KR20210019095A - 이동 단말 - Google Patents

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KR20210019095A
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치아 후안 창
치린 수
뤼 왕
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Abstract

본 출원은 이동 단말을 제공한다. 이동 단말은 제1 부품, 제2 부품, 연결 구조체 및 연성 회로 기판을 포함하며; 연성 회로 기판을 통해 상기 제1 부품과 상기 제2 부품 사이에서 신호가 전송되고; 상기 연성 회로 기판은 제1 단부 및 제2 단부를 포함하고, 제1 단부는 제1 부품에 전기적으로 연결되고, 제2 단부는 제2 부품에 전기적으로 연결되고; 연성 회로 기판은 연결 구조체를 통과하고, 연결 구조체에서 연성 회로 기판의 일부는 규칙적인 벤딩 구조체를 유지하며; 벤딩 구조체는 복수의 벤딩 부품을 포함한다. 따라서, 연성 회로 기판은 규칙적인 벤딩 구조체로 구부러져 연결 구조체에 배치되므로, 연성 회로 기판의 일부는 이동 단말 사용 시 규칙적인 벤딩 구조체를 유지하며, 이에 의해 불규칙한 움직임으로 인한 연성 회로 기판의 손상을 방지하고, 연성 회로 기판의 수명을 연장하며, 전체 이동 단말의 서비스 수명을 더욱 연장시킨다.

Description

이동 단말
본 출원은 통신 기술 분야에 관한 것이며, 특히 이동 단말에 관한 것이다.
현재, 이동 단말의 연결 구조체는 슬라이딩 구조체 또는 구부릴 수 있는 구조체를 포함할 수 있다. 예를 들어, 슬라이딩 구조체는 슬라이드 단말에 적용될 수 있고, 구부릴 수 있는 구조체는 노트북 컴퓨터나 폴더블 단말에 적용될 수 있다. 슬라이딩 구조체와 구부릴 수 있는 구조체는 각각 서로에 대해 이동하는 두 부품, 즉 제1 부품(1)과 제2 부품(2)을 포함하며, 신호는 연성 회로 기판을 통해 두 부품 사이에서 전송된다. 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 부품(1) 및 제2 부품(2)은 구부릴 수 있는 구조체(3)에 대해 회전할 수 있고, 연성 회로 기판(4)은 구부릴 수 있는 구조체(3)를 통과하여 제1 부품(1) 및 제2 부품(2)에 연결된다.
예를 들어, 제1 부품(1) 및 제2 부품(2)이 도면에 도시된 화살표 방향으로 구부릴 수 있는 구조체에 대해 회전할 때, 제1 부품(1) 및 제2 부품(2)은 구부릴 수 있는 구조체를 향해 이동한다. 이 방식에서, 연성 회로 기판(4)이 요구하는 경로가 짧아지고, 결과적으로 연성 회로 기판(4)에 중복 부품(redundant part)이 발생한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 부품(1)과 제2 부품(2)을 접을 때 연성 회로 기판(4)의 중복 부품의 형상을 제어하기 어렵다. 결과적으로, 구부릴 수 있는 구조체에서 중복 부품이 불규칙하게 움직일 수 있고, 제어되지 않은 응력 집중이 생성될 수 있다. 이것은 연성 회로 기판에 손상을 줄 가능성이 매우 높고 연성 회로 기판의 수명을 단축시킬 수 있다.
제1 관점에 따르면, 본 발명의 실시예는 이동 단말을 제공한다. 이동 단말은 제1 부품, 제2 부품, 연결 구조체 및 연성 회로 기판을 포함한다. 신호는 연성 회로 기판을 통해 제1 부품과 제2 부품 사이에서 전송된다. 연성 회로 기판은 제1 단부 및 제2 단부를 포함하고, 제1 단부는 제1 부품에 전기적으로 연결되고, 제2 단부는 제2 부품에 전기적으로 연결된다. 연성 회로 기판은 연결 구조체를 통과하고, 연결 구조체에 있는 연성 회로 기판의 일부는 규칙적인 벤딩 구조체를 유지한다. 벤딩 구조체는 복수의 벤딩 부품을 포함한다.
전술한 설명으로부터 연성 회로 기판은 규칙적인 벤딩 구조체로 구부러져 연결 구조체에 배치되어 이동 단말을 사용할 때 연성 회로 기판의 일부가 규칙적인 벤딩 구조체를 유지한다는 것을 알 수 있으며, 따라서 불규칙한 움직임으로 인한 연성 회로 기판의 손상을 방지하고, 연성 회로 기판의 수명을 연장하고, 전체 이동 단말의 수명을 더욱 연장시킬 수 있다.
특정 구현에서, 연결 구조체는 구부릴 수 있는 구조체 또는 슬라이딩 구조체를 포함한다.
특정 구현에서, 인접한 벤딩 부품 사이에 제1 보강 판이 배치된다. 제1 보강 판은 연성 회로 기판의 경도를 높여 주어 이동 단말 사용 시 연성 회로 기판의 일부가 더 우수하게 규칙적인 벤딩 구조체를 유지하여 불규칙한 움직임으로 인한 연성 회로 기판 손상을 방지하고, 연성 회로 기판의 서비스 수명을 연장하며, 전체 이동 단말의 서비스 수명을 더욱 연장한다.
특정 구현에서, 제1 보강 판은 연성 회로 기판 상에 위치하거나 이동 단말에 체결된다.
특정 구현에서, 벤딩 구조체는 두 개의 벤딩 부품을 포함하고, 두 개의 벤딩 부품은 S자형 구조체를 형성한다. 연성 회로 기판을 S자형 구조체로 구부리고, 인접한 벤딩 부품 사이에 제1 보강 판을 배치하므로 이동 단말 사용 시 연성 회로 기판의 일부가 S자형 구조체를 유지하여 불규칙한 움직임으로 인한 연성 회로 기판의 손상을 방지하고, 연성 회로 기판의 서비스 수명을 연장하며, 전체 이동 단말의 서비스 수명을 더욱 연장시킨다.
