JP6927502B2 - Laser device - Google Patents

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Description

本発明は、レーザ装置に関する。 The present invention relates to a laser device.

近年、切断装置、マーキング装置などの加工装置の分野において、優れた物理的特性を有するレーザビームを用いたレーザ装置の使用量が増加している。 In recent years, in the field of processing equipment such as cutting equipment and marking equipment, the amount of laser equipment using a laser beam having excellent physical characteristics has been increasing.

一般にレーザ装置は、レーザビームを生成して発振するレーザ発振器と、レーザ発振器から発振されたレーザビームを予め定められた伝送方式に従って伝送する光学系と、光学系を介して伝送されたレーザビームを集光して加工対象物に照射するレーザノズルなどを含む。 Generally, a laser device includes a laser oscillator that generates and oscillates a laser beam, an optical system that transmits the laser beam oscillated from the laser oscillator according to a predetermined transmission method, and a laser beam transmitted via the optical system. Includes a laser nozzle that collects light and irradiates the object to be processed.

一方、外部から印加された外力、振動などにより、レーザ発振器、光学系の整列状態が変更されてレーザビームの光路が歪むと、レーザビームが予め定められた基準光路から外れた状態でレーザノズルに伝送される。すると、レーザノズルから放出されたレーザビームが、予め定められた加工位置から外れた状態で加工対象物に照射されることによって、加工対象物の加工品質に悪影響を及ぼすようになる。 On the other hand, when the alignment state of the laser oscillator and the optical system is changed due to external force or vibration applied from the outside and the optical path of the laser beam is distorted, the laser beam is deviated from the predetermined reference optical path to the laser nozzle. Be transmitted. Then, the laser beam emitted from the laser nozzle irradiates the object to be processed in a state deviated from the predetermined processing position, which adversely affects the processing quality of the object to be processed.

ところで、従来のレーザ装置は、レーザビームの光路を診断及び補正可能な構成を含んでいないので、レーザビームの光路歪みに迅速に対処できないという問題があった。 By the way, since the conventional laser apparatus does not include a configuration capable of diagnosing and correcting the optical path of the laser beam, there is a problem that the optical path distortion of the laser beam cannot be quickly dealt with.

本発明は、上述した従来技術の問題点を解決するためのものであって、レーザビームの光路歪み及びエネルギー損失を自動的に診断可能なように構造を改善したレーザ装置を提供することにその目的がある。 The present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, and to provide a laser apparatus having an improved structure so that the optical path distortion and energy loss of the laser beam can be automatically diagnosed. There is a purpose.

さらに、本発明は、レーザビームの光路歪み及びエネルギー損失を自動的に補正可能なように構造を改善したレーザ装置を提供することにその目的がある。 Another object of the present invention is to provide a laser apparatus having an improved structure so that the optical path distortion and energy loss of the laser beam can be automatically corrected.

上述した課題を解決するための本発明の好ましい実施例に係るレーザ装置は、レーザビームを発振するレーザ発振器と、ミラーマウントと、前記レーザ発振器から発振された前記レーザビームを伝送するマウント側光学部材と、前記レーザビームの光路が切り替えられるように前記マウント側光学部材の整列状態を調節する整列機とを備えるミラーマウントアセンブリと、前記マウント側光学部材から伝送された前記レーザビームを加工対象物に照射するレーザノズルと、前記レーザビームをセンシングし、前記光路の態様に対応するノズル側光路信号を出力するノズル側センシング部材とを備えるレーザノズルアセンブリと、前記ノズル側光路信号に基づいて、前記レーザビームが前記加工対象物の予め定められた基準位置に照射されるかを診断する診断部と、前記レーザビームが照射される実際の位置と前記基準位置とが互いに不一致であると診断される場合に、前記整列機を駆動して、前記レーザビームが前記基準位置に照射されるように前記レーザビームの光路歪みを補正する補正部とを備える制御器とを含む。 The laser apparatus according to a preferred embodiment of the present invention for solving the above-mentioned problems is a laser oscillator that oscillates a laser beam, a mirror mount, and a mount-side optical member that transmits the laser beam oscillated from the laser oscillator. A mirror mount assembly including an aligner that adjusts the alignment state of the mount-side optical member so that the optical path of the laser beam can be switched, and the laser beam transmitted from the mount-side optical member as an object to be processed. A laser nozzle assembly including a laser nozzle to irradiate, a nozzle-side sensing member that senses the laser beam and outputs a nozzle-side optical path signal corresponding to the mode of the optical path, and the laser based on the nozzle-side optical path signal. When it is diagnosed that the diagnostic unit that diagnoses whether the beam is irradiated to a predetermined reference position of the object to be processed and the actual position where the laser beam is irradiated and the reference position do not match each other. Including a controller including a correction unit that drives the aligner and corrects the optical path distortion of the laser beam so that the laser beam is irradiated to the reference position.

好ましくは、前記診断部は、前記ノズル側光路信号に基づいて、前記レーザビームが前記レーザノズルアセンブリまで伝送される過程で発生した前記光路歪みのベクトル値を算出し、前記補正部は、前記光路が前記光路歪みのベクトル値に対応する切替値だけ切り替えられるように前記整列機を駆動して、前記光路歪みを補正する。 Preferably, the diagnostic unit calculates a vector value of the optical path distortion generated in the process of transmitting the laser beam to the laser nozzle assembly based on the nozzle-side optical path signal, and the correction unit calculates the vector value of the optical path distortion. Drives the aligner so that only the switching value corresponding to the vector value of the optical path distortion can be switched, and corrects the optical path distortion.

好ましくは、前記ミラーマウントアセンブリは、前記レーザビームを前記マウント側光学部材を用いて予め定められた基準伝送順序に従って順次伝送可能なように、複数個設置される。 Preferably, a plurality of the mirror mount assemblies are installed so that the laser beams can be sequentially transmitted by using the mount-side optical member according to a predetermined reference transmission order.

好ましくは、前記補正部は、前記光路が、前記光路歪みのベクトル値に対応する前記切替値だけ切り替えられるように、前記ミラーマウントアセンブリのうち少なくとも1つに備えられた前記整列機を選択的に駆動する。 Preferably, the compensator selectively selects the aligner provided in at least one of the mirror mount assemblies so that the optical path is switched by the switching value corresponding to the vector value of the optical path distortion. Drive.

好ましくは、前記ミラーマウントは、前記マウント側光学部材が装着されるミラープレートを有し、前記整列機は、回転方向及び回転角度に応じて前記ミラープレート及び前記マウント側光学部材の整列態様を調節可能なように前記ミラープレートに装着され、前記光路を切り替える調節ダイヤルと、前記調節ダイヤルを回転駆動し、前記補正部によって制御されるアクチュエータとを有する。 Preferably, the mirror mount has a mirror plate on which the mount-side optical member is mounted, and the aligner adjusts the alignment mode of the mirror plate and the mount-side optical member according to a rotation direction and a rotation angle. It has an adjustment dial that is mounted on the mirror plate so as to be able to switch the optical path, and an actuator that rotationally drives the adjustment dial and is controlled by the correction unit.

好ましくは、前記制御器は、前記回転方向及び前記回転角度と前記切替値との相互関係を示す光路切替関数が前記ミラーマウントアセンブリのそれぞれに個別に予め格納された格納部をさらに備え、前記補正部は、前記光路切替関数に基づいて、前記ミラーマウントアセンブリのうち少なくとも1つに備えられた前記アクチュエータを選択的に駆動して、前記光路歪みを補正する。 Preferably, the controller further comprises a storage unit in which an optical path switching function indicating the mutual relationship between the rotation direction and the rotation angle and the switching value is individually pre-stored in each of the mirror mount assemblies, and the correction is performed. The unit selectively drives the actuator provided in at least one of the mirror mount assemblies based on the optical path switching function to correct the optical path distortion.

好ましくは、前記補正部は、予め定められた学習条件が満たされると、前記ミラーマウントアセンブリのそれぞれに備えられた前記アクチュエータを予め定められた学習モードに応じて個別に駆動すると共に、前記レーザビームを発振するように前記レーザ発振器を駆動し、前記格納部は、前記ミラーマウントアセンブリのそれぞれに備えられた前記アクチュエータが前記学習モードで個別に駆動されると、前記相互関係を分析して、前記ミラーマウントアセンブリのそれぞれに対する前記光路切替関数を個別に更新する。 Preferably, when the predetermined learning conditions are satisfied, the correction unit individually drives the actuators provided in each of the mirror mount assemblies according to the predetermined learning mode, and the laser beam. The laser oscillator is driven so as to oscillate, and when the actuators provided in each of the mirror mount assemblies are individually driven in the learning mode, the storage unit analyzes the interrelationship and the said. The optical path switching function for each of the mirror mount assemblies is updated individually.

好ましくは、前記学習条件は、前記光路切替関数を更新した後、予め定められた基準時間が経過したか否か、及び前記加工対象物のレーザ加工が停止した状態であるか否かのうち少なくとも1つを含む。 Preferably, the learning condition is at least whether or not a predetermined reference time has elapsed after updating the optical path switching function, and whether or not laser processing of the processing object has stopped. Including one.

好ましくは、前記学習モードは、前記ミラーマウントアセンブリのそれぞれに備えられた前記調節ダイヤルが、予め定められた基準方向に予め定められた基準角度分ずつ段階的に回転駆動されるように定められる。 Preferably, the learning mode is set so that the adjustment dial provided in each of the mirror mount assemblies is driven to rotate stepwise by a predetermined reference angle in a predetermined reference direction.

好ましくは、前記補正部は、前記学習条件が満たされた場合に、前記ミラーマウントアセンブリのそれぞれに備えられた前記アクチュエータを前記基準伝送順序に従って段階的に駆動する。 Preferably, when the learning condition is satisfied, the correction unit drives the actuators provided in each of the mirror mount assemblies stepwise according to the reference transmission order.

好ましくは、前記レーザノズルアセンブリは、前記レーザビームの少なくとも一部を前記ノズル側センシング部材に選択的に案内するノズル側光学部材をさらに備える。 Preferably, the laser nozzle assembly further comprises a nozzle-side optical member that selectively guides at least a portion of the laser beam to the nozzle-side sensing member.

好ましくは、前記ノズル側光学部材は、前記レーザビームを予め定められた分岐比率に応じて反射及び透過させて分岐し、前記レーザビームの少なくとも一部を前記ノズル側センシング部材に選択的に案内するノズル側ビームスプリッタを有する。 Preferably, the nozzle-side optical member branches by reflecting and transmitting the laser beam according to a predetermined branching ratio, and selectively guides at least a part of the laser beam to the nozzle-side sensing member. It has a nozzle-side beam splitter.

好ましくは、前記レーザ発振器は、互いに異なる波長帯域及び互いに同一の光軸をそれぞれ有する、加工光及び指示光のいずれか一方を選択的に発振し、前記ノズル側ビームスプリッタは、前記指示光の少なくとも一部を前記ノズル側センシング部材に選択的に案内するノズル側二色性ミラーで構成される。 Preferably, the laser oscillator selectively oscillates either processing light or indicating light having different wavelength bands and the same optical axis, and the nozzle-side beam splitter causes at least one of the indicating lights. It is composed of a nozzle-side dichroic mirror that selectively guides a part of the nozzle-side sensing member.

上述した本発明の他の好ましい実施例に係るレーザ装置用光路歪み補正方法に関するものであって、(a)レーザノズルに伝送されたレーザビームの光路情報をセンシングするノズル側センシング部材から出力されたノズル側光路信号に基づいて、前記レーザノズルから放出された前記レーザビームが加工対象物の予め定められた基準位置に照射されるかを診断するステップと、(b)前記レーザビームが前記加工対象物に照射される実際の位置と前記基準位置とが互いに不一致であると診断されると、前記レーザノズルまで前記レーザビームを予め定められた基準伝送順序に従って順次伝送するマウント側光学部材のいずれか1つがそれぞれ設置されたミラーマウントアセンブリ毎に個別に定められた光路切替関数に従って、前記マウント側光学部材のうち少なくとも1つの整列状態を選択的に変更して、前記レーザビームの光路歪みを補正するステップとを含む。 The present invention relates to an optical path distortion correction method for a laser device according to another preferred embodiment of the present invention described above, and is output from (a) a nozzle-side sensing member that senses optical path information of a laser beam transmitted to a laser nozzle. Based on the nozzle-side optical path signal, a step of diagnosing whether the laser beam emitted from the laser nozzle is irradiated to a predetermined reference position of the object to be processed, and (b) the laser beam is the object to be processed. When it is diagnosed that the actual position irradiated to the object and the reference position do not match each other, one of the mount-side optical members that sequentially transmits the laser beam to the laser nozzle according to a predetermined reference transmission order. The alignment state of at least one of the mount-side optical members is selectively changed according to an optical path switching function individually determined for each mirror mount assembly in which one is installed to correct the optical path distortion of the laser beam. Including steps.

好ましくは、前記(a)ステップでは、前記ノズル側光路信号に基づいて、前記光路歪みの大きさ及び方向を示すベクトル値を算出し、前記(b)ステップでは、前記光路歪みのベクトル値に基づいて、前記マウント側光学部材のうち少なくとも1つの整列状態を選択的に変更する。 Preferably, in the step (a), a vector value indicating the magnitude and direction of the optical path distortion is calculated based on the nozzle-side optical path signal, and in the step (b), it is based on the vector value of the optical path distortion. Therefore, the alignment state of at least one of the mount-side optical members is selectively changed.

好ましくは、前記(b)ステップでは、前記マウント側光学部材のいずれか1つの整列状態をそれぞれ調節可能な調節ダイヤルのうち少なくとも1つを、前記ベクトル値に対応する回転方向及び回転角度に従って選択的に回転駆動する。 Preferably, in step (b), at least one of the adjustment dials capable of adjusting the alignment state of any one of the mount-side optical members is selectively selected according to the rotation direction and rotation angle corresponding to the vector value. It is driven to rotate.

好ましくは、前記(b)ステップでは、前記調節ダイヤルのいずれか1つとそれぞれ軸結合されたアクチュエータのいずれか1つを選択的に駆動して、前記少なくとも1つの調節ダイヤルを回転駆動する。 Preferably, in step (b), the at least one adjustment dial is rotationally driven by selectively driving any one of the actuators axially coupled to any one of the adjustment dials.

好ましくは、前記(b)ステップでは、前記マウント側光学部材のそれぞれの整列状態の調節による前記光路の切替値を合算した総切替値が前記ベクトル値と対応するように、前記マウント側光学部材のうち少なくとも1つの整列状態を前記光路切替関数に従って個別に調節する。 Preferably, in the step (b), the mount-side optical member has a total switching value in which the total switching value of the optical path by adjusting the alignment state of the mount-side optical member corresponds to the vector value. At least one of them is individually adjusted according to the optical path switching function.

好ましくは、前記光路切替関数は、前記調節ダイヤルのいずれか1つの回転方向及び前記回転角度と、前記いずれか1つの調節ダイヤルと連動するマウント側光学部材の整列状態の調節による前記光路の切替値との相互関係を示すように、前記ミラーマウントアセンブリ毎に個別に定められる。 Preferably, the optical path switching function is a switching value of the optical path by adjusting the rotation direction and the rotation angle of any one of the adjustment dials and the alignment state of the mount-side optical member interlocking with the adjustment dial. Each mirror mount assembly is individually defined to show its interrelationship with.

好ましくは、(c)予め定められた学習条件が満たされると、調節ダイヤルのいずれか1つを予め定められた学習モードに応じて駆動すると共に、前記レーザビームを発振するようにレーザ発振器を駆動するステップと、(d)前記いずれか1つの調節ダイヤルが前記学習モードで個別に駆動されると、前記相互関係を分析して、前記いずれか1つの調節ダイヤルが設けられたミラーマウントアセンブリの前記光路切替関数を更新するステップとをさらに含み、前記(b)ステップでは、前記(d)ステップで更新された前記光路切替関数を基準として前記光路歪みを補正する。 Preferably, (c) when the predetermined learning conditions are satisfied, one of the adjustment dials is driven according to the predetermined learning mode, and the laser oscillator is driven so as to oscillate the laser beam. And (d) said that when any one of the adjustment dials is individually driven in the learning mode, the interrelationships are analyzed and the mirror mount assembly provided with any one of the adjustment dials. Further including a step of updating the optical path switching function, in the step (b), the optical path distortion is corrected with reference to the optical path switching function updated in the step (d).

好ましくは、前記(c)ステップ及び前記(d)ステップは、前記ミラーマウントアセンブリのそれぞれに対する前記光路切替関数を前記基準伝送順序に従って順次更新するように繰り返して行う。 Preferably, the step (c) and the step (d) are repeated so as to sequentially update the optical path switching function for each of the mirror mount assemblies according to the reference transmission order.

好ましくは、前記学習条件は、前記光路切替関数を更新した後、予め定められた基準時間が経過したか否か、及び前記加工対象物のレーザ加工が停止した状態であるか否かのうち少なくとも1つを含む。 Preferably, the learning condition is at least whether or not a predetermined reference time has elapsed after updating the optical path switching function, and whether or not laser processing of the processing object has stopped. Including one.

好ましくは、前記学習モードは、前記いずれか1つの調節ダイヤルが予め定められた基準方向に予め定められた基準角度分ずつ段階的に回転駆動されるように定められる。 Preferably, the learning mode is set so that any one of the adjustment dials is driven to rotate in a predetermined reference direction stepwise by a predetermined reference angle.

本発明は、レーザ装置に関し、レーザビームの光路歪み及びエネルギー損失を自動的に診断及び補正可能であるので、加工対象物の加工品質を向上させることができる。 Since the present invention can automatically diagnose and correct the optical path distortion and energy loss of the laser beam with respect to the laser apparatus, it is possible to improve the processing quality of the object to be processed.

本発明の好ましい実施例に係るレーザ装置の概略的な構成を示す図である。It is a figure which shows the schematic structure of the laser apparatus which concerns on a preferable embodiment of this invention. マウント側ビームスプリッタが装着されたミラーマウントアセンブリの部分断面図である。It is a partial cross-sectional view of the mirror mount assembly which mounted the mounting side beam splitter. マウント側反射ミラーが装着されたミラーマウントアセンブリの部分断面図である。It is a partial cross-sectional view of the mirror mount assembly which mounted the mount side reflection mirror. ミラーマウントアセンブリの平面図である。It is a top view of the mirror mount assembly. 加工光が固定ブロックに吸収される態様を示すミラーマウントアセンブリの部分断面図である。FIG. 5 is a partial cross-sectional view of a mirror mount assembly showing a mode in which processing light is absorbed by a fixed block. マウント側センシング部材を用いてマウント側センシング光路を導出する方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the method of deriving the mount-side sensing optical path by using the mount-side sensing member. 光路の歪みなしにレーザビームがマウント側ビームスプリッタに伝送された場合の加工光路とマウント側センシング光路の態様を示す図である。It is a figure which shows the mode of the processed optical path and the mounting side sensing optical path when the laser beam is transmitted to the mount side beam splitter without distortion of the optical path. 光路が歪んだ状態でレーザビームがマウント側ビームスプリッタに伝送された場合の加工光路とマウント側センシング光路の態様を示す図である。It is a figure which shows the mode of the processed optical path and the mounting side sensing optical path when the laser beam is transmitted to the mount side beam splitter in the state where the optical path is distorted. エネルギー損失なしにマウント側ビームスプリッタに伝送されたレーザビームのエネルギー分布の態様を示す図である。It is a figure which shows the mode of the energy distribution of the laser beam transmitted to the mounting side beam splitter without energy loss. エネルギーが損失した状態でマウント側ビームスプリッタに伝送されたレーザビームのエネルギー分布の態様を示す図である。It is a figure which shows the mode of the energy distribution of a laser beam transmitted to a beam splitter on a mount side in a state where energy is lost. レーザノズルアセンブリの概略的な構成を示す図である。It is a figure which shows the schematic structure of the laser nozzle assembly. ノズル側センシング部材を用いてノズル側センシング光路を導出する方法を説明するための図である。It is a figure for demonstrating the method of deriving the nozzle-side sensing optical path by using the nozzle-side sensing member. 光路の歪みなしにレーザビームがノズル側ビームスプリッタに伝送された場合に加工光路及びノズル側センシング光路の態様を示す図である。It is a figure which shows the mode of the processed optical path and the nozzle-side sensing optical path when the laser beam is transmitted to the nozzle-side beam splitter without distortion of the optical path. 光路が歪んだ状態でレーザビームがノズル側ビームスプリッタに伝送された場合に加工光路及びノズル側センシング光路の態様を示す図である。It is a figure which shows the mode of the processing optical path and the nozzle-side sensing optical path when a laser beam is transmitted to a nozzle-side beam splitter in a state where the optical path is distorted. エネルギー損失なしにノズル側ビームスプリッタに伝送されたレーザビームのエネルギー分布の態様を示す図である。It is a figure which shows the mode of the energy distribution of the laser beam transmitted to the nozzle side beam splitter without energy loss. エネルギーが損失した状態でノズル側ビームスプリッタに伝送されたレーザビームのエネルギー分布の態様を示す図である。It is a figure which shows the mode of the energy distribution of a laser beam transmitted to a beam splitter on a nozzle side in a state where energy is lost. 光路が単位整列機によって切り替えられる態様を示す図である。It is a figure which shows the mode that the optical path is switched by a unit aligner. 光路が単位整列機によって切り替えられる他の態様を示す図である。It is a figure which shows the other mode in which an optical path is switched by a unit aligner. 光路が複数の整列機の組み合わせによって切り替えられる態様を示す図である。It is a figure which shows the mode that the optical path is switched by the combination of a plurality of aligners. レーザビームが照射される加工対象物上の実際の位置が整列機によって調節される態様を示す図である。It is a figure which shows the mode in which the actual position on a work object to which a laser beam is irradiated is adjusted by an aligner. 本発明の好ましい実施例に係るレーザ装置を診断及び補正する方法を説明するためのフローチャートである。It is a flowchart for diagnosing and correcting the laser apparatus which concerns on a preferred embodiment of this invention.

