KR20210016468A - Partition panels, partition walls and room structures - Google Patents
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- 238000005192 partition Methods 0.000 title claims abstract description 164
- 239000000463 material Substances 0.000 claims abstract description 225
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims abstract description 60
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims abstract description 59
- 238000009413 insulation Methods 0.000 claims abstract description 26
- 239000007769 metal material Substances 0.000 claims abstract description 12
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 38
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 38
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 19
- 239000004567 concrete Substances 0.000 claims description 11
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims description 10
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 claims description 6
- 238000009408 flooring Methods 0.000 claims description 5
- 230000033001 locomotion Effects 0.000 claims description 4
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 claims description 3
- 238000009434 installation Methods 0.000 claims 2
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 248
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 47
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 15
- 239000006260 foam Substances 0.000 description 15
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 14
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 13
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 9
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 9
- 229920002803 thermoplastic polyurethane Polymers 0.000 description 9
- 230000006378 damage Effects 0.000 description 8
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 8
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 8
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 7
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 7
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 6
- 238000013461 design Methods 0.000 description 6
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 6
- 239000003566 sealing material Substances 0.000 description 6
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 5
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 5
- 239000011162 core material Substances 0.000 description 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 description 5
- 230000009970 fire resistant effect Effects 0.000 description 5
- 239000011381 foam concrete Substances 0.000 description 5
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 5
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 5
- 239000004645 polyester resin Substances 0.000 description 5
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 5
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Chemical compound O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 5
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 4
- KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N boric acid Chemical compound OB(O)O KGBXLFKZBHKPEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004327 boric acid Substances 0.000 description 4
- 238000003763 carbonization Methods 0.000 description 4
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 4
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 4
- 239000004745 nonwoven fabric Substances 0.000 description 4
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910001335 Galvanized steel Inorganic materials 0.000 description 3
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000180 alkyd Polymers 0.000 description 3
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 3
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 3
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 3
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 3
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 3
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 3
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000008397 galvanized steel Substances 0.000 description 3
- 239000010440 gypsum Substances 0.000 description 3
- 229910052602 gypsum Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 3
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 230000035699 permeability Effects 0.000 description 3
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 3
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 3
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 3
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 3
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 229920000742 Cotton Polymers 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 241000238631 Hexapoda Species 0.000 description 2
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000004378 air conditioning Methods 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 2
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FJMNNXLGOUYVHO-UHFFFAOYSA-N aluminum zinc Chemical compound [Al].[Zn] FJMNNXLGOUYVHO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000013078 crystal Substances 0.000 description 2
- 230000003247 decreasing effect Effects 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- 230000018044 dehydration Effects 0.000 description 2
- 238000006297 dehydration reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 2
- 239000004088 foaming agent Substances 0.000 description 2
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 2
- 239000011256 inorganic filler Substances 0.000 description 2
- 229910003475 inorganic filler Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- -1 polypropylene Polymers 0.000 description 2
- 230000002265 prevention Effects 0.000 description 2
- 125000002924 primary amino group Chemical group [H]N([H])* 0.000 description 2
- 238000009938 salting Methods 0.000 description 2
- NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N sodium silicate Chemical compound [Na+].[Na+].[O-][Si]([O-])=O NTHWMYGWWRZVTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 238000003466 welding Methods 0.000 description 2
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004115 Sodium Silicate Substances 0.000 description 1
- 229910001297 Zn alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 238000004873 anchoring Methods 0.000 description 1
- 239000010953 base metal Substances 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- 229920005549 butyl rubber Polymers 0.000 description 1
- 159000000007 calcium salts Chemical class 0.000 description 1
- 239000006229 carbon black Substances 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 1
- 239000002734 clay mineral Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000008119 colloidal silica Substances 0.000 description 1
- 238000002485 combustion reaction Methods 0.000 description 1
- 230000008602 contraction Effects 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- 238000002425 crystallisation Methods 0.000 description 1
- 230000008025 crystallization Effects 0.000 description 1
- 230000000994 depressogenic effect Effects 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 description 1
- 210000003608 fece Anatomy 0.000 description 1
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 238000004079 fireproofing Methods 0.000 description 1
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- 239000010439 graphite Substances 0.000 description 1
- 229910002804 graphite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000036571 hydration Effects 0.000 description 1
- 238000006703 hydration reaction Methods 0.000 description 1
- 239000004615 ingredient Substances 0.000 description 1
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 230000009545 invasion Effects 0.000 description 1
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical compound OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 159000000003 magnesium salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 239000004005 microsphere Substances 0.000 description 1
- 239000002480 mineral oil Substances 0.000 description 1
- 235000010446 mineral oil Nutrition 0.000 description 1
- 239000006259 organic additive Substances 0.000 description 1
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 1
- 229920000768 polyamine Polymers 0.000 description 1
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920006295 polythiol Polymers 0.000 description 1
- 229920005749 polyurethane resin Polymers 0.000 description 1
- 235000019353 potassium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 1
- 239000011150 reinforced concrete Substances 0.000 description 1
- 230000000630 rising effect Effects 0.000 description 1
- 238000010079 rubber tapping Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229910052911 sodium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007779 soft material Substances 0.000 description 1
- 238000000638 solvent extraction Methods 0.000 description 1
- 238000003892 spreading Methods 0.000 description 1
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 1
- 229920003048 styrene butadiene rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 1
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001169 thermoplastic Polymers 0.000 description 1
- 239000004416 thermosoftening plastic Substances 0.000 description 1
- 239000003981 vehicle Substances 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
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- E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
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- E04B1/00—Constructions in general; Structures which are not restricted either to walls, e.g. partitions, or floors or ceilings or roofs
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- E04B1/92—Protection against other undesired influences or dangers
- E04B1/94—Protection against other undesired influences or dangers against fire
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- E04B1/00—Constructions in general; Structures which are not restricted either to walls, e.g. partitions, or floors or ceilings or roofs
- E04B1/62—Insulation or other protection; Elements or use of specified material therefor
- E04B1/92—Protection against other undesired influences or dangers
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- E04B—GENERAL BUILDING CONSTRUCTIONS; WALLS, e.g. PARTITIONS; ROOFS; FLOORS; CEILINGS; INSULATION OR OTHER PROTECTION OF BUILDINGS
- E04B2/00—Walls, e.g. partitions, for buildings; Wall construction with regard to insulation; Connections specially adapted to walls
- E04B2/74—Removable non-load-bearing partitions; Partitions with a free upper edge
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- E04B2/00—Walls, e.g. partitions, for buildings; Wall construction with regard to insulation; Connections specially adapted to walls
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Abstract
높은 내화성과 단열성을 겸비한 칸막이용 패널, 그리고 그것을 장척으로 사용한 칸막이 벽 및 방 구조를 제공한다. 본 발명에 의한 바람직한 칸막이용 패널 (1) 은, 금속재로 이루어지는 표면재 (11) 및 이면재 (12) 와, 표면재 (11) 와 이면재 (12) 의 사이에 배치된, 복수 장의 유기 단열 보드층 (13, 14) 과 그 복수 장의 유기 단열 보드층 (13, 14) 의 사이에 끼워진 무기 보드층 (15) 을 갖고, 복수 장의 유기 단열 보드층 중 표면재 (11) 에 인접하는 것과 표면재 (11), 및 복수 장의 유기 단열 보드층 중 이면재 (12) 에 인접하는 것과 이면재 (12) 가, 각각 유기계 접착제에 의해 접착되어 있는 것을 특징으로 한다.It provides a partition panel that combines high fire resistance and heat insulation, and a partition wall and room structure using it in a long length. A preferred partition panel 1 according to the present invention is a surface material 11 and a back material 12 made of a metal material, and a plurality of organic heat-insulating board layers 13 disposed between the surface material 11 and the back material 12 , 14) and the inorganic board layer 15 sandwiched between the plurality of organic heat-insulating board layers 13, 14, and a surface material 11 adjacent to the surface material 11 among the plurality of organic heat-insulating board layers, and Among the plurality of organic heat-insulating board layers, the one adjacent to the back material 12 and the back material 12 are each bonded to each other by an organic adhesive.
Description
본 발명은, 칸막이용 패널, 칸막이 벽 및 방 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a partition panel, a partition wall, and a room structure.
종래 건축물에 있어서는, 소정 면적마다 (면적 구획) 에 또는 창고와 화물 처리실의 경계와 같은 용도가 다른 방의 경계 (이종 (異種) 용도 구획) 에 방화 구획이 형성되어, 화재 시 내부 연소 (延燒) 의 방지가 도모되어 있다. 건축물을 구성하는 벽 중에서 방화 구획벽을 구성하는 칸막이 벽에 대해서는, 건축 기준법에 의해 1 시간의 내화 성능이 필요해진다.In conventional buildings, fire prevention divisions are formed for each predetermined area (area division) or between rooms with different uses (different usage divisions), such as the boundary between a warehouse and a cargo handling room, to prevent internal combustion in the event of a fire. Prevention is planned. For the partition wall constituting the fire partition wall among the walls constituting the building, the fire resistance performance of 1 hour is required according to the Building Standard Law.
그런데, 요즈음 물류 수요의 확대에 따라, 냉동 냉장 창고가 대형화되고 있는데, 이 건축물들도 방화 구획의 대상이 되기 때문에, 칸막이 벽에 의해 구획할 필요가 있다. 그러나, 내화성, 단열성을 겸비한 후에, 또한 당해 칸막이 벽은 내화성 있는 바닥부터 내화성 있는 지붕까지 연속시키기 위해서 장척일 필요가 있는 것도 재료의 선정을 점점 곤란하게 하고 있었다. 따라서, 종래에는 일단 내화성 있는 경량 기포 콘크리트 등의 칸막이 벽으로 구획한 후에, 당해 벽의 양측에 각각 금속 샌드위치 패널 등의 단열 패널을 사용하여 냉동 냉장 창고가 되는 방을 구성하였다.However, with the expansion of logistics demand these days, refrigerated warehouses are becoming larger. Since these buildings are also subject to fire protection, it is necessary to divide them by partition walls. However, after having both fire resistance and heat insulation properties, the partition wall needs to be elongated in order to continue from the fire resistant floor to the fire resistant roof, making it increasingly difficult to select a material. Therefore, in the related art, after partitioning with a partition wall such as fire-resistant lightweight foamed concrete, a room to be a cold storage warehouse was constructed by using insulating panels such as metal sandwich panels on both sides of the wall.
그러나, 이 경우, 단열 패널과 방화 구획이 되는 칸막이 벽의 사이는 공조 온도가 다른 공간이 되기 때문에, 단열 패널의 표면에서 결로가 생기기 쉽고, 또한 이들 공간은 좁아서 청소하기 곤란하기 때문에, 곰팡이나 벌레의 피해가 발생하기 쉬운 문제가 있다. 따라서, 이러한 피해를 억제하기 위해서, 내화성과 높은 단열성을 겸비하고, 또한 장척으로 사용 가능한 칸막이 벽이 요구되어 왔다.However, in this case, since the air-conditioning temperature is different between the insulation panel and the partition wall serving as the fire compartment, condensation tends to occur on the surface of the insulation panel, and these spaces are narrow and difficult to clean. There is a problem that is prone to damage. Therefore, in order to suppress such damage, a partition wall that has both fire resistance and high heat insulation properties and can be used in a long length has been demanded.
종래, 건축용 패널로서 로크 울로 이루어지는 심재를 금속판 사이에 끼우고 접착한 것이 제안되어 있다 (예를 들어, 특허문헌 1 참조). 그러나, 로크 울을 심재로 하는 건축용 패널은, 높은 내화성을 갖고 있기는 하지만, 냉동 냉장 창고의 칸막이 벽으로는 단열 성능이 불충분하다.Conventionally, as a building panel, a core material made of lock wool is sandwiched between metal plates and bonded thereto (for example, see Patent Document 1). However, although the building panel made of lock wool as a core material has high fire resistance, the insulation performance is insufficient as a partition wall of a cold storage warehouse.
로크 울을 심재로 하는 칸막이 벽을 냉동 냉장 창고로 사용하기 위해서는, 로크 울이 갖는 단열성으로는 벽 두께가 극단적으로 두꺼운 것이 될 뿐아니라, 로크 울은 수증기나 기체의 투과성이 높고, 또한 큰 흡습성과 흡수성을 갖는다. 그래서, 내부 결로가 생기기 쉽고, 일단 벽체 내에 들어간 수증기나 수분이 벽체 내를 자유롭게 이동해 버려, 피해가 크고 또한 수복하기 곤란하게 되어 있었다.In order to use the partition wall made of lock wool as a core material for a cold storage warehouse, not only the heat insulation properties of lock wool make the wall thickness extremely thick, but also lock wool has high moisture vapor and gas permeability, and has great hygroscopic properties. Has absorbency. Therefore, internal condensation is liable to occur, and water vapor or moisture once entered into the wall freely moves through the wall, causing great damage and making it difficult to repair.
또한, 특허문헌 2 에는, 무기재가 첨가된 페놀 수지 폼으로 이루어지는 심재를 금속재로 이루어지는 표면재와 이면재 사이에 끼운 내화 패널이 제안되어 있다. 그러나, 내화 패널의 내화성은, 칸막이 벽으로 사용하기에는 여전히 불충분하고, 또한 구조적으로 장척의 칸막이 벽으로 사용하기는 곤란하였다.Further, in
그래서, 특허문헌 3 에는, 금속재로 이루어지는 표면재와 이면재의 사이에 유기 단열 보드층 및 무기 보드층을 적층 접착시킨 단열 내화 샌드위치 패널이 제안되어 있다.Therefore, in Patent Document 3, a heat insulating fireproof sandwich panel in which an organic heat insulating board layer and an inorganic board layer are laminated and bonded between a front material made of a metal material and a back material is proposed.
그러나, 특허문헌 3 에 기재된 단열 내화 샌드위치 패널로써 해도, 칸막이 벽으로서의 내화성이 여전히 불충분하여, 상기 1 시간 내화 성능을 만족할 수 없음이 문제가 되었다.However, even in the case of the heat insulating fireproof sandwich panel described in Patent Document 3, the fire resistance as a partition wall is still insufficient, and there has been a problem in that the fire resistance performance for one hour cannot be satisfied.
그래서, 본 발명의 목적은, 높은 내화성과 단열성을 겸비한 칸막이용 패널, 그리고 그것을 장척으로 사용한 칸막이 벽 및 방 구조를 제공하는 것에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a partition panel having both high fire resistance and heat insulation properties, and a partition wall and a room structure using the same in a long length.
상기 과제를 해결하는 본 발명은 이하와 같다.The present invention to solve the above problems is as follows.
