KR20210039580A - Circuit board module and Converter having the same - Google Patents

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KR20210039580A
KR20210039580A KR1020190121982A KR20190121982A KR20210039580A KR 20210039580 A KR20210039580 A KR 20210039580A KR 1020190121982 A KR1020190121982 A KR 1020190121982A KR 20190121982 A KR20190121982 A KR 20190121982A KR 20210039580 A KR20210039580 A KR 20210039580A
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정재인
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엘지이노텍 주식회사
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Abstract

The embodiment of the present invention relates to a substrate module and a converter including the same. According to one aspect of the present invention, the substrate module includes: a printed circuit board; an element coupled to an upper surface of the printed circuit board; a solder part disposed on the printed circuit board to which the element is soldered; an adhesive member receiving portion disposed on the printed circuit board; and an adhesive member disposed in the adhesive member receiving portion, thereby securing a wider space for arranging elements in the housing.

Description

기판 모듈 및 이를 포함하는 컨버터{Circuit board module and Converter having the same}Board module and converter including the same {Circuit board module and Converter having the same}

본 실시예는 컨버터에 관한 것이다.This embodiment relates to a converter.

자동차의 전기장치로는 엔진전기장치(시동장치, 점화장치, 충전장치)와 등화장치가 일반적이나, 최근에는 차량이 보다 전자제어화 됨으로써 샤시 전기장치를 포함한 대부분의 시스템들이 전기전자화 되고 있는 추세이다.Engine electric devices (starting devices, ignition devices, charging devices) and lighting devices are generally used as electric devices of automobiles, but in recent years, most systems including chassis electric devices are becoming electric and electronic as vehicles are more electronically controlled. .

자동차에 설치되는 램프, 오디오, 히터, 에어컨 등의 각종 전장품들은 자동차 정지시에는 배터리로부터 전원을 공급받고, 주행시에는 발전기로부터 전원을 공급받도록 되어 있는데, 이때 통상의 전원 전압으로 14V계 전원 시스템의 발전용량이 사용되고 있다.Various electrical equipment such as lamps, audio, heaters, air conditioners, etc. installed in automobiles are supplied with power from the battery when the vehicle is stopped, and power from the generator when driving. Capacity is being used.

최근 들어 정보기술 산업의 발달과 더불어 자동차의 편의성 증대를 목적으로 하는 다양한 신기술(모터식 파워 스티어링, 인터넷 등)들이 차량에 접목되고 있으며, 앞으로도 현 자동차 시스템을 최대한 이용할 수 있는 신기술의 개발이 계속될 전망이다.In recent years, with the development of the information technology industry, various new technologies (motorized power steering, Internet, etc.) aimed at increasing the convenience of automobiles are being grafted into vehicles, and the development of new technologies that can make the most of the current automobile system will continue to be developed. It is a prospect.

소프트 또는 하드 타입의 구분없이 하이브리드 전기 차량(HEV)은 전장부하(12V) 공급을 위한 DC-DC 컨버터(Low Voltage DC-DC Converter)가 설치되어 있다. 또한, 일반 가솔린 차량의 발전기(알터네이터) 역할을 하는 디씨디씨 컨버터는 메인 배터리(보통 144V 이상의 고전압 배터리)의 고전압을 다운시켜 전장부하용 전압 12V를 공급하고 있다.Regardless of the soft or hard type, the hybrid electric vehicle (HEV) is equipped with a DC-DC converter to supply the electric load (12V). In addition, the DC converter, which serves as a generator (alternator) of a general gasoline vehicle, is supplying a voltage of 12V for electric load by downing the high voltage of the main battery (usually a high voltage battery of 144V or higher).

디씨디씨 컨버터(DC-DC Converter)라 함은, 어떤 전압의 직류전원에서 다른 전압의 직류전원으로 변환하는 전자회로 장치를 말하며, 텔레비전 수상기, 자동차의 전장품 등 다양한 영역에 사용되고 있다. The DC-DC converter refers to an electronic circuit device that converts a DC power supply of a certain voltage to a DC power supply of a different voltage, and is used in various areas such as television receivers and automotive electronics.

