KR20210052215A - Transfer apparatus and transfer method thereof - Google Patents

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KR20210052215A
KR20210052215A KR1020200119065A KR20200119065A KR20210052215A KR 20210052215 A KR20210052215 A KR 20210052215A KR 1020200119065 A KR1020200119065 A KR 1020200119065A KR 20200119065 A KR20200119065 A KR 20200119065A KR 20210052215 A KR20210052215 A KR 20210052215A
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plate copper
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세이코 스기야마
시노부 우오즈미
토시히로 다카하시
카즈야 오쿠야마
토시히로 사가
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가부시끼가이샤 미야꼬시
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Abstract

The present invention provides a transfer apparatus which can effectively use a transfer material without wasting the transfer material, stabilize the transport of the transfer material by reducing the number of step-back times of the transfer material, and improve the product yield. A plate cylinder (20) of a transfer unit (2) has only one transfer surface (22). One transfer is performed by one rotation of the plate cylinder (20). A control unit (5) continuously repeats a transfer operation of one cycle for performing a plurality of transfers by rotating the plate cylinder (20) an arbitrary number of times while continuously transporting the transfer material (6) in a forward direction, and controls step-back for transporting the transfer material (6) in a reverse direction such that the area of the transfer material (6) used in the first transfer of the next cycle becomes an area adjacent to the downstream side in the transport direction of the area used in the first transfer of the previous cycle when the transfer of one cycle is completed and the transfer of the next cycle is performed.

Description

전사장치 및 그 전사방법{TRANSFER APPARATUS AND TRANSFER METHOD THEREOF}Transfer device and transfer method thereof {TRANSFER APPARATUS AND TRANSFER METHOD THEREOF}

본 발명은 판동과 압동을 이용하여 전사재료를 피전사기재에 전사하는 전사장치 및 그 전사방법에 관한 것이다.The present invention relates to a transfer device for transferring a transfer material to a substrate to be transferred by using a plate copper and a press copper, and a transfer method thereof.

전사재료를 피전사기재에 전사하는 장치가 특허문헌 1에 기재되어 있다.A device for transferring a transfer material to a substrate to be transferred is described in Patent Document 1.

특허문헌 1에 기재된 전사장치는 엠보싱용 실린더(본 발명의 판동에 상당)와 압동에 의해 구성되는 엠보싱기구(본 발명의 전사부에 상당)와, 엠보싱용 권취박(본 발명의 전사재료에 상당)을 반송하는 반송수단과, 재료층(본 발명의 피전사기재에 상당) 등을 구비하고 있다.The transfer device described in Patent Document 1 includes an embossing mechanism (corresponding to the transfer unit of the present invention) constituted by an embossing cylinder (corresponding to the plate copper of the present invention) and a presser, and a winding foil for embossing (corresponding to the transfer material of the present invention). ), and a material layer (equivalent to the substrate to be transferred of the present invention) and the like.

그리고 엠보싱용 권취박과 재료층을 포개서 전진하여 엠보싱용 실린더와 압동의 사이를 통과시킴으로써 엠보싱용 실린더의 엠보싱용 금판(본 발명의 전사면에 상당)에 의해 엠보싱용 권취박을 재료층에 엠보싱(본 발명의 전사에 상당)한다.Then, the embossing winding foil and the material layer are superimposed and advanced, passing between the embossing cylinder and the pressing copper, and the embossing winding foil is embossed on the material layer by the embossing gold plate (corresponding to the transfer surface of the present invention) of the embossing cylinder ( It is equivalent to the transfer of the present invention).

또한 1회의 엠보싱 종료후에 다음 엠보싱을 수행하기까지의 동안에 반송수단을 제어하여 엠보싱용 권취박의 반송속도를 감속, 후퇴함으로써, 엠보싱용 권취박에 있어서의 먼저 엠보싱된 영역과 다음에 엠보싱되는 영역의 간격을 짧게 하고, 엠보싱용 권취박에 있어서의 엠보싱에 사용되지 않는 상태로 반송되는 영역의 양을 저감하여 엠보싱용 권취박이 낭비되는 것을 저감하고 있다.In addition, by controlling the conveying means from the end of one embossing until the next embossing is performed, the conveying speed of the winding foil for embossing is reduced and retracted. The interval is shortened, and the amount of the area conveyed in a state not used for embossing in the winding foil for embossing is reduced, thereby reducing waste of the winding foil for embossing.

특허문헌 1에 개시된 전사장치에 따르면 엠보싱용 권취박에 있어서의 엠보싱에 사용되지 않는 상태로 반송되는 영역의 양을 어느 정도 저감할 수 있지만, 저감할 수 있는 양은 근소하여 엠보싱용 권취박의 낭비를 그다지 저감할 수는 없다.According to the transfer device disclosed in Patent Document 1, the amount of the area conveyed in a state not used for embossing in the winding foil for embossing can be reduced to some extent, but the amount that can be reduced is small and waste of the winding foil for embossing is reduced. It cannot be reduced very much.

따라서 본 발명자 등은 전사재료에 있어서의 전사되지 않고 반송되는 영역의 양을 저감하여 전사재료의 낭비를 대폭 저감할 수 있는 전사장치를 개발하였다.Accordingly, the inventors of the present invention have developed a transfer device capable of significantly reducing waste of transfer material by reducing the amount of the non-transferred area in the transfer material.

본 발명자 등이 개발한 전사장치를 도 8 내지 도 11에 기초하여 설명한다.The transfer device developed by the inventors and the like will be described based on FIGS. 8 to 11.

도 8은 본 발명자 등이 개발한 전사장치의 전사부의 모식도이고, 판동(100)과 압동(101)으로 전사부(102)로 하고 있다. 판동(100)은 전사면(103)을 갖고, 전사면(103)은 엠보스판(104)에 설치되어 있다. 판동(100)의 전사면(103) 이외의 면은 비전사면(105)이다.Fig. 8 is a schematic diagram of a transfer unit of a transfer device developed by the inventors of the present invention, and a plate copper 100 and a pressing copper 101 are used as the transfer unit 102. The plate copper 100 has a transfer surface 103, and the transfer surface 103 is provided on the embossed plate 104. A surface of the plate copper 100 other than the transfer surface 103 is a non-transfer surface 105.

판동(100)은 반시계회전방향으로 전사속도에 따른 일정한 속도로 회전하고, 시계회전방향으로는 회전하지 않는다. 압동(101)은 시계회전방향으로 판동(100)과 동일속도로 회전하고, 반시계회전방향으로는 회전하지 않는다.The plate copper 100 rotates at a constant speed according to the transfer speed in the counterclockwise rotation direction, and does not rotate in the clockwise rotation direction. The pressure copper 101 rotates at the same speed as the plate copper 100 in the clockwise rotation direction, and does not rotate in the counterclockwise rotation direction.

전사재료(106)와 피전사기재(107)는 도시하지 않은 스텝백롤러에 의해 각각 정방향(화살표a방향)과 역방향(화살표b방향)으로 반송된다.The transfer material 106 and the substrate to be transferred 107 are conveyed in the forward direction (arrow a direction) and the reverse direction (arrow b direction) by a step-back roller (not shown), respectively.

전사장치는 판동(100)과 압동(101)을 동기하여 전사속도로 회전하고, 도시하지 않은 스텝백롤러를 정회전하여 전사재료(106)와 피전사기재(107)를 정방향으로 반송하고, 판동(100)과 압동(101)의 사이를 포갠 상태로 통과시킨다. 판동(100)이 1회전하는 동안에 판동(100)의 전사면(103)과 압동(101)의 둘레면에 의해 전사재료(106)가 피전사기재(107)에 전사된다.The transfer device rotates at a transfer speed in synchronization with the plate copper 100 and the pressure copper 101, rotates a step-back roller (not shown) forward to convey the transfer material 106 and the substrate 107 in the forward direction, and the plate copper ( 100) and the pressure copper 101 are passed in a stacked state. During one rotation of the plate copper 100, the transfer material 106 is transferred to the transfer target material 107 by the transfer surface 103 of the plate copper 100 and the circumferential surface of the pressure copper 101.

전사가 종료되면 전사장치는 판동(100)의 1회전중에 도시하지 않은 스텝백롤러를 역회전하여 전사재료(106)와 피전사기재(107)를 역방향으로 소정의 거리만큼 반송하여 스텝백하고, 전사재료(106)의 전사에 사용되는 영역과 피전사기재(107)의 전사재료(106)가 전사되는 영역을 조정한다. 그리고 전사장치는 다시 도시하지 않은 스텝백롤러를 정회전하여 전사재료(106)와 피전사기재(107)를 정방향으로 반송하여 판동(100)의 2회전째의 전사를 한다.When the transfer is complete, the transfer device reverses the step-back roller (not shown) during one rotation of the plate copper 100 to transfer the transfer material 106 and the substrate 107 in the reverse direction by a predetermined distance to step back, The area used for the transfer of the transfer material 106 and the area to which the transfer material 106 of the substrate 107 is transferred are adjusted. Then, the transfer device rotates a step-back roller (not shown) in the forward direction to transfer the transfer material 106 and the substrate 107 in the forward direction to transfer the plate copper 100 in the second rotation.

또한 이 전사재료(106)와 피전사기재(107)의 스텝백은 역방향으로 반송중의 가속 및 감속의 제어를 포함하고 있다. 스텝백의 제어의 상세는 후술한다.Further, the stepback of the transfer material 106 and the substrate 107 to be transferred includes control of acceleration and deceleration during conveyance in the reverse direction. Details of the stepback control will be described later.

도 9에 기초하여 판동(100)에 대한 전사재료(106)와 피전사기재(107)의 반송 및 전사면(103)에 의한 전사동작을 설명한다.The transfer operation of the transfer material 106 and the substrate 107 to the plate copper 100 and the transfer operation by the transfer surface 103 will be described based on FIG. 9.

도 9에 있어서 전사재료(106) 및 피전사기재(107)에 전사면(103)의 전사에 필요한 거리에 상당하는 프레임을 각각 형성하여 반송, 전사동작을 이해하기 쉽도록 하고 있다. 또한 실제의 전사장치에서는 전사재료(106), 피전사기재(107)에 프레임은 형성하고 있지 않다. 피전사기재(107)의 사선영역의 프레임은 전사하지 않는 영역(인쇄 등 전사 이외에서 사용하는 영역)이고, 공백영역의 프레임(이하, 공백영역이라고 함)이 전사하는 영역이다.In Fig. 9, frames corresponding to the distance required for transfer of the transfer surface 103 are formed on the transfer material 106 and the substrate 107 to be transferred, respectively, so that the transfer and transfer operations are easily understood. In addition, in an actual transfer device, a frame is not formed on the transfer material 106 and the substrate 107 to be transferred. The frame of the oblique area of the transfer target material 107 is an area that is not transferred (area used for printing or other than transfer), and the frame of the blank area (hereinafter referred to as a blank area) is a transfer area.

파선은 판동(100)의 전사면(103)과 압동(101)의 둘레면으로 전사재료(106)와 피전사기재(107)를 닙하는 전사위치(108)이다.The broken line is the transfer position 108 nipping the transfer material 106 and the substrate 107 to the transfer surface 103 of the plate copper 100 and the circumferential surface of the pressure copper 101.

도 9A는 전사개시전의 상태를 나타내고, 전사면(103)은 전사위치(108)와 위치가 어긋나 있다.Fig. 9A shows the state before the start of transfer, and the transfer surface 103 is shifted from the transfer position 108.

이 상태로부터 판동(100)이 회전함과 아울러 전사재료(106)와 피전사기재(107)가 동기하여 동일한 전사속도로 정방향(화살표a방향)으로 반송된다.From this state, while the plate copper 100 rotates, the transfer material 106 and the transfer target material 107 are synchronously conveyed in the forward direction (arrow a direction) at the same transfer speed.

도 9B에 나타내는 바와 같이 전사면(103)이 전사위치(108)로 이동하였을 때에 전사면(103)이 전사재료(106)를 피전사기재(107)에 전사한다. 전사재료(106)의 전사에 사용된 영역을 (1)로 하고, 피전사기재(107)의 전사재료(106)가 전사된 영역을 (A)로 한다.As shown in Fig. 9B, when the transfer surface 103 moves to the transfer position 108, the transfer surface 103 transfers the transfer material 106 to the transfer target material 107. As shown in FIG. The area used for the transfer of the transfer material 106 is set to (1), and the area of the substrate 107 to which the transfer material 106 is transferred is set to (A).

도 9C에 나타내는 바와 같이 판동(100)의 비전사면(105)이 전사위치(108)를 통과할 때에 전사재료(106)를 소정의 거리만큼 역방향(화살표b방향)으로 반송하여 스텝백하고, 전사재료(106)를 소정의 거리만큼 되돌린다. 그 후 전사재료(106)를 정방향으로 반송함으로써 도 9D에 나타내는 바와 같이 판동(100)의 2회전째에 전사면(103)을 전사위치(108)로 한다.As shown in Fig. 9C, when the non-transfer surface 105 of the plate copper 100 passes through the transfer position 108, the transfer material 106 is conveyed in the reverse direction (arrow b direction) by a predetermined distance and stepped back. The material 106 is returned by a predetermined distance. Thereafter, the transfer material 106 is conveyed in the forward direction, so that the transfer surface 103 is set as the transfer position 108 in the second rotation of the plate copper 100 as shown in FIG. 9D.

이때 전사재료(106)의 영역 (2)가 전사위치(108)와 합치하도록 하고, 그 영역 (2)를 전사면(103)의 전사에 사용한다. 전사재료(106)의 영역 (2)는 판동(100)의 1회전째에 전사에 사용된 전사재료(106)의 영역 (1)의 반송방향 상류측에 인접한 영역이다.At this time, the region 2 of the transfer material 106 is made to coincide with the transfer position 108, and the region 2 is used for transfer of the transfer surface 103. The area 2 of the transfer material 106 is an area adjacent to the upstream side in the conveyance direction of the area 1 of the transfer material 106 used for transfer in the first rotation of the plate copper 100.

피전사기재(107)는 도 9C에 나타내는 상태에서 역방향으로 반송하여 스텝백하여 소정의 거리만큼 되돌린다. 피전사기재(107)의 복귀거리는 전사재료(106)의 복귀거리와 다르다. 그 후 피전사기재(107)를 전사재료(106)와 동기하여 정방향으로 반송함으로써, 도 9D에 나타내는 바와 같이 판동(100)의 2회전째에 전사면(103)이 전사위치(108)로 이동하였을 때에 피전사기재(107)의 공백영역 (B)가 전사위치(108)와 합치하도록 하고, 그 공백영역 (B)에 전사재료(106)를 전사한다. 피전사기재(107)의 공백영역 (B)는 판동(100)의 1회전째에 전사면(103)으로 전사재료(106)가 전사된 피전사기재(107)의 영역 (A)의 반송방향 상류측에 가장 가까운 공백영역이다.In the state shown in Fig. 9C, the transfer object 107 is conveyed in the reverse direction, stepped back, and returned by a predetermined distance. The return distance of the transfer target material 107 is different from the return distance of the transfer material 106. Thereafter, the transfer target material 107 is transferred in the forward direction in synchronization with the transfer material 106, so that the transfer surface 103 moves to the transfer position 108 in the second rotation of the plate copper 100 as shown in FIG. 9D. At this time, the blank area (B) of the transfer target material 107 is made to coincide with the transfer position 108, and the transfer material 106 is transferred to the blank area (B). The blank area (B) of the transfer target material 107 is the conveyance direction of the area (A) of the transfer material 106 to which the transfer material 106 is transferred to the transfer surface 103 at the first rotation of the plate copper 100 It is the blank area closest to the upstream side.

도 9E에 나타내는 바와 같이 판동(100)의 비전사면(105)이 전사위치(108)를 통과할 때에 전사재료(106)를 소정의 거리만큼 역방향으로 반송하여 스텝백하고, 전사재료(106)를 소정의 거리만큼 되돌린다. 그 후 전사재료(106)를 정방향으로 반송함으로써 도 9F에 나타내는 바와 같이 판동(100)의 3회전째에 전사면(103)을 전사위치(108)로 한다.As shown in Fig. 9E, when the non-transfer surface 105 of the plate copper 100 passes through the transfer position 108, the transfer material 106 is conveyed in the reverse direction by a predetermined distance to step back, and the transfer material 106 is transferred. It is returned by a predetermined distance. Thereafter, the transfer material 106 is conveyed in the forward direction, so that the transfer surface 103 is set as the transfer position 108 at the third rotation of the plate copper 100 as shown in FIG. 9F.

이때 전사재료(106)의 영역 (3)이 전사위치(108)와 합치하도록 하고, 그 영역 (3)을 전사면(103)의 전사에 사용한다. 전사재료(106)의 영역 (3)은 판동(100)의 2회전째에 전사에 사용된 전사재료(106)의 영역 (2)의 반송방향 상류측에 인접한 영역이다.At this time, the region 3 of the transfer material 106 is made to coincide with the transfer position 108, and the region 3 is used for transfer of the transfer surface 103. The region 3 of the transfer material 106 is a region adjacent to the upstream side in the conveyance direction of the region 2 of the transfer material 106 used for transfer in the second rotation of the plate copper 100.

피전사기재(107)는 도 9E에 나타내는 상태에서 역방향으로 반송하여 스텝백하여 소정의 거리만큼 되돌린다. 그 후 피전사기재(107)를 전사재료(106)와 동기하여 정방향으로 반송함으로써 도 9F에 나타내는 바와 같이 판동(100)의 3회전째에 전사면(103)이 전사위치(108)로 이동하였을 때에 피전사기재(107)의 공백영역 (C)가 전사위치(108)와 합치하도록 하고, 그 공백영역 (C)에 전사재료(106)를 전사한다. 피전사기재(107)의 공백영역 (C)는 판동(100)의 2회전째에 전사면(103)으로 전사재료(106)가 전사된 피전사기재(107)의 영역 (B)의 반송방향 상류측에 가장 가까운 공백영역이다.In the state shown in Fig. 9E, the transfer object 107 is conveyed in the reverse direction, stepped back, and returned by a predetermined distance. After that, the transfer target material 107 is transferred in the forward direction in synchronization with the transfer material 106, so that the transfer surface 103 has moved to the transfer position 108 at the third rotation of the plate copper 100 as shown in FIG. 9F. At this time, the blank area (C) of the transfer target material 107 is made to coincide with the transfer position 108, and the transfer material 106 is transferred to the blank area (C). The blank area (C) of the transfer target material 107 is the conveyance direction of the area (B) of the transfer material 106 to which the transfer material 106 is transferred to the transfer surface 103 at the second rotation of the plate copper 100 It is the blank area closest to the upstream side.

도 10과 도 11에 기초하여 전사재료(106)의 반송제어를 설명한다. 도 10은 본 발명자 등이 개발한 전사장치의 판동 1회전째와 2회전째의 전사재료의 반송제어의 모식도이고, 도 11은 본 발명자 등이 개발한 전사장치의 판동 1회전째부터 6회전째까지의 전사재료의 반송제어의 모식도이다.The conveyance control of the transfer material 106 will be described based on FIGS. 10 and 11. 10 is a schematic diagram of the transfer control of the transfer material in the first and second rotations of the plate movement of the transfer device developed by the inventors, etc., and FIG. 11 is a schematic diagram of the first rotation to the 6th rotation of the transfer device developed by the present inventors. It is a schematic diagram of the transfer control of the transfer material up to.

도 10에 나타내는 바와 같이 전사면(103)의 전사에 필요한 거리를 L이라고 정의한다. L은 전사면(103)의 상하사이즈(회전방향의 길이)에 전사에 필요한 최저한의 여백을 더한 거리이다. As shown in Fig. 10, the distance required for transferring the transfer surface 103 is defined as L. L is a distance obtained by adding the minimum margin required for transfer to the top and bottom size (length in the rotational direction) of the transfer surface 103.

