KR20210025280A - Electronic device inlcuding cover that film is laminated, and manafacturing method of the cover - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명의 다양한 실시예는 필름이 접합된 커버를 포함하는 전자 장치, 및 상기 커버의 제조 방법에 관한 것이다.Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device including a cover to which a film is bonded, and a method of manufacturing the cover.
전자 장치는 글라스 커버와 같은 외관 부재를 포함할 수 있다. 이러한 외관 부재는 투명한 플레이트에 필름을 접합시키는 방식으로 제조되어, 상기 필름(예: 데코 필름(deco film))에 의한 시각적 효과를 가질 수 있다.The electronic device may include an exterior member such as a glass cover. Such an exterior member is manufactured by bonding a film to a transparent plate, and may have a visual effect due to the film (eg, a deco film).
투명한 플레이트 및 필름은, 예를 들어, 접합 장치에서 평평한 형태의 필름을 접착 면이 투명한 플레이트로 향하게 하여 투명한 플레이트 쪽으로 가압하는 방식을 통해 접합될 수 있다. 하지만, 예를 들어, 세 면이 만나는 코너와 같은 부분에서는 평평한 필름이 고르게 밀착되지 않아 접힘 또는 주름과 같은 접합 불량이 발생할 수 있다.The transparent plate and the film may be bonded, for example, by pressing the flat-shaped film in the bonding device toward the transparent plate with the adhesive side facing the transparent plate. However, for example, a flat film may not be evenly adhered to a portion such as a corner where three sides meet, and thus bonding failures such as folds or wrinkles may occur.
본 발명의 일 실시예는 필름의 접합 불량을 줄이기 위한 커버 제조 방법, 및 필름이 접합된 커버를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.An embodiment of the present invention may provide a method of manufacturing a cover for reducing defects in bonding of a film, and an electronic device including a cover to which the film is bonded.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치는, 평면부(planar part)와, 상기 평면부로부터 연장되고 서로 평행하지 않는 두 곡면 테두리들(curved borders)을 연결하는 코너를 적어도 하나 포함하고, 실질적으로 투명한 플레이트, 및 상기 플레이트와 접합된 필름을 포함하고, 상기 필름은, 상기 평면부 및 상기 적어도 하나의 코너를 따르는 형태의 제 1 부분과, 상기 두 곡면 테두리들에 부착하기 위한 제 2 부분과, 상기 제 2 부분의 일부에 가이드 필름을 부착하기 위한 적어도 하나의 평면 구간을 가지도록, 상기 플레이트와 접합 전에 프리포밍(preforming)될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the electronic device includes a planar part and at least one corner connecting two curved borders extending from the planar part and not parallel to each other, and substantially A transparent plate, and a film bonded to the plate, wherein the film includes a first portion having a shape along the flat portion and the at least one corner, a second portion for attaching to the two curved edges, and In order to have at least one planar section for attaching the guide film to a part of the second part, it may be preformed before bonding with the plate.
본 발명의 다양한 실시예들에 따른 커버의 제조 방법은 필름의 접합 불량을 줄일 수 있다.The method of manufacturing a cover according to various embodiments of the present disclosure may reduce bonding failures of a film.
그 외에 본 발명의 다양한 실시예들로 인하여 얻을 수 있거나 예측되는 효과에 대해서는 본 발명의 실시예에 대한 상세한 설명에서 직접적으로 또는 암시적으로 개시하도록 한다. 예컨대, 본 발명의 다양한 실시예들에 따라 예측되는 다양한 효과에 대해서는 후술될 상세한 설명 내에서 개시될 것이다.In addition, effects obtained or predicted by various embodiments of the present invention will be disclosed directly or implicitly in the detailed description of the embodiments of the present invention. For example, various effects predicted according to various embodiments of the present invention will be disclosed within the detailed description to be described later.
도 1은 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다.
도 2는 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다.
도 3은 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 4는 일 실시예에 따른 커버에 관한 제조 흐름을 도시한다.
도 5a는 일 실시예에 따른 플레이트의 사시도이다.
도 5b는 일 실시예에 따른 도 5a의 플레이트에 대한 평면도이다.
도 6a은 일 실시예에 따른 도 5a의 플레이트에서 A-A' 라인에 대한 단면도이다.
도 6b는 일 실시예에 따른 도 5a의 플레이트에서 B-B'라인에 대한 단면도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 데코 필름에 관한 단면도이다.
도 8a는 일 실시예에 따라 프리포밍된 데코 필름에 대한 사시도이다.
도 8b는 일 실시예에 따라 프리포밍된 데코 필름에 대한 평면도이다.
도 8c는 일 실시예에 따라 프리포밍된 데코 필름에 대한 측면도이다.
도 9는 일 실시예에 따라 프리포밍된 데코 필름에 가이드 필름을 부착한 상태에 관한 평면도이다.
도 10은 일 실시예에 따라 프리포밍된 데코 필름을 접합 장치 내에서 플레이트와 정렬시킨 상태를 도시한다.
도 11은 일 실시예에 따라 가이드 필름이 부착된 프리포밍된 데코 필름을 접합 장치 내에서 플레이트와 정렬시킨 후 가이드 필름을 휘어지게 배치한 상태에 관한 단면도이다.
도 12는 일 실시예에 따라 데코 필름 및 플레이트를 접합 시킨 후 가이드 필름을 분리한 상태에 관한 단면도이다.
도 13은 일 실시예에 따라 가이드 필름을 분리한 후 프리포밍을 위해 사용되었던 필름을 분리한 상태에 관한 단면도이다.
도 14는 다른 실시예에 따른 데코 필름에 관한 평면도이다.
도 15a는 일 실시예에 따른 도 14의 데코 필름에 가이드 필름을 부착한 상태에 관한 평면도이다.
도 15b는 일 실시예에 따른 도 14의 데코 필름에 가이드 필름을 부착한 상태에 관한 사시도이다.1 is a front perspective view of a mobile electronic device according to an exemplary embodiment.
2 is a perspective view of a rear side of the electronic device of FIG. 1 according to an exemplary embodiment.
3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 according to an exemplary embodiment.
4 shows a manufacturing flow of a cover according to an embodiment.
5A is a perspective view of a plate according to an embodiment.
5B is a plan view of the plate of FIG. 5A according to an embodiment.
6A is a cross-sectional view taken along line AA′ in the plate of FIG. 5A according to an exemplary embodiment.
6B is a cross-sectional view taken along line B-B' in the plate of FIG. 5A according to an exemplary embodiment.
7 is a cross-sectional view of a decor film according to an embodiment.
8A is a perspective view of a preformed decor film according to an embodiment.
8B is a plan view of a preformed decor film according to an embodiment.
8C is a side view of a preformed decor film according to an embodiment.
9 is a plan view illustrating a state in which a guide film is attached to a preformed decor film according to an exemplary embodiment.
10 illustrates a state in which a preformed decor film is aligned with a plate in a bonding device according to an embodiment.
FIG. 11 is a cross-sectional view illustrating a state in which a preformed decor film to which a guide film is attached is aligned with a plate in a bonding device, and then the guide film is arranged to be bent according to an exemplary embodiment.
12 is a cross-sectional view illustrating a state in which a guide film is separated after bonding a decor film and a plate according to an embodiment.
13 is a cross-sectional view illustrating a state in which a film used for preforming is separated after separating a guide film according to an exemplary embodiment.
14 is a plan view of a decor film according to another embodiment.
15A is a plan view illustrating a state in which a guide film is attached to the decor film of FIG. 14 according to an exemplary embodiment.
15B is a perspective view illustrating a state in which a guide film is attached to the decor film of FIG. 14 according to an exemplary embodiment.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다.Hereinafter, various embodiments of the present document will be described with reference to the accompanying drawings.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.An electronic device according to various embodiments disclosed in this document may be a device of various types. The electronic device may include, for example, a portable communication device (eg, a smart phone), a computer device, a portable multimedia device, a portable medical device, a camera, a wearable device, or a home appliance. The electronic device according to the embodiment of the present document is not limited to the above-described devices.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성 요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나","A 또는 B 중 적어도 하나,""A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,"및 "A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들 중 어느 하나, 또는 그들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제 1", "제 2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성 요소를 다른 해당 구성 요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성 요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제 1) 구성 요소가 다른(예: 제 2) 구성 요소에, "기능적으로" 또는 "통신적으로"라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, "커플드" 또는 "커넥티드"라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성 요소가 상기 다른 구성 요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제 3 구성 요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.Various embodiments of the present document and terms used therein are not intended to limit the technical features described in this document to specific embodiments, and should be understood to include various modifications, equivalents, or substitutes of the corresponding embodiment. In connection with the description of the drawings, similar reference numerals may be used for similar or related components. The singular form of a noun corresponding to an item may include one or more of the above items unless clearly indicated otherwise in a related context. In this document, “A or B”, “at least one of A and B”, “at least one of A or B,” “A, B or C,” “at least one of A, B and C,” and “A Each of the phrases such as "at least one of, B, or C" may include any one of the items listed together in the corresponding one of the phrases, or all possible combinations thereof. Terms such as "first", "second", or "first" or "second" may be used simply to distinguish the component from other Order) is not limited. Some (eg, a first) component is referred to as “coupled” or “connected” to another (eg, a second) component, with or without the terms “functionally” or “communicatively”. When mentioned, it means that any of the above components may be connected to the other components directly (eg by wire), wirelessly, or via a third component.
도 1은 일 실시예에 따른 모바일 전자 장치의 전면의 사시도이다. 도 2는 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 후면의 사시도이다. 도 3은 일 실시예에 따른 도 1의 전자 장치의 전개 사시도이다.1 is a front perspective view of a mobile electronic device according to an exemplary embodiment. 2 is a perspective view of a rear side of the electronic device of FIG. 1 according to an exemplary embodiment. 3 is an exploded perspective view of the electronic device of FIG. 1 according to an exemplary embodiment.
도 1 및 2를 참조하면, 일 실시예에 따른 전자 장치(100)는, 제 1 면(또는 전면)(110A), 제 2 면(또는 후면)(110B), 및 제 1 면(110A) 및 제 2 면(110B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(110C)을 포함하는 하우징(110)을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 하우징은, 도 1의 제 1 면(110A), 제 2 면(110B) 및 측면(110C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 면(110A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(102)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제 2 면(110B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(111)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(111)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(110C)은, 전면 플레이트(102) 및 후면 플레이트(111)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(118)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(111) 및 측면 베젤 구조(118)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.1 and 2, the
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)는, 상기 제 1 면(110A)으로부터 상기 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamlessly) 연장된 2개의 제 1 영역(110D)들을, 상기 전면 플레이트(102)의 긴 에지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 2 참조)에서, 상기 후면 플레이트(111)는, 상기 제 2 면(110B)으로부터 상기 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제 2 영역(110E)들을 긴 에지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(102)(또는 상기 후면 플레이트(111))가 상기 제 1 영역(110D)들(또는 상기 제 2 영역(110E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 다른 실시예에서는, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(100)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(118)는, 상기와 같은 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제 1 두께(또는 폭)을 가지고, 상기 제 1 영역(110D)들 또는 제 2 영역(110E)들을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제 1 두께보다 얇은 제 2 두께를 가질 수 있다.In the illustrated embodiment, the
일 실시예에 따르면, 전자 장치(100)는, 디스플레이(101), 오디오 모듈들(103, 107, 114), 센서 모듈들(104, 116, 119), 카메라 모듈들(105, 112, 113), 키 입력 장치들(117), 발광 소자(106), 및 커넥터 홀들(108, 109) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치들(117), 또는 발광 소자(106))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
디스플레이(101)는, 예를 들어, 전면 플레이트(102)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제 1 면(110A), 및 상기 측면(110C)의 제 1 영역(110D)들을 형성하는 전면 플레이트(102)를 통하여 상기 디스플레이(101)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(101)의 모서리를 상기 전면 플레이트(102)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(101)의 외곽과 전면 플레이트(102)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스(recess) 또는 개구부(opening)를 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부와 정렬되는 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(114), 센서 모듈(104), 카메라 모듈(105), 지문 센서(116), 및 발광 소자(106) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 다른 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(101)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈들(104, 119)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치들(117)의 적어도 일부가, 상기 제 1 영역(110D)들, 및/또는 상기 제 2 영역(110E)들에 배치될 수 있다.In another embodiment (not shown), a recess or opening is formed in a part of the screen display area of the
오디오 모듈들(103, 107, 114)은, 일 실시예에서, 마이크 홀(103) 및 스피커 홀들(107, 114)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(103)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀들(107, 114)은, 외부 스피커 홀(107) 및 통화용 리시버 홀(114)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀들(107, 114)과 마이크 홀(103)이 하나의 홀로 구현 되거나, 스피커 홀들(107, 114) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).The
센서 모듈들(104, 116, 119)은, 일 실시예에서, 전자 장치(100)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈들(104, 116, 119)은, 예를 들어, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 센서 모듈(104)(예: 근접 센서) 및/또는 제 2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 제 3 센서 모듈(119)(예: HRM 센서) 및/또는 제 4 센서 모듈(116) (예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(110)의 제 1 면(110A)(예: 디스플레이(101)뿐만 아니라 제 2 면(110B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(100)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(104) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.The
카메라 모듈들(105, 112, 113)은, 일 실시예에서, 전자 장치(100)의 제 1 면(110A)에 배치된 제 1 카메라 장치(105), 및 제 2 면(110B)에 배치된 제 2 카메라 장치(112), 및/또는 플래시(113)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 장치들(105, 112)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(113)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들(적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(100)의 한 면에 배치될 수 있다.The
키 입력 장치들(117)은, 일 실시예에서, 하우징(110)의 측면(110C)에 배치될 수 있다. 다른 실시예에서는, 전자 장치(100)는 상기 언급된 키 입력 장치들(117) 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치는 디스플레이(101) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(110)의 제 2 면(110B)에 배치된 센서 모듈(116)을 포함할 수 있다.The
발광 소자(106)는, 일 실시예에서, 하우징(110)의 제 1 면(110A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, 전자 장치(100)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 다른 실시예에서는, 발광 소자(106)는, 예를 들어, 카메라 모듈(105)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(106)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.The
커넥터 홀들(108, 109)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제 1 커넥터 홀(108), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제 2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(109)을 포함할 수 있다.The connector holes 108 and 109 are a
도 3을 참조하면, 전자 장치(100)는, 측면 베젤 구조(118), 제 1 지지 부재(311)(예: 브라켓(bracket)), 전면 플레이트(102), 디스플레이(101), 인쇄 회로 기판(340), 배터리(350), 제 2 지지 부재(360)(예: 리어 케이스(rear case)), 안테나(370), 및 후면 플레이트(111)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(100)는, 구성 요소들 중 적어도 하나(예: 제 1 지지 부재(311), 또는 제 2 지지 부재(360))를 생략하거나 다른 구성 요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나는, 도 1 또는 2의 전자 장치(100)의 구성 요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.Referring to FIG. 3, the
제 1 지지 부재(311)는, 전자 장치(100) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(118)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(118)와 일체로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제 1 지지 부재(311)는, 일면에 디스플레이(101)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(340)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(340)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.The
메모리는, 예를 들어, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다.The memory may include, for example, volatile memory or nonvolatile memory.
