KR20210042239A - Laser apparatus - Google Patents

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Abstract

The present invention relates to a laser apparatus, which comprises: a laser oscillator for oscillating a laser beam; a mirror mount assembly including a mirror mount, a mount-side reflective mirror for transmitting the laser beam oscillating from the laser oscillator, and an aligner for adjusting an optical path of the laser beam by changing an alignment state of the mount-side reflective mirror; a laser nozzle assembly including a laser nozzle for emitting the laser beam transmitted from the mount-side reflective mirror to an object to be processed, and a nozzle-side sensing member for sensing the laser beam and outputting a nozzle-side optical path signal corresponding to a vector value of the optical path; a diagnosis module for diagnosing whether optical path distortion of the laser beam occurs by analyzing the nozzle-side optical path signal; and a controller for driving the aligner to correct the optical path distortion of the laser beam, when the diagnosis module diagnoses the occurrence of the optical path distortion. Therefore, the present invention can improve the processing quality of the object to be processed.

Description

레이저 장치{LASER APPARATUS}Laser device {LASER APPARATUS}

본 발명은 레이저 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a laser device.

최근에는, 절단 장치, 마킹 장치 등과 같은 가공 장치 분야에 있어서, 우수한 물리적인 특성을 갖는 레이저빔을 이용한 레이저 장치의 사용량이 증가되고 있다.In recent years, in the field of processing devices such as cutting devices and marking devices, the amount of use of laser devices using laser beams having excellent physical properties is increasing.

일반적으로 레이저 장치는, 레이저빔을 생성하여 발진하는 레이저 발진기와, 레이저 발진기에서 발진된 레이저빔을 미리 정해진 전송 방식에 따라 전송하는 광학계와, 광학계를 통해 전송된 레이저빔을 집광하여 가공 대상물에 조사하는 레이저 노즐 등을 포함한다.In general, a laser device is a laser oscillator that generates and oscillates a laser beam, an optical system that transmits a laser beam oscillated by a laser oscillator according to a predetermined transmission method, and a laser beam transmitted through the optical system is condensed and irradiated to an object to be processed. It includes a laser nozzle and the like.

한편, 외부로부터 인가된 외력 및 진동, 레이저 장치의 구성 요소의 마모 및 노화, 기타 원인으로 인해 광학계에 구비된 광학 부재의 정렬 상태가 변경되어 레이저빔의 광로가 왜곡되면, 레이저빔이 미리 정해진 기준 광로로부터 이탈된 상태로 레이저 노즐에 전송된다. 그러면, 레이저 노즐로부터 방출된 레이저빔이 미리 정해진 가공 위치로부터 이탈된 상태로 가공 대상물에 조사됨으로써, 가공 대상물의 가공 품질에 악 영향을 미치게 된다.On the other hand, if the optical path of the laser beam is distorted due to external force and vibration applied from the outside, wear and aging of the components of the laser device, and other causes, the alignment of the optical members provided in the optical system is changed, the laser beam is determined by a predetermined standard. It is transmitted to the laser nozzle in a state away from the optical path. Then, the laser beam emitted from the laser nozzle is irradiated to the object to be processed in a state deviated from the predetermined processing position, thereby adversely affecting the processing quality of the object to be processed.

그런데, 종래의 레이저 장치는, 레이저빔의 광로 왜곡을 진단 및 보정 가능한 구성을 포함하고 있지 않아, 레이저빔의 광로 왜곡에 신속하게 대처할 수 없다는 문제점이 있었다.However, the conventional laser device does not include a configuration capable of diagnosing and correcting the optical path distortion of the laser beam, and thus there is a problem that it cannot quickly cope with the optical path distortion of the laser beam.

본 발명은, 상술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 레이저빔의 광로 왜곡을 자동으로 진단 가능하도록 구조를 개선한 레이저 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a laser device having an improved structure so that optical path distortion of a laser beam can be automatically diagnosed as to solve the problems of the prior art described above.

나아가, 본 발명은, 레이저빔의 광로 왜곡을 자동으로 보정 가능하도록 구조를 개선한 레이저 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.Further, an object of the present invention is to provide a laser device having an improved structure so that optical path distortion of a laser beam can be automatically corrected.

상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 장치는, 레이저빔을 발진하는 레이저 발진기; 미러 마운트와, 상기 레이저 발진기로부터 발진된 상기 레이저빔을 전송하는 마운트측 반사 미러와, 상기 마운트측 반사 미러의 정렬 상태를 변경하여 상기 레이저빔의 광로를 조절하는 정렬기를 구비하는 미러 마운트 어셈블리; 상기 마운트측 반사 미러로부터 전송된 상기 레이저빔을 가공 대상물에 조사하는 레이저 노즐과, 상기 레이저빔을 센싱하여, 상기 광로의 벡터 값에 대응하는 노즐측 광로 신호를 출력하는 노즐측 센싱 부재를 구비하는 레이저 노즐 어셈블리; 상기 노즐측 광로 신호를 분석하여, 상기 레이저빔의 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 진단하는 진단 모듈; 및 상기 진단 모듈에 의해 상기 광로 왜곡이 발생한다고 진단되는 경우에, 상기 정렬기를 구동하여, 상기 레이저빔의 광로 왜곡을 보정하는 제어기를 포함한다.A laser device according to a preferred embodiment of the present invention for solving the above-described problems includes: a laser oscillator for oscillating a laser beam; A mirror mount assembly including a mirror mount, a mount-side reflection mirror for transmitting the laser beam oscillated from the laser oscillator, and an aligner for adjusting an optical path of the laser beam by changing an alignment state of the mount-side reflection mirror; A laser nozzle for irradiating the laser beam transmitted from the mount-side reflecting mirror onto an object to be processed, and a nozzle-side sensing member configured to sense the laser beam and output a nozzle-side optical path signal corresponding to the vector value of the optical path. Laser nozzle assembly; A diagnostic module for diagnosing whether or not optical path distortion of the laser beam occurs by analyzing the nozzle-side optical path signal; And a controller for correcting the optical path distortion of the laser beam by driving the aligner when it is diagnosed that the optical path distortion occurs by the diagnostic module.

본 발명은, 레이저 장치에 관한 것으로서, 각종의 센서들을 이용해 레이저빔의 광로를 추적함으로써, 레이저빔의 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 자동으로 진단할 수 있고, 레이저빔의 광로 왜곡이 발생하는 구성 요소를 자동으로 특정할 수 있다.The present invention relates to a laser device, by tracking an optical path of a laser beam using various sensors, it is possible to automatically diagnose whether or not optical path distortion of the laser beam occurs, and a component in which optical path distortion of the laser beam occurs. Can be automatically specified.

또한, 본 발명은, 정렬기에 구비된 구동 모터를 속도 제어 방식을 통해 구동하여, 레이저빔의 조사 위치(테스트 빔스팟의 조사 위치)이 영점을 점진적으로 추종하도록 레이저빔의 광로를 조절하는 광로 왜곡의 보정 작업을 복수의 차수에 걸쳐 실시함으로써, 레이저빔의 광로 왜곡을 자동으로 보정할 수 있다.In addition, the present invention drives the driving motor provided in the aligner through a speed control method, so that the irradiation position of the laser beam (the irradiation position of the test beam spot) gradually follows the zero point. The optical path distortion of the laser beam can be automatically corrected by performing the correction operation of a plurality of orders.

이러한 레이저빔의 광로 왜곡의 자동 진단 및 자동 보정을 통해, 본 발명은, 가공 대상물의 가공 품질을 향상시킬 수 있고, 레이저 장치의 자동화를 구현할 수 있다.Through the automatic diagnosis and automatic correction of the optical path distortion of the laser beam, the present invention can improve the processing quality of the object to be processed, and can realize the automation of the laser device.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 장치의 개략적인 구성을 나타내는 도면.
도 2는 미러 마운트 어셈블리의 부분 단면도.
도 3은 마운트측 반사 미러가 가공 광로로부터 인출된 상태를 나타내는 미러 마운트 어셈블리의 부분 단면도.
도 4는 미러 마운트 어셈블리의 평면도.
도 5는 마운트측 반사 미러가 가공 광로로부터 인출된 상태를 나타내는 미러 마운트 어셈블리의 평면도.
도 6은 마운트측 센서를 이용해 마운트측 센싱 광로를 도출하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 7은 레이저빔이 광로 왜곡이 미발생한 상태로 미러 마운트 어셈블리에 전송된 경우에 가공 광로와 마운트측 센싱 광로가 형성된 양상을 나타내는 도면.
도 8은 레이저빔이 광로 왜곡이 발생한 상태로 미러 마운트 어셈블리에 전송된 경우에 가공 광로와 마운트측 센싱 광로가 형성된 양상을 나타내는 도면.
도 9는 레이저 노즐 어셈블리의 개략적인 구성을 나타내는 부분 단면도.
도 10은 도 9에 도시된 노즐측 반사 미러가 가공 광로에 삽입된 상태를 나타내는 부분 단면도.
도 11은 노즐측 센서를 이용해 노즐측 센싱 광로를 도출하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 12은 레이저빔이 광로 왜곡이 미발생한 상태로 레이저 노즐 어셈블리에 전송된 경우에 가공 광로와 노즐측 센싱 광로가 형성된 양상을 나타내는 도면.
도 13는 레이저빔이 광로 왜곡이 발생한 상태로 레이저 노즐 어셈블리에 전송된 경우에 가공 광로와 노즐측 센싱 광로가 형성된 양상을 나타내는 도면.
도 14는 레이저 장치에 광로 왜곡이 발생하였는지 여부를 진단하는 방법을 설명하기 위한 도면.
도 15 내지 도 22는 정렬기를 이용해 광로 왜곡을 보정하는 제1 방법을 설명하기 위한 도면.
도 23 내지 도 29는 정렬기를 이용해 광로 왜곡을 보정하는 제2 방법을 설명하기 위한 도면.
도 30은 정렬기를 이용해 광로 왜곡을 보정하는 제3 방법을 설명하기 위한 도면.1 is a view showing a schematic configuration of a laser device according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is a partial cross-sectional view of the mirror mount assembly.
Fig. 3 is a partial cross-sectional view of a mirror mount assembly showing a state in which a mount-side reflective mirror is pulled out from a processing optical path.
4 is a plan view of the mirror mount assembly.
Fig. 5 is a plan view of a mirror mount assembly showing a state in which a mount-side reflective mirror is pulled out from a processing optical path.
6 is a view for explaining a method of deriving a mount-side sensing optical path using a mount-side sensor.
FIG. 7 is a view showing a state in which a processing optical path and a mount-side sensing optical path are formed when a laser beam is transmitted to a mirror mount assembly in a state in which optical path distortion does not occur.
8 is a view showing a state in which a processing optical path and a mount-side sensing optical path are formed when a laser beam is transmitted to a mirror mount assembly in a state in which optical path distortion has occurred.
9 is a partial cross-sectional view showing a schematic configuration of a laser nozzle assembly.
10 is a partial cross-sectional view showing a state in which the nozzle-side reflection mirror shown in FIG. 9 is inserted into a processing optical path.
11 is a view for explaining a method of deriving a nozzle-side sensing optical path using a nozzle-side sensor.
FIG. 12 is a view showing a state in which a processing optical path and a nozzle-side sensing optical path are formed when a laser beam is transmitted to the laser nozzle assembly in a state in which optical path distortion does not occur.
FIG. 13 is a view showing a state in which a processing optical path and a nozzle-side sensing optical path are formed when a laser beam is transmitted to a laser nozzle assembly in a state in which optical path distortion has occurred.
14 is a diagram for explaining a method of diagnosing whether optical path distortion has occurred in a laser device.
15 to 22 are views for explaining a first method of correcting optical path distortion using an aligner.
23 to 29 are views for explaining a second method of correcting optical path distortion using an aligner.
Fig. 30 is a diagram for explaining a third method of correcting optical path distortion using an aligner.

이하, 본 발명의 일부 실시예들을 예시적인 도면을 통해 상세하게 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 부가함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 실시예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 실시예에 대한 이해를 방해한다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described in detail through exemplary drawings. In adding reference numerals to elements of each drawing, it should be noted that the same elements are assigned the same numerals as possible, even if they are indicated on different drawings. In addition, in describing an embodiment of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known configuration or function interferes with an understanding of the embodiment of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

본 발명의 실시예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제 1, 제 2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 또한, 다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가진 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.In describing the constituent elements of the embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b), and the like may be used. These terms are for distinguishing the constituent element from other constituent elements, and the nature, order, or order of the constituent element is not limited by the term. In addition, unless otherwise defined, all terms including technical or scientific terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which the present invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having a meaning consistent with the meaning in the context of the related technology, and should not be interpreted as an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present application. Does not.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 장치의 개략적인 구성을 나타내는 도면이다.1 is a diagram showing a schematic configuration of a laser device according to a preferred embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 레이저 장치(1)는, 레이저빔(LB)을 발진하는 레이저 발진기(10)와, 레이저 발진기(10)로부터 전송된 레이저빔(LB)을 미리 정해진 기준 전송 순서(S)를 따라 순차적으로 전송함과 함께, 레이저빔(LB)의 광로 정보를 제공 가능하게 마련되는 광학계(20)와, 광학계(20)로부터 전송된 레이저빔(LB)을 집광하여 가공 대상물(P)에 조사함과 함께, 레이저빔(LB)의 광로 정보를 제공 가능하게 마련되는 레이저 노즐 어셈블리(30)와, 광학계(20) 및 레이저 노즐 어셈블리(30)로부터 제공된 레이저빔(LB)의 광로에 대한 정보를 기준으로 레이저 장치(1)의 전반적인 구동을 제어하여 레이저빔(LB)의 광로 왜곡을 보정하는 제어기(40)등을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 1, a laser device 1 according to a preferred embodiment of the present invention includes a laser oscillator 10 for oscillating a laser beam LB and a laser beam LB transmitted from the laser oscillator 10. The optical system 20 and the laser beam LB transmitted from the optical system 20 are sequentially transmitted according to a predetermined reference transmission sequence S, and are provided to provide optical path information of the laser beam LB. A laser nozzle assembly 30 provided to provide light path information of the laser beam LB while condensing and irradiating the object P, and a laser beam provided from the optical system 20 and the laser nozzle assembly 30 It may include a controller 40 for correcting optical path distortion of the laser beam LB by controlling the overall driving of the laser device 1 based on the information on the optical path of the LB.

먼저, 레이저 발진기(10)는, 레이저빔(LB)을 가공 광로(OPp)를 따라 발진 가능하도록 마련된다. 가공 광로(OPp)는, 레이저 발진기(10)로부터 발진된 레이저빔(LB)이 광학계(20)와 레이저 노즐 어셈블리(30)를 순차적으로 경유한 후 가공 대상물(P)에 조사되도록 진행되는 광로를 말한다. 이러한 가공 광로(OPp)는, 후술할 마운트측 반사 미러(220), 기타 가공 광로(OPp)에 영향을 주는 부재들의 정렬 상태에 따라 가변될 수 있다.First, the laser oscillator 10 is provided so that the laser beam LB can be oscillated along the processing optical path OP p. The processing optical path OP p is an optical path that proceeds so that the laser beam LB oscillated from the laser oscillator 10 passes through the optical system 20 and the laser nozzle assembly 30 sequentially and then irradiates the object P to be processed. Say. This processing the optical path (OP p), can be varied depending on the alignment of members affecting the later mounting-side reflecting mirror 220, the other processing path (OP p) do.

또한, 레이저 발진기(10)는, 서로 상이한 파장 대역을 갖는 가공광(LBp)과 지시광(LBm) 중 어느 하나의 레이저빔(LB)을 가공 광로(OPp)를 따라 선택적으로 발진 가능하도록 마련된다. 또한, 레이저 발진기(10)는, 가공광(LBp)과 지시광(LBm)이 서로 동일한 광축을 갖도록 마련될 수 있다. 그러면, 레이저 발진기(10)로부터 발진된 가공광(LBp)과 지시광(LBm)은, 서로 동일한 광로 즉, 가공 광로(OPp)를 따라 전송될 수 있다.In addition, the laser oscillator 10 can selectively oscillate any one of the processed light (LB p ) and the indicator light (LB m ) along the processing optical path (OP p) having different wavelength bands. It is prepared to do. In addition, the laser oscillator 10 may be provided so that the processing light LB p and the indicator light LB m have the same optical axis. Then, the processed light LB p and the indication light LB m oscillated from the laser oscillator 10 may be transmitted along the same optical path, that is, the processing optical path OP p.

가공광(LBp)은, 가공 대상물(P)의 레이저 가공에 사용되는 레이저빔(LB)으로서, 가공 대상물(P)에 미리 정해진 기준 흡수율 이상만큼 흡수되는 파장 대역을 갖는다. 가공광(LBp)으로서 사용 가능한 레이저빔의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 가공 대상물(P)의 종류에 따라 다양한 종류의 레이저빔들 중 적어도 하나를 가공광(LBp)으로서 사용할 수 있다.The processing light LB p is a laser beam LB used for laser processing of the object P, and has a wavelength band absorbed by the object P by a predetermined reference absorption rate or higher. The kind of laser beam that can be used as the processed light LB p is not particularly limited. At least one of various types of laser beams may be used as the processing light LB p according to the type of the object P to be processed.

지시광(LBm)은, 레이저빔(LB)의 광로를 진단하기 위한 레이저빔(LB)으로서, 레이저빔(LB)의 빔스팟을 육안으로 관찰하거나 카메라로 촬영 가능한 가시광 파장 대역을 갖는다. 특히, 지시광(LBm)은, 지시광(LBm)에 의해 후술할 센서들(260, 350)이 손상되지 않도록, 가공광(LBp)에 비해 낮은 출력을 갖는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 지시광(LBm)으로서 사용 가능한 레이저빔(LB)의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 후술할 센서들(260, 350)의 종류에 따라 다양한 종류의 레이저빔들 중 적어도 하나를 지시광(LBm)으로서 사용할 수 있다.The indicator light LB m is a laser beam LB for diagnosing the optical path of the laser beam LB, and has a visible light wavelength band in which a beam spot of the laser beam LB can be visually observed or photographed with a camera. In particular, the indicator light (LB m ) is preferably to have a lower output than the processing light (LB p ) so as not to damage the sensors 260 and 350 to be described later by the indicator light (LB m ), but limited thereto. It does not become. The type of laser beam LB that can be used as the indicator light LB m is not particularly limited. At least one of various types of laser beams may be used as the indicator light LB m according to the types of the sensors 260 and 350 to be described later.

제어기(40)는, 미리 정해진 공정 조건에 따라 가공광(LBp)과 지시광(LBm) 중 어느 하나의 레이저빔(LB)을 선택적으로 발진하도록 레이저 발진기(10)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어기(40)는, 가공 대상물(P)을 레이저 가공하는 경우에는, 가공광(LBp)을 발진하도록 레이저 발진기(10)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 제어기(40)는, 레이저빔(LB)의 광로를 진단하는 경우에는, 지시광(LBm)을 발진하도록 레이저 발진기(10)를 제어할 수 있다.The controller 40 may control the laser oscillator 10 to selectively oscillate any one of the processing light LB p and the indication light LB m according to a predetermined process condition. For example, the controller 40 can control the laser oscillator 10 to oscillate the processing light LB p when laser processing the object P to be processed. For example, when diagnosing the optical path of the laser beam LB, the controller 40 can control the laser oscillator 10 to oscillate the indicator light LB m.

한편, 제어기(40)는, 가공광(LBp)과 지시광(LBm) 중 어느 하나의 레이저빔(LB)을 선택적으로 발진하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 제어기(40)는, 가공광(LBp)과 지시광(LBm) 외에 다른 종류의 레이저빔(LB)도 선택적으로 발진 가능하게 마련될 수도 있다.On the other hand, the controller 40 has been described as selectively oscillating any one of the processing light (LB p ) and the indicator light (LB m ), but is not limited thereto. That is, the controller 40 may be provided to selectively oscillate other types of laser beams LB in addition to the processing light LB p and the indication light LB m.

다음으로, 광학계(20)는, 레이저 발진기(10)로부터 발진된 레이저빔(LB)을 가공 광로(OPp)를 따라 레이저 노즐 어셈블리(30)로 전송 가능하도록, 레이저 발진기(10)와 레이저 노즐 어셈블리(30) 사이에 설치된다. 이를 위하여, 도 1에 도시된 바와 같이, 광학계(20)는, 후술할 마운트측 반사 미러(220)를 갖는 미러 마운트 어셈블리(200)를 구비할 수 있다.Next, the optical system 20 includes the laser oscillator 10 and the laser nozzle so that the laser beam LB oscillated from the laser oscillator 10 can be transmitted to the laser nozzle assembly 30 along the processing optical path OP p. It is installed between the assemblies 30. To this end, as shown in FIG. 1, the optical system 20 may include a mirror mount assembly 200 having a mount-side reflective mirror 220 to be described later.

미러 마운트 어셈블리(200)의 설치 개수는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 광학계(20)는, 복수의 마운트측 반사 미러들(220)을 이용해 레이저빔(LB)을 기준 전송 순서(S)를 따라 순차적으로 반사시켜 가공 광로(OPp)를 따라 전송 가능하도록, 복수의 미러 마운트 어셈블리들(200)을 구비할 수 있다. 도 1에 도시된 바와 같이, 미러 마운트 어셈블리들(200)은, 기준 전송 순서(S) 중 어느 하나의 순서에 각각 배치됨으로써, 레이저빔(LB)을 기준 전송 순서(S)를 따라 순차적으로 전송할 수 있다. 또한, 미러 마운트 어셈블리들(200)은 각각, 후술할 마운트측 반사 미러(220)를 이용해 레이저빔(LB)을 반사하여 가공 광로(OPp)의 연장 방향을 미리 정해진 방향으로 전환할 수 있도록, 설치 방향, 설치 높이 등이 서로 상이하도록 설치되는 것이 바람직하다. 이러한 미러 마운트 어셈블리들(200)의 구체적인 구조는 후술하기로 한다.The number of installations of the mirror mount assembly 200 is not particularly limited. For example, the optical system 20 can sequentially reflect the laser beam LB according to the reference transmission sequence S using a plurality of mount-side reflection mirrors 220 and transmit it along the processing optical path OP p Thus, a plurality of mirror mount assemblies 200 may be provided. As shown in FIG. 1, the mirror mount assemblies 200 are arranged in any one of the reference transmission order S, thereby sequentially transmitting the laser beam LB according to the reference transmission order S. I can. In addition, each of the mirror mount assemblies 200 reflects the laser beam LB using a mount-side reflection mirror 220 to be described later, so that the extension direction of the processing optical path OP p can be changed to a predetermined direction, It is preferable that the installation direction, installation height, etc. are installed so that they are different from each other. A detailed structure of the mirror mount assemblies 200 will be described later.

다음으로, 레이저 노즐 어셈블리(30)는, 광학계(20)로부터 가공 광로(OPp)를 따라 전송된 레이저빔(LB)을 가공 대상물(P)에 조사 가능하도록 설치된다. 이러한 레이저 노즐 어셈블리(30)의 구체적인 구조는 후술하기로 한다.Next, the laser nozzle assembly 30 is installed so that the laser beam LB transmitted from the optical system 20 along the processing optical path OP p can be irradiated onto the object P to be processed. A specific structure of the laser nozzle assembly 30 will be described later.

도 2는 미러 마운트 어셈블리의 부분 단면도이고, 도 3은 마운트측 반사 미러가 가공 광로로부터 인출된 상태를 나타내는 미러 마운트 어셈블리의 부분 단면도이다.2 is a partial cross-sectional view of the mirror mount assembly, and FIG. 3 is a partial cross-sectional view of the mirror mount assembly showing a state in which the mount-side reflective mirror is pulled out from a processing optical path.

도 4는 미러 마운트 어셈블리의 평면도이고, 도 5는 마운트측 반사 미러가 가공 광로로부터 인출된 상태를 나타내는 미러 마운트 어셈블리의 평면도이다.4 is a plan view of the mirror mount assembly, and FIG. 5 is a plan view of the mirror mount assembly showing a state in which the mount-side reflective mirror is pulled out from a processing optical path.