以下、本発明の一部の実施例を例示的な図面によって詳細に説明する。各図面の構成要素に参照符号を付加する場合、同一の構成要素に対しては、たとえ他の図面上に表示されても、可能な限り同一の符号を有するようにしていることに留意しなければならない。また、本発明の実施例を説明するにあたって、関連する公知の構成又は機能についての具体的な説明が本発明の実施例に対する理解を妨げると判断される場合には、その詳細な説明は省略する。 Hereinafter, some examples of the present invention will be described in detail with reference to exemplary drawings. When adding reference codes to the components of each drawing, it should be noted that the same components have the same code as much as possible, even if they are displayed on other drawings. Must be. Further, in explaining the embodiment of the present invention, if it is determined that a specific description of the related known configuration or function hinders the understanding of the embodiment of the present invention, the detailed description thereof will be omitted. ..

本発明の実施例の構成要素を説明するにあたって、第1、第2、A、B、(a)、(b)などの用語を使用することができる。このような用語は、その構成要素を他の構成要素と区別するためのものに過ぎず、その用語によって当該構成要素の本質や順番又は順序などが限定されるものではない。また、別に定義されない限り、技術的又は科学的な用語を含めてここで使用されるすべての用語は、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者によって一般的に理解されるものと同じ意味を有する。一般的に使用される辞書に定義されているような用語は、関連技術の文脈上有する意味と一致する意味を有するものと解釈されなければならず、本出願で明らかに定義しない限り、理想的又は過度に形式的な意味として解釈されない。 In describing the components of the embodiments of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) can be used. Such a term is merely for distinguishing the component from other components, and the term does not limit the essence, order or order of the component. Also, unless otherwise defined, all terms used herein, including technical or scientific terms, are the same as those generally understood by those with ordinary knowledge in the technical field to which the present invention belongs. It has meaning. Terms such as those defined in commonly used dictionaries must be construed to have meanings that are consistent with the contextual meaning of the relevant technology and are ideal unless explicitly defined in this application. Or it is not interpreted as an overly formal meaning.

図1は、本発明の好ましい実施例に係るレーザ装置の概略的な構成を示す図である。 FIG. 1 is a diagram showing a schematic configuration of a laser apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

図1を参照すると、本発明の好ましい実施例に係るレーザ装置1は、レーザビームLBを発振するレーザ発振器10と、レーザ発振器10から伝送されたレーザビームLBを予め定められた基準伝送順序Sに従って順次伝送すると共に、レーザビームLBの光路情報を提供可能に設けられる光学系20と、光学系20から伝送されたレーザビームLBを集光して加工対象物Pに照射すると共に、レーザビームLBの光路情報を提供可能に設けられるレーザノズルアセンブリ30と、レーザ装置1の全般的な駆動を制御し、光学系20及びレーザノズルアセンブリ30から提供されたレーザビームLBの光路に関する情報に基づいて、レーザビームLBの光路の歪みを診断及び補正する制御器40などを含むことができる。 Referring to FIG. 1, a laser apparatus 1 according to a preferred embodiment of the present invention transmits a laser oscillator 10 that oscillates a laser beam LB and a laser beam LB transmitted from the laser oscillator 10 according to a predetermined reference transmission sequence S. The optical system 20 provided so as to be able to provide the optical path information of the laser beam LB while sequentially transmitting, and the laser beam LB transmitted from the optical system 20 are condensed and irradiated to the processing object P, and the laser beam LB A laser that controls the general drive of the laser nozzle assembly 30 provided so as to be able to provide optical path information and the laser apparatus 1 and laser based on the information on the optical path of the laser beam LB provided by the optical system 20 and the laser nozzle assembly 30. A controller 40 or the like that diagnoses and corrects the distortion of the optical path of the beam LB can be included.

まず、レーザ発振器10は、互いに異なる波長帯域を有する加工光LBp及び指示光LBmのいずれか1つのレーザビームLBを、加工光路OPpに沿って選択的に発振可能なように設けられる。加工光路OPpは、レーザ発振器10から発振されたレーザビームLBが光学系20とレーザノズルアセンブリ30を順次経由した後、加工対象物Pに照射されるように進行するレーザビームLBの実際の光路をいう。このような加工光路OPpは、後述するマウント側光学部材220、その他の加工光路OPpに影響を与える部材の整列状態に応じて変化し得る。 First, the laser oscillator 10 is provided so that the laser beam LB of any one of the processed light LBp and the indicated light LBm having different wavelength bands can be selectively oscillated along the processed optical path OPp. The processed optical path OPp is an actual optical path of the laser beam LB that travels so that the laser beam LB oscillated from the laser oscillator 10 passes through the optical system 20 and the laser nozzle assembly 30 in sequence and then irradiates the processed object P. say. Such a processed optical path OPp may change depending on the alignment state of the mount-side optical member 220 and other members that affect the processed optical path OPp, which will be described later.

また、レーザ発振器10は、加工光LBpと指示光LBmが互いに同一の光軸を有するように設けることができる。すると、レーザ発振器10から発振された加工光LBpと指示光LBmは、互いに同一の光路に沿って伝送され得る。 Further, the laser oscillator 10 can be provided so that the processing light LBp and the indicating light LBm have the same optical axis as each other. Then, the processed light LBp and the indicated light LBm oscillated from the laser oscillator 10 can be transmitted along the same optical path to each other.

加工光LBpは、加工対象物Pのレーザ加工に使用されるレーザビームLBであって、加工対象物Pに予め定められた基準吸収率以上だけ吸収される波長帯域を有する。加工光LBpとして使用可能なレーザビームの種類は、特に限定されない。加工対象物Pの種類に応じて、様々な種類のレーザビームのうち少なくとも1つを加工光LBpとして使用することができる。 The processing light LBp is a laser beam LB used for laser processing of the processing object P, and has a wavelength band that is absorbed by the processing object P by a predetermined absorption rate or more. The type of laser beam that can be used as the processing light LBp is not particularly limited. Depending on the type of the object to be processed P, at least one of various types of laser beams can be used as the processing light LBp.

指示光LBmは、レーザビームLBの光路を診断するためのレーザビームLBであって、レーザビームLBのビームスポットを目視で観察可能な、またはカメラで撮影可能な可視光波長帯域を有する。特に、指示光LBmは、指示光LBmにより後述するセンシング部材250、350が損傷しないように、加工光LBpに比べて低い出力を有することが好ましいが、これに限定されるものではない。指示光LBmとして使用可能なレーザビームの種類は、特に限定されない。後述するセンシング部材250、350の種類に応じて、様々な種類のレーザビームのうち少なくとも1つを指示光LBmとして使用することができる。 The indicated light LBm is a laser beam LB for diagnosing the optical path of the laser beam LB, and has a visible light wavelength band in which the beam spot of the laser beam LB can be visually observed or photographed by a camera. In particular, the indicator light LBm preferably has a lower output than the processed light LBp so that the sensing members 250 and 350 described later are not damaged by the indicator light LBm, but the indicator light LBm is not limited to this. The type of laser beam that can be used as the indicator light LBm is not particularly limited. Depending on the types of sensing members 250 and 350 described later, at least one of various types of laser beams can be used as the indicator light LBm.

制御器40は、予め定められた工程条件に応じて、加工光LBp及び指示光LBmのいずれか1つのレーザビームLBを選択的に発振するようにレーザ発振器10を制御することができる。例えば、制御器40は、加工対象物Pをレーザ加工する場合には、加工光LBpを発振するようにレーザ発振器10を制御することができる。例えば、制御器40は、レーザビームLBの光路を診断する場合には、指示光LBmを発振するようにレーザ発振器10を制御することができる。 The controller 40 can control the laser oscillator 10 so as to selectively oscillate the laser beam LB of any one of the processing light LBp and the indicating light LBm according to a predetermined process condition. For example, the controller 40 can control the laser oscillator 10 so as to oscillate the processing light LBp when the processing object P is laser-processed. For example, when diagnosing the optical path of the laser beam LB, the controller 40 can control the laser oscillator 10 so as to oscillate the indicated light LBm.

一方、制御器40は、加工光LBp及び指示光LBmのいずれか1つのレーザビームLBを選択的に発振するものとして説明したが、これに限定されるものではない。すなわち、制御器40は、加工光LBp及び指示光LBm以外に他の種類のレーザビームも選択的に発振可能なように設けられてもよい。 On the other hand, the controller 40 has been described as selectively oscillating the laser beam LB of any one of the processing light LBp and the indicating light LBm, but the present invention is not limited to this. That is, the controller 40 may be provided so that other types of laser beams can be selectively oscillated in addition to the processing light LBp and the indicating light LBm.

次に、光学系20は、レーザ発振器10から発振されたレーザビームLBを加工光路OPpに沿ってレーザノズルアセンブリ30に伝送可能なように、レーザ発振器10とレーザノズルアセンブリ30との間に設置される。このため、図1に示すように、光学系20は、後述するマウント側光学部材220を有するミラーマウントアセンブリ200を備えることができる。 Next, the optical system 20 is installed between the laser oscillator 10 and the laser nozzle assembly 30 so that the laser beam LB oscillated from the laser oscillator 10 can be transmitted to the laser nozzle assembly 30 along the processed optical path OPp. NS. Therefore, as shown in FIG. 1, the optical system 20 can include a mirror mount assembly 200 having a mount-side optical member 220 described later.

ミラーマウントアセンブリ200の設置数は、特に限定されない。例えば、光学系20は、複数のマウント側光学部材220を用いてレーザビームLBを基準伝送順序Sに従って順次伝送可能なように、複数のミラーマウントアセンブリ200を備えることができる。このようなミラーマウントアセンブリ200の具体的な構造は後述する。 The number of mirror mount assemblies 200 installed is not particularly limited. For example, the optical system 20 can include a plurality of mirror mount assemblies 200 so that the laser beam LB can be sequentially transmitted according to the reference transmission order S by using the plurality of mount-side optical members 220. The specific structure of such a mirror mount assembly 200 will be described later.

次に、レーザノズルアセンブリ30は、光学系20から加工光路OPpに沿って伝送されたレーザビームLBを加工対象物Pに照射可能なように設置される。このようなレーザノズルアセンブリ30の具体的な構造は後述する。 Next, the laser nozzle assembly 30 is installed so that the laser beam LB transmitted from the optical system 20 along the processing optical path OPp can irradiate the processing object P. The specific structure of such a laser nozzle assembly 30 will be described later.

図2は、マウント側ビームスプリッタが装着されたミラーマウントアセンブリの部分断面図であり、図3は、マウント側反射ミラーが装着されたミラーマウントアセンブリの部分断面図である。 FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the mirror mount assembly on which the mount-side beam splitter is mounted, and FIG. 3 is a partial cross-sectional view of the mirror mount assembly on which the mount-side reflective mirror is mounted.

また、図4は、ミラーマウントアセンブリの平面図であり、図5は、加工光が固定ブロックに吸収される態様を示すミラーマウントアセンブリの部分断面図である。 Further, FIG. 4 is a plan view of the mirror mount assembly, and FIG. 5 is a partial cross-sectional view of the mirror mount assembly showing a mode in which the processing light is absorbed by the fixed block.

図2に示すように、ミラーマウントアセンブリ200は、それぞれ、ミラーマウント210と、加工光路OPpに沿って伝送されたレーザビームLBの少なくとも一部を、加工光路OPpと予め定められた第1の関連を有するマウント側センシング光路OPs1に選択的に案内するマウント側光学部材220と、マウント側光学部材220の整列状態を調節する整列機230と、マウント側センシング光路OPs1に沿って進行するレーザビームLBに含まれるノイズを除去するノイズフィルター240と、ノイズフィルター240によってノイズが除去されたレーザビームLBを集光する集光レンズ250と、集光レンズ250によって集光されたレーザビームLBをセンシングし、マウント側センシング光路OPs1の態様に対応するマウント側光路信号を出力するマウント側センシング部材260などを有することができる。 As shown in FIG. 2, in each mirror mount assembly 200, at least a part of the mirror mount 210 and the laser beam LB transmitted along the processed optical path OPp is related to the processed optical path OPp in a predetermined first manner. To the mount-side optical member 220 that selectively guides the mount-side sensing optical path OPs1 and the aligner 230 that adjusts the alignment state of the mount-side optical member 220, and the laser beam LB traveling along the mount-side sensing optical path OPs1. A noise filter 240 that removes the contained noise, a condenser lens 250 that collects the laser beam LB whose noise has been removed by the noise filter 240, and a laser beam LB that has been focused by the condenser lens 250 are sensed and mounted. It is possible to have a mount-side sensing member 260 or the like that outputs a mount-side optical path signal corresponding to the aspect of the side-sensing optical path OPs1.

ミラーマウント210は、加工光路OPpに沿って伝送されたレーザビームLBがマウント側光学部材220に入射されるように、マウント側光学部材220を支持可能に設けられる。すなわち、ミラーマウント210は、レーザ発振器10、またはミラーマウントアセンブリ200のうち基準伝送順序Sの先順位に位置するミラーマウントアセンブリ200から加工光路OPpに沿って伝送されたレーザビームLBがマウント側光学部材220に入射されるように、マウント側光学部材220を支持可能に設けられる。 The mirror mount 210 is provided so as to support the mount-side optical member 220 so that the laser beam LB transmitted along the processed optical path OPp is incident on the mount-side optical member 220. That is, in the mirror mount 210, the laser beam LB transmitted along the processing optical path OPp from the mirror mount assembly 200 located in the first order of the reference transmission sequence S in the laser oscillator 10 or the mirror mount assembly 200 is mounted-side optical member. The mount-side optical member 220 is provided so as to be supportable so as to be incident on the 220.

このようなミラーマウント210の構造は、特に限定されない。例えば、図2に示すように、ミラーマウント210は、レーザビームLBの進行通路を提供するベースブロック211と、マウント側光学部材220が設置され、ベースブロック211を通過するレーザビームLBがマウント側光学部材220に入射されるように配置されるミラープレート212と、マウント側光学部材220を固定可能なようにミラープレート212に装着される固定ブロック213と、ベースブロック211とミラープレート212とを締結する締結部材214と、マウント側センシング部材260が設置されるセンサブロック215などを有することができる。 The structure of such a mirror mount 210 is not particularly limited. For example, as shown in FIG. 2, in the mirror mount 210, a base block 211 that provides a traveling passage for the laser beam LB and a mount-side optical member 220 are installed, and the laser beam LB that passes through the base block 211 is mounted-side optical. The mirror plate 212 arranged so as to be incident on the member 220, the fixing block 213 mounted on the mirror plate 212 so that the mount-side optical member 220 can be fixed, and the base block 211 and the mirror plate 212 are fastened to each other. It may have a fastening member 214, a sensor block 215 on which the mount-side sensing member 260 is installed, and the like.

図2に示すように、ベースブロック211は、レーザビームLBが進行できるように内部に形成されたレーザ通路211aを有することができる。ベースブロック211は、ボルト、その他の固定部材(図示せず)によって予め定められた位置に固定設置されることが好ましいが、これに限定されるものではない。 As shown in FIG. 2, the base block 211 can have a laser passage 211a formed inside so that the laser beam LB can travel. The base block 211 is preferably fixedly installed at a predetermined position by bolts or other fixing members (not shown), but is not limited thereto.

レーザ通路211aの形状は、特に限定されず、レーザビームLBの加工光路OPpと対応する形状を有する。例えば、図2に示すように、レーザ通路211aは、加工光路OPpの延長方向を垂直に切り替えるようにマウント側光学部材220が設置された場合に、‘L’字状を有することができる。すると、レーザ発振器10または前記先順位に位置するミラーマウントアセンブリ200から加工光路OPpに沿って伝送されたレーザビームLBは、レーザ通路211aの一側開口部211bを介してレーザ通路211aに進入し、マウント側光学部材220に入射される。また、マウント側光学部材220によって反射されたレーザビームLBは、延長方向が垂直に切り替えられた加工光路OPpに沿って進行し、レーザ通路211aの他側開口部211cを介して放出される。 The shape of the laser passage 211a is not particularly limited, and has a shape corresponding to the processed optical path OPp of the laser beam LB. For example, as shown in FIG. 2, the laser passage 211a can have an'L'shape when the mount-side optical member 220 is installed so as to vertically switch the extension direction of the processed optical path OPp. Then, the laser beam LB transmitted from the laser oscillator 10 or the mirror mount assembly 200 located in the preceding order along the processed optical path OPp enters the laser passage 211a through the one-side opening 211b of the laser passage 211a. It is incident on the mount-side optical member 220. Further, the laser beam LB reflected by the mount-side optical member 220 travels along the processed optical path OPp whose extension direction is vertically switched, and is emitted through the other side opening 211c of the laser passage 211a.

図2に示すように、ミラープレート212は、マウント側光学部材220を挿入可能なように開放形成された開放口212a、及び開放口212aに挿入されたマウント側光学部材220を支持可能なように開放口212aの内周面から突出形成されたフランジ212bなどを有することができる。このようなミラープレート212は、後述する締結部材214によってベースブロック211の一面に締結され得る。 As shown in FIG. 2, the mirror plate 212 can support the opening 212a formed so that the mount-side optical member 220 can be inserted and the mount-side optical member 220 inserted into the opening 212a. It can have a flange 212b or the like projecting from the inner peripheral surface of the opening 212a. Such a mirror plate 212 may be fastened to one surface of the base block 211 by a fastening member 214 described later.

開放口212aは、マウント側光学部材220を挿入可能なように、マウント側光学部材220と対応する形状を有する。フランジ212bは、開放口212aに挿入されたマウント側光学部材220の外周部を支持可能なように、開放口212aの内側面から予め定められた長さだけ突出形成される。これによって、マウント側光学部材220は、外周部がフランジ212bによって支持されるように開放口212aに挿入されることによって、ミラープレート212に分離可能に装着され得る。 The opening 212a has a shape corresponding to the mount-side optical member 220 so that the mount-side optical member 220 can be inserted. The flange 212b is formed so as to project from the inner surface of the opening 212a by a predetermined length so that the outer peripheral portion of the mount-side optical member 220 inserted into the opening 212a can be supported. As a result, the mount-side optical member 220 can be detachably mounted on the mirror plate 212 by being inserted into the opening 212a so that the outer peripheral portion is supported by the flange 212b.

図2に示すように、固定ブロック213は、開放口212aに挿入されるように一側面から突出形成される加圧部213aを有することができる。このような固定ブロック213は、ボルト(図示せず)によってミラープレート212の一面にねじ結合されることが好ましいが、これに限定されるものではない。 As shown in FIG. 2, the fixed block 213 can have a pressurizing portion 213a that is formed so as to protrude from one side surface so as to be inserted into the opening 212a. Such a fixing block 213 is preferably, but is not limited to, screwed to one surface of the mirror plate 212 by a bolt (not shown).

加圧部213aは、開放口212aに挿入されたマウント側光学部材220と接触するように、予め定められた高さだけ固定ブロック213の一面から突出形成され得る。加圧部213aは、開放口212aに挿入されたマウント側光学部材220を加圧してフランジ212bに密着した状態で固定することができる。したがって、加圧部213aは、外部から印加された外力、振動などによりマウント側光学部材220が開放口212aの内部で遊動することを防止することができる。また、加圧部213aは、マウント側光学部材220と接触した接触面を介して、レーザビームLBによってマウント側光学部材220に印加された熱の伝達を受けることができる。これにより、固定ブロック213は、マウント側光学部材220から伝達された熱を外部に放出することで、高熱によってマウント側光学部材220が損傷することを防止することができる。 The pressurizing portion 213a may be formed so as to project from one surface of the fixed block 213 by a predetermined height so as to come into contact with the mount-side optical member 220 inserted into the opening 212a. The pressurizing portion 213a can pressurize the mount-side optical member 220 inserted into the opening 212a and fix the pressurizing portion 213a in close contact with the flange 212b. Therefore, the pressurizing unit 213a can prevent the mount-side optical member 220 from floating inside the opening 212a due to external force, vibration, or the like applied from the outside. Further, the pressurizing unit 213a can receive the heat applied to the mount-side optical member 220 by the laser beam LB through the contact surface in contact with the mount-side optical member 220. As a result, the fixed block 213 can prevent the mount-side optical member 220 from being damaged by the high heat by releasing the heat transmitted from the mount-side optical member 220 to the outside.

一方、固定ブロック213は、指示光LBm1は透過させ、加工光LBp1は吸収するように設けることができる。このため、固定ブロック213は、ガラス、その他の指示光LBm1を選択的に透過させる材質で形成することができる。特に、マウント側光学部材220と対面する固定ブロック213の入射面、及び後述するノイズフィルター240と対面する固定ブロック213の出射面は、それぞれ、指示光LBm1を選択的に透過させるように無反射コーティングすることができる。すると、図2に示すように、指示光LBm1は、固定ブロック213を透過してマウント側センシング光路OPs1に沿ってマウント側センシング部材260に向かって進行することができる。これに対して、図5に示すように、加工光LBp1は、固定ブロック213に吸収され得る。したがって、固定ブロック213は、加工対象物Pのレーザ加工時に、固定ブロック213を透過した加工光LBp1によってマウント側センシング部材260、その他のレーザ装置1の構成要素が損傷することを防止することができる。 On the other hand, the fixed block 213 can be provided so as to transmit the indicator light LBm1 and absorb the processing light LBp1. Therefore, the fixed block 213 can be formed of glass or other material that selectively transmits the indicator light LBm1. In particular, the incident surface of the fixed block 213 facing the mount-side optical member 220 and the exit surface of the fixed block 213 facing the noise filter 240, which will be described later, are anti-reflective coated so as to selectively transmit the indicated light LBm1. can do. Then, as shown in FIG. 2, the indicator light LBm1 can pass through the fixed block 213 and travel toward the mount-side sensing member 260 along the mount-side sensing optical path OPs1. On the other hand, as shown in FIG. 5, the processed light LBp1 can be absorbed by the fixed block 213. Therefore, the fixed block 213 can prevent the mount-side sensing member 260 and other components of the laser device 1 from being damaged by the processing light LBp1 transmitted through the fixed block 213 during laser processing of the object P to be processed. ..