인터페이스는, 예를 들어, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 및/또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다. 인터페이스는, 예를 들어, 전자 장치(100)를 외부 전자 장치와 전기적 또는 물리적으로 연결시킬 수 있으며, USB 커넥터, SD 카드/MMC 커넥터, 또는 오디오 커넥터를 포함할 수 있다.The interface may include, for example, a high definition multimedia interface (HDMI), a universal serial bus (USB) interface, an SD card interface, and/or an audio interface. The interface may electrically or physically connect the
배터리(350)는 전자 장치(100)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급하기 위한 장치로서, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 또는 재충전 가능한 2차 전지, 또는 연료 전지를 포함할 수 있다. 배터리(350)의 적어도 일부는, 예를 들어, 인쇄 회로 기판(340)과 실질적으로 동일 평면 상에 배치될 수 있다. 배터리(350)는 전자 장치(100) 내부에 일체로 배치될 수 있고, 전자 장치(100)와 탈부착 가능하게 배치될 수도 있다.The
안테나(370)는, 후면 플레이트(111)와 배터리(350) 사이에 배치될 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, NFC(near field communication) 안테나, 무선 충전 안테나, 및/또는 MST(magnetic secure transmission) 안테나를 포함할 수 있다. 안테나(370)는, 예를 들어, 외부 장치와 근거리 통신을 하거나, 충전에 필요한 전력을 무선으로 송수신 할 수 있다. 다른 실시예에서는, 측면 베젤 구조(118) 및/또는 상기 제 1 지지 부재(311)의 일부 또는 그 조합에 의하여 안테나 구조가 형성될 수 있다.The
일 실시예에 따르면, 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111)에는 데코 필름이 접합되어 데코 필름에 의한 시각적 효과가 제공될 수 있고, 이하 도면들을 참조하여, 플레이트(예: 전면 플레이트(102) 또는 후면 플레이트(111))에 데코 필름을 접합하는 제조 흐름에 대하여 설명하겠다.According to an embodiment, a deco film may be bonded to the
도 4는 일 실시예에 따른 커버에 관한 제조 흐름(400)을 도시한다. 도 5a, 5b, 6a, 6b, 7, 8a, 8b, 8c, 9, 10, 11, 12 및 13은 일 실시예에 따른 도 4의 제조 흐름(400)을 설명하기 위한 참조 도면들이다.4 shows a
도 4를 참조하면, 일 실시예에 따라, 410 동작에서, 평면부(planar part, or flat part)와, 평면부로부터 휘어지게 연장되는 서로 평행하지 않는(예: 예각, 직각, 또는 둔각을 이루는) 두 곡면 테두리들(curved borders)을 연결하는 코너를 적어도 하나 포함하는 플레이트가 형성될 수 있다.Referring to Figure 4, according to an embodiment, in
도 5a는 일 실시예에 따른 플레이트(500)의 사시도이다. 도 5b는 일 실시예에 따른 플레이트(500)에 대한 평면도이다.5A is a perspective view of a
도 5a 및 5b를 참조하면, 플레이트(500)는 평면부(510), 및 평면부(510)의 에지(edge)를 따라 적어도 부분적으로 연장되는 곡면 테두리부(curved border part)(520)를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 곡면 테두리부(520)는 제 1 곡면 테두리(521), 제 1 곡면 테두리(521)와는 반대 편에 배치되는 제 2 곡면 테두리(522), 제 1 곡면 테두리(521)의 일단부 및 제 2 곡면 테두리(522)의 일단부를 연결하는 제 3 곡면 테두리(523), 또는 제 1 곡면 테두리(521)의 타단부 및 제 2 곡면테두리(522)의 타단부를 연결하고 제 3 곡면 테두리(523)와는 반대 편에 배치되는 제 4 곡면 테두리(524)를 포함할 수 있다. 평면부(510)의 위에서 볼 때, 제 1 곡면 테두리(521) 또는 제 2 곡면 테두리(522)는 제 3 곡면 테두리(523) 또는 제 4 곡면 테두리(524)와 실질적으로 직교할 수 있다. 예를 들어, 평면부(510)의 위에서 볼 때, 제 1 곡면 테두리(521)는 제 2 곡면 테두리(522)와 평행할 수 있고, 제 3 곡면 테두리(523)는 제 4 곡면 테두리(524)와 평행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 평면부(510)의 위에서 볼 때, 제 1 곡면 테두리(521) 및 제 2 곡면 테두리(522)가 이격된 제 1 거리(D1)는, 제 3 곡면 테두리(523) 및 제 4 곡면 테두리(524)가 이격된 제 2 거리(D2)와 다를 수 있다. 예를 들어, 제 1 거리(D1)는 제 2 거리(D2)보다 작을 수 있다.5A and 5B, the
일 실시예에 따르면, 곡면 테두리부(520)는, 제 1 곡면 테두리(521) 및 제 3 곡면 테두리(523)가 심리스하게 연결되는 제 1 코너(corner)(531)를 포함할 수 있다. 곡면 테두리부(520)는, 제 1 곡면 테두리(521) 및 제 4 곡면 테두리(524)가 심리스하게 연결되는 제 2 코너(532)를 포함할 수 있다. 곡면 테두리부(520)는, 제 2 곡면 테두리(522) 및 제 3 곡면 테두리(523)가 심리스하게 연결되는 제 3 코너(533)를 포함할 수 있다. 곡면 테두리부(520)는, 제 2 곡면 테두리(522) 및 제 4 곡면 테두리(524)가 심리스하게 연결되는 제 4 코너(534)를 포함할 수 있다.According to an embodiment, the
도 1, 2, 5a 및 5b를 참조하면, 일 실시예에서, 전면 플레이트(102)는 플레이트(500)를 기초로 형성될 수 있고, 곡면 테두리부(520)는 평면부(510)로부터 후면 플레이트(111) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 후면 플레이트(111)는 플레이트(500)를 기초로 형성될 수 있고, 곡면 테두리부(520)는 평면부(510)로부터 전면 플레이트(102) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장될 수 있다. 플레이트(500)는 실질적으로 투명하게 형성될 수 있고, 예를 들어, 글라스 또는 폴리머와 같은 다양한 물질을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 플레이트(500)가 도 2의 후면 플레이트(111)에 적용되는 경우, 플레이트(500)는 반투명하게 형성될 수도 있다.1, 2, 5A and 5B, in one embodiment, the
도 6a은 일 실시예에 따른 도 5a의 플레이트(500)에서 A-A' 라인에 대한 단면도이다. 도 6b는 일 실시예에 따른 도 5a의 플레이트(500)에서 B-B'라인에 대한 단면도이다. 도 5a, 5b, 6a 및 6b를 참조하면, 일 실시예에서, 플레이트(500)는 서로 반대 편에 배치되는 제 1 표면(541) 및 제 2 표면(542)을 포함할 수 있다. 제 1 표면(541)은, 제 1 에지(551)와, 제 1 에지(551)의 반대 편에 연장된(extending) 제 2 에지(552)와, 제 1 에지(551)의 일단부 및 제 2 에지(552)의 일단부를 연결하는 제 3 에지(553)와, 제 1 에지(551)의 타단부 및 제 2 에지(552)의 타단부를 연결하고 제 3 에지(553)와는 반대 편에 연장된 제 4 에지(554)를 포함할 수 있다. 제 1 표면(541)은 평면부(510)에 의해 형성되는 제 1 평면(550), 제 1 에지(551)와 인접하고 제 1 곡면 테두리(521)에 의해 형성되는 제 1 곡면(561), 제 2 에지(552)와 인접하고 제 2 곡면 테두리(522)에 의해 형성되는 제 2 곡면(562), 제 3 에지(553)와 인접하고 제 3 곡면 테두리(523)에 의해 형성되는 제 3 곡면(563), 또는 제 4 에지(554)와 인접하고 제 4 곡면 테두리(524)에 의해 형성되는 제 4 곡면(564)을 포함할 수 있다. 제 1 평면(551)은 제 1 곡면(561)과 연결되는 제 1 경계(555), 제 2 곡면(562)과 연결되는 제 2 경계(556), 제 3 곡면(563)과 연결되는 제 3 경계(557), 또는 제 4 곡면(564)과 연결되는 제 4 경계(558)를 포함할 수 있다. 제 1 경계(555) 및 제 2 경계(556)는 평행할 수 있고, 제 3 경계(557) 및 제 4 경계(558)는 평행할 수 있다.6A is a cross-sectional view taken along line A-A′ in the
도 6a를 참조하면, 제 1 곡면(561)은, 예를 들어, 제 1 경계(555)로부터 제 1 에지(551)로 연장되어 제 1 평면(550)과 심리스하게 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 에지(551)는, 제 1 평면(551)이 향하는 제 1 방향(601)(예: +z 축 방향)으로 제 1 높이(H1)만큼 제 1 경계(555)로부터 이격하여 위치할 수 있다. 제 1 에지(551)는, 제 1 방향(601)과 수직하는 제 2 방향(602)(예: +x 축 방향)으로 제 1 너비(W1)만큼 제 1 경계(555)로부터 이격하여 위치할 수 있다. 제 1 경계(555) 및 제 1 에지(551) 사이의 각 지점에 관한 곡률에 따라 제 1 곡면(561)의 형상은 다양할 수 있다.Referring to FIG. 6A, the first
도 6a를 참조하면, 제 2 곡면(562)은, 예를 들어, 제 2 경계(556)로부터 제 2 에지(552)로 연장되어 제 1 평면(550)과 심리스하게 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 에지(552)는, 제 1 방향(601)으로 제 2 높이(H2)만큼 제 2 경계(556)로부터 이격하여 위치할 수 있다. 제 2 에지(552)는, 제 2 방향(602)과는 반대인 제 3 방향(603)으로 제 2 너비(W2)만큼 제 2 경계(556)로부터 이격하여 위치할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 2 경계(556) 및 제 2 에지(552) 사이의 각 지점에 관한 곡률에 따라 제 2 곡면(562)의 형상은 다양할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 단면으로 볼 때, 제 1 곡면(561) 및 제 2 곡면(562)은 제 1 평면(550)을 사이에 두고 서로 대칭(symmetrical)일 수 있다.Referring to FIG. 6A, the second
도 6b를 참조하면, 제 3 곡면(563)은, 예를 들어, 제 3 경계(557)로부터 제 3 에지(553)로 연장되어 제 1 평면(550)과 심리스하게 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 3 에지(553)는, 제 1 방향(601)으로 제 3 높이(H3)만큼 제 3 경계(557)로부터 이격하여 위치할 수 있다. 제 3 에지(553)는, 제 2 방향(602)과 수직하는 제 4 방향(604)(예: +y 축 방향)으로 제 3 너비(W3)만큼 제 3 경계(557)로부터 이격하여 위치할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 3 경계(557) 및 제 3 에지(553) 사이의 각 지점에 관한 곡률에 따라 제 3 곡면(563)의 형상은 다양할 수 있다.Referring to FIG. 6B, the third
도 6b를 참조하면, 제 4 곡면(564)은, 예를 들어, 제 4 경계(558)로부터 제 4 에지(554)로 연장되어 제 1 평면(550)과 심리스하게 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 4 에지(554)는, 제 1 방향(601)으로 제 4 높이(H4)만큼 제 4 경계(558)로부터 이격하여 위치할 수 있다. 제 4 에지(554)는, 제 4 방향(604)과는 반대인 제 5 방향(605)으로 제 4 너비(W4)만큼 제 4 경계(558)로부터 이격하여 위치할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 경계(558) 및 제 4 에지(554) 사이의 각 지점에 관한 곡률에 따라 제 4 곡면(564)의 형상은 다양할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 단면으로 볼 때, 제 3 곡면(563) 및 제 4 곡면(564)은 제 1 평면(550)을 사이에 두고 서로 대칭일 수 있다.Referring to FIG. 6B, the fourth
