KR20210041877A - Holder for surface mounted device - Google Patents

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KR20210041877A
KR20210041877A KR1020190124642A KR20190124642A KR20210041877A KR 20210041877 A KR20210041877 A KR 20210041877A KR 1020190124642 A KR1020190124642 A KR 1020190124642A KR 20190124642 A KR20190124642 A KR 20190124642A KR 20210041877 A KR20210041877 A KR 20210041877A
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박세환
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한국단자공업 주식회사
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    • H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
    • H01G2/02—Mountings
    • H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
    • H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/50—Fixed connections
    • H01R12/51—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures
    • H01R12/55—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals
    • H01R12/57—Fixed connections for rigid printed circuits or like structures characterised by the terminals surface mounting terminals

Abstract

The present invention provides a holder for a surface mounted component. The holder for the surface mounted device includes: a holder body which is disposed in a cutout area formed on a substrate, and in which an accommodating area for accommodating an electronic component is formed; and connection terminals formed at both ends of the holder body and connected to terminals formed in the cutout area of the substrate, wherein the connection terminals are electrically connected to an end of the electronic component accommodated in the receiving area. According to the present invention, it is possible to safely protect the electronic component from external impact by accommodating and installing the electronic component in the holder body.

Description

표면실장부품용 홀더{Holder for surface mounted device}Holder for surface mounted device{Holder for surface mounted device}

본 발명은 표면실장부품용 홀더에 관한 것이다.The present invention relates to a holder for a surface-mounted part.

일반적으로, 인쇄 회로 기판상에 부품을 실장하는 방법은 표면실장방식(SMD)와 삽입실장방식(IMD : Injection Mounted Device)이 있으며, 인쇄 회로 기판상에 표면실장되는 부품은 크게 표준부품과 이형 부품으로 구분된다.In general, there are two methods of mounting components on a printed circuit board: surface mounting (SMD) and injection mounting (IMD: Injection Mounted Device), and components surface-mounted on a printed circuit board are largely standard parts and non-deformed parts. It is divided into.

표준부품은 저항, 콘덴서, 코일 등과 같은 수동소자들을 직육면체 형태로 형성한 것으로서, 0.5mm × 1mm × 0.5mm 내지 1.6mm × 3.2mm × 1.5mm 정도의 크기를 갖는 소형부품이며, 보통 하나의 PCB에 수백개씩 실장된다.Standard parts are small parts with a size of about 0.5mm × 1mm × 0.5mm to 1.6mm × 3.2mm × 1.5mm, formed of passive elements such as resistors, capacitors, coils, etc. in the form of a rectangular parallelepiped. Hundreds of them are installed.

이형부품은 커페시터, IC, 커넥터, 전해 콘덴서 등과 같은 능동소자들로서 표준부품과 비교하여 상대적으로 크기가 크고 형상이 복잡한 부품이다.Deformed parts are active devices such as capacitors, ICs, connectors, electrolytic capacitors, etc., and are relatively large and complex in shape compared to standard parts.

이러한 전자 부품을 기판 상에 표면 실장을 진행하는 경우 부품의 사이즈에 따라 기판의 상단에서 일정 높이를 이룰 수 있고, 기판의 접속단에 전자 부품이 실장된 이후에 안정성이 하락되는 문제도 발생될 수 있다.When such electronic components are surface-mounted on a substrate, a certain height can be achieved at the top of the substrate depending on the size of the component, and stability may be deteriorated after the electronic component is mounted at the connection end of the substrate. have.

이에 따라 해당 전자 부품을 기판에 직접적으로 실장하지 않고 기판에 별도의 연결 홀더를 구비하여, 해당 홀더에 전자 부품을 설치하도록 하여 실장을 이루도록 하는 기술 개발이 요구된다.Accordingly, there is a need to develop a technology that does not directly mount the electronic component on the board, but provides a separate connection holder on the board and installs the electronic component on the corresponding holder to achieve mounting.

대한민국 공개특허 공개번호 제10-2004-0077465호(공개일: 2004년 09월 04일)Korean Patent Application Publication No. 10-2004-0077465 (Publication date: September 04, 2004)

본 발명의 목적은 커페시터와 같은 전자 부품을 수용함 동시에 전기적으로 접속될 수 있는 표면실장부품용 홀더를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to provide a holder for a surface-mounted component that can be electrically connected while accommodating an electronic component such as a capacitor.

