KR20210025280A - Electronic device inlcuding cover that film is laminated, and manafacturing method of the cover - Google Patents

Electronic device inlcuding cover that film is laminated, and manafacturing method of the cover Download PDF

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KR20210025280A
KR20210025280A KR1020190105100A KR20190105100A KR20210025280A KR 20210025280 A KR20210025280 A KR 20210025280A KR 1020190105100 A KR1020190105100 A KR 1020190105100A KR 20190105100 A KR20190105100 A KR 20190105100A KR 20210025280 A KR20210025280 A KR 20210025280A
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Abstract

According to an embodiment of the present invention, an electronic device includes: a plate which is substantially transparent and comprises a planar part and at least one corner connecting two curved borders which extend from the planar part and are not parallel to each other; and a film bonded to the plate, wherein the film may be preformed before being bonded to the plate, so as to have a first part in a form corresponding to the planar part and the at least one corner, a second part to be attached to the two curved borders, and at least one planar region for attaching a guide film to a portion of the second part. Various other embodiments are possible. According to the present invention, the manufacturing method of a cover can reduce a bonding defect of the film.

Description

필름이 접합된 커버를 포함하는 전자 장치, 및 상기 커버의 제조 방법 {ELECTRONIC DEVICE INLCUDING COVER THAT FILM IS LAMINATED, AND MANAFACTURING METHOD OF THE COVER}Electronic device including a cover to which a film is bonded, and a method of manufacturing the cover {ELECTRONIC DEVICE INLCUDING COVER THAT FILM IS LAMINATED, AND MANAFACTURING METHOD OF THE COVER}

본 발명의 다양한 실시예는 필름이 접합된 커버를 포함하는 전자 장치, 및 상기 커버의 제조 방법에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a cover to which a film is bonded, and a method of manufacturing the cover.

전자 장치는 글라스 커버와 같은 외관 부재를 포함할 수 있다. 이러한 외관 부재는 투명한 플레이트에 필름을 접합시키는 방식으로 제조되어, 상기 필름(예: 데코 필름(deco film))에 의한 시각적 효과를 가질 수 있다.The electronic device may include an exterior member such as a glass cover. Such an exterior member is manufactured by bonding a film to a transparent plate, and may have a visual effect due to the film (eg, a deco film).

투명한 플레이트 및 필름은, 예를 들어, 접합 장치에서 평평한 형태의 필름을 접착 면이 투명한 플레이트로 향하게 하여 투명한 플레이트 쪽으로 가압하는 방식을 통해 접합될 수 있다. 하지만, 예를 들어, 세 면이 만나는 코너와 같은 부분에서는 평평한 필름이 고르게 밀착되지 않아 접힘 또는 주름과 같은 접합 불량이 발생할 수 있다.The transparent plate and the film may be bonded, for example, by pressing the flat-shaped film in the bonding device toward the transparent plate with the adhesive side facing the transparent plate. However, for example, a flat film may not be evenly adhered to a portion such as a corner where three sides meet, and thus bonding failures such as folds or wrinkles may occur.

본 발명의 일 실시예는 필름의 접합 불량을 줄이기 위한 커버 제조 방법, 및 필름이 접합된 커버를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.An embodiment of the present invention may provide a method of manufacturing a cover for reducing defects in bonding of a film, and an electronic device including a cover to which the film is bonded.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 평면부(planar part)와, 상기 평면부로부터 연장되고 서로 평행하지 않는 두 곡면 테두리들(curved borders)을 연결하는 코너를 적어도 하나 포함하고, 실질적으로 투명한 플레이트, 및 상기 플레이트와 접합된 필름을 포함하고, 상기 필름은, 상기 평면부 및 상기 적어도 하나의 코너를 따르는 형태의 제 1 부분과, 상기 두 곡면 테두리들에 부착하기 위한 제 2 부분과, 상기 제 2 부분의 일부에 가이드 필름을 부착하기 위한 적어도 하나의 평면 구간을 가지도록, 상기 플레이트와 접합 전에 프리포밍(preforming)될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the electronic device includes a planar part and at least one corner connecting two curved borders extending from the planar part and not parallel to each other, and substantially A transparent plate, and a film bonded to the plate, wherein the film includes a first portion having a shape along the flat portion and the at least one corner, a second portion for attaching to the two curved edges, and In order to have at least one planar section for attaching the guide film to a part of the second part, it may be preformed before bonding with the plate.

본 발명의 다양한 실시예들에 따른 커버의 제조 방법은 필름의 접합 불량을 줄일 수 있다.The method of manufacturing a cover according to various embodiments of the present disclosure may reduce bonding failures of a film.

그 외에 본 발명의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.In addition, effects obtained or predicted by various embodiments of the present invention will be disclosed directly or implicitly in the detailed description of the embodiments of the present invention. For example, various effects predicted according to various embodiments of the present invention will be disclosed within the detailed description to be described later.

도 1은 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 커버에 관한 제조 흐름을 도시한다.
도 5a는 일 실시예에 따른 플레이트의 사시도이다.
도 5b는 일 실시예에 따른 도 5a의 플레이트에 대한 평면도이다.
도 6a은 일 실시예에 따른 도 5a의 플레이트에서 A-A' 라인에 대한 단면도이다.
도 6b는 일 실시예에 따른 도 5a의 플레이트에서 B-B'라인에 대한 단면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 데코 필름에 관한 단면도이다.
도 8a는 일 실시예에 따라 프리포밍된 데코 필름에 대한 사시도이다.
도 8b는 일 실시예에 따라 프리포밍된 데코 필름에 대한 평면도이다.
도 8c는 일 실시예에 따라 프리포밍된 데코 필름에 대한 측면도이다.
도 9는 일 실시예에 따라 프리포밍된 데코 필름에 가이드 필름을 부착한 상태에 관한 평면도이다.
도 10은 일 실시예에 따라 프리포밍된 데코 필름을 접합 장치 내에서 플레이트와 정렬시킨 상태를 도시한다.
도 11은 일 실시예에 따라 가이드 필름이 부착된 프리포밍된 데코 필름을 접합 장치 내에서 플레이트와 정렬시킨 후 가이드 필름을 휘어지게 배치한 상태에 관한 단면도이다.
도 12는 일 실시예에 따라 데코 필름 및 플레이트를 접합 시킨 후 가이드 필름을 분리한 상태에 관한 단면도이다.
도 13은 일 실시예에 따라 가이드 필름을 분리한 후 프리포밍을 위해 사용되었던 필름을 분리한 상태에 관한 단면도이다.
도 14는 다른 실시예에 따른 데코 필름에 관한 평면도이다.
도 15a는 일 실시예에 따른 도 14의 데코 필름에 가이드 필름을 부착한 상태에 관한 평면도이다.
도 15b는 일 실시예에 따른 도 14의 데코 필름에 가이드 필름을 부착한 상태에 관한 사시도이다.
1 is a front perspective view of a mobile electronic device according to an exemplary embodiment.
2 is a perspective view of a rear side of the electronic device of FIG. 1 according to an exemplary embodiment.
3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 according to an exemplary embodiment.
4 shows a manufacturing flow of a cover according to an embodiment.
5A is a perspective view of a plate according to an embodiment.
5B is a plan view of the plate of FIG. 5A according to an embodiment.
6A is a cross-sectional view taken along line AA′ in the plate of FIG. 5A according to an exemplary embodiment.
6B is a cross-sectional view taken along line B-B' in the plate of FIG. 5A according to an exemplary embodiment.
7 is a cross-sectional view of a decor film according to an embodiment.
8A is a perspective view of a preformed decor film according to an embodiment.
8B is a plan view of a preformed decor film according to an embodiment.
8C is a side view of a preformed decor film according to an embodiment.
9 is a plan view illustrating a state in which a guide film is attached to a preformed decor film according to an exemplary embodiment.
10 illustrates a state in which a preformed decor film is aligned with a plate in a bonding device according to an embodiment.
FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating a state in which a preformed decor film to which a guide film is attached is aligned with a plate in a bonding device, and then the guide film is arranged to be bent according to an exemplary embodiment.
12 is a cross-sectional view illustrating a state in which a guide film is separated after bonding a decor film and a plate according to an embodiment.
13 is a cross-sectional view illustrating a state in which a film used for preforming is separated after separating a guide film according to an exemplary embodiment.
14 is a plan view of a decor film according to another embodiment.
15A is a plan view illustrating a state in which a guide film is attached to the decor film of FIG. 14 according to an exemplary embodiment.
15B is a perspective view illustrating a state in which a guide film is attached to the decor film of FIG. 14 according to an exemplary embodiment.

이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.Hereinafter, various embodiments of the present document will be described with reference to the accompanying drawings.

본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.An electronic device according to various embodiments disclosed in this document may be a device of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.

본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of the present document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the corresponding embodiment. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items unless clearly indicated otherwise in a related context. In this document, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B,” “A, B or C,” “at least one of A, B and C,” and “A Each of the phrases such as "at least one of, B, or C" may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish the component from other Order) is not limited. Some (eg, a first) component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, a second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When mentioned, it means that any of the above components may be connected to the other components directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.

도 1은 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 3은 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.1 is a front perspective view of a mobile electronic device according to an exemplary embodiment. 2 is a perspective view of a rear side of the electronic device of FIG. 1 according to an exemplary embodiment. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 according to an exemplary embodiment.

도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.1 and 2, the electronic device 100 according to an embodiment includes a first surface (or front surface) 110A, a second surface (or rear surface) 110B, and a first surface 110A, and It may include a housing 110 including a side surface 110C surrounding the space between the second surfaces 110B. In another embodiment (not shown), the housing may refer to a structure forming some of the first surface 110A, the second surface 110B, and the side surface 110C of FIG. 1. According to an embodiment, the first surface 110A may be formed by the front plate 102 (eg, a glass plate including various coating layers, or a polymer plate), at least in part, which is substantially transparent. The second surface 110B may be formed by a substantially opaque rear plate 111. The back plate 111 is formed by, for example, coated or colored glass, ceramic, polymer, metal (eg, aluminum, stainless steel (STS), or magnesium), or a combination of at least two of the above materials. Can be. The side surface 110C is coupled to the front plate 102 and the rear plate 111 and may be formed by a side bezel structure (or “side member”) 118 including metal and/or polymer. In some embodiments, the back plate 111 and the side bezel structure 118 are integrally formed and may include the same material (eg, a metal material such as aluminum).

도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamlessly) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 에지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 에지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.In the illustrated embodiment, the front plate 102 includes two first regions 110D that are curved toward the rear plate 111 from the first surface 110A and extend seamlessly, the front plate It may be included at both ends of the long edge (102). In the illustrated embodiment (refer to FIG. 2), the rear plate 111 is curved toward the front plate 102 from the second surface 110B to seamlessly extend two second regions 110E with a long edge. It can be included at both ends. In some embodiments, the front plate 102 (or the rear plate 111) may include only one of the first regions 110D (or the second regions 110E). In another embodiment, some of the first regions 110D or the second regions 110E may not be included. In the above embodiments, when viewed from the side of the electronic device 100, the side bezel structure 118 may be formed on a side side where the first regions 110D or the second regions 110E are not included. It may have a first thickness (or width), and may have a second thickness that is thinner than the first thickness on a side surface including the first regions 110D or the second regions 110E.

일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈들(103, 107, 114), 센서 모듈들(104, 116, 119), 카메라 모듈들(105, 112, 113), 키 입력 장치들(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀들(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치들(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 100 includes a display 101, audio modules 103, 107, 114, sensor modules 104, 116, 119, and camera modules 105, 112, 113. , Key input devices 117, the light emitting device 106, and may include at least one or more of the connector holes (108, 109). In some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the constituent elements (eg, the key input devices 117 or the light emitting element 106) or may additionally include other constituent elements.

디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.Display 101 may be exposed through a significant portion of front plate 102, for example. In some embodiments, at least a portion of the display 101 may be exposed through the front plate 102 forming the first surface 110A and the first regions 110D of the side surface 110C. In some embodiments, the edge of the display 101 may be formed substantially the same as the adjacent outer shape of the front plate 102. In another embodiment (not shown), in order to expand the area to which the display 101 is exposed, the distance between the outer periphery of the display 101 and the outer periphery of the front plate 102 may be formed substantially the same.

다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스(recess) 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈들(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치들(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.In another embodiment (not shown), a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the display 101, and the audio module 114 and the sensor are aligned with the recess or the opening. It may include at least one or more of the module 104, the camera module 105, and the light emitting device 106. In another embodiment (not shown), on the rear surface of the screen display area of the display 101, the audio module 114, the sensor module 104, the camera module 105, the fingerprint sensor 116, and the light emitting element 106 ) May include at least one or more of. In another embodiment (not shown), the display 101 is coupled to or adjacent to a touch sensing circuit, a pressure sensor capable of measuring the intensity (pressure) of a touch, and/or a digitizer that detects a magnetic field type stylus pen. Can be placed. In some embodiments, at least a portion of the sensor modules 104, 119, and/or at least a portion of the key input devices 117, the first regions 110D, and/or the second regions ( 110E).

오디오 모듈들(103, 107, 114)은, 일 실시예에서, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀들(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀들(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀들(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀들(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).The audio modules 103, 107, and 114 may, in one embodiment, include a microphone hole 103 and speaker holes 107, 114. In the microphone hole 103, a microphone for acquiring external sound may be disposed inside, and in some embodiments, a plurality of microphones may be disposed to detect the direction of sound. The speaker holes 107 and 114 may include an external speaker hole 107 and a receiver hole 114 for a call. In some embodiments, the speaker holes 107 and 114 and the microphone hole 103 may be implemented as a single hole, or a speaker may be included without the speaker holes 107 and 114 (for example, a piezo speaker).

센서 모듈들(104, 116, 119)은, 일 실시예에서, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈들(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1 면(110A)(예: 디스플레이(101)뿐만 아니라 제 2 면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The sensor modules 104, 116, and 119 may generate electrical signals or data values corresponding to an internal operating state of the electronic device 100 or an external environmental state, in an embodiment. The sensor modules 104, 116, 119 are, for example, a first sensor module 104 (for example, a proximity sensor) and/or a second sensor module disposed on the first surface 110A of the housing 110 (Not shown) (e.g., a fingerprint sensor), and/or a third sensor module 119 (e.g., HRM sensor) and/or a fourth sensor module ( 116) (eg, fingerprint sensor) may be included. The fingerprint sensor may be disposed on the first side 110A of the housing 110 (eg, not only the display 101 but also the second side 110B. The electronic device 100 is a sensor module, not shown, for example, For example, at least one of a gesture sensor, a gyro sensor, an atmospheric pressure sensor, a magnetic sensor, an acceleration sensor, a grip sensor, a color sensor, an infrared (IR) sensor, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor 104 is further included. Can include.

카메라 모듈들(105, 112, 113)은, 일 실시예에서, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.The camera modules 105, 112, and 113 are, in one embodiment, the first camera device 105 disposed on the first side 110A of the electronic device 100, and the second side 110B. A second camera device 112 and/or a flash 113 may be included. The camera devices 105 and 112 may include one or more lenses, an image sensor, and/or an image signal processor. The flash 113 may include, for example, a light emitting diode or a xenon lamp. In some embodiments, two or more lenses (infrared camera, wide-angle and telephoto lenses) and image sensors may be disposed on one side of the electronic device 100.

키 입력 장치들(117)은, 일 실시예에서, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치들(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.The key input devices 117 may, in one embodiment, be disposed on the side 110C of the housing 110. In another embodiment, the electronic device 100 may not include some or all of the aforementioned key input devices 117, and a key input device that is not included may be in another form such as a soft key on the display 101. Can be implemented. In some embodiments, the keystroke device may include a sensor module 116 disposed on the second side 110B of the housing 110.

발광 소자(106)는, 일 실시예에서, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.The light emitting element 106 may, in one embodiment, be disposed on the first side 110A of the housing 110. The light emitting element 106 may provide, for example, state information of the electronic device 100 in the form of light. In another embodiment, the light emitting device 106 may provide a light source that is interlocked with the operation of the camera module 105, for example. The light-emitting element 106 may include, for example, an LED, an IR LED, and a xenon lamp.

커넥터 홀들(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.The connector holes 108 and 109 are a first connector hole 108 capable of receiving a connector (eg, a USB connector) for transmitting and receiving power and/or data with an external electronic device, and/or an external electronic device. And a second connector hole (eg, an earphone jack) 109 that can accommodate a connector for transmitting and receiving an audio signal.

도 3을 참조하면, 전자 장치(100)는, 측면 베젤 구조(118), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓(bracket)), 전면 플레이트(102), 디스플레이(101), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스(rear case)), 안테나(370), 및 후면 플레이트(111)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1 또는 2의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.Referring to FIG. 3, the electronic device 100 includes a side bezel structure 118, a first support member 311 (eg, a bracket), a front plate 102, a display 101, and a printed circuit board. 340, a battery 350, a second support member 360 (eg, a rear case), an antenna 370, and a rear plate 111. In some embodiments, the electronic device 100 may omit at least one of the constituent elements (eg, the first support member 311 or the second support member 360) or may additionally include other constituent elements. . At least one of the constituent elements of the electronic device 100 may be the same as or similar to at least one of the constituent elements of the electronic device 100 of FIG. 1 or 2, and redundant descriptions will be omitted below.

제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(100) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(118)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(118)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(101)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.The first support member 311 may be disposed inside the electronic device 100 to be connected to the side bezel structure 118 or may be integrally formed with the side bezel structure 118. The first support member 311 may be formed of, for example, a metal material and/or a non-metal (eg, polymer) material. In the first support member 311, the display 101 may be coupled to one surface and the printed circuit board 340 may be coupled to the other surface. A processor, a memory, and/or an interface may be mounted on the printed circuit board 340. The processor may include, for example, one or more of a central processing unit, an application processor, a graphic processing unit, an image signal processor, a sensor hub processor, or a communication processor.

