KR20210044651A

KR20210044651A - Converter

Info

Publication number: KR20210044651A
Application number: KR1020190128086A
Authority: KR
Inventors: 장신영
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2019-10-15
Filing date: 2019-10-15
Publication date: 2021-04-23
Anticipated expiration: 2039-10-15
Also published as: KR102872776B1

Abstract

The present embodiment relates to a converter. According to one aspect, the converter comprises: a housing including an internal space; a printed circuit board accommodated in the inner space and including a coupling hole penetrating from the upper surface to the lower surface; an electronic component disposed on the printed circuit board; and a bracket having one end coupled to the printed circuit board and the other end contacting the upper surface of the electronic component. The bracket may include: a first horizontal part disposed on the printed circuit board; a first vertical part bent upward from an end of the first horizontal part to cover a side surface of the electronic component; a second horizontal part bent from an upper end of the first vertical part to cover an upper surface of the electronic component; and a rib protruding downward from the lower surface of the first horizontal part and coupled to the coupling hole.

Description

Converter{Converter}

본 실시예는 컨버터에 관한 것이다.This embodiment relates to a converter.

자동차의 전기장치로는 엔진전기장치(시동장치, 점화장치, 충전장치)와 등화장치가 일반적이나, 최근에는 차량이 보다 전자제어화 됨으로써 샤시 전기장치를 포함한 대부분의 시스템들이 전기전자화 되고 있는 추세이다.Engine electric devices (starting devices, ignition devices, charging devices) and lighting devices are generally used as electric devices of automobiles, but in recent years, most systems including chassis electrical devices are becoming electric and electronic as vehicles are more electronically controlled. .

자동차에 설치되는 램프, 오디오, 히터, 에어컨 등의 각종 전장품들은 자동차 정지시에는 배터리로부터 전원을 공급받고, 주행시에는 발전기로부터 전원을 공급받도록 되어 있는데, 이때 통상의 전원 전압으로 14V계 전원 시스템의 발전용량이 사용되고 있다.Various electrical equipment such as lamps, audio, heaters, air conditioners, etc. that are installed in automobiles are supplied with power from the battery when the vehicle is stopped, and power from the generator when driving. Capacity is being used.

최근 들어 정보기술 산업의 발달과 더불어 자동차의 편의성 증대를 목적으로 하는 다양한 신기술(모터식 파워 스티어링, 인터넷 등)들이 차량에 접목되고 있으며, 앞으로도 현 자동차 시스템을 최대한 이용할 수 있는 신기술의 개발이 계속될 전망이다.Recently, with the development of the information technology industry, various new technologies (motor-type power steering, Internet, etc.) aimed at increasing the convenience of automobiles are being grafted into vehicles, and development of new technologies that can make the most of the current automobile system will continue to be developed. It is a prospect.

소프트 또는 하드 타입의 구분없이 하이브리드 전기 차량(HEV)은 전장부하(12V) 공급을 위한 DC-DC 컨버터(Low Voltage DC-DC Converter)가 설치되어 있다. 또한, 일반 가솔린 차량의 발전기(알터네이터) 역할을 하는 디씨디씨 컨버터는 메인 배터리(보통 144V 이상의 고전압 배터리)의 고전압을 다운시켜 전장부하용 전압 12V를 공급하고 있다.Regardless of the soft or hard type, the hybrid electric vehicle (HEV) is equipped with a DC-DC converter to supply the electric load (12V). In addition, the DC converter, which serves as a generator (alternator) of a general gasoline vehicle, is supplying a voltage of 12V for electric load by downing the high voltage of the main battery (usually a high voltage battery of 144V or higher).

디씨디씨 컨버터(DC-DC Converter)라 함은, 어떤 전압의 직류전원에서 다른 전압의 직류전원으로 변환하는 전자회로 장치를 말하며, 텔레비전 수상기, 자동차의 전장품 등 다양한 영역에 사용되고 있다. The DC-DC converter refers to an electronic circuit device that converts a DC power supply of a certain voltage to a DC power supply of a different voltage, and is used in various areas such as television receivers and automotive electronics.

컨버터의 내부에는 다수의 전자부품이 배치된다. 있다. 다수의 전자부품의 예로, 전압조절을 위한 변압기, 인덕턴스를 얻기 위한 인덕터가 있다.A number of electronic components are disposed inside the converter. have. Examples of a number of electronic components include a transformer for voltage regulation and an inductor for obtaining inductance.

상기 다수의 전자부품은 인쇄회로기판에 결합될 수 있다. 이 때, 전자부품은 브라켓을 통해 인쇄회로기판에 물리적으로 고정될 수 있다. 상기 브라켓은 전자부품의 외면을 감싸는 몸체와, 몸체의 외측으로 연장되어 인쇄회로기판 또는 컨버터 하우징에 결합되는 연장부를 포함할 수 있다. 상기 연장부에는 홀이 형성되고, 상기 인쇄회로기판 또는 컨버터 하우징에도 홀이 형성되어, 스크류를 통해 브라켓과 인쇄회로기판이 나사 결합될 수 있다. 그 결과, 전자부품이 인쇄회로기판 상에 고정될 수 있다. The plurality of electronic components may be coupled to a printed circuit board. In this case, the electronic component may be physically fixed to the printed circuit board through the bracket. The bracket may include a body surrounding an outer surface of the electronic component, and an extension part extending outside the body and coupled to a printed circuit board or a converter housing. A hole is formed in the extension part, and a hole is also formed in the printed circuit board or the converter housing, so that the bracket and the printed circuit board may be screwed through the screw. As a result, the electronic component can be fixed on the printed circuit board.

그러나, 하우징 내 협소한 공간을 고려할 때, 브라켓의 배치 영역으로 인해 하우징 내 전자부품의 배치 영역 확보에 어려움이 있다. 또한, 브라켓과 하우징 간 중복 결합 구조로 인하여, 부품 수가 증가하고, 생산 효율이 떨어지는 문제점이 있다. However, when considering a narrow space in the housing, it is difficult to secure an arrangement area for electronic components in the housing due to the arrangement area of the bracket. In addition, due to the overlapping coupling structure between the bracket and the housing, there is a problem that the number of parts is increased and production efficiency is deteriorated.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 개선하기 위하여 제안된 것으로서, 전자 부품들을 하우징 내 견고하게 고정시킬 수 있고, 하우징 내 공간을 보다 넓게 확보할 수 있는 컨버터를 제공하는 것에 있다. The present invention has been proposed in order to improve the above problems, and is to provide a converter capable of firmly fixing electronic components in a housing and securing a wider space in the housing.

본 실시예에 따른 컨버터는, 내부 공간을 포함하는 하우징; 상기 내부 공간에 수용되며, 상면으로부터 하면을 관통하는 결합홀을 포함하는 인쇄회로기판; 상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 전자부품; 및 일단이 상기 인쇄회로기판에 결합되고, 타단이 상기 전자부품의 상면에 접촉되는 브라켓을 포함하며, 상기 브라켓은, 상기 인쇄회로기판 상에 배치되는 제1수평부; 상기 제1수평부의 단부로부터 상방으로 절곡되어 상기 전자부품의 측면을 커버하는 제1수직부; 상기 제1수직부의 상단으로부터 절곡되어 상기 전자부품의 상면을 커버하는 제2수평부; 및 상기 제1수평부의 하면으로부터 하방으로 돌출되어 상기 결합홀에 결합되는 리브를 포함한다.The converter according to the present embodiment includes: a housing including an inner space; A printed circuit board accommodated in the inner space and including a coupling hole penetrating from an upper surface to a lower surface; Electronic components disposed on the printed circuit board; And a bracket having one end coupled to the printed circuit board and the other end contacting an upper surface of the electronic component, wherein the bracket includes: a first horizontal portion disposed on the printed circuit board; A first vertical portion bent upward from an end portion of the first horizontal portion to cover a side surface of the electronic component; A second horizontal portion bent from an upper end of the first vertical portion to cover an upper surface of the electronic component; And a rib protruding downward from a lower surface of the first horizontal portion and coupled to the coupling hole.