締結部材214は、ミラープレート212をベースブロック211に締結可能に設けられる。例えば、図2に示すように、締結部材214は、ねじ部がミラープレート212を貫通してベースブロック211の一面にねじ結合される締結ボルト214a、及び締結ボルト214aのヘッドとミラープレート212との間に介在するばね214bなどを有することができる。ばね214bは圧縮コイルばねであることが好ましいが、これに限定されるものではない。 The fastening member 214 is provided so that the mirror plate 212 can be fastened to the base block 211. For example, as shown in FIG. 2, the fastening member 214 has a fastening bolt 214a in which a threaded portion penetrates the mirror plate 212 and is screwed to one surface of the base block 211, and the head of the fastening bolt 214a and the mirror plate 212. It may have a spring 214b or the like intervening between them. The spring 214b is preferably, but is not limited to, a compression coil spring.

締結部材214の設置数は特に限定されない。例えば、図4に示すように、複数の締結部材214が予め定められた間隔を置いて設置されてもよい。 The number of fastening members 214 installed is not particularly limited. For example, as shown in FIG. 4, a plurality of fastening members 214 may be installed at predetermined intervals.

このような締結部材214によれば、ミラープレート212は、ばね214bから提供される弾性力によって、ベースブロック211の一面側に付勢される。これにより、締結部材214は、ミラープレート212とベースブロック211とを弾性的に締結することができる。 According to such a fastening member 214, the mirror plate 212 is urged to one side of the base block 211 by the elastic force provided by the spring 214b. As a result, the fastening member 214 can elastically fasten the mirror plate 212 and the base block 211.

図2に示すように、センサブロック215は、固定ブロック213を透過した指示光LBm1が内部に進入できるように、固定ブロック213の一面に装着される。センサブロック215は、ボルト(図示せず)によって固定ブロック213の一面にねじ結合されることが好ましいが、これに限定されるものではない。センサブロック215の内部には、後述するノイズフィルター240、集光レンズ250、マウント側センシング部材260などを、予め定められた間隔を置いて設置することができる。 As shown in FIG. 2, the sensor block 215 is mounted on one surface of the fixed block 213 so that the indicator light LBm1 transmitted through the fixed block 213 can enter the inside. The sensor block 215 is preferably, but not limited to, screw-coupled to one surface of the fixing block 213 by bolts (not shown). Inside the sensor block 215, a noise filter 240, a condenser lens 250, a mount-side sensing member 260, and the like, which will be described later, can be installed at predetermined intervals.

このようなセンサブロック215は、固定ブロック213の一面に選択的に装着できる。例えば、図2に示すように、センサブロック215は、レーザビームLBの光路を診断する場合に、固定ブロック213の一面に装着できる。例えば、図3及び図5に示すように、センサブロック215は、加工対象物Pをレーザ加工する場合に、固定ブロック213の一面から分離できる。これにより、加工対象物Pをレーザ加工する場合に、センサブロック215が加工光LBpの進行を干渉することを防止することができ、センサブロック215及びこれに設置された部材の荷重によりミラーマウントアセンブリ200の耐久性が低下することを防止することができる。 Such a sensor block 215 can be selectively mounted on one surface of the fixed block 213. For example, as shown in FIG. 2, the sensor block 215 can be mounted on one surface of the fixed block 213 when diagnosing the optical path of the laser beam LB. For example, as shown in FIGS. 3 and 5, the sensor block 215 can be separated from one surface of the fixed block 213 when the object P to be processed is laser-processed. As a result, when the object P to be processed is laser-processed, it is possible to prevent the sensor block 215 from interfering with the progress of the processing light LBp, and the mirror mount assembly is carried out by the load of the sensor block 215 and the members installed therein. It is possible to prevent the durability of the 200 from being lowered.

マウント側光学部材220は、レーザ発振器10または前記先順位に位置するミラーマウントアセンブリ200から加工光路OPpに沿って伝送されたレーザビームLBの光路を調節可能なように設けられる。このようなマウント側光学部材220として使用可能な光学部材の種類は、特に限定されない。例えば、図2及び図3に示すように、マウント側光学部材220は、レーザビームLBを複数の光路に分岐するマウント側ビームスプリッタ222と、レーザビームLBを全反射するマウント側反射ミラー224などであってもよい。 The mount-side optical member 220 is provided so that the optical path of the laser beam LB transmitted along the processed optical path OPp from the laser oscillator 10 or the mirror mount assembly 200 located in the preceding order can be adjusted. The type of optical member that can be used as such a mount-side optical member 220 is not particularly limited. For example, as shown in FIGS. 2 and 3, the mount-side optical member 220 includes a mount-side beam splitter 222 that branches the laser beam LB into a plurality of optical paths, a mount-side reflection mirror 224 that totally reflects the laser beam LB, and the like. There may be.

図2に示すように、マウント側ビームスプリッタ222は、ミラープレート212の開放口212aに挿入可能なように、ミラープレート212の開放口212aと対応する形状を有する。マウント側ビームスプリッタ222は、加工光路OPpに沿って入射されたレーザビームLBを、予め定められた第1の関連を有する複数の光路に分岐できるように設けられる。 As shown in FIG. 2, the mounting side beam splitter 222 has a shape corresponding to the opening port 212a of the mirror plate 212 so that it can be inserted into the opening port 212a of the mirror plate 212. The mounting-side beam splitter 222 is provided so that the laser beam LB incident along the processed optical path OPp can be branched into a plurality of optical paths having a predetermined first association.

例えば、マウント側ビームスプリッタ222は、加工光路OPpに沿ってマウント側ビームスプリッタ222に入射されたレーザビームLBを、予め定められた分岐比率に応じて透過及び反射させるように設けることができる。すると、マウント側ビームスプリッタ222に入射されたレーザビームLB中のある一部は、マウント側ビームスプリッタ222を透過し、マウント側ビームスプリッタ222に入射されたレーザビームLB中の他の一部は、マウント側ビームスプリッタ222によって反射される。これにより、マウント側ビームスプリッタ222は、マウント側ビームスプリッタ222に入射されたレーザビームLB中のある一部を第1透過光路に案内でき、マウント側ビームスプリッタ222に入射されたレーザビームLB中の他の一部を第1反射光路に案内できる。第1透過光路は、マウント側ビームスプリッタ222を透過したレーザビームLBが進行する光路をいい、第1反射光路は、マウント側ビームスプリッタ222によって反射されたレーザビームLBが進行する光路をいう。 For example, the mount-side beam splitter 222 can be provided so as to transmit and reflect the laser beam LB incident on the mount-side beam splitter 222 along the processing optical path OPp according to a predetermined branching ratio. Then, a part of the laser beam LB incident on the mount-side beam splitter 222 passes through the mount-side beam splitter 222, and the other part of the laser beam LB incident on the mount-side beam splitter 222 passes through the mount-side beam splitter 222. It is reflected by the mounting side beam splitter 222. As a result, the mounting-side beam splitter 222 can guide a part of the laser beam LB incident on the mounting-side beam splitter 222 to the first transmission optical path, and the mounting-side beam splitter 222 in the laser beam LB incident on the mounting-side beam splitter 222. The other part can be guided to the first reflected light path. The first transmitted optical path refers to an optical path in which the laser beam LB transmitted through the mount-side beam splitter 222 travels, and the first reflected optical path refers to an optical path in which the laser beam LB reflected by the mount-side beam splitter 222 travels.

第1透過光路及び第1反射光路のいずれか一方は、レーザビームLBの光路診断に必要なレーザビームLBを移送するマウント側センシング光路OPs1として活用でき、第1透過光路及び第1反射光路の他方は、加工対象物Pのレーザ加工に必要なレーザビームLBを移送する加工光路OPpとして活用できる。例えば、図2に示すように、第1透過光路がマウント側センシング光路OPs1として活用することができ、第1反射光路が加工光路OPpとして活用することができる。これにより、マウント側ビームスプリッタ222は、レーザビームLBのある一部を加工光路OPpから抽出してマウント側センシング光路OPs1に沿って進行するように案内でき、レーザビームLBの残りの一部を加工光路OPpに沿ってそのまま進行するように案内できる。 Either one of the first transmitted optical path and the first reflected optical path can be utilized as the mount-side sensing optical path OPs1 for transferring the laser beam LB necessary for the optical path diagnosis of the laser beam LB, and the other of the first transmitted optical path and the first reflected optical path. Can be used as a processing optical path OPp for transferring the laser beam LB required for laser processing of the processing object P. For example, as shown in FIG. 2, the first transmitted optical path can be utilized as the mount-side sensing optical path OPs1, and the first reflected optical path can be utilized as the processed optical path OPp. As a result, the mounting side beam splitter 222 can extract a part of the laser beam LB from the processed optical path OPp and guide it to travel along the mounting side sensing optical path OPs1, and process the remaining part of the laser beam LB. It can be guided to proceed as it is along the optical path OPp.

また、マウント側ビームスプリッタ222は、加工光路OPpとマウント側センシング光路OPs1とが予め定められた第1の関連を有するようにレーザビームLBを分岐することができる。このため、マウント側ビームスプリッタ222は、加工光路OPpの延長方向が予め定められた角度だけ切り替えられるようにレーザビームLBを反射することができる。例えば、マウント側ビームスプリッタ222は、加工光路OPpの延長方向が垂直に切り替えられるようにレーザビームLBを反射することができる。すると、図2に示すように、マウント側センシング光路OPs1は、マウント側ビームスプリッタ222によって延長方向が切り替えられる前の区間の加工光路OPpと一直線をなすようになり、マウント側ビームスプリッタ222によって延長方向が垂直に切り替えられた後の区間の加工光路OPpと垂直をなすようになる。 Further, the mount-side beam splitter 222 can branch the laser beam LB so that the processing optical path OPp and the mount-side sensing optical path OPs1 have a predetermined first relationship. Therefore, the mounting side beam splitter 222 can reflect the laser beam LB so that the extension direction of the processing optical path OPp can be switched by a predetermined angle. For example, the mounting side beam splitter 222 can reflect the laser beam LB so that the extension direction of the processed optical path OPp can be switched vertically. Then, as shown in FIG. 2, the mount-side sensing optical path OPs1 is aligned with the processed optical path OPp in the section before the extension direction is switched by the mount-side beam splitter 222, and the extension direction is formed by the mount-side beam splitter 222. Will be perpendicular to the processed optical path OPp in the section after being vertically switched.

このようなマウント側ビームスプリッタ222として使用可能な光学部材の種類は、特に限定されない。例えば、マウント側ビームスプリッタ222は、レーザ発振器10または前記先順位に位置するミラーマウントアセンブリ200から加工光路OPpに沿って伝送された指示光LBmの少なくとも一部をマウント側センシング光路OPs1に選択的に案内できる第1の二色性ミラーであってもよい。前述したように、第1透過光路がマウント側センシング光路OPs1である場合に、マウント側ビームスプリッタ222は、指示光LBmの少なくとも一部を選択的に透過させ得るように光学コーティングされた第1の二色性ミラーであってもよい。すると、図2及び図3に示すように、マウント側ビームスプリッタ222は、マウント側ビームスプリッタ222に入射された加工光LBpをマウント側センシング光路OPs1に進入できないように選択的に全反射することができ、マウント側ビームスプリッタ222に入射された指示光LBmの少なくとも一部をマウント側センシング光路OPs1に進入するように選択的に透過させることができる。 The type of optical member that can be used as such a mounting-side beam splitter 222 is not particularly limited. For example, the mounting-side beam splitter 222 selectively transfers at least a part of the indicating light LBm transmitted along the processed optical path OPp from the laser oscillator 10 or the mirror mount assembly 200 located in the preceding order to the mounting-side sensing optical path OPs1. It may be a first dichroic mirror that can guide. As described above, when the first transmitted optical path is the mount-side sensing optical path OPs1, the mounting-side beam splitter 222 is optically coated so that at least a part of the indicating light LBm can be selectively transmitted. It may be a dichroic mirror. Then, as shown in FIGS. 2 and 3, the mount-side beam splitter 222 can selectively totally reflect the processing light LBp incident on the mount-side beam splitter 222 so as not to enter the mount-side sensing optical path OPs1. It is possible to selectively transmit at least a part of the indicating light LBm incident on the mounting-side beam splitter 222 so as to enter the mounting-side sensing optical path OPs1.

このようなマウント側ビームスプリッタ222によると、レーザ発振器10から発振された加工光LBpは、ミラーマウントアセンブリ200のマウント側ビームスプリッタ222によって基準伝送順序Sに従って順次反射されることで、レーザノズルアセンブリ30に伝達され得る。また、マウント側ビームスプリッタ222によると、レーザ発振器10から発振された指示光LBmは、ミラーマウントアセンブリ200のマウント側ビームスプリッタ222を透過してミラーマウントアセンブリ200のマウント側センシング部材260に分配され得る。 According to such a mounting-side beam splitter 222, the processed light LBp oscillated from the laser oscillator 10 is sequentially reflected by the mounting-side beam splitter 222 of the mirror mount assembly 200 according to the reference transmission sequence S, so that the laser nozzle assembly 30 Can be transmitted to. Further, according to the mounting side beam splitter 222, the indicating light LBm oscillated from the laser oscillator 10 can be transmitted through the mounting side beam splitter 222 of the mirror mount assembly 200 and distributed to the mounting side sensing member 260 of the mirror mount assembly 200. ..

ところで、ミラーマウントアセンブリ200のマウント側ビームスプリッタ222が互いに同一の指示光LBmの透過率を有する場合、指示光LBmのほとんどは、ミラーマウントアセンブリ200のうち基準伝送順序Sの前半部に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側ビームスプリッタ222によって加工光路OPpから抽出せざるを得ない。すると、ミラーマウントアセンブリ200のうち基準伝送順序Sの後半部に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側ビームスプリッタ222には、小さな光量の指示光LBmのみが到達するようになる。すると、前記後半部に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側センシング部材260は、小さな光量の指示光LBm1を用いてレーザビームLBの光路を診断しなければならないので、レーザビームLBの光路診断の結果に誤りが発生する恐れがある。 By the way, when the mounting side beam splitter 222s of the mirror mount assembly 200 have the same transmittance of the indicating light LBm, most of the indicating light LBm is a mirror located in the first half of the reference transmission sequence S in the mirror mount assembly 200. It has to be extracted from the processed optical path OPp by the mounting side beam splitter 222 of the mount assembly 200. Then, only a small amount of indicated light LBm reaches the mounting-side beam splitter 222 of the mirror mount assembly 200 located in the latter half of the reference transmission sequence S of the mirror mount assembly 200. Then, the mount-side sensing member 260 of the mirror mount assembly 200 located in the latter half of the mirror mount assembly 200 must diagnose the optical path of the laser beam LB using the indicated light LBm1 having a small amount of light, and thus the result of the optical path diagnosis of the laser beam LB. May cause an error.

これを解決するために、マウント側ビームスプリッタ222のうち前記先順位に位置するマウント側ビームスプリッタ222であるほど、低い指示光LBm1の透過率を有するように形成することができる。これにより、マウント側センシング部材260に均等な光量の指示光LBmを分配させることによって、レーザビームLBの光路診断の結果の正確性を向上させることができる。 In order to solve this problem, the mount-side beam splitter 222, which is located in the prior order among the mount-side beam splitter 222, can be formed so as to have a lower transmittance of the indicating light LBm1. As a result, the accuracy of the result of the optical path diagnosis of the laser beam LB can be improved by distributing the indicated light LBm of an equal amount of light to the mounting side sensing member 260.

図3に示すように、マウント側反射ミラー224は、マウント側ビームスプリッタ222の代わりにミラープレート212の開放口212aに装着可能なように、ミラープレート212の開放口212aに対応する形状を有する。マウント側反射ミラー224は、レーザ発振器10または前記先順位に位置するミラーマウントアセンブリ200から加工光路OPpに沿って伝送されたレーザビームLBを全反射して、加工光路OPpの延長方向を予め定められた角度だけ切り替え可能なように設置される。例えば、図3に示すように、マウント側反射ミラー224は、レーザビームLBを全反射して加工光路OPpの延長方向を垂直に切り替え可能なように設置することができる。すると、加工対象物Pのレーザ加工時に、レーザ発振器10から発振された加工光LBpは、ミラーマウントアセンブリ200のマウント側反射ミラー224によって基準伝送順序Sに従って順次伝送されてレーザノズルアセンブリ30に伝達され得る。 As shown in FIG. 3, the mount-side reflection mirror 224 has a shape corresponding to the opening port 212a of the mirror plate 212 so that it can be mounted on the opening port 212a of the mirror plate 212 instead of the mounting-side beam splitter 222. The mount-side reflection mirror 224 totally reflects the laser beam LB transmitted along the processing optical path OPp from the laser oscillator 10 or the mirror mount assembly 200 located in the preceding order, and the extension direction of the processing optical path OPp is predetermined. It is installed so that it can be switched only by the angle. For example, as shown in FIG. 3, the mount-side reflection mirror 224 can be installed so that the extension direction of the processed optical path OPp can be vertically switched by totally reflecting the laser beam LB. Then, during laser processing of the object P to be processed, the processed light LBp oscillated from the laser oscillator 10 is sequentially transmitted by the mount-side reflection mirror 224 of the mirror mount assembly 200 according to the reference transmission order S and transmitted to the laser nozzle assembly 30. obtain.

整列機230は、ミラーマウント212及びミラーマウント212に装着されたマウント側光学部材230の整列態様を調節可能に設けられる。このような整列機230の構造は、特に限定されない。例えば、図2に示すように、整列機230は、回転方向及び回転角度に応じてミラープレート212及びミラープレート212に装着されたマウント側光学部材230の整列態様を調節可能なようにミラープレート212に装着される調節ダイヤル232、及び調節ダイヤル232を回転駆動するアクチュエータ234などを含むことができる。 The aligner 230 is provided with an adjustable alignment mode of the mirror mount 212 and the mount-side optical member 230 mounted on the mirror mount 212. The structure of such an aligner 230 is not particularly limited. For example, as shown in FIG. 2, the aligning machine 230 adjusts the alignment mode of the mirror plate 212 and the mount-side optical member 230 mounted on the mirror plate 212 according to the rotation direction and the rotation angle of the mirror plate 212. The adjustment dial 232 mounted on the device, the actuator 234 for rotationally driving the adjustment dial 232, and the like can be included.

図2に示すように、調節ダイヤル232は、外周面にねじ山が形成されたボルトの形状を有することができる。このような調節ダイヤル232は、端部がベースブロック211の一面に加圧接触するように、ミラープレート212にねじ結合され得る。 As shown in FIG. 2, the adjustment dial 232 can have the shape of a bolt having a thread formed on the outer peripheral surface. Such an adjustment dial 232 may be screwed to the mirror plate 212 so that its end is in pressure contact with one surface of the base block 211.

アクチュエータ234は、調節ダイヤル232を回転駆動できるように調節ダイヤル232と軸結合され得る。アクチュエータ234は、駆動力を提供するモータ(図示せず)、及びモータから提供された駆動力を調節ダイヤル232に伝達する減速機(図示せず)などを有することができる。図1に示すように、制御器40は、このようなアクチュエータの駆動を制御する補正部42を備えることができる。 The actuator 234 may be axially coupled to the adjustment dial 232 so that the adjustment dial 232 can be rotationally driven. The actuator 234 can include a motor (not shown) that provides a driving force, a speed reducer (not shown) that transmits the driving force provided by the motor to the adjustment dial 232, and the like. As shown in FIG. 1, the controller 40 can include a correction unit 42 that controls the drive of such an actuator.

このようなアクチュエータ234によって調節ダイヤル232が回転駆動されると、ミラープレート212は、調節ダイヤル232の回転方向及び回転角度に応じて、所定の距離だけベースブロック211に近接するか、またはベースブロック211から離隔するように漸進的に移動することができる。これにより、整列機230は、ベースブロック211とミラープレート212との間の角度を締結部材214を中心に変更させることによって、ミラープレート212、及びこれに装着されたマウント側光学部材220の整列状態を調節することができる。すると、加工光路OPp及びマウント側センシング光路OPs1を含むレーザビームLBの光路は、整列機230の駆動態様に応じて切り替えることができる。 When the adjustment dial 232 is rotationally driven by such an actuator 234, the mirror plate 212 either approaches the base block 211 by a predetermined distance or approaches the base block 211 according to the rotation direction and rotation angle of the adjustment dial 232. It can be moved progressively away from. As a result, the aligner 230 changes the angle between the base block 211 and the mirror plate 212 around the fastening member 214, so that the mirror plate 212 and the mount-side optical member 220 mounted on the mirror plate 212 are aligned. Can be adjusted. Then, the optical path of the laser beam LB including the processed optical path OPp and the mount-side sensing optical path OPs1 can be switched according to the driving mode of the aligner 230.

このような整列機230の設置数は、特に限定されない。例えば、図4に示すように、X軸及びY軸のそれぞれを中心にベースブロック211とミラープレート212との間の角度を変更可能なように、一対の整列機230を、予め定められた位置にそれぞれ設置することができる。すると、レーザビームLBの光路は、整列機230の駆動態様に応じてX軸及びY軸のそれぞれを中心に切り替えることができる。 The number of such aligners 230 installed is not particularly limited. For example, as shown in FIG. 4, a pair of aligners 230 are placed at predetermined positions so that the angle between the base block 211 and the mirror plate 212 can be changed around each of the X-axis and the Y-axis. Can be installed in each. Then, the optical path of the laser beam LB can be switched around the X-axis and the Y-axis according to the driving mode of the aligner 230.