특정 구현에서, 제1 부품 및 제2 부품이 이동하는 방식은 연결 구조체에 따라 달라진다. 구부릴 수 있는 구조체에서 제1 부품과 제2 부품은 구부릴 수 있는 구조체를 중심으로 회전한다. 초기 상태에서 제1 부품과 제2 부품이 회전한 후 연성 회로 기판의 벤딩 부품의 라디안은 초기 상태의 벤딩 부품의 라디안보다 크다. 벤딩 구조체는 연성 회로 기판의 중복 부품을 수용한다. 슬라이딩 구조체에서 제1 부품과 제2 부품은 초기 상태와 반대로 슬라이딩된다. 슬라이딩 후, 제1 부품과 제2 부품 사이의 거리가 증가하고, 제1 부품과 제2 부품이 초기 상태에 있을 때의 벤딩 부품의 라디안은 슬라이딩 후의 벤딩 부품의 라디안보다 크다. 이것은 초기 상태의 벤딩 구조체가 연성 회로 기판의 중복 부품을 수용하기 때문이다. 제1 부품과 제2 부품이 반대로 슬라이딩된 후, 벤딩 부품의 라디안이 감소하여 연성 회로 기판의 중복 부품이 해제되어 제1 부품과 제2 부품이 정상적으로 슬라이딩될 수 있다. 제1 부품과 제2 부품이 초기 상태로 돌아오도록 반대로 슬라이딩되면, 벤딩 부품의 라디안이 증가하여 연성 회로 기판의 중복 부품을 수용하므로 연성 회로 기판은 규칙적인 벤딩 구조체를 유지하여 연성 회로 기판이 손상되지 않게 효과적으로 보호한다.
특정 구현에서, 하나 이상의 제2 보강 판이 제1 단부와 벤딩 구조체 사이 또는 제2 단부와 벤딩 구조체 사이에 배치되고, 제2 보강 판은 연성 회로 기판 상에 위치한다. 이러한 방식으로, 벤딩 구조체를 제외한 연성 회로 기판의 일부는 가능한 한 직선으로 계속 움직일 수 있어 연성 회로 기판의 중복 부품이 보다 원활하게 벤딩 구조체로 전달되어 불규칙한 움직임으로 인한 연성 회로 기판의 손상을 방지하고, 연성 회로 기판의 서비스 수명을 연장하며, 전체 이동 단말의 서비스 수명을 더욱 연장시킨다.
특정 구현에서, 이동 단말은 두 개의 제2 보강 판을 포함하는데, 하나는 제1 단부와 벤딩 구조체 사이에 배치되고 다른 하나는 제2 단부와 벤딩 구조체 사이에 배치된다. 이와 같이 제2 보강 판을 대칭으로 배치하는 방식에서는 연성 회로 기판의 양면이 동시에 원활하게 움직일 수 있고, 연성 회로 기판의 중복 부품이 두 개의 벤딩 부품으로 고르게 이동된다. 따라서 연성 회로 기판의 벤딩 구조체가 매우 잘 유지된다.
특정 구현에서, 연결 구조체의 길이 방향에 수직인 연성 회로 기판은 연결 구조체의 중심에서 연결 구조체를 통과한다. 이 방식에서, 벤딩 전후 연결 구조체의 양면에 위치하는 연성 회로 기판은 대칭 구조를 나타내어 두 벤딩 부품의 구조체가 대칭이 된다. 따라서 연성 회로 기판의 벤딩 구조체를 매우 잘 유지할 수 있다.
특정 구현에서, 제1 보강 판의 길이 L은 다음: L > H - 2R을 충족하며, 여기서 H는 연결 구조체의 높이이고, R은 연결 구조체에서 연성 회로 기판의 최대 구부릴 수 있는 반경이다. 이와 같이, 제1 보강 판의 길이가 배치되어 복수의 벤딩 부품이 펼쳐지지 않고 연결 구조체에서 규칙적인 벤딩 구조체를 유지할 수 있다.
구체적인 구현에서, 이동 단말은 중간 프레임과 체결 부품을 더 포함하고, 체결 부품은 연성 회로 기판의 단부에 위치하여 연결 구조체에 체결된다. 연성 회로 기판은 연결 구조체에 체결되므로 연성 회로 기판이 체결된 범위 내에서 이동하는 것을 제한할 수 있어 연성 회로 기판을 보다 안정적으로 제어하여 규칙적인 벤딩 구조체를 유지하여 연성 회로 기판의 수명을 연장시키고, 이동 단말의 서비스 수명을 더욱 연장한다.
구체적인 실시예에서, 이동 단말은 중간 프레임과 체결 부품을 더 포함하고, 체결 부품은 연성 회로 기판의 단부에 위치하여 중간 프레임에 체결된다. 연성 회로 기판은 중간 프레임에 체결되므로 연성 회로 기판이 체결된 범위 내에서 이동하는 것을 제한할 수 있어 연성 회로 기판을 보다 안정적으로 제어하여 규칙적인 벤딩 구조체를 유지하여 연성 회로 기판의 수명을 연장시키고, 이동 단말의 서비스 수명을 더욱 연장한다.
특정 구현에서, 중간 프레임은 제1 중간 프레임 및 제2 중간 프레임을 포함한다. 체결 부품은 제1 체결 부품과 제2 체결 부품을 포함하고, 제1 체결 부품과 제2 체결 부품은 연성 회로 기판에 위치한다. 제1 체결 부품은 제1 단부와 벤딩 구조체 사이에 위치하며, 제2 체결 부품은 제2 단부와 벤딩 구조체 사이에 위치하며, 제1 체결 부품은 제1 중간 프레임에 체결되고, 제2 체결 부품은 제2 중간 프레임에 체결된다.
이와 같이 중간 프레임과 체결 부품을 대칭적으로 배치하는 방식에서, 연성 회로 기판의 양측이 체결된 범위 내에서 균일하게 이동할 수 있고, 연성 회로 기판의 중복 부품이 2 개의 벤딩 부품으로 원활하게 이동될 수 있다. 따라서 연성 회로 기판의 벤딩 구조체가 매우 잘 유지된다.
제2 관점에 따르면, 본 발명의 실시예는 이동 단말에 적용되는 연결 장치를 제공한다. 이동 단말은 제1 부품과 제2 부품을 포함한다. 연결 장치는 연결 구조체와 연성 회로 기판을 포함한다. 연성 회로 기판은 제1 단부 및 제2 단부를 포함한다. 연성 회로 기판은 연결 구조체를 통과하고, 연결 구조체에서 연성 회로 기판의 일부는 규칙적인 벤딩 구조체를 유지한다. 벤딩 구조체는 복수의 벤딩 부품을 포함한다. 제1 단부는 이동 단말의 제1 부품과 전기적으로 연결되도록 구성되고, 제2 단부는 이동 단말의 제2 부품에 전기적으로 연결되도록 구성되므로 연성 회로 기판을 통해 제1 부품과 제2 부품 사이에 신호가 전송되도록 구성된다.
전술한 설명으로부터 연성 회로 기판이 규칙적인 벤딩 구조체로 구부러져 연결 구조체에 배치되므로 연결 구조체를 사용할 때 연성 회로 기판의 일부가 규칙적인 벤딩 구조체를 유지한다는 것을 알 수 있으며, 이에 의해 불규칙한 움직임으로 인한 연성 회로 기판의 손상을 방지하고 연성 회로 기판의 수명을 연장한다.
