JPH07251277A - Device for monitoring laser beam in laser beam machine - Google Patents

Device for monitoring laser beam in laser beam machine

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JPH07251277A
JPH07251277A JP6042899A JP4289994A JPH07251277A JP H07251277 A JPH07251277 A JP H07251277A JP 6042899 A JP6042899 A JP 6042899A JP 4289994 A JP4289994 A JP 4289994A JP H07251277 A JPH07251277 A JP H07251277A
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laser beam
monitor light
mirror
detector
laser
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Naoya Horiuchi
直也 堀内
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Tanaka Manufacturing Co Ltd
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Abstract

PURPOSE:To detect the optical axis and the intensity of the output of the laser beam with excellent precision. CONSTITUTION:A diffraction grating bender mirror 11 reflects most of the laser beam B to a converging lens 4, and diffracts a part of the laser beam to the different position from that for the reflected laser beam (the machining beam) Ba. The diffracted beam (monitoring beam) Bb is reflected by a reflecting mirror 18, and guided to a detector 23 through an aperture 21 and a band pass filter 22. The detector 23 detects the position of the coordinates of the monitoring beam Bb and outputs the detected value to a control device 25. The control device 25 controls monitors 15, 16 so that the position of the coordinate of the monitoring beam Bb may be the reference position, and adjusts the position of the diffraction grating bender mirror 11 to align the optical axis of the machining beam Ba to the center of the converging lens 4. The detector 23 also detects the intensity of the output of the machining beam. The stability to the mode change is excellent because the diffracted beam is used as the monitoring beam, and the optical axis and the intensity of the output of the machining beam can be detected with excellent precision.

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、レーザ加工機のレーザ
ビームを監視して集光レンズに入射する加工ビームの光
軸や出力強度を検出するレーザ加工機におけるレーザビ
ームの監視装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a laser beam monitoring device in a laser processing machine for monitoring the laser beam of the laser processing machine and detecting the optical axis and output intensity of the processing beam incident on a condenser lens.

【0002】[0002]

【従来の技術】レーザ加工機として、図5に示すものが
知られている。このレーザ加工機は、レーザ発振器1か
ら発振されたレーザビームBをベンダーミラー2,3を
介して集光レンズ4に導き、その集光レンズ4で0.1
〜0.2mm程度のスポットに集束してガスノズル5か
ら被加工物6に照射し、これを加工(切断)する構造と
されている。なお、図5のレーザ加工機は、X軸レール
7に沿って移動するX軸移動テーブル8にレーザ発振器
1が搭載された搭載型レーザ加工機である。レーザ加工
機は用途によって細部構造が異なるが、レーザ発振器1
から発振されたレーザビームBを1以上のベンダーミラ
ーで集光レンズ4に導く基本構造は用途に関係なく同一
である。
2. Description of the Related Art A laser processing machine shown in FIG. 5 is known. This laser processing machine guides a laser beam B oscillated from a laser oscillator 1 to a condenser lens 4 via bender mirrors 2 and 3, and the condenser lens 4 makes 0.1.
The structure is such that the gas nozzle 5 irradiates the workpiece 6 with a spot of about 0.2 mm to irradiate the workpiece 6 and the workpiece 6 is processed (cut). The laser processing machine of FIG. 5 is a mounted laser processing machine in which the laser oscillator 1 is mounted on the X-axis moving table 8 that moves along the X-axis rail 7. Although the laser processing machine has different detailed structures depending on the application, the laser oscillator 1
The basic structure for guiding the laser beam B oscillated from the laser beam to the condenser lens 4 by one or more bender mirrors is the same regardless of the application.

【0003】このようなレーザ加工機においては、ベン
ダーミラー3で反射されて集光レンズ4に入射されるレ
ーザビームBが、集光レンズ4の中心に正しく入射され
ないと、加工性能が低下し、入射ビーム(加工ビーム)
の光軸が集光レンズ4の中心から著しくずれたような場
合には、加工が正しく行われずに不良製品となるおそれ
がある。
In such a laser processing machine, if the laser beam B reflected by the bender mirror 3 and incident on the condenser lens 4 is not properly incident on the center of the condenser lens 4, the machining performance is deteriorated, Incident beam (processing beam)
If the optical axis of 2 is significantly deviated from the center of the condenser lens 4, the processing may not be performed correctly and the product may be defective.

