KR20210033321A - A supplement device of a copper pellet and an Electrolytic refining Apparatus using the supplement device of a copper - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 구리의 전해정련장치에 관한 것으로, 보다 구체적으로는 구리펠렛을 조동으로 사용하여 전해정련을 통해 양극(Anode)에서 고순도의 구리를 회수할 수 있는 구리펠렛의 전해정련 보조장치 및 이를 이용한 전해정련장치에 관한 것이다. The present invention relates to an electrolytic refining apparatus for copper, and more specifically, an auxiliary apparatus for electrorefining copper pellets capable of recovering high-purity copper from an anode through electrolytic refining by using copper pellets as coarse copper, and using the same. It relates to an electrolytic refining device.
일반적으로, 구리 도금, 제조 기기 세척 공정 등에서는 폐질산이 발생되고 있다. 일례로, 전자산업의 핵심 소재인 printed circuit board(PCB) 제조 시, 구리를 함유한 폐산이 다량 발생되고 있으며, 폐염화구리, 폐황산구리, 폐질산 구리 등의 형태로 발생되고 있다.Generally, copper plating, Waste nitric acid is generated in the manufacturing equipment washing process and the like. For example, when manufacturing printed circuit board (PCB), which is a core material in the electronics industry, a large amount of waste acid containing copper is generated, and it is generated in the form of waste copper chloride, waste copper sulfate, and waste copper nitrate.
폐염화구리, 폐황산구리는 폐산에 철이나 알루미늄을 투입하여 치환 반응에 의해 구리를 농축, 회수하므로 재활용하기 용이하여 이에 대한 재활용 기술이 많이 개발되고 상용화되어 있다.Waste copper chloride and waste copper sulfate are easy to recycle because iron or aluminum is added to the waste acid and copper is concentrated and recovered through a substitution reaction, so that many recycling technologies have been developed and commercialized.
한편, 질산은 염산 및 황산과 달리 질소산화물(NOx) 흄이 다량 발생하며, 철이나 알루미늄을 이용한 치환반응을 통해 구리를 회수하기 어렵다. 따라서, 구리함유 폐질산은 강한 무기산인 질산을 중화하여 구리를 수산화물형태로 침전시켜 회수하는 방법만이 유일한 것으로 알려져 있다. 그리고, 중화제로 사용하는 수산화나트륨, 수산화칼슘, 수산화칼륨 등의 약품비용이 과다하여 상용화된 사례도 없는 실정이다.On the other hand, nitric acid generates a large amount of nitrogen oxide (NOx) fumes, unlike hydrochloric acid and sulfuric acid, and it is difficult to recover copper through a substitution reaction using iron or aluminum. Therefore, it is known that the only method of recovering copper-containing waste nitric acid by neutralizing nitric acid, which is a strong inorganic acid, precipitates copper in the form of hydroxide. In addition, there is no case of commercialization due to excessive cost of chemicals such as sodium hydroxide, calcium hydroxide, and potassium hydroxide used as neutralizing agents.
또한, 중화 후, 발생되는 폐액은 질산에서 기인한 매우 높은 질소농도(T-N, 총질소) 때문에 폐수처리시 막대한 비용이 발생하게 된다.In addition, the waste liquid generated after neutralization incurs enormous costs during wastewater treatment because of a very high nitrogen concentration (T-N, total nitrogen) caused by nitric acid.
3 ~ 8 중량% 구리 함유 폐질산은 유기용매추춤법, 금속수산 화물침전법, 전해채취법 등의 구리 추출공정을 통해 구리를 회수하는 경우에는 구리 재활용으로 인한 경제적 이득에 비하여 높은 공정운영비 및 다량의 폐액발생량에 의한 폐수처리비가 상당하여 경제적 가치가 현저히 떨어지게 되는 문제점이 있다. 따라서, 3 ~ 8중량%의 구리 함유 폐질산은 구리 추출 공정없이, 희석 및 중화처리 등을 한 후, 매립되고 있는 실정이다.When copper is recovered through copper extraction processes such as organic solvent extraction method, metal hydroxide precipitation method, and electro-collection method, the waste nitrate containing 3 to 8% by weight of copper is high compared to the economic benefits of copper recycling and a large amount of waste liquid. There is a problem in that the cost of wastewater treatment by the amount of generation is significant, and the economic value is remarkably reduced. Accordingly, 3 to 8% by weight of copper-containing waste nitric acid is buried after dilution and neutralization treatment without a copper extraction process.