메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.The memory may include, for example, volatile memory or nonvolatile memory.

인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may electrically or physically connect the electronic device 100 to an external electronic device, for example, and may include a USB connector, an SD card/MMC connector, or an audio connector.

배터리(350)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.The battery 350 is a device for supplying power to at least one component of the electronic device 100, and may include, for example, a non-rechargeable primary cell, a rechargeable secondary cell, or a fuel cell. . At least a portion of the battery 350 may be disposed substantially on the same plane as the printed circuit board 340, for example. The battery 350 may be integrally disposed inside the electronic device 100 or may be disposed detachably from the electronic device 100.

안테나(370)는, 후면 플레이트(111)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(118) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.The antenna 370 may be disposed between the rear plate 111 and the battery 350. The antenna 370 may include, for example, a near field communication (NFC) antenna, a wireless charging antenna, and/or a magnetic secure transmission (MST) antenna. The antenna 370 may perform short-range communication with an external device or wirelessly transmit/receive power required for charging. In another embodiment, an antenna structure may be formed by a side bezel structure 118 and/or a part of the first support member 311 or a combination thereof.

일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)에는 데코 필름이 접합되어 데코 필름에 의한 시각적 효과가 제공될 수 있고, 이하 도면들을 참조하여, 플레이트(예: 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111))에 데코 필름을 접합하는 제조 흐름에 대하여 설명하겠다.According to an embodiment, a deco film may be bonded to the front plate 102 or the rear plate 111 to provide a visual effect by the deco film, and with reference to the following drawings, a plate (for example, the front plate 102) Alternatively, a manufacturing flow of bonding the deco film to the rear plate 111 will be described.

도 4는 일 실시예에 따른 커버에 관한 제조 흐름(400)을 도시한다. 도 5a, 5b, 6a, 6b, 7, 8a, 8b, 8c, 9, 10, 11, 12 및 13은 일 실시예에 따른 도 4의 제조 흐름(400)을 설명하기 위한 참조 도면들이다.4 shows a manufacturing flow 400 for a cover according to an embodiment. 5a, 5b, 6a, 6b, 7, 8a, 8b, 8c, 9, 10, 11, 12, and 13 are reference diagrams for explaining the manufacturing flow 400 of FIG. 4 according to an embodiment.

도 4를 참조하면, 일 실시예에 따라, 410 동작에서, 평면부(planar part, or flat part)와, 평면부로부터 휘어지게 연장되는 서로 평행하지 않는(예: 예각, 직각, 또는 둔각을 이루는) 두 곡면 테두리들(curved borders)을 연결하는 코너를 적어도 하나 포함하는 플레이트가 형성될 수 있다.Referring to Figure 4, according to an embodiment, in operation 410, a planar part (or flat part) and a non-parallel (e.g., acute angle, right angle, or obtuse angle) extending from the planar portion. ) A plate including at least one corner connecting two curved borders may be formed.

도 5a는 일 실시예에 따른 플레이트(500)의 사시도이다. 도 5b는 일 실시예에 따른 플레이트(500)에 대한 평면도이다.5A is a perspective view of a plate 500 according to an embodiment. 5B is a plan view of the plate 500 according to an embodiment.

도 5a 및 5b를 참조하면, 플레이트(500)는 평면부(510), 및 평면부(510)의 에지(edge)를 따라 적어도 부분적으로 연장되는 곡면 테두리부(curved border part)(520)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 곡면 테두리부(520)는 제 1 곡면 테두리(521), 제 1 곡면 테두리(521)와는 반대 편에 배치되는 제 2 곡면 테두리(522), 제 1 곡면 테두리(521)의 일단부 및 제 2 곡면 테두리(522)의 일단부를 연결하는 제 3 곡면 테두리(523), 또는 제 1 곡면 테두리(521)의 타단부 및 제 2 곡면테두리(522)의 타단부를 연결하고 제 3 곡면 테두리(523)와는 반대 편에 배치되는 제 4 곡면 테두리(524)를 포함할 수 있다. 평면부(510)의 위에서 볼 때, 제 1 곡면 테두리(521) 또는 제 2 곡면 테두리(522)는 제 3 곡면 테두리(523) 또는 제 4 곡면 테두리(524)와 실질적으로 직교할 수 있다. 예를 들어, 평면부(510)의 위에서 볼 때, 제 1 곡면 테두리(521)는 제 2 곡면 테두리(522)와 평행할 수 있고, 제 3 곡면 테두리(523)는 제 4 곡면 테두리(524)와 평행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 평면부(510)의 위에서 볼 때, 제 1 곡면 테두리(521) 및 제 2 곡면 테두리(522)가 이격된 제 1 거리(D1)는, 제 3 곡면 테두리(523) 및 제 4 곡면 테두리(524)가 이격된 제 2 거리(D2)와 다를 수 있다. 예를 들어, 제 1 거리(D1)는 제 2 거리(D2)보다 작을 수 있다.5A and 5B, the plate 500 includes a flat portion 510 and a curved border part 520 extending at least partially along an edge of the flat portion 510. can do. According to an embodiment, the curved edge portion 520 includes a first curved edge 521, a second curved edge 522 disposed opposite to the first curved edge 521, and the first curved edge 521. A third curved rim 523 connecting one end and one end of the second curved rim 522, or the other end of the first curved rim 521 and the other end of the second curved rim 522, and a third A fourth curved edge 524 disposed opposite to the curved edge 523 may be included. When viewed from the top of the flat portion 510, the first curved edge 521 or the second curved edge 522 may be substantially orthogonal to the third curved edge 523 or the fourth curved edge 524. For example, when viewed from the top of the flat portion 510, the first curved edge 521 may be parallel to the second curved edge 522, and the third curved edge 523 is the fourth curved edge 524. Can be parallel to According to an embodiment, when viewed from the top of the flat portion 510, the first distance D1 at which the first curved edge 521 and the second curved edge 522 are spaced apart is the third curved edge 523 and The fourth curved edge 524 may be different from the spaced second distance D2. For example, the first distance D1 may be smaller than the second distance D2.

일 실시예에 따르면, 곡면 테두리부(520)는, 제 1 곡면 테두리(521) 및 제 3 곡면 테두리(523)가 심리스하게 연결되는 제 1 코너(corner)(531)를 포함할 수 있다. 곡면 테두리부(520)는, 제 1 곡면 테두리(521) 및 제 4 곡면 테두리(524)가 심리스하게 연결되는 제 2 코너(532)를 포함할 수 있다. 곡면 테두리부(520)는, 제 2 곡면 테두리(522) 및 제 3 곡면 테두리(523)가 심리스하게 연결되는 제 3 코너(533)를 포함할 수 있다. 곡면 테두리부(520)는, 제 2 곡면 테두리(522) 및 제 4 곡면 테두리(524)가 심리스하게 연결되는 제 4 코너(534)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the curved edge portion 520 may include a first corner 531 to which the first curved edge 521 and the third curved edge 523 are seamlessly connected. The curved edge portion 520 may include a second corner 532 to which the first curved edge 521 and the fourth curved edge 524 are seamlessly connected. The curved edge portion 520 may include a third corner 533 to which the second curved edge 522 and the third curved edge 523 are seamlessly connected. The curved edge portion 520 may include a fourth corner 534 to which the second curved edge 522 and the fourth curved edge 524 are seamlessly connected.

도 1, 2, 5a 및 5b를 참조하면, 일 실시예에서, 전면 플레이트(102)는 플레이트(500)를 기초로 형성될 수 있고, 곡면 테두리부(520)는 평면부(510)로부터 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(111)는 플레이트(500)를 기초로 형성될 수 있고, 곡면 테두리부(520)는 평면부(510)로부터 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장될 수 있다. 플레이트(500)는 실질적으로 투명하게 형성될 수 있고, 예를 들어, 글라스 또는 폴리머와 같은 다양한 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 플레이트(500)가 도 2의 후면 플레이트(111)에 적용되는 경우, 플레이트(500)는 반투명하게 형성될 수도 있다.1, 2, 5A and 5B, in one embodiment, the front plate 102 may be formed on the basis of the plate 500, and the curved edge portion 520 is a rear plate from the flat portion 510 It can be bent toward (111) and extended seamlessly. According to various embodiments, the rear plate 111 may be formed on the basis of the plate 500, and the curved edge portion 520 may be curved toward the front plate 102 from the flat portion 510 and extend seamlessly. . The plate 500 may be formed to be substantially transparent, and may include, for example, various materials such as glass or polymer. According to some embodiments, when the plate 500 is applied to the rear plate 111 of FIG. 2, the plate 500 may be formed to be translucent.

도 6a은 일 실시예에 따른 도 5a의 플레이트(500)에서 A-A' 라인에 대한 단면도이다. 도 6b는 일 실시예에 따른 도 5a의 플레이트(500)에서 B-B'라인에 대한 단면도이다. 도 5a, 5b, 6a 및 6b를 참조하면, 일 실시예에서, 플레이트(500)는 서로 반대 편에 배치되는 제 1 표면(541) 및 제 2 표면(542)을 포함할 수 있다. 제 1 표면(541)은, 제 1 에지(551)와, 제 1 에지(551)의 반대 편에 연장된(extending) 제 2 에지(552)와, 제 1 에지(551)의 일단부 및 제 2 에지(552)의 일단부를 연결하는 제 3 에지(553)와, 제 1 에지(551)의 타단부 및 제 2 에지(552)의 타단부를 연결하고 제 3 에지(553)와는 반대 편에 연장된 제 4 에지(554)를 포함할 수 있다. 제 1 표면(541)은 평면부(510)에 의해 형성되는 제 1 평면(550), 제 1 에지(551)와 인접하고 제 1 곡면 테두리(521)에 의해 형성되는 제 1 곡면(561), 제 2 에지(552)와 인접하고 제 2 곡면 테두리(522)에 의해 형성되는 제 2 곡면(562), 제 3 에지(553)와 인접하고 제 3 곡면 테두리(523)에 의해 형성되는 제 3 곡면(563), 또는 제 4 에지(554)와 인접하고 제 4 곡면 테두리(524)에 의해 형성되는 제 4 곡면(564)을 포함할 수 있다. 제 1 평면(551)은 제 1 곡면(561)과 연결되는 제 1 경계(555), 제 2 곡면(562)과 연결되는 제 2 경계(556), 제 3 곡면(563)과 연결되는 제 3 경계(557), 또는 제 4 곡면(564)과 연결되는 제 4 경계(558)를 포함할 수 있다. 제 1 경계(555) 및 제 2 경계(556)는 평행할 수 있고, 제 3 경계(557) 및 제 4 경계(558)는 평행할 수 있다.6A is a cross-sectional view taken along line A-A′ in the plate 500 of FIG. 5A according to an exemplary embodiment. 6B is a cross-sectional view taken along line B-B' in the plate 500 of FIG. 5A according to an exemplary embodiment. 5A, 5B, 6A and 6B, in an embodiment, the plate 500 may include a first surface 541 and a second surface 542 disposed opposite each other. The first surface 541 includes a first edge 551, a second edge 552 extending opposite the first edge 551, and one end and a first edge of the first edge 551. 2 Connect the third edge 553 connecting one end of the edge 552 to the other end of the first edge 551 and the other end of the second edge 552 and opposite the third edge 553 It may include an extended fourth edge 554. The first surface 541 has a first plane 550 formed by the flat portion 510, a first curved surface 561 adjacent to the first edge 551 and formed by a first curved edge 521, A second curved surface 562 adjacent to the second edge 552 and formed by a second curved edge 522, a third curved surface adjacent to the third edge 553 and formed by a third curved edge 523 563, or a fourth curved surface 564 adjacent to the fourth edge 554 and formed by the fourth curved edge 524. The first plane 551 is a first boundary 555 connected to the first curved surface 561, a second boundary 556 connected to the second curved surface 562, and a third boundary connected to the third curved surface 563. A boundary 557 or a fourth boundary 558 connected to the fourth curved surface 564 may be included. The first boundary 555 and the second boundary 556 can be parallel, and the third boundary 557 and the fourth boundary 558 can be parallel.

도 6a를 참조하면, 제 1 곡면(561)은, 예를 들어, 제 1 경계(555)로부터 제 1 에지(551)로 연장되어 제 1 평면(550)과 심리스하게 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 에지(551)는, 제 1 평면(551)이 향하는 제 1 방향(601)(예: +z 축 방향)으로 제 1 높이(H1)만큼 제 1 경계(555)로부터 이격하여 위치할 수 있다. 제 1 에지(551)는, 제 1 방향(601)과 수직하는 제 2 방향(602)(예: +x 축 방향)으로 제 1 너비(W1)만큼 제 1 경계(555)로부터 이격하여 위치할 수 있다. 제 1 경계(555) 및 제 1 에지(551) 사이의 각 지점에 관한 곡률에 따라 제 1 곡면(561)의 형상은 다양할 수 있다.Referring to FIG. 6A, the first curved surface 561 may extend from, for example, a first boundary 555 to a first edge 551 to be seamlessly connected to the first plane 550. According to an embodiment, the first edge 551 is a first boundary 555 by a first height H1 in a first direction 601 (eg, +z axis direction) facing the first plane 551. It can be located away from. The first edge 551 is positioned to be spaced apart from the first boundary 555 by a first width W1 in a second direction 602 perpendicular to the first direction 601 (eg, +x axis direction). I can. The shape of the first curved surface 561 may vary according to the curvature of each point between the first boundary 555 and the first edge 551.

도 6a를 참조하면, 제 2 곡면(562)은, 예를 들어, 제 2 경계(556)로부터 제 2 에지(552)로 연장되어 제 1 평면(550)과 심리스하게 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 에지(552)는, 제 1 방향(601)으로 제 2 높이(H2)만큼 제 2 경계(556)로부터 이격하여 위치할 수 있다. 제 2 에지(552)는, 제 2 방향(602)과는 반대인 제 3 방향(603)으로 제 2 너비(W2)만큼 제 2 경계(556)로부터 이격하여 위치할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 경계(556) 및 제 2 에지(552) 사이의 각 지점에 관한 곡률에 따라 제 2 곡면(562)의 형상은 다양할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 단면으로 볼 때, 제 1 곡면(561) 및 제 2 곡면(562)은 제 1 평면(550)을 사이에 두고 서로 대칭(symmetrical)일 수 있다.Referring to FIG. 6A, the second curved surface 562 may extend from, for example, the second boundary 556 to the second edge 552 to be seamlessly connected to the first plane 550. According to an embodiment, the second edge 552 may be positioned apart from the second boundary 556 by a second height H2 in the first direction 601. The second edge 552 may be positioned apart from the second boundary 556 by a second width W2 in a third direction 603 opposite to the second direction 602. According to various embodiments, the shape of the second curved surface 562 may vary according to the curvature of each point between the second boundary 556 and the second edge 552. According to an embodiment, when viewed in cross section, the first curved surface 561 and the second curved surface 562 may be symmetrical to each other with the first plane 550 interposed therebetween.

도 6b를 참조하면, 제 3 곡면(563)은, 예를 들어, 제 3 경계(557)로부터 제 3 에지(553)로 연장되어 제 1 평면(550)과 심리스하게 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 에지(553)는, 제 1 방향(601)으로 제 3 높이(H3)만큼 제 3 경계(557)로부터 이격하여 위치할 수 있다. 제 3 에지(553)는, 제 2 방향(602)과 수직하는 제 4 방향(604)(예: +y 축 방향)으로 제 3 너비(W3)만큼 제 3 경계(557)로부터 이격하여 위치할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 3 경계(557) 및 제 3 에지(553) 사이의 각 지점에 관한 곡률에 따라 제 3 곡면(563)의 형상은 다양할 수 있다.Referring to FIG. 6B, the third curved surface 563 may be seamlessly connected to the first plane 550 by extending from the third boundary 557 to the third edge 553, for example. According to an embodiment, the third edge 553 may be located in the first direction 601 by a third height H3 separated from the third boundary 557. The third edge 553 may be positioned apart from the third boundary 557 by a third width W3 in a fourth direction 604 (eg, +y axis direction) perpendicular to the second direction 602. I can. According to various embodiments, the shape of the third curved surface 563 may vary according to the curvature of each point between the third boundary 557 and the third edge 553.

도 6b를 참조하면, 제 4 곡면(564)은, 예를 들어, 제 4 경계(558)로부터 제 4 에지(554)로 연장되어 제 1 평면(550)과 심리스하게 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 4 에지(554)는, 제 1 방향(601)으로 제 4 높이(H4)만큼 제 4 경계(558)로부터 이격하여 위치할 수 있다. 제 4 에지(554)는, 제 4 방향(604)과는 반대인 제 5 방향(605)으로 제 4 너비(W4)만큼 제 4 경계(558)로부터 이격하여 위치할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 경계(558) 및 제 4 에지(554) 사이의 각 지점에 관한 곡률에 따라 제 4 곡면(564)의 형상은 다양할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 단면으로 볼 때, 제 3 곡면(563) 및 제 4 곡면(564)은 제 1 평면(550)을 사이에 두고 서로 대칭일 수 있다.Referring to FIG. 6B, the fourth curved surface 564 may extend from, for example, the fourth boundary 558 to the fourth edge 554 to be seamlessly connected to the first plane 550. According to an embodiment, the fourth edge 554 may be positioned apart from the fourth boundary 558 by a fourth height H4 in the first direction 601. The fourth edge 554 may be positioned apart from the fourth boundary 558 by a fourth width W4 in a fifth direction 605 opposite to the fourth direction 604. According to various embodiments, the shape of the fourth curved surface 564 may vary according to the curvature of each point between the boundary 558 and the fourth edge 554. According to an embodiment, when viewed in cross section, the third curved surface 563 and the fourth curved surface 564 may be symmetrical to each other with the first plane 550 therebetween.

