KR20210054469A - 마킹 요소를 갖는 기판, 이러한 기판을 포함하는 용기 및 마킹 요소를 갖는 기판을 제조하는 방법 - Google Patents

마킹 요소를 갖는 기판, 이러한 기판을 포함하는 용기 및 마킹 요소를 갖는 기판을 제조하는 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 마킹 요소를 갖는 기판, 이러한 기판을 포함하는 용기 및 마킹 요소를 갖는 기판, 바람직하게는 본 발명에 따른 기판을 제조하는 방법에 관한 것이다.

Description

마킹 요소를 갖는 기판, 이러한 기판을 포함하는 용기 및 마킹 요소를 갖는 기판을 제조하는 방법{SUBSTRATE HAVING A MARKING ELEMENT, CONTAINER COMPRISING SUCH A SUBSTRATE AND METHOD FOR PRODUCING A SUBSTRATE HAVING A MARKING ELEMENT}
본 발명은 마킹 요소를 갖는 기판, 이러한 기판을 포함하는 용기 및 마킹 요소를 갖는 기판, 바람직하게는 본 발명에 따른 기판을 제조하는 방법에 관한 것이다.
최신 기술에서는 용기와 같은 물체를 식별 가능하게 만들기 위해 식별 수단을 사용하는 것이 일반적 관례이다. 이러한 측면은, 바이알, 시린지, 카트리지 등과 같은 약학 조성물을 담기 위한 용기가 특히 각각의 단일 용기를 식별할 수 있는 수단을 갖는 것이 종종 요구되는 약학 분야에서 특히 중요하다. 이는 예를 들어 충전, 라우팅, 보관, 발송 중 용기 처리 자동화의 목적뿐만 아니라 수명 주기 동안 각 용기의 추적성에 대해 높은 요구 사항이 종종 제기되는 품질 및 안전 표준을 보장하기 위해 중요할 수 있다. 종종 상기 식별 수단은 마킹 요소의 형태로 디자인되고, 이후 언급된 요건을 충족하기 위해 사용된다.
지금까지는, 종종 각 용기에 라벨을 붙이고 바코드와 같은 고유 식별 코드를 라벨에 인쇄했다. 다른 적용예에서는 잉크를 사용하는 인쇄 프로세스를 통해 고유 식별 코드를 용기에 직접 전사했다. 따라서, 두 접근법 모두 인쇄된 코드가 필요하다. 일단 용기와 고유 식별 코드 사이의 링크가 설정되면 각각의 고유 식별 코드를 판독함으로써 용기를 식별할 수 있다.
그러나, 표면에 라벨을 붙이거나 프린터를 사용하는 것은 사용 중에 종종 느리고 복잡하기 때문에 종종 생산 라인에서 병목을 나타낸다. 이러한 인쇄된 코드의 크기는 일반적으로 인쇄 방법에 의해 제한되며 필요한 작은 코드를 만들기 위해 충분히 줄일 수 없다. 특히 작은 용기의 경우 라벨을 붙일만큼 충분히 넓은 영역을 제공하는 것이 어렵거나 불가능하다. 종종 용기는 복잡한 기하구조를 나타내므로 식별 코드의 첨부 목적으로 용기에 라벨 또는 프린터를 사용하는 것을 어렵게 한다.
또한, 용기를 추가로 취급하거나 사용하는 동안 용기가 물이나 기타 극한 조건에 노출되면 용기의 라벨이 벗겨지거나 잉크를 사용하여 용기에 직접 인쇄된 코드가 사라질 위험이 있음이 밝혀졌다. 또한, 이러한 알려진 기술에 의해 제공되는 코드가 시간이 지남에 따라 희미해지는 것도 일반적인 문제임이 밝혀졌다.
이러한 단점은 라벨이 완전히 분실되었거나 더 이상 판독할 수 없는 것으로 인해 더 이상 식별할 수 없는 용기를 폐기해야하는 상황으로 이어진다. 이것은 특히 식별할 수 없는 물질이 사용되는 것을 용납할 수 없는 약학 분야의 경우이다. 그러나, 특히 이 분야에서 각각의 조성물을 포함하는 용기를 처분하는 것은 상당히 비싸다. 식별이 불분명한 용기를 분류하는 것 외에도 시스템 다운타임이 발생하거나 적어도 추가 리소스가 필요할 수 있다. 어쨌든 이러한 기존 마킹 요소를 사용하면 서비스 비용이 증가할 수 있다.
더 심각한 시나리오는 고유 식별 코드가 사라지는 것으로 인한 잘못된 식별 및 이에 따른 용기의 잘못된 배정이다. 최악의 경우 이것은 환자의 건강에 심각한 위험을 초래할 수 있다.
당업계에는, 예를 들어 레이저 박리 기술 등에 의해 용기의 표면에 직접 마킹 요소를 제공할 수 있는 기술을 사용하는 것도 알려져 있다. 여기서, 마킹 요소는 (일반적으로 용기 또는 기판의) 표면에 그레이빙되는 부분과 이와 관련하여 미처리된 부분을 포함한다. 서로 다른 부분이 함께 코딩된 정보를 나타낸다. 이러한 방식으로 용기에 제공된 마킹 요소는 생산 공정에서 실제로 저렴해지며 내구성과 관련하여 추가 이점을 갖는다. 그러나 약학 산업에 사용되는 유리 바이알과 같은 유리 용기의 경우, 나중에 마킹 요소를 신뢰할 수 있는 방식으로 판독할 수 있도록 용기 표면에 마킹 요소를 그레이빙하는 것이 복잡한 것으로 밝혀졌다. 실제로, 기존의 바코드 스캐너를 사용하면 그 투명성으로 인해 유리 표면 상에 그레이빙된 마킹 요소를 인식할 수 없는 문제가 종종 발생한다. 또는, 다시 말해, 바코드 리더기는 투명 유리 표면 상의 마킹 요소를 식별하고 그에 따라 데이터를 판독하는 데 종종 문제를 갖는다.
위에서 논의된 판독 절차와 관련된 문제에 비추어 볼 때, 용기의 유리 표면에 그레이빙된 마킹 요소는 예를 들어 각각 용기의 표면 상에 접착된 라벨 또는 직접 인쇄된 코드에 비해 상당한 이점이 있지만, 그럼에도 불구하고 후자의 두 가지 옵션이 선호되었다.
따라서, 본 발명의 목적은 한편으로는 기판의 표면에 그레이빙될 수 있으면서, 안전하고 신뢰할 수 있지만 여전히 빠른 방식, 특히 바코드 스캐너와 같은 기존 수단으로 판독할 수 있는 마킹 요소를 갖는 기판을 제공함으로써 상기 기술된 단점을 극복하는 것이다. 또한, 기판의 기하구조 및 크기에 대한 제한이 없는 것이 바람직하다. 본 발명의 또 다른 목적은 그러한 기판을 포함하는 용기를 제공하고 또한 마킹 요소를 갖는 기판을 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
이 문제는 마킹 요소를 갖는 기판에 의해 제1 측면에 따른 본 발명에 의해 해결되며, 여기서 마킹 요소는 기판의 적어도 하나의 제1 표면 영역 및 기판의 적어도 하나의 제2 표면 영역을 가로질러 연장되고; 제1 표면 영역을 가로질러 기판은 제1 표면 영역의 적어도 하나의 표면 거칠기에 대해 적어도 하나의 제1 거칠기 값을 갖고, 제2 표면 영역을 가로질러 기판은 제2 표면 영역의 표면 거칠기에 대해 적어도 하나의 제2 거칠기 값을 갖고; 제1 및 제2 표면 영역을 적어도 부분적으로 가로지르는 적어도 하나의 절단선을 따르는 기판의 적어도 하나의 높이 프로파일에서, 제1 표면 영역에 대응하는 높이 프로파일의 제1 섹션을 따르는 기판의 높이는 제2 표면 영역에 대응하는 높이 프로파일의 제2 섹션을 따르는 기판의 높이보다 더 크고; 상기 높이 프로파일에서, 한편으로는 제2 섹션의 각 최대 높이 지점 또는 적어도 하나의 평균 높이와, 다른 한편으로는 제1 섹션의 각 최소 높이 지점 또는 적어도 하나의 평균 높이 사이의 높이 차이의 절대 값은 깊이 값을 규정하고; 깊이 값과 제2 거칠기 값의 비는 2 내지 35이다.
따라서, 본 발명은 유리와 같은 투명 기판도, 기판의 그레이빙된 부분에 대해 기하학적 매개변수 및 표면 매개변수가 모두 제어된다면, 기판 표면에 직접 그레이빙된 부분 및 이와 관련하여 미처리된 부분을 갖는 마킹 요소와 조합하여 사용될 수 있다는 놀라운 발견에 기초한다. 놀랍게도, 이들 매개변수는 특히 반사 및/또는 산란되는 전자기 방사선량과 관련하여 충돌하는 전자기 방사선에 대한 각각의 그레이빙된 부분의 광학적 특성에 상당한 영향을 미친다는 것이 밝혀졌다. 특히, 두 매개변수는 서로 상관 관계가 있는 것으로 보인다.
보다 구체적으로, 본 발명자들은 수신단에서의 신호에 대한 마킹 요소의 그레이빙된 부분의 기여도가 그레이빙된 부분의 깊이 값과 그 부분의 표면의 표면 거칠기 값의 비에 크게 의존한다는 것을 발견했다. 이와 관련하여, 비가 2 내지 35 범위의 값을 갖는 경우, 그레이빙된 요소가 없는 다른 부분으로부터의 기여도에 비해 수신기에서 수신된 신호에 대한 그레이빙된 부분의 기여도가 상당히 증가할 수 있어서, 마킹 요소의 향상된 콘트라스트가 놀랍게도 달성될 수 있음이 밝혀졌다.
일 실시양태에서, 비는 2 내지 20, 바람직하게는 2 내지 15, 더욱 바람직하게는 3 내지 10, 4 내지 15 또는 5 내지 10 범위의 값을 갖는 것이 바람직하다.
특히, 이러한 방식으로 마킹 요소의 콘트라스트는 그레이빙된 부분의 각각의 기하학적 및 표면 특성을 간단히 조정함으로써 유리하게 설정될 수 있다.
상기 값의 범위는, 마킹 요소의 치수와 독립적이고, 콘크리트 유리 기판에 독립적이며, 마킹 요소를 제공하고 그로부터 데이터를 판독하는 데 사용되는 메커니즘에 독립적으로 광범위하게 유효한 것으로 보이므로 이는 더욱 놀라운 발견이었다.
