KR102645803B1

KR102645803B1 - Converter

Info

Publication number: KR102645803B1
Application number: KR1020180111221A
Authority: KR
Inventors: 송준후; 이미선; 윤종흠
Original assignee: 엘지이노텍 주식회사
Priority date: 2018-09-18
Filing date: 2018-09-18
Publication date: 2024-03-11
Also published as: KR20200032333A

Abstract

본 실시예는 컨버터에 관한 것이다. 일 측면에 따른 컨버터는, 내부공간이 형성되는 하우징; 상기 내부공간에 배치되는 전자부품; 및 상기 하우징의 외면에 배치되며, 내부에 냉매가 유동하는 냉매관을 포함하며, 상기 냉매관은 단일 라인으로 형성되며, 상기 냉매관은 상기 하우징의 하면 및 측면에 형성될 수 있다. This embodiment relates to a converter. A converter according to one aspect includes a housing in which an internal space is formed; Electronic components disposed in the internal space; and a refrigerant pipe disposed on the outer surface of the housing and through which refrigerant flows. The refrigerant pipe is formed as a single line, and the refrigerant pipe may be formed on a lower surface and a side surface of the housing.

Description

Converter

본 실시예는 컨버터에 관한 것이다.This embodiment relates to a converter.

자동차의 전기장치로는 엔진전기장치(시동장치, 점화장치, 충전장치)와 등화장치가 일반적이나, 최근에는 차량이 보다 전자제어화 됨으로써 샤시 전기장치를 포함한 대부분의 시스템들이 전기전자화 되고 있는 추세이다.Electrical devices in automobiles generally include engine electrical devices (starter, ignition, charging device) and lighting devices, but recently, as vehicles have become more electronically controlled, most systems, including chassis electrical devices, are becoming electrical and electronic. .

자동차에 설치되는 램프, 오디오, 히터, 에어컨 등의 각종 전장품들은 자동차 정지시에는 배터리로부터 전원을 공급받고, 주행시에는 발전기로부터 전원을 공급받도록 되어 있는데, 이때 통상의 전원 전압으로 14V계 전원 시스템의 발전용량이 사용되고 있다.Various electrical equipment such as lamps, audio, heaters, and air conditioners installed in cars are supplied with power from the battery when the car is stopped, and from the generator when running. At this time, the normal power voltage is used to generate power in the 14V power system. Capacity is being used.

최근 들어 정보기술 산업의 발달과 더불어 자동차의 편의성 증대를 목적으로 하는 다양한 신기술(모터식 파워 스티어링, 인터넷 등)들이 차량에 접목되고 있으며, 앞으로도 현 자동차 시스템을 최대한 이용할 수 있는 신기술의 개발이 계속될 전망이다.Recently, with the development of the information technology industry, various new technologies (motor-type power steering, Internet, etc.) aimed at increasing the convenience of automobiles have been incorporated into vehicles, and the development of new technologies that can utilize current automobile systems to the fullest extent will continue in the future. It is a prospect.

소프트 또는 하드 타입의 구분없이 하이브리드 전기 차량(HEV)은 전장부하(12V) 공급을 위한 DC-DC 컨버터(Low Voltage DC-DC Converter)가 설치되어 있다. 또한, 일반 가솔린 차량의 발전기(알터네이터) 역할을 하는 디씨디씨 컨버터는 메인 배터리(보통 144V 이상의 고전압 배터리)의 고전압을 다운시켜 전장부하용 전압 12V를 공급하고 있다.Hybrid electric vehicles (HEV), regardless of soft or hard type, are equipped with a DC-DC converter (Low Voltage DC-DC Converter) to supply electric loads (12V). In addition, the DCDC converter, which acts as a generator (alternator) in general gasoline vehicles, lowers the high voltage of the main battery (usually a high-voltage battery of 144V or higher) and supplies 12V voltage for electrical loads.

디씨디씨 컨버터(DC-DC Converter)라 함은, 어떤 전압의 직류전원에서 다른 전압의 직류전원으로 변환하는 전자회로 장치를 말하며, 텔레비전 수상기, 자동차의 전장품 등 다양한 영역에 사용되고 있다. A DC-DC converter is an electronic circuit device that converts direct current power of a certain voltage into direct current power of a different voltage, and is used in various fields such as television sets and automotive electronics.

