KR20210024012A - 미세 기계 센서 - Google Patents

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KR20210024012A
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롤프 쉐벤
루디 아이트
얀 발트만
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로베르트 보쉬 게엠베하
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Abstract

본 발명은, - 기판(10); - 기판(10) 상에 배치된 캡 요소(20); 및 - 캡 요소(20)에 대해 직각으로 편향 가능한 하나 이상의 진동 질량체(40)이며, 이때 공동(30) 내부에는 주변부에 비해 강하하는 내부 압력이 우세한, 하나 이상의 진동 질량체;를 구비한 미세 기계 센서(100)에 관한 것이며, 이러한 미세 기계 센서는, - 미세 기계 센서(100)의 작동 중에 공동(30) 내의 온도 구배 필드의 균일화를 제공하도록 형성된 보상 수단을 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

미세 기계 센서
본 발명은 미세 기계 센서에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 미세 기계 센서의 제조 방법에 관한 것이다.
미세 기계식 가속도 센서들은 대개 캡 웨이퍼에 의한 웨이퍼 본딩을 통해 밀봉된다. 이 경우, 공동(cavity)이 생성되며, 이러한 공동 내에서는 가속도 센서의 진동 질량체가 운동할 수 있으며, 이러한 공동은 규정된 압력 및 규정된 부분 압력에서 하나 이상의 가스(예를 들어, 질소, 헬륨, 네온, 아르곤, 크립톤 등)로 충전된다.
열적으로 복잡한 환경에서의, 예를 들어 스마트폰, 휴대용 전자 기기(웨어러블 기기) 또는 기계(예를 들어, 자동차)의 엔진실에서의 사용으로 인해, 가속도 센서들 내에는 통상적으로 공동의 상부측과 하부측 사이의, 특히 z방향으로의 온도 편차가 발생한다. 이러한 온도 구배로 인해, 시간 의존적 온도 구배뿐만 아니라 고정적 온도 구배에서도 발생하는, 공동 내에서의 가스 분자의 순이동이 초래된다. 가속도 센서의 진동 질량체와 가스 분자의 상호 작용을 통해, 특히 z 가속도 센서들에서의 가스 분자의 지향성 순이동에 의하여 영점 오차(오프셋)가 발생할 수 있다. 이러한 영점 오차는 공동에 걸친 전체 온도 구배의 크기에 좌우될 뿐만 아니라, 센서 표면에 걸친 온도 분포가 불균할 때는 온도 구배 필드의 국부적 기여도에도 좌우된다.
종래 기술에서 캡 웨이퍼의 변형예들은, 미세 기계 구조들을 위한 정지점들을 규정하고, 정전기력을 통해 야기될 수 있는 토크를 보상하기 위해 사용된다.
US 9134337 B2호에는 충돌로부터의 보호를 위한 MEMS 센서용 미세 전자 기계식 면외(out-of-plane) 스토퍼 요소들이 공지되어 있다.
US 9476905 B2호에는 감지 전극, 감지 전극 맞은편에 배치된 가동부, 및 가동부에 비해 돌출된 섹션을 구비한 센서 소자가 공지되어 있으며, 이때 돌출된 섹션의 적어도 일부가 절연 재료로 구성된다.
WO 2010034554 A1호에는 진동 질량체의 편향이 제1 정지부 및 제2 정지부에 의해 제한되는 센서가 공지되어 있다.
과학 문헌, 예를 들어 C. Nagel 외, 2016년, "MEMS 가속도 센서의 온도 구배의 특성화(Characterization of Temperature Gradients on MEMS Acceleration Sensors)", Procedia Engineering 168(888-891 페이지)에는 가속도 센서들에 대한 상술한 효과가 설명되어 있다.
본 발명의 과제는, 개선된 유체 역학적 특성들을 갖는 미세 기계 센서를 제공하는 것이다.
이러한 과제는 제1 양태에 따라,
- 기판;
- 기판 상에 배치된 캡 요소;
- 캡 요소에 대해 직각으로 편향 가능한 하나 이상의 진동 질량체이며, 이때 공동 내부에는 주변부에 비해 규정된 만큼 강하하는 내부 압력이 우세한, 하나 이상의 진동 질량체;를 구비한 미세 기계 센서에 의해 해결되며, 이러한 미세 기계 센서는,
- 미세 기계 센서의 작동 중에 공동 내의 온도 구배 필드의 균일화를 제공하도록 형성된 조화 수단(harmonization means)을 포함하는 것을 특징으로 한다.