특정 구현에서, 연결 구조체는 구부릴 수 있는 구조체 또는 슬라이딩 구조체를 포함한다.
특정 구현에서, 제1 보강 판이 인접한 벤딩 부품 사이에 배치된다. 제1 보강 판은 연성 회로 기판의 경도를 높여 주어 이동 단말 사용 시 연성 회로 기판의 일부가 규칙적인 벤딩 구조체를 유지하여 불규칙한 움직임으로 인한 연성 회로 기판 손상을 방지하고 연성 회로 기판의 수명을 서비스 수명을 연장하고 전체 이동 단말의 서비스 수명을 더욱 연장한다.
특정 구현에서, 제1 보강 판은 연성 회로 기판 상에 위치하거나 연결 구조체 상에 위치한다.
특정 구현에서, 벤딩 구조체는 두 개의 벤딩 부품을 포함하고, 두 개의 벤딩 부품은 S자형 구조체를 형성한다. 연성 회로 기판을 S자형 구조체로 구부리고, 인접한 벤딩 부품 사이에 제1 보강 판을 배치하여 연결 구조체 사용 시 연성 회로 기판의 일부가 S자형 구조체를 유지하여 불규칙한 움직임으로 인한 연성 회로 기판의 손상을 방지하며, 연성 회로 기판의 서비스 수명이 연장된다.
특정 구현에서, 제1 부품 및 제2 부품이 이동하는 방식은 연결 구조체에 따라 달라진다. 구부릴 수 있는 구조체에서 제1 부품과 제2 부품은 구부릴 수 있는 구조체를 중심으로 회전한다. 초기 상태에서 제1 부품과 제2 부품이 회전한 후 연성 회로 기판의 벤딩 부품의 라디안은 초기 상태의 벤딩 부품의 라디안보다 크다. 벤딩 구조체는 연성 회로 기판의 중복 부품을 수용한다. 슬라이딩 구조체에서 제1 부품과 제2 부품은 초기 상태와 반대로 슬라이딩된다. 슬라이딩 후, 제1 부품과 제2 부품 사이의 거리가 증가하고, 제1 부품과 제2 부품이 초기 상태에 있을 때의 벤딩 부품의 라디안은 슬라이딩 후의 벤딩 부품의 라디안보다 크다. 이것은 초기 상태의 벤딩 구조체가 연성 회로 기판의 중복 부품을 수용하기 때문이다. 제1 부품과 제2 부품이 반대로 슬라이딩된 후, 벤딩 부품의 라디안이 감소하여 연성 회로 기판의 중복 부품이 해제되어 제1 부품과 제2 부품이 정상적으로 슬라이딩될 수 있다. 제1 부품과 제2 부품이 초기 상태로 돌아오도록 반대로 슬라이딩되면, 벤딩 부품의 라디안이 증가하여 연성 회로 기판의 중복 부품을 수용하므로 연성 회로 기판은 규칙적인 벤딩 구조체를 유지하여 연성 회로 기판이 손상되지 않게 효과적으로 보호한다.
특정 구현에서, 하나 이상의 제2 보강 판이 제1 단부와 벤딩 구조체 사이 또는 제2 단부와 벤딩 구조체 사이에 배치되고, 제2 보강 판은 연성 회로 기판 상에 위치한다. 이러한 방식으로, 벤딩 구조체를 제외한 연성 회로 기판의 일부는 가능한 한 직선으로 계속 움직일 수 있어 연성 회로 기판의 중복 부품이 보다 원활하게 벤딩 구조체로 전달되어 불규칙한 움직임으로 인한 연성 회로 기판의 손상을 방지하고, 연성 회로 기판의 서비스 수명이 연장된다.
특정 구현에서, 이동 단말은 두 개의 제2 보강 판을 포함하는데, 하나는 제1 단부와 벤딩 구조체 사이에 배치되고 다른 하나는 제2 단부와 벤딩 구조체 사이에 배치된다. 이와 같이 제2 보강 판을 대칭으로 배치하는 구조에서, 연성 회로 기판의 양면이 동시에 원활하게 이동할 수 있고, 연성 회로 기판의 중복 부품이 두 개의 벤딩 부품으로 고르게 이동된다. 따라서 연성 회로 기판의 S자형 구조체는 매우 잘 유지된다.
제1 보강 판 또는 제2 보강 판은 강성 재료로 만들어진다. 경질 재료는 폴리이미드 필름(Polyimide Film, PI), 스테인리스 스틸, 에폭시 수지, 마일라(Mylar) 또는 보호 필름이다.
특정 구현에서, 연성 회로 기판이 연결 구조체를 통과하는 것은 구체적으로 연성 회로 기판이 연결 구조체의 중심에서 연결 구조체를 수직으로 통과하는 것이다.
특정 구현에서, 제1 보강 판의 길이 L은 다음: L > H - 2R 또는 L = H - 2R을 충족하며, 여기서 H는 연결 구조체의 높이이고 R은 연결 구조체에서 연성 회로 기판의 최대 구부릴 수 있는 반경이다. 이 방식에서, 복수의 벤딩 부품이 연결 구조체에서 규칙적인 벤딩 구조체를 유지할 수 있고 쉽게 펼쳐지지 않도록 제1 보강 판의 길이가 배치된다.
특정 구현에서, 연성 회로 기판의 길이 L2는 대안으로 다음: L2 > L3을 충족하도록 설정될 수 있으며, 여기서 L1 = H - 2R인 경우, L3은 모바일 단말이 구부러질 수 있는 것을 보장할 수 있는 연성 회로 기판의 최단 길이이다. 다시 말해, 복수의 벤딩 부품이 연결 구조체에서 규칙적인 벤딩 구조체를 유지할 수 있고 쉽게 펼쳐지지 않도록 연성 회로 기판의 길이가 길어진다.
특정 구현에서, 제1 보강 판 또는 제2 보강 판은 연성 회로 기판에 접착식으로 연결된다.
전술한 설명으로부터 연성 회로 기판은 규칙적인 벤딩 구조체로 구부러져 연결 구조체에 배치되므로 연결 구조체 사용 시 연성 회로 기판의 일부가 규칙적인 벤딩 구조체를 유지하여 불규칙한 움직임으로 인한 연성 회로 기판의 손상을 방지하고, 연성 회로 기판의 서비스 수명을 연장한다는 것을 알 수 있다.
도 1은 종래 기술에서 이동 단말이 펼쳐진 경우의 개략적인 구조도이다.
도 2는 종래 기술에서 이동 단말이 구부러진 경우의 개략적인 구조도이다.
도 3은 본 출원의 일 실시예에 따른 이동 단말이 펼쳐진 상태의 이동 단말의 평면도이다.
