KR20210077957A - 컨트롤 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 컨트롤 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 발명으로, 본 발명의 일 실시예에 따른 컨트롤 인쇄 회로 기판은 표시 패널을 구동하기 위한 구동부를 제어하는 타이밍 컨트롤러, 표시 패널에 공급되는 전압을 제어하는 전력 관리 IC(Integrated Circuit) 및 타이밍 컨트롤러 및 전력 관리 IC 모두에 연결된 제1 커넥터를 포함한다. 따라서, 컨트롤 인쇄 회로 기판의 단순 변경으로 에이징 공정이 보다 간편하게 이루어질 수 있다.
Description
본 발명은 컨트롤 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 제품 출하 전 에이징 공정이 효과적으로 이루어질 수 있는 표시 장치에 관한 것이다.
최근, 본격적인 정보화 시대로 접어듦에 따라 전기적 정보 신호를 시각적으로 표현하는 디스플레이 분야가 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 박형화, 경량화, 저 소비전력화의 우수한 성능을 지닌 여러 가지 다양한 표시 장치(Display Apparatus)가 개발되고 있다. 이와 같은 표시 장치의 구체적인 예로는 액정 표시 장치(LCD), 유기 발광 표시 장치(OLED) 및 퀀텀닷 발광 표시 장치(QLED)와 같은 전계 발광 표시 장치(Electroluminescence Display)등을 들 수 있다.
일반적으로, 표시 장치는 화상을 표시하는 표시 영역과 표시 영역 둘레를 따라 정의되는 비표시 영역을 갖는 표시 패널, 표시 패널에 신호를 인가하는 구동 회로 및 구동 회로에 각종 제어 신호들을 공급하는 인쇄 회로 기판(printed circuit board: PCB)을 포함한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 컨트롤 인쇄 회로 기판의 구조를 변경하여 에이징 공정이 간편하게 이루어질 수 있는 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 에이징 공정이 간편하게 이루어짐으로써, 에이징 공정을 위한 시간 단축이 가능판 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 또 다른 과제는 에이징 공정을 위한 별도 설비를 필요로 하지 않음으로써, 제조 비용 절감이 가능한 표시 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 과제들은 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 컨트롤 인쇄 회로 기판은, 표시 패널을 구동하기 위한 구동부를 제어하는 타이밍 컨트롤러, 표시 패널에 공급되는 전압을 제어하는 전력 관리 IC(Integrated Circuit) 및 타이밍 컨트롤러 및 전력 관리 IC 모두에 연결된 제1 커넥터를 포함한다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는, 복수의 화소를 포함하는 표시 패널, 복수의 화소에 구동 신호를 전송하는 구동부 및 구동부와 연결되어 표시 패널을 제어하는 컨트롤 인쇄 회로 기판을 포함하고, 컨트롤 인쇄 회로 기판은, 구동부를 제어하는 타이밍 컨트롤러, 표시 패널에 공급되는 전압을 제어하는 전력 관리 IC(Integrated Circuit) 및 타이밍 컨트롤러 및 전력 관리 IC 모두에 연결된 제1 커넥터를 포함한다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명은 컨트롤 인쇄 회로 기판의 단순한 변경으로 에이징 공정이 단순하게 이루어질 수 있다.
본 발명은 에이징 공정을 위한 추가 설비를 생략할 수 있으므로, 표시 장치의 제조 비용이 감소될 수 있다.
본 발명은 간편한 에이징 공정을 통해 에이징 공정의 소요 시간이 단축될 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 발명 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 화소의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 화소 회로의 예시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 중 컨트롤 인쇄 회로 기판의 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 화소의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 화소 회로의 예시도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 중 컨트롤 인쇄 회로 기판의 블록도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 제한되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형상으로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 발명의 실시예를 설명하기 위한 도면에 개시된 형상, 면적, 비율, 각도, 개수 등은 예시적인 것이므로 본 발명이 도시된 사항에 제한되는 것은 아니다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 발명 상에서 언급된 '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
구성 요소를 해석함에 있어서, 별도의 명시적 기재가 없더라도 오차 범위를 포함하는 것으로 해석한다.
위치 관계에 대한 설명일 경우, 예를 들어, '~상에', '~상부에', '~하부에', '~옆에' 등으로 두 부분의 위치 관계가 설명되는 경우, '바로' 또는 '직접'이 사용되지 않는 이상 두 부분 사이에 하나 이상의 다른 부분이 위치할 수도 있다.
소자 또는 층이 다른 소자 또는 층 "위 (on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다.
또한 제 1, 제 2 등이 다양한 구성 요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성 요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제 1 구성 요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제 2 구성 요소일 수도 있다.
명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
도면에서 나타난 각 구성의 면적 및 두께는 설명의 편의를 위해 도시된 것이며, 본 발명이 도시된 구성의 면적 및 두께에 반드시 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관 관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명에 대해 설명하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 개략적인 블록도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 화소의 단면도이다.
먼저, 도 1을 참조하면, 표시 장치(100)는 표시 패널(110), 타이밍 컨트롤러(TCON: Timing Controller), 게이트 구동부(140) 및 데이터 구동부(150)를 포함한다.
표시 장치(100)는 액정 표시 장치, 유기 발광 표시 장치, 플라즈마 표시 장치 등으로 구성될 수 있다. 이하에서는, 표시 장치(100)가 유기 발광 표시 장치인 것으로 설명하지만, 이에 제한되는 것은 아니다.
표시 패널(110)은 표시 영역(AA) 및 비표시 영역(NA)을 포함한다.
표시 영역(AA)은 표시 장치(100)에서 영상이 표시되는 영역으로서, 표시 영역(AA)에서는 표시 소자 및 표시 소자를 구동하기 위한 다양한 구동 소자들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 표시 소자는 제1 전극(131), 발광층(132) 및 제2 전극(133)을 포함하는 발광 소자(130)로 구성될 수 있다. 또한, 표시 소자를 구동하기 위한 트랜지스터, 커패시터, 배선 등과 같은 다양한 구동 소자가 표시 영역(AA)에 배치될 수 있다.
표시 영역(AA)에는 복수의 화소(PX)가 포함될 수 있다. 화소(PX)는 화면을 구성하는 최소 단위로, 복수의 화소(PX) 각각은 발광 소자(130) 및 구동 회로를 포함할 수 있다. 이때, 복수의 화소(PX) 각각은 서로 다른 파장의 광을 발광하는 복수의 서브 화소를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 서브 화소는 적색 서브 화소, 녹색 서브 화소, 청색 서브 화소 및 백색 서브 화소를 포함할 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
비표시 영역(NA)은 영상이 표시되지 않는 영역으로서, 표시 영역(AA)에 배치된 복수의 화소(PX)를 구동하기 위한 다양한 구성요소들이 배치될 수 있다. 예를 들어, 복수의 화소(PX)의 구동을 위한 신호를 공급하는 구동 IC, 플렉서블 필름, 신호 배선 등이 배치될 수 있다.