이 경우, 조화 수단은 오로지 유체 역학적 측면에서 전체 배열체를 대칭화하기 위해서만 제공된다. 바람직하게, 편향 가능한 진동 질량체에 대해 유체 역학적 효과들이 조화되는 것이 이로 인해 달성될 수 있다. 결과적으로, 이로 인해서는 미세 기계 센서에 대하여 바람직하게 열적 효과들에 대한 둔감성(insensitivity)의 개선이 구현될 수 있다. 이로 인해, 센서가 오로지 기계적 관성력에 의해서만 편향되고, 열적 유체 효과에 의해 생성된 힘 작용에 의해서는 편향되지 않는 것이 가능하다.
제2 양태에 따라, 상기 과제는,
- 기판의 제공 단계;
- 기판 상에 배치된 캡 요소의 제공 단계;
- 캡 요소에 대해 직각으로 편향 가능한 하나 이상의 진동 질량체의 제공 단계이며, 이때 공동 내부에는 주변부에 비해 규정된 만큼 강하하는 내부 압력이 우세한, 하나 이상의 진동 질량체의 제공 단계와;
- 미세 기계 센서의 작동 중에 공동 내의 온도 구배 필드의 균일화를 제공하도록 형성된 조화 수단의 제공 단계;를 포함하는 미세 기계 센서의 제조 방법에 의해 해결된다.
미세 기계 센서의 바람직한 개선예들은 종속 청구항들의 대상이다.
미세 기계 센서의 바람직한 일 개선예는, 조화 수단이 캡 요소의 하나 이상의 구조 요소를 포함하고, 이때 구조 요소에 의해서는 규정된 섹션들 내에 캡 요소에 대한 진동 질량체의 규정된 간격이 제공되는 것을 특징으로 한다. 이로 인해, 캡 요소의 간단한 구조화를 통해 원하는 효과가 달성될 수 있다.
미세 기계 센서의 바람직한 추가의 일 개선예는, 캡 요소가 진동 질량체의 저질량 섹션들에 대해 섹션별로 하강하고 구조화되는 것을 특징으로 한다. 이로 인해, 상술한 구조화 조치의 간단하게 제공될 특정 변형예가 제공된다.
미세 기계 센서의 바람직한 추가의 일 개선예는, 추가의 층들이 캡 요소 내에 제공되고, 이때 이러한 층들은 열 절연체 및/또는 열 전도체로서 형성되는 것을 특징으로 한다. 이로 인해, 온도 구배 필드의 조화를 위한 추가의 대안적 조치가 제공된다.
미세 기계 센서의 바람직한 추가의 일 개선예는, 열적 결합 요소들에 의해 미세 기계 센서의 규정된 영역들 사이의 열적으로 최적화된 결합이 구현되는 것을 특징으로 한다. 바람직하게, 열적 결합 요소들은 이 경우, 센서의 공동 내의 온도 구배 필드의 균일화가 달성되도록 하는 열적 도통 접속부들로서 형성된다.
미세 기계 센서의 바람직한 추가의 일 개선예는, 열적 결합 요소들이 금속을 포함하는 것을 특징으로 한다. 금속, 바람직하게는 구리 또는 알루미늄의 매우 우수한 열전도율을 통하여, 결합 요소들에 의해 온도 구배 필드의 최적의 조화가 제공될 수 있다.
미세 기계 센서의 바람직한 추가의 일 개선예는, 보상 수단이 미세 기계 센서의 재료들의 규정된 다공화를 포함하는 것을 특징으로 한다. 재료들의 다공화를 통해, 바람직하게는 캡 요소 내로의 열 복사가 감소되고, 이로 인해 온도 구배 필드의 조화가 달성될 수 있다.
미세 기계 센서의 바람직한 추가의 일 개선예는, 대칭도가 편향 방향에 직각으로 규정된 만큼 증가되는 것을 특징으로 한다. 이러한 방식으로 형성된 대칭도를 통해, 마찬가지로 공동 내의 온도 구배 필드의 균일화가 달성될 수 있다.
미세 기계 센서의 바람직한 추가의 일 개선예는, 상기 센서가 가속도 센서, 회전 속도 센서, 압력 센서 중 하나인 것을 특징으로 한다. 이로 인해, 제안된 컨셉은 바람직하게 상이한 유형의 미세 기계 센서들에 대해 구현될 수 있다.
