KR20210048104A - 공작기계의 절삭칩 제거장치 및 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 공작기계의 절삭칩 제거장치 및 방법에 관한 것으로, 공작기계(10)의 절삭칩 적재부(11)에 쌓이는 절삭칩(20)이 쿨런트 노즐(200)을 통해 분사되는 쿨런트(210)에 의해 1차 제거되고, 상대적으로 중량이 무거운 절삭칩(20)은 절삭칩 제거실린더(500)의 작동으로 움직이는 절삭칩 제거브라켓(600)의 가압에 의해 강제로 제거되도록 된 것이다.

Description

공작기계의 절삭칩 제거장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR ELIMINATING CUTTING CHIP OF MACHINE TOOL}

본 발명은 공작기계에서 공구를 이용한 공작물의 절삭가공 시에 발생하는 절삭칩을 보다 용이하게 제거할 수 있는 공작기계의 절삭칩 제거장치 및 방법에 관한 기술이다.

일반적으로 금속 또는 비금속의 소재를 적절한 공구를 사용해서 절삭 또는 비절삭 방법으로 가공하는 기계를 공작기계라 하는데, 공작기계에는 통상적으로 알려진 선반, 밀링, 연마기, 드릴 머신, 탭핑 머신, 보링 머신 등의 범용 공작기계를 비롯하여, NC(Numerical Control) 공작기계, CNC(Computer Numerical Control) 공작기계, 터닝 센터(turning center), 머시닝 센터(Machining Center Tool) 등이 있다.

공작기계에서 공구를 이용하여 공작물을 절삭가공할 때에 절삭칩이라는 이물질이 발생하게 되는데, 이와 같은 절삭칩은 공작물의 가공부위에 쌓이게 된다.

공작물의 가공시 발생된 절삭칩이 계속해서 쌓이게 되면 가공의 정밀도를 떨어뜨리게 되고, 심한 경우 공구의 파손 및 공작물에 손상을 입히게 되는 바, 따라서 일반적인 공작기계는 절삭칩이 쌓이는 부위로 쿨런트(절삭유)를 공급하여 절삭칩이 쌓이는 것을 차단하고 있다.

쿨런트에 의해 제거된 절삭칩은 공작기계에 구비된 소정 크기의 박스로 포집되어서 작업자가 한 번에 청소를 하도록 되어 있다.

그런데 중량이 가벼운 절삭칩은 노즐을 이용한 쿨런트의 분사압력에 의해 쉽게 제거가 가능하지만, 중량이 무거운 절삭칩의 경우에는 쿨런트를 분사하더라도 쉽게 제거가 이루어지지 않으며, 이로 인해 쿨런트의 과도한 사용으로 비용 상승 및 주변 환경의 오염을 유발하는 단점이 있다.

상기의 배경기술로서 설명된 사항들은 본 발명의 배경에 대한 이해 증진을 위한 것일 뿐, 이 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 이미 알려진 종래기술에 해당함을 인정하는 것으로 받아들여져서는 안 될 것이다.

대한민국공개특허공보 10-2010-0131079호

본 발명은, 노즐을 이용한 쿨런트의 분사압을 이용해서 절삭칩을 제거하고, 쿨런트에 의해 제거가 이루어지지 않는 절삭칩의 경우에는 스틸(steel)재질의 브라켓을 절삭칩에 직접 가압하여 제거하는 절삭칩 제거장치 및 방법으로, 절삭칩의 제거를 보다 효율적으로 할 수 있도록 하고, 특히 절삭칩 제거에 사용되는 쿨런트의 과도한 사용을 방지함으로써 비용 절감 및 쿨런트에 의한 환경오염을 최대한 예방할 수 있도록 하는 데에 그 목적이 있다.

상기한 바의 목적을 달성하기 위한 본 발명 공작기계의 절삭칩 제거장치는, 공작기계에서 절삭칩이 쌓이는 절삭칩 적재부에 설치되어서 절삭칩을 검출하는 절삭칩 검출센서; 상기 공작기계에서 절삭칩 적재부로 쿨런트를 분사할 수 있게 설치된 쿨런트 노즐; 및 상기 절삭칩 검출센서의 신호를 이용해서 쿨런트 펌프의 구동을 제어하는 제어기;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 공작기계에서 절삭칩 적재부의 부근에 고정되게 설치된 절삭칩 제거실린더; 및 상기 절삭칩 제거실린더의 실린더로드와 결합된 절삭칩 제거브라켓을 더 포함하고; 상기 절삭칩 제거실린더의 구동에 의한 절삭칩 제거브라켓의 이동시 절삭칩 제거브라켓이 절삭칩을 가압함에 따라 절삭칩 적재부로부터 절삭칩을 제거하는 것을 특징으로 한다.

상기 쿨런트 노즐은 절삭칩 제거브라켓에 고정되게 설치된 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명에 따른 공작기계의 절삭칩 제거방법은, 공작기계에 구비된 절삭칩 검출센서가 절삭칩 적재부의 절삭칩을 검출하는 제1단계; 상기 제1단계에서 절삭칩이 존재하는 것으로 판단시 제어기의 제어에 의해 쿨런트 펌프가 구동하고 쿨런트 펌프의 구동에 의해 쿨런트 탱크의 쿨런트가 쿨런트 노즐을 통해 일정압력 및 일정시간 동안 절삭칩 적재부로 분사되는 제2단계; 상기 제2단계 이후에 절삭칩 검출센서가 절삭칩 적재부의 절삭칩을 재차 검출하는 제3단계를 포함하고; 상기 제3단계 이후에 절삭칩이 없는 것으로 판단시 절삭칩 제거작업을 종료하는 것을 특징으로 한다.

상기 제3단계에서 절삭칩의 존재하는 것으로 판단시 제어기의 제어에 의해 절삭칩 제거실린더가 구동하고 절삭칩 제거실린더의 구동에 의해 절삭칩 제거브라켓이 절삭칩 적재부의 절삭칩을 가압함에 따라 절삭칩 적재부로부터 절삭칩을 제거하는 제4단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.

상기 제4단계 이후에 절삭칩이 없는 것으로 판단시 절삭칩 제거작업을 종료하고, 절삭칩의 존재하는 것으로 판단시에는 쿨런트 노즐을 이용해서 절삭칩 적재부로 쿨런트를 분사하는 제2단계로 피드백되어서 제2단계 이후의 과정을 반복 수행하는 것을 특징으로 한다.

본 발명에 의한 공작기계의 절삭칩 제거장치 및 방법에 의하면, 공작기계에서 공구를 이용하여 공작물을 가공할 때에 발생한 절삭칩이 공작기계의 절삭칩 적재부에 쌓이게 되면, 중량이 가벼운 절삭칩은 쿨런트 노즐을 통해 분사되는 쿨런트에 의해 1차 제거되고, 상대적으로 중량이 무거운 절삭칩은 절삭칩 제거실린더의 작동으로 움직이는 절삭칩 제거브라켓의 가압에 의해 강제로 제거되는 구성으로, 이를 통해 절삭칩을 보다 확실하고 효율적으로 제거할 수 있는 효과가 있고, 특히 절삭칩의 제거에 사용되는 쿨런트의 과도한 사용을 방지할 수 있게 됨으로써 비용 절감 및 쿨런트에 의한 환경오염을 최대한 예방할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 발명에 따른 공작기계의 절삭칩 제거장치를 설명하기 위한 도면으로 쿨런트 분사를 통해 절삭칩을 제거하는 상태의 도면,
도 2는 본 발명에 따라 절삭칩 제거브라켓을 이용하여 절삭칩을 제거하는 상태의 도면,
도 3과 도 4는 본 발명에 따른 공작기계의 절삭칩 제거방법을 설명하기 위한 블록도 및 순서도이다.

본 명세서 또는 출원에 개시되어 있는 본 발명의 실시예들에 대해서 특정한 구조적 내지 기능적 설명들은 단지 본 발명에 따른 실시예를 설명하기 위한 목적으로 예시된 것으로, 본 발명에 따른 실시예들은 다양한 형태로 실시될 수 있으며 본 명세서 또는 출원에 설명된 실시 예들에 한정되는 것으로 해석되어서는 아니 된다.

본 발명에 따른 실시예는 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본 명세서 또는 출원에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명의 개념에 따른 실시예를 특정한 개시형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안된다. 상기 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만, 예컨대 본 발명의 개념에 따른 권리 범위로부터 이탈되지 않은 채, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소는 제1 구성요소로도 명명될 수 있다.

어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.

본 명세서에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 명세서에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시 된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미이다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미인 것으로 해석되어야 하며, 본 명세서에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 일실시예에 따른 공작기계의 절삭칩 제거장치 및 방법에 대해 살펴보기로 한다.

본 발명의 예시적인 실시예에 따른 제어부(제어기)는 차량의 다양한 구성 요소의 동작을 제어하도록 구성된 알고리즘 또는 상기 알고리즘을 재생하는 소프트웨어 명령어에 관한 데이터를 저장하도록 구성된 비휘발성 메모리(도시되지 않음) 및 해당 메모리에 저장된 데이터를 사용하여 이하에 설명되는 동작을 수행하도록 구성된 프로세서(도시되지 않음)를 통해 구현될 수 있다. 여기서, 메모리 및 프로세서는 개별 칩으로 구현될 수 있다. 대안적으로는, 메모리 및 프로세서는 서로 통합된 단일 칩으로 구현될 수 있다. 프로세서는 하나 이상의 프로세서의 형태를 취할 수 있다.

본 발명에 따른 공작기계의 절삭칩 제거장치는 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이 공작기계(10)에서 절삭칩(20)이 쌓이는 절삭칩 적재부(11)에 설치되어서 절삭칩(20)을 검출하는 절삭칩 검출센서(100); 상기 공작기계(10)에서 절삭칩 적재부(11)로 쿨런트(210)를 분사할 수 있게 설치된 쿨런트 노즐(200); 및 상기 절삭칩 검출센서(100)의 신호를 이용해서 쿨런트 펌프(300)의 구동을 제어하는 제어기(400);를 포함한다.

공작기계(10)에서 공구를 이용하여 공작물을 절삭가공할 때에 절삭칩(20)이라는 이물질이 발생하게 되고, 공작물 가공시 발생된 절삭칩(20)은 공작기계(10)에서 절삭칩 적재부(11)에 쌓이게 된다.

절삭칩 검출센서(100)는 절삭칩 적재부(11)에 존재하는 절삭칩(20)을 검출하는 것으로 레이저 센서 등을 이용할 수 있다.

공작기계(10)에는 쿨런트(210)를 보관하는 쿨런트 탱크가 구비되고, 쿨런트 탱크에는 쿨런트 펌프(300)가 설치되고, 쿨런트 펌프(300)의 구동시 쿨런트 탱크에 보관된 쿨런트(210)는 쿨런트 호스(310)를 통해 이동되어서 쿨런트 노즐(200)을 통해 절삭칩(20)이 적재된 절삭칩 적재부(11)로 분사된다.

쿨런트(210)는 설정된 프로그램에 따라 일정압력으로 일정시간 동안 분사되며, 절삭칩 적재부(11)에 존재하는 절삭칩(20)의 대부분은 쿨런트 노즐(200)을 통해 분사되는 쿨런트(210)에 의해 절삭칩 적재부(11)로부터 제거되고, 제거된 절삭칩(20)은 공작기계(10)에 구비된 별도의 박스로 포집되어서 작업자가 한 번에 청소를 하게 된다.

쿨런트(210)에 의해 제거되는 절삭칩(20)은 대부분이 중량이 가벼운 절삭칩이고, 쿨런트(210)에 의해 제거되지 못하는 중량의 무거운 절삭칩(20)은 이하에서 설명하는 절삭칩 제거브라켓을 이용하여 제거하게 된다.

즉, 본 발명에 따른 공작기계의 절삭칩 제거장치는 공작기계(10)에서 절삭칩 적재부(11)의 부근에 고정되게 설치된 절삭칩 제거실린더(500); 및 상기 절삭칩 제거실린더(500)의 실린더로드(510)와 결합된 절삭칩 제거브라켓(600)을 더 포함한다.

제어기(400)의 제어에 의해 절삭칩 제거실린더(500)가 구동하여 실린더로드(510)가 돌출되게 이동하면, 실린더로드(510)에 결합된 절삭칩 제거브라켓(600)이 절삭칩 적재부(11)에 존재하는 중량이 무거운 절삭칩(20)을 가압하게 되고, 이로 인해 절삭칩 적재부(11)에 존재하는 중량이 무거운 절삭칩(20)은 절삭칩 제거브라켓(600)의 가압에 의해 이동해서 절삭칩 적재부(11)로부터 제거되고, 제거된 절삭칩(20)은 공작기계(10)에 구비된 별도의 박스로 포집된다.

이를 위해 절삭칩 제거브라켓(600)의 선단은 절삭칩 적재부(11)에 존재하는 절삭칩(20)을 향하도록 설치되는 것이 바람직하며, 특히 절삭칩(20)의 용이한 제거 및 절삭칩(20)과의 접촉시 손상 및 파손의 방지를 위해 스틸(steel)재질로서 형성된 것이 바람직하지만, 이에 한정되는 것은 아니다.

절삭칩(20)을 향해 이동한 절삭칩 제거브라켓(600)은 절삭칩 제거실린더(500)을 구동을 통해 반대방향으로 이동해서 초기위치로 복귀한 후 다음 번의 동작을 준비하게 된다.

