KR20210042666A - Led illuminating apparatus with high radiation angle of light using three-dimensional printing process and method for manufacturing the same - Google Patents

Led illuminating apparatus with high radiation angle of light using three-dimensional printing process and method for manufacturing the same Download PDF

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KR20210042666A
KR20210042666A KR1020190125499A KR20190125499A KR20210042666A KR 20210042666 A KR20210042666 A KR 20210042666A KR 1020190125499 A KR1020190125499 A KR 1020190125499A KR 20190125499 A KR20190125499 A KR 20190125499A KR 20210042666 A KR20210042666 A KR 20210042666A
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Abstract

The present invention relates to an LED lighting device of high directivity using 3D printing and a manufacturing method thereof. Provided are an LED lighting device which comprises: an optically-transparent member (10); an LED package (20) and an LED driving element (30) installed on the optically-transparent member (10); a conductive circuit pattern (40) which is formed through 3D printing, and electrically connects the LED package (20) with the LED driving element (30); and a protective layer (50) formed on the conductive circuit pattern (40), and a manufacturing method thereof. In addition, provided are an LED lighting device which comprises: a lens (100) including a flat part (110) and a convex part (120); an engraved part (60) formed on the flat part (110) of the lens (100); an LED package (20) and an LED driving element (30) inserted and installed on the engraved part (60) of the flat part (110); a conductive circuit pattern (40) which is formed through 3D printing, and electrically connects the LED package (20) with the LED driving element (30); and a protective layer (50) formed on the conductive circuit pattern (40), and a manufacturing method thereof. According to the present invention, at least a printed circuit board (PCB) is removed, and thus, the number of components is reduced, a manufacturing process is simplified, and a high directivity angle (radiation angle) can be achieved.

Description

3D 프린팅을 이용한 배광제어용 LED 조명장치 및 그 제조방법 {LED ILLUMINATING APPARATUS WITH HIGH RADIATION ANGLE OF LIGHT USING THREE-DIMENSIONAL PRINTING PROCESS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}LED lighting device for light distribution control using 3D printing and its manufacturing method {LED ILLUMINATING APPARATUS WITH HIGH RADIATION ANGLE OF LIGHT USING THREE-DIMENSIONAL PRINTING PROCESS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 LED 조명장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 하나의 실시형태에 따라서 3D 프린팅(Three-Dimensional Printing)을 이용하여 회로 패턴을 형성함으로써, 적어도 인쇄회로기판(PCB)이 제거되어 부품 수 및 제조공정이 단순화되고, 이와 함께 지향각(방사각)의 제어가 가능하며, 다지향성을 가지는 3D 프린팅을 이용한 LED 조명장치 및 그 제조방법에 관한 것이다. The present invention relates to an LED lighting device and a manufacturing method thereof, by forming a circuit pattern using 3D printing (Three-Dimensional Printing) according to one embodiment, at least a printed circuit board (PCB) is removed, the number of parts and The manufacturing process is simplified, and the directivity angle (radiation angle) can be controlled, and the present invention relates to an LED lighting device using 3D printing and a method of manufacturing the same.

발광 다이오드(Light Emitting Diode ; "LED"라 한다.)를 이용한 조명장치는 전력 소모가 적고, 장수명 특성 및 친환경성 등의 장점을 갖는다. 이에 따라, LED를 이용한 LED 조명장치는 일반 건물에는 물론 자동차나 항공기 등의 거의 모든 산업분야에 널리 사용되고 있으며, 그 수요가 증가하고 있다. A lighting device using a light emitting diode ("LED") consumes less power, has long life characteristics and eco-friendliness. Accordingly, LED lighting devices using LEDs are widely used not only in general buildings, but also in almost all industrial fields such as automobiles and aircraft, and their demand is increasing.

첨부된 도 1은 종래 기술에 따른 LED 조명장치의 개략적인 모습을 보인 단면도이다. 일반적으로, LED 조명장치는 인쇄회로기판(PCB)(1)과, 상기 인쇄회로기판(PCB)(1) 상에 탑재(고정)된 LED 패키지(2)와 LED 구동 소자(도시하지 않음)를 포함하는 LED 모듈을 갖는다. LED 패키지(2)는 LED 광원(LED 칩 등)을 포함하며, LED 구동 소자는 LED 패키지(2)의 구동을 위한 부품들로 구성된다. 이때, 종래 대부분의 LED 모듈은 LED 패키지(2)와 LED 구동 소자를 납땜(SMT)이나 와이어 본딩(wire bonding) 등을 통해 상호 전기적으로 연결하고 인쇄회로기판(PCB)(1) 상에 고정하여 모듈화되고 있다. 도 1에서, 도면 부호 2a는 LED 광원이고, 2b는 전극이며, 2c는 도전성 접착층이다. 1 is a cross-sectional view showing a schematic view of an LED lighting device according to the prior art. In general, an LED lighting device includes a printed circuit board (PCB) 1, an LED package 2 mounted (fixed) on the printed circuit board (PCB) 1, and an LED driving element (not shown). It has an LED module that includes. The LED package 2 includes an LED light source (such as an LED chip), and the LED driving element is composed of components for driving the LED package 2. At this time, in most conventional LED modules, the LED package 2 and the LED driving element are electrically connected to each other through soldering (SMT) or wire bonding, and fixed on the printed circuit board (PCB) 1. It is becoming modular. In Fig. 1, reference numeral 2a is an LED light source, 2b is an electrode, and 2c is a conductive adhesive layer.

또한, LED 조명장치는 제품에 따라 LED 패키지(2)로부터 방사되는 광을 배광하는 광학 렌즈(4)나, LED 패키지(2)로부터 방출되는 열을 방출(공냉)하기 위한 방열 부재(또는, 히트싱크)(5) 등을 포함하고 있다. 일반적으로, 상기 방열 부재(5)는 평판 상의 방열판(5a)을 포함하며, 이는 제품에 따라 방열판(5a)의 하부에 방열핀(5b)이 연장 형성된 구조를 갖거나, 경우에 따라서는 방열핀(5b)에 공기가 통과되는 통풍용 관통구가 형성된 구조를 갖는다. 아울러, LED 조명장치는 상기 구성요소들을 보호하고 내장하기 위한 케이스(또는 하우징)을 포함할 수 있다. In addition, the LED lighting device includes an optical lens 4 for distributing light emitted from the LED package 2 or a heat dissipation member (or heat) for dissipating (air cooling) heat emitted from the LED package 2, depending on the product. Sink) (5), etc. In general, the heat dissipation member 5 includes a heat dissipation plate 5a on a flat plate, which has a structure in which the heat dissipation fin 5b extends under the heat dissipation plate 5a depending on the product, or in some cases, the heat dissipation fin 5b ) Has a structure in which a through hole for ventilation through which air passes is formed. In addition, the LED lighting device may include a case (or housing) for protecting and embedding the components.

예를 들어, 한국 공개특허 제10-2015-0060499호, 한국 공개특허 제10-2016-0106431호, 한국 등록특허 제10-1689592호, 한국 등록특허 제10-1870596호 및 한국 등록특허 제10-1980584호 등에는 위와 관련한 기술이 제시되어 있다. For example, Korean Patent Laid-Open No. 10-2015-0060499, Korean Patent Laid-Open No. 10-2016-0106431, Korean Patent No. 10-1689592, Korean Patent No. 10-1870596, and Korean Patent No. 10- In 1980584, etc., the technology related to the above is presented.

그러나 종래 기술에 따른 LED 조명장치는, 예를 들어 다음과 같은 문제점이 있다. However, the LED lighting device according to the prior art has the following problems, for example.

먼저, 부품 수 및 조립 공정이 많다. 도 1을 참조하면, 일반적으로 종래 LED 조명장치를 제조(조립)함에 있어서는 인쇄회로기판(PCB)(1), LED 패키지(2) 및 LED 구동 소자를 각각 별도로 제조하여 준비한다. 그리고 인쇄회로기판(PCB)(1) 상에 도전성의 회로 패턴(3)을 형성한 다음, 인쇄회로기판(PCB)(1)의 회로 패턴(3)에 LED 패키지(2) 및 LED 구동 소자를 납땜이나 와이어 본딩을 통해 연결, 고정하여 모듈화하고 있다. 아울러, 상기 인쇄회로기판(PCB)(1)과 LED 패키지(2)의 전극(2b) 사이에는 도전성 접착층(2c)을 형성하고, 상기 인쇄회로기판(PCB)(1)과 방열 부재(5)의 방열판(5a) 사이에는 열전도층(6)을 형성하고 있다. First, there are many parts and assembly processes. Referring to FIG. 1, in general, in manufacturing (assembling) a conventional LED lighting device, a printed circuit board (PCB) 1, an LED package 2, and an LED driving element are separately manufactured and prepared. Then, a conductive circuit pattern 3 is formed on the printed circuit board (PCB) 1, and then the LED package 2 and the LED driving element are attached to the circuit pattern 3 of the printed circuit board (PCB) 1. It is modularized by connecting and fixing through soldering or wire bonding. In addition, a conductive adhesive layer 2c is formed between the printed circuit board (PCB) 1 and the electrode 2b of the LED package 2, and the printed circuit board (PCB) 1 and the heat dissipating member 5 A heat conductive layer 6 is formed between the heat sinks 5a.

이에 따라, 종래 기술에 따른 LED 조명장치는 적어도 인쇄회로기판(PCB)(1)을 포함하여 부품 수가 많고, 이와 함께 인쇄회로기판(PCB)의 제조공정은 물론 납땜이나 와이어 본딩 등의 접합 공정, 도전성 접착층(2c)의 형성 공정 및 열전도층(6)의 형성 공정 등이 소요되어 제조공정이 복잡한 문제점이 있다. Accordingly, the LED lighting device according to the prior art has a large number of components including at least a printed circuit board (PCB) 1, and a bonding process such as soldering or wire bonding as well as a manufacturing process of a printed circuit board (PCB), There is a problem in that the manufacturing process is complicated because a process of forming the conductive adhesive layer 2c and a process of forming the thermally conductive layer 6 are required.

또한, 종래 기술에 따른 LED 조명장치는 인쇄회로기판(PCB)(1)에 의해 LED 모듈의 형태가 결정되어 LED 모듈의 크기나 디자인이 제한적이고, 방열 부재(5)의 형태나 접합 등에도 제약이 따르고 있다. 부가적으로, 종래 기술에 따른 LED 조명장치는 구조적 및 형태적인 이유로 LED 패키지(2)와 방열 부재(5)의 사이에 인쇄회로기판(PCB)(1)이 배치되어, LED 패키지(2)와 방열 부재(5)가 직접 접촉되지 않아 방열성이 떨어지는 문제점이 있다. In addition, in the LED lighting device according to the prior art, the shape of the LED module is determined by the printed circuit board (PCB) 1, so the size and design of the LED module are limited, and the shape or bonding of the heat dissipating member 5 is also limited. Is following this. Additionally, the LED lighting device according to the prior art has a printed circuit board (PCB) 1 disposed between the LED package 2 and the heat dissipating member 5 for structural and morphological reasons, so that the LED package 2 and Since the heat dissipation member 5 is not in direct contact, there is a problem in that heat dissipation is poor.

아울러, 종래 기술에 따른 LED 조명장치는 적어도 위와 같은 이유로 대부분이 120도, 최대 150도 이하로서 LED 광의 지향각(방사각)이 낮고, 다양한 지향각 구현이 어려운 문제점이 있다. In addition, the LED lighting apparatus according to the prior art has a problem in that most of the LED lighting devices are 120 degrees, at most 150 degrees or less for the above reasons, so that the directivity angle (radiation angle) of LED light is low, and it is difficult to implement various directivity angles.

한국 공개특허 제10-2015-0060499호Korean Patent Application Publication No. 10-2015-0060499 한국 공개특허 제10-2016-0106431호Korean Patent Application Publication No. 10-2016-0106431 한국 등록특허 제10-1689592호Korean Patent Registration No. 10-1689592 한국 등록특허 제10-1870596호Korean Patent Registration No. 10-1870596 한국 등록특허 제10-1980584호Korean Patent Registration No. 10-1980584

이에, 본 발명은 개선된 LED 조명장치 및 그 제조방법을 제공하는 데에 그 목적이 있다. Accordingly, an object of the present invention is to provide an improved LED lighting device and a method of manufacturing the same.