특히, 구리의 습식추출법중 침전법(이온교환법), 전해추출법 등이 대표적이다. 이들중 전해추출법은 효율이 높아서 많이 사용되고 있으며, 초고순도(99.99%)dml 구리를 전해정련하는 과정에서 고순도(99% 이상)의 구리를 판형으로 성형하여 조금속으로 사용한다. 그러나 이러한 고순도의 구리를 판형으로 성형하기 위해서는 용로를 이용하여 용융하는 과정을 거쳐야 하므로 많은 에너지가 소모된다는 단점이 있다. In particular, among the wet extraction methods of copper, the precipitation method (ion exchange method) and the electrolytic extraction method are representative. Among them, the electrolytic extraction method is widely used because of its high efficiency, and in the process of electrorefining ultra-high purity (99.99%) dml copper, copper of high purity (99% or more) is molded into a plate shape and used in a little speed. However, in order to mold such high-purity copper into a plate shape, there is a disadvantage in that a lot of energy is consumed because it must be melted using a furnace.
본 발명의 목적은 펠렛 형태의 고순도 구리를 용융 성형하지 않고 직접 조금속으로 이용하여 효율적으로 초고순도 구리를 획득할 수 있는 구리펠렛의 전해정련 보조장치 및 이를 이용한 전해정련장치를 제공하는 것이다. An object of the present invention is to provide an electrolytic refining apparatus for copper pellets capable of efficiently obtaining ultra-high-purity copper by directly using high-purity copper in the form of pellets without melt-molding, and an electrolytic refining apparatus using the same.
다만, 본 발명에서 이루고자 하는 기술적 과제들은 이상에서 언급한 기술적 과제들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the technical problems to be achieved in the present invention are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems that are not mentioned are clearly to those of ordinary skill in the technical field to which the present invention belongs from the following description. It will be understandable.
상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여, 구리의 전해정련 반응조(200)내에 설치되는 위치고정수단; 및 위치고정수단과 연결되고, 구리펠렛(10)을 수용하면서, 구리펠렛(10)이 반응조(200) 내의 극판과 접하도록 안내하는 경사판(140);을 포함하는 것을 특징으로 하는 구리펠렛의 전해정련 보조장치가 제공된다.In order to achieve the object of the present invention as described above, the position fixing means installed in the
또한, 위치고정수단은, 상호 이격설치되는 한쌍의 상부고정판(110); 및 상부고정판(110)의 하부에 함몰 형성되는 안착홈(115);으로 구성되고, 안착홈(115)은 반응조(200)내에서 수평으로 설치되는 수평빔(230)에 안착되어 위치가 고정될 수 있다. In addition, the position fixing means, a pair of
또한, 한쌍의 상부고정판(110)에 조립되는 제 1 판(120); 및 제 1 판(120)과 이격된 채로 상기 한쌍의 상부고정판(110)에 조립되는 제 2 판(130);을 더 포함하고, 경사판(140)은 상기 제 1 판(120)의 하부와 상기 제 2 판(130)의 하부 사이에 설치될 수 있다. In addition, the
또한, 극판은 양극판(220)이다. Further, the electrode plate is a
또한, 경사판(140)과 양극판(220) 사이에 다수의 구리펠렛(10)이 수용될 수 있다. In addition, a plurality of
또한, 경사판(140)은, 경사판(140)의 하부로부터 수직으로 연장되는 수직부(260); 및 수직부(260)의 하부로부터 양극판(220)을 향해 연장되되, 수직부(260)와 양극판(220) 사이에 구리펠렛(10)이 삽입될 수 있을 정도의 간격을 유지하도록 연장되는 마감부(270);를 더 포함할 수 있다. In addition, the
또한, 보조장치(100)는 합성수지재 또는 아크릴로 제작될 수 있다. In addition, the
상기와 같은 본 발명의 목적은, 또 다른 실시예로서, 구리의 전해정련장치에 있어서, 전술한 보조장치(100); 보조장치(100)가 상부에 위치고정되는 반응조(200); 반응조(200)내에서 상호 이격되어 설치되는 음극판(210)과 양극판(220); 및 반응조(200)내에 충진되는 전해액(240);을 포함하는 것을 특징으로 하는 구리펠렛의 보조장치를 이용한 전해정련장치에 의해 달성될 수 있다. An object of the present invention as described above, as another embodiment, in the copper electrolytic refining apparatus, the above-described auxiliary device (100); A
