KR20210049466A - Apparatus and Method for Controlling Cooling of Rack - Google Patents

Apparatus and Method for Controlling Cooling of Rack Download PDF

Info

Publication number
KR20210049466A
KR20210049466A KR1020190133799A KR20190133799A KR20210049466A KR 20210049466 A KR20210049466 A KR 20210049466A KR 1020190133799 A KR1020190133799 A KR 1020190133799A KR 20190133799 A KR20190133799 A KR 20190133799A KR 20210049466 A KR20210049466 A KR 20210049466A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
temperature
rack
air
accommodation space
driving rate
Prior art date
Application number
KR1020190133799A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR102292709B1 (en
Inventor
김연기
윤민수
박은실
Original Assignee
(주) 이든티앤에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by (주) 이든티앤에스 filed Critical (주) 이든티앤에스
Priority to KR1020190133799A priority Critical patent/KR102292709B1/en
Publication of KR20210049466A publication Critical patent/KR20210049466A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102292709B1 publication Critical patent/KR102292709B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20754Air circulating in closed loop within cabinets
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20009Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating using a gaseous coolant in electronic enclosures
    • H05K7/20136Forced ventilation, e.g. by fans
    • H05K7/20145Means for directing air flow, e.g. ducts, deflectors, plenum or guides
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20709Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for server racks or cabinets; for data centers, e.g. 19-inch computer racks
    • H05K7/20836Thermal management, e.g. server temperature control

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)

Abstract

According to the present invention, disclosed are a rack cooling control device and a method thereof. The rack cooling control device comprises: a computer equipment rack including at least one accommodation space capable of accommodating computer equipment; a control device generating a control signal for regulating the temperature of the accommodation space; a cooling device capable of controlling the temperature of the accommodation space accommodated in the computer equipment rack; and an outdoor unit. Therefore, management and immediate response can be efficiently provided by individually cooling in accordance with the measured temperature.

Description

랙 냉각 제어 장치 및 방법{Apparatus and Method for Controlling Cooling of Rack}Apparatus and Method for Controlling Cooling of Rack

본 발명은 냉각 제어 기술에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 랙의 온도를 조절하기 위한 냉각 제어 장치 및 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a cooling control technology, and more particularly, to a cooling control apparatus and method for controlling the temperature of the rack.

일반적으로 랙은 서버를 포함한 네트워크장비, 전산장비 등의 장착을 위한 국제규격(IEC)의 함을 일컫는 것으로 서버나 허브 등과 같은 전산장비들의 구성 및 설치수납을 위해 층별로 쌓아두는 랙마운트 방식으로 주로 제작되며, 장착되는 전산장비에 따라 서버랙, 허브랙, 통신랙, 네트워크시스템랙, CCTV랙, 멀티랙 등으로 전산장비의 외형사이즈에 따라 19인치 랙, 21인치 랙 등으로 불려진다.In general, a rack refers to an international standard (IEC) box for installation of network equipment, including servers, and computer equipment, and is a rack-mount method that is stacked by floor for the configuration and installation of computer equipment such as servers and hubs. It is manufactured and is called a 19-inch rack or a 21-inch rack depending on the external size of the computer equipment, such as server rack, hub rack, communication rack, network system rack, CCTV rack, and multi-rack, depending on the computer equipment installed.

또, 제공되는 기능에 따라 밀폐랙(먼지유입 차단기능을 제공하는 랙), 내진랙(지진에 대비하여 진동방지 기능을 가진 랙), EMP차폐력(전자기 펄스, 핵무기로부터 발생하는 파동은 전자기기에 과전류를 일으켜 영구적인 파손을 가져오는 데 이러한 파손을 방지하기 위한 기능을 가진 랙), EMC차폐랙(EMC는 전자기기의 노이즈를 감소시켜 다른 전자기기의 동작에 영향을 주지않도록 차단하고 다른 전자기기에서의 노이즈 영향도 차단시키는 기능을 가진 랙), EMI차폐랙(전자파의 차단기능을 가진 랙), 무진동랙(선박 및 차량탑재용으로 외부의 물리적인 흔들림을 방지하는 기능을 가진 랙) 등으로도 불려진다.In addition, according to the functions provided, the airtight rack (a rack that blocks dust inflow), an earthquake-resistant rack (a rack with a vibration prevention function in preparation for an earthquake), EMP shielding force (electromagnetic pulses, waves generated from nuclear weapons are electronic Rack with a function to prevent such damage by causing overcurrent to cause permanent damage), EMC shielding rack (EMC reduces the noise of electronic devices and blocks them so that they do not affect the operation of other electronic devices. Racks with a function to block noise effects from equipment), EMI shielding racks (racks with electromagnetic wave blocking function), vibration-free racks (racks with a function to prevent external physical shaking for ships and vehicles), etc. It is also called as.

본 발명에서는 상기한 각종의 다양한 랙을 전산 장비 랙으로 통칭한다.In the present invention, the various racks described above are collectively referred to as computer equipment racks.

상기 전산 장비 랙에 장착되는 서버, 전산장비들은 고집적 고성능화에 의한 발열부하를 제거하지 않을 경우 시스템정지, 고장 등의 치명적인 결과를 가져올 수 있으므로 별도 전산실을 구성하고 랙함 내부에 공조 유닛을 거친 냉각된 공기를 불어넣어 열부하를 제거하고 있으며, 비용, 공간 등의 문제로 전산실을 운영할 수 없는 경우에는 랙함 내부에 배풍용 팬을 구비하여 열부하에 대응하도록 구성하고 있다.Servers and computer equipment installed in the computer equipment rack may have fatal consequences such as system shutdown or failure if the heat load due to high integration and high performance is not removed.Therefore, a separate computer room is formed and cooled air through the air conditioning unit inside the rack box. In case the computer room cannot be operated due to problems such as cost and space, a fan for exhaust ventilation is provided inside the rack box to respond to the heat load.

한편, 서버 등 각종 정보처리장치들이 설치되는 캐비넷에 있어서 정보처리장치들의 장착시 공간 절약화를 위해 소형 송풍팬이 장치되어 있으나 숭풍팬의 소형화로 발열량 제거가 원활치 못하고, 또 발열량 제거가 원활치 못한 경우에는 서버나 정보처리장치들의 치명적인 손상을 가져오게 되어 경제적 손실 및 데이터 정보의 복구불가능 등의 손실을 가져온다.On the other hand, in the cabinet where various information processing devices such as servers are installed, a small blowing fan is installed to save space when the information processing devices are installed. In this case, fatal damage to servers or information processing devices is caused, resulting in economic loss and loss of data information, such as inability to recover.

이와 같이 전산 장비 랙의 서버 및 정보처리장치들의 주요 고장 이유 중 가장 큰 하나는 온도제어 실패에 의한 과부화로 인한 문제이며, 이런 문제를 해결하기 위하여 전술한 바와 같이 랙함 내의 발열량 제거를 위한 기술이 필요하다.As described above, one of the main reasons for failure of servers and information processing devices of computer equipment racks is a problem due to overload due to temperature control failure, and in order to solve this problem, a technology for removing heat generated in the rack box as described above is required. Do.

따라서 이러한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은 캐비넷 각각의 온도를 측정하여, 측정된 온도에 따라 개별적으로 냉각하여 효율적으로 관리 및 즉각적인 대처를 제공하는데 있다.Accordingly, in order to solve the problems of the prior art, an object of the present invention is to measure the temperature of each cabinet and individually cool according to the measured temperature to provide efficient management and immediate response.

그러나 본 발명의 목적은 상기에 언급된 사항으로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the object of the present invention is not limited to the above-mentioned matters, and other objects not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명의 랙 냉각 조절 장치는 랙 냉각 조절 장치에 있어서, 전산장비를 수용할 수 있는 적어도 하나 이상의 수용 공간을 포함하는 전산 장비 랙, 상기 수용 공간의 온도를 조절하기 위한 제어 신호를 생성하는 제어 장치, 상기 제어 신호를 기반으로 풍량을 조절하여 상기 수용 공간의 온도를 조절하는 냉각 장치 및 상기 제어 신호를 기반으로 구동률이 결정되고 상기 구동률에 기초하여 상기 냉각 장치의 온도가 높아진 공기와 열교환하여 냉각된 공기를 전달하는 실외기를 포함할 수 있다.In order to achieve the above objects, in the rack cooling control device of the present invention, a computer equipment rack including at least one accommodation space capable of accommodating computing equipment, for controlling the temperature of the accommodation space A control device that generates a control signal, a cooling device that adjusts the temperature of the accommodation space by adjusting the air volume based on the control signal, and a driving rate is determined based on the control signal, and a driving rate of the cooling device is determined based on the driving rate. It may include an outdoor unit that transfers the cooled air by exchanging heat with the heated air.

상기 전산 장비 랙은, 상기 수용공간으로 공기가 흡입되는 흡입, 상기 수용공간을 통과한 공기가 배출되는 배출구, 상기 수용 공간의 온도와 상기 전산장비 랙의 외부 온도를 실시간으로 측정하는 복수개의 온도 센서부 및 외부 공기를 상기 흡입구로 강제 유입시키며 상기 배출구로 배출되는 공기를 외부로 강제 유출시키는 복수개의 댐퍼를 포함할 수 있다.The computing equipment rack includes a plurality of temperature sensors measuring in real time a suction in which air is sucked into the accommodation space, an outlet through which the air passing through the accommodation space is discharged, and a temperature of the accommodation space and an external temperature of the computing equipment rack in real time. It may include a plurality of dampers forcibly introducing negative and external air to the inlet and forcibly flowing the air discharged through the outlet to the outside.

상기 전산 장비 랙은, 냉각 장치가 고장이라고 판단되는 경우 경고 신호를 발생하는 알림부 및 상기 전산 장비 랙의 전후면에 구비된 문을 자동으로 개폐할 수 있는 자동 개폐 장치를 더 포함하고, 상기 자동개폐장치는, 상기 경고 신호와 동시에 작동하여 상기 외부 공기가 상기 수용 공간으로 유입될 수 있도록 할 수 있다.The computer equipment rack further includes a notification unit for generating a warning signal when it is determined that the cooling device is broken, and an automatic opening/closing device capable of automatically opening and closing a door provided on the front and rear surfaces of the computer equipment rack, and the automatic The opening and closing device may operate simultaneously with the warning signal to allow the external air to flow into the accommodation space.

상기 온도 센서부는, 상기 전산장비 랙의 외부 전면부에 배치되어 외기 온도를 측정하는 외기 온도 센서, 상기 흡입구에 배치되어 흡기 온도를 측정하는 흡기 온도 센서 및 상기 배출구에 배치되어 배기 온도를 측정하는 배기 온도 센서를 포함할 수 있다.The temperature sensor unit may include an outside temperature sensor disposed on the outer front of the computer equipment rack to measure the outside temperature, an intake air temperature sensor disposed at the inlet to measure the intake air temperature, and an exhaust air disposed at the outlet to measure the exhaust temperature. It may include a temperature sensor.

상기 냉각 장치는, 상기 수용 공간 각각의 온도를 조절하기 위한 적어도 하나 이상의 팬을 포함하고, 상기 흡기 온도를 기반으로 상기 팬의 구동률이 결정될 수 있다.The cooling device may include at least one fan for adjusting a temperature of each of the accommodation spaces, and a driving rate of the fan may be determined based on the intake air temperature.

