KR20210019044A - A photo sensitive resin composition, a display partition wall structure prepared using the composition, and a display devide comprising the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 감광성 수지 조성물, 이를 이용하여 제조된 디스플레이 격벽 구조물 및 이를 포함하는 표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a photosensitive resin composition, a display partition wall structure manufactured using the same, and a display device including the same.
일반적으로 청색 광원을 사용하는 색변환 패널을 포함하는 디스플레이는 광원으로 사용하는 청색에 대한 차광 특성과 각 색변환 화소의 혼색을 방지하기 위해서 각 색변환 화소 사이에 격벽을 형성하는데, 색변환 화소의 변환 효율로 인하여 색변환 화소와 격벽의 두께는 약 7㎛ 내지 15㎛의 막 두께로 형성된다. In general, in a display including a color conversion panel using a blue light source, a partition wall is formed between each color conversion pixel in order to block light from the blue used as a light source and prevent color mixing of each color conversion pixel. Due to conversion efficiency, the color conversion pixels and the barrier ribs have a thickness of about 7 μm to 15 μm.
청색 광원을 사용하는 색변환 패널을 포함하는 디스플레이의 격벽을 형성하는 데 기존에 사용하는 블랙 매트릭스(Black Matrix)용 감광성 수지 조성물을 사용하면 기존에 사용되는 막 두께인 1㎛ 내지 1.5㎛를 넘어 형성되는 격벽 막 두께가 7㎛ 내지 15㎛이기 때문에 형성되는 두께가 너무 두꺼워 격벽의 테이퍼가 순테이퍼의 경화막을 형성하기 어려워, 역테이퍼 형상으로 격벽이 만들어지는 문제점이 있다. 역테이퍼 형상으로 격벽이 만들어지면, 하부 기재와 접촉면적이 적기 때문에 격벽 패턴이 유실 되는 문제점이 있다. 또한 기존의 블랙 매트릭스로 격벽을 형성하면, 공정상 코팅을 진행하고 노광공정을 통해 패턴을 진행하는데 노광공정에서 블랙 색상으로 인하여 하부에 위치한 Align key의 인식이 어려워 정확한 위치에 패턴을 형성하기 어렵다는 문제점이 있어, 격벽을 형성하기 위한 물질로써 기존의 블랙 매트릭스 재료를 사용되는 데에는 한계가 있다.When using the photosensitive resin composition for black matrix used to form the partition wall of a display including a color conversion panel using a blue light source, it is formed beyond the existing film thickness of 1㎛ to 1.5㎛ Since the thickness of the partition wall is 7 µm to 15 µm, the thickness to be formed is too thick, so that the taper of the partition wall makes it difficult to form a purely tapered cured film, and there is a problem that the partition wall is formed in an inverted tapered shape. When the partition wall is formed in an inverted tapered shape, there is a problem that the partition wall pattern is lost because the contact area with the lower substrate is small. In addition, when the partition wall is formed with the existing black matrix, coating is performed in the process and the pattern is proceeded through the exposure process. However, due to the black color in the exposure process, it is difficult to recognize the alignment key located at the bottom, making it difficult to form the pattern at the correct position. Thus, there is a limit to using the existing black matrix material as a material for forming the partition wall.
또한 종래의 기술 중 C.I. Pigment Red, C.I. Pigment Yellow 및 C.I. Pigment Orange 등을 사용하여 컬러 감광성 수지 조성물을 제조하고 컬러 필터를 제조하는 기술은 일반적으로 사용되는 기술이다. 이 경우도 컬러 필터 제조에 사용되는 막 두께는 2㎛ 내지 3㎛를 정도로 사용되는 것이 일반적이다. 또한 컬러 필터 기술은 광원으로 백색광원을 사용하며 컬러 필터와 조합하여 특정 파장의 빛을 나타내는 목적을 가지기 때문에 휘도 내지 색좌표 등에 대한 기술로써 본 발명에서 목적으로 하는 광원을 청색으로 조합되며 격벽 재료를 사용하여 광원을 차단시키는 목적으로 사용되는 본 기술과는 차이가 있다.In addition, C.I. Pigment Red, C.I. Pigment Yellow and C.I. A technology for manufacturing a color photosensitive resin composition and a color filter using Pigment Orange, etc. is a commonly used technology. In this case as well, it is common to use a film thickness of about 2 µm to 3 µm. In addition, since the color filter technology uses a white light source as a light source and has the purpose of representing light of a specific wavelength in combination with a color filter, the light source for the purpose of the present invention is combined in blue as a technology for luminance or color coordinates, and a partition material is used. Therefore, it is different from the present technology used for the purpose of blocking the light source.
대한민국 공개특허 제10-2007-0094460호는 열에 대한 형상 안정성이 우수한 격벽 형성용 감광성 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 하고 있으나, 상술된 것과 같이, 약 7㎛ 내지 15㎛의 막 두께로 격벽을 형성할 경우 두께가 너무 두꺼워 격벽의 테이퍼가 순테이퍼의 경화막을 형성하기 어렵고, 역테이퍼 형상으로 격벽이 형성된다는 문제를 극복하지 못하고 있는 실정이다.Republic of Korea Patent Publication No. 10-2007-0094460 aims to provide a photosensitive resin composition for forming a partition wall having excellent shape stability against heat, but as described above, a partition wall is formed with a film thickness of about 7 μm to 15 μm. In this case, it is difficult to form a cured film of pure taper because the thickness of the partition wall is too thick, and the problem that the partition wall is formed in an inverted tapered shape is not overcome.
본 발명은 상술한 종래 기술적 문제점을 개선하기 위한 것으로, 격벽 형성 후 후막에서 역테이퍼 형성이 방지되어 격벽 형성이 유리한 순테이퍼 형성이 용이하고, 청색 계열의 광을 효율적으로 차단하여 색변환 화소의 목적을 수행하며 색변환 화소를 포함하는 표시 장치의 발광 특성을 향상시킬 수 있는 감광성 수지 조성물을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention is to improve the above-described problems in the prior art, and after forming the partition wall, reverse taper formation is prevented in the thick film, so that the formation of the forward taper advantageous in the formation of the partition wall is easy, and the purpose of the color conversion pixel by effectively blocking blue light It is an object of the present invention to provide a photosensitive resin composition capable of improving light emission characteristics of a display device including a color conversion pixel.
또한, 본 발명은 상기 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 디스플레이 격벽 구조물 및 상기 디스플레이 격벽 구조물을 포함하는 표시 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a display partition wall structure manufactured using the photosensitive resin composition and a display device including the display partition wall structure.
본 발명은 (A) 착색제, (B) 알칼리 가용성 수지, (C) 중합성 화합물, (D) 광중합 개시제 및 (E) 용제를 포함하는 격벽 형성용 감광성 수지 조성물로서, 상기 감광성 수지 조성물로 제조되는 경화막은, 450nm 이상 470nm 이하의 파장에서 최대 투과율이 10% 미만이고, 620nm 이상 660nm 이하의 파장에서 최소 투과율이 30% 이상인 것을 특징으로 하는 격벽 형성용 감광성 수지 조성물을 제공한다.The present invention is a photosensitive resin composition for forming a partition wall comprising (A) a colorant, (B) an alkali-soluble resin, (C) a polymerizable compound, (D) a photopolymerization initiator, and (E) a solvent, prepared from the photosensitive resin composition. The cured film provides a photosensitive resin composition for forming a partition wall, characterized in that the maximum transmittance is less than 10% at a wavelength of 450 nm or more and 470 nm or less, and a minimum transmittance of 30% or more at a wavelength of 620 nm or more and 660 nm or less.
또한, 본 발명은, 상기 감광성 수지 조성물로 제조된 디스플레이 격벽 구조물을 제공한다.In addition, the present invention provides a display partition wall structure made of the photosensitive resin composition.
또한, 본 발명은 상기 디스플레이 격벽 구조물을 포함하는 표시 장치를 제공한다.In addition, the present invention provides a display device including the display partition wall structure.
본 발명의 감광성 수지 조성물은 격벽 형성 후 후막에서 역테이퍼 형성이 방지되어 격벽 형성이 유리한 순테이퍼 형상을 가지는 격벽 제조가 용이하고, 청색 광을 효율적으로 차단하는 효과를 제공한다.The photosensitive resin composition of the present invention prevents reverse taper formation in the thick film after formation of the barrier rib, thereby making it easy to manufacture a barrier rib having a pure tapered shape, which is advantageous in forming the barrier rib, and provides an effect of effectively blocking blue light.
또한, 상기 감광성 수지 조성물은 착색제로써 C.I. 피그먼트 레드(Pigment Red), C.I. 피그먼트 옐로우(Pigment Yellow) 및 C.I. 피그먼트 오렌지(Pigment Orange)로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하며, 이에 따라 본 발명에 따른 감광성 수지 조성물로 제조된 디스플레이 격벽 구조물은 적색 계열로 형성될 수 있다. 적색 계열의 디스플레이 격벽 구조물은, 청색 계열의 광을 효과적으로 흡수하고, 적색 계열의 광을 효과적으로 투과할 수 있어, 청색 광원을 사용하는 표시 장치에서 우수한 차광 특성을 나타내고, 또한 발광 특성이 향상되는 효과를 제공한다.In addition, the photosensitive resin composition is C.I. Pigment Red, C.I. Pigment Yellow and C.I. It includes at least one selected from the group consisting of Pigment Orange, and accordingly, the display partition wall structure made of the photosensitive resin composition according to the present invention may be formed in a red color. The red-based display partition structure effectively absorbs blue-based light and can effectively transmit red-based light, thereby exhibiting excellent light-shielding characteristics in a display device using a blue light source, and improving light-emitting characteristics. to provide.
도 1은 본 발명의 실시예 1 및 비교예 1에 따른 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 패턴의 경화막의 투과율 스펙트럼을 도시한 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예 1 내지 3 그리고 비교예 1에 따른 감광성 수지 조성물을 이용하여 2㎛ 막 두께로 제조된 경화막의 단면과 최소패턴 형성 마스크 크기를 판단하는 이미지이다.