본 실시예를 통해 단일의 스크류 만으로 브라켓을 인쇄회로기판 상에 결합시킬 수 있으므로, 체결을 위한 부품 수를 감소시킬 수 있는 장점이 있다. 또한, 전자부품을 기준으로 브라켓의 배치 영역을 상대적으로 작게 형성하여, 컨버터 내 공간을 보다 넓게 확보할 수 있는 장점이 있다.According to the present embodiment, since the bracket can be coupled to the printed circuit board with only a single screw, there is an advantage of reducing the number of components for fastening. In addition, there is an advantage of securing a wider space in the converter by forming a relatively small area for arranging the bracket based on the electronic component.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 컨버터의 사시도.
도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 인쇄회로기판 상에 전자부품이 배치된 모습을 도시한 사시도.
도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 인쇄회로기판 상에 전자부품이 배치된 모습을 도시한 상면도.
도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 브라켓의 사시도.
도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 브라켓을 제외하고 다시한 인쇄회로기판의 상면도.
도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 브라켓의 사시도.
도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 브라켓의 측면을 도시한 평면도.
도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 브라켓의 사시도.
도 9는 도 8의 브라켓을 다른 각도에서 도시한 사시도.
도 10은 본 발명의 제3실시예에 따른 브라켓의 측면도.
도 11은 본 발명의 제4실시예에 따른 인쇄회로기판 상에 브라켓이 설치된 모습을 도시한 평면도.
도 12는 본 발명의 제4실시예에 따른 인쇄회로기판과 브라켓의 분해 사시도.
도 13은 본 발명의 제4실시예에 따른 인쇄회로기판과 브라켓의 결합 영역을 도시한 단면도.
도 14는 본 발명의 제5실시예에 따른 브라켓의 사시도.
도 15는 본 발명의 제5실시예에 따른 브라켓의 측면도.
도 16은 본 발명의 제5실시예에 따른 인쇄회로기판 상에 브라켓이 결합된 모습을 도시한 단면도.
도 17은 본 발명의 제6실시예에 따른 브라켓의 사시도.
도 18은 본 발명의 제6실시예에 따른 인쇄회로기판과 브라켓의 결합 모습을 도시한 단면도.1 is a perspective view of a converter according to a first embodiment of the present invention.
2 is a perspective view showing an electronic component disposed on a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.
3 is a top view showing an electronic component disposed on a printed circuit board according to a first embodiment of the present invention.
4 is a perspective view of a bracket according to a first embodiment of the present invention.
Fig. 5 is a top view of a printed circuit board performed again excluding a bracket according to a first embodiment of the present invention.
6 is a perspective view of a bracket according to a second embodiment of the present invention.
7 is a plan view showing a side of a bracket according to a second embodiment of the present invention.
8 is a perspective view of a bracket according to a third embodiment of the present invention.
9 is a perspective view showing the bracket of FIG. 8 from a different angle.
10 is a side view of a bracket according to a third embodiment of the present invention.
11 is a plan view showing a state in which a bracket is installed on a printed circuit board according to a fourth embodiment of the present invention.
12 is an exploded perspective view of a printed circuit board and a bracket according to a fourth embodiment of the present invention.
13 is a cross-sectional view showing a bonding area between a printed circuit board and a bracket according to a fourth embodiment of the present invention.
14 is a perspective view of a bracket according to a fifth embodiment of the present invention.
15 is a side view of a bracket according to a fifth embodiment of the present invention.
16 is a cross-sectional view showing a state in which a bracket is coupled on a printed circuit board according to a fifth embodiment of the present invention.
17 is a perspective view of a bracket according to a sixth embodiment of the present invention.
18 is a cross-sectional view showing a combination of a printed circuit board and a bracket according to a sixth embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical idea of the present invention is not limited to some embodiments to be described, but may be implemented in various different forms, and within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the constituent elements may be selectively selected between the embodiments. It can be combined with and substituted for use.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention are generally understood by those of ordinary skill in the art, unless explicitly defined and described. It can be interpreted as a meaning, and terms generally used, such as terms defined in a dictionary, may be interpreted in consideration of the meaning in the context of the related technology.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)”로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함할 수 있다.In addition, terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention. In the present specification, the singular form may include the plural form unless specifically stated in the phrase, and when described as “at least one (or more than one) of A and (and) B and C”, it is combined with A, B, and C. It may contain one or more of all possible combinations.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.In addition, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used in describing the constituent elements of the embodiment of the present invention.

이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.These terms are only for distinguishing the constituent element from other constituent elements, and are not limited to the nature, order, or order of the constituent element by the term.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐 만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. And, when a component is described as being'connected','coupled' or'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also the component It may also include a case of being'connected','coupled', or'connected' due to another component between the and the other component.

또한, 각 구성 요소의 "상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐 만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다. In addition, when it is described as being formed or disposed in the "top (top) or bottom (bottom)" of each component, the top (top) or bottom (bottom) is not only when the two components are in direct contact with each other, It also includes the case where one or more other components are formed or disposed between the two components. In addition, when expressed as "upper (upper) or lower (lower)", the meaning of not only an upward direction but also a downward direction based on one component may be included.

본 실시 예에 따른 컨버터(Converter) 는 자동차, 에어컨 등에 구비되는 전장품으로서, 어떤 전압의 전원에서 다른 전압의 전원으로 변환을 수행하는 전자회로 장치를 말한다. 일 예로, 상기 컨버터는 DC-DC 컨버터일 수 있다. 그러나, 본 실시 예에 따른 구성이 이에 한정되는 것은 아니며, 전술한 타입을 포함한 다양한 전장품에 적용될 수 있다.The converter according to the present embodiment is an electronic device included in a vehicle, an air conditioner, and the like, and refers to an electronic circuit device that performs conversion from a power source of a certain voltage to a power source of another voltage. For example, the converter may be a DC-DC converter. However, the configuration according to the present embodiment is not limited thereto, and may be applied to various electronic products including the above-described type.

도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 컨버터의 사시도 이고, 도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 인쇄회로기판 상에 전자부품이 배치된 모습을 도시한 사시도 이며, 도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 인쇄회로기판 상에 전자부품이 배치된 모습을 도시한 상면도 이고, 도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 브라켓의 사시도 이며, 도 5는 본 발명의 제1실시예에 따른 브라켓을 제외하고 다시한 인쇄회로기판의 상면도 이다. 1 is a perspective view of a converter according to a first embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view showing an electronic component disposed on a printed circuit board according to the first embodiment of the present invention, and FIG. It is a top view showing an electronic component disposed on a printed circuit board according to the first embodiment of the present invention, FIG. 4 is a perspective view of a bracket according to the first embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a first embodiment of the present invention. It is a top view of the printed circuit board again except for the bracket according to one embodiment.