또한, 음극판(210)은 구리 또는 스테인리스강을 포함한다.In addition, the
또한, 양극판(220)은 루테늄(Ru) 코팅, 이리듐(Ir) 코팅, 티타늄 중 하나를 포함할 수 있다. In addition, the
또한, 전해액(240)은 H2SO4 용액이다. In addition, the
한쌍의 상부고정판(110)중 하나에는 상기 극판을 고정하기 위한 전극고정부(320)가 더 연장 형성되어 있다.One of the pair of
본 발명의 바람직한 실시예에 따르면, 펠렛 형태의 고순도 구리를 용융 성형하지 않고 직접 조금속으로 이용하여 효율적으로 초고순도 구리를 획득할 수 있다. 따라서, 용융에 따른 에너지 소모를 절약할 수 있다. According to a preferred embodiment of the present invention, it is possible to efficiently obtain ultra-high-purity copper by directly using high-purity copper in the form of pellets without melt-molding and in a small amount. Therefore, it is possible to save energy consumption due to melting.
다만, 본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.However, the effects obtainable in the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned will be clearly understood by those of ordinary skill in the art from the following description. I will be able to.
본 명세서에서 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 후술하는 발명의 상세한 설명과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어서 해석되어서는 아니된다.
도 l은 본 발명의 실시예에 따르는 구리펠렛의 전해정련 보조장치(100)의 사시도,
도 2는 도 1에 도시된 보조장치(100)의 측면도,
도 3은 도 1에 도시된 보조장치(100)의 평면도,
도 4는 도 1에 도시된 보조장치(100)의 정면도,
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 보조장치(100)가 설치된 반응조(200)의 사시도,
도 6은 도 5의 반응조내에서 보조장치(100), 양극판(220) 및 구리펠렛(10)의 상호관계를 나타내는 측면도,
도 7은 도 6의 변형실시예를 나타내는 측면도이다. The following drawings attached in the present specification illustrate preferred embodiments of the present invention, and serve to further understand the technical idea of the present invention together with the detailed description of the present invention to be described later. It is limited only to and should not be interpreted.
L is a perspective view of an
Figure 2 is a side view of the
3 is a plan view of the
Figure 4 is a front view of the
5 is a perspective view of a
6 is a side view showing the mutual relationship between the
7 is a side view showing a modified embodiment of FIG. 6.
아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명에 관한 설명은 구조적 내지 기능적 설명을 위한 실시예에 불과하므로, 본 발명의 권리범위는 본문에 설명된 실시예에 의하여 제한되는 것으로 해석되어서는 아니 된다. 즉, 실시예는 다양한 변경이 가능하고 여러 가지 형태를 가질 수 있으므로 본 발명의 권리범위는 기술적 사상을 실현할 수 있는 균등물들을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 또한, 본 발명에서 제시된 목적 또는 효과는 특정 실시예가 이를 전부 포함하여야 한다거나 그러한 효과만을 포함하여야 한다는 의미는 아니므로, 본 발명의 권리범위는 이에 의하여 제한되는 것으로 이해되어서는 아니 될 것이다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those of ordinary skill in the art may easily implement the present invention. However, since the description of the present invention is merely an embodiment for structural or functional description, the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described in the text. That is, since the embodiments can be variously changed and have various forms, the scope of the present invention should be understood to include equivalents capable of realizing the technical idea. In addition, since the object or effect presented in the present invention does not mean that a specific embodiment should include all or only such effects, the scope of the present invention should not be understood as being limited thereto.
