KR20210009690A - Structure for making fluid curtain on surface - Google Patents

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Abstract

본 발명은 표면 유체막 형성 구조에 관한 것으로서, 장치의 표면에 유체막을 형성하기 위한 표면 유체막 형성 구조에 있어서, 장치 표면의 상단에 위치하며 장치 표면에 유체를 공급하는 유체 공급부; 및 상기 유체 공급부의 하부에 위치하는 것으로서, 장치 표면의 폭 방향을 따라 이격되어 배치되며 형성된 위치에 대한 유체의 흐름을 차단하는 차단부를 다수 개 구비하는 분산부;를 포함하고, 상기 분산부는 상하로 다수 개가 구비되는 것을 특징으로 한다.
이에 따라, 물체의 표면 전체에 유체막을 균질하게 형성하는 것이 가능하다.The present invention relates to a structure for forming a surface fluid film, comprising: a fluid supply unit positioned at an upper end of a device surface and supplying a fluid to the device surface; And a dispersing unit disposed below the fluid supply unit and having a plurality of blocking units disposed to be spaced apart along the width direction of the device surface and blocking the flow of the fluid to the formed position, wherein the dispersing unit is vertically It is characterized in that a plurality of dogs are provided.
Accordingly, it is possible to form a fluid film uniformly over the entire surface of the object.

Description

표면 유체막 형성 구조{Structure for making fluid curtain on surface}Structure for making fluid curtain on surface}

본 발명은 표면 유체막 형성 구조에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 물체의 표면 전체에 유체막을 균질하게 형성하는 것이 가능한 표면 유체막 형성 구조에 관한 것이다.The present invention relates to a surface fluid film formation structure, and more particularly, to a surface fluid film formation structure capable of uniformly forming a fluid film on the entire surface of an object.

흡수식 냉동기는 흡수기, 증발기, 응축기, 저온재생기, 고온재생기 및 이들을 연결하는 펌프와 열교환기 등으로 구성된다.The absorption chiller is composed of an absorber, an evaporator, a condenser, a low-temperature regenerator, a high-temperature regenerator, and a pump and heat exchanger connecting them.

통상의 흡수식 냉동기는 다음과 같은 작동원리에 의해 작동한다. 진공 상태의 증발기 내에 배치된 증발기관 내에는 물이 흐르고 증발기관 밖으로는 냉매로서 증류수가 흐르면서 증발하여, 증발잠열에 의해 증발기관 내의 물이 냉각된다. 냉각된 물은 공기조화기 등으로 공급된다. 증발기에서 증발한 냉매 증기는 흡수기로 유입되어 흡수되며, 흡수기 내에 배치된 전열관으로 냉각수가 공급되어 흡수기 내의 흡수열은 제거된다. 흡수기에서 나온 희용액은 열교환기를 거쳐 예열되어 고온재생기 및 저온재싱기로 보내져 가열 농축된다.A typical absorption chiller operates according to the following operating principle. Water flows in an evaporator disposed in the evaporator in a vacuum state, and distilled water flows as a refrigerant outside the evaporator and evaporates, and the water in the evaporation engine is cooled by the latent heat of evaporation. The cooled water is supplied to an air conditioner or the like. The refrigerant vapor evaporated in the evaporator flows into the absorber and is absorbed, and the cooling water is supplied to a heat transfer tube disposed in the absorber to remove the absorbed heat in the absorber. The dilute solution from the absorber is preheated through a heat exchanger and sent to a high-temperature regenerator and a low-temperature regenerator to heat and concentrate.

이처럼 흡수식 냉동기에서는 증발기의 증발기관 외측 표면에서 막을 형성하는 냉매가 증발되면서 증발 잠열만큼 냉수의 열을 빼앗는 방법으로 냉각을 진행하므로, 증발기관의 외측 표면에 냉매의 막이 어느 정도 균질하게 형성되어 있는지가 냉각의 효율을 좌우하게 된다.In this way, in the absorption chiller, the refrigerant forming a film on the outer surface of the evaporator is evaporated and cooling proceeds by taking the heat of the cold water as much as the latent heat of evaporation. It influences the efficiency of cooling.