본 발명은 하나의 실시형태에 따라서, 3D 프린팅(Three-Dimensional Printing)을 이용하여 회로 패턴을 형성함으로써, 적어도 인쇄회로기판(PCB)이 제거되어 부품 수 및 제조공정이 감소된 LED 조명장치 및 그 제조방법을 제공하는 데에 목적이 있다. According to an embodiment of the present invention, by forming a circuit pattern using 3D printing (Three-Dimensional Printing), at least a printed circuit board (PCB) is removed to reduce the number of parts and manufacturing processes, and the LED lighting device thereof. It is an object to provide a manufacturing method.

또한, 본 발명은 LED 모듈의 구조적 및 형태적 개선을 통하여, LED 모듈이 컴팩트(compact)하고, LED 광의 지향각(방사각) 제어가 가능한 LED 조명장치 및 그 제조방법을 제공하는 데에 목적이 있다. In addition, an object of the present invention is to provide an LED lighting device capable of compacting the LED module and controlling the directivity (radiation angle) of LED light, and a method of manufacturing the same, through structural and morphological improvement of the LED module. have.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, In order to achieve the above object, the present invention,

광투과성 부재; Light-transmitting member;

상기 광투과성 부재에 설치된 LED 패키지와 LED 구동 소자; An LED package and an LED driving element installed on the light-transmitting member;

3D 프린팅을 통해 형성되고, 상기 LED 패키지와 LED 구동 소자를 전기적으로 연결하는 도전성의 회로 패턴; 및 A conductive circuit pattern formed through 3D printing and electrically connecting the LED package and the LED driving device; And

상기 도전성의 회로 패턴 상에 형성된 보호층을 포함하는 LED 조명장치를 제공한다. It provides an LED lighting device comprising a protective layer formed on the conductive circuit pattern.

또한, 본 발명은, In addition, the present invention,

평면부와 볼록부를 가지는 렌즈; A lens having a flat portion and a convex portion;

상기 렌즈의 평면부에 형성된 음각; An intaglio formed on the flat portion of the lens;

상기 평면부의 음각에 삽입, 설치된 LED 패키지와 LED 구동 소자; An LED package and an LED driving element inserted and installed in the intaglio of the flat portion;

3D 프린팅을 통해 형성되고, 상기 LED 패키지와 LED 구동 소자를 전기적으로 연결하는 도전성의 회로 패턴; 및 A conductive circuit pattern formed through 3D printing and electrically connecting the LED package and the LED driving device; And

상기 도전성의 회로 패턴 상에 형성된 보호층을 포함하는 LED 조명장치를 제공한다. It provides an LED lighting device comprising a protective layer formed on the conductive circuit pattern.

본 발명의 실시형태에 따라서, 상기 도전성의 회로 패턴은 3D 프린팅을 통해 형성되되, 상기 LED 패키지와 LED 구동 소자가 음에 삽입, 설치된 상태에서 상기 LED 패키지와 LED 구동 소자에 도전성 재료를 직접 3D 프린팅하여 형성된다. According to an embodiment of the present invention, the conductive circuit pattern is formed through 3D printing, and a conductive material is directly 3D printed on the LED package and the LED driving element while the LED package and the LED driving element are inserted and installed in the sound. Formed by

또한, 본 발명은, In addition, the present invention,

음각이 형성된 광투과성 부재를 준비하는 단계; Preparing a light-transmitting member having an intaglio formed thereon;

상기 광투과성 부재에 형성된 음각에 LED 패키지와 LED 구동 소자를 삽입, 설치하는 단계; Inserting and installing an LED package and an LED driving device into the intaglio formed on the light-transmitting member;

상기 LED 패키지와 LED 구동 소자를 전기적으로 연결하는 도전성의 회로 패턴을 형성하되, 상기 LED 패키지와 LED 구동 소자가 음각에 삽입, 설치된 상태에서 상기 LED 패키지와 LED 구동 소자에 도전성 재료를 직접 3D 프린팅하여 도전성의 회로 패턴을 형성하는 단계; 및 Forming a conductive circuit pattern electrically connecting the LED package and the LED driving element, and 3D printing a conductive material directly on the LED package and the LED driving element while the LED package and the LED driving element are inserted and installed in the intaglio Forming a conductive circuit pattern; And

상기 도전성의 회로 패턴 상에 보호층을 형성하는 단계를 포함하는 LED 조명장치의 제조방법을 제공한다. It provides a method of manufacturing an LED lighting device comprising the step of forming a protective layer on the conductive circuit pattern.

본 발명에 따르면, 개선된 LED 조명장치 및 그 제조방법이 제공된다. 본 발명에 따르면, 하나의 실시형태에 따라서 3D 프린팅(Three-Dimensional Printing)을 통해 회로 패턴이 형성되고 적어도 인쇄회로기판(PCB)이 제거되어, 부품 수 및 제조공정이 감소된 효과를 갖는다. According to the present invention, an improved LED lighting device and a method of manufacturing the same are provided. According to the present invention, according to one embodiment, a circuit pattern is formed through three-dimensional printing and at least a printed circuit board (PCB) is removed, thereby reducing the number of parts and manufacturing processes.

또한, 본 발명에 따르면, LED 조명장치를 구성하는 구성요소들이 컴팩트(compact)한 구조로 배치되고, LED 광의 지향각(방사각) 등이 증가된 효과를 갖는다. 부가적으로, 본 발명에 따르면, 방열성이 향상된 효과를 갖는다. Further, according to the present invention, the components constituting the LED lighting device are arranged in a compact structure, and the directivity angle (radiation angle) of the LED light has an effect of increasing. Additionally, according to the present invention, it has an effect of improving heat dissipation.

도 1은 종래 기술에 따른 LED 조명장치의 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 LED 조명장치의 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제1 실시형태에 따른 LED 조명장치의 제조과정을 설명하기 위한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 LED 조명장치를 다른 방향에서 바라본 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 LED 조명장치의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 제2 실시형태에 따른 LED 조명장치의 지향각을 보인 단면도이다.
도 7은 본 발명의 제3 실시형태에 따른 LED 조명장치 및 이의 지향각을 보인 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제4 실시형태에 따른 LED 조명장치의 제조과정을 설명하기 위한 도면이다.
도 9는 본 발명의 제4 실시형태에 따른 LED 조명장치의 단면도이다.
도 10은 본 발명에 따른 LED 조명장치를 구성하는 광투광성 부재(렌즈)의 다른 실시예들을 보인 단면도이다. 1 is a cross-sectional view of an LED lighting device according to the prior art.
2 is a cross-sectional view of an LED lighting device according to a first embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view for explaining a manufacturing process of the LED lighting device according to the first embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of the LED lighting device according to the first embodiment of the present invention as viewed from a different direction.
5 is a cross-sectional view of an LED lighting device according to a second embodiment of the present invention.
6 is a cross-sectional view showing a directivity angle of an LED lighting device according to a second embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view showing an LED lighting device and a directivity angle thereof according to a third embodiment of the present invention.
8 is a view for explaining the manufacturing process of the LED lighting device according to the fourth embodiment of the present invention.
9 is a cross-sectional view of an LED lighting device according to a fourth embodiment of the present invention.
10 is a cross-sectional view showing other embodiments of a light-transmitting member (lens) constituting an LED lighting device according to the present invention.

본 발명에서 사용되는 용어 "및/또는"은 전후에 나열한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하는 의미로 사용된다. 본 발명에서 사용되는 용어 "하나 이상"은 하나 또는 둘 이상의 복수를 의미한다. 본 발명에서 사용되는 용어 "제1", "제2", "일측" 및 "타측" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되며, 각 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다. The term "and/or" used in the present invention is used to mean including at least one or more of the components listed before and after. The term "one or more" used in the present invention means one or two or more pluralities. The terms “first”, “second”, “one side” and “the other side” used in the present invention are used to distinguish one component from other components, and each component is included in the above terms. Is not limited by.

또한, 본 발명에서 사용되는 용어 "상에 형성", "상부(상측)에 형성", "하부(하측)에 형성", "상에 설치", "상부(상측)에 설치" 및 "하부(하측)에 설치" 등은, 당해 구성요소들이 직접 접하여 적층 형성(설치)되는 것만을 의미하는 것은 아니고, 당해 구성요소들 간의 사이에 다른 구성요소가 더 형성(설치)되어 있는 의미를 포함한다. 예를 들어, "상에 형성된다", "상에 설치된다" 라는 것은, 제1구성요소에 제2구성요소가 직접 접하여 형성(설치)되는 의미는 물론, 상기 제1구성요소와 제2구성요소의 사이에 제3구성요소가 더 형성(설치)될 수 있는 의미를 포함한다. In addition, the terms "form on the top", "form on the top (top)", "form on the bottom (bottom)", "install on the top", "install on the top (top)" and "bottom ( "Installation on the lower side)" does not mean that the components are directly in contact with each other to form a stack (installation), but includes a meaning in which other components are further formed (installed) between the components. For example, "formed on" and "installed on" means that the second component is formed (installed) in direct contact with the first component, as well as the first component and the second component. It includes a meaning that a third component can be further formed (installed) between the elements.

본 발명은 구조적 및/또는 형태적 개선을 통해, 부품 수 및 제조공정 등이 감소된 LED 조명장치 및 그 제조방법을 제공한다. 또한, 본 발명은 컴팩트(compact)한 구조를 가지며, LED 광의 지향각(방사각) 등이 증가된 LED 조명장치 및 그 제조방법을 제공한다. 본 발명에 따른 LED 조명장치는, 150도 이상의 지향각(방사각)을 가지며, 구체적인 실시형태에 따라서는 180도 ~ 360도의 고지향성을 갖는다. The present invention provides an LED lighting device with reduced number of parts and a manufacturing process and a manufacturing method thereof through structural and/or morphological improvement. In addition, the present invention provides an LED lighting device having a compact structure and an increased directivity (radiation angle) of LED light, and a method of manufacturing the same. The LED lighting device according to the present invention has a directivity angle (radiation angle) of 150 degrees or more, and has a high directivity of 180 degrees to 360 degrees according to a specific embodiment.

이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시형태를 설명한다. 첨부된 도면은 본 발명의 예시적인 실시형태를 도시한 것으로, 이는 단지 본 발명의 이해를 돕기 위해 제공된다. 첨부된 도면에서, 각 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위해 두께는 확대하여 나타낸 것일 수 있고, 도면에 표시된 두께, 크기 및 비율 등에 의해 본 발명의 범위가 제한되는 것은 아니다. 또한, 본 발명의 실시형태를 설명함에 있어서, 관련된 공지의 범용적인 기능 및/또는 구성에 대한 상세한 설명은 생략한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. The accompanying drawings show exemplary embodiments of the present invention, which are provided only to aid understanding of the present invention. In the accompanying drawings, the thickness may be enlarged to clearly express each layer and region, and the scope of the present invention is not limited by the thickness, size, and ratio indicated in the drawings. In addition, in describing the embodiments of the present invention, detailed descriptions of related known general-purpose functions and/or configurations are omitted.

[제1 실시형태][First Embodiment]

본 발명에 따른 LED 조명장치(또는, LED 발광장치)는 LED 광(빛)을 발광하는 것으로서, 그 적용분야 및 용도 등은 제한되지 않는다. 본 발명에 따른 LED 조명장치는, 일반 건물에는 물론 자동차나 항공기 등에 사용(설치)될 수 있으며, 이는 예를 들어 자동차용 LED 조명장치, 배터리를 사용하는 LED 조명장치 및/또는 DC 전원을 사용하는 LED 조명장치 등으로부터 선택될 수 있다. The LED lighting device (or LED light emitting device) according to the present invention emits LED light (light), and its application fields and uses are not limited. The LED lighting device according to the present invention may be used (installed) in a general building as well as a vehicle or an aircraft, which is, for example, an LED lighting device for a vehicle, an LED lighting device using a battery, and/or a DC power source. It can be selected from LED lighting devices and the like.