도 4는 본 출원의 일 실시예에 따른 이동 단말이 펼쳐진 상태의 이동 단말의 측면도이다.
도 5a는 본 출원의 일 실시예에 따른 초기 상태에서 구부릴 수 있는 구조체를 갖는 이동 단말의 연성 회로 기판의 측면도이다.
도 5b는 본 출원의 일 실시예에 따른 구부러질 수 있는 구조의 이동 단말이 회전한 후의 연성 회로 기판의 측면도이다.
도 6a는 본 출원의 일 실시예에 따른 초기 상태의 슬라이딩 구조체를 갖는 이동 단말의 연성 회로 기판의 측면도이다.
도 6b는 본 출원의 일 실시예에 따른 슬라이딩 구조체의 이동 단말이 슬라이딩된 후의 연성 회로 기판의 측면도이다.
도 7a는 본 출원의 실시예에 따른 이동 단말의 구부릴 수 있는 구조체의 측면도이다.
도 7b는 본 출원의 실시예에 따른 이동 단말의 다른 구부릴 수 있는 구조체의 측면도이다.
도 8은 본 출원의 일 실시예에 따른 이동 단말의 벤딩 구조체가 펼쳐진 경우의 임계 상태이다.
도 9는 본 출원의 실시예에 따른 연성 회로 기판 및 보강 판의 개략적인 분해도이다.
도 10은 본 출원의 일 실시예에 따른 이동 단말이 구부러진 경우의 이동 단말의 측면도이다.
다음은 본 발명의 실시예에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에서의 기술적 솔루션을 명확하게 설명한다. 설명된 실시예는 본 발명의 실시예의 전부가 아니라 일부일 뿐임이 분명하다. 창의적인 노력 없이 본 발명의 실시예에 기초하여 당업자가 획득한 다른 모든 실시예는 본 발명의 보호 범위에 속한다.
연성 회로 기판이 손상되기 쉽다는 문제를 해결하기 위해, 본 출원의 실시예에서 제공하는 이동 단말의 연성 회로 기판의 일부는 항상 일정한 벤딩 구조체를 유지하여 이동 단말 사용 시 연성 회로 기판에 발생하는 중복성(redundancy)을 효과적으로 수용할 수 있고, 이에 의해 연성 회로 기판이 손상되기 쉬운 문제를 해결한다. 다음은 솔루션에 대해 자세히 설명한다.
본 출원의 일 실시예는 이동 단말을 제공한다. 이동 단말은 슬라이딩 구조체, 구부릴 수 있는 구조체 등을 가지고 있다. 슬라이딩 구조체는 슬라이드 단말에 적용될 수 있고, 구부릴 수 있는 구조체는 노트북 컴퓨터나 폴더블 단말에 적용될 수 있다.
도 3은 본 출원의 일 실시예에 따른 이동 단말이 펼쳐진 상태의 이동 단말의 평면도이다. 도 4는 본 출원의 일 실시예에 따른 이동 단말이 펼쳐진 상태의 이동 단말의 측면도이다. 이동 단말의 연결 구조체는 슬라이딩 구조체 또는 구부릴 수 있는 구조체를 포함한다. 다음은 도 3 및 도 4를 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다. 구부릴 수 있는 구조체를 예로 사용한다. 이동 단말은 제1 부품(10), 제2 부품(20), 구부릴 수 있는 구조체(30) 및 연성 회로 기판(40)을 포함한다. 연성 회로 기판(40)은 제1 단부(401) 및 제2 단부(402)를 포함하고, 제1 단부(401)는 제1 부품(10)에 전기적으로 연결되고 제2 단부(402)는 제2 부품(20)에 전기적으로 연결된다. 신호는 연성 회로 기판(40)을 통해 제1 부품(10)과 제2 부품(20) 사이에서 전송된다. 연성 회로 기판(40)은 구부러지는 구조를 통과하고, 벤딩 구조체(30)에서 연성 회로 기판(40)의 일부는 규칙적인 벤딩 구조체(50)를 유지한다. 벤딩 구조체(50)(도면에서 점선으로 표시된 부품)는 복수의 벤딩 부품을 포함하며, 벤딩 부품(501 및 502)은 단지 도면에서 예로서 도시된다.
이동 단말을 사용하는 경우, 벤딩 구조체(50)에 포함된 연성 회로 기판의 길이는 연성 회로 기판의 중복 부품을 수용하거나 해제하기 위해 지속적으로 변화한다는 점에 유의해야 한다.
선택적으로, 제1 보강 판(60)이 인접한 벤딩 부품 사이에 배치된다. 제1 보강 판은 연성 회로 기판의 경도를 높이므로 이동 단말 사용 시 연성 회로 기판의 일부가 규칙적인 벤딩 구조체를 보다 잘 유지하여 불규칙한 움직임으로 인한 연성 회로 기판 손상을 방지하고 서비스 연장 연성 회로 기판의 수명을 연장하며 전체 이동 단말의 서비스 수명을 더욱 연장한다.
제1 부품(10) 및 제2 부품(20)이 이동하는 방식은 연결 구조체에 따라 달라진다는 점에 유의해야 한다. 도 5a는 본 출원의 일 실시예에 따른 초기 상태에서 구부러질 수 있는 구조를 갖는 이동 단말의 연성 회로 기판의 측면도이다. 도 5b는 본 출원의 일 실시예에 따른 구부러지는 구조의 이동 단말이 회전한 후의 연성 회로 기판의 측면도이다. 제1 부품(10) 및 제2 부품(20)은 구부릴 수 있는 구조체(30)를 중심으로 화살표 방향으로 회전한다. 도 5a와 도 5b의 비교를 통해 도 5b에서의 벤딩 부품의 라디안은 도 5b의 벤딩 부품의 라디안보다 크다는 것을 알 수 있다. 구체적으로, 제1 부품과 제2 부품이 회전한 후 연성 회로 기판의 벤딩 부품의 라디안은 초기 상태에서 벤딩 부품의 라디안보다 크다. 이것은 벤딩 구조체가 연성 회로 기판의 중복 부품을 수용하기 때문이다. 도 6a는 본 출원의 일 실시예에 따른 초기 상태의 슬라이딩 구조체를 갖는 이동 단말의 연성 회로 기판의 측면도이다. 제1 부품(10)과 제2 부품(20) 사이의 거리는 d1이다. 도 6b는 본 출원의 일 실시예에 따른 슬라이딩 구조체를 갖는 이동 단말이 슬라이드 한 후의 연성 회로 기판의 측면도이다. 제1 부품(10) 및 제2 부품(20)은 도 6a에서 화살표 방향으로 반대 방향으로 슬라이드하며, 슬라이딩 후, 제1 부품(10)과 제2 부품(20) 사이의 거리는 d2이다. 여기서, d1 < d2이다. 이러한 슬라이딩 구조체에서, 초기 상태의 제1 부품(10) 및 제2 부품(20) 각각의 벤딩 부품의 라디안은 제1 부품(10) 및 제2 부품(20)이 반대로 슬라이딩된 후 벤딩 부품의 라디안보다 크다. 이것은 초기 상태의 벤딩 구조체가 연성 회로 기판의 중복 부품을 수용하기 때문이다. 또한, 제1 부품(10) 및 제2 부품(20)이 반대로 슬라이드한 후, 벤딩 부품의 라디안이 감소하여 연성 회로 기판의 중복 부품이 해제되므로 제1 부품(10) 및 제2 부품(20)은 정상적으로 슬라이딩할 수 있다. 제1 부품(10) 및 제2 부품(20)이 반대로 슬라이딩하여 초기 상태로 복귀한 후, 벤딩 부품의 라디안이 증가하여 연성 회로 기판의 중복 부품을 수용하므로 연성 회로 기판은 규칙적인 벤딩 구조체를 유지하게 되고, 이에 의해 연성 회로 기판이 손상되지 않도록 효과적으로 보호한다.