도 3는 본 발명의 실시예 1 내지 3 그리고 비교예 1에 따른 감광성 수지 조성물을 이용하여 10㎛ 막 두께로 제조된 경화막의 단면과 최소패턴 형성 마스크 크기 판단하는 이미지이다.
도 4는 본 발명의 실시예 1 내지 17 그리고 비교예 1 내지 5에 따른 감광성 수지 조성물의 테이퍼 각도를 측정하는 방법에 대한 도면이다.1 is a view showing a transmittance spectrum of a cured film of a pattern prepared using the photosensitive resin composition according to Example 1 and Comparative Example 1 of the present invention.
2 is an image for determining a cross section of a cured film prepared with a thickness of 2 μm and a minimum pattern forming mask size using the photosensitive resin composition according to Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 of the present invention.
3 is an image of determining a cross section of a cured film manufactured with a thickness of 10 μm and a minimum pattern forming mask size using the photosensitive resin composition according to Examples 1 to 3 and Comparative Example 1 of the present invention.
4 is a diagram for a method of measuring a taper angle of the photosensitive resin compositions according to Examples 1 to 17 and Comparative Examples 1 to 5 of the present invention.
본 발명은 (A) 착색제, (B) 알칼리 가용성 수지, (C) 중합성 화합물, (D) 광중합 개시제 및 (E) 용제를 포함하는 격벽 형성용 감광성 수지 조성물로서, 상기 감광성 수지 조성물로 제조되는 경화막은, 450nm 이상 470nm 이하의 파장에서 최대 투과율이 10% 미만이고, 620nm 이상 660nm 이하의 파장에서 최소 투과율이 30% 이상인 것을 특징으로 하는 격벽 형성용 감광성 수지 조성물, 상기 감광성 수지 조성물로 제조된 디스플레이 격벽 구조물 및 이를 포함하는 표시 장치를 제공한다.The present invention is a photosensitive resin composition for forming a partition wall comprising (A) a colorant, (B) an alkali-soluble resin, (C) a polymerizable compound, (D) a photopolymerization initiator, and (E) a solvent, prepared from the photosensitive resin composition. The cured film has a maximum transmittance of less than 10% at a wavelength of 450 nm or more and 470 nm or less, and a minimum transmittance of 30% or more at a wavelength of 620 nm or more and 660 nm or less, a photosensitive resin composition for forming a partition wall, a display made of the photosensitive resin composition It provides a partition structure and a display device including the same.
바람직하게, 상기 감광성 수지 조성물로 제조되는 경화막은, 경화막의 두께가 7 내지 15㎛일 때, 450nm 이상 470nm 이하의 파장에서 최대 투과율은 8% 미만이고, 620nm 이상 660nm 이하의 파장에서 최소 투과율은 35% 이상일 수 있으며, 더욱 바람직하게, 450nm 이상 470nm 이하의 파장에서 최대 투과율은 5% 미만이고, 620nm 이상 660nm 이하의 파장에서 최소 투과율은 40% 이상일 수 있다.Preferably, the cured film made of the photosensitive resin composition, when the thickness of the cured film is 7 to 15 μm, the maximum transmittance at a wavelength of 450 nm or more and 470 nm or less is less than 8%, and the minimum transmittance at a wavelength of 620 nm or more and 660 nm or less is 35 % Or more, and more preferably, at a wavelength of 450 nm or more and 470 nm or less, the maximum transmittance may be less than 5%, and at a wavelength of 620 nm or more and 660 nm or less, the minimum transmittance may be 40% or more.
일 실시예를 들어, 상기 경화막은 450nm 이상 470nm 이하의 파장에서 최대 투과율을 A라 하고, 620nm 이상 660nm 이하의 파장에서 최소 투과율을 B라 할 때, 투과율 B에 대한 투과율 A의 비가 10 이상인 것을 특징으로 하며, 이에 따라, 청색 계열의 차단에 유리하고, 노광 공정에서 Align key의 인식에 유리한 이점이 있다.For example, when the maximum transmittance of the cured film is A at a wavelength of 450 nm or more and 470 nm or less, and the minimum transmittance is B at a wavelength of 620 nm or more and 660 nm or less, the ratio of the transmittance A to the transmittance B is 10 or more. As a result, there is an advantage in blocking the blue series, and in recognizing the alignment key in the exposure process.
상기 경화막이 상술한 특정 파장 범위에서의 특정 투과율 조건을 만족하는 경우, 후면에서 발생하는 청색 계열의 광을 효율적으로 차단할 수 있어, 상기 경화막을 격벽 구조물로 포함하는 청색 광원을 사용하는 표시 장치에서 우수한 차광 특성을 나타내고, 또한 발광 특성이 향상되는 효과를 제공할 수 있다.When the cured film satisfies the specific transmittance condition in the specific wavelength range described above, it is possible to efficiently block blue light generated from the rear surface, and thus, it is excellent in a display device using a blue light source including the cured film as a partition structure. It exhibits light-shielding properties and can provide an effect of improving light-emitting properties.
본 발명에 따른 감광성 수지 조성물은 상기 착색제로 C.I. 피그먼트 레드, C.I. 피그먼트 옐로우 및 C.I. 피그먼트 오렌지로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함하여, 적색 계열의 격벽 구조물을 형성하며, 이에 따라 청색 광을 효율적으로 차단할 수 있다.The photosensitive resin composition according to the present invention is C.I. Pigment Red, C.I. Pigment Yellow and C.I. Including at least one selected from the group consisting of pigment orange, a red-based partition wall structure is formed, and accordingly, blue light can be effectively blocked.
양자점 디스플레이는 각 화소에 위치한 양자점이 전기 또는 청색 빛에 의해 각각의 색으로 변환되어 영상을 구현하게 되는데, 이에 사용되는 격벽 구조물은 후면의 청색 광원을 차단하고, 각 화소에서 발생하는 적색, 청색, 녹색 화소의 혼색을 방지한다는 측면에서, 후면에서 발생하는 백색 광원을 이용하여 특정 파장의 빛을 투과하여 색을 구현하는 컬러필터와는 기술적 차이가 있다. In the quantum dot display, the quantum dots located in each pixel are converted into respective colors by electricity or blue light to realize an image.The barrier structure used for this blocks the blue light source at the rear side, and the red, blue, and red light generated in each pixel In terms of preventing the color mixture of green pixels, there is a technical difference from a color filter that implements color by transmitting light of a specific wavelength using a white light source generated from the rear side.
또한 종래에 사용되는 격벽 구조물은 흑색으로 형성되는 것이 일반적이나, 후막에서 순테이퍼의 경화막을 형성하기 어려우며, 역테이퍼가 발생하는 문제점이 있고, 패턴 형성시 하부에 위치한 Align key의 인식이 어려워 정확한 위치에 패턴을 형성하기 어려운 문제점이 있어, 격벽 구조물을 형성하기 위한 물질로써 사용되는 데에는 한계가 있다.In addition, the conventionally used partition structure is generally formed in black, but it is difficult to form a purely tapered cured film from a thick film, and there is a problem that reverse taper occurs, and it is difficult to recognize the alignment key located at the bottom during pattern formation. There is a problem in that it is difficult to form a pattern on the wall, so there is a limit to use as a material for forming a partition wall structure.
본 발명에서 순테이퍼는 테이퍼 각도가 90°이하인 경우를 의미하며, 역테이퍼는 테이퍼 각도가 90°초과인 경우를 의미하는 것으로 이해될 수 있다. In the present invention, the pure taper means a case where the taper angle is less than 90°, and the reverse taper can be understood to mean a case where the taper angle exceeds 90°.
본 발명에 따른 표시 장치는, 상기 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 디스플레이 격벽 구조물을 포함하고, 이에 따라 표시 장치의 발광 특성이 향상될 수 있다.The display device according to the present invention includes a display partition wall structure manufactured using the photosensitive resin composition, and accordingly, light emission characteristics of the display device may be improved.
또한 본 발명에 따른 감광성 수지 조성물은 적색 계열의 격벽 구조물을 형성하며, 이후 후막에서 경화막 형성 시 역테이퍼 형성이 방지될 수 있고, 따라서 순테이퍼 형성이 용이하다는 장점을 가진다.In addition, the photosensitive resin composition according to the present invention has the advantage of forming a red-based barrier rib structure, and then preventing reverse taper formation when forming a cured film in a thick film, and thus making it easy to form a net taper.
이렇게 형성된 순테이퍼의 격벽 구조물 중에서도 테이퍼 각이 높을수록 개구율(Aperture ratio)을 향상시킬 수 있다. 테이퍼 각도는 50° 이상 90°이하이면 좋고, 70° 이상 90°이하이면 더욱 좋다.Among the partition wall structures formed in this way, the aperture ratio can be improved as the taper angle increases. The taper angle may be 50° or more and 90° or less, and even more preferably 70° or more and 90° or less.
이하, 본 발명을 상세히 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.
< 감광성 수지 조성물 ><Photosensitive resin composition>
본 발명에 따른 감광성 수지 조성물은 (A) 착색제, (B) 알칼리 가용성 수지, (C) 중합성 화합물, (D) 광중합 개시제 및 (E) 용제를 포함하며, 상기 (A) 착색제는 C.I. 피그먼트 레드(Pigment Red), C.I. 피그먼트 옐로우(Pigment Yellow) 및 C.I. 피그먼트 오렌지(Pigment Orange)로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있다.The photosensitive resin composition according to the present invention includes (A) a colorant, (B) an alkali-soluble resin, (C) a polymerizable compound, (D) a photopolymerization initiator and (E) a solvent, and the (A) colorant is C.I. Pigment Red, C.I. Pigment Yellow and C.I. It may include one or more selected from the group consisting of Pigment Orange.
본 발명에 따른 감광성 수지 조성물은 청색 광원을 사용하는 표시 장치의 격벽 형성용인 것을 특징으로 할 수 있다.The photosensitive resin composition according to the present invention may be characterized in that it is for forming a partition wall of a display device using a blue light source.