일 실시예에 따르면, 제 1 곡면(561)의 제 1 높이(H1), 제 2 곡면(562)의 제 2 높이(H2), 제 3 곡면(563)의 제 3 높이(H3), 또는 제 4 곡면(564)의 제 4 높이(H4)는 약 2.5 mm 이상 10 mm 이하일 수 있다.According to an embodiment, a first height H1 of the first
다양한 실시예에 따르면, 제 1 곡면(561)은, 제 1 에지(551) 및 제 1 경계(555) 사이의 각 지점이 실질적으로 일정한 제 1 곡률을 가지도록 형성될 수 있다. 제 2 곡면(562)은, 제 2 에지(552) 및 제 2 경계(556) 사이의 각 지점이 실질적으로 일정한 제 2 곡률을 가지도록 형성될 수 있다. 제 3 곡면(563)은, 제 3 에지(553) 및 제 3 경계(557) 사이의 각 지점이 실질적으로 일정한 제 3 곡률을 가지도록 형성될 수 있다. 제 4 곡면(564)은, 제 4 에지(554) 및 제 4 경계(558) 사이의 각 지점이 실질적으로 일정한 제 4 곡률을 가지도록 형성될 수 있다. 제 1 곡률 및 제 2 곡률은 실질적으로 동일할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 곡률 및 제 2 곡률은 다를 수 있다. 제 3 곡률 및 제 4 곡률은 동일할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 3 곡률 및 제 4 곡률은 다를 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 제 1 곡률 또는 제 2 곡률은 제 3 곡률 또는 제 4 곡률과 동일하거나 또는 다를 수 있다.According to various embodiments, the first
다양한 실시예에 따르면, 제 1 곡면(561)은, 제 1 에지(551) 및 제 1 경계(555) 사이의 서로 다른 지점들이 서로 다른 곡률(예: 다중 곡률)을 가지도록 형성될 수 있다. 제 2 곡면(562)은, 제 2 에지(552) 및 제 2 경계(556) 사이의 서로 다른 지점들이 서로 다른 곡률을 가지도록 형성될 수 있다. 제 3 곡면(563)은, 제 3 에지(553) 및 제 3 경계(557) 사이의 서로 다른 지점들이 서로 다른 곡률을 가지도록 형성될 수 있다. 제 4 곡면(564)은, 제 4 에지(554) 및 제 4 경계(558) 사이의 서로 다른 지점들이 서로 다른 곡률을 가지도록 형성될 수 있다.According to various embodiments, the first
도 5a, 5b, 6a 및 6b를 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 표면(541)은 제 1 코너(531)에서 제 1 곡면(561) 및 제 3 곡면(563)을 심리스하게 연결하는 제 1 코너 곡면(581)을 포함할 수 있다. 제 1 표면(541)은 제 2 코너(532)에서 제 1 곡면(561) 및 제 4 곡면(564)을 심리스하게 연결하는 제 2 코너 곡면(582)을 포함할 수 있다. 제 1 표면(541)은 제 3 코너(533)에서 제 2 곡면(562) 및 제 3 곡면(563)을 심리스하게 연결하는 제 3 코너 곡면(583)을 포함할 수 있다. 제 1 표면(541)은 제 4 코너(534)에서 제 2 곡면(562) 및 제 4 곡면(564)을 심리스하게 연결하는 제 4 코너 곡면(584)을 포함할 수 있다.5A, 5B, 6A and 6B, in an embodiment, the
도 6a 및 6b를 참조하면, 제 2 표면(542)은, 예를 들어, 실질적으로 제 1 표면(541)을 따르는 형태로 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 평면부(510)의 두께(T), 제 1 곡면 테두리(521)의 두께(T1), 제 2 곡면 테두리(522)의 두께(T2), 제 3 곡면 테두리(523)의 두께(T3), 및 제 4 곡면 테두리(524)의 두께(T4)는 실질적으로 동일할 수 있다.6A and 6B, the
다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 곡면 테두리(521)의 두께(T1)는 제 1 경계(555)에서 제 1 에지(551)로 갈수록 감소하는 형태로 구현될 수 있다. 제 2 곡면 테두리(522)의 두께(T2)는 제 2 경계(556)에서 제 2 에지(552)로 갈수록 감소하는 형태로 구현될 수 있다. 제 3 곡면 테두리(523)의 두께(T3)는 제 3 경계(557)에서 제 3 에지(553)로 갈수록 감소하는 형태로 구현될 수 있다. 제 4 곡면 테두리(524)의 두께(T4)는 제 4 경계(558)에서 제 4 에지(554)로 갈수록 감소하는 형태로 구현될 수 있다.According to various embodiments (not shown), the thickness T1 of the first
다양한 실시예에 따르면(미도시), 제 1 곡면 테두리(521)의 두께(T1)는 제 1 경계(555)에서 제 1 에지(551)로 갈수록 증가하는 형태로 구현될 수 있다. 제 2 곡면 테두리(522)의 두께(T2)는 제 2 경계(556)에서 제 2 에지(552)로 갈수록 증가하는 형태로 구현될 수 있다. 제 3 곡면 테두리(523)의 두께(T3)는 제 3 경계(557)에서 제 3 에지(553)로 갈수록 증가하는 형태로 구현될 수 있다. 제 4 곡면 테두리(524)의 두께(T4)는 제 4 경계(558)에서 제 4 에지(554)로 갈수록 증가하는 형태로 구현될 수 있다.According to various embodiments (not shown), the thickness T1 of the first
다양한 실시예에 따르면, 410 동작은 충격과 긁힘에 대한 강도를 높이기 위하여 플레이트(500)의 표면을 강화하는 동작을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 플레이트(500)는 글라스 플레이트일 수 있고, 글라스 내부(Na+)와 외부의 알카리 이온 (K+) 간의 치환을 통한 글라스 표면에 압축 응력층을 형성하는 방식을 통해 글라스 표면은 강화될 수 있다.According to various embodiments,
도 4를 참조하면, 일 실시예에 따라, 420 동작에서, 데코 필름(deco film)이 형성될 수 있다. 데코 필름은 도 6a 및 6b에 도시된 플레이트(500)의 제 1 표면(541)에 부착되어 색상, 그라데이션, 패턴과 같은 다양한 시각적 효과를 제공하기 위한 다양한 형태의 필름으로 구현될 수 있다.Referring to FIG. 4, according to an embodiment, in
도 7은 일 실시예에 따른 데코 필름(700)에 관한 단면도이다.7 is a cross-sectional view of a
도 7을 참조하면, 일 실시예에서, 데코 필름(700)은 베이스 필름(base film)(711), 접착 레이어(712), 데코 레이어(deco layer)(713), 또는 이형 필름(release film)(714)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7, in one embodiment, the
베이스 필름(711)은, 예를 들어, 복수의 레이어들을 배치하기 위한 기초가 되는 필름으로서, 예를 들어, PC(polycarbonate) 또는 PET(Polyethylene terephthalate)와 같은 다양한 폴리머(polymer)로 형성될 수 있다. 베이스 필름(711)의 일면(711a)에는 도 6a 및 6b의 플레이트(500)와의 접합을 위한 접착 레이어(712)가 배치되고, 베이스 필름(711)의 타면(711b)에는 시각적 효과를 위한 데코 레이어(713)가 배치될 수 있다. 베이스 필름(711) 및 접착 레이어(712)는 실질적으로 투명하게 형성되거나 설정된 광 투과율을 가지도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 데코 필름(700)이 접합된 도 5a의 플레이트(500)로 빛이 조사되면, 빛은 플레이트(500), 접착 레이어(712) 및 베이스 필름(711)을 통과하여 데코 레이어(713)에 도달할 수 있고, 이로 인해 데코 레이어(713)의 시각적 효과가 가시될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 접착 레이어(712)는 OCA(optical clear adhesive)와 같은 다양한 광학용 접착 부재를 포함할 수 있다. 이형 필름(714)은, 예를 들어, 접착 레이어(712)를 보호하기 위하여 접착 레이어(712)에 분리 가능하게 배치될 수 있다. 데코 필름(700)을 도 5a의 플레이트(500)와 접합할 때, 플레이트(500)와의 접착을 위한 접착 레이어(712)를 노출시키기 위하여 이형 필름(714)은 분리될 수 있다.The
데코 레이어(713)는, 예를 들어, 패턴 레이어(715)를 포함할 수 있다. 패턴 레이어(715)는 베이스 필름(711)의 타면(711b)에 배치되어 다양한 패턴의 시각적 효과를 제공할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 패턴 레이어(715)는 UV 몰딩(molding)을 통해 베이스 필름(711)에 형성될 수 있다. UV 몰딩은, 예를 들어, 헤어라인(hairline)과 같은 패턴을 적용한 금형에 자외선 경화 수지를 주입하고 베이스 필름(711)을 자외선 경화 수지를 주입한 금형 위에 올리고 압착한 후, 자외선을 조사하여 자외선 경화 수지를 경화시키는 방식으로 패턴 레이어(715)를 형성할 수 있다.The
데코 레이어(713)는, 예를 들어, 컬러 레이어(716)를 포함할 수 있다. 컬러 레이어(716)는 패턴 레이어(715)에 배치되어 다양한 컬러의 시각적 효과를 제공할 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 컬러 레이어(716)는 물리적 증착(PVD(physical vapour deposition))과 같은 다양한 증착 방식을 통해 패턴 레이어(715)에 배치될 수 있다. 물리적 증착은, 예를 들어, 인듐, 타타늄옥사이드, 알루미늄옥사이드, 또는 실리콘옥사이드와 같은 다양한 금속 물질을 진공 중에 기화시켜 기화된 금속 원자가 패턴 레이어(715)에 코팅될 수 있다. The
데코 레이어(713)는, 예를 들어, 프링틴 레이어(717)를 포함할 수 있다. 다양한 프링팅 기법을 통해 다양한 시각적 효과를 제공하는 프린팅 레이어(717)가 패턴 레이어(715) 또는 컬러 레이어(716)에 배치될 수 있다. 다양한 실시예에 따르면, 프린팅 레이어(717)는 전자파 차폐(예: EMI 차폐)를 위한 물질을 포함할 수도 있다.The
다양한 실시예에 따르면, 데코 필름(700)은 패턴 레이어(715), 컬러 레이어(716) 및 프린팅 레이어(717) 중 일부를 생략하거나, 또는 이 밖의 다양한 시각적 효과를 제공하는 다른 레이어를 추가로 포함하여 형성될 수 있다.According to various embodiments, the
다양한 실시예에 따르면(미도시), 데코 필름(700)에서 베이스 필름(711), 패턴 레이어(715), 컬러 레이어(716), 또는 프린팅 레이어(717)의 적층 순서는 변경될 수 있다.According to various embodiments (not shown), the stacking order of the
다양한 실시예에 따르면(미도시), 데코 필름은 복수의 패턴 레이어들, 복수의 컬러 레이어들, 또는 복수의 인쇄 레이어들을 가지도록 구현될 수 있다. 예를 들어, 데코 필름은 1차 UV 몰딩, 1차 증착, 2차 UV 몰딩, 및 2차 증착을 통해 형성될 수 있다. 데코 필름은, 1차 UV 몰딩 및 1차 증착으로 형성된 레이어들로 인한 시각적 효과와, 2차 UV 몰딩 및 2차 증착으로 형성된 레이어들로 인한 시각적 효과를 가질 수 있다.According to various embodiments (not shown), the decor film may be implemented to have a plurality of pattern layers, a plurality of color layers, or a plurality of printing layers. For example, the decor film may be formed through primary UV molding, primary deposition, secondary UV molding, and secondary deposition. The decor film may have visual effects due to layers formed by first UV molding and first deposition, and visual effects due to layers formed by second UV molding and second deposition.