비표시 영역(NA)은 도 1에 도시된 바와 같이 표시 영역(AA)을 둘러싸는 영역일 수 있다. 그러나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 비표시 영역(NA)은 표시 영역(AA)에서 연장되는 영역일 수도 있다.
도 1을 참조하면, 타이밍 컨트롤러(TCON)는 표시 패널(110)의 구동을 제어할 수 있다. 즉, 타이밍 컨트롤러(TCON)는 게이트 구동부(140) 및 데이터 구동부(150)의 동작을 제어할 수 있다. 타이밍 컨트롤러(TCON)는 게이트 구동부(140) 및 데이터 구동부(150)로 각종 제어신호(GCS, DCS)를 공급할 수 있다. 타이밍 컨트롤러(TCON)는 각 프레임에서 구현하는 타이밍에 따라 스캐닝을 시작하고, 외부에서 입력되는 입력 영상 데이터를 데이터 구동부(150)에서 사용하는 데이터 신호 형식에 맞게 전환하여 전환된 영상 데이터(DATA)를 출력하고, 스캐닝에 맞춰 적당한 시간에 데이터 구동을 통제할 수 있다.
게이트 구동부(140)는 복수의 게이트 라인(GL)을 통해 표시 패널(110)의 복수의 화소(PX)와 연결된다. 게이트 구동부(140)는 복수의 게이트 라인(GL)으로 스캔 신호(게이트 신호)를 공급할 수 있다. 구체적으로, 게이트 구동부(140)는 타이밍 컨트롤러(TCON)의 제어에 의하여 온(On) 전압 또는 오프(Off) 전압의 스캔 신호를 복수의 게이트 라인(GL)으로 순차적으로 공급할 수 있다.
데이터 구동부(150)는 복수의 데이터 라인(DL)을 통해 표시 패널(110)의 복수의 화소(PX)와 연결된다. 데이터 구동부(150)는 복수의 데이터 라인(DL)으로 데이터 신호를 공급할 수 있다. 구체적으로, 데이터 구동부(150)는 게이트 구동부(140)에 의하여 특정 게이트 라인이 열리면, 타이밍 컨트롤러(TCON)로부터 수신한 영상 데이터(DATA)를 아날로그 형태의 데이터 전압으로 변형하여 복수의 데이터 라인(DL)으로 공급할 수 있다.
표시 패널(110)은 복수의 데이터 라인(DL) 및 복수의 게이트 라인(GL)을 포함할 수 있다. 복수의 데이터 라인(DL) 및 복수의 게이트 라인(GL)은 서로 교차하도록 배치될 수 있다. 이때, 복수의 화소(PX) 각각은 복수의 데이터 라인(DL) 및 복수의 게이트 라인(GL)이 교차되는 각각의 영역으로 정의될 수 있다. 복수의 화소(PX)는 표시 패널(110) 내에서 매트릭스 형태로 배치될 수 있다.
도 2를 참조하면, 표시 패널(110)의 표시 영역(AA)에 배치된 하나의 화소(PX)는 기판(111), 박막 트랜지스터(120) 및 발광 소자(130)를 포함한다.
기판(111)은 표시 장치(100)의 여러 구성요소들을 지지하고 보호하기 위한 기판이다. 기판(111)은 유리 또는 플렉서빌리티(flexibility)를 갖는 플라스틱 물질로 이루어질 수 있다. 기판(111)이 플라스틱 물질로 이루어지는 경우, 예를 들어, 폴리이미드(polyimide)로 이루어질 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니다.
기판(111) 상에 버퍼층(112)이 배치된다. 버퍼층(112)은 버퍼층(112) 상에 형성되는 층들과 기판(111) 간의 접착력을 향상시키고, 기판(111)으로부터 유출되는 알칼리 성분 등을 차단할 수 있다. 버퍼층(112)은 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)의 단일층 또는 질화 실리콘(SiNx)과 산화 실리콘(SiOx)의 다중층으로 이루어질 수 있다. 버퍼층(112)은 생략될 수도 있다. 예를 들면, 버퍼층(112)은 기판(111)의 종류 및 물질, 박막 트랜지스터(120)의 구조 및 타입 등에 기초하여 생략될 수도 있다.
박막 트랜지스터(120)는 표시 영역(AA)의 발광 소자(130)를 구동하기 위해 버퍼층(112) 상에 배치된다. 박막 트랜지스터(120)는 액티브층(121), 게이트 전극(122), 드레인 전극(123) 및 소스 전극(124)을 포함한다. 도 2에 도시된 박막 트랜지스터(120)는 후술할 도 3의 구동 트랜지스터(DT)이고, 게이트 전극(122)이 액티브층(121) 상에 배치되는 탑 게이트 구조의 박막 트랜지스터이다. 다만, 이에 제한되지 않고, 박막 트랜지스터(120)는 바텀 게이트 구조의 박막 트랜지스터로 구현될 수도 있다.
박막 트랜지스터(120)의 액티브층(121)은 버퍼층(112) 상에 배치된다. 액티브층(121)은 박막 트랜지스터(120) 구동 시 채널이 형성되는 영역이다. 액티브층(121)은 산화물(oxide) 반도체로 형성될 수도 있고, 비정질 실리콘(amorphous silicon, a-Si), 다결정 실리콘(polycrystalline silicon, poly-Si), 또는 유기물(organic) 반도체 등으로 형성될 수 있다.
액티브층(121) 상에는 게이트 절연층(113)이 배치된다. 게이트 절연층(113)은 무기물인 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)의 단일층 또는 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)의 다중층으로 구성될 수 있다. 게이트 절연층(113)에는 드레인 전극(123) 및 소스 전극(124) 각각이 액티브층(121)의 드레인 영역 및 소스 영역 각각에 컨택하기 위한 컨택홀이 형성된다. 게이트 절연층(113)은 도 2에 도시된 바와 같이 기판(111) 전면에 걸쳐 형성될 수도 있고, 게이트 전극(122)과 동일한 폭을 갖도록 패터닝될 수도 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
게이트 전극(122)은 게이트 절연층(113) 상에 배치된다. 게이트 전극(122)은 액티브층(121)의 채널 영역과 중첩하도록 게이트 절연층(113) 상에 배치된다. 게이트 전극(122)은 다양한 금속 물질, 예를 들어, 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 및 구리(Cu) 중 어느 하나이거나 둘 이상의 합금, 또는 이들의 다중층일 수 있다.
게이트 전극(122) 상에는 층간 절연층(114)이 배치된다. 층간 절연층(114)은 무기물인 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)의 단일층 또는 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)의 다중층으로 구성될 수 있다. 층간 절연층(114)에는 드레인 전극(123) 및 소스 전극(124) 각각이 액티브층(121)의 드레인 영역 및 소스 영역 각각에 컨택하기 위한 컨택홀이 형성된다.