도 9, 도 10, 도 11에 나타내는 프레임의 판동(100)의 회전방향의 거리는 L이다.The distance in the rotation direction of the plate copper 100 of the frame shown in FIGS. 9, 10, and 11 is L.

판동(100)이 1회전째로부터 2회전째로 이행할 때, 즉 1회전째의 전사면(103)에 의한 전사가 종료된 후에 정방향으로 전사속도로 반송되고 있는 전사재료(106)의 속도를 감속하여 정지한다. 그 후 전사재료(106)는 스텝백하는데, 그 스텝백은 다음과 같다.When the plate copper 100 shifts from the first rotation to the second rotation, that is, after the transfer by the transfer surface 103 of the first rotation is completed, the speed of the transfer material 106 being conveyed at the transfer speed in the forward direction is increased. It decelerates and stops. Thereafter, the transfer material 106 is stepped back, and the stepback is as follows.

정지하고 있는 전사재료(106)를 역방향(복귀방향)으로 소정의 반송속도까지 가속하여 소정의 반송속도로 반송한다. 그 후 스텝백을 정지하기 위해서 소정의 반송속도로부터 감속하여 소정의 거리로 역방향으로의 반송을 정지한다. 이 역방향으로의 가속과 감속을 포함한 소정 거리의 반송이 스텝백이다. 정지부터 소정의 반송속도가 되기까지의 거리를 스텝백중의 가속거리라고 정의하고, 반송속도로부터 정지하기까지의 거리를 스텝백중의 감속거리라고 정의한다. 또한 스텝백중의 반송은 소정의 반송속도로 반송하는 거리를 두지 않고, 소정의 반송속도로 가속한 직후에 감속으로 전환하여도 된다.The stationary transfer material 106 is accelerated to a predetermined conveying speed in the reverse direction (return direction) and conveyed at a predetermined conveying speed. After that, in order to stop the stepback, it decelerates from a predetermined conveying speed and stops conveying in the reverse direction by a predetermined distance. This transfer of a predetermined distance including acceleration and deceleration in the reverse direction is a stepback. The distance from the stop to the predetermined conveyance speed is defined as the acceleration distance during stepback, and the distance from the conveyance speed to stop is defined as the deceleration distance during stepback. In addition, the conveyance during stepback may be switched to deceleration immediately after acceleration at the predetermined conveyance speed without leaving a distance for conveying at a predetermined conveyance speed.

그리고 판동(100)의 2회전째에 전사면(103)으로 전사개시하기까지 정지하고 있는 전사재료(106)를 가속하여 전사속도로 정방향으로 반송한다.Then, at the second rotation of the plate copper 100, the transfer material 106, which has stopped until the transfer to the transfer surface 103 starts, is accelerated and conveyed in the forward direction at the transfer speed.

전사재료(106)를 전사속도로 정방향으로 반송하고 있는 상태로부터 감속하여 정지하기까지의 거리(전사후의 감속거리)를 β라고 정의한다. 또한 스텝백한 후에 정지하고 있는 전사재료(106)를 정방향으로 가속하여 전사속도가 되기까지의 거리(전사전의 가속거리)를 α라고 정의한다.The distance (deceleration distance after transfer) from the state in which the transfer material 106 is being conveyed in the forward direction at the transfer speed to stop by deceleration (deceleration distance after transfer) is defined as β. In addition, the distance (acceleration distance prior to the transfer) from which the stationary transfer material 106 is accelerated to the transfer speed after stepping back in the forward direction is defined as α.

전사후의 감속거리(β)와 전사전의 가속거리(α)는 도시하지 않은 스텝백롤러를 회전구동하는 구동모터의 특성, 반송속도, 스텝백에 의한 복귀거리 및 판동(100)의 비전사면(105)의 길이에 따라 결정되는 파라미터이다.The deceleration distance (β) after transfer and the acceleration distance (α) before transfer are the characteristics of the drive motor that rotates the stepback roller (not shown), the transfer speed, the return distance by stepback, and the non-inclination surface of the plate movement 100 ( 105) is a parameter determined according to the length.

전사후의 감속거리(β)와 전사전의 가속거리(α)는 구동모터의 특성에 따라 추천되는 공지의 제어장치를 사용하여 자동적으로 결정된다.The deceleration distance β after transfer and the acceleration distance α before transfer are automatically determined using a recommended known control device according to the characteristics of the drive motor.

또한 전사재료(106)를 역방향(복귀방향)으로 반송하는 스텝백중의 가속거리, 스텝백중의 감속거리, 스텝백중의 반송속도의 설정도 전사후의 감속거리(β) 및 전사전의 가속거리(α)와 마찬가지로 결정된다.In addition, the acceleration distance during stepback, the deceleration distance during stepback, and the conveyance speed during stepback, which transfer the transfer material 106 in the reverse direction (return direction), are also set. ) Is determined as well.

1회의 스텝백으로 전사재료(106)를 역방향으로 반송하는 거리를 복귀거리(R10)라고 정의하고, 이하 복귀거리(R10)에 대하여 설명한다.The distance at which the transfer material 106 is conveyed in the reverse direction in one stepback is defined as the return distance R10, and the return distance R10 will be described below.

도 10에 나타내는 바와 같이 판동(100)의 2회전째에 전사면(103)에 의해 전사에 사용되는 전사재료(106)의 영역 (2)는 판동(100)의 1회전째에 전사면(103)에 의해 사용된 전사재료(106)의 영역 (1)의 반송방향 상류측에 인접한 영역이다.As shown in FIG. 10, the area 2 of the transfer material 106 used for transfer by the transfer surface 103 at the second rotation of the plate copper 100 is the transfer surface 103 at the first rotation of the plate copper 100. ) Is an area adjacent to the upstream side in the conveyance direction of the area (1) of the transfer material 106 used.

따라서 영역 (1)의 반송방향 상류측 위치(전사종료위치)로부터 2회전째의 전사를 개시하므로 복귀거리(R10)는 α+β로 도출할 수 있다.Therefore, the transfer of the second rotation is started from the upstream position in the conveyance direction of the region 1 (transfer end position), so that the return distance R10 can be derived as α+β.

도 10에서는 α=2L, β=2L이므로 복귀거리(R10)는 4L의 거리가 된다. 또한 판동 1회전에서의 정방향으로의 반송거리(R)는 5L의 거리가 된다.In FIG. 10, since α=2L and β=2L, the return distance R10 becomes a distance of 4L. In addition, the conveyance distance R in the forward direction in one rotation of the plate copper is a distance of 5L.

도 11에 나타내는 바와 같이 판동(100)이 3회전째에 전사에 사용하는 전사재료(106)의 영역 (3)은 2회전째에 전사에 사용된 영역 (2)의 반송방향 상류측에 인접한 영역이다.As shown in Fig. 11, the area 3 of the transfer material 106 used for transfer by the plate copper 100 at the third rotation is an area adjacent to the upstream side of the transfer direction of the area 2 used for transfer at the second rotation. to be.

판동(100)이 4회전째에 전사에 사용하는 전사재료(106)의 영역 (4)는 3회전째에 전사에 사용된 영역 (3)의 반송방향 상류측에 인접한 영역이다.The area 4 of the transfer material 106 used for transfer by the plate copper 100 at the fourth rotation is an area adjacent to the upstream side in the conveyance direction of the area 3 used for transfer at the third rotation.

판동(100)이 5회전째에 전사에 사용하는 전사재료(106)의 영역 (5)는 4회전째에 전사에 사용된 영역 (4)의 반송방향 상류측에 인접한 영역이다.The region 5 of the transfer material 106 used for transfer by the plate copper 100 at the fifth rotation is a region adjacent to the upstream side in the conveyance direction of the region 4 used for transfer at the fourth rotation.

판동(100)이 6회전째에 전사에 사용하는 전사재료(106)의 영역 (6)은 5회전째에 전사에 사용된 영역 (5)의 반송방향 상류측에 인접한 영역이다.The region 6 of the transfer material 106 used for transfer by the plate copper 100 at the sixth rotation is a region adjacent to the upstream side in the conveyance direction of the region 5 used for transfer at the fifth rotation.

또한 판동(100)이 2회전째로부터 3회전째로 이행할 때, 3회전째로부터 4회전째로 이행할 때, 4회전째로부터 5회전째로 이행할 때, 5회전째로부터 6회전째로 이행할 때에 복귀거리(R10)는 4L의 거리이다.In addition, when the plate copper 100 shifts from the 2nd to the 3rd rotation, when the 3rd to the 4th rotation, when the 4th to 5th rotation, and the 5th to 6th rotation When transitioning, the return distance R10 is a distance of 4L.

또한 도 11에서는 α와 β에 의한 거리를 0으로 하고(α=0, β=0), 도면을 간략화하여 이해하기 쉽도록 하고 있다.In Fig. 11, the distance between α and β is set to 0 (α = 0, β = 0), and the drawing is simplified to make it easier to understand.

판동(100)의 6회전째 이후의 경우도 마찬가지로 판동(100)의 1회전마다 복귀거리(R10)=4L에서의 스텝백을 반복해서 수행함으로써 항상 전사재료(106)에 낭비가 발생하지 않는 전사를 수행할 수 있다.Similarly, in the case of the 6th rotation of the plate copper 100 and after the 6th rotation, the transfer does not always cause waste to the transfer material 106 by repeatedly performing stepback at the return distance (R10) = 4L for each rotation of the plate copper 100. You can do it.

본 발명자 등이 개발한 전사장치에 따르면 전사재료(106)의 전사에 사용한 영역의 반송방향 상류측에 인접한 영역을 순차 전사에 사용하기 때문에 전사재료(106)를 낭비하지 않고 유효 이용할 수 있다.According to the transfer apparatus developed by the inventors of the present invention, since the area adjacent to the upstream side of the transfer direction of the area used for transferring the transfer material 106 is used for sequential transfer, the transfer material 106 can be effectively used without wasting.

JPJP 36501973650197 B2B2

본 발명자 등이 개발한 전사장치로 전사한 결과 다음과 같은 문제가 발생하는 경우가 있었다.As a result of transferring with a transfer device developed by the present inventors, the following problems have occurred.

전사재료(106)를 스텝백하여 반송방향을 정방향, 역방향으로 전환하는 경우, 도시하지 않은 스텝백롤러의 회전방향, 회전속도를 제어하고 있는데, 전사재료(106)의 반송방향을 전환하는 경우에 도시하지 않은 스텝백롤러의 회전관성력에 의해 도시하지 않은 스텝백롤러의 회전속도제어나 정지위치제어가 불안정해져서 전사재료(106)의 거동이 불안정해지는 경우가 있었다.When the transfer material 106 is stepped back and the transfer direction is switched to the forward or reverse direction, the rotation direction and rotation speed of the step-back roller (not shown) are controlled, but when the transfer direction of the transfer material 106 is switched. Due to the rotational inertia force of the stepback roller (not shown), the rotational speed control or stop position control of the stepback roller (not shown) becomes unstable, and thus the behavior of the transfer material 106 becomes unstable.

또한 전사재료(106)의 반송방향을 전환하는 경우에 전사재료(106)에 관성력이 전환전의 반송방향으로 작용한다. 이 관성력에 의해 전사재료(106)가 그 전사재료(106)를 반송하는 도시하지 않은 스텝백롤러의 정역회전의 변화에 대하여 추종성이 나쁜 경우에는 전사재료(106)가 뒤틀리거나 찢어지거나 할 우려가 있어 전사재료(106)의 반송이 안정되지 않는 경우가 있었다.In addition, when the transfer direction of the transfer material 106 is switched, an inertial force acts on the transfer material 106 in the transfer direction before conversion. If the transfer material 106 has poor followability with respect to the change in the forward and reverse rotation of the step-back roller (not shown) that conveys the transfer material 106 due to this inertial force, there is a possibility that the transfer material 106 may be distorted or torn. In some cases, the transfer of the transfer material 106 is not stable.

이들 전사재료(106)의 거동이 불안정, 반송이 안정되지 않음으로써 전사의 실패가 발생하고 제품수율이 나빠진다. 이는 전사재료(106)의 스텝백을 수행할 때마다 발생한다.Since the behavior of the transfer material 106 is unstable and the transfer is not stable, a transfer failure occurs and the product yield is deteriorated. This occurs every time a stepback of the transfer material 106 is performed.

본 발명은 상기한 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 그 목적은 전사재료를 낭비하지 않고 유효 이용할 수 있음과 아울러 전사재료의 스텝백의 횟수를 줄임으로써 전사재료의 반송을 안정시키고, 제품수율을 개선할 수 있도록 한 전사장치 및 그 전사방법을 제공하는 것이다.The present invention has been made in order to solve the above problems, the object of which is that the transfer material can be effectively used without wasting it, and the number of stepbacks of the transfer material is reduced, thereby stabilizing the transfer of the transfer material and improving the product yield. It is to provide a transfer device and a transfer method for the same.

본 발명의 전사장치는 전사부와, 전사재료를 상기 전사부에 반송하는 전사재료반송부와, 피전사기재를 상기 전사부에 반송하는 피전사기재반송부와, 제어부를 구비하고, 상기 전사부는 압동과 판동을 갖고, 상기 판동은 상기 압동의 둘레면에 접하는 전사면과 상기 압동의 둘레면과 접하지 않는 비전사면을 갖고, 상기 전사재료반송부는 스텝백롤러를 갖고, 상기 스텝백롤러를 정회전함으로써 상기 전사재료를 정방향으로 반송하고, 또한 상기 스텝백롤러를 역회전함으로써 상기 전사재료를 역방향으로 반송하고, 상기 피전사기재반송부는 스텝백롤러를 갖고, 상기 스텝백롤러를 정회전함으로써 상기 피전사기재를 정방향으로 반송하고, 또한 상기 스텝백롤러를 역회전함으로써 상기 피전사기재를 역방향으로 반송하고, 상기 전사재료반송부의 스텝백롤러와 상기 피전사기재반송부의 스텝백롤러를 정회전하고, 상기 전사재료와 상기 피전사기재를 정방향으로 반송함으로써 상기 판동의 전사면과 상기 압동의 둘레면으로 상기 전사재료를 상기 피전사기재에 전사하고, 상기 전사재료반송부의 스텝백롤러와 상기 피전사기재반송부의 스텝백롤러를 역회전함으로써 상기 전사재료와 상기 피전사기재를 상기 판동의 비전사면과 상기 압동의 둘레면의 사이의 틈새를 통해 역방향으로 반송하여 스텝백하는 전사장치에 있어서, The transfer apparatus of the present invention includes a transfer unit, a transfer material transfer unit for transferring a transfer material to the transfer unit, a transfer source material transfer unit for transferring a transfer material to the transfer unit, and a control unit, and the transfer unit It has a platen and a platen, wherein the platen has a transfer surface in contact with the circumferential surface of the platen and a non-transfer surface not in contact with the circumferential surface of the platen, the transfer material conveying unit has a stepback roller, and the stepback roller is fixed. The transfer material is conveyed in the forward direction by rotation, and the transfer material is conveyed in the reverse direction by rotating the step-back roller, and the transfer object material conveying unit has a step-back roller, and the step-back roller is rotated forward. The transfer object is conveyed in a forward direction, and the step-back roller is rotated in a reverse direction to convey the transferred substrate in the reverse direction, and the step-back roller of the transfer material transfer unit and the step back roller of the transfer material transfer unit are rotated forward, By conveying the transfer material and the transfer target material in a forward direction, the transfer material is transferred to the transfer material by the transfer surface of the plate copper and the circumferential surface of the press copper, and the step-back roller of the transfer material transfer unit and the transfer base material A transfer device for step-back by reversely rotating a step-back roller of a conveying unit to convey the transfer material and the substrate to be transferred in a reverse direction through a gap between a non-transfer surface of the plate copper and a circumferential surface of the plate copper,

상기 전사부의 상기 판동은 1개만의 전사면을 갖고, 상기 판동의 1회전으로 1회의 전사를 하고, 상기 제어부는 상기 전사재료를 연속해서 정방향으로 반송하고 있는 상태에서 상기 판동을 임의의 복수회 회전하여 복수회의 전사를 수행하는 1주기의 전사동작을 복수회 연속해서 반복하고, 또한 1개의 주기의 전사가 종료되고, 다음 주기의 전사를 수행할 때, 다음 주기의 최초의 전사에 사용하는 상기 전사재료의 영역이 전회의 주기에 있어서의 최초의 전사에 사용된 영역의 반송방향 상류측에 인접한 영역이 되도록 상기 전사재료를 역방향으로 반송하는 스텝백을 제어하는 것을 특징으로 하는 전사장치이다.The plate movement of the transfer unit has only one transfer surface, and the transfer is performed once with one rotation of the plate movement, and the control unit rotates the plate movement arbitrary multiple times while continuously conveying the transfer material in the forward direction. The transfer operation of one cycle, which performs a plurality of transfers, is repeated a plurality of times in succession, and the transfer of one cycle is terminated, and when transfer of the next cycle is performed, the transfer used for the first transfer of the next cycle A transfer apparatus characterized by controlling a stepback for conveying the transfer material in the reverse direction so that the area of the material becomes an area adjacent to the upstream side of the conveying direction of the area used for the first transfer in the previous cycle.

본 발명의 전사장치에 있어서는 상기 제어부는 1개의 주기의 전사가 종료되고, 다음 주기의 전사를 수행할 때, 전회의 주기까지 전사에 사용한 상기 전사재료의 사용이 끝난 범위내에 전사에 사용 가능한 영역이 있는지 없는지를 판정하고, 있는 경우에는 다음 주기의 최초의 전사에 사용하는 상기 전사재료의 영역이 전회의 주기에 있어서의 최초의 전사에 사용된 영역의 반송방향 상류측에 인접한 영역이 되도록 상기 전사재료를 역방향으로 반송하는 스텝백을 제어하고, 없는 경우에는 다음 주기의 최초의 전사에 사용하는 상기 전사재료의 영역이 전회의 주기에 있어서의 최후의 전사에 사용된 영역의 반송방향 상류측에 인접한 영역이 되도록 상기 전사재료를 역방향으로 반송하는 스텝백을 제어하는 전사장치로 할 수 있다.In the transfer apparatus of the present invention, when the transfer of one cycle is completed and the transfer of the next cycle is performed, the transfer unit is within the range of the transfer material used for transfer until the previous cycle. The transfer material is determined whether or not, and if there is, so that the area of the transfer material used for the first transfer of the next cycle is an area adjacent to the upstream side of the transfer direction of the area used for the first transfer in the previous cycle. Controls the stepback for conveying in the reverse direction, and if there is no, the area of the transfer material used for the first transfer of the next cycle is an area adjacent to the upstream side of the transfer direction of the area used for the last transfer in the previous cycle. In this way, it is possible to provide a transfer device that controls the stepback for conveying the transfer material in the reverse direction.

본 발명의 전사장치에 있어서는 상기 제어부는 반복한 주기의 횟수가 상기 판동의 외주길이에 상당하는 전사면간의 거리내에서 전사 가능한 횟수와 일치한 경우에 상기 전사에 사용 가능한 영역이 없다고 판정하고, 일치하지 않는 경우에 상기 전사에 사용 가능한 영역이 있다고 판정하도록 한 전사장치로 할 수 있다.In the transfer apparatus of the present invention, when the number of repeated cycles coincides with the number of transfers possible within the distance between transfer surfaces corresponding to the outer circumferential length of the plate copper, the control unit determines that there is no area available for transfer, and matches. In the case of not doing so, it is possible to use a transfer device in which it is determined that there is an area usable for the transfer.

본 발명의 전사장치에 있어서는 상기 제어부는 상기 판동의 1회전마다 상기 피전사기재를 역방향으로 반송하는 스텝백을 제어하는 전사장치로 할 수 있다.In the transfer device of the present invention, the control unit can be a transfer device that controls a stepback for conveying the transfer target material in the reverse direction every one rotation of the plate copper.