일 실시예에 따르면, 제 1 곡면(561)의 제 1 높이(H1), 제 2 곡면(562)의 제 2 높이(H2), 제 3 곡면(563)의 제 3 높이(H3), 또는 제 4 곡면(564)의 제 4 높이(H4)는 약 2.5 mm 이상 10 mm 이하일 수 있다.According to an embodiment, a first height H1 of the first curved surface 561, a second height H2 of the second curved surface 562, a third height H3 of the third curved surface 563, or 4 The fourth height H4 of the curved surface 564 may be about 2.5 mm or more and 10 mm or less.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 곡면(561)은, 제 1 에지(551) 및 제 1 경계(555) 사이의 각 지점이 실질적으로 일정한 제 1 곡률을 가지도록 형성될 수 있다. 제 2 곡면(562)은, 제 2 에지(552) 및 제 2 경계(556) 사이의 각 지점이 실질적으로 일정한 제 2 곡률을 가지도록 형성될 수 있다. 제 3 곡면(563)은, 제 3 에지(553) 및 제 3 경계(557) 사이의 각 지점이 실질적으로 일정한 제 3 곡률을 가지도록 형성될 수 있다. 제 4 곡면(564)은, 제 4 에지(554) 및 제 4 경계(558) 사이의 각 지점이 실질적으로 일정한 제 4 곡률을 가지도록 형성될 수 있다. 제 1 곡률 및 제 2 곡률은 실질적으로 동일할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 곡률 및 제 2 곡률은 다를 수 있다. 제 3 곡률 및 제 4 곡률은 동일할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 3 곡률 및 제 4 곡률은 다를 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 곡률 또는 제 2 곡률은 제 3 곡률 또는 제 4 곡률과 동일하거나 또는 다를 수 있다.According to various embodiments, the first curved surface 561 may be formed so that each point between the first edge 551 and the first boundary 555 has a first curvature that is substantially constant. The second curved surface 562 may be formed such that each point between the second edge 552 and the second boundary 556 has a second curvature that is substantially constant. The third curved surface 563 may be formed so that each point between the third edge 553 and the third boundary 557 has a substantially constant third curvature. The fourth curved surface 564 may be formed so that each point between the fourth edge 554 and the fourth boundary 558 has a substantially constant fourth curvature. The first curvature and the second curvature may be substantially the same. According to various embodiments, the first curvature and the second curvature may be different. The third curvature and the fourth curvature may be the same. According to various embodiments, the third and fourth curvatures may be different. According to various embodiments, the first curvature or the second curvature may be the same as or different from the third or fourth curvature.

다양한 실시예에 따르면, 제 1 곡면(561)은, 제 1 에지(551) 및 제 1 경계(555) 사이의 서로 다른 지점들이 서로 다른 곡률(예: 다중 곡률)을 가지도록 형성될 수 있다. 제 2 곡면(562)은, 제 2 에지(552) 및 제 2 경계(556) 사이의 서로 다른 지점들이 서로 다른 곡률을 가지도록 형성될 수 있다. 제 3 곡면(563)은, 제 3 에지(553) 및 제 3 경계(557) 사이의 서로 다른 지점들이 서로 다른 곡률을 가지도록 형성될 수 있다. 제 4 곡면(564)은, 제 4 에지(554) 및 제 4 경계(558) 사이의 서로 다른 지점들이 서로 다른 곡률을 가지도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, the first curved surface 561 may be formed so that different points between the first edge 551 and the first boundary 555 have different curvatures (eg, multiple curvatures). The second curved surface 562 may be formed so that different points between the second edge 552 and the second boundary 556 have different curvatures. The third curved surface 563 may be formed so that different points between the third edge 553 and the third boundary 557 have different curvatures. The fourth curved surface 564 may be formed so that different points between the fourth edge 554 and the fourth boundary 558 have different curvatures.

도 5a, 5b, 6a 및 6b를 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 표면(541)은 제 1 코너(531)에서 제 1 곡면(561) 및 제 3 곡면(563)을 심리스하게 연결하는 제 1 코너 곡면(581)을 포함할 수 있다. 제 1 표면(541)은 제 2 코너(532)에서 제 1 곡면(561) 및 제 4 곡면(564)을 심리스하게 연결하는 제 2 코너 곡면(582)을 포함할 수 있다. 제 1 표면(541)은 제 3 코너(533)에서 제 2 곡면(562) 및 제 3 곡면(563)을 심리스하게 연결하는 제 3 코너 곡면(583)을 포함할 수 있다. 제 1 표면(541)은 제 4 코너(534)에서 제 2 곡면(562) 및 제 4 곡면(564)을 심리스하게 연결하는 제 4 코너 곡면(584)을 포함할 수 있다.5A, 5B, 6A and 6B, in an embodiment, the first surface 541 is a first curved surface 561 and a third curved surface 563 seamlessly connecting the first corner 531. It may include one corner curved surface 581. The first surface 541 may include a second curved surface 582 that seamlessly connects the first curved surface 561 and the fourth curved surface 564 at the second corner 532. The first surface 541 may include a third corner curved surface 583 seamlessly connecting the second curved surface 562 and the third curved surface 563 at the third corner 533. The first surface 541 may include a fourth corner curved surface 584 seamlessly connecting the second curved surface 562 and the fourth curved surface 564 at the fourth corner 534.

도 6a 및 6b를 참조하면, 제 2 표면(542)은, 예를 들어, 실질적으로 제 1 표면(541)을 따르는 형태로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 평면부(510)의 두께(T), 제 1 곡면 테두리(521)의 두께(T1), 제 2 곡면 테두리(522)의 두께(T2), 제 3 곡면 테두리(523)의 두께(T3), 및 제 4 곡면 테두리(524)의 두께(T4)는 실질적으로 동일할 수 있다.6A and 6B, the second surface 542 may be formed in a shape substantially along the first surface 541, for example. According to an embodiment, the thickness T of the first flat portion 510, the thickness T1 of the first curved edge 521, the thickness T2 of the second curved edge 522, and the third curved edge ( The thickness T3 of 523 and the thickness T4 of the fourth curved edge 524 may be substantially the same.

다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 곡면 테두리(521)의 두께(T1)는 제 1 경계(555)에서 제 1 에지(551)로 갈수록 감소하는 형태로 구현될 수 있다. 제 2 곡면 테두리(522)의 두께(T2)는 제 2 경계(556)에서 제 2 에지(552)로 갈수록 감소하는 형태로 구현될 수 있다. 제 3 곡면 테두리(523)의 두께(T3)는 제 3 경계(557)에서 제 3 에지(553)로 갈수록 감소하는 형태로 구현될 수 있다. 제 4 곡면 테두리(524)의 두께(T4)는 제 4 경계(558)에서 제 4 에지(554)로 갈수록 감소하는 형태로 구현될 수 있다.According to various embodiments (not shown), the thickness T1 of the first curved edge 521 may decrease from the first border 555 to the first edge 551. The thickness T2 of the second curved edge 522 may decrease from the second border 556 to the second edge 552. The thickness T3 of the third curved edge 523 may decrease from the third border 557 to the third edge 553. The thickness T4 of the fourth curved edge 524 may decrease from the fourth border 558 to the fourth edge 554.

다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 곡면 테두리(521)의 두께(T1)는 제 1 경계(555)에서 제 1 에지(551)로 갈수록 증가하는 형태로 구현될 수 있다. 제 2 곡면 테두리(522)의 두께(T2)는 제 2 경계(556)에서 제 2 에지(552)로 갈수록 증가하는 형태로 구현될 수 있다. 제 3 곡면 테두리(523)의 두께(T3)는 제 3 경계(557)에서 제 3 에지(553)로 갈수록 증가하는 형태로 구현될 수 있다. 제 4 곡면 테두리(524)의 두께(T4)는 제 4 경계(558)에서 제 4 에지(554)로 갈수록 증가하는 형태로 구현될 수 있다.According to various embodiments (not shown), the thickness T1 of the first curved edge 521 may increase from the first border 555 to the first edge 551. The thickness T2 of the second curved edge 522 may increase from the second border 556 to the second edge 552. The thickness T3 of the third curved edge 523 may increase from the third border 557 to the third edge 553. The thickness T4 of the fourth curved edge 524 may be implemented in a form that increases from the fourth border 558 to the fourth edge 554.

다양한 실시예에 따르면, 410 동작은 충격과 긁힘에 대한 강도를 높이기 위하여 플레이트(500)의 표면을 강화하는 동작을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 플레이트(500)는 글라스 플레이트일 수 있고, 글라스 내부(Na+)와 외부의 알카리 이온 (K+) 간의 치환을 통한 글라스 표면에 압축 응력층을 형성하는 방식을 통해 글라스 표면은 강화될 수 있다.According to various embodiments, operation 410 may further include an operation of strengthening the surface of the plate 500 in order to increase strength against impact and scratches. For example, the plate 500 may be a glass plate, and the glass surface may be strengthened through a method of forming a compressive stress layer on the glass surface through substitution between the inside of the glass (Na+) and the alkali ion (K+) of the outside. have.

도 4를 참조하면, 일 실시예에 따라, 420 동작에서, 데코 필름(deco film)이 형성될 수 있다. 데코 필름은 도 6a 및 6b에 도시된 플레이트(500)의 제 1 표면(541)에 부착되어 색상, 그라데이션, 패턴과 같은 다양한 시각적 효과를 제공하기 위한 다양한 형태의 필름으로 구현될 수 있다.Referring to FIG. 4, according to an embodiment, in operation 420, a deco film may be formed. The decor film may be attached to the first surface 541 of the plate 500 shown in FIGS. 6A and 6B to be implemented as various types of films to provide various visual effects such as color, gradation, and pattern.

도 7은 일 실시예에 따른 데코 필름(700)에 관한 단면도이다.7 is a cross-sectional view of a decor film 700 according to an embodiment.

도 7을 참조하면, 일 실시예에서, 데코 필름(700)은 베이스 필름(base film)(711), 접착 레이어(712), 데코 레이어(deco layer)(713), 또는 이형 필름(release film)(714)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7, in one embodiment, the deco film 700 is a base film 711, an adhesive layer 712, a deco layer 713, or a release film. (714) may be included.

베이스 필름(711)은, 예를 들어, 복수의 레이어들을 배치하기 위한 기초가 되는 필름으로서, 예를 들어, PC(polycarbonate) 또는 PET(Polyethylene terephthalate)와 같은 다양한 폴리머(polymer)로 형성될 수 있다. 베이스 필름(711)의 일면(711a)에는 도 6a 및 6b의 플레이트(500)와의 접합을 위한 접착 레이어(712)가 배치되고, 베이스 필름(711)의 타면(711b)에는 시각적 효과를 위한 데코 레이어(713)가 배치될 수 있다. 베이스 필름(711) 및 접착 레이어(712)는 실질적으로 투명하게 형성되거나 설정된 광 투과율을 가지도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 데코 필름(700)이 접합된 도 5a의 플레이트(500)로 빛이 조사되면, 빛은 플레이트(500), 접착 레이어(712) 및 베이스 필름(711)을 통과하여 데코 레이어(713)에 도달할 수 있고, 이로 인해 데코 레이어(713)의 시각적 효과가 가시될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 접착 레이어(712)는 OCA(optical clear adhesive)와 같은 다양한 광학용 접착 부재를 포함할 수 있다. 이형 필름(714)은, 예를 들어, 접착 레이어(712)를 보호하기 위하여 접착 레이어(712)에 분리 가능하게 배치될 수 있다. 데코 필름(700)을 도 5a의 플레이트(500)와 접합할 때, 플레이트(500)와의 접착을 위한 접착 레이어(712)를 노출시키기 위하여 이형 필름(714)은 분리될 수 있다.The base film 711 is, for example, a film that serves as a basis for arranging a plurality of layers, and may be formed of various polymers such as polycarbonate (PC) or polyethylene terephthalate (PET). . An adhesive layer 712 for bonding with the plate 500 of FIGS. 6A and 6B is disposed on one side 711a of the base film 711, and a decor layer for visual effect on the other side 711b of the base film 711 713 can be placed. The base film 711 and the adhesive layer 712 may be formed to be substantially transparent or may be formed to have a set light transmittance. For example, when light is irradiated to the plate 500 of FIG. 5A to which the decor film 700 is bonded, the light passes through the plate 500, the adhesive layer 712, and the base film 711 to form the decor layer 713. ) Can be reached, thereby making the visual effect of the decor layer 713 visible. According to various embodiments, the adhesive layer 712 may include various optical adhesive members such as optical clear adhesive (OCA). The release film 714 may be detachably disposed on the adhesive layer 712 to protect the adhesive layer 712, for example. When bonding the decor film 700 to the plate 500 of FIG. 5A, the release film 714 may be separated to expose the adhesive layer 712 for adhesion to the plate 500.

데코 레이어(713)는, 예를 들어, 패턴 레이어(715)를 포함할 수 있다. 패턴 레이어(715)는 베이스 필름(711)의 타면(711b)에 배치되어 다양한 패턴의 시각적 효과를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 패턴 레이어(715)는 UV 몰딩(molding)을 통해 베이스 필름(711)에 형성될 수 있다. UV 몰딩은, 예를 들어, 헤어라인(hairline)과 같은 패턴을 적용한 금형에 자외선 경화 수지를 주입하고 베이스 필름(711)을 자외선 경화 수지를 주입한 금형 위에 올리고 압착한 후, 자외선을 조사하여 자외선 경화 수지를 경화시키는 방식으로 패턴 레이어(715)를 형성할 수 있다.The decor layer 713 may include, for example, a pattern layer 715. The pattern layer 715 may be disposed on the other surface 711b of the base film 711 to provide visual effects of various patterns. According to an embodiment, the pattern layer 715 may be formed on the base film 711 through UV molding. In UV molding, for example, a UV-curable resin is injected into a mold to which a pattern such as a hairline is applied, and the base film 711 is placed on the mold in which the UV-curable resin is injected and pressed, and then irradiated with UV rays to prevent UV rays. The pattern layer 715 may be formed by curing the cured resin.

데코 레이어(713)는, 예를 들어, 컬러 레이어(716)를 포함할 수 있다. 컬러 레이어(716)는 패턴 레이어(715)에 배치되어 다양한 컬러의 시각적 효과를 제공할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 컬러 레이어(716)는 물리적 증착(PVD(physical vapour deposition))과 같은 다양한 증착 방식을 통해 패턴 레이어(715)에 배치될 수 있다. 물리적 증착은, 예를 들어, 인듐, 타타늄옥사이드, 알루미늄옥사이드, 또는 실리콘옥사이드와 같은 다양한 금속 물질을 진공 중에 기화시켜 기화된 금속 원자가 패턴 레이어(715)에 코팅될 수 있다. The decor layer 713 may include, for example, a color layer 716. The color layer 716 may be disposed on the pattern layer 715 to provide visual effects of various colors. According to various embodiments, the color layer 716 may be disposed on the pattern layer 715 through various deposition methods such as physical vapor deposition (PVD). Physical vapor deposition may be performed by vaporizing various metal materials such as indium, titanium oxide, aluminum oxide, or silicon oxide in a vacuum to coat the vaporized metal atoms on the pattern layer 715.

데코 레이어(713)는, 예를 들어, 프링틴 레이어(717)를 포함할 수 있다. 다양한 프링팅 기법을 통해 다양한 시각적 효과를 제공하는 프린팅 레이어(717)가 패턴 레이어(715) 또는 컬러 레이어(716)에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프린팅 레이어(717)는 전자파 차폐(예: EMI 차폐)를 위한 물질을 포함할 수도 있다.The decor layer 713 may include, for example, a fringin layer 717. A printing layer 717 providing various visual effects through various printing techniques may be disposed on the pattern layer 715 or the color layer 716. According to various embodiments, the printing layer 717 may include a material for electromagnetic wave shielding (eg, EMI shielding).

다양한 실시예에 따르면, 데코 필름(700)은 패턴 레이어(715), 컬러 레이어(716) 및 프린팅 레이어(717) 중 일부를 생략하거나, 또는 이 밖의 다양한 시각적 효과를 제공하는 다른 레이어를 추가로 포함하여 형성될 수 있다.According to various embodiments, the decoration film 700 may omit some of the pattern layer 715, the color layer 716, and the printing layer 717, or additionally include other layers that provide various visual effects. Can be formed by

다양한 실시예에 따르면(미도시), 데코 필름(700)에서 베이스 필름(711), 패턴 레이어(715), 컬러 레이어(716), 또는 프린팅 레이어(717)의 적층 순서는 변경될 수 있다.According to various embodiments (not shown), the stacking order of the base film 711, the pattern layer 715, the color layer 716, or the printing layer 717 in the decor film 700 may be changed.

다양한 실시예에 따르면(미도시), 데코 필름은 복수의 패턴 레이어들, 복수의 컬러 레이어들, 또는 복수의 인쇄 레이어들을 가지도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 데코 필름은 1차 UV 몰딩, 1차 증착, 2차 UV 몰딩, 및 2차 증착을 통해 형성될 수 있다. 데코 필름은, 1차 UV 몰딩 및 1차 증착으로 형성된 레이어들로 인한 시각적 효과와, 2차 UV 몰딩 및 2차 증착으로 형성된 레이어들로 인한 시각적 효과를 가질 수 있다.According to various embodiments (not shown), the decor film may be implemented to have a plurality of pattern layers, a plurality of color layers, or a plurality of printing layers. For example, the decor film may be formed through primary UV molding, primary deposition, secondary UV molding, and secondary deposition. The decor film may have visual effects due to layers formed by first UV molding and first deposition, and visual effects due to layers formed by second UV molding and second deposition.