[1] 금속재로 이루어지는 표면재 및 이면재와,[1] a surface material and a back material made of a metal material,
상기 표면재와 상기 이면재의 사이에 배치된, 복수 장의 유기 단열 보드층과 그 복수 장의 유기 단열 보드층의 사이에 끼워진 무기 보드층을 갖고,A plurality of organic heat-insulating board layers disposed between the surface material and the back material, and an inorganic board layer sandwiched between the plurality of organic heat-insulating board layers,
상기 복수 장의 유기 단열 보드층 중 상기 표면재에 인접하는 것과 상기 표면재, 및 상기 복수 장의 유기 단열 보드층 중 상기 이면재에 인접하는 것과 상기 이면재가, 각각 유기계 접착제에 의해 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 칸막이용 패널.A partition, characterized in that the plurality of organic insulating board layers adjacent to the surface material and the surface material, and the plurality of organic insulating board layers adjacent to the back material and the back material are each adhered to each other by an organic adhesive. panel.
[2] 상기 무기 보드층은 경량 기포 콘크리트로 이루어지는, 상기 [1] 에 기재된 칸막이용 패널.[2] The partition panel according to [1], wherein the inorganic board layer is made of lightweight aerated concrete.
[3] 상기 무기 보드층에 불연성 보강재를 갖는, 상기 [1] 또는 [2] 에 기재된 칸막이용 패널.[3] The panel for partitions according to [1] or [2], having a non-combustible reinforcing material in the inorganic board layer.
[4] 상기 복수 장의 유기 단열 보드층 중 상기 무기 보드층에 인접하는 것과 상기 무기 보드층이 기계 고정되어 있는, 상기 [1] ∼ [3] 중 어느 한 항에 기재된 칸막이용 패널.[4] The panel for partitions according to any one of [1] to [3], wherein one of the plurality of organic heat insulating board layers adjacent to the inorganic board layer and the inorganic board layer are mechanically fixed.
[5] 상기 무기 보드층은 그 면내 방향으로 인접하는 복수 장의 무기 보드로 구성되어 있고, 상기 복수 장의 무기 보드의 소구(小口)면이 서로 내화 접착제에 의해 접착되어 있는, 상기 [1] ∼ [4] 중 어느 한 항에 기재된 칸막이용 패널.[5] The above [1] to [wherein the inorganic board layer is composed of a plurality of inorganic boards adjacent to each other in the in-plane direction, and the small mouth surfaces of the plurality of inorganic boards are adhered to each other by a fire-resistant adhesive. The partition panel according to any one of 4].
[6] 상기 무기 보드층은 그 면내 방향으로 인접하는 복수 장의 무기 보드로 구성되어 있고, 상기 복수 장의 무기 보드의 소구면 사이에 열팽창성 시트재가 장전되어 있는, 상기 [1] ∼ [4] 중 어느 한 항에 기재된 칸막이용 패널.[6] Of the above [1] to [4], wherein the inorganic board layer is composed of a plurality of inorganic boards adjacent in the in-plane direction, and a thermally expandable sheet material is loaded between the small spherical surfaces of the plurality of inorganic boards. The partition panel according to any one of the preceding claims.
[7] 상기 무기 보드층은 그 면내 방향으로 인접하는 복수 장의 무기 보드로 구성되어 있고, 상기 복수 장의 무기 보드가 연결 금구에 의해 면외 방향, 면내 방향, 또는 면외 방향 및 면내 방향의 움직임에 대하여 서로 고정되어 있는, 상기 [1] ∼ [6] 중 어느 한 항에 기재된 칸막이용 패널.[7] The inorganic board layer is composed of a plurality of inorganic boards adjacent to each other in the in-plane direction, and the plurality of inorganic boards are mutually formed against movement in an out-of-plane direction, an in-plane direction, or an out-of-plane direction and an in-plane direction by means of a connecting bracket. The partition panel according to any one of the above [1] to [6], which is fixed.
[8] 상기 복수 장의 유기 단열 보드층의 장수는 2 장인, 상기 [1] ∼ [7] 중 어느 한 항에 기재된 칸막이용 패널.[8] The partition panel according to any one of [1] to [7], wherein the number of the plurality of organic heat-insulating board layers is two.
[9] 상기 유기 단열 보드층의 각각을 구성하는 수지가 열경화성 수지로 이루어지는, 상기 [1] ∼ [8] 중 어느 한 항에 기재된 칸막이용 패널.[9] The panel for partitions according to any one of [1] to [8], wherein the resin constituting each of the organic heat-insulating board layers is made of a thermosetting resin.
[10] 건물의 층 사이에 걸쳐지고, 그 상하단에서 고정되는 세로로 이어진 칸막이 벽으로서,[10] As a vertical partition wall that spans between the floors of a building and is fixed at the top and bottom of the building,
상기 [1] ∼ [9] 중 어느 한 항에 기재된 칸막이용 패널이 복수 장 폭 방향으로 인접하여 배치되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 칸막이 벽.A partition wall, wherein a plurality of partition panels according to any one of [1] to [9] are disposed adjacent to each other in the width direction.
[11] 상기 복수 장의 칸막이용 패널 사이의 줄눈에 열팽창성 시트재가 충전되어 있는, 상기 [10] 에 기재된 칸막이 벽.[11] The partition wall according to [10], in which a thermally expandable sheet material is filled in the joints between the plurality of partition panels.
[12] 서로 인접하는 칸막이용 패널에 대해서, 상기 표면재의 폭 방향 단부 및 상기 이면재의 폭 방향 단부끼리가 각각 중첩되어 연결되어 있는, 상기 [10] 또는 [11] 에 기재된 칸막이 벽.[12] The partition wall according to [10] or [11], in which an end portion in the width direction of the front member and an end portion in the width direction of the back member are overlapped and connected to each other for partition panels adjacent to each other.
[13] 상기 칸막이용 패널의 상하단이 상기 건물의 골조에 고정된 설치재에 의해 상기 칸막이용 패널의 면외 방향으로 구속되고, 또한 고정재를, 상기 설치재의 구멍을 통해서 상기 무기 보드층을 관통하지 않게 상기 표면재 및 상기 이면재에 체결함으로써 고정되어 있는, 상기 [10] ∼ [12] 중 어느 한 항에 기재된 칸막이 벽.[13] so that the upper and lower ends of the partition panel are constrained in the out-of-plane direction of the partition panel by a mounting material fixed to the frame of the building, and the fixing member does not penetrate the inorganic board layer through the hole of the mounting member. The partition wall according to any one of [10] to [12], which is fixed by fastening to the front member and the back member.
[14] 지붕, 바닥 및 외벽으로 구성된 건물의 내부가 상기 [10] ∼ [13] 중 어느 한 항에 기재된 칸막이 벽에 의해 칸막이되고, 또한 당해 칸막이 벽의 중간 위치에 고단열성 천장재가 접속됨으로써, 적어도 당해 칸막이 벽의 일방에 당해 칸막이 벽과 당해 천장재 및 벽재, 바닥재에 의해 칸막이된 방을 가지며, 당해 방은 고단열성 바닥재 및 벽재와, 상기 칸막이 벽 및 상기 천장재로 구획되어 있는 것을 특징으로 하는 방 구조.[14] The interior of a building composed of a roof, a floor, and an outer wall is partitioned by the partition wall according to any one of the above [10] to [13], and a high thermal insulation ceiling material is connected to an intermediate position of the partition wall, A room, characterized in that at least one of the partition walls has a room partitioned by the partition wall, the ceiling material, wall material, and floor material, and the room is divided into a highly insulating flooring material and wall material, and the partition wall and the ceiling material. rescue.
본 발명에 의하면, 높은 내화성과 단열성을 겸비한 칸막이용 패널, 그리고 그것을 장척으로 사용한 칸막이 벽 및 방 구조를 제공할 수 있다.Advantageous Effects of Invention According to the present invention, it is possible to provide a partition panel having both high fire resistance and heat insulation properties, and a partition wall and room structure using the same.
도 1A 는 본 발명에 의한 칸막이용 패널의 일례의 전체도이다.
도 1B 는 본 발명에 의한 칸막이용 패널의 일례의 폭 방향 단면도의 일부를 나타내는 도면이다.
도 2A 는 복수의 보드로 구성된 유기 단열 보드층을 나타내는 도면이다.
도 2B 는 인접하는 유기 단열 보드층을 접착하는 바람직한 방법을 설명하는 도면이다.
도 2C 는 복수의 보드로 구성된 무기 보드층을 나타내는 도면이다.
도 2D 는 유기 단열 보드층의 가로 줄눈 및 무기 보드층에서의 가로 줄눈의 바람직한 배치 관계를 나타내는 도면이다.
도 3A 는 유기 단열 보드층이 2 층 구조를 갖는 경우에, 앵커재를 사용하여 유기 단열 보드층과 무기 보드층을 기계 고정시키는 방법을 설명하는 도면이다.
도 3B 는 유기 단열 보드층이 2 층 구조를 갖는 경우에, 비스를 사용하여 유기 단열 보드층과 무기 보드층을 기계 고정시키는 방법을 설명하는 도면이다.
도 3C 는 유기 단열 보드층이 1 층 구조를 갖는 경우에, 비스를 사용하여 유기 단열 보드층과 무기 보드층을 기계 고정시키는 방법을 설명하는 도면이다.
도 4A 는 본 발명에 의한 칸막이 벽의 바람직한 일례의 전체도이다.
도 4B 는 도 4A 에 나타낸 칸막이 벽의 연직 방향 단면도이다.
도 5A 는 본 발명에 의한 칸막이 벽의 폭 방향 단면도의 전체도이다.
도 5B 는 본 발명에 의한 칸막이 벽의 폭 방향 단면도에 있어서의 패널 사이의 줄눈 부분의 확대도이다.
도 6A 는 패널 사이의 줄눈 구조의 일례를 나타내는 도면이다.
도 6B 는 패널 사이의 줄눈 구조의 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 6C 는 패널 사이의 줄눈 구조의 또 다른 예를 나타내는 도면이다.
도 7 은, 본 발명에 의한 방 구조의 일례를 나타내는 도면이다.
도 8 은, 종래의 방 구조의 일례를 나타내는 도면이다.
도 9A 는 본 발명에 의한 칸막이 벽과 단열재의 접속 부분의 확대도이다.
도 9B 는 도 9A 의 칸막이 벽의 유기 단열 보드층과 무기 보드층을 바꿔 넣은 칸막이 벽에 대해서 단열재와의 접속 부분의 확대도이다.
도 10 은, 내화 시험 중의 본 발명에 의한 칸막이 벽의 거동을 설명하는 도면이다.
도 11A 는 내화 시험에서의 시간과 칸막이 벽의 노내 온도 (가열 시간 중은 가열 온도) 의 관계를 나타내는 도면이다.
도 11B 는 내화 시험에서의 시간과 칸막이 벽의 이면 온도의 관계를 나타내는 도면이다.1A is an overall view of an example of a partition panel according to the present invention.
1B is a view showing a part of a cross-sectional view in the width direction of an example of a partition panel according to the present invention.
2A is a view showing an organic heat insulating board layer composed of a plurality of boards.
2B is a diagram illustrating a preferred method of adhering adjacent organic heat insulating board layers.
2C is a diagram showing an inorganic board layer composed of a plurality of boards.
Fig. 2D is a diagram showing a preferred arrangement relationship of horizontal joints in an organic heat insulating board layer and horizontal joints in an inorganic board layer.
Fig. 3A is a diagram for explaining a method of mechanically fixing the organic insulating board layer and the inorganic board layer using an anchor material when the organic insulating board layer has a two-layer structure.
Fig. 3B is a diagram for explaining a method of mechanically fixing the organic insulating board layer and the inorganic board layer using a screw when the organic insulating board layer has a two-layer structure.
Fig. 3C is a diagram explaining a method of mechanically fixing the organic insulating board layer and the inorganic board layer using screws when the organic insulating board layer has a one-layer structure.
4A is an overall view of a preferred example of a partition wall according to the present invention.
Fig. 4B is a vertical cross-sectional view of the partition wall shown in Fig. 4A.
5A is an overall view of a cross-sectional view of a partition wall according to the present invention.
5B is an enlarged view of a joint portion between panels in a cross-sectional view in the width direction of a partition wall according to the present invention.
6A is a diagram illustrating an example of a joint structure between panels.
6B is a diagram illustrating another example of a joint structure between panels.
6C is a diagram illustrating another example of a joint structure between panels.
7 is a diagram showing an example of a room structure according to the present invention.
8 is a diagram showing an example of a conventional room structure.
9A is an enlarged view of a connecting portion of a partition wall and a heat insulating material according to the present invention.
Fig. 9B is an enlarged view of a portion of the partition wall of Fig. 9A connected to a heat insulating material with respect to the partition wall in which the organic insulating board layer and the inorganic board layer are replaced.
10 is a diagram for explaining the behavior of the partition wall according to the present invention during a fire resistance test.
11A is a diagram showing the relationship between the time in the fire resistance test and the furnace temperature of the partition wall (heating temperature during the heating time).
Fig. 11B is a diagram showing the relationship between time in a fire resistance test and the temperature of the back surface of the partition wall.