본 발명의 전사장치의 전사방법은 1개만의 전사면을 가진 판동과 압동으로 이루어지고, 전사재료를 피전사기재에 전사하는 전사부와, 정회전, 역회전에 의해 전사재료를 정방향, 역방향으로 반송하는 스텝백롤러와, 정회전, 역회전에 의해 피전사기재를 정방향, 역방향으로 반송하는 스텝백롤러를 구비한 전사장치의 전사방법에 있어서, The transfer method of the transfer device of the present invention is composed of a plate copper and a pressing column having only one transfer surface, and a transfer unit that transfers the transfer material to the substrate to be transferred, and the transfer material in the forward and reverse directions by forward and reverse rotation. In the transfer method of a transfer apparatus comprising a step-back roller for conveying, and a step-back roller for conveying an object to be transferred in a forward or reverse direction by forward and reverse rotation,

상기 전사재료를 연속해서 정방향으로 반송하고 있는 상태에서 상기 판동을 임의의 복수회 회전하여 복수회의 전사를 수행하는 것을 1주기로 하고, 상기 1주기를 복수회 연속해서 반복하여 전사하는 전사방법으로 하고, 상기 판동의 1회전에 의한 전사동작이 종료할 때마다 상기 판동의 회전횟수가 상기 판동의 1주기에서의 회전횟수와 일치하는지를 판정하고, 일치하지 않는 경우에는 상기 전사재료를 연속해서 정방향으로 반송하고, 그 주기의 전사를 속행하고, 일치한 경우에는 상기 스텝백롤러를 역회전하여 상기 전사재료를 역방향으로 반송하여 스텝백하고, 그 주기의 전사를 종료하여 다음 주기의 전사를 수행하도록 하고, 상기 전사재료를 역방향으로 반송하는 거리를 다음 주기의 최초의 전사에 사용하는 상기 전사재료의 영역이 전회의 주기에 있어서의 최초의 전사에 사용된 영역의 반송방향 상류측에 인접한 영역이 되는 거리로 하는 것을 특징으로 하는 전사장치의 전사방법이다.In a state in which the transfer material is continuously conveyed in the forward direction, the plate copper is rotated a plurality of times to perform a plurality of transfers as one cycle, and a transfer method in which the transfer is transferred by repeating the one cycle a plurality of times, Whenever the transfer operation by one rotation of the plate copper ends, it is determined whether the number of rotations of the plate movement matches the number of rotations in one cycle of the plate movement, and if not, the transfer material is continuously conveyed in the forward direction. , The transfer of the cycle is continued, and if it coincides, the stepback roller is rotated reversely to convey the transfer material in the reverse direction to step back, and the transfer of the cycle is terminated to perform the transfer of the next cycle. The distance at which the transfer material is transferred in the reverse direction is the distance at which the area of the transfer material used for the first transfer of the next cycle becomes an area adjacent to the upstream side of the transfer direction of the area used for the first transfer in the previous cycle. It is a transfer method of a transfer device, characterized in that.

본 발명의 전사장치의 전사방법에 있어서는 1개의 주기의 전사가 종료되고, 다음 주기의 전사를 할 때, 전회의 주기까지 전사에 사용한 상기 전사재료의 사용이 끝난 범위내에 전사에 사용 가능한 영역이 있는지 없는지를 판정하고, 있다고 판정한 경우에는 상기 스텝백롤러를 역회전하여 상기 전사재료를 역방향으로 반송하여 스텝백하고, 그 역방향으로 반송하는 거리를 다음 주기의 최초의 전사에 사용하는 상기 전사재료의 영역이 전회의 주기에 있어서의 최초의 전사에 사용된 영역의 반송방향 상류측에 인접한 영역이 되는 거리로 하고, 없다고 판정한 경우에는 상기 스텝백롤러를 역회전하여 상기 전사재료를 역방향으로 반송하여 스텝백하고, 그 역방향으로 반송하는 거리를 다음 주기의 최초의 전사에 사용하는 상기 전사재료의 영역이 전회의 주기에 있어서의 최후의 전사에 사용된 영역의 반송방향 상류측에 인접한 영역이 되는 거리로 한 전사장치의 전사방법으로 할 수 있다.In the transfer method of the transfer device of the present invention, when transfer of one cycle is finished and transfer of the next cycle, whether there is an area that can be used for transfer within the range of use of the transfer material used for transfer up to the previous cycle. It determines whether there is no, and if it is determined that there is, reverse rotation of the stepback roller to convey the transfer material in the reverse direction to step back, and the distance to be conveyed in the reverse direction is used for the first transfer of the next cycle. The distance is the area adjacent to the upstream side of the conveying direction of the area used for the first transfer in the previous cycle, and when it is determined that there is no, the step-back roller is rotated in reverse to convey the transfer material in the reverse direction. The distance at which the area of the transfer material used for the first transfer of the next cycle is the area adjacent to the upstream side of the transfer direction of the area used for the last transfer in the previous cycle. This can be done by the transfer method of the transfer device.

본 발명의 전사장치의 전사방법에 있어서는 반복한 주기의 횟수가 상기 판동의 외주길이에 상당하는 전사면간의 거리내에서 전사 가능한 횟수와 일치한 경우에 상기 전사에 사용 가능한 영역이 없다고 판정하고, 일치하지 않는 경우에 상기 전사에 사용 가능한 영역이 있다고 판정하도록 한 전사장치의 전사방법으로 할 수 있다.In the transfer method of the transfer apparatus of the present invention, when the number of repeated cycles coincides with the number of transfers possible within the distance between the transfer surfaces corresponding to the outer circumferential length of the plate copper, it is determined that there is no area usable for transfer and matches. In the case of not doing so, it is possible to use a transfer method of the transfer apparatus in which it is determined that there is an area available for transfer.

본 발명의 전사장치의 전사방법에 있어서는 상기 판동의 1회전마다 상기 스텝백롤러를 역회전하여 상기 피전사기재를 역방향으로 반송하여 스텝백하는 전사장치의 전사방법으로 할 수 있다.In the transfer method of the transfer device of the present invention, the step-back roller is reversely rotated every one rotation of the plate copper, and the transfer object is conveyed in the reverse direction to step back.

본 발명의 전사장치 및 그 전사방법에 따르면 전사재료를 낭비하지 않고 유효 이용할 수 있음과 아울러 스텝백의 횟수를 저감하여 전사재료의 반송을 안정시키고, 제품수율을 개선할 수 있다.According to the transfer apparatus and the transfer method thereof of the present invention, the transfer material can be effectively used without wasting it, and the number of stepbacks can be reduced to stabilize the transfer of the transfer material and improve the product yield.

도 1은 본 발명의 전사장치의 실시형태의 일례를 나타내는 전체 정면도이다.
도 2는 도 1에 나타낸 본 발명의 전사부의 판동의 모식도이다.
도 3은 본 발명의 전사장치의 전사재료와 피전사기재의 반송 및 전사면에 의한 전사동작의 설명도이다.
도 4는 실시형태의 판동 1주기째부터 판동 2주기째까지의 전사재료의 반송제어의 모식도이다.
도 5는 실시형태의 판동 1주기째부터 판동 8주기째까지의 전사재료의 반송제어의 모식도이다.
도 6은 본 발명의 전사장치의 전사재료와 피전사기재의 반송상태와 본 발명자 등이 개발한 전사장치의 전사재료와 피전사기재의 반송상태를 비교한 그래프이다.
도 7은 본 발명의 전사장치의 제어방법의 플로차트이다.
도 8은 본 발명자 등이 개발한 전사장치의 전사부의 모식도이다.
도 9는 본 발명자 등이 개발한 전사장치의 전사재료와 피전사기재의 반송 및 전사면에 의한 전사동작의 설명도이다.
도 10은 본 발명자 등이 개발한 전사장치의 판동 1회전째와 2회전째의 전사재료의 반송제어의 모식도이다.
도 11은 본 발명자 등이 개발한 전사장치의 판동 1회전째부터 6회전째까지의 전사재료의 반송제어의 모식도이다.
1 is an overall front view showing an example of an embodiment of a transfer device of the present invention.
Fig. 2 is a schematic diagram of a plate copper of the transfer unit of the present invention shown in Fig. 1.
Fig. 3 is an explanatory diagram of a transfer operation of a transfer material and a substrate to be transferred in the transfer apparatus of the present invention and transfer by a transfer surface.
Fig. 4 is a schematic diagram of transfer control of a transfer material from the first cycle of plate movement to the second cycle of plate movement according to the embodiment.
Fig. 5 is a schematic diagram of transfer control of a transfer material from the first cycle of plate movement to the eighth cycle of plate movement according to the embodiment.
6 is a graph comparing the transfer state of the transfer material and the object to be transferred of the transfer device of the present invention and the transfer state of the transfer material and the substrate to be transferred of the transfer device developed by the inventors of the present invention.
7 is a flowchart of a method for controlling the transfer device of the present invention.
Fig. 8 is a schematic diagram of a transfer unit of a transfer device developed by the present inventors and the like.
9 is an explanatory diagram of a transfer operation of a transfer material and a substrate to be transferred and transfer by a transfer surface of a transfer device developed by the inventors of the present invention.
Fig. 10 is a schematic diagram of the transfer control of the transfer material at the first and second rotations of a plate movement of a transfer device developed by the present inventors and the like.
Fig. 11 is a schematic diagram of the transfer control of the transfer material from the 1st rotation to the 6th rotation of the transfer device developed by the inventors of the present invention.

도 1에 기초하여 본 발명의 전사장치의 전체구성을 설명한다. 도 1은 본 발명의 전사장치의 실시형태의 일례를 나타내는 전체 정면도이다.The overall configuration of the transfer apparatus of the present invention will be described based on Fig. 1. 1 is an overall front view showing an example of an embodiment of a transfer device of the present invention.

본 발명의 전사장치(1)는 전사부(2)와 전사재료의 공급부(3)와 전사재료의 회수부(4)와 제어부(5)와 도시하지 않은 피전사기재반송부 등을 구비하고, 전사재료의 공급부(3)와 전사재료의 회수부(4)로 전사재료반송부를 구성하고 있다. 전사부(2), 전사재료의 공급부(3), 전사재료의 회수부(4), 제어부(5)는 장치본체(1a)에 설치되어 있다. 또한 제어부(5)는 장치본체(1a)에 한정하는 것이 아니라 장치본체(1a) 이외에 설치할 수 있다.The transfer device 1 of the present invention includes a transfer unit 2, a transfer material supply unit 3, a transfer material recovery unit 4, a control unit 5, a transfer receiving material transfer unit, etc., The transfer material supply unit 3 and the transfer material collection unit 4 constitute a transfer material transfer unit. The transfer unit 2, the transfer material supply unit 3, the transfer material collection unit 4, and the control unit 5 are provided in the apparatus body 1a. In addition, the control unit 5 is not limited to the device body 1a, but can be installed in addition to the device body 1a.

전사부(2)는 판동(20)과 압동(21)을 갖고 있다.The transfer part 2 has a plate copper 20 and a pressure copper 21.

도 2에 나타내는 바와 같이 판동(20)은 전사면(22)을 갖고, 전사면(22)은 판동(20)의 전체 둘레길이보다 짧은 엠보스판(23)에 설치되어 있다. 판동(20)의 전사면(22) 이외의 면은 비전사면(24)이다. 즉, 판동(20)은 1개만의 전사면(22)을 갖는다.As shown in FIG. 2, the plate copper 20 has a transfer surface 22, and the transfer surface 22 is provided on an embossed plate 23 shorter than the total circumference of the plate copper 20. A surface of the plate copper 20 other than the transfer surface 22 is a non-transfer surface 24. That is, the plate copper 20 has only one transfer surface 22.

도 1에 나타내는 바와 같이 판동(20)과 압동(21)은 도시하지 않은 1개의 구동모터에 의해 동기하여 전사속도에 따른 일정한 속도로 회전한다. 판동(20)은 반시계회전방향으로 회전하고, 시계회전방향으로는 회전하지 않는다. 압동(21)은 시계회전방향으로 회전하고, 반시계회전방향으로는 회전하지 않는다.As shown in Fig. 1, the plate copper 20 and the plate copper 21 are rotated at a constant speed according to the transfer speed in synchronization by a single drive motor (not shown). The plate copper 20 rotates in a counterclockwise direction and does not rotate in a clockwise direction. The pressure copper 21 rotates in a clockwise direction and does not rotate in a counterclockwise direction.

전사재료의 공급부(3)로부터 공급된 전사재료(6)와 도시하지 않은 피전사기재반송부로 반송되는 피전사기재(7)는 판동(20)과 압동(21)의 사이를 통해 반송된다. 판동(20)의 전사면(22)과 압동(21)의 둘레면으로 전사재료(6)와 피전사기재(7)를 닙하고, 판동(20)의 비전사면(24)과 압동(21)의 둘레면은 틈새를 갖고, 전사재료(6)와 피전사기재(7)는 틈새를 통해 반송된다.The transfer material 6 supplied from the transfer material supply unit 3 and the transfer target material 7 conveyed to a transfer target material transfer unit (not shown) are conveyed through between the plate copper 20 and the pressing column 21. The transfer material 6 and the transfer target material 7 are nip into the transfer surface 22 of the plate copper 20 and the circumferential surface of the plate copper 21, and the non-transfer surface 24 and the plate copper 21 of the plate copper 20 The circumferential surface of is a gap, and the transfer material 6 and the substrate 7 to be transferred are conveyed through the gap.

판동(20)의 전사면(22)과 압동(21)의 둘레면으로 전사재료(6)와 피전사기재(7)를 닙함으로써 전사재료(6)가 피전사기재(7)에 전사된다.The transfer material 6 is transferred to the transfer target material 7 by nipping the transfer material 6 and the transfer target material 7 to the transfer surface 22 of the plate copper 20 and the circumferential surface of the pressure copper 21.

제어부(5)는 예를 들어 CPU(중앙처리장치)로 전사재료(6)와 피전사기재(7)의 반송이나 판동(20)과 압동(21)의 회전을 제어한다.The control unit 5 controls the conveyance of the transfer material 6 and the substrate 7 to be transferred, or the rotation of the plate cylinder 20 and the pressure cylinder 21 by, for example, a CPU (central processing unit).

실시형태의 전사부(2)는 판동(20)내에 도시하지 않은 가열기구가 설치되어 있고, 판동(20)의 전사면(22)을 예를 들어 150℃ 내지 200℃ 정도로 가열함으로써 전사재료(6)를 피전사기재(7)에 열전사하는 전사부이다. 판동(20)을 가열하지 않는 전사부로 하여도 된다. 판동(20)을 가열하지 않는 전사부의 경우에는 판동의 반송방향 상류측에 사이징장치를 설치하고, 피전사기재에 풀을 도포하여 전사한다.In the transfer unit 2 of the embodiment, a heating mechanism (not shown) is provided in the plate copper 20, and the transfer material 6 is heated by heating the transfer surface 22 of the plate copper 20 to about 150°C to 200°C, for example. It is a transfer unit that thermally transfers) to the transfer target material 7. The plate copper 20 may be a transfer part which does not heat. In the case of a transfer portion that does not heat the plate copper 20, a sizing device is installed on the upstream side in the conveyance direction of the plate copper, and paste is applied to the transfer object for transfer.

전사재료의 공급부(3)는 전사재료(6)를 전사부(2)의 판동(20)과 압동(21)의 사이를 향해 반송한다.The transfer material supply unit 3 conveys the transfer material 6 toward between the plate copper 20 and the pressure copper 21 of the transfer unit 2.

전사재료의 공급부(3)는 권출축(30)과, 권출축(30)의 공급방향 하류측에 설치된 공급측 이송롤러(31)와, 공급측 이송롤러(31)의 공급방향 하류측에 설치된 공급측 완충장치(32)와, 공급측 완충장치(32)의 공급방향 하류측에 설치된 공급측 스텝백롤러(33)를 갖고 있다.The transfer material supply unit 3 includes a winding shaft 30, a supply side transfer roller 31 installed on a downstream side in the supply direction of the unwind shaft 30, and a supply side buffer installed on a downstream side in the supply direction of the supply side transfer roller 31. It has a device 32 and a supply-side step back roller 33 provided on a downstream side of the supply-side shock absorber 32 in the supply direction.

권출축(30)에는 롤형상의 전사재료(6)가 장착된다.A roll-shaped transfer material 6 is mounted on the unwinding shaft 30.

공급측 이송롤러(31)는 도시하지 않은 구동모터로 권출방향(반시계회전방향)으로만 회전구동되고, 외주면에 전사재료(6)가 감긴다. 공급측 이송롤러(31)의 전사재료(6)의 감김범위내의 적어도 1개소에 닙롤러(34)가 설치되고, 전사재료(6)를 공급측 이송롤러(31)와 닙롤러(34)로 협지한다.The supply-side conveying roller 31 is rotated only in the unwinding direction (counterclockwise rotation direction) by a drive motor (not shown), and the transfer material 6 is wound around the outer circumferential surface. A nip roller 34 is installed in at least one place within the winding range of the transfer material 6 of the supply side transfer roller 31, and the transfer material 6 is sandwiched between the supply side transfer roller 31 and the nip roller 34. .

공급측 이송롤러(31)를 회전구동함으로써 권출축(30)에 장착된 롤형상의 전사재료(6)를 권출하고, 공급측 완충장치(32)를 향해 반송한다.By rotationally driving the supply-side conveying roller 31, the roll-shaped transfer material 6 mounted on the unwinding shaft 30 is unwound and conveyed toward the supply-side shock absorber 32.

공급측 완충장치(32)는 전사재료(6)를 박스(35)내에 진공압을 이용하여 하향 U자형상으로 지지하는 루프 배큐엄이다.The supply-side shock absorber 32 is a loop backing that supports the transfer material 6 in the box 35 in a downward U-shape using vacuum pressure.

공급측 스텝백롤러(33)는 도시하지 않은 구동모터로 정회전과 역회전되고, 외주면에 공급측 완충장치(32)로부터 내보내진 전사재료(6)가 감긴다. 공급측 스텝백롤러(33)의 전사재료(6)의 감김범위내의 적어도 1개소에 닙롤러(36)가 설치되고, 전사재료(6)를 공급측 스텝백롤러(33)와 닙롤러(36)로 협지하여 전사재료(6)를 정방향과 역방향으로 반송할 수 있도록 하고 있다.The supply-side stepback roller 33 is rotated forward and reverse by a drive motor (not shown), and the transfer material 6 discharged from the supply-side shock absorber 32 is wound around the outer circumferential surface. A nip roller 36 is installed in at least one position within the winding range of the transfer material 6 of the supply-side step back roller 33, and transfer material 6 to the supply-side step-back roller 33 and the nip roller 36. The transfer material 6 can be conveyed in the forward and reverse directions by holding them together.

전사재료의 회수부(4)는 전사부(2)로 전사에 사용된 영역 이외의 전사재료(6), 즉 전사에 사용되지 않은 전사재료(6)를 회수한다.The transfer material recovery unit 4 recovers the transfer material 6 other than the area used for transfer to the transfer unit 2, that is, the transfer material 6 not used for transfer.

전사재료의 회수부(4)는 회수측 스텝백롤러(40)와, 회수측 스텝백롤러(40)의 회수방향 하류측에 설치된 회수측 완충장치(41)와, 회수측 완충장치(41)의 회수방향 하류측에 설치된 회수측 이송롤러(42)와, 회수측 이송롤러(42)의 회수방향 하류측에 설치된 권취축(43)을 갖고 있다.The transfer material recovery unit 4 includes a recovery-side step-back roller 40, a recovery-side shock absorber 41 provided on a downstream side in the recovery direction of the recovery-side step-back roller 40, and a recovery-side shock absorber 41. It has a recovery-side conveying roller 42 provided on a downstream side in the recovery direction of and a take-up shaft 43 provided on a downstream side of the recovery direction of the recovery-side conveying roller 42.

