KR20210066755A

KR20210066755A - 스피커용 음압개선 방열장치

Info

Publication number: KR20210066755A
Application number: KR1020200164343A
Authority: KR
Inventors: 이무연; 서재형
Original assignee: 동아대학교 산학협력단
Priority date: 2019-11-28
Filing date: 2020-11-30
Publication date: 2021-06-07
Also published as: KR102409711B1

Abstract

본 발명의 실시예들은 스피커에서 발생되는 열을 효과적으로 방열시키고 음압을 향상시키는 스피커용 음압개선 방열장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 탑 플레이트, 폴 피스(pole piece) 및 상기 탑 프레이트 및 상기 폴 피스 사이에 위치하는 영구자석을 포함하는 스피커의 음압개선 방열장치에 있어서, 상기 탑 플레이트 및 상기 폴 피스에 포함되는 바텀 플레이트 중 적어도 하나와 연결되는 하나 이상의 히트 싱크를 포함하는, 스피커용 음압개선 방열장치가 제공된다.

Description

스피커용 음압개선 방열장치{THE COOLING UNIT WITH SOUND PRESSURE IMPROVEMENT FUNCTION FOR SPEAKER}

본 발명의 실시예들은 스피커에서 발생되는 열을 효과적으로 방열시키고 음압을 향상시키는 스피커용 음압개선 방열장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 스피커를 방열시키기 위하여 알루미늄 히 싱크가 적용되고 추가 마그네트를 이용하여 음압 향상 기능을 이루어, 스피커 구성요소인 자석의 온도 감소에 따른 성능 개선 및 기대수명 개선과 음압 향상을 위한 스피커용 음압개선 방열장치에 관한 것이다.

스피커는 전기적 신호를 물리적 진동을 통하여 음성에너지로 변환시켜 주는 장치로서, 전류(전기에너지)가 보이스 코일 포머(Former)에 감겨진 보이스 코일(Voice coil)을 통하여 흐르며 발생되는 자기장이 영구자석에 의하여 형성된 자기장과 상호 작용하면서 보이스 코일을 교대로 전후로 밀고 당기게 된다. 이 때 보이스 코일이 감겨진 보이스 코일 포머가 스피커 유니트의 콘(Cone, 진동판)에 연결되어 있어 콘이 전후로 빠르게 이동하게 되면서 공기를 진동시켜 소리를 발생시키는데 이 과정에서 구리 소재 보이스 코일이 전류를 인가 받게 됨에 따라 열이 발생하게 되고 이 열은 주변 공기, 탑 플레이트, 영구자석, 보빈, 바텀 플레이트 등으로 전달된다. 이러한 스피커의 구조는 도 1에 도시된 바와 같다.

영구자석은 자석 소재에 따라 그 정도는 차이가 있지만 온도가 증가하면 자력이 감소하는 성질을 가진고. 일정 온도 이상 온도가 올라가면 자력을 잃기도 한다. 일반적으로 공개되어 있는 영구자석 보편적 소재인 페라이트 자석의 자속밀도의 온도계수는 -0.18% 로 이는 자석 온도가 1도 오를 때마다 자속밀도가 -0.18% 감소한다는 뜻이다. 예를 들면 자석온도가 100도 상승할 경우 자속밀도는 18% 나 감소하며 이는 스피커 음향 성능에 악영향을 미친다. 자석의 방열을 위하여 히트싱크를 적용하여 자석의 온도를 감소시켜 음향 성능 저하를 방지하여야 한다.

스피커의 방열을 위하여 스피커 하단부에 히트싱크가 결합된 스피커가 출시되고 있으나 단순 접착된 것으로 방열 효과에 한계가 있다.

한국등록특허공보 제10-1517329호 (2015.04.27. 공개)

본 발명의 실시예들에 의하면, 방열 성능이 항상되고 스피커의 자속 밀도가 증가하게 되는 스피커용 음압개선 방열장치를 제공하고자 한다.

본 발명의 실시예들은 스피커 부품의 온도를 감소시키는 스피커용 음압개선 방열장치를 제공하고자 한다.

본 발명의 실시예들은 스피커의 내구성 및 수명 개선 뿐만 아니라 음압 성능 개선 효과를 갖는 스피커용 음압개선 방열장치를 제공하고자 한다.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 탑 플레이트, 폴 피스(pole piece) 및 상기 탑 프레이트 및 상기 폴 피스 사이에 위치하는 영구자석을 포함하는 스피커의 음압개선 방열장치에 있어서, 상기 탑 플레이트 및 상기 폴 피스에 포함되는 바텀 플레이트 중 적어도 하나와 연결되는 하나 이상의 히트 싱크를 포함하는, 스피커용 음압개선 방열장치가 제공된다.

상기 스피커용 음압개선 방열장치는, 제 1 방열핀을 포함하고 상기 탑 플레이트와 연결되는 제 1 히트 싱크; 및 제 2 방열핀을 포함하고 상기 바텀 플레이트와 연결되는 제 2 히트 싱크;를 포함할 수 있다.

상기 제 1 히트 싱크와 상기 탑 플레이트 사이에 위치하는 제 1 마그네트; 및 상기 바텀 플레이트와 상기 제 2 히트 싱크 사이에 위치하는 제 2 마그네트;를 더 포함할 수 있다.

상기 스피커용 음압개선 방열장치는, 복수의 에어 홀을 포함하는 제 3 히트 싱크를 포함하고, 상기 제 3 히트 싱크는 상기 탑 플레이트와 연결될 수 있다.

상기 제 3 히트 싱크와 상기 탑 플레이트 사이에 위치하는 보조 마그네트를 더 포함할 수 있다.

상기 스피커용 음압개선 방열장치는, 복수의 제 3 방열 핀을 포함하는 제 4 히트 싱크를 포함하고, 상기 제 4 히트 싱크는 보조 마그네트에 의해 상기 바텀 플레이트와 연결될 수 있다.

상기 제 4 히트 싱크의 일부는 상기 바텀 플레이트와 상기 보조 마그네트 사이에 위치할 수 있다.

상기 제 4 히트 싱크와 상기 바텀 플레이트 사이에 상기 보조 마그네트가 위치하고, 상기 제 4 히트 싱크의 상기 제 3 방열핀은 상기 바텀 플레이트의 면적만큼 형성될 수 있다.

상기 제 4 히트 싱크와 상기 바텀 플레이트 사이에 상기 보조 마그네트가 위치하고, 상기 제 4 히트 싱크의 상기 제 3 방열핀은 상기 보조 마그네트의 내부 공간만큼 형성될 수 있다.

본 발명의 실시예들은 보이스 코일에서 발생하는 열이 최종적으로 바텀 플레이트로 이동하며 히트 싱크에 의하여 열이 방열하고 추가된 마그네트로 인하여 스피커의 자속 밀도가 증가하게 될 수 있다.

본 발명의 실시예들은 스피커 보이스 코일, 탑 플레이트, 자석, 및 바텀플레이트의 온도를 감소시킬 수 있다.

본 발명의 실시예들은 스피커의 내구성 및 수명 개선 뿐만 아니라 음압 성능 개선 효과를 도모할 수 있다.

도 1은 종래의 스피커 형상을 나타낸 도면
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 정면도
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 분해도
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 평상면도
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 저면도
도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 정면도
도 7은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 사용예시를 나타낸 도면
도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 상측 및 하측 사시도
도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 단면도
도 10은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 사용예시를 나타낸 도면
도 11은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 사용예시를 나타낸 도면
도 12은 본 발명의 제 4 실시예 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 사용예시를 나타낸 도면
도 13은 본 발명의 제 5 실시예 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 사용예시를 나타낸 도면

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 구체적인 실시형태를 설명하기로 한다. 그러나 이는 예시에 불과하며 본 발명은 이에 제한되지 않는다.

본 발명을 설명함에 있어서, 본 발명과 관련된 공지기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략하기로 한다. 그리고, 후술되는 용어들은 본 발명에서의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.

본 발명의 기술적 사상은 청구범위에 의해 결정되며, 이하의 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 효율적으로 설명하기 위한 일 수단일 뿐이다.

도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 정면도, 도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 분해도, 도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 평상면도, 도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 저면도, 도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 정면도, 도 7은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 사용예시를 나타낸 도면이다.

상기 도면들을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시예는 프레임(6)과 결합되는 제 1 히트싱크 (13)와 바텀 플레이트(5a) 아래에 위치하는 제 2 히트싱크 (14) 간을 볼트 체결하는 방식으로, 각 히트싱크 내부에는 제 1 마그네트(11) 및 제 2 마그네트(12)가 각각 결합된 형태의 음압개선 방열장치일 수 있다.

제 1 마그네트(11)와 제 2 마그네트(12)가 내부에 장착된 제 1 히트 싱크 (13)와 제 2 히트 싱크 (14)를 탑 플레이트(3), 영구자석(4), 폴 피스(5)로 조합된 스피커 부품 상하부에 각각 장착하여 스피커 부품 외부 표면이 모두 히트싱크(13, 14)의 내면과 접하게 되어 보이스 코일(2)에서 발생한 열을 외부로 효과적으로 방열시킬 수 있다. 이 때 스피커 전반적인 온도 감소, 영구자석(4)의 성능 저하 방지가 가능하고 및 추가 자석에 의한 성능 향상, 내구성 향상이 가능하다.

방열장치(100)는 스피커를 방열시키기 위하여 알루미늄 소재 제 1 히트싱크 (13)가 제 1 마그네트(11), 탑 플레이트(3), 영구자석(4), 폴 피스(5)의 바텀 플레이트(5a)를 순서로 감싸고 있고, 제 1 히트싱크(13) 외측면 표면은 제 1 방열핀(13d)으로 구성되어 있고 히트싱크 베이스(13a) 상부는 프레임(6)과 결합될 수 있다. 바텀 플레이트(5a) 하단부는 제 2 마그네트(12)를 감싸고 있는 제 2 히트싱크 (14)가 써멀 그리스로 접촉하고 제 1 히트싱크 (13)와 제 2 히트싱크 (14)는 볼트(15)로 체결 될 수 있다. 제 2 히트싱크(14)의 하단면은 제 2 방열핀(14c)이 배열될 수 있다.

이에 따르면, 스피커 핵심부품의 모든 면이 히트 싱크(13, 14)로 감싸면서 보이스 코일(2)에서 발생한 열이 최종적으로 히트 싱크(13, 14)로 흘러가 외부 공기로 방열될 수 있다. 결과적으로 발열을 효과적으로 제거하여 보이스 코일(2) 및 영구자석(4)의 내구성 및 수명 향상과 스피커의 성능을 향상시킬 수 있다.

또한, 방열장치(100)에서는 내부에 추가로 제 1 마그네트(11) 및 제 2 마그네트(12)가 상하부에 장착되어 스피커 영구자석(4)의 자기적 성능을 향상시켜 음압을 상승시킬 수 있다.

구체적으로, 도 2는 방열장치(100)의 분해도로서 제 1 히트 싱크(13), 제 2 히트 싱크(14), 제 1 마그네트(11), 제 2 마그네트(12), 볼트(15)로 구성되며 제 1 마그네트(11)와 제 2 마그네트(12)가 제 1 히트 싱크(13)와 제 2 히트 싱크(14) 각각의 내부에 장착되며, 제 1 마그네트(11)와 제 2 마그네트(12) 사이에는 스피커 부품인 탑 플레이트(3), 영구자석(4), 폴 피스(5)가 순서대로 장착되어 최종적으로 제 1 히트 싱크(13)와 제 2 히트 싱크(14) 간이 볼트(15)로 체결될 수 있다. 제 1 마그네트(11) 및 제 2 마그네트(12)는 스피커 영구자석(4)의 자기적 성능을 향상시켜 음압을 상승시킬 수 있다. 보이스 코일(2)에 전류가 인가되어 방출된 열은 제 1 히트싱크(13)의 제 1 방열핀(13d) 및 제 2 히트 싱크(14)의 제 2 방열핀(14c)으로 이동되어 외부로 최종 방열되어 스피커 전반적인 온도 감소, 영구자석(4)의 성능 저하 방지 및 추가 자석에 의한 성능 향상, 내구성 향상을 도모할 수 있다.

도 6에 의하면, 제 1 히트 싱크(13)의 베이스부(13a) 상부가 프레임(6)의 하부와 접촉하여 볼트체결 될 수 있다. 도 7에 의하면, 방열장치(100)이 적용된 스피커 구조에서 제 1 마그네트(11) 및 제 2 마그네트(12)에 의하여 제 1 마그네트(11) 및 제 2 마그네트(12) 및 영구자석(4) 사이로 자기장 흐름이 형성되고 기존의 자기자 흐름보다 자기력선이 촘촘하게 구성되어 보이스 코일(2)에 더 큰 힘을 인가할 수 있다. 이 때 보이스 코일(2)에서 방출된 열은 제 1 히트 싱크(13)의 제 1 방열핀(13d) 및 제 2 히트 싱크(14)의 제 2 방열핀(14c)으로 이동되어 외부로 최종 방열될 수 있다. 열의 일부는 내부 공기와 폴(5b)로 전달되어 에어 홀(10)을 통하여 방열될 수 있다.

도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 상측 및 하측 사시도이고, 도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 단면도이며, 도 10은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 사용예시를 나타낸 도면이다.

도 8 내지 도 10을 참조하면, 제 2 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치는 프레임(6)과 탑 플레이트(3) 사이에 장착되어 내부 에어홀(16a)를 통하여 내부 열을 외부로 배출하는 제 3 히트 싱크(16)을 포함할 수 있다.

제 2 실시예에 따른 방열장치는 보이스 코일(2)에서 방출된 열이 보빈(1)과 댐퍼(7)의 운동에 따라 자연적으로 제 3 히트 싱크 (16)의 에어 홀(16a)을 흐르게 되어 효과적으로 열을 외부로 방출하여 방열효과 및 내구성 향상을 도모할 수 있다.

본 방열장치는 보이스 코일(2)에서 방출된 열이 제 3 히트 싱크 (16)의 복수의 에어 홀(16a)을 통하여 외부로 방출되게 유도할 수 있다. 또한, 제 3 히트 싱크 (16)와 탑 플레이트(3) 사이에 보조 마그네트를 추가할 수도 있다. 그리고, 이하의 제 3 실시예 내지 제 5 실시예에 따른 구성을 본 방열장치에 추가하여 음압개선 효과도 도모할 수 있다.

도 8 및 도 9에 의하면, 보이스 코일(2)에서 방출된 열은 보빈(1)과 댐퍼(7)의 운동에 따라 자연적으로 제 3 히트 싱크(16)의 에어 홀(16a)을 흐르게 되어 효과적으로 외부로 방출될 수 있다. 이 때 스피커는 더스트 가드(16b)를 구비하여 주변 먼지 등 이물질 유입을 방지할 수 있다.

도 10에 의하면, 보이스 코일(2)에서 방출된 열은 보빈(1)과 댐퍼(7)의 운동에 따라 자연적으로 제 3 히트 싱크(16)의 에어 홀(16a)을 통하여 외부로 방출될 수 있다.

도 11은 본 발명의 제 3 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 사용예시를 나타낸 도면이고, 도 12은 본 발명의 제 4 실시예 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 사용예시를 나타낸 도면이며, 도 13은 본 발명의 제 5 실시예 실시예에 따른 스피커용 음압개선 방열장치의 사용예시를 나타낸 도면이다.

도 11 내지 도 13을 참조하면, 본 발명의 제 3 실시예, 제 4 실시예 및 제 5 실시예는 바텀 플레이트(5a) 하단에 보조 마그네트(12)와 함께 제 4 히트 싱크(17, 18, 19)를 장착할 수 있다. 제 4 히트 싱크(17, 18, 19)는 방열효과 뿐만 아니라 음압 개선의 부가 효과까지 도출할 수 있다.

제 3 실시예, 제 4 실시예 및 제 5 실시예는 히트 싱크(17, 18, 19)와 보조 마그네트(12)를 조합하여 바텀 플레이트(5a)에 장착하는 형태로 기본적인 방열효과뿐만 아니라 추가 자석으로 인한 영구자석(4)의 성능 향상도 가능하다.

스피커 구성 부품의 형상 및 요구 방열성능에 따라 히트싱크 형상 및 크기는 다양하게 설계할 수 있으며 이에 따라 추가되는 자석의 형상 및 배열도 다양하게 적용할 수 있다.

상기 실시예들에서와 같이, 제 3 히트 싱크 (16)와 탑 플레이트(3) 사이에 보조 마그네트를 추가하거나 제 4 히트 싱크(17, 18, 19)와 보조 마그네트(12)을 조합하여 바텀 플레이트(5a)에 장착하면 방열효과 뿐만아니라 추가 장착된 마그네트의 자기적 특성이 스피커 영구자석(4)의 자기력선을 촘촘하게 변화시키고 자속밀도를 증가시켜 음압개선 효과도 도모할 수 있다.

도 11은 제 3 실시예에 따른 제 4 히트 싱크(17)의 실시예로서 제 4 히트 싱크(17)를 보조 마그네트(12)를 이용하여 고정함과 동시에 보조 마그네트(12)가 스피커 영구자석(4)의 자속밀도를 증가시켜 음압성능을 향상시키고 스피커의 열이 제 4 히트 싱크(17)에 전달되고 제 3 방열핀(17a)을 통하여 방열되어 스피커 부품의 전반적인 온도 감소로 자석의 성능 저하 방지 및 내구성 향상에 기여할 수 있다.

도 12의 제 4 실시예에 따른 제 4 히트 싱크(18)의 실시예와 도 13의 제 5 실시예에 따른 제 4 히트 싱크(19)의 실시예 또한 보조 마그네트(12) 및 히트 싱크(18, 19)로 구성되며 보조 마그네트(12)에 의한 음압성능 향상 및 방열효과를 도모할 수 있다.

상기에서 부품 간 볼트로 체결하여 결합하는 것을 예시하고 있지만 이에 한정되는 것은 아니고, 특수용도 접착제를 이용하여 결합할 수도 있다. 또한, 추가로 장착되는 제 1 마그네트, 제 2 마그네트 및 보조 마그네트의 경우 자속밀도가 높은 ND자석 및 사용온도 범위가 높은 등급의 것이 사용하는 것이 최적이지만 상황에 따라 페라이트 계열 자석도 적용 가능하다. 모든 방열장치 유형은 히트 싱크만 적용하거나 추가 자석만 적용하거나 추가 자석을 2개 이상 겹쳐서 적용하는 등 응용할 수 있으나 보이스 코일이 적정하게 운동할 수 있는 조건이 되어야 한다. 여기에서 중요한 사항은 추가로 장착되는 마그네트의 장착 방향에 따른 극성은 영구자석과 마주보는 면의 극성과 동일하여야 추가 자석에 의한 음압향상을 도모할 수 있다.

이상에서 대표적인 실시예를 통하여 본 발명에 대하여 상세하게 설명하였으나, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 상술한 실시예에 대하여 본 발명의 범주에서 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변형이 가능함을 이해할 것이다. 그러므로 본 발명의 권리범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허청구범위뿐만 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.

1 : 보빈(Bobbin)
2 : 보이스 코일(Voice Coil)
3 : 탑 플레이트(Top plate)
4 : 영구자석(Magnet)
5 : 폴 피스(Pole piece)
5a : 바텀플레이트
5b : 폴(Pole)
6 : 프레임(Frame)
7 : 댐퍼(Damper)
8 : 더스트 캡(Dust Cap)
9 : 콘지(Cone Paper)
10 : 에어 홀(Air Hole)
11 : 제 1 마그네트
12 : 제 2 마그네트
13 : 제 1 히트 싱크
13a : 제 1 히트 싱크 베이스부
13b : 프레임 체결 홀
13c : 제 1 히트 싱크 체결부
13d : 제 1 방열핀
14 : 제 2 히트 싱크
14a : 제 2 히트 싱크 베이스부
14b : 제 2 히트 싱크 체결부
14c : 제 2 방열핀
15 : 볼트
16 : 제 3 히트 싱크
16a : 에어 홀(Air Hole)
16b : 더스트 가드
17 : 제 4 히트 싱크
17a : 제 3 방열핀
18 : 제 4 히트 싱크
17b : 제 3 방열핀
19 : 제 4 히트 싱크
19b : 제 3 방열핀
100 : 방열장치

Claims

탑 플레이트, 폴 피스(pole piece) 및 상기 탑 프레이트 및 상기 폴 피스 사이에 위치하는 영구자석을 포함하는 스피커의 음압개선 방열장치에 있어서,
상기 탑 플레이트 및 상기 폴 피스에 포함되는 바텀 플레이트 중 적어도 하나와 연결되는 하나 이상의 히트 싱크를 포함하는, 스피커용 음압개선 방열장치.
청구항 1에 있어서,
상기 스피커용 음압개선 방열장치는,
제 1 방열핀을 포함하고 상기 탑 플레이트와 연결되는 제 1 히트 싱크; 및
제 2 방열핀을 포함하고 상기 바텀 플레이트와 연결되는 제 2 히트 싱크;를 포함하는, 스피커용 음압개선 방열장치.
청구항 2에 있어서,
상기 제 1 히트 싱크와 상기 탑 플레이트 사이에 위치하는 제 1 마그네트; 및
상기 바텀 플레이트와 상기 제 2 히트 싱크 사이에 위치하는 제 2 마그네트;를 더 포함하는, 스피커용 음압개선 방열장치.
청구항 1에 있어서,
상기 스피커용 음압개선 방열장치는,
복수의 에어 홀을 포함하는 제 3 히트 싱크를 포함하고,
상기 제 3 히트 싱크는 상기 탑 플레이트와 연결되는, 스피커용 음압개선 방열장치.
청구항 3에 있어서,
상기 제 3 히트 싱크와 상기 탑 플레이트 사이에 위치하는 보조 마그네트를 더 포함하는, 스피커용 음압개선 방열장치.
청구항 1에 있어서,
상기 스피커용 음압개선 방열장치는,
복수의 제 3 방열 핀을 포함하는 제 4 히트 싱크를 포함하고,
상기 제 4 히트 싱크는 보조 마그네트에 의해 상기 바텀 플레이트와 연결되는, 스피커용 음압개선 방열장치.
청구항 6에 있어서,
상기 제 4 히트 싱크의 일부는 상기 바텀 플레이트와 상기 보조 마그네트 사이에 위치하는, 스피커용 음압개선 방열장치.
청구항 6에 있어서,
상기 제 4 히트 싱크와 상기 바텀 플레이트 사이에 상기 보조 마그네트가 위치하고,
상기 제 4 히트 싱크의 상기 제 3 방열핀은 상기 바텀 플레이트의 면적만큼 형성되는, 스피커용 음압개선 방열장치.
청구항 6에 있어서,
상기 제 4 히트 싱크와 상기 바텀 플레이트 사이에 상기 보조 마그네트가 위치하고,
상기 제 4 히트 싱크의 상기 제 3 방열핀은 상기 보조 마그네트의 내부 공간만큼 형성되는, 스피커용 음압개선 방열장치.