또한 본 발명의 다른 목적은 전자 부품을 홀더 몸체에 수용하여 설치하도록 하여 외부 충격으로부터 안전하게 보호할 수 있는 표면실장부품용 홀더를 제공하는 것이다.In addition, another object of the present invention is to provide a holder for a surface-mounted component that can be safely protected from external impact by receiving and installing an electronic component in a holder body.

상기의 과제를 달성하기 위해, 본 발명은 표면실장부품용 홀더를 제공한다.In order to achieve the above object, the present invention provides a holder for a surface-mounted part.

상기 표면실장부품용 홀더는 기판 상에 형성되는 절개 영역에 배치되며, 전자 부품이 수용되는 수용 영역이 형성되는 홀더 몸체와; 상기 홀더 몸체의 양단에 형성되며, 상기 기판의 상기 절개 영역에 형성된 연결 단자들에 연결되는 접속 단자들;을 포함하되,The holder for the surface-mounted component is disposed in a cut-out area formed on a substrate, and a holder body having an accommodating area for accommodating the electronic component is formed; Connection terminals formed at both ends of the holder body and connected to connection terminals formed in the cut region of the substrate; including,

상기 접속 단자들은, 상기 수용 영역에 수용된 상기 전자 부품의 단부와 전기적으로 접속된다.The connection terminals are electrically connected to end portions of the electronic component accommodated in the accommodation area.

여기서 상기 홀더 몸체는,Here, the holder body,

하부 몸체와, 상기 하부 몸체의 상단에 결합되는 상부 몸체를 포함하되,Including a lower body and an upper body coupled to the upper end of the lower body,

상기 하부 몸체와 상기 상부 몸체가 결합되어 상기 수용 공간을 형성하되,The lower body and the upper body are combined to form the accommodation space,

상기 상부 몸체에는,In the upper body,

상기 수용 공간의 일부를 외부에 노출시키는 노출홀이 형성되는 것이 바람직하다.It is preferable that an exposed hole exposing a part of the accommodation space to the outside is formed.

그리고 상기 하부 몸체의 테두리에는,And on the rim of the lower body,

상기 기판의 상기 절개 영역의 내측 테두리에 슬라이딩 방식으로 끼워져 결합되는 결합 라인 홈이 형성되는 것이 바람직하다.It is preferable that a coupling line groove that is fitted and coupled to the inner edge of the cut region of the substrate in a sliding manner is formed.

또한 상기 홀더 몸체의 내부에는, 보강 바가 매입되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that a reinforcing bar is embedded in the holder body.

또한 상기 보강 바는,In addition, the reinforcing bar,

상기 홀더 몸체의 테두리를 따라 매입되는 사각 틀 형상의 제 1보강 부재와,A first reinforcing member in the shape of a square frame that is embedded along the rim of the holder body,

상기 제 1보강 부재의 내측 공간에서 서로 마주보도록 배치되는 한 쌍의 제 2보강 부재와,A pair of second reinforcing members disposed to face each other in the inner space of the first reinforcing member,

상기 제 1보강 부재의 양측부에서 상기 한 쌍의 제 2보강 부재 각각을 지지하도록 일정 길이 연장되는 한 쌍의 연장바를 구비하는 것이 바람직하다.It is preferable to include a pair of extension bars extending a predetermined length so as to support each of the pair of second reinforcing members at both sides of the first reinforcing member.

상기의 해결 수단에 의해 본 발명에 따른 표면실장부품용 홀더는 커페시터와 같은 전자 부품을 수용함 동시에 전기적으로 접속될 수 있는 효과를 갖는다.By the above solution, the holder for a surface-mounted part according to the present invention has an effect of being able to be electrically connected while accommodating an electronic component such as a capacitor.

또한 본 발명에 따른 표면실장부품용 홀더는 전자 부품을 홀더 몸체에 수용하여 설치하도록 하여 외부 충격으로부터 안전하게 보호할 수 있는 효과를 갖는다.In addition, the holder for a surface-mounted part according to the present invention has an effect of being able to safely protect from external shocks by receiving and installing electronic parts in the holder body.