특히, 본 발명의 접근법을 사용하면 기판, 예를 들어 바람직하게는 바이알과 같은 의약품 용기의 유리 기판 상에 마킹 요소를, 그레이빙된 부분의 깊이 및 표면 거칠기를 제어할 수 있는 한 상업적으로 이용가능한 수단과 함께 제공할 수 있다. 예를 들어 레이저를 사용하여 이 작업을 수행할 수 있다. 따라서, 마킹 요소의 판독은 마찬가지로 상업적으로 이용가능한 수단으로도 달성될 수 있다. 예를 들어 기존의 바코드 스캐너를 이러한 목적으로 사용할 수 있다. 따라서, 본 발명의 접근법에 따른 이러한 마킹 요소를 갖는 기판은 설비의 어떠한 개조도 필요없이 모든 기존 산업 환경에서 사용될 수 있다. 이 측면은 기존 인프라를 개조하거나 수정할 필요가 없기 때문에 접근 방식을 특히 유용하고 유연하게 만든다.
따라서, 기하학적 특성과 표면 특성을 제어하면, 일반적으로 판독이 복잡한 유리와 같은 투명 기판에 제공되더라도 마킹 요소의 고 콘트라스트를 궁극적으로 설정할 수 있다. 투명 기판은 또한 시클로올레핀-공중합체(COC) 또는 시클릭 올레핀 중합체(COP)와 같은 중합체로도 만들어질 수 있다.
특히, 고 콘트라스트를 달성하거나 보장하기 위해 잉크, 코팅 등과 같은 추가 요소를 마킹 요소에 적용할 필요가 없다. 이것은 저렴하고 빠른 제조 공정으로 이어진다. 또한, 시간이 지남에 따라 어떤 것이라도 사라질 위험이 없는데(예를 들어, 벗겨지는 코팅), 그 이유는 사라질 수 있는 관련 물질이 없기 때문이다.
용어 "그레이빙된 부분" (또는 동의어로 용어 "공동")이 본원에서 사용되는 경우, 제2 표면 영역이, 각각의 문맥에서 달리 언급되지 않는 한, 그 "그레이빙된 부분"의 표면 영역의 적어도 하나의 부분(예를 들어, 중앙 부분)과 같거나 같을 수 있음을 이해해야 한다.
일 실시양태에서, 제2 거칠기 값이 비로 사용되는 제2 표면 영역은, 표면 거칠기가 평가되는 것을 기준으로 토포그래픽 데이터를 얻기 위한 깊이 값의 20% 이상, 더욱 바람직하게는 깊이 값의 40% 이상, 50% 이상 또는 75% 이상의 클리핑(추가 정보는 하기 참조)을 적용한 후에 얻어지는 것이 바람직하다. 즉, 깊이 값의 각 백분율에 해당하는 깊이에서의 표면 아래에서 클리핑이 이루어진다.
제1 측면의 일 실시양태에서, 표면 거칠기는 각 표면 영역의 적어도 일부를 가로지르는 각 평균 표면 거칠기 또는 평균 제곱근 표면 거칠기인 것이 대안적으로 또는 추가적으로 바람직하다.
표면 거칠기가 평균 표면 거칠기 또는 평균 제곱근 표면 거칠기로 정의되면 표면 거칠기에 대한 신뢰할 수 있는 값을 얻을 수 있다. 이것은 표면 거칠기의 국부적 변화가 이런 방식으로 평평해질 수 있기 때문이다. 예를 들어, 이러한 방식으로 전체 기여도에 대한 표면 거칠기의 단일 국부적 변화의 심각도를 크게 줄일 수 있다. 특히 거칠기 값의 평가 및 검증을 위해 잘 알려진 기술을 사용할 수 있다.
기본적으로, 거칠기 값 (또는 특정 표면 영역의 평균 값)을 평가하는 것은 각 기판, 특히 그 그레이빙된 부분의 토포그래픽 프로파일의 평가에 의해 달성될 수 있다. 특히, 그레이빙된 요소 표면의 "선호" 부분을 얻은 후에 평가가 수행된다(예를 들어 클리핑과 관련하여 하기 참조).
예를 들어, 광학 3D 프로파일러를 사용할 수 있는데, 이는 그 특징으로 인해 표면 상의 구조를 맵핑할 수 있다. 이는 프로파일러의 측면 해상도가 최대 0.5 ㎛이므로 깊이 해상도(예, z축을 따름)가 10 nm보다 훨씬 작을 수 있음을 의미한다. 따라서, 구조의 크기에 적합한 시야각이 가능하다.
예를 들어 다음 프로파일러를 사용할 수 있다:
· 제조업체: ZYGO
· 장치 유형: "nexview"
· 광학 줌: 0.5x(0.75x 및 1.0x)
대물 렌즈: 5.5x, 10x, 20x 및 50x Mirau
· 카메라: 1024 x 1024 px²
평가에 사용될 수 있는 어플리케이션은 이러한 유형의 장치에 대한 "Mx" 소프트웨어의 표준 어플리케이션을 기반으로 한다.
이하, 하나의 가능한 접근 방식에 따라 기판에 그레이빙된 요소의 특정 표면의 표면 거칠기에 대한 값을 얻을 수 있는 방법에 대해 설명한다.
그레이빙된 요소(더욱 구체적으로는, 그레이빙된 요소의 바닥부 영역)의 거칠기 값을 평가하기 위해 백광 간섭계(WLI) 측정을 통해 얻은 기판 표면 이미지가 다음과 같이 추가로 처리된다:
1. WLI 측정의 토포그래픽 데이터는 4차로 레벨링되어, 그레이빙된 요소의 부분이 아닌 기판의 표면 영역이 마스킹된다. 따라서 표면의 곡률이 제거되는 경우에도 유용할 수 있다.
2. 토포그래픽 데이터는 특정 높이, 예를 들어 기판의 상부 표면의 -0.5 ㎛ 아래에서 클리핑된다. 이 단계에서 그레이빙된 요소가 없는 표면 영역과 그레이빙된 요소의 경계는, 상부 표면의 0.5 ㎛ 미만 아래인 경우 토포그래픽 데이터에서 제거된다. 따라서, 그레이빙된 요소의 바닥부 영역만 0.5 ㎛ 이상의 깊이를 갖도록 남는다(분화구의 바닥이라고 생각할 수 있음). 이 토포그래픽 데이터에 대한 추가 평가가 수행된다.
3. 얻어진 토포그래픽 데이터는 다시 4차로 레벨링된다.
4. 토포그래픽 데이터의 이미지가 표시된다. "팬 유사" 토포그래피처럼 보일 수 있다.
5. 하나 이상의 그레이빙된 요소에 대한, 예를 들어 평균 제곱근 값의 형태의 표면 거칠기의 평가는 이하 토포그래픽 데이터의 각 데이터를 기반으로 달성될 수 있다.
당업자는 각각의 표면 거칠기의 평가를 위해 그레이빙된 요소당 이용가능한 표면 영역이 클리핑 값에 의존한다는 것을 이해한다.
일 실시양태에서, 그레이빙된 요소는 바람직하게는 기판에 그레이빙된 공동이다.
일 실시양태에서, 전술한 단계를 적용한 후 최종 평가를 위해 남아있는 각 그레이빙된 요소의 표면 영역은 바람직하게는 4000-3000 ㎛2의 크기일 수 있다. 제1 측면의 일 실시양태에서 대안적으로 또는 추가적으로 바람직하게는 제1 거칠기 값은 적어도 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90 또는 100배만큼 제2 거칠기 값보다 더 낮다. 제1 거칠기 값은 0.5 내지 20 nm, 바람직하게는 1 내지 10 nm, 보다 바람직하게는 1 내지 5 nm일 수 있다. 제2 거칠기 값은 5 내지 1000 nm, 바람직하게는 100 내지 700 nm, 더욱 바람직하게는 100 내지 300 nm 또는 300 내지 500 nm일 수 있다.
그레이빙된 부분의 매개변수에 더하여, 그레이빙되지 않은 부분의 매개변수도 고려되면 기판 부분의 광학적 특성을 더욱 정밀하게 제어할 수 있으므로 전체로서 마킹 요소의 콘트라스트가 달성될 수 있다. 또한, 제2 표면 영역(특히, 그레이빙된 부분) 및 제1 표면 영역(특히, 그레이빙되지 않은 부분) 각각에 대한 하나 이상의 거칠기 값을, 개선된 콘트라스트에 유리한 것으로 입증된 특정 범위의 값으로 제한하는 것은 단독으로 또는 추가로 바람직할 수 있다.
제1 측면의 일 실시양태에서, 높이 값은 제1 섹션의 최대 높이 지점에서의 높이 프로파일의 높이에 의해 규정되는 것이 대안적으로 또는 추가적으로 바람직하고; 여기서, 높이 값과 깊이 값 사이의 비는 100 내지 2000이고/이거나 높이는 0.1 내지 20 mm, 더 바람직하게는 0.5 내지 15 mm, 가장 바람직하게는 0.7 내지 1.7 mm이다.
또한, 기판의 높이를 고려하면 기판 부분의 광학적 특성을 더욱 정밀하게 제어할 수 있으므로 전체로서 마킹 요소의 콘트라스트를 얻을 수 있다. 이는 특히 기판의 높이와 그레이빙된 부분의 깊이가 개선된 콘트라스트에 유리한 것으로 입증된 특정 범위의 값으로 제한되는 경우에 해당된다.
본 출원에서 용어 (기판의) "높이"가 용어 (기판의) "두께"와 동의어로 사용될 수 있다는 것이 당업자에 의해 이해된다. 따라서, 높이 프로파일은 두께 프로파일로도 이해될 수 있다. 따라서, 예를 들어 고려 중인 마킹 요소를 갖는 기판이 바이알과 같은 용기의 벽인 경우, (예를 들어, 바이알 형태의) 용기의 벽이 일정한 두께를 갖기 때문에 "두께"라는 용어를 사용하는 것이 더 바람직할 수 있다. 또한 이러한 방식으로 바이알의 높이와 같은 다른 "높이"와 혼동이 발생하지 않는다.
바람직한 일 실시양태에서 기판의 높이는 0.1 내지 2 mm, 보다 바람직하게는 0.6 내지 1.7 mm이다.