(A) 착색제(A) colorant
상기 착색제는 C.I. 피그먼트 레드, C.I. 피그먼트 옐로우 및 C.I. 피그먼트 오렌지로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있으며, 이에 따라 본 발명에 따른 감광성 수지 조성물로 제조된 디스플레이 격벽 구조물은 적색 계열로 형성될 수 있다. 적색 계열의 디스플레이 격벽 구조물은 청색 계열의 광을 흡수하고, 적색 계열의 광을 투과하여, 청색 광원을 사용하는 표시 장치에서 우수한 차광 특성을 나타내고, 또한 발광 특성을 향상시킬 수 있다.The colorant is C.I. Pigment Red, C.I. Pigment Yellow and C.I. It may include one or more selected from the group consisting of pigment orange, and accordingly, the display partition wall structure made of the photosensitive resin composition according to the present invention may be formed in a red color. The red-based display partition structure absorbs blue-based light and transmits red-based light, thereby exhibiting excellent light-shielding characteristics in a display device using a blue light source, and improving light-emitting characteristics.
상기 C.I. 피그먼트 레드는 C.I. 피그먼트 레드 9, 97, 81, 105, 122, 123, 144, 149, 150, 155, 166, 168, 171, 175, 176, 177, 179, 180, 185, 192, 202, 208, 209, 214, 215, 216, 220, 222, 224, 242, 254, 255, 264, 269, 270 및 272로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상이고, The C.I. Pigment Red is C.I.
상기 C.I. 피그먼트 옐로우는 C.I. 피그먼트 옐로우 11, 13, 20, 24, 31, 53, 83, 86, 93, 94, 95, 99, 108, 109, 110, 117, 125, 128, 129, 138, 139, 147, 148, 150, 151, 154, 155, 166, 167, 173, 180, 185 및 199로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상이고,The C.I. Pigment Yellow is C.I. Pigment Yellow 11, 13, 20, 24, 31, 53, 83, 86, 93, 94, 95, 99, 108, 109, 110, 117, 125, 128, 129, 138, 139, 147, 148, 150 , 151, 154, 155, 166, 167, 173, 180, 185 and 199 is one or more selected from the group consisting of,
상기 C.I. 피그먼트 오렌지는 C.I. 피그먼트 오렌지 13, 15, 31, 36, 38, 40, 42, 43, 51, 55, 59, 61, 64, 65 및 71로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있다.The C.I. Pigment Orange is C.I. Pigment Orange 13, 15, 31, 36, 38, 40, 42, 43, 51, 55, 59, 61, 64, 65 and 71 may be one or more selected from the group consisting of.
바람직하게는, 상기 C.I. 피그먼트 레드는 C.I. 피그먼트 레드 177, 179, 254, 264 및 269로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상이고, Preferably, the C.I. Pigment Red is C.I. Pigment Red 177, 179, 254, 264 and 269 is at least one selected from the group consisting of,
상기 C.I. 피그먼트 옐로우는 C.I. 피그먼트 옐로우 138, 139, 150 및 185로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상이고,The C.I. Pigment Yellow is C.I. Pigment Yellow is at least one selected from the group consisting of 138, 139, 150 and 185,
상기 C.I. 피그먼트 오렌지는 C.I. 피그먼트 오렌지 64 및 71로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상일 수 있다.The C.I. Pigment Orange is C.I. Pigment Orange may be one or more selected from the group consisting of 64 and 71.
또한 본 발명은, 흑색 착색제를 포함하지 않고도, 청색 계열의 광을 효율적으로 차단하는 효과를 가질 수 있다는 점에 특징이 있다. 이에, 본 발명의 상기 착색제는 흑색 착색제를 포함하지 않는 것이 바람직하나, 필요에 따라 착색제 총 중량에 대하여 최대 20 중량%까지 포함할 수 있다. 만일 상기 착색제가 상기 흑색 착색제를 과량으로 포함할 경우, 노광 공정에서 심부 경화 부족으로 역테이퍼가 발생할 수 있고, 반사율의 하락으로 디스플레이의 발광 효율이 저하되는 문제가 있으므로 바람직하지 않다. 구체적으로, 상기 흑색 착색제는 카본 블랙, 티타늄 블랙, 아닐린 블랙, 락탐 블랙 및 페릴렌 블랙 등 흑색 유/무기 피그먼트(안료)와 염료(Dye)를 포함할 수 있으며, 복수의 착색제를 포함하여 흑색을 나타낼 수 있는 조합까지도 포함하는 개념으로 이해될 수 있다.In addition, the present invention is characterized in that it can have an effect of efficiently blocking blue light without including a black colorant. Accordingly, the colorant of the present invention preferably does not contain a black colorant, but may include up to 20% by weight based on the total weight of the colorant, if necessary. If the colorant contains an excessive amount of the black colorant, reverse taper may occur due to insufficient deep curing in the exposure process, and the luminous efficiency of the display may decrease due to a decrease in reflectance, which is not preferable. Specifically, the black colorant may include black organic/inorganic pigments (pigments) and dyes such as carbon black, titanium black, aniline black, lactam black and perylene black, and black color including a plurality of colorants It can be understood as a concept including even a combination that can represent.
상기 착색제의 함량은 감광성 수지 조성물 중 고형분 총 중량에 대하여 1 내지 30 중량%, 바람직하게는 3 내지 20 중량%로 포함될 수 있다. 상기 착색제가 상기 범위 내로 포함되는 경우, 청색광에 대한 차광 특성이 향상되며, 표시 장치의 발광 특성이 향상될 수 있다.The content of the colorant may be included in an amount of 1 to 30% by weight, preferably 3 to 20% by weight, based on the total weight of the solid content in the photosensitive resin composition. When the colorant is included within the above range, light blocking characteristics against blue light may be improved, and light emission characteristics of a display device may be improved.
일 실시예를 들어, 상기 착색제는 상기 C.I. 피그먼트 레드(Pigment Red)와, 상기 C.I. 피그먼트 옐로우(Pigment Yellow) 및 상기 C.I. 피그먼트 오렌지(Pigment Orange)로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상을 포함할 수 있으며, 상기 착색제 총 중량에 대하여 상기 C.I. 피그먼트 레드(Pigment Red)의 함량은 50 중량% 이상일 수 있다. 상기 C.I. 피그먼트 레드(Pigment Red)의 함량이 상기 범위 내로 포함되는 경우 660nm 이상의 파장에서 투과율이 높아서 노광공정에서 하부에 위치한 Align key 인식이 용이하므로 바람직하다.In one embodiment, the colorant is the C.I. Pigment Red, and the C.I. Pigment Yellow and the above C.I. It may contain one or more selected from the group consisting of Pigment Orange, and the C.I. The content of Pigment Red may be 50% by weight or more. The C.I. When the content of Pigment Red is included within the above range, it is preferable because the transmittance is high at a wavelength of 660 nm or more, so that the alignment key located at the lower part of the exposure process is easily recognized.
본 발명에서 감광성 수지 조성물 중 고형분 총 중량이란 감광성 수지 조성물의 용제를 제외한 나머지 성분의 총 중량을 의미한다.In the present invention, the total weight of the solid content in the photosensitive resin composition means the total weight of the remaining components excluding the solvent of the photosensitive resin composition.
(B) 알칼리 가용성 수지(B) alkali-soluble resin
상기 알칼리 가용성 수지는 광이나 열의 작용에 의한 반응성 및 알칼리 용해성을 가지며, 상기 착색제를 비롯한 고형분의 분산매로서 작용하며, 결착 수지의 기능을 수행하는 것이라면 이 분야에 공지된 수지를 특별한 제한 없이 선택하여 사용할 수 있다. The alkali-soluble resin has reactivity and alkali solubility due to the action of light or heat, acts as a dispersion medium for solids including the colorant, and if it performs the function of a binder resin, a resin known in the art can be selected and used without particular limitation. I can.
구체적으로, 상기 알칼리 가용성 수지는 불포화 카르복실기 함유 단량체 및 이와 공중합 가능한 다른 단량체의 공중합체인 것이 바람직하다.Specifically, the alkali-soluble resin is preferably a copolymer of an unsaturated carboxyl group-containing monomer and another monomer copolymerizable therewith.
상기 불포화 카르복실기 함유 단량체로는, 예를 들어, 불포화 모노카르복실산이나, 불포화 디카르복실산, 불포화 트리카르복실산 등의 분자 중에 1개 이상의 카르복실기를 갖는 불포화 카르복실산 등을 들 수 있으며, 예를 들면, 상기 불포화 모노카르복실산으로는 아크릴산, 메타크릴산, 크로톤산, α-클로로아크릴산, 신남산 등을 사용할 수 있다. 상기 카르복실기 함유 단량체는 각각 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.Examples of the unsaturated carboxyl group-containing monomer include unsaturated monocarboxylic acids, unsaturated dicarboxylic acids and unsaturated carboxylic acids having at least one carboxyl group in the molecule, such as unsaturated tricarboxylic acids, For example, acrylic acid, methacrylic acid, crotonic acid, α-chloroacrylic acid, cinnamic acid, and the like may be used as the unsaturated monocarboxylic acid. Each of the carboxyl group-containing monomers may be used alone or in combination of two or more.
상기 카르복실기 함유 단량체와 공중합 가능한 다른 단량체로서는 방향족 비닐 화합물; 불포화 카르복실산 에스테르류; 불포화 카르복실산 아미노알킬에스테르류; 불포화 카르복실산 글리시딜에스테르류; 카르복실산 비닐에스테르류; 불포화에테르류; 시안화 비닐 화합물; 불포화 아미드류; 불포화 이미드류; 지방족 공액 디엔류; 및 폴리스티렌, 폴리메틸아크릴레이트, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리-n-부틸아크릴레이트, 폴리-n-부틸메타크릴레이트, 폴리실록산의 중합체 분지쇄의 말단에 모노아크릴로일기 또는 모노메타크릴로일기를 갖는 거대 단량체류 등을 들 수 있다. 이들 단량체는 각각 단독으로 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.Other monomers copolymerizable with the carboxyl group-containing monomer include aromatic vinyl compounds; Unsaturated carboxylic acid esters; Unsaturated carboxylic acid aminoalkyl esters; Unsaturated carboxylic acid glycidyl esters; Carboxylic acid vinyl esters; Unsaturated ethers; Vinyl cyanide compounds; Unsaturated amides; Unsaturated imides; Aliphatic conjugated dienes; And a monoacryloyl group or a monomethacryloyl group at the end of the polymer branch chain of polystyrene, polymethyl acrylate, polymethyl methacrylate, poly-n-butyl acrylate, poly-n-butyl methacrylate, and polysiloxane. And macromonomers to have. These monomers can be used alone or in combination of two or more.
