KR20210071881A - Sputtering System - Google Patents

Sputtering System Download PDF

Info

Publication number
KR20210071881A
KR20210071881A KR1020210063087A KR20210063087A KR20210071881A KR 20210071881 A KR20210071881 A KR 20210071881A KR 1020210063087 A KR1020210063087 A KR 1020210063087A KR 20210063087 A KR20210063087 A KR 20210063087A KR 20210071881 A KR20210071881 A KR 20210071881A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
carrier
substrate
management
water pressure
seated
Prior art date
Application number
KR1020210063087A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102519337B1 (en
Inventor
박진철
이욱진
김태우
Original Assignee
주식회사 아바코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 아바코 filed Critical 주식회사 아바코
Priority to KR1020210063087A priority Critical patent/KR102519337B1/en
Publication of KR20210071881A publication Critical patent/KR20210071881A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102519337B1 publication Critical patent/KR102519337B1/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/34—Sputtering
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/24—Vacuum evaporation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/50—Substrate holders
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/54—Controlling or regulating the coating process
    • C23C14/541—Heating or cooling of the substrates
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/564—Means for minimising impurities in the coating chamber such as dust, moisture, residual gases
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C14/00—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material
    • C23C14/22—Coating by vacuum evaporation, by sputtering or by ion implantation of the coating forming material characterised by the process of coating
    • C23C14/56—Apparatus specially adapted for continuous coating; Arrangements for maintaining the vacuum, e.g. vacuum locks
    • C23C14/568—Transferring the substrates through a series of coating stations

Abstract

The present invention relates to a sputtering system. The sputtering system includes: a substrate transfer part supplying a substrate to be brought into a sputtering process, and discharging the substrate completed with the sputtering process; a placement part connected to the substrate transfer part, placing the substrate supplied by the substrate transfer part on a carrier, and separating the substrate completed with the sputtering process from the carrier; a sputtering part connected to the placement part, and performing the sputtering process on the substrate placed on the carrier; a vapor pressure management part connected to the placement part, and controlling vapor pressure of the carrier on which the substrate is placed; and a switching part connected to each of the vapor pressure management part and the sputtering part, and supplying the carrier with the substrate placed thereon to the sputtering part when the vapor pressure of the carrier with the substrate placed thereon, having gone through the vapor pressure management part, is within a preset reference vapor pressure range. Therefore, the present invention is capable of improving the quality of the substrate having a completed sputtering process.

Description

스퍼터링 시스템{Sputtering System}Sputtering System

본 발명은 기판에 대해 증착공정 등과 같은 스퍼터링공정을 수행하는 스퍼터링 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a sputtering system for performing a sputtering process such as a deposition process on a substrate.

일반적으로, 디스플레이장치, 태양전지(Solar Cell), 반도체 소자 등을 제조하기 위해서는 기판 상에 소정의 박막층, 박막 회로 패턴, 또는 광학적 패턴을 형성하여야 한다. 이를 위해, 기판에 특정 물질의 박막을 증착하는 증착공정, 감광성 물질을 사용하여 박막을 선택적으로 노출시키는 포토공정, 선택적으로 노출된 부분의 박막을 제거하여 패턴을 형성하는 식각공정 등과 같이 기판에 대한 처리공정이 이루어진다.In general, in order to manufacture a display device, a solar cell, a semiconductor device, etc., a predetermined thin film layer, a thin film circuit pattern, or an optical pattern must be formed on a substrate. To this end, a deposition process for depositing a thin film of a specific material on a substrate, a photo process for selectively exposing the thin film using a photosensitive material, an etching process for selectively removing the thin film from the exposed portion to form a pattern, etc. The treatment process takes place.

이와 같이 기판에 대해 처리공정을 수행하는 장비로, 스퍼터링 시스템이 있다. 스퍼터링 시스템은 주로 기판 상에 박막을 증착하는 증착공정을 수행하는 것으로, 물리적 증착방식을 이용하여 스퍼터링공정을 수행한다. As an equipment for performing a processing process on a substrate, there is a sputtering system. The sputtering system mainly performs a deposition process of depositing a thin film on a substrate, and the sputtering process is performed using a physical deposition method.

종래 기술에 따른 스퍼터링 시스템은 기판트랜스퍼모듈, 안착모듈, 및 복수개의 스퍼터링모듈을 포함한다.A sputtering system according to the prior art includes a substrate transfer module, a seating module, and a plurality of sputtering modules.

상기 기판트랜스퍼모듈은 기판로딩작업과 기판언로딩작업을 수행하는 것이다. 상기 기판로딩작업은 상기 스퍼터링공정을 수행할 기판을 로딩하는 것이다. 상기 기판언로딩작업은 상기 스퍼터링공정이 완료된 기판을 언로딩하는 것이다. 상기 기판트랜스퍼모듈의 내부가 대기상태에서 상기 기판로딩작업과 상기 기판언로딩작업이 수행된다.The substrate transfer module performs a substrate loading operation and a substrate unloading operation. The substrate loading operation is to load the substrate to be subjected to the sputtering process. The substrate unloading operation is to unload the substrate on which the sputtering process is completed. The substrate loading operation and the substrate unloading operation are performed while the inside of the substrate transfer module is in a standby state.

상기 안착모듈은 기판안착작업과 기판분리작업을 수행하는 것이다. 상기 기판안착작업은 상기 기판로딩작업에 의해 로딩된 기판을 캐리어(Carrier)에 안착시키는 것이다. 상기 캐리어에 안착되는 기판은 상기 기판로딩작업을 통해 로딩된 것이다. 상기 기판분리작업은 상기 스퍼터링공정이 완료된 기판을 상기 캐리어로부터 분리하는 것이다. 상기 기판분리작업이 완료된 기판은 상기 언로딩작업을 통해 언로딩된다. 상기 안착모듈의 내부가 대기상태에서 상기 기판안착작업과 상기 기판분리작업이 수행된다. 상기 안착모듈의 내부가 대기상태에서 상기 기판안착작업과 상기 기판분리작업이 수행된다.The seating module is to perform a substrate seating operation and a substrate separation operation. The substrate seating operation is to seat the substrate loaded by the substrate loading operation on a carrier. The substrate seated on the carrier is loaded through the substrate loading operation. The substrate separation operation is to separate the substrate on which the sputtering process is completed from the carrier. The substrate on which the substrate separation operation is completed is unloaded through the unloading operation. The substrate seating operation and the substrate separation operation are performed while the inside of the seating module is in a standby state. The substrate seating operation and the substrate separation operation are performed while the inside of the seating module is in a standby state.

상기 스퍼터링모듈들은 상기 캐리어에 안착된 기판에 대해 스퍼터링공정을 수행하는 것이다. 상기 캐리어에 안착된 기판은 상기 기판트랜스퍼모듈에 의한 기판로딩작업과 상기 안착모듈에 의한 기판안착작업을 거쳐 공급된 것이다. 상기 스퍼터링공정이 완료된 기판은 상기 캐리어에 안착된 상태로 상기 안착모듈로 배출된 후에, 상기 안착모듈에 의한 기판분리작업과 상기 기판트랜스퍼모듈에 의한 기판언로딩작업을 거쳐 언로딩될 수 있다. 상기 스퍼터링모듈들의 내부가 진공상태에서 상기 스퍼터링공정이 수행된다. 상기 스퍼터링모듈들과 상기 안착모듈의 사이에는 내부가 진공상태와 대기상태 간에 전환되는 연결챔버가 배치된다.The sputtering modules perform a sputtering process on the substrate seated on the carrier. The substrate seated on the carrier is supplied through a substrate loading operation by the substrate transfer module and a substrate seating operation by the seating module. After the substrate on which the sputtering process is completed is discharged to the seating module in a state of being seated on the carrier, it may be unloaded through a substrate separation operation by the seating module and a substrate unloading operation by the substrate transfer module. The sputtering process is performed in a vacuum state inside the sputtering modules. A connection chamber is disposed between the sputtering modules and the seating module, the inside of which is switched between a vacuum state and a standby state.

여기서, 종래 기술에 따른 스퍼터링 시스템은 상기 안착모듈의 내부가 대기상태이므로, 상기 캐리어에 대기 중의 수분이 흡착되는 등 상기 캐리어의 수분압이 증가할 수밖에 없는 구조였다. 따라서, 종래 기술에 따른 스퍼터링 시스템은 상기 캐리어로부터 배출되는 탈기체(Out-gasing), 수분 등이 상기 스퍼터링공정에 악영향을 미치게 되므로, 상기 스퍼터링공정이 완료된 기판의 품질을 저하시키는 문제가 있다.Here, in the sputtering system according to the prior art, since the inside of the seating module is in an atmospheric state, the moisture pressure of the carrier is inevitably increased such that moisture in the atmosphere is adsorbed to the carrier. Therefore, in the sputtering system according to the prior art, since out-gasing, moisture, etc. discharged from the carrier adversely affect the sputtering process, there is a problem of reducing the quality of the substrate on which the sputtering process is completed.

본 발명은 상술한 바와 같은 문제점을 해결하고자 안출된 것으로, 캐리어의 수분압 증가로 인해 스퍼터링공정이 완료된 기판의 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있는 스퍼터링 시스템을 제공하기 위한 것이다.The present invention has been devised to solve the above-described problems, and to provide a sputtering system capable of preventing deterioration of the quality of the substrate on which the sputtering process is completed due to an increase in the moisture pressure of the carrier.

상기와 같은 과제를 해결하기 위해서, 본 발명은 다음과 같은 구성을 포함할 수 있다.In order to solve the above problems, the present invention may include the following configuration.

본 발명에 따른 스퍼터링 시스템은 스퍼터링공정을 수행할 기판을 공급하고, 스퍼터링공정이 완료된 기판을 배출하기 위한 기판트랜스퍼부; 상기 기판트랜스퍼부에 연결되고, 상기 기판트랜스퍼부가 공급한 기판을 캐리어에 안착시키고, 상기 스퍼터링공정이 완료된 기판을 캐리어로부터 분리시키기 위한 안착부; 상기 안착부에 연결되고, 상기 캐리어에 안착된 기판에 대해 상기 스퍼터링공정을 수행하는 스퍼터링부; 상기 안착부에 연결되고, 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 조절하기 위한 수분압관리부; 및 상기 수분압관리부와 상기 스퍼터링부 각각에 연결되고, 상기 수분압관리부를 거친 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압이 기설정된 기준수분압범위 이내이면 상기 기판이 안착된 캐리어를 상기 스퍼터링부로 공급하는 전환부를 포함할 수 있다.A sputtering system according to the present invention includes: a substrate transfer unit for supplying a substrate to be subjected to a sputtering process, and discharging a substrate on which the sputtering process is completed; a seating part connected to the substrate transfer part, for seating the substrate supplied by the substrate transfer part on a carrier, and separating the substrate on which the sputtering process is completed from the carrier; a sputtering unit connected to the mounting unit and performing the sputtering process on the substrate mounted on the carrier; a moisture pressure management unit connected to the seating part and configured to adjust the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated; And it is connected to each of the moisture pressure management unit and the sputtering unit, if the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated through the moisture pressure management unit is within a preset reference moisture pressure range, the carrier on which the substrate is seated is supplied to the sputtering unit It may include a conversion part.

본 발명에 따르면, 다음과 같은 효과를 도모할 수 있다.According to the present invention, the following effects can be achieved.

본 발명은 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 조절할 수 있도록 구현됨으로써, 캐리어로부터 배출되는 탈기체, 수분 등이 스퍼터링공정에 미치는 영향을 감소시킬 수 있다. 따라서, 본 발명은 스퍼터링공정이 완료된 기판의 품질을 향상시킬 수 있다.The present invention is implemented to adjust the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated, thereby reducing the effect of outgassing, moisture, etc. discharged from the carrier on the sputtering process. Accordingly, the present invention can improve the quality of the substrate on which the sputtering process is completed.

도 1은 본 발명에 따른 스퍼터링 시스템의 개략적인 블록도
도 2은 본 발명에 따른 스퍼터링 시스템에 있어서 기판트랜스퍼부와 안착부의 개략적인 블록도
도 3은 본 발명에 따른 스퍼터링 시스템의 세부적인 블록도
도 4 및 도 5는 본 발명에 따른 스퍼터링 시스템에 있어서 수분압관리부의 개략적인 블록도
도 6 내지 도 8은 본 발명에 따른 스퍼터링 시스템에 있어서 전환부와 캐리어트랜스퍼부의 개략적인 블록도
도 9는 본 발명에 따른 스퍼터링 시스템에 있어서 캐리어관리부의 개략적인 블록도
도 10은 본 발명에 따른 스퍼터링 시스템의 일례를 나타낸 평면 구성도1 is a schematic block diagram of a sputtering system according to the present invention;
2 is a schematic block diagram of a substrate transfer unit and a seating unit in a sputtering system according to the present invention;
3 is a detailed block diagram of a sputtering system according to the present invention;
4 and 5 are schematic block diagrams of the water pressure management unit in the sputtering system according to the present invention.
6 to 8 are schematic block diagrams of the switching unit and the carrier transfer unit in the sputtering system according to the present invention.
9 is a schematic block diagram of a carrier management unit in a sputtering system according to the present invention;
10 is a plan view showing an example of a sputtering system according to the present invention

이하에서는 본 발명에 따른 스퍼터링 시스템의 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, an embodiment of a sputtering system according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1을 참고하면, 본 발명에 따른 스퍼터링 시스템(1)은 디스플레이장치, 태양전지(Solar Cell), 반도체 소자 등을 제조하기 위한 기판에 스퍼터링공정을 수행하는 것이다. 본 발명에 따른 스퍼터링 시스템(1)은 기판트랜스퍼부(100), 안착부(200), 수분압관리부(300), 전환부(400), 및 스퍼터링부(500)를 포함할 수 있다. 상기 기판트랜스퍼부(100), 상기 안착부(200), 상기 수분압관리부(300), 상기 전환부(400), 및 상기 스퍼터링부(500)를 구체적으로 살펴보기에 앞서, 본 발명에 따른 스퍼터링 시스템(1)이 상기 기판을 이송하는 흐름을 살펴보면, 다음과 같다.Referring to FIG. 1 , a sputtering system 1 according to the present invention performs a sputtering process on a substrate for manufacturing a display device, a solar cell, a semiconductor device, and the like. The sputtering system 1 according to the present invention may include a substrate transfer unit 100 , a seating unit 200 , a moisture pressure management unit 300 , a conversion unit 400 , and a sputtering unit 500 . Before examining in detail the substrate transfer unit 100 , the seating unit 200 , the moisture pressure management unit 300 , the switching unit 400 , and the sputtering unit 500 , sputtering according to the present invention The flow of the system 1 transferring the substrate is as follows.

우선, 상기 기판트랜스퍼부(100)는 상기 스퍼터링공정을 수행할 기판을 로딩하고, 상기 안착부(200)에서 상기 기판을 캐리어(Carrier)에 안착시킨다.First, the substrate transfer unit 100 loads a substrate to be subjected to the sputtering process, and places the substrate on a carrier in the mounting unit 200 .

다음, 상기 기판이 안착된 캐리어가 상기 수분압관리부(300)로 공급되면, 상기 수분압관리부(300)는 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 조절한다. 상기 수분압은 상기 기판과 상기 캐리어 각각의 수분(H20) 함유량과 산소(O2) 함유량에 의해 결정될 수 있다.Next, when the carrier on which the substrate is seated is supplied to the moisture pressure management unit 300 , the moisture pressure management unit 300 adjusts the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated. The moisture pressure may be determined by a moisture (H 2 0) content and an oxygen (O 2 ) content of the substrate and the carrier, respectively.