제1 측면의 일 실시양태에서, 제1 표면 영역을 가로질러 또는 그 아래에서 기판은 제1 표면 영역 또는 그 아래의 기판에서의 적어도 하나의 별개의 깊이에 존재하는 두 물질의 농도의 적어도 하나의 비에 대한 적어도 하나의 제1 비 값을 갖고; 제2 표면 영역을 가로질러 또는 그 아래에서 기판은 제2 표면 영역 또는 그 아래의 기판에서의 적어도 하나의 별개의 깊이에 존재하는 두 물질의 농도의 적어도 하나의 비에 대한 적어도 하나의 제2 비 값을 갖는다.
두 물질의 비가 제1 및 제2 표면 영역(특히, 그레이빙된 및 그레이빙되지 않은 부분)에 대해 상이한 경우, 놀랍게도 다른 실시양태에 비해 마킹 요소가 더 내구성이 있다는 것이 밝혀졌다. 여기서 각 표면 또는 그 표면의 특정 깊이 아래에서의 비를 평가하는 것이 유리할 수 있다. 바람직하게는 이 깊이는 최대 1200 nm이다. 이 깊이는, 최대 1200 nm의 깊이의 경우, 물질 농도가 아마도 기판의 제조 공정(예, 열 영향, 성형 등)으로 인해 현저한 변화를 겪을 수 있기 때문에 특히 유리한 것으로 밝혀졌다. 그러나, 더 바람직하게는 최대 800 nm 또는 최대 400 nm의 깊이이다. 이러한 깊이에서 물질은 기판의 다른 물질에 대한 농도 변화를 유발하는 상기 제조 공정에 의해 훨씬 더 영향을 받는다.
제1 측면의 일 실시양태에서, 기판은 제1 비 값 및 제2 비 값과 관련하여, 특히 다른 기판 디자인에 비해, 가수 분해 내구성이 개선되도록 디자인되는 것이 대안적으로 또는 추가적으로 바람직하다.
두 할당비(ration)가 적절한 방식으로 선택되면, 본 발명자들은 가수 분해 내구성에 대한 내구성이 상당히 개선될 수 있음을 발견했다. 이를 통해 환경 영향에 대해 더욱 강력한 마킹 요소를 제공할 수 있다.
제1 측면의 일 실시양태에서, 대안적으로 또는 추가적으로 (i) 두 물질의 농도의 비는 물질 B와 Si, Na와 Si, Ca와 Si 및/또는 Al과 Si의 농도의 비이고; (i) 별개의 깊이는 각각의 표면 영역으로부터 2 ㎛ 이하, 바람직하게는 1 ㎛ 이하, 더 바람직하게는 0.5 ㎛ 이하, 더욱 더 바람직하게는 0.2 ㎛ 이하 아래의 깊이이고/이거나; (ii) 두 물질의 농도 비는, 각 표면 영역의 적어도 하나의 위치에서, 특히 별개의 깊이의 적어도 하나의 표면층의, 적어도 하나의 ToF-SIMS 측정에 의해 얻고/거나 얻을 수 있다.
일반적으로, 두 물질의 제1 및 제2 농도 비는 각각 기판의 제1 및 제2 표면 영역에 있어서 상기 기판의 벌크에서의 상기 농도의 비(벌크 비)와 다르다. 예를 들어 벌크 비는 10 ㎛ 깊이에서 측정할 수 있다. 바람직한 실시양태에서, 두 물질 농도의 제2 비는, 두 물질의 농도의 제1 비가 상기 농도의 벌크 비의 90%에 도달하는 깊이의 90% 이하인 깊이에서 상기 농도의 벌크 비의 90%에 도달한다. 예를 들어, 물질 B 및 Si 농도의 제2 비는, 물질 B 및 Si의 제1 비가 상기 물질의 벌크 비의 90%에 도달하는 깊이의 85% 이하인 깊이에서 상기 물질의 벌크 비의 90%에 도달한다. 즉, B의 상대적인 양은 그레이빙된 부분의 외부보다 그레이빙된 부분(예, 공동)에서 더 높다. 붕소는 기판의 가수 분해 저항을 증가시키므로 마킹 요소의 내구성을 위해 더 높은 비율의 붕소가 바람직하다.
두 가지 선호되는 물질의 비는 마킹 요소의 콘트라스트를 개선시킨다. 별개의 깊이가 적절하게 선택되면 더 신뢰할 수 있는 디자인, 이에 따른 콘트라스트가 가능하다.
규소(Si)를 기준 매개변수로 사용하는 것이 선호되는 것은 규소의 양, 농도 및 분포가 기판, 특히 유리 기판의 다른 물질과 비교하여 제2 및 제1 표면 영역의 마킹 요소 부분(특히, 그레이빙된 및 그레이빙되지 않은 부분)에 꽤 안정적인 것으로 밝혀졌기 때문이다. 즉, 기판에 마킹 요소를 제공해도 규소의 양과 농도, 및 분포는 영향을 받지 않는다. 따라서, 규소는 서로 다른 비 사이 및/또는 동일한 비의 서로 다른 깊이 사이의 비교 목적을 위해 두 물질의 비 측정에서 기준 마커로서 최적의 물질이다.
비행시간 2차 이온 질량 분석법(ToF-SIMS)을 사용하면 정확한 방식으로 농도 비를 측정할 수 있는 상용화되고 사용하기 쉬운 도구가 제공된다. 여기서 당업자는 스퍼터 시간(즉, 1480초)에 따라 기판의 외부 표면에서 기판으로 시작하는 특정 깊이 범위(예, 최대 740 nm)가 비에 대해 평가될 수 있음을 알고 있다. 즉, 비행시간 2차 이온 질량 분석법 적용하는 동안 기판에서 점점 더 많은 물질이 상부에서 바닥부까지 제거되므로 시간이 지남에 따라 기판의 더 깊은 깊이에서 물질이 분석된다.
제1 측면의 일 실시양태에서, 기판은 적어도 부분적으로 유리, 특히 알루모실리케이트 유리 및/또는 보로실리케이트 유리와 같은 실리케이트 유리, 시클로올레핀-공중합체(COC) 또는 시클릭 올레핀 중합체(COP)와 같은 적어도 하나의 중합체 물질을 포함하는 것이 대안적으로 또는 추가적으로 바람직하다.
제1 측면의 일 실시양태에서, 마킹 요소는, 기판 내로 그레이빙된, 바람직하게는 적어도 하나의 도트형 및/또는 라인형 요소의 형태의, 적어도 하나의 공동을 포함하고, 바람직하게는 마킹 요소는, 기판 내로 그레이빙된, 바람직하게는 복수의 도트형 및/또는 라인형 요소의 형태의, 복수의 공동을 포함하고; 여기서, 바람직하게는 (i) 마킹 요소는 적어도 하나의 매트릭스 코드, 바람직하게는 적어도 하나의 도트 매트릭스 코드, 적어도 하나의 1차원 데이터 코드, 적어도 하나의 2차원 데이터 코드 및/또는 적어도 하나의 3차원 데이터 코드의 형태이고/이거나, (ii) 제1 표면 영역은 적어도 부분적으로 공동의 표면과 겹치지 않고/않거나 제2 표면 영역은 공동의 표면의 적어도 하나의 부분, 바람직하게는 중앙 영역이거나 상기 공동의 표면에 대응하고/하거나, (iii) 제1 표면 영역은 0으로 설정되는 마킹 요소의 비트를 나타내는 마킹 요소의 적어도 하나의 영역에 대응하는 표면의 적어도 하나의 부분이고/이거나 제2 표면 영역은 1로 설정되는 마킹 요소의 비트를 나타내는 마킹 요소의 적어도 하나의 영역에 대응하는 표면의 적어도 하나의 부분이다.
공동은 상업적으로 이용가능한 도구에 의해 기판, 특히 유리 기판에 생성될 수 있다.
바람직하게는 공동은 대안적으로 또는 추가적으로 적어도 하나의 치수에 1 내지 20 ㎛의 연장부를 갖는다. 예를 들어 (특히 기판의 상부 부위와 관련하여) 깊이가 1 내지 20 ㎛일 수 있다. 또는, 적어도 하나의 가장자리를 갖거나 적어도 하나의 직경이 1 내지 20 ㎛인 평탄역형 영역을 가질 수 있다.
바람직하게는 적어도 하나의 공동은 대안적으로 또는 추가적으로 도트형 또는 라인형 디자인을 갖는다. 즉, 공동은 기판에 반구 모양의 오목부를 나타내도록 디자인될 수 있거나 각각의 기판의 표면에 그레이빙된 (특히 수직선 형태의) 채널처럼 디자인될 수 있다. 물론, 바람직한 일 실시양태에서, 하나 이상의 공동이 본원에서 또한 설명된 바와 같이 사용될 수 있다. 그레이빙된 부분은 적어도 하나의 공동을 갖는 부분으로 이해될 수 있음이 인정된다. 특정 실시양태에서 그레이빙된 부분은 적어도 하나의 공동과 동일할 수 있다.
제1 양태의 일 실시양태에서, 깊이 값 및/또는 공동의 최대 또는 평균 깊이는 0.1 내지 5 ㎛, 바람직하게는 0.1 내지 4 ㎛, 0.1 내지 3 ㎛, 1 내지 3 ㎛, 1 내지 2 ㎛, 1.5 내지 2.5 ㎛, 2 내지 3 ㎛, 2 내지 5 ㎛ 및/또는 3 ㎛ 내지 5 ㎛인 것이 대안적으로 또는 추가적으로 바람직하다.
깊이 값 또는 공동의 깊이가 개선된 콘트라스트에 유리한 것으로 입증된 특정 범위의 값으로 제한되면 판독 신뢰성과 관련하여 훨씬 더 개선된 결과를 얻을 수 있다.
제1 양태의 일 실시양태에서, 마킹 요소는 기판의 표면을 따르는 적어도 하나의 방향으로 0.1 mm 내지 50 mm, 바람직하게는 0.5 mm 내지 30 mm, 더 바람직하게는 0.5 mm 내지 10 mm, 가장 바람직하게는 0.5 mm 내지 5 mm의 연장부를 갖고/갖거나, 기계 판독 가능하고/하거나, 적어도 하나의 레이저에 의해 생성되거나 생성될 수 있고/있거나, 건식 에칭과 같은 적어도 하나의 에칭 기술에 의해 생성되거나 생성될 수 있다는 것이 대안적으로 또는 추가적으로 바람직하다.
기계 판독 가능한 마킹 요소는 광범위한 산업 적용예에서 사용할 수 있다.
