KR20210078645A - Ingot feeding device to prevent the surface flow of molten steel in the plating bath - Google Patents

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KR20210078645A
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Abstract

The present invention provides an ingot input device to prevent a flow of hot water in a plating bath, which comprises a support unit (110) enabling an ingot (C) to be molten while the ingot (C) is supported to be floated on hot water of a plating solution (B) on one side of the inside or the outside of a plating bath (A) to prevent swirl or a flow of the plating solution (B) generated by inputting the ingots (C) at once. The present invention enables the ingot to be molten while floating on the hot water of the plating solution to prevent a flow of the hot water, thereby improving production quality of a steel sheet. Moreover, since input equipment for inputting the ingot is not submerged in the plating solution, the present invention can maintain a clean state of the plating solution.

Description

도금욕조의 탕면 유동을 방지하기 위한 잉곳 투입장치{Ingot feeding device to prevent the surface flow of molten steel in the plating bath}Ingot feeding device to prevent the surface flow of molten steel in the plating bath

본 발명은 도금욕조의 탕면 유동을 방지하기 위한 잉곳 투입장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 잉곳을 도금욕조에 투입하는 과정에서 발생하는 도금액의 탕면 유동을 방지하여 강판의 불량을 최소화할 수 있도록 하는 도금욕조의 탕면 유동을 방지하기 위한 잉곳 투입장치에 관한 것이다.The present invention relates to an ingot input device for preventing the flow of the molten metal in the plating bath, and more particularly, to prevent the flow of the plating solution in the process of putting the ingot into the plating bath to minimize the defect of the steel sheet. It relates to an ingot input device for preventing the flow of the hot water surface of the plating bath.

일반적으로 제철소의 도금공정에서 도금액의 농도 또는 레벨을 유지하기 위해서 주기적으로 잉곳을 투입한다.In general, in a plating process of a steel mill, an ingot is periodically added to maintain the concentration or level of the plating solution.

그러나 종래에는 중량물인 잉곳이 도금욕조로 한 번에 투입되면서 도금액의 탕면에 유동(출렁거림) 및 소용돌이가 발생하여 그 여파로 탑 드로스 및 애쉬 등과 같은 이물질이 강판의 표면에 쉽게 혼입 또는 부착되면서 불량률을 증가시키는 문제를 갖게 되었다.However, in the prior art, as heavy ingots are put into the plating bath at once, flow (slurring) and eddies occur on the hot water surface of the plating solution, and foreign substances such as top dross and ash are easily mixed or attached to the surface of the steel sheet in the aftermath There was a problem of increasing the defect rate.

또한, 종래에는 크레인 등과 같은 투입장비를 이용하여 잉곳을 도금욕조에 투입하는 과정에서 투입장비의 일부가 도금액에 잠기면서 농도를 변화시키고 청정상태를 유지할 수 없으므로 도금품질을 저하시키는 문제를 갖게 되었다.In addition, in the prior art, in the process of putting the ingot into the plating bath using an input equipment such as a crane, a part of the input equipment is immersed in the plating solution to change the concentration and maintain a clean state, so there is a problem of lowering the plating quality.

한국공개특허 제10-2004-0057746호(2004.07.02.)Korean Patent Laid-Open Patent No. 10-2004-0057746 (2004.07.02.) 한국공개특허 제10-2013-0062525호(2013.06.13.)Korea Patent Publication No. 10-2013-0062525 (2013.06.13.) 한국등록특허 제10-1425130호(2014.08.13.)Korea Patent No. 10-1425130 (2014.08.13.) 한국등록특허 제10-1523216호(2015.05.29.)Korean Patent No. 10-1523216 (2015.05.29.) 한국공개특허 제10-2015-0060179호(2015.06.03.)Korea Patent Publication No. 10-2015-0060179 (2015.06.03.) 한국등록특허 제10-1536938호(2015.07.20.)Korean Patent No. 10-1536938 (2015.07.20.)