컨버터는 하우징에 의해 외형이 형성되고, 상기 하우징의 내부에는 구동을 위한 다수의 전자부품이 배치될 수 있다. 상기 전자부품에는 구동에 의해 열이 발생된다. 하우징 내 발생된 열은 부품들의 전기적, 물리적 동작을 저해시키고, 일정 이상의 온도는 부품의 파손을 야기시키므로, 컨버터의 방열 구조는 제품 제작 시 필수적으로 고려되어야 할 요소이다. The external shape of the converter is formed by a housing, and a number of electronic components for driving may be placed inside the housing. Heat is generated in the electronic components when driven. Heat generated within the housing impedes the electrical and physical operation of the components, and temperatures above a certain level cause damage to the components, so the heat dissipation structure of the converter is an essential factor to be considered when manufacturing the product.

본 발명은 소형화가 가능하고, 방열 효율이 우수한 컨버터를 제공하는 것에 있다. The object of the present invention is to provide a converter that can be miniaturized and has excellent heat dissipation efficiency.

본 실시예에 따른 컨버터는 내부공간이 형성되는 하우징; 상기 내부공간에 배치되는 전자부품; 및 상기 하우징의 외면에 배치되며, 내부에 냉매가 유동하는 냉매관을 포함하며, 상기 냉매관은 단일 라인으로 형성되며, 상기 냉매관은 상기 하우징의 하면 및 측면에 형성될 수 있다.The converter according to this embodiment includes a housing in which an internal space is formed; Electronic components disposed in the internal space; and a refrigerant pipe disposed on the outer surface of the housing and through which the refrigerant flows. The refrigerant pipe is formed as a single line, and the refrigerant pipe may be formed on a lower surface and a side surface of the housing.

본 실시예를 통해, 보다 넓은 영역에서 냉매관에 의한 방열구조를 형성하므로, 방열 효율이 향상되는 장점이 있다. This embodiment has the advantage of improving heat dissipation efficiency by forming a heat dissipation structure using refrigerant pipes over a wider area.

특히, 하우징 내 배치되는 전자부품 중 일부는 측면 플레이트의 내면에 배치하여 하우징 내 공간을 보다 효율적으로 사용할 수 있고, 결과적으로 컨버터를 소형화할 수 있는 장점이 있다. In particular, some of the electronic components disposed within the housing can be placed on the inner surface of the side plate, allowing for more efficient use of space within the housing, which has the advantage of miniaturizing the converter as a result.

나아가, 측면 플레이트의 내면에 배치되는 전자부품의 경우 마주하게 배치되는 냉매관에 의해 방열을 수행할 수 있어, 내부공간이 과열되는 것을 조기에 방지할 수 있는 장점이 있다.Furthermore, in the case of electronic components disposed on the inner surface of the side plate, heat can be dissipated by a refrigerant pipe disposed facing each other, which has the advantage of preventing overheating of the internal space at an early stage.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 컨버터의 사시도.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 하우징의 사시도.
도 3은 도 2의 하우징을 다른 각도에서 도시한 사시도.1 is a perspective view of a converter according to an embodiment of the present invention.
Figure 2 is a perspective view of a housing according to an embodiment of the present invention.
Figure 3 is a perspective view showing the housing of Figure 2 from another angle.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings.

다만, 본 발명의 기술 사상은 설명되는 일부 실시 예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있고, 본 발명의 기술 사상 범위 내에서라면, 실시 예들간 그 구성 요소들 중 하나 이상을 선택적으로 결합, 치환하여 사용할 수 있다.However, the technical idea of the present invention is not limited to some of the described embodiments, but may be implemented in various different forms, and as long as it is within the scope of the technical idea of the present invention, one or more of the components may be optionally used between the embodiments. It can be used by combining and replacing.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용되는 용어(기술 및 과학적 용어를 포함)는, 명백하게 특별히 정의되어 기술되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 일반적으로 이해될 수 있는 의미로 해석될 수 있으며, 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미를 고려하여 그 의미를 해석할 수 있을 것이다.In addition, terms (including technical and scientific terms) used in the embodiments of the present invention, unless explicitly specifically defined and described, are generally understood by those skilled in the art to which the present invention pertains. It can be interpreted as meaning, and the meaning of commonly used terms, such as terms defined in a dictionary, can be interpreted by considering the contextual meaning of the related technology.

