KR20210074349A

KR20210074349A - 테스트 포인트용 종단 포인트를 갖는 양방향 커플러

Info

Publication number: KR20210074349A
Application number: KR1020217014378A
Authority: KR
Inventors: 즈젠 쑨; 에릭 제이. 코르미에르; 조란 마리세빅; 브렌트 아놀드
Original assignee: 애리스 엔터프라이지즈 엘엘씨
Priority date: 2018-10-17
Filing date: 2019-10-17
Publication date: 2021-06-21
Also published as: MX2021004509A; EP3868028A1; JP2022505365A; CA3117005A1; US20210341532A1; US11802903B2; CL2021000985A1; BR112021007458A2; AU2019360249A1; WO2020081807A1

Abstract

일 구현예에서, 장치는 상류 신호 및 하류 신호를 종단 부하에 결합하기 위한 양방향 커플러를 포함한다. 테스트 포인트 감지 메커니즘은, 테스트 포인트 장치가 테스트 포인트 커넥터에 삽입되는 순간을 감지하도록 구성된다. 테스트 포인트 장치는 상류 신호 또는 하류 신호의 테스트를 수행하도록 구성된다. 스위치는, 테스트 포인트 장치가 테스트 포인트 커넥터에 삽입되는 것으로 감지되는 경우에, 종단 부하에 결합되는 것으로부터 테스트 포인트 장치에 결합되는 것으로 스위칭하도록 구성된다. 스위치는, 테스트 포인트 장치가 테스트 포인트 커넥터에 삽입되는 것으로부터 제거되는 것으로 감지되는 경우에, 테스트 포인트 장치에 결합되는 것으로부터 종단 부하에 결합되는 것으로 스위칭하도록 구성된다.

Description

테스트 포인트용 종단 포인트를 갖는 양방향 커플러

테스트 포인트는 네트워크에서 상류 또는 하류 연결의 성능을 측정하는 데 사용될 수 있다. 하나의 구현예에서, 두 개의 별도의 방향성 커플러가 두 개의 테스트 포인트(TP)를 연결하여 상류 및 하류 신호를 측정하는 데 사용된다. 제1 테스트 포인트에 대한 하나의 방향성 커플러가 하류 방향에 사용되고, 제2 테스트 포인트에 대한 제2 방향성 커플러가 상류 연결부에 사용된다. 이는, 테스트 포인트가 또한 75 오옴의 부하를 갖는 경우에 75 오옴 종단 부하와 같은 종단 부하에 의해 종단되는 격리 포트를 남긴다. 커플러 방향성은 격리 포트가 종단되는 것이 얼마나 양호한지에 의해 제한되고, 이는 격리 포트의 부하가 테스트 포인트의 부하와 동일하기 때문에 최대 방향성 성능을 달성한다.

풀 듀플렉스 노드 설계에서, 두 개의 별도 커플러를 사용하면 커플러에 연결된 전력 증폭기의 출력에서 너무 많은 손실을 추가할 수 있다. 두 개의 별도 커플러를 사용하면, 삽입 손실이 단일 커플러 케이스의 1 dB에서 두 개의 커플러 케이스의 2 dB로 두 배가 된다. 출력 RF 증폭기는, 이미 클리핑 포인트에 매우 가깝게 작동 중일 수 있다. 단일 커플러를 사용하면, RF 증폭기는 두 개의 커플러 케이스와 비교하여 충분한 증폭을 제공할 필요가 없을 것이며, 이는 시스템 레벨의 변조 오차 비율 또는 비트 오차 비율(MER/BER) 성능을 개선할 것이다. 따라서, 단일 양방향 커플러가 상류 방향 및 하류 방향 모두에 사용될 수 있다. 상류 방향과 하류 방향 모두에서 단 하나의 커플러가 사용되기 때문에, 양방향 커플러를 사용하는 것의 한 가지 장점은 더 낮은 삽입 손실이 연결에서 존재한다는 것이다. 그러나, 상류 연결부와 하류 연결부 사이의 격리가 문제가 될 수 있다. 커플러의 방향성은, 동일한 양의 전력이 하류 방향 또는 상류 방향으로 주입되는 경우에 임의의 주어진 커플링 포트에서의 전력 차이로서 정의된다. 커플러는 약 25-30 데시벨(dB)의 방향성을 가질 수 있는데, 이는 임의의 주어진 커플링 포트에서 상류 방향과 하류 방향 사이에 25-30dB의 격리가 있을 수 있음을 의미한다. 그러나, 이는 격리 포트에서의 이상적인 75 오옴 종단에 기초한다. 양방향 커플러에서, 격리 포트에서의 종단은 일반적으로 완벽한 75 오옴 종단이 아니며, 따라서 하류 및 상류 사이의 격리를 격리 포트의 리턴 손실로 제한할 것이다. 예를 들어, 이상적인 격리는, 상류 테스트 포인트 및/또는 하류 테스트 포인트가 양방향 커플러에 연결되지 않을 수 있기 때문에, 달성될 수 없다. 예를 들어, 사용자는 테스트 포인트 중 하나만을 사용하여 한 방향으로 네트워크 트래픽을 테스트할 수 있다. 이는 개방된 테스트 포인트 포트를 남긴다. 풀 듀플렉스 노드 설계에서, 20 dB 테스트 포인트가 필요하고 10 dB 커플러가 사용된다. 개방 테스트 포인트 포트로부터의 최상의 복귀 손실은 20 dB이며, 이는, 모든 포트가 적절히 종단될 때에 커플러가 설계에 의해 30 dB 방향성을 갖는 경우에도, 20 dB에서 커플러 방향성을 제한할 것이다. 최악의 경우에, 두 개의 개방된 테스트 포인트 포트로부터 두 개의 반사가 정합 위상으로 추가되는 경우에, 하류 연결과 상류 연결 사이의 총 격리는 16 dB만큼 낮을 수 있다.

네트워크 구현에서, 물리적(PHY) 장치가 헤드엔드에 위치할 수 있고, 이더넷 인터페이스와 같은 디지털 인터페이스 상의 패킷을, 하이브리드 광섬유 동축(HFC) 네트워크 상의 무선 주파수(RF) 신호와 같은 아날로그 신호로, 변환할 수 있다. 물리적 장치는 RF 신호를 가입자 구내에 위치한 모뎀으로 전송한다. 그러나, 분산 액세스 아키텍처(DAA)와 같은 다른 구현은, 물리적 장치를 구독자의 구내에 더 가까운 위치, 예컨대 구독자가 위치한 이웃에 위치한 노드로 이동시켰다. 재배치된 물리적 장치를 원격 물리적 장치(RPD)라고 한다.

장기적으로 DAA는 아날로그 광케이블을 인터넷 프로토콜(IP) 디지털 연결로 대체할 수 있다. 그러나, 단기 및 초기 DAA 배치에서, 많은 케이블 사업자는, 이미 배치된 아날로그 브로드캐스트 채널 자산(예, 아날로그 네트워크 배치)을 계속 활용하기 위해 디지털 연결(예, 디지털 광 링크)의 상단에 아날로그 무선 주파수(RF) 오버레이를 계획한다. 디지털 광 링크는 일반적으로 다중 소스 계약(MSA) 호환 디지털 소형 플러그식(SFP) 광 트랜시버 모듈을 통해 구현된다. DAA 배치용 아날로그 오버레이 솔루션은, MSA 호환 디지털 SFP 광 트랜시버 모듈에 사용되는 표준 패키징 설계를 활용할 수도 있다. 예를 들어, 아날로그 SFP 트랜시버 모듈은, 사용자가 볼 때 디지털 SFP 트랜시버 모듈과 유사하게 보일 수 있다. 또한, 디지털 및 아날로그 SFP 모듈 둘 다는, 유사할 수 있거나 동일할 수 있는 디지털 SFP 모듈과 아날로그 SFP 모듈 사이의 유사한 물리적 핀-아웃과 같은 MSA 사양을 활용한다. 또한, 디지털 SFP 모듈과 아날로그 SFP 모듈 둘 다는 동일한 핀을 사용하여 핀 #16과 같은 전력 공급 전압을 수용할 수 있다. 그러나, 디지털 SFP 모듈 및 아날로그 SFP 모듈은 상이한 전력 공급 전압을 사용할 수 있는데, 예컨대 아날로그 SFP 모듈은 +5 볼트(V) 전력 공급 전압을 사용할 수 있고, 디지털 SFP 모듈은 +3.3V 전력 공급 전압을 사용할 수 있다. 아날로그 SFP 모듈과 디지털 SFP 모듈이 전력 공급 장치에 동일한 핀을 사용할 수 있기 때문에, 디지털 SFP 모듈이 부주의로 아날로그 SFP 모듈 슬롯에 삽입되는 경우에 +3.3V 전력 공급 대신에 +5V 전력 공급이 디지털 SFP 모듈에 제공됨으로 인해 디지털 SFP 모듈이 즉시 손상된다.

도 1은, 일부 구현예에 따라 양방향 커플러에서 포트를 종단시키는 단순화된 시스템을 도시한다.
도 2는, 일부 구현예에 따른 양방향 커플러의 보다 상세한 예시를 도시한다.
도 3a는, 일부 구현예에 따라 양방향 커플러에 연결된 상류 테스트 포인트가 없는 하류 연결을 보여준다.
도 3b는, 일부 구현예에 따라 양방향 커플러에 연결된 하류 테스트 포인트가 없는 상류 연결을 보여준다.
도 3c는, 일부 구현예에 따라 양방향 커플러에 연결된 하류 테스트 포인트 및 상류 테스트 포인트 모두를 갖는 연결을 보여준다.
도 4a 및 도 4b는 일부 구현예에 따라 테스트 포인트가 테스트 포인트 커넥터 내에 삽입되는 순간을 감지하기 위해 사용되는 센서를 나타낸다.
도 5a 및 도 5b는 일부 구현예에 따른 푸시 버튼 스위치의 예시를 도시한다.
도 6a 및 도 6b는 일부 구현예에 따른 힌지 롤러 레버 스위치의 예시를 도시한다.
도 7은 일부 구현예에 따라 제어 스위치로의 신호 전달을 도시한다.
도 8은, 일부 구현예에 따라 스위치를 제어하기 위한 방법의 단순화 흐름도를 도시한다.
도 9는, 일부 구현예에 따라 전력 공급 전압이 제어되는, 네트워크용 단순화 시스템을 도시한다.
도 10은, 일부 구현예에 따른 노드의 보다 상세한 예시를 도시한다.
도 11은, 일부 구현예에 따른 노드의 보다 상세한 다른 예시를 도시한다.
도 12는, 일부 구현예에 따라, 슬롯에 삽입된 모듈이 아날로그 SFP 모듈인지 또는 디지털 SFP 모듈인지 여부를 결정하기 위한 방법의 단순화 흐름도를 도시한다.
도 13은, 일부 구현예에 따라 슬롯용 전력 공급 전압을 관리하는 방법의 단순화 흐름도를 도시한다.
도 14는, 일 구현예에 따라 프로세서로 구성된 특수 목적 컴퓨터 시스템의 예시를 나타낸다.