따라서 본 발명은 상기와 같은 종래의 문제를 해결하기 위해 안출한 것으로서,Therefore, the present invention has been devised to solve the conventional problems as described above,

본 발명은 잉곳을 도금욕조에 투입하는 과정에서 발생하는 도금액의 탕면 유동을 방지할 수 있는 도금욕조의 탕면 유동을 방지하기 위한 잉곳 투입장치를 제공함에 목적이 있다.An object of the present invention is to provide an ingot input device for preventing the flow of the hot water of the plating bath, which can prevent the flow of the plating liquid generated during the process of putting the ingot into the plating bath.

특히 본 발명은 잉곳이 도금액에 잠긴 상태로 자연스럽게 용융될 수 있도록 유도할 수 있는 도금욕조의 탕면 유동을 방지하기 위한 잉곳 투입장치를 제공함에 다른 목적이 있다.In particular, another object of the present invention is to provide an ingot input device for preventing the flow of the hot water surface of the plating bath, which can induce the ingot to be melted naturally in a state of being submerged in the plating solution.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명 도금욕조의 탕면 유동을 방지하기 위한 잉곳 투입장치(100)는,Ingot input device 100 for preventing the flow of the hot water surface of the present invention for achieving the above object,

도금욕조(A)의 내부 또는 외부 일측에 잉곳(C)을 도금액(B)의 탕면에 부상하도록 받친 상태로 용융시켜 잉곳(C)이 한 번에 투입되면서 발생하는 도금액(B)의 소용돌이 또는 유동을 방지할 수 있도록 형성하는 받침 유닛(110);을 포함하는 것을 특징으로 한다.Swirl or flow of the plating solution (B) generated when the ingot (C) is put in at once by melting the ingot (C) on one side of the inside or outside of the plating bath (A) while supporting it to float on the hot water surface of the plating solution (B) It characterized in that it includes; a support unit 110 that is formed to prevent the.

여기서 상기 받침 유닛(110)은 도금욕조(A)의 내부 또는 외부 일측에 형성하는 회전부(111); 상기 회전부(111)를 중심으로 상하 회전하되 잉곳(C)을 받칠 수 있도록 형성하는 받침 몸체(112); 상기 받침 몸체(112)를 상하 회전시키기 위한 구동수단(113);을 포함하는 것을 특징으로 한다.Here, the support unit 110 includes a rotating part 111 formed on one side of the inside or outside of the plating bath (A); a support body 112 that rotates up and down around the rotating part 111 to support the ingot (C); and a driving means (113) for vertically rotating the support body (112).

이때 상기 받침 몸체(112)와 구동수단(113)의 사이에 형성하는 연결부(114);를 포함하는 것을 특징으로 한다.At this time, it characterized in that it includes; a connection portion 114 formed between the support body 112 and the driving means (113).

한편, 상기 받침 유닛(110)의 하부에 잉곳(C)과 맞닿아 도금욕조(A)의 바닥으로 가라앉지 않도록 지지할 수 있도록 형성하는 지지 유닛(120);을 포함하는 것을 특징으로 한다.On the other hand, the support unit (120) formed so as to be supported so as not to sink to the bottom of the plating bath (A) in contact with the ingot (C) at the lower portion of the support unit (110); characterized in that it comprises a.

특히 상기 지지 유닛(120)은 잉곳(C)의 하부와 맞닿아 지지할 수 있도록 형성하는 지지 몸체(121); 상기 지지 몸체(121)의 하부에 상부로 기울어지도록 형성하는 받침부(122);를 포함하는 것을 특징으로 한다.In particular, the support unit 120 includes a support body 121 formed so as to be in contact with and support the lower portion of the ingot (C); and a support portion 122 formed to be inclined upwardly at a lower portion of the support body 121 .

본 발명은 잉곳을 도금액의 탕면에 부상한 상태로 용융시켜 탕면 유동을 방지함으로써 강판의 생산품질을 향상시킬 수 있는 효과를 갖는다.The present invention has the effect of improving the production quality of the steel sheet by melting the ingot while floating on the molten metal surface of the plating solution to prevent the molten metal flow.

