JPH0744275A - Air cooling type information processor - Google Patents

Air cooling type information processor

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JPH0744275A
JPH0744275A JP5189920A JP18992093A JPH0744275A JP H0744275 A JPH0744275 A JP H0744275A JP 5189920 A JP5189920 A JP 5189920A JP 18992093 A JP18992093 A JP 18992093A JP H0744275 A JPH0744275 A JP H0744275A
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JP
Japan
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air
unit
cooling
package
cooling air
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Application number
JP5189920A
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Japanese (ja)
Inventor
Shohei Fuse
Toshio Hatada
Susumu Iwai
Yoshihiro Kondo
Kazuo Morita
Hiroshi Yamada
寛 山田
進 岩井
昭平 布施
和夫 森田
敏夫 畑田
義広 近藤
Original Assignee
Hitachi Ltd
株式会社日立製作所
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    • Y02DCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES [ICT], I.E. INFORMATION AND COMMUNICATION TECHNOLOGIES AIMING AT THE REDUCTION OF THIR OWN ENERGY USE
    • Y02D10/00Energy efficient computing
    • Y02D10/10Reducing energy consumption at the single machine level, e.g. processors, personal computers, peripherals or power supply
    • Y02D10/16Cooling means for computing equipment provided with thermal management

Abstract

PURPOSE:To attain proper forced air cooling by using limited air cooling devices, to suppress the increase of a noise, thermal air, and power consumption, and to suppress a production cost. CONSTITUTION:This device is equipped with an air sucking part 710 and an air discharging part 750 arranged at least one part of a casing body, which fetches and discharges air for cooling, members substantially constituted as partition walls which substantially divide the inside space of the casing body, and forms the cooling air passages of at least two systems, and main fan units 7a and 7b arranged on the cooling air passage of each system at least one by one. Plural equipments among equipments are arranged in parallel to the flow of cooling air in a first passage 730 being one system of the cooling air passages, and the other equipments are serially arranged along the flow of cooling air in a second passage 740 being at least the other one system of the cooling air passages.

Description

【発明の詳細な説明】 DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】 [0001]

【産業上の利用分野】本発明は、コンピュ−タ、ファイル装置、通信制御装置、チャネル装置等のような、情報の処理および蓄積を行なう機能を有する情報処理装置に係り、特に、空気によって強制的に冷却を行なう空冷式情報処理装置に関する。 BACKGROUND OF THE INVENTION This invention Computing - data, file system, communication control device, such as a channel device, relates to an information processing apparatus having a function of performing processing and storage of information, in particular, forced by air about air-cooled an information processing apparatus for performing cooled.

【0002】 [0002]

【従来の技術】一般に、情報処理装置は、中央処理装置(CPU)、メモリ等のLSIチップを搭載した基板、 In general, the information processing apparatus includes a central processing unit (CPU), a substrate with an LSI chip such as a memory,
記憶装置、電源装置等の各種機器類を筐体に収容して構成される。 A storage unit, a various equipment of the power supply or the like accommodated in the housing. これらの機器類は、動作にともなって発熱する。 These equipment generates heat with the operation. 一方、これらの機器類は、通常、その使用可能温度範囲(温度仕様)が決められている。 On the other hand, these equipment are normally the usable temperature range (temperature specification) are determined. このため、筐体内の温度を、機器類の温度仕様で定められる温度の範囲とするため、筐体内を冷却することが必要となる。 Therefore, the temperature of the enclosure, for a range of temperatures defined by the temperature specification of the equipment, it is necessary to cool the housing. 特に、 In particular,
CPU、メモリ等の半導体集積回路素子、ハードディスク記憶装置等は、その動作に関し、最適温度範囲が狭いので、確実に冷却できるように配慮する必要がある。 CPU, semiconductor integrated circuit devices such as memory, a hard disk storage device or the like relates to the operation, since the optimum temperature range is narrow, it is necessary to give consideration so reliably cooled.

【0003】ところで、情報処理装置の冷却の方法としては、水冷と空冷とがある。 [0003] By the way, as a method of cooling of the information processing apparatus, there is a water-cooled and air-cooled. 前者は、給排水設備、配管、熱交換器、ポンプ等が必要である。 The former, plumbing, piping, heat exchangers, are needed, such as a pump. このため、大がかりな装置となること、冷却対象の装置内でも、熱交換器等の装着のため、大きな空間が必要であること、水漏れ等の事故の発生およびそのための保守点検が必要であること、給排水のために、設置環境が制限されること、 Therefore, it becomes a large-scale apparatus, in the apparatus to be cooled, for attachment of the heat exchanger or the like, it is a large space is required, it is necessary to maintenance of generation and for its accident water leakage and it, for water supply and drainage, the installation environment is limited,
同様の理由で、情報処理装置の移動が容易でないこと等の制約がある。 For similar reasons, there is a restriction such that the movement of the information processing apparatus is not easy. 一方、空冷の場合には、それらの問題点はない。 On the other hand, in the case of air cooling is not their problem. そのため、近年、比較的容量の大きな情報処理装置、例えば、ワークステーションより大きな装置であっても、空冷方式のものが求められている。 Therefore, in recent years, a large processing apparatus relatively capacity, for example, be a larger device than the workstation, which is required as the air cooling system.

【0004】空冷式の装置は、一般には、冷却風を取り入れるための取り入れ口、および、排気のための排気口が筐体に設けられ、取り入れ口および排気口の少なくとも一方に、ファンが配置される構成となっている。 [0004] the air-cooled device is generally inlet for taking in the cooling air, and an exhaust port for exhaust is provided in the housing, at least one of the inlet and outlet, a fan is arranged and it has a configuration that. この空冷式の装置における冷却は、ファンを回転させることにより、筐体外部からの空気を筐体内に吸い込んで、筐体内を通流させ、内部の機器類を冷却して、筐体外部に排出させることにより行なわれる。 Cooling in this air-cooled device, by rotating the fan, draws in air from the outside of the housing in the housing, it flowed through the enclosure, to cool the inside of the equipment, discharge outside the housing It is carried out by.

【0005】装置の空冷に関する公知文献としては、特開昭63−108800号、特開平2−82693号、 [0005] Known references relating to air-cooling apparatus, JP 63-108800, JP-A-2-82693,
実開昭62−10495号、実開平1−157492号等の公報がある。 Japanese Utility Model 62-10495 Patent, there is a publication, such as real-Open No. 1-157492. すなわち、特開昭63−108800 That is, JP-A-63-108800
号公報は、筐体を一流路として冷却を行なうものを開示する。 JP discloses a performs cooling the housing as flow channel. 特開平2−82693号公報は、筐体内外に空気を流通させるための吸入手段と排気ファンを備え、かつ、空気の流れを分離させるように隔壁を設けて、機器類を冷却する技術を開示する。 JP 2-82693 discloses includes a suction means and the exhaust fan for circulating air to the outside of the housing and provided with a partition wall so as to separate the flow of air, discloses a technique for cooling the equipment to. 実開昭62−10495 Japanese Utility Model 62-10495
号および実開平1−157492号公報は、発熱基板を収容するパッケージの上流側に、冷却ファンを設けて、 No. and real-Open No. 1-157492 Patent Publication, on the upstream side of the package containing the heat-generating substrate, provided with a cooling fan,
発熱基板を冷却することを開示する。 The heating substrate discloses the cooling.

【0006】 [0006]

【発明が解決しようとする課題】ところで、最近の情報処理装置は、機能の多様化のため、搭載すべき機器類の種類が増加する傾向にある。 [SUMMARY OF THE INVENTION Incidentally, the recent information processing apparatus, for a variety of functions, there is a tendency that the type of equipment to be mounted is increased. また、筐体を大きくすることなく、性能を向上するため、半導体集積回路素子等の回路素子が、基板に高密度に実装される傾向にある。 Further, without increasing the housing, in order to improve the performance, a circuit element such as a semiconductor integrated circuit device, tend to be densely mounted on a substrate. これは、発熱量を増大させることになる。 This will increase the heating value. さらに、取り扱う情報量の増大にともなって、大容量の記憶装置が必要となり、ディスクアレー等の構成のため、多数のハードディスク装置が搭載されることがある。 Further, handled with the amount of information increases, requires a large capacity storage device, for the construction of such a disk array, there may be a large number of hard disk drive is mounted. このような場合、ハードディスク装置は、信頼性向上のため、温度仕様が厳しく設定される。 In this case, a hard disk device, improve reliability, the temperature specification is strictly set.

【0007】これに対して、従来の強制空冷方式では、 [0007] On the other hand, in the conventional forced air cooling system,
上述した問題に対して、単に、送風量を増加させるため、ファンを増設すること、また、ファンを強力なものと交換すること等の対策がなされているにすぎない。 Against above-mentioned problems, simply, to increase the blowing rate, can be added to the fan, also measures such exchanging fan as powerful is merely made.

【0008】しかし、このような対策は、次の点で、不十分であり、また、別の問題を引き起こしている。 [0008] However, such measures are, in the following points, is insufficient, also, it is causing another problem. すなわち、ファンの増設や、強力化は、騒音の増大、消費電力の増大、製品コストの増大、排風の増大をそれぞれ招き、オフィス環境を悪化することになり、好ましくない。 In other words, the fan expansion and the strong reduction is an increase in noise, increase in power consumption, leads to an increase in product cost, of the exhaust air to an increase, respectively, will be to worsen the office environment, which is not preferable. また、冷却風の装置内での流れと、冷却されるべき機器類の温度仕様との関係についての配慮がなされておらず、必要以上のファンを設置しているにもかかわらず、局部的には、冷却が不十分であることが起きている。 Furthermore, the flow in the apparatus of the cooling air, is not made consideration of the relationship between the temperature specification of the equipment to be cooled, despite the established need more fans, locally is happening is that the cooling is insufficient. ここで、後者の問題を解決するため、ファンの増設等を行なうと、結局、前者の問題をさらに悪化させることなる。 Here, in order to solve the latter problem, when the fan of the extension or the like, after all, become possible exacerbate the former problem.

【0009】本発明の目的は、限られた冷却装置を用いて、搭載される機器類について、それぞれ適切な強制空冷が行なえると共に、その際、騒音、排風、消費電力の増加を抑え、かつ、製品コストも抑えることができる、 An object of the present invention uses a limited cooling device, the equipment to be mounted, suitable forced air cooling together with performed respectively, that time, suppress noise, exhaust air, an increase in power consumption, and, it is also possible to suppress the product cost,
空冷式情報処理装置を提供することにある。 To provide an air-cooled data processing apparatus.

【0010】 [0010]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため、本発明の一態様によれば、複数種の機器類と、これらを収容する筐体とで構成される空冷式情報処理装置において、それぞれ、筐体の少なくとも1ヵ所ずつに配置され、冷却用空気の取り入れおよび排出を行なうための給気部および排気部と、筐体の内部空間を実質的に分割して、上記給気部から排気部までの間に、少なくとも2 To achieve the above object, according to an aspect of, according to one aspect of the present invention, a plurality of types of equipment, in air-cooled information processing apparatus composed of a housing that accommodates them, respectively disposed by at least one location of the housing, and the air supply unit and exhaust unit for performing intake and discharge of cooling air, the inner space of the housing substantially dividing, from the air supply unit until the exhaust unit, at least 2
系統の冷却風流路を形成する、実質的に隔壁となる部材と、各系統の冷却風流路に、それぞれ少なくとも1台ずつ配置されるメインファンユニットとを有し、上記冷却風流路の少なくとも1つの系統である第1流路には、上記機器類のうちの複数の機器が、冷却風の流れに対して並列に配置され、上記冷却風流路の他の少なくとも1の系統である第2流路には、上記機器類のうちの他の複数の機器が、冷却風の流れに沿って直列に配置されることを特徴とする空冷式情報処理装置が提供される。 To form a cooling air flow path of the system, and the member to be substantially septum, the cooling air flow path of each line, and a main fan unit disposed by at least one respective, at least one of the cooling air flow path the first flow path is a system, a plurality of devices of the above equipment is disposed parallel to the flow of cooling air, a second flow path which is another of at least one line of the cooling air flow path the addition of a plurality of devices of the above equipment is air-cooled processing apparatus characterized by being arranged in series along the flow of the cooling air is provided.

【0011】上記発明の一態様において、第1の流路中に並列に配置される複数の機器中の、少なくとも1の特定の機器についての冷却能力を増強するための補助装置をさらに備えることができる。 [0011] In one aspect of the invention described above, in a plurality of devices arranged in parallel in a first flow path, it may further comprise an auxiliary device for enhancing the cooling capacity for at least one specific equipment it can. ここで、補助装置は、当該特定機器に送風するサブファンであることができる。 Here, the auxiliary device can be a sub-fan for blowing air to the specific equipment.

【0012】特定機器は、少なくとも1のプロセッサと、メモリ素子群と、これらを搭載する複数枚の基板と、これらの基板を、実質的に直方体状の空間内に配置して支持する支持部材とを有するメイン処理ユニットであることができる。 [0012] Certain devices, at least one processor, and a memory element group, a plurality of substrates for mounting them, these substrates, a support member for supporting arranged in a substantially rectangular parallelepiped space it can be a main processing unit having a. この場合、サブファンは、例えば、 In this case, the sub-fan, for example,
メイン処理ユニットの給気側の端部に配置される。 It is located at the end of the supply side of the main processing unit.

【0013】また、第2流路に配置される機器のうちの一つは、記憶媒体駆動装置を複数台配置した記憶装置ユニットとすることができる。 Further, one of the devices arranged in the second flow path may be a storage medium driving device arranged plurality storage units. この場合、記憶装置ユニットは、例えば、第2流路の上流部に配置される。 In this case, the storage device unit is disposed, for example, upstream portion of the second flow path.

【0014】給気部は、筐体外壁の一部であって、第1 [0014] air supply unit is a part of the housing outer wall, a first
の取り入れ口を設けた外壁部と、その内側に、冷却風の流路を構成するための間隔を保って配置される共に、第2の取り入れ口を設けた内壁部とを有する二重構造とすることができる。 Incorporating a the provided outer wall portion port, on the inside, both being located at a distance for forming the flow path of the cooling air, and a double structure having an inner wall portion having a second inlet can do. そして、第1の取り入れ口と第2の取り入れ口とは、その法線方向から見て、互いに重なり合わない位置に配置されることが好ましい。 Then, the first inlet and the second inlet, when viewed from the normal direction, are preferably arranged in a position not overlapping with each other.

【0015】第1流路のメインファンユニットは、その流路の排気側に配置されることができる。 The main fan unit of the first flow path may be arranged on the exhaust side of the flow path.

【0016】第2流路のメインファンユニットは、その流路の給気側に配置される子とができる。 The main fan unit of the second flow path may a child is placed in the supply side of the flow path.

【0017】第2の流路のメインファンユニットの吸気口は、上記給気部の第2の取り入れ口の下流側に位置させることができる。 The inlet of the main fan unit of the second channel may be located downstream of the second inlet of the air supply unit. そして、メインファンユニットの吸気口と給気部の第2の取り入れ口とは、好ましくは、それらの間の空間に、一方から他方の見通しを妨げる部材が配置された状態で、連通するよう、それらの位置関係が決定される。 Then, the second inlet of the inlet and supply portion of the main fan unit, preferably, the space between them, in a state in which the member that prevents the other prospects disposed from one, so as to communicate with, their positional relationship is determined.

【0018】給気部の内壁部と外壁部とで囲まれた空間の一部には、消音材を装填することができる。 [0018] Some of the enclosed by the inner wall and the outer wall portion of the air supply unit space, can be loaded with silencing material.

【0019】なお、第1流路において、機器類を並列に配置することを規定しているが、これは、並列された機器に対して、直列に置かれる機器がさらに存在することを排除するものではない。 [0019] In the first flow path, but defines the placement of equipment in parallel, which, to the juxtaposed devices, to exclude that the instrument be placed in series there are more not. すなわち、複数種の機器が並列されて配置され、かつ、それらの下流に、異なる機器が、それらに対して直列になるように配置されることがあり得る。 That is, a plurality of types of devices are arranged in parallel, and, in their downstream, different devices may be be arranged so as to be in series with them. また、同様に、第2流路において、機器類を直列に配置することを規定しているが、直列された機器のうちの一部は、並列に配置されることを排除するものではない。 Similarly, in the second flow path, but defines the placement of equipment in series, a portion of the series with the device, does not exclude that it is arranged in parallel. 例えば、1種類の機器と、並列配置された2 For example, the one device, arranged in parallel 2
種類の機器とが直列に配置されることがあり得る。 And types of equipment may be placed in series.

【0020】 [0020]

【作用】複数種の機器類を収容する筐体に、その少なくとも1ヵ所ずつに給気部および排気部が配置される。 [Action] to a housing for accommodating a plurality kinds of equipment, supply unit and the exhaust unit are arranged one by at least one location. 給気部および排気部によって、筐体内への冷却用空気の取り入れおよび排出を行なう。 The air supply unit and the exhaust unit, performs intake and discharge of cooling air into the housing. これらの部分で、筐体の内部空間が、筐体外部に通じることになる。 In these portions, the inner space of the housing, so that the lead to the outside of the housing. 従って、給気部および排気部を可能な限り、少なくすることにより、 Therefore, as far as possible the supply unit and the exhaust unit, by reducing,
筐体内からの騒音が、これらを通じて筐体外部に放射されることを防ぐことができる。 Noise from the housing can be prevented that these through radiated to the outside of the housing. また、給気部および排気部を可能な限り、少なくすることにより、少ない数のファンで、冷却風を、効率的に取り込むと共に、排出することができる。 Also, as far as possible the supply unit and the exhaust unit, by reducing, with a small number of fans, the cooling air, with efficiently capturing, can be discharged.

【0021】実質的に隔壁となる部材によって、筐体の内部空間を実質的に分割して、上記給気部から排気部までの間に、少なくとも2系統の冷却風流路を形成する。 [0021] by a member consisting substantially partition wall, the inner space of the housing substantially dividing, until the exhaust part from the air supply unit, to form a cooling air flow path of the at least two systems.
そして、各系統の冷却風流路に、それぞれ少なくとも1 Then, the cooling air flow path of each line, each of the at least 1
台ずつメインファンユニットとを配置している。 Each table are arranged and the main fan unit. これにより、各流路ごとに、適切な風量を確保することができる。 Thus, each flow channel, it is possible to ensure proper air flow.

【0022】また、上記冷却風流路の少なくとも1つの系統である第1流路には、上記機器類のうちの複数の機器を、冷却風の流れに対して並列に配置している。 Further, the first flow path is at least one line of the cooling air path, a plurality of devices of the above equipment, are arranged in parallel to the flow of cooling air. これにより、冷却温度仕様の近いもので、冷却風の通過断面積の比較的小さい機器類について、温度の低い新鮮な冷却風で冷却することができる。 Accordingly, those close in the cooling temperature specifications, for a relatively small equipment passage cross-sectional area of ​​the cooling air can be cooled at a low temperature fresh cooling air.

【0023】上記冷却風流路の他の少なくとも1の系統である第2流路には、上記機器類のうちの他の複数の機器を、冷却風の流れに沿って直列に配置している。 [0023] In addition to the second flow path is at least one line of the cooling air flow path has the other of the plurality of devices of the above equipment, arranged in series along the flow of the cooling air. この流路に配置される機器は、同じ風量の冷却風が供給される。 Equipment arranged in the flow path, the cooling air of the same air volume is supplied. ただし、流路の下流では、上流にある機器からの放熱のため、冷却風の温度が上流より高くなっている。 However, in the downstream of the flow channel, for heat dissipation from the device in the upstream, the temperature of the cooling air is higher than the upstream. そのため、第2流路では、上流側に、上限温度の低い機器で、しかも、十分な量の冷却風が必要な機器を配置する。 Therefore, in the second flow path, upstream, with a low upper temperature limit device, moreover, a sufficient amount of cooling air to arrange the necessary equipment. 下流側には、上限温度の高い機器を配置する。 The downstream side, to place the high equipment of maximum temperature. これにより、複数の機器類を共通のメインファンユニットで冷却することができる。 Thus, it is possible to cool the plurality of equipment by a common main fan unit.

【0024】また、第1流路中に並列に配置される複数の機器中の、少なくとも1の特定の機器について補助装置をさらに備えることにより、その機器についての冷却能力を増強することができる。 Further, in the plurality of devices arranged in parallel in the first flow path by further comprising an auxiliary device for at least one particular device, it is possible to enhance the cooling capacity of the equipment. 補助装置として、例えば、サブファンを設けることにより、その機器に供給される冷却風の風速を増加させることができ、それによって、冷却能力を増大させることができる。 As auxiliary device, for example, by providing a sub-fan, it is possible to increase the velocity of the cooling air supplied to the device, whereby it is possible to increase the cooling capacity.

【0025】さらに、給気部を二重構造とすることにより、筐体内で発生するファン等の騒音が、外部に直接放射されることを防ぐことができる。 Furthermore, by the air supply unit and the double structure, fan noise or the like generated within the housing it can be prevented from being directly emitted to the outside.

【0026】この他に、第1流路において、並列配置される機器類を、積層配置することにより、また、第2流路において直列配置される機器類を、積層配置することにより、筐体内の限られた空間に、多数の機器を効率よく収納すると共に、いずれの機器にも冷却風が行き渡るようにすることができる。 [0026] In addition, in the first flow path, the equipment to be arranged in parallel, by laminating arrangement, also, by the equipment to be arranged in series in the second flow path, laminating arrangement, housing the limited space, a number of devices while efficiently storing, can also be so cooling air is spread to any of the devices.

【0027】 [0027]

【実施例】以下、本発明の実施例について、図面を参照して説明する。 EXAMPLES Hereinafter, Examples of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. 実施例の説明に際しては、まず、全体の構成について説明し、ついで、細部の構成について説明することとする。 In the description of the embodiment, first, it described the overall structure, then there will be described the configuration details.

【0028】1. [0028] 1. 全体構成 本実施例の情報処理装置は、キャッシュメモリを付帯する高速RISC(リジューストインストラクションセットコンピュータ)プロセッサ、および、メインメモリ、 The information processing apparatus of the overall configuration this embodiment, high-speed RISC (Lisieux strike Instruction Set Computer) processor that accompanies the cache memory, and a main memory,
それらを接続するシステムバスおよびコントローラ等を含むメイン処理ユニットと、複数台のハードディスク記憶装置を有する記憶装置ユニットと、通信装置ユニット、電源ユニット、冷却装置等を含む。 Including a main processing unit including a system bus and a controller, etc. connecting them, and a storage device unit having a plurality of hard disk storage device, a communication equipment unit, power supply unit, a cooling device or the like. また、本実施例の情報処理装置は、これらのユニット等を筐体に収容している。 The information processing apparatus of this embodiment houses these units and the like to the housing. そこで、まず、全体構成として、本実施例のシステム構成、筐体の外観構成、筐体内の各機器類の実装構造について、順次説明する。 Therefore, first, the whole configuration, the system configuration of this embodiment, external configuration of the housing, the mounting structure of the equipment in the enclosure will be sequentially described.

【0029】1.1 システム構成 図1に、本発明の情報処理装置の一実施例であるコンピュータのシステム概要を示す。 [0029] 1.1 System Configuration Figure 1 illustrates a system overview of a computer which is an embodiment of the information processing apparatus of the present invention. 本実施例の装置は、メイン処理ユニットを構成するCPUパッケージ(CPUベースボード)36と、コンソール123、RS232C The apparatus of this embodiment includes a CPU package (CPU baseboard) 36 constituting the main processing unit, the console 123, RS232C
インタフェース124/セントロニクスインタフェース125等を接続制御する基本I/Oコントローラ126 Basic I / O controller 126 that connects the control interfaces 124 / Centronics interface 125 or the like
と、HDD(ハードディスクドライブ)装置108を複数台アレー状に配置した記憶装置ユニット(HDDユニットということもある)5と、DAT(デジタルオーディオテープレコーダ)装置31、MT(マグネチックテープレコーダ)装置130、通信制御部であるMCI If, HDD (sometimes referred HDD unit) storage units arranged (hard disk drive) 108 to a plurality array form a 5, DAT (digital audio tape recorder) device 31, MT (magnetic tape recorder) device 130 a communication control unit MCI
(マルチプルコミュニケーションインタフェースコントローラ)131等を接続制御するSCSI(スモールコンピュータシステムインタフェース)コントローラ13 (Multiple communication interface controller) SCSI for connection control 131 or the like (Small Computer System Interface) controller 13
2と、イーサネットLAN(ローカルエリアネットワーク)接続アダプタであるENA(イーサネットアダプタ)133と、FDDI(ファイバデストリビューテドデータインタフェース)接続アダプタFAS(FDDI 2, an Ethernet LAN ENA is (Local Area Network) connection adapter (Ethernet adapter) 133, FDDI (fiber distributor Ted Data Interface) connection adapter FAS (FDDI
アダプタシングルアタッチメント)134と、SCSI The adapter single attachment) 134, SCSI
132、ENA133およびFAS134を接続制御するHPS(ハイパフォーマンスサーバ)バス135とを備えている。 132, ENA133 and FAS134 connection control for HPS and a (high-performance server) bus 135.