【0004】そこで従来においては、ベンダーミラー3
の中心部に、そのベンダーミラー3に送られてきたレー
ザビームBの一部を後方に通過させるピンホールを設
け、そのピンホールを通過したモニタ光を光センサで受
けてベンダーミラー3の姿勢、つまりベンダーミラー3
で反射されて集光レンズ4に入射される加工ビームの光
軸を検出することが行われている。光センサは加工ビー
ムの光軸のほかに出力強度も検出することができる。
Therefore, conventionally, the vendor mirror 3 is used.
A pinhole is provided at the center of the bender mirror 3 to allow a part of the laser beam B sent to the bender mirror 3 to pass backward, and the monitor light that has passed through the pinhole is received by an optical sensor. In other words, vendor mirror 3
The optical axis of the processing beam that is reflected by and is incident on the condenser lens 4 is detected. The optical sensor can detect the output intensity in addition to the optical axis of the processing beam.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところが、上記従来の
レーザビームの監視装置においては、ピンホールを通過
したモニタ光の波形が複数の山を持つマルチモードの場
合、加工ビームの光軸や出力強度を精度よく検出するこ
とができないという問題点がるあ。
However, in the above-mentioned conventional laser beam monitoring apparatus, when the waveform of the monitor light passing through the pinhole is a multi-mode having a plurality of peaks, the optical axis of the processing beam and the output intensity are increased. There is a problem that can not be detected accurately.

【0006】本発明は、加工ビームの光軸や出力強度を
精度よく検出することができるレーザ加工機におけるレ
ーザビームの監視装置を提供することを目的とする。
An object of the present invention is to provide a laser beam monitoring device in a laser processing machine capable of accurately detecting the optical axis and output intensity of a processing beam.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明は、レーザ発振器から発振されたレーザビ
ームをベンダーミラーで反射させて集光レンズで集光
し、ノズルから被加工物に照射してこれを加工するレー
ザ加工機において、上記ベンダーミラーを、レーザビー
ムのほとんどを加工ビームとして集光レンズ側に反射す
るとともにレーザビームの一部を回折現象によって集光
レンズ以外の部分にモニタ光として回折させる回折格子
ベンダーミラーとし、上記モニタ光の進路に、該モニタ
光を受けて上記加工ビームの光軸や出力強度及び出力強
度分布を検出する検出装置を配設した構成とした。
In order to achieve the above object, the present invention provides a laser beam oscillated from a laser oscillator which is reflected by a bender mirror and condensed by a condenser lens, and is then processed from a nozzle to a workpiece. In the laser processing machine that irradiates the laser beam onto the laser beam to process it, the bender mirror reflects most of the laser beam to the condenser lens side as the processing beam, and part of the laser beam is reflected on the portion other than the condenser lens by the diffraction phenomenon. A diffraction grating bender mirror that diffracts as the monitor light is used, and a detection device that receives the monitor light and detects the optical axis of the processing beam and the output intensity and the output intensity distribution is arranged in the path of the monitor light.

【0008】検出装置を、モニタ光を通過させる絞り孔
が形成されたアパーチャと、所定範囲の波長のモニタ光
のみを通過させるバンドパスフィルタと、上記アパーチ
ャとバンドパスフィルタとを通過したモニタ光を受けて
加工ビームの光軸や出力強度を検出する検出器とを具備
した構成とすることが好ましい。また、検出装置の少な
くとも検出器は、集光レンズが支持されたレンズホルダ
に取り付けることが好ましい。更に、モニタ光の進路中
に少なくとも1個の集光反射鏡もしくは集光レンズを具
備した構成とすることができる。
The detection device includes an aperture formed with a diaphragm hole for allowing the monitor light to pass, a bandpass filter for allowing only the monitor light having a wavelength within a predetermined range to pass, and a monitor light having passed through the aperture and the bandpass filter. It is preferable to have a configuration including a detector that receives and detects the optical axis of the processing beam and the output intensity. Further, at least the detector of the detection device is preferably attached to a lens holder that supports a condenser lens. Furthermore, at least one condenser mirror or condenser lens may be provided in the path of the monitor light.

