KR20210049050A - 카메라 모듈 - Google Patents

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Abstract

카메라 모듈은 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 하우징; 일단이 상기 인쇄회로기판에 연결되어, 상방으로 연장되는 보조기판; 상기 하우징의 중앙에 배치되는 렌즈유닛; 및 상기 인쇄회로기판과 결합되며 상기 인쇄회로기판의 하부에 외부 연결을 위한 케이블이 설치된 케이블 하우징;을 포함하며, 상기 하우징은, 상기 보조기판이 배치되는 적어도 하나 이상의 홀을 포함한다.

Description

카메라 모듈 {Camera module}
본 실시예는 카메라 모듈에 관한 것이다.
카메라 모듈의 소형화가 가능해 지면서, 타블렛 PC나 스마트폰과 같은 모바일 기기는 물론이고, 자동차의 전방 및 후방에도 운전자의 사각 시야 및 운전 편이성을 제공하기 위해 카메라 모듈이 장착되는 추세이다. 차량용 카메라 모듈은 모바일 기기 등에 장착되는 카메라 모듈과 달리 방진 및 방청 특성이 매우 중요하고, 장착되는 차량의 부피가 모바일 기기 보다는 상대적으로 크기 때문에, 카메라 모듈의 소형화 보다는 신뢰성 및 안정성에 설계 초점이 맞추어졌다.
그러나 최근에는 카메라 모듈에 장착되는 이미지 센서의 화소수가 증가됨에 따라 ISP(Image Signal Processor) 등과 같은 소자부품의 크기가 증가함에 따라 한 장의 인쇄회로기판에 모든 소자부품을 실장 하기 어려워 복수 매의 인쇄회로기판을 적층 형태로 구성하게 되어 카메라 모듈의 전장길이가 길어지는 문제점이 발생하고 있다.
본 실시예는 장치 소형화를 위해 인쇄회로기판 배치 구조를 개선한 차량용 카메라 모듈을 제공한다.
본 실시예에 따른 카메라 모듈은 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 하우징; 일단이 상기 인쇄회로기판에 연결되어, 상방으로 연장되는 보조기판; 상기 하우징의 중앙에 배치되는 렌즈유닛; 및 상기 인쇄회로기판과 결합되며 상기 인쇄회로기판의 하부에 외부 연결을 위한 케이블이 설치된 케이블 하우징;을 포함하며, 상기 하우징은, 상기 보조기판이 배치되는 적어도 하나 이상의 홀을 포함한다.
카메라 모듈을 구성하는 하우징의 내부 공간에 보조 기판을 배치할 수 있으므로, 기존에 보조 기판 설치를 위해 마련된 부피만큼 카메라 모듈의 크기를 소형화하는 것이 가능하다.
다양한 종류의 인쇄회로기판을 모듈화하여 설치하는 것이 가능하므로, 다양한 기능의 제어모듈을 옵션으로 제공하는 것이 가능하다.
도 1은 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈의 인쇄회로기판의 평면도,
도 2는 인쇄회로기판에 연결되는 보조 기판의 일 예를 도시한 도면,
도 3은 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해도,
도 4는 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립도,
도 5는 제 2 실시예에 따른 카메라 모듈의 인쇄회로기판의 평면도,
도 6은 제 3 실시예에 따른 카메라 모듈의 인쇄회로기판의 평면도,
도 7은 제 2 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해도,
도 8은 제 3 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립도,
도 9는 제 4 실시예에 따른 카메라 모듈의 인쇄회로기판의 평면도,
도 10은 제 4 실시예에 적용되는 보조 기판의 일 예를 도시한 도면,
도 11은 제 4 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해도,
도 12는 제 4 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립도,
