KR20210029637A - Anti-slip pad with laminated structure and robot to transfer wafer having the same - Google Patents

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KR20210029637A
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, provided is an anti-slip pad, as an anti-slip pad of a pickup arm provided in a wafer transfer robot to load and unload a wafer, which comprises: a pad member mounted on an upper surface of a body of a pickup arm to support one surface of a wafer; and an information display member on which information for identifying a replacement time of the pad member is displayed.

Description

적층 구조의 미끄럼 방지 패드 및 이를 구비한 웨이퍼 이송 로봇{ANTI-SLIP PAD WITH LAMINATED STRUCTURE AND ROBOT TO TRANSFER WAFER HAVING THE SAME}A laminated anti-slip pad and a wafer transfer robot equipped with the same {ANTI-SLIP PAD WITH LAMINATED STRUCTURE AND ROBOT TO TRANSFER WAFER HAVING THE SAME}

본 발명은 적층 구조의 미끄럼 방지 패드 및 이를 구비한 웨이퍼 이송 로봇에 관한 것으로, 더욱 상세하게는, 미끄럼 방지 패드에 예를 들면 미끄럼 방지 패드가 제조된 일시 또는 픽업 아암에 장착된 일시 등이 표시되어 있어, 패드의 마모로 인한 웨이퍼의 파손 또는 에러가 발생되기 전에 패드의 교체 시기를 정확하게 파악할 수 있는 적층 구조의 미끄럼 방지 패드 및 이를 구비한 웨이퍼 이송 로봇에 관한 것이다. The present invention relates to a laminated non-slip pad and a wafer transfer robot having the same, and more particularly, on the non-slip pad, for example, the date and time when the non-slip pad was manufactured or the date and time attached to the pickup arm are displayed. Thus, the present invention relates to a non-slip pad of a laminated structure capable of accurately grasping the replacement timing of a pad before damage or an error occurs in a wafer due to abrasion of the pad, and a wafer transfer robot having the same.

일반적으로 반도체 소자는 단결정의 실리콘 웨이퍼 상에 원하는 회로 패턴에 따라 다층막을 형성하여 제조된다. 따라서 반도체 소자의 제조에는, 예를 들면 증착 공정, 포토리소그래피 공정, 산화 공정, 식각 공정, 이온주입 공정 및 금속배선 공정 등 다수의 단위 공정들이 단계에 따라 수행되는 것이 일반적이다.In general, semiconductor devices are manufactured by forming multilayer films on a single crystal silicon wafer according to a desired circuit pattern. Therefore, in the manufacture of a semiconductor device, for example, a deposition process, a photolithography process, an oxidation process, an etching process, an ion implantation process, and a metal wiring process, etc., are generally performed according to steps.

이러한 각 단위 공정들이 절차에 따라 진행되기 위해서는 각각의 공정이 완료된 후 웨이퍼는 후속공정이 행해질 장비로 이동된다. 이 때 웨이퍼는 각각 개별적으로 이송되거나 또는 카세트와 같은 장비에 복수 매의 웨이퍼가 적재되어 이송될 수도 있다. In order for each of these unit processes to proceed according to the procedure, after each process is completed, the wafer is transferred to the equipment where the subsequent process is to be performed. In this case, the wafers may be transferred individually, or a plurality of wafers may be loaded and transferred in equipment such as a cassette.

카세트에 적재된 복수 매의 웨이퍼를 하나씩 특정의 장비에 로딩하거나 이송하는 공정에 있어서는 일반적으로 웨이퍼 이송 로봇이 사용될 수 있다.In general, a wafer transfer robot may be used in a process of loading or transferring a plurality of wafers loaded in a cassette into a specific equipment one by one.

종래의 웨이퍼 이송 로봇은 웨이퍼를 직접적으로 다루는 픽업 아암(pickup arm)을 구비하는데, 이러한 픽업 아암에는 웨이퍼의 미끄러짐을 방지하기 위한 미끄럼 방지용 패드가 부착되어 있다. A conventional wafer transfer robot has a pickup arm that directly handles a wafer, and an anti-slip pad for preventing the wafer from slipping is attached to the pickup arm.

그런데, 미끄럼 방지용 패드는 고무와 같은 재질로 제작되기 때문에 장시간 사용되는 경우 마모가 발생될 수 있다. 마모된 패드를 계속적으로 사용하는 경우, 웨이퍼가 패드로부터 미끄러질 수 있으며 따라서 에러가 발생되거나 웨이퍼 파손이 발생될 수 있다. However, since the anti-slip pad is made of a material such as rubber, wear may occur when used for a long time. If worn pads are used continuously, the wafer may slide off the pad and thus an error or wafer breakage may occur.

이러한 문제를 해결하기 위해서, 픽업 아암 상의 패드를 정기적으로 교체하고 있는 실정이다. 그런데, 이의 경우에도 패드가 투명한 재질의 고무라서 마모 상태를 쉽게 파악하지 못하고 있다. 따라서 패드의 마모 상태가 양호함에도 불구하고 새로운 패드로 교체하거나 또는 마모 상태가 매우 심각한데도 교체를 하지 않고 계속 사용하게 되는 경우가 발생될 수 있다. In order to solve this problem, it is a situation in which the pad on the pickup arm is regularly replaced. However, even in this case, since the pad is made of a transparent rubber, it is not easy to grasp the wear condition. Therefore, there may be a case in which the pad is replaced with a new pad even though the abrasion state is good, or the pad is continuously used without replacement even though the abrasion state is very serious.