본 발명에서 서술되는 용어의 의미는 다음과 같이 이해되어야 할 것이다.The meaning of the terms described in the present invention should be understood as follows.
"제1", "제2" 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위한 것으로, 이들 용어들에 의해 권리범위가 한정되어서는 아니 된다. 예를 들어, 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결될 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다고 언급된 때에는 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다. 한편, 구성요소들 간의 관계를 설명하는 다른 표현들, 즉 "~사이에"와 "바로 ~사이에" 또는 "~에 이웃하는"과 "~에 직접 이웃하는" 등도 마찬가지로 해석되어야 한다.Terms such as "first" and "second" are used to distinguish one component from other components, and the scope of rights is not limited by these terms. For example, a first component may be referred to as a second component, and similarly, a second component may be referred to as a first component. When a component is referred to as being "connected" to another component, it should be understood that although it may be directly connected to the other component, another component may exist in the middle. On the other hand, when a component is referred to as being "directly connected" to another component, it should be understood that there is no other component in the middle. On the other hand, other expressions describing the relationship between components, that is, "between" and "just between" or "neighboring to" and "directly neighboring to" should be interpreted as well.
단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 설시된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이며, 하나 또는 그 이상의 다른 특징이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.Singular expressions are to be understood as including plural expressions unless the context clearly indicates otherwise, and terms such as "comprises" or "have" refer to the specified features, numbers, steps, actions, components, parts, or these. It is to be understood that it is intended to designate that a combination exists and does not preclude the presence or addition of one or more other features, numbers, steps, actions, components, parts, or combinations thereof.
여기서 사용되는 모든 용어들은 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 용어들은 관련 기술의 문맥상 가지는 의미와 일치하는 것으로 해석되어야 하며, 본 발명에서 명백하게 정의하지 않는 한 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미를 지니는 것으로 해석될 수 없다.All terms used herein have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the field to which the present invention belongs, unless otherwise defined. Terms defined in commonly used dictionaries should be interpreted as having meanings in the context of related technologies, and cannot be interpreted as having an ideal or excessively formal meaning unless explicitly defined in the present invention.
도 l은 본 발명의 실시예에 따르는 구리펠렛의 전해정련 보조장치(100)의 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 보조장치(100)의 측면도이며, 도 3은 도 1에 도시된 보조장치(100)의 평면도이고, 도 4는 도 1에 도시된 보조장치(100)의 정면도이다. 1 is a perspective view of an