상기 제어장치는, 상기 측정된 온도 데이터를 수신받는 수신부, 상기 측정된 온도 데이터를 이용하여 타겟(Target)값과 구동률을 계산하는 계산부 및 상기 타겟값과 구동률을 기반으로 제어 신호를 생성하는 제어 신호 생성부를 포함할 수 있다.The control device includes a receiving unit receiving the measured temperature data, a calculation unit calculating a target value and a driving rate using the measured temperature data, and generating a control signal based on the target value and the driving rate. It may include a control signal generator.

상기 계산부는, 상기 온도 센서부에서 수신받은 배기 온도 데이터와 흡기 온도 데이터를 이용하여 타겟값을 계산하되, 상기 타겟값은, 상기 배기 온도 데이터와 상기 흡기 온도 데이터의 차이에 의해 계산될 수 있다.The calculation unit may calculate a target value using exhaust temperature data and intake air temperature data received from the temperature sensor unit, and the target value may be calculated by a difference between the exhaust temperature data and the intake air temperature data.

상기 계산부는, 상기 온도 센서부에서 수신받은 적어도 하나 이상의 흡기 온도 데이터를 이용하여 실외기의 구동률을 계산하되, 상기 구동률은, 상기 흡기 온도 데이터들의 평균을 이용하여 계산될 수 있다.The calculation unit may calculate a driving rate of the outdoor unit using at least one intake air temperature data received from the temperature sensor unit, and the driving rate may be calculated using an average of the intake air temperature data.

상기 제어장치는, 타겟값이 제1 기준 온도 이상이면 상기 경고 신호를 발생하며 자동 개폐 장치가 작동되도록 제어 신호를 생성하고, 외기 온도가 제2 기준 온도 이하로 기 설정된 시간동안 유지된다면 냉각 장치 팬의 구동률을 줄이고 댐퍼를 작동하는 제어 신호를 생성할 수 있다.The control device generates the warning signal when the target value is higher than the first reference temperature, generates a control signal so that the automatic opening/closing device is operated, and if the outside temperature is maintained below the second reference temperature for a preset time, the cooling device fan It is possible to generate a control signal to reduce the driving rate of and activate the damper.

상기 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 랙 냉각 조절 방법에 있어서, 전산 장비 랙에서 전산 장비가 수용된 수용 공간의 온도와 상기 전산 장비 랙의 외부 온도를 실시간으로 측정 하는 온도 측정 단계, 상기 수용 공간의 온도를 조절하기 위한 제어 신호를 생성하여 냉각 장치와 상기 전산 장비 랙을 제어 하는 제어 단계, 상기 제어 신호를 기반으로 상기 수용 공간의 온도를 조절하는 온도 조절 단계 및 상기 제어 신호를 기반으로 구동률이 결정되고 상기 구동률에 기초하여 상기 냉방 장치의 공기와 열교환하여 냉각된 공기를 전달하는 냉각 공기 전달 단계를 포함할 수 있다.In order to achieve the above objects, in the rack cooling control method according to another embodiment of the present invention, the temperature of the storage space in which the computing equipment is accommodated in the computing equipment rack and the temperature of the outside temperature of the computing equipment rack are measured in real time. Measurement step, a control step of controlling the cooling device and the computer equipment rack by generating a control signal for adjusting the temperature of the accommodation space, a temperature control step of adjusting the temperature of the accommodation space based on the control signal, and the control The driving rate may be determined based on the signal and may include a cooling air delivery step of transferring the cooled air by exchanging heat with the air of the cooling device based on the driving rate.

상기 온도 측정 단계는, 상기 전산 장비 랙의 외부 전면부에 배치되어 외기 온도를 측정하는 외기 온도 측정 단계, 상기 수용 공간으로 냉각된 공기가 흡입되는 곳의 온도를 측정하는 흡기 온도 측정 단계 및 상기 수용 공간의 공기가 배출되는 곳의 온도를 측정하는 배기 온도 측정 단계를 포함할 수 있다.The temperature measurement step may include an outside temperature measurement step of measuring the outside air temperature by being disposed on the outer front of the computer equipment rack, an intake air temperature measurement step of measuring a temperature where air cooled into the accommodation space is sucked, and the accommodation It may include an exhaust temperature measuring step of measuring a temperature of a place where air in the space is discharged.

상기 제어 단계는, 상기 측정된 온도 데이터를 수신받는 수신 단계, 상기 측정된 온도 데이터를 이용하여 타겟(Target)값과 구동률을 계산하는 계산 단계 및The controlling step includes a receiving step of receiving the measured temperature data, a calculation step of calculating a target value and a driving rate using the measured temperature data, and

상기 타겟값과 구동률을 기반으로 제어 신호를 생성하는 제어 신호 생성 단계를 포함할 수 있다.It may include a control signal generating step of generating a control signal based on the target value and the driving rate.

상기 제어 신호를 기반으로 외부 공기를 이용하여 상기 수용 공간의 온도를 조절하는 단계 를 더 포함할 수 있다.It may further include adjusting the temperature of the accommodation space using external air based on the control signal.

본 발명의 또 다른 목적을 달성하기 위하여 본 발명의 랙 냉각 조절 방법이 컴퓨터에서 수행하기 위한 컴퓨터에서 판독 가능한 프로그램이 기록된 저장 매체를 제공할 수 있다.In order to achieve another object of the present invention, the rack cooling control method of the present invention can provide a storage medium in which a computer-readable program is recorded for execution in a computer.

본 발명의 랙 냉각 제어 장치 및 방법을 제공함에 따라 전산 장비가 수용되는 수용 공간의 온도를 개별적으로 관리하여 과부화로 인한 문제가 발생하지 않도록 효율적으로 관리 및 즉각 적인 대처를 할 수 있다. According to the provision of the rack cooling control apparatus and method of the present invention, the temperature of the accommodation space in which the computing equipment is accommodated can be individually managed so that a problem due to overloading does not occur, and an immediate response can be performed.

여기에서 명시적으로 언급되지 않은 효과라 하더라도, 본 발명의 기술적 특징에 의해 기대되는 이하의 명세서에서 기재된 효과 및 그 잠정적인 효과는 본 발명의 명세서에 기재된 것과 같이 취급된다.Even if it is an effect not explicitly mentioned herein, the effect described in the following specification expected by the technical features of the present invention and the provisional effect thereof are treated as described in the specification of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 랙 냉각 제어 장치를 구성하는 구성요소를 도시한 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전산 장비 랙을 구성하는 구성요소를 도시한 블록도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 센서부를 구성하는 구성요소를 도시한 블록도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제어 장치를 구성하는 구성요소를 도시한 블록도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 랙 냉각 제어 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 온도 측정 단계를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 제어 단계를 설명하기 위한 흐름도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 제어 단계를 구체적으로 설명하기 위한 흐름도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 랙 냉각 제어 장치를 설명하기 위한 예시를 나타낸 도면이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 Fan 구동률 결정 방법을 구체적으로 설명하기 위한 흐름도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 랙 냉각 제어 장치에서 온도 센서의 위치를 설명하기 위한 예시를 나타낸 도면이다.
도 12는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 랙 냉각 제어 장치에서 댐퍼와 외기 온도 센서의 위치를 설명하기 위한 예시를 나타낸 도면이다.
1 is a block diagram showing the components constituting the rack cooling control apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a block diagram showing the components constituting a computer equipment rack according to an embodiment of the present invention.
3 is a block diagram showing components constituting a temperature sensor unit according to an embodiment of the present invention.
4 is a block diagram showing components constituting a control device according to an embodiment of the present invention.
5 is a flowchart illustrating a rack cooling control method according to another embodiment of the present invention.
6 is a flowchart illustrating a temperature measurement step according to another embodiment of the present invention.
7 is a flowchart illustrating a control step according to another embodiment of the present invention.
8 is a flowchart specifically illustrating a control step according to another embodiment of the present invention.
9 is a view showing an example for explaining a rack cooling control apparatus according to another embodiment of the present invention.
10 is a flowchart specifically illustrating a method of determining a fan driving rate according to another embodiment of the present invention.
11 is a view showing an example for explaining the location of the temperature sensor in the rack cooling control apparatus according to another embodiment of the present invention.
12 is a view showing an example for explaining the position of the damper and the outside temperature sensor in the rack cooling control apparatus according to another embodiment of the present invention.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야만 한다. In order to fully understand the present invention, operational advantages of the present invention, and objects achieved by the implementation of the present invention, reference should be made to the accompanying drawings illustrating preferred embodiments of the present invention and the contents described in the accompanying drawings.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 그러나, 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며, 설명하는 실시예에 한정되는 것이 아니다. 그리고, 본 발명을 명확하게 설명하기 위하여 설명과 관계 없는 부분은 생략되며, 도면의 동일한 참조부호는 동일한 부재임을 나타낸다. Hereinafter, the present invention will be described in detail by describing a preferred embodiment of the present invention with reference to the accompanying drawings. However, the present invention may be implemented in various different forms, and is not limited to the described embodiments. In addition, in order to clearly describe the present invention, parts irrelevant to the description are omitted, and the same reference numerals in the drawings indicate the same members.

명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 “포함” 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라, 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 “...부”, “...기”, “모듈”, “블록”등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.Throughout the specification, when a part "includes" a certain component, it means that other components may be further included, rather than excluding other components unless specifically stated to the contrary. In addition, terms such as "... unit", "... group", "module", and "block" described in the specification mean a unit that processes at least one function or operation, which is hardware, software, or hardware. And software.

이하, 본 발명의 일 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 상세히 설명한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략할 수 있다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, in describing the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the subject matter of the present invention, the detailed description may be omitted.

이하에서는 본 발명의 실시예에 따른 랙 냉각 제어 장치의 구성을 관련된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.Hereinafter, a configuration of a rack cooling control apparatus according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the related drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 랙 냉각 제어 장치를 구성하는 구성요소를 도시한 블록도이다.1 is a block diagram showing the components constituting the rack cooling control apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1에서 도시한 바와 같이, 랙 냉각 제어 장치(10)는 전산 장비 랙(100), 제어 장치(200), 냉각 장치(300) 및 실외기(400)를 포함할 수 있다. As shown in FIG. 1, the rack cooling control device 10 may include a computer equipment rack 100, a control device 200, a cooling device 300, and an outdoor unit 400.

본 발명의 랙 냉각 제어 장치(10)는 전산 장비 랙(100) 전체의 온도를 제어하는 것이 아니라, 전산 장비가 수용되는 수용 공간의 온도를 각각 개별적으로 제어할 수 있다. 예를 들어, 전산 장비 랙(100)의 수용 공간이 5개로 이루어져 있다면, 냉각 장치(400)를 구성하는 팬도 수용 공간 개수인 5개로 구성되어 수용 공간의 온도를 개별적으로 제어할 수 있다. The rack cooling control apparatus 10 of the present invention does not control the temperature of the entire computer equipment rack 100, but may individually control the temperature of the accommodation space in which the computer equipment is accommodated. For example, if the storage space of the computer equipment rack 100 is composed of five, the fan constituting the cooling device 400 is also composed of five, which is the number of accommodation spaces, so that the temperature of the accommodation space can be individually controlled.

