KR20210059614A - Heating device and and method for manufacturing the same and heating system having the same - Google Patents

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KR20210059614A
KR20210059614A KR1020200143309A KR20200143309A KR20210059614A KR 20210059614 A KR20210059614 A KR 20210059614A KR 1020200143309 A KR1020200143309 A KR 1020200143309A KR 20200143309 A KR20200143309 A KR 20200143309A KR 20210059614 A KR20210059614 A KR 20210059614A
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pattern
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heating device
sensor
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KR1020200143309A
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임채민
김동환
배종범
박광룡
이승호
강문식
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주식회사 파루인쇄전자
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Abstract

Disclosed are a heating device, a manufacturing method thereof, and a heating system including the same. The present invention provides a high-efficiency, high-precision, low-cost and high-safety heating device, a manufacturing method thereof, and a heating system including the same, wherein by providing the heating device including a sensor pattern corresponding to a heating pattern, the entire temperature of the heating pattern by electric energy supply can be detected and controlled. To this end, the heating device comprises a substrate, the heating pattern, a first insulating layer, the sensor pattern, and a second insulating layer.

Description

발열 장치 및 이의 제조방법, 그리고 이를 포함하는 발열 시스템{HEATING DEVICE AND AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND HEATING SYSTEM HAVING THE SAME}A heating device, a manufacturing method thereof, and a heating system including the same {HEATING DEVICE AND AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME AND HEATING SYSTEM HAVING THE SAME}

본 발명은 발열 장치 및 이의 제조방법, 그리고 이를 포함하는 발열 시스템에 관한 것으로서, 발열부의 정밀한 온도 감지가 가능한 발열 장치 및 이의 제조방법, 그리고 이를 포함하는 발열 시스템에 관한 것이다.The present invention relates to a heating device and a method for manufacturing the same, and a heating system including the same, and to a heating device capable of accurately sensing a temperature of a heating unit, a method for manufacturing the same, and a heating system including the same.

발열 장치의 온도 제어 및 과열로 인한 화재 예방을 위해서는 발열 장치의 발열부 전체의 온도 측정이 선행되어야 한다.In order to control the temperature of the heating device and prevent fire due to overheating, the temperature of the entire heating part of the heating device must be measured.

일반적으로, 발열 장치는 온도 센서를 이용하여 발열부의 온도를 측정한다. In general, the heating device measures the temperature of the heating part using a temperature sensor.

종래의 발열 장치는 복수개의 온도 센서들을 발열 장치의 발열부에 각각 분산하여 배치함으로써, 발열 장치의 전체 온도를 측정하고 있다. In the conventional heat generating device, a plurality of temperature sensors are respectively distributed and disposed in the heat generating portion of the heat generating device to measure the total temperature of the heat generating device.

그러나, 종래의 발열 장치는 복수의 온도 센서들이 필요함으로써 고비용이 소요되며, 온도 센서들의 연결선에 의해 발열 장치에 배치 적용이 어려운 단점이 있다. 또한, 복수의 온도 센서들의 제어 또한 어려운 단점이 있다. However, the conventional heating device requires a plurality of temperature sensors, so it is expensive, and it is difficult to arrange and apply it to the heating device by a connection line of the temperature sensors. In addition, control of a plurality of temperature sensors is also difficult.

이에, 종래에는 온도 센서가 패턴화된 발열 장치가 제공되고 있다. 그러나, 센서 패턴을 갖는 발열 장치는 센서 패턴과 발열 패턴이 하나의 층에 배치가 다르게 형셩되거나 또는 발열부의 국부적인 영역에만 센서를 배치함으로써, 발열체로부터 발생된 열이 센서 패턴에 전달되어, 센서 패턴이 온도를 인지하기 전까지는 온도 측정이 어려운 단점이 있다.Thus, conventionally, a heat generating device in which a temperature sensor is patterned has been provided. However, in a heating device having a sensor pattern, the sensor pattern and the heating pattern are arranged differently on one layer or by arranging the sensor only in a local area of the heating part, the heat generated from the heating element is transferred to the sensor pattern, There is a disadvantage that it is difficult to measure the temperature until this temperature is recognized.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은 고효율, 고정밀, 저비용 및 고안전성의 발열 장치를 제공하는 데 있다.An object of the present invention for solving the above problems is to provide a high-efficiency, high-precision, low-cost, and high-safety heating device.

또한, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 다른 목적은 고효율, 고정밀, 저비용 및 고안전성의 발열 장치의 제조방법을 제공하는 데 있다.In addition, another object of the present invention for solving the above problems is to provide a method of manufacturing a heating device having high efficiency, high precision, low cost, and high safety.

또한, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 또 다른 목적은 고효율, 고정밀, 저비용 및 고안전성의 발열 시스템을 제공하는 데 있다.In addition, another object of the present invention for solving the above problems is to provide a high-efficiency, high-precision, low-cost, and high-safety heating system.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 발열 장치는, 기판, 상기 기판 상에 형성되어, 전기 에너지에 의해 발열되는 발열 패턴, 상기 발열 패턴 상에 형성된 제1 절연층, 상기 절연층 상에 형성되며, 상기 발열 패턴과 대응되는 위치에 동일한 형태로 형성되어, 상기 발열 패턴의 발열 온도를 측정하는 센서 패턴 및 상기 센서 패턴 상에 형성된 제2 절연층을 포함한다.The heating device according to an embodiment of the present invention for achieving the above object includes a substrate, a heating pattern formed on the substrate and generating heat by electric energy, a first insulating layer formed on the heating pattern, and the insulating layer. It is formed on the heating pattern and is formed in the same shape at a position corresponding to the heating pattern, and includes a sensor pattern for measuring a heating temperature of the heating pattern and a second insulating layer formed on the sensor pattern.

여기서, 상기 발열 패턴은 상기 기판 상에 복수개로 형성되고, 상기 센서 패턴은 상기 절연층 상에 복수개로 형성될 수 있다.Here, a plurality of heating patterns may be formed on the substrate, and a plurality of the sensor patterns may be formed on the insulating layer.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 다른 실시예에 따른 발열 장치는, 기판, 상기 기판의 일면에 형성되어, 전기 에너지에 의해 발열되는 발열 패턴 및 상기 기판의 타면에 형성되며, 상기 발열 패턴과 대응되는 위치에 동일한 형태로 형성되어, 상기 발열 패턴의 발열 온도를 측정하는 센서 패턴을 포함한다.The heating device according to another embodiment of the present invention for achieving the above object includes a substrate, a heating pattern formed on one surface of the substrate, and formed on the other surface of the substrate, and a heating pattern that generates heat by electric energy, and corresponds to the heating pattern. It is formed in the same shape at the location, and includes a sensor pattern for measuring the heating temperature of the heating pattern.