양방향 커플러 시스템을 위한 기술이 본원에 설명된다. 다음의 설명에서, 설명의 목적상 다수의 예시 및 특정 세부 사항이 일부 구현예의 완전한 이해를 제공하기 위해 제시된다. 청구범위에 의해 정의된 일부 구현예는 이들 예시에서의 특징부의 일부 또는 전부를 단독으로 또는 후술하는 다른 특징부와 조합하여 포함할 수 있고, 본원에 설명된 특징부 및 개념의 변형물 및 균등물을 추가로 포함할 수 있다.

일부 구현예는, 제1 테스트 포인트가 제1 포트에 연결되지 않는 경우에 양방향 커플러의 제1 포트를 종료하도록 제어되는, 제1 스위치를 포함한다. 또한, 일부 구현예는, 제2 테스트 포인트가 제2 포트에 연결되지 않는 경우에 양방향 커플러의 제2 포트를 종료하도록 제어되는, 제2 스위치를 포함한다. 양방향 커플러는, 상류 방향으로 상류 신호와 하류 방향으로 하류 신호를 결합할 수 있다. 제1 스위치는 상류 포트에서 사용되고 제2 스위치는 하류 포트에서 사용된다. 스위치는 종단 부하와 테스트 포인트 사이에서 토글할 수 있다. 테스트 포인트가 테스트 포인트 커넥터에 삽입되는 경우에, 제1 스위치는 테스트 포인트를 양방향 커플러에 연결한다. 그러나, 상류 테스트 포인트가 상류 테스트 포인트 커넥터에 삽입되지 않는 경우에, 제1 스위치는 제1 종단 부하를 상류 포트에 연결하도록 스위칭한다. 또한, 하류 테스트 포인트가 하류 테스트 포인트 커넥터에 삽입되지 않을 경우에, 제2 스위치는 제2 종단 부하를 하류 포트에 연결하도록 스위칭한다.

상류 테스트 포인트 또는 하류 테스트 포인트 중 하나가 테스트 포인트 커넥터에 삽입되지 않는 경우에, 상류 포트 또는 하류 포트 중 하나에서 개방된 테스트 포인트 연결이 없기 때문에, 스위치 및 종단 부하를 사용하면 커플러 방향성을 개선한다. 예를 들어, 양방향 커플러의 모든 포트는 항상 적절하게 종단되고, 양방향 커플러는 양방향 커플러의 설계에 의해 제공되는 최대 방향성을 가질 수 있다.

시스템 개요

도 1은, 일부 구현예에 따라 양방향 커플러에서 포트를 종단시키는 단순화된 시스템(100)을 도시한다. 시스템(100)은 노드(102), 헤드엔드(104), 및 고객 구내 장비(CPE)(106)을 포함한다. 일부 구현예에서, 노드(102)는 헤드엔드(104)와 별도이다. 그러나, 노드(102)의 구성 요소는 또한 헤드엔드(104)에 포함될 수 있다. 일부 경우에, 작업자는, 라이브 네트워크의 작동을 중단시키지 않으면서 시스템의 레벨 성능을 확인할 수 있도록, 양방향으로 테스트 포인트를 삽입하고자 한다. 다음의 네트워크가 설명되지만, 일부 구현예는 WiFi 또는 무선 네트워크와 같은 다른 네트워크 구성에서 사용될 수 있다.

풀 듀플렉스 설계에서, 하류 연결부 및 상류 연결부는 동일한 스펙트럼을 사용할 수 있다. 단일 양방향 커플러(108)는, 프로세싱을 위해 하류 신호를 하류 구성 요소에 결합시키고, 또한 프로세싱을 위해 상류 신호를 상류 구성 요소에 결합시키는 데 사용될 수 있다. 양방향 커플러(108)를 사용하는 것은, 배경기술에서 설명된 바와 같이 상류 방향에 대한 별도의 커플러 및 하류 방향에 대한 별도의 커플러를 사용하는 것과는 상이하다.

하류 방향으로, 헤드엔드(104)는, 디지털 매체를 통한 디지털 신호와 같은 신호를 노드(102)에 전송할 수 있다. 일부 구현예에서, 신호는 케이블 텔레비전 시스템을 프로그래밍할 수 있지만, 다른 콘텐츠가 전송될 수 있다. 다른 예시에서, 헤드엔드(104)는, 아날로그 매체를 통한 아날로그 신호를 노드(102)에 전송할 수 있다.

소형 플러그식 트랜시버(SFP)(124)는 하류 신호를 수신할 수 있다. 일부 구현예에서, 트랜시버는 일반 SFP 디지털 트랜시버, 또는 일반 SFP 트랜시버보다 더 많은 대역폭 기능을 가질 수 있는 향상된 SFP 트랜시버(SFP+)일 수 있다. 또한, 아날로그 신호는 아날로그 수신기에 의해 수신되고 처리될 수 있다.

필드 프로그래머블 논리 게이트 어레이(FPGA)(112)는 신호를 수신하고, 디지털-아날로그 변환기(DAC)를 사용하여 디지털 신호에서 아날로그 신호로 하류 신호를 변환할 수 있다. RF 증폭기와 같은 증폭기(120-1)는 아날로그 신호를 증폭시키고, 아날로그 신호를 양방향 커플러(108)에 전송한다. 그 다음, 양방향 커플러(108)는, 하류 신호를 케이블 모뎀 또는 다른 가입자 장치일 수 있는 CPE(106)에 결합시킬 수 있다. CPE(106)는 신호를 수신하고, 신호를, 예컨대 가입자 장치로 출력할 수 있다.

상류 방향으로, CPE(106)는 상류 신호를 노드(102)에 전송할 수 있다. 상류 신호는 아날로그 신호일 수 있다. 양방향 커플러(108)는 스플리터(126)를 통해 상류 신호를 결합할 수 있다. 스플리터(126)는 신호를 분할하고 RF 증폭기(120-2)와 같은 증폭기에 신호를 전송한다. 아날로그 신호를 증폭시킨 후에, FPGA(122)는 아날로그-디지털 변환기(ADC)를 사용하여 아날로그 신호를 디지털 신호로 변환할 수 있다. 디지털 신호는 SFP(124)를 통해 헤드엔드(104)로 전송된다. 다른 예시에서, 노드(102)는 아날로그 신호를 전송할 수 있다.

일부 구현예에서, 테스트 포인트는 노드(102)의 상류 연결부 또는 하류 연결부에 삽입될 수 있다. 예를 들어, 노드(102)는, 테스트 포인트가 삽입될 수 있는 테스트 포인트 커넥터(예, 슬롯 또는 다른 연결 장치)를 가질 수 있다. 삽입된이란 용어가 사용되는 경우에, 삽입은 테스트 포인트(114)로 만들어질 수 있는 임의 유형의 연결일 수 있다. 예를 들어, 테스트 포인트(114)는 슬롯에 삽입될 수 있고, 연결 패드 등에 연결될 수 있다. 삽입되는 경우에, 테스트 포인트(114)는 집적 회로 보드와 같은 보드에 연결될 수 있으며, 여기서 테스트 포인트(114)는 이제 작동되고 전원이 켜진다.

삽입되는 경우에, 테스트 포인트는 연결을 시험하는 데 사용될 수 있다. 상류 테스트 포인트(US TP)(114-2)는 상류 방향으로의 연결(예, 대역폭 또는 다른 성능 메트릭)을 테스트하는 데 사용될 수 있으며, 이는 노드(102)를 통해 CPE(106)에서 헤드 엔드(104)까지이다. 하류 테스트 포인트(DS TP)(114-1)는 노드(102)를 통해 헤드엔드(104)로부터 CPE(106)로의 하류 연결부의 연결을 테스트하는 데 사용될 수 있다. 하류 테스트 포인트(114-1) 및 상류 테스트 포인트(114-2)는 테스트 포인트 커넥터에 삽입될 수도 있고 삽입되지 않을 수도 있다. 즉, 하류 테스트 포인트(114-1) 및 상류 테스트 포인트(114-2) 둘 모두가 연결될 수 있고, 하류 테스트 포인트(114-1) 및 상류 테스트 포인트(114-2) 둘 모두가 연결되지 않을 수 있고, 하류 테스트 포인트(114-1)는 연결될 수 있지만, 상류 테스트 포인트(114-2)는 연결되지 않을 수 있고, 상류 테스트 포인트(114-1)는 연결될 수 있지만, 하류 테스트 포인트(114-1)는 연결되지 않을 수 있다.

하류 테스트 포인트(114-1)가 양방향 커플러(108)의 하류 테스트 포인트 커넥터에 삽입되는 경우에, 양방향 커플러(108)는 하류 테스트 포인트 포트에서 하류 테스트 포인트(114-1)에 하류 신호를 결합시킬 수 있다. 예를 들어, 양방향 커플러(108)는 감쇠기(110-1), 스위치(112-1)(예, RF 스위치)를 통해 하류 테스트 포인트(114-1)에 하류 신호를 결합시킬 수 있다. 신호 감쇠가 수행될 수 있지만, 감쇠가 필요하지 않을 수 있다.

하류 테스트 포인트(114-1)가 테스트 포인트 커넥터에 삽입되지 않는 경우에, 종단 부하(116-1)는 하류 테스트 포인트 포트에서 양방향 커플러(108)에 연결된다. 예를 들어, 하류 테스트 포인트 포트는 감쇠기(110-1), 스위치(112-1)를 통해 종단 부하(116-1)에 연결되며, 이는 75 오옴 부하일 수 있다. 75 오옴 부하는, 상류 테스트 포인트(114-2)의 부하 또는 종단 부하(116-2)와 일치할 수 있다. 부하의 정합은, 양방향 커플러(108)에 대한 최대 방향성을 제공한다.

상류 테스트 포인트(114-2)가 양방향 커플러(108)의 상류 테스트 포인트 커넥터에 삽입되는 경우에, 상류 신호는 양방향 커플러(108)의 상류 테스트 포인트 포트로부터 스플리터(126)를 통해 전송된다. 스플리터(126)는 신호를 분할하고, 신호를 감쇠기(110-2) 및 스위치(112-2)로, 상류 테스트 포인트(114-2)로 전송한다.

상류 테스트 포인트(114-2)가 테스트 포인트 커넥터에 연결되어 있지 않은 경우에, 스위치(112-2)는 종단 부하(116-2)를 상류 테스트 포인트 포트에 연결하도록 스위칭한다. 예를 들어, 상류 테스트 포인트 포트는 감쇠기(110-2), 스위치(112-2)를 통해 종단 부하(116-2)에 연결되며, 이는 75 오옴 부하일 수 있다. 75 오옴 부하는, 하류 테스트 포인트(114-1)의 부하 또는 종단 부하(116-1)와 일치할 수 있다. 부하의 정합은, 양방향 커플러(108)에 대한 최대 방향성을 또한 제공한다.

마이크로프로세서(118)는 스위치(112-2)를 제어하여 상류 테스트 포인트 포트를 상류 테스트 포인트(114-2) 또는 종단 부하(116-2)에 결합시킬 수 있다. 또한, 마이크로프로세서(118)는 스위치(112-1)를 제어하여 하류 테스트 포인트(114-1) 또는 종단 부하(116-1)를 하류 테스트 포인트 포트에 결합시킬 수 있다. 마이크로프로세서(118)는, 하류 테스트 포인트(114-1) 또는 상류 테스트 포인트(114-2)가 각각의 테스트 포인트 커넥터에 삽입되어 스위치(112-1 및 112-2)의 위치를 각각 결정하는지 여부를 분석할 수 있다.