일 실시예를 들면, 상기 알칼리 가용성 수지는 하기 화학식 1로 표시되는 공중합체일 수 있다.For example, the alkali-soluble resin may be a copolymer represented by Formula 1 below.
[화학식 1][Formula 1]
상기 화학식 1에서,In Formula 1,
X는 하기 화학식 2로 표시되는 기(基)이고,X is a group represented by the following formula (2),
Y는 무수 말레산, 무수 호박산, 무수 이타콘산, 무수 프탈산, 무수 테트라하이드로프탈산, 무수 헥사하이드로프탈산, 무수 메틸 엔드 메틸렌테트라하이드로프탈산, 무수 클로렌드산, 메틸테트라하이드로 무수 프탈산, 무수 글루타르산에 포함되되는 디카르복실산 무수물로부터 카르복시산 무수물기(-CO-O-CO-)를 제외한 잔기(殘基)이고,Y is maleic anhydride, succinic anhydride, itaconic anhydride, phthalic anhydride, tetrahydrophthalic anhydride, hexahydrophthalic anhydride, methyl end methylenetetrahydrophthalic anhydride, chlorendic anhydride, methyltetrahydrophthalic anhydride, glutaric anhydride It is a residue excluding a carboxylic anhydride group (-CO-O-CO-) from the contained dicarboxylic anhydride,
Z는 무수 피로멜리트산, 벤조페논테트라카르복시산 2무수물, 비페닐테트라카르복시산 2무수물, 비페닐에테르테트라카르복시산 2무수물 등의 테트라카르복시산 2무수물로부터 2개의 카르복시산 무수물기를 제외한 잔기이다.Z is a residue excluding two carboxylic anhydride groups from tetracarboxylic dianhydrides such as pyromellitic anhydride, benzophenonetetracarboxylic dianhydride, biphenyltetracarboxylic dianhydride, and biphenylether tetracarboxylic dianhydride.
[화학식 2][Formula 2]
상기 화학식 2에서, *는 결합손이다.In Formula 2, * is a bonding hand.
상기 알칼리 가용성 수지의 함량은 감광성 수지 조성물 중 고형분 총 중량에 대하여 20 내지 70 중량%, 바람직하게는 30 내지 60 중량%로 포함될 수 있다. 상기 알칼리 가용성 수지가 상기 범위 내로 포함되는 경우, 현상액에 대한 용해성이 충분하여 경화막 형성이 용이하며, 현상시에 노광부의 화소 부분의 막 감소가 방지되어 비화소 부분의 누락성이 양호해지므로 바람직하다.The content of the alkali-soluble resin may be included in an amount of 20 to 70% by weight, preferably 30 to 60% by weight, based on the total weight of solids in the photosensitive resin composition. When the alkali-soluble resin is contained within the above range, it is preferable because it has sufficient solubility in a developer to facilitate formation of a cured film, and a film reduction in the pixel portion of the exposed portion is prevented during development, thereby improving the omission of non-pixel portions. Do.
(C) 중합성 화합물(C) polymerizable compound
상기 중합성 화합물은 광 및 열에 의해 중합할 수 있는 화합물로서, 광 및 열에 의해 중합할 수 있는 것이라면 이 분야에 공지된 중합성 화합물을 특별한 제한 없이 선택하여 사용할 수 있으며, 구체적으로는 단관능 단량체, 2관능 단량체, 그 밖의 다관능 단량체 등을 사용할 수 있다. The polymerizable compound is a compound that can be polymerized by light and heat, and if it can be polymerized by light and heat, a polymerizable compound known in the art may be selected and used without particular limitation. Specifically, a monofunctional monomer, Difunctional monomers, other polyfunctional monomers, etc. can be used.
상기 단관능 단량체, 상기 2관능 단량체, 상기 다관능 단량체의 종류는 특별히 한정되지 않으며, 예를 들면, 상기 다관능 단량체로서는 트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 에톡실레이티드트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 프로폭실레이티드트리메틸올프로판트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 펜타에리스리톨테트라(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨트리(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨펜타(메타)아크릴레이트, 에톡실레이티드디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, 프로폭실레이티드디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트, 디펜타에리스리톨헥사(메타)아크릴레이트 등을 사용할 수 있다.The types of the monofunctional monomer, the bifunctional monomer, and the polyfunctional monomer are not particularly limited, and examples of the polyfunctional monomer include trimethylolpropane tri(meth)acrylate, ethoxylated trimethylolpropane tri( Meth)acrylate, propoxylated trimethylolpropane tri(meth)acrylate, pentaerythritol tri(meth)acrylate, pentaerythritol tetra(meth)acrylate, dipentaerythritol tri(meth)acrylate, dipentaerythritol Penta (meth) acrylate, ethoxylated dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, propoxylated dipentaerythritol hexa (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) acrylate and the like can be used.
상기 중합성 화합물의 함량은 감광성 수지 조성물 중 고형분 총 중량에 대하여 5 내지 50 중량%, 바람직하게는 10 내지 40 중량%로 포함될 수 있다. 상기 중합성 화합물이 상기 범위 내로 포함되는 경우, 화소부의 강도나 평활성 측면에서 바람직하다.The content of the polymerizable compound may be included in 5 to 50% by weight, preferably 10 to 40% by weight, based on the total weight of the solid content in the photosensitive resin composition. When the polymerizable compound is contained within the above range, it is preferable in terms of strength and smoothness of the pixel portion.
(D) 광중합 개시제(D) photopolymerization initiator
상기 광중합 개시제는 이 분야에 공지된 광중합 개시제를 특별한 제한 없이 선택하여 사용할 수 있다. 예컨대 아세토페논계, 벤조페논계, 트리아진계, 티오크산톤계, 옥심계, 벤조인계, 비이미다졸계 화합물 등을 사용할 수 있다. The photopolymerization initiator may be used by selecting a photopolymerization initiator known in the art without particular limitation. For example, acetophenone-based, benzophenone-based, triazine-based, thioxanthone-based, oxime-based, benzoin-based, biimidazole-based compound, and the like can be used.
예를 들면, 상기 옥심계 화합물로는 o-에톡시카르보닐-α-옥시이미노-1-페닐프로판-1-온 등을 사용할 수 있으며, 시판품으로 Ciba사의 OXE-01, OXE-02가 대표적이다.For example, as the oxime compound, o-ethoxycarbonyl-α-oxyimino-1-phenylpropan-1-one, etc. can be used, and commercially available products include OXE-01 and OXE-02 from Ciba. .
상기 광중합 개시제는 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.The photopolymerization initiator may be used alone or in combination of two or more.
상기 광중합 개시제의 함량은 감광성 수지 조성물 중 고형분 총 중량에 대하여 0.01 내지 10 중량%, 바람직하게는 0.01 내지 5 중량%로 포함될 수 있다. 상기 광중합 개시제가 상기 범위 내로 포함되는 경우, 광중합 반응 속도가 적정하여 전체 공정 시간의 증가가 방지되고, 광반응에 의한 최종 경화막의 물성 저하가 방지되므로 바람직하다.The content of the photopolymerization initiator may be included in an amount of 0.01 to 10% by weight, preferably 0.01 to 5% by weight, based on the total weight of solids in the photosensitive resin composition. When the photopolymerization initiator is included within the above range, it is preferable because the photopolymerization reaction rate is appropriate to prevent an increase in the total process time and prevents deterioration of physical properties of the final cured film due to photoreaction.
본 발명에 따른 감광성 수지 조성물은 상기 광중합 개시제에 추가로, 광중합 개시 보조제를 더 포함할 수 있다. 상기 광중합 개시제와 함께 광중합 개시 보조제를 사용하는 경우 감광성 수지 조성물이 더욱 고감도가 되어 생산성이 향상되므로 바람직하다. The photosensitive resin composition according to the present invention may further include a photopolymerization initiator auxiliary agent in addition to the photopolymerization initiator. When the photopolymerization initiator is used together with the photopolymerization initiator, the photosensitive resin composition becomes more sensitive and thus productivity is improved.
상기 광중합 개시 보조제로는 상기 광중합 개시제에 의해 중합이 개시된 중합성 화합물의 중합을 촉진시키기 위해 사용되는 화합물로, 아민 및 카르복실산 화합물로 이루어진 군으로부터 선택되는 1종 이상의 화합물이 바람직하게 사용될 수 있다.The photopolymerization initiation aid is a compound used to promote polymerization of a polymerizable compound in which polymerization is initiated by the photopolymerization initiator, and at least one compound selected from the group consisting of amines and carboxylic acid compounds may be preferably used. .
상기 광중합 개시 보조제는 상기 광중합 개시제 1몰에 대하여, 통상적으로 0몰 초과 내지 10몰 이하, 바람직하게는 0.01몰 내지 5몰로 포함될 수 있다. 상기 광중합 개시 보조제가 상기 범위 내로 포함되는 경우, 광중합 효율을 향상시켜 생산성 향상 효과를 기대할 수 있다.The photopolymerization initiation aid may be included in an amount of typically more than 0 to 10 moles or less, preferably 0.01 to 5 moles, based on 1 mole of the photopolymerization initiator. When the photopolymerization initiation auxiliary agent is included within the above range, the photopolymerization efficiency can be improved and a productivity improvement effect can be expected.
(E) 용제(E) solvent
상기 용제는 특별히 제한되지 않으며 감광성 수지 조성물의 분야에서 공지된 각종 유기 용제를 사용할 수 있다. The solvent is not particularly limited, and various organic solvents known in the field of the photosensitive resin composition may be used.