여기서, 상기 발열 패턴의 일면 및 상기 센서 패턴의 타면에 형성된 보호층을 더 포함할 수 있다.Here, a protective layer formed on one surface of the heating pattern and the other surface of the sensor pattern may be further included.

또한, 상기 발열 패턴은 상기 기판의 일면에 복수개로 형성되고, 상기 센서 패턴은 상기 기판의 타면에 복수개로 형성할 수 있다.In addition, a plurality of heating patterns may be formed on one surface of the substrate, and a plurality of sensor patterns may be formed on the other surface of the substrate.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 발열 장치는, 제1 기판, 상기 제1 기판의 일면에 형성되어, 전기 에너지에 의해 발열되는 발열 패턴, 제2 기판, 상기 제2 기판의 타면에 형성되며, 상기 발열 패턴과 대응되는 위치에 동일한 형태로 형성되어, 상기 발열 패턴의 발열 온도를 측정하는 센서 패턴 및 상기 제1 기판의 타면 및 상기 제2 기판의 일면을 접착시키는 접착층을 포함된다.A heating device according to another embodiment of the present invention for achieving the above object includes a first substrate, a heating pattern formed on one surface of the first substrate, and generating heat by electric energy, a second substrate, and the second substrate. A sensor pattern that is formed on the other surface of and is formed in the same shape at a position corresponding to the heating pattern to measure the heating temperature of the heating pattern, and an adhesive layer that bonds the other surface of the first substrate and the one surface of the second substrate. Included.

여기서, 상기 발열 패턴의 일면에 형성되는 제1 보호층 및 상기 센서 패턴의 타면에 형성되는 제2 보호층을 포함할 수 있다.Here, a first protective layer formed on one surface of the heating pattern and a second protective layer formed on the other surface of the sensor pattern may be included.

또한, 상기 발열 패턴은 상기 제1 기판의 일면에 복수개로 형성되고, 상기 센서 패턴이 상기 제2 기판의 타면에 복수개로 형성될 수 있다.In addition, a plurality of heating patterns may be formed on one surface of the first substrate, and a plurality of sensor patterns may be formed on the other surface of the second substrate.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 또 다른 발열 장치의 제조 방법은, 기판을 준비하는 단계, 전기 에너지에 의해 발열되는 발열 패턴을 상기 기판 상에 형성하는 단계, 상기 발열 패턴 상에 제1 절연층을 형성하는 단계, 상기 발열 패턴의 발열 온도를 측정하는 센서 패턴을 상기 발열 패턴과 동일한 형태로, 상기 절연층 상에, 상기 발열 패턴과 대응되는 지점에 형성하는 단계 및 상기 센서 패턴 상에 제2 절연층을 형성하는 단계를 포함한다.Another method of manufacturing a heating device according to an embodiment of the present invention for achieving the above object includes: preparing a substrate, forming a heating pattern generated by electric energy on the substrate, and forming a heating pattern on the heating pattern. 1 Forming an insulating layer, forming a sensor pattern measuring the heating temperature of the heating pattern in the same shape as the heating pattern, on the insulating layer, at a point corresponding to the heating pattern, and on the sensor pattern And forming a second insulating layer on.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 또 다른 발열 장치의 제조 방법은, 기판을 준비하는 단계, 전기 에너지에 의해 발열되는 발열 패턴을 상기 기판의 일면에 형성하는 단계 및 상기 발열 패턴의 발열 온도를 측정하는 센서 패턴을 상기 발열 패턴과 동일한 형태로, 상기 기판의 타면 내 상기 발열 패턴과 대응되는 지점에 센서 패턴을 형성하는 단계를 포함한다.Another method of manufacturing a heating device according to an embodiment of the present invention for achieving the above object includes: preparing a substrate, forming a heating pattern generated by electric energy on one surface of the substrate, and heating the heating pattern And forming a sensor pattern in a position corresponding to the heating pattern in the other surface of the substrate in the same form as the heating pattern in the same shape as the heating pattern.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 또 다른 발열 장치의 제조 방법은, 제1 기판을 준비하는 단계, 전기 에너지에 의해 발열되는 발열 패턴을 상기 제1 기판의 일면에 형성하는 단계, 상기 제2 기판을 준비하는 단계, 상기 발열 패턴의 발열 온도를 측정하는 센서 패턴을 상기 제2 기판의 타면 상에 상기 발열 패턴과 대응되는 지점에 동일한 형태로 형성하는 단계 및 상기 제1 기판의 타면 및 상기 제2 기판의 일면을 접착시키는 단계를 포함한다.Another method of manufacturing a heating device according to an embodiment of the present invention for achieving the above object includes: preparing a first substrate, forming a heating pattern generated by electric energy on one surface of the first substrate, the Preparing a second substrate, forming a sensor pattern measuring the heating temperature of the heating pattern in the same shape on the other surface of the second substrate at a point corresponding to the heating pattern, and the other surface of the first substrate and And bonding one surface of the second substrate.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 또 다른 발열 시스템은, 발열 장치, 상기 발열 장치에 전원을 공급하는 전원 장치 및 상기 발열 장치의 온도를 제어하는 온도 제어 장치를 포함하되, 상기 발열 장치는, 기판, 상기 기판 상에 형성되어, 전기 에너지에 의해 발열되는 발열 패턴, 상기 발열 패턴 상에 형성된 제1 절연층, 상기 절연층 상에 형성되며, 상기 발열 패턴과 대응되는 위치에 동일한 형태로 형성되어, 상기 발열 패턴의 발열 온도를 측정하는 센서 패턴 및 상기 센서 패턴 상에 형성된 제2 절연층을 포함한다.Another heating system in an embodiment of the present invention for achieving the above object includes a heating device, a power supply device for supplying power to the heating device, and a temperature control device for controlling a temperature of the heating device, wherein the heating device Is a substrate, a heating pattern formed on the substrate to generate heat by electric energy, a first insulating layer formed on the heating pattern, and formed on the insulating layer, in the same shape at a position corresponding to the heating pattern It is formed, and includes a sensor pattern for measuring the heating temperature of the heating pattern and a second insulating layer formed on the sensor pattern.