컨버터는 하우징에 의해 외형이 형성될 수 있다. 상기 하우징은 베이스와, 상기 베이스의 상측에 결합되는 커버를 포함할 수 있다. 그리고, 상기 하우징의 내부에는 구동을 위한 하나 이상의 전자부품이 배치된다. 상기 전자부품의 예로, 다수의 소자가 실장되는 인쇄회로기판이 있다. The converter can be shaped by a housing. The housing may include a base and a cover coupled to an upper side of the base. In addition, one or more electronic components for driving are disposed inside the housing. As an example of the electronic component, there is a printed circuit board on which a plurality of devices are mounted.

상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 전자부품은, 상기 인쇄회로기판과 전기적, 물리적으로 결합될 수 있다. 보다 구체적으로, 상기 전자부품은 상기 인쇄회로기판의 상면에 솔더링(soldering)될 수 있고, 별도의 접착부재를 통해 물리적으로 결합될 수 있다. 이 경우, 상기 접착부재 자체의 높이에 의해, 상기 인쇄회로기판 상에 전자부품의 배치 영역이 증가하는 문제점이 있다. 또한, 인쇄회로기판과 전자부품 사이에 접착 영역과 솔더링 영역을 모두 배치할 경우, 복수의 영역이 서로 혼합되어 전기적, 물리적 결합에 문제가 발생될 수 있다. The electronic component disposed on the printed circuit board may be electrically and physically coupled to the printed circuit board. More specifically, the electronic component may be soldered to the upper surface of the printed circuit board, and may be physically coupled through a separate adhesive member. In this case, due to the height of the adhesive member itself, there is a problem in that an area where an electronic component is disposed on the printed circuit board increases. In addition, when both the bonding region and the soldering region are disposed between the printed circuit board and the electronic component, a plurality of regions may be mixed with each other, causing problems in electrical and physical coupling.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 제안된 것으로서, 인쇄회로기판 상에 전자부품을 전기적, 물리적으로 견고하게 고정할 수 있고, 하우징 내 부품 배치 공간을 보다 넓게 확보할 수 있는 기판 모듈 및 이를 포함하는 컨버터를 제공하는 것에 있다. The present invention has been proposed in order to improve the above problems, and a substrate module capable of securely fixing electronic components on a printed circuit board electrically and physically and securing a wider space for arranging components in a housing, and the same It is in providing an inclusive converter.

본 실시예에 따른 기판 모듈은, 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판의 상면에 결합되는 소자; 상기 인쇄회로기판 상에 배치되어, 상기 소자가 솔더링되는 솔더부; 상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 접착부재 수용부; 및 상기 접착부재 수용부 내 배치되는 접착부재를 포함한다.The substrate module according to the present embodiment includes: a printed circuit board; An element coupled to the upper surface of the printed circuit board; A solder part disposed on the printed circuit board to solder the device; An adhesive member accommodating portion disposed on the printed circuit board; And an adhesive member disposed in the adhesive member receiving portion.

본 실시예를 통해 접착 부재가 홀 내 수용되어, 인쇄회로기판과 상기 소자의 접촉 면적이 증가하므로, 인쇄회로기판과 소자의 결합력이 향상될 수 있는 장점이 있다. According to the present embodiment, since the adhesive member is accommodated in the hole, the contact area between the printed circuit board and the device is increased, so that the bonding force between the printed circuit board and the device can be improved.

또한, 종래에 비해 인쇄회로기판의 상면으로부터 소자의 높이가 축소될 수 있으므로, 하우징 내 공간을 보다 넓게 확보할 수 있는 장점이 있다. In addition, since the height of the device from the upper surface of the printed circuit board can be reduced compared to the prior art, there is an advantage of securing a wider space in the housing.