또한, 본 발명은 잉곳을 투입하기 위한 투입장비가 도금액에 잠기지 않으므로 도금액의 청정상태를 유지할 수 있는 효과를 갖는다.In addition, the present invention has the effect of maintaining a clean state of the plating solution because the input equipment for putting the ingot is not immersed in the plating solution.

도 1은 본 발명 도금욕조의 탕면 유동을 방지하기 위한 잉곳 투입장치에 대한 실시예를 나타내기 위한 정면도.
도 2 내지 도 4는 본 발명 도금욕조의 탕면 유동을 방지하기 위한 잉곳 투입장치의 작동상태를 나타내기 위한 참고도.1 is a front view for showing an embodiment of the ingot input device for preventing the flow of the hot water surface of the plating bath of the present invention.
2 to 4 are reference views for showing the operating state of the ingot input device for preventing the flow of the hot water surface of the plating bath of the present invention.

상기한 바와 같이 본 발명의 구성을 첨부한 도면에 의해 상세히 설명하면 다음과 같다. As described above, the configuration of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명 도금욕조의 탕면 유동을 방지하기 위한 잉곳 투입장치에 대한 실시예를 나타내기 위한 정면도이고, 도 2 내지 도 4는 본 발명 도금욕조의 탕면 유동을 방지하기 위한 잉곳 투입장치의 작동상태를 나타내기 위한 참고도를 도시한 것이다.1 is a front view showing an embodiment of an ingot input device for preventing the flow of the hot water surface of the plating bath of the present invention, and FIGS. 2 to 4 are the operation of the ingot input device for preventing the flow of the hot water surface of the plating bath of the present invention A reference diagram for indicating the state is shown.

본 발명은 도금욕조(A)의 내부 또는 외부 일측에 잉곳(C)을 도금액(B)의 탕면에 부상하도록 받친 상태로 용융시켜 잉곳(C)이 한 번에 투입되면서 발생하는 도금액(B)의 소용돌이 또는 유동을 방지할 수 있도록 형성하는 받침 유닛(110);을 포함한다.The present invention melts the ingot (C) on one side of the inside or outside of the plating bath (A) while supporting it to float on the molten metal surface of the plating solution (B), so that the ingot (C) is put into the plating solution (B). It includes; a support unit 110 that is formed to prevent a vortex or flow.

특히 상기 받침 유닛(110)은 크레인 또는 컨베이어 등과 같은 별도의 공급장비를 이용하여 공급하는 잉곳(C)을 도금액(B)의 탕면에 부상한 상태로 들어올려 자연스럽게 용융시킬 수 있도록 유도하는 기능을 수행한다.In particular, the support unit 110 lifts the ingot (C) supplied using a separate supply equipment such as a crane or a conveyor while floating on the hot water surface of the plating solution (B) so that it can be naturally melted. do.

즉, 종래와 같이 중량물인 잉곳(C)을 바로 도금욕조(A)에 투입시킬 경우 도금액(B)의 비중이 급격하게 변화하면서 유동이 발생하여 이물질의 혼입으로 강판의 생산품질이 저하되므로, 이러한 제반의 문제를 해소하기 위해서 상기 받침 유닛(110)을 이용하여 잉곳(C)을 도금액(B)의 탕면에 부상한 상태로 자연스럽게 용융시켜 유동을 방지할 수 있다.That is, when the heavy ingot (C) is directly put into the plating bath (A) as in the prior art, the specific gravity of the plating solution (B) changes rapidly and flow occurs, and the production quality of the steel sheet is lowered due to the mixing of foreign substances. In order to solve all the problems, the ingot C is naturally melted while floating on the molten metal surface of the plating solution B using the support unit 110 to prevent flow.

이러한 상기 받침 유닛(110)은 도 1에 도시한 바와 같이 도금욕조(A)의 내부 또는 외부 일측에 형성하는 회전부(111); 상기 회전부(111)를 중심으로 상하 회전하되 잉곳(C)을 받칠 수 있도록 형성하는 받침 몸체(112); 상기 받침 몸체(112)를 상하 회전시키기 위한 구동수단(113);을 포함한다.The support unit 110 includes a rotating part 111 formed on one side of the inside or outside of the plating bath (A) as shown in FIG. 1 ; a support body 112 that rotates up and down around the rotating part 111 to support the ingot (C); and a driving means 113 for vertically rotating the support body 112 .