도 1 내지 5를 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 컨버터(Converter)(10)는, 하우징(11)에 의해 외형이 형성될 수 있다. 상기 하우징(11)은 장방형의 단면 형상을 가지며, 내부에 전자부품이 배치되는 공간부(12)가 형성될 수 있다. 상기 하우징(11)의 상면에는 커버(미도시)가 결합되어, 상기 공간부(12)의 상부를 커버할 수 있다. 상기 하우징(11)의 외면 상에는 방열을 위해, 냉매가 유동하는 냉매 파이프(미도시)가 구비될 수 있다. 1 to 5, the converter 10 according to the first embodiment of the present invention may have an external shape formed by the housing 11. The housing 11 has a rectangular cross-sectional shape, and a space 12 in which an electronic component is disposed may be formed therein. A cover (not shown) is coupled to the upper surface of the housing 11 to cover the upper portion of the space 12. A refrigerant pipe (not shown) through which refrigerant flows may be provided on the outer surface of the housing 11 for heat dissipation.

상기 하우징(11) 내 공간부(12)에는 전자부품(110)이 배치될 수 있다. 상기 전자부품(110)은, 인쇄회로기판(100) 상에 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판(100)은 플레이트 형상으로 형성되어, 상기 공간부(12) 내 배치될 수 있다. 이 때, 상기 공간부(12)의 내면과 상기 인쇄회로기판(100)은 별도의 결합 구조를 가질 수 있다. An electronic component 110 may be disposed in the space portion 12 of the housing 11. The electronic component 110 may be disposed on the printed circuit board 100. The printed circuit board 100 may be formed in a plate shape and may be disposed in the space part 12. In this case, the inner surface of the space part 12 and the printed circuit board 100 may have a separate coupling structure.

상기 전자부품(110)의 예로, 전압을 조절하는 변압기(Transformer), 인덕턴스를 얻기 위한 인덕터, 트랜지스터와 같은 FET 소자가 포함될 수 있다. 상기 전자부품(110)은 상기 인쇄회로기판(100) 상에 전기적으로 결합될 수 있다. 상기 전자부품(110)은 상기 인쇄회로기판(100) 상에 실장될 수 있다. 도면에서는 단일의 인쇄회로기판 상에 하나의 전자부품이 배치된 것을 예로 들고 있으나, 이와 달리 단일의 인쇄회로기판 상에 복수의 전자부품이 상호 이격되게 배치될 수도 있다.Examples of the electronic component 110 may include FET devices such as a transformer for controlling a voltage, an inductor for obtaining inductance, and a transistor. The electronic component 110 may be electrically coupled to the printed circuit board 100. The electronic component 110 may be mounted on the printed circuit board 100. In the drawings, a single electronic component is disposed on a single printed circuit board as an example, but unlike this, a plurality of electronic components may be disposed on a single printed circuit board to be spaced apart from each other.

상기 컨버터(10)는 브라켓(120)을 더 포함할 수 있다. 상기 브라켓(120)은 상기 인쇄회로기판(100) 상에 상기 전자부품(110)을 고정시킬 수 있다. 상기 브라켓(120)은 일단이 상기 인쇄회로기판(100)과 결합되고, 타단이 상기 전자부품(110)에 결합될 수 있다. 상기 브라켓(120)은 적어도 일부가 상기 전자부품(110)의 상면을 가압하여, 상기 인쇄회로기판(100) 상에 상기 전자부품(110)의 결합 상태를 견고하게 유지시킬 수 있다. 상기 전자부품(110)의 단면 형상을 장방형이라 할 때, 상기 브라켓(120)은 상기 전자부품(110)의 네 변에 경사지게 배치될 수 있다. 상기 브라켓(120)은 상기 전자부품(110)의 대각선 방향으로 배치될 수 있다. The converter 10 may further include a bracket 120. The bracket 120 may fix the electronic component 110 on the printed circuit board 100. One end of the bracket 120 may be coupled to the printed circuit board 100 and the other end may be coupled to the electronic component 110. At least a portion of the bracket 120 may press the upper surface of the electronic component 110 to firmly maintain the coupled state of the electronic component 110 on the printed circuit board 100. When the cross-sectional shape of the electronic component 110 is a rectangle, the bracket 120 may be obliquely disposed on four sides of the electronic component 110. The bracket 120 may be disposed in a diagonal direction of the electronic component 110.

상기 브라켓(120)은 금속 재질로 형성될 수 있다. The bracket 120 may be formed of a metal material.

상기 브라켓(120)은 상기 인쇄회로기판(100) 상에 배치되는 제1수평부(122)와, 상기 제1수평부(122)의 일단으로부터 상방으로 절곡되는 제1수직부(124)와, 상기 제1수직부(124)의 상단으로부터 절곡되어 상기 전자부품(110)의 상면 상에 배치되는 제2수평부(126)를 포함할 수 있다. 즉, 상기 브라켓(120)은 상기 제1수평부(122)와 상기 제1수직부(124) 사이, 상기 제1수직부(124)와 상기 제2수평부(126) 사이에서 각각 절곡부를 포함할 수 있다. 상기 제1수평부(122)와 상기 제2수평부(126)는 상기 인쇄회로기판(100)에 평행하게 배치되고, 상기 제1수직부(124)는 상기 인쇄회로기판(100)과 수직하게 배치될 수 있다. The bracket 120 includes a first horizontal portion 122 disposed on the printed circuit board 100, a first vertical portion 124 bent upward from one end of the first horizontal portion 122, A second horizontal portion 126 that is bent from an upper end of the first vertical portion 124 and disposed on an upper surface of the electronic component 110 may be included. That is, the bracket 120 includes a bent portion between the first horizontal portion 122 and the first vertical portion 124, and between the first vertical portion 124 and the second horizontal portion 126, respectively. can do. The first horizontal portion 122 and the second horizontal portion 126 are disposed parallel to the printed circuit board 100, and the first vertical portion 124 is perpendicular to the printed circuit board 100. Can be placed.

상기 제1수평부(122)에는 상면으로부터 하면을 관통하는 제1나사홀(121)이 형성될 수 있다. 그리고, 상기 제1나사홀(121)과 상, 하 방향으로 마주하는 상기 인쇄회로기판(100)에도 상면으로부터 하면을 관통하는 제2나사홀(104)이 형성될 수 있다. 상기 제2나사홀(104)의 내주면에는 나사산 또는 나사홈이 형성될 수 있다. 따라서, 스크류(190)가 각각 상기 제1나사홀(121)을 관통하여 상기 제2나사홀(104)에 나사 결합될 수 있다. 이로 인해, 상기 인쇄회로기판(100) 상에 상기 브라켓(120)이 견고하게 고정될 수 있다. A first screw hole 121 penetrating from an upper surface to a lower surface may be formed in the first horizontal part 122. In addition, a second screw hole 104 penetrating from an upper surface to a lower surface may be formed in the printed circuit board 100 facing the first screw hole 121 in the upper and lower directions. A screw thread or a screw groove may be formed on the inner circumferential surface of the second screw hole 104. Accordingly, the screws 190 may each pass through the first screw hole 121 and are screwed into the second screw hole 104. Accordingly, the bracket 120 may be firmly fixed on the printed circuit board 100.

