JP2007234549A

JP2007234549A - Electronic apparatus

Info

Publication number: JP2007234549A
Application number: JP2006058182A
Authority: JP
Inventors: Hideki Asakura; 英樹浅倉
Original assignee: Toyota Industries Corp
Current assignee: Toyota Industries Corp
Priority date: 2006-03-03
Filing date: 2006-03-03
Publication date: 2007-09-13

Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To heighten reliability in a portion where a substrate is connected to a signal terminal by suppressing damages of the portion. <P>SOLUTION: This electronic apparatus 1 is equipped with the signal terminal 5 for conducting an electric signal, and the substrate 6 connected to a housing 3 through a support terminal 4. The support terminal 4 and the signal terminal 5 are integrally formed in the housing 3. The signal terminal 5 is mounted so as to connect between the housing 3 and the substrate 6 and to have a portion electrically connected to the substrate 6. The support terminal 4 and the signal terminal 5 have spring parts 40, 50 respectively, and the support terminal 4 and the signal terminal 5 are structured so that they are thermally deformed in the same mode. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、支持端子を介して支持部に支持された基板を備える電子機器に関する。 The present invention relates to an electronic apparatus including a substrate supported by a support portion via a support terminal.

従来、支持端子を介して支持部に支持された基板を備える電子機器においては、接続端子の熱変形が支持部と基板とによって規制されているため、接続端子の熱膨張や熱収縮に起因して、基板と接続端子との接続部に応力が発生し、基板と接続端子との接続部が損傷する虞がある。そこで、接続端子の熱膨張や熱収縮によって生じる負荷を吸収して、基板と接続端子との接続部が損傷することを抑制する電子機器が提案されている（特許文献１参照。）。特許文献１に記載の電子機器は、半導体や電子部品等が実装された制御部基板とパワー素子が組み込まれたパワー部基板とを電気的に接続する棒状の接続端子と、制御部基板と接続された支持部材とを備える。そして、特許文献１に記載の電子機器では、接続端子が熱膨張・熱収縮する際には基板自体も熱膨張・熱収縮するのであるが、この時の接続端子の熱変形と基板の熱変形との違いによって生じる負荷を支持部材の切込み部によって吸収し、基板と接続端子との接合部の損傷を抑制する。
実開平６−２１２６１号公報 Conventionally, in an electronic device including a substrate supported by a support portion via a support terminal, the thermal deformation of the connection terminal is regulated by the support portion and the substrate. As a result, stress is generated in the connection portion between the substrate and the connection terminal, and the connection portion between the substrate and the connection terminal may be damaged. Then, the electronic device which absorbs the load which arises by the thermal expansion and thermal contraction of a connection terminal and suppresses that the connection part of a board | substrate and a connection terminal is damaged is proposed (refer patent document 1). The electronic device described in Patent Literature 1 is connected to a control unit board, a rod-shaped connection terminal that electrically connects a control unit board on which a semiconductor, an electronic component, or the like is mounted and a power unit board in which a power element is incorporated. And a supported member. In the electronic device described in Patent Document 1, when the connection terminal is thermally expanded / contracted, the substrate itself is also thermally expanded / contracted. The thermal deformation of the connection terminal and the thermal deformation of the substrate at this time The load caused by the difference between the substrate and the support member is absorbed by the cut portion of the support member, and damage to the joint between the substrate and the connection terminal is suppressed.
Japanese Utility Model Publication No. 6-21261

特許文献１に記載の電子機器では、支持部材は弾性を付与するために切込みが交互に入れられた形状であるのに対して、接続端子の形状は棒状である。そして、接続端子の形状と支持部材の形状とが異なるため、接続端子及び支持部材の熱変形の様相（例えば、熱変形の度合いや熱変形する方向等）も異なり、特許文献１に記載の電子機器では、接続端子の熱変形と支持部材の熱変形の様相を同様に調整することは難しい。したがって、特許文献１に記載の電子機器では、接続端子と基板との接続部が損傷する可能性が高く、接続端子と基板との接続部における信頼性が低いのである。 In the electronic device described in Patent Document 1, the support member has a shape in which cuts are alternately made to give elasticity, whereas the connection terminal has a rod shape. Since the shape of the connection terminal and the shape of the support member are different, the aspects of thermal deformation (for example, the degree of thermal deformation and the direction of thermal deformation) of the connection terminal and the support member are also different. In the device, it is difficult to similarly adjust the thermal deformation of the connection terminal and the thermal deformation of the support member. Therefore, in the electronic device described in Patent Document 1, the connection portion between the connection terminal and the substrate is highly likely to be damaged, and the reliability at the connection portion between the connection terminal and the substrate is low.

本発明は、こうした事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、信号端子と基板との接続部における信頼性を高めることができる電子機器を提供することにある。 This invention is made | formed in view of such a situation, The objective is to provide the electronic device which can improve the reliability in the connection part of a signal terminal and a board | substrate.

請求項１に記載の発明は、基板を備える電子機器であって、支持部と、前記支持部と前記基板とを連結かつ前記基板を支持する支持端子と、前記支持部と前記基板との間を連結かつ前記基板と電気的に接続された部分を有する信号端子とを備え、前記支持端子及び前記信号端子は、それぞれ弾性部を有し、前記支持端子と前記信号端子とは同様の態様で熱変形するように構成されたことを要旨とする。 The invention according to claim 1 is an electronic device including a substrate, and includes a support portion, a support terminal that connects the support portion and the substrate and supports the substrate, and a space between the support portion and the substrate. And a signal terminal having a portion electrically connected to the substrate, the support terminal and the signal terminal each have an elastic portion, and the support terminal and the signal terminal are in the same manner. The gist is that it is configured to be thermally deformed.