본 발명의 전산 장비 랙(100)은 프레임 조립체와 상술한 프레임 조립체와 조립되는, 상면을 형성하는 상면판, 전면을 형성하는 전면판, 측면을 형성하는 측면판 및 후면을 형성하는 후면판으로 구성될 수 있다. 도시되지는 않았으나, 프레임 조립체의 내측에는 적어도 하나 이상의 전산 장비를 수납 보관하는 수용 공간이 설치될 수 있으며, 수용 공간의 전면부와 후면부에 온도 센서를 포함하여 온도를 측정할 수 있다. 또한 수용 공간의 온도를 개별적으로 제어 하기 위하여, 전면판과 후면판에 복수개의 통풍구가 형성될 수 있다.The computing equipment rack 100 of the present invention includes a frame assembly and the above-described frame assembly It may be composed of a top plate forming an upper surface, a front plate forming a front surface, a side plate forming a side surface, and a rear plate forming a rear surface. Although not shown, an accommodation space for accommodating and storing at least one computing device may be installed inside the frame assembly, and a temperature sensor may be included in the front and rear parts of the accommodation space to measure the temperature. In addition, in order to individually control the temperature of the accommodation space, a plurality of ventilation holes may be formed on the front plate and the rear plate.

본 발명의 제어 장치(200)는 수용 공간의 온도를 조절하기 위한 제어 신호를 생성할 수 있다. 수용 공간에서 측정된 온도를 계산하고, 계산된 정보를 기반으로 냉각 장치(300)의 풍량을 제어하는 제어 신호를 생성할 수 있다. 또한 제어 장치(200)는 배기 온도와 흡기 온도의 차가 제1 기준 온도 이상이거나 흡기 온도가 제1 기준 온도 이상이면 경고 신호를 발생하며 자동 개폐 장치가 작동되도록 제어 신호를 생성할 수 있으며, 외기 온도가 제2 기준 온도 이하로 기 설정된 시간동안 유지된다면 냉각 장치 팬의 구동률을 줄이고 댐퍼를 작동하는 제어 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 흡기 온도가 37도 이상이면 알림부에 경고 신호를 발생하도록 제어 신호를 보내고, 동시에 자동 개폐 장치가 작동되도록 제어 신호를 생성할 수 있다. 또한 외기 온도가 23도 이하로 1시간 동안 유지된다면 냉각 장치 팬의 구동률을 20%로 줄이고 댐퍼가 작동하도록 제어 신호를 생성할 수 있다.The control device 200 of the present invention may generate a control signal for adjusting the temperature of the accommodation space. The temperature measured in the accommodation space may be calculated, and a control signal for controlling the air volume of the cooling device 300 may be generated based on the calculated information. In addition, the control device 200 generates a warning signal when the difference between the exhaust temperature and the intake air temperature is greater than or equal to the first reference temperature or the intake air temperature is greater than or equal to the first reference temperature, and generates a control signal so that the automatic switching device is operated. If is maintained below the second reference temperature for a preset time, a control signal for reducing the driving rate of the cooling device fan and operating the damper may be generated. For example, when the intake air temperature is 37°C or higher, a control signal may be sent to generate a warning signal to the notification unit, and a control signal may be generated so that the automatic opening/closing device is operated simultaneously. In addition, if the outside temperature is kept below 23 degrees for 1 hour, a control signal can be generated to reduce the drive rate of the cooling unit fan to 20% and activate the damper.

전산 장비의 사용률을 실시간 모니터링하여 냉각 장치(300)의 풍량을 제어하는 제어 신호를 생성할 수 있다. 예를 들어, 수용 공간에 수용 되어 있는 전산 장비의 전력 사용량을 실시간 모니터링하고, 실시간 모니터링의 결과에 기초하여 냉각 장치(300)의 풍량을 제어하는 제어 신호를 생성할 수 있지만, 전산 장비의 사용률을 실시간 모니터링 하는 방법이 이에 한정되는 것은 아니다.A control signal for controlling the air volume of the cooling device 300 may be generated by monitoring the utilization rate of the computing equipment in real time. For example, it is possible to monitor the power usage of computer equipment accommodated in the accommodation space in real time, and generate a control signal that controls the air volume of the cooling device 300 based on the result of the real-time monitoring, but the utilization rate of the computer equipment is reduced. The real-time monitoring method is not limited thereto.

수용 공간에서 측정된 온도를 이용하여 계산한 정보를 기반으로 냉각 장치(300)의 풍량을 제어하는 제어 신호를 생성하는 구체적인 설명은 도 8 내지 도 10을 참조하여 후술하도록 한다.A detailed description of generating a control signal for controlling the air volume of the cooling device 300 based on information calculated using the temperature measured in the accommodation space will be described later with reference to FIGS. 8 to 10.

본 발명의 냉각 장치(300)는 수용 공간의 온도를 제어 하기 위한 적어도 하나 이상의 팬을 포함하고, 측정된 흡기 온도를 기반으로 팬의 구동률이 결정될 수 있다. 여기서 팬의 구동률에 의해 냉각된 공기의 풍량이 조절될 수 있다. 또한 냉각 장치(300)는 실외기(400)의 압축기 구동률에 의해 냉각된 공기의 풍량이 조절될 수 있다.The cooling apparatus 300 of the present invention includes at least one fan for controlling the temperature of the accommodation space, and a driving rate of the fan may be determined based on the measured intake air temperature. Here, the air volume of the cooled air may be adjusted by the driving rate of the fan. In addition, the cooling device 300 may adjust the amount of air cooled by the compressor driving rate of the outdoor unit 400.

본 발명의 실외기(400)는 냉각 장치(300)와 연결되어 냉각 장치(300)의 공기와 열교환하여 냉각된 공기를 냉각 장치(300)에 전달할 수 있다. 구체적으로, 수용 공간을 통과하여 온도가 높아진 공기는 냉각 장치(300)로 전달되고, 냉각 장치(300)에 전달된 온도가 높아진 공기는 실외기(400)로 전달되며, 실외기(400)의 압축기와 응축기에 의해 온도가 높아진 공기가 냉각되어 냉각 장치(300)에 전달될 수 있다. The outdoor unit 400 of the present invention may be connected to the cooling device 300 to exchange heat with the air of the cooling device 300 to deliver the cooled air to the cooling device 300. Specifically, the air having a higher temperature passing through the accommodation space is delivered to the cooling device 300, and the air with a higher temperature delivered to the cooling device 300 is delivered to the outdoor unit 400, and the compressor of the outdoor unit 400 and the The air having a high temperature may be cooled by the condenser and transferred to the cooling device 300.

본 발명의 실외기(400)는 압축기, 응축기, 팽창밸브, 증발기 등으로 구성될 수 있다.The outdoor unit 400 of the present invention may include a compressor, a condenser, an expansion valve, and an evaporator.

도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 전산 장비 랙을 구성하는 구성요소를 도시한 블록도이다.2 is a block diagram showing the components constituting a computer equipment rack according to an embodiment of the present invention.

도 2에 도시한 바와 같이, 전산 장비 랙(100)은 흡입구(110), 온도 센서부(120), 전산 장비 수용 공간(130), 배출구(140), 댐퍼(150), 알림부(160) 및 자동개폐장치(170)를 포함할 수 있다.As shown in Fig. 2, the computer equipment rack 100 includes an inlet 110, a temperature sensor unit 120, a computer equipment accommodation space 130, an outlet 140, a damper 150, and a notification unit 160 And it may include an automatic opening and closing device 170.

본 발명의 흡입구(110)는 전산 장비 랙(100)의 전면판에 적어도 하나 이상으로 형성되어 냉각 장치(300)의 냉각된 공기를 수용 공간으로 흡입되게 할 수 있다. 본 발명의 흡입구(110)는 수용 공간의 개수 만큼 형성될 수 있다.Inlet 110 of the present invention may be formed in at least one or more on the front plate of the computer equipment rack 100 to allow the cooled air of the cooling device 300 to be sucked into the accommodation space. The suction port 110 of the present invention may be formed as many as the number of accommodation spaces.

본 발명의 흡입구(110)를 통해 들어오는 냉각된 공기에 의해 수용 공간의 온도를 제어 할 수 있다.The temperature of the accommodation space can be controlled by the cooled air entering through the inlet 110 of the present invention.

본 발명의 흡입구(110)는 밸브를 더 포함할 수 있다. 구체적으로 댐퍼(150)가 구동될 때 열리고, 댐퍼(150)가 구동되지 않을 때 닫히는 밸브일 수 있다. 댐퍼(150)가 구동될 때 열리므로 외부 공기가 유입되어 수용 공간의 온도를 외부 공기로 조절할 수 있다. 이때 냉각 장치(300)를 통해 유입되는 냉각된 공기의 양은 줄어들 수 있다.Inlet 110 of the present invention may further include a valve. Specifically, it may be a valve that opens when the damper 150 is driven and closes when the damper 150 is not driven. Since the damper 150 is opened when it is driven, external air is introduced and the temperature of the accommodation space can be adjusted to the external air. In this case, the amount of cooled air introduced through the cooling device 300 may be reduced.

본 발명의 온도 센서부(120)는 수용 공간의 온도를 측정하기 위하여 수용 공간의 전면부와 후면부에 복수개의 온도 센서가 형성될 수 있다. 여기서 온도 센서는 접촉식 온도 센서와 비접촉식 온도 센서 중 접착형 타이를 이용하여 부착되는 RTD 표면 접착 온도 센서일 수 있지만, 온도 센서가 이에 한정되는 것은 아니다.In the temperature sensor unit 120 of the present invention, a plurality of temperature sensors may be formed on the front and rear portions of the accommodation space in order to measure the temperature of the accommodation space. Here, the temperature sensor may be an RTD surface bonding temperature sensor that is attached using an adhesive tie among the contact type temperature sensor and the non-contact type temperature sensor, but the temperature sensor is not limited thereto.

본 발명의 전산 장비 수용 공간(130)은 전산 장비가 수용될 수 있도록 구비된 공간으로 수용 공간 각각은 독립적으로 형성될 수 있다. 따라서 수용 공간 각각의 온도 제어를 개별적으로 할 수 있다.The computing equipment accommodation space 130 of the present invention is a space provided to accommodate the computing equipment, and each of the accommodation spaces may be independently formed. Therefore, it is possible to individually control the temperature of each of the accommodation spaces.

본 발명의 배출구(140)는 전산 장비 랙(100)의 후면판에 적어도 하나 이상으로 형성되어 수용 공간을 통과한 공기를 배출하여 냉각 장치(300)로 유도할 수 있다. 구체적으로 수용 공간을 통과하여 온도가 높아진 공기를 배출구(140)를 통해 냉각 장치(300)로 전달할 수 있다.The discharge port 140 of the present invention may be formed in at least one on the rear plate of the computer equipment rack 100 to discharge air that has passed through the accommodation space and guide it to the cooling device 300. Specifically, air having a high temperature passing through the accommodation space may be delivered to the cooling device 300 through the outlet 140.

본 발명의 배출구(140)는 밸브를 더 포함할 수 있다. 구체적으로 댐퍼(150)가 구동될 때 열리고, 댐퍼(150)가 구동되지 않을 때 닫히는 밸브일 수 있다. 댐퍼(150)가 구동될 때 열리므로 내부 공기가 밖으로 유출될 수 있다. 이때 냉각 장치(300)로 전달되는 내부 공기는 줄어들 수 있다.The outlet 140 of the present invention may further include a valve. Specifically, it may be a valve that opens when the damper 150 is driven and closes when the damper 150 is not driven. Since the damper 150 is opened when it is driven, internal air may flow out. In this case, the internal air delivered to the cooling device 300 may be reduced.