이와 유사하게, 증발식 냉각기의 열교환기에 있어서도 증발의 효율은 증발수가 얼마나 균질하게 분포하는지에 따라 달라지게 된다.Similarly, in a heat exchanger of an evaporative cooler, the efficiency of evaporation depends on how homogeneously the evaporated water is distributed.

한편, 전기집진식 집진기에 있어, 전기집진판의 높은 집진 효율을 지속하기 위하여 전기집진판에 수막을 형성함으로써 전기집진판에 부착된 미세먼지를 제거하는 방법을 사용하기도 하였다.Meanwhile, in the electrostatic precipitator, in order to maintain high dust collection efficiency of the electrostatic precipitating plate, a method of removing fine dust adhering to the electrostatic precipitating plate by forming a water film on the electrostatic precipitating plate was used.

그런데 전기집진판에 수막이 전체적으로 형성되지 않는 경우에는 전기집진판에서 미세먼지가 완전히 제거되지 않는다는 단점이 있다. 즉, 수막을 형성하는 방법으로 전기집진판의 표면에 부착된 미세먼지를 제거하는 경우에는 전기집진판의 표면에 전체적으로 수막을 형성하는 것이 중요하다.However, if the water film is not entirely formed on the electrostatic precipitator plate, there is a disadvantage in that fine dust is not completely removed from the electrostatic precipitator plate. That is, in the case of removing fine dust adhering to the surface of the electrostatic precipitating plate by forming a water film, it is important to form a water film entirely on the surface of the electrostatic precipitating plate.

KRKR 10-018970510-0189705 B1B1 KRKR 10-056676810-0566768 B1B1 KRKR 10-145557010-1455570 B1B1

따라서, 본 발명의 목적은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 장치의 표면에 유체막이 어느 정도 형성되어 있는지가 장치의 효율을 좌우하는 장치에 있어 장치의 표면에 형성되는 유체막의 균질성을 향상시킬 수 있는 표면 유체막 형성 구조를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to solve such a conventional problem, in which the degree of fluid film formed on the surface of the device influences the efficiency of the device, improving the homogeneity of the fluid film formed on the surface of the device. It is to provide a surface fluid film formation structure that can be used.

본 발명이 해결하고자 하는 과제는 위에서 언급한 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The problem to be solved by the present invention is not limited to the above-mentioned problems, and other problems that are not mentioned will be clearly understood by those skilled in the art from the following description.

상기 목적은, 본 발명에 따라, 장치의 표면에 유체막을 형성하기 위한 표면 유체막 형성 구조에 있어서, 장치 표면의 상단에 위치하며 장치 표면에 유체를 공급하는 유체 공급부; 및 상기 유체 공급부의 하부에 위치하는 것으로서, 장치 표면의 폭 방향을 따라 이격되어 배치되며 형성된 위치에 대한 유체의 흐름을 차단하는 차단부를 다수 개 구비하는 분산부;를 포함하고, 상기 분산부는 상하로 다수 개가 구비되는 것을 특징으로 하는 표면 유체막 형성 구조에 의해 달성된다.According to the present invention, there is provided a surface fluid film forming structure for forming a fluid film on a surface of a device, comprising: a fluid supply unit located at an upper end of the device surface and supplying a fluid to the device surface; And a dispersing unit disposed below the fluid supply unit and having a plurality of blocking units disposed to be spaced apart along the width direction of the device surface and blocking the flow of the fluid to the formed position, wherein the dispersing unit is vertically It is achieved by the surface fluid film formation structure characterized in that a plurality of pieces are provided.

상기 차단부는 장치 표면에 밀착된 발수층으로 이루어질 수 있다.The blocking portion may be formed of a water repellent layer in close contact with the device surface.

상기 차단부는 장치 표면에서 돌출된 돌기로 이루어질 수 있다.The blocking portion may be formed of a protrusion protruding from the device surface.

상기 차단부는 상하로 엇갈리게 배치되는 것이 바람직하다.It is preferable that the blocking portions are arranged vertically and alternately.

상기 분산부는 아래로 갈수록 상기 차단부의 개수가 증가하도록 형성될 수 있다.The dispersing part may be formed such that the number of the blocking parts increases downward.

