KR20210049241A - Substrate treating apparatus and method of replacing the polishing pad of substrate treating apparatus - Google Patents

Substrate treating apparatus and method of replacing the polishing pad of substrate treating apparatus Download PDF

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KR20210049241A
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강승배
박성현
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양희성
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조우진
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Abstract

A substrate processing device according to one embodiment comprises: a substrate support part that supports a lower surface of a substrate; a first polishing pad that polishes an upper surface of the substrate; and a polishing pad replacement part that replaces the first polishing pad with a second polishing pad, wherein the polishing pad replacement part comprises a first container provided with the second polishing pad, and a polishing pad transport part that transports the second polishing pad from the first container to one end of the substrate support part. One end of the substrate support part includes a modified area for modifying the second polishing pad, and during a process of the first polishing pad polishing the substrate, the second polishing pad is modified in the modified area. Therefore, the present invention is capable of increasing a processing efficiency of the substrate and improve productivity.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 장치의 연마패드 교체 방법{SUBSTRATE TREATING APPARATUS AND METHOD OF REPLACING THE POLISHING PAD OF SUBSTRATE TREATING APPARATUS}Substrate processing device and polishing pad replacement method of substrate processing device {SUBSTRATE TREATING APPARATUS AND METHOD OF REPLACING THE POLISHING PAD OF SUBSTRATE TREATING APPARATUS}

본 개시는 기판 처리 장치 및 기판 처리 장치의 연마패드 교체 방법에 관한 것이다.The present disclosure relates to a substrate processing apparatus and a method of replacing a polishing pad in a substrate processing apparatus.

평판 표시 장치로서, 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display Device; LCD) 또는 유기 발광 표시 장치(Organic Light Emitting Diode Display; OLED)가 주목받고 있다.As a flat panel display device, a liquid crystal display device (LCD) or an organic light emitting diode display (OLED) is attracting attention.

액정 표시 장치 또는 유기 발광 표시 장치에는 강도 및 투과성이 우수한 유리 기판이 사용된다. 그러나, 유리 기판의 평탄도가 낮으면, 유리 기판의 표면 두께 편차에 의한 투과율 편차에 의해 영상이 왜곡되고 화질이 저하되기 때문에, 유리 기판은 높은 표면 균일도를 갖도록 연마 처리될 수 있어야 한다.A glass substrate having excellent strength and transmittance is used for a liquid crystal display device or an organic light-emitting display device. However, if the flatness of the glass substrate is low, since the image is distorted and the image quality is degraded due to the variation in transmittance due to variation in the surface thickness of the glass substrate, the glass substrate must be polished to have high surface uniformity.

기판의 표면을 정밀하게 연마할 수 있는 방식 중 하나로서, 기계적인 연마와 화학적인 연마가 병행되는 화학 기계적 연마방식(Chemical Mechanical Polishing; CMP)이 있다. 화학적 기계 연마는 기판을 연마패드에 회전 접촉시켜 연마시킴과 동시에 화학적 연마를 위한 슬러리가 함께 공급되는 방식이다. 이 때, 연마패드는 기판의 균일한 연마를 위하여 주기적으로 교체되어야만 한다.As one of the methods that can precisely polish the surface of a substrate, there is a chemical mechanical polishing (CMP) method in which mechanical polishing and chemical polishing are combined. Chemical mechanical polishing is a method in which a substrate is polished by rotating it in contact with a polishing pad and a slurry for chemical polishing is supplied together. At this time, the polishing pad must be periodically replaced for uniform polishing of the substrate.

그러나, 연마패드를 교체 또는 미리 개질(aging)하는 공정에서는 기판의 연마공정이 중단될 수 있으므로, 기판의 처리 효율 및 생산성이 저하될 수 있다.However, in the process of replacing or aging the polishing pad in advance, since the polishing process of the substrate may be stopped, the processing efficiency and productivity of the substrate may be deteriorated.

실시예들은 연마패드를 개질할 때, 기판의 연마 공정을 중단하지 않고, 기판의 처리 효율 및 생산성을 향상시킬 수 있는 기판 처리 장치 및 연마패드 교체 방법을 제공하기 위한 것이다.The embodiments are to provide a substrate processing apparatus and a polishing pad replacement method capable of improving the processing efficiency and productivity of the substrate without interrupting the polishing process of the substrate when modifying the polishing pad.

일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 기판의 하부면을 지지하는 기판 지지부; 상기 기판의 상부면을 연마하는 제1 연마패드; 및 상기 제1 연마패드를 제2 연마패드로 교체하는 연마패드 교체부를 포함하고, 상기 연마패드 교체부는, 상기 제2 연마패드가 제공되는 제1 용기; 및 상기 제2 연마패드를 상기 제1 용기에서 상기 기판 지지부의 일 단으로 운반하는 연마패드 운반부를 포함하고, 상기 기판 지지부의 일 단은 상기 제2 연마패드를 개질하기 위한 개질 영역을 포함하며, 상기 제1 연마패드가 상기 기판을 연마하는 공정 중, 상기 제2 연마패드는 상기 개질 영역에서 개질된다.A substrate processing apparatus according to an embodiment includes: a substrate support portion supporting a lower surface of a substrate; A first polishing pad for polishing an upper surface of the substrate; And a polishing pad replacement part for replacing the first polishing pad with a second polishing pad, wherein the polishing pad replacement part comprises: a first container provided with the second polishing pad; And a polishing pad carrying part for carrying the second polishing pad from the first container to one end of the substrate support part, and one end of the substrate support part includes a modified region for modifying the second polishing pad, During the process of polishing the substrate by the first polishing pad, the second polishing pad is modified in the modified region.

상기 기판 지지부는 상기 개질 영역에 위치하는 컨디셔너를 포함할 수 있다.The substrate support may include a conditioner positioned in the modified region.

상기 연마패드 교체부는, 상기 제1 연마패드가 제공되는 제2 용기를 더 포함하고, 상기 제1 연마패드를 상기 기판 지지부의 일 단으로부터 상기 제2 용기에 운반할 수 있다.The polishing pad replacement part may further include a second container provided with the first polishing pad, and may transport the first polishing pad from one end of the substrate support part to the second container.

상기 제1 용기 또는 상기 제2 용기는, 액체가 유입되는 개구부; 및 상기 제1 연마패드 또는 상기 제2 연마패드를 부착하는 부착부를 포함할 수 있다.The first container or the second container may include an opening through which a liquid is introduced; And an attachment portion for attaching the first polishing pad or the second polishing pad.

상기 연마패드 운반부는 상기 기판 지지부의 일 단에 이격되어 위치하는 중심부; 상기 제1 연마패드 또는 상기 제2 연마패드가 탈착되는 헤드부; 및 상기 중심부와 상기 헤드부를 연결하는 회전부를 포함할 수 있다.The polishing pad carrying part may include a central part spaced apart from one end of the substrate support part; A head portion to which the first polishing pad or the second polishing pad is detached; And a rotating part connecting the central part and the head part.

상기 헤드부는 상기 제1 용기, 상기 제2 용기 또는 상기 기판 지지부의 일 단과 중첩하여 위치할 수 있다.The head part may be positioned to overlap with one end of the first container, the second container, or the substrate support part.

상기 회전부는 회전모터, 가압 포트, 샤프트 및 실린더를 포함하고, 상기 헤드부를 상하 방향으로 이동시킬 수 있다.The rotating part may include a rotation motor, a pressure port, a shaft and a cylinder, and may move the head part in an up-down direction.

상기 연마패드 운반부는 상기 회전모터에 의해 회전될 수 있다.The polishing pad carrying part may be rotated by the rotary motor.

상기 제1 용기, 상기 제2 용기 및 상기 개질 영역의 중심은 각각 정삼각형의 꼭지점에 위치할 수 있다.The centers of the first container, the second container, and the modified region may each be located at a vertex of an equilateral triangle.

상기 제1 연마패드 또는 상기 제2 연마패드를 탈착하여, 부착된 상기 제1 연마패드 또는 상기 제2 연마패드로 상기 기판을 연마하는 연마헤드를 포함할 수 있다.And a polishing head for removing the first polishing pad or the second polishing pad and polishing the substrate with the attached first polishing pad or the second polishing pad.

상기 연마헤드는 상기 제1 연마패드 또는 상기 제2 연마패드의 상면에 위치하는 가압부를 포함할 수 있다.The polishing head may include a pressing portion positioned on an upper surface of the first polishing pad or the second polishing pad.

상기 연마헤드는 상기 제1 연마패드 또는 상기 제2 연마패드를 탈착하는 부착부를 더 포함할 수 있다.The polishing head may further include an attachment portion for attaching and detaching the first polishing pad or the second polishing pad.

상기 기판 지지부는 상기 개질 영역에 위치하는 세정 노즐을 포함할 수 있다.The substrate support may include a cleaning nozzle positioned in the modified region.

일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 연마패드 교체 방법은 제1 연마패드를 포함한 연마헤드가 기판 지지부에 의해 지지된 기판의 상부면을 연마하는 동안 제1 용기에 제2 연마패드를 제공하는 단계; 연마패드 운반부가 제2 연마패드를 상기 제1 용기로부터 상기 기판 지지부에 형성된 상기 제2 연마패드를 개질하기 위한 개질 영역에 운반하는 단계; 상기 제1 연마패드가 상기 기판을 연마하는 공정 중 상기 개질 영역에서 상기 제2 연마패드를 개질하는 단계; 상기 제1 연마패드가 상기 연마 공정을 완료하면, 상기 제1 연마패드는 상기 연마헤드와 분리되는 단계; 및 상기 제2 연마패드는 상기 분리된 연마헤드에 부착되어, 상기 기판 연마를 시작하는 단계를 포함한다.A method of replacing a polishing pad of a substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment includes: providing a second polishing pad to a first container while a polishing head including a first polishing pad polishes an upper surface of a substrate supported by the substrate support; Transporting, by a polishing pad transport unit, a second polishing pad from the first container to a modified region for modifying the second polishing pad formed on the substrate support; Modifying the second polishing pad in the modified region during a process of polishing the substrate by the first polishing pad; Separating the first polishing pad from the polishing head when the first polishing pad completes the polishing process; And the second polishing pad is attached to the separated polishing head, and starting to polish the substrate.

