KR20210074934A - Test tray for handler to support test of electronic devices - Google Patents

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KR20210074934A
KR20210074934A KR1020190166105A KR20190166105A KR20210074934A KR 20210074934 A KR20210074934 A KR 20210074934A KR 1020190166105 A KR1020190166105 A KR 1020190166105A KR 20190166105 A KR20190166105 A KR 20190166105A KR 20210074934 A KR20210074934 A KR 20210074934A
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정재홍
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Abstract

The present invention relates to a test tray for a handler which supports testing of electronic components. According to the present invention, the test tray for a handler which supports the testing of electronic components narrows width to prevent interference with an interface board of a tester in some parts of an outer frame, so that a test can be performed normally regardless of specification of the interface board. According to the present invention, even if the specification of the interface board is changed, the existing handler can be used as it is, thereby reducing operating costs.

Description

전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 테스트트레이{TEST TRAY FOR HANDLER TO SUPPORT TEST OF ELECTRONIC DEVICES}TEST TRAY FOR HANDLER TO SUPPORT TEST OF ELECTRONIC DEVICES

본 발명은 전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 테스트트레이에 관한 것이다.The present invention relates to a test tray for a handler that supports testing of electronic components.

반도체소자와 같은 전자부품들은 경우에 따라서 수많은 표준화된 공정들을 거쳐 생산된다. 그러나 각각의 공정들이 표준화된 조건에서 이루어지더라도, 조건의 미세한 변동이 전자부품의 생산에 영향을 미치기 때문에, 양품의 전자부품만을 생산하는 것은 사실상 불가능하다. 따라서 생산된 전자부품들은 테스터에 의해 테스트된 후 양품과 불량품으로 나뉘어서 양품만이 출하된다.Electronic components such as semiconductor devices are produced through numerous standardized processes in some cases. However, even if each process is performed under standardized conditions, it is virtually impossible to produce only good electronic components because minute variations in conditions affect the production of electronic components. Therefore, the produced electronic components are tested by testers and then divided into good products and defective products, and only good products are shipped.

전자부품의 테스트는 전자부품이 테스터에 전기적으로 연결되어야만 가능하다. 이 때, 테스터의 테스트소켓과 전자부품을 전기적으로 연결시켜주는 장비가 전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러(이하 '핸들러'로 약칭함)이다.Testing of electronic components is possible only when the electronic components are electrically connected to the tester. In this case, the equipment that electrically connects the test socket of the tester and the electronic component is a handler (hereinafter abbreviated as 'handler') that supports testing of the electronic component.

전자부품의 종류는 다양하고, 그 다양함만큼 전자부품의 전기 연결구조 또한 다양하다. 그래서 다양한 형태의 핸들러가 존재한다.The types of electronic components are diverse, and the electrical connection structure of the electronic components is also diverse as much as the variety. So, there are various types of handlers.

여러 형태의 핸들러 중 전자부품을 테스트트레이에 적재시킨 상태에서 전자부품과 테스터 간을 전기적으로 연결시키는 종류의 것들이 있으며, 본 발명은 이런 종류의 것들과 관련된다.Among the various types of handlers, there are those that electrically connect the electronic components to the tester while the electronic components are loaded on the test tray, and the present invention relates to these types of handlers.

테스트트레이가 적용된 테스트핸들러는 테스트되어야 할 전자부품들을 로딩위치에 있는 테스트트레이에 로딩(loading)시키고, 테스트위치에 있는 테스트트레이에 적재된 전자부품들을 푸셔로 가압하여 테스터에 전기적으로 연결시킨다. 그리고 테스트가 종료된 전자부품들을 언로딩위치에 있는 테스트트레이로부터 언로딩(unloading)시키는 작업을 수행해야 한다. 이를 위해 테스트트레이는 로딩위치, 테스트위치 및 언로딩위치를 지나 다시 로딩위치로 이어지는 일정한 순환경로를 따라 순환 이동하도록 되어 있다. 이 때, 테스트트레이의 정상적이고 적절한 이동을 위해서 순환경로 상에는 테스트트레이의 이동을 안내하고 지지하는 다수의 지지레일이나 테스트트레이의 단계적인 이동을 위해 테스트트레이의 양단을 파지하도록 구성된 스탭퍼 등이 구비된다.The test handler to which the test tray is applied loads the electronic components to be tested into the test tray at the loading position, presses the electronic components loaded on the test tray at the test position with a pusher, and electrically connects them to the tester. In addition, it is necessary to perform the operation of unloading the electronic components for which the test has been completed from the test tray in the unloading position. To this end, the test tray is cyclically moved along a constant circulation path that passes through the loading position, the test position, and the unloading position and back to the loading position. At this time, for the normal and proper movement of the test tray, a plurality of support rails for guiding and supporting the movement of the test tray or a stepper configured to hold both ends of the test tray for stepwise movement of the test tray are provided on the circulation path. .

그러한 테스트트레이는 대한민국 공개특허 제10-2008-0040251호에서와 같이 인서트들과 설치프레임을 포함한다.Such a test tray includes inserts and an installation frame as in Korean Patent Laid-Open No. 10-2008-0040251.

인서트들은 설치프레임의 매개로 하여 설치되며, 전자부품을 적재시킬 수 있다. 따라서 전자부품들은 인서트들에 적재된 상태에서 테스터에 전기적으로 연결된다. 이를 위해 테스터는 전자부품들과 전기적으로 연결되는 테스트소켓들을 구비한 인터페이스보드를 가진다.Inserts are installed through the installation frame, and electronic components can be loaded. Thus, the electronic components are electrically connected to the tester while being loaded into the inserts. To this end, the tester has an interface board having test sockets electrically connected to electronic components.

도 1 및 도 2는 테스터(TESTER)와 전자부품(D)들이 전기적으로 연결되는 과정을 설명하기 위한 개략적인 참고도이다.1 and 2 are schematic reference views for explaining a process in which a tester TESTER and electronic components D are electrically connected.