도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 미러 마운트 어셈블리들(200)은 각각, 미러 마운트(210)와, 레이저빔(LB)을 반사하여 가공 광로(OPp)를 따라 전송하는 마운트측 반사 미러(220)와, 마운트측 반사 미러(220)의 정렬 상태를 변경하여, 마운트측 반사 미러(220)의 반사 각도를 조절하는 정렬기(230)와, 마운트측 반사 미러(220)를 미리 정해진 이송 경로를 따라 왕복 이송하여, 가공 광로(OPp)를 따라 진행하는 레이저빔(LB)을 마운트측 센싱 광로(OPs1)로 선택적으로 안내하는 마운트측 이송 부재(240)와, 마운트측 센싱 광로(OPs1)를 따라 진행되는 레이저빔(LB)에 포함된 노이즈를 제거하는 노이즈 필터(250)와, 노이즈 필터(250)를 통과한 레이저빔(LB)을 센싱하여, 마운트측 센싱 광로(OPs1)의 벡터 정보를 포함하는 마운트측 광로 신호를 출력하는 마운트측 센서(260) 등을 가질 수 있다.2 to 5, each of the mirror mount assemblies 200 includes a mirror mount 210 and a mount-side reflection mirror that reflects the laser beam LB and transmits it along the processing optical path OP p. (220) And by changing the alignment state of the mount-side reflection mirror 220, the aligner 230 for adjusting the reflection angle of the mount-side reflection mirror 220, and a predetermined transfer of the mount-side reflection mirror 220 A mount-side transfer member 240 that reciprocates along the path and selectively guides the laser beam LB traveling along the processing optical path OP p to the mount-side sensing optical path OP s1 , and the mount-side sensing optical path ( The noise filter 250 for removing noise included in the laser beam LB traveling along OP s1 ) and the laser beam LB passing through the noise filter 250 are sensed, and the mount-side sensing optical path OP s1 A mount-side sensor 260 or the like that outputs a mount-side optical path signal including vector information of) may be provided.

미러 마운트(210)는, 가공 광로(OPp)를 따라 전송된 레이저빔(LB)이 마운트측 반사 미러(220)에 입사되도록, 마운트측 반사 미러(220)를 지지 가능하게 마련된다. 즉, 미러 마운트(210)는, 레이저 발진기(10) 또는 기준 전송 순서(S) 중 당해 미러 마운트(210)가 구비된 미러 마운트 어셈블리(200)의 직전 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)로부터 가공 광로(OPp)를 따라 전송된 레이저빔(LB)이 마운트측 반사 미러(220)에 입사되도록, 마운트측 반사 미러(220)를 지지 가능하게 마련된다.The mirror mount 210 is provided to support the mount-side reflective mirror 220 so that the laser beam LB transmitted along the processing optical path OP p is incident on the mount-side reflective mirror 220. That is, the mirror mount 210 is processed from the mirror mount assembly 200 located in the order immediately preceding the mirror mount assembly 200 provided with the mirror mount 210 among the laser oscillator 10 or the reference transmission sequence (S). The mount-side reflective mirror 220 is provided to be supported so that the laser beam LB transmitted along the optical path OP p is incident on the mount-side reflective mirror 220.

이러한 미러 마운트(210)의 구조는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 미러 마운트(210)는, 가공광(LBp), 기타 레이저빔(LB)의 진행 통로를 제공하는 베이스 블록(211)과, 마운트측 반사 미러(220)가 설치되며, 베이스 블록(211)을 통과하는 레이저빔(LB)이 마운트측 반사 미러(220)에 입사되도록 배치되는 미러 플레이트(212)와, 마운트측 반사 미러(220)를 고정 가능하도록 미러 플레이트(212)에 장착되는 고정 블록(213)과, 베이스 블록(211)과 미러 플레이트(212)를 체결하는 체결 부재(214)와, 마운트측 센서(260)가 설치되는 센서 블록(215) 등을 가질 수 있다.The structure of the mirror mount 210 is not particularly limited. For example, as shown in FIG. 2, the mirror mount 210 includes a base block 211 providing a path for processing light LB p and other laser beams LB, and a mount-side reflection mirror ( 220) is installed, and the mirror plate 212 disposed so that the laser beam LB passing through the base block 211 is incident on the mount-side reflective mirror 220, and the mount-side reflective mirror 220 can be fixed. A fixing block 213 mounted on the mirror plate 212, a fastening member 214 for fastening the base block 211 and the mirror plate 212, and a sensor block 215 on which a mount-side sensor 260 is installed Etc.

도 2에 도시된 바와 같이, 베이스 블록(211)은, 레이저빔(LB)이 진행될 수 있도록 내부에 형성된 레이저 통로(211a)를 가질 수 있다. 베이스 블록(211)은, 볼트, 기타 고정 부재에 의해 미리 정해진 위치에 고정 설치되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.As shown in FIG. 2, the base block 211 may have a laser path 211a formed therein so that the laser beam LB can proceed. The base block 211 is preferably fixedly installed at a predetermined position by a bolt or other fixing member, but is not limited thereto.

레이저 통로(211a)의 형상은 특별히 한정되지 않으며, 레이저빔(LB)의 가공 광로(OPp)와 대응하는 형상을 갖는다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 레이저 통로(211a)는, 레이저빔(LB)의 진행 방향을 수직 방향으로 변경하여 가공 광로(OPp)의 연장 방향을 수직으로 전환하도록 마운트측 반사 미러(220)가 설치된 경우에, 'L' 자형을 가질 수 있다. 그러면, 레이저 발진기(10) 또는 상기 직전 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)로부터 가공 광로(OPp)를 따라 전송된 레이저빔(LB)은, 레이저 통로(211a)의 일측 개구부(211b)를 통해 레이저 통로(211a)로 진입되어, 마운트측 반사 미러(220)에 입사된다. 또한, 마운트측 반사 미러(220)에 의해 반사된 레이저빔(LB)은, 연장 방향이 수직으로 전환된 가공 광로(OPp)를 따라 진행하면서, 레이저 통로(211a)의 타측 개구부(211c)를 통해 방출된다.The shape of the laser path 211a is not particularly limited, and has a shape corresponding to the processing optical path OP p of the laser beam LB. For example, as shown in FIG. 2, the laser path 211a is reflected on the mount side to vertically change the extending direction of the processing optical path OP p by changing the traveling direction of the laser beam LB to a vertical direction. When the mirror 220 is installed, it may have an'L' shape. Then, the laser beam LB transmitted along the processing optical path OP p from the laser oscillator 10 or the mirror mount assembly 200 located in the preceding sequence is transmitted through the one side opening 211b of the laser path 211a. It enters the laser path 211a and enters the mount-side reflection mirror 220. In addition, the laser beam LB reflected by the mount-side reflection mirror 220 travels along the processing optical path OP p whose extension direction is vertically switched, while passing through the other side opening 211c of the laser path 211a. Is released through.

도 2에 도시된 바와 같이, 미러 플레이트(212)는, 마운트측 반사 미러(220)를 삽입 가능하도록 개방 형성된 개방구(212a)와, 개방구(212a)에 삽입된 마운트측 반사 미러(220)를 지지 가능하도록 개방구(212a)의 내주면으로부터 돌출 형성된 플렌지(212b) 등을 가질 수 있다. 이러한 미러 플레이트(212)는, 후술할 체결 부재(214)에 의해 베이스 블록(211)의 일면에 체결될 수 있다.As shown in FIG. 2, the mirror plate 212 includes an opening 212a formed to be opened so that the mount-side reflection mirror 220 can be inserted, and a mount-side reflection mirror 220 inserted into the opening 212a. It may have a flange (212b) formed to protrude from the inner circumferential surface of the opening (212a) so as to be supported. The mirror plate 212 may be fastened to one surface of the base block 211 by a fastening member 214 to be described later.

개방구(212a)는, 마운트측 반사 미러(220)를 삽입 가능하도록 마운트측 반사 미러(220)와 대응하는 형상을 갖는다. 플렌지(212b)는, 개방구(212a)에 삽입된 마운트측 반사 미러(220)의 외주부를 지지 가능하도록 개방구(212a)의 내측면으로부터 미리 정해진 길이만큼 돌출 형성된다. 이에, 마운트측 반사 미러(220)는, 외주부가 플렌지(212b)에 의해 지지되도록 개방구(212a)에 삽입됨으로써, 미러 플레이트(212)에 분리 가능하게 장착될 수 있다.The opening 212a has a shape corresponding to the mount-side reflection mirror 220 so that the mount-side reflection mirror 220 can be inserted. The flange 212b is formed to protrude from the inner surface of the opening 212a by a predetermined length so as to be able to support the outer periphery of the mount-side reflective mirror 220 inserted in the opening 212a. Accordingly, the mount-side reflective mirror 220 may be detachably mounted on the mirror plate 212 by being inserted into the opening 212a so that the outer peripheral portion is supported by the flange 212b.

도 2에 도시된 바와 같이, 고정 블록(213)은, 개방구(212a)에 삽입되도록 일측면으로부터 돌출 형성되는 가압부(213a)를 가질 수 있다. 이러한 고정 블록(213)은, 볼트(미도시)에 의해 미러 플레이트(212)의 일면에 나사 결합되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.As shown in FIG. 2, the fixing block 213 may have a pressing portion 213a protruding from one side so as to be inserted into the opening 212a. The fixing block 213 is preferably screwed to one surface of the mirror plate 212 by bolts (not shown), but is not limited thereto.

가압부(213a)는, 개방구(212a)에 삽입된 마운트측 반사 미러(220)와 접촉되도록 미리 정해진 높이만큼 고정 블록(213)의 일면으로부터 돌출 형성될 수 있다. 가압부(213a)는, 개방구(212a)에 삽입된 마운트측 반사 미러(220)를 가압하여 플렌지(212b)에 밀착된 상태로 고정할 수 있다. 따라서, 가압부(213a)는, 외부로부터 인가된 외력, 진동 등으로 인해 마운트측 반사 미러(220)가 개방구(212a)의 내부에서 유동하는 것을 방지할 수 있다. 또한, 가압부(213a)는, 마운트측 반사 미러(220)와 접촉된 접촉면을 통해, 레이저빔(LB)에 의해 마운트측 반사 미러(220)에 인가된 열을 전달받을 수 있다. 이를 통해, 고정 블록(213)은, 마운트측 반사 미러(220)로부터 전달된 열을 외부로 방출하여, 고열에 의해 마운트측 반사 미러(220)가 손상되는 것을 방지할 수 있다.The pressing part 213a may be formed to protrude from one surface of the fixing block 213 by a predetermined height so as to contact the mount-side reflective mirror 220 inserted in the opening 212a. The pressing part 213a may press the mount-side reflective mirror 220 inserted in the opening 212a to be fixed in a state in close contact with the flange 212b. Accordingly, the pressing part 213a may prevent the mount-side reflective mirror 220 from flowing inside the opening 212a due to external force, vibration, or the like applied from the outside. In addition, the pressing part 213a may receive heat applied to the mount-side reflective mirror 220 by the laser beam LB through a contact surface in contact with the mount-side reflective mirror 220. Through this, the fixing block 213 may prevent the mount-side reflective mirror 220 from being damaged by high heat by dissipating heat transferred from the mount-side reflective mirror 220 to the outside.

한편, 고정 블록(213)은, 지시광(LBm)은 투과시키되 가공광(LBp)은 흡수하도록 마련되는 것이 바람직하다. 이를 위하여, 고정 블록(213)은, 유리, 기타 지시광(LBm)을 선택적으로 투과시키는 재질로 형성될 수 있다. 특히, 마운트측 반사 미러(220)와 대면하는 고정 블록(213)의 입사면 및 후술할 노이즈 필터(250)와 대면하는 고정 블록(213)의 출사면은 각각, 지시광(LBm)을 선택적으로 투과시키도록 무반사 코팅될 수 있다. 그러면, 도 3에 도시된 바와 같이, 후술할 마운트측 이송 부재(240)에 의해 마운트측 반사 미러(220)가 가공 광로(OPp)로부터 인출된 경우에, 개방구(212a)를 통과한 지시광(LBm)은 고정 블록(213)을 투과한 후 마운트측 센싱 광로(OPs1)로 안내되어 마운트측 센서(260)를 향해 진행될 수 있다.On the other hand, the fixed block 213 is preferably provided to transmit the indicator light (LB m ) but absorb the processed light (LB p ). To this end, the fixing block 213 may be formed of a material that selectively transmits glass or other indicator light LB m. In particular, the incidence surface of the fixed block 213 facing the mount-side reflective mirror 220 and the exit surface of the fixed block 213 facing the noise filter 250 to be described later respectively selectively select the indicator light (LB m ). It may be anti-reflective coating so as to transmit it. Then, as shown in FIG. 3, when the mount-side reflective mirror 220 is pulled out from the processing optical path OP p by the mount-side transfer member 240 to be described later, the instruction passing through the opening 212a The light LB m may pass through the fixing block 213 and then be guided to the mount-side sensing optical path OP s1 to proceed toward the mount-side sensor 260.

체결 부재(214)는, 미러 플레이트(212)를 베이스 블록(211)에 체결 가능하게 마련된다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 체결 부재(214)는, 나사부가 미러 플레이트(212)를 관통하여 베이스 블록(211)의 일면에 나사 결합되는 체결 볼트(214a)와, 체결 볼트(214a)의 헤드와 미러 플레이트(212) 사이에 개재되는 스프링(214b) 등을 가질 수 있다. 스프링(214b)은 압축 코일 스프링인 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.The fastening member 214 is provided so that the mirror plate 212 can be fastened to the base block 211. For example, as shown in FIG. 3, the fastening member 214 includes a fastening bolt 214a that has a threaded portion passing through the mirror plate 212 and screwed to one surface of the base block 211, and a fastening bolt ( It may have a spring 214b or the like interposed between the head of 214a and the mirror plate 212. The spring 214b is preferably a compression coil spring, but is not limited thereto.

체결 부재(214)의 설치 개수는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 복수의 체결 부재들(214)이 미리 정해진 간격을 두고 설치될 수 있다.The number of fastening members 214 is not particularly limited. For example, as shown in FIG. 4, a plurality of fastening members 214 may be installed at predetermined intervals.

이러한 체결 부재(214)에 의하면, 미러 플레이트(212)는 스프링(214b)으로부터 제공되는 탄성력에 의해 베이스 블록(211)의 일면 쪽으로 탄성 가압된다. 이를 통해, 체결 부재(214)는, 미러 플레이트(212)와 베이스 블록(211)을 탄성적으로 체결할 수 있다.According to this fastening member 214, the mirror plate 212 is elastically pressed toward one surface of the base block 211 by an elastic force provided from the spring 214b. Through this, the fastening member 214 may elastically fasten the mirror plate 212 and the base block 211.

도 3에 도시된 바와 같이, 센서 블록(215)은, 고정 블록(213)을 투과한 지시광(LBm)이 내부로 진입될 수 있도록, 고정 블록(213)의 일면에 장착된다. 센서 블록(215)은, 볼트, 기타 결합 부재(미도시)에 의해 고정 블록(213)의 일면에 나사 결합되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 센서 블록(215)의 내부에는, 후술할 노이즈 필터(250), 마운트측 센서(260) 등이 미리 정해진 간격을 두고 설치될 수 있다.As shown in FIG. 3, the sensor block 215 is mounted on one surface of the fixing block 213 so that the indicator light LB m transmitted through the fixing block 213 can enter the inside. The sensor block 215 is preferably screwed to one surface of the fixing block 213 by bolts or other coupling members (not shown), but is not limited thereto. Inside the sensor block 215, a noise filter 250, a mount-side sensor 260, and the like, which will be described later, may be installed at predetermined intervals.

도 2에 도시된 바와 같이, 마운트측 반사 미러(220)는, 미러 플레이트(212)의 개방구(212a)와 대응하는 형상을 갖는다. 마운트측 반사 미러(220)로서 사용 가능한 반사 미러의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 마운트측 반사 미러(220)는 레이저빔을 전반사하는 통상의 반사 미러로 구성될 수 있다.As shown in FIG. 2, the mount-side reflection mirror 220 has a shape corresponding to the opening 212a of the mirror plate 212. The type of reflective mirror usable as the mount-side reflective mirror 220 is not particularly limited, and the mount-side reflective mirror 220 may be configured as a conventional reflecting mirror that totally reflects the laser beam.

마운트측 반사 미러(220)는, 레이저 발진기(10) 또는 상기 직전 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)로부터 가공 광로(OPp)를 따라 전송된 레이저빔(LB)을 미리 정해진 반사 각도로 전반사 가능하게 설치된다. 이를 통해, 마운튼 반사 미러는 가공 광로(OPp)의 연장 반향을 마운트측 반사 미러(220)의 반사 각도만큼 전환할 수 있다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 마운트측 반사 미러(220)는, 레이저빔(LB)을 전반사하여 가공 광로(OPp)의 연장 방향을 수직으로 전환 가능하도록 설치될 수 있다. 이러한 마운트측 반사 미러(220)에 의하면, 가공 대상물(P)의 레이저 가공 시, 레이저 발진기(10)로부터 발진된 가공광(LBp)은 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각에 구비된 마운트측 반사 미러(220)에 의해 기준 전송 순서(S)를 따라 순차적으로 전송되어 레이저 노즐 어셈블리(30)에 전달될 수 있다.The mount-side reflective mirror 220 is capable of total reflection of the laser beam LB transmitted along the processing optical path OP p from the laser oscillator 10 or the mirror mount assembly 200 located in the preceding sequence at a predetermined reflection angle. It is installed properly. Through this, the mount-side reflection mirror may convert the extended reflection of the processing optical path OP p by the reflection angle of the mount-side reflection mirror 220. For example, as shown in FIG. 2, the mount-side reflective mirror 220 may be installed to vertically change the extension direction of the processing optical path OP p by totally reflecting the laser beam LB. According to the mount-side reflection mirror 220, when laser processing the object P, the processing light LB p oscillated from the laser oscillator 10 is reflected on the mount side provided in each of the mirror mount assemblies 200. The mirror 220 may be sequentially transmitted according to the reference transmission sequence S and transmitted to the laser nozzle assembly 30.

정렬기(230)는 미러 마운트(210) 및 미러 마운트(210)에 장착된 마운트측 반사 미러(220)의 정렬 상태를 변경 가능하게 마련된다. 이러한 정렬기(230)의 구조는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 2에 도시된 바와 같이, 정렬기(230)는, 회전 방향 및 회전 각도에 따라 미러 플레이트(212) 및 미러 플레이트(212)에 장착된 마운트측 반사 미러(220)의 정렬 상태를 변경 가능하도록 미러 플레이트(212)에 장착되는 다이얼(232)과, 다이얼(232)을 회전 구동하는 구동 모터(234) 등을 포함할 수 있다.The aligner 230 is provided to be able to change the alignment state of the mirror mount 210 and the mount-side reflective mirror 220 mounted on the mirror mount 210. The structure of the aligner 230 is not particularly limited. For example, as shown in FIG. 2, the aligner 230 is aligned with the mirror plate 212 and the mount-side reflective mirror 220 mounted on the mirror plate 212 according to the rotation direction and rotation angle. It may include a dial 232 mounted on the mirror plate 212 to be changeable, and a driving motor 234 for rotating the dial 232 and the like.

도 2에 도시된 바와 같이, 다이얼(232)은, 외주면에 나사산이 형성된 볼트 형상을 가질 수 있다. 이러한 다이얼(232)은, 단부가 베이스 블록(211)의 일면에 가압 접촉되도록, 미러 플레이트(212)에 나사 결합될 수 있다.As shown in FIG. 2, the dial 232 may have a bolt shape with a thread formed on the outer circumferential surface. The dial 232 may be screwed to the mirror plate 212 so that an end thereof is in pressure contact with one surface of the base block 211.

구동 모터(234)는, 다이얼(232)을 회전 구동할 수 있도록 다이얼(232)과 축 결합될 수 있다. 구동 모터(234)로서 사용 가능한 모터의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 즉, 초음파 모터, 서보 모터, 스태핑 모터 등 다양한 종류의 모터가 구동 모터(234)로서 사용될 수 있다.The drive motor 234 may be axially coupled to the dial 232 so as to rotate the dial 232. The type of motor usable as the drive motor 234 is not particularly limited. That is, various types of motors, such as an ultrasonic motor, a servo motor, and a stepping motor, may be used as the driving motor 234.

이러한 구동 모터(234)에 의해 다이얼(232)이 회전 구동되면, 미러 플레이트(212)는, 다이얼(232)의 회전 방향 및 회전 각도에 따라, 소정의 거리만큼 베이스 블록(211)에 근접되거나 베이스 블록(211)으로부터 이격되도록 점진적으로 이동될 수 있다. 이를 통해, 정렬기(230)는, 베이스 블록(211)과 미러 플레이트(212)의 사이 각도를 체결 부재(214)를 중심으로 변경시킴으로써, 미러 플레이트(212) 및 이에 장착된 마운트측 반사 미러(220)의 정렬 상태를 변경할 수 있다. 그러면, 레이저빔(LB)에 대한 마운트측 반사 미러(220)의 반사 각도가 정렬기(230)의 구동 방식에 따라 조절되는 바, 이에 대응하여 가공 광로(OPp) 및 마운트측 센싱 광로(OPs1)를 포함한 레이저빔(LB)의 광로는 정렬기(230)의 구동 방식에 따라 조절될 수 있다.When the dial 232 is rotationally driven by the driving motor 234, the mirror plate 212 approaches the base block 211 by a predetermined distance or the base block 212 according to the rotation direction and rotation angle of the dial 232. It may be gradually moved to be spaced apart from block 211. Through this, the aligner 230, by changing the angle between the base block 211 and the mirror plate 212 around the fastening member 214, the mirror plate 212 and the mount-side reflection mirror mounted thereto ( 220) can be changed. Then, the reflection angle of the mount-side reflection mirror 220 with respect to the laser beam LB is adjusted according to the driving method of the aligner 230, and correspondingly, the processing optical path OP p and the mount-side sensing optical path OP The optical path of the laser beam LB including s1 ) may be adjusted according to the driving method of the aligner 230.

이러한 정렬기(230)의 설치 개수는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 정렬기(230)는, Y축을 중심으로 베이스 블록(211)과 미러 플레이트(212) 사이 각도를 변경하여, 가공 광로(OPp) 및 후술할 마운트측 센싱 광로(OPs1)를 포함한 레이저빔(LB)의 광로를 Y 방향과 수직되는 X 방향으로 이동시키는 제1 정렬기(230a)와, X축을 중심으로 베이스 블록(211)과 미러 플레이트(212) 사이 각도를 변경하여, 가공 광로(OPp) 및 후술할 마운트측 센싱 광로(OPs1)를 포함한 레이저빔(LB)의 광로를 Y 방향으로 이동시키는 제2 정렬기(230b) 등 한 쌍이 마련될 수 있다.The number of installations of the aligner 230 is not particularly limited. For example, as shown in Figure 4, the aligner 230, by changing the angle between the base block 211 and the mirror plate 212 about the Y axis, the processing optical path (OP p ) and a mount to be described later The first aligner 230a for moving the optical path of the laser beam LB including the side sensing optical path OP s1 in the X direction perpendicular to the Y direction, and the base block 211 and the mirror plate 212 around the X axis. ) By changing the angle between the processing optical path (OP p ) and a second aligner (230b) for moving the optical path of the laser beam (LB) including the mounting-side sensing optical path (OP s1) to be described later in the Y direction, etc. Can be.

또한, 제1 정렬기(230a)는, 회전 방향 및 회전 각도에 따라 Y축을 중심으로 베이스 블록(211)과 미러 플레이트(212) 사이 각도를 변경하여, 레이저빔(LB)의 광로를 X 방향으로 이동시키는 제1 다이얼(232a)과, 제1 다이얼(232a)을 회전 구동하는 제1 구동 모터(234a) 등을 포함할 수 있다.In addition, the first aligner 230a changes the angle between the base block 211 and the mirror plate 212 around the Y axis according to the rotation direction and the rotation angle, so that the optical path of the laser beam LB is changed in the X direction. It may include a first dial 232a to move, and a first drive motor 234a for rotationally driving the first dial 232a.