양방향 커플러

도 2는, 일부 구현예에 따른 양방향 커플러(108)의 보다 상세한 예시를 도시한다. 양방향 커플러(108)는 제1 포트(202), 제2 포트(204), 하류 테스트 포인트(TP) 포트(206) 및 상류 테스트 포인트(TP) 포트(208)를 포함한다. 제1 포트(202) 및 제2 포트(204)는 상류 신호 및 하류 신호 모두에 사용될 수 있다. 예를 들어, 양방향 커플러(108)가 하류 신호를 하류에서 결합하고 있는 경우에, 제1 포트(202)는 하류 신호를 수신하는 입력 하류 포트이고, 제2 포트(204)는 하류 신호를 출력하는 출력 하류 포트이다. 양방향 커플러(108)가 상류 신호를 상류에서 결합하고 있는 경우에, 제2 포트(204)는 상류 신호를 수신하는 입력 상류 포트이고, 제1 포트(202)는 상류 신호를 출력하는 출력 상류 포트이다.

스위치(112-2)는 종단 부하(116-2)와 상류 테스트 포인트(114-2) 사이에서 스위칭할 수 있다. 나타낸 바와 같이, 상류 테스트 포인트(114-2) 및 종단 부하(116-2) 둘 다는 75 오옴 부하를 가질 수 있다. 75 오옴 부하가 사용되지만, 부하는 상이한 값일 수 있다. 예를 들어, 부하 임피던스는 75 오옴 시스템(예, 케이블 텔레비전 네트워크)의 경우 75 오옴이고, 50 오옴 시스템(예, WiFi 또는 무선 시스템)의 경우 50 오옴이다. 그러나, 상류 테스트 포인트(114-2)가 상류 테스트 포인트 포트(208)에 연결되지 않는 경우에, 종단 부하(116-2)는 최대 격리 및 최대 방향성을 제공하기 위해, 하류 테스트 포인트(114-1)와 동일한(또는 임계값 내에서 매우 유사한) 부하를 가질 수 있다.

스위치(112-1)는 또한 종단 부하(116-1)와 하류 테스트 포인트(114-1) 사이에서 스위칭할 수 있다. 유사하게, 종단 부하(116-1) 및 하류 테스트 포인트(114-1)는 75 오옴의 동일한 부하를 갖는다. 테스트 포인트(114-1)가 하류 테스트 포인트 포트(206)에 연결되지 않는 경우에, 종단 부하(116-1)는 최대 격리 및 방향성을 제공하기 위해, 상류 테스트 포인트(114-2)와 동일한(또는 임계값 내에서 매우 유사한) 부하를 가질 수 있다.

전술한 바와 같이, 테스트 포인트 연결부에 삽입되는 테스트 포인트의 상이한 조합을 이해할 수 있다. 도 3a, 도 3b 및 도 3c는 일부 구현예에 따라 양방향 커플러(108)에 대한 상이한 연결을 보여준다. 도 3a는, 일부 구현예에 따라 양방향 커플러(108)에 연결된 상류 테스트 포인트(114-2)가 없는 하류 연결을 보여준다. 하류 테스트 포인트(114-1)가 테스트 포인트 커넥터에 삽입되었고 양방향 커플러(108)에 연결된다.

입력 하류 포트(202)는 하류 신호를 수신하고 하류 신호는 출력 하류 포트(204)에 결합된다. 또한, 하류 신호는, 스위치(112-1)가 하류 테스트 포인트(114-1)로 스위칭되기 때문에 하류 테스트 포인트 포트(206)에 결합된다. 따라서, 종단 부하(116-1)는 양방향 커플러(108)에 연결되지 않는다.

상류 테스트 포인트 포트(208)는 또한 출력 하류 포트(204)에 결합된다. 이 포트는, 하류 방향으로 최대 격리를 제공하기 위해 적절히 종단될 필요가 있다. 이 예시에서, 상류 테스트 포인트(114-2)는 테스트 포인트 커넥터에 삽입되지 않는다. 따라서, 스위치(112-2)는 상류 테스트 포인트 포트(208)에 종단 부하(116-2)를 결합하도록 스위칭됨으로써, 상류 테스트 포인트 포트(208)를 종단시키고 개방 포트를 남기지 않는다. 종단 부하(116-2)는 하류 테스트 포인트(114-1)와 동일한 부하로 최대 방향성을 제공한다.

도 3b는, 일부 구현예에 따라 양방향 커플러(108)에 연결된 하류 테스트 포인트(114-1)가 없는 상류 연결을 보여준다. 입력 상류 포트(204)는 상류 신호를 수신하고 상류 신호를 출력 상류 포트(202)에 결합시킨다. 또한, 입력 상류 포트(204)는 상류 신호를 상류 테스트 포인트 포트(208)에 결합시킨다. 상류 테스트 포인트(114-2)가 테스트 포인트 커넥터에 삽입되었고 양방향 커플러(108)에 스위치(112-2)를 통해 연결된다. 따라서, 종단 부하(116-2)는 양방향 커플러(108)에 연결되지 않는다.

또한, 출력 상류 포트(202)는 하류 테스트 포인트 포트(206)에 결합된다. 이 포트는, 상류 방향으로 최대 격리를 제공하기 위해 적절히 종단될 필요가 있다. 이 예시에서, 하류 테스트 포인트(114-1)는 테스트 포인트 커넥터에 삽입되지 않는다. 따라서, 스위치(112-1)는 종단 부하(116-1)를 하류 테스트 포인트 포트(206)에 결합하도록 스위칭 됨으로써, 하류 테스트 포인트 포트(206)를 종단시킨다. 종단 부하(116-1)는, 최대 방향성을 제공하기 위해 상류 테스트 포인트(114-2)와 동일한 부하이다.

도 3c는, 일부 구현예에 따라 양방향 커플러(108)에 연결된 하류 테스트 포인트(114-1) 및 상류 테스트 포인트(114-2) 모두를 갖는 연결을 보여준다. 하류 테스트 포인트(114-1) 및 상류 테스트 포인트(114-2) 둘 모두가 각각의 테스트 포인트 커넥터에 삽입되기 때문에, 종단 부하가 필요하지 않다. 스위치(112-1)는 하류 테스트 포인트(114-1)를 하류 테스트 포인트 포트(206)에 연결하고, 스위치(112-2)는 상류 테스트 포인트(114-2)를 상류 테스트 포인트 포트(208)에 연결한다. 테스트 포인트(114-1 및 114-2) 둘 모두는 동일한 부하이며 양방향 커플러(108)에 대한 최대 방향성을 제공한다.

일부 구현예에서, 하류 테스트 포인트(114-1) 및 상류 테스트 포인트(114-2) 둘 다는 테스트 포인트 커넥터 내에 삽입되지 않을 수 있다. 이 예시에서, 스위치(112-1)는 종단 부하(116-1)에 연결되고, 스위치(112-2)는 종단 부하(116-2)에 연결된다.

감지 메커니즘의 상이한 예시

다음은 감지 메커니즘의 일부 예시를 설명한다. 감지 메커니즘의 이들 예시가 설명되었지만, 감지 메커니즘의 다른 예시가 사용될 수 있다. 도 4a 및 도 4b는 일부 구현예에 따라 테스트 포인트가 테스트 포인트 커넥터(408) 내에 삽입되는 순간을 감지하기 위해 사용되는 센서(402)를 나타낸다. 도 4a에서, 광 센서와 같은 센서(402)가 광과 같은 신호를 감지할 수 있다. 센서(402)는, 테스트 포인트(114)가 삽입될 수 있는 테스트 포인트 커넥터(408) 내에 위치할 수 있다. 예를 들어, 센서(402)는 회로 보드 상에 있을 수 있으며, 이 회로 기판에는 테스트 포인트 커넥터(408)에 연결하기 위해 테스트 포인트(114)가 삽입될 수 있다.

노드(102)는 센서(402)에 의해 감지될 수 있는, 광과 같은 신호를 방출하는 광 이미터(404)와 같은 이미터를 포함한다. 예를 들어, 광은 노드(102)에서 표면(406)을 반사해 센서(402)로 갈 수 있다. 그러나, 다른 예시에서, 광은 표면에서 반사될 필요가 없을 수 있다. 오히려, 광은 센서(402)로 직접 방출될 수 있다.

도 4b는, 일부 구현예에 따라 테스트 포인트(114)가 테스트 포인트 커넥터(408) 내에 삽입되는 경우의 예시를 나타낸다. 테스트 포인트(114)가 테스트 포인트 커넥터(408) 내에 삽입되는 경우에, 테스트 포인트(114)는 노드(102)에 대한 네트워크 특성을 테스트할 수 있는 바와 같이 테스트 포인트(114)는 작동 가능하게 된다. 그러나, 테스트 포인트(114)는 양방향 커플러(108)의 포트에 결합될 필요가 있다. 이미터(404)에 의해 방출된 광이 광 센서(402)에 도달하는 것이 차단되면, 광 센서(402)는, 테스트 포인트(114)가 테스트 포인트 커넥터(408)에 삽입되었음을 나타내는 신호를 출력할 수 있다. 일부 구현예에서, 광은 테스트 포인트(114)에 의해 차단될 수 있음으로써 광이 광 이미터(404)에 도달하는 것을 차단할 수 있다. 마이크로프로세서(118)는, 광 센서(402)로부터의 신호를 사용하여 전술한 바와 같이 테스트 포인트(114)를 상류 테스트 포인트 포트(208) 및/또는 하류 테스트 포인트 포트(206)에 결합시키기 위해 스위치(112-1 및/또는 112-2)의 위치를 변경시킨다.

도 5a 및 도 5b는 일부 구현예에 따른 푸시 버튼 스위치의 예시를 도시한다. 도 5a에서, 푸시 버튼 스위치(502)는 접촉에 의해 작동될 수 있는 구조일 수 있다. 예를 들어, 푸시 버튼 스위치는, 테스트 포인트(114)의 삽입 방향에 대해 하향 또는 평행한 방향으로 밀릴 수 있다. 푸시 버튼 스위치(502)는, 테스트 포인트 커넥터(408)의 하단에 위치할 수 있다. 그러나, 푸시 버튼 스위치(502)는 또한 테스트 포인트 커넥터(408)의 측면과 같은 다른 위치에 위치할 수 있다. 또한, 푸시 버튼 스위치(502)는, 회로 보드에 평행하거나 테스트 포인트(114)에 수직인 것과 같이, 임의의 방향으로 작동될 수 있다.