도 1은 현재 파지레일(GR)에 의해 양단이 파지된 테스트트레이(100)와 인터페이스보드(IB)가 이격된 상태를 보여주고 있다. 도 1과 같은 상태에서 테스트트레이(100)가 인터페이스보드(IB) 측으로 이동하면서 도 2에서와 같이 테스트소켓(TS)과 전자부품(D)이 전기적으로 연결된다.FIG. 1 shows a state in which the test tray 100 held at both ends by the current gripping rail GR and the interface board IB are spaced apart. In the state shown in FIG. 1 , as the test tray 100 moves toward the interface board IB, the test socket TS and the electronic component D are electrically connected as shown in FIG. 2 .

한편, 테스트되어야 할 전자부품(D)들이 바뀌면 테스트소켓(TS)의 구조가 바뀔 필요가 있다.On the other hand, when the electronic components D to be tested are changed, the structure of the test socket TS needs to be changed.

예를 들어, 테스트되어야 할 전자부품(D)의 단자수들이나 단자들 간의 간격 등에 변화가 생기면 해당 전자부품과 적절히 전기적으로 접속될 수 있는 구조의 테스트소켓(TS)으로 대체되어야 할 필요가 있다. 즉, 테스트되어야 할 전자부품(D)의 종류가 바뀌면, 그에 맞게 테스트소켓(TS)도 바뀌어야만 한다.For example, if there is a change in the number of terminals of the electronic component D to be tested or the distance between the terminals, it is necessary to be replaced with a test socket TS having a structure that can be properly electrically connected to the corresponding electronic component. That is, if the type of the electronic component D to be tested is changed, the test socket TS must also be changed accordingly.

그래서 도 3의 (a) 및 (b)에서와 같이 테스트소켓(TS1, TS2)이 인터페이스보드(IB)의 면(F)으로부터 돌출된 높이(H1, H2 ; H1 > H2)가 달라져야 되는 경우가 발생한다. 예를 들어 포고핀 구조의 테스트소켓(TS1)에서 PCR소켓 구조의 테스트소켓(TS2)으로 바뀌어야 할 필요가 있는 것이다.So, as shown in (a) and (b) of Figure 3 , the height (H 1 , H 2 ; H 1 > H 2 ) of the test sockets (TS 1 , TS 2 ) protruding from the surface (F) of the interface board (IB) ) may be different. For example, it is necessary to change from the test socket (TS 1 ) of the pogopin structure to the test socket (TS 2 ) of the PCR socket structure.

포고핀 구조를 가진 테스트소켓(TS1)인 경우에는 포고핀의 진퇴를 위해 스프링까지 일렬로 설치되어야 하기 때문에 그 높이(H1)가 높을 수밖에는 없지만, PCR소켓 구조를 가진 테스트소켓(TS2)인 경우에는 상대적으로 높이(H2)가 낮다. In the case of the test socket (TS 1 ) having a pogo pin structure, the height (H 1 ) is inevitably high because the springs must be installed in a line to advance and retreat the pogo pin, but the test socket (TS 2) having a PCR socket structure ), the height (H 2 ) is relatively low.

그래서 전자부품(D)과 테스트소켓(TS1, TS2)의 전기적인 연결을 위해 테스트트레이(100)가 인터페이스보드(IB)를 향해 전진할 때 다음과 같은 차이가 발생한다.Therefore, when the test tray 100 advances toward the interface board IB for electrical connection between the electronic component D and the test sockets TS 1 , TS 2 , the following difference occurs.

포고핀 구조의 테스트소켓(TS1)을 가진 인터페이스보드(IB)는 도 2에서와 같이 테스트소켓(TS1, TS2)의 돌출된 높이(H1)가 높기 때문에 테스트소켓(TS1)과 전자부품(D)이 적절히 전기적으로 연결될 수 있다.The interface board (IB) having the pogo pin structure test socket (TS 1 ) has a high protruding height (H 1 ) of the test sockets (TS 1 , TS 2 ) as shown in FIG. 2 , so the test socket (TS 1 ) and The electronic component D may be properly electrically connected.

그러나 도 4에서와 같이 PCR소켓 구조의 테스트소켓(TS2)을 가진 인터페이스보드(IB)는 테스트소켓(TS2)의 돌출된 높이(H2)가 낮기 때문에 테스트소켓(TS2)과 전자부품(D)이 전기적으로 접속되기 전에 테스트트레이(100)의 외곽틀이 인터페이스보드(IB)의 면(F)에 먼저 접촉함으로써 테스트소켓(TS2)과 전자부품(D)이 서로 이격되어 전기적인 연결이 이루어지지 못한다. 그리고 이러한 구조의 문제는 테스트소켓(TS2)들의 개수보다 인서트(110)들의 개수가 더 많아서, 예를 들면 홀수열의 전자부품(D)을 먼저 테스트한 후, 테스트트레이(100)를 1 스텝 이동시킨 상태로 짝수열의 전자부품(D)을 테스트하도록 구현된 경우와 같이 한 장의 테스트트레이(100)에 실린 전자부품(D)들을 모두 테스트하는 데 있어서 복수의 전기적인 연결 단계를 거치는 경우에 더 크게 발생한다. 이러한 문제를 해결하기 위해서 다음과 같은 방법을 검토해 볼 수 있다.However, the interface board (IB) is a test socket because of test socket (TS 2) the height (H 2) the low protrusion (TS 2) with a test socket (TS 2) of the PCR socket structure, as shown in Figure 4 and the electronic component Before (D) is electrically connected, the outer frame of the test tray 100 first contacts the surface (F) of the interface board (IB), so that the test socket (TS 2 ) and the electronic component (D) are spaced apart from each other and electrically Connection cannot be made. And the problem with this structure is that the number of inserts 110 is greater than the number of test sockets (TS 2 ), for example, after testing the electronic components (D) in odd rows first, the test tray 100 is moved by one step In the case of passing through a plurality of electrical connection steps in testing all the electronic components (D) loaded on a single test tray 100, as in the case where it is implemented to test the electronic components (D) of even rows in a state of Occurs. To solve this problem, you can consider the following methods.