본 발명의 댐퍼(150)는 전산 장비 랙(100)의 전후면에 구비된 문에 형성되어 외부 공기를 흡입구(110)로 강제 유입시키며 배출구(140)로 배출되는 공기를 외부로 강제 유출시킬 수 있다. 본 발명의 댐퍼(150)는 전후면에 구비된 문에 각각 1개씩 형성되며, 내부는 적어도 하나 이상의 팬으로 구성되어있다. 여기서 전면에 구비된 문에 형성된 댐퍼(150)는 전면에 구비된 문 대비 40 ~ 45도 기울여서 장착 할 수 있다. 따라서 외부 공기를 유입시키기 용이하며 댐퍼(150)를 통해 전산 장비 랙(100)으로 들어가는 유해물질(액체 등)을 차단할 수 있다.The damper 150 of the present invention is formed on a door provided on the front and rear surfaces of the computer equipment rack 100 to forcibly inflow outside air into the inlet 110 and force the air discharged through the outlet 140 to outflow to the outside. have. One damper 150 of the present invention is formed on each door provided on the front and rear surfaces, and the inside is composed of at least one fan. Here, the damper 150 formed on the door provided on the front may be mounted at an angle of 40 to 45 degrees compared to the door provided on the front side. Therefore, it is easy to introduce external air, and harmful substances (liquid, etc.) entering the computer equipment rack 100 through the damper 150 can be blocked.

본 발명의 댐퍼(150)는 외기 온도가 제2 기준 온도 이하로 기 설정된 시간동안 유지된다면 작동될 수 있다. 예를 들어, 외기 온도가 23도 이하로 1시간동안 유지된다면 댐퍼(150)를 작동시켜 외부 공기로 전산 장비 수용 공간(130)의 온도를 조절할 수 있다.The damper 150 of the present invention can be operated if the outside air temperature is maintained below the second reference temperature for a preset time. For example, if the outside temperature is maintained at 23 degrees or less for 1 hour, the damper 150 may be operated to adjust the temperature of the computer equipment accommodation space 130 with outside air.

한편, 전산 장비 랙(100)의 전면부에 구비된 온도 센서의 모니터링 결과에 따라 댐퍼(150)의 동작 여부가 결정될 수 있다. 예를 들어, 전산 장비 랙(100)의 전면부에 구비된 온도 센서의 모니터링 결과, 외부 온도가 23도 이하로 일정 시간동안 유지되는 경우, 냉각 장치(300)의 구동율을 최소(예: 정상 구동율의 20 %)한으로 줄이고, 전산 장비 랙(100)의 전후면 문에 구비된 댐퍼(150)를 작동시켜 외기온도로 전산장비를 냉각시킬 수 있다. Meanwhile, whether or not the damper 150 is operated may be determined according to a monitoring result of a temperature sensor provided on the front side of the computer equipment rack 100. For example, as a result of monitoring a temperature sensor provided on the front of the computer equipment rack 100, when the external temperature is maintained at 23 degrees or less for a certain period of time, the driving rate of the cooling device 300 is reduced to a minimum (e.g., normal). 20% of the driving rate), and by operating the damper 150 provided on the front and rear doors of the computer equipment rack 100, the computer equipment can be cooled to the outside temperature.

댐퍼(150)는 전산 장비 랙(100)의 전후면에 구비된 문에 형성된 홀에 장착된 팬을 포함하며, 장작된 팬을 통해 외기를 전산 장비 랙(100)의 수용 공간에 유입시켜 수용 공간의 열기를 외부로 내보내기 위한 장치이다. The damper 150 includes a fan mounted in a hole formed in a door provided on the front and rear surfaces of the computer equipment rack 100, and an accommodation space by introducing outside air into the accommodation space of the computer equipment rack 100 through a firewood fan. It is a device to export the heat of heat to the outside.

전산 장비 랙(100)의 전면판에 구비된 댐퍼(150)는 전면판과 팬을 통해 공기가 유입되는 방향이 수직이 되도록 구비될 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 전면판과 소정의 기울기를 갖는 형태로 댐퍼(150)가 설치될 수 있다. 예를 들어, 전산 장비 랙(100)의 전면판에 구비된 댐퍼(150)는 전면판과 팬을 통해 공기가 유입되는 방향이 90도가 되도록 장착될 수 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 전면판과 팬을 통해 공기가 유입되는 방향이 40~45도가 되도록 기울어진 형태로 댐퍼(150)가 장착될 수 있다. The damper 150 provided on the front plate of the computer equipment rack 100 may be provided so that the direction in which air is introduced through the front plate and the fan is vertical, but is not limited thereto, and has a predetermined inclination with the front plate. The damper 150 may be installed in a form having. For example, the damper 150 provided on the front plate of the computer equipment rack 100 may be mounted such that the direction in which air is introduced through the front plate and the fan is 90 degrees, but is not limited thereto. The damper 150 may be mounted in an inclined shape such that the direction in which air is introduced through the fan is 40 to 45 degrees.

여기서, 댐퍼(150)는 지면을 기준으로 사선 방향 위쪽으로 외부 공기가 유입될 수 있도록 기울어진 형태로 장착되는 것이 바람직하나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 댐퍼(150)를 기울어진 형태로 장착하는 경우, 외부 공기 유입이 용이하게 되고, 전산 장비 랙(100)의 외부에서 물이 떨어질 경우, 댐퍼(150)의 팬 또는 흡기구로 물이 유입되는 것을 방지할 수 있다. Here, it is preferable that the damper 150 is mounted in an inclined shape so that external air can be introduced in a diagonal direction above the ground, but is not limited thereto. When the damper 150 is mounted in an inclined form, external air is easily introduced, and when water falls from the outside of the computer equipment rack 100, water is prevented from entering the fan or intake port of the damper 150 can do.

본 발명의 알림부(160)는 전산 장비 랙(100)의 외부에 형성되어 냉각 장치가 고장이라고 판단되는 경우 경고 신호를 발생할 수 있다. 여기서 경고 신호는 경고등과 경보음을 말한다.The notification unit 160 of the present invention is formed outside the computer equipment rack 100 and may generate a warning signal when it is determined that the cooling device is defective. Here, the warning signals are warning lights and alarm sounds.

알림부(160)는 흡기 온도가 제1 기준 온도 이상이면 냉각 장치가 고장인 것으로 판단하고, 전산 장비 랙(100)의 외부에 경고등과 경보음을 발생시킬 수 있다. 예를 들어, 흡기 온도가 37도 이상이면 냉각 장치(300)가 고장난 것으로 판단하여 경고 신호를 발생할 수 있다. If the intake air temperature is higher than the first reference temperature, the notification unit 160 may determine that the cooling device has failed, and may generate a warning light and an alarm sound outside the computer equipment rack 100. For example, when the intake air temperature is 37 degrees or higher, it is determined that the cooling device 300 has failed, and a warning signal may be generated.

본 발명의 자동 개폐 장치(170)는 전산 장비 랙의 전후면에 구비된 문에 형성되어, 문을 자동으로 개폐할 수 있다. 본 발명의 자동 개폐 장치(170)는 알림부(160)의 경고 신호와 동시에 작동한다. The automatic opening/closing device 170 of the present invention is formed on the door provided on the front and rear surfaces of the computer equipment rack, so that the door can be opened and closed automatically. The automatic opening/closing device 170 of the present invention operates at the same time as the warning signal of the notification unit 160.

자동 개폐 장치(170)는 흡기 온도가 제1 기준 온도 이상이면 냉각 장치가 고장인 것으로 판단하고, 경고 신호의 발생과 동시에 전산 장비 랙(100)의 전후면의 문을 자동으로 개방하여 외부 공기가 유입되도록 한다. 예를 들어, 흡기 온도가 37도 이상이면 경고 신호가 발생하고, 자동 개폐 장치(170)가 작동하여 자동으로 문을 열어서 외부 공기가 전산 장비 수용 공간(130)으로 유입되도록 하여 전산 장비 수용 공간(130)의 온도를 낮출 수 있다.When the intake air temperature is higher than the first reference temperature, the automatic opening/closing device 170 determines that the cooling device is malfunctioning, and automatically opens the front and rear doors of the computer equipment rack 100 at the same time as the warning signal is generated so that outside air is Let it flow in. For example, if the intake air temperature is 37 degrees or higher, a warning signal is generated, and the automatic opening/closing device 170 operates to automatically open the door to allow external air to flow into the computer equipment accommodation space 130 to allow the computer equipment accommodation space ( 130) can be lowered.

도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 온도 센서부를 구성하는 구성요소를 도시한 블록도이다.3 is a block diagram showing components constituting a temperature sensor unit according to an embodiment of the present invention.

도 3에 도시한 바와 같이, 온도 센서부(120)는 흡기 온도 센서(122) 및 배기 온도 센서(123)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 3, the temperature sensor unit 120 may include an intake air temperature sensor 122 and an exhaust temperature sensor 123.

본 발명의 외기 온도 센서(121)는 전산 장비 랙(100)의 전면에 구비된 문에 구비되어 전산 장비 랙(100)의 외기 온도를 측정할 수 있는 센서이다. 즉, 외기 온도 센서(121)는 외기 온도를 측정할 수 있다.The outside temperature sensor 121 of the present invention is a sensor that is provided on a door provided in the front of the computer equipment rack 100 to measure the outside temperature of the computer equipment rack 100. That is, the outside temperature sensor 121 may measure the outside temperature.

본 발명의 흡기 온도 센서(122)는 수용 공간 전면부의 흡입구(110)에 구비되어 수용 공간으로 들어오는 공기의 온도를 측정할 수 있는 센서이다. 즉, 흡기 온도 센서(122)는 흡기 온도를 측정할 수 있다.The intake air temperature sensor 122 of the present invention is a sensor that is provided in the intake port 110 of the front portion of the accommodation space to measure the temperature of air entering the accommodation space. That is, the intake air temperature sensor 122 may measure the intake air temperature.

본 발명의 배기 온도 센서(123)는 수용 공간 후면부의 배출구(140)에 구비되어 수용 공간을 통과하여 온도가 높아진 공기의 온도를 측정할 수 있는 센서이다. 즉, 배기 온도 센서(123)는 배기 온도를 측정할 수 있다.The exhaust temperature sensor 123 of the present invention is a sensor that is provided in the exhaust port 140 of the rear portion of the accommodation space to measure the temperature of air that has passed through the accommodation space and has increased temperature. That is, the exhaust temperature sensor 123 may measure the exhaust temperature.

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 제어 장치를 구성하는 구성요소를 도시한 블록도이다.4 is a block diagram showing components constituting a control device according to an embodiment of the present invention.

도 4에 도시한 바와 같이, 제어 장치(200)는 수신부(210), 계산부(220) 및 제어 신호 생성부(230)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 4, the control device 200 may include a receiving unit 210, a calculating unit 220, and a control signal generating unit 230.

본 발명의 수신부(210)는 온도 센서부(120)에서 측정된 온도 데이터를 수신 받을 수 있다. The receiving unit 210 of the present invention may receive temperature data measured by the temperature sensor unit 120.

본 발명의 계산부(220)는 측정된 온도 데이터를 기반으로 타겟(Target)값과 구동률을 계산할 수 있다. 여기서 타겟값은 측정된 배기 온도 데이터와 측정된 흡기 온도 데이터의 차이에 의해 계산될 수 있다. The calculation unit 220 of the present invention may calculate a target value and a driving rate based on the measured temperature data. Here, the target value may be calculated by a difference between the measured exhaust temperature data and the measured intake air temperature data.