다양한 실시예에 따르면(미도시), 도 5a의 플레이트(500)는 개구(opening)(예: 카메라를 배치하기 위한 관통 홀) 또는 노치(notch)와 같은 구조를 포함할 수 있고, 420 동작은 데코 필름 또한 상기 구조에 대응하게 그 형상을 가공하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments (not shown), the plate 500 of FIG. 5A may include a structure such as an opening (eg, a through hole for arranging a camera) or a notch, and operation 420 The decor film may also include an operation of processing its shape corresponding to the structure.

도 4 및 5a를 참조하면, 일 실시예에 따라, 430 동작에서, 도 5a의 플레이트(500)의 평면부(550) 및 적어도 하나의 코너(예: 제 1 코너(531), 제 2 코너(532), 제 3 코너(533), 또는 제 4 코너(534))를 따르는 형태의 제 1 부분과, 플레이트(500)의 곡면 테두리(예: 제 1 곡면 테두리(521), 제 2 곡면 테두리(522), 제 3 곡면 테두리(523) 또는 제 4 곡면 테두리(524))에 부착하기 위한 제 2 부분과, 상기 제 2 부분의 일부에 가이드 필름을 부착하기 위한 평면 영역(또는, 평면 구간)을 가지도록, 데코 필름은 프리포밍(preforming)될 수 있다.4 and 5A, according to an embodiment, in operation 430, the planar portion 550 and at least one corner of the plate 500 of FIG. 5A (eg, a first corner 531, a second corner ( 532), the third corner 533, or the first portion of the shape along the fourth corner 534), and a curved edge of the plate 500 (for example, the first curved edge 521, the second curved edge ( 522), a second portion for attaching to the third curved edge 523 or the fourth curved edge 524, and a flat area (or flat section) for attaching a guide film to a part of the second portion. To have, the decor film can be preformed.

도 7을 참조하면, 데코 필름(700)은 데코 레이어(713)에 부착되는 프리포밍용 필름(718)을 더 포함할 수 있다. 프리포밍은, 도 7의 데코 필름(700)을 도 6a 및 6b에 도시된 플레이트(500)의 제 1 표면(541)과 접합하는 동작 전에 데코 필름(700)을 설정된 형태로 미리 형성하는 동작을 가리킬 수 있다. 예를 들어, 데코 필름(700)은 금형을 통해 상기 설정된 형태로 성형될 수 있고, 프리포밍용 필름(718)에 의해 상기 설정된 형태로 유지될 수 있다. 프리포밍용 필름(718) 및 데코 레이어(713) 사이의 접착력은, 프리포밍을 할 때, 데코 필름(700)이 프리포밍용 필름(718)을 따라 상기 설정된 형태로 유지되도록 할 수 있다.Referring to FIG. 7, the decor film 700 may further include a preforming film 718 attached to the decor layer 713. The preforming is an operation of pre-forming the decor film 700 in a set shape before the operation of bonding the decor film 700 of FIG. 7 with the first surface 541 of the plate 500 shown in FIGS. 6A and 6B. Can point. For example, the decor film 700 may be molded into the set shape through a mold, and may be maintained in the set shape by the preforming film 718. The adhesion between the preforming film 718 and the decor layer 713 may allow the decor film 700 to be maintained in the above-described shape along the preforming film 718 when preforming is performed.

도 8a는 일 실시예에 따라 프리포밍된 데코 필름에 대한 사시도이다. 도 8b는 일 실시예에 따라 프리포밍된 데코 필름에 대한 평면도이다. 도 8c는 일 실시예에 따라 프리포밍된 데코 필름에 대한 측면도이다.8A is a perspective view of a preformed decor film according to an embodiment. 8B is a plan view of a preformed decor film according to an embodiment. 8C is a side view of a preformed decor film according to an embodiment.

도 6a, 6b, 8a, 8b 및 8c를 참조하면, 일 실시예에서, 프리포밍된 데코 필름(800)은 플레이트(500)의 제 1 평면(550)을 따르는 형태의 제 1 평면 영역(811)을 포함할 수 있다.6A, 6B, 8A, 8B, and 8C, in one embodiment, the preformed decor film 800 is a first flat area 811 in a shape along the first plane 550 of the plate 500 It may include.

일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(800)은 플레이트(500)의 제 1 곡면(561) 및 제 3 곡면(563)을 심리스하게 연결하는 제 1 코너 곡면(581)(도 5b 참조)을 실질적으로 따르는 형태의 제 1 코너 곡면 영역(831)을 포함할 수 있다. 도 6a 및 6b를 참조하면, 일 실시예에서, 플레이트(500)는 제 1 곡면(561)의 제 1 높이(H1) 대비 제 3 곡면(563)의 제 3 높이(H3), 또는 제 3 곡면(563)의 제 3 높이(H3) 대비 제 1 곡면(561)의 제 1 높이(H1)가 약 0.3 이상일 때, 평평한 형태의 데코 필름을 플레이트(500)와 접합(예: 합지(lamination))하는 경우 제 1 곡면(561) 및 제 3 곡면(563)을 연결하는 상기 제 1 코너 곡면(581)에서 접합 불량(예: 데코 필름이 제 1 코너 곡면(581)을 따라 고르게 밀착되지 않는 접힘, 주름)이 초래할 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 곡면(561)의 제 1 너비(W1) 대비 제 1 높이(H1)가 약 0.7 이상이고, 제 3 곡면(563)의 제 3 너비(W3) 대비 제 3 높이(H3)가 약 0.3 이상일 때, 평평한 형태의 데코 필름을 플레이트(500)와 접합하는 경우 제 1 곡면(561) 및 제 3 곡면(563)을 연결하는 상기 제 1 코너 곡면(581)에서 접합 불량이 초래할 수 있다. 다른 실시예에서, 제 3 곡면(563)의 제 3 너비(W3) 대비 제 3 높이(H3)가 약 0.7 이상이고, 제 1 곡면(561)의 제 1 너비(W1) 대비 제 1 높이(H1)가 약 0.3 이상일 때, 평평한 형태의 데코 필름을 플레이트(500)와 접합하는 경우 제 1 곡면(561) 및 제 3 곡면(563)을 연결하는 상기 제 1 코너 곡면(581)에서 접합 불량이 초래할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(800)은 제 1 곡면(561) 및 제 3 곡면(563)을 연결하는 상기 제 1 코너 곡면(581)을 따르는 형태의 제 1 코너 곡면 영역(831)을 포함할 수 있고, 상기의 접합 불량을 줄일 수 있다.According to an embodiment, the preformed decor film 800 is a first corner curved surface 581 seamlessly connecting the first curved surface 561 and the third curved surface 563 of the plate 500 (see FIG. 5B). It may include a first corner curved area 831 having a shape that substantially follows. 6A and 6B, in one embodiment, the plate 500 has a third height H3 of the third curved surface 563 compared to the first height H1 of the first curved surface 561, or a third curved surface. When the first height (H1) of the first curved surface 561 is about 0.3 or more compared to the third height (H3) of (563), a flat deco film is bonded to the plate 500 (e.g., lamination) In this case, bonding failure at the first corner curved surface 581 connecting the first curved surface 561 and the third curved surface 563 (e.g., folding in which the decor film does not adhere evenly along the first corner curved surface 581) Wrinkles) can result. In another embodiment, the first height H1 of the first curved surface 561 compared to the first width W1 is about 0.7 or more, and the third height H3 compared to the third width W3 of the third curved surface 563 ) Is greater than or equal to about 0.3, when bonding a flat deco film with the plate 500, a bonding failure may occur at the first corner curved surface 581 connecting the first curved surface 561 and the third curved surface 563. I can. In another embodiment, the third height H3 of the third curved surface 563 compared to the third width W3 is about 0.7 or more, and the first height H1 compared to the first width W1 of the first curved surface 561 ) Is greater than or equal to about 0.3, when bonding a flat deco film with the plate 500, a bonding failure may occur at the first corner curved surface 581 connecting the first curved surface 561 and the third curved surface 563. I can. According to an embodiment, the preformed decor film 800 includes a first corner curved area 831 formed along the first corner curved surface 581 connecting the first curved surface 561 and the third curved surface 563. ) May be included, and the above bonding failure may be reduced.

일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(800)은 플레이트(500)의 제 1 곡면(561) 및 제 4 곡면(564)을 심리스하게 연결하는 제 2 코너 곡면(582)(도 5b 참조)을 실질적으로 따르는 형태의 제 2 코너 곡면 영역(832)을 포함할 수 있다. 도 6a 및 6b를 참조하면, 일 실시예에서, 플레이트(500)는 제 1 곡면(561)의 제 1 높이(H1) 대비 제 4 곡면(564)의 제 4 높이(H4), 또는 제 4 곡면(564)의 제 4 높이(H4) 대비 제 1 곡면(561)의 제 1 높이(H1)가 약 0.3 이상일 때, 평평한 형태의 데코 필름을 플레이트(500)와 접합하는 경우 제 1 곡면(561) 및 제 4 곡면(564)을 연결하는 상기 제 2 코너 곡면(582)에서 접합 불량(예: 데코 필름이 제 2 코너 곡면(582)을 따라 고르게 밀착되지 않는 접힘, 주름)이 초래할 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 곡면(561)의 제 1 너비(W1) 대비 제 1 높이(H1)가 약 0.7 이상이고, 제 4 곡면(564)의 제 4 너비(W4) 대비 제 4 높이(H4)가 약 0.3 이상일 때, 평평한 형태의 데코 필름을 플레이트(500)와 접합하는 경우 제 1 곡면(561) 및 제 4 곡면(564)을 연결하는 상기 제 2 코너 곡면(582)에서 접합 불량이 초래할 수 있다. 다른 실시예에서, 제 4 곡면(564)의 제 4 너비(W4) 대비 제 4 높이(H4)가 약 0.7 이상이고, 제 1 곡면(561)의 제 1 너비(W1) 대비 제 1 높이(H1)가 약 0.3 이상일 때, 평평한 형태의 데코 필름을 플레이트(500)와 접합하는 경우 제 1 곡면(561) 및 제 4 곡면(564)을 연결하는 상기 제 2 코너 곡면(582)에서 접합 불량이 초래할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(800)은 제 1 곡면(561) 및 제 4 곡면(564)을 연결하는 상기 제 2 코너 곡면(582)을 따르는 형태의 제 2 코너 곡면 영역(832)을 포함할 수 있고, 상기의 접합 불량을 줄일 수 있다.According to an embodiment, the preformed decor film 800 is a second corner curved surface 582 seamlessly connecting the first curved surface 561 and the fourth curved surface 564 of the plate 500 (see FIG. 5B). It may include a second corner curved region 832 having a shape substantially following the. 6A and 6B, in one embodiment, the plate 500 has a fourth height H4 of the fourth curved surface 564 compared to the first height H1 of the first curved surface 561, or a fourth curved surface. When the first height H1 of the first curved surface 561 is about 0.3 or more compared to the fourth height H4 of 564, the first curved surface 561 in the case of bonding a flat deco film with the plate 500 And a bonding failure (eg, folding or wrinkle in which the decor film is not evenly adhered to the second corner curved surface 582) in the second corner curved surface 582 connecting the fourth curved surface 564. In another embodiment, the first height H1 of the first curved surface 561 compared to the first width W1 is about 0.7 or more, and the fourth height H4 compared to the fourth width W4 of the fourth curved surface 564 When) is greater than or equal to about 0.3, when a flat deco film is bonded to the plate 500, a bonding failure may occur at the second corner curved surface 582 connecting the first curved surface 561 and the fourth curved surface 564. I can. In another embodiment, the fourth height H4 compared to the fourth width W4 of the fourth curved surface 564 is about 0.7 or more, and the first height H1 compared to the first width W1 of the first curved surface 561 When) is greater than or equal to about 0.3, when a flat deco film is bonded to the plate 500, a bonding failure may occur at the second corner curved surface 582 connecting the first curved surface 561 and the fourth curved surface 564. I can. According to an embodiment, the preformed decor film 800 includes a second corner curved area 832 in a shape along the second corner curved surface 582 connecting the first curved surface 561 and the fourth curved surface 564. ) May be included, and the above bonding failure may be reduced.

일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(800)은 플레이트(500)의 제 2 곡면(562) 및 제 3 곡면(563)을 심리스하게 연결하는 제 3 코너 곡면(583)(도 5b 참조)을 실질적으로 따르는 형태의 제 3 코너 곡면 영역(833)을 포함할 수 있다. 도 6a 및 6b를 참조하면, 일 실시예에서, 플레이트(500)는 제 2 곡면(562)의 제 2 높이(H2) 대비 제 3 곡면(563)의 제 3 높이(H3), 또는 제 3 곡면(563)의 제 3 높이(H3) 대비 제 2 곡면(562)의 제 2 높이(H2)가 약 0.3 이상일 때, 평평한 형태의 데코 필름을 플레이트(500)와 접합하는 경우 제 2 곡면(562) 및 제 3 곡면(563)을 연결하는 상기 제 3 코너 곡면(583)에서 접합 불량(예: 데코 필름이 제 3 코너 곡면(583)을 따라 고르게 밀착되지 않는 접힘, 주름)이 초래할 수 있다. 다른 실시예에서, 제 2 곡면(562)의 제 2 너비(W2) 대비 제 2 높이(H2)가 약 0.7 이상이고, 제 3 곡면(563)의 제 3 너비(W3) 대비 제 3 높이(H3)가 약 0.3 이상일 때, 평평한 형태의 데코 필름을 플레이트(500)와 접합하는 경우 제 2 곡면(562) 및 제 3 곡면(563)을 연결하는 상기 제 3 코너 곡면(583)에서 접합 불량이 초래할 수 있다. 다른 실시예에서, 제 3 곡면(563)의 제 3 너비(W3) 대비 제 3 높이(H3)가 약 0.7 이상이고, 제 2 곡면(562)의 제 2 너비(W2) 대비 제 2 높이(H2)가 약 0.3 이상일 때, 평평한 형태의 데코 필름을 플레이트(500)와 접합하는 경우 제 2 곡면(562) 및 제 3 곡면(563)을 연결하는 상기 제 3 코너 곡면(583)에서 접합 불량이 초래할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(800)은 제 2 곡면(562) 및 제 3 곡면(563)을 연결하는 상기 제 3 코너 곡면(583)을 따르는 형태의 제 3 코너 곡면 영역(833)을 포함할 수 있고, 상기의 접합 불량을 줄일 수 있다.According to one embodiment, the preformed decor film 800 is a third corner curved surface 583 seamlessly connecting the second curved surface 562 and the third curved surface 563 of the plate 500 (see FIG. 5B). It may include a third corner curved area 833 having a shape substantially following. 6A and 6B, in one embodiment, the plate 500 has a third height H3 of the third curved surface 563 compared to the second height H2 of the second curved surface 562, or a third curved surface. When the second height (H2) of the second curved surface 562 is about 0.3 or more compared to the third height (H3) of (563), the second curved surface 562 in the case of bonding a flat deco film with the plate 500 And a bonding failure (eg, folding or wrinkles in which the decor film is not evenly adhered along the third corner curved surface 583) in the third curved surface 583 connecting the third curved surface 563. In another embodiment, the second height H2 of the second curved surface 562 is greater than or equal to about 0.7 compared to the second width W2 of the second curved surface 562, and the third height H3 compared to the third width W3 of the third curved surface 563 ) Is greater than or equal to about 0.3, when bonding a flat deco film with the plate 500, a bonding failure may occur at the third corner curved surface 583 connecting the second curved surface 562 and the third curved surface 563. I can. In another embodiment, the third height H3 of the third curved surface 563 compared to the third width W3 is about 0.7 or more, and the second height H2 compared to the second width W2 of the second curved surface 562 ) Is greater than or equal to about 0.3, when bonding a flat deco film with the plate 500, a bonding failure may occur at the third corner curved surface 583 connecting the second curved surface 562 and the third curved surface 563. I can. According to an embodiment, the preformed decor film 800 includes a third corner curved area 833 having a shape along the third corner curved surface 583 connecting the second curved surface 562 and the third curved surface 563. ) May be included, and the above bonding failure may be reduced.