ここで、「同様の態様で熱変形する」とは、熱膨張及び熱収縮した時に生じる変位の度合い及び変位の方向が同様であることを意味する。
この構成によれば、支持端子及び信号端子は、支持端子及び信号端子の周囲温度が変化すると、その周囲温度の変化に伴って熱変形する。この時、支持端子の変形及び信号端子の変形が基板と支持部とによって規制されているため、支持端子及び信号端子には応力が生じる。この際に、支持端子及び信号端子の弾性部は、支持端子及び信号端子に生じる応力を緩和する。また、支持端子及び信号端子は同様の態様で熱変形するため、熱変形によって生じる支持端子と信号端子との変位差は小さく、変位差に起因して生じる基板と支持端子及び信号端子との接続部分における応力も小さい。したがって、基板と信号端子との接続部分が損傷することは抑制され、接続部分の信頼性が向上する。 Here, “thermally deforms in the same manner” means that the degree of displacement and the direction of displacement that occur when thermal expansion and contraction are the same.
According to this configuration, when the ambient temperature of the support terminal and the signal terminal changes, the support terminal and the signal terminal are thermally deformed along with the change of the ambient temperature. At this time, since the deformation of the support terminal and the deformation of the signal terminal are regulated by the substrate and the support portion, stress is generated in the support terminal and the signal terminal. At this time, the elastic portions of the support terminal and the signal terminal relieve stress generated in the support terminal and the signal terminal. In addition, since the support terminal and the signal terminal are thermally deformed in the same manner, the displacement difference between the support terminal and the signal terminal caused by the thermal deformation is small, and the connection between the substrate, the support terminal and the signal terminal caused by the displacement difference is small. The stress at the part is also small. Therefore, it is suppressed that the connection part of a board | substrate and a signal terminal is damaged, and the reliability of a connection part improves.

請求項２に記載の発明は、請求項１に記載の発明において、前記支持端子及び前記信号端子は、インサート成形によって前記支持部と一体に形成されていることを要旨とする。
この構成によれば、インサート成形によって支持端子及び信号端子を支持部と一体にすることができる。したがって、例えば、支持端子をねじ等の締結部材によって支持部に固定する場合に比べて部品点数を低減できる。そして、支持部の射出成形工程時に支持端子及び信号端子を支持部に取り付ける工程も同時に行われるため、取り付け作業が容易である。 The gist of the invention of claim 2 is that, in the invention of claim 1, the support terminal and the signal terminal are integrally formed with the support portion by insert molding.
According to this configuration, the support terminal and the signal terminal can be integrated with the support portion by insert molding. Therefore, for example, the number of parts can be reduced as compared with the case where the support terminal is fixed to the support portion by a fastening member such as a screw. And since the process which attaches a support terminal and a signal terminal to a support part is also performed at the time of the injection molding process of a support part, attachment work is easy.

請求項３に記載の発明は、請求項１又は請求項２に記載の発明において、前記基板は、半田付けによって前記支持端子及び前記信号端子に取り付けられていることを要旨とする。 The gist of the invention described in claim 3 is that, in the invention described in claim 1 or 2, the substrate is attached to the support terminal and the signal terminal by soldering.

この構成によれば、ねじとねじ受けナットとで基板を支持部に取り付ける場合に比べて、ねじとねじ受けナットとを省略できるため、部品点数低減、製造コスト低減及び省スペース化に寄与することができる。また、半田を用いているため、例えば、基板上に設けられた配線と信号端子とを電気的に接続する場合には好適に接続することができる。 According to this configuration, the screw and the screw receiving nut can be omitted compared to the case where the board is attached to the support portion with the screw and the screw receiving nut, which contributes to the reduction of the number of parts, the manufacturing cost and the space saving. Can do. Further, since solder is used, for example, when the wiring provided on the substrate and the signal terminal are electrically connected, the connection can be suitably made.

請求項４に記載の発明は、請求項１〜請求項３のいずれか一項に記載の発明において、前記支持端子又は前記信号端子の少なくともいずれか一方は、前記基板の取り付け時に前記基板と当接して前記基板を位置決め可能な位置決め部を備えることを要旨とする。 According to a fourth aspect of the present invention, in the invention according to any one of the first to third aspects, at least one of the support terminal and the signal terminal is in contact with the substrate when the substrate is attached. The gist of the present invention is to provide a positioning portion that can contact and position the substrate.

この構成によれば、基板を支持端子及び信号端子に取り付ける際、位置決め部によって基板を位置決めできる。また、位置決め部を備えるのは支持端子又は信号端子の少なくともいずれか一方であり、支持端子又は信号端子が熱収縮した際には位置決め部も共に熱収縮する。したがって、熱収縮の際に基板の支持部側への移動が位置決め部によって規制されて応力が生じることは回避される。 According to this structure, when attaching a board | substrate to a support terminal and a signal terminal, a board | substrate can be positioned by a positioning part. Further, at least one of the support terminal and the signal terminal is provided with the positioning portion, and when the support terminal or the signal terminal is thermally contracted, the positioning portion is also thermally contracted. Therefore, it is avoided that the movement of the substrate to the support portion side is restricted by the positioning portion and the stress is generated during the thermal contraction.

請求項５に記載の発明は、請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の発明において、前記支持部の下方には、ヒートシンクが併設され、前記支持端子は、少なくとも一つが前記ヒートシンクにまで延長され接続されていることを要旨とする。 The invention according to claim 5 is the invention according to any one of claims 1 to 4, wherein a heat sink is provided below the support portion, and at least one of the support terminals is the heat sink. The main point is that it is extended and connected.

この構成によれば、例えばヒートシンク自体を接地することで、ヒートシンクと接続している支持端子から基板のＧＮＤを安定して、精度良く取ることができる。
請求項６に記載の発明は、請求項１〜請求項５のいずれか一項に記載の発明において、前記基板は、前記支持端子と前記信号端子のみ又は前記支持端子のみで支持されていることを要旨とする。 According to this configuration, for example, by grounding the heat sink itself, the GND of the substrate can be stably and accurately taken from the support terminal connected to the heat sink.
The invention according to claim 6 is the invention according to any one of claims 1 to 5, wherein the substrate is supported by only the support terminal and the signal terminal or only the support terminal. Is the gist.

本発明によれば、信号端子と基板との接続部における信頼性を高めることができる。 According to the present invention, the reliability at the connection portion between the signal terminal and the substrate can be enhanced.

