KR20210007521A - 일체형 교육용 아두이노 실습키트 - Google Patents

일체형 교육용 아두이노 실습키트 Download PDF

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Abstract

학습을 위해 브레드보드를 이용하여 회로를 구성하고자 하는 경우, 자력을 이용하여 회로를 구성할 수 있도록 하는 교육용 아두이노 실습키트가 개시된다. 본 발명의 일 실시예에 따른 일체형 교육용 아두이노 실습키트는 제1 영역에 마이크로컨트롤러가 마련되고, 상기 마이크로컨트롤러와 회로가 연결되도록 하기 위해, 상기 제1 영역과 연결되는 제2 영역에 외부에 노출되도록 형성되는 복수의 제1 연결부가 마련되며, 제3 영역에 회로를 구성하기 위해, 외부에 노출되도록 형성되는 복수의 제2 연결부가 마련되는 일체형 아두이노 보드; 특정 제1 연결부와 특정 제2 연결부를 서로 연결하기 위해 마련되는 점퍼 케이블; 및 실습용 부품을 포함하는 부품 보드;를 포함한다. 이에 의해, 제어보드, 브레드보드 및 수납수단이 일체형으로 마련되어, 사용의 편의성 및 휴대성을 향상시키고, 설치되는 마이크로컨트롤러가 탈부착되도록 하고, 물리적 확장을 통해 다양한 마이크로컨트롤러를 부착할 수 있는 확장수단을 추가할 수 있어, 호환성을 향상시킬 수 있다. 또한, 점퍼 케이블과 부품 보드에 마련되는 자석의 구조를 개선하여, 자석이 외부로 노출되는 것을 방지하고, 고온에 의한 자력 손상을 방지하면서도 제조 비용이 절감되도록 할 수 있다.

Description

일체형 교육용 아두이노 실습키트{Educational arduino practice kit of integral type}
본 발명은 교육용 아두이노 실습키트에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 학습을 위해 브레드보드를 이용하여 회로를 구성하고자 하는 경우, 자력을 이용하여 회로를 구성할 수 있도록 하는 교육용 아두이노 실습키트에 관한 것이다
일반적으로 브레드보드가 포함된 전자회로 학습키트는 회로도와 단순한 설명서, 전자소자, 전자재료, 전자기기 및 기타 구성품들로 구성되는 교육자재로서 다양한 종류의 전기회로소자를 이용하여 실험적으로 회로를 구성하고자 하는 목적으로 사용된다.
이들은 주로 초중고생들을 대상으로 하여 실습을 통한 전자회로의 이해를 도모하도록 한 것으로, 종래에는 한국등록특허 제10-1870531호와 같은 기술들이 개발되었으나, 제어보드와 브레드보드가 개별적으로 마련되고, 제어보드에 설치된 마이크로컨트롤러의 교환이 불가능하다는 단점이 존재한다.
또한, 종래에는 자석과 스크류(전기가 전달되는 케이블과 납땜됨)의 체결에 의한 힘으로 전기적 연결로, 고전류를 전달할 수가 없고, 접촉 저항에 의한, 발열로 네오디늄 자석의 자력을 손상시킬 수 있으며, 자석이 외부에 도출되므로, 외부의 충격에 쉽게 깨지거나 손상될 우려가 있으며, 제조 비용이 비싸다는 단점이 존재한다. 따라서, 이러한 단점들을 개선하기 위한 방안의 모색이 요구된다.