도 2는 본 발명의 제1 실시형태에 따른 LED 조명장치의 요부 단면도이고, 도 3은 도 2에 보인 LED 조명장치의 제조 공정을 개략적으로 도시한 요부 단면도이며, 도 4는 도 2에 보인 LED 조명장치의 제조 공정을 다른 방향에서 개략적으로 도시한 요부 단면도이다. Figure 2 is a cross-sectional view of the main part of the LED lighting device according to the first embodiment of the present invention, Figure 3 is a cross-sectional view schematically showing the main part of the manufacturing process of the LED lighting device shown in Figure 2, Figure 4 is the LED shown in Figure 2 It is a cross-sectional view schematically showing the manufacturing process of the lighting device from another direction.

도 2 내지 도 4를 참고하면, 본 발명에 따른 LED 조명장치는 광투과성 부재(10); 상기 광투과성 부재(10)에 설치된 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30); 3D 프린팅(Three-Dimensional Printing)을 통해 형성된 도전성의 회로 패턴(40); 및 상기 도전성의 회로 패턴(40) 상에 형성된 보호층(50)을 포함한다. 2 to 4, the LED lighting device according to the present invention includes a light-transmitting member 10; An LED package 20 and an LED driving element 30 installed on the light-transmitting member 10; A conductive circuit pattern 40 formed through 3D printing; And a protective layer 50 formed on the conductive circuit pattern 40.

본 발명에 따른 LED 조명장치는 위와 같은 구성요소들(10)(20)(30)(40)(50)을 LED 모듈로 하고, 이러한 LED 모듈을 1개 또는 다수 개를 포함할 수 있다. 또한, 각 LED 모듈에서, 상기 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)의 개수는 제한되지 않으며, 이들(20)(30)은 각각 1개 또는 다수 개가 회로 패턴(40)에 의해 전기적으로 연결될 수 있다. The LED lighting device according to the present invention includes the above components 10, 20, 30, 40, 50 as an LED module, and one or a plurality of such LED modules. In addition, in each LED module, the number of the LED package 20 and the LED driving element 30 is not limited, and these 20 and 30 are each one or more electrically by the circuit pattern 40. Can be connected.

또한, 본 발명에 따른 LED 조명장치의 제조방법은, 광투과성 부재(10)를 준비하는 단계; 상기 광투과성 부재(10)에 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)를 설치하는 단계; 3D 프린팅을 통해 상기 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)를 전기적으로 연결하는 도전성의 회로 패턴(40)을 형성하는 단계; 및 상기 도전성의 회로 패턴(40) 상에 보호층(50)을 형성하는 단계를 포함한다. In addition, a method of manufacturing an LED lighting device according to the present invention includes the steps of preparing a light-transmitting member 10; Installing an LED package 20 and an LED driving device 30 on the light-transmitting member 10; Forming a conductive circuit pattern 40 electrically connecting the LED package 20 and the LED driving device 30 through 3D printing; And forming a protective layer 50 on the conductive circuit pattern 40.

본 발명에 따른 LED 조명장치는, 종래의 LED 조명장치에서 필수 구성요소로 사용하는 인쇄회로기판(PCB)이 제거된 구조로서, 상기 광투과성 부재(10)에 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)가 탑재, 고정된다. 즉, 상기 광투과성 부재(10)가 기존의 인쇄회로기판(PCB)를 대체하여 LED 모듈화를 위한 모듈 본체의 기능을 갖는다. The LED lighting device according to the present invention is a structure in which a printed circuit board (PCB) used as an essential component in a conventional LED lighting device is removed, and the LED package 20 and the LED driving element are included in the light-transmitting member 10. 30 is mounted and fixed. That is, the light-transmitting member 10 has a function of a module body for modularizing an LED by replacing the existing printed circuit board (PCB).

구체적으로, 본 발명은 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)를 탑재하기 위한 기존의 인쇄회로기판(PCB)을 포함하지 않고, 이를 대체하는 기술적 수단으로서 광투과성 부재(10) 자체에 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)가 탑재된 것이라는 점과; 3차원의 3D 프린팅 공정을 통해 회로 패턴(40)을 형성하여 상기 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30) 간을 전기적으로 연결, 고정하되, 상기 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)에 회로 패턴(40)을 직접 형성한 것이라는 점에서 기술적 의의가 있다. Specifically, the present invention does not include a conventional printed circuit board (PCB) for mounting the LED package 20 and the LED driving device 30, and as a technical means to replace the LED package 20 and the LED on the light-transmitting member 10 itself. That the package 20 and the LED driving element 30 are mounted; A circuit pattern 40 is formed through a three-dimensional 3D printing process to electrically connect and fix the LED package 20 and the LED driving element 30, but the LED package 20 and the LED driving element 30 There is a technical significance in that the circuit pattern 40 is directly formed in ).

또한, 본 발명은 종래와 대비하여, LED 조명장치의 생산라인에서 각 구성요소가 거꾸로 배치되어 제조(조립)된다. 즉, 본 발명은 LED 조명장치를 제조함에 있어서, 도 3 및 도 4에 보인 바와 같이 각 구성요소를 실제 제품의 배열 위치와는 반대로 배치하여 각 공정을 진행한다. In addition, the present invention is manufactured (assembled) by placing each component upside down in the production line of the LED lighting device, compared to the prior art. That is, in manufacturing the LED lighting device according to the present invention, as shown in FIGS. 3 and 4, each component is disposed opposite to the arrangement position of the actual product to proceed with each process.

본 발명에서, 상기 광투과성 부재(10)는 광(빛)을 투과할 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않는다. 상기 광투과성 부재(10)는 적어도 광투과성이고, 이는 또한 절연성을 가질 수 있다. 상기 광투과성 부재(10)는 투명 또는 반투명으로서, 이는 예를 들어 유리, 사파이어 및/또는 합성수지 등으로부터 선택될 수 있다. 이때, 상기 합성수지는 폴리카보네이트(PC), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 및/또는 실리콘 등을 예로 들 수 있으나, 이들에 의해 한정되는 것은 아니다. In the present invention, the light-transmitting member 10 is not particularly limited as long as it can transmit light (light). The light-transmitting member 10 is at least light-transmitting, and it may also have insulating properties. The light-transmitting member 10 is transparent or translucent, and may be selected from glass, sapphire, and/or synthetic resin, for example. In this case, the synthetic resin may be polycarbonate (PC), polyethylene terephthalate (PET), and/or silicone, but is not limited thereto.

또한, 상기 광투과성 부재(10)는 평면이나 곡면 등을 가질 수 있으며, 예를 들어 소정의 두께를 가지는 평판 등의 형상을 갖거나 임의의 입체적 형상을 가질 수 있다. 하나의 실시예에 따라서, 상기 광투과성 부재(10)는 소정의 두께를 가지는 평판이거나, 볼록부(120)를 가지는 광학 렌즈(100)(도 5 참고)로부터 선택될 수 있다. In addition, the light-transmitting member 10 may have a flat surface or a curved surface, for example, may have a shape such as a flat plate having a predetermined thickness, or may have an arbitrary three-dimensional shape. According to one embodiment, the light-transmitting member 10 may be a flat plate having a predetermined thickness, or may be selected from an optical lens 100 (refer to FIG. 5) having a convex portion 120.

도 2 내지 도 4에는 평판 형상의 광투과성 부재(10)가 예시되어 있다. 이러한 광투과성 부재(10)에 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)를 설치한다. 이때, 경우에 따라서, 상기 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)는 광투과성 부재(10)에 접착제층(26) 등을 통해 부착, 고정할 수 있다. 상기 접착제층(26)은, 예를 들어 투명으로서, 이는 에폭시(Epoxy) 수지, 아크릴(Acryl) 수지 및/또는 폴리우레탄(PU) 등으로부터 선택된 수지가 도포되어 형성될 수 있다. 2 to 4 illustrate a plate-shaped light-transmitting member 10. The LED package 20 and the LED driving device 30 are installed on the light-transmitting member 10. In this case, depending on the case, the LED package 20 and the LED driving element 30 may be attached and fixed to the light-transmitting member 10 through an adhesive layer 26 or the like. The adhesive layer 26 is transparent, for example, and may be formed by applying a resin selected from epoxy resin, acrylic resin, and/or polyurethane (PU).

상기 접착제층(26)은 회로 패턴(40)과 보호층(50)을 형성하기 이전에 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)를 광투과성 부재(10)에 임시적으로 고정하거나 완전히 고정할 목적으로 형성될 수 있다. The adhesive layer 26 may temporarily fix or completely fix the LED package 20 and the LED driving element 30 to the light-transmitting member 10 before forming the circuit pattern 40 and the protective layer 50. It can be formed for a purpose.

상기 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)는 통상과 같이 구성될 수 있으며, 이들은 특별히 제한되지 않는다. 상기 LED 패키지(20)는 LED 광원(22) 및 전극(24)을 포함한다. 상기 LED 패키지(20)는 LED 광원(22)과 전극(24) 이외에 드라이버 IC(Driver IC), 보호 칩 및/또는 정전류 칩 등을 더 포함하는 구조로 패키징될 수 있다. 상기 LED 구동 소자(30)는 LED 패키지(20)를 구동하기 위한 부품 소자로서, 이는 예를 들어 커패시터(capacitor), 트랜지스터(transistor) 및/또는 저항 등의 소자를 포함할 수 있다. 또한, 상기 LED 구동 소자(30)는 드라이버 IC, 보호 칩 및/또는 정전류 칩 등을 포함할 수 있다. The LED package 20 and the LED driving element 30 may be configured as usual, and these are not particularly limited. The LED package 20 includes an LED light source 22 and an electrode 24. In addition to the LED light source 22 and the electrode 24, the LED package 20 may be packaged in a structure that further includes a driver IC, a protection chip, and/or a constant current chip. The LED driving device 30 is a component device for driving the LED package 20, and may include, for example, a device such as a capacitor, a transistor, and/or a resistor. In addition, the LED driving device 30 may include a driver IC, a protection chip, and/or a constant current chip.

바람직한 실시예에 따라서, 본 발명에 따른 LED 조명장치는 상기 광투과성 부재(10)에 형성된 음각(60)을 더 포함할 수 있다. 이러한 음각(60)에는 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)가 삽입, 설치된다. 상기 음각(60)은 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)의 개수, 형상 및 크기 등에 따라 다양한 형상과 크기(깊이, 폭, 너비) 등을 가질 수 있다. According to a preferred embodiment, the LED lighting device according to the present invention may further include an intaglio 60 formed on the light-transmitting member 10. In the intaglio 60, the LED package 20 and the LED driving device 30 are inserted and installed. The intaglio 60 may have various shapes and sizes (depth, width, width), etc. according to the number, shape and size of the LED package 20 and the LED driving elements 30.

상기 광투과성 부재(10)는 위와 같은 음각(60)의 형성에 의해, LED 패키지(20) 및 LED 구동 소자(30)가 삽입될 수 있는 공간과, 상기 음각(60)의 측면 방향에 형성된 내벽면(10a)과, 상기 음각(60)의 아랫면 방향에 형성된 안착면(10b)을 가질 수 있다. 이하, 본 발명을 설명함에 있어, 경우에 따라서는 상기 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)를 부품(20)(30)이라 한다. The light-transmitting member 10 has a space in which the LED package 20 and the LED driving device 30 can be inserted by the formation of the intaglio 60 as described above, and the interior formed in the lateral direction of the intaglio 60 It may have a wall surface 10a and a seating surface 10b formed in a downward direction of the intaglio 60. Hereinafter, in describing the present invention, in some cases, the LED package 20 and the LED driving device 30 are referred to as components 20 and 30.