이에, 패드에 대한 정보를 용이하게 파악할 수 있어 패드의 교체 시기를 정확하게 분별할 수 있도록 하는 새로운 구성의 픽업 아암 및 이를 구비한 웨이퍼 이송 로봇의 개발이 요구되는 실정이다.Accordingly, there is a demand for the development of a pickup arm having a new configuration and a wafer transfer robot having the same, so that information on the pad can be easily grasped so that the replacement timing of the pad can be accurately identified.

관련 선행기술로는, 대한민국특허 공개번호 10-2016-0055010호(발명의 명칭: 웨이퍼 이송 로봇 및 그 제어 방법) 등이 있다. As related prior art, there is Korean Patent Publication No. 10-2016-0055010 (name of the invention: a wafer transfer robot and a control method thereof).

본 발명의 실시예는 적층 구조의 미끄럼 방지 패드에 예를 들면 미끄럼 방지 패드가 제조된 일시 또는 픽업 아암에 장착된 일시 등이 표시되어 있어, 패드의 마모로 인한 웨이퍼의 파손 또는 에러가 발생되기 전에 패드의 교체 시기를 정확하게 파악할 수 있는 미끄럼 방지 패드 및 이를 구비한 웨이퍼 이송 로봇을 제공한다. In the embodiment of the present invention, for example, the date and time when the anti-skid pad was manufactured or the date and time when the anti-skid pad was mounted on the pickup arm is displayed on the non-slip pad of the laminated structure, so that the wafer is damaged or an error occurs due to abrasion of the pad. A non-slip pad capable of accurately grasping the replacement timing of the pad, and a wafer transfer robot having the same are provided.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제(들)로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제(들)은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem to be solved by the present invention is not limited to the problem(s) mentioned above, and another problem(s) not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

본 발명의 실시예에 따른 적층 구조의 미끄럼 방지 패드는, 웨이퍼 이송 로봇에 구비되어 웨이퍼를 로딩 및 언로딩하는 픽업 아암의 미끄럼 방지 패드로서, 상기 픽업 아암의 몸체의 상면에 장착되어 상기 웨이퍼의 일면이 지지되는 패드부재 및 상기 패드부재의 교체 시기를 파악하기 위한 정보가 표시되어 있는 정보 표시부재를 포함할 수 있다. The non-slip pad of the laminated structure according to the embodiment of the present invention is a non-slip pad of a pickup arm that is provided in a wafer transfer robot to load and unload a wafer, and is mounted on the upper surface of the body of the pickup arm to one side of the wafer It may include a supported pad member and an information display member displaying information for determining the replacement timing of the pad member.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 상기 정보 표시부재에는 상기 패드부재의 제조 일시 또는 상기 패드부재가 상기 픽업 아암의 몸체에 장착되는 일시에 대한 정보가 표시될 수 있다. In addition, the information display member according to an embodiment of the present invention may display information on the date and time of manufacture of the pad member or the date and time when the pad member is mounted on the body of the pickup arm.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 상기 정보 표시부재는 일면이 접착성이 있고 반대면은 상기 패드부재에 대한 정보 표시가 가능한 단면 폴리이미드(PI) 테이프일 수 있다. In addition, the information display member according to an exemplary embodiment of the present invention may be a single-sided polyimide (PI) tape capable of displaying information on the pad member on one side and the opposite side of the information display member.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 상기 정보 표시부재와 상기 픽업 아암의 몸체의 일면에 개재되어 상기 패드부재가 부착된 상기 정보 표시부재를 상기 픽업 아암의 몸체에 부착시키는 양면 폴리이미드(PI) 테이프 타입의 접착부재를 더 포함할 수 있다. In addition, a double-sided polyimide (PI) tape interposed on one surface of the body of the pickup arm and the information display member according to an embodiment of the present invention to attach the information display member to which the pad member is attached to the body of the pickup arm. It may further include a type of adhesive member.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 상기 패드부재는 신축성이 있는 폴리디메틸실록산(PDMS, poly-dimethyl-siloxane)으로 제조될 수 있다. In addition, the pad member according to an embodiment of the present invention may be made of elastic polydimethylsiloxane (PDMS).

또한, 본 발명의 실시예에 따른 상기 웨이퍼가 접촉되는 상기 패드부재의 표면에는 나노 구조의 패턴이 형성될 수 있다.In addition, a nano-structured pattern may be formed on the surface of the pad member to which the wafer is in contact according to an exemplary embodiment of the present invention.