한국등록특허 제10-1870531호(발명의 명칭: 자력을 이용한 아두이노 실습용 점퍼케이블, 제어보드, 브레드보드 및 이를 이용한 교육용 아두이노 실습키트)
본 발명은 상기와 같은 문제를 해결하기 위해 안출된 것으로 본 발명의 목적은, 제어보드, 브레드보드 및 수납수단이 일체형으로 마련되고, 설치되는 마이크로컨트롤러가 탈부착되도록 하고, 물리적 확장을 통해 다양한 마이크로컨트롤러를 부착할 수 있는 확장수단을 추가할 수 있는 일체형 교육용 아두이노 실습키트를 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은, 점퍼 케이블과 부품 보드에 마련되는 자석의 구조를 개선하여, 자석이 외부로 노출되는 것을 방지하고, 고온에 의한 자력 손상을 방지하면서도 제조 비용이 절감될 수 있는 일체형 교육용 아두이노 실습키트를 제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은, 일체형 아두이노 보드의 구조를 개선하여, 일체형 아두이노 보드에 점프 케이블 또는 부품 보드가 연결 시, 접촉 불량이 방지할 수 있는 일체형 교육용 아두이노 실습키트를 제공함에 있다.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 일체형 교육용 아두이노 실습키트는 제1 영역에 마이크로컨트롤러가 마련되고, 상기 마이크로컨트롤러와 회로가 연결되도록 하기 위해, 상기 제1 영역과 연결되는 제2 영역에 외부에 노출되도록 형성되는 복수의 제1 연결부가 마련되며, 제3 영역에 회로를 구성하기 위해, 외부에 노출되도록 형성되는 복수의 제2 연결부가 마련되는 일체형 아두이노 보드; 특정 제1 연결부와 특정 제2 연결부를 서로 연결하기 위해 마련되는 점퍼 케이블; 및 실습용 부품을 포함하는 부품 보드;를 포함한다.
그리고 상기 일체형 아두이노 보드는, 상기 제1 영역에 상기 마이크로컨트롤러가 탈부착되도록 하기 위해 커넥터부가 마련될 수 있다.
또한, 상기 커넥터부는, 상기 마이크로컨트롤러가 부착 시, 상기 마이크로컨트롤러의 복수의 연결 핀이 인입되면, 인입된 복수의 연결 핀과 전기적으로 연결되는 제1 인쇄회로 기판; 및 상기 제1 인쇄회로 기판의 양측에 형성되어, 인입된 복수의 연결 핀이 고정되도록 하는 제1 접속단자;를 포함할 수 있다.
그리고 본 발명의 일 실시예에 따른 일체형 교육용 아두이노 실습키트는 물리적 확장을 통해 다양한 종류의 마이크로컨트롤러의 부착이 가능하도록 하기 위해, 상기 일체형 아두이노 보드에 결합되는 확장 보드;를 더 포함하고, 상기 확장 보드는, 물리적 확장을 통해 다양한 종류의 마이크로컨트롤러의 부착이 가능하도록, 제1 인쇄회로 기판과 결합 시, 전기적으로 연결되도록 형성되는 제2 인쇄회로 기판; 및 상기 제2 인쇄회로 기판의 양측에 형성되어, 인입된 복수의 연결 핀이 고정되도록 하는 제2 접속단자;를 더 포함할 수 있다.
또한, 상기 커넥터부는, 끝단에 수용홈이 마련되되, 수용홈의 길이방향을 따라 배열되는 복수의 제1 연결단자가 마련되고, 상기 확장 보드는, 끝단이 수용홈에 인입되어 끼움결합되도록, 돌출형성되고, 돌출형성된 끝단의 길이방향을 따라 배열되는 복수의 제2 연결단자가 마련되어, 끝단이 수용홈에 끼움결합되는 경우, 상기 복수의 제2 연결단자가 상기 복수의 제1 연결단자에 각각 접촉되어, 제1 인쇄회로 기판과 제2 인쇄회로 기판이 전기적 연결되도록 할 수 있다.
그리고 상기 점퍼 케이블은, 양 끝단에 마련되어, 제1 연결부 또는 제2 연결부와 부착이 가능하도록 하는 제1 볼트; 및 제1 볼트와 제1 연결부 또는 제2 연결부 간에 자력을 이용한 탈부착이 가능하도록, 와셔(washer) 타입으로 구현되어, 제1 볼트와 케이블 사이에 인입되는 제1 자석;을 포함할 수 있다.
또한, 제1 볼트는, 제1 연결부 또는 제2 연결부에 부착 시, 접촉 면적을 확보하여, 접촉 불량이 방지되도록, 헤드 부분이 단면이 원형을 이루는 원기둥 형상의 리벳(rivet) 타입으로 구현될 수 있다.
그리고 상기 부품 보드는, 몸체를 이루는 보드; 상기 보드의 상측에 마련되는 LED; 상기 LED의 양측에 마련되는 제2 볼트; 상기 제2 볼트와 각각 연결되는 너트; 및 상기 제2 볼트와 상기 너트 사이에 마련되는 제2 자석;을 포함하고, 상기 보드는, LED와 양측의 제2 볼트가 전기적으로 연결되도록 인쇄회로가 마련될 수 있다.
