KR20210071447A - 정전 흡착용 전극의 설계방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 유전 영동력을 이용하여 전극의 흡착력을 향상시키는 전극의 형상설계방법으로서, 정전 흡착 방식의 전극에 대하여 수치해석과 파라메터 연구를 통해 설계인자를 도출하는 설계인자 도출단계; 상기 설계인자 도출단계를 통해서 도출된 설정된 모양의 전극 형상을 갖는 흡착패드를 설계하는 흡착패드 설계단계; 및 상기 흡착패드 설계단계를 통해서 설계된 상기 흡착패드의 흡착력을 검증하는 흡착력 검증단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 한다.

Description

정전 흡착용 전극의 설계방법{DESIGN OF ELECTRODES FOR MAXIMAL ELECTRO-ADHESION}

본 발명은 정전 흡착용 전극의 설계방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 전극의 패턴의 사양을 최적화하여 효과적인 흡착이 가능한 정전 흡착용 전극의 설계방법에 관한 것이다.

일반적으로, 종래의 접착구조는 접착물질을 이용한 습식 형태의 접착 테이프가 주로 사용되었다. 예를 들어, 스카치사에서 제조되는 투명테이프 등이 있다. 상기 투명테이프는 유리 등에 부착하게 되는 경우 부착력은 뛰어나나 재사용이 어렵고, 또한 유리 등에 접착물질이 함께 떨어져 오염되는 문제점이 있었다.

또한, 테이프의 접착력을 제어하는 것이 불가능하다는 문제점이 있었다.

또한, 종래의 도마뱀의 발바닥 구조에 대한 결과로서, 건식 접착제에 대해서는 많은 연구가 있어 왔으며, 나노탄소튜브를 이용한 건식 접착제나 폴리머 나노섬유를 이용한 건식 접착제 등이 있었다. 상기 기술들은 무수히 많은 미세 섬유소를 만들어서, 무수히 많은 섬유소와 부착되는 물건과의 반데르 발스 힘(Van der waals force)을 이용한 것으로서, 제조가 어렵고 나노튜브나 나노섬유에 큰 수직력을 가하여야 부착가능하며, 또한 방향성이 없기 때문에 접착력을 제어하는 것이 매우 어려웠다.

또한, 상기 탄소나노튜브 등을 이용한 접착구조는 나노섬유에 수직력을 가하여 부착한 후에는 섬유소가 형태를 유지할 수 없기 때문에 재사용이 불가능하다는 문제점이 있었다.

대한민국 공개특허 제10-2011-0090556호

따라서, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 해결하고자 하는 과제는 흡착력의 향상이 가능한 전극의 배치 및 설계가 가능한 정전 흡착용 전극의 설계방법을 제공하는 것이다.

다만, 본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 개선하기 위하여 창출된 것으로, 유전 영동력을 이용하여 전극의 흡착력을 향상시키는 전극의 형상설계방법으로서, 정전 흡착 방식의 전극에 대하여 수치해석과 파라메터 연구를 통해 설계인자를 도출하는 설계인자 도출단계; 상기 설계인자 도출단계를 통해서 도출된 설정된 모양의 전극 형상을 갖는 흡착패드를 설계하는 흡착패드 설계단계; 및 상기 흡착패드 설계단계를 통해서 설계된 상기 흡착패드의 흡착력을 검증하는 흡착력 검증단계;를 포함하여 이루어질 수 있다.

또한, 상기 흡착패드 설계단계에서는, 흡착력을 향상시키기 위해서 유전물질의 종류와 두께, 전극과 흡착부와의 간격을 설정된 설계 기법을 활용하여 설정된 흡착패드 사양을 도출할 수 있다.

또한, 상기 흡착력 검증단계에서는, 에칭기법을 사용하여 전극을 제작하고 유전물질을 정밀하게 도포하여 실험적으로 수직력 및 전단력의 흡착력을 검증할 수 있다.

또한, 상기 설계인자 도출단계에서는, 수치해석 및 파라미터 연구를 통해서 전극은 평행형으로 배치하여야 하며 부착물체의 전기전도성에 따라 전극의 설계형상을 달라할 수 있다.