図2に示すように、ノイズフィルター240は、固定ブロック213を透過した指示光LBm1が入射されるように、固定ブロック213と集光レンズ250との間に設置される。ノイズフィルター240は、指示光LBm1をレーザビームLBの光路診断に適した形態に整形可能なように、指示光LBm1に含まれるノイズを除去することができる。このようなノイズフィルター240は、マウント側センシング光路OPs1に案内された指示光LBm1を、ノイズが除去された状態で集光レンズ250に伝達することによって、ノイズによりレーザビームLBの光路診断の結果に誤りが発生することを防止することができる。 As shown in FIG. 2, the noise filter 240 is installed between the fixed block 213 and the condenser lens 250 so that the indicator light LBm1 transmitted through the fixed block 213 is incident. The noise filter 240 can remove the noise contained in the indicated light LBm1 so that the indicated light LBm1 can be shaped into a form suitable for the optical path diagnosis of the laser beam LB. Such a noise filter 240 transmits the indicator light LBm1 guided to the mounting side sensing optical path OPs1 to the condenser lens 250 in a state where the noise is removed, so that the result of the optical path diagnosis of the laser beam LB is obtained by the noise. It is possible to prevent an error from occurring.

図2に示すように、集光レンズ250は、ノイズが除去された指示光LBm1が入射されるように、ノイズフィルター240とマウント側センシング部材260との間に設置される。このような集光レンズ250は、焦点がマウント側センシング部材260の予め定められたセンシング面260aに位置するように設置されることが好ましいが、これに限定されるものではない。このような集光レンズ250は、ノイズが除去された指示光LBm1を集光してマウント側センシング部材260のセンシング面260aに照射することができる。 As shown in FIG. 2, the condenser lens 250 is installed between the noise filter 240 and the mount-side sensing member 260 so that the indicator light LBm1 from which noise has been removed is incident. Such a condenser lens 250 is preferably installed so that the focal point is located on a predetermined sensing surface 260a of the mount-side sensing member 260, but is not limited thereto. Such a condensing lens 250 can condense the instruction light LBm1 from which noise has been removed and irradiate the sensing surface 260a of the mount-side sensing member 260.

図6は、マウント側センシング部材260を用いてマウント側センシング光路を導出する方法を説明するための図であり、図7は、レーザビームが光路の歪みなしにマウント側ビームスプリッタに伝送された場合の加工光路とマウント側センシング光路の態様を示す図であり、図8は、レーザビームが光路が歪んだ状態でマウント側ビームスプリッタに伝送された場合の加工光路とノズル側センシング光路の態様を示す図である。 FIG. 6 is a diagram for explaining a method of deriving a mount-side sensing optical path using the mount-side sensing member 260, and FIG. 7 is a case where a laser beam is transmitted to the mount-side beam splitter without distortion of the optical path. It is a figure which shows the mode of the processed optical path and the mounting side sensing optical path, and FIG. 8 shows the mode of the processed optical path and the nozzle side sensing optical path when the laser beam is transmitted to the mount side beam splitter in a state where the optical path is distorted. It is a figure.

マウント側センシング部材260は、集光レンズ250によって集光された指示光LBm1をセンシングし、マウント側センシング光路OPs1の態様に対応するマウント側光路信号を出力することができる。マウント側センシング光路OPs1の態様は、マウント側センシング光路OPs1の座標、マウント側センシング光路OPs1の延長方向、その他のマウント側センシング光路OPs1に関する各種情報を含むことができる。 The mount-side sensing member 260 can sense the indicated light LBm1 condensed by the condenser lens 250 and output a mount-side optical path signal corresponding to the aspect of the mount-side sensing optical path OPs1. The aspect of the mount-side sensing optical path OPs1 can include the coordinates of the mount-side sensing optical path OPs1, the extension direction of the mount-side sensing optical path OPs1, and various other information regarding the mount-side sensing optical path OPs1.

図6に示すように、マウント側センシング部材260は、マウント側センシング部材260のセンシング面260aに照射された指示光LBm1の第1ビームスポットBSm1の位置をセンシング可能に設けることができる。このため、マウント側センシング部材260は、指示光LBm1の第1ビームスポットBSm1の画像を撮影するカメラ、指示光LBm1の第1ビームスポットBSm1の位置に対応する位置感知信号を出力するPSDセンサ、及びその他の指示光LB1mの第1ビームスポットBSm1の位置に関する情報を提供可能な様々なセンサのうち少なくとも1つを有することができる。特に、マウント側センシング部材260がカメラを有する場合に、カメラとしてCCDカメラが採用されることが好ましいが、これに限定されるものではない。 As shown in FIG. 6, the mount-side sensing member 260 can be provided so that the position of the first beam spot BSm1 of the indicator light LBm1 irradiated on the sensing surface 260a of the mount-side sensing member 260 can be sensed. Therefore, the mount-side sensing member 260 includes a camera that captures an image of the first beam spot BSm1 of the indicator light LBm1, a PSD sensor that outputs a position sensing signal corresponding to the position of the first beam spot BSm1 of the indicator light LBm1, and a PSD sensor. It may have at least one of various sensors capable of providing information about the position of the first beam spot BSm1 of the other indicator light LB1m. In particular, when the mount-side sensing member 260 has a camera, it is preferable, but not limited to, a CCD camera is adopted as the camera.

制御器40は、マウント側センシング部材260から出力されたマウント側光路信号に基づいて、レーザビームLBの光路診断を行うことができる。このため、図1に示すように、制御器40は、レーザビームLBの光路診断を行う診断部44をさらに備えることができる。 The controller 40 can perform an optical path diagnosis of the laser beam LB based on the mount side optical path signal output from the mount side sensing member 260. Therefore, as shown in FIG. 1, the controller 40 can further include a diagnostic unit 44 that performs an optical path diagnosis of the laser beam LB.

図6に示すように、診断部44は、マウント側センシング部材260によってセンシングされた指示光LBm1の第1ビームスポットBSm1の位置に基づいて、マウント側センシング光路OPs1の態様を導出した後、マウント側センシング光路OPs1と予め定められた第1基準センシング光路OPrs1との光路差D1を算出することができる。特に、診断部242は、マウント側センシング光路OPs1に沿ってセンシング面260aに照射された第1ビームスポットBSm1の位置と、第1基準センシング光路OPrs1に沿ってセンシング面260aに照射された第1基準ビームスポットBSr1の位置との差を用いて、マウント側センシング光路OPs1と第1基準センシング光路OPrs1との光路差D1を算出することができる。 As shown in FIG. 6, the diagnostic unit 44 derives the aspect of the mount-side sensing optical path OPs1 based on the position of the first beam spot BSm1 of the indicator light LBm1 sensed by the mount-side sensing member 260, and then mounts the mount side. The optical path difference D1 between the sensing optical path OPs1 and the predetermined first reference sensing optical path OPrs1 can be calculated. In particular, the diagnostic unit 242 includes the position of the first beam spot BSm1 irradiated on the sensing surface 260a along the mount-side sensing optical path OPs1 and the first reference irradiated on the sensing surface 260a along the first reference sensing optical path OPrs1. The optical path difference D1 between the mount-side sensing optical path OPs1 and the first reference sensing optical path OPrs1 can be calculated by using the difference from the position of the beam spot BSr1.

ここで、第1基準センシング光路OPrs1は、レーザビームLBが、レーザ発振器10または前記先順位に位置するミラーマウントアセンブリ200から、予め定められた第1基準加工光路OPrp1に沿ってマウント側ビームスプリッタ222に伝送される場合のマウント側センシング光路OPs1をいう。また、第1基準加工光路OPrp1は、光路の歪みが発生していない場合に、レーザ発振器10または前記先順位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側光学部材220から伝送されたレーザビームLBが進行する加工光路OPpをいう。前述したように、マウント側センシング光路OPs1は、加工光路OPpと第1の関連を有する。これによって、第1基準センシング光路OPrs1もまた、第1基準加工光路OPrp1と第1の関連を有するように設置することができる。 Here, in the first reference sensing optical path OPrs1, the laser beam LB is mounted from the laser oscillator 10 or the mirror mount assembly 200 located in the preceding order along the predetermined first reference processing optical path OPrp1 222. Refers to the mounting side sensing optical path OPs1 when being transmitted to. Further, in the first reference processing optical path OPrp1, the laser beam LB transmitted from the laser oscillator 10 or the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 located in the preceding order advances when the optical path is not distorted. Processing optical path OPp to be processed. As described above, the mount-side sensing optical path OPs1 has a first relationship with the processed optical path OPp. Thereby, the first reference sensing optical path OPrs1 can also be installed so as to have a first relationship with the first reference processed optical path OPrp1.

図7に示すように、指示光LBmが第1基準加工光路OPrp1と一致する加工光路OPpに沿ってマウント側ビームスプリッタ222に伝送される場合に、マウント側センシング光路OPs1は、第1基準センシング光路OPrs1と互いに一致するようになる。また、図8に示すように、指示光LBmが第1基準加工光路OPrp1から所定の光路差D2だけ外れた加工光路OPpに沿ってマウント側ビームスプリッタ222に伝送される場合に、マウント側センシング光路OPs1と第1基準センシング光路OPrs1は、加工光路OPpと第1基準加工光路OPrp1との光路差D2に比例する光路差D1だけ互いに不一致になる。 As shown in FIG. 7, when the indicating light LBm is transmitted to the mounting side beam splitter 222 along the processing optical path OPp that coincides with the first reference processing optical path OPrp1, the mount side sensing optical path OPs1 is the first reference sensing optical path. It comes to match with OPrs1. Further, as shown in FIG. 8, when the indicator light LBm is transmitted to the mount side beam splitter 222 along the processing optical path OPp deviated from the first reference processing optical path OPrp1 by a predetermined optical path difference D2, the mounting side sensing optical path The OPs1 and the first reference sensing optical path OPrs1 are inconsistent with each other by the optical path difference D1 proportional to the optical path difference D2 between the processed optical path OPp and the first reference processed optical path OPrp1.

診断部44は、第1の関連を用いて、加工光路OPpの態様をマウント側センシング光路OPs1の態様に基づいて導出し、加工光路OPpと第1基準加工光路OPrp1との光路差D2を、マウント側センシング光路OPs1と第1基準センシング光路OPrs1との光路差D1に基づいて算出することができる。加工光路OPpの態様は、加工光路OPpの座標、加工光路OPpの延長方向、その他の加工光路OPpに関する各種情報を含むことができる。 The diagnostic unit 44 derives the mode of the processed optical path OPp based on the mode of the mount-side sensing optical path OPs1 by using the first association, and mounts the optical path difference D2 between the processed optical path OPp and the first reference processed optical path OPrp1. It can be calculated based on the optical path difference D1 between the side sensing optical path OPs1 and the first reference sensing optical path OPrs1. The mode of the processed optical path OPp can include the coordinates of the processed optical path OPp, the extension direction of the processed optical path OPp, and various other information regarding the processed optical path OPp.

前述したように、ミラーマウントアセンブリ200は、レーザ発振器10から発振されたレーザビームLBを、マウント側ビームスプリッタ222を用いて基準伝送順序Sに従って順次伝送可能なように設置される。したがって、ミラーマウントアセンブリ200のうち基準伝送順序Sの1位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側ビームスプリッタ222には、レーザ発振器10から発振されたレーザビームLBが加工光路OPpに沿って伝送される。また、ミラーマウントアセンブリ200のうち基準伝送順序Sの2位以上の特定順位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側ビームスプリッタ222には、前記特定順位の直前の順位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側ビームスプリッタ222によって反射されたレーザビームLBが加工光路OPpに沿って伝送される。 As described above, the mirror mount assembly 200 is installed so that the laser beam LB oscillated from the laser oscillator 10 can be sequentially transmitted by the mount side beam splitter 222 according to the reference transmission sequence S. Therefore, the laser beam LB oscillated from the laser oscillator 10 is transmitted along the processing optical path OPp to the mounting side beam splitter 222 of the mirror mount assembly 200 located at the first position of the reference transmission sequence S in the mirror mount assembly 200. NS. Further, in the mirror mount assembly 200, the beam splitter 222 on the mount side of the mirror mount assembly 200 located at the second or higher specific order of the reference transmission sequence S is the mirror mount assembly 200 located at the order immediately before the specific order. The laser beam LB reflected by the mount-side beam splitter 222 is transmitted along the processing optical path OPp.

このような指示光LBmの伝送態様を考慮して、診断部44は、ミラーマウントアセンブリ200のそれぞれに対して、指示光LBmが第1基準加工光路OPrp1に沿ってマウント側ビームスプリッタ222に伝送されるかを、加工光路OPpの態様、光路差D2などに基づいて個別に判断することができる。前述したように、レーザ発振器10は、加工光LBp、指示光LBmなどのレーザビームLBを互いに同一の光軸を有するように発振するので、レーザ発振器10から発振されたレーザビームLBは、互いに同一の加工光路OPpに沿って伝送される。また、マウント側ビームスプリッタ222とマウント側反射ミラー224は、レーザビームLBを同一の加工光路OPpに沿って伝送できるように、ミラープレート212に選択的に装着される。これによって、診断部44は、ミラーマウントアセンブリ200のそれぞれに対して、レーザビームLBがレーザ発振器10または前記先順位に位置するミラーマウントアセンブリ200から第1基準加工光路OPrp1に沿ってマウント側光学部材220に伝送されるかを、加工光路OPpの態様、光路差D2などに基づいて個別に判断することができる。 In consideration of such a transmission mode of the indicating light LBm, the diagnostic unit 44 transmits the indicating light LBm to the mounting side beam splitter 222 along the first reference processing optical path OPrp1 for each of the mirror mount assemblies 200. It can be individually determined based on the mode of the processed optical path OPp, the optical path difference D2, and the like. As described above, since the laser oscillator 10 oscillates the laser beam LBs such as the processed light LBp and the indicated light LBm so as to have the same optical axes, the laser beam LBs oscillated from the laser oscillator 10 are the same as each other. It is transmitted along the processed optical path OPp of. Further, the mounting side beam splitter 222 and the mounting side reflecting mirror 224 are selectively mounted on the mirror plate 212 so that the laser beam LB can be transmitted along the same processed optical path OPp. As a result, the diagnostic unit 44, for each of the mirror mount assemblies 200, mount-side optical members along the first reference processing optical path OPrp1 from the mirror mount assembly 200 in which the laser beam LB is located in the laser oscillator 10 or the prior order. Whether or not the light is transmitted to the 220 can be individually determined based on the mode of the processed optical path OPp, the optical path difference D2, and the like.

例えば、診断部44は、前記1位に位置するミラーマウントアセンブリ200に対してレーザビームLBの光路診断を行う場合に、加工光路OPpと第1基準加工光路OPrp1とが不一致であると、レーザビームLBが前記1位に位置するミラーマウントアセンブリ200まで伝送される過程において異常現象により加工光路OPpの歪みが発生すると判断できる。異常現象とは、レーザ発振器10の整列状態の不良、その他のレーザビームLBが前記1位に位置するミラーマウントアセンブリ200まで伝送される過程で加工光路OPpの歪みを発生させる現象をいう。 For example, when the diagnostic unit 44 performs an optical path diagnosis of the laser beam LB on the mirror mount assembly 200 located at the first position, if the processed optical path OPp and the first reference processed optical path OPrp1 do not match, the laser beam It can be determined that distortion of the processed optical path OPp occurs due to an abnormal phenomenon in the process of transmitting the LB to the mirror mount assembly 200 located at the first position. The abnormal phenomenon refers to a phenomenon in which the alignment state of the laser oscillator 10 is poor and other distortions of the processed optical path OPp are generated in the process of transmitting the laser beam LB to the mirror mount assembly 200 located at the first position.

例えば、診断部44は、前記2位以上の後順位に位置するミラーマウントアセンブリ200に対してレーザビームLBの光路診断を行う場合に、加工光路OPpと第1基準加工光路OPrp1とが不一致であると、レーザビームLBが前記後順位に位置するミラーマウントアセンブリ200まで伝送される過程で加工光路OPpの歪みが発生すると判断できる。異常現象とは、レーザ発振器10の整列状態の不良、前記先順位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側光学部材220の整列状態の不良、その他のレーザビームLBが前記後順位に位置するミラーマウントアセンブリ200まで伝送される過程で加工光路OPpの歪みを発生させ得る現象をいう。 For example, when the diagnostic unit 44 performs the optical path diagnosis of the laser beam LB on the mirror mount assembly 200 located at the second or higher rank, the processed optical path OPp and the first reference processed optical path OPrp1 do not match. Then, it can be determined that distortion of the processed optical path OPp occurs in the process of transmitting the laser beam LB to the mirror mount assembly 200 located in the posterior order. The abnormal phenomenon includes a poor alignment of the laser oscillator 10, a poor alignment of the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 located in the first order, and a mirror mount in which the other laser beam LB is located in the second order. A phenomenon in which distortion of the processed optical path OPp can be generated in the process of being transmitted to the assembly 200.

レーザビームLBが前記後順位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側光学部材220まで伝送される過程で発生する加工光路OPpの歪みは、レーザ発振器10、前記先順位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側光学部材220などの様々な部材により発生し得る。これにより、レーザビームLBが前記後順位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側光学部材220まで伝送される過程で加工光路OPpの歪みが発生した場合には、どの部材により加工光路OPpが歪むかを検出するのに困難を伴うことがある。 The distortion of the processed optical path OPp generated in the process of transmitting the laser beam LB to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 located in the rear order is caused by the laser oscillator 10 and the mirror mount assembly 200 located in the prior order. It can be generated by various members such as the mount side optical member 220. As a result, if the processing optical path OPp is distorted in the process of transmitting the laser beam LB to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 located in the rear order, which member distorts the processing optical path OPp? Can be difficult to detect.

これを解決するために、診断部44は、ミラーマウントアセンブリ200のそれぞれに対して、レーザビームLBの光路診断を基準伝送順序Sに従って順次行うことができる。 In order to solve this, the diagnostic unit 44 can sequentially perform the optical path diagnosis of the laser beam LB for each of the mirror mount assemblies 200 according to the reference transmission order S.

このため、診断部44は、レーザビームLBが、第1基準加工光路OPrp1に沿って前記先順位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側光学部材220に伝送されると判断されると、レーザビームLBが第1基準加工光路OPrp1に沿って前記後順位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側光学部材220に伝送されるかを判断できる。 Therefore, when the diagnostic unit 44 determines that the laser beam LB is transmitted to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 located in the first order along the first reference processing optical path OPrp1, the laser beam It can be determined whether the LB is transmitted to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 located in the rear order along the first reference processing optical path OPrp1.

例えば、診断部44は、レーザビームLBが、第1基準加工光路OPrp1に沿って前記1位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側光学部材220に伝送されると判断されると、レーザビームLBが第1基準加工光路OPrp1に沿って前記2位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側光学部材220に伝送されるかを判断できる。 For example, when the diagnostic unit 44 determines that the laser beam LB is transmitted to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 located at the first position along the first reference processing optical path OPrp1, the laser beam LB Can be determined to be transmitted to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 located at the second position along the first reference processing optical path OPrp1.

また、診断部44は、レーザビームLBが、第1基準加工光路OPrp1と不一致の加工光路OPpに沿って前記先順位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側光学部材220に伝送されると判断される場合、レーザビームLBを前記先順位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側光学部材220に直接伝送する部材で加工光路OPpの歪みが発生すると判断できる。 Further, the diagnostic unit 44 determines that the laser beam LB is transmitted to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 located in the first order along the processed optical path OPp that does not match the first reference processed optical path OPrp1. In this case, it can be determined that the processing optical path OPp is distorted by the member that directly transmits the laser beam LB to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 located in the prior order.

例えば、診断部44は、レーザビームLBが、第1基準加工光路OPrp1と不一致の加工光路OPpに沿って前記1位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側光学部材220に伝送されると判断される場合、レーザ発振器10で加工光路OPpの歪みが発生すると判断できる。すると、レーザ発振器10を正常状態に整列する作業、その他の補正作業によって加工光路OPpの歪みを補正することができる。 For example, the diagnostic unit 44 determines that the laser beam LB is transmitted to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 located at the first position along the processed optical path OPp that does not match the first reference processed optical path OPrp1. In this case, it can be determined that the laser oscillator 10 distorts the processed optical path OPp. Then, the distortion of the processed optical path OPp can be corrected by the work of aligning the laser oscillator 10 in the normal state and other correction work.

また、診断部44は、レーザビームLBが、第1基準加工光路OPrp1と不一致の加工光路OPpに沿って前記後順位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側光学部材220に伝送されると判断される場合、レーザビームLBを前記後順位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側光学部材220に直接伝送する部材で加工光路OPpの歪みが発生すると判断できる。 Further, the diagnostic unit 44 determines that the laser beam LB is transmitted to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 located in the rear order along the processed optical path OPp that does not match the first reference processed optical path OPrp1. In this case, it can be determined that the processing optical path OPp is distorted by the member that directly transmits the laser beam LB to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 located in the rear order.

例えば、診断部44は、レーザビームLBが、第1基準加工光路OPrp1と不一致の加工光路OPpに沿って前記2位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側光学部材220に伝送されると判断される場合、前記1位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側光学部材220により加工光路OPpの歪みが発生すると判断できる。すると、整列機230を用いて、前記1位に位置するミラーマウントアセンブリ200のミラープレート212及びこれに設置されたマウント側光学部材220を正常状態に整列する作業、その他の補正作業によって光路の歪みを補正することができる。 For example, the diagnostic unit 44 determines that the laser beam LB is transmitted to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 located at the second position along the processed optical path OPp that does not match the first reference processed optical path OPrp1. In this case, it can be determined that the mounted optical member 220 of the mirror mount assembly 200 located at the first position causes distortion of the processed optical path OPp. Then, the alignment machine 230 is used to align the mirror plate 212 of the mirror mount assembly 200 located at the first position and the mount-side optical member 220 installed on the mirror plate 212 in a normal state, and other correction operations to distort the optical path. Can be corrected.