상기 브라켓(120)의 하면, 즉 상기 제1수평부(122)의 하면에는 하방으로 돌출되는 리브(130)가 배치될 수 있다. 상기 리브(130)는 상기 제1수평부(122)의 가장자리 영역에서 하방으로 절곡되는 형상일 수 있다. 상기 리브(130)는 상기 인쇄회로기판(100)에 수직하게 배치될 수 있다. A rib 130 protruding downward may be disposed on a lower surface of the bracket 120, that is, a lower surface of the first horizontal portion 122. The rib 130 may have a shape that is bent downward in an edge region of the first horizontal portion 122. The rib 130 may be disposed perpendicular to the printed circuit board 100.

상기 인쇄회로기판(100)에는 상면으로부터 하면을 관통하여 상기 리브(130)가 끼워지는 결합홀(102)이 형성될 수 있다. 따라서, 상기 브라켓(120)이 상기 인쇄회로기판(100)과 결합 시 상기 리브(130)가 상기 결합홀(102)에 결합되어, 상기 스크류(190)를 중심으로 상기 브라켓(120)이 임의 회전하는 것이 방지될 수 있다. 상기 리브(130)와 상기 결합홀(102)의 단면 형상은 각각 장방형으로 형성될 수 있다. The printed circuit board 100 may be formed with a coupling hole 102 through which the rib 130 is inserted through the upper surface to the lower surface. Therefore, when the bracket 120 is coupled to the printed circuit board 100, the rib 130 is coupled to the coupling hole 102, so that the bracket 120 rotates randomly around the screw 190 Can be prevented. Each of the rib 130 and the coupling hole 102 may have a rectangular cross-sectional shape.

상기 제2수평부(126)는 상기 전자부품(110)의 상면과 경사지게 배치될 수 있다. 이 경우, 상기 제2수평부(126)는 상기 인쇄회로기판(100)과 평행하지 않을 수 있다. 상기 제2수평부(126)는 상기 제1수직부(124)로부터 멀어질수록 상기 전자부품(110)의 상면까지의 거리가 가까워지도록 경사지게 배치될 수 있다. 그리고, 상기 제2수평부(126)의 단부에는 상방으로 절곡되어, 상기 전자부품(110)과 소정거리 이격되는 이격부(128)가 배치될 수 있다. The second horizontal portion 126 may be disposed to be inclined with the upper surface of the electronic component 110. In this case, the second horizontal portion 126 may not be parallel to the printed circuit board 100. The second horizontal portion 126 may be disposed to be inclined so that the distance to the upper surface of the electronic component 110 becomes closer as the distance from the first vertical portion 124 increases. Further, a spacer 128 may be disposed at an end of the second horizontal part 126 to be bent upward and spaced apart from the electronic component 110 by a predetermined distance.

상기 브라켓(120)은 상기 이격부(128)의 하면이 상기 전자부품(110)의 상면을 가압하도록 탄성력을 제공할 수 있다. 즉, 상기 제2수평부(126)는 일부 영역이 상기 전자부품(110)의 상면으로부터 이격되고, 나머지 일부, 즉 단부 영역이 상기 전자부품(110)의 상면을 가압하도록 탄성력을 제공할 수 있다. The bracket 120 may provide an elastic force so that the lower surface of the spacer 128 presses the upper surface of the electronic component 110. That is, the second horizontal portion 126 may provide an elastic force so that a partial region is spaced apart from the upper surface of the electronic component 110 and the remaining part, that is, an end region, presses the upper surface of the electronic component 110. .

상기와 같은 구조에 따르면, 단일의 스크류(190) 만으로 상기 브라켓(120)을 상기 인쇄회로기판(100) 상에 결합시킬 수 있으므로, 체결을 위한 부품 수를 감소시킬 수 있는 장점이 있다. 또한, 전자부품(110)을 기준으로 브라켓(120)의 배치 영역을 상대적으로 작게 형성하여, 컨버터(10) 내 공간을 보다 넓게 확보할 수 있는 장점이 있다. According to the above structure, since the bracket 120 can be coupled on the printed circuit board 100 with only a single screw 190, there is an advantage of reducing the number of components for fastening. In addition, there is an advantage in that a space in the converter 10 can be secured more widely by forming a relatively small arrangement area of the bracket 120 based on the electronic component 110.

도 6은 본 발명의 제2실시예에 따른 브라켓의 사시도 이고, 도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 브라켓의 측면을 도시한 평면도 이다. 6 is a perspective view of a bracket according to a second embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a plan view showing a side surface of the bracket according to the second embodiment of the present invention.

본 실시 예에서는 다른 부분에 있어서는 제1실시예와 동일하고, 다만 리브가 복수로 배치된다는 점에서 차이가 있다. 따라서, 이하에서는 본 실시 예의 특징적인 부분에 있어서만 설명을 하고, 나머지 부분에 있어서는 제1실시 예를 원용하기로 한다. In this embodiment, in other parts, it is the same as that of the first embodiment, except that a plurality of ribs are arranged. Therefore, hereinafter, only the characteristic portions of the present embodiment will be described, and the first embodiment will be used in the remaining portions.

본 실시예에 따른 브라켓(200)은, 인쇄회로기판 상에 배치되는 제1수평부(210)와, 상기 제1수평부(210)의 일단으로부터 상방으로 절곡되는 제1수직부(212)와, 상기 제1수직부(212)의 상단으로부터 절곡되어 상기 전자부품의 상면 상에 배치되는 제2수평부(214)를 포함할 수 있다. 즉, 상기 브라켓(200)은 상기 제1수평부(210)와 상기 제1수직부(212) 사이, 상기 제1수직부(212)와 상기 제2수평부(214) 사이에서 각각 절곡부를 포함할 수 있다. 상기 제1수평부(210)와 상기 제2수평부(214)는 상기 인쇄회로기판에 평행하게 배치되고, 상기 제1수직부(212)는 상기 인쇄회로기판(100)과 수직하게 배치될 수 있다.The bracket 200 according to the present embodiment includes a first horizontal portion 210 disposed on a printed circuit board, a first vertical portion 212 bent upward from one end of the first horizontal portion 210, and , A second horizontal portion 214 bent from an upper end of the first vertical portion 212 and disposed on an upper surface of the electronic component. That is, the bracket 200 includes a bent portion between the first horizontal portion 210 and the first vertical portion 212, and between the first vertical portion 212 and the second horizontal portion 214, respectively. can do. The first horizontal part 210 and the second horizontal part 214 may be disposed parallel to the printed circuit board, and the first vertical part 212 may be disposed perpendicular to the printed circuit board 100. have.

상기 제1수평부(210)에는 스크류가 체결되는 나사홀(211)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 제2수평부(214)의 단부 영역에는 상방으로 절곡되어, 전자부품과 간격을 형성하는 이격부(216)가 배치될 수 있다. A screw hole 211 to which a screw is fastened may be formed in the first horizontal part 210. In addition, a spacer 216 may be disposed in an end region of the second horizontal portion 214 to be bent upward to form an interval with the electronic component.

본 실시예에서는 상기 제1수평부(210)의 하면에 복수의 리브(218)가 배치될 수 있다. 상기 복수의 리브(218)는 상기 제1수평부(210)의 하면으로부터 하방으로 돌출되어, 인쇄회로기판에 형성된 결합홀에 결합될 수 있다. 이를 위해, 상기 결합홀 또한 상기 리브(218)의 개수에 대응하여 복수로 구비될 수 있다. 상기 복수의 리브(218)는 상기 나사홀(211)을 중심으로 대향하게 배치될 수 있다. In this embodiment, a plurality of ribs 218 may be disposed on the lower surface of the first horizontal portion 210. The plurality of ribs 218 may protrude downward from the lower surface of the first horizontal portion 210 and may be coupled to a coupling hole formed in the printed circuit board. To this end, a plurality of coupling holes may also be provided corresponding to the number of the ribs 218. The plurality of ribs 218 may be disposed to face each other about the screw hole 211.