또한, 본 발명의 실시예에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함할 수 있고, “A 및(와) B, C중 적어도 하나(또는 한 개 이상)”로 기재되는 경우 A,B,C로 조합할 수 있는 모든 조합 중 하나이상을 포함할 수 있다.Additionally, the terms used in the embodiments of the present invention are for describing the embodiments and are not intended to limit the present invention. In this specification, the singular may also include the plural unless specifically stated in the phrase, and when described as “at least one (or more than one) of A, B, and C”, it is combined with A, B, and C. It can contain one or more of all possible combinations.

또한, 본 발명의 실시 예의 구성 요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다.Additionally, when describing the components of an embodiment of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), and (b) may be used.

이러한 용어는 그 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성 요소의 본질이나 차례 또는 순서 등으로 한정되지 않는다.These terms are only used to distinguish the component from other components, and are not limited to the essence, sequence, or order of the component.

그리고, 어떤 구성 요소가 다른 구성요소에 '연결', '결합' 또는 '접속'된다고 기재된 경우, 그 구성 요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결, 결합 또는 접속되는 경우뿐 만 아니라, 그 구성 요소와 그 다른 구성요소 사이에 있는 또 다른 구성 요소로 인해 '연결', '결합' 또는 '접속＇되는 경우도 포함할 수 있다. And, when a component is described as being 'connected', 'coupled' or 'connected' to another component, the component is not only directly connected, coupled or connected to the other component, but also the component. It may also include cases of being 'connected', 'combined', or 'connected' due to another component between and that other component.

또한, 각 구성 요소의 "상(위) 또는 하(아래)"에 형성 또는 배치되는 것으로 기재되는 경우, 상(위) 또는 하(아래)는 두개의 구성 요소들이 서로 직접 접촉되는 경우뿐 만 아니라 하나 이상의 또 다른 구성 요소가 두 개의 구성 요소들 사이에 형성 또는 배치되는 경우도 포함한다. 또한 “상(위) 또는 하(아래)”으로 표현되는 경우 하나의 구성 요소를 기준으로 위쪽 방향뿐만 아니라 아래쪽 방향의 의미도 포함할 수 있다. In addition, when described as being formed or disposed "on top or bottom" of each component, top or bottom refers not only to cases where the two components are in direct contact with each other, but also to the top or bottom of each component. It also includes cases where one or more other components are formed or disposed between two components. Additionally, when expressed as “top (above) or bottom (bottom),” it can include the meaning of not only the upward direction but also the downward direction based on one component.

도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 컨버터의 사시도 이고, 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 하우징의 사시도 이며, 도 3은 도 2의 하우징을 다른 각도에서 도시한 사시도 이다. Figure 1 is a perspective view of a converter according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a perspective view of a housing according to an embodiment of the present invention, and Figure 3 is a perspective view showing the housing of Figure 2 from a different angle.

도 1 내지 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 컨버터(100)는, 하우징(10)에 의해 외형이 형성될 수 있다. 상기 하우징(10)의 내부에는 다수의 전자부품을 수용하기 위한 내부공간(19)이 형성될 수 있다. Referring to Figures 1 to 3, the converter 100 according to an embodiment of the present invention may have an external shape formed by the housing 10. An internal space 19 may be formed inside the housing 10 to accommodate a plurality of electronic components.

상기 하우징(10)에는 커버(미도시)가 결합될 수 있다. 상기 커버는 상기 하우징(10)의 내부 공간을 외부 영역으로부터 차폐하도록 상기 하우징(10)의 상면에 결합될 수 있다. 즉, 상기 커버가 배치되는 면을 상기 하우징(10)의 상면으로 정의할 수 있다. 따라서, 상기 커버가 상기 하우징(10)으로부터 분리 시, 상기 전자부품(20)이 배치된 상기 내부공간(19)은 상방으로 노출될 수 있다. A cover (not shown) may be coupled to the housing 10. The cover may be coupled to the upper surface of the housing 10 to shield the internal space of the housing 10 from the external area. That is, the surface on which the cover is placed can be defined as the upper surface of the housing 10. Accordingly, when the cover is separated from the housing 10, the internal space 19 where the electronic component 20 is disposed may be exposed upward.