도 1은 본 발명에 따른 표면실장부품용 홀더가 기판 상에 설치된 상태를 보여주는 사시도이다.
도 2는 본 발명에 따른 표면실장부품용 홀더의 하부 몸체를 보여주는 사시도이다.
도 3은 본 발명에 따른 연결 단자들의 배치 상태를 보여주는 사시도이다.
도 4는 본 발명에 따른 홀더 몸체의 내부에 보강 바가 매입된 상태를 보여주는 사시도이다.1 is a perspective view showing a state in which a holder for a surface mount component according to the present invention is installed on a substrate.
2 is a perspective view showing a lower body of a holder for a surface-mounting component according to the present invention.
3 is a perspective view showing an arrangement of connection terminals according to the present invention.
4 is a perspective view showing a state in which a reinforcing bar is embedded in the holder body according to the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings so that those of ordinary skill in the art may easily implement the present invention.

본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.The present invention may be implemented in various different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly describe the present invention, parts irrelevant to the description have been omitted, and the same reference numerals are attached to the same or similar components throughout the specification.

이하에서 기재의 "상부 (또는 하부)" 또는 기재의 "상 (또는 하)"에 임의의 구성이 구비 또는 배치된다는 것은, 임의의 구성이 상기 기재의 상면 (또는 하면)에 접하여 구비 또는 배치되는 것을 의미한다.Hereinafter, it means that an arbitrary configuration is provided or disposed on the "top (or bottom)" of the base material or the "top (or bottom)" of the base material is provided or disposed in contact with the top (or bottom) of the base material. Means that.

또한, 상기 기재와 기재 상에 (또는 하에) 구비 또는 배치된 임의의 구성 사이에 다른 구성을 포함하지 않는 것으로 한정하는 것은 아니다.In addition, it is not limited to not including other configurations between the base material and any configurations provided or disposed on (or under) the base material.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings so that those of ordinary skill in the art may easily implement the present invention.

본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.The present invention may be implemented in various different forms and is not limited to the embodiments described herein.

본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이도록 한다.In order to clearly describe the present invention, parts irrelevant to the description have been omitted, and the same reference numerals are attached to the same or similar components throughout the specification.

이하에서 기재의 "상부 (또는 하부)" 또는 기재의 "상 (또는 하)"에 임의의 구성이 구비 또는 배치된다는 것은, 임의의 구성이 상기 기재의 상면 (또는 하면)에 접하여 구비 또는 배치되는 것을 의미한다.Hereinafter, it means that an arbitrary configuration is provided or disposed on the "top (or bottom)" of the base material or the "top (or bottom)" of the base material is provided or disposed in contact with the top (or bottom) of the base material. Means that.

또한, 상기 기재와 기재 상에 (또는 하에) 구비 또는 배치된 임의의 구성 사이에 다른 구성을 포함하지 않는 것으로 한정하는 것은 아니다.In addition, it is not limited to not including other configurations between the base material and any configurations provided or disposed on (or under) the base material.

이하, 첨부되는 도면들을 참조하여, 본 발명에 따른 표면실장부품용 홀더를 설명한다.Hereinafter, a holder for a surface-mounted part according to the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 표면실장부품용 홀더가 기판 상에 설치된 상태를 보여주는 사시도이다. 도 2는 본 발명에 따른 표면실장부품용 홀더의 하부 몸체를 보여주는 사시도이다. 도 3은 본 발명에 따른 연결 단자들의 배치 상태를 보여주는 사시도이다.1 is a perspective view showing a state in which a holder for a surface mount component according to the present invention is installed on a substrate. 2 is a perspective view showing a lower body of a holder for a surface-mounting component according to the present invention. 3 is a perspective view showing an arrangement of connection terminals according to the present invention.

도 1 내지 도 3을 참조 하면, 본 발명에 따른 표면실장부품용 홀더는 기판(100)에 설치된다.1 to 3, a holder for a surface mount component according to the present invention is installed on a substrate 100.

상기 기판(100)의 에지에 일측이 개방되어 'ㄷ' 형상으로 절개되는 절개 영역(110)이 형성된다.A cut-out region 110 is formed at an edge of the substrate 100 to be cut in a'c' shape by opening one side.