본 발명에 따른 실시예는 쿨런트 노즐(200)이 절삭칩 제거브라켓(600)에 고정되게 설치된 구성으로, 이를 통해 쿨런트 노즐(200)은 절삭칩 제거브라켓(600)과 함께 이동하게 됨으로써, 필요시 절삭칩 제거브라켓(600)과 함께 쿨런트(210)에 의한 절삭칩(20)의 제거를 함께 병행할 수 있게 된다.

다음에는 본 발명에 따른 공작기계의 절삭칩 제거방법에 대해 도 1 내지 도 4를 참고하여 설명한다.

공작기계(10)에서 공구를 이용하여 공작물을 절삭 가공하면 공작기계(10)에서 절삭칩 적재부(11)에 절삭칩(20)이라는 이물질이 쌓이게 된다.

공작물의 가공시 발생된 절삭칩(20)이 계속해서 쌓이게 되면 가공의 정밀도를 떨어뜨리게 되고, 심한 경우 공구의 파손 및 공작물에 손상을 입히는 문제가 발생한다.

따라서, 본 발명에 따른 실시예는 절삭칩 검출센서(100)를 이용해서 절삭칩 적재부(11)의 절삭칩(20)을 검출한다.(단계 S1)

상기 단계 S1에서 절삭칩 검출센서(100)를 통해 절삭칩(20)이 검출됨에 따라 절삭칩 적재부(11)에 절삭칩(20)이 존재하는 것으로 판단되면 제어기(400)의 제어에 의해 쿨런트 펌프(300)가 구동하고, 쿨런트 펌프(300)가 구동하면 쿨런트 탱크에 보관된 쿨런트(210)는 쿨런트 호스(310)를 통해 이동되어서 쿨런트 노즐(200)을 통해 절삭칩(20)이 적재된 절삭칩 적재부(11)로 일정압력 및 일정시간 동안 분사된다.(단계 S2)

쿨런트(210)의 분사가 종료되고 나면 절삭칩 검출센서(100)를 이용해서 절삭칩 적재부(11)의 절삭칩(20)을 재차 검출한다.(단계 S3)

상기 단계 S3에서 절삭칩 검출센서(100)를 통해 절삭칩(20)이 검출되지 않음에 따라 절삭칩 적재부(11)에 절삭칩(20)이 존재하지 않는 것으로 판단되면, 쿨런트(210)에 의해 절삭칩 적재부(11)의 절삭칩(20)이 제거된 상태로 판단하고, 이때에는 절삭칩 제거작업을 종료하게 된다.

쿨런트(210)에 의해 제거되는 절삭칩(20)은 대부분이 중량이 가벼운 절삭칩이다.

하지만, 상기 단계 S3에서 절삭칩 검출센서(100)를 통해 절삭칩(20)이 계속해서 검출됨에 따라 절삭칩 적재부(11)의 절삭칩(20)이 존재하는 것으로 판단되면, 제어기(400)의 제어에 의해 절삭칩 제거실린더(500)가 구동하고, 절삭칩 제거실린더(510)의 구동에 의해 실린더로드(510)가 돌출되게 이동함에 따라 실린더로드(510)와 결합된 절삭칩 제거브라켓(600)이 절삭칩 적재부(11)에 존재하는 절삭칩(20)을 향해 이동하여서 절삭칩(20)을 가압하게 되고, 절삭칩 제거브라켓(600)에 의해 가압된 절삭칩(20)은 절삭칩 적재부(11)로부터 제거되고, 제거된 절삭칩(20)은 공작기계(10)에 구비된 별도의 박스로 포집된다.(단계 S4)

절삭칩 제거브라켓(600)에 의해 제거되는 절삭칩(20)은 대부분이 쿨런트(210)에 의해 제거되는 절삭칩(20)보다 중량이 무거운 절삭칩이 된다.

절삭칩 제거브라켓(600)를 이용한 절삭칩(20)의 제거작업이 종료되고 나면 절삭칩 검출센서(100)를 이용해서 절삭칩 적재부(11)에 절삭칩(20)이 존재하는지 다시 한번 검출하게 된다.(단계 S5)

상기 단계 S5에서의 판단 결과 절삭칩(20)이 없는 것으로 판단되면 절삭칩 제거작업을 종료하게 되고, 절삭칩(20)의 존재하는 것으로 판단시에는 쿨런트 노즐(200)을 이용해서 절삭칩 적재부(11)로 쿨런트(210)를 분사하는 상기 단계 S2로 피드백되어서 단계 S2 이후의 과정을 반복 수행하게 된다.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 실시예는, 공작기계(10)에서 공구를 이용하여 공작물을 가공할 때에 발생한 절삭칩(20)이 공작기계(10)의 절삭칩 적재부(11)에 쌓이게 되면, 중량이 가벼운 절삭칩(20)은 쿨런트 노즐(200)을 통해 분사되는 쿨런트(210)에 의해 1차 제거되고, 상대적으로 중량이 무거운 절삭칩(20)은 절삭칩 제거실린더(500)의 작동으로 움직이는 절삭칩 제거브라켓(600)의 가압에 의해 강제로 제거되는 구성으로, 이를 통해 절삭칩(20)을 보다 확실하고 효율적으로 제거할 수 있는 장점이 있으며, 특히 절삭칩(20)의 제거에 사용되는 쿨런트(210)의 과도한 사용을 방지할 수 있게 됨으로써 비용 절감 및 쿨런트(210)에 의한 환경오염을 최대한 예방할 수 있는 장점이 있다.

본 발명은 특정한 실시예에 관련하여 도시하고 설명하였지만, 이하의 특허청구범위에 의해 제공되는 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 한도 내에서, 본 발명이 다양하게 개량 및 변화될 수 있다는 것은 당업계에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어서 자명할 것이다.

10 - 공작기계
11 - 절삭칩 제거부
20 - 절삭칩
100 - 절삭칩 검출센서
200 - 쿨런트 노즐
300 - 쿨런트 펌프
400 - 제어기
500 - 절삭칩 제거실린더
510 - 실린더로드
600 - 절삭칩 제거브라켓

Claims (6)

1. 공작기계에서 절삭칩이 쌓이는 절삭칩 적재부에 설치되어서 절삭칩을 검출하는 절삭칩 검출센서;
   상기 공작기계에서 절삭칩 적재부로 쿨런트를 분사할 수 있게 설치된 쿨런트 노즐; 및
   상기 절삭칩 검출센서의 신호를 이용해서 쿨런트 펌프의 구동을 제어하는 제어기;를 포함하는 공작기계의 절삭칩 제거장치.
2. 청구항 1에 있어서,
   상기 공작기계에서 절삭칩 적재부의 부근에 고정되게 설치된 절삭칩 제거실린더; 및
   상기 절삭칩 제거실린더의 실린더로드와 결합된 절삭칩 제거브라켓을 더 포함하고;
   상기 절삭칩 제거실린더의 구동에 의한 절삭칩 제거브라켓의 이동시 절삭칩 제거브라켓이 절삭칩을 가압함에 따라 절삭칩 적재부로부터 절삭칩을 제거하는 것을 특징으로 하는 공작기계의 절삭칩 제거장치.
3. 청구항 2에 있어서,
   상기 쿨런트 노즐은 절삭칩 제거브라켓에 고정되게 설치된 것을 특징으로 하는 공작기계의 절삭칩 제거장치.
4. 청구항 2의 장치를 이용해서 공작기계의 절삭칩을 제거하는 방법으로,
   공작기계에 구비된 절삭칩 검출센서가 절삭칩 적재부의 절삭칩을 검출하는 제1단계;
   상기 제1단계에서 절삭칩이 존재하는 것으로 판단시 제어기의 제어에 의해 쿨런트 펌프가 구동하고 쿨런트 펌프의 구동에 의해 쿨런트 탱크의 쿨런트가 쿨런트 노즐을 통해 일정압력 및 일정시간 동안 절삭칩 적재부로 분사되는 제2단계;
   상기 제2단계 이후에 절삭칩 검출센서가 절삭칩 적재부의 절삭칩을 재차 검출하는 제3단계를 포함하고;
   상기 제3단계 이후에 절삭칩이 없는 것으로 판단시 절삭칩 제거작업을 종료하는 것을 특징으로 하는 공작기계의 절삭칩 제거방법.
5. 청구항 4에 있어서,
   상기 제3단계에서 절삭칩의 존재하는 것으로 판단시 제어기의 제어에 의해 절삭칩 제거실린더가 구동하고 절삭칩 제거실린더의 구동에 의해 절삭칩 제거브라켓이 절삭칩 적재부의 절삭칩을 가압함에 따라 절삭칩 적재부로부터 절삭칩을 제거하는 제4단계;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 공작기계의 절삭칩 제거방법.
6. 청구항 5에 있어서,
   상기 제4단계 이후에 절삭칩이 없는 것으로 판단시 절삭칩 제거작업을 종료하고, 절삭칩의 존재하는 것으로 판단시에는 쿨런트 노즐을 이용해서 절삭칩 적재부로 쿨런트를 분사하는 제2단계로 피드백되어서 제2단계 이후의 과정을 반복 수행하는 것을 특징으로 하는 공작기계의 절삭칩 제거방법.

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