도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 보조장치(100)는 아크릴, 합성수지, 고무 등 전해반응에 관여하지 않는 안정된 물질로 제작된다. 1 to 4, the
보조장치(100)중 한쌍의 상부고정판(110)은 이격된 채로 형성되고, 하단에는 4개의 반원형 안착홈(115)이 함몰 형성되어 있다. 안착홈(115)은 수평빔(230) 상에 거치되어 보조장치(100)의 위치를 고정하기 위한 것이다. Among the
전극고정부(320)는 한쌍의 상부고정판(110)중 하나로부터 하방으로 연장되어 경사판단부(145)과 소정의 간극을 형성하도록 한다. 전극고정부(320)는 양극판(220)을 지지하고 고정하는 기능을 한다. The
제 1 판(120)과 제 2 판(130)은 동일한 형상이며, 서로 이격되어 있고, 상부고정판(110)에 격자 맞춤 형태(슬롯에 끼워 맞춤)로 조립된다. 제 1 판(120)과 제 2 판(130)의 하부는 각각 일체로 연장되어 경사지도록 돌출되어 있다. 이러한 하부에 경사판(140)이 형성된다. 경사판(140)은 수직 방향에 대해 30도 60도 범위의 경사를 형성하며, 구리 펠렛(10)을 양극판(220) 쪽으로 밀어 붙이는 역할을 한다. The
격자고정부(300)의 양단은 제 1 판(120)과 제 130)에 걸쳐 고정되고, 3개 ~ 5개가 상호 이격된 채 설치된다. 격자고정부(300)는 다량의 구리펠렛(10)을 보관하는 기능을 하고, 그리고 이격된 사이를 통해 조금속의 산화로 발생한 구리이온이 용이하게 이동할 수 있는 통로 기능을 한다. Both ends of the
도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 보조장치(100)가 설치된 반응조(200)의 사시도이다. 도 5에 도시된 바와 같이, 반응조(200)는 직육면체 형상이고, 내부는 전해액(240)을 수용할 수 있도록 공간을 형성한다. 이러한 반응조(200)의 내부에는 전해액(240) 교반장치(미도시)를 설치하여 반응을 촉진할 수 있다. 5 is a perspective view of a
음극판(Cathode)(210)과 양극판(Anode)(220)은 서로 마주 보도록 이격된 채 반응조(200) 내에 설치되고 전해액(240)내에 침지된다. 구체적인 실시예에서, 음극판(210)은 구리 또는 스테인리스강으로 이루어지는 판재이고, 상부에 단자가 형성되어 있다. 또한, 양극판(220)은 루테늄(Ru) 코팅, 이리듐(Ir) 코팅, 티타늄 중 하나 이상을 포함하는 비활성 금속판이다. 양극판(220)의 상부에도 단자가 형성되어 있다. The
전해액(240)은 0.5 M 농도의 H2SO4 용액이다. The
다수의 수평빔(230)은 반응조(200) 내에서 수평으로 설치되어, 반응조(200)의 외관을 지지하고, 보조장치(100)를 위치 고정하는 기능을 한다. A plurality of
도 6은 도 5의 반응조내에서 보조장치(100), 양극판(220) 및 구리펠렛(10)의 상호관계를 나타내는 측면도이다. 도 6에 도시된 바와 같이, 제 1 판(120)과 제 2 판(130)의 하부에서 연장된 경사판단부(145)는 양극판(220)에 접촉되지 않을 정도로 연장된다. 구리펠렛(10)은 반응조(200)의 상부로부터 투입되어 경사판(140)과 양극판(220) 사이에 수납된다. 이 때, 구리펠렛(10)은 양극판(220)에 직접 접촉되어 조금속의 역할을 할 수 있도록 한다. 6 is a side view showing the mutual relationship between the
구리펠렛(10)은 99% 이상의 고순도 구리로서 작은 원통 형상이고, 길이가 짧다. 이러한 구리펠렛(10)이 5개 ~ 30개 범위에서 반응조(200) 내에 투입된다. The
이 때 양극판(220)에서는 [화학식 1]의 화학 반응이 일어난다. At this time, a chemical reaction of [Chemical Formula 1] occurs in the
[화학식 1][Formula 1]
Cu0 → Cu2 + + 2e- Cu 0 → Cu 2 + + 2e -
그리고, 음극판(210)에서는 [화학식 2]의 화학 반응이 일어난다.In addition, in the
[화학식 2][Formula 2]
Cu2 + + 2e- → Cu0 Cu 2 + + 2e - → Cu 0
도 7은 도 6의 변형실시예를 나타내는 측면도이다. 도 7에 도시된 바와 같이, 변형경사판(140b)의 끝단은 수직방향으로 연장되어 수직부(260)를 형성하고, 수직부(260)의 끝단은 수평 방향으로 연장되어 마감부(270)를 형성한다. 이때, 마감부(270)는 수직부(260)의 하부로부터 양극판(220)을 향해 연장되되, 수직부(260)와 양극판(220) 사이에 구리펠렛(10)이 삽입될 수 있을 정도의 간격을 유지하도록 연장된다. 즉, 수직부(260)와 양극판(220) 사이의 거리인 수직슬롯(250)은 구리펠렛(10)의 직경 보다 조금 더 커서 구리펠렛(10)이 수직슬롯(250)내에 일렬로 삽입될 수 있고, 확실하게 양극판(220)에 접촉되도록 한다. 7 is a side view showing a modified embodiment of FIG. 6. As shown in Figure 7, the end of the modified
[표 1]은 99% 이상의 순도를 가진 구리펠렛(10), 양극판(220)으로 전술한 비활성 금속판, 음극판(210)으로 구리판을 사용하여 전해정련할 결과 데이터이다. [Table 1] shows the result data of electrolytic refining using
(%)Copper alloy
(%)
(mg/Kg)Copper pellets
(mg/Kg)
(mg/Kg)Electrolytic refining