또한, 상기 흡착패드에 사용되는 상기 유전물질로서 실리콘을 이용하여 설정된 두께로 균일하게 도포할 수 있다.

본 발명의 일실시예에 따르면, 물체가 전기장에서 받는 힘은 원형보다 평행형 전극에서 더 큰 힘이 발생하며, 수치해석을 통해 전극 주위의 전기장을 분석할 수 있으며, 부착물체의 전기전도성에 따라 접착력 발생의 메커니즘이 달라지며, 접착력은 대체로 전극에 가하는 전압에 비례하여 증가하는 것을 알 수 있다.

또한, 유전물질인 실리콘을 가능한 얇고 균일하게 도포하는 일이 매우 중요하고, 흡착 물체의 전도성 여부, 전극의 간격과 폭의 영향을 분석한 결과, 부도체의 경우 전극의 가장자리가 매우 중요한 것으로 파악되어, 전극의 가장자리 길이를 최대한 증가시키기 위하여 전극의 폭과 간격을 줄여야 하며, 도체의 경우, 전극의 폭은 증가, 간격은 감소시켜야 한다.

다만, 본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 명세서에서 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어서 해석되어서는 아니 된다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 정전 흡착용 전극의 설계방법의 순서도이다.
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 정전 흡착용 전극의 다양한 배치상태를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 정전 흡착용 전극의 설계방법을 통해 실리콘을 도포하여 제작된 흡착패드를 나타낸 도면이다.
도 4는 상기 흡착패드의 수직힘을 측정하는 모습을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 상기 흡착패드를 이용하여 2kg의 물체를 흡착하는 모습을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 간극 0.2 폭 0.4의 전극이 형성된 상기 흡착패드에 3kV를 인가한 경우의 하중과 인장의 상관관계를 나타낸 그래프이다.
도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 전기장의 해석을 위한 모델링을 나타낸 표이다.
도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 도체를 부착하기 위한 전극의 형상 최적화 결과와 전위 분포도이다.
도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 부도체를 부착하기 위한 전극의 형상 최적화 결과와 전위 분포도이다.
도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 부도체를 부착의 경우 전극의 형상 파라메터와 접착력 관계를 나타낸 그래프이다.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명에 관한 설명은 구조적 내지 기능적 설명을 위한 실시 예에 불과하므로, 본 발명의 권리범위는 본문에 설명된 실시 예에 의하여 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 된다. 즉, 실시 예는 다양한 변경이 가능하고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 본 발명의 권리범위는 기술적 사상을 실현할 수 있는 균등물들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 본 발명에서 제시된 목적 또는 효과는 특정 실시예가 이를 전부 포함하여야 한다거나 그러한 효과만을 포함하여야 한다는 의미는 아니므로, 본 발명의 권리범위는 이에 의하여 제한되는 것으로 이해되어서는 아니 될 것이다.

본 발명에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.

"제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 한편, 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.

단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

여기서 사용되는 모든 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미를 지니는 것으로 해석될 수 없다.

도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 정전 흡착용 전극의 설계방법의 순서도이고, 도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 정전 흡착용 전극의 다양한 배치상태를 나타낸 도면이며, 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 정전 흡착용 전극의 설계방법을 통해 실리콘을 도포하여 제작된 흡착패드를 나타낸 도면이고, 도 4는 상기 흡착패드의 수직힘을 측정하는 모습을 나타낸 도면이며, 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 상기 흡착패드를 이용하여 2kg의 물체를 흡착하는 모습을 나타낸 도면이고, 도 6은 본 발명의 일실시예에 따른 간극 0.2, 폭 0.4의 전극이 형성된 상기 흡착패드에 3kV를 인가한 경우의 하중과 인장의 상관관계를 나타낸 그래프이다.

도 1내지 도 6에 도시된 바와 같이, 유전 영동력을 이용하여 전극의 흡착력을 향상시키는 전극의 형상설계 방법으로서, 본 발명은 설계인자 도출단계(S100), 흡착패드 설계단계(S200) 및 흡착력 검증단계(S300)를 포함하여 이루어질 수 있다.