상기 음각(60)은 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)의 두께보다 더 큰 깊이를 가질 수 있다. 예를 들어, 상기 음각(60)은 해당 부품(20)(30)의 두께에 약 0.01㎛ ~ 1,000㎛를 더한 깊이를 가질 수 있다. 또한, 상기 음각(60)의 폭이나 너비는 해당 부품(20)(30)의 폭이나 너비보다 크게 형성될 수 있다. 이때, 상기 부품(20)(30), 즉 상기 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)는 광투과성 부재(10)의 내벽면(10a)과 공차(D)를 갖도록 상기 음각(60)에 삽입, 설치될 수 있다. 상기 음각(60)은, 예를 들어 내벽면(10a)과 해당 부품(20)(30)의 사이에 약 10㎛ ~ 100㎛의 공차(D)(도 4 참고)가 형성될 수 있는 폭이나 너비를 가질 수 있다. The intaglio 60 may have a greater depth than the thickness of the LED package 20 and the LED driving device 30. For example, the intaglio 60 may have a depth obtained by adding about 0.01 μm to 1,000 μm to the thickness of the parts 20 and 30. In addition, the width or width of the intaglio 60 may be formed larger than the width or width of the corresponding parts 20 and 30. At this time, the intaglio 60 so that the component 20 and 30, that is, the LED package 20 and the LED driving element 30, have a tolerance D with the inner wall surface 10a of the light-transmitting member 10. Can be inserted into, installed. The intaglio 60 is, for example, a width at which a tolerance (D) of about 10 μm to 100 μm (refer to FIG. 4) can be formed between the inner wall surface 10a and the corresponding parts 20 and 30. It can have a width.

상기 음각(60)은, 예를 들어 광투과성 부재(10)의 제조 시 광투과성 부재(10)의 성형 과정(예, 사출 성형 등)에서 형성되거나, 별도의 가공을 통해 형성될 수 있다. 상기 음각(60)은, 예를 들어 드릴(Drill)이나 레이저(Laser) 등을 이용한 절삭 가공을 통해 형성될 수 있다. 이와 같이 음각(60)이 형성된 광투과성 부재(10)를 준비한 다음, 상기 음각(60)이 형성된 부분의 안착면(10b)에 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)를 투명 접착제층(26)을 통해 부착, 고정할 수 있다. The intaglio 60 may be formed, for example, in a molding process (eg, injection molding, etc.) of the light-transmitting member 10 when the light-transmitting member 10 is manufactured, or may be formed through a separate processing. The intaglio 60 may be formed through a cutting process using, for example, a drill or a laser. After preparing the light-transmitting member 10 on which the intaglio 60 is formed, the LED package 20 and the LED driving element 30 are attached to the mounting surface 10b of the portion where the intaglio 60 is formed, and a transparent adhesive layer ( It can be attached and fixed through 26).

이때, 상기 음각(60)에 해당 부품(20)(30)을 삽입, 설치함에 있어서, 각 부품(20)(30)의 표면측은 아래쪽으로 배치되고, 각 부품(20)(30)의 배면측은 위쪽으로 배치되어 종래의 실장 방법과는 반대로(거꾸로) 배치되어 조립된다. 즉, 도 3 및 도 4에 보인 바와 같이, LED 패키지(20)의 발광면과 LED 구동 소자(30)의 표면은 광투과성 부재(10) 쪽으로 배치되어 고정된다. 구체적으로, 상기 LED 패키지(20)의 LED 광원(22)은 아래쪽으로 배치되어 광투과성 부재(10)의 안착면(10b)에 부착, 고정되고, 전극(24)은 위쪽으로 배치되어 회로 패턴(40)과 전기적으로 연결된다. 그리고 LED 구동 소자(30)의 표면(평면)은 아래쪽으로 배치되어 광투과성 부재(10)의 안착면(10b)에 부착, 고정되고, LED 구동 소자(30)의 리드 패드는 위쪽으로 배치되어 회로 패턴(40)과 전기적으로 연결된다. At this time, in inserting and installing the corresponding parts 20 and 30 in the intaglio 60, the surface side of each part 20, 30 is disposed downward, and the rear side of each part 20, 30 is It is arranged upward and is arranged and assembled opposite to the conventional mounting method (inverted). That is, as shown in FIGS. 3 and 4, the light emitting surface of the LED package 20 and the surface of the LED driving element 30 are disposed toward the light-transmitting member 10 and fixed. Specifically, the LED light source 22 of the LED package 20 is disposed downward and attached to and fixed to the seating surface 10b of the light-transmitting member 10, and the electrode 24 is disposed upward and the circuit pattern ( 40) and electrically connected. In addition, the surface (plane) of the LED driving element 30 is disposed downward and attached to and fixed to the seating surface 10b of the light-transmitting member 10, and the lead pad of the LED driving element 30 is disposed upward and the circuit It is electrically connected to the pattern 40.

본 발명의 바람직한 실시예에 따라서, 위와 같이 광투과성 부재(10)에 음각(60)이 형성되고, 상기 음각(60)에 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)가 삽입된 경우, LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)가 보호되면서 이들 부품(20)(30) 간을 전기적으로 연결하는 회로 패턴(40)의 단선을 방지할 수 있다. 또한, 상기 음각(60)에 의해, LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)가 광투과성 부재(10) 내에 삽입된 구조로 모듈화되어 LED 모듈의 컴팩트(compact)화가 도모된다. 이와 함께, 상기 LED 패키지(20)의 LED 광원(22)이 광투과성 부재(10)의 내부로 내입된 구조를 가짐에 따라 지향각(방사각)이 향상된다. 구체적으로, 상기 LED 광원(22)이 안착면(10b)에 부착, 고정된 구조로 음각(60) 내에 내입되어 있되, 도 4에 보인 바와 같이 발광면(10c) 쪽으로 내입되어 있음에 따라 지향각(방사각)이 향상된다. According to a preferred embodiment of the present invention, when the intaglio 60 is formed in the light-transmitting member 10 as above, and the LED package 20 and the LED driving element 30 are inserted into the intaglio 60, the LED As the package 20 and the LED driving element 30 are protected, disconnection of the circuit pattern 40 electrically connecting the components 20 and 30 may be prevented. In addition, by the intaglio 60, the LED package 20 and the LED driving element 30 are modularized into a structure in which the light-transmitting member 10 is inserted, thereby achieving a compact LED module. In addition, as the LED light source 22 of the LED package 20 has a structure embedded into the interior of the light-transmitting member 10, the directivity angle (radiation angle) is improved. Specifically, the LED light source 22 is embedded in the intaglio 60 in a structure that is attached and fixed to the seating surface 10b, but as shown in FIG. 4, the directivity angle is inserted toward the light emitting surface 10c. (Radiation angle) is improved.

본 발명의 다른 실시예에 따라서, 상기 광투과성 부재(10)는 요철(roughness)(11)을 포함할 수 있다. 상기 요철(11)은 부품(20)(30)이나 회로 패턴(40)이 광투과성 부재(10)에 양호한 결합력으로 접합되게 하기 것으로서, 이는 물리적 및/또는 화학적 처리를 통하여 형성될 수 있다. 상기 요철(11)은, 예를 들어 밀링, 연마, 부식, 에칭, 레이저 식각 및/또는 NC(Numerical Control) 등의 가공 공정을 통해 미세 조도를 갖도록 형성할 수 있다. 도 2 내지 도 4에 보인 바와 같이, 상기 요철(11)은 적어도 광투과성 부재(10)와 회로 패턴(40)의 접촉 계면에는 형성되는 것이 좋다. According to another embodiment of the present invention, the light-transmitting member 10 may include roughness 11. The irregularities 11 are such that the components 20 and 30 or the circuit pattern 40 are bonded to the light-transmitting member 10 with good bonding force, and may be formed through physical and/or chemical treatment. The irregularities 11 may be formed to have fine roughness through processing processes such as milling, polishing, corrosion, etching, laser etching, and/or NC (Numerical Control). As shown in FIGS. 2 to 4, the irregularities 11 are preferably formed at least at a contact interface between the light-transmitting member 10 and the circuit pattern 40.

위와 같이, 광투과성 부재(10)에 음각(60) 가공 및/또는 요철(11) 가공을 진행하고, 상기 음각(60)에는 해당 부품(20)(30)을 삽입한 다음, 각 부품(20)(30) 간을 전기적으로 연결하는 회로 패턴(40)을 형성한다. 상기 회로 패턴(40)은 LED 패키지(20)의 전극(24), LED 구동 소자(30)의 리드 패드(Lead pad) 및/또는 전원 패드 등을 서로 전기적으로 연결하는 것으로서, 이는 본 발명에 따라서 3D 프린팅을 통해 형성한다. 구체적으로, 상기 회로 패턴(40)은 음각(60)에 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)가 삽입, 설치된 상태에서 상기 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)에 직접 3D 프린팅하여 형성된다. 이때, 상기 회로 패턴(40)은 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)의 개수, 크기 및 배열 위치 등에 따라 다양한 배선 모양으로 패터닝된다. As above, the intaglio 60 processing and/or the unevenness 11 processing is performed on the light-transmitting member 10, and the corresponding parts 20 and 30 are inserted into the intaglio 60, and then each part 20 ) (30) to form a circuit pattern 40 electrically connecting between. The circuit pattern 40 is to electrically connect the electrode 24 of the LED package 20, the lead pad and/or the power pad of the LED driving element 30 to each other, which is according to the present invention. Formed through 3D printing. Specifically, the circuit pattern 40 is directly 3D printed on the LED package 20 and the LED driving device 30 in a state in which the LED package 20 and the LED driving device 30 are inserted and installed in the intaglio 60 Formed by In this case, the circuit pattern 40 is patterned into various wiring shapes according to the number, size, and arrangement position of the LED package 20 and the LED driving elements 30.

상기 3D 프린팅은, 예를 들어 PolyJET(Photopolymer Jetting Technology), MJF(multi jet fusion), DLP(Digital Light Processing), DMT(Direct Metal Tooling), FFF(Fused Filament Fabrication), MJM(Multi Jet Modeling), SLA(Stereolithography Apparatus), LOM(Laminated Object Manufacturing), FDM(Fused Deposition Modeling), SLM(Selective Laser Melting) 및/또는 3D Projet 등의 3D 프린팅 공정으로부터 선택될 수 있다. The 3D printing is, for example, PolyJET (Photopolymer Jetting Technology), MJF (multi jet fusion), DLP (Digital Light Processing), DMT (Direct Metal Tooling), FFF (Fused Filament Fabrication), MJM (Multi Jet Modeling), It may be selected from 3D printing processes such as Stereolithography Apparatus (SLA), Laminated Object Manufacturing (LOM), Fused Deposition Modeling (FDM), Selective Laser Melting (SLM), and/or 3D Projet.

하나의 실시예에 따라서, 상기 회로 패턴(40)은 3D 프린팅 장치(200)의 노즐(210)을 통해 도전성 재료가 3D 프린팅되어 형성될 수 있다. 이때, 상기 3D 프린팅 장치(200)는, 예를 들어 도전성 재료가 수용된 수용부와, 상기 수용부로부터 도전성 재료를 공급받아 회로 패턴(40)을 프린팅하는 노즐(210)과, 상기 노즐(210)을 3차원 공간(x-y-z 방향)으로 자유롭게 이동되게 하는 3차원 이동 유닛(unit)과, 상기 3차원 이동 유닛을 제어하는 제어부를 포함할 수 있다. 상기 제어부는 각 부품(20)(30)의 배열 위치에 따라 3차원 이동 유닛(unit)을 제어하거나, 미리 설계(입력)된 패턴 정보에 따라 3차원 이동 유닛(unit)을 제어하여 회로 패턴(40)이 형성되게 할 수 있다. 부가적으로, 상기 3D 프린팅 장치(200)는 노즐(210)을 통해 프린팅된 도전성 재료를 경화(또는 건조)시키는 경화부를 포함할 수 있으며, 상기 경화부는 열 공급원 및/또는 자외선(UV) 광원 등을 포함할 수 있다. According to one embodiment, the circuit pattern 40 may be formed by 3D printing a conductive material through the nozzle 210 of the 3D printing apparatus 200. In this case, the 3D printing apparatus 200 includes, for example, a receiving portion containing a conductive material, a nozzle 210 receiving a conductive material from the receiving portion and printing a circuit pattern 40, and the nozzle 210 It may include a three-dimensional movement unit (unit) to freely move in a three-dimensional space (xyz direction), and a control unit that controls the three-dimensional movement unit. The control unit controls the 3D moving unit according to the arrangement position of each component 20, 30, or controls the 3D moving unit according to the pattern information designed (input) in advance to control the circuit pattern ( 40) can be formed. Additionally, the 3D printing apparatus 200 may include a curing unit for curing (or drying) the conductive material printed through the nozzle 210, and the curing unit is a heat source and/or an ultraviolet (UV) light source, etc. It may include.