또한, 상기 일체형 아두이노 보드는, 상측에 형성되되, 제1 연결부 또는 제2 연결부가 외부에 노출되도록 복수의 홀이 마련되는 상판부; 상판부의 하측에 마련되는 하판부; 및 상기 상판부와 상기 하판부 사이에 마련되어, 제1 연결부 또는 제2 연결부가 수용되도록 하되, 제1 연결부 또는 제2 연결부에 점퍼 케이블 또는 부품 보드가 연결되는 경우, 상측으로부터 가해지는 물리력에 의해 제1 연결부 또는 제2 연결부가 하측으로 유격된 상태로 점퍼 케이블 또는 부품 보드에 연결됨으로써, 접촉 불량이 방지되도록 하는 내부 공간부;를 더 포함할 수 있다.
그리고 상기 일체형 아두이노 보드는, 내부 공간부에 수용되도록 형성되어, 상측으로부터 가해지는 물리력에 의해 제1 연결부 또는 제2 연결부가 하측으로 유격되는 경우, 가해지는 물리력이 제거되면, 제1 연결부 또는 제2 연결부가 유격되기 이전 상태로 복원되도록, 하측으로 유격된 상태의 제1 연결부 또는 제2 연결부에 상측으로 탄성력을 제공하는 탄성부;를 더 포함할 수 있다.
이에 의해, 제어보드, 브레드보드 및 수납수단이 일체형으로 마련되어, 사용의 편의성 및 휴대성을 향상시키고, 설치되는 마이크로컨트롤러가 탈부착되도록 하고, 물리적 확장을 통해 다양한 마이크로컨트롤러를 부착할 수 있는 확장수단을 추가할 수 있어, 호환성을 향상시킬 수 있다.
또한, 점퍼 케이블과 부품 보드에 마련되는 자석의 구조를 개선하여, 자석이 외부로 노출되는 것을 방지하고, 고온에 의한 자력 손상을 방지하면서도 제조 비용이 절감되도록 할 수 있다.
그리고 일체형 아두이노 보드의 구조를 개선하여, 일체형 아두이노 보드에 점프 케이블 또는 부품 보드가 연결 시, 접촉 불량이 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 일체형 교육용 아두이노 실습키트가 개략적으로 도시된 도면이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 일체형 아두이노 보드의 구성을 더욱 상세히 설명하기 위해 도시된 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 일체형 아두이노 보드에 탈부착 가능한 마이크로컨트롤러의 설명에 제공된 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 점프 케이블 또는 부품 보드가 일체형 아두이노 보드에 연결 시, 접촉 불량이 방지되기 위해 개선된 일체형 아두이노 보드의 구조를 더욱 상세히 설명하기 위해 제공된 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터부의 구조를 더욱 상세히 설명하기 위해 제공된 도면이다.
도 6 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 확장 보드의 설명에 제공된 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 점프 케이블의 설명에 제공된 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 보드의 설명에 제공된 도면이다.
이하에서는 도면을 참조하여 본 발명에 대해 보다 상세히 설명하기로 한다. 이하에 소개되는 실시예들은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위한 예로서 제공되는 것이다. 본 발명의 이하 설명되는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 일체형 교육용 아두이노 실습키트가 개략적으로 도시된 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 일체형 교육용 아두이노 실습키트는 제어보드, 브레드보드 및 수납수단이 일체형으로 마련되고, 설치되는 마이크로컨트롤러(130)가 탈부착되도록 하고, 물리적 확장을 통해 다양한 마이크로컨트롤러(130)를 부착할 수 있는 확장수단을 추가할 수 있으며, 점퍼 케이블(200)과 부품 보드(300)에 마련되는 자석의 구조를 개선하여, 자석이 외부로 노출되는 것을 방지하고, 고온에 의한 자력 손상을 방지하면서도 제조 비용이 절감될 수 있도록 하고, 일체형 아두이노 보드(100)의 구조를 개선하여, 일체형 아두이노 보드(100)에 점프 케이블(210) 또는 부품 보드(300)가 연결 시, 접촉 불량이 방지할 수 있다.
이를 위해, 본 일체형 교육용 아두이노 실습키트는 일체형 아두이노 보드(100), 점퍼 케이블(200) 및 부품 보드(300)를 포함할 수 있다.