또한, 한편, 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 이송 로봇은, 로봇몸체와, 상기 로봇몸체에 장착되며, 단부에는 웨이퍼를 핸들링하는 픽업 아암이 구비되는 로봇아암 및 상기 픽업 아암에 장착되어 상기 웨이퍼의 일면이 지지되는 미끄럼 방지 패드를 포함하며, 상기 미끄럼 방지 패드는, 상기 픽업 아암의 몸체의 상면에 장착되어 상기 웨이퍼의 일면이 지지되는 패드부재 및 상기 패드부재의 교체 시기를 파악하기 위한 정보가 표시되어 있는 정보 표시부재를 포함할 수 있다. In addition, on the other hand, the wafer transfer robot according to an embodiment of the present invention includes a robot body and a robot arm mounted on the robot body and provided with a pickup arm for handling a wafer at an end thereof, and mounted on the pickup arm. Includes a non-slip pad supported on one side, and the non-slip pad is mounted on the upper surface of the body of the pickup arm to display a pad member supporting one side of the wafer and information for determining the replacement time of the pad member It may include an information display member.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 상기 정보 표시부재에는 상기 패드부재의 제조 일시 또는 상기 패드부재가 상기 픽업 아암의 몸체에 장착되는 일시에 대한 정보가 표시될 수 있다. In addition, the information display member according to an embodiment of the present invention may display information on the date and time of manufacture of the pad member or the date and time when the pad member is mounted on the body of the pickup arm.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 상기 정보 표시부재는 일면이 접착성이 있고 반대면은 상기 패드부재에 대한 정보 표시가 가능한 단면 폴리이미드(PI) 테이프일 수 있다. In addition, the information display member according to an exemplary embodiment of the present invention may be a single-sided polyimide (PI) tape capable of displaying information on the pad member on one side and the opposite side of the information display member.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 상기 정보 표시부재와 상기 픽업 아암의 몸체의 일면에 개재되어 상기 패드부재가 부착된 상기 정보 표시부재를 상기 픽업 아암의 몸체에 부착시키는 양면 폴리이미드(PI) 테이프 타입의 접착부재를 더 포함할 수 있다. In addition, a double-sided polyimide (PI) tape interposed on one surface of the body of the pickup arm and the information display member according to an embodiment of the present invention to attach the information display member to which the pad member is attached to the body of the pickup arm. It may further include a type of adhesive member.

또한, 본 발명의 실시예에 따른 상기 픽업 아암의 몸체에는 적어도 2개의 핑거부재가 구비되며, 상기 복수 개의 미끄럼 방지 패드는 총 3개이며, 상기 2개의 핑거부재의 각 단부 및 상기 2개의 핑거부재가 연결되는 상기 픽업 아암의 몸체의 상면에 배치될 수 있다. In addition, the body of the pickup arm according to an embodiment of the present invention is provided with at least two finger members, the plurality of non-slip pads are three, each end of the two finger members and the two finger members It may be disposed on the upper surface of the body of the pickup arm is connected.

본 발명의 실시예에 따르면, 적층 구조의 미끄럼 방지 패드에 예를 들면 미끄럼 방지 패드가 제조된 일시 또는 픽업 아암에 장착된 일시 등이 표시되어 있어, 패드의 마모로 인한 웨이퍼의 파손 또는 에러가 발생되기 전에 패드의 교체 시기를 정확하게 파악할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, for example, the date and time when the anti-slip pad was manufactured or the date and time when the anti-skid pad was mounted on the pickup arm is displayed on the non-slip pad of the laminated structure, so that damage or error of the wafer due to wear of the pad occurs. You can accurately determine when to replace the pads before they become available.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 로봇의 개략적인 도면이다.
도 2는 도 1에 도시된 픽업 아암의 사시도이다.
도 3은 도 2에 도시된 미끄럼 방지 패드의 구성을 설명하기 위한 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 미끄럼 방지 패드를 상부에서 바라본 도면이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 픽업 아암의 미끄럼 방지 패드를 설명하기 위한 사시도이다.1 is a schematic diagram of a wafer transfer robot according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a perspective view of the pickup arm shown in Fig. 1;
3 is a perspective view for explaining the configuration of the non-slip pad shown in FIG. 2.
FIG. 4 is a view of the anti-slip pad shown in FIG. 3 as viewed from above.
5 is a perspective view illustrating an anti-slip pad of a pickup arm according to another embodiment of the present invention.

본 발명의 이점 및/또는 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나, 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성요소를 지칭한다.Advantages and/or features of the present invention, and a method of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail together with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, only the present embodiments are intended to complete the disclosure of the present invention, and common knowledge in the technical field to which the present invention pertains. It is provided to completely inform the scope of the invention to those who have, and the invention is only defined by the scope of the claims. The same reference numerals refer to the same elements throughout the specification.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 로봇의 개략적인 도면이고, 도 2는 도 1에 도시된 픽업 아암의 사시도이고, 도 3은 도 2에 도시된 미끄럼 방지 패드의 구성을 설명하기 위한 사시도이며, 도 4는 도 3에 도시된 미끄럼 방지 패드를 상부에서 바라본 도면이다.1 is a schematic diagram of a wafer transfer robot according to an embodiment of the present invention, FIG. 2 is a perspective view of the pickup arm shown in FIG. 1, and FIG. 3 is a diagram illustrating the configuration of the anti-slip pad shown in FIG. It is a perspective view for, and FIG. 4 is a view as viewed from the top of the non-slip pad shown in FIG. 3.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 웨이퍼 이송 로봇(100)은, 예를 들면 해당 공정이 완료된 웨이퍼를 다음의 공정으로 옮기거나 카세트와 같은 적재 공간으로 이송시키기 위한 것으로서, 개략적으로는, 로봇몸체(110)와, 로봇몸체(110)의 상부에 장착되는 다관절 타입의 로봇아암(120)을 포함할 수 있다. Referring to FIG. 1, a wafer transfer robot 100 according to an embodiment of the present invention is for transferring, for example, a wafer on which a corresponding process is completed to a next process or to a loading space such as a cassette, and is schematically May include a robot body 110 and a multi-joint type robot arm 120 mounted on an upper portion of the robot body 110.

로봇몸체(110)의 하단부에는 휠(미도시) 등이 구비되어 로봇몸체(110)의 이동이 가능하다. 로봇아암(120)은, 도 1에 도시된 것처럼, 복수 개의 아암(121, 123, 125)들을 포함할 수 있는데, 본 실시예의 경우, 제1 아암(121), 제2 아암(123) 및 제 3 아암(125)을 포함할 수 있다.A wheel (not shown) is provided at the lower end of the robot body 110 so that the robot body 110 can be moved. As shown in FIG. 1, the robot arm 120 may include a plurality of arms 121, 123, 125. In this embodiment, the first arm 121, the second arm 123, and the second arm It may include three arms 125.