도 8은 본 발명의 제3실시예에 따른 브라켓의 사시도 이고, 도 9는 도 8의 브라켓을 다른 각도에서 도시한 사시도 이며, 도 10은 본 발명의 제3실시예에 따른 브라켓의 측면도 이다. 8 is a perspective view of a bracket according to a third embodiment of the present invention, FIG. 9 is a perspective view showing the bracket of FIG. 8 from a different angle, and FIG. 10 is a side view of the bracket according to the third embodiment of the present invention.

도 8 내지 10을 참조하면, 본 발명의 제3실시예에 따른 브라켓(300)은, 제1수평부(310)와, 상기 제1수평부(310)의 양단부로부터 하방으로 절곡되어 연장되는 제1수직부(330)와, 상기 제1수직부(330)의 하단으로부터 외측으로 절곡되어 연장되는 제2수평부(332)를 포함할 수 있다. 8 to 10, the bracket 300 according to the third embodiment of the present invention includes a first horizontal portion 310 and a first horizontal portion 310 that is bent downward from both ends of the first horizontal portion 310 and extends. It may include a first vertical portion 330 and a second horizontal portion 332 that is bent and extended outward from the lower end of the first vertical portion 330.

상기 제1수평부(310)는 전자부품(110, 도 2참조)의 상면을 커버하도록 배치될 수 있다. 상기 제1수평부(310)는 하면이 상기 전자부품(110)의 상면에 접촉될 수 있다. 상기 제1수평부(310)는 인쇄회로기판과 평행하게 배치될 수 있다. The first horizontal part 310 may be disposed to cover an upper surface of the electronic component 110 (refer to FIG. 2 ). A lower surface of the first horizontal part 310 may contact an upper surface of the electronic component 110. The first horizontal part 310 may be disposed parallel to the printed circuit board.

상기 제1수직부(330)는 상기 제1수평부(310)의 양단부로부터 하방으로 절곡되어 연장되게 배치된다. 상기 제1수직부(330)는 상기 제1수평부(310)와 수직하게 배치될 수 있다. 복수의 제1수직부(330)의 내면 및 상기 제1수평부(310)의 하면에 의해 형성되는 공간에 상기 전자부품(110)이 수용될 수 있다. 상기 전자부품(110)의 양측면은 상기 제1수평부(310)의 내면에 접촉될 수 있다. The first vertical portion 330 is disposed to extend by bending downward from both ends of the first horizontal portion 310. The first vertical portion 330 may be disposed perpendicular to the first horizontal portion 310. The electronic component 110 may be accommodated in a space formed by an inner surface of the plurality of first vertical portions 330 and a lower surface of the first horizontal portion 310. Both side surfaces of the electronic component 110 may contact an inner surface of the first horizontal part 310.

상기 제2수평부(332)는 상기 제1수직부(330)의 하단으로부터 외측으로 절곡되어, 상기 제1수평부(310)와 평행하게 배치된다. 상기 제2수평부(332)는 상기 인쇄회로기판의 상면에 하면이 접촉될 수 있다. 상기 제2수평부(332)에는 상면으로부터 하면을 관통하는 나사홀(336)이 형성될 수 있다. 따라서, 스크류가 상기 나사홀(336)을 관통하여, 상기 인쇄회로기판 상에 배치된 나사홀에 나사 결합될 수 있다. The second horizontal portion 332 is bent outward from the lower end of the first vertical portion 330 and is disposed parallel to the first horizontal portion 310. The second horizontal portion 332 may have a lower surface in contact with the upper surface of the printed circuit board. The second horizontal portion 332 may be formed with a screw hole 336 penetrating from the upper surface to the lower surface. Accordingly, a screw may pass through the screw hole 336 and be screwed into the screw hole disposed on the printed circuit board.

복수의 상기 제2수평부(332)와, 복수의 상기 제1수직부(330)는 상기 제1수평부(310)을 중심으로 각각 대향하게 배치될 수 있다. The plurality of second horizontal portions 332 and the plurality of first vertical portions 330 may be disposed to face each other around the first horizontal portion 310.

상기 제2수평부(332)의 단부에는 하방으로 연장되는 리브(334)가 배치될 수 있다. 상기 인쇄회로기판에는 상기 리브(334)가 결합되도록 결합홀이 형성될 수 있다. 이로 인해, 상기 인쇄회로기판 상에 상기 브라켓(300)이 견고하게 고정될 수 있다. A rib 334 extending downward may be disposed at an end of the second horizontal portion 332. A coupling hole may be formed in the printed circuit board so that the ribs 334 are coupled. Accordingly, the bracket 300 may be firmly fixed on the printed circuit board.

한편, 상기 제1수평부(310)의 하면에는 타 영역보다 상방으로 함몰 형성되는 홈(311)이 형성될 수 있다. 상기 홈(311)에는 완충부재(350)가 배치될 수 있다. 상기 완충부재(350)는 플레이트 형상으로 형성되어, 상기 홈(311)내 수용될 수 있다. 상기 완충부재(350)의 하면은 상기 제1수평부(310)의 하면과 동일 평면을 형성할 수 있다. 이와 달리, 상기 완충부재(350)의 하면은 상기 제1수평부(310)의 하면 보다 하방으로 돌출되게 배치될 수 있다. Meanwhile, a groove 311 may be formed on the lower surface of the first horizontal portion 310 to be recessed upward from other regions. A buffer member 350 may be disposed in the groove 311. The buffer member 350 is formed in a plate shape and may be accommodated in the groove 311. The lower surface of the buffer member 350 may form the same plane as the lower surface of the first horizontal portion 310. Alternatively, the lower surface of the buffer member 350 may be disposed to protrude downward than the lower surface of the first horizontal portion 310.

상기 완충부재(350)의 하면은 상기 전자부품(110)의 상면에 접촉될 수 있다. 상기 완충부재(350)는 실리콘 또는 수지 재질로 형성될 수 있다. 따라서, 상기 완충부재(350)는 상기 전자부품(110)으로 가해지는 충격을 흡수할 수 있다. The lower surface of the buffer member 350 may contact the upper surface of the electronic component 110. The buffer member 350 may be formed of a silicone or resin material. Accordingly, the buffer member 350 may absorb an impact applied to the electronic component 110.

한편, 상기 홈(311)과 상, 하 방향으로 오버랩되는 상기 제1수평부(310)의 상면은 타 영역보다 상방으로 돌출되게 형성될 수 있다. 이로 인해, 상기 제1수평부(310)의 상면은 복수의 영역이 단차지게 배치될 수 있다. Meanwhile, an upper surface of the first horizontal portion 310 overlapping the groove 311 in the upper and lower directions may be formed to protrude upwardly than other regions. For this reason, a plurality of regions may be arranged stepped on the upper surface of the first horizontal portion 310.