먼저, PCR소켓 구조의 테스트소켓(TS2)에 대응되는 테스트트레이(100)를 제작하는 것이다. 예를 들어, 테스트트레이(100)의 외곽틀의 폭(두께, 테스트소켓과 전자부품의 접속을 위해 테스트트레이가 이동하는 방향으로의 폭)을 좁게 제작하면, PCR소켓 구조의 테스트소켓(TS2)에 전자부품(D)이 접촉되더라도 외곽틀은 인터페이스보드(IB)의 면(F)에 접촉되지 않게 된다. 그러나 이럴 경우 기존의 핸들러를 그대로 이용하려면, 테스트트레이(100)의 파지폭이 달라지기 때문에, 테스트트레이(100)의 순환 경로 상에서 테스트트레이(100)를 파지하기 위한 각종 구성품들을 모두 교체해 주어야만 한다. 이로 인해 교체 작업에 따른 가동률 저하, 인력 및 부품 교체에 따른 비용의 낭비 등이 수반된다. 또한, 인서트(100)가 외곽틀보다 테스터(TESTER) 방향으로 더 돌출될 필요가 발생될 수 있기 때문에, 이러한 경우 인서트(100)가 핸들러의 다른 구성품들과 간섭될 확률이 높아지며, 이러한 간섭을 방지하기 위해 그 만큼 더 설계가 까다로워지게 된다. First, the test tray 100 corresponding to the test socket TS 2 of the PCR socket structure is manufactured. For example, if the width (thickness, the width in the direction in which the test tray moves to connect the test socket and electronic components) of the outer frame of the test tray 100 is made narrow, the test socket (TS 2) of the PCR socket structure ), the outer frame does not come into contact with the surface F of the interface board IB even when the electronic component D comes into contact with it. However, in this case, in order to use the existing handler as it is, since the gripping width of the test tray 100 is different, all the various components for gripping the test tray 100 on the circulation path of the test tray 100 must be replaced. This entails a decrease in the utilization rate due to replacement work and waste of money due to replacement of manpower and parts. In addition, since the insert 100 may need to protrude more in the direction of the tester than the outer frame, in this case, the probability that the insert 100 interferes with other components of the handler increases, and such interference is prevented To do this, the design becomes more complicated.

그렇다고 PCR소켓 구조의 테스트소켓(TS2)에 전용하는 핸들러와 포고핀 구조의 테스트소켓(TS1)에 전용하는 핸들러를 각각 구비하게 되면, 가동률은 유지할 수 있겠지만 그에 따른 구입비용과 설치 공간의 낭비가 따른다.However, if a handler dedicated to the test socket (TS 2 ) of the PCR socket structure and a handler dedicated to the test socket (TS 1 ) of the pogo pin structure are provided, respectively, the operation rate can be maintained, but the purchase cost and installation space are wasted accordingly. follows

물론, 핸들러의 수요자 입장에서는 테스트되어야 할 전자부품(D)의 종류가 달라지는 등의 이유로 테스트소켓(TS)의 돌출된 높이가 달라지더라도 기존 핸들러를 그대로 사용함으로써 생산단가를 낮추고 싶어 한다. 즉, 핸들러의 수요자들은 호환성이 가능한 제품을 선호하는 것이다.Of course, the consumer of the handler wants to lower the production cost by using the existing handler even if the protruding height of the test socket TS is changed for reasons such as the type of electronic component D to be tested is changed. In other words, consumers of handlers prefer compatible products.

본 발명은 여러 가지 원인으로 테스트소켓의 돌출된 높이가 달라지더라도 핸들러의 제반 파지 구조를 변경함이 없이 기존 핸들러를 그대로 사용할 수 있음으로써 돌출된 높이가 다른 테스트소켓들에 호환하여 사용될 수 있는 테스트트레이에 관한 기술을 찾고자 하는데 그 동기가 있다.The present invention is a test that can be used interchangeably with test sockets with different protruding heights because the existing handler can be used without changing the overall gripping structure of the handler even if the protruding height of the test socket is changed for various reasons There is a motive in trying to find a technology for trays.

본 발명에 따른 전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 테스트트레이는 전자부품이 안착될 수 있는 안착홈을 가지는 인서트들; 및 상기 인서트들이 다소 유동 가능하게 행렬 형태로 설치되는 설치프레임; 을 포함하고, 상기 설치프레임은 사각 고리 형태의 외곽 테두리를 이루는 외곽틀; 및 상기 외곽틀의 내측 영역으로 상기 외곽틀과 수직하게 결합되며, 상기 인서트들을 설치하기 위해 구비되는 설치대들; 을 포함하고, 상기 외곽틀은 전자부품들이 테스트되는 영역에서 서로 이격된 한 쌍의 파지레일에 의해 각각 파지되는 한 쌍의 파지대; 및 상기 한 쌍의 파지대와 수직하면서 상기 외곽틀의 사각 고리 형태를 완성하는 나머지 다른 한 쌍의 수직대; 를 포함하며, 상기 수직대는 테스터를 향하는 방향으로 일부 부위의 폭이 상기 파지대의 폭보다 좁은 좁다.A test tray for a handler supporting a test of an electronic component according to the present invention includes inserts having a seating groove in which an electronic component can be seated; and an installation frame in which the inserts are installed in a matrix form to be able to move somewhat. Including, the installation frame is an outer frame forming an outer rim in the form of a square ring; and mounting stands vertically coupled to the outer frame as an inner region of the outer frame and provided to install the inserts. Including, wherein the outer frame comprises: a pair of grippers each gripped by a pair of gripping rails spaced apart from each other in an area where electronic components are tested; and the other pair of vertical bars that are perpendicular to the pair of grippers and complete the rectangular ring shape of the outer frame; Including, the vertical band is narrower than the width of the gripper in the direction toward the tester of some portion of the width.

상기 수직대는 상기 파지대와 연결되는 부위를 제외한 나머지 부위에 형성되는 퇴피홈을 가지며, 상기 퇴피홈은 테스터와 마주보는 면 측에 형성된다.The vertical bar has a evacuation groove formed in the remaining portions except for the portion connected to the gripper, and the evacuation groove is formed on a side facing the tester.

상기 퇴피홈은 상기 파지대와 수직한 방향으로 길게 형성되며, 상기 퇴피홈의 길이는 테스터의 인터페이스보드의 길이보다 길다.The evacuation groove is formed to be elongated in a direction perpendicular to the gripper, and the length of the evacuation groove is longer than the length of the interface board of the tester.