상기 제2 연마패드를 제공하는 단계 이후, 상기 연마패드 운반부는 상기 제1 용기 상측으로 이동하여 상기 연마패드 운반부에 상기 제2 연마패드를 부착하는 단계를 더 포함할 수 있다.After the step of providing the second polishing pad, the polishing pad transport unit may further include a step of attaching the second polishing pad to the polishing pad transport unit by moving to an upper side of the first container.

상기 제2 연마패드를 개질하는 단계 이후, 개질된 상기 제2 연마패드를 상기 제1 용기에 보관하는 단계를 더 포함할 수 있다.After the step of modifying the second polishing pad, the step of storing the modified second polishing pad in the first container may be further included.

상기 제1 연마패드가 연마 공정을 완료하면, 상기 기판 지지부의 일 단으로 이동된 상기 제1 연마패드를 상기 연마패드 운반부에 의해 제2 용기에 운반하는 단계를 더 포함할 수 있다.When the first polishing pad completes the polishing process, the step of transporting the first polishing pad moved to one end of the substrate support part to a second container by the polishing pad carrying part may be further included.

상기 연마패드 운반부는 상기 제2 연마패드를 상기 제1 용기로부터 상기 기판의 지지부의 일 단에 운반하는 단계를 더 포함할 수 있다.The polishing pad transport unit may further include a step of transporting the second polishing pad from the first container to one end of the support part of the substrate.

상기 제1 용기, 상기 제2 용기 및 상기 개질 영역의 중심은 각각 정삼각형의 꼭지점에 위치할 수 있다.The centers of the first container, the second container, and the modified region may each be located at a vertex of an equilateral triangle.

상기 기판 지지부의 개질 영역에는 컨디셔너 및 세정 노즐이 위치할 수 있다.A conditioner and a cleaning nozzle may be located in the modified region of the substrate support.

실시예들에 따르면, 기판의 연마 공정이 행해지는 중에 연마패드를 개질할 수 있는 장치를 구비함으로써, 기판의 처리 효율을 높이고, 생산성을 향상시킬 수 있다.According to embodiments, by providing a device capable of modifying a polishing pad while a substrate polishing process is being performed, processing efficiency of the substrate may be improved and productivity may be improved.

또한, 사용 완료된 연마패드의 교체 직후, 개질된 연마 패드를 연마 공정에 투입함으로써, 연마패드 개질 시간을 단축시키고, 설비 가동 효율을 향상시킬 수 있다.In addition, immediately after replacement of the used polishing pad, the modified polishing pad is introduced into the polishing process, so that the polishing pad modification time can be shortened and equipment operation efficiency can be improved.

도 1은 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 기판 처리 장치 중 연마헤드를 측면에서 개략적으로 도시한 것이다.
도 4는 일 실시예에 따른 기판 처리 장치 중 용기를 측면에서 개략적으로 도시한 것이다.
도 5는 일 실시예에 따른 기판 처리 장치 중 기판 지지부의 일 단을 측면에서 개략적으로 도시한 것이다.
도 6은 일 실시예에 따른 기판 처리 장치 중 연마패드 운반부를 측면에서 개략적으로 도시한 것이다.
도 7 내지 도 14는 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 연마패드 교체 방법을 순서대로 도시한 것이다.1 is a perspective view of a substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment.
2 is a plan view of a substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment.
3 is a schematic side view of a polishing head in a substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment.
4 is a schematic side view of a container in a substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment.
5 is a schematic side view of one end of a substrate support in a substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment.
6 is a schematic side view of a polishing pad carrying unit in a substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment.
7 to 14 are sequential views illustrating a method of replacing a polishing pad in a substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment.

이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 여러 실시예들에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art may easily implement the present invention. The present invention may be implemented in various different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly describe the present invention, parts irrelevant to the description have been omitted, and the same reference numerals are attached to the same or similar components throughout the specification.

또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다. 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다.In addition, the size and thickness of each component shown in the drawings are arbitrarily shown for convenience of description, so the present invention is not necessarily limited to the illustrated bar. In the drawings, the thicknesses are enlarged in order to clearly express various layers and regions. In addition, in the drawings, for convenience of description, the thicknesses of some layers and regions are exaggerated.

또한, 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 또 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한, 기준이 되는 부분 "위에" 또는 "상에" 있다고 하는 것은 기준이 되는 부분의 위 또는 아래에 위치하는 것이고, 반드시 중력 반대 방향 쪽으로 "위에" 또는 "상에" 위치하는 것을 의미하는 것은 아니다.In addition, when a part such as a layer, film, region, plate, etc. is said to be "on" or "on" another part, this includes not only the case where the other part is "directly above", but also the case where there is another part in the middle. . Conversely, when one part is "directly above" another part, it means that there is no other part in the middle. In addition, to be "on" or "on" the reference part means that it is located above or below the reference part, and does not necessarily mean that it is located "above" or "on" in the direction opposite to the gravity. .

또한, 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In addition, throughout the specification, when a certain part "includes" a certain component, it means that other components may be further included rather than excluding other components unless otherwise stated.

또한, 명세서 전체에서, "평면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 위에서 보았을 때를 의미하며, "단면상"이라 할 때, 이는 대상 부분을 수직으로 자른 단면을 옆에서 보았을 때를 의미한다.In addition, throughout the specification, the term "on a plane" means when the object portion is viewed from above, and when the object portion is viewed from above, it means when the object portion is viewed from the side when a vertically cut cross-section is viewed from the side.

이하에서는 일 실시예에 따른 기판 처리 장치에 관하여 살펴본다.Hereinafter, a substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment will be described.

일 실시예에서 기판 처리 장치는 기판을 화학적 기계적으로 연마하는 CMP 공정을 수행할 수 있다.In an embodiment, the substrate processing apparatus may perform a CMP process of chemically and mechanically polishing a substrate.

도 1은 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 사시도이고, 도 2는 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 평면도이다.1 is a perspective view of a substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment, and FIG. 2 is a plan view of a substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment.

도 1 및 도 2를 참고하면, 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 연마헤드(100), 기판 지지부(30), 기판 이송부(20) 및 연마패드 교체부(400)를 포함한다.1 and 2, a substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment includes a polishing head 100, a substrate support 30, a substrate transfer unit 20, and a polishing pad replacement unit 400.

기판(10)은 LCD(liquid crystal display), PDP(plasma display panel)와 같은 평판 디스플레이 장치(flat panel display device, FPD)용 유리를 포함하는 투명 기판이고, 사각형일 수 있다. 일 실시예에서 기판(10)은 적어도 일측변의 길이가 1m 보다 큰 사각형 기판을 의미한다. 여기서, 기판(10)의 종류는 글라스로 한정되는 것이 아니며, 반도체 장치 제조용 실리콘 웨이퍼(wafer)일 수도 있다. The substrate 10 is a transparent substrate including glass for a flat panel display device (FPD) such as a liquid crystal display (LCD) and a plasma display panel (PDP), and may be a square. In one embodiment, the substrate 10 refers to a rectangular substrate having at least one side length greater than 1 m. Here, the type of the substrate 10 is not limited to glass, and may be a silicon wafer for semiconductor device manufacturing.

연마헤드(100)는 기판(10) 위에서 반복적으로 이동하여, 기판(10)의 상부 표면을 연마한다. 연마헤드(100)는 연마헤드(100)의 하부면에 부착되는 연마패드(200)를 포함한다. 여기서, 연마패드는 제1 연마패드(200)일 수 있다.The polishing head 100 repeatedly moves on the substrate 10 to polish the upper surface of the substrate 10. The polishing head 100 includes a polishing pad 200 attached to the lower surface of the polishing head 100. Here, the polishing pad may be the first polishing pad 200.

연마헤드(100) 및 연마패드(200)는 기판(10)보다 작은 크기를 갖는 원형으로 형성되며, 기판(10)의 좌우를 반복적으로 회전하여 이동한다. 연마헤드(100)는 내부에 구동 모터(미도시)를 포함할 수 있고, 구동 모터는 연마헤드(100)를 회전 및 이동시켜 일정 궤도에서 기판(10)의 표면을 연마할 수 있다. 즉, 기판(10)의 상부면에서 지그재그 궤도로 회전 및 이동하여 기판(10)의 표면을 고르게 연마할 수 있다.The polishing head 100 and the polishing pad 200 are formed in a circular shape having a size smaller than that of the substrate 10 and move by repeatedly rotating left and right sides of the substrate 10. The polishing head 100 may include a driving motor (not shown) therein, and the driving motor may rotate and move the polishing head 100 to polish the surface of the substrate 10 in a predetermined orbit. That is, by rotating and moving in a zigzag orbit on the upper surface of the substrate 10, the surface of the substrate 10 can be evenly polished.

연마패드(200)는 기판(10)의 상부면과 직접 접촉하여, 기판(10)의 표면을 고르게 연마한다. 연마패드(200)는 기계적 연마에 적합한 재질로 형성된다. 예컨대, 연마패드(200)는 폴리우레탄, 폴리유레아, 폴리에스테르, 폴리에테르, 에폭시, 폴리아미드, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 플루오르중합체, 비닐 중합체, 아크릴 및 메타아크릴릭 중합체, 실리콘, 라텍스, 질화 고무, 이소프렌 고무, 부타디엔 고무, 및 스티렌, 부타디엔 및 아크릴로니트릴의 다양한 공중합체를 이용하여 형성될 수 있으며, 연마패드(200)의 재질 및 특성은 요구되는 조건 및 설계 사양에 따라 다양하게 변경될 수 있다.The polishing pad 200 directly contacts the upper surface of the substrate 10 to evenly polish the surface of the substrate 10. The polishing pad 200 is formed of a material suitable for mechanical polishing. For example, the polishing pad 200 is polyurethane, polyurea, polyester, polyether, epoxy, polyamide, polycarbonate, polyethylene, polypropylene, fluoropolymer, vinyl polymer, acrylic and methacrylic polymer, silicone, latex, nitride It can be formed using rubber, isoprene rubber, butadiene rubber, and various copolymers of styrene, butadiene and acrylonitrile, and the material and characteristics of the polishing pad 200 may be variously changed according to required conditions and design specifications. I can.