以下、本発明を具体化した一実施形態を図１に従って説明する。
図１（ａ）に示すように、電子機器１は、底部にアルミニウム製のヒートシンク２を備える。ヒートシンク２は、板状であるとともに、電子機器１において生じた熱を外部に放熱する機能を有する。そして、ヒートシンク２の上方には支持部としてのハウジング３が設けられている。 Hereinafter, an embodiment embodying the present invention will be described with reference to FIG.
As shown to Fig.1 (a), the electronic device 1 is equipped with the heat sink 2 made from aluminum in the bottom part. The heat sink 2 is plate-shaped and has a function of dissipating heat generated in the electronic device 1 to the outside. A housing 3 as a support portion is provided above the heat sink 2.

ハウジング３は、樹脂からなるとともに、図示しないねじによってヒートシンク２が接合されている。ハウジング３は、ヒートシンク２側に突出した下側突条３０を備える。下側突条３０は、ハウジング３の外縁に沿って設けられており、先端面は平面になっている。そして、下側突条３０の先端は、ヒートシンク２に当接しており、ハウジング３とヒートシンク２との間には空間Ｓが形成されている。 The housing 3 is made of resin, and the heat sink 2 is joined by screws (not shown). The housing 3 includes a lower protrusion 30 that protrudes toward the heat sink 2. The lower ridge 30 is provided along the outer edge of the housing 3, and the tip surface is a flat surface. The tip of the lower protrusion 30 is in contact with the heat sink 2, and a space S is formed between the housing 3 and the heat sink 2.

また、ハウジング３の側面にはコネクタ部３１が設けられており、コネクタ部３１は、図示しない複数の接続端子を備えている。
ハウジング３の上面には、ハウジング３の外縁に沿って上側突条３２が設けられるとともに、上側突条３２より内側に上側突部３３が設けられている。 Moreover, the connector part 31 is provided in the side surface of the housing 3, and the connector part 31 is provided with the some connection terminal which is not shown in figure.
On the upper surface of the housing 3, an upper protrusion 32 is provided along the outer edge of the housing 3, and an upper protrusion 33 is provided on the inner side of the upper protrusion 32.

上側突条３２からは、位置決め部３２ａが延設されており、位置決め部３２ａの先端は、上側突部３３の先端と高さ位置が同じとなるように形成されている。そして、位置決め部３２ａの先端面及び上側突部３３の先端面は、同一の平面上に位置するように形成されるとともに、上側突部３３も位置決め部として構成されている。 A positioning portion 32 a extends from the upper protrusion 32, and the tip of the positioning portion 32 a is formed to have the same height as the tip of the upper protrusion 33. And the front end surface of the positioning part 32a and the front end surface of the upper side protrusion 33 are formed so that it may be located on the same plane, and the upper side protrusion 33 is also comprised as a positioning part.

そして、ハウジング３には支持端子４と信号端子５とが設けられている。図１（ｂ）に示すように、支持端子４及び信号端子５は、インサート成形によって一部がハウジング３内に埋め込まれた状態に形成されている。支持端子４及び信号端子５は、同じ材質からなる金属によって構成されている。また、支持端子４及び信号端子５は、ハウジング３の上面から露出している部分においては同様の形状となるように形成されている。すなわち、支持端子４及び信号端子５は、同様の態様で熱変形するように構成されているのである。ここで、「支持端子４及び信号端子５が同様の態様で熱変形する」とは、支持端子４における熱変形の度合いや熱変形の方向が、信号端子５における熱変形の度合いや熱変形の方向と同様であることを意味する。 The housing 3 is provided with support terminals 4 and signal terminals 5. As shown in FIG. 1B, the support terminal 4 and the signal terminal 5 are formed in a state where a part thereof is embedded in the housing 3 by insert molding. The support terminal 4 and the signal terminal 5 are made of metal made of the same material. Further, the support terminal 4 and the signal terminal 5 are formed to have the same shape in the portion exposed from the upper surface of the housing 3. That is, the support terminal 4 and the signal terminal 5 are configured to be thermally deformed in the same manner. Here, “the support terminal 4 and the signal terminal 5 are thermally deformed in the same manner” means that the degree of thermal deformation and the direction of thermal deformation in the support terminal 4 are the degree of thermal deformation and thermal deformation in the signal terminal 5. It means the same as the direction.

図１（ａ）及び（ｂ）に示すように、支持端子４は、複数設けられるとともにハウジング３の上面から露出している部分に弾性部としてのバネ部４０が設けられている。支持端子４のバネ部４０は、クランク状に形成されている。バネ部４０より上方にある支持端子４の上部は、屈曲されることなく真っ直ぐに延びており、支持端子４の先端は尖っている。 As shown in FIGS. 1A and 1B, a plurality of support terminals 4 are provided, and a spring portion 40 as an elastic portion is provided in a portion exposed from the upper surface of the housing 3. The spring portion 40 of the support terminal 4 is formed in a crank shape. The upper part of the support terminal 4 above the spring part 40 extends straight without being bent, and the tip of the support terminal 4 is pointed.

図１（ａ）に示すように、信号端子５は、支持端子４の内側に位置するとともに複数設けられている。信号端子５は、ハウジング３内を経由してコネクタ部３１にまで延設されるとともに、コネクタ部３１の接続端子と接続されている。信号端子５は、コネクタ部３１の接続端子から入力される電気信号を伝達可能に構成されている。なお、図面では、信号端子５とコネクタ部３１の接続端子とが接続している状態については図示していない。図１（ｂ）に示すように、信号端子５は、ハウジング３の上面から露出している部分に弾性部としてのバネ部５０を備える。信号端子５のバネ部５０は、クランク状に形成されている。また、信号端子５の上部は、屈曲することなく真っ直ぐに延びている。そして、信号端子５の先端は、尖っている。 As shown in FIG. 1A, a plurality of signal terminals 5 are provided inside the support terminal 4 and are provided. The signal terminal 5 extends to the connector portion 31 via the inside of the housing 3 and is connected to the connection terminal of the connector portion 31. The signal terminal 5 is configured to be able to transmit an electric signal input from the connection terminal of the connector portion 31. In the drawing, the state where the signal terminal 5 and the connection terminal of the connector portion 31 are connected is not shown. As shown in FIG. 1B, the signal terminal 5 includes a spring portion 50 as an elastic portion in a portion exposed from the upper surface of the housing 3. The spring portion 50 of the signal terminal 5 is formed in a crank shape. The upper part of the signal terminal 5 extends straight without bending. The tip of the signal terminal 5 is pointed.