상기 커버와 상기 하우징(10)은 나사를 통해 나사 결합될 수 있다. 상기 하우징(10)의 가장자리에는 나사가 끼워지는 나사홀이 구비된 결합부(18)가 배치될 수 있다. 상기 커버에서 상기 결합부(18)와 상, 하 방향으로 마주하는 영역에도 나사홀이 구비될 수 있다. 따라서, 상기 나사가 홀들에 결합되어, 상기 커버와 상기 하우징(10)이 결합될 수 있다. The cover and the housing 10 may be screwed together through screws. A coupling portion 18 having a screw hole into which a screw is inserted may be disposed at the edge of the housing 10. Screw holes may also be provided in areas of the cover facing the coupling portion 18 in the upper and lower directions. Accordingly, the screw can be coupled to the holes, so that the cover and the housing 10 can be coupled.

상기 하우징(10)은 상기 컨버터(100)의 하면을 형성하는 베이스(11)와, 상기 베이스(11)의 가장자리 영역으로부터 상방으로 돌출되어 상기 컨버터(100)의 측면을 형성하는 측면 플레이트(13)을 포함할 수 있다. 따라서, 상기 내부공간(19)은 상기 측면 플레이트(13)에 의해 외부 영역과 구획될 수 있다. The housing 10 includes a base 11 that forms the lower surface of the converter 100, and a side plate 13 that protrudes upward from the edge area of the base 11 and forms the side surface of the converter 100. may include. Accordingly, the internal space 19 can be divided from the external area by the side plate 13.

상기 하우징(10)에는 하나 이상의 커넥터 또는 외부단자가 결합될 수 있다. 커넥터 또는 외부단자는 상기 컨버터(100)와 외부 구성을 전기적으로 연결시키기 위한 것으로서, 상기 하우징(10)의 외면에는 상기 커넥터 또는 외부단자가 끼워지도록 단자홀(17a)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 단자홀(17a)에는 별도의 연결단자(17)가 배치되어, 상기 연결단자에 커넥터 또는 외부단자가 물리적으로 결합될 수 있다. 따라서, 상기 연결단자(17)를 통해 외부단자가 상기 하우징(10) 내 전자부품들과 결합되어, 전기적이 연결이 이루어질 수 있다. One or more connectors or external terminals may be coupled to the housing 10. The connector or external terminal is used to electrically connect the converter 100 and an external component, and a terminal hole 17a may be formed on the outer surface of the housing 10 to fit the connector or external terminal. Additionally, a separate connection terminal 17 is disposed in the terminal hole 17a, so that a connector or an external terminal can be physically coupled to the connection terminal. Accordingly, external terminals can be coupled to electronic components within the housing 10 through the connection terminal 17, thereby enabling electrical connection.

상기 내부공간(19)에는 상기 컨버터(100)의 구동을 위한 하나 이상의 전자부품(20, 22)이 배치될 수 있다. 상기 전자부품의 예로, 하나 이상의 소자가 실장되는 인쇄회로기판(미도시), 전압 조절을 위한 변압기, 인덕턴스를 얻기 위한 인덕터가 포함될 수 있다. 상술한 전자부품(20, 22)의 구성들은 예시적인 것이며, 본 발명에 따른 전자부품(20, 22)은 상기 컨버터(100)의 내부에 배치되어 동작되는 일체의 구성을 포함한다. 상기 인쇄회로기판은, 상기 내부공간(19)의 바닥면에 배치되는 하나 이상의 결합부와 나사 결합되어, 상기 내부공간(19) 내에 고정될 수 있다. 또한, 상기 내부공간(19)의 바닥면에는 상방으로 돌출되어 상기 변압기 또는 상기 인덕터가 상면에 놓이는 안착부(71)가 구비될 수 있다. One or more electronic components 20 and 22 for driving the converter 100 may be disposed in the internal space 19. Examples of the electronic components may include a printed circuit board (not shown) on which one or more elements are mounted, a transformer for voltage adjustment, and an inductor for obtaining inductance. The configurations of the electronic components 20 and 22 described above are exemplary, and the electronic components 20 and 22 according to the present invention include all components disposed and operated inside the converter 100. The printed circuit board may be fixed within the internal space 19 by screwing with one or more coupling parts disposed on the bottom surface of the internal space 19. Additionally, the bottom surface of the internal space 19 may be provided with a seating portion 71 that protrudes upward and places the transformer or the inductor on the top surface.