상기 한 쌍의 파지대 간의 간격은 상기 인터페이스보드의 제1 폭보다 넓고, 상기 한 쌍의 수직대 간의 간격은 상기 인터페이스보드의 제2 폭보다 좁으며, 상기 제1 폭은 상기 파지대와 수직한 방향으로의 폭을 말하고, 상기 제2 폭은 상기 수직대와 수직한 방향으로의 폭을 말한다.A distance between the pair of grippers is wider than a first width of the interface board, a distance between the pair of vertical bars is narrower than a second width of the interface board, and the first width is perpendicular to the gripper. refers to a width in a direction, and the second width refers to a width in a direction perpendicular to the vertical band.

상기 한 쌍의 파지대 간의 간격은 상기 인터페이스보드의 제1 폭보다 넓고, 상기 한 쌍의 수직대 간의 간격은 상기 인터페이스보드의 제2 폭보다 넓으며, 상기 인서트들의 개수는 상기 인터페이스보드에 구비되어서 전자부품들과 전기적으로 연결되는 테스트소켓들의 개수보다 더 많다.The interval between the pair of grippers is wider than the first width of the interface board, the interval between the pair of vertical bars is wider than the second width of the interface board, and the number of inserts is provided in the interface board, More than the number of test sockets electrically connected to electronic components.

상기 퇴피홈은 상기 인터페이스보드에 구비된 테스트소켓의 돌출된 높이가 낮아지더라도 전자부품이 테스트소켓에 접속되기 전에 상기 수직대가 상기 인터페이스보드의 면에 먼저 접촉되는 것을 방지함으로써 상기 파지대를 파지하기 위한 핸들러의 제반 구조를 그대로 사용할 수 있게 되어서 서로 다른 높이를 가진 테스트소켓에 호환되어 사용될 수 있다.The evacuation groove prevents the vertical bar from first contacting the surface of the interface board before the electronic component is connected to the test socket, even if the protruding height of the test socket provided on the interface board is lowered, thereby holding the gripper. It is possible to use the general structure of the handler for this purpose as it is, so it can be used interchangeably with test sockets with different heights.

본 발명에 따르면 테스트소켓의 돌출된 높이가 달라지는 바와 관계없이 기존 핸들러의 제반 파지 구조를 변경함이 없이 사용할 수 있기 때문에 궁극적으로 핸들러의 가동률을 높이고 생산단가를 절감할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, regardless of the change in the protruding height of the test socket, since it can be used without changing the overall gripping structure of the existing handler, ultimately, it is possible to increase the operation rate of the handler and reduce the production cost.

도 1 내지 도 4는 배경기술을 설명하기 위한 개략적인 참고도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 테스트트레이에 대한 개략적인 평면도이다.
도 6은 도 5의 테스트트레이의 설치프레임을 개념적으로 분리하여 도시한 참고도이다.
도 7은 도 6의 설치프레임을 이루는 외곽틀에 대한 과장되고 개략적으로 도시된 사시도이다.
도 8 내지 도 12는 도 5의 테스트트레이의 기능을 설명하기 위해 과장되고 개략적으로 도시된 참고도이다.
1 to 4 are schematic reference diagrams for explaining the background art.
5 is a schematic plan view of a test tray according to an embodiment of the present invention.
6 is a reference diagram illustrating the installation frame of the test tray of FIG. 5 conceptually separated.
7 is an exaggerated and schematically illustrated perspective view of an outer frame constituting the installation frame of FIG. 6 .
8 to 12 are exaggerated and schematically illustrated reference views to explain the function of the test tray of FIG. 5 .

본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복 또는 실질적으로 동일한 구성에 대한 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.A preferred embodiment according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings, but for the sake of brevity of the description, descriptions of overlapping or substantially the same components are omitted or compressed as much as possible.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 핸들러용 테스트트레이(200, 이하 '테스트트레이'라 약칭함)에 대한 평면도이다.5 is a plan view of a test tray (200, hereinafter abbreviated as 'test tray') for a handler according to an embodiment of the present invention.

테스트트레이(200)는 인서트(210)들 및 설치프레임(220)을 포함한다.The test tray 200 includes inserts 210 and an installation frame 220 .

인서트(210)들은 각각 전자부품이 안착될 수 있는 안착홈(IG)을 가지며, 몸체(211)와 유지기(212)를 포함한다.The inserts 210 each have a seating groove IG in which an electronic component can be mounted, and include a body 211 and a retainer 212 .

몸체(211)에는 안착홈(IG)이 형성되어 있다.A seating groove IG is formed in the body 211 .

유지기(212)는 안착홈(IG)에 안착된 전자부품의 이탈이 방지되도록 전자부품을 유지시킨다.The retainer 212 holds the electronic component to prevent separation of the electronic component seated in the seating groove IG.

설치프레임(220)에는 인서트(210)들이 다소 유동 가능하게 행렬 형태로 설치된다. 이러한 설치프레임(220)은 일체로 구비되지만 도 6에서 개념적으로 분리하여 도시한 바와 같이 외곽틀(221) 및 설치대(222)들을 포함한다.The inserts 210 are installed in the installation frame 220 in a matrix form to be able to move somewhat. Although the installation frame 220 is provided integrally, it includes an outer frame 221 and installation tables 222 as conceptually separated and illustrated in FIG. 6 .

외곽틀(221)은 사각 고리 형태의 외곽 테두리를 이루며, 본 발명은 이 외곽틀(221)에 그 특징이 있다. 따라서 외곽틀(221)에 대한 자세한 설명은 차후 과장되고 간략화된 도면들을 참조하여 더 자세히 설명한다.The outer frame 221 forms an outer rim in the form of a square ring, and the present invention is characterized in this outer frame 221 . Accordingly, a detailed description of the outer frame 221 will be described in more detail later with reference to exaggerated and simplified drawings.

설치대(222)들은 외곽틀(221)의 내측 영역으로 외곽틀(221)과 수직하게 결합되며, 인서트(210)들을 설치하기 위해 구비된다. 즉, 인서트(210)들은 볼트나 설치대(222)들에 형성된 걸림턱 등에 의해 설치대(222)들에 의해 지지되면서 다소 유동 가능하게 설치된다.The mounting brackets 222 are vertically coupled to the outer frame 221 as an inner region of the outer frame 221 , and are provided to install the inserts 210 . That is, the inserts 210 are installed to be somewhat movable while being supported by the mounting brackets 222 by bolts or hooks formed on the mounting brackets 222 .