더욱이, 각각의 레이저는 상업적으로 이용가능하며 그와 함께 생산되는 마킹 요소는 저렴하고 내구성이 있다. 선호되는 레이저 유형은 다이오드 펌핑 고체(DPSS) 레이저, 파이버 레이저 또는 플래시 램프 펌핑 고체 레이저이다. 실제로, UV 레이저가 특히 바람직할 수 있으며, 바람직하게는 250 내지 500 nm의 파장을 갖는다. 빠르고 신뢰할 수 있고 작은 구조를 제작할 수 있기 때문에 박리 기술에 적합하다. 그러나, 파장이 250 내지 600 nm인 레이저도 바람직하게는 사용될 수 있다. 특정 실시양태에서 또한 CO2 레이저가 사용될 수 있다. 오염을 걱정할 필요가 없기 때문에 건식 에칭 기술도 약학 분야에서 가능하다. 레이저 박리 기술 등은 매우 작은 마킹 요소를 생성할 수 있으며, 예를 들어 정보가 마킹 요소에 인코딩되는 각 치수에서 5 mm 또는 심지어 1 mm의 크기를 가질 수 있다.
특히, 레이저 박리 기술은, 주사 주파수, 레이저 출력, 빔 폭, 스캐닝 속도, 원시 빔 폭, 초점 거리, 플루언스, 펄스 지속 시간 및 에너지, 펄스 중첩 및 레이저 파장과 같은 레이저 매개변수를 제어함으로써 각각의 박리 시간 및 각 그레이빙된 부분의 표면의 거칠기를 제어함으로써 그레이빙된 부분의 깊이를 모두 정밀하게 제어할 수 있는 이점이 있다. 따라서, 수신기에서 콘트라스트의 비를 정확하게 제어할 수 있다.
제1 측면의 일 실시양태에서, 제1 표면 영역 및 제2 표면 영역은, 특히 직접적으로, 서로 인접하고/하거나 연결되는 것이 대안적으로 또는 추가적으로 바람직하다.
예를 들어, 제1 표면 영역은 미처리된(즉, 그레이빙되지 않은) 기판의 표면 영역 (또는 이의 일부)일 수 있고 제2 표면 영역은 그레이빙된 영역의 기판의 표면 영역 (또는 이의 일부)일 수 있다.
제1 측면의 일 실시양태에서, 제1 및 제2 표면 영역은, 전자기 방사선량이 제1 표면 영역으로 향하여 또는 제2 표면 영역을 향하여 적어도 하나의 전자기 방사선원에 의해 방출될 때, 전자기 방사선량의 적어도 하나의 제1 부분 또는 적어도 하나의 제2 부분이 각각 제1 표면 영역 또는 제2 표면 영역에 의해 적어도 하나의 수신기를 향하여 반사 및/또는 산란되도록 제1 거칠기 값, 제2 거칠기 값 및/또는 깊이 값에 대하여 디자인되고; 상기 방사선량의 제1 부분은 상기 방사선량의 제2 부분보다 작고; 바람직하게는 전자기 방사선량은 진폭 수치이고/이거나, 전자기 방사선량은 전력 수치이고/이거나 전자기 방사선량의 제1 부분은 전자기 방사선량의 제2 부분보다 10, 100, 1000, 10000배 미만 더 적은 것이 대안적으로 또는 추가적으로 바람직하다.
제1 측면의 일 실시양태에서, (i) 전자기 방사선량은 제1 표면 영역 및 제2 표면 영역을 향하여 방출되고 수신기에 의해 수신되어 상기 방사선량의 제1 및 제2 부분의 평가에 암시야 기술이 이용될 수 있고/있거나 (ii) 전자기 방사선의 방출 방향이 전자기 방사선의 수신 방향과 평행 또는 역평행하지 않은 것이 대안적으로 또는 추가적으로 바람직하다
수신기가 전자기 방사선을 수신하는 방향은, 전자기 방사선의 각각의 부분이 기판, 특히 제1 및/또는 제2 표면 영역에 충돌하는 전자기 방사선의 직접 반사 부분을 포함하지 않도록 선택되는 것이 바람직하다. 이를 통해 기하학적 및 표면 매개변수의 선택과 각 광학 특성을 최대한 활용할 수 있다.
제1 측면의 일 실시양태에서, 전자기 방사선은, 특히 적어도 하나의 레이저, 특히 적어도 하나의 UV 레이저, 다이오드 펌핑 고체(DPSS) 레이저, 파이버 레이저 또는 플래시 램프 펌핑 고체 레이저에 의해 방출되는, 가시광선, 적외선 또는 자외선 스펙트럼에 있고/있거나, 마이크로파 스펙트럼의 방사선인 것이 대안적으로 또는 추가적으로 바람직하다.
문제는, 특히 본 발명의 제1 측면에 따른 마킹 요소를 갖는 기판을 포함하는 용기, 특히 바이알, 시린지 튜브, 카트리지 또는 다른 의약품 용기라는 점에서 제2 측면에 따른 본 발명에 의해 해결된다.
따라서, 본 발명은 단지 마킹 요소를 제공할 수 있는 기판을 포함하는 한, 다른 유형의 용기에 마킹 요소가 제공될 수 있다는 놀라운 발견에 기초한다.
문제는, 특히 본 발명의 제1 및/또는 제2 측면에 따른 마킹 요소를 갖는 기판을 제조하는 방법은,
- 기판, 특히 유리 기판을 제공하는 단계로서, 상기 기판은 적어도 하나의 제1 표면 영역을 갖고, 제1 표면 영역을 가로질러 기판은 제1 표면 영역의 적어도 하나의 표면 거칠기에 대한 적어도 하나의 제1 거칠기 값을 갖는 것인 단계;
- 기판의 적어도 하나의 표면 영역으로부터 물질을 제거하도록 디자인된 적어도 하나의 물질 제거 수단을 제공하는 단계로서, 상기 물질 제거 수단은 바람직하게는 UV 레이저, 다이오드 펌핑 고체(DPSS) 레이저, 파이버 레이저 또는 플래시 램프 펌핑 고체 레이저와 같은 적어도 하나의 레이저를 포함하는 것인 단계;
- 물질 제거 수단에 의해, 특히 제1 표면 영역에 인접하여, 기판의 표면의 적어도 하나의 영역으로부터 물질을 제거하여, 적어도 하나의 공동을 형성하는 단계로서, 공동은 적어도 하나의 제2 표면 영역을 갖는 것인 단계
를 포함하고;
기판의 표면으로부터 물질을 제거하는 단계는, 제2 표면 영역을 가로질러 기판이 제2 표면 영역의 표면 거칠기에 대한 적어도 하나의 제2 거칠기 값을 갖도록 수행되고;
기판의 표면으로부터 물질을 제거하는 단계는, 제1 및 제2 표면 영역을 적어도 부분적으로 가로지르는 적어도 하나의 절단선을 따르는 기판의 적어도 하나의 높이 프로파일에서, 제1 표면 영역에 대응하는 높이 프로파일의 제1 섹션을 따르는 기판의 높이는 제2 표면 영역에 대응하는 높이 프로파일의 제2 섹션을 따르는 기판의 높이보다 더 크고;
상기 높이 프로파일에서, 한편으로는 제2 섹션의 각 최대 높이 지점 또는 적어도 하나의 평균 높이와, 다른 한편으로는 제1 섹션의 각 최소 높이 지점 또는 적어도 하나의 평균 높이 사이의 높이 차이의 절대 값은 깊이 값을 규정하고;
깊이 값과 제2 거칠기 값의 비는 2 내지 35라는 점에서 제3 측면에 따른 본 발명에 의해 해결된다.
하기 바람직한 실시양태가 인정된다:
기판은 유리로 제조되는 것이 바람직하다.
기판은 용기, 바람직하게는 바이알을 포함하는 것이 대안적으로 또는 추가적으로 바람직하다. (즉, 기판은 유리로 만들어진 용기, 바람직하게는 바이알을 포함하는 것이 대안적으로 또는 추가적으로 바람직할 수 있다.)
마킹 요소는 2차원 데이터 코드인 것이 대안적으로 또는 추가적으로 바람직하다.
추가 측면은 하기 본원에서 논의된다.
본 발명의 맥락에서, 당업자가 적합하다고 생각하는 모든 약학 조성물이 고려된다. 약학 조성물은 하나 이상의 활성 성분을 포함하는 조성물이다. 바람직한 활성 성분은 백신, 항체 또는 기타 생물학적 제제이다. 약학 조성물은 유체 또는 고체 또는 둘 모두일 수 있으며, 여기서 유체 조성물이 본원에 특히 바람직하다. 바람직한 고체 조성물은 분말, 다수의 정제 또는 다수의 캡슐과 같은 과립이다. 추가로 바람직한 약학 조성물은 비경구, 즉 비경구 경로를 통해 투여되도록 의도된 조성물이다. 비경구 투여는 주사에 의해, 예를 들어 바늘(통상, 피하 바늘) 및 시린지를 사용하거나, 또는 유치 카테터의 삽입에 의해 수행될 수 있다.
용기에 관한 추가 관련 측면이 이하 논의된다. 이 논의를 위해, 용기, 바람직하게는 그 본체는 바람직하게는 유리로 만들어 진다고 가정한다. 더욱이 용기는 바람직하게는 바이알 형태로 디자인되었다고 가정한다. 그러나, 물론 다른 모든 유형의 용기도 가능할 수 있다.
위에서 설명한 의약품 유리 용기는, 특히 바이알에 상당한 축 방향 하중이 가해지는 자동 캡핑 기계에서 충전되는 경우 충분히 높은 강도를 특징으로 해야 한다. 유리 바이알을 과학 랩이나 의료 기관의 자동 샘플링 기계에서 사용할 때뿐만 아니라 유리 바이알의 마개화, 운송 및 보관 중에도 더 높은 축 방향 하중이 관찰될 수 있다. 축 방향 하중에 대한 특정 저항 외에도 유리 용기는 충분히 높은 파열 강도를 보여야 한다. 예를 들어, 파열 압력 테스트는 동결 건조 중에 용기 강도를 평가하여 용기의 내부 또는 외부 표면에서 가장 약한 지점을 찾는 데 적합하다. 의약품 유리 용기의 파열 강도는 약학 제제가 유리 용기에 충전된 후 동결 건조되는 경우 중요하다.
약학 산업에서 유리 용기를 사용하면 기계적 응력이나 압력 변화를 가할 때 고장 가능성이 매우 낮기 때문에, 약학 제제를 충전하기 위한 유리 용기는 이에 따라 충분히 높은 강도, 특히 높은 축 방향 하중에 대한 저항력과 충분히 높은 파열 강도를 특징으로 해야한다.