このように、診断部44は、ミラーマウントアセンブリ200のそれぞれに対して、レーザビームLBの光路診断を基準伝送順序Sに従って順次行うことによって、どの部材で加工光路OPpの歪みが発生するかを正確に検出することができる。ただし、前記のような探知方法によると、基準伝送順序Sの最後の順位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側光学部材220で発生する加工光路OPpの歪みは検出できない。前記最後の順位に位置するミラーマウント210のアセンブリのマウント側光学部材220で発生する加工光路OPpの歪みを検出する方法については後述する。 In this way, the diagnostic unit 44 sequentially performs the optical path diagnosis of the laser beam LB for each of the mirror mount assemblies 200 according to the reference transmission order S, so that it is possible to accurately determine which member causes the distortion of the processed optical path OPp. Can be detected. However, according to the detection method as described above, the distortion of the processed optical path OPp generated in the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 located at the last rank of the reference transmission sequence S cannot be detected. The method of detecting the distortion of the processed optical path OPp generated in the mount-side optical member 220 of the assembly of the mirror mount 210 located at the last rank will be described later.

図9は、エネルギー損失なしにマウント側光学部材に伝送されるレーザビームのエネルギー分布の態様を示す図であり、図10は、エネルギーが損失した状態でマウント側光学部材に伝送されるレーザビームのエネルギー分布の態様を示す図である。 FIG. 9 is a diagram showing an aspect of the energy distribution of the laser beam transmitted to the mount-side optical member without energy loss, and FIG. 10 is a diagram of the laser beam transmitted to the mount-side optical member in a state where energy is lost. It is a figure which shows the mode of the energy distribution.

前述したマウント側センシング部材260は、マウント側センシング部材260のセンシング面260aに照射された指示光LBm1の第1ビームスポットBSm1の位置及び指示光LBm1のエネルギーが共にセンシング可能に設けられてもよい。このため、マウント側センシング部材260は、マウント側センシング部材260のセンシング面260aに照射された指示光LBm1の熱を探知して第1ビームスポットBSm1の位置及び指示光LBm1のエネルギーをセンシングする赤外線センサ、マウント側センシング部材260のセンシング面260aに照射された指示光LBm1の熱画像を撮影する熱画像カメラ、及び、その他の指示光LBm1の第1ビームスポットBSm1の位置及び指示光LBm1のエネルギーに関する情報を共に提供可能なセンサのうち少なくとも1つを備えることができる。 The mount-side sensing member 260 described above may be provided so that both the position of the first beam spot BSm1 of the indicator light LBm1 and the energy of the indicator light LBm1 irradiated on the sensing surface 260a of the mount-side sensing member 260 can be sensed. Therefore, the mount-side sensing member 260 is an infrared sensor that detects the heat of the indicator light LBm1 irradiated on the sensing surface 260a of the mount-side sensing member 260 and senses the position of the first beam spot BSm1 and the energy of the indicator light LBm1. Information on the position of the first beam spot BSm1 of the indicator light LBm1 and the energy of the indicator light LBm1 and the thermal image camera that captures the thermal image of the indicator light LBm1 irradiated on the sensing surface 260a of the mount side sensing member 260. Can be provided with at least one of the sensors capable of providing together.

図9に示すように、エネルギーの損失なしに加工光路OPpに沿ってマウント側光学部材220に伝送されたレーザビームLBは、同心円をなすエネルギー分布態様を有する。これに対して、図10に示すように、異常現象により、エネルギーが損失した状態で加工光路OPpに沿ってマウント側光学部材220に伝送されたレーザビームLBは、偏心円や楕円をなすエネルギー分布態様を有する。異常現象は、レーザ発振器10の整列状態の不良、マウント側光学部材220の整列状態の不良のように、加工光路OPpに沿って進行するレーザビームLBのエネルギー損失を発生させ得る現象をいう。 As shown in FIG. 9, the laser beam LB transmitted to the mount-side optical member 220 along the processed optical path OPp without energy loss has a concentric energy distribution mode. On the other hand, as shown in FIG. 10, the laser beam LB transmitted to the mount-side optical member 220 along the processed optical path OPp in a state where energy is lost due to an abnormal phenomenon has an energy distribution forming an eccentric circle or an ellipse. Has an aspect. The abnormal phenomenon refers to a phenomenon in which an energy loss of the laser beam LB traveling along the processed optical path OPp can be generated, such as a poor alignment of the laser oscillator 10 and a poor alignment of the mount-side optical member 220.

加工光LBp、指示光LBmなどのレーザ発振器10から発振されたレーザビームLBは、互いに同一の加工光路OPpに沿って伝送されるので、互いに同一のエネルギー分布態様を有することができる。また、マウント側センシング光路OPs1には、マウント側ビームスプリッタ222によって加工光路OPpから抽出されたレーザビームLBが案内されるので、加工光路OPpに沿って進行するレーザビームLBと、マウント側センシング光路OPs1に沿って進行する指示光LBm1とは、互いに同一の形態のエネルギー分布態様を有する。また、マウント側ビームスプリッタ222とマウント側反射ミラー224は、加工光路OPpの延長方向を互いに同一の角度だけ切り替えるので、マウント側ビームスプリッタ222によって加工光路OPpに案内されたレーザビームLBと、マウント側反射ミラー224によって加工光路OPpに案内されたレーザビームLBとは、互いに同一の形態のエネルギー分布態様を有する。 Since the laser beam LB oscillated from the laser oscillator 10 such as the processed light LBp and the indicated light LBm is transmitted along the same processed optical path OPp, they can have the same energy distribution mode. Further, since the laser beam LB extracted from the processed optical path OPp by the mounting side beam splitter 222 is guided to the mount side sensing optical path OPs1, the laser beam LB traveling along the processed optical path OPp and the mount side sensing optical path OPs1 The indicator light LBm1 traveling along the optical path has the same form of energy distribution as each other. Further, since the mount-side beam splitter 222 and the mount-side reflection mirror 224 switch the extension direction of the processing optical path OPp by the same angle, the laser beam LB guided to the processing optical path OPp by the mounting-side beam splitter 222 and the mount side The laser beam LB guided to the processed optical path OPp by the reflection mirror 224 has an energy distribution mode having the same form as each other.

このようなエネルギー分布態様を考慮して、診断部44は、マウント側センシング部材260によってセンシングされた指示光LBm1のエネルギーを用いて、マウント側センシング光路OPs1に沿って進行する指示光LBm1のエネルギー分布態様を導出した後、加工光路OPpに沿って進行するレーザビームLBのエネルギー分布態様を、指示光LBm1のエネルギー分布態様に基づいて導出することができる。 In consideration of such an energy distribution mode, the diagnostic unit 44 uses the energy of the indicator light LBm1 sensed by the mount-side sensing member 260 to distribute the energy of the indicator light LBm1 traveling along the mount-side sensing optical path OPs1. After deriving the mode, the energy distribution mode of the laser beam LB traveling along the processing optical path OPp can be derived based on the energy distribution mode of the indicated light LBm1.

また、診断部44は、加工光路OPpに沿って進行するレーザビームLBのエネルギー分布態様が予め定められた基準エネルギー分布態様と異なる場合、レーザビームLBが加工光路OPpに沿ってマウント側光学部材220まで伝送される過程でレーザビームLBのエネルギー損失が発生すると判断できる。基準エネルギー分布態様は、レーザビームLBがエネルギー損失なしに加工光路OPpに沿ってマウント側光学部材220に伝送された場合に、レーザビームLBのエネルギー分布態様をいう。このような基準エネルギー分布態様は、同心円をなすエネルギー分布態様を有することが好ましいが、これに限定されるものではない。 Further, when the energy distribution mode of the laser beam LB traveling along the processed optical path OPp is different from the predetermined reference energy distribution mode, the diagnostic unit 44 determines that the laser beam LB is mounted along the processed optical path OPp. It can be determined that the energy loss of the laser beam LB occurs in the process of being transmitted to. The reference energy distribution mode refers to the energy distribution mode of the laser beam LB when the laser beam LB is transmitted to the mount-side optical member 220 along the processed optical path OPp without energy loss. Such a reference energy distribution mode preferably has a concentric energy distribution mode, but is not limited thereto.

また、診断部44は、ミラーマウントアセンブリ200のそれぞれに対して、レーザビームLBがエネルギー損失なしにマウント側光学部材220に伝送されるかを、加工光路OPpに沿って進行するレーザビームLBのエネルギー分布態様に基づいて、個別に判断できる。特に、診断部44は、ミラーマウントアセンブリ200のそれぞれに対して、レーザビームLBがエネルギー損失なしに加工光路OPpに沿ってマウント側光学部材220に伝送されるかを、基準伝送順序Sに従って段階的に判断できる。 Further, the diagnostic unit 44 determines whether the laser beam LB is transmitted to the mount-side optical member 220 without energy loss for each of the mirror mount assemblies 200 by the energy of the laser beam LB traveling along the processed optical path OPp. It can be judged individually based on the distribution mode. In particular, the diagnostic unit 44 determines, for each of the mirror mount assemblies 200, whether the laser beam LB is transmitted to the mount-side optical member 220 along the processed optical path OPp without energy loss in a stepwise manner according to the reference transmission sequence S. Can be judged.

このため、診断部44は、レーザビームLBがエネルギー損失なしに加工光路OPpに沿って前記先順位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側光学部材220に伝送されると判断されると、レーザビームLBがエネルギー損失なしに加工光路OPpに沿って前記後順位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側光学部材220に伝送されるかを判断できる。 Therefore, when the diagnostic unit 44 determines that the laser beam LB is transmitted to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 located in the prior order along the processed optical path OPp without energy loss, the laser beam It can be determined whether the LB is transmitted to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 located in the rear order along the processed optical path OPp without energy loss.

例えば、診断部44は、レーザビームLBがエネルギー損失なしに加工光路OPpに沿って前記1位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側光学部材220に伝送されると判断されると、レーザビームLBがエネルギー損失なしに加工光路OPpに沿って前記2位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側光学部材220に伝送されるかを判断できる。 For example, when the diagnostic unit 44 determines that the laser beam LB is transmitted to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 located at the first position along the processed optical path OPp without energy loss, the laser beam LB Can be determined to be transmitted to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 located at the second position along the processed optical path OPp without energy loss.

また、診断部44は、レーザビームLBが、エネルギーが損失した状態で加工光路OPpに沿って前記先順位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側光学部材220に伝送されると判断されると、レーザビームLBを前記先順位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側光学部材220に直接伝送する部材でレーザビームLBのエネルギー損失が発生すると判断できる。 Further, the diagnostic unit 44 determines that the laser beam LB is transmitted to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 located in the prior order along the processed optical path OPp in a state where energy is lost. It can be determined that the energy loss of the laser beam LB occurs in the member that directly transmits the laser beam LB to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 located in the prior order.

例えば、診断部44は、レーザビームLBが、エネルギーが損失した状態で前記1位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側光学部材220に伝送されると判断される場合、レーザ発振器10でレーザビームLBのエネルギー損失が発生すると判断できる。すると、レーザ発振器10を正常状態に整列する作業、その他の補正作業によって、レーザビームLBのエネルギー損失を補正することができる。 For example, when the diagnostic unit 44 determines that the laser beam LB is transmitted to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 located at the first position in a state where energy is lost, the laser oscillator 10 determines that the laser beam LB is transmitted to the mount-side optical member 220. It can be determined that the energy loss of LB occurs. Then, the energy loss of the laser beam LB can be corrected by the work of aligning the laser oscillator 10 to the normal state and other correction work.

また、診断部44は、レーザビームLBが、エネルギーが損失した状態で加工光路OPpに沿って前記後順位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側光学部材220に伝送されると判断される場合、レーザビームLBを前記後順位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側光学部材220に直接伝送する部材でレーザビームLBのエネルギー損失が発生すると判断できる。 Further, when the diagnosis unit 44 determines that the laser beam LB is transmitted to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 located in the rear order along the processed optical path OPp in a state where energy is lost, the diagnosis unit 44 determines. It can be determined that the energy loss of the laser beam LB occurs in the member that directly transmits the laser beam LB to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 located in the rear order.

例えば、診断部44は、レーザビームLBが、エネルギーが損失した状態で前記2位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側ビームスプリッタ222に伝送されると判断される場合、前記1位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側光学部材220でレーザビームLBのエネルギー損失が発生すると判断できる。すると、整列機230を用いて、前記1位に位置するミラーマウントアセンブリ200のミラープレート212及びこれに設置されたマウント側光学部材220を正常状態に整列する作業、その他の補正作業によって、レーザビームLBのエネルギー損失を補正することができる。 For example, the diagnostic unit 44 is located at the 1st position when it is determined that the laser beam LB is transmitted to the mounting side beam splitter 222 of the mirror mount assembly 200 located at the 2nd position in a state where energy is lost. It can be determined that the energy loss of the laser beam LB occurs at the mount side optical member 220 of the mirror mount assembly 200. Then, the laser beam is subjected to the work of aligning the mirror plate 212 of the mirror mount assembly 200 located at the first position and the mount-side optical member 220 installed on the mirror plate 212 in the normal state by using the aligner 230, and other correction operations. The energy loss of LB can be corrected.

このように、診断部44は、ミラーマウントアセンブリ200のそれぞれに対して、レーザビームLBのエネルギーの診断を基準伝送順序Sに従って順次行うことによって、どの部材でレーザビームLBのエネルギー損失が発生するかを正確に検出できる。ただし、前記のようなエネルギー損失検出方法によると、ミラーマウントアセンブリ200のうち基準伝送順序Sの最後の順位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側光学部材220で発生するレーザビームLBのエネルギー損失は検出できない。前記最後の順位に位置するミラーマウント210のアセンブリのマウント側光学部材220で発生するエネルギー損失を検出する方法については後述する。 In this way, the diagnostic unit 44 sequentially diagnoses the energy of the laser beam LB for each of the mirror mount assemblies 200 according to the reference transmission sequence S, so that which member causes the energy loss of the laser beam LB. Can be detected accurately. However, according to the energy loss detection method as described above, the energy loss of the laser beam LB generated in the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 located at the last rank of the reference transmission sequence S in the mirror mount assembly 200 is Cannot be detected. A method for detecting the energy loss generated in the mount-side optical member 220 of the assembly of the mirror mount 210 located at the last rank will be described later.

図11は、レーザノズルアセンブリの概略的な構成を示す図である。 FIG. 11 is a diagram showing a schematic configuration of a laser nozzle assembly.

図11に示すように、レーザノズルアセンブリ30は、レーザノズル310と、加工光路OPpに沿って伝送されたレーザビームLBの少なくとも一部を、加工光路OPpと予め定められた第2の関連を有するノズル側センシング光路OPs2に選択的に案内するノズル側光学部材320と、ノズル側センシング光路OPs2に沿って進行するレーザビームLBに含まれるノイズを除去するノイズフィルター330と、ノイズフィルター330によってノイズが除去されたレーザビームLBを集光する集光レンズ340と、集光レンズ340によって集光されたレーザビームLBをセンシングし、ノズル側センシング光路OPs2の態様に対応するノズル側光路信号を出力するノズル側センシング部材350などを有することができる。 As shown in FIG. 11, the laser nozzle assembly 30 has a predetermined second association between the laser nozzle 310 and at least a part of the laser beam LB transmitted along the processing optical path OPp with the processing optical path OPp. Noise is removed by the nozzle-side optical member 320 that selectively guides the nozzle-side sensing optical path OPs2, the noise filter 330 that removes noise contained in the laser beam LB traveling along the nozzle-side sensing optical path OPs2, and the noise filter 330. The condensing lens 340 that condenses the collected laser beam LB and the nozzle side that senses the laser beam LB condensed by the condensing lens 340 and outputs the nozzle side optical path signal corresponding to the aspect of the nozzle side sensing optical path OPs2. It can have a sensing member 350 or the like.

図11に示すように、レーザノズル310は、前記最後の順位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側光学部材220から加工光路OPpに沿って伝送されたレーザビームLBが内部に進入できる中空形状を有する。レーザノズル310は、内部に進入したレーザビームLBを集光できる集光レンズ312を有することができる。集光レンズ312は、ノズル側光学部材320によって加工光路OPpに分岐されたレーザビームLBを集光できるように、ノズル側光学部材320と加工対象物Pとの間に設置されることが好ましいが、これに限定されるものではない。 As shown in FIG. 11, the laser nozzle 310 has a hollow shape that allows the laser beam LB transmitted along the processed optical path OPp from the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 located at the last position to enter the inside. Have. The laser nozzle 310 can have a condenser lens 312 capable of condensing the laser beam LB that has entered the inside. It is preferable that the condenser lens 312 is installed between the nozzle-side optical member 320 and the object to be processed P so that the laser beam LB branched into the processing optical path OPp by the nozzle-side optical member 320 can be focused. , Not limited to this.

レーザノズル310は、レーザノズル310の内部に進入したレーザビームLBの直径を予め定められた比率で拡大して集光レンズ312に伝達可能なように設置されるビームエクスパンダ(図示せず)、その他のレーザビームLBを加工対象物Pの加工目的に合わせて整形可能な様々な光学部材(図示せず)をさらに備えることができる。 The laser nozzle 310 is a beam expander (not shown) installed so that the diameter of the laser beam LB that has entered the inside of the laser nozzle 310 can be enlarged by a predetermined ratio and transmitted to the condenser lens 312. Various optical members (not shown) capable of shaping the other laser beam LB according to the processing purpose of the object P to be processed can be further provided.

レーザノズル310は、予め定められた第2基準加工光路OPrp2とレーザノズル310の中心軸とが一致するように設けられることが好ましいが、これに限定されるものではない。第2基準加工光路OPrp2は、光路歪みが発生していない場合に、前記最後の順位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側光学部材220から伝送されたレーザビームLBが進行する加工光路OPpをいう。 The laser nozzle 310 is preferably provided so that the predetermined second reference processing optical path OPrp2 and the central axis of the laser nozzle 310 coincide with each other, but is not limited thereto. The second reference processed optical path OPrp2 refers to the processed optical path OPp in which the laser beam LB transmitted from the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 located at the last position advances when the optical path distortion does not occur. ..

このようなレーザノズル310は、集光レンズ312によって集光されたレーザビームLBを加工光路OPpに沿って加工対象物Pに照射することで、加工対象物Pをレーザ加工することができる。 Such a laser nozzle 310 can laser-process the processing target object P by irradiating the processing target object P with the laser beam LB focused by the condenser lens 312 along the processing optical path OPp.

次に、図11に示すように、ノズル側光学部材320は、加工光路OPpに沿ってレーザノズル310の内部に進入したレーザビームLBが入射できるようにレーザノズル310の内部に設置することができる。ノズル側光学部材320は、集光レンズ312に到達していないレーザビームLBが入射されるように、集光レンズ312に比べて、光学系20側の近くに設置されることが好ましいが、これに限定されるものではない。 Next, as shown in FIG. 11, the nozzle-side optical member 320 can be installed inside the laser nozzle 310 so that the laser beam LB that has entered the inside of the laser nozzle 310 along the processed optical path OPp can be incident. .. The nozzle-side optical member 320 is preferably installed closer to the optical system 20 side than the condenser lens 312 so that the laser beam LB that has not reached the condenser lens 312 is incident. It is not limited to.

ノズル側ビームスプリッタ322は、加工光路OPpに沿って入射されたレーザビームLBを、予め定められた第2の関連を有する複数の光路に分岐できるように設けられる。 The nozzle-side beam splitter 322 is provided so that the laser beam LB incident along the processed optical path OPp can be branched into a plurality of optical paths having a predetermined second relationship.

例えば、ノズル側ビームスプリッタ322は、加工光路OPpに沿ってノズル側ビームスプリッタ322に入射されたレーザビームLBを、予め定められた分岐比率に応じて透過及び反射させるように設けることができる。すると、ノズル側ビームスプリッタ322に入射されたレーザビームLB中のある一部は、ノズル側ビームスプリッタ322を透過し、ノズル側ビームスプリッタ322に入射されたレーザビームLB中の他の一部は、ノズル側ビームスプリッタ322によって反射される。これにより、ノズル側ビームスプリッタ322は、ノズル側ビームスプリッタ322に入射されたレーザビームLB中のある一部を第2透過光路に案内でき、ノズル側ビームスプリッタ322に入射されたレーザビームLB中の残りの一部を第2反射光路に案内できる。第2透過光路は、ノズル側ビームスプリッタ322を透過したレーザビームLBが進行する光路をいい、第2反射光路は、ノズル側ビームスプリッタ322によって反射されたレーザビームLBが進行する光路をいう。 For example, the nozzle-side beam splitter 322 can be provided so as to transmit and reflect the laser beam LB incident on the nozzle-side beam splitter 322 along the processing optical path OPp according to a predetermined branching ratio. Then, a part of the laser beam LB incident on the nozzle-side beam splitter 322 passes through the nozzle-side beam splitter 322, and the other part of the laser beam LB incident on the nozzle-side beam splitter 322 passes through the nozzle-side beam splitter 322. It is reflected by the nozzle-side beam splitter 322. As a result, the nozzle-side beam splitter 322 can guide a part of the laser beam LB incident on the nozzle-side beam splitter 322 to the second transmission optical path, and the nozzle-side beam splitter 322 is included in the laser beam LB incident on the nozzle-side beam splitter 322. The remaining part can be guided to the second reflected light path. The second transmitted optical path refers to an optical path in which the laser beam LB transmitted through the nozzle-side beam splitter 322 travels, and the second reflected optical path refers to an optical path in which the laser beam LB reflected by the nozzle-side beam splitter 322 travels.