타겟값을 계산하기 위해, 수학식 1을 이용할 수 있다.To calculate the target value, Equation 1 may be used.

Figure pat00001
Figure pat00001

여기서 Tout 은 타겟값, To (n+1<o<n+n, n은 1보다 큰 자연수)는 배기 온도, Ti (1<i<n, n은 1보다 큰 자연수)는 흡기 온도이다. n은 수용공간의 개수에 비례하고, 타겟값은 기 설정된 값과 비교하고, 비교 결과 값을 이용하여 냉각 장치(300) 팬의 구동률을 결정할 수 있다. 구체적인 방법은 도 10에서 후술하도록 한다.Where T out is the target value, T o (n+1<o<n+n, n is a natural number greater than 1) is the exhaust temperature, and T i (1<i<n, n is a natural number greater than 1) is the intake air temperature to be. n is proportional to the number of accommodation spaces, the target value is compared with a preset value, and the driving rate of the fan of the cooling device 300 may be determined using the comparison result value. A specific method will be described later in FIG. 10.

본 발명의 계산부(220)는 측정된 적어도 하나 이상의 흡기 온도 데이터의 평균값에 의해 실외기 압축기의 구동률을 계산할 수 있다.The calculation unit 220 of the present invention may calculate the driving rate of the outdoor unit compressor based on the average value of the measured data of at least one intake air temperature.

실외기 압축기의 구동률을 계산하기 위해, 수학식 2를 이용할 수 있다.In order to calculate the driving rate of the outdoor unit compressor, Equation 2 may be used.

Figure pat00002
Figure pat00002

여기서 Ta 는 흡기 온도 데이터의 평균값이며, 흡기 온도 데이터의 평균값과 임계값을 비교하여 실외기 압축기의 구동률을 결정할 수 있다. 예를 들어, 수용 공간이 세 개라면, T1, T2, T3 의 평균값을 구하고, 평균값과 임계값을 비교할 수 있다. 만약, 평균값이 22도 미만이면, 실외기 압축기의 구동률은 20%로 결정되고, 평균값이 22도 이상이고 24도 미만이면, 실외기 압축기의 구동률은 40%로 결정되고, 평균값이 24도 이상이고 26도 미만이면, 실외기 압축기의 구동률은 60%로 결정되고, 평균값이 26도 이상이고 28도 이하이면, 실외기 압축기의 구동률은 80% 결정되고, 평균값이 28도 초과이면, 실외기 압축기의 구동률은 100%로 결정될 수 있다. 실외기 압축기의 구동률이 높아질수록 냉각된 공기를 생성하는 속도도 비례하여 증가한다. Here, T a is an average value of the intake air temperature data, and a driving rate of the outdoor unit compressor may be determined by comparing the average value of the intake air temperature data with a threshold value. For example, if there are three accommodation spaces , the average value of T 1 , T 2 , and T 3 can be obtained, and the average value and the threshold value can be compared. If the average value is less than 22 degrees, the driving rate of the outdoor unit compressor is determined as 20%, and if the average value is more than 22 degrees and less than 24 degrees, the driving rate of the outdoor unit compressor is determined as 40%, and the average value is more than 24 degrees. If it is less than 26 degrees, the driving rate of the outdoor unit compressor is determined as 60%, and if the average value is 26 degrees or more and less than 28 degrees, the driving rate of the outdoor unit compressor is determined 80%, and if the average value is more than 28 degrees, the outdoor unit compressor is driven. The rate can be determined as 100%. As the driving rate of the outdoor unit compressor increases, the rate at which cooled air is generated increases proportionally.

본 발명의 제어 신호 생성부(230)는 타겟값과 구동률을 기반으로 냉각 장치(300)를 제어하는 제어 신호를 생성할 수 있다. 계산부(220)에서 타겟값과 기 설정된 값의 비교 결과 값을 이용하여 냉각 장치(300) 팬의 구동률이 결정되면, 제어 신호 생성부(230)는 결정된 팬의 구동률을 제어하기 위한 제어 신호를 생성하여 냉각 장치(300)에 전달할 수 있다. 또한 계산부(220)에서 실외기 압축기의 구동률이 결정되면, 제어 신호 생성부(230)는 결정된 실외기 압축기의 구동률을 제어하기 위한 제어 신호를 생성하여 실외기(400)에 전달할 수 있다.The control signal generator 230 of the present invention may generate a control signal for controlling the cooling device 300 based on a target value and a driving rate. When the driving rate of the fan of the cooling device 300 is determined by the calculation unit 220 using the comparison result value of the target value and the preset value, the control signal generation unit 230 controls the determined driving rate of the fan. A signal may be generated and transmitted to the cooling device 300. In addition, when the driving rate of the outdoor unit compressor is determined by the calculation unit 220, the control signal generation unit 230 may generate a control signal for controlling the determined driving rate of the outdoor unit compressor and transmit the generated control signal to the outdoor unit 400.

도 5는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 랙 냉각 조절 방법을 설명하기 위한 흐름도이다.5 is a flowchart illustrating a rack cooling control method according to another embodiment of the present invention.

도 5에 도시한 바와 같이, 랙 냉각 조절 방법은 먼저 S510 단계에서 전산 장비가 수용된 수용 공간의 온도를 실시간으로 측정할 수 있다. 구체적으로, 흡기 온도 센서와 배기 온도 센서를 이용하여 수용 공간의 온도를 실시간으로 측정할 수 있다.As shown in FIG. 5, in the rack cooling control method, the temperature of the accommodation space in which the computing equipment is accommodated may be measured in real time in step S510. Specifically, the temperature of the accommodation space may be measured in real time using the intake air temperature sensor and the exhaust temperature sensor.

다음으로 S520 단계에서 수용 공간의 온도를 조절하기 위한 제어 신호를 생성하여 냉각 장치를 제어 할 수 있다. 구체적으로, 흡기 온도 센서와 배기 온도 센서를 통해 획득된 온도 데이터를 이용하여 냉각 장치를 제어 할 수 있는 제어 신호를 생성할 수 있다.Next, in step S520, the cooling device may be controlled by generating a control signal for adjusting the temperature of the accommodation space. Specifically, a control signal capable of controlling the cooling device may be generated using temperature data obtained through the intake air temperature sensor and the exhaust temperature sensor.

다음으로 S530 단계에서 제어 신호를 기반으로 수용 공간의 온도를 조절하는 냉각된 공기의 풍량 조절할 수 있다. 구체적으로, 제어 신호를 기반으로 팬의 구동률과 실외기의 압축기 구동률이 제어 되어 냉각된 공기의 풍량을 조절할 수 있다.Next, in step S530, the air volume of the cooled air for controlling the temperature of the accommodation space may be adjusted based on the control signal. Specifically, based on the control signal, the driving rate of the fan and the driving rate of the compressor of the outdoor unit are controlled to adjust the air volume of the cooled air.

다음으로 S540 단계에서 제어 신호를 기반으로 결정된 구동률에 기초하여 냉각 장치의 온도가 높아진 공기와 열교환하여 냉각된 공기를 냉각 장치에 전달할 수 있다. Next, in step S540, the cooled air may be transferred to the cooling device by exchanging heat with air whose temperature is increased based on the driving rate determined based on the control signal.

다음으로 S550 단계에서 제어 신호를 기반으로 타겟값이 제1 기준 온도 이상이라면 알림부(160)에 경고 신호를 발생하고 자동 개폐 장치(170)가 작동하여 외부 공기가 전산 장비 수용 공간(130)으로 유입되어 온도를 조절할 수 있으며, 외기 온도가 제2 기준온도 이하이며 기 설정된 시간동안 유지된다면, 댐퍼(150)를 작동하여 외부 공기가 전산 장비 수용 공간(130)으로 유입되어 온도를 조절하도록 할 수 있다.Next, in step S550, if the target value is higher than the first reference temperature based on the control signal, a warning signal is generated to the notification unit 160 and the automatic opening/closing device 170 is operated so that outside air is transferred to the computer equipment accommodation space 130. It is introduced to control the temperature, and if the outside air temperature is below the second reference temperature and is maintained for a preset time, the damper 150 is operated to allow the outside air to flow into the computer equipment accommodation space 130 to control the temperature. have.

도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 온도 측정 단계를 설명하기 위한 흐름도이다.6 is a flowchart illustrating a temperature measurement step according to another embodiment of the present invention.

도 6에 도시한 바와 같이, 온도 측정 단계는 먼저 S511 단계에서 전산 장비 랙의 외부 전면부에 배치된 외기 온도 센서를 통해 외기 온도를 측정할 수 있다. As shown in FIG. 6, in the temperature measurement step, the outside temperature may be measured through an outside temperature sensor disposed on the outer front part of the computer equipment rack in step S511.

다음으로 S511 단계에서 수용 공간으로 냉각된 공기가 흡입되는 곳의 온도를 측정할 수 있다. 즉, 수용 공간으로 흡입되는 공기의 온도를 흡입 온도 센서를 이용하여 측정할 수 있다.Next, in step S511, the temperature of the place where the air cooled into the accommodation space is sucked may be measured. That is, the temperature of the air sucked into the accommodation space can be measured using the suction temperature sensor.

다음으로 S512 단계에서 수용 공간을 통과한 공기가 배출되는 곳의 온도를 측정할 수 있다. 즉, 수용 공간을 통과한 공기의 온도를 배기 온도 센서를 이용하여 측정할 수 있다.Next, in step S512, the temperature at which the air that has passed through the accommodation space is discharged may be measured. That is, the temperature of the air passing through the accommodation space can be measured using the exhaust temperature sensor.

도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 제어 단계를 설명하기 위한 흐름도이다.7 is a flowchart illustrating a control step according to another embodiment of the present invention.

도 7에 도시한 바와 같이, 제어 단계는 먼저 S521 단계에서 온도 측정 단계에서 측정된 온도 데이터를 수신 받을 수 있다.As shown in FIG. 7, in the control step, temperature data measured in the temperature measurement step in step S521 may be first received.

다음으로 S522 단계에서 측정된 온도를 이용하여 타겟값과 구동률을 계산할 수 있다. 여기서 타겟값은 배기 온도 데이터와 흡기 온도 데이터의 차이에 의해 계산될 수 있으며, 타겟값과 기 설정된 값을 비교하여 획득한 결과 값을 이용하여 냉각 장치(300) 팬의 구동률을 결정할 수 있다. 또한 흡기 온도 데이터의 평균 값을 이용하여 실외기(400)의 압축기 구동률을 결정할 수 있다.Next, the target value and the driving rate may be calculated using the temperature measured in step S522. Here, the target value may be calculated by a difference between the exhaust temperature data and the intake air temperature data, and the driving rate of the fan of the cooling device 300 may be determined using a result obtained by comparing the target value with a preset value. In addition, the compressor driving rate of the outdoor unit 400 may be determined by using the average value of the intake air temperature data.

다음으로 S523 단계에서 타겟값과 구동률을 기반으로 냉각된 공기의 풍량을 제어하는 제어 신호를 생성할 수 있다.Next, in step S523, a control signal for controlling the air volume of the cooled air may be generated based on the target value and the driving rate.

도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 제어 단계를 구체적으로 설명하기 위한 흐름도이다.8 is a flowchart specifically illustrating a control step according to another embodiment of the present invention.