상기 전자부품(20, 22)들 중 일부는 상기 내부공간(19)의 바닥면 상에 배치될 수 있다. 상기 전자부품(20, 22)들 중 나머지 일부는 상기 내부공간(19)의 측면에 배치될 수 있다. 이에 대해서는 후술하기로 한다. 상기 전자부품(20, 22)들은 구동에 따라 열이 발생되고, 발생된 열은 후술할 냉매관(30)을 유동하는 냉매와 열교환될 수 있다. Some of the electronic components 20 and 22 may be disposed on the bottom of the internal space 19. Some of the remaining electronic components 20 and 22 may be placed on the side of the internal space 19. This will be described later. The electronic components 20 and 22 generate heat as they are driven, and the generated heat can be heat exchanged with the refrigerant flowing through the refrigerant pipe 30, which will be described later.

상기 컨버터(100)는 냉매가 유동하는 냉매관(30)을 포함할 수 있다. 상기 냉매관(30)은 상기 하우징(10)의 외면 상에 배치될 수 있다. 상기 하우징(10)의 외면에는 타 영역보다 함몰 형성되어, 상기 냉매관(30)의 일부를 수용하기 위한 수용홈(16)이 형성될 수 있다. 상기 수용홈(16)은 상기 냉매관(30)이 결합되는 상기 하우징(10)의 외면에 형성될 수 있다. 따라서, 상기 수용홈(16)에 의해, 상기 냉매관(30)은 타 영역보다 상기 내부공간(19)에 가깝게 위치할 수 있다. The converter 100 may include a refrigerant pipe 30 through which refrigerant flows. The refrigerant pipe 30 may be disposed on the outer surface of the housing 10. The outer surface of the housing 10 may be recessed more than other areas to form a receiving groove 16 for accommodating a portion of the refrigerant pipe 30. The receiving groove 16 may be formed on the outer surface of the housing 10 to which the refrigerant pipe 30 is coupled. Therefore, due to the receiving groove 16, the refrigerant pipe 30 can be located closer to the internal space 19 than other areas.

상기 냉매관(30)과 상기 하우징(10)은 일체로 형성될 수 있다. 즉, 상기 냉매관(30)과 상기 하우징(10)은 한몸으로 형성될 수 있다. 상기 냉매관(30)와 상기 하우징(10)은 다이 캐스팅(die casting) 방식에 의해 형성될 수 있다. 이와 달리, 상기 냉매관(30)과 상기 하우징(10)은 중력 주조에 의해 형성될 수 있다. 냉매관(30)은 하우징(10)의 하면 및 측면을 감싸도록 배치될 수 있다. 냉매관(30)은 하우징(10)의 하면 및 측면에 형성될 수 있다.The refrigerant pipe 30 and the housing 10 may be formed integrally. That is, the refrigerant pipe 30 and the housing 10 may be formed as one body. The refrigerant pipe 30 and the housing 10 may be formed by die casting. Alternatively, the refrigerant pipe 30 and the housing 10 may be formed by gravity casting. The refrigerant pipe 30 may be arranged to surround the lower surface and side surfaces of the housing 10. The refrigerant pipe 30 may be formed on the bottom and side surfaces of the housing 10.

상기 냉매관(30)의 내부에는 냉매가 유동하는 냉매유로가 형성될 수 있다. 상기 냉매유로는, 상기 냉매관(30)의 일단을 형성하는 냉매 유입부(34)로부터, 상기 냉매관(30)의 타단을 형성하는 냉매 배출부(35)까지 연장될 수 있다. 즉, 상기 냉매관(30)은 상기 냉매 유입부(34)로부터 상기 냉매 배출부(35)까지 단일의 파이프(pipe) 형상을 가질 수 있다. A refrigerant flow path through which the refrigerant flows may be formed inside the refrigerant pipe 30. The refrigerant flow path may extend from the refrigerant inlet 34, which forms one end of the refrigerant pipe 30, to the refrigerant outlet 35, which forms the other end of the refrigerant pipe 30. That is, the refrigerant pipe 30 may have a single pipe shape from the refrigerant inlet 34 to the refrigerant outlet 35.