第2透過光路及び第2反射光路のいずれか一方は、レーザビームLBの光路診断に必要なレーザビームLBを移送するノズル側センシング光路OPs2として活用でき、第2透過光路及び第2反射光路の他方は、加工対象物Pのレーザ加工に必要なレーザビームLBを移送する加工光路OPpとして活用できる。例えば、図11に示すように、第2透過光路が加工光路OPpとして活用することができ、第2反射光路がノズル側センシング光路OPs2として活用することができる。これにより、ノズル側ビームスプリッタ322は、レーザビームLBのある一部を加工光路OPpから抽出してノズル側センシング光路OPs2に沿って進行するように案内でき、レーザビームLBの残りの一部を加工光路OPpに沿ってそのまま進行するように案内できる。 Either one of the second transmitted optical path and the second reflected optical path can be utilized as nozzle-side sensing optical paths OPs2 for transferring the laser beam LB necessary for the optical path diagnosis of the laser beam LB, and the other of the second transmitted optical path and the second reflected optical path. Can be used as a processing optical path OPp for transferring the laser beam LB required for laser processing of the processing object P. For example, as shown in FIG. 11, the second transmitted optical path can be utilized as the processed optical path OPp, and the second reflected optical path can be utilized as the nozzle-side sensing optical path OPs2. As a result, the nozzle-side beam splitter 322 can extract a part of the laser beam LB from the processed optical path OPp and guide it to travel along the nozzle-side sensing optical path OPs2, and process the remaining part of the laser beam LB. It can be guided to proceed as it is along the optical path OPp.

また、ノズル側ビームスプリッタ322は、加工光路OPpとノズル側センシング光路OPs2とが予め定められた第2の関連を有するようにレーザビームLBを分岐することができる。このため、ノズル側ビームスプリッタ322は、加工光路OPpとノズル側センシング光路OPs2とが、予め定められた間の角度を有するように、ノズル側ビームスプリッタ322に入射されたレーザビームLBを反射することができる。例えば、ノズル側ビームスプリッタ322は、加工光路OPpとノズル側センシング光路OPs2とが垂直をなすように、ノズル側ビームスプリッタ322に入射されたレーザビームLBを反射することができる。 Further, the nozzle-side beam splitter 322 can branch the laser beam LB so that the processing optical path OPp and the nozzle-side sensing optical path OPs2 have a predetermined second relationship. Therefore, the nozzle-side beam splitter 322 reflects the laser beam LB incident on the nozzle-side beam splitter 322 so that the processing optical path OPp and the nozzle-side sensing optical path OPs2 have a predetermined angle. Can be done. For example, the nozzle-side beam splitter 322 can reflect the laser beam LB incident on the nozzle-side beam splitter 322 so that the processing optical path OPp and the nozzle-side sensing optical path OPs2 are perpendicular to each other.

このようなノズル側ビームスプリッタ322として使用可能な光学部材の種類は、特に限定されない。例えば、ノズル側ビームスプリッタ322は、前記最後の順位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側光学部材220から伝送された指示光LBmの少なくとも一部をノズル側センシング光路OPs2に選択的に案内できる第2の二色性ミラーであってもよい。前記第2反射光路がノズル側センシング光路OPs2として活用される場合に、ノズル側ビームスプリッタ322は、指示光LBmの少なくとも一部を選択的に反射してノズル側センシング光路OPs2に案内できるように光学コーティングされた第2の二色性ミラーであってもよい。すると、ノズル側ビームスプリッタ322は、ノズル側ビームスプリッタ322に入射された加工光LBpを、ノズル側センシング光路OPs2に進入しないように選択的に透過させ、ノズル側ビームスプリッタ322に入射された指示光LBmの少なくとも一部を、ノズル側センシング光路OPs2に進入するように選択的に反射することができる。 The type of optical member that can be used as such a nozzle-side beam splitter 322 is not particularly limited. For example, the nozzle-side beam splitter 322 can selectively guide at least a part of the indicator light LBm transmitted from the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 located at the last position to the nozzle-side sensing optical path OPs2. It may be a dichroic mirror of 2. When the second reflected optical path is utilized as the nozzle-side sensing optical path OPs2, the nozzle-side beam splitter 322 is optical so as to selectively reflect at least a part of the indicated light LBm and guide it to the nozzle-side sensing optical path OPs2. It may be a coated second dichroic mirror. Then, the nozzle-side beam splitter 322 selectively transmits the processing light LBp incident on the nozzle-side beam splitter 322 so as not to enter the nozzle-side sensing optical path OPs2, and the instruction light incident on the nozzle-side beam splitter 322. At least a part of LBm can be selectively reflected so as to enter the nozzle-side sensing optical path OPs2.

図11に示すように、ノイズフィルター330は、ノズル側センシング光路OPs2に案内された指示光LBm2が入射されるように、ノズル側ビームスプリッタ322と集光レンズ340との間に設置される。ノイズフィルター330は、指示光LBm2をレーザビームLBの光路診断に適した形態に整形可能なように、指示光LBm2に含まれるノイズを除去することができる。このようなノイズフィルター330は、ノズル側センシング光路OPs2に案内された指示光LBm2を、ノイズが除去された状態で集光レンズ340に伝達することによって、ノイズによりレーザビームLBの光路診断の結果に誤りが発生することを防止することができる。 As shown in FIG. 11, the noise filter 330 is installed between the nozzle-side beam splitter 322 and the condenser lens 340 so that the indicator light LBm2 guided by the nozzle-side sensing optical path OPs2 is incident. The noise filter 330 can remove the noise contained in the indicated light LBm2 so that the indicated light LBm2 can be shaped into a form suitable for the optical path diagnosis of the laser beam LB. Such a noise filter 330 transmits the indicator light LBm2 guided to the nozzle-side sensing optical path OPs2 to the condenser lens 340 in a state where the noise is removed, so that the result of the optical path diagnosis of the laser beam LB is obtained by the noise. It is possible to prevent an error from occurring.

図11に示すように、集光レンズ340は、ノイズが除去された指示光LBm2が入射されるように、ノイズフィルター330とノズル側センシング部材350との間に設置される。集光レンズ340は、焦点がノズル側センシング部材350の予め定められたセンシング面350aに位置するように設置されることが好ましいが、これに限定されるものではない。このような集光レンズ340は、ノイズが除去された指示光LBm2を集光してノズル側センシング部材350のセンシング面350aに照射することができる。 As shown in FIG. 11, the condenser lens 340 is installed between the noise filter 330 and the nozzle-side sensing member 350 so that the indicated light LBm2 from which noise has been removed is incident. The condenser lens 340 is preferably installed so that the focal point is located on a predetermined sensing surface 350a of the nozzle-side sensing member 350, but is not limited thereto. Such a condensing lens 340 can condense the indicated light LBm2 from which noise has been removed and irradiate the sensing surface 350a of the nozzle-side sensing member 350.

図12は、ノズル側センシング部材を用いてノズル側センシング光路を導出する方法を説明するための図であり、図13は、光路の歪みなしにレーザビームがノズル側光学部材に伝送される場合の加工光路とノズル側センシング光路の態様を示す図であり、図14は、光路が歪んだ状態でレーザビームがノズル側光学部材に伝送される場合の加工光路とノズル側センシング光路の態様を示す図である。 FIG. 12 is a diagram for explaining a method of deriving a nozzle-side sensing optical path using a nozzle-side sensing member, and FIG. 13 is a diagram when a laser beam is transmitted to the nozzle-side optical member without distortion of the optical path. It is a figure which shows the mode of the processing optical path and the nozzle side sensing optical path, and FIG. Is.

ノズル側センシング部材350は、集光レンズ340によって集光された指示光LBm2をセンシングし、ノズル側センシング光路OPs2の態様に対応するノズル側光路信号を出力することができる。ノズル側センシング光路OPs2の態様は、ノズル側センシング光路OPs2の座標、ノズル側センシング光路OPs2の延長方向、その他のノズル側センシング光路OPs2に関する各種情報を含むことができる。 The nozzle-side sensing member 350 can sense the indicated light LBm2 focused by the condenser lens 340 and output a nozzle-side optical path signal corresponding to the aspect of the nozzle-side sensing optical path OPs2. The aspect of the nozzle-side sensing optical path OPs2 can include the coordinates of the nozzle-side sensing optical path OPs2, the extension direction of the nozzle-side sensing optical path OPs2, and various other information regarding the nozzle-side sensing optical path OPs2.

図12に示すように、ノズル側センシング部材350は、ノズル側センシング部材350のセンシング面350aに照射された指示光LBm2の第2ビームスポットBSm2の位置をセンシング可能に設けることができる。このため、ノズル側センシング部材350は、指示光LBm2の第2ビームスポットBSm2の画像を撮影するカメラ、指示光LBm2の第2ビームスポットBSm2の位置に対応する位置感知信号を出力するPSDセンサ、及びその他の指示光LBm2の第2ビームスポットBSm2の位置に関する情報を提供可能な様々なセンサのうち少なくとも1つを有することができる。特に、ノズル側センシング部材350がカメラを有する場合に、カメラとしてCCDカメラが採用されることが好ましいが、これに限定されるものではない。 As shown in FIG. 12, the nozzle-side sensing member 350 can provide the position of the second beam spot BSm2 of the indicator light LBm2 irradiated on the sensing surface 350a of the nozzle-side sensing member 350 so that it can be sensed. Therefore, the nozzle-side sensing member 350 includes a camera that captures an image of the second beam spot BSm2 of the indicator light LBm2, a PSD sensor that outputs a position sensing signal corresponding to the position of the second beam spot BSm2 of the indicator light LBm2, and a PSD sensor. It may have at least one of various sensors capable of providing information about the position of the second beam spot BSm2 of the other indicator light LBm2. In particular, when the nozzle-side sensing member 350 has a camera, it is preferable, but not limited to, a CCD camera is adopted as the camera.

診断部44は、このようにノズル側センシング部材350から出力されたノズル側光路信号に基づいて、レーザビームLBの光路診断を行うことができる。 The diagnosis unit 44 can perform an optical path diagnosis of the laser beam LB based on the nozzle side optical path signal output from the nozzle side sensing member 350 in this way.

図12に示すように、診断部44は、ノズル側センシング部材350によってセンシングされた指示光LBm2の第2ビームスポットBSm2の位置に基づいて、ノズル側センシング光路OPs2の態様を導出した後、ノズル側センシング光路OPs2と予め定められた第2基準センシング光路OPrs2との光路差D3を算出することができる。特に、診断部44は、ノズル側センシング光路OPs2に沿ってセンシング面350aに照射された指示光LBm2の第2ビームスポットBSm2の位置と、第2基準センシング光路OPrs2に沿ってセンシング面350aに照射された指示光LBm2の第2基準ビームスポットBSr2の位置との差を用いて、ノズル側センシング光路OPs2と第2基準センシング光路OPrs2との光路差D3を算出することができる。 As shown in FIG. 12, the diagnostic unit 44 derives the aspect of the nozzle-side sensing optical path OPs2 based on the position of the second beam spot BSm2 of the indicating light LBm2 sensed by the nozzle-side sensing member 350, and then the nozzle side. The optical path difference D3 between the sensing optical path OPs2 and the predetermined second reference sensing optical path OPrs2 can be calculated. In particular, the diagnostic unit 44 irradiates the sensing surface 350a along the position of the second beam spot BSm2 of the indicator light LBm2 irradiated on the sensing surface 350a along the nozzle-side sensing optical path OPs2 and the second reference sensing optical path OPrs2. The optical path difference D3 between the nozzle-side sensing optical path OPs2 and the second reference sensing optical path OPrs2 can be calculated by using the difference from the position of the second reference beam spot BSr2 of the indicated light LBm2.

ここで、第2基準センシング光路OPrs2は、レーザビームLBが、前記最後の順位に位置するミラーマウントアセンブリ200から第2基準加工光路OPrp2に沿ってノズル側ビームスプリッタ322に伝送される場合のノズル側センシング光路OPs2をいう。前述したように、ノズル側センシング光路OPs2は、加工光路OPpと第2の関連を有する。これによって、第2基準センシング光路OPrs2もまた、第2基準加工光路OPrp2と第2の関連を有するように設置することができる。 Here, the second reference sensing optical path OPrs2 is the nozzle side when the laser beam LB is transmitted from the mirror mount assembly 200 located at the last position to the nozzle side beam splitter 322 along the second reference processing optical path OPrp2. Refers to sensing optical path OPs2. As described above, the nozzle-side sensing optical path OPs2 has a second relationship with the processed optical path OPp. Thereby, the second reference sensing optical path OPrs2 can also be installed so as to have a second relationship with the second reference processed optical path OPrp2.

図13に示すように、指示光LBmが、第2基準加工光路OPrp2と互いに一致する加工光路OPpに沿ってノズル側ビームスプリッタ322に伝送される場合に、ノズル側センシング光路OPs2は、第2基準センシング光路OPrs2と互いに一致するようになる。また、図14に示すように、指示光LBmが、第2基準加工光路OPrp2から所定の光路差D4だけ外れた加工光路OPpに沿ってノズル側ビームスプリッタ322に伝送される場合に、ノズル側センシング光路OPs2と第2基準センシング光路OPrs2は、加工光路OPpと第2基準加工光路OPrp2との光路差D4に比例する光路差D3だけ互いに不一致になる。 As shown in FIG. 13, when the indicating light LBm is transmitted to the nozzle-side beam splitter 322 along the processing optical path OPp that coincides with the second reference processing optical path OPrp2, the nozzle-side sensing optical path OPs2 is the second reference. It comes to coincide with each other with the sensing optical path OPrs2. Further, as shown in FIG. 14, when the indicator light LBm is transmitted to the nozzle-side beam splitter 322 along the processing optical path OPp deviated from the second reference processing optical path OPrp2 by a predetermined optical path difference D4, the nozzle-side sensing The optical path OPs2 and the second reference sensing optical path OPrs2 are inconsistent with each other by the optical path difference D3 proportional to the optical path difference D4 between the processed optical path OPp and the second reference processed optical path OPrp2.

診断部44は、第2の関連を用いて、加工光路OPpの態様をノズル側センシング光路OPs2の態様に基づいて導出し、加工光路OPpと第2基準加工光路OPrp2との光路差D4を、ノズル側センシング光路OPs2と第2基準センシング光路OPrs2との光路差D3に基づいて算出することができる。 The diagnostic unit 44 derives the mode of the processed optical path OPp based on the mode of the nozzle-side sensing optical path OPs2 by using the second relationship, and sets the optical path difference D4 between the processed optical path OPp and the second reference processed optical path OPrp2 as a nozzle. It can be calculated based on the optical path difference D3 between the side sensing optical path OPs2 and the second reference sensing optical path OPrs2.

診断部44は、指示光LBmが第2基準加工光路OPrp2に沿ってノズル側光学部材320に伝送されるかを、ノズル側センシング部材350を用いて導出した加工光路OPpの態様、光路差D4などに基づいて判断できる。加工光LBpは、指示光LBmと同一に、加工光路OPpに沿って加工対象物Pに照射される。これによって、診断部44は、指示光LBmが第2基準加工光路OPrp2に沿ってノズル側光学部材320に伝送されると判断される場合、加工光LBpが加工対象物Pの予め定められた基準位置に照射されると判断できる。これに対して、診断部44は、指示光LBmが、第2基準加工光路OPrp2と所定の光路差D4だけ不一致である加工光路OPpに沿ってノズル側光学部材320に伝送されると判断される場合、加工光LBpが、加工対象物Pの基準位置から所定の光路差D4だけ離隔した位置に照射されると判断できる。 The diagnostic unit 44 determines whether the indicated light LBm is transmitted to the nozzle-side optical member 320 along the second reference processed optical path OPrp2, the mode of the processed optical path OPp derived by using the nozzle-side sensing member 350, the optical path difference D4, and the like. Can be judged based on. The processing light LBp is applied to the processing object P along the processing optical path OPp in the same manner as the indicated light LBm. As a result, when the diagnostic unit 44 determines that the indicator light LBm is transmitted to the nozzle-side optical member 320 along the second reference processing optical path OPrp2, the processing light LBp is a predetermined reference of the processing object P. It can be judged that the position is irradiated. On the other hand, the diagnostic unit 44 determines that the indicated light LBm is transmitted to the nozzle-side optical member 320 along the processed optical path OPp in which the second reference processed optical path OPrp2 and the predetermined optical path difference D4 do not match. In this case, it can be determined that the processing light LBp is emitted to a position separated from the reference position of the processing object P by a predetermined optical path difference D4.

前述したように、レーザ発振器10から発振されたレーザビームLBは、ミラーマウントアセンブリ200のマウント側光学部材220によって加工光路OPpに沿ってノズル側光学部材320に伝送される。したがって、加工光路OPpと第2基準加工光路OPrp2とが互いに不一致であると、レーザ発振器10及びマウント側光学部材220のうち少なくとも1つの部材で光路歪みが発生すると見なすことができる。 As described above, the laser beam LB oscillated from the laser oscillator 10 is transmitted to the nozzle-side optical member 320 along the processed optical path OPp by the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200. Therefore, if the processed optical path OPp and the second reference processed optical path OPrp2 do not match each other, it can be considered that optical path distortion occurs in at least one member of the laser oscillator 10 and the mount-side optical member 220.

ところで、ミラーマウントアセンブリ200のそれぞれに対して、レーザビームLBの光路診断を基準伝送順序Sに従って段階的に行う場合、レーザ発振器10、及び前記最後の順位に位置するミラーマウントアセンブリ200を除いた残りのミラーマウントアセンブリ200のマウント側光学部材220のうち、どの部材で光路歪みが発生するかを検出できる。これによって、診断部44は、レーザビームLBが、第1基準加工経路に沿って前記最後の順位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側光学部材220に伝送されると判断されると、レーザビームLBが第2基準加工光路OPrp2に沿ってノズル側光学部材320に伝送されるかを判断できる。 By the way, when the optical path diagnosis of the laser beam LB is performed stepwise according to the reference transmission sequence S for each of the mirror mount assemblies 200, the rest excluding the laser oscillator 10 and the mirror mount assembly 200 located at the last rank. Of the mount-side optical members 220 of the mirror mount assembly 200 of the above, it is possible to detect which member causes the optical path distortion. When the diagnostic unit 44 determines that the laser beam LB is transmitted to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 located at the last position along the first reference processing path, the laser beam 44 determines that the laser beam LB is transmitted to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200. It can be determined whether the LB is transmitted to the nozzle-side optical member 320 along the second reference processing optical path OPrp2.

また、診断部44は、レーザビームLBが、第2基準加工光路OPrp2と不一致の加工光路OPpに沿ってノズル側光学部材320に伝送されると判断される場合、前記最後の順位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側光学部材220で光路歪みが発生すると判断できる。すると、整列機230を用いて、前記最後の順位に位置するミラーマウントアセンブリ200のミラープレート212及びこれに設置されたマウント側光学部材220を正常状態に整列する作業、その他の補正作業によって、光路歪みを補正することができる。 Further, when the diagnosis unit 44 determines that the laser beam LB is transmitted to the nozzle-side optical member 320 along the processed optical path OPp that does not match the second reference processed optical path OPrp2, the mirror located at the last position is the mirror. It can be determined that the optical path distortion occurs in the mount-side optical member 220 of the mount assembly 200. Then, using the aligner 230, the mirror plate 212 of the mirror mount assembly 200 located at the last position and the mount-side optical member 220 installed on the mirror plate 212 are aligned in a normal state, and other correction operations are performed to perform an optical path. Distortion can be corrected.

図15は、エネルギー損失なしにノズル側光学部材に伝送されたレーザビームのエネルギー分布の態様を示す図であり、図16は、エネルギーが損失した状態でノズル側光学部材に伝送されたレーザビームのエネルギー分布の態様を示す図である。 FIG. 15 is a diagram showing an aspect of the energy distribution of the laser beam transmitted to the nozzle-side optical member without energy loss, and FIG. 16 is a diagram of the laser beam transmitted to the nozzle-side optical member in a state where energy is lost. It is a figure which shows the mode of the energy distribution.

前述したノズル側センシング部材350は、ノズル側センシング部材350のセンシング面350aに照射された指示光LBm2の第2ビームスポットBSm2の位置及び指示光LBm2のエネルギーが共にセンシング可能に設けられてもよい。このため、ノズル側センシング部材350は、ノズル側センシング部材350のセンシング面350aに照射された指示光LBm2の熱を探知して第2ビームスポットBSm2の位置及び指示光LBm2のエネルギーをセンシングする赤外線センサ、ノズル側センシング部材350のセンシング面350aに照射された指示光LBm2の熱画像を撮影する熱画像カメラ、及び、その他の指示光LBm2の第2ビームスポットBSm2の位置及び指示光LBm2のエネルギーに関する情報を共に提供可能なセンサのうち少なくとも1つを備えることができる。 The nozzle-side sensing member 350 described above may be provided so that both the position of the second beam spot BSm2 of the indicator light LBm2 and the energy of the indicator light LBm2 irradiated on the sensing surface 350a of the nozzle-side sensing member 350 can be sensed. Therefore, the nozzle-side sensing member 350 is an infrared sensor that detects the heat of the indicator light LBm2 irradiated on the sensing surface 350a of the nozzle-side sensing member 350 and senses the position of the second beam spot BSm2 and the energy of the indicator light LBm2. Information on the position of the second beam spot BSm2 of the indicator light LBm2 and the energy of the indicator light LBm2, and the thermal image camera that captures the thermal image of the indicator light LBm2 irradiated on the sensing surface 350a of the nozzle-side sensing member 350. Can be provided with at least one of the sensors capable of providing together.

図15に示すように、エネルギーの損失なしに加工光路OPpに沿ってノズル側光学部材320に伝送されたレーザビームLBは、同心円をなすエネルギー分布態様を有する。これに対して、図16に示すように、異常現象により、エネルギーが損失した状態で加工光路OPpに沿ってノズル側光学部材320に伝送されたレーザビームLBは、偏心円や楕円をなすエネルギー分布態様を有する。異常現象は、レーザ発振器10の整列状態の不良、マウント側光学部材220の整列状態の不良、その他の加工光路OPpに沿って進行するレーザビームLBのエネルギー損失を発生させ得る現象をいう。 As shown in FIG. 15, the laser beam LB transmitted to the nozzle-side optical member 320 along the processed optical path OPp without energy loss has a concentric energy distribution mode. On the other hand, as shown in FIG. 16, the laser beam LB transmitted to the nozzle-side optical member 320 along the processed optical path OPp in a state where energy is lost due to an abnormal phenomenon has an energy distribution forming an eccentric circle or an ellipse. Has an aspect. The abnormal phenomenon refers to a phenomenon in which the alignment state of the laser oscillator 10 is poor, the alignment state of the mount-side optical member 220 is poor, and other energy loss of the laser beam LB traveling along the processed optical path OPp can be generated.