또한 하기 설명된 측면 압축 테스트에서 특정 압력을 견딜 수 있어야 한다.
약학 산업에서, 용기는 약물의 1차 포장에 사용된다. 전통적으로 가장 많이 사용되는 물질 중에는 안정성, 가시성, 내구성, 강성, 내습성, 캡핑 용이성 및 경제성을 보장하는 유리 용기가 있다. 현재 시장에 나와 있는 의약용 유리 용기에는 유리 튜브로 만든 유리 용기와 블로우 성형 유리 용기가 있다.
약학적 포장용 유리 바이알은 수많은 기계적 테스트를 통과해야 한다. 예를 들어, 소위 "수직 압축 테스트" (또는 "축 방향 압축 테스트"라고도 함)에서 결정되는 높은 축 방향 하중은, 유리 바이알이 과학 랩이나 의료 기관의 자동 샘플링 기계에서 사용되는 경우 및 유리 바이알의 마개화, 운송 및 보관 중에 필요할 수 있다. 축 방향 하중에 대한 특정 저항 외에도, 유리 용기는 소위 "파열 압력 테스트"에서 결정된 대로 충분히 높은 파열 강도를 보여야 한다. 예를 들어, 약학 제제가 유리 용기에 충전된 후 동결 건조되어 용기의 내부 또는 외부 표면에서 가장 약한 지점을 찾는 경우 파열 압력 테스트가 적합하다.
유리 바이알의 기계적 강도를 결정하는 데 자주 사용되는 추가 기계적 테스트는 소위 "측면 압축 테스트"이다. 예를 들어, 이 테스트는, 특정 배압이 열분해 터널에서 운송되는 동안 또는 일반적으로 충전 라인에서 운송되는 동안 유리 바이알에 미칠 수 있는 영향을 결정하는 데 사용된다. 이 테스트에서 유리 바이알은 테스트 도구의 상단과 하단 사이에 위치하며, 여기서 규정된 하중은 유리 바이알의 본체 영역에 직접 가해진다.
예를 들어, 유리 바이알, 특히 이의 외부 표면에서, 인장 응력은 바이알을 깨뜨리기 위해 150 MPa 값을 초과해야 한다. 본 발명에 따른 유리 용기는 당업자가 본 발명의 맥락에서 적절하다고 생각하는 임의의 크기 또는 형상을 가질 수 있다. 바람직하게는, 유리 용기의 상부 영역은 유리 용기의 내부 용적으로 약학 조성물을 삽입할 수 있는 개구부를 포함한다. 유리 용기는 용기 부분으로서 제1 단부 및 추가 단부를 갖는 유리 튜브, 및 추가 단부에서 유리 튜브를 폐쇄하는 유리 바닥부를 포함한다. 바람직하게는, 유리 용기는 일체형 디자인을 갖고, 이는 유리 튜브를 제공하는 단계 및 이의 한쪽 단부(즉, 유리 용기의 개구부가 될 단부)를 성형하여 상부 영역, 접합부 영역, 목 영역 및 어깨 영역을 얻는 단계, 이어서 유리 튜브의 추가 단부를 성형하여 ??쇄된 유리 바닥부를 얻는 단계에 의해 제조된다. 바람직한 유리 용기는 의약품 유리 용기, 보다 바람직하게는 바이알, 앰플 또는 이의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된 것이며, 바이알이 특히 바람직하다.
용기의 유리는 임의의 유형의 유리일 수 있으며 당업자가 본 발명의 맥락에서 적합하다고 간주하는 임의의 물질 또는 물질의 조합으로 이루어질 수 있다. 바람직하게는, 유리는 의약품 포장에 적합하다. 특히 바람직하게는, 유리는 2011년부터 유럽 약전 7판의 섹션 3.2.1에 있는 유리 유형의 정의에 따라 유형 I, 더 바람직하게는 유형 Ib이다. 추가적으로 또는 대안적으로, 유리는 보로실리케이트 유리, 알루미노실리케이트 유리, 소다 석회 유리 및 용융 실리카; 또는 이의 적어도 2종의 조합으로 이루어진 군으로부터 선택된다. 이 문서에서 사용하기 위해, 알루미노실리케이트 유리는 각각의 경우 유리의 총 중량을 기준으로 8 중량% 초과, 바람직하게는 9 중량% 초과, 특히 바람직하게는 9 내지 20 중량% 범위의 Al2O3의 함량을 갖는 유리이다. 바람직한 알루미노실리케이트 유리는 각각의 경우 유리의 총 중량을 기준으로 8 중량% 미만, 바람직하게는 최대 7 중량%, 특히 바람직하게는 0 내지 7 중량% 범위의 B2O3 함량을 갖는다. 이 문서에서 사용하기 위해, 보로실리케이트 유리는 각각의 경우 유리의 총 중량을 기준으로 1 중량% 이상, 바람직하게는 2 중량% 이상, 더 바람직하게는 3 중량% 이상, 더 바람직하게는 4 중량% 이상, 더욱 더 바람직하게는 5 중량% 이상, 특히 바람직하게는 5 내지 15 중량% 범위의 B2O3 함량을 갖는 유리이다. 바람직한 보로실리케이트 유리는 각각의 경우 유리의 총 중량을 기준으로 7.5 중량% 미만, 바람직하게는 6.5 중량% 미만, 특히 바람직하게는 0 내지 5.5 중량% 범위의 Al2O3의 함량을 갖는다. 추가 측면에서, 보로실리케이트 유리는 각각의 경우 유리의 총 중량을 기준으로 3 내지 7.5 중량% 범위, 바람직하게는 4 내지 6 중량% 범위의 Al2O3 함량을 갖는다.
본 발명에 따라 더 바람직한 유리는 본질적으로 붕소(B)를 포함하지 않는다. 여기서, "본질적으로 B를 포함하지 않는"이라는 용어는 목적에 의해 유리 조성에 첨가된 B가 없는 유리를 의미한다. 이는 B가 여전히 불순물로서 존재할 수 있지만, 바람직하게는 각각의 경우 유리의 중량을 기준으로 0.1 중량% 이하, 더욱 바람직하게는 0.05 중량% 이하의 비율로 존재할 수 있음을 의미한다.
본 발명의 다양한 측면은 첨부된 개략도를 고려하여 읽을 때 바람직한 실시양태의 다음의 상세한 설명으로부터 당업자에게 명백해질 것이다.
도 1a는 마킹 요소를 갖는 유리 기판의 예시를 도시한다.
도 1b는 도 1a에 도시된 기판의 확대된 부분을 도시한다.
도 2a는 토포그래픽 오버레이 표시를 갖는 마킹 요소를 갖는 제1 유리 기판의 확대된 섹션의 예시를 도시한다.
도 2b는 도 2a에 도시된 절단선을 따르는 도 2a의 제1 유리 기판에 대한 깊이 프로파일을 도시한다.
도 2c는 도 2a의 제1 유리 기판의 분할된 표시를 도시한다.
도 3은 도 2a의 제1 유리 기판에 대한 ToF-SIMS 측정을 도시한다.
도 4a는 토포그래픽 오버레이 표시를 갖는 마킹 요소를 갖는 제2 유리 기판의 확대된 섹션의 예시를 도시한다.
도 4b는 도 4a에 도시된 절단선을 따르는 도 4a의 제2 유리 기판에 대한 깊이 프로파일을 도시한다.
도 4c는 도 3a의 제2 유리 기판의 분할된 표시를 도시한다.
도 1a는 기판, 특히 마킹 요소(3)를 갖는 유리 기판(1)의 예시를 도시한다. 이 예시는 주사 현미경 기술에 의해 얻은 이미지에 따른 것일 수 있다. 여기서 마킹 요소(3)는 당업자에게 쉽게 알려진 정보를 인코딩하기 위한 비트, 즉 "0"(5) 및 "1"(7)을 포함하는 2차원 데이터 코드의 형태로 디자인된다. 일반적으로, "0"은 기판(1)의 미처리된 직사각형 표면 영역의 형태로 표시되는 반면, "1"은 하기에서 더 상세히 설명되는 바와 같이 기판(1)의 처리된 직사각형 표면 영역의 관점으로 표시된다. 각각의 직사각형 표면 영역은 동일한 크기, 즉 80 x 120 ㎛2 또는 100 x 100 ㎛2을 가질 수 있다. 그러나 직사각형 표면 영역은 또한 가장자리당 2000 내지 4000 ㎛ 또는 그 이상(예, 2000 x 3000 ㎛2)으로 더 클 수 있다.
도 1b는 도 1a에서 A로 표시된 영역을 확대하여 도시한다. 그로부터, 유리 기판(1)은 특정 제1 거칠기 값의 표면 거칠기를 갖는 복수의 제1 표면 영역(9)(도면에서 일부만 표시됨)을 포함한다는 것이 명백하다. 제1 표면 영역(9)은 "0"으로 설정된 비트를 나타내는 기판의 표면 영역의 일부일 수 있거나 "0"으로 설정된 비트를 나타내는 표면 영역의 전체 부분일 수도 있다.
유리 기판(1)은 또한 특정 제2 거칠기 값의 표면 거칠기를 갖는 복수의 제2 표면 영역(11)(도면에서 일부만 표시됨)을 포함한다. 특히, 각각의 제2 표면 영역(11)은 레이저 박리 기술에 의해 유리 기판(1)의 표면에 그레이빙된 공동(13)의 표면의 적어도 한 부분임을 주목한다.
도 1a 및 1b에 도시된 기판(1)에 대해, 데이터 코드에서 "1"로 설정된 비트를 나타내기 위해 복수의 공동(예, 4 x 3 = 12 공동의 어레이)을 사용한다. 그러나 당업자는 또한 단일 공동이 "1"로 설정된 비트를 나타내기 위해 사용될 수 있고/있거나 공동이 큰 중첩 부분을 갖는 기판에 많은 공동이 형성되어 마침내 하나의 큰 공동이 얻어진다는 점에서 단일 공동이 구축된다는 것을 이해한다.
마지막 경우에만 하나의 단일 공동이 "1"로 설정된 비트를 나타낸다. 그렇지 않으면, 도 1a 및 1b에 도시된 기판의 경우에서와 같이, 복수의 공동, 즉 복수의 제2 표면 영역(11)이 "1" 값을 갖는 비트를 나타내는 데 사용된다.