또한, 상기 도전성 재료는 액상이거나 소정 점도의 페이스트(paste) 제형을 가질 수 있으며, 이는 전기전도성을 가지는 것이면 특별히 제한되지 않는다. 상기 도전성 재료는 금속, 카본 및/또는 전도성 고분자 등을 포함할 수 있다. 상기 도전성 재료는, 예를 들어 은(Ag) 및/또는 구리(Cu) 등의 금속 입자를 포함하는 도전성 페이스트를 사용할 수 있으며, 상기 금속 입자는 나노미터(nm) 크기를 가질 수 있다. In addition, the conductive material may be liquid or may have a paste formulation having a predetermined viscosity, and this is not particularly limited as long as it has electrical conductivity. The conductive material may include metal, carbon, and/or a conductive polymer. As the conductive material, for example, a conductive paste including metal particles such as silver (Ag) and/or copper (Cu) may be used, and the metal particles may have a nanometer (nm) size.

본 발명에 따르면, 위와 같은 3D 프린팅에 의해 광투과성 부재(10)의 형상이나 각 부품(20)(30)의 배열 위치 등에 상관없이 회로 패턴(40)을 자유롭게 형성할 수 있다. 구체적으로, 본 발명에 따르면, 상기 광투과성 부재(10) 및 각 부품(20)(30)의 형상에 있어, 이들(10)(20)(30)이 평면형, 곡면형, 돌출형 및/또는 함몰형 등의 형상을 갖더라도 이러한 형상에 구애받지 않고 상기 3D 프린팅에 의해 자유롭게 회로 패턴(40)을 형성할 수 있다. 또한, 도 3에 보인 바와 같이, 각 부품(20)(30)을 거꾸로 배열한 상태에서 광투과성 부재(10)에 실장이 가능하다. 아울러, 상기 3D 프린팅에 의해 폭과 두께의 조절이 자유롭고 정밀도가 높은 회로 패턴(40)을 형성할 수 있다. 이때, 상기 회로 패턴(40)은, 예를 들어 0.01㎛ 이상의 폭과 0.01㎛ 이상의 두께를 가질 수 있다. 구체적인 예를 들어, 상기 회로 패턴(40)은 0.01㎛ ~ 2mm의 폭과 0.01㎛ ~ 1,000㎛의 두께를 가질 수 있으나, 이에 의해 한정되는 것은 아니다. According to the present invention, the circuit pattern 40 can be freely formed regardless of the shape of the light-transmitting member 10 or the arrangement position of the components 20 and 30 by 3D printing as described above. Specifically, according to the present invention, in the shape of the light-transmitting member 10 and each component 20, 30, these (10) (20, 30) are planar, curved, protruding and/or Even if it has a shape such as a recessed shape, it is possible to freely form the circuit pattern 40 by the 3D printing regardless of such shape. In addition, as shown in FIG. 3, it is possible to mount on the light-transmitting member 10 in a state in which the components 20 and 30 are arranged upside down. In addition, it is possible to form a circuit pattern 40 with high precision and freely adjustable width and thickness by the 3D printing. In this case, the circuit pattern 40 may have, for example, a width of 0.01 μm or more and a thickness of 0.01 μm or more. For a specific example, the circuit pattern 40 may have a width of 0.01 μm to 2 mm and a thickness of 0.01 μm to 1,000 μm, but is not limited thereto.

상기 회로 패턴(40)을 형성한 후에는 회로 패턴(40) 상에 보호층(50)을 형성한다. 상기 보호층(50)은 적어도 회로 패턴(40)을 커버링(covering)할 수 있는 폭(너비)로 형성되어 회로 패턴(40)을 보호할 수 있으면 좋다. 다른 실시예에 따라서, 상기 보호층(50)은 적어도 회로 패턴(40)을 커버링(covering)하되, 이에 더하여 부품(20)(30)을 커버링하여 보호할 수 있는 폭(너비)을 가질 수 있다. 즉, 상기 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)의 표면 중에서 회로 패턴(40)이 형성되지 않은 부분에도 보호층(50)을 형성할 수 있다.After the circuit pattern 40 is formed, a protective layer 50 is formed on the circuit pattern 40. The protective layer 50 may be formed at least in a width (width) capable of covering the circuit pattern 40 to protect the circuit pattern 40. According to another embodiment, the protective layer 50 may cover at least the circuit pattern 40, but may have a width (width) capable of covering and protecting the components 20 and 30 in addition to this. . That is, the protective layer 50 may be formed on a portion of the surface of the LED package 20 and the LED driving device 30 on which the circuit pattern 40 is not formed.

상기 보호층(50)은 외부의 물리적 및 화학적 충격 등으로부터 회로 패턴(40) 및 부품(20)(30)을 보호할 수 있는 것이면 그 재질은 특별히 제한되지 않는다. 상기 보호층(50)은 접착성 및 절연성을 가질 수 있다. 상기 보호층(50)은 접착성 및 절연성 수지를 포함할 수 있으며, 예를 들어 에폭시(Epoxy), 폴리이미드(Polyimide), 실리콘(Silicon), 폴리우레탄(PU), 폴리카보네이트(PC), 폴리에스터(Polyester) 및 폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxane) 등으로부터 선택된 1종 이상의 접착-절연성 수지를 포함할 수 있다. The material of the protective layer 50 is not particularly limited as long as it can protect the circuit pattern 40 and the components 20 and 30 from external physical and chemical impacts. The protective layer 50 may have adhesiveness and insulation. The protective layer 50 may include adhesive and insulating resins, for example, epoxy, polyimide, silicone, polyurethane (PU), polycarbonate (PC), poly At least one adhesive-insulating resin selected from polyester and polydimethylsiloxane may be included.

상기 보호층(50)에 의해, 회로 패턴(40) 및/또는 부품(20)(30)이 외부로부터 보호되면서 광투과성 부재(10)와 부품(20)(30) 간의 결합력이 향상될 수 있다. 또한, 도 4를 참조하면, 상기 보호층(50)은 내벽면(10a)과 해당 부품(20)(30)의 사이에 형성된 공차(D) 내에도 형성될 수 있다. 구체적으로, 보호층(50)을 형성하는 상기 접착-절연성 수지는 회로 패턴(40) 및/또는 부품(20)(30)의 표면에 도포됨은 물론, 상기 공차(D)에도 삽입, 형성될 수 있다. 이에 따라, 공차(D)에는 보호층(50)으로부터 연장된 매입층(52)이 형성된다. 이 경우, 접착성의 보호층(50)에 의해, 광투과성 부재(10)와 해당 부품(20)(30) 간의 결합력이 강화되어 견고한 조립 구조를 가질 수 있다. By the protective layer 50, the circuit pattern 40 and/or the components 20 and 30 are protected from the outside, and the bonding force between the light-transmitting member 10 and the components 20 and 30 may be improved. . In addition, referring to FIG. 4, the protective layer 50 may be formed within a tolerance D formed between the inner wall surface 10a and the corresponding parts 20 and 30. Specifically, the adhesive-insulating resin forming the protective layer 50 may be applied not only to the surface of the circuit pattern 40 and/or the parts 20, 30, but also inserted and formed in the tolerance (D). have. Accordingly, the buried layer 52 extending from the protective layer 50 is formed in the tolerance D. In this case, the bonding force between the light-transmitting member 10 and the components 20 and 30 is strengthened by the adhesive protective layer 50 to have a solid assembly structure.

다른 실시예에 따라서, 상기 보호층(50)은 방열성 및/또는 광반사능을 가질 수 있다. 구체적으로, 상기 보호층(50)은 접착-절연성 수지를 포함하되, 이에 더하여 방열 재료 및/또는 광반사 재료 등을 더 포함할 수 있다. 이러한 방열 재료 및/또는 광반사 재료는 금속 입자, 세라믹 입자 및/또는 유색 안료 등으로부터 선택될 수 있다. 상기 방열 재료 및/또는 광반사 재료는 접착성 및 절연성을 저해하지 않는 범위 내에서 상기 접착-절연성 수지에 적정량 혼합, 사용될 수 있다. 또한, 경우에 따라서는 상기 보호층(50)의 상부에 방열층 및/또는 광반사층 등이 별도로 형성될 수 있다. According to another embodiment, the protective layer 50 may have heat dissipation and/or light reflectivity. Specifically, the protective layer 50 includes an adhesive-insulating resin, and may further include a heat dissipation material and/or a light reflection material in addition to this. Such a heat dissipating material and/or a light reflecting material may be selected from metal particles, ceramic particles and/or colored pigments and the like. The heat dissipating material and/or the light reflecting material may be mixed and used in an appropriate amount with the adhesive-insulating resin within a range that does not impair adhesiveness and insulation. In addition, in some cases, a heat dissipation layer and/or a light reflection layer may be separately formed on the protective layer 50.

상기 보호층(50), 방열층 및 광반사층의 형성 방법은 제한되지 않으며, 이들은 예를 들어 일반적인 코팅 방식이나 증착 등의 방법으로 형성될 수 있다. 바람직한 실시예에 따라서, 상기 보호층(50)은 3D 프린팅을 통해 형성될 수 있다. 즉, 회로 패턴(40)을 설명한 바와 같이, 상기 보호층(50)의 경우에도 3D 프린팅 장치(200)의 노즐(210)을 통해 상기 접착-절연성 수지가 3D 프린팅되어 형성될 수 있다. 상기 보호층(50)은 3D 프린팅을 통해 형성되되, 예를 들어 1,000㎛ 이하의 두께, 구체적인 예를 들어 0.01㎛ ~ 1,000㎛의 두께를 가질 수 있다. Methods of forming the protective layer 50, the heat dissipation layer, and the light reflection layer are not limited, and these may be formed by, for example, a general coating method or a method such as vapor deposition. According to a preferred embodiment, the protective layer 50 may be formed through 3D printing. That is, as described with the circuit pattern 40, the protective layer 50 may also be formed by 3D printing the adhesive-insulating resin through the nozzle 210 of the 3D printing apparatus 200. The protective layer 50 is formed through 3D printing, and may have a thickness of 1,000 μm or less, for example, 0.01 μm to 1,000 μm, for example.

한편, 본 발명에 따른 LED 조명장치는 방열(냉각)을 위한 방열 부재(도시하지 않음) 및/또는 상기 각 구성요소들을 보호하고 내장하기 위한 케이스(도시하지 않음) 등을 더 포함할 수 있다. 상기 방열 부재와 케이스는 통상과 같이 구성될 수 있다. 상기 방열 부재는, 예를 들어 평판 상의 방열판을 포함하며, 이는 또한 상기 방열판의 하부에 방열핀이 연장 형성된 구조를 갖거나, 공기가 통과되는 통풍용 관통구가 형성된 구조를 가질 수 있다. 상기 방열 부재는 보호층(50)에 밀착, 설치될 수 있다. On the other hand, the LED lighting device according to the present invention may further include a heat dissipation member (not shown) for heat dissipation (cooling) and/or a case (not shown) for protecting and embedding each of the components. The heat dissipation member and the case may be configured as usual. The heat dissipation member includes, for example, a heat dissipation plate on a flat plate, and may also have a structure in which a heat dissipation fin extends under the heat dissipation plate, or a ventilation through hole through which air passes. The heat dissipation member may be installed in close contact with the protective layer 50.

이하, 첨부된 도 5 내지 도 10을 참조하여, 본 발명의 제2 내지 제4 실시형태에 따른 LED 조명장치 및 그 제조방법을 설명한다. 본 발명의 제2 내지 제4 실시형태를 설명함에 있어서, 상기 제1 실시형태와 동일하게 사용되는 용어 및 도면 부호는 동일한 기능을 나타내므로, 이에 대한 구체적인 설명은 생략한다. 또한, 이하의 각 실시형태에서 구체적으로 설명되지 않는 부분이 있다면, 이는 상기 제1 실시형태를 설명한 바와 같다. Hereinafter, with reference to the accompanying Figures 5 to 10, the LED lighting device according to the second to fourth embodiments of the present invention and a method of manufacturing the same will be described. In describing the second to fourth embodiments of the present invention, terms and reference numerals used in the same manner as in the first embodiment represent the same functions, and thus detailed descriptions thereof will be omitted. In addition, if there are parts that are not specifically described in each of the following embodiments, these are the same as those described in the first embodiment.