제1 아암(121)과 로봇몸체(110)는 샤프트(111)에 의해 결합되어 샤프트(111)를 중심으로 제1 아암(121)을 회전할 수 있으며, 아울러 제1 아암(121)과 제2 아암(123), 그리고 제2 아암(123)과 제3 아암(125)도 샤프트에 의해 결합되어 각각의 아암(121, 123, 125)들이 원하는 방향으로 회전될 수 있다. The first arm 121 and the robot body 110 are coupled by the shaft 111 to rotate the first arm 121 around the shaft 111, and the first arm 121 and the second The arm 123, and the second arm 123 and the third arm 125 are also coupled by a shaft, so that each of the arms 121, 123, 125 can be rotated in a desired direction.

따라서, 아암(121, 123, 125)들의 각각의 동작에 의해 제3 아암(125)에 장착된 픽업 아암(130)은 원하는 위치로 이동할 수 있다. 특히, 로봇몸체(110)와 제1 아암(121)을 연결하는 샤프트(111)의 경우는 승강이 가능하며, 이로 인해 픽업 아암(130)에 웨이퍼를 로딩시키거나 또는 언로딩시키는 동작을 수행할 수도 있다. Accordingly, the pickup arm 130 mounted on the third arm 125 can be moved to a desired position by the respective operations of the arms 121, 123, 125. In particular, in the case of the shaft 111 connecting the robot body 110 and the first arm 121, it is possible to move up and down, and thus, an operation of loading or unloading a wafer onto the pickup arm 130 may be performed. have.

픽업 아암(130)은 제3 아암(125)에 회전 동작 가능하게 결합된 아암 장착부재(127)에 결합될 수 있다. 도 2에 도시된 것처럼, 픽업 아암(130)에는 나사홀(133)이 형성되어 있고 이에 대응되게 아암 장착부재(127)에도 나사가 결합될 수 있는 홀(미도시)이 형성되어 픽업 아암(130)은 아암 장착부재(127)에 결합됨은 물론 필요에 따라 용이하게 분리할 수도 있다. The pickup arm 130 may be coupled to an arm mounting member 127 rotatably coupled to the third arm 125. As shown in FIG. 2, a screw hole 133 is formed in the pickup arm 130, and a hole (not shown) to which a screw can be coupled to the arm mounting member 127 is formed corresponding thereto, so that the pickup arm 130 ) Is not only coupled to the arm mounting member 127, but also can be easily separated if necessary.

한편, 전술한 것처럼, 픽업 아암은, 그 상부에 웨이퍼를 로딩시켜 웨이퍼를 다른 장소로 이송시키는 역할을 한다. 그런데, 픽업 아암(130)에 의한 웨이퍼의 이송 작업을 반복적으로 하는 경우 픽업 아암(130)에 마련된 미끄럼 방지 패드(140)가 마모될 수 있으며, 이로 인해 에러가 발생될 수 있음은 웨이퍼에 파손이 발생될 우려가 있다. 왜냐하면 매번 패드(140)의 마모 상태를 확인할 수 없음은 물론 육안으로 확인하더라도 그것이 정확하지 않았기 때문이다. On the other hand, as described above, the pick-up arm serves to load a wafer on its upper part and transfer the wafer to another location. However, when the transfer operation of the wafer by the pickup arm 130 is repeatedly performed, the anti-slip pad 140 provided on the pickup arm 130 may be worn, and an error may occur. There is a risk of occurrence. This is because it is not possible to check the wear state of the pad 140 every time, as well as to confirm it with the naked eye.

그래서, 종래의 경우, 패드의 마모가 덜 이루어졌음에도 패드를 교체하는 경우가 발생될 수 있고, 또는 교체 시기를 놓쳐서 전술한 문제가 발생될 수 있었다.Thus, in the conventional case, a case of replacing the pad may occur even though the pad is less abraded, or the above-described problem may occur due to a missed replacement timing.

그런데, 본 실시예의 경우, 교체 시기를 정확하게 파악할 수 있는 미끄럼 방지 패드(140)가 적용됨으로써 전술한 문제점들을 방지할 수 있다.By the way, in the case of the present embodiment, the above-described problems can be prevented by applying the anti-slip pad 140 that can accurately identify the replacement timing.

본 실시예의 픽업 아암(130)의 몸체에는, 도 1 및 도 2에 도시된 것처럼, 웨이퍼의 일면이 지지되는 복수 개의 미끄럼 방지 패드(140)가 장착될 수 있다.In the body of the pickup arm 130 of the present embodiment, as shown in FIGS. 1 and 2, a plurality of anti-slip pads 140 on which one surface of the wafer is supported may be mounted.

본 실시예의 픽업 아암의 몸체(131)는, 도 2에 도시된 것처럼, 2개의 핑거부재(135)를 포함할 수 있다. 2개의 핑거부재(135)는 전체적으로 호 형상으로 마련되어 그 상부에 웨이퍼가 지지될 수 있다. The body 131 of the pickup arm of this embodiment may include two finger members 135 as shown in FIG. 2. The two finger members 135 may have an arc shape as a whole, and a wafer may be supported thereon.