(칸막이용 패널) (Partition panel)
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태에 대해서 설명한다. 도 1A 는, 본 발명에 의한 칸막이용 패널의 일례의 전체도를 나타내고 있고, 도 1B 는 폭 방향 단면도의 일부를 나타내고 있다. 도 1A 에 나타낸 칸막이용 패널 (1) 은, 금속재로 이루어지는 표면재 (11) 및 이면재 (12) 와, 표면재 (11) 와 이면재 (12) 의 사이에 배치된, 2 장의 유기 단열 보드층 (13, 14) 과 그 2 장의 유기 단열 보드층 (13, 14) 의 사이에 끼워진 무기 보드층 (15) 을 갖는다. 여기서, 상기 2 장의 유기 단열 보드층의 일방 (13) 과 표면재 (11), 및 상기 2 장의 유기 단열 보드층의 타방 (14) 과 이면재 (12) 가, 각각 유기계 접착제에 의해 접착되어 있고, 상기 2 장의 유기 단열 보드층 (13, 14) 의 각각을 구성하는 수지가 열경화성 수지로 이루어지는 것을 특징으로 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. Fig. 1A shows an overall view of an example of a partition panel according to the present invention, and Fig. 1B shows a part of a cross-sectional view in the width direction. The
본 실시형태에서는, 도 1B 에 나타내는 바와 같이, 표면재 (11) 및 이면재 (12) 는, 그것들의 둘레가장자리부가 유기 단열 보드층 (13, 14) 측으로 절곡되어 있다. 그리고, 절곡부 (제 1 절곡부) (11a, 12a) 는, 유기 단열 보드층 (13, 14) 의 둘레가장자리부에 형성된 오목부 (13a, 14a) 에 걸어 맞춰지도록 구성되어 있다. 표면재 (11) (이면재 (12)) 와 유기 단열 보드층 (13 (14)) 의 사이에는, 유기계 접착제로 구성된 접착제층 (16 (17)) 이 형성되어 있고, 유기계 접착제의 일부가 제 1 절곡부 (11a (12a)) 와 유기 단열 보드층 (13, 14) 의 사이로 들어 가, 표면재 (11) (이면재 (12)) 와 유기 단열 보드층 (13 (14)) 의 일체성을 향상시키고 있다.In this embodiment, as shown in FIG. 1B, the periphery of the
―표면재 및 이면재―-Surface material and back material-
표면재 (11) 및 이면재 (12) 는, 가열되었을 때에 유기 단열 보드층 (13, 14) 으로부터 박리되어, 가열측으로 크게 팽창되어 변형되도록 구성되어 있다. 표면재 (11) 및 이면재 (12) 는 금속재로 이루어지고, 금속재를 프레스 성형, 압출 성형, 롤 성형 등에 의해 소정 단면 형상으로 형성한 것을 사용할 수 있다. 금속재로서는, 예를 들어 용융 55 % 알루미늄―아연 도금 강판, 용융 아연 도금 강판, 도장 용융 55 % 알루미늄―아연 도금 강판 (도장 : 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 실리콘계 수지, 아미노·알키드계 수지, 염화비닐계 수지, 불소계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지), 도장 용융 아연 도금 강판 (도장 : 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 실리콘계 수지, 아미노·알키드계 수지, 염화비닐계 수지, 불소계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지), 도장 스테인리스 강판 (도장 : 폴리에스테르계 수지, 아크릴계 수지, 실리콘계 수지, 아미노·알키드계 수지, 염화비닐계 수지, 불소계 수지, 에폭시계 수지, 우레탄계 수지), 염화비닐 수지 필름 피복/금속판, 고내후성 압연 강재 (도장 : 에폭시계 수지, 우레탄계 수지), 양면 폴리에스테르 수지계 도장/용융 알루미늄 도금 강판, 페라이트계 스테인리스 강판, 양면 아크릴 수지계 도장/아연 합금판 등을 사용할 수 있다. 또, 상기 금속판의 도장은 표면뿐만 아니라 유기 단열 보드와 접착되는 면에도 실시되는 것이 일반적이고, 이 경우에는 접착제의 상온 시의 접착성과 가열 시의 초기 연소성의 관점에서 수지를 선택하고, 폴리에스테르 수지, 우레탄 수지 및 아크릴 수지 등을 사용하는 것이 바람직하다.When the
표면재 (11) 및 이면재 (12) 의 치수는, 설계에 따라 적절히 설정할 수 있고, 예를 들어 길이는 0.6 ∼ 12 m, 폭은 300 ∼ 1000 mm 로 할 수 있다. 또한, 표면재 (11) 및 이면재 (12) 의 두께는, 강도나 중량, 경제성 면에서, 0.3 ∼ 1.6 mm 로 할 수 있지만, 보다 바람직하게는 0.4 ∼ 1.0 mm 이다.The dimensions of the
―유기 단열 보드층― ―Organic insulation board layer―
유기 단열 보드층 (13, 14) 은 칸막이 벽에 단열성을 지니게 하기 위한 층으로, 유기 단열 보드층 (13, 14) 은, 무기 보드층 (15) 을 두껍게 하여 이면측의 유기 단열 보드층 (14) 의 온도가 상승되지 않게 하여 내열성이 더 높은 것이면, 재료는 한정되지 않는다. 이러한 유기 단열 보드층을 구성하는 수지로서는, 폴리이미드 발포체나 PET 수지 발포체 등을 사용할 수 있다. 단, 무기 보드층 (15) 을 최대한 얇게 하여 경량화를 도모하는 경우에는, 가열측의 무기 보드층 (15) 의 피복 효과, 비가열측 유기 단열 보드층 (14) 의 내열성 면에서, 유기 단열 보드층 (13, 14) 으로는, 구성하는 수지가 열경화성 수지로 이루어지는 유기 단열 보드층을 사용하는 것이 바람직하다. 이로써, 표면재 (11) (이면재 (12)) 가 가열되었을 때에, 표면재 (11) (이면재 (12)) 와 유기 단열 보드층 (13 (14)) 이 박리된 후, 유기 단열 보드층 (13 (14)) 을 무기 보드층 (15) 의 표면에 고정시켜 둘 수 있다.The organic heat-insulating board layers 13 and 14 are layers for making the partition wall have heat-insulating properties, and the organic heat-insulating board layers 13 and 14 make the
또, 도 1A 및 도 1B 에서는, 유기 단열 보드층을 2 장으로 구성하고, 이들 사이에 무기 보드층 (15) 이 끼워져 있지만, 유기 단열 보드층은 3 장 이상으로 구성할 수 있다. 예를 들어, 유기 단열 보드층을 4 장으로 구성하고, 2 장째와 3 장째의 사이에 무기 보드층 (15) 을 끼워 넣을 수 있다.In addition, in Figs. 1A and 1B, the organic heat-insulating board layer is composed of two sheets, and the
--열경화성 수지-- --Thermosetting resin--
상기 열경화성 수지로서는, 폴리우레탄 수지, 이소시아누레이트 수지, 페놀 수지 등을 사용할 수 있다. 그 중에서도 높은 난연성을 갖는다는 점에서, 열경화성 수지로서 페놀 수지를 사용하는 것이 바람직하고, 또한 가열되어 탄화될 때에 팽창성을 갖는 것을 선택하면 더욱 바람직하다.As the thermosetting resin, a polyurethane resin, isocyanurate resin, phenol resin, or the like can be used. Among them, from the viewpoint of having high flame retardancy, it is preferable to use a phenol resin as the thermosetting resin, and it is more preferable to select one having expandability when heated and carbonized.
유기 단열 보드층 (13, 14) 은, 열경화성 수지나 경화제, 발포제 등을 함께 혼합하여 발포하고 경화시켜, 얻어진 수지 폼을 보드 형상으로 한 것을 사용할 수 있다. 또한, 유기 단열 보드층 (13, 14) 은, 성형상의 사정이나 표면재 (11) (이면재 (12)) 나 무기 보드층 (15) 과의 접착성 등 면에서, 표리면에 면재를 갖는 것을 사용해도 된다.As the organic heat-insulating board layers 13, 14, a thermosetting resin, a curing agent, a foaming agent, and the like are mixed together, foamed and cured, and the obtained resin foam is formed into a board shape. In addition, the organic heat-insulating board layers 13 and 14 are those having a face material on the front and back surfaces in terms of molding conditions and adhesion to the surface material 11 (back material 12) or the
이러한 수지 폼 및 면재를 갖는 유기 단열 보드층 (13, 14) 은, 면재 위에 열경화성 수지, 경화제, 발포제 등을 혼합한 혼합물을 일정 속도로 주행하는 면재 위에 혼합물을 토출시킨 후, 경화 노내의 컨베이어 사이에서 보드 형상으로 성형하여 형성할 수 있다. The organic heat-insulating board layers 13 and 14 having such a resin foam and face material include a mixture of a thermosetting resin, a curing agent, a foaming agent, etc. on the face material, and the mixture is discharged onto a face material running at a constant speed, and then between conveyors in the curing furnace It can be formed by molding into a board shape.
또한, 유기 단열 보드층 (13, 14) 은, 미리 표면재 (11), 이면재 (12) 및 무기 보드층 (15) 을 소정 간격의 간극으로 설치한 후, 당해 간극에 유기 수지 재료를 주입하는 방법으로 구성해도 된다. 이 경우, 상기 유기 수지 재료를 적절히 선정하면, 그 자기 접착력에 의해 접착제를 겸용할 수 있다.In addition, as for the organic heat-insulating board layers 13 and 14, after preliminarily installing the
상기 면재로서는, 폴리에스테르 부직포, 폴리프로필렌 부직포, 알루미늄박, 불연성 가공지, 및 이것들의 재료를 조합한 것 등을 사용할 수 있다. 당해 면재를 개재하여 유기 단열 보드층 (13, 14) 을 무기 보드층 (15) 에 접착하는 경우에는, 내화 시험 시에 유기 단열 보드층 (13, 14) 이 무기 보드층 (15) 의 표면으로부터 장시간 탈락되지 않게 하는 것이 중요하다. 따라서, 불연성 면재나 내열성 접착제를 사용하는 것이 내화 성능상 가장 유리하지만, 이것들은 모두 고가이기 때문에, 내화성을 저해하지 않는 범위에서 유기계 면재를 사용해도 된다. 또한, 내화 시험 시에 무기 보드층 (15) 으로부터 발생하는 수증기가 면재와 무기 보드층 (15) 의 사이에 집적되었을 때에 발생하는 접착 박리 등에 대한 대책도 중요하고, 투습성을 갖는 면재를 사용하는 것도 바람직하다. 이런 점들에서, 유기계 면재 중에서는 폴리에스테르 부직포가 가격, 내열성, 투습성을 종합한 성능을 갖고 있어 바람직하다.As the face material, a polyester nonwoven fabric, a polypropylene nonwoven fabric, an aluminum foil, a non-flammable processed paper, and a combination of these materials can be used. In the case of bonding the organic heat-insulating board layers 13 and 14 to the
유기 단열 보드층 (13, 14) 의 치수는, 칸막이용 패널 (1) 의 설계에 따라 적절히 설정할 수 있다. 유기 단열 보드층 (13, 14) 은, 도 2A 에 나타내는 바와 같이, 길이 방향으로 복수 장의 유기 단열 보드 (13b (14b)) 를 늘어 놓아 구성할 수 있고, 패널 (1) 의 길이를 초과하는 분에 대해서는 절단하여 길이를 맞출 수 있다. 또한, 유기 단열 보드층 (13, 14) 은, 폭 방향으로 복수 장의 유기 단열 보드 (13b (14b)) 를 늘어 놓아 구성할 수 있고, 패널 (1) 의 폭을 초과하는 분에 대해서는 절단하여 폭을 맞출 수 있다. 이와 같이 유기 단열 보드층 (13, 14) 은, 그 면내 방향으로 인접하는 복수 장의 유기 단열 보드 (13b (14b)) 로 구성할 수 있다.The dimensions of the organic heat-insulating board layers 13 and 14 can be appropriately set according to the design of the
이들 인접하는 유기 단열 보드 (13b (14b)) 의 소구 사이는 접착해도 되지만, 특히 탄화 시에 팽창되는 특성이 있는 수지를 사용하는 경우에는 생략해도 내화성이 저하되는 일은 없고, 패널로서의 굽힘 강도, 전단 강도 및 제조상의 사정에 따라 결정하면 된다. 또한, 인접하는 유기 단열 보드 (13b (14b)) 의 소구 사이에 간극을 형성하여 배치해도 된다. 이 경우, 유기 단열 보드 (13b (14b)) 와 표면재 (11) (이면재 (12)) 를 유기계 접착제를 사용하여 접착할 때에 표면재 (11) 와 이면재 (12) 를 프레스하면, 유기계 접착제가 상기 간극으로 들어 가, 인접하는 유기 단열 보드 (13b (14로)) 가 강고하게 고정되어, 패널 (1) 의 강도 성능을 향상시킬 수 있다. 유기 단열 보드 (13b (14b)) 가 얇은 경우에는, 소구 전체면에 접착제를 도포하여 접착하는 것과 크게 다르지 않는 강도를 얻을 수 있다.It may be bonded between the globules of these adjacent organic heat-insulating
또, 유기 단열 보드 (13b (14b)) 를 상기 서술한 수지 폼과 면재로 구성하고, 인접하는 유기 단열 보드 (13b (14b)) 의 소구 사이를 접착하는 경우, 소구면에 접착제를 도포하여 유기 단열 보드 (13b (14b)) 끼리를 가압한다. 그 때, 수지 폼 부분은 탄성을 갖고 있기 때문에 압축되는 것에 비해, 면재는 탄성을 갖고 있지 않기 때문에, 소구면 부근의 면재가 잉여가 되어, 소구면의 밀착성이 저하되어 유기 단열 보드 (13b (14b)) 사이의 접착성이 저하된다.In addition, when the organic heat-insulating
그래서, 도 2B 에 나타내는 바와 같이, 유기 단열 보드 (13b (14b)) 의 소구면 부근의 모서리부를 제거하는 것이 바람직하다. 이로써, 소구면 부근의 면재 (13c) 가 제거되기 때문에, 인접하는 유기 단열 보드 (13b (14b)) 끼리를 가압했을 때에, 소구면 부근의 면재 (13c) 가 잉여가 되지 않고, 또한 소구면끼리를 가압했을 때에 남아서 소구면의 하방에 모인 접착제의 고임부를 형성함으로써, 소구면의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 이렇게 해서 유기 단열 보드 (13b (14b)) 사이의 접착 강도를 향상시킬 수 있다. 상기 모서리부 제거의 단면 범위는, 접착제의 도포량, 점성 및 소구면을 가압하는 압력 등을 고려하여 적절히 설정하는데, 일반적으로는 반경이 1 mm ∼ 5 mm 인 1/4 원 형상이나 1 변이 1 mm ∼ 5 mm 인 삼각 형상의 부분에 대해서 행하면 된다. 또한, 길이 방향에는 전체 길이에 걸쳐 형성하는 것이 일반적이지만, 변의 단부 등 접착제가 고이기 쉬운 부분을 조금 크게 제거하는 것도 바람직하다.So, as shown in FIG. 2B, it is preferable to remove the corner part near the small spherical surface of the organic
또, 상기 서술한 바와 같이, 수지 폼 (13d) 은 탄성을 갖고 있기 때문에, 유기 단열 보드 (13b (14b)) 끼리의 가압에 의해, 소구면 그 자체의 평탄도나 상기 모서리부의 제거에 의한 치수의 오차를 흡수시킬 수 있다.Further, as described above, since the
또한, 단열성이나 강도, 경제성 면에서, 유기 단열 보드층 (13, 14) 의 두께는 20 ∼ 150 mm, 보다 바람직하게는 30 ∼ 100 mm 로 하고, 밀도는 20 ∼ 80, 보다 바람직하게는 25 ∼ 50 kg/㎥ 로 한다.Further, from the viewpoint of heat insulation, strength, and economy, the thickness of the organic heat-insulating board layers 13 and 14 is 20 to 150 mm, more preferably 30 to 100 mm, and the density is 20 to 80, more preferably 25 to It is set to 50 kg/㎥.