支持端子４を介してハウジング３に連結された基板６は、支持端子４のバネ部４０及び信号端子５のバネ部５０の上方に位置している。そして、ハウジング３と基板６との間に亘って信号端子５が取り付けられており、信号端子５はハウジング３と基板６との間を連結かつ基板６と電気的に接続された部分を有している。基板６は、支持端子４と信号端子５のみによって支持されている。基板６は、プリント基板であるとともに、基板６には図示しない電子部品（例えば、半導体素子、ＩＧＢＴ等）が実装されている。平面視において基板６は、長方形状であるとともに、基板６の４隅に支持端子４が配置されている。ただし、図１においては、奥側に位置する支持端子４は図示していない。基板６には、複数の挿通孔６０（スルーホール）が設けられるとともに挿通孔６０の周囲には図示しないランドが設けられている。基板６に設けられた挿通孔６０の径は、挿通孔６０に支持端子４及び信号端子５が挿通されている状態で、挿通孔６０と支持端子４及び信号端子５との間に隙間ができるような大きさに形成されている。 The substrate 6 connected to the housing 3 via the support terminals 4 is located above the spring portions 40 of the support terminals 4 and the spring portions 50 of the signal terminals 5. And the signal terminal 5 is attached between the housing 3 and the board | substrate 6, and the signal terminal 5 has a part which connected between the housing 3 and the board | substrate 6, and was electrically connected with the board | substrate 6. ing. The substrate 6 is supported only by the support terminals 4 and the signal terminals 5. The substrate 6 is a printed circuit board, and electronic components (for example, semiconductor elements, IGBTs, etc.) not shown are mounted on the substrate 6. The substrate 6 has a rectangular shape in plan view, and support terminals 4 are disposed at four corners of the substrate 6. However, in FIG. 1, the support terminal 4 located on the back side is not shown. The substrate 6 is provided with a plurality of insertion holes 60 (through holes), and lands (not shown) are provided around the insertion holes 60. The diameter of the insertion hole 60 provided in the substrate 6 is such that a gap is formed between the insertion hole 60 and the support terminal 4 and the signal terminal 5 in a state where the support terminal 4 and the signal terminal 5 are inserted into the insertion hole 60. It is formed in such a size.

次に、支持端子４及び信号端子５をインサート成形によってハウジング３と一体に形成する方法について説明する。
まず、本実施形態において、支持端子４及び信号端子５をハウジング３と一体に形成するインサート成形では、支持端子４及び信号端子５のそれぞれの端部を連結する連結部を備えたインサート品を準備する。 Next, a method for forming the support terminal 4 and the signal terminal 5 integrally with the housing 3 by insert molding will be described.
First, in the present embodiment, in insert molding in which the support terminal 4 and the signal terminal 5 are formed integrally with the housing 3, an insert product including a connecting portion that connects the end portions of the support terminal 4 and the signal terminal 5 is prepared. To do.

そして、インサート品を金型内に装填し、インサート品の連結部はキャビティの外に位置させるとともに、インサート品の支持端子４及び信号端子５の一部はそれぞれキャビティ内に位置させる。このようにしてインサート品を装填した後、金型内に樹脂を注入してインサート成形を行う。その後、ハウジング３から露出しているインサート品の部分のうち所定箇所を切断することによって、支持端子４及び信号端子５をそれぞれ独立した端子としたうえで、支持端子４及び信号端子５をハウジング３と一体に形成することができる。 Then, the insert product is loaded into the mold, the connecting portion of the insert product is positioned outside the cavity, and the support terminal 4 and the signal terminal 5 of the insert product are respectively positioned in the cavity. After the insert product is loaded in this manner, resin is injected into the mold and insert molding is performed. After that, by cutting a predetermined portion of the portion of the insert product exposed from the housing 3, the support terminal 4 and the signal terminal 5 are made independent from each other, and then the support terminal 4 and the signal terminal 5 are made into the housing 3. And can be formed integrally.

次に、基板６を支持端子４及び信号端子５に取り付ける際の手順について説明する。
基板６を支持端子４及び信号端子５に取り付ける際には、まず、挿通孔６０に支持端子４及び信号端子５を挿通するとともに基板６を位置決め部３２ａ及び上側突部３３に当接させる。そして、この状態において、基板６と支持端子４及び信号端子５との半田付けを行う。この際、半田付けは、挿通孔６０を介して基板６の表面側と基板６の裏面側とに跨って行われている。この時、位置決め部３２ａ及び上側突部３３は、基板６の姿勢を傾斜させることなく水平に保持している。支持端子４及び信号端子５と半田付けされた基板６は、半田接合部７を介して支持端子４及び信号端子５に接合されて、取り付けられる。 Next, a procedure for attaching the substrate 6 to the support terminals 4 and the signal terminals 5 will be described.
When attaching the substrate 6 to the support terminal 4 and the signal terminal 5, first, the support terminal 4 and the signal terminal 5 are inserted into the insertion hole 60 and the substrate 6 is brought into contact with the positioning portion 32 a and the upper protrusion 33. In this state, the substrate 6 and the support terminals 4 and the signal terminals 5 are soldered. At this time, soldering is performed across the front surface side of the substrate 6 and the back surface side of the substrate 6 through the insertion hole 60. At this time, the positioning portion 32a and the upper protrusion 33 are held horizontally without tilting the posture of the substrate 6. The substrate 6 soldered to the support terminal 4 and the signal terminal 5 is joined and attached to the support terminal 4 and the signal terminal 5 via the solder joint portion 7.