이때 상기 회전부(111)는 축 또는 핀 형태로 상기 받침 몸체(112)가 원활하게 상하로 회전할 수 있도록 중심역할을 수행한다.At this time, the rotating part 111 serves as a center so that the support body 112 can smoothly rotate up and down in the form of a shaft or a pin.

또한, 상기 받침 몸체(112)는 잉곳(C)을 받친 상태로 도금액(B)의 탕면에 부상할 수 있도록 상하로 회전하면서 위치를 조절하여 자연스럽게 용융될 수 있도록 유도하는 기능을 수행한다.In addition, the support body 112 rotates up and down so that it can float on the molten surface of the plating liquid B while supporting the ingot C, and adjusts its position so that it can be melted naturally.

여기서 상기 받침 몸체(112)는 잉곳(C)이 점차 도금액(B)에 용융되면서 부피가 줄어들어 도금액(B)의 탕면에서 하부로 완전히 잠길 경우 쉽게 위치를 이탈하거나 도금욕조(A)의 바닥으로 떨어지면서 유동을 발생시킬 수 있으므로, 이를 방지하기 위해서 잉곳(C)의 용융 상태에 따라서 도금액(B)의 탕면에 부상할 수 있도록 상부로 회전하면서 위치를 조절한다.Here, the support body 112 is easily deviated from its position or falls to the bottom of the plating bath (A) when the ingot (C) is gradually melted in the plating solution (B) and the volume is reduced and is completely submerged in the lower portion from the hot water surface of the plating solution (B) In order to prevent this, the position is adjusted while rotating upward so that it can float on the molten surface of the plating solution (B) according to the molten state of the ingot (C).

한편, 상기 구동수단(113)은 상기 받침 몸체(112)를 상하로 회전시키기 위한 구성으로, 실린더 또는 기어와 모터의 조합 등과 같은 다양한 수단을 이용하여 상하로 회전시킬 수 있다.Meanwhile, the driving means 113 is configured to rotate the support body 112 up and down, and may be rotated up and down using various means such as a cylinder or a combination of a gear and a motor.

이때 상기 구동수단(113)의 주변에는 도금액(B)의 열기를 차단할 수 있도록 커버 또는 차단막을 형성할 수 있다.At this time, a cover or a blocking film may be formed around the driving means 113 to block the heat of the plating solution B.

아울러 상기 받침 몸체(112)와 구동수단(113)의 사이에 형성하는 연결부(114);를 포함할 수 있다.In addition, a connection portion 114 formed between the support body 112 and the driving means 113; may include.

이때 상기 연결부(114)는 상기 받침 몸체(112)의 일측에서 도금욕조(A)의 외측으로 일정길이를 갖도록 형성하여 상기 구동수단(113)의 작동으로 상기 받침 몸체(112)를 상하로 회전시킬 수 있다.At this time, the connection part 114 is formed to have a predetermined length from one side of the support body 112 to the outside of the plating bath (A) to rotate the support body 112 up and down by the operation of the driving means 113 . can

특히 상기 연결부(114)는 도금액(B)에서 발생하는 고온의 열기로 발생하는 상기 구동수단(113)의 변형 및 손상을 최소화하고, 잉곳(C)의 하부 후방을 지지하는 기능을 수행할 수 있다.In particular, the connection part 114 may function to minimize deformation and damage to the driving means 113 generated by the high-temperature heat generated from the plating solution B, and to support the lower rear of the ingot C. .

여기서 상기 회전부(111), 받침 몸체(112), 연결부(114)는 내열재질로 형성함이 바람직하다.Here, the rotating part 111, the supporting body 112, and the connecting part 114 are preferably formed of a heat-resistant material.