상기 유체 공급부는, 장치 표면의 폭 방향을 따라 연장 형성되는 유체 공급 파이프를 구비하며, 상기 유체 공급 파이프의 벽체에는 상기 유체 공급 파이프의 길이 방향을 따라 이격되어 형성되며 유체를 상기 유체 공급 파이프 외부로 배출하는 유체 공급공이 다수 개 형성될 수 있다.The fluid supply unit includes a fluid supply pipe extending along a width direction of a surface of the device, and a wall of the fluid supply pipe is formed to be spaced apart along the length direction of the fluid supply pipe, and transfers fluid to the outside of the fluid supply pipe. A plurality of discharged fluid supply holes may be formed.

상기 유체 공급부는, 장치 표면의 폭 방향을 따라 연장 형성되는 유체 공급 파이프를 구비하며, 상기 유체 공급 파이프의 벽체에는 상기 유체 공급 파이프의 길이 방향을 따라 연장 형성되며 유체를 상기 유체 공급 파이프 외부로 배출하는 유체 공급슬릿이 형성될 수 있다.The fluid supply unit includes a fluid supply pipe extending along a width direction of a surface of the device, and extending along a length direction of the fluid supply pipe on a wall of the fluid supply pipe and discharging fluid to the outside of the fluid supply pipe A fluid supply slit may be formed.

본 발명에 의한 표면 유체막 형성 구조는 장치의 표면 전체에 고르게 유체막이 형성될 수 있도록 하여, 유체의 작용에 의한 장치의 효율을 높여줄 수 있다.The surface fluid film formation structure according to the present invention enables a fluid film to be formed evenly over the entire surface of the device, thereby increasing the efficiency of the device by the action of the fluid.

분산부를 이루는 차단부의 배치나 형상 등을 조절함으로써 장치의 표면에서 유체의 분산 정도를 더 높여줄 수 있다.The degree of dispersion of the fluid on the surface of the device can be further increased by adjusting the arrangement or shape of the blocking portion constituting the dispersion unit.

도 1은 본 발명에 의한 표면 유체막 형성 구조의 개략적인 구성도,
도 2는 본 발명의 일 실시예에 의한 표면 유체막 형성 구조의 사시도,
도 3은 본 발명에 의한 표면 유체막 형성 구조를 구성하는 분산부의 다른 실시예에 관한 설명도,
도 4는 본 발명에 의한 표면 유체막 형성 구조를 구성하는 유체 공급부의 일 실시예에 관한 설명도,
도 5는 발명에 의한 표면 유체막 형성 구조를 구성하는 유체 공급부의 다른 실시예에 관한 설명도이다.1 is a schematic configuration diagram of a structure for forming a surface fluid film according to the present invention,
2 is a perspective view of a surface fluid film formation structure according to an embodiment of the present invention,
3 is an explanatory view of another embodiment of a dispersion unit constituting a surface fluid film formation structure according to the present invention;
4 is an explanatory view of an embodiment of a fluid supply unit constituting a surface fluid film formation structure according to the present invention;
5 is an explanatory view of another embodiment of a fluid supply unit constituting a surface fluid film formation structure according to the present invention.

이하에서는 본 발명의 구체적인 실시예에 대하여 도면을 참고하여 자세하게 설명하도록 한다.Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

본 발명에 의한 표면 유체막 형성 구조는, 흡수식 냉동기의 증발기 등에서 증발 잠열에 의한 냉각 현상을 발생시키거나 전기집진판에서 집진된 먼지를 제거하기 위하여, 흡수식 냉동기의 증발기에서 증발기관의 외측 표면 또는 전기집진판 등 에 적용될 수 있다.The surface fluid film formation structure according to the present invention is to generate a cooling phenomenon due to latent heat of evaporation in an evaporator of an absorption chiller, or to remove dust collected from an electric dust collecting plate. Etc. can be applied.

이하에서는 본 발명에 의한 표면 유체막 형성 구조가 적용될 수 있는 대상을 포괄하여 '장치'라고 한다.Hereinafter, an object to which the surface fluid film formation structure according to the present invention can be applied is referred to as a'device'.

도 1에는 본 발명에 의한 표면 유체막 형성 구조의 개략적인 구성도가 도시되어 있다.1 is a schematic configuration diagram of a structure for forming a surface fluid film according to the present invention.