설계인자 도출단계(S100)는 정전 흡착 방식의 전극에 대하여 수치해석과 파라미터 연구를 통해 설계인자를 도출하는 단계이다.

파라미터란, 각 함수식에 공통적으로 들어 있는 변수를 소거하면 각 함수식 간의 관계를 구할 수 있고, 한편 함수식은 다수의 변수에서 보다 소수의 변수의 함수로 변형될 수 있다. 예로서, 어떤 경제체계에서 생산량, 소비량, 통화량 등의 변수가 각각 시간의 함수로 표시될 때, 시간을 나타내는 변수는 파라미터가 된다. 또한 위의 변수가 국민소득과 시간과의 함수로서 주어진다면 국민소득과 시간은 역시 파라미터이다.

설계인자 도출단계(S100)에서는, 수치해석 및 파라미터 연구를 통해서 전극은 평행형으로 배치하고, 부착물체의 전기전도성에 따라 전극의 설계형상을 달라할 수 있다.

흡착패드 설계단계(S200)는 설계인자 도출단계를 통해서 도출된 (전극의 폭, 전극 사이의 간극 등 다양한) 설정된 모양의 전극 형상을 갖는 (정밀)흡착패드를 설계하는 단계이다. 흡착패드 설계단계(S200)에서는 설계인자 도출단계를 통해서 도출된 전극의 폭, 전극 사이의 간극 등 다양한 전극 형상을 갖는 정밀 흡착패드를 설계할 수 있다.

구체적으로, 흡착패드(100)는 유연 재질의 절연체와 절연체 내부에 일정한 패턴으로 형성되는 도선과 도선의 양끝에 각각 연결되는 양극 및 음극을 포함하여 구성되며, 서로 연결되어 있지 않다. 이때, 도선은 양극에 연결되는 +도선과 음극에 연결되는 -도선으로 이루어지며, 도선 패턴은 최대한 넓은 면적에서 정전기를 발생시키면서 절연체 베이스 내부에 +도선과 -도선이 번갈아가며 교차하면서 반복되는 구조로 형성된다.

그리고, 절연체는 절연지(oil paper) 혹은 폴리머, 실리콘 등의 절연재료로 이루어지며, 도선은 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems)나 레이져 가공에 의해 이루어지거나, 전기전도성 테이프로 이루어지는데, 도선의 패턴은 절연체 내부에 봉지되어 외부로 노출되지 않도록 하고, 즉, 흡착패드(100)는 유연한 절연체 소재 위에 전도체를 이용하여 도선 패턴을 구성하게 되며, 본 실시예에 따른 도선 패턴은 도 2에서 나타낸 바와 같이 다양한 형태로 배치가 가능한데, 예로, 도선의 좌우 측 양 끝에 막대 형태로 된 부분에 각각 +극과 -극을 연결시키고, 막대 형태로 된 부분에서 가로로 +극과 -극을 이루는 부분이 인출되어 서로 교차하는 형태를 이루도록 구성될 수 있다.

흡착패드 설계단계(S200)에서는 흡착력을 향상시키기 위해서 유전물질의 종류와 두께, 전극과 흡착부와의 간격을 설정된 설계 기법을 활용하여 설정된 흡착패드(100) 사양을 도출할 수 있다. 구체적으로, 흡착패드 설계단계(S200)에서는 흡착력을 극대화를 위한 유전물질의 종류와 두께, 전극과 흡착부와의 간격을 최적 설계 기법을 활용하여 최적 흡착패드(100) 사양을 도출할 수 있다.

흡착패드(100)에 사용되는 유전물질로서 실리콘을 이용하여 설정된 두께로 균일하게 도포할 수 있다.

흡착패드(100)는 부착하려는 물체의 전기전도성에 따라 다르게 설계 되어야 한다. 민감도 해석을 통해 부착하려는 물체가 부도체인 경우 전극의 가장자리 길이를 증가시키기 위하여 전극의 폭과 간격을 최소화하는 설계가 최적의 디자인임을 밝혔으며, 도체인 경우 전극의 면적을 최대화하기 위하여 전극의 폭은 최대로 하며 간격은 최소화하는 것이 유리함을 알 수 있다.