또한, 도 5a와 도 5b의 비교를 통해 도 5a의 벤딩 구조체(50)에서 연성 회로 기판의 길이 L5A가 도 5b의 벤딩 구조체(50)에서 연성 회로 기판의 길이 L5B보다 작다는 것을 추가로 알 수 있다. 벤딩 구조체(50)는 도 5a의 상태에서 도 5b의 상태로 변화하고, 연성 회로 기판의 중복 길이 L5B-L5A는 변경 프로세스에 수용된다. 도 6a와 도 6b의 비교를 통해 도 6a의 벤딩 구조체(50)에서 연성 회로 기판의 길이 L6A가 도 6b의 벤딩 구조체(50)에서 연성 회로 기판의 길이 L6B보다 작다는 것을 추가로 알 수 있다. 벤딩 구조체(50)는 도 6a의 상태에서 도 6b의 상태로 변화하고, 연성 회로 기판의 중복 길이 L6B-L6A는 변경 프로세스에 수용된다.
회전 구조체나 슬라이딩 구조체에 관계없이 연성 회로 기판의 벤딩 구조체는 항상 규칙적인 벤딩 구조체를 유지한다. 차이점은 벤딩 부품의 라디안이 변할 수 있다는 것이며, 다시 말해, 벤딩 구조체에 포함된 연성 회로 기판의 길이가 변할 수 있다는 것이다. 벤딩 구조체는 연성 회로 기판의 중복 부품을 수용하므로, 이에 의해 불규칙한 움직임으로 인한 연성 회로 기판의 손상을 효과적으로 방지하고, 연성 회로 기판의 수명을 연장하고, 이동 단말의 수명을 더욱 연장시킨다.
도 4는 본 출원의 일 실시예에 따른 이동 단말이 펼쳐진 상태의 이동 단말의 측면도이다. 연성 회로 기판(40)은 규칙적인 벤딩 구조체(50)로 구부려지고 그런 다음 벤딩 구조체(30)에 배치된다. 도 7a는 본 출원의 실시예에 따른 이동 단말의 구부릴 수 있는 구조체의 측면도이다. 구부릴 수 있는 구조체(30)는 3 개의 긴 스트립 형상의 기계 부품(long-strip-shaped mechanical part)을 포함한다. 벤딩 구조체의 양측에는 제1 기계 부품(301), 제2 기계 부품(302) 및 제3 기계 부품(303)이 각각 위치하며, 연성 회로 기판의 벤딩 구조체(50)는 구부릴 수 있는 구조체(30)에서 제어된다. 도 7a는 단지 구부릴 수 있는 구조체의 개략도이다. 구부릴 수 있는 구조체는 대안으로 4 개의 긴 스트립 형상의 기계 부품을 포함할 수 있다. 두 개의 기계 부품과 다른 두 개의 기계 부품은 각각 벤딩 구조체의 두 측면에 위치하며, 연성 회로 기판의 벤딩 구조체는 구부릴 수 있는 구조체로 제어된다. 구부릴 수 있는 구조체는 대안으로 원통형 구조일 수 있다. 이러한 원통형 구조에 하나 이상의 관통 구멍이 펀칭되고, 연성 회로 기판이 관통 구멍을 통과하며, 원통형 구조의 내벽을 사용하여 연성 회로 기판의 벤딩 구조체가 구부릴 수 있는 구조체에서 제어된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 선택적으로, 벤딩 구조체는 벤딩 부품(501) 및 벤딩 부품(502)을 포함하고, 벤딩 부품(501) 및 벤딩 부품(502)은 S자형 구조체를 형성한다. S자형 구조체는 포지티브 S자형 구조체일 수 있거나 리버스 S자형 구조체일 수 있음을 유의해야 한다. 사용할 특정 S자형 구조체는 이동 단말의 연성 회로 기판을 설치할 때 결정된다. 이것은 본 발명의 실시예에서 특별히 제한되지 않는다. 예를 들어, 연성 회로 기판은 포지티브 S자형 구조체 또는 리버스 S자형 구조체로 구부러진 후 구부릴 수 있는 구조체에 배치될 수 있다.
벤딩 구조체는 2 개 이상의 벤딩 부품, 예를 들어 3 개 또는 4 개의 벤딩 부품을 더 포함할 수 있다. 도 4는 벤딩 부품이 2 개인 경우만을 나타낸다. 다른 수량의 벤딩 부품이 있는 경우에는 벤딩 부품이 두 개 있는 경우를 참조한다. 예를 들어, 3 개 이상의 벤딩 부품이 포함될 수 있으며, 벤딩 구조체는 물결 모양(wave-like shape)이다.