다양한 실시예에 따르면(미도시), 도 5a의 플레이트(500)는 개구(opening)(예: 카메라를 배치하기 위한 관통 홀) 또는 노치(notch)와 같은 구조를 포함할 수 있고, 420 동작은 데코 필름 또한 상기 구조에 대응하게 그 형상을 가공하는 동작을 포함할 수 있다.According to various embodiments (not shown), the
도 4 및 5a를 참조하면, 일 실시예에 따라, 430 동작에서, 도 5a의 플레이트(500)의 평면부(550) 및 적어도 하나의 코너(예: 제 1 코너(531), 제 2 코너(532), 제 3 코너(533), 또는 제 4 코너(534))를 따르는 형태의 제 1 부분과, 플레이트(500)의 곡면 테두리(예: 제 1 곡면 테두리(521), 제 2 곡면 테두리(522), 제 3 곡면 테두리(523) 또는 제 4 곡면 테두리(524))에 부착하기 위한 제 2 부분과, 상기 제 2 부분의 일부에 가이드 필름을 부착하기 위한 평면 영역(또는, 평면 구간)을 가지도록, 데코 필름은 프리포밍(preforming)될 수 있다.4 and 5A, according to an embodiment, in
도 7을 참조하면, 데코 필름(700)은 데코 레이어(713)에 부착되는 프리포밍용 필름(718)을 더 포함할 수 있다. 프리포밍은, 도 7의 데코 필름(700)을 도 6a 및 6b에 도시된 플레이트(500)의 제 1 표면(541)과 접합하는 동작 전에 데코 필름(700)을 설정된 형태로 미리 형성하는 동작을 가리킬 수 있다. 예를 들어, 데코 필름(700)은 금형을 통해 상기 설정된 형태로 성형될 수 있고, 프리포밍용 필름(718)에 의해 상기 설정된 형태로 유지될 수 있다. 프리포밍용 필름(718) 및 데코 레이어(713) 사이의 접착력은, 프리포밍을 할 때, 데코 필름(700)이 프리포밍용 필름(718)을 따라 상기 설정된 형태로 유지되도록 할 수 있다.Referring to FIG. 7, the
도 8a는 일 실시예에 따라 프리포밍된 데코 필름에 대한 사시도이다. 도 8b는 일 실시예에 따라 프리포밍된 데코 필름에 대한 평면도이다. 도 8c는 일 실시예에 따라 프리포밍된 데코 필름에 대한 측면도이다.8A is a perspective view of a preformed decor film according to an embodiment. 8B is a plan view of a preformed decor film according to an embodiment. 8C is a side view of a preformed decor film according to an embodiment.
도 6a, 6b, 8a, 8b 및 8c를 참조하면, 일 실시예에서, 프리포밍된 데코 필름(800)은 플레이트(500)의 제 1 평면(550)을 따르는 형태의 제 1 평면 영역(811)을 포함할 수 있다.6A, 6B, 8A, 8B, and 8C, in one embodiment, the preformed
일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(800)은 플레이트(500)의 제 1 곡면(561) 및 제 3 곡면(563)을 심리스하게 연결하는 제 1 코너 곡면(581)(도 5b 참조)을 실질적으로 따르는 형태의 제 1 코너 곡면 영역(831)을 포함할 수 있다. 도 6a 및 6b를 참조하면, 일 실시예에서, 플레이트(500)는 제 1 곡면(561)의 제 1 높이(H1) 대비 제 3 곡면(563)의 제 3 높이(H3), 또는 제 3 곡면(563)의 제 3 높이(H3) 대비 제 1 곡면(561)의 제 1 높이(H1)가 약 0.3 이상일 때, 평평한 형태의 데코 필름을 플레이트(500)와 접합(예: 합지(lamination))하는 경우 제 1 곡면(561) 및 제 3 곡면(563)을 연결하는 상기 제 1 코너 곡면(581)에서 접합 불량(예: 데코 필름이 제 1 코너 곡면(581)을 따라 고르게 밀착되지 않는 접힘, 주름)이 초래할 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 곡면(561)의 제 1 너비(W1) 대비 제 1 높이(H1)가 약 0.7 이상이고, 제 3 곡면(563)의 제 3 너비(W3) 대비 제 3 높이(H3)가 약 0.3 이상일 때, 평평한 형태의 데코 필름을 플레이트(500)와 접합하는 경우 제 1 곡면(561) 및 제 3 곡면(563)을 연결하는 상기 제 1 코너 곡면(581)에서 접합 불량이 초래할 수 있다. 다른 실시예에서, 제 3 곡면(563)의 제 3 너비(W3) 대비 제 3 높이(H3)가 약 0.7 이상이고, 제 1 곡면(561)의 제 1 너비(W1) 대비 제 1 높이(H1)가 약 0.3 이상일 때, 평평한 형태의 데코 필름을 플레이트(500)와 접합하는 경우 제 1 곡면(561) 및 제 3 곡면(563)을 연결하는 상기 제 1 코너 곡면(581)에서 접합 불량이 초래할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(800)은 제 1 곡면(561) 및 제 3 곡면(563)을 연결하는 상기 제 1 코너 곡면(581)을 따르는 형태의 제 1 코너 곡면 영역(831)을 포함할 수 있고, 상기의 접합 불량을 줄일 수 있다.According to an embodiment, the preformed
일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(800)은 플레이트(500)의 제 1 곡면(561) 및 제 4 곡면(564)을 심리스하게 연결하는 제 2 코너 곡면(582)(도 5b 참조)을 실질적으로 따르는 형태의 제 2 코너 곡면 영역(832)을 포함할 수 있다. 도 6a 및 6b를 참조하면, 일 실시예에서, 플레이트(500)는 제 1 곡면(561)의 제 1 높이(H1) 대비 제 4 곡면(564)의 제 4 높이(H4), 또는 제 4 곡면(564)의 제 4 높이(H4) 대비 제 1 곡면(561)의 제 1 높이(H1)가 약 0.3 이상일 때, 평평한 형태의 데코 필름을 플레이트(500)와 접합하는 경우 제 1 곡면(561) 및 제 4 곡면(564)을 연결하는 상기 제 2 코너 곡면(582)에서 접합 불량(예: 데코 필름이 제 2 코너 곡면(582)을 따라 고르게 밀착되지 않는 접힘, 주름)이 초래할 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 곡면(561)의 제 1 너비(W1) 대비 제 1 높이(H1)가 약 0.7 이상이고, 제 4 곡면(564)의 제 4 너비(W4) 대비 제 4 높이(H4)가 약 0.3 이상일 때, 평평한 형태의 데코 필름을 플레이트(500)와 접합하는 경우 제 1 곡면(561) 및 제 4 곡면(564)을 연결하는 상기 제 2 코너 곡면(582)에서 접합 불량이 초래할 수 있다. 다른 실시예에서, 제 4 곡면(564)의 제 4 너비(W4) 대비 제 4 높이(H4)가 약 0.7 이상이고, 제 1 곡면(561)의 제 1 너비(W1) 대비 제 1 높이(H1)가 약 0.3 이상일 때, 평평한 형태의 데코 필름을 플레이트(500)와 접합하는 경우 제 1 곡면(561) 및 제 4 곡면(564)을 연결하는 상기 제 2 코너 곡면(582)에서 접합 불량이 초래할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(800)은 제 1 곡면(561) 및 제 4 곡면(564)을 연결하는 상기 제 2 코너 곡면(582)을 따르는 형태의 제 2 코너 곡면 영역(832)을 포함할 수 있고, 상기의 접합 불량을 줄일 수 있다.According to an embodiment, the preformed
일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(800)은 플레이트(500)의 제 2 곡면(562) 및 제 3 곡면(563)을 심리스하게 연결하는 제 3 코너 곡면(583)(도 5b 참조)을 실질적으로 따르는 형태의 제 3 코너 곡면 영역(833)을 포함할 수 있다. 도 6a 및 6b를 참조하면, 일 실시예에서, 플레이트(500)는 제 2 곡면(562)의 제 2 높이(H2) 대비 제 3 곡면(563)의 제 3 높이(H3), 또는 제 3 곡면(563)의 제 3 높이(H3) 대비 제 2 곡면(562)의 제 2 높이(H2)가 약 0.3 이상일 때, 평평한 형태의 데코 필름을 플레이트(500)와 접합하는 경우 제 2 곡면(562) 및 제 3 곡면(563)을 연결하는 상기 제 3 코너 곡면(583)에서 접합 불량(예: 데코 필름이 제 3 코너 곡면(583)을 따라 고르게 밀착되지 않는 접힘, 주름)이 초래할 수 있다. 다른 실시예에서, 제 2 곡면(562)의 제 2 너비(W2) 대비 제 2 높이(H2)가 약 0.7 이상이고, 제 3 곡면(563)의 제 3 너비(W3) 대비 제 3 높이(H3)가 약 0.3 이상일 때, 평평한 형태의 데코 필름을 플레이트(500)와 접합하는 경우 제 2 곡면(562) 및 제 3 곡면(563)을 연결하는 상기 제 3 코너 곡면(583)에서 접합 불량이 초래할 수 있다. 다른 실시예에서, 제 3 곡면(563)의 제 3 너비(W3) 대비 제 3 높이(H3)가 약 0.7 이상이고, 제 2 곡면(562)의 제 2 너비(W2) 대비 제 2 높이(H2)가 약 0.3 이상일 때, 평평한 형태의 데코 필름을 플레이트(500)와 접합하는 경우 제 2 곡면(562) 및 제 3 곡면(563)을 연결하는 상기 제 3 코너 곡면(583)에서 접합 불량이 초래할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(800)은 제 2 곡면(562) 및 제 3 곡면(563)을 연결하는 상기 제 3 코너 곡면(583)을 따르는 형태의 제 3 코너 곡면 영역(833)을 포함할 수 있고, 상기의 접합 불량을 줄일 수 있다.According to one embodiment, the preformed
일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(800)은 플레이트(500)의 제 2 곡면(562) 및 제 4 곡면(564)을 심리스하게 연결하는 제 4 코너 곡면(584)(도 5b 참조)을 실질적으로 따르는 형태의 제 4 코너 곡면 영역(834)을 포함할 수 있다. 도 6a 및 6b를 참조하면, 일 실시예에서, 플레이트(500)는 제 2 곡면(562)의 제 2 높이(H2) 대비 제 4 곡면(564)의 제 4 높이(H4), 또는 제 4 곡면(564)의 제 4 높이(H4) 대비 제 2 곡면(562)의 제 2 높이(H2)가 약 0.3 이상일 때, 평평한 형태의 데코 필름을 플레이트(500)와 접합하는 경우 제 2 곡면(562) 및 제 4 곡면(564)을 연결하는 상기 제 4 코너 곡면(584)에서 접합 불량(예: 데코 필름이 제 4 코너 곡면(584)을 따라 고르게 밀착되지 않는 접힘, 주름)이 초래할 수 있다. 다른 실시예에서, 제 2 곡면(562)의 제 2 너비(W2) 대비 제 2 높이(H2)가 약 0.7 이상이고, 제 4 곡면(564)의 제 4 너비(W4) 대비 제 4 높이(H4)가 약 0.3 이상일 때, 평평한 형태의 데코 필름을 플레이트(500)와 접합하는 경우 제 2 곡면(562) 및 제 4 곡면(564)을 연결하는 상기 제 4 코너 곡면(584)에서 접합 불량이 초래할 수 있다. 다른 실시예에서, 제 4 곡면(564)의 제 4 너비(W4) 대비 제 4 높이(H4)가 약 0.7 이상이고, 제 2 곡면(562)의 제 2 너비(W2) 대비 제 2 높이(H2)가 약 0.3 이상일 때, 평평한 형태의 데코 필름을 플레이트(500)와 접합하는 경우 제 2 곡면(562) 및 제 4 곡면(564)을 연결하는 상기 제 4 코너 곡면(584)에서 접합 불량이 초래할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(800)은 제 2 곡면(562) 및 제 4 곡면(564)을 연결하는 상기 제 4 코너 곡면(584)을 따르는 형태의 제 4 코너 곡면 영역(834)을 포함할 수 있고, 상기의 접합 불량을 줄일 수 있다.According to an embodiment, the preformed
일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(800)은 제 1 평면 영역(811), 제 1 코너 곡면 영역(831) 및 제 3 코너 곡면 영역(833)을 심리스하게 연결하고, 플레이트(500)의 제 3 곡면(563)을 실질적으로 따르는 형태의 제 3 곡면 영역(823)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the preformed
일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(800)은 제 1 평면 영역(811), 제 2 코너 곡면 영역(832) 및 제 4 코너 곡면 영역(834)을 심리스하게 연결하고, 플레이트(500)의 제 4 곡면(564)을 실질적으로 따르는 형태의 제 4 곡면 영역(824)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the preformed
일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(800)은 제 1 코너 곡면 영역(831) 및 제 2 코너 곡면 영역(832) 사이에 배치되고, 제 1 평면 영역(811)과 실질적으로 동일한 평면을 이루는 제 2 평면 영역(812)을 포함할 수 있다. 프리포밍된 데코 필름(800)은 제 1 평면 영역(811), 제 1 코너 곡면 영역(831), 제 2 코너 곡면 영역(832) 및 제 2 평면 영역(812)을 연결하는 제 1 곡면 영역(821)을 포함할 수 있다. 제 1 곡면 영역(821)은 제 1 평면 영역(811), 제 1 코너 곡면 영역(831) 및/또는 제 2 코너 곡면 영역(832)와 심리스하게 연결될 수 있다.According to an embodiment, the preformed
일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(800)은 제 3 코너 곡면 영역(833) 및 제 4 코너 곡면 영역(834) 사이에 배치되고, 제 1 평면 영역(811)과 실질적으로 동일한 평면을 이루는 제 3 평면 영역(813)을 포함할 수 있다. 프리포밍된 데코 필름(800)은 제 1 평면 영역(811), 제 3 코너 곡면 영역(833), 제 4 코너 곡면 영역(834) 및 제 3 평면 영역(813)을 연결하는 제 2 곡면 영역(822)을 포함할 수 있다. 제 2 곡면 영역(822)은 제 1 평면 영역(811), 제 3 코너 곡면 영역(833) 및/또는 제 4 코너 곡면 영역(834)와 심리스하게 연결될 수 있다.According to an embodiment, the preformed