일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(800)은 플레이트(500)의 제 2 곡면(562) 및 제 4 곡면(564)을 심리스하게 연결하는 제 4 코너 곡면(584)(도 5b 참조)을 실질적으로 따르는 형태의 제 4 코너 곡면 영역(834)을 포함할 수 있다. 도 6a 및 6b를 참조하면, 일 실시예에서, 플레이트(500)는 제 2 곡면(562)의 제 2 높이(H2) 대비 제 4 곡면(564)의 제 4 높이(H4), 또는 제 4 곡면(564)의 제 4 높이(H4) 대비 제 2 곡면(562)의 제 2 높이(H2)가 약 0.3 이상일 때, 평평한 형태의 데코 필름을 플레이트(500)와 접합하는 경우 제 2 곡면(562) 및 제 4 곡면(564)을 연결하는 상기 제 4 코너 곡면(584)에서 접합 불량(예: 데코 필름이 제 4 코너 곡면(584)을 따라 고르게 밀착되지 않는 접힘, 주름)이 초래할 수 있다. 다른 실시예에서, 제 2 곡면(562)의 제 2 너비(W2) 대비 제 2 높이(H2)가 약 0.7 이상이고, 제 4 곡면(564)의 제 4 너비(W4) 대비 제 4 높이(H4)가 약 0.3 이상일 때, 평평한 형태의 데코 필름을 플레이트(500)와 접합하는 경우 제 2 곡면(562) 및 제 4 곡면(564)을 연결하는 상기 제 4 코너 곡면(584)에서 접합 불량이 초래할 수 있다. 다른 실시예에서, 제 4 곡면(564)의 제 4 너비(W4) 대비 제 4 높이(H4)가 약 0.7 이상이고, 제 2 곡면(562)의 제 2 너비(W2) 대비 제 2 높이(H2)가 약 0.3 이상일 때, 평평한 형태의 데코 필름을 플레이트(500)와 접합하는 경우 제 2 곡면(562) 및 제 4 곡면(564)을 연결하는 상기 제 4 코너 곡면(584)에서 접합 불량이 초래할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(800)은 제 2 곡면(562) 및 제 4 곡면(564)을 연결하는 상기 제 4 코너 곡면(584)을 따르는 형태의 제 4 코너 곡면 영역(834)을 포함할 수 있고, 상기의 접합 불량을 줄일 수 있다.According to an embodiment, the preformed decor film 800 is a fourth corner curved surface 584 seamlessly connecting the second curved surface 562 and the fourth curved surface 564 of the plate 500 (see FIG. 5B). It may include a fourth corner curved area 834 having a shape substantially following the. 6A and 6B, in one embodiment, the plate 500 has a fourth height H4 of the fourth curved surface 564 compared to the second height H2 of the second curved surface 562, or a fourth curved surface. When the second height H2 of the second curved surface 562 is about 0.3 or more compared to the fourth height H4 of 564, the second curved surface 562 when a flat deco film is bonded to the plate 500 And a bonding failure (eg, folding, wrinkles in which the decor film is not evenly adhered along the fourth corner curved surface 584) at the fourth corner curved surface 584 connecting the fourth curved surface 564. In another embodiment, the second height H2 of the second curved surface 562 is greater than or equal to about 0.7 compared to the second width W2 of the second curved surface 562, and the fourth height H4 compared to the fourth width W4 of the fourth curved surface 564 ) Is greater than or equal to about 0.3, when the flat deco film is bonded to the plate 500, a bonding failure may occur at the fourth corner curved surface 584 connecting the second curved surface 562 and the fourth curved surface 564. I can. In another embodiment, the fourth height H4 of the fourth curved surface 564 is about 0.7 or more compared to the fourth width W4 of the fourth curved surface 564, and the second height H2 compared to the second width W2 of the second curved surface 562 ) Is greater than or equal to about 0.3, when the flat deco film is bonded to the plate 500, a bonding failure may occur at the fourth corner curved surface 584 connecting the second curved surface 562 and the fourth curved surface 564. I can. According to an embodiment, the preformed decor film 800 is formed along the fourth corner curved surface 584 connecting the second curved surface 562 and the fourth curved surface 564. ) May be included, and the above bonding failure may be reduced.

일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(800)은 제 1 평면 영역(811), 제 1 코너 곡면 영역(831) 및 제 3 코너 곡면 영역(833)을 심리스하게 연결하고, 플레이트(500)의 제 3 곡면(563)을 실질적으로 따르는 형태의 제 3 곡면 영역(823)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the preformed decor film 800 seamlessly connects the first flat area 811, the first corner curved area 831 and the third corner curved area 833, and the plate 500 It may include a third curved area 823 having a shape substantially following the third curved surface 563 of.

일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(800)은 제 1 평면 영역(811), 제 2 코너 곡면 영역(832) 및 제 4 코너 곡면 영역(834)을 심리스하게 연결하고, 플레이트(500)의 제 4 곡면(564)을 실질적으로 따르는 형태의 제 4 곡면 영역(824)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the preformed decor film 800 seamlessly connects the first flat area 811, the second corner curved area 832, and the fourth corner curved area 834, and the plate 500 A fourth curved area 824 having a shape substantially following the fourth curved surface 564 of may be included.

일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(800)은 제 1 코너 곡면 영역(831) 및 제 2 코너 곡면 영역(832) 사이에 배치되고, 제 1 평면 영역(811)과 실질적으로 동일한 평면을 이루는 제 2 평면 영역(812)을 포함할 수 있다. 프리포밍된 데코 필름(800)은 제 1 평면 영역(811), 제 1 코너 곡면 영역(831), 제 2 코너 곡면 영역(832) 및 제 2 평면 영역(812)을 연결하는 제 1 곡면 영역(821)을 포함할 수 있다. 제 1 곡면 영역(821)은 제 1 평면 영역(811), 제 1 코너 곡면 영역(831) 및/또는 제 2 코너 곡면 영역(832)와 심리스하게 연결될 수 있다.According to an embodiment, the preformed decor film 800 is disposed between the first corner curved area 831 and the second corner curved area 832, and has substantially the same plane as the first flat area 811. It may include a second planar region 812 forming. The preformed decor film 800 includes a first curved area connecting the first flat area 811, the first corner curved area 831, the second corner curved area 832, and the second flat area 812 ( 821). The first curved area 821 may be seamlessly connected to the first flat area 811, the first corner curved area 831, and/or the second corner curved area 832.

일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(800)은 제 3 코너 곡면 영역(833) 및 제 4 코너 곡면 영역(834) 사이에 배치되고, 제 1 평면 영역(811)과 실질적으로 동일한 평면을 이루는 제 3 평면 영역(813)을 포함할 수 있다. 프리포밍된 데코 필름(800)은 제 1 평면 영역(811), 제 3 코너 곡면 영역(833), 제 4 코너 곡면 영역(834) 및 제 3 평면 영역(813)을 연결하는 제 2 곡면 영역(822)을 포함할 수 있다. 제 2 곡면 영역(822)은 제 1 평면 영역(811), 제 3 코너 곡면 영역(833) 및/또는 제 4 코너 곡면 영역(834)와 심리스하게 연결될 수 있다.According to an embodiment, the preformed decor film 800 is disposed between the third corner curved area 833 and the fourth corner curved area 834, and has substantially the same plane as the first flat area 811. A third flat area 813 may be included. The preformed decor film 800 includes a second curved area connecting the first flat area 811, the third corner curved area 833, the fourth corner curved area 834, and the third flat area 813 ( 822). The second curved area 822 may be seamlessly connected to the first flat area 811, the third corner curved area 833 and/or the fourth corner curved area 834.

일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(800) 및 도 5a의 플레이트(500)를 접합할 때 가이드 필름이 이용될 수 있다. 가이드 필름은 도 5a의 플레이트(500) 및 프리포밍된 데코 필름(800)을 접합하기 전에 접합 장치 내에서 프리포밍된 데코 필름(800)을 플레이트(500)와 정렬시키기 위하여 활용될 수 있다. 가이드 필름은 데코 필름(800)을 플레이트(500)와 밀착시켜 접합하기 위하여 활용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 평면 영역(812) 및 제 3 평면 영역(813)은, 프리포밍된 데코 필름(800)을 도 5a의 플레이트(500)와 접합할 때 가이드 필름이 부착되는 영역일 수 있다. 가이드 필름은 프리포밍된 데코 필름(800)과 중첩하여 부착되는 제 1 부분과, 상기 제 1 부분으로부터 연장되어 프리포밍된 데코 필름(800)과 중첩하지 않는 제 2 부분을 포함할 수 있다. 제 2 평면 영역(812) 및 제 3 평면 영역(813)은, 가이드 필름의 상기 제 1 부분을 프리포밍된 데코 필름(800)과 부착하는 위치 또는 영역을 안내하는 역할을 할 수 있다.According to an embodiment, a guide film may be used when bonding the preformed decor film 800 and the plate 500 of FIG. 5A. The guide film may be used to align the preformed decor film 800 with the plate 500 in the bonding device before bonding the plate 500 and the preformed decor film 800 of FIG. 5A. The guide film may be used to bond the decor film 800 in close contact with the plate 500. According to an embodiment, the second flat area 812 and the third flat area 813 are areas to which the guide film is attached when the preformed decor film 800 is bonded to the plate 500 of FIG. 5A. I can. The guide film may include a first portion overlapping and attached to the preformed decor film 800 and a second portion extending from the first portion and not overlapping the preformed decor film 800. The second flat area 812 and the third flat area 813 may serve to guide a position or area where the first portion of the guide film is attached to the preformed decor film 800.

일 실시예에 따르면, 제 2 평면 영역(812) 및 제 3 평면 영역(813)은 제 1 평면(811)을 사이에 두고 서로 맞은 편에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the second planar area 812 and the third planar area 813 may be disposed opposite to each other with the first plane 811 interposed therebetween.

도 4를 참조하면, 일 실시예에 따라, 440 동작에서, 프리포밍된 데코 필름에 가이드 필름이 부착될 수 있다. 프리포밍된 데코 필름에 가이드 필름을 부착 후, 450 동작에서, 프리포밍된 데코 필름 및 플레이트가 접합될 수 있다.Referring to FIG. 4, according to an embodiment, in operation 440, a guide film may be attached to the preformed decor film. After attaching the guide film to the preformed decor film, in operation 450, the preformed decor film and the plate may be bonded.

도 9는 일 실시예에 따라 프리포밍된 데코 필름(800)에 가이드 필름(900)을 부착한 상태에 관한 평면도이다.9 is a plan view illustrating a state in which the guide film 900 is attached to the preformed decor film 800 according to an exemplary embodiment.

도 9를 참조하면, 일 실시예에서, 프리포밍된 데코 필름(800)의 제 1 평면 영역(811)의 위에서 볼 때, 가이드 필름(900)은 프리포밍된 데코 필름(800)과 중첩하여 부착되는 제 1 영역(910)과, 프리포밍된 데코 필름(800)과 중첩하지 않도록 제 1 영역(910)으로부터 연장된 제 2 영역(920) 및 제 3 영역(930)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 영역(910)은 프리포밍된 데코 필름(800)의 제 1 평면 영역(811)의 일부, 제 2 평면 영역(812) 및 제 3 평면 영역(813)과 부착될 수 있다. 제 2 평면 영역(812) 및 제 3 평면 영역(813)은 가이드 필름을 부착하기 위한 평면 구간으로 정의될 수 있다. 제 1 영역(910) 및 프리포밍된 데코 필름(800) 사이에는 폴리머와 같은 다양한 접착 물질(미도시)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 영역(920) 및 제 3 영역(930)은 제 1 영역(910)을 사이에 두고 서로 반대 편에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 영역(920)은 적어도 하나의 제 1 개구(921)를 포함할 수 있고, 제 3 영역(930)은 적어도 하나의 제 2 개구(931)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9, in one embodiment, when viewed from the top of the first flat area 811 of the preformed decor film 800, the guide film 900 overlaps and attaches to the preformed decor film 800. A first region 910 to be formed and a second region 920 and a third region 930 extending from the first region 910 so as not to overlap with the preformed decor film 800 may be included. According to an embodiment, the first area 910 may be attached to a part of the first flat area 811, the second flat area 812 and the third flat area 813 of the preformed decor film 800. I can. The second planar area 812 and the third planar area 813 may be defined as a planar section for attaching the guide film. Various adhesive materials (not shown) such as a polymer may be disposed between the first region 910 and the preformed decor film 800. According to an embodiment, the second region 920 and the third region 930 may be disposed opposite to each other with the first region 910 interposed therebetween. According to an embodiment, the second region 920 may include at least one first opening 921, and the third region 930 may include at least one second opening 931.

일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(800) 및 도 5a의 플레이트(500)를 접합할 때, 가이드 필름(900)은 접합 장치(예: 진공 상태에서 접합을 이행하는 장치) 내에서 프리포밍된 데코 필름(800)을 플레이트(500)와 정렬시키기 위하여 활용될 수 있다. 가이드 필름(900)은 데코 필름(800)을 플레이트(500)와 밀착시켜 접합하기 위하여 활용될 수 있다. 도 10은 일 실시예에 따라 프리포밍된 데코 필름(800)을 접합 장치 내에서 플레이트(500)와 정렬시킨 상태를 도시한다. 도 10을 참조하면, 접합 장치 내에 설정된 위치에 배치된 돌기와 같은 구조(미도시)는 가이드 필름(900)의 적어도 하나의 제 1 개구(921) 및 적어도 하나의 제 2 개구(931)와 결합(예: 삽입)될 수 있고, 이에 의해 프리포밍된 데코 필름(800)은 접합 장치 내에서 플레이트(500)와 정렬될 수 있다. 상기 정렬에 의해, 예를 들어, 제 1 코너 곡면 영역(831)은 제 1 코너(531)와 정렬되고, 제 2 코너 곡면 영역(832)은 제 2 코너(532)와 정렬되며, 제 3 코너 곡면 영역(833)은 제 3 코너(533)와 정렬되고, 제 4 코너 곡면 영역(834)은 제 4 코너(534)와 정렬될 수 있다. 접합 장치 내에서 정렬하는 동작은 도 7의 이형 필름(714)을 분리하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, when bonding the preformed decor film 800 and the plate 500 of FIG. 5A, the guide film 900 is free in a bonding device (eg, a device that performs bonding in a vacuum state). It may be used to align the foamed decor film 800 with the plate 500. The guide film 900 may be used to bond the decor film 800 in close contact with the plate 500. 10 shows a state in which the preformed decor film 800 is aligned with the plate 500 in the bonding device according to an embodiment. Referring to FIG. 10, a structure (not shown) such as a projection disposed at a position set in the bonding device is coupled to at least one first opening 921 and at least one second opening 931 of the guide film 900 ( For example: can be inserted), whereby the preformed decor film 800 can be aligned with the plate 500 in the bonding device. By the alignment, for example, the first corner curved area 831 is aligned with the first corner 531, the second corner curved area 832 is aligned with the second corner 532, and the third corner The curved area 833 may be aligned with the third corner 533, and the fourth corner curved area 834 may be aligned with the fourth corner 534. The operation of aligning in the bonding device may include an operation of separating the release film 714 of FIG. 7.

일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(800) 및 도 5a의 플레이트(500)를 접합할 때, 가이드 필름(900)은 접합 장치 내에서 프리포밍된 데코 필름(800) 및 플레이트(500) 사이의 접합 불량을 줄이기 위하여 휘어질 수 있다.According to an embodiment, when bonding the preformed decor film 800 and the plate 500 of FIG. 5A, the guide film 900 is preformed decor film 800 and plate 500 in the bonding device. It can be bent to reduce the joint failure between them.

도 11은 일 실시예에 따라 가이드 필름(900)이 부착된 프리포밍된 데코 필름(800)을 접합 장치 내에서 플레이트(500)와 정렬시킨 후 가이드 필름(900)을 휘어지게 배치한 상태에 관한 단면도이다.11 shows a state in which the guide film 900 is bent after aligning the preformed decor film 800 to which the guide film 900 is attached with the plate 500 in the bonding device according to an embodiment. It is a cross-sectional view.

도 11을 참조하면, 일 실시예에서, 가이드 필름(900)이 부착된 프리포밍된 데코 필름(800)(도 7의 이형 필름(714)이 분리된 상태)을 접합 장치 내에서 플레이트(500)와 정렬시킨 후 가이드 필름(900)을 휘는 동작을 이행하여, 프리포밍된 데코 필름(800)의 제 2 평면 영역(812)은 플레이트(500)의 제 1 곡면(561)을 실질적으로 따르는 형태로 휘어져 배치되며, 프리포밍된 데코 필름(800)의 제 3 평면 영역(813)은 플레이트(500)의 제 2 곡면(522)을 실질적으로 따르는 형태로 휘어져 배치될 수 있다. 가이드 필름(900)을 휘는 동작을 이행 후 데코 필름(800)을 플레이트(500)로 밀착시키는 동작이 이행되어, 데코 필름(800)은 도 7의 접착 레이어(712)을 통해 플레이트(500)와 접합될 수 있다. 이에 의해, 데코 필름(800)의 제 1 평면 영역(811)은 플레이트(500)의 제 1 평면(550)과 접합되고, 데코 필름(800)의 제 2 평면 영역(812)은 플레이트(500)의 제 1 곡면(561)과 접합되며, 데코 필름(800)의 제 3 평면 영역(813)은 플레이트(500)의 제 2 곡면(562)과 접합될 수 있다. 가이드 필름(900)을 휘는 동작은 플레이트(500) 및 데코 필름(800) 사이의 접합 불량을 줄일 수 있다.Referring to FIG. 11, in one embodiment, a preformed deco film 800 to which a guide film 900 is attached (a state in which the release film 714 of FIG. 7 is separated) is a plate 500 in the bonding device. After aligning with and performing an operation of bending the guide film 900, the second flat area 812 of the preformed decor film 800 is in a shape substantially following the first curved surface 561 of the plate 500. The third flat area 813 of the preformed decor film 800 may be curved and disposed in a shape substantially following the second curved surface 522 of the plate 500. After performing an operation of bending the guide film 900, an operation of intimate contact with the deco film 800 to the plate 500 is performed, and the deco film 800 is formed with the plate 500 through the adhesive layer 712 of FIG. Can be joined. Accordingly, the first flat area 811 of the decor film 800 is bonded to the first plane 550 of the plate 500, and the second flat area 812 of the decor film 800 is the plate 500 It is bonded to the first curved surface 561 of, and the third flat area 813 of the decor film 800 may be bonded to the second curved surface 562 of the plate 500. The operation of bending the guide film 900 may reduce bonding failure between the plate 500 and the decor film 800.

도 4를 참조하면, 일 실시예에 따라, 데코 필름(800)(도 7의 이형 필름(714)이 분리된 상태) 및 플레이트(500)를 접합 시킨 후, 460 동작에서 가이드 필름(900)은 데코 필름(800)으로부터 분리될 수 있다.4, according to an embodiment, after bonding the deco film 800 (the release film 714 of FIG. 7 is separated) and the plate 500, in operation 460, the guide film 900 is It may be separated from the decor film 800.

도 12는 일 실시예에 따라 데코 필름(800) 및 플레이트(500)를 접합 시킨 후 가이드 필름(900)을 분리한 상태에 관한 단면도이다. 도 13은 일 실시예에 따라 가이드 필름(900)을 분리한 후 프리포밍을 위해 사용되었던 필름(718)을 분리한 상태에 관한 단면도이다.12 is a cross-sectional view illustrating a state in which the guide film 900 is separated after bonding the decor film 800 and the plate 500 according to an embodiment. 13 is a cross-sectional view illustrating a state in which the film 718 used for preforming is separated after the guide film 900 is separated according to an exemplary embodiment.