따라서, 상기 냉매 유입부(34)로 유입된 냉매는 상기 냉매관(30)을 유동하여 상기 냉매 배출부(35)로 배출됨으로써, 상기 내부공간(19) 내 배치되는 전자부품(20, 22)들과 열교환될 수 있다. 이로 인해, 컨버터(100) 내 방열이 이루어질 수 있다. Therefore, the refrigerant flowing into the refrigerant inlet 34 flows through the refrigerant pipe 30 and is discharged to the refrigerant outlet 35, thereby causing the electronic components 20 and 22 disposed in the internal space 19. heat can be exchanged with Because of this, heat dissipation within the converter 100 may occur.

상기 냉매관(30)은, 상기 하우징(10)의 하면에 결합되는 하면부(31, 33)와, 상기 하우징(10)의 측면에 결합되는 측면부(32)를 포함할 수 있다. 상기 하면부(31, 32)는 상기 베이스(11)의 하면에 배치될 수 있다. 상기 측면부(32)는 상기 측면 플레이트(13)의 외면에 배치될 수 있다. The refrigerant pipe 30 may include lower surfaces 31 and 33 coupled to the lower surface of the housing 10 and side surfaces 32 coupled to the side of the housing 10. The lower surfaces 31 and 32 may be disposed on the lower surface of the base 11. The side portion 32 may be disposed on the outer surface of the side plate 13.

상기 냉매관(30)은 단일 라인의 관으로 형성되므로, 상기 냉매관(30)이 상기 하우징(10)의 측면 및 하면에 결합되기 위해, 상기 냉매관(30)은 적어도 1회 이상 하우징(10)의 측면으로 절곡되는 절곡 영역을 가진다. Since the refrigerant pipe 30 is formed as a single line pipe, in order for the refrigerant pipe 30 to be coupled to the side and bottom of the housing 10, the refrigerant pipe 30 is connected to the housing 10 at least once. ) has a bending area that is bent to the side.

상세히, 상기 냉매관(30)은, 일단에 상기 냉매 유입부(34)가 배치되는 제1하면부(31)와, 상기 제1하면부(31)의 타단으로부터 상방으로 절곡되어 상기 하우징(10)의 측면에 배치되는 상기 측면부(32)와, 상기 측면부(32)의 단부로부터 절곡되어 일단에 상기 냉매 배출부(35)가 형성되는 제2하면부(33)를 포함할 수 있다. In detail, the refrigerant pipe 30 has a first lower surface portion 31 at one end where the refrigerant inlet 34 is disposed, and is bent upward from the other end of the first lower surface portion 31 to form the housing 10. ) may include the side portion 32 disposed on the side, and a second lower surface portion 33 that is bent from an end of the side portion 32 to form the refrigerant discharge portion 35 at one end.

상기 제1하면부(31)와 상기 제2하면부(33)는 상기 베이스(11)의 중심을 기준으로 대칭하게 배치될 수 있다. 또한, 상기 제1하면부(31)와 상기 제2하면부(33)는 평행하게 배치될 수 있다. 이로 인해, 상기 하우징(10)의 보다 넓은 영역에서 방열이 균일하게 이루어질 수 있다. The first lower surface portion 31 and the second lower surface portion 33 may be arranged symmetrically with respect to the center of the base 11. Additionally, the first lower surface portion 31 and the second lower surface portion 33 may be arranged in parallel. Because of this, heat can be uniformly dissipated over a wider area of the housing 10.