일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(800) 및 도 5a의 플레이트(500)를 접합할 때 가이드 필름이 이용될 수 있다. 가이드 필름은 도 5a의 플레이트(500) 및 프리포밍된 데코 필름(800)을 접합하기 전에 접합 장치 내에서 프리포밍된 데코 필름(800)을 플레이트(500)와 정렬시키기 위하여 활용될 수 있다. 가이드 필름은 데코 필름(800)을 플레이트(500)와 밀착시켜 접합하기 위하여 활용될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 평면 영역(812) 및 제 3 평면 영역(813)은, 프리포밍된 데코 필름(800)을 도 5a의 플레이트(500)와 접합할 때 가이드 필름이 부착되는 영역일 수 있다. 가이드 필름은 프리포밍된 데코 필름(800)과 중첩하여 부착되는 제 1 부분과, 상기 제 1 부분으로부터 연장되어 프리포밍된 데코 필름(800)과 중첩하지 않는 제 2 부분을 포함할 수 있다. 제 2 평면 영역(812) 및 제 3 평면 영역(813)은, 가이드 필름의 상기 제 1 부분을 프리포밍된 데코 필름(800)과 부착하는 위치 또는 영역을 안내하는 역할을 할 수 있다.According to an embodiment, a guide film may be used when bonding the preformed
일 실시예에 따르면, 제 2 평면 영역(812) 및 제 3 평면 영역(813)은 제 1 평면(811)을 사이에 두고 서로 맞은 편에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the second
도 4를 참조하면, 일 실시예에 따라, 440 동작에서, 프리포밍된 데코 필름에 가이드 필름이 부착될 수 있다. 프리포밍된 데코 필름에 가이드 필름을 부착 후, 450 동작에서, 프리포밍된 데코 필름 및 플레이트가 접합될 수 있다.Referring to FIG. 4, according to an embodiment, in
도 9는 일 실시예에 따라 프리포밍된 데코 필름(800)에 가이드 필름(900)을 부착한 상태에 관한 평면도이다.9 is a plan view illustrating a state in which the
도 9를 참조하면, 일 실시예에서, 프리포밍된 데코 필름(800)의 제 1 평면 영역(811)의 위에서 볼 때, 가이드 필름(900)은 프리포밍된 데코 필름(800)과 중첩하여 부착되는 제 1 영역(910)과, 프리포밍된 데코 필름(800)과 중첩하지 않도록 제 1 영역(910)으로부터 연장된 제 2 영역(920) 및 제 3 영역(930)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 1 영역(910)은 프리포밍된 데코 필름(800)의 제 1 평면 영역(811)의 일부, 제 2 평면 영역(812) 및 제 3 평면 영역(813)과 부착될 수 있다. 제 2 평면 영역(812) 및 제 3 평면 영역(813)은 가이드 필름을 부착하기 위한 평면 구간으로 정의될 수 있다. 제 1 영역(910) 및 프리포밍된 데코 필름(800) 사이에는 폴리머와 같은 다양한 접착 물질(미도시)이 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 영역(920) 및 제 3 영역(930)은 제 1 영역(910)을 사이에 두고 서로 반대 편에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 영역(920)은 적어도 하나의 제 1 개구(921)를 포함할 수 있고, 제 3 영역(930)은 적어도 하나의 제 2 개구(931)를 포함할 수 있다.Referring to FIG. 9, in one embodiment, when viewed from the top of the first
일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(800) 및 도 5a의 플레이트(500)를 접합할 때, 가이드 필름(900)은 접합 장치(예: 진공 상태에서 접합을 이행하는 장치) 내에서 프리포밍된 데코 필름(800)을 플레이트(500)와 정렬시키기 위하여 활용될 수 있다. 가이드 필름(900)은 데코 필름(800)을 플레이트(500)와 밀착시켜 접합하기 위하여 활용될 수 있다. 도 10은 일 실시예에 따라 프리포밍된 데코 필름(800)을 접합 장치 내에서 플레이트(500)와 정렬시킨 상태를 도시한다. 도 10을 참조하면, 접합 장치 내에 설정된 위치에 배치된 돌기와 같은 구조(미도시)는 가이드 필름(900)의 적어도 하나의 제 1 개구(921) 및 적어도 하나의 제 2 개구(931)와 결합(예: 삽입)될 수 있고, 이에 의해 프리포밍된 데코 필름(800)은 접합 장치 내에서 플레이트(500)와 정렬될 수 있다. 상기 정렬에 의해, 예를 들어, 제 1 코너 곡면 영역(831)은 제 1 코너(531)와 정렬되고, 제 2 코너 곡면 영역(832)은 제 2 코너(532)와 정렬되며, 제 3 코너 곡면 영역(833)은 제 3 코너(533)와 정렬되고, 제 4 코너 곡면 영역(834)은 제 4 코너(534)와 정렬될 수 있다. 접합 장치 내에서 정렬하는 동작은 도 7의 이형 필름(714)을 분리하는 동작을 포함할 수 있다.According to an embodiment, when bonding the preformed
일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(800) 및 도 5a의 플레이트(500)를 접합할 때, 가이드 필름(900)은 접합 장치 내에서 프리포밍된 데코 필름(800) 및 플레이트(500) 사이의 접합 불량을 줄이기 위하여 휘어질 수 있다.According to an embodiment, when bonding the preformed
도 11은 일 실시예에 따라 가이드 필름(900)이 부착된 프리포밍된 데코 필름(800)을 접합 장치 내에서 플레이트(500)와 정렬시킨 후 가이드 필름(900)을 휘어지게 배치한 상태에 관한 단면도이다.11 shows a state in which the
도 11을 참조하면, 일 실시예에서, 가이드 필름(900)이 부착된 프리포밍된 데코 필름(800)(도 7의 이형 필름(714)이 분리된 상태)을 접합 장치 내에서 플레이트(500)와 정렬시킨 후 가이드 필름(900)을 휘는 동작을 이행하여, 프리포밍된 데코 필름(800)의 제 2 평면 영역(812)은 플레이트(500)의 제 1 곡면(561)을 실질적으로 따르는 형태로 휘어져 배치되며, 프리포밍된 데코 필름(800)의 제 3 평면 영역(813)은 플레이트(500)의 제 2 곡면(522)을 실질적으로 따르는 형태로 휘어져 배치될 수 있다. 가이드 필름(900)을 휘는 동작을 이행 후 데코 필름(800)을 플레이트(500)로 밀착시키는 동작이 이행되어, 데코 필름(800)은 도 7의 접착 레이어(712)을 통해 플레이트(500)와 접합될 수 있다. 이에 의해, 데코 필름(800)의 제 1 평면 영역(811)은 플레이트(500)의 제 1 평면(550)과 접합되고, 데코 필름(800)의 제 2 평면 영역(812)은 플레이트(500)의 제 1 곡면(561)과 접합되며, 데코 필름(800)의 제 3 평면 영역(813)은 플레이트(500)의 제 2 곡면(562)과 접합될 수 있다. 가이드 필름(900)을 휘는 동작은 플레이트(500) 및 데코 필름(800) 사이의 접합 불량을 줄일 수 있다.Referring to FIG. 11, in one embodiment, a preformed
도 4를 참조하면, 일 실시예에 따라, 데코 필름(800)(도 7의 이형 필름(714)이 분리된 상태) 및 플레이트(500)를 접합 시킨 후, 460 동작에서 가이드 필름(900)은 데코 필름(800)으로부터 분리될 수 있다.4, according to an embodiment, after bonding the deco film 800 (the
도 12는 일 실시예에 따라 데코 필름(800) 및 플레이트(500)를 접합 시킨 후 가이드 필름(900)을 분리한 상태에 관한 단면도이다. 도 13은 일 실시예에 따라 가이드 필름(900)을 분리한 후 프리포밍을 위해 사용되었던 필름(718)을 분리한 상태에 관한 단면도이다.12 is a cross-sectional view illustrating a state in which the
도 12 및 13을 참조하면, 일 실시예에서, 가이드 필름(900) 및 프리포밍을 위해 사용되었던 필름(718)이 분리되면, 도 7의 베이스 필름(711), 데코 레이어(713) 및 접착 레이어(712)를 포함하는 필름(1200)이 상기 접착 레이어(712)를 통해 플레이트(500)와 접합된 형태의 커버(1300)가 형성될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 도 12에 도시된 상태에서 자외선을 가하게 되면 필름들(718, 1200) 사이의 계면 결합력(또는 계면 접합력)이 감소될 수 있고, 이에 의해 프리포밍을 위해 사용되었던 필름(718)의 분리가 용이해 질 수 있다. 어떤 실시예에 따르면, 430 동작 및 440 동작 사이에서 프리포밍을 위해 사용되었던 필름(718)이 분리될 수도 있다.12 and 13, in one embodiment, when the
도 14는 다른 실시예에 따른 데코 필름(1400)에 관한 평면도이다.14 is a plan view of a
도 14를 참조하면, 일 실시예에서, 프리포밍된 데코 필름(1400)은 도 8의 제 1 코너 곡면 영역(831)과 실질적으로 유사하거나 동일한 코너 곡면 영역(1431)을 포함할 수 있고, 코너 곡면 영역(1431)은 도 5b 및 6a의 제 1 곡면(561) 및 도 6b의 제 3 곡면(563)을 연결하는 제 1 코너 곡면(581)에서 데코 필름(1400)의 접합 불량을 줄일 수 있다. 프리포밍된 데코 필름(1400)은 도 8의 제 3 코너 곡면 영역(833)과 실질적으로 유사하거나 동일한 코너 곡면 영역(1433)을 포함할 수 있고, 코너 곡면 영역(1433)은 도 5b 및 6a의 제 2 곡면(562) 및 도 6b의 제 3 곡면(563)을 연결하는 제 3 코너 곡면(583)에서 데코 필름(1400)의 접합 불량을 줄일 수 있다. 프리포밍된 데코 필름(1400)은 도 6a 또는 6b에 도시된 플레이트(500)의 제 1 평면(550)을 실질적으로 따르는 형태의 제 1 평면 영역(1411)(예: 도 8의 제 1 평면 영역(811))을 포함할 수 있다. 프리포밍된 데코 필름(1400)은 코너 곡면 영역들(1431, 1433)을 심리스하게 연결하고, 도 6b에 도시된 플레이트(500)의 제 3 곡면(563)을 실질적으로 따르는 형태의 제 3 곡면 영역(1423)(예: 도 8의 제 3 곡면 영역(823))을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 14, in one embodiment, the preformed
다양한 실시예에 따르면, 데코 필름(1400)은 도 6a 및 6b에 도시된 플레이트(500)의 제 1 표면(541)에 따라 도 8a 또는 8b의 데코 필름(800)과는 적어도 일부 다르게 형성될 수 있다.According to various embodiments, the
도 6a 및 6b를 참조하면, 일 실시예에서, 플레이트(500)는 제 1 곡면(561)의 제 1 높이(H1) 대비 제 4 곡면(564)의 제 4 높이(H4), 또는 제 4 곡면(564)의 제 4 높이(H4) 대비 제 1 곡면(561)의 제 1 높이(H1)가 약 0.3 이상인 조건을 만족하지 않을 수 있다. 다른 실시예에서, 제 1 곡면(561)의 제 1 너비(W1) 대비 제 1 높이(H1)가 약 0.7 이상이고, 제 4 곡면(564)의 제 4 너비(W4) 대비 제 4 높이(H4)가 약 0.3 이상인 조건을 만족하지 않을 수 있다. 다른 실시예에서, 제 4 곡면(564)의 제 4 너비(W4) 대비 제 4 높이(H4)가 약 0.7 이상이고, 제 1 곡면(561)의 제 1 너비(W1) 대비 제 1 높이(H1)가 약 0.3 이상인 조건을 만족하지 않을 수 있다. 이 경우, 프리포밍된 데코 필름(1400)은 제 1 곡면(561) 및 제 4 곡면(564)을 연결하는 제 2 코너 곡면(582)(도 5b 참조)을 따르는 형태의 코너 곡면 영역(예: 도 8의 제 2 코너 곡면 영역(832))이 아닌 코너 평면 영역(1432)을 포함하도록 형성될 수 있다. 도 8의 제 2 코너 곡면 영역(832)이 아닌 코너 평면 영역(1432)이더라고, 프리포밍된 데코 필름(1400) 및 플레이트(500)를 접합 시 상기 제 2 코너 곡면(582)에서 접합 불량(예: 데코 필름이 상기 제 2 코너 곡면(582)을 따라 고르게 밀착되지 않는 접힘, 주름)이 실질적으로 발생하지 않을 수 있다.6A and 6B, in one embodiment, the
도 6a 및 6b를 참조하면, 일 실시예에서, 플레이트(500)는 제 2 곡면(562)의 제 2 높이(H2) 대비 제 4 곡면(564)의 제 4 높이(H4), 또는 제 4 곡면(564)의 제 4 높이(H4) 대비 제 2 곡면(562)의 제 2 높이(H2)가 약 0.3 이상인 조건을 만족하지 않을 수 있다. 다른 실시예에서, 제 2 곡면(562)의 제 2 너비(W2) 대비 제 2 높이(H2)가 약 0.7 이상이고, 제 4 곡면(564)의 제 4 너비(W4) 대비 제 4 높이(H4)가 약 0.3 이상인 조건을 만족하지 않을 수 있다. 다른 실시예에서, 제 4 곡면(564)의 제 4 너비(W4) 대비 제 4 높이(H4)가 약 0.7 이상이고, 제 2 곡면(562)의 제 2 너비(W2) 대비 제 2 높이(H2)가 약 0.3 이상인 조건을 만족하지 않을 수 있다. 이 경우, 프리포밍된 데코 필름(1400)은 제 2 곡면(562) 및 제 4 곡면(564)을 연결하는 제 4 코너 곡면(584)(도 5b 참조)을 따르는 형태의 코너 곡면 영역(예: 도 8의 제 4 코너 곡면 영역(834))이 아닌 코너 평면 영역(1434)을 포함하도록 형성될 수 있다. 도 8의 코너 곡면 영역(834)이 아닌 코너 평면 영역(1434)이더라고, 프리포밍된 데코 필름(1400) 및 플레이트(500)를 접합 시 상기 제 4 코너 곡면(584)에서 접합 불량(예: 데코 필름이 상기 제 4 코너 곡면(584)을 따라 고르게 밀착되지 않는 접힘, 주름)이 실질적으로 발생하지 않을 수 있다.6A and 6B, in one embodiment, the
일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(1400)은 코너 평면 영역들(1432, 1434) 사이를 연결하고, 제 1 평면 영역(1411) 및 코너 평면 영역들(1433, 1434)과 실질적으로 동일한 평면을 이루는 제 4 평면 영역(1414)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the preformed