―유기계 접착제― ―Organic adhesive―
본 발명에서는, 표면재 (11) (이면재 (12)) 와 유기 단열 보드층 (13 (14)) 이 유기계 접착제에 의해 접착되어 있는 것이 중요하다. 이로써, 표면재 (11) (이면재 (12)) 가 가열되었을 때에, 250 ∼ 400 ℃ 정도에서 유기계 접착제가 연소되어 접착성이 상실되어, 표면재 (11) (이면재 (12)) 와 유기 단열 보드층 (13 (14)) 을 양호하게 박리시킬 수 있다. 그 결과, 유기 단열성 보드층 (13, 14), 무기 보드층 (15) 및 이면재 (12) 가 표면재 (11) 의 변형에 추종하지 않고, 이것들에 큰 변형, 균열이 발생하거나, 재료 사이 혹은 재료 내부의 박리가 발생하거나 하는 것을 방지하여, 이들 재료의 일체성과 평면성이 유지되고, 내화성을 발휘할 수 있다.In the present invention, it is important that the surface material 11 (the back material 12) and the organic heat-insulating board layer 13 (14) are adhered by an organic adhesive. Thereby, when the surface material 11 (back panel 12) is heated, the organic adhesive is burned at about 250 to 400° C. and adhesiveness is lost, so that the surface material 11 (the back material 12) and the organic heat-insulating board layer ( 13 (14)) can be peeled favorably. As a result, the organic heat-insulating board layers 13 and 14, the
유기계 접착제는, 표면재 (11) (이면재 (12)) 가 가열 초기에 연소되어 접착제로서의 기능을 상실한다면, 특별히 한정되지 않는다. 이러한 유기계 접착제로서는, 우레탄 수지계 (주성분 : 우레탄 수지, 용제 : 에스테르류, 케톤류), 에폭시 수지계 (주성분 : (주제) 에폭시 수지, (경화제) 변성 폴리아민, 변성 폴리티올, 용제 : 에스테르류, 케톤류, 알코올류), 아세트산비닐 수지계 (주성분 : 아세트산비닐 수지, 용제 : 알코올류, 에스테르류, 케톤류), 변성 실리콘계의 것을 사용할 수 있다. 그 중에서도 저온 하에서 사용하기에 적합하다는 점에서, 유기계 접착제로서 우레탄 수지계나 에폭시 수지계의 것을 사용하는 것이 바람직하다.The organic adhesive is not particularly limited as long as the surface member 11 (back surface member 12) burns at the initial stage of heating and loses its function as an adhesive. Examples of such organic adhesives include urethane resin (main component: urethane resin, solvent: esters, ketones), epoxy resin system (main component: (subject) epoxy resin, (curing agent) modified polyamine, modified polythiol, solvent: esters, ketones, alcohol ), vinyl acetate resin (main component: vinyl acetate resin, solvent: alcohols, esters, ketones), and modified silicones. Among them, it is preferable to use a urethane resin type or an epoxy resin type as the organic type adhesive from the viewpoint of being suitable for use under low temperature.
―무기 보드층――Inorganic board layer―
무기 보드층 (15) 은, 패널로서의 내화성을 발휘하기 위해 중요한 층으로, 경량 기포 콘크리트, 석고 보드, 규산 칼슘판 등으로 구성할 수 있다. 그 중에서도 무기 보드층 (15) 은, 경량 기포 콘크리트로 구성하는 것이 바람직하다. 경량 기포 콘크리트로서는, 고온 고압에 양생되고, 내부를 특수 녹방지 처리를 실시한 철근 매트나 메탈 라스 (스틸제 철망) 로 보강한 비중 0.5 정도인 것이 바람직하고, 비중 0.35 정도인 것이 단열성 및 경량성이 더 우수하여 바람직하다. 또한, 경량 기포 콘크리트는, 그 제조 방법의 특징에서 내부에 용이하게 메탈 라스나 철근 매트를 배치할 수 있다.The
무기 보드층 (15) 을 석고 보드나 규산 칼슘판으로 구성하는 경우, 이들 재료는 결정수가 많아, 종래에 방내화의 용도에 많이 사용되어 왔지만, 결정수가 방출된 후에는 휨이나 균열이 대량으로 발생하기 때문에, 두께를 크게 하거나 내부에 불연성 보강재를 장전하거나 할 필요가 있다. 현재의 성형 방법으로는 내부에 보강재를 장전하기는 곤란하기 때문에, 복수 장 겹쳐서 그 사이에 끼우는 등의 방법을 이용할 필요가 있다. 상기 석고 보드, 규산 칼슘판의 접착은, 유기계 접착제를 사용할 수도 있지만, 물 유리나 콜로이달 실리카 등을 바인더로 하고, 알루미나 등의 산화물을 필러로 하는 무기계 접착제를 사용하면, 가열 시간 중이나 가열 종료 후에도 길게 접착성을 유지할 수 있어 바람직하다.When the
또한, 상기 불연성 보강재로서는, 글래스 파이버 네트나 메탈 라스 등을 사용할 수 있다.Further, as the non-flammable reinforcing material, a glass fiber net, metal lath, or the like can be used.
무기 보드층 (15) 의 치수는, 칸막이용 패널 (1) 의 설계에 따라 적절히 설정할 수 있다. 무기 보드층 (15) 은, 도 2C 에 나타내는 바와 같이, 길이 방향으로 복수 장의 무기 보드 (15a) 를 늘어 놓아 구성할 수 있고, 패널 (1) 의 길이를 초과하는 만큼에 대해서는 절단하여 길이를 맞출 수 있다. 또한, 무기 보드층 (15) 은, 폭 방향으로 복수 장의 무기 보드 (15a) 를 늘어 놓아 구성할 수 있고, 패널 (1) 의 폭을 초과하는 분에 대해서는 절단하여 폭을 맞출 수 있다. 이와 같이 무기 보드층 (15) 은, 그 면내 방향으로 인접하는 복수 장의 무기 보드 (15a) 로 구성할 수 있다.The dimensions of the
또, 도 2C 에 나타낸 무기 보드층 (15) 을 구성하는 복수 장의 무기 보드 (15a) 는, 세로 줄눈이 어긋나게 배치되어 있지만, 세로 줄눈이 일직선으로 늘어서도록 배치해도 된다.Further, the plurality of
무기 보드층 (15) 을 복수 장의 무기 보드 (15a) 로 구성하는 경우, 복수 장의 무기 보드 (15a) 의 소구면을 서로 내화 접착제에 의해 접착하거나, 복수 장의 무기 보드 (15a) 의 소구면 사이에 열팽창성 시트재를 장전하거나, 복수 장의 무기 보드 (15a) 를 연결 금구에 의해 면외 방향, 면내 방향, 또는 면외 방향 및 면내 방향의 움직임에 대하여 서로 고정시키거나, 이 수단들을 병용하는 것이 바람직하다.When the
내화 접착제로서는, 규산 나트륨을 주성분으로 하고, 실리카, 카올린, 탤크, 점토 광물 등의 무기 성분을 첨가한 것이나, 또한 스티렌·부타디엔 공중합체 등의 유기계 첨가제를 첨가하여 작업성을 개선시킨 것을 사용할 수 있다. 그 밖에는 시멘트계 재료에 적절히 바인더를 첨가한 것도 사용할 수 있다.As the refractory adhesive, one containing sodium silicate as a main component and adding inorganic ingredients such as silica, kaolin, talc, and clay minerals, or adding an organic additive such as a styrene-butadiene copolymer to improve workability can be used. . In addition, those in which a binder appropriately added to a cement-based material can be used.
또한, 열팽창성 시트재로서는, 150 ∼ 200 ℃ 정도에서 팽창을 개시하고, 300 ℃ 에서 5 ∼ 15 배 정도, 600 ℃ 에서 10 ∼ 30 배 정도로 팽창시켜, 가열 온도인 900 ℃ 정도에서도 소실되지 않는 무기 재료를 절반 정도 이상 함유하는 시트 형상으로 성형된 것을, 소정 치수로 가공하여 사용할 수 있다. 조성으로는, 예를 들어 팽창층을 형성하는 붕산 등의 무기 충전재에 팽창재인 팽창 흑연을 첨가하고, 또한 광유, 카본 블랙 등의 첨가제와 부틸 고무 등의 바인더를 첨가하여, 시트 형상으로 성형한 것 등을 사용할 수 있다. 또한, 무기 충전재로서 붕산을 사용하는 경우에는, 산화 알루미늄을 붕산에 대하여 중량비로 0.45 이상 1.5 이하 첨가하고, 또한 규산 화합물, 마그네슘염 및 칼슘염의 합계 함유량을 붕산에 대하여 중량비로 10 % 미만으로 함으로써, 팽창 후 열팽창성 시트재의 형상 유지 능력을 높일 수 있어 바람직하다.In addition, as a thermally expandable sheet material, an inorganic material that starts expansion at about 150 to 200°C, expands at about 5 to 15 times at 300°C and about 10 to 30 times at 600°C, and does not disappear even at a heating temperature of about 900°C. What is formed into a sheet shape containing about half of the material can be used by processing it into a predetermined dimension. As a composition, for example, expanded graphite, which is an expanding material, is added to an inorganic filler such as boric acid that forms an expanding layer, and an additive such as mineral oil and carbon black, and a binder such as butyl rubber are added to form a sheet shape. Etc. can be used. In addition, when boric acid is used as the inorganic filler, aluminum oxide is added in a weight ratio of 0.45 or more and 1.5 or less with respect to boric acid, and the total content of the silicic acid compound, magnesium salt and calcium salt is less than 10% by weight with respect to boric acid, It is preferable to increase the ability to maintain the shape of the thermally expandable sheet material after expansion.
2 장의 유기 단열 보드층 (13, 14) 사이에 무기 보드층 (15) 을 배치할 때에, 도 2D 에 나타내는 바와 같이, 유기 단열 보드층 (13, 14) 에서의 가로 줄눈 및 무기 보드층 (15) 에서의 가로 줄눈이, 길이 방향으로 어긋나 있는 것이 바람직하다. 이로써, 칸막이용 패널 (1) 의 강도를 향상시킬 수 있다. 이 어긋남은, 유기 단열 보드층 (13, 14) 두께의 1 ∼ 3 배 정도로 하는 것이 바람직하다. 또한, 내화성이나 단열성 면에서도 동일 정도의 어긋남을 형성하는 것이 바람직하다.When arranging the
무기 보드층 (15) 과 유기 단열 보드층 (13, 14) 의 접착에 대해서는, 내화 시험 시에 탄화된 유기 단열 보드를 가능한 한 탈락시키지 않게 재료를 선택하는 것이 중요하다. 무기계 접착제를 사용함으로써, 내화성은 향상되지만, 패널 (1) 로서 제작하는 데에 수고가 든다. 유기계 접착제를 사용하는 경우, 내화 시험 시에는 무기 보드의 가열측 표면 온도가 무기 보드층 (15) 의 결정수가 증발되는 동안 길게 100 ℃ 에 그치는 것을 고려하고, 적어도 100 ℃ 에서 충분한 접착력을 유지하며, 또한 분출되는 수증기에 의해 접착력의 저하를 초래하지 않는 재료를 선택할 필요가 있다. 이와 같은 성질을 갖는 재료로서, 우레탄 수지, 에폭시 수지 등을 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 표면재 (11) (이면재 (12)) 와 유기 단열 보드층 (13 (14)) 의 접착제와 동일한 것을 사용하면 제작 효율이 우수하여 바람직하다.For adhesion between the
또한, 접착제의 도포량은 대체로 1 층당 100 ∼ 500 g/㎡ 가 바람직하고, 각각의 접착제층의 모재의 종류·표면의 평탄함, 도포 후 프레스의 압력·시간 및 칸막이용 패널로서의 목표 성능에 따라 결정된다.In addition, the amount of adhesive applied is generally preferably 100 to 500 g/m2 per layer, and is determined according to the type of base material of each adhesive layer, the flatness of the surface, the pressure and time of the press after application, and the target performance as a partition panel. .
칸막이용 패널 (1) 로서 큰 휨 하중이 요구되는 경우에는, 각각의 접착제층에서 모재 파괴가 발생할 때까지 강고하게 접착될 필요가 있어, 접착제의 도포량으로는, 표면재 (11 (12)) 와 유기 단열 보드층 (13 (14)) 의 사이는 100 ∼ 300 g/㎡ 가 바람직하고, 유기 단열 보드층 (13, 14) 상호 간은 100 ∼ 300 g/㎡ 가 바람직하고, 유기 단열 보드층 (13 (14)) 과 무기 보드층 (15) 의 사이는 200 ∼ 500 g/㎡ 가 바람직하다.When a large bending load is required as the partition panel (1), it is necessary to adhere firmly until the breakdown of the base metal occurs in each adhesive layer, and the amount of the adhesive applied to the surface material (11 (12)) Between the heat insulating board layers 13 (14), 100 to 300 g/
표면재 (11) (이면재 (12)) 와 유기 단열 보드층 (13 (14)) 사이의 도포량이 지나치게 많으면, 화재 시에 가열된 경우에 박리될 때까지 동안의 시간을 고려하면 100 ∼ 500 g/㎡ 가 바람직하다. 각 층 모두 프레스에 의해 접착제가 전체에 골고루 퍼지는 것이 바람직하고, 접착제의 점도와 접착되는 재료의 평탄함·접착제의 퍼짐 용이함에 따라, 접착제의 도포량과 프레스압을 결정한다. 유기 단열 보드층 (13 (14)) 상호 간 및 유기 단열 보드층 (13 (14)) 과 무기 보드층 (15) 의 사이는 도포량이 지나치게 많으면, 프레스 시에 층 사이로부터 접착제가 비어져 나오는 것을 방지 (외관) 하는 관점에서 100 ∼ 500 g/㎡ 가 바람직하다.If the amount of coating between the surface material 11 (the back material 12) and the organic insulation board layer 13 (14) is too large, considering the time until peeling when heated in a fire, 100 to 500 g/ M2 is preferred. It is preferable that the adhesive spreads evenly over the whole by pressing for each layer, and the application amount and press pressure of the adhesive are determined according to the viscosity of the adhesive, the flatness of the material to be bonded, and the ease of spreading of the adhesive. When the coating amount is too large between the organic insulating board layers 13 (14) and between the organic insulating board layers 13 (14) and the
또, 접착제를 사용하여 무기 보드층 (15) 과 유기 단열 보드층 (13, 14) 을 접착시킬 때에, 접착제를 도포하기 전에 무기 보드층 (15) 의 표면에 프라이머를 미리 도포해 두는 것이 바람직하다. 이로써, 프라이머를 무기 보드층 (15) 에 함침시켜, 무기 보드층 (15) 과 유기 단열 보드층 (13, 14) 의 접착 강도를 향상시킬 수 있다.In addition, when bonding the
프라이머를 도포함으로써, 접착제의 도포량을 그 만큼 줄여도 동등한 접착 강도를 얻을 수 있을 뿐만 아니라, 무기 보드층 (15) 표면의 분진 등의 청소 수고를 줄이거나, 무기 보드층 (15) 의 함수 상태의 영향을 잘 받지 않게 하거나, 접착 강도의 편차를 작게 할 수 있다. 또한 접착에 관한 재료비 전체를 압축할 수도 있다.By applying a primer, even if the amount of adhesive applied is reduced by that amount, the same adhesive strength can be obtained, as well as reducing the cleaning effort such as dust on the surface of the
상기 프라이머로서는, 에폭시계, 우레탄계 및 페놀계 등의 열경화성 수지를 사용함으로써, 내열성을 향상시킬 수 있다. 한편, 아크릴계 프라이머는 열가소성이기는 하지만, 비교적 내열성은 양호하고, 작업성이나 가격 면에서 특히 우수하기 때문에, 이들 성능을 종합적으로 고려해서 사용하는 것도 좋다.As the primer, heat resistance can be improved by using thermosetting resins such as epoxy-based, urethane-based and phenol-based. On the other hand, although the acrylic primer is thermoplastic, it has relatively good heat resistance, and is particularly excellent in terms of workability and cost, so it may be used in consideration of these properties comprehensively.