본 발명은 하기에 추가 특징들 및 장점들과 함께 복수의 도면들을 참조하여 상세히 설명된다. 동일하거나 기능상 동일한 요소들은 동일한 도면 부호들을 갖는다. 특히, 도면들은 본 발명에 중요한 원리들을 설명하도록 계획된 것이며, 반드시 척도에 들어맞게 도시되어 있지는 않다. 명확성을 위해, 모든 도면들에 모든 도면 부호들이 기입되지는 않았을 수 있다.
본원에 개시된 방법 상의 특징들은, 본원에 개시된 상응하는 장치 상의 특징들로부터 유사하게 얻어지고, 그 반대의 경우도 가능하다. 이는 특히, 미세 기계 센서의 제조 방법과 관련한 특징들, 기술적 장점들, 및 실시예들이, 미세 기계 센서와 관련한 상응하는 실시예들, 특징들, 및 장점들로부터 유사한 방식으로 얻어지고, 그 반대의 경우도 가능함을 의미한다.
도 1은 종래의 미세 기계식 z-가속도 센서의 횡단면도이고,
도 2는 도 1의 횡단면도에 공동 내의 온도 구배를 명시한 도면이며,
도 3은 제안된 미세 기계 센서의 일 실시예의 횡단면도이고,
도 4는 제안된 미세 기계 센서의 일 실시예의 평면도이며,
도 5는 제안된 미세 기계 센서의 추가의 일 실시예의 평면도이고,
도 6은 제안된 미세 기계 센서의 추가의 일 실시예의 횡단면도이며,
도 7은 제안된 미세 기계 센서의 추가의 일 실시예의 횡단면도이고,
도 8은 제안된 미세 기계 센서의 제조 방법의 기본 시퀀스이다.
특히, 본 발명의 핵심 개념은, 미세 기계 센서들에 대한 소위 방사계식(radiometric) 구성의 개선을 제공하는 것이다. 이것이 유체 역학적으로 관련된 센서 구조들의 대칭화를 통해 달성됨으로써, 열원의 존재 시에 발생할 수 있는 MEMS 구조들 내의 일시적 부력 효과가 최소화된다. 이로 인해, 바람직하게는 예를 들어 출력 오프셋과 같은 센서 매개변수들의 원하지 않는 변경이 방지될 수 있거나 적어도 최소화될 수 있다.
상술한 부력 효과는, 센서의 비대칭 기하구조에서 균일하게 작용하는 열적 효과로 인해 발생하고, 그리고/또는 센서의 대칭 기하구조에서 비대칭으로 작용하는 열적 효과로 인해 발생한다. 상술한 두 변형예들의 혼합 형태들도 고려 가능하다.
특히, 본 발명은 z-가속도 센서의 공동 내의 온도 구배 필드의 변형에 의해, 가스 흐름을 통해 야기되는 z-가속도 센서들의 열적 영점 오차를 감소시키는 것 또는 보상하는 것을 제안한다. 온도 구배 필드의 변형은 예를 들어 캡 웨이퍼의 특정한 구조 변경을 통해 달성될 수 있으며, 이러한 변형을 위해서는 바람직하게 적절한 방식으로 서로 조합될 수 있는 여타 조치들도 제공된다.
이 경우, 하기의 벡터 필드,
Figure pct00001
즉, 공간의 각각의 지점(r)에서 평가된 온도의 변화율을 온도 구배 필드(g)라고 한다. 온도 구배라는 용어는 센서 공동의 특정 위치에서의 g의 크기 및 방향과 관련된다[예를 들어, g0 ≡ g(r0)일 때, 이는 위치 "r0"에서의 온도 구배].
특히 z-가속도 센서들에서의 경우와 같이 기판 평면에 수직으로 운동할 수 있는 진동 질량체를 갖는 미세 기계식 가속도 센서들의 캡 웨이퍼들의 열적으로 작용하는 변형이 제안된다.
도 1에는 이러한 유형의 종래의 미세 기계식 z-가속도 센서(100)의 횡단면도가 도시되어 있으며, 이러한 유형의 종래의 미세 기계식 z-가속도 센서의 로커 구조는 상술한 바람직하지 않은 효과들이 특히 나타나기 쉽다.