인접한 굴곡부 사이에 제1 보강 판이 배치될 수 있다는 점에 유의해야 한다. 제1 보강 판은 연성 회로 기판의 강도를 높이도록 구성되어 있으므로 연성 회로 기판은 규칙적인 벤딩 구조체, 예를 들어 도 4의 제1 보강 판(60)을 유지할 수 있다. 제1 보강 판의 길이 L은 인접한 벤딩 부품이 구부릴 수 있는 구조체에서 펼쳐지지 않도록 해야 한다. 벤딩 부품의 반경은 연성 회로 기판의 최소 구부릴 수 있는 반경보다 커야 한다. 최소 구부릴 수 있는 반경은 연성 회로 기판(40)의 손상을 방지하기 위해 특정 신뢰성 요구 사항, 예를 들어, 동적 벤딩의 50,000배 또는 100,000배를 충족하는 구부릴 수 있는 반경이다. 도 3 및 도 4에 도시된 벤딩 부품(501) 및 벤딩 부품(205)은 단지 예시일 뿐이며, 벤딩 부품의 실제 구부릴 수 있는 각도를 나타내는 것은 아니다. 도 8은 벤딩 구조체가 펼쳐질 때의 임계 상태를 나타낸다. 이 경우, 제1 보강 판은 구부릴 수 있는 구조체의 높이 방향과 거의 평행하며, 제1 보강 판의 양단에서 구부러진다. 이 경우, 연성 회로 기판(40)을 더 늘리면 벤딩 구조체가 펼쳐진다. 따라서 벤딩 구조체가 펼쳐지는 것을 방지하기 위해 제1 보강 판의 길이 L1은 다음: L1 > H - 2R을 충족한다. 여기서 H는 구부릴 수 있는 구조체의 높이이고, R은 벤딩 부품의 반경이다. 이러한 방식으로, 복수의 벤딩 부품은 구부릴 수 있는 구조체에서 규칙적인 벤딩 구조체를 유지할 수 있고 쉽게 펼쳐지지 않는다. 또한 연성 회로 기판의 길이 L2는 다음: L2 > L3을 만족하도록 설정될 수 있다. 여기서, L1 = H - 2R인 경우, L3은 이동 단말이 구부러질 수 있도록 보장할 수 있는 연성 회로 기판의 최단 길이이다. 다시 말해, 연성 회로 기판이 펼쳐지지 않도록 연성 회로 기판의 길이가 길어지므로, 복수의 벤딩 부품이 구부릴 수 있는 구조체에서 규칙적인 벤딩 구조체를 유지할 수 있고 쉽게 펼쳐지지 않는다. 예를 들어, 벤딩 구조체가 S자형 구조체인 경우 S자형 구조체가 펼쳐지지 않게 한다.
선택적으로, 하나 이상의 제2 보강 판이 제1 단부와 벤딩 구조체 사이 또는 제2 단부와 벤딩 구조체 사이에 배치되고, 제2 보강 판은 연성 회로 기판의 강도를 증가시키도록 구성된다. 이 방식에서, 연성 회로 기판의 엔드포인트와 벤딩 구조체 사이에 있는 연성 회로 기판의 일부는 직선 구조를 유지할 수 있어 연성 회로 기판의 중복 부품이 벤딩 구조체로 원활하게 전달될 수 있으며, 이에 의해 불규칙한 움직임으로 인한 연성 회로 기판 손상을 방지하고, 연성 회로 기판의 서비스 수명을 연장하며, 전체 이동 단말의 수명을 더욱 연장한다.
예를 들어, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 이동 단말은 두 개의 제2 보강 판을 포함하고, 하나의 제2 보강 판(70)은 제1 단부(401)와 벤딩 구조체(50) 사이에 배치되고, 다른 제2 보강 판(70)은 제2 단부(402)와 벤딩 구조체(50) 사이에 배치된다. 이동 단말은 대안으로 복수의 제2 보강 판을 포함할 수 있으며, 일부는 제1 단부(401)와 벤딩 구조체(50) 사이에 배치되고, 다른 일부는 제2 단부(402)와 벤딩 구조체(50) 사이에 배치된다. 제2 보강의 수량 및 위치는 실제 제품 설계 요구 사항에 따라 결정될 수 있다. 이것은 본 발명의 실시예에서 특별히 제한되지 않는다. 이와 같이 제2 보강 판을 대칭으로 배치하는 방식에서, 연성 회로 기판의 양면이 동시에 원활하게 이동할 수 있고, 연성 회로 기판의 중복 부품이 두 개의 벤딩 부품으로 고르게 이동된다. 따라서 연성 회로 기판의 벤딩 구조체가 매우 잘 유지된다.
제1 보강 판 또는 제2 보강 판은 강성 재료로 제조된다는 점에 유의해야 한다. 강성 재료는 폴리이미드 필름(Polyimide Film, PI), 스테인리스 스틸(stainless steel), 에폭시 수지(epoxy resin), 마일라(Mylar), 보호 필름 등이다.
도 9는 본 출원의 일 실시예에 따른 연성 회로 기판 및 보강 판의 개략적인 분해도이다. 제1 보강 판(60)은 연성 회로 기판(40)의 중앙에 위치하며, 접착층(61)을 통해 연성 회로 기판(40)과 접착식으로 연결된다. 제2 보강 판(70)은 연성 회로 기판(40)의 양측에 있으며, 접착층(61)을 통해 연성 회로 기판(40)과 접착식으로 연결된다. 물론, 전술한 연결 방식은 특정 연결 방식일 뿐이며, 예를 들어 용접 또는 리벳팅과 같은 일반적인 연결 방식과 같은 다른 연결 방식이 사용될 수 있다.
제1 보강 판(60)과 제2 보강 판(70)은 연성 회로 기판(40)의 동일한 표면에 있을 수도 있고, 연성 회로 기판(40)의 서로 다른 표면에 있을 수도 있다는 점에 유의해야 한다. 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 보강 판(60) 및 두 개의 제2 보강 판(70)은 각각 연성 회로 기판(40)의 양면에 위치한다. 물론, 제1 보강 판(60)과 두 개의 제2 보강 판(70)은 연성 회로 기판(40)의 동일한 면에 위치할 수 있다. 이동 단말이 2 개 이상의 제2 보강 판(70)을 포함하는 경우, 제1 보강 판(60) 및 하나 이상의 제2 보강 판(70)은 연성 회로 기판(40)의 동일한 표면에 위치하고, 제1 보강 판(60) 및 다른 하나 이상의 제2 보강 판(70)은 연성 회로 기판(40)의 서로 다른 표면에 있다. 다시 말해, 연성 회로 기판이 이동 단말 사용 시 규칙적인 벤딩 구조체를 유지할 수 있으면, 제1 보강 판과 제2 보강 판은 연성 회로 기판의 동일한 표면 또는 서로 다른 표면에 접착될 수 있다.
선택적으로, 연성 회로 기판이 구부릴 수 있는 구조체를 통과한다는 것은 구체적으로 구부릴 수 있는 구조체의 길이 방향에 수직인 연성 회로 기판이 구부릴 수 있는 구조체의 중심에서 구부릴 수 있는 구조체를 통과한다는 것이다. 확실히, 연성 회로 기판은 대안으로 구부릴 수 있는 구조체의 임의의 위치에서 구부릴 수 있는 구조체를 통과할 수 있다. 이것은 실제 요구 사항에 기초하여 설정되어야 하며, 본 발명의 실시예에서 특별히 제한되지 않는다.