기판 이송부(20)는 기판(10)의 하부에 위치하여, 기판(10)을 일정 방향으로 이송한다. 일 실시예에 따르면, 기판 이송부(20)는 기판(10)을 제1 방향(x)으로 이동시키는 이송 벨트(21) 및 이송 벨트(21)를 순환 시키는 구동 롤러(22)를 포함한다.The substrate transfer unit 20 is located under the substrate 10 and transfers the substrate 10 in a predetermined direction. According to an embodiment, the substrate transfer unit 20 includes a transfer belt 21 for moving the substrate 10 in the first direction x and a drive roller 22 for circulating the transfer belt 21.

이송 벨트(21)의 외측면에는 기판(10)이 놓여진다. 이송 벨트(21)는 한 쌍의 구동 롤러(22)에 의해 소정의 장력이 가해져서 인장된 상태로 감겨지고, 구동 롤러(22)가 회전함에 따라 연속적으로 회전하여, 기판(10)을 제1 방향(x)으로 이동시킬 수 있다. 이송 벨트(21)는 구동 롤러(22)와 닿는 내측면과 기판(10)과 닿는 외측면을 그립(Grip)하기 위하여 엘라스토머(Elastomer)를 포함하는 탄성 복합체로 구현될 수 있다. 이송 벨트(21)는 이송 벨트 구동부(미도시)에 의해 구동될 수 있고, 장력 조절부(미도시)에 의해 이송 벨트(21)의 장력을 조절할 수 있으며, 사행 방지부(미도시)에 의해 벨트의 사행을 방지할 수 있다. 또한, 이송 벨트(21)의 외측면에는 벨트의 표면을 보호하는 연마 보호부(미도시)가 위치할 수 있다.A substrate 10 is placed on the outer surface of the transfer belt 21. The conveyance belt 21 is wound in a tensioned state by applying a predetermined tension by a pair of driving rollers 22, and continuously rotates as the driving roller 22 rotates, thereby first rotating the substrate 10 It can be moved in the direction (x). The transfer belt 21 may be implemented as an elastic composite including an elastomer in order to grip the inner surface in contact with the driving roller 22 and the outer surface in contact with the substrate 10. The transfer belt 21 may be driven by a transfer belt driving unit (not shown), and the tension of the transfer belt 21 can be adjusted by a tension adjusting unit (not shown), and by a meandering prevention unit (not shown). It can prevent the meandering of the belt. In addition, a polishing protection unit (not shown) for protecting the surface of the belt may be positioned on the outer surface of the transfer belt 21.

구동 롤러(22)는 이송 벨트(21)의 내측면에서 한 쌍으로 이격되어 배치된다. 한 쌍의 구동 롤러(22)는 회전축이 서로 평행하게 배치된다. 일 실시예에서 구동 롤러(22)는 회전축이 기판(10)의 이동 방향에 수직한 제2 방향(y)으로 배치되어 있다. 그러나, 실시예에 따라 한 쌍의 구동 롤러(22)는 기판(10)의 이동 방향에 대해서 나란하게 회전축이 배치될 수도 있다.The drive rollers 22 are arranged to be spaced apart from each other in a pair on the inner surface of the transfer belt 21. A pair of driving rollers 22 have rotational shafts arranged parallel to each other. In one embodiment, the driving roller 22 is disposed in a second direction y whose rotation axis is perpendicular to the moving direction of the substrate 10. However, according to the embodiment, the pair of driving rollers 22 may have rotational shafts arranged parallel to the moving direction of the substrate 10.

기판 지지부(30)는 기판(10)의 하부에 위치하며, 기판(10)의 피연마면(연마패드와 접촉하는 부분)이 상부를 향하도록 기판(10)을 지지한다. 기판 지지부(30)는 제2 방향(y)으로 긴 사각 플레이트(462) 형상으로 형성되며, 중심 부분에 기판(10) 및 이송 벨트(21)를 지지하기 위한 오목한 형상을 포함한다. The substrate support part 30 is positioned under the substrate 10 and supports the substrate 10 such that the surface to be polished (a portion in contact with the polishing pad) of the substrate 10 faces upward. The substrate support part 30 is formed in the shape of an elongated square plate 462 in the second direction y, and includes a concave shape for supporting the substrate 10 and the transfer belt 21 at a center portion.

기판 지지부(30)의 외곽 부분은 기판(10) 및 이송 벨트(21)의 너비보다 길게 형성된다. 이에 따라, 기판 지지부(30)와 기판(10) 및 이송 벨트(21)가 중첩하지 않는 외곽 부분의 양 단에는 이송 벨트(21)와 이격하여 컨디셔너(300) 및 탈착부(32)가 위치한다. 컨디셔너(300)가 형성된 기판 지지부(30)의 일 단은 새로운 연마패드(210)를 개질할 수 있는 개질 영역(AA)을 포함한다.The outer portion of the substrate support 30 is formed longer than the width of the substrate 10 and the transfer belt 21. Accordingly, the conditioner 300 and the detachable part 32 are spaced apart from the transfer belt 21 at both ends of the outer portion where the substrate support 30 and the substrate 10 and the transfer belt 21 do not overlap. . One end of the substrate support part 30 on which the conditioner 300 is formed includes a modified area AA capable of modifying the new polishing pad 210.

컨디셔너(300)는 기판 지지부(30)의 양 단에 위치한다. 즉, 컨디셔너(300)는 기판 지지부(30)의 양 단에 형성되는 개질 영역(AA) 내에 위치한다. 도면에는 기판 지지부(30)의 일 단만 도시되었으나, 제2 방향(y)으로 연장된 기판 지지부(30)의 타 단에도 컨디셔너(300)가 위치할 수 있다.The conditioner 300 is located at both ends of the substrate support 30. That is, the conditioner 300 is located in the modified area AA formed at both ends of the substrate support 30. Although only one end of the substrate support part 30 is shown in the drawing, the conditioner 300 may also be located at the other end of the substrate support part 30 extending in the second direction y.

탈착부(32)는 기판 지지부(30)의 양 단에서 제1 방향(x)으로 서로 마주보도록 한 쌍으로 위치한다. 한 쌍의 탈착부(32)는 개질 영역(AA)에 연마패드(200)가 위치하게 되면, 연마헤드(100) 또는 연마패드 교체부(400)와 연마패드(200)가 탈착될 수 있도록 한다. 도면에는 기판 지지부(30)의 일 단만 도시되었으나, 제2 방향(y)으로 연장된 기판 지지부(30)의 타 단에도 한 쌍의 탈착부(32)가 위치할 수 있다.The detachable parts 32 are positioned in a pair so as to face each other in the first direction x at both ends of the substrate support part 30. When the polishing pad 200 is positioned in the modified area AA, the pair of detachable parts 32 allows the polishing head 100 or the polishing pad replacement part 400 and the polishing pad 200 to be detached. . Although only one end of the substrate support part 30 is shown in the drawing, a pair of detachable parts 32 may also be located at the other end of the substrate support part 30 extending in the second direction y.

연마패드 교체부(400)는 기판 지지부(30)의 일 단에 이격하여 위치하며, 사용이 완료된 연마패드(200)를 새로운 연마패드(210)로 교체하고, 새로운 연마패드(210)가 개질될 수 있게 한다. 여기서, 사용이 완료된 연마패드는 제1 연마패드(200)를 지칭하고, 새로운 연마패드는 제2 연마패드(210)를 지칭한다.The polishing pad replacement part 400 is located at a distance from one end of the substrate support part 30, and the used polishing pad 200 is replaced with a new polishing pad 210, and the new polishing pad 210 is to be modified. Make it possible. Here, the used polishing pad refers to the first polishing pad 200, and the new polishing pad refers to the second polishing pad 210.

연마패드 교체부(400)는 연마패드를 교체 및 개질하기 위하여, 제1 용기(410), 제2 용기(420) 및 연마패드 운반부(430)를 포함한다. The polishing pad replacement part 400 includes a first container 410, a second container 420, and a polishing pad carrying part 430 in order to replace and modify the polishing pad.

제1 용기(410)는 연마패드(210)를 Ÿ‡팅(wetting)하기 위한 일정한 높이의 수조(bath) 형상을 포함한다. 제1 용기(410)의 내부는 원형의 오목한 홈으로 형성되고, 제1 용기(410)의 외부는 원형, 다각형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 오목한 홈은 연마패드(210)보다 크게 형성되며, 제1 용기(410)에는 교체 및 개질이 필요한 새로운 연마패드(210)가 제공된다.The first container 410 has a shape of a bath having a constant height for wetting the polishing pad 210. The inside of the first container 410 may be formed in a circular concave groove, and the outside of the first container 410 may be formed in various shapes such as a circle or a polygon. The concave groove is formed larger than the polishing pad 210, and the first container 410 is provided with a new polishing pad 210 that needs to be replaced and modified.

제2 용기(420)는 일정한 높이의 수조 형상을 포함한다. 제2 용기(420)의 내부는 원형의 오목한 홈으로 형성되고, 제2 용기(420)의 외부는 원형, 다각형 등 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 오목한 홈은 연마패드(200)보다 크게 형성되며, 제2 용기(420)에는 기판 연마 공정이 완료된 연마패드(200)가 제공된다. The second container 420 has a shape of a tank having a constant height. The inside of the second container 420 may be formed in a circular concave groove, and the outside of the second container 420 may be formed in various shapes, such as a circle or a polygon. The concave groove is formed larger than the polishing pad 200, and a polishing pad 200 having completed a substrate polishing process is provided in the second container 420.

연마패드 운반부(430)는 제1 용기(410) 및 제2 용기(420)의 사이에 위치하며, 제1 용기(410), 제2 용기(420) 또는 기판 지지부(30) 중 적어도 어느 하나와 중첩하도록 위치한다. 연마패드 운반부(430)는 새로운 연마패드(210)를 제1 용기(410)에서 기판 지지부(30)의 일 단에 운반한다. 기판 지지부(30)의 일 단에 형성된 개질 영역(AA)에 운반된 새로운 연마패드(210)는 개질 공정이 행해진다. 또한, 연마패드 운반부(430)는 사용 완료된 연마패드(200)를 기판 지지부(30)의 일 단으로부터 제2 용기(420)에 운반한다. The polishing pad transport unit 430 is located between the first container 410 and the second container 420, and at least one of the first container 410, the second container 420, or the substrate support part 30 And are positioned to overlap. The polishing pad carrying part 430 carries the new polishing pad 210 from the first container 410 to one end of the substrate support part 30. The new polishing pad 210 carried in the modified area AA formed at one end of the substrate support 30 is subjected to a modification process. In addition, the polishing pad transport unit 430 transports the used polishing pad 200 from one end of the substrate support unit 30 to the second container 420.