본 발명에 의한 표면 유체막 형성 구조는 유체 공급부(10)와 분산부(20)를 포함하여 이루어진다.The structure for forming a surface fluid film according to the present invention includes a fluid supply unit 10 and a dispersion unit 20.

유체 공급부(10)는 장치 표면(F)의 상단에 위치하는 것으로서, 장치 표면(F)에 유체를 공급하는 역할을 한다. 유체 공급부(10)는 장치 표면(F)의 폭 방향을 따라 길게 형성되어 장치 표면(F)의 폭 방향 상에서 여러 위치에 유체를 공급해줄 수 있다.The fluid supply unit 10 is positioned at the upper end of the device surface F and serves to supply a fluid to the device surface F. The fluid supply unit 10 may be formed to be elongated along the width direction of the device surface F to supply fluid to various locations in the width direction of the device surface F.

분산부(20)는 유체 공급부(10)의 하부에 위치하는 것으로서, 유체 공급부(10)에서 공급된 유체를 장치 표면(F)에 전체적으로 분산시켜주는 역할을 한다. 분산부(20)는 장치 표면(F)의 폭 방향을 따라 이격되어 배치되는 다수 개의 차단부(21)를 구비한다. 즉, 다수 개의 차단부(21)가 이루는 행 하나가 분산부(20)를 이룬다. 차단부(21)는 그것이 형성된 위치에서 유체의 흐름을 차단할 수 있다. 분산부(20)는 장치의 표면(F)에서 상하로 다수 개가 구비된다. 도 1에서는 예시적으로, 분산부(20)가 3개 구비되어 있는 것을 볼 수 있다.The dispersing unit 20 is positioned below the fluid supply unit 10 and serves to disperse the fluid supplied from the fluid supply unit 10 entirely on the surface F of the device. The dispersing part 20 includes a plurality of blocking parts 21 that are spaced apart and disposed along the width direction of the device surface F. That is, one row formed by the plurality of blocking portions 21 constitutes the distribution unit 20. The blocking portion 21 may block the flow of fluid at the position where it is formed. A plurality of dispersion units 20 are provided up and down on the surface F of the device. In FIG. 1, as an example, it can be seen that three dispersing units 20 are provided.

이러한 본 발명의 표면 유체막 형성 구조는, 차단부(21)가 형성된 위치로 유체가 흐르지 못하기 때문에 유체 공급부(10)에서 공급한 유체가 차단부(21) 사이의 공간으로 흐르게 된다. 즉, 차단부(21)를 기준으로 차단부(21)의 일측과 타측으로 유체의 흐름이 갈라지게 된다. 차단부(21)는 장치 표면(F)의 폭 방향 상에서 다수 개가 분산되어 배치되므로 차단부(21)에 의해 유체가 장치 표면(F)의 폭 방향 전체에서 고르게 흐를 수 있다. 그리고 다수 개의 차단부(21)로 이루어진 분산부(20)가 장치의 표면(F)에서 상하로 다수 개가 구비되므로 분산부(20)를 차례대로 거치면서 유체는 장치의 폭 방향 상에서 보다 고르게 분산될 수 있다.In the surface fluid film formation structure of the present invention, since the fluid does not flow to the position where the blocking portion 21 is formed, the fluid supplied from the fluid supply unit 10 flows into the space between the blocking portions 21. That is, the flow of the fluid is split between one side and the other side of the blocking part 21 based on the blocking part 21. Since a plurality of the blocking portions 21 are distributed and disposed in the width direction of the device surface F, the fluid may flow evenly throughout the width direction of the device surface F by the blocking portion 21. In addition, since a plurality of dispersing units 20 composed of a plurality of blocking units 21 are provided up and down from the surface F of the device, fluid can be distributed more evenly in the width direction of the device while passing through the dispersing units 20 in sequence. I can.

이처럼 고르게 분산된 유체는, 장치가 흡수식 냉동기 등의 증발기인 경우에는 증발기관의 냉각 효율을 높여줄 수 있고, 장치가 전기집진판인 경우에는 전기집진판에 집진된 먼지의 제거 효율을 높여줄 수 있다.The evenly distributed fluid can increase the cooling efficiency of the evaporation engine when the device is an evaporator such as an absorption chiller, and can increase the removal efficiency of dust collected on the electric dust collection plate when the device is an electric dust collection plate.