이동 단말은 중간 프레임과 체결 부품을 더 포함하고, 체결 부품은 연성 회로 기판의 단부에 위치하여 중간 프레임에 체결된다. 중간 프레임과 체결 부품은 양면 테이프나 풀 등의 접착제를 사용하여 접착할 수 있다. 체결 부품은 하나 이상 있을 수 있다. 체결 부품은 중간 프레임에 부착될 수 있다. 대안으로, 체결 부품이 중간 프레임에 부착되지 않을 수 있으며, 예를 들어, 체결 효과가 달성될 수 있다면, 이동 단말에서 중간 프레임과 반대되는 위치에 부착될 수 있다. 체결 부품의 수량 및 위치는 본 발명의 실시예에서 특별히 제한되지 않으며 실제 요구 사항에 따라 설정되어야 한다. 이것은 본 발명의 실시예에서 특별히 제한되지 않는다.
연성 회로 기판은 중간 프레임에 체결되므로 연성 회로 기판은 고정 범위 내에서 이동하도록 제한될 수 있으며, 이에 의해 연성 회로 기판을 보다 안정적으로 제어하여 일정한 벤딩 구조체를 유지하며, 연성 회로 기판의 서비스 수명을 연장할 수 있고, 이동 단말의 서비스 수명을 더욱 연장한다.
예를 들어, 도 4에 도시된 바와 같이, 중간 프레임은 제1 중간 프레임(801) 및 제2 중간 프레임(802)을 포함한다. 체결 부품은 제1 체결 부품(901) 및 제2 체결 부품(902)을 포함하고, 제1 체결 부품(901) 및 제2 체결 부품(902)은 연성 회로 기판(40)에 위치한다. 제1 체결 부품(901)은 제1 단부(401)와 벤딩 구조체(50) 사이에 위치하고, 제2 체결 부품(902)은 제2 단부(402)와 벤딩 구조체(50) 사이에 위치하며, 제1 체결 부품(901)은 제1 중간 프레임(801)에 체결되고 제2 체결 부품(902)은 제2 중간 프레임(802)에 체결된다.
도 10은 본 출원의 일 실시예에 따른 이동 단말이 구부러진 경우의 이동 단말의 측면도이다. 이동 단말이 구부러지면 제1 부품(10)과 제2 부품(20)은 벤딩 구조체(30)를 중심으로 회전한다. 이 경우, 제1 부품(10)은 제1 중간 프레임(801)의 구동하에 도 10에서 아래쪽 화살표 방향으로 일정 거리 이동하고, 제2 부품(20)은 제2 중간 프레임(802)의 구동하에 도 10에서 하향 화살표 방향으로 특정 거리만큼 이동한다. 중간 프레임이 아래쪽 화살표 방향으로 이동하는 프로세스에서, 연성 회로 기판은 지속적으로 중복(redundancy)을 생성하고, 벤딩 구조체(50)의 두 개의 벤딩 부품은 연성 회로 보드의 중복 부품을 수용하므로, 연성 회로 기판은 규칙적인 벤딩 구조체를 유지하며, 연성 회로 기판의 서비스 수명을 효과적으로 연장하고 이동 단말의 수명을 더욱 연장시킬 수 있다. 이동 단말이 구부러진 경우, 제1 부품(10)의 제1 표면은 제2 부품(20)의 제1 표면에 인접하고, 제1 부품(10)의 제2 표면은 제2 부품(20)의 제2 표면에 마주하며, 제1 부품(10)의 제1 표면은 제1 부품(10)의 제2 표면과 반대이고, 제2 부품(20)의 제1 표면은 제2 부품(20)의 제2 표면과 반대이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 이동 단말은 스크린(100), 하나 이상의 구성 요소(예를 들어, 101, 102, 201, 202) 및 하우징(110)을 더 포함한다. 하나 이상의 구성 요소는 제1 부품(10) 또는 제2 부품(20)에 위치한다. 구부릴 수 있는 구조체(30)는 하우징(110)에 체결된다. 스크린(100)과 하우징(110)은 밀폐된 공간을 형성한다. 제1 부품(10), 제2 부품(20), 하나 이상의 구성 요소(101, 102, 201 및 202), 구부릴 수 있는 구조체(30), 연성 회로 기판(40) 및 중간 프레임(801 및 802)은 밀폐된 공간에 수용된다.
이동 단말은 플렉서블 스케일러블 보호 필름(flexible scalable protective film)(111)을 더 포함한다. 플렉서블 스케일러블 보호 필름(111)은 스크린(100)과 중간 프레임 사이에 위치하며, 플렉서블 스케일러블 보호 필름(111)은 이동 단말이 구부러질 때 스크린(100)을 보호하도록 구성된다. 도 4 및 도 10에 도시된 바와 같이, 플렉서블 스케일러블 보호 필름(111)은 중간 프레임의 일부를 덮는다. 물론, 플렉서블 스케일러블 보호 필름(111)은 대안으로 전체 중간 프레임을 덮을 수 있다. 이것은 본 발명의 실시예에서 특별히 제한되지 않는다.
도 10의 제1 기계 부품(301)은 스크린이 구부러질 때 구부러지고, 구부러지는 과정에서 스크린이 손상될 수 있다는 것에 주목되어야 한다. 따라서, 플렉서블 스케일러블 보호 필름(111)도 스크린과 제1 기계 부품(301) 사이에 배치될 수 있다.
제1 보강 판은 이동 단말에 더 체결될 수 있음에 유의해야 한다. 예를 들어, 제1 보강 판은 연결 구조체의 기계적 부품의 중간에 배치될 수 있다. 도 7b는 본 출원의 실시예에 따른 이동 단말의 다른 구부릴 수 있는 구조체의 측면도이다. 제1 보강 판(60)은 제1 기계 부품(301)과 제2 기계 부품(302)/제3 기계 부품(303)) 사이에 위치하여 하우징(110)에 체결된다. 또한, 제1 보강 판(60)은 대안으로 중간 프레임에 체결될 수 있거나 또는 제1 보강 판(60)은 제1 보강 판이 체결될 수 있는 경우 연결 구조체(30)에 체결될 수 있다. 제1 보강 판(60)의 체결 위치는 본 발명의 실시예에서 특별히 제한되지 않는다. 연성 회로 기판은 제1 보강 판(60)의 양측에 각각 2 개의 벤딩 부품이 위치하는 경우, 구부릴 수 있는 구조체에 연성 회로 기판을 설치하는 방법은 다양할 수 있다. 이 방식에서, 연성 회로 기판은 규칙적인 벤딩 부품으로 구부릴 수 있고, 연성 회로 기판은 이동 단말 사용 시 연결 구조체와 제1 보강 판의 결합 효과로 규칙적인 벤딩 구조체를 유지할 수 있어 연성 회로 기판의 서비스 수명을 연장하고 전체 이동 단말의 서비스 수명을 더 연장한다.