도 5b에서, 테스트 포인트(114)가 테스트 포인트 커넥터(408) 내에 삽입되는 경우에, 푸시 버튼 스위치(502)가 하향 방향으로 작동된다. 푸시 버튼 스위치(502)가, 예컨대 임계값을 지나서 작동되는 경우에, 푸시 버튼 스위치(502)는, 테스트 포인트(114)가 테스트 포인트 커넥터(408) 내에 삽입되었음을 나타내는 신호를 출력한다. 푸시 버튼 스위치(502)로부터의 신호를 사용하여 전술한 바와 같이 테스트 포인트(114)를 상류 테스트 포인트 포트(208) 및/또는 하류 테스트 포인트 포트(206)에 결합시키기 위해 스위치(112-1 및/또는 112-2)의 위치를 변경시킬 수 있다.

도 6a 및 도 6b는 일부 구현예에 따른 힌지 롤러 레버 스위치의 예시를 도시한다. 도 6a에서, 힌지 폴더 레버 스위치(602)는, 특정 방향으로 작동될 수 있는 레버를 포함할 수 있다. 힌지 폴더 레버 스위치(602)는 테스트 포인트 커넥터(1208)의 측면에 위치할 수 있다. 롤러를 갖는 레버는, 테스트 포인트 커넥터(1208)에 삽입되는 경우에 테스트 포인트(114)가 롤러와 접촉하도록, 테스트 포인트 커넥터(1208)에 근접하게 위치한다.

도 6b에서, 테스트 포인트(114)는 테스트 포인트 커넥터(1208)에 삽입되어 있다. 604에서, 힌지 폴더 레버 스위치의 레버는 버튼을 누르는 방향으로 이동되었다. 삽입되는 경우에, 테스트 포인트(114)는 버튼을 작동시키기 위한, 예컨대 힌지 롤러 레버 스위치(602) 상의 버튼을 누르기 위한 방향으로 롤러 레버를 이동시킨다. 버튼이 눌러지는 경우에, 힌지 롤러 레버 스위치(602)는, 테스트 포인트(114)가 테스트 포인트 커넥터(1208) 내에 삽입되었음을 나타내는 신호를 출력한다. 힌지 폴더 레버 스위치(602)로부터의 신호를 사용하여 전술한 바와 같이 테스트 포인트(114)를 상류 테스트 포인트 포트(1008) 및/또는 하류 테스트 포인트 포트(1006)에 결합시키기 위해 스위치(112-1 및/또는 112-2)의 위치를 변경시킬 수 있다.

스위치 제어

전술한 바와 같이, 각각의 구현예는, 스위치로 하여금 테스트 포인트(114)를 양방향 커플러(108)에 결합시키는 신호를 전송하였다. 도 7은 일부 구현예에 따라 제어 스위치(112)로의 신호 전달을 도시한다. 노드(102)는, 하류 테스트 포인트(114-1)가 테스트 포인트 커넥터(408)에 삽입되는지 여부를 감지하는 감지 메커니즘(702-1), 및 상류 테스트 포인트(114-2)가 테스트 포인트 커넥터(408)에 삽입되는지 여부를 감지하는 감지 메커니즘(702-2)를 포함한다. 감지 메커니즘(702-1 또는 702-2)은 전술한 감지 메커니즘 중 하나일 수 있거나 상이한 하나일 수 있다. 감지 메커니즘 중 하나(702-1 또는 702-2)가 테스트 포인트(114-1 또는 114-2)의 삽입을 각각 감지하는 경우에, 감지 메커니즘(702-1 또는 702-2)은 마이크로프로세서(118)에 신호를 전송한다.

마이크로프로세서(118)는 신호를 프로세싱하고, 테스트 포인트가 각각의 테스트 포인트 커넥터(408) 내에 삽입되었음을 결정한다. 일단 테스트 포인트가 테스트 포인트 커넥터(408)에 삽입되면, 마이크로프로세서(118)는 스위치(112-1) 또는 스위치(112-2)와 통신한다. 예를 들어, 하류 테스트 포인트(114-1)가 테스트 포인트 커넥터(408-1)에 삽입되는 경우에, 마이크로프로세서(118)는 하류 테스트 포인트 포트(206)를 하류 테스트 포인트(114-1)에 결합하기 위해 스위치(112-1)에 신호를 전송한다. 유사하게, 테스트 포인트(114-2)가 테스트 포인트 커넥터(408-2)에 삽입되는 것을 마이크로프로세서(118)가 감지하는 경우에, 마이크로프로세서(118)는 신호를 스위치(112-2)로 전송해 테스트 포인트 커넥터(114-2)를 상류 테스트 포인트 포트(208)에 결합시킨다.

도 8은, 일부 구현예에 따라 스위치를 제어하기 위한 방법의 단순화 흐름도(800)를 도시한다. 802에서, 마이크로프로세서(118)는 테스트 포인트 커넥터(408)에서 테스트 포인트(114)의 삽입을 감지한다. 804에서, 마이크로프로세서(118)는 어느 테스트 포인트(114)가 삽입되었는지 결정한다. 예를 들어, 마이크로프로세서(118)는, 상류 테스트 포인트(114-2) 또는 하류 테스트 포인트(114-1)가 삽입되었는지 여부를 결정할 수 있다. 806에서, 하류 테스트 포인트(114-1)가 삽입되었을 경우에, 마이크로프로세서(118)는 스위치(112-1)를 종단 부하(116-1)에서 하류 테스트 포인트(114-1)로 변경한다.

808에서, 상류 테스트 포인트(114-2)가 삽입되었을 경우에, 마이크로프로세서(118)는 스위치(112-2)를 종단 부하(116-2)에서 상류 테스트 포인트(114-2)로 변경한다. 따라서, 테스트 포인트가 테스트 포인트 커넥터에 삽입되지 않을 경우에 개방 포트를 갖는 대신에, 일부 구현예는 양방향 커플러(108)에 대한 보다 양호한 격리를 제공하기 위해 종단 부하를 결합한다.

전력 공급 제어 시스템을 위한 기술이 본원에 설명된다. 다음의 설명에서, 설명의 목적상 다수의 예시 및 특정 세부 사항이 일부 구현예의 완전한 이해를 제공하기 위해 제시된다. 청구범위에 의해 정의된 일부 구현예는 이들 예시에서의 특징부의 일부 또는 전부를 단독으로 또는 후술하는 다른 특징부와 조합하여 포함할 수 있고, 본원에 설명된 특징부 및 개념의 변형물 및 균등물을 추가로 포함할 수 있다.

일부 구현예는, 슬롯 내에 삽입되는 모듈의 유형에 기초하여, 노드 내의 슬롯에 인가되는 전력 공급 전압을 제어한다. 예를 들어, 슬롯은, 아날로그 소형 플러그식(SFP) 모듈과 같은 제1 유형의 모듈을 수용하도록 구성될 수 있다. 아날로그 SFP 모듈은 +5V 전력 공급과 같은 제1 전력 공급 전압으로 작동하도록 구성될 수 있다. 일부 구현예에서, 노드용 프로세서는 기본 전력 공급 전압을, 제1 전력 공급 전압과 상이한 제2 전력 공급 전압으로 설정할 수 있다. 예를 들어, +3.3 V 전력 공급 전압과 같은 더 낮은 전력 공급 전압을, 슬롯에 인가하기 위한 기본 전력 공급 전압으로서 설정할 수 있다. +3.3 V 전력 공급 전압은, 디지털 SFP 모듈과 같은 제2 유형의 SFP 모듈이 사용하도록 구성되는 전압일 수 있거나, 디지털 SFP 모듈을 손상시키지 않는 전압일 수 있다. 따라서, 디지털 SFP 모듈이 실수로 슬롯에 연결된 경우에, 디지털 SFP 모듈은 3.3 V의 전력 공급 전압에 의해 손상되지 않을 것이다. 그러나, +5 V 전력 공급 전압이 디지털 SFP 모듈의 전력 공급 핀에 인가되는 경우에, 전압은 디지털 SFP 모듈을 손상시킬 것인데, 그 이유는 디지털 SFP 모듈이 +5 V 전압으로 작동하도록 구성되지 않기 때문이다. 전압이 높을수록, 디지털 SFP 모듈의 일부 구성 요소가 손상될 수 있다.

전력 공급 전압을 제어하기 위해, 모듈이 노드의 슬롯 내에 삽입되는 경우에 프로세서는 모듈의 삽입을 감지한다. 그 다음, 프로세서는 모듈과 통신하여 슬롯에 삽입된 모듈의 유형을 결정한다. 예를 들어, 프로세서는 모듈로부터 정보를 수신하고, 상기 정보를 사용하여 모듈이 디지털 SFP 모듈인지 또는 아날로그 SFP 모듈인지를 결정할 수 있다. 그 다음, 프로세서는 모듈에 대한 적절한 전력 공급 전압을 결정할 수 있다. 예를 들어, 프로세서는, 디지털 SFP 모듈의 경우에 +3.3 V 전력 공급 전압을 사용하고 아날로그 SFP 모듈의 경우에 +5 V 전력 공급 전압을 사용할 수 있다.

프로세서는, 아날로그 SFP가 감지되는 경우에 슬롯의 전력 공급 핀에 공급되고 있는 전력 공급 전압을 +5 V로 조절한다. 그러나, 디지털 SFP 모듈이 슬롯에 삽입된 경우에, 프로세서는 전력 공급 전압을 변경하지 않는다.

도 9는, 일부 구현예에 따라 전력 공급 전압이 제어되는, 네트워크용 단순화 시스템(100)을 도시한다. 시스템(900)은 헤드엔드(906), 노드(902), 및 고객 구내 장비(CPE)(904)를 포함한다. 헤드엔드(906) 및 노드(902)는, 디지털 네트워크(예, 이더넷 또는 광 네트워크) 및/또는 아날로그 네트워크(예, 무선 주파수(RF) 네트워크)와 같은 네트워크에 의해 분리될 수 있다. 노드(902)는 헤드엔드(906)와 비교하여 가입자의 구내에 더 가깝게 위치할 수 있다. 가입자의 구내는, CPE(904)와 같은 네트워크 장치(예, 케이블 모뎀, 가입자 장치, 셋톱박스, 게이트웨이 등)를 포함한다. 이러한 아키텍처가 설명되었지만, 다른 분산형 아키텍처가 사용될 수 있다. 또한, 노드(902)의 구성 요소는 헤드엔드(906)에 위치할 수 있다.

하류 방향으로, 헤드엔드(906)는 이더넷 또는 수동 광 네트워크(PON)와 같은 디지털 매체를 통해, 디지털 신호를 노드(902)에 전송한다. 디지털 신호는, 노드(902)의 원격 물리 장치에서 전기 신호로서 수신된다. 원격 물리 장치는 노드(902)로 간주될 수 있거나 노드(902)의 일부일 수 있고, 나타낸 구성 요소를 포함한다. 그러나, 설명 목적상, 노드(902)라는 용어를 사용할 것이다. 노드(902)는 디지털 신호를 무선 주파수(RF) 신호와 같은 아날로그 신호로 변환한다.

노드(902)는 또한 아날로그 매체를 통해 헤드엔드(106)로부터 아날로그 신호를 수신할 수 있다. 그 다음, 노드(902)는, 아날로그 매체로부터의 아날로그 신호를, 디지털 매체로부터의 디지털 신호로부터 변환된 아날로그 신호와 조합할 수 있다. 노드(902)는 동축 네트워크와 같은 아날로그 매체를 통해 조합된 아날로그 신호(예, RF 신호)를 CPE(904)에 전송한다.