이어서 과장되고 축소된 도면들을 참조하여 외곽틀(221)에 대하여 더 설명한다.Next, the outer frame 221 will be further described with reference to the exaggerated and reduced drawings.

도 7에서와 같이 외곽틀(221)을 굳이 분리하여 세세한 구성으로 나누자면, 외곽틀(221)은 한 쌍의 파지대(221a)와 한 쌍의 수직대(221b)로 구분될 수 있다.As shown in FIG. 7 , if the outer frame 221 is separated into detailed configurations, the outer frame 221 may be divided into a pair of grippers 221a and a pair of vertical bars 221b.

한 쌍의 파지대(221a)는 사각 고리 형태 중 상호 마주하는 양 측 변을 이루며, 핸들러의 제반 파지구성들에 의해 파지되는 부위이다. 즉, 앞서 언급한 바와 같이 핸들러에는 테스트트레이(200)를 이동시키거나, 테스트트레이(200)의 자세를 변환시키거나, 또는 기타 필요한 경우에 테스트트레이(200)를 파지하기 위한 제반 구성들을 다수 가진다. 이러한 제반 구성들에는 전자부품들이 테스트되는 영역에서 테스트트레이(200)를 파지하기 위한 한 쌍의 파지레일도 포함되어 있다.The pair of grippers (221a) form both sides facing each other in the form of a square ring, and are portions gripped by the gripping components of the handler. That is, as mentioned above, the handler has a number of configurations for moving the test tray 200 , changing the posture of the test tray 200 , or holding the test tray 200 when necessary. . A pair of gripping rails for gripping the test tray 200 in the area where electronic components are tested are also included in these general configurations.

도 8은 서로 이격된 한 쌍의 파지레일(GR)에 의해 테스트트레이(200)가 파지된 상태를 보여주고 있다. 물론, 파지레일(GR)은 테스트트레이(200)를 테스터(TESTER) 측으로 밀어 가압하는 가압장치(PA)와 결합되어 있으므로, 테스트트레이(200)는 파지레일(GR)에 파지된 상태로 테스터(TESTER)를 향해 전진하거나 후퇴하도록 되어 있다.8 shows a state in which the test tray 200 is gripped by a pair of gripping rails GR spaced apart from each other. Of course, since the gripping rail GR is coupled with the pressurizing device PA that presses the test tray 200 toward the tester TESTER, the test tray 200 is held by the gripping rail GR while the tester ( It is designed to advance or retreat toward the TESTER).

한 쌍의 수직대(221b)는 한 쌍의 파지대(221a)와 수직하면서 외곽틀(221)의 나머지 다른 변을 구성함으로써 사각 고리 형태를 완성한다. 이러한 수직대(221b)에는 파지대(221a)와 연결되는 부위를 제외한 나머지 부위에 퇴피홈(RG)이 형성되어 있다. 따라서 퇴피홈(RG)이 형성된 부위의 수직대(221b)의 폭(W2)은 파지대(221a)의 폭(W1 ; W2 < W1)보다 좁다. 그래서 도 8에서 참고되는 바와 같이, 당연히 퇴피홈(RG)이 형성된 부위의 수직대(221b)의 폭(W2)은 파지대(221a)를 파지하는 파지레일(GR)의 파지홈(GG)의 폭보다 좁다. 물론, 여기서의 폭(W1/W2)은 테스트트레이(200)가 테스터(TESTER)를 향해 전진하거나 후퇴하는 방향으로의 폭을 말한다. 또한, 퇴피홈(RG)은 테스터(TESTER)와 마주보는 면(F) 측에 형성되어 있다. 그리고 퇴피홈(RG)은 파지대(221a)와 수직한 방향으로 길게 형성되어 있는 것이 바람직하다.The pair of vertical bars 221b is perpendicular to the pair of grippers 221a and constitutes the other side of the outer frame 221, thereby completing a quadrangular ring shape. A retraction groove RG is formed in the rest of the vertical support 221b except for the portion connected to the gripper 221a. Therefore, the width (W 2 ) of the vertical bar (221b) in the region where the retraction groove (RG) is formed is narrower than the width (W 1 ; W 2 < W 1 ) of the gripper (221a). So, as referenced in FIG. 8, of course, the width W 2 of the vertical bar 221b in the region where the retraction groove RG is formed is the gripping groove GG of the gripping rail GR for gripping the gripper 221a. narrower than the width of Of course, the width (W 1 /W 2 ) here refers to the width in the direction in which the test tray 200 advances or retreats toward the tester (TESTER). In addition, the evacuation groove RG is formed on the side of the surface F facing the tester TESTER. And it is preferable that the retraction groove (RG) is formed to be long in a direction perpendicular to the gripper (221a).

계속하여 위와 같은 구성을 가지는 테스트트레이(200)의 기능을 설명한다.Subsequently, the function of the test tray 200 having the above configuration will be described.

도 8은 예를 들면 포고핀 구조로 된 테스트소켓(TS1)을 가진 인터페이스보드(IB)와 테스트트레이(200)가 마주보고 있는 상태를 보여주고 있다.8 shows, for example, a state in which the interface board IB having the test socket TS 1 having a pogo pin structure and the test tray 200 face each other.

도 8의 테스트소켓(TS1)은 인터페이스보드(IB)의 면(F, 테스트트레이와 마주보는 면)으로부터 H1만큼 돌출된 높이를 가진다. 그래서 도 9에서와 같이 가압장치(PA)가 작동하면, 테스트트레이(200)가 인터페이스보드(IB)를 향해 전진하면서 어떠한 간섭도 없이 전자부품(D)과 테스트소켓(TS1)이 전기적으로 접속되는 것이 가능하다. 즉, 테스트소켓(TS1)의 돌출된 높이(H1)로 인해 인터페이스보드(IB)의 면(F)과 수직대(221b)가 간섭할 이유가 없다. 바꾸어 말하면, 인터페이스보드(IB)의 면(F)을 포함하는 가상의 평면(P)이 파지대(221a)와 간섭되지 않기 때문에 당연히 수직대(221b)와도 간섭하지 않는다.The test socket TS 1 of FIG. 8 has a height protruding by H 1 from the surface (F, the surface facing the test tray) of the interface board IB. So, when the pressurizing device PA operates as shown in FIG. 9 , the electronic component D and the test socket TS 1 are electrically connected without any interference while the test tray 200 advances toward the interface board IB. it is possible to be That is, due to the protruding height H 1 of the test socket TS 1 , there is no reason for the face F of the interface board IB and the vertical bar 221b to interfere. In other words, since the virtual plane P including the surface F of the interface board IB does not interfere with the gripper 221a, it does not interfere with the vertical stand 221b.