또한, 홀 내 배치된 접착 부재에 의해 소자의 무게 중심이 상대적으로 하방으로 이동될 수 있어, 관성 모멘트를 고려하였을 때 소자의 진동 또한 저감될 수 있는 장점이 있다.In addition, since the center of gravity of the device can be moved relatively downward by the adhesive member disposed in the hole, there is an advantage that vibration of the device can also be reduced when the moment of inertia is considered.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 컨버터의 사시도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 컨버터의 상면을 보인 평면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 컨버터의 분해 사시도.
도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기판 모듈의 결합 구조를 도시한 분해 사시도.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 기판 모듈의 결합 구조를 도시한 단면도.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 홀의 변형예.1 is a perspective view of a converter according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view showing a top surface of a converter according to an embodiment of the present invention.
3 is an exploded perspective view of a converter according to an embodiment of the present invention.
4 is an exploded perspective view showing a coupling structure of a substrate module according to an embodiment of the present invention.
5 is a cross-sectional view showing a coupling structure of a substrate module according to an embodiment of the present invention.
6 is a modified example of a hole according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 일부 실시 예들을 예시적인 도면을 통해 설명한다. 각 도면의 구성요소들에 참조부호를 기재함에 있어서, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 부호로 표시한다.Hereinafter, some embodiments of the present invention will be described with reference to exemplary drawings. In the description of reference numerals for elements of each drawing, the same elements are denoted by the same numerals as possible, even if they are indicated on different drawings.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속될 수 있지만, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 또 다른 구성 요소가 '연결', '결합' 또는 '접속'될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In addition, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used in describing the constituent elements of the embodiment of the present invention. These terms are for distinguishing the constituent element from other constituent elements, and the nature, order, or order of the constituent element is not limited by the term. When a component is described as being'connected','coupled' or'connected' to another component, the component may be directly connected, coupled or connected to the other component, but that component and its other components It should be understood that another component may be'connected','coupled' or'connected' between elements.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 컨버터의 사시도 이고, 도 2는 본 발명의 실시예에 따른 컨버터의 상면을 보인 평면도이며, 도 3은 본 발명의 실시예에 따른 컨버터의 분해 사시도이다. 1 is a perspective view of a converter according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a plan view showing a top surface of a converter according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an exploded perspective view of a converter according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 컨버터(100)는, 하우징(10)과 커버(미도시)의 결합에 의해 외형이 형성될 수 있다. 상기 하우징(10)의 내부에는 다수의 전자 부품을 수용하기 위한 내부공간(12)이 형성되고, 상기 커버(20)는 상기 내부공간(12)을 차폐하도록 상기 하우징(10)의 일면에 결합될 수 있다. 1 to 3, the converter 100 according to an embodiment of the present invention may have an external shape formed by a combination of a housing 10 and a cover (not shown). An internal space 12 for accommodating a plurality of electronic components is formed inside the housing 10, and the cover 20 is coupled to one surface of the housing 10 to shield the internal space 12. I can.

상기 하우징(10)과 커버는 나사를 통해 상호 나사 결합될 수 있다. 상세히, 상기 하우징(10)에는 상기 나사가 결합되는 홀을 포함하는 제1결합부가 배치되고, 상기 제1결합부와 마주하는 상기 커버에도 마찬가지로 상기 나사가 결합되는 홀을 구비한 제2결합부가 배치될 수 있다. 따라서, 상기 나사가 상기 제1결합부와 상기 제2결합부의 홀을 관통하여 상기 하우징(10)과 상기 커버가 결합될 수 있다. 상기 하우징(10)과 상기 커버 사이에는 상기 내부공간(12)을 실링하기 위한 실링부재가 추가로 배치될 수 있다. The housing 10 and the cover may be screwed to each other through screws. In detail, a first coupling portion including a hole to which the screw is coupled is disposed in the housing 10, and a second coupling portion having a hole to which the screw is coupled is disposed in the cover facing the first coupling portion. Can be. Accordingly, the screw may pass through the hole of the first coupling part and the second coupling part, so that the housing 10 and the cover may be coupled. A sealing member for sealing the inner space 12 may be additionally disposed between the housing 10 and the cover.