(mg/Kg)
[표 1]에 나타난 바와 같이, 납(Pb)을 제외한 다른 성분이 검출되지 않았으며, 구리 함량은 분석한 다른 7개 금속 원소중에서 99.94%로 구리펠렛(10)의 구리함량(99.65%) 보다 높아짐을 알 수 있었다. 본 실험에서의 회수율은 약 60%였다. As shown in [Table 1], no other components other than lead (Pb) were detected, and the copper content was 99.94% among the other seven metal elements analyzed, compared to the copper content (99.65%) of the copper pellet 10 (99.65%). I could see that it was higher. The recovery rate in this experiment was about 60%.
상술한 바와 같이 개시된 본 발명의 바람직한 실시예들에 대한 상세한 설명은 당업자가 본 발명을 구현하고 실시할 수 있도록 제공되었다. 상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예들을 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 본 발명의 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 예를 들어, 당업자는 상술한 실시예들에 기재된 각 구성을 서로 조합하는 방식으로 이용할 수 있다. 따라서, 본 발명은 여기에 나타난 실시형태들에 제한되려는 것이 아니라, 여기서 개시된 원리들 및 신규한 특징들과 일치하는 최광의 범위를 부여하려는 것이다.Detailed description of the preferred embodiments of the present invention disclosed as described above has been provided to enable those skilled in the art to implement and practice the present invention. Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art will understand that various modifications and changes can be made to the present invention without departing from the scope of the present invention. For example, a person skilled in the art may use the components described in the above-described embodiments in a manner that combines them with each other. Accordingly, the present invention is not intended to be limited to the embodiments shown herein but is to be accorded the widest scope consistent with the principles and novel features disclosed herein.
본 발명은 본 발명의 정신 및 필수적 특징을 벗어나지 않는 범위에서 다른 특정한 형태로 구체화될 수 있다. 따라서, 상기의 상세한 설명은 모든 면에서 제한적으로 해석되어서는 아니 되고 예시적인 것으로 고려되어야 한다. 본 발명의 범위는 첨부된 청구항의 합리적 해석에 의해 결정되어야 하고, 본 발명의 등가적 범위 내에서의 모든 변경은 본 발명의 범위에 포함된다. 본 발명은 여기에 나타난 실시형태들에 제한되려는 것이 아니라, 여기서 개시된 원리들 및 신규한 특징들과 일치하는 최광의 범위를 부여하려는 것이다. 또한, 특허청구범위에서 명시적인 인용 관계가 있지 않은 청구항들을 결합하여 실시예를 구성하거나 출원 후의 보정에 의해 새로운 청구항으로 포함할 수 있다.The present invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit and essential features of the present invention. Therefore, the detailed description above should not be construed as restrictive in all respects and should be considered as illustrative. The scope of the present invention should be determined by reasonable interpretation of the appended claims, and all changes within the equivalent scope of the present invention are included in the scope of the present invention. The invention is not intended to be limited to the embodiments shown herein but is to be accorded the widest scope consistent with the principles and novel features disclosed herein. In addition, the embodiments may be configured by combining claims that do not have an explicit citation relationship in the claims, or may be included as new claims by amendment after filing.