또한, 무기 보드층 (15) 의 두께가 비교적 작은 경우, 상기 서술한 바와 같이 접착제를 사용하여 무기 보드층 (15) 과 유기 단열 보드층 (13, 14) 을 접착시키면, 화재 등에 의해 고온 환경에 놓였을 때에 접착을 유지할 수 없을 우려가 있다. 이와 같은 경우에는, 비가열측의 유기 단열 보드층 (14) 과 무기 보드층 (15) 을 기계 고정시키면, 비가열측의 유기 단열 보드층 (14) 과 무기 보드층 (15) 의 접착이 떨어진 후에도, 무기 보드층 (15) 이 곧바로 탈락되지 않고 내화성을 유지할 수 있다. 또, 상기 서술한 설명에서는 유기 단열 보드층 (13) 을 가열측으로 하고 있지만, 화재가 칸막이 벽의 반대측에서 발생하는 경우에는 가열측이 비가열측이 되기 때문에, 유기 단열 보드층 (13) 과 무기 보드층 (15) 도 기계 고정시킬 필요가 있다.In addition, when the thickness of the
구체적으로는, 도 3A 에 나타내는 바와 같은 앵커재 (A) 나, 도 3B 에 나타내는 바와 같은 비스 (V) 등을 사용하여, 유기 단열 보드층 (13, 14) 과 무기 보드층 (15) 을 기계 고정시킬 수 있다. 이로써, 고온 환경에 놓였을 때에 비가열측의 유기 내화성을 유지할 수 있다.Specifically, the organic heat-insulating board layers 13 and 14 and the
앵커재 (A) 로서는, 선단 확장형 앵커나, 선단 확장형 못을 사용할 수 있다. 이것들은, 무기 보드층 (15) 을 유기 단열 보드층 (13 (14)) 에 고정시키기 위한 것이다. 무기 보드층 (15) 이 쌓아 올려져 있고, 그 자체 무게는 하단으로 전달되고, 최종적으로는 하부 줄눈재를 통해서 바닥 슬래브에 전달되기 때문에, 일체화를 위해서 소요되는 인발 내력이 있으면 되지만, 안전을 위해서 1 장 1 장의 무기 보드층 (15) 의 자체 무게를 각각의 앵커재 (A) 에서 부담할 수 있도록 하면 보다 바람직하다. 인발 내력을 확보하기 위해서는, 앵커재 (A) 의 헤드부의 축 방향에 직교하는 단면의 면적이 중요하지만, 연직 방향으로 작용하는 자체 무게를 지지하기 위해서는, 앵커재 (A) 의 축 방향 단면이 유기 단열 보드층 (13 (14)) 과 접촉하는 면적이 중요하다. 그 경우, 축부가 직경 5 ∼ 8 φ 정도인 것을 사용하는 것이 바람직하다.As the anchor material (A), an extension-end anchor or an extension-end nail can be used. These are for fixing the
또한, 비스 (V) 의 경우에도, 상기 앵커재 (A) 와 마찬가지로 생각하면 되는데, 유기 단열 보드층 (13 (14)) 에 배치되는 부분은, 나사를 설치하지 않고 선 형상인 채로 하면, 연직 방향의 하중 부담을 위한 접촉 상태가 보다 바람직하다. 또한, 비스 (V) 의 헤드부의 형상도, 축 방향에 직교하는 면적뿐만 아니라, 납작 접시머리나 냄비 머리 형상으로 하여, 축 방향의 단면적을 크게 하는 것이 바람직하다.Further, in the case of the screw (V), it can be considered similarly to the anchor material (A), but if the portion disposed on the organic heat-insulating board layer 13 (14) is left in a linear shape without installing screws, it is vertical The contact state for bearing load in the direction is more preferable. In addition, it is preferable that the shape of the head portion of the screw V is not only the area orthogonal to the axial direction, but also a flat plate head or pan head shape to increase the cross-sectional area in the axial direction.
또한, 유기 단열 보드층 (13 (14)) 으로서 표면에 부직포 등의 면재가 부착된 것을 사용한 경우에는, 면재를 최대한 남긴 상태에서 비스 (V) 를 장착하면, 인발 방향의 헤드부 함몰 강도뿐만 아니라, 연직 방향의 내력도 향상되기 때문에 바람직하다.In addition, in the case of using the organic heat-insulating board layer 13 (14) with a face material such as a nonwoven fabric attached to the surface, attaching the screw V while leaving the face material as much as possible, not only the head portion depression strength in the drawing direction but also It is preferable because the strength in the vertical direction is also improved.
도 3A 및 도 3B 에 나타낸 바와 같이, 유기 단열 보드층 (13 (14)) 이 2 층 구조를 갖는 경우, 즉, 유기 단열 보드층 (13 (14)) 을 무기 보드층 (15) 의 편측에 2 장 겹쳐서 사용하는 경우에는, 무기 보드층 (15) 측의 유기 단열 보드층 (13 (14)) 의 이면측 표면에 헤드부의 이측 (裏側) 형상이 평탄한 냄비 머리 형상인 것을 사용하는 것이 바람직하다.3A and 3B, when the organic heat-insulating board layer 13 (14) has a two-layer structure, that is, the organic heat-insulating board layer 13 (14) is placed on one side of the
한편, 도 3C 에 나타내는 바와 같이, 유기 단열 보드층 (13 (14)) 이 1 층 구조를 갖는 경우, 즉, 유기 단열 보드층 (13 (14)) 을 무기 보드층 (15) 의 편측에 1 장만 사용하는 경우에는, 이면재 (12) 와 접촉하지 않게 헤드부 전체를 조금 가라 앉게 할 필요가 있는데, 그 경우에는 비스 (V) 는, 납작 접시머리로서 면재째로 가라 앉게 하면 보다 바람직하다. 또, 도 3C 에 있어서는, 무기 보드층 (15) 의 소구면 사이에 열팽창성 시트재 (21) 가 충전되어 있다.On the other hand, as shown in FIG. 3C, when the organic heat-insulating board layer 13 (14) has a one-layer structure, that is, the organic heat-insulating board layer 13 (14) is placed on one side of the
또한, 특히 유기 단열 보드층 (13 (14)) 을 1 장만 사용하는 경우에, 나사 머리를 가라 앉게 하여 시공하는 경우, 나사 머리와 이면재 (12) 가 접착제에 의해 접착되도록 하면, 나사 머리의 연직 방향의 어긋남이나 회전이 잘 발생하지 않게 되어, 연직 방향의 내력이 향상된다. 이 경우, 나사 머리는 1 ∼ 5 mm 정도의 가라 앉음으로 하는 것이, 이면재 (12) 와 유기 단열 보드층 (14) 을 접착제로 첩합 (貼合) 시키는 경우에, 접착제가 골고루 퍼지기 쉽기 때문에 바람직하다. 그러나, 이면재 (12) 와 유기 단열 보드층 (14) 의 첩합 시 프레스에 의해, 유기 단열 보드층 (14) 에 프레스압에 의한 변형이 발생하기 때문에, 이 만큼을 고려하여, 나사 머리를 가라 앉게 하는 양을 정하는 것이 바람직하다.In addition, especially in the case of using only one organic heat insulating board layer 13 (14), in the case of construction by sinking the screw head, if the screw head and the
또한, 나사 머리가 과잉으로 가라 앉은 경우에는, 유기 단열 보드층 (14) 에 이면재 (12) 를 접착시키기 전에, 나사 머리가 가라 앉은 부분에 미리 접착제를 충전시켜 두면 된다. 또한, 만일, 이면재 (12) 와 나사 머리의 접착이 박리되었을 때에도, 전단 저항으로서 작용시키기 위해서, 나사 머리를 완만한 곡면 형상으로 하거나, 조금 큰 홈을 형성하거나 하는 것이 바람직하다. 또한, 나사 머리 표면을 이면재 (12) 보다 거친 면으로 함으로써도, 나사 머리측에 접착제가 남아서, 전단 저항으로서 작용하기 때문에 유효하다.In addition, when the screw head sinks excessively, before attaching the
한편, 표면재 (11) 및 이면재 (12) 가 얇은 경우에는, 나사 머리의 미세한 거동에 의해, 표면재 (11) 및 이면재 (12) 에 변형이 잘 나오지 않게 하기 위해서, 굳이 나사 머리와 표면재 및 이면재가 접착되지 않게 설계하는 경우도 있다.On the other hand, when the
인발 방향의 헤드부 함몰 강도를 과도하게 크게 하지 않고, 연직 방향의 내력을 향상시키기 위해서는, 나사 머리의 직경을 과도하게 크게 하지 않고 두껍게 하는 것이 중요하다.In order not to excessively increase the depressed strength of the head portion in the drawing direction and to improve the proof strength in the vertical direction, it is important to increase the diameter of the screw head without excessively increasing it.
이것들을 고려하면, 냄비 머리의 비스는, 축부 직경 4 ∼ 7 φ, 헤드부 직경 9 ∼ 15 φ, 헤드부 두께 4 ∼ 9 mm 정도인 것을 사용하는 것이 바람직하고, 납작 접시머리의 경우에는, 축부 직경 4 ∼ 6 φ, 헤드부 직경 9 ∼ 15 φ, 납작 접시머리의 각도가 30 ∼ 60°정도인 것을 사용하면 바람직하다. 또한 앵커재 (A) 및 비스 (V) 는, 표면재 (11) 측과 이면재 (12) 측의 양방에서 때려지지만, 이것들이 간섭되지 않도록 무기 보드층 두께의 1.5 배 이상 떼어 놓고 때리는 것이 바람직하고, 2 배 이상 떼어 놓고 때리면 더욱 바람직하다. 또, 비스 (V) 를 사용하면, 타설 시의 무기 보드층 (15) 에 미치는 타격 등에 의한 데미지가 발생하지 않아, 앵커재 (A) 및 비스 (V) 를 때리는 간격을 작게 하고자 하는 경우에는 바람직하다.Taking these into account, it is preferable to use the screw of the pan head with a shaft diameter of 4 to 7 φ, a head diameter of 9 to 15 φ, and a head thickness of about 4 to 9 mm. It is preferable to use one having a diameter of 4 to 6 φ, a head portion diameter of 9 to 15 φ, and a flat countersunk head having an angle of about 30 to 60°. In addition, the anchor material (A) and the screw (V) are beaten from both the side of the
여기서, 칸막이용 패널 (1) 로 구성된 칸막이 벽 (도 4A 및 도 4B 에 나타낸 본 발명에 의한 칸막이 벽 (2) 참조) 이 1 시간의 가열 및 3 시간의 추종에 따른 내화 시험에 합격하기 위한 수단에 대해서 설명한다. 칸막이 벽 (2) 을 표면재 (11) 측에서부터 가열하는 경우, 표면재 (11) 는 가열 초기에 크게 변형되고, 가열측의 유기 단열 보드층 (13) 은, 1 시간의 가열 시간 중에 탄화된 후, 소실된다. 그 후, 무기 보드층 (15), 비가열측의 유기 단열 보드층 (14) 및 이면재 (12) 의 3 층이 최후까지 그 위치 관계를 무너뜨리지 않고, 화염이나 열의 관통을 막는 것이 필요하다.Here, means for the partition wall composed of the partition panel 1 (refer to the
당해 3 층은, 먼저 바닥 슬래브 (22, 23) 등의 골조에 상부 앵커재 (24b) 및 하부 앵커재 (25b) 에 의해 상부 설치재 (24c) 및 하부 설치재 (25c) (이하, 상부 설치재 (24c) 및 하부 설치재 (25c) 를 합쳐, 간단히 「설치재」라고 하는 경우가 있다.) 가 고정되고, 상부 설치재 (24c) 및 하부 설치재 (25c) 로 칸막이용 패널 (1) 이 면외 방향으로 구속된다. 상부 설치재 (24c) 및 하부 설치재 (25c) 에 상부 고정재 (24a) 및 하부 고정재 (25a) (이하, 상부 고정재 (24a) 및 하부 고정재 (25a) 를 합쳐, 간단히 「고정재」라고 하는 경우가 있다.) 를 각각 사용하여 이면재 (12) 에 체결된다. 다음으로 이면재 (12) 에 비가열측의 유기 단열 보드층 (14) 이 유기계 접착제에 의해 고정된다. 마지막으로 유기 단열 보드층 (14) 에 무기 보드층 (15) 이 유기계 접착제 및 기계 고정 수단을 사용하여 고정된다.First, the three layers are formed by using an
상부 설치재 (24c) 및 하부 설치재 (25c) 는, 스테인리스 강판이나 용융 아연 도금 강판이 사용되고, 상정하는 지진력이나 화재 시의 열에 의한 변형을 고려하여 설계되고, 상부 설치재 (24c) 로서는, 두께 2 ∼ 6 mm 이고 연직 방향 40 ∼ 100 mm, 수평 방향 30 ∼ 60 mm 정도의 단면인 것, 하부 설치재 (25c) 로서는, 두께 2 ∼ 6 mm 이고 연직 방향 40 ∼ 100 mm, 수평 방향 30 ∼ 60 mm 정도의 단면인 것이 자주 사용된다. 상부 설치재 (24c) 및 하부 설치재 (25c) 의 길이는, 시공 방법에 따라 설계되지만, 시공할 때의 일방 측에 1.8 ∼ 5.4 m 정도인 것, 타방 측에 0.1 ∼ 0.9 m 정도인 것을 사용하면, 시공할 때에 먼저 긴 것으로 세워 걸치고, 짧은 것으로 쓰러지지 않도록 누르는 시공을 할 수 있기 때문에 적합하다.As the upper mounting
상부 설치재 (24c) 및 하부 설치재 (25c) 는, 앵커재 시공용의 관통 구멍과 고정재 시공용의 관통 구멍을 구비한다. 상부 설치재 (24c) 및 하부 설치재 (25c) 에 고정재 시공용의 관통 구멍을 미리 형성함으로써, 표면재 (11) 및 이면재 (12) 를 고정시키기 위해 박강판용의 태핑 나사를 사용하는 것이 가능해진다. 이것들은, 직경이 4 ∼ 5 φ, 길이가 15 ∼ 30 mm, 나사 산 높이 0.4 ∼ 1.0, 나사 피치가 0.5 ∼ 1.0 정도이고, 소형임에 비해 비교적 박강판으로 시공한 경우의 전단력, 인발에 관한 내력 및 파괴까지의 변형 능력이 우수하기 때문에 바람직하다.The upper mounting
화재 시에 상기 3 층이 자립하기 위해서, 비가열측의 상부 고정재 (24a) 만으로 이면재 (12) 와 이면재 (12) 에 고착된 유기 단열 보드층 (14) 및 무기 보드층 (15) 의 중량의 자체 무게를 연직 방향으로 지지한다. 벽재는, 통상시에는 양면에서 설치재에 의해 끼워 넣어져 쓰러지는 일은 없지만, 화재 시에는 벽재 단면의 가열측의 유기 단열 보드층 (13) 이 소실되어 크게 변형을 한다. 그래서, 비가열측의 상부 고정재 (24a) 에 이면재 (12) 를 개재하여 이면재 (12) 와 이면재 (12) 에 고착된 유기 단열 보드층 (14) 및 무기 보드층 (15) 의 중량에 따른 전단력과, 열에 의한 변형에 의해 발생한 편심에 따른 인발력이 발생하기 때문에, 이것들을 충분히 고려하여 설계할 필요가 있다.In order for the three layers to stand on their own in the event of a fire, the weight of the organic insulating
당해 3 층은 3 시간의 추종 시험의 종반 (終盤) 에는 면외로 크게 만곡되기 때문에, 만곡 시의 영향을 고려하여 설계되어야 한다. 또한, 상부 고정재 (24a) 에 연직 방향의 변위 및 회전이 발생한 경우, 본 발명의 구조에서는, 고정재는 이면재 (12) 및 유기 단열 보드층 (14) 내에 배치된다.Since the three layers are greatly curved out-of-plane at the end of the three-hour follow-up test, they must be designed in consideration of the influence of the bending. In addition, when displacement and rotation in the vertical direction occur in the upper fixing
무기 보드층 (15) 은, 작은 국부 하중에서도 균열이 잘 발생하지만, 상부 고정재 (24a) 의 변위 및 회전의 영향을 받지 않아, 파이어 스톱재로서의 기능을 저해하는 경우가 없다. 한편, 유기 단열 보드층 (14) 은 부드러운 재료로 구성되어 있기 때문에, 상부 고정재 (24a) 의 변위 및 회전의 영향에 의해 이면재 (12) 에 용이하게 열을 전달해 버리는 내화성을 저해하는 결손 및 탈락 등이 발생하는 경우도 없다.The
상부 고정재 (24a) 가 상기 3 층의 자체 무게를 지지하기 위해서는, 상부 고정재 (24a) 가 관통하는 상부 설치재 (24c) 의 구멍은, 연직 방향으로 큰 유격이 있어서는 안되고, 둥근 구멍 혹은 장경이 10 ∼ 20 mm 정도인 긴 구멍으로 하는 것이 바람직하다. 또, 하부 설치재 (25c) 에 형성하는 하부 고정재 (25a) 의 관통용 구멍은 둥근 구멍이어도 되지만, 상기 연직 방향의 자체 무게에 의해 벽재에 발생하는 변위를 흡수하기 위해, 장경을 20 ∼ 40 mm 정도로 하는 것이 바람직하다.In order for the upper fixing
상기 서술한 바와 같이, 도 3A 및 도 3B 에 있어서는, 무기 보드층 (15) 의 양면에 각각 2 층의 유기 단열 보드층 (13, 14) 이 배치되어 있고, 무기 보드층 (15) 에 인접하는 유기 단열 보드층 (13) 이 무기 보드층 (15) 에 기계 고정되어 있다. 이 경우에는, 앵커재 (A) 및 비스 (V) 의 헤드부는 인접하는 유기 단열 보드층 (13) 에 매몰되기 때문에 문제 없다.As described above, in FIGS. 3A and 3B, two organic heat insulating board layers 13 and 14 are disposed on both surfaces of the
한편, 도 3C 에 나타낸 바와 같이, 무기 보드층 (15) 의 양면에 각각 1 층의 유기 단열 보드층 (13) 이 배치되고, 유기 단열 보드층 (13, 14) 을 무기 보드층 (15) 에 고정시키는 경우에는, 앵커재 (A) 및 비스 (V) 의 헤드부는 금속재로 이루어지는 표면재 (11) 및 이면재 (12) 에 접촉되어 버린다. 그래서, 앵커재 (A) 및 비스 (V) 의 헤드부를 수용하는 오목부를 유기 단열 보드층 (13, 14) 의 표면재 (11) 및 이면재 (12) 측의 표면에 형성하는 것이 바람직하다.On the other hand, as shown in FIG. 3C, one organic heat insulating
단, 앵커재 (A) 나 비스 (V) 의 헤드부의 형상을 비교적 얇게 하고, 또한 헤드부 이면측을 때려 넣을 때에 유기 단열 보드층 (13, 14) 에 매몰되기 쉬운 형상으로 하면, 상기 오목부를 미리 형성해 둘 필요는 없다.However, if the shape of the head portion of the anchor material (A) or the screw (V) is relatively thin, and the shape is easily buried in the organic heat-insulating board layers 13 and 14 when hitting the back side of the head portion, the concave portion There is no need to preform it.
또한, 앵커재 (A) 나 비스 (V) 의 헤드부의 유기 단열 보드 (13, 14) 의 박힘 강도를 무기 보드층 (15) 에 대한 고정 강도보다 작게 설계해 두면, 앵커재나 비스 (V) 에 인장력이 작용했을 때에도 무기 보드 (15) 가 손상되는 것을 방지할 수 있어 내화성 면에서 보다 바람직하다.In addition, if the anchoring strength of the organic insulating
(칸막이 벽)(Partition wall)
다음으로, 본 발명에 의한 칸막이 벽에 대해서 설명한다. 도 4A 는, 본 발명에 의한 칸막이 벽의 바람직한 일례의 전체도를 나타내고 있다. 또한, 도 4B 는, 도 4A 에 나타낸 칸막이 벽의 연직 방향 단면도를 나타내고 있다. 이 도면에 나타낸 칸막이 벽 (2) 은, 건물의 층 사이, 즉 바닥 슬래브 (22, 23) 와의 사이에 걸쳐지고, 그 상하단에서 고정되는 세로로 이어진 칸막이 벽이다. 칸막이 벽 (2) 은, 바닥 슬래브 외에 천장이나 바닥에 배치되는 내화 피복된 철골 대들보 등에 고정시켜도 된다. 또한, 바닥면에도 단열재를 배치할 필요가 있는 용도의 경우에는, 그 칸막이 벽의 양면에 바닥 슬래브면에서부터 단열재를 쌓아 올린 후, 그 단열재 위에 콘크리트를 타설하여 바닥면으로 완성하는 경우도 많다. 칸막이 벽 (2) 은, 상기 서술한 본 발명에 의한 칸막이용 패널 (1) 이 복수 장 폭 방향으로 인접하여 배치되어 있다.Next, the partition wall according to the present invention will be described. Fig. 4A shows an overall view of a preferred example of a partition wall according to the present invention. Moreover, FIG. 4B has shown the vertical direction sectional view of the partition wall shown in FIG. 4A. The
도 5 는, 본 발명에 의한 칸막이 벽 (2) 의 폭 방향 단면도를 나타내고 있고, 도 5A 는 전체도, 도 5B 는 패널 사이의 줄눈 부분의 확대도이다. 상기 복수 장의 패널 (1) 의 소구 사이에는 열팽창성 시트재 (21) 가 충전되어 있는 것이 바람직하다. 그 열팽창성 시트재 (21) 는, 패널 (1) 의 전체 두께에 장전하는 것이 아니라, 도 5B 에 나타내는 바와 같이, 가열 시간 중 및 가열 후에 강도를 가지면서, 잔존하는 무기 보드층 (15) 의 부분에만 장전하는 것이 가장 효율적이다. 또한, 열팽창성 시트제 (21) 는, 반드시 무기 보드층 (15) 의 전체 두께에 장전할 필요는 없고, 상정하는 무기 보드층 (15) 사이의 간극과 열팽창성 시트재 (21) 의 팽창률 등을 고려하여 정하면 되고, 두께는 1 ∼ 3 mm, 폭은 15 ∼ 50 mm 정도인 것이 바람직하다. 또한, 패널 (1) 사이의 줄눈에는, 시일링재 (28) 가 타설되어 있다.Fig. 5 is a cross-sectional view of a
칸막이 벽 (2) 의 하부는, 하부 고정재 (25a) 및 하부 앵커재 (25b) 에 의해 하부 설치재 (25c) 를 개재하여 바닥 슬래브 (23) 에 고정되어 있다. 도시되어 있지 않지만, 칸막이 벽 (2) 의 상부도 마찬가지로, 상부 고정재 (24a) 및 상부 앵커재 (24b) 에 의해 상부 설치재 (24c) 를 개재하여 바닥 슬래브 (22) 에 고정되어 있다. 또한, 칸막이 벽 (2) 과 바닥 슬래브 (22) 사이의 줄눈에는 상부 줄눈재 (26) 가 충전되어 있고, 칸막이 벽 (2) 과 바닥 슬래브 (23) 사이의 줄눈에는 하부 줄눈재 (27) 가 충전되어 있다.The lower part of the
상부 앵커재 (24b) 및 하부 앵커재 (25b) 는, 통상적인 칸막이 벽의 설계 하중인, 지진 시에 작용하는 1 G 정도의 관성력에 견디는 것을 선택하는데, 일반적으로는 직경이 M8 ∼ 10 정도, 매립 길이가 30 ∼ 70 mm 정도인 콘크리트용 앵커재를, 부담할 수 있는 내력에 따라 필요 개수 배치한다.The
상기 복수 장의 패널 (1) 사이의 줄눈에 충전되는 열팽창성 시트재 (21) 로서는, 상기 무기 보드층 (15) 을 복수 장 늘어 놓은 경우 줄눈에 사용하는 열팽창성 시트재와 동일한 것을 사용할 수 있다.As the thermally
또한, 상부 줄눈재 (26) 및 하부 줄눈재 (27) 는, 화재 시에 벽재에 변위나 회전이 생긴 경우에 화염이나 열을 관통시키는 간극을 형성시키지 않고, 또한 벽재의 파이어 스톱재로서의 기능을 저해시키는 결손이나 탈락을 발생시키지 않고, 또한 평상 시에는 열관류를 작게 하기 위한 재료이다. 상부 줄눈재 (26) 및 하부 줄눈재 (27) 로서는, 세라믹 화이버, 알칼리 어스 실리케이트 블랭킷 (생체 용해성 섬유) 등을 사용할 수 있다.In addition, the upper
도 6 은, 패널 (1) 사이의 줄눈 구조의 예를 나타내고 있다. 도 6A 에 나타낸 줄눈 구조에서는, 표면재 (11) (이면재 (12)) 는, 유기 단열 보드층 (13 (14)) 의 오목부 (13a (14a)) 를 구획하는 측벽을 따라 1 회 절곡되어 제 1 절곡부 (11a, 12a) 가 형성되고, 인접하는 제 1 절곡부 (11a) 상호 간에는 시일링재 (28) 가 충전되어 있다.6 shows an example of the joint structure between the
또, 시일링재 (28) 는 그 저면이 유기 단열 보드층 (13 (14)) 에 접착되지만, 오목부 (13a (14a)) 에 있어서 면재가 첩부되어 있지 않은 수지층이 노출된 면이면, 시일링의 자유 변형을 저해하는 일은 없다.Moreover, although the bottom surface of the sealing
또한, 도 6B 에 나타낸 줄눈 구조에서는, 표면재 (11) (이면재 (12)) 는, 유기 단열 보드층 (13 (14)) 의 오목부 (13a (14a)) 를 구획하는 측벽 및 저면을 따라 2 회 절곡되고, 제 1 절곡부 (11a, 12a) 및 제 2 절곡부 (11b, 12b) 가 형성되어 있다. 제 2 절곡부 (11b (12b)) 상호 간을 연결함으로써, 화재 시에 칸막이용 패널 (1) 의 줄눈부로부터의 화열의 침입이 완화됨과 함께, 인접하는 표면재 (11a) 사이로부터의 가열에 의한 열의 직사를 회피하여 내화성을 향상시킬 수 있다.In addition, in the joint structure shown in FIG. 6B, the surface material 11 (the back material 12) is 2 along the side wall and the bottom surface which divide the
제 2 절곡부 (11b (12b)) 는 패널 (1) 의 전체 길이에 걸쳐 형성되어 있을 필요는 없고, 예를 들어 제 1 절곡부 (11a, 12a) 에 300 ∼ 1500 mm 정도의 간격으로 리벳 고정이나 용접 등의 방법으로 고착되어 있어도 된다. 그리고, 표면재 (11) (이면재 (12)) 의 서로 적층되는 부분이 비스 (V) 로 300 ∼ 1500 mm 정도의 간격으로 연결되어 있고, 인접하는 제 1 절곡부 (11a) 상호 간에는 시일링재 (28) 가 충전되어 있다.The second bent portion (11b (12b)) need not be formed over the entire length of the panel (1), for example, riveted to the first bent portion (11a, 12a) at intervals of about 300 to 1500 mm It may be fixed by a method such as welding or welding. In addition, portions of the surface member 11 (back member 12) that are laminated to each other are connected with a screw (V) at intervals of about 300 to 1500 mm, and the adjacent first
상기 연결에 의해 줄눈부의 움직임이 저감되어 시일링을 고수명화시킬 수도 있다. 또한, 폭 방향의 최외부가 금속재로 이루어지는 표면재 (11) 또는 이면재 (12) 로 구성되게 되기 때문에, 심재인 유기 단열 보드층 (13, 14) 및 무기 보드층 (15) 의 소구의 손상을 방지할 수 있다. 또한, 칸막이 벽으로서 설치할 때에, 금속재로 이루어지는 표면재 (11) 및 이면재 (12) 의 출입 조절이 용이해진다.Due to the connection, movement of the joint portion may be reduced and the sealing life may be increased. In addition, since the outermost part in the width direction is composed of the
또, 제 2 절곡부 (11b (12b)) 의 면외측에는 시일링재 (28) 의 3 면 접착을 방지하기 위한 본드 브레이커 (29) 가 부설되어 있다. 또, 본드 브레이커 (29) 대신에 발포 수지제 백업재를 사용하는 것도 가능하지만, 이들 재료는 내화 시험에 있어서의 이면 온도의 규정값인 180 + 분위기 온도 부근에서 수축하는 성상을 갖는 것이 많고, 가열 반대측에서의 시일링의 저면측으로부터의 부착 떨어짐을 초래하여, 내화성을 저하시킬 우려가 있기 때문에 주의를 필요로 한다.Further, a
도 6C 는, 도 6B 에 나타낸 줄눈 구조의 바람직한 양태를 나타내고 있다. 도 6B 에 나타낸 칸막이 벽에 있어서는, 인접하는 칸막이용 패널 중 일방 (도 6B 에 있어서는 좌측의 칸막이용 패널) 의 제 2 절곡부 (11b 및 12b) 의 쌍방이, 유기 단열 보드층 (13, 14) 측에 배치되어 있다.Fig. 6C shows a preferred embodiment of the joint structure shown in Fig. 6B. In the partition wall shown in Fig. 6B, both of the second
이에 비해, 도 6C 에 나타낸 줄눈 구조에서는, 인접하는 칸막이용 패널 (1a, 1b) 중 1a 의 표면재 (11) 의 제 2 절곡부 (11bi) 가 유기 단열 보드층 (13) 측에 배치되어 있고, 인접하는 다른 일방의 칸막이용 패널 (1b) 의 제 2 절곡부 (11bo) 가 비스 (V) 측에 배치되어 있다. 또한, 칸막이용 패널 (1a) 의 이면재 (12) 의 제 2 절곡부 (12bo) 가 비스 (V) 측에 배치되어 있고, 다른 일방의 칸막이용 패널 (1b) 의 제 2 절곡부 (12bi) 가 유기 단열 보드층 (14) 측에 배치되어 있다.In contrast, in the joint structure shown in Fig. 6C, the second bent portion 11bi of the
이와 같이 구성함으로써, 인접하는 칸막이용 패널 (1a) 의 제 2 절곡부 (11bi 와 12bo) 의 간격과, 다른 일방의 칸막이용 패널 (1b) 의 제 2 절곡부 (11bo 와 12bi) 의 간격에 오차가 있는 경우에도 용이하게 현장에서 설치할 수 있다. 즉, 미리 소정 위치에 시공된 칸막이용 패널 (1a) 에 이어서 다음의 칸막이용 패널 (1b) 을 시공할 때에, 각각의 칸막이용 패널의 제 2 절곡부 (11bi 와 11bo 및 12bo 와 12bi) 를 두께 방향으로 조금 어긋나게 한 상태에서 폭 방향을 소정 치수가 되도록 끌어 들인 후에 두께 방향으로 소정 위치까지 밀어 넣음으로써, 제 2 절곡부끼리가 부딪치지 않고 용이하게 시공할 수 있다.By constituting in this way, there is an error in the interval between the second bent portions 11bi and 12bo of the
또한, 도 6C 에 나타낸 줄눈 구조에서는, 비스 (V) 의 위치가, 제 1 절곡부 (11a (12a)) 측에 근접시켜 배치되어 있음과 함께, 유기 단열 보드층 (13, 14) 에 인접하는 제 2 절곡부 (11bi (12bi)) 의 폭 방향의 길이가 길다. 이로써, 비스 (V) 의 제 2 절곡부 (11bo, 11bi, 12bo 및 12bi) 에 비틀어 넣은 비스 (V) 의 연단 거리를 크게 할 수 있어, 인접하는 칸막이용 패널끼리의 연결 강도를 향상시킬 수 있다. 또한, 여러 가지 요인에 의해 시공 현장에서 설계값보다 줄눈 폭을 넓혀서 시공할 때에도 강도상 필요한 연단 거리를 확보하기 쉬워진다.In addition, in the joint structure shown in FIG. 6C, the position of the screw V is disposed close to the first
또한, 도 6C 에 나타낸 줄눈 구조에서는, 열팽창성 시트재 (21) 는, 인접하는 칸막이용 패널 (1a, 1b) 중 일방 (도 6C 에서는 1b) 에 근접시켜 배치되어 있다. 이로써, 서로 인접하는 칸막이용 패널 (1a, 1b) 의 사이에 열팽창성 시트재 (21) 를 배치할 때에, 일방의 칸막이용 패널의 무기 보드층 (15) 의 폭을 짧게 하여 오목부를 형성하고, 형성한 오목부에 열팽창성 시트재 (21) 를 충전하면 되기 때문에, 시공성을 크게 향상시킬 수 있다. 또, 도 6C 에 나타내는 바와 같이, 무기 보드층 (15) 과 열팽창성 시트재 (21) 의 사이에는, 간극 (예를 들어, 폭 방향으로 1 mm 정도) 이 형성되어 있어도 된다.In addition, in the joint structure shown in FIG. 6C, the thermally
상기 서술한 바와 같이, 본 발명에 의한 칸막이 벽 (2) 은, 그 상하단에서 골조에 고정되기 때문에, 칸막이 벽 (2) 의 표면재 (11) (이면재 (12)) 가 가열되었을 때에, 표면재 (11) (이면재 (12)) 가 팽창되어, 표면재 (11) (이면재 (12)) 와 유기 단열 보드층 (13 (14)) 을 박리시킬 수 있고, 보드층 (13, 14, 15) 이 변형되어 파손되지 않고 칸막이 벽 (2) 의 내화성을 유지할 수 있다. 이와 같이 본 발명에 의한 칸막이 벽 (2) 은, 높은 내화성과 단열성을 겸비한 것이다.As described above, since the
(방 구조) (Room structure)
계속해서, 본 발명에 의한 방 구조에 대해서 설명한다. 도 7 은 본 발명에 의한 방 구조의 일례를 나타내고 있다. 이 도면에 나타낸 방 구조 (3) 는, 지붕 (31), 바닥 (32) 및 외벽 (33) 으로 구성된 건물의 내부가 상기 서술한 본 발명에 의한 칸막이 벽 (2) 에 의해 칸막이되어 있고, 또한 당해 칸막이 벽 (2) 의 중간 위치에 고단열성 천장재 (34a (35a)) 가 접속됨으로써, 적어도 당해 칸막이 벽 (2) 의 일방에 당해 칸막이 벽 (2) 과 당해 천장재 (34a (35a)) 및 벽재 (34c (35c)), 바닥재 (34b (35b)) 에 의해 칸막이된 방 (34 (35)) 을 갖고 있다. 그리고, 당해 방 (34 (35)) 은, 고단열성 바닥재 (34b (35b)) 및 벽재 (34c (35c)) 와, 칸막이 벽 (2) 및 천장재 (34a (35a)) 로 구획되어 있다. 상기 방 (34 (35)) 은, 예를 들어 냉동 냉장고이다.Subsequently, a room structure according to the present invention will be described. 7 shows an example of a room structure according to the present invention. In the room structure 3 shown in this figure, the interior of the building composed of the
또한, 건물의 지붕 (31), 바닥 (32), 외벽 (33) 은, 예를 들어 콘크리트나 경량 기포 콘크리트 등으로 구성되어 있다. 또, 당해 칸막이 벽 (2) 의 상부는 지붕 (31) 이 아니라, 건물 구조에 따라서는 위층의 바닥이나 내화 피복된 철골이나 철근 콘크리트제의 대들보에 고정되어도 된다. 또한, 도 6 에서는 바닥 (32) 위에 바닥재 (34b, 35b) 를 형성하고 있지만, 단열재를 바닥 (32) 의 하측에 배치함으로써, 바닥면의 강도가 향상되어, 하물 운반 차량 등의 주행에는 적합하다.In addition, the
도 8 에 나타내는 바와 같이, 종래의 냉동 냉장 창고의 방 구조 (30) 에서는, 내화성을 갖는 경량 기포 콘크리트 등의 칸막이 벽 (20) 이 사용되고 있고, 냉동 냉장고 등의 방 (36 (37)) 이, 고단열성 천장재 (36a (37a)), 바닥재 (36b (37b)) 및 벽재 (36c (37c)) 에 의해 구획되었다. 그러나, 벽재 (36c (37c)) 와 방화 구획이 되는 칸막이 벽 (20) 의 사이는 공조 온도가 다른 공간이 되기 때문에, 단열 패널의 표면에서 결로가 잘 생기고, 또한 이 공간들은 좁아서 청소하기 곤란하기 때문에, 곰팡이나 벌레의 해가 잘 발생한다는 문제가 있었다.As shown in FIG. 8, in the
이에 대해, 본 발명에 의한 방 구조 (3) 에서는, 높은 단열성 및 내열성을 겸비하는 칸막이 벽 (2) 이, 방 (34 (35)) 의 벽 일부를 구성하고 있다. 이와 같이 구성함으로써, 종래의 방 구조 (30) 에 존재했던, 벽재 (34c (35c)) 와 칸막이 벽 (2) 의 사이에 간극이 존재하지 않는다. 그 결과, 칸막이 벽 (2) 에서 결로가 잘 생기지 않아, 곰팡이나 벌레에 의한 해를 억제할 수 있다.In contrast, in the room structure 3 according to the present invention, the
또한, 도 9A 에 도 7 에 나타낸 칸막이 벽 (2) 과 단열재 (34a, 34b) 의 접속 부분의 확대도를 나타내는 바와 같이, 칸막이 벽 (2) 에서는, 열전도율이 비교적 높은 무기 보드층 (15) 이 칸막이 벽 (2) (칸막이용 패널 (1)) 의 중앙에 배치되어 있고, 열전도율이 비교적 낮은 유기 단열 보드층 (13, 14) 이 외측에 배치되어 있다. 그래서, 방 (34 (35)) 의 내외를 관통하는 패널의 표층부를 전달되는 열량이 적어져, 열교는 잘 발생하지 않는다. 이에 비해, 도 9B 에 나타내는 바와 같은, 유기 단열 보드층 (13, 14) 과 무기 보드층 (15) 을 바꿔 넣은 칸막이 벽을 사용한 경우에는, 표층부 근처가 열을 전달하기 쉬운 재료로 구성되기 때문에, 도 9A 의 구조보다 큰 열교가 발생한다.In addition, as shown in FIG. 9A to an enlarged view of the connecting portion of the
실시예Example
이하, 본 발명의 실시예에 대해서 설명하는데, 본 발명은 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, examples of the present invention will be described, but the present invention is not limited to the examples.
(발명예 1)(Invention Example 1)
본 발명에 의한 칸막이용 패널 (1) 을 제작하였다. 먼저, 표면재 (11) 및 이면재 (12) 로서의 도장 갈바륨 강판 (등록 상표) 을 2 장 (치수 : 3200 mm × 890 mm, 4 바퀴 10 mm 폭의 절곡부 부착, 두께 : 0.4 mm), 유기 단열 보드층 (13, 14) 으로서의 페놀 폼판을 4 장 (아사히 카세이 건재 주식회사 제조 네오마 폼 (등록 상표), 치수 : 1820 mm × 900 mm, 두께 32.5 mm, 밀도 : 40 kg/㎥), 무기 보드층 (15) 으로서의 경량 기포 콘크리트를 3 장 (아사히 카세이 건재 주식회사 제조 파워 보드 NEXT, 치수 : 1820 mm × 606 mm, 두께 : 36 mm, 밀도 350 kg/㎥) 각각 준비하였다.A
다음으로, 도장 갈바륨 강판 (등록 상표), 페놀 폼판, 경량 기포 콘크리트, 페놀 폼판, 도장 갈바륨 강판 (등록 상표) 을 이 순서로 우레탄계 접착제 (코니시 주식회사 제조 KU570) 를 사용하여 적층 접착시켰다. 접착제의 도포량은, 도장 갈바륨 강판 (등록 상표) 과 페놀 폼판의 사이는 150 ∼ 200 g/㎡, 경량 기포 콘크리트와 페놀 폼판의 사이는 200 ∼ 300 g/㎡ 로 하고, 1 t/㎡ 의 프레스를 가한 상태에서 하룻밤의 양생을 실시하였다. 이렇게 해서 칸막이용 패널 (1) 을 얻었다.Next, a coated galvalume steel sheet (registered trademark), a phenolic foam sheet, a lightweight foamed concrete, a phenolic foam sheet, and a painted galvalume steel sheet (registered trademark) were laminated and bonded in this order using a urethane-based adhesive (KU570 manufactured by Konishi Corporation). The applied amount of the adhesive is 150 to 200 g/m2 between the coated galvalume steel sheet (registered trademark) and the phenolic foam sheet, and 200 to 300 g/m2 between the lightweight aerated concrete and the phenolic foam sheet, and a 1 t/m2 press Curing was carried out overnight in the added state. In this way, the panel for partitions (1) was obtained.