[제2 실시형태] [Second Embodiment]

도 5는 본 발명의 제2 실시형태에 따른 LED 조명장치의 단면도이고, 도 6은 도 5에 보인 LED 조명장치의 지향각을 보인 단면도이다. 5 is a cross-sectional view of an LED lighting device according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 6 is a cross-sectional view showing a directivity angle of the LED lighting device shown in FIG. 5.

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 실시형태에 따라서, 상기 광투과성 부재(10)는 렌즈(100)로부터 선택된다. 상기 렌즈(100)는 광학 렌즈로서, 이의 재질이나 형상 등은 특별히 제한되지 않는다. 상기 렌즈(100)는, 예를 들어 반원형 및 원형 등의 단면 형상을 가질 수 있으며, 구체적인 예를 들어 반구형, 구형, 반원기둥형, 원기둥형, 반원통형 및 원통형 등의 형상을 가질 수 있다. 5 and 6, according to this embodiment, the light-transmitting member 10 is selected from the lens 100. The lens 100 is an optical lens, and the material or shape thereof is not particularly limited. The lens 100 may have a cross-sectional shape such as, for example, a semicircular shape and a circular shape, and may have a shape such as a hemispherical shape, a spherical shape, a semi-cylindrical shape, a cylindrical shape, a semi-cylindrical shape, and a cylindrical shape.

본 발명에 따라서, 상기 렌즈(100)는 기존의 인쇄회로기판(PCB)를 대체하여, 렌즈(100)로서의 본래 기능을 가짐과 함께 상기 렌즈(100) 자체가 LED 모듈화를 위한 모듈 본체의 기능을 갖는다. 구체적으로, 본 실시형태에 따른 LED 조명장치는, 인쇄회로기판(PCB)이 제거된 구조로서 렌즈(100); 상기 렌즈(100)에 형성된 음각(60); 상기 렌즈(100)에 삽입, 설치된 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30); 상기 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)를 전기적으로 연결하는 도전성의 회로 패턴(40); 및 상기 도전성의 회로 패턴(40) 상에 형성된 보호층(50)을 포함한다. 상기 회로 패턴(40)은, 앞서 설명한 바와 같이 3D 프린팅을 통해 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)에 직접 형성된다. According to the present invention, the lens 100 replaces the existing printed circuit board (PCB), and has the original function as the lens 100, and the lens 100 itself performs the function of the module body for LED moduleization. Have. Specifically, the LED lighting device according to the present embodiment includes a lens 100 as a structure in which a printed circuit board (PCB) is removed; An intaglio 60 formed on the lens 100; An LED package 20 and an LED driving element 30 inserted and installed in the lens 100; A conductive circuit pattern 40 electrically connecting the LED package 20 and the LED driving element 30; And a protective layer 50 formed on the conductive circuit pattern 40. The circuit pattern 40 is directly formed on the LED package 20 and the LED driving element 30 through 3D printing as described above.

상기 렌즈(100)는 평면부(110)와 볼록부(120)를 갖는다. 도 5에 보인 바와 같이, 상기 렌즈(100)는 대략 반원형의 단면을 가질 수 있다. 이에 따라, 본 실시형태에 따른 LED 모듈(M)은 반구형의 형상을 갖거나 반원기둥형 등의 형상을 가질 수 있다. 이때, 상기 평면부(110)에 음각(60)이 형성되어 있으며, 상기 음각(60)에는 해당 부품(20)(30)이 삽입, 설치된다. 상기 음각(60)은 렌즈(100)의 제조 과정에서 형성되거나, 별도의 가공을 통해 형성될 수 있다. 그리고 3D 프린팅을 통해 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)을 연결하는 회로 패턴(40)이 형성되어 있으며, 적어도 상기 회로 패턴(40) 상에는 보호층(50)이 형성되어 있다. The lens 100 has a flat portion 110 and a convex portion 120. As shown in FIG. 5, the lens 100 may have a substantially semicircular cross section. Accordingly, the LED module M according to the present embodiment may have a hemispherical shape or a semi-cylindrical shape. At this time, the intaglio 60 is formed on the flat part 110, and the corresponding parts 20 and 30 are inserted and installed in the intaglio 60. The intaglio 60 may be formed during the manufacturing process of the lens 100 or may be formed through a separate processing. In addition, a circuit pattern 40 connecting the LED package 20 and the LED driving element 30 is formed through 3D printing, and a protective layer 50 is formed on at least the circuit pattern 40.

상기 보호층(50)은 적어도 회로 패턴(40)을 커버링할 수 있는 폭이나 너비를 가지며, 이는 경우에 따라서 상기 평면부(110)의 전체 표면에 형성될 수 있다. 또한, 상기 평면부(110)에는 결합력을 위한 요철(11)이 형성될 수 있다. 도 5에 보인 바와 같이, 상기 요철(11)은 회로 패턴(40) 및 보호층(50)과의 접촉 계면에 형성될 수 있다. The protective layer 50 has at least a width or width capable of covering the circuit pattern 40, which may be formed on the entire surface of the flat portion 110 in some cases. In addition, irregularities 11 for coupling force may be formed on the flat portion 110. As shown in FIG. 5, the irregularities 11 may be formed at a contact interface between the circuit pattern 40 and the protective layer 50.

도 6을 참조하면, 본 실시형태에 따른 LED 모듈(M)은 높은 지향각(방사각)을 갖는다. 구체적으로, 상기 LED 모듈(M)은 평면부(110)와 볼록부(120)를 가지는 렌즈(100)를 모듈 본체로 하되, 상기 렌즈(100)의 평면부(110)에 음각(60)이 형성되고, 상기 음각(60)에 LED 패키지(20)가 삽입된 구조를 가짐으로 인하여, 도 6에 보인 바와 같이 적어도 180도의 지향각을 가질 수 있다. 이와 같은 LED 모듈(M)은 방열 부재 상에 1개 또는 2개 이상의 다수 개 설치될 수 있으며, 상기 방열 부재는 보호층(50)에 접하여 배치될 수 있다. Referring to Fig. 6, the LED module M according to the present embodiment has a high directivity (radiation angle). Specifically, the LED module (M) has a lens 100 having a flat portion 110 and a convex portion 120 as a module body, but the intaglio 60 is on the flat portion 110 of the lens 100 Since it is formed and has a structure in which the LED package 20 is inserted into the intaglio 60, it may have a directivity angle of at least 180 degrees as shown in FIG. 6. One or two or more plurality of LED modules M may be installed on the heat dissipating member, and the heat dissipating member may be disposed in contact with the protective layer 50.

[제3 실시형태] [Third Embodiment]

도 7은 본 발명의 제3 실시형태에 따른 LED 조명장치 및 이의 지향각을 보인 단면도이다. 도 7을 참조하면, 본 실시형태에 따른 LED 조명장치는 도 5 및 도 6에 보인 LED 모듈(M) 2개가 접합된 구조를 갖는다. 구체적으로, 본 실시형태에 따른 LED 조명장치는 제1 LED 모듈(M1)과, 상기 제1 LED 모듈(M1)의 일측에 접합된 제2 LED 모듈(M2)를 포함한다. 이때, 상기 제1 및 제2 LED 모듈(M1)(M2)은 동일하게 구성되며, 이는 도 5 및 도 6을 참고하여 설명한 바와 같다. 7 is a cross-sectional view showing an LED lighting device and a directivity angle thereof according to a third embodiment of the present invention. Referring to FIG. 7, the LED lighting device according to the present embodiment has a structure in which two LED modules M shown in FIGS. 5 and 6 are bonded. Specifically, the LED lighting device according to the present embodiment includes a first LED module M1 and a second LED module M2 bonded to one side of the first LED module M1. In this case, the first and second LED modules M1 and M2 are configured identically, as described with reference to FIGS. 5 and 6.

도 7에 보인 바와 같이, 본 실시형태에 따라서 반원형의 단면을 가지는 제1 및 제2 LED 모듈(M1)(M2)이 각 평면부(110)에서 접합된다. 즉, 각 LED 모듈(M1)(M2)의 평면부(110)가 서로 맞닿도록 접합되어 원형의 단면을 가지는 모듈을 형성한다. 도 7에 보인 바와 같이, 본 실시형태에 따른 LED 조명장치는 제1 및 제2 LED 모듈(M1)(M2)의 의해 360도의 지향각을 가질 수 있다. As shown in FIG. 7, according to the present embodiment, the first and second LED modules M1 and M2 having a semicircular cross section are bonded at each of the flat portions 110. That is, the flat portions 110 of each of the LED modules M1 and M2 are bonded so as to be in contact with each other to form a module having a circular cross section. As shown in FIG. 7, the LED lighting device according to the present embodiment may have a beam angle of 360 degrees by the first and second LED modules M1 and M2.

상기 제1 및 제2 LED 모듈(M1)(M2)의 사이에는 접합층(80)이 형성될 수 있다. 상기 접합층(80)은 제1 및 제2 LED 모듈(M1)(M2)을 접합시킬 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않는다. 상기 접합층(80)은 접착성 수지를 포함할 수 있다. 상기 접합층(80)은, 예를 들어 투명이며, 이는 에폭시 수지, 아크릴 수지, 폴리우레탄, 폴리이미드 및/또는 실리콘 등의 접착성 수지가 평면부(110)에 도포되어 형성될 수 있다. A bonding layer 80 may be formed between the first and second LED modules M1 and M2. The bonding layer 80 is not particularly limited as long as it is capable of bonding the first and second LED modules M1 and M2. The bonding layer 80 may include an adhesive resin. The bonding layer 80 is transparent, for example, and may be formed by applying an adhesive resin such as epoxy resin, acrylic resin, polyurethane, polyimide and/or silicone to the flat portion 110.

[제4 실시형태] [Fourth Embodiment]

도 8은 본 발명의 제4 실시형태에 따른 LED 조명장치의 제조 과정을 설명하기 위한 도면이고, 도 9는 본 발명의 제4 실시형태에 따른 LED 조명장치 및 이의 지향각을 보인 단면도다. 도 8에서, 왼쪽에 나열된 도면은 각 공정의 정면에서 바라본 단면도이고, 오른쪽에 나열된 도면은 각 공정의 평면도이다. 8 is a view for explaining the manufacturing process of the LED lighting device according to the fourth embodiment of the present invention, Figure 9 is a cross-sectional view showing the LED lighting device and its directivity angle according to the fourth embodiment of the present invention. In FIG. 8, the drawings listed on the left are cross-sectional views viewed from the front of each process, and the drawings listed on the right are plan views of each process.

도 8 및 도 9를 참고하면, 상기 광투과성 부재(10)는 렌즈(100)이고, 상기 렌즈(100)는 평면부(110)와 볼록부(120)를 갖는다. 상기 렌즈(100)는 반원형의 단면 형상을 가질 수 있으며, 이는 예를 들어 반원기둥형의 광학계로부터 선택될 수 있다. 본 실시형태에 따라서, 상기 볼록부(120)에 음각(60)이 형성되어 있으며, 상기 볼록부(120)의 음각(60)에 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)가 삽입, 설치된다. 그리고 LED 광은 고휘도로 집광되어 상기 평면부(110)를 통과하여 방사되는 구조를 갖는다. 이를 제조 과정을 통해 설명하면 다음과 같다. 8 and 9, the light-transmitting member 10 is a lens 100, and the lens 100 has a flat portion 110 and a convex portion 120. The lens 100 may have a semicircular cross-sectional shape, which may be selected from, for example, a semi-cylindrical optical system. According to this embodiment, an intaglio 60 is formed in the convex portion 120, and the LED package 20 and the LED driving element 30 are inserted and installed in the intaglio 60 of the convex portion 120. do. In addition, the LED light is condensed with high luminance and has a structure that passes through the flat portion 110 and radiates. This will be described through the manufacturing process as follows.