일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(1400)은, 코너 평면 영역(1432)에서 코너 곡면 영역(1431)으로 향하는 방향으로, 코너 평면 영역(1432)으로부터 연장된 제 2 평면 영역(1412)을 포함할 수 있다. 제 2 평면 영역(1412)은 코너 평면 영역(1432) 및 제 1 평면 영역(1411)과 실질적으로 동일한 평면을 이룰 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(1400)은 제 1 평면 영역(1411), 제 2 평면 영역(1412) 및 코너 곡면 영역(1431)을 연결하는(예: 심리스하게 연결) 제 1 곡면 영역(1421)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the preformed
일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(1400)은, 코너 평면 영역(1434)에서 코너 곡면 영역(1433)으로 향하는 방향으로 코너 평면 영역(1434)으로부터 연장된 제 3 평면 영역(1413)을 포함할 수 있다. 제 3 평면 영역(1413)은 코너 평면 영역(1434) 및 제 1 평면 영역(1411)과 실질적으로 동일한 평면을 이룰 수 있다. 일 실시예에 따르면, 프리포밍된 데코 필름(1400)은 제 1 평면 영역(1411), 제 3 평면 영역(1412) 및 코너 곡면 영역(1433)을 연결하는(예: 심리스하게 연결) 제 2 곡면 영역(1422)을 포함할 수 있다.According to an embodiment, the preformed
도 15a는 일 실시예에 따른 도 14의 데코 필름(1400)에 가이드 필름(1500)을 부착한 상태에 관한 평면도이다. 도 15b는 일 실시예에 따른 도 14의 데코 필름(1400)에 가이드 필름(1500)을 부착한 상태에 관한 사시도이다.15A is a plan view illustrating a state in which the
도 15 및 15b를 참조하면, 일 실시예에서, 제 1 평면(1411)의 위에서 볼 때, 가이드 필름(1500)은 데코 필름(1400)의 제 1 평면 영역(1411)의 일부, 제 2 평면 영역(1412), 제 3 평면 영역(1413) 및 제 4 평면 영역(1414), 및 코너 평면 영역들(1432, 1434)과 중첩하여 부착된 제 1 영역(미도시)을 포함할 수 있다. 제 1 평면(1411)의 위에서 볼 때, 가이드 필름(1500)은 프리포밍된 데코 필름(1400)과 중첩하지 않도록 상기 제 1 영역으로부터 연장된 제 2 영역(1520)을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제 2 영역(1520)은 제 2 평면 영역(1412), 코너 평면 영역(1432), 제 4 평면 영역(1414), 코너 평면 영역(1434) 및 제 3 평면 영역(1433)을 따라 상기 제 1 영역으로부터 연장될 수 있다. 제 2 영역(1520)은 도 10에 도시된 가이드 필름(900)의 개구들(921, 931)과 동일한 기능을 위한 복수의 개구들(1521)을 포함할 수 있다. 가이드 필름(1500)은, 도 9의 가이드 필름(900)과 같이, 도 5a의 플레이트(500) 및 프리포밍된 데코 필름(1400)의 접합에 이용된 후 분리될 수 있다. 도 11을 참조하여 설명한 바와 같이, 프리포밍된 데코 필름(1400) 및 도 5a의 플레이트(500)를 접합할 때, 가이드 필름(900)은 접합 장치 내에서 프리포밍된 데코 필름(800) 및 플레이트(500) 사이의 접합 불량을 줄이기 위하여 휘어질 수 있다.15 and 15B, in one embodiment, when viewed from above of the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 평면부(planar part)(예: 도 5a의 평면부(550))와, 상기 평면부로부터 연장되고 서로 평행하지 않는 두 곡면 테두리들(curved borders)(예: 도 5a의 제 1 곡면 테두리(521) 및 제 3 곡면 테두리(523), 또는 제 1 곡면 테두리(521) 및 제 4 곡면 테두리(524), 또는 제 2 곡면 테두리(522) 및 제 3 곡면 테두리(523), 또는 제 2 곡면 테두리(522) 및 제 4 곡면 테두리(524))을 연결하는 코너(예: 도 5a의 제 1 코너(531), 제 2 코너(532), 제 3 코너(533), 또는 제 4 코너(534))를 적어도 하나 포함하고, 실질적으로 투명한 플레이트(예: 도 5a의 플레이트(500))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는 상기 플레이트와 접합된 필름(예: 도 7의 데코 필름(700))을 포함할 수 있다. 상기 필름은, 상기 플레이트의 상기 평면부 및 상기 적어도 하나의 코너를 따르는 형태의 제 1 부분과, 상기 플레이트의 상기 두 곡면 테두리들에 부착하기 위한 제 2 부분과, 상기 제 2 부분의 일부에 가이드 필름을 부착하기 위한 적어도 하나의 평면 구간(예: 도 8a의 제 2 평면 영역(812) 및/또는 제 3 평면 영역(813))을 가지도록, 상기 플레이트와 접합 전에 프리포밍(preforming)될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, an electronic device (eg, the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 하나의 곡면 테두리(예: 도 6a의 제 1 곡면 테두리(521))의 에지(예: 도 6a의 제 1 에지(551))가 상기 평면부(예: 도 5a의 평면부(550))에 대하여 수직 방향으로 이격된 제 1 높이(예: 도 5a의 제 1 높이(H1)) 대비 다른 하나의 곡면 테두리(예: 도 6b의 제 3 곡면 테두리(523))의 에지(예: 도 6b의 제 3 에지(553))가 상기 평면부에 대하여 수직 방향으로 이격된 제 2 높이(예: 도 6b의 제 3 높이(H3))의 비가 0.3 이상일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the edge of one curved edge (eg, the first
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 높이(예: 도 6a의 제 1 높이(H1)) 또는 상기 제 2 높이(예: 도 6b의 제 3 높이(H3))는, 2.5mm 이상 10mm 이하일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first height (for example, the first height H1 in FIG. 6A) or the second height (for example, the third height H3 in FIG. 6B) is 2.5 mm or more and 10 mm. It can be below.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 하나의 곡면 테두리(예: 도 6a의 제 1 곡면 테두리(521))의 에지(예: 도 6a의 제 1 에지(551))가 상기 평면부(예: 도 6a의 평면부(550))에 대하여 수평 방향으로 이격된 제 1 너비(예: 도 6a의 제 1 너비(W1)) 대비 상기 평면부에 대하여 수직 방향으로 이격된 제 1 높이(예: 도 6a의 제 1 높이(H1))가 0.7 이상일 수 있다. 다른 하나의 곡면 테두리(예: 도 6b의 제 3 곡면 테두리(523))의 에지(예: 도 6b의 에지(553))가 상기 평면부에 대하여 수평 방향으로 이격된 제 2 너비(예: 도 6b의 제 3 너비(W3)) 대비 상기 평면부에 대하여 수직 방향으로 이격된 제 2 높이(예: 도 6b의 제 3 높이(H3))가 0.3 이상일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the edge of one curved edge (eg, the first
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 플레이트(예: 도 5a의 플레이트(500))는, 제 1 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 1 곡면 테두리(521))와, 상기 제 1 곡면 테두리와는 반대 편에 배치된 제 2 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 2 곡면 테두리(522))와, 상기 제 1 곡면 테두리의 일단부 및 상기 제 2 곡면 테두리의 일단부를 연결하는 제 3 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 3 곡면 테두리(523))와, 상기 제 1 곡면 테두리의 타단부 및 상기 제 2 곡면 테두리의 타단부를 연결하고 상기 제 3 곡면 테두리와는 반대 편에 배치된 제 4 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 4 곡면 테두리(524))를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the plate (for example, the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 플레이트(예: 도 5a의 플레이트(500))와 접합 전에 프리포밍된 상기 필름(예: 도 8b의 데코 필름800))은, 상기 제 1 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 1 곡면 테두리(521))에 부착하기 위한 부분에 포함된 제 1 평면 구간(예: 도 8b의 제 2 평면 영역(812))과, 상기 제 2 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 2 곡면 테두리(522))에 부착하기 위한 부분에 포함되고 상기 제 1 평면 구간과는 반대 편에 배치된 제 2 평면 구간(예: 도 8b의 제 3 평면 영역(813))을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the plate (for example, the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 1 곡면 테두리(521)) 및 상기 제 2 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 2 곡면 테두리(522))는 서로 평행할 수 있다. 상기 제 3 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 3 곡면 테두리(523)) 및 상기 제 4 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 4 곡면 테두리(524))는 서로 평행할 수 있다. 상기 제 1 곡면 테두리 및 상기 제 2 곡면 테두리 사이의 제 1 거리(예: 도 5a의 제 1 거리(D1))는, 상기 제 3 곡면 테두리 및 상기 제 4 곡면 테두리 사이의 제 2 거리(예: 도 5a의 제 2 거리(D2))보다 작을 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first curved edge (eg, the first
본 발명의 일 실시예에 따르면, 하나의 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 1 곡면 테두리(521)) 및 다른 하나의 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 3 곡면 테두리(523))는, 상기 코너(예: 도 5a의 제 1 코너(531))에서 심리스하게(seamlessly) 연결될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, one curved edge (eg, the first
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 필름(예: 도 7의 데코 필름(700))은, UV 몰딩으로 형성된 패턴 레이어(예: 도 7의 패턴 레이어(715)) 또는 증착(vapour deposition)으로 형성된 컬러 레이어(예: 도 7의 컬러 레이어(716))를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the film (eg, the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 가이드 필름(예: 도 9, 10 또는 11의 가이드 필름(900))은, 접합 장치 내에서 상기 필름을 상기 플레이트와 정렬시키고 상기 플레이트와 밀착시키기 위하여 사용되고, 상기 필름을 상기 플레이트와 접합 후 분리될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the guide film (for example, the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 필름의 배면에 배치되는 복수의 픽셀들을 포함하는 디스플레이(예: 도 1의 디스플레이(101))를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the electronic device may further include a display including a plurality of pixels disposed on a rear surface of the film (eg, the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))는, 평면부(planar part)(예: 도 5a의 평면부(550)), 및 상기 평면부로부터 연장되는 곡면 테두리부(예: 도 5a의 곡면 테두리부(520))로서, 제 1 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 1 곡면 테두리(521), 상기 제 1 곡면 테두리와는 반대 편에 배치된 제 2 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 2 곡면 테두리(522), 상기 제 1 곡면 테두리의 일단부 및 상기 제 2 곡면 테두리의 일단부를 연결하는 제 3 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 3 곡면 테두리(523)), 및 상기 제 1 곡면 테두리의 타단부 및 상기 제 2 곡면 테두리의 타단부를 연결하고 상기 제 3 곡면 테두리와는 반대 편에 배치된 제 4 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 4 곡면 테두리(524))를 포함하는 곡면 테두리부를 포함하는 투명한 플레이트(예: 도 5a의 플레이트(500))를 포함할 수 있다. 