상류 방향으로, CPE(104)는 또한 아날로그 신호를 아날로그 매체를 통해 노드(902)로 전송할 수 있다. 아날로그 신호는, 디지털 매체 및 아날로그 매체를 통해 헤드엔드(106)로 송신하기 위한 부분을 포함할 수 있다. 그 다음, 노드(902)는 아날로그 신호의 적어도 일부를 디지털 신호로 변환하고, 디지털 신호를 디지털 매체를 통해 헤드엔드(906)에 전송한다. 또한, 노드(902)는 아날로그 신호의 적어도 일부를 아날로그 매체를 통해 헤드엔드(906)에 전송한다.

노드(902) 내의 아날로그 신호 및 디지털 신호의 프로세싱을 이제 보다 상세하게 설명할 것이다. 상이한 SFP 모듈이 디지털 및 아날로그 신호를 수신하고 전송하는 데 사용될 수 있다. SFP 모듈은, 노드(902)의 슬롯에 삽입될 수 있는 모듈이다. 소형 플러그식 모듈이 설명되지만, 노드(902)의 영역 내에 삽입될 수 있는 다른 유형의 모듈을 사용할 수 있다. 제1 SFP 모듈은 디지털 신호를 수신 및 전송하도록 구성되고, 제2 SFP 모듈은 아날로그 신호를 수신, 프로세싱, 및 전송하도록 구성된다. 일부 예시에서, 아날로그 SFP 모듈은 디지털 신호를 수신, 프로세싱 및 전송할 수 없고, 디지털 SFP 모듈은 아날로그 신호를 수신 및 전송할 수 없다.

하류 방향으로, 노드(902)는 SFP-RF 수신기(Rx)(908)와 같은 아날로그 SFP 수신기에서 아날로그 신호를 수신할 수 있다. 노드(902)는 또한 SFP 트랜시버(110)와 같은 디지털 SFP 트랜시버에서 디지털 신호를 수신할 수 있다. 디지털 SFP는 일반 SFP 또는 향상된 SFP+일 수 있고, 상류 및 하류 모두에서 디지털 신호를 전송할 수 있다. 일반 디지털 SFP는 초당 제1 양의 기가비트(Gbits)의 통신을 지원할 수 있다. 향상된 SFP(SFP+)는 SFP의 향상된 버전일 수 있으며, 16 Gbit/s와 같이, 일반 SFP보다 높은 데이터 속도를 지원할 수 있다. 향상된 버전이 설명 목적으로 사용될 것이지만, 다른 SFP 유형도 이해될 수 있다.

디지털 신호는, 디지털 신호를 아날로그 신호로 변환하는 디지털-아날로그 변환기(DAC)(916)로 전송하는, 필드 프로그래머블 게이트 어레이(FPGA)(914)에 의해 프로세싱된다. SFP-RF Rx(908)로부터의 아날로그 신호, 및 DAC(916)로부터의 디지털 신호는 조합기(920)에 조합될 수 있다. 아날로그 신호는 조합기(920)에 의해 조합된 아날로그 신호 출력에서 디지털 신호와 중첩된다. 그 다음, 조합된 신호는 증폭기(924)에 의해 증폭될 수 있고, 그 다음 아날로그 신호를 CPE(904)로 출력할 수 있는 장치(928)를 통해 전달될 수 있다. 전송 장치(928)는 상류 신호와 하류 신호를 조합할 수 있다. 예를 들어, 장치(928)는 두 개의 포트에서 단일 포트로 신호를 멀티플렉싱할 수 있는 디플렉서 필터일 수 있고, 예컨대 상류 대역폭이 5 내지 42 또는 85 MHz이고, 하류는 54 또는 108 MHz 내지 .12 GHz이다. 또한, 장치(928)는, 상류 신호 또는 하류 신호를 어느 한 방향으로 결합시킬 수 있는, 커플러일 수 있다.

상류 방향으로, CPE(904)는 아날로그 신호를 노드(902)로 전송할 수 있다. 전송 장치(928)는 증폭을 위해 아날로그 신호를 증폭기(926)에 전송한다. 아날로그 신호는 스플리터(922) 내로 입력된다. 아날로그 신호는, 스플리터(922)에서 분할될 수 있는 디지털 부분과 아날로그 부분을 포함한다. 아날로그 부분은, SFP-RF 송신기(Tx)(912)와 같은 아날로그 SFP 송신기로 전송된다. 그 다음, SFP-RF Tx(912)는 아날로그 신호를 헤드엔드(906)로 전송한다.

상류 신호의 디지털 부분에 대해, 아날로그-디지털 변환기(ADC)(918)는 상류 신호의 디지털 부분을 수신하고 아날로그 신호를 디지털로 변환한다. FPGA(914)는 디지털 신호를 수신하고 디지털 신호를 디지털 SFP(910)에 제공한다. 그 다음, SFP(910)는 디지털 신호를 헤드엔드(906)에 전송할 수 있다.

상기 네트워크 구성이 설명되었지만, 다른 네트워크 구성이 사용될 수 있음을 이해할 것이다. 또한, 노드(902)에 나타나지 않은 다른 구성 요소가 아날로그 및 디지털 신호를 프로세싱하는 데 사용될 수도 있다.

도 10은, 일부 구현예에 따른 노드(902)의 보다 상세한 예시를 도시한다. 노드(902)는 다수의 슬롯(202-1 내지 202-3)을 포함한다. 세 개의 슬롯이 나타나 있지만, 노드(902)는 2개의 슬롯, 4개의 슬롯, 5개의 슬롯 등과 같은 상이한 수의 슬롯을 가질 수 있다. 슬롯(1002-1 내지 1002-3)은 특정 유형의 SFP 모듈과 함께 작동하도록 구체적으로 구성될 수 있다. 일부 예시에서, 슬롯(1002-1)은 SFP-RF Rx(908)와 함께 작동하도록 구성되고, 슬롯(1002-2)은 디지털 SFP+(910)와 함께 작동하도록 구성되고, 슬롯(1002-3)은 SFP-RF Tx(912)와 함께 작동하도록 구성된다. 작동에 의해, 각각의 슬롯은, 정확한 SFP 모듈을 수용하는 경우에상류 및/또는 하류 방향으로 데이터를 적절하게 통신할 수 있다. 잘못된 SFP 모듈이 슬롯(1002)에 삽입되는 경우에, 해당 모듈은 노드(902)에서 신호를 제대로 프로세싱하지 않고 전송하지 않는다. 예를 들어, 아날로그 SFP 모듈 슬롯에 삽입된 디지털 SFP 모듈은, 해당 슬롯에서 수신된 아날로그 신호를 제대로 프로세싱하지 않고 전송하지 않는다. 이러한 구성이 설명되었지만, 슬롯의 다른 구성도 이해할 수 있다.

각각의 슬롯(1002)은, 삽입되는 것과 같이 SFP 모듈로부터의 핀이 결합될 수 있는, 핀 커넥터(1004)를 포함한다. 핀 커넥터는, SFP 모듈의 핀을 수신하고 연결할 수 있는 개별 연결 포인트일 수 있다. 일부 예시에서, 각각의 슬롯(1002-1 내지 1002-3)에 대한 핀 레이아웃 치수는 유사하거나 동일하다. 핀 레이아웃을 설계하는 경우에, 동일한 치수가 사용될 수 있다. 핀 레이아웃은 동일한 치수 방향으로 있을 수 있고, 예컨대 핀 커넥터는 레이아웃에서 동일한 위치에, 예컨대 동일한 간격 배열로 있다. 커넥터는, 아날로그 SFP 모듈과 디지털 SFP 모듈을 모두 장착할 수 있는 점에서, 동일하다. 즉, 핀의 수와 핀의 레이아웃과 핀의 간격은, 아날로그 SFP 모듈또는 디지털 SFP 모듈의 핀을 수용할 수 있다. 또한, 커넥터는 동일한 유형의 핀을 수용하도록 구성될 수 있다. 즉, 핀의 적어도 일부는 유사한 기능을 수행하도록 구성될 수 있고, 예컨대 아날로그 SFP 모듈과 디지털 SFP 모듈 둘 다 동일한 위치에 전력 공급 핀을 갖는다. 아날로그 SFP 모듈 또는 디지털 SFP 모듈의 패키징도 유사하게 보일 수 있다. 즉, 두 패키지의 설계는 유사하거나 동일한 사양을 사용할 수 있다.

도 11은, 일부 구현예에 따른 노드(102)의 보다 상세한 예시를 도시한다. 프로세서(1102)는 상이한 요건에 기초하여, 노드(902) 내에FPGA(914), DAC(916), ADC(918), 전송 장치(928), 및 다른 구성 요소를 구성할 수 있다. 일부 구현예는 프로세서(1102)를 활용하여, 슬롯에 삽입된 SFP 모듈의 유형에 기초하여, 전력 공급 전압을 조절한다. 예를 들어, 프로세서(1102)는, 슬롯(1002) 내에 삽입된 SFP 모듈(1112)과 통신하도록 구성된다. 프로세서(1102)는, 슬롯(1002) 내에 삽입된 SFP 모듈의 유형에 기초하여, 제1 전력 공급 전압 또는 제2 전력 공급 전압, 예컨대 5.0 V 또는 3.3 V 전력 공급 전압을 출력할 수 있는, 전력 공급부(310)를 제어한다. 설명된 프로세스는, 아날로그 SFP 모듈을 수신하도록 구성된, 각 슬롯에 대해 수행될 수 있다.

SFP 모듈(1112)이 슬롯(202)에 삽입되는 경우에, 프로세서(1102)는 상태 라인을 통해 삽입을 센싱한다. 예를 들어, 상태 라인은, SFP 모듈(1112)이 슬롯(1002) 내에 삽입되는 순간을 센싱하는, MOD_ABS 라인일 수 있다. 일부 구현예에서, 상태 라인은 핀 커넥터 #6에 결합되고, SFP 모듈(1112)은 상태 라인을 통해 신호를 모듈 센서(1108)로 전송한다. 신호는, SFP 모듈이 슬롯(1002)에 삽입되었음을 모듈 센서(908)에 표시한다.

모듈 센서(1108)는 삽입을 감지하고, 전력 공급 제어기(1106)로 하여금 SFP 모듈(1112)에 공급할 전력 공급 전압을 결정시킨다. 일부 예시에서, 전력 공급 제어기(1106)는, 슬롯(1002)의 커넥터 및 SFP 모듈(1112)의 핀에 연결되는 I2C 버스와 같은, 버스를 통해 통신한다. 일부 예시에서, 버스는 SFP 모듈(1112)의 핀 #3에 연결된다. 통신을 통해, 전력 공급 제어기(1106)는, 다른 정보와 함께 SFP 모듈(1112)의 유형에 관한 정보를 수신할 수 있다. 예를 들어, SFP 모듈(1112)은 버스의 어드레스 공간에 정보를 전송할 수 있고, 이는 하부 및 상부의 128 바이트로 나누어질 수 있다. SFP 모듈(1112)은 어드레스 공간의 한 부분, 예컨대 어드레스 공간의 하부 128 바이트로 정보를 전송할 수 있다. 정보는 SFP 유형(예, SFP 모듈(312)이 디지털 SFP/SFP+ 모듈인지 또는 아날로그 SFP 모듈인지 여부)을 포함할 수 있다. 다른 정보는 SFP 제조업체의 명칭 및 바이어스 전압을 포함할 수 있고, 예컨대 SFP 모듈(1112)이 5 V 또는 3.3 V의 전력 공급 전압을 필요로 하는지 여부를 포함할 수 있다.

도 12는, 일부 구현예에 따라, 슬롯(1002)에 삽입된 모듈이 아날로그 SFP 모듈인지 또는 디지털 SFP 모듈인지 여부를 결정하기 위한 방법의 단순화 흐름도(1200)를 도시한다. 1202에서, 프로세서(1102)는, 모듈이 슬롯(1002) 내에 삽입되어 있다는 신호를 수신한다. 1204에서, 프로세서(1102)는 SFP 모듈에 대한 상태 신호를 수신한다. 1206에서, 프로세서(1102)는 상태 신호에서 어드레스 공간의 일부를 검토할 수 있다. 예를 들어, SFP 모듈이 아날로그 SFP 모듈인지 또는 디지털 SFP 모듈인지를 결정하는 데 필요한 정보는, 256 바이트의 버스 어드레스 공간의 일부에 포함될 수 있다. 프로세서(302)는, 128 비트 어드레스 공간에서 바이트를 감지하고 SFP 모듈이 디지털 SFP 모듈인지 아날로그 SFP 모듈인지 결정할 수 있다. 또한, 프로세서(1102)는 SFP 모듈에 대해 지정된 바이어스 전압을 결정할 수 있다. 바이어스 전압을 결정하면, 프로세서(1102)로 하여금 SFP 모듈(1112)에 대해 지정된 전력 공급 전압을 사용할 수 있게 한다. 예를 들어, 프로세서(1102)는 상이한 SFP 모듈에 대한 전력 공급 전압을 다수의 값(예, 두 개 초과의 값)으로 동적으로 구성할 수 있다. 이는 아날로그 SFP 및 디지털 SFP 모듈에 대해 두 개의 전력 공급 전압을 갖는 것보다 전력 공급 전압을 구성하는 데 더 많은 유연성을 허용할 수 있다.

도 11을 다시 참조하면, 전력 공급 제어기(1106)는, SFP 모듈(1112)이 아날로그 SFP 모듈인 것을 전력 공급 제어기(1106)가 감지하는 경우에, 전력 공급부(1110)에 전력 공급 제어 메시지를 전송할 수 있다. 이는, 전력 공급부(1110)가 기본적으로 SFP 모듈(1112)에 3.3 V 전력 공급 전압(또는 5V 또는 3.3V보다 낮은 일부 다른 전압)을 출력할 수 있기 때문이다. 일부 구현예에서, 전력 공급 전압은, 아날로그 SFP 모듈 및 디지털 SFP 모듈 모두에 대한 전력 공급 핀일 수 있는, SFP 모듈(1112)의 핀(16)으로 출력될 수 있다. 전력 공급 제어기(1106)는 전력 공급부(1110)에 신호를 전송하여, 출력되는 전력 공급 전압을 3.3 V에서 5.0 V로 증가시킬 수 있다. 그 다음, 전력 공급부(1110)는 입력 5.3 V 신호를 수신한 다음에 3.3 V 신호 대신에 5.0 V 신호를 출력할 수 있다. 그 다음, 아날로그 SFP 모듈은 해당 규격에 적합한 전력 공급 전압을 수신한다.

SFP 모듈(1112)이 디지털 SFP 모듈인 경우에, 전력 공급 제어기(1106)는 전력 공급부(1110)에 의한 전압 출력을 변경하지 않을 수 있다. 3.3 V 전압이 기본 전압으로서 사용될 수 있지만, 전력 공급부(1110)는 기본 전압으로서 다른 전압을 출력할 수 있다. 예를 들어, 다른 예시에서 기본 전압은 3.3 V 미만일 수 있고, 전력 공급 제어기(1106)는, 디지털 SFP 모듈이 슬롯(1002)에 삽입되었음을 결정할 시, 전압을 3.3 V까지 증가시킬 수 있다. 모든 경우에, 아날로그 SFP 모듈이 슬롯(1002)에 삽입되는 경우에, 전력 공급 제어기(1106)는 기본 전압을 5.0 V로 (또는 아날로그 SFP 모듈에 대해 지정된 전압으로) 증가시킬 수 있다.

따라서, 디지털 SFP 모듈(1112)이 아날로그 SFP 모듈을 위해 구성된 슬롯 내에 삽입되는 경우에, 디지털 SFP 모듈은, 디지털 SFP 모듈이 수신하도록 구성된 것보다 높은 전력 공급 전압에 의해 손상되지 않을 것이다. 그러나, 아날로그 SFP 모듈이 아날로그 SFP용 슬롯에 올바르게 삽입되는 경우에, 프로세서(1102)는 아날로그 SFP에 대해 구성된 양까지 전력 공급 전압을 증가시킬 수 있다. 아날로그 SFP와 패키징이 동일하고 아날로그 SFP 슬롯에 잘못 삽입될 수 있는 디지털 SFP는, 따라서 손상되지 않는다. 일부 예시에서, 아날로그 SFP는, 디지털 SFP 슬롯에 삽입되는 경우에 손상되지 않는다. 따라서, 프로세서(1102)는, 디지털 SFP를 수신하도록 구성된 슬롯에 대한 임의의 전력 공급 전압을 감지하고 변경하는 프로세스를 갖지 않을 수 있다.

도 13은, 일부 구현예에 따라 슬롯(1002)용 전력 공급 전압을 관리하는 방법의 단순화 흐름도(1300)를 도시한다. 전술한 바와 같이, 디지털 슬롯은, 디지털 슬롯에 삽입되는 아날로그 SFP 모듈로서 관리될 필요가 없을 수 있고, 그 슬롯(202)에 제공된 전력 공급 전압에 의해 손상되지 않을 수 있다. 1302에서, 프로세서(1102)는 전력 공급부(1110)가 출력한 전력 공급 전압을 3.3 V와 같은 기본 전압으로 설정한다. 그 다음, 1304에서, 프로세서(1102)는 슬롯(1002) 내에 SFP 모듈(1112)의 삽입을 감지한다. 감지는, SFP 모듈(1112)의 핀에 연결된 상태 라인을 통해 이루어질 수 있다.

1306에서, 프로세서(1102)는 슬롯(1002)에 삽입된 SFP 모듈이 아날로그 SFP인지 여부를 결정한다. 그렇지 않다면, 그 다음에 1308에서, 프로세서(1102)는 전력 공급 전압을 3.3 V로 유지한다. 예를 들어, 프로세서(1102)는 전력 공급 전압을 변경하기 위한 임의의 동작을 수행하지 않을 수 있다.

아날로그 SFP 모듈이 슬롯(1002)에 삽입된 것을 프로세서(1102)가 감지하면, 1310에서, 프로세서(1102)는 신호를 전력 공급부(1110)에 보내서 전압을 5.0 V까지 증가시킨다. 그 다음, 전력 공급부(1110)는, 아날로그 SFP 모듈에 대해 구성된 전압을 3.3 V에서 5.0 V로 증가시킨다. 그 다음, 아날로그 SFP 모듈은 구성된 대로 아날로그 신호를 전송하거나 수신할 수 있다.

1312에서, 프로세서(1102)는 SFP 모듈(1112)의 제거를 모니터링한다. 1314에서, 프로세서(1102)는 SFP 모듈(312)이 제거되었는지 여부를 결정한다. SFP 모듈(1112)이 제거되었을 경우에, 1316에서, 프로세서(1102)는 전력 공급 전압을 다시 3.3 V로 변경한다. 전력 공급 전압을 다시 3.3 V로 변경하는 것이, 슬롯(1002)에 삽입된 다른 SFP 모듈(1112)이 디지털 SFP 모듈이 아닐 수 있음(이는 더 높은 전력 공급 전압에 의해 손상될 수 있음)을 보장하기 위해, 즉시 수행될 수 있다.

따라서, 일부 구현예는, 슬롯에 대해 구성되지 않을 수 있는 SFP 모듈을 수용할 수 있는 슬롯(1002)에 대한 보호를 제공한다. 유사한 패키징 및 유사한 핀 레이아웃을 갖는 디지털 SFP 모듈 및 아날로그 SFP 모듈이 제조되고 있기 때문에, 슬롯(1002)은 해당 슬롯에 삽입되도록 구성되지 않은 SFP 모듈을 그 안에 삽입할 수 있다. 두 모듈의 전력 공급 핀이 동일한 커넥터에 연결되어 있으므로, 아날로그 SFP 모듈의 전압이 높을수록 디지털 SFP 모듈이 손상될 수 있다. 잘못 삽입된 디지털 SFP 모듈을 손상시키지 않으면, 큰 교체 비용을 절약할 수 있다. 노드(902)에서 전력 공급부(1110)를 제어하기 위해 프로세서(1102)를 활용하는 것은, 프로세서(1102)가 노드(102)의 다른 구성 요소를 구성하기 위해 사용되기 때문에 최소의 비용을 요구하지만, 전력 공급부(1110)의 제어는 잘못된 SFP 모듈을 슬롯(1002)에 삽입하여 실수를 할 때의 큰 비용을 절감한다.

시스템

도 14는, 일 구현예에 따라 노드(102)로 구성된 특수 목적 컴퓨터 시스템(900)의 예시를 나타낸다. 컴퓨터 시스템(1400)은 버스(1402), 네트워크 인터페이스(1404), 컴퓨터 프로세서(1406), 메모리(1408), 저장 장치(1410), 및 디스플레이(1412)를 포함한다.

버스(1402)는 정보를 통신하기 위한 통신 메커니즘일 수 있다. 컴퓨터 프로세서(906)는 메모리(1408) 또는 저장 장치(1408)에 저장된 컴퓨터 프로그램을 실행할 수 있다. 임의의 적절한 프로그래밍 언어는 C, C++, Java, 어셈블리 언어 등을 포함하는 일부 구현예의 루틴을 구현하는 데 사용될 수 있다. 상이한 프로그래밍 기술, 예컨대 프로시저 또는 객체 지향이 사용될 수 있다. 루틴은 단일 컴퓨터 시스템(1400) 또는 다수의 컴퓨터 시스템(1400) 상에서 실행될 수 있다. 또한, 다수의 컴퓨터 프로세서(1406)가 사용될 수 있다.

메모리(1408)는 전술한 기술을 수행할 수 있는 명령, 예컨대 소스 코드 또는 바이너리 코드를 저장할 수 있다. 메모리(1408)는 프로세서(1406)에 의해 실행될 명령을 실행하는 도중의 변수 또는 다른 중간 정보를 저장하는 데 사용될 수도 있다. 메모리(1408)의 예는 랜덤 액세스 메모리(RAM), 읽기 전용 메모리(ROM) 또는 둘 다를 포함한다.