次に、前記のように構成された電子機器１を搭載した場合の作用について説明する。
車両等に搭載された図示しない外部装置から電子機器１が備えるコネクタ部３１の接続端子へ電気信号が入力されると、その電気信号は信号端子５に伝達される。信号端子５は、伝達された電気信号を基板６上に設けられている電子部品に入力する。このような動作を行う電子機器１は、配置空間の狭い箇所に配置され、配置された状態における電子機器１の周囲に存在する空間は小さいため、電子機器１は周囲温度の影響を受けやすい。したがって、電子機器１の周囲温度が上昇すると、それに伴って熱が支持端子４及び信号端子５に伝達され、信号端子５及び支持端子４は熱膨張する。この時、信号端子５が備えるバネ部５０及び支持端子４が備えるバネ部４０は、支持端子４及び信号端子５が熱膨張して基板６を持ち上げようとする際に加えられる負荷を緩和するため、半田接合部７において生じる応力は抑制される。また、支持端子４と信号端子５とは同様の形状であり、支持端子４及び信号端子５は同様の態様で熱膨張する。したがって、熱膨張した場合における支持端子４と信号端子５との変位差は小さい。 Next, an operation when the electronic apparatus 1 configured as described above is mounted will be described.
When an electrical signal is input from an external device (not shown) mounted on a vehicle or the like to the connection terminal of the connector unit 31 included in the electronic device 1, the electrical signal is transmitted to the signal terminal 5. The signal terminal 5 inputs the transmitted electric signal to an electronic component provided on the substrate 6. The electronic device 1 that performs such an operation is arranged in a narrow arrangement space, and since the space around the electronic device 1 in the arranged state is small, the electronic device 1 is easily affected by the ambient temperature. Therefore, when the ambient temperature of the electronic device 1 rises, heat is transmitted to the support terminal 4 and the signal terminal 5 accordingly, and the signal terminal 5 and the support terminal 4 are thermally expanded. At this time, the spring portion 50 included in the signal terminal 5 and the spring portion 40 included in the support terminal 4 relieve the load applied when the support terminal 4 and the signal terminal 5 are thermally expanded to lift the substrate 6. The stress generated in the solder joint portion 7 is suppressed. The support terminal 4 and the signal terminal 5 have the same shape, and the support terminal 4 and the signal terminal 5 are thermally expanded in the same manner. Therefore, the displacement difference between the support terminal 4 and the signal terminal 5 when thermally expanded is small.

また、電子機器１の周囲温度が降下すると、支持端子４及び信号端子５から熱が発散され、支持端子４及び信号端子５は熱収縮する。この時、信号端子５が備えるバネ部５０及び支持端子４が備えるバネ部４０は、位置決め部３２ａや位置決め部としての上側突部３３に基板６がひっかかることで生じる応力を緩和する。したがって、半田接合部７において生じる応力は抑制される。また、支持端子４と信号端子５とは同様の形状であり、支持端子４及び信号端子５は同様の態様で熱収縮する。したがって、熱収縮した場合における支持端子４及び信号端子５の変位差は小さい。 Moreover, when the ambient temperature of the electronic device 1 falls, heat is dissipated from the support terminal 4 and the signal terminal 5, and the support terminal 4 and the signal terminal 5 contract by heat. At this time, the spring portion 50 included in the signal terminal 5 and the spring portion 40 included in the support terminal 4 relieve stress generated by the substrate 6 being caught on the positioning portion 32a or the upper protrusion 33 serving as the positioning portion. Therefore, the stress generated in the solder joint portion 7 is suppressed. The support terminal 4 and the signal terminal 5 have the same shape, and the support terminal 4 and the signal terminal 5 are thermally contracted in the same manner. Therefore, the displacement difference between the support terminal 4 and the signal terminal 5 when heat shrinks is small.

本実施形態では、以下の効果を有する。
（１）支持端子４及び信号端子５は、それぞれバネ部４０、５０を備える。そして、基板６は支持端子４を介してハウジング３に連結されており、信号端子５は、ハウジング３と基板６との間に接続された部分を有する。支持端子４及び信号端子５は同様の態様で熱変形するように構成されている。この構成によれば、熱変形した際の支持端子４の変位と信号端子５の変位との差は小さい。支持端子４の変位と信号端子５との変位との差が小さいと、支持端子４及び信号端子５と基板６との間に介在する半田接合部７に生じる応力も小さくなり、半田接合部７にクラックが生じることは抑制される。したがって、半田接合部７における信頼性が向上する。 The present embodiment has the following effects.
(1) The support terminal 4 and the signal terminal 5 include spring portions 40 and 50, respectively. The substrate 6 is coupled to the housing 3 via the support terminals 4, and the signal terminal 5 has a portion connected between the housing 3 and the substrate 6. The support terminal 4 and the signal terminal 5 are configured to be thermally deformed in the same manner. According to this configuration, the difference between the displacement of the support terminal 4 and the displacement of the signal terminal 5 when thermally deformed is small. When the difference between the displacement of the support terminal 4 and the displacement of the signal terminal 5 is small, the stress generated in the solder joint 7 interposed between the support terminal 4 and the signal terminal 5 and the substrate 6 is also small, and the solder joint 7 It is possible to prevent cracks from occurring. Therefore, the reliability in the solder joint portion 7 is improved.

（２）支持端子４及び信号端子５の一部は、インサート成形によってハウジング３に埋め込まれた状態で固着されている。したがって、例えば、ねじ等の締結部材によって支持端子４をハウジング３に固定する場合に比べて部品点数を低減でき、支持端子４をハウジング３に取り付ける作業が容易である。 (2) The support terminals 4 and part of the signal terminals 5 are fixed in a state of being embedded in the housing 3 by insert molding. Therefore, for example, the number of parts can be reduced as compared with the case where the support terminal 4 is fixed to the housing 3 by a fastening member such as a screw, and the work of attaching the support terminal 4 to the housing 3 is easy.

（３）基板６は、半田付けによって支持端子４及び信号端子５に取り付けられている。したがって、ねじによって基板６をハウジング３に取り付ける場合には、ねじとねじ受けナットとが必要であるが、半田付けによって支持端子４及び信号端子５に取り付けるようにすれば、ねじとねじ受けナットとを省略できるため部品コスト低減、製造コスト低減及び省スペース化に寄与することができる。また、基板６を支持端子４及び信号端子５に対して取り付ける工程を、同じ工程で行うことができる。 (3) The substrate 6 is attached to the support terminal 4 and the signal terminal 5 by soldering. Therefore, when the board 6 is attached to the housing 3 by screws, screws and screw receiving nuts are required. However, if the board 6 is attached to the support terminals 4 and the signal terminals 5 by soldering, the screws and screw receiving nuts are arranged. Therefore, it is possible to contribute to reduction of parts cost, manufacturing cost and space saving. Moreover, the process of attaching the board | substrate 6 with respect to the support terminal 4 and the signal terminal 5 can be performed by the same process.

（４）信号端子５は、基板６を半田付けによって取り付けている。したがって、例えば、基板６上に設けられた配線回路と信号端子５とを電気的に接続する場合には、導電性接着剤によって基板６と信号端子５とを接続する場合に比べて、好適に電気的な接続を行うことができる。 (4) The signal terminal 5 has the substrate 6 attached thereto by soldering. Therefore, for example, when the wiring circuit provided on the substrate 6 and the signal terminal 5 are electrically connected, it is preferable compared to the case where the substrate 6 and the signal terminal 5 are connected by the conductive adhesive. An electrical connection can be made.

（５）上側突条３２に設けられた位置決め部３２ａ及び位置決め部としての上側突部３３は、基板６を支持端子４及び信号端子５に取り付ける際に、基板６と当接して基板６の高さ位置を位置決め可能に形成されている。したがって、水平にして基板６を支持端子４及び信号端子５に固定することを容易に行える。 (5) When the substrate 6 is attached to the support terminal 4 and the signal terminal 5, the positioning portion 32 a provided on the upper protrusion 32 and the upper projection 33 serving as the positioning portion are in contact with the substrate 6 to increase the height of the substrate 6. It is formed so that the position can be positioned. Therefore, it is possible to easily fix the substrate 6 to the support terminal 4 and the signal terminal 5 in a horizontal state.

（６）支持端子４及び信号端子５は、同じ材料によって構成されている。したがって、支持端子４の材料と信号端子５の材料とが異なる場合に比べて、支持端子４の熱変形と信号端子５の熱変形とを同様の態様にすることを容易にできる。 (6) The support terminal 4 and the signal terminal 5 are made of the same material. Therefore, compared with the case where the material of the support terminal 4 differs from the material of the signal terminal 5, it is easy to make the thermal deformation of the support terminal 4 and the thermal deformation of the signal terminal 5 the same.

（７）支持端子４の先端及び信号端子５の先端は、尖っている。支持端子４の先端及び信号端子５の先端が尖っていれば、先端が尖っていない場合に比べて、支持端子４及び信号端子５を基板６が備える挿通孔６０に挿通することが容易である。したがって、支持端子４及び信号端子５に基板６を取り付ける取り付け作業を容易に行うことができる。 (7) The tip of the support terminal 4 and the tip of the signal terminal 5 are sharp. If the tip of the support terminal 4 and the tip of the signal terminal 5 are sharp, it is easier to insert the support terminal 4 and the signal terminal 5 into the insertion hole 60 provided in the substrate 6 than when the tip is not sharp. . Therefore, the attaching operation for attaching the substrate 6 to the support terminal 4 and the signal terminal 5 can be easily performed.

（８）支持端子４及び信号端子５が基板６の挿通孔６０に挿通された状態において、半田付けによって支持端子４及び信号端子５には基板６が取り付けられている。この際、半田付けは、挿通孔６０を介して基板６の表面側と基板６の裏面側とに跨って行われている。したがって、基板６の表面のみに半田付けを行う場合に比べて、基板６を支持端子４及び信号端子５に対して確実に固着させることができ、半田接合部７の信頼性はより高められている。 (8) In a state where the support terminal 4 and the signal terminal 5 are inserted through the insertion hole 60 of the substrate 6, the substrate 6 is attached to the support terminal 4 and the signal terminal 5 by soldering. At this time, soldering is performed across the front surface side of the substrate 6 and the back surface side of the substrate 6 through the insertion hole 60. Therefore, as compared with the case where only the surface of the substrate 6 is soldered, the substrate 6 can be securely fixed to the support terminal 4 and the signal terminal 5, and the reliability of the solder joint 7 is further improved. Yes.

（９）支持端子４及び信号端子５をハウジング３と一体に形成するインサート成形では、支持端子４及び信号端子５のそれぞれの端部が連結部によって連結されているインサート品を金型内に装填した後、樹脂を注入する。その後、成形品から露出しているインサート品の部分のうち所定箇所を切断することによって、支持端子４及び信号端子５をそれぞれ独立した端子にする。このようにしてインサート成形を行えば、複数の支持端子４及び信号端子５を一つずつ金型内に装填する場合に比べて、装填作業を簡易にすることができる。 (9) In insert molding in which the support terminal 4 and the signal terminal 5 are formed integrally with the housing 3, an insert product in which the ends of the support terminal 4 and the signal terminal 5 are connected by a connecting portion is loaded in the mold. After that, the resin is injected. Then, the support terminal 4 and the signal terminal 5 are each made into an independent terminal by cut | disconnecting the predetermined location among the parts of the insert product exposed from a molded product. If insert molding is performed in this manner, the loading operation can be simplified as compared with the case where a plurality of support terminals 4 and signal terminals 5 are loaded into the mold one by one.

実施の形態は、前記に限定されるものではなく、例えば、次のように具体化してもよい。
○ 位置決め部３２ａ、上側突部３３を設けることに限定されない。すなわち、支持端子４や信号端子５が位置決め部位を備えるようにしてもよい。例えば、図２に示すように、支持端子４が、位置決め部位としてのＬ字部４１を備えるように構成してもよい。このように構成すれば、基板６を支持端子４及び信号端子５に取り付ける際に、基板６の高さ位置はＬ字部４１が基板６と当接することで保持される。したがって、基板６の高さ位置をＬ字部４１のみで決めることができ、基板６を容易に支持端子４及び信号端子５に取り付けることができる。また、ハウジング３に位置決め部３２ａを設けた場合には、支持端子４が熱収縮しても位置決め部が追従することはないため、支持端子４が熱収縮した時に基板６と位置決め部３２ａとが接触して半田接合部７に余分な応力が生じる虞がある。これに対して、支持端子４が位置決め部位としてのＬ字部４１を備える構成を採用することで、支持端子４が熱収縮した際にはＬ字部４１も支持端子４の熱収縮に追従する。したがって、支持端子４が熱収縮した時には、基板６及び位置決め部としてのＬ字部４１も移動するため、基板６とＬ字部４１との相対位置がずれて、基板６に余分な応力が生じることは回避される。さらに、基板６の高さ位置をＬ字部４１のみで決めることができるため、例えばハウジング３に余分な位置決め部としての上側突部３３や位置決め部３２ａを設ける必要がなくなる。 The embodiment is not limited to the above, and may be embodied as follows, for example.
O It is not limited to providing the positioning part 32a and the upper side protrusion 33. FIG. That is, the support terminal 4 and the signal terminal 5 may be provided with a positioning portion. For example, as shown in FIG. 2, you may comprise so that the support terminal 4 may be provided with the L-shaped part 41 as a positioning site | part. If comprised in this way, when attaching the board | substrate 6 to the support terminal 4 and the signal terminal 5, the height position of the board | substrate 6 is hold | maintained because the L-shaped part 41 contact | abuts with the board | substrate 6. FIG. Therefore, the height position of the substrate 6 can be determined only by the L-shaped portion 41, and the substrate 6 can be easily attached to the support terminal 4 and the signal terminal 5. Further, when the positioning portion 32a is provided in the housing 3, the positioning portion does not follow even if the support terminal 4 is thermally contracted. Therefore, when the support terminal 4 is thermally contracted, the substrate 6 and the positioning portion 32a are There is a possibility that excessive stress is generated in the solder joint portion 7 due to contact. In contrast, by adopting a configuration in which the support terminal 4 includes an L-shaped portion 41 as a positioning portion, the L-shaped portion 41 follows the thermal contraction of the support terminal 4 when the support terminal 4 is thermally contracted. . Therefore, when the support terminal 4 is thermally contracted, the substrate 6 and the L-shaped portion 41 as the positioning portion are also moved. Therefore, the relative position between the substrate 6 and the L-shaped portion 41 is shifted, and extra stress is generated on the substrate 6. This is avoided. Further, since the height position of the substrate 6 can be determined only by the L-shaped portion 41, for example, it is not necessary to provide the upper protrusion 33 or the positioning portion 32a as an extra positioning portion in the housing 3.

○ 位置決め部３２ａ、上側突部３３の形状については、とくに限定されない。例えば、上側突部３３を側断面視において台形形状にしてもよい。また、位置決め部を鍔状にして支持端子４や信号端子５に設けてもよい。 The shape of the positioning part 32a and the upper protrusion 33 is not particularly limited. For example, the upper protrusion 33 may have a trapezoidal shape in a side sectional view. Further, the positioning portion may be provided in the support terminal 4 or the signal terminal 5 in a bowl shape.

○ 支持端子４を支持部としてのハウジング３に固定する方策は、インサート成形に限らない。例えば、支持端子４を締結部材としてのねじによってハウジング３に固定してもよい。また、支持端子４を接着剤によってハウジング３に固定してもよい。 A measure for fixing the support terminal 4 to the housing 3 as a support portion is not limited to insert molding. For example, the support terminal 4 may be fixed to the housing 3 with a screw as a fastening member. Moreover, you may fix the support terminal 4 to the housing 3 with an adhesive agent.

○ 信号端子５をインサート成形によってハウジング３と一体に形成する代わりに、信号端子５をハウジング３に融着させることで一体に形成してもよい。このような場合には、ハウジング３に接続部を複数設け、信号端子５を接続部に融着し信号端子５をハウジング３と一体に形成するとよい。なお、この場合、接続部はコネクタ部３１が備える接続端子と電気的に接続されている。 Instead of forming the signal terminal 5 integrally with the housing 3 by insert molding, the signal terminal 5 may be formed integrally by fusing the housing 3 to the housing 3. In such a case, a plurality of connection portions may be provided in the housing 3, the signal terminals 5 may be fused to the connection portions, and the signal terminals 5 may be formed integrally with the housing 3. In this case, the connection portion is electrically connected to a connection terminal included in the connector portion 31.

○ 図３に示すように、支持端子４の下端４２をヒートシンク２まで延長し、支持端子４の下端４２をねじ４３によってハウジング３の下方に併設されているヒートシンク２に固定してもよい。そして、電子機器１を装備する際にヒートシンク２自体を接地すれば、ヒートシンク２に接続された支持端子４から基板６のＧＮＤを安定して、精度良く取ることができる。また、ヒートシンク２と固定する支持端子４の数は、一つでもよいし、複数でもよい。なお、支持端子４の下端４２をヒートシンク２にまで延長した構成を採用した場合、ハウジング３に埋め込まれている支持端子４の部分は熱変形することはないため、ハウジング３より下側に位置する支持端子４の部分の熱変形は、ハウジング３の上面から露出している支持端子４の部分の熱変形に影響を与えない。すなわち、ハウジング３より下側に位置する支持端子４の部分が熱変形しても、半田接合部７に生じる応力に影響を与えることはないのである。 As shown in FIG. 3, the lower end 42 of the support terminal 4 may be extended to the heat sink 2, and the lower end 42 of the support terminal 4 may be fixed to the heat sink 2 provided below the housing 3 with a screw 43. If the heat sink 2 itself is grounded when the electronic device 1 is installed, the GND of the substrate 6 can be stably and accurately taken from the support terminal 4 connected to the heat sink 2. Further, the number of the support terminals 4 to be fixed to the heat sink 2 may be one or plural. In addition, when the structure which extended the lower end 42 of the support terminal 4 to the heat sink 2 is employ | adopted, since the part of the support terminal 4 embedded in the housing 3 is not thermally deformed, it is located below the housing 3. The thermal deformation of the portion of the support terminal 4 does not affect the thermal deformation of the portion of the support terminal 4 exposed from the upper surface of the housing 3. That is, even if the portion of the support terminal 4 located below the housing 3 is thermally deformed, the stress generated in the solder joint 7 is not affected.

○ 支持部として構成する部材は、ハウジング３でなくてもよい。例えば、ハウジング３の代わりに、剛性の高い板材を支持部として用いてもよい。
○ アルミ製のヒートシンク２は省略してもよい。また、アルミ製のヒートシンク２を板状に形成する代わりに、例えば、筐体に形成してもよい。 The member constituting the support portion may not be the housing 3. For example, instead of the housing 3, a highly rigid plate material may be used as the support portion.
○ The heat sink 2 made of aluminum may be omitted. Further, instead of forming the aluminum heat sink 2 in a plate shape, for example, it may be formed in a housing.

○ 基板６を支持端子４及び信号端子５に取り付ける方法として半田付けを採用しなくてもよい。例えば、接着剤によって基板６を支持端子４及び信号端子５に取り付けてもよい。ただし、信号端子５に用いる接着剤には、導電性接着剤を用いる必要がある。また、支持端子４及び信号端子５と同数のソケットを基板６に設け、支持端子４及び信号端子５の形状をソケットに嵌合可能な形状にすることで、基板６を支持端子４及び信号端子５に取り付けてもよい。 O Soldering may not be adopted as a method of attaching the substrate 6 to the support terminal 4 and the signal terminal 5. For example, the substrate 6 may be attached to the support terminal 4 and the signal terminal 5 with an adhesive. However, it is necessary to use a conductive adhesive as the adhesive used for the signal terminal 5. Further, the same number of sockets as the support terminals 4 and the signal terminals 5 are provided on the substrate 6, and the support terminals 4 and the signal terminals 5 are formed in a shape that can be fitted to the sockets. 5 may be attached.

○ 支持端子４及び信号端子５に取り付ける基板６の材質については、とくに限定されない。基板６は、フレキシブル基板のような剛性の低い基板でなければよいため、所定の剛性を有していれば、例えば、エポキシ樹脂がガラス繊維で強化されたガラスエポキシを材質とする基板を用いてもよいし、セラミック基板を用いてもよい。 O The material of the substrate 6 attached to the support terminal 4 and the signal terminal 5 is not particularly limited. Since the board | substrate 6 should just be a board | substrate with low rigidity like a flexible board | substrate, if it has predetermined | prescribed rigidity, for example, the board | substrate which uses the glass epoxy in which the epoxy resin was reinforced with the glass fiber will be used. Alternatively, a ceramic substrate may be used.

○ ハウジング３から露出している部分における支持端子４の形状と信号端子５の形状とを同様の形状にしなくともよい。支持端子４の形状と信号端子５の形状とが異なる場合には、例えば、支持端子４及び信号端子５に用いる材料や端子の大きさを調整することで、支持端子４と信号端子５とが同様の態様で熱変形するようにすればよい。 The shape of the support terminal 4 and the shape of the signal terminal 5 in the portion exposed from the housing 3 do not have to be the same shape. When the shape of the support terminal 4 and the shape of the signal terminal 5 are different, for example, by adjusting the material used for the support terminal 4 and the signal terminal 5 and the size of the terminal, the support terminal 4 and the signal terminal 5 are What is necessary is just to make it thermally deform in the same aspect.

○ 支持端子４のバネ部４０及び信号端子５のバネ部５０は、クランク状にしなくともよい。例えば、支持端子４のバネ部４０及び信号端子５のバネ部５０をねじりばね、板ばね等にしてもよい。 The spring part 40 of the support terminal 4 and the spring part 50 of the signal terminal 5 do not have to be crank-shaped. For example, the spring portion 40 of the support terminal 4 and the spring portion 50 of the signal terminal 5 may be a torsion spring, a leaf spring, or the like.

○ 電子機器１に基板６を覆う蓋部材を取り付けたうえで使用してもよい。このような場合には、例えば、蓋部材に突起を複数設けるとともに、上側突条３２に嵌め込み部を設け、突起を嵌め込み部に嵌め込んで、基板６を覆う蓋部材を上側突条３２に接合させるとよい。このように構成することで、蓋部材を電子機器１に取り付けることができる。 O You may use it, attaching the cover member which covers the board | substrate 6 to the electronic device 1. FIG. In such a case, for example, a plurality of protrusions are provided on the lid member, a fitting portion is provided on the upper ridge 32, and the protrusion is fitted on the fitting portion, and the lid member covering the substrate 6 is joined to the upper ridge 32. It is good to let them. With this configuration, the lid member can be attached to the electronic device 1.

○ 支持端子が信号端子の役割を兼用してもよい。
以下の技術的思想は前記実施形態から把握できる。
○ 前記支持端子と前記信号端子とは同様の形状である請求項１〜請求項４のいずれか一項に記載の電子機器。 ○ The support terminal may also serve as the signal terminal.
The following technical idea can be understood from the embodiment.
The electronic device according to claim 1, wherein the support terminal and the signal terminal have the same shape.

（ａ）は、電子機器の側断面図、（ｂ）は、電子機器に取り付けられた支持端子及び信号端子の一部側断面図。(A) is a sectional side view of an electronic device, (b) is a partial sectional side view of a support terminal and a signal terminal attached to the electronic device. 別の実施形態における電子機器の一部側断面図。The partial side sectional view of the electronic equipment in another embodiment. 別の実施形態における電子機器の一部側断面図。The partial side sectional view of the electronic equipment in another embodiment.

Explanation of symbols

１…電子機器、２…ヒートシンク、３…ハウジング、４…支持端子、５…信号端子、６…基板、７…半田接合部、３２ａ…位置決め部、３３…上側突部、４０…バネ部、４１…Ｌ字部、５０…バネ部。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Electronic device, 2 ... Heat sink, 3 ... Housing, 4 ... Support terminal, 5 ... Signal terminal, 6 ... Board | substrate, 7 ... Solder junction part, 32a ... Positioning part, 33 ... Upper protrusion, 40 ... Spring part, 41 ... L-shaped part, 50 ... Spring part.

Claims

An electronic device comprising a substrate,
A support part;
A support terminal that connects the support and the substrate and supports the substrate;
A signal terminal having a portion connecting the support portion and the substrate and electrically connected to the substrate;
The support terminal and the signal terminal each have an elastic part, and the support terminal and the signal terminal are configured to be thermally deformed in the same manner.

The electronic device according to claim 1, wherein the support terminal and the signal terminal are formed integrally with the support portion by insert molding.

The electronic device according to claim 1, wherein the substrate is attached to the support terminal and the signal terminal by soldering.

The at least any one of the said support terminal or the said signal terminal is provided with the positioning part which contact | abuts the said board | substrate at the time of the attachment of the said board | substrate, and can position the said board | substrate. Electronics.

5. The electronic apparatus according to claim 1, wherein a heat sink is provided below the support portion, and at least one of the support terminals is extended and connected to the heat sink. 6.

The electronic device according to any one of claims 1 to 5, wherein the substrate is supported only by the support terminal and the signal terminal or only by the support terminal.