또한, 제2 정렬기(230b)는, 회전 방향 및 회전 각도에 따라 X축을 중심으로 베이스 블록(211)과 미러 플레이트(212) 사이 각도를 변경하여, 레이저빔(LB)의 광로를 Y 방향으로 이동시키는 제2 다이얼(232b)과, 제2 다이얼(232b)을 회전 구동하는 제2 구동 모터(234b) 등을 포함할 수 있다.In addition, the second aligner 230b changes the angle between the base block 211 and the mirror plate 212 around the X axis according to the rotation direction and the rotation angle, so that the optical path of the laser beam LB is changed in the Y direction. It may include a second dial 232b to move and a second drive motor 234b to rotate and drive the second dial 232b.

이러한 제1 정렬기(230a) 및 제2 정렬기(230b)에 의하면, 레이저빔(LB)의 광로는, 제1 정렬기(230a) 및 제2 정렬기(230b) 각각의 구동 방식에 따라 X 방향 및 Y 방향 각각으로 개별적으로 조절될 수 있다.According to the first aligner 230a and the second aligner 230b, the optical path of the laser beam LB is X according to the driving method of each of the first aligner 230a and the second aligner 230b. It can be individually adjusted in each of the direction and Y direction.

마운트측 이송 부재(240)는 마운트측 반사 미러(220)가 가공 광로(OPp) 상에 삽입되거나 가공 광로(OPp)로부터 인출되도록, 마운트측 반사 미러(220)를 미리 정해진 이송 경로를 따라 왕복 이송 가능하게 마련된다. 이러한 마운트측 이송 부재(240)로서 사용 가능한 이송 부재의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 마운트측 이송 부재(240)는, 실린더 장치로 구성될 수 있다. 이 경우에, 도 4에 도시된 바와 같이, 마운트측 이송 부재(240)는, 구동력을 제공하는 실린더 본체(242)와, 실린더 본체(242)에 의해 미리 정해진 이송 경로를 따라 왕복 이송되며, 마운트측 반사 미러(220)와 결합되는 실린더 로드(244) 등을 가질 수 있다.Mounted side transfer member 240 along the mount-side reflecting mirror 220 is inserted or processed optical path so that the drawn out of the (OP p), mounted side reflector predetermined transfer the mirror 220 on the machining path (OP p) route It is provided to enable reciprocating transfer. The type of the transfer member usable as the mount-side transfer member 240 is not particularly limited. For example, the mount-side transfer member 240 may be configured as a cylinder device. In this case, as shown in FIG. 4, the mount-side transfer member 240 is reciprocally transferred along a predetermined transfer path by the cylinder body 242 providing driving force and the cylinder body 242, and the mount It may have a cylinder rod 244 or the like coupled to the side reflecting mirror 220.

마운트측 반사 미러(220)의 이송 경로는, 마운트측 반사 미러(220)가 가공 광로(OPp) 상에 삽입되거나 가공 광로(OPp)로부터 인출되도록 정해지되, 센서 블록(15) 및 이에 설치된 노이즈 필터(250), 마운트측 센서(260) 등이 마운트측 반사 미러(220)와 간섭되지 않도록 정해진다. 예를 들어, 도 4 및 도 5에 도시된 바와 같이, 마운트측 반사 미러(220)의 이송 경로는, 마운트측 반사 미러(220)를 폭 방향으로 왕복 이송 가능하게 정해질 수 있다. 이를 위하여, 미러 플레이트(212)는 마운트측 반사 미러(220)의 이송 방향(예를 들어, 마운트측 반사 미러(220)의 폭 방향)으로 확장된 확장부(212c)를 가질 수 있다. 이에 대응하여, 고정 블록(213)은 마운트측 반사 미러(220)의 이송 방향(예를 들어, 마운트측 반사 미러(220)의 폭 방향)으로 확장된 확장부(213b)를 가질 수 있다. 이러한 확장부들(212c, 213b)은, 마운트측 반사 미러(220)가 미리 정해진 이송 경로를 따라 이동 가능하도록 미러 플레이트(212)의 개방구(212a)와 연통되는 이동 통로 및 마운트측 이송 부재(240)가 설치되는 설치 공간이 각각 확장부들(212c, 213b) 사이에 형성되도록 마련된다.Conveying path of the mount-side reflecting mirror 220, mounted side reflecting mirror 220 is being revoked information so extracted from the processed optical path (OP p) inserted into or onto the working optical path (OP p), the sensor block 15 and hence the It is determined so that the installed noise filter 250, the mount-side sensor 260, and the like do not interfere with the mount-side reflective mirror 220. For example, as shown in FIGS. 4 and 5, the transport path of the mount-side reflective mirror 220 may be determined to be capable of reciprocating the mount-side reflecting mirror 220 in the width direction. To this end, the mirror plate 212 may have an extended portion 212c extending in the transport direction of the mount-side reflective mirror 220 (eg, in the width direction of the mount-side reflective mirror 220 ). Correspondingly, the fixing block 213 may have an extended portion 213b extending in the transport direction of the mount-side reflective mirror 220 (eg, in the width direction of the mount-side reflective mirror 220 ). These extensions 212c and 213b include a moving path and a mount side transfer member 240 in communication with the opening 212a of the mirror plate 212 so that the mount-side reflective mirror 220 can move along a predetermined transfer path. ) Is provided to be formed between the expansion portions 212c and 213b, respectively.

이처럼 마운트측 이송 부재(240)를 설치함과 함께, 확장부들(212c, 213b)을 마련하면, 레이저 장치(1)의 구동 모드에 따라 마운트측 이송 부재(240)를 이용해 마운트측 반사 미러(220)를 가공 광로(OPp)에 선택적으로 삽입하거나 가공 광로(OPp)로부터 인출할 수 있다.In this way, when the mount-side transfer member 240 is installed and the expansion portions 212c and 213b are provided, the mount-side reflective mirror 220 using the mount-side transfer member 240 according to the driving mode of the laser device 1 ) to be selectively inserted into the processing path (OP p) or be taken out from the processing path (OP p).

예를 들어, 도 2 및 도 4에 도시된 바와 같이, 가공 대상물(P)의 레이저 가공을 위해 레이저 발진기(10)로부터 가공광(LBp)을 발진시킨 경우에, 마운트측 이송 부재(240)는, 마운트측 반사 미러(220)를 가공 광로(OPp)에 삽입할 수 있다. 그러면, 마운트측 반사 미러(220)는, 가공 광로(OPp)를 따라 전송된 가공광(LBp)을 전반사하여 가공 광로(OPp)의 연장 방향을 마운트측 반사 미러(220)의 반사 각도만큼 전환할 수 있다.For example, as shown in FIGS. 2 and 4, when the processing light LB p is oscillated from the laser oscillator 10 for laser processing of the object P, the mount side transfer member 240 The mount-side reflection mirror 220 can be inserted into the processing optical path OP p. Then, the mounting-side reflecting mirror 220, processing the optical path (OP p), the reflection angle of the mount-side reflecting mirror 220, the extending direction of the processing light (LB p) processing the optical path (OP p) to total reflection transfer according to the You can switch as much.

예를 들어, 도 3 및 도 5에 도시된 바와 같이, 레이저빔(LB)의 광로 진단을 위해 레이저 발진기(10)로부터 지시광(LBm)을 발진시킨 경우에, 마운트측 이송 부재(240)는, 마운트측 반사 미러(220)를 가공 광로(OPp)로부터 인출시킬 수 있다. 그러면, 도 3에 도시된 바와 같이, 가공 광로(OPp)를 따라 미러 마운트 어셈블리(200)에 전송된 지시광(LBm)은 고정 블록(213)을 그대로 투과하여, 마운트측 센싱 광로(OPs1)로 안내된다. 여기서, 마운트측 센싱 광로(OPs1)는, 지시광(LBm)이 마운트측 반사 미러(220)에 의해 반사되지 않은 상태로 고정 블록(213)을 그대로 투과하여 진입되는 광로를 말한다. 이러한 마운트측 센싱 광로(OPs1)는, 가공 광로(OPp)와 미리 정해진 제1 연관 관계를 갖는다. 예를 들어, 도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 마운트측 센싱 광로(OPs1)는 마운트측 반사 미러(220)에 의해 연장 방향이 전환되기 이전 구간의 가공 광로(OPp)와는 일직선을 이루게 되고, 마운트측 반사 미러(220)에 의해 연장 방향이 미리 정해진 반사 각도만큼 전환된 이후 구간의 가공 광로(OPp)와는 마운트측 반사 미러(220)의 반사 각도와 동일한 각도를 이루게 된다.For example, as shown in FIGS. 3 and 5, when the indicator light LB m is oscillated from the laser oscillator 10 for optical path diagnosis of the laser beam LB, the mount-side transfer member 240 The mount-side reflection mirror 220 can be pulled out from the processing optical path OP p. Then, as shown in FIG. 3, the indication light LB m transmitted to the mirror mount assembly 200 along the processing optical path OP p passes through the fixed block 213 as it is, so that the mount-side sensing optical path OP s1 ). Here, the mount-side sensing optical path OP s1 refers to an optical path through which the indicator light LB m is not reflected by the mount-side reflective mirror 220 and passes through the fixed block 213 as it is. The mount-side sensing optical path OP s1 has a first predetermined correlation with the processing optical path OP p. For example, as shown in FIGS. 2 and 3, the mount-side sensing optical path OP s1 is in a straight line with the processing optical path OP p in the section before the extension direction is changed by the mount-side reflective mirror 220. After the extension direction is switched by a predetermined reflection angle by the mount-side reflection mirror 220, the processing optical path OP p in the section is at the same angle as the reflection angle of the mount-side reflection mirror 220.

도 3에 도시된 바와 같이, 노이즈 필터(250)는, 고정 블록(213)을 투과하여 마운트측 센싱 광로(OPs1)로 안내된 지시광(LBm)이 입사되도록, 고정 블록(213)과 마운트측 센서(260) 사이에 설치된다. 노이즈 필터(250)는, 지시광(LBm)을 레이저빔(LB)의 광로 진단에 적합한 형태로 정형 가능하도록, 지시광(LBm)에 포함된 노이즈를 제거할 수 있다. 이러한 노이즈 필터(250)는, 마운트측 센싱 광로(OPs1)로 안내된 지시광(LBm)을 노이즈가 제거된 상태로 마운트측 센서(260)에 전달함으로써, 노이즈로 인해 레이저빔(LB)의 광로 진단 결과에 오류가 발생하는 것을 방지할 수 있다.As shown in FIG. 3, the noise filter 250 passes through the fixed block 213 and guides the indicator light LB m guided to the mount-side sensing optical path OP s1 to enter the fixed block 213 and It is installed between the mount-side sensors 260. A noise filter 250, so as to enable shaping the pointing light (LB m) in a form suitable for diagnostic optical path of the laser beam (LB), it is possible to remove a noise included in the indication light (LB m). The noise filter 250 transmits the indicator light LB m guided to the mount-side sensing optical path OP s1 to the mount-side sensor 260 in a state where noise is removed, and thus, the laser beam LB due to noise. It is possible to prevent an error from occurring in the optical path diagnosis result.

마운트측 센서(260)는, 노이즈 필터(250)에 의해 노이즈가 제거된 지시광(LBm)을 센싱하여, 마운트측 센싱 광로(OPs1)의 벡터 정보를 포함하는 마운트측 광로 신호를 출력할 수 있다. 이러한 마운트측 광로 신호는, 마운트측 센싱 광로(OPs1)의 위치 좌표, 마운트측 센싱 광로(OPs1)의 연장 방향, 기타 마운트측 센싱 광로(OPs1)에 대한 벡터 정보를 포함할 수 있다. 도 3에 도시된 바와 같이, 마운트측 센서(260)는, 지시광(LBm)의 센싱을 위하여, 노이즈 필터(250)를 통과한 지시광(LBm)이 조사되도록 마련된 마운트측 센싱면(260a)을 가질 수 있다. The mount-side sensor 260 senses the indication light LB m from which noise has been removed by the noise filter 250 and outputs a mount-side optical path signal including vector information of the mount-side sensing optical path OP s1. I can. The mount-side optical path signal, may comprise a vector information on the mount side of the sensing light path location coordinates, mounted side sensing light path extending direction, the other mounting side sensing optical path (OP s1) of (OP s1) of (OP s1). As seen, it mounted side sensor 260 illustrated in Figure 3, indicating light (LB m) for sensing, provided that the indication light (LB m), which has passed through the noise filter 250 is irradiated mounted side-sensing surface of the ( 260a).

도 6은 마운트측 센서를 이용해 마운트측 센싱 광로를 도출하는 방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 7은 레이저빔이 광로 왜곡이 미발생한 상태로 미러 마운트 어셈블리에 전송된 경우에 가공 광로와 마운트측 센싱 광로가 형성된 양상을 나타내는 도면이며, 도 8은 레이저빔이 광로 왜곡이 발생한 상태로 미러 마운트 어셈블리에 전송된 경우에 가공 광로와 마운트측 센싱 광로가 형성된 양상을 나타내는 도면이다.6 is a view for explaining a method of deriving a mount-side sensing optical path using a mount-side sensor, and FIG. 7 is a processed optical path and a mount-side sensing when the laser beam is transmitted to the mirror mount assembly without optical path distortion. FIG. 8 is a diagram illustrating an optical path formed, and FIG. 8 is a diagram illustrating a processing optical path and a mount-side sensing optical path formed when a laser beam is transmitted to the mirror mount assembly in a state in which optical path distortion has occurred.

도 6에 도시된 바와 같이, 마운트측 센서(260)는, 마운트측 센싱면(260a)에 조사된 지시광(LBm)의 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)의 위치를 센싱 가능하게 마련될 수 있다. 마운트측 센싱면(260a)은 미리 정해진 센싱 면적을 갖는 2D 평면으로 이루어지고, 이러한 마운트측 센싱면(260a)에는 마운트측 센싱면(260a) 상의 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)의 위치 좌표를 특정 가능한 XY 좌표계가 설정될 수 있다.As shown in FIG. 6, the mount-side sensor 260 may be provided to sense the position of the mount-side test beam spot BS m1 of the indicator light LB m irradiated to the mount-side sensing surface 260a. I can. The mount-side sensing surface 260a is made of a 2D plane having a predetermined sensing area, and the mount-side sensing surface 260a contains the position coordinates of the mount-side test beam spot BS m1 on the mount-side sensing surface 260a. Certain possible XY coordinate systems can be set.

마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)의 위치 좌표의 센싱을 위하여, 마운트측 센서(260)는, 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)의 화상을 촬영하는 카메라, 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)의 위치에 대응하는 위치 감지 신호를 출력하는 PSD 센서, 기타 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)의 위치에 대한 정보를 제공 가능한 다양한 센서들 중 적어도 하나를 가질 수 있다. 특히, 마운트측 센서(260)가 카메라를 갖는 경우에, 카메라로서 CCD 카메라가 채용되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.For the sensing of the position coordinates of the mount-side test beam spot (BS m1), mounted side sensor 260 is a camera for taking an image of the mounted side of the test beam spot (BS m1), mounted side test beam spot (BS m1) It may have at least one of a PSD sensor that outputs a position detection signal corresponding to the position of and other various sensors capable of providing information on the position of the mount-side test beam spot BS m1. In particular, when the mount-side sensor 260 has a camera, a CCD camera is preferably employed as the camera, but is not limited thereto.

이러한 마운트측 센서(260)로부터 출력된 마운트측 광로 신호는, 레이저빔(LB)의 광로 진단에 사용될 수 있다. 이를 위하여, 도 1에 도시된 바와 같이, 레이저 장치(1)는, 마운트측 센서(260)로부터 출력된 마운트측 광로 신호를 분석하여 레이저빔(LB)의 광로 진단을 실시하는 진단 모듈(50)을 더 구비할 수 있다.The mount-side optical path signal output from the mount-side sensor 260 may be used for optical path diagnosis of the laser beam LB. To this end, as shown in FIG. 1, the laser device 1 analyzes the mount-side optical path signal output from the mount-side sensor 260 to perform optical path diagnosis of the laser beam LB. It may be further provided.

도 6을 참조하면, 진단 모듈(50)은, 마운트측 센서(260)에 의해 센싱된 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)의 위치를 기준으로 마운트측 센싱 광로(OPs1)의 벡터를 도출한 후, 마운트측 센싱 광로(OPs1)와 미리 정해진 제1 기준 센싱 광로(OPrs1)의 광로차(D1)를 산출할 수 있다. 특히, 진단 모듈(50)은, 마운트측 센싱 광로(OPs1)를 따라 마운트측 센싱면(260a)에 조사된 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)의 위치 좌표와 제1 기준 센싱 광로(OPrs1)를 따라 마운트측 센싱면(260a)에 조사된 마운트측 기준 빔스팟(BSr1)의 위치 좌표의 차이를 이용해, 마운트측 센싱 광로(OPs1)와 제1 기준 센싱 광로(OPrs1)의 광로차(D1)를 산출할 수 있다.Referring to FIG. 6, the diagnostic module 50 derives a vector of the mount-side sensing optical path OP s1 based on the position of the mount-side test beam spot BS m1 sensed by the mount-side sensor 260. Thereafter, an optical path difference D 1 between the mount-side sensing optical path OP s1 and a predetermined first reference sensing optical path OP rs1 may be calculated. In particular, the diagnostic module 50 includes the position coordinates of the mount-side test beam spot BS m1 irradiated to the mount-side sensing surface 260a along the mount- side sensing optical path OP s1 and a first reference sensing optical path OP rs1 ), using the difference in the position coordinates of the mount-side reference beam spot (BS r1 ) irradiated to the mount-side sensing surface (260a), the mount-side sensing optical path (OP s1 ) and the first reference sensing optical path (OP rs1 ) The difference D 1 can be calculated.

여기서, 제1 기준 센싱 광로(OPrs1)는, 레이저빔(LB)이 레이저 발진기(10) 또는 상기 직전 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 반사 미러(220)로부터 미리 정해진 제1 기준 가공 광로(OPrp1)를 따라 전송되는 경우의 마운트측 센싱 광로(OPs1)를 말한다. 또한, 제1 기준 가공 광로(OPrp1)는, 광로 왜곡이 발생하지 않은 경우에, 레이저 발진기(10) 또는 상기 직전 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 반사 미러(220)로부터 전송된 레이저빔(LB)이 진행되는 가공 광로(OPp)를 말한다. 전술한 바와 같이, 마운트측 센싱 광로(OPs1)는, 가공 광로(OPp)와 제1 연관 관계를 갖는다. 이에, 제1 기준 센싱 광로(OPrs1) 역시, 제1 기준 가공 광로(OPrp1)와 제1 연관 관계를 갖도록 설정될 수 있다. 그러면, 마운트측 기준 빔스팟(BSr1)의 위치 좌표는, 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)의 위치 좌표를 이용해 레이저빔(LB)의 광로 왜곡이 발생하였는지 여부를 진단하기 위한 마운트측 기준점으로서 기능할 수 있다.Here, the first reference sensing optical path OP rs1 is a predetermined first reference from the laser oscillator 10 or the mount-side reflection mirror 220 of the mirror mount assembly 200 located in the immediately preceding order. It refers to a mounting-side sensing optical path (OP s1 ) when transmitted along the processing optical path (OP rp1 ). In addition, the first reference processing optical path OP rp1 is transmitted from the laser oscillator 10 or the mount-side reflective mirror 220 of the mirror mount assembly 200 located in the previous order, when the optical path distortion does not occur. It refers to the processing optical path OP p through which the laser beam LB travels. As described above, the mount-side sensing optical path OP s1 has a first correlation with the processing optical path OP p. Accordingly, the first reference sensing optical path OP rs1 may also be set to have a first correlation with the first reference processing optical path OP rp1. Then, the position coordinates of the mount-side reference beam spot BS r1 function as a mount-side reference point for diagnosing whether optical path distortion of the laser beam LB occurs using the position coordinates of the mount-side test beam spot BSm1. can do.

도 7에 도시된 바와 같이, 지시광(LBm)이 제1 기준 가공 광로(OPrp1)와 서로 일치되는 가공 광로(OPp)를 따라 전송되는 경우에, 마운트측 센싱 광로(OPs1)는 제1 기준 센싱 광로(OPrs1)와 서로 일치하게 된다. 또한, 도 8에 도시된 바와 같이, 지시광(LBm)이 제1 기준 가공 광로(OPrp1)로부터 소정의 광로차(D2)만큼 이탈된 가공 광로(OPp)를 따라 전송되는 경우에, 마운트측 센싱 광로(OPs1)와 제1 기준 센싱 광로(OPrs1)는, 가공 광로(OPp)와 제1 기준 가공 광로(OPrp1)의 광로차(D2)에 비례하는 광로차(D1)만큼 서로 불일치하게 된다.As shown in FIG. 7, when the indicator light LB m is transmitted along the processing optical path OP p coinciding with the first reference processing optical path OP rp1 , the mount-side sensing optical path OP s1 is They coincide with the first reference sensing optical path OP rs1. In addition, as shown in Figure 8, when the indicator light (LB m ) is transmitted along the processing optical path (OP p ) deviated by a predetermined optical path difference (D 2 ) from the first reference processing optical path (OP rp1) , The mount-side sensing optical path (OP s1 ) and the first reference sensing optical path (OP rs1 ) are in proportion to the optical path difference (D 2 ) between the processing optical path (OP p ) and the first reference processing optical path (OP rp1) ( D 1 ) inconsistent with each other.

진단 모듈(50)은, 제1 연관 관계를 이용해, 마운트측 센싱 광로(OPs1)의 벡터를 분석하여 가공 광로(OPp)의 벡터를 도출할 수 있다. 이처럼 도출한 가공 광로(OPp)의 벡터는, 가공 광로(OPp)의 위치 좌표, 가공 광로(OPp)의 연장 방향, 기타 가공 광로(OPp)에 대한 각종 데이터를 포함할 수 있다. 이에, 진단 모듈(50)은, 마운트측 센싱 광로(OPs1)와 제1 기준 센싱 광로(OPrs1)의 광로차(D1)를 기준으로 가공 광로(OPp)와 제1 기준 가공 광로(OPrp1)의 광로차(D2)를 산출할 수 있다. 이처럼 산출된 광로차(D2)는, 레이저빔(LB)이 광로의 진단이 실시되는 마운트측 미러 어셈블리(200)까지 가공 광로(OPp)를 따라 전송되는 과정에서 발생한 광로 왜곡의 절대치 및 방향을 따라내는 벡터 값에 해당될 수 있다.The diagnostic module 50 may derive the vector of the processing optical path OP p by analyzing the vector of the mount-side sensing optical path OP s1 using the first correlation relationship. Thus, a vector of the processing path (OP p) derived may include various data for the machining path extending direction, and other processing path (OP p) of the position coordinates, and processing the optical path (OP p) of (OP p). Accordingly, the diagnostic module 50 includes a processing optical path OP p and a first reference processing optical path (D 1 ) between the mount-side sensing optical path OP s1 and the first reference sensing optical path OP rs1. The optical path difference (D 2 ) of OP rp1 ) can be calculated. The optical path difference D 2 calculated as described above is the absolute value and direction of the optical path distortion generated in the process of transmitting the laser beam LB along the processing optical path OP p to the mount-side mirror assembly 200 where the optical path is diagnosed. It may correspond to a vector value that follows.