그리고 상기 받침 유닛(110)의 하부에 잉곳(C)과 맞닿아 도금욕조(A)의 바닥으로 가라앉지 않도록 지지할 수 있도록 형성하는 지지 유닛(120);을 포함할 수 있다.And a support unit 120 formed so as to be in contact with the ingot (C) at the lower portion of the support unit 110 to support it so as not to sink to the bottom of the plating bath (A); may include.

특히 상기 지지 유닛(120)은 상기 받침 유닛(110)의 유지보수 및 고장이 발생하여 작동이 어려울 경우 대체하여 잉곳(C)을 지지하여 용융시킬 수 있음은 물론 상기 받침 유닛(110)에서 이탈하여 가라앉는 잉곳(C)을 받아서 용융시키는 기능을 수행한다.In particular, the support unit 120 can be replaced and melted by supporting the ingot (C) when it is difficult to operate due to maintenance and failure of the support unit 110, as well as being separated from the support unit 110. It receives and melts the sinking ingot (C).

이러한 상기 지지 유닛(120)은 잉곳(C)의 하부와 맞닿아 지지할 수 있도록 형성하는 지지 몸체(121); 상기 지지 몸체(121)의 하부에 상부로 기울어지도록 형성하는 받침부(122);를 포함한다.The support unit 120 includes a support body 121 formed to be in contact with and support the lower portion of the ingot (C); and a support portion 122 formed to be inclined upwardly at a lower portion of the support body 121 .

이때 상기 지지 몸체(121)는 상부에서 하부로 갈수록 점차 전방을 향하도록 기울어지도록 형성하여 잉곳(C)이 자연스럽게 이동할 수 있도록 유도한다.At this time, the support body 121 is formed to be inclined toward the front gradually from the upper part to the lower part to induce the ingot C to move naturally.

한편, 상기 받침부(122)는 잉곳(C)의 전방과 맞닿아 더는 하부로 이동하지 않도록 정지시켜 용융될 수 있도록 지지한다.On the other hand, the support portion 122 is in contact with the front of the ingot (C) and stops so that it does not move to the lower portion any more and supports so that it can be melted.

따라서 본 발명은 도 2에 도시한 바와 같이 별도의 공급장비(미 도시함)를 이용하여 잉곳(C)을 도금액(B)에 투입하여 상기 받침 몸체(112)의 상부에 안착한다.Accordingly, in the present invention, as shown in FIG. 2 , the ingot C is put into the plating solution B using a separate supply device (not shown) and is seated on the upper portion of the support body 112 .

이때 상기 받침 몸체(112)는 상기 구동수단(113)의 작동으로 상부로 회전하면서 잉곳(C)을 들어올려 도금액(B)의 탕면에 부상한 상태를 유지한다.At this time, the support body 112 lifts the ingot C while rotating upward by the operation of the driving means 113 to maintain a floating state on the tangent surface of the plating solution B.

다음으로, 도 3에 도시한 바와 같이 도금액(B)에 잠긴 상태의 잉곳(C)이 자연스럽게 용융되면서 남아있는 잉곳(C)이 하부로 이동하면서 순차적으로 용융될 수 있다.Next, as shown in FIG. 3 , while the ingot C submerged in the plating solution B is naturally melted, the remaining ingot C may be sequentially melted while moving downward.

마지막으로, 도 4에 도시한 바와 같이 잉곳(C)이 거의 용융되면 상기 받침 몸체(112)의 상부로 회전시켜 도금액(B)의 탕면에 부상상태를 유지하면서 완전히 용융될 때까지 대기한다.Finally, as shown in FIG. 4 , when the ingot C is almost melted, it is rotated to the upper portion of the support body 112 and kept floating on the hot water surface of the plating solution B and waits until completely melted.

이처럼 상기와 같이 본 발명의 실시한 예에 대하여 상세히 설명하였으나, 본 발명의 권리범위는 이에 한정되지 않으며, 본 발명의 실시한 예와 실질적으로 균등의 범위에 있는 것까지 본 발명의 권리범위가 포함하는 것은 당연하다.As described above, the embodiment of the present invention has been described in detail, but the scope of the present invention is not limited thereto, and the scope of the present invention includes the scope of the present invention to the extent that it is substantially equivalent to the embodiment of the present invention. Of course.