회수측 스텝백롤러(40)는 도시하지 않은 구동모터로 정회전과 역회전되고, 외주면에 전사에 사용되지 않은 전사재료(6)가 감긴다.The recovery-side stepback roller 40 is rotated forward and reverse by a drive motor (not shown), and a transfer material 6 not used for transfer is wound around the outer circumferential surface.

회수측 스텝백롤러(40)의 전사재료(6)의 감김범위내의 적어도 1개소에 닙롤러(44)가 설치되고, 전사에 사용되지 않은 전사재료(6)를 회수측 스텝백롤러(40)와 닙롤러(44)로 협지하여 정방향과 역방향으로 반송할 수 있도록 하고 있다.A nip roller 44 is installed in at least one place within the winding range of the transfer material 6 of the recovery-side step-back roller 40, and transfer material 6 that has not been used for transfer is transferred to the recovery-side step-back roller 40. And the nip roller 44 so that it can be conveyed in the forward and reverse directions.

회수측 완충장치(41)는 전사에 사용되지 않은 전사재료(6)를 박스(45)내에 진공압을 이용하여 하향 U자형상으로 지지하는 루프 배큐엄이다.The recovery-side shock absorber 41 is a loop vacuum that supports the transfer material 6 not used for transfer in the box 45 in a downward U-shape by using vacuum pressure.

회수측 이송롤러(42)는 도시하지 않은 구동모터로 회수방향(반시계회전방향)으로만 회전구동되고, 외주면에 전사에 사용되지 않은 전사재료(6)가 감긴다.The recovery-side transfer roller 42 is driven by rotation only in the recovery direction (counterclockwise rotation direction) by a drive motor (not shown), and a transfer material 6 not used for transfer is wound around the outer circumferential surface.

회수측 이송롤러(42)의 전사재료(6)의 감김범위내의 적어도 1개소에 닙롤러(46)가 설치되고, 전사에 사용되지 않은 전사재료(6)를 회수측 이송롤러(42)와 닙롤러(46)로 협지한다.A nip roller 46 is installed in at least one place within the winding range of the transfer material 6 of the transfer roller 42 on the recovery side, and the transfer material 6 not used for transfer is nip the transfer roller 42 on the recovery side. It is pinched with a roller 46.

회수측 이송롤러(42)를 회전구동함으로써 회수측 완충장치(41)에 지지되어 있는 전사에 사용되지 않은 전사재료(6)를 권취축(43)을 향해 반송한다.By rotating the recovery-side transfer roller 42, the transfer material 6 supported by the recovery-side shock absorber 41 is conveyed toward the take-up shaft 43, which is not used for transfer.

권취축(43)은 도시하지 않은 구동모터로 권취방향(반시계회전방향)으로만 회전구동되고, 전사에 사용되지 않은 전사재료(6)를 권취함으로써 회수한다.The take-up shaft 43 is rotated only in the take-up direction (counterclockwise rotation direction) by a drive motor not shown, and is recovered by winding the transfer material 6 not used for transfer.

공급측 스텝백롤러(33)와 회수측 스텝백롤러(40)는 전사할 때에는 동기하여 정회전되고, 전사재료(6)를 정방향으로 반송한다.The supply-side step-back roller 33 and the collection-side step-back roller 40 rotate forward synchronously when transferring, and convey the transfer material 6 in the forward direction.

전사재료(6)의 전사에 사용되는 영역의 위치를 조정할 때에는 공급측 스텝백롤러(33)와 회수측 스텝백롤러(40)를 동기하여 정회전, 역회전을 반복하고, 전사재료(6)를 정방향과 역방향으로 교대로 반송하는 간헐반송을 한다. 이 동작은 나중에 상세하게 설명한다.When adjusting the position of the area used for transfer of the transfer material 6, forward and reverse rotation are repeated in synchronization with the supply-side step-back roller 33 and the recovery-side step-back roller 40, and transfer the transfer material 6 Intermittent conveyance is carried out by alternately conveying in the forward and reverse directions. This operation will be described in detail later.

공급측 완충장치(32)는 전사재료(6)를 역방향으로 반송할 때에 공급측 이송롤러(31)와 공급측 스텝백롤러(33)의 사이의 전사재료(6)에 발생하는 장력변화를 흡수한다.The supply-side shock absorber 32 absorbs a change in tension occurring in the transfer material 6 between the supply-side transfer roller 31 and the supply-side step-back roller 33 when transferring the transfer material 6 in the reverse direction.

회수측 완충장치(41)는 전사재료(6)를 역방향으로 반송할 때에 회수측 이송롤러(42)와 회수측 스텝백롤러(40)의 사이의 전사재료(6)에 발생하는 장력변화를 흡수한다.The recovery-side shock absorber 41 absorbs the change in tension occurring in the transfer material 6 between the recovery-side transfer roller 42 and the recovery-side step-back roller 40 when transferring the transfer material 6 in the reverse direction. do.

피전사기재(7)는 전사장치(1)와 떨어진 장소에 설치된 도시하지 않은 피전사기재반송부의 급지장치로부터 전사부(2)를 향해 반송되고, 전사부(2)에서 전사재료(6)가 전사된 피전사기재(7)는 전사장치(1)와 떨어진 장소에 설치된 도시하지 않은 피전사기재반송부의 배지장치로 회수된다.The transfer target material 7 is conveyed from a feeding device of an unillustrated transfer target material transfer unit installed in a place away from the transfer device 1 toward the transfer unit 2, and the transfer material 6 is transferred from the transfer unit 2 to the transfer unit 2 The transferred material to be transferred 7 is recovered by a discharge device of a transfer device carrying unit (not shown) installed in a place away from the transfer device 1.

전사장치(1)와 도시하지 않은 피전사기재반송부의 급지장치의 사이에 인쇄유닛을 설치하고, 피전사기재(7)에 인쇄를 한 후에 전사부(2)에 반송하고, 인쇄가 끝난 피전사기재(7)에 전사를 하도록 하여도 된다.A printing unit is installed between the transfer device 1 and the feeding device of the transfer device transfer unit (not shown), and after printing on the transfer target material 7, the print unit is conveyed to the transfer unit 2, and the print is transferred. Transfer to the substrate 7 may be performed.

또한 전사장치(1)와 도시하지 않은 피전사기재반송부의 배지장치의 사이에 인쇄유닛을 설치하고, 전사가 끝난 피전사기재(7)에 인쇄를 하도록 하여도 된다.In addition, a printing unit may be provided between the transfer device 1 and the discharge device of the unillustrated transfer source material transfer unit, and printing may be performed on the transferred source material 7.

판동(20)의 회전에 대한 피전사기재(7)의 전사되는 영역의 위치를 조정하기 위해서 피전사기재(7)의 반송경로에 있어서의 전사부(2)를 경계로 한 반송방향 상류측과 반송방향 하류측에 예를 들어 도시하지 않은 피전사기재반송부의 급지장치와 배지장치에 도시하지 않은 상류측 스텝백롤러와 하류측 스텝백롤러가 각각 설치되어 있다.In order to adjust the position of the area to be transferred of the transfer target material 7 with respect to the rotation of the plate copper 20, the upstream side in the conveyance direction bordering the transfer part 2 in the transfer path of the transfer target material 7 On the downstream side in the conveyance direction, for example, an upstream step-back roller and a downstream step-back roller (not shown) are provided in a paper feed device and a discharge device (not shown) of a transfer object material transfer unit (not shown).

도시하지 않은 상류측 스텝백롤러와 하류측 스텝백롤러는 동기하여 정회전, 역회전되고, 피전사기재(7)를 정방향(화살표a방향)과 역방향(화살표b방향)으로 반송함으로써 피전사기재(7)의 전사재료(6)가 전사되는 영역의 위치를 조정한다.The upstream step-back roller and the downstream step-back roller (not shown) rotate forward and reverse synchronously, and the target device 7 is transferred in the forward direction (arrow a direction) and the reverse direction (arrow b direction). The position of the region to which the transfer material 6 of (7) is transferred is adjusted.

전사재료(6) 및 피전사기재(7)는 제어부(5)에 의해 공급측 스텝백롤러(33), 회수측 스텝백롤러(40), 도시하지 않은 상류측 스텝백롤러와 하류측 스텝백롤러를 제어함으로써 간헐반송된다.The transfer material 6 and the substrate 7 are transferred by the control unit 5 to the supply-side step-back roller 33, the recovery-side step-back roller 40, the upstream-side step-back roller and the downstream-side step-back roller (not shown). It is intermittently conveyed by controlling.

전사재료(6)는 주로 필름층과 박리층과 박과 풀의 4층으로 구성되고, 박으로서는 금박 또는 은박이 사용된다. 전사재료(6)는 이에 한정하는 것은 아니다.The transfer material 6 is mainly composed of a film layer, a release layer, and four layers of foil and glue, and gold foil or silver foil is used as the foil. The transfer material 6 is not limited thereto.

피전사기재(7)는 주로 표면기재, 점착제, 박리지로 구성된 실링점착종이를 사용한다. 피전사기재(7)는 이에 한정하는 것은 아니다.The substrate 7 to be transferred is mainly a sealing adhesive paper composed of a surface substrate, an adhesive, and a release paper. The transfer target material 7 is not limited thereto.

전사부(2)에 의한 전사는 다음과 같이 하여 수행한다.Transfer by the transfer unit 2 is performed as follows.

전사재료(6)와 피전사기재(7)를 전사재료(6)의 풀의 층과 피전사기재(7)의 표면기재가 접하도록 포갠 상태에서 판동(20)과 압동(21)의 사이에 반송하고, 판동(20)의 가열된 1개의 전사면(22)과 압동(21)으로 전사재료(6)와 피전사기재(7)를 닙한다.The transfer material 6 and the substrate 7 are stacked so that the layer of the paste of the transfer material 6 and the surface substrate of the substrate 7 are in contact with each other, and between the plate copper 20 and the plate copper 21 It conveys, and the transfer material 6 and the transfer target material 7 are nip with one heated transfer surface 22 and the pressure copper 21 of the plate copper 20.

가열된 전사면(22)에 의해 풀의 층이 용해되어 전사재료(6)의 전사면(22)과 접촉한 영역이 피전사기재(7)의 표면기재에 사이징된다. 전사재료(6)와 피전사기재(7)가 반송되어 가열된 전사면(22)의 닙으로부터 해방되면 온도가 저하되어 풀이 고화된다.The layer of glue is melted by the heated transfer surface 22 so that the area in contact with the transfer surface 22 of the transfer material 6 is sized on the surface base material of the transfer target material 7. When the transfer material 6 and the substrate 7 are conveyed and released from the nip of the heated transfer surface 22, the temperature decreases and the paste solidifies.

풀이 고화된 후, 전사재료(6)의 박은 전사부(2)와 회수측 스텝백롤러(40)의 사이에 설치된 도시하지 않은 박리롤러에 의해 피전사기재(7)의 표면기재에 사이징된 영역과 사이징되지 않은 영역으로 분리된다.After the paste is solidified, the thin area of the transfer material 6 is sized on the surface substrate of the transfer target material 7 by a release roller (not shown) installed between the transfer unit 2 and the recovery-side step-back roller 40 And unsized areas.

사이징되지 않은 영역의 박은 전사재료(6)의 필름층, 박리층과 함께 회수측 스텝백롤러(40)에 의해 권취축(43)을 향해 반송된다. 사이징되지 않은 영역의 박이 분리되면 피전사기재(7)상에는 사이징된 박만 남고, 전사가 완료된다.The foil in the unsized area is conveyed toward the take-up shaft 43 by the recovery-side step-back roller 40 together with the film layer and the release layer of the transfer material 6. When the foil in the unsized area is separated, only the sized foil remains on the substrate 7 to be transferred, and the transfer is completed.

전사부(2)로서 판동(20)을 가열하지 않는 전사부로 할 수 있지만, 판동(20)을 가열하지 않는 전사부는 전사부의 상류측에서 피전사기재에 도포된 풀을 사용하여 전사재료를 피전사기재에 사이징시키는 방법으로, 피전사기재에 풀을 도포한 후, 판동의 전사면과 압동의 둘레면으로 피전사기재와 전사재료를 닙함으로써 전사한다. 따라서 판동(20)을 가열하지 않는 전사부를 이용하는 경우에는 전사부의 상류측에 사이징장치를 설치한다.As the transfer part 2, a transfer part that does not heat the plate copper 20 can be used, but the transfer part that does not heat the plate copper 20 transfers the transfer material by using a paste applied to the substrate to be transferred from the upstream side of the transfer part. As a method of sizing the substrate, the paste is applied to the substrate to be transferred and then transferred by nipping the substrate and the transfer material to the transfer surface of the plate copper and the circumferential surface of the plate copper. Therefore, in the case of using a transfer portion that does not heat the plate copper 20, a sizing device is installed on the upstream side of the transfer portion.

도 3에 기초하여 판동(20)에 대한 전사재료(6)와 피전사기재(7)의 반송 및 전사면(22)에 의한 전사동작을 설명한다.The transfer operation of the transfer material 6 and the substrate 7 to be transferred to the plate copper 20 and the transfer operation by the transfer surface 22 will be described based on FIG. 3.

도 3에 있어서 전사재료(6) 및 피전사기재(7)에 전사면(22)의 전사에 필요한 거리에 상당하는 프레임을 각각 형성하여 반송, 전사동작을 이해하기 쉽도록 하고 있다. 또한 실제의 전사장치에서는 전사재료(6), 피전사기재(7)에 프레임은 형성하고 있지 않다. 피전사기재(7)의 사선영역의 프레임은 전사하지 않는 영역(인쇄 등 전사 이외에서 사용하는 영역)이고, 공백영역의 프레임(이하 공백영역이라고 함)이 전사하는 영역이다. 피전사기재(7)의 전사하지 않는 영역(도 3의 사선영역)은 전사장치에 의해 제조하는 제품의 디자인에 따라 결정된다.In Fig. 3, frames corresponding to the distance required for transfer of the transfer surface 22 are formed on the transfer material 6 and the substrate 7 to be transferred, respectively, so that the transfer and transfer operations are easily understood. In addition, in an actual transfer device, a frame is not formed on the transfer material 6 or the substrate 7 to be transferred. The frame of the oblique area of the transfer target material 7 is an area that is not transferred (an area used for printing or other than transfer), and the frame of the blank area (hereinafter referred to as a blank area) is an area to be transferred. The non-transferred area (the oblique area in Fig. 3) of the transfer target material 7 is determined according to the design of the product manufactured by the transfer device.

파선은 판동(20)의 전사면(22)과 압동(21)의 둘레면으로 전사재료(6)와 피전사기재(7)를 닙하는 전사위치(25)이다.The broken line is the transfer position 25 nipping the transfer material 6 and the substrate 7 to the transfer surface 22 of the plate copper 20 and the circumferential surface of the pressure copper 21.

도 3A는 전사개시전의 상태를 나타내고, 전사면(22)은 전사위치(25)와 위치가 어긋나 있다.3A shows a state before the start of transfer, and the transfer surface 22 is shifted from the transfer position 25.

이 상태로부터 판동(20)이 회전함과 아울러 전사재료(6)와 피전사기재(7)가 동기하여 동일한 전사속도로 정방향(화살표a방향)으로 반송된다.From this state, while the plate copper 20 rotates, the transfer material 6 and the substrate 7 to be transferred are synchronously conveyed in the forward direction (arrow a direction) at the same transfer speed.

도 3B에 나타내는 바와 같이 판동(20)의 1회전째에 전사면(22)이 전사위치(25)로 이동하였을 때에 전사면(22)이 전사재료(6)를 피전사기재(7)에 1회째의 전사를 한다. 전사재료(6)의 전사에 사용된 영역을 (1)로 하고, 피전사기재(7)의 전사재료(6)가 전사된 영역을 (A)로 한다.As shown in Fig. 3B, when the transfer surface 22 moves to the transfer position 25 at the first rotation of the plate copper 20, the transfer surface 22 transfers the transfer material 6 to the transfer object 7 It is the second warrior. The area used for the transfer of the transfer material 6 is set to (1), and the area to which the transfer material 6 of the substrate 7 is transferred is set to (A).

도 3C에 나타내는 바와 같이 판동(20)의 1회전째의 전사종료후에 판동(20)의 비전사면(24)이 전사위치(25)를 통과할 때에 피전사기재(7)를 역방향(화살표b방향)으로 반송하여 스텝백한다. 즉, 판동(20)의 비전사면(24)과 압동(21)의 둘레면의 사이의 틈새를 통해 피전사기재(7)를 소정의 거리만큼 역방향으로 반송한다. 이 동작이 스텝백이다. 또한 이 스텝백은 역방향으로 반송중의 가속 및 감속의 제어를 포함하고 있다. 스텝백의 제어의 상세는 후술한다.As shown in Fig. 3C, when the non-transfer surface 24 of the plate copper 20 passes through the transfer position 25 after completion of the transfer of the first rotation of the plate copper 20, the transfer target material 7 is reversed (arrow b direction). ) And step back. That is, through the gap between the non-transfer surface 24 of the plate copper 20 and the circumferential surface of the pressure copper 21, the transfer target material 7 is conveyed in the reverse direction by a predetermined distance. This action is a stepback. This stepback also includes control of acceleration and deceleration during conveyance in the reverse direction. Details of the stepback control will be described later.

이때 전사재료(6)는 정방향으로 계속해서 반송되고 있다.At this time, the transfer material 6 is continuously conveyed in the forward direction.

피전사기재(7)가 소정의 거리만큼 역방향으로 반송된 후에는 피전사기재(7)는 전사재료(6)와 동기하여 정방향으로 반송된다. 피전사기재(7)의 역방향으로 반송되는 거리(스텝백에 의한 복귀거리)는 도 3D에 나타내는 바와 같이 판동(20)의 2회전째에 전사면(22)이 전사위치(25)로 이동하였을 때에 피전사기재(7)의 공백영역 (B)가 전사위치(25)와 합치하도록 한다. 피전사기재(7)의 공백영역 (B)는 판동(20)의 1회전째에 전사면(22)으로 전사재료(6)가 전사된 피전사기재(7)의 영역 (A)의 반송방향 상류측에 가장 가까운 공백영역이다.After the transfer source 7 is conveyed in the reverse direction by a predetermined distance, the transfer source 7 is conveyed in the forward direction in synchronization with the transfer material 6. The distance conveyed in the reverse direction of the transfer target material 7 (return distance by stepback) is, as shown in Fig. 3D, when the transfer surface 22 has moved to the transfer position 25 in the second rotation of the plate copper 20. At this time, the blank area (B) of the transfer target material 7 is made to match the transfer position 25. The blank area (B) of the transfer target material 7 is the conveyance direction of the area (A) of the transfer material 6 to which the transfer material 6 is transferred to the transfer surface 22 at the first rotation of the plate copper 20 It is the blank area closest to the upstream side.

도 3D에 나타내는 바와 같이 판동(20)의 2회전째에 전사면(22)이 전사위치(25)로 이동하였을 때에 전사재료(6)를 피전사기재(7)의 공백영역 (B)에 전사한다. 이때에 전사재료(6)의 전사에 사용된 영역을 (2)로 한다.As shown in Fig. 3D, when the transfer surface 22 moves to the transfer position 25 at the second rotation of the plate copper 20, the transfer material 6 is transferred to the blank area B of the transfer target material 7 do. At this time, the area used for the transfer of the transfer material 6 is set to (2).

도 3E에 나타내는 바와 같이 판동(20)의 2회전째의 전사종류후에 판동(20)의 비전사면(24)이 잔사위치(25)를 통과할 때에 피전사기재(7)를 역방향으로 반송하여 스텝백한다. 이때 전사재료(6)는 정방향으로 계속해서 반송되고 있다.As shown in Fig. 3E, when the non-transferred surface 24 of the plate copper 20 passes through the residual position 25 after the second rotation type of the plate copper 20 is transferred, the transfer target material 7 is transferred in the reverse direction. I do it. At this time, the transfer material 6 is continuously conveyed in the forward direction.