상기 용제는 도포성, 건조성면에서 바람직하게 비점이 100
상기 용제의 함량은 감광성 수지 조성물 총 중량에 대하여, 60 내지 90 중량%, 바람직하게는 70 내지 85 중량% 포함될 수 있다. 상기 용제가 상기 함량 범위 내로 포함되는 경우, 롤 코터, 스핀 코터, 슬릿 앤드 스핀 코터, 슬릿 코터(다이 코터라고도 하는 경우가 있음), 잉크젯 등의 도포 장치로 도포했을 때 도포성이 양호해지는 효과를 제공하므로 바람직하다.The content of the solvent may be included in 60 to 90% by weight, preferably 70 to 85% by weight, based on the total weight of the photosensitive resin composition. When the solvent is contained within the above content range, the effect of improving the coating properties when applied with a coating device such as a roll coater, a spin coater, a slit and spin coater, a slit coater (sometimes referred to as a die coater), or inkjet. It is desirable because it provides.
열 경화제Heat hardener
본 발명에 따른 감광성 수지 조성물은 필요에 따라 열 경화제를 더 포함할 수 있으며, 상기 열 경화제를 더 포함하는 경우 감광성 수지 조성물을 이용하여 경화물을 형성할 때, 상기 경화물의 심부 경화 또는 경화물의 기계적 강도를 향상시킬 수 있다. The photosensitive resin composition according to the present invention may further include a thermal curing agent, if necessary, and when the thermal curing agent is further included, when forming a cured product using the photosensitive resin composition, deep curing of the cured product or mechanical Strength can be improved.
상기 열 경화제는 예를 들면, 단관능 지환족 에폭시 수지, 실란 변성 에폭시 수지 및 노볼락형 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 선택될 수 있다. The thermal curing agent may be selected from the group consisting of, for example, a monofunctional alicyclic epoxy resin, a silane-modified epoxy resin, and a novolak type epoxy resin.
상기 열 경화제의 함량은 감광성 수지 조성물 중 고형분 총 중량에 대하여 0.05 내지 10 중량%, 바람직하게는 0.1 내지 10 중량%로 포함될 수 있다. 상기 열 결화제가 상기 범위 내로 포함되는 경우, 내약품성이 양호해 지고, 내열성 및 현상속도가 양호할 수 있는 이점이 있다.The content of the thermal curing agent may be included in an amount of 0.05 to 10% by weight, preferably 0.1 to 10% by weight, based on the total weight of the solid content in the photosensitive resin composition. When the heat setting agent is included within the above range, there is an advantage in that the chemical resistance is good, and the heat resistance and development speed can be good.
첨가제additive
본 발명에 따른 감광성 수지 조성물은 필요에 따라 첨가제를 더 포함할 수 있으며, 상기 첨가제의 종류는 사용자의 필요에 따라 정해질 수 있는 것으로 본 발명에서 특별히 한정하는 것은 아니나, 예를 들면, 충진제, 다른 고분자 화합물, 계면활성제, 밀착 촉진제, 산화 방지제, 응집 방지제 등을 들 수 있다. The photosensitive resin composition according to the present invention may further include additives as necessary, and the type of the additive may be determined according to the needs of the user, and is not particularly limited in the present invention. For example, fillers, other Polymer compounds, surfactants, adhesion promoters, antioxidants, anti-aggregation agents, and the like.
상기 산화방지제는 예를 들면, 인계 산화방지제, 황계 산화방지제 및 페놀계 산화방지제로 이루어진 군으로부터 선택되는 하나 이상을 포함할 수 있으며, 이 경우 공정 중 고온에서 발생할 수 있는 색변 현상 또는 디스플레이 제작 후 광원에 의해 야기될 수 있는 황변 발생을 억제시킬 수 있다. 상기 산화방지제는 페놀계 화합물, 인계 화합물 및 황계 화합물로 이루어진 군에서 선택된 1종 이상을 포함할 수 있으며, 이들은 페놀계-인계 화합물, 페놀계-황계 화합물, 인계-황계 화합물, 또는 페놀계-인계-황계 화합물의 조합으로 사용될 수 있다.The antioxidant may include, for example, one or more selected from the group consisting of phosphorus antioxidants, sulfur antioxidants, and phenolic antioxidants, and in this case, a color change phenomenon that may occur at high temperatures during the process or a light source after display production It can suppress the occurrence of yellowing that can be caused by. The antioxidant may include at least one selected from the group consisting of a phenolic compound, a phosphorus compound, and a sulfur compound, and these are phenolic-phosphorus compounds, phenolic-sulfur compounds, phosphorus-sulfur compounds, or phenolic-phosphorus compounds. -Can be used in combination of sulfur-based compounds.
상기 산화방지제의 함량은 감광성 수지 조성물 중 고형분 총 중량에 대하여 0.1 내지 30 중량%, 바람직하게는 0.5 내지 20 중량%로 포함될 수 있다. 상기 산화방지제가 상기 범위 내로 포함되는 경우, 발광 강도 저하 문제 해결 측면에서 바람직하며, 경화물을 형성하기 위한 공정 중 포스트 베이크 시 열로 인한 노화를 방지하고 색상을 보존하는 효과를 기대할 수 있는 이점이 있다.The content of the antioxidant may be included in an amount of 0.1 to 30% by weight, preferably 0.5 to 20% by weight, based on the total weight of the solid content in the photosensitive resin composition. When the antioxidant is included within the above range, it is preferable in terms of solving the problem of lowering luminescence intensity, and during the post-baking process for forming a cured product, there is an advantage of preventing aging due to heat and preserving color. .
상기 첨가제 중에서 함량이 예시되지 않은 첨가제들의 경우 본 발명의 효과를 저해하지 않는 범위에서 당업자가 적절히 추가하여 사용이 가능하다. 예컨대 상기 첨가제는 감광성 수지 조성물 총 중량에 대하여 0.05 내지 10 중량% 바람직하게는 0.1 내지 10 중량%, 더욱 바람직하게는 0.1 내지 5 중량%로 사용할 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니다.In the case of additives whose content is not exemplified among the additives, those skilled in the art may appropriately add and use them within a range that does not impair the effect of the present invention. For example, the additive may be used in an amount of 0.05 to 10% by weight, preferably 0.1 to 10% by weight, more preferably 0.1 to 5% by weight, based on the total weight of the photosensitive resin composition, but is not limited thereto.
본 발명의 감광성 수지 조성물은 당 업계에 알려진 통상적인 방법으로 제조될 수 있는 것으로, 본 발명에서 특별히 한정하는 것은 아니나, 일 예를 들면, 하기와 같은 방법으로 제조될 수 있다.The photosensitive resin composition of the present invention may be prepared by a conventional method known in the art, and is not particularly limited in the present invention, but may be prepared by, for example, the following method.
착색제를 미리 용제와 혼합하여 착색제의 평균 입경이 200㎚이하 정도가 될 때까지 비드 밀 등을 이용하여 분산시킨다. 이때, 필요에 따라 피그먼트(안료) 분산제가 사용되고, 또한 알칼리 가용성 수지의 일부 또는 전부가 배합되는 경우도 있다. 얻어진 분산액에 알칼리 가용성 수지의 나머지, 중합성 화합물 및 광중합 개시제, 필요에 따라 추가의 첨가제를 첨가한 후, 필요에 따라 추가의 용제를 소정의 농도가 되도록 더 첨가하여 목적하는 감광성 수지 조성물을 얻는다.The colorant is mixed with a solvent in advance and dispersed using a bead mill or the like until the average particle diameter of the colorant is about 200 nm or less. At this time, if necessary, a pigment (pigment) dispersant is used, and some or all of the alkali-soluble resin may be blended. To the obtained dispersion, the rest of the alkali-soluble resin, the polymerizable compound and the photopolymerization initiator, and additional additives as necessary are added, and then, if necessary, additional solvents are further added to a predetermined concentration to obtain the desired photosensitive resin composition.
< 디스플레이 격벽 구조물 및 표시 장치 ><Display bulkhead structure and display device>
또한, 본 발명은, 본 발명에 따른 감광성 수지 조성물로 제조되는 색변환 패널을 포함하는 디스플레이 격벽 구조물 및 이를 포함하는 표시 장치를 제공한다. In addition, the present invention provides a display partition wall structure including a color conversion panel made of the photosensitive resin composition according to the present invention, and a display device including the same.
색변환 패널을 포함하는 디스플레이는 각각의 픽셀이 구동하여 이미지를 형성하기 때문에 각각의 픽셀을 구동하기 위한 박막 트랜지스터를 형성하고, 트렌지스터의 형상으로 인한 절연막을 추가로 형성하고, 이후에 픽셀과 픽셀을 구별하는 색변환 패널 격벽 구조물을 형성한다. 본 발명의 감광성 수지 조성물을 사용하여 색변환 패널 격벽 구조물을 형성하면, 디스플레이의 화소의 혼색이 방지되고 미세경화막 형성에 유리하며, 이에 따라 고품질의 이미지를 구현할 수 있는 장점을 가진다.In a display including a color conversion panel, since each pixel is driven to form an image, a thin film transistor for driving each pixel is formed, an insulating film is additionally formed according to the shape of the transistor, and then pixels and pixels are formed. To form a distinctive color conversion panel partition wall structure. When the color conversion panel partition structure is formed using the photosensitive resin composition of the present invention, mixing of pixels of the display is prevented and it is advantageous for forming a micro-cured film, and thus, it has the advantage of realizing a high-quality image.
표시 장치로는 액정 표시 장치, 유기발광다이오드, 플렉서블 디스플레이 등이 있을 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며 적용이 가능한 이 분야에 알려진 모든 표시 장치를 예시할 수 있다.The display device may include a liquid crystal display device, an organic light emitting diode, a flexible display, and the like, but is not limited thereto, and all display devices known in this field that can be applied may be exemplified.
색변환 패널 격벽 구조물은, 전술한 본 발명의 감광성 수지 조성물을 기재 상에 도포하고, 광경화 및 현상하여 경화막을 형성함으로써 제조할 수 있다.The color conversion panel partition wall structure can be manufactured by applying the photosensitive resin composition of the present invention described above on a substrate, and photocuring and developing it to form a cured film.