【0009】[0009]

【作用】レーザ発振器から発振されたレーザビームのほ
とんどは回折格子ベンダーミラーによって集光レンズ側
に反射され、また一部は回折格子ベンダーミラーで回折
される。検出装置は、回折格子ベンダーミラーで回折さ
れたモニタ光を受けて加工ビームの光軸や出力強度を検
出する。アパーチャとバンドパスフィルタ、及び検出器
によって検出装置を構成すると、不要な光を除去できる
ので、小形の検出器を使用できる上、検出精度を高める
ことができる。検出器をレンズホルダに取り付けると、
回折格子ベンダーミラーに対して集光レンズを上下させ
ない限り、モニタ光の光路長が一定に保たれるため、回
折格子ベンダーミラーの姿勢制御がやり易くなる。モニ
タ光の進路中に少なくとも1個の集光反射鏡もしくは集
光レンズを具備すると、全ビームをモニタ出来、またレ
ーザビームのモード監視及び位置検出を正確に読み取る
ことが出来る。
Most of the laser beam oscillated from the laser oscillator is reflected by the diffraction grating bender mirror toward the condenser lens, and part of it is diffracted by the diffraction grating bender mirror. The detection device receives the monitor light diffracted by the diffraction grating bender mirror and detects the optical axis and output intensity of the processing beam. If the detector is composed of the aperture, the bandpass filter, and the detector, unnecessary light can be removed, so that a small detector can be used and the detection accuracy can be improved. When the detector is attached to the lens holder,
Unless the condenser lens is moved up and down with respect to the diffraction grating bender mirror, the optical path length of the monitor light is kept constant, which facilitates the attitude control of the diffraction grating bender mirror. If at least one condenser mirror or condenser lens is provided in the path of the monitor light, the whole beam can be monitored and the mode monitoring and position detection of the laser beam can be accurately read.

【0010】[0010]

【実施例】本発明の一実施例を図1ないし図4を参照し
て説明する。本発明においては、ベンダーミラーとして
回折格子ベンダーミラー11を用いる。回折格子ベンダ
ーミラー11は、通常のベンダーミラーに、回折現象を
生じさせる回折格子を形成したものであり、ベンダーミ
ラー2(図5)から受けたレーザビームBのほとんどを
入射角と等しい角度で集光レンズ4に反射するととも
に、レーザビームBの一部を上記の反射光(加工ビー
ム)Baとは異なる位置に回折させる。回折格子ベンダ
ーミラー11の傾斜角度が変わると加工ビームBaと回
折光の位置(光軸)が所定の関係で変化する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. In the present invention, the diffraction grating bender mirror 11 is used as the bender mirror. The diffraction grating bender mirror 11 is a normal bender mirror formed with a diffraction grating that causes a diffraction phenomenon. Most of the laser beam B received from the bender mirror 2 (FIG. 5) is collected at an angle equal to the incident angle. The laser beam B is reflected by the optical lens 4 and a part of the laser beam B is diffracted to a position different from the above-mentioned reflected light (processing beam) Ba. When the tilt angle of the diffraction grating bender mirror 11 changes, the processing beam Ba and the position (optical axis) of the diffracted light change in a predetermined relationship.

【0011】上記の回折光は、モード変化に対して安定
しており、本発明においてモニタ光Bbとして利用され
る。モニタ光Bbの光量は、通常、加工ビームBaの1
/10万から1/100万程度以下とされるが、回折格
子の溝幅や深さ等によって定まる。回折格子は、母体と
なるミラーの全面に形成するのが普通であるが、ミラー
の中央部など、一部分だけに形成してもよい。
The above diffracted light is stable with respect to the mode change, and is used as the monitor light Bb in the present invention. The light amount of the monitor light Bb is usually 1 of the processing beam Ba.
Although it is set to about / 100,000 to 1 / 1,000,000 or less, it depends on the groove width and depth of the diffraction grating. The diffraction grating is usually formed on the entire surface of the base mirror, but it may be formed only on a part such as the central portion of the mirror.