드레인 전극(123) 및 소스 전극(124)은 층간 절연층(114) 상에 배치된다. 드레인 전극(123) 및 소스 전극(124)은 게이트 절연층(113) 및 층간 절연층(114)의 컨택홀을 통해 액티브층(121)과 전기적으로 연결된다. 드레인 전극(123) 및 소스 전극(124)은 다양한 금속 물질, 예를 들어, 몰리브덴(Mo), 알루미늄(Al), 크롬(Cr), 금(Au), 티타늄(Ti), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 및 구리(Cu) 중 어느 하나로 이루어지거나 둘 이상의 합금, 또는 이들의 다중층일 수 있다.
도 2에서는 설명의 편의를 위해, 표시 패널(110)에 포함되는 다양한 박막 트랜지스터(120) 중 구동 트랜지스터(DT)만을 도시하였으나, 표시 패널(110)은 스위칭 트랜지스터(ST1, ST2) 등과 같은 다른 트랜지스터들도 포함할 수 있다. 이에 대해서는 도 3을 참조하여 후술하도록 한다.
도 2를 참조하면, 박막 트랜지스터(120) 상에는 박막 트랜지스터(120)를 보호하기 위한 패시베이션층(115)이 배치된다. 패시베이션층(115)에는 박막 트랜지스터(120)의 소스 전극(124)을 노출시키기 위한 컨택홀이 형성된다. 도 2에서는 패시베이션층(115)에 소스 전극(124)을 노출시키기 위한 컨택홀이 형성되는 것으로 도시되었으나, 드레인 전극(123)을 노출시키기 위한 컨택홀이 형성될 수도 있다. 패시베이션층(115)은 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)의 단일층 또는 질화 실리콘(SiNx) 또는 산화 실리콘(SiOx)의 다중층으로 구성될 수 있다. 다만, 패시베이션층(115)은 실시예에 따라 생략될 수 있다.
패시베이션층(115) 상에는 박막 트랜지스터(120)의 상부를 평탄화하기 위한 오버 코팅층(116)이 배치된다. 오버 코팅층(116)에는 박막 트랜지스터(120)의 소스 전극(124)을 노출시키기 위한 컨택홀이 형성된다. 도 2에서는 오버 코팅층(116)에 소스 전극(124)을 노출시키기 위한 컨택홀이 형성되는 것으로 도시되었으나, 드레인 전극(123)을 노출시키기 위한 컨택홀이 형성될 수도 있다. 오버 코팅층(116)은 아크릴(acryl) 수지, 에폭시(epoxy) 수지, 페놀(phenol) 수지, 폴리아미드(polyamide) 수지, 폴리이미드(polyimide) 수지, 불포화 폴리에스테르(polyester) 수지, 폴리페닐렌(polyphenylene) 수지, 폴리페닐렌설파이드(polyphenylene sulfide) 수지, 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene) 및 포토레지스트 중 하나로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되지 않는다.
도 2를 참조하면, 발광 소자(130)는 오버 코팅층(116) 상에 배치된다. 발광 소자(130)는 오버 코팅층(116) 상에 형성되어 박막 트랜지스터(120)의 소스 전극(124)과 전기적으로 연결된 제1 전극(131), 제1 전극(131) 상에 배치된 발광층(132) 및 발광층(132) 상에 형성된 제2 전극(133)을 포함한다.
제1 전극(131)은 오버 코팅층(116) 상에 배치되어 패시베이션층(115)과 오버 코팅층(116)에 형성된 컨택홀을 통해 소스 전극(124)과 전기적으로 연결된다. 그리고, 제1 전극(131)은 발광층(132)에 정공을 공급하기 위하여 일함수가 높은 도전성 물질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 제1 전극(131)은, 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide, ITO), 인듐 아연 산화물(Indium Zinc Oxide, IZO), 인듐 주석 아연 산화물(Indium Tin Zinc Oxide, ITZO), 아연 산화물(Zinc Oxide, ZnO) 및 주석 산화물(Tin Oxide, TO) 계열의 투명 도전성 산화물로 이루어질 수 있다.
표시 장치(100)가 탑 에미션 방식의 표시 장치이므로, 발광 소자(130) 또한 탑 에미션 방식으로 구성된다. 제1 전극(131)은 발광층(132)에서 발광된 광을 제2 전극(133) 측으로 반사시키기 위한 반사층 및 발광층(132)에 정공을 공급하기 위한 투명 도전층을 포함할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 예를 들면, 제1 전극(131)은 투명 도전층만을 포함하고 반사층은 제1 전극(131)과 별개의 구성요소일 수 있다.
도 2에서는 제1 전극(131)이 컨택홀을 통해 박막 트랜지스터(120)의 소스 전극(124)과 전기적으로 연결되는 것으로 도시되었으나, 박막 트랜지스터(120)의 종류, 구동 회로의 설계 방식 등을 통해 제1 전극(131)이 컨택홀을 통해 박막 트랜지스터(120)의 드레인 전극(123)과 전기적으로 연결되도록 구성될 수 있다.
제1 전극(131) 및 오버 코팅층(116) 상에는 뱅크(117)가 배치된다. 뱅크(117)는 발광 소자(130)의 제1 전극(131)의 일부를 커버하여 발광 영역을 정의할 수 있다. 뱅크(117)는 유기물로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 뱅크(117)는 폴리이미드(polyimide) 수지, 아크릴(acryl) 수지 또는 벤조사이클로부텐(benzocyclobutene) 수지로 이루어질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
발광층(132)은 제1 전극(131) 상에 배치된다. 발광층(132)은 특정 색의 광을 발광하기 위한 층으로서, 적색 발광층, 녹색 발광층, 청색 발광층 및 백색 발광층 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 또한, 발광층(132)은 정공 수송층, 정공 주입층, 정공 저지층, 전자 주입층, 전자 저지층, 및 전자 수송층 등과 같은 다양한 층을 더 포함할 수도 있다.
제2 전극(133)은 발광층(132) 상에 배치된다. 제2 전극(133)은 발광층(132)으로 전자를 공급한다. 제2 전극(133)은 인듐 주석 산화물(Indium Tin Oxide, ITO), 인듐 아연 산화물(Indium Zin Oxide, IZO), 인듐 주석 아연 산화물(Indium Tin Zinc Oxide, ITZO), 아연 산화물(Zinc Oxide, ZnO) 및 주석 산화물(Tin Oxide, TO) 계열의 투명 도전성 산화물 또는 이테르븀(Yb) 합금으로 이루어질 수도 있다. 또는, 제2 전극(133)은 매우 얇은 두께의 금속 물질로 이루어질 수도 있다.
도 2를 참조하면, 발광 소자(130) 상에는 봉지부(118)가 배치된다. 예를 들면, 봉지부(118)는 발광 소자(130)를 덮도록 제2 전극(133) 상에 배치된다. 봉지부(118)는 표시 패널(110) 외부로부터 침투하는 수분 등으로부터 발광 소자(130)를 보호한다. 봉지부(118)는 제1 봉지층(118a), 이물 커버층(118b) 및 제2 봉지층(118c)을 포함한다.