도 13 및 도 14는 제 5 실시예에 따른 카메라 모듈의 인쇄회로기판과 보조 기판의 평면도, 그리고,
도 15 및 도 16은 제 5 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립도 이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 실시예의 실시예를 설명하면 다음과 같다.
도 1은 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈의 인쇄회로기판의 평면도, 도 2는 인쇄회로기판에 연결되는 보조 기판의 일 예를 도시한 도면, 도 3은 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해도, 도 4는 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립도, 도 5는 제 2 실시예에 따른 카메라 모듈의 인쇄회로기판의 평면도, 도 6은 제 3 실시예에 따른 카메라 모듈의 인쇄회로기판의 평면도, 도 7은 제 2 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해도, 도 8은 제 3 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립도, 도 9는 제 4 실시예에 따른 카메라 모듈의 인쇄회로기판의 평면도, 도 10은 제 4 실시예에 적용되는 보조 기판의 일 예를 도시한 도면, 도 11은 제 4 실시예에 따른 카메라 모듈의 분해도, 도 12는 제 4 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립도, 도 13 및 도 14는 제 5 실시예에 따른 카메라 모듈의 인쇄회로기판과 보조 기판의 평면도, 그리고, 도 15 및 도 16은 제 5 실시예에 따른 카메라 모듈의 조립도 이다.
도 1은 제 1 실시예에 따른 카메라 모듈의 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.
도 1에 도시된 바와 같이 인쇄회로기판(10)에는 다수의 드라이버 소자들이 실장 되며, 중앙 부근에는 이미지 센서(11)가 설치된다. 그리고, 인쇄회로기판(10)은 사각형상으로 마련될 수 있는데, 각각의 모서리 부근에는 제 1 내지 제 4 커넥터(110~140)가 설치될 수 있다. 상기 제 1 내지 제 4 커넥터(110~140)는 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이 구성되는 제 1 내지 제 4 보조 기판(210~240)과 연결될 수 있다.
도 2는 제 1 보조 기판(210)의 일 예를 도시한 도면으로, 상기 제 1 커넥터(110)와 연결되는 제 1 연결부(211)가 마련될 수 있다. 이때, 상기 제 1 커넥터(110)는 암 커넥터로 구성되고, 제 1 연결부(211)는 숫 커넥터로 마련될 수 있다. 이때, 도시하지는 않았으나, 제 1 연결부(211)가 암 커넥터, 제 1 커넥터(110)는 숫 커넥터로 구성할 수도 있다. 제 1 보조 기판(210)은 이미지 센서를 구동하기 위한 드라이버 모듈을 포함한 회로부품이 설치될 수 있다.
한편, 상기 제 1 내지 제 4 커넥터(110~140)와 제 1 내지 제 4 보조 기판(210~240)은 서로 동일한 규격을 가지도록 형성할 수 있다. 따라서 1개의 제 1 조 기판(210) 만이 연결될 필요가 있을 경우, 상기 제 1 보조 기판(210)은 상기 제 1 내지 제 4 커넥터(110~140) 중 어떠한 곳에도 연결하여 작동 가능하다. 이 경우, 나머지 커넥터 연결영역은 필요가 없어 형성되지 않을 수도 있다
도 3은 제 1 실시예에 다른 카메라 모듈의 분해도 이다.
도시된 바와 같이 인쇄회로기판(10)의 상측으로는 카메라 모듈의 외관을 형성하는 하우징(20)이 결합되는데, 상기 하우징(20)의 중앙에는 렌즈모듈(30)이 설치될 수 있다.