도 12 및 13을 참조하면, 일 실시예에서, 가이드 필름(900) 및 프리포밍을 위해 사용되었던 필름(718)이 분리되면, 도 7의 베이스 필름(711), 데코 레이어(713) 및 접착 레이어(712)를 포함하는 필름(1200)이 상기 접착 레이어(712)를 통해 플레이트(500)와 접합된 형태의 커버(1300)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 12에 도시된 상태에서 자외선을 가하게 되면 필름들(718, 1200) 사이의 계면 결합력(또는 계면 접합력)이 감소될 수 있고, 이에 의해 프리포밍을 위해 사용되었던 필름(718)의 분리가 용이해 질 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 430 동작 및 440 동작 사이에서 프리포밍을 위해 사용되었던 필름(718)이 분리될 수도 있다.12 and 13, in one embodiment, when the guide film 900 and the film 718 used for preforming are separated, the base film 711, the decor layer 713, and the adhesive layer of FIG. 7 A cover 1300 in a form in which the film 1200 including 712 is bonded to the plate 500 through the adhesive layer 712 may be formed. According to an embodiment, when ultraviolet rays are applied in the state shown in FIG. 12, the interfacial bonding force (or interfacial bonding force) between the films 718 and 1200 may be reduced, thereby reducing the film 718 used for preforming. ) Can be easily separated. According to some embodiments, the film 718 used for preforming may be separated between operations 430 and 440.

도 14는 다른 실시예에 따른 데코 필름(1400)에 관한 평면도이다.14 is a plan view of a decor film 1400 according to another embodiment.

도 14를 참조하면, 일 실시예에서, 프리포밍된 데코 필름(1400)은 도 8의 제 1 코너 곡면 영역(831)과 실질적으로 유사하거나 동일한 코너 곡면 영역(1431)을 포함할 수 있고, 코너 곡면 영역(1431)은 도 5b 및 6a의 제 1 곡면(561) 및 도 6b의 제 3 곡면(563)을 연결하는 제 1 코너 곡면(581)에서 데코 필름(1400)의 접합 불량을 줄일 수 있다. 프리포밍된 데코 필름(1400)은 도 8의 제 3 코너 곡면 영역(833)과 실질적으로 유사하거나 동일한 코너 곡면 영역(1433)을 포함할 수 있고, 코너 곡면 영역(1433)은 도 5b 및 6a의 제 2 곡면(562) 및 도 6b의 제 3 곡면(563)을 연결하는 제 3 코너 곡면(583)에서 데코 필름(1400)의 접합 불량을 줄일 수 있다. 프리포밍된 데코 필름(1400)은 도 6a 또는 6b에 도시된 플레이트(500)의 제 1 평면(550)을 실질적으로 따르는 형태의 제 1 평면 영역(1411)(예: 도 8의 제 1 평면 영역(811))을 포함할 수 있다. 프리포밍된 데코 필름(1400)은 코너 곡면 영역들(1431, 1433)을 심리스하게 연결하고, 도 6b에 도시된 플레이트(500)의 제 3 곡면(563)을 실질적으로 따르는 형태의 제 3 곡면 영역(1423)(예: 도 8의 제 3 곡면 영역(823))을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 14, in one embodiment, the preformed decor film 1400 may include a corner curved area 1431 that is substantially similar or identical to the first corner curved area 831 of FIG. 8. The curved area 1431 can reduce bonding failure of the decor film 1400 in the first corner curved surface 581 connecting the first curved surface 561 of FIGS. 5B and 6A and the third curved surface 563 of FIG. 6B. . The preformed decor film 1400 may include a corner curved area 1433 that is substantially similar or identical to the third corner curved area 833 of FIG. 8, and the corner curved area 1433 is shown in FIGS. 5B and 6A. It is possible to reduce the bonding failure of the decor film 1400 in the second curved surface 562 and the third corner curved surface 583 connecting the third curved surface 563 of FIG. 6B. The preformed decor film 1400 is a first planar area 1411 (for example, the first planar area of FIG. 8) substantially following the first plane 550 of the plate 500 shown in FIG. 6A or 6B. (811)). The preformed decor film 1400 seamlessly connects the corner curved areas 1431 and 1433 and substantially follows the third curved surface 563 of the plate 500 shown in FIG. 6B. It may include (1423) (for example, the third curved area 823 of FIG. 8 ).

다양한 실시예에 따르면, 데코 필름(1400)은 도 6a 및 6b에 도시된 플레이트(500)의 제 1 표면(541)에 따라 도 8a 또는 8b의 데코 필름(800)과는 적어도 일부 다르게 형성될 수 있다.According to various embodiments, the decor film 1400 may be formed at least partially different from the decor film 800 of FIGS. 8A or 8B according to the first surface 541 of the plate 500 shown in FIGS. 6A and 6B. have.

도 6a 및 6b를 참조하면, 일 실시예에서, 플레이트(500)는 제 1 곡면(561)의 제 1 높이(H1) 대비 제 4 곡면(564)의 제 4 높이(H4), 또는 제 4 곡면(564)의 제 4 높이(H4) 대비 제 1 곡면(561)의 제 1 높이(H1)가 약 0.3 이상인 조건을 만족하지 않을 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 곡면(561)의 제 1 너비(W1) 대비 제 1 높이(H1)가 약 0.7 이상이고, 제 4 곡면(564)의 제 4 너비(W4) 대비 제 4 높이(H4)가 약 0.3 이상인 조건을 만족하지 않을 수 있다. 다른 실시예에서, 제 4 곡면(564)의 제 4 너비(W4) 대비 제 4 높이(H4)가 약 0.7 이상이고, 제 1 곡면(561)의 제 1 너비(W1) 대비 제 1 높이(H1)가 약 0.3 이상인 조건을 만족하지 않을 수 있다. 이 경우, 프리포밍된 데코 필름(1400)은 제 1 곡면(561) 및 제 4 곡면(564)을 연결하는 제 2 코너 곡면(582)(도 5b 참조)을 따르는 형태의 코너 곡면 영역(예: 도 8의 제 2 코너 곡면 영역(832))이 아닌 코너 평면 영역(1432)을 포함하도록 형성될 수 있다. 도 8의 제 2 코너 곡면 영역(832)이 아닌 코너 평면 영역(1432)이더라고, 프리포밍된 데코 필름(1400) 및 플레이트(500)를 접합 시 상기 제 2 코너 곡면(582)에서 접합 불량(예: 데코 필름이 상기 제 2 코너 곡면(582)을 따라 고르게 밀착되지 않는 접힘, 주름)이 실질적으로 발생하지 않을 수 있다.6A and 6B, in one embodiment, the plate 500 has a fourth height H4 of the fourth curved surface 564 compared to the first height H1 of the first curved surface 561, or a fourth curved surface. The condition that the first height H1 of the first curved surface 561 is about 0.3 or more may not be satisfied compared to the fourth height H4 of 564. In another embodiment, the first height H1 of the first curved surface 561 compared to the first width W1 is about 0.7 or more, and the fourth height H4 compared to the fourth width W4 of the fourth curved surface 564 ) May not satisfy the condition of about 0.3 or more. In another embodiment, the fourth height H4 compared to the fourth width W4 of the fourth curved surface 564 is about 0.7 or more, and the first height H1 compared to the first width W1 of the first curved surface 561 ) May not satisfy the condition of about 0.3 or more. In this case, the preformed decor film 1400 has a corner curved area (for example, a shape along the second corner curved surface 582 (see FIG. 5B)) connecting the first curved surface 561 and the fourth curved surface 564. It may be formed to include a corner planar region 1432 rather than the second corner curved region 832 of FIG. 8. Even though it is the corner flat area 1432 not the second corner curved area 832 of FIG. 8, when bonding the preformed decor film 1400 and the plate 500, the bonding failure at the second corner curved surface 582 (Example : Folds and wrinkles in which the decor film is not evenly adhered along the second corner curved surface 582 may not occur substantially.

도 6a 및 6b를 참조하면, 일 실시예에서, 플레이트(500)는 제 2 곡면(562)의 제 2 높이(H2) 대비 제 4 곡면(564)의 제 4 높이(H4), 또는 제 4 곡면(564)의 제 4 높이(H4) 대비 제 2 곡면(562)의 제 2 높이(H2)가 약 0.3 이상인 조건을 만족하지 않을 수 있다. 다른 실시예에서, 제 2 곡면(562)의 제 2 너비(W2) 대비 제 2 높이(H2)가 약 0.7 이상이고, 제 4 곡면(564)의 제 4 너비(W4) 대비 제 4 높이(H4)가 약 0.3 이상인 조건을 만족하지 않을 수 있다. 다른 실시예에서, 제 4 곡면(564)의 제 4 너비(W4) 대비 제 4 높이(H4)가 약 0.7 이상이고, 제 2 곡면(562)의 제 2 너비(W2) 대비 제 2 높이(H2)가 약 0.3 이상인 조건을 만족하지 않을 수 있다. 이 경우, 프리포밍된 데코 필름(1400)은 제 2 곡면(562) 및 제 4 곡면(564)을 연결하는 제 4 코너 곡면(584)(도 5b 참조)을 따르는 형태의 코너 곡면 영역(예: 도 8의 제 4 코너 곡면 영역(834))이 아닌 코너 평면 영역(1434)을 포함하도록 형성될 수 있다. 도 8의 코너 곡면 영역(834)이 아닌 코너 평면 영역(1434)이더라고, 프리포밍된 데코 필름(1400) 및 플레이트(500)를 접합 시 상기 제 4 코너 곡면(584)에서 접합 불량(예: 데코 필름이 상기 제 4 코너 곡면(584)을 따라 고르게 밀착되지 않는 접힘, 주름)이 실질적으로 발생하지 않을 수 있다.6A and 6B, in one embodiment, the plate 500 has a fourth height H4 of the fourth curved surface 564 compared to the second height H2 of the second curved surface 562, or a fourth curved surface. The condition that the second height H2 of the second curved surface 562 is about 0.3 or more compared to the fourth height H4 of 564 may not be satisfied. In another embodiment, the second height H2 of the second curved surface 562 is greater than or equal to about 0.7 compared to the second width W2 of the second curved surface 562, and the fourth height H4 compared to the fourth width W4 of the fourth curved surface 564 ) May not satisfy the condition of about 0.3 or more. In another embodiment, the fourth height H4 of the fourth curved surface 564 is about 0.7 or more compared to the fourth width W4 of the fourth curved surface 564, and the second height H2 compared to the second width W2 of the second curved surface 562 ) May not satisfy the condition of about 0.3 or more. In this case, the preformed decor film 1400 has a corner curved area (for example, a corner curved surface 584 (see Fig. 5B)) that connects the second curved surface 562 and the fourth curved surface 564. It may be formed to include a corner planar region 1434 other than the fourth corner curved region 834 of FIG. 8. Even though it is the corner flat area 1434, not the corner curved area 834 of FIG. 8, when the preformed decor film 1400 and the plate 500 are bonded together, bonding failure at the fourth corner curved surface 584 (e.g., decorating Folds and wrinkles in which the film is not evenly adhered to the fourth corner curved surface 584 may not occur substantially.

일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(1400)은 코너 평면 영역들(1432, 1434) 사이를 연결하고, 제 1 평면 영역(1411) 및 코너 평면 영역들(1433, 1434)과 실질적으로 동일한 평면을 이루는 제 4 평면 영역(1414)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the preformed decor film 1400 connects between the corner flat areas 1432 and 1434, and is substantially the same as the first flat area 1411 and the corner flat areas 1433 and 1434. It may include a fourth planar region 1414 forming a plane.

일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(1400)은, 코너 평면 영역(1432)에서 코너 곡면 영역(1431)으로 향하는 방향으로, 코너 평면 영역(1432)으로부터 연장된 제 2 평면 영역(1412)을 포함할 수 있다. 제 2 평면 영역(1412)은 코너 평면 영역(1432) 및 제 1 평면 영역(1411)과 실질적으로 동일한 평면을 이룰 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(1400)은 제 1 평면 영역(1411), 제 2 평면 영역(1412) 및 코너 곡면 영역(1431)을 연결하는(예: 심리스하게 연결) 제 1 곡면 영역(1421)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the preformed decor film 1400 includes a second flat area 1412 extending from the corner flat area 1432 in a direction from the corner flat area 1432 to the corner curved area 1431. It may include. The second planar area 1412 may form substantially the same plane as the corner planar area 1432 and the first planar area 1411. According to an embodiment, the preformed decor film 1400 is a first curved surface that connects the first flat area 1411, the second flat area 1412, and the corner curved area 1431 (e.g., seamlessly connected). A region 1421 may be included.

일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(1400)은, 코너 평면 영역(1434)에서 코너 곡면 영역(1433)으로 향하는 방향으로 코너 평면 영역(1434)으로부터 연장된 제 3 평면 영역(1413)을 포함할 수 있다. 제 3 평면 영역(1413)은 코너 평면 영역(1434) 및 제 1 평면 영역(1411)과 실질적으로 동일한 평면을 이룰 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(1400)은 제 1 평면 영역(1411), 제 3 평면 영역(1412) 및 코너 곡면 영역(1433)을 연결하는(예: 심리스하게 연결) 제 2 곡면 영역(1422)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the preformed decor film 1400 includes a third flat area 1413 extending from the corner flat area 1434 in a direction from the corner flat area 1434 to the corner curved area 1433. Can include. The third planar area 1413 may form substantially the same plane as the corner planar area 1434 and the first planar area 1411. According to an embodiment, the preformed decor film 1400 is a second curved surface that connects the first flat area 1411, the third flat area 1412, and the corner curved area 1433 (e.g., seamlessly connected). The region 1422 may be included.

도 15a는 일 실시예에 따른 도 14의 데코 필름(1400)에 가이드 필름(1500)을 부착한 상태에 관한 평면도이다. 도 15b는 일 실시예에 따른 도 14의 데코 필름(1400)에 가이드 필름(1500)을 부착한 상태에 관한 사시도이다.15A is a plan view illustrating a state in which the guide film 1500 is attached to the decor film 1400 of FIG. 14 according to an exemplary embodiment. 15B is a perspective view illustrating a state in which the guide film 1500 is attached to the decor film 1400 of FIG. 14 according to an exemplary embodiment.

도 15 및 15b를 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 평면(1411)의 위에서 볼 때, 가이드 필름(1500)은 데코 필름(1400)의 제 1 평면 영역(1411)의 일부, 제 2 평면 영역(1412), 제 3 평면 영역(1413) 및 제 4 평면 영역(1414), 및 코너 평면 영역들(1432, 1434)과 중첩하여 부착된 제 1 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 제 1 평면(1411)의 위에서 볼 때, 가이드 필름(1500)은 프리포밍된 데코 필름(1400)과 중첩하지 않도록 상기 제 1 영역으로부터 연장된 제 2 영역(1520)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 영역(1520)은 제 2 평면 영역(1412), 코너 평면 영역(1432), 제 4 평면 영역(1414), 코너 평면 영역(1434) 및 제 3 평면 영역(1433)을 따라 상기 제 1 영역으로부터 연장될 수 있다. 제 2 영역(1520)은 도 10에 도시된 가이드 필름(900)의 개구들(921, 931)과 동일한 기능을 위한 복수의 개구들(1521)을 포함할 수 있다. 가이드 필름(1500)은, 도 9의 가이드 필름(900)과 같이, 도 5a의 플레이트(500) 및 프리포밍된 데코 필름(1400)의 접합에 이용된 후 분리될 수 있다. 도 11을 참조하여 설명한 바와 같이, 프리포밍된 데코 필름(1400) 및 도 5a의 플레이트(500)를 접합할 때, 가이드 필름(900)은 접합 장치 내에서 프리포밍된 데코 필름(800) 및 플레이트(500) 사이의 접합 불량을 줄이기 위하여 휘어질 수 있다.15 and 15B, in one embodiment, when viewed from above of the first plane 1411, the guide film 1500 is a part of the first plane area 1411 of the decor film 1400, the second plane area 1412, a third planar area 1413 and a fourth planar area 1414, and a first area (not shown) overlapping and attached to the corner planar areas 1432 and 1434 may be included. When viewed from the top of the first plane 1411, the guide film 1500 may include a second region 1520 extending from the first region so as not to overlap with the preformed decor film 1400. According to an embodiment, the second area 1520 includes a second planar area 1412, a corner planar area 1432, a fourth planar area 1414, a corner planar area 1434, and a third planar area 1433. It may extend from the first region along the line. The second region 1520 may include a plurality of openings 1521 for the same function as the openings 921 and 931 of the guide film 900 illustrated in FIG. 10. The guide film 1500 may be separated after being used for bonding the plate 500 of FIG. 5A and the preformed decor film 1400, like the guide film 900 of FIG. 9. As described with reference to FIG. 11, when bonding the preformed decor film 1400 and the plate 500 of FIG. 5A, the guide film 900 is a decor film 800 and a plate preformed in the bonding device. It can be bent to reduce the joint failure between 500.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 평면부(planar part)(예: 도 5a의 평면부(550))와, 상기 평면부로부터 연장되고 서로 평행하지 않는 두 곡면 테두리들(curved borders)(예: 도 5a의 제 1 곡면 테두리(521) 및 제 3 곡면 테두리(523), 또는 제 1 곡면 테두리(521) 및 제 4 곡면 테두리(524), 또는 제 2 곡면 테두리(522) 및 제 3 곡면 테두리(523), 또는 제 2 곡면 테두리(522) 및 제 4 곡면 테두리(524))을 연결하는 코너(예: 도 5a의 제 1 코너(531), 제 2 코너(532), 제 3 코너(533), 또는 제 4 코너(534))를 적어도 하나 포함하고, 실질적으로 투명한 플레이트(예: 도 5a의 플레이트(500))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 플레이트와 접합된 필름(예: 도 7의 데코 필름(700))을 포함할 수 있다. 상기 필름은, 상기 플레이트의 상기 평면부 및 상기 적어도 하나의 코너를 따르는 형태의 제 1 부분과, 상기 플레이트의 상기 두 곡면 테두리들에 부착하기 위한 제 2 부분과, 상기 제 2 부분의 일부에 가이드 필름을 부착하기 위한 적어도 하나의 평면 구간(예: 도 8a의 제 2 평면 영역(812) 및/또는 제 3 평면 영역(813))을 가지도록, 상기 플레이트와 접합 전에 프리포밍(preforming)될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1) has a planar part (eg, a planar part 550 of FIG. 5A) and extends from the planar part. And two curved borders that are not parallel to each other (for example, the first curved border 521 and the third curved border 523 in FIG. 5A, or the first curved border 521 and the fourth curved border 524. ), or a corner connecting the second curved edge 522 and the third curved edge 523, or the second curved edge 522 and the fourth curved edge 524 (for example, the first corner ( 531), a second corner 532, a third corner 533, or a fourth corner 534), and may include a substantially transparent plate (for example, the plate 500 of FIG. 5A). have. The electronic device may include a film (eg, the decor film 700 of FIG. 7) bonded to the plate. The film includes a first portion having a shape along the flat portion and the at least one corner of the plate, a second portion for attaching to the two curved edges of the plate, and a guide to a portion of the second portion It may be preformed before bonding with the plate so as to have at least one plane section for attaching the film (for example, the second plane region 812 and/or the third plane region 813 in FIG. 8A ). have.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 하나의 곡면 테두리(예: 도 6a의 제 1 곡면 테두리(521))의 에지(예: 도 6a의 제 1 에지(551))가 상기 평면부(예: 도 5a의 평면부(550))에 대하여 수직 방향으로 이격된 제 1 높이(예: 도 5a의 제 1 높이(H1)) 대비 다른 하나의 곡면 테두리(예: 도 6b의 제 3 곡면 테두리(523))의 에지(예: 도 6b의 제 3 에지(553))가 상기 평면부에 대하여 수직 방향으로 이격된 제 2 높이(예: 도 6b의 제 3 높이(H3))의 비가 0.3 이상일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the edge of one curved edge (eg, the first curved edge 521 in FIG. 6A) (eg, the first edge 551 in FIG. 6A) is the flat portion (eg, FIG. The other curved edge (eg, the third curved edge 523 of FIG. 6B) compared to the first height (eg, the first height H1 of FIG. 5A) spaced vertically from the flat portion 550 of 5a. The ratio of the second height (eg, the third height H3 of FIG. 6B) of the edge (eg, the third edge 553 of FIG. 6B) vertically spaced apart from the planar portion may be 0.3 or more.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 높이(예: 도 6a의 제 1 높이(H1)) 또는 상기 제 2 높이(예: 도 6b의 제 3 높이(H3))는, 2.5mm 이상 10mm 이하일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first height (for example, the first height H1 in FIG. 6A) or the second height (for example, the third height H3 in FIG. 6B) is 2.5 mm or more and 10 mm. It can be below.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 하나의 곡면 테두리(예: 도 6a의 제 1 곡면 테두리(521))의 에지(예: 도 6a의 제 1 에지(551))가 상기 평면부(예: 도 6a의 평면부(550))에 대하여 수평 방향으로 이격된 제 1 너비(예: 도 6a의 제 1 너비(W1)) 대비 상기 평면부에 대하여 수직 방향으로 이격된 제 1 높이(예: 도 6a의 제 1 높이(H1))가 0.7 이상일 수 있다. 다른 하나의 곡면 테두리(예: 도 6b의 제 3 곡면 테두리(523))의 에지(예: 도 6b의 에지(553))가 상기 평면부에 대하여 수평 방향으로 이격된 제 2 너비(예: 도 6b의 제 3 너비(W3)) 대비 상기 평면부에 대하여 수직 방향으로 이격된 제 2 높이(예: 도 6b의 제 3 높이(H3))가 0.3 이상일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the edge of one curved edge (eg, the first curved edge 521 in FIG. 6A) (eg, the first edge 551 in FIG. 6A) is the flat portion (eg, FIG. The first width (for example, the first width W1 in FIG. 6A) horizontally spaced apart from the flat part 550 of 6a, compared to the first height (for example, FIG. 6A) that is spaced apart from the plane part in the vertical direction. The first height H1) of may be 0.7 or more. Another curved edge (eg, the third curved edge 523 in FIG. 6B) has a second width (eg, FIG. 6B) that is horizontally spaced apart from the flat portion. The second height (eg, the third height H3 in FIG. 6B) vertically spaced apart from the planar portion may be 0.3 or more compared to the third width W3 of 6b.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 플레이트(예: 도 5a의 플레이트(500))는, 제 1 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 1 곡면 테두리(521))와, 상기 제 1 곡면 테두리와는 반대 편에 배치된 제 2 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 2 곡면 테두리(522))와, 상기 제 1 곡면 테두리의 일단부 및 상기 제 2 곡면 테두리의 일단부를 연결하는 제 3 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 3 곡면 테두리(523))와, 상기 제 1 곡면 테두리의 타단부 및 상기 제 2 곡면 테두리의 타단부를 연결하고 상기 제 3 곡면 테두리와는 반대 편에 배치된 제 4 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 4 곡면 테두리(524))를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the plate (for example, the plate 500 in FIG. 5A) includes a first curved edge (eg, the first curved edge 521 in FIG. 5A), the first curved edge, and Is a second curved edge (for example, a second curved edge 522 in FIG. 5A) disposed on the opposite side, and a third curved edge connecting one end of the first curved edge and one end of the second curved edge ( Example: A fourth curved surface connected to the third curved rim 523 of FIG. 5A and the other end of the first curved rim and the other end of the second curved rim and disposed opposite to the third curved rim It may include an edge (eg, the fourth curved edge 524 of FIG. 5A ).

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 플레이트(예: 도 5a의 플레이트(500))와 접합 전에 프리포밍된 상기 필름(예: 도 8b의 데코 필름800))은, 상기 제 1 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 1 곡면 테두리(521))에 부착하기 위한 부분에 포함된 제 1 평면 구간(예: 도 8b의 제 2 평면 영역(812))과, 상기 제 2 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 2 곡면 테두리(522))에 부착하기 위한 부분에 포함되고 상기 제 1 평면 구간과는 반대 편에 배치된 제 2 평면 구간(예: 도 8b의 제 3 평면 영역(813))을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the plate (for example, the plate 500 of FIG. 5A) and the film preformed before bonding (for example, the decor film 800 of FIG. : A first planar section included in a portion for attaching to the first curved edge 521 of FIG. 5A (eg, the second flat area 812 of FIG. 8B) and the second curved border (eg, FIG. 5A Included in a portion for attaching to the second curved edge 522 of and disposed on the opposite side of the first flat section (eg, the third flat area 813 of FIG. 8B) I can.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 1 곡면 테두리(521)) 및 상기 제 2 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 2 곡면 테두리(522))는 서로 평행할 수 있다. 상기 제 3 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 3 곡면 테두리(523)) 및 상기 제 4 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 4 곡면 테두리(524))는 서로 평행할 수 있다. 상기 제 1 곡면 테두리 및 상기 제 2 곡면 테두리 사이의 제 1 거리(예: 도 5a의 제 1 거리(D1))는, 상기 제 3 곡면 테두리 및 상기 제 4 곡면 테두리 사이의 제 2 거리(예: 도 5a의 제 2 거리(D2))보다 작을 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first curved edge (eg, the first curved edge 521 of FIG. 5A) and the second curved edge (eg, the second curved edge 522 of FIG. 5A) are It can be parallel. The third curved edge (eg, the third curved edge 523 in FIG. 5A) and the fourth curved edge (eg, the fourth curved edge 524 in FIG. 5A) may be parallel to each other. The first distance between the first curved edge and the second curved edge (eg, the first distance D1 in FIG. 5A) is a second distance between the third curved edge and the fourth curved edge (eg: It may be smaller than the second distance D2 of FIG. 5A.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 하나의 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 1 곡면 테두리(521)) 및 다른 하나의 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 3 곡면 테두리(523))는, 상기 코너(예: 도 5a의 제 1 코너(531))에서 심리스하게(seamlessly) 연결될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, one curved edge (eg, the first curved edge 521 in FIG. 5A) and the other curved edge (eg, the third curved edge 523 in FIG. 5A) are, It may be connected seamlessly at a corner (eg, the first corner 531 of FIG. 5A ).

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 필름(예: 도 7의 데코 필름(700))은, UV 몰딩으로 형성된 패턴 레이어(예: 도 7의 패턴 레이어(715)) 또는 증착(vapour deposition)으로 형성된 컬러 레이어(예: 도 7의 컬러 레이어(716))를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the film (eg, the decor film 700 of FIG. 7) is formed by a pattern layer formed by UV molding (eg, the pattern layer 715 of FIG. 7) or by vapor deposition. A formed color layer (eg, the color layer 716 of FIG. 7) may be included.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 가이드 필름(예: 도 9, 10 또는 11의 가이드 필름(900))은, 접합 장치 내에서 상기 필름을 상기 플레이트와 정렬시키고 상기 플레이트와 밀착시키기 위하여 사용되고, 상기 필름을 상기 플레이트와 접합 후 분리될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the guide film (for example, the guide film 900 of FIGS. 9, 10 or 11) is used to align the film with the plate and in close contact with the plate in a bonding device, The film may be separated after bonding with the plate.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 필름의 배면에 배치되는 복수의 픽셀들을 포함하는 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(101))를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the electronic device may further include a display including a plurality of pixels disposed on a rear surface of the film (eg, the display 101 of FIG. 1 ).

본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 평면부(planar part)(예: 도 5a의 평면부(550)), 및 상기 평면부로부터 연장되는 곡면 테두리부(예: 도 5a의 곡면 테두리부(520))로서, 제 1 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 1 곡면 테두리(521), 상기 제 1 곡면 테두리와는 반대 편에 배치된 제 2 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 2 곡면 테두리(522), 상기 제 1 곡면 테두리의 일단부 및 상기 제 2 곡면 테두리의 일단부를 연결하는 제 3 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 3 곡면 테두리(523)), 및 상기 제 1 곡면 테두리의 타단부 및 상기 제 2 곡면 테두리의 타단부를 연결하고 상기 제 3 곡면 테두리와는 반대 편에 배치된 제 4 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 4 곡면 테두리(524))를 포함하는 곡면 테두리부를 포함하는 투명한 플레이트(예: 도 5a의 플레이트(500))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 플레이트와 접합된 필름을 포함하고, 상기 필름(예: 도 8a의 데코 필름(800))은, 상기 제 1 곡면 테두리 및 상기 제 3 곡면 테두리를 심리스하게 연결하는 제 1 코너 곡면(예: 도 5b의 제 1 코너 곡면(581)), 상기 제 1 곡면 테두리 및 상기 제 4 곡면 테두리를 심리스하게 연결하는 제 2 코너 곡면(예: 도 5b의 제 2 코너 곡면(582)), 상기 제 2 곡면 테두리 및 상기 제 3 곡면 테두리를 심리스하게 연결하는 제 3 코너 곡면(예: 도 5b의 제 3 코너 곡면(583)), 및 상기 제 3 곡면 테두리 및 상기 제 4 곡면 테두리를 심리스하게 연결하는 제 4 코너 곡면(예: 도 5b의 제 4 코너 곡면(584)) 중 적어도 하나를 따르는 곡면(예: 도 8a의 제 1 코너 곡면 영역(831), 제 2 코너 곡면 영역(832), 제 3 코너 곡면 영역(833), 또는 제 4 코너 곡면 영역(834))을 포함하도록, 상기 플레이트와 접합 전에 프리포밍 될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, an electronic device (eg, the electronic device 100 of FIG. 1) includes a planar part (eg, a planar part 550 of FIG. 5A), and extends from the planar part. As a curved edge portion (for example, the curved edge portion 520 of FIG. 5A), a first curved edge (eg, the first curved edge 521 of FIG. 5A) 2 A curved edge (e.g., a second curved edge 522 in FIG. 5A, a third curved edge connecting one end of the first curved edge and one end of the second curved edge (for example, a third curved edge in FIG. 5A) (523)), and a fourth curved edge connected to the other end of the first curved edge and the other end of the second curved edge and disposed opposite to the third curved edge (e.g., the fourth curved edge of FIG. A transparent plate (eg, plate 500 of Fig. 5A) including a curved edge portion including a curved edge 524. The electronic device includes a film bonded to the plate, and the film. (Example: the decor film 800 of FIG. 8A) includes a first corner curved surface (eg, a first corner curved surface 581 of FIG. 5B) that seamlessly connects the first curved edge and the third curved edge. A second corner curve seamlessly connecting the first curved edge and the fourth curved edge (eg, the second curved edge 582 in FIG. 5B), the second curved edge and the third curved edge seamlessly A third corner curved surface (e.g., the third corner curved surface 583 in FIG. 5B), and a fourth corner curved surface seamlessly connecting the third curved surface edge and the fourth curved surface edge (eg, the fourth corner curved surface in FIG. 5B) (584)) along at least one of the curved surfaces (e.g., the first corner curved area 831, the second corner curved area 832, the third corner curved area 833, or the fourth corner curved area ( 834)), to be preformed before bonding with the plate I can.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 필름은, 상기 플레이트와 접합 전에, 가이드 필름을 부착하기 위한 적어도 하나의 평면 구간을 포함하도록 프리포밍 될 수 있다. 상기 적어도 하나의 평면 구간은, 상기 제 1 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 1 곡면 테두리(521))에 부착하기 위한 부분에 포함된 제 1 평면 구간(예: 도 8a의 제 2 평면 영역(812))과, 상기 제 2 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 2 곡면 테두리(522))에 부착하기 위한 부분에 포함되고 상기 제 1 평면 구간과는 반대 편에 배치된 제 2 평면 구간(예: 도 8a의 제 3 평면 영역(813))을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the film may be preformed to include at least one plane section for attaching a guide film before bonding with the plate. The at least one planar section is a first planar section (e.g., a second planar region of FIG. 8A) included in a portion for attaching to the first curved edge (e.g., the first curved edge 521 of FIG. 812)), and a second flat section (e.g., included in a portion for attaching to the second curved edge (e.g., the second curved edge 522 in FIG. 5A)) and disposed on the opposite side of the first flat section (e.g. : It may include a third planar area 813 of FIG. 8A.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 1 곡면 테두리(521)) 및 상기 제 2 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 2 곡면 테두리(522))는 서로 평행할 수 있다. 상기 제 3 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 3 곡면 테두리(523)) 및 상기 제 4 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 4 곡면 테두리(524))는 서로 평행할 수 있다. 상기 제 1 곡면 테두리 및 상기 제 2 곡면 테두리 사이의 제 1 거리(예: 도 5a의 제 1 거리(D1))는, 상기 제 3 곡면 테두리 및 상기 제 4 곡면 테두리 사이의 제 2 거리(예: 도 5a의 제 2 거리(D2))보다 작을 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first curved edge (eg, the first curved edge 521 of FIG. 5A) and the second curved edge (eg, the second curved edge 522 of FIG. 5A) are It can be parallel. The third curved edge (eg, the third curved edge 523 in FIG. 5A) and the fourth curved edge (eg, the fourth curved edge 524 in FIG. 5A) may be parallel to each other. The first distance between the first curved edge and the second curved edge (eg, the first distance D1 in FIG. 5A) is a second distance between the third curved edge and the fourth curved edge (eg: It may be smaller than the second distance D2 of FIG. 5A.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 1 곡면 테두리(521)) 및 상기 제 2 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 2 곡면 테두리(522))는, 상기 평면부(예: 도 5a의 평면부(550)를 사이에 두고 서로 대칭일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first curved edge (eg, the first curved edge 521 of FIG. 5A) and the second curved edge (eg, the second curved edge 522 of FIG. 5A), The planar portions (eg, the planar portions 550 of FIG. 5A) may be symmetrical to each other.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 3 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 3 곡면 테두리(523)) 및 상기 제 4 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 4 곡면 테두리(524))는, 상기 평면부(예: 도 5a의 평면부(550))를 사이에 두고 서로 대칭이고, 상기 제 1 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 1 곡면 테두리(521)) 및 상기 제 2 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 2 곡면 테두리(522))와는 실질적으로 동일한 곡면 형태 또는 서로 다른 곡면 형태로 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the third curved edge (eg, the third curved edge 523 in FIG. 5A) and the fourth curved edge (eg, the fourth curved edge 524 in FIG. 5A), They are symmetrical to each other with the flat portion (eg, the flat portion 550 of FIG. 5A) interposed therebetween, and the first curved edge (eg, the first curved edge 521 of FIG. 5A) and the second curved edge (eg, : It may be formed in substantially the same curved shape as the second curved edge 522 of FIG. 5A or in a different curved shape.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 곡면 테두리, 상기 제 2 곡면 테두리, 상기 제 3 곡면 테두리, 또는 상기 제 4 곡면 테두리의 에지(edge)가, 상기 평면부에 대하여 수직 방향으로 이격된 제 1 높이(예: 도 6a의 제 1 높이(H1) 또는 제 2 높이(H3), 또는 도 6b의 제 3 높이(H3) 또는 제 4 높이(H4))는, 2.5mm 이상 10mm 이하일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, an edge of the first curved edge, the second curved edge, the third curved edge, or the fourth curved edge is vertically spaced apart from the flat portion. The first height (eg, the first height H1 or the second height H3 in FIG. 6A, or the third height H3 or the fourth height H4 in FIG. 6B) may be 2.5 mm or more and 10 mm or less. .

본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 커버 제조 방법(예: 도 4의 제조 흐름(400))은, 평면부와, 상기 평면부로부터 연장되는 서로 평행하지 않는 두 곡면 테두리들을 연결하는 코너를 적어도 하나 포함하는 플레이트를 형성하는 동작(예: 도 4의 410 동작)을 포함할 수 있다. 상기 제조 방법은, 필름을 형성하는 동작(예: 도 4의 420 동작)을 포함할 수 있다. 상기 제조 방법은, 상기 평면부 및 상기 적어도 하나의 코너를 따르는 형태의 제 1 부분과, 상기 곡면 테두리들에 부착하기 위한 제 2 부분과, 상기 제 2 부분의 일부에 가이드 필름을 부착하기 위한 적어도 하나의 평면 구간을 가지도록, 상기 필름을 프리포밍하는 동작(예: 도 4의 제 430 동작)을 포함할 수 있다. 상기 제조 방법은, 상기 프리포밍된 필름에 상기 가이드 필름을 부착하는 동작(예: 도 4의 440 동작)을 포함할 수 있다. 상기 제조 방법은, 상기 프리포밍된 필름 및 상기 플레이트를, 상기 가이드 필름을 이용하여 접합하는 동작(예: 도 4의 450 동작)을 포함할 수 있다. 상기 제조 방법은, 상기 접합 후 상기 가이드 필름을 분리하는 동작(예: 도 4의 460 동작)을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a method of manufacturing a cover for an electronic device (for example, the manufacturing flow 400 of FIG. 4) includes a flat portion and a corner connecting two non-parallel curved edges extending from the flat portion. An operation of forming a plate including at least one (eg, operation 410 of FIG. 4) may be included. The manufacturing method may include an operation of forming a film (eg, operation 420 in FIG. 4 ). The manufacturing method includes at least a first portion having a shape along the flat portion and the at least one corner, a second portion for attaching to the curved edges, and at least a guide film for attaching a guide film to a portion of the second portion. An operation of preforming the film to have one plane section (eg, operation 430 of FIG. 4) may be included. The manufacturing method may include attaching the guide film to the preformed film (eg, operation 440 in FIG. 4 ). The manufacturing method may include an operation of bonding the preformed film and the plate to each other using the guide film (eg, operation 450 in FIG. 4 ). The manufacturing method may include an operation of separating the guide film after bonding (eg, operation 460 in FIG. 4 ).

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 필름을 프리포밍하는 동작은, 상기 필름에 프리포밍용 필름을 부착 후 금형을 통해 프리포밍하고, 상기 프리포밍 후 상기 프리포밍용 필름을 분리하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the preforming of the film further includes attaching the preforming film to the film, preforming through a mold, and separating the preforming film after the preforming. Can include.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 프리포밍된 필름 및 상기 플레이트를 접합하는 동작은, 상기 프리포밍된 필름이 부착된 상기 가이드 필름을 접합 장치 내 설정된 위치에 배치하여 상기 플레이트에 대하여 상기 필름을 정렬시킨 후, 상기 가이드 필름을 휘어진 형태로 하여 상기 필름을 플레이트에 밀착시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, in the bonding of the preformed film and the plate, the guide film to which the preformed film is attached is disposed at a predetermined position in a bonding device to thereby apply the film to the plate. After alignment, the guide film may be curved so that the film may be in close contact with the plate.

본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are only provided for specific examples to easily explain the technical content according to the embodiments of the present invention and to aid in understanding of the embodiments of the present invention, and limit the scope of the embodiments of the present invention. I don't want to. Therefore, the scope of various embodiments of the present invention should be interpreted as being included in the scope of various embodiments of the present invention in addition to the embodiments disclosed herein, all changes or modified forms derived based on the technical idea of various embodiments of the present invention. .

500: 플레이트 800: 프리포밍된 데코 필름
900: 가이드 필름 812: 제 2 평면 영역
813: 제 2 평면 영역
500: plate 800: preformed decor film
900: guide film 812: second flat area
813: second planar area

Claims (20)

전자 장치에 있어서,
평면부(planar part)와, 상기 평면부로부터 연장되고 서로 평행하지 않는 두 곡면 테두리들(curved borders)을 연결하는 코너를 적어도 하나 포함하고, 실질적으로 투명한 플레이트; 및
상기 플레이트와 접합된 필름을 포함하고,
상기 필름은,
상기 평면부 및 상기 적어도 하나의 코너를 따르는 형태의 제 1 부분과, 상기 두 곡면 테두리들에 부착하기 위한 제 2 부분과, 상기 제 2 부분의 일부에 가이드 필름을 부착하기 위한 적어도 하나의 평면 구간을 가지도록, 상기 플레이트와 접합 전에 프리포밍(preforming)되는 전자 장치.
In the electronic device,
A substantially transparent plate comprising a planar part and at least one corner extending from the planar part and connecting two curved borders that are not parallel to each other; And
Including a film bonded to the plate,
The film,
A first portion having a shape along the flat portion and the at least one corner, a second portion for attaching to the two curved edges, and at least one flat section for attaching a guide film to a portion of the second portion An electronic device that is preformed before bonding with the plate to have a.
제 1 항에 있어서,
하나의 곡면 테두리의 에지(edge)가 상기 평면부에 대하여 수직 방향으로 이격된 제 1 높이 대비 다른 하나의 곡면 테두리의 에지가 상기 평면부에 대하여 수직 방향으로 이격된 제 2 높이의 비가 0.3 이상인 전자 장치.
The method of claim 1,
An electron in which the ratio of the second height at which the edge of one curved edge is vertically spaced apart from the flat part to the second height at which the edge of the other curved edge is vertically spaced from the flat part is 0.3 or more Device.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1 높이 또는 상기 제 2 높이는, 2.5mm 이상 10mm 이하인 전자 장치.
The method of claim 1,
The first height or the second height is 2.5mm or more and 10mm or less.
제 1 항에 있어서,
하나의 곡면 테두리의 에지가 상기 평면부에 대하여 수평 방향으로 이격된 제 1 너비 대비 상기 평면부에 대하여 수직 방향으로 이격된 제 1 높이가 0.7 이상이고,
다른 하나의 곡면 테두리의 에지가 상기 평면부에 대하여 수평 방향으로 이격된 제 2 너비 대비 상기 평면부에 대하여 수직 방향으로 이격된 제 2 높이가 0.3 이상인 전자 장치.
The method of claim 1,
The edge of one curved edge has a first height spaced apart from the flat part in the vertical direction compared to the first width spaced apart in the horizontal direction with respect to the planar part is 0.7 or more,
An electronic device in which an edge of another curved edge has a second height spaced apart from the flat part in a vertical direction compared to a second width spaced apart in a horizontal direction with respect to the planar part.
제 1 항에 있어서,
상기 플레이트는,
제 1 곡면 테두리와, 상기 제 1 곡면 테두리와는 반대 편에 배치된 제 2 곡면 테두리와, 상기 제 1 곡면 테두리의 일단부 및 상기 제 2 곡면 테두리의 일단부를 연결하는 제 3 곡면 테두리와, 상기 제 1 곡면 테두리의 타단부 및 상기 제 2 곡면 테두리의 타단부를 연결하고 상기 제 3 곡면 테두리와는 반대 편에 배치된 제 4 곡면 테두리를 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The plate,
A first curved edge, a second curved edge disposed opposite to the first curved edge, and a third curved edge connecting one end of the first curved edge and one end of the second curved edge, and the An electronic device comprising: a fourth curved edge connected to the other end of the first curved edge and the other end of the second curved edge and disposed opposite to the third curved edge.
제 5 항에 있어서,
상기 플레이트와 접합 전에 프리포밍된 상기 필름은,
상기 제 1 곡면 테두리에 부착하기 위한 부분에 포함된 제 1 평면 구간과,
상기 제 2 곡면 테두리에 부착하기 위한 부분에 포함되고 상기 제 1 평면 구간과는 반대 편에 배치된 제 2 평면 구간을 포함하는 전자 장치.
The method of claim 5,
The film preformed before bonding with the plate,
A first flat section included in a portion for attaching to the first curved edge,
An electronic device including a second planar section included in a portion for attaching to the second curved edge and disposed opposite to the first planar section.
제 6 항에 있어서,
상기 제 1 곡면 테두리 및 상기 제 2 곡면 테두리는 서로 평행하고,
상기 제 3 곡면 테두리 및 상기 제 4 곡면 테두리는 서로 평행하며,
상기 제 1 곡면 테두리 및 상기 제 2 곡면 테두리 사이의 제 1 거리는, 상기 제 3 곡면 테두리 및 상기 제 4 곡면 테두리 사이의 제 2 거리보다 작은 전자 장치.
The method of claim 6,
The first curved edge and the second curved edge are parallel to each other,
The third curved edge and the fourth curved edge are parallel to each other,
A first distance between the first curved edge and the second curved edge is smaller than a second distance between the third curved edge and the fourth curved edge.
제 1 항에 있어서,
하나의 곡면 테두리 및 다른 하나의 곡면 테두리는,
상기 코너에서 심리스하게(seamlessly) 연결되는 전자 장치.
The method of claim 1,
One surface border and the other surface border,
Electronic devices seamlessly connected at the corners.
제 1 항에 있어서,
상기 필름은,
UV 몰딩으로 형성된 패턴 레이어 또는 증착(vapour deposition)으로 형성된 컬러 레이어를 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The film,
An electronic device including a pattern layer formed by UV molding or a color layer formed by vapor deposition.
제 1 항에 있어서,
상기 가이드 필름은,
접합 장치 내에서 상기 필름을 상기 플레이트와 정렬시키고 상기 플레이트와 밀착시키기 위하여 사용되고, 상기 필름을 상기 플레이트와 접합 후 분리되는 전자 장치.
The method of claim 1,
The guide film,
An electronic device used to align the film with the plate in a bonding device and to be in close contact with the plate, and separated after bonding the film to the plate.
제 1 항에 있어서,
상기 필름의 배면에 배치되는 복수의 픽셀들을 포함하는 디스플레이를 더 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1,
Electronic device further comprising a display including a plurality of pixels disposed on the rear surface of the film.
전자 장치에 있어서,
평면부(planar part), 및 상기 평면부로부터 연장되는 곡면 테두리부로서, 제 1 곡면 테두리, 상기 제 1 곡면 테두리와는 반대 편에 배치된 제 2 곡면 테두리, 상기 제 1 곡면 테두리의 일단부 및 상기 제 2 곡면 테두리의 일단부를 연결하는 제 3 곡면 테두리, 및 상기 제 1 곡면 테두리의 타단부 및 상기 제 2 곡면 테두리의 타단부를 연결하고 상기 제 3 곡면 테두리와는 반대 편에 배치된 제 4 곡면 테두리를 포함하는 곡면 테두리부를 포함하는 투명한 플레이트; 및
상기 플레이트와 접합된 필름을 포함하고,
상기 필름은,
상기 제 1 곡면 테두리 및 상기 제 3 곡면 테두리를 심리스하게 연결하는 제 1 코너 곡면, 상기 제 1 곡면 테두리 및 상기 제 4 곡면 테두리를 심리스하게 연결하는 제 2 코너 곡면, 상기 제 2 곡면 테두리 및 상기 제 3 곡면 테두리를 심리스하게 연결하는 제 3 코너 곡면, 및 상기 제 3 곡면 테두리 및 상기 제 4 곡면 테두리를 심리스하게 연결하는 제 4 코너 곡면 중 적어도 하나를 따르는 곡면을 포함하도록, 상기 플레이트와 접합 전에 프리포밍(preforming)되는 전자 장치.
In the electronic device,
A planar part, and a curved edge portion extending from the flat portion, comprising: a first curved edge, a second curved edge disposed opposite to the first curved edge, one end of the first curved edge, and A third curved rim connecting one end of the second curved rim, and a fourth connected to the other end of the first curved rim and the other end of the second curved rim and disposed opposite to the third curved rim A transparent plate including a curved edge portion including a curved edge; And
Including a film bonded to the plate,
The film,
A first corner curved surface seamlessly connecting the first curved surface rim and the third curved surface rim, a second corner curved surface seamlessly connecting the first curved surface rim and the fourth curved surface rim, the second curved surface rim, and the second curved surface 3 To include a curved surface along at least one of a third corner curved surface seamlessly connecting the curved surface border, and a fourth corner curved surface seamlessly connecting the third curved surface border and the fourth curved surface border, the plate is pre-bonded. Electronic devices to be formed.
제 12 항에 있어서,
상기 필름은,
상기 플레이트와 접합 전에, 가이드 필름을 부착하기 위한 적어도 하나의 평면 구간을 포함하도록 프리포밍되고,
상기 적어도 하나의 평면 구간은,
상기 제 1 곡면 테두리에 부착하기 위한 부분에 포함된 제 1 평면 구간과, 상기 제 2 곡면 테두리에 부착하기 위한 부분에 포함되고 상기 제 1 평면 구간과는 반대 편에 배치된 제 2 평면 구간을 포함하는 전자 장치.
The method of claim 12,
The film,
Before bonding with the plate, it is preformed to include at least one planar section for attaching a guide film,
The at least one plane section,
A first flat section included in a portion for attaching to the first curved edge, and a second flat section included in a portion for attaching to the second curved edge and disposed opposite to the first flat section Electronic device.
제 12 항에 있어서,
상기 제 1 곡면 테두리 및 상기 제 2 곡면 테두리는 서로 평행하고,
상기 제 3 곡면 테두리 및 상기 제 4 곡면 테두리는 서로 평행하며,
상기 제 1 곡면 테두리 및 상기 제 2 곡면 테두리 사이의 제 1 거리는, 상기 제 3 곡면 테두리 및 상기 제 4 곡면 테두리 사이의 제 2 거리보다 작은 전자 장치.
The method of claim 12,
The first curved edge and the second curved edge are parallel to each other,
The third curved edge and the fourth curved edge are parallel to each other,
A first distance between the first curved edge and the second curved edge is smaller than a second distance between the third curved edge and the fourth curved edge.
제 12 항에 있어서,
상기 제 1 곡면 테두리 및 상기 제 2 곡면 테두리는, 상기 평면부를 사이에 두고 서로 대칭(symmetrical)인 전자 장치.
The method of claim 12,
The first curved edge and the second curved edge are symmetrical to each other with the flat portion interposed therebetween.
제 15 항에 있어서,
상기 제 3 곡면 테두리 및 상기 제 4 곡면 테두리는,
상기 평면부를 사이에 두고 서로 대칭이고, 상기 제 1 곡면 테두리 및 상기 제 2 곡면 테두리와는 실질적으로 동일한 곡면 형태 또는 서로 다른 곡면 형태로 형성되는 전자 장치.
The method of claim 15,
The third curved edge and the fourth curved edge,
The electronic device is symmetrical to each other with the planar portion therebetween, and is formed in substantially the same curved shape as the first curved edge and the second curved edge or in a different curved shape.
제 12 항에 있어서,
상기 제 1 곡면 테두리, 상기 제 2 곡면 테두리, 상기 제 3 곡면 테두리, 또는 상기 제 4 곡면 테두리의 에지(edge)가, 상기 평면부에 대하여 수직 방향으로 이격된 제 1 높이는, 2.5mm 이상 10mm 이하인 전자 장치.
The method of claim 12,
The first curved edge, the second curved edge, the third curved edge, or the edge of the fourth curved edge is vertically spaced apart from the flat portion, and a first height of 2.5 mm or more and 10 mm or less. Electronic device.
전자 장치의 커버 제조 방법에 있어서,
평면부와, 상기 평면부로부터 연장되는 서로 평행하지 않는 두 곡면 테두리들을 연결하는 코너를 적어도 하나 포함하는 플레이트를 형성하는 동작;
필름을 형성하는 동작;
상기 평면부 및 상기 적어도 하나의 코너를 따르는 형태의 제 1 부분과, 상기 곡면 테두리들에 부착하기 위한 제 2 부분과, 상기 제 2 부분의 일부에 가이드 필름을 부착하기 위한 적어도 하나의 평면 구간을 가지도록, 상기 필름을 프리포밍(preforming)하는 동작;
상기 프리포밍된 필름에 상기 가이드 필름을 부착하는 동작;
상기 프리포밍된 필름 및 상기 플레이트를, 상기 가이드 필름을 이용하여 접합하는 동작; 및
상기 접합 후 상기 가이드 필름을 분리하는 동작을 포함하는 방법.
In the method of manufacturing a cover for an electronic device,
Forming a plate including a flat portion and at least one corner connecting two non-parallel curved edges extending from the flat portion;
Forming a film;
A first portion having a shape along the flat portion and the at least one corner, a second portion for attaching to the curved edges, and at least one flat section for attaching a guide film to a portion of the second portion. Preforming the film to have it;
Attaching the guide film to the preformed film;
Bonding the preformed film and the plate using the guide film; And
And separating the guide film after the bonding.
제 18 항에 있어서,
상기 필름을 프리포밍하는 동작은, 상기 필름에 프리포밍용 필름을 부착 후 금형을 통해 프리포밍하고,
상기 프리포밍 후 상기 프리포밍용 필름을 분리하는 동작을 더 포함하는 방법.
The method of claim 18,
The operation of preforming the film is preforming through a mold after attaching the preforming film to the film,
The method further comprising the operation of separating the preforming film after the preforming.
제 18 항에 있어서,
상기 프리포밍된 필름 및 상기 플레이트를 접합하는 동작은,
상기 프리포밍된 필름이 부착된 상기 가이드 필름을 접합 장치 내 설정된 위치에 배치하여 상기 플레이트에 대하여 상기 필름을 정렬시킨 후, 상기 가이드 필름을 휘어진 형태로 하여 상기 필름을 플레이트에 밀착시키는 방법.
The method of claim 18,
The operation of bonding the preformed film and the plate,
A method of arranging the film with respect to the plate by arranging the guide film to which the preformed film is attached to a predetermined position in a bonding device, and then attaching the film to the plate by bending the guide film.
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