도 11은 본 발명의 제4실시예에 따른 인쇄회로기판 상에 브라켓이 설치된 모습을 도시한 평면도 이고, 도 12는 본 발명의 제4실시예에 따른 인쇄회로기판과 브라켓의 분해 사시도 이며, 도 13은 본 발명의 제4실시예에 따른 인쇄회로기판과 브라켓의 결합 영역을 도시한 단면도 이다. 11 is a plan view showing a state in which a bracket is installed on a printed circuit board according to a fourth embodiment of the present invention, and FIG. 12 is an exploded perspective view of the printed circuit board and the bracket according to the fourth embodiment of the present invention, and FIG. 13 is a cross-sectional view showing a bonding area between a printed circuit board and a bracket according to a fourth embodiment of the present invention.

도 11 내지 13을 참조하면, 본 발명의 제4실시예에 따른 컨버터는, 인쇄회로기판(100)과, 인쇄회로기판(100) 상에 결합되는 브라켓(400)을 포함할 수 있다. 11 to 13, the converter according to the fourth embodiment of the present invention may include a printed circuit board 100 and a bracket 400 coupled to the printed circuit board 100.

상기 브라켓(400)은, 수직부(410)와, 상기 수직부(410)의 상단으로부터 절곡되어 전자부품(미도시)의 상면을 커버하는 수평부(420)를 포함할 수 있다. 상기 수평부(420)의 하면 중 적어도 일부는 상기 전자부품의 상면에 접촉될 수 있다. 상기 수평부(420)는 상기 전자부품의 상면을 커버하도록 배치될 수 있다. The bracket 400 may include a vertical portion 410 and a horizontal portion 420 bent from an upper end of the vertical portion 410 to cover an upper surface of an electronic component (not shown). At least a portion of the lower surface of the horizontal part 420 may contact the upper surface of the electronic component. The horizontal part 420 may be disposed to cover an upper surface of the electronic component.

상기 수평부(420)의 단부 영역에는 상방으로 절곡되는 이격부(430)가 배치된다. 상기 이격부(430)는 상기 전자부품의 상면과 소정거리 이격될 수 있다. 상기 수평부(420)는 상기 전자부품의 상면과 경사지게 배치될 수 있다. 일 예로, 상기 수평부(420)는 상기 수직부(410)로부터 멀어질수록 상기 전자부품과의 상면까지의 거리가 가까워지게 형성될 수 있다. A spacer 430 bent upward is disposed in an end region of the horizontal part 420. The spacer 430 may be spaced apart from an upper surface of the electronic component by a predetermined distance. The horizontal part 420 may be disposed to be inclined with an upper surface of the electronic component. For example, the horizontal portion 420 may be formed such that a distance from the vertical portion 410 to the upper surface of the electronic component becomes closer as the distance from the vertical portion 410 increases.

상기 수직부(410)의 하단에는 하방으로 돌출되는 리브(412)가 형성될 수 있다. 상기 리브(412)에는 일측면으로부터 타측면을 관통하는 관통홀(414)이 형성될 수 있다. 상기 리브(412)는 상기 수직부(410) 보다 단면적이 작게 형성될 수 있다. A rib 412 protruding downward may be formed at a lower end of the vertical portion 410. A through hole 414 penetrating from one side to the other side may be formed in the rib 412. The rib 412 may have a smaller cross-sectional area than the vertical portion 410.

상기 인쇄회로기판(100)에는 상면으로부터 하면을 관통하는 제1홀이 형성될 수 있다. 상기 제1홀에는 결합부재(480)가 수용될 수 있다. 상기 결합부재(480)는 상기 인쇄회로기판(100)과 상기 브라켓(400)을 상호 결합시키기 위한 것으로, 상기 제1홀 내 배치될 수 있다. The printed circuit board 100 may have a first hole penetrating from the upper surface to the lower surface. A coupling member 480 may be accommodated in the first hole. The coupling member 480 is for coupling the printed circuit board 100 and the bracket 400 to each other, and may be disposed in the first hole.

상세히, 상기 결합부재(480)에는 상면으로부터 하면을 관통하는 제2홀(482)이 형성될 수 있다. 상기 제2홀(482)에는 상기 리브(412)가 결합될 수 있다. 그리고, 상기 제2홀(482)의 내주면에는 내측으로 돌출되는 돌출부(481)가 형성될 수 있다. 상기 돌출부(481)는 상기 리브(412)의 관통홀(414)에 결합될 수 있다. 따라서, 상기 관통홀(414)과 상기 돌출부(481)를 통해, 상기 브라켓(400)은 상기 결합부재(480)에 후크 결합될 수 있다.In detail, the coupling member 480 may be formed with a second hole 482 penetrating from the upper surface to the lower surface. The rib 412 may be coupled to the second hole 482. In addition, a protrusion 481 protruding inward may be formed on an inner circumferential surface of the second hole 482. The protrusion 481 may be coupled to the through hole 414 of the rib 412. Accordingly, the bracket 400 may be hooked to the coupling member 480 through the through hole 414 and the protrusion 481.

한편, 상기 결합부재(480)의 상부에는 타 영역보다 단면적이 크게 형성되어, 상기 인쇄회로기판(100)의 상면에 결합되는 단턱이 구비될 수 있다. On the other hand, the upper portion of the coupling member 480 is formed with a cross-sectional area larger than that of other regions, and a stepped jaw coupled to the upper surface of the printed circuit board 100 may be provided.

도 14는 본 발명의 제5실시예에 따른 브라켓의 사시도 이고, 도 15는 본 발명의 제5실시예에 따른 브라켓의 측면도 이며, 도 16은 본 발명의 제5실시예에 따른 인쇄회로기판 상에 브라켓이 결합된 모습을 도시한 단면도 이다. 14 is a perspective view of a bracket according to a fifth embodiment of the present invention, FIG. 15 is a side view of a bracket according to a fifth embodiment of the present invention, and FIG. 16 is a printed circuit board according to a fifth embodiment of the present invention. It is a cross-sectional view showing the state in which the bracket is combined.

도 14 내지 16을 참조하면, 본 발명의 제5실시예에 따른 브라켓(500)은, 제1수평부(510)와, 상기 제1수평부(510)의 일단으로부터 상방으로 절곡되는 제1수직부(520)와, 상기 제1수직부(520)의 상단으로부터 절곡되어 전자부품의 상면을 커버하는 제2수평부(530)를 포함할 수 있다. 14 to 16, the bracket 500 according to the fifth embodiment of the present invention includes a first horizontal portion 510 and a first vertical bent upward from one end of the first horizontal portion 510. A portion 520 and a second horizontal portion 530 bent from an upper end of the first vertical portion 520 to cover an upper surface of the electronic component.

상기 제1수평부(510)는 상기 인쇄회로기판(100) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1수평부(510)의 하면은 상기 인쇄회로기판(100)의 상면에 접촉될 수 있다. 상기 제1수평부(510)에는 나사홀이 형성될 수 있고, 스크류를 통해 상기 인쇄회로기판(100) 상에 나사 결합될 수 있다. The first horizontal part 510 may be disposed on the printed circuit board 100. The lower surface of the first horizontal part 510 may contact the upper surface of the printed circuit board 100. A screw hole may be formed in the first horizontal portion 510, and may be screwed onto the printed circuit board 100 through a screw.

상기 제1수직부(520)는 상기 제1수평부(510)의 단부로부터 상방으로 절곡되어, 상기 전자부품의 측면을 커버하도록 배치될 수 있다. 상기 제1수직부(520)의 측면은 상기 전자부품의 측면에 접촉될 수 있다. 이와 달리, 상기 제1수직부(520)의 측면은 상기 전자부품의 측면과 이격될 수 있다. The first vertical portion 520 may be bent upward from an end portion of the first horizontal portion 510 and may be disposed to cover a side surface of the electronic component. A side surface of the first vertical part 520 may contact a side surface of the electronic component. Alternatively, a side surface of the first vertical part 520 may be spaced apart from a side surface of the electronic component.