제1 봉지층(118a)은 제2 전극(133) 상에 배치되어 수분이나 산소의 침투를 억제할 수 있다. 제1 봉지층(118a)은 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산질화물(SiNxOy) 또는 산화알루미늄(AlyOz) 등과 같은 무기물로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
이물 커버층(118b)은 제1 봉지층(118a) 상에 배치되어 표면을 평탄화한다. 또한 이물 커버층(118b)은 제조 공정 상 발생할 수 있는 이물 또는 파티클을 커버할 수 있다. 이물 커버층(118b)은 유기물, 예를 들어, 실리콘옥시카본(SiOxCz), 아크릴 또는 에폭시 계열의 레진(Resin) 등으로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다.
제2 봉지층(118c)은 이물 커버층(118b) 상에 배치되고, 제1 봉지층(118a)과 같이 수분이나 산소의 침투를 억제할 수 있다. 제2 봉지층(118c)은 실리콘 질화물(SiNx), 실리콘 산질화물(SiNxOy), 실리콘 산화물(SiOx) 또는 산화알루미늄(AlyOz) 등과 같은 무기물로 이루어질 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 제2 봉지층(118c)은 제1 봉지층(118a)과 동일한 물질로 이루어질 수도 있고, 상이한 물질로 이루어질 수도 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 화소 회로의 예시도이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치(100)의 복수의 화소(PX) 각각은 유기 발광 다이오드(OLED: Organic Light Emitting Diode), 구동 트랜지스터(DT: Driving Transistor), 스위칭 트랜지스터(ST1, ST2)(Switching Transistor) 및 스토리지 캐패시터(Cst: Storage Capacitor)를 포함한다. 여기서, 유기 발광 다이오드(OLED)는 도 2에서 설명한 발광 소자(130)일 수 있고, 구동 트랜지스터(DT)는 도 2에서 설명한 박막 트랜지스터(120)일 수 있다. 또한, 복수의 화소(PX) 각각은 스캔 신호(SCAN1, SCAN2)가 인가되는 게이트 라인(GL), 데이터 전압(VDATA)이 인가되는 데이터 라인(DL), 화소 구동 전원 전압(EVDD)이 인가되는 구동 전압 라인(DVL: Driving Voltage Line) 및 기준 전압(VREF)이 인가되는 기준 전압 라인(RVL: Reference Voltage Line)과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 복수의 화소(PX) 각각의 유기 발광 다이오드(OLED)에는 기저 전압(EVSS)이 인가될 수 있다.
유기 발광 다이오드(OLED)는 제1 전극(131), 발광층(132) 및 제2 전극(133)을 포함한다. 이때, 유기 발광 다이오드(OLED)의 제1 전극(131)은 애노드의 역할을 하고, 제2 전극(133)은 캐소드의 역할을 할 수 있다. 또는, 제1 전극(131)은 캐소드의 역할을 하고, 제2 전극(133)은 애노드의 역할을 할 수도 있다. 유기 발광 다이오드(OLED)는 제1 전극(131)과 제2 전극(133) 사이에 문턱 전압 이상의 전압이 인가될 때, 발광층(132)으로 이동하는 정공과 전자에 의해 생성된 여기자로 인하여 발광될 수 있다. 유기 발광 다이오드(OLED)의 제2 전극(133)에는 기저 전압(EVSS)이 인가될 수 있다.
구동 트랜지스터(DT)는 유기 발광 다이오드(OLED)로 구동 전류를 공급해줌으로써, 유기 발광 다이오드(OLED)를 구동할 수 있다. 구동 트랜지스터(DT)는 제1 노드(N1)에 접속된 게이트 전극(122), 고전위 전원(EVDD)에 접속된 드레인 전극(123) 및 제2 노드에 접속된 소스 전극(124)을 포함할 수 있다. 게이트 전극(122)은 제1 노드(N1)를 통해 제1 스위칭 트랜지스터(T1)의 소스 전극과 전기적으로 연결될 수 있다. 드레인 전극(123)은 구동 전압 라인(DVL)과 연결되어 화소 구동 전원 전압(EVDD)이 인가될 수 있다. 소스 전극(124)은 제2 노드(N2)를 통해 유기 발광 다이오드(OLED)의 제1 전극(131)과 전기적으로 연결될 수 있다.
구동 트랜지스터(DT)는 게이트-소스 간 전위차가 문턱 전압보다 클 때 턴 온될 수 있다. 구동 트랜지스터(DT)의 소스-드레인 사이에 흐르는 전류는 게이트-소스 간 전위차가 클수록 증가할 수 있다. 구동 트랜지스터(DT)의 소스 전위가 유기 발광 다이오드(OLED)의 문턱 전압보다 커지면, 구동 트랜지스터(DT)의 소스-드레인 사이에 흐르는 전류가 구동 전류로서 유기 발광 다이오드(OLED)로 흐를 수 있다. 구동 전류가 커질수록 유기 발광 다이오드(OLED)의 발광량이 커지며, 이를 통해 원하는 계조가 구현될 수 있다.
제1 스위칭 트랜지스터(ST1)는 데이터 라인(DL)과 제1 노드(N1) 사이에 접속될 수 있다. 제1 스위칭 트랜지스터(ST1)는 게이트 라인(GL)에 접속된 게이트 전극, 데이터 라인(DL)에 접속된 드레인 전극 및 제1 노드(N1)에 접속된 소스 전극을 포함할 수 있다. 제1 스위칭 트랜지스터(ST1)는 제1 스캔 신호(SCAN1)에 의해 스위칭됨으로써, 데이터 라인(DL)으로부터 공급된 데이터 전압(VDATA)을 제1 노드(N1)로 전달하여 구동 트랜지스터(DT)에 공급할 수 있다.
제2 스위칭 트랜지스터(ST2)는 제2 노드(N2)와 제3 노드(N3) 사이에 접속될 수 있다. 제2 스위칭 트랜지스터(ST2)는 게이트 라인(GL)에 접속된 게이트 전극, 제2 노드(N2)에 접속된 드레인 전극 및 제3 노드(N3)에 접속된 소스 전극을 포함할 수 있다. 이때, 제3 노드(N3)는 기준 전압(VREF)이 인가되는 기준 전압 라인(RVL)과 접속될 수 있다. 제2 스위칭 트랜지스터(ST2)는 제2 스캔 신호(SCAN2)에 의해 스위칭됨으로써, 제2 노드(N2)와 기준 전압 라인(RVL)을 전기적으로 연결할 수 있다. 즉, 제2 스위칭 트랜지스터(ST2)는 제2 스캔 신호(SCAN2)에 의해 턴 온 되어 기준 전압(VREF)을 제2 노드(N2)로 전달하여 구동 트랜지스터(DT)에 공급할 수 있다. 즉, 제2 스위칭 트랜지스터(ST2)에 의하여 화소(PX)의 구동 트랜지스터(DT)의 제2 노드(N2)의 전압 상태를 효과적으로 제어할 수 있다.
한편, 제1 스위칭 트랜지스터(ST1)에 인가되는 제1 스캔 신호(SCAN1)와 제2 스위칭 트랜지스터(ST2)에 인가되는 제2 스캔 신호(SCAN2)는 별개의 스캔 신호일 수 있다. 즉, 제1 스캔 신호(SCAN1) 및 제2 스캔 신호(SCAN2) 각각은 서로 다른 게이트 라인(GL)을 통해 제1 스위칭 트랜지스터(ST1) 및 제2 스위칭 트랜지스터(ST2)에 공급될 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 경우에 따라 제1 스캔 신호(SCAN1)와 제2 스캔 신호(SCAN2)는 동일한 스캔 신호일 수 있다. 이러한 경우, 제1 스캔 신호(SCAN1) 및 제2 스캔 신호(SCAN2)는 동일한 게이트 라인(GL)을 통해 제1 스위칭 트랜지스터(ST1) 및 제2 스위칭 트랜지스터(ST2)에 공급될 수 있다.
스토리지 커패시터(Cst)는 제1 노드(N1)와 제2 노드(N2) 사이에 접속될 수 있다. 스토리지 커패시터(Cst)는 구동 트랜지스터(DT)의 게이트-소스 사이의 전압을 저장할 수 있다. 화소(PX)의 전압은 스토리지 커패시터(Cst)에 저장된 전압에 의하여 한 프레임 시간 동안 유지될 수 있다.
한편, 도 3의 화소 회로는 3개의 박막 트랜지스터(DT, ST1, ST2) 및 하나의 스토리지 커패시터(Cst)를 포함하는 3T1C의 구조로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니다. 즉, 각각의 화소(PX)를 구성하는 회로 소자의 종류 및 개수는 표시 장치의 기능 및 설계 방식 등에 따라 다양하게 변경될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 사시도이다.
도 4를 참조하면, 표시 장치(100)는 표시 패널(110), 게이트 구동부(140) 데이터 구동부(150), 소스 인쇄 회로 기판(SPCB: Source Printed Circuit Board), 컨트롤 인쇄 회로 기판(CPCB: Control Printed Circuit Board) 및 세트 보드(160)를 포함한다.
표시 패널(110)은 도 1 내지 도 3에서 설명한 표시 패널(110)로 구성될 수 있다. 표시 패널(110)은 복수의 게이트 라인(GL)을 통해 게이트 구동부(140)와 연결될 수 있다. 또한, 표시 패널(110)은 복수의 데이터 라인(DL)을 통해 데이터 구동부(150)와 연결될 수 있다.
게이트 구동부(140)는 복수의 게이트 라인(GL)으로 순차적으로 스캔 신호를 공급할 수 있다. 게이트 구동부(140)는 쉬프트 레지스터(Shift Register), 레벨 쉬프터(Level Shifter) 등을 포함할 수 있다.
게이트 구동부(140)는 표시 패널(110)의 기판(111) 상에 GIP(Gate In Panel) 방식으로 직접 형성될 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니고, 게이트 구동부(140)는 COF(Chip On Film) 방식, TAB(Tape Automated Bonding) 방식, COG(Chip On Glass) 방식 또는 표시 패널(110)에 집적화되는 방식으로 배치될 수도 있다. 게이트 구동부(140)는 도 4에 도시된 바와 같이 표시 패널(110)의 일 측(예를 들어, 좌측)에 배치될 수 있다. 그러나, 이에 제한되는 것은 아니고, 게이트 구동부(140)는 표시 패널(110)의 양 측에 모두 배치될 수도 있다.
데이터 구동부(150)는 복수의 데이터 라인(DL)으로 데이터 전압을 공급할 수 있다. 데이터 구동부(150)는 소스 드라이버 IC(SDIC: Source Driver Integrated Circuit) 및 플렉서블 필름(FF)을 포함한다. 즉, 데이터 구동부(150)는 플렉서블 필름(FF) 상에 소스 드라이버 IC(SDIC)가 실장된 칩 온 필름(COF) 방식으로 구현될 수 있다. 이때, 플렉서블 필름(FF)은 복수의 배선을 포함할 수 있다. 소스 드라이버 IC(SDIC)는 표시 패널(110)과 연결된 플렉서블 필름(FF)에 의하여 복수의 데이터 라인(DL)과 전기적으로 연결될 수 있다.
소스 드라이버 IC(SDIC)는 쉬프트 레지스터, 래치 회로(Latch Circuit), 디지털 아날로그 컨버터(DAC: Digital to Analog Converter), 출력 버퍼(Output Buffer) 등을 포함할 수 있다. 또한, 소스 드라이버 IC(SDIC)는 경우에 따라 아날로그 디지털 컨버터(ADC: Analog to Digital Converter)를 더 포함할 수도 있다.
도 4에서는 데이터 구동부(150)가 COF 방식으로 구현된 것으로 도시되었으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 데이터 구동부(150)는 TAB 방식, COG 방식 또는 표시 패널(110)에 집적화되는 방식으로 배치될 수도 있다. 또한, 데이터 구동부(150)는 표시 패널(110)의 일 측(예를 들어, 상측)에 배치될 수 있으나, 이에 제한되는 것은 아니며, 데이터 구동부(150)는 표시 패널(110)의 양 측에 모두 배치될 수도 있다.
한편, 플렉서블 필름(FF)은 표시 패널(110)과 소스 인쇄 회로 기판(SPCB) 사이를 연결할 수 있다. 따라서, 게이트 구동부(140)를 제어하기 위한 신호들은 플렉서블 필름(FF)을 통해 표시 패널(110)의 게이트 라인(GL)으로 전달되어 게이트 구동부(140)로 전송될 수 있다.
소스 인쇄 회로 기판(SPCB)은 데이터 구동부(150)와 다른 장치들을 연결하는 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)일 수 있다. 구체적으로, 소스 인쇄 회로 기판(SPCB)의 일측은 플렉서블 필름(FF)을 통해 소스 드라이버 IC(SDIC) 및 표시 패널(110)과 연결될 수 있다. 소스 인쇄 회로 기판(SPCB)의 타측은 커넥터에 접속된 연결 부재(FFC)를 통해 컨트롤 인쇄 회로 기판(CPCB)과 연결될 수 있다. 또한, 소스 인쇄 회로 기판(SPCB)은 복수의 배선을 포함하여 소스 드라이버 IC(SDIC)와 컨트롤 인쇄 회로 기판(CPCB)을 전기적으로 연결할 수 있다.
컨트롤 인쇄 회로 기판(CPCB)은 제어 부품들과 각종 전기 장치들을 실장하기 위한 인쇄 회로 기판(PCB)일 수 있다. 컨트롤 인쇄 회로 기판(CPCB)은 연결 부재(FFC)를 통해 소스 인쇄 회로 기판(SPCB) 및 세트 보드(160)와 연결될 수 있다.
컨트롤 인쇄 회로 기판(CPCB)은 타이밍 컨트롤러(TCON), 전력 관리 IC(PMIC: Power Management IC) 및 복수의 커넥터(CNT1, CNT2, CNT3) 등을 포함할 수 있다. 타이밍 컨트롤러(TCON)는 게이트 구동부(140) 및 데이터 구동부(150) 등의 동작을 제어할 수 있다. 전력 관리 IC(PMIC)는 표시 패널(110), 게이트 구동부(140) 및 데이터 구동부(150) 등으로 각종 전압 또는 전류를 공급하거나, 공급될 각종 전압 또는 전류를 제어할 수 있다. 복수의 커넥터(CNT1, CNT2, CNT3)에는 연결 부재(FFC)에 의하여 소스 인쇄 회로 기판(SPCB) 및 세트 보드(160) 등이 접속될 수 있다. 컨트롤 인쇄 회로 기판(CPCB)에 대해서는 후술될 도 5를 참조하여 구체적으로 설명하도록 한다.
세트 보드(160)는 메인 보드로서, 표시 장치(100)의 구동에 관련된 다양한 신호를 공급할 수 있다. 예를 들어, 세트 보드(160)는 사용자 명령을 입력 받는 사용자 입력 장치, 주변 기기와의 통신을 위한 통신 모듈, 인터넷과 같은 통신망과 연결되는 통신 모듈, 표시 장치(100)와 연결되는 그래픽 처리 모듈 등을 포함할 수 있다. 세트 보드(160)는 텔레비전 시스템, 컴퓨터 시스템 등 표시 장치에 필요한 다양한 시스템일 수 있다. 세트 보드(160)는 고속 전송 인터페이스를 통해 입력 영상의 비디오 신호를 타이밍 컨트롤러(TCON)로 전송할 수 있다.
세트 보드(160)는 전원을 발생하는 파워 서플라이에 연결되어 상용 교류 전원 또는 배터리로부터의 전원을 표시 장치(100)에 공급한다. 또한, 세트 보드(160)는 표시 장치(100)의 전체적인 전력을 관리하는 메인 파워 관리 회로를 포함할 수 있다. 메인 파워 관리 회로는 파워 서플라이로부터 전원을 공급받고, 구동 전압(VDD), 화소 구동 전원 전압(EVDD) 등을 컨트롤 인쇄 회로 기판(CPCB)으로 공급할 수 있다.
연결 부재(FFC)는 커넥터에 접속되어 소스 인쇄 회로 기판(SPCB), 컨트롤 인쇄 회로 기판(CPCB) 및 세트 보드(160) 등을 서로 전기적으로 연결시킬 수 있다. 연결 부재(FFC)는 가요성 플랫 케이블(Flexible Flat Cable)로 구성될 수 있다. 그러나, 이에 제한되지는 않으며, 연결 부재(FFC)는 가요성 인쇄 회로(Flexible Printed Circuit) 등으로 구성될 수도 있다.
이하에서는, 컨트롤 인쇄 회로 기판에 대한 보다 상세한 설명을 위해 도 5를 함께 참조한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치 중 컨트롤 인쇄 회로 기판의 블록도이다.
도 5를 참조하면, 컨트롤 인쇄 회로 기판(CPCB)은 타이밍 컨트롤러(TCON), 전력 관리 IC(PMIC) 및 복수의 커넥터(CNT1, CNT2, CNT3) 등을 포함할 수 있다.
타이밍 컨트롤러(TCON)는 게이트 구동부(140) 및 데이터 구동부(150)로 각종 제어신호(DCS, GCS)를 공급함으로써, 표시 패널(110)의 구동을 제어할 수 있다. 이때, 타이밍 컨트롤러(TCON)는 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)으로 구현될 수 있다.
타이밍 컨트롤러(TCON)는 세트 보드(160)로부터 수신된 입력 영상 신호에서 수직 동기신호, 수평 동기신호, 메인 클럭 신호 및 데이터 인에이블 신호 등의 타이밍 신호들을 추출할 수 있다. 타이밍 컨트롤러(TCON)는 타이밍 신호들에 기초하여 게이트 구동부(140) 및 데이터 구동부(150)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 타이밍 제어신호(GCS, DCS)를 발생할 수 있다. 타이밍 제어신호(GCS, DCS)는 연결 부재(FFC), 소스 인쇄 회로 기판(SPCB) 및 플렉서블 필름(FF)을 통해 게이트 구동부(140) 또는 데이터 구동부(150)로 전달될 수 있다.
전력 관리 IC(PMIC)는 화소 구동 전원 전압(EVDD)을 표시패널(110)로 공급할 수 있다. 전력 관리 IC(PMIC)는 직류-직류 변환기(DC-DC)를 이용하여 직류 입력 전압을 받아 표시 패널(110)의 구동에 필요한 다양한 직류 전압들, 예를 들어, 기준 전압(VREF), 화소 구동 전원 전압(EVDD), 기저 전압(EVSS), VGH(Gate High Voltage), VGL(Gate Low Voltage), 감마 기준 전압 등을 출력할 수 있다.
복수의 커넥터(CNT1, CNT2, CNT3)는 연결 부재(FFC)를 통해 컨트롤 인쇄 회로 기판(CPCB)과 표시 장치(100)의 다른 구성요소들을 연결할 수 있다. 복수의 커넥터(CNT1, CNT2, CNT3)는 직렬 통신, 예를 들어, I2C 배선을 통해 타이밍 컨트롤러(TCON) 및 전력 관리 IC(PMIC) 등에 연결될 수 있다.
복수의 커넥터(CNT1, CNT2, CNT3)는 제1 커넥터(CNT1), 제2 커넥터(CNT2) 및 제3 커넥터(CNT3)를 포함할 수 있다. 도 5에 도시된 제1 커넥터(CNT1), 제2 커넥터(CNT2) 및 제3 커넥터(CNT3)의 개수는 예시적인 것이며, 이것으로 본 발명이 제한되는 것은 아니다.
제1 커넥터(CNT1)는 컨트롤 인쇄 회로 기판(CPCB)과 세트 보드(160)를 연결하기 위한 커넥터일 수 있다. 제1 커넥터(CNT1)를 통해 세트 보드(160)로부터 출력된 영상 신호 등이 컨트롤 인쇄 회로 기판(CPCB)으로 전송될 수 있다. 이때, 제1 커넥터(CNT1)는 타이밍 컨트롤러(TCON) 및 전력 관리 IC(PMIC) 각각에 연결될 수 있다. 즉, 세트 보드(160)로부터 출력된 신호는 제1 커넥터(CNT1)와 타이밍 컨트롤러(TCON)를 연결하는 배선과 제1 커넥터(CNT1)와 전력 관리 IC(PMIC)를 연결하는 배선 각각에 의하여 타이밍 컨트롤러(TCON) 및 전력 관리 IC(PMIC)로 전송될 수 있다.
제2 커넥터(CNT2)는 제품 출하 전 컨트롤 인쇄 회로 기판(CPCB)과 컴퓨터를 연결하기 위한 커넥터일 수 있다. 구체적으로, 제2 커넥터(CNT2)는 제품 출하 전 표시 장치(100)에 필요한 다양한 데이터를 컴퓨터로부터 컨트롤 인쇄 회로 기판(CPCB)으로 입력하기 위하여 사용될 수 있다. 예를 들어, 컴퓨터는 타이밍 컨트롤러(TCON)로 외부 보상 전압 등을 입력할 수 있다. 또한, 제2 커넥터(CNT2)는 전력 관리 IC(PMIC)에도 연결될 수 있다. 따라서, 경우에 따라 제2 커넥터(CNT2)와 연결된 컴퓨터를 통해 전력 관리 IC(PMIC)의 제어가 이루어질 수도 있다. 제품 출하 후에는 제2 커넥터(CNT2)로부터 컴퓨터가 분리되어 제2 커넥터(CNT2)는 사용되지 않을 수 있다.
제3 커넥터(CNT3)는 컨트롤 인쇄 회로 기판(CPCB)과 소스 인쇄 회로 기판(SPCB)을 연결하기 위한 커넥터일 수 있다. 컨트롤 인쇄 회로 기판(CPCB)의 다양한 신호 및 데이터들은 제3 커넥터(CNT3)와 연결된 소스 인쇄 회로 기판(SPCB)을 통해 표시 패널(110), 게이트 구동부(140) 및 데이터 구동부(150)로 전송될 수 있다.
제품 출하 전에는 표시 장치의 불량을 검출하기 위하여 에이징(Aging) 공정이 수행될 수 있다. 구체적으로, 에이징 공정은 전력 관리 IC를 통해 표시 장치의 구동 전압을 고전압으로 설정한 뒤, 표시 장치를 고온의 챔버에 위치시키고, 타이밍 컨트롤러에 영상 신호를 입력하여 표시 패널을 구동시킴으로써, 표시 장치의 불량 여부를 검출할 수 있다.
일반적인 표시 장치의 컨트롤 인쇄 회로 기판의 경우, 타이밍 컨트롤러에 연결되어 신호를 입력하기 위한 커넥터와 전력 관리 IC에 연결되어 신호를 입력하기 위한 커넥터가 별도로 구비되었다. 즉, 타이밍 컨트롤러 및 전력 관리 IC는 별개의 커넥터 및 배선에 의하여 독립적으로 구동될 수 있었다. 또한, 에이징 장치는 챔버의 내부에서 타이밍 컨트롤러에 연결된 커넥터를 통해 컨트롤 인쇄 회로 기판과 연결되도록 구성되었다. 이에, 에이징 공정을 수행하기 전에 챔버의 외부에서 전력 관리 IC에 연결된 커넥터를 통해 컨트롤 인쇄 회로 기판을 컴퓨터와 연결하여 전력 관리 IC의 구동 전압을 설정하고, 표시 장치를 챔버의 내부로 이동시켜 타이밍 컨트롤러에 연결된 커넥터를 통해 에이징 공정을 진행할 수 있었다. 따라서, 다른 구동 전압 조건에서 에이징 공정을 진행하기 위해서는, 표시 장치를 무조건 챔버 외부로 이동시켜서 전력 관리 IC에 연결된 커넥터를 통해 컨트롤 인쇄 회로 기판을 컴퓨터를 연결시켜야 하는 단점이 있었다. 즉, 여러 구동 전압 조건에서 에이징 공정을 진행하기 위해서는 표시 장치를 챔버의 외부와 내부로 반복적으로 이동시켜야 하므로 에이징 공정에 소요되는 시간이 증가하는 단점이 있었다.
본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)는 제1 커넥터(CNT1)가 타이밍 컨트롤러(TCON)뿐만 아니라 전력 관리 IC(PMIC)에도 연결될 수 있다. 구체적으로, 제1 커넥터(CNT1)와 타이밍 컨트롤러(TCON) 사이의 배선과, 전력 관리 IC(PMIC)의 배선을 연결하는 방식으로, 예를 들어, 제1 커넥터(CNT1)와 타이밍 컨트롤러(TCON) 사이의 배선과, 전력 관리 IC(PMIC)의 배선 사이에 0Ω의 저항을 추가함으로써, 제1 커넥터(CNT1)와 전력 관리 IC(PMIC)를 연결시킬 수 있다. 따라서, 제1 커넥터(CNT1)와 연결된 세트 보드(160)를 통해 타이밍 컨트롤러(TCON)와 전력 관리 IC(PMIC)의 제어가 모두 이루어질 수 있으므로, 에이징 공정이 보다 간편하게 이루어질 수 있다.
또한, 에이징 공정 시 표시 장치(100)를 챔버의 내부와 외부로 반복적으로 이동시킬 필요가 없으므로, 에이징 공정의 소요 시간을 단축할 수 있다. 구체적으로, 전력 관리 IC(PMIC)가 제1 커넥터(CNT1)에 의해 제어될 수 있으므로, 제2 커넥터(CNT2)의 사용을 위하여 표시 장치를 챔버의 외부로 이동시킬 필요가 없다. 따라서, 챔버 내부에 표시 장치가 위치한 상태에서 에이징 공정 및 에이징 공정을 위한 조건 변경이 가능하므로, 에이징 공정의 시간이 단축될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 표시 장치(100)는 에이징 공정을 위한 설비 변경없이 컨트롤 인쇄 회로 기판(CPCB)의 단순한 변경 만으로 에이징 공정이 이루어질 수 있다. 구체적으로, 전력 관리 IC(PMIC)가 챔버 내에서 제1 커넥터(CNT1)에 의해 제어될 수 있으므로, 챔버 내에서 제2 커넥터(CNT2)를 사용하기 위한 추가적인 에이징 장치의 설비 변경이 생략될 수 있다. 따라서, 표시 장치(100)의 에이징 공정을 위한 비용이 절감될 수 있다.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 컨트롤 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치는 다음과 같이 설명될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 컨트롤 인쇄 회로 기판은 표시 패널을 구동하기 위한 구동부를 제어하는 타이밍 컨트롤러, 표시 패널에 공급되는 전압을 제어하는 전력 관리 IC(Integrated Circuit) 및 타이밍 컨트롤러 및 전력 관리 IC 모두에 연결된 제1 커넥터를 포함한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 제1 커넥터는 세트 보드와 연결되기 위한 커넥터일 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 커넥터는 에이징 공정 시에 사용되기 위한 커넥터일 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 전력 관리 IC와 연결되고, 제1 커넥터와 별개인 제2 커넥터를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제2 커넥터를 통해 전력 관리 IC로 보상 전압이 입력될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치는 복수의 화소를 포함하는 표시 패널, 복수의 화소에 구동 신호를 전송하는 구동부 및 구동부와 연결되어 표시 패널을 제어하는 컨트롤 인쇄 회로 기판을 포함하고, 컨트롤 인쇄 회로 기판은, 구동부를 제어하는 타이밍 컨트롤러, 표시 패널에 공급되는 전압을 제어하는 전력 관리 IC(Integrated Circuit) 및 타이밍 컨트롤러 및 전력 관리 IC 모두에 연결된 제1 커넥터를 포함한다.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 제1 커넥터는 에이징 공정 시에 사용되기 위한 커넥터일 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제1 커넥터는 세트 보드와 연결되기 위한 커넥터일 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 전력 관리 IC와 연결되고, 제1 커넥터와 별개인 제2 커넥터를 더 포함할 수 있다.
본 발명의 또 다른 특징에 따르면, 제2 커넥터를 통해 전력 관리 IC로 보상 전압이 입력될 수 있다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 더욱 상세하게 설명하였으나, 본 발명은 반드시 이러한 실시예로 국한되는 것은 아니고, 본 발명의 기술사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변형실시될 수 있다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 제한하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 제한되는 것은 아니다. 그러므로, 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 제한적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
100: 표시 장치
110: 표시 패널
111: 기판
112: 버퍼층
113: 게이트 절연층
114: 층간 절연층
115: 패시베이션층
116: 오버 코팅층
117: 뱅크
120: 트랜지스터
121: 액티브층
122: 게이트 전극
123: 드레인 전극
124: 소스 전극
130: 발광 소자
131: 제1 전극
132: 발광층
133: 제2 전극
118: 봉지부
118a: 제1 봉지층
118b: 이물 커버층
118c: 제2 봉지층
140: 게이트 구동부
150: 데이터 구동부
160: 세트 보드
TCON: 타미이 컨트롤러
PMIC: 전력 관리 IC
FF: 플렉서블 필름
SDIC: 소스 드라이버 IC
SPCB: 소스 인쇄 회로 기판
CPCB: 컨트롤 인쇄 회로 기판
FFC: 연결 부재
CNT1, CNT2, CNT3: 커넥터
AA: 표시 영역
NA: 비표시 영역
PX: 화소
SCAN1, SCAN2: 스캔 신호
VDATA: 데이터 전압
EVDD: 화소 구동 전원 전압
VREF: 기준 전압
EVSS: 기저 전압
GL: 게이트 라인
DL: 데이터 라인
DVL: 구동 전압 라인
RVL: 기준 전압 라인
ST1, ST2: 스위칭 트랜지스터
DT: 구동 트랜지스터
Cst: 스토리지 캐패시터
OLED: 유기 발광 다이오드
N1, N2, N3: 노드
110: 표시 패널
111: 기판
112: 버퍼층
113: 게이트 절연층
114: 층간 절연층
115: 패시베이션층
116: 오버 코팅층
117: 뱅크
120: 트랜지스터
121: 액티브층
122: 게이트 전극
123: 드레인 전극
124: 소스 전극
130: 발광 소자
131: 제1 전극
132: 발광층
133: 제2 전극
118: 봉지부
118a: 제1 봉지층
118b: 이물 커버층
118c: 제2 봉지층
140: 게이트 구동부
150: 데이터 구동부
160: 세트 보드
TCON: 타미이 컨트롤러
PMIC: 전력 관리 IC
FF: 플렉서블 필름
SDIC: 소스 드라이버 IC
SPCB: 소스 인쇄 회로 기판
CPCB: 컨트롤 인쇄 회로 기판
FFC: 연결 부재
CNT1, CNT2, CNT3: 커넥터
AA: 표시 영역
NA: 비표시 영역
PX: 화소
SCAN1, SCAN2: 스캔 신호
VDATA: 데이터 전압
EVDD: 화소 구동 전원 전압
VREF: 기준 전압
EVSS: 기저 전압
GL: 게이트 라인
DL: 데이터 라인
DVL: 구동 전압 라인
RVL: 기준 전압 라인
ST1, ST2: 스위칭 트랜지스터
DT: 구동 트랜지스터
Cst: 스토리지 캐패시터
OLED: 유기 발광 다이오드
N1, N2, N3: 노드
Claims (10)
- 표시 패널을 구동하기 위한 구동부를 제어하는 타이밍 컨트롤러;
상기 표시 패널에 공급되는 전압을 제어하는 전력 관리 IC(Integrated Circuit); 및
상기 타이밍 컨트롤러 및 상기 전력 관리 IC 모두에 연결된 제1 커넥터를 포함하는, 컨트롤 인쇄 회로 기판. - 제1항에 있어서,
상기 제1 커넥터는 세트 보드와 연결되기 위한 커넥터인, 컨트롤 인쇄 회로 기판. - 제1항에 있어서,
상기 제1 커넥터는 에이징 공정 시에 사용되기 위한 커넥터인, 컨트롤 인쇄 회로 기판. - 제1항에 있어서,
상기 전력 관리 IC와 연결되고, 상기 제1 커넥터와 별개인 제2 커넥터를 더 포함하는, 컨트롤 인쇄 회로 기판. - 제4항에 있어서,
상기 제2 커넥터를 통해 상기 전력 관리 IC로 보상 전압이 입력되는, 컨트롤 인쇄 회로 기판. - 복수의 화소를 포함하는 표시 패널;
상기 복수의 화소에 구동 신호를 전송하는 구동부; 및
상기 구동부와 연결되어 상기 표시 패널을 제어하는 컨트롤 인쇄 회로 기판을 포함하고,
상기 컨트롤 인쇄 회로 기판은,
상기 구동부를 제어하는 타이밍 컨트롤러;
상기 표시 패널에 공급되는 전압을 제어하는 전력 관리 IC(Integrated Circuit); 및
상기 타이밍 컨트롤러 및 상기 전력 관리 IC 모두에 연결된 제1 커넥터를 포함하는, 표시 장치. - 제6항에 있어서,
상기 제1 커넥터는 에이징 공정 시에 사용되기 위한 커넥터인, 표시 장치. - 제6항에 있어서,
상기 제1 커넥터는 세트 보드와 연결되기 위한 커넥터인, 표시 장치. - 제6항에 있어서,
상기 전력 관리 IC와 연결되고, 상기 제1 커넥터와 별개인 제2 커넥터를 더 포함하는, 표시 장치. - 제9항에 있어서,
상기 제2 커넥터를 통해 상기 전력 관리 IC로 보상 전압이 입력되는, 표시 장치.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190169506A KR20210077957A (ko) | 2019-12-18 | 2019-12-18 | 컨트롤 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020190169506A KR20210077957A (ko) | 2019-12-18 | 2019-12-18 | 컨트롤 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20210077957A true KR20210077957A (ko) | 2021-06-28 |
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ID=76607800
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020190169506A KR20210077957A (ko) | 2019-12-18 | 2019-12-18 | 컨트롤 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 표시 장치 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20210077957A (ko) |
-
2019
- 2019-12-18 KR KR1020190169506A patent/KR20210077957A/ko not_active Application Discontinuation
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