흡착력 검증단계(S300)는 흡착패드 설계단계를 통해서 설계된 상기 흡착패드의 흡착력을 검증하는 단계이다.

흡착력 검증단계(S300)에서는 에칭기법을 사용하여 전극을 제작하고 유전물질을 정밀하게 도포하여 실험적으로 수직력(normal force) 및 전단력(shear force)의 흡착력을 검증할 수 있다. 구체적으로, 에칭은 산(酸)의 부식작용을 이용하는 판화의 한 방법으로, 잘 닦여진 동판에 산의 화학작용을 방지하는 내산성 방식제, 즉 보통 밀랍, 역청(瀝靑), 송진 등이 혼합된 ‘에칭 그라운드’를 입힌다. 검은 피복을 입힌 이 판에 금속 바늘로 형태를 새겨 그 선을 따라 아래의 금속이 노출되도록 하고 판의 뒷면과 모서리는 내산성으로 처리된 바니시를 덮은 후, 희석된 산에 담근다. 이때는 일반적으로 질산을 사용하며, 부식액 속에 담겨진 판은 바늘로 긁어 그라운드가 벗겨진 부분만 부식이 됨으로써 판에 그 형태가 새겨지게 되는 것이다.

본 발명의 일실시예에 따른 정전 흡착용 전극의 설계방법의 구체적인 실험과 이에 대한 시뮬레이션 결과는, 다음과 같다.

도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 전기장의 해석을 위한 모델링을 나타낸 표에 보인바와 같이, 평행형 전극의 주기성을 고려하여 가장자리에 주기성 경계조건을 가하고, 한 쌍의 전극을 해석하였다.

도 8은 본 발명의 일실시예에 따른 도체를 부착하기 위한 전극의 형상 최적화 결과와 전위 분포도에 보인 바와 같이, 설계민감도 해석을 통해 도체를 부착하는 경우 물체와 전극 사이의 간격, 전극의 표면적이 중요한 파라미터임을 파악하였으며 최적화 기법을 통해 최대 힘을 얻기 위한 최적의 디자인을 고안하였다.

도 9는 본 발명의 일실시예에 따른 부도체를 부착하기 위한 전극의 형상 최적화 결과와 전위 분포도에서 보인 바와 같이, 설계민감도 해석을 통해 부도체인 물체를 부착하는 경우, 물체와 전극 사이의 간격, 전극간의 간격, 전극의 폭이 중요한 파라미터임을 알게 되었으며, 도체의 경우와 다르게 일정한 비율을 갖는 것이 중요함을 확인하였다. 이러한 사실과 최적화 기법을 통해 부도체 물체를 부착하는 경우에 최적화된 디자인을 설계 하였다.

도 10은 본 발명의 일실시예에 따른 부도체를 부착의 경우 전극의 형상 파라메터와 접착력 관계를 나타낸 그래프에서 보인바와 같이, 전기장 해석과 최적화 기법을 통해 부도체 물체를 부착할 경우, 전극의 폭과 전극 사이의 간격에 일정한 비율이 형성되었을 때 최대의 힘이 발생되는 것을 확인하였고, 이 비율이 전극과 물체 사이의 간격에 따라 변화함을 확인하였다.

본 발명의 일시시예에 따른 정전 흡착용 전극의 설계방법을 통해서 유전 영동력을 이용하여 전극의 흡착력 극대화를 위한 전극의 형상설계 방법에 관한 것으로, 정전 흡착 방식의 전극에 대하여 수치해석과 파라미터 연구를 통해 설계인자를 도출하고, 전극의 폭, 전극 사이의 간극 등 다양한 전극 형상을 갖는 정밀 흡착패드를 설계하였다.

또한, 흡착력 극대화를 위한 유전물질의 종류와 두께, 전극과 흡착부와의 간격 등을 최적설계 기법을 활용하여 최적의 흡착패드 사양을 도출하고, 간단한 에칭기법을 사용하여 전극을 제작하고 유전물질을 정밀하게 도포하여 실험적으로 수직력(normal force) 및 전단력(shear force) 등 흡착력을 검증하였다.