상기 하우징(10)의 외면 상에는 하나 이상의 커넥터 또는 외부단자가 배치될 수 있다. 상기 커넥터 또는 외부단자는 상기 컨버터(100)와 외부 구성을 전기적으로 연결시키기 위한 것으로서, 상기 하우징(10)의 외면에서 외측으로 돌출될 수 있다. 일 예로, 상기 하우징(10)의 외면 상에는 배터리와 결합을 위한 배터리 단자가 구비될 수 있다. 상기 배터리 단자는 일단이 상기 하우징(10) 내에 배치되는 인쇄회로기판(30)과 전기적으로 연결되고, 타단이 상기 하우징(10)의 외부로 연장될 수 있다. 이를 위해, 상기 하우징(10)의 외면에는 상기 커넥터 또는 상기 외부단자를 노출시키기 위한 홀(미도시)이 형성될 수 있다. One or more connectors or external terminals may be disposed on the outer surface of the housing 10. The connector or external terminal is for electrically connecting the converter 100 and an external component, and may protrude outward from the outer surface of the housing 10. For example, a battery terminal for coupling with a battery may be provided on an outer surface of the housing 10. The battery terminal may have one end electrically connected to the printed circuit board 30 disposed in the housing 10, and the other end may extend to the outside of the housing 10. To this end, a hole (not shown) for exposing the connector or the external terminal may be formed on the outer surface of the housing 10.

상기 하우징(10)에는 냉매가 유동하는 냉매관(20)이 구비될 수 있다. 상기 냉매관(20)은 상기 하우징(10)의 내부 또는 외면 상에 배치되어, 내부에 냉매가 유동하는 냉매유로(21)가 구비될 수 있다. 따라서, 상기 냉매관(20)의 일단(22)으로부터 유입되는 냉매는 상기 하우징(10) 내 배치되는 전자부품들과 열교환을 수행하여, 상기 냉매관의 타단(24)으로 배출될 수 있다. A refrigerant pipe 20 through which refrigerant flows may be provided in the housing 10. The refrigerant pipe 20 may be disposed on the inner or outer surface of the housing 10 and may include a refrigerant passage 21 through which the refrigerant flows. Accordingly, the refrigerant flowing from one end 22 of the refrigerant pipe 20 performs heat exchange with electronic components disposed in the housing 10 and may be discharged to the other end 24 of the refrigerant pipe.

상기 내부공간(12)에는 상기 컨버터(100)의 구동을 위한 다수의 전자부품이 배치될 수 있다. 상기 전자부품은 기판 모듈을 포함할 수 있다. 상기 기판 모듈은 인쇄회로기판(30, Printed Circuit Board)과, 상기 인쇄회로기판(30)의 일면 또는 양면에 배치되는 소자(50, 70)를 포함할 수 있다. 상기 소자(50, 70)는 상기 인쇄회로기판(30) 상에 솔더링(soldering)될 수 있다. A plurality of electronic components for driving the converter 100 may be disposed in the inner space 12. The electronic component may include a substrate module. The substrate module may include a printed circuit board 30 and elements 50 and 70 disposed on one or both sides of the printed circuit board 30. The elements 50 and 70 may be soldered on the printed circuit board 30.

상기 인쇄회로기판(30)은 상기 내부공간(12)에 배치될 수 있다. 상기 내부공간(12)의 바닥면에는 상방으로 돌출되어 상면에 제1나사홀이 형성되는 인쇄회로기판 결합부(18)가 배치될 수 있다. 인쇄회로기판(30) 중 상기 인쇄회로기판 결합부(18)와 마주하는 영역에는 상면으로부터 하면을 관통하는 제2나사홀(39)이 형성될 수 있다. 따라서, 스크류가 상기 제2나사홀(39)을 관통하여 상기 제1나사홀에 결합 시, 상기 내부공간(12)에 상기 인쇄회로기판(30)이 견고하게 고정될 수 있다. 상기 인쇄회로기판 결합부(18)와 상기 제2나사홀(39)은 각각 복수로 구비될 수 있다.The printed circuit board 30 may be disposed in the inner space 12. A printed circuit board coupling portion 18 may be disposed on the bottom surface of the inner space 12 to protrude upward to form a first screw hole on the top surface. A second screw hole 39 penetrating from the upper surface to the lower surface may be formed in a region of the printed circuit board 30 facing the printed circuit board coupling part 18. Accordingly, when a screw passes through the second screw hole 39 and is coupled to the first screw hole, the printed circuit board 30 may be firmly fixed to the inner space 12. Each of the printed circuit board coupling portion 18 and the second screw hole 39 may be provided in plural.