【0012】回折格子ベンダーミラー11はミラーホル
ダ12に固定されている。ミラーホルダ12は、ユニバ
ーサルジョイント13でフレーム14に取り付けられ、
サーボモータ等の姿勢制御用モータ15,16の出力軸
15a,16aにめねじ12a,12bを螺着されてい
る。ユニバーサルジョイント13と出力軸15a,16
aは、回折格子ベンダーミラー11と同様に円形に形成
されたミラーホルダ12の外周部に、120度の間隔で
環状に配設されている。
The diffraction grating bender mirror 11 is fixed to the mirror holder 12. The mirror holder 12 is attached to the frame 14 with a universal joint 13,
Female screws 12a and 12b are screwed onto output shafts 15a and 16a of attitude control motors 15 and 16 such as servomotors. Universal joint 13 and output shafts 15a, 16
Similarly to the diffraction grating bender mirror 11, a is annularly arranged at an outer periphery of a mirror holder 12 formed at a 120 degree interval.

【0013】姿勢制御用モータ15,16は、回折格子
ベンダーミラー11をミラーホルダ12と一緒に動かし
てその傾斜角度を調整するものである。すなわち、姿勢
制御用モータ15が作動して出力軸15aを回転させる
と、ミラーホルダ12が、ユニバーサルジョイント13
と出力軸16aを結ぶ直線を支点に回動し、また出力軸
16aが回転すると、ユニバーサルジョイント13と出
力軸15aを結ぶ直線を支点に回動し、更に、出力軸1
5a,16aが同時に同方向に回転すると、ユニバーサ
ルジョイント13を支点に回動して回折格子ベンダーミ
ラー11の姿勢、つまり傾斜角度を変化させる。この構
造は、4本の出力軸、或いは2個宛のユニバーサルジョ
イントと出力軸を四角状に配置して回折格子ベンダーミ
ラー11の姿勢制御を行うよりも構造が簡単になる。出
力軸15a,16aが螺着されたミラーホルダ12のめ
ねじ12a,12bはユニバーサルジョイント13と同
様に動くことができる。
The attitude controlling motors 15 and 16 move the diffraction grating bender mirror 11 together with the mirror holder 12 to adjust the tilt angle. That is, when the attitude controlling motor 15 is activated to rotate the output shaft 15a, the mirror holder 12 moves to the universal joint 13
And the output shaft 16a are rotated about a straight line, and when the output shaft 16a is rotated, the straight line connecting the universal joint 13 and the output shaft 15a is rotated as a support point.
When 5a and 16a simultaneously rotate in the same direction, the universal joint 13 is rotated to change the attitude of the diffraction grating bender mirror 11, that is, the tilt angle. This structure is simpler than the structure in which four output shafts or two universal joints and output shafts are arranged in a square shape to control the attitude of the diffraction grating bender mirror 11. The female screws 12a and 12b of the mirror holder 12 to which the output shafts 15a and 16a are screwed can move similarly to the universal joint 13.