일체형 아두이노 보드(100)는 오픈 소스 컴퓨터 플랫폼과 소프트웨어 개발 환경을 지원하기 위하여 구현된 마이크로컨트롤러(130) 보드를 의미하며, 구체적으로 예를 들면, 제1 영역(100a)에 마이크로컨트롤러(130)가 마련되고, 마이크로컨트롤러(130)와 회로가 연결되도록 하기 위해, 제1 영역(100a)과 연결되는 제2 영역(100b)에 외부에 노출되도록 형성되는 복수의 제1 연결부(140)가 마련되며, 제3 영역(100c)에 회로를 구성하기 위해, 외부에 노출되도록 형성되는 복수의 제2 연결부(150)가 마련될 수 있다.
점퍼 케이블(200)은 특정 제1 연결부(140)와 특정 제2 연결부(150)를 서로 연결하기 위해 마련되며, 부품 보드(300)는 실습용 부품을 포함하도록 마련된다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 일체형 아두이노 보드(100)의 구성을 더욱 상세히 설명하기 위해 도시된 도면이며, 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 일체형 아두이노 보드(100)에 탈부착 가능한 마이크로컨트롤러(130)의 설명에 제공된 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 점프 케이블(210) 또는 부품 보드(300)가 일체형 아두이노 보드(100)에 연결 시, 접촉 불량이 방지되기 위해 개선된 일체형 아두이노 보드(100)의 구조를 더욱 상세히 설명하기 위해 제공된 도면이다.
도 2 내지 도 4를 참조하면, 일체형 아두이노 보드(100)는 상판부(110), 하판부(120), 마이크로컨트롤러(130), 제1 연결부(140), 제2 연결부(150), 커넥터부(160), 내부 공간부(170), 탄성부(미도시) 및 수납부(180)를 포함할 수 있다.
상판부(110)는, 상측에 형성되되, 제1 연결부(140) 또는 제2 연결부(150)가 외부에 노출되도록 복수의 홀이 마련될 수 있으며, 하판부(120)는, 상판부(110)의 하측에 마련될 수 있다.
상판부(110) 및 하판부(120)는, 고온 사출 방식으로 제작될 수 있다.
마이크로프로세서의 일종으로 하나의 칩에 중앙처리장치 기능과 입출력 인터페이스 및 일정 용량의 메모리를 내장한 단일칩 컴퓨터로써, 일체형 아두이노 보드(100)의 제2 영역(100b)에 구성되는 회로의 기기들을 제어할 수 있다.
구체적으로, 마이크로컨트롤러(130)는 제1 영역(100a)에 설치되되, 커넥터부(160)를 통해, 탈부착될 수 있어, 도 3에 예시된 바와 같이 다양한 종류의 마이크로컨트롤러(130)가 선택적으로 설치될 수 있다.
제1 연결부(140) 및 제2 연결부(150)는 하측에 회로기판이 마련되되, 회로기판이 외부로 노출되도록 마련되는 복수의 홀을 마련된다.
예를 들면, 제1 연결부(140)는 노출되는 각각의 제1 연결부(140)가 연결되는 인쇄 회로(311)기판 또는 제2 영역(100b) 전체를 덮는 회로기판이 제2 영역(100b)의 내부에 마련되고, 외부에 노출되도록 제2 영역(100b)에 복수로 형성되어, 점퍼 케이블(200)을 통해 다른 제1 연결부(140) 또는 제2 연결부(150)와 전기적으로 연결될 수 있다.
예를 들면, 제2 연결부(150)는, 노출되는 각각의 제2 연결부(150)가 연결되는 인쇄 회로(311)기판 또는 제3 영역(100c) 전체를 덮는 회로기판이 제3 영역(100c)의 내부에 마련되고, 외부에 노출되도록 제3 영역(100c)에 복수로 형성되어, 점퍼 케이블(200) 또는 부품 보드(300)를 통해 제1 연결부(140) 또는 다른 제2 연결부(150)와 전기적으로 연결되어, 제3 영역(100c)에 회로가 구성되도록 할 수 있다.
커넥터부(160)는, 마이크로컨트롤러(130)의 탈부착을 위해 마련된다.
예를 들면, 마이크로컨트롤러(130)와 커넥터부(160)는 일체형 아두이노 보드(100)의 제1 영역(100a) 내측에 마련되어, 외부의 충격으로부터 마이크로컨트롤러(130)를 보호할 수 있다.
내부 공간부(170)는 상판부(110)와 하판부(120) 사이에 마련되어, 제1 연결부(140) 또는 제2 연결부(150)가 수용되도록 하되, 제1 연결부(140) 또는 제2 연결부(150)에 점퍼 케이블(200) 또는 부품 보드(300)가 연결되는 경우, 상측으로부터 가해지는 물리력에 의해 제1 연결부(140) 또는 제2 연결부(150)가 하측으로 유격된 상태로 점퍼 케이블(200) 또는 부품 보드(300)에 연결됨으로써, 접촉 불량이 방지되도록 할 수 있다.
수납부(180)는, 분실의 위험이 있는 점퍼케이블(200) 또는 부품 보드(300)를 내부에 수납할 수 있다.
탄성부(미도시)는, 내부 공간부(170)에 수용되도록 형성되어, 상측으로부터 가해지는 물리력에 의해 제1 연결부(140) 또는 제2 연결부(150)가 하측으로 유격되는 경우, 가해지는 물리력이 제거되면, 제1 연결부(140) 또는 제2 연결부(150)가 유격되기 이전 상태로 복원되도록, 하측으로 유격된 상태의 제1 연결부(140) 또는 제2 연결부(150)에 상측으로 탄성력을 제공할 수 있다.
도 4b는 제1 연결부(140) 또는 제2 연결부(150)에 연결되는 점퍼 케이블(200) 또는 부품 보드(300) 중 어느 하나가 돌출되는 경우를 예시하는 도면이고, 도 4c는 제1 연결부(140) 또는 제2 연결부(150)에 연결되는 점퍼 케이블(200) 또는 부품 보드(300) 중 어느 하나가 함몰되는 경우를 예시한 도면이다.
일체형 아두이노 보드(100)는 내부 공간부(170)와 탄성부를 통해, 제1 연결부(140) 또는 제2 연결부(150)에 연결되는 점퍼 케이블(200) 또는 부품 보드(300) 중 어느 하나가 돌출되거나 또는 함몰되는 경우에도, 접촉 불량을 방지할 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 커넥터부(160)의 구조를 더욱 상세히 설명하기 위해 제공된 도면이다.
도 5를 참조하면, 커넥터부(160)는, 제1 인쇄회로 기판(161), 제1 접속단자(162) 및 제1 탄성부재(163)를 포함할 수 있다.
제1 인쇄회로 기판(161)은, 마이크로컨트롤러(130)가 부착 시, 마이크로컨트롤러(130)의 복수의 연결 핀이 인입되면, 인입된 복수의 연결 핀과 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 접속단자(162)는, 제1 인쇄회로 기판(161)의 양측에 형성되어, 인입된 복수의 연결 핀이 고정되도록 하기 위해 마련된다.
제1 탄성부재(163)는 연결 핀이 인입되는 과정에서 제1 접속단자(162)가 양측 제1 접속단자(162) 간의 간격이 벌어지는 경우, 간격이 벌어지는 제1 접속단자(162)에 탄성력을 제공하여, 탄성력에 의해, 간격이 좁아지며, 인입된 연결 핀이 탄성력에 의해 고정되도록 할 수 있다.
구체적으로 제1 접속단자(162)는, 연결 핀의 정위치 삽입을 위해 하향 경사면이 형성되고, 인입되는 연결 핀을 양측에서 접촉 시, 제1 탄성부재(163)에 의한 탄성력이 인입된 연결 핀에 효과적으로 전달되도록 하기 위해, 제1 탄성부재(163)와 연결되는 부분이 절곡되되, 제1 탄성부재(163)와 연결되는 부분의 상측이 연결 핀과 밀착하도록 형성될 수 있다.
도 6 내지 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 확장 보드(400)의 설명에 제공된 도면이다.
도 6 내지 도 7을 참조하면, 본 일체형 교육용 아두이노 실습키트는 물리적 확장을 통해 다양한 종류의 마이크로컨트롤러(130)의 부착이 가능하도록 하기 위해, 일체형 아두이노 보드(100), 점퍼 케이블(200) 및 부품 보드(300) 이외에 일체형 아두이노 보드(100)에 결합되는 확장 보드(400)를 추가로 마련할 수 있다.