상기 서술한 바와 같이 얻어진 칸막이용 패널 (1) 을 4 장, 폭 방향으로 인접하여 배치하고, 각 패널 (1) 의 상부 및 하부를 상부 설치재 (L - 65 × 40 × t = 3.2 mm) 및 하부 설치재 (L - 50 × 40 × t = 3.2 mm) 에 의해 천장 및 바닥에 각각 고정시켰다. 또한, 패널 (1) 사이의 줄눈과 패널 (1) 내의 경량 기포 콘크리트 사이의 이음매에는 열팽창성 시트재 (CRK 주식회사 제조 파이어 셔트 FST-A, 두께 2 mm × 폭 30 mm) 를 장전하였다. 이렇게 해서 본 발명에 의한 칸막이 벽 (2) 을 건물의 층 사이에 걸쳤다.Four
<내화 시험><Fireproof test>
상기 서술한 바와 같이 준비한 발명예 1 에 대해서, 건축 기준 방법에 정한 방법에 준거하여, 칸막이 벽 내화 1 시간의 시험을 실시하였다. 이하, 내화 시험에서의 발명예 1 에 의한 칸막이 벽 (2) 의 거동에 대해서 설명한다.For Invention Example 1 prepared as described above, in accordance with the method set in the Building Standard Method, a test of the partition wall fire resistance for 1 hour was performed. Hereinafter, the behavior of the
먼저, 도 10(a) 에 나타내는 바와 같이, 칸막이 벽 (칸막이용 패널 (1)) 의 표면재 (11) 를 버너로 가열하면, 도 10(b) 에 나타내는 바와 같이, 가열 개시 직후 (개시부터 5 분 정도) 부터 표면재 (11) 가 가열측으로 크게 팽창하기 시작하였다. 그 때, 패널 (1) 에서는, 표면재 (11) 와 유기 단열 보드층 (13) 은, 유기계 접착제로 접착되어 있기 때문에, (300 ∼ 400 ℃ 정도) 가열 개시 후 수 분만에 유기계 접착제가 연소되어 소실되고, 표면재 (11) 와 유기 단열 보드층 (13) 이 박리되어, 표면재 (11) 가 가열측으로 변형되었다.First, as shown in Fig. 10(a), when the
가열을 계속하면, 유기 단열 보드층 (13) 이 무기 보드층 (15) 에 접착된 상태에서 탄화되었다. 그 때, 표면재 (11) 는 가열측으로 부풀어 오르기 때문에, 유기 단열 보드층 (13) 은, 탄화 시에 패널 (1) 의 두께 방향으로 자유롭게 팽창되고, 그 결과, 두꺼운 단열층이 형성되고, 그 결과, 무기 보드층 (15) 에 들어가는 열이 유효하게 차단되었다. 그리고, 60 분 가열의 시간 내에 도 10(c) 에 나타내는 바와 같이, 유기 단열 보드층 (13) 의 거의 전부가 탄화되었다.When heating was continued, the organic heat-insulating
가열 개시부터 60 분이 경과했을 때에 가열을 정지시켰다. 그 직후, 패널 (1) 이 면하는 내화 노내의 산소 농도가 급격하게 증가하고, 도 10(d) 에 나타내는 바와 같이, 탄화된 유기 단열 보드층 (13) 이 재차 일정 시간 염상 (炎上) 하였다. 본 발명에 의한 패널 (1) 에 있어서는, 유기 단열 보드층 (13) 이 탄화될 때에, 표면재 (11) 가 부풀어 오르기 때문에, 유기 단열 보드층 (13) 의 표면이 완전히 밀폐되지 않고, 저산소 상태에서 탄화된다. 그래서, 표면재 (11) 와 유기 단열 보드 (13) 가 박리되지 않고, 유기 단열 보드층 (13) 이 무산소 상태에서 탄화된 경우보다 상기 재염상 시의 발생 열량이나 염상 시간이 작았다.Heating was stopped when 60 minutes passed from the start of heating. Immediately after that, the oxygen concentration in the refractory furnace facing the
그 후, 도 10(e) 에 나타내는 바와 같이, 탄화된 유기 단열 보드층 (13) 이 서서히 무기 보드층 (15) 의 표면으로부터 탈락되었다. 탈락된 부분에서는, 노출된 무기 보드층 (15) 의 표면이 직접 열 영향을 받아서 탈수가 진행되고, 도 10(f) 에 나타내는 바와 같이, 무기 보드층 (15) 의 표면에 균열 (C) 이 발생하였다.Thereafter, as shown in FIG. 10(e), the carbonized organic heat-insulating
그리고, 도 10(g) 에 나타내는 바와 같이, 탄화된 유기 단열 보드층 (13) 이 무기 보드층 (15) 으로부터 탈락되면, 탈수에 수반되는 수축과 온도 저하에 의해 무기 보드층 (15) 에 많은 균열 (C) 이 발생하였다. 탈락 부분이 증가함에 따라, 무기 보드층 (15) 에는 많은 균열이 발생하였다. 계속해서, 탈락과 균열의 발생이 수습되면, 노내 온도의 저하에 의해 무기 보드층 (15) 의 온도가 저하되고, 온도 변화에 의한 수축이 시작되었다. 그러나 이 상태에서도 무기 보드층 (15) 은 도괴하지 않고 칸막이 벽 (2) 의 내화 성능은 확보되었다. 또한, 본 발명예 1 의 패널 (1) 에서는 내부에 보강재가 장전되어 있기 때문에, 균열은 약간 확산되지만 패널 전체로서의 치수 변화는 작아져, 패널 사이의 줄눈이 크게 확장되는 것을 방지할 수 있었다. 따라서, 무기 보드층 (15) 내의 균열, 1 장의 패널 내의 무기 보드 (15a) 사이의 줄눈, 인접하는 패널 사이의 줄눈 모두 커지지 않았다. 그 결과로서, 무기 보드 (15a) 가 부분적으로만 탄화되고, 또한 비가열측의 유기 단열 보드층 (14) 에 대해서도, 도 10(h) 에 나타내는 바와 같이, 부분적 탄화부 (P) 가 형성된 정도로 되어, 전체적으로 내화 성능을 만족할 수 있었다.And, as shown in FIG. 10(g), when the carbonized organic heat-insulating
도 11 은, 내화 시험에 있어서의 시간과 칸막이 벽의 온도의 관계를 나타내는 도면으로, 도 11A 는 가열 온도 (노내 온도), 도 11B 는 이면 온도이고, 15 개의 열전쌍에 의한 측정 결과를 나타내고 있다. 도 11A 로부터, 가열 온도 (노내 온도) 는, 가열 개시 직후부터 급격하게 상승되어, 가열 개시 후 1 시간만에 930 ℃ 정도까지 상승되고, 가열을 정지시키면, 온도가 급격하게 저하되어, 가열 정지부터 3 시간 후에는 180 ℃ 정도까지 저하되는 것을 알 수 있다.Fig. 11 is a diagram showing the relationship between the time in the fire resistance test and the temperature of the partition wall, Fig. 11A is a heating temperature (furnace temperature), Fig. 11B is a back surface temperature, and a measurement result by 15 thermocouples is shown. From Fig. 11A, the heating temperature (furnace temperature) rises rapidly from immediately after the start of heating, and rises to about 930°C in one hour after the start of heating, and when the heating is stopped, the temperature is rapidly decreased, from the stop of heating. It can be seen that after 3 hours, it is reduced to about 180°C.
이에 비해, 도 11B 로부터, 이면 온도는, 가열 개시 후 서서히 상승되어, 가열 개시 후 1 시간 경과해도 100 ℃ 까지 도달하지 못한다. 그러나, 가열 종료 후에 온도가 일정 시간 상승되어, 최대로 120 ℃ 정도까지 상승된다. 그 후, 온도가 서서히 저하되어, 가열 정지부터 3 시간 후에는 70 ℃ 정도까지 저하되는 것을 알 수 있다. 이와 같이 내화 시험 동안, 이면 온도는 최대값이 180 ℃ + 분위기 온도 (25 ℃) 미만으로 유지되고, 평균 온도는 140 ℃ + 분위기 온도 (25 ℃) 미만이었다.In contrast, from Fig. 11B, the back surface temperature gradually increases after the start of heating, and does not reach 100°C even after 1 hour elapses after the start of heating. However, after completion of the heating, the temperature rises for a certain period of time and rises to about 120° C. After that, the temperature gradually decreases, and it can be seen that the temperature decreases to about 70° C. after 3 hours from stopping the heating. Thus, during the fire resistance test, the back surface temperature was kept below 180°C + ambient temperature (25°C), and the average temperature was less than 140°C + ambient temperature (25°C).
산업상 이용가능성Industrial availability
본 발명에 의하면, 높은 내화성과 내열성을 겸비한 칸막이용 패널, 그리고 그것을 장척으로 사용한 칸막이 벽 및 방 구조를 제공할 수 있다.Advantageous Effects of Invention According to the present invention, it is possible to provide a partition panel having both high fire resistance and heat resistance, and a partition wall and a room structure using the same in a long length.
1, 1a, 1b : 칸막이용 패널
2, 20 : 칸막이 벽
3, 30 : 방 구조
11 : 표면재
11a, 12a : 제 1 절곡부
11b, 12b, 11bi, 11bo, 12bi, 12bo : 제 2 절곡부
12 : 이면재
13, 14 : 유기 단열 보드층
13a, 14a : 오목부
13b, 14b : 유기 단열 보드
13c, 14c : 면재
13d, 14d : 수지 폼
15 : 무기 보드층
15a : 무기 보드
16, 17 : 접착제층
21 : 열팽창성 시트재
22, 23 : 바닥 슬래브
24a : 상부 고정재
24b : 상부 앵커재
24c : 상부 설치재
25a : 하부 고정재
25b : 하부 앵커재
25c : 하부 설치재
26 : 상부 줄눈재
27 : 하부 줄눈재
28 : 시일링재
29 : 본드 브레이커
31 : 지붕
32 : 바닥
33 : 외벽
34, 35, 36, 37 : 방
34a, 35a, 36a, 37a : 천장재
34b, 35b, 36b, 37b : 바닥재
34c, 35c, 36c, 37c : 벽재
A : 앵커재
C : 균열
h : 앵커재용 긴 구멍
P : 부분적 탄화부
V : 비스1, 1a, 1b: partition panel
2, 20: partition wall
3, 30: room structure
11: surface material
11a, 12a: first bend
11b, 12b, 11bi, 11bo, 12bi, 12bo: second bend
12: back side material
13, 14: organic insulation board layer
13a, 14a: recess
13b, 14b: organic insulation board
13c, 14c: cotton
13d, 14d: resin foam
15: inorganic board layer
15a: weapon board
16, 17: adhesive layer
21: thermally expandable sheet material
22, 23: floor slab
24a: upper fixing material
24b: upper anchor material
24c: upper mounting material
25a: lower fixing material
25b: lower anchor material
25c: lower mounting material
26: upper joint member
27: lower joint material
28: sealing material
29: bond breaker
31: roof
32: floor
33: outer wall
34, 35, 36, 37: room
34a, 35a, 36a, 37a: ceiling material
34b, 35b, 36b, 37b: flooring
34c, 35c, 36c, 37c: wall material
A: anchor material
C: crack
h: Long hole for anchor material
P: partial carbonization
V: bis
Claims (14)
상기 표면재와 상기 이면재의 사이에 배치된, 복수 장의 유기 단열 보드층과 그 복수 장의 유기 단열 보드층의 사이에 끼워진 무기 보드층을 갖고,
상기 복수 장의 유기 단열 보드층 중 상기 표면재에 인접하는 것과 상기 표면재, 및 상기 복수 장의 유기 단열 보드층 중 상기 이면재에 인접하는 것과 상기 이면재가, 각각 유기계 접착제에 의해 접착되어 있는 것을 특징으로 하는 칸막이용 패널.A surface material and a back material made of a metal material,
A plurality of organic heat-insulating board layers disposed between the surface material and the back material, and an inorganic board layer sandwiched between the plurality of organic heat-insulating board layers,
A partition, characterized in that the plurality of organic insulating board layers adjacent to the surface material and the surface material, and the plurality of organic insulating board layers adjacent to the back material and the back material are each adhered to each other by an organic adhesive. panel.
상기 무기 보드층은 경량 기포 콘크리트로 이루어지는, 칸막이용 패널.The method of claim 1,
The inorganic board layer is made of lightweight aerated concrete, a partition panel.
상기 무기 보드층에 불연성 보강재를 갖는, 칸막이용 패널.The method according to claim 1 or 2,
A partition panel having a non-combustible reinforcing material in the inorganic board layer.
상기 복수 장의 유기 단열 보드층 중 상기 무기 보드층에 인접하는 것과 상기 무기 보드층이 기계 고정되어 있는, 칸막이용 패널.The method according to any one of claims 1 to 3,
A partition panel wherein one of the plurality of organic heat insulating board layers adjacent to the inorganic board layer and the inorganic board layer are mechanically fixed.
상기 무기 보드층은 그 면내 방향으로 인접하는 복수 장의 무기 보드로 구성되어 있고, 상기 복수 장의 무기 보드의 소구면이 서로 내화 접착제에 의해 접착되어 있는, 칸막이용 패널.The method according to any one of claims 1 to 4,
The inorganic board layer is composed of a plurality of inorganic boards adjacent in the in-plane direction, and the small spherical surfaces of the plurality of inorganic boards are adhered to each other by a fireproof adhesive.
상기 무기 보드층은 그 면내 방향으로 인접하는 복수 장의 무기 보드로 구성되어 있고, 상기 복수 장의 무기 보드의 소구면 사이에 열팽창성 시트재가 장전되어 있는, 칸막이용 패널.The method according to any one of claims 1 to 4,
The inorganic board layer is composed of a plurality of inorganic boards adjacent in the in-plane direction, and a thermally expandable sheet material is loaded between the small spherical surfaces of the plurality of inorganic boards.
상기 무기 보드층은 그 면내 방향으로 인접하는 복수 장의 무기 보드로 구성되어 있고, 상기 복수 장의 무기 보드가 연결 금구에 의해 면외 방향, 면내 방향, 또는 면외 방향 및 면내 방향의 움직임에 대하여 서로 고정되어 있는, 칸막이용 패널.The method according to any one of claims 1 to 6,
The inorganic board layer is composed of a plurality of inorganic boards adjacent in the in-plane direction, and the plurality of inorganic boards are fixed to each other against movement in an out-of-plane direction, an in-plane direction, or an out-of-plane direction and an in-plane direction by a connecting bracket. , Partition panels.
상기 복수 장의 유기 단열 보드층의 장수는 2 장인, 칸막이용 패널.The method according to any one of claims 1 to 7,
The number of the plurality of organic insulating board layers is two, the partition panel.
상기 유기 단열 보드층의 각각을 구성하는 수지가 열경화성 수지로 이루어지는, 칸막이용 패널.The method according to any one of claims 1 to 8,
A partition panel, wherein the resin constituting each of the organic heat-insulating board layers is made of a thermosetting resin.
제 1 항 내지 제 9 항 중 어느 한 항에 기재된 칸막이용 패널이 복수 장 폭 방향으로 인접하여 배치되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 칸막이 벽.It is a vertical partition wall that spans between the floors of a building and is fixed at the top and bottom of the building.
A partition wall, wherein the partition panels according to any one of claims 1 to 9 are arranged adjacent to each other in a plurality of width directions.
상기 복수 장의 칸막이용 패널 사이의 줄눈에 열팽창성 시트재가 충전되어 있는, 칸막이 벽.The method of claim 10,
A partition wall in which a thermally expandable sheet material is filled in a joint between the plurality of partition panels.
서로 인접하는 칸막이용 패널에 대해서, 상기 표면재의 폭 방향 단부 및 상기 이면재의 폭 방향 단부끼리가 각각 중첩되어 연결되어 있는, 칸막이 벽.The method of claim 10 or 11,
A partition wall in which an end portion in the width direction of the front member and an end portion in the width direction of the rear member overlap each other and are connected to each other adjacent to each other.
상기 칸막이용 패널의 상하단이 상기 건물의 골조에 고정된 설치재에 의해 상기 칸막이용 패널의 면외 방향으로 구속되고, 또한 고정재를, 상기 설치재의 구멍을 통해서 상기 무기 보드층을 관통하지 않게 상기 표면재 및 상기 이면재에 체결함으로써 고정되어 있는, 칸막이 벽.The method according to any one of claims 10 to 12,
The upper and lower ends of the partition panel are constrained in the out-of-plane direction of the partition panel by an installation material fixed to the frame of the building, and the surface material and the fixing member are prevented from penetrating the inorganic board layer through the hole of the installation member. A partition wall that is fixed by fastening to the backing material.
Applications Claiming Priority (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2018153698 | 2018-08-17 | ||
JPJP-P-2018-153698 | 2018-08-17 | ||
JP2019076432 | 2019-04-12 | ||
JPJP-P-2019-076432 | 2019-04-12 | ||
PCT/JP2019/032175 WO2020036228A1 (en) | 2018-08-17 | 2019-08-16 | Partition panel, partition wall, and room structure |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20210016468A true KR20210016468A (en) | 2021-02-15 |
Family
ID=69524767
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020217000766A KR20210016468A (en) | 2018-08-17 | 2019-08-16 | Partition panels, partition walls and room structures |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7097446B2 (en) |
KR (1) | KR20210016468A (en) |
TW (2) | TWI794534B (en) |
WO (1) | WO2020036228A1 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR102641373B1 (en) | 2023-04-24 | 2024-02-28 | 광건티앤씨 주식회사 | Wall panels for fire-resistant partition structures with fire-resistance |
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-
2019
- 2019-08-16 TW TW108129369A patent/TWI794534B/en active
- 2019-08-16 KR KR1020217000766A patent/KR20210016468A/en not_active Application Discontinuation
- 2019-08-16 JP JP2020537114A patent/JP7097446B2/en active Active
- 2019-08-16 TW TW112103350A patent/TW202323634A/en unknown
- 2019-08-16 WO PCT/JP2019/032175 patent/WO2020036228A1/en active Application Filing
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Publication number | Publication date |
---|---|
JPWO2020036228A1 (en) | 2021-08-10 |
TW202016407A (en) | 2020-05-01 |
JP7097446B2 (en) | 2022-07-07 |
TW202323634A (en) | 2023-06-16 |
TWI794534B (en) | 2023-03-01 |
WO2020036228A1 (en) | 2020-02-20 |
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