연마패드 운반부(430)를 중심으로 제1 용기(410) 및 제2 용기(420)는 연마패드 운반부(430)의 양 측에 위치한다. 구체적으로, 제1 용기(410), 제2 용기(420) 및 기판 지지부(30)의 일 단에 형성된 개질 영역(AA)은 서로 거리가 일정하도록, 제1 용기(410), 제2 용기(420) 및 개질 영역(AA)의 중심점은 정삼각형의 꼭짓점 지점에 위치할 수 있다. 따라서, 연마패드 운반부(430)는 교체 영역(점선으로 도시된 반원) 범위 내에서 사용 완료된 연마패드(200)를 교체할 수 있고, 개질 영역(AA)에서 새로운 연마패드(210)가 개질되도록 할 수 있다.The first container 410 and the second container 420 are positioned on both sides of the polishing pad carrying part 430 around the polishing pad carrying part 430. Specifically, the first container 410, the second container 420, and the modified region AA formed at one end of the substrate support 30 have a constant distance from each other, so that the first container 410, the second container ( 420) and the center point of the modified area AA may be located at a vertex point of an equilateral triangle. Therefore, the polishing pad carrying unit 430 can replace the used polishing pad 200 within the replacement area (half circle shown by the dotted line), and the new polishing pad 210 is modified in the modified area AA. can do.

즉, 일 실시예에 의하면 어느 하나의 연마패드(200)가 기판에 대한 연마 공정을 행하는 중에, 나머지 다른 하나의 연마패드(210)에 대한 개질 공정이 이루어지고, 연마패드의 교체 공정이 이루어짐으로써, 새로운 연마패드(210)의 개질에 소요되는 시간이 단축되고, 기판의 처리 효율 및 생산성을 향상시킬 수 있다.That is, according to an embodiment, while one of the polishing pads 200 performs a polishing process on the substrate, a modification process is performed on the other polishing pad 210, and a replacement process of the polishing pad is performed. , The time required to modify the new polishing pad 210 can be shortened, and the processing efficiency and productivity of the substrate can be improved.

이하, 도 3 내지 도 6을 참고하여, 연마헤드, 기판 지지부 및 연마패드 교체부에 관한 구조를 상세히 살펴본다.Hereinafter, structures of the polishing head, the substrate support, and the polishing pad replacement unit will be described in detail with reference to FIGS. 3 to 6.

도 3은 일 실시예에 따른 기판 처리 장치 중 연마헤드를 측면에서 개략적으로 도시한 것이고, 도 4는 일 실시예에 따른 기판 처리 장치 중 기판 지지부의 일 단을 측면에서 개략적으로 도시한 것이다. 또한, 도 5는 일 실시예에 따른 기판 처리 장치 중 용기를 측면에서 개략적으로 도시한 것이고, 도 6은 일 실시예에 따른 기판 처리 장치 중 연마패드 운반부를 측면에서 개략적으로 도시한 것이다.FIG. 3 is a side view schematically illustrating a polishing head in a substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment, and FIG. 4 is a side view schematically illustrating an end of a substrate support portion of the substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment. In addition, FIG. 5 schematically illustrates a container in a substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment from the side, and FIG. 6 schematically illustrates a polishing pad transport unit in a substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment from the side.

먼저 도 3을 참고하면, 연마헤드(100)는 연마패드(200) 및 가압부(110), 부착부(130)를 더 포함한다.First, referring to FIG. 3, the polishing head 100 further includes a polishing pad 200, a pressing part 110, and an attachment part 130.

연마패드(200)는 연마헤드(100)의 하부면에 중첩하도록 연마헤드(100)의 길이와 유사한 길이로 형성되며, 양 단에 자석 부재(23)를 포함한다. 자석 부재(23)는 연마헤드(100)의 부착부(130)의 위치와 중첩하도록 형성되며, 연마헤드(100)와 연마패드(200)를 탈착할 수 있게 한다.The polishing pad 200 is formed to have a length similar to the length of the polishing head 100 so as to overlap the lower surface of the polishing head 100, and includes magnet members 23 at both ends. The magnet member 23 is formed to overlap with the position of the attachment portion 130 of the polishing head 100 and allows the polishing head 100 and the polishing pad 200 to be detached.

가압부(110)는 연마패드(200)의 상면에 위치하고, 연마패드(200)를 가압하여, 연마 공정을 행하는 동안 CMP 공정이 잘 일어나도록 한다.The pressing unit 110 is located on the upper surface of the polishing pad 200 and presses the polishing pad 200 so that the CMP process is well performed during the polishing process.

부착부(130)는 가압부(110)의 측면에 위치하며, 부착부(130)에는 연마패드(200)의 자석 부재(23)가 부착된다. 부착부(130)는 연마패드(200)의 자석 부재(23)가 형성된 위치에 중첩하도록 형성되며, 연마패드(200)가 연마헤드(100)에 탈착 가능하도록 자력을 작용시킨다. 즉, 연마헤드(100)는 연마패드(200)를 교체할 때, 부착부(130)에 의해 사용이 완료된 연마패드(200)를 분리하고, 새로운 연마패드(210)를 부착할 수 있다.The attachment portion 130 is located on the side of the pressing portion 110, and the magnet member 23 of the polishing pad 200 is attached to the attachment portion 130. The attachment part 130 is formed to overlap with the position where the magnet member 23 of the polishing pad 200 is formed, and applies a magnetic force so that the polishing pad 200 is detachable from the polishing head 100. That is, when the polishing pad 200 is replaced, the polishing head 100 may separate the used polishing pad 200 by the attachment part 130 and attach the new polishing pad 210.

도 4를 참고하면, 기판의 지지부(30)는 양 단에 위치하는 탈착부(32)를 포함하고, 중심부분에 위치하는 컨디셔너(300) 및 세정 노즐(310)을 포함한다.Referring to FIG. 4, the support part 30 of the substrate includes detachable parts 32 located at both ends, and includes a conditioner 300 and a cleaning nozzle 310 located at a central portion.

탈착부(32)는 기판 지지부(30)의 양 단에 형성된 개질 영역(AA)을 중심으로 서로 마주보도록 한 쌍으로 위치한다. 한 쌍의 탈착부(32)는 연마패드 교체부(400)에서 운반된 새로운 연마패드(210)를 연마패드 교체부(400)로부터 분리한다. 이에 따라, 새로운 연마패드(210)는 개질 영역(AA)에 위치하게 된다. 또한, 한 쌍의 탈착부(32)는 사용이 완료된 연마헤드(100)가 개질 영역(AA)에 위치하게 되면, 연마헤드(100)로부터 사용이 완료된 연마패드(200)를 분리할 수 있다. 한 쌍의 탈착부(32)는 연마패드의 크기 또는 연마패드가 놓이는 위치에 따라, 제2 방향(y)으로 위치가 조정될 수 있다.The detachable parts 32 are positioned in a pair so as to face each other centering on the modified regions AA formed at both ends of the substrate support part 30. The pair of detachable parts 32 separates the new polishing pad 210 carried by the polishing pad replacement part 400 from the polishing pad replacement part 400. Accordingly, the new polishing pad 210 is located in the modified area AA. In addition, the pair of detachable parts 32 may separate the used polishing pad 200 from the polishing head 100 when the used polishing head 100 is positioned in the modified area AA. The position of the pair of detachable parts 32 may be adjusted in the second direction y according to the size of the polishing pad or the position where the polishing pad is placed.

컨디셔너(300)는 연마패드 교체부(400)로부터 분리된 새로운 연마패드(210)를 개질시킨다. 컨디셔너(300)는 기판 지지부(30)의 내부에서 회전 할 수 있으며, 연마패드(200, 210)의 하부면에 회전 접촉할 수 있다.The conditioner 300 modifies the new polishing pad 210 separated from the polishing pad replacement part 400. The conditioner 300 may rotate inside the substrate support 30 and may rotate in contact with the lower surfaces of the polishing pads 200 and 210.

컨디셔너(300)는 연마패드(200, 210)의 표면을 가압하며 미세하게 절삭하여 연마패드(200, 210)의 표면에 형성된 미공이 표면에 나오도록 개질시킨다. 즉, 컨디셔너(300)는 연마패드(200, 210)의 외표면에 연마제와 화학 물질이 혼합된 슬러리(slurry)를 담아두는 역할을 하는 수많은 발포 미공들이 막히지 않도록 연마패드(200, 210)의 표면을 미세하게 절삭하여, 연마패드(200, 210)의 발포 기공에 채워졌던 슬러리가 기판에 원활하게 공급되게 한다.The conditioner 300 pressurizes and finely cuts the surfaces of the polishing pads 200 and 210 to modify the micropores formed on the surfaces of the polishing pads 200 and 210 to appear on the surface. That is, the conditioner 300 is the surface of the polishing pads 200 and 210 so that numerous foam pores that serve to store a slurry mixed with an abrasive and a chemical substance on the outer surfaces of the polishing pads 200 and 210 are not blocked. By cutting finely, the slurry filled in the foam pores of the polishing pads 200 and 210 is smoothly supplied to the substrate.

세정 노즐(310)은 컨디셔너(300)의 중심부분에 위치하며, 사용이 완료된 연마패드(200)의 하부면에 잔류하는 이물질을 제거한다. 또한, 세정 노즐(310)은 새로운 연마패드(210)의 표면을 Ÿ‡팅한다. 세정 노즐(310)은 연마패드(200)의 표면에 세정액을 분사할 수 있고, 브러쉬 등을 이용하거나 진공 흡입 방식으로 이물질을 제거할 수 있다. 실시예에 따라 세정 노즐(310)은 새로운 연마패드(210)를 개질할 때 컨디셔너(300)와 함께 사용될 수도 있다.The cleaning nozzle 310 is located in the central portion of the conditioner 300 and removes foreign substances remaining on the lower surface of the polishing pad 200 that has been used. In addition, the cleaning nozzle 310 fixes the surface of the new polishing pad 210. The cleaning nozzle 310 may spray a cleaning liquid onto the surface of the polishing pad 200 and remove foreign substances by using a brush or the like or a vacuum suction method. According to an embodiment, the cleaning nozzle 310 may be used together with the conditioner 300 when modifying the new polishing pad 210.