기판(10) 및 그 위에 배치된 캡 요소 또는 캡 웨이퍼(20)를 구비한 미세 기계식 가속도 센서(100)를 볼 수 있다. 그로 인해 형성된 공동(30) 내부에는, 비틀림 축(41)을 중심으로 비틀림 가능하게 지지된 가동한 진동 질량체(40)가 위치한다. 진동 질량체(40)의 편향이 전극들(50, 51, 52 및 53)에 의해 바람직하게 정전 용량식으로 평가된다. 진동 질량체(40)를 위하여 기계적 과부하 시에 정지 가능성을 제공하기 위해 정지 요소들(21)이 제공된다.
도 2에는 공동(30) 내의 온도 구배(g1, g2)를 갖는 도 1의 미세 기계식 가속도 센서(100)의 횡단면도가 도시되어 있다. 진동 질량체(40)의 비율이 우측에서보다 더 높은 좌측(소위 "박스형 질량체" 형태를 갖는 진동 질량체의 비대칭 구성)에서는 온도 구배(g1)가, 더욱 저질량의 우측에서의 온도 구배(g2)보다 더 큰 것으로 나타난다.
미세 기계식 가속도 센서(100)의 일 실시예에서는, 도 3의 횡단면도에 도시되어 있는 바와 같이 캡 요소(20)를 특정하게 변형시키는 것이 제안된다. 이는 진동 질량체(40)에 대한 캡 요소(20)의 간격을 증가 또는 감소시킴으로써 달성되며, 그로 인해 온도 구배는 국부적으로 규정된 만큼 감소되거나 국부적으로 규정된 만큼 증가된다. 또한, (예를 들어 두께 변화에 의한) 상술한 캡 구조화를 통해, 열전도율이 국부적으로 조정될 수 있다. 결과적으로, 적절한 구조화에 의해, 진동 질량체(40)의 열적으로 야기된 총 토크는 대략 0으로 감소된다.
상술한 보상 수단은 도 2의 센서(100)의 온도 구배들(g1 및 g2)을 보상하고, 이러한 센서 내에서는 캡 요소(20)와 진동 질량체(40) 사이의 간격이 국부적으로 규정된 만큼 조정되므로, 가스 흐름을 통해 야기되는 토크들은 도 3에 도시된 바와 같이 대략 0으로 보상된다. 이러한 배열체에서, 국부적으로 하강하는 캡 요소(20)와 진동 질량체(40)의 하부측 사이의 간격은 전형적으로 약 25㎛, 적어도 20㎛ 및 최대 30㎛이다. 하강하는 캡 요소(20)와 진동 질량체(40)의 상부측 사이의 간격은 전형적으로 2.5㎛, 적어도 1.5㎛ 및 최대 5㎛이다. 하강하지 않는 캡 요소(20)와 진동 질량체(40)의 상부측 사이의 간격은 전형적으로 30㎛이다.
도 3에는 미세 기계 센서(100)가, 도 2의 종래의 구성에 비해 y 방향[즉, 편향 방향(z)에 직교하는 방향]으로 대칭도가 규정한 대로 증가하는 특징을 갖는 것으로 나타난다.
박스형 질량체에 적합한 캡 구조화에 의한 대칭형 z-로커에 대해서는, 도 4의 제안된 미세 기계 센서(100)의 평면도로 도시된다. 이러한 캡 구조화는, 영역(23)으로서 도시되어 있는 바와 같이 캡 요소(20)가, 파선으로 강조된 영역(B)의 약 30% 내지 약 65%로 하강하는 방식으로 구성된다.
이는, 구조 요소들(22)에 대하여, 진동 질량체(40)의 더욱 저질량의 영역(B)의 테두리 영역에서 진동 질량체(40)를 향해 상이한 정도로 하강하는 영역들(23)에 의해 달성된다. 이에 따라, 영역(23)에서는 캡 요소(20)와 진동 질량체(40) 사이의 간격이, 캡 요소(20)의 나머지 부분과 진동 질량체(40) 사이의 간격보다 작다.
이러한 전체 수치들이 단지 예시일 뿐이라는 것은 자명하다.
도 5에는 제안된 미세 기계 센서(100)의 추가의 일 실시예의 평면도가 도시되어 있다. 이러한 경우, 영역 "23"은 구조 요소들(22)에 의해 도 4의 배열체에 비해 더 고도로 구조화되고, 즉 진동 질량체(40)에 비해 하강하므로, 온도 구배 "g2"는 규정된 방식으로 설정될 수 있다.