먼저, 본 발명의 감광성 수지 조성물을 기재 상에 도포한 후 가열 건조함으로써 용매 등의 휘발 성분을 제거하여 평활한 경화막을 얻는다.First, the photosensitive resin composition of the present invention is applied on a substrate and then dried by heating to remove volatile components such as a solvent to obtain a smooth cured film.
도포 방법으로는, 예를 들어 스핀 코트, 유연 도포법, 롤 도포법, 슬릿 앤드 스핀 코트 또는 슬릿 코트법 등에 의해 실시될 수 있다. 도포 후 가열건조 (프리베이크), 또는 감압 건조 후에 가열하여 용매 등의 휘발 성분을 휘발시킨다. 여기에서, 가열 온도는 통상 70 내지 150℃ 바람직하게는 80 내지 130℃이다. 이렇게 하여 얻어진 경화막에, 목적으로 하는 패턴의 경화막을 형성하기 위한 마스크를 통해 자외선을 조사한다. 이 때, 노광부 전체에 균일하게 평행 광선이 조사되고, 또한 마스크와 기판의 정확한 위치 맞춤이 실시되도록, 마스크 얼라이너나 스테퍼 등의 장치를 사용하는 것이 바람직하다. 자외선을 조사하면, 자외선이 조사된 부위의 경화가 이루어진다.As the coating method, for example, it can be performed by spin coating, casting coating, roll coating, slit and spin coating, or slit coating. After application, heat-drying (pre-baking) or drying under reduced pressure is performed, followed by heating to volatilize volatile components such as a solvent. Here, the heating temperature is usually 70 to 150°C, preferably 80 to 130°C. The thus-obtained cured film is irradiated with ultraviolet rays through a mask for forming a cured film of a target pattern. At this time, it is preferable to use a device such as a mask aligner or a stepper so that parallel light rays are uniformly irradiated to the entire exposed portion and accurate positioning of the mask and the substrate is performed. When ultraviolet rays are irradiated, curing of the ultraviolet rays is irradiated.
상기 자외선으로는 g선(파장: 436㎚), h선, i선(파장: 365㎚) 등을 사용할 수 있다. 자외선의 조사량은 필요에 따라 적절히 선택될 수 있는 것이며, 본 발명에서 이를 한정하지는 않는다. 광경화가 종료된 경화막을 현상액에 접촉시켜 비노광부를 용해시켜 현상하면 목적으로 하는 패턴의 경화막 형상을 형성할 수 있다. As the ultraviolet rays, g-line (wavelength: 436 nm), h-line, and i-line (wavelength: 365 nm) may be used. The irradiation amount of ultraviolet rays can be appropriately selected as necessary, and the present invention is not limited thereto. When the cured film after photocuring has been completed is brought into contact with a developer to dissolve and develop the non-exposed portion, the shape of the cured film having a desired pattern can be formed.
이렇게 얻어진 경화막 형상을 후 경화 공정을 통하여 경화막을 단단하게만들 수 있고, 가열 온도는 통상 150 내지 250℃ 바람직하게는 180 내지 230℃이다. 가열 시간은 통상 5 내지 30분, 바람직하게는 15 내지 20분이다. 가열건조 후의 경화막 두께는 통상 7 내지 15㎛ 정도이다.The cured film shape thus obtained can be hardened through a post-curing process, and the heating temperature is usually 150 to 250°C, preferably 180 to 230°C. The heating time is usually 5 to 30 minutes, preferably 15 to 20 minutes. The thickness of the cured film after heating and drying is usually about 7 to 15 µm.
이하, 본 발명을 실시예에 기초하여 더욱 상세하게 설명하지만, 하기에 개시되는 본 발명의 실시 형태는 어디까지 예시로써, 본 발명의 범위는 이들의 실시 형태에 한정되지 않는다. 본 발명의 범위는 특허청구범위에 표시되었고, 더욱이 특허 청구범위 기록과 균등한 의미 및 범위 내에서의 모든 변경을 함유하고 있다. 또한, 이하의 실시예, 비교예에서 함유량을 나타내는 "%" 및 "부"는 특별히 언급하지 않는 한 질량 기준이다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on Examples, but the embodiments of the present invention disclosed below are illustrative only, and the scope of the present invention is not limited to these embodiments. The scope of the present invention is indicated in the claims, and furthermore, it contains the meanings equivalent to the claims recorded and all modifications within the scope. In addition, "%" and "parts" indicating content in the following examples and comparative examples are based on mass unless otherwise noted.
합성예 1: 알칼리 가용성 수지(B-1)의 합성Synthesis Example 1: Synthesis of alkali-soluble resin (B-1)
４구 플라스크 중에, 하기 화학식 2-1으로 표시되는 비스페놀플루오렌형 에폭시 모노머 235g(에폭시 당량 235 g/eq)과 테트라메틸암모늄클로라이드 110㎎, 2,6-디-tert부틸-4-메틸페놀 100㎎ 및 아크릴산 72.0g를, 25㎖/분의 속도로 공기를 송풍하면서 90℃부터 100℃로 가열하여 용해시켰다.In a 4-neck flask, 235 g of bisphenol fluorene-type epoxy monomer represented by the following formula 2-1 (epoxy equivalent: 235 g/eq), tetramethylammonium chloride 110 mg, and 2,6-di-tertbutyl-4-methylphenol 100 Mg and 72.0 g of acrylic acid were dissolved by heating from 90°C to 100°C while blowing air at a rate of 25 ml/min.
[화학식 2-1][Formula 2-1]
다음에, 이 용액이 백탁한 상태인 채로, 120℃까지 천천히 승온시켜서 완전히 용해시켰다. 이때 용액이 점차 투명하게 되어 가는 것을 확인하며 교반을 계속하였다. 산가가 1.0㎎K0H/g 미만이 될 때까지 약 12시간 가열 교반을 계속하였다. 그 후, 실온까지 냉각하여, 무색 투명하고 고체상의 하기 화학식 1-1로 표시되는 비스페놀플루오렌형 에폭시아크릴레이트가 얻어졌다.Next, while this solution was in a cloudy state, the temperature was slowly raised to 120°C and completely dissolved. At this time, stirring was continued while confirming that the solution gradually became transparent. Heating and stirring was continued for about 12 hours until the acid value became less than 1.0 mgK0H/g. Then, it cooled to room temperature, and the colorless, transparent and solid bisphenol fluorene type epoxy acrylate represented by the following formula 1-1 was obtained.
[화학식 1-1][Formula 1-1]
그 후, 이와 같이 얻어진 비스페놀플루오렌형 에폭시아크릴레이트 307.0g에, 프로필렌글리콜모노에틸에테르아세테이트(PGMEA) 600g를 가하여 용해시킨 후, 벤조페논테트라카복시산 2무수물 80.5g, 및 브롬화테트라에틸암모늄 1g을 혼합하고, 110℃부터 115℃로 4시간 반응시켰다. 산무수물기의 소실을 확인 한 후, 1,2,3,6-테트라하이드로무수프탈산 38.0g를 혼합하고, 90℃로 6시간 반응시켜서 카도계 바인더 수지를 얻었다. 이때, 산무수물기의 소실은 IR 스펙트럼에 의해 확인하였고 제조된 카도계 바인더 수지는 3,300g/mol의 중량평균분자량과 123mgKOH/g의 산가를 가지는 것을 확인하였다.Thereafter, to 307.0 g of the bisphenol fluorene-type epoxy acrylate thus obtained, 600 g of propylene glycol monoethyl ether acetate (PGMEA) was added and dissolved, and then 80.5 g of benzophenone tetracarboxylic dianhydride and 1 g of tetraethyl ammonium bromide were added. It mixed and reacted at 110 degreeC to 115 degreeC for 4 hours. After confirming the disappearance of the acid anhydride group, 38.0 g of 1,2,3,6-tetrahydrophthalic anhydride was mixed and reacted at 90°C for 6 hours to obtain a cardo-based binder resin. At this time, the disappearance of the acid anhydride group was confirmed by the IR spectrum, and it was confirmed that the prepared Cardo-based binder resin had a weight average molecular weight of 3,300 g/mol and an acid value of 123 mgKOH/g.
합성예 2: 알칼리 가용성 수지(B-2)의 합성Synthesis Example 2: Synthesis of alkali-soluble resin (B-2)
교반기, 온도계 환류 냉각관, 적하 로트 및 질소 도입관을 구비한 플라스크를 준비하였다. 모노머 적하 로트로서, 3,4-에폭시트리시클로데칸-8-일(메타)아크릴레이트와 3,4-에폭시트리시클로데칸-9-일(메타)아크릴레이트를 몰비 50:50으로 혼합한 혼합물 40 중량부, 메틸메타크릴레이트 50 중량부, 아크릴산 40 중량부, 비닐톨루엔 70 중량부, t-부틸퍼옥시-2-에틸헥사노에이트 4 중량부, 프로필렌글리콜 모노메틸에테르아세테이트(PGMEA) 40 중량부를 첨가하여 교반을 준비하였다. 여기에 연쇄이동제 적하조로 n-도데칸티올 6 중량부, PGMEA 24 중량부를 첨가하여 교반을 준비하였다. 이후 플라스크에 PGMEA 395 중량부를 첨가하고 플라스크 내 분위기를 공기에서 질소로 교환한 후 교반하면서 플라스크의 온도를 90℃까지 승온시켰다. 그 후 모노머 및 연쇄 이동제의 적하를 개시하였다. 적하는 90℃를 유지하면서, 각각 2 시간 동안 진행하였고 1 시간 후에 110℃까지 승온하여 5시간 동안 유지하여 고형분 산가가 100㎎KOH/g인 수지를 얻었다. GPC에 의해 측정한 폴리스티렌 환산의 중량평균분자량은 17,000이고, 분자량 분포(Mw/Mn)는 2.3이었다.A flask equipped with a stirrer, a thermometer reflux condenser, a dropping lot, and a nitrogen introduction tube was prepared. As a monomer dropping lot, a mixture of 3,4-epoxytricyclodecane-8-yl (meth)acrylate and 3,4-epoxytricyclodecane-9-yl (meth)acrylate in a molar ratio of 50:50 40 Parts by weight, 50 parts by weight of methyl methacrylate, 40 parts by weight of acrylic acid, 70 parts by weight of vinyl toluene, 4 parts by weight of t-butylperoxy-2-ethylhexanoate, 40 parts by weight of propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA) Stirring was prepared by adding. Stirring was prepared by adding 6 parts by weight of n-dodecanethiol and 24 parts by weight of PGMEA to the chain transfer agent dropping tank. Thereafter, 395 parts by weight of PGMEA was added to the flask, the atmosphere in the flask was exchanged from air to nitrogen, and the temperature of the flask was raised to 90°C while stirring. Thereafter, the dropping of the monomer and the chain transfer agent was started. The dropwise addition was maintained at 90° C. for 2 hours, and the temperature was raised to 110° C. after 1 hour and maintained for 5 hours to obtain a resin having a solid acid value of 100 mgKOH/g. The weight average molecular weight in terms of polystyrene measured by GPC was 17,000, and the molecular weight distribution (Mw/Mn) was 2.3.