전술한 바와 같이, 미러 마운트 어셈블리들(200)은, 레이저 발진기(10)로부터 발진된 레이저빔(LB)을 마운트측 반사 미러들(220)을 이용해 기준 전송 순서(S)를 따라 순차적으로 전송 가능하도록 설치된다. 따라서, 미러 마운트 어셈블리들(200) 중 기준 전송 순서(S) 중 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에는, 레이저 발진기(10)로부터 발진된 지시광(LBm)이 가공 광로(OPp)를 따라 전송된다. 또한, 미러 마운트 어셈블리들(200) 중 기준 전송 순서(S) 중 제2 순서 이상의 후순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에는, 상기 직전 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 반사 미러(220)에 의해 반사된 지시광(LBm)이 가공 광로(OPp)를 따라 전송된다.As described above, the mirror mount assemblies 200 can sequentially transmit the laser beam LB oscillated from the laser oscillator 10 according to the reference transmission sequence S using the mount-side reflective mirrors 220 It is installed to do. Therefore, in the mirror mount assembly 200 located in the first order of the reference transmission order S among the mirror mount assemblies 200, the indication light LB m oscillated from the laser oscillator 10 is transmitted to the processing optical path OP p ) Is sent along. In addition, among the mirror mount assemblies 200, the mirror mount assembly 200 located in the second or higher order of the reference transmission order S may include a mount-side reflection mirror of the mirror mount assembly 200 located in the immediately preceding order ( The indicator light LB m reflected by 220) is transmitted along the processing optical path OP p.

이러한 지시광(LBm)의 전송 양상을 고려하여, 진단 모듈(50)은, 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각에 대해, 지시광(LBm)이 광로 왜곡이 없는 정상 상태로 제1 기준 가공 광로(OPrp1)를 따라 전송되는지를 가공 광로(OPp)의 벡터, 광로차(D2) 등을 기준으로 개별적으로 판단할 수 있다.In consideration of the transmission aspect of the indicator light LB m , the diagnostic module 50, for each of the mirror mount assemblies 200, processes the indicator light LB m in a normal state without optical path distortion. Whether it is transmitted along the optical path OP rp1 may be individually determined based on the vector of the processed optical path OP p , the optical path difference D 2, and the like.

전술한 바와 같이, 레이저 발진기(10)는 가공광(LBp), 지시광(LBm) 등의 레이저빔들(LB)을 서로 동일한 광축을 갖도록 발진하므로, 레이저 발진기(10)로부터 발진된 레이저빔들(LB)은 서로 동일한 가공 광로(OPp)를 따라 전송된다. 이에, 진단 모듈(50)은, 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각에 대해, 레이저빔(LB)이 레이저 발진기(10) 또는 상기 직전 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)로부터 제1 기준 가공 광로(OPrp1)를 따라 전송되는지를 가공 광로(OPp)의 경로 벡터, 광로차(D2) 등을 기준으로 개별적으로 판단할 수 있다.As described above, since the laser oscillator 10 oscillates laser beams LB such as processed light LB p and indicator light LB m to have the same optical axis, the laser oscillated from the laser oscillator 10 The beams LB are transmitted along the same processing optical path OP p. Accordingly, for each of the mirror mount assemblies 200, the diagnostic module 50 includes a first reference processing optical path (the laser beam LB) from the laser oscillator 10 or the mirror mount assembly 200 located in the preceding sequence. Whether it is transmitted along the OP rp1) can be individually determined based on the path vector of the processed optical path OP p , the optical path difference D 2, and the like.

예를 들어, 진단 모듈(50)은, 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에 대해 레이저빔(LB)의 광로 진단을 실시하는 경우에, 가공 광로(OPp)와 제1 기준 가공 광로(OPrp1)가 불일치하면, 레이저빔(LB)이 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)까지 전송되는 과정에서 이상 현상으로 인해 가공 광로(OPp)의 왜곡이 발생한다고 진단할 수 있다. 이상 현상이란, 레이저 발진기(10)의 정렬 상태의 불량, 기타 레이저빔(LB)이 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)까지 전송되는 과정에서 가공 광로(OPp)의 왜곡을 발생시키는 현상을 말한다.For example, in the case of performing optical path diagnosis of the laser beam LB on the mirror mount assembly 200 located in the first sequence, the diagnostic module 50 may include a processing optical path OP p and a first reference processing optical path. If (OP rp1 ) is inconsistent, it can be diagnosed that distortion of the processing optical path OP p occurs due to an abnormal phenomenon in the process of transmitting the laser beam LB to the mirror mount assembly 200 located in the first order. Anomalous phenomenon is a phenomenon in which the alignment of the laser oscillator 10 is poor, and the processing optical path OP p is distorted during transmission of other laser beams LB to the mirror mount assembly 200 located in the first order. Say.

예를 들어, 진단 모듈(50)은, 상기 후순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에 대해 레이저빔(LB)의 광로 진단을 실시하는 경우에, 가공 광로(OPp)와 제1 기준 가공 광로(OPrp1)가 불일치하면, 레이저빔(LB)이 상기 후순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)까지 전송되는 과정에서 가공 광로(OPp)의 왜곡이 발생한다고 진단할 수 있다. 이상 현상이란, 레이저 발진기(10)의 정렬 상태의 불량, 상기 후순서에 비해 기준 전송 순서(S)의 직전 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 반사 미러(220)의 정렬 상태의 불량, 기타 레이저빔(LB)이 상기 후순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)까지 전송되는 과정에서 가공 광로(OPp)의 왜곡을 발생시킬 수 있는 현상을 말한다.For example, the diagnostic module 50, when performing optical path diagnosis of the laser beam LB for the mirror mount assembly 200 located in the rear sequence, the processing optical path OP p and the first reference processing optical path If (OP rp1 ) is inconsistent, it can be diagnosed that distortion of the processing optical path OP p occurs while the laser beam LB is transmitted to the mirror mount assembly 200 located in the later sequence. The abnormality is a poor alignment of the laser oscillator 10, a poor alignment of the reflective mirror 220 on the mount side of the mirror mount assembly 200 located in the order immediately before the reference transmission order S compared to the later order. , It refers to a phenomenon that may cause distortion of the processing optical path OP p while other laser beams LB are transmitted to the mirror mount assembly 200 located in the later sequence.

한편, 진단 모듈(50)은, 가공 광로(OPp)와 제1 기준 가공 광로(OPrp1) 사이의 광로차(D2)가 미리 정해진 기준 광로차를 초과하면, 가공 광로(OPp)와 제1 기준 가공 광로(OPrp1)가 불일치한다고 진단하는 것이 바람직하다. 제조 공정 상의 공차, 조립 공정 상의 오차 등으로 인해 광로 왜곡을 물리적으로 완전히 해소하기는 어렵다. 이에, 가공 광로(OPp)의 왜곡으로 인해 가공 대상물(P)의 가공 품질에 악영향이 발생할 정도로 가공 광로(OPp)와 제1 기준 가공 광로(OPrp1) 사이의 광로차(D2)가 큰 경우에만, 가공 광로(OPp)와 제1 기준 가공 광로(OPrp1)가 서로 불일치된다고 진단하는 것이다.On the other hand, the diagnostic module 50, when the optical path difference (D 2 ) between the processing optical path (OP p ) and the first reference processing optical path (OP rp1 ) exceeds a predetermined reference optical path difference, the processing optical path (OP p ) and It is preferable to diagnose that the first reference processing optical path OP rp1 is inconsistent. It is difficult to physically completely eliminate optical path distortion due to tolerances in the manufacturing process and errors in the assembly process. Thus, the machining path (OP p) optical path difference (D 2) between due to the distortion the object processing the optical path (OP p) and a first reference processing path (OP rp1), so the adverse influence caused in the machining quality of the (P) of Only in a large case, it is diagnosed that the processing optical path OP p and the first reference processing optical path OP rp1 are inconsistent with each other.

이처럼 진단 모듈(50)은, 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각에 대해, 레이저빔(LB)의 광로 진단을 실시함으로써, 어떠한 부재에서 가공 광로(OPp)의 왜곡이 발행하는지를 검출할 수 있다. 그런데, 전술한 진단 방법에 의하면, 기준 전송 순서(S)의 특정 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에서 발생한 가공 광로(OPp)의 왜곡은 상기 특정 순서에 비해 기준 전송 순서(S)의 후순서(바람직하게는, 직후 순서)에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 센서(260)를 이용해 진단할 수 있다. 이에, 전술한 진단 방법에 의하면, 기준 전송 순서(S)의 마지막 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에서 발생하는 가공 광로(OPp)의 왜곡은 검출할 수 없다. 상기 마지막 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에서 발생하는 가공 광로(OPp)의 왜곡을 검출하는 방법에 대해서는 후술하기로 한다.As described above, the diagnostic module 50 can detect which member causes distortion of the processing optical path OP p by performing optical path diagnosis of the laser beam LB for each of the mirror mount assemblies 200. However, according to the above-described diagnosis method, distortion of the processing optical path OP p occurring in the mirror mount assembly 200 located in a specific order of the reference transmission order S is after the reference transmission order S compared to the specific order. Diagnosis can be performed using the mount-side sensor 260 of the mirror mount assembly 200 located in the order (preferably, the order immediately after). Accordingly, according to the above-described diagnosis method, distortion of the processing optical path OP p occurring in the mirror mount assembly 200 located in the last order of the reference transmission sequence S cannot be detected. A method of detecting distortion of the processed optical path OP p occurring in the mirror mount assembly 200 located in the last order will be described later.

도 9는 레이저 노즐 어셈블리의 개략적인 구성을 나타내는 부분 단면도이고, 도 10은 도 9에 도시된 노즐측 반사 미러가 가공 광로에 삽입된 상태를 나타내는 부분 단면도이다.9 is a partial cross-sectional view showing a schematic configuration of the laser nozzle assembly, and FIG. 10 is a partial cross-sectional view showing a state in which the nozzle-side reflection mirror shown in FIG. 9 is inserted into a processing optical path.

도 9에 도시된 바와 같이, 레이저 노즐 어셈블리(30)는, 레이저 노즐(310)과, 가공 광로(OPp)를 따라 전송된 레이저빔(LB)을 노즐측 센싱 광로(OPs2)로 선택적으로 안내하는 노즐측 반사 미러(320)와, 노즐측 반사 미러(320)를 가공 광로(OPp)에 삽입되거나 가공 광로(OPp)로부터 인출되도록 미리 정해진 경로를 따라 왕복 이송하는 노즐측 이송 부재(330)와, 노즐측 센싱 광로(OPs2)를 따라 진행되는 레이저빔(LB)에 포함된 노이즈를 제거하는 노이즈 필터(340)와, 노이즈 필터(340)에 의해 노이즈가 제거된 레이저빔(LB)을 센싱하여, 노즐측 센싱 광로(OPs2)의 벡터 정보를 포함하는 노즐측 광로 신호를 출력하는 노즐측 센서(350) 등을 가질 수 있다.9, the laser nozzle assembly 30, the laser nozzle 310 and the laser beam (LB) transmitted along the processing optical path (OP p ) selectively to the nozzle-side sensing optical path (OP s2 ). nozzle-side reflecting mirror 320, and a nozzle-side reflector nozzle side transfer member of inserting a mirror (320) for processing the optical path (OP p) or reciprocates along a predetermined path so that the drawn out of the machining path (OP p) for guiding ( 330, a noise filter 340 for removing noise included in the laser beam LB traveling along the nozzle-side sensing optical path OP s2 , and a laser beam LB from which noise is removed by the noise filter 340. ) And outputting a nozzle-side optical path signal including vector information of the nozzle-side sensing optical path OP s2.

도 9에 도시된 바와 같이, 레이저 노즐(310)은, 상기 마지막 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 반사 미러(220)로부터 가공 광로(OPp)를 따라 전송된 레이저빔(LB)이 내부로 진입 가능한 중공 형상을 갖는다. 이러한 레이저 노즐(310)은, 내부로 진입된 레이저빔(LB)을 집광 가능한 집광 렌즈(312)를 가질 수 있다. 도 9에 도시된 바와 같이, 집광 렌즈(312)는, 후술할 노즐측 반사 미러(320)에 의해 반사되지 않은 상태로 그대로 진행한 레이저빔(LB)을 집광 가능하도록, 설치되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 노즐측 반사 미러(320)에 의해 반사된 레이저빔(LB)이 가공 대상물(P)에 조사되도록 레이저 노즐(310)이 마련되는 경우에, 집광 렌즈(312)는 노즐측 반사 미러(320)에 의해 반사된 레이저빔(LB)을 집광 가능하도록 설치될 수 있다. 설명의 편의를 위해, 이하에서는 노즐측 반사 미러(320)에 의해 반사되지 않은 상태로 그대로 진행한 레이저빔(LB)이 입사되도록 집광 렌즈(312)가 설치된 경우를 기준으로 본 발명을 설명하기로 한다.As shown in FIG. 9, the laser nozzle 310 is a laser beam LB transmitted along the processing optical path OP p from the mount-side reflective mirror 220 of the mirror mount assembly 200 located in the last order. It has a hollow shape that can enter the interior. The laser nozzle 310 may have a condensing lens 312 capable of condensing the laser beam LB that has entered the inside. As shown in FIG. 9, the condensing lens 312 is preferably installed so that it is possible to condense the laser beam LB that has progressed without being reflected by the nozzle-side reflection mirror 320, which will be described later, It is not limited thereto. That is, when the laser nozzle 310 is provided so that the laser beam LB reflected by the nozzle-side reflection mirror 320 is irradiated to the object P, the condensing lens 312 is the nozzle-side reflection mirror 320 ) May be installed to be able to condense the laser beam (LB) reflected by. For convenience of explanation, hereinafter, the present invention will be described on the basis of a case where the condensing lens 312 is installed so that the laser beam LB, which has not been reflected by the nozzle-side reflection mirror 320, is incident. do.

레이저 노즐(310)은, 레이저 노즐(310)의 내부로 진입된 레이저빔(LB)의 직경을 미리 정해진 비율로 확대하여 집광 렌즈(312)에 전달 가능하도록 설치되는 빔 익스펜더(미도시), 기타 레이저빔(LB)을 가공 대상물(P)의 가공 목적에 맞게 정형 가능한 다양한 광학 부재(미도시)를 더 구비할 수 있다.The laser nozzle 310 is a beam expander (not shown) installed so as to be transmitted to the condensing lens 312 by expanding the diameter of the laser beam LB entering the interior of the laser nozzle 310 at a predetermined ratio, etc. Various optical members (not shown) capable of shaping the laser beam LB according to the processing purpose of the object P may be further provided.

도 9에 도시된 바와 같이, 이러한 레이저 노즐(310)은, 집광 렌즈(312)에 의해 집광된 가공광(LBp)을 가공 광로(OPp)를 따라 가공 대상물(P)에 조사하여, 가공 대상물(P)을 레이저 가공할 수 있다.As shown in FIG. 9, the laser nozzle 310 irradiates the processed light LB p condensed by the condensing lens 312 to the processed object P along the processing optical path OP p, and processed The object P can be laser processed.

노즐측 반사 미러(320)는, 가공 광로(OPp)를 따라 레이저 노즐(310)의 내부로 진입된 레이저빔(LB)이 입사되도록 레이저 노즐(310)의 내부에 설치되되, 레이저빔(LB)을 미리 정해진 반사 각도만큼 전반사 가능하도록 설치된다. 예를 들어, 도 10에 도시된 바와 같이, 노즐측 반사 미러(320)는 가공 광로(OPp)를 따라 레이저 노즐(310)의 내부로 진입된 레이저빔(LB)을 진행 방향이 수직으로 변경되도록 전반사 가능하게 설치될 수 있다. 이러한 노즐측 반사 미러(320)로서 사용 가능한 반사 미러는 특별히 한정되지 않으며, 노즐측 반사 미러(320)는 레이저빔을 전반사하는 통상의 반사 미러로 구성될 수 있다.The nozzle-side reflection mirror 320 is installed inside the laser nozzle 310 so that the laser beam LB entering the laser nozzle 310 along the processing optical path OP p is incident, and the laser beam LB ) Is installed so that total reflection is possible by a predetermined reflection angle. For example, as shown in FIG. 10, the nozzle-side reflecting mirror 320 changes the direction of progression of the laser beam LB entering the interior of the laser nozzle 310 along the processing optical path OP p It can be installed to enable total reflection as much as possible. The reflection mirror usable as the nozzle-side reflection mirror 320 is not particularly limited, and the nozzle-side reflection mirror 320 may be configured as a conventional reflection mirror that totally reflects the laser beam.

도 10에 도시된 바와 같이, 노즐측 반사 미러(320)는, 집광 렌즈(312)에 도달되지 않은 레이저빔(LB)이 입사되도록 집광 렌즈(312)에 비해 광학계(20) 쪽에 가깝게 설치되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.As shown in FIG. 10, the nozzle-side reflection mirror 320 is installed closer to the optical system 20 side than the condensing lens 312 so that the laser beam LB that has not reached the condensing lens 312 is incident. Although preferred, it is not limited thereto.

노즐측 이송 부재(330)는, 노즐측 반사 미러(320)가 가공 광로(OPp) 상에 삽입되거나 가공 광로(OPp)로부터 인출되도록, 노즐측 반사 미러(320)를 미리 정해진 이송 경로를 따라 왕복 이송 가능하게 마련된다. 이러한 노즐측 이송 부재(330)로서 사용 가능한 이송 부재의 종류는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 노즐측 이송 부재(330)는, 실린더 장치로 구성될 수 있다. 이 경우에, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 노즐측 이송 부재(330)는, 구동력을 제공하는 실린더 본체(332)와, 실린더 본체(332)에 의해 미리 정해진 이송 경로를 따라 왕복 이송되며, 노즐측 반사 미러(320)에 결합되는 실린더 로드(334) 등을 가질 수 있다.Nozzle side transfer member 330, a nozzle-side reflecting mirror 320 is a processing path (OP p) the conveying path inserted and fixed the processing path so that the drawn out of the (OP p), a nozzle-side reflecting mirror 320 in advance in the Accordingly, it is provided to enable reciprocating transfer. The kind of transfer member that can be used as the nozzle-side transfer member 330 is not particularly limited. For example, the nozzle-side transfer member 330 may be configured as a cylinder device. In this case, as shown in Figs. 9 and 10, the nozzle-side transfer member 330 is reciprocally transferred along a predetermined transfer path by the cylinder body 332 providing a driving force and the cylinder body 332 And, it may have a cylinder rod 334 or the like coupled to the nozzle-side reflection mirror 320.

노즐측 반사 미러(320)의 이송 경로는, 노즐측 반사 미러(320)가 가공 광로(OPp)에 삽입되거나 가공 광로(OPp)로부터 인출되도록 정해지되, 후술할 노이즈 필터(340), 노즐측 센서(350) 등이 노즐측 반사 미러(320)와 간섭되지 않도록 정해진다. 예를 들어, 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같이, 노즐측 반사 미러(320)의 이송 경로는, 노즐측 반사 미러(320)를 레이저 노즐(310)의 수평 방향으로 왕복 이송 가능하게 정해질 수 있다. 이를 위하여, 레이저 노즐(310)의 일측벽에는 노즐측 반사 미러(320)의 이송 방향(예를 들어, 레이저 노즐(310)의 수평 방향)으로 확장된 제1 확장부(314)가 마련될 수 있다. 제1 확장부(314)는, 노즐측 반사 미러(320)가 미리 정해진 이송 경로를 따라 이동 가능하도록 레이저 노즐(310)의 내부와 연통되는 이동 통로 및 노즐측 이송 부재(330)가 설치되는 설치 공간이 각각 제1 확장부(314)의 내부에 형성되도록, 미리 정해진 용적을 갖는다.Feeding path of the nozzle-side reflecting mirror 320, a nozzle-side reflecting mirror 320, a processing path (OP p) inserted or processing optical path (OP p) being termination information to be extracted from the noise filter 340 to be described later on, It is determined so that the nozzle-side sensor 350 or the like does not interfere with the nozzle-side reflection mirror 320. For example, as shown in Figs. 9 and 10, the transfer path of the nozzle-side reflective mirror 320 is determined to enable reciprocating transfer of the nozzle-side reflecting mirror 320 in the horizontal direction of the laser nozzle 310. I can. To this end, a first extension part 314 extending in the conveying direction of the nozzle-side reflection mirror 320 (eg, a horizontal direction of the laser nozzle 310) may be provided on one side wall of the laser nozzle 310. have. The first expansion part 314 is installed in which a moving passage communicating with the inside of the laser nozzle 310 and a nozzle-side transfer member 330 are installed so that the nozzle-side reflection mirror 320 can move along a predetermined transfer path. Each space has a predetermined volume so that it is formed inside the first expansion part 314.

또한, 제1 확장부(314)에 대응하여, 레이저 노즐(310)의 일측벽과 반대되는 레이저 노즐(310)의 타측벽에는 미리 정해진 연장 방향으로 확장된 제2 확장부(316)가 마련될 수 있다. 제2 확장부(316)의 연장 방향은 특별히 한정되지 않으며, 노즐측 반사 미러(320)에 의해 전반사된 레이저빔(LB)을 센싱하도록 노즐측 센서(350)가 마련되는 경우에, 제2 확장부(316)는 노즐측 반사 미러(320)에 의해 반사된 레이저빔(LB)의 진행 방향으로 연장 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 10에 도시된 바와 같이, 노즐측 반사 미러(320)가 레이저빔(LB)의 진행 방향을 수직 방향으로 변경 가능하도록 마련되는 경우에, 제2 확장부(316)는 레이저 노즐(310)의 수평 방향으로 연장 형성될 수 있다. 이러한 제2 확장부(316)의 내부에는, 후술할 노이즈 필터(340), 노즐측 센서(350) 등이 미리 정해진 간격을 두고 설치될 수 있다.In addition, in correspondence with the first extension part 314, a second extension part 316 extending in a predetermined extension direction is provided on the other side wall of the laser nozzle 310 opposite to one side wall of the laser nozzle 310. I can. The extension direction of the second extension part 316 is not particularly limited, and when the nozzle-side sensor 350 is provided to sense the laser beam LB totally reflected by the nozzle-side reflection mirror 320, the second extension The portion 316 may be formed to extend in the traveling direction of the laser beam LB reflected by the nozzle-side reflection mirror 320. For example, as shown in FIG. 10, when the nozzle-side reflective mirror 320 is provided to change the traveling direction of the laser beam LB in a vertical direction, the second expansion part 316 is a laser nozzle It may be formed extending in the horizontal direction of (310). Inside the second extension part 316, a noise filter 340, a nozzle-side sensor 350, and the like, which will be described later, may be installed at predetermined intervals.

위와 같이 노즐측 이송 부재(330)를 설치함과 함께, 제1 확장부(314)를 마련하면, 레이저 장치(1)의 구동 모드에 따라 노즐측 이송 부재(330)를 이용해 노즐측 반사 미러(320)를 가공 광로(OPp)에 선택적으로 삽입하거나 가공 광로(OPp)로부터 인출할 수 있다.When the nozzle-side conveying member 330 is provided as above and the first expansion part 314 is provided, the nozzle-side reflecting mirror ( 320) for selective insertion into the working optical path (OP p), or it can be drawn out of the machining path (OP p).

예를 들어, 도 9에 도시된 바와 같이, 가공 대상물(P)의 레이저 가공을 위해 레이저 발진기(10)로부터 가공광(LBp)을 발진시킨 경우에, 노즐측 이송 부재(330)는, 노즐측 반사 미러(320)를 가공 광로(OPp)로부터 인출시킬 수 있다. 그러면, 도 9에 도시된 바와 같이, 가공광(LBp)은 노즐측 반사 미러(320)에 의해 반사되지 않은 상태로 가공 광로(OPp)를 따라 그대로 진행한 후, 가공 대상물(P)에 조사될 수 있다.For example, as shown in FIG. 9, when the processing light LB p is oscillated from the laser oscillator 10 for laser processing of the object P, the nozzle-side conveying member 330 is a nozzle The side reflection mirror 320 may be pulled out from the processing optical path OP p. Then, as shown in FIG. 9, the processed light LB p is not reflected by the nozzle-side reflection mirror 320 and proceeds as it is along the processing optical path OP p , and then the processed light LB p is applied to the object P to be processed. Can be investigated.