100: 본 발명 도금욕조의 탕면 유동을 방지하기 위한 잉곳 투입장치
110: 받침 유닛 111: 회전부
112: 받침 몸체 113: 구동수단
114: 연결부
120: 지지 유닛 121: 지지 몸체
122: 받침부
A: 도금욕조 B: 도금액
C: 잉곳100: Ingot input device for preventing the flow of the hot water surface of the present invention plating bath
110: support unit 111: rotating part
112: support body 113: driving means
114: connection
120: support unit 121: support body
122: support
A: Plating bath B: Plating solution
C: Ingot

Claims (5)

도금욕조(A)의 내부 또는 외부 일측에 잉곳(C)을 도금액(B)의 탕면에 부상하도록 받친 상태로 용융시켜 잉곳(C)이 한 번에 투입되면서 발생하는 도금액(B)의 소용돌이 또는 유동을 방지할 수 있도록 형성하는 받침 유닛(110);을 포함하는 것을 특징으로 하는 도금욕조의 탕면 유동을 방지하기 위한 잉곳 투입장치.Swirl or flow of the plating solution (B) generated when the ingot (C) is put in at once by melting the ingot (C) on one side of the inside or outside of the plating bath (A) while supporting it to float on the hot water surface of the plating solution (B) An ingot input device for preventing the flow of the hot water surface of the plating bath, characterized in that it comprises a; 청구항 1에 있어서, 상기 받침 유닛(110)은 도금욕조(A)의 내부 또는 외부 일측에 형성하는 회전부(111); 상기 회전부(111)를 중심으로 상하 회전하되 잉곳(C)을 받칠 수 있도록 형성하는 받침 몸체(112); 상기 받침 몸체(112)를 상하 회전시키기 위한 구동수단(113);을 포함하는 것을 특징으로 하는 도금욕조의 탕면 유동을 방지하기 위한 잉곳 투입장치.The method according to claim 1, The support unit 110 is a rotating part 111 formed on one side of the inside or outside of the plating bath (A); a support body 112 that rotates up and down around the rotating part 111 to support the ingot (C); An ingot input device for preventing the flow of the hot water surface of the plating bath, characterized in that it comprises a; driving means (113) for rotating the support body (112) up and down. 청구항 2에 있어서, 상기 받침 몸체(112)와 구동수단(113)의 사이에 형성하는 연결부(114);를 포함하는 것을 특징으로 하는 도금욕조의 탕면 유동을 방지하기 위한 잉곳 투입장치.The ingot input device for preventing the flow of the hot water surface of the plating bath according to claim 2, further comprising a connection part (114) formed between the support body (112) and the driving means (113). 청구항 1에 있어서, 상기 받침 유닛(110)의 하부에 잉곳(C)과 맞닿아 도금욕조(A)의 바닥으로 가라앉지 않도록 지지할 수 있도록 형성하는 지지 유닛(120);을 포함하는 것을 특징으로 하는 도금욕조의 탕면 유동을 방지하기 위한 잉곳 투입장치.The method according to claim 1, wherein the support unit (110) in contact with the ingot (C) at the lower portion of the support unit (120) formed so as to be supported so as not to sink to the bottom of the plating bath (A); characterized in that it comprises a An ingot input device to prevent the flow of the hot water surface of the plating bath. 청구항 4에 있어서, 상기 지지 유닛(120)은 잉곳(C)의 하부와 맞닿아 지지할 수 있도록 형성하는 지지 몸체(121); 상기 지지 몸체(121)의 하부에 상부로 기울어지도록 형성하는 받침부(122);를 포함하는 것을 특징으로 하는 도금욕조의 탕면 유동을 방지하기 위한 잉곳 투입장치.The method according to claim 4, wherein the support unit 120 is a support body 121 formed to be supported in contact with the lower portion of the ingot (C); An ingot input device for preventing the flow of the hot water surface of the plating bath, characterized in that it comprises; a support portion (122) formed to be inclined upwardly at the lower portion of the support body (121).
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