피전사기재(7)가 소정의 거리만큼 역방향으로 반송된 후에는 피전사기재(7)는 전사재료(6)와 동기하여 정방향으로 반송된다. 피전사기재(7)의 스텝백에 의한 복귀거리는 앞의 설명과 동일하고, 도 3F에 나타내는 바와 같이 판동(20)의 3회전째에 전사면(22)이 전사위치(25)로 이동하였을 때에 피전사기재(7)의 공백영역 (C)가 전사위치(25)와 합치하도록 한다. 피전사기재(7)의 공백영역 (C)는 판동(20)의 2회전째에 전사면(22)으로 전사재료(6)가 전사된 피전사기재(7)의 영역 (B)의 반송방향 상류측에 가장 가까운 공백영역이다.After the transfer source 7 is conveyed in the reverse direction by a predetermined distance, the transfer source 7 is conveyed in the forward direction in synchronization with the transfer material 6. The return distance by the stepback of the transfer target material 7 is the same as the previous description, and as shown in Fig. 3F, when the transfer surface 22 moves to the transfer position 25 at the third rotation of the plate copper 20 The blank area (C) of the substrate 7 to be transferred is aligned with the transfer position 25. The blank area (C) of the transfer target material 7 is the transfer direction of the area (B) of the transfer material 6 to which the transfer material 6 is transferred to the transfer surface 22 at the second rotation of the plate copper 20 It is the blank area closest to the upstream side.

도 3F에 나타내는 바와 같이 판동(20)의 3회전째에 전사면(22)이 전사위치(25)로 이동하였을 때에 전사재료(6)를 피전사기재(7)의 공백영역 (C)에 전사한다. 이때에 전사재료(6)의 전사에 사용된 영역을 (3)으로 한다.As shown in Fig. 3F, when the transfer surface 22 moves to the transfer position 25 at the third rotation of the plate copper 20, the transfer material 6 is transferred to the blank area C of the transfer object 7 do. At this time, the area used for the transfer of the transfer material 6 is set to (3).

즉, 전사재료(6)를 정방향으로 연속해서 반송하고 있는 상태에서 판동(20)을 3회전하고, 피전사기재(7)는 판동(20)의 1회전마다 스텝백함으로써 전사재료(6)를 피전사기재(7)에 3회 연속해서 전사한다. 이 동작을 1주기로 한다.That is, the plate copper 20 is rotated 3 times while the transfer material 6 is continuously conveyed in the forward direction, and the transfer material 7 is stepped back every one rotation of the plate copper 20 to transfer the transfer material 6. It is transferred to the object to be transferred 7 consecutively 3 times. Let this operation be one cycle.

도 3G에 나타내는 바와 같이 판동(20)의 3회전째의 전사종료후(1주기째의 최후의 전사종료후)에 판동(20)의 비전사면(24)이 전사위치(25)를 통과할 때에 전사재료(6)와 피전사기재(7)를 각각 역방향으로 반송하여 스텝백하고, 전사재료(6)와 피전사기재(7)를 판동(20)의 비전사면(24)과 압동(21)의 둘레면의 사이의 틈새를 통해 역방향으로 각각 반송하여 소정의 거리만큼 되돌린다. 전사재료(6)의 복귀거리와 피전사기재(7)의 복귀거리는 다르다. 그 후 전사재료(6)와 피전사기재(7)는 동기하여 정방향으로 반송된다(도 3H 참조).As shown in Fig. 3G, when the non-transfer surface 24 of the plate cylinder 20 passes through the transfer position 25 after the third rotation of the plate cylinder 20 is completed (after the last transfer is completed in the first cycle). The transfer material 6 and the object to be transferred (7) are conveyed in the opposite direction to step back, and the transfer material (6) and the object to be transferred (7) are transferred to the non-transfer surface (24) and the pressing member (21) Each of them is conveyed in the reverse direction through the gap between the circumferential surfaces of and returned by a predetermined distance. The return distance of the transfer material 6 and the return distance of the transfer target material 7 are different. Thereafter, the transfer material 6 and the substrate 7 to be transferred are synchronously conveyed in the forward direction (see Fig. 3H).

피전사기재(7)의 스텝백에 의한 복귀거리는 앞의 설명과 동일하고, 도 3H에 나타내는 바와 같이 판동(20)의 4회전째에 전사면(22)이 전사위치(25)로 이동하였을 때에 피전사기재(7)의 공백영역 (D)가 전사위치(25)와 합치하도록 한다. 피전사기재(7)의 공백영역 (D)는 판동(20)의 3회전째에 전사면(22)으로 전사재료(6)가 전사된 피전사기재(7)의 영역 (C)의 반송방향 상류측에 가장 가까운 공백영역이다.The return distance due to the stepback of the transfer target material 7 is the same as the previous description, and as shown in Fig. 3H, when the transfer surface 22 moves to the transfer position 25 at the fourth rotation of the plate copper 20 The blank area (D) of the substrate 7 to be transferred is aligned with the transfer position 25. The blank area (D) of the transfer target material 7 is the transfer direction of the area (C) of the transfer material 6 to which the transfer material 6 is transferred to the transfer surface 22 at the third rotation of the plate copper 20 It is the blank area closest to the upstream side.

전사재료(6)의 스텝백에 의한 복귀거리는 도 3H에 나타내는 바와 같이 판동(20)의 4회전째에 전사면(22)이 전사위치(25)로 이동하였을 때(2주기째의 최초의 전사시)에 전사재료(6)의 영역 (4)가 전사위치(25)와 합치하도록 한다. 전사재료(6)의 영역 (4)는 판동(20)의 1회전째에 전사면(22)의 전사에 사용된 전사재료(6)의 영역 (1)의 반송방향 상류측에 인접한 영역이다. 전사재료(6)의 영역 (4)가 전사면(22)에 의해 피전사기재(7)의 공백영역 (D)에 전사된다.The return distance due to the stepback of the transfer material 6 is, as shown in Fig. 3H, when the transfer surface 22 moves to the transfer position 25 at the fourth rotation of the plate copper 20 (the first transfer at the second cycle). (At time), the area (4) of the transfer material (6) is aligned with the transfer position (25). The region 4 of the transfer material 6 is a region adjacent to the upstream side in the conveyance direction of the region 1 of the transfer material 6 used for transferring the transfer surface 22 at the first rotation of the plate copper 20. The region 4 of the transfer material 6 is transferred by the transfer surface 22 to the blank region D of the substrate 7 to be transferred.

1주기의 전사동작은 제어부(5)에 의해 다음과 같이 수행된다.The transfer operation of one cycle is performed by the control unit 5 as follows.

제어부(5)는 판동(20)의 회전횟수를 카운트하고, 카운트한 판동(20)의 회전횟수가 판동(20)의 1주기에서의 회전횟수와 일치하는지를 판정한다.The control unit 5 counts the number of rotations of the plate copper 20, and determines whether the counted number of rotations of the plate copper 20 matches the number of rotations in one cycle of the plate copper 20.

제어부(5)가 일치하지 않는다고 판정한 경우에는 1주기의 전사동작이 종료되어 있지 않으므로 전사재료(6)를 정방향으로 계속해서 반송하여 전사를 계속하여 수행한다.When it is determined that the control unit 5 does not coincide, the transfer operation of one cycle has not been completed, so that the transfer material 6 is continuously conveyed in the forward direction to continue the transfer.

제어부(5)가 일치한다고 판정한 경우에는 1주기의 전사동작이 종료되었기 때문에 정방향으로 전사속도로 반송되고 있는 전사재료(6)를 감속하여 정지하고, 그 후 전사재료(6)를 스텝백한다. 스텝백후에 전사재료(6)를 전사속도까지 가속하고, 다음 주기의 전사를 개시한다.When the control unit 5 determines that the transfer operation has ended, the transfer material 6 being conveyed at the transfer speed in the forward direction is decelerate and stopped, and then the transfer material 6 is stepped back. . After step back, the transfer material 6 is accelerated to the transfer speed, and transfer of the next cycle is started.

전사재료(6)의 스텝백은 다음과 같이 수행한다.The stepback of the transfer material 6 is performed as follows.

예를 들어 공급측 스텝백롤러(33)와 회수측 스텝백롤러(40)를 동기하여 역회전하고, 전사재료(6)를 역방향(화살표b방향)으로 소정의 거리만큼 반송한다.For example, the supply-side step-back roller 33 and the collection-side step-back roller 40 are rotated in synchronization, and the transfer material 6 is conveyed in the reverse direction (in the direction of arrow b) by a predetermined distance.

전사재료(6)의 반송을 안정시키기 위해서 반송중의 방향에 대하여 하류측 스텝백롤러의 회전속도를 상류측 스텝백롤러의 회전속도보다 빠르게 하도록 제어하고 있다. 이 제어에 의해 공급측 스텝롤러(33)와 회수측 스텝백롤러(40)의 사이에서는 항상 전사재료(6)를 반송하기 위해서 충분한 장력이 작용하고 있는 상태가 유지되어 전사재료(6)를 안정되게 반송할 수 있다. 또한 피전사기재(7)를 반송하는 도시하지 않은 스텝백롤러도 마찬가지로 제어된다.In order to stabilize the conveyance of the transfer material 6, the rotational speed of the downstream stepback roller is controlled to be faster than the rotational speed of the upstream stepback roller with respect to the direction during conveyance. Under this control, a state in which sufficient tension is always applied between the supply side step roller 33 and the recovery side step back roller 40 to convey the transfer material 6 is maintained, thereby stabilizing the transfer material 6. Can be returned. In addition, a step-back roller (not shown) that conveys the substrate 7 to be transferred is similarly controlled.

이때 공급측 스텝백롤러(33)와 공급측 이송롤러(31)의 사이의 전사재료(6)의 장력 및 회수측 스텝백롤러(40)와 회수측 이송롤러(42)의 사이의 전사재료(6)의 장력이 각각 변화하지만, 그 장력변화는 공급측 완충장치(32)와 회수측 완충장치(41)에서 각각 흡수된다.At this time, the tension of the transfer material 6 between the supply side stepback roller 33 and the supply side transfer roller 31 and the transfer material 6 between the recovery side stepback roller 40 and the recovery side transfer roller 42 The tension of is changed respectively, but the change in tension is absorbed by the supply-side shock absorber 32 and the recovery-side shock absorber 41, respectively.

전사재료(6)가 역방향으로 반송되어 소정의 거리만큼 되돌려진 후, 공급측 스텝백롤러(33)와 회수측 스텝백롤러(40)를 동기하여 정회전하고, 전사재료(6)를 정방향으로 반송한다.After the transfer material 6 is conveyed in the reverse direction and returned by a predetermined distance, the supply-side step-back roller 33 and the recovery-side step-back roller 40 are rotated forward in synchronization, and the transfer material 6 is conveyed in the forward direction. .

피전사기재(7)의 스텝백은 도시하지 않은 피전사기재반송부의 상류측 스텝백롤러와 하류측 스텝백롤러를 앞의 설명의 공급측 스텝백롤러(33), 회수측 스텝백롤러(40)와 마찬가지로 제어하여 수행한다.The stepback of the transfer object 7 includes an upstream step-back roller and a downstream step-back roller of the transfer device transfer unit (not shown), the supply-side step-back roller 33 and the collection-side step-back roller 40. Likewise, it is controlled and performed.

도 4와 도 5에 기초하여 전사재료(6)의 반송제어를 설명한다. 도 4는 실시형태의 판동 1회전째(1주기째)부터 6회전째(2주기째)까지의 전사재료의 반송제어의 모식도이고, 도 5는 실시형태의 판동 1회전째(1주기째)부터 24회전째(8주기째)까지의 전사재료의 반송제어의 모식도이다.The conveyance control of the transfer material 6 will be described based on FIGS. 4 and 5. Fig. 4 is a schematic diagram of transfer control of the transfer material from the first rotation of the plate movement (1st cycle) to the 6th rotation (cycle 2) of the embodiment, and FIG. 5 is the first rotation of the plate movement (1st cycle) of the embodiment. It is a schematic diagram of the transfer control of the transfer material from the 24th rotation (the 8th cycle).

도 4에 나타내는 바와 같이 전사면(22)의 전사에 필요한 거리를 L이라고 정의한다. L은 전사면(22)의 상하사이즈(회전방향의 길이)에 전사에 필요한 최저한의 여백을 더한 거리이다.As shown in Fig. 4, the distance required for transferring the transfer surface 22 is defined as L. L is a distance obtained by adding the minimum margin required for transfer to the top and bottom size (length in the rotational direction) of the transfer surface 22.

전사면간의 거리, 즉 판동(20)의 외주길이(판동 1회전째에 전사면이 전사개시하는 위치로부터 다음 판동 2회전째에 전사면이 전사개시하는 위치까지의 거리)를 M이라고 정의한다.The distance between the transfer surfaces, that is, the outer circumferential length of the plate copper 20 (the distance from the position where the transfer surface starts transfer at the first rotation of the plate movement to the position at which the transfer surface starts transfer at the second rotation of the next plate movement) is defined as M.

판동(20)의 외주길이는 판동(20)의 회전중심으로부터 전사면(22)까지의 거리를 반경으로 하는 가상원의 둘레면의 길이이다.The outer circumferential length of the plate cylinder 20 is the length of the circumferential surface of the virtual circle with the distance from the center of rotation of the plate cylinder 20 to the transfer surface 22 as a radius.

판동(20)의 1주기에서의 회전횟수(1주기의 전사횟수)를 S라고 정의한다. 이 설명에서는 판동(20)의 1주기에서의 회전횟수 S는 3이다.The number of rotations in one cycle of the plate copper 20 (the number of transfers in one cycle) is defined as S. In this description, the number of rotations S of the plate copper 20 in one cycle is 3.

전사면간의 거리내에서 전사 가능한 횟수를 N이라고 정의한다. N은 전사면간의 거리(M)와 전사면(22)의 전사에 필요한 거리(L)로 도출할 수 있다. 즉, N=M÷L이다.The number of times that can be transferred within the distance between the transfer surfaces is defined as N. N can be derived as the distance M between the transfer surfaces and the distance L required for transfer of the transfer surfaces 22. That is, N=M÷L.

전사면(22)의 전사에 필요한 거리(L)는 전사면(22)의 상하사이즈와 전사재료(6)의 반송의 정밀도에 따라 결정된다. 전사면간의 거리(판동의 외주길이)(M)는 판동(20)의 크기에 따라 결정되고, 전사면간의 거리내에서 전사 가능한 횟수 N은 L과 M으로 도출할 수 있기 때문에 N도 판동(20)의 크기 등으로 결정된다.The distance L required for transfer of the transfer surface 22 is determined according to the upper and lower size of the transfer surface 22 and the accuracy of conveyance of the transfer material 6. The distance between the transfer surfaces (the outer circumferential length of the plate copper) (M) is determined according to the size of the plate copper 20, and the number of transfers N within the distance between the transfer surfaces can be derived as L and M, so that N is also the plate copper 20 It is determined by the size of ).

이 실시형태에서는 N은 6이고, 1주기에서 전사재료(6)의 전사에 사용된 영역 사이, 예를 들어 영역 (1)과 영역 (2)의 사이에는 5개의 프레임이 있다. 즉, 전사면간의 거리내에서 전사 가능한 횟수는 최초의 전사를 포함한다.In this embodiment, N is 6, and there are five frames between the regions used for transfer of the transfer material 6 in one cycle, for example, between the region 1 and the region 2. That is, the number of times the transfer can be made within the distance between the transfer surfaces includes the first transfer.

또한 도 4의 1주기째의 전사후의 전사재료(6)에 있어서의 영역 (1)과 영역 (2)의 사이의 공백영역 및 영역 (2)와 영역 (3)의 사이의 공백영역이 1주기째에 발생하는 미사용영역이다.In addition, the blank area between the areas (1) and (2) in the transfer material 6 after the transfer in the first cycle in Fig. 4 and the blank area between the areas (2) and (3) are 1 cycle. It is an unused area that occurs in the second.

즉, 미사용영역에서 전사 가능한 횟수는 N-1이다.That is, the number of times transferable in the unused area is N-1.

실시형태는 N이 정수인 경우인데, M이 L의 정수배가 아닌 경우에는 N에 나머지가 발생한다. N의 나머지는 도 3 내지 도 5와 같이 미사용영역에서 전사한 경우에 전사면(22)의 전사에 필요한 거리(L)에 못 미치는 전사에 사용할 수 없는 채 남는 범위를 의미한다. 이후의 설명에 있어서는 N은 나머지를 절사한 정수로서 취급한다.In the embodiment, when N is an integer, when M is not an integer multiple of L, a remainder occurs in N. The remainder of N denotes a range that remains unusable for transfer that is less than the distance L required for transfer of the transfer surface 22 when transferred from an unused area as shown in FIGS. 3 to 5. In the following description, N is treated as an integer rounded off the remainder.

도 4에 나타내는 바와 같이 1주기째에는 판동(20)의 1회전째에 전사면(22)에 의해 전사재료(6)의 영역 (1)이 전사에 사용되고, 판동(20)의 2회전째에는 전사면(22)에 의해 전사재료(6)의 영역 (2)가 전사에 사용되고, 판동(20)의 3회전째에는 전사면(22)에 의해 전사재료(6)의 영역 (3)이 전사에 사용된다.As shown in Fig. 4, the region 1 of the transfer material 6 is used for transfer by the transfer surface 22 at the first rotation of the plate copper 20 at the first cycle, and at the second rotation of the plate copper 20 The area 2 of the transfer material 6 is used for transfer by the transfer surface 22, and the area 3 of the transfer material 6 is transferred by the transfer surface 22 at the third rotation of the plate copper 20. Used for

1주기째로부터 2주기째로 이행할 때, 즉 1주기째의 최후의 전사가 종료된 후에 정방향으로 전사속도로 반송되고 있는 전사재료(6)의 속도를 감속하여 정지한다. 그 후 전사재료(6)는 스텝백을 하는데, 그 스텝백은 다음과 같다.When shifting from the first cycle to the second cycle, that is, after the final transfer of the first cycle is completed, the speed of the transfer material 6 being conveyed at the transfer speed in the forward direction is decelerate and stopped. After that, the transfer material 6 performs a stepback, and the stepback is as follows.

정지하고 있는 전사재료(6)를 역방향(복귀방향)으로 소정의 반송속도까지 가속하여 소정의 반송속도로 반송한다. 그 후 스텝백을 정지하기 위해서 소정의 반송속도로부터 감속하여 소정의 거리로 역방향으로의 반송을 정지한다. 이 역방향으로의 가속과 감속을 포함한 소정 거리의 반송이 스텝백이다. 정지로부터 소정의 반송속도가 되기까지의 거리를 스텝백중의 가속거리라고 정의하고, 반송속도로부터 정지하기까지의 거리를 스텝백중의 감속거리라고 정의한다. 또한 스텝백중의 반송은 소정의 반송속도로 반송하는 거리를 두지 않고, 소정의 반송속도로 가속한 직후에 감속으로 전환하여도 된다.The stationary transfer material 6 is accelerated to a predetermined conveying speed in the reverse direction (return direction) and conveyed at a predetermined conveying speed. After that, in order to stop the stepback, it decelerates from a predetermined conveying speed and stops conveying in the reverse direction by a predetermined distance. This transfer of a predetermined distance including acceleration and deceleration in the reverse direction is a stepback. The distance from stop to the predetermined conveyance speed is defined as the acceleration distance during stepback, and the distance from the conveyance speed to stop is defined as the deceleration distance during stepback. In addition, the conveyance during stepback may be switched to deceleration immediately after acceleration at the predetermined conveyance speed without leaving a distance for conveying at a predetermined conveyance speed.

그리고 2주기째에 전사면(22)으로 전사개시하기까지 정지하고 있는 전사재료(6)를 가속하여 전사속도로 정방향으로 반송한다.Then, at the second cycle, the transfer material 6, which has stopped until the transfer to the transfer surface 22 starts, is accelerated and conveyed in the forward direction at the transfer speed.