알칼리 가용성 수지의 중량평균분자량(Mw)의 측정은 GPC법을 이용하였으며, HLC-8120GPC(도소㈜ 제조) 장치를 사용하였다. The weight average molecular weight (Mw) of the alkali-soluble resin was measured using the GPC method, and an HLC-8120GPC (manufactured by Tosoh Corporation) apparatus was used.
측정조건은 TSK-GELG4000HXL와 TSK-GELG2000HXL 컬럼을 직렬 연결하여 사용하였으며, 컬럼의 온도는 40℃로 하였다. 테트라히드로퓨란을 이동상 용매로 사용하였고, 1.0mL/분의 유속으로 흘려주며 측정하였다. 측정 시료의 농도는 0.6 중량%이며, 주입량은 50μL이며, RI 검출기를 사용하여 분석하였다. 교정용 표준 물질로는 TSK STANDARD POLYSTYRENE F-40, F-4, F-1, A-2500, A-500(도소㈜ 제조)을 사용하였으며, 상기 조건으로 얻어진 알칼리 가용성 수지의 중량평균 분자량을 측정하였다.Measurement conditions were used by connecting TSK-GELG4000HXL and TSK-GELG2000HXL columns in series, and the temperature of the column was set to 40°C. Tetrahydrofuran was used as a mobile phase solvent, and it was measured while flowing at a flow rate of 1.0 mL/min. The concentration of the measurement sample was 0.6% by weight, the injection amount was 50 μL, and analyzed using an RI detector. TSK STANDARD POLYSTYRENE F-40, F-4, F-1, A-2500, A-500 (manufactured by Tosoh Corporation) were used as standard materials for calibration, and the weight average molecular weight of the alkali-soluble resin obtained under the above conditions was measured. I did.
실시예 및 비교예에 따른 감광성 수지 조성물의 제조Preparation of photosensitive resin composition according to Examples and Comparative Examples
하기 표 1에 따라 제조예 1 및 제조예 2의 수지 조성물을 제조하였다.The resin compositions of Preparation Example 1 and Preparation Example 2 were prepared according to Table 1 below.
(B) 알칼리 가용성 수지 :B-1 : 합성예 1의 알칼리 가용성 수지(B) Alkali-soluble resin: B-1: Alkali-soluble resin of Synthesis Example 1
B-2 : 합성예 2의 알칼리 가용성 수지B-2: Alkali-soluble resin of Synthesis Example 2
(C) 광중합성 화합물 : 디펜타에리트리톨헥사아크릴레이트 (Kayarad DPHA, 일본화학㈜)(C) Photopolymerizable compound: dipentaerythritol hexaacrylate (Kayarad DPHA, Nippon Chemical Co., Ltd.)
(D) 광중합 개시제 : Irgacure OXE01 (Basf사 제)(D) Photopolymerization initiator: Irgacure OXE01 (manufactured by Basf)
열경화제 : 에폭시 수지(ESCN 195XL, 스미토모 화학(주) 제)Thermal curing agent: Epoxy resin (ESCN 195XL, manufactured by Sumitomo Chemical Co., Ltd.)
분산제 : DISPERBYK-110 (BYK사)Dispersant: DISPERBYK-110 (BYK)
산화방지제 : Sumilizer GP (스미토모 화학 제)Antioxidant: Sumilizer GP (made by Sumitomo Chemical)
(E) 용제 : 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트 (PGMEA)(E) Solvent: Propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA)
하기 표 2에 따라 상기 제조예 1 및 제조예 2에 피그먼트(안료)를 첨가하여 감광성 수지 조성물을 제조 하였다. A photosensitive resin composition was prepared by adding a pigment (pigment) to Preparation Examples 1 and 2 according to Table 2 below.
시험예Test example
(1) 투과도 측정(1) Measurement of transmittance
5cmХ5cm의 유리기판(코닝社)을 중성세제 및 물로 세정 후 건조하였다. 상기 유리기판 상에 실시예 및 비교예에 따른 감광성 수지 조성물 각각을 최종 막 두께가 10㎛가 되도록 스핀 코팅하고, 100℃에서 선 소성하여 2분간 건조하여 용제를 제거하였다. 그 후, 1 내지 100㎛의 라인/스페이스 패턴과 20㎜Х20㎜ 패턴을 포함하는 마스크를 노광량 50mJ/cm2로 노광하고 알칼리 수용액을 사용하여 비노광부를 제거하였다. 제조된 경화막을 이어서 230℃에서 20분간 후 소성하여 격벽 패턴의 경화막을 제조하였다.A glass substrate of 5 cm by 5 cm (Corning) was washed with a neutral detergent and water, and then dried. Each of the photosensitive resin compositions according to Examples and Comparative Examples was spin-coated on the glass substrate to a final film thickness of 10 μm, pre-baked at 100° C. and dried for 2 minutes to remove the solvent. Thereafter, a mask including a line/space pattern of 1 to 100 μm and a pattern of 20 mm× 20 mm was exposed to an exposure amount of 50 mJ/cm 2 , and an unexposed portion was removed using an aqueous alkali solution. The prepared cured film was then baked at 230° C. for 20 minutes to prepare a cured film having a partition pattern.
자외선-가시광 분광분석기(UV-Vis spectrophotometer)를 이용하여 상기 10㎛ 두께로 제조된 20㎜Х20㎜ 패턴 경화막의 파장별 투과도를 측정하고, 450nm 이상 470nm 이하(A) 파장에서의 최대 투과율 및 620nm 이상 660nm 이하(B) 파장에서의 최소 투과율과, 투과율 (B)에 대한 투과율 (A)의 비율을 (B)/(A)로 계산하여 하기 표 3에 나타내었으며, 실시예 1 및 비교예 1에 따른 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 격벽 패턴의 경화막의 투과율 스펙트럼을 도 1에 나타내었다.Measure the transmittance by wavelength of the 20㎜Х20㎜ pattern cured film manufactured with a thickness of 10㎛ using a UV-Vis spectrophotometer, and the maximum transmittance at a wavelength of 450nm or more and 470nm or less (A) and 620nm or more The minimum transmittance at a wavelength of 660 nm or less (B) and the ratio of the transmittance (A) to the transmittance (B) were calculated as (B)/(A), and are shown in Table 3 below, and in Example 1 and Comparative Example 1 The transmittance spectrum of the cured film of the partition wall pattern prepared using the photosensitive resin composition is shown in FIG. 1.
(2) 테이퍼 형상 측정 (2) Tapered shape measurement
사용 장치 ： 전자현미경 (SEM, Scanning Electron Microscope, SU-8200, 히타치)Equipment used: Electron microscope (SEM, Scanning Electron Microscope, SU-8200, Hitachi)
가속 전압 ： 15 kVAcceleration voltage ： 15 kV
관찰 배율 ： Х 5.0 kObservation magnification: Х 5.0 k
상기 격벽 패턴의 테이퍼 형상을 순테이퍼 내지 역테이퍼로 판단하기 위하여 경화막의 단면을 전자현미경으로 측정하였다. 전자현미경 측정을 위한 상기 격벽 패턴의 경화막 샘플은 상기 (1) 투과도 측정에서와 동일한 방법으로 제조하되, 막 두께를 각각 2㎛와 10㎛ 두께의 경화막으로 균일하게 제조하였으며, 제조하는 공정으로는 코팅 후 가열건조를 통한 용제의 제거 및 노광, 현상 그리고 220℃ 가열건조를 통해 얻어진 격벽 패턴의 경화막을 분석에 이용하였으며, 단면 샘플을 제작하고, 그 결과를 도 2 및 3에 나타내었다. 측정하는 방법의 경우에는 도 4에서와 같이 순테이퍼와 역테이퍼를 구별하고 테이퍼 각도를 측정하여 하기 표 3에 기입하였다.The cross-section of the cured film was measured with an electron microscope in order to determine the tapered shape of the partition wall pattern as a forward taper or an inverse taper. The cured film sample of the partition wall pattern for electron microscopy measurement was prepared in the same manner as in (1) transmittance measurement, but the film thickness was uniformly prepared as a cured film having a thickness of 2 μm and 10 μm, respectively. After coating, the cured film of the barrier pattern obtained through the removal of the solvent through heat drying, development, and heat drying at 220° C. was used for analysis, and a cross-sectional sample was prepared, and the results are shown in FIGS. 2 and 3. In the case of the measurement method, as shown in FIG. 4, the forward taper and the reverse taper were distinguished, and the taper angle was measured, and then entered in Table 3 below.