10 : 구리펠렛,
100 : 보조장치,
110 : 상부고정판,
115 : 안착홈,
120 : 제 1 판,
130 : 제 2 판,
140 : 경사판,
140b : 변형경사판,
145 : 경사판단부,
200 : 반응조,
210 : 음극판,
220 : 양극판,
230 : 수평빔,
240 : 전해액,
250 : 수직슬롯,
260 : 수직부,
270 : 마감부,
300 : 격자고정부,
320 : 전극고정부.10: copper pellet,
100: auxiliary device,
110: upper fixing plate,
115: seating groove,
120: first edition,
130: 2nd edition,
140: swash plate,
140b: deformed slope plate,
145: inclined plate end,
200: reaction tank,
210: negative plate,
220: positive plate,
230: horizontal beam,
240: electrolyte,
250: vertical slot,
260: vertical part,
270: finish,
300: grid fixing,
320: electrode fixing unit.
Claims (12)
상기 위치고정수단과 연결되고, 구리펠렛(10)을 수용하면서, 상기 구리펠렛(10)이 상기 반응조(200) 내의 극판과 접하도록 안내하는 경사판(140);을 포함하는 것을 특징으로 하는 구리펠렛의 전해정련 보조장치.Position fixing means installed in the copper electrorefining reaction tank 200; And
A copper pellet comprising: a swash plate 140 connected to the position fixing means and accommodating the copper pellet 10 and guiding the copper pellet 10 to come into contact with the electrode plate in the reaction tank 200. Electrorefining auxiliary device of
상기 위치고정수단은,
상호 이격설치되는 한쌍의 상부고정판(110); 및
상기 상부고정판(110)의 하부에 함몰 형성되는 안착홈(115);으로 구성되고,
상기 안착홈(115)은 상기 반응조(200)내에서 수평으로 설치되는 수평빔(230)에 안착되어 위치가 고정되는 것을 특징으로 하는 구리펠렛의 전해정련 보조장치.The method of claim 1,
The position fixing means,
A pair of upper fixing plates 110 installed spaced apart from each other; And
Consisting of; a seating groove 115 formed in the lower portion of the upper fixing plate 110,
The seating groove 115 is an electrolytic refining auxiliary device for copper pellets, characterized in that the position is fixed by being seated on a horizontal beam 230 installed horizontally in the reaction tank 200.
상기 한쌍의 상부고정판(110)에 조립되는 제 1 판(120); 및
상기 제 1 판(120)과 이격된 채로 상기 한쌍의 상부고정판(110)에 조립되는 제 2 판(130);을 더 포함하고,
상기 경사판(140)은 상기 제 1 판(120)의 하부와 상기 제 2 판(130)의 하부 사이에 설치되는 것을 특징으로 하는 구리펠렛의 전해정련 보조장치.The method of claim 2,
A first plate 120 assembled to the pair of upper fixing plates 110; And
A second plate 130 assembled to the pair of upper fixing plates 110 while being spaced apart from the first plate 120; further includes,
The swash plate 140 is an auxiliary apparatus for electrorefining copper pellets, characterized in that it is installed between the lower portion of the first plate 120 and the lower portion of the second plate 130.
상기 극판은 양극판(220)인 것을 특징으로 하는 구리펠렛의 전해정련 보조장치.The method of claim 1,
The electrode plate is an auxiliary apparatus for electrorefining copper pellets, characterized in that the positive electrode plate 220.
상기 경사판(140)과 상기 양극판(220) 사이에 다수의 상기 구리펠렛(10)이 수용되는 것을 특징으로 하는 구리펠렛의 전해정련 보조장치.The method of claim 4,
An auxiliary apparatus for electrorefining copper pellets, characterized in that a plurality of the copper pellets (10) are accommodated between the swash plate (140) and the positive plate (220).