상기 제2수평부(530)는 상기 제1수직부(520)의 상단으로부터 절곡되어 상기 전자부품의 상면을 커버하도록 배치될 수 있다. 상기 제2수평부(530)는 상기 인쇄회로기판(100)에 경사지게 배치될 수 있다. 일 예로, 상기 제2수평부(530)는 상기 제1수직부(520)로부터 멀어질수록 상기 전자부품의 상면과의 거리가 가까워지도록 경사지게 배치될 수 있다. 상기 제2수평부(530)의 단부 영역은 상기 전자부품의 상면을 가압하도록 접촉될 수 있다. 상기 제2수평부(530)의 단부에는 상방으로 절곡되어, 상기 전자부품의 상면과 이격되는 이격부(540)가 배치될 수 있다. The second horizontal portion 530 may be bent from an upper end of the first vertical portion 520 and disposed to cover an upper surface of the electronic component. The second horizontal portion 530 may be obliquely disposed on the printed circuit board 100. As an example, the second horizontal portion 530 may be disposed to be inclined so that the distance from the upper surface of the electronic component becomes closer as the distance from the first vertical portion 520 increases. The end region of the second horizontal portion 530 may be in contact with the upper surface of the electronic component. A spacer 540 may be disposed at an end of the second horizontal portion 530 to be bent upward and spaced apart from the upper surface of the electronic component.

상기 브라켓(500)은 상기 제1수평부(510)의 하면으로부터 하방으로 돌출되는 리브(550)를 포함할 수 있다. 상기 리브(550)는 상기 제1수평부(510)의 가장자리 영역으로부터 하방으로 연장되게 형성될 수 있다. 상기 리브(550)는 상기 인쇄회로기판(100)에 형성되는 결합홀(102)에 수용될 수 있다. The bracket 500 may include a rib 550 protruding downward from the lower surface of the first horizontal portion 510. The rib 550 may be formed to extend downward from an edge region of the first horizontal portion 510. The rib 550 may be accommodated in a coupling hole 102 formed in the printed circuit board 100.

상세히, 상기 리브(550)는 적어도 1회 이상 절곡 영역(555)을 포함할 수 있다. 상기 절곡 영역(555)은 상기 결합홀(102) 내 배치될 수 있다. 상기 리브(550)는 일측면으로부터 돌출되는 돌출부(552)를 포함할 수 있다. 상기 돌출부(552)는 상기 결합홀(102)의 내주면에 걸림될 수 있다. 상기 돌출부(552)는 상기 결합홀(102)의 내주면에 접촉될 수 있다. 상기 일측면과 대향하는 상기 리브(550)의 타측면에는 타 영역보다 내측으로 함몰되는 홈(554)이 형성될 수 있다. In detail, the rib 550 may include a bent region 555 at least one or more times. The bent region 555 may be disposed in the coupling hole 102. The rib 550 may include a protrusion 552 protruding from one side surface. The protrusion 552 may be caught on the inner circumferential surface of the coupling hole 102. The protrusion 552 may contact the inner circumferential surface of the coupling hole 102. A groove 554 that is depressed inward than the other region may be formed on the other side of the rib 550 facing the one side.

상기와 같은 구성에 따르면, 상기 리브(550)의 타 영역보다 단면적이 크게 형성되는 절곡 영역(555)으로 인해, 상기 절곡 영역(555)이 상기 결함홀(102)의 내주면에 걸림이 이루어져, 상기 인쇄회로기판(100) 상에 상기 브라켓(500)을 보다 견고하게 고정시킬 수 있는 장점이 있다. According to the above configuration, due to the bent region 555 having a larger cross-sectional area than the other regions of the rib 550, the bent region 555 is caught on the inner circumferential surface of the defect hole 102, and the There is an advantage in that the bracket 500 can be more firmly fixed on the printed circuit board 100.

도 17은 본 발명의 제6실시예에 따른 브라켓의 사시도 이고, 도 18은 본 발명의 제6실시예에 따른 인쇄회로기판과 브라켓의 결합 모습을 도시한 단면도 이다. 17 is a perspective view of a bracket according to a sixth embodiment of the present invention, and FIG. 18 is a cross-sectional view showing a combination of a printed circuit board and a bracket according to a sixth embodiment of the present invention.

도 17 및 18을 참조하면, 본 발명의 제6실시예에 따른 브라켓(600)은, 제1수평부(610)와, 상기 제1수평부(610)의 일단으로부터 상방으로 절곡되는 제1수직부(620)와, 상기 제1수직부(620)의 상단으로부터 절곡되어 전자부품의 상면을 커버하는 제2수평부(630)를 포함할 수 있다.17 and 18, the bracket 600 according to the sixth embodiment of the present invention includes a first horizontal portion 610 and a first vertical bent upward from one end of the first horizontal portion 610. A portion 620 and a second horizontal portion 630 bent from an upper end of the first vertical portion 620 to cover an upper surface of the electronic component.

상기 제1수평부(610)는 상기 인쇄회로기판(100) 상에 배치될 수 있다. 상기 제1수평부(610)의 하면은 상기 인쇄회로기판(100)의 상면에 접촉될 수 있다. The first horizontal part 610 may be disposed on the printed circuit board 100. The lower surface of the first horizontal part 610 may contact the upper surface of the printed circuit board 100.

상기 제1수직부(620)는 상기 제1수평부(610)의 단부로부터 상방으로 절곡되어, 상기 전자부품의 측면을 커버하도록 배치될 수 있다. 상기 제1수직부(620)의 측면은 상기 전자부품의 측면에 접촉될 수 있다. 이와 달리, 상기 제1수직부(620)의 측면은 상기 전자부품의 측면과 이격될 수 있다. The first vertical portion 620 may be bent upward from an end portion of the first horizontal portion 610 and disposed to cover a side surface of the electronic component. The side surface of the first vertical part 620 may contact the side surface of the electronic component. Alternatively, a side surface of the first vertical part 620 may be spaced apart from a side surface of the electronic component.

상기 제2수평부(630)는 상기 제1수직부(620)의 상단으로부터 절곡되어 상기 전자부품의 상면을 커버하도록 배치될 수 있다. 상기 제2수평부(630)는 상기 인쇄회로기판(100)에 경사지게 배치될 수 있다. 일 예로, 상기 제2수평부(630)는 상기 제1수직부(620)로부터 멀어질수록 상기 전자부품의 상면과의 거리가 가까워지도록 경사지게 배치될 수 있다. 상기 제2수평부(630)의 단부 영역은 상기 전자부품의 상면을 가압하도록 접촉될 수 있다. 상기 제2수평부(630)의 단부에는 상방으로 절곡되어, 상기 전자부품의 상면과 이격되는 이격부(640)가 배치될 수 있다. The second horizontal portion 630 may be bent from an upper end of the first vertical portion 620 and disposed to cover an upper surface of the electronic component. The second horizontal portion 630 may be obliquely disposed on the printed circuit board 100. For example, the second horizontal portion 630 may be disposed to be inclined so that the distance from the first vertical portion 620 becomes closer to the upper surface of the electronic component. The end region of the second horizontal part 630 may be in contact with the upper surface of the electronic component. A spacer 640 may be disposed at an end of the second horizontal part 630 to be bent upward and spaced apart from the upper surface of the electronic component.

상기 브라켓(600)은 상기 제1수평부(610)의 하면으로부터 하방으로 돌출되는 리브(650)를 포함할 수 있다. 상기 리브(650)는 상기 제1수평부(610)의 가장자리 영역으로부터 하방으로 연장되게 형성될 수 있다. 상기 리브(650)는 상기 인쇄회로기판(100)에 형성되는 결합홀(101)에 수용될 수 있다.The bracket 600 may include a rib 650 protruding downward from the lower surface of the first horizontal portion 610. The rib 650 may be formed to extend downward from an edge region of the first horizontal portion 610. The rib 650 may be accommodated in a coupling hole 101 formed in the printed circuit board 100.

상기 리브(650)는, 중앙에 배치되는 중앙홈(651)을 기준으로 복수의 돌기부(654)가 상호 대칭하게 배치된다. 상기 중앙홈(651)은 상기 리브(650)의 하면으로부터 상방을 향해 함몰되어 형성될 수 있다. 상기 리브(650)가 상기 결합홀(101)에 삽입 시, 상기 돌기부(654)는 상기 중앙홈(651)을 기준으로 상호 가깝게 이동되거나, 멀어지게 이동될 수 있다.In the rib 650, a plurality of protrusions 654 are disposed symmetrically with respect to a central groove 651 disposed in the center. The central groove 651 may be formed by being recessed upward from the lower surface of the rib 650. When the ribs 650 are inserted into the coupling holes 101, the protrusions 654 may be moved closer to each other or moved away from each other based on the central groove 651.

상기 돌기부(654)의 하면 가장자리 영역에는 모따기면(656)이 형성된다. 상기 모따기면(656)은 상기 돌기부(654)의 하면과 상기 돌기부(654)의 측면을 연결하는 경사면일 수 있다. 즉 상기 경사면은 하방으로 갈수록 상기 돌기부(654)의 단면적이 좁아지는 형상일 수 있다. 따라서, 상기 모따기면(656)에 의해 상기 리브(650)가 상기 결합홀(101)에 삽입되도록 가이드될 수 있다. A chamfered surface 656 is formed in an edge region of the lower surface of the protrusion 654. The chamfered surface 656 may be an inclined surface connecting the lower surface of the protruding part 654 and the side surface of the protruding part 654. That is, the inclined surface may have a shape in which the cross-sectional area of the protrusion 654 becomes narrower as it goes downward. Accordingly, the rib 650 may be guided to be inserted into the coupling hole 101 by the chamfered surface 656.

상기 모따기면(656)의 상부에는 타 영역보다 단면적이 크게 형성되어, 상기 인쇄회로기판(100)의 하면과 걸림이 이루어지는 걸림부(657)가 배치될 수 있다. 따라서, 상기 리브(650)가 상기 결합홀(101)을 통과 시, 상기 중앙홈(651)을 기준으로 복수의 돌기부(654)가 상호 이격되도록 탄성력이 발생되어, 상기 걸림부(657)의 상면이 상기 인쇄회로기판(100)의 하면에 걸림될 수 있다. 이로 인해, 상기 브라켓(600)이 상기 인쇄회로기판(100)의 결합 상태가 견고하게 유지될 수 있다. An upper portion of the chamfered surface 656 may have a larger cross-sectional area than other regions, and a locking portion 657 may be disposed to engage the lower surface of the printed circuit board 100. Therefore, when the rib 650 passes through the coupling hole 101, an elastic force is generated so that the plurality of protrusions 654 are spaced apart from each other based on the central groove 651, and the upper surface of the locking part 657 This may be caught on the lower surface of the printed circuit board 100. As a result, the bracket 600 may be firmly maintained in a coupled state of the printed circuit board 100.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 '포함하다', '구성하다' 또는 '가지다' 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. In the above, even if all the constituent elements constituting the embodiments of the present invention have been described as being combined into one or operating in combination, the present invention is not necessarily limited to these embodiments. That is, within the scope of the object of the present invention, all the constituent elements may be selectively combined and operated in one or more. In addition, terms such as'include','consist of', or'have' described above mean that the corresponding component can be present unless otherwise stated, so excluding other components It should not be construed as being able to further include other components. All terms, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art, unless otherwise defined, to which the present invention belongs. Terms generally used, such as terms defined in the dictionary, should be interpreted as being consistent with the meaning of the context of the related technology, and are not interpreted as ideal or excessively formal meanings unless explicitly defined in the present invention.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will be able to make various modifications and variations without departing from the essential characteristics of the present invention. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain the technical idea, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be construed by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be construed as being included in the scope of the present invention.

Claims

A housing including an inner space;
A printed circuit board accommodated in the inner space and including a coupling hole penetrating from an upper surface to a lower surface;
Electronic components disposed on the printed circuit board; And
One end is coupled to the printed circuit board, the other end includes a bracket in contact with the upper surface of the electronic component,
The bracket is,
A first horizontal portion disposed on the printed circuit board;
A first vertical portion bent upward from an end portion of the first horizontal portion to cover a side surface of the electronic component;
A second horizontal portion bent from an upper end of the first vertical portion to cover an upper surface of the electronic component; And
A converter comprising a rib protruding downward from a lower surface of the first horizontal portion and coupled to the coupling hole.

The method of claim 1,
A first screw hole is formed in the first horizontal part,
A second screw hole is formed in the printed circuit board facing the first screw hole,
A converter including a screw passing through the first screw hole and screwed into the second screw hole.

The method of claim 1,
The second horizontal part is a converter disposed in a diagonal direction of the electronic component.

The method of claim 1,
The rib includes at least one or more bent regions,
The bent region is a converter in contact with the inner surface of the coupling hole.

The method of claim 1,
The rib has a through hole penetrating from one side to the other side,
A converter protruding from an inner surface in the coupling hole and having a protrusion coupled to the through hole.

The method of claim 1,
The rib,
A plurality of protrusions disposed to be spaced apart from each other around the central groove;
An inclined surface disposed on a side surface of the protrusion; And
A converter disposed on the inclined surface and including a locking portion contacting a lower surface of the printed circuit board.

The method of claim 1,
A converter provided with a plurality of ribs and disposed to be spaced apart from each other.

The method of claim 1,
A converter including a spacer at an end portion of the second horizontal portion, which is bent upward and spaced apart from the electronic component by a predetermined distance.

The method of claim 1,
The second horizontal portion is arranged to be inclined so that the distance to the upper surface of the electronic component becomes closer as the distance from the first vertical portion increases.

A housing including an inner space;
A printed circuit board accommodated in the inner space and including a coupling hole penetrating from an upper surface to a lower surface;
Electronic components disposed on the printed circuit board; And
Both ends are coupled to the coupling hole, and includes a bracket disposed to surround the outer surface of the electronic component,
The bracket is,
A first horizontal portion disposed to cover an upper surface of the electronic component;
A plurality of first vertical portions bent downward from both ends of the first horizontal portion and disposed to cover a side surface of the electronic component;
A second horizontal portion bent from a lower end of the first vertical portion and extending outward, and disposed on an upper surface of the printed circuit board; And
It protrudes downward from the lower surface of the second horizontal portion, and includes a rib coupled to the coupling hole,
A converter in which a buffer member is disposed between the first horizontal portion and the electronic component.

The method of claim 10,
A groove in which the buffer member is accommodated is disposed on a lower surface of the first horizontal part,
The buffer member is a converter comprising silicon.