다음, 수분압이 조절된 상기 기판이 안착된 캐리어가 상기 전환부(400)로 공급되면, 상기 전환부(400)는 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압이 기설정된 기준수분압범위 이내이면 상기 기판이 안착된 캐리어를 상기 스퍼터링부(500)로 공급한다. 상기 기준수분압범위는 상기 스퍼터링공정이 완료된 기판이 일정 수준 이상의 품질을 갖게 되는 수분압범위로, 작업자에 의해 미리 설정될 수 있다. 상기 기준수분압범위는 사전 테스트 등을 통해 도출된 것일 수 있다.Next, when the carrier on which the substrate is seated, the moisture pressure of which is adjusted, is supplied to the switching unit 400 , the switching unit 400 is configured to control the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated within a preset reference moisture pressure range. A carrier on which the substrate is seated is supplied to the sputtering unit 500 . The reference water pressure range is a water pressure range in which the substrate on which the sputtering process is completed has a quality above a certain level, and may be preset by an operator. The reference water pressure range may be derived through a pre-test or the like.

다음, 상기 기판이 안착된 캐리어가 상기 스퍼터링부(500)로 공급되면, 상기 스퍼터링부(500)는 상기 캐리어에 안착된 기판에 대해 상기 스퍼터링공정을 수행한다.Next, when the carrier on which the substrate is seated is supplied to the sputtering unit 500 , the sputtering unit 500 performs the sputtering process on the substrate seated on the carrier.

다음, 상기 스퍼터링공정이 완료된 후에 상기 기판이 안착된 캐리어가 상기 안착부(200)로 공급되면, 상기 기판트랜스퍼부(100)는 상기 캐리어로부터 상기 스퍼터링공정이 완료된 기판을 분리한 후에 상기 스퍼터링공정이 완료된 기판을 언로딩한다. 상기 기판이 분리됨에 따라 비게 되는 캐리어에는 다시 새로운 기판이 안착된다.Next, when the carrier on which the substrate is seated is supplied to the receiving unit 200 after the sputtering process is completed, the substrate transfer unit 100 separates the sputtering process-completed substrate from the carrier after the sputtering process is performed. Unload the finished board. As the substrate is separated, a new substrate is seated again on the empty carrier.

이와 같이 상기 기판을 이송하면서, 본 발명에 따른 스퍼터링 시스템(1)은 상기 기판에 대해 상기 스퍼터링공정을 수행할 수 있다.While transferring the substrate in this way, the sputtering system 1 according to the present invention may perform the sputtering process on the substrate.

이하에서는 상기 기판트랜스퍼부(100), 상기 안착부(200), 상기 수분압관리부(300), 상기 전환부(400), 및 상기 스퍼터링부(500)에 관해 첨부된 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다.Hereinafter, the substrate transfer unit 100 , the seating unit 200 , the moisture pressure management unit 300 , the conversion unit 400 , and the sputtering unit 500 will be described in detail with reference to the accompanying drawings. do.

도 1 및 도 2를 참고하면, 상기 기판트랜스퍼부(100)는 기판로딩작업과 기판언로딩작업을 수행하는 것이다. 상기 기판트랜스퍼부(100)는 상기 기판로딩작업을 수행하여 상기 스퍼터링공정을 수행할 기판을 공급할 수 있다. 상기 기판트랜스퍼부(100)는 상기 기판언로딩작업을 수행하여 상기 스퍼터링공정이 완료된 기판을 배출할 수 있다. 1 and 2 , the substrate transfer unit 100 performs a substrate loading operation and a substrate unloading operation. The substrate transfer unit 100 may supply a substrate to perform the sputtering process by performing the substrate loading operation. The substrate transfer unit 100 may discharge the substrate on which the sputtering process is completed by performing the substrate unloading operation.

상기 기판트랜스퍼부(100)는 기판로딩모듈(110), 기판언로딩모듈(120), 및 기판트랜스퍼모듈(130)을 포함할 수 있다.The substrate transfer unit 100 may include a substrate loading module 110 , a substrate unloading module 120 , and a substrate transfer module 130 .

상기 기판로딩모듈(110)은 상기 스퍼터링공정을 수행할 기판을 투입하는 것이다. 상기 기판로딩모듈(110)은 상기 기판을 수평상태로 투입할 수 있다. 상기 기판로딩모듈(110)은 내부가 대기상태와 진공상태 간에 전환될 수 있다.The substrate loading module 110 is to input the substrate to perform the sputtering process. The substrate loading module 110 may put the substrate in a horizontal state. The inside of the substrate loading module 110 may be switched between a standby state and a vacuum state.

상기 기판언로딩모듈(120)은 상기 스퍼터링공정이 완료된 기판을 배출하는 것이다. 상기 기판언로딩모듈(120)은 상기 기판을 수평상태로 배출할 수 있다. 상기 기판언로딩모듈(120)은 내부가 대기상태와 진공상태 간에 전환될 수 있다.The substrate unloading module 120 discharges the substrate on which the sputtering process is completed. The substrate unloading module 120 may discharge the substrate in a horizontal state. The inside of the substrate unloading module 120 may be switched between a standby state and a vacuum state.

상기 기판트랜스퍼모듈(130)은 상기 기판로딩작업과 상기 기판언로딩작업을 수행하기 위해 기판을 이송하는 것이다. 상기 기판트랜스퍼모듈(130)은 상기 기판로딩모듈(110), 상기 기판언로딩모듈(120), 및 상기 안착부(200) 각각에 연결될 수 있다. The substrate transfer module 130 transfers a substrate to perform the substrate loading operation and the substrate unloading operation. The substrate transfer module 130 may be connected to each of the substrate loading module 110 , the substrate unloading module 120 , and the seating unit 200 .

상기 기판트랜스퍼모듈(130)은 상기 스퍼터링공정을 수행할 기판을 상기 기판로딩모듈(110)에서 상기 안착부(200)로 이송함으로써, 상기 기판로딩작업을 수행할 수 있다. 상기 기판트랜스퍼모듈(130)은 상기 스퍼터링공정을 수행할 기판을 상기 안착부(200)에서 상기 캐리어에 안착시킴으로써, 기판안착작업을 수행할 수 있다.The substrate transfer module 130 may perform the substrate loading operation by transferring the substrate to be subjected to the sputtering process from the substrate loading module 110 to the seating unit 200 . The substrate transfer module 130 may perform a substrate seating operation by seating the substrate on which the sputtering process is to be performed on the carrier in the seating unit 200 .

상기 기판트랜스퍼모듈(130)은 상기 스퍼터링공정이 완료된 기판을 상기 안착부(200)에서 상기 기판언로딩모듈(120)로 이송함으로써, 상기 기판언로딩작업을 수행할 수 있다. 상기 기판트랜스퍼모듈(130)은 상기 스퍼터링공정이 완료된 기판을 상기 안착부(200)에서 상기 캐리어로부터 분리함으로써, 기판분리작업을 수행할 수 있다.The substrate transfer module 130 may perform the substrate unloading operation by transferring the substrate on which the sputtering process has been completed from the seating unit 200 to the substrate unloading module 120 . The substrate transfer module 130 may perform a substrate separation operation by separating the substrate on which the sputtering process has been completed from the carrier in the seating unit 200 .

이와 같은 작업을 수행하기 위해, 상기 기판트랜스퍼모듈(130)은 상기 기판을 이송하는 기판이송로봇(미도시)을 포함할 수 있다.In order to perform this operation, the substrate transfer module 130 may include a substrate transfer robot (not shown) for transferring the substrate.

상기 기판트랜스퍼모듈(130)은 내부가 대기상태로 전환되지 않고 진공상태로 지속적으로 유지되도록 구현될 수 있다. 이 경우, 상기 기판로딩모듈(110)이 진공상태로 전환된 이후에, 상기 기판트랜스퍼모듈(130)은 상기 기판로딩작업을 수행할 수 있다. 상기 기판언로딩모듈(120)이 진공상태로 전환된 이후에, 상기 기판트랜스퍼모듈(130)은 상기 기판언로딩작업을 수행할 수 있다. 이에 따라, 상기 기판트랜스퍼모듈(130)은 내부가 진공상태로 지속적으로 유지되면서 상기 기판로딩작업, 상기 기판언로딩작업, 상기 기판안착작업, 및 상기 기판분리작업을 수행할 수 있도록 구현된다. The substrate transfer module 130 may be implemented so that the inside is continuously maintained in a vacuum state without being converted to a standby state. In this case, after the substrate loading module 110 is converted to a vacuum state, the substrate transfer module 130 may perform the substrate loading operation. After the substrate unloading module 120 is converted to a vacuum state, the substrate transfer module 130 may perform the substrate unloading operation. Accordingly, the substrate transfer module 130 is implemented to perform the substrate loading operation, the substrate unloading operation, the substrate seating operation, and the substrate separation operation while the inside is continuously maintained in a vacuum state.

따라서, 본 발명에 따른 스퍼터링 시스템(1)은 상기 캐리어를 대기상태의 공간으로 이송하지 않고, 상기 캐리어를 진공상태의 공간에서만 이송하면서 상기 스퍼터링공정을 수행할 수 있도록 구현된다. 이에 따라, 본 발명에 따른 스퍼터링 시스템(1)은 상기 캐리어에 대기 중의 수분이 흡착되는 등 상기 캐리어의 수분압이 증가하는 정도를 감소시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 스퍼터링 시스템(1)은 상기 캐리어로부터 배출되는 탈기체(Out-gasing), 수분 등이 상기 스퍼터링공정에 미치는 영향을 감소시킬 수 있으므로, 상기 스퍼터링공정이 완료된 기판의 품질을 향상시킬 수 있다.Therefore, the sputtering system 1 according to the present invention is implemented so that the sputtering process can be performed while the carrier is transported only in a vacuum space without transferring the carrier to a space in a standby state. Accordingly, the sputtering system 1 according to the present invention can reduce the degree to which the moisture pressure of the carrier increases, such as the moisture in the air is adsorbed to the carrier. Therefore, the sputtering system 1 according to the present invention can reduce the effect of out-gasing, moisture, etc. discharged from the carrier on the sputtering process, so that the quality of the substrate on which the sputtering process is completed is improved can do it

도 1 내지 도 3을 참고하면, 상기 안착부(200)는 상기 기판안착작업과 상기 기판분리작업을 위한 것이다. 상기 안착부(200)가 비어있는 캐리어를 지지한 상태에서, 상기 기판트랜스퍼모듈(130)은 상기 스퍼터링공정을 수행할 기판을 상기 안착부(200)에 지지된 캐리어에 안착시킬 수 있다. 상기 안착부(200)가 상기 스퍼터링공정이 완료된 기판이 안착된 캐리어를 지지한 상태에서, 상기 기판트랜스퍼모듈(130)은 상기 스퍼터링공정이 완료된 기판을 상기 안착부(200)에 지지된 기판으로부터 분리할 수 있다. 상기 안착부(200)는 내부가 대기상태로 전환되지 않고 진공상태로 지속적으로 유지되도록 구현될 수 있다. 상기 안착부(200)는 상기 기판트랜스퍼부(100), 상기 수분압관리부(300), 및 상기 스퍼터링부(500) 각각에 연결될 수 있다.1 to 3 , the seating part 200 is for the substrate seating operation and the substrate separation operation. In a state in which the seating part 200 supports the empty carrier, the substrate transfer module 130 may seat the substrate to be sputtered on the carrier supported by the seating part 200 . In a state in which the seating part 200 supports the carrier on which the sputtering process is completed, the substrate transfer module 130 separates the sputtering process-completed substrate from the substrate supported by the seating part 200 . can do. The seating part 200 may be implemented so that the inside is continuously maintained in a vacuum state without being converted to a standby state. The seating unit 200 may be connected to each of the substrate transfer unit 100 , the moisture pressure management unit 300 , and the sputtering unit 500 .

상기 안착부(200)는 안착모듈(210)을 포함할 수 있다. 상기 안착모듈(210)은 상기 캐리어를 지지하는 것이다. 상기 캐리어는 비어있는 공캐리어 또는 기판이 안착된 캐리어일 수 있다. 상기 안착모듈(210)은 상기 캐리어를 수평상태로 지지할 수 있다.The seating part 200 may include a seating module 210 . The seating module 210 supports the carrier. The carrier may be an empty carrier or a carrier on which a substrate is mounted. The seating module 210 may support the carrier in a horizontal state.

상기 안착부(200)는 변환모듈(220)을 포함할 수 있다. 상기 변환모듈(220)은 상기 캐리어를 수평상태와 수직상태 간에 변환할 수 있다. 상기 변환모듈(220)은 상기 안착모듈(210)을 회전시킴으로써, 상기 캐리어를 수평상태와 수직상태 간에 변환할 수 있다. 상기 변환모듈(220)이 상기 캐리어를 수평상태로 변환하면, 상기 기판안착작업과 상기 기판분리작업이 수행될 수 있다. 상기 변환모듈(220)에 의해, 상기 기판이 안착된 캐리어는 수직상태로 상기 안착모듈(210)에서 상기 수분압관리부(300)로 공급될 수 있다. 상기 변환모듈(220)에 의해, 상기 기판이 안착된 캐리어는 수직상태로 상기 스퍼터링부(500)에서 상기 안착모듈(210)로 공급될 수 있다. 한편, 상기 기판이 안착된 캐리어 또는 비어있는 캐리어는 상기 수분압관리부(300), 상기 전환부(400), 및 상기 스퍼터링부(500) 간에 수평상태로 이송될 수 있다.The seating part 200 may include a conversion module 220 . The conversion module 220 may convert the carrier between a horizontal state and a vertical state. The conversion module 220 may convert the carrier between a horizontal state and a vertical state by rotating the seating module 210 . When the conversion module 220 converts the carrier to a horizontal state, the substrate seating operation and the substrate separation operation may be performed. By the conversion module 220 , the carrier on which the substrate is seated may be supplied from the seating module 210 to the water pressure management unit 300 in a vertical state. By the conversion module 220 , the carrier on which the substrate is seated may be supplied from the sputtering unit 500 to the seating module 210 in a vertical state. Meanwhile, the carrier on which the substrate is seated or the empty carrier may be horizontally transferred between the moisture pressure management unit 300 , the switching unit 400 , and the sputtering unit 500 .

도 1 내지 도 4를 참고하면, 상기 수분압관리부(300)는 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 조절하기 위한 것이다. 본 발명에 따른 스퍼터링 시스템(1)은 상기 수분압관리부(300)를 이용하여 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 감소시킬 수 있으므로, 상기 캐리어로부터 배출되는 탈기체, 수분 등이 상기 스퍼터링공정에 미치는 영향을 더 감소시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 스퍼터링 시스템(1)은 상기 스퍼터링공정이 완료된 기판의 품질을 더 향상시킬 수 있다. 상기 수분압관리부(300)는 상기 안착부(200) 및 상기 전환부(400) 각각에 연결될 수 있다. 상기 수분압관리부(300)는 내부가 대기상태로 전환되지 않고 진공상태로 지속적으로 유지되도록 구현될 수 있다.1 to 4, the moisture pressure management unit 300 is for adjusting the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated. Since the sputtering system 1 according to the present invention can reduce the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated by using the moisture pressure management unit 300, the outgassed gas, moisture, etc. discharged from the carrier are in the sputtering process. impact can be further reduced. Therefore, the sputtering system 1 according to the present invention can further improve the quality of the substrate on which the sputtering process is completed. The moisture pressure management unit 300 may be connected to each of the seating unit 200 and the conversion unit 400 . The water pressure management unit 300 may be implemented so that the inside is continuously maintained in a vacuum state without being converted to an atmospheric state.