도 1a 및 1b에 도시된 기판(1)에서, 다수의 단일 공동(13)은 서로 합쳐지고 있음이 명백하다. 그러나, "1"로 설정된 단일 비트를 나타내는 공동(13)의 직접 인접한 공동의 일부 쌍이 여전히 중첩되거나 합쳐지지 않는 것도 (도면에서 명백한 바와 같이) 물론 가능하다. 결과적으로, 적어도 서로에 대해 격리된 공동 사이에, 또한 "1" 값의 비트를 나타내는 표면 영역 내에서, 둘 다 같은 "1"에 속하는 두 개의 공동 사이의 연결 영역을 말하는 것이기 때문에 임의의 공동이 없다는 측면에서 미처리된 기판의 표면 영역이 있을 수 있다. 그러나, 이러한 미처리된 표면 영역은 본 발명의 관점에서 제1 표면 영역이 아니다. 대신, 제1 표면 영역은 "0"으로 설정된 비트를 나타내는 표면 영역의 적어도 한 부분으로 이해되어야 한다.
비트를 "1"로 설정하기 위한 공동, 특히 중첩되는 정도를 구체적으로 구현하는 것은 주사 주파수, 레이저 출력, 빔 폭, 주사 속도, 원시 빔 폭, 초점 길이, 플루언스, 펄스 지속 시간 및 에너지, 펄스 중첩 및 레이저 파장과 같은 각 레이저 매개변수를 조정하여 제어할 수 있다.
요약하면, 도 1a 및 1b에 도시된 마킹 요소(3)는 기판의 복수의 제1 표면 영역(즉, "0"을 나타내는 모든 미처리된 영역) 및 복수의 제2 표면 영역(즉, 공동(13) 형태의 처리 영역)을 가로질러 연장된다.
다시 말하지만, 도 1a 및 1b에 도시된 기판의 경우, "0"을 나타내는 표면 영역이 제1 표면 영역이라고 말할 수 있지만, "1"을 나타내는 표면 영역은 제2 표면 영역이라고 말할 수 없다(그 이유는 여기서 "1"을 나타내는 직사각형 표면 영역이 또한 공동(13)의 일부가 아니지만 두 공동 사이의 기판(1)의 미처리된 표면 영역의 일부인 부분을 갖기 때문이다).
마킹 요소(3)의 연장부는 도 1a의 평면의 2차원 각각에서 1 mm임을 인정한다.
2개의 상이한 예시적인 유리 기판에 대해 하기 더 상세히 알 수 있는 바와 같이, 제1 및 제2 표면 영역의 표면 거칠기는 2개의 상이한 값을 갖는다.
도 2a는 통상 도 1a 및 1b와 관련하여 설명된 일반적인 유리 기판 및 이의 마킹 요소와 유사한 제1 기판, 특히 마킹 요소(3')를 갖는 유리 기판(1')의 확대된 섹션의 예시를 도시한다. 따라서, 도 2a-2c와 관련하여서는 도 1a 및 1b와 관련하여 사용된 것과 동일한 참조 번호로 표시되지만 단일 대시를 갖는다. 기판의 이미지는 백색광 간섭계를 통해 얻을 수 있다.
도 2a의 유리 기판(1')은 제1 세트의 매개변수로 제1 레이저를 사용하여 처리되었으므로, 공동(13')은 이러한 제1 레이저 및 사용된 제1 세트의 매개변수에 대해 특징적일 수 있다.
그러나, 유리 기판(1')의 표시는 또한 기판 표면의 토포그래픽 정보를 제공하는 토포그래픽 오버레이를 추가로 포함한다. 즉, 색에 기초하여, 유리 기판(1')의 깊이 프로파일이 얻어질 수 있도록 이미지의 각 지점에 대해 기준 깊이에 대한 깊이를 결정할 수 있다. 미처리된 기판 표면은 특정 깊이(즉, +200 nm)로 설정될 수 있으므로 기준으로서 사용된다. 따라서, 도 2a로부터, 예를 들어 "0" 비트가 존재하는 제1 표면 영역(9')에서 기판(1')의 미처리된 표면 영역은 덜 변동(거의 일정한 색)을 갖는다는 것을 알 수 있지만, 공동(13')의 제2 표면 영역은 그 중앙 영역에서 -700 내지 -1000 nm 사이의 깊이 변동을 갖는다(물론, 공동의 경계를 향해 깊이 값은 공동이 매끄럽게 들어가는 미처리된 표면의 기준 값으로 변경됨). 즉, 기판의 미처리된 표면을 기준으로 한 공동의 깊이는 적어도 각 공동의 중앙 영역에서 900 내지 1200 nm 사이에서 변한다.
도 2b는 적어도 부분적으로 제1 표면 영역(9') 및 복수의 제2 표면 영역(11')을 가로지르는 도 2a의 절단선(15')을 따르는 기판의 깊이 프로파일을 도시한다(실제로, 도 2a의 절단선(15')은 6개의 상이한 공동(13')을 가로지르기 때문에 6개의 상이한 제2 표면 영역(11')을 가로지르지만, 모든 공동과 제2 표면 영역이 도면에서 라벨링된 것은 아니다).
도 2b의 깊이 프로파일로부터, 제1 표면 영역(9')에 대응하는 깊이 프로파일의 제1 섹션(17')을 따르는 기판의 깊이는, 절단선(15')으로 각각 가로지르는 (최상부) 공동(13')의 (최상부) 제2 표면 영역(11')에 대응하는 깊이 프로파일의 제2 섹션(19')을 따르는 기판의 깊이보다 작다는 것이 명백하다.
물론, 미처리 기판(1')의 (일정한) 두께가 알려지면, 도 2b의 깊이 프로파일은 기판(1')에 대한 높이 프로파일로 쉽게 변환될 수 있다. 기본적으로 이러한 변환은 수직 축에 오프셋을 추가하여 미처리된 기판 표면이 미처리된 기판의 두께에 해당하는 값을 갖도록 함으로써 간단히 달성될 수 있다. 따라서, 도 2b의 깊이 프로파일에 기초하여 이루어진 전술한 모든 평가는 마찬가지로 각각의 높이 프로파일에 기초하여 유사한 방식으로 이루어질 수 있다.
그러한 프로파일의 바람직한 두께는 0.1 내지 2 mm, 더 바람직하게는 0.6 내지 1.7 mm일 수 있다.
도 2b의 깊이 프로파일로부터 적어도 하나의 공동(13')의 깊이는 물론 제1 및 제2 표면 영역(9', 11') 모두의 표면 거칠기가 결정될 수 있다. 물론, 복수의 공동(13')에 대한 표면 거칠기의 평균 값과 복수의 공동(13')에 대한 공동의 깊이의 평균 값도 결정할 수 있다.
예를 들어, 공동 깊이 1 ㎛ 및 제1 거칠기 값 2 nm(여기서는 제1 표면 영역의 28131 ㎛2 영역을 가로지르는 평균 제곱근 값(rms 값)임) 및 제2 거칠기 값 460 nm(여기서는 제2 표면 영역의 27913 ㎛2 영역을 가로지르는 평균 제곱근 값(rms 값)임)는 백색광 간섭계(도 2a) 및/또는 깊이 프로파일(도 2b)의 측정에서 결정되었다. ). 제2 섹션의 최대 높이 지점과 제1 섹션의 최소 높이 지점 간의 차이의 절대 값은 깊이 값을 규정한다. 물론, 바람직한 일 실시양태에서, 제2 섹션의 최소 높이 지점 및 제1 섹션의 최대 높이 지점도 깊이 값을 규정한다. 최대 값 또는 최소 값 대신 각 섹션에 대한 평균 값을 사용할 수도 있다.
이것은 깊이 값 대 제2 거칠기 값의 비를 바람직한 값의 범위 내인 대략 2.2로 산출한다.
물론, 기판의 이미지와 후속 분석을 통한 높이/깊이 프로파일을 얻기 위해 백색광 간섭계 기술 대신 원자력 현미경을 사용하여 기판을 분석하는 것도 가능하다.
도 2c는 도 2a에 도시된 제1 유리 기판(1')의 분할된 표시를 도시한다. 이 표시를 기반으로 제2 거칠기 값에 대한 더 정확한 분석이 수행될 수 있다.
분할된 표시는 마스킹과 결합된 4차 레벨링이 공동이 없는 기판(1')의 표면 영역에 적용된다는 점에서 도 2a에 도시된 표시로부터 얻어진다.
다음으로, 공동이 없는 표면 영역과 기판 표면에 대해 최대 0.5 ㎛ 깊이의 공동 경계가 폐기되었다. 나머지 요소는 기판 표면에 대해 0.5 ㎛ 이상의 깊이를 갖는 공동(13')의 바닥부 및 공동(13')의 경계이다. 즉, 도 2a의 표시에서 기판 표면의 적어도 0.5 ㎛ 아래에 있는 요소만 유지되었다.
다음으로, 데이터는 다시 4차로 레벨링되었다.
여기에 사용된 접근 방식은 상기에서 자세히 설명했다. 따라서, 여기에서 자세히 반복할 필요는 없지만 상기 제공된 정보를 참조할 수 있다.
이러한 방식으로 얻어진 도 2a에 도시된 제1 유리 기판(1')의 표시는 공동의 바닥부 (및 경계의 일부) 만이 존재하기 때문에 제2 거칠기 값을 평가하는 데 선호된다. 이것은 포트형 토포그래피로 간주될 수 있다. 그로부터 거칠기 값은 공동의 뚜렷한 경계가 존재하지 않을 수 있기 때문에 (도 2b의 높이 프로파일과 함께) 도 2a의 표시보다 더 쉽고 더 정확할 수 있다.
제2 거칠기 값의 경우 200 nm의 평균 제곱근(rms) 값은 도 2c 평가를 기반으로 얻는다.
평가가 수행되는 방식에 따라 제2 거칠기의 rms 값에 대한 결과가 다를 수 있음이 분명하다. 보다 구체적으로, 거칠기 값은 관찰되는 공동의 양에 따라 달라지며, 즉 평가할 각 표면 영역의 선택에 따라 달라진다. 따라서, 적절한 클리핑을 선택하면 명확하고 비교 가능한 결과를 얻을 수 있다.
도 3은 도 2a에 도시된 기판(1')의 공동(13') 내에서 (즉, 제2 표면 영역 상에서) 1회 수행되고 각 측정 위치에서 기판의 규소(Si) 농도를 기준으로 붕소(B)에 대해 각각 다른 스퍼터 시간(도면의 수평 축)에 대해 제1 표면 영역 상의 공동(13')의 외부에서 1회 수행되는 비행시간 2차 이온 질량 분석법(ToF-SIMS) 측정 결과를 도시한다. 즉, 붕소 신호의 상대 경로가 측정된다. 수직 축에는 기준 물질을 기준으로 한 각 측정 결과가 도시된다. 여기에서 참조 물질은 규소인데 그 이유는 각각의 레이저 박리 기술에 의해 심각하게 영향을 받지 않기 때문이다. 따라서, 규소의 농도는 기판 위에서 안정적이다. 당업자가 알고있는 바와 같이, ToF-SIMS 측정은 정 성적 결과만 제공하고 정량적 결과는 제공하지 않는다.
따라서, 스퍼터 시간 동안 얻은 깊이에 대한 측정 결과의 상대적 경로만이 표면 상의 단일 위치에서 물질의 단일 비에 대해 평가할 수 있다. 그러나 상이한 위치에서는 비교할 수 없다. 도 3에서 스퍼터 시간은 1480초이다.
도 3에서 공동 내부(그래프 R1)와 공동 외부(그래프 R2)의 각 측정 결과를 평가하면 붕소 농도가 표면 아래(공동의 내부 및 외부 모두)보다 외부 표면에서 더 크다는 결론을 내릴 수 있다. 그러나, R1과 R2의 상대적 경로를 기반으로 평가할 수 없다.
도 3의 데이터를 얻기 위해 사용된 설정에서 1초의 스퍼터 시간은 대략 1.5 nm 깊이에 해당한다. 이것은 100초의 스퍼터 시간에서 붕소에 대해 얻은 상대 농도가 150 nm의 기판 표면 아래의 깊이에서의 상대 농도임을 의미한다.
그러나, 본 발명자들은 본 발명에 따른 마킹 요소의 내구성이 표면에 그레이빙된 종래의 마킹 요소와 비교하였을 때 식기 세척기 사이클의 저항과 관련하여 개선된다는 것을 발견하였다. 특히, 마킹 요소가 본 발명의 접근 방식에 따라 디자인되면 증기 멸균이 더 자주 그리고 더 크게 적용될 수 있다는 것이 밝혀졌다.
본 발명자들은 측정된 비의 변동이 공동 내부보다 공동 외부에서 더 크다는 사실에 기인하여 내구성이 개선될 수 있다고 가정한다(각각 0..600초 사이에서 그래프 R1의 변동에 비해 그래프 R2의 더 큰 수직 변동을 참조). 또한, 그래프 R1로 표시되는 비가 개선된 내구성과 관련하여 유리할 것으로 보이는 특정 한계 값에 더 빨리 도달하는 것도 관찰된다.
즉, 영향을 받지 않는 기판 물질에서 물질의 상대 농도가 1(벌크의 상대 농도)이라고 가정한다. 그런 다음 그래프 R2는 R1의 그래프보다 약 50초 늦게 최종 농도의 90%에 도달한다.
도 4a는 통상 도 1a 및 1b와 관련하여 설명된 일반적인 유리 기판 및 이의 마킹 요소 그리고 도 2a-2c와 관련하여 설명된 제1 유리 기판(1') 및 이의 마킹 요소와 유사한 제2 유리 기판, 특히 마킹 요소(3")를 갖는 제2 유리 기판(1")의 확대된 섹션의 예시를 도시한다. 따라서, 도 4a-4c와 관련하여서는 도 1a 및 1b 그리고 도 2a-2c와 관련하여 사용된 것과 동일한 참조 번호로 표시되지만 이중 대시를 갖는다. 도 4a의 기판의 이미지는 백색광 간섭계를 통해 얻을 수 있다.
도 4a의 유리 기판(1")은 제2 세트의 매개변수로 제2 레이저를 사용하여 처리되었으므로, 공동(13")(도 4a에는 하나만 표시됨)은 이러한 제2 레이저 및 사용된 제2 세트의 매개변수에 대해 특징적일 수 있다.
제2 레이저에 대한 도 4a, 4b 및 4c는 일반적으로 제1 레이저에 대한 도 2a, 2b 및 2c에 해당한다. 따라서, 제1 및 제2 레이저를 각각 사용하여 처리하여 얻은 2개의 기판(1' 및 1")에 대한 일반적인 측면은 동일하다. 따라서, 두 기판(1' 및 1")의 차이점만 하기 설명된다.
다른 레이저(즉, 제2 레이저)의 사용으로 인해, 4개의 수직선이 기판(1")에 그레이빙된 비트 "1"을 나타내는 기판(1")의 표면 영역이 생성된다는 것이 도 4a로부터 명백하다. 실제로, 제1 레이저는 각각 3개의 공동을 가진 각 4개의 "1" 열에 대해 생산하는 반면, 제2 레이저는 말하자면 이러한 3개의 공동을 모두 연결하여 그레이빙된 단일 수직선을 생성한다.
기본적으로, 일반적인 절차에서 다른 변경 사항은 없다. 마찬가지로, 도 4a는 또한 토포그래픽 오버레이 형태의 토포그래픽 정보를 포함한다. 도 2a와 관련하여 상기 제공된 설명을 참조할 수 있도록 일반적으로 변경되는 사항은 없다.
도 4b는 제1 표면 영역(9") 및 제2 표면 영역(11")(즉, 공동(13"))을 적어도 부분적으로 가로지르는 절단선(15")을 따르는 제2 유리 기판(1")의 깊이 프로파일을 도시한다. 실제로, 단일 공동(13")이 복수의 공동을 형성하는 제2 레이저를 사용하여 생성될 수 있더라도 제2 레이저 매개변수로 인해 연결되어 절단선(15")으로 가로지르게 되는 하나의 단일 공동(13")(즉, 그레이빙된 수직선)만이 존재한다.
도 4b의 깊이 프로파일로부터 제1 표면 영역(9")에 대응하는 깊이 프로파일의 제1 섹션(17")을 따르는 기판(1")의 깊이가 절단선(15")과 각각 가로지르는 공동(13")의 제2 표면 영역(11")에 대응하는 깊이 프로파일의 제2 섹션(19")을 따르는 기판의 깊이보다 작다는 것이 명백하다.
물론, 일단 미처리된 기판(1")의 (일정한) 두께가 알려지면, 도 4b의 깊이 프로파일은 기판(1")에 대한 높이 프로파일로 쉽게 변환될 수 있다. 도 2b와 관련하여 상기 제공된 설명을 참조한다.
도 4b의 프로파일로부터 공동(13")의 깊이뿐만 아니라 제1 및 제2 표면 영역(9', 11") 둘 다의 표면 거칠기도 결정될 수 있다. 물론, 복수의 공동(13")에 대한 표면 거칠기의 평균 값 및 복수의 공동(13")에 대한 공동의 깊이의 평균 값도 여기서 결정하는 것도 가능하다.
예를 들어 공동 깊이 2 ㎛ 및 제1 거칠기 값 13 nm(여기서는 제1 표면 영역의 5688 ㎛2 영역을 가로지르는 평균 제곱근 값(rms 값)임) 및 제2 거칠기 값 559 nm(여기서는 제2 표면 영역의 5794 ㎛2 영역을 가로지르는 평균 제곱근 값(rms 값)임)는 백색광 간섭계 및/또는 깊이 프로파일의 측정으로부터 결정되었다. 제2 섹션의 최대 높이 지점과 제1 섹션의 최소 높이 지점 간의 차이의 절대 값은 깊이 값을 규정한다. 물론, 바람직한 일 실시양태에서, 제2 섹션의 최소 높이 지점 및 제1 섹션의 최대 높이 지점도 깊이 값을 규정한다. 최대 값 또는 최소 값 대신 각 섹션에 대한 평균 값을 사용할 수도 있다.
이것은 깊이 값 대 제2 거칠기 값의 비를 바람직한 값의 범위 내인 대략 3.6으로 산출한다.
물론, 후속 분석을 통해 높이/깊이 프로파일을 얻기 위해 백색광 간섭계 기술 대신 원자력 현미경을 사용하여 기판을 분석하는 것도 가능하다.
도 4c는 도 4a에 도시된 제2 유리 기판의 분할된 표시를 도시한다. 이 표시를 기반으로 제2 거칠기 값에 대한 더 정확한 분석이 수행될 수 있다. 이 표시를 얻는 것과 관련하여 자세한 내용은 도 2c와 관련하여 상기 제공된 설명을 참조한다.
제2 거칠기 값의 경우 610 nm의 평균 제곱근(rms) 값이 얻어진다.
다시 말하지만, 평가 영역을 적절하게 규정하면 표면의 거칠기 값과 관련하여 안정적이고 신뢰할 수 있는 결과를 얻을 수 있다.
따라서, 마킹 요소의 제조 공정 동안 상이한 레이저를 사용하는 것은 기판 및/또는 마킹 요소의 기하학적 및/또는 표면 특성의 상이한 특성으로 인해 상이한 특징적인 콘트라스트 특성을 유도한다는 것이 명백하다.
설명, 도면 및 청구범위에 개시된 특징은 상이한 실시양태에서 본 발명의 구현을 위해 단독으로 또는 모든 조합에서 필수적일 수 있다.
참조 기호
1, 1', 1" 기판
3, 3', 3" 마킹 요소
5 비트
7 비트
9, 9', 9" 표면 영역
11, 11', 11" 표면 영역
13, 13', 13" 공동
15', 15" 절단선
17', 17" 섹션
19', 19" 섹션
A 영역
R1 그래프
R2 그래프

Claims (17)

  1. 마킹 요소를 갖는 기판으로서,
    마킹 요소는 기판의 적어도 하나의 제1 표면 영역 및 기판의 적어도 하나의 제2 표면 영역을 가로질러 연장되고;
    제1 표면 영역을 가로질러 기판은 제1 표면 영역의 적어도 하나의 표면 거칠기에 대해 적어도 하나의 제1 거칠기 값을 갖고, 제2 표면 영역을 가로질러 기판은 제2 표면 영역의 표면 거칠기에 대해 적어도 하나의 제2 거칠기 값을 갖고;
    제1 및 제2 표면 영역을 적어도 부분적으로 가로지르는 적어도 하나의 절단선을 따르는 기판의 적어도 하나의 높이 프로파일에서, 제1 표면 영역에 대응하는 높이 프로파일의 제1 섹션을 따르는 기판의 높이는 제2 표면 영역에 대응하는 높이 프로파일의 제2 섹션을 따르는 기판의 높이보다 더 크고;
    상기 높이 프로파일에서, 한편으로는 제2 섹션의 각 최대 높이 지점 또는 적어도 하나의 평균 높이와, 다른 한편으로는 제1 섹션의 각 최소 높이 지점 또는 적어도 하나의 평균 높이 사이의 높이 차이의 절대 값은 깊이 값을 규정하고;
    깊이 값과 제2 거칠기 값의 비는 2 내지 35인 마킹 요소를 갖는 기판.