한편, 상기 하우징(20)의 상기 제 1 및 제 3 보조 기판(210)(230)과 대응되는 위치에는 상기 제 1 내지 제 3 보조 기판(210)(230)과 대응되는 형상의 제 1 및 제 3 수용홈(310)(330)이 형성될 수 있다. 또한, 도시되지는 않았으나, 제 2 및 제 4 보조 기판(220)(240)과 대응되는 위치에도 제 2 및 제 4 수용홈이 대응되는 형상으로 마련될 수 있다.
이와 같은 구성에 따르면, 도 4에 도시된 바와 같이, 하우징(20)의 내부 공간으로 상기 제 1 내지 제 4 보조 기판(210~240)이 삽입 결합되므로, 인쇄회로기판(10)에 보조 기판들이 적층되는 종래의 구성에 비해 카메라 모듈의 높이를 낮추어 소형화를 달성할 수 있다.
도 5 및 도 6은 제 2 및 제 3 실시예에 따른 카메라 모듈의 인쇄회로기판을 도시한 도면이다.
도시된 바와 같이, 제 1 실시예에 제시한 제 1 내지 제 4 커넥터(110~140)를 이미지 센서(11)가 실장 된 인쇄회로기판(10)의 반대면에 형성할 수 있다. 이때, 상기 이미지 센서(11) 이외의 다른 드라이버 소자, 회로부품들 또한 상기 제 1 내지 제 4 커넥터(110~140)와 함께 구성할 수 있다.
이때, 상기 제 1 내지 제 4 커넥터(110~140)는 도 5에 도시된 바와 같이 상기한 제 1 실시예와 같이 인쇄회로기판(10)의 끝단에 인접한 위치에 배치될 수도 있고, 도 6에 도시된 바와 같이 각각이 평행하게 병렬 배치되는 것도 가능하다. 이때, 도 6과 같이 4개 이상의 커넥터를 마련하는 것도 가능하다.
상기한 제 2 실시예에 따르면, 도 7에 도시된 분해도와 같이 제 1 내지 제 4 커넥터(110~140)에 결합되는 제 1 내지 제 2 보조 기판(210~240)이 인쇄회로기판(10)의 하측에 연결되며, 케이블 유닛(41)을 지지하는 케이블 하우징(40)의 내부에 수용될 수 있다. 이때, 도시된 바와 같이 제 1 및 제 3 보조 기판(210)(230)은 케이블 하우징(40)에 형성된 제 1 및 제 3 하측 수용홈(410)(430)에 수용될 수 있으며, 도시하지는 않았으나 제 2 및 제 4 보조 기판(220)(240) 또한 동일하게 수용될 수 있다.
상기한 제 3 실시예에 따르면, 도 8에 도시된 조립도와 같이 제 1 내지 제 4 커넥터(110~140)에 각각 제 1 내지 제 4 보조 기판(210~240)이 평행하게 결합될 수 있으며, 이때, 추가로 제 5 커넥터(150)가 설치될 경우, 이들 커넥터에 제 5 보조 기판(250)이 연결되는 것도 가능하다. 이때, 상기 케이블 하우징(40)에는 상기한 제 1 내지 제 5 보조 기판(210~250)들이 설치될 수 있는 공간부가 형성될 수 있으며, 이들은 케이블 유닛(41)에 간섭되지 않도록 배치될 수 있다.
도 9 내지 도 12는 제 4 실시예에 따른 카메라 모듈의 일 예를 도시한 도면으로, 인쇄회로기판(10)의 각 면에 제 1 내지 제 4 커넥터(110~140)를 길이 방향으로 돌출 형성한 것이 상기한 제 1 내지 제 3 실시예와 차이가 있다.
이 경우, 도 10에 도시된 바와 같이 제 1 내지 제 4 보조 기판(210~240)에는 상기 제 1 내지 제 4 커넥터(110~140)와 연결되는 제 1 내지 제 4 연결부(211~241)가 마련될 수 있다. 이때, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이 제 1 내지 제 4 커넥터(110~140)는 숫 커넥터로 형성되고, 상기 제 1 내지 제 4 연결부(211~241)는 암 커넥터로 형성할 수 있으며, 도시하지는 않았으나 그 반대의 구성도 가능하다.
한편, 도 10에 도시된 바와 같이 제 1 내지 제 4 연결부(211~241)는 제 1 내지 제 4 보조 기판(210~240)의 일측 단부에 치우친 위치에 배치되는 것이 좋은데, 이는 인쇄회로기판(10)과의 연결을 통해 제 1 내지 제 4 보조 기판(210~240)이 한쪽 방향으로 연장될 수 있도록 하기 위함이다.
