KR20210007712A - 탄소나노튜브를 이용한 전자파 차폐 폴리우레탄 및 하나의 구조로 구성된 폴리우레탄 폼 양면 테이프, 그 제조 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 독립기포 폴리우레탄재의 탄성체의 사면에 접착제를 도포하고, 하부 접착면을 제외한 나머지 면에 구리 필름을 감싸고, 상기 구리 필름 이 노출되는 면에 니켈을 증착 또는 도금한 코팅층을 형성하고, 그 위에 다시 수지 코팅층을 형성하고, 하부 면에는 도전성 접착제를 도포하여 형성된 것을 특징으로 한다. 본 발명에서는 종래의 오픈 셀 폴리우레탄 대신 독립기포 폴리우레탄을 사용하여 두께를 대폭 감소시킬 수 있고, 구리 필름 위의 노출 부위에는 니켈을 증착 또는 도금하고, 수지를 코팅하여 구리의 산화 부식을 완전히 방지할 수 있다. 또, 섬유 재질을 사용하지 않아 도전성 가루의 발생이 없고 쇼트나 오작동을 줄일 수 있다.

Description

탄소나노튜브를 이용한 전자파 차폐 폴리우레탄 및 하나의 구조로 구성된 폴리우레탄 폼 양면 테이프, 그 제조 방법{EMI Sheilding Polyurethane using Carbonnanotube and Polyurethane foam double-side tape with one structure, Manufacturing Methodof the same}

본 발명은 전자파 차폐용 EMI 가스켓에 관한 것으로 특히 쇼트나 오작동이 없고 전자파 차폐 성능이 우수한 전자파 차폐용 EMI 가스켓에 관한 것이다..

일반적으로 각종 전자기기의 내부 회로에서 발생되는 전자파는 공중을 통하여 외부로 방사되거나 전원선등 을 통하여 전도된다.

이러한 전자파는 주변의 부품 또는 기기에 노이즈와 오작동을 일으키고 인체에도 해로운 영양을 주는것으로 알려져 있다. 최근 전자기기가 얇아지고 작아지고 회로가 복잡해지면서 전자파 발생 가능성이 급격히 증가하고 선진각국은 물론 국내에서도 전자파의 규제가 강화되고 있다. 따라서 전자기기의 회로에서 발생하는 전자파를 외부로 방사되지 않도록 종래에는 도전성 스폰지를 사용해 왔다.

그러나, 이러한 도전성 스폰지는 도전 가루가 발생하여 모듈 위험요소가 발생하고, 복원력이 낮은 단점 이 있었다. 또, 한국 실용신안등록 20-0208434호에는 직사각형의 폴리우레탄재 탄성체의 사면을 PE 섬유에 구리와 니켈로 도금된 도전체를 감싸고 하부에는 접착 테이프가 부착된 통상의 가스켓에 있어서, 상기 도전체 위에 도전성이 강한 동판을 삼면에 감싸서 형성된 가스켓을 게시하고 있다.

그러나, 이 경우에도 섬유에 도금한 도전 직물을 사용하고 있어 도전 가루가 발생하여 쇼트나 오작동의 우려가 있고, 구리 판을 사용하고 있어 부식의 우려가 있었다.

따라서, 본 발명의 목적은 쇼트나 오작동이 없고 전자파 차폐 성능이 우수한 전자파 차폐용 EMI 가스켓을 제공하는 것이다.

상기 본 발명의 목적은 독립기포 폴리우레탄재의 탄성체의 사면에 접착제를 도포하고, 하부 접착면을 제외한 나머지 면에 구리 필름을 감싸고, 상기 구리 필름 위에 니켈을 증착 또는 도금한 코팅층을 형성하고, 하부 면에는 도전성 접착제를 도포하여 형성된 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 EMI 가스켓에 의해 달성된다.

본 발명에서는 종래의 오픈 셀 폴리우레탄 대신 독립기포 폴리우레탄을 사용하여 두께를 대폭 감소시킬 수 있었다. 또한, 구리 필름 위의 삼면의 노출 부위에는 니켈을 증착 또는 도금하여서 구리의 산화 부식을 방지할 수 있다. 또, 섬유 재질을 사용하지 않아 도전성 가루의 발생이 없고 쇼트나 오작동을 줄일 수 있다.