【0014】モニタ光Bbの進路には、反射鏡18と検
出装置19が配設されている。反射鏡18はモニタ光B
bを検出装置19に反射するものであり、取付金具20
でフレーム14に固定されている。また検出装置19
は、モニタ光Bbを受けて、集光レンズ4に入射する加
工ビームBaの光軸や出力強度を検出するものであり、
モニタ光Bbを通過させる絞り孔21aが形成されたア
パーチャ21と、所定範囲の波長のモニタ光Bbのみを
通過させるバンドパスフィルタ22と、アパーチャ21
とバンドパスフィルタ22とを通過したモニタ光Bbを
受ける検出器23とを具備している。そして、アパーチ
ャ21はフレーム14に取り付けられ、またバンドパス
フィルタ22と検出器23は、集光レンズ4が支持され
たレンズホルダ24に取り付けられている。
A reflecting mirror 18 and a detecting device 19 are arranged in the path of the monitor light Bb. The reflector 18 is the monitor light B
b is reflected on the detection device 19, and the mounting bracket 20
It is fixed to the frame 14 with. In addition, the detection device 19
Receives the monitor light Bb and detects the optical axis and output intensity of the processing beam Ba that enters the condenser lens 4.
An aperture 21 formed with a diaphragm hole 21a that allows the monitor light Bb to pass therethrough, a bandpass filter 22 that allows only the monitor light Bb having a wavelength within a predetermined range to pass, and an aperture 21.
And a detector 23 that receives the monitor light Bb that has passed through the bandpass filter 22. The aperture 21 is attached to the frame 14, and the bandpass filter 22 and the detector 23 are attached to a lens holder 24 supporting the condenser lens 4.

【0015】アパーチャ21は、モニタ光Bbを絞り孔
21aに通してその光径を小さくすることによって、小
形の検出器23の使用を可能にする。またバンドパスフ
ィルタ22は、例えば、波長が10.6μmのモニタ光
Bbのみを通過させて他の波長の回折光(雑光)を除去
することにより、雑光による悪影響を防いで検出器23
の検出精度を向上させる。
The aperture 21 allows the use of a small detector 23 by passing the monitor light Bb through the diaphragm hole 21a to reduce the light diameter. Further, the bandpass filter 22 prevents only the monitor light Bb having a wavelength of 10.6 μm from passing and removes diffracted light (miscellaneous light) of other wavelengths, thereby preventing adverse effects due to miscellaneous light and thus the detector 23.
Improve the detection accuracy of.

【0016】検出器23としては、赤外アレー素子や赤
外CCD(電荷結合素子)等が用いられる。検出器23
は、例えば図3のように、回折格子ベンダーミラー11
の傾斜角度によって変化するモニタ光BbのXY座標位
置(△Px,△Py)を検出して信号を出力する。検出
器23には制御装置25が接続されている。制御装置2
5は、検出器23の出力信号に基づき、モニタ光Bbの
位置が基準位置(O,O)になるように姿勢制御用モー
タ15,16の作動を制御するものである。ここで、上
記の基準位置(O,O)は、集光レンズ4に入射される
加工ビームBaの光軸が集光レンズ4の中心に正しく一
致する位置とされる。
As the detector 23, an infrared array element, an infrared CCD (charge coupled device) or the like is used. Detector 23
Is, for example, as shown in FIG.
The XY coordinate position (ΔPx, ΔPy) of the monitor light Bb which changes depending on the inclination angle of is detected and a signal is output. A control device 25 is connected to the detector 23. Control device 2
Reference numeral 5 controls the operation of the attitude control motors 15 and 16 based on the output signal of the detector 23 so that the position of the monitor light Bb becomes the reference position (O, O). Here, the above-mentioned reference position (O, O) is a position at which the optical axis of the processing beam Ba incident on the condenser lens 4 exactly coincides with the center of the condenser lens 4.

【0017】検出器23は、図4のように、モニタ光B
bのZ軸方向の高さからその出力強度を検出する。加工
ビームBaの出力強度はモニタ光Bbの出力強度に比例
するので、モニタ光の出力強度から簡単に割り出すこと
ができる。出力強度の検出信号は検出器23から別の系
に出力され、必要に応じてレーザビームBの出力強度と
して表示、或いは記録される。
The detector 23, as shown in FIG.
The output intensity is detected from the height of b in the Z-axis direction. Since the output intensity of the processing beam Ba is proportional to the output intensity of the monitor light Bb, it can be easily determined from the output intensity of the monitor light. The output intensity detection signal is output from the detector 23 to another system, and is displayed or recorded as the output intensity of the laser beam B as required.