전사재료(6)를 전사속도로 정방향으로 반송하고 있는 상태로부터 감속하여 정지하기까지의 거리(전사후의 감속거리)를 β라고 정의한다. 또한 스텝백한 후에 정지하고 있는 전사재료(6)를 정방향으로 가속하여 전사속도가 되기까지의 거리(전사전의 가속거리)를 α라고 정의한다.The distance (deceleration distance after transfer) from the state in which the transfer material 6 is being conveyed in the forward direction at the transfer speed to stop by deceleration (deceleration distance after transfer) is defined as β. In addition, the distance (acceleration distance prior to the transfer) to the transfer speed by accelerating the stationary transfer material 6 in the forward direction after stepping back is defined as α.

전사후의 감속거리(β)와 전사전의 가속거리(α)는 도 1에 나타내는 공급측 스텝백롤러(33), 회수측 스텝백롤러(40)를 회전구동하는 구동모터의 특성, 반송속도, 스텝백에 의한 복귀거리 및 판동(20)의 비전사면(24)의 길이에 따라 결정되는 파라미터이다.The deceleration distance (β) after transfer and the acceleration distance (α) before transfer are the characteristics of the drive motor that rotates the supply-side stepback roller 33 and the recovery-side stepback roller 40 shown in FIG. 1, conveyance speed, and steps. This parameter is determined according to the return distance due to the bag and the length of the non-inclinated surface 24 of the plate copper 20.

전사후의 감속거리(β)와 전사전의 가속거리(α)는 구동모터의 특성에 따라 추천되는 공지의 제어장치를 사용하여 자동적으로 결정된다.The deceleration distance β after transfer and the acceleration distance α before transfer are automatically determined using a recommended known control device according to the characteristics of the drive motor.

또한 전사재료(6)를 역방향(복귀방향)으로 반송하는 스텝백중의 가속거리, 스텝백중의 감속거리, 스텝백중의 반송속도의 설정도 전사후의 감속거리(β) 및 전사전의 가속거리(α)와 마찬가지로 결정된다.In addition, setting of the acceleration distance during stepback, deceleration distance during stepback, and conveyance speed during stepback, which conveys the transfer material 6 in the reverse direction (return direction), is also set as the deceleration distance after transfer (β) and the acceleration distance before transfer (α). ) Is determined as well.

1회의 스텝백으로 전사재료(6)를 역방향으로 반송하는 거리를 복귀거리(R1)라고 정의하고, 이하 복귀거리(R1)에 대하여 설명한다.The distance at which the transfer material 6 is conveyed in the reverse direction in one stepback is defined as the return distance R1, and the return distance R1 will be described below.

도 4에 나타내는 바와 같이 2주기째의 판동(20)의 1회전째에 전사면(22)에 의해 전사에 사용되는 전사재료(6)의 영역 (4)는 1주기째의 판동(20)의 1회전째에 전사면(22)에 의해 전사에 사용된 전사재료(6)의 영역 (1)의 반송방향 상류측에 인접한 영역이다.As shown in Fig. 4, the area 4 of the transfer material 6 used for transfer by the transfer surface 22 at the first rotation of the plate copper 20 at the second cycle is of the plate copper 20 at the first cycle. It is an area adjacent to the upstream side in the conveyance direction of the area 1 of the transfer material 6 used for transfer by the transfer surface 22 at the first rotation.

2주기째의 판동(20)의 2회전째에 전사면(22)에 의해 전사에 사용되는 전사재료(6)의 영역 (5)는 1주기째의 판동(20)의 2회전째에 전사면(22)에 의해 전사에 사용된 전사재료(6)의 영역 (2)의 반송방향 상류측에 인접한 영역이다.The area 5 of the transfer material 6 used for transfer by the transfer surface 22 in the second rotation of the plate copper 20 in the second cycle is the transfer surface in the second rotation of the plate copper 20 in the first cycle. It is an area adjacent to the upstream side in the conveyance direction of the area 2 of the transfer material 6 used for transfer by (22).

2주기째의 판동(20)의 3회전째에 전사면(22)에 의해 전사에 사용되는 전사재료(6)의 영역 (6)은 1주기째의 판동(20)의 3회전째에 전사면(22)에 의해 전사에 사용된 전사재료(6)의 영역 (3)의 반송방향 상류측에 인접한 영역이다.The area 6 of the transfer material 6 used for transfer by the transfer surface 22 at the third rotation of the plate copper 20 of the second cycle is the transfer surface at the third rotation of the plate copper 20 of the first cycle. It is an area adjacent to the upstream side in the conveyance direction of the area 3 of the transfer material 6 used for transfer by (22).

따라서 복귀거리 (R1)는 이하의 식 (1)로부터 도출할 수 있다.Therefore, the return distance (R1) can be derived from the following equation (1).

Figure pat00001
Figure pat00001

판동(20)의 1주기에서의 회전횟수 S는 3이고, 전사면간의 거리(M)는 도 4에 나타내는 바와 같이 L의 6배이므로 식 (1)로부터 복귀거리(R1)는 6L×2+α+β이고, α와 β는 각각 2L의 거리이므로 복귀거리(R1)는 16L의 거리가 된다. 또한 1주기에서의 정방향으로의 반송거리(R)는 17L의 거리가 된다.The number of rotations S in one cycle of the plate copper 20 is 3, and the distance M between the transfer surfaces is 6 times L as shown in Fig. 4, so the return distance R1 from Equation (1) is 6L×2+ It is α+β, and since α and β are each 2L distance, the return distance R1 becomes a distance of 16L. In addition, the transport distance R in the forward direction in one cycle is a distance of 17L.

도 4에 나타내는 바와 같이 1주기째로부터 2주기째로 이행할 때에 전사재료(6)를 16L의 거리만큼 역방향으로 반송하면 되게 된다.As shown in Fig. 4, when shifting from the first cycle to the second cycle, the transfer material 6 may be transferred in the reverse direction by a distance of 16L.

도 5에 나타내는 바와 같이 2주기째로부터 3주기째로 이행할 때의 복귀거리(R1), 3주기째로부터 4주기째로 이행할 때의 복귀거리(R1), 4주기째로부터 5주기째로 이행할 때의 복귀거리(R1), 5주기째로부터 6주기째로 이행할 때의 복귀거리(R1)는 각각 16L의 거리이다. 또한 도 5에서는 α와 β를 0으로 하고(α=0, β=0), 도면을 간략화하여 이해하기 쉽도록 하고 있다.As shown in Fig. 5, the return distance (R1) when transitioning from the 2nd to the 3rd cycle, the return distance (R1) when the transition from the 3rd to the 4th cycle, from the 4th to the 5th cycle The return distance R1 at the time of transition and the return distance R1 at the time of transition from the 5th to the 6th cycle are distances of 16L, respectively. In Fig. 5, α and β are set to 0 (α=0, β=0), and the drawing is simplified to make it easier to understand.

3주기째의 판동(20)의 1회전째에 전사면(22)에 의해 전사에 사용되는 전사재료(6)의 영역 (7)은 2주기째의 판동(20)의 1회전째에 전사면(22)에 의해 전사에 사용된 영역 (4)의 반송방향 상류측에 인접한 영역이다.The area 7 of the transfer material 6 used for transfer by the transfer surface 22 at the first rotation of the plate copper 20 at the third cycle is the transfer surface at the first rotation of the plate copper 20 at the second cycle. It is an area adjacent to the upstream side in the conveyance direction of the area 4 used for transfer by (22).

3주기째의 판동(20)의 2회전째에 전사면(22)에 의해 전사에 사용되는 전사재료(6)의 영역 (8)은 2주기째의 판동(20)의 2회전째에 전사면(22)에 의해 전사에 사용된 영역 (5)의 반송방향 상류측에 인접한 영역이다.The area 8 of the transfer material 6 used for transfer by the transfer surface 22 at the second rotation of the plate copper 20 at the third cycle is the transfer surface at the second rotation of the plate copper 20 at the second cycle. It is an area adjacent to the upstream side in the conveyance direction of the area 5 used for transfer by (22).

3주기째의 판동(20)의 3회전째에 전사면(22)에 의해 전사에 사용되는 전사재료(6)의 영역 (9)는 2주기째의 판동(20)의 3회전째에 전사면(22)에 의해 전사에 사용된 영역 (6)의 반송방향 상류측에 인접한 영역이다.The area 9 of the transfer material 6 used for transfer by the transfer surface 22 at the third rotation of the plate copper 20 at the third cycle is the transfer surface at the third rotation of the plate copper 20 at the second cycle. It is an area adjacent to the upstream side in the conveyance direction of the area 6 used for transfer by (22).

4주기째의 판동(20)의 1회전째에 전사면(22)에 의해 전사에 사용되는 전사재료(6)의 영역 (10)은 3주기째의 판동(20)의 1회전째에 전사면(22)에 의해 전사에 사용된 영역 (7)의 반송방향 상류측에 인접한 영역이다.The area 10 of the transfer material 6 used for transfer by the transfer surface 22 at the first rotation of the plate copper 20 at the fourth cycle is the transfer surface at the first rotation of the plate copper 20 at the third cycle. It is an area adjacent to the upstream side in the conveyance direction of the area 7 used for transfer by (22).

4주기째의 판동(20)의 2회전째에 전사면(22)에 의해 전사에 사용되는 전사재료(6)의 영역 (11)은 3주기째의 판동(20)의 2회전째에 전사면(22)에 의해 전사에 사용된 영역 (8)의 반송방향 상류측에 인접한 영역이다.The area 11 of the transfer material 6 used for transfer by the transfer surface 22 in the second rotation of the plate copper 20 in the fourth cycle is the transfer surface in the second rotation of the plate copper 20 in the third cycle. It is an area adjacent to the upstream side in the conveyance direction of the area 8 used for transfer by (22).

4주기째의 판동(20)의 3회전째에 전사면(22)에 의해 전사에 사용되는 전사재료(6)의 영역 (12)는 3주기째의 판동(20)의 3회전째에 전사면(22)에 의해 전사에 사용된 영역 (9)의 반송방향 상류측에 인접한 영역이다.The area 12 of the transfer material 6 used for transfer by the transfer surface 22 at the third rotation of the plate copper 20 at the fourth cycle is the transfer surface at the third rotation of the plate copper 20 at the third cycle. It is an area adjacent to the upstream side in the conveyance direction of the area 9 used for transfer by (22).

5주기째의 판동(20)의 1회전째에 전사면(22)에 의해 전사에 사용되는 전사재료(6)의 영역 (13)은 4주기째의 판동(20)의 1회전째에 전사면(22)에 의해 전사에 사용된 영역 (10)의 반송방향 상류측에 인접한 영역이다.The area 13 of the transfer material 6 used for transfer by the transfer surface 22 at the first rotation of the plate copper 20 at the fifth cycle is the transfer surface at the first rotation of the plate copper 20 at the fourth cycle. It is an area adjacent to the upstream side in the conveyance direction of the area 10 used for transfer by (22).

5주기째의 판동(20)의 2회전째에 전사면(22)에 의해 전사에 사용되는 전사재료(6)의 영역 (14)는 4주기째의 판동(20)의 2회전째에 전사면(22)에 의해 전사에 사용된 영역 (11)의 반송방향 상류측에 인접한 영역이다.The area 14 of the transfer material 6 used for transfer by the transfer surface 22 at the second rotation of the plate copper 20 at the fifth cycle is the transfer surface at the second rotation of the plate copper 20 at the fourth cycle. It is an area adjacent to the upstream side in the conveyance direction of the area 11 used for transfer by (22).

5주기째의 판동(20)의 3회전째에 전사면(22)에 의해 전사에 사용되는 전사재료(6)의 영역 (15)는 4주기째의 판동(20)의 3회전째에 전사면(22)에 의해 전사에 사용된 영역 (12)의 반송방향 상류측에 인접한 영역이다.The area 15 of the transfer material 6 used for transfer by the transfer surface 22 at the third rotation of the plate copper 20 at the fifth cycle is the transfer surface at the third rotation of the plate copper 20 at the fourth cycle. It is an area adjacent to the upstream side in the conveyance direction of the area 12 used for transfer by (22).

6주기째의 판동(20)의 1회전째에 전사면(22)에 의해 전사에 사용되는 전사재료(6)의 영역 (16)은 5주기째의 판동(20)의 1회전째에 전사면(22)에 의해 전사에 사용된 영역 (13)의 반송방향 상류측에 인접한 영역이다.The area 16 of the transfer material 6 used for transfer by the transfer surface 22 at the first rotation of the plate copper 20 at the 6th cycle is the transfer surface at the first rotation of the plate copper 20 at the 5th cycle. It is an area adjacent to the upstream side in the conveyance direction of the area 13 used for transfer by (22).

6주기째의 판동(20)의 2회전째에 전사면(22)에 의해 전사에 사용되는 전사재료(6)의 영역 (17)은 5주기째의 판동(20)의 2회전째에 전사면(22)에 의해 전사에 사용된 영역 (14)의 반송방향 상류측에 인접한 영역이다.The area 17 of the transfer material 6 used for transfer by the transfer surface 22 at the second rotation of the plate copper 20 at the 6th cycle is the transfer surface at the second rotation of the plate copper 20 at the 5th cycle. It is an area adjacent to the upstream side in the conveyance direction of the area 14 used for transfer by (22).

6주기째의 판동(20)의 3회전째에 전사면(22)에 의해 전사에 사용되는 전사재료(6)의 영역 (18)은 5주기째의 판동(20)의 3회전째에 전사면(22)에 의해 전사에 사용된 영역 (15)의 반송방향 상류측에 인접한 영역이다.The area 18 of the transfer material 6 used for transfer by the transfer surface 22 at the 3rd rotation of the plate copper 20 at the 6th cycle is the transfer surface at the 3rd rotation of the plate copper 20 at the 5th cycle. It is an area adjacent to the upstream side in the conveyance direction of the area 15 used for transfer by (22).

도 5에 나타내는 바와 같이 6주기째(전사면간의 거리내에서 전사 가능한 횟수 N과 동일한 횟수의 주기)로부터 7주기째(전사면간의 거리내에서 전사 가능한 횟수 N+1의 주기)로 이행하는 경우에 복귀거리(R1)를 식 (1)로부터 도출한 거리로 하여 전사하려고 하면, 7주기째의 판동(20)의 1회전째에 전사면(22)에 의해 전사에 사용하려고 하는 영역 (19)는 6주기째의 판동(20)의 1회전째에 전사면(22)에 의해 전사에 사용된 영역 (16)의 반송방향 상류측에 인접한 영역이 되고, 그 영역은 이미 전사에 사용되고 있다.As shown in Fig. 5, when shifting from the 6th cycle (the cycle of the same number of times as the number of transferable times N within the distance between the transfer surfaces) to the 7th cycle (the cycle of the number of transferable times N+1 within the distance between the transfer surfaces) If transfer is attempted using the return distance (R1) as the distance derived from equation (1), the transfer surface 22 is used for transfer by the transfer surface 22 at the first rotation of the plate copper 20 at the 7th cycle (19). Is an area adjacent to the upstream side in the conveyance direction of the area 16 used for transfer by the transfer surface 22 at the first rotation of the plate copper 20 in the 6th cycle, and the area is already used for transfer.

즉, 6주기째의 전사가 종료되면 6주기째의 최후에 전사에 사용한 영역 (18)의 반송방향 하류측의 영역(사용이 끝난 범위내)은 모두 전사에 사용되고 있으므로 전사에 사용할 수 있는 새로운 영역이 필요하다.That is, when the transfer of the 6th cycle is completed, the area on the downstream side of the conveying direction of the area 18 used for transfer at the end of the 6th cycle (within the used range) is all used for transfer, so a new area that can be used for transfer. I need this.

그래서 6주기째로부터 7주기째로 이행할 때에는 6주기째의 판동(20)의 3회전째의 전사면(22)에 의한 전사가 종료된 후, 복귀거리(R1)를 식 (2)로부터 도출한 거리로 하고, 7주기째의 판동(20)의 1회전째에 전사면(22)이 전사에 사용하는 전사재료(6)의 영역을 6주기째의 판동(20)의 3회전째에 전사면(22)이 전사에 사용한 영역 (18)의 반송방향 상류측에 인접한 영역 (19)로 한다. 이 영역 (19)는 새로운 영역이다.So, when transitioning from the 6th to the 7th cycle, the return distance (R1) is derived from the equation (2) after the transfer by the transfer surface 22 of the 3rd rotation of the plate copper 20 of the 6th cycle is completed. At the first rotation of the plate copper 20 at the 7th cycle, the transfer surface 22 transfers the area of the transfer material 6 used for transfer to the 3rd rotation of the plate copper 20 at the 6th cycle. The slope 22 is set as the region 19 adjacent to the upstream side in the conveyance direction of the region 18 used for transfer. This area 19 is a new area.

Figure pat00002
Figure pat00002

이는 제어부(5)에 의해 수행된다. 예를 들어 제어부(5)는 주기의 횟수(이하 주기횟수라고 함)를 카운트하고, 카운트한 주기횟수가 전사면간의 거리내에서 전사 가능한 횟수 N과 일치하지 않으면, 제어부(5)는 사용이 끝난 범위내에 전사에 사용 가능한 영역이 있다고 하고, 전사재료(6)의 스텝백에 의한 복귀거리(R1)를 식 (1)로부터 도출한 거리(M×(S-1)+α+β)로 한다.This is done by the control unit 5. For example, the controller 5 counts the number of cycles (hereinafter referred to as the number of cycles), and if the counted number of cycles does not match the number of transferable times N within the distance between the transfer surfaces, the control unit 5 It is assumed that there is an area that can be used for transfer within the range, and the return distance (R1) by stepback of the transfer material (6) is the distance derived from equation (1) (M×(S-1)+α+β). .

카운트한 주기횟수가 전사면간의 거리내에서 전사 가능한 횟수 N과 일치하면, 제어부(5)는 사용이 끝난 범위내에 전사에 사용 가능한 영역이 없다고 하고, 전사재료(6)의 스텝백에 의한 복귀거리(R1)를 식 (2)로부터 도출한 거리(α+β)로 한다.If the counted cycle number coincides with the number of transferable times N within the distance between the transfer surfaces, the control unit 5 says that there is no area available for transfer within the range that has been used, and the return distance by stepback of the transfer material 6 Let (R1) be the distance (α+β) derived from equation (2).

7주기째의 판동(20)의 2회전째에 전사면(22)이 전사에 사용하는 전사재료(6)의 영역 (20)과 7주기째의 판동(20)의 3회전째에 전사면(22)이 전사에 사용하는 전사재료(6)의 영역 (21)은 새로운 영역이다.At the second rotation of the plate copper 20 at the 7th cycle, the transfer surface 22 is the area 20 of the transfer material 6 used for transfer, and the transfer surface at the 3rd rotation of the plate copper 20 at the 7th cycle. 22) The area 21 of the transfer material 6 used for this transfer is a new area.

7주기째로부터 8주기째로 이행하는 경우에는 복귀거리(R1)를 식 (1)로부터 도출한 거리로 한다.In the case of shifting from the 7th to the 8th cycle, the return distance (R1) is taken as the distance derived from Equation (1).

8주기째의 판동(20)의 1회전째에 전사면(22)에 의해 전사에 사용되는 전사재료(6)의 영역 (22)는 7주기째의 판동(20)의 1회전째에 전사면(22)에 의해 전사에 사용된 영역 (19)의 반송방향 상류측에 인접한 영역이다.The area 22 of the transfer material 6 used for transfer by the transfer surface 22 at the first rotation of the plate copper 20 at the 8th cycle is the transfer surface at the first rotation of the plate copper 20 at the 7th cycle. It is an area adjacent to the upstream side in the conveyance direction of the area 19 used for transfer by (22).