본 발명에 따른 표면실장부품용 홀더(200)는 상기 절개 영역에 슬라이딩 방식으로 끼워져 결합될 수 있다.The holder 200 for a surface-mounted component according to the present invention may be fitted and coupled to the cut area in a sliding manner.

상기 표면실장부품용 홀더(200)의 테두리에는 상기 기판(100)의 상기 절개 영역(110)의 내측 테두리에 슬라이딩 방식으로 끼워져 결합되는 결합 라인 홈(미도시)이 형성되는 것이 바람직하다.It is preferable that a coupling line groove (not shown) is formed in the rim of the holder 200 for the surface-mount component, which is fitted and coupled to the inner rim of the cut region 110 of the substrate 100 in a sliding manner.

본 발명에 따른 홀더(200)의 구성을 설명한다.The configuration of the holder 200 according to the present invention will be described.

상기 홀더(200)는 홀더 몸체(210)를 갖는다. 상기 홀더 몸체(210)는 플라스틱 수지로 형성된다. 상기 홀더 몸체(210)의 내부에는 수용 공간(210a)이 형성된다.The holder 200 has a holder body 210. The holder body 210 is formed of a plastic resin. An accommodation space 210a is formed inside the holder body 210.

상기 수용 공간(210a)에는 전자 부품(10)이 배치된다. 상기 전자 부품(10)은 커패시터일 수 있다. 상기 커패시터(10)의 일단에는 한 쌍의 단자(11)가 돌출되어 형성된다.The electronic component 10 is disposed in the accommodation space 210a. The electronic component 10 may be a capacitor. A pair of terminals 11 are formed to protrude from one end of the capacitor 10.

상기 홀더 몸체(210)는 사각 박스 형상으로 형성된다.The holder body 210 is formed in a square box shape.

상기 홀더 몸체(210)는 하부 몸체(211)와 상부 몸체(212)로 구성된다. 상기 하부 몸체(211)의 내측부에는 제 1수용 공간이 형성된다. The holder body 210 is composed of a lower body 211 and an upper body 212. A first accommodation space is formed on the inner side of the lower body 211.

상기 하부 몸체(211)의 테두리 상단에는 상방으로 돌출되는 결합 리브들(211a)이 형성된다.Engaging ribs 211a protruding upward are formed on the upper edge of the lower body 211.

상기 상부 몸체(212)는 하부 몸체(211)의 상단에 결합된다.The upper body 212 is coupled to the upper end of the lower body 211.

상기 상부 몸체(212)의 내부에는 제 2수용 공간이 형성된다. 상기 제 1,2수용 공간은 상부 몸체(212)와 하부 몸체(211)가 결합되는 경우 상기 수용 공간(210a)을 형성한다.A second accommodation space is formed inside the upper body 212. The first and second accommodating spaces form the accommodating space 210a when the upper body 212 and the lower body 211 are combined.

그리고 상기 상부 몸체(212)의 테두리에는 하부 몸체(211)의 결합 리브들(211a)의 단부가 결합되는 결합홈들(미도시)이 형성된다. 상기 상부 몸체(212)와 하부 몸체(211)는 서로 후크 결합 방식으로 결합될 수 있다.In addition, coupling grooves (not shown) to which ends of the coupling ribs 211a of the lower body 211 are coupled are formed on the rim of the upper body 212. The upper body 212 and the lower body 211 may be coupled to each other through a hook coupling method.

상기 하부 몸체(211)의 양단에는 접속 단자들(211b)이 형성된다. 상기 접속 단자들(211b)은 하부 몸체(211)의 내부에 매입되는 금속 부재(211c)를 통해 통전되는 상태를 이룬다.Connection terminals 211b are formed at both ends of the lower body 211. The connection terminals 211b are energized through a metal member 211c embedded in the lower body 211.

상기 접속 단자들(211b)은 하부 몸체(211)의 양단측을 통해 외측으로 돌출된다.The connection terminals 211b protrude outward through both ends of the lower body 211.

상기 접속 단자들(211b)은 기판의 절개 영역(110)의 양측부에 형성되는 연결 단자들(120)에 납땜을 통해 접속 연결된다.The connection terminals 211b are connected to the connection terminals 120 formed on both sides of the cut region 110 of the substrate through soldering.