이에 따라 도 11 및 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 인쇄회로기판(10)의 상측에는 상기한 제 1 내지 제 3 실시예와 같이 하우징(20)과 렌즈유닛(30)이 결합 고정되고, 그 아래 쪽에 인쇄회로기판(10) 및 제 1 내지 제 4 보조 기판(210~240)이 하측을 향하도록 연결될 수 있다.
이와 같은 구성에 따르면, 상기한 제 2 및 제 3 실시예와 같이 상기 하우징(20)에는 제 1 내지 제 4 보조 기판(210~240)을 위한 수용부를 형성할 필요가 없으며, 케이블 하우징(40) 측에 제 1 내지 제 4 보조 기판(210~240)을 수용할 수 있는 공간을 형성하여 카메라 모듈을 조립할 수 있다.
도 13 내지 도 16은 제 5 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 것으로, 상기한 제 1 내지 제 4 실시예와 달리 인쇄회로기판(10)에 제 1 및 제 2 보조 기판(1210)(1220)이 플랙시블한 RF-PCB(Rigid-Flex Printed Circuit Board)로 구성되는 제 1 및 제 2 연결 케이블(1211)(1221)로 연결될 수 있다.
즉, 도 13과 같이 인쇄회로기판(10)에 직접 연결된 제 1 및 제 2 보조 기판(1210)(1220)은 도 14와 같이 상기 제 1 및 제 2 연결 케이블(1211)(1221)을 밴딩 형성하는데, 이때, 도 15에 도시된 바와 같이 이미지 센서(11)의 반대 방향으로 구부릴 수도 있고, 도 16에 도시된 바와 같이 이미지 센서(11) 방향으로 구부릴 수도 있다.
도 15와 같이 이미지 센서(11)의 반대 방향으로 제 1 및 제 2 보조 기판(1210)(1220)을 구부릴 경우에는 케이블 하우징(40) 측에 제 1 및 제 2 보조 기판(1210)(1220)을 수용할 수 있는 제 1 및 제 2 하측 수용홈(1410)(1420)이 형성될 수 있고, 도 16과 같이 제 1 및 제 2 보조 기판(1210)(1220)을 이미지 센서(11) 방향으로 구부릴 경우에는 하우징(20)의 내부에 제 1 및 제 2 수용홈(1310)(1320)을 형성할 수 있다.
상기한 제 1 내지 제 5 실시예에 따르면, 복수 개의 보조 기판(210~240)을 구성하여 연결하기 때문에, 제한된 공간 내부에 다양한 형태의 소자부품을 실장하는 것이 가능하다. 즉, 고화소 이미지 센서(11)를 사용할 경우 필요한 ISP 등의 소자 부품은 물론, 액츄에이터 구동 드라이버나, 이미지 프로세싱을 돕기 위한 그래픽 드라이버 등을 추가로 설치하여 카메라 모듈의 성능을 향상시킬 수 있다.
또한, 기본 옵션의 카메라 모듈의 경우에는 이러한 보조 기판들의 설치를 생략한 상태로 출시하고, 사용자가 필요로 하는 기능만을 각각 개별 보조 기판에 모듈화 하여 설치할 수 있기 때문에, 다양한 기능을 선택적으로 제공하는 것이 가능하다.
또한, 인쇄회로기판(10)의 기판면에 대해 일정 방향으로 보조 기판(210~240)들이 설치될 수 있는데, 본 실시예에 따르면, 수직한 방향으로 설치될 수 있다. 그러면, 하우징(20) 또는 케이블 하우징(40)의 내부 공간이 보조 기판(210~240)들의 설치 위치로 사용될 수 있기 때문에, 카메라 모듈의 전장 크기의 증가 없이 다양한 기능을 제공할 수 있음은 물론, 기존과 같이 인쇄회로기판(10)과 평행한 방향으로 보조 기판들이 적층 되지 않으므로, 카메라 모듈의 소형화도 도모하는 것이 가능하다.
이상에서 본 실시예에 따른 실시예들이 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하고, 당해 분야에서 통상적 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 범위의 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 실시예의 진정한 기술적 보호 범위는 다음의 특허청구범위에 의해서 정해져야 할 것이다.