차단부(21)는 장치 표면(F)에 밀착되는 발수층일 수 있다.The blocking portion 21 may be a water repellent layer that is in close contact with the device surface F.

이러한 차단부(21)는 장치 표면(F)에 발수제를 도포함으로써 형성될 수 있다. 발수층으로 이루어지는 차단부(21)는 장치 표면(F)의 형상이나 무게에 거의 영향을 주지 않는다.This blocking portion 21 can be formed by applying a water repellent to the device surface (F). The blocking portion 21 made of a water-repellent layer hardly affects the shape or weight of the device surface F.

차단부(21)는 도 2에 도시되어 있는 바와 같이, 장치 표면(F)에서 돌출되는 돌기로 이루어질 수도 있다.The blocking portion 21 may be formed of a protrusion protruding from the device surface F, as shown in FIG. 2.

이러한 차단부(21)는 장치 표면(F)에 별도의 부재를 접착제 또는 용접을 통해 부착하거나, 장치 표면(F)에 구멍이나 홈을 형성하여 별도의 부재를 장치 표면(F)에 삽입하는 방법으로 형성할 수 있다. 돌기로 이루어지는 차단부(21)는 그것이 형성된 위치에 대한 유체의 흐름을 확실하게 차단할 수 있다.The blocking part 21 is a method of attaching a separate member to the device surface (F) through adhesive or welding, or by forming a hole or groove in the device surface (F) to insert a separate member into the device surface (F). Can be formed by The blocking portion 21 made of the protrusion can reliably block the flow of fluid to the position where it is formed.

차단부(21)는 상하로 엇갈리게 배치되는 것이 바람직하다.It is preferable that the blocking portions 21 are arranged vertically and alternately.

이 경우, 상부에 위치하는 차단부(21)에 의해 갈라져 내려온 유체가 하부에 위치하는 차단부(21) 사이의 공간이 아닌 차단부(21)의 위치로 향하게 되기 때문에 하부에 위치하는 차단부(21)와 유체가 확실하게 부딪히면서 유체가 분산될 수 있다.In this case, since the fluid split down by the blocking part 21 located at the top is directed to the position of the blocking part 21 instead of the space between the blocking parts 21 located at the bottom, the blocking part located at the lower part ( The fluid can be dispersed as the fluid collides with 21).

분산부(20)는 도 3에 도시되어 있는 바와 같이, 아래로 갈수록 차단부(21)의 개수가 증가하도록 형성되는 것이 바람직하다.As shown in FIG. 3, the dispersing part 20 is preferably formed so that the number of blocking parts 21 increases downward.

이러한 분산부(20)는 아래로 갈수록 차단부(21) 사이의 공간의 개수가 많아지게 되어 분산부(20)를 지날수록 유체의 갈래 수가 많아지는 동시에 촘촘하게 된다. 즉, 유체가 아래로 갈수록 보다 고르게 분산되게 된다.The number of spaces between the blocking units 21 increases as the dispersing unit 20 goes downward, so that the number of fluid branches increases and becomes denser as the dispersing unit 20 passes. That is, as the fluid goes downward, it is more evenly distributed.

아래로 갈수록 차단부(21)의 개수가 증가하는 경우, 차단부(21)의 크기와 간격은 아래로 갈수록 줄어들도록 형성될 수 있다.When the number of blocking portions 21 increases downward, the size and spacing of the blocking portions 21 may be formed to decrease downward.

유체 공급부(10)는 다수 개의 유체 공급공(11a)을 구비하는 유체 공급 파이프로 이루어질 수 있다. 도 4에는 이러한 유체 공급부(10)에 관한 설명도가 도시되어 있다.The fluid supply unit 10 may be formed of a fluid supply pipe having a plurality of fluid supply holes 11a. 4 is an explanatory diagram of the fluid supply unit 10.