따라서, 상기의 설계 방법에 대한 결과로, 물체가 전기장에서 받는 힘은 원형보다 평행형 전극에서 더 큰 힘이 발생하며, 수치해석을 통해 전극 주위의 전기장을 분석할 수 있으며, 부착하려는 물체의 전기적 성질에 따라 접착력 발생의 메커니즘이 달라지며, 접착력은 대체로 전극에 가하는 전압에 비례하여 증가하는 것을 알 수 있다.

또한, 유전물질인 실리콘을 가능한 얇고 균일하게 도포하는 일이 매우 중요하고, 흡착 물체의 전도성 여부, 전극의 간격과 폭의 영향을 분석한 결과, 전극의 가장자리가 매우 중요한 것으로 파악되어, 전극의 가장자리를 최대한 증가시키기 위하여 전극의 폭과 간격을 줄여가며 흡착력에 대한 파라미터 연구의 수행이 가능하다.

상술한 바와 같이 개시된 본 발명의 바람직한 실시예들에 대한 상세한 설명은 당업자가 본 발명을 구현하고 실시할 수 있도록 제공되었다. 상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 본 발명의 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 예를 들어, 당업자는 상술한 실시 예들에 기재된 각 구성을 서로 조합하는 방식으로 이용할 수 있다. 따라서, 본 발명은 여기에 나타난 실시형태들에 제한되려는 것이 아니라, 여기서 개시된 원리들 및 신규한 특징들과 일치하는 최광의 범위를 부여하려는 것이다.

본 발명은 본 발명의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있다. 따라서, 상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니 되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다. 본 발명은 여기에 나타난 실시형태들에 제한되려는 것이 아니라, 여기서 개시된 원리들 및 신규한 특징들과 일치하는 최광의 범위를 부여하려는 것이다. 또한, 특허청구범위에서 명시적인 인용 관계가 있지 않은 청구항들을 결합하여 실시 예를 구성하거나 출원 후의 보정에 의해 새로운 청구항으로 포함할 수 있다.

100 : 흡착패드

Claims (5)

1. 유전 영동력을 이용하여 전극의 흡착력을 향상시키는 전극의 형상설계방법으로서,
   정전 흡착 방식의 전극에 대하여 수치해석과 파라메터 연구를 통해 설계인자를 도출하는 설계인자 도출단계;
   상기 설계인자 도출단계를 통해서 도출된 설정된 모양의 전극 형상을 갖는 흡착패드를 설계하는 흡착패드 설계단계; 및
   상기 흡착패드 설계단계를 통해서 설계된 상기 흡착패드의 흡착력을 검증하는 흡착력 검증단계;를 포함하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 정전 흡착용 전극의 설계방법.
   
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 흡착패드 설계단계에서는,
   흡착력을 향상시키기 위해서 유전물질의 종류와 두께, 전극과 흡착부와의 간격을 설정된 설계 기법을 활용하여 설정된 흡착패드 사양을 도출하는 것을 특징으로 하는 정전 흡착용 전극의 설계방법.
   
3. 청구항 1에 있어서,
   상기 흡착력 검증단계에서는,
   에칭기법을 사용하여 전극을 제작하고 유전물질을 정밀하게 도포하여 실험적으로 수직력(normal force) 및 전단력(shear force)의 흡착력을 검증하는 것을 특징으로 하는 정전 흡착용 전극의 설계방법.
   
4. 청구항 1에 있어서,
   상기 설계인자 도출단계에서는,
   수치해석 및 파라미터 연구를 통해서 전극은 평행형으로 배치하고, 부착물체의 전기전도성에 따라 전극의 설계형상을 달라하는 것을 특징으로 하는 정전 흡착용 전극의 설계방법.
   
5. 청구항 2에 있어서,
   상기 흡착패드에 사용되는 상기 유전물질로서 실리콘을 이용하여 설정된 두께로 균일하게 도포하는 것을 특징으로 하는 정전 흡착용 전극의 설계방법.

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