또한, 캡 요소(20)의 국부적인 열전도율 변화에 의해서도 온도 구배 필드가 마찬가지로 국부적으로 변화될 수 있다. 이러한 조치에 의해, 도 2의 센서(100)의 온도 구배들(g1 및 g2)은, 원칙적으로 도 6의 횡단면도에 도시된 바와 같이 예를 들어 알루미늄, 구리, 티타늄에 의한 금속화; 실리콘 산화물 또는 실리콘 질화물에 의한 표면 패시베이션; 실리콘의 부분적 다공화; 또는 국부적으로 크게 상승한 실리콘 내 도펀트 농도;를 통해 캡 요소(20)의 열전도율이 국부적으로 변화됨으로써 보상될 수 있다.
비틀림 축(41)의 양측에서 온도 구배들(g1, g2)이 균형을 이루도록 하기 위해, 캡 요소(20)의 표면에 섹션별로 열 절연체(60) 및 열 전도체(70)가 제공되어 있는 것을 볼 수 있다.
이로 인해 달성된 캡 요소(20)의 국부적으로 상이한 열전도율을 통해, 진동 질량체(40)를 향한 캡 요소의 표면의 온도 프로파일은 변화한다. 이러한 온도 프로파일의 정확한 설정은, 도 6에 비대칭형 z-로커의 형태를 갖는 진동 질량체(40)에 대해 도시된 바와 같이, 진동 질량체(40)의 양측의 온도 구배들이 균형을 이루도록 한다.
제안된 미세 기계 센서(100)의 추가의 일 실시예에서, 공동(30)의 상부측과 하부측 사이의 온도 편차를 열적 도통 접속부들(thermal throughsilicon vias: TTSVs) 또는 결합 요소들(80)을 통해 보상하는 것이 제공된다. 이러한 보상 수단은, 기판(10), 진동 질량체(40) 및 캡 요소(20)의 온도가 주변부와는 무관하게 거의 동일한 크기인 것을 목표로 한다. 이는, 예를 들어 기판(10) 내에 그리고/또는 가동한 진동 질량체(40) 내에 그리고/또는 캡 요소(20) 내에 형성되고; 기판(10)을 캡 요소(20)와 연결하고 그리고/또는 기판(10)을 진동 질량체(40)와 연결하며; 그리고/또는 전체 층 스택(10, 20, 40)을 통해 연장되는; 구리 충전식 또는 알루미늄 충전식 열적 결합 요소들(80)에 의해 달성된다. 이러한 유형의 미세 기계 센서(100)의 기본 횡단면도가 도 7에 도시되어 있다.
온도 구배 필드 보상의 효과를 최적화하기 위해, 상술한 모든 보상 수단들이 임의의 방식으로 서로 조합될 수도 있다는 사실은 자명하다.
본 발명에 따른 조치에 대한 상기의 상세한 설명은 자동차 응용 분야를 위한 전형적인 z-가속도 센서와 관련하여 작성되었다. 그러나, 제안된 조치가, 가동 미세 기계 요소들을 포함하고, 주변 압력과는 상이한 내부 압력을 갖는, 도면들에 도시되지 않은 캡슐화된 다른 센서들을 위해 사용될 수 있는 것도 고려 가능하다.
바람직하게, 본 발명은, 규정된 내부 압력 하에 캡 내에 봉입된 가동 요소들을 구비한 전체 미세 기계 센서들을 위해 구현될 수 있다. 예를 들어, 본 발명은 가동 멤브레인을 갖는 압력 센서, 가속도 센서, 요레이트 센서 등을 위해 구현될 수 있다.
이로 인해, 상부측과 하부측 사이의 로커에 상이한 온도들 또는 온도 구배들이 인가되고, 센서 내에 가스 흐름이 생성됨으로써 발생하는 동적 효과들은 바람직하게는 대칭화될 수 있다. 이로 인해, 결과적으로 열적 효과로 인한 로커의 틸팅이 적어도 감소될 수 있으며, 이상적으로는 완전히 방지될 수 있다.
이러한 방식으로 형성된 z-관성 센서의 오프셋 거동이 결과적으로 크게 개선될 수 있다.