도 8에 도시한 바와 같이, 제어 단계는 먼저 S810 단계에서 타겟값과 기 설정된 값을 비교 할 수 있다. 여기서 기 설정된 값은 5도, 7도, 9도, 11도 일 수 있으나, 기 설정된 값은 사용자 또는 개발자에 의해 변경될 수 있다. 타겟값과 기 설정된 값을 비교한 다음 S820 단계를 수행할 수 있다.As shown in FIG. 8, in the control step, a target value and a preset value may be compared in step S810. Here, the preset value may be 5 degrees, 7 degrees, 9 degrees, or 11 degrees, but the preset value may be changed by a user or a developer. After comparing the target value with the preset value, step S820 may be performed.

S820 단계에서 흡기 온도와 기준값을 비교 할 수 있다. 여기서 기준값은 25도로 설정될 수 있으나, 설정된 기준값은 사용자 또는 개발자에 의해 변경될 수 있다.In step S820, the intake air temperature and the reference value may be compared. Here, the reference value may be set to 25 degrees, but the set reference value may be changed by a user or a developer.

다음으로 S830 단계에서 냉각 장치(300) Fan의 구동률을 결정할 수 있다. S810 단계에서 비교된 결과값과 S820 단계에서 비교된 결과값을 기반으로 냉각 장치(300) Fan의 구동률을 결정할 수 있다. Fan의 구동률은 20%, 40%, 60%, 80%, 90%, 100%으로 6개 중에 하나로 결정 될 수 있다. Fan의 구동률이 높아질수록 풍량도 비하여 증가한다.Next, in step S830, the driving rate of the fan of the cooling device 300 may be determined. The driving rate of the fan of the cooling device 300 may be determined based on the result value compared in step S810 and the result value compared in step S820. The fan drive rate can be determined as one of six: 20%, 40%, 60%, 80%, 90%, and 100%. The higher the fan drive rate, the higher the air volume.

다음으로 S840 단계에서 흡기 온도의 평균값을 기 설정된 값과 비교하여 실외기의 압축기 구동률을 결정할 수 있다. 실외기의 압축기 구동률을 결정하는 구체적인 방법은 도 4의 계산부(220)를 참조할 수 있다.Next, in step S840, the driving rate of the compressor of the outdoor unit may be determined by comparing the average value of the intake air temperature with a preset value. For a specific method of determining the compressor driving rate of the outdoor unit, refer to the calculation unit 220 of FIG. 4.

다음으로 S850 단계에서 압축기 구동률을 기반으로 냉각된 공기의 풍량을 결정할 수 있다. 냉각 장치(300) 팬의 구동률과 실외기(400)의 압축기 구동률을 기반으로 생성된 제어 신호를 이용하여 냉각된 공기의 풍량을 제어 할 수 있다. Next, the air volume of the cooled air may be determined based on the compressor driving rate in step S850. The air volume of the cooled air may be controlled by using a control signal generated based on the driving rate of the cooling device 300 and the driving rate of the compressor of the outdoor unit 400.

도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 랙 냉각 조절 장치를 설명하기 위한 예시를 나타낸 도면이다.9 is a view showing an example for explaining a rack cooling control apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 9에 도시한 바와 같이, 랙 냉각 조절 장치는 5개의 서버가 수용되는 5개의 수용공간과 5개의 흡기 온도 센서(910), 5개의 배기 온도 센서(920), 외기 온도 센서(930), 전면부 댐퍼(940), 후면부 댐퍼(950), 자동 개폐 장치(960), 알림부를 포함하는 전산 장비 랙과 5개의 팬을 포함하는 냉각 장치, 냉각 장치와 연결된 실외기 및 제어 장치로 구성될 수 있다. 구체적으로, 전산 장비 랙은 흡기 온도 센서 T1(911)과 배기 온도 센서 T6(921)로 구성된 수용공간, T2(912)과 배기 온도 센서 T7(922)로 구성된 수용공간, T3(913)과 배기 온도 센서 T8(923)로 구성된 수용공간, T4(914)과 배기 온도 센서 T9(924)로 구성된 수용공간, T5(915)과 배기 온도 센서 T10(925)로 구성된 수용공간을 포함할 수 있다. 여기서 수용공간 각각은 냉각 장치 Fan과 독립적으로 연결되어 온도 제어를 개별적으로 할 수 있다. 예를 들어, 흡기 온도 센서 T1(911)과 배기 온도 센서 T6(921)로 구성된 수용공간은 Fan 1과 연결되어 온도 제어를 할 수 있다. 구체적으로, T6(921)에서 측정된 값과 T1(911)에서 측정된 값의 차이를 이용하여 제어 장치에서 타겟값을 구하고, 타겟값과 기 설정된 값을 비교하며, T1(911)에서 측정된 값과 기준값 25도를 비교하여 Fan 1의 구동률을 결정할 수 있다. 또한 흡기 온도 센서(910)에서 측정된 흡기 온도 값의 평균값을 구하고, 평균값과 임계값을 비교하여 실외기의 압축기 구동률을 결정할 수 있다. As shown in Fig. 9, the rack cooling control device includes five accommodation spaces in which five servers are accommodated, five intake air temperature sensors 910, five exhaust temperature sensors 920, an outside temperature sensor 930, and a front surface. A secondary damper 940, a rear damper 950, an automatic opening/closing device 960, a computer equipment rack including a notification unit, a cooling device including five fans, an outdoor unit connected to the cooling device, and a control device. Specifically, the computer equipment rack includes a storage space consisting of an intake air temperature sensor T 1 (911) and an exhaust temperature sensor T 6 (921), a storage space consisting of T 2 (912) and exhaust temperature sensor T 7 (922), and T 3 An accommodation space consisting of (913) and exhaust temperature sensor T 8 (923), an accommodation space consisting of T 4 (914) and exhaust temperature sensor T 9 (924), T 5 (915) and exhaust temperature sensor T 10 (925) It may include a receiving space consisting of. Here, each of the accommodation spaces is independently connected to the cooling device fan so that temperature control can be performed individually. For example, the accommodation space composed of the intake air temperature sensor T 1 911 and the exhaust temperature sensor T 6 921 may be connected to Fan 1 to control temperature. Specifically, by using the difference between the value measured at T 6 (921) and the value measured at T 1 (911), the control device obtains a target value, compares the target value and a preset value, and T 1 (911) The driving rate of Fan 1 can be determined by comparing the value measured at and the reference value of 25 degrees. In addition, the average value of the intake air temperature values measured by the intake air temperature sensor 910 may be obtained, and the average value and the threshold value may be compared to determine a compressor driving rate of the outdoor unit.

또한, 제어 장치에서 배기 온도 센서와 흡기 온도 센서의 차 또는 흡기 온도 센서가 37도 이상이라면 냉각 장치가 고장난 것으로 판단하여 알림부에서 경고 신호를 발생하고 자동 개폐 장치 A(960)가 작동되도록 제어 신호를 생성할 수 있으며, 외기 온도 센서(930)에서 측정한 외기 온도가 23도 이하로 1시간 동안 유지된다면 전면부 댐퍼 D1(940)과 후면부 댐퍼 D2(950)가 동작되며 냉각 장치(300) 팬의 구동률은 20%가 되도록 하는 제어 신호를 생성할 수 있다.In addition, if the difference between the exhaust temperature sensor and the intake air temperature sensor in the control device or if the intake air temperature sensor is 37 degrees or more, it is determined that the cooling device has failed, and a warning signal is generated from the notification unit and the control signal so that the automatic switching device A 960 is operated If the outside temperature measured by the outside temperature sensor 930 is maintained at 23 degrees or less for 1 hour, the front damper D 1 940 and the rear damper D 2 950 are operated, and the cooling device 300 ) A control signal can be generated to make the fan drive rate 20%.

도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 Fan 구동률 결정 방법을 구체적으로 설명하기 위한 흐름도이다.10 is a flowchart specifically illustrating a method of determining a fan driving rate according to another embodiment of the present invention.

도 10에 도시한 바와 같이, 냉각 장치(300)의 Fan 구동률 결정 방법은 먼저 타겟값이 기 설정된 값 5도 미만인지 비교할 수 있다(S1010).As shown in FIG. 10, the method of determining the fan driving rate of the cooling device 300 may first compare whether the target value is less than a preset value of 5 degrees (S1010).

여기서 타겟값이 기 설정된 값 5도 미만이라면, 흡기 온도 값이 기준값 25도 미만인지 비교할 수 있다(S1020).Here, if the target value is less than the preset value of 5 degrees, it may be compared whether the intake air temperature value is less than the reference value of 25 degrees (S1020).

여기서 흡기 온도 값이 기준값 25도 미만이라면, Fan 구동률은 20%로 결정될 수 있다(s1030).Here, if the intake air temperature value is less than the reference value of 25 degrees, the fan driving rate may be determined as 20% (s1030).

만약 흡기 온도 값이 기준값 25도 미만이 아니라면, Fan 구동률은 40%로 결정될 수 있다(S1032).If the intake air temperature value is not less than the reference value of 25 degrees, the fan driving rate may be determined as 40% (S1032).

타겟값이 기 설정된 값 5도 미만이 아니라면, 타겟값이 기 설정된 값 7도 미만인지 비교할 수 있다(S1012).If the target value is not less than the preset value of 5 degrees, it may be compared whether the target value is less than the preset value of 7 degrees (S1012).

여기서 타겟값이 설정된 값 7도 미만이라면, 흡기 온도 값이 기준값 25도 미만인지 비교할 수 있다(S1022).Here, if the target value is less than the set value of 7 degrees, it may be compared whether the intake air temperature value is less than the reference value of 25 degrees (S1022).

여기서 흡기 온도 값이 기준값 25도 미만이라면, Fan 구동률은 40%로 결정될 수 있다(s1032).Here, if the intake air temperature value is less than the reference value of 25 degrees, the fan driving rate may be determined as 40% (s1032).

만약 흡기 온도 값이 기준값 25도 미만이 아니라면, Fan 구동률은 60%로 결정될 수 있다(S1034).If the intake air temperature value is not less than the reference value of 25 degrees, the fan driving rate may be determined to be 60% (S1034).

타겟값이 기 설정된 값 7도 미만이 아니라면, 타겟값이 기 설정된 값 9도 미만인지 비교할 수 있다(S1014).If the target value is not less than the preset value of 7 degrees, it may be compared whether the target value is less than the preset value of 9 degrees (S1014).

여기서 타겟값이 설정된 값 9도 미만이라면, 흡기 온도 값이 기준값 25도 미만인지 비교할 수 있다(S1024).Here, if the target value is less than the set value of 9 degrees, it may be compared whether the intake air temperature value is less than the reference value of 25 degrees (S1024).

여기서 흡기 온도 값이 기준값 25도 미만이라면, Fan 구동률은 60%로 결정될 수 있다(s1034).Here, if the intake air temperature value is less than the reference value of 25 degrees, the fan driving rate may be determined as 60% (s1034).

만약 흡기 온도 값이 기준값 25도 미만이 아니라면, Fan 구동률은 80%로 결정될 수 있다(S1036).If the intake air temperature value is not less than the reference value of 25 degrees, the fan driving rate may be determined as 80% (S1036).

타겟값이 기 설정된 값 9도 미만이 아니라면, 타겟값이 기 설정된 값 11도 미만인지 비교할 수 있다(S1016).If the target value is not less than the preset value of 9 degrees, it is possible to compare whether the target value is less than the preset value of 11 degrees (S1016).