도 8의 (a)에 보인 바와 같이, 본 실시형태에 따라서 음각(60)이 형성된 렌즈(100)를 준비한다. 앞서 설명한 바와 같이, 상기 음각(60)은 렌즈(100)의 제조 과정에서 형성되거나, 별도의 가공을 통해 형성될 수 있다. 이때, 상기 음각(60)은 렌즈(100)의 볼록부(120)에 소정의 깊이로 형성된다. 상기 음각(60)은 LED 패키지(20) 및 LED 구동 소자(30)의 개수, 형상 및 크기 등에 따라 다양하게 형성될 수 있다. 하나의 예시에서, 상기 음각(60)은 3개의 LED 패키지(20)가 각각 삽입, 설치되는 3개의 패키지 음각(62)과, 1개의 LED 구동 소자(30)가 삽입, 설치되는 1개의 소자 음각(63)을 포함할 수 있다. As shown in Fig. 8A, according to the present embodiment, a lens 100 having an intaglio 60 formed thereon is prepared. As described above, the intaglio 60 may be formed during the manufacturing process of the lens 100 or may be formed through a separate processing. In this case, the intaglio 60 is formed at a predetermined depth in the convex portion 120 of the lens 100. The intaglio 60 may be variously formed according to the number, shape and size of the LED package 20 and the LED driving elements 30. In one example, the intaglio 60 includes three package intaglios 62 in which three LED packages 20 are respectively inserted and installed, and one device intaglio in which one LED driving element 30 is inserted and installed. (63) may be included.

도 8의 (b)에 보인 바와 같이, 상기 각 음각(60)(62)(63)에 해당 부품(20)(30)을 삽입, 설치한다. 구체적으로, 상기 3개의 패키지 음각(60)(62)에는 LED 패키지(20)를 각각 삽입, 설치하고, 상기 소자 음각(60)(63)에는 LED 구동 소자(30)를 삽입, 설치한다. 이때, 경우에 따라서 해당 부품(20)(30)과 음각(60)(62)(63)의 사이에는 접착제층(26)이 형성되어 부착, 고정될 수 있다. As shown in (b) of FIG. 8, the corresponding parts 20, 30 are inserted and installed in each of the intaglios 60, 62, and 63. Specifically, an LED package 20 is inserted and installed in the three package intaglios 60 and 62, respectively, and an LED driving element 30 is inserted and installed in the device intaglios 60 and 63. In this case, in some cases, an adhesive layer 26 may be formed between the parts 20, 30 and the intaglios 60, 62, and 63 to be attached and fixed.

다음으로, 도 8의 (c)에 보인 바와 같이, 부품(20)(30) 간을 전기적으로 연결하는 도전성의 회로 패턴(40)을 부품(20)(30) 상에 직접 형성한다. 구체적으로, 앞서 설명한 바와 같이 LED 패키지(20) 및 LED 구동 소자(30) 등의 상부에 도전성 재료를 직접 3D 프린팅하여, LED 패키지(20)의 전극(24), LED 구동 소자(30)의 리드 패드(Lead pad) 및/또는 전원 패드 등을 전기적으로 연결하는 회로 패턴(40)을 형성한다. 상기 3D 프린팅에 의해, 곡면을 가지는 볼록부(120) 상에서 정밀한 두께와 폭을 가지는 회로 패턴(40)이 쉽게 형성될 수 있다. Next, as shown in (c) of FIG. 8, a conductive circuit pattern 40 electrically connecting the components 20 and 30 is directly formed on the components 20 and 30. Specifically, as described above, by directly 3D printing a conductive material on the top of the LED package 20 and the LED driving device 30, the electrode 24 of the LED package 20 and the lead of the LED driving device 30 A circuit pattern 40 electrically connecting a lead pad and/or a power pad is formed. By the 3D printing, a circuit pattern 40 having a precise thickness and width can be easily formed on the convex portion 120 having a curved surface.

또한, 도 8의 (d)에 보인 바와 같이, 상기 회로 패턴(40)을 형성한 후에는 보호층(50)을 형성한다. 상기 보호층(50)은 적어도 회로 패턴(40)을 커버링할 수 있도록 형성한다. 다른 실시예에 따라서, 상기 보호층(50)은 도 8의 (d)에 보인 바와 같이 상기 볼록부(120)의 전체 표면에 형성될 수 있다. 이때, 보호층(50)은 3D 프린팅을 통해 형성할 수 있다. 상기 3D 프린팅에 의해, 곡면을 가지는 볼록부(120)의 전체 표면에 걸쳐 정밀한 두께로 보호층(50)이 형성될 수 있다. 아울러, 상기 보호층(50)에는 광반사 재료가 포함되거나, 상기 보호층(50)의 상부에 광반사층이 더 형성될 수 있다. In addition, as shown in (d) of FIG. 8, after the circuit pattern 40 is formed, a protective layer 50 is formed. The protective layer 50 is formed to cover at least the circuit pattern 40. According to another embodiment, the protective layer 50 may be formed on the entire surface of the convex portion 120 as shown in FIG. 8D. In this case, the protective layer 50 may be formed through 3D printing. By the 3D printing, the protective layer 50 may be formed with a precise thickness over the entire surface of the convex portion 120 having a curved surface. In addition, the protective layer 50 may include a light reflective material, or a light reflective layer may be further formed on the protective layer 50.

도 9를 참조하면, 본 실시형태에 따른 LED 모듈(M)은 반원형의 단면 형상을 가지는 렌즈(100)를 모듈 본체로 하되, 상기 렌즈(100)의 볼록부(120)에 복수의 음각(60)(62)(63)이 형성되고, 상기 음각(60)(62)(63)에 복수의 LED 패키지(20)가 삽입된 구조를 갖는다. 이때, 도 9에 도시한 바와 같이, 상기 복수의 LED 패키지(20)는 평면부(110)를 향하여 LED 광을 방사한다. 이에 따라, 본 실시형태에 따른 LED 모듈(M)은 복수의 LED 패키지(20)에서 LED 광을 방사하되, 상기 방사된 LED 광은 평면부(110) 쪽으로 집광되어 고휘도로 방사된다. Referring to FIG. 9, the LED module M according to the present embodiment has a lens 100 having a semicircular cross-sectional shape as a module body, and a plurality of intaglios 60 on the convex portion 120 of the lens 100 ) (62) (63) is formed, and has a structure in which a plurality of LED packages 20 are inserted into the intaglios (60, 62, 63). At this time, as shown in FIG. 9, the plurality of LED packages 20 emit LED light toward the flat portion 110. Accordingly, the LED module M according to the present embodiment emits LED light from the plurality of LED packages 20, but the emitted LED light is condensed toward the flat portion 110 to be radiated with high luminance.

[기타 실시형태] [Other embodiments]

도 10은 광투과성 부재(10)의 다른 실시예들을 보인 것이다. 구체적으로, 도 10은 상기 렌즈(100)의 다른 실시예들을 보인 것이다. 도 10을 참조하면, 상기 렌즈(100)는 볼록부(120)를 가지되, 상기 볼록부(120)에 복수의 음각(60)이 형성되고, 상기 복수의 음각(60)에 LED 패키지(20)가 삽입된 구조를 갖는다. 10 shows other embodiments of the light-transmitting member 10. Specifically, FIG. 10 shows other embodiments of the lens 100. Referring to FIG. 10, the lens 100 has a convex portion 120, a plurality of intaglios 60 are formed on the convex portion 120, and an LED package 20 is formed on the plurality of intaglios 60. ) Has an inserted structure.

도 10의 (a)에 보인 바와 같이, 상기 렌즈(100)는 볼록부(120)를 가지되, 상기 볼록부(120)와 대향하는 면에 형성된 오목부(130)를 더 포함할 수 있다. 이에 따라, 상기 렌즈(100)는 볼록부(120)와 오목부(130)에 의해 소정의 단면 두께(T100)를 갖는다. 상기 렌즈(100)는, 예를 들어 대략 "C"자형이나 "U"자형 등의 단면 형상(또는, 반원통형의 형상)을 가질 수 있다. 이러한 렌즈(100) 구조에 의해, LED 광은 오목부(130) 쪽으로 이동하여 고휘도로 방사될 수 있다. As shown in (a) of FIG. 10, the lens 100 has a convex portion 120, but may further include a concave portion 130 formed on a surface facing the convex portion 120. Accordingly, the lens 100 has a predetermined cross-sectional thickness T100 by the convex portion 120 and the concave portion 130. The lens 100 may have a cross-sectional shape (or a semi-cylindrical shape) such as an approximately “C” shape or a “U” shape, for example. By the structure of the lens 100, the LED light may move toward the concave portion 130 and be radiated with high luminance.

또한, 본 발명의 다른 실시형태에 따라서, 상기 렌즈(100)는 LED 패키지(20)로부터 방사되는 LED 광을 확산 및/또는 집광하기 위한 배광 수단(150)을 포함할 수 있다. 도 10의 (b)에 보인 바와 같이, 상기 렌즈(100)는 볼록부(120)와 오목부(130)를 포함하여 소정의 단면 두께(T100)를 가지되, 상기 오목부(130)의 표면에 배광 수단(150)이 형성될 수 있다. In addition, according to another embodiment of the present invention, the lens 100 may include a light distribution means 150 for diffusing and/or condensing the LED light emitted from the LED package 20. As shown in (b) of Figure 10, the lens 100 has a predetermined cross-sectional thickness (T100) including the convex portion 120 and the concave portion 130, the surface of the concave portion 130 The light distribution means 150 may be formed in the.

본 발명에서, 상기 배광 수단(150)은 LED 광을 확산 및/또는 집광할 수 있는 것이면 특별히 제한되지 않다. 상기 배광 수단(150)은 곡면부(152), 곡면 요철부(153) 및/또는 톱니 요철부(154) 및/또는 미세 조도부(155) 등으로부터 선택될 수 있다. 이러한 배광 수단(150)은 물리적 및/또는 화학적 처리 방법에 의해 오목부(130)의 표면에 형성될 수 있다. 상기 배광 수단(150)은, 예를 들어 부식 처리, 패터닝 처리 및/또는 레이저 식각 등의 방법을 통해 볼록형, 오목형 및/또는 톱니형 등의 다양한 형상을 가질 수 있다. In the present invention, the light distribution means 150 is not particularly limited as long as it is capable of diffusing and/or condensing LED light. The light distribution means 150 may be selected from a curved portion 152, a curved uneven portion 153 and/or a toothed uneven portion 154 and/or a fine roughness portion 155, and the like. The light distribution means 150 may be formed on the surface of the concave portion 130 by a physical and/or chemical treatment method. The light distribution means 150 may have various shapes such as a convex shape, a concave shape, and/or a sawtooth shape through a method such as corrosion treatment, patterning treatment, and/or laser etching.

도 10의 (c)에 보인 바와 같이, 상기 렌즈(100)는 볼록부(120)와 평면부(110)를 포함하여 반원형의 단면 형상을 가지되, 상기 평면부(110)의 표면에 배광 수단(150)이 형성될 수 있다. 또한, 도 10의 (d)에 보인 바와 같이, 상기 렌즈(100)는 볼록부(120)와 오목부(130)를 포함하여 소정의 단면 두께(T100)를 가지되, 상기 배광 수단(150)으로서 렌즈(100)의 양측 말단을 연결하는 연결부(157)와, 상기 연결부(157)와 오목부(130)의 사이에 형성된 중공부(156)와, 상기 연결부(157)의 외측 표면에 형성된 미세 조도부(155)를 포함할 수 있다. 이러한 구조의 렌즈(100)는 적용 목적에 따라 선택되어 광의 확산이나 산란 등을 도모할 수 있다. As shown in (c) of FIG. 10, the lens 100 has a semicircular cross-sectional shape including the convex portion 120 and the flat portion 110, but the light distribution means on the surface of the flat portion 110 150 may be formed. In addition, as shown in (d) of Figure 10, the lens 100 has a predetermined cross-sectional thickness (T100) including the convex portion 120 and the concave portion 130, the light distribution means 150 As a connection portion 157 that connects both ends of the lens 100, a hollow portion 156 formed between the connection portion 157 and the concave portion 130, and fine particles formed on the outer surface of the connection portion 157 It may include an illuminance part 155. The lens 100 having such a structure may be selected according to the purpose of application to facilitate diffusion or scattering of light.