도 5를 참고하면, 연마패드 교체부(400)의 용기(410)는 개구부(41) 및 부착부(42)를 포함한다. 도 5에서는 제1 용기(410)를 도시하였으나, 제2 용기(420)도 제1 용기(410)와 동일한 형상으로 구현될 수 있다.Referring to FIG. 5, the container 410 of the polishing pad replacement part 400 includes an opening 41 and an attachment part 42. Although the first container 410 is illustrated in FIG. 5, the second container 420 may also be implemented in the same shape as the first container 410.

개구부(41)는 용기(410)의 양 단에 2개가 형성되고, 연마패드(200)에 액체(예를 들면, 초순수)가 유입될 수 있게 한다. 하나의 개구부(41)는 액체가 유입되고, 하나의 개구부(41)는 액체가 배출된다. 따라서, 용기(410)에 제공되는 연마패드(200)가 Ÿ‡팅될 수 있게 한다.Two openings 41 are formed at both ends of the container 410 and allow liquid (eg, ultrapure water) to flow into the polishing pad 200. A liquid is introduced through one opening 41 and a liquid is discharged through one opening 41. Thus, the polishing pad 200 provided on the container 410 can be Ÿ‡ tipped.

부착부(42)는 용기(410)의 일 측에 2개가 형성되고, 연마패드(200, 210)의 자석 부재(23)가 부착된다. 부착부(42)는 연마패드(200, 210)의 자석 부재(23)가 형성된 위치에 대응하도록 형성되며, 연마패드(200, 210)가 탈착 가능하도록 자력을 작용시킨다. 이에 따라, 연마패드(200, 210)는 용기(410)의 부착부(42)에 부착되어, 안정적으로 고정될 수 있다. Two attachment portions 42 are formed on one side of the container 410, and the magnetic members 23 of the polishing pads 200 and 210 are attached. The attachment portion 42 is formed to correspond to the position where the magnet member 23 of the polishing pads 200 and 210 is formed, and applies a magnetic force so that the polishing pads 200 and 210 are detachable. Accordingly, the polishing pads 200 and 210 are attached to the attachment portion 42 of the container 410 and can be stably fixed.

도 6을 참고하면, 연마패드 교체부(400)의 연마패드 운반부(430)는 중심부(440), 회전부(450) 및 헤드부(460)를 포함한다. Referring to FIG. 6, the polishing pad carrying part 430 of the polishing pad replacement part 400 includes a central part 440, a rotating part 450, and a head part 460.

중심부(440)는 기판 지지부(30)의 일 단에 이격되어 위치하며, 제3 방향(z)으로 길게 연장되어 위치한다. 중심부(440)는 연마패드 운반부(430)의 중심축이 된다. 즉, 중심부(440)는 제1 용기(410), 제2 용기(420) 및 기판 지지부(30)의 일 단에 형성된 개질 영역(AA)이 서로 거리가 일정하도록, 제1 용기(410), 제2 용기(420) 및 개질 영역(AA)의 중심점이 정삼각형의 꼭짓점 지점에 위치하는 경우, 정삼각형의 중심점에 위치할 수 있다.The central portion 440 is positioned to be spaced apart from one end of the substrate support portion 30, and is positioned to extend long in the third direction z. The central part 440 becomes the central axis of the polishing pad carrying part 430. That is, the center 440 is the first container 410, the second container 420, and the modified region AA formed at one end of the substrate support 30 to have a constant distance from each other, When the center point of the second container 420 and the modified area AA is located at the vertex point of the equilateral triangle, it may be positioned at the center point of the equilateral triangle.

회전부(450)는 중심부(440)로부터 제2 방향(y)으로 연장되며, 회전모터(451), 가압 포트(452), 샤프트(453) 및 실린더(454)를 포함한다. 회전모터(451)는 제3 방향(z)으로 연장된 중심부(440)를 기준으로 회전부(450)를 제1, 2 평면(xy) 상에서 회전할 수 있게 한다. 회전부(450)는 제2 방향(y)으로 연장된 길이가 일정하게 유지되므로, 제1 용기(410), 제2 용기(420) 및 기판 지지부(30)의 일 단에 형성된 개질 영역(AA)을 제1, 2 평면 방향(xy)으로 회전할 때, 중심부(440)로부터 제1 용기(410), 제2 용기(420) 및 기판 지지부(30)의 일단에 대해, 각각 일정한 거리를 유지할 수 있다. 또한, 가압 포트(452), 샤프트(453) 및 실린더(454)는 연마패드 운반부(430)가 제3 방향(z)으로 이동할 수 있게 한다. 가압 포트(452), 샤프트(453) 및 실린더(454)는 후술하는 헤드부(460)와 연결되어, 연마패드(200, 210)를 제3 방향(z)으로 이동시킬 수 있다.The rotation part 450 extends in the second direction y from the center 440 and includes a rotation motor 451, a pressure port 452, a shaft 453 and a cylinder 454. The rotation motor 451 enables the rotation unit 450 to rotate on the first and second planes xy based on the central portion 440 extending in the third direction z. Since the rotating part 450 maintains a constant length extending in the second direction y, the modified area AA formed at one end of the first container 410, the second container 420, and the substrate support part 30 When rotating in the first and second plane directions (xy), a constant distance can be maintained from the center 440 to one end of the first container 410, the second container 420, and the substrate support part 30, respectively. have. In addition, the pressing port 452, the shaft 453, and the cylinder 454 allow the polishing pad carrying portion 430 to move in the third direction z. The pressing port 452, the shaft 453, and the cylinder 454 are connected to the head 460, which will be described later, so that the polishing pads 200 and 210 can be moved in the third direction z.

헤드부(460)는 회전부(450)로부터 연결되어, 연마패드(200, 210)를 직접 탈착하여 운반하며, 몸체(461), 플레이트(462) 및 부착부(463)를 포함한다. 몸체(461)는 회전부(450)의 샤프트(453) 및 실린더(454)와 연결되어 있으며, 샤프트(453)에 의해 몸체(461)는 제3 방향(z)으로 이동된다. 헤드부(460)의 하면에는 플레이트(462)가 형성되고, 연마패드(200, 210)는 플레이트(462)에 중첩하도록 위치할 수 있다. 또한, 헤드부(460)의 부착부(463)에는 연마패드(200, 210)의 자석 부재(23)가 위치할 수 있다. 부착부(463)는 연마패드(200, 210)의 자석 부재(23)가 형성된 위치에 중첩하도록 형성되며, 연마패드(200, 210)가 헤드부(460)에 탈착 가능하도록 자력을 작용시킨다.The head part 460 is connected from the rotating part 450 and carries the polishing pads 200 and 210 by detaching and removing it, and includes a body 461, a plate 462, and an attachment part 463. The body 461 is connected to the shaft 453 and the cylinder 454 of the rotating part 450, and the body 461 is moved in the third direction z by the shaft 453. A plate 462 is formed on the lower surface of the head portion 460, and the polishing pads 200 and 210 may be positioned to overlap the plate 462. Further, the magnet member 23 of the polishing pads 200 and 210 may be positioned on the attachment portion 463 of the head portion 460. The attachment portion 463 is formed so as to overlap with the position where the magnet member 23 of the polishing pads 200 and 210 is formed, and applies a magnetic force so that the polishing pads 200 and 210 are detachable from the head portion 460.

또한, 헤드부(460)는 제1 용기(410), 제2 용기(420) 또는 기판 지지부(30) 중 적어도 어느 하나와 중첩하도록 위치한다. 연마패드 운반부(430)는 제1, 2 평면 방향(xy)에서 회전하여, 헤드부(460)가 제1 용기(410), 제2 용기(420) 또는 기판 지지부(30)의 일 단의 상측에 위치하면, 가압 포트(452), 샤프트(453) 및 실린더(454)에 의해 헤드부(460)를 제3 방향(z)으로 이동시킨다. 헤드부(460)는 제3 방향(z)으로 하강하여, 제1 용기(410), 제2 용기(420) 또는 기판 지지부(30)에 배치되어 있는 연마패드(200, 210)를 헤드부(460)에 부착시킬 수 있다. 또한, 헤드부(460)는 제3 방향(z)으로 상승하여, 제1 용기(410), 제2 용기(420) 또는 기판 지지부(30)에 연마패드(200, 210)를 제공하고, 헤드부(460)와 연마패드(200, 210)를 분리시킬 수도 있다.In addition, the head portion 460 is positioned to overlap at least one of the first container 410, the second container 420, or the substrate support part 30. The polishing pad carrying part 430 rotates in the first and second plane directions (xy), so that the head part 460 is formed at one end of the first container 410, the second container 420, or the substrate support part 30. When located on the upper side, the head portion 460 is moved in the third direction z by the pressing port 452, the shaft 453 and the cylinder 454. The head portion 460 descends in the third direction (z) so that the polishing pads 200 and 210 disposed on the first vessel 410, the second vessel 420, or the substrate support portion 30 are moved to the head portion ( 460). In addition, the head portion 460 rises in the third direction (z) to provide the polishing pads 200 and 210 to the first container 410, the second container 420, or the substrate support part 30, and the head The portion 460 and the polishing pads 200 and 210 may be separated.

비교예에 따른 기판 처리 장치에서는, 기판 연마 공정 전에 기판 개질 공정을 별도로 수행하였다. 이에 따라, 연마패드의 개질 공정이 행해지는 중에 기판의 연마 공정이 중단되므로, 기판의 처리 효율 및 생산성이 저하되고, 기판의 처리 시간이 증가하는 문제점이 있었다. 특히, 연마패드의 개질 공정에는 수분(예를 들어, 10분) 이상의 시간이 소요되는데, 연마패드의 개질 공정 중에는 연마패드에 의한 기판의 연마공정이 중단되므로, 불가피하게 기판의 처리 시간이 증가하고 처리 효율이 저하되는 문제점이 있었다.In the substrate processing apparatus according to the comparative example, a substrate reforming process was separately performed before the substrate polishing process. Accordingly, since the polishing process of the substrate is stopped while the polishing pad modification process is being performed, there is a problem in that the processing efficiency and productivity of the substrate are lowered, and the processing time of the substrate is increased. In particular, the polishing pad reforming process takes more than a few minutes (for example, 10 minutes), but during the polishing pad reforming process, the polishing process of the substrate by the polishing pad is stopped, so the processing time of the substrate inevitably increases. There was a problem in that the treatment efficiency was lowered.