선택적으로, 제1 부품 및 제2 부품은 메인 보드이다. 메인 보드에는 하나 이상의 구성 요소가 배치될 수 있다. 구성 요소는 칩, 인덕터 또는 커패시터와 같은 회로 구성 요소일 수 있다.
선택적으로, 이동 단말은 폴더블 단말 또는 노트북 컴퓨터이다. 다시 말해, 본 출원의 기술적 솔루션은 폴더블 단말에 사용될 수 있다. 폴더블 단말을 펼친 후의 상태가 도 3 및 도 4에 도시되어 있고, 폴더블 단말이 구부러진 후의 상태가 도 10에 도시되어 있다.
본 출원의 기술적 솔루션은 노트북 컴퓨터에도 사용할 수 있다. 제1 부품은 노트북 컴퓨터의 스크린이고 제2 부품은 키보드가 포함된 노트북 컴퓨터의 본체이다. 본 발명의 연결 구조체를 이용하여 노트북 컴퓨터의 스크린과 본체를 연결한다.
선택적으로, 이동 단말은 슬라이드 단말이다. 본 출원의 기술적 솔루션은 슬라이드 단말에도 사용할 수 있다. 자세한 설명은 위에서 설명한 솔루션을 참조한다.
전술한 설명은 본 출원의 특정 구현일 뿐이며 본 출원의 보호 범위를 제한하려는 것은 아니다. 본 출원에 개시된 기술 범위 내에서 당업자에 의해 용이하게 파악되는 임의의 변형 또는 대체는 본 출원의 보호 범위 내에 속한다. 따라서 본 출원의 보호 범위는 청구 범위의 보호 범위에 따른다.

Claims (18)

  1. 이동 단말로서,
    상기 이동 단말은 제1 부품, 제2 부품, 연결 구조체 및 연성 회로 기판을 포함하며; 상기 연성 회로 기판을 통해 상기 제1 부품과 상기 제2 부품 사이에서 신호가 전송되고; 상기 연성 회로 기판은 제1 단부 및 제2 단부를 포함하고, 상기 제1 단부는 상기 제1 부품에 전기적으로 연결되고, 상기 제2 단부는 상기 제2 부품에 전기적으로 연결되고; 상기 연성 회로 기판은 상기 연결 구조체를 통과하고, 상기 연결 구조체에서 상기 연성 회로 기판의 일부는 규칙적인 벤딩 구조체를 유지하며; 그리고 상기 벤딩 구조체는 복수의 벤딩 부품을 포함하는, 이동 단말.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 연결 구조체는 구부릴 수 있는(bendable) 구조체 또는 슬라이딩 구조체를 포함하는, 이동 단말.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    인접한 벤딩 부품 사이에 제1 보강 판이 배치되는, 이동 단말.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 벤딩 구조체는 두 개의 벤딩 부품을 포함하며, 상기 두 개의 벤딩 부품은 S자형 구조체를 형성하는, 이동 단말.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 단부와 상기 벤딩 구조체 사이 또는 상기 제2 단부와 상기 벤딩 구조체 사이에 하나 이상의 제2 보강 판이 배치되고, 상기 제2 보강 판은 상기 연성 회로 기판 상에 위치하는, 이동 단말.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 이동 단말은 두 개의 제2 보강 판을 포함하며, 하나는 상기 제1 단부와 상기 벤딩 구조체 사이에 배치되고 다른 하나는 상기 제2 단부와 상기 벤딩 구조체 사이에 배치되는, 이동 단말.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 보강 판 또는 상기 제2 보강 판은 강성 재료(rigid material)로 만들어지는, 이동 단말.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 강성 재료는 폴리이미드 필름(Polyimide Film, PI), 스테인리스 스틸(stainless steel), 에폭시 수지(epoxy resin), 마일라(Mylar) 또는 보호 필름인, 이동 단말.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 연결 구조체의 길이 방향에 수직인 상기 연성 회로 기판은 상기 연결 구조체의 중앙에서 상기 연결 구조체를 통과하는, 이동 단말.
  10. 제1항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 보강 판의 길이 L은 다음: L > H - 2R 또는 L = H - 2R을 충족하며, 여기서 H는 상기 연결 구조체의 높이이고, R은 상기 연결 구조체에서 상기 연성 회로 기판의 최대 구부릴 수 있는 반경(maximum bendable radius)인, 이동 단말.
  11. 제1항 내지 제10항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 보강 판 또는 상기 제2 보강 판은 상기 연성 회로 기판에 접착식으로 연결되는, 이동 단말.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이동 단말은 중간 프레임과 체결 부품(fastening part)을 더 포함하고, 상기 체결 부품은 상기 연성 회로 기판의 단부에 위치하여 상기 중간 프레임에 체결되는, 이동 단말.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 중간 프레임은 제1 중간 프레임 및 제2 중간 프레임을 포함하고; 상기 체결 부품은 제1 체결 부품 및 제2 체결 부품을 포함하고, 상기 제1 체결 부품 및 상기 제2 체결 부품은 상기 연성 회로 기판에 위치하며; 상기 제1 체결 부품은 상기 제1 단부와 상기 벤딩 구조체 사이에 위치하고, 상기 제2 체결 부품은 상기 제2 단부와 상기 벤딩 구조체 사이에 위치하고, 상기 제1 체결 부품은 상기 제1 중간 프레임에 체결되고, 상기 제2 체결 부품은 상기 제2 중간 프레임에 체결되는, 이동 단말.
  14. 제12항 또는 제13항에 있어서,
    상기 이동 단말은 스크린, 하나 이상의 구성 요소 및 하우징을 더 포함하고; 상기 하나 이상의 구성 요소는 상기 제1 부품 또는 상기 제2 부품에 위치하고; 상기 연결 구조체는 상기 하우징에 체결되고; 상기 스크린 및 상기 하우징은 제한된 공간(confined space)을 형성하고; 상기 제1 부품, 상기 제2 부품, 상기 하나 이상의 구성 요소, 상기 연결 구조체, 상기 연성 회로 기판 및 상기 중간 프레임은 상기 제한된 공간에 수용되는, 이동 단말.
  15. 제1항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 부품 및 상기 제2 부품은 메인 보드인, 이동 단말.
  16. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이동 단말은 폴더블(foldable) 단말 또는 노트북 컴퓨터인, 이동 단말.
  17. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제1 부품은 스크린이고, 상기 제2 부품은 키보드를 포함하는 상기 이동 단말의 본체인, 이동 단말.
  18. 제1항 내지 제13항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 이동 단말은 슬라이드 단말인, 이동 단말.
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