【0030】CPUパッケージ36は、キャッシュメモリを付帯する高速RISCプロセッサモジュール15 The CPU package 36 is fast RISC processor module 15 that accompanies the cache memory
と、プログラムおよびデータ処理用大容量メインメモリ17と、RISCプロセッサと各種周辺コントローラとを接続するシステムバス120と、該システムバス12 When, a program and data processing for mass main memory 17, a system bus 120 that connects the RISC processor and various peripheral controllers, the system bus 12
0およびメインメモリ17のコントローラであるMI 0 and is a controller of the main memory 17 MI
(メモリインタフェース)122と、LAN127やC And (memory interface) 122, LAN127 and C
A(コニュニケーションアダプタ)128を接続制御するIOBC(I/Oバスコントローラ)129と、HP And IOBC (I / O bus controller) 129 for connecting control A (Konyunikeshon adapter) 128, HP
Sバス135を接続制御するBA(バスアダプタ)14 BA for connecting controls the S-bus 135 (bus adapter) 14
0とを有する。 0 and a.

【0031】図2に、メイン処理ユニットであるCPU [0031] Figure 2, CPU as a main processing unit
パッケージ36の論理構成概要を示す。 Showing a logical configuration overview of the package 36. CPUパッケージ(CPUベースボード)36上には、RISCプロセッサモジュール15、MS(主記憶)ミドルカード(メモリモジュール)19、OSC(オシレータ)パッケージ(OSCモジュール)16、および、BAパッケージ(BAモジュール)20の各モジュールが実装される。 On CPU package (CPU baseboard) 36, RISC processor module 15, MS (main storage) middle card (memory module) 19, OSC (oscillator) package (OSC module) 16 and,, BA package (BA Module) 20 each module of is implemented.
また、MCU(メモリコントロールユニット)121、 Further, MCU (memory control unit) 121,
プロセッサバス136およびシステムバス137を制御するMI(メモリインタフェース)122を、さらに実装している。 The MI (Memory Interface) 122 for controlling the processor bus 136 and the system bus 137, and further implements.

【0032】RISCプロセッサモジュール36は、高速RISCチップパッケージ13および大容量キャッシュメモリ14より構成され、8バイト/60MHzのプロセッサバス136に接続される。 The RISC processor module 36 is configured faster RISC chip package 13 and a mass cache memory 14, is connected to the 8-byte / 60 MHz processor bus 136. MSミドルカード1 MS middle card 1
9は、4つのブロックで構成されている。 9 is composed of four blocks. 1つのブロックに、8枚のMSパッケージ18(メモリサブモジュール)が実装され、MCU121に接続されている。 In one block, eight MS package 18 (memory submodule) are mounted, is connected to MCU121. OS OS
Cパッケージ16は、高速発信回路を実装しており、各モジュールへクロックの分配を行なっている。 C package 16 implements a fast transmission circuit, is performed the distribution of clock to each module. BAパッケージ20は、8バイト/30MHzのシステムバス1 BA package 20, of 8 bytes / 30MHz system bus 1
37に接続され、基本IOバス138を接続制御するI Is connected to 37, I to connection control basic IO bus 138
OBC129、HPSバス139を接続制御するBA1 OBC129, HPS connects the control bus 139 BA1
40より構成される。 Composed of 40.

【0033】1.2 筐体の外観構造 図3〜6に、本発明の一実施例であるコンピュータの外観図を示す。 The appearance structural diagram 3-6 1.2 housing, an external view of a computer according to an embodiment of the present invention. 図3は、コンピュータの筐体1の斜視図である。 Figure 3 is a perspective view of the housing 1 of the computer. 図4は、その正面図、図5は、その背面図を示す。 Figure 4 is a front view thereof, FIG. 5 shows a rear view thereof. 図6は、その右側面図を示す。 Figure 6 shows a right side view thereof. また、図7は、筐体のフロントパネルを解放した状態を示す斜視図である。 7 is a perspective view showing a state where releasing the front panel of the housing.

【0034】筐体1は、本体83と、その正面にフロントパネル82とを有する。 The housing 1 includes a body 83, a front panel 82 on its front. フロントパネル82は、固定パネル82aと、主開閉パネル82bと、副開閉パネル82cとで構成される。 The front panel 82 includes a fixed panel 82a, a main switch panel 82b, composed of the auxiliary switching panel 82c. 副開閉パネル82c上には、表示用のインジケータ104があり、電源投入の表示、システム稼働の表示等を行なえるようになっている。 On auxiliary switching panel 82c, there is an indicator 104 for display, the display of the power-on, has become so perform a display of system operation. 主開閉パネル82bと副開閉パネル82cとは、図7に示すように、開閉可能に形成されている。 The main switch panel 82b and auxiliary switching panel 82c, as shown in FIG. 7 so as to be opened and closed form. 主開閉パネル82 The main opening and closing panel 82
bの正面部分には、化粧パネル97が取り付けてある。 The front section of the b, are decorative panel 97 is attached.
図6に示すように、化粧パネル97は、前方に若干せりだしている。 As shown in FIG. 6, the decorative panel 97 is pushed out slightly forward.

【0035】図7に、フロントパネル82の主開閉パネル82bおよび副開閉パネル82cを開いた状態を示す。 [0035] FIG. 7 shows an open state of the main switch panel 82b and auxiliary switching panel 82c of the front panel 82. 副開閉パネル82cを開くと、コントロールパネル106、DAT31、8mmMT(カセットメディアテープレコーダ)143の操作部が表れ、ここから、これらを操作できる。 Opening the auxiliary switching panel 82c, the control panel 106, appears the operation unit DAT31,8mmMT (cassette media tape recorder) 143, from which can manipulate these. 主開閉パネル82bを開くと、電源スイッチ107のメインブレーカ107a、チャージング用ブレーカ107bとが表れ、これらをオンすることにより、コンピュータ1000とのアクセスを行なうことができる。 Opening the main switch panel 82b, appear main breaker 107a of the power switch 107, and the breaker 107b for charging by turning on these, it is possible to perform access to the computer 1000.

【0036】本体83の、主開閉パネル82bおよび副開閉パネル82cの周辺部との接触部に、マグネットを有する捕捉部材83mを有している。 The body 83, the contact portion between the peripheral portion of the main switch panel 82b and auxiliary switching panel 82c, and a capture member 83m having a magnet. これにより、主開閉パネル82bおよび副開閉パネル82cの閉止時に、 Thus, during closure of the main switch panel 82b and auxiliary switching panel 82c,
それぞれのパネルを捕捉部材83mで拘束することにより、ロックを行なっている。 By constraining the respective panel at the capture member 83m, it is performed the lock.

【0037】筐体1の本体83は、その背面には給気パネル28、両側面には両側板95、上面には天板94、 The main body 83 of the housing 1, the supply panel 28 is on the back, side plates 95 on both sides, the top plate 94 on the upper surface,
下面には底板160を有している。 And a bottom plate 160 on the lower surface. 給気パネル28には、通気孔105が設けてある。 A supply panel 28, vent 105 is provided. この給気パネル28の通気孔105の部分は、後述する給気部710の一部を構成する。 Portion of the vent hole 105 of the air supply panel 28 constitutes a part of the supply unit 710 to be described later. この給気パネル28は、本実施例では、ケーブルカバー10を兼ねる。 The air supply panel 28, in this embodiment, also serves as a cable cover 10.

【0038】筐体1の底部には、スカート26と、キャスター25とが設けられている。 [0038] the bottom of the housing 1 is provided with a skirt 26, casters 25 and is provided. スカート26は、正面、両側面の全面と、背面の一部に取り付けられている。 Skirt 26 is a front, and the entire surface of both sides, is attached to a portion of the back. また、スカート26の両側面部分には、例えば、5 Further, on both side portions of the skirt 26, for example, 5
mm角程度の排気口119があけられている。 mm angle degree of the exhaust port 119 is opened. これにより、排気面積を確保している。 Thus, it has secured discharge area. また、後述するように、 In addition, as will be described later,
排気部750には、多数の小孔を有するパンチング材2 The exhaust unit 750, a punching member 2 having a plurality of small holes
7が装着されている。 7 is mounted.

【0039】また、本実施例では、筐体1の外観色を、 Further, in this embodiment, the appearance color of the housing 1,
設置環境に調和するグレーを主体とした無彩色としている。 Is an achromatic color, which was mainly composed of gray to harmonize to the installation environment. また、フロントパネル82および本体83の塗装色と、フロントパネル82に隣接する樹脂成型部86とで、色彩の色味を異なるようにしている。 Further, the paint color of the front panel 82 and the body 83, in the resin molding portion 86 adjacent to the front panel 82, and the color tone of the color different. このため、遠目でみれば、多くのフロアーで採用している無彩色と調和するため、フロアーに筐体1を馴染ませることができる。 Therefore, when viewed at long distance, to harmonize with achromatic adopted in many floors, it is possible to adapt the housing 1 to the floor. 一方、一部で、色味を相違させることにより、鋼板と樹脂を隣接させた場合に生じる材料の違いによる色彩の不一致や、材料の劣化速度の違いにともなう色彩の不一致を考慮する必要がない。 On the other hand, in some, by different tint, material differences and color mismatch by the caused when adjacent steel sheet and the resin, there is no need to consider the discrepancy color due to differences in the degradation rate of the material .

【0040】以上述べたように、本実施例によれば、筐体1全体を鋼板で形成することにより、その内部に収容している機器類について、磁気シールドが図られる。 [0040] As described above, according to this embodiment, by forming the entire housing 1 of a steel plate, for equipment that accommodates therein, magnetic shield is achieved.

【0041】一方、化粧パネル97に形成した凹部85 On the other hand, the recess 85 formed in the decorative panel 97
に、樹脂成型部86が取り付けられるので、フロントパネル82の対角線方向の歪みが軽減されるからフロントパネル82を軽量化して鋼性を図ることができる。 , Since the resin molded portion 86 is attached, since distortion in the diagonal direction of the front panel 82 is reduced front panel 82 by weight can be achieved steel properties.

【0042】さらに、多様なデザイン処理が可能な樹脂成型部86を小型化して型を小さくできるので、安価で多様なデザイン展開を図ることができる。 [0042] Further, the resin molded portion 86 that can be a variety of design process because mold can be reduced by miniaturization, it is possible to achieve an inexpensive and various design development.

【0043】さらに、樹脂成型部86を突出させることにより、該樹脂成型部86にバンパー機能を持たせることができる。 [0043] Further, by protruding the resin molded portion 86 can have a bumper functions to the resin molded portion 86. しかも、樹脂成型部86に凹凸パターン9 Moreover, the uneven pattern 9 in the resin molded portion 86
9を設けることにより、樹脂成型部86および化粧パネル97の強度をさらに高めることができる。 By providing 9, it is possible to further enhance the strength of the resin molded portion 86 and the decorative panel 97.

【0044】1.3 実装構造 図8〜10に本発明の一実施例であるコンピュータの実装構造を示す。 [0044] showing a mounting structure of a computer according to an embodiment of the present invention to 1.3 Implementation structure diagram 8-10. 図8はコンピュータ1000の正面側が見える斜視図である。 Figure 8 is a perspective view the front side of the computer 1000 is visible. また、図9はコンピュータ100 In addition, FIG. 9 is a computer 100
0の背面側が見える斜視図である。 Rear side of 0 is a perspective view seen. さらに、図10はコンピュータ1000の平面図である。 Further, FIG. 10 is a plan view of a computer 1000.

【0045】コンピュータ1000は、上述したシステム構成のハードウエア資源を有する。 [0045] Computer 1000 includes hardware resources of the above-described system configuration. ここで、それらを、それぞれまとまった形態を持つものとして扱える機器類としてみると、本実施例のコンピュータ1000 Here, they, when viewed as a equipment which can be handled as having coherent form, respectively, a computer 1000 according to this embodiment
は、次のような機器を搭載しているといえる。 It can be said to be equipped with devices such as the following. すなわち、図8〜10に示すように、コンピュータ1000 That is, as shown in Figures 8-10, the computer 1000
は、心臓部であるメイン処理ユニット(CPUユニット)2、基本I/O(インプット、アウトプット)パッケージユニット3と、電気の変換器である基本DC/D The main processing unit (CPU unit), which is the heart 2, the basic I / O (Input, Output) and packaging unit 3, the basic DC / D is an electric transducer
Cコンバータ4aと、情報を記憶させておく記憶装置ユニット(以下、HDDユニットという場合がある)5 C and converter 4a, storage units allowed to store information (hereinafter sometimes referred to as HDD unit) 5
と、電気供給部であり、複数のコンバータからなるAC When a electric supply unit, AC comprising a plurality of converters
/DCコンバータ6と、冷却装置である冷却ファンユニット群7と、電気、信号の仲介部であるCPUバックボード8と、HDDバックボード9と、回線ユニット11 / DC converter 6, a cooling fan unit group 7 is a cooling device, electrical, and CPU backboard 8 is a mediating portion of the signal, the HDD backboard 9, line units 11
8、拡張I/O(インプット、アウトプット)パッケージ141と、筐体の外装であるケーブルカバー10と、 8, extended I / O (Input, Output) to the package 141, the cable cover 10 as an exterior of the housing,
蓄電機であるバッテリー11とを搭載している。 It is equipped with a battery 11 which is a power storage device. 記憶装置ユニット5の各HDD108は、HDDバックボード9により固定される。 Each HDD108 storage unit 5 is fixed by HDD backboard 9.

【0046】ここで、冷却ファンユニット群7は、後述するように、メインファンとして機能するメインファンユニット7aおよび7bと、局所冷却に用いられるサブファンユニット7cの複数のファンユニットで構成され、それぞれ分散配置される。 [0046] Here, the cooling fan unit group 7, as will be described later, the main fan units 7a and 7b which functions as a main fan, is composed of a plurality of fan units of the sub-fan unit 7c used in the localized cooling, respectively It is distributed.

【0047】なお、搭載される機器類は、コンピュータの仕様によって、適宜変更できる。 [0047] Incidentally, equipment to be mounted, by the computer specifications, can be appropriately changed. ただし、それぞれの機器の形態および大きさと、筐体1内における搭載位置は、予め決定しておく。 However, the form and size of each device, the mounting position in the housing 1 is previously determined. これにより、仕様が変更されても、筐体内の搭載位置の変更を最小限に留めることができる。 Accordingly, even when specifications are changed, it is possible to minimize the change of the mounting position of the housing. また、冷却系統についても、特別に変更を要しないですむ。 In addition, the cooling system also, live in does not require a specially modified.

【0048】また、メイン処理ユニット2は、実装の観点から見ると、次のようなパッケージから構成される。 [0048] The main processing unit 2, from the viewpoint of implementation consists of the package as follows.
すなわち、CPUとメモリとのデータのやり取りを仲介するLSIパッケージ12(図2のMI122、MCU That, MI122 the LSI package 12 (FIG. 2 that mediates the exchange of data between the CPU and memory, MCU
121)、頭脳部のRISCチップパッケージ、および、データを一時的に保存するキャッシュメモリ(詳細図12)が搭載されているRISCプロセッサモジュール15を2枚と、RISCチップの動作周波数を制御するOSCパッケージ16と、主記憶を構成するMSミドルカード19を4枚と、異なった信号線の仲介の役割を持つBA(バスアダプタ)パッケージ20とが搭載される。 121), RISC chip package brain section, and, OSC package for controlling the two pieces of RISC processor module 15 cache memory (detailed view 12) is mounted to store data temporarily, the operating frequency of the RISC chip 16, and four pieces of MS middle card 19 constituting the main memory, and BA (bus adapter) package 20 with the role of mediating different signal lines are mounted. このBAパッケージ20には、拡張I/Oパッケージ141への電気信号を伝えるためのコネクタがある。 The BA package 20, there is a connector for transmitting electrical signals to the extended I / O package 141.
RISCプロセッサモジュール15は、本実施例では、 RISC processor module 15, in this embodiment,
例えば、ヒューレットパッカート社製PA−RISCが用いられる。 For example, Hewlett cart manufactured by PA-RISC is used. MSミドルカード19は、多数のメモリを両面に搭載したMS(メインストレージ)パッケージ1 MS middle card 19, MS (main storage) equipped with a large number of memory on both the package 1
8を最高で8段装着できる(図22参照)。 Up to be attached 8 stages 8 (see FIG. 22).

【0049】1.3.1 冷却系統の全体構造 次に、本実施例における機器類の冷却を行なう冷却系統の全体構造について、説明する。 [0049] 1.3.1 overall structure of a cooling system Next, the overall structure of a cooling system for cooling of equipment in this embodiment will be described.

【0050】本実施例に適用される冷却システム700 The cooling system 700 according to the present exemplary embodiment
は、図44および図9に示すように、筐体1に1ヵ所ずつに配置され、冷却用空気の取り入れおよび排出を行なうための給気部710および排気部750と、筐体1の内部空間を隔壁部材760によって実質的に分割して、 As shown in FIGS. 44 and 9, disposed one by one place in the housing 1, an air supply unit 710 and the exhaust portion 750 for performing intake and discharge of cooling air, the interior space of the housing 1 the substantially divided by a partition member 760,
上記給気部710から排気部750までの間に形成される2系統の冷却風流路である第1流路730および第2 The air supply unit 710 first flow path 730 and the second is a cooling air flow path of the two systems to be formed until the exhaust portion 750 from
流路740と、第1流路730に配置されるメインファンユニット7aおよび第2流路740に配置されるメインファンユニット7bとで構成される。 A flow path 740, and a main fan unit 7b disposed on the main fan unit 7a and the second flow path 740 disposed in the first flow path 730.

【0051】各壁部材760は、本実施例では、板状体を用いているが、これに限られない。 [0051] Each wall member 760, in this embodiment uses the plate-like body is not limited to this. すなわち、流路を分離できる機能を持つ、実質的に隔壁となる部材であればよい。 That is, with the ability to separate the flow path may be a member made of a substantially septum. 例えば、機器類自体の側面、基板等を隔壁として用いるようにしてもよい。 For example, the side surface of the equipment itself, the substrate, or the like may be used as a partition wall. また、流路が実質的に分離されるならば、隔壁部材は省略してもよい。 Also, if the channel is substantially separated, the partition member may be omitted.

【0052】第1流路730には、上記機器類のうちの複数の機器が、冷却風の流れに対して並列に配置される。 [0052] first flow path 730 has a plurality of devices of the above equipment is arranged in parallel to the flow of cooling air. また、第2流路740には、上記機器類のうちの他の複数の機器が、冷却風の流れに沿って直列に配置される。 The second flow path 740, a plurality of other devices of the equipment are arranged in series along the flow of the cooling air. すなわち、第1の流路730では、給気部710から筐体1内に流入した冷却風が、各機器類に分流し、各機器から流出して合流して、メインファンユニット7a That is, in the first flow path 730, cooling air flowing in from the air supply unit 710 in the housing 1, and diverted to the equipment, and merges with the outflow from each device, the main fan unit 7a
を経て、排気部750を介して、筐体外に放出される。 Through, through the exhaust portion 750 is discharged to the outside of the housing.
また、第2の流路740では、給気部710から筐体1 In the second flow path 740, the housing 1 from the air supply unit 710
内に流入した冷却風が、吸気口720のメインファンユニット7bを経て、各機器類に沿って流れ、排気部75 Cooling air that has flowed into the inside is, via the main fan unit 7b of the air inlet 720, flows along each equipment, an exhaust unit 75
0を介して、筐体外に放出される。 Through 0, it is released outside the housing.

【0053】各機器の第1および第2の流路への配置の振り分けは、機器ごとの温度仕様等により選択される。 [0053] sorting of the arrangement of the first and second flow paths for each device is selected by the temperature specification of each device.
次に、この温度仕様を決定する因子について説明する。 Next, a description will be given of the factors which determine the temperature specification.

【0054】まず、HDDユニット5について説明する。 [0054] First, a description of an HDD unit 5. HDDユニット5の各HDDは、電源投入と同時に、モータによりディスクが回転する。 Each HDD of the HDD unit 5 simultaneously with the power on, the disk is rotated by the motor. HDDの記憶容量は、このディスクの回転数とトラックのバイト平均速度(バイト/sec)の積に比例する。 The storage capacity of the HDD is proportional to the product of the byte average speed of the rotational speed and the track of the disc (byte / sec). 例えば、ディスクの回転数5400rpm、トラックのバイト平均速度3.7メガバイト/secのHDDは、2ギガバイトの記憶容量である。 For example, HDD rotation speed 5400 rpm, bytes average speed of track 3.7 megabytes / sec disk is a storage capacity for two gigabytes. 以上より、HDDの記憶容量を増加させるために、ディスクの回転数を増加させる傾向にある。 As described above, in order to increase the storage capacity of the HDD, there is a tendency to increase the rotational speed of the disc. HDDは、電源投入と同時に常時高速回転となるため、モータのベアリングが加熱する。 HDD, since the time constant high-speed rotation as power is supplied, the bearing of the motor is heated. このベアリングの熱変形により、HDDの寿命が短くなる。 The thermal deformation of the bearing, the life of the HDD is shortened. したがって、 Therefore,
HDDは、特に温度に厳しいことがわかる。 HDD is seen particularly severe in temperature.

【0055】また、論理部である、メイン処理ユニット2および基本I/Oパッケージユニット3は、計算速度を速くするために、半導体の温度を下げることが必要である。 [0055] Further, a logical unit, the main processing unit 2 and the basic I / O package unit 3, in order to increase the calculation speed, it is necessary to lower the temperature of the semiconductor. 例えば、10℃温度が下がれば、計算速度が2倍程度速くなる。 For example, if residual values ​​decrease 10 ° C. temperature, the calculation speed is about twice faster. また、搭載されている各LSIの温度分布を均一にできれば、さらに、信頼性も向上する。 Further, if a uniform temperature distribution of each LSI mounted, further reliability is improved.

【0056】次に、基本DC/DCコンバータ4aおよびAC/DCコンバータ6は、変換効率がそれぞれ78 Next, the basic DC / DC converter 4a and the AC / DC converter 6, the conversion efficiency, respectively 78
%、85%である。 %, It is 85%. 変換時に、それぞれ22、15%を熱として発生する。 During the conversion, it generates a 22,15% respectively as heat. しかし、AC/DCコンバータ6 However, AC / DC converter 6
は、動作温度に関する半導体がほとんど無いため、温度的には、他のデバイス、パッケージ等ほどは厳しくない。 Since almost no semiconductor relating to the operation temperature, the temperature, other devices, as package or the like is not strict.

【0057】また、回線ユニット118の場合、消費電力が少ないため、近傍の空気温度は、メイン処理ユニット2、基本I/Oパッケージユニット3に比べて、5度程度上昇してもよい。 [0057] Also, if the line unit 118, since the power consumption is small, the air temperature in the vicinity of the main processing unit 2, as compared to the basic I / O package unit 3 may be increased by about 5 degrees.