8주기째의 판동(20)의 2회전째에 전사면(22)에 의해 전사에 사용되는 전사재료(6)의 영역 (23)은 7주기째의 판동(20)의 2회전째에 전사면(22)에 의해 전사에 사용된 영역 (20)의 반송방향 상류측에 인접한 영역이다.The area 23 of the transfer material 6 used for transfer by the transfer surface 22 at the second rotation of the plate copper 20 at the 8th cycle is the transfer surface at the second rotation of the plate copper 20 at the 7th cycle. It is an area adjacent to the upstream side in the conveyance direction of the area 20 used for transfer by (22).

8주기째의 판동(20)의 3회전째에 전사면(22)에 의해 전사에 사용되는 전사재료(6)의 영역 (24)는 7주기째의 판동(20)의 3회전째에 전사면(22)에 의해 전사에 사용된 영역 (21)의 반송방향 상류측에 인접한 영역이다.The area 24 of the transfer material 6 used for transfer by the transfer surface 22 at the 3rd rotation of the plate copper 20 at the 8th cycle is the transfer surface at the 3rd rotation of the plate copper 20 at the 7th cycle. It is an area adjacent to the upstream side in the conveyance direction of the area 21 used for transfer by (22).

즉, 주기를 수행한 횟수가 전사면간의 거리내에서 전사 가능한 횟수 N이 될 때까지는 주기를 이행하는 경우의 전사재료(6)의 스텝백에 의한 복귀거리(R1)를 앞의 식 (1)로부터 도출한 거리로 한다. 실시형태에서는 16L의 거리이다.That is, the return distance (R1) due to the stepback of the transfer material 6 in the case of shifting the cycle until the number of times the cycle is performed becomes the number of transferable times N within the distance between the transfer planes is calculated from the previous equation (1). It is taken as the distance derived from. In the embodiment, it is a distance of 16L.

6주기째(전사면간의 거리내에서 전사 가능한 횟수 N과 동일한 횟수의 주기)로부터 7주기째(전사면간의 거리내에서 전사 가능한 횟수 N+1의 주기)로 이행하는 경우의 전사재료(6)의 스텝백에 의한 복귀거리(R1)를 식 (2)로부터 도출한 거리로 한다. 실시형태에서는 4L의 거리이다.Transfer material (6) in the case of shifting from the 6th cycle (the number of cycles equal to the number of transfers N within the distance between the transfer surfaces) to the 7th cycle (the number of transfers possible within the distance between the transfer surfaces N+1) The return distance (R1) by stepback of is the distance derived from Equation (2). In the embodiment, it is a distance of 4L.

실시형태의 전사장치(1)에 따르면 1주기째에 발생한 전사재료(6)의 미사용영역은 6주기째에서 모두 전사에 사용할 수 있다.According to the transfer device 1 of the embodiment, all unused areas of the transfer material 6 generated at the first cycle can be used for transfer at the sixth cycle.

따라서 전사재료(6)를 낭비하지 않고 유효 이용할 수 있다.Therefore, the transfer material 6 can be effectively used without wasting it.

이상의 설명에서는 판동(20)의 전사면간의 거리(M)를 6L로 하였으므로 전사면간의 거리에서 전사 가능한 횟수 N이 6이 되었지만, M, L의 값에 따라 N이 바뀐 경우에는 다음과 같이 하여 복귀거리(R1)를 결정할 수 있다.In the above description, since the distance (M) between the transfer surfaces of the plate copper 20 is 6L, the number of transfers N is 6 at the distance between the transfer surfaces, but if N is changed according to the values of M and L, return as follows. The distance R1 can be determined.

자연수(정의 정수)를 k라고 정의하고, 전사의 주기를 P라고 정의한 경우, P주기째의 스텝백에 의한 복귀거리(R1)는 P가 이하의 식 (3)을 만족하는 경우에는 앞의 식 (2)로부터 도출한 거리로 하고, 식 (3)을 만족하지 않는 경우에는 앞의 식 (1)로부터 도출한 거리로 한다.When a natural number (a positive integer) is defined as k and the transfer period is defined as P, the return distance (R1) by stepback at the P-th period is the previous equation when P satisfies the following equation (3). It is the distance derived from (2), and if the equation (3) is not satisfied, it is the distance derived from the previous equation (1).

Figure pat00003
Figure pat00003

P가 식 (3)을 만족하는 경우란 전사의 주기가 N의 정수배인 경우이고, 만족하지 않는 경우란 전사의 주기가 N의 정수배가 아닌 경우이다.The case where P satisfies the formula (3) is a case where the transfer period is an integer multiple of N, and the case where P is not satisfied is the case where the transfer period is not an integer multiple of N.

실시형태의 전사장치(1)에 의한 전사재료(6)의 스텝백의 횟수와 본 발명자 등이 개발한 전사장치에 의한 전사재료(106)의 스텝백의 횟수를 비교하면 다음과 같다.A comparison of the number of step-backs of the transfer material 6 by the transfer device 1 of the embodiment and the step-back of the transfer material 106 by the transfer device developed by the present inventors is as follows.

실시형태의 전사장치(1)는 판동(20)을 복수회 회전한 1주기마다 전사재료(6)를 스텝백하고 있는 것에 대하여 본 발명자 등이 개발한 전사장치는 판동(100)의 1회전마다 전사재료(106)를 스텝백하고 있으므로 전사재료(6, 106)의 스텝백의 횟수는 실시형태의 전사장치(1) 쪽이 적다.In the transfer device 1 of the embodiment, the transfer material 6 is stepped back every cycle in which the plate copper 20 is rotated a plurality of times. Since the transfer material 106 is stepped back, the number of step-backs of the transfer materials 6 and 106 is smaller in the transfer apparatus 1 of the embodiment.

따라서 전사재료(6)의 스텝백의 횟수를 줄임으로서 전사후의 감속시, 전사전의 가속시, 스텝백중의 가속시와 감속시에 스텝백롤러(33, 40)에 대하여 작용하는 회전관성력의 영향이 저감하고, 스텝백롤러(33, 40)의 회전관성력에 의해 스텝백롤러(33, 40)의 회전속도제어나 정지위치제어가 불안정해져서 전사재료(6)의 거동이 불안정해지는 것을 저감하여 전사재료(6)의 반송을 안정화시킬 수 있다. 또한 전사후의 감속시, 전사전의 가속시, 스텝백중의 가속시와 감속시에 전사재료(6)에 작용하는 관성력의 영향이 저감하여 전사재료(6)의 반송을 안정시킬 수 있다. 이들에 의해 제품수율을 개선할 수 있다.Therefore, by reducing the number of stepbacks of the transfer material 6, the effect of the rotational inertia force acting on the stepback rollers 33 and 40 during deceleration after transfer, acceleration before transfer, acceleration during stepback and deceleration is affected. The transfer material is reduced and the movement of the transfer material 6 becomes unstable due to the unstable rotational speed control and stop position control of the step back rollers 33 and 40 due to the rotational inertia of the step back rollers 33 and 40. The conveyance of (6) can be stabilized. In addition, the influence of the inertial force acting on the transfer material 6 at the time of deceleration after transfer, acceleration before transfer, acceleration during stepback, and deceleration during deceleration can be reduced, and the transfer of the transfer material 6 can be stabilized. Product yield can be improved by these.

실시형태의 전사장치(1)에 있어서의 전사재료(6)의 반송상태, 피전사기재(7)의 반송상태와 본 발명자 등이 개발한 전사장치에 있어서의 전사재료(106)의 반송상태, 피전사기재(107)의 반송상태를 비교하여 도면에 표시하면 도 6에 나타내는 바와 같이 된다.The transfer state of the transfer material 6 in the transfer device 1 of the embodiment, the transfer state of the substrate 7 and the transfer state of the transfer material 106 in the transfer device developed by the present inventors, etc., When the transfer state of the transfer receiving material 107 is compared and displayed in the drawing, it becomes as shown in FIG. 6.

도 6은 전사재료, 피전사기재의 반송상태를 비교한 그래프이고, 가로축이 판동이 회전한 횟수를 나타내고, 세로축이 전사재료, 피전사기재의 반송거리를 전사면(22)의 전사에 필요한 거리(L)로 나누어 정규화한 값을 나타낸다. 즉, 1눈금이 L이다. 세로축에 대하여 음의 방향으로의 변화가 스텝백에 의한 역방향으로의 반송을 나타내고 있다.6 is a graph comparing the conveyance states of the transfer material and the object to be transferred, the horizontal axis represents the number of rotations of the plate movement, and the vertical axis represents the transfer distance of the transfer material and the object to be transferred, the distance required for transfer of the transfer surface 22 It represents the normalized value divided by (L). That is, 1 division is L. The change in the negative direction with respect to the vertical axis represents the conveyance in the reverse direction by the stepback.

실시형태의 전사장치(1)에 있어서의 피전사기재(7)와 본 발명자 등이 개발한 전사장치에 있어서의 피전사기재(107)의 반송상태는 동일한 실선 X로 나타나고, 실시형태의 전사장치(1)에 있어서의 피전사기재(7)와 본 발명자 등이 개발한 전사장치에 있어서의 피전사기재(107)는 동일하게 반송되고, 판동 1회전마다 스텝백을 수행하여 피전사기재(7, 107)의 전사되는 영역의 위치를 제어하고 있는 것을 확인할 수 있다.The transfer state of the substrate 7 in the transfer apparatus 1 of the embodiment and the substrate 107 in the transfer apparatus developed by the present inventors is indicated by the same solid line X, and the transfer apparatus of the embodiment The transfer target material 7 in (1) and the transfer target material 107 in the transfer device developed by the present inventor, etc. are conveyed in the same manner, and a stepback is performed every one rotation of the plate movement to perform a step-back to the transfer device 7 , 107), it can be seen that the position of the region to be transferred is controlled.

실시형태의 전사장치(1)에 있어서의 전사재료(6)의 반송상태는 파선 Y로 나타나고, 판동(20)의 3회전(1주기)마다 스텝백을 수행하여 전사재료(6)의 전사에 사용되는 영역을 제어하고 있는 것을 확인할 수 있다.The transfer state of the transfer material 6 in the transfer device 1 of the embodiment is indicated by a broken line Y, and a step back is performed every three rotations (one cycle) of the plate copper 20 to transfer the transfer material 6. You can see that you are controlling the area to be used.

본 발명자 등이 개발한 전사장치에 있어서의 전사재료(106)의 반송상태는 일점쇄선 Z로 나타나고, 판동(100)의 1회전마다 스텝백을 수행하여 전사재료(106)의 전사에 사용되는 영역을 제어하고 있는 것을 확인할 수 있다.The transfer state of the transfer material 106 in the transfer device developed by the inventors and the like is indicated by a dashed-dotted line Z, and the area used for transfer of the transfer material 106 by performing a step back every one rotation of the plate copper 100 You can see that it is controlling.

전술한 바와 같이 세로축이 반송거리이고, 음의 방향으로의 변화가 스텝백이므로 전사재료(6)의 복귀거리(R1), 전사재료(106)의 복귀거리(R10)는 음으로 변화하고 있는 동안의 거리의 절대값에 해당하기 때문에 실시형태의 전사장치(1)에 있어서의 전사재료(6)의 복귀거리(R1)는 16L의 거리, 본 발명자 등이 개발한 전사장치에 있어서의 전사재료(106)의 복귀거리(R10)는 4L의 거리가 되어 있는 것을 확인할 수 있다.As described above, since the vertical axis is the conveying distance and the change in the negative direction is the stepback, the return distance R1 of the transfer material 6 and the return distance R10 of the transfer material 106 are negatively changing. Since it corresponds to the absolute value of the distance of, the return distance R1 of the transfer material 6 in the transfer device 1 of the embodiment is a distance of 16 L, and the transfer material in the transfer device developed by the present inventors ( It can be seen that the return distance (R10) of 106) is a distance of 4L.

그리고 실시형태의 전사장치(1)에 있어서의 전사재료(6)가 1회 스텝백하는 동안에 본 발명자 등이 개발한 전사장치에 있어서의 전사재료(106)는 3회 스텝백을 수행하는 것을 확인할 수 있다.And it was confirmed that the transfer material 106 in the transfer device developed by the present inventors and the like performs three step-backs while the transfer material 6 in the transfer device 1 of the embodiment is stepped back once. I can.

또한 실시형태의 전사장치(1)에 있어서의 피전사기재(7)의 판동(20)이 1회전할 때에 정방향으로 반송되는 반송거리(r1)는 5L이고, 본 발명자 등이 개발한 전사장치에 있어서의 피전사기재(107)의 판동(100)이 1회전할 때에 정방향으로 반송되는 반송거리(r1)도 5L이며 양자의 정방향으로 반송되는 반송거리(r1)는 동일하다.In addition, the transfer distance r1 conveyed in the forward direction when the plate copper 20 of the substrate 7 to be transferred in one rotation in the transfer device 1 of the embodiment is 5L, and the transfer device developed by the present inventors, etc. The transfer distance r1 conveyed in the forward direction when the plate copper 100 of the transfer target material 107 rotates is also 5L, and the conveying distance r1 conveyed in the forward direction of both is the same.

전술한 바와 같이 실시형태의 전사장치(1)에 있어서의 전사재료(6)가 1회 스텝백하는 동안에 본 발명자 등이 개발한 전사장치에 있어서의 전사재료(106)는 3회의 스텝백을 수행하고 있으므로 실시형태의 전사장치(1)에 있어서의 전사재료(6)의 전사동작할 때에 정방향으로 반송되는 반송거리(R)는 17L의 거리가 되고, 본 발명자 등이 개발한 전사장치에 있어서의 전사재료(106)의 전사동작할 때에 정방향으로 반송되는 반송거리(R)는 5L이 되므로 양자의 정방향으로 반송되는 반송거리(R)는 다르다.As described above, while the transfer material 6 in the transfer device 1 of the embodiment is stepped back once, the transfer material 106 in the transfer device developed by the present inventors or the like performs three step-backs. Therefore, in the transfer operation of the transfer material 6 in the transfer device 1 of the embodiment, the transfer distance R conveyed in the forward direction is a distance of 17 L, and in the transfer device developed by the present inventors, etc. When the transfer material 106 is transferred, the conveying distance R conveyed in the forward direction is 5L, so the conveying distance R conveyed in the forward direction is different.

또한 도 6의 파선 Y로부터 판동(20)의 1주기에서의 회전횟수 S가 많을수록 전사재료(6)의 스텝백의 횟수가 적은 것을 알 수 있다.In addition, it can be seen from the broken line Y in FIG. 6 that the greater the number of rotations S of the plate copper 20 in one cycle, the less the number of stepbacks of the transfer material 6 is.

판동(20)의 1주기에서의 회전횟수 S는 임의로 설정할 수 있지만, 그 최대값은 전사면간의 거리(M)(판동(20)의 외주길이) 및 스텝백롤러(33, 40)를 회전구동제어하는 도시하지 않은 구동모터의 특성에 의해 결정되는 값이다.The number of rotations S in one cycle of the plate copper 20 can be arbitrarily set, but the maximum value is the distance between the transfer surfaces (M) (the outer circumferential length of the plate copper 20) and the stepback rollers 33 and 40 are driven to rotate. It is a value determined by the characteristics of a driving motor (not shown) to be controlled.

이 실시형태에 있어서는 판동(20)의 1주기에서의 회전횟수 S는 최대값을 사용하고, 전사재료(6)의 스텝백의 횟수가 최소가 되도록 한다.In this embodiment, the maximum number of rotations S in one cycle of the plate copper 20 is used, and the number of stepbacks of the transfer material 6 is minimized.

실시형태의 전사장치(1)의 제어방법을 도 7에 나타내는 플로차트에 기초하여 설명한다.A method of controlling the transfer device 1 of the embodiment will be described based on the flowchart shown in FIG. 7.

전사장치의 제어부(5)에 L, M, S 등의 전사에 필요한 파라미터 및 반송속도 등의 통상의 전사장치, 인쇄장치에서 사용하는 파라미터를 입력한다. 스텝 1(S1).In the control unit 5 of the transfer device, parameters necessary for transfer such as L, M, S, etc. and parameters used in ordinary transfer devices and printing devices, such as conveyance speed, are input. Step 1 (S1).

전사동작의 개시를 선택한다. 스텝 2(S2).Select the start of the transfer operation. Step 2 (S2).

입력된 파라미터에 따라 복귀거리(R1)((M×(S-1)+α+β), (α+β)) 등의 설정이 수행되고, 전사재료(6)와 피전사기재(7)의 반송을 개시한다. 이때 전사의 주기횟수를 카운트하는 변수 i를 0, 판동(20)의 회전횟수(전사횟수)를 카운트하는 변수 j를 0으로 한다(i=0, j=0). 스텝 3(S3).Depending on the entered parameters, settings such as return distance (R1) ((M×(S-1)+α+β), (α+β)) are performed, and the transfer material (6) and the object to be transferred (7) Start the return of. At this time, the variable i for counting the number of transfer cycles is set to 0, and the variable j for counting the number of rotations (the number of transfers) of the plate copper 20 is set to 0 (i=0, j=0). Step 3 (S3).

전사재료(6)와 피전사기재(7)가 일정한 전사속도로 동기하여 반송되고, 판동(20)의 1회전분의 전사가 수행된다. 이때 판동(20)의 회전횟수를 카운트하는 변수 j에 1을 가산한다(j=j+1). 스텝 4(S4).The transfer material 6 and the substrate 7 to be transferred are synchronously conveyed at a constant transfer speed, and the transfer of the plate copper 20 for one rotation is performed. At this time, 1 is added to the variable j that counts the number of rotations of the plate copper 20 (j=j+1). Step 4 (S4).

피전사기재(7)는 판동(20)의 1회전마다 스텝백이 수행된다. 스텝 5(S5).The transfer target material 7 is step-backed every one rotation of the plate copper 20. Step 5 (S5).

판동(20)의 회전횟수를 카운트하는 변수 j가 (j=S), 즉 1주기분의 전사가 종료되었는지를 판정하고, 조건을 만족할 때까지 스텝 4, 스텝 5의 처리를 반복한다. 스텝 6(S6).It is determined whether the variable j for counting the number of rotations of the plate copper 20 is (j = S), that is, the transfer for one cycle has been completed, and the processing of steps 4 and 5 is repeated until the condition is satisfied. Step 6 (S6).

j=S의 조건을 만족하여 1주기분의 전사가 종료된 경우에는 변수 j를 0으로 되돌린다(j=0). 즉, 판동(20)의 회전횟수의 카운트를 리셋한다. 이와 동시에 전사의 주기횟수를 카운트하는 변수 i에 1을 가산한다(i=i+1). 스텝 7(S7).When the condition of j=S is satisfied and the transfer for one cycle is completed, the variable j is returned to 0 (j=0). That is, the count of the number of rotations of the plate copper 20 is reset. At the same time, 1 is added to the variable i that counts the number of transfer cycles (i=i+1). Step 7 (S7).

1주기분의 전사후, i=N의 조건으로부터 전사에 사용하지 않은 미사용영역의 유무를 확인하고, 전사재료(6)의 스텝백의 설정(복귀거리(R1))을 결정한다. 스텝 8(S8).After one cycle of transfer, the presence or absence of an unused area not used for transfer is checked under the condition of i=N, and the stepback setting (return distance R1) of the transfer material 6 is determined. Step 8 (S8).

i=N의 조건을 만족하지 않는 경우에는 사용이 끝난 범위내에 미사용영역이 존재하기 때문에 복귀거리(R1)를 식 (1)로부터 도출한 거리(M×(S-1)+α+β)로 하여 전사재료(6)를 스텝백한다. 스텝 9(S9).If the condition of i=N is not satisfied, the return distance (R1) is calculated as the distance derived from equation (1) (M×(S-1)+α+β) because there is an unused area within the range that has been used. Then, the transfer material 6 is stepped back. Step 9 (S9).

i=N의 조건을 만족하는 경우에는 사용이 끝난 범위내의 미사용영역을 모두 전사에 사용한 상태이기 때문에 복귀거리(R1)를 식 (2)로부터 도출한 거리(α+β)로 하여 전사재료(6)를 스텝백한다. 스텝 10(S10).If the condition of i=N is satisfied, all unused areas within the used range are used for transfer, so the return distance (R1) is the distance (α+β) derived from Equation (2) and transfer material (6). ) To step back. Step 10 (S10).