  2. 제1항에 있어서,
    표면 거칠기는 각 표면 영역의 적어도 일부를 가로지르는 각 평균 표면 거칠기 또는 평균 제곱근 표면 거칠기인 기판.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    제1 거칠기 값은 제2 거칠기 값보다 10, 20, 30, 40, 50, 60, 70, 80, 90 또는 100배 미만 더 작고/작거나, 제1 거칠기 값은 0.5 내지 20 nm, 바람직하게는 1 내지 10 nm, 보다 바람직하게는 1 내지 5 nm이고/이거나, 제2 거칠기 값은 5 내지 1000 nm, 바람직하게는 100 내지 700 nm, 더욱 바람직하게는 100 내지 300 nm 또는 300 내지 500 nm인 기판.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    높이 값은 제1 섹션의 최대 높이 지점에서의 높이 프로파일의 높이에 의해 규정되고;
    높이 값과 깊이 값 사이의 비는 100 내지 2000이고/이거나, 높이는 0.1 내지 20 mm, 더 바람직하게는 0.5 내지 15 mm, 가장 바람직하게는 0.7 내지 1.7 mm인 기판.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    제1 표면 영역을 가로질러 또는 그 아래에서 기판은 제1 표면 영역 또는 그 아래의 기판에서의 적어도 하나의 별개의 깊이에 존재하는 두 물질의 농도의 적어도 하나의 비에 대한 적어도 하나의 제1 비 값을 갖고;
    제2 표면 영역을 가로질러 또는 그 아래에서 기판은 제2 표면 영역 또는 그 아래의 기판에서의 적어도 하나의 별개의 깊이에 존재하는 두 물질의 농도의 적어도 하나의 비에 대한 적어도 하나의 제2 비 값을 갖는 것인 기판.
  6. 제5항에 있어서,
    기판은 제1 비 값 및 제2 비 값과 관련하여, 특히 다른 기판 디자인에 비해, 가수 분해 내구성이 개선되도록 디자인되는 기판.
  7. 제5항 또는 제6항에 있어서,
    (i) 두 물질의 농도 비는 물질 B와 Si, Na와 Si, Ca와 Si 및/또는 Al과 Si의 농도 비이고,
    (i) 별개의 깊이는 각각의 표면 영역으로부터 2 ㎛ 이하, 바람직하게는 1 ㎛ 이하, 더 바람직하게는 0.5 ㎛ 이하, 더욱 더 바람직하게는 0.2 ㎛ 이하 아래의 깊이이고/이거나;
    (ii) 두 물질의 농도 비는, 각 표면 영역의 적어도 하나의 위치에서, 특히 별개의 깊이의 적어도 하나의 표면층의, 적어도 하나의 ToF-SIMS 측정에 의해 얻고/거나 얻을 수 있는 것인 기판.
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
    기판은 적어도 부분적으로 유리, 특히 알루모실리케이트 유리 및/또는 보로실리케이트 유리와 같은 실리케이트 유리, 시클로올레핀-공중합체(COC) 또는 시클릭 올레핀 중합체(COP)와 같은 적어도 하나의 중합체 물질을 포함하는 기판.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    마킹 요소는, 기판 내로 그레이빙된, 바람직하게는 적어도 하나의 도트형 및/또는 라인형 요소의 형태의, 적어도 하나의 공동을 포함하고, 바람직하게는 마킹 요소는, 기판 내로 그레이빙된, 바람직하게는 복수의 도트형 및/또는 라인형 요소의 형태의, 복수의 공동을 포함하고;
    바람직하게는 (i) 마킹 요소는 적어도 하나의 매트릭스 코드, 바람직하게는 적어도 하나의 도트 매트릭스 코드, 적어도 하나의 1차원 데이터 코드, 적어도 하나의 2차원 데이터 코드 및/또는 적어도 하나의 3차원 데이터 코드의 형태이고/이거나, (ii) 제1 표면 영역은 적어도 부분적으로 공동의 표면과 겹치지 않고/않거나 제2 표면 영역은 공동의 표면의 적어도 하나의 부분, 바람직하게는 중앙 영역이거나 상기 공동의 표면에 대응하고/하거나, (iii) 제1 표면 영역은 0으로 설정되는 마킹 요소의 비트를 나타내는 마킹 요소의 적어도 하나의 영역에 대응하는 표면의 적어도 하나의 부분이고/이거나 제2 표면 영역은 1로 설정되는 마킹 요소의 비트를 나타내는 마킹 요소의 적어도 하나의 영역에 대응하는 표면의 적어도 하나의 부분인 기판.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서, 그리고 공동에 대한 제10항의 각각의 특징을 또한 포함하는 공동을 언급하는 한,
    깊이 값 및/또는 공동의 최대 또는 평균 깊이는 0.1 내지 5 ㎛, 바람직하게는 0.1 내지 4 ㎛, 0.1 내지 3 ㎛, 1 내지 3 ㎛, 1 내지 2 ㎛, 1.5 내지 2.5 ㎛, 2 내지 3 ㎛, 2 내지 5 ㎛ 및/또는 3 ㎛ 내지 5 ㎛인 기판.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    마킹 요소는 기판의 표면을 따르는 적어도 하나의 방향으로 0.1 mm 내지 50 mm, 바람직하게는 0.5 mm 내지 30 mm, 더 바람직하게는 0.5 mm 내지 10 mm, 가장 바람직하게는 0.5 mm 내지 5 mm의 연장부를 갖고/갖거나, 기계 판독 가능하고/하거나, 적어도 하나의 레이저에 의해 생성되거나 생성될 수 있고/있거나, 건식 에칭과 같은 적어도 하나의 에칭 기술에 의해 생성되거나 생성될 수 있는 것인 기판.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    제1 표면 영역 및 제2 표면 영역은, 특히 직접적으로, 서로 인접하고/하거나 연결되는 것인 기판.
  13. 제1항 내지 제12항 중 어느 한 항에 있어서,
    제1 및 제2 표면 영역은, 제1 거칠기 값, 제2 거칠기 값 및/또는 깊이 값과 관련하여, 전자기 방사선량이 제1 표면 영역으로 향하여 또는 제2 표면 영역을 향하여 적어도 하나의 전자기 방사선원에 의해 방출될 때, 전자기 방사선량의 적어도 하나의 제1 부분 또는 적어도 하나의 제2 부분이, 각각, 제1 표면 영역에 의해 또는 제2 표면 영역에 의해 적어도 하나의 수신기를 향하여 반사 및/또는 산란되도록 디자인되고;
    상기 방사선량의 제1 부분은 상기 방사선량의 제2 부분보다 작고;
    바람직하게는 전자기 방사선량은 진폭 수치이고/이거나, 전자기 방사선량은 전력 수치이고/이거나 전자기 방사선량의 제1 부분은 전자기 방사선량의 제2 부분보다 10, 100, 1000, 10000배 미만 더 적은 것인 기판.
  14. 제13항에 있어서,
    (i) 전자기 방사선량은 제1 표면 영역 및 제2 표면 영역을 향하여 방출되고 수신기에 의해 수신되어 상기 방사선량의 제1 및 제2 부분의 평가에 암시야 기술이 이용될 수 있고/있거나 (ii) 전자기 방사선의 방출 방향이 전자기 방사선의 수신 방향과 평행 또는 역평행하지 않은 것인 기판.
  15. 제13항 또는 제14항에 있어서,
    전자기 방사선은, 특히 적어도 하나의 레이저, 특히 적어도 하나의 UV 레이저, 다이오드 펌핑 고체(DPSS) 레이저, 파이버 레이저 또는 플래시 램프 펌핑 고체 레이저에 의해 방출되는, 가시광선, 적외선 또는 자외선 스펙트럼에 있고/있거나, 마이크로파 스펙트럼의 방사선인 기판.
  16. 특히 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 따른, 마킹 요소를 갖는 기판을 포함하는 용기, 특히 바이알, 시린지 튜브, 카트리지 또는 다른 의약품 용기.
  17. 특히 제1항 내지 제16항 중 어느 한 항에 따른, 마킹 요소를 갖는 기판을 제조하는 방법으로서,
    - 기판, 특히 유리 기판을 제공하는 단계로서, 상기 기판은 적어도 하나의 제1 표면 영역을 갖고, 제1 표면 영역을 가로질러 기판은 제1 표면 영역의 적어도 하나의 표면 거칠기에 대한 적어도 하나의 제1 거칠기 값을 갖는 것인 단계;
    - 기판의 적어도 하나의 표면 영역으로부터 물질을 제거하도록 디자인된 적어도 하나의 물질 제거 수단을 제공하는 단계로서, 상기 물질 제거 수단은 바람직하게는 UV 레이저, 다이오드 펌핑 고체(DPSS) 레이저, 파이버 레이저 또는 플래시 램프 펌핑 고체 레이저와 같은 적어도 하나의 레이저를 포함하는 것인 단계;
    - 물질 제거 수단에 의해, 특히 제1 표면 영역에 인접하여, 기판의 표면의 적어도 하나의 영역으로부터 물질을 제거하여, 적어도 하나의 공동을 형성하는 단계로서, 공동은 적어도 하나의 제2 표면 영역을 갖는 것인 단계
    를 포함하고;
    기판의 표면으로부터 물질을 제거하는 단계는, 제2 표면 영역을 가로질러 기판이 제2 표면 영역의 표면 거칠기에 대한 적어도 하나의 제2 거칠기 값을 갖도록 수행되고;
    기판의 표면으로부터 물질을 제거하는 단계는, 제1 및 제2 표면 영역을 적어도 부분적으로 가로지르는 적어도 하나의 절단선을 따르는 기판의 적어도 하나의 높이 프로파일에서, 제1 표면 영역에 대응하는 높이 프로파일의 제1 섹션을 따르는 기판의 높이는 제2 표면 영역에 대응하는 높이 프로파일의 제2 섹션을 따르는 기판의 높이보다 더 크고;
    상기 높이 프로파일에서, 한편으로는 제2 섹션의 각 최대 높이 지점 또는 적어도 하나의 평균 높이와, 다른 한편으로는 제1 섹션의 각 최소 높이 지점 또는 적어도 하나의 평균 높이 사이의 높이 차이의 절대 값은 깊이 값을 규정하고;
    깊이 값과 제2 거칠기 값의 비는 2 내지 35인 제조 방법.
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