예를 들어, 도 10에 도시된 바와 같이, 레이저빔(LB)의 광로 진단을 위해 레이저 발진기(10)로부터 지시광(LBm)을 발진시킨 경우에, 노즐측 이송 부재(330)는, 노즐측 반사 미러(320)를 가공 광로(OPp)로부터 인출시킬 수 있다. 그러면, 도 10에 도시된 바와 같이, 가공 광로(OPp)를 따라 전송된 레이저빔(LB)은, 노즐측 반사 미러(320)에 의해 전반사되어, 노즐측 센싱 광로(OPs2)로 안내된다. 이러한 노즐측 센싱 광로(OPs2)는, 지시광(LBm)이 노즐측 반사 미러(320)에 의해 진행 방향이 미리 정해진 반사 각도만큼 변경되도록 전반사되어 진입되는 광로다. 이에, 노즐측 센싱 광로(OPs2)는, 가공 광로(OPp)와 미리 정해진 제2 연관 관계를 갖는다. 예를 들어, 도 10에 도시된 바와 같이, 레이저빔(LB)의 진행 방향을 수직 방향으로 변경하도록 노즐측 반사 미러(320)가 설치된 경우에, 노즐측 센싱 광로(OPs2)는 가공 광로(OPp)와 수직을 이루게 된다.For example, as shown in FIG. 10, when the indicator light LB m is oscillated from the laser oscillator 10 to diagnose the optical path of the laser beam LB, the nozzle-side conveying member 330 is a nozzle The side reflection mirror 320 may be pulled out from the processing optical path OP p. Then, as shown in FIG. 10, the laser beam LB transmitted along the processing optical path OP p is totally reflected by the nozzle-side reflecting mirror 320 and guided to the nozzle-side sensing optical path OP s2. . The nozzle-side sensing optical path OP s2 is an optical path into which the indication light LB m is totally reflected so that the traveling direction is changed by a predetermined reflection angle by the nozzle-side reflection mirror 320. Accordingly, the nozzle-side sensing optical path OP s2 has a second predetermined correlation with the processing optical path OP p. For example, as shown in FIG. 10, when the nozzle-side reflecting mirror 320 is installed to change the traveling direction of the laser beam LB in a vertical direction, the nozzle-side sensing optical path OP s2 is a processing optical path ( It is perpendicular to OP p ).

도 10에 도시된 바와 같이, 노이즈 필터(340)는, 노즐측 센싱 광로(OPs2)로 안내된 지시광(LBm)이 입사되도록 노즐측 반사 미러(320)와 노즐측 센서(350) 사이에 설치되되, 제2 확장부(316)의 내부에 위치하도록 설치된다. 노이즈 필터(340)는, 지시광(LBm)을 레이저빔(LB)의 광로 진단에 적합한 형태로 정형 가능하도록, 지시광(LBm)에 포함된 노이즈를 제거할 수 있다. 이러한 노이즈 필터(340)는, 노즐측 센싱 광로(OPs2)로 안내된 지시광(LBm)을 노이즈가 제거된 상태로 노즐측 센서(350)에 전달함으로써, 노이즈로 인해 레이저빔(LB)의 광로 진단 결과에 오류가 발생하는 것을 방지할 수 있다.As shown in FIG. 10, the noise filter 340 is between the nozzle-side reflective mirror 320 and the nozzle-side sensor 350 so that the indication light LB m guided to the nozzle-side sensing optical path OP s2 is incident. Doedoe installed in, it is installed to be located inside the second expansion part 316. A noise filter 340, so as to enable shaping the pointing light (LB m) in a form suitable for diagnostic optical path of the laser beam (LB), it is possible to remove a noise included in the indication light (LB m). The noise filter 340 transmits the indicator light LB m guided to the nozzle-side sensing optical path OP s2 to the nozzle-side sensor 350 in a noise-removed state, and thus, the laser beam LB due to noise. It is possible to prevent an error from occurring in the optical path diagnosis result.

노즐측 센서(350)는, 노이즈 필터(340)에 의해 노이즈가 제거된 지시광(LBm)을 센싱하여, 노즐측 센싱 광로(OPs2)의 벡터 정보를 포함하는 노즐측 광로 신호를 출력할 수 있다. 노즐측 광로 신호는, 노즐측 센싱 광로(OPs2)의 위치 좌표, 노즐측 센싱 광로(OPs2)의 연장 방향, 기타 노즐측 센싱 광로(OPs2)에 대한 벡터 정보를 포함할 수 있다. 도 10에 도시된 바와 같이, 노즐측 센서(350)는, 지시광(LBm)의 센싱을 위하여, 노이즈 필터(340)를 통과한 지시광(LBm)이 조사되도록 마련된 노즐측 센싱면(350a)을 가질 수 있다. The nozzle-side sensor 350 senses the indication light LB m from which noise is removed by the noise filter 340, and outputs a nozzle-side optical path signal including vector information of the nozzle-side sensing optical path OP s2. I can. Nozzle side path signal, may comprise a vector information on the nozzle side of the sensing light path extending direction, other nozzle-side sensing optical path (OP s2) of the position coordinates, the nozzle side sensing optical path (OP s2) of (OP s2). The nozzle-side sensor 350 as shown in FIG. 10, the indication light (LB m), a nozzle side of the sensing surface for sensing, and adapted to be directed to the light (LB m) is irradiated through the noise filter 340 of the ( 350a).

도 11은 노즐측 센서를 이용해 노즐측 센싱 광로를 도출하는 방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 12은 레이저빔이 광로 왜곡이 미발생한 상태로 레이저 노즐 어셈블리에 전송된 경우에 가공 광로와 노즐측 센싱 광로가 형성된 양상을 나타내는 도면이며, 도 13는 레이저빔이 광로 왜곡이 발생한 상태로 레이저 노즐 어셈블리에 전송된 경우에 가공 광로와 노즐측 센싱 광로가 형성된 양상을 나타내는 도면이다.FIG. 11 is a diagram for explaining a method of deriving a nozzle-side sensing optical path using a nozzle-side sensor, and FIG. 12 is a processing optical path and a nozzle-side sensing when the laser beam is transmitted to the laser nozzle assembly without optical path distortion. FIG. 13 is a diagram illustrating an optical path and a nozzle-side sensing optical path formed when a laser beam is transmitted to the laser nozzle assembly in a state in which optical path distortion has occurred.

도 11에 도시된 바와 같이, 노즐측 센서(350)는, 노즐측 센싱면(350a)에 조사된 지시광(LBm)의 노즐측 테스트 빔스팟(BSm2)의 위치를 센싱 가능하게 마련될 수 있다. 여기서, 노즐측 센서(350)의 노즐측 센싱면(350a)은 미리 정해진 센싱 면적을 2D 평면으로 이루어지고, 이러한 노즐측 센싱면(350a)에는 노즐측 센싱면(350a) 상의 노즐측 테스트 빔스팟(BSm2)의 위치 좌표를 특정 가능한 XY 좌표계가 설정될 수 있다.As shown in Figure 11, the nozzle-side sensor 350 is provided to be able to sense the position of the nozzle-side test beam spot (BS m2 ) of the indicator light (LB m) irradiated to the nozzle-side sensing surface (350a). I can. Here, the nozzle-side sensing surface 350a of the nozzle-side sensor 350 has a predetermined sensing area in a 2D plane, and the nozzle-side sensing surface 350a has a nozzle-side test beam spot on the nozzle-side sensing surface 350a. An XY coordinate system capable of specifying the location coordinates of (BS m2) may be set.

노즐측 테스트 빔스팟(BSm2)의 위치 좌표의 센싱을 위하여, 노즐측 센서(350)는, 노즐측 테스트 빔스팟(BSm2)의 화상을 촬영하는 카메라, 노즐측 테스트 빔스팟(BSm2)의 위치에 대응하는 위치 감지 신호를 출력하는 PSD 센서, 기타 노즐측 테스트 빔스팟(BSm2)의 위치에 대한 정보를 제공 가능한 다양한 센서들 중 적어도 하나를 가질 수 있다. 특히, 노즐측 센서(350)가 카메라를 가지는 경우에, 카메라로서 CCD 카메라가 채용되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다.To the position coordinate sensing of the nozzle-side test beam spot (BS m2), a nozzle-side sensor 350, a nozzle-side test beam spot imager, a nozzle-side test beam spot, taken in (BS m2) (BS m2) It may have at least one of a PSD sensor that outputs a position detection signal corresponding to the position of and other various sensors capable of providing information on the position of the nozzle-side test beam spot BS m2. In particular, when the nozzle-side sensor 350 has a camera, a CCD camera is preferably employed as the camera, but is not limited thereto.

진단 모듈(50)은, 이처럼 노즐측 센서(350)로부터 출력된 노즐측 광로 신호를 분석하여, 레이저빔(LB)의 광로 진단을 실시할 수 있다.The diagnostic module 50 may perform optical path diagnosis of the laser beam LB by analyzing the nozzle-side optical path signal output from the nozzle-side sensor 350 as described above.

도 11에 도시된 바와 같이, 진단 모듈(50)은, 노즐측 센서(350)에 의해 센싱된 노즐측 테스트 빔스팟(BSm2)의 위치를 기준으로 노즐측 센싱 광로(OPs2)의 벡터를 도출한 후, 노즐측 센싱 광로(OPs2)와 미리 정해진 제2 기준 센싱 광로(OPrs2)의 광로차(D3)를 산출할 수 있다. 특히, 진단 모듈(50)은, 노즐측 센싱 광로(OPs2)를 따라 노즐측 센싱면(350a)에 조사된 노즐측 테스트 빔스팟(BSm2)의 위치 좌표와 제2 기준 센싱 광로(OPrs2)를 따라 노즐측 센싱면(350a)에 조사된 지시광(LBm)의 노즐측 기준 빔스팟(BSr2)의 위치 좌표의 차이를 이용해, 노즐측 센싱 광로(OPs2)와 제2 기준 센싱 광로(OPrs2)의 광로차(D3)를 산출할 수 있다.As shown in FIG. 11, the diagnosis module 50 calculates a vector of the nozzle-side sensing optical path OP s2 based on the position of the nozzle-side test beam spot BS m2 sensed by the nozzle-side sensor 350. After derivation, an optical path difference D 3 between the nozzle-side sensing optical path OP s2 and a predetermined second reference sensing optical path OP rs2 may be calculated. In particular, the diagnostic module 50 includes the position coordinates of the nozzle-side test beam spot BS m2 irradiated to the nozzle-side sensing surface 350a along the nozzle- side sensing optical path OP s2 and the second reference sensing optical path OP rs2. ) And the second reference sensing from the nozzle-side sensing optical path (OP s2 ) by using the difference in the positional coordinates of the nozzle-side reference beam spot (BS r2 ) of the indicator light (LB m ) irradiated to the nozzle-side sensing surface (350a) The optical path difference D 3 of the optical path OP rs2 may be calculated.

여기서, 제2 기준 센싱 광로(OPrs2)는, 레이저빔(LB)이 상기 마지막 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 반사 미러(220)로부터 제2 기준 가공 광로(OPrp2)를 따라 전송되는 경우의 노즐측 센싱 광로(OPs2)를 말한다. 또한, 제2 기준 가공 광로(OPrp2)는, 광로 왜곡이 발생하지 않은 경우에, 상기 마지막 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 반사 미러(220)로부터 전송된 레이저빔(LB)이 진행되는 가공 광로(OPp)를 말한다. 전술한 바와 같이, 노즐측 센싱 광로(OPs2)는, 가공 광로(OPp)와 제2 연관 관계를 갖는다. 이에, 제2 기준 센싱 광로(OPrs2) 역시, 제2 기준 가공 광로(OPrp2)와 제2 연관 관계를 갖도록 설정될 수 있다. 그러면, 노즐측 기준 빔스팟(BSr2)의 위치 좌표는, 노즐측 테스트 빔스팟(BSm2)의 위치 좌표를 이용해 레이저빔(LB)의 광로 왜곡이 발생하였는지 여부를 진단하기 위한 노즐측 기준점으로서 기능할 수 있다.Here, the second reference sensing optical path OP rs2 is along the second reference processing optical path OP rp2 from the mount-side reflection mirror 220 of the mirror mount assembly 200 in which the laser beam LB is located in the last order. Refers to the nozzle-side sensing optical path (OP s2) in the case of transmission. In addition, the second reference processing optical path OP rp2 is, when the optical path distortion does not occur, the laser beam LB transmitted from the mount-side reflection mirror 220 of the mirror mount assembly 200 located in the last order is It refers to the processing optical path (OP p ) in progress. As described above, the nozzle-side sensing optical path OP s2 has a second correlation with the processing optical path OP p. Accordingly, the second reference sensing optical path OP rs2 may also be set to have a second correlation with the second reference processing optical path OP rp2. Then, the position coordinate of the nozzle-side reference beam spot BS r2 is a nozzle-side reference point for diagnosing whether the optical path distortion of the laser beam LB occurs using the position coordinates of the nozzle-side test beam spot BS m2. Can function.

도 12에 도시된 바와 같이, 지시광(LBm)이 제2 기준 가공 광로(OPrp2)와 서로 일치되는 가공 광로(OPp)를 따라 전송되는 경우에, 노즐측 센싱 광로(OPs2)는 제2 기준 센싱 광로(OPrs2)와 서로 일치하게 된다. 또한, 도 13에 도시된 바와 같이, 지시광(LBm)이 제2 기준 가공 광로(OPrp2)로부터 소정의 광로차(D4)만큼 이탈된 가공 광로(OPp)를 따라 노즐측 반사 미러(320)에 전송되는 경우에, 노즐측 센싱 광로(OPs2)와 제2 기준 센싱 광로(OPrs2)는, 가공 광로(OPp)와 제2 기준 가공 광로(OPrp2)의 광로차(D4)에 비례하는 광로차(D3)만큼 서로 불일치하게 된다.As shown in FIG. 12, when the indicator light LB m is transmitted along the processing optical path OP p that coincides with the second reference processing optical path OP rp2 , the nozzle-side sensing optical path OP s2 is They coincide with the second reference sensing optical path OP rs2. In addition, as shown in FIG. 13, the nozzle-side reflection mirror along the processing optical path OP p in which the indicator light LB m is deviated from the second reference processing optical path OP rp2 by a predetermined optical path difference D 4. When transmitted to 320, the nozzle-side sensing optical path (OP s2 ) and the second reference sensing optical path (OP rs2 ) are the optical path difference (D) between the processing optical path (OP p ) and the second reference processing optical path (OP rp2). They are inconsistent with each other by the optical path difference (D 3) proportional to 4 ).

진단 모듈(50)은, 제2 연관 관계를 이용해, 노즐측 센싱 광로(OPs2)의 벡터를 분석하여 가공 광로(OPp)의 벡터를 도출할 수 있다. 이처럼 도출한 가공 광로(OPp)의 벡터는, 가공 광로(OPp)의 위치 좌표, 가공 광로(OPp)의 연장 방향, 기타 가공 광로(OPp)에 대한 각종 데이터를 포함할 수 있다. 이에, 진단 모듈(50)은, 노즐측 센싱 광로(OPs2)와 제2 기준 센싱 광로(OPrs2)의 광로차(D3)를 기준으로 가공 광로(OPp)와 제2 기준 가공 광로(OPrp2)의 광로차(D4)를 산출할 수 있다. 이처럼 산출된 광로차(D4)는, 레이저빔(LB)이 레이저 노즐 어셈블리(30)까지 가공 광로(OPp)를 따라 전송되는 과정에서 발생한 광로 왜곡의 절대치 및 방향을 따라내는 벡터 값에 해당될 수 있다.The diagnosis module 50 may derive a vector of the processing optical path OP p by analyzing the vector of the nozzle-side sensing optical path OP s2 using the second correlation relationship. Thus, a vector of the processing path (OP p) derived may include various data for the machining path extending direction, and other processing path (OP p) of the position coordinates, and processing the optical path (OP p) of (OP p). Accordingly, the diagnostic module 50 includes a processing optical path OP p and a second reference processing optical path (D 3 ) between the nozzle-side sensing optical path OP s2 and the second reference sensing optical path OP rs2. The optical path difference (D 4 ) of OP rp2 ) can be calculated. The optical path difference (D 4 ) calculated as described above corresponds to a vector value following the absolute value and direction of the optical path distortion generated in the process of transmitting the laser beam (LB) to the laser nozzle assembly 30 along the processing optical path (OP p ). Can be.

진단 모듈(50)은, 지시광(LBm)이 제2 기준 가공 광로(OPrp2)를 따라 노즐측 반사 미러(320)에 전송되는지 여부를 노즐측 센서(350)를 이용해 도출한 가공 광로(OPp)의 벡터, 광로차(D4) 등을 기준으로 판단할 수 있다. 그런데, 가공광(LBp)은 지시광(LBm)과 동일하게 가공 광로(OPp)를 따라 전송되어 가공 대상물(P)에 조사된다. 이에, 진단 모듈(50)은, 지시광(LBm)이 제2 기준 가공 광로(OPrp2)를 따라 노즐측 반사 미러(320)에 전송된다고 판단되면, 가공광(LBp)이 가공 대상물(P)의 미리 정해진 기준 가공점에 오차 없이 조사된다고 판단할 수 있다. 이에 반해, 진단 모듈(50)은, 지시광(LBm)이 제2 기준 가공 광로(OPrp2)와 소정의 광로차(D4)만큼 불일치되는 가공 광로(OPp)를 따라 노즐측 반사 미러(320)에 전송된다고 판단되면, 가공광(LBp)이 가공 대상물(P)의 미리 정해진 기준 가공점으로부터 소정의 광로차(D4)만큼 이격된 왜곡점에 조사된다고 판단할 수 있다.The diagnostic module 50 determines whether or not the indicator light LB m is transmitted to the nozzle-side reflecting mirror 320 along the second reference processing optical path OP rp2 by using the nozzle-side sensor 350 ( It can be determined based on the vector of OP p ) and the optical path difference (D 4 ). By the way, the processing light LB p is transmitted along the processing optical path OP p in the same manner as the indicator light LB m to be irradiated on the object P to be processed. Accordingly, when it is determined that the indication light LB m is transmitted to the nozzle-side reflecting mirror 320 along the second reference processing optical path OP rp2 , the processing light LB p is transferred to the processing object ( It can be judged that the irradiation is performed without error at the predetermined reference processing point of P). On the other hand, the diagnostic module 50 is a nozzle-side reflection mirror along the processing optical path OP p in which the indication light LB m is inconsistent with the second reference processing optical path OP rp2 and a predetermined optical path difference D 4. When it is determined that it is transmitted to 320, it may be determined that the processed light LB p is irradiated to a distortion point spaced apart by a predetermined optical path difference D 4 from a predetermined reference processing point of the object P.

전술한 바와 같이, 레이저 발진기(10)에서 발진된 레이저빔(LB)은, 미러 마운트 어셈블리들(200)의 마운트측 반사 미러들(220)에 의해 순차적으로 반사됨으로써, 가공 광로(OPp)를 따라 노즐측 반사 미러(320)에 전송된다. 이에, 진단 모듈(50)은, 가공 광로(OPp)와 제2 기준 가공 광로(OPrp2)가 서로 불일치하면, 레이저빔(LB)이 레이저 노즐 어셈블리(300)까지 전송되는 과정에서 이상 현상으로 인해 가공 광로(OPp)의 왜곡이 발생한다고 진단할 수 있다. 이상 현상이란, 상기 마지막 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 반사 미러(220)의 정렬 상태의 불량, 기타 레이저빔(LB)이 레이저 노즐 어셈블리(300)까지 전송되는 과정에서 가공 광로(OPp)의 왜곡을 발생시킬 수 있는 현상을 말한다.As described above, the laser beam LB oscillated by the laser oscillator 10 is sequentially reflected by the mount-side reflective mirrors 220 of the mirror mount assemblies 200, thereby forming a processing optical path OP p Accordingly, it is transmitted to the nozzle-side reflection mirror 320. Accordingly, when the processing optical path OP p and the second reference processing optical path OP rp2 are inconsistent with each other, the diagnostic module 50 causes an abnormal phenomenon in the process of transmitting the laser beam LB to the laser nozzle assembly 300. Therefore, it can be diagnosed that distortion of the processing optical path OP p occurs. The abnormal phenomenon is a misalignment of the mount-side reflective mirror 220 of the mirror mount assembly 200 located in the last order, and other laser beams LB are transmitted to the laser nozzle assembly 300 in a process optical path ( It refers to a phenomenon that can cause distortion of OP p ).

한편, 진단 모듈(50)은, 가공 광로(OPp)와 제2 기준 가공 광로(OPrp2) 사이의 광로차(D4)가 미리 정해진 기준 광로차를 초과하면, 가공 광로(OPp)와 제2 기준 가공 광로(OPrp2)가 불일치한다고 진단하는 것이 바람직하다. 제조 공정 상의 공차, 조립 공정 상의 오차 등으로 인해 가공 광로(OPp)의 왜곡을 물리적으로 완전히 해소하기는 어렵다. 이에, 가공 광로(OPp)의 왜곡으로 인해 가공 대상물(P)의 가공 품질에 악영향이 발생할 정도로 가공 광로(OPp)와 제2 기준 가공 광로(OPrp2) 사이의 광로차(D4)가 큰 경우에만, 가공 광로(OPp)와 제2 기준 가공 광로(OPrp2)가 서로 불일치된다고 진단하는 것이다.On the other hand, the diagnostic module 50, when the optical path difference (D 4 ) between the processing optical path (OP p ) and the second reference processing optical path (OP rp2 ) exceeds a predetermined reference optical path difference, the processing optical path (OP p ) and It is desirable to diagnose that the second reference processing optical path OP rp2 is inconsistent. It is difficult to physically completely eliminate the distortion of the processing optical path OP p due to tolerances in the manufacturing process and errors in the assembly process. Thus, the machining path optical path difference (D 4) between the working optical path (OP p), so the adverse influence caused in machining quality due to the distortion the object (P) and the second reference processing path (OP rp2) of (OP p) Only in a large case, it is diagnosed that the processing optical path OP p and the second reference processing optical path OP rp2 are inconsistent with each other.

도 14는 레이저 장치에 광로 왜곡이 발생하였는지 여부를 진단하는 방법을 설명하기 위한 도면이고, 도 15 내지 도 22는 정렬기를 이용해 광로 왜곡을 보정하는 제1 방법을 설명하기 위한 도면이다.14 is a diagram for explaining a method of diagnosing whether optical path distortion has occurred in a laser device, and FIGS. 15 to 22 are diagrams for explaining a first method of correcting optical path distortion using an aligner.

레이저 장치(1)를 장시간 동안 사용하면, 마운트측 반사 미러(220), 구동 모터(234), 기타 구성 요소들의 마모, 노화 및 조립 공차와, 외부로부터 인가되는 진동, 기타 외력 등으로 인해 마운트측 반사 미러(220)의 정렬 상태가 설계치로부터 임의로 변경됨으로써, 레이저빔(LB)의 광로 왜곡이 발생하는 경우가 있다. 이러한 레이저빔(LB)의 광로 왜곡은 가공 대상물(P)의 품질을 저하시킬 수 있다. 이를 해결하기 위하여, 레이저 장치(1)에 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 진단하는 작업과, 레이저 장치(1)에 발생한 광로 왜곡을 보정하는 작업을 실시할 수 있다.If the laser device 1 is used for a long time, the mount side reflecting mirror 220, the drive motor 234, and other components are worn, aging and assembly tolerances, vibrations applied from the outside, and other external forces. When the alignment state of the reflection mirror 220 is arbitrarily changed from the design value, the optical path distortion of the laser beam LB may occur. The optical path distortion of the laser beam LB may deteriorate the quality of the object P to be processed. To solve this problem, a task of diagnosing whether an optical path distortion occurs in the laser device 1 and a task of correcting the optical path distortion occurring in the laser device 1 may be performed.

레이저 장치(1)에 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 진단하는 작업은, 미리 정해진 진단 조건이 만족될 때마다 실시하는 것이 바람직하다. 진단 조건은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 이전에 광로 왜곡을 진단한 후로부터 미리 정해진 기준 시간이 경과되거나, 가공 대상물(P)의 레이저 가공 작업이 종료되거나, 레이저 장치(1)가 시동(전원 ON)되는 경우 등에 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 진단할 수 있다.The operation of diagnosing whether or not optical path distortion occurs in the laser device 1 is preferably performed whenever a predetermined diagnosis condition is satisfied. The diagnostic conditions are not particularly limited. For example, when a predetermined reference time has elapsed since the optical path distortion was previously diagnosed, the laser processing operation of the object P is terminated, or the laser device 1 is started (power ON), etc. You can diagnose whether this occurs.

레이저 장치(1)에 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 진단하는 방법은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 레이저 장치(1)에 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 진단하는 작업은, 제어기(40)를 이용해 지시광(LBm)을 발진하도록 레이저 발진기(10)를 구동함과 함께, 지시광(LBm)이 최종 센서 즉, 노즐측 센서(350)의 노즐측 센싱면(350a)에 조사되도록 전체 마운트측 이송 부재들(240) 및 노즐측 이송 부재(330)를 구동하여 레이저 장치(1)에 구비된 전체 마운트측 반사 미러들(220)과 노즐측 반사 미러(320)를 각각 가공 광로(OPp)에 삽입한 상태에서, 실시할 수 있다. 그러면, 도 14에 도시된 바와 같이, 진단 모듈(50)은, 노즐측 센서(350)로부터 출력된 노즐측 광로 신호를 분석하여 측정한 노즐측 센싱면(350a) 상의 노즐측 테스트 빔스팟(BSm2)과 노즐측 기준 빔스팟(BSr2) 사이의 거리를 기준으로 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 진단할 수 있다.The method of diagnosing whether or not optical path distortion occurs in the laser device 1 is not particularly limited. For example, the operation of diagnosing whether or not optical path distortion occurs in the laser device 1 is to drive the laser oscillator 10 to oscillate the indicator light LB m using the controller 40, and the indicator light The laser device 1 by driving the entire mount-side transfer members 240 and the nozzle-side transfer member 330 so that (LB m ) is irradiated to the final sensor, that is, the nozzle-side sensing surface 350a of the nozzle-side sensor 350. ), the entire mount-side reflective mirrors 220 and the nozzle-side reflective mirrors 320 are inserted into the processing optical path OP p, respectively. Then, as shown in FIG. 14, the diagnostic module 50 analyzes the nozzle-side optical path signal output from the nozzle-side sensor 350 and measures the nozzle-side test beam spot BS on the nozzle-side sensing surface 350a. It is possible to diagnose whether optical path distortion occurs based on the distance between m2) and the reference beam spot BS r2 on the nozzle side.

예를 들어, 진단 모듈(50)은, 노즐측 테스트 빔스팟(BSm2)과 노즐측 기준 빔스팟(BSr2) 사이의 거리가 미리 정해진 기준 간격을 초과하면, 레이저빔(LB)이 레이저 노즐 어셈블리(30)까지 전송되는 과정에서 노즐측 센싱 광로(OPs2)와 제2 기준 센싱 광로(OPrs2)의 광로차(D3)에 비례하는 광로차(D4) 만큼 레이저빔(LB)의 광로 즉, 가공 광로(OPp)에 왜곡이 발생한다고 진단할 수 있다.For example, the diagnostic module 50, when the distance between the nozzle-side test beam spot (BS m2 ) and the nozzle-side reference beam spot (BS r2 ) exceeds a predetermined reference interval, the laser beam (LB) is a laser nozzle In the process of being transmitted to the assembly 30, the laser beam LB is as much as the optical path difference (D 4 ) proportional to the optical path difference (D 3 ) between the nozzle-side sensing optical path (OP s2 ) and the second reference sensing optical path (OP rs2 ). It can be diagnosed that distortion occurs in the optical path, that is, the processing optical path OP p.

예를 들어, 진단 모듈(50)은, 노즐측 테스트 빔스팟(BSm2)과 노즐측 기준 빔스팟(BSr2) 사이의 거리가 미리 정해진 기준 간격 이하이면, 레이저빔(LB)이 레이저 노즐 어셈블리(30)까지 전송되는 과정에서 레이저빔(LB)의 광로 왜곡이 발생하지 않는다고 진단할 수 있다.For example, if the distance between the nozzle-side test beam spot BS m2 and the nozzle-side reference beam spot BS r2 is less than or equal to a predetermined reference interval, the diagnostic module 50 is It can be diagnosed that the optical path distortion of the laser beam LB does not occur in the process of transmitting up to (30).

그런데, 레이저빔(LB)이 레이저 노즐 어셈블리(30)까지 전송되는 과정에서 광로 왜곡이 발생한다는 진단 결과만으로는, 적어도 하나의 미러 마운트 어셈블리(200)에서 레이저빔(LB)의 광로 왜곡이 발생한다는 사실만을 파악할 수 있고, 어떤 미러 마운트 어셈블리(200)에서 광로 왜곡이 발생하는지를 특정할 수는 없다. 이에, 레이저빔(LB)이 레이저 노즐 어셈블리(30)까지 전송되는 과정에서 광로 왜곡이 발생한다고 진단된 경우에는, 미러 마운트 어셈블리들(200)에서 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 진단하는 작업과, 미러 마운트 어셈블리들(200)에서 발생한 광로 왜곡을 보정하는 작업을 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각마다 개별적으로 실시하는 것이 바람직하다.However, the fact that the optical path distortion of the laser beam LB occurs in at least one mirror mount assembly 200 based on the diagnosis result that optical path distortion occurs in the process of transmitting the laser beam LB to the laser nozzle assembly 30. Only can be grasped, and it is not possible to specify in which mirror mount assembly 200 the optical path distortion occurs. Accordingly, when it is diagnosed that optical path distortion occurs in the process of transmitting the laser beam LB to the laser nozzle assembly 30, the operation of diagnosing whether optical path distortion occurs in the mirror mount assemblies 200 and the mirror It is preferable to perform an operation of correcting the optical path distortion generated in the mount assemblies 200 individually for each of the mirror mount assemblies 200.

미러 마운트 어셈블리들(200) 중 어느 하나에서 발생한 광로 왜곡은, 기준 전송 순서(S)의 후순서로 갈수록 확대되는 양상을 갖는다. 이에, 기준 전송 순서(S)의 마지막 순서 이전의 특정 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에서 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 진단하는 작업은, 상기 특정 순서의 직후 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에 구비된 마운트측 센서(260)를 이용해 실시하는 것이 바람직하다. 또한, 기준 전송 순서(S)의 마지막 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에서 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 진단하는 작업은, 레이저 노즐 어셈블리(30)에 구비된 노즐측 센서(350)를 이용해 실시하는 것이 바람직하다.The optical path distortion occurring in any one of the mirror mount assemblies 200 has a pattern that increases toward a later order of the reference transmission order S. Accordingly, the operation of diagnosing whether optical path distortion occurs in the mirror mount assembly 200 located in a specific sequence prior to the last sequence of the reference transmission sequence S includes the mirror mount assembly 200 located in the sequence immediately after the specific sequence. It is preferable to perform using the mount-side sensor 260 provided in the. In addition, the operation of diagnosing whether optical path distortion occurs in the mirror mount assembly 200 located in the last order of the reference transmission sequence (S) is performed using the nozzle-side sensor 350 provided in the laser nozzle assembly 30. It is desirable to do it.

정렬기(230)는, 당해 정렬기(230)와 연동된 마운트측 반사 미러(220)의 정렬 상태를 변경하여 마운트측 반사 미러(220)의 반사 각도를 조절함으로써, 레이저빔(LB)의 광로를 조절할 수 있다. 이에, 광로 왜곡이 발생한다고 진단된 미러 마운트 어셈블리(200)의 광로 왜곡을 보정하는 작업은, 당해 미러 마운트 어셈블리(200)에 구비된 정렬기(230)를 이용해 광로 왜곡의 발생 양상에 따라 레이저빔(LB)의 광로를 조절하여 실시하는 것이 바람직하다.The aligner 230 adjusts the reflection angle of the mount-side reflective mirror 220 by changing the alignment state of the mount-side reflective mirror 220 interlocked with the aligner 230 to adjust the optical path of the laser beam LB. Can be adjusted. Accordingly, the operation of correcting the optical path distortion of the mirror mount assembly 200, which is diagnosed as the occurrence of optical path distortion, is performed by using the aligner 230 provided in the mirror mount assembly 200 according to the occurrence of the optical path distortion. It is preferable to perform it by adjusting the optical path of (LB).

그런데, 정렬기(230)는 회전 방향 및 회전 각도에 따라 마운트측 반사 미러(220)의 정렬 상태를 조절하는 다이얼(232)과, 이러한 다이얼(232)을 회전 구동하는 구동 모터(234)를 구비한다. 이에, 다이얼(232)에 의해 레이저빔(LB)의 광로가 조절되는 방향은 구동 모터(234)의 회전 방향에 따라 결정되고, 다이얼(232)에 의해 레이저빔(LB)의 광로가 조절되는 변위량은 구동 모터(234)의 회전 각도에 따라 결정된다. 이에, 광로 왜곡이 발생한다고 진단된 미러 마운트 어셈블리(200)의 광로 왜곡을 보정하는 작업은, 광로 왜곡이 발생한다고 진단된 미러 마운트 어셈블리(200)에 구비된 구동 모터(234)를 광로 왜곡의 발생 양상에 따라 선택적으로 구동하여 실시할 수 있다.By the way, the aligner 230 includes a dial 232 for adjusting the alignment of the mount-side reflective mirror 220 according to the rotation direction and rotation angle, and a drive motor 234 for rotating the dial 232. do. Accordingly, the direction in which the optical path of the laser beam LB is adjusted by the dial 232 is determined according to the rotation direction of the driving motor 234, and the amount of displacement in which the optical path of the laser beam LB is adjusted by the dial 232 Is determined according to the rotation angle of the drive motor 234. Accordingly, in the operation of correcting the optical path distortion of the mirror mount assembly 200, which is diagnosed as causing the optical path distortion, the driving motor 234 provided in the mirror mount assembly 200, which is diagnosed as causing the optical path distortion, generates optical path distortion. It can be carried out by selectively driving according to the aspect.

광로 왜곡이 발생한다고 진단된 미러 마운트 어셈블리(200)의 광로 왜곡을 보정하는 작업은, 구동 모터(234)를 속도 제어 방식을 통해 구동하여 실시하는 것이 바람직하다. 일반적으로 속도 제어 방식이란, 모터에 아날로그 속도 지령 전압을 인가하여, 속도 지령 전압에 대응하는 속도 지령에 상시 추종하도록 모터를 구동하는 모터 제어 방식을 말한다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 펄스 입력을 갖는 모터의 경우에도, 위치에 상관없이 속도 설정의 변화를 주어 모터를 제어함으로써, 속도 제어 방식을 구현할 수 있다.It is preferable that the operation of correcting the optical path distortion of the mirror mount assembly 200 that is diagnosed as causing the optical path distortion is performed by driving the driving motor 234 through a speed control method. In general, the speed control method refers to a motor control method in which an analog speed command voltage is applied to the motor and the motor is driven to always follow a speed command corresponding to the speed command voltage. However, the present invention is not limited thereto, and even in the case of a motor having a pulse input, a speed control method may be implemented by controlling the motor by giving a change in a speed setting regardless of a position.

이하에서는, 도면을 참조하여, 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각에 대한 광로 왜곡 진단 작업 및 광로 왜곡 보정 작업을 실시하는 방법을 설명하기로 한다.Hereinafter, a method of performing an optical path distortion diagnosis operation and an optical path distortion correction operation for each of the mirror mount assemblies 200 will be described with reference to the drawings.

미러 마운트 어셈블리들(200) 중 어느 하나에서 발생한 광로 왜곡은 기준 전송 순서(S)의 후순서로 갈수록 확대되는 양상을 갖는 바, 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각에 대한 광로 왜곡 진단 작업 및 광로 왜곡 보정 작업은 기준 전송 순서(S)에 따라 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각마다 개별적으로 실시하는 것이 바람직하다. 이에, 이하에서는 기준 전송 순서(S)에 따라 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각마다 광로 왜곡 진단 작업 및 광로 왜곡 보정 작업을 개별적으로 실시하는 방법을 설명하기로 한다.The optical path distortion occurring in any one of the mirror mount assemblies 200 has a pattern that increases in a later order of the reference transmission order (S), and the optical path distortion diagnosis and optical path distortion for each of the mirror mount assemblies 200 It is preferable to perform the correction operation individually for each of the mirror mount assemblies 200 according to the reference transmission order (S). Accordingly, hereinafter, a method of individually performing an optical path distortion diagnosis operation and an optical path distortion correction operation for each of the mirror mount assemblies 200 according to the reference transmission sequence S will be described.

먼저, 기준 전송 순서(S)의 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에서 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 진단하는 작업과, 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에서 발생한 광로 왜곡을 보정하는 작업에 대해서 설명한다.First, the operation of diagnosing whether optical path distortion occurs in the mirror mount assembly 200 located in the first sequence of the reference transmission sequence S, and the optical path distortion occurring in the mirror mount assembly 200 located in the first sequence. The correction operation will be described.

상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에서 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 진단하는 작업 및 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에서 발생한 광로 왜곡을 보정하는 작업은 각각, 제어기(40)를 이용해 지시광(LBm)을 발진하도록 레이저 발진기(10)를 구동함과 함께, 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에 구비된 마운트측 반사 미러(220)를 가공 광로(OPp)에 삽입하고, 기준 전송 순서(S)의 제2 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에 구비된 마운트측 반사 미러(220)를 가공 광로(OPp)로부터 인출한 상태에서 실시한다. 그러면, 도 15에 도시된 바와 같이, 레이저 발진기(10)에서 발진된 지시광(LBm)은, 상기 제2 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에서 마운트측 센싱 광로(OPs1)로 안내되어, 상기 제2 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에 구비된 마운트측 센서(260)의 마운트측 센싱면(260a)에 조사될 수 있다.The operation of diagnosing whether optical path distortion occurs in the mirror mount assembly 200 located in the first sequence and the operation of correcting the optical path distortion occurring in the mirror mount assembly 200 located in the first sequence, respectively, are performed by the controller 40 ) Using the laser oscillator 10 to oscillate the indicator light LB m , and the mount-side reflective mirror 220 provided in the mirror mount assembly 200 located in the first sequence is processed into the optical path OP. p ), and the mount-side reflective mirror 220 provided in the mirror mount assembly 200 positioned in the second order of the reference transmission sequence S is carried out while being pulled out from the processing optical path OP p. Then, as shown in FIG. 15, the indicator light LB m oscillated from the laser oscillator 10 is guided to the mount-side sensing optical path OP s1 from the mirror mount assembly 200 located in the second sequence. , It may be irradiated to the mount-side sensing surface 260a of the mount-side sensor 260 provided in the mirror mount assembly 200 positioned in the second order.

도 15에 도시된 바와 같이, 진단 모듈(50)은, 상기 제2 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 센서(260)로부터 출력된 마운트측 광로 신호를 분석하여 측정한 마운트측 센싱면(260a) 상의 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)과 마운트측 기준 빔스팟(BSr1) 사이의 거리를 기준으로, 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에서 광로 왜곡이 발생하였는지 여부를 진단할 수 있다.As shown in FIG. 15, the diagnostic module 50 analyzes and measures a mount-side optical path signal output from the mount-side sensor 260 of the mirror mount assembly 200 located in the second sequence. Based on the distance between the mount-side test beam spot BS m1 and the mount-side reference beam spot BS r1 on (260a), it is determined whether optical path distortion occurs in the mirror mount assembly 200 located in the first order. Can be diagnosed.

예를 들어, 진단 모듈(50)은, 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)과 마운트측 기준 빔스팟(BSr1) 사이의 거리가 미리 정해진 기준 간격을 초과하면, 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에 구비된 마운트측 반사 미러(220)에서 마운트측 센싱 광로(OPs1)와 제1 기준 센싱 광로(OPrs1)의 광로차(D1)에 비례하는 광로차(D2) 만큼 레이저빔(LB)의 광로 즉, 가공 광로(OPp)에 왜곡이 발생한다고 진단할 수 있다.For example, when the distance between the mount-side test beam spot BS m1 and the mount-side reference beam spot BS r1 exceeds a predetermined reference interval, the diagnostic module 50 may mount the mirrors located in the first order. In the mount-side reflective mirror 220 provided in the assembly 200, the optical path difference (D 2 ) proportional to the optical path difference (D 1 ) between the mount-side sensing optical path (OP s1 ) and the first reference sensing optical path (OP rs1) It can be diagnosed that distortion occurs in the optical path of the laser beam LB, that is, the processing optical path OP p.

예를 들어, 진단 모듈(50)은, 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)과 마운트측 기준 빔스팟(BSr1) 사이의 거리가 미리 정해진 기준 간격 이하이면, 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에 구비된 마운트측 반사 미러(220)에서 레이저빔(LB)의 광로 왜곡이 발생하지 않는다고 진단할 수 있다.For example, if the distance between the mount-side test beam spot BS m1 and the mount-side reference beam spot BS r1 is less than or equal to a predetermined reference interval, the diagnostic module 50 may include a mirror mount assembly located in the first order. It can be diagnosed that the optical path distortion of the laser beam LB does not occur in the mount-side reflective mirror 220 provided in 200.

상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에서 발생한 광로 왜곡을 보정하는 작업은, 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에 구비된 마운트측 반사 미러(220)에서 광로 왜곡이 발생한다고 진단된 경우에, 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에 구비된 구동 모터(234)를 속도 제어 방식으로 구동하여 실시할 수 있다.Correcting the optical path distortion generated by the mirror mount assembly 200 located in the first sequence is that the optical path distortion occurs in the mount-side reflective mirror 220 provided in the mirror mount assembly 200 located in the first sequence. In the case of diagnosis, the driving motor 234 provided in the mirror mount assembly 200 located in the first sequence may be driven by a speed control method.

전술한 바와 같이, 마운트측 센싱면(260a)은 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)의 위치 좌표를 특정 가능하도록 XY 좌표계가 설정된 2D 평면으로 구성된다. 이에, 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에서 발생한 광로 왜곡을 보정하는 작업은, 상기 제2 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 센싱면(260a) 상에서, 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)이 마운트측 기준 빔스팟(BSr1)과의 거리가 미리 정해진 기준 간격 이하인 위치로 이동하도록, 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 구동 모터(234)를 속도 제어 방식으로 구동하여 실시할 수 있다.As described above, the mount-side sensing surface 260a is composed of a 2D plane in which an XY coordinate system is set so that the position coordinates of the mount-side test beam spot BS m1 can be specified. Accordingly, the operation of correcting the optical path distortion generated by the mirror mount assembly 200 located in the first sequence is, on the mount-side sensing surface 260a of the mirror mount assembly 200 located in the second sequence, the mount-side test beam The speed control of the driving motor 234 of the mirror mount assembly 200 located in the first sequence so that the spot BS m1 moves to a position where the distance from the mount-side reference beam spot BS r1 is less than a predetermined reference interval It can be carried out by driving in a manner.

그런데, 미러 마운트 어셈블리들(200)은 각각 레이저빔(LB)의 광로를 X 방향으로 이동시키기 위한 제1 정렬기(230a)와, 레이저빔(LB)의 광로를 Y 방향으로 이동시키기 위한 제2 정렬기(230b)를 구비한다. 이에, 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에서 발생한 광로 왜곡을 보정하는 작업은, 제1 정렬기(230a)의 제1 구동 모터(234a)를 속도 제어 방식으로 구동하여 X 방향으로의 광로 왜곡을 보정하는 작업과, 제2 정렬기(230b)의 제2 구동 모터(234b)를 속도 제어 방식으로 구동하여 Y 방향으로의 광로 왜곡을 보정하는 작업 등을 포함할 수 있다. 설명의 편의를 위해 이하에서는, X 방향으로의 광로 왜곡을 X 방향 광로 왜곡이라고 명명하고, Y 방향으로의 광로 왜곡을 Y 방향 광로 왜곡이라고 명명하기로 한다.However, the mirror mount assemblies 200 include a first aligner 230a for moving the optical path of the laser beam LB in the X direction, and a second aligner 230a for moving the optical path of the laser beam LB in the Y direction, respectively. It has an aligner (230b). Accordingly, the operation of correcting the optical path distortion generated by the mirror mount assembly 200 located in the first order is to drive the first driving motor 234a of the first aligner 230a in a speed control manner to The operation of correcting the optical path distortion and the operation of correcting the optical path distortion in the Y direction by driving the second driving motor 234b of the second aligner 230b in a speed control manner may be included. For convenience of explanation, hereinafter, the optical path distortion in the X direction will be referred to as the X direction optical path distortion, and the optical path distortion in the Y direction will be referred to as the Y direction optical path distortion.

이하에서는, 제1 정렬기(230a)의 제1 구동 모터(234a)를 속도 제어 방식으로 구동하여 X 방향 광로 왜곡을 보정하는 작업을 실시하는 경우를 예로 들어, X 방향 광로 왜곡을 보정하는 작업 및 Y 방향 광로 왜곡을 보정하는 작업을 실시하는 방법에 대해서 설명한다.Hereinafter, for example, when the first driving motor 234a of the first aligner 230a is driven in a speed control manner to correct the X-direction optical path distortion, for example, the operation of correcting the X-direction optical path distortion and A method of correcting the Y-direction optical path distortion will be described.

제어기(40)는, 상기 제2 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 센싱면(260a) 상에서 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)이 마운트측 기준 빔스팟(BSr1)과의 거리가 미리 정해진 기준 간격 이하인 위치로 이동하도록 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에 구비된 제1 구동 모터(234a)를 목표 구동 속도(V11)로 목표 구동 시간(T11) 동안 구동하여, 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 반사 미러(200)에서 발생한 X 방향 광로 왜곡을 보정한다.The controller 40 has a distance between the mount-side test beam spot BS m1 and the mount-side reference beam spot BS r1 on the mount-side sensing surface 260a of the mirror mount assembly 200 located in the second sequence. The first driving motor 234a provided in the mirror mount assembly 200 located in the first sequence is driven at a target driving speed V 11 for a target driving time T 11 so as to move to a position less than a predetermined reference interval. , Corrects the X-direction optical path distortion generated by the mount-side reflective mirror 200 of the mirror mount assembly 200 located in the first sequence.

이를 위하여, 레이저 장치(1)는, 광로 왜곡의 발생 양상에 따라 구동 모터(234)의 목표 구동 속도(V11) 및 목표 구동 시간(T11)을 산출하는 산출 모듈(60)을 더 포함할 수 있다.To this end, the laser device 1 further includes a calculation module 60 for calculating a target driving speed V 11 and a target driving time T 11 of the driving motor 234 according to the occurrence of optical path distortion. I can.

산출 모듈(60)은, 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에 구비된 마운트측 반사 미러(220)에서 X 방향 광로 왜곡이 발생한 양상에 따라 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에 구비된 제1 구동 모터(234a)의 목표 구동 속도(V11)를 산출할 수 있다. 여기서, 제1 구동 모터(234a)의 목표 구동 속도(V11)란, 제1 구동 모터(234a)의 회전 속도 및 회전 방향을 포함하는 벡터 값을 말한다.The calculation module 60 includes a mirror mount assembly 200 positioned in the first sequence according to a pattern in which optical path distortion in the X direction occurs in the mount-side reflective mirror 220 provided in the mirror mount assembly 200 positioned in the first sequence. A target driving speed V 11 of the first driving motor 234a provided in) may be calculated. Here, the target drive speed V 11 of the first drive motor 234a refers to a vector value including the rotation speed and rotation direction of the first drive motor 234a.

산출 모듈(60)은, 마운트측 기준 빔스팟(BSr1)을 X 방향 광로 왜곡이 발생한 방향의 반대 방향으로 이동시켜 X 방향 광로 왜곡을 보정할 수 있도록 제1 구동 모터(234a)의 목표 구동 속도(V11)를 산출할 수 있다. 특히, 산출 모듈(60)은, X 방향 광로 왜곡 벡터, 제1 구동 모터(234a)의 구동 특성(토크, 응답성 등), 마운트측 센싱면(260a)의 센싱 면적, 기타 제1 구동 모터(234a)의 구동 조건 등에 대한 데이터를 분석하여, 제1 구동 모터(234a)의 목표 구동 속도(V11)를 산출할 수 있다.The calculation module 60 moves the mount-side reference beam spot BS r1 in a direction opposite to the direction in which the optical path distortion in the X direction occurs, so that the optical path distortion in the X direction can be corrected at a target driving speed of the first driving motor 234a. (V 11 ) can be calculated. In particular, the calculation module 60 includes an X-direction optical path distortion vector, driving characteristics (torque, responsiveness, etc.) of the first driving motor 234a, a sensing area of the mount-side sensing surface 260a, and other first driving motors ( By analyzing data on the driving conditions of 234a) and the like, a target driving speed V 11 of the first driving motor 234a may be calculated.

X 방향 광로 왜곡 벡터란, X 방향 광로 왜곡의 절대치(Ex1) 및 발생 방향을 포함하는 벡터 값을 말한다. X 방향 광로 왜곡의 절대치(Ex1)는 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)이 마운트측 기준 빔스팟(BSr1)으로부터 X 방향으로 이격된 거리를 나타내고, X 방향 광로 왜곡의 발생 방향은 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)이 마운트측 기준 빔스팟(BSr1)으로부터 + X 방향과 - X 방향 중 어느 방향으로 이격되었는지를 나타낸다.The X-direction optical path distortion vector refers to a vector value including the absolute value (E x1 ) of the X-direction optical path distortion and the direction of occurrence. The absolute value of the X-direction optical path distortion (E x1 ) represents the distance the mount-side test beam spot (BS m1 ) is separated from the mount-side reference beam spot (BS r1 ) in the X direction, and the direction of the X-direction optical path distortion is the mount side. This indicates whether the test beam spot BS m1 is spaced apart from the mount-side reference beam spot BS r1 in either the +X direction or the -X direction.

아래의 수학식 1은, 구동 모터(234)의 목표 구동 속도(Vsn)를 산출하기 위한 수학식이다.Equation 1 below is an equation for calculating the target driving speed V sn of the drive motor 234.

[수학식 1][Equation 1]

Figure pat00001
Figure pat00001

* s : 모터의 종류* s: Type of motor

예) 1 : 제1 구동 모터, 2 : 제2 구동 모터Example) 1: first drive motor, 2: second drive motor

* n : 광로 왜곡 보정 차수* n: optical path distortion correction order

예) 1 : 1차 광로 왜곡 보정Example) 1: Correction of 1st optical path distortion

* d : 광로 왜곡 발생 방향* d: Direction of optical path distortion

예) x : X 방향, y : Y 방향Ex) x: X direction, y: Y direction

* Vsn : 종류 s 구동 모터를 이용해 n차 광로 왜곡 보정 작업을 진행할 때의 종류 s 구동 모터의 목표 구동 속도* V sn : When performing n-th optical path distortion correction using a type s drive motor, the target drive speed of the s drive motor

예) V11 : 제1 구동 모터를 이용해 1차 광로 왜곡 보정 작업을 진행할 때의 제1 구동 모터의 목표 구동 속도Example) V 11 : Target drive speed of the first drive motor when performing the primary optical path distortion correction operation using the first drive motor

* Edn : d 방향 광로 왜곡에 대한 n차 보정 작업을 진행할 때의 d 방향 광로 왜곡의 절대치* E dn : Absolute value of d-direction optical path distortion when performing n-th correction for d-direction optical path distortion

예) Ex1 : X 방향 광로 왜곡에 대한 1차 보정 작업을 진행할 때의 X 방향 광로 왜곡의 절대치Example) E x1 : Absolute value of the X-direction optical path distortion when performing the primary correction for the X-direction optical path distortion.

* Edmax : d 방향에 대한 최대 광로 왜곡의 절대치* E dmax : Absolute value of the maximum optical path distortion for the d direction

예) Exmax : 최대 X 방향 광로 왜곡의 절대치Example) E xmax : Absolute value of maximum X-direction optical path distortion

* Vsmax : 종류 s 구동 모터를 이용해 광로 왜곡 보정 작업을 진행할 때의 종류 s 구동 모터의 최대 목표 구동 속도* V smax : When performing optical path distortion correction using a type s drive motor, the maximum target drive speed of the s drive motor

예) V1max : 제1 구동 모터를 이용해 광로 왜곡 보정 작업을 진행할 때의 제1 구동 모터의 최대 목표 구동 속도Example) V 1max : The maximum target drive speed of the first drive motor when the optical path distortion correction work is performed using the first drive motor.

* αs : 종류 s 구동 모터를 이용해 광로 왜곡 보정 작업을 진행할 때의 종류 s 구동 모터의 속도 계수* α s : Speed coefficient of type s driving motor when performing optical path distortion correction using type s driving motor

예) α1 : 제1 구동 모터를 이용해 광로 왜곡 보정 작업을 진행할 때의 제1 구동 모터의 속도 계수Example) α 1 : The speed coefficient of the first drive motor when the optical path distortion correction work is performed using the first drive motor.

후술할 바와 같이, 광로 왜곡의 보정 작업은 구동 모터(234)의 구동 조건에 따라 n차수에 걸쳐 반복적으로 실시될 수 있다. 이에, 수학식 1은 각각의 보정 차수에서의 구동 모터(234)의 목표 구동 속도(Vsn)를 산출할 수 있도록 마련된다. 이러한 수학식 1에 의하면, 제1 구동 모터(234a)의 목표 구동 속도(V11)는, X축 광로 왜곡의 1차 보정 작업을 실시할 때의 제1 구동 모터(234a)의 1차 목표 구동 속도에 해당된다.As will be described later, the correction operation of the optical path distortion may be repeatedly performed over n orders according to the driving condition of the driving motor 234. Accordingly, Equation 1 is provided to calculate the target driving speed V sn of the driving motor 234 at each correction order. According to Equation 1, the target drive speed V 11 of the first drive motor 234a is the primary target drive of the first drive motor 234a when performing the primary correction operation of the X-axis optical path distortion. It corresponds to the speed.

최대 광로 왜곡의 절대치(Edmax)는 센싱면(260a, 350a)의 센싱 면적에 따라 결정된다. 예를 들어, 도 16에 도시된 바와 같이, 센싱면(260a, 350a)의 X축 방향 센싱 길이가 X일 때 최대 X 방향 광로 왜곡의 절대치(Exmax)는 기준 빔스팟(BSr1, BSr2)의 위치를 기준으로 X/2이고, 센싱면(260a, 350a)의 Y축 방향 센싱 길이가 Y일 때 최대 Y 방향 광로 왜곡의 절대치(Eymax)는 기준 빔스팟(BSr1, BSr2)의 위치를 기준으로 Y/2이다. The absolute value E dmax of the maximum optical path distortion is determined according to the sensing area of the sensing surfaces 260a and 350a. For example, as shown in FIG. 16, when the sensing length of the sensing surfaces 260a and 350a in the X-axis direction is X, the absolute value of the maximum X-direction optical path distortion (E xmax ) is the reference beam spots BS r1 and BS r2. ), and when the sensing length in the Y-axis direction of the sensing surfaces (260a, 350a) is Y, the absolute value of the maximum Y-direction optical path distortion (E ymax ) is the reference beam spot (BS r1 , BS r2 ) It is Y/2 based on the position of.

최대 목표 구동 속도(Vsmax)는, 최대 광로 왜곡에 해당하는 광로 왜곡이 발생한 경우의 구동 모터(234)의 목표 구동 속도이다. 이러한 최대 목표 구동 속도(V11)는, 센싱면(260a, 350a)의 센싱 면적과, 속도 커브, 토크, 기타 구동 모터(234)의 특성 등에 따라 결정될 수 있다.The maximum target drive speed V smax is a target drive speed of the drive motor 234 when optical path distortion corresponding to the maximum optical path distortion occurs. The maximum target driving speed V 11 may be determined according to a sensing area of the sensing surfaces 260a and 350a, a speed curve, a torque, and other characteristics of the driving motor 234.

속도 계수(αs)는 광로 왜곡 보정 작업의 실시 차수를 최소화하기 위해 마련된 계수이다. 이러한 속도 계수 (αs)는, 구동 모터(234)의 특성이 광로 왜곡 보정 작업에 미치는 영향에 대한 빅데이터 분석에 의해, 구동 모터들(234)마다 개별적으로 결정될 수 있다.The speed coefficient α s is a coefficient prepared to minimize the order of performing the optical path distortion correction operation. This speed coefficient α s may be individually determined for each of the driving motors 234 by big data analysis on the effect of the characteristics of the driving motor 234 on the optical path distortion correction operation.

레이저 장치는, 센싱면(260a, 350a)의 센싱 면적과, 최대 광로 왜곡의 절대치(Edmax)와, 구동 모터들(234) 각각의 특성과, 구동 모터들(234) 각각의 최대 목표 구동 속도(Vsmax)와, 구동 모터들(234) 각각의 속도 계수(αs) 등 구동 모터들(234)을 속도 제어 방식을 통해 제어하여 광로 왜곡을 보정하기 위한 각종의 데이터가 저장되는 데이터 베이스(70)를 더 포함할 수 있다.The laser device includes a sensing area of the sensing surfaces 260a and 350a, an absolute value E dmax of the maximum optical path distortion, a characteristic of each of the driving motors 234, and a maximum target driving speed of each of the driving motors 234 (V smax ), a database storing various data for correcting optical path distortion by controlling the driving motors 234 such as the speed coefficient α s of each of the driving motors 234 through a speed control method ( 70) may be further included.

산출 모듈(60)은, 제1 구동 모터(234a)의 목표 구동 속도(V11)를 산출한 후, 아래의 수학식 2와 같이 제1 구동 모터(234a)의 목표 구동 시간(T11)을 산출할 수 있다. 수학식 2에 의하면, 제1 구동 모터(234a)의 목표 구동 시간(T11)은, X축 광로 왜곡의 1차 보정 작업을 실시할 때의 제1 구동 모터(234a)의 1차 목표 구동 시간에 해당된다.The calculation module 60 calculates the target driving speed V 11 of the first driving motor 234a, and then calculates the target driving time T 11 of the first driving motor 234a as shown in Equation 2 below. Can be calculated. According to Equation 2, the target driving time T 11 of the first driving motor 234a is the first target driving time of the first driving motor 234a when performing the primary correction operation of the X-axis optical path distortion. It corresponds to.

[수학식 2][Equation 2]

Figure pat00002
Figure pat00002

* Tsn : 종류 s 구동 모터를 이용해 n차 광로 왜곡 보정 작업을 진행할 때의 종류 s 구동 모터의 목표 구동 시간* T sn : The target driving time of the type s driving motor when performing n-th optical path distortion correction work using a type s driving motor.

예) T11 : 제1 구동 모터를 이용해 1차 광로 왜곡 보정 작업을 진행할 때의 제1 구동 모터의 목표 구동 시간Example) T 11 : Target drive time of the first drive motor when performing the primary optical path distortion correction operation using the first drive motor

제어기(40)는 제1 구동 모터(234a)를 목표 구동 속도(V11)로 목표 구동 시간(T11) 동안 구동한다. 그러면, 도 16에 도시된 바와 같이, 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)이 X 방향 광로 왜곡이 발생한 방향의 반대 방향으로 목표 구동 속도(V11)에 대응하는 속도로 목표 구동 시간(T11) 동안 이동함으로써, X 방향 광로 왜곡이 보정된다.The controller 40 drives the first driving motor 234a at the target driving speed V 11 for a target driving time T 11 . Then, as shown in FIG. 16, the mount-side test beam spot BS m1 is the target driving time T 11 at a speed corresponding to the target driving speed V 11 in a direction opposite to the direction in which the optical path distortion in the X direction occurs. By moving during, the X-direction optical path distortion is corrected.

예를 들어, X 방향 광로 왜곡 벡터가 - X/2인 경우에, 산출 모듈(60)은 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)을 + X 방향으로 X/2만큼 이동시킬 수 있도록 제1 구동 모터(234a)의 목표 구동 속도(V11) 및 목표 구동 시간(T11)을 산출하고, 제어기(40)는 제1 구동 모터(234a)를 목표 구동 속도(V11)로 목표 구동 시간(T11) 동안 구동하여 X 방향 광로 왜곡을 보정할 수 있다.For example, when the X-direction optical path distortion vector is -X/2, the calculation module 60 is a first drive motor to move the mount-side test beam spot BS m1 by X/2 in the +X direction. The target drive speed (V 11 ) and target drive time (T 11 ) of (234a) are calculated, and the controller 40 sets the first drive motor (234a) to the target drive speed (V 11 ) and the target drive time (T 11 ). ), the X-direction optical path distortion can be corrected.

그런데, 일반적인 모터의 특성 상, 모터의 구동 시 작용하는 관성, 모터의 마모 상태, 기타 모터의 구동 조건에 따라, 모터의 설계치에 따른 모터의 목표 회전 양상 및 모터의 구동 조건에 따른 실제 회전 양상 사이에는 소정의 오차가 발생할 수 있다. 이에, 목표 구동 속도(V11) 및 목표 구동 시간(T11)에 대응하는 지령 신호를 제1 구동 모터(234a)에 인가하는 경우에, 제1 구동 모터(234a)의 실제 구동 속도 및 실제 구동 시간은 제1 구동 모터(234a)의 목표 구동 속도(V11) 및 목표 구동 시간(T11)과 상이할 수 있다.However, due to the characteristics of general motors, depending on the inertia acting upon driving the motor, the wear condition of the motor, and other driving conditions of the motor, between the target rotational aspect of the motor according to the design value of the motor and the actual rotational aspect according to the driving condition of the motor. There may be a certain error. Accordingly, when a command signal corresponding to the target driving speed (V 11 ) and the target driving time (T 11 ) is applied to the first driving motor 234a, the actual driving speed and actual driving of the first driving motor 234a The time may be different from the target driving speed V 11 and the target driving time T 11 of the first driving motor 234a.

이로 인해, 제1 구동 모터(234a)가 목표 구동 속도(V11)로 목표 구동 시간(T11) 동안 구동되도록 제1 구동 모터(234a)를 속도 제어 방식으로 구동할 때, 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)이 X축 영점을 소정 거리만큼 지나서 멈추거나 X축 영점에 소정 거리만큼 못 미쳐서 멈추는 경우가 발생할 수 있다. 즉, X 방향 광로 왜곡의 1차 보정 작업 시 제1 구동 모터(234a)의 구동 조건으로 인해 소정의 2차 X 방향 광로 왜곡이 재발생하는 경우가 있는 것이다. 여기서, X축 영점이란, 마운트측 기준 빔스팟(BSr1)의 X축 좌표를 말한다.Accordingly, when driving the first driving motor 234a in a speed control method so that the first driving motor 234a is driven at the target driving speed V 11 for the target driving time T 11, the test beam spot on the mount side There may be a case where (BS m1 ) stops after passing the X-axis zero by a predetermined distance or stops because it does not reach the X-axis zero by a predetermined distance. That is, during the primary correction of the X-direction optical path distortion, there is a case where a predetermined secondary X-direction optical path distortion occurs again due to a driving condition of the first driving motor 234a. Here, the X-axis zero point refers to the X-axis coordinate of the mount-side reference beam spot BS r1.

산출 모듈(60)은, 이러한 2차 X 방향 광로 왜곡이 발생할 수 있음을 고려하여, 2차 X 방향 광로 왜곡의 절대치(Ex2)가 최소화되도록 제1 구동 모터(234a)의 특성에 따라 제1 구동 모터(234a)의 목표 구동 속도(V11) 및 목표 구동 시간(T11)을 산출하는 것이 바람직하다.The calculation module 60 considers that such secondary X-direction optical path distortion may occur, so that the absolute value E x2 of the secondary X-direction optical path distortion is minimized according to the characteristics of the first driving motor 234a. It is preferable to calculate the target driving speed V 11 and the target driving time T 11 of the driving motor 234a.

또한, 산출 모듈(60)은, 2차 X 방향 광로 왜곡 벡터 및 제1 구동 모터(234a)의 구동 특성(토크 및 응답성) 등을 분석하여, 향후 초기 X 방향 광로 왜곡과 유사한 X 방향 광로 왜곡이 발생한 경우에 제1 구동 모터(234a)의 목표 구동 속도(V11) 및 목표 구동 시간(T11)을 산출하기 위한 학습 데이터로서 활용할 수 있다. 이러한 학습 데이터는 데이터 베이스(70)에 저장되는 것이 바람직하다.In addition, the calculation module 60 analyzes the secondary X-direction optical path distortion vector and the driving characteristics (torque and responsiveness) of the first driving motor 234a, so that the X-direction optical path distortion is similar to the initial X-direction optical path distortion. When this occurs, it can be utilized as learning data for calculating the target driving speed V 11 and the target driving time T 11 of the first driving motor 234a. It is preferable that such learning data is stored in the database 70.

위와 같이 X 방향 광로 왜곡의 1차 보정 작업을 진행한 후, 산출 모듈(60)은, X 방향 광로 왜곡의 2차 보정 작업을 진행할 수 있도록, 제1 구동 모터(234a)의 2차 목표 구동 속도(V12)를 산출한다. 예를 들어, 산출 모듈(60)은, 마운트측 기준 빔스팟(BSr1)을 2차 X 방향 광로 왜곡이 발생한 방향의 반대 방향으로 이동시켜 2차 X 방향 광로 왜곡을 보정할 수 있도록, 상기 수학식 1을 이용해 제1 구동 모터(234a)의 2차 목표 구동 속도(V12)를 산출할 수 있다.After performing the primary correction operation of the X-direction optical path distortion as above, the calculation module 60 may perform the secondary correction operation of the X-direction optical path distortion, so that the second target driving speed of the first driving motor 234a is performed. (V 12 ) is calculated. For example, the calculation module 60 may correct the secondary X-direction optical path distortion by moving the mount-side reference beam spot BS r1 in a direction opposite to the direction in which the secondary X-direction optical path distortion occurs. Using Equation 1, the secondary target drive speed V 12 of the first drive motor 234a can be calculated.

그런데, 2차 X 방향 광로 왜곡은 초기 X 방향 광로 왜곡의 보정 시 제1 구동 모터(234a)의 구동 조건으로 인해 발생하는 미소한 오차에 해당하는 바, 2차 X 방향 광로 왜곡의 절대치(Ex2)는 초기 X 방향 광로 왜곡의 절대치(Ex1)에 비해 작다. 이에, 상기 수학식 1에 의하면, 제1 구동 모터(234a)의 2차 목표 구동 속도(V12)는 제1 구동 모터(234a)의 1차 목표 구동 속도(V11)의 절대치에 비해 작은 절대치를 갖도록 산출된다.However, the secondary X-direction optical path distortion corresponds to a minute error caused by the driving condition of the first drive motor 234a when correcting the initial X-direction optical path distortion. As a result, the absolute value of the secondary X-direction optical path distortion (E x2 ) Is smaller than the absolute value of the initial X-direction optical path distortion (E x1 ). Accordingly, according to Equation 1, the secondary target drive speed V 12 of the first drive motor 234a is an absolute value smaller than the absolute value of the primary target drive speed V 11 of the first drive motor 234a Is calculated to have.

또한, 산출 모듈(60)은, 위와 같이 2차 목표 구동 속도(V12)를 산출한 후, 상기 수학식 2을 이용해 제1 구동 모터(234a)의 2차 목표 구동 시간(T12)을 산출할 수 있다.In addition, the calculation module 60 calculates the second target driving speed (V 12 ) as above, and then calculates the second target driving time (T 12 ) of the first driving motor 234a using Equation 2 above. can do.

제어기(40)는, 제1 구동 모터(234a)를 2차 목표 구동 속도(V12)로 2차 목표 구동 시간(T12) 동안 구동한다. 그러면, 도 17에 도시된 바와 같이, 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)이 2차 X 방향 광로 왜곡이 발생한 방향의 반대 방향으로 2차 목표 구동 속도(V12)에 대응하는 속도로 2차 목표 구동 시간(T12) 동안 이동함으로써, X 방향 광로 왜곡이 2차 보정된다.The controller 40 drives the first drive motor 234a at the second target drive speed V 12 for the second target drive time T 12 . Then, as shown in FIG. 17, the mount-side test beam spot BS m1 is the second target at a speed corresponding to the second target driving speed V 12 in a direction opposite to the direction in which the secondary X-direction optical path distortion occurs. By moving during the driving time T 12 , the X-direction optical path distortion is secondarily corrected.

예를 들어, 2차 X 방향 광로 왜곡 벡터가 + X/10 인 경우에, 산출 모듈(60)은 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)을 - X 방향으로 X/10 만큼 이동시킬 수 있도록 2차 목표 구동 속도(V12) 및 2차 목표 구동 시간(T12)을 산출하고, 제어기(40)는 제1 구동 모터(234a)를 2차 목표 구동 속도(V12)로 2차 목표 구동 시간(T12) 동안 구동하여 2차 X 방향 광로 왜곡을 보정할 수 있다.For example, when the second X-direction optical path distortion vector is +X/10, the calculation module 60 moves the mount-side test beam spot BS m1 by X/10 in the -X direction. The target driving speed (V 12 ) and the second target driving time (T 12 ) are calculated, and the controller 40 converts the first driving motor 234a to the second target driving speed (V 12 ) and the second target driving time ( By driving for T 12 ), it is possible to correct the distortion of the secondary X-direction optical path.

그런데, 2차 X 방향 광로 왜곡의 보정 시에도 제1 구동 모터(234a)의 구동 조건에 따라, 제1 구동 모터(234a)의 2차 실제 구동 속도 및 2차 실제 구동 시간은 제1 구동 모터(234a)의 2차 목표 구동 속도(V12) 및 2차 목표 구동 시간(T12)과 상이할 수 있다. 즉, 2차 X 방향 광로 왜곡의 보정 시에도 제1 구동 모터(234a)의 구동 조건에 따라 소정의 3차 X 방향 광로 왜곡이 재발생할 수 있는 것이다. 이러한 3차 X 방향 광로 왜곡 역시, 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)이 X축 영점을 소정 거리만큼 지나서 멈추거나 X축 영점에 소정 거리만큼 못 미쳐서 멈추는 형태로 발생할 수 있다.However, even when correcting the secondary X-direction optical path distortion, according to the driving condition of the first driving motor 234a, the second actual driving speed and the second actual driving time of the first driving motor 234a are determined by the first driving motor ( It may be different from the second target driving speed V 12 and the second target driving time T 12 of 234a). That is, even when correcting the secondary X-direction optical path distortion, a predetermined third-order X-direction optical path distortion may be regenerated according to the driving condition of the first driving motor 234a. The third-order X-direction optical path distortion may also occur in a form in which the mount-side test beam spot BS m1 stops after passing the X-axis zero point by a predetermined distance or stops because it does not reach the X-axis zero point by a predetermined distance.

도 18을 참조하면, 3차 X 방향 광로 왜곡은 X 방향 광로 왜곡의 보정 시 제1 구동 모터(234a)의 구동 조건으로 인해 발생하는 미소한 오차에 해당하는 바, 3차 X 방향 광로 왜곡의 절대치(Ex3)는 2차 X 방향 광로 왜곡의 절대치(Ex2)에 비해 작다. 이에, 2차 X 방향 광로 왜곡의 보정 작업을 실시한 결과, 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)의 위치는 1차 X 방향 광로 왜곡의 보정 작업을 실시한 경우에 비해 X축 영점에 수렴하게 된다.Referring to FIG. 18, the third X-direction optical path distortion corresponds to a small error caused by the driving condition of the first driving motor 234a when correcting the X-direction optical path distortion, and the absolute value of the third-order X-direction optical path distortion (E x3 ) is smaller than the absolute value (E x2 ) of the second-order X-direction optical path distortion. Accordingly, as a result of correcting the secondary X-direction optical path distortion , the position of the mount-side test beam spot BS m1 converges to the X-axis zero point compared to the case where the primary X-direction optical path distortion is corrected.