상기 소자(50, 70)는 상기 컨버터(100)의 구동과 관련된 전자부품으로서, 상기 인쇄회로기판(30)의 상면에 배치될 수 있다. 상기 소자(50, 70)의 예로, 전압 조절을 위한 변압기, 인덕턴스를 얻기 위한 인덕터(70), 트랜지스터와 같은 FET 소자(50)를 포함할 수 있다. 본 명세서에서, 상기 소자(50, 70)는 상기 컨버터(100) 내 배치되는 인쇄회로기판(30)에 실장되어, 상기 컨버터(100)의 구동에 관련되는 부품으로, 그 종류에는 제한이 없는 것으로 한다. The elements 50 and 70 are electronic components related to driving of the converter 100 and may be disposed on the upper surface of the printed circuit board 30. Examples of the devices 50 and 70 may include a transformer for voltage regulation, an inductor 70 for obtaining inductance, and a FET device 50 such as a transistor. In the present specification, the elements 50 and 70 are mounted on the printed circuit board 30 disposed in the converter 100 and are related to the driving of the converter 100, and the type thereof is not limited. do.

상기 소자(50, 70)는 상기 인쇄회로기판(30) 상에 전기적, 물리적으로 결합될 수 있다. 이하에서는, 상기 소자(50, 70)와 상기 인쇄회로기판(30)의 결합 구조에 대해 설명하기로 한다. 설명의 편의를 위해, 상기 인쇄회로기판(30)에 결합되는 소자(50, 70)는 상기 인덕터(70)인 것을 예로 들어 설명하기로 한다. The elements 50 and 70 may be electrically and physically coupled to the printed circuit board 30. Hereinafter, a combination structure of the elements 50 and 70 and the printed circuit board 30 will be described. For convenience of explanation, the elements 50 and 70 coupled to the printed circuit board 30 will be described as an example of the inductor 70.

도 4는 본 발명의 실시예에 따른 기판 모듈의 결합 구조를 도시한 분해 사시도 이고, 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 기판 모듈의 결합 구조를 도시한 단면도 이다. 4 is an exploded perspective view showing a bonding structure of a substrate module according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a cross-sectional view showing a bonding structure of a substrate module according to an embodiment of the present invention.

도 4 및 5를 참조하면, 상기 인쇄회로기판(30)의 일면에는 상기 소자(70)가 결합될 수 있다. 4 and 5, the device 70 may be coupled to one surface of the printed circuit board 30.

상세히, 상기 인쇄회로기판(30)의 일면에는 상기 소자(70)가 솔더링(soldering)되는 영역인 솔더부(34)가 구비될 수 있다. 상기 솔더부(34)는 상기 인쇄회로기판(30) 상에 배치되는 패드와, 상기 패드의 상면에 도포되는 솔더 크림을 포함할 수 있다. 상기 솔더부(34)는 복수로 구비되어 상호 이격되게 배치될 수 있다. 복수의 상기 솔더부(34)는 상기 소자(70)의 중앙 보다 가장자리 영역에 가깝게 배치될 수 있다. In detail, a solder portion 34, which is a region in which the element 70 is soldered, may be provided on one surface of the printed circuit board 30. The solder part 34 may include a pad disposed on the printed circuit board 30 and a solder cream applied to an upper surface of the pad. The solder portions 34 may be provided in plural and disposed to be spaced apart from each other. The plurality of solder portions 34 may be disposed closer to the edge region than the center of the device 70.

상기 소자(70)의 하면이 상기 솔더부(34)에 결합 시, 상기 인쇄회로기판(30) 상에 상기 소자(70)가 실장(SMT, Surface Mount Technology)될 수 있다. 이로 인해, 상기 소자(70)가 상기 인쇄회로기판(30)에 전기적으로 연결될 수 있다. When the lower surface of the device 70 is coupled to the solder part 34, the device 70 may be mounted on the printed circuit board 30 (SMT, Surface Mount Technology). Accordingly, the device 70 may be electrically connected to the printed circuit board 30.

상기 인쇄회로기판(30)의 상면에는 후술할 접착 부재(110)가 수용되는 접착 부재 수용부가 배치될 수 있다. 상기 접착부재 수용부는 상기 인쇄회로기판(30)의 일면으로부터 타면을 관통하는 홀(32)이 형성될 수 있다. 이와 달리, 상기 접착부재 수용부는 상기 인쇄회로기판(30)의 일면에서 타 영역보다 하방으로 함몰 형성되는 홈일 수 있다. An adhesive member accommodating portion in which an adhesive member 110 to be described later is accommodated may be disposed on an upper surface of the printed circuit board 30. The adhesive member accommodating part may have a hole 32 penetrating from one surface to the other surface of the printed circuit board 30. Alternatively, the adhesive member accommodating portion may be a groove formed in the lower side of the printed circuit board 30 than the other area.

상기 홀(32)은 복수로 구비되어 상호 이격되게 배치될 수 있다. 일 예로, 상기 홀(32)은 6개가 구비되어, 2개씩 짝을 이루며 3열로 배치될 수 있다. 상기 홀(32)은 상기 복수의 솔더부(34)의 사이 영역에 배치될 수 있다. 상기 홀(32)은 상기 소자(34)의 가장자리 영역 보다 중앙에 가깝게 배치될 수 있다. 상기 홀(32)의 단면 형상은 원형으로 형성될 수 있다. The holes 32 may be provided in plurality and disposed to be spaced apart from each other. As an example, six holes 32 may be provided, forming a pair of two, and being arranged in three rows. The hole 32 may be disposed in a region between the plurality of solder portions 34. The hole 32 may be disposed closer to a center than an edge region of the device 34. The cross-sectional shape of the hole 32 may be formed in a circular shape.

상기 홀(32)에는 접착 부재(110)가 배치될 수 있다. 상기 접착 부재(110)는 상기 홀(32) 내 수용될 수 있다. 상기 접착 부재(110)는 접착제가 경화되어 형성된 영역일 수 있다. 상기 접착 부재(110)의 상면은 상기 소자(70)의 하면에 결합될 수 있다. 상기 접착 부재(110)의 상면은 상기 인쇄회로기판(30)의 상면과 동일 높이를 형성할 수 있다. 상기 소자(70)의 하면은 상기 인쇄회로기판(30)의 상면에 접촉될 수 있다. 상기 접착 부재(110)의 하면은 상기 인쇄회로기판(30)의 하방으로 노출될 수 있다. An adhesive member 110 may be disposed in the hole 32. The adhesive member 110 may be accommodated in the hole 32. The adhesive member 110 may be a region formed by curing an adhesive. The upper surface of the adhesive member 110 may be coupled to the lower surface of the device 70. The upper surface of the adhesive member 110 may have the same height as the upper surface of the printed circuit board 30. The lower surface of the device 70 may be in contact with the upper surface of the printed circuit board 30. The lower surface of the adhesive member 110 may be exposed below the printed circuit board 30.

종래 인쇄회로기판 상에 소자를 결합하기 위하여, 인쇄회로기판의 상면에 접착제를 도포하였으나, 접착제의 퍼짐 현상에 의해 솔더링 영역이 침범되는 문제점이 있었다. 그러나, 본 실시예에 따르면 접착 부재가 상기 홀(32) 내 수용되어, 상기 인쇄회로기판(30)과 상기 소자(70)의 접촉 면적이 증가하므로, 상기 인쇄회로기판(30)과 상기 소자(70)의 결합력이 향상될 수 있는 장점이 있다. 또한, 종래 기술에 비해 상기 인쇄회로기판(30)의 상면으로부터 상기 소자(70) 높이가 축소될 수 있으므로, 상기 하우징(10) 내 공간을 보다 넓게 확보할 수 있는 장점이 있다. 또한, 상기 홀(32) 내 배치된 상기 접착 부재(110)에 의해 상기 소자(70)의 무게 중심이 상대적으로 하방으로 이동될 수 있어, 관성 모멘트를 고려하였을 때 종래 기술 대비 상기 소자(70)의 진동 또한 저감될 수 있는 장점이 있다.In order to couple the devices on the conventional printed circuit board, an adhesive is applied to the upper surface of the printed circuit board, but there is a problem in that the soldering area is invaded by the spreading of the adhesive. However, according to the present embodiment, since the adhesive member is accommodated in the hole 32 to increase the contact area between the printed circuit board 30 and the device 70, the printed circuit board 30 and the device ( There is an advantage that the bonding strength of 70) can be improved. In addition, since the height of the device 70 can be reduced from the upper surface of the printed circuit board 30 compared to the prior art, there is an advantage of securing a wider space in the housing 10. In addition, since the center of gravity of the element 70 can be moved relatively downward by the adhesive member 110 disposed in the hole 32, the element 70 compared to the prior art when considering the moment of inertia. There is an advantage that vibration of the can also be reduced.