전술한 바와 같이, 상기 냉매관(30)은 복수의 절곡부를 가질 수 있다. 상기 측면부(32)는 복수의 수직부와 하나의 수평부를 포함할 수 있다. 즉, 상기 제1하면부(31)의 단부로부터 제1절곡부(36)를 통해 상방으로 절곡되는 제1수직부와, 상기 제1수직부의 상단으로부터 제2절곡부(37)를 통해 상기 베이스(11)에 대해 평행하게 배치되는 수평부와, 상기 수평부의 연장된 단부로부터 제3절곡부(38)를 통해 하방으로 절곡되는 제2수직부를 포함할 수 있다. 상기 제2수직부의 하단과 상기 제2하면부(33)의 단부는 제4절곡부(39)를 통해 연결될 수 있다. 이 때, 상기 제1내지 4절곡부(36, 37, 38, 39)는 외면 또는 내면이 라운드지게 형성될 수 있다. 이로 인해, 상기 냉매유로를 유동하는 냉매가 보다 빠른 유속으로 유동될 수 있고, 상기 컨버터(100)의 전체 부피가 소형화될 수 있다. As described above, the refrigerant pipe 30 may have a plurality of bent portions. The side portion 32 may include a plurality of vertical portions and one horizontal portion. That is, the first vertical portion is bent upward from the end of the first lower surface portion 31 through the first bent portion 36, and the base is bent upward from the top of the first vertical portion through the second bent portion 37. It may include a horizontal portion disposed parallel to (11) and a second vertical portion bent downward from an extended end of the horizontal portion through a third bent portion 38. The lower end of the second vertical portion and the end of the second lower surface portion 33 may be connected through a fourth bent portion 39. At this time, the first to fourth bent portions 36, 37, 38, and 39 may be formed to have a rounded outer or inner surface. Because of this, the refrigerant flowing in the refrigerant passage can flow at a faster flow rate, and the overall volume of the converter 100 can be miniaturized.

한편, 상기 내부공간(19) 내 배치되는 전자부품 중 적어도 일부의 전자부품은 상기 측면 플레이트(13)의 내면에 일면이 결합될 수 있다. 상세히, 본 발명에 따른 전자부품(20, 22)은, 상기 내부공간(19)의 바닥면, 즉 상기 베이스(11)의 상면에 배치되는 제1전자부품(20)과, 상기 내부공간(19)의 측면, 즉 상기 측면 플레이트(13)의 내면에 배치되는 제2전자부품(22)을 포함할 수 있다. Meanwhile, at least some of the electronic components disposed in the internal space 19 may have one surface coupled to the inner surface of the side plate 13. In detail, the electronic components 20 and 22 according to the present invention include a first electronic component 20 disposed on the bottom surface of the internal space 19, that is, the upper surface of the base 11, and the internal space 19 ) may include a second electronic component 22 disposed on the side, that is, on the inner surface of the side plate 13.

상기 제2전자부품(22)은 외면이 상기 측면 플레이트(13)의 내면에 접촉될 수 있다. 이와 달리, 상기 제2전자부품(22)은 상기 측면 플레이트(13)의 내면으로부터 소정거리 이격되게 배치될 수 있다. 상기 제2전자부품(22)은 하측에 배치되는 인쇄회로기판 상에 실장될 수 있다. 이 경우, 상기 제2전자부품(22)의 하면은 상기 인쇄회로기판의 상면에 결합되고, 상기 제2전자부품(22)의 측면은 상기 측면 플레이트(13)의 내면에 마주하게 배치될 수 있다. The outer surface of the second electronic component 22 may be in contact with the inner surface of the side plate 13. Alternatively, the second electronic component 22 may be arranged to be spaced a predetermined distance away from the inner surface of the side plate 13. The second electronic component 22 may be mounted on a printed circuit board disposed on the lower side. In this case, the lower surface of the second electronic component 22 is coupled to the upper surface of the printed circuit board, and the side surface of the second electronic component 22 may be disposed to face the inner surface of the side plate 13. .

상기 측면 플레이트(13)를 기준으로, 상기 제2전자부품(22)은 상기 측면부(32)와 상호 마주하게 배치될 수 있다. 상기 제2전자부품(22)은 상기 측면부(32)와 수평 방향으로 오버랩(overlab)되게 배치될 수 있다. Based on the side plate 13, the second electronic component 22 may be arranged to face the side portion 32. The second electronic component 22 may be arranged to overlap the side portion 32 in the horizontal direction.

상기와 같은 구성에 따르면, 보다 넓은 영역에서 냉매관에 의한 방열구조를 형성하므로, 방열 효율이 향상되는 장점이 있다. According to the above configuration, there is an advantage in that heat dissipation efficiency is improved because the heat dissipation structure by the refrigerant pipe is formed over a wider area.

나아가, 측면 플레이트의 내면에 배치되는 전자부품의 경우 마주하게 배치되는 냉매관에 의해 방열을 수행할 수 있어, 내부공간이 과열되는 것을 조기에 방지할 수 있는 장점이 있다. Furthermore, in the case of electronic components disposed on the inner surface of the side plate, heat can be dissipated by a refrigerant pipe disposed facing each other, which has the advantage of preventing overheating of the internal space at an early stage.