【0018】また、検出器23は、上記のように光軸の
検出と出力強度の検出の両方に用いることができるが、
いずれか一方のみでもよい。出力強度の検出は図5のベ
ンダーミラー2の部分で行うこともできる。この場合ベ
ンダーミラー2を回折格子ベンダーミラーとすることは
言うまでもない。更に検出器23は図1の回折格子ベン
ダーミラー部14、具体的には反射鏡18の部分に直接
取り付けても同様の効果は得られる。
Further, the detector 23 can be used for both the detection of the optical axis and the detection of the output intensity as described above.
Only one of them may be used. The output intensity can also be detected at the bender mirror 2 in FIG. In this case, it goes without saying that the bender mirror 2 is a diffraction grating bender mirror. Further, the same effect can be obtained even if the detector 23 is directly attached to the diffraction grating bender mirror unit 14 of FIG. 1, specifically, the reflecting mirror 18.

【0019】レーザ加工機の他の構造は従来のレーザ加
工機と同じである。図5と同一の部材には同一の符号を
付して詳しい説明は省略する。
The other structure of the laser processing machine is the same as that of the conventional laser processing machine. The same members as those in FIG. 5 are designated by the same reference numerals, and detailed description thereof will be omitted.

【0020】次に上記の構成とされた本発明のレーザ加
工機におけるレーザビームの監視装置の作用を説明す
る。回折格子ベンダーミラー11は、レーザ発振器から
発振されたレーザビームBを受けてそのほとんどを集光
レンズ4に反射し、一部を反射鏡18に回折させる。回
折格子ベンダーミラー11を反射した加工ビームBaは
集光レンズ4により集束されて被加工物6の加工に働
く。また回折格子ベンダーミラー11で回折された回折
光はモニタ光Bbとなって反射鏡18で検出装置19に
導かれる。
Next, the operation of the laser beam monitoring device in the laser processing machine of the present invention having the above configuration will be described. The diffraction grating bender mirror 11 receives the laser beam B oscillated from the laser oscillator, reflects most of it on the condenser lens 4, and diffracts part of it on the reflecting mirror 18. The processing beam Ba reflected by the diffraction grating bender mirror 11 is focused by the condenser lens 4 to work on the workpiece 6. Further, the diffracted light diffracted by the diffraction grating bender mirror 11 becomes the monitor light Bb and is guided to the detection device 19 by the reflecting mirror 18.

【0021】検出装置19の検出器23は、アパーチャ
21とバンドパスフィルタ22を通過したモニタ光Bb
を受けてその座標位置と出力強度を検出し、座標位置は
制御装置25に、出力強度は他の系に出力する。検出器
23の検出信号を受けた制御装置25は、モニタ光Bb
の座標位置が、加工ビームBaの光軸が集光レンズ4の
中心に一致する基準位置(O,O)となるように、姿勢
制御用モータ15,16を駆動する。このため、加工ビ
ームBaの光軸が集光レンズ4の中心から何らかの理由
によってずれることがあっても、即座に修正されること
となり、加工不良を生じることなく常に最良の状態でレ
ーザ加工を行うことができる。また、レーザビームの出
力強度も検出されるので、この点でも所定の出力強度で
精度よく加工することができ、総じて加工の信頼性が向
上する。アパーチャはかならずしも必要ではなく、反射
鏡18を集光反射鏡とし構成することも出来る。この場
合、全ビームをモニタ出来、またレーザビームのモード
監視及び位置検出を正確に読み取ることが出来るため更
に信頼性を向上させる。
The detector 23 of the detector 19 detects the monitor light Bb which has passed through the aperture 21 and the bandpass filter 22.
Then, the coordinate position and the output intensity are detected, and the coordinate position is output to the controller 25 and the output intensity is output to another system. Upon receiving the detection signal of the detector 23, the control device 25 receives the monitor light Bb.
The attitude control motors 15 and 16 are driven so that the coordinate position of is the reference position (O, O) at which the optical axis of the processing beam Ba coincides with the center of the condenser lens 4. Therefore, even if the optical axis of the processing beam Ba deviates from the center of the condenser lens 4 for some reason, it is immediately corrected, and laser processing is always performed in the best state without causing processing defects. be able to. Further, since the output intensity of the laser beam is also detected, it is possible to perform processing with a predetermined output intensity with high accuracy in this respect as well, and the reliability of the processing is improved as a whole. The aperture is not always necessary, and the reflecting mirror 18 can be configured as a condensing reflecting mirror. In this case, all the beams can be monitored, and the mode monitoring and position detection of the laser beam can be accurately read, further improving the reliability.