본 발명의 실시예에 따른 발열 장치 및 이의 제조방법, 그리고 이를 포함하는 발열 시스템은 발열 패턴과 대응하는 형태의 센서 패턴를 포함하는 발열 장치를 제공함으로써, 전기 에너지 공급에 의한 발열 패턴의 전체 온도를 감지하고 이를 제어하여, 고효율, 고정밀, 저비용 및 고안전성의 발열 장치 및 이의 제조방법, 그리고 이를 포함하는 발열 시스템을 제공할 수 있다.The heating device and the manufacturing method thereof according to an embodiment of the present invention, and a heating system including the same, provide a heating device including a sensor pattern in a shape corresponding to the heating pattern, thereby detecting the total temperature of the heating pattern by supplying electric energy. And by controlling this, it is possible to provide a high-efficiency, high-precision, low-cost, and high-safety heating device, a manufacturing method thereof, and a heating system including the same.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 발열 시스템의 블록 구성도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 적층 인쇄 구조의 발열 장치의 전면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 적층 인쇄 구조의 발열 장치의 후면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 적층 인쇄 구조의 발열 장치의 측단면도이다.
도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 적층 인쇄 구조의 발열 장치를 제조하기 위한 순서도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 양면 인쇄 구조의 발열 장치의 전면도이다.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 양면 인쇄 구조의 발열 장치의 후면도이다.
도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 양면 인쇄 구조의 발열 장치의 측단면도이다.
도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 양면 인쇄 구조의 발열 장치를 제조하기 위한 순서도이다.
도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 접착 구조의 발열 장치의 전면도이다.
도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 접착 구조의 발열 장치의 후면도이다.
도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 접착 구조의 발열 장치의 측단면도이다.
도 13은 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 접착 구조의 발열 장치를 제조하기 위한 순서도이다.
도 14는 본 발명의 제4 실시예에 따른 복수 패턴 구조의 발열 장치의 전면도이다.
도 15는 본 발명의 제4 실시예에 따른 복수 패턴 구조의 발열 장치의 후면도이다.
도 16은 본 발명의 제4 실시예에 따른 복수 패턴 구조의 발열 장치의 측단면도이다.
도 17은 본 발명의 제4 실시예에 따른 복수 패턴 구조의 발열 장치를 제조하기 위한 순서도이다.1 is a block diagram of a heating system according to an embodiment of the present invention.
2 is a front view of a heating device having a laminated printing structure according to a first embodiment of the present invention.
3 is a rear view of a heating device having a laminated printing structure according to a first embodiment of the present invention.
4 is a side cross-sectional view of a heating device having a laminated printing structure according to a first embodiment of the present invention.
5 is a flow chart for manufacturing a heating device having a laminated printing structure according to the first embodiment of the present invention.
6 is a front view of a heating device having a double-sided printing structure according to a second embodiment of the present invention.
7 is a rear view of a heating device having a double-sided printing structure according to a second embodiment of the present invention.
8 is a side cross-sectional view of a heating device having a double-sided printing structure according to a second embodiment of the present invention.
9 is a flow chart for manufacturing a heating device having a double-sided printing structure according to a second embodiment of the present invention.
10 is a front view of a heating device having a substrate bonding structure according to a third embodiment of the present invention.
11 is a rear view of a heating device having a substrate bonding structure according to a third embodiment of the present invention.
12 is a side cross-sectional view of a heating device having a substrate bonding structure according to a third embodiment of the present invention.
13 is a flowchart for manufacturing a heating device having a substrate bonding structure according to a third embodiment of the present invention.
14 is a front view of a heating device having a multi-pattern structure according to a fourth exemplary embodiment of the present invention.
15 is a rear view of a heating device having a multi-pattern structure according to a fourth exemplary embodiment of the present invention.
16 is a side cross-sectional view of a heating device having a multiple pattern structure according to a fourth exemplary embodiment of the present invention.
17 is a flowchart for manufacturing a heating device having a plurality of patterns according to a fourth exemplary embodiment of the present invention.

본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. In the present invention, various modifications may be made and various embodiments may be provided, and specific embodiments will be illustrated in the drawings and described in detail in the detailed description. However, this is not intended to limit the present invention to a specific embodiment, it should be understood to include all changes, equivalents, and substitutes included in the spirit and scope of the present invention. In describing each drawing, similar reference numerals have been used for similar elements.

제1, 제2, A, B 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는 데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. "및/또는"이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다. Terms such as first, second, A, and B may be used to describe various elements, but the elements should not be limited by the terms. The above terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another component. For example, without departing from the scope of the present invention, a first element may be referred to as a second element, and similarly, a second element may be referred to as a first element. The term “and/or” includes a combination of a plurality of related described items or any of a plurality of related described items.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. When a component is referred to as being "connected" or "connected" to another component, it is understood that it may be directly connected or connected to the other component, but other components may exist in the middle. It should be. On the other hand, when a component is referred to as being "directly connected" or "directly connected" to another component, it should be understood that there is no other component in the middle.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terms used in the present application are only used to describe specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. Singular expressions include plural expressions unless the context clearly indicates otherwise. In the present application, terms such as "comprise" or "have" are intended to designate the presence of features, numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof described in the specification, but one or more other features. It is to be understood that the presence or addition of elements or numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof does not preclude in advance.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.Unless otherwise defined, all terms used herein including technical or scientific terms have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms as defined in a commonly used dictionary should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and should not be interpreted as an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. Does not.

이하, 첨부한 도면들을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명을 설명함에 있어 전체적인 이해를 용이하게 하기 위하여 도면상의 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조부호를 사용하고 동일한 구성요소에 대해서 중복된 설명은 생략한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in more detail with reference to the accompanying drawings. In describing the present invention, in order to facilitate an overall understanding, the same reference numerals are used for the same elements in the drawings, and duplicate descriptions for the same elements are omitted.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 발열 시스템의 블록 구성도이다.1 is a block diagram of a heating system according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 발열 시스템(S)은 발열 장치(1000), 상기 발열 장치(1000)의 온도를 제어하는 온도 제어 장치(3000) 및 상기 온도 제어 장치(3000)에 전원을 공급하는 전원 장치(5000)를 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, the heating system S includes a heating device 1000, a temperature control device 3000 for controlling the temperature of the heating device 1000, and a power device supplying power to the temperature control device 3000. (5000) may be included.

이에 따라, 발열 시스템(S)은 발열 장치(1000) 내 전체 발열부의 온도를 측정하여 제어함으로써, 발열 장치(1000)의 적정 온도를 유지시켜 과열로 인한 고장 및 화재를 방지할 수 있다.Accordingly, the heating system S measures and controls the temperature of the entire heating unit in the heating device 1000, thereby maintaining an appropriate temperature of the heating device 1000 to prevent a failure and fire due to overheating.

발열 장치(1000)는 센서 패턴 및 발열 패턴이 인쇄된 기판 형태로 제공될 수 있다. 다시 말하면, 발열 장치(1000)는 센서 패턴 및 발열 패턴이 인쇄된 면상 형태 또는 필름 형태로 제공될 수 있다.The heating device 1000 may be provided in the form of a substrate on which the sensor pattern and the heating pattern are printed. In other words, the heating device 1000 may be provided in the form of a surface or a film on which the sensor pattern and the heating pattern are printed.

후술될 도 2를 참조하여 보다 구체적으로 설명하면, 발열 장치(1000)는 기판(1100), 패턴부(1200), 전극부(1300) 및 절연층(1400)를 포함할 수 있다. 또한, 발열 장치(1000)는 보호층(1500) 및 접착층(1600) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.In more detail with reference to FIG. 2 to be described later, the heating device 1000 may include a substrate 1100, a pattern part 1200, an electrode part 1300, and an insulating layer 1400. In addition, the heating device 1000 may further include at least one of a protective layer 1500 and an adhesive layer 1600.