저장 장치(1410)가 전술한 기술을 수행할 수 있는 명령, 예컨대 소스 코드 또는 바이너리 코드를 저장할 수도 있다. 저장 장치(1410)는 컴퓨터 프로세서(1406)에 의해 사용되고 조작되는 데이터를 추가로 저장할 수 있다. 예를 들어, 저장 장치(1410)는 컴퓨터 시스템(900)에 의해 액세스되는 데이터베이스일 수 있다. 저장 장치(1410)의 다른 예를 랜덤 액세스 메모리(RAM), 읽기 전용 메모리(ROM), 하드 드라이브, 자기 디스크, 광학 디스크, CD-ROM, DVD, 플래시 메모리, USB 메모리 카드, 또는 컴퓨터가 판독할 수 있는 임의의 다른 매체를 포함한다.

메모리(1408) 또는 저장 장치(1410)는 컴퓨터(1400)에 의해 사용되거나, 이와 결합하여 사용하기 위한 비일시적 컴퓨터-판독 가능한 저장 매체의 일 예일 수 있다. 비일시적 컴퓨터-판독 가능한 저장 매체는 일부 구현예에서 기술된 기능을 수행하도록 구성될 컴퓨터 시스템(1400)을 제어하기 위한 명령을 포함한다. 하나 이상의 컴퓨터 프로세서(1406)에 의해 실행될 때의 명령은 일부 구현예에서 기술된 것을 수행하도록 구성될 수 있다.

컴퓨터 시스템(1400)은, 정보를 컴퓨터 사용자에게 디스플레이하기 위한 디스플레이(1412)를 포함한다. 디스플레이(1412)는 컴퓨터 시스템(1400)과 상호 작용하기 위해 사용자에 의해 사용되는 사용자 인터페이스를 디스플레이할 수 있다.

컴퓨터 시스템(1400)은 또한, 근거리 통신망(LAN) 또는 광역 통신망(WAN)과 같은 네트워크를 통해 데이터 통신 연결을 제공하기 위한, 네트워크 인터페이스(1404)를 포함한다. 무선 네트워크도 사용될 수 있다. 이러한 임의의 구현에서, 네트워크 인터페이스(1404)는, 다양한 유형의 정보를 나타낸 디지털 데이터 스트림을 운반하는 전기, 전자기 또는 광 신호를 전송하고 수신한다.

컴퓨터 시스템(1400)은, 인트라넷 또는 인터넷일 수 있는 네트워크(1414)를 가로질러 네트워크 인터페이스(1404)를 통해 정보를 전송하고 수신할 수 있다. 컴퓨터 시스템(1400)은, 네트워크(1414)를 통해 다른 컴퓨터 시스템(1400)과 상호 작용할 수 있다. 일부 예시에서, 클라이언트-서버 통신은 네트워크(1414)를 통해 발생한다. 또한, 일부 구현예의 구현은, 네트워크(1414)를 통해 컴퓨터 시스템(1400)에 걸쳐 분산될 수 있다.

일부 구현예는 명령 실행 시스템, 장치, 시스템 또는 기계에 의해 또는 이와 결합하여 사용하기 위한 비일시적 컴퓨터-판독 가능한 저장 매체에 구현될 수 있다. 컴퓨터-판독 가능한 저장 매체는 일부 구현예에서 기술된 방법을 수행하기 위한 컴퓨터 시스템을 제어하기 위한 명령을 포함한다. 컴퓨터 시스템은 하나 이상의 컴퓨팅 장치를 포함할 수 있다. 하나 이상의 컴퓨터 프로세서에 의해 실행될 때의 명령은 일부 구현예에서 기술된 것을 수행하도록 구성될 수 있다.

본원의 상세한 내용 및 후속 청구범위 전반에 걸쳐 사용된 바와 같이 단수형 표현("일", "하나" 및 "특정한 하나")은 문맥에 의해 명확히 달리 지시되지 않는 한 복수의 지시 대상을 포함한다. 또한, 본원의 상세한 내용 및 후속 청구범위 전반에 걸쳐 사용된 바와 같이 "내"의 의미는 문맥에 의해 명확히 달리 지시되지 않는 한 "내" 및 "상"을 포함한다.

상기 설명은, 일부 구현예의 양태가 구현될 수 있는 양태의 예시와 함께 다양한 구현예를 예시한다. 상기 예시 및 구현예는 유일한 구현예로 간주되어서는 안 되며, 다음의 청구범위에 의해 정의된 일부 구현예의 유연성 및 이점을 설명하기 위해 제시된다. 상기 개시 내용 및 다음의 청구범위에 기초하여, 청구범위에 의해 정의된 바와 같이 본 명세서의 범주를 벗어나지 않고 다른 배열, 구현예, 구현물 및 균등물이 사용될 수 있다.

구현예

일부 구현예는, 제1 슬롯과 제2 슬롯을 포함한 컴퓨팅 장치에 의해, 상기 컴퓨팅 장치의 제1 슬롯 내에 삽입되는 모듈을 감지하는 단계(여기서, 상기 제1 슬롯은 제1 유형의 모듈과 함께 작동하도록 구성되고, 상기 제2 슬롯은 제2 유형의 모듈과 함께 작동하도록 구성되고, 상기 제1 슬롯과 상기 제2 슬롯은 상기 제1 유형의 모듈과 상기 제2 유형의 모듈로부터 전력 공급 핀을 수용하기 위한 동일한 핀 위치를 포함함); 상기 컴퓨팅 장치에 의해, 상기 모듈이 제1 유형의 모듈 또는 제2 유형의 모듈인지를 결정하기 위해 상기 모듈과 통신하는 단계(여기서, 상기 제1 유형의 모듈은, 상기 컴퓨팅 장치에서 상기 제2 유형의 모듈로부터 제2 유형의 신호와 조합되는 제1 유형의 신호를 수신하도록 구성됨); 및 상기 컴퓨팅 장치에 의해, 상기 제1 유형의 모듈이 감지되는 경우에, 상기 제1 슬롯의 전력 공급부 핀으로 전력 공급 전압을 제1 값에서 제2 값으로 조절하는 단계를 포함할 수 있다.

본원에 개시된 일부 구현예는 또한 또는 그 대신에, 제1 슬롯 내에 삽입되는 모듈을 감지하기 전에 전력 공급 전압을 제1 값으로 설정하는 단계를 포함할 수 있다. 일부 구현예에서, 제1 값은, 모듈이 제1 슬롯에 삽입되지 않을 경우의 기본 값이다. 일부 구현예는 또한 또는 그 대신에, 모듈이 컴퓨팅 장치의 제1 슬롯으로부터 제거되는 순간을 감지하는 단계; 및 전력 공급 전압을 제2 값에서 제1 값으로 변경하는 단계를 포함할 수 있다. 일부 구현예에서, 제1 유형의 모듈 및 제2 유형의 모듈은 동일한 핀 유형 배열을 갖는다. 일부 구현예에서, 제1 유형의 모듈 및 제2 유형의 모듈은 동일한 핀 레이아웃 치수를 갖는다. 일부 구현예에서, 제1 슬롯 및 제2 슬롯은 동일한 핀 유형 배열을 갖는다. 일부 구현예에서, 제1 유형의 모듈 및 제2 유형의 모듈은 동일한 패키징 설계를 갖는다.

일부 구현예에서, 제1 유형의 모듈은 제2 유형의 모듈보다 높은 전력 공급 전압을 사용한다. 일부 구현예에서, 제1 유형의 모듈은 5 볼트 전력 공급 전압을 사용하고 제2 유형의 모듈은 3.3 볼트 전력 공급 전압을 사용한다. 일부 구현예에서, 제1 유형의 모듈은 아날로그 신호를 수신하도록 구성되고, 제2 유형의 모듈은 디지털 신호를 수신하도록 구성된다. 일부 구현예는, 컴퓨팅 장치가, 디지털 신호로부터 변환된 아날로그 신호 위에 아날로그 신호를 중첩하고, 조합된 신호를 출력하는 것을 포함할 수 있다. 일부 구현예는, 전력 공급 전압을 조절하는 단계가, 전력 공급부에 신호를 출력하여 전력 공급 전압을 제2 값으로 조절하는 단계를 포함할 수 있다.

일부 구현예는, 모듈이 삽입되는 것을 감지하는 단계가, 모듈이 제1 슬롯 내에 삽입됨을 나타내는 신호를, 모듈에 연결된 핀으로부터 수신하는 단계를 포함할 수 있다. 일부 구현예는, 모듈과 통신하는 단계가, 장치 유형을 나타낸 신호를 모듈로부터 수신하는 단계; 및 장치 유형이 제1 유형의 모듈임을 결정하기 위해 신호를 분석하는 단계를 포함할 수 있다. 일부 구현예는, 제1 슬롯이, 제2 유형의 모듈과 함께 작동하고 제2 유형의 신호를 처리하도록 구성되지 않는 것을 포함할 수 있다.

일부 구현예는, 실행 시, 제1 슬롯과 제2 슬롯을 포함한 컴퓨팅 장치에서, 상기 컴퓨팅 장치의 제1 슬롯 내에 삽입되는 모듈을 감지하고(여기서, 상기 제1 슬롯은 제1 유형의 모듈과 함께 작동하도록 구성되고, 상기 제2 슬롯은 제2 유형의 모듈과 함께 작동하도록 구성되고, 상기 제1 슬롯과 상기 제2 슬롯은 상기 제1 유형의 모듈과 상기 제2 유형의 모듈로부터 전력 공급 핀을 수용하기 위한 동일한 핀 위치를 포함함); 상기 모듈이 제1 유형의 모듈 또는 제2 유형의 모듈인지를 결정하기 위해 상기 모듈과 통신하고(여기서, 상기 제1 유형의 모듈은, 상기 컴퓨팅 장치에서 상기 제2 유형의 모듈로부터 제2 유형의 신호와 조합되는 제1 유형의 신호를 수신하도록 구성됨); 상기 컴퓨팅 장치에 의해, 상기 제1 유형의 모듈이 감지되는 경우에, 상기 제1 슬롯의 전력 공급부 핀으로 전력 공급 전압을 제1 값에서 제2 값으로 조절하도록, 구성된 컴퓨터 시스템을 제어하는 명령어를 포함한 비일시적 컴퓨터 판독 가능 매체를 포함할 수 있다. 일부 구현예는, 제1 슬롯 내에 삽입되는 모듈을 감지하기 전에 전력 공급 전압을 제1 값으로 설정하도록 구성된 비일시적 컴퓨터 판독가능 저장 매체를 포함할 수 있다. 일부 구현예는, 모듈이 컴퓨팅 장치의 제1 슬롯으로부터 제거되는 순간을 감지하고; 전력 공급 전압을 제2 값으로부터 제1 값으로 변경하도록 추가 구성된 비일시적 컴퓨터 판독가능 저장 매체를 포함할 수 있다.