산출 모듈(60)은, 3차 X 방향 광로 왜곡이 발생할 수 있음을 고려하여, 3차 X 방향 광로 왜곡의 절대치(Ex3)가 최소화되도록 제1 구동 모터(234a)의 특성에 따라 제1 구동 모터(234a)의 2차 목표 구동 속도(V12) 및 2차 목표 구동 시간(T12)을 산출하는 것이 바람직하다.The calculation module 60 first drives according to the characteristics of the first driving motor 234a to minimize the absolute value (E x3 ) of the third X direction optical path distortion, taking into account that the third X direction optical path distortion may occur. It is preferable to calculate the secondary target drive speed (V 12 ) and the secondary target drive time (T 12) of the motor 234a.

또한, 산출 모듈(60)은, 3차 X 방향 광로 왜곡 벡터 및 제1 구동 모터(234a)의 구동 특성(토크 및 응답성) 등을 분석하여, 향후 2차 X 방향 광로 왜곡과 유사한 X 방향 광로 왜곡이 발생한 경우에 제1 구동 모터(234a)의 목표 구동 속도(V11) 및 목표 구동 시간(T11)을 산출하기 위한 학습 데이터로서 활용할 수 있다. 이러한 학습 데이터는 데이터 베이스(70)에 저장되는 것이 바람직하다.In addition, the calculation module 60 analyzes the third-order X-direction optical path distortion vector and the driving characteristics (torque and responsiveness) of the first driving motor 234a, and provides an X-direction optical path similar to the second-order X-direction distortion. When distortion occurs, it may be used as learning data for calculating a target driving speed V 11 and a target driving time T 11 of the first driving motor 234a. It is preferable that such learning data is stored in the database 70.

위와 같이, 제1 구동 모터(234a)를 속도 제어 방식에 따라 n차 목표 구동 속도(V1n)로 n차 목표 구동 시간(T1n) 동안 구동하는 작업을 n차수 만큼 반복적으로 실시하면, 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)의 위치는 X축 영점에 점진적으로 수렴하게 되는 바, 이를 통해 X축 광로 왜곡을 보정할 수 있다.As above, if the operation of driving the first drive motor 234a at the nth target drive speed (V 1n ) for the nth target drive time (T 1n ) according to the speed control method is repeatedly performed by nth orders, the mount side The position of the test beam spot BS m1 gradually converges to the zero point of the X-axis, and through this, the distortion of the X-axis optical path can be corrected.

도 19에 도시된 바와 같이, X 방향 광로 왜곡의 n차 보정 작업에 의해 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)과 X 영점 사이의 거리가 미리 정해진 기준 간격 이하로 작아지면, X 방향 광로 왜곡의 보정이 완료되었다고 판단하여, X 방향 광로 왜곡의 보정 작업을 중지할 수 있다. As shown in FIG. 19, when the distance between the mount-side test beam spot BS m1 and the X zero point is smaller than a predetermined reference interval by the n-th correction operation of the X-direction optical path distortion, the X-direction optical path distortion is corrected. When it is determined that this has been completed, the correction operation of the X-direction optical path distortion can be stopped.

위와 같이 X 방향 광로 왜곡의 보정 작업을 실시한 후에는, 도 20 및 도 21에 도시된 바와 같이, 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)의 위치가 Y축 영점에 점진적으로 수렴되도록, 제2 구동 모터(234b)를 속도 제어 방식에 따라 n차 목표 구동 속도(V2n)로 n차 목표 구동 시간(T2n) 동안 구동하는 작업을 n차수 만큼 반복적으로 실시하여, Y 방향 광로 왜곡을 보정할 수 있다. 여기서, Y축 영점이란, 마운트측 기준 빔스팟(BSr1)의 Y축 좌표를 말한다.After performing the correction operation of the X-direction optical path distortion as above, as shown in Figs. 20 and 21, the second drive motor so that the position of the mount-side test beam spot BS m1 gradually converges to the Y-axis zero point. The Y-direction optical path distortion can be corrected by repeatedly performing the operation of driving 234b at the nth target driving speed V2n for the nth target driving time T2n according to the speed control method for nth orders of magnitude. Here, the Y-axis zero point refers to the Y-axis coordinate of the mount-side reference beam spot BS r1.

도 20 및 도 21에 있어서, 도면 부호 'Ey1'는 초기 Y 방향 광로 왜곡의 절대치를 나타내고, 도면 부호 'Ey2'는 2차 Y 방향 광로 왜곡의 절대치를 나타내며, 도면 부호 'V21'는 제2 구동 모터(234b)의 1차 목표 구동 속도를 나타내고, 도면 부호 'V22'는 제2 구동 모터(234b)의 2차 목표 구동 속도를 나타낸다.Referring to Fig. 20 and 21, reference numeral 'E y1' denotes the absolute value of the initial Y-direction optical path distortion, and reference numeral 'E y2' is a second Y represents the absolute value of the direction of the optical path distortion, and reference numeral 'V 21' is It represents the primary target drive speed of the second drive motor 234b, and reference numeral'V 22' denotes the secondary target drive speed of the second drive motor 234b.

도 22에 도시된 바와 같이, Y 방향 광로 왜곡의 n차 보정 작업에 의해 마운트측 테스트 빔스팟(BSm1)과 Y축 영점 사이의 거리가 미리 정해진 기준 간격 이하로 작아지면, Y 방향 광로 왜곡의 보정이 완료되었다고 판단하여, Y 방향 광로 왜곡의 보정 작업을 중지할 수 있다. As shown in FIG. 22, when the distance between the mount-side test beam spot BS m1 and the Y-axis zero point is smaller than a predetermined reference interval by the n-th correction operation of the Y-direction optical path distortion, the Y-direction optical path distortion is reduced. It is determined that the correction is completed, and the correction operation of the Y-direction optical path distortion can be stopped.

한편, X 방향 광로 왜곡의 보정 작업과 Y 방향 광로 왜곡의 보정 작업을 개별적으로 실시하여, 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 반사 미러(220)에서 발생한 광로 왜곡을 보정하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 제1 구동 모터(234a)와 제2 구동 모터(234b)를 동시에 구동하여 X 방향 광로 왜곡의 보정 작업과 Y 방향 광로 왜곡의 보정 작업을 동시에 실시함으로써, 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)의 마운트측 반사 미러(220)에서 발생한 광로 왜곡을 보정할 수도 있다.Meanwhile, correcting the optical path distortion in the X direction and the optical path distortion in the Y direction are separately performed to correct the optical path distortion generated by the mount-side reflection mirror 220 of the mirror mount assembly 200 located in the first sequence. Although it has been described, it is not limited thereto. That is, by simultaneously driving the first driving motor 234a and the second driving motor 234b to simultaneously correct X-direction optical path distortion and Y-direction optical path distortion correction, the mirror mount assembly located in the first sequence. The optical path distortion generated by the mount-side reflection mirror 220 of 200 may be corrected.

위와 같이 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에서 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 진단하는 작업 및 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에서 발생한 광로 왜곡을 보정하는 작업을 실시한 후에는, 나머지 미러 마운트 어셈블리들(200)에서 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 진단하는 작업 및 나머지 미러 마운트 어셈블리들(200)에서 발생한 광로 왜곡을 보정하는 작업을 기준 전송 순서(S)에 따라 나머지 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각마다 개별적으로 실시할 수 있다.After diagnosing whether optical path distortion occurs in the mirror mount assembly 200 located in the first sequence and correcting optical path distortion occurring in the mirror mount assembly 200 located in the first sequence as described above, , The operation of diagnosing whether optical path distortion occurs in the remaining mirror mount assemblies 200 and correcting the optical path distortion occurring in the remaining mirror mount assemblies 200 are performed according to the reference transmission order (S). Each of the 200 can be performed individually.

도 15 내지 도 22를 참조하면, 나머지 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각에서 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 진단하는 작업 및 나머지 미러 마운트 어셈블리들(200) 각각에서 발생한 광로 왜곡을 보정하는 작업은, 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에서 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 진단하는 작업 및 상기 제1 순서에 위치한 미러 마운트 어셈블리(200)에서 발생한 광로 왜곡을 보정하는 작업과 동일한 방법으로 실시 가능한 바, 이에 대한 자세한 설명은 생략하기로 한다.15 to 22, the operation of diagnosing whether optical path distortion occurs in each of the remaining mirror mount assemblies 200 and the operation of correcting the optical path distortion occurring in each of the remaining mirror mount assemblies 200 are described above. It can be performed in the same manner as the operation of diagnosing whether optical path distortion occurs in the mirror mount assembly 200 located in the first sequence and the operation of correcting optical path distortion that occurs in the mirror mount assembly 200 located in the first sequence. , Detailed description of this will be omitted.

위와 같이 레이저 장치(1)는, 각종의 센서들(260, 350)을 이용해 레이저빔(LB)의 광로를 추적함으로써, 레이저빔(LB)의 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 자동으로 진단할 수 있고, 레이저빔(LB)의 광로 왜곡이 발생하는 구성 요소를 자동으로 특정할 수 있다.As described above, the laser device 1 can automatically diagnose whether the optical path distortion of the laser beam LB occurs by tracking the optical path of the laser beam LB using various sensors 260 and 350, and , It is possible to automatically specify a component in which the optical path distortion of the laser beam LB occurs.

또한, 레이저 장치(1)는, 정렬기(230)에 구비된 구동 모터(234)를 속도 제어 방식을 통해 구동하여, 레이저빔(LB)의 조사 위치(테스트 빔스팟(BSm1, BSm2)의 조사 위치)가 영점(기준 빔스팟(BSr1, BSr2)의 위치)을 점진적으로 추종하도록 레이저빔(LB)의 광로를 조절하는 광로 왜곡의 보정 작업을 복수의 차수에 걸쳐 실시함으로써, 레이저빔(LB)의 광로 왜곡을 자동으로 보정할 수 있다.In addition, the laser device 1 drives the driving motor 234 provided in the aligner 230 through a speed control method, so that the irradiation position of the laser beam LB (test beam spots BS m1 , BS m2 ) By adjusting the optical path of the laser beam LB so that the irradiation position of) gradually follows the zero point (the position of the reference beam spots BS r1 and BS r2), the laser beam distortion correction operation is performed over a plurality of orders. Optical path distortion of the beam LB can be automatically corrected.

이러한 레이저빔(LB)의 광로 왜곡의 자동 진단 및 자동 보정을 통해, 레이저 장치(1)는, 가공 대상물(P)의 가공 품질을 향상시킬 수 있고, 레이저 장치(1)의 자동화를 구현할 수 있다.Through the automatic diagnosis and automatic correction of the optical path distortion of the laser beam LB, the laser device 1 can improve the processing quality of the object to be processed P, and can realize the automation of the laser device 1 .

도 23 내지 도 29는 정렬기를 이용해 광로 왜곡을 보정하는 제2 방법을 설명하기 위한 도면이다.23 to 29 are views for explaining a second method of correcting optical path distortion using an aligner.

전술한 바와 같이, 정렬기(230)는 베이스 블록(211) 및 미러 플레이트(212)의 사이 각도를 체결 부재(214)를 중심으로 변경시켜, 미러 플레이트(212) 및 미러 플레이트(212)에 장착된 마운트측 반사 미러(220)의 정렬 상태를 변경할 수 있다. 이에, 도 23에 도시된 바와 같이, 정렬기(230)와 체결 부재(214)의 설치 구조에 따라서는, 제1 정렬기(230a)에 구비된 제1 구동 모터(234a)의 구동 시 레이저빔(LB)의 광로가 센싱면(260a, 350a) 상의 X 방향과 미리 정해진 사이 각도(θ)를 이루는 X' 방향으로 조절되는 경우가 발생할 수 있고, 제2 정렬기(230b)에 구비된 제2 구동 모터(234b)의 구동 시 레이저빔(LB)의 광로가 센싱면(260a, 350a) 상의 Y 방향과 미리 정해진 사이 각도(θ)를 이루는 Y' 방향으로 조절되는 경우가 발생할 수 있다.As described above, the aligner 230 is mounted on the mirror plate 212 and the mirror plate 212 by changing the angle between the base block 211 and the mirror plate 212 around the fastening member 214 The alignment of the mounted reflective mirror 220 may be changed. Thus, as shown in FIG. 23, depending on the installation structure of the aligner 230 and the fastening member 214, the laser beam when the first driving motor 234a provided in the first aligner 230a is driven. The optical path of (LB) may be adjusted in the X'direction forming an angle θ between the X direction on the sensing surfaces 260a and 350a, and the second When the driving motor 234b is driven, the optical path of the laser beam LB may be adjusted in the Y'direction forming an angle θ between the Y direction on the sensing surfaces 260a and 350a and a predetermined angle θ.

이러한 경우에, 제1 구동 모터(234a)를 구동하면, 테스트 빔스팟(BSm1, BSm2)은 주로 X 방향으로 이동하지만 Y 방향으로도 미소하게 이동하게 된다. 이에 대응하여, 제2 구동 모터(234b)를 구동하면, 테스트 빔스팟(BSm1, BSm2)은 주로 Y 방향으로 이동하지만 X 방향으로도 미소하게 이동하게 된다.In this case, when the first drive motor 234a is driven, the test beam spots BS m1 and BS m2 mainly move in the X direction, but slightly move in the Y direction. In response to this, when the second drive motor 234b is driven, the test beam spots BS m1 and BS m2 mainly move in the Y direction, but slightly move in the X direction.

이에, X 방향과 Y 방향 중 어느 일 방향에 대한 광로 왜곡의 보정 작업을 먼저 진행한 후, 나머지 타 방향에 대한 광로 왜곡의 보정 작업을 진행하면, 상기 어느 일 방향에 대한 잔여 광로 왜곡이 미소하게 남게 된다.Accordingly, if the correction of the optical path distortion in one of the X and Y directions is first performed, and then the correction of the optical path distortion in the other direction is performed, the residual optical path distortion in the one direction becomes minute. Will remain.

예를 들어, 도 24 내 도 26에 도시된 바와 같이, 제1 구동 모터(234a)를 전술한 속도 제어 방식에 따라 X 방향 광로 왜곡의 n차 보정 작업을 진행함으로써 테스트 빔스팟(BSm1, BSm2)의 위치를 X축 영점에 수렴시킨 후, 도 27 내지 도 29에 도시된 바와 같이, 제2 구동 모터(234b)를 전술한 속도 제어 방식에 따라 구동하여 Y 방향 광로 왜곡의 n차 보정 작업을 진행함으로써 테스트 빔스팟(BSm1, BSm2)의 위치를 Y축 영점에 수렴시키면, X 방향의 잔여 광로 왜곡이 미소하게 남게 된다.For example, as shown in Fig. 24 in Fig. 26, a first drive motor (234a) to the above-described speed to the control system tests the beam spot by proceeding the n-th correction operation of X-direction optical path distortion (BS m1, BS After converging the position of m2 ) to the X-axis zero point, as shown in Figs. 27 to 29, the second driving motor 234b is driven according to the above-described speed control method to correct the n-th order of the optical path distortion in the Y direction. When the positions of the test beam spots BS m1 and BS m2 are converged to the zero point of the Y-axis by proceeding, the residual optical path distortion in the X direction remains minute.

잔여 광로 왜곡 벡터의 절대치(△E)가 미리 정해진 기준 간격 이하이면 가공 대상물(P)의 레이저 가공 품질에 악영향을 주지 않지만, 잔여 광로 왜곡 벡터의 절대치(△E)가 미리 정해진 기준 간격을 초과하면 가공 대상물(P)의 레이저 가공 품질에 악영향을 주게 된다. 이를 해결하기 위해, 잔여 광로 왜곡 벡터의 절대치(△E)가 미리 정해진 기준 간격을 초과하면, 잔여 광로 왜곡 벡터의 절대치(△E)가 미리 정해진 기준 간격 이하가 될 때까지 X축 광로 왜곡의 보정 작업과 Y축 광로 왜곡의 보정 작업 중 어느 하나를 n차수 만큼 실시한 후 나머지 하나를 n차수 만큼 실시하기를 반복할 수 있다. 이를 통해, 정렬기(230)와 체결 부재(214)의 설치 구조에 따라 야기되는 잔여 광로 왜곡으로 인해 가공 대상물(P)의 레이저 가공 품질이 저하되는 것을 방지할 수 있다.If the absolute value (△E) of the residual optical path distortion vector is less than a predetermined reference interval, it does not adversely affect the laser processing quality of the object to be processed (P), but if the absolute value (ΔE) of the residual optical path distortion vector exceeds a predetermined reference interval. The laser processing quality of the object P is adversely affected. To solve this problem, when the absolute value (△E) of the residual optical path distortion vector exceeds a predetermined reference interval, the X-axis optical path distortion is corrected until the absolute value (ΔE) of the residual optical path distortion vector is less than the predetermined reference interval. After performing one of the work and the correction work of the Y-axis optical path distortion by n orders, it is possible to repeat the other by n orders. Through this, it is possible to prevent the laser processing quality of the object P from deteriorating due to residual optical path distortion caused by the installation structure of the aligner 230 and the fastening member 214.

도 30은 정렬기를 이용해 광로 왜곡을 보정하는 제3 방법을 설명하기 위한 도면이다.30 is a diagram for describing a third method of correcting optical path distortion using an aligner.

전술한 제2 방법에서는, 정렬기(230)와 체결 부재(214)의 설치 구조에 따라 야기되는 잔여 광로 왜곡으로 인해 가공 대상물(P)의 레이저 가공 품질이 저하되는 것을 방지하기 위하여, 잔여 광로 왜곡 벡터의 절대치(△E)가 미리 정해진 기준 간격 이하가 될 때까지 X축 광로 왜곡의 보정 작업과 Y축 광로 왜곡의 보정 작업 중 어느 하나를 n차수 만큼 실시한 후 나머지 하나를 n차수 만큼 실시하기를 반복하여, 광로 왜곡을 보정하는 것으로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니다.In the second method described above, in order to prevent the laser processing quality of the object P from deteriorating due to residual optical path distortion caused by the installation structure of the aligner 230 and the fastening member 214, residual optical path distortion It is recommended to perform one of the X-axis optical path distortion correction operation and the Y-axis optical path distortion correction operation for n orders until the absolute value (ΔE) of the vector is less than or equal to the predetermined reference interval, and then perform the other by n orders. It has been repeatedly described that the optical path distortion is corrected, but the present invention is not limited thereto.

예를 들어, 도 30에 도시된 같이, 잔여 광로 왜곡 벡터의 절대치(△E)가 미리 정해진 기준 간격 이하가 될 때까지 X축 광로 왜곡의 보정 작업과 Y축 광로 왜곡의 보정 작업을 교번적으로 실시하여 광로 왜곡을 보정할 수도 있다. 이 경우에, 테스트 빔스팟(BSm1, BSm2)은 기준 빔스팟(BSr1, BSr2)을 중심으로 나선형으로 이동하면서, 기준 빔스팟(BSr1, BSr2)에 점진적으로 근접하게 된다.For example, as shown in FIG. 30, the correction operation of the X-axis optical path distortion and the Y-axis optical path distortion are alternately performed until the absolute value (ΔE) of the residual optical path distortion vector is equal to or less than a predetermined reference interval. The optical path distortion can also be corrected by implementing. In this case, it becomes gradually close-up as the test beam spot (BS m1, BS m2) is based on the beam spot, based on the beam spot (BS r1, BS r2) while moving in a spiral around the (BS r1, BS r2).

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will be able to make various modifications and variations without departing from the essential characteristics of the present invention.

따라서, 본 발명에 개시된 실시예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain the technical idea, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

1 : 레이저 장치
10 : 레이저 발진기
20 : 광학계
30 : 레이저 노즐 어셈블리
40 : 제어기
50 : 진단 모듈
60 : 산출 모듈
70 : 데이터 베이스
200 : 미러 마운트 어셈블리
210 : 미러 마운트
211 : 베이스 블록
212 : 미러 플레이트
213 : 고정 블록
214 : 체결 부재
215 : 센서 블록
220 : 마운트측 반사 미러
230 : 정렬기
232 : 다이얼
234 : 구동 모터
240 : 마운트측 이송 부재
250 : 노이즈 필터
260 : 마운트측 센서
310 : 레이저 노즐
312 : 집광 렌즈
320 : 노즐측 반사 미러
330 : 노즐측 이송 부재
340 : 노이즈 필터
350 : 노즐측 센서
LB : 레이저빔
P : 가공 대상물
LBm : 지시광
LBp : 가공광
OPp : 가공 광로
OPrp1 : 제1 기준 가공 광로
OPrp2 : 제2 기준 가공 광로
OPs1 : 마운트측 센싱 광로
OPrs1 : 제1 기준 센싱 광로
OPs2 : 노즐측 센싱 광로
OPrs2 : 제2 기준 센싱 광로
BSm1 : 마운트측 테스트 빔스팟
BSm2 : 노즐측 테스트 빔스팟
BSr1 : 마운트측 기준 빔스팟
BSr2 : 노즐측 기준 빔스팟
D1, D2, D3, D4 : 광로차1: laser device
10: laser oscillator
20: optical system
30: laser nozzle assembly
40: controller
50: diagnostic module
60: output module
70: database
200: mirror mount assembly
210: mirror mount
211: base block
212: mirror plate
213: fixed block
214: fastening member
215: sensor block
220: Mount side reflection mirror
230: sorter
232: dial
234: drive motor
240: Mount side transfer member
250: noise filter
260: Mount side sensor
310: laser nozzle
312: condensing lens
320: nozzle side reflection mirror
330: nozzle side transfer member
340: noise filter
350: Nozzle side sensor
LB: laser beam
P: object to be processed
LB m : indicator light
LB p : processing light
OP p : processing optical path
OP rp1 : first standard processing optical path
OP rp2 : 2nd standard processing optical path
OP s1 : Mount side sensing optical path
OP rs1 : The first standard sensing optical path
OP s2 : Nozzle side sensing optical path
OP rs2 : 2nd standard sensing optical path
BS m1 : Test beam spot on the mount side
BS m2 : Test beam spot on the nozzle side
BS r1 : Reference beam spot on the mount side
BS r2 : Reference beam spot on the nozzle side
D 1 , D 2 , D 3 , D 4 : light path difference

Claims (1)

레이저빔을 발진하는 레이저 발진기;
미러 마운트와, 상기 레이저 발진기로부터 발진된 상기 레이저빔을 전송하는 마운트측 반사 미러와, 상기 마운트측 반사 미러의 정렬 상태를 변경하여 상기 레이저빔의 광로를 조절하는 정렬기를 구비하는 미러 마운트 어셈블리;
상기 마운트측 반사 미러로부터 전송된 상기 레이저빔을 가공 대상물에 조사하는 레이저 노즐과, 상기 레이저빔을 센싱하여, 상기 광로의 벡터 값에 대응하는 노즐측 광로 신호를 출력하는 노즐측 센싱 부재를 구비하는 레이저 노즐 어셈블리; 및
상기 노즐측 광로 신호를 분석하여, 상기 레이저빔의 광로 왜곡이 발생하는지 여부를 진단하는 진단 모듈;
상기 진단 모듈에 의해 상기 광로 왜곡이 발생한다고 진단되는 경우에, 상기 정렬기를 구동하여, 상기 레이저빔의 광로 왜곡을 보정하는 제어기를 포함하는 레이저 장치.A laser oscillator that oscillates a laser beam;
A mirror mount assembly including a mirror mount, a mount-side reflection mirror for transmitting the laser beam oscillated from the laser oscillator, and an aligner for adjusting an optical path of the laser beam by changing an alignment state of the mount-side reflection mirror;
A laser nozzle for irradiating the laser beam transmitted from the mount-side reflecting mirror onto an object to be processed, and a nozzle-side sensing member configured to sense the laser beam and output a nozzle-side optical path signal corresponding to the vector value of the optical path. Laser nozzle assembly; And
A diagnostic module for diagnosing whether or not optical path distortion of the laser beam occurs by analyzing the nozzle-side optical path signal;
And a controller for correcting the optical path distortion of the laser beam by driving the aligner when it is diagnosed that the optical path distortion occurs by the diagnostic module.
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