여기서 상기 접속 단자들(211b)은 상기 수용 공간(210a)의 내측으로 돌출될 수 있다.Here, the connection terminals 211b may protrude into the receiving space 210a.

이에 전자 부품(10)의 한 쌍의 단자(11)와 접속되는 구조를 이룬다. 상기 한 쌍의 단자(11)는 해당 접속 단자들(211b)과 기계적 결합 또는 납땜을 통한 결합을 이룰 수 있다.This forms a structure that is connected to the pair of terminals 11 of the electronic component 10. The pair of terminals 11 may be coupled to the corresponding connection terminals 211b through mechanical bonding or soldering.

상기와 같이 커패시터와 같은 전자 부품(10)이 수용 공간(210a)에 수용된 후, 상부 몸체(212)는 하부 몸체(211)의 상단에 결합될 수 있다.After the electronic component 10 such as a capacitor is accommodated in the accommodation space 210a as described above, the upper body 212 may be coupled to the upper end of the lower body 211.

여기서 상기 상부 몸체(212)에는 노출홀(212a)이 형성되고, 상기 전자 부품은 노출홀(212a)을 통해 상부에 일부가 노출될 수 있다.Here, an exposed hole 212a is formed in the upper body 212, and a part of the electronic component may be exposed at the top through the exposed hole 212a.

상기 노출홀(212a)을 통해 전자 부품(10)의 방열이 이루어질 수도 있다.The electronic component 10 may be radiated through the exposed hole 212a.

도 4는 본 발명에 따른 홀더 몸체의 내부에 보강 바가 매입된 상태를 보여주는 사시도이다.4 is a perspective view showing a state in which a reinforcing bar is embedded in the holder body according to the present invention.

도 4를 참조 하면 또한 상기 홀더 몸체(210)의 내부에는, 보강 바(220)가 매입된다.Referring to FIG. 4, a reinforcing bar 220 is embedded in the holder body 210.

또한 상기 보강 바(220)는 상기 홀더 몸체(210)의 테두리를 따라 매입되는 사각 틀 형상의 제 1보강 부재(221)와, 상기 제 1보강 부재(221)의 내측 공간에서 서로 마주보도록 배치되는 한 쌍의 제 2보강 부재(222)와, 상기 제 1보강 부재(221)의 양측부에서 상기 한 쌍의 제 2보강 부재(222) 각각을 지지하도록 일정 길이 연장되는 한 쌍의 연장바(223)로 구성된다.In addition, the reinforcing bar 220 is disposed so as to face each other in the inner space of the first reinforcing member 221 of a rectangular frame shape embedded along the rim of the holder body 210 and the first reinforcing member 221 A pair of second reinforcing members 222 and a pair of extension bars 223 extending a predetermined length to support each of the pair of second reinforcing members 222 at both sides of the first reinforcing member 221 ).

상기 구조에 따라 직사각 형상의 홀더 몸체(210)는 기판(100)의 절개 영역(110)에 끼워져 상태로 상하로의 휨 방지가 이루어질 수 있다.According to the above structure, the holder body 210 having a rectangular shape may be inserted into the cut region 110 of the substrate 100 so as to be prevented from bending up and down.

상기의 구성 및 작용에 따라 본 발명에 따른 표면실장부품용 홀더는 커페시터와 같은 전자 부품을 수용함 동시에 전기적으로 접속될 수 있는 효과를 갖는다.According to the above configuration and operation, the holder for a surface-mounted part according to the present invention has an effect of being able to be electrically connected while accommodating an electronic component such as a capacitor.

또한 본 발명에 따른 표면실장부품용 홀더는 전자 부품을 홀더 몸체에 수용하여 설치하도록 하여 외부 충격으로부터 안전하게 보호할 수 있는 효과를 갖는다.In addition, the holder for a surface-mounted part according to the present invention has an effect of being able to safely protect from external shocks by receiving and installing electronic parts in the holder body.

이상, 본 발명에 관한 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 실시 변형이 가능함은 자명하다.As described above, specific embodiments related to the present invention have been described, but it is obvious that various implementation modifications are possible within the limit not departing from the scope of the present invention.