이와 동시에 변수 i를 0으로 되돌린다(i=0). 즉, 전사의 주기횟수의 카운트를 리셋한다. 스텝 11(S11).At the same time, the variable i is returned to 0 (i=0). That is, the count of the number of transfer cycles is reset. Step 11 (S11).

스텝 4(S4) 내지 스텝 11(S11)의 처리를 반복해서 수행함으로써 간헐반송(스텝백을 포함한 반송)에 의해 전사재료(6)에 발생한 미사용영역이 전사에 사용된다.By repeatedly performing the processing of step 4 (S4) to step 11 (S11), an unused area generated in the transfer material 6 by intermittent conveyance (conveyance including stepback) is used for transfer.

또한 전사의 종료의 제어는 통상의 전사장치, 인쇄장치와 같이 스텝 1에서 제어부(5)에 대하여 지정한 조건 또는 전사장치의 조작자에 의한 정지조작에 따라 종료되는 공지의 제어이므로 플로차트에서는 생략하고 있다.In addition, the control of the end of transfer is a known control that is terminated according to a condition designated for the control unit 5 in step 1 or a stop operation by an operator of the transfer device, such as a normal transfer device or a printing device, and thus is omitted from the flowchart.

이상의 설명으로부터 분명한 바와 같이 실시형태의 전사장치(1)는 본 발명자 등이 개발한 전사장치에 비하여 전사재료(6)의 스텝백의 횟수를 감소시킬 수 있다.As is clear from the above description, the transfer device 1 of the embodiment can reduce the number of stepbacks of the transfer material 6 compared to the transfer device developed by the inventors and the like.

실시형태에서는 전사면(22)의 전사에 필요한 거리(L), 판동(20)의 1주기에서의 회전횟수 S 등을 제어부(5)에 입력한다고 설명하였지만, 이들 외에 판동(20)의 1회전으로 생산되는 전사가 끝난 피전사기재(7)의 길이 C를 제어부(5)에 입력한다.In the embodiment, it has been described that the distance L required for transfer of the transfer surface 22 and the number of rotations S in one cycle of the plate copper 20 are input to the control unit 5, but in addition to these, one rotation of the plate copper 20 The length C of the transfer target material 7 produced by the transfer is input into the control unit 5.

판동(20)의 1회전으로 생산되는 전사가 끝난 피전사기재(7)의 길이 C는 생산하는 제품의 디자인에 따라 정해진다. 길이 C가 취할 수 있는 값은 127.0mm부터 355.6mm의 범위의 값으로 이 상한과 하한은 판동(20)의 엠보스판(25)의 길이에 따라 정해진다.The length C of the transfer target material 7 produced by one rotation of the plate copper 20 is determined according to the design of the product to be produced. The value that the length C can take is in the range of 127.0 mm to 355.6 mm, and the upper and lower limits are determined according to the length of the embossed plate 25 of the plate copper 20.

전사면(22)의 전사에 필요한 거리(L)는 전사하는 도안에 따라 입력한다. 거리(L)는 5mm부터 355.6mm(C의 최대값)의 범위의 값으로 설정 가능하다.The distance L required for transferring the transfer surface 22 is input according to the pattern to be transferred. The distance (L) can be set to a value ranging from 5mm to 355.6mm (the maximum value of C).

길이 C는 판동(20)의 1회전으로 생산되는 전사가 끝난 피전사기재(7)의 길이이므로 길이 C는 전사면(22)의 전사에 필요한 거리(L) 이상의 길이이다.Since the length C is the length of the transferred substrate 7 produced by one rotation of the plate copper 20, the length C is equal to or greater than the distance L required for transfer of the transfer surface 22.

따라서 L은 C≥L을 만족할 필요가 있기 때문에 L의 설정 가능한 최대값은 C의 최대값이다.Therefore, since L needs to satisfy C≥L, the maximum settable value of L is the maximum value of C.

또한 전사면간의 거리(M)는 판동(20)의 외주길이이다. 실시형태에서는 판동(20)의 교환은 수행하지 않기 때문에 M은 전사장치(1)의 구성에 의해 특정의 값이 된다.Further, the distance M between the transfer surfaces is the outer circumferential length of the plate copper 20. In the embodiment, since the plate copper 20 is not replaced, M becomes a specific value depending on the configuration of the transfer device 1.

전술한 바와 같이 본 발명에 있어서 판동(20)의 1주기에서의 회전횟수 S의 최대값은 전사면간의 거리(M)(판동(20)의 외주길이) 및 스텝백롤러(33, 40)를 회전구동제어하는 구동모터의 특성에 따라 결정된다. 실시형태에서 S의 값은 최대 20까지 설정할 수 있다.As described above, in the present invention, the maximum value of the number of rotations S in one cycle of the plate copper 20 is the distance M between the transfer surfaces (the outer circumferential length of the plate copper 20) and the step-back rollers 33 and 40. It is determined according to the characteristics of the drive motor that controls the rotational drive. In the embodiment, the value of S can be set up to 20.

실시형태에서는 제어부(5)에 입력된 L, S, C의 값이 상기 설정 가능한 범위외인 경우 및 L>C의 경우에는 전사 가능한 조건을 만족하지 않는다. 전사 가능한 조건을 만족하지 않는 경우, 제어부(5)는 에러로 판정하고, 전사동작을 수행하지 않는다. 이와 동시에 도시하지 않은 수단으로 에러를 표시한다.In the embodiment, when the values of L, S, and C input to the control unit 5 are outside the above setting range and when L>C, the transferable condition is not satisfied. If the transferable condition is not satisfied, the control unit 5 determines as an error and does not perform the transfer operation. At the same time, errors are indicated by means not shown.

여기서 나타낸 L, S, C의 값의 상한과 하한은 일례이다. 이 L, S, C의 값의 상한과 하한은 판동(20)의 외주길이 등의 전사장치(1)의 구성에 따라 결정된다.The upper and lower limits of the values of L, S, and C shown here are examples. The upper and lower limits of the values of L, S, and C are determined according to the configuration of the transfer device 1 such as the outer circumferential length of the plate copper 20.

또한 판동(20)의 1회전으로 생산되는 전사가 끝난 피전사기재(7)의 길이 C에 따라 피전사기재(7)의 스텝백에 의한 복귀거리가 결정된다.In addition, the return distance by stepback of the transferred object 7 is determined according to the length C of the transferred object 7 produced by one rotation of the plate copper 20.

1: 전사장치 2: 전사부
3: 전사재료의 공급부 4: 전사재료의 회수부
5: 제어부 6: 전사부재
7: 피전사기재 20: 판동
21: 압동 25: 엠보스판
100: 판동 101: 압동
103: 전사면 104: 엠보스판
105: 비전사면 (화살표)a: 정방향
(화살표)b: 역방향
1: transfer device 2: transfer unit
3: Transfer material supply unit 4: Transfer material recovery unit
5: control unit 6: transfer member
7: Receiving entry 20: Pandong
21: pressure copper 25: embossed plate
100: Pandong 101: Pandong
103: transfer surface 104: emboss plate
105: non-inclined surface (arrow) a: forward direction
(Arrow) b: reverse

Claims (8)

전사부와, 전사재료를 상기 전사부에 반송하는 전사재료반송부와, 피전사기재를 상기 전사부에 반송하는 피전사기재반송부와, 제어부를 구비하고,
상기 전사부는 압동과 판동을 갖고, 상기 판동은 상기 압동의 둘레면에 접하는 전사면과 상기 압동의 둘레면과 접하지 않는 비전사면을 갖고,
상기 전사재료반송부는 스텝백롤러를 갖고, 상기 스텝백롤러를 정회전함으로써 상기 전사재료를 정방향으로 반송하고, 또한 상기 스텝백롤러를 역회전함으로써 상기 전사재료를 역방향으로 반송하고,
상기 피전사기재반송부는 스텝백롤러를 갖고, 상기 스텝백롤러를 정회전함으로써 상기 피전사기재를 정방향으로 반송하고, 또한 상기 스텝백롤러를 역회전함으로써 상기 피전사기재를 역방향으로 반송하고,
상기 전사재료반송부의 스텝백롤러와 상기 피전사기재반송부의 스텝백롤러를 정회전하고, 상기 전사재료와 상기 피전사기재를 정방향으로 반송함으로써 상기 판동의 전사면과 상기 압동의 둘레면으로 상기 전사재료를 상기 피전사기재에 전사하고,
상기 전사재료반송부의 스텝백롤러와 상기 피전사기재반송부의 스텝백롤러를 역회전함으로써 상기 전사재료와 상기 피전사기재를 상기 판동의 비전사면과 상기 압동의 둘레면의 사이의 틈새를 통해 역방향으로 반송하여 스텝백하는 전사장치에 있어서,
상기 전사부의 상기 판동은 1개만의 전사면을 갖고, 상기 판동의 1회전으로 1회의 전사를 하고,
상기 제어부는 상기 전사재료를 연속해서 정방향으로 반송하고 있는 상태에서 상기 판동을 임의의 복수회 회전하여 복수회의 전사를 수행하는 1주기의 전사동작을 복수회 연속해서 반복하고, 또한 1개의 주기의 전사가 종료되고, 다음 주기의 전사를 수행할 때, 다음 주기의 최초의 전사에 사용하는 상기 전사재료의 영역이 전회의 주기에 있어서의 최초의 전사에 사용된 영역의 반송방향 상류측에 인접한 영역이 되도록 상기 전사재료를 역방향으로 반송하는 스텝백을 제어하는 것을 특징으로 하는 전사장치.
A transfer unit, a transfer material transfer unit for transferring a transfer material to the transfer unit, a transfer source material transfer unit for transferring a transfer material to the transfer unit, and a control unit,
The transfer portion has a platen and a plate copper, the platen has a transfer surface in contact with the circumferential surface of the platen and a non-transfer surface not in contact with the circumferential surface of the platen,
The transfer material conveying unit has a step back roller, and conveys the transfer material in a forward direction by rotating the step back roller forward, and conveys the transfer material in a reverse direction by rotating the step back roller,
The transfer device material transfer unit has a step back roller, and forwardly rotates the step back roller to transfer the transfer target material in a forward direction, and rotates the step back roller reversely to transfer the transfer target material to the reverse direction,
The transfer material to the transfer surface of the plate copper and the circumferential surface of the press copper by rotating the step back roller of the transfer material transfer part and the step back roller of the transfer material transfer part in a forward direction, and conveying the transfer material and the transfer base material in a forward direction. Is transferred to the substrate to be transferred,
By rotating the step-back roller of the transfer material transfer part and the step-back roller of the transfer material transfer part, the transfer material and the transfer material are reversely rotated through the gap between the non-transferred surface of the plate copper and the circumferential surface of the plate copper. In the transfer device for conveying and step back,
The plate copper of the transfer part has only one transfer surface, and transfers once with one rotation of the plate copper,
The control unit continuously repeats a transfer operation of one cycle to perform a plurality of transfers by rotating the plate copper a plurality of times in a state in which the transfer material is continuously conveyed in the forward direction, and transfers one cycle. Is finished, and when the transfer of the next cycle is performed, the area of the transfer material used for the first transfer of the next cycle is the area adjacent to the upstream side of the transfer direction of the area used for the first transfer in the previous cycle. A transfer apparatus, characterized in that controlling a stepback for conveying the transfer material in a reverse direction as possible.
청구항 1에 있어서,
상기 제어부는 1개의 주기의 전사가 종료되고, 다음 주기의 전사를 수행할 때, 전회의 주기까지 전사에 사용한 상기 전사재료의 사용이 끝난 범위내에 전사에 사용 가능한 영역이 있는지 없는지를 판정하고, 있는 경우에는 다음 주기의 최초의 전사에 사용하는 상기 전사재료의 영역이 전회의 주기에 있어서의 최초의 전사에 사용된 영역의 반송방향 상류측에 인접한 영역이 되도록 상기 전사재료를 역방향으로 반송하는 스텝백을 제어하고, 없는 경우에는 다음 주기의 최초의 전사에 사용하는 상기 전사재료의 영역이 전회의 주기에 있어서의 최후의 전사에 사용된 영역의 반송방향 상류측에 인접한 영역이 되도록 상기 전사재료를 역방향으로 반송하는 스텝백을 제어하는 전사장치.
The method according to claim 1,
The control unit determines whether or not there is an area available for transfer within the range in which the transfer material used for transfer until the previous cycle has been used, when transfer of one cycle is finished and transfer of the next cycle is performed. In this case, a stepback for conveying the transfer material in the reverse direction so that the area of the transfer material used for the first transfer of the next cycle becomes an area adjacent to the upstream side of the transfer direction of the area used for the first transfer in the previous cycle. And, if not present, the transfer material is reversed so that the area of the transfer material used for the first transfer of the next cycle becomes an area adjacent to the upstream side of the transfer direction of the area used for the last transfer in the previous cycle. A transfer device that controls the stepback conveyed by the user.
청구항 2에 있어서,
상기 제어부는 반복한 주기의 횟수가 상기 판동의 외주길이에 상당하는 전사면간의 거리내에서 전사 가능한 횟수와 일치한 경우에 상기 전사에 사용 가능한 영역이 없다고 판정하고, 일치하지 않는 경우에 상기 전사에 사용 가능한 영역이 있다고 판정하도록 한 전사장치.
The method according to claim 2,
When the number of repeated cycles coincides with the number of transfers possible within the distance between the transfer surfaces corresponding to the outer circumferential length of the plate movement, the control unit determines that there is no area available for transfer, and if not, the transfer is performed. A transfer device that determines that there is a usable area.
청구항 1에 있어서,
상기 제어부는 상기 판동의 1회전마다 상기 피전사기재를 역방향으로 반송하는 스텝백을 제어하는 전사장치.
The method according to claim 1,
The control unit is a transfer device for controlling a stepback for conveying the substrate to be transferred in a reverse direction every one rotation of the plate copper.
1개만의 전사면을 가진 판동과 압동으로 이루어지고, 전사재료를 피전사기재에 전사하는 전사부와,
정회전, 역회전에 의해 전사재료를 정방향, 역방향으로 반송하는 스텝백롤러와,
정회전, 역회전에 의해 피전사기재를 정방향, 역방향으로 반송하는 스텝백롤러를 구비한 전사장치의 전사방법에 있어서,
상기 전사재료를 연속해서 정방향으로 반송하고 있는 상태에서 상기 판동을 임의의 복수회 회전하여 복수회의 전사를 수행하는 것을 1주기로 하고, 상기 1주기를 복수회 연속해서 반복하여 전사하는 전사방법으로 하고,
상기 판동의 1회전에 의한 전사동작이 종료할 때마다 상기 판동의 회전횟수가 상기 판동의 1주기에서의 회전횟수와 일치하는지를 판정하고, 일치하지 않는 경우에는 상기 전사재료를 연속해서 정방향으로 반송하고, 그 주기의 전사를 속행하고, 일치한 경우에는 상기 스텝백롤러를 역회전하여 상기 전사재료를 역방향으로 반송하여 스텝백하고, 그 주기의 전사를 종료하여 다음 주기의 전사를 수행하도록 하고,
상기 전사재료를 역방향으로 반송하는 거리를 다음 주기의 최초의 전사에 사용하는 상기 전사재료의 영역이 전회의 주기에 있어서의 최초의 전사에 사용된 영역의 반송방향 상류측에 인접한 영역이 되는 거리로 하는 것을 특징으로 하는 전사장치의 전사방법.
A transfer unit consisting of a plate and a presser with only one transfer surface, and transfers the transfer material to the object to be transferred;
A step-back roller that conveys the transfer material in the forward and reverse directions by forward and reverse rotation,
In the transfer method of a transfer apparatus having a step-back roller for transferring a transfer target material in a forward direction and a reverse direction by forward rotation and reverse rotation,
In a state in which the transfer material is continuously conveyed in the forward direction, the plate copper is rotated a plurality of times to perform a plurality of transfers as one cycle, and a transfer method in which the transfer is transferred by repeating the one cycle a plurality of times,
Whenever the transfer operation by one rotation of the plate copper is finished, it is determined whether the number of rotations of the plate copper coincides with the number of rotations in one cycle of the plate copper, and if not, the transfer material is continuously conveyed in the forward direction. , The transfer of the cycle is continued, and if they match, the stepback roller is rotated in a reverse direction to convey the transfer material in the reverse direction to step back, and the transfer of the cycle is terminated to perform the transfer of the next cycle,
The distance at which the transfer material is conveyed in the reverse direction is a distance in which the area of the transfer material used for the first transfer of the next cycle is an area adjacent to the upstream side of the transfer direction of the area used for the first transfer in the previous cycle. Transfer method of a transfer device, characterized in that.
청구항 5에 있어서,
1개의 주기의 전사가 종료되고, 다음 주기의 전사를 할 때, 전회의 주기까지 전사에 사용한 상기 전사재료의 사용이 끝난 범위내에 전사에 사용 가능한 영역이 있는지 없는지를 판정하고,
있다고 판정한 경우에는 상기 스텝백롤러를 역회전하여 상기 전사재료를 역방향으로 반송하여 스텝백하고, 그 역방향으로 반송하는 거리를 다음 주기의 최초의 전사에 사용하는 상기 전사재료의 영역이 전회의 주기에 있어서의 최초의 전사에 사용된 영역의 반송방향 상류측에 인접한 영역이 되는 거리로 하고,
없다고 판정한 경우에는 상기 스텝백롤러를 역회전하여 상기 전사재료를 역방향으로 반송하여 스텝백하고, 그 역방향으로 반송하는 거리를 다음 주기의 최초의 전사에 사용하는 상기 전사재료의 영역이 전회의 주기에 있어서의 최후의 전사에 사용된 영역의 반송방향 상류측에 인접한 영역이 되는 거리로 한 전사장치의 전사방법.
The method of claim 5,
When the transfer of one cycle is completed and the transfer of the next cycle is performed, it is determined whether or not there is an area usable for transfer within the range of use of the transfer material used for transfer until the previous cycle,
If it is determined that there is a reverse rotation of the stepback roller, the transfer material is transferred in the reverse direction to step back, and the distance transferred in the reverse direction is used for the first transfer of the next cycle, and the area of the transfer material used for the first transfer of the next cycle is the previous cycle. The distance to be the area adjacent to the upstream side in the conveying direction of the area used for the first transfer in
If it is determined that there is no, the transfer material area used for the first transfer of the next cycle is the previous cycle by reversing the stepback roller to transfer the transfer material in the reverse direction and step back, and the distance transferred in the reverse direction is used for the first transfer of the next cycle. A transfer method of a transfer apparatus with a distance that becomes an area adjacent to an upstream side in the conveying direction of the area used for the last transfer in
청구항 6에 있어서,
반복한 주기의 횟수가 상기 판동의 외주길이에 상당하는 전사면간의 거리내에서 전사 가능한 횟수와 일치한 경우에 상기 전사에 사용 가능한 영역이 없다고 판정하고, 일치하지 않는 경우에 상기 전사에 사용 가능한 영역이 있다고 판정하도록 한 전사장치의 전사방법.
The method of claim 6,
When the number of repeated cycles coincides with the number of transfers possible within the distance between the transfer surfaces corresponding to the outer circumferential length of the plate copper, it is determined that there is no area usable for the transfer, and if not, the area usable for the transfer The transfer method of the transfer device that is determined to be there.
청구항 5에 있어서,
상기 판동의 1회전마다 상기 스텝백롤러를 역회전하여 상기 피전사기재를 역방향으로 반송하여 스텝백하는 전사장치의 전사방법.
The method of claim 5,
A transfer method of a transfer device in which the stepback roller is rotated in a reverse direction for each rotation of the plate copper to convey the object to be transferred in a reverse direction to step back.
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