기판(1100)은 비전도성 기재로 제공될 수 있다. 또한, 기판(1100)은 면상 형태로 제공될 수 있다.The substrate 1100 may be provided as a non-conductive substrate. In addition, the substrate 1100 may be provided in a planar shape.

패턴부(1200)는 상기 기판(1100) 상에 형성될 수 있다. 실시예에 따르면, 패턴부(1200)는 인쇄 기법에 따라, 상기 기판(1100)의 일면 또는 타면 중 적어도 하나에 형성될 수 있다. The pattern part 1200 may be formed on the substrate 1100. According to an embodiment, the pattern portion 1200 may be formed on at least one of one surface or the other surface of the substrate 1100 according to a printing technique.

보다 구체적으로 설명하면, 패턴부(1200)는 발열 패턴(1210) 및 센서 패턴(1250)을 포함할 수 있다.In more detail, the pattern unit 1200 may include a heating pattern 1210 and a sensor pattern 1250.

발열 패턴(1210)은 앞서 설명한 바와 같이, 인쇄 기법에 따라, 상기 기판 상에 특정 패턴 형태로 형성되어, 열을 발생시킬 수 있다. As described above, the heating pattern 1210 may be formed in a specific pattern shape on the substrate according to a printing technique to generate heat.

또한, 센서 패턴(1250)은 인쇄 기법에 따라, 특정 패턴 형태로 형성될 수 있다. In addition, the sensor pattern 1250 may be formed in a specific pattern shape according to a printing technique.

실시예에 따르면, 센서 패턴(1250)은 발열 패턴(1210)과 동일한 패턴으로 제공될 수 있다. 예를 들어, 센서 패턴(1250)은 발열 패턴(1210)과 대응되는 위치에 형성되어, 발열 패턴(1210)으로부터 발열된 온도를 저항 측정법에 의해 측정할 수 있다. 이에 따라, 센서 패턴(1250)은 전기 에너지에 의해 발열되는 발열 패턴(1210) 전체의 온도를 감지함으로써, 온도 제어 장치(3000)로 하여금 발열 장치(1000)의 정밀한 온도 제어가 가능하도록 할 수 있다. According to an embodiment, the sensor pattern 1250 may be provided in the same pattern as the heating pattern 1210. For example, the sensor pattern 1250 is formed at a position corresponding to the heating pattern 1210, and the temperature generated from the heating pattern 1210 may be measured by a resistance measurement method. Accordingly, the sensor pattern 1250 detects the temperature of the entire heating pattern 1210 generated by electric energy, thereby enabling the temperature control device 3000 to precisely control the temperature of the heating device 1000. .

일 실시예에 따르면, 센서 패턴(1250)은 상기 기판(1100) 상에 특정 패턴 형태로 형성될 수 있다.According to an embodiment, the sensor pattern 1250 may be formed in a specific pattern shape on the substrate 1100.

다른 실시예에 따르면, 센서 패턴(1250)은 후술될 절연층(1400) 상에 특정 패턴 형태로 형성될 수 있다.According to another embodiment, the sensor pattern 1250 may be formed in a specific pattern shape on the insulating layer 1400 to be described later.

패턴부(1200)는 도전성 물질로 형성될 수 있다. 이에 따라, 패턴부(1200)는 후술될 전극부(1300)로부터 입력된 전기 에너지에 의해 발열되거나 또는 온도를 감지할 수 있다. The pattern part 1200 may be formed of a conductive material. Accordingly, the pattern unit 1200 may generate heat or sense a temperature by electric energy input from the electrode unit 1300 to be described later.

전극부(1300)는 발열 전극(1310) 및 센서 전극(1350)을 포함할 수 있다. The electrode unit 1300 may include a heating electrode 1310 and a sensor electrode 1350.

일 실시예에 따르면, 발열 전극(1310)은 발열 패턴(1210)의 적어도 일단에 형성되므로써, 발열 패턴(1210)에 발열을 위한 전기 에너지를 제공할 수 있다. According to an embodiment, the heating electrode 1310 is formed on at least one end of the heating pattern 1210, so that electric energy for heating may be provided to the heating pattern 1210.

다른 실시예에 따르면, 센서 전극(1350)은 센서 패턴(1250)의 적어도 일단에 형성되므로써, 센서 패턴(1250)에 온도 감지를 위한 전기 에너지를 제공할 수 있다.According to another embodiment, since the sensor electrode 1350 is formed on at least one end of the sensor pattern 1250, electric energy for temperature sensing may be provided to the sensor pattern 1250.

절연층(1400)은 패턴부(1200) 상에 형성되어, 센서 패턴(1210) 및 발열 패턴(1250) 간의 간섭을 방지할 수 있다. 실시예에 따르면, 절연층(1400)은 상기 패턴부(1200) 상에 증착되어 형성될 수 있다.The insulating layer 1400 is formed on the pattern portion 1200 to prevent interference between the sensor pattern 1210 and the heating pattern 1250. According to an embodiment, the insulating layer 1400 may be formed by depositing on the pattern portion 1200.

보다 구체적으로 설명하면, 절연층(1400)은 센서 패턴(1210) 및 발열 패턴(1250) 사이에 형성될 수 있다. 이에 따라, 센서 패턴(1210) 및 발열 패턴(1250) 간의 간섭을 방지할 수 있다.More specifically, the insulating layer 1400 may be formed between the sensor pattern 1210 and the heating pattern 1250. Accordingly, interference between the sensor pattern 1210 and the heating pattern 1250 may be prevented.

보호층(1500)은 패턴부(1200) 상에 형성될 수 있다. 이에 따라, 보호층(1500)은 상기 패턴부(1200) 내 이물질 유입을 방지할 수 있다.The protective layer 1500 may be formed on the pattern portion 1200. Accordingly, the protective layer 1500 may prevent the inflow of foreign matter into the pattern part 1200.

접착층(1600)은 발열 패턴(1210) 및 센서 패턴(1250)이 각각 개별 기판(1100) 상에 형성될 경우, 상기 기판(1100)들 사이에 형성되어, 상기 기판(1100)들을 접착할 수 있다. When the heating pattern 1210 and the sensor pattern 1250 are respectively formed on the individual substrates 1100, the adhesive layer 1600 may be formed between the substrates 1100 to adhere the substrates 1100. .

이상, 본 발명의 실시예에 따른 발열 장치의 구성에 대해 설명하였다.In the above, the configuration of the heating device according to the embodiment of the present invention has been described.

발열 장치는 패턴부(1200)의 인쇄 위치에 따라 다양한 구조로 제공될 수 있다. 이하에서는, 패턴부(1200)의 위치에 따른 제1 내지 제4 실시예의 발열 장치에 대해 설명하겠다.The heating device may be provided in various structures according to the printing position of the pattern unit 1200. Hereinafter, the heating devices of the first to fourth embodiments according to the position of the pattern portion 1200 will be described.

도 2 내지 도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 적층 인쇄 구조의 발열 장치의 구조도이다. 보다 구체적으로, 도 2는 제1 실시예에 따른 발열 장치의 전면도이고, 도 3은 제1 실시예에 따른 발열 장치의 후면도이며, 도 4는 제1 실시예에 따른 발열 장치의 측단면도이다.2 to 4 are structural diagrams of a heating device having a laminated printing structure according to a first embodiment of the present invention. More specifically, FIG. 2 is a front view of the heating device according to the first embodiment, FIG. 3 is a rear view of the heating device according to the first embodiment, and FIG. 4 is a side cross-sectional view of the heating device according to the first embodiment. to be.

도 2 내지 도 4를 참조하면, 발열 장치(1000)는 기판(1100) 상에 패턴부(1200)가 적층된 적층 인쇄된 구조로 제공될 수 있다.2 to 4, the heating device 1000 may be provided in a laminated printed structure in which a pattern portion 1200 is stacked on a substrate 1100.

적층 인쇄 구조의 발열 장치는 하기 도 5에서의 제1 실시예에 따른 발열 장치의 제조 방법 설명 시 보다 자세히 설명하겠다.The heating device of the laminated printing structure will be described in more detail when describing the manufacturing method of the heating device according to the first embodiment in FIG. 5 below.

도 5는 본 발명의 제1 실시예에 따른 적층 인쇄 구조의 발열 장치를 제조하기 위한 순서도이다.5 is a flow chart for manufacturing a heat generating device having a laminated printing structure according to the first embodiment of the present invention.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 본 발명의 제1 실시예에 따른 발열 장치(1000)를 제조하기 위해, 기판(1100)을 준비할 수 있다(S1000).2 to 5, in order to manufacture the heating device 1000 according to the first embodiment of the present invention, a substrate 1100 may be prepared (S1000 ).

상기 기판(1100) 상에 발열 패턴(1210)을 형성할 수 있다(S2000). A heating pattern 1210 may be formed on the substrate 1100 (S2000).

이후, 상기 발열 패턴(1210) 상에 제1 절연층(1410)을 형성(S3000)할 수 있으며, 상기 제1 절연층(1410) 상에 센서 패턴(1250)을 형성할 수 있다(S4000).Thereafter, a first insulating layer 1410 may be formed on the heating pattern 1210 (S3000), and a sensor pattern 1250 may be formed on the first insulating layer 1410 (S4000).

이후, 상기 센서 패턴(1250) 상에 제2 절연층(1450)을 형성(S5000)하여 본 발명의 제1 실시예에 따른 발열 장치(1000)를 제조할 수 있다.Thereafter, by forming a second insulating layer 1450 on the sensor pattern 1250 (S5000), the heating device 1000 according to the first exemplary embodiment of the present invention may be manufactured.

도 6 내지 도 8은 본 발명의 제2 실시예에 따른 양면 인쇄 구조의 발열 장치의 구조도이다. 보다 구체적으로, 도 6은 제2 실시예에 따른 발열 장치의 전면도이고, 도 7은 제2 실시예에 따른 발열 장치의 후면도이며, 도 8은 제2 실시예에 따른 발열 장치의 측단면도이다.6 to 8 are structural diagrams of a heating device having a double-sided printing structure according to a second embodiment of the present invention. More specifically, FIG. 6 is a front view of the heating device according to the second embodiment, FIG. 7 is a rear view of the heating device according to the second embodiment, and FIG. 8 is a side cross-sectional view of the heating device according to the second embodiment. to be.

도 6 내지 도 8을 참조하면, 발열 장치(1000)는 기판(1100)의 양면에 패턴부(1200)가 인쇄된 양면 인쇄 구조로 제공될 수 있다. 다시 말하면, 발열 장치(1000)는 상기 기판(1100)의 일면에 발열 패턴(1210)이 형성될 수 있으며, 상기 기판(1100)의 타면에 센서 패턴(1250)이 형성될 수 있다.6 to 8, the heating device 1000 may be provided in a double-sided printing structure in which a pattern portion 1200 is printed on both sides of a substrate 1100. In other words, the heating device 1000 may have a heating pattern 1210 formed on one surface of the substrate 1100, and a sensor pattern 1250 formed on the other surface of the substrate 1100.

양면 인쇄 구조의 발열 장치는 하기 도 9에서의 제2 실시예에 따른 발열 장치의 제조 방법 설명 시 보다 자세히 설명하겠다.The heating device of the double-sided printing structure will be described in more detail when describing the manufacturing method of the heating device according to the second embodiment in FIG. 9 below.

도 9는 본 발명의 제2 실시예에 따른 양면 인쇄 구조의 발열 장치를 제조하기 위한 순서도이다.9 is a flowchart for manufacturing a heating device having a double-sided printing structure according to a second embodiment of the present invention.

도 6 내지 도 9를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 발열 장치(1000)를 제조하기 위해, 기판(1100)을 준비할 수 있다(S1100).6 to 9, in order to manufacture the heating device 1000 according to the second embodiment of the present invention, a substrate 1100 may be prepared (S1100 ).

상기 기판(1100)의 일면에 발열 패턴(1210)을 형성(S2100)할 수 있으며, 상기 발열 패턴(1210)의 일면에 제1 보호층(1510)을 형성할 수 있다(S3100). A heating pattern 1210 may be formed on one surface of the substrate 1100 (S2100), and a first protective layer 1510 may be formed on one surface of the heating pattern 1210 (S3100).

이후, 상기 기판(1100)의 타면에 센서 패턴(1250)을 형성(S4100)할 수 있으며, 상기 센서 패턴(1250)의 타면에 제2 보호층(1550)을 형성할 수 있다(S5100).Thereafter, a sensor pattern 1250 may be formed on the other surface of the substrate 1100 (S4100), and a second protective layer 1550 may be formed on the other surface of the sensor pattern 1250 (S5100).

이에 따라 본 발명의 제2 실시예에 따른 발열 장치(1000)를 형성할 수 있다.Accordingly, it is possible to form the heating device 1000 according to the second embodiment of the present invention.

도 10 내지 도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 접착 구조의 발열 장치의 구조도이다. 보다 구체적으로, 도 10은 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 접착 구조의 발열 장치의 전면도이고, 도 11은 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 접착 구조의 발열 장치의 후면도이며, 도 12는 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 접착 구조의 발열 장치의 측단면도이다.10 to 12 are structural diagrams of a heating device having a substrate bonding structure according to a third embodiment of the present invention. More specifically, FIG. 10 is a front view of a heating device having a substrate bonding structure according to a third embodiment of the present invention, and FIG. 11 is a rear view of a heating device having a substrate bonding structure according to a third embodiment of the present invention, 12 is a side cross-sectional view of a heating device having a substrate bonding structure according to a third embodiment of the present invention.

도 10 내지 도 12를 참조하면, 발열 장치(1000)는 발열 패턴(1210)이 일면에 인쇄된 제1 기판(1110) 및 센서 패턴(1250)이 타면에 인쇄된 제2 기판(1150)이 접착층(1600)에 의해 접합된 기판 접착 구조로 제공될 수 있다. 다시 말하면, 발열 장치(1000)는 발열 패턴(1210)이 일면에 인쇄된 제1 기판(1110)의 타면과, 센서 패턴(1250)이 타면에 인쇄된 제2 기판(1150)의 일면이 접착층(1600)에 의해 접착된 구조로 제공될 수 있다.10 to 12 In reference, in the heating device 1000, a first substrate 1110 printed on one side of the heating pattern 1210 and a second substrate 1150 printed on the other side of the sensor pattern 1250 are bonded by an adhesive layer 1600. It may be provided as a substrate adhesion structure. In other words, in the heating device 1000, the other surface of the first substrate 1110 on which the heating pattern 1210 is printed on the other surface and one surface of the second substrate 1150 on which the sensor pattern 1250 is printed on the other surface is an adhesive layer ( 1600) may be provided in a bonded structure.

기판 접착 구조의 발열 장치는 하기 도 13에서의 제3 실시예에 따른 발열 장치의 제조 방법 설명 시 보다 자세히 설명하겠다.The heating device having the substrate bonding structure will be described in more detail when describing the manufacturing method of the heating device according to the third embodiment in FIG. 13 below.

도 13은 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 접착 구조의 발열 장치를 제조하기 위한 순서도이다.13 is a flowchart for manufacturing a heating device having a substrate bonding structure according to a third embodiment of the present invention.

도 10 내지 도13을 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 발열 장치(1000)를 제조하기 위해, 제1 기판(1110)을 준비(S1200)하여, 상기 제1 기판(1110)의 일면에 발열 패턴(1210)을 형성(S2200)할 수 있다.10 to 13, in order to manufacture the heating device 1000 according to the third embodiment of the present invention, a first substrate 1110 is prepared (S1200), and one surface of the first substrate 1110 is prepared. The heating pattern 1210 may be formed (S2200).

이후, 발열 패턴(1210) 일면에 제1 보호층(1510)을 형성할 수 있다(S3200).Thereafter, a first protective layer 1510 may be formed on one surface of the heating pattern 1210 (S3200).

또한, 제2 기판(1150)을 준비(S4200)하여, 상기 제2 기판(1150)의 타면에 센서 패턴(1250)을 형성(S5200)할 수 있다. 이후, 센서 패턴(1250) 상에 제2 보호층(1550)을 형성할 수 있다.In addition, by preparing the second substrate 1150 (S4200), a sensor pattern 1250 may be formed on the other surface of the second substrate 1150 (S5200). Thereafter, a second protective layer 1550 may be formed on the sensor pattern 1250.

일면에 제1 보호층(1510)이 형성된 제1 기판(1110)의 타면 또는 타면에 제2 보호층이 형성된 제2 기판(1150)의 일면 상에 접착층(1600)을 형성(S6200)하여, 제1 기판(1110) 및 제2 기판(1150)을 접착(S7200)할 수 있다.An adhesive layer 1600 is formed (S6200) on the other surface of the first substrate 1110 having the first protective layer 1510 formed thereon or on the second substrate 1150 having the second protective layer formed thereon (S6200). The first substrate 1110 and the second substrate 1150 may be bonded (S7200).

이에 따라 본 발명의 제3 실시예에 따른 기판 접착 구조의 발열 장치(1000)를 형성할 수 있다.Accordingly, the heating device 1000 having the substrate bonding structure according to the third embodiment of the present invention may be formed.

도 14 내지 도 16은 본 발명의 제4 실시예에 따른 복수 패턴 구조의 발열 장치의 구조도이다. 보다 자세히 설명하면, 도 14는 제4 실시예에 따른 복수 패턴 구조의 발열 장치의 전면도이고, 도 15는 제4 실시예에 따른 복수 패턴 구조의 발열 장치의 후면도이며, 도 16은 제4 실시예에 따른 복수 패턴 구조의 발열 장치의 측단면도이다.14 to 16 are structural diagrams of a heating device having a multi-pattern structure according to a fourth exemplary embodiment of the present invention. In more detail, FIG. 14 is a front view of a heating device having a multi-pattern structure according to a fourth embodiment, FIG. 15 is a rear view of a heating device having a multi-pattern structure according to the fourth embodiment, and FIG. 16 is a fourth It is a side cross-sectional view of a heating device having a multi-pattern structure according to an embodiment.

도 14 내지 도 16을 참조하면, 발열 장치(1000)는 상기 제1 내지 제3 실시예에 따른 발열 장치들의 구조 내 발열 패턴 및 센서 패턴이 복수개로 형성된 복수 패턴 구조로 제공될 수 있다. 14 to 16 For reference, the heating device 1000 may be provided in a plurality of pattern structures in which a plurality of heating patterns and sensor patterns in the structures of the heating devices according to the first to third embodiments are formed.

복수 패턴 구조의 발열 장치는 하기 도 17에서의 제2 실시예에 기초한, 제4 실시예에 따른 발열 장치의 제조 방법 설명 시 보다 자세히 설명하겠다.The heating device having a multi-pattern structure will be described in more detail when describing the method of manufacturing the heating device according to the fourth embodiment based on the second embodiment in FIG. 17 below.

도 17은 본 발명의 제4 실시예에 따른 복수 패턴 구조의 발열 장치를 제조하기 위한 순서도이다.17 is a flowchart for manufacturing a heating device having a plurality of patterns according to a fourth exemplary embodiment of the present invention.

도 14 내지 도17을 참조하면, 본 발명의 제4 실시예에 따른 발열 장치(1000)는 제2 실시예에 따른 발열 장치(1000)에서와 같이, 기판(1100)을 준비할 수 있다(S1400).14 to 17, the heating device 1000 according to the fourth embodiment of the present invention may prepare a substrate 1100 as in the heating device 1000 according to the second embodiment (S1400 ). ).

상기 기판(1100)의 일면에 복수개의 발열 패턴(1210)을 형성(S2400)할 수 있으며, 상기 발열 패턴(1210)들 일면에 제1 절연층(1610)을 형성할 수 있다(S3400). A plurality of heating patterns 1210 may be formed on one surface of the substrate 1100 (S2400), and a first insulating layer 1610 may be formed on one surface of the heating patterns 1210 (S3400).

이후, 상기 기판(1100)의 타면에 센서 패턴(1250)을 형성(S4400)할 수 있으며, 상기 센서 패턴(1250)의 타면에 제2 절연층(1650)을 형성할 수 있다(S5400).Thereafter, a sensor pattern 1250 may be formed on the other surface of the substrate 1100 (S4400), and a second insulating layer 1650 may be formed on the other surface of the sensor pattern 1250 (S5400).

이에 따라 본 발명의 제4 실시예에 따른 복수 패턴 구조의 발열 장치(1000)를 형성할 수 있다.Accordingly, it is possible to form the heating device 1000 having a multi-pattern structure according to the fourth exemplary embodiment of the present invention.

이상, 본 발명의 제1 내지 제4 실시예에 따른 발열 장치의 제조방법을 설명하였다. In the above, a method of manufacturing a heating device according to the first to fourth embodiments of the present invention has been described.

본 발명의 제1 내지 제4 실시예에 따른 발열 장치 및 이의 제조방법, 그리고 이를 포함하는 발열 시스템은, 발열 패턴과 대응하는 형태의 센서 패턴를 포함하는 발열 장치를 제공함으로써, 전기 에너지 공급에 의한 발열 패턴의 전체 온도를 감지하고 이를 제어하여, 고효율, 고정밀, 저비용 및 고안전성의 발열 장치 및 이의 제조방법, 그리고 이를 포함하는 발열 시스템을 제공할 수 있다.The heating device and the manufacturing method thereof according to the first to fourth embodiments of the present invention, and the heating system including the same, provide a heating device including a sensor pattern corresponding to the heating pattern, thereby generating heat by supplying electric energy. By sensing the overall temperature of the pattern and controlling it, a high-efficiency, high-precision, low-cost, and high-safety heating device, a manufacturing method thereof, and a heating system including the same can be provided.

본 발명의 실시예에 따른 방법의 동작은 컴퓨터로 읽을 수 있는 기록매체에 컴퓨터가 읽을 수 있는 프로그램 또는 코드로서 구현하는 것이 가능하다. 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 컴퓨터 시스템에 의해 읽혀질 수 있는 데이터가 저장되는 모든 종류의 기록장치를 포함한다. 또한 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 네트워크로 연결된 컴퓨터 시스템에 분산되어 분산 방식으로 컴퓨터로 읽을 수 있는 프로그램 또는 코드가 저장되고 실행될 수 있다.The operation of the method according to the embodiment of the present invention can be implemented as a computer-readable program or code on a computer-readable recording medium. The computer-readable recording medium includes all types of recording devices that store data that can be read by a computer system. In addition, a computer-readable recording medium may be distributed over a network-connected computer system to store and execute computer-readable programs or codes in a distributed manner.

또한, 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체는 롬(rom), 램(ram), 플래시 메모리(flash memory) 등과 같이 프로그램 명령을 저장하고 수행하도록 특별히 구성된 하드웨어 장치를 포함할 수 있다. 프로그램 명령은 컴파일러(compiler)에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터(interpreter) 등을 사용해서 컴퓨터에 의해 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다.Further, the computer-readable recording medium may include a hardware device specially configured to store and execute program commands, such as ROM, RAM, and flash memory. The program instructions may include not only machine language codes such as those produced by a compiler, but also high-level language codes that can be executed by a computer using an interpreter or the like.

본 발명의 일부 측면들은 장치의 문맥에서 설명되었으나, 그것은 상응하는 방법에 따른 설명 또한 나타낼 수 있고, 여기서 블록 또는 장치는 방법 단계 또는 방법 단계의 특징에 상응한다. 유사하게, 방법의 문맥에서 설명된 측면들은 또한 상응하는 블록 또는 아이템 또는 상응하는 장치의 특징으로 나타낼 수 있다. 방법 단계들의 몇몇 또는 전부는 예를 들어, 마이크로프로세서, 프로그램 가능한 컴퓨터 또는 전자 회로와 같은 하드웨어 장치에 의해(또는 이용하여) 수행될 수 있다. 몇몇의 실시예에서, 가장 중요한 방법 단계들의 하나 이상은 이와 같은 장치에 의해 수행될 수 있다. While some aspects of the invention have been described in the context of an apparatus, it may also represent a description according to a corresponding method, where a block or apparatus corresponds to a method step or characteristic of a method step. Similarly, aspects described in the context of a method can also be represented by a corresponding block or item or a feature of a corresponding device. Some or all of the method steps may be performed by (or using) a hardware device such as, for example, a microprocessor, a programmable computer or electronic circuit. In some embodiments, one or more of the most important method steps may be performed by such an apparatus.

실시예들에서, 프로그램 가능한 로직 장치(예를 들어, 필드 프로그머블 게이트 어레이)가 여기서 설명된 방법들의 기능의 일부 또는 전부를 수행하기 위해 사용될 수 있다. 실시예들에서, 필드 프로그머블 게이트 어레이는 여기서 설명된 방법들 중 하나를 수행하기 위한 마이크로프로세서와 함께 작동할 수 있다. 일반적으로, 방법들은 어떤 하드웨어 장치에 의해 수행되는 것이 바람직하다.In embodiments, a programmable logic device (eg, a field programmable gate array) may be used to perform some or all of the functionality of the methods described herein. In embodiments, the field programmable gate array may work with a microprocessor to perform one of the methods described herein. In general, the methods are preferably performed by some hardware device.

이상 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will be able to variously modify and change the present invention within the scope not departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. You will understand that you can.

1000: 발열 장치 1100: 기판
1110: 제1 기판 1150: 제2 기판
1200: 패턴부 1210: 발열 패턴
1250: 센서 패턴 1300: 전극부
1310: 발열 전극 1350: 센서 전극
1400: 절연층 1410: 제1 절연층
1450: 제2 절연층 1500: 보호층
1510: 제1 보호층 1550: 제2 보호층
1600: 접착층 3000: 온도 제어 장치
5000: 전원 장치1000: heating device 1100: substrate
1110: first substrate 1150: second substrate
1200: pattern part 1210: heating pattern
1250: sensor pattern 1300: electrode part
1310: heating electrode 1350: sensor electrode
1400: insulating layer 1410: first insulating layer
1450: second insulating layer 1500: protective layer
1510: first protective layer 1550: second protective layer
1600: adhesive layer 3000: temperature control device
5000: power supply

Claims (12)

기판;
상기 기판 상에 형성되어, 전기 에너지에 의해 발열되는 발열 패턴;
상기 발열 패턴 상에 형성된 제1 절연층;
상기 절연층 상에 형성되며, 상기 발열 패턴과 대응되는 위치에 동일한 형태로 형성되어, 상기 발열 패턴의 발열 온도를 측정하는 센서 패턴; 및
상기 센서 패턴 상에 형성된 제2 절연층을 포함하는, 발열 장치.Board;
A heating pattern formed on the substrate to generate heat by electric energy;
A first insulating layer formed on the heating pattern;
A sensor pattern formed on the insulating layer and formed in the same shape at a position corresponding to the heating pattern to measure a heating temperature of the heating pattern; And
A heating device comprising a second insulating layer formed on the sensor pattern. 청구항 1에 있어서,
상기 발열 패턴은 상기 기판 상에 복수개로 형성되고,
상기 센서 패턴은 상기 절연층 상에 복수개로 형성되는, 발열 장치.The method according to claim 1,
The heating pattern is formed in plurality on the substrate,
The sensor pattern is formed in a plurality on the insulating layer, the heating device. 기판;
상기 기판의 일면에 형성되어, 전기 에너지에 의해 발열되는 발열 패턴; 및
상기 기판의 타면에 형성되며, 상기 발열 패턴과 대응되는 위치에 동일한 형태로 형성되어, 상기 발열 패턴의 발열 온도를 측정하는 센서 패턴을 포함하는, 발열 장치.Board;
A heating pattern formed on one surface of the substrate to generate heat by electric energy; And
And a sensor pattern formed on the other surface of the substrate and formed in the same shape at a position corresponding to the heating pattern to measure the heating temperature of the heating pattern. 청구항 3에 있어서,
상기 발열 패턴의 일면 및 상기 센서 패턴의 타면에 형성된 보호층을 더 포함하는, 발열 장치.The method of claim 3,
The heating device further comprising a protective layer formed on one surface of the heating pattern and the other surface of the sensor pattern. 청구항 3에 있어서,
상기 발열 패턴은 상기 기판의 일면에 복수개로 형성되고,
상기 센서 패턴은 상기 기판의 타면에 복수개로 형성되는, 발열 장치.The method of claim 3,
The heating pattern is formed in plural on one surface of the substrate,
The sensor pattern is formed in plural on the other surface of the substrate. 제1 기판;
상기 제1 기판의 일면에 형성되어, 전기 에너지에 의해 발열되는 발열 패턴;
제2 기판;
상기 제2 기판의 타면에 형성되며, 상기 발열 패턴과 대응되는 위치에 동일한 형태로 형성되어, 상기 발열 패턴의 발열 온도를 측정하는 센서 패턴; 및
상기 제1 기판의 타면 및 상기 제2 기판의 일면을 접착시키는 접착층을 포함하는, 발열 장치.A first substrate;
A heating pattern formed on one surface of the first substrate to generate heat by electric energy;
A second substrate;
A sensor pattern formed on the other surface of the second substrate and formed in the same shape at a position corresponding to the heating pattern to measure a heating temperature of the heating pattern; And
A heat generating device comprising an adhesive layer bonding the other surface of the first substrate and the one surface of the second substrate. 청구항 6에 있어서,
상기 발열 패턴의 일면에 형성되는 제1 보호층; 및
상기 센서 패턴의 타면에 형성되는 제2 보호층을 포함하는, 발열 장치.The method of claim 6,
A first protective layer formed on one surface of the heating pattern; And
A heating device comprising a second protective layer formed on the other surface of the sensor pattern. 청구항 6에 있어서,
상기 발열 패턴이 상기 제1 기판의 일면에 복수개로 형성되고,
상기 센서 패턴이 상기 제2 기판의 타면에 복수개로 형성되는, 발열 장치.The method of claim 6,
A plurality of heating patterns are formed on one surface of the first substrate,
The heating device, wherein a plurality of the sensor patterns are formed on the other surface of the second substrate. 기판을 준비하는 단계;
전기 에너지에 의해 발열되는 발열 패턴을 상기 기판 상에 형성하는 단계;
상기 발열 패턴 상에 제1 절연층을 형성하는 단계;
상기 발열 패턴의 발열 온도를 측정하는 센서 패턴을 상기 발열 패턴과 동일한 형태로, 상기 절연층 상에, 상기 발열 패턴과 대응되는 지점에 형성하는 단계; 및
상기 센서 패턴 상에 제2 절연층을 형성하는 단계를 포함하는, 발열 장치의 제조방법.Preparing a substrate;
Forming a heating pattern generated by electric energy on the substrate;
Forming a first insulating layer on the heating pattern;
Forming a sensor pattern measuring the heating temperature of the heating pattern in the same shape as the heating pattern, on the insulating layer, at a point corresponding to the heating pattern; And
Forming a second insulating layer on the sensor pattern, the method of manufacturing a heating device. 기판을 준비하는 단계;
전기 에너지에 의해 발열되는 발열 패턴을 상기 기판의 일면에 형성하는 단계; 및
상기 발열 패턴의 발열 온도를 측정하는 센서 패턴을 상기 발열 패턴과 동일한 형태로, 상기 기판의 타면 내 상기 발열 패턴과 대응되는 지점에 센서 패턴을 형성하는 단계를 포함하는, 발열 장치의 제조방법.Preparing a substrate;
Forming a heating pattern generated by electric energy on one surface of the substrate; And
And forming a sensor pattern at a point corresponding to the heating pattern in the other surface of the substrate in the same shape as the heating pattern in a sensor pattern measuring the heating temperature of the heating pattern. 제1 기판을 준비하는 단계;
전기 에너지에 의해 발열되는 발열 패턴을 상기 제1 기판의 일면에 형성하는 단계;
상기 제2 기판을 준비하는 단계;
상기 발열 패턴의 발열 온도를 측정하는 센서 패턴을 상기 제2 기판의 타면 상에 상기 발열 패턴과 대응되는 지점에 동일한 형태로 형성하는 단계; 및
상기 제1 기판의 타면 및 상기 제2 기판의 일면을 접착시키는 단계를 포함하는, 발열 장치의 제조방법.Preparing a first substrate;
Forming a heating pattern generated by electric energy on one surface of the first substrate;
Preparing the second substrate;
Forming a sensor pattern measuring the heating temperature of the heating pattern in the same shape on the other surface of the second substrate at a point corresponding to the heating pattern; And
And bonding the other surface of the first substrate and the one surface of the second substrate. 발열 장치;
상기 발열 장치에 전원을 공급하는 전원 장치; 및
상기 발열 장치의 온도를 제어하는 온도 제어 장치를 포함하되,
상기 발열 장치는,
기판;
상기 기판 상에 형성되어, 전기 에너지에 의해 발열되는 발열 패턴;
상기 발열 패턴 상에 형성된 제1 절연층;
상기 절연층 상에 형성되며, 상기 발열 패턴과 대응되는 위치에 동일한 형태로 형성되어, 상기 발열 패턴의 발열 온도를 측정하는 센서 패턴; 및
상기 센서 패턴 상에 형성된 제2 절연층을 포함하는, 발열 시스템.Heating device;
A power device for supplying power to the heating device; And
Including a temperature control device for controlling the temperature of the heating device,
The heating device,
Board;
A heating pattern formed on the substrate to generate heat by electric energy;
A first insulating layer formed on the heating pattern;
A sensor pattern formed on the insulating layer and formed in the same shape at a position corresponding to the heating pattern to measure a heating temperature of the heating pattern; And
And a second insulating layer formed on the sensor pattern.
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