도 8에는 미세 기계 센서(100)의 제안된 제조 방법의 기본 시퀀스가 도시되어 있다.
단계 "200"에서는, 기판(10)의 제공이 실행된다.
단계 "210"에서는, 기판(10) 상에 배치된 캡 요소(20)의 제공이 실행된다.
단계 "220"에서는, 캡 요소(20)에 대해 직각으로 편향 가능한 하나 이상의 진동 질량체(40)의 제공이 실행되며, 이때 공동(30) 내부에는 주변부에 비해 규정된 만큼 강하하는 내부 압력이 제공된다.
단계 "230"에서는, 미세 기계 센서(100)의 작동 중에 공동(30) 내의 온도 구배 필드의 균일화를 제공하도록 형성된 조화 수단의 제공이 실행된다.
언급된 단계들의 순서가 적절한 방식으로 뒤바뀔 수도 있다는 사실은 자명하다.
본 발명이 상기에 구체적인 실시예들에 의해 설명되었지만, 통상의 기술자는 본 발명의 본질을 벗어나지 않으면서 상기에 설명되지 않았거나 부분적으로만 설명된 실시예들도 구현할 수 있다.

Claims (10)

  1. 미세 기계 센서(100)이며,
    - 기판(10);
    - 기판(10) 상에 배치된 캡 요소(20); 및
    - 캡 요소(20)에 대해 직각으로 편향 가능한 하나 이상의 진동 질량체(40)이며, 이때 공동(30) 내부에는 주변부에 비해 규정된 만큼 강하하는 내부 압력이 우세한, 하나 이상의 진동 질량체;를 구비한 미세 기계 센서에 있어서,
    - 미세 기계 센서(100)의 작동 중에 공동(30) 내의 온도 구배 필드의 균일화를 제공하도록 형성된 보상 수단을 포함하는 것을 특징으로 하는, 미세 기계 센서(100).
  2. 제1항에 있어서, 보상 수단은 캡 요소(20)의 하나 이상의 구조 요소(22)를 포함하고, 구조 요소(22)에 의해서는 규정된 섹션들 내에 캡 요소(20)에 대한 진동 질량체(40)의 규정된 간격이 제공되는 것을 특징으로 하는, 미세 기계 센서(100).
  3. 제2항에 있어서, 캡 요소(20)는 진동 질량체(40)의 저질량 섹션들에 대해 섹션별로 하강하고 구조화되는 것을 특징으로 하는, 미세 기계 센서(100).
  4. 제2항 또는 제3항에 있어서, 추가의 층들(50, 60)이 캡 요소(20) 내에 제공되고, 상기 층들은 열 절연체 및/또는 열 전도체로서 형성되는 것을 특징으로 하는, 미세 기계 센서(100).
  5. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서, 열적 결합 요소들(80)에 의해 미세 기계 센서(100)의 규정된 영역들 사이의 열적으로 최적화된 결합이 구현되는 것을 특징으로 하는, 미세 기계 센서(100).
  6. 제5항에 있어서, 열적 결합 요소들(80)은 금속을 포함하는 것을 특징으로 하는, 미세 기계 센서(100).
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서, 보상 수단은 미세 기계 센서(100)의 재료들의 규정된 다공화를 포함하는 것을 특징으로 하는, 미세 기계 센서(100).
  8. 제1항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서, 대칭도가 편향 방향에 직각으로 규정된 만큼 증가되는 것을 특징으로 하는, 미세 기계 센서(100).
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서, 센서(100)는 가속도 센서, 회전 속도 센서, 압력 센서 중 하나인 것을 특징으로 하는, 미세 기계 센서(100).
  10. 미세 기계 센서(100)의 제조 방법이며,
    - 기판(10)의 제공 단계;
    - 기판(10) 상에 배치된 캡 요소(20)의 제공 단계;
    - 캡 요소(20)에 대해 직각으로 편향 가능한 하나 이상의 진동 질량체(40)의 제공 단계이며, 이때 공동(30) 내부에는 주변부에 비해 규정된 만큼 상승하는 내부 압력이 우세한, 하나 이상의 진동 질량체의 제공 단계와;
    - 미세 기계 센서(100)의 작동 중에 공동(30) 내의 온도 구배 필드의 균일화를 제공하도록 형성된 조화 수단의 제공 단계;를 포함하는 미세 기계 센서(100)의 제조 방법.
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