【0022】図のように、検出器23をレンズホルダ2
4に取り付けると、集光レンズ4を回折格子ベンダーミ
ラー11に対して上下に動かさない限り、モニタ光Bb
の光路長が変化せず、回折格子ベンダーミラー11の同
一の傾斜角変化に対するモニタ光Bbの座標位置変化が
同一に保たれるので、制御装置25によるモータ15,
16の制御がやり易くなる。集光レンズ4を回折格子ベ
ンダーミラー11に対して上又は下に動かした場合は、
集光レンズ4の移動量に応じてモニタ光Bbの座標位置
を補正し、モータ15,16を制御する。検出器23は
レンズホルダ24以外の、例えばフレーム14等の部材
に取り付けてもよい。反射鏡18の使用個数は検出器2
3の取付位置によって増減される。場合によっては、回
折格子ベンダーミラー11の姿勢調整を手動で行うよう
にしてもよい。
As shown in the figure, the detector 23 is attached to the lens holder 2
When the condenser lens 4 is attached to the diffraction grating bender mirror 11, the monitor light Bb
Does not change and the coordinate position change of the monitor light Bb with respect to the same tilt angle change of the diffraction grating bender mirror 11 is kept the same.
The control of 16 becomes easy. When the condenser lens 4 is moved up or down with respect to the diffraction grating bender mirror 11,
The coordinate position of the monitor light Bb is corrected according to the movement amount of the condenser lens 4, and the motors 15 and 16 are controlled. The detector 23 may be attached to a member such as the frame 14 other than the lens holder 24. The number of reflectors 18 used is the detector 2
It is increased or decreased depending on the mounting position of 3. In some cases, the attitude of the diffraction grating bender mirror 11 may be manually adjusted.

【0023】[0023]

【発明の効果】以上説明したように、本発明は、レーザ
発振器から発振されたレーザビームをベンダーミラーで
反射させて集光レンズで集光し、ノズルから被加工物に
照射してこれを加工するレーザ加工機において、上記ベ
ンダーミラーは、レーザビームのほとんどを加工ビーム
として集光レンズ側に反射するとともにレーザビームの
一部を回折現象によって集光レンズ以外の部分にモニタ
光として回折させる回折格子ベンダーミラーとされ、上
記モニタ光の進路には、該モニタ光を受けて上記加工ビ
ームの光軸や出力強度及び出力強度分布を検出する検出
装置が配設された構成とされているので、加工ビームの
光軸や出力強度等を精度よく検出し、被加工物を常に最
良の状態で加工することができる。
As described above, according to the present invention, the laser beam oscillated from the laser oscillator is reflected by the bender mirror and condensed by the condenser lens, and the workpiece is irradiated with the nozzle and processed. In the laser processing machine, the bender mirror is a diffraction grating that reflects most of the laser beam to the condenser lens side as a processing beam and diffracts a part of the laser beam as a monitor light to a portion other than the condenser lens by a diffraction phenomenon. It is configured as a bender mirror, and a detection device that receives the monitor light and detects the optical axis of the processing beam and the output intensity and the output intensity distribution is arranged in the path of the monitor light. It is possible to accurately detect the optical axis of the beam, the output intensity, etc., and always process the workpiece in the best condition.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】 本発明のレーザ加工機におけるレーザビーム
の監視装置の一実施例を示す要部の断面図である。
FIG. 1 is a sectional view of essential parts showing an embodiment of a laser beam monitoring device in a laser processing machine according to the present invention.

【図2】 図1の(II−II)部分の断面図である。FIG. 2 is a sectional view of a portion (II-II) in FIG.