【0058】以上の議論より、近傍の空気の上限温度は、HDDユニット5、メイン処理ユニット2、基本I [0058] From the above discussion, the upper limit temperature of the air near, HDD unit 5, the main processing unit 2, the basic I
/Oパッケージユニット3および基本DC/DCコンバータ4aでは50℃、回線ユニット118では55℃、 / In O packaging unit 3 and the base DC / DC converter 4a 50 ° C., in line units 118 55 ° C.,
AC/DCコンバータ6では60℃である。 In the AC / DC converter 6 is 60 ℃. また、半導体の素子、デバイス表面上限温度は、HDDユニット5 Further, the semiconductor element, the device surface upper temperature limit, HDD unit 5
では55℃、メイン処理ユニット2、基本I/Oパッケージユニット3では85℃、基本DC/DCコンバータ4aでは70℃、回線ユニット118では85℃、AC At 55 ° C., the main processing unit 2, 85 ° C. in the basic I / O package unit 3, the basic DC / DC converter 4a 70 ° C., 85 ° C. in line units 118, AC
/DCコンバータ6では90℃である。 In / DC converter 6 is 90 ° C..

【0059】したがって、主たる構成要素について、冷却風の流れは、次のようである。 [0059] Thus, the main components, the flow of cooling air is as follows. 第1流路730では、 In the first flow path 730,
給気部710→(メイン処理ユニット2、基本I/Oパッケージユニット3、基本DC/DCコンバータ4a) Air supply unit 710 → (main processing unit 2, the basic I / O package unit 3, the basic DC / DC converter 4a)
→メインファンユニット7a→排気部350の順に冷却風が流れる。 → cooling air flows in the forward of the main fan unit 7a → exhaust unit 350. 第2流路740では、給気部710→(バイパス路711、拡張I/Oパッケージ141)→メインファンユニット7b→HDDユニット5→(AC/D In the second flow path 740, the air supply unit 710 → (bypass 711, expansion I / O package 141) → main fan unit 7b → HDD unit 5 → (AC / D
Cコンバータ6、回線ユニット118)→排気部750 C converter 6, line units 118) → exhaust unit 750
の順に冷却風が流れる。 The cooling air flows in the order of. ただし、括弧内では、要素が並列配置されている。 However, within parentheses, the elements are arranged in parallel. これが、図8〜10、図16、図4 This is 8-10, 16, 4
4、図45、図46および図48に示されている。 4, FIG. 45, is shown in FIGS. 46 and 48.

【0060】なお、本実施例では、第2流路740において、給気部710とメインファンユニット7bとの間に、拡張I/Oパッケージ141が存在する。 [0060] In the present embodiment, in the second flow path 740, between the air supply unit 710 and the main fan unit 7b, there is extended I / O package 141. しかし、 But,
バイパス路711が並列に存在するので、給気部710 Since the bypass passage 711 are present in parallel, the air supply unit 710
からの冷却風は、このバイパス路711を経てメインファンユニット7bに吸引される。 Cooling air from is sucked into the main fan unit 7b through the bypass passage 711. 従って、パッケージ1 Therefore, the package 1
41を経た冷却風があっても、温度の上昇等の影響はほとんど受けない。 Even if there are 41 passed through the cooling air, little affected by the rise in temperature or the like. このパッケージ141は、拡張パッケージであって、搭載されない場合がある。 The package 141 may be extended package, not mounted. しかし、拡張I/Oパッケージ141は、後述するように、静音化のための防音障壁としても機能するので、搭載されない場合、相当する形状のダミーの箱またはパネルを配置することが好ましい。 However, expansion I / O package 141, as described later, since also functions as a soundproofing barrier for noise reduction, if not mounted, it is preferable to place a box or panel of corresponding shape dummy.

【0061】給気部710は、筐体外壁の一部であり、 [0061] air supply unit 710 is a part of the housing outer wall,
多数の通気孔105を、長方形の範囲に配置した第1の取り入れ口714を設けた給気パネル28を外壁部71 The large number of vent holes 105, first inlet 714 outer wall portion 71 a supply panel 28 having a disposed in a range of a rectangle
2とし、その内側に、冷却風の流路を構成するための間隔を保って配置される共に、第2の取り入れ口715を設けた、箱状の内壁部713を取り付けて構成される。 2, and on the inside, both being located at a distance for forming the flow path of the cooling air, provided with a second inlet 715, and by attaching the box-shaped inner wall 713.
この給気部710は、外壁部712と内壁部713とで二重構造に構成される。 The air supply unit 710 is configured in a double structure with an outer wall portion 712 and the inner wall portion 713. 第1の取り入れ口714と第2 And the first intake port 714 the second
の取り入れ口715とは、その法線方向から見て、互いに重なり合わない位置に配置される。 Inlet 715 and is of, when viewed from the normal direction, are arranged at positions not overlapping each other. 給気部710をこのような二重構造とすると共に、第1の取り入れ口71 The air supply unit 710 with such a double structure, the first inlet 71
4と第2の取り入れ口715との配置をずらしている理由は、メインファンユニット7b等からの騒音が、直接放射されることを防ぐためである。 Reason for shifting 4 and the arrangement of the second intake port 715, the noise from the main fan unit 7b etc., is to prevent the directly radiated.

【0062】また、第2の取り入れ口715には、フィルター29が装着され、塵埃等の侵入を防止している。 [0062] Further, the second inlet 715, is mounted a filter 29, to prevent the invasion of dust and the like.
さらに、内壁部713の一部には、消音材152が取付けある。 Further, a part of the inner wall portion 713, the sound-deadening material 152 is attached. 消音材152としては、例えば、厚さ15mm The sound-deadening material 152, for example, a thickness of 15mm
程度のグラスウールが用いられる。 The extent of glass wool is used. 取付けは、例えば、 Installation, for example,
内壁部713にグラスウールを両面テープで貼り付ることにより行なうことができる。 It can be performed by pasting the glass wool on the inner wall portion 713 with double-sided tape.

【0063】第1流路730の排気側であって、筐体1 [0063] A exhaust side of the first flow path 730, the housing 1
の底板160より内側の底部近傍には、メインファンユニット7aが配置される。 Inside the bottom portion near the bottom plate 160 of the main fan unit 7a is arranged. メインファンユニット7a The main fan unit 7a
は、図16に示すように、クロスフローファン30を有する。 As shown in FIG. 16, it has a cross-flow fan 30. 第1流路730は、メイン処理ユニット2等の各機器の給気側において、冷却風が分流され、それらの排気側で合流している。 The first flow path 730, the supply side of the respective devices such as the main processing unit 2, the cooling air is diverted, they are joined at their outlet side. メインファンユニット7aは、合流した冷却風を吸引して、底板160に設けられた開口160aから排気部750を経て筐体1の外に排出する。 Main fan unit 7a sucks the cooling air and joined, from the opening 160a provided in the bottom plate 160 through an exhaust portion 750 is discharged to the outside of the housing 1.

【0064】ところで、UL規格によれば、万が一にも、熱源からの火の子が床面に落ちて火災を引き起こさないように、熱源下部に位置する開口には、直径約2mm [0064] Incidentally, according to the UL standard, even chance, as children of the fire from the heat source does not cause fire on the floor surface, the opening located at the heat source below, a diameter of about 2mm
以下のパンチ孔を有するパンチング材を使用する。 Using the punching member having the punched holes. また、熱源下部に位置しない開口には、昆虫、ねずみ等の小動物が侵入することを防ぐため、4Φmmのパンチ孔を有するパンチング材を使用する。 Further, the opening is not located in the heat source below, to prevent the insects, small animals such as rats from entering, using a punching member having punched holes of 4Faimm. 本実施例では、これに対応すべく、排気面に、2から4Φmmのパンチ孔27a In this embodiment, in order to cope with this, the exhaust surface, from 2 4Faimm punch holes 27a
を有するパンチング材27を配置している。 They are arranged punching member 27 with. これにより、排気部750での風速を低減でき、冷却風22が床に衝突するするときに発生する音等を極めて少なくすることができる。 This can reduce the wind speed of the exhaust portion 750, can be extremely reduced sound or the like generated when the cooling air 22 impinges on the floor.

【0065】一方、冷却風22の排気口を熱源下部に配置すると、パンチング材27の直径約2mm以下のパンチ孔27aを通して、冷却風をコンピュータ1外に排出しなければならない。 [0065] On the other hand, when the exhaust opening of the cooling air 22 is disposed in the heat source below, through a diameter of about 2mm or less of the punch hole 27a of the punching member 27 must discharge the cooling air to the first outer computer. しかし、このような小さな孔を介して冷却風22を排出すると、圧力損失が増大し、ファンの静圧を大きくしなければならないため、冷却ファンの負荷が増大し、騒音が大きくなる傾向にある。 However, discharging the cooling air 22 through such a small hole, the pressure loss increases, since it is necessary to increase the static pressure of the fan, the load of the cooling fan is increased, there is a tendency that noise is increased . これを改善するため、パンチング材27を箱型(凹凸)の構造とし、排気面積を増大させている。 To improve this, a structure of the punching member 27 a box (irregularities), and increases the discharge area.

【0066】このパンチング材27の代表的な形態を、 [0066] A typical embodiment of the punching material 27,
図16および図48に示す。 Shown in FIGS. 16 and 48. すなわち、図16の例は、 That is, the example of FIG. 16,
箱型構造であり、図48の例は、箱型構造の一部に、凸部27bを設けて、開口面積を増加させたものである。 A box-type structure, the example of FIG. 48, a portion of the box-type structure, a convex portion 27b is provided, in which increasing the opening area.

【0067】なお、後述するように、メインファンユニット7aの給気側には、図16に示すように、吸気口3 [0067] As described later, the supply side of the main fan unit 7a, as shown in FIG. 16, the inlet port 3
0bの吸気断面積を分割するダクト33が設けられている。 Duct 33 for dividing the intake cross-sectional area of ​​the 0b are provided.

【0068】第2流路の吸気口720には、メインファンユニット7bが配置される。 [0068] The inlet 720 of the second flow path, the main fan unit 7b is disposed. このユニット7bは、図42に示すように、2台のクロスフローファン30と、 This unit 7b, as shown in FIG. 42, two cross flow fan 30,
これらのクロスフローファン30を支持するケース72 Case support these cross flow fan 30 72
1と、ケース前方において、吸気口720を構成するための、パネル部材722とを有する。 Having 1, in case the front, for constituting the inlet 720, and a panel member 722. パネル部材722 Panel member 722
には、図30に示すように、多数の通気孔723が設けられている。 The, as shown in FIG. 30, a large number of vent holes 723 are provided. パネル部材722としては、パンチング材を用いることができる。 The panel member 722 can be used punching material. このようなパネル部材722を用いる理由の一つは、クロスフローファン30からの騒音を低減することにある。 One reason for using such a panel member 722 is to reduce the noise from the cross flow fan 30.

【0069】メインファンユニット7bにおいて、クロスフローファン30を2台配置している理由は、クロスフローファン30の1台の長さが、流路断面の長さより短いことによる。 [0069] In the main fan unit 7b, the reason that the cross-flow fan 30 disposed two is due to one of the length of the cross flow fan 30 is shorter than the length of the channel cross-section. すなわち、クロスフローファン30 In other words, the cross-flow fan 30
を、2台、その長手方向に位置を変位させて配置することにより、長さの不足を補っている。 And two, by arranging by displacing the position in the longitudinal direction, is compensated for the lack of length.

【0070】また、メインファンユニット7a,7bのクロスフローファン30は、後述するように、可変速運転可能に構成され、必要に応じて、風速を変更できるようにしてある。 [0070] The main fan unit 7a, 7b cross flow fan 30, as will be described later, variable speed operation can be configured, if necessary, are to be able to change the wind speed. このため、例えば、図26に示すように、基本I/Oパッケージユニット3のいずれかのパッケージを制御基板として、この制御基板に、温度センサ34を取り付けると共に、制御回路を設け、制御回路の出力信号により、モータの回転数を変化できるようになっている。 Thus, for example, as shown in FIG. 26, as the control board of any package base I / O package unit 3, on the control board, with mounting the temperature sensor 34, it provided the control circuit, the output of the control circuit the signal, so that it changes the rotational speed of the motor. 一例を上げれば、給気温度が30度以下の場合は17V駆動電圧、30度以上となると24V駆動電圧になり、クロスフローファン30からの冷却風22の供給風量を変化させることができる。 By way of example, 17 V drive voltage if the supply air temperature is below 30 degrees, it becomes comes to 24V driving voltage and 30 degrees or more, it is possible to change the supply air volume of the cooling air 22 from the cross flow fan 30.

【0071】1.3.2 局所冷却 本実施例では、上述した第1流路および第2流路における主たる冷却のほか、第1流路中に配置される特定の機器については、冷却能力を増強するための補助装置をさらに備える構成となっている。 [0071] 1.3.2 In localized cooling this embodiment, in addition to the principal cooling in the first and second channels as described above, for certain equipment to be disposed in the first flow path, the cooling capacity It has a further comprises constituting an auxiliary device for enhancing. すなわち、補助装置として、当該特定機器に送風するサブファンユニット7cを備える。 That is, the auxiliary device comprises a sub-fan unit 7c for blowing air to the specific equipment. また、冷却風量を確保する機能を持つ補助装置として、ダクト33を備える。 Further, as an auxiliary device having a function of securing the cooling air flow, comprising a duct 33.

【0072】本実施例では、図8〜10の全体構造図に示されたRISCプロセッサモジュール15、OSCパッケージ16、基本DC/DCコンバータ4aの冷却について、局所静音冷却を行っている。 [0072] In this example, RISC processor module 15, OSC package 16 illustrated the entire structure diagram of 8-10, the cooling of the basic DC / DC converter 4a, doing localized quiet cooling. 局所静音冷却とは、ファン前後の風の流れを制御することにより、極力少ない流量で、高発熱部分(ヒートスポット)を冷却することにより、結果として能力の小さな、より騒音の少ないファンでコンピュータ1000全体の冷却を可能とすることである。 The local quiet cooling fan by controlling the flow of air before and after, in as small as possible flow rate, by cooling the high heat generating portion (heat spot), having a small capacity as a result, the computer 1000 with less fan noisy it is to enable the entire cooling. なお、第2流路740中にあるHDD Incidentally, HDD which is in the second flow path 740
ユニット5は、メインファンユニット7bの直後にあるので、ここで述べる局所冷却に近い冷却効果を受けている。 Unit 5, since immediately after the main fan unit 7b, undergoing cooling effect closer to the local cooling described herein.

【0073】まず、RISCプロセッサモジュール15 [0073] First of all, RISC processor module 15
の冷却について説明する。 Description will be given of cooling. これについては、個別強制空冷方式により、冷却能力を増強している。 For this, the individual forced air cooling system, and enhances the cooling capacity. RISCプロセッサモジュール15は、例えば、ヒューレットパッカード社のPA71000シリーズのボードが用いらる。 RISC processor module 15 is, for example, is PA71000 series of board of Hewlett-Packard Mochiiraru.
RISCプロセッサモジュール15は、メイン処理ユニット2に、少なくとも1枚搭載される。 RISC processor module 15, the main processing unit 2 is mounted at least one. 本実施例では、 In this embodiment,
図12に示すように、2枚搭載されている。 As shown in FIG. 12, it is mounted two.

【0074】RISCプロセッサモジュール15の構造を図11に示す。 [0074] showing the structure of a RISC processor module 15 in FIG. 11. RISCプロセッサモジュール15上には、RISCチップパッケージ13が1個と、キャッシュメモリ14が20数個両面実装され、雄口コネクタ49aにより電気信号を伝達する。 On RISC processor module 15, a RISC chip package 13 is one, the cache memory 14 is 20 several double-sided mounting, transmitting an electric signal by a male port connector 49a. RISCチップパッケージ13には、冷却を良好とするために円盤状の放熱フィン62aが設けられている。 The RISC chip package 13, a disk-shaped heat radiation fins 62a are provided for the cooling better.

【0075】図12は、メイン処理ユニット2全体の上面図である。 [0075] Figure 12 is a top view of the entire main processing unit 2. メイン処理ユニット2には、ケース190 The main processing unit 2, the case 190
の一端側(給気側)に、2枚のRISCプロセッサモジュール15およびOSCパッケージ16が配置され、他端側に、4枚のMSミドルカード19が配置される。 On the one end side (supply side), two RISC processor modules 15 and OSC package 16 is disposed on the other end, it is arranged four MS middle card 19. また、ケース190の給気側端部の外側には、局所冷却ファンユニット7cが取り付けてある。 Further, on the outside of the supply side end portion of the case 190, it is attached local cooling fan unit 7c. なお、RISCプロセッサモジュール15の隣には、RISCプロセッサモジュール15を制御するためのOSCパッケージ16 Note that the next RISC processor module 15, OSC package 16 for controlling the RISC processor module 15
がある。 There is.

【0076】また、局所冷却用のサブファンユニット7 [0076] In addition, the sub-fan unit 7 for topical cooling
cには、冷却風22供給用の山洋電気株式会社製の80 The c, 80 of Sanyo Denki Co., Ltd. for the cooling air 22 supply
×80×25mm 3の軸流ファン23aと、冷却風22吐出口である噴流口24が設けられる。 And axial flow fan 23a of × 80 × 25mm 3, the jet opening 24 is provided a cooling air 22 discharge ports. 局所冷却ファンユニット7cには、軸流ファン23aが設けられている。 Topical cooling fan unit 7c, the axial flow fan 23a is provided.
軸流ファン23aは、大きさが80mm前後、最大流量が1m 3 /min程度および単体の騒音が30dB前後である。 Axial fan 23a is the 80mm longitudinal size, the maximum flow rate of 1 m 3 / min approximately and single noise is around 30 dB. 噴流口24は、矩形状に構成される。 Jet port 24 is configured in a rectangular shape.

【0077】RISCプロセッサモジュール15を冷却するという観点から見ると、円盤状の放熱フィン62a [0077] Viewed from the standpoint of cooling a RISC processor module 15, a disk-shaped heat radiation fins 62a
の下流側のキャッシュメモリ14が冷えにくいという問題が挙げられる。 Mentioned problem cache memory 14 on the downstream side is not easily cooled of. これは、軸流ファン23aからの冷却風が円盤状の放熱フィン62a(特に柱の部分)で多少ブロックされてしまうことと、放熱フィン62aを通る間に相当温められるためである。 This includes that would be somewhat blocked by the cooling air disc-shaped heat radiation fins 62a from the axial flow fan 23a (particularly the portion of the pillar), in order to be equivalent warmed while passing through the heat radiation fins 62a.

【0078】図13は、本発明でのRISCプロセッサモジュール15の冷却の具体例を示す。 [0078] Figure 13 shows a specific example of cooling of RISC processor module 15 of the present invention. 図13の実施例は、局所冷却用サブファンユニット7cに4つの矩形状の噴流口24を設けたものである。 Embodiment of Figure 13 is provided with four rectangular jet openings 24 in the local cooling sub fan unit 7c. RISCプロセッサモジュール15は、2つの噴流孔24の間に位置するため、両側から冷される。 RISC processor module 15 is located between positions of the two jet ports 24 are cooled from both sides. これにより、基板に沿う流速を大きくし、RISCチップパッケージ13の後方のキャッシュメモリ14の冷却を良好にする。 Thus, by increasing the flow rate along the substrate, for good cooling of the rear of the cache memory 14 of the RISC chip package 13.

【0079】本実施例においては、RISCチップパッケージ13、キャッシュメモリ14は、それらの温度が、ともに上限値110℃に対して十分に余裕のある温度以下になるように設計される。 [0079] In this embodiment, RISC chip package 13, the cache memory 14, their temperature is designed both to be less than enough extra temperatures for the upper limit 110 ° C.. RISCチップパッケージ13やキャッシュメモリ14の信頼性は、動作させる温度が低いほど良好であり、例えば、素子の配線層におけるジャンクションの最高温度を85℃以下で使用することができれば、上限値110℃付近で使用する場合に比べて、演算の信頼性および速度が大幅に向上することが経験的に知られている。 Reliability of RISC chip package 13 and the cache memory 14 is better the higher the temperature to operate is low, for example, if it is possible to use the highest temperature of the junction in the wiring layer of the element at 85 ° C. or less, the upper limit 110 around ° C. in compared to using, reliability and speed of operation are known from experience to be greatly improved.

【0080】なお、図13の実施例においては、コンピュータ1000全体を冷却するクロスフローファン30 [0080] In the embodiment of FIG. 13, the cross-flow fan 30 for cooling the computer 1000 across
が停止した場合でも、軸流ファン23aが作動している限り、RISCプロセッサモジュール15の冷却は同様に行われる。 There even when stopped, as long as the axial flow fan 23a is operating, the cooling of the RISC processor module 15 is performed in the same manner. 逆に、軸流ファン23aが停止した場合でも、クロスフローファン30による平行流が形成され、 Conversely, even when the axial flow fan 23a is stopped, the parallel flow by a cross-flow fan 30 is formed,
RISCプロセッサモジュール15は、上限値110℃ RISC processor module 15, the upper limit 110 ° C.
以下で作動する。 It operates in the following. 従って、冷却が、二重化されているといえる。 Therefore, cooling is said to be duplicated.

【0081】上記の実施例では、RISCプロセッサモジュール15の上流側に軸流ファン23aを設けているが、軸流ファン23aが無い時でも、図14のようなダクト103を設けると、風向制御を行うことができ、かなり良好な冷却性能を得ることができる。 [0081] In the embodiment described above, is provided with the axial fan 23a on the upstream side of the RISC processor module 15, even when the axial flow fan 23a is not, providing a duct 103 as shown in FIG. 14, the air direction control can be carried out, it is possible to obtain a much better cooling performance.

【0082】RISCプロセッサモジュール15の隣のOSCパッケージ16は、片面が軸流ファン23aからの噴流により、もう片面がクロスフローファン30による平行流で冷却されるが、両面をクロスフローファン3 [0082] OSC package 16 adjacent to the RISC processor module 15, the jet from one side axial flow fan 23a, but the other side is cooled by parallel flow by a cross-flow fan 30, the cross-flow fan 3 on both sides
0による平行流で冷却する場合に比べて、基板上の素子の冷却が大変良好になる。 0 compared to the case of cooling in parallel flow according to the cooling of the devices on the substrate becomes excellent.

【0083】さらに、本実施例は、図15に示すように、変形して構成することもできる。 [0083] Further, this embodiment, as shown in FIG. 15 may be configured to deform. すなわち、上記局所冷却ファンユニット7cのダクト103の開口部10 That is, the opening 10 of the duct 103 of the spot cooling fan unit 7c
3aを、OSCパッケージ16が存在する位置まで拡張してもよい。 3a and it may be extended to a position where OSC package 16 is present. これにより、このOSCパッケージ16の裏面のICチップにも、軸流ファン23aからの冷却風22を供給することができる。 Thus, even the rear surface of the IC chip of the OSC package 16, it is possible to supply cooling air 22 from the axial fan 23a. その結果、OSCパッケージ16の信頼性を向上できる。 As a result, it is possible to improve the reliability of the OSC package 16.

【0084】図44および図45において、HDDユニット5では、そのすぐ上流側にあるクロスフローファン30から吐出した高速の冷却風22が各ディスクに均一にかつそのまま当るようにクロスフローファン30の出口から末広がりのダクト741が設けられている。 [0084] In FIGS. 44 and 45, the HDD unit 5, the cross flow fan 30 as fast cooling air 22 discharged from the cross flow fan 30 is uniformly and strike directly to the disks in the immediately upstream side outlet divergent duct 741 is provided from. このため、各ディスクの冷却は大変良好となり、熱的には汎用の大形電子計算機におけるディスクと同等度の信頼性を得ることに成功している。 Therefore, cooling of each disk becomes very good, the thermal has succeeded in obtaining the reliability of the disk equal degree of general-purpose large computers.