상기 전자 장치는, 상기 플레이트와 접합된 필름을 포함하고, 상기 필름(예: 도 8a의 데코 필름(800))은, 상기 제 1 곡면 테두리 및 상기 제 3 곡면 테두리를 심리스하게 연결하는 제 1 코너 곡면(예: 도 5b의 제 1 코너 곡면(581)), 상기 제 1 곡면 테두리 및 상기 제 4 곡면 테두리를 심리스하게 연결하는 제 2 코너 곡면(예: 도 5b의 제 2 코너 곡면(582)), 상기 제 2 곡면 테두리 및 상기 제 3 곡면 테두리를 심리스하게 연결하는 제 3 코너 곡면(예: 도 5b의 제 3 코너 곡면(583)), 및 상기 제 3 곡면 테두리 및 상기 제 4 곡면 테두리를 심리스하게 연결하는 제 4 코너 곡면(예: 도 5b의 제 4 코너 곡면(584)) 중 적어도 하나를 따르는 곡면(예: 도 8a의 제 1 코너 곡면 영역(831), 제 2 코너 곡면 영역(832), 제 3 코너 곡면 영역(833), 또는 제 4 코너 곡면 영역(834))을 포함하도록, 상기 플레이트와 접합 전에 프리포밍 될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, an electronic device (eg, the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 필름은, 상기 플레이트와 접합 전에, 가이드 필름을 부착하기 위한 적어도 하나의 평면 구간을 포함하도록 프리포밍 될 수 있다. 상기 적어도 하나의 평면 구간은, 상기 제 1 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 1 곡면 테두리(521))에 부착하기 위한 부분에 포함된 제 1 평면 구간(예: 도 8a의 제 2 평면 영역(812))과, 상기 제 2 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 2 곡면 테두리(522))에 부착하기 위한 부분에 포함되고 상기 제 1 평면 구간과는 반대 편에 배치된 제 2 평면 구간(예: 도 8a의 제 3 평면 영역(813))을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the film may be preformed to include at least one plane section for attaching a guide film before bonding with the plate. The at least one planar section is a first planar section (e.g., a second planar region of FIG. 8A) included in a portion for attaching to the first curved edge (e.g., the first
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 1 곡면 테두리(521)) 및 상기 제 2 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 2 곡면 테두리(522))는 서로 평행할 수 있다. 상기 제 3 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 3 곡면 테두리(523)) 및 상기 제 4 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 4 곡면 테두리(524))는 서로 평행할 수 있다. 상기 제 1 곡면 테두리 및 상기 제 2 곡면 테두리 사이의 제 1 거리(예: 도 5a의 제 1 거리(D1))는, 상기 제 3 곡면 테두리 및 상기 제 4 곡면 테두리 사이의 제 2 거리(예: 도 5a의 제 2 거리(D2))보다 작을 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first curved edge (eg, the first
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 1 곡면 테두리(521)) 및 상기 제 2 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 2 곡면 테두리(522))는, 상기 평면부(예: 도 5a의 평면부(550)를 사이에 두고 서로 대칭일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the first curved edge (eg, the first
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 3 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 3 곡면 테두리(523)) 및 상기 제 4 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 4 곡면 테두리(524))는, 상기 평면부(예: 도 5a의 평면부(550))를 사이에 두고 서로 대칭이고, 상기 제 1 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 1 곡면 테두리(521)) 및 상기 제 2 곡면 테두리(예: 도 5a의 제 2 곡면 테두리(522))와는 실질적으로 동일한 곡면 형태 또는 서로 다른 곡면 형태로 형성될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the third curved edge (eg, the third
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제 1 곡면 테두리, 상기 제 2 곡면 테두리, 상기 제 3 곡면 테두리, 또는 상기 제 4 곡면 테두리의 에지(edge)가, 상기 평면부에 대하여 수직 방향으로 이격된 제 1 높이(예: 도 6a의 제 1 높이(H1) 또는 제 2 높이(H3), 또는 도 6b의 제 3 높이(H3) 또는 제 4 높이(H4))는, 2.5mm 이상 10mm 이하일 수 있다.According to an embodiment of the present invention, an edge of the first curved edge, the second curved edge, the third curved edge, or the fourth curved edge is vertically spaced apart from the flat portion. The first height (eg, the first height H1 or the second height H3 in FIG. 6A, or the third height H3 or the fourth height H4 in FIG. 6B) may be 2.5 mm or more and 10 mm or less. .
본 발명의 일 실시예에 따르면, 전자 장치의 커버 제조 방법(예: 도 4의 제조 흐름(400))은, 평면부와, 상기 평면부로부터 연장되는 서로 평행하지 않는 두 곡면 테두리들을 연결하는 코너를 적어도 하나 포함하는 플레이트를 형성하는 동작(예: 도 4의 410 동작)을 포함할 수 있다. 상기 제조 방법은, 필름을 형성하는 동작(예: 도 4의 420 동작)을 포함할 수 있다. 상기 제조 방법은, 상기 평면부 및 상기 적어도 하나의 코너를 따르는 형태의 제 1 부분과, 상기 곡면 테두리들에 부착하기 위한 제 2 부분과, 상기 제 2 부분의 일부에 가이드 필름을 부착하기 위한 적어도 하나의 평면 구간을 가지도록, 상기 필름을 프리포밍하는 동작(예: 도 4의 제 430 동작)을 포함할 수 있다. 상기 제조 방법은, 상기 프리포밍된 필름에 상기 가이드 필름을 부착하는 동작(예: 도 4의 440 동작)을 포함할 수 있다. 상기 제조 방법은, 상기 프리포밍된 필름 및 상기 플레이트를, 상기 가이드 필름을 이용하여 접합하는 동작(예: 도 4의 450 동작)을 포함할 수 있다. 상기 제조 방법은, 상기 접합 후 상기 가이드 필름을 분리하는 동작(예: 도 4의 460 동작)을 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a method of manufacturing a cover for an electronic device (for example, the
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 필름을 프리포밍하는 동작은, 상기 필름에 프리포밍용 필름을 부착 후 금형을 통해 프리포밍하고, 상기 프리포밍 후 상기 프리포밍용 필름을 분리하는 동작을 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the preforming of the film further includes attaching the preforming film to the film, preforming through a mold, and separating the preforming film after the preforming. Can include.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 프리포밍된 필름 및 상기 플레이트를 접합하는 동작은, 상기 프리포밍된 필름이 부착된 상기 가이드 필름을 접합 장치 내 설정된 위치에 배치하여 상기 플레이트에 대하여 상기 필름을 정렬시킨 후, 상기 가이드 필름을 휘어진 형태로 하여 상기 필름을 플레이트에 밀착시킬 수 있다.According to an embodiment of the present invention, in the bonding of the preformed film and the plate, the guide film to which the preformed film is attached is disposed at a predetermined position in a bonding device to thereby apply the film to the plate. After alignment, the guide film may be curved so that the film may be in close contact with the plate.
본 명세서와 도면에 개시된 본 발명의 실시예들은 본 발명의 실시예에 따른 기술 내용을 쉽게 설명하고 본 발명의 실시예의 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것일 뿐이며, 본 발명의 실시예의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 따라서 본 발명의 다양한 실시예의 범위는 여기에 개시된 실시예들 이외에도 본 발명의 다양한 실시예의 기술적 사상을 바탕으로 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본 발명의 다양한 실시예의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.The embodiments of the present invention disclosed in the present specification and drawings are only provided for specific examples to easily explain the technical content according to the embodiments of the present invention and to aid in understanding of the embodiments of the present invention, and limit the scope of the embodiments of the present invention. I don't want to. Therefore, the scope of various embodiments of the present invention should be interpreted as being included in the scope of various embodiments of the present invention in addition to the embodiments disclosed herein, all changes or modified forms derived based on the technical idea of various embodiments of the present invention. .
500: 플레이트
800: 프리포밍된 데코 필름
900: 가이드 필름
812: 제 2 평면 영역
813: 제 2 평면 영역500: plate 800: preformed decor film
900: guide film 812: second flat area
813: second planar area
Claims (20)
평면부(planar part)와, 상기 평면부로부터 연장되고 서로 평행하지 않는 두 곡면 테두리들(curved borders)을 연결하는 코너를 적어도 하나 포함하고, 실질적으로 투명한 플레이트; 및
상기 플레이트와 접합된 필름을 포함하고,
상기 필름은,
상기 평면부 및 상기 적어도 하나의 코너를 따르는 형태의 제 1 부분과, 상기 두 곡면 테두리들에 부착하기 위한 제 2 부분과, 상기 제 2 부분의 일부에 가이드 필름을 부착하기 위한 적어도 하나의 평면 구간을 가지도록, 상기 플레이트와 접합 전에 프리포밍(preforming)되는 전자 장치.
In the electronic device,
A substantially transparent plate comprising a planar part and at least one corner extending from the planar part and connecting two curved borders that are not parallel to each other; And
Including a film bonded to the plate,
The film,
A first portion having a shape along the flat portion and the at least one corner, a second portion for attaching to the two curved edges, and at least one flat section for attaching a guide film to a portion of the second portion An electronic device that is preformed before bonding with the plate to have a.
하나의 곡면 테두리의 에지(edge)가 상기 평면부에 대하여 수직 방향으로 이격된 제 1 높이 대비 다른 하나의 곡면 테두리의 에지가 상기 평면부에 대하여 수직 방향으로 이격된 제 2 높이의 비가 0.3 이상인 전자 장치.
The method of claim 1,
An electron in which the ratio of the second height at which the edge of one curved edge is vertically spaced apart from the flat part to the second height at which the edge of the other curved edge is vertically spaced from the flat part is 0.3 or more Device.