그러므로 본 발명의 범위에는 설명된 실시예에 국한되어 전해져서는 안 되며, 후술하는 청구범위뿐만 아니라 이 청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention is limited to the described embodiments and should not be transmitted, and should be defined by the claims and equivalents as well as the claims to be described later.

10: 전자 부품
100 : 기판
110 : 절개 영역
120 : 연결 단자
200 : 홀더
210 : 홀더 몸체
210a : 수용 공간
211 : 하부 몸체
211a : 결합 리브
211b : 접속 단자
211b : 금속 부재
212 : 상부 몸체
220 : 보강바10: electronic components
100: substrate
110: incision area
120: connection terminal
200: holder
210: holder body
210a: accommodation space
211: lower body
211a: coupling rib
211b: connection terminal
211b: metal member
212: upper body
220: reinforcement bar

Claims (5)

기판 상에 형성되는 절개 영역에 배치되며, 전자 부품이 수용되는 수용 영역이 형성되는 홀더 몸체;
상기 홀더 몸체의 양단에 형성되며, 상기 기판의 상기 절개 영역에 형성된 연결 단자들에 연결되는 접속 단자들;을 포함하되,
상기 접속 단자들은,
상기 수용 영역에 수용된 상기 전자 부품의 단부와 전기적으로 접속되는 것을 특징으로 하는 표면실장부품용 홀더.
A holder body disposed in a cut-out area formed on a substrate and having a receiving area accommodating an electronic component;
Connection terminals formed at both ends of the holder body and connected to connection terminals formed in the cut region of the substrate; including,
The connection terminals,
A holder for a surface-mounted component, characterized in that it is electrically connected to an end portion of the electronic component accommodated in the receiving area.
 제 1항에 있어서,
상기 홀더 몸체는,
하부 몸체와, 상기 하부 몸체의 상단에 결합되는 상부 몸체를 포함하되,
상기 하부 몸체와 상기 상부 몸체가 결합되어 상기 수용 공간을 형성하되,
상기 상부 몸체에는,
상기 수용 공간의 일부를 외부에 노출시키는 노출홀이 형성되는 것을 특징으로 하는 표면실장부품용 홀더.
The method of claim 1,
The holder body,
It includes a lower body and an upper body coupled to the upper end of the lower body,
The lower body and the upper body are combined to form the accommodation space,
In the upper body,
A holder for a surface-mounted part, characterized in that an exposed hole exposing a part of the accommodation space to the outside is formed.
 제 2항에 있어서,
상기 하부 몸체의 테두리에는,
상기 기판의 상기 절개 영역의 내측 테두리에 슬라이딩 방식으로 끼워져 결합되는 결합 라인 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 표면실장부품용 홀더.
The method of claim 2,
On the rim of the lower body,
A holder for a surface-mounted part, characterized in that a coupling line groove is formed in the inner rim of the cut-out region of the substrate by sliding and engaging.
 제 1항에 있어서,
상기 홀더 몸체의 내부에는,
보강 바가 매입되는 것을 특징으로 하는 표면실장부품용 홀더.
The method of claim 1,
Inside the holder body,
Holder for surface-mounted parts, characterized in that the reinforcing bar is embedded.
 제 4항에 있어서,
상기 보강 바는,
상기 홀더 몸체의 테두리를 따라 매입되는 사각 틀 형상의 제 1보강 부재와,
상기 제 1보강 부재의 내측 공간에서 서로 마주보도록 배치되는 한 쌍의 제 2보강 부재와,
상기 제 1보강 부재의 양측부에서 상기 한 쌍의 제 2보강 부재 각각을 지지하도록 일정 길이 연장되는 한 쌍의 연장바를 구비하는 것을 특징으로 하는 표면실장부품용 홀더.The method of claim 4,
The reinforcing bar,
A first reinforcing member in the shape of a square frame embedded along the rim of the holder body,
A pair of second reinforcing members disposed to face each other in the inner space of the first reinforcing member,
And a pair of extension bars extending a predetermined length to support each of the pair of second reinforcing members at both sides of the first reinforcing member.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20040077465A (en) 2003-02-28 2004-09-04 알프스 덴키 가부시키가이샤 Case for electronic parts adaptation and formation method thereof

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