일부 구현예는, 하나 이상의 컴퓨터 프로세서; 및 명령어를 포함한 비일시적 컴퓨터 판독 가능 저장 매체를 포함한 장치를 포함할 수 있고, 여기서 상기 명령어는 실행 시, 제1 슬롯과 제2 슬롯을 포함한 장치에서, 상기 장치의 제1 슬롯 내에 삽입되는 모듈을 감지하고(여기서, 상기 제1 슬롯은 제1 유형의 모듈과 함께 작동하도록 구성되고, 상기 제2 슬롯은 제2 유형의 모듈과 함께 작동하도록 구성되고, 상기 제1 슬롯과 상기 제2 슬롯은 상기 제1 유형의 모듈과 상기 제2 유형의 모듈로부터 전력 공급 핀을 수용하기 위한 동일한 핀 위치를 포함함); 상기 모듈이 제1 유형의 모듈 또는 제2 유형의 모듈인지를 결정하기 위해 상기 모듈과 통신하고(여기서, 상기 제1 유형의 모듈은, 상기 장치에서 상기 제2 유형의 모듈로부터 제2 유형의 신호와 조합되는 제1 유형의 신호를 수신하도록 구성됨); 상기 컴퓨팅 장치에 의해, 상기 제1 유형의 모듈이 감지되는 경우에, 상기 제1 슬롯의 전력 공급부 핀으로 전력 공급 전압을 제1 값에서 제2 값으로 조절하도록, 구성된 하나 이상의 컴퓨터 프로세서를 제어할 수 있다. 일부 구현예는, 개시된 특징부를 단독으로 또는 일부 조합으로 포함하는, 본원에 개시된 방법을 수행할 수 있는 장치를 포함할 수 있다.

Claims

장치로서,
상류 신호 및 하류 신호를 결합하기 위한 양방향 커플러;
종단 부하;
테스트 포인트 장치가 테스트 포인트 커넥터에 삽입되는 순간을 감지하도록 구성되며 상기 테스트 포인트 장치가 상기 상류 신호 또는 상기 하류 신호의 테스트를 수행하도록 구성되는, 테스트 포인트 감지 메커니즘; 및
상기 테스트 포인트 장치가 상기 테스트 포인트 커넥터에 삽입되는 것으로 감지되는 경우에, 상기 종단 부하에 결합되는 것으로부터 상기 테스트 포인트 장치에 결합되는 것으로 스위칭하도록 구성되며, 상기 테스트 포인트 장치가 상기 테스트 포인트 커넥터에 삽입된 것으로부터 제거되는 것으로 감지되는 경우에, 상기 테스트 포인트 장치에 결합되는 것으로부터 상기 종단 부하에 결합되는 것으로 스위칭하도록 구성되는 스위치를 포함하는, 장치.
제1항에 있어서, 상기 테스트 포인트 장치는 제1 테스트 포인트 장치를 포함하고, 상기 테스트 포인트 감지 메커니즘은 제1 테스트 포인트 감지 메커니즘을 포함하고, 상기 종단 부하는 제1 종단 부하를 포함하고, 상기 테스트 포인트 커넥터는 제1 테스트 포인트 커넥터를 포함하고, 상기 스위치는 제2 스위치를 포함하며, 상기 장치는,
제2 종단 부하;
제2 테스트 포인트 장치가 제2 테스트 포인트 커넥터에 삽입되는 순간을 감지하도록 구성되며 성가 재2 테스트 포인트 장치가 상기 상류 신호 또는 상기 하류 신호의 제2 테스트를 수행하도록 구성되는, 제2 테스트 포인트 감지 메커니즘; 및
상기 제2 테스트 포인트 장치가 상기 제2 테스트 포인트 커넥터에 삽입되는 것으로 감지되는 경우에, 상기 제2 종단 부하에 결합되는 것으로부터 상기 제2 테스트 포인트 장치에 결합되는 것으로 스위칭하도록 구성되며, 상기 제2 테스트 포인트 장치가 상기 제2 테스트 포인트 커넥터에 삽입된 것으로부터 제거되는 것으로 감지되는 경우에, 상기 제2 테스트 포인트 장치에 결합되는 것으로부터 상기 제2 종단 부하에 결합되는 것으로 스위칭하도록 구성되는 제2 스위치를 포함하는, 장치.
제2항에 있어서, 상기 양방향 커플러는,
상기 상류 신호 또는 상기 하류 신호를 수신하도록 구성된 제1 포트;
상기 상류 신호 또는 상기 하류 신호를 네트워크 장치에 전송하도록 구성된 제2 포트;
상기 제1 스위치와 상기 제1 포트에 결합된 제3 포트; 및
상기 제2 스위치와 상기 제2 포트에 결합된 제4 포트를 포함하는, 장치.
제1항에 있어서, 상기 테스트 포인트 감지 메커니즘은,
푸시 버튼을 포함하고, 상기 푸시 버튼의 작동을 사용하여 상기 테스트 포인트 커넥터에서 상기 테스트 포인트 장치의 삽입을 감지하도록 구성되는, 장치.
제4항에 있어서, 상기 푸시 버튼은, 상기 테스트 포인트 장치가 상기 푸시 버튼을 제1 방향으로 작동시키는 경우에 상기 테스트 포인트 커넥터 내의 상기 테스트 포인트 장치의 삽입을 감지하는, 장치.
제5항에 있어서, 상기 푸시 버튼은, 상기 푸시 버튼을 제2 방향으로 작동시키는 경우에 상기 테스트 포인트 커넥터로부터 상기 테스트 포인트 장치의 제거를 감지하는, 장치.
제1항에 있어서, 상기 테스트 포인트 감지 메커니즘은,
광을 사용하여 상기 테스트 포인트 커넥터 내의 테스트 포인트 장치의 삽입을 감지하도록 구성된 광 센서를 포함하는, 장치.
제7항에 있어서, 상기 광 센서는 상기 테스트 포인트 장치의 삽입을 감지하기 위해 센싱되는 광의 변화를 감지하는 장치.
제8항에 있어서, 상기 테스트 포인트 커넥터에 상기 테스트 포인트 장치를 삽입하면 상기 광 센서에 의해 상기 광이 센싱되는 것을 차단하는, 장치.
제7항에 있어서, 상기 광 센서는, 상기 광이 감지되지 않는 상태로부터 감지되는 경우에 상기 테스트 포인트 커넥터로부터 상기 테스트 포인트 장치의 제거를 감지하는, 장치.
제7항에 있어서,
상기 광 센서에 의해 감지된 광을 생성하도록 구성된 이미터를 포함하는, 장치.
제1항에 있어서, 상기 테스트 포인트 감지 메커니즘은,
레버의 작동을 사용하여, 상기 테스트 포인트 커넥터에 상기 테스트 포인트 장치를 삽입하는 것을 감지하도록 구성된 레버 장치를 포함하는, 장치.
제12항에 있어서, 상기 레버 장치는, 상기 레버가 제1 방향으로 작동되는 경우에 상기 테스트 포인트 커넥터에 상기 테스트 포인트 장치가 삽입되는 것을 감지하는, 장치.
제13항에 있어서, 상기 레버 장치는, 상기 레버가 제2 방향으로 작동되는 경우에 상기 테스트 포인트 커넥터로부터 상기 테스트 포인트 장치가 제거되는 것을 감지하는 장치.
방법으로서,
상류 신호와 하류 신호를 결합하도록 구성된 양방향 커플러에 종단 부하를 결합시키도록 스위치를 구성하는 단계;
테스트 포인트 장치가 테스트 포인트 커넥터에 삽입되는 것을 감지하는 단계; 및
상기 테스트 포인트 장치가 상기 테스트 포인트 커넥터에 삽입되는 것으로 감지되는 경우에, 상기 종단 부하에 결합되는 것으로부터 상기 테스트 포인트 장치에 결합되는 것으로 스위칭하며, 상기 테스트 포인트 장치가 상기 테스트 포인트 커넥터에 삽입된 것으로부터 제거되는 것으로 감지되는 경우에, 상기 테스트 포인트 장치에 결합되는 것으로부터 상기 종단 부하에 결합되는 것으로 스위칭하도록 상기 스위치를 구성하는 단계를 포함하는, 방법.
제15항에 있어서, 상기 테스트 포인트 장치는 제1 테스트 포인트 장치를 포함하고, 상기 테스트 포인트 감지 메커니즘은 제1 테스트 포인트 감지 메커니즘을 포함하고, 상기 종단 부하는 제1 종단 부하를 포함하고, 상기 테스트 포인트 커넥터는 제1 테스트 포인트 커넥터를 포함하고, 상기 스위치는 제2 스위치를 포함하며, 상기 방법은,
상기 양방향 커플러에 제2 종단 부하를 결합하도록 제2 스위치를 구성하는 단계;
제2 테스트 포인트 장치가 제2 테스트 포인트 커넥터에 삽입되는 것을 감지하는 단계; 및
상기 제2 테스트 포인트 장치가 상기 제2 테스트 포인트 커넥터에 삽입되는 것으로 감지되는 경우에, 상기 제2 종단 부하에 결합되는 것으로부터 상기 제2 테스트 포인트 장치에 결합되는 것으로 스위칭하며, 상기 제2 테스트 포인트 장치가 상기 제2 테스트 포인트 커넥터에 삽입된 것으로부터 제거되는 것으로 감지되는 경우에, 상기 제2 테스트 포인트 장치에 결합되는 것으로부터 상기 제2 종단 부하에 결합되는 것으로 스위칭하도록 상기 제2 스위치를 구성하는 단계를 추가로 포함하는, 방법.
제16항에 있어서, 상기 테스트 포인트 장치를 감지하는 단계는,
제1 방향으로 푸시 버튼의 작동을 사용하여 상기 테스트 포인트 커넥터에 상기 테스트 포인트 장치가 삽입되는 것을 감지하는 단계를 포함하는, 방법.
제15항에 있어서, 상기 테스트 포인트 장치를 감지하는 단계는,
감지되지 않은 광을 센싱하는 광 센서를 사용하여, 상기 테스트 포인트 커넥터에 상기 테스트 포인트 장치가 삽입되는 것을 감지하는 단계를 포함하는, 방법.
제15항에 있어서, 상기 테스트 포인트 장치를 감지하는 단계는,
레버의 작동을 사용하여, 상기 테스트 포인트 커넥터에 상기 테스트 포인트 장치를 삽입하는 것을 감지하는 단계를 포함하는, 방법.
실행 시, 다음을 위해 구성될 컴퓨터 시스템을 제어하는 명령어를 포함한 비일시적 컴퓨터 판독가능 저장 매체로서,
상류 신호와 하류 신호를 결합하도록 구성된 양방향 커플러에 종단 부하를 결합시키도록 스위치를 구성하고,
테스트 포인트 장치가 테스트 포인트 커넥터에 삽입되는 것을 감지하고,
상기 테스트 포인트 장치가 상기 테스트 포인트 커넥터에 삽입되는 것으로 감지되는 경우에, 상기 종단 부하에 결합되는 것으로부터 상기 테스트 포인트 장치에 결합되는 것으로 스위칭하며, 상기 테스트 포인트 장치가 상기 테스트 포인트 커넥터에 삽입된 것으로부터 제거되는 것으로 감지되는 경우에, 상기 테스트 포인트 장치에 결합되는 것으로부터 상기 종단 부하에 결합되는 것으로 스위칭하도록 상기 스위치를 구성하기 위한, 비일시적 컴퓨터 판독가능 저장 매체.