상기 제 1 높이 또는 상기 제 2 높이는, 2.5mm 이상 10mm 이하인 전자 장치.
The method of claim 1,
The first height or the second height is 2.5mm or more and 10mm or less.
하나의 곡면 테두리의 에지가 상기 평면부에 대하여 수평 방향으로 이격된 제 1 너비 대비 상기 평면부에 대하여 수직 방향으로 이격된 제 1 높이가 0.7 이상이고,
다른 하나의 곡면 테두리의 에지가 상기 평면부에 대하여 수평 방향으로 이격된 제 2 너비 대비 상기 평면부에 대하여 수직 방향으로 이격된 제 2 높이가 0.3 이상인 전자 장치.
The method of claim 1,
The edge of one curved edge has a first height spaced apart from the flat part in the vertical direction compared to the first width spaced apart in the horizontal direction with respect to the planar part is 0.7 or more,
An electronic device in which an edge of another curved edge has a second height spaced apart from the flat part in a vertical direction compared to a second width spaced apart in a horizontal direction with respect to the planar part.
상기 플레이트는,
제 1 곡면 테두리와, 상기 제 1 곡면 테두리와는 반대 편에 배치된 제 2 곡면 테두리와, 상기 제 1 곡면 테두리의 일단부 및 상기 제 2 곡면 테두리의 일단부를 연결하는 제 3 곡면 테두리와, 상기 제 1 곡면 테두리의 타단부 및 상기 제 2 곡면 테두리의 타단부를 연결하고 상기 제 3 곡면 테두리와는 반대 편에 배치된 제 4 곡면 테두리를 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The plate,
A first curved edge, a second curved edge disposed opposite to the first curved edge, and a third curved edge connecting one end of the first curved edge and one end of the second curved edge, and the An electronic device comprising: a fourth curved edge connected to the other end of the first curved edge and the other end of the second curved edge and disposed opposite to the third curved edge.
상기 플레이트와 접합 전에 프리포밍된 상기 필름은,
상기 제 1 곡면 테두리에 부착하기 위한 부분에 포함된 제 1 평면 구간과,
상기 제 2 곡면 테두리에 부착하기 위한 부분에 포함되고 상기 제 1 평면 구간과는 반대 편에 배치된 제 2 평면 구간을 포함하는 전자 장치.
The method of claim 5,
The film preformed before bonding with the plate,
A first flat section included in a portion for attaching to the first curved edge,
An electronic device including a second planar section included in a portion for attaching to the second curved edge and disposed opposite to the first planar section.
상기 제 1 곡면 테두리 및 상기 제 2 곡면 테두리는 서로 평행하고,
상기 제 3 곡면 테두리 및 상기 제 4 곡면 테두리는 서로 평행하며,
상기 제 1 곡면 테두리 및 상기 제 2 곡면 테두리 사이의 제 1 거리는, 상기 제 3 곡면 테두리 및 상기 제 4 곡면 테두리 사이의 제 2 거리보다 작은 전자 장치.
The method of claim 6,
The first curved edge and the second curved edge are parallel to each other,
The third curved edge and the fourth curved edge are parallel to each other,
A first distance between the first curved edge and the second curved edge is smaller than a second distance between the third curved edge and the fourth curved edge.
하나의 곡면 테두리 및 다른 하나의 곡면 테두리는,
상기 코너에서 심리스하게(seamlessly) 연결되는 전자 장치.
The method of claim 1,
One surface border and the other surface border,
Electronic devices seamlessly connected at the corners.
상기 필름은,
UV 몰딩으로 형성된 패턴 레이어 또는 증착(vapour deposition)으로 형성된 컬러 레이어를 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1,
The film,
An electronic device including a pattern layer formed by UV molding or a color layer formed by vapor deposition.
상기 가이드 필름은,
접합 장치 내에서 상기 필름을 상기 플레이트와 정렬시키고 상기 플레이트와 밀착시키기 위하여 사용되고, 상기 필름을 상기 플레이트와 접합 후 분리되는 전자 장치.
The method of claim 1,
The guide film,
An electronic device used to align the film with the plate in a bonding device and to be in close contact with the plate, and separated after bonding the film to the plate.
상기 필름의 배면에 배치되는 복수의 픽셀들을 포함하는 디스플레이를 더 포함하는 전자 장치.
The method of claim 1,
Electronic device further comprising a display including a plurality of pixels disposed on the rear surface of the film.
평면부(planar part), 및 상기 평면부로부터 연장되는 곡면 테두리부로서, 제 1 곡면 테두리, 상기 제 1 곡면 테두리와는 반대 편에 배치된 제 2 곡면 테두리, 상기 제 1 곡면 테두리의 일단부 및 상기 제 2 곡면 테두리의 일단부를 연결하는 제 3 곡면 테두리, 및 상기 제 1 곡면 테두리의 타단부 및 상기 제 2 곡면 테두리의 타단부를 연결하고 상기 제 3 곡면 테두리와는 반대 편에 배치된 제 4 곡면 테두리를 포함하는 곡면 테두리부를 포함하는 투명한 플레이트; 및
상기 플레이트와 접합된 필름을 포함하고,
상기 필름은,
상기 제 1 곡면 테두리 및 상기 제 3 곡면 테두리를 심리스하게 연결하는 제 1 코너 곡면, 상기 제 1 곡면 테두리 및 상기 제 4 곡면 테두리를 심리스하게 연결하는 제 2 코너 곡면, 상기 제 2 곡면 테두리 및 상기 제 3 곡면 테두리를 심리스하게 연결하는 제 3 코너 곡면, 및 상기 제 3 곡면 테두리 및 상기 제 4 곡면 테두리를 심리스하게 연결하는 제 4 코너 곡면 중 적어도 하나를 따르는 곡면을 포함하도록, 상기 플레이트와 접합 전에 프리포밍(preforming)되는 전자 장치.
In the electronic device,
A planar part, and a curved edge portion extending from the flat portion, comprising: a first curved edge, a second curved edge disposed opposite to the first curved edge, one end of the first curved edge, and A third curved rim connecting one end of the second curved rim, and a fourth connected to the other end of the first curved rim and the other end of the second curved rim and disposed opposite to the third curved rim A transparent plate including a curved edge portion including a curved edge; And
Including a film bonded to the plate,
The film,
A first corner curved surface seamlessly connecting the first curved surface rim and the third curved surface rim, a second corner curved surface seamlessly connecting the first curved surface rim and the fourth curved surface rim, the second curved surface rim, and the second curved surface 3 To include a curved surface along at least one of a third corner curved surface seamlessly connecting the curved surface border, and a fourth corner curved surface seamlessly connecting the third curved surface border and the fourth curved surface border, the plate is pre-bonded. Electronic devices to be formed.
상기 필름은,
상기 플레이트와 접합 전에, 가이드 필름을 부착하기 위한 적어도 하나의 평면 구간을 포함하도록 프리포밍되고,
상기 적어도 하나의 평면 구간은,
상기 제 1 곡면 테두리에 부착하기 위한 부분에 포함된 제 1 평면 구간과, 상기 제 2 곡면 테두리에 부착하기 위한 부분에 포함되고 상기 제 1 평면 구간과는 반대 편에 배치된 제 2 평면 구간을 포함하는 전자 장치.
The method of claim 12,
The film,
Before bonding with the plate, it is preformed to include at least one planar section for attaching a guide film,
The at least one plane section,
A first flat section included in a portion for attaching to the first curved edge, and a second flat section included in a portion for attaching to the second curved edge and disposed opposite to the first flat section Electronic device.
상기 제 1 곡면 테두리 및 상기 제 2 곡면 테두리는 서로 평행하고,
상기 제 3 곡면 테두리 및 상기 제 4 곡면 테두리는 서로 평행하며,
상기 제 1 곡면 테두리 및 상기 제 2 곡면 테두리 사이의 제 1 거리는, 상기 제 3 곡면 테두리 및 상기 제 4 곡면 테두리 사이의 제 2 거리보다 작은 전자 장치.
The method of claim 12,
The first curved edge and the second curved edge are parallel to each other,
The third curved edge and the fourth curved edge are parallel to each other,
A first distance between the first curved edge and the second curved edge is smaller than a second distance between the third curved edge and the fourth curved edge.
상기 제 1 곡면 테두리 및 상기 제 2 곡면 테두리는, 상기 평면부를 사이에 두고 서로 대칭(symmetrical)인 전자 장치.
The method of claim 12,
The first curved edge and the second curved edge are symmetrical to each other with the flat portion interposed therebetween.
상기 제 3 곡면 테두리 및 상기 제 4 곡면 테두리는,
상기 평면부를 사이에 두고 서로 대칭이고, 상기 제 1 곡면 테두리 및 상기 제 2 곡면 테두리와는 실질적으로 동일한 곡면 형태 또는 서로 다른 곡면 형태로 형성되는 전자 장치.
The method of claim 15,
The third curved edge and the fourth curved edge,
The electronic device is symmetrical to each other with the planar portion therebetween, and is formed in substantially the same curved shape as the first curved edge and the second curved edge or in a different curved shape.
상기 제 1 곡면 테두리, 상기 제 2 곡면 테두리, 상기 제 3 곡면 테두리, 또는 상기 제 4 곡면 테두리의 에지(edge)가, 상기 평면부에 대하여 수직 방향으로 이격된 제 1 높이는, 2.5mm 이상 10mm 이하인 전자 장치.
The method of claim 12,
The first curved edge, the second curved edge, the third curved edge, or the edge of the fourth curved edge is vertically spaced apart from the flat portion, and a first height of 2.5 mm or more and 10 mm or less. Electronic device.
평면부와, 상기 평면부로부터 연장되는 서로 평행하지 않는 두 곡면 테두리들을 연결하는 코너를 적어도 하나 포함하는 플레이트를 형성하는 동작;
필름을 형성하는 동작;
상기 평면부 및 상기 적어도 하나의 코너를 따르는 형태의 제 1 부분과, 상기 곡면 테두리들에 부착하기 위한 제 2 부분과, 상기 제 2 부분의 일부에 가이드 필름을 부착하기 위한 적어도 하나의 평면 구간을 가지도록, 상기 필름을 프리포밍(preforming)하는 동작;
상기 프리포밍된 필름에 상기 가이드 필름을 부착하는 동작;
상기 프리포밍된 필름 및 상기 플레이트를, 상기 가이드 필름을 이용하여 접합하는 동작; 및
상기 접합 후 상기 가이드 필름을 분리하는 동작을 포함하는 방법.
In the method of manufacturing a cover for an electronic device,
Forming a plate including a flat portion and at least one corner connecting two non-parallel curved edges extending from the flat portion;
Forming a film;
A first portion having a shape along the flat portion and the at least one corner, a second portion for attaching to the curved edges, and at least one flat section for attaching a guide film to a portion of the second portion. Preforming the film to have it;
Attaching the guide film to the preformed film;
Bonding the preformed film and the plate using the guide film; And
And separating the guide film after the bonding.
상기 필름을 프리포밍하는 동작은, 상기 필름에 프리포밍용 필름을 부착 후 금형을 통해 프리포밍하고,
상기 프리포밍 후 상기 프리포밍용 필름을 분리하는 동작을 더 포함하는 방법.
The method of claim 18,
The operation of preforming the film is preforming through a mold after attaching the preforming film to the film,
The method further comprising the operation of separating the preforming film after the preforming.
상기 프리포밍된 필름 및 상기 플레이트를 접합하는 동작은,
상기 프리포밍된 필름이 부착된 상기 가이드 필름을 접합 장치 내 설정된 위치에 배치하여 상기 플레이트에 대하여 상기 필름을 정렬시킨 후, 상기 가이드 필름을 휘어진 형태로 하여 상기 필름을 플레이트에 밀착시키는 방법.The method of claim 18,
The operation of bonding the preformed film and the plate,
A method of arranging the film with respect to the plate by arranging the guide film to which the preformed film is attached to a predetermined position in a bonding device, and then attaching the film to the plate by bending the guide film.
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020190105100A KR102658205B1 (en) | 2019-08-27 | Electronic device inlcuding cover that film is laminated, and manafacturing method of the cover | |
PCT/KR2020/011479 WO2021040429A1 (en) | 2019-08-27 | 2020-08-27 | Electronic device comprising film-bonded cover and method for manufacturing cover |
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KR1020190105100A KR102658205B1 (en) | 2019-08-27 | Electronic device inlcuding cover that film is laminated, and manafacturing method of the cover |
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KR20210025280A true KR20210025280A (en) | 2021-03-09 |
KR102658205B1 KR102658205B1 (en) | 2024-04-18 |
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