유체 공급 파이프는 장치 표면(F)의 폭 방향을 따라 연장 형성되며, 외부의 장치로부터 유체를 공급받는다. 다수 개의 유체 공급공(11a)은 유체 공급 파이프의 벽체에서 유체 공급 파이프의 길이 방향을 따라 이격 형성되어 유체 공급 파이프 내의 유체를 유체 공급 파이프의 외부 즉, 장치의 표면(F)으로 배출시킨다.The fluid supply pipe is formed to extend along the width direction of the device surface F, and receives fluid from an external device. The plurality of fluid supply holes 11a are spaced apart from the wall of the fluid supply pipe along the longitudinal direction of the fluid supply pipe to discharge the fluid in the fluid supply pipe to the outside of the fluid supply pipe, that is, to the surface F of the device.

이러한 유체 공급부(10)는 유체가 분산부(20)로 유입되기 전에 어느 정도 분산될 수 있도록 하여, 분산부(20)에서의 유체 분산 효율을 높여줄 수 있다.The fluid supply unit 10 allows the fluid to be dispersed to some extent before flowing into the dispersing unit 20, thereby increasing fluid dispersing efficiency in the dispersing unit 20.

유체 공급공(11a)은 유체가 장치의 표면(F)으로 배출될 수 있도록 장치의 표면(F)과 인접하여 형성되거나 장치의 표면(F)을 향하여 형성되는 것이 바람직하다.The fluid supply hole 11a is preferably formed adjacent to or toward the surface F of the device so that the fluid can be discharged to the surface F of the device.

유체 공급부(10)는 도 5에 도시되어 있는 바와 같이, 유체 공급슬릿(11b)을 구비하는 유체 공급 파이프로 이루어질 수도 있다.The fluid supply unit 10 may be formed of a fluid supply pipe having a fluid supply slit 11b, as shown in FIG. 5.

유체 공급 파이프는 다수 개의 유체 공급공(11a)을 구비하는 유체 공급 파이프와 마찬가지로 장치 표면(F)의 폭 방향을 따라 연장 형성되며 외부의 장치로부터 유체를 공급받는다. 유체 공급슬릿(11b)은 유체 공급 파이프의 벽체에서 유체 공급 파이프의 길이방향을 따라 연장 형성되어 유체 공급 파이프 내의 유체를 장치의 표면(F)으로 배출시킨다.Like a fluid supply pipe having a plurality of fluid supply holes 11a, the fluid supply pipe extends along the width direction of the device surface F and receives fluid from an external device. The fluid supply slit 11b is formed to extend from the wall of the fluid supply pipe along the length of the fluid supply pipe to discharge the fluid in the fluid supply pipe to the surface F of the device.

유체 공급슬릿(11b)은 폭이 좁고 길이는 길게 형성되어 유체 공급슬릿(11b)을 통해 배출되는 유체는 막 형상으로 배출되는데, 이러한 유체 공급슬릿(11b)이 유체 공급 파이프의 길이방향 전체에서 형성되기 때문에 유체가 장치 표면(F)의 폭 전체에 퍼지면서 배출될 수 있다.The fluid supply slit 11b is formed with a narrow width and a long length, so that the fluid discharged through the fluid supply slit 11b is discharged in the form of a film, and such a fluid supply slit 11b is formed in the entire length direction of the fluid supply pipe. Therefore, the fluid can be discharged while spreading over the entire width of the device surface F.

유체 공급슬릿(11b)은 유체가 장치의 표면(F)으로 배출될 수 있도록 장치의 표면(F)과 인접하여 형성되거나 장치의 표면(F)을 향하여 형성될 수 있다.The fluid supply slit 11b may be formed adjacent to the surface F of the device or may be formed toward the surface F of the device so that the fluid can be discharged to the surface F of the device.

본 발명의 권리범위는 상술한 실시예에 한정되는 것이 아니라 첨부된 특허청구범위 내에서 다양한 형태의 실시예로 구현될 수 있다. 특허청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 변형 가능한 다양한 범위까지 본 발명의 청구범위 기재의 범위 내에 있는 것으로 본다.The scope of the present invention is not limited to the above-described embodiments, but may be implemented in various forms within the scope of the appended claims. Without departing from the gist of the present invention claimed in the claims, any person of ordinary skill in the art to which the present invention belongs is considered to be within the scope of the description of the claims of the present invention to various ranges that can be modified.