이상에서 설명한 본 발명에 따르면, 적어도 다음과 같은 효과를 갖는다. According to the present invention described above, it has at least the following effects.

먼저, 본 발명에 따르면, 전술한 바와 같이 기존의 인쇄회로기판(PCB)을 사용하지 않고, 광투과성 부재(10)(100) 자체에 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)가 고정되고, 3D 프린팅을 통해 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)에 직접 패터닝하는 방식으로 회로 패턴(40)이 형성된 것으로서, 적어도 인쇄회로기판(PCB)이 제거되어 부품 수 및 제조공정이 감소되고, 이와 함께 3차원의 자유로운 형상이 가능한 3D 프린팅에 의해 회로 패턴(40)이 형성되어 공정이 단순화된 효과를 갖는다. First, according to the present invention, as described above, the LED package 20 and the LED driving element 30 are fixed to the light-transmitting member 10 and 100 itself, without using a conventional printed circuit board (PCB). , As a circuit pattern 40 is formed by patterning directly on the LED package 20 and the LED driving element 30 through 3D printing, at least the printed circuit board (PCB) is removed, reducing the number of parts and the manufacturing process. In addition, the circuit pattern 40 is formed by 3D printing, which enables a free three-dimensional shape, thereby simplifying the process.

아울러, 본 발명에 따르면, LED 모듈의 크기나 디자인이 비제한적이고 간결한 디자인을 구현할 수 있는 효과를 갖는다. 구체적으로, 인쇄회로기판(PCB)이 제거되고, 3D 프린팅을 통해 회로 패턴(40)이 형성되어, 광투과성 부재(10)(100)의 크기나 형상에 구애받지 않고, 도 10에 예시한 바와 같이 다양하고 간결한 디자인을 구현할 수 있다. In addition, according to the present invention, the size or design of the LED module is non-limiting and has an effect of implementing a concise design. Specifically, the printed circuit board (PCB) is removed, and the circuit pattern 40 is formed through 3D printing, regardless of the size or shape of the light-transmitting members 10 and 100, as illustrated in FIG. Together, various and concise designs can be implemented.

또한, 본 발명에 따르면, 광투과성 부재(10)(100)에 음각(60)이 형성되고, 상기 음각(60)에 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)가 삽입, 설치되어, 상기 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)가 음각(60)에 의해 보호되면서 이와 함께 상기 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)가 광투과성 부재(10)(100) 내에 삽입된 구조로 모듈화되어, 적어도 LED 모듈의 컴팩트(compact)화가 도모되는 효과를 갖는다. In addition, according to the present invention, the intaglio 60 is formed in the light-transmitting member 10, 100, and the LED package 20 and the LED driving element 30 are inserted and installed in the intaglio 60, and the The structure in which the LED package 20 and the LED driving device 30 are protected by the intaglio 60 and the LED package 20 and the LED driving device 30 are inserted into the light-transmitting member 10 and 100 It is modularized into, and at least has the effect of achieving a compactness of the LED module.

아울러, 본 발명에 따르면, 상기 LED 패키지(20)의 LED 광원(22)은 상기 음각(60)에 의해 광투과성 부재(10)(100)의 발광면(10c) 쪽으로 내입된 구조를 가짐으로 인하여, 적어도 지향각(방사각)이 증가되고 지향각(방사각)의 제어가 가능한 효과를 갖는다. 본 발명에 따르면, 예를 들어 150도 이상, 또는 180도 이상(도 5 및 6 참고)의 지향각(방사각)을 가질 수 있다. 또한, 도 7에서와 같이 2개의 LED 모듈(M1)(M2)이 접합된 구조를 가지는 경우, 360도로서 높은 지향각을 가질 수 있다. 이와 같이, 180도 ~ 360도의 높은 지향각을 가짐으로 인해, 보다 광범위한 분야에 적용할 수 있어 그 응용범위가 넓어진다. 이와 함께, 상기 음각(60)의 깊이 및/또는 형성 위치에 따라 LED 광원(22)의 지향각을 제어할 수 있어 배광제어가 가능한 효과를 갖는다. In addition, according to the present invention, since the LED light source 22 of the LED package 20 has a structure inserted toward the light-emitting surface 10c of the light-transmitting member 10 and 100 by the intaglio 60 , At least the directivity angle (radiation angle) is increased, and the directivity angle (radiation angle) can be controlled. According to the present invention, for example, it may have a directivity angle (radiation angle) of 150 degrees or more, or 180 degrees or more (refer to FIGS. 5 and 6). In addition, as shown in FIG. 7, when the two LED modules M1 and M2 are bonded to each other, it may have a high directivity angle as 360 degrees. As described above, since it has a high directivity angle of 180 to 360 degrees, it can be applied to a wider range of fields, and the application range thereof is widened. In addition, it is possible to control the directivity angle of the LED light source 22 according to the depth and/or the formation position of the intaglio 60, so that the light distribution control is possible.

부가적으로, 본 발명에 따르면, 종래와 대비하여 방열성이 향상된 효과를 갖는다. 종래의 경우 LED 패키지와 방열 부재(5)(도 1 참고)의 사이에 인쇄회로기판(PCB)이 배치되어, LED 패키지와 방열 부재(5)가 직접 접촉되지 않아 방열성이 떨어지나, 본 발명에 따르면 인쇄회로기판(PCB)이 제거되고 LED 패키지(20)와 방열 부재가 최단 거리로 배치되어 방열성이 향상된다. 구체적으로, 도 5를 참고하면, 보호층(50) 상에 방열 부재를 설치한 경우, 상기 보호층(50)은 1,000㎛ 이하의 미세한 두께를 가짐으로 인해 LED 패키지(20)와 방열 부재가 최단 거리를 유지하여 종래보다 우수한 방열성을 갖는다. Additionally, according to the present invention, it has an effect of improving heat dissipation compared to the prior art. In the conventional case, a printed circuit board (PCB) is disposed between the LED package and the heat dissipation member 5 (refer to FIG. 1), so that the LED package and the heat dissipation member 5 are not in direct contact, so heat dissipation is poor, according to the present invention. The printed circuit board (PCB) is removed, and the LED package 20 and the heat dissipating member are disposed at the shortest distance, thereby improving heat dissipation. Specifically, referring to FIG. 5, when a heat dissipation member is installed on the protective layer 50, the LED package 20 and the heat dissipation member are the shortest because the protective layer 50 has a fine thickness of 1,000 μm or less. By maintaining the distance, it has better heat dissipation than the conventional one

10 : 광투과성 부재 20 : LED 패키지
30 : LED 구동 소자 40 : 회로 패턴
50 : 보호층 60 : 음각
100 : 렌즈 110 : 평면부
120 : 볼록부 130 : 오목부
150 : 배광 수단 M : LED 모듈 10: light-transmitting member 20: LED package
30: LED driving element 40: circuit pattern
50: protective layer 60: intaglio
100: lens 110: flat portion
120: convex portion 130: concave portion
150: light distribution means M: LED module

Claims (6)

광투과성 부재(10);
상기 광투과성 부재(10)에 설치된 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30);
3D 프린팅을 통해 형성되고, 상기 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)를 전기적으로 연결하는 도전성의 회로 패턴(40); 및
상기 도전성의 회로 패턴(40) 상에 형성된 보호층(50)을 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.
A light-transmitting member 10;
An LED package 20 and an LED driving element 30 installed on the light-transmitting member 10;
A conductive circuit pattern 40 formed through 3D printing and electrically connecting the LED package 20 and the LED driving element 30; And
LED lighting apparatus comprising a protective layer (50) formed on the conductive circuit pattern (40).
 제1항에 있어서,
상기 LED 조명장치는 광투과성 부재(10)에 형성된 음각(60)을 포함하고,
상기 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)는 상기 음각(60)에 삽입, 설치되며,
상기 도전성의 회로 패턴(40)은, 상기 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)가 음각(60)에 삽입, 설치된 상태에서 상기 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)에 도전성 재료를 직접 3D 프린팅하여 형성된 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.
The method of claim 1,
The LED lighting device includes an intaglio 60 formed on the light-transmitting member 10,
The LED package 20 and the LED driving element 30 are inserted and installed in the intaglio 60,
The conductive circuit pattern 40 is a conductive material in the LED package 20 and the LED driving device 30 in a state in which the LED package 20 and the LED driving device 30 are inserted and installed in the intaglio 60. LED lighting device, characterized in that formed by direct 3D printing.
 제2항에 있어서,
상기 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)는 광투과성 부재(10)의 내벽면(10a)과 공차(D)를 갖도록 상기 음각(60)에 삽입, 설치되고,
상기 보호층(50)은 회로 패턴(40)의 표면과 상기 공차(D) 내에 형성된 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.
The method of claim 2,
The LED package 20 and the LED driving element 30 are inserted and installed in the intaglio 60 so as to have a tolerance D and an inner wall surface 10a of the light-transmitting member 10,
The protective layer 50 is an LED lighting device, characterized in that formed within the tolerance (D) and the surface of the circuit pattern (40).
 평면부(110)와 볼록부(120)를 가지는 렌즈(100);
상기 렌즈(100)의 평면부(110)에 형성된 음각(60);
상기 평면부(110)의 음각(60)에 삽입, 설치된 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30);
3D 프린팅을 통해 형성되고, 상기 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)를 전기적으로 연결하는 도전성의 회로 패턴(40); 및
상기 도전성의 회로 패턴(40) 상에 형성된 보호층(50)을 포함하고,
인쇄회로기판(PCB)이 제거된 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.
A lens 100 having a flat portion 110 and a convex portion 120;
An intaglio 60 formed on the flat portion 110 of the lens 100;
An LED package 20 and an LED driving element 30 inserted and installed in the intaglio 60 of the flat portion 110;
A conductive circuit pattern 40 formed through 3D printing and electrically connecting the LED package 20 and the LED driving element 30; And
Including a protective layer 50 formed on the conductive circuit pattern 40,
LED lighting device, characterized in that the printed circuit board (PCB) is removed.
 볼록부(120)를 가지는 렌즈(100);
상기 렌즈(100)의 볼록부(120)에 형성된 음각(60);
상기 볼록부(120)의 음각(60)에 삽입, 설치된 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30);
3D 프린팅을 통해 형성되고, 상기 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)를 전기적으로 연결하는 도전성의 회로 패턴(40); 및
상기 도전성의 회로 패턴(40) 상에 형성된 보호층(50)을 포함하고,
인쇄회로기판(PCB)이 제거된 것을 특징으로 하는 LED 조명장치.
A lens 100 having a convex portion 120;
An intaglio 60 formed in the convex portion 120 of the lens 100;
An LED package 20 and an LED driving element 30 inserted and installed in the intaglio 60 of the convex portion 120;
A conductive circuit pattern 40 formed through 3D printing and electrically connecting the LED package 20 and the LED driving element 30; And
Including a protective layer 50 formed on the conductive circuit pattern 40,
LED lighting device, characterized in that the printed circuit board (PCB) is removed.
 음각(60)이 형성된 광투과성 부재(10)를 준비하는 단계;
상기 광투과성 부재(10)에 형성된 음각(60)에 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)를 삽입, 설치하는 단계;
상기 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)를 전기적으로 연결하는 도전성의 회로 패턴(40)을 형성하되, 상기 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)가 음각(60)에 삽입, 설치된 상태에서 상기 LED 패키지(20)와 LED 구동 소자(30)에 도전성 재료를 직접 3D 프린팅하여 도전성의 회로 패턴(40)을 형성하는 단계; 및
상기 도전성의 회로 패턴(40) 상에 보호층(50)을 형성하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 조명장치의 제조방법.
Preparing the light-transmitting member 10 in which the intaglio 60 is formed;
Inserting and installing the LED package 20 and the LED driving element 30 into the intaglio 60 formed on the light-transmitting member 10;
To form a conductive circuit pattern 40 electrically connecting the LED package 20 and the LED driving element 30, the LED package 20 and the LED driving element 30 are inserted into the intaglio 60, Forming a conductive circuit pattern 40 by directly 3D printing a conductive material on the LED package 20 and the LED driving device 30 in the installed state; And
Method of manufacturing an LED lighting device comprising the step of forming a protective layer (50) on the conductive circuit pattern (40).
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