한편, 도 10은 예를 들면 PCR소켓 구조로 된 테스트소켓(TS2)을 가진 인터페이스보드(IB)와 테스트트레이(200)가 마주보고 있는 상태를 보여주고 있다. Meanwhile, FIG. 10 shows, for example , the interface board IB having the test socket TS 2 having a PCR socket structure and the test tray 200 facing each other.

도 10에서 알 수 있는 바와 같이 테스트소켓(TS2)은 인터페이스보드(IB)의 면(F)으로부터 H2만큼 돌출된 높이를 가진다. 여기서 H2는 H1보다 적다. 그래서 도 11에서와 같이 가압장치(PA)가 작동하여 테스트트레이(200)가 인터페이스보드(IB)를 향해 전진하면, 인터페이스보드(IB)의 면(F)을 포함하는 가상의 평면(P)이 파지대(221a)와 만나게 된다. 도 11의 상태에서는 아직 테스트소켓(TS2)과 전자부품(D)이 이격되어 있다. 따라서 가압장치(PA)가 계속 작동하여 테스트트레이(200)가 인터페이스보드(IB) 측으로 더 전진하면, 도 12와 같이 파지대(221a)가 인터페이스보드(IB)의 면(F)을 포함하는 가상의 평면(P)을 넘어가게 된다. 그러나 퇴피홈(RG)으로 인하여 테스트소켓(TS2)과 전자부품(D)이 접속되어도, 인터페이스보드(IB)의 면(F)과 퇴피홈(RG)을 이루는 퇴피면(RF)이 간섭하지 않게 된다. 따라서 퇴피홈(RG)으로 인하여 테스트소켓(TS2)과 전자부품(D)은 어떠한 간섭도 없이 적절히 전기적으로 연결될 수 있게 된다.As can be seen from FIG. 10 , the test socket TS 2 has a height protruding from the surface F of the interface board IB by H 2 . where H 2 is less than H 1 . So, as shown in FIG. 11, when the pressure device PA operates and the test tray 200 advances toward the interface board IB, the virtual plane P including the surface F of the interface board IB is It meets the gripper 221a. In the state of FIG. 11 , the test socket TS 2 and the electronic component D are still spaced apart. Therefore, when the pressurizing device PA continues to operate and the test tray 200 advances further toward the interface board IB, the gripper 221a is a virtual device including the surface F of the interface board IB as shown in FIG. 12 . It crosses the plane (P) of However, even when the test socket TS 2 and the electronic component D are connected due to the evacuation groove RG, the surface F of the interface board IB and the evacuation surface RF forming the evacuation groove RG do not interfere. won't Therefore, due to the retraction groove RG, the test socket TS 2 and the electronic component D can be properly electrically connected without any interference.

그리고 도 7 및 도 8을 다시 참조하여 보면, 위와 같은 발명이 적절히 적용되기 위해서 양 파지대(221a) 간의 간격(D1)은 인터페이스보드(IB)의 제1 폭(B1)보다 넓어야 하고, 한 쌍의 수직대(221b) 간의 간격(D2)은 인터페이스보드(IB)의 제2 폭(B2)보다 좁아야 할 것이다. 여기서 제 1폭(B1)은 파지대(221a)와 수직한 방향으로의 폭을 의미하고, 제2 폭(B2)은 수직대(221b)와 수직한 방향으로의 폭을 의미한다. 물론, 파지대(221a)와 수직한 방향으로 퇴피홈(RG)의 길이(L)는 인터페이스보드(IB)의 길이(제1 폭)보다 길어야 할 것이다. 다만, 한 쌍의 수직대(221b) 간의 간격(D2)이 인터페이스보드(IB)의 제2 폭(B2)보다 넓은 경우에는 퇴피홈(RG)의 형성 의미가 퇴색된다. 그러나 위의 실시예에 대한 설명은 테스트트레이(200)에 실린 전자부품(D)들이 모두 한꺼번에 테스트소켓(TS1, TS2)에 전기적으로 연결된 경우를 상정하여 이루어졌다. 그래서 본 발명의 중요도가 퇴색되는 것으로 보이지만, 핸들러의 크기 확장을 가급적 억제하거나 테스트트레이(200)에 실린 전자부품(D)들을 여러 단계에 걸쳐 테스트소켓(TS2)에 전기적으로 연결시키는 경우를 고려하면 본 발명의 중요도가 충분히 더 인식될 수 있다.And referring back to FIGS. 7 and 8 , in order to properly apply the above invention, the distance D 1 between both grippers 221a should be wider than the first width B 1 of the interface board IB, The distance D 2 between the pair of vertical bars 221b should be narrower than the second width B 2 of the interface board IB. Here, the first width B 1 means a width in a direction perpendicular to the gripper 221a, and the second width B 2 means a width in a direction perpendicular to the vertical bar 221b. Of course, the length L of the retraction groove RG in the direction perpendicular to the gripper 221a should be longer than the length (first width) of the interface board IB. However, when the interval D 2 between the pair of vertical bars 221b is wider than the second width B 2 of the interface board IB, the meaning of forming the evacuation groove RG is faded. However, the description of the above embodiment has been made on the assumption that the electronic components D loaded on the test tray 200 are all electrically connected to the test sockets TS 1 and TS 2 all at once. Therefore, it seems that the importance of the present invention is fading, but consider the case of suppressing the size expansion of the handler as much as possible or electrically connecting the electronic components (D) loaded on the test tray 200 to the test socket (TS 2) in several steps The importance of the present invention can be fully appreciated further.

특히, 일반적인 테스트 현장에서는 전자부품(D)의 종류에 따라서 테스트소켓(TS1, TS2)의 개수를 줄일 필요가 있다. 예를 들어, 새로이 테스트되어야 할 전자부품(D)의 단자수가 늘어남으로써 전자부품(D) 1개당 테스트소켓(TS1, TS2)과 전기적으로 연결되어야 할 접촉점이 증가하면, 테스터(TESTER) 본체와의 전기적인 신호를 전송하기 위한 전송 선로가 이미 구축되어 있기 때문에 테스트소켓(TS1, TS2)의 개수를 줄일 필요가 있는 것이다. 이렇게 되면, 테스트트레이(200)에 실린 모든 전자부품(D)들이 한꺼번에 테스트소켓(TS1, TS2)들과 전기적으로 연결될 수 없다. 따라서 2회 이상에 걸쳐서 전자부품(D)들이 테스트소켓(TS1, TS2)들과 전기적으로 접속되어야만 한다. 이러한 경우에는 일 예로서 먼저 홀수열의 전자부품(D)들을 테스트소켓(TS1, TS2)에 전기적으로 연결시켜서 테스트를 진행한 후, 테스트트레이(200)를 전자부품(D)들의 1열 간격만큼 이동시켜서 짝수열의 전자부품(D)들을 테스트소켓(TS1, TS2)에 전기적으로 연결시켜서 테스트를 진행하는 방식을 취한다. 이와 같이 2회 이상의 단계를 거쳐 전자부품(D)들을 테스트소켓(TS1, TS2)에 연결시킬 경우에는 양 수직대(221b) 간의 간격(D2)이 제2 폭(B2)보다 넓더라도, 수직대(221b)가 인터페이스보드(IB)의 면(F)과 마주하게 되는 경우가 발생할 수밖에는 없다. 이러한 경우에도 퇴피홈(RG)으로 인해 수직대(221b)와 인터페이스보드(IB)의 면(F)은 간섭되지 않으므로, 테스트소켓(TS2)과 전자부품(D)은 적절히 전기적으로 연결될 수 있다.In particular, in a general test site, it is necessary to reduce the number of test sockets TS 1 , TS 2 according to the type of the electronic component D . For example, if the number of terminals of the electronic component (D) to be newly tested increases, the contact points to be electrically connected to the test sockets (TS 1 , TS 2 ) per electronic component (D) increase, the tester body Since the transmission line for transmitting the electrical signal of and has already been established, it is necessary to reduce the number of test sockets (TS 1 , TS 2 ). In this case, all the electronic components D loaded on the test tray 200 cannot be electrically connected to the test sockets TS 1 and TS 2 at once. Therefore, the electronic components (D) must be electrically connected to the test sockets (TS 1 , TS 2 ) over two or more times. In this case, as an example, first, the electronic components (D) in odd rows are electrically connected to the test sockets (TS 1 , TS 2 ) to conduct a test, and then, the test tray 200 is spaced between one row of the electronic components (D). The test is carried out by electrically connecting the electronic components (D) in the even rows to the test sockets (TS 1 , TS 2 ) by moving them as much as possible. In this way, when the electronic components D are connected to the test sockets TS 1 and TS 2 through two or more steps, the distance D 2 between the two vertical bars 221b is wider than the second width B 2 . Even so, a case in which the vertical bar 221b faces the surface F of the interface board IB inevitably occurs. Even in this case, since the vertical stand 221b and the surface F of the interface board IB do not interfere due to the retraction groove RG, the test socket TS 2 and the electronic component D may be properly electrically connected. .

위와 같은 퇴피홈(RG)을 사례별로 간략하게 정리해보면 다음과 같다.A brief summary of the evacuation grooves (RG) by case is as follows.

1) 한 번에 모든 전자부품에 대한 테스트가 이루어질 경우, B2 < D2시에는 퇴피홈(RG)이 불필요 할 수도 있다.1) When all electronic components are tested at once, the retraction groove (RG) may be unnecessary when B 2 < D 2 .

2) 그러나, 한 장의 테스트트레이(200)에 있는 전자부품(D)을 여러 차례로 나누어 테스트를 하는 경우, B2 < D2인 경우에도 퇴피홈(RG)이 필요 할 수 있다.2) However, when testing is performed by dividing the electronic components D in one test tray 200 in several turns, a retraction groove RG may be required even when B 2 < D 2 .

3) B2 > D2시에는 어느 경우라도 인터페이스보드(IB)가 퇴피할 공간이 없다면 전자부품(D)과 테스트소켓(TS)의 연결이 불가하므로 테스트가 이루어질 수 없으므로, 퇴피홈(RG)은 필수적으로 구비되어야 한다.3) In the case of B 2 > D 2 , if there is no space for the interface board (IB) to evacuate in any case, the connection between the electronic component (D) and the test socket (TS) is not possible, so the test cannot be performed. is essential to be provided.

위와 같은 본 발명에 따르면, 파지대(221a)의 두께 변화가 없기 때문에 테스트소켓(TS1, TS2)의 돌출된 높이(H1, H2)가 달라지더라도 핸들러의 제반 파지구성들을 교체할 필요가 없게 된다. 즉, 퇴피홈(RG)은 테스트소켓(TS2)의 돌출된 높이(H2)가 낮아지더라도 전자부품(D)이 테스트소켓(TS2)에 접속되기 전에 수직대(221가 인터페이스보드(IF)의 면(F)에 먼저 접촉되는 것을 방지함으로써 파지대(221a)의 두께 변화가 요구되지 않도록 하기 때문에, 파지대(221a)를 파지하기 위한 핸들러의 제반 구조를 그대로 사용할 수 있게 되는 것이다. 따라서 테스트소켓(TS1, TS2)의 돌출된 높이(H1, H2)가 달라지더라도, 서로 다른 돌출된 높이(H1, H2)를 가진 테스트소켓(TS1, TS2)에 기존 핸들러와 본 발명에 따른 테스트트레이(200)가 그대로 호환되어 사용될 수 있는 것이다.According to the present invention as described above, since there is no change in the thickness of the gripper 221a, even if the protruding heights H 1 , H 2 of the test sockets TS 1 , TS 2 change, all gripping components of the handler can be replaced. there will be no need That is, the retracted groove RG is the vertical stand 221 before the electronic component D is connected to the test socket TS 2 even if the protruding height H 2 of the test socket TS 2 is lowered. Since a change in the thickness of the gripper 221a is not required by preventing first contact with the surface F of the IF), the overall structure of the handler for gripping the gripper 221a can be used as it is. according to the test socket (TS 1, TS 2) the height (H 1, H 2) are different if even, different protruding heights (H 1, H 2) the test socket with (TS 1, TS 2) protrusion of the The existing handler and the test tray 200 according to the present invention can be used interchangeably as they are.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 균등범위로 이해되어져야 할 것이다.As described above, the detailed description of the present invention has been made by embodiments with reference to the accompanying drawings, but since the above-described embodiments have only been described with preferred examples of the present invention, the present invention is limited to the above embodiments only. It should not be construed as being limited, and the scope of the present invention should be understood as the following claims and their equivalents.

200 : 전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 테스트트레이
210 : 인서트
220 : 설치프레임
221 : 외곽틀
221a : 파지대
221b : 수직대
RG : 퇴피홈
222 : 설치대
200: Test tray for handlers supporting testing of electronic components
210: insert
220: installation frame
221: outer frame
221a: gripper
221b: vertical bar
RG : Evacuation Home
222: mounting table

Claims (6)

전자부품이 안착될 수 있는 안착홈을 가지는 인서트들; 및
상기 인서트들이 다소 유동 가능하게 행렬 형태로 설치되는 설치프레임; 을 포함하고,
상기 설치프레임은,
사각 고리 형태의 외곽 테두리를 이루는 외곽틀; 및
상기 외곽틀의 내측 영역으로 상기 외곽틀과 수직하게 결합되며, 상기 인서트들을 설치하기 위해 구비되는 설치대들; 을 포함하고,
상기 외곽틀은,
전자부품들이 테스트되는 영역에서 서로 이격된 한 쌍의 파지레일(GR)에 의해 각각 파지되는 한 쌍의 파지대; 및
상기 한 쌍의 파지대와 수직하면서 상기 외곽틀의 사각 고리 형태를 완성하는 나머지 다른 한 쌍의 수직대; 를 포함하며,
상기 수직대는 테스터를 향하는 방향으로 일부 부위의 폭이 상기 파지대의 폭보다 좁은
전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 테스트트레이.
inserts having seating grooves in which electronic components can be mounted; and
an installation frame in which the inserts are installed in a matrix form to be somewhat movable; including,
The installation frame is
an outer frame forming an outer border in the form of a square ring; and
Mounting stands vertically coupled to the outer frame as an inner region of the outer frame and provided to install the inserts; including,
The outer frame is
a pair of grippers respectively gripped by a pair of gripping rails GR spaced apart from each other in an area where electronic components are tested; and
the other pair of vertical bars that are perpendicular to the pair of grippers and complete the rectangular ring shape of the outer frame; includes,
The vertical bar is narrower than the width of the gripper in some parts in the direction toward the tester
Test tray for handlers that support testing of electronic components.
제1 항에 있어서,
상기 수직대는 상기 파지대와 연결되는 부위를 제외한 나머지 부위에 형성되는 퇴피홈을 가지며,
상기 퇴피홈은 테스터와 마주보는 면 측에 형성되는
전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 테스트트레이.
According to claim 1,
The vertical bar has a evacuation groove formed in the rest of the area except for the area connected to the gripper,
The evacuation groove is formed on the side facing the tester.
Test tray for handlers that support testing of electronic components.
제2 항에 있어서,
상기 퇴피홈은 상기 파지대와 수직한 방향으로 길게 형성되며,
상기 퇴피홈의 길이는 테스터의 인터페이스보드의 길이보다 긴
전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 테스트트레이.
3. The method of claim 2,
The evacuation groove is formed elongated in a direction perpendicular to the gripper,
The length of the evacuation groove is longer than the length of the interface board of the tester.
Test tray for handlers that support testing of electronic components.
제3 항에 있어서,
상기 한 쌍의 파지대 간의 간격은 상기 인터페이스보드의 제1 폭보다 넓고,
상기 한 쌍의 수직대 간의 간격은 상기 인터페이스보드의 제2 폭보다 좁으며,
상기 제1 폭은 상기 파지대와 수직한 방향으로의 폭을 말하고, 상기 제2 폭은 상기 수직대와 수직한 방향으로의 폭을 말하는
전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 테스트트레이.
4. The method of claim 3,
The distance between the pair of grippers is wider than the first width of the interface board,
The distance between the pair of vertical bars is narrower than the second width of the interface board,
The first width refers to a width in a direction perpendicular to the gripper, and the second width refers to a width in a direction perpendicular to the vertical bar.
Test tray for handlers that support testing of electronic components.
제3 항에 있어서,
상기 한 쌍의 파지대 간의 간격은 상기 인터페이스보드의 제1 폭보다 넓고,
상기 한 쌍의 수직대 간의 간격은 상기 인터페이스보드의 제2 폭보다 넓으며,
상기 인서트들의 개수는 상기 인터페이스보드에 구비되어서 전자부품들과 전기적으로 연결되는 테스트소켓들의 개수보다 더 많은
전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 테스트트레이.
4. The method of claim 3,
The distance between the pair of grippers is wider than the first width of the interface board,
The distance between the pair of vertical bars is wider than the second width of the interface board,
The number of the inserts is greater than the number of test sockets provided on the interface board and electrically connected to electronic components.
Test tray for handlers that support testing of electronic components.
제2 항에 있어서,
상기 퇴피홈은 상기 인터페이스보드에 구비된 테스트소켓의 돌출된 높이가 낮아지더라도 전자부품이 테스트소켓에 접속되기 전에 상기 수직대가 상기 인터페이스보드의 면에 먼저 접촉되는 것을 방지함으로써 상기 파지대를 파지하기 위한 핸들러의 제반 구조를 그대로 사용할 수 있게 되어서 서로 다른 높이를 가진 테스트소켓에 호환되어 사용될 수 있는
전자부품의 테스트를 지원하는 핸들러용 테스트트레이.












3. The method of claim 2,
The evacuation groove prevents the vertical bar from first contacting the surface of the interface board before the electronic component is connected to the test socket, even if the protruding height of the test socket provided on the interface board is lowered, thereby holding the gripper. As it is possible to use the general structure of the handler for this purpose, it can be used interchangeably with test sockets with different heights.
Test tray for handlers that support testing of electronic components.












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