도 1은 본 발명의 가스켓의 단면도를 나타내는 도면이다.
도 2는 본 발명의 가스켓의 가운데 부분의 적층 구조를 나타내는 도면이다.
도 3은 본 발명의 가스켓의 측면의 적층 구조를 나타내는 측단면도이다.

도 1은 본 발명의 가스켓의 구조를 나타내는 단면도이고, 도 2는 [0016] 가운데 부분의 적층 구조를 나타내는도면, 도 3은 양 측면의 적층 구조를 나타내는 측단면도이다. 가운데 기재 층(10)은 독립기포 폴리우레탄 재질을 사용한다. 이 기재층은 150~250마이크로미터의 두께를 갖는다. 이 독립기포 폴리우레탄의 사용으로 인해 현재 통상 사용되는 400~500마이크로미터 내외의 가스켓에 비해 전체 두께를 절반으로 줄일 수 있다. 측면과 상하부를 포함한 사면에 점착제층(20)을 도포한다. 점착제 층의 두께는 통상 10마이크로미터 내외이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 장치에 접착되는 하부면 중 가운데 면을 제외한 나머지 면 전체에 구리 필름(30)을

접착시킨다. 구리 필름은 박막 구리판을 폴리에스테르 필름에 합지하거나, 폴리에스테르 필름에 구리를 도금하거나 증착하여 제조한다. 구리 필름의 두께는 10마이크로미터 이하, 바람직하게는 5마이크로미터 이하, 더욱 바람직하게는 3마이크로미터 이하, 가장 바람직하게는 2마이크로미터로 형성한다. 구리 층의 부식을 방지하기 위해 장치에 접착되는 하부면을 제외한 나머지 면에 니켈 도금이나 니켈을 증착, 또는 스퍼터링하여 니켈 층(40)을 형성하는 것이 바람직하다. 니켈 층의 두께는 1 마이크로미터 이하, 바람직하게는 05마이크로 이하, 가장 바람직하게는 03마이크로미터로 형성한다.

또, 구리 층의 부식을 완전히 방지하기 위해 극도로 얇은 수지 코팅층(60)을 형성한다. 수지 코팅 층의 두께는 1마이크로미터 이하로 형성하여 도전성에 지장이 없도록 한다. 이 코팅 층의 형성으로 구리 층의 부식을 완전히 방지할 수 있다. 코팅층은 바람직하게는 실리콘 또는 불소 수지로 형성된다. 장치에 접착되는 하부면에는 전도성 접착제 층(50)을 형성한다. 접착력을 향상시키기 위해 전도성 접착

제 층의 상부에 전도성 부직포 층(30')을 더 형성할 수도 있다. 전도성 부직포 층에는 니켈, 코발트 등의 도전성 재료가 코팅되어 있다. 직물을 사용하는 종래 기술에 비해, 쇼트 오작동의 피해를 줄일 수 있다.

본 발명의 제품은 도전 가루의 발생이 없어 모듈 위험요소가 없고, 복원력이 탁월하여 가스켓으로서 밀폐력이 우수하며, 두께가 얇아 휴대폰 등의 전자기기의 박막화, 경량화에 기여할 수 있다. 또한, 표면 저항이 낮아 전자파 차폐 및 도전성이 우수하다.

10: 독립기포 폴리우레탄 기재
20: 접착제
30: 구리 필름
40: 니켈 코팅층
50: 도전성 접착제
60: 코팅 수지층

Claims (1)

1. 청구항 1
   독립기포 폴리우레탄재의 탄성체의 사면에 접착제를 도포하고, 하부 접착면을 제외한 나머지 면에 구리 필름을 감싸고, 상기 구리 필름이 노출되는 상부면과 측면에 니켈을 증착 또는 도금한 니켈 코팅층을 형성하고, 상기 니켈 코팅층에 다시 불소 수지 또는 실리콘 수지로 이루어진 수지 코팅층을 형성하고, 하부 면에는 도전성 접착제를 도포하며, 상기 도전성 접착제와 접착제 사이에는 도전성 부직포 층이 형성된 것을 특징으로 하는 전자파 차폐용 가스켓.

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