상기 인쇄회로기판(30) 상에 상기 소자(70)의 결합 공정을 설명하면, 먼저 상기 인쇄회로기판(30) 상에 솔더 크림을 패드에 도포한다. 그리고, 상기 홀(32) 내 접착제를 도포한다. 이 때, 접착제의 일부는 상기 인쇄회로기판(30)의 하방으로 배출되고, 나머지 일부가 경화되어 상기 홀(32) 내 배치될 수 있다. 다음으로, 상기 인쇄회로기판(30) 상에 상기 소자(70)를 결합시킨다. 이 때, 상기 접착 부재(110)를 통하여 상기 소자(70)는 상기 인쇄회로기판(30) 상에 물리적으로 결합될 수 있다. 또한, 상기 솔더부(34)를 통하여 상기 소자(70)는 상기 인쇄회로기판(30)에 전기적으로 연결될 수 있다. The bonding process of the device 70 on the printed circuit board 30 will be described. First, a solder cream is applied to a pad on the printed circuit board 30. Then, the adhesive is applied in the hole 32. In this case, a part of the adhesive may be discharged below the printed circuit board 30, and the remaining part may be cured to be disposed in the hole 32. Next, the device 70 is coupled to the printed circuit board 30. In this case, the device 70 may be physically coupled to the printed circuit board 30 through the adhesive member 110. In addition, the device 70 may be electrically connected to the printed circuit board 30 through the solder part 34.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 홀의 변형예이다. 6 is a modified example of a hole according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면, 본 변형예에서는 상기 인쇄회로기판(30)에 배치되는 홀(37)이 상대적으로 길게 형성될 수 있다. 상기 홀(37)은 상기 인쇄회로기판(30)의 상면으로부터 하면을 관통하도록 형성될 수 있다. 상기 홀(37)은 홈 형상일 수 있다. 상기 홀(37)은 복수로 구비되어 상호 대향하게 배치될 수 있다. 상기 홀(37)은 상기 솔더부(34)의 내측에 배치될 수 있다. 상기 홀(37)의 길이는 상기 솔더부(34) 보다 길게 형성될 수 있다. 복수의 상기 솔더부(34)와 복수의 상기 홀(37)은 각각 상기 소자(70)의 중심을 기준으로 상호 대향하게 배치될 수 있다. 상기 홀(37)의 단면 형상은 타원형으로 형성될 수 있다. Referring to FIG. 6, in this modified example, a hole 37 disposed in the printed circuit board 30 may be formed relatively long. The hole 37 may be formed to penetrate from an upper surface to a lower surface of the printed circuit board 30. The hole 37 may have a groove shape. The holes 37 may be provided in plurality and disposed to face each other. The hole 37 may be disposed inside the solder part 34. The length of the hole 37 may be longer than that of the solder part 34. The plurality of solder portions 34 and the plurality of holes 37 may be disposed to face each other with respect to the center of the device 70, respectively. The cross-sectional shape of the hole 37 may be formed in an elliptical shape.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 '포함하다', '구성하다' 또는 '가지다' 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. In the above, even if all the constituent elements constituting the embodiments of the present invention have been described as being combined into one or operating in combination, the present invention is not necessarily limited to these embodiments. That is, within the scope of the object of the present invention, all the constituent elements may be selectively combined and operated in one or more. In addition, terms such as'include','comprise', or'have' described above mean that the corresponding component can be present unless otherwise stated, so other components are excluded. It should not be construed as being able to further include other components. All terms, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art, unless otherwise defined. Terms generally used, such as terms defined in the dictionary, should be interpreted as being consistent with the meaning of the context of the related technology, and are not interpreted as ideal or excessively formal meanings unless explicitly defined in the present invention.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will be able to make various modifications and variations without departing from the essential characteristics of the present invention. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain the technical idea, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

Claims (10)

인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판의 상면에 결합되는 소자;
상기 인쇄회로기판 상에 배치되어, 상기 소자가 솔더링되는 솔더부;
상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 접착부재 수용부; 및
상기 접착부재 수용부 내 배치되는 접착부재를 포함하는 기판 모듈.
Printed circuit board;
An element coupled to the upper surface of the printed circuit board;
A solder part disposed on the printed circuit board to solder the device;
An adhesive member accommodating portion disposed on the printed circuit board; And
A substrate module comprising an adhesive member disposed in the adhesive member accommodating portion.
 제 1 항에 있어서,
상기 접착부재 수용부는 상기 인쇄회로기판의 상면으로부터 하면을 관통하는 홀인 기판 모듈.
The method of claim 1,
The adhesive member accommodating part is a hole that penetrates from an upper surface to a lower surface of the printed circuit board.
 제 1 항에 있어서,
상기 접착부재 수용부는 상기 인쇄회로기판의 상면으로부터 타 영역에 비해 하방으로 함몰 형성되는 홈인 기판 모듈.
The method of claim 1,
The substrate module, wherein the adhesive member receiving portion is a groove formed downwardly from the upper surface of the printed circuit board compared to other regions.
 제 1 항에 있어서,
상기 솔더부는 복수로 구비되고,
상기 접착부재 수용부는 상기 복수의 솔더부 사이에 배치되는 기판 모듈.
The method of claim 1,
The solder part is provided in plurality,
The adhesive member accommodating portion is a substrate module disposed between the plurality of solder portions.
 제 4 항에 있어서,
상기 솔더부는 상대적으로 상기 소자의 가장자리 영역에 가깝게 배치되고,
상기 접착부재 수용부는 상대적으로 상기 소자의 중앙에 가깝게 배치되는 기판 모듈.
The method of claim 4,
The solder portion is disposed relatively close to the edge region of the device,
The adhesive member receiving portion is a substrate module disposed relatively close to the center of the device.
 제1항에 있어서,
상기 소자의 하면은 상기 접착부재의 상면에 결합되는 기판 모듈.
The method of claim 1,
A substrate module having a lower surface of the device coupled to an upper surface of the adhesive member.
 제 6 항에 있어서,
상기 접착부재의 상면은 상기 인쇄회로기판의 상면과 동일 높이를 형성하는 기판 모듈.
The method of claim 6,
A substrate module having an upper surface of the adhesive member having the same height as an upper surface of the printed circuit board.
 제 1 항에 있어서,
상기 소자의 하면은 상기 인쇄회로기판의 상면에 접촉되는 기판 모듈.
The method of claim 1,
A substrate module in which a lower surface of the device is in contact with an upper surface of the printed circuit board.
 제 2 항에 있어서,
상기 홀은 복수로 구비되어 상호 이격되게 배치되고,
상기 솔더부는 복수로 구비되며,
복수의 상기 홀과 복수의 상기 솔더부는 각각 상기 소자의 중심을 기준으로 대칭하게 배치되는 기판 모듈.
The method of claim 2,
The holes are provided in plurality and disposed to be spaced apart from each other,
The solder part is provided in plurality,
The plurality of holes and the plurality of solder portions are disposed symmetrically with respect to the center of the device, respectively.
 내부 공간이 형성되는 하우징;
상기 하우징 내 배치되는 인쇄회로기판;
상기 인쇄회로기판의 상면에 결합되는 소자;
상기 인쇄회로기판 상에 배치되어, 상기 소자가 솔더링되는 솔더부;
상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 접착부재 수용부; 및
상기 접착부재 수용부 내 배치되는 접착부재를 포함하는 컨버터.



A housing in which an inner space is formed;
A printed circuit board disposed in the housing;
An element coupled to the upper surface of the printed circuit board;
A solder part disposed on the printed circuit board to solder the device;
An adhesive member accommodating portion disposed on the printed circuit board; And
Converter comprising an adhesive member disposed in the adhesive member accommodating portion.
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