그리고, 이러한 픽업 아암의 몸체(131)에 미끄럼 방지 패드(140)가 장착될 수 있는데, 도 2에 도시된 것처럼, 핑거부재(135)들의 각 단부와 핑거부재(135)를 연결하는 그 사이 영역에 장착되며, 따라서 웨이퍼를 균일하게 지지할 수 있다. 다만, 미끄럼 방지 패드(140)의 배치 구조가 이에 한정되는 것은 아니며, 웨이퍼를 지지하기에 적당하다면 다르게 장착될 수 있음은 당연하다.In addition, the non-slip pad 140 may be mounted on the body 131 of the pickup arm. As shown in FIG. 2, an area between each end of the finger members 135 and the finger member 135 is connected to each other. Mounted on, and thus can support the wafer uniformly. However, the arrangement structure of the anti-slip pad 140 is not limited thereto, and it is natural that the anti-skid pad 140 may be mounted differently if appropriate to support the wafer.

본 실시예의 적층 구조의 미끄럼 방지 패드(140)는, 도 3에 도시된 바와 같이, 다층 구조를 가질 수 있다. 즉, 미끄럼 방지 패드(140)는, 웨이퍼가 놓여지는 패드부재(141)와, 패드부재(141)에 부착되며 교체 시기를 파악하기 위한 정보(145)가 표시되어 있는 정보 표시부재(142)를 포함할 수 있다. 또한, 정보 표시부재(142)를 픽업 아암의 몸체(131) 상에 부착시키는 접착부재(143)를 더 포함할 수 있다. As shown in FIG. 3, the anti-slip pad 140 of the stacked structure according to the present embodiment may have a multilayer structure. That is, the non-slip pad 140 includes a pad member 141 on which a wafer is placed, and an information display member 142 attached to the pad member 141 and displaying information 145 for identifying the replacement time. Can include. In addition, it may further include an adhesive member 143 for attaching the information display member 142 on the body 131 of the pickup arm.

부연하면, 도 3의 경우 미끄럼 방지 패드(140)의 구성을 잘 드러내기 위해 각각의 구성들이 직육면체(직사각 플레이트) 형상을 가진 것으로 도시하였으나 도 2에 도시된 것처럼 각 구성은 원형의 단면을 가질 수 있다. 또한 도 3의 경우 각 구성이 두껍게 형성되어 있는데 이 역시도 각 구성을 잘 드러내기 위해서 의도적으로 도시한 것이다. Incidentally, in the case of FIG. 3, each of the components is shown to have a rectangular parallelepiped (rectangular plate) shape in order to better reveal the configuration of the anti-slip pad 140, but as shown in FIG. 2, each component may have a circular cross section. have. In addition, in the case of FIG. 3, each component is formed thick, and this is also intentionally illustrated to reveal each component well.

본 실시예의 패드부재(141)는, 반투명의 재질로 마련될 수 있다. 따라서, 도 4에 도시된 것처럼, 사용자는 정보 표시부재(142)에 표시된 정보를 패드부재(141)를 통해서도 확인할 수 있다. 이러한 패드부재(141)는, 예를 들면 폴리디메틸실록산(PDMS, poly-dimethyl-siloxane)과 같은 재질로 마련될 수 있다. 따라서 웨이퍼가 로딩될 때 발생 가능한 충격을 완화할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 패드부재(141)는 투명 재질로 마련될 수 있음은 물론 다른 재질로 마련될 수 있음은 당연하다. The pad member 141 of this embodiment may be made of a translucent material. Accordingly, as shown in FIG. 4, the user can also check information displayed on the information display member 142 through the pad member 141. The pad member 141 may be formed of, for example, a material such as poly-dimethyl-siloxane (PDMS). Therefore, it is possible to mitigate the impact that may occur when the wafer is loaded. However, the present invention is not limited thereto, and it is natural that the pad member 141 may be formed of a transparent material as well as other materials.

패드부재(141)의 표면에는, 도 3에는 자세히 도시하지는 않았지만, 나노 구조의 패턴이 형성될 수 있으며, 따라서 그 위에 웨이퍼가 안착되는 경우 충분한 마찰력을 발생시킬 수 있음은 물론 웨이퍼에 손상이 생기는 것을 방지할 수 있다. On the surface of the pad member 141, although not shown in detail in FIG. 3, a nanostructured pattern may be formed, and therefore, when a wafer is mounted thereon, sufficient frictional force may be generated, as well as damage to the wafer may be prevented. Can be prevented.

한편, 본 실시예의 정보 표시부재(142)에는, 패드부재(141)의 제조 일시 또는 장착 일시 등에 대한 정보(145)가 표시되어 있어 사용자는 이를 통해 패드부재(141)의 교체 시기를 파악할 수 있다. Meanwhile, in the information display member 142 of the present embodiment, information 145 on the manufacturing date or mounting date and time of the pad member 141 is displayed, so that the user can grasp the replacement timing of the pad member 141 through this. .

부연하면, 본 실시예의 픽업 아암(130)으로 웨이퍼에 대한 로딩 및 언로딩을 반복할 때 에러가 발생되는 경우, 또는 장기간 사용하여 패드(140)의 교체가 필요하다 여겨지는 경우, 정보 표시부재(142)에 표시된 정보를 확인함으로써 교체 시기를 파악할 수 있으며, 따라서 웨이퍼의 파손과 같은 문제가 발생되기 전에 미리 패드(140)를 교체할 수 있다. Incidentally, when an error occurs when repeating loading and unloading of a wafer with the pickup arm 130 of the present embodiment, or when it is considered that the pad 140 needs to be replaced after a long period of use, the information display member ( By checking the information displayed on 142, the replacement timing can be determined, and thus the pad 140 can be replaced in advance before a problem such as damage to the wafer occurs.