Claims (11)

  1. 인쇄회로기판;
    상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 하우징;
    일단이 상기 인쇄회로기판에 연결되어, 상방으로 연장되는 보조기판;
    상기 하우징의 중앙에 배치되는 렌즈유닛; 및
    상기 인쇄회로기판과 결합되며 상기 인쇄회로기판의 하부에 외부 연결을 위한 케이블이 설치된 케이블 하우징;을 포함하며,
    상기 하우징은, 상기 보조기판이 배치되는 적어도 하나 이상의 홀을 포함하는 카메라 모듈.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 보조 기판은 상기 인쇄회로기판에 수직한 방향으로 연결되는 카메라 모듈.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 이미지 센서와, 커넥터를 포함하는 카메라 모듈.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 이미지 센서와 상기 렌즈 유닛은 광축 방향으로 마주하게 배치되고,
    상기 인쇄회로기판 상에 상기 보조기판의 결합 방향은 상기 광축 방향에 평행한 카메라 모듈.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 커넥터는 복수로 구비되어, 상기 하우징의 내부에 수용되는 카메라 모듈.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 사각형으로 구성되고,
    상기 커넥터는 상기 인쇄회로기판의 각 끝단면에 평행한 방향에 배치되는 제 1 내지 제 4 커넥터인 카메라 모듈.
  7. 제 3 항에 있어서,
    상기 커넥터는 서로 평행한 방향으로 배치되어, 상기 커넥터에 연결되는 상기 보조 기판이 서로 평행하게 배치되는 카메라 모듈.
  8. 제 1 항에 있어서,
    상기 보조 기들은 상기 케이블 하우징의 내부에 수용되는 카메라 모듈.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 인쇄회로기판은 사각형상으로 마련되고,
    상기 커넥터는 상기 인쇄회로기판의 각 끝면에 길이 방향으로 돌출 형성되는 숫 커넥터인 카메라 모듈.
  10. 제 1 항에 있어서, 상기 보조 기판은,
    상기 인쇄회로기판의 양 끝단에 연결되는 제 1 및 제 2 보조 기판으로 구성되며,
    상기 제 1 및 제 2 보조 기판은 상기 인쇄회로기판과 플랙시블한 제 1 및 제 2 연결 케이블로 연결되는 카메라 모듈.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 제 1 및 제 2 연결 케이블은 RF-PCB(Rigid-Flex Printed Circuit Board)로 구성되는 카메라 모듈.

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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5145387A (en) * 1990-07-30 1992-09-08 Advantest Corporation High-frequency multi-pin connector
US5748448A (en) * 1995-02-21 1998-05-05 Nec Corporation Solid-state image sensor assembly with image sensor element chip mounted in package
JP2000270272A (ja) * 1999-03-18 2000-09-29 Matsushita Electronics Industry Corp 固体撮像装置およびその実装方法
US20040263671A1 (en) * 1996-05-17 2004-12-30 Yuichi Takagi Solid-state imaging apparatus and camera using the same
KR20100018406A (ko) * 2008-08-06 2010-02-17 삼성전기주식회사 카메라 모듈 및 이의 제조방법

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5145387A (en) * 1990-07-30 1992-09-08 Advantest Corporation High-frequency multi-pin connector
US5748448A (en) * 1995-02-21 1998-05-05 Nec Corporation Solid-state image sensor assembly with image sensor element chip mounted in package
US20040263671A1 (en) * 1996-05-17 2004-12-30 Yuichi Takagi Solid-state imaging apparatus and camera using the same
JP2000270272A (ja) * 1999-03-18 2000-09-29 Matsushita Electronics Industry Corp 固体撮像装置およびその実装方法
KR20100018406A (ko) * 2008-08-06 2010-02-17 삼성전기주식회사 카메라 모듈 및 이의 제조방법

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