여기서 타겟값이 설정된 값 11도 미만이라면, 흡기 온도 값이 기준값 25도 미만인지 비교할 수 있다(S1026).Here, if the target value is less than the set value of 11 degrees, it may be compared whether the intake air temperature value is less than the reference value of 25 degrees (S1026).

여기서 흡기 온도 값이 기준값 25도 미만이라면, Fan 구동률은 80%로 결정될 수 있다(s1036).Here, if the intake air temperature value is less than the reference value of 25 degrees, the fan driving rate may be determined as 80% (s1036).

만약 흡기 온도 값이 기준값 25도 미만이 아니라면, Fan 구동률은 90%로 결정될 수 있다(S1036).If the intake air temperature value is not less than the reference value of 25 degrees, the fan driving rate may be determined to be 90% (S1036).

타겟값이 기 설정된 값 11도 미만이 아니라면, 흡기 온도 값이 기준값 25도 미만인지 비교할 수 있다(S1028).If the target value is not less than the preset value of 11 degrees, it is possible to compare whether the intake air temperature value is less than the reference value of 25 degrees (S1028).

여기서 흡기 온도 값이 기준값 25도 미만이라면, Fan 구동률은 90%로 결정될 수 있다(s1038).Here, if the intake air temperature value is less than the reference value of 25 degrees, the fan driving rate may be determined to be 90% (s1038).

만약 흡기 온도 값이 기준값 25도 미만이 아니라면, Fan 구동률은 100%로 결정될 수 있다(S1040).If the intake air temperature value is not less than the reference value of 25 degrees, the fan driving rate may be determined as 100% (S1040).

Fan 구동률이 결정되면, 실외기의 압축기 구동률을 결정하는 단계를 수행할 수 있다(S840).When the fan driving rate is determined, the step of determining the compressor driving rate of the outdoor unit may be performed (S840).

도 11은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 랙 냉각 조절 장치에서 온도 센서의 위치를 설명하기 위한 예시를 나타낸 도면이다.11 is a view showing an example for explaining the location of the temperature sensor in the rack cooling control apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 11의 (a)는 전산 장비 랙(100)의 정면도이며, 도 11의 (b)는 전산 장비 랙(100) 정면 단면도, 도 11의 (c)는 전산 장비 랙(100) 측면 단면도를 나타낸 도면이다. Figure 11 (a) is a front view of the computer equipment rack 100, Figure 11 (b) is a front cross-sectional view of the computer equipment rack 100, Figure 11 (c) is a side cross-sectional view of the computer equipment rack 100 It is a drawing.

도 11의 (b)에 도시된 바와 같이, 온도 센서는 정면에서 바라보았을 때 우측에 위치될 수 있다.As shown in (b) of FIG. 11, the temperature sensor may be located on the right side when viewed from the front.

도 11의 (c)에 도시된 바와 같이, 흡기 온도 센서(1120)는 전면부에 배기 온도 센서(1110)는 후면부에 위치될 수 있다.As shown in (c) of FIG. 11, the intake air temperature sensor 1120 may be located on the front side and the exhaust temperature sensor 1110 may be located on the rear side.

도 12는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 랙 냉각 제어 장치에서 댐퍼와 외기 온도 센서의 위치를 설명하기 위한 예시를 나타낸 도면이다.12 is a view showing an example for explaining the position of the damper and the outside temperature sensor in the rack cooling control apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 12의 (a)는 전산 장비 랙(100)의 측면도이며, 도 12의 (b)는 전산 장비 랙(100)의 정면도이다.Figure 12 (a) is a side view of the computer equipment rack 100, Figure 12 (b) is a front view of the computer equipment rack 100.

도 12의 (a)에 도시된 바와 같이, 전면부 댐퍼(1220)는 전산 장비 랙(100)의 전면에 구비된 문의 하단에 형성되며, 후면부 댐퍼(1210)는 전산 장비 랙(100)의 후면에 구비된 문의 상단에 형성된다.As shown in (a) of Figure 12, the front damper 1220 is formed at the bottom of the door provided in the front of the computer equipment rack 100, the rear damper 1210 is the rear of the computer equipment rack 100 It is formed on the top of the door provided in.

도 12의 (b)에 도시된 바와 같이, 외기 온도 센서(1230)는 전산 장비 랙(100)의 전면에 구비된 문의 상단에 형성되어 외기 온도를 측정할 수 있다.As shown in (b) of FIG. 12, the outside temperature sensor 1230 is formed on the top of the door provided in the front of the computer equipment rack 100 to measure the outside temperature.

도 12에서는 전면부 댐퍼(1220)가 전면판과 팬을 통해 공기가 유입되는 방향이 수직이 되도록 구비된 것으로 도시하고 있으나 반드시 이에 한정되는 것은 아니며, 전면판과 소정의 기울기를 갖는 형태로 전면부 댐퍼(1220)가 설치될 수 있다. 예를 들어, 전면부 댐퍼(1220)는 전면판과 팬을 통해 공기가 유입되는 방향이 40~45도가 되도록 기울어진 형태로 장착될 수 있다. 여기서, 전면부 댐퍼(1220)를 지면을 기준으로 사선 방향 위쪽으로 외부 공기가 유입될 수 있도록 기울어진 형태로 장착되는 것이 바람직하나 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 전면부 댐퍼(1220)를 기울어진 형태로 장착하는 경우, 외부 공기 유입이 용이하게 되고, 전산 장비 랙(100)의 외부에서 물이 떨어질 경우, 전면부 댐퍼(1220)의 팬 또는 흡기구로 물이 유입되는 것을 방지할 수 있다. 12 shows that the front damper 1220 is provided so that the direction in which air is introduced through the front plate and the fan is vertical, but is not necessarily limited thereto, and the front portion has a shape having a predetermined inclination with the front plate. A damper 1220 may be installed. For example, the front damper 1220 may be mounted in an inclined shape such that the direction in which air is introduced through the front plate and the fan is 40 to 45 degrees. Here, it is preferable that the front damper 1220 is mounted in an inclined shape so that external air can be introduced in a diagonal direction above the ground, but is not limited thereto. When the front damper 1220 is mounted in an inclined form, external air is easily introduced, and when water falls from the outside of the computer equipment rack 100, water is transferred to the fan or intake port of the front damper 1220. It can be prevented from entering.

이상에서 설명한 본 발명의 실시예를 구성하는 모든 구성요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 기재되어 있다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 그 모든 구성요소들이 각각 하나의 독립적인 하드웨어로 구현될 수 있지만, 각 구성요소들의 그 일부 또는 전부가 선택적으로 조합되어 하나 또는 복수개의 하드웨어에서 조합된 일부 또는 전부의 기능을 수행하는 프로그램 모듈을 갖는 컴퓨터 프로그램으로서 구현될 수도 있다. 또한, 이와 같은 컴퓨터 프로그램은 USB 메모리, CD 디스크, 플래쉬 메모리 등과 같은 컴퓨터가 읽을 수 있는 기록매체(Computer Readable Media)에 저장되어 컴퓨터에 의하여 읽혀지고 실행됨으로써, 본 발명의 실시예를 구현할 수 있다. 컴퓨터 프로그램의 기록매체로서는 자기 기록매체, 광 기록매체 등이 포함될 수 있다.Even if all components constituting the embodiments of the present invention described above are described as being combined into one or operating in combination, the present invention is not necessarily limited to these embodiments. That is, as long as it is within the scope of the object of the present invention, one or more of the components may be selectively combined and operated. In addition, although all of the components may be implemented as one independent hardware, a program module that performs some or all functions combined in one or more hardware by selectively combining some or all of the components. It may be implemented as a computer program having In addition, such a computer program is stored in a computer readable media such as a USB memory, a CD disk, a flash memory, etc., and is read and executed by a computer, thereby implementing an embodiment of the present invention. The recording medium of the computer program may include a magnetic recording medium, an optical recording medium, and the like.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 수정, 변경 및 치환이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시예 및 첨부된 도면들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구 범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those of ordinary skill in the technical field to which the present invention pertains can make various modifications, changes, and substitutions within the scope not departing from the essential characteristics of the present invention. will be. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention and the accompanying drawings are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments and the accompanying drawings. . The scope of protection of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

10: 랙 냉각 조절 장치
100: 전산 장비 랙
200: 제어 장치
300: 냉각 장치
400: 실외기
10: rack cooling throttling device
100: computing equipment rack
200: control device
300: cooling system
400: outdoor unit

Claims (14)

랙 냉각 조절 장치에 있어서,
전산장비를 수용할 수 있는 적어도 하나 이상의 수용 공간을 포함하는 전산 장비 랙;
상기 수용 공간의 온도를 조절하기 위한 제어 신호를 생성하는 제어 장치;
상기 제어 신호를 기반으로 풍량을 조절하여 상기 수용 공간의 온도를 조절하는 냉각 장치; 및
상기 제어 신호를 기반으로 구동률이 결정되고 상기 구동률에 기초하여 상기 냉각 장치의 온도가 높아진 공기와 열교환하여 냉각된 공기를 전달하는 실외기
를 포함하는 것을 특징으로 하는 랙 냉각 제어 장치.
In the rack cooling control device,
A computer equipment rack including at least one accommodation space capable of accommodating computer equipment;
A control device generating a control signal for adjusting the temperature of the accommodation space;
A cooling device that adjusts the temperature of the accommodation space by adjusting the air volume based on the control signal; And
An outdoor unit that transmits the cooled air by determining a driving rate based on the control signal and exchanging heat with air whose temperature of the cooling device has increased based on the driving rate
Rack cooling control device comprising a.
제1항에 있어서,
상기 전산 장비 랙은,
상기 수용공간으로 공기가 흡입되는 흡입구;
상기 수용공간을 통과한 공기가 배출되는 배출구;
상기 수용 공간의 온도와 상기 전산장비 랙의 외부 온도를 실시간으로 측정하는 복수개의 온도 센서부; 및
외부 공기를 상기 흡입구로 강제 유입시키며 상기 배출구로 배출되는 공기를 외부로 강제 유출시키는 복수개의 댐퍼
를 포함하는 것을 특징으로 하는 랙 냉각 제어 장치.
The method of claim 1,
The computing equipment rack,
A suction port through which air is sucked into the accommodation space;
An outlet through which the air passing through the receiving space is discharged;
A plurality of temperature sensor units that measure the temperature of the accommodation space and the external temperature of the computer equipment rack in real time; And
A plurality of dampers forcibly introducing external air into the inlet and forcibly outflowing the air discharged through the outlet to the outside
Rack cooling control device comprising a.
제2항에 있어서,
상기 전산 장비 랙은,
냉각 장치가 고장이라고 판단되는 경우 경고 신호를 발생하는 알림부; 및
상기 전산 장비 랙의 전후면에 구비된 문을 자동으로 개폐할 수 있는 자동 개폐 장치를 더 포함하고,
상기 자동개폐장치는,
상기 경고 신호와 동시에 작동하여 상기 외부 공기가 상기 수용 공간으로 유입될 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 랙 냉각 제어 장치.
The method of claim 2,
The computing equipment rack,
A notification unit for generating a warning signal when it is determined that the cooling device is malfunctioning; And
Further comprising an automatic opening and closing device capable of automatically opening and closing the door provided on the front and rear surfaces of the computer equipment rack,
The automatic opening and closing device,
The rack cooling control device, characterized in that by operating simultaneously with the warning signal to allow the outside air to flow into the accommodation space.
제2항에 있어서,
상기 온도 센서부는,
상기 전산장비 랙의 외부 전면부에 배치되어 외기 온도를 측정하는 외기 온도 센서;
상기 흡입구에 배치되어 흡기 온도를 측정하는 흡기 온도 센서; 및
상기 배출구에 배치되어 배기 온도를 측정하는 배기 온도 센서
를 포함하는 것을 특징으로 하는 랙 냉각 제어 장치.
The method of claim 2,
The temperature sensor unit,
An outside temperature sensor disposed on the outer front side of the computer equipment rack to measure the outside temperature;
An intake air temperature sensor disposed at the intake port to measure an intake air temperature; And
Exhaust temperature sensor disposed at the outlet and measuring exhaust temperature
Rack cooling control device comprising a.
제4항에 있어서,
상기 냉각 장치는,
상기 수용 공간 각각의 온도를 조절하기 위한 적어도 하나 이상의 팬을 포함하고, 상기 흡기 온도를 기반으로 상기 팬의 구동률이 결정되는 것을 특징으로 하는 랙 냉각 제어 장치.
The method of claim 4,
The cooling device,
And at least one fan for controlling a temperature of each of the accommodation spaces, and a driving rate of the fan is determined based on the intake air temperature.
제1항에 있어서,
상기 제어장치는,
상기 측정된 온도 데이터를 수신받는 수신부;
상기 측정된 온도 데이터를 이용하여 타겟(Target)값과 구동률을 계산하는 계산부; 및
상기 타겟값과 구동률을 기반으로 제어 신호를 생성하는 제어 신호 생성부
를 포함하는 것을 특징으로 하는 랙 냉각 제어 장치.
The method of claim 1,
The control device,
A receiving unit receiving the measured temperature data;
A calculation unit that calculates a target value and a driving rate using the measured temperature data; And
A control signal generator that generates a control signal based on the target value and the driving rate
Rack cooling control device comprising a.
제6항에 있어서,
상기 계산부는,
상기 온도 센서부에서 수신받은 배기 온도 데이터와 흡기 온도 데이터를 이용하여 타겟값을 계산하되,
상기 타겟값은, 상기 배기 온도 데이터와 상기 흡기 온도 데이터의 차이에 의해 계산되는 것을 특징으로 하는 랙 냉각 제어 장치.
The method of claim 6,
The calculation unit,
A target value is calculated using the exhaust temperature data and the intake air temperature data received from the temperature sensor unit,
The target value is calculated based on a difference between the exhaust temperature data and the intake air temperature data.
제6항에 있어서,
상기 계산부는,
상기 온도 센서부에서 수신받은 적어도 하나 이상의 흡기 온도 데이터를 이용하여 실외기의 구동률을 계산하되,
상기 구동률은, 상기 흡기 온도 데이터들의 평균을 이용하여 계산되는 것을 특징으로 하는 랙 냉각 제어 장치.
The method of claim 6,
The calculation unit,
The driving rate of the outdoor unit is calculated using at least one intake air temperature data received from the temperature sensor unit,
The driving rate is calculated using an average of the intake air temperature data.
제1항에 있어서,
상기 제어장치는,
타겟값이 제1 기준 온도 이상이면 상기 경고 신호를 발생하며 자동 개폐 장치가 작동되도록 제어 신호를 생성하고, 외기 온도가 제2 기준 온도 이하로 기 설정된 시간동안 유지된다면 냉각 장치 팬의 구동률을 줄이고 댐퍼를 작동하는 제어 신호를 생성하는 것을 특징으로 하는 랙 냉각 제어 장치.
The method of claim 1,
The control device,
If the target value is higher than the first reference temperature, the warning signal is generated and a control signal is generated so that the automatic switching device is operated, and if the outside temperature is maintained below the second reference temperature for a preset time, the driving rate of the cooling unit fan is reduced. A rack cooling control device, characterized in that it generates a control signal for operating the damper.
랙 냉각 조절 방법에 있어서,
전산 장비 랙에서 전산 장비가 수용된 수용 공간의 온도와 상기 전산 장비 랙의 외부 온도를 실시간으로 측정 하는 온도 측정 단계;
상기 수용 공간의 온도를 조절하기 위한 제어 신호를 생성하여 냉각 장치와 상기 전산 장비 랙을 제어 하는 제어 단계;
상기 제어 신호를 기반으로 상기 수용 공간의 온도를 조절하는 온도 조절 단계; 및
상기 제어 신호를 기반으로 구동률이 결정되고 상기 구동률에 기초하여 상기 냉방 장치의 공기와 열교환하여 냉각된 공기를 전달하는 냉각 공기 전달 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 랙 냉각 제어 방법.
In the rack cooling control method,
A temperature measuring step of measuring in real time a temperature of an accommodation space in which the computing equipment is accommodated in a computing equipment rack and an external temperature of the computing equipment rack;
A control step of controlling a cooling device and the computer equipment rack by generating a control signal for adjusting the temperature of the accommodation space;
A temperature control step of adjusting the temperature of the accommodation space based on the control signal; And
A cooling air delivery step of determining a driving rate based on the control signal and transferring the cooled air by exchanging heat with the air of the cooling device based on the driving rate
Rack cooling control method comprising a.
제10항에 있어서,
상기 온도 측정 단계는,
상기 전산 장비 랙의 외부 전면부에 배치되어 외기 온도를 측정하는 외기 온도 측정 단계;
상기 수용 공간으로 냉각된 공기가 흡입되는 곳의 온도를 측정하는 흡기 온도 측정 단계; 및
상기 수용 공간의 공기가 배출되는 곳의 온도를 측정하는 배기 온도 측정 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 랙 냉각 제어 방법.
The method of claim 10,
The temperature measuring step,
An outside temperature measurement step of measuring the outside temperature by being disposed on the outer front part of the computer equipment rack;
An intake air temperature measuring step of measuring a temperature where air cooled into the accommodation space is sucked; And
Exhaust temperature measurement step of measuring the temperature at which air in the accommodation space is discharged
Rack cooling control method comprising a.
제10항에 있어서,
상기 제어 단계는,
상기 측정된 온도 데이터를 수신받는 수신 단계;
상기 측정된 온도 데이터를 이용하여 타겟(Target)값과 구동률을 계산하는 계산 단계; 및
상기 타겟값과 구동률을 기반으로 제어 신호를 생성하는 제어 신호 생성 단계
를 포함하는 것을 특징으로 하는 랙 냉각 제어 방법.
The method of claim 10,
The control step,
A receiving step of receiving the measured temperature data;
A calculation step of calculating a target value and a driving rate using the measured temperature data; And
Control signal generation step of generating a control signal based on the target value and the driving rate
Rack cooling control method comprising a.
제11항에 있어서,
상기 제어 신호를 기반으로 외부 공기를 이용하여 상기 수용 공간의 온도를 조절하는 단계
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 랙 냉각 제어 방법.
The method of claim 11,
Adjusting the temperature of the accommodation space using external air based on the control signal
Rack cooling control method comprising a further.
프로세서에 의해 실행되는 것을 통하여 제10항 내지 제13항 중 어느 한 항에 기재된 랙 냉각 제어 방법을 실행시키기 위한 프로그램을 기록한 컴퓨터 판독 가능한 기록 매체.
A computer-readable recording medium storing a program for executing the rack cooling control method according to any one of claims 10 to 13 through execution by a processor.
KR1020190133799A 2019-10-25 2019-10-25 Apparatus and Method for Controlling Cooling of Rack KR102292709B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190133799A KR102292709B1 (en) 2019-10-25 2019-10-25 Apparatus and Method for Controlling Cooling of Rack

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190133799A KR102292709B1 (en) 2019-10-25 2019-10-25 Apparatus and Method for Controlling Cooling of Rack

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20210049466A true KR20210049466A (en) 2021-05-06
KR102292709B1 KR102292709B1 (en) 2021-08-23

Family

ID=75916004

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190133799A KR102292709B1 (en) 2019-10-25 2019-10-25 Apparatus and Method for Controlling Cooling of Rack

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102292709B1 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102532680B1 (en) * 2022-11-16 2023-05-15 한화시스템(주) Internal temperature control device for combat system cabinet and method therefor

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102452096B1 (en) * 2022-05-20 2022-10-07 주식회사 이화일렉콤 Chimney rack system that can open close the door unattended

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02123413A (en) * 1988-11-02 1990-05-10 Fujitsu Ltd Temperature abnormality detecting system
JPH10261885A (en) * 1997-03-19 1998-09-29 Oki Electric Ind Co Ltd Heat dissipation structure of housing mounting board
KR20130080612A (en) * 2012-01-05 2013-07-15 주식회사 두비컴퓨팅 Apparatus for cooling rack mount server system and method for controlling the same
KR101371278B1 (en) * 2013-05-31 2014-03-07 (주)한경아이넷 Air conditioner of smart rack and air conditioning method thereof

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02123413A (en) * 1988-11-02 1990-05-10 Fujitsu Ltd Temperature abnormality detecting system
JPH10261885A (en) * 1997-03-19 1998-09-29 Oki Electric Ind Co Ltd Heat dissipation structure of housing mounting board
KR20130080612A (en) * 2012-01-05 2013-07-15 주식회사 두비컴퓨팅 Apparatus for cooling rack mount server system and method for controlling the same
KR101371278B1 (en) * 2013-05-31 2014-03-07 (주)한경아이넷 Air conditioner of smart rack and air conditioning method thereof

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102532680B1 (en) * 2022-11-16 2023-05-15 한화시스템(주) Internal temperature control device for combat system cabinet and method therefor

Also Published As

Publication number Publication date
KR102292709B1 (en) 2021-08-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10617039B2 (en) Variable air cooling system for data centers
US11985802B2 (en) Control systems and prediction methods for it cooling performance in containment
KR100745534B1 (en) Method and apparatus for combined air and liquid cooling of stacked electronic modules
US20160113157A1 (en) Cabinet Structure and Container Data Center Thereof
JP5880692B2 (en) Modular data center
KR102292709B1 (en) Apparatus and Method for Controlling Cooling of Rack
US7568360B1 (en) Air re-circulation effect reduction system
EP1988760A1 (en) Temperature control device, management device, system and method
KR101468874B1 (en) The emergency protection apparatus of the server rack
US20110235272A1 (en) Electronic component having a movable louver
US7768222B2 (en) Automated control of rotational velocity of an air-moving device of an electronics rack responsive to an event
US10390463B2 (en) Backflow prevention for computing devices
KR102034552B1 (en) The emergency protection apparatus of the server rack
US20110123036A1 (en) Muffled rack and methods thereof
US10820451B2 (en) Multimode cooling control of air handling units to prevent condensation
JP2013258166A (en) Electronic apparatus device and housing thereof
US20110250831A1 (en) Air-conditioning system and air conditioner thereof
US8509960B2 (en) Providing cooling to a computer system via a pedestal having a cooling fan
Islam et al. Why some like it loud: Timing power attacks in multi-tenant data centers using an acoustic side channel
JP5492716B2 (en) Air conditioning system for data center
US10025327B2 (en) Data center
JP2006277102A (en) Electronic equipment loading rack
Healey et al. Transient data center temperatures after a primary power outage
CN115421991A (en) Server memory test method and system
JPH0744275A (en) Air cooling type information processor

Legal Events

Date Code Title Description
E90F Notification of reason for final refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant