KR20210040646A - 소형화한 트랜스 모듈 - Google Patents

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KR20210040646A
KR20210040646A KR1020190123152A KR20190123152A KR20210040646A KR 20210040646 A KR20210040646 A KR 20210040646A KR 1020190123152 A KR1020190123152 A KR 1020190123152A KR 20190123152 A KR20190123152 A KR 20190123152A KR 20210040646 A KR20210040646 A KR 20210040646A
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Abstract

저전압을 스위칭 해서 AC 성분으로 에너지를 발생시키는 1차 보빈; 상기 1차 보빈에서 만들어진 에너지를 턴비에 의해 수신 하는 2차 보빈; 상기 1차 보빈에서 받은 전류를 1차측 코일에서 자속으로 변환하여 상기 2차 보빈측으로 전달하여 2차측 코일에서 자속을 전류로 만들어 주도록 하는 코어부; 상기 2차 보빈에서 발생한 AC 성분을 DC 성분으로 평활하는 배압부; 외부 충격을 흡수하는 직사각 형상의 케이스를 포함하고,
상기 케이스 내부에 상기 2차 보빈과 상기 배압부를 결합한 형태로 삽입하고, 상기 2차보빈 위에 상기 1차 보빈을 결합하고, 하단코어 및 상단 코어로 이루어진 코어부를 상기 2차 보빈 및 1차 보빈에 각각 결합하며, 상기 배압부 상부를 몰딩하는 것을 특징으로 하는 트랜스 모듈이 개시된다. 본 발명의 실시 예에서는, 1차 보빈(300), 2차보빈(400) 및 배압부를 소형화하고 슬림화하고, 절연성을 향상시킨다.

Description

소형화한 트랜스 모듈{Miniaturized transformer module}
본 발명은 트랜스 모듈에 관한 것으로 특히, 1차보빈, 2차보빈,배압부를 소형화 및 슬림화하고, 절연성을 향상시킨 트랜스 모듈에 관한 것이다.
일반적으로, 트랜스포머는 다양한 전자기기, 예를 들면 프린터, 음이온 발생장치, 고정압 발생장치 및 액정 표시장치(LCD, Liquid Crystal Display), 플라즈마 표시장치(Plasma Display Panel) 등의 전자기기에 적용되어 교류의 전압이나 전류를 변화시킬 수 있다. 즉, 트랜스포머는 다양한 전자기기 내에서 교류전원을 직류전원으로 변환하는 전원어댑터에 실장되어, 저전압을 입력받아 고전압을 출력하거나 반대로 고전압을 입력받아 저전압으로 바꾸어 주는 역할을 할 수 있다. 트랜스포머는 보빈의 외주면을 코일로 감고 상기 코일을 절연테이프로 둘러싼 후 지지 고정하고, 상기 보빈의 둘레를 감싸는 구조를 갖도록 페라이트 코어를 상기 보빈의 상측 및 하측 양측방향에서 중심방향으로 결합하여 제조된다.
그런데 이러한 종래기술 등은 소형화가 어렵고 절연성이 떨어지는 문제가 있었다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 종래의 문제점을 해결하고자 하는 것으로, 1차보빈, 2차보빈, 배압부를 소형화 및 슬림화하고, 절연성을 향상시킨 트랜스 모듈을 제공하는 것이다.
이러한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 특징에 따른 트랜스 모듈은,
저전압을 스위칭 해서 AC 성분으로 에너지를 발생시키는 1차 보빈;
상기 1차 보빈에서 만들어진 에너지를 턴비에 의해 수신 하는 2차 보빈;
상기 1차 보빈에서 받은 전류를 1차측 코일에서 자속으로 변환하여 상기 2차 보빈측으로 전달하여 2차측 코일에서 자속을 전류로 만들어 주도록 하는 코어부;
상기 2차 보빈에서 발생한 AC 성분을 DC 성분으로 평활하는 배압부;
외부 충격을 흡수하는 직사각 형상의 케이스를 포함하고,
상기 케이스 내부에 상기 2차 보빈과 상기 배압부를 결합한 형태로 삽입하고,
상기 2차보빈 위에 상기 1차 보빈을 결합하고,
하단코어와 상단 코어로 이루어진 코어부를 상기 2차 보빈 및 1차 보빈에 각각 결합하며,
상기 배압부 상부를 몰딩하는 것을 특징으로 한다.
상기 배압부는 PCB이며, 상기 2차 보빈에는 일체형으로 제1 후크가 형성되고, 상기 PCB에는 상기 제1 후크가 체결되는 홈이 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 2차 보빈에는 상기 PCB와의 결합부분에 제1, 제2 결합핀이 형성되고, 상기 PCB에는 상기 제1, 제2 결합핀이 결합되기 위하여 바닥이 막혀있고 상부가 개방된 소정 길이로 형성된 제1, 제2 슬라이드홈이 각각 형성되며, 상기 제1, 제2 결합핀이 상기 제1, 제2 슬라이드홈에 결합된 상태에서 납땜이 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 PCB 기판의 에너지를 외부로 출력하기 위하여 상기 PCB 기판에 결합되는 출력핀을 더 포함하고,
상기 출력핀은,
외부의 다른 기기와 연결되기 위한 핀본체부와,
상기 핀본체부의 체결홈과 결합되기 위한 제2 후크가 하부에 형성되고, 상기 PCB의 헤더핀과 결합되는 유자형의 결합부가 상부에 형성되는 연결부를 포함한다.
상기 1차 보빈과 2차 보빈 결합시에 상기 2차 보빈의 돌기와 상기 1차 보빈의 측면홈에 끼워지는 것을 특징으로 한다.
상기 1차 보빈의 핀삽입부에는 상기 1차 보빈에 복수의 PIN을 강제 삽입할때, 하부의 공기층이 팽창하면 이를 외부로 배출시키기 위한 복수개의 가스홀이 각각 형성된다.
상기 2차 보빈에 일체형으로 결합되는 제1, 제2 PCB 고정 지지부 형성하는 것을 특징으로 한다.
상기 케이스에는 제1, 제2 디귿자 형상의 결합홈을 형성하고, 상기 1차 보빈은 디귿자 형상의 제1, 제2 돌출부를 형성하여 상기 케이스와 상기 1차보빈을 결합하는 것을 특징으로 한다.
상기 2차 보빈에는 권선부 이동경로에 통로홈을 형성하여 통로홈을 따라 권선 작업이 가능한 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에서는, 1차보빈, 2차보빈 및 배압부를 소형화하고 슬림화하고, 절연성을 향상시킨 트랜스 모듈을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에서는, 2차 보빈과 PCB 결합 작업시 후크 및 고정 지지부로 인해 작업성이 향상되는 트랜스 모듈을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에서는, 2차 보빈과 PCB 결합 작업시 후크 및 고정 지지부로 인해 몰딩 작업 이전에 발생하는 2차 보빈과 PCB 결합 불량률을 감소시키는 트랜스 모듈을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에서는, 2차 보빈의 권선부 이동경로에 통로홈을 형성하여 통로홈을 따라 권선 작업이 가능하여 2차 보빈의 권선부의 단선을 방지하는 트랜스 모듈을 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시 예에서는, 상기 케이스에 제1, 제2 디귿자 형상의 결합홈을 형성하고, 상기 1차 보빈에 디귿자 형상의 제1, 제2 돌출부를 형성하여 상기 케이스와 상기 1차보빈을 결합함으로써 몰딩 공정시 CASE 외부로 몰딩액 누수를 방지하는 트랜스 모듈을 제공할 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 트랜스 모듈의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 트랜스 모듈의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 트랜스 모듈의 저면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 트랜스 모듈의 정면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 트랜스 모듈의 좌측면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 트랜스 모듈의 우측면도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 트랜스 모듈의 후면도이다.
도 8 내지 도 18은 본 발명의 실시예에 따른 트랜스 모듈의 제조 방법을 설명하기위한 도면이다.
도 19 내지 도 25는 본 발명의 실시예에 따른 트랜스 모듈의 특징을 설명하기 위한 도면이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시 예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시 예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 트랜스 모듈의 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 트랜스 모듈의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 트랜스 모듈의 저면도이다.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 트랜스 모듈의 정면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 트랜스 모듈의 좌측면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 트랜스 모듈의 우측면도이다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따른 트랜스 모듈의 후면도이다.
도 8 내지 도 18은 본 발명의 실시예에 따른 트랜스 모듈의 제조 방법을 설명하기위한 도면이다.
도 19 내지 도 25는 본 발명의 실시예에 따른 트랜스 모듈의 특징을 설명하기 위한 도면이다.
도 1 내지 도 25를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 트랜스 모듈은,
저전압을 스위칭 해서 AC 성분으로 에너지를 발생시키는 1차 보빈(300);
상기 1차 보빈(300)에서 만들어진 에너지를 턴비에 의해 수신 하는 2차 보빈(400);
상기 1차 보빈(300)에서 받은 전류를 1차측 코일에서 자속으로 변환하여 상기 2차 보빈(400)측으로 전달하여 2차측 코일에서 자속을 전류로 만들어 주도록 하는 코어부(200);
상기 2차 보빈(400)에서 발생한 AC 성분을 DC 성분으로 평활하는 배압부;
외부 충격을 흡수하는 직사각 형상의 케이스(600)를 포함하고,
상기 케이스(600) 내부에 상기 2차 보빈(400)과 상기 배압부를 결합한 형태로 삽입하고,
상기 2차보빈(400) 위에 상기 1차 보빈(300)을 결합하고,
하단코어(210) 및 상단코어(220)로 이루어진 코어부(200)를 상기 2차 보빈(400) 및 1차 보빈(300)에 각각 결합하며,
상기 배압부 상부를 몰딩하는 것을 특징으로 한다.
여기서, 저전압은 10~ 50V 이하이고, 고전압은 1kv ~ 10kv인데, 이러한 전압 범위는 필요에 따라 변경이 가능하다.
상기 배압부는 PCB(500)이며, 상기 2차 보빈(400)에는 일체형으로 제1 후크(420)가 형성되고, 상기 PCB(500)에는 상기 제1 후크(420)가 체결되는 홈(520)이 형성되는 것을 특징으로 한다.
상기 2차 보빈(400)에는 상기 PCB(500)와의 결합부분에 제1, 제2 결합핀(431, 432)이 형성되고, 상기 PCB(500)에는 상기 제1, 제2 결합핀(431, 432)이 결합되기 위하여 바닥이 막혀있고 상부가 개방된 소정 길이로 형성된 제1, 제2 슬라이드홈(531, 532)이 각각 형성되며, 상기 제1, 제2 결합핀(431, 432)이 상기 제1, 제2 슬라이드홈(531, 532)에 결합된 상태에서 납땜이 이루어지는 것을 특징으로 한다.
상기 PCB(500)의 에너지를 외부로 출력하기 위하여 상기 PCB(500)에 결합되는 출력핀(700)을 더 포함하고,
상기 출력핀(700)은,
외부의 다른 기기와 연결되기 위한 핀본체부(710)와,
상기 핀본체부(710)의 체결홈(711)과 결합되기 위한 제2 후크(722)가 하부에 형성되고, 상기 PCB(500)의 헤더핀(510)과 결합되는 유자형의 결합부(721)가 상부에 형성되는 연결부(720)를 포함한다.
상기 1차 보빈(300)과 2차 보빈(400) 결합시에 상기 2차 보빈(400)의 돌기(410)와 상기 1차 보빈(300)의 측면홈(310)에 끼워지는 것을 특징으로 한다.
상기 1차 보빈(300)의 핀삽입부에는 상기 1차 보빈(300)에 복수의 핀(350)을 강제 삽입할때, 하부의 공기층이 팽창하면 이를 외부로 배출시키기 위한 복수개의 가스홀(341)이 각각 형성된다.
상기 2차 보빈(400)에 일체형으로 결합되는 제1, 제2 PCB(500) 고정 지지부(441, 442)를 형성하는 것을 특징으로 한다.
상기 케이스(600)에는 제1, 제2 디귿자 형상의 결합홈(611, 612)을 형성하고, 상기 1차 보빈(300)은 디귿자 형상의 제1, 제2 돌출부(331, 332)를 형성하여 상기 케이스(600)와 상기 1차 보빈(300)을 결합하는 것을 특징으로 한다.
상기 2차 보빈(400)에는 권선부 이동경로에 통로홈(451, 452, 453)을 형성하여 통로홈(451, 452, 453)을 따라 권선 작업이 가능한 것을 특징으로 한다.
이러한 구성을 가진 본 발명의 실시예에 따른 트랜스 모듈의 제조 방법은 다음과 같다.
먼저, 도 8과 같은 케이스(600)에 도 9와 같은 출력핀(700)을 결합한다.
상기 출력핀(700)은, 외부의 다른 기기와 연결되기 위한 핀본체부(710)와,
상기 핀본체부(710)의 체결홈(711)과 결합되기 위한 제2 후크(722)가 하부에 형성되고, 상기 PCB(500)의 헤더핀(510)과 결합되는 유자형의 결합부(721)가 상부에 형성되는 연결부(720)를 포함한다. 이때, 핀본체부(710)의 체결홈(711)에 제2 후크(722)가 삽입되면 앞뒤로 밀리지 않게 된다.
이와 같이 케이스(600)에 출력핀(700)이 결합된 형태는 도 10과 같다.
다음, 도 11과 같이 2차 보빈(400)과 PCB(500)를 결합한다.
여기서, 2차 보빈(400)은 권선을 최대한 많이 감을 수 있도록 코어( Core) 삽입부와 동일 하게 설계한다.
그리고, PCB(500)에서 기존에 점프 와이어(Jump wire)를 사용했으나 외부에 돌출되는 핀은 헤더핀(510)을 사용해서 휘어짐을 방지하고, 길이를 균일하게 관리될 수 있도록 설계한다.
또한, PCB(500) 설계시 기존 제품대비 자삽 또는 수삽진행시 부품간에 간섭이 없도록 PCB(500) 면적을 최대한 확보한다.
다음, 도 12와 같이 결합된 2차 보빈(400)과 PCB(500)를 케이스(600) 내부에 장착한다. 이때, PCB(500)의 헤더핀(510)과 출력핀(700)과의 결합부분은 U자 형태의 결합으로 접촉을 강화할 수 있다. 그리고 필요에 따라 별도의 납땜도 같이 이루어질 수 있다.
그리고 나서, 도 13과 같은 1차 보빈(300)을 케이스(600)에 결합된 2차 보빈(400) 상부로 삽입하여 케이스(600)와 결합하고, 이러한 상태는 도 14와 같다.
도 13 또는 도 14를 참조하면, 역삽입을 방지하기 위해 1차 보빈(300)에는 측면홈(310)이 구비되고, 2차 보빈(400)에는 돌기(410)가 형성된다.
그리고 2차 보빈(400)의 충격 방지를 위해 1차 보빈(300)만 케이스(600)와 결합될 수 있다.
다음, 도 15와 같은 코어부의 하단코어(210)를 2차 보빈(400) 하단에 삽입한다. 이때, 하단코어(210)의 볼록부(211)가 2차 보빈(400)과 결합된다. 이때의 상태는 도 16과 같다.
다음, 코어부의 상단코어를 1차 보빈(300) 상부에 삽입한다. 이때의 상태는 도 17과 같다.
그리고 나서, 도 18과 같이 우레탄, 에폭시, 아스팔트 또는 실리콘 등의 몰딩액을 PCB(500) 상부에 주입한다. 이때 몰딩액은 절연이 목적이며, 다른 종류의 절연이 가능한 몰딩액도 사용이 가능하다.
상기 과정에서 일부 특징이 있는 부분의 구성에 대해 좀 더 상세히 설명한다.
도 19를 참조하면, 상기 배압부는 PCB(500)이며, 상기 2차 보빈(400)에는 일체형으로 제1 후크(420)가 형성되고, 상기 PCB(500)에는 상기 제1 후크(420)가 체결되는 홈(520)이 형성된다.
따라서, 후크 체결 상태를 위에서 육안으로 확인가능하고, 1회의 후크 결합으로 PCB(500)의 이탈을 방지할 수 있고, 결합시 제1 후크(420)를 기준으로 PCB(500) 위치가 안정적으로 고정될 수 있다.
도 20을 참조하면, 상기 2차 보빈(400)에는 상기 PCB(500)와의 결합부분에 제1, 제2 결합핀(431, 432)이 형성되고, 상기 PCB(500)에는 상기 제1, 제2 결합핀(431, 432)이 결합되기 위하여 바닥이 막혀있고 상부가 개방된 소정 길이로 형성된 제1, 제2 슬라이드홈(531, 532)이 각각 형성되며, 상기 제1, 제2 결합핀(431, 432)이 상기 제1, 제2 슬라이드홈(531, 532)에 결합된 상태에서 납땜이 이루어지는 것을 특징으로 한다.
여기서, 2차 보빈(400)의 제1, 제2 결합핀(431, 432)이 PCB(500)와 슬라이드 형태로 결합되므로 제1, 제2 결합핀(431, 432)과 PCB(500) 간 납땜 작업성이 향상되고, 안정적인 결합의 유지가 가능하다.
도 21을 참조하면, 상기 2차 보빈(400)에 일체형으로 결합되는 제1, 제2 PCB 고정 지지부(441, 442)를 형성하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 상하 고정 지지로 PCB(500)의 흔들림을 방지할 수 있고, 외부 충격에 의한 PCB(500)의 이탈이나 패턴박리를 방지한다.
도 22를 참조하면, 상기 케이스(600)에는 제1, 제2 디귿자 형상의 결합홈(611, 612)을 형성하고, 상기 1차 보빈(300)은 디귿자 형상의 제1, 제2 돌출부(331, 332)를 형성하여 상기 케이스(600)와 상기 1차 보빈(300)을 결합하는 것을 특징으로 한다. 따라서, 1차 보빈(300)과 케이스(600) 결합 시 움직임을 방지하고, 케이스(600)와 1차 보빈(300)과의 결합으로 'ㄷ'자 구성으로 결합성 강화하여 몰딩액 누수를 방지한다.
도 23을 참조하면, 상기 1차 보빈(300)과 2차 보빈(400) 결합시에 상기 2차 보빈(400)의 돌기(410)와 상기 1차 보빈(300)의 측면홈(310)에 끼워지는 것을 특징으로 한다.
이러한 돌기(410)는 역삽을 방지하는 기능을 한다. 그리고, 본 발명의 실시예에서는 1차 보빈(300)의 역방향 삽입을 방지하므로 작업성이 향상된다.
도 24를 참조하면, 상기 1차 보빈(300)의 핀삽입부(340)에는 상기 1차 보빈(300)에 복수의 핀(350)을 강제 삽입할때, 하부의 공기층이 팽창하면 이를 외부로 배출시키기 위한 복수개의 가스홀(341)이 각각 형성된다.
여기서, 핀삽입부(340)는 공기층을 가지고 있는데, 1차 보빈(300)에 복수의 핀(350)을 강제 삽입시 열을 가하면 공기층의 팽창이 이루어진다. 위와 같이 공기 팽창시 가스홀(341)이 공기층의 공기를 외부로 배출한다.
도 25를 참조하면, 상기 2차 보빈(400)에는 권선부 이동경로(화살표)에 통로홈(451, 452, 453)을 형성하여 통로홈(451, 452, 453)을 따라 권선 작업이 가능한 것을 특징으로 한다. 예를 들어, 섹션의 권선작업 완료 후, 보빈 하단의 PIN으로 향하는 권선의 이동경로에 통로홈(451, 452, 453)을 형성한다. 그리고, 통로홈(451, 452, 453)을 따라 권선 작업을 하여 일괄적인 작업이 가능하다. 여기서, 통로홈(451, 452, 453) 안에 권선이 위치하여 외부 접촉으로 인한 권선의 단선을 방지할 수 있다.
본 발명의 실시 예에서는, 1차 보빈(300), 2차보빈(400), 배압부를 소형화 및 슬림화하고, 절연성을 향상시킨다.
또한, 본 발명의 실시 예에서는, 2차 보빈(400)과 PCB 결합 작업시 후크 및 고정 지지부로 인해 작업성이 향상된다.
또한, 본 발명의 실시 예에서는, 2차 보빈(400)과 PCB 결합 작업시 후크 및 고정 지지부로 인해 몰딩 작업 이전에 발생하는 2차 보빈(400)과 PCB 결합 불량률을 감소시킨다.
또한, 본 발명의 실시 예에서는, 2차 보빈(400)의 권선부 이동경로에 통로홈을 형성하여 통로홈을 따라 권선 작업이 가능하여 2차 보빈(400)의 권선부의 단선을 방지한다.
또한, 본 발명의 실시 예에서는, 상기 케이스에 제1, 제2 디귿자 형상의 결합홈을 형성하고, 상기 1차 보빈(300)에 디귿자 형상의 제1, 제2 돌출부를 형성하여 상기 케이스와 상기 1차 보빈을 결합함으로써 몰딩 공정시 CASE 외부로 몰딩액 누수를 방지한다.
이상에서 본 발명의 실시 예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.

Claims (9)

  1. 저전압을 스위칭 해서 AC 성분으로 에너지를 발생시키는 1차 보빈;
    상기 1차 보빈에서 만들어진 에너지를 턴비에 의해 수신 하는 2차 보빈;
    상기 1차 보빈에서 받은 전류를 1차측 코일에서 자속으로 변환하여 상기 2차 보빈측으로 전달하여 2차측 코일에서 자속을 전류로 만들어 주도록 하는 코어부;
    상기 2차 보빈에서 발생한 AC 성분을 DC 성분으로 평활하는 배압부;
    외부 충격을 흡수하는 직사각 형상의 케이스를 포함하고,
    상기 케이스 내부에 상기 2차 보빈과 상기 배압부를 결합한 형태로 삽입하고,
    상기 2차보빈 위에 상기 1차 보빈을 결합하고,
    하단코어 및 상단 코어로 이루어진 코어부를 상기 2차 보빈 및 1차 보빈에 각각 결합하며,
    상기 배압부 상부를 몰딩하는 것을 특징으로 하는 트랜스 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 배압부는 PCB이며, 상기 2차 보빈에는 일체형으로 제1 후크가 형성되고, 상기 PCB에는 상기 제1 후크가 체결되는 홈이 형성되는 것을 특징으로 하는 트랜스 모듈.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 2차 보빈에는 상기 PCB와의 결합부분에 제1, 제2 결합핀이 형성되고, 상기 PCB에는 상기 제1, 제2 결합핀이 결합되기 위하여 바닥이 막혀있고 상부가 개방된 소정 길이로 형성된 제1, 제2 슬라이드홈이 각각 형성되며, 상기 제1, 제2 결합핀이 상기 제1, 제2 슬라이드홈에 결합된 상태에서 납땜이 이루어지는 것을 특징으로 하는 트랜스 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 PCB 기판의 에너지를 외부로 출력하기 위하여 상기 PCB 기판에 결합되는 출력핀을 더 포함하고,
    상기 출력핀은,
    외부의 다른 기기와 연결되기 위한 핀본체부와,
    상기 핀본체부의 체결홈과 결합되기 위한 제2 후크가 하부에 형성되고, 상기 PCB의 헤더핀과 결합되는 유자형의 결합부가 상부에 형성되는 연결부를 포함하는 트랜스 모듈.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 1차 보빈과 2차 보빈 결합시에 상기 2차 보빈의 돌기와 상기 1차 보빈의 측면홈에 끼워지는 것을 특징으로 하는 트랜스 모듈.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 1차 보빈의 핀삽입부에는 상기 1차 보빈에 복수의 PIN을 강제 삽입할때, 하부의 공기층이 팽창하면 이를 외부로 배출시키기 위한 복수개의 가스홀이 각각 형성되는 트랜스 모듈.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 2차 보빈에 일체형으로 결합되는 제1, 제2 PCB 고정 지지부 형성하는 것을 특징으로 하는 트랜스 모듈.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 케이스에는 제1, 제2 디귿자 형상의 결합홈을 형성하고, 상기 1차 보빈은 디귿자 형상의 제1, 제2 돌출부를 형성하여 상기 케이스와 상기 1차보빈을 결합하는 것을 특징으로 하는 트랜스 모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 2차 보빈에는 권선부 이동경로에 통로홈을 형성하여 통로홈을 따라 권선 작업이 가능한 것을 특징으로 하는 트랜스 모듈.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2006253449A (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Omron Corp リードフレームモジュール
KR20150023204A (ko) * 2013-08-25 2015-03-05 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼 전원용 회로 모듈 및 전원용 회로 모듈 조립체
KR20150114372A (ko) * 2014-04-01 2015-10-12 삼성전기주식회사 코일 부품 및 그 제조 방법
JP2016009704A (ja) * 2014-06-23 2016-01-18 株式会社東芝 電源トランスおよび電源装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006253449A (ja) * 2005-03-11 2006-09-21 Omron Corp リードフレームモジュール
KR20150023204A (ko) * 2013-08-25 2015-03-05 가부시키가이샤 다무라 세이사쿠쇼 전원용 회로 모듈 및 전원용 회로 모듈 조립체
KR20150114372A (ko) * 2014-04-01 2015-10-12 삼성전기주식회사 코일 부품 및 그 제조 방법
JP2016009704A (ja) * 2014-06-23 2016-01-18 株式会社東芝 電源トランスおよび電源装置

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