このようなエネルギー分布態様を用いて、診断部44は、ノズル側センシング部材350によってセンシングされた指示光LBm2のエネルギーを用いて、ノズル側センシング光路OPs2に沿って進行する指示光LBm2のエネルギー分布態様を導出した後、加工光路OPpに沿って進行するレーザビームLBのエネルギー分布態様を、ノズル側センシング光路OPs2に沿って進行する指示光LBm2のエネルギー分布態様に基づいて導出することができる。 Using such an energy distribution mode, the diagnostic unit 44 uses the energy of the indicated light LBm2 sensed by the nozzle-side sensing member 350 to travel along the nozzle-side sensing optical path OPs2, and the energy distribution mode of the indicated light LBm2. After deriving, the energy distribution mode of the laser beam LB traveling along the processed optical path OPp can be derived based on the energy distribution mode of the indicating light LBm2 traveling along the nozzle-side sensing optical path OPs2.

また、診断部44は、レーザビームLBがエネルギー損失なしに加工光路OPpに沿ってノズル側光学部材320に伝送されるかを、加工光路OPpに沿って進行するレーザビームLBのエネルギー分布態様に基づいて判断できる。特に、診断部44は、レーザビームLBがエネルギー損失なしに加工光路OPpに沿って前記最後の順位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側光学部材220に伝送されると判断されると、レーザビームLBがエネルギー損失なしに加工光路OPpに沿ってノズル側光学部材320に伝送されるかを判断できる。 Further, the diagnostic unit 44 determines whether the laser beam LB is transmitted to the nozzle-side optical member 320 along the processed optical path OPp without energy loss, based on the energy distribution mode of the laser beam LB traveling along the processed optical path OPp. Can be judged. In particular, when the diagnostic unit 44 determines that the laser beam LB is transmitted to the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 located at the last position along the processed optical path OPp without energy loss, the laser beam 44 It can be determined whether the LB is transmitted to the nozzle-side optical member 320 along the processed optical path OPp without energy loss.

また、診断部44は、レーザビームLBがエネルギー損失なしに加工光路OPrp2に沿ってノズル側光学部材320に伝送されると判断される場合、加工光LBpが、エネルギーが損失していない正常状態で加工対象物Pに照射されると判断できる。これに対して、診断部44は、レーザビームLBmがエネルギーが損失した状態で加工光路OPpに沿ってノズル側光学部材320に伝送されると判断される場合、加工光LBpが、エネルギーが損失した非正常状態で加工対象物Pに照射されると判断できる。 Further, when the diagnosis unit 44 determines that the laser beam LB is transmitted to the nozzle-side optical member 320 along the processing optical path OPrp2 without energy loss, the processing light LBp is in a normal state in which no energy is lost. It can be determined that the object to be processed P is irradiated. On the other hand, when the diagnostic unit 44 determines that the laser beam LBm is transmitted to the nozzle-side optical member 320 along the processing optical path OPp in a state where the energy is lost, the processing light LBp loses energy. It can be determined that the object to be processed P is irradiated in an abnormal state.

また、診断部44は、レーザビームLBが、エネルギーが損失した状態で加工光路OPpに沿ってノズル側光学部材320に伝送されると判断される場合、レーザビームLBをノズル側光学部材320に直接伝送する前記最後の順位に位置するミラーマウントアセンブリ200のマウント側光学部材220でレーザビームLBのエネルギー損失が発生すると判断できる。すると、整列機230を用いて、前記最後の順位に位置するミラーマウントアセンブリ200のミラープレート212及びこれに設置されたマウント側光学部材220を正常状態に整列する作業、その他の補正作業によって、レーザビームLBのエネルギー損失を解消することができる。 Further, when the diagnosis unit 44 determines that the laser beam LB is transmitted to the nozzle-side optical member 320 along the processed optical path OPp in a state where energy is lost, the diagnosis unit 44 directly transmits the laser beam LB to the nozzle-side optical member 320. It can be determined that the energy loss of the laser beam LB occurs in the mount-side optical member 220 of the mirror mount assembly 200 located at the last position to be transmitted. Then, the laser is subjected to the work of aligning the mirror plate 212 of the mirror mount assembly 200 located at the last position and the mount-side optical member 220 installed on the mirror plate 212 in the normal state by using the aligner 230, and other correction operations. The energy loss of the beam LB can be eliminated.

前記のように、レーザ装置1によれば、ミラーマウントアセンブリ200及びレーザノズルアセンブリ30のそれぞれに対するレーザビームLBの光路診断の結果に基づき、加工光路OPpの全区間において光路歪みが発生する地点、及び光路歪みがどの部材で発生するかなどを容易に検出することができる。 As described above, according to the laser device 1, the points where the optical path distortion occurs in the entire section of the processed optical path OPp and the points where the optical path distortion occurs based on the results of the optical path diagnosis of the laser beam LB for each of the mirror mount assembly 200 and the laser nozzle assembly 30. It is possible to easily detect which member causes the optical path distortion.

また、レーザ装置1によれば、ミラーマウントアセンブリ200及びレーザノズルアセンブリ30のそれぞれに対するレーザビームLBのエネルギー診断の結果に基づき、加工光路OPpの全区間においてレーザビームLBのエネルギー損失が発生する地点、及びレーザビームLBのエネルギー損失がどの部材で発生するかなどを容易に探知することができる。 Further, according to the laser device 1, the point where the energy loss of the laser beam LB occurs in the entire section of the processed optical path OPp based on the result of the energy diagnosis of the laser beam LB for each of the mirror mount assembly 200 and the laser nozzle assembly 30. In addition, it is possible to easily detect which member causes the energy loss of the laser beam LB.

図17は、光路が単位整列機によって切り替えられる態様を示す図であり、図18は、光路が単位整列機によって切り替えられる他の態様を示す図である。 FIG. 17 is a diagram showing a mode in which the optical path is switched by the unit aligner, and FIG. 18 is a diagram showing another mode in which the optical path is switched by the unit aligner.

また、図19は、光路が複数の整列機の組み合わせによって切り替えられる態様を示す図であり、図20は、レーザビームが照射される加工対象物上の実際の位置が整列機によって調節される態様を示す図である。 Further, FIG. 19 is a diagram showing a mode in which the optical path is switched by a combination of a plurality of aligners, and FIG. 20 is a mode in which the actual position on the workpiece to be irradiated with the laser beam is adjusted by the aligner. It is a figure which shows.

加工光路OPp、マウント側センシング光路OPs1、ノズル側センシング光路OPs2などを含むレーザビームLBの光路は、ミラーマウントアセンブリ200にそれぞれ備えられた整列機230の調節ダイヤル232を回転駆動して、ミラープレート212及びミラープレート212に装着されたマウント側光学部材220を移動させることによって切り替えることができる。 The optical path of the laser beam LB including the processed optical path OPp, the mounting side sensing optical path OPs1, the nozzle side sensing optical path OPs2, etc. is driven by rotating the adjustment dial 232 of the aligner 230 provided in the mirror mount assembly 200, respectively, to drive the mirror plate 212. The switching can be performed by moving the mount-side optical member 220 mounted on the mirror plate 212 and the mirror plate 212.

ところで、調節ダイヤル232の設置方向は、ミラーマウントアセンブリ200のうち当該調節ダイヤル232が装着されたミラーマウントアセンブリ200の設置方向に応じて決定される。これにより、図17及び図18に示すように、調節ダイヤル232によって光路が切り替えられる方向は、調節ダイヤル232別に互いに異なってもよい。 By the way, the installation direction of the adjustment dial 232 is determined according to the installation direction of the mirror mount assembly 200 to which the adjustment dial 232 is mounted in the mirror mount assembly 200. As a result, as shown in FIGS. 17 and 18, the direction in which the optical path is switched by the adjustment dial 232 may be different for each adjustment dial 232.

また、製造工程上の公差により、調節ダイヤル232の外周面に形成されたねじ山のピッチ間隔及び形状が不均一な場合がある。また、レーザ装置1を長時間使用する場合、調節ダイヤル232とミラープレート212との接触部位、調節ダイヤル232とベースブロック211との接触部位などに異物が流入したり、摩耗が発生したりすることがある。 Further, due to tolerances in the manufacturing process, the pitch spacing and shape of the threads formed on the outer peripheral surface of the adjustment dial 232 may be non-uniform. Further, when the laser device 1 is used for a long time, foreign matter may flow into the contact portion between the adjustment dial 232 and the mirror plate 212, the contact portion between the adjustment dial 232 and the base block 211, or wear may occur. There is.

このような公差、異物、摩耗などによると、調節ダイヤル232の回転駆動時に、調節ダイヤル232の回転角度とミラープレート212の移動距離との実際の関係と、予め定められた基準関係とが不一致となる特異点が発生することがある。基準関係は、公差、異物及び摩耗のない調節ダイヤル232を対象として測定した調節ダイヤル232の回転角度とミラープレート212の移動距離との関係をいう。また、公差の大きさ、異物の流入量、異物の流入位置、摩耗量などは、調節ダイヤル232別に異なっていてもよい。これにより、図17及び図18に示すように、特異点の発生態様は、調節ダイヤル232別に異なっていてもよい。 Due to such tolerances, foreign matter, wear, etc., when the adjustment dial 232 is driven to rotate, the actual relationship between the rotation angle of the adjustment dial 232 and the moving distance of the mirror plate 212 does not match the predetermined reference relationship. Singularity may occur. The reference relationship refers to the relationship between the rotation angle of the adjustment dial 232 measured for the adjustment dial 232 having no tolerance, foreign matter, and wear and the moving distance of the mirror plate 212. Further, the size of the tolerance, the inflow amount of foreign matter, the inflow position of foreign matter, the amount of wear, and the like may be different for each adjustment dial 232. As a result, as shown in FIGS. 17 and 18, the mode of generation of the singularity may differ depending on the adjustment dial 232.

このように調節ダイヤル232別に、光路の切替方向、特異点の発生態様などが異なるので、調節ダイヤル232の回転方向及び回転角度と、調節ダイヤル232による光路の切替値との相互関係を示す光路切替関数は、調節ダイヤル232別に異なって定められることが好ましい。例えば、ある一部の調節ダイヤル232に対する光路切替関数は一次関数であってもよく、他の一部の調節ダイヤル232に対する光路切替関数は多次関数であってもよい。 In this way, the optical path switching direction, the generation mode of the singular point, etc. are different for each adjustment dial 232. Therefore, the optical path switching indicating the mutual relationship between the rotation direction and rotation angle of the adjustment dial 232 and the optical path switching value by the adjustment dial 232. The function is preferably defined differently for each adjustment dial 232. For example, the optical path switching function for some adjustment dials 232 may be a linear function, and the optical path switching function for some other adjustment dials 232 may be a multi-order function.

制御器は、このように調節ダイヤル232別に個別に定められた光路切替関数が格納される格納部46をさらに備えることができる。 The controller can further include a storage unit 46 in which an optical path switching function individually determined for each adjustment dial 232 is stored.

ところで、異物の流入量、異物の流入位置、摩耗の発生位置、摩耗量などは、レーザ装置1の使用期間に応じて不規則に変化し得る。したがって、機械学習技法を用いて、調節ダイヤル232別に光路切替関数を周期的に更新することが好ましい。 By the way, the inflow amount of foreign matter, the inflow position of foreign matter, the position where wear occurs, the amount of wear, and the like may change irregularly depending on the period of use of the laser device 1. Therefore, it is preferable to periodically update the optical path switching function for each adjustment dial 232 using a machine learning technique.

このため、補正部42は、予め定められた学習条件が満たされると、ミラーマウントアセンブリ200にそれぞれ備えられたアクチュエータ234を予め定められた学習モードに応じて個別に駆動すると共に、指示光LBmを発振するようにレーザ発振器10を駆動することができる。 Therefore, when the predetermined learning conditions are satisfied, the correction unit 42 individually drives the actuators 234 provided in the mirror mount assembly 200 according to the predetermined learning mode, and emits the indicator light LBm. The laser oscillator 10 can be driven so as to oscillate.

学習条件は、特に限定されない。例えば、学習条件は、光路切替関数を更新した後、予め定められた基準時間が経過したか否か、及び加工対象物Pのレーザ加工が停止した状態であるか否かのうち少なくとも1つを含むことができる。すると、補正部42は、光路切替関数を最後に更新した後、基準時間が経過した場合、加工対象物Pのレーザ加工が停止した場合など、ミラーマウントアセンブリ200のそれぞれに備えられたアクチュエータ234を学習モードに応じて駆動することができる。 The learning conditions are not particularly limited. For example, the learning condition is at least one of whether or not a predetermined reference time has elapsed after updating the optical path switching function and whether or not laser processing of the object to be processed P has stopped. Can include. Then, the correction unit 42 uses the actuators 234 provided in each of the mirror mount assemblies 200, such as when the reference time elapses after the last update of the optical path switching function or when the laser processing of the object P to be processed is stopped. It can be driven according to the learning mode.

学習モードは、特に限定されない。例えば、学習モードは、ミラーマウントアセンブリ200のそれぞれに備えられた調節ダイヤル232が、予め定められた基準方向に基準角度分ずつ段階的に回転駆動されるように定められてもよい。すると、補正部42は、学習条件が満たされた場合に、ミラーマウントアセンブリ200のそれぞれに備えられた調節ダイヤル232が基準方向に基準角度分ずつ段階的に回転駆動されるように、ミラーマウントアセンブリ200のそれぞれに備えられたアクチュエータ234を駆動することができる。特に、補正部42は、調節ダイヤル232が基準角度だけ回転された後、所定の待機時間の間停止するように、アクチュエータ234を断続的に駆動すると共に、調節ダイヤル232が待機中のときに指示光LBmを発振するように、レーザ発振器10を断続的に駆動することができる。 The learning mode is not particularly limited. For example, the learning mode may be set so that the adjustment dial 232 provided in each of the mirror mount assemblies 200 is driven to rotate stepwise by a reference angle in a predetermined reference direction. Then, when the learning condition is satisfied, the correction unit 42 rotates the adjustment dial 232 provided in each of the mirror mount assemblies 200 stepwise by the reference angle in the reference direction. The actuator 234 provided in each of the 200 can be driven. In particular, the correction unit 42 intermittently drives the actuator 234 so that the adjustment dial 232 is rotated by a reference angle and then stops for a predetermined standby time, and gives an instruction when the adjustment dial 232 is in standby mode. The laser actuator 10 can be driven intermittently so as to oscillate the optical LBm.

また、補正部42は、学習条件が満たされた場合に、ミラーマウントアセンブリ200のそれぞれに備えられたアクチュエータ234を、基準伝送順序Sに従って段階的に駆動することができる。すなわち、補正部42は、基準伝送順序Sの先順位から後順位側に進行しながら、アクチュエータ234を段階的に1つずつのみ学習モードに応じて選択的に駆動するものである。 Further, when the learning condition is satisfied, the correction unit 42 can drive the actuators 234 provided in each of the mirror mount assemblies 200 stepwise according to the reference transmission sequence S. That is, the correction unit 42 selectively drives only one actuator 234 step by step according to the learning mode while advancing from the first order to the second order side of the reference transmission sequence S.

格納部46は、ミラーマウントアセンブリ200のそれぞれに備えられたアクチュエータ234が学習モードで個別に駆動されると、調節ダイヤル232別に回転方向及び回転角度と光路の切替値との相互関係を個別に分析して、調節ダイヤル232別に光路切替関数を個別に更新することができる。 When the actuators 234 provided in each of the mirror mount assemblies 200 are individually driven in the learning mode, the storage unit 46 individually analyzes the interrelationship between the rotation direction and rotation angle and the optical path switching value for each adjustment dial 232. Then, the optical path switching function can be individually updated for each adjustment dial 232.

一方、補正部42は、レーザビームLBが照射される加工対象物P上の実際の位置と加工対象物Pの基準位置とが、光路の歪みによって互いに不一致であると診断部44で診断される場合に、ミラーマウントアセンブリ200のそれぞれに備えられたアクチュエータ234を駆動して、レーザビームLBが加工対象物Pの基準位置に照射されるように光路の歪みを補正することができる。 On the other hand, the correction unit 42 diagnoses that the actual position on the processing object P irradiated with the laser beam LB and the reference position of the processing object P do not match each other due to the distortion of the optical path. In this case, the actuators 234 provided in each of the mirror mount assemblies 200 can be driven to correct the distortion of the optical path so that the laser beam LB is irradiated to the reference position of the object P to be processed.

前述したように、診断部44は、加工光路OPpと第1基準加工光路OPrp1との光路差D2、加工光路OPpと第2基準加工光路OPrp2との光路差D4を算出した後、光路差D2、D4に基づき、どの部材で光路の歪みが発生するか、及びレーザビームLBが加工対象物Pの基準位置に照射されるかなどを診断する。このとき、光路の歪みによって光路差D2、D4がそれぞれ発生するので、光路差D2、D4は、それぞれ光路の歪みの大きさ及び方向を示す光路歪みのベクトル値に該当し得る。すなわち、光路差D2は、レーザビームLBがマウント側光学部材220まで伝送される過程で発生した光路歪みのベクトル値に該当することができ、光路差D4は、レーザビームLBがノズル側光学部材320まで伝送される過程で発生した光路歪みのベクトル値に該当することができる。 As described above, the diagnostic unit 44 calculates the optical path difference D2 between the processed optical path OPp and the first reference processed optical path OPrp1, the optical path difference D4 between the processed optical path OPp and the second reference processed optical path OPrp2, and then the optical path difference D2. Based on D4, it is diagnosed in which member the distortion of the optical path occurs, and whether the laser beam LB is irradiated to the reference position of the object to be processed P. At this time, since the optical path differences D2 and D4 are generated due to the distortion of the optical path, the optical path differences D2 and D4 can correspond to the vector values of the optical path distortion indicating the magnitude and direction of the distortion of the optical path, respectively. That is, the optical path difference D2 can correspond to the vector value of the optical path distortion generated in the process of transmitting the laser beam LB to the mount side optical member 220, and the optical path difference D4 is such that the laser beam LB is the nozzle side optical member 320. It can correspond to the vector value of the optical path distortion generated in the process of being transmitted to.

このような光路差D2、D4の性格を考慮して、補正部42は、光路が光路差D2、D4に対応する切替値だけ切り替えられるように、ミラーマウントアセンブリ200のうち少なくとも1つに備えられたアクチュエータ234を選択的に駆動して、光路の歪みを補正することができる。すなわち、補正部42は、調節ダイヤル232を用いて光路を切り替えて光路差D2、D4を除去できるように、ミラーマウントアセンブリ200のうち少なくとも1つに備えられたアクチュエータ234を選択的に駆動することができる。 In consideration of the characteristics of the optical path differences D2 and D4, the correction unit 42 is provided in at least one of the mirror mount assemblies 200 so that the optical path can be switched only by the switching value corresponding to the optical path differences D2 and D4. The actuator 234 can be selectively driven to correct the distortion of the optical path. That is, the correction unit 42 selectively drives the actuator 234 provided in at least one of the mirror mount assemblies 200 so that the optical paths can be switched by using the adjustment dial 232 to remove the optical path differences D2 and D4. Can be done.

補正部42は、光路差D2、D4及び格納部46に格納された光路切替関数を総合的に考慮して、ミラーマウントアセンブリ200のうちどのミラーマウントアセンブリ200に備えられたアクチュエータ234を駆動するか、及びアクチュエータ234をどのような方式で駆動するかなどを決定することができる。 Which of the mirror mount assemblies 200 the correction unit 42 drives the actuator 234 provided in the mirror mount assembly 200, comprehensively considering the optical path differences D2, D4 and the optical path switching function stored in the storage unit 46. , And the method of driving the actuator 234 and the like can be determined.

例えば、補正部42は、レーザ発振器10から加工対象物Pに至るまで、加工光路OPpの全区間にわたって光路歪みが補正されるように、ミラーマウントアセンブリ200のうち少なくとも1つに備えられたアクチュエータ234を選択的に駆動することができる。すなわち、補正部42は、診断部44から整列異常により光路歪みを発生させると検出された全てのマウント側光学部材220が正常状態に整列されるように、マウント側光学部材220で光路歪みが発生する全てのミラーマウントアセンブリ200に備えられたアクチュエータ234を選択的に駆動することができる。 For example, the correction unit 42 is provided with an actuator 234 in at least one of the mirror mount assemblies 200 so that the optical path distortion is corrected over the entire section of the processing optical path OPp from the laser oscillator 10 to the processing object P. Can be selectively driven. That is, in the correction unit 42, the optical path distortion is generated in the mount side optical member 220 so that all the mount side optical members 220 detected by the diagnosis unit 44 to generate the optical path distortion due to the alignment abnormality are aligned in the normal state. The actuator 234 provided in all the mirror mount assemblies 200 can be selectively driven.

より具体的には、補正部42は、格納部46に格納された光路切替関数を考慮して、光路歪みを発生させるそれぞれのミラーマウントアセンブリ200に備えられた調節ダイヤル232が、光路差D2、D4に対応する回転方向及び回転角度だけ回転駆動されるように、光路歪みを発生させるそれぞれのミラーマウントアセンブリ200に備えられたアクチュエータ234を駆動することができる。すると、図17乃至図20に示すように、光路歪みを発生させる全てのミラーマウントアセンブリ200において光路歪みが共に補正されることによって、レーザビームLBが加工対象物Pの基準位置に照射され得る。図20において、‘BSp’は、光路歪みにより基準位置から光路差D4だけ離隔した加工対象物Pの特定の位置に照射された加工光LBpのビームスポットを示し、BSr3は、加工対象物Pの基準位置に照射された加工光LBpのビームスポットを示す。 More specifically, in the correction unit 42, in consideration of the optical path switching function stored in the storage unit 46, the adjustment dial 232 provided in each mirror mount assembly 200 that generates the optical path distortion has the optical path difference D2. The actuator 234 provided in each mirror mount assembly 200 that generates optical path distortion can be driven so as to be rotationally driven by the rotation direction and rotation angle corresponding to D4. Then, as shown in FIGS. 17 to 20, the laser beam LB can be irradiated to the reference position of the object to be processed P by correcting the optical path distortion together in all the mirror mount assemblies 200 that generate the optical path distortion. In FIG. 20,'BSp' indicates the beam spot of the processed light LBp irradiated to a specific position of the processed object P separated by the optical path difference D4 from the reference position due to the optical path distortion, and BSr3 is the beam spot of the processed object P. The beam spot of the processing light LBp irradiated to the reference position is shown.

例えば、補正部42は、加工光路OPpの全区間において前記最後の順位に位置するミラーマウントアセンブリ200と加工対象物Pとの間の区間でのみ光路歪みが選択的に補正されるように、ミラーマウントアセンブリ200のうち少なくとも1つに備えられたアクチュエータ234を選択的に駆動することができる。これは、前記最後の順位に位置するミラーマウントアセンブリ200と加工対象物Pとの間の区間でのみレーザビームLBが第2基準加工光路OPrp2に沿って進行するように光路歪みが補正されれば、加工光路OPpの残りの区間に光路歪みが残存しても、レーザビームLBは加工対象物Pの基準位置に照射され得ることを考慮したものである。 For example, the correction unit 42 selectively corrects the optical path distortion only in the section between the mirror mount assembly 200 located at the last position in the entire section of the processing optical path OPp and the processing object P. The actuator 234 provided in at least one of the mount assemblies 200 can be selectively driven. This is because the optical path distortion is corrected so that the laser beam LB travels along the second reference optical path OPrp2 only in the section between the mirror mount assembly 200 located at the last position and the object P to be processed. It is considered that the laser beam LB can be irradiated to the reference position of the processed object P even if the optical path distortion remains in the remaining section of the processed optical path OPp.

より具体的に、補正部42は、光路差D2、D4及び光路切替関数を考慮して、前記最後の順位に位置するミラーマウントアセンブリ200と加工対象物Pとの間の区間で光路差D4が選択的に除去されるように、ミラーマウントアセンブリ200のうち少なくとも1つに備えられたアクチュエータ234を選択的に駆動することができる。例えば、図19に示すように、補正部42は、調節ダイヤル232のそれぞれによるノズル側センシング光路OPs2の切替値を合算した総光路切替値が光路差D3に対応するように、ミラーマウントアセンブリ200のうち少なくとも1つに備えられたアクチュエータ234を選択的に駆動することができる。このとき、補正部42は、最小個数のアクチュエータ234のみが制限的に駆動されるように、駆動対象であるアクチュエータ234を選択することが好ましいが、これに限定されるものではない。 More specifically, the correction unit 42 considers the optical path differences D2 and D4 and the optical path switching function, and makes the optical path difference D4 in the section between the mirror mount assembly 200 located at the last position and the processing object P. The actuator 234 provided in at least one of the mirror mount assemblies 200 can be selectively driven so that it is selectively removed. For example, as shown in FIG. 19, the correction unit 42 of the mirror mount assembly 200 so that the total optical path switching value obtained by adding the switching values of the nozzle-side sensing optical path OPs2 by each of the adjustment dials 232 corresponds to the optical path difference D3. The actuator 234 provided in at least one of them can be selectively driven. At this time, the correction unit 42 preferably selects, but is not limited to, the actuator 234 to be driven so that only the minimum number of actuators 234 are driven in a limited manner.

前記のように、レーザ装置1によれば、光路歪みを整列機230を用いて自動的に補正できるので、加工対象物Pの加工品質を向上させることができる。 As described above, according to the laser device 1, the optical path distortion can be automatically corrected by using the aligner 230, so that the processing quality of the processing object P can be improved.

図21は、本発明の好ましい実施例に係るレーザ装置を診断及び補正する方法を説明するためのフローチャートである。 FIG. 21 is a flowchart for explaining a method of diagnosing and correcting a laser apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

図21を参照すると、レーザ装置1を診断及び補正する方法は、レーザビームLBの光路歪み及びエネルギー損失の発生の有無を診断するステップ(S10)、及びステップS10でレーザビームLBの光路歪み及びエネルギー損失が検出されると、レーザビームLBの光路歪み及びエネルギー損失をそれぞれ補正するステップ(S20)などを含むことができる。 Referring to FIG. 21, the method of diagnosing and correcting the laser apparatus 1 is a step (S10) of diagnosing the presence or absence of optical path distortion and energy loss of the laser beam LB, and in step S10, the optical path distortion and energy of the laser beam LB. When the loss is detected, the step (S20) of correcting the optical path distortion and the energy loss of the laser beam LB can be included.

ステップS10において、診断部44は、指示光LBmを加工光路OPpに沿って発振するようにレーザ発振器10を制御する。すると、レーザ発振器10から発振された指示光LBmは、基準伝送順序Sに従ってマウント側ビームスプリッタ222とノズル側ビームスプリッタ322によってマウント側センシング光路OPs1とノズル側センシング光路OPs2に分配され、マウント側センシング部材260とノズル側センシング部材350に伝送される。マウント側センシング部材260はそれぞれ、マウント側センシング光路OPs1の態様及びマウント側センシング光路OPs1に案内された指示光LBm1のエネルギーに対応するマウント側光路信号を出力する。また、ノズル側センシング部材350は、ノズル側センシング光路OPs2の態様及びノズル側センシング光路OPs2に案内された指示光LBm2のエネルギーに対応するノズル側光路信号を出力する。 In step S10, the diagnostic unit 44 controls the laser oscillator 10 so that the indicated light LBm oscillates along the processed optical path OPp. Then, the indicating light LBm oscillated from the laser oscillator 10 is distributed to the mount-side sensing optical path OPs1 and the nozzle-side sensing optical path OPs2 by the mounting-side beam splitter 222 and the nozzle-side beam splitter 322 according to the reference transmission sequence S, and the mount-side sensing member. It is transmitted to 260 and the nozzle-side sensing member 350. The mount-side sensing member 260 outputs a mount-side optical path signal corresponding to the mode of the mount-side sensing optical path OPs1 and the energy of the indicator light LBm1 guided to the mount-side sensing optical path OPs1, respectively. Further, the nozzle-side sensing member 350 outputs a nozzle-side optical path signal corresponding to the aspect of the nozzle-side sensing optical path OPs2 and the energy of the indicated light LBm2 guided by the nozzle-side sensing optical path OPs2.

診断部44は、マウント側光路信号及びノズル側光路信号に基づいて、加工光路OPpの全区間においてどの地点で光路歪み及びレーザビームLBのエネルギー損失が発生するか、及びどの部材により光路歪み及びレーザビームLBのエネルギー損失がそれぞれ発生するかなどを診断する。このとき、診断部44は、基準伝送順序Sに従って、ミラーマウントアセンブリ200及びレーザノズルアセンブリ30のそれぞれに対して、レーザビームLBの光路歪み及びエネルギー損失を順次診断することができる。 Based on the mount-side optical path signal and the nozzle-side optical path signal, the diagnostic unit 44 determines at which point the optical path distortion and the energy loss of the laser beam LB occur in the entire section of the processed optical path OPp, and which member causes the optical path distortion and the laser. Diagnose whether energy loss of the beam LB occurs or not. At this time, the diagnostic unit 44 can sequentially diagnose the optical path distortion and energy loss of the laser beam LB for each of the mirror mount assembly 200 and the laser nozzle assembly 30 according to the reference transmission sequence S.

また、診断部44は、ミラーマウントアセンブリ200及びレーザノズルアセンブリ30を対象として、基準伝送順序Sに従ってレーザビームLBの光路歪み及びエネルギー損失の診断作業を順次行っている途中に、レーザビームLBの光路歪み及びエネルギー損失が検出されると、診断作業を中止する。これと共に、診断部44は、ディスプレイ装置、その他の表示装置を用いて、加工光路OPpの全区間においてレーザビームLBの光路歪み及びエネルギー損失が発生する地点、及びレーザビームLBの光路歪み及びエネルギー損失の発生原因となる部材などを表示する。 Further, the diagnostic unit 44 is in the process of sequentially performing the optical path distortion and energy loss diagnosis work of the laser beam LB according to the reference transmission sequence S for the mirror mount assembly 200 and the laser nozzle assembly 30, while the optical path of the laser beam LB is being sequentially performed. When strain and energy loss are detected, the diagnostic work is stopped. At the same time, the diagnostic unit 44 uses a display device and other display devices to determine the points where the optical path distortion and energy loss of the laser beam LB occur in the entire section of the processed optical path OPp, and the optical path distortion and energy loss of the laser beam LB. Display the members that cause the occurrence of.

また、診断部44は、ミラーマウントアセンブリ200とレーザノズルアセンブリ30の全てを対象として、基準伝送順序Sに従ってレーザビームLBの光路歪み及びエネルギー損失の診断作業を行った結果、加工光路OPpの全区間においてレーザビームLBの光路歪み及びエネルギー損失が検出されない場合、表示装置を用いてレーザ装置1が正常状態であることを表示する。 Further, as a result of performing the diagnosis work of the optical path distortion and the energy loss of the laser beam LB according to the reference transmission sequence S for all of the mirror mount assembly 200 and the laser nozzle assembly 30, the diagnostic unit 44 performs the diagnosis work of the optical path distortion and the energy loss of the laser beam LB, and as a result, the entire section of the processed optical path OPp. When the optical path distortion and energy loss of the laser beam LB are not detected, the display device is used to indicate that the laser device 1 is in a normal state.

ステップS20において、補正部42は、ステップS10で行ったレーザビームLBの光路歪み及びエネルギー損失の診断結果に基づいて、レーザビームLBの光路歪み及びエネルギー損失の発生原因となる部材を正常状態に整列する作業、その他の補正作業を行う。例えば、補正部42は、整列機230を駆動して、ミラーマウントアセンブリ200のミラーマウント210及びこれに設置されたマウント側光学部材220を正常状態に整列する作業、その他の補正作業を行うことができる。 In step S20, the correction unit 42 aligns the members causing the optical path distortion and energy loss of the laser beam LB to the normal state based on the diagnosis result of the optical path distortion and energy loss of the laser beam LB performed in step S10. And other correction work. For example, the correction unit 42 may drive the alignment machine 230 to align the mirror mount 210 of the mirror mount assembly 200 and the mount-side optical member 220 installed on the mirror mount 210 in a normal state, and perform other correction operations. can.

また、診断部44は、ステップS20で行った補正作業によってレーザビームLBの光路歪み及びエネルギー損失が正常に補正されたかを点検すると共に、ミラーマウントアセンブリ200及びレーザノズルアセンブリ30のうち、ステップS10で診断作業を行っていない残りの部材に対しても診断作業を行うことができるように、ステップS10を再開することができる。 Further, the diagnostic unit 44 checks whether the optical path distortion and energy loss of the laser beam LB are normally corrected by the correction work performed in step S20, and in step S10 of the mirror mount assembly 200 and the laser nozzle assembly 30. Step S10 can be restarted so that the diagnostic work can be performed on the remaining members that have not been subjected to the diagnostic work.

以上の説明は、本発明の技術思想を例示的に説明したものに過ぎず、本発明の属する技術分野における通常の知識を有する者であれば、本発明の本質的な特性から逸脱しない範囲で様々な修正及び変形が可能であろう。 The above description is merely an exemplary explanation of the technical idea of the present invention, and a person having ordinary knowledge in the technical field to which the present invention belongs does not deviate from the essential characteristics of the present invention. Various modifications and modifications will be possible.

したがって、本発明に開示された実施例は、本発明の技術思想を限定するためのものではなく、説明するためのものであり、このような実施例によって本発明の技術思想の範囲が限定されるものではない。本発明の保護範囲は、下記の特許請求の範囲によって解釈されなければならず、それと同等の範囲内にあるすべての技術思想は、本発明の権利範囲に含まれるものと解釈されなければならない。 Therefore, the examples disclosed in the present invention are not for limiting the technical idea of the present invention, but for explaining the technical idea, and such examples limit the scope of the technical idea of the present invention. It's not something. The scope of protection of the present invention shall be construed according to the following claims, and all technical ideas within the equivalent scope shall be construed as being included in the scope of rights of the present invention.

1 レーザ装置
10 レーザ発振器
20 光学系
30 レーザノズルアセンブリ
200 ミラーマウントアセンブリ
210 ミラーマウント
211 ベースブロック
212 ミラープレート
213 固定ブロック
214 締結部材
215 センサブロック
220 マウント側光学部材
222 マウント側ビームスプリッタ
224 マウント側反射ミラー
230 整列機
232 調節ダイヤル
234 アクチュエータ
240 ノイズフィルター
250 集光レンズ
260 マウント側センシング部材
310 レーザノズル
312 集光レンズ
320 ノズル側光学部材
322 ノズル側ビームスプリッタ
330 ノイズフィルター
340 集光レンズ
350 ノズル側センシング部材
LB レーザビーム
P 加工対象物
LBm,LBm1,LBm2 指示光
LBp,LBp1 加工光
OPp 加工光路
OPrp1 第1基準加工光路
OPrp2 第2基準加工光路
OPs1 マウント側センシング光路
OPrs1 第1基準センシング光路
OPs2 ノズル側センシング光路
OPrs2 第2基準センシング光路
1 Laser device 10 Laser oscillator 20 Optical system 30 Laser nozzle assembly 200 Mirror mount assembly 210 Mirror mount 211 Base block 212 Mirror plate 213 Fixed block 214 Fastening member 215 Sensor block 220 Mount side optical member 222 Mount side beam splitter 224 Mount side reflection mirror 230 Aligner 232 Adjustment Dial 234 Actuator 240 Noise Filter 250 Condensing Lens 260 Mount Side Sensing Member 310 Laser Nozzle 312 Condensing Lens 320 Nozzle Side Optical Member 322 Nozzle Side Beam Splitter 330 Noise Filter 340 Condensing Lens 350 Nozzle Side Sensing Member LB Laser beam P Machining object LBm, LBm1, LBm2 Indicator light LBp, LBp1 Machining light OPp Machining optical path OPrp1 1st reference machining optical path OPrp2 2nd reference machining optical path OPs1 Mount side sensing optical path OPrs1 1st reference sensing optical path OPs2 Nozzle side Second reference sensing optical path

Claims (7)

レーザビームを発振するレーザ発振器と、
ミラーマウントと、前記レーザ発振器から発振された前記レーザビームを伝送するマウント側光学部材が装着されるミラープレートと、前記レーザビームの光路が切り替えられるように前記ミラープレート及び前記ミラープレートに装着されるマウント側光学部材の整列状態を調節する整列機とをそれぞれ備え、前記マウント側光学部材を用いて予め定められた基準伝送順序に従って順次伝送可能に設置される複数のミラーマウントアセンブリと、
前記基準伝送順序に従って伝送された前記レーザビームを加工対象物に照射するレーザノズルと、前記レーザビームをセンシングし、前記光路の態様に対応するノズル側光路信号を出力するノズル側センシング部材とを備えるレーザノズルアセンブリと、
前記ノズル側光路信号に基づいて、前記レーザビームが前記レーザノズルアセンブリまで伝送される過程で発生した光路歪みのベクトル値を算出し、前記レーザビームが前記加工対象物の予め定められた基準位置に照射されるかを診断する診断部と、前記レーザビームが照射される実際の位置と前記基準位置とが互いに不一致であると診断される場合に、前記光路が前記光路歪みのベクトル値に対応する切替値だけ切り替えられるように前記整列機を駆動して、前記レーザビームが前記基準位置に照射されるように前記レーザビームの光路歪みを補正する補正部とを備える制御器とを含み、
前記整列機は、回転方向及び回転角度に応じて前記整列状態を調節可能なように前記ミラープレートに装着され、前記光路を切り替える調節ダイヤルと、前記調節ダイヤルを回転駆動するアクチュエータとを有し、
前記制御器は、前記回転方向及び前記回転角度と前記切替値との相互関係を示す光路切替関数が、複数の前記ミラーマウントアセンブリに備えられた調節ダイヤルのそれぞれに個別に予め格納された格納部をさらに備え、
前記補正部は、予め定められた学習条件が満たされると、複数の前記アクチュエータのそれぞれを予め定められた学習モードに応じて個別に駆動すると共に、前記レーザビームを発振するように前記レーザ発振器を駆動し、前記格納部は、前記調節ダイヤルのそれぞれに前記相互関係を個別に分析して、前記調節ダイヤルのそれぞれに対する前記光路切替関数を個別に更新し、
前記光路歪みを補正するとき、前記補正部は前記格納部により更新された光路切替関数に基づいて、複数の前記アクチュエータのうちの最小個数のアクチュエータを選択的に駆動して、前記光路を前記切替値だけ切り替えることを特徴とする、レーザ装置。
A laser oscillator that oscillates a laser beam and
A mirror mount is mounted with the mirror plate mounted side optical member is mounted for transmitting the laser beam oscillated from the laser oscillator, the mirror plate and the mirror plate so that the optical path of the laser beam is switched A plurality of mirror mount assemblies that are provided with an aligner that adjusts the alignment state of the mount-side optical members, and are installed so as to be sequentially transmit according to a predetermined reference transmission order using the mount-side optical members, and a plurality of mirror mount assemblies.
It includes a laser nozzle that irradiates the object to be processed with the laser beam transmitted according to the reference transmission order, and a nozzle-side sensing member that senses the laser beam and outputs a nozzle-side optical path signal corresponding to the mode of the optical path. Laser nozzle assembly and
Based on the nozzle-side optical path signal, the vector value of the optical path distortion generated in the process of transmitting the laser beam to the laser nozzle assembly is calculated, and the laser beam is moved to a predetermined reference position of the object to be processed. When it is diagnosed that the actual position where the laser beam is irradiated and the reference position do not match each other with the diagnostic unit that diagnoses whether the laser beam is irradiated, the optical path corresponds to the vector value of the optical path distortion. It said alignment device is driven to be switched by the switching value, look including a controller for said laser beam and a correcting unit for correcting the optical path distortion of the laser beam to be irradiated to the reference position,
The aligner has an adjustment dial that is mounted on the mirror plate so that the alignment state can be adjusted according to a rotation direction and a rotation angle, switches the optical path, and an actuator that rotationally drives the adjustment dial.
In the controller, an optical path switching function indicating the interrelationship between the rotation direction and the rotation angle and the switching value is individually pre-stored in each of the adjustment dials provided in the plurality of mirror mount assemblies. With more
When the predetermined learning conditions are satisfied, the correction unit individually drives each of the plurality of actuators according to the predetermined learning mode, and causes the laser oscillator to oscillate the laser beam. Driven, the retractor individually analyzes the interrelationships for each of the adjustment dials and individually updates the optical path switching function for each of the adjustment dials.
When correcting the optical path distortion, the correction unit selectively drives the minimum number of actuators among the plurality of actuators based on the optical path switching function updated by the storage unit to switch the optical path. A laser device characterized by switching only a value.
前記学習条件は、前記光路切替関数を更新した後、予め定められた基準時間が経過したか否か、及び前記加工対象物のレーザ加工が停止した状態であるか否かのうち少なくとも1つを含むことを特徴とする、請求項に記載のレーザ装置。 The learning condition is at least one of whether or not a predetermined reference time has elapsed after updating the optical path switching function and whether or not laser processing of the processing object has been stopped. The laser apparatus according to claim 1 , further comprising. 前記学習モードは、複数の前記調節ダイヤルが、それぞれの予め定められた基準方向に予め定められた基準角度分ずつ段階的に回転駆動されるように定められることを特徴とする、請求項に記載のレーザ装置。 The learning mode, a plurality of the adjusting dial, characterized in that defined as stepwise rotary drive by the reference angle minutes predetermined in each of the predetermined reference direction, to claim 1 The laser device described. 前記補正部は、前記学習条件が満たされた場合に、複数の前記アクチュエータを前記基準伝送順序に従って段階的に駆動することを特徴とする、請求項に記載のレーザ装置。 The laser device according to claim 1 , wherein the correction unit drives a plurality of the actuators stepwise according to the reference transmission order when the learning conditions are satisfied. 前記レーザノズルアセンブリは、前記レーザビームの少なくとも一部を前記ノズル側センシング部材に選択的に案内するように設けられるノズル側光学部材をさらに備えることを特徴とする、請求項1に記載のレーザ装置。 The laser apparatus according to claim 1, wherein the laser nozzle assembly further includes a nozzle-side optical member provided so as to selectively guide at least a part of the laser beam to the nozzle-side sensing member. .. 前記ノズル側光学部材は、前記レーザビームを予め定められた分岐比率に応じて反射及び透過させて分岐し、前記レーザビームの少なくとも一部を前記ノズル側センシング部材に選択的に案内するノズル側ビームスプリッタを有することを特徴とする、請求項に記載のレーザ装置。 The nozzle-side optical member reflects and transmits the laser beam according to a predetermined branching ratio to branch, and selectively guides at least a part of the laser beam to the nozzle-side sensing member. The laser apparatus according to claim 5 , further comprising a splitter. 前記レーザ発振器は、互いに異なる波長帯域及び互いに同一の光軸をそれぞれ有する、加工光及び指示光のいずれか一方を選択的に発振し、
前記ノズル側ビームスプリッタは、前記指示光の少なくとも一部を前記ノズル側センシング部材に選択的に案内するノズル側二色性ミラーで構成されることを特徴とする、請求項に記載のレーザ装置。
The laser oscillator selectively oscillates either processing light or indicating light having different wavelength bands and the same optical axis.
The laser apparatus according to claim 6 , wherein the nozzle-side beam splitter is composed of a nozzle-side dichroic mirror that selectively guides at least a part of the indicated light to the nozzle-side sensing member. ..
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