(3) 경화막의 최소 형성 마스크 크기 평가(3) Evaluation of the minimum formed mask size of the cured film
상기 실시예 및 비교예에 따라 제조된 감광성 수지 조성물을 사용하여 제조된 10㎛ 두께의 격벽 패턴 경화막 중 1 내지 100㎛의 라인/스페이스 패턴으로 형성된 부분의 사이즈에 따라 패턴을 형성할 수 있는데, 조성에 따라 형성 가능한 최소 마스크 크기가 달라진다. 예를 들어 도 3에서 실시예 1의 경우 숫자 18의 경우에는 패턴형성이 되지 않고 숫자 19의 경우에 패턴형성이 되었기 때문에 19이라고 기입한다. 도 3에서 실시예 1의 최소 형성 마스크 크기는 19㎛이고, 실시예 2는 10㎛이고, 실시예 3은 8㎛이고, 비교예 1은 50㎛이다. 낮은 숫자의 경우 더 좁은 격벽의 형성이 가능하기 때문에 색 변환 화소를 포함하는 디스플레이 제조에 유리하다. 실시예 및 비교예에 따른 감광성 수지 조성물을 사용하여 제조한 경화막의 최소 형성 마스크 크기를 측정하여 하기 표 3에 나타내었다. A pattern may be formed according to the size of a portion formed in a line/space pattern of 1 to 100 μm among the 10 μm thick partition wall pattern cured film prepared using the photosensitive resin composition prepared according to the above Examples and Comparative Examples, The minimum mask size that can be formed varies depending on the composition. For example, in FIG. 3, in the case of Example 1, since the number 18 was not patterned, and the
*(B)/(A)의 결과는 소수점 둘째 자리에서 반올림함.*The result of (B)/(A) is rounded to 2 decimal places.
상기 표 3을 참조하면, 실시예에 따른 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 격벽 패턴의 경화막은 450nm 이상 470nm 이하 파장에서의 최대 투과율이 10% 미만, 구체적으로는 약 8% 미만이며, 640nm 이상 660nm 이하 파장에서의 최소 투과율은 30% 이상, 구체적으로는 약 40% 이상으로, 청색광은 흡수하여 효과적으로 차단하며, 동시에 적색 계열의 광은 흡수하지 않는 것을 확인할 수 있다. 이에 본 발명에 따른 감광성 수지 조성물을 이용하여, 청색 광원을 사용하는 표시 장치의 격벽 패턴의 경화막을 형성할 경우, 광의 손실을 방지하여 발광 특성을 향상시킬 수 있다.Referring to Table 3, the cured film of the partition wall pattern prepared using the photosensitive resin composition according to the embodiment has a maximum transmittance of less than 10% at a wavelength of 450 nm or more and 470 nm or less, specifically less than about 8%, and 640 nm or more and 660 nm. The minimum transmittance at the following wavelengths is 30% or more, specifically about 40% or more, and it can be seen that blue light is absorbed and effectively blocked, and at the same time, red light is not absorbed. Accordingly, when a cured film having a partition wall pattern of a display device using a blue light source is formed by using the photosensitive resin composition according to the present invention, loss of light may be prevented and light emission characteristics may be improved.
특히, 실시예 7, 12 내지 15에 따른 감광성 수지 조성물로 제조된 격벽 패턴은 450nm 이상 470nm 이하의 파장에서는 광이 전혀 투과되지 않아, 디스플레이 격벽 구조물로서 매우 우수한 청색 광원 차단 효과를 갖는 것을 확인할 수 있었다.In particular, it was confirmed that the partition wall pattern made of the photosensitive resin composition according to Examples 7, 12 to 15 did not transmit light at all at a wavelength of 450 nm or more and 470 nm or less, and thus has a very excellent blue light source blocking effect as a display partition structure. .
반면, 비교예 1 내지 3에 따른 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 격벽 패턴의 경화막은 450nm 이상 470nm 이하 파장뿐만 아니라, 640nm 이상 660nm 이하 파장에서의 최대 투과율도 1% 미만으로, 청색 계열의 광뿐만 아니라 적색 계열의 광도 흡수하여 차단하게 되며, 비교예 4 내지 5에 따른 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 격벽 패턴의 경화막은 450nm 이상 470nm 이하 파장에서의 최대 투과율이 40%를 초과하고, 640nm 이상 660nm 이하 파장에서의 최소 투과율은 약 1.5% 미만으로, 청색광은 흡수하지 않고 투과시키며, 적색 계열의 광은 흡수하여 차단하고 있으므로, 이 격벽 패턴의 경화막을 청색 광원을 사용하는 표시 장치에 적용할 경우, 광의 손실이 발생하여 발광 특성이 저하될 수 있다.On the other hand, the cured film of the barrier pattern prepared using the photosensitive resin composition according to Comparative Examples 1 to 3 has a maximum transmittance of less than 1% at a wavelength of 450 nm or more and 470 nm or less, as well as 640 nm or more and 660 nm or less, and not only blue light. In addition, the red-based light is also absorbed and blocked, and the cured film of the barrier pattern prepared using the photosensitive resin composition according to Comparative Examples 4 to 5 has a maximum transmittance of more than 40% at a wavelength of 450 nm or more and 470 nm or less, and 640 nm or more and 660 nm. The minimum transmittance at the following wavelength is less than about 1.5%. Since blue light is transmitted without absorbing, and red light is absorbed and blocked, when applying the cured film of this partition pattern to a display device using a blue light source, Light loss may occur and light emission characteristics may deteriorate.
또한, 도 1을 참조하면, 실시예 1 및 비교예 1에 따른 감광성 수지 조성물을 이용하여 제조된 격벽 패턴의 경화막의 투과율 스펙트럼을 확인할 수 있으며, 실시예 1의 경우 상술한 투과율 값을 만족하나, 비교예 1의 경우 상술한 투과율 값을 만족하지 못하는 것을 확인할 수 있다.In addition, referring to FIG. 1, the transmittance spectrum of the cured film of the partition wall pattern prepared using the photosensitive resin composition according to Example 1 and Comparative Example 1 can be confirmed, and in the case of Example 1, the above-described transmittance value was satisfied. In the case of Comparative Example 1, it can be seen that the above-described transmittance value is not satisfied.
도 2, 3 및 상기 표 3을 참조하면, 2㎛의 막 두께를 가지는 경우 실시예와 비교예에 따른 감광성 수지 조성물을 사용하여 제조된 격벽 모두 순테이퍼(90° 이하의 각도)를 가지는 것을 알 수 있다. 하지만 동일한 감광성 수지 조성물을 사용하여 두께를 10㎛ 두께로 형성하게 되는 경우, 실시예에 따른 감광성 수지 조성물을 사용하여 형성된 격벽은 이후 두꺼운 도막에서 경화막 형성 시 역테이퍼 형성이 방지된 것, 다시 말하면, 순테이퍼가 형성된 것을 확인할 수 있으나, 비교예에 따른 감광성 수지 조성물을 사용하여 형성된 격벽은 이후 후막에서 경화막 형성 시 역테이퍼(90° 초과의 각도)가 형성된 것을 확인할 수 있다.Referring to FIGS. 2 and 3 and Table 3, it can be seen that when having a film thickness of 2 μm, both partition walls manufactured using the photosensitive resin composition according to Examples and Comparative Examples have a pure taper (angle of 90° or less). I can. However, when the same photosensitive resin composition is used to form a thickness of 10 μm, the partition wall formed by using the photosensitive resin composition according to the embodiment is prevented from forming reverse taper when the cured film is formed in the thick coating film. , It can be confirmed that the pure taper is formed, but the partition wall formed using the photosensitive resin composition according to the comparative example can be confirmed that the reverse taper (an angle greater than 90°) is formed when the cured film is formed in the thick film.
Claims (7)
상기 (B) 알칼리 가용성 수지는, 카도계 바인더 수지이며,
상기 감광성 수지 조성물로 제조되는 경화막은, 450nm 이상 470nm 이하의 파장에서 최대 투과율이 10% 미만이고, 620nm 이상 660nm 이하의 파장에서 최소 투과율이 30% 이상인 것을 특징으로 하는 격벽 형성용 감광성 수지 조성물.As a photosensitive resin composition for partition wall formation comprising (A) a colorant, (B) an alkali-soluble resin, (C) a polymerizable compound, (D) a photopolymerization initiator, and (E) a solvent,
The alkali-soluble resin (B) is a cardo-based binder resin,
The cured film made of the photosensitive resin composition has a maximum transmittance of less than 10% at a wavelength of 450 nm or more and 470 nm or less, and a minimum transmittance of 30% or more at a wavelength of 620 nm or more and 660 nm or less.
상기 경화막은 450nm 이상 470nm 이하의 파장에서 최대 투과율을 A라 하고, 620nm 이상 660nm 이하의 파장에서 최소 투과율을 B라 할 때, 투과율 B에 대한 투과율 A의 비가 10 이상인 것을 특징으로 하는 격벽 형성용 감광성 수지 조성물.The method according to claim 1,
The cured film has a maximum transmittance of A at a wavelength of 450 nm or more and 470 nm or less, and a minimum transmittance of B at a wavelength of 620 nm or more and 660 nm or less, and the ratio of the transmittance A to the transmittance B is 10 or more. Resin composition.
상기 (A) 착색제는 C.I. 피그먼트 레드(Pigment Red), C.I. 피그먼트 옐로우(Pigment Yellow) 및 C.I. 피그먼트 오렌지(Pigment Orange)로 이루어진 군에서 선택되는 1종 이상인 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물.The method according to claim 1,
The (A) colorant is a photosensitive resin composition, characterized in that at least one selected from the group consisting of CI Pigment Red, CI Pigment Yellow, and CI Pigment Orange.
상기 감광성 수지 조성물은 청색 광원을 사용하는 표시장치의 격벽 형성용인 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물.The method according to claim 1,
The photosensitive resin composition is for forming a partition wall of a display device using a blue light source.
상기 감광성 수지 조성물의 고형분 총 중량에 대하여,
상기 (A) 착색제 1 내지 30 중량%;
상기 (B) 알칼리 가용성 수지 20 내지 70 중량%;
상기 (C) 중합성 화합물 5 내지 50 중량%;
상기 (D) 광중합 개시제 0.01 내지 10 중량%; 및
상기 감광성 수지 조성물의 총 중량에 대하여, (E) 용제 60 내지 90 중량%를 포함하는 것을 특징으로 하는 감광성 수지 조성물.The method according to claim 1,
Based on the total weight of the solid content of the photosensitive resin composition,
1 to 30% by weight of the (A) colorant;
20 to 70% by weight of the (B) alkali-soluble resin;
5 to 50% by weight of the (C) polymerizable compound;
0.01 to 10% by weight of the (D) photopolymerization initiator; And
A photosensitive resin composition comprising (E) 60 to 90% by weight of a solvent based on the total weight of the photosensitive resin composition.
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