이러한 정보 표시부재(142)는, 패드부재(141)의 형상에 대응되는 형상을 가질 수 있으며, 단면 폴리이미드(PI) 테이프로 마련될 수 있다. 즉, 정보 표시부재(142)는, 도 3에 도시된 것처럼, 접착성을 가진 접착층(142b)과, 정보 표시가 가능한 폴리이미드층(142a)을 포함할 수 있으며, 따라서 패드부재(141)에 정보 표시부재(142)를 용이하게 부착시킬 수 있음은 물론 정보 표시부재(142)에 원하는 정보를 용이하게 기입할 수도 있다.The information display member 142 may have a shape corresponding to the shape of the pad member 141 and may be formed of a single-sided polyimide (PI) tape. That is, the information display member 142 may include an adhesive layer 142b having adhesiveness and a polyimide layer 142a capable of displaying information, as shown in FIG. 3, and thus the pad member 141 The information display member 142 can be easily attached, and desired information can be easily written on the information display member 142.

한편, 본 실시예의 접착부재(143)는, 패드부재(141)가 부착된 정보 표시부재(142)를 몸체(131)에 고정시킬 수 있다. 접착부재(143)는, 도 3에 도시된 것처럼 양면 폴리이미드 테이프 타입으로 마련될 수 있다. 즉, 접착부재(143)는 폴리이미드층(143a)과, 상하에 배치되는 접착층(143b, 143c)을 포함할 수 있는 것이다. 접착층(143b, 143c)은 동일 재질로 마련될 수 있지만 상호 다른 재질로 마련될 수 있음은 당연하다.Meanwhile, the adhesive member 143 of this embodiment may fix the information display member 142 to which the pad member 141 is attached to the body 131. The adhesive member 143 may be provided in a double-sided polyimide tape type as shown in FIG. 3. That is, the adhesive member 143 may include a polyimide layer 143a and adhesive layers 143b and 143c disposed above and below. Although the adhesive layers 143b and 143c may be formed of the same material, it is natural that they may be formed of different materials.

도 3을 참조하면, 접착부재(143)의 하부에 배치되는 접착층(143c)에는 이형지(144)가 부착될 수 있으며, 따라서 미끄럼 방지 패드(140)를 픽업 아암(130)에 장착할 때 이형지(144)를 분리시킨 후 접착층(143c)을 픽업 아암(130)의 몸체(131)에 부착시킴으로써 미끄럼 방지 패드(140)를 픽업 아암(130) 상에 쉽게 부착시킬 수 있다. Referring to FIG. 3, a release paper 144 may be attached to the adhesive layer 143c disposed under the adhesive member 143, and therefore, when the non-slip pad 140 is mounted on the pickup arm 130, the release paper ( After separating the 144, the adhesive layer 143c is attached to the body 131 of the pickup arm 130, so that the anti-slip pad 140 can be easily attached to the pickup arm 130.

이러한 구성에 의해서, 도 3 기준으로, 접착부재(143)의 상면에 패드부재(141)가 부착된 정보 표시부재(142)가 부착될 수 있고 또한 하면은 픽업 아암의 몸체(131)에 부착될 수 있어 픽업 아암의 몸체(131) 상에 본 실시예의 미끄럼 방지 패드(140)를 견고하게 부착시킬 수 있다. By this configuration, as of FIG. 3, the information display member 142 with the pad member 141 attached to the upper surface of the adhesive member 143 may be attached, and the lower surface may be attached to the body 131 of the pickup arm. Thus, the non-slip pad 140 of the present embodiment can be firmly attached on the body 131 of the pickup arm.

이처럼, 패드부재(141) 사이에 배치되는 정보 표시부재(142) 및 접착부재(143)는 접착성을 가진 단면 테이프 또는 양면 테이프로 마련되기 때문에 패드부재(141)를 픽업 아암(130)의 몸체(131) 고정시키는 과정을 간단하게 수행할 수 있으며, 또한 교체가 요구되는 경우에도 분리 과정을 수월하게 수행할 수 있다.In this way, since the information display member 142 and the adhesive member 143 disposed between the pad members 141 are formed of a single-sided tape or double-sided tape having adhesiveness, the pad member 141 is used as the body of the pickup arm 130. (131) The fixing process can be performed simply, and the separation process can be easily performed even when replacement is required.

이와 같이, 본 발명의 일 실시예에 따르면, 미끄럼 방지 패드(140)에 예를 들면 미끄럼 방지 패드(140)가 제조된 일시 또는 픽업 아암(130)에 장착된 일시 등이 표시되어 있어, 미끄럼 방지 패드(140)의 마모로 인한 웨이퍼의 파손 또는 에러가 발생되기 전에 패드(140)의 교체 시기를 정확하게 파악할 수 있다. As described above, according to an embodiment of the present invention, the non-slip pad 140 displays, for example, the date and time at which the anti-slip pad 140 was manufactured or the date and time attached to the pickup arm 130, so that the non-slip pad 140 Before a wafer is damaged or an error occurs due to abrasion of the pad 140, the replacement timing of the pad 140 can be accurately identified.

한편, 이하에서는 본 발명의 다른 실시예에 따른 픽업 아암에 대해서 설명하되 전술한 일 실시예와 실질적으로 동일한 부분에 대해서는 그 설명을 생략하기로 한다. Meanwhile, hereinafter, a pickup arm according to another embodiment of the present invention will be described, but descriptions of portions substantially the same as those of the above-described embodiment will be omitted.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 픽업 아암의 미끄럼 방지 패드를 설명하기 위한 사시도이다.5 is a perspective view illustrating an anti-slip pad of a pickup arm according to another embodiment of the present invention.

이에 도시된 바와 같이, 본 발명의 다른 실시예에 따른 픽업 아암의 미끄럼 방지 패드(240)는, 다층 구조로서, 웨이퍼가 놓여지는 패드부재(241)와, 패드부재(241)에 부착되며 교체 시기를 파악하기 위한 정보(245)가 표시되어 있는 정보 표시부재(242)를 포함할 수 있다.As shown, the non-slip pad 240 of the pickup arm according to another embodiment of the present invention has a multilayer structure, and is attached to the pad member 241 and the pad member 241 on which the wafer is placed, and the replacement time It may include an information display member 242 on which information 245 for grasping is displayed.

여기서, 정보 표시부재(242)는 단면 폴리이미드 테이프 타입으로 폴리이미드층(242a)과 접착층(242b)을 포함할 수 있다. 폴리이미드층(242a)에는 패드부재(241)에 대한 다양한 정보, 예를 들면 제조 일시 또는 장착 일시 등이 표시될 수 있는데, 장착 일시 등이 표시되는 경우, 사용자는 직접 정보를 기입할 수 있다. Here, the information display member 242 is a single-sided polyimide tape type and may include a polyimide layer 242a and an adhesive layer 242b. On the polyimide layer 242a, various information about the pad member 241, for example, a manufacturing date or a mounting date and the like may be displayed. When the mounting date or the like is displayed, the user can directly write the information.

이러한 구성의 미끄럼 방지 패드(240)는 두 가지 방식으로 픽업 아암의 몸체에 부착될 수 있다. 첫째 방식으로는 픽업 아암의 몸체의 표면에 접착제를 바른 후 패드부재(241)가 부착된 정보 표시부재(242)를 몸체에 부착시킬 수 있다. The non-slip pad 240 of this configuration can be attached to the body of the pickup arm in two ways. In the first method, after applying an adhesive to the surface of the body of the pickup arm, the information display member 242 to which the pad member 241 is attached may be attached to the body.

둘째 방식으로는 패드부재(241)가 부착된 정보 표시부재(242)의 폴리이미드층(242a)에 정보(245)를 표시하고, 그 면에 접착제를 바른 후 픽업 아암의 몸체에 부착시킬 수도 있다.As a second method, the information 245 may be displayed on the polyimide layer 242a of the information display member 242 to which the pad member 241 is attached, and after applying an adhesive to the surface, the information 245 may be attached to the body of the pickup arm. .

즉, 다양한 방식에 의해서 전술한 구성의 미끄럼 방지 패드(240)는 픽업 아암의 몸체에 부착될 수 있고, 또한 반대 과정을 통해 용이하게 제거할 수도 있다. That is, the anti-slip pad 240 of the above-described configuration may be attached to the body of the pickup arm by various methods, and may be easily removed through the opposite process.

지금까지 본 발명에 따른 구체적인 실시예에 관하여 설명하였으나, 본 발명의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서는 여러 가지 변형이 가능함은 물론이다. 그러므로, 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 안 되며, 후술하는 특허 청구의 범위뿐 아니라 이 특허 청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Although the specific embodiments according to the present invention have been described so far, various modifications are possible without departing from the scope of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be defined by being limited to the described embodiments, and should be defined not only by the claims to be described later, but also by the claims and their equivalents.

이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 이는 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 따라서, 본 발명 사상은 아래에 기재된 특허청구범위에 의해서만 파악되어야 하고, 이의 균등 또는 등가적 변형 모두는 본 발명 사상의 범주에 속한다고 할 것이다.As described above, although the present invention has been described by the limited embodiments and drawings, the present invention is not limited to the above embodiments, which is, if one of ordinary skill in the field to which the present invention belongs, various modifications and Transformation is possible. Therefore, the idea of the present invention should be grasped only by the claims set forth below, and all equivalent or equivalent modifications thereof will be said to belong to the scope of the idea of the present invention.

100 : 웨이퍼 이송 로봇
110: 로봇몸체
111: 샤프트
120: 로봇아암
121: 제1 아암
123: 제2 아암
125: 제3 아암
127: 아암 장착부재
130: 픽업 아암
131: 몸체
133: 나사홀
135: 핑거부재
140, 240: 미끄럼 방지 패드
141, 241: 패드부재
142, 242: 정보 표시부재
142a, 242a: 폴리이미드층
142b, 242b: 접착층
143: 접착부재
143a: 폴리이미드층
143b, 143c: 접착층
144, 244: 이형지
145, 245: 제조 일시 또는 장착 일시 등에 대한 정보100: wafer transfer robot
110: robot body
111: shaft
120: robot arm
121: first arm
123: second arm
125: third arm
127: arm mounting member
130: pickup arm
131: body
133: screw hole
135: finger member
140, 240: non-slip pad
141, 241: pad member
142, 242: information display member
142a, 242a: polyimide layer
142b, 242b: adhesive layer
143: adhesive member
143a: polyimide layer
143b, 143c: adhesive layer
144, 244: Hyungji Lee
145, 245: information on date of manufacture or installation date, etc.

Claims (11)

웨이퍼 이송 로봇에 구비되어 웨이퍼를 로딩 및 언로딩하는 픽업 아암의 미끄럼 방지 패드에 있어서,
상기 픽업 아암의 몸체의 상면에 장착되어 상기 웨이퍼의 일면이 지지되는 패드부재; 및
상기 패드부재의 교체 시기를 파악하기 위한 정보가 표시되어 있는 정보 표시부재;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 적층 구조의 미끄럼 방지 패드.
In the non-slip pad of a pickup arm provided in a wafer transfer robot for loading and unloading a wafer,
A pad member mounted on an upper surface of the body of the pickup arm to support one surface of the wafer; And
An information display member on which information for determining a replacement time of the pad member is displayed;
An anti-slip pad of a laminated structure comprising a.
 제1항에 있어서,
상기 정보 표시부재에는 상기 패드부재의 제조 일시 또는 상기 패드부재가 상기 픽업 아암의 몸체에 장착되는 일시에 대한 정보가 표시되어 있는 것을 특징으로 하는 적층 구조의 미끄럼 방지 패드.
The method of claim 1,
The information display member displays information on a date and time when the pad member is manufactured or when the pad member is mounted on the body of the pickup arm.
 제2항에 있어서,
상기 정보 표시부재는 일면이 접착성이 있고 반대면은 상기 패드부재에 대한 정보 표시가 가능한 단면 폴리이미드(PI) 테이프인 것을 특징으로 하는 적층 구조의 미끄럼 방지 패드.
The method of claim 2,
The information display member has an adhesive on one side and the opposite side is a single-sided polyimide (PI) tape capable of displaying information on the pad member.
 제2항에 있어서,
상기 정보 표시부재와 상기 픽업 아암의 몸체의 일면에 개재되어 상기 패드부재가 부착된 상기 정보 표시부재를 상기 픽업 아암의 몸체에 부착시키는 양면 폴리이미드(PI) 테이프 타입의 접착부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 적층 구조의 미끄럼 방지 패드.
The method of claim 2,
Further comprising a double-sided polyimide (PI) tape-type adhesive member interposed between the information display member and one surface of the body of the pickup arm to attach the information display member to which the pad member is attached to the body of the pickup arm. An anti-slip pad of a laminated structure, characterized by.
 제2항에 있어서,
상기 패드부재는 신축성이 있는 폴리디메틸실록산(PDMS, poly-dimethyl-siloxane)으로 제조되는 것을 특징으로 하는 적층 구조의 미끄럼 방지 패드.
The method of claim 2,
The pad member is a non-slip pad having a laminate structure, characterized in that made of elastic polydimethylsiloxane (PDMS).
 제2항에 있어서,
상기 웨이퍼가 접촉되는 상기 패드부재의 표면에는 나노 구조의 패턴이 형성되는 것을 특징으로 하는 적층 구조의 미끄럼 방지 패드.
The method of claim 2,
A non-slip pad of a stacked structure, characterized in that a nano-structured pattern is formed on the surface of the pad member to which the wafer is in contact.
 로봇몸체;
상기 로봇몸체에 장착되며, 단부에는 웨이퍼를 핸들링하는 픽업 아암이 구비되는 로봇아암; 및
상기 픽업 아암에 장착되어 상기 웨이퍼의 일면이 지지되는 미끄럼 방지 패드;
를 포함하며,
상기 미끄럼 방지 패드는,
상기 픽업 아암의 몸체의 상면에 장착되어 상기 웨이퍼의 일면이 지지되는 패드부재; 및
상기 패드부재의 교체 시기를 파악하기 위한 정보가 표시되어 있는 정보 표시부재;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇.
Robot body;
A robot arm mounted on the robot body and provided with a pickup arm for handling a wafer at an end thereof; And
An anti-slip pad mounted on the pickup arm to support one surface of the wafer;
Including,
The anti-slip pad,
A pad member mounted on an upper surface of the body of the pickup arm to support one surface of the wafer; And
An information display member on which information for determining a replacement time of the pad member is displayed;
Wafer transfer robot comprising a.
 제9항에 있어서,
상기 정보 표시부재에는 상기 패드부재의 제조 일시 또는 상기 패드부재가 상기 픽업 아암의 몸체에 장착되는 일시에 대한 정보가 표시되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇.
The method of claim 9,
The information display member displays information on a date and time of manufacture of the pad member or a date and time when the pad member is mounted on the body of the pickup arm.
 제8항에 있어서,
상기 정보 표시부재는 일면이 접착성이 있고 반대면은 상기 패드부재에 대한 정보 표시가 가능한 단면 폴리이미드(PI) 테이프인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇.
The method of claim 8,
The information display member is a wafer transfer robot, characterized in that one side is adhesive and the opposite side is a single-sided polyimide (PI) tape capable of displaying information on the pad member.
 제8항에 있어서,
상기 정보 표시부재와 상기 픽업 아암의 몸체의 일면에 개재되어 상기 패드부재가 부착된 상기 정보 표시부재를 상기 픽업 아암의 몸체에 부착시키는 양면 폴리이미드(PI) 테이프 타입의 접착부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇.
The method of claim 8,
Further comprising a double-sided polyimide (PI) tape-type adhesive member interposed between the information display member and one surface of the body of the pickup arm to attach the information display member to which the pad member is attached to the body of the pickup arm. Wafer transfer robot characterized by.
 제7항에 있어서,
상기 픽업 아암의 몸체에는 적어도 2개의 핑거부재가 구비되며,
상기 복수 개의 미끄럼 방지 패드는 총 3개이며, 상기 2개의 핑거부재의 각 단부 및 상기 2개의 핑거부재가 연결되는 상기 픽업 아암의 몸체의 상면에 배치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 이송 로봇. The method of claim 7,
At least two finger members are provided on the body of the pickup arm,
The plurality of anti-slip pads are three, and each end of the two finger members and the wafer transfer robot, characterized in that disposed on the upper surface of the body of the pickup arm to which the two finger members are connected.
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