상기 경사판(140)은,
상기 경사판(140)의 하부로부터 수직으로 연장되는 수직부(260); 및
상기 수직부(260)의 하부로부터 상기 양극판(220)을 향해 연장되되, 상기 수직부(260)와 상기 양극판(220) 사이에 상기 구리펠렛(10)이 삽입될 수 있을 정도의 간격을 유지하도록 연장되는 마감부(270);를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 구리펠렛의 전해정련 보조장치.The method of claim 5,
The swash plate 140,
A vertical portion 260 extending vertically from the lower portion of the swash plate 140; And
Extending toward the positive electrode plate 220 from the lower portion of the vertical portion 260, so as to maintain a gap between the vertical portion 260 and the positive electrode plate 220 such that the copper pellets 10 can be inserted. An auxiliary apparatus for electrolytic refining of copper pellets, characterized in that it further comprises an extended closing portion 270.
상기 보조장치(100)는 합성수지재 또는 아크릴로 제작되는 것을 특징으로 하는 구리펠렛의 전해정련 보조장치.The method according to any one of claims 1 to 6,
The auxiliary device 100 is an auxiliary device for electrorefining copper pellets, characterized in that it is made of a synthetic resin material or acrylic.
제 1 항 내지 제 6 항중 어느 한 항에 따른 보조장치(100);
상기 보조장치(100)가 상부에 위치고정되는 반응조(200);
상기 반응조(200)내에서 상호 이격되어 설치되는 음극판(210)과 양극판(220); 및
상기 반응조(200)내에 충진되는 전해액(240);을 포함하는 것을 특징으로 하는 구리펠렛의 보조장치를 이용한 전해정련장치.In the copper electrorefining apparatus,
An auxiliary device (100) according to any one of claims 1 to 6;
A reaction tank 200 in which the auxiliary device 100 is fixed at an upper portion;
A negative electrode plate 210 and a positive electrode plate 220 installed to be spaced apart from each other in the reaction tank 200; And
An electrolytic refining apparatus using an auxiliary apparatus for copper pellets, comprising: an electrolyte solution 240 filled in the reaction tank 200.
상기 음극판(210)은 구리 또는 스테인리스강을 포함하는 것을 특징으로 하는 구리펠렛의 보조장치를 이용한 전해정련장치.The method of claim 8,
The negative electrode plate 210 is an electrolytic refining apparatus using a copper pellet auxiliary device, characterized in that it contains copper or stainless steel.
상기 양극판(220)은 루테늄(Ru) 코팅, 이리듐(Ir) 코팅, 티타늄 중 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 구리펠렛의 보조장치를 이용한 전해정련장치.The method of claim 8,
The positive electrode plate 220 is an electrolytic refining apparatus using an auxiliary device for copper pellets, characterized in that it contains one of ruthenium (Ru) coating, iridium (Ir) coating, and titanium.
상기 전해액(240)은 H2SO4 용액인 것을 특징으로 하는 구리펠렛의 보조장치를 이용한 전해정련장치.The method of claim 8,
The electrolytic solution 240 is an electrolytic refining apparatus using an auxiliary apparatus for copper pellets, characterized in that the H 2 SO 4 solution.
상기 한쌍의 상부고정판(110)중 하나에는 상기 극판을 고정하기 위한 전극고정부(320)가 더 연장 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 구리펠렛의 보조장치를 이용한 전해정련장치.
The method of claim 2,
Electrolytic refining apparatus using an auxiliary apparatus for copper pellets, characterized in that an electrode fixing part 320 for fixing the electrode plate is further extended to one of the pair of upper fixing plates 110.
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---|---|---|---|---|
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KR101819219B1 (en) * | 2017-02-27 | 2018-01-16 | (주) 테크윈 | Anode structure for electrolytic refining, manufacturing method and Electrowinning Equipment using the same |
KR20180110102A (en) * | 2016-05-24 | 2018-10-08 | 멜텍스 가부시키가이샤 | Soluble copper anode, electrolytic copper plating apparatus, electrolytic copper plating method, and preservation method of acid electrolytic copper plating solution |
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