【0085】また、基本DC/DCコンバータ4aでは、特に、冷却風を多く流さなければならないため、図16に示すように、クロスフローファン30の給気口3 [0085] Also, in the basic DC / DC converter 4a, in particular, since it must flow more cooling air, as shown in FIG. 16, the air supply port 3 of the cross flow fan 30
0bまで、ダクト33を設けている。 To 0b, it is provided with a duct 33. それにより、冷却を大変良好にしている。 As a result, it is in very good cooling. すなわち、メインファンユニット7aの給気側には、吸気口30bの吸気断面積を分割するダクト33が設けられている。 That is, the supply side of the main fan unit 7a, the duct 33 is provided to divide the intake cross-sectional area of ​​the inlet 30b. このダクト33は、 This duct 33,
基本DC/DCコンバータ4aについての冷却風量を確保するために設けられている。 It is provided to secure the amount of cooling air of the basic DC / DC converter 4a. ここで、ダクト33は、 Here, the duct 33,
吸気口30bの、クロスフローファン30の軸方向に沿って配置されるので、クロスフローファン30の吸気口30bを角度によって、分割していることとなる。 Inlet 30b, since it is arranged along the axial direction of the cross flow fan 30, so that the the angle of the intake port 30b of the cross flow fan 30 is divided. この場合には、クロスフローファン30に対して負荷バランスの変動の影響を与えることが少ない。 In this case, it is less to affect a change in the load balancing to cross-flow fan 30. 従って、クロスフローファン30での騒音の発生が抑えられる。 Therefore, generation of noise in the cross flow fan 30 is suppressed. これに対して、クロスフローファン30の軸方向を分割すると、クロスフローファン30の軸方向における負荷バランスに差異を生じると、クロスフローファン30の回転軸に振動を生じて、騒音が発生する。 In contrast, when dividing the axial direction of the cross flow fan 30 and results in a difference in the load balance in the axial direction of the cross flow fan 30, it caused a vibration in the rotary shaft of the cross flow fan 30, noise is generated.

【0086】1.3.3 冷却作用 本実施例は、上述したように、筐体1内の空間を、第1 [0086] 1.3.3 cooling effect present embodiment, as described above, the space in the housing 1, the first
流路と第2流路とに分割して、メインファンユニット7 It is divided into the flow path and the second flow path, the main fan unit 7
aと7bとで、それぞれ全体的な冷却を行なっている。 In a and 7b, it is performed overall cooling respectively.
また、本実施例では、メイン処理ユニット2の、特に、 Further, in this embodiment, the main processing unit 2, in particular,
RISCプロセッサモジュール15およびOSCパッケージ16と、基本DC/DCコンバータ4aとについての冷却に局所静音冷却を行っている。 A RISC processor module 15 and OSC package 16, is carried out locally silent cooling the cooling of the basic DC / DC converter 4a.

【0087】また、第1流路および第2流路のそれぞれの冷却作用の詳細について、図8、図9、図42、ならびに、図8のA−A断面である図16、および、図8のB−B断面図である図44を参照して説明する。 [0087] In addition, details of each of the cooling action of the first and second channels, 8, 9, 42, and, and 16, an A-A cross section of FIG. 8, FIG. 8 It will be described with reference to FIG. 44 which is a sectional view taken along line B-B.

【0088】まず、第1流路730における冷却作用について説明する。 [0088] First, a description will be given cooling effect in the first flow path 730. 冷却風22は、図9に示す筐体背面の給気パネル28(図16では手前側にあり、直接的には図示されていない)の右側半分にある給気部710の各通気孔105から流入し、フィルターの取り付けられた内側のカバーの左半面を通り(破線にて示す)、筐体1 Cooling air 22, (located in the 16 front side, directly not shown) supply air panel 28 of the rear housing 9 from the ventilation hole 105 of the air supply unit 710 to the right half of the inflow through the left half of the cover inside which is mounted a filter (indicated by dashed lines), the housing 1
の内部に流入する。 And flows of the interior. その後、冷却風22は、拡張I/O After that, the cooling air 22, I / O expansion
パッケージユニット141およびメイン処理ユニット2 Packaging unit 141 and the main processing unit 2
の側面、ならびに、基本I/Oパッケージユニット3および基本DC/DCコンバータ4aの一部の面を覆う案内パネル739と、吸気パネル28の内壁との間の空間719(図42、図44参照)を通る。 Aspects, and basic I / O packaging unit 3 and the base DC / and the guide panel 739 for covering a portion of the surface of the DC converter 4a, the space 719 between the inner wall of the intake panel 28 (see FIG. 42, FIG. 44) passing through. そして、冷却風22の一部は、さらに、筐体1の右側面(背面側から見て左側の面)にまわる。 A part of the cooling air 22 is further around the right side of the housing 1 (the left side as viewed from the rear side). 案内パネル739が存在することにより、筐体1内に流入した冷却風の流れが整えられて、並列配置される機器類の開口部に向かってほぼ均等に流れる。 By guiding panel 739 is present, furnished the flow of the cooling air flowing into the casing 1, it flows substantially uniformly toward the opening of the equipment to be arranged in parallel. すなわち、このパネル739で、基本I/O In other words, this panel 739, a basic I / O
パッケージユニット3および基本DC/DCコンバータ4aの背面側を覆うことにより、筐体1内に流入した冷却風が、基本I/Oパッケージユニット3および基本D By covering the packaging unit 3 and the back side of the base DC / DC converter 4a, the cooling air flowing into the housing 1, the basic I / O packaging unit 3 and the base D
C/DCコンバータ4aに無秩序に流入することを防いでいる。 It prevents the possibility of disorderly flow into C / DC converter 4a. これにより、冷却風を、後述する開口まで案内し、予め定めた開口断面積に応じて、定量的に分配することが可能となる。 Thereby, the cooling wind guided to the opening to be described later, in accordance with the open cross-sectional area of ​​predetermined, it is possible to quantitatively dispensed. 従って、限られた能力のファンで、 Therefore, a fan of limited capacity,
それぞれの機器類を過不足なく冷却することが可能となる。 It can cool each equipment without excess or deficiency to become.

【0089】メイン処理ユニット2近傍では、冷却風は、筐体1の右側面側端部にある開口733のパンチ孔を通して、メイン処理ユニット2に流入する。 [0089] In the main processing unit 2 near the cooling air, through the punched holes of the opening 733 on the right side end portion of the casing 1, it flows into the main processing unit 2. そして、 And,
軸流ファン23aの側からメイン処理ユニット2内部に流入し、メイン処理ユニット2の各基板に沿って水平に流れる(図12参照)。 It flows from the side of the axial fan 23a inside the main processing unit 2, flows horizontally along each substrate of the main processing unit 2 (see FIG. 12).

【0090】また、案内パネル739近傍に向かう冷却風は、案内パネル739に設けられている開口734、 [0090] Also, the cooling air toward the vicinity of the guide panel 739, an opening is provided in the guide panel 739 734,
735、736および737の各パンチ孔と、基本DC And each punch holes of 735, 736 and 737, the basic DC
/DCコンバータ4aの端部の開口738のパンチ孔とから、基本I/Oパッケージユニット3、基本DC/D / DC and a converter 4a ends punch holes of the opening 738 of the basic I / O package unit 3, the basic DC / D
Cコンバータ4aに流入する。 It flows into the C converter 4a. そして、各基板間を通過する。 Then, passing between the substrates.

【0091】上記、メイン処理ユニット2、基本I/O [0091] above, the main processing unit 2, the basic I / O
パッケージユニット3、基本DC/DCコンバータ4a Package unit 3, the basic DC / DC converter 4a
を通過した冷却風22は、クロスフローファン30の上方にある空洞732において合流して、クロスフローファン30により吸い込まれる。 Cooling air 22 that has passed through the joins in cavity 732 above the cross flow fan 30 is sucked by the cross flow fan 30. 冷却ファンユニット7a Cooling fan unit 7a
から流出後、冷却風22は、床板160の開口部160 After flowing out from the cooling air 22, the opening 160 of the floor 160
aにあるパンチング材27の通気孔27aから流出し、 It flows out from the ventilation hole 27a of the punching member 27 in a,
スカート26、キャスター25の下を通り、筐体1の外部へ放出される。 Skirt 26, pass under the casters 25, it is discharged to the outside of the housing 1.

【0092】ここで、メイン処理ユニット2、基本I/ [0092] In this case, the main processing unit 2, the basic I /
Oパッケージユニット3、基本DC/DCコンバータ4 O package unit 3, the basic DC / DC converter 4
aのそれぞれを通過する冷却風の流量は、概ね、それぞれの開口断面積によって決まる。 The flow rate of cooling air passing through each of a is generally determined by the respective opening cross-sectional area. 本実施例では、開口7 In this embodiment, the opening 7
33、734、735、736、737および738によって決まる。 Determined by the 33,734,735,736,737 and 738. 言い換えれば、これらの開口の大きさは、並列に配置されるそれぞれの機器に流入すべき冷却風の風量の配分を決定するために、予め定められている。 In other words, the size of these openings, in order to determine the distribution of the amount of cooling air to be flowed into the respective devices arranged in parallel, are predetermined.

【0093】従って、それ以上の冷却能力を要求する場合には、補助装置を必要とする。 [0093] Therefore, in the case that requires a more cooling capacity, it requires auxiliary equipment. ここでは、メイン処理ユニット2には、サブファンユニット7cを設けて、そのユニット内を通過する冷却風の風速を増強して、冷却能力を向上している。 Here, the main processing unit 2, provided with a sub-fan unit 7c, and enhance the wind velocity of the cooling air passing through the its units, and improving the cooling capability. また、基本DC/DCコンバータ4aについては、ダクト33を設けて、冷却風の流量を一定量確保している。 Also, the basic DC / DC converter 4a, a duct 33 is provided, the flow rate of cooling air is ensured a certain amount.

【0094】次に、第2流路における冷却作用について説明する。 Next, a description will be given cooling effect in the second flow path.

【0095】図44に示すように、冷却風22は、第1 [0095] As shown in FIG. 44, the cooling air 22 is first
流路と同一の給気パネル28の右側半分から流入し、フィルター29の取り付けられた内側のカバーの左半面を流出し(破線の矢印にて示す)、拡張I/Oパッケージユニット141に流入し、拡張I/Oパッケージユニット141を流出後、冷却ファンユニット7bに吸い込まれる。 Flows from the right half of the flow path and the same air supply panel 28, it flows out of the left half of the cover inside which is mounted a filter 29 (indicated by dashed arrows) flows into the expansion I / O package units 141 after discharging the expansion I / O packaging unit 141, is sucked into the cooling fan unit 7b. また、給気パネル28から流入後、バイパス路7 Further, after flowing from the supply panel 28, the bypass passage 7
11(図42参照)を経て、メインファンユニット7b 11 through (see FIG. 42), the main fan unit 7b
に吸い込まれる。 It sucked into.

【0096】前者の場合、拡張I/Oパッケージユニット141の開口141xおよび141yから吸い込まれ、拡張I/Oパッケージユニット141間を斜め、もしくは水平に流れ、下流側の開口141zから排出される。 [0096] In the former case, I / O expansion is sucked from the opening 141x and 141y packaging unit 141, flows between extended I / O package units 141 obliquely or horizontally, and is discharged from the downstream side of the opening 141Z. 特に、拡張I/Oパッケージユニット141のDC In particular, DC expansion I / O package units 141
/DCコンバータ4bに多量の冷却風を流すために、拡張I/Oパッケージユニット141のDC/DCコンバータ4bへの給気口を広げている。 / In order to flow a DC converter 4b to a large amount of cooling air, and spread the air supply port to the DC / DC converter 4b of the expansion I / O package unit 141.

【0097】また、後者の場合、給気パネル28流出後、直接、クロスフローファン30が2台配置されたメインファンユニット7bに吸い込まれるのではなく、拡張I/Oパッケージユニット141の背面部付近で吸い込まれるようになっている。 [0097] Also, in the latter case, after the supply panel 28 flows out, direct, rather than the cross flow fan 30 is drawn into the main fan unit 7b disposed two, near the rear portion of the expansion I / O package units 141 It has become as to be sucked in. すなわち、メインファンユニット7bの給気口720は、拡張I/Oパッケージユニット141の背面部付近のみに位置し、拡張I/Oパッケージユニット141にかかる領域のみ開いている。 That is, the air inlet 720 of the main fan unit 7b is positioned only near the rear portion of the expansion I / O package unit 141, open only the regions according to the extended I / O package unit 141.

【0098】図42および図16に示すように、拡張I [0098] As shown in FIGS. 42 and 16, expansion I
/Oパッケージユニット141にかかる領域144)領域144以外の所には消音材152が両面テープにより給気パネル28に対面するように取り付けられている。 / O according to the package unit 141 region 144) sound-deadening material 152 at other than the region 144 is mounted so as to face the supply panel 28 by double-sided tape.

【0099】クロスフローファン30流出後は、冷却風22の流路が曲げられ、末広がりのダクト741を経て、HDDユニット5、AC/DCコンバータ4、回線ユニット118を通り、第1流路730と同様に、床板のパンチング材27から流出して、スカート26の排気口(小口)、および、スカート26と床との隙間を通り、コンピュータ100の筐体1外部へ放出する。 [0099] Cross-flow fan 30 after efflux flow path is bent in the cooling air 22, through the divergent duct 741, HDD unit 5, AC / DC converter 4 through the line unit 118, a first flow path 730 Similarly, it flows out of the floor plate of the punching member 27, the exhaust port of the skirt 26 (small), and, through a gap between the skirt 26 and the floor, to release to the housing 1 an external computer 100.

【0100】また、クロスフローファン30は、基本I [0100] In addition, the cross-flow fan 30, the basic I
/Oパッケージユニット3の制御基板からの制御信号で回転数が制御される。 / Rotational speed control signal from the control board of the O packaging unit 3 is controlled. すなわち、基本I/Oパッケージユニット3の制御基板の制御回路は、それに取り付けられた温度センサ34の検出する温度給気温度に応じて、 That is, the control circuit of the control board of the basic I / O package unit 3 in response to temperature charge air temperature detected by the temperature sensor 34 attached thereto,
モータ回転数を変化させる。 Varying the motor speed.

【0101】さらに、図47でコンピュータ1のHDD [0101] In addition, HDD of the computer 1 in FIG. 47
ユニット5、AC/DCコンバータ6、回線ユニット1 Unit 5, AC / DC converter 6, line units 1
18の流路について示す。 18 shows the flow path. 図47はコンピュータ1のフロント側半分の上面図である。 Figure 47 is a top view of the front half of the computer 1. (HDDユニット5の上方にて切断)冷却風がHDD108間の隙間、AC/D (Cut at the upper of the HDD unit 5) the gap between the cooling air HDD 108, AC / D
Cコンバータ6の一部であるメインAC/DCコンバータ70、INPUT67の中、回線ユニット118部のロング148、ハーフ149パッケージ間に沿って流れるように実装されている。 Among the main AC / DC converter 70, INPUT67 is part of C converter 6, line units 118 parts Long 148 is mounted to flow along between the half 149 package.

【0102】このような冷却構造を採ることにより、次のような効果が期待できる。 [0102] By adopting such a cooling structure it can be expected the following effects.

【0103】第1に、コンピュータ1内の冷却流路を二系統設けることにより、一系統の場合と比べ、各発熱体での温度レベルを均等に低減でき、発熱体間の温度分布を均一にできる。 [0103] First, by providing a cooling passage in the computer 1 two systems, as compared with the case of one system can evenly reduce the temperature level in each heating element uniformly the temperature distribution between the heating element it can.

【0104】第2に、高発熱体の上流側に、個別的に冷却用ファンを設けることは、高発熱体に高流速の冷却風を供給でき、冷却風との熱伝達率が上昇し、高発熱体の温度を低減できる。 [0104] Second, the upstream side of the high heat generating element, by providing the cooling fan individually can supply cooling air of a high flow rate to a high heat generating element, the heat transfer coefficient between the cooling air is increased, It can reduce the temperature of the high heating element. また、個別的にサブファンを設けることにより、メインファンの負担を軽減できるので、メインファンに、必要以上の強力なファンを用いることを要しない。 Also not required, by providing a sub-fan individually, it is possible to reduce the burden of the main fan, the main fan, the use of powerful fans unnecessarily. 従って、ファンの強力化により生じる、騒音増大、消費電力増大、コスト増大等の問題を回避できる。 Thus, caused by a strong reduction of the fan noise increases, power consumption increases, a problem of cost increase or the like can be avoided.

【0105】第3に、クロスフローファン30を、筐体1の内部に設置することにより、ファンの回転から出る騒音、ファン出口での物体に衝突する衝突音等の騒音が、筐体1の外部に流出することを防ぎ、低騒音化に有効である。 [0105] Thirdly, the cross flow fan 30, by placing the interior of the housing 1, the noise emanating from the rotation of the fan, noise such as collision sound impinging on the object at the fan outlet, the housing 1 prevents flowing out, it is effective in noise reduction.

【0106】第4に、筐体1の底部にスカート26を設けることは、冷却風22が床に衝突するときに発生する音等を極めて少なくし、埃、ゴミ等が室内に飛散するのを防ぐことができ、スカート26に排気口119を設けることは、スカート26の下からの他に、排気通路を設けることとなり、流路の断面積を増加させるので、圧力損失を低減でき、冷却風を増大できる。 [0106] Fourth, the provision of the skirt 26 at the bottom of the housing 1, the cooling air 22 is extremely small sound or the like generated when hitting the floor, dust, and the dust is scattered in the chamber it can prevent, providing the exhaust port 119 to the skirt 26, in addition to the bottom of the skirt 26, will be provided in the exhaust passage, because it increases the cross-sectional area of ​​the flow path, it can reduce the pressure loss, the cooling air It can be increased.

【0107】第5に、基本DC/DCコンバータ4aの排気部にはダクト33が設けられていることにより、基本DC/DCコンバータ4aに、必要量の冷却風22を確保することができる。 [0107] Fifth, by the exhaust portion of the basic DC / DC converter 4a and the duct 33 is provided, the basic DC / DC converter 4a, it is possible to ensure the cooling air 22 of the required amount.

【0108】第6に、第2流路に供給される冷却風は、 [0108] Sixth, the cooling air supplied to the second flow path,
拡張I/Oパッケージユニット141に流入し、拡張I It flows into the expansion I / O package unit 141, expansion I
/Oパッケージユニット141を流出後、メインファンユニット7bに吸い込まれる経路と、給気パネル28から流入後、クロスフローファン30が2台配置されたメインファンユニット7bに吸い込まれる経路とを通る。 After discharging the / O package unit 141, through a path which is sucked into the main fan unit 7b, after flowing from the supply panel 28, and a path for cross flow fan 30 is drawn into the main fan unit 7b disposed two.
これにより、拡張I/Oパッケージユニット141へのむだな冷却風がなくなり、すべてを拡張I/Oパッケージユニット141を通過する場合に比べ、圧力損失を低減でき、流路騒音を低減できる。 This eliminates the wasted cooling air to the expansion I / O package unit 141, all compared with the case of passing through the expansion I / O package unit 141 can reduce the pressure loss can be reduced passage noise.

【0109】第7に、メインファンユニット7b部の吸い込み口は、拡張I/Oパッケージユニット141にかかる領域のみ開いていることにより、給気口からの距離を長く取り、さらに、それ以外の領域には消音材152 [0109] Seventh, the suction port of the main fan unit 7b unit, by open only the regions according to the extended I / O package unit 141, takes a longer distance from the air inlet, and further, the other region sound-deadening material 152 to
が取り付けられ、消音構造となっている。 It is mounted, and has a muffling structure.

【0110】第8に、メインファンユニット7bの流出部に、ダクト106を設けていることにより、ファン流出後の圧力が、ダクト106内で均一となり、各HDD [0110] Eighth, the outlet portion of the main fan unit 7b, by providing the duct 106, the pressure after the fan outflow, becomes uniform in the duct 106, the HDD
108への冷却風22を均等に流すことができ、各HD The cooling air 22 to 108 can be made to flow uniformly, the HD
D108の温度分布を均一にできる。 The temperature distribution of the D108 can be made uniform. 冷却風がHDD1 Cooling air is HDD1
08間の隙間、メインAC/DCコンバータ70、IN The gap between the 08, the main AC / DC converter 70, IN
PUT67の中、回線ユニット118部のロング14 Among the PUT67, line unit 118 parts of Long 14
8、ハーフ149パッケージ間に沿って流れることから、冷却風の風量損失を少なくすることができる。 8, since the flow along between the half 149 packages, it is possible to reduce the air volume loss of the cooling air.

【0111】本実施例の効果を確認すべく、各所の温度を測定した。 [0111] In order to confirm the effect of this example was measured elsewhere in temperature. その結果、給気温度が30℃の場合、HD As a result, if the supply air temperature is 30 ℃, HD
D108のベアリング付近の表面温度はおのおの45〜 Surface temperature in the vicinity of the bearing of D108 are each 45
47℃となり、温度分布は均一となる。 47 ° C., and the temperature distribution becomes uniform. また、並列に冷却風を取り込むメイン処理ユニット2、I/Oパッケージユニット3では、70〜80℃と、ほぼ均一な温度分布となる。 Further, it the main processing unit 2, I / O package unit 3 for taking cooling air in parallel, and 70 to 80 ° C., a substantially uniform temperature distribution. また、基本のDC/DCコンバータ4aは、 In addition, the basic of the DC / DC converter 4a,
65℃程度となり、上限温度以下となる。 It becomes about 65 ° C., the upper limit temperature or less.

【0112】第9に、クロスフローファン30は、基本I/Oパッケージユニット3の制御基板により、給気温度に応じて、モータ回転数を変化できることにより、有効な冷却風を供給できる。 [0112] Ninth, the cross flow fan 30, the control board of the basic I / O package unit 3, depending on the supply air temperature, the ability to vary the motor speed can supply effective cooling air. すなわち、給気温度が高い場合、基板に搭載される半導体等の許容温度と空気の温度差が小さくなるため、空気との熱伝達を促進させるために、冷却風22の風量、風速を増加させる必要がある。 That is, if the supply air temperature is high, the temperature difference between the permissible temperature and the air of a semiconductor or the like mounted on the substrate is reduced, in order to facilitate heat transfer with the air, the air volume of the cooling air 22, thereby increasing the wind speed There is a need.
また、給気温度が低い場合、上記温度差が比較的大きく取れるため、冷却風22の風量、風速を低くできる。 Also, if the supply air temperature is low, since the temperature difference can be taken relatively large, air volume of the cooling air 22, the wind speed can be lowered. その結果、給気温度が低い場合には、ファンのモータを高速で回転させる必要がないので、このモータ35の寿命を高め、モータ35部の消費電力を低減でき、コンピュータ1の消費電力の低減にも結び付く。 As a result, when the supply air temperature is low, it is not necessary to rotate the fan motor at high speed to increase the life of the motor 35, can reduce the power consumption of the motor 35 parts, a reduction in power consumption of the computer 1 also lead to. また、むだな冷却風22の低減にも役立つ。 In addition, also it helps to reduce the waste of the cooling air 22. さらに、コンピュータ10 In addition, the computer 10
00の低騒音化にも有効である。 00 is also effective in reducing noise of.

【0113】第10に、背面にある給気パネル28は、 [0113] in the first 10, the air supply panel 28 on the back is,
二重構造と成っており、各々の空気流入口は投影方向で重複しないようになっている。 It has a double structure, each of the air inlet is adapted not to overlap with the projection direction. これにより、冷却流路を長くし、消音構造を取っている。 Thus, a longer cooling channel, taking a muffling structure. また、この二重構造の給気パネル28、および、空気流入口以外の領域に消音材152を取り付けることにより、一層の低騒音構造を達成できる。 Further, the air supply panel 28 of the double structure and, by mounting a sound-deadening material 152 in a region other than the air inlet can be achieved more low-noise structure. なお、消音材152は、両面テープにて貼付ることにより、容易にとり外すことができる。 Incidentally, sound-deadening material 152 by Ru affixed by a double-coated tape can be removed is taken up easily.

【0114】ここで、静音効果について、より具体的に述べる。 [0114] In this case, the static sound effect, described in more detail. 一般に、本実施例と同等程度の情報処理装置について、それが発生する騒音のレベルを測定すると、通常は、60dB(A)程度あることが知られている。 In general, an information processing apparatus of approximately equivalent to this embodiment, when it measures the level of noise generated, is generally known that there degree 60 dB (A). 比較的静かな機種でも、55dB(A)程度ある。 Even a relatively quiet machine, a degree 55dB (A). このレベルの騒音が、オフィスにおいて発生すると、かなり耳ざわりであり、静寂なオフィス環境の実現の上で、障害となる。 Noise of this level is to occur in the office, it is quite harsh, on the realization of quiet office environment, an obstacle. これにたいして、上記実施例の情報処理装置は、騒音を相当程度低減することができた。 Against this, the information processing apparatus of the above embodiment could be reduced by about equivalent noise. 次に、その測定例を示す。 Next, a measurement example.

【0115】測定は、(筐体の高さ+1m)/2の高さで、周囲の各面について、それぞれ1m離れた点、および、筐体の天板上1mの点で、測定した。 [0115] Measurements are in / 2 of the height (height + 1m of the cabinet), the periphery of each surface, a point away 1m respectively, and, in terms of the top board 1m of the housing was measured. 本実施例では、筐体の高さは、1.4mであるので、床面から1. In this embodiment, the height of the housing, since it is 1.4 m, 1 from the floor.
2mの高さで周囲4面についての測定を行なった。 It was measured for the four peripheral sides at the height of 2m. まず、消音材152を装填しない状態で、測定したところ、給気パネル28に面した測定点が最も騒音レベルが高く、48dB(A)であった。 First, in a state in which no load the silencer material 152 was measured, the measuring point facing the supply panel 28 has the most noise level high, was 48 dB (A). そこで、図42に示す位置に、消音材152を装填して、再度測定を行なった。 Therefore, the position shown in FIG. 42, by loading the silencer material 152, was measured again. それによると、給気パネル28に面した測定点が最も騒音レベルが高く、43dB(A)であった。 According to the report, the measurement point facing the supply panel 28 has the most noise level high, was 43 dB (A). 一方、 on the other hand,
天板上の測定点では、最も騒音レベルが低く、40dB The measuring point on the top plate, most noise level is low, 40 dB
(A)であった。 It was (A). その他の測定点は、これらの間のレベルを示した。 Other measurement points showed a level between them.

【0116】以上の測定結果から、本実施例のように、 [0116] From the above measurement results, as in this embodiment,
給気パネル28の吸気部710を、二重構造とすると共に、騒音の直接放射を避けるように、開口の位置をずらし、さらに、騒音源であるファンの数をできるかぎり少なくすることにより、騒音レベルを従来より低減することができることが分かった。 The air intake portion 710 of the supply panel 28, with a double structure, so as to avoid direct radiation noise, shifting the position of the opening, further by reducing as much as possible the number of fans is the noise source, the noise levels was found that it is possible to reduce the prior art. さらに、消音材を装填することにより、騒音レベルをより一層低減することができることも確認できた。 Moreover, by loading the silencing material, it was confirmed that it is possible to further reduce the noise level.

【0117】2. [0117] 2. 各部の構成 次に、各部の構成について、図面を参照して説明する。 Configuration of each part Next, the structure of each part will be described with reference to the drawings.
なお、上述した説明において触れられた点については、 Note that the point touched in the above description,
説明を省略することがある。 There is possible to omit the description.

【0118】2.1 メイン処理ユニット 図17および図18に、本発明の実施例であるコンピュータ1000のメイン処理ユニット2の組立て状態を示す斜視図を示す。 [0118] 2.1 the main processing unit 17 and 18 show a perspective view showing the assembled state of the main processing unit 2 of the computer 1000 according to an embodiment of the present invention. 図12に、メイン処理ユニット2全体の上面を示す。 12 shows a top surface of the entire main processing unit 2.

【0119】メイン処理ユニット2は、メインボードであるCPUパッケージ36、RISCプロセッサモジュール15(本実施例では2枚)、OSCパッケージ1 [0119] The main processing unit 2, (two in this embodiment) CPU package 36, RISC processor module 15 is a main board, OSC package 1
6、MSミドルカード19が4枚、BAパッケージ2 6, MS middle card 19 is four, BA package 2
0、メインケース37、フロントブラケット38、上カバー39、スライドレール40、ガイドピン41、セッティングガイド42、補強板43、ガイドレール44、 0, the main case 37, a front bracket 38, the upper cover 39, the slide rail 40, the guide pins 41, setting the guide 42, the reinforcing plate 43, guide rails 44,
レバー45を有する。 With the lever 45.

【0120】メインケース37は、背面部37cと、両端部37aおよび37bとを構成する。 [0120] The main case 37 constitutes the back portion 37c, the both end portions 37a and 37b. このメインケース37に、メインのCPUパッケージ36、フロントブラケット38、および、上カバー39を装着することにより、直方体状のケース2aが構成される。 This main case 37, the main CPU package 36, the front bracket 38, and by mounting the top cover 39, a rectangular parallelepiped shaped case 2a is constructed. すなわち、 That is,
メインのCPUパッケージ36とメインケース37がねじ止めされる。 Is CPU package 36 and the main case 37 is screwed in the main. さらに、フロントブラケット38がメインケース37にねじ止めされ、各々のパッケージを装着後、上カバー39がフロントブラケット38、メインケース37にねじ止めされる。 Further, the front bracket 38 is screwed to the main case 37, after mounting the respective package, the upper cover 39 front bracket 38 is screwed to the main case 37.

【0121】メインケース37の端部37aおよび37 [0121] the ends 37a and 37 of the main case 37
bは、通気可能に構成される。 b is, ventilation can be configured. その結果、このケース2 As a result, this case 2
aは、その両端において冷却風の通気が行なえ、全体として、ダクトとして機能する構造となっている。 a is the ventilation of the cooling air is performed at both ends, as a whole, and has a structure that serves as a duct. また、 Also,
メインケース37の端部37a、すなわち、処理ユニット2の外側のRISCプロセッサモジュール15上流側の部分には、局所冷却ファンユニット7bが設けられている。 End 37a of the main case 37, i.e., on the outer side of the RISC processor module 15 upstream of the portion of the processing unit 2 is provided with local cooling fan unit 7b.

【0122】メイン処理ユニット2には、RISCプロセッサモジュール15、OSCパッケージ16やMSミドルカード19をメインのCPUパッケージ36上に差し込むのを容易にするためのガイドレール44が多数設けられている。 [0122] The main processing unit 2, guide rails 44 for facilitating the insertion of the RISC processor module 15, OSC package 16 and MS middle card 19 on the main CPU package 36 is provided a large number. また、図12に示すように、メインケース37の内部には、RISCプロセッサモジュール1 Further, as shown in FIG. 12, inside the main case 37, RISC processor module 1
5、OSCパッケージ16、および、MSミドルカード19を装着するためのラック部材37dが配置されている。 5, OSC package 16, and rack member 37d for mounting the MS middle card 19 is disposed. メインケース37の端部37aおよび37bと、ラック部材37dとに、ガイドレール44が設けられる。 And the ends 37a and 37b of the main case 37, the rack member 37d, the guide rail 44 is provided.
ガイドレール44は、例えば、メインケース37の端部37a、37b、および、ラック部材37dの対応する箇所に設けられた小孔にガイドレール44の突起物を挿入し固定する。 Guide rails 44, for example, the end portion 37a of the main case 37, 37b, and insert the corresponding projection of the guide rail 44 in the small holes provided in place of the rack member 37d fixed.

【0123】メインケース37の背面部37cには、図18および図12に示すように、ガイドピン41が設けられる。 [0123] the rear surface portion 37c of the main case 37, as shown in FIGS. 18 and 12, the guide pin 41 is provided. ガイドピン41は、背面部37cの同一水平位置に2か所ねじ止めされる。 Guide pins 41 are two screws in the same horizontal position of the rear portion 37c.

【0124】CPUパッケージ36には、図19に示すように、セッティングガイド42が設けられている。 [0124] The CPU package 36, as shown in FIG. 19, setting the guide 42 is provided. セッティングガイド42は、メインのCPUパッケージ3 Setting guide 42, the main CPU package 3
6に設けられた小孔46bに突起物47bを挿入し固定される。 Insert the protrusion 47b to the small holes 46b provided in 6 is fixed.

【0125】また、CPUパッケージ36には、図17 [0125] In addition, the CPU package 36, as shown in FIG. 17
に示すように、レバー45が設けられている。 As shown in, the lever 45 is provided. レバー4 Lever 4
5は、メインのCPUパッケージ36のフロントブラケット38側の両端に、回転可能に取り付けられる。 5, both ends of the front bracket 38 side of the main CPU package 36, is rotatably mounted.

【0126】CPUパッケージ36の裏面に、図17および図20に示すように、補強板43が取り付けられる。 [0126] the rear surface of the CPU package 36, as shown in FIGS. 17 and 20, the reinforcing plate 43 is attached. 補強板43は、CPUパッケージ36に、ねじ43 Reinforcing plate 43, the CPU package 36, the screw 43
aで固定される。 It is fixed in a. 本実施例では、このねじ43aは、図20に示すように、メインCPUパッケージ36、メインケース37も併せて止める構成となっている。 In this embodiment, the screw 43a is, as shown in FIG. 20, the main CPU package 36 has a structure to stop the main case 37 even together.

【0127】図21に、CPUパッケージ36の実装図を示す。 [0127] FIG. 21 shows a mounting diagram of the CPU package 36. CPUパッケージ36上には、CPUとメモリのデータのやり取りを仲介するLSIパッケージ12等が搭載される。 On CPU package 36, LSI package 12 such that mediates the exchange of data the CPU and memory are mounted. また、RISCプロセッサモジュール1 In addition, RISC processor module 1
5、OSCパッケージ16、MSミドルカード19、B 5, OSC package 16, MS middle card 19, B
Aパッケージ20をそれぞれ接続するための雌口コネクタ48aがピン固定される。 Female port connector 48a for connecting the A package 20, respectively, are pinned. CPUパッケージ36の基板板厚は、2.7mmで12層である。 Substrate thickness CPU package 36 is a 12-layer at 2.7 mm. さらに、レバー4 In addition, the lever 4
5が2か所に、そのレバー45と反対側にCPUバックボード8に装着するための雄口コネクタ49eがある。 5 is two, there is a male port connector 49e for mounting the CPU backboard 8 on the opposite side of the lever 45.
コネクタの構造は、雌口48e側に電気信号ピンが多数設けられており、雄口49e側は、そのピンを挿入し、 Structure of the connector, the electrical signal pin female port 48e side is provided a number, Yuguchi 49e side, insert the pin,
接合している。 They are joined.

【0128】図11Aおよび図11Bに、RISCプロセッサモジュール15の実装図を示す。 [0128] Figure 11A and 11B, shows a mounting diagram of a RISC processor module 15. RISCプロセッサモジュール15上には、コンピュータ1の頭脳部のRISCチップパッケージ13が1個、データを一時的に保存するキャッシュメモリ14が片面13個で両面に搭載される。 On RISC processor module 15, RISC chip package 13 of the brain of the computer 1 is one, the cache memory 14 to store data temporarily is mounted on both sides with 13 sided. RISCチップパッケージ13の上には、 On top of the RISC chip package 13,
放熱面積を拡大させるための円板状フィン62aがグリースを介して装着される。 Discoid fins 62a for enlarging the heat radiating area is attached via a grease. さらに、前述のメインのCP In addition, of the above-mentioned main CP
Uパッケージ30に装着するために雄口コネクタ49a Yuguchi connector 49a for mounting the U package 30
がある。 There is. RISCプロセッサモジュール15は、本実施例では、例えば、ヒューレットパッカート社製PA−R RISC processor module 15, in this embodiment, for example, Hewlett cart Co. PA-R
ISCが用いられる。 ISC is used.

【0129】図22に、MSパッケージ18、MSミドルカード19の実装構造図を示す。 [0129] FIG. 22 shows a mounting structure diagram of a MS package 18, MS middle card 19. MSミドルカード1 MS middle card 1
9には、8個の雌口コネクタ48fと2個のLSIチップ51、1個の雄口コネクタ49cがあり、着脱のための5mm角の角柱81がMSミドルカード19の上面と一致するようにねじ止めされる。 The 9, there are eight female port connector 48f and two LSI chips 51,1 amino male port connector 49c, as 5mm square prismatic 81 for detachable matches the upper surface of the MS middle card 19 It is screwed. MSパッケージ18は片側10個程度のメモリ素子18aを両面に搭載される。 MS package 18 is mounted on the memory device 18a of about ten one side on both sides.
このMSパッケージ18の雄口コネクタを前述のMSミドルカード19の雌口コネクタ48fに挿入して装着される。 The male outlet connector of the MS package 18 is inserted into the female port connector 48f of the MS middle card 19 described above is mounted. これはデータ保存の役目をし、MSミドルカード19に最高で8段装着できる。 This is the role of data storage, up to 8 can be mounted stage in MS middle card 19. このように実装することにより、高密度実装が可能であり、また、3次元実装となり、冷却風22が各MSパッケージ間を流れる。 By mounting in this way, a high-density mounting, also becomes a 3-dimensional mounting, the cooling air 22 flows between the MS package. したがって、有効に冷却風を活用でき、効率の良い冷却が可能である。 Thus, effectively take advantage of the cooling air can be efficiently cooled.

【0130】図23に、BAパッケージ20の実装図を示す。 [0130] FIG. 23 shows an implementation view of a BA package 20. BAパッケージ20には4個のLSIチップ53 The BA package 20 four of the LSI chip 53
が搭載され、雄口コネクタ49dが4個、雌口コネクタ48が2個ある。 There are mounted, four male port connector 49d is a female port connector 48 there are two. 雄口コネクタの内、3個はメインCP Of the male inlet connector, three in the main CP
Uパッケージ36への装着用であり、残り1個と雌口コネクタ2個は外部制御用である。 Is for attachment to U package 36, the remaining one and a female port connector 2 is used for external control. このBAパッケージ2 The BA package 2
0の役割は異なった信号線の仲介するものである。 Role of 0 is to mediate different signal lines. 高速な信号をその速度のまま他のパッケージに伝えるために、3個のメインCPUパッケージ36への装着用雄口コネクタ49dの内、真中の雄口コネクタ49dは入力端子の役目を持ち、両端の2個の雄口コネクタ49dは出力端子の役目を持つ。 To convey high speed signals to other packages remains in its speed, of the three mounting male port connector 49d to the main CPU package 36, male inlet connector 49d of the middle has a role of input terminals, at both ends two male outlet connector 49d has the role of the output terminal. さらに、入力後の信号は、上記4個のLSIチップ53に別れて伝わる。 Furthermore, the signal after the input is transmitted divided into the four LSI chips 53. 信号伝達を遅らせないため、中心を境に、左右でLSIチップ53は180度逆に取り付けられる。 To avoid delaying the signal transmission, the boundary of the center, LSI chip 53 in the right and left is attached to the reverse 180 degrees. また、BAパッケージ2 In addition, BA package 2
0の着脱法は、BAパッケージ20に開けられた小孔4 0 detachable method, small holes 4 bored in the BA package 20
6iにハンドレバー54(詳細図24)の突起物47c Projection of the hand lever 54 (detailed view 24) to 6i 47c
を挿入し、てこの原理で行なう。 Insert the Te performed in this principle.

【0131】次に、メインのCPUパッケージ36上にRISCプロセッサモジュール15、OSCパッケージ16、MSミドルカード19、BAパッケージ20を装着する方法について説明する。 [0131] Next, a method for mounting a RISC processor module 15, OSC package 16, MS middle card 19, BA package 20 on the main CPU package 36. 図17において、メインケース37に取り付けられたガイドレール44に各々のパッケージを挿入する。 17, to insert each of the packages in the guide rail 44 attached to the main case 37. 挿入後、CPUユニット2底部にあるメインのCPUパッケージ36上の雌口コネクタ48に各々のパッケージ底部に取り付けられた雄口コネクタ49を挿入させて結合する。 After insertion, bound by inserting the male outlet connector 49 which is attached to each package bottom female port connector 48 on the main CPU package 36 in the CPU unit 2 bottom. 上記コネクタは雌口側に電気信号ピンが多数設けられており、雄口側はそのピンを挿入し、接合する。 The connector is provided an electrical signal pin number into the female port side, the male mouth side insert the pin, joined. 上記のRISCプロセッサモジュール15、OSCパッケージ16はガイドレール4 Additional RISC processor module 15, OSC package 16 guide rails 4
9、雌口コネクタ48、雄口コネクタ49およびセッティングガイド42により保持される。 9, the female port connector 48 is held by a male port connector 49 and the setting guide 42. MSミドルカード19、BAパッケージ20はガイドレール44、雌口コネクタ48、雄口コネクタ49により保持される。 MS middle card 19, BA package 20 guide rail 44, the female port connector 48 is held by a male port connector 49.

【0132】図24に、ハンドレバー54の構造を示す。 [0132] FIG. 24 shows the structure of the hand lever 54. 各パッケージの上部両端に設けられた小孔に、このハンドレバー54を取付け、てこの原理でこのパッケージの着脱を行なう。 The small holes provided in the upper ends of each package, attaching the hand lever 54, Te perform attachment and detachment of the package in this principle. さらに、着脱の際、CPUパッケージ36に相当の応力が働くため、CPUパッケージ36 Further, when the detachable, to work considerable stress to the CPU package 36, CPU package 36
の裏面に設けられた補強板43でこの応力を緩和させ、 The stress reinforcing plate 43 provided on the back surface of the to alleviate,
メインのCPUパッケージ36の反りをなくし、信頼性、保守性を良好なものとする。 Eliminating the warpage of the main CPU package 36, reliability, and what the maintainability good.

【0133】図25Aに、図17で示したスライドレール40の詳細図を示す。 [0133] Figure 25A, shows a detailed view of the slide rail 40 shown in FIG. 17. スライドレール40は、雄口4 Slide rail 40, Yuguchi 4
0aと雌口40bがある。 There is 0a and Mesuguchi 40b. 雄口40aには、着脱の場合に安全かつ確実なものとするために、ストッパ55が装備される。 The Yuguchi 40a, in order to be safe and reliable in the case of the detachable stopper 55 is equipped. また、雌口40bには、雄口40aを挿入するとき挿入を安全かつ確実にするため、蝶つがい56がある。 In addition, the female port 40b, to secure and ensure insertion when inserting the Yuguchi 40a, there is a hinge 56.

【0134】図25Bに、上記メイン処理ユニット2を筐体1に装着した場合の実施例を示す。 [0134] Figure 25B, shows an embodiment in which is mounted the main processing unit 2 to the housing 1. 前述のスライドレール40の雌口40bが、筐体1内の板金に水平に2 Female port 40b of the aforementioned slide rail 40, horizontally sheet metal in the casing 1 2
個設けられ、ねじ781で固定される。 Pieces provided, are fixed by screws 781. また、雄口40 In addition, Yuguchi 40
aのスライドレール40がメイン処理ユニット2の上部に水平に2個設けられ、飾りねじ57でメインケース3 a slide rail 40 is horizontally disposed two on top of the main processing unit 2, a main casing 3 at decorative screw 57
7に取り付けられる。 It is attached to the 7. 装着は、まず、2個の雄口40a Mounted, first, two male opening 40a
のスライドレールを2個の雌口のスライドレール40に挿入する。 Inserting the slide rails to slide rails 40 of the two female mouth. 雄口40a側を雌口40bに挿入するまで、 The Yuguchi 40a side to be inserted into the female port 40b,
雌口40bのスライドレール40を筐体1内部に押し戻さないように蝶つがい56が働く。 The slide rail 40 of the female port 40b hinge 56 so as not pushed back into the housing 1 acts. さらに、挿入後、装着中間付近では、雄口40a側のストッパ55が働き、 Further, after insertion, in the vicinity of mounting the intermediate acts is Yuguchi 40a side of the stopper 55,
このストッパ55を押すことにより、CPUバックボード8までメイン処理ユニット2を挿入させる。 By pressing the stopper 55, to insert the main processing unit 2 to the CPU backboard 8.

【0135】また、図17および図18に示すように、 [0135] Further, as shown in FIGS. 17 and 18,
装着、脱着および保守時の引き出しを安全かつ確実にするために、スライドレール40の他に、メイン処理ユニット2のメインケース37に、2本のテーパ状のガイドピン41が同一水平位置にある。 It mounted, in order to desorb and maintenance drawer when safe and secure, in addition to the slide rail 40, the main case 37 of the main processing unit 2, a tapered guide pin 41 of the two are in the same horizontal position. 筐体1側には、それと対応する位置に、該ピン径より4、5mm大きい小孔46 The housing 1 side, therewith to the corresponding position, 4,5Mm Large Pore than the pin diameter 46
cがある。 c there is. このガイドピン41を、小孔46cに挿入し、メイン処理ユニット2を保持する。 The guide pin 41 is inserted into the small hole 46c, to retain the main processing unit 2. さらに、メイン処理ユニット2を完全にCPUバックボード8に装着させるためにレバー45がある。 Furthermore, there is a lever 45 in order to mount the main processing unit 2 completely CPU backboard 8. このレバー45は、メインのCPUパッケージ36の雄口コネクタ49eのある側とは反対の一側辺両端に設けられた小孔46dに回転可能な状態である。 The lever 45 is rotatable state to the small hole 46d provided on the one side ends opposite to the side with the male port connector 49e of the main CPU package 36. これは、てこの原理によりコンピュータ1内の板金で止まる位置までこのレバー45を回し、メイン処理ユニット2の雄口コネクタ49eとCP This Te turning the lever 45 until it stops in the sheet metal in the computer 1 by this principle, a male outlet connector 49e of the main processing unit 2 and CP
Uバックボード8の雌口コネクタ48eを完全に結合させることができる。 The female port connector 48e of U backboard 8 can be completely coupled. 逆に、メイン処理ユニット2を筐体1から取り外すときは、まず、レバー45を回し、雄口コネクタ49eを雌口コネクタ48eから外す。 Conversely, when removing the main processing unit 2 from the housing 1, first, turning the lever 45 and remove the male port connector 49e from the female port connector 48e. さらに、メイン処理ユニット2を引出す。 Additionally, pulling out the main processing unit 2. 取り外す中間付近で、雄口40aスライドレール40のストッパ55を押し、メイン処理ユニット2を筐体1から取り外す。 In the vicinity of the middle to remove, press the stopper 55 of Yuguchi 40a slide rails 40, remove the main processing unit 2 from the housing 1.

【0136】以上の過程により、メイン処理ユニット2 [0136] By the above process, the main processing unit 2
の保守を安全かつ確実なものとする。 The maintenance and be safe and secure. また、雄口40a In addition, Yuguchi 40a
スライドレール40は、飾りねじ57で取り付けられているため、2、3mm程度ぶれることができ、メイン処理ユニット2の挿入を容易にする。 Slide rail 40 and is attached by ornamental screws 57, it can be department about few mm, to facilitate insertion of the main processing unit 2.

【0137】さらに、メイン処理ユニット2は、ダクト構造であり、冷却風22が通過しやすいように、各パッケージの方向はすべて同一方向である。 [0137] Further, the main processing unit 2 is a duct structure, so that the cooling air 22 is likely to pass, the direction of each package are all the same direction. また、このダクトの一部をCPUパッケージ36が受け持つ。 Further, a portion of the duct CPU package 36 is responsible. このダクトの給排気口には、前述の各々のパッケージ保持用のガイドレール44および板金がある。 The supply and exhaust port of the duct, there is a guide rail 44 and the sheet metal of the package holding the each of the foregoing. メインケース37 The main case 37
a、37b、ラック部材37dには、各々のパッケージに合わせた形態の矩形状口58aを持つ。 a, 37b, the rack member 37d, has a rectangular opening 58a in the form tailored to each package. これは、各々のパッケージの発熱量が異なるため、各々のパッケージの発熱量に対応した冷却風22を供給するためである。 This is because the calorific value of each package are different, in order to supply cooling air 22 which corresponds to the heating value of each package.
また、給気口を絞ることにより、むだな冷却風22をなくし、冷却風22の風速を増加させ、空気との熱伝達率を上昇させ、各々のパッケージ上の半導体の素子温度を低くでき、信頼性、計算性能を向上できる。 Further, by narrowing the air inlets, eliminating wasteful cooling air 22 increases the velocity of the cooling air 22 increases the heat transfer coefficient between the air, can reduce the semiconductor element temperature on each package, reliability, the computational performance can be improved.

【0138】2.2 I/Oパッケージ 図26に、本発明の実施例である、図8、9に示す基本I/Oパッケージユニット3の詳細図を示す。 [0138] to 2.2 I / O package 26, an embodiment of the present invention, shows a detailed view of a basic I / O package unit 3 shown in FIGS. 8 and 9.

【0139】本実施例のコンピュータ1000には、合計12枚の基本I/Oパッケージ3aが装着される。 [0139] The computer 1000 of the present embodiment, a total of 12 sheets of the basic I / O package 3a is mounted. その内訳は、入出力装置の制御を行なうパッケージが7 The breakdown, packages for controlling the input and output devices 7
枚、バス仕様に適用できるパッケージが5枚である。 Like, it is a package of five that can be applied to the bus specification. また、オプションでRPC(リモートパワーオンコントロール)パッケージが装着される。 Furthermore, RPC (Remote Power On Control) Optionally package is mounted. このパッケージは、通信を通じて外部から電源をオン、オフできる機能を有する。 This package has on the power from the outside, the off can function through communication. また、基本I/Oパッケージ3aの下部には、電源制御用のパッケージ3b、および、サービスプロセッサの機能を有するパッケージ3cが、それぞれ1枚ずつ装着される。 Further, the lower portion of the basic I / O package 3a, the package 3b for power control, and, packages 3c having a service processor functions, are mounted one by one, respectively. パッケージ3cには、温度センサ34と、図示していない制御回路とが設けられる。 The package 3c, a temperature sensor 34, is provided with a control circuit (not shown). この基板は、クロスフローファン30のモータ35の制御回路として機能する。 The substrate functions as a control circuit of the motor 35 of the cross flow fan 30. すなわち、このパッケージ3cは、制御基板を構成する。 That is, the package 3c constitutes the control board. なお、サブファンユニット7cについても、 It should be noted that, for the sub-fan unit 7c,
このセンサおよび制御回路で制御するようにしてもよい。 It may be controlled by the sensor and control circuitry.

【0140】また、パッケージ3cの下方にある4枚の基板は、後述するDC/DCコンバータ4aである。 [0140] Also, the four substrates at the bottom of the package 3c, a DC / DC converter 4a to be described later.

【0141】これらのパッケージは、ガイドレール44 [0141] These packages, guide rail 44
にパッケージのガイド板59を挿入することにより装着することができる。 It can be attached by inserting the package of the guide plate 59. ガイドレール44は、筐体1内部の板金上にある小孔にその突起物を挿入し固定する。 Guide rails 44 fixed inserting the protrusions into the small holes located on the sheet metal of the housing 1. ガイド板59は、パッケージの側面にある。 The guide plate 59, on the side of the package. 挿入後は、前述のハンドレバー54を用い、それを各パッケージの上部両端に設けられた小孔46fに取付け、てこの原理で行なう。 After insertion, using a hand lever 54 described above, attached to the small hole 46f that it provided in the upper ends of each package, Te carried out in this principle. 取付け後は、筐体1の板金に各々のパッケージの両端をねじ止めする。 Mounting post is screwed to both ends of each of the package sheet metal of the housing 1. 各々のパッケージの一側辺にある雄口コネクタとバックボード上の雌口コネクタ48が結合して電気信号を供給する。 Supplying electrical signals female port connector 48 on the male inlet connector and backboard on the one side of each package are combined to. パッケージのガイド板59 Packages of the guide plate 59
側には、外部からの信号を取り込むためのGP−IB、 On the side, GP-IB for taking an external signal,
RS232C用の雌口コネクタ48gが装備される。 Female inlet connector 48g for RS232C is equipped.

【0142】基本I/Oパッケージユニット3および基本DC/DCコンバータ4aの、図26において手前に表れている面には、実装時、この部分を覆う案内パネル739(図9参照)が配置される。 [0142] Basic I / O packaging unit 3 and the base DC / DC converter 4a, the surface appearing in front in FIG. 26, during mounting, the guide panel 739 (see FIG. 9) is disposed to cover the portion .

【0143】冷却風22は、この基本I/Oパッケージユニット3を流出後、クロスフローファン30に吸い込まれるまでは、一定のチャンバを形成したところを通過する。 [0143] cooling air 22 after flowing out of the basic I / O package unit 3 until sucked into the cross flow fan 30 passes through the place to form a constant chamber. すなわち、この基本I/Oパッケージユニット3 That is, the basic I / O package units 3
は、ダクトを構成している。 It constitutes a duct.

【0144】また、各々のパッケージ上には、多数の半導体チップがある。 [0144] Further, on each of the package, there are a number of semiconductor chips. 冷却風22は、各々のパッケージの一側面外の所から給気され、その後は、各々のパッケージの内部を通るように、筐体1にI/Oカバーが装着される。 Cooling air 22 is the air supply from where outside one side of each package, then, to pass through the inside of each package, I / O cover is attached to the housing 1. 各々のパッケージ排気部には、ガイドレール44 Each of the package exhaust unit, the guide rail 44
b以外の箇所に、各々のパッケージ幅と同等の矩形状口58bがある。 The portion other than b, there is each package width equivalent rectangular opening 58b. これは、むだな冷却風22をなくし、パッケージ間にすべての冷却風22を供給ができる。 This eliminates wasteful cooling air 22, all of the cooling air 22 can be supplied between the package. すなわち、各々のパッケージ上に搭載された半導体の素子温度を低減でき、信頼性を向上できる。 That is, it is possible to reduce the semiconductor element temperature mounted on each package, the reliability can be improved.

【0145】2.3 DC/DCコンバータ 本発明の実施例で用いられる基本DC/DCコンバータ4aは、複数枚のパッケージで構成される。 [0145] The basic DC / DC converter 4a used in the examples of 2.3 DC / DC converter The present invention is comprised of a plurality of packages. それら構造について、上段1、2枚目のパッケージを、図27A、 About them structure, the upper 1-th package, FIG. 27A,
図27Bおよび図27Cに、3、4枚目を図28A、図28Bおよび図28Cに示す。 Figure 27B and Figure 27C, Figure 28A, shown in FIGS. 28B and FIG. 28C 3,4 sheet. 基本DC/DCコンバータ4aの変換効率は78%である。 Conversion efficiency of the fundamental DC / DC converter 4a is 78%. また、コンバータ基板63が、基本DC/DCコンバータ4aのパッケージの1枚目からそれぞれ2枚、2枚、1枚、2枚と搭載されている。 Further, converter board 63, two from each of the first sheet of the basic DC / DC converter 4a of the package, two, one, are mounted between two. 上段の3枚のパッケージは、アルミ板64で構成され、放熱性を向上させている。 Three packages of the upper is composed of aluminum plate 64, thereby improving the heat radiation property. また、上段2枚は、コンバータ基板63の放熱量から、面積を拡大させる意味で、放熱フィン62aがある。 Further, two upper stage, the heat radiation amount of the converter substrate 63, in the sense of enlarging the area, there is a radiating fin 62a. この放熱フィン6 The radiating fins 6
2aは、基本DC/DCコンバータ4aの長さと同等の280mmであり、幅48mm、フィン高さ23mm(内ベース厚さ8mm)、フィン板厚3mm、フィン枚数7枚の押出し成形可能なプレートフィンである。 2a is a 280mm length equivalent to the basic DC / DC converter 4a, width 48 mm, fin height 23 mm (internal base thickness 8 mm), the fin thickness 3 mm, with fins number seven extrudable plate fin is there. この放熱フィン6 The radiating fins 6
2aとアルミ板64a、コンバータ基板63とアルミ板64aに、さらに、アルミ板64aと筐体1内の板金に取り付けられるアルミ板64bの間には、接触熱抵抗を低減させるために、高熱伝導性のグリース65が塗られる。 2a and the aluminum plate 64a, the converter board 63 and the aluminum plate 64a, further, between the aluminum plate 64a and sheet metal mounting is aluminum plate 64b of the casing 1, in order to reduce the contact thermal resistance, high thermal conductivity grease 65 is painted. また、コンバータ基板63、両アルミ板64a、6 Further, converter board 63, both the aluminum plate 64a, 6
4bおよび放熱フィン62aは、ねじ64cで結合される。 4b and the heat radiating fins 62a is coupled by a screw 64c.

【0146】図29に、基本DC/DCコンバータ4a [0146] FIG. 29, the basic DC / DC converter 4a
を、筐体1に装着させた実施例の詳細図を示す。 The shows a detailed view of the embodiment is mounted to the housing 1. 基本D Basic D
C/DCコンバータ4aは、ガイドレール44により挿入され、基本DC/DCコンバータ4aの一側辺にある雄口コネクタ49とCPUバックボード8上の雌口コネクタ48を結合させる。 C / DC converter 4a is inserted by the guide rails 44, thereby coupling the male port connector 49 and the female port connector 48 on the CPU backboard 8 located on one side of the base DC / DC converter 4a. この基本DC/DCコンバータ4aの着脱方法は、メイン処理ユニット2の各々のパッケージ、基本I/Oパッケージユニット3と同様、コネクタ側とは反対側の両端に設けられた小孔46hに別治具のハンドレバー54を取付けて行なう。 Mounting and detaching of the basic DC / DC converter 4a is of each package main processing unit 2, the basic I / O similar to the package unit 3, another jig a small hole 46h provided at both ends of the opposite side to the connector side carried out by mounting the hand lever 54. 取付け後は、 After installation,
コンピュータ1の板金に各々のパッケージの両端をねじ止めする。 Screwing the ends of each package to the sheet metal of the computer 1.

【0147】また、基本DC/DCコンバータ4aへの冷却風22を有効にかつ多量に流すために、基本DC/ [0147] Further, in order to flow to effectively and a large amount of cooling air 22 to the basic DC / DC converter 4a, the basic DC /
DCコンバータ4aの排気口からクロスフローファン3 DC converter 4a cross-flow fan 3 from the exhaust port of the
0の給気口までダクト33を設けている。 It is provided with a duct 33 to the air inlet of 0. また、放熱フィン62aのプレート方向が冷却風22の流れ方向であるため、高風速の冷却風22を有効に活用でき、コンバータ基板63a、63b上の半導体、コイルの温度を低減できる。 Further, since the plate direction of the heat radiating fins 62a is the flow direction of the cooling air 22 can effectively utilize the cooling air 22 of high wind speeds can be reduced converter substrate 63a, a semiconductor on 63 b, the temperature of the coil. さらに、コンバータ部の材料をアルミ製とすることにより熱伝導性を良好とし冷却性能を向上させ、 Further, the material of the converter good as to improve the cooling performance of the heat conductivity by the aluminum,
コンピュータ1000の重量も低減できる。 The weight of the computer 1000 can also be reduced.

【0148】2.4 拡張I/Oパッケージ 次に、図30に拡張I/Oパッケージ141の実装構造図を示す。 [0148] 2.4 Extended I / O package Next, a mounting structure diagram of the expansion I / O package 141 in FIG. 30. 拡張I/Oパッケージ141には、基本I/ The extended I / O package 141, the base I /
Oパッケージユニット3の場合と同様、12枚のI/O As in the case of O packaging unit 3, 12 sheets of I / O
パッケージおよび、拡張I/Oパッケージ141給電用のDC/DCコンバータ4bが装着される。 Package and, DC / DC converter 4b of the expansion I / O package 141 for feeding are mounted. 冷却風22 Cooling air 22
の流路は、拡張I/Oパッケージ141の左側正面より取り込み、右側背面からメインファンユニット7bにより吸い込まれる。 The flow path takes from the left front of the expansion I / O package 141, is sucked by the main fan unit 7b from the right rear. また、実装の構成として、上段から取り付けられ、かつ給電用のDC/DCコンバータ4bが最上部に装着されている。 Further, as the structure of mounting, mounted from the top, and a DC / DC converter 4b for power supply is mounted at the top. この給電用のDC/DCコンバータ4bは、裏面に放熱フィンを設けてある。 DC / DC converter 4b for the feed is is provided with a radiating fin on the back. この給電用のDC/DCコンバータ4bへの冷却風22を増大させるために、給気口が左側面にも設けられており、給気面積が大きくなっている。 In order to increase the cooling air 22 to the DC / DC converter 4b for the feed, the air supply port are also provided on the left side, the air supply area is increased.

【0149】以上のことにより、冷却風22が拡張I/ [0149] By the above things, the cooling air 22 expansion I /
Oパッケージ141の左側正面より取り込み、右側背面から冷却ファンユニット7bにより吸い込まれることにより、両側面にコネクタ等を装備している拡張I/Oパッケージ141の冷却に有効に働く。 Uptake from the left front of the O package 141, by being sucked by the cooling fan unit 7b from the right rear, effectively acts to cool the expansion I / O package 141 is equipped with a connector or the like on both sides. また、実装の構成として、上段から取り付けられ、かつ給電用のDC/D Further, as the structure of mounting, mounted from the top, and DC / D for feeding
Cコンバータ4bが最上部に装着されていることから、 Since the C converter 4b is mounted on top,
筐体上部に取り付けられた、冷却ファンユニット7bからの冷却風22を有効かつ、最大限に利用できる。 Attached to the housing top, and enable the cooling air 22 from the cooling fan unit 7b, it can take full advantage. 給電用のDC/DCコンバータ4bは、裏面に放熱フィンを設ることにより、放熱性能を向上させ、このコンバータの温度上昇を極力下げている。 DC / DC converter 4b of the power supply, by 設Ru radiation fins on the back, the heat radiation performance is improved, and as much as possible reduce the temperature increase of the converter.

【0150】2.5 記憶装置ユニット(HDDユニット) 図31、32に、図8、9に示す本実施例であるコンピュータ1000のHDDユニット5の詳細図を示す。 [0150] 2.5 storage unit (HDD unit) FIG 31 and 32 shows a detailed view of the HDD unit 5 of the computer 1000 is the embodiment shown in FIGS. 8 and 9. 図31はHDDの実装状態である。 Figure 31 is a mounting state of the HDD. HDD108は、HD HDD108 is, HD
D板金109にでネジ止めされていて、制御信号および給電は、HDD108と板金109間のケ−ブル109 Have been screwed in D sheet metal 109, second, the control signals and power supply are between HDD108 sheet metal 109 Ke - Bull 109
を通じてHDDバックボード9に接続されている。 It is connected to the HDD back board 9 through. HD HD
D板金109に固定している雄口コネクタ49は、ネジで止めてあり、HDDバックボード9と接続しやすいように、数mm程度動くようフロ−ティング構造を持たせている。 Male outlet connector 49 which is fixed to the D sheet metal 109, Yes and screwed, to make it easier to connect the HDD backboard 9, furo move several mm - is to have a coating structure. このフローティング構造により、HDD108 The floating structure, HDD108
の振動による損壊を防止することができる。 It is possible to prevent damage due to vibration of the. この雄口コネクタ49は、HDDバックボード9の雌口コネクタ4 This male outlet connector 49, female inlet connector 4 of the HDD backboard 9
8ガイドピン41により導かれ挿入される。 8 is guided by the guide pins 41 are inserted. また、HD In addition, HD
Dユニット5は、ネジで筐体に固定される。 D unit 5 is fixed to the housing with screws.

【0151】以上のことより、HDD108をスム−ズに搭載出来ると共に、HDD108の振動がHDDバックボード9側に伝わりにくいため、HDD108側の雄口コネクタ49半田付け部の信頼性向上にもつながる。 [0151] From the above facts, the HDD 108 Sum - with it mounted in's, because easily transmitted to the vibration HDD backboard 9 side of the HDD 108, it leads to improved reliability of the male inlet connector 49 soldered portion of the HDD 108 side.

【0152】図32に、HDDユニット5を上面から見た平面図を示す。 [0152] Figure 32 shows a plan view of the HDD unit 5 from above. 同図に示すように、HDD108間のすきま100がほぼ同じであることがわかる。 As shown in the figure, it can be seen that a gap 100 between the HDD108 is approximately the same. これれにより、HDDユニット5の給気口、すなわち、冷却ファンユニットの吐き出し口に末広がりのダクトを設けることによって、HDD5に均等な冷却風を流すことができることになる。 Thus Re, air inlet of the HDD unit 5, i.e., by providing a divergent duct outlet of the cooling fan unit, it will be able to flow evenly cooling air HDD 5. また、HDDバックボード9を設けることにより、電気信号を伝達するケーブルを設ける必要がなくなり、構造が単純化される。 Further, by providing the HDD backboard 9, it is not necessary to provide a cable for transmitting electrical signals, the structure is simplified. また、ユニット化されていることにより、ユーザーの仕様でこのディスクを小形なものに交換することができる。 Further, by being unitized, it is possible to replace the disc in small ones at the user's specifications. 例えば、5インチを3.5インチにすることができる。 For example, it is possible to make 5 inches to 3.5 inches. すなわち、エンハンスとしても有効である。 That is, it is also effective as enhanced. また、コンピュータ1000が動作中の場合でも、活線挿抜可能な接続を行っている。 In addition, even if the computer 1000 is in operation, it is doing that can be hot-swap connection.

【0153】2.6 AC/DCコンバータ AC/DCコンバータ6は、1台のINPUT部67 [0153] 2.6 AC / DC converter AC / DC converter 6, one INPUT section 67
と、3台のメインAC/DCコンバータ70と、1台の補助AC/DCコンバータとから構成される。 When composed of a the three main AC / DC converter 70, one auxiliary AC / DC converter. AC/D AC / D
Cコンバータ70は、図8の正面に向かって、上段に2 C converter 70, towards the front of FIG. 8, 2 in the upper
台、下段に1台ある。 Table, there is one in the lower part. 電力効率は、85%である。 Power efficiency is 85%. 補助用のAC/DCコンバータ74は、図8の正面に向かって、下段中央に位置する。 AC / DC converter 74 for auxiliary, towards the front of FIG. 8, located in the lower middle.

【0154】図33A〜35に本実施例である図8、9 [0154] an embodiment in FIG 33A~35 FIGS. 8 and 9
のコンピュータ1000に用いられるINPUT部67 INPUT section 67 employed in the computer 1000
およびAC/DCコンバータ6の構成図を示す。 And it shows a configuration diagram of the AC / DC converter 6.

【0155】図33A、図33Bおよび図33Cに、I [0155] FIG. 33A, FIG. 33B and FIG. 33C, I
NPUT部67の構成図を示す。 It shows a block diagram of a NPUT portion 67. INPUT部67は、 INPUT section 67,
図8の正面中心の下段に位置する。 Located in the lower part of the front center of FIG. また、INPUT部67は、交流電圧200Vが三層電源ケーブルコネクタを通って供給される。 Further, INPUT section 67, an AC voltage 200V is supplied through a three-layer power cable connector. また、漏電時および未使用時のために、ブレーカ68aがINPUT部67上部にある。 Moreover, because of the time of leakage during and unused, the breaker 68a is in the INPUT section 67 top.
また、雷による高電圧防止回路112、ノイズフィルター回路111も内蔵する。 The high-voltage prevention circuit 112 by lightning, also built noise filter circuit 111. さらに、高電圧、大電流となるため、INPUT部67に小物体が入り込まないように4×20mm 2程度のスリット145が多数あけられている。 Additionally, high voltage, since the large current, 4 × 20 mm 2 around the slit 145 as small objects from entering are opened many to INPUT section 67.

【0156】図34A、図34Bおよび図34Cに、メインのAC/DCコンバータ70の構成図を示す。 [0156] Figure 34A, Figure 34B and Figure 34C, shows a block diagram of a main AC / DC converter 70. 正面側には、DC電源供給用の端子75aがある。 On the front side, there is a terminal 75a for the DC power supply. また、背面側には、アルミ製の放熱フィン62bがメインのAC Further, on the rear side, AC aluminum radiating fins 62b are main
/DCコンバータ70の放熱板72aにねじ止めする。 / Screwed to the heat radiating plate 72a of the DC converter 70.
この放熱フィン62bとメインのAC/DCコンバータ70の放熱板72aの間には、高熱伝導性のグリース6 Between the heat radiating plate 72a of the heat radiating fin 62b and the main AC / DC converter 70, the high thermal conductivity of the grease 6
5が充填される。 5 is filled. この両者は、材質がアルミである。 This both, the material is aluminum. また、この放熱フィン62bの形状は、長さ235mm、幅85mm、フィン高さ20mm(4mm)、フィン板厚3mm、 The shape of the heat radiating fin 62b has a length 235 mm, width 85 mm, fin height 20 mm (4 mm), the fin thickness 3 mm,
フィン枚数12枚の押出し成形可能なプレートフィンである。 Is extrudable plate fins of twelve fin sheets. この放熱フィン62bのプレートの方向に冷却風22が流れる。 Cooling air 22 flows in the direction of the plate of the heat radiating fin 62b.

【0157】また、メインのAC/DCコンバータ70 [0157] In addition, the main AC / DC converter 70
正面に発光ダイオード73aがある。 There is a light-emitting diode 73a to the front. このメインのAC The main of AC
/DCコンバータ70正面の発光ダイオード73aが点灯する場合、前述のINPUT部67のブレーカ68a / When the light emitting diode 73a of the DC converter 70 front is lit, the breaker 68a of the aforementioned INPUT section 67
がオンで、コンピュータ1000に電力が供給されることを示すものであり、コンピュータ1000の保守を安全確実に行なえる。 But the on, which indicates that power is supplied to the computer 1000, secure the performed maintenance computer 1000. このメインのAC/DCコンバータ70には、エポキシ系の基板が2枚、部品搭載面が向き合うように配置される。 The main of the AC / DC converter 70, two epoxy-based substrate of the component mounting surface is positioned to face. 搭載部品にはコイル113等の大きい形状のものがある。 There is a large shape such as a coil 113 to the mounting parts.

【0158】次に、図35に、補助用のAC/DCコンバータ74の構成図を示す。 [0158] Next, FIG. 35 shows a block diagram of the AC / DC converter 74 for the auxiliary. 正面側の上部には、蓄電用のブレーカ68bが有り、このブレーカ68bがオンの時は、上述のINPUT部67のブレーカ68aがオフ時でも、この補助用のAC/DCコンバータ74に電気が供給され、正面の端子75b部からバッテリー11へ蓄電される。 The top of the front side, the breaker 68b for power storage there, when the breaker 68b is turned on, the breaker 68a of the aforementioned INPUT section 67 even when off, electricity is supplied to the AC / DC converter 74 for auxiliary It is, is charged from the terminal 75b of the front to the battery 11. 蓄電が終了した段階で、補助用AC/DC At the stage where the power storage is completed, the auxiliary AC / DC
コンバータ74への電気の供給は大幅に低下する。 Electricity supply to the converter 74 is reduced significantly. この補助用AC/DCコンバータ74の目的は、停電時、および不用意に電源が落された場合にメイン処理ユニット2、I/Oパッケージ3、および、HDDユニット5等への電気を供給するため、バックアップ用である。 The purpose of this auxiliary AC / DC converter 74, power failure, and the main processing unit 2 when inadvertently power was dropped, I / O package 3, and, for supplying electricity to the HDD unit 5 or the like , which is used for backup.

【0159】また、背面には、メインのAC/DCコンバータ70と同様に、放熱フィン62cを持つ。 [0159] Also, on the back, like the main AC / DC converter 70, with a radiating fin 62c. この放熱フィン62cは、補助用のAC/DCコンバータ74 The radiating fins 62c is, AC / DC converter 74 for auxiliary
の放熱板72bにねじで取り付けられる。 It is screwed to the heat sink 72b.

【0160】さらに、補助用のAC/DCコンバータ7 [0160] In addition, AC / DC converter 7 for the auxiliary
4は、INPUT部67のブレーカ68aがオフの時でも電気が供給されるため、補助用のAC/DCコンバータ74独自の冷却が必要である。 4, since the breaker 68a of INPUT section 67 is electrically even when off is supplied, it is necessary to AC / DC converter 74 of the unique cooling for the auxiliary. そのために、軸流ファン23bが補助用のAC/DCコンバータ74背面上部に装備され、補助用のAC/DCコンバータ74にねじで固定される。 Therefore, axial fan 23b is installed in the AC / DC converter 74 at the top rear of the auxiliary, it is screwed to the AC / DC converter 74 for the auxiliary. この軸流ファン23bは、山洋電機製の外形寸法60×60×25mm 3で、モータ回転数は、フルスピードのものである。 The axial flow fan 23b is the outer dimensions 60 × 60 × 25mm 3 made of Sanyo Electric, motor speed is of the full speed. 冷却風22の向きは、図35 The orientation of the cooling air 22, as shown in FIG. 35
のように、放熱フィン62cに沿って流れる。 As the flows along the heat radiating fins 62c.

【0161】なお、メインのAC/DCコンバータ70 [0161] It should be noted that the main of the AC / DC converter 70
と同様、電気投入時には、補助用AC/DCコンバータの中央付近の発光ダイオード73bが点灯し、メンテナンス時等の保守面で安全活確実なものとなっている。 Similarly, at the time of electrical-on, light-emitting diodes 73b in the vicinity of the center of the supplementary AC / DC converter is turned, has made reliable safe active in terms of maintenance, such as maintenance.

【0162】以上のAC/DCコンバータ6は、筐体1 [0162] or more of the AC / DC converter 6, the housing 1
内部の板金にねじで固定される。 It is screwed to the inside of the sheet metal. 特に、図34のメインのAC/DCコンバータ70は、上流部の冷却風の流れと取付け金具の共用化を図るため、50mm程度後方にずらして取り付けている。 In particular, the main AC / DC converter 70 of FIG. 34, in order to sharing of the cooling air flow and the mounting bracket of the upstream portion, is mounted shifted to 50mm approximately rearward.

【0163】2.7 メインファンユニット 図36に、本発明の実施例である図8、9のコンピュータ1000のメイン処理ユニット2とHDDユニット5 [0163] 2.7 Main fan unit 36, the main processing unit 2 and the HDD unit 5 of the computer 1000 in FIG. 8 and 9 an embodiment of the present invention
の間に配置するメインファンユニット7aの構造を示す。 Shows the structure of the main fan unit 7a disposed between the. このメインファンユニット7aで用いられるファンは、オリエンタルモータ株式会社製のモータ回転数可変のクロスフローファン30である。 The main fan unit 7a fan used in a cross flow fan 30 of the motor variable rotational speed made by Oriental Motor Co., Ltd.. 定格直流電圧24V Rated DC voltage 24V
駆動である。 Which is a drive. 形状寸法は、モータ部が76Φ×60m Geometry, the motor unit is 76Φ × 60m
m 3 、翼部が90×90×340mm 3である。 m 3, the wing portions is 90 × 90 × 340mm 3. この支え板76aとクロスフローファン30との間には、防振用のゴム77aが取り付けられる。 Between the supporting plate 76a and the cross flow fan 30, the rubber 77a of the anti-vibration is attached. 図16に示すように、吸気部にダクト33を設けている。 As shown in FIG. 16, and a duct 33 provided in the intake section.

【0164】図38Aおよび図38Bに示すように、クロスフローファン30は、翼部30aと、この翼部30 [0164] As shown in FIG. 38A and FIG. 38B, the cross-flow fan 30 has a blade portion 30a, the wings 30
aを収容するケーシング115と、モータ35と、ノーズ114とで構成される。 A casing 115 that houses the a, a motor 35, and a nose 114.

【0165】以上より、メイン処理ユニット2の底部付近から冷却風22を吸い込むことができるため、CPU [0165] From the above, it is possible to draw the cooling air 22 from near the bottom of the main processing unit 2, CPU
パッケージ36上に搭載されたLSIパッケージ12やICチップ、および、基板への冷却風22の風速を上昇でき、むだな冷却風22をなくすことができる。 LSI package 12 and the IC chip mounted on the package 36, and can increase the velocity of the cooling air 22 to the substrate, it is possible to eliminate wasteful cooling air 22.

【0166】また、クロスフローファン30のモータ3 [0166] In addition, the motor 3 of the cross-flow fan 30
5回転数が可変であるため、むだな冷却風22を低減でき、モータ35のベアリング、グリース等の信頼性を向上できる。 5 for the rotation speed is variable, it is possible to reduce the unnecessary cooling air 22 can be improved motor 35 bearing, the reliability of the grease. 例えば、図26に示すように、基本I/Oパッケージユニット3の制御基板3cに温度センサ34と制御回路(図示せず)とを設け、この冷却ファンの回転数をここで制御する。 For example, as shown in FIG. 26, the control board 3c of the basic I / O package unit 3 provided with a temperature sensor 34 the control circuit (not shown) controls the rotation speed of the cooling fan here. 給気温度が30度以下の場合は、 If the supply air temperature is less than or equal to 30 degrees,
17V駆動電圧、30度以上となると24V駆動電圧になり、クロスフローファン30からの供給風量を可変できる。 17V driving voltage, becomes comes to 24V driving voltage and 30 degrees or more, it can be varied supply air volume from the cross flow fan 30. すなわち、給気温度が高い場合、基板に搭載される半導体等の許容温度と空気の温度差が小さくなり、空気との熱伝達を促進させるために、冷却風22の風量、 That is, if the supply air temperature is high, the temperature difference between the permissible temperature and the air of a semiconductor or the like mounted on the substrate is reduced, in order to facilitate heat transfer with the air, the air volume of the cooling air 22,
風速を増加させる必要がある。 It is necessary to increase the speed of the wind. また、給気温度が低い場合、上記温度差が比較的大きく取れるため、冷却風22 Also, if the supply air temperature is low, since the temperature difference can be taken relatively large, the cooling air 22
の風量、風速を低くできる。 Of the air volume, the wind speed can be lowered. なお、これについては、後述するメインファンユニット7bのクロスフローファン30,30についても、共通に制御される。 As for this, the cross flow fan 30, 30 of the main fan unit 7b to be described later, are controlled in common.

【0167】さらに、支え板76とクロスフローファン30との間には防振用ゴム77aがあるため、クロスフローファン30の振動をコンピュータ1000に伝えることがなく、騒音の低減にもつながる。 [0167] Furthermore, since between the supporting plate 76 and the cross flow fan 30 is anti-vibration rubber 77a, without transmitting the vibration of the cross flow fan 30 to the computer 1000, also leads to a reduction in noise. また、給気部にダクトを設けることにより、基本DC/DCコンバータ4aに冷却風を有効かつ、最大限に流すことができ、温度上昇を低減できる。 Further, by providing a duct in the air supply unit, the effective and cooling air to the basic DC / DC converter 4a, it can flow to the maximum, thereby reducing the temperature rise.

【0168】次に、図37に、上記メインファンユニット7aとは別の、HDDユニット5の上流にあるメインファンユニット7bの構造について示す。 [0168] Next, in FIG. 37, separate from the main fan unit 7a, showing the structure of the main fan unit 7b upstream of the HDD unit 5. このユニット7bには、2台の上記クロスフローファン30,30が互い違いに並列配置されており、排気部には、チャンバを構成するダクト741(図9参照)が設けられている。 The unit 7b, 2 units of the cross flow fan 30, 30 are parallel staggered, the exhaust unit, duct 741 constituting the chamber (see FIG. 9) is provided. また、この支え板76bとクロスフローファン30 In addition, the support plate 76b and the cross-flow fan 30
との間には防振用のゴム77bが取り付けられる。 Rubber 77b for image stabilization is mounted between.

【0169】前述のメインファンユニット7aと同様、 [0169] As with the main fan unit 7a of the above-mentioned,
クロスフローファン30のモータ35回転数が可変であるため、むだな冷却風22を低減でき、モータ35のベアリング、リース等の信頼性を向上できる。 For motor 35 the rotational speed of the cross flow fan 30 is variable, it is possible to reduce the unnecessary cooling air 22 can be improved motor 35 bearing, the reliability of the leasing. さらに、支え板76bとクロスフローファン30との間には防振用ゴム77bがあるため、クロスフローファン30の振動をコンピュータ1000に伝えることがなく騒音の低減にもつながる。 Furthermore, since between the support plate 76b and the cross flow fan 30 is anti-vibration rubber 77b, also leads to a reduction of noise without transmitting the vibration of the cross flow fan 30 to the computer 1000. さらに、2台のクロスフローファン3 In addition, the two cross-flow fan 3
0,30が互い違い配置されることにより、それぞれのファンの干渉を少なくでき、最大限の風量と消音構造を取ることができる。 By 0,30 are staggered, can reduce the interference of each fan can take the muffling structure and maximum air volume. また、排気部にはチャンバを構成するダクト741が設けられていることにより、下流の各HDD108への冷却風を均一にすることができる。 Further, the exhaust part by a duct 741 to a chamber is provided, it is possible to equalize the cooling air to the downstream of the HDD 108.

【0170】このクロスフローファン30の出口近傍の流速は、図38Aおよび図38Bに示すように、翼部3 [0170] flow rate near the outlet of the cross flow fan 30, as shown in FIG. 38A and FIG. 38B, wings 3
0aの長手方向にはほぼ均一であるが、ファンの径方向には片寄りがある。 Although the longitudinal direction of 0a is substantially uniform, in the radial direction of the fan is offset. これは、ファンからはなれるにしたがって均一化される。 This is homogenized according to become from the fan. 物体の空気抵抗によるファンの圧力損失は流れの速度によって決定されるため、圧力損失を減らすためには、速度を落すことが望ましい。 Since the pressure loss of the fan due to the air resistance of an object is determined by the speed of the flow, in order to reduce the pressure loss, it is desirable to slow down. したがって、前述のファン出口下流に置かれた熱源を冷却するのに必要最小限に冷却風の速度を調整し、空気抵抗が小さく、冷却が十分に行えるようにしなければならない。 Therefore, by adjusting the speed of the cooling air to the minimum necessary to cool the heat source placed in the fan outlet downstream of the above, small air resistance must be such cooling can be performed sufficiently.
この流出速度の調整には、ファン出口から熱源までの距離を調整する必要がある。 The adjustment of the outflow speed, it is necessary to adjust the distance from the fan outlet to the heat source. ダクト741は、この調整機能を果たす。 Duct 741, perform this adjustment function.

【0171】2.8 バックボード 本実施例では、各ユニットの接続のため、バックボードが用いられる。 [0171] 2.8 backboard in this embodiment, for the connection of each unit, the backboard is used.

【0172】2.8.1 メイン処理ユニット用バックボード 図39に、本発明の実施例である図8、9のコンピュータ1000のCPUバックボード8の実装図を示す。 [0172] in 2.8.1 main processing unit for backboard Figure 39 shows a mounting diagram of the CPU backboard 8 computer 1000 in FIG. 8 and 9 an embodiment of the present invention. C
PUバックボード8上には、35個の雌口コネクタ48 On PU backboard 8, 35 of the female opening connector 48
と電源、信号供給用の端子75c、アース端子80がある。 A power supply terminal for signal supply 75c, there is a ground terminal 80. これは、メイン処理ユニット2、基本I/Oパッケージユニット3、DC/DCコンバータ4に雌口コネクタ48から、HDDユニット5、AC/DCコンバータ6に端子75cから、電源、信号を供給する。 This provides the main processing unit 2, from Mesuguchi connector 48 to the base I / O package unit 3, DC / DC converter 4, the terminal 75c to the HDD unit 5, AC / DC converter 6, power supply and signal. 筐体1への装着はねじにより固定される。 Attachment to the housing 1 is fixed by screws. CPUバックボード8 CPU backboard 8
を設けることにより、ケーブルレス化が図られ、高密度実装に適している。 By providing a cableless is achieved, suitable for high-density mounting.

【0173】2.8.2 HDDバックボード 図40に、本発明の実施例である図8、9のコンピュータ1000の記憶装置ユニットバックボード(HDDバックボード)9の構成図を示す。 [0173] in 2.8.2 HDD backboard Figure 40 shows a block diagram of a memory device unit backboard (HDD backboard) 9 of the computer 1000 in FIG. 8 and 9 an embodiment of the present invention. HDDバックボード9 HDD backboard 9
上には、ピン付きの雌口コネクタ48が8か所ある。 The upper, female inlet connector 48 with a pin there are eight places. そのうち、左の1ヵ所はDC/DCコンバータ給電用である。 Among them, the one place on the left is for a DC / DC converter power supply. また、他の7ヵ所の雌口コネクタ48のうち、右から1、3、5、7番目は5インチのHDD108が、右から1〜6番目は3.5インチのHDD108が装着できるようになっている。 Also, among the female port connector 48 of the other seven locations, 1,3,5,7-th from the right HDD108 is 5 inches, 6 th from the right so HDD108 3.5 inch can be fitted ing. すなわち、2種類のHDD10 In other words, two types of HDD10
8に対応する。 Corresponding to 8. また、この雌口コネクタ48のピッチは、ほぼ同等である。 The pitch of the female port connector 48 is substantially equivalent. これは、HDD108の多様な種類に対応すべく、また、HDD給気部にチャンバを構成するダクト741が設けられていることにより、各HD This is to respond to various types of HDD 108, also by a duct 741 to a chamber in the HDD supply portion is provided, each HD
D108間を均一に冷却風22が流れるためである。 Between D108 uniformly because the cooling air 22 flows. さらに、HDD108が活線挿抜出来るように、このHD In addition, as HDD108 can hot-swap, this HD
Dバックボード9は、強度的に十分な構造(パッケージ厚さ等)をとっている。 D backboard 9 takes the strength sufficient structure (package thickness, etc.).

【0174】2.9 回線ユニット 図41に、本発明の実施例である図8、9のコンピュータ1000の回線ユニット118の構造図を示す。 [0174] 2.9 Line Unit FIG. 41 shows a structure diagram of a line unit 118 of the computer 1000 in FIG. 8 and 9 an embodiment of the present invention. 回線パッケージには、ロング148のものと、ハーフ149 The line package, and those of long 148, half 149
のものがあり、さらに、同ユニットには、電源供給用のDC/DCコンバータ4dがある。 Include the further in the same unit, there is a DC / DC converter 4d for power supply. また、フロント側には、雄口コネクタ48が、ロング148では4個、ハーフ149では8個装備される。 Further, on the front side, the male port connector 48, the long 148 4, the half 149 being eight equipped. 冷却風22の流れ方向に、同パッケージが実装されている。 The flow direction of the cooling air 22, the package is mounted. それにより、効率的に冷却でき、かつ、ユニット化されているため、ユーザーの仕様により、着脱が可能である。 Thus, to efficiently cool, and because it is unitized, by the user's specification, is detachable. さらに、妨害電波を放出しないようにユニットで閉じている。 Further, it closed at the unit so as not to release the jamming.

【0175】2.10 カバー 図42に、本発明の実施例であるコンピュータ1000 [0175] 2.10 Cover Figure 42, a computer 1000 according to an embodiment of the present invention
のカバー10の断面図(筐体上面取り付け図)を示す。 It shows a cross-sectional view of the cover 10 (housing top installation drawing) of.
図42は、カバー10を給気パネル28として利用したものを示す。 Figure 42 shows that using the cover 10 as the supply air panel 28. 冷却風22の給気口から騒音が直接筐体外部にでることを防ぐため、給気部710では、カバー1 To prevent noise from the air inlet of the cooling air 22 exits directly outside of the housing, the air supply unit 710, the cover 1
0が外壁部712と内壁部713の2重構造となっている。 0 is a double structure of the outer wall 712 and inner wall portion 713. カバー10の冷却風22の第1の取り入れ口714 The first intake port 714 of the cooling air 22 of the cover 10
がカバーに向かって右側に位置している。 There has been located on the right side of the cover. 内側の板金の冷却風22の第2の取り入れ口715は、前記第1の取り入れ口714とは逆の位置にある。 The second inlet 715 of the inner sheet metal of the cooling air 22 is in the opposite position from that of the first inlet 714. 外壁カバーと内側のカバーのすきまを冷却風22の減少を極力なくすまで、狭くする。 The gap between the outer wall cover and the inner cover to eliminate the reduction of the cooling air 22 as much as possible, to narrow. また、内側の冷却風22流入口にフィルター29を設けてある。 Further, there is a filter 29 provided on the inner side of the cooling air 22 inlet port. このように、外気と筐体内との冷却風通過距離を長く取ることにより、外壁カバーと内側のカバーのすきまを冷却風の減少を極力なくすまで、 Thus, by taking longer cooling air passing distance between the outside air and the housing, up to eliminate as much as possible reduction in the cooling air gaps in the outer wall cover and the inner cover,
狭くすることにより、騒音の漏れを減らすことができる。 By narrowing, it is possible to reduce the leakage of noise. また、内側の冷却風流入口にフィルターを設けることにより、目詰まり等でのメンテナンスを容易にできる。 Further, by providing the filter on the inside of the cooling air inlet can facilitate maintenance on clogging. また、本実施例では、上述したように、内壁部71 Further, in the present embodiment, as described above, the inner wall portion 71
3に消音剤が装填してある。 Silencing agent 3 are loaded.

【0176】2.11 バッテリー 図43A、図43Bに、本発明の実施例であるコンピュータ1000のバッテリー11の取付け斜視図を示す。 [0176] 2.11 Battery Figure 43A, Figure 43B, showing an attachment perspective view of a battery 11 of the computer 1000 according to an embodiment of the present invention.
バッテリー11は、外部電源遮断時のバックアップ用として使用される。 Battery 11 is used as a backup in an external power shutdown. バッテリー11は、バッテリーカバー61により、他の構成物と隔離され、冷却風は流れない。 Battery 11, the battery cover 61, is isolated from the other constituents, the cooling air does not flow. バッテリー11はこのバッテリーカバー61の中に、四台配置され、また、コンピュータ1000の重心を考慮して、バッテリー11は、コンピュータ1000 Battery 11 in the battery cover 61, are disposed four units, also taking into account the center of gravity of the computer 1000, the battery 11, the computer 1000
の床面に設置する。 The installation of the floor surface. バッテリー11は、相当の重量であり、保守を安全かつ確実なものとするためは、このバッテリーカバー61には取っ手146とレール147があり、バッテリー11を、コンピュータ1000に挿入すると、自動的にバッテリーカバー61の内部に入り込むようになっている。 Battery 11 is a considerable weight, to as maintenance safe and ensure, and in this case, this battery cover 61 has a handle 146 and the rails 147, the battery 11, when inserted into the computer 1000, automatically battery It is adapted to penetrate the interior of the cover 61.

【0177】以下、本発明の実施例の構成およびその作用効果を説明する。 [0177] Hereinafter, a structure and effects of the embodiment of the present invention.

【0178】上述した実施例は、筐体内の空間を二系統以上の流路とし、第1流路710では、メイン処理ユニット2、基本I/Oパッケージユニット3、基本DC/ [0178] embodiments described above, the housing space and two systems or more channels, the first flow path 710, the main processing unit 2, the basic I / O package unit 3, the basic DC /
DCコンバータ4を並列に配置して、それぞれに外気を供給している。 DC converter 4 disposed in parallel, and supplies the outside air, respectively. これにより、比較的低い温度の冷却風でそれぞれを冷却することができる。 This makes it possible to cool each at a relatively low temperature of the cooling air. また、他の系統の流路である第2流路では、HDDユニット5を最上流として、他の機器をHDDユニット5の下流に配置している。 In the second flow path is a flow path of the other strains, the HDD unit 5 as the most upstream, are arranged other equipment downstream of the HDD unit 5. これにより、これらの機器に必要十分な量の冷却風を供給すると共に、HDDユニット5については、温度の低い、必要十分な量の外気を供給することができる。 Thus, supplies cooling air necessary and sufficient amount for these devices, the HDD unit 5 is capable of supplying low temperature, the outside air necessary and sufficient amount.
その結果、温度特性の厳しいHDD108を高性能に作動させることができる。 As a result, it is possible to operate the severe HDD108 temperature characteristic performance.

【0179】また、第1流路710では、メイン処理ユニット2のように、必要に応じて、個別的にサブファンユニットを装着することにより、冷却能力を向上すると共に、メインの冷却が停止しても、最低限の冷却を行なえるようにすることができる。 [0179] In the first flow path 710, as the main processing unit 2, if necessary, by mounting the sub-fan unit individually, thereby improving the cooling capacity, the main cooling is stopped also, it is possible to a minimum cooling so performed.

【0180】さらに、メインファンユニット7aの吸気側に、ダクト33を設けて、冷却風量の確保を行なうことにより、開口断面積によらず、必要な冷却が行なえるようにすることができる。 [0180] Further, the intake side of the main fan unit 7a, a duct 33 is provided, by performing the securing of the cooling air flow, irrespective of the aperture cross-section, can require cooling to so allow. その結果、メイン処理ユニット等の信頼性が向上する。 As a result, reliability is improved, such as the main processing unit.

【0181】このように、流路を構成することにより、 [0181] By configuring in this manner, the flow path,
筐体1内の各機器類を、それぞれの最適温度仕様に合わせて冷却することができる。 Each equipment of the housing 1 can be cooled in accordance with the respective optimal temperature specifications. しかも、そのために、いたずらに多くのファンを取り付けたり、強力なファンを取り付けることを要しない。 Moreover, no need for that, mounting or unnecessarily many fans, attaching the powerful fan. したがって、本実施例によれば、ファン動力を低減でき、筐体全体で発生する騒音を低減できる。 Therefore, according to this embodiment, the fan power can be reduced, thereby reducing the noise generated by the entire housing. その結果、製品コストを押さえることができると共に、消費電力の低減も図れる。 As a result, it is possible to suppress the manufacturing cost, thereby also reducing power consumption.

【0182】また、高発熱体であるメイン処理ユニットをダクトの構造とし、かつ、三次元実装とすることにより、冷却風の有効利用が図られ、筐体の小型化が図られる。 [0182] Further, the main processing unit is a high heat generator and the structure of the duct, and by a three-dimensional mounting, the effective use of cooling air is achieved, size reduction of the housing is achieved.

【0183】さらに、複数台のHDDをユニット化して、大容量記憶を実現している。 [0183] Further, as a unit the plurality of HDD, realizes a large-capacity storage. そして、ユニットの構成の一部と筐体側とに、スライドレールを設けることにより、ユニット着脱を容易にしている。 Then, a part and the housing-side arrangement of the units, by providing the slide rail to facilitate the unit removable. これは、メイン処理ユニットについても同様である。 This also applies to the main processing unit. しかも、着脱のための治具を装備することにより、着脱を容易にしている。 Moreover, by equipping a jig for detachable to facilitate the detachment. 従って、メンテナンス時、エンハンス時に、作業能率を向上することができる。 Therefore, during maintenance, when enhanced, thereby improving the working efficiency.

【0184】また、本実施例では、給気部710において、パネルを二重構造とすると共に、開口をずらせて設けることにより、筐体内で発生している音の直接的な放射を防ぐと共に、放射経路を長くして、筐体外部への騒音放射を低減している。 [0184] Further, in this embodiment, the air supply unit 710, together with the double structure of the panel, by providing by shifting the opening, prevents the direct radiation sound being generated within the housing, the radiation path is made longer, thereby reducing the noise emission to the outside of the housing.

【0185】さらに、排気部750においては、パンチ孔を多数有するパンチング材を用いることにより、排気風速を低減すると共に、排気の床への衝突を緩和して、 [0185] Further, in the exhaust section 750, by using a punching member having a large number of punch holes, while reducing the exhaust air velocity, and alleviating the collision of the exhaust of the floor,
騒音発生を抑制している。 So as to suppress the noise generation.

【0186】この他、バッテリーの重量を考慮して、バッテリーを筐体底部に配置して、コンピュータの安定性を図っている。 [0186] In addition, in consideration of the weight of the battery, by placing the battery into the housing bottom, thereby achieving the stability of the computer.

【0187】また、フロントパネルの中央に形成した凹部に、樹脂成型品が取り付けられるので、対角線方向の歪みが軽減されるからフロントパネルを軽量化して鋼性をはかることができる。 [0187] Also, the recess formed in the center of the front panel, since resin molding is mounted, since distortion in the diagonal direction is reduced front panel by weight can be achieved steel properties. さらに、多様なデザイン処理が可能な樹脂成型品を小型化して型を小さくできるので、 Further, since a variety of designs that can be processed resin molding can be reduced type is miniaturized,
安価で多様なデザイン展開を図ることができる。 It is possible to achieve a low-cost and diverse design deployment.

【0188】このように、本実施例では、ファンの数を減らすことで、筐体から排出される冷却風を低減でき、 [0188] Thus, in this embodiment, by reducing the number of fans can reduce the cooling air exhausted from the housing,
騒音の低減と共に、美観と相俟って、オフィス環境を良好に保持できる。 Along with the reduction of noise, I aesthetic coupled with, it can be satisfactorily hold the office environment.

【0189】以上の実施例では、筐体内を2系統の流路に分割した例を示している。 [0189] In the above embodiment shows an example of dividing the housing in the flow path of two systems. しかし、本発明は、これに限定されない。 However, the present invention is not limited thereto. 例えば、3系統以上に分割することもできる。 For example, it may be divided into three or more systems. また、機器を直列的に配置する流路において、上流にある機器類と並列にこれをバイパスするバイパス流路を設けることもできる。 Further, the in flow path arranged in series, it can also be provided a bypass flow passage for bypassing it in parallel with the equipment in the upstream equipment. これにより、下流側の機器に送られる冷却風の温度を低くすることができる。 Thus, it is possible to lower the temperature of the cooling air sent to the downstream side of the device.

【0190】 [0190]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、 As described in the foregoing, according to the present invention,
限られた冷却装置を用いて、搭載される機器類について、それぞれ適切な強制空冷が行なえる効果がある。 Using the limited cooling device, the equipment to be mounted, suitable forced air cooling respectively is performed effectively. また、その際、騒音、温排風、消費電力の増加を抑え、かつ、製品コストも抑えることができる。 At that time, suppress noise, warm exhaust air, an increase in power consumption, and can be suppressed manufacturing cost.

【図面の簡単な説明】 BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS

【図1】本発明の情報処理装置の一実施例であるコンピュータのシステムの概要を示すブロック図。 Block diagram showing an outline of a system of computer which is an embodiment of the information processing apparatus of the present invention; FIG.

【図2】本発明の一実施例を示すコンピュータのCPU CPU of the computer showing an embodiment of the present invention; FIG
部論理構成概要図。 Part logical configuration schematic diagram.

【図3】本発明の一実施例を示すコンピュータの外観斜視図。 External perspective view of a computer showing an embodiment of the present invention; FIG.

【図4】本発明の一実施例を示すコンピュータの外観正面図。 External front view of a computer showing an embodiment of the present invention; FIG.

【図5】本発明の一実施例を示すコンピュータの外観背面図 Exterior rear view of a computer showing an embodiment of the present invention; FIG

【図6】本発明の一実施例を示すコンピュータの外観右側面図。 Figure 6 is an external right side view of a computer showing an embodiment of the present invention.

【図7】本発明の一実施例を示すコンピュータのフロントパネル開放状態の斜視図。 Figure 7 is a perspective view of the front panel open state of the computer showing an embodiment of the present invention.

【図8】本発明の一実施例を示すコンピュータの機器類の実装状態を模式的に示す正面側実装斜視図。 Figure 8 is a front side mounting perspective view schematically illustrating the mounted state of the equipment of the computer showing an embodiment of the present invention.

【図9】本発明の一実施例を示すコンピュータの機器類の実装状態を模式的に示す背面側実装斜視図。 [9] the back side mounting perspective view schematically illustrating the mounted state of the equipment of the computer showing an embodiment of the present invention.

【図10】本発明の一実施例を示すコンピュータの機器類の実装状態を示す背面図。 Rear view showing a mounting state of the equipment of the computer showing an embodiment of the present invention; FIG.

【図11】11Aは、本発明の一実施例のコンピュータに用いられるRISCプロセッサモジュールの実装状態を示す正面図。 [Figure 11] 11A is a front view showing a mounting state of the RISC processor module used in the computer of an embodiment of the present invention. 11Bは、その上面図。 11B is a top view thereof.

【図12】本発明の一実施例の構成に用いられるメイン処理ユニットの構成を示す実装上面図。 [12] mounting top view showing the configuration of a main processing unit for use in construction of an embodiment of the present invention.

【図13】13Aは、本発明の一実施例において用いられる局所冷却用サブファンユニットとRISCプロセッサモジュールの実装状態の一例を示す上面図。 [Figure 13] 13A is a top view illustrating an example of a mounting state of the local cooling sub fan unit and RISC processor module used in an embodiment of the present invention. 13B 13B
は、サブファンユニットの正面図。 It is a front view of a sub-fan unit.

【図14】14Aは、本発明の一実施例において用いられるRISCプロセッサモジュールの冷却構造の実装状態の一例を示す上面図。 [Figure 14] 14A is a top view illustrating an example of a mounting state of the cooling structure of the RISC processor modules used in one embodiment of the present invention. 13Bは、それに用いられダクトの一例を示す正面図。 13B is a front view showing an example of a duct used to it.

【図15】15Aは、本発明の一実施例において用いられる局所冷却用サブファンユニットとRISCプロセッサモジュールの実装状態の他の例を示す上面図。 [Figure 15] 15A is a top view showing another example of a mounting state of the local cooling sub fan unit and RISC processor module used in an embodiment of the present invention. 15B 15B
は、サブファンユニットの正面図。 It is a front view of a sub-fan unit.

【図16】本発明の一実施例のコンピュータにおける冷却風の流れを示す、図8のA−A断面図。 Figure 16 shows a flow of cooling air in the computer of an embodiment of the present invention, A-A sectional view of FIG.

【図17】本発明の一実施例で用いられるメイン処理ユニットの組立実装斜視図。 [17] Assembly mounting perspective view of a main processing unit for use in an embodiment of the present invention.

【図18】本発明の一実施例を示すメイン処理ユニットの装着斜視図。 [18] mounted perspective view of the main processing unit of an embodiment of the present invention.

【図19】本発明の一実施例を示すカッティングガイドの装着斜視図。 [19] mounted perspective view of the cutting guide showing an embodiment of the present invention.

【図20】本発明の一実施例を示す補強板の実装平面図。 [20] Implementation plan view of a reinforcing plate of an embodiment of the present invention.

【図21】本発明の一実施例で用いられるメイン処理ユニットのCPUパッケージの実装平面図。 [21] Implementation plan view of CPU package main processing unit used in an embodiment of the present invention.

【図22】本発明の一実施例で用いられるMSミドルカードの実装斜視図。 [22] Implementation perspective view of MS middle card used in one embodiment of the present invention.

【図23】本発明の一実施例で用いられるBAパッケージの実装平面図。 [23] Implementation plan view of a BA package used in an embodiment of the present invention.

【図24】本発明の一実施例で用いられるパッケージ着脱用ハンドレバーの平面図。 Plan view of the package detachable hand lever used in an embodiment of Figure 24 the present invention.

【図25】25Aは、本発明の一実施例で用いられるスライドレールの構造を示す斜視図。 [Figure 25] 25A is a perspective view showing a structure of a slide rail for use in an embodiment of the present invention. 25Bは、その断面図。 25B is a cross-sectional view thereof.

【図26】本発明の一実施例を構成するI/Oパッケージユニットの実装斜視図。 [26] Implementation perspective view of the I / O package unit constituting an embodiment of the present invention.

【図27】27Aは、本発明の一実施例で用いられるD [Figure 27] 27A is, D used in one embodiment of the present invention
C/DCコンバータの一部を構成するパッケージの実装平面図。 Implementation plan view of a package forming part of the C / DC converter. 27Bは、その側面図。 27B is a side view thereof. 27Cは、その正面図。 27C is a front view thereof.

【図28】28Aは、本発明の一実施例で用いられるD [Figure 28]. 28A, D used in one embodiment of the present invention
C/DCコンバータの一部を構成するパッケージの実装平面図。 Implementation plan view of a package forming part of the C / DC converter. 28Bは、その側面図。 28B is a side view thereof. 28Cは、その正面図。 28C is a front view thereof.

【図29】本発明の一実施例で用いられるDC/DCコンバータの実装斜視図。 [29] Implementation perspective view of the DC / DC converter for use in an embodiment of the present invention.

【図30】本発明の一実施例で用いられる拡張I/Oパッケージユニットの実装斜視図。 [Figure 30] implementation perspective view of the expansion I / O package unit used in one embodiment of the present invention.

【図31】本発明の一実施例で用いられるHDDの装着状態を示す斜視図。 Perspective view showing a mounted state of the HDD used in an embodiment of Figure 31 the present invention.

【図32】本発明の一実施例で用いられるHDDユニットの実装状態を示す実装上面図。 [Figure 32] mounting top view showing a mounting state of the HDD unit used in one embodiment of the present invention.

【図33】33A本発明の一実施例で用いられるINP [Figure 33] 33A INP used in an embodiment of the present invention
UTの上面図。 Top view of the UT. 33Bはその正面図。 33B is a front view thereof. 33Cはその側面図。 33C is a side view thereof.

【図34】34A本発明の一実施例で用いられるメインのAC/DCコンバータの上面図。 [Figure 34] 34A top view of a main AC / DC converter for use in an embodiment of the present invention. 34Bはその正面図。 34B is a front view thereof. 43Cはその側面図。 43C is a side view thereof.

【図35】本発明の一実施例で用いられる補助用AC/ [Figure 35] AC auxiliary used in an embodiment of the present invention /
DCコンバータの実装平面図。 Implementation plan view of the DC converter.

【図36】本発明の一実施例で用いられるメインファンユニットの側面図。 Side view of the main fan unit used in an embodiment of Figure 36 the present invention.

【図37】本発明の一実施例で用いられるメインファンユニットの側面図。 Side view of the main fan unit used in an embodiment of Figure 37 the present invention.

【図38】38Aは、本発明の一実施例で用いられるクロスフローファンの構造および速度分布を示す断面図。 [Figure 38] 38A is a sectional view showing the structure and velocity distribution of the cross-flow fan used in an embodiment of the present invention.
38Bは、その平面図。 38B is a plan view thereof.

【図39】本発明の一実施例で用いられるCPUバックボード実装平面図。 [Figure 39] CPU backboard implementation plan view used in an embodiment of the present invention.

【図40】本発明の一実施例を示すHDDバックボード実装平面図。 [Figure 40] HDD backboard mount plan view showing an embodiment of the present invention.

【図41】本発明の一実施例で用いられる回線ユニットの実装図。 [41] Implementation view of line units used in one embodiment of the present invention.

【図42】本発明の一実施例で用いられる給気パネルの構造および第2流路の吸気口の構造を示す断面図。 Figure 42 is a sectional view showing a structure and the structure of the inlet of the second flow path of the supply panel used in an embodiment of the present invention.

【図43】43Aは、本発明の一実施例で用いられるバッテリーを筐体に実装した状態を示す斜視図。 [Figure 43] 43A is a perspective view showing a state of mounting the housing to the battery used in an embodiment of the present invention. 43Bはバッテリーの外観を示す斜視図。 43B is a perspective view showing an appearance of a battery.

【図44】本発明の一実施例であるコンピュータを示す、図8のB−B断面図。 Figure 44 shows a computer according to an embodiment of the present invention, B-B sectional view of FIG.

【図45】本発明の一実施例であるコンピュータのパネルを外した状態の左側面図。 Left side view of when opening the panel of the computer according to an embodiment of FIG. 45 the present invention.

【図46】本発明の一実施例を示すコンピュータのパネルを外した状態の正面図。 Front view of when opening the panel of the computer showing an embodiment of FIG. 46 the present invention.

【図47】本発明の一実施例を示すコンピュータのHD HD computer showing an embodiment of FIG. 47 the present invention
Dユニットの部分を示す上面図。 Top view of a portion of a D unit.

【図48】本発明の一実施例のコンピュータにおける冷却風の排出部の他の例を示す断面図。 Cross-sectional view showing another example of a discharge portion of the cooling air in the computer of an embodiment of FIG. 48 the present invention.

【符号の説明】 DESCRIPTION OF SYMBOLS

1…筐体、2…メイン処理ユニット(CPUユニット)、3…基本I/Oパッケージユニット、4a,4b 1 ... housing, 2 ... main processing unit (CPU unit), 3 ... Basic I / O package unit, 4a, 4b
…DC/DCコンバータ、5…記憶装置ユニット(HD ... DC / DC converter, 5 ... storage unit (HD
Dユニット)、6…AC/DCコンバータ、7a…メインファンユニット、7b…メインファンユニット、7c D unit), 6 ... AC / DC converter, 7a ... main fan unit, 7b ... the main fan unit, 7c
…サブファンユニット、8…CPUバックボード、9… ... sub-fan unit, 8 ... CPU backboard, 9 ...
HDDバックボード、10…ケーブルカバー、11…バッテリー、12…LSIパッケージ、13…RISCチップパッケージ、14…キャッシュメモリ、15…RI HDD backboard, 10 ... cable cover, 11 ... battery, 12 ... LSI package 13 ... RISC chip package, 14 ... cache memory, 15 ... RI
SCプロセッサモジュール、16…OSCパッケージ、 SC processor module, 16 ... OSC package,
17…メインメモリ、18…MSパッケージ、19…M 17 ... main memory, 18 ... MS package, 19 ... M
Sミドルカード、20…BAパッケージ、22…冷却風、23a…軸流ファン、23b…軸流ファン、24… S middle card, 20 ... BA package, 22 ... cooling air, 23a ... axial fan, 23b ... axial fan, 24 ...
噴流口、25…キャスタ、26…スカート、27…パンチング材、28…給気パネル、29…フィルター、30 Jet port, 25 ... caster, 26 ... skirt, 27 ... punching member, 28 ... supply panel, 29 ... Filter, 30
…クロスフローファン、31…DAT、33…ダクト、 ... cross-flow fan, 31 ... DAT, 33 ... duct,
34…温度センサ、35…モータ、36…メインのCP 34 ... temperature sensor, 35 ... motor, 36 ... main CP
Uパッケージ、37…メインケース、38…フロントブラケット、39…上カバー、40…スライドレール、4 U package, 37 ... main case, 38 ... front bracket, 39 ... upper cover, 40 ... slide rail 4
1…ガイドピン、42…セッティングガイド、43…補強板、44…ガイドレール、45…レバー、46…小孔、47…突起物、48…雌口コネクタ、49…雄口コネクタ、51…LSIチップ、53…LSIチップ、5 1 ... guide pin, 42 ... setting guide, 43 ... reinforcing plate 44 ... guide rail, 45 ... lever, 46 ... small hole, 47 ... projection, 48 ... female port connector, 49 ... male port connector, 51 ... LSI chip , 53 ... LSI chip, 5
4…ハンドレバー、55…ストッパ、56…蝶つがい、 4 ... hand lever, 55 ... stopper, 56 ... hinge,
57…飾りねじ、58…矩形状口、59…ガイド板、6 57 ... decorative screws, 58 ... rectangular opening, 59 ... guide plate, 6
1…バッテリーカバー、62a…放熱フィン、62b… 1 ... battery cover, 62a ... radiation fins, 62b ...
放熱フィン、62c…放熱フィン、63…コンバータ基板、64a…アルミ板、64b…アルミ板、65…グリース、67…INPUT、68a…ブレーカ、68b… Radiation fins, 62c ... radiation fins 63 ... converter board, 64a ... aluminum plate 64b ... aluminum plate, 65 ... grease, 67 ... INPUT, 68a ... breakers, 68b ...
ブレーカ、70…メインのAC/DCコンバータ、72 Breaker, 70 ... the main AC / DC converter, 72
…放熱板、73a…発光ダイオード、73b…発光ダイオード、74…補助用AC/DCコンバータ、75…端子部、76…支え板、77…ゴム、80…アース端子、 ... radiator plate, 73a ... light emitting diodes, 73b ... light-emitting diode, 74 ... auxiliary AC / DC converter, 75 ... terminal portion 76 ... support plate, 77 ... rubber, 80 ... ground terminal,
81…角柱、82…フロントカバー、83…本体函体、 81 ... prism, 82 ... front cover, 83 ... body a box body,
85…凹部、86…樹脂成形部、94…天板、95…両側板、96…背面板、97…化粧パネル、98…取付部、99…凹凸部、100…すきま、101…補強部材、102…貫通穴、103…ダクト、104…インジケータ、105…通気孔、106…コントロールパネル、107…電源スイッチ、108…HDD、109… 85 ... recess, 86 ... resin molding portion, 94 ... top plate, 95 ... side plates, 96 ... back plate, 97 ... decorative panel, 98 ... attaching portion, 99 ... uneven portion, 100 ... clearance, 101 ... reinforcing member, 102 ... through hole, 103 ... duct, 104 ... indicator, 105 ... vent 106 ... control panel, 107 ... power switch, 108 ... HDD, 109 ...
HDD板金、111…ノイズフィルタ回路、112…高電圧防止回路、113…コイル、114…ノーズ、11 HDD sheet metal, 111 ... noise filter circuit, 112 ... high-voltage prevention circuit, 113 ... coil, 114 ... nose 11
5…ケーシング、116…チャンバ、117…取り入れ口、118…回線ユニット、119…排気口、120… 5 ... casing, 116 ... chamber, 117 ... inlet, 118 ... line units, 119 ... exhaust port, 120 ...
システムバス、121…MCU、122…MI、123 System bus, 121 ... MCU, 122 ... MI, 123
…コンソール、124…RS232C、125…セントロニクス、126…基本I/Oコントローラ、127… ... console, 124 ... RS232C, 125 ... Centronics, 126 ... Basic I / O controller, 127 ...
LAN、128…CA、129…IOBC、130…M LAN, 128 ... CA, 129 ... IOBC, 130 ... M
T、131…MCI、132…SCSIコントローラ、 T, 131 ... MCI, 132 ... SCSI controller,
133…ENA、134…FAS、135…HPSバス、136…プロセッサバス、137…システムバス、 133 ... ENA, 134 ... FAS, 135 ... HPS bus, 136 ... processor bus, 137 ... system bus,
138…基本I/Oバス、139…HPSバス、140 138 ... Basic I / O bus, 139 ... HPS bus, 140
…MBA、141…拡張I/Oパッケージユニット、1 ... MBA, 141 ... extended I / O package unit, 1
43…カセットマグネットテープレコーダ(CMT)、 43 ... cassette magnet tape recorder (CMT),
144…拡張I/Oパッケージにかかる領域、145… 144 ... region according to the extended I / O package, 145 ...
小口、146…取っ手、147…レール、152…消音材、160…底板、710…給気部、730…第1流路、740…第2流路、750…排気部、1000…コンピュータ。 Oguchi, 146 ... handle, 147 ... rails, 152 ... sound-deadening material, 160 ... bottom plate, 710 ... air supply unit, 730 ... first flow channel, 740 ... second flow channel, 750 ... exhaust unit, 1000 ... computer.

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 山田 寛 神奈川県海老名市下今泉810番地 株式会 社日立製作所オフィスシステム事業部内 (72)発明者 森田 和夫 神奈川県海老名市下今泉810番地 株式会 社日立製作所オフィスシステム事業部内 (72)発明者 畑田 敏夫 茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日 立製作所機械研究所内 ────────────────────────────────────────────────── ─── of the front page continued (72) inventor Hiroshi Yamada Ebina, Kanagawa Prefecture Shimoimaizumi 810 address stock company Hitachi office systems business unit (72) inventor Kazuo Morita Ebina, Kanagawa Prefecture Shimoimaizumi 810 address stock company Hitachi Works office systems business unit (72) inventor Toshio Hatada Tsuchiura, Ibaraki Prefecture Kandatsu-cho address 502 CO., LTD Date falling Mfg mechanical Engineering Research Laboratory within the

Claims (10)

    【特許請求の範囲】 [The claims]
  1. 【請求項1】複数種の機器類と、これらを収容する筐体とで構成される空冷式情報処理装置において、 それぞれ、筐体の少なくとも1ヵ所ずつに配置され、冷却用空気の取り入れおよび排出を行なうための給気部および排気部と、 筐体の内部空間を実質的に分割して、上記給気部から排気部までの間に、少なくとも2系統の冷却風流路を形成する、実質的に隔壁となる部材と、 各系統の冷却風流路に、それぞれ少なくとも1台ずつ配置されるメインファンユニットとを有し、 上記冷却風流路の少なくとも1つの系統である第1流路には、上記機器類のうちの複数の機器が、冷却風の流れに対して並列に配置され、 上記冷却風流路の他の少なくとも1の系統である第2流路には、上記機器類のうちの他の複数の機器が、冷却風の流れに沿っ And 1. A plurality of types of equipment, in air-cooled information processing apparatus composed of a housing that accommodates these, respectively, are arranged in each of at least one location of the housing, intake and discharge of cooling air a supply unit and exhaust unit for performing the internal space of the housing substantially dividing, until the exhaust part from the air supply unit, to form a cooling air flow path of the at least two systems, substantially to a member serving as a partition wall, the cooling air flow path of each line, and a main fan unit disposed by at least one respectively, in the first flow path is at least one line of the cooling air flow path, said a plurality of devices of the equipment are disposed in parallel to the flow of cooling air, which is another of the at least one line of the cooling air flow path to the second flow path, the other of said equipment a plurality of devices, along the flow of cooling air 直列に配置されることを特徴とする空冷式情報処理装置。 Air-cooled data processing apparatus characterized by being arranged in series.
  2. 【請求項2】請求項1において、第1の流路中に並列に配置される複数の機器中の、少なくとも1の特定の機器についての冷却能力を増強するための補助装置をさらに備える空冷式情報処理装置。 2. The method of claim 1, in a plurality of devices arranged in parallel in a first flow path, further comprising an air-cooled auxiliary device for enhancing the cooling capacity for at least one specific equipment the information processing apparatus.
  3. 【請求項3】請求項2において、補助装置は、当該特定機器に送風するサブファンである空冷式情報処理装置。 3. The method of claim 2, the auxiliary device is air-cooled the information processing apparatus is a sub-fan for blowing air to the specific equipment.
  4. 【請求項4】請求項3において、特定機器は、少なくとも1のプロセッサと、メモリ素子群と、これらを搭載する複数枚の基板と、これらの基板を、実質的に直方体状の空間内に配置して支持する支持部材とを有するメイン処理ユニットであって、 その給気側の端部に、サブファンが配置される空冷式情報処理装置。 4. The method of claim 3, certain equipment, arranged at least one processor, and a memory element group, a plurality of substrates for mounting them, these substrates, a substantially rectangular parallelepiped space to a main processing unit and a support member for supporting an end portion of the supply side, air-cooled an information processing apparatus sub fan is disposed.
  5. 【請求項5】請求項1において、第2流路に配置される機器のうちの一つは、記憶媒体駆動装置を複数台配置した記憶装置ユニットであり、記憶装置ユニットは、第2 5. The method of claim 1, one of the devices arranged in the second flow path, the recording medium drive is a storage device unit arranged plurality, storage unit, second
    流路の上流部に配置される空冷式情報処理装置。 Air-cooled an information processing device which is arranged upstream of the channel.
  6. 【請求項6】請求項1において、給気部は、筐体外壁の一部であって、第1の取り入れ口を設けた外壁部と、その内側に、冷却風の流路を構成するための間隔を保って配置される共に、第2の取り入れ口を設けた内壁部とを有し、第1の取り入れ口と第2の取り入れ口とは、その法線方向から見て、互いに重なり合わない位置に配置される空冷式情報処理装置。 6. The method of claim 1, the air supply unit is a part of the housing outer wall, an outer wall portion having a first inlet, on the inside, in order to constitute a flow path of the cooling air both are arranged maintaining a distance, and a inner wall portion having a second inlet, the first inlet and the second inlet, when viewed from the normal direction, overlap each other air-cooled an information processing apparatus is arranged not position.
  7. 【請求項7】請求項6において、第1流路のメインファンユニットは、その流路の排気側に配置される空冷式情報処理装置。 7. The method of claim 6, the main fan unit of the first flow path, air-cooled an information processing device which is disposed on the exhaust side of the flow path.
  8. 【請求項8】請求項6において、第2流路のメインファンユニットは、その流路の給気側に配置される空冷式情報処理装置。 8. The method of claim 6, the main fan unit of the second flow path, air-cooled an information processing apparatus which is arranged on the supply side of the flow path.
  9. 【請求項9】請求項8において、第2の流路のメインファンユニットの吸気口は、上記給気部の第2の取り入れ口の下流側に位置し、それらは、それらの間の空間に、 9. The method of claim 8, the intake port of the main fan unit of the second channel is located downstream of the second inlet of the air supply unit, they are in the space between them ,
    一方から他方の見通しを妨げる部材が配置された状態で、連通する空冷式情報処理装置。 From one in a state where the member that prevents the other prospects arranged, air-cooled an information processing apparatus communicating.
  10. 【請求項10】請求項6において、給気部の内壁部と外壁部とで囲まれた空間の一部に、消音材を装填した空冷式情報処理装置。 10. The method of claim 6, a part of the enclosed by the inner wall and the outer wall portion of the air supply unit space, air-cooled an information processing apparatus loaded with sound-deadening material.
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