하지만, 본 발명은 어느 하나의 연마패드가 기판에 대한 연마 공정을 행하는 중에, 나머지 다른 하나의 연마패드에 대한 개질 공정이 행해지도록 하는 것에 의하여, 연마패드의 개질에 소요되는 시간을 단축하고, 기판의 처리 효율 및 생산성을 향상시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다. 즉, 일 실시예에 따른 기판 처리 장치를 이용하여 연마 공정을 행하면, 비교예의 기판 처리 장치보다 약 10분 내외의 시간을 절약할 수 있다.However, the present invention shortens the time required to modify the polishing pad by allowing one polishing pad to perform the polishing process on the substrate while the other polishing pad is subjected to the modification process. It is possible to obtain an advantageous effect of improving the treatment efficiency and productivity. That is, when the polishing process is performed using the substrate processing apparatus according to the exemplary embodiment, about 10 minutes or so can be saved compared to the substrate processing apparatus of the comparative example.

이하에서는, 도 7 내지 도 14를 참고하여 기판 처리 장치의 연마패드를 교체하고 개질하는 방법에 관하여 상세히 살펴본다. 전술한 도 1 내지 도 6을 참고하여 설명한다.Hereinafter, a method of replacing and modifying a polishing pad of a substrate processing apparatus will be described in detail with reference to FIGS. 7 to 14. It will be described with reference to FIGS. 1 to 6 described above.

도 7 내지 도 14는 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 연마패드 교체 방법을 순서대로 도시한 것이다.7 to 14 are sequential views illustrating a method of replacing a polishing pad in a substrate processing apparatus according to an exemplary embodiment.

먼저, 기판 연마 공정을 행하는 중에, 새로운 연마패드를 용기에 준비시킨다. First, during the substrate polishing step, a new polishing pad is prepared in a container.

도 7을 참고하면, 기판 지지부(30)에 의해 지지된 기판(10)의 상부면을 제1 연마패드(200)가 연마하는 공정 중에, 제1 용기(410)에 제2 연마패드(210)를 제공한다. 제2 연마패드(210)는 사용자 또는 자동 투입 시스템에 의해 제1 용기(410)에 제공될 수 있다.Referring to FIG. 7, during the process of polishing the upper surface of the substrate 10 supported by the substrate support part 30 by the first polishing pad 200, the second polishing pad 210 is placed in the first container 410. Provides. The second polishing pad 210 may be provided to the first container 410 by a user or an automatic injection system.

예를 들어, 사용자가 제2 연마패드(210)를 제공하는 경우를 살펴본다. 기판의 연마 공정은 도어(door)에 의해 분리되어 내부에서 행해질 수 있고, 사용자는 도어를 열기 위해 기판 처리 시스템(미도시)에 입력부 등을 이용하여 알릴 수 있다. 기판 처리 시스템에 도어 오픈 알림이 전송되면, 기판 처리 장치는 연마패드 운반부(430)의 헤드부(460)를 제2 용기(420)의 상측으로 이동시킬 수 있다. 이는, 사용자가 제2 연마패드(210)를 제1 용기(410)에 제공할 때, 헤드부(460)에 의해 방해받지 않기 위한 것이다. 헤드부(460)는 제1 연마헤드(100)가 기판 지지부(30)의 교체 영역(점선으로 도시된 반원)을 완전히 벗어낫을 때, 제2 용기(420)의 상측으로 이동할 수 있다. 교체 영역(점선으로 도시된 반원)은 기판 지지부(30)에서 연마헤드(100)가 기판(10)을 연마하기 위하여 필요한 영역을 제외한 영역을 말한다.For example, a case where the user provides the second polishing pad 210 will be described. The substrate polishing process may be separated by a door and performed inside, and the user may inform the substrate processing system (not shown) to open the door by using an input unit or the like. When the door open notification is transmitted to the substrate processing system, the substrate processing apparatus may move the head portion 460 of the polishing pad transport unit 430 to the upper side of the second container 420. This is for not being disturbed by the head part 460 when the user provides the second polishing pad 210 to the first container 410. The head part 460 may move upward of the second container 420 when the first polishing head 100 completely leaves the replacement area (a semicircle shown by a dotted line) of the substrate support part 30. The replacement area (a semicircle shown by a dotted line) refers to a region of the substrate support 30 except for a region necessary for the polishing head 100 to polish the substrate 10.

사용자는 제1 용기(410)에 제2 연마패드(210)를 제공하고, 이 때, 연마헤드(100)는 연마 공정을 수행하고 있더라도 공정을 중지하지 않는다. 사용자가 제1 용기(410)에 제2 연마패드(210)를 제공하고 도어를 클로징 한 후, 기판 처리 시스템에 연마패드 제공 완료 알림을 전송하면, 기판 처리 시스템은 제1 용기(410)에 연마패드가 제공되었는지 여부를 감지한다. 기판 처리 시스템은 제1 용기(410)에 연마패드가 제대로 제공되지 않거나 도어가 정상적으로 닫히지 않은 경우 등 알람을 발생시킬 수 있다.The user provides the second polishing pad 210 to the first container 410, and in this case, the polishing head 100 does not stop the process even if the polishing process is being performed. When the user provides the second polishing pad 210 to the first container 410 and closes the door, and transmits a notification of the completion of providing the polishing pad to the substrate processing system, the substrate processing system polishes the first container 410 It detects whether a pad has been provided. The substrate processing system may generate an alarm when a polishing pad is not properly provided to the first container 410 or a door is not normally closed.

이후, 도 8을 참고하면, 연마패드 운반부(430)는 제1 용기(410) 상측으로 이동하여 헤드부(460)에 제2 연마패드(210)를 부착한다. 제2 연마패드(210)의 자석 부재(23)는 헤드부(460)의 부착부(463)에 결합됨으로써, 제2 연마패드(210)는 헤드부(460)에 부착될 수 있다. 이 때, 헤드부(460)는 연마헤드(100)가 기판 지지부(30)의 교체 영역(점선으로 도시된 반원)을 완전히 벗어났을 때, 제2 용기(420) 상측에서 제1 용기(410) 상측으로 이동 할 수 있다. Thereafter, referring to FIG. 8, the polishing pad carrying part 430 moves upward of the first container 410 and attaches the second polishing pad 210 to the head part 460. The magnet member 23 of the second polishing pad 210 is coupled to the attachment portion 463 of the head portion 460, so that the second polishing pad 210 may be attached to the head portion 460. In this case, when the polishing head 100 completely deviates from the replacement area (half circle shown by a dotted line) of the substrate support unit 30, the head unit 460 is the first container 410 from the upper side of the second container 420 It can be moved upwards.

도 9를 참고하면, 연마패드 운반부(430)는 제1 용기(410)로부터 제2 연마패드(210)를 기판 지지부(30)의 일 단에 운반하고, 제2 연마패드(210)는 기판 지지부(30)의 개질 영역(AA)에서 개질된다.Referring to FIG. 9, the polishing pad carrying part 430 carries the second polishing pad 210 from the first container 410 to one end of the substrate support part 30, and the second polishing pad 210 is a substrate It is modified in the modified area AA of the support part 30.

구체적으로, 제2 연마패드(210)가 기판 지지부(30)의 일 단에 위치하면, 연마패드 운반부(430)는 회전모터(451)를 가동하여 제2 연마패드(210)를 회전하고, 실린더(454) 및 가압 포트(452)를 가동하여 제2 연마패드(210)를 하부 방향(제3 방향, z)으로 이동시킨다. 이에 따라, 제2 연마패드(210)의 하부면은 컨디셔너(300)에 직접 접촉하게 된다. 즉, 제2 연마패드(210)는 기판 지지부(30)의 개질 영역(AA)에 위치하게 된다. 개질 영역(AA)은 기판 지지부(30)에서 컨디셔너(300)가 위치하는 부분으로, 개질 영역(AA)에서 새로운 연마패드(210)의 표면을 개질하는 공정이 행해진다. 개질 영역(AA)은 교체 영역(점선으로 도시된 반원)의 일부와 중첩한다. 컨디셔너(300)는 기판 지지부(30)의 내부에서 회전함으로써, 제2 연마패드(210)의 표면을 개질할 수 있다. Specifically, when the second polishing pad 210 is located at one end of the substrate support part 30, the polishing pad carrying part 430 rotates the second polishing pad 210 by operating the rotary motor 451, The cylinder 454 and the pressing port 452 are actuated to move the second polishing pad 210 in the lower direction (third direction, z). Accordingly, the lower surface of the second polishing pad 210 directly contacts the conditioner 300. That is, the second polishing pad 210 is positioned in the modified area AA of the substrate support 30. The modified area AA is a portion where the conditioner 300 is located in the substrate support 30, and a process of modifying the surface of the new polishing pad 210 is performed in the modified area AA. The modified area AA overlaps with a part of the replacement area (a semicircle shown by a dotted line). The conditioner 300 may rotate inside the substrate support 30 to modify the surface of the second polishing pad 210.

여기서, 제2 연마패드(210)의 개질은 제1 연마패드(200)가 교체 영역(점선으로 도시된 반원)을 완전히 벗어난 경우에만 행해질 수 있다. 제1 연마패드(200)가 교체 영역(점선으로 도시된 반원) 내의 개질 영역(AA)으로 근접하였을 경우, 제2 연마패드(210)의 개질 공정은 중단되고, 연마패드 운반부(430)는 제2 연마패드(210)를 다시 제1 용기(410)로 복귀시킬 수 있다.Here, the modification of the second polishing pad 210 may be performed only when the first polishing pad 200 completely deviates from the replacement area (a semicircle shown by a dotted line). When the first polishing pad 200 approaches the modified area AA in the replacement area (a semicircle shown by a dotted line), the modification process of the second polishing pad 210 is stopped, and the polishing pad transport unit 430 is The second polishing pad 210 may be returned to the first container 410.

개질이 완료된 제2 연마패드(210)는 연마패드 운반부(430)에 의해 제1 용기(410)로 이동된다.The modified second polishing pad 210 is moved to the first container 410 by the polishing pad transport unit 430.

이후, 제1 연마패드(200)의 사용시간이 일정 시간에 도달하면 기판 처리 시스템은 제1 연마패드(200)의 사용이 완료되었음을 사용자에게 알리고, 기판 처리 시스템은 새로운 기판의 투입을 중단한다.Thereafter, when the use time of the first polishing pad 200 reaches a predetermined time, the substrate processing system notifies the user that the use of the first polishing pad 200 has been completed, and the substrate processing system stops inputting a new substrate.

도 10을 참고하면, 연마 공정이 완료되면, 제1 연마패드(200)는 연마헤드(100)로부터 분리된다.Referring to FIG. 10, when the polishing process is completed, the first polishing pad 200 is separated from the polishing head 100.

보다 상세하게, 연마 공정이 완료되면, 제1 연마패드(200)는 개질 영역(AA)으로 이동하고, 제1 연마패드(200)에는 세정 공정이 이루어진다. 세정 노즐(310)에 의해 세정액이 분사되면 제1 연마패드(200)의 표면에 남아있는 잔여 슬러리는 방출되고, 제1 연마패드(200)의 표면은 세정될 수 있다. 세정액을 분사할 수 있고, 개질 영역(AA)에는 세정 노즐(310)이 위치하므로, 세정 공정은 개질 영역(AA)과 동일한 부분에서 이루어질 수 있다.In more detail, when the polishing process is completed, the first polishing pad 200 moves to the modified area AA, and a cleaning process is performed on the first polishing pad 200. When the cleaning liquid is sprayed by the cleaning nozzle 310, the residual slurry remaining on the surface of the first polishing pad 200 is discharged, and the surface of the first polishing pad 200 may be cleaned. Since the cleaning liquid can be sprayed and the cleaning nozzle 310 is positioned in the modified area AA, the cleaning process can be performed in the same part as the modified area AA.

세정이 완료된 제1 연마패드(200)는 연마헤드(100)로부터 분리될 수 있고, 연마헤드(100)는 기판 지지부(30)의 타단에 위치한 개질 영역(AA)으로 이동하여 연마헤드(100) 내부를 세정할 수 있다. 이 때, 연마패드 운반부(430)는 헤드부(460)에서 제2 연마패드(210)를 분리하여 제1 용기(410)에 제2 연마패드(210)를 잠시 보관한다.The first polishing pad 200 that has been cleaned may be separated from the polishing head 100, and the polishing head 100 moves to the modified area AA located at the other end of the substrate support part 30 so that the polishing head 100 You can clean the inside. At this time, the polishing pad carrying part 430 separates the second polishing pad 210 from the head part 460 and temporarily stores the second polishing pad 210 in the first container 410.

도 11을 참고하면, 연마패드 운반부(430)는 기판 지지부(30)의 일 단으로 이동하여, 제1 연마패드(200)를 제2 용기(420)에 운반한다. Referring to FIG. 11, the polishing pad carrying part 430 moves to one end of the substrate support part 30 and carries the first polishing pad 200 to the second container 420.

연마패드 운반부(430)는 연마헤드(100)가 개질 영역(AA)을 완전히 벗어나면 제1 용기(410)의 상측에서 기판 지지부(30)의 개질 영역(AA)으로 이동한다. 보다 상세하게, 연마패드 운반부(430)는 헤드부(460)가 기판 지지부(30)의 일 단에 위치(a)하면, 헤드부(460)의 부착부에 제1 연마패드(200)의 자석 부재(23)를 부착하고, 부착된 제1 연마패드(200)를 기판 지지부(30)의 일 단으로부터 제2 용기(420)에 제공(b)한다. 제2 용기(420)의 상측에 위치한 연마패드 운반부(430)는 헤드부(460)로부터 제1 연마패드(200)를 분리하여, 제1 연마패드(200)가 제2 용기(420)에 보관되도록 한다. 이 때, 새로운 제2 연마패드(210)는 제1 용기(410)에 보관되고 있다.The polishing pad transport unit 430 moves from the upper side of the first container 410 to the modified area AA of the substrate support 30 when the polishing head 100 completely leaves the modified area AA. In more detail, when the head part 460 is located at one end of the substrate support part 30 (a), the polishing pad carrying part 430 includes the first polishing pad 200 on the attachment part of the head part 460. The magnet member 23 is attached, and the attached first polishing pad 200 is provided from one end of the substrate support 30 to the second container 420 (b). The polishing pad carrying part 430 located above the second container 420 separates the first polishing pad 200 from the head part 460, so that the first polishing pad 200 is attached to the second container 420. Keep it. At this time, the new second polishing pad 210 is stored in the first container 410.

도 12를 참고하면, 연마패드 운반부(430)는 제2 연마패드(210)를 제1 용기(410)로부터 기판 지지부(30)의 일 단에 운반한다. Referring to FIG. 12, the polishing pad carrying part 430 carries the second polishing pad 210 from the first container 410 to one end of the substrate support part 30.

보다 상세하게, 연마패드 운반부(430)는 제2 용기(420)에서 제1 연마패드(200)를 분리한 후, 제1 용기(410)로 이동하여 제2 연마패드(210)를 헤드부(460)에 부착(a)하고, 제2 연마패드(210)를 기판 지지부(30)의 개질 영역(AA)으로 운반(b)한다. 연마패드 운반부(430)는 제2 연마패드(210)가 개질 영역(AA)에 위치하면, 헤드부(460)로부터 제2 연마패드(210)를 분리하고, 제1 용기(410)의 상측에 위치(c)하게 된다.In more detail, the polishing pad transport unit 430 separates the first polishing pad 200 from the second container 420 and then moves to the first container 410 to move the second polishing pad 210 to the head part. Attaching (a) to 460, and transporting (b) the second polishing pad 210 to the modified area AA of the substrate support portion 30 (b). When the second polishing pad 210 is located in the modified area AA, the polishing pad carrying part 430 separates the second polishing pad 210 from the head part 460, and the upper side of the first container 410 It is located in (c).

도 13을 참고하면, 기판 지지부(30)의 타 단에서 세정 중이던 연마헤드(100)는 기판 지지부(30)의 일 단에 제2 연마패드(210)가 놓이면, 연마헤드(100)는 제2 연마패드(210)와 결합하여, 기판 연마 공정을 새롭게 시작한다.Referring to FIG. 13, when the polishing head 100 being cleaned at the other end of the substrate support 30 is placed on one end of the substrate support 30, the polishing head 100 is Combined with the polishing pad 210, a new substrate polishing process is started.

보다 상세하게, 제2 연마패드(210)는 기판 지지부(30)의 개질 영역(AA)에 위치하고, 연마헤드(100)는 제2 연마패드(210)의 상부면에 중첩하여, 연마헤드(100)의 부착부(130)는 제2 연마패드(210)의 자석 부재(23)에 결합된다. 연마헤드(100)는 제2 연마패드(210)가 결합되면, 기판(10)에 재진입하여 연마 공정을 수행한다. 이 때, 신규 기판이 투입되는 경우, 신규 기판의 투입 전까지 제2 연마패드(210)는 개질 영역(AA)에서 개질 공정이 추가적으로 진행될 수 있다.In more detail, the second polishing pad 210 is located in the modified area AA of the substrate support part 30, and the polishing head 100 overlaps the upper surface of the second polishing pad 210, so that the polishing head 100 ) Of the attachment part 130 is coupled to the magnet member 23 of the second polishing pad 210. When the second polishing pad 210 is coupled, the polishing head 100 re-enters the substrate 10 to perform a polishing process. In this case, when a new substrate is introduced, a modification process may be additionally performed in the modified area AA of the second polishing pad 210 before the new substrate is introduced.

도 14를 참고하면, 제2 용기(420)에 보관되는 제1 연마패드(200)를 제거한다. 제1 연마패드(200)는 사용자 또는 자동 제거 시스템에 의해 제거될 수 있다.Referring to FIG. 14, the first polishing pad 200 stored in the second container 420 is removed. The first polishing pad 200 may be removed by a user or an automatic removal system.

예를 들어, 사용자가 제1 연마패드(200)를 제거하는 경우를 살펴보면, 사용자는 도어를 열기 위해 기판 처리 시스템에 알린다. 알림을 받은 기판 처리 시스템은 연마패드 운반부(430)의 위치 및 상태를 확인한 후, 연마패드 운반부(430)의 가동을 중지시킬 수 있다. 이후, 기판 처리 시스템은 제2 용기(420)에 제1 연마패드(200)가 존재하는지 확인한 후, 도어의 잠금을 해제하고, 사용자는 도어의 잠금이 해제되면 도어를 열어, 제1 연마패드(200)를 제거할 수 있다. 제1 연마패드(200)를 제거한 후, 사용자는 제1 연마패드(200)가 제거되었음을 기판 처리 시스템에 알릴 수 있다. 이후, 기판 처리 시스템은 새로운 연마패드(210)를 제공받아, 연마패드 개질 및 교체 공정을 반복적으로 수행할 수 있다. 즉, 도 7 내지 도 14의 과정은 자동 시스템에 의해 반복적으로 수행될 수 있다.For example, looking at the case where the user removes the first polishing pad 200, the user notifies the substrate processing system to open the door. After receiving the notification, the substrate processing system may check the position and state of the polishing pad transport unit 430 and then stop the operation of the polishing pad transport unit 430. Thereafter, the substrate processing system checks whether the first polishing pad 200 exists in the second container 420, and then unlocks the door, and when the door is unlocked, the user opens the door, and the first polishing pad ( 200) can be removed. After removing the first polishing pad 200, the user may inform the substrate processing system that the first polishing pad 200 has been removed. Thereafter, the substrate processing system may be provided with a new polishing pad 210 and may repeatedly perform a polishing pad modification and replacement process. That is, the processes of FIGS. 7 to 14 may be repeatedly performed by the automatic system.

따라서, 일 실시예에 따른 기판 처리 장치의 연마패드 교체 방법은, 기판의 연마 공정이 행해지는 중에 연마패드를 개질하고, 연마패드를 교체할 수 있으므로, 기판의 처리 효율을 높이고, 생산성을 향상시킬 수 있다.Therefore, the polishing pad replacement method of the substrate processing apparatus according to an embodiment can improve the processing efficiency of the substrate and improve productivity since the polishing pad can be modified and the polishing pad can be replaced during the polishing process of the substrate. I can.

이상에서 본 발명의 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although the embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements by those skilled in the art using the basic concept of the present invention defined in the following claims are also provided. It belongs to the scope of rights.

10: 기판 100: 연마헤드
10: 가압부 200: 연마패드
130: 부착부 23: 자석 부재
20: 기판 이송부 21: 이송 벨트
22: 구동 롤러
30: 기판 지지부 32: 부착부
300: 컨디셔너 310: 세정 노즐
200: 제1 연마패드 210: 제2 연마패드
400: 연마패드 교체부
410: 제1 용기 420: 제2 용기
41: 개구부 42: 부착부
430: 연마패드 운반부
440: 중심부 450: 회전부
451: 회전모터 452: 가압 포트
453: 샤프트 454: 실린더
460: 헤드부 461: 몸체
462: 플레이트 463: 부착부
AA: 개질 영역10: substrate 100: polishing head
10: pressing part 200: polishing pad
130: attachment 23: magnet member
20: substrate transfer unit 21: transfer belt
22: drive roller
30: substrate support 32: attachment
300: conditioner 310: cleaning nozzle
200: first polishing pad 210: second polishing pad
400: polishing pad replacement part
410: first container 420: second container
41: opening 42: attachment
430: polishing pad carrier
440: center 450: rotating part
451: rotary motor 452: pressurization port
453: shaft 454: cylinder
460: head part 461: body
462: plate 463: attachment
AA: modified area

Claims (20)

기판의 하부면을 지지하는 기판 지지부;
상기 기판의 상부면을 연마하는 제1 연마패드; 및
상기 제1 연마패드를 제2 연마패드로 교체하는 연마패드 교체부를 포함하고,
상기 연마패드 교체부는,
상기 제2 연마패드가 제공되는 제1 용기; 및
상기 제2 연마패드를 상기 제1 용기에서 상기 기판 지지부의 일 단으로 운반하는 연마패드 운반부를 포함하고,
상기 기판 지지부의 일 단은 상기 제2 연마패드를 개질하기 위한 개질 영역을 포함하며,
상기 제1 연마패드가 상기 기판을 연마하는 공정 중, 상기 제2 연마패드는 상기 개질 영역에서 개질되는 기판 처리 장치.A substrate support portion supporting a lower surface of the substrate;
A first polishing pad for polishing an upper surface of the substrate; And
A polishing pad replacement part for replacing the first polishing pad with a second polishing pad,
The polishing pad replacement part,
A first container provided with the second polishing pad; And
A polishing pad carrying part for carrying the second polishing pad from the first container to one end of the substrate support part,
One end of the substrate support includes a modified region for modifying the second polishing pad,
During a process of polishing the substrate by the first polishing pad, the second polishing pad is modified in the modified region. 제1항에서,
상기 기판 지지부는 상기 개질 영역에 위치하는 컨디셔너를 포함하는 기판 처리 장치.In claim 1,
The substrate processing apparatus includes a conditioner positioned in the modified region of the substrate support part. 제1항에서,
상기 연마패드 교체부는,
상기 제1 연마패드가 제공되는 제2 용기를 더 포함하고,
상기 제1 연마패드를 상기 기판 지지부의 일 단으로부터 상기 제2 용기에 운반하는 기판 처리 장치.In claim 1,
The polishing pad replacement part,
Further comprising a second container provided with the first polishing pad,
A substrate processing apparatus for transporting the first polishing pad from one end of the substrate support to the second container. 제3항에서,
상기 제1 용기 또는 상기 제2 용기는,
액체가 유입되는 개구부; 및
상기 제1 연마패드 또는 상기 제2 연마패드를 부착하는 부착부를 포함하는 기판 처리 장치.In paragraph 3,
The first container or the second container,
An opening through which liquid is introduced; And
A substrate processing apparatus comprising an attachment portion for attaching the first polishing pad or the second polishing pad. 제4항에서,
상기 연마패드 운반부는
상기 기판 지지부의 일 단에 이격되어 위치하는 중심부;
상기 제1 연마패드 또는 상기 제2 연마패드가 탈착되는 헤드부; 및
상기 중심부와 상기 헤드부를 연결하는 회전부를 포함하는 기판 처리 장치.In claim 4,
The polishing pad carrying part
A central portion spaced apart from one end of the substrate support portion;
A head portion to which the first polishing pad or the second polishing pad is detached; And
A substrate processing apparatus comprising a rotating portion connecting the central portion and the head portion. 제5항에서,
상기 헤드부는 상기 제1 용기, 상기 제2 용기 또는 상기 기판 지지부의 일 단과 중첩하여 위치하는 기판 처리 장치.In clause 5,
The substrate processing apparatus is positioned to overlap with one end of the first container, the second container, or the substrate support part. 제5항에서,
상기 회전부는 회전모터, 가압 포트, 샤프트 및 실린더를 포함하고,
상기 헤드부를 상하 방향으로 이동시키는 기판 처리 장치.In clause 5,
The rotating part includes a rotating motor, a pressure port, a shaft and a cylinder,
A substrate processing apparatus for moving the head in an up-down direction. 제6항에서,
상기 연마패드 운반부는 상기 회전모터에 의해 회전되는 기판 처리 장치.In paragraph 6,
The substrate processing apparatus wherein the polishing pad carrying part is rotated by the rotation motor. 제5항에서,
상기 제1 용기, 상기 제2 용기 및 상기 개질 영역의 중심은 각각 정삼각형의 꼭지점에 위치하는 기판 처리 장치.In clause 5,
The first container, the second container, and the center of the modified region are each positioned at a vertex of an equilateral triangle. 제1항에서,
상기 제1 연마패드 또는 상기 제2 연마패드를 탈착하여, 부착된 상기 제1 연마패드 또는 상기 제2 연마패드로 상기 기판을 연마하는 연마헤드를 포함하는 기판 처리 장치.In claim 1,
And a polishing head for removing the first polishing pad or the second polishing pad and polishing the substrate with the attached first polishing pad or the second polishing pad. 제10항에서,
상기 연마헤드는
상기 제1 연마패드 또는 상기 제2 연마패드의 상면에 위치하는 가압부를 포함하는 기판 처리 장치.In claim 10,
The polishing head
A substrate processing apparatus comprising a pressing unit positioned on an upper surface of the first polishing pad or the second polishing pad. 제11항에서,
상기 연마헤드는
상기 제1 연마패드 또는 상기 제2 연마패드를 탈착하는 부착부를 더 포함하는 기판 처리 장치.In clause 11,
The polishing head
A substrate processing apparatus further comprising an attachment portion for attaching and detaching the first polishing pad or the second polishing pad. 제1항에서,
상기 기판 지지부는 상기 개질 영역에 위치하는 세정 노즐을 포함하는 기판 처리 장치.In claim 1,
The substrate processing apparatus includes a cleaning nozzle positioned in the modified region of the substrate support. 제1 연마패드를 포함한 연마헤드가 기판 지지부에 의해 지지된 기판의 상부면을 연마하는 동안 제1 용기에 제2 연마패드를 제공하는 단계;
연마패드 운반부가 제2 연마패드를 상기 제1 용기로부터 상기 기판 지지부에 형성된 상기 제2 연마패드를 개질하기 위한 개질 영역에 운반하는 단계;
상기 제1 연마패드가 상기 기판을 연마하는 공정 중 상기 개질 영역에서 상기 제2 연마패드를 개질하는 단계;
상기 제1 연마패드가 상기 연마 공정을 완료하면, 상기 제1 연마패드는 상기 연마헤드와 분리되는 단계; 및
상기 제2 연마패드는 상기 분리된 연마헤드에 부착되어, 상기 기판 연마를 시작하는 단계를 포함하는 기판 처리 장치의 연마패드 교체 방법.Providing a second polishing pad to the first container while the polishing head including the first polishing pad polishes the upper surface of the substrate supported by the substrate support;
Transporting, by a polishing pad transport unit, a second polishing pad from the first container to a modified region for modifying the second polishing pad formed on the substrate support;
Modifying the second polishing pad in the modified region during a process of polishing the substrate by the first polishing pad;
Separating the first polishing pad from the polishing head when the first polishing pad completes the polishing process; And
And the second polishing pad is attached to the separated polishing head to start polishing the substrate. 제14항에서,
상기 제2 연마패드를 제공하는 단계 이후,
상기 연마패드 운반부는 상기 제1 용기 상측으로 이동하여 상기 연마패드 운반부에 상기 제2 연마패드를 부착하는 단계를 더 포함하는 기판 처리 장치의 연마패드 교체 방법.In clause 14,
After the step of providing the second polishing pad,
And attaching the second polishing pad to the polishing pad carrying part by moving the polishing pad carrying part above the first container. 제15항에서,
상기 제2 연마패드를 개질하는 단계 이후,
개질된 상기 제2 연마패드를 상기 제1 용기에 보관하는 단계를 더 포함하는 기판 처리 장치의 연마패드 교체 방법.In paragraph 15,
After the step of modifying the second polishing pad,
A method of replacing a polishing pad of a substrate processing apparatus, further comprising storing the modified second polishing pad in the first container. 제16항에서,
상기 제1 연마패드가 연마 공정을 완료하면,
상기 기판 지지부의 일 단으로 이동된 상기 제1 연마패드를 상기 연마패드 운반부에 의해 제2 용기에 운반하는 단계를 더 포함하는 기판 처리 장치의 연마패드 교체 방법.In paragraph 16,
When the first polishing pad completes the polishing process,
And transporting the first polishing pad moved to one end of the substrate support to a second container by the polishing pad transport unit. 제17항에서,
상기 연마패드 운반부는 상기 제2 연마패드를 상기 제1 용기로부터 상기 기판의 지지부의 일 단에 운반하는 단계를 더 포함하는 기판 처리 장치의 연마패드 교체 방법.In paragraph 17,
The polishing pad replacement method of a substrate processing apparatus further comprising the step of transferring the second polishing pad from the first container to one end of the support part of the substrate. 제18항에서,
상기 제1 용기, 상기 제2 용기 및 상기 개질 영역의 중심은 각각 정삼각형의 꼭지점에 위치하는 기판 처리 장치의 연마패드 교체 방법.In paragraph 18,
The first container, the second container, and the center of the modified region are each positioned at a vertex of an equilateral triangle. 제15항에서,
상기 기판 지지부의 개질 영역에는 컨디셔너 및 세정 노즐이 위치하는 기판 처리 장치의 연마패드 교체 방법.In paragraph 15,
A method of replacing a polishing pad in a substrate processing apparatus in which a conditioner and a cleaning nozzle are located in the modified region of the substrate support.
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