상기 수분압관리부(300)는 로딩챔버(310), 복수개의 관리챔버(320), 로딩측정기구(330), 및 관리제어기구(340)를 포함할 수 있다.The water pressure management unit 300 may include a loading chamber 310 , a plurality of management chambers 320 , a loading measurement mechanism 330 , and a management control mechanism 340 .

상기 로딩챔버(310)는 상기 안착부(200)에 연결된 것이다. 상기 기판이 안착된 캐리어는 상기 안착부(200)에서 상기 로딩챔버(310)로 공급될 수 있다. 상기 로딩챔버(310)는 상기 기판이 안착된 캐리어를 상기 관리챔버(320)들 중에서 어느 하나에 공급할 수 있다. 이 경우, 상기 로딩챔버(310)로부터 상기 기판이 안착된 캐리어를 공급받는 관리챔버는, 상기 로딩챔버(310)에 연결된 것이다.The loading chamber 310 is connected to the seating part 200 . The carrier on which the substrate is mounted may be supplied to the loading chamber 310 from the seating unit 200 . The loading chamber 310 may supply the carrier on which the substrate is seated to any one of the management chambers 320 . In this case, the management chamber receiving the carrier on which the substrate is seated from the loading chamber 310 is connected to the loading chamber 310 .

상기 관리챔버(320)들은 각각 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 조절하는 것이다. 상기 관리챔버(320)들은 각각 내부기체를 배기시키는 배기 및 내부온도를 상승시키는 가열 중에서 적어도 하나를 수행함으로써, 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 조절할 수 있다. 내부기체를 배기시키는 배기는, 상기 관리챔버(320)들 각각이 갖는 배기기구에 의해 수행될 수 있다. 내부기체를 배기시키는 배기유량이 증가할수록, 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 더 감소시킬 수 있다. 내부온도를 상승시키는 가열은, 상기 관리챔버(320)들 각각이 갖는 가열기구에 의해 수행될 수 있다. 내부온도를 상승시키는 가열온도가 높을수록, 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 더 감소시킬 수 있다. 상기 관리챔버(320)들은 각각 상기 배기기구와 상기 가열기구 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다. 상기 관리챔버(320)들은 서로 연결되도록 배치될 수 있다. 이에 따라, 상기 기판이 안착된 캐리어는 이송방향(SM 화살표 방향)으로 이송되면서 상기 관리챔버(320)들을 순차적으로 거칠 수 있다. 도 4 및 도 5에는 상기 수분압관리부(300)가 3개의 관리챔버들(320, 320', 320")을 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 수분압관리부(300)는 2개 또는 4개 이상의 관리챔버(320)들을 포함할 수도 있다.Each of the management chambers 320 controls the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated. The management chambers 320 may adjust the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated by performing at least one of exhaust for evacuating the internal gas and heating for increasing the internal temperature, respectively. The exhaust for exhausting the internal gas may be performed by an exhaust mechanism of each of the management chambers 320 . As the exhaust flow rate for exhausting the internal gas increases, the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated may be further reduced. Heating to increase the internal temperature may be performed by a heating mechanism of each of the management chambers 320 . As the heating temperature for increasing the internal temperature is higher, the moisture pressure of the carrier on which the substrate is mounted may be further reduced. Each of the management chambers 320 may include at least one of the exhaust mechanism and the heating mechanism. The management chambers 320 may be arranged to be connected to each other. Accordingly, the carrier on which the substrate is seated may sequentially pass through the management chambers 320 while being transferred in the transfer direction (SM arrow direction). 4 and 5, the water pressure management unit 300 is illustrated as including three management chambers 320, 320', 320", but is not limited thereto, and the water pressure management unit 300 has two Alternatively, it may include four or more management chambers 320 .

상기 로딩측정기구(330)는 상기 로딩챔버(310)에 공급된 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 측정하는 것이다. 상기 로딩챔버(310)에 상기 기판이 안착된 캐리어가 공급된 이후에, 상기 로딩측정기구(330)는 상기 로딩챔버(310) 내부의 수분압을 측정함으로써 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 측정할 수 있다. 이 경우, 상기 로딩측정기구(330)는 상기 로딩챔버(310)에 상기 기판이 안착된 캐리어가 공급되기 이전의 수분압으로부터 상기 로딩챔버(310)에 상기 기판이 안착된 캐리어가 공급된 이후의 수분압을 감산함으로써, 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 산출할 수도 있다. 상기 로딩측정기구(330)는 잔류기체분석기(RGA, Residual Gas Analysis)를 이용하여 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 측정할 수 있다. 상기 로딩측정기구(330)는 상기 로딩챔버(310)의 내부 또는 상기 로딩챔버(310)의 외부에 배치될 수 있다.The loading measuring device 330 is to measure the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated supplied to the loading chamber (310). After the carrier on which the substrate is seated is supplied to the loading chamber 310 , the loading measuring device 330 measures the moisture pressure inside the loading chamber 310 to measure the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated. can be measured In this case, the loading measuring device 330 is the loading chamber 310 from the moisture pressure before the carrier on which the substrate is seated is supplied to the loading chamber 310 after the carrier on which the substrate is seated is supplied. By subtracting the water pressure, the water pressure of the carrier on which the substrate is seated may be calculated. The loading measuring device 330 may measure the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated by using a residual gas analyzer (RGA). The loading measuring device 330 may be disposed inside the loading chamber 310 or outside the loading chamber 310 .

상기 관리제어기구(340)는 상기 로딩측정기구(330)가 측정한 수분압에 따라 상기 관리챔버(320)들 각각이 수분압을 조절하는 조절량을 제어하는 것이다. 상기 관리제어기구(340)는 상기 로딩측정기구(330)가 측정한 수분압에 따라 상기 관리챔버(320)들 각각이 내부기체를 배기시키는 배기유량과 내부온도를 상승시키는 가열온도 중에서 적어도 하나가 조절되도록 상기 관리챔버(320)들 각각을 제어할 수 있다. 이에 따라, 상기 기판이 안착된 캐리어는 상기 관리챔버(320)들을 순차적으로 거치면서 수분압이 점진적으로 조절될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 스퍼터링 시스템(1)은 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 조절하여야 하는 조절량을 상기 관리챔버(320)들 각각이 분담하여 조절할 수 있도록 구현된다. 또한, 본 발명에 따른 스퍼터링 시스템(1)은 상기 스퍼터링부(500)에서 상기 스퍼터링공정이 수행되는 공정시간 등을 고려하여 상기 수분압관리부(300)가 수분압을 조절하는데 걸리는 시간을 상기 관리챔버(320)들 각각에 분산시킬 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 스퍼터링 시스템(1)은 상기 수분압관리부(300)를 이용하여 수분압을 조절하더라도, 전체 공정시간을 증가시키지 않거나 전체 공정시간을 증가시키는 정도를 줄일 수 있다.The management control mechanism 340 controls the amount of control each of the management chambers 320 controls the water pressure according to the water pressure measured by the loading measuring mechanism 330 . The management control mechanism 340 has at least one of an exhaust flow rate at which each of the management chambers 320 exhausts internal gas and a heating temperature that increases the internal temperature according to the moisture pressure measured by the loading measurement mechanism 330. Each of the management chambers 320 may be controlled to be adjusted. Accordingly, the water pressure of the carrier on which the substrate is seated may be gradually adjusted while sequentially passing through the management chambers 320 . Therefore, the sputtering system 1 according to the present invention is implemented so that each of the management chambers 320 can share and control the amount of control required to control the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated. In addition, in the sputtering system 1 according to the present invention, the time it takes for the water pressure management unit 300 to adjust the water pressure in consideration of the process time during which the sputtering process is performed in the sputtering unit 500, the management chamber It can be dispersed in each of (320). Therefore, in the sputtering system 1 according to the present invention, even if the water pressure is adjusted using the water pressure management unit 300 , the total process time is not increased or the degree of increasing the total process time can be reduced.

상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압이 짧은 시간에 급격하게 조절되는 것을 방지함으로써, 상기 기판과 상기 캐리어에 변형 등이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 상기 관리제어기구(340)는 상기 관리챔버(320)들 각각이 갖는 배기기구와 가열기구 중에서 적어도 하나를 제어할 수 있다. 상기 관리제어기구(340)가 상기 배기기구를 제어하는 경우, 상기 관리제어기구(340)는 자동압력제어기(APC, Automatic Pressure Controller)를 이용하여 상기 로딩측정기구(330)가 측정한 수분압에 따라 상기 배기기구를 제어할 수 있다.By preventing the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated from being rapidly adjusted in a short time, it is possible to prevent deformation of the substrate and the carrier from occurring. The management control mechanism 340 may control at least one of an exhaust mechanism and a heating mechanism of each of the management chambers 320 . When the management control mechanism 340 controls the exhaust mechanism, the management control mechanism 340 uses an automatic pressure controller (APC) to measure the water pressure measured by the loading measurement mechanism 330 using an automatic pressure controller (APC). Accordingly, the exhaust mechanism can be controlled.

상기 관리제어기구(340)는 관리설정모듈(341), 및 관리제어모듈(342)을 포함할 수 있다.The management control mechanism 340 may include a management setting module 341 and a management control module 342 .

상기 관리설정모듈(341)은 상기 관리챔버(320)들 각각이 수분압을 조절하는 조절량을 설정하는 것이다. 상기 로딩측정기구(330)가 측정한 수분압이 상기 기준수분압범위를 초과한 경우, 상기 관리설정모듈(341)은 상기 로딩측정기구(330)가 측정한 수분압에 따라 상기 관리챔버(320)들 각각의 조절량을 설정할 수 있다. 상기 관리설정모듈(341)은 상기 로딩측정기구(330)가 측정한 수분압별로 상기 관리챔버(320)들 각각의 조절량이 매칭되어 있는 기준데이터를 이용하여 상기 로딩측정기구(330)가 측정한 수분압에 따라 상기 관리챔버(320)들 각각의 조절량을 설정할 수 있다. 상기 기준데이터는 사전 테스트 등을 통해 도출된 것으로, 작업자에 의해 상기 관리설정모듈(341)에 미리 저장될 수 있다. 상기 관리설정모듈(341)은 상기 로딩측정기구(330)가 측정한 수분압에 따라 상기 관리챔버(320)들 각각이 내부기체를 배기시키는 배기유량과 내부온도를 상승시키는 가열온도 중에서 적어도 하나를 설정할 수 있다. 상기 관리설정모듈(341)이 상기 관리챔버(320)들 각각에 대해 설정한 설정값은 서로 동일한 값일 수도 있고, 서로 다른 값일 수도 있다. The management setting module 341 is to set an adjustment amount for each of the management chambers 320 to adjust the water pressure. When the moisture pressure measured by the loading measuring device 330 exceeds the reference moisture pressure range, the management setting module 341 is configured to control the chamber 320 according to the moisture pressure measured by the loading measuring device 330 . ) can be set for each adjustment. The management setting module 341 is measured by the loading measurement mechanism 330 using the reference data in which the adjustment amount of each of the management chambers 320 is matched for each water pressure measured by the loading measurement mechanism 330. According to the moisture pressure, the control amount of each of the management chambers 320 may be set. The reference data is derived through a pre-test or the like, and may be pre-stored in the management setting module 341 by an operator. The management setting module 341 selects at least one of an exhaust flow rate at which each of the management chambers 320 exhausts internal gas and a heating temperature that increases the internal temperature according to the moisture pressure measured by the loading measuring device 330. can be set. The setting values set by the management setting module 341 for each of the management chambers 320 may be the same or different values.

상기 관리제어모듈(342)은 상기 관리설정모듈(341)에 의해 설정된 설정값에 따라 상기 관리챔버(320)들을 제어할 수 있다. 상가 관리제어모듈(342)은 상기 관리설정모듈(341)에 의해 설정된 설정값에 따라 상기 관리챔버(320)들 각각이 갖는 배기기구와 가열기구 중에서 적어도 하나를 제어할 수 있다. 이에 따라, 상기 기판이 안착된 캐리어가 상기 관리챔버(320)들을 거치면서 순차적으로 수분압이 감소될 수 있다. The management control module 342 may control the management chambers 320 according to a setting value set by the management setting module 341 . The shopping mall management control module 342 may control at least one of an exhaust device and a heating device of each of the management chambers 320 according to a set value set by the management setting module 341 . Accordingly, as the carrier on which the substrate is seated passes through the management chambers 320 , the moisture pressure may be sequentially reduced.

이와 같이 상기 수분압관리부(300)는 상기 관리설정모듈(341)이 상기 로딩측정기구(330)가 측정한 수분압에 따라 상기 관리챔버(320)들 각각의 조절량이 설정되면, 상기 관리챔버(320)들 각각에서 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압이 어느 정도로 조절되었는지를 확인하지 않고 상기 관리챔버(320)들 각각을 설정값에 따라 제어하는 방식으로 구현될 수 있다.In this way, when the water pressure management unit 300 sets the control amount of each of the management chambers 320 according to the water pressure measured by the management setting module 341 by the loading measuring device 330, the management chamber ( It may be implemented in a manner of controlling each of the management chambers 320 according to a set value without checking to what extent the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated is adjusted in each of the 320).

여기서, 상기 수분압관리부(300)는 상기 관리챔버(320)들 각각에서 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압이 어느 정도로 조절되었는지를 확인하고, 확인 결과에 따라 상기 관리챔버(320)들 각각에 설정된 설정값을 보정하여 제어하는 방식으로 구현될 수도 있다. 이를 위해, 상기 수분압관리부(300)는 도 5에 도시된 바와 같이 복수개의 관리측정기구(350)를 포함할 수 있다.Here, the moisture pressure management unit 300 checks to what extent the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated is adjusted in each of the management chambers 320, and in each of the management chambers 320 according to the confirmation result. It may be implemented in a manner of controlling and correcting a set value. To this end, the water pressure management unit 300 may include a plurality of management and measurement devices 350 as shown in FIG.

상기 관리측정기구(350)들은 각각 상기 관리챔버(320)에 공급된 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 측정하는 것이다. 상기 관리측정기구(350)들 각각은 상기 로딩측정기구(330)와 동일한 방식으로 수분압을 측정하도록 구현되므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다. 상기 수분압관리부(300)는 상기 관리챔버(320)와 동일한 개수의 관리측정기구(350)를 포함하도록 구현될 수 있다. 도 5에는 상기 수분압관리부(300)가 3개의 관리챔버들(320, 320', 320")과 3개의 관리측정기구들(350, 350', 350")을 포함하는 것으로 도시되어 있으나, 이에 한정되지 않으며 상기 수분압관리부(300)는 상기 관리챔버(320)와 상기 관리측정기구(350)를 2개씩 또는 4개 이상씩 포함할 수도 있다.The management measurement mechanism 350 is to measure the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated, each supplied to the management chamber 320 . Since each of the management measuring device 350 is implemented to measure the water pressure in the same manner as the loading measuring device 330 , a detailed description thereof will be omitted. The water pressure management unit 300 may be implemented to include the same number of management measurement devices 350 as the management chamber 320 . 5, the water pressure management unit 300 is shown as including three management chambers (320, 320', 320") and three management measurement devices (350, 350', 350"), but this It is not limited and the water pressure management unit 300 may include two or four or more of the management chamber 320 and the management measurement device 350 .

상기 관리측정기구(350)들이 구비되는 경우, 상기 관리설정모듈(341)은 상기 기판이 안착된 캐리어가 상기 관리챔버(320)들을 거치면서 순차적으로 수분압이 감소되도록 상기 로딩측정기구(330)가 측정한 수분압에 따라 상기 관리챔버(320)들 각각에 대해 목표감소값을 설정할 수 있다. 상기 관리설정모듈(341)은 상기 기준데이터를 이용하여 상기 로딩측정기구(330)가 측정한 수분압에 따라 상기 관리챔버(320)들 각각에 대해 목표감소값을 설정할 수 있다.When the management measurement mechanism 350 is provided, the management setting module 341 is the loading measurement mechanism 330 such that the water pressure is sequentially reduced while the carrier on which the substrate is seated passes through the management chambers 320 . A target reduction value may be set for each of the management chambers 320 according to the measured water pressure. The management setting module 341 may set a target reduction value for each of the management chambers 320 according to the moisture pressure measured by the loading measuring device 330 using the reference data.

이 경우, 상기 관리제어기구(340)는 관리보정모듈(343)을 추가로 포함할 수 있다. 상기 관리보정모듈(343)은 상기 관리측정기구(350)들 각각이 측정한 수분압을 이용하여 상기 관리설정모듈(341)에 의해 상기 관리챔버(320)들 각각에 대해 설정된 목표감소값을 보정하는 것이다. 이를 구체적으로 살펴보면, 다음과 같다.In this case, the management control mechanism 340 may further include a management correction module 343 . The management correction module 343 corrects the target reduction value set for each of the management chambers 320 by the management setting module 341 by using the water pressure measured by each of the management measurement devices 350 . will do Looking at this in detail, it is as follows.

우선, 상기 기판이 안착된 캐리어가 선행에 배치된 관리챔버(320)에서 상기 관리설정모듈(341)에 의해 설정된 목표감소값에 대응되도록 수분압이 조절된 후에 후행에 배치된 관리챔버(320')로 공급될 수 있다. 상기 선행에 배치된 관리챔버(320)와 상기 후행에 배치된 관리챔버(320')는 상기 기판이 안착된 캐리어의 이송방향(SM 화살표 방향)을 기준으로 선행과 후행에 배치된 것을 의미한다.First, after the water pressure is adjusted to correspond to the target reduction value set by the management setting module 341 in the management chamber 320 in which the carrier on which the substrate is seated is disposed in advance, the management chamber 320' disposed at the rear ) can be supplied. The management chamber 320 disposed in the preceding and the management chamber 320 ′ disposed in the rear are disposed in front and behind based on the transport direction (SM arrow direction) of the carrier on which the substrate is seated.

다음, 상기 기판이 안착된 캐리어가 상기 후행에 배치된 관리챔버(320')로 공급되면, 상기 관리측정기구(350)가 상기 후행에 배치된 관리챔버(320')에 위치한 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 측정할 수 있다.Next, when the carrier on which the substrate is seated is supplied to the management chamber 320 ′ arranged in the rear, the management and measurement mechanism 350 is located in the management chamber 320 ′ arranged in the rear where the substrate is seated The moisture pressure of the carrier can be measured.

다음, 상기 관리보정모듈(343)은 상기 선행에 배치된 관리챔버(320)에 대해 설정된 목표감소값 및 상기 후행에 배치된 관리챔버(320')에 대해 상기 관리측정기구(350)가 측정한 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 비교할 수 있다. 비교 결과 목표감소값과 상기 관리측정기구(350)가 측정한 수분압이 일치하지 않는 경우, 상기 관리보정모듈(343)은 상기 후행에 배치된 관리챔버(320')의 목표감소값을 보정할 수 있다. 이 경우, 상기 후행에 배치된 관리챔버(320')의 배기유량과 가열온도 중에서 적어도 하나가 증감하도록, 상기 관리보정모듈(343)은 상기 후행에 배치된 관리챔버(320')의 목표감소값을 보정할 수 있다. 상기 선행에 배치된 관리챔버(320)에 대해 후행에 복수개의 관리챔버들(320', 320")이 배치된 경우, 상기 관리보정모듈(343)은 후행에 배치된 관리챔버들(320', 320")에 설정된 목표감소값들을 모두 보정할 수 있다. 한편, 비교 결과 목표감소값과 상기 관리측정기구(350)가 측정한 수분압이 일치하는 경우, 상기 관리보정모듈(343)은 상기 후행에 배치된 관리챔버(320')의 목표감소값을 보정하지 않고 그대로 유지시킬 수 있다.Next, the management correction module 343 measures the target reduction value set for the management chamber 320 disposed in the preceding and the management measurement device 350 for the management chamber 320 ′ disposed in the rear. The moisture pressure of the carrier on which the substrate is mounted may be compared. As a result of the comparison, when the target reduction value and the water pressure measured by the management and measurement device 350 do not match, the management correction module 343 corrects the target reduction value of the management chamber 320 ′ disposed behind. can In this case, the management correction module 343 sets the target reduction value of the management chamber 320' disposed at the rear so that at least one of the exhaust flow rate and the heating temperature of the management chamber 320' disposed at the rear increases or decreases. can be corrected. When a plurality of management chambers 320' and 320" are disposed in the rear with respect to the management chamber 320 disposed in the preceding, the management correction module 343 may include the management chambers 320' disposed in the rear. 320") set target reduction values can all be corrected. On the other hand, if the comparison result matches the target reduction value and the water pressure measured by the management measuring device 350, the management correction module 343 corrects the target reduction value of the management chamber 320 ′ disposed at the rear side. You can keep it as it is.

다음, 상기 관리제어모듈(342)은 상기 관리설정모듈(341)에 의해 설정된 목표감소값 또는 상기 관리보정모듈(343)에 의해 보정된 목표감소값에 따라 상기 관리챔버(320)들을 제어할 수 있다.Next, the management control module 342 may control the management chambers 320 according to the target reduction value set by the management setting module 341 or the target reduction value corrected by the management correction module 343 . have.

이와 같이, 상기 수분압관리부(300)는 상기 관리챔버(320)들 각각에서 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압이 어느 정도로 조절되었는지를 확인하고, 확인 결과에 따라 상기 관리챔버(320)들 각각에 설정된 설정값을 보정하여 제어하는 방식으로 구현될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 스퍼터링 시스템(1)은 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 상기 기준수분압범위 이내로 조절하는 작업의 정확성을 향상시킬 수 있다.In this way, the moisture pressure management unit 300 checks to what extent the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated is adjusted in each of the management chambers 320 , and each of the management chambers 320 according to the confirmation result It can be implemented in a way to control by correcting the set value set in . Accordingly, the sputtering system 1 according to the present invention can improve the accuracy of the operation of adjusting the water pressure of the carrier on which the substrate is seated within the reference water pressure range.

도 1 내지 도 7을 참고하면, 상기 전환부(400)는 상기 수분압관리부(300)와 상기 스퍼터링부(500) 각각에 연결된 것이다. 상기 수분압관리부(300)를 거친 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압이 상기 기준수분압범위 이내이면, 상기 전환부(400)는 상기 기판이 안착된 캐리어를 상기 스퍼터링부(500)로 공급할 수 있다. 상기 수분압관리부(300)를 거친 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압이 상기 기준수분압범위를 벗어난 경우, 상기 전환부(400)는 상기 기판이 안착된 캐리어를 상기 스퍼터링부(500)로 공급하지 않는다. 따라서, 본 발명에 따른 스퍼터링 시스템(1)은 수분압이 상기 기준수분압범위 이내에 해당하는 기판이 안착된 캐리어에 대해서만 상기 스퍼터링공정이 수행되도록 구현될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 스퍼터링 시스템(1)은 상기 스퍼터링공정이 완료된 기판의 품질을 향상시킬 수 있다.1 to 7 , the conversion unit 400 is connected to each of the water pressure management unit 300 and the sputtering unit 500 . When the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated through the moisture pressure management unit 300 is within the reference moisture pressure range, the conversion unit 400 supplies the carrier on which the substrate is seated to the sputtering unit 500. have. When the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated through the moisture pressure management unit 300 is out of the reference moisture pressure range, the conversion unit 400 supplies the carrier on which the substrate is seated to the sputtering unit 500 . I never do that. Therefore, the sputtering system 1 according to the present invention may be implemented such that the sputtering process is performed only on the carrier on which the substrate is seated, the water pressure of which is within the reference water pressure range. Accordingly, the sputtering system 1 according to the present invention can improve the quality of the substrate on which the sputtering process is completed.

상기 전환부(400)는 전환챔버(410), 전환측정기구(420), 및 전환판정기구(430)를 포함할 수 있다.The switching unit 400 may include a switching chamber 410 , a switching measuring mechanism 420 , and a switching determining mechanism 430 .

상기 전환챔버(410)는 상기 수분압관리부(300)에 연결된 것이다. 이에 따라, 상기 기판이 안착된 캐리어는 상기 수분압관리부(300)를 거쳐서 상기 전환챔버(410)로 공급될 수 있다. 상기 수분압관리부(300)가 갖는 관리챔버(320)들 중에서 가장 후행에 배치된 관리챔버(320)가 상기 전환챔버(410)에 연결될 수 있다.The conversion chamber 410 is connected to the water pressure management unit 300 . Accordingly, the carrier on which the substrate is seated may be supplied to the conversion chamber 410 through the moisture pressure management unit 300 . Among the management chambers 320 of the water pressure management unit 300 , a management chamber 320 disposed at a rearmost position may be connected to the conversion chamber 410 .

상기 전환측정기구(420)는 상기 전환챔버(410)에 공급된 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 측정할 수 있다. 상기 전환측정기구(420)는 상기 로딩측정기구(330)와 동일한 방식으로 수분압을 측정하도록 구현되므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다.The conversion measuring device 420 may measure the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated supplied to the conversion chamber 410 . Since the conversion measuring device 420 is implemented to measure the water pressure in the same manner as the loading measuring device 330 , a detailed description thereof will be omitted.

상기 전환판정기구(430)는 상기 전환측정기구(420)가 측정한 수분압이 상기 기준수분압범위 이내인지를 판정하는 것이다. 상기 기준수분압범위는 사전 테스트 등을 통해 도출되어서 상기 전환판정기구(430)에 미리 저장될 수 있다. 상기 전환판정기구(430)가 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압이 상기 기준수분압범위 이내인 것으로 판정하면, 상기 전환챔버(410)는 상기 기판이 안착된 캐리어를 상기 스퍼터링부(500)로 공급할 수 있다. 상기 전환판정기구(430)가 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압이 상기 기준수분압범위를 벗어난 것으로 판정하면, 상기 전환챔버(410)는 상기 기판이 안착된 캐리어를 캐리어트랜스퍼부(600)로 배출할 수 있다. 상기 캐리어트랜스퍼부(600)는 캐리어를 관리하는 것이다.The conversion determination mechanism 430 determines whether the water pressure measured by the conversion measurement mechanism 420 is within the reference water pressure range. The reference water pressure range may be derived through a pre-test or the like and stored in advance in the conversion determination mechanism 430 . When the switching determination mechanism 430 determines that the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated is within the reference moisture pressure range, the switching chamber 410 transfers the carrier on which the substrate is seated to the sputtering unit 500 . can supply When the switching determination mechanism 430 determines that the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated is out of the reference moisture pressure range, the switching chamber 410 transfers the carrier on which the substrate is seated to the carrier transfer unit 600 . can be discharged The carrier transfer unit 600 manages carriers.

도 1 내지 도 6을 참고하면, 상기 스퍼터링부(500)는 상기 스퍼터링공정을 수행하는 것이다. 상기 스퍼터링부(500)는 상기 안착부(200) 및 상기 전환부(400) 각각에 연결될 수 있다. 상기 전환부(4)로부터 상기 기판이 안착된 캐리어가 공급되면, 상기 스퍼터링부(500)는 상기 캐리어에 안착된 기판에 대해 상기 스퍼터링공정을 수행할 수 있다. 상기 스퍼터링공정이 완료되면, 상기 스퍼터링부(5)는 상기 기판이 안착된 캐리어를 상기 안착부(200)로 공급할 수 있다. 상기 안착부(200)에서는 상기 캐리어로부터 상기 기판을 분리하는 상기 기판분리작업이 수행된 후에, 비어있는 캐리어에 새로운 기판을 안착시키는 상기 기판안착작업이 수행될 수 있다. 상기 스퍼터링부(500)는 대기상태로 전환되지 않고, 진공상태로 지속적으로 유지되도록 구현될 수 있다.1 to 6 , the sputtering unit 500 performs the sputtering process. The sputtering unit 500 may be connected to each of the seating unit 200 and the conversion unit 400 . When the carrier on which the substrate is seated is supplied from the conversion unit 4 , the sputtering unit 500 may perform the sputtering process on the substrate seated on the carrier. When the sputtering process is completed, the sputtering unit 5 may supply the carrier on which the substrate is seated to the mounting unit 200 . After the substrate separation operation of separating the substrate from the carrier is performed in the seating unit 200 , the substrate seating operation of seating a new substrate on an empty carrier may be performed. The sputtering unit 500 may be implemented to be continuously maintained in a vacuum state without being converted to a standby state.

상기 스퍼터링부(500) 및 상기 수분압관리부(300)는 서로 대향되게 배치될 수 있다. 상기 수분압관리부(300)가 상기 기판이 안착된 캐리어를 상기 이송방향(SM 화살표 방향)으로 이송하면서 수분압을 조절하는 경우, 상기 스퍼터링부(500)는 상기 이송방향(SM 화살표 방향)에 대해 반대되는 방향으로 상기 기판이 안착된 캐리어를 이송하면서 상기 스퍼터링공정을 수행할 수 있다.The sputtering unit 500 and the water pressure management unit 300 may be disposed to face each other. When the moisture pressure management unit 300 controls the moisture pressure while transporting the carrier on which the substrate is seated in the transport direction (SM arrow direction), the sputtering unit 500 controls the transport direction (SM arrow direction). The sputtering process may be performed while transferring the carrier on which the substrate is seated in the opposite direction.

상기 스퍼터링부(500)는 공정챔버(510), 및 언로딩챔버(520)를 포함할 수 있다.The sputtering unit 500 may include a process chamber 510 and an unloading chamber 520 .

상기 공정챔버(510)는 상기 스퍼터링공정을 수행하는 것이다. 상기 공정챔버(510)는 상기 전환부(400)와 상기 언로딩챔버(520) 각각에 연결될 수 있다. 상기 스퍼터링부(500)는 상기 공정챔버(510)를 복수개 포함할 수도 있다. 도시되지 않았지만, 상기 스퍼터링부(500)는 버퍼챔버를 추가로 포함할 수도 있다. 상기 버퍼챔버는 상기 언로딩챔버(520), 상기 공정챔버(510), 및 상기 전환부(400)의 사이에 배치될 수 있다.The process chamber 510 performs the sputtering process. The process chamber 510 may be connected to each of the conversion unit 400 and the unloading chamber 520 . The sputtering unit 500 may include a plurality of the process chambers 510 . Although not shown, the sputtering unit 500 may further include a buffer chamber. The buffer chamber may be disposed between the unloading chamber 520 , the process chamber 510 , and the conversion unit 400 .

상기 언로딩챔버(520)는 상기 스퍼터링공정이 완료된 상기 기판이 안착된 캐리어를 상기 안착부(200)로 언로딩하는 것이다. 상기 언로딩챔버(520)는 상기 공정챔버(510)와 상기 안착부(200) 각각에 연결될 수 있다.The unloading chamber 520 unloads the carrier on which the sputtering process is completed, on which the substrate is seated, to the seating unit 200 . The unloading chamber 520 may be connected to each of the process chamber 510 and the seating part 200 .

도 1 내지 도 7을 참고하면, 본 발명에 따른 스퍼터링 시스템(1)은 캐리어트랜스퍼부(600)를 포함할 수 있다.1 to 7 , the sputtering system 1 according to the present invention may include a carrier transfer unit 600 .

상기 캐리어트랜스퍼부(600)는 상기 전환부(400)에 연결된 것이다. 상기 전환부(400)는 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압이 상기 기준수분압범위를 벗어난 경우, 상기 기판이 안착된 캐리어를 상기 캐리어트랜스퍼부(600)로 배출할 수 있다. The carrier transfer unit 600 is connected to the conversion unit 400 . When the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated is out of the reference water pressure range, the conversion unit 400 may discharge the carrier on which the substrate is seated to the carrier transfer unit 600 .

상기 캐리어트랜스퍼부(600)는 캐리어배출챔버(610), 및 캐리어공급챔버(620)를 포함할 수 있다.The carrier transfer unit 600 may include a carrier discharge chamber 610 and a carrier supply chamber 620 .

상기 캐리어배출챔버(610)는 상기 전환부(400)에 연결된 것이다. 상기 캐리어배출챔버(610)는 매거진(700)에 연결될 수 있다. 상기 매거진(700)은 상기 기판이 안착된 캐리어를 저장하는 것이다. 상기 매거진(700)은 비어있는 캐리어를 추가로 저장할 수도 있다. 상기 전환부에 의해 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압이 상기 기준수분압범위를 벗어난 것으로 판정되면, 해당 기판이 안착된 캐리어는 상기 전환부(400)에서 상기 캐리어배출챔버(610)를 거쳐 상기 매거진(700)으로 배출될 수 있다. 상기 매거진(700)은 대기상태 또는 진공상태로 지속적으로 유지되도록 구현될 수 있다. 상기 매거진(700)이 대기상태로 유지되는 경우, 상기 캐리어트랜스퍼부(600)는 대기상태와 진공상태 간에 전환되도록 구현될 수 있다. 상기 매거진(700)이 진공상태로 유지되는 경우, 상기 캐리어트랜스퍼부(600)는 대기상태로 전환되지 않고, 진공상태로 지속적으로 유지되도록 구현될 수 있다.The carrier discharge chamber 610 is connected to the conversion unit 400 . The carrier discharge chamber 610 may be connected to the magazine 700 . The magazine 700 stores the carrier on which the substrate is mounted. The magazine 700 may additionally store an empty carrier. When it is determined that the water pressure of the carrier on which the substrate is seated is out of the reference water pressure range by the conversion unit, the carrier on which the substrate is seated passes through the carrier discharge chamber 610 in the conversion unit 400 and the It may be discharged to the magazine 700 . The magazine 700 may be implemented to be continuously maintained in a standby state or a vacuum state. When the magazine 700 is maintained in the standby state, the carrier transfer unit 600 may be implemented to switch between the standby state and the vacuum state. When the magazine 700 is maintained in a vacuum state, the carrier transfer unit 600 may be implemented to be continuously maintained in a vacuum state without being converted to a standby state.

상기 캐리어공급챔버(620)는 상기 매거진(700)으로부터 공급된 캐리어를 상기 전환부(400)로 공급하기 위한 것이다. 상기 기판이 안착된 캐리어가 상기 캐리어배출챔버(610)를 거쳐 상기 매거진(700)으로 배출되면, 상기 캐리어공급챔버(620)는 비어있는 캐리어를 상기 전환부(400)로 공급함으로써 캐리어에 대한 교체작업을 수행할 수 있다.The carrier supply chamber 620 is for supplying the carrier supplied from the magazine 700 to the switching unit 400 . When the carrier on which the substrate is seated is discharged to the magazine 700 through the carrier discharge chamber 610 , the carrier supply chamber 620 supplies an empty carrier to the conversion unit 400 to replace the carrier. work can be done.

상기 캐리어트랜스퍼부(600)는 공급측정기구(630)를 포함할 수 있다.The carrier transfer unit 600 may include a supply measuring device 630 .

상기 공급측정기구(630)는 상기 캐리어공급챔버(620)에 공급된 상기 캐리어의 수분압을 측정하는 것이다. 상기 캐리어공급챔버(620)에 상기 캐리어가 공급된 이후에, 상기 공급측정기구(630)는 상기 캐리어공급챔버(620) 내부의 수분압을 측정함으로써 상기 캐리어의 수분압을 측정할 수 있다. 이 경우, 상기 공급측정기구(630)는 상기 캐리어공급챔버(620)에 상기 캐리어가 공급되기 이전의 수분압으로부터 상기 캐리어공급챔버(620)에 상기 캐리어가 공급된 이후의 수분압을 감산함으로써, 상기 캐리어의 수분압을 산출할 수도 있다. 상기 공급측정기구(630)는 잔류기체분석기(RGA)를 이용하여 상기 캐리어의 수분압을 측정할 수 있다. 상기 공급측정기구(630)가 측정한 수분압이 기설정된 기준캐리어수분압범위 이내이면, 상기 캐리어공급챔버(620)는 상기 캐리어를 상기 전환부(400)로 공급할 수 있다. 상기 기준캐리어수분압범위는 상기 스퍼터링공정이 완료된 기판이 일정 수준 이상의 품질을 갖게 되는 상기 캐리어의 수분압범위로, 작업자에 의해 미리 설정될 수 있다. 상기 기준캐리어수분압범위는 사전 테스트 등을 통해 도출된 것일 수 있다.The supply measuring device 630 measures the moisture pressure of the carrier supplied to the carrier supply chamber 620 . After the carrier is supplied to the carrier supply chamber 620 , the supply measuring device 630 may measure the moisture pressure of the carrier by measuring the moisture pressure inside the carrier supply chamber 620 . In this case, the supply measuring mechanism 630 subtracts the moisture pressure after the carrier is supplied to the carrier supply chamber 620 from the moisture pressure before the carrier is supplied to the carrier supply chamber 620, It is also possible to calculate the moisture pressure of the carrier. The supply measuring device 630 may measure the moisture pressure of the carrier using a residual gas analyzer (RGA). When the moisture pressure measured by the supply measuring device 630 is within a preset reference carrier moisture pressure range, the carrier supply chamber 620 may supply the carrier to the switching unit 400 . The reference carrier moisture pressure range is a moisture pressure range of the carrier in which the substrate on which the sputtering process is completed has a quality above a certain level, and may be preset by an operator. The reference carrier moisture pressure range may be derived through a pre-test or the like.

상기 캐리어트랜스퍼부(600)는 공급제어기구(640)를 포함할 수 있다. 상기 공급제어기구(640)는 상기 공급측정기구(630)가 측정한 수분압에 따라 상기 캐리어공급챔버(620)가 수분압을 조절하는 조절량을 제어하는 것이다. The carrier transfer unit 600 may include a supply control mechanism 640 . The supply control mechanism 640 controls the amount of control the carrier supply chamber 620 adjusts the moisture pressure according to the moisture pressure measured by the supply measuring device 630 .

상기 공급측정기구(630)가 측정한 수분압이 상기 기준캐리어수분압범위를 초과하면, 상기 공급제어기구(640)는 상기 캐리어공급챔버(620)가 내부기체를 배기시키는 배기유량과 내부온도를 상승시키는 가열온도 중에서 적어도 하나가 조절되도록 상기 캐리어공급챔버(620)를 제어할 수 있다. 상기 공급측정기구(630)가 측정한 수분압이 클수록, 상기 공급제어기구(640)는 상기 캐리어공급챔버(620)의 배기유량과 가열온도 중에서 적어도 하나가 증가하도록 상기 캐리어공급챔버(620)를 제어할 수 있다. 상기 공급제어기구(640)는 상기 캐리어공급챔버(620)가 갖는 배기기구와 가열기구 중에서 적어도 하나를 제어할 수 있다. 상기 공급제어기구(640)가 상기 배기기구를 제어하는 경우, 상기 공급제어기구(640)는 상기 자동압력제어기(APC)를 이용하여 상기 공급측정기구(630)가 측정한 수분압에 따라 상기 배기기구를 제어할 수 있다.When the moisture pressure measured by the supply measuring device 630 exceeds the reference carrier moisture pressure range, the supply control device 640 controls the exhaust flow rate and the internal temperature at which the carrier supply chamber 620 exhausts the internal gas. The carrier supply chamber 620 may be controlled to adjust at least one of the heating temperatures to increase. As the water pressure measured by the supply measuring device 630 increases, the supply control device 640 controls the carrier supply chamber 620 to increase at least one of an exhaust flow rate and a heating temperature of the carrier supply chamber 620 . can be controlled The supply control mechanism 640 may control at least one of an exhaust mechanism and a heating mechanism included in the carrier supply chamber 620 . When the supply control mechanism 640 controls the exhaust mechanism, the supply control mechanism 640 uses the automatic pressure controller (APC) to control the exhaust according to the moisture pressure measured by the supply measurement mechanism 630 . You can control the device.

상기 공급측정기구(630)가 측정한 수분압이 상기 기준캐리어수분압범위 미만이면, 상기 공급제어기구(640)는 상기 캐리어공급챔버(620)에 외부기체를 공급하는 공급유량이 조절되도록 상기 캐리어공급챔버(620)를 제어할 수 있다. 상기 공급측정기구(630)가 측정한 수분압이 작을수록, 상기 공급제어기구(640)는 상기 캐리어공급챔버(620)의 공급유량이 증가하도록 상기 캐리어공급챔버(620)를 제어할 수 있다. 상기 공급제어기구(640)는 상기 캐리어공급챔버(620)가 갖는 공급기구를 제어할 수 있다. 상기 공급기구는 상기 캐리어공급챔버(620)의 내부에 외부기체를 공급하는 것이다. 외부기체는 수분(H2O)을 함유한 산소(O2)일 수 있다. 상기 공급제어기구(640)는 질량유량제어기(MFC, Mass Flow Conroller)를 이용하여 상기 공급측정기구(630)가 측정한 수분압에 따라 상기 공급기구를 제어할 수 있다.When the moisture pressure measured by the supply measuring device 630 is less than the reference carrier moisture pressure range, the supply control device 640 controls the supply flow rate for supplying the external gas to the carrier supply chamber 620 so that the carrier The supply chamber 620 may be controlled. As the water pressure measured by the supply measuring device 630 decreases, the supply control device 640 may control the carrier supply chamber 620 to increase the supply flow rate of the carrier supply chamber 620 . The supply control mechanism 640 may control the supply mechanism of the carrier supply chamber 620 . The supply mechanism is to supply an external gas to the inside of the carrier supply chamber (620). The external gas may be oxygen (O 2 ) containing moisture (H 2 O). The supply control mechanism 640 may control the supply mechanism according to the water pressure measured by the supply measurement mechanism 630 using a mass flow controller (MFC).

상기 공급측정기구(630)가 측정한 수분압이 상기 기준캐리어수분압범위 이내이면, 상기 캐리어공급챔버(620)는 상기 캐리어를 상기 전환부(400)로 공급할 수 있다. 상기 전환부(400)로 공급된 캐리어는 상기 스퍼터링부(500)를 거쳐 상기 안착부(200)로 공급되고, 상기 안착부(200)에서 상기 기판이 안착될 수 있다.When the moisture pressure measured by the supply measuring device 630 is within the reference carrier moisture pressure range, the carrier supply chamber 620 may supply the carrier to the switching unit 400 . The carrier supplied to the conversion unit 400 may be supplied to the receiving unit 200 through the sputtering unit 500 , and the substrate may be seated in the receiving unit 200 .

이와 같이, 상기 캐리어트랜스퍼부(600)는 새로운 캐리어의 수분압을 상기 기준캐리어수분압범위 이내로 조절한 이후에 상기 전환부(400)로 공급하도록 구현된다. 따라서, 본 발명에 따른 스퍼터링 시스템(1)은 캐리어가 교체되더라도, 교체된 캐리어에 상기 기판을 안착시킨 후에 상기 수분압관리부(300)를 이용하여 수분압을 상기 기준수분압범위 이내로 조절하는 작업의 용이성을 향상시킬 수 있다.As such, the carrier transfer unit 600 is implemented to supply the water pressure of the new carrier to the conversion unit 400 after adjusting the water pressure within the reference carrier water pressure range. Therefore, in the sputtering system 1 according to the present invention, even if the carrier is replaced, the water pressure is adjusted within the reference water pressure range by using the water pressure management unit 300 after the substrate is seated on the replaced carrier. Ease of use can be improved.

도 1 내지 도 8을 참고하면, 상기 캐리어배출챔버(610)는 상기 전환부(400)로부터 공급된 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 조절하도록 구현될 수 있다. 상기 캐리어배출챔버(610)는 내부기체를 배기시키는 배기 및 내부온도를 상승시키는 가열 중에서 적어도 하나를 수행함으로써, 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 조절할 수 있다. 내부기체를 배기시키는 배기는, 상기 캐리어배출챔버(610)가 갖는 배기기구에 의해 수행될 수 있다. 내부기체를 배기시키는 배기유량이 증가할수록, 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 더 감소시킬 수 있다. 내부온도를 상승시키는 가열은, 상기 캐리어배출챔버(610)가 갖는 가열기구에 의해 수행될 수 있다. 내부온도를 상승시키는 가열온도가 높을수록, 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 더 감소시킬 수 있다. 상기 캐리어배출챔버(610)는 상기 배기기구와 상기 가열기구 중에서 적어도 하나를 포함할 수 있다.1 to 8 , the carrier discharge chamber 610 may be implemented to adjust the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated, supplied from the conversion unit 400 . The carrier discharge chamber 610 may adjust the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated by performing at least one of evacuating the internal gas and heating to increase the internal temperature. The exhaust for exhausting the internal gas may be performed by an exhaust mechanism of the carrier exhaust chamber 610 . As the exhaust flow rate for exhausting the internal gas increases, the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated may be further reduced. Heating to increase the internal temperature may be performed by a heating mechanism of the carrier discharge chamber (610). As the heating temperature for increasing the internal temperature is higher, the moisture pressure of the carrier on which the substrate is mounted may be further reduced. The carrier discharge chamber 610 may include at least one of the exhaust mechanism and the heating mechanism.

이 경우, 상기 캐리어트랜스퍼부(600)는 배출측정기구(650)를 포함할 수 있다.In this case, the carrier transfer unit 600 may include an emission measuring device 650 .

상기 배출측정기구(650)는 상기 캐리어배출챔버(610)가 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 조절한 이후에 상기 캐리어배출챔버(610)에 위치한 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 측정하는 것이다. 상기 배출측정기구(650)는 상기 캐리어배출챔버(610)가 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 조절하기 이전의 수분압으로부터 상기 캐리어배출챔버(610)가 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 조절한 이후의 수분압을 감산함으로써, 상기 캐리어배출챔버(610)에 위치한 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 산출할 수도 있다. 상기 배출측정기구(650)는 잔류기체분석기(RGA)를 이용하여 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 측정할 수 있다.The discharge measuring device 650 measures the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated located in the carrier discharge chamber 610 after the carrier discharge chamber 610 adjusts the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated. will do The discharge measuring device 650 is the carrier discharge chamber 610 from the water pressure of the carrier on which the substrate is seated from the water pressure before the carrier discharge chamber 610 adjusts the water pressure of the carrier on which the substrate is seated. By subtracting the water pressure after adjusting , the water pressure of the carrier on which the substrate is seated in the carrier discharge chamber 610 may be calculated. The emission measuring device 650 may measure the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated by using a residual gas analyzer (RGA).

상기 배출측정기구(650)가 측정한 수분압이 상기 기준수분압범위 이내이면, 상기 캐리어배출챔버(610)는 상기 기판이 안착된 캐리어를 상기 전환부(400)로 공급할 수 있다. 상기 전환부(400)는 상기 전환측정기구(420)를 이용하여 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 측정하고, 상기 전환판정기구(430)를 이용하여 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압이 상기 기준수분압범위 이내로 판정되면 상기 기판이 안착된 캐리어를 상기 스퍼터링부(500)로 공급할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 스퍼터링 시스템(1)은 상기 캐리어배출챔버(610)로 배출된 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압 조절을 통해 상기 캐리어의 교체주기를 늘릴 수 있으므로, 운영비용을 줄일 수 있다. When the water pressure measured by the discharge measuring device 650 is within the reference water pressure range, the carrier discharge chamber 610 may supply the carrier on which the substrate is seated to the conversion unit 400 . The conversion unit 400 measures the water pressure of the carrier on which the substrate is seated using the conversion measuring mechanism 420, and the water pressure of the carrier on which the substrate is seated using the conversion determination mechanism 430 is When it is determined within the reference water pressure range, the carrier on which the substrate is seated may be supplied to the sputtering unit 500 . Therefore, the sputtering system 1 according to the present invention can increase the replacement cycle of the carrier by controlling the moisture pressure of the carrier on which the substrate discharged to the carrier discharge chamber 610 is seated, thereby reducing operating costs. .

상기 배출측정기구(650)가 측정한 수분압이 상기 기준수분압범위를 초과한 경우, 상기 캐리어배출챔버(610)는 상기 배출측정기구(650)가 측정한 수분압에 따라 내부기체를 배기시키는 배기 및 내부온도를 상승시키는 가열 중에서 적어도 하나를 반복적으로 수행할 수 있다. 이 경우, 상기 캐리어배출챔버(610)는 기설정된 중지조건에 해당할 때까지 상기 배출측정기구(650)가 측정한 수분압에 따라 내부기체를 배기시키는 배기 및 내부온도를 상승시키는 가열 중에서 적어도 하나를 반복적으로 수행할 수 있다. 상기 기설정된 중지조건은 상기 기판이 안착된 캐리어가 상기 캐리어배출챔버(610)에 공급된 시점으로부터 경과된 시간이 기설정된 기준시간에 도달한 경우, 및 상기 캐리어배출챔버(610)에 상기 기판이 안착된 캐리어('제1캐리어'라 함)가 위치한 상태에서 상기 수분압관리부(300) 또는 상기 전환부(400)에서 다른 기판이 안착된 캐리어('제2캐리어'라 함)의 수분압이 상기 기준수분압범위를 벗어난 것으로 판정된 경우 중에서 적어도 하나일 수 있다. 상기 수분압관리부(300) 또는 상기 전환부(400)에서 상기 제2캐리어의 수분압이 상기 기준수분압범위를 벗어난 것으로 판정된 경우는, 상기 로딩챔버(310), 상기 관리챔버(320), 또는 상기 전환챔버(410)에서 상기 제2캐리어의 수분압이 상기 기준수분압범위를 벗어난 것으로 판정된 경우를 의미한다. 이 경우에는 상기 제2캐리어를 상기 캐리어배출챔버(610)로 투입하기 위해, 상기 캐리어배출챔버(610)에 위치한 상기 제1캐리어의 수분압 조절을 중지하고 상기 제1캐리어를 배출할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 스퍼터링 시스템(1)은 상기 캐리어배출챔버(610)에서 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 조절하는 작업이 무의미하게 반복됨에 따라 캐리어의 교체시간이 지연되는 것을 방지할 수 있도록 구현된다.When the moisture pressure measured by the emission measuring device 650 exceeds the reference moisture pressure range, the carrier discharge chamber 610 exhausts the internal gas according to the moisture pressure measured by the emission measuring device 650 At least one of exhaust and heating to increase the internal temperature may be repeatedly performed. In this case, the carrier discharge chamber 610 is at least one of exhaust for evacuating the internal gas according to the moisture pressure measured by the emission measuring device 650 and heating for increasing the internal temperature until a preset stop condition is met. can be repeatedly performed. The predetermined stopping condition is when the time elapsed from the time when the carrier on which the substrate is seated is supplied to the carrier discharge chamber 610 reaches a predetermined reference time, and the substrate is placed in the carrier discharge chamber 610. In the state where the seated carrier (referred to as the 'first carrier') is located, the moisture pressure of the carrier (referred to as the 'second carrier') on which another substrate is seated in the moisture pressure management unit 300 or the conversion unit 400 is It may be at least one of the cases determined to be out of the reference water pressure range. When the water pressure management unit 300 or the switching unit 400 determines that the water pressure of the second carrier is out of the reference water pressure range, the loading chamber 310, the management chamber 320, Alternatively, it means a case in which it is determined that the water pressure of the second carrier is out of the reference water pressure range in the conversion chamber 410 . In this case, in order to inject the second carrier into the carrier discharge chamber 610 , the water pressure control of the first carrier located in the carrier discharge chamber 610 may be stopped and the first carrier may be discharged. Therefore, the sputtering system 1 according to the present invention can prevent the carrier replacement time from being delayed as the operation of adjusting the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated in the carrier discharge chamber 610 is repeated meaninglessly. implemented so that

상기 배출측정기구(650)가 측정한 수분압이 상기 기준수분압범위 미만인 경우, 상기 캐리어배출챔버(610)는 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압 조절 없이 상기 기판이 안착된 캐리어를 상기 매거진(700)으로 배출할 수 있다.When the water pressure measured by the discharge measuring device 650 is less than the reference water pressure range, the carrier discharge chamber 610 moves the carrier on which the substrate is seated to the magazine without adjusting the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated. 700) can be discharged.

한편, 상기 전환측정기구(420)가 측정한 수분압이 상기 기준수분압범위를 초과하면서 기설정된 기준배출값을 초과하면, 상기 캐리어배출챔버(610)는 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압 조절 없이 상기 기판이 안착된 캐리어를 상기 매거진(700)으로 배출할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 스퍼터링 시스템(1)은 상기 캐리어배출챔버(610)에서 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 조절하는 작업이 무의미하게 수행되는 것을 방지함으로써, 캐리어의 교체시간이 지연되는 것을 방지할 수 있다. 상기 기준배출값은 수분압 조절을 통해 상기 기준수분압범위 이내로 조절하기 어려운 수분압으로, 작업자에 의해 미리 설정될 수 있다. 상기 기준배출값은 상기 기준수분압범위의 최대값보다 더 큰 값일 수 있다. 상기 기준배출값은 사전 테스트 등을 통해 도출되어서 상기 캐리어배출챔버(610)에 미리 저장될 수 있다. 상기 전환측정기구(420)가 측정한 수분압이 상기 기준수분압범위를 초과하면서 기설정된 기준배출값 이하이면, 상기 캐리어배출챔버(610)는 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 조절할 수 있다.On the other hand, when the water pressure measured by the conversion measuring device 420 exceeds the reference water pressure range and exceeds a preset reference discharge value, the carrier discharge chamber 610 adjusts the water pressure of the carrier on which the substrate is seated. Without it, the carrier on which the substrate is seated may be discharged to the magazine 700 . Therefore, the sputtering system 1 according to the present invention prevents the operation of adjusting the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated in the carrier discharge chamber 610 from being meaningless, thereby delaying the replacement time of the carrier. can be prevented The reference discharge value is a water pressure that is difficult to control within the reference water pressure range through water pressure control, and may be preset by an operator. The reference discharge value may be a value greater than the maximum value of the reference water pressure range. The reference emission value may be derived through a pre-test or the like and stored in the carrier discharge chamber 610 in advance. When the water pressure measured by the conversion measuring device 420 exceeds the reference water pressure range and is less than or equal to a preset reference discharge value, the carrier discharge chamber 610 may adjust the water pressure of the carrier on which the substrate is seated. .

도 1 내지 도 8을 참고하면, 본 발명에 따른 스퍼터링 시스템(1)은 갱신부(800, 도 3에 도시됨)를 포함할 수 있다.1 to 8 , the sputtering system 1 according to the present invention may include an update unit 800 (shown in FIG. 3 ).

상기 갱신부(800)는 상기 로딩측정기구(330)가 측정한 수분압에 따라 상기 관리챔버(320)들 각각이 수분압을 조절하는 조절량의 기준데이터를 갱신하는 것이다. 상기 갱신부(800)는 비어있는 캐리어가 상기 수분압관리부(300)를 거치면서 수분압이 조절됨에 따라 상기 비어있는 캐리어에 대해 발생하는 수분압 변동량 및 상기 기판이 안착된 캐리어가 상기 수분압관리부(300)를 거치면서 수분압이 조절됨에 따라 상기 기판이 안착된 캐리어에 대해 발생하는 수분압 변동량을 이용하여 상기 기준데이터를 갱신할 수 있다. 이에 따라, 상기 관리설정모듈(341)은 상기 갱신부(800)에 의해 갱신된 기준데이터를 이용하여 상기 로딩측정기구(330)가 측정한 수분압에 따라 상기 관리챔버(320)들 각각의 조절량을 설정할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 스퍼터링 시스템(1)은 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 상기 기준수분압범위 이내로 조절하는 작업의 정확성을 더 향상시킬 수 있다.The update unit 800 updates the reference data of the adjustment amount for each of the management chambers 320 to adjust the water pressure according to the water pressure measured by the loading measuring mechanism 330 . As the water pressure is adjusted as the empty carrier passes through the water pressure management unit 300 , the update unit 800 determines the amount of water pressure fluctuation occurring in the empty carrier and the carrier on which the substrate is seated, the water pressure management unit As the water pressure is adjusted while passing through 300 , the reference data may be updated using the amount of water pressure variation that occurs with respect to the carrier on which the substrate is seated. Accordingly, the management setting module 341 adjusts each of the management chambers 320 according to the moisture pressure measured by the loading measuring mechanism 330 using the reference data updated by the update unit 800 . can be set. Therefore, the sputtering system 1 according to the present invention can further improve the accuracy of the operation of adjusting the water pressure of the carrier on which the substrate is mounted within the reference water pressure range.

도 1 내지 도 9를 참고하면, 본 발명에 따른 스퍼터링 시스템(1)은 캐리어관리부(900, 도 9에 도시됨)를 포함할 수 있다.1 to 9 , the sputtering system 1 according to the present invention may include a carrier management unit 900 (shown in FIG. 9 ).

상기 캐리어관리부(900)는 상기 캐리어의 사용수명을 관리하는 것이다. 상기 캐리어관리부(900)는 상기 스퍼터링공정에 반복적으로 사용됨에 따라 사용수명에 도달한 캐리어를 수분압을 이용하여 추출할 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 스터터링 시스템(1)은 사용수명에 도달한 캐리어가 상기 스퍼터링공정에 사용됨에 따라 의도치 않은 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.The carrier management unit 900 manages the service life of the carrier. The carrier management unit 900 may extract a carrier that has reached its service life as it is repeatedly used in the sputtering process using water pressure. Therefore, the sputtering system 1 according to the present invention can prevent an unintended defect from occurring as the carrier that has reached its service life is used in the sputtering process.

상기 캐리어관리부(900)는 저장모듈(910), 기판수분압 산출모듈(920), 캐리어수분압 산출모듈(930), 및 판단모듈(940)을 포함할 수 있다.The carrier management unit 900 may include a storage module 910 , a substrate moisture pressure calculation module 920 , a carrier moisture pressure calculation module 930 , and a determination module 940 .

상기 저장모듈(910)은 언로딩측정기구(530)가 측정한 비어있는 캐리어의 수분압을 저장하는 것이다. 상기 비어있는 캐리어는 상기 스퍼터링공정을 거치지 않은 것이다. 예컨대, 상기 비어있는 캐리어는 상기 매거진(700), 상기 캐리어트랜스퍼부(600), 및 상기 스퍼터링공정을 수행하고 있지 않은 공정챔버(510)를 거쳐 상기 언로딩챔버(520)로 공급된 것이다. 상기 언로딩측정기구(530)는 상기 언로딩챔버(520)에 위치한 상기 비어있는 캐리어의 수분압을 측정하는 것이다. 상기 언로딩측정기구(530)는 상기 언로딩챔버(520) 내부의 수분압을 측정함으로써, 상기 언로딩챔버(520)에 위치한 상기 비어있는 캐리어의 수분압을 측정할 수 있다. 이 경우, 상기 언로딩측정기구(530)는 상기 언로딩챔버(520)에 상기 비어있는 캐리어가 공급되기 이전의 수분압으로부터 상기 언로딩챔버(520)에 상기 비어있는 캐리어가 공급된 이후의 수분압을 감산함으로써, 상기 비어있는 캐리어의 수분압을 산출할 수 있다. 상기 언로딩측정기구(530)는 잔류기체분석기(RGA)를 이용하여 상기 비어있는 캐리어의 수분압을 측정할 수 있다. 상기 저장모듈(910)에 저장되는 상기 비어있는 캐리어의 수분압은, 복수개의 캐리어를 이용하여 측정된 수분압들의 평균값에 해당할 수 있다.The storage module 910 is to store the moisture pressure of the empty carrier measured by the unloading measuring device (530). The empty carrier has not been subjected to the sputtering process. For example, the empty carrier is supplied to the unloading chamber 520 through the magazine 700 , the carrier transfer unit 600 , and the process chamber 510 in which the sputtering process is not performed. The unloading measuring device 530 measures the water pressure of the empty carrier located in the unloading chamber 520 . The unloading measuring device 530 may measure the moisture pressure of the empty carrier located in the unloading chamber 520 by measuring the moisture pressure inside the unloading chamber 520 . In this case, the unloading measuring device 530 determines the number of times after the empty carrier is supplied to the unloading chamber 520 from the moisture pressure before the empty carrier is supplied to the unloading chamber 520 . By subtracting the partial pressure, the water pressure of the empty carrier can be calculated. The unloading measuring device 530 may measure the water pressure of the empty carrier by using a residual gas analyzer (RGA). The water pressure of the empty carrier stored in the storage module 910 may correspond to an average value of water pressures measured using a plurality of carriers.

상기 기판수분압 산출모듈(920)은 상기 기판의 수분압을 산출하는 것이다. 상기 기판수분압 산출모듈(920)은 상기 로딩측정기구(330)가 측정한 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압에서 상기 저장모듈(910)에 저장된 상기 비어있는 캐리어의 수분압을 감산함으로써, 상기 기판의 수분압을 산출할 수 있다. 이 경우, 상기 로딩측정기구(330)가 수분압을 측정한 상기 기판이 안착된 캐리어는, 상기 언로딩측정기구(530)에 의해 수분압이 측정된 비어있는 캐리어가 상기 안착부(200)에서 상기 기판이 안착된 후에 상기 로딩챔버(310)로 공급된 것이다. 따라서, 상기 기판수분압 산출모듈(920)은 상기 스퍼터링공정이 수행되지 않은 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압에서 상기 스퍼터링공정이 수행되지 않은 캐리어의 수분압을 감산함으로써, 상기 스퍼터링공정이 수행되지 않은 기판의 수분압을 산출할 수 있다. 상기 기판수분압 산출모듈(920)에 의해 산출되는 상기 기판의 수분압은, 복수개의 캐리어와 복수개의 기판을 이용하여 산출된 수분압들의 평균값에 해당할 수 있다.The substrate water pressure calculation module 920 calculates the water pressure of the substrate. The substrate moisture pressure calculation module 920 subtracts the moisture pressure of the empty carrier stored in the storage module 910 from the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated measured by the loading measuring device 330, The water pressure of the substrate can be calculated. In this case, the carrier on which the substrate is seated on which the loading measuring device 330 measures the moisture pressure, the empty carrier on which the moisture pressure is measured by the unloading measuring device 530 is placed in the seating part 200 . After the substrate is seated, it is supplied to the loading chamber 310 . Therefore, the substrate moisture pressure calculation module 920 subtracts the moisture pressure of the carrier on which the sputtering process is not performed from the moisture pressure of the carrier on which the sputtering process is not performed, the sputtering process is not performed. It is possible to calculate the water pressure of the substrate that is not. The water pressure of the substrate calculated by the substrate water pressure calculation module 920 may correspond to an average value of water pressures calculated using a plurality of carriers and a plurality of substrates.

상기 캐리어수분압 산출모듈(930)은 상기 스퍼터링부(500)에서 상기 스퍼터링공정이 수행된 캐리어의 수분압을 산출하는 것이다. 상기 스퍼터링부(500)에서 상기 스퍼터링공정이 수행된 캐리어가 상기 안착부(200)에 의해 새로운 기판이 안착되어서 상기 로딩챔버(310)에 공급된 후에 상기 로딩측정기구(330)에 의해 수분압이 측정되면, 상기 캐리어수분압 산출모듈(930)은 측정된 수분압에서 상기 기판수분압 산출모듈(920)이 산출한 상기 기판의 수분압을 감산하여 상기 스퍼터링부(500)에서 상기 스퍼터링공정이 수행된 캐리어의 수분압을 산출할 수 있다. 상기 안착부(200)에 의해 상기 캐리어에 안착된 새로운 기판은 상기 스퍼터링공정이 수행되지 않은 것이므로, 상기 기판수분압 산출모듈(920)이 산출한 상기 기판의 수분압과 대략 일치하기 때문이다.The carrier moisture pressure calculation module 930 calculates the moisture pressure of the carrier on which the sputtering process is performed in the sputtering unit 500 . After the carrier on which the sputtering process is performed in the sputtering unit 500 is supplied to the loading chamber 310 after a new substrate is seated by the mounting unit 200, the moisture pressure is increased by the loading measuring device 330. When measured, the carrier water pressure calculation module 930 subtracts the water pressure of the substrate calculated by the substrate water pressure calculation module 920 from the measured water pressure, and the sputtering process is performed in the sputtering unit 500 The moisture pressure of the carrier can be calculated. This is because the new substrate seated on the carrier by the seating unit 200 is not subjected to the sputtering process, and thus approximately matches the water pressure of the substrate calculated by the substrate water pressure calculation module 920 .

상기 판단모듈(940)은 상기 캐리어가 사용수명에 도달한 것인지를 판단하는 것이다. 상기 캐리어수분압 산출모듈(930)이 산출한 상기 캐리어의 수분압이 기설정된 수명수분압 이상이면, 상기 판단모듈(940)은 상기 캐리어가 사용수명에 도달한 것으로 판단할 수 있다. 상기 수명수분압은 사용수명에 도달한 캐리어의 수분압으로, 사전 테스트 등을 통해 도출되어서 작업자에 의해 미리 설정될 수 있다. 상기 판단모듈(940)이 사용수명에 도달한 것으로 판단한 캐리어는, 상기 기판이 안착된 상태로 상기 전환부(400)와 상기 캐리어트랜스퍼부(600)를 거쳐 상기 매거진(700)으로 배출될 수 있다. 상기 캐리어수분압 산출모듈(930)이 산출한 상기 캐리어의 수분압이 기설정된 수명수분압 미만이면, 상기 판단모듈(940)은 상기 캐리어가 사용수명이 남은 것으로 판단할 수 있다. 이 경우, 상기 캐리어는 상기 기판이 안착된 상태로 상기 수분압관리부(300)에 의해 수분압이 조절된 후에 상기 전환부(400)의 판정 결과에 따라 상기 스퍼터링부(500) 또는 상기 캐리어트랜스퍼부(600)로 공급될 수 있다. The determination module 940 determines whether the carrier has reached its service life. When the moisture pressure of the carrier calculated by the carrier moisture pressure calculation module 930 is equal to or greater than the preset life moisture pressure, the determination module 940 may determine that the carrier has reached the service life. The life moisture pressure is the moisture pressure of the carrier that has reached the service life, and may be derived through a pre-test and set in advance by an operator. The carrier determined by the determination module 940 to have reached the service life may be discharged to the magazine 700 through the switching unit 400 and the carrier transfer unit 600 in a state in which the substrate is seated. . When the moisture pressure of the carrier calculated by the carrier moisture pressure calculation module 930 is less than the preset life moisture pressure, the determination module 940 may determine that the carrier has the remaining service life. In this case, the carrier is the sputtering unit 500 or the carrier transfer unit according to the determination result of the switching unit 400 after the water pressure is adjusted by the water pressure management unit 300 in a state in which the substrate is seated. (600).

한편, 상기 매거진에 저장된 기판이 안착된 캐리어는 작업종료 등과 같이 상기 스퍼터링공정이 수행되지 않는 동안에, 상기 캐리어배출챔버(610), 상기 전환부(400), 상기 스퍼터링부(500), 및 상기 안착부(200)로 이송된 후에 상기 기판분리작업이 이루어질 수 있다. 상기 캐리어로부터 분리된 기판은 상기 기판트랜스퍼모듈(130)에 의해 상기 안착부(200)에서 상기 기판언로딩모듈(120)로 배출될 수 있다. 상기 기판이 분리된 캐리어는 상기 안착부(200)에서 상기 수분압관리부(300), 상기 전환부(400), 및 상기 캐리어배출챔버(610)를 거쳐 상기 매거진(700)으로 배출될 수 있다.On the other hand, the carrier on which the substrate stored in the magazine is seated, while the sputtering process is not performed, such as when the operation is finished, the carrier discharge chamber 610, the switching unit 400, the sputtering unit 500, and the seating After being transferred to the unit 200, the substrate separation operation may be performed. The substrate separated from the carrier may be discharged from the seating unit 200 to the substrate unloading module 120 by the substrate transfer module 130 . The carrier from which the substrate is separated may be discharged from the seating unit 200 to the magazine 700 through the moisture pressure management unit 300 , the switching unit 400 , and the carrier discharge chamber 610 .

상술한 바와 같은 본 발명에 따른 스퍼터링 시스템(1)은 도 10에 도시된 바와 같이 인라인 시스템(In-line System)과 클러스터 시스템(Cluster System)이 혼합된 하이브리드 시스템(Hybrid System)으로 구현될 수 있다. The sputtering system 1 according to the present invention as described above may be implemented as a hybrid system in which an in-line system and a cluster system are mixed as shown in FIG. 10 . .

이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.The present invention described above is not limited to the above-described embodiments and the accompanying drawings, and it is common in the technical field to which the present invention pertains that various substitutions, modifications, and changes are possible without departing from the technical spirit of the present invention. It will be clear to those who have the knowledge of

1 : 스퍼터링 시스템 100 : 기판트랜스퍼부
200 : 안착부 300 : 수분압관리부
400 : 전환부 500 : 스퍼터링부
600 : 캐리어트랜스퍼부 700 : 매거진
800 : 갱신부 900 : 캐리어관리부1: sputtering system 100: substrate transfer unit
200: seating part 300: moisture pressure management part
400: switching unit 500: sputtering unit
600: carrier transfer unit 700: magazine
800: update unit 900: carrier management unit

Claims (17)