이상에서, 본 발명의 실시 예를 구성하는 모든 구성 요소들이 하나로 결합하거나 결합하여 동작하는 것으로 설명되었다고 해서, 본 발명이 반드시 이러한 실시 예에 한정되는 것은 아니다. 즉, 본 발명의 목적 범위 안에서라면, 그 모든 구성 요소들이 하나 이상으로 선택적으로 결합하여 동작할 수도 있다. 또한, 이상에서 기재된 '포함하다', '구성하다' 또는 '가지다' 등의 용어는, 특별히 반대되는 기재가 없는 한, 해당 구성 요소가 내재할 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성 요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 한다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미가 있다. 사전에 정의된 용어와 같이 일반적으로 사용되는 용어들은 관련 기술의 문맥상의 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. In the above, just because all the components constituting the embodiment of the present invention have been described as being combined or operated in combination, the present invention is not necessarily limited to this embodiment. That is, as long as it is within the scope of the purpose of the present invention, all of the components may be operated by selectively combining one or more of them. In addition, terms such as 'include', 'comprise', or 'have' described above mean that the corresponding component may be present, unless specifically stated to the contrary, and therefore do not exclude other components. Rather, it should be interpreted as being able to include other components. All terms, including technical or scientific terms, unless otherwise defined, have the same meaning as generally understood by a person of ordinary skill in the technical field to which the present invention pertains. Commonly used terms, such as terms defined in a dictionary, should be interpreted as consistent with the contextual meaning of the related technology, and should not be interpreted in an idealized or overly formal sense unless explicitly defined in the present invention.

이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 것이다. 따라서, 본 발명에 개시된 실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.The above description is merely an illustrative explanation of the technical idea of the present invention, and various modifications and variations will be possible to those skilled in the art without departing from the essential characteristics of the present invention. Accordingly, the embodiments disclosed in the present invention are not intended to limit the technical idea of the present invention, but are for illustrative purposes, and the scope of the technical idea of the present invention is not limited by these embodiments. The scope of protection of the present invention should be interpreted in accordance with the claims below, and all technical ideas within the equivalent scope should be construed as being included in the scope of rights of the present invention.

Claims

A housing in which an internal space is formed;
Electronic components disposed in the internal space; and
It is disposed on the outer surface of the housing and includes a refrigerant pipe through which refrigerant flows,
The refrigerant pipe is formed as a single line,
The refrigerant pipe is formed on the bottom and side of the housing,
The refrigerant pipe is,
a first lower surface portion disposed on the lower surface of the housing and having a refrigerant inlet portion through which refrigerant flows at one end;
a side portion extending from the other end of the first lower surface and disposed on a side of the housing; and
A converter comprising a second lower surface extending from an end of the side portion and having a refrigerant discharge portion at one end through which refrigerant is discharged.

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According to paragraph 1,
A converter wherein the first lower surface portion and the second lower surface portion are arranged symmetrically with respect to the center of the housing.

According to paragraph 1,
A converter wherein the first lower surface portion and the second lower surface portion are arranged in parallel.

A housing in which an internal space is formed;
Electronic components disposed in the internal space; and
It is disposed on the outer surface of the housing and includes a refrigerant pipe through which refrigerant flows,
The refrigerant pipe is formed as a single line,
The refrigerant pipe is formed on the bottom and side of the housing,
A converter wherein the refrigerant pipe includes a bent portion bent toward a side of the housing at least once.

According to clause 5,
A converter wherein the inner or outer surface of the bent portion is formed to be round.

According to paragraph 1,
The housing includes a base forming a lower surface and a side plate forming a side surface,
The electronic components are,
A converter including a first electronic component disposed on an upper surface of the base and a second electronic component disposed on an inner surface of the side plate.

In clause 7,
A converter wherein the second electronic component is arranged to overlap at least a portion of the refrigerant pipe in a horizontal direction.

According to paragraph 1,
A converter in which an area on the outer surface of the housing where the refrigerant pipe is disposed has a receiving groove that is depressed inward compared to other areas.

According to paragraph 1,
A converter in which the refrigerant pipe and the housing are integrally formed.