JP2017117525A - heater - Google Patents

heater Download PDF

Info

Publication number
JP2017117525A
JP2017117525A JP2015248315A JP2015248315A JP2017117525A JP 2017117525 A JP2017117525 A JP 2017117525A JP 2015248315 A JP2015248315 A JP 2015248315A JP 2015248315 A JP2015248315 A JP 2015248315A JP 2017117525 A JP2017117525 A JP 2017117525A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
pattern
heat generation
sensor
heater
sensor pattern
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2015248315A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
誠 三堂
Makoto Sandou
誠 三堂
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Kyocera Corp
Original Assignee
Kyocera Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Kyocera Corp filed Critical Kyocera Corp
Priority to JP2015248315A priority Critical patent/JP2017117525A/en
Publication of JP2017117525A publication Critical patent/JP2017117525A/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Surface Heating Bodies (AREA)
  • Resistance Heating (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reduce the time difference in temperature difference between a heater pattern and a sensor pattern.SOLUTION: A heater 1 includes: a base substrate 11 made of a laminate of a plurality of ceramic layers 1; a heating pattern 2 provided between layers of the plurality of ceramic layers 1; and a sensor pattern 3 provided between layers different from the layers between the layers between which the heating pattern 2 is provided. The heating pattern 2 and the sensor pattern 3 are overlapped on each other in the lamination direction of the laminate.SELECTED DRAWING: Figure 2

Description

本発明は、例えば、ヘアアイロン等に利用されるヒータに関するものである。   The present invention relates to a heater used for, for example, a hair iron.

ヘアアイロン等に利用されるヒータとして、例えば特許文献１に記載のセラミックヒータが知られている。特許文献１に記載のセラミックヒータは、積層体から成る基体と、基体の層間に設けられたヒータパターンと、基体のうちヒータパターンと異なる層間に設けられたセンサパターンとを備えている。特許文献１に記載のセラミックヒータは、センサパターンを備えていることによって、セラミックヒータの温度を検知することができる。   As a heater utilized for a hair iron etc., the ceramic heater of patent document 1 is known, for example. The ceramic heater described in Patent Document 1 includes a substrate made of a laminate, a heater pattern provided between the layers of the substrate, and a sensor pattern provided between layers of the substrate different from the heater pattern. The ceramic heater described in Patent Document 1 can detect the temperature of the ceramic heater by including a sensor pattern.

特開平９−１４８０５３号公報Japanese Patent Laid-Open No. 9-148053

しかしながら、特許文献１に記載のセラミックヒータにおいては、ヒータパターンが基体の中央に設けられているとともに、センサパターンが基体の端部に設けられていた。そのため、ヒータパターンが昇温または降温してから、センサパターンに温度変化が伝わるまでに時間差が生じていた。そのため、セラミックヒータの温度をリアルタイムに検知することが困難になっていた。   However, in the ceramic heater described in Patent Document 1, the heater pattern is provided at the center of the base and the sensor pattern is provided at the end of the base. For this reason, there is a time difference from when the temperature of the heater pattern is raised or lowered to when the temperature change is transmitted to the sensor pattern. This makes it difficult to detect the temperature of the ceramic heater in real time.

本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、ヒータにおいてヒータパターンとセンサパターンとの温度変化の時間差を低減することにある。   The present invention has been made in view of such problems, and an object thereof is to reduce a time difference of temperature change between a heater pattern and a sensor pattern in a heater.

本発明の一態様のヒータは、複数のセラミック層の積層体から成る基体と、前記複数のセラミック層の層間に設けられた発熱パターンと、前記発熱パターンが設けられた前記層間とは異なる層間に設けられたセンサパターンとを備えており、前記発熱パターンと前記センサパターンとが前記積層体の積層方向において重なっていることを特徴とする。   The heater according to one embodiment of the present invention includes a base including a laminate of a plurality of ceramic layers, a heat generation pattern provided between the plurality of ceramic layers, and a layer different from the layer where the heat generation pattern is provided. The heat generating pattern and the sensor pattern overlap each other in the stacking direction of the stacked body.

本発明の一態様のヒータによれば、発熱パターンとセンサパターンとが積層体の積層方向において重なっていることによって、発熱パターンで生じた熱をセンサパターンに素早く伝えることができる。これにより、発熱パターンとセンサパターンとの昇温または降温の時間差を低減することができる。   According to the heater of one embodiment of the present invention, the heat generation pattern and the sensor pattern overlap each other in the stacking direction of the stacked body, whereby heat generated in the heat generation pattern can be quickly transmitted to the sensor pattern. Thereby, the time difference of temperature rise or temperature fall between the heat generation pattern and the sensor pattern can be reduced.

本発明のヒータの一実施形態の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of one Embodiment of the heater of this invention. 変形例のヒータを示す分解斜視図である。It is a disassembled perspective view which shows the heater of a modification.

以下、本発明の一実施形態に係るヒータ１０について、図面を参照しながら説明する。   Hereinafter, a heater 10 according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、ヒータ１０の構成を示す分解斜視図である。図１に示すように、ヒータ１０は、複数のセラミック層１の積層体から成る基体１１と、発熱パターン２と、センサパターン３とを備えている。   FIG. 1 is an exploded perspective view showing the configuration of the heater 10. As shown in FIG. 1, the heater 10 includes a base body 11 made of a laminate of a plurality of ceramic layers 1, a heat generation pattern 2, and a sensor pattern 3.

基体１１は、発熱パターン２およびセンサパターン３を保護するために設けられる部材である。基体１１の形状は、例えば、直方体状である。直方体状としては、例えば、板状等が挙げられる。本実施形態においては、図１に示すように、基体１１は、主面が長方形状の板状である。   The base 11 is a member provided to protect the heat generation pattern 2 and the sensor pattern 3. The shape of the base body 11 is, for example, a rectangular parallelepiped shape. Examples of the rectangular parallelepiped shape include a plate shape. In the present embodiment, as shown in FIG. 1, the base 11 has a plate shape whose main surface is rectangular.

基体１１は、複数のセラミック層１の積層体から成る。セラミック層１は、絶縁性のセラミック材料から成る。絶縁性のセラミック材料としては、例えばアルミナ、窒化珪素または窒化アルミニウムが挙げられる。特に、製造のしやすさの観点から、アルミナを用いることが好ましい。基体１１が板状の場合には、基体１１の寸法は、例えば主面の長さを８０ｍｍに、主面の幅を２０ｍｍに、主面に垂直な方向の厚みを１ｍｍに設定することができる。   The substrate 11 is composed of a laminate of a plurality of ceramic layers 1. The ceramic layer 1 is made of an insulating ceramic material. Examples of the insulating ceramic material include alumina, silicon nitride, and aluminum nitride. In particular, it is preferable to use alumina from the viewpoint of ease of manufacture. In the case where the substrate 11 is plate-shaped, the dimensions of the substrate 11 can be set, for example, such that the length of the main surface is 80 mm, the width of the main surface is 20 mm, and the thickness in the direction perpendicular to the main surface is 1 mm. .

発熱パターン２は、発熱するための抵抗体であって、電流が流れることによって発熱する。図１に示すように、発熱パターン２は基体１１の内部に設けられている。すなわち、発熱パターン２は基体１１に埋設されている。具体的には、発熱パターン２はセラミック層１の層間に設けられている。発熱パターン２の形状は、例えば、線状である。本実施形態のヒータ１０における発熱パターン２は、基体１１の中央よりも一端側で折り返し形状を有するとともに、他端側で基体１１の表面に引き出されて外部の電極（図示せず）に接続されている。   The heat generation pattern 2 is a resistor for generating heat, and generates heat when a current flows. As shown in FIG. 1, the heat generation pattern 2 is provided inside the base body 11. That is, the heat generation pattern 2 is embedded in the base 11. Specifically, the heat generation pattern 2 is provided between the ceramic layers 1. The shape of the heat generation pattern 2 is, for example, a linear shape. The heat generation pattern 2 in the heater 10 of the present embodiment has a folded shape on one end side with respect to the center of the base body 11 and is drawn to the surface of the base body 11 on the other end side and connected to an external electrode (not shown). ing.

発熱パターン２は、基体１１の一端側において、複数の折返し部および複数の直線部をそれぞれ有するミアンダ形状の部分（以下、ミアンダ部２１ともいう）を有している。これにより、発熱パターン２による発熱を基体１１の一端側で大きくすることができる。そのため、セラミック層１の主面のうち最も高温になる領域は、平面視したときに、このミアンダ部と重なる領域になる。より具体的には、本実施形態においては、ミアンダ部のうちの直線部が基体１１の長手方向に沿って設けられている。   The heat generation pattern 2 has a meander-shaped portion (hereinafter also referred to as a meander portion 21) having a plurality of folded portions and a plurality of straight portions on one end side of the base 11. Thereby, the heat generation by the heat generation pattern 2 can be increased on one end side of the substrate 11. Therefore, the highest temperature region of the main surface of the ceramic layer 1 is a region that overlaps the meander portion when viewed in plan. More specifically, in the present embodiment, the straight portion of the meander portion is provided along the longitudinal direction of the base body 11.

発熱パターン２は、金属材料から成る。金属材料としては、例えばＷ、ＭｏまたはＲｅ等が挙げられる。発熱パターン２の寸法は、幅を０．０３ｍｍ以上に、厚みを１μｍ以上にすることができる。本実施形態においては、幅を０．１ｍｍに、厚みを３μｍに設定している。   The heat generation pattern 2 is made of a metal material. Examples of the metal material include W, Mo, Re, and the like. The dimensions of the heat generation pattern 2 can be 0.03 mm or more in width and 1 μm or more in thickness. In the present embodiment, the width is set to 0.1 mm and the thickness is set to 3 μm.

センサパターン３は、ヒータ１０の温度を検知するための部材である。具体的には、発熱パターン２によって生じた熱によりセンサパターン３の温度が変化すると、センサパターン３の抵抗値が変化する。このセンサパターン３の抵抗値の変化を外部の装置で検知することによって、ヒータ１０の温度を検知することができる。   The sensor pattern 3 is a member for detecting the temperature of the heater 10. Specifically, when the temperature of the sensor pattern 3 changes due to the heat generated by the heat generation pattern 2, the resistance value of the sensor pattern 3 changes. The temperature of the heater 10 can be detected by detecting a change in the resistance value of the sensor pattern 3 with an external device.

センサパターン３は、発熱パターン２と同様の抵抗体パターンである。センサパターン３は、基体１１のうち発熱パターン２が設けられた層間とは異なる層間に設けられている。センサパターン３の形状は、例えば、線状である。本実施形態のヒータ１０におけるセンサパターン３は、基体１１の中央よりも一端側で折り返し形状を有するとともに、他端側で電極（図示せず）に接続されている。本実施形態のヒータ１０においては、センサパターン３は、発熱パターン２と同じ形状を有している。すなわち、センサパターン３は、基体１１の一端側において、複数の折返し部および複数の直線部をそれぞれ有するミアンダ形状の部分（以下、ミアンダ部３１ともいう）を有している。   The sensor pattern 3 is a resistor pattern similar to the heat generation pattern 2. The sensor pattern 3 is provided in an interlayer different from the interlayer in which the heat generation pattern 2 is provided in the base body 11. The shape of the sensor pattern 3 is, for example, a linear shape. The sensor pattern 3 in the heater 10 of the present embodiment has a folded shape on one end side with respect to the center of the base 11 and is connected to an electrode (not shown) on the other end side. In the heater 10 of the present embodiment, the sensor pattern 3 has the same shape as the heat generation pattern 2. That is, the sensor pattern 3 has a meander-shaped portion (hereinafter also referred to as a meander portion 31) having a plurality of folded portions and a plurality of straight portions on one end side of the base 11.

センサパターン３の寸法は、幅を０．０３ｍｍ以上に、厚みを１μｍ以上にすることができる。本実施形態においては、発熱パターン２の寸法と同じく幅を０．１ｍｍに、厚みを３μｍに設定している。   The sensor pattern 3 can have a width of 0.03 mm or more and a thickness of 1 μm or more. In the present embodiment, the width is set to 0.1 mm and the thickness is set to 3 μm, similar to the dimensions of the heat generation pattern 2.

また、センサパターン３が、発熱パターン２よりも抵抗温度係数が大きい材料から成ることが好ましい。これにより、センサパターン３による温度変化の検知の精度を向上できる。   The sensor pattern 3 is preferably made of a material having a larger resistance temperature coefficient than the heat generation pattern 2. Thereby, the accuracy of detection of the temperature change by the sensor pattern 3 can be improved.

また、センサパターン３の幅が、発熱パターン２の幅よりも大きくてもよい。これにより、発熱パターン２から発せられた熱をより確実にセンサパターン３に伝えることができる。そのため、発熱パターン２とセンサパターン３との温度変化の時間差をさらに低減できる。   In addition, the width of the sensor pattern 3 may be larger than the width of the heat generation pattern 2. Thereby, the heat generated from the heat generation pattern 2 can be more reliably transmitted to the sensor pattern 3. Therefore, the time difference in temperature change between the heat generation pattern 2 and the sensor pattern 3 can be further reduced.

ここで、本実施形態のヒータ１０においては、発熱パターン２とセンサパターン３とが、積層体の積層方向において重なっている。これにより、発熱パターン２で生じた熱を素早くセンサパターン３に伝えることができるので、発熱パターン２とセンサパターン３との温度変化の時間差を低減することができる。ここでいう「発熱パターン２とセンサパターン３とが、積層体の積層方向において重なっている」とは、必ずしも全ての領域が重なっている必要はなく、一部分のみが重なっている場合も含まれる。   Here, in the heater 10 of the present embodiment, the heat generation pattern 2 and the sensor pattern 3 overlap in the stacking direction of the stack. Thereby, since the heat generated in the heat generation pattern 2 can be quickly transmitted to the sensor pattern 3, the time difference of temperature change between the heat generation pattern 2 and the sensor pattern 3 can be reduced. Here, “the heat generation pattern 2 and the sensor pattern 3 overlap in the stacking direction of the stacked body” does not necessarily require that all the regions overlap, and includes a case where only a part overlaps.

より詳しくは、発熱パターン２およびセンサパターン３は、積層体の層間に設けられていることから、帯状の形状になっている。すなわち、発熱パターン２およびセンサパターン３は、主面（積層体の積層方向に対して垂直な面）が、側面（積層体の積層方向を含む面）と比べて大きい。言い換えると、積層体の積層方向を含む面で切ったときに、厚みよりも幅が大きい。そのため、発熱パターン２から発せられた熱は、積層方向に伝わりやすい。そして、発熱パターン２の主面とセンサパターン３の主面とが対向するように設けられていることによって、発熱パターン２から発せられ積層方向に広がった熱をセンサパターン３に速やかに伝えることができる。これにより、発熱パターン２における温度変化をセンサパターン３に速やかに伝えることができる。その結果、応答性に優れたセンサを有するヒータ１０とすることができる。   More specifically, since the heat generation pattern 2 and the sensor pattern 3 are provided between the layers of the laminated body, they have a strip shape. That is, the heat generation pattern 2 and the sensor pattern 3 have a major surface (a surface perpendicular to the stacking direction of the stacked body) larger than a side surface (a surface including the stacking direction of the stacked body). In other words, the width is larger than the thickness when the laminate is cut along a plane including the stacking direction. Therefore, the heat generated from the heat generation pattern 2 is easily transmitted in the stacking direction. Then, by providing the main surface of the heat generation pattern 2 and the main surface of the sensor pattern 3 so as to face each other, heat generated from the heat generation pattern 2 and spread in the stacking direction can be quickly transmitted to the sensor pattern 3. it can. Thereby, the temperature change in the heat generation pattern 2 can be quickly transmitted to the sensor pattern 3. As a result, the heater 10 having a sensor with excellent response can be obtained.

さらに、セラミック層１の主面のうち最も高温になる領域とセンサパターン３とが積層方向において重なっている。これにより、ヒータ１０に異常な発熱が生じた場合であっても、この変化を速やかにセンサパターン３に反映させることができる。ここでいう、最も高温になる領域とは、例えば、ヒータ１０の表面の温度分布を観察したときに、最も高い温度である領域を示している。また、「最も高温になる領域と前記センサパターン３とが積層方向において重なっている」とは、必ずしも全ての領域が重なっている必要はなく、一部分が重なっている場合も含まれる。   Furthermore, the highest temperature region of the main surface of the ceramic layer 1 and the sensor pattern 3 overlap in the stacking direction. Thereby, even if abnormal heat generation occurs in the heater 10, this change can be quickly reflected in the sensor pattern 3. Here, the region having the highest temperature indicates, for example, a region having the highest temperature when the temperature distribution on the surface of the heater 10 is observed. Further, “the region where the temperature is highest and the sensor pattern 3 are overlapped in the stacking direction” does not necessarily require that all the regions overlap, and includes a case where a portion overlaps.

さらに、発熱パターン２およびセンサパターン３が複数の折り返し部および複数の直線部をそれぞれ有するミアンダ状を有するとともに、発熱パターン２の複数の直線部およびセンサパターン３の複数の直線部が同じ方向に伸びている。これにより、ヒートサイクル下において熱応力が特定の部位に集中することを低減できる。一般的に、ミアンダ状のパターンが設けられている場合には、主に直線部が伸びる方向に大きく熱膨張する傾向がある。発熱パターン２とセンサパターン３の直線部の伸びる方向を揃えることによって、大きく熱膨張する方向を揃えることができる。そのため、発熱パターン２が設けられている部分と、センサパターン３が設けられている部分との間に、ねじれるような変形が生じることを低減できる。特に、発熱パターン２の直線部とセンサパターン３の直線部とが、同じ幅であって対向するように位置していることが好ましい。これにより、ねじれるような変形が生じることをさらに低減できる。   Furthermore, the heat generation pattern 2 and the sensor pattern 3 have meander shapes each having a plurality of folded portions and a plurality of straight portions, and the plurality of straight portions of the heat generation pattern 2 and the plurality of straight portions of the sensor pattern 3 extend in the same direction. ing. Thereby, it can reduce that a thermal stress concentrates on a specific site | part under a heat cycle. In general, when a meander-shaped pattern is provided, there is a tendency that the thermal expansion greatly occurs mainly in the direction in which the linear portion extends. By aligning the direction in which the straight portions of the heat generation pattern 2 and the sensor pattern 3 extend, the direction of large thermal expansion can be aligned. Therefore, it is possible to reduce the occurrence of twisting deformation between the portion where the heat generation pattern 2 is provided and the portion where the sensor pattern 3 is provided. In particular, it is preferable that the linear portion of the heat generation pattern 2 and the linear portion of the sensor pattern 3 have the same width and are positioned to face each other. Thereby, it can further reduce that the deformation | transformation which twists arises.

さらに、図２に示すように、複数のセラミック層１の１つの層間に設けられた複数の発熱パターン２と、複数の発熱パターン２が設けられた層間とは異なる１つの層間に設けら
れた複数のセンサパターン３とを備えており、複数の発熱パターン２のそれぞれと複数のセンサパターン３のそれぞれとが積層体の積層方向において重なっていてもよい。これにより、複数のヒータ１０パターンの温度制御を個別に行なうことができるようになる。これにより、ヒータ１０表面の温度分布を所望の状態に調整しやすくできる。 Further, as shown in FIG. 2, a plurality of heat generation patterns 2 provided between one layer of the plurality of ceramic layers 1 and a plurality of layers provided between one layer different from the layer provided with the plurality of heat generation patterns 2 Each of the plurality of heat generation patterns 2 and each of the plurality of sensor patterns 3 may overlap in the stacking direction of the stack. Thereby, temperature control of a plurality of heater 10 patterns can be performed individually. Thereby, it is possible to easily adjust the temperature distribution on the surface of the heater 10 to a desired state.

特に、図２に示すヒータ１０においては、複数の発熱パターン２のそれぞれがミアンダ部２１を有している。また、複数のセンサパターン３のそれぞれがミアンダ部３１を有している。そして、複数の発熱パターン２のそれぞれのミアンダ部２１が、複数のセンサパターン３のそれぞれのミアンダ部３１と同じ形状である。同じ形状のミアンダ部２１、３１が重なって位置していることによって、発熱パターン２で生じた熱をセンサパターン３で効率よく検知することができる。   In particular, in the heater 10 shown in FIG. 2, each of the plurality of heat generation patterns 2 has a meander portion 21. Each of the plurality of sensor patterns 3 has a meander portion 31. The meander portions 21 of the plurality of heat generation patterns 2 have the same shape as the meander portions 31 of the plurality of sensor patterns 3. Since the meander portions 21 and 31 having the same shape are positioned so as to overlap each other, the heat generated in the heat generation pattern 2 can be efficiently detected by the sensor pattern 3.

図２に示すヒータ１０のように、複数の発熱パターン２と複数のセンサパターン３を有する場合には、以下の方法を用いることによって外部の電極に接続を行なうことができる。具体的には、複数の発熱パターン２を形成する層間および複数のセンサパターン３を形成する層間とは別の層間に、外部の電極との接続を行なうためのリード用の複数の配線パターンを設ける。そして、それぞれの発熱パターン２およびセンサパターン３とリード用の複数の配線パターンとを、セラミック層１の積層方向に伸びるビアまたはスルーホールで接続すればよい。これにより、セラミック層１の広範囲に複数の発熱パターン２および複数のセンサパターン３を設けることができる。   In the case of having a plurality of heat generation patterns 2 and a plurality of sensor patterns 3 like the heater 10 shown in FIG. 2, connection to an external electrode can be performed by using the following method. Specifically, a plurality of wiring patterns for leads for connecting to external electrodes are provided between the layers forming the plurality of heat generation patterns 2 and the layers different from the layers forming the plurality of sensor patterns 3. . Then, each heat generation pattern 2 and sensor pattern 3 may be connected to a plurality of lead wiring patterns by vias or through holes extending in the stacking direction of the ceramic layer 1. Thereby, a plurality of heat generating patterns 2 and a plurality of sensor patterns 3 can be provided in a wide range of the ceramic layer 1.

１０：ヒータ
１：セラミック層
１１：基体
２：発熱パターン
３：センサパターン 10: Heater 1: Ceramic layer 11: Substrate 2: Heat generation pattern 3: Sensor pattern

Claims (4)

複数のセラミック層の積層体から成る基体と、前記複数のセラミック層の層間に設けられた発熱パターンと、前記発熱パターンが設けられた前記層間とは異なる層間に設けられたセンサパターンとを備えており、前記発熱パターンと前記センサパターンとが前記積層体の積層方向において重なっていることを特徴とするヒータ。   A substrate comprising a laminate of a plurality of ceramic layers, a heat generation pattern provided between the plurality of ceramic layers, and a sensor pattern provided between layers different from the layer provided with the heat generation pattern. And the heating pattern and the sensor pattern overlap each other in the stacking direction of the stacked body. セラミック層の主面のうち最も高温になる領域と前記センサパターンとが前記積層方向において重なっていることを特徴とする請求項１に記載のヒータ。   2. The heater according to claim 1, wherein a region of the main surface of the ceramic layer that has the highest temperature overlaps with the sensor pattern in the stacking direction. 前記発熱パターンおよび前記センサパターンが複数の折り返し部および複数の直線部をそれぞれ有するミアンダ状であるとともに、前記発熱パターンの前記複数の直線部および前記センサパターンの前記複数の直線部が同じ方向に伸びていることを特徴とする請求項１または請求項２に記載のヒータ。   The heat generation pattern and the sensor pattern have meander shapes each having a plurality of folded portions and a plurality of straight portions, and the plurality of straight portions of the heat generation pattern and the plurality of straight portions of the sensor pattern extend in the same direction. The heater according to claim 1 or 2, wherein the heater is provided. 複数のセラミック層の積層体から成る基体と、前記複数のセラミック層の１つの層間に設けられた複数の発熱パターンと、前記複数の発熱パターンが設けられた前記層間とは異なる１つの層間に設けられた複数のセンサパターンとを備えており、前記複数の発熱パターンのそれぞれと前記複数のセンサパターンのそれぞれとが前記積層体の積層方向において重なっていることを特徴とするヒータ。   Provided between a base made of a laminate of a plurality of ceramic layers, a plurality of heat generation patterns provided between one layer of the plurality of ceramic layers, and a layer different from the layer provided with the plurality of heat generation patterns A plurality of sensor patterns, and each of the plurality of heat generation patterns and each of the plurality of sensor patterns overlap in a stacking direction of the stacked body.
JP2015248315A 2015-12-21 2015-12-21 heater Pending JP2017117525A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015248315A JP2017117525A (en) 2015-12-21 2015-12-21 heater

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2015248315A JP2017117525A (en) 2015-12-21 2015-12-21 heater

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2017117525A true JP2017117525A (en) 2017-06-29

Family

ID=59232026

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015248315A Pending JP2017117525A (en) 2015-12-21 2015-12-21 heater

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2017117525A (en)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020077651A (en) * 2018-11-05 2020-05-21 日本特殊陶業株式会社 Holding device
WO2021096123A1 (en) * 2019-11-15 2021-05-20 (주) 파루 Heating device, method for manufacturing same, and heating system comprising same

Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5541639A (en) * 1978-09-16 1980-03-24 Eiichi Okuda Heating cloth
JPS55173893U (en) * 1979-05-31 1980-12-13
JPS6073192U (en) * 1983-10-25 1985-05-23 三洋電機株式会社 heater heating element
JPS60166990U (en) * 1984-04-14 1985-11-06 ソニー株式会社 heating device
JPH01121628A (en) * 1987-11-04 1989-05-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ignition heater
JPH10214675A (en) * 1997-01-31 1998-08-11 Kyocera Corp Ceramic heater
JPH10326669A (en) * 1997-03-21 1998-12-08 Micro Weiss Electron Heating wire having integrally provided sensor wire and its controller
JP2002280151A (en) * 2001-03-21 2002-09-27 Hattori Heating Kogyo Kk Ceramic coating heater and method for manufacturing the same
WO2007029981A1 (en) * 2005-09-08 2007-03-15 Smattech. Inc. Ceramic heater
JP2015513178A (en) * 2012-02-27 2015-04-30 ワトロウ エレクトリック マニュファクチュアリング カンパニー Temperature detection and control system for layered heating elements

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5541639A (en) * 1978-09-16 1980-03-24 Eiichi Okuda Heating cloth
JPS55173893U (en) * 1979-05-31 1980-12-13
JPS6073192U (en) * 1983-10-25 1985-05-23 三洋電機株式会社 heater heating element
JPS60166990U (en) * 1984-04-14 1985-11-06 ソニー株式会社 heating device
JPH01121628A (en) * 1987-11-04 1989-05-15 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ignition heater
JPH10214675A (en) * 1997-01-31 1998-08-11 Kyocera Corp Ceramic heater
JPH10326669A (en) * 1997-03-21 1998-12-08 Micro Weiss Electron Heating wire having integrally provided sensor wire and its controller
JP2002280151A (en) * 2001-03-21 2002-09-27 Hattori Heating Kogyo Kk Ceramic coating heater and method for manufacturing the same
WO2007029981A1 (en) * 2005-09-08 2007-03-15 Smattech. Inc. Ceramic heater
JP2015513178A (en) * 2012-02-27 2015-04-30 ワトロウ エレクトリック マニュファクチュアリング カンパニー Temperature detection and control system for layered heating elements

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2020077651A (en) * 2018-11-05 2020-05-21 日本特殊陶業株式会社 Holding device
JP7198635B2 (en) 2018-11-05 2023-01-04 日本特殊陶業株式会社 holding device
WO2021096123A1 (en) * 2019-11-15 2021-05-20 (주) 파루 Heating device, method for manufacturing same, and heating system comprising same

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6380037B2 (en) Semiconductor device and electronic component using the same
US20150212115A1 (en) Current detection resistor
JP6384211B2 (en) Shunt resistor
JP6344163B2 (en) Shunt resistor
JP2016080566A (en) Particulate matter detection sensor
JP2017117525A (en) heater
JP5092872B2 (en) Surface temperature sensor
JP6536695B2 (en) Stacked coil
JP6307286B2 (en) heater
JP6227877B2 (en) Chip resistor and manufacturing method of chip resistor
JP5710995B2 (en) Semiconductor device
JP6999362B2 (en) Heater and heater system
JP6485364B2 (en) Gas sensor
JP6215783B2 (en) Wiring board, temperature sensor and temperature sensor
JP5884053B2 (en) Infrared radiation element
JP2018064059A5 (en)
JP6285157B2 (en) heater
JP6987995B2 (en) heater
JP7049816B2 (en) Chip resistor
JP2014215220A (en) Tmr magnetic sensor device manufacturing method
WO2016129661A1 (en) Gas sensor
JP6835623B2 (en) heater
JP3117328U (en) Heating element
JP2015173028A (en) infrared radiation element
WO2014020797A1 (en) Infrared radiation element

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20180910

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20190718

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20190723

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20190909

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20200204