스퍼터링공정을 수행할 기판을 공급하고, 스퍼터링공정이 완료된 기판을 배출하기 위한 기판트랜스퍼부;
상기 기판트랜스퍼부에 연결되고, 상기 기판트랜스퍼부가 공급한 기판을 캐리어에 안착시키고, 상기 스퍼터링공정이 완료된 기판을 캐리어로부터 분리시키기 위한 안착부;
상기 안착부에 연결되고, 상기 캐리어에 안착된 기판에 대해 상기 스퍼터링공정을 수행하는 스퍼터링부;
상기 안착부에 연결되고, 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 조절하기 위한 수분압관리부; 및
상기 수분압관리부와 상기 스퍼터링부 각각에 연결되고, 상기 수분압관리부를 거친 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압이 기설정된 기준수분압범위 이내이면 상기 기판이 안착된 캐리어를 상기 스퍼터링부로 공급하는 전환부를 포함하는 스퍼터링 시스템.a substrate transfer unit for supplying a substrate to be subjected to a sputtering process and discharging a substrate on which the sputtering process is completed;
a seating part connected to the substrate transfer part, for seating the substrate supplied by the substrate transfer part on a carrier, and separating the substrate on which the sputtering process is completed from the carrier;
a sputtering unit connected to the mounting unit and performing the sputtering process on the substrate mounted on the carrier;
a moisture pressure management unit connected to the seating part and configured to adjust the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated; and
It is connected to each of the water pressure management unit and the sputtering unit, and when the water pressure of the carrier on which the substrate is seated through the water pressure management unit is within a preset reference water pressure range, the carrier on which the substrate is seated is supplied to the sputtering unit. A sputtering system comprising a part. 제1항에 있어서,
상기 기판트랜스퍼부는 상기 스퍼터링공정을 수행할 기판을 투입하는 기판로딩모듈, 상기 스퍼터링공정이 완료된 기판을 배출하는 기판언로딩모듈, 및 상기 스퍼터링공정을 수행할 기판을 상기 기판로딩모듈에서 상기 안착부로 이송함과 아울러 상기 스퍼터링공정이 완료된 기판을 상기 안착부에서 상기 기판언로딩모듈로 이송하는 기판트랜스퍼모듈을 포함하고,
상기 안착부는 상기 기판트랜스퍼모듈에 연결된 안착모듈을 포함하며,
상기 기판로딩모듈과 상기 기판언로딩모듈은 각각 내부가 대기상태와 진공상태 간에 전환되고,
상기 기판트랜스퍼모듈과 상기 안착모듈은 각각 내부가 진공상태로 지속적으로 유지되는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 시스템.According to claim 1,
The substrate transfer unit transfers a substrate loading module for inputting a substrate to be subjected to the sputtering process, a substrate unloading module for discharging a substrate on which the sputtering process is completed, and a substrate to be subjected to the sputtering process from the substrate loading module to the seating unit and a substrate transfer module for transferring the substrate on which the sputtering process is completed from the seating part to the substrate unloading module,
The seating unit includes a seating module connected to the substrate transfer module,
The substrate loading module and the substrate unloading module are each switched between the inside of the standby state and the vacuum state,
Sputtering system, characterized in that the inside of each of the substrate transfer module and the seating module is continuously maintained in a vacuum state. 제1항에 있어서, 상기 수분압관리부는
상기 안착부에 연결된 로딩챔버,
상기 로딩챔버로부터 공급된 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 조절하기 위한 복수개의 관리챔버;
상기 로딩챔버에 공급된 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 측정하는 로딩측정기구; 및
상기 로딩측정기구가 측정한 수분압에 따라 상기 관리챔버들 각각이 수분압을 조절하는 조절량을 제어하는 관리제어기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 시스템.According to claim 1, wherein the water pressure management unit
a loading chamber connected to the seating part;
a plurality of management chambers for adjusting the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated, supplied from the loading chamber;
a loading measuring device for measuring the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated, supplied to the loading chamber; and
Sputtering system, characterized in that it comprises a management control mechanism for controlling the adjustment amount for each of the management chamber to adjust the water pressure according to the moisture pressure measured by the loading measuring mechanism. 제3항에 있어서,
상기 관리제어기구는 상기 로딩측정기구가 측정한 수분압에 따라 상기 관리챔버들 각각이 내부기체를 배기시키는 배기유량과 내부온도를 상승시키는 가열온도 중에서 적어도 하나가 조절되도록 상기 관리챔버들 각각을 제어하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 시스템.4. The method of claim 3,
The management control mechanism controls each of the management chambers so that at least one of an exhaust flow rate at which each of the management chambers exhausts internal gas and a heating temperature for increasing the internal temperature is adjusted according to the moisture pressure measured by the loading measuring mechanism. Sputtering system, characterized in that. 제3항에 있어서, 상기 관리제어기구는
상기 로딩측정기구가 측정한 수분압이 상기 기준수분압범위를 초과한 경우, 상기 기판이 안착된 캐리어가 상기 관리챔버들을 거치면서 순차적으로 수분압이 감소되도록 상기 로딩측정기구가 측정한 수분압에 따라 상기 관리챔버들 각각이 내부기체를 배기시키는 배기유량과 내부온도를 상승시키는 가열온도 중에서 적어도 하나를 설정하는 관리설정모듈; 및
상기 관리설정모듈에 의해 설정된 설정값에 따라 상기 관리챔버들을 제어하는 관리제어모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 시스템.The method of claim 3, wherein the management and control mechanism
When the moisture pressure measured by the loading measuring device exceeds the reference moisture pressure range, the water pressure measured by the loading measuring device is applied to the water pressure measured by the loading measuring device so that the water pressure is sequentially decreased as the carrier on which the substrate is seated passes through the management chambers. a management setting module configured to set at least one of an exhaust flow rate at which each of the management chambers exhausts an internal gas and a heating temperature that increases the internal temperature; and
Sputtering system, characterized in that it comprises a management control module for controlling the management chamber according to the set value set by the management setting module. 제3항에 있어서,
상기 수분압관리부는 상기 관리챔버들 각각에 공급된 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 측정하는 복수개의 관리측정기구를 포함하고,
상기 관리제어기구는,
상기 로딩측정기구가 측정한 수분압이 상기 기준수분압범위를 초과한 경우, 상기 기판이 안착된 캐리어가 상기 관리챔버들을 거치면서 순차적으로 수분압이 감소되도록 상기 로딩측정기구가 측정한 수분압에 따라 상기 관리챔버들 각각에 대해 목표감소값을 설정하는 관리설정모듈;
선행에 배치된 관리챔버로부터 공급된 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압 및 상기 선행에 배치된 관리챔버에 대해 설정된 목표감소값이 일치하지 않는 경우, 상기 선행에 배치된 관리챔버에 대해 후행에 배치된 관리챔버의 목표감소값을 보정하는 관리보정모듈; 및
상기 관리챔버들 각각에 대해 설정된 목표감소값에 따라 상기 관리챔버들을 제어하는 관리제어모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 시스템.4. The method of claim 3,
The water pressure management unit includes a plurality of management measuring devices for measuring the water pressure of the carrier on which the substrate is seated supplied to each of the management chambers,
The management control mechanism,
When the water pressure measured by the loading measuring device exceeds the reference moisture pressure range, the water pressure measured by the loading measuring device is applied to the water pressure measured by the loading measuring device so that the water pressure is sequentially reduced as the carrier on which the substrate is seated passes through the management chambers. a management setting module for setting a target reduction value for each of the management chambers;
When the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated, supplied from the management chamber disposed in advance, and the target reduction value set for the management chamber disposed in the preceding do not match, the management chamber disposed in the front is disposed in the rear a management correction module for correcting the target reduction value of the management chamber; and
and a management control module for controlling the management chambers according to a target reduction value set for each of the management chambers. 제1항에 있어서, 상기 전환부는
상기 수분압관리부에 연결된 전환챔버;
상기 수분압관리부로부터 상기 전환챔버에 공급된 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 측정하는 전환측정기구;
상기 전환측정기구가 측정한 수분압이 상기 기준수분압범위 이내인지를 판정하는 전환판정기구를 포함하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 시스템.According to claim 1, wherein the conversion unit
a conversion chamber connected to the water pressure management unit;
a conversion measuring device for measuring the water pressure of the carrier on which the substrate is seated, supplied from the water pressure management unit to the conversion chamber;
and a switching determination mechanism for judging whether the water pressure measured by the conversion measuring mechanism is within the reference water pressure range. 제1항에 있어서,
상기 전환부에 연결된 캐리어트랜스퍼부를 포함하고,
상기 전환부는 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압이 상기 기준수분압범위를 벗어난 경우, 상기 기판이 안착된 캐리어를 상기 캐리어트랜스퍼부로 배출하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 시스템.According to claim 1,
It includes a carrier transfer unit connected to the switching unit,
The conversion unit sputtering system, characterized in that when the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated is out of the reference water pressure range, the carrier on which the substrate is seated is discharged to the carrier transfer unit. 제8항에 있어서,
상기 캐리어트랜스퍼부에 연결된 매거진을 포함하고,
상기 캐리어트랜스퍼부는 상기 전환부로부터 공급된 상기 기판이 안착된 캐리어를 상기 매거진으로 배출하기 위한 캐리어배출챔버, 및 상기 매거진으로부터 공급된 캐리어를 상기 전환부로 공급하기 위한 캐리어공급챔버를 포함하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 시스템.9. The method of claim 8,
and a magazine connected to the carrier transfer unit,
The carrier transfer unit comprises a carrier discharge chamber for discharging the carrier on which the substrate is seated supplied from the conversion unit to the magazine, and a carrier supply chamber for supplying the carrier supplied from the magazine to the conversion unit. sputtering system. 제9항에 있어서,
상기 캐리어트랜스퍼부는 상기 캐리어공급챔버에 공급된 상기 캐리어의 수분압을 측정하는 공급측정기구를 포함하고,
상기 캐리어공급챔버는 상기 공급측정기구가 측정한 수분압이 기설정된 기준캐리어수분압범위 이내이면 상기 캐리어를 상기 전환부로 공급하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 시스템.10. The method of claim 9,
The carrier transfer unit includes a supply measuring mechanism for measuring the moisture pressure of the carrier supplied to the carrier supply chamber,
The carrier supply chamber is sputtering system, characterized in that for supplying the carrier to the switching unit when the moisture pressure measured by the supply measuring device is within a preset reference carrier moisture pressure range. 제10항에 있어서,
상기 캐리어트랜스퍼부는 상기 공급측정기구가 측정한 수분압에 따라 상기 캐리어공급챔버가 수분압을 조절하는 조절량을 제어하는 공급제어기구를 포함하고,
상기 공급제어기구는 상기 공급측정기구가 측정한 수분압이 상기 기준캐리어수분압범위를 초과하면 상기 캐리어공급챔버가 내부기체를 배기시키는 배기유량과 내부온도를 상승시키는 가열온도 중에서 적어도 하나가 조절되도록 상기 캐리어공급챔버를 제어하고, 상기 공급측정기구가 측정한 수분압이 상기 기준캐리어수분압범위 미만이면 상기 캐리어공급챔버에 외부기체를 공급하는 공급유량이 조절되도록 상기 캐리어공급챔버를 제어하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 시스템.11. The method of claim 10,
The carrier transfer unit includes a supply control mechanism for controlling an adjustment amount for controlling the moisture pressure of the carrier supply chamber according to the moisture pressure measured by the supply measuring device,
The supply control mechanism is configured such that when the moisture pressure measured by the supply measurement mechanism exceeds the reference carrier moisture pressure range, at least one of an exhaust flow rate for evacuating the internal gas of the carrier supply chamber and a heating temperature for increasing the internal temperature is adjusted. controlling the carrier supply chamber, and controlling the carrier supply chamber so that the supply flow rate for supplying the external gas to the carrier supply chamber is adjusted when the moisture pressure measured by the supply measuring device is less than the reference carrier moisture pressure range sputtering system. 제9항에 있어서,
상기 캐리어트랜스퍼부는 상기 캐리어배출챔버가 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 조절한 이후에 상기 캐리어배출챔버에 위치한 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 측정하는 배출측정기구를 포함하고,
상기 캐리어배출챔버는 상기 배출측정기구가 측정한 수분압이 상기 기준수분압범위 이내이면 상기 기판이 안착된 캐리어를 상기 전환부로 공급하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 시스템.10. The method of claim 9,
The carrier transfer unit includes an emission measuring mechanism for measuring the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated located in the carrier ejection chamber after the carrier ejection chamber adjusts the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated,
The carrier discharge chamber is sputtering system, characterized in that for supplying the carrier on which the substrate is seated to the conversion unit when the water pressure measured by the discharge measuring device is within the reference water pressure range. 제12항에 있어서,
상기 캐리어배출챔버는 내부기체를 배기시키는 배기 및 내부온도를 상승시키는 가열 중에서 적어도 하나를 수행하여 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 조절하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 시스템. 13. The method of claim 12,
The carrier discharge chamber is a sputtering system, characterized in that for controlling the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated by performing at least one of exhaust for exhausting the internal gas and heating for increasing the internal temperature. 제13항에 있어서,
상기 캐리어배출챔버는 기설정된 중지조건에 해당할 때까지 상기 배출측정기구가 측정한 수분압에 따라 내부기체를 배기시키는 배기 및 내부온도를 상승시키는 가열 중에서 적어도 하나를 반복적으로 수행하고,
상기 기설정된 중지조건은 상기 기판이 안착된 캐리어가 상기 캐리어배출챔버에 공급된 시점으로부터 경과된 시간이 기설정된 기준시간에 도달한 경우, 및 상기 캐리어배출챔버에 상기 기판이 안착된 캐리어가 위치한 상태에서 상기 수분압관리부 또는 상기 전환부에서 다른 기판이 안착된 캐리어의 수분압이 상기 기준수분압범위를 벗어난 것으로 판정된 경우 중에서 적어도 하나인 것을 특징으로 하는 스퍼터링 시스템.14. The method of claim 13,
The carrier discharge chamber repeatedly performs at least one of exhaust for evacuating the internal gas according to the moisture pressure measured by the emission measuring device and heating for increasing the internal temperature until a preset stop condition is met,
The predetermined stopping condition is a state in which the time elapsed from the time when the carrier on which the substrate is seated is supplied to the carrier discharge chamber reaches a predetermined reference time, and the carrier on which the substrate is seated is located in the carrier discharge chamber In the water pressure management unit or the switching unit, the sputtering system, characterized in that at least one of the cases where the water pressure of the carrier on which the other substrate is seated is determined to be out of the reference water pressure range. 제12항에 있어서,
상기 전환부는 상기 수분압관리부에 연결된 전환챔버, 및 상기 수분압관리부로부터 상기 전환챔버에 공급된 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 측정하는 전환측정기구를 포함하고,
상기 캐리어배출챔버는 상기 전환측정기구가 측정한 수분압이 상기 기준수분압범위를 초과하면서 기설정된 기준배출값 이하이면 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 조절하고, 상기 전환측정기구가 측정한 수분압이 상기 기준수분압범위를 초과하면서 상기 기준배출값을 초과하면 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압 조절 없이 상기 기판이 안착된 캐리어를 상기 매거진으로 배출하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 시스템.13. The method of claim 12,
The conversion unit includes a conversion chamber connected to the water pressure management unit, and a conversion measurement mechanism for measuring the water pressure of the carrier on which the substrate is seated, supplied from the water pressure management unit to the conversion chamber,
The carrier discharge chamber adjusts the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated when the water pressure measured by the conversion measuring device exceeds the reference water pressure range and is less than or equal to a preset reference discharge value, and the conversion measuring device measures Sputtering system, characterized in that when the water pressure exceeds the reference discharge value while exceeding the reference water pressure range, the carrier on which the substrate is seated is discharged to the magazine without adjusting the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated. 제3항에 있어서,
상기 로딩측정기구가 측정한 수분압에 따라 상기 관리챔버들 각각이 수분압을 조절하는 조절량의 기준데이터를 갱신하는 갱신부를 포함하고,
상기 갱신부는 비어있는 캐리어가 상기 수분압관리부를 거치면서 수분압이 조절됨에 따라 상기 비어있는 캐리어에 대해 발생하는 수분압 변동량 및 상기 기판이 안착된 캐리어가 상기 수분압관리부를 거치면서 수분압이 조절됨에 따라 상기 기판이 안착된 캐리어에 대해 발생하는 수분압 변동량을 이용하여 상기 기준데이터를 갱신하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 시스템.4. The method of claim 3,
and an update unit for updating reference data of an adjustment amount for each of the management chambers to adjust the water pressure according to the water pressure measured by the loading measuring device,
As the water pressure of the empty carrier is adjusted as the empty carrier passes through the water pressure management unit, the update unit adjusts the moisture pressure fluctuation amount generated for the empty carrier and the carrier on which the substrate is mounted passes through the water pressure management unit Sputtering system, characterized in that for updating the reference data by using the moisture pressure fluctuation amount that occurs with respect to the carrier on which the substrate is seated. 제1항에 있어서,
상기 캐리어의 사용수명을 관리하는 캐리어관리부를 포함하고,
상기 수분압관리부는 상기 안착부에 연결된 로딩챔버, 및 상기 로딩챔버에 위치한 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압을 측정하는 로딩측정기구를 포함하며,
상기 스퍼터링부는 상기 안착부에 연결된 언로딩챔버, 및 상기 언로딩챔버에 위치한 비어있는 캐리어의 수분압을 측정하는 언로딩측정기구를 포함하고,
상기 캐리어관리부는,
상기 언로딩측정기구가 측정한 비어있는 캐리어의 수분압을 저장하는 저장모듈;
상기 로딩측정기구가 측정한 상기 기판이 안착된 캐리어의 수분압에서 상기 저장모듈에 저장된 상기 비어있는 캐리어의 수분압을 감산하여 상기 기판의 수분압을 산출하는 기판수분압 산출모듈;
상기 스퍼터링부에서 상기 스퍼터링공정이 수행된 캐리어가 상기 안착부에 의해 새로운 기판이 안착되어서 상기 로딩챔버에 공급된 후에 상기 로딩측정기구에 의해 수분압이 측정되면, 측정된 수분압에서 상기 기판수분압 산출모듈이 산출한 상기 기판의 수분압을 감산하여 상기 스퍼터링부에서 상기 스퍼터링공정이 수행된 캐리어의 수분압을 산출하는 캐리어수분압 산출모듈; 및
상기 캐리어수분압 산출모듈이 산출한 상기 캐리어의 수분압이 기설정된 수명수분압 이상이면, 상기 캐리어가 사용수명에 도달한 것으로 판단하는 판단모듈을 포함하는 것을 특징으로 하는 스퍼터링 시스템.According to claim 1,
It includes a carrier management unit for managing the service life of the carrier,
The moisture pressure management unit includes a loading chamber connected to the seating unit, and a loading measuring mechanism for measuring the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated located in the loading chamber,
The sputtering unit includes an unloading chamber connected to the seating part, and an unloading measuring device for measuring the moisture pressure of an empty carrier located in the unloading chamber,
The carrier management unit,
a storage module for storing the moisture pressure of the empty carrier measured by the unloading measuring device;
a substrate moisture pressure calculation module for calculating the moisture pressure of the substrate by subtracting the moisture pressure of the empty carrier stored in the storage module from the moisture pressure of the carrier on which the substrate is seated measured by the loading measuring device;
When the water pressure is measured by the loading measuring device after the carrier on which the sputtering process has been performed in the sputtering unit is supplied to the loading chamber after a new substrate is seated by the mounting unit, the substrate moisture pressure in the measured water pressure a carrier water pressure calculation module for calculating the water pressure of the carrier on which the sputtering process is performed in the sputtering unit by subtracting the water pressure of the substrate calculated by the calculation module; and
and a determination module for judging that the carrier has reached the service life when the moisture pressure of the carrier calculated by the carrier moisture pressure calculation module is equal to or greater than a preset life moisture pressure.
KR1020210063087A 2019-12-06 2021-05-17 Sputtering System KR102519337B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020210063087A KR102519337B1 (en) 2019-12-06 2021-05-17 Sputtering System

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190161418A KR20210071334A (en) 2019-12-06 2019-12-06 Sputtering System
KR1020210063087A KR102519337B1 (en) 2019-12-06 2021-05-17 Sputtering System

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190161418A Division KR20210071334A (en) 2019-12-06 2019-12-06 Sputtering System

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210071881A true KR20210071881A (en) 2021-06-16
KR102519337B1 KR102519337B1 (en) 2023-04-10

Family

ID=76162558

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190161418A KR20210071334A (en) 2019-12-06 2019-12-06 Sputtering System
KR1020210063087A KR102519337B1 (en) 2019-12-06 2021-05-17 Sputtering System

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190161418A KR20210071334A (en) 2019-12-06 2019-12-06 Sputtering System

Country Status (2)

Country Link
KR (2) KR20210071334A (en)
CN (1) CN112921281A (en)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4293249A (en) * 1980-03-03 1981-10-06 Texas Instruments Incorporated Material handling system and method for manufacturing line
KR20050002862A (en) * 2002-05-23 2005-01-10 아네르바 가부시키가이샤 Substrate processing device and substrate processing method
KR20180082977A (en) * 2017-01-11 2018-07-19 가부시키가이샤 알박 Film forming method and vacuum processing apparatus

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20040118343A1 (en) * 2002-12-18 2004-06-24 Tapp Frederick L. Vacuum chamber load lock purging method and apparatus
US20060213763A1 (en) * 2005-03-25 2006-09-28 Tokyo Electron Limited Temperature control method and apparatus, and plasma processing apparatus
JP5066981B2 (en) * 2007-03-30 2012-11-07 東京エレクトロン株式会社 Film forming method, film forming apparatus, and storage medium
KR101604977B1 (en) * 2015-02-24 2016-03-22 주식회사 아바코 Reactive sputtering apparatus

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4293249A (en) * 1980-03-03 1981-10-06 Texas Instruments Incorporated Material handling system and method for manufacturing line
KR20050002862A (en) * 2002-05-23 2005-01-10 아네르바 가부시키가이샤 Substrate processing device and substrate processing method
KR20180082977A (en) * 2017-01-11 2018-07-19 가부시키가이샤 알박 Film forming method and vacuum processing apparatus

Also Published As

Publication number Publication date
KR102519337B1 (en) 2023-04-10
KR20210071334A (en) 2021-06-16
CN112921281A (en) 2021-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100932168B1 (en) Method of manufacturing substrate processing apparatus and semiconductor device
KR101971391B1 (en) Method of manufacturing semiconductor device, recording medium and substrate processing apparatus
US20160169766A1 (en) Leakage determining method, substrate processing apparatus and storage medium
JPH10303279A (en) Vacuum treatment equipment
KR102471280B1 (en) Semiconductor manufacturing apparatus and substrate trasnfering method
US10503152B2 (en) Method of manufacturing semiconductor device
US9443748B2 (en) Substrate processing apparatus, program for controlling the same, and method for fabricating semiconductor device
KR100739969B1 (en) Method and system for coating and developing
US20240076780A1 (en) Substrate processing apparatus and exhaust system capable of adjusting inner pressure of process chamber thereof, and method thereof
JP2012109333A (en) Substrate processing apparatus
KR102281717B1 (en) Vacuum processing apparatus and method of controlling vacuum processing apparatus
JP4541931B2 (en) Semiconductor device manufacturing method and semiconductor manufacturing apparatus
KR102519337B1 (en) Sputtering System
KR100855325B1 (en) Loadlock chamber, apparatus of treating substrate and method of treating the same
US20220090263A1 (en) Substrate Processing System
JP4722416B2 (en) Semiconductor manufacturing apparatus, substrate transfer method, and semiconductor device manufacturing method
US20100224481A1 (en) Gas flow set-up for multiple, interacting reactive sputter sources
JP4748594B2 (en) Vacuum processing apparatus and vacuum processing method
US20220288796A1 (en) Vacuum transfer device and method for controlling vacuum transfer device
KR102621401B1 (en) Semiconductor processing system with two stage chamber unit
US20230411194A1 (en) Conveyance method and processing system
JP2005123308A (en) Substrate processor
KR20220152140A (en) Substrate processing apparatus, substrate processing method and storage medium
US20220115217A1 (en) Vacuum processing apparatus
JPH0598434A (en) Multichamber type sputtering apparatus

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant