KR20210025355A - panel transferring module and panel attaching apparatus including the same - Google Patents

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KR20210025355A
KR20210025355A KR1020190105295A KR20190105295A KR20210025355A KR 20210025355 A KR20210025355 A KR 20210025355A KR 1020190105295 A KR1020190105295 A KR 1020190105295A KR 20190105295 A KR20190105295 A KR 20190105295A KR 20210025355 A KR20210025355 A KR 20210025355A
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Abstract

Disclosed are a panel transfer module and a panel bonding apparatus including the same. According to the present invention, the panel transfer module comprises: a non-contact picker for picking up a panel in a non-contact manner; a reverse driving unit for inverting the non-contact picker so that the panel picked up by the non-contact picker faces upward; and a vertical driving unit for vertically moving the non-contact picker in order to load the panel on a lower surface of a stage disposed on the inverted panel.

Description

패널 이송 모듈 및 이를 포함하는 패널 합착 장치{panel transferring module and panel attaching apparatus including the same}Panel transferring module and panel attaching apparatus including the same

본 발명의 실시예들은 패널 이송 모듈 및 이를 포함하는 패널 합착 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 디스플레이 장치의 제조 공정에서 디스플레이 패널, 터치 패널, 윈도우 글래스 등의 패널들을 이송하기 위한 패널 이송 모듈 및 이를 포함하는 패널 합착 장치에 관한 것이다.Embodiments of the present invention relate to a panel transfer module and a panel bonding apparatus including the same. More specifically, it relates to a panel transfer module for transferring panels such as a display panel, a touch panel, and a window glass in a manufacturing process of a display device, and a panel bonding device including the same.

일반적으로 LCD(liquid crystal display), OLED(organic light emitting diode display) 등과 같은 디스플레이 장치들의 제조 공정에서는 LCD 패널과 OLED 패널 등과 같은 디스플레이 패널과 윈도우 글래스를 합착하거나 터치 패널 상에 윈도우 글래스를 합착하는 등의 패널 합착 공정이 수행될 수 있다.In general, in the manufacturing process of display devices such as LCD (liquid crystal display) and OLED (organic light emitting diode display), display panels such as LCD panels and OLED panels and window glass are bonded, or window glass is bonded on a touch panel. The panel bonding process of can be performed.

일 예로서, 대한민국 등록특허공보 제10-0994718호, 제10-1073558호, 제10-0499571호, 제10-1699718호 등에는 패널 합착 공정을 수행하기 위한 다양한 형태의 장치들이 개시되어 있다. 상기 패널 합착 공정을 수행하기 위한 장치는 제1 패널을 지지하기 위한 하부 스테이지를 포함하는 하부 챔버와 제2 패널을 지지하기 위한 상부 스테이지를 포함하는 상부 챔버를 포함할 수 있으며, 상기 하부 챔버와 상부 챔버를 결합하여 상기 패널 합착 공정이 수행되는 공정 챔버를 구성하고, 상기 공정 챔버 내부를 진공 분위기로 형성한 후 상기 하부 및 상부 스테이지들을 서로 마주하는 방향으로 이동시킴으로써 상기 제1 패널과 제2 패널을 서로 합착할 수 있다.As an example, Korean Patent Publication Nos. 10-0994718, 10-1073558, 10-0499571, and 10-1699718 disclose various types of devices for performing a panel bonding process. The apparatus for performing the panel bonding process may include a lower chamber including a lower stage for supporting a first panel and an upper chamber including an upper stage for supporting a second panel, and the lower chamber and the upper Combining chambers to form a process chamber in which the panel bonding process is performed, and after forming the inside of the process chamber in a vacuum atmosphere, the first panel and the second panel are moved in a direction facing each other. They can be cemented together.

또한, 상기 패널 합착 장치는 상기 하부 및 상부 스테이지들 상에 상기 제1 및 제2 패널들을 이송하기 위한 패널 이송 모듈을 포함할 수 있다. 상기 하부 스테이지 상에 상기 제1 패널을 로드하는 경우 상기 제1 패널의 하부면을 지지할 수 있으나, 상기 상부 스테이지 상에 상기 제2 패널을 로드하는 경우 상기 제2 패널의 하부면이 상기 제1 패널과 합착되는 면이므로 상기 제2 패널의 하부면을 지지할 수 없는 문제점이 있다. 따라서, 상기 제2 패널을 상기 상부 스테이지 상에 로드하기 위하여 새로운 형태의 패널 이송 모듈이 요구되고 있다.In addition, the panel bonding apparatus may include a panel transfer module for transferring the first and second panels on the lower and upper stages. When the first panel is loaded on the lower stage, the lower surface of the first panel may be supported, but when the second panel is loaded on the upper stage, the lower surface of the second panel is the first Since the surface is bonded to the panel, there is a problem that the lower surface of the second panel cannot be supported. Accordingly, a new type of panel transfer module is required to load the second panel onto the upper stage.

본 발명의 실시예들은 패널 합착 공정에서 패널들을 이송할 수 있는 새로운 형태의 패널 이송 모듈과 이를 포함하는 패널 합착 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a new type of panel transfer module capable of transferring panels in a panel bonding process and a panel bonding apparatus including the same.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 측면에 따른 패널 이송 모듈은, 패널을 비접촉 방식으로 픽업하기 위한 비접촉 피커와, 상기 비접촉 피커에 의해 픽업된 상기 패널이 위를 향하도록 상기 비접촉 피커를 반전시키는 반전 구동부와, 상기 반전된 패널의 상부에 배치되는 스테이지의 하부면 상에 상기 패널을 로드하기 위하여 상기 비접촉 피커를 수직 방향으로 이동시키는 수직 구동부를 포함할 수 있다.A panel transfer module according to an aspect of the present invention for achieving the above object includes a non-contact picker for picking up a panel in a non-contact manner, and inverting the non-contact picker so that the panel picked up by the non-contact picker faces upward. It may include an inversion driving unit, and a vertical driving unit for moving the non-contact picker in a vertical direction to load the panel on a lower surface of the stage disposed on the inverted panel.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 비접촉 피커는, 초음파 진동을 이용하여 상기 패널을 비접촉 상태로 유지하기 위한 초음파 진동 유닛을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the non-contact picker may include an ultrasonic vibration unit for maintaining the panel in a non-contact state by using ultrasonic vibration.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 비접촉 피커는, 초음파 진동을 이용하여 상기 패널을 상기 비접촉 피커로부터 밀어내는 척력을 제공하는 초음파 진동 유닛과, 상기 패널이 비접촉 상태로 유지되도록 진공압을 이용하여 상기 패널에 흡인력을 제공하는 진공 척을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the non-contact picker uses an ultrasonic vibration unit that provides a repulsive force to push the panel from the non-contact picker using ultrasonic vibration, and a vacuum pressure to maintain the panel in a non-contact state. Thus, it may include a vacuum chuck that provides a suction force to the panel.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 비접촉 피커는, 초음파 진동을 이용하여 상기 패널을 상기 비접촉 피커로부터 밀어내는 척력을 제공하는 초음파 진동 유닛과, 상기 패널이 비접촉 상태로 유지되도록 상기 패널 상에 공기의 흐름을 형성하고 상기 공기의 흐름에 의해 발생되는 음압을 이용하여 상기 패널에 흡인력을 제공하는 베르누이 척을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the non-contact picker includes an ultrasonic vibration unit that provides a repulsive force to push the panel from the non-contact picker using ultrasonic vibration, and on the panel so that the panel is maintained in a non-contact state. It may include a Bernoulli chuck that forms a flow of air and provides a suction force to the panel by using a negative pressure generated by the flow of air.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 초음파 진동 유닛은, 상기 초음파 진동을 발생시키기 위한 초음파 진동자와, 상기 초음파 진동을 전달하기 위한 혼과, 상기 혼과 연결되며 상기 초음파 진동에 의해 진동하는 진동판을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the ultrasonic vibration unit includes an ultrasonic vibrator for generating the ultrasonic vibration, a horn for transmitting the ultrasonic vibration, and a vibration plate connected to the horn and vibrating by the ultrasonic vibration. It may include.

상기 진공 척은 상기 초음파 진동 유닛의 단부에 결합되고 상기 흡인력을 형성하기 위한 복수의 진공홀들을 가지며, 상기 진공홀들은 상기 초음파 진동 유닛을 관통하는 진공 라인을 통해 진공 펌프와 연결될 수 있다.The vacuum chuck is coupled to an end of the ultrasonic vibration unit and has a plurality of vacuum holes for forming the suction force, and the vacuum holes may be connected to a vacuum pump through a vacuum line passing through the ultrasonic vibration unit.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 베르누이 척은 상기 초음파 진동 유닛의 단부에 결합되고 상기 공기의 흐름을 형성하기 위한 공기 분사 노즐 및 상기 공기 분사 노즐로부터 분사된 공기를 흡입하기 위한 복수의 진공홀들을 가지며, 상기 공기 분사 노즐은 상기 초음파 진동 유닛을 관통하는 공기 라인을 통해 상기 공기를 제공하기 위한 공기 제공부와 연결될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the Bernoulli chuck is coupled to an end of the ultrasonic vibration unit, an air injection nozzle for forming the flow of air, and a plurality of vacuums for sucking air injected from the air injection nozzle. Having holes, the air injection nozzle may be connected to an air providing unit for providing the air through an air line passing through the ultrasonic vibration unit.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 비접촉 피커는, 상기 패널 상에 공기의 흐름을 형성하고 상기 공기의 흐름에 의해 발생되는 음압 및 상기 공기의 흐름을 이용하여 상기 패널을 비접촉 상태로 유지하는 베르누이 척을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the non-contact picker forms a flow of air on the panel and maintains the panel in a non-contact state by using the negative pressure generated by the flow of air and the flow of air. Bernoulli chuck may be included.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 비접촉 피커는, 진공압을 이용하여 상기 패널에 흡인력을 제공하는 진공 척과, 상기 진공 척에 결합되며 상기 패널이 비접촉 상태로 유지되도록 초음파 진동을 이용하여 상기 패널을 상기 진공 척으로부터 밀어내는 척력을 제공하는 복수의 초음파 진동 유닛들을 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the non-contact picker uses a vacuum chuck to provide a suction force to the panel using vacuum pressure, and the vacuum chuck is coupled to the vacuum chuck and uses ultrasonic vibration to maintain the panel in a non-contact state. It may include a plurality of ultrasonic vibration units that provide a repulsive force pushing the panel from the vacuum chuck.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 패널 이송 모듈은, 상기 반전 구동부에 의한 상기 비접촉 피커의 반전 과정에서 상기 패널의 낙하를 방지하기 위한 스토퍼 부재들을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the panel transfer module may further include stopper members for preventing the panel from falling during the reversing process of the non-contact picker by the reversing driver.

상기 목적을 달성하기 위한 패널 합착 장치는, 상부가 개방된 하부 챔버와 하부가 개방된 상부 챔버를 포함하는 공정 챔버와, 상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버를 결합하여 밀폐된 공정 공간을 형성하기 위한 챔버 구동부와, 상기 하부 챔버 내에 배치되며 제1 패널을 지지하기 위한 하부 스테이지와, 상기 상부 챔버 내에 배치되며 제2 패널이 아래를 향하도록 상기 제2 패널을 지지하기 위한 상부 스테이지와, 상기 제1 패널과 상기 제2 패널을 합착하기 위하여 상기 하부 스테이지와 상기 상부 스테이지 중에서 적어도 하나를 수직 방향으로 이동시키는 스테이지 구동부와, 상기 하부 스테이지 상에 상기 제1 패널을 로드하고 상기 상부 스테이지 상에 상기 제2 패널을 로드하기 위한 패널 이송 모듈을 포함할 수 있다. 상기 패널 이송 모듈은, 상기 제1 패널과 상기 제2 패널을 비접촉 방식으로 픽업하기 위한 비접촉 피커와, 상기 비접촉 피커에 의해 픽업된 상기 제2 패널이 위를 향하도록 상기 비접촉 피커를 반전시키는 반전 구동부와, 상기 제1 패널을 상기 하부 스테이지의 상부면 상에 로드하고 상기 제2 패널을 상기 상부 스테이지의 하부면 상에 로드하기 위해 상기 비접촉 피커를 수직 방향으로 이동시키는 수직 구동부를 포함할 수 있다.A panel bonding apparatus for achieving the above object includes a process chamber including a lower chamber with an open top and an upper chamber with an open bottom, and a chamber for forming a closed process space by combining the lower chamber and the upper chamber. A driving unit, a lower stage disposed in the lower chamber and configured to support the first panel, an upper stage disposed in the upper chamber and configured to support the second panel so that the second panel faces downward, and the first panel And a stage driver configured to vertically move at least one of the lower stage and the upper stage to bond the second panel to each other; and the first panel is loaded on the lower stage and the second panel is placed on the upper stage. It may include a panel transfer module for loading. The panel transfer module includes a non-contact picker for picking up the first panel and the second panel in a non-contact manner, and a reverse driving unit for inverting the non-contact picker so that the second panel picked up by the non-contact picker faces upward. And a vertical driving part configured to move the non-contact picker in a vertical direction to load the first panel on the upper surface of the lower stage and the second panel on the lower surface of the upper stage.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 패널 이송 모듈은, 상기 비접촉 피커를 상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버 사이로 이동시키기 위한 수평 구동부를 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the panel transfer module may further include a horizontal driving unit for moving the non-contact picker between the lower chamber and the upper chamber.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 패널 이송 모듈은, 상기 반전 구동부에 의한 상기 비접촉 피커의 반전 과정에서 상기 제2 패널의 낙하를 방지하기 위한 스토퍼 부재들을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the panel transfer module may further include stopper members for preventing the second panel from falling during the reversing process of the non-contact picker by the reversing driver.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 하부 스테이지의 상부면에는 상기 제1 패널의 로드 과정에서 상기 스토퍼 부재들이 삽입되는 리세스들이 구비될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, recesses into which the stopper members are inserted during the loading process of the first panel may be provided on the upper surface of the lower stage.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 상부 스테이지의 하부면에는 상기 제2 패널의 로드 과정에서 상기 스토퍼 부재들이 삽입되는 리세스들이 구비될 수 있다.According to some embodiments of the present invention, recesses into which the stopper members are inserted during the loading process of the second panel may be provided on the lower surface of the upper stage.

본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 상기 패널 합착 장치는, 상기 제1 패널과 상기 제2 패널 사이의 수평 정렬을 위해 상기 하부 스테이지 또는 상기 상부 스테이지의 위치를 조절하는 패널 정렬 유닛을 더 포함할 수 있다.According to some embodiments of the present invention, the panel bonding apparatus further includes a panel alignment unit that adjusts the position of the lower stage or the upper stage for horizontal alignment between the first panel and the second panel. I can.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 비접촉 피커는 상기 패널을 비접촉 방식으로 픽업할 수 있으며, 상기 반전 구동부는 상기 패널을 반전시키기 위해 상기 비접촉 피커를 반전시킬 수 있다. 특히, 상기 제2 패널을 상기 상부 스테이지의 하부면 상에 로드하는 경우, 상기 제2 패널을 비접촉 방식으로 픽업한 후 반전시킨 상태에서 상기 상부 스테이지의 하부면 상에 로드할 수 있으므로 상기 제2 패널의 로드 과정에서 상기 제2 패널의 합착면과의 접촉이 방지될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the non-contact picker may pick up the panel in a non-contact manner, and the reversing driver may reverse the non-contact picker to reverse the panel. In particular, when the second panel is loaded on the lower surface of the upper stage, the second panel can be picked up in a non-contact manner and then loaded on the lower surface of the upper stage in a reversed state. During the loading process of, contact with the bonding surface of the second panel may be prevented.

또한, 상기 제1 패널을 상기 하부 스테이지 상에 로드하는 경우에도 상기 제1 패널을 비접촉 상태로 픽업한 후 상기 하부 스테이지 상에 로드할 수 있으므로, 상기 제1 패널을 상기 하부 스테이지 상에 내려놓기 위해 일반적으로 사용되는 리프트 핀 등의 별도 장치를 구비할 필요가 없으므로 상기 하부 스테이지의 구조를 단순화할 수 있다.In addition, even when the first panel is loaded onto the lower stage, the first panel may be picked up in a non-contact state and then loaded onto the lower stage, so that the first panel can be lowered onto the lower stage. Since there is no need to provide a separate device such as a lift pin that is generally used, the structure of the lower stage can be simplified.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 이송 모듈과 이를 포함하는 패널 합착 장치를 설명하기 위한 개략도이다.
도 2는 도 1에 도시된 패널 이송 모듈의 동작을 설명하기 위한 개략도이다.
도 3은 도 2에 도시된 비접촉 피커의 일 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 4는 도 2에 도시된 비접촉 피커의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 5는 도 2에 도시된 비접촉 피커의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 6은 도 2에 도시된 비접촉 피커의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 7은 도 2에 도시된 비접촉 피커의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.
도 8은 도 2에 도시된 비접촉 피커의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.1 is a schematic diagram illustrating a panel transfer module and a panel bonding apparatus including the same according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic diagram for explaining the operation of the panel transfer module shown in FIG. 1.
3 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of the non-contact picker shown in FIG. 2.
4 is a schematic cross-sectional view for explaining another example of the non-contact picker shown in FIG. 2.
5 is a schematic cross-sectional view for explaining another example of the non-contact picker shown in FIG. 2.
6 is a schematic cross-sectional view for explaining another example of the non-contact picker shown in FIG. 2.
7 is a schematic cross-sectional view for explaining another example of the non-contact picker shown in FIG. 2.
8 is a schematic cross-sectional view for explaining another example of the non-contact picker shown in FIG. 2.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention does not have to be configured as limited to the embodiments described below, and may be embodied in various other forms. The following examples are provided to sufficiently convey the scope of the present invention to those skilled in the art, rather than provided to allow the present invention to be completely completed.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being disposed on or connected to another element, the element may be directly disposed on or connected to the other element, and other elements are interposed therebetween. It could be. Alternatively, if one element is described as being placed or connected directly on another element, there cannot be another element between them. Terms such as first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or parts, but the above items are not limited by these terms. Won't.

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.The terminology used in the embodiments of the present invention is only used for the purpose of describing specific embodiments, and is not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning that can be understood by those of ordinary skill in the art. The terms, such as those defined in conventional dictionaries, will be construed as having a meaning consistent with their meaning in the context of the description of the present invention and related technology, and ideally or excessively external intuition unless clearly limited. It won't be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic diagrams of ideal embodiments of the present invention. Accordingly, changes from the shapes of the diagrams, for example, changes in manufacturing methods and/or tolerances, are those that can be sufficiently anticipated. Accordingly, embodiments of the present invention are not described as limited to specific shapes of regions described as diagrams, but include variations in shapes, and elements described in the drawings are entirely schematic and their shape Are not intended to describe the exact shape of the elements, nor are they intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 이송 모듈과 이를 포함하는 패널 합착 장치를 설명하기 위한 개략도이며, 도 2는 도 1에 도시된 패널 이송 모듈의 동작을 설명하기 위한 개략도이다.1 is a schematic diagram for explaining a panel transfer module and a panel bonding apparatus including the same according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a schematic diagram for explaining the operation of the panel transfer module shown in FIG. 1.

도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 패널 합착 장치(100)는 디스플레이 장치의 제조 공정에서 디스플레이 패널 또는 터치 패널 상에 윈도우 글래스를 합착하기 위해 사용될 수 있다. 그러나, 상기와 다르게 다양한 패널들의 합착 공정에서도 사용될 수 있으므로 본 발명의 범위가 상기한 바에 의해 제한되지는 않을 것이다.1 and 2, the panel bonding apparatus 100 according to an embodiment of the present invention may be used to bond a window glass on a display panel or a touch panel in a manufacturing process of a display device. However, different from the above, since it can be used in a bonding process of various panels, the scope of the present invention will not be limited by the above.

본 발명의 일 실시예에 따른 패널 합착 장치(100)는, 상부가 개방된 하부 챔버(112)와 하부가 개방된 상부 챔버(114)를 포함하는 공정 챔버(110)와, 상기 하부 챔버(112)와 상기 상부 챔버(114)를 결합하여 밀폐된 공정 공간을 형성하기 위한 챔버 구동부(120)와, 상기 하부 챔버(112) 내에 배치되며 제1 패널(10)을 지지하기 위한 하부 스테이지(130)와, 상기 상부 챔버(114) 내에 배치되며 제2 패널(20)의 합착면이 아래를 향하도록 상기 제2 패널(20)을 지지하기 위한 상부 스테이지(132)와, 상기 제1 패널(10)과 상기 제2 패널(20)을 합착하기 위하여 상기 하부 스테이지(130)와 상기 상부 스테이지(132) 중에서 적어도 하나를 수직 방향으로 이동시키는 스테이지 구동부(140)와, 상기 하부 및 상부 스테이지들(130, 132) 상에 상기 제1 및 제2 패널들(10, 20)을 각각 로드하기 위한 패널 이송 모듈(200)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 제1 패널(10)은 디스플레이 패널 또는 터치 패널일 수 있으며, 상기 제2 패널(20)은 윈도우 글래스일 수 있다.The panel bonding apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a process chamber 110 including a lower chamber 112 with an open upper portion and an upper chamber 114 with an open lower portion, and the lower chamber 112 ) And the upper chamber 114 to form an enclosed process space, and a lower stage 130 disposed in the lower chamber 112 and for supporting the first panel 10 And, an upper stage 132 disposed in the upper chamber 114 and configured to support the second panel 20 so that the bonding surface of the second panel 20 faces downward, and the first panel 10 A stage driving unit 140 for moving at least one of the lower stage 130 and the upper stage 132 in a vertical direction to bond the second panel 20 to each other, the lower and upper stages 130, A panel transfer module 200 for loading the first and second panels 10 and 20 on 132, respectively, may be included. As an example, the first panel 10 may be a display panel or a touch panel, and the second panel 20 may be a window glass.

상기 챔버 구동부(120)는 일 예로서 도시된 바와 같이 하부 챔버(112)를 수직 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있으며, 상기 척 구동부(140)는 일 예로서 도시된 바와 같이 상부 스테이지(132)를 수직 방향으로 이동시키도록 구성될 수 있다. 구체적으로, 상기 제1 패널(10)과 제2 패널(20)이 상기 하부 스테이지(130)와 상기 상부 스테이지(132) 상에 각각 로드된 후 상기 챔버 구동부(120)는 상기 하부 챔버(112)를 상승시켜 상기 하부 챔버(112)를 상기 상부 챔버(114)에 결합할 수 있으며 이를 통해 상기 밀폐된 공정 공간을 형성할 수 있다. 이어서, 상기 스테이지 구동부(140)는 상기 상부 스테이지(132)를 하강시킴으로써 상기 제1 패널(10)과 제2 패널(20)을 합착시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 상기 공정 챔버(110)는 상기 밀폐된 공정 공간을 진공 분위기로 조성하기 위한 진공 펌프(미도시)와 연결될 수 있으며, 상기 하부 챔버(112)와 상부 챔버(114) 사이에는 진공 누설을 방지하기 위한 밀봉 부재(116)가 배치될 수 있다.As an example, the chamber driving unit 120 may be configured to move the lower chamber 112 in a vertical direction, and the chuck driving unit 140 may be an upper stage 132 as shown as an example. It may be configured to move in the vertical direction. Specifically, after the first panel 10 and the second panel 20 are loaded on the lower stage 130 and the upper stage 132, respectively, the chamber driving unit 120 is the lower chamber 112 The lower chamber 112 may be coupled to the upper chamber 114 by raising the value, thereby forming the sealed process space. Subsequently, the stage driver 140 may attach the first panel 10 and the second panel 20 to each other by lowering the upper stage 132. Although not shown, the process chamber 110 may be connected to a vacuum pump (not shown) for creating the sealed process space into a vacuum atmosphere, and a vacuum between the lower chamber 112 and the upper chamber 114 A sealing member 116 may be disposed to prevent leakage.

상세히 도시되지는 않았으나, 상기 챔버 구동부(120)와 상기 스테이지 구동부(140)는 리니어 모션 가이드 및 모터를 포함하는 구동 장치 등을 이용하여 구성될 수 있으며, 이와 다르게 공압 또는 유압 실린더 등을 이용하여 구성될 수도 있다. 또한, 상기와 다르게, 상기 챔버 구동부(120)와 스테이지 구동부(140)는 상기 상부 챔버(114) 및 상기 하부 스테이지(130)와 각각 연결될 수도 있다. 추가적으로, 상기 챔버 구동부(120)와 스테이지 구동부(140)는 상기 상부 챔버(114) 및 상기 상부 스테이지(132)와 각각 연결될 수도 있으며, 이와 다르게 상기 하부 챔버(112) 및 상기 하부 스테이지(130)와 각각 연결될 수도 있다.Although not shown in detail, the chamber driving unit 120 and the stage driving unit 140 may be configured using a driving device including a linear motion guide and a motor, and differently, configured using a pneumatic or hydraulic cylinder, etc. It could be. Also, differently from the above, the chamber driving unit 120 and the stage driving unit 140 may be connected to the upper chamber 114 and the lower stage 130, respectively. Additionally, the chamber driving unit 120 and the stage driving unit 140 may be connected to the upper chamber 114 and the upper stage 132, respectively. Each can also be connected.

또한, 도시되지는 않았으나, 상기 패널 합착 장치(100)는 상기 하부 스테이지(130) 상에 로드된 상기 제1 패널(10)과 상기 상부 스테이지(132) 상에 로드된 상기 제2 패널(20)의 위치 정보를 획득하기 위한 카메라 유닛(미도시)을 구비할 수 있다. 상기 카메라 유닛은 상기 제1 패널(10)과 상기 제2 패널(20)이 상기 하부 스테이지(130)와 상기 상부 스테이지(132) 상에 각각 로드된 후 상기 하부 스테이지(130)와 상기 상부 스테이지(132) 사이로 카메라 구동부(미도시) 이동될 수 있다.Further, although not shown, the panel bonding device 100 includes the first panel 10 loaded on the lower stage 130 and the second panel 20 loaded on the upper stage 132. It may be provided with a camera unit (not shown) for obtaining the location information of. In the camera unit, after the first panel 10 and the second panel 20 are loaded on the lower stage 130 and the upper stage 132, respectively, the lower stage 130 and the upper stage ( The camera driver (not shown) may be moved between 132.

추가적으로, 상기 패널 합착 장치(100)는 상기 카메라 유닛에 의해 획득된 상기 제1 패널(10)과 상기 제2 패널(20)의 위치 정보를 이용하여 상기 제1 패널(10)과 상기 제2 패널(20) 사이의 수평 정렬을 수행하는 패널 정렬 유닛(150)을 포함할 수 있다. 상기 패널 정렬 유닛(150)은 상기 위치 정보를 이용하여 상기 하부 스테이지(130) 또는 상기 상부 스테이지(132)의 수평 위치 및 상대 각도를 조절할 수 있다. 예를 들면, 상기 패널 정렬 유닛(150)은 상기 하부 스테이지(130)의 위치 및 각도를 조절할 수 있으며, 일 예로서, UVW 스테이지가 사용될 수 있다.Additionally, the panel bonding device 100 uses the position information of the first panel 10 and the second panel 20 obtained by the camera unit to provide the first panel 10 and the second panel. It may include a panel alignment unit 150 for performing horizontal alignment between (20). The panel alignment unit 150 may adjust a horizontal position and a relative angle of the lower stage 130 or the upper stage 132 using the position information. For example, the panel alignment unit 150 may adjust the position and angle of the lower stage 130, and as an example, a UVW stage may be used.

상기 패널 이송 모듈(200)은, 상기 제1 패널(10)과 상기 제2 패널(20)을 비접촉 방식으로 픽업하기 위한 비접촉 피커(202)와, 상기 제1 패널(10)을 상기 하부 스테이지(130)의 상부면 상에 로드하고 상기 제2 패널(20)을 상기 상부 스테이지(132)의 하부면 상에 로드하기 위해 상기 비접촉 피커(202)를 수직 방향으로 이동시키는 수직 구동부(210)를 포함할 수 있다. 이때, 도시되지는 않았으나, 상기 하부 스테이지(130)와 상기 상부 스테이지(132)는 상기 제1 패널(10)과 상기 제2 패널(20)을 진공 흡착하기 위한 진공홀들을 구비할 수 있다.The panel transfer module 200 includes a non-contact picker 202 for picking up the first panel 10 and the second panel 20 in a non-contact manner, and the first panel 10 to the lower stage ( 130) and a vertical driving unit 210 for moving the non-contact picker 202 in a vertical direction to load the second panel 20 on the lower surface of the upper stage 132 can do. In this case, although not shown, the lower stage 130 and the upper stage 132 may include vacuum holes for vacuum-adsorbing the first panel 10 and the second panel 20.

또한, 상기 패널 이송 모듈(200)은 상기 비접촉 피커(202)를 상기 하부 챔버(112)와 상기 상부 챔버(114) 사이로 이동시키기 위한 수평 구동부(214)를 포함할 수 있다. 상기 패널 합착 장치(100)는 패널 공급 모듈(160)을 더 포함할 수 있으며, 상기 패널 공급 모듈(160)은 상기 제1 패널(10)과 상기 제2 패널(20)을 상기 패널 이송 모듈(200)과 인접한 위치로 공급할 수 있다. 이때, 상기 패널 공급 모듈(160)은 상기 제1 패널(10)과 상기 제2 패널(20)의 합착면이 위를 향하도록 상기 제1 패널(10)과 상기 제2 패널(20)을 공급할 수 있다.In addition, the panel transfer module 200 may include a horizontal driving unit 214 for moving the non-contact picker 202 between the lower chamber 112 and the upper chamber 114. The panel bonding device 100 may further include a panel supply module 160, and the panel supply module 160 connects the first panel 10 and the second panel 20 to the panel transfer module ( 200) can be supplied to the adjacent location. At this time, the panel supply module 160 may supply the first panel 10 and the second panel 20 so that the bonding surface of the first panel 10 and the second panel 20 faces upward. I can.

상기 수직 구동부(210)는 상기 비접촉 피커(202)가 상기 제1 패널(10)의 합착면에 인접하도록 상기 비접촉 피커(202)를 하강시킬 수 있으며, 상기 비접촉 피커(202)는 상기 제1 패널(10)이 비접촉 상태로 상기 비접촉 피커(202)에 의해 유지되도록 패널 지지력을 제공할 수 있다. 상기 제1 패널(10)이 상기 비접촉 피커(202)에 비접촉 상태로 지지된 상태에서 상기 수직 구동부(210)는 상기 비접촉 피커(202)를 상승시킬 수 있으며, 이에 의해 상기 제1 패널(10)이 상기 패널 공급 모듈(160)로부터 픽업될 수 있다. 상기 수평 구동부(214)는 상기 비접촉 피커(202)를 상기 하부 챔버(112)와 상기 상부 챔버(114) 사이로 수평 이동시킬 수 있으며, 상기 수직 구동부(210)는 상기 제1 패널(10)을 상기 하부 스테이지(130) 상에 로드하기 위하여 상기 비접촉 피커(202)를 하강시킬 수 있다.The vertical driving unit 210 may lower the non-contact picker 202 so that the non-contact picker 202 is adjacent to the bonding surface of the first panel 10, and the non-contact picker 202 is the first panel. The panel support force may be provided so that 10 is held by the non-contact picker 202 in a non-contact state. In a state in which the first panel 10 is supported by the non-contact picker 202 in a non-contact state, the vertical driving part 210 may raise the non-contact picker 202, thereby the first panel 10 This can be picked up from the panel supply module 160. The horizontal driving unit 214 may horizontally move the non-contact picker 202 between the lower chamber 112 and the upper chamber 114, and the vertical driving unit 210 may move the first panel 10 The non-contact picker 202 may be lowered to load on the lower stage 130.

또한, 상기 패널 이송 모듈(200)은 상기 제1 패널(10)의 로드 과정과 동일한 방법으로 상기 제2 패널(20)을 픽업하여 상기 하부 챔버(112)와 상기 상부 챔버(114) 사이로 이동시킬 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 패널 이송 모듈(200)은 상기 제2 패널(20)이 위를 향하도록 상기 비접촉 피커(202)를 반전시키는 반전 구동부(212)를 포함할 수 있다. 즉, 상기 반전 구동부(212)는 상기 제2 패널(20)의 합착면이 아래를 향하고 상기 합착면의 반대측 제2 면이 위를 향하도록 상기 비접촉 피커(202)를 반전시킬 수 있다. 상기 수직 구동부(210)는 상기 비접촉 피커(202)가 반전된 후 상기 제2 패널(20)을 상기 상부 스테이지(132)의 하부면 상에 로드하기 위해 상기 비접촉 피커(202)를 상승시킬 수 있으며, 상기 상부 스테이지(132)는 상기 제2 패널(20)의 제2 면을 진공 흡착할 수 있다.In addition, the panel transfer module 200 picks up the second panel 20 in the same way as the loading process of the first panel 10 and moves it between the lower chamber 112 and the upper chamber 114. I can. According to an embodiment of the present invention, the panel transfer module 200 may include a reverse driving unit 212 that reverses the non-contact picker 202 so that the second panel 20 faces upward. That is, the reversing driver 212 may invert the non-contact picker 202 so that the bonding surface of the second panel 20 faces downward and the second surface opposite to the bonding surface faces upward. The vertical driving unit 210 may raise the non-contact picker 202 to load the second panel 20 on the lower surface of the upper stage 132 after the non-contact picker 202 is reversed. , The upper stage 132 may vacuum-adsorb the second surface of the second panel 20.

상세히 도시되지는 않았으나, 상기 수직 구동부(210)와 상기 수평 구동부(214)는 모터를 포함하는 구동 장치와 리니어 모션 가이드와 같은 가이드 기구 등을 이용하여 구성될 수 있으며, 상기 반전 구동부(212)는 모터와 감속기 등을 이용하여 구성될 수 있다. 상기 수직 구동부(210)와 상기 수평 구동부(214) 그리고 상기 반전 구동부(212)의 세부 구성은 다양하게 변경될 수 있으므로 이에 의해 본 발명의 범위가 제한되지는 않을 것이다.Although not shown in detail, the vertical driving unit 210 and the horizontal driving unit 214 may be configured using a driving device including a motor and a guide mechanism such as a linear motion guide, and the reverse driving unit 212 is It can be configured using a motor and a reducer. Since detailed configurations of the vertical driving unit 210, the horizontal driving unit 214, and the inverting driving unit 212 may be variously changed, the scope of the present invention will not be limited thereby.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 패널 이송 모듈(200)은 상기 반전 구동부(212)에 의한 상기 비접촉 피커(202)의 반전 과정에서 상기 제2 패널(20)의 낙하를 방지하기 위한 스토퍼 부재들(204)을 포함할 수 있다. 일 예로서, 상기 스토퍼 부재들(204)은 핀 형태를 가질 수 있으며 상기 제1 및 제2 패널들(10, 20)의 비접촉 지지를 위한 패널 지지면으로부터 돌출되도록 설치될 수 있다. 이때, 상기 하부 스테이지(130)의 상부면에는 상기 제1 패널(10)의 로드 과정에서 상기 스토퍼 부재들(204)이 삽입되는 리세스들(134)이 구비될 수 있으며, 또한 상기 상부 스테이지(132)의 하부면에는 상기 제2 패널(20)의 로드 과정에서 상기 스토퍼 부재들(204)이 삽입되는 리세스들(136)이 구비될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the panel transfer module 200 is a stopper member for preventing the second panel 20 from falling during the reversing process of the non-contact picker 202 by the reverse driving unit 212 S 204 may be included. As an example, the stopper members 204 may have a pin shape and may be installed to protrude from a panel support surface for non-contact support of the first and second panels 10 and 20. In this case, recesses 134 into which the stopper members 204 are inserted during the loading process of the first panel 10 may be provided on the upper surface of the lower stage 130, and the upper stage ( Recesses 136 into which the stopper members 204 are inserted during the loading process of the second panel 20 may be provided on the lower surface of the 132.

또한, 상기 스토퍼 부재들(204)은 상기 제2 패널(20)의 낙하 방지뿐만 아니라, 상기 제1 패널(10)과 상기 제2 패널(20)의 로드 과정에서 상기 제1 패널(10)과 상기 제2 패널(20)이 상기 하부 스테이지(130)와 상기 상부 스테이지(132) 상에 로드되는 위치를 정렬하기 위한 위치 정렬 부재들로서 사용될 수 있으며, 이에 따라 상기 제1 패널(10)과 상기 제2 패널(20)이 항상 일정한 위치에 로드될 수 있다.In addition, the stopper members 204 not only prevent the second panel 20 from falling, but also prevent the first panel 10 and the second panel 20 from falling. The second panel 20 may be used as position alignment members for aligning the positions loaded on the lower stage 130 and the upper stage 132, and accordingly, the first panel 10 and the first 2 The panel 20 can always be loaded in a certain position.

상기와 다르게, 도시되지는 않았으나, 상기 스토퍼 부재들(204)은 스프링 플런저의 형태로 구성될 수 있으며, 상기 비접촉 피커(202)의 패널 지지면으로부터 돌출되도록 설치될 수 있다. 이 경우, 상기 스토퍼 부재들(204)이 스프링에 의해 탄성적으로 지지되는 플런저를 구비할 수 있으므로, 상기 하부 및 상부 스테이지들(130, 132)에는 상기 스토퍼 부재들(204)을 위한 별도의 리세스들이 구비되지 않아도 무방하다.Unlike the above, although not shown, the stopper members 204 may be configured in the form of a spring plunger, and may be installed to protrude from the panel support surface of the non-contact picker 202. In this case, since the stopper members 204 may have a plunger that is elastically supported by a spring, the lower and upper stages 130 and 132 are provided with a separate stopper member 204 for the stopper members 204. It is okay to not have settles.

도 3은 도 2에 도시된 비접촉 피커의 일 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.3 is a schematic cross-sectional view illustrating an example of the non-contact picker shown in FIG. 2.

도 3을 참조하면, 상기 비접촉 피커(202)는 초음파 진동을 이용하여 픽업하고자 하는 패널(30)을 비접촉 상태로 유지하기 위한 초음파 진동 유닛(220)과 진공 척(222)을 포함할 수 있다. 상기 진공 척(222)은 상기 초음파 진동 유닛(220)의 일 단부에 장착될 수 있으며 진공압을 이용하여 상기 패널(30)에 흡인력을 제공할 수 있다. 상기 초음파 진동 유닛(220)은 초음파 진동의 주기적인 공기 압축 효과를 이용하여 상기 패널(30)을 상기 진공 척(222)의 패널 지지면(도시된 바에 따르면, 진공 척의 하부면)으로부터 밀어내는 척력을 제공할 수 있다. 일 예로서, 상기 진공 척(222)은 상기 초음파 진동 유닛(220)에 의해 초음파 진동될 수 있으며, 상기 초음파 진동에 의해 발생되는 척력과 상기 진공압에 의한 흡인력에 의해 상기 패널(30)이 상기 진공 척(222)에 비접촉 상태로 지지될 수 있다.Referring to FIG. 3, the non-contact picker 202 may include an ultrasonic vibration unit 220 and a vacuum chuck 222 for maintaining a panel 30 to be picked up in a non-contact state by using ultrasonic vibration. The vacuum chuck 222 may be mounted at one end of the ultrasonic vibration unit 220 and may provide a suction force to the panel 30 by using a vacuum pressure. The ultrasonic vibration unit 220 uses a periodic air compression effect of ultrasonic vibration to push the panel 30 from the panel support surface of the vacuum chuck 222 (as shown, the lower surface of the vacuum chuck). Can provide. As an example, the vacuum chuck 222 may be ultrasonically vibrated by the ultrasonic vibration unit 220, and the panel 30 is moved by a repulsive force generated by the ultrasonic vibration and a suction force due to the vacuum pressure. The vacuum chuck 222 may be supported in a non-contact state.

일 예로서, 상기 초음파 진동 유닛(220)은 한 쌍의 압전 소자들을 포함할 수 있으며, 초음파 진동 발생을 위해 상기 압전 소자들에 교번 전압이 인가될 수 있다. 상기 초음파 진동 유닛(220)에 의해 발생된 초음파 진동은 상기 진공 척(222)에 전달될 수 있으며, 이 경우 상기 진공 척(222)이 진동판으로서 기능할 수 있다. 상기 진공 척(222)은 상기 흡인력을 발생시키기 위한 복수의 진공홀들(224)을 구비할 수 있으며, 상기 교번 전압의 크기와 주파수 그리고 상기 진공홀들(224)에 인가되는 진공압은 상기 패널(30)이 비접촉 상태로 유지되도록 상기 패널(30)의 중량을 고려하여 적절하게 조절될 수 있다.As an example, the ultrasonic vibration unit 220 may include a pair of piezoelectric elements, and an alternating voltage may be applied to the piezoelectric elements to generate ultrasonic vibration. The ultrasonic vibration generated by the ultrasonic vibration unit 220 may be transmitted to the vacuum chuck 222, and in this case, the vacuum chuck 222 may function as a vibration plate. The vacuum chuck 222 may include a plurality of vacuum holes 224 for generating the suction force, and the magnitude and frequency of the alternating voltage and the vacuum pressure applied to the vacuum holes 224 are the panel It may be appropriately adjusted in consideration of the weight of the panel 30 so that the 30 is maintained in a non-contact state.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 초음파 진동 유닛(220)은 상기 진공 척(222)의 중앙 부위에 장착될 수 있으며, 도시된 바와 같이 상기 진공홀들(224)은 상기 초음파 진동 유닛(220)을 관통하는 진공 라인(226)을 통해 진공 펌프(미도시)와 연결될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the ultrasonic vibration unit 220 may be mounted on the central portion of the vacuum chuck 222, and as shown, the vacuum holes 224 are the ultrasonic vibration unit 220 It may be connected to a vacuum pump (not shown) through a vacuum line 226 passing through ).

도 4는 도 2에 도시된 비접촉 피커의 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.4 is a schematic cross-sectional view for explaining another example of the non-contact picker shown in FIG. 2.

도 4를 참조하면, 상기 비접촉 피커(202)는 초음파 진동을 이용하여 픽업하고자 하는 패널(30)을 비접촉 상태로 유지하기 위한 초음파 진동 유닛(220)과 베르누이 척(230)을 포함할 수 있다. 상기 베르누이 척(230)은 상기 초음파 진동 유닛(220)의 일 단부에 장착될 수 있으며 상기 패널(30) 상에서 공기의 흐름을 형성하고 상기 공기의 흐름에 의해 발생되는 음압을 이용하여 상기 패널(30)에 흡인력을 제공할 수 있다.Referring to FIG. 4, the non-contact picker 202 may include an ultrasonic vibration unit 220 and a Bernoulli chuck 230 for maintaining a panel 30 to be picked up in a non-contact state by using ultrasonic vibration. The Bernoulli chuck 230 may be mounted at one end of the ultrasonic vibration unit 220 and form a flow of air on the panel 30 and use the sound pressure generated by the flow of the air to the panel 30 ) Can provide suction power.

상기 베르누이 척(230)은 상기 공기의 흐름을 형성하기 위한 공기 분사 노즐(232) 및 상기 공기 분사 노즐(232)로부터 분사된 공기를 흡입하기 위한 복수의 진공홀들(234)을 가질 수 있다. 일 예로서, 상기 초음파 진동 유닛(220)은 상기 베르누이 척(230)의 중앙 부위에 장착될 수 있으며, 도시된 바와 같이 상기 공기 분사 노즐(232)은 상기 초음파 진동 유닛(220)을 관통하는 공기 라인(236)을 통해 상기 공기를 제공하기 위한 공기 제공부(미도시)와 연결될 수 있다. 특히, 상기 베르누이 척(230)은 상기 패널(30)과 마주하는 패널 지지면(238)을 가질 수 있고, 상기 공기 분사 노즐(232)은 상기 패널 지지면(238)의 중앙 부위에 구비될 수 있다. 특히, 상기 공기 분사 노즐(232)은 도시된 바와 같이 상기 패널 지지면(238)의 가장자리 부위들을 향해 상기 공기를 분사할 수 있으며, 이에 따라 상기 패널 지지면(238)과 상기 패널(30) 사이에서 방사상으로 공기의 흐름이 발생될 수 있다. 이 경우, 상기 진공홀들(234)은 상기 패널 지지면(238)의 가장자리 부위들에 배치될 수 있다.The Bernoulli chuck 230 may have an air injection nozzle 232 for forming the flow of air and a plurality of vacuum holes 234 for sucking air injected from the air injection nozzle 232. As an example, the ultrasonic vibration unit 220 may be mounted on the central portion of the Bernoulli chuck 230, and as shown, the air injection nozzle 232 is provided with air passing through the ultrasonic vibration unit 220. It may be connected to an air providing unit (not shown) for providing the air through a line 236. In particular, the Bernoulli chuck 230 may have a panel support surface 238 facing the panel 30, and the air injection nozzle 232 may be provided at a central portion of the panel support surface 238. have. In particular, the air injection nozzle 232 may inject the air toward the edge portions of the panel support surface 238 as shown, and accordingly, between the panel support surface 238 and the panel 30 Air flow may occur in a radial direction. In this case, the vacuum holes 234 may be disposed at edges of the panel support surface 238.

도 5는 도 2에 도시된 비접촉 피커의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.5 is a schematic cross-sectional view for explaining another example of the non-contact picker shown in FIG. 2.

도 5를 참조하면, 상기 비접촉 피커(202)는 초음파 진동 유닛(240)과 진공 척(250)을 포함할 수 있다. 상기 초음파 진동 유닛(240)은, 초음파 진동을 발생시키기 위한 초음파 진동자(242)와, 상기 초음파 진동을 증폭하여 전달하기 위한 혼(244)과, 상기 혼(244)과 연결되며 상기 초음파 진동에 의해 진동하는 진동판(246)을 포함할 수 있다. 상기 혼(244)은 초음파 진동의 증폭을 위해 대략 원추형으로 구성될 수 있으며, 상기 혼(244)의 단부에 상기 진동판(246)이 장착될 수 있다.Referring to FIG. 5, the non-contact picker 202 may include an ultrasonic vibration unit 240 and a vacuum chuck 250. The ultrasonic vibration unit 240 is connected to an ultrasonic vibrator 242 for generating ultrasonic vibration, a horn 244 for amplifying and transmitting the ultrasonic vibration, and the horn 244 by the ultrasonic vibration. It may include a vibrating diaphragm 246. The horn 244 may have a substantially conical shape to amplify ultrasonic vibration, and the diaphragm 246 may be mounted at an end of the horn 244.

상기 진공 척(250)은 상기 초음파 진동 유닛(240)과 결합될 수 있으며 상기 진동판(246)을 감싸도록 구성될 수 있다. 상기 진공 척(250)은 흡인력을 제공하기 위한 복수의 진공홀들(252)을 구비할 수 있으며, 상기 진공홀들(252)은 상기 진동판(246)의 주위에 배치될 수 있다.The vacuum chuck 250 may be coupled to the ultrasonic vibration unit 240 and may be configured to surround the vibration plate 246. The vacuum chuck 250 may include a plurality of vacuum holes 252 for providing a suction force, and the vacuum holes 252 may be disposed around the vibration plate 246.

도 6은 도 2에 도시된 비접촉 피커의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.6 is a schematic cross-sectional view for explaining another example of the non-contact picker shown in FIG. 2.

도 6을 참조하면, 상기 비접촉 피커(202)는 초음파 진동 유닛(260)과 베르누이 척(270)을 포함할 수 있다. 상기 초음파 진동 유닛(260)은, 초음파 진동을 발생시키기 위한 초음파 진동자(262)와, 상기 초음파 진동을 증폭하여 전달하기 위한 혼(264)과, 상기 혼(264)과 연결되며 상기 초음파 진동에 의해 진동하는 진동판(266)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 6, the non-contact picker 202 may include an ultrasonic vibration unit 260 and a Bernoulli chuck 270. The ultrasonic vibration unit 260 is connected to an ultrasonic vibrator 262 for generating ultrasonic vibration, a horn 264 for amplifying and transmitting the ultrasonic vibration, and the horn 264 by the ultrasonic vibration. It may include a vibrating diaphragm 266.

상기 베르누이 척(270)은 상기 초음파 진동 유닛(262)과 결합될 수 있으며 상기 진동판(266)을 감싸도록 구성될 수 있다. 일 예로서, 상기 베르누이 척(270)은 공기를 분사하기 위한 공기 분사 노즐(272)을 포함할 수 있으며, 상기 공기 분사 노즐(272)은 상기 진동판(266)의 하부 중앙 부위에 구비될 수 있다. 아울러, 상기 베르누이 척(270)은 상기 공기 분사 노즐(272)로부터 분사된 공기를 흡입하기 위한 진공홀들(274)을 가질 수 있으며, 상기 진공홀들(274)은 상기 진동판(266) 주위에 배치될 수 있다.The Bernoulli chuck 270 may be coupled to the ultrasonic vibration unit 262 and may be configured to surround the vibration plate 266. As an example, the Bernoulli chuck 270 may include an air injection nozzle 272 for injecting air, and the air injection nozzle 272 may be provided at a lower central portion of the diaphragm 266 . In addition, the Bernoulli chuck 270 may have vacuum holes 274 for sucking air injected from the air injection nozzle 272, and the vacuum holes 274 are around the vibration plate 266. Can be placed.

한편, 상기 초음파 진동 유닛(220, 240, 260)과 상기 진공 척(222, 250) 또는 상기 베르누이 척(230, 270)을 이용하여 상기 패널(30)을 비접촉 방식으로 지지하는 경우, 상기 초음파 진동 유닛(220, 240, 260)에 의해 발생되는 주기적인 공기 압축 효과에 의해 상기 패널 지지면에 평행한 방향으로도 지지력이 생성될 수 있으며, 이에 따라 상기 비접촉 피커(202)의 상기 패널 지지면이 수평 방향으로 위치되는 경우 즉 반전 이전과 반전 이후에 상기 패널(30)의 수평 위치가 안정적으로 유지될 수 있다. 결과적으로, 상기 비접촉 피커(202) 상에서 상기 패널(30)의 위치가 항상 일정하게 유지될 수 있다. 또한, 상기 패널(30)은 상기 초음파 진동 유닛(220, 240, 260)에 의해 제공되는 초음파 진동에 의해서만 픽업될 수도 있다. 상기 초음파 진동에 의한 공기 압축 효과는 척력뿐만 아니라 인력도 발생시킬 수 있으므로 상기 비접촉 피커(202)의 패널 지지면에 대한 구조적인 설계 변경 등을 통해 초음파 진동 유닛만으로 상기 패널(30)의 비접촉 픽업이 가능하게 할 수도 있다.Meanwhile, when the panel 30 is supported in a non-contact manner using the ultrasonic vibration unit 220, 240, 260 and the vacuum chuck 222, 250 or the Bernoulli chuck 230, 270, the ultrasonic vibration Supporting force may be generated even in a direction parallel to the panel support surface due to the periodic air compression effect generated by the units 220, 240, 260, and accordingly, the panel support surface of the non-contact picker 202 When positioned in a horizontal direction, that is, before and after inversion, the horizontal position of the panel 30 may be stably maintained. As a result, the position of the panel 30 on the non-contact picker 202 can always be kept constant. Further, the panel 30 may be picked up only by ultrasonic vibration provided by the ultrasonic vibration units 220, 240, and 260. Since the air compression effect due to the ultrasonic vibration can generate not only repulsive force but also attractive force, the non-contact pickup of the panel 30 can be performed with only the ultrasonic vibration unit through structural design changes to the panel support surface of the non-contact picker 202. You can also make it possible.

도 7은 도 2에 도시된 비접촉 피커의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.7 is a schematic cross-sectional view for explaining another example of the non-contact picker shown in FIG. 2.

도 7을 참조하면, 상기 비접촉 피커(202)는 베르누이 척(280)을 포함할 수 있다. 상기 베르누이 척(280)은, 상기 패널(30)을 비접촉 방식으로 지지하기 위한 패널 지지면(282)과, 상기 패널 지지면(282)의 중앙 부위에 배치되고 방사상으로 공기를 분사하기 위한 공기 분사 노즐(284)과, 상기 분사된 공기를 흡입하기 위한 진공홀들(286)을 구비할 수 있다.Referring to FIG. 7, the non-contact picker 202 may include a Bernoulli chuck 280. The Bernoulli chuck 280 is disposed on a panel support surface 282 for supporting the panel 30 in a non-contact manner, and an air injection for radially injecting air, which is disposed at a central portion of the panel support surface 282 A nozzle 284 and vacuum holes 286 for sucking the injected air may be provided.

상기 베르누이 척(280)은 상기 패널 지지면(282)과 상기 패널(30) 사이에서 공기의 흐름을 형성할 수 있으며, 상기 공기의 흐름에 의해 형성되는 음압 및 상기 공기의 흐름을 이용하여 상기 패널(30)을 비접촉 상태로 유지할 수 있다. 도시된 바에 의하면, 상기 공기 분사 노즐(284)이 상기 패널 지지면(282)의 중앙 부위에 배치되고 상기 진공홀들(286)이 상기 패널 지지면(282)의 가장자리 부위들에 배치되고 있으나, 상기 공기 분사 노즐(284)의 개수와 위치 그리고 상기 진공홀들(286)의 위치는 다양하게 변경 가능하다.The Bernoulli chuck 280 may form a flow of air between the panel support surface 282 and the panel 30, and the panel (30) can be kept in a non-contact state. As shown, the air injection nozzle 284 is disposed at the central portion of the panel support surface 282 and the vacuum holes 286 are disposed at the edge portions of the panel support surface 282, The number and position of the air injection nozzles 284 and the positions of the vacuum holes 286 can be variously changed.

도 8은 도 2에 도시된 비접촉 피커의 또 다른 예를 설명하기 위한 개략적인 단면도이다.8 is a schematic cross-sectional view for explaining another example of the non-contact picker shown in FIG. 2.

도 8을 참조하면, 상기 비접촉 피커(202)는, 진공압을 이용하여 상기 패널(30)에 흡인력을 제공하는 진공 척(290)과, 상기 진공 척(290)에 결합되며 상기 패널(30)이 비접촉 상태로 유지되도록 초음파 진동을 이용하여 척력을 제공하는 복수의 초음파 진동 유닛들(300)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 8, the non-contact picker 202 includes a vacuum chuck 290 that provides a suction force to the panel 30 using a vacuum pressure, and is coupled to the vacuum chuck 290 and the panel 30 It may include a plurality of ultrasonic vibration units 300 that provide a repulsive force by using ultrasonic vibration to maintain this non-contact state.

상기 진공 척(290)은 상기 흡인력을 제공하기 위한 복수의 진공홀들(292)을 구비할 수 있으며, 상기 초음파 진동 유닛들(300)은 상기 진공 척(290)을 통해 상기 패널(30)과 마주하도록 구성될 수 있다. 일 예로서, 상기 초음파 진동 유닛들(300)은 초음파 진동을 발생시키기 위한 초음파 진동자(302)와, 상기 초음파 진동을 전달하기 위한 혼(304)과, 상기 혼(304)의 단부에 장착되는 진동판(306)을 각각 포함할 수 있으며, 상기 진동판(306)은 상기 패널(30)과 마주하여 상기 패널(30)에 척력을 인가하도록 배치될 수 있다.The vacuum chuck 290 may include a plurality of vacuum holes 292 for providing the suction force, and the ultrasonic vibration units 300 are connected to the panel 30 through the vacuum chuck 290. It can be configured to face. As an example, the ultrasonic vibration units 300 include an ultrasonic vibrator 302 for generating ultrasonic vibration, a horn 304 for transmitting the ultrasonic vibration, and a vibration plate mounted at an end of the horn 304 Each of the diaphragms 306 may be included, and the diaphragm 306 may be disposed to face the panel 30 to apply a repulsive force to the panel 30.

상술한 바와 같은 본 발명의 실시예들에 따르면, 상기 비접촉 피커(202)는 상기 패널(30)을 비접촉 방식으로 픽업할 수 있으며, 상기 반전 구동부(212)는 상기 패널(30)을 반전시키기 위해 상기 비접촉 피커(202)를 반전시킬 수 있다. 특히, 상기 제2 패널(20)을 상기 상부 스테이지(132)의 하부면 상에 로드하는 경우, 상기 제2 패널(20)을 비접촉 방식으로 픽업한 후 반전시킨 상태에서 상기 상부 스테이지(132)의 하부면 상에 로드할 수 있으므로 상기 제2 패널(20)의 로드 과정에서 상기 제2 패널(20)의 합착면과의 접촉이 방지될 수 있다.According to the embodiments of the present invention as described above, the non-contact picker 202 may pick up the panel 30 in a non-contact manner, and the reversing driver 212 is used to reverse the panel 30. The non-contact picker 202 may be inverted. In particular, when the second panel 20 is loaded on the lower surface of the upper stage 132, the second panel 20 is picked up in a non-contact method and then inverted, the upper stage 132 is Since it can be loaded on the lower surface, contact with the bonding surface of the second panel 20 during the loading process of the second panel 20 may be prevented.

또한, 상기 제1 패널(10)을 상기 하부 스테이지(130) 상에 로드하는 경우에도 상기 제1 패널(10)을 비접촉 상태로 픽업한 후 상기 하부 스테이지(130) 상에 로드할 수 있으므로, 상기 제1 패널(10)을 상기 하부 스테이지(130) 상에 내려놓기 위해 일반적으로 사용되는 리프트 핀 등의 별도 장치를 구비할 필요가 없으므로 상기 하부 스테이지(130)의 구조를 단순화할 수 있다.In addition, even when the first panel 10 is loaded on the lower stage 130, the first panel 10 can be picked up in a non-contact state and then loaded onto the lower stage 130, so that the Since there is no need to provide a separate device such as a lift pin that is generally used to lower the first panel 10 on the lower stage 130, the structure of the lower stage 130 can be simplified.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. You will understand that there is.

10 : 제1 패널 20 : 제2 패널
30 : 패널 100 : 패널 합착 장치
110 : 공정 챔버 112 : 하부 챔버
114 : 상부 챔버 116 : 밀봉 부재
120 : 챔버 구동부 130 : 하부 척
132 : 상부 척 140 : 척 구동부
150 : 패널 정렬 유닛 160 : 패널 공급 모듈
200 : 패널 이송 모듈 202 : 비접촉 피커
204 : 스토퍼 부재 210 : 수직 구동부
212 : 반전 구동부 214 : 수평 구동부
220 : 초음파 진동 유닛 222 : 진공 척
224 : 진공홀 226 : 진공 라인
230 : 베르누이 척 232 : 공기 분사 노즐
234 : 진공홀 236 : 공기 라인
240, 260, 300 : 초음파 진동 유닛
250, 290 : 진공 척
270, 280 : 베르누이 척10: first panel 20: second panel
30: panel 100: panel bonding device
110: process chamber 112: lower chamber
114: upper chamber 116: sealing member
120: chamber driving unit 130: lower chuck
132: upper chuck 140: chuck driving unit
150: panel alignment unit 160: panel supply module
200: panel transfer module 202: non-contact picker
204: stopper member 210: vertical drive unit
212: reverse driving unit 214: horizontal driving unit
220: ultrasonic vibration unit 222: vacuum chuck
224: vacuum hole 226: vacuum line
230: Bernoulli chuck 232: air injection nozzle
234: vacuum hole 236: air line
240, 260, 300: ultrasonic vibration unit
250, 290: vacuum chuck
270, 280: Bernoulli Chuck

Claims (16)

패널을 비접촉 방식으로 픽업하기 위한 비접촉 피커;
상기 비접촉 피커에 의해 픽업된 상기 패널이 위를 향하도록 상기 비접촉 피커를 반전시키는 반전 구동부; 및
상기 반전된 패널의 상부에 배치되는 스테이지의 하부면 상에 상기 패널을 로드하기 위하여 상기 비접촉 피커를 수직 방향으로 이동시키는 수직 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 패널 이송 모듈.A non-contact picker for picking up the panel in a non-contact manner;
A reversing driver for reversing the non-contact picker so that the panel picked up by the non-contact picker faces upward; And
And a vertical driving unit configured to move the non-contact picker in a vertical direction to load the panel on a lower surface of the stage disposed on the inverted panel. 제1항에 있어서, 상기 비접촉 피커는,
초음파 진동을 이용하여 상기 패널을 비접촉 상태로 유지하기 위한 초음파 진동 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 패널 이송 모듈.The method of claim 1, wherein the non-contact picker,
A panel transfer module comprising an ultrasonic vibration unit for maintaining the panel in a non-contact state by using ultrasonic vibration. 제1항에 있어서, 상기 비접촉 피커는,
초음파 진동을 이용하여 상기 패널을 상기 비접촉 피커로부터 밀어내는 척력을 제공하는 초음파 진동 유닛과,
상기 패널이 비접촉 상태로 유지되도록 진공압을 이용하여 상기 패널에 흡인력을 제공하는 진공 척을 포함하는 것을 특징으로 하는 패널 이송 모듈.The method of claim 1, wherein the non-contact picker,
An ultrasonic vibration unit that provides a repulsive force to push the panel from the non-contact picker using ultrasonic vibration, and
And a vacuum chuck that provides a suction force to the panel by using a vacuum pressure so that the panel is maintained in a non-contact state. 제1항에 있어서, 상기 비접촉 피커는,
초음파 진동을 이용하여 상기 패널을 상기 비접촉 피커로부터 밀어내는 척력을 제공하는 초음파 진동 유닛과,
상기 패널이 비접촉 상태로 유지되도록 상기 패널 상에 공기의 흐름을 형성하고 상기 공기의 흐름에 의해 발생되는 음압을 이용하여 상기 패널에 흡인력을 제공하는 베르누이 척을 포함하는 것을 특징으로 하는 패널 이송 모듈.The method of claim 1, wherein the non-contact picker,
An ultrasonic vibration unit that provides a repulsive force to push the panel from the non-contact picker using ultrasonic vibration, and
And a Bernoulli chuck configured to form a flow of air on the panel to maintain the panel in a non-contact state, and provide a suction force to the panel by using a negative pressure generated by the flow of air. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 초음파 진동 유닛은,
상기 초음파 진동을 발생시키기 위한 초음파 진동자와,
상기 초음파 진동을 전달하기 위한 혼과,
상기 혼과 연결되며 상기 초음파 진동에 의해 진동하는 진동판을 포함하는 것을 특징으로 하는 패널 이송 모듈.The method according to any one of claims 2 to 4, wherein the ultrasonic vibration unit,
An ultrasonic vibrator for generating the ultrasonic vibration,
A horn for transmitting the ultrasonic vibration,
A panel transfer module comprising a vibration plate connected to the horn and vibrating by the ultrasonic vibration. 제3항에 있어서, 상기 진공 척은 상기 초음파 진동 유닛의 단부에 결합되고 상기 흡인력을 형성하기 위한 복수의 진공홀들을 가지며,
상기 진공홀들은 상기 초음파 진동 유닛을 관통하는 진공 라인을 통해 진공 펌프와 연결되는 것을 특징으로 하는 패널 이송 모듈.The method of claim 3, wherein the vacuum chuck is coupled to an end of the ultrasonic vibration unit and has a plurality of vacuum holes for forming the suction force,
The vacuum holes are connected to the vacuum pump through a vacuum line passing through the ultrasonic vibration unit. 제4항에 있어서, 상기 베르누이 척은 상기 초음파 진동 유닛의 단부에 결합되고 상기 공기의 흐름을 형성하기 위한 공기 분사 노즐 및 상기 공기 분사 노즐로부터 분사된 공기를 흡입하기 위한 복수의 진공홀들을 가지며,
상기 공기 분사 노즐은 상기 초음파 진동 유닛을 관통하는 공기 라인을 통해 상기 공기를 제공하기 위한 공기 제공부와 연결되는 것을 특징으로 하는 패널 이송 모듈.The method of claim 4, wherein the Bernoulli chuck is coupled to an end of the ultrasonic vibration unit and has an air injection nozzle for forming the flow of air and a plurality of vacuum holes for sucking air injected from the air injection nozzle,
The air injection nozzle is a panel transfer module, characterized in that connected to the air supply unit for providing the air through an air line passing through the ultrasonic vibration unit. 제1항에 있어서, 상기 비접촉 피커는,
상기 패널 상에 공기의 흐름을 형성하고 상기 공기의 흐름에 의해 발생되는 음압 및 상기 공기의 흐름을 이용하여 상기 패널을 비접촉 상태로 유지하는 베르누이 척을 포함하는 것을 특징으로 하는 패널 이송 모듈.The method of claim 1, wherein the non-contact picker,
And a Bernoulli chuck for forming a flow of air on the panel and maintaining the panel in a non-contact state by using the negative pressure generated by the flow of air and the flow of air. 제1항에 있어서, 상기 비접촉 피커는,
진공압을 이용하여 상기 패널에 흡인력을 제공하는 진공 척과,
상기 진공 척에 결합되며 상기 패널이 비접촉 상태로 유지되도록 초음파 진동을 이용하여 상기 패널을 상기 진공 척으로부터 밀어내는 척력을 제공하는 복수의 초음파 진동 유닛들을 포함하는 것을 특징으로 하는 패널 이송 모듈.The method of claim 1, wherein the non-contact picker,
A vacuum chuck that provides a suction force to the panel using vacuum pressure,
And a plurality of ultrasonic vibration units coupled to the vacuum chuck and providing a repulsive force to push the panel out of the vacuum chuck using ultrasonic vibration so that the panel remains in a non-contact state. 제1항에 있어서, 상기 반전 구동부에 의한 상기 비접촉 피커의 반전 과정에서 상기 패널의 낙하를 방지하기 위한 스토퍼 부재들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패널 이송 모듈.The panel transfer module as claimed in claim 1, further comprising stopper members for preventing the panel from falling during a process of reversing the non-contact picker by the reversing driver. 상부가 개방된 하부 챔버와 하부가 개방된 상부 챔버를 포함하는 공정 챔버;
상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버를 결합하여 밀폐된 공정 공간을 형성하기 위한 챔버 구동부;
상기 하부 챔버 내에 배치되며 제1 패널을 지지하기 위한 하부 스테이지;
상기 상부 챔버 내에 배치되며 제2 패널이 아래를 향하도록 상기 제2 패널을 지지하기 위한 상부 스테이지;
상기 제1 패널과 상기 제2 패널을 합착하기 위하여 상기 하부 스테이지와 상기 상부 스테이지 중에서 적어도 하나를 수직 방향으로 이동시키는 스테이지 구동부; 및
상기 하부 스테이지 상에 상기 제1 패널을 로드하고 상기 상부 스테이지 상에 상기 제2 패널을 로드하기 위한 패널 이송 모듈을 포함하되,
상기 패널 이송 모듈은, 상기 제1 패널과 상기 제2 패널을 비접촉 방식으로 픽업하기 위한 비접촉 피커와,
상기 비접촉 피커에 의해 픽업된 상기 제2 패널이 위를 향하도록 상기 비접촉 피커를 반전시키는 반전 구동부와,
상기 제1 패널을 상기 하부 스테이지의 상부면 상에 로드하고 상기 제2 패널을 상기 상부 스테이지의 하부면 상에 로드하기 위해 상기 비접촉 피커를 수직 방향으로 이동시키는 수직 구동부를 포함하는 것을 특징으로 하는 패널 합착 장치.A process chamber including a lower chamber with an open top and an upper chamber with an open bottom;
A chamber driving unit for forming a closed process space by combining the lower chamber and the upper chamber;
A lower stage disposed in the lower chamber and configured to support the first panel;
An upper stage disposed in the upper chamber and configured to support the second panel so that the second panel faces downward;
A stage driving unit configured to vertically move at least one of the lower stage and the upper stage to bond the first panel and the second panel; And
A panel transfer module for loading the first panel on the lower stage and for loading the second panel on the upper stage,
The panel transfer module includes a non-contact picker for picking up the first panel and the second panel in a non-contact manner,
A reversing driving unit for inverting the non-contact picker so that the second panel picked up by the non-contact picker faces upward,
And a vertical driving unit configured to vertically move the non-contact picker to load the first panel onto the upper surface of the lower stage and the second panel onto the lower surface of the upper stage. Cementation device. 제11항에 있어서, 상기 패널 이송 모듈은,
상기 비접촉 피커를 상기 하부 챔버와 상기 상부 챔버 사이로 이동시키기 위한 수평 구동부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패널 합착 장치.The method of claim 11, wherein the panel transfer module,
And a horizontal driving unit for moving the non-contact picker between the lower chamber and the upper chamber. 제11항에 있어서, 상기 패널 이송 모듈은,
상기 반전 구동부에 의한 상기 비접촉 피커의 반전 과정에서 상기 제2 패널의 낙하를 방지하기 위한 스토퍼 부재들을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패널 합착 장치.The method of claim 11, wherein the panel transfer module,
And a stopper member for preventing the second panel from falling during a process of inversion of the non-contact picker by the inversion driving unit. 제13항에 있어서, 상기 하부 스테이지의 상부면에는 상기 제1 패널의 로드 과정에서 상기 스토퍼 부재들이 삽입되는 리세스들이 구비되는 것을 특징으로 하는 패널 합착 장치.14. The panel bonding apparatus of claim 13, wherein recesses into which the stopper members are inserted during the loading process of the first panel are provided on an upper surface of the lower stage. 제13항에 있어서, 상기 상부 스테이지의 하부면에는 상기 제2 패널의 로드 과정에서 상기 스토퍼 부재들이 삽입되는 리세스들이 구비되는 것을 특징으로 하는 패널 합착 장치.14. The panel bonding apparatus of claim 13, wherein recesses into which the stopper members are inserted during the loading process of the second panel are provided on a lower surface of the upper stage. 제11항에 있어서, 상기 제1 패널과 상기 제2 패널 사이의 수평 정렬을 위해 상기 하부 스테이지 또는 상기 상부 스테이지의 위치를 조절하는 패널 정렬 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 패널 합착 장치.12. The panel bonding apparatus of claim 11, further comprising a panel alignment unit for adjusting a position of the lower stage or the upper stage for horizontal alignment between the first panel and the second panel.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN117400229A (en) * 2023-12-14 2024-01-16 深圳市爱溪尔科技有限公司 Adjustable multi-station pneumatic grabbing mechanism
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