10 : 유체 공급부 11 : 유체 공급 파이프
11a : 유체 공급공 11b : 유체 공급슬릿
20 : 분산부 21 : 차단부10: fluid supply unit 11: fluid supply pipe
11a: fluid supply hole 11b: fluid supply slit
20: dispersion unit 21: blocking unit

Claims (7)

장치의 표면에 유체막을 형성하기 위한 표면 유체막 형성 구조에 있어서,
장치 표면의 상단에 위치하며 장치 표면에 유체를 공급하는 유체 공급부; 및
상기 유체 공급부의 하부에 위치하는 것으로서, 장치 표면의 폭 방향을 따라 이격되어 배치되며 형성된 위치에 대한 유체의 흐름을 차단하는 차단부를 다수 개 구비하는 분산부;를 포함하고,
상기 분산부는 상하로 다수 개가 구비되는 것을 특징으로 하는 표면 유체막 형성 구조.
In the surface fluid film formation structure for forming a fluid film on the surface of the device,
A fluid supply unit positioned on an upper end of the device surface and supplying a fluid to the device surface; And
Including; a dispersion unit disposed below the fluid supply unit, disposed to be spaced apart along the width direction of the device surface, and having a plurality of blocking units for blocking the flow of fluid to the formed position; and
The structure for forming a surface fluid film, characterized in that a plurality of the dispersion units are provided up and down.
 제1항에 있어서,
상기 차단부는 장치 표면에 밀착된 발수층인 것을 특징으로 하는 표면 유체막 형성 구조.
The method of claim 1,
The blocking portion is a surface fluid film forming structure, characterized in that the water repellent layer in close contact with the device surface.
 제1항에 있어서,
상기 차단부는 장치 표면에서 돌출된 돌기인 것을 특징으로 하는 표면 유체막 형성 구조.
The method of claim 1,
The blocking portion is a surface fluid film forming structure, characterized in that the protrusion protruding from the surface of the device.
 제1항에 있어서,
상기 차단부는 상하로 엇갈리게 배치되는 것을 특징으로 하는 표면 유체막 형성 구조.
The method of claim 1,
The surface fluid film forming structure, characterized in that the blocking portions are arranged vertically and alternately.
 제1항에 있어서,
상기 분산부는 아래로 갈수록 상기 차단부의 개수가 증가하도록 형성되는 것을 특징으로 하는 표면 유체막 형성 구조.
The method of claim 1,
The surface fluid film formation structure, characterized in that the dispersing portion is formed to increase the number of the blocking portion downward.
 제1항에 있어서,
상기 유체 공급부는, 장치 표면의 폭 방향을 따라 연장 형성되는 유체 공급 파이프를 구비하며, 상기 유체 공급 파이프의 벽체에는 상기 유체 공급 파이프의 길이 방향을 따라 이격되어 형성되며 유체를 상기 유체 공급 파이프 외부로 배출하는 유체 공급공이 다수 개 형성되는 것을 특징으로 하는 표면 유체막 형성 구조.
The method of claim 1,
The fluid supply unit includes a fluid supply pipe extending along a width direction of a surface of the device, and a wall of the fluid supply pipe is formed to be spaced apart along the length direction of the fluid supply pipe, and transfers fluid to the outside of the fluid supply pipe. A structure for forming a surface fluid film, characterized in that a plurality of discharged fluid supply holes are formed.
 제1항에 있어서,
상기 유체 공급부는, 장치 표면의 폭 방향을 따라 연장 형성되는 유체 공급 파이프를 구비하며, 상기 유체 공급 파이프의 벽체에는 상기 유체 공급 파이프의 길이 방향을 따라 연장 형성되며 유체를 상기 유체 공급 파이프 외부로 배출하는 유체 공급슬릿이 형성되는 것을 특징으로 하는 표면 유체막 형성 구조.
The method of claim 1,
The fluid supply unit includes a fluid supply pipe extending along a width direction of a surface of the device, and extending along a length direction of the fluid supply pipe on a wall of the fluid supply pipe and discharging fluid to the outside of the fluid supply pipe The surface fluid film formation structure, characterized in that the fluid supply slit is formed.
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