【図3】 検出器におけるモニタ光の座標位置の一例を
示す図である。
FIG. 3 is a diagram showing an example of coordinate positions of monitor light in a detector.

【図4】 検出器におけるモニタ光の出力強度の一例を
示す図である。
FIG. 4 is a diagram showing an example of output intensity of monitor light in a detector.

【図5】 一般的なレーザ加工機の主要部の外観図であ
る。
FIG. 5 is an external view of a main part of a general laser processing machine.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

4 集光レンズ 5 ガスノズル 6 被加工物 11 回折格子ベンダーミラー 19 検出装置 21 アパーチャ 21a 絞り孔 22 バンドパスフィルタ 23 検出器 B レーザビーム Ba 加工ビーム(反射光) Bb モニタ光(回折光) 4 Condensing Lens 5 Gas Nozzle 6 Workpiece 11 Diffraction Grating Bender Mirror 19 Detection Device 21 Aperture 21a Aperture Hole 22 Bandpass Filter 23 Detector B Laser Beam Ba Processing Beam (Reflected Light) Bb Monitor Light (Diffracted Light)

Claims (4)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 レーザ発振器から発振されたレーザビー
ムをベンダーミラーで反射させて集光レンズで集光し、
ノズルから被加工物に照射してこれを加工するレーザ加
工機において、上記ベンダーミラーは、レーザビームの
ほとんどを加工ビームとして集光レンズ側に反射すると
ともにレーザビームの一部を回折現象によって集光レン
ズ以外の部分にモニタ光として回折させる回折格子ベン
ダーミラーとされ、上記モニタ光の進路には、該モニタ
光を受けて上記加工ビームの光軸や出力強度及び出力強
度分布を検出する検出装置が配設されたことを特徴とす
るレーザ加工機におけるレーザビームの監視装置。
1. A laser beam emitted from a laser oscillator is reflected by a bender mirror and condensed by a condenser lens,
In a laser processing machine that irradiates a workpiece with a nozzle and processes it, the bender mirror reflects most of the laser beam as a processing beam to the condenser lens side and also collects a part of the laser beam by a diffraction phenomenon. A portion other than the lens is a diffraction grating bender mirror that diffracts as monitor light, and a detection device that receives the monitor light and detects the optical axis of the processing beam and the output intensity and the output intensity distribution is provided in the path of the monitor light. A laser beam monitoring device in a laser processing machine, wherein the laser beam monitoring device is provided.
【請求項2】 検出装置は、モニタ光を通過させる絞り
孔が形成されたアパーチャと、所定範囲の波長のモニタ
光のみを通過させるバンドパスフィルタと、上記アパー
チャとバンドパスフィルタとを通過したモニタ光を受け
て加工ビームの光軸や出力強度を検出する検出器とを具
備したことを特徴とする請求項1記載のレーザ加工機に
おけるレーザビームの監視装置。
2. The detection device comprises an aperture formed with a diaphragm hole for passing monitor light, a bandpass filter for passing only monitor light having a wavelength within a predetermined range, and a monitor passing through the aperture and bandpass filter. The laser beam monitoring device in a laser beam machine according to claim 1, further comprising a detector that receives light and detects an optical axis and an output intensity of the processing beam.
【請求項3】 検出装置の少なくとも検出器は、集光レ
ンズが支持されたレンズホルダに取り付けられたことを
特徴とする請求項2記載のレーザ加工機におけるレーザ
ビームの監視装置。
3. A laser beam monitoring device in a laser beam machine according to claim 2, wherein at least a detector of the detection device is attached to a lens holder supporting a condenser lens.
【請求項4】 モニタ光の進路中に少なくとも1個の集
光反射鏡もしくは集光レンズを具備したことを特徴とす
る請求項1,2又は3記載のレーザ加工機におけるレー
ザビームの監視装置。
4. A laser beam monitoring device in a laser beam machine according to claim 1, wherein at least one condenser reflecting mirror or condenser lens is provided in the path of the monitor light.
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