확장 보드(400)는 제2 인쇄회로 기판(미도시), 제2 접속단자(미도시), 제2 탄성부재(미도시) 및 제2 연결단자(410)를 포함할 수 있다.
제2 인쇄회로 기판은, 물리적 확장을 통해 다양한 종류의 마이크로컨트롤러(130)의 부착이 가능하도록, 제1 인쇄회로 기판(161)과 결합 시, 전기적으로 연결되도록 형성될 수 있다.
제2 접속단자는, 제2 인쇄회로 기판의 양측에 형성되어, 인입된 복수의 연결 핀이 고정되도록 할 수 있다.
제2 탄성부재는 연결 핀이 인입되는 과정에서 제2 접속단자가 양측 제2 접속단자 간의 간격이 벌어지는 경우, 간격이 벌어지는 제2 접속단자에 탄성력을 제공하여, 탄성력에 의해, 간격이 좁아지며, 인입된 연결 핀이 탄성력에 의해 고정되도록 할 수 있다.
구체적으로 제2 접속단자는, 연결 핀의 정위치 삽입을 위해 하향 경사면이 형성되고, 인입되는 연결 핀을 양측에서 접촉 시, 제2 탄성부재에 의한 탄성력이 인입된 연결 핀에 효과적으로 전달되도록 하기 위해, 제2 탄성부재와 연결되는 부분이 절곡되되, 제2 탄성부재와 연결되는 부분의 상측이 연결 핀과 밀착하도록 형성될 수 있다.
제2 연결단자(410)는 끝단이 수용홈에 인입되어 끼움결합되도록, 돌출형성되고, 돌출형성된 끝단의 길이방향을 따라 배열되는 복수의 제2 연결단자(410)가 마련되어, 끝단이 수용홈에 끼움결합되는 경우, 복수의 제2 연결단자(410)가 복수의 제1 연결단자에 각각 접촉되어, 제1 인쇄회로 기판(161)과 제2 인쇄회로 기판이 전기적 연결되도록 할 수 있다.
한편, 커넥터부(160)는, 확장 보드(400)가 추가되는 경우, 제1 인쇄회로 기판(161), 제1 접속단자(162) 및 제1 탄성부재(163) 이외에 제1 연결단자(미도시)를 더 포함할 수 있다.
제1 연결단자(미도시)는, 끝단에 수용홈이 마련되되, 수용홈의 길이방향을 따라 복수로 배열될 수 있다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 점퍼 케이블(200)의 설명에 제공된 도면이다. 도 8을 참조하면, 점퍼 케이블(200)은, 케이블(210), 제1 볼트(220), 제1 자석(230), 와셔(240) 및 피복재(250)를 포함할 수 있다.
제1 볼트(220)는 케이블(210)의 양 끝단에 마련되어, 제1 연결부(140) 또는 제2 연결부(150)와 부착이 가능하도록 할 수 있다.
구체적으로 예를 들면, 제1 볼트(220)는 제1 연결부(140) 또는 제2 연결부(150)에 부착 시, 접촉 면적을 확보하여, 접촉 불량이 방지되도록, 헤드 부분이 단면이 원형을 이루는 원기둥 형상의 리벳(rivet) 타입으로 구현될 수 있다.
제1 자석(230)은 제1 볼트(220)와 케이블(210) 사이에 인입되되, 제1 볼트(220)와 제1 연결부(140) 또는 제2 연결부(150) 간에 자력을 이용한 탈부착이 가능하도록, 와셔(washer) 타입으로 구현될 수 있다. 와셔 타입의 자석은, 네오디늄 자석에 비해 가격이 저렴하여, 제조 비용이 절감되도록 할 수 있다.
제1 자석(230)은, 일체형 교육용 아두이노 실습키트의 고온 사출 시, 고온 사출된 일체형 교육용 아두이노 실습키트과의 직접적인 접촉을 막아서, 자석이 외부로 노출되는 것을 방지하고, 고온에 의한 자력 손상을 막아줄 수 있다.
와셔(240)는 제1 자석(230)의 후단에 위치하며 제1 자석(230)과 달리 자성을 가지지 않은 일반적인 와셔를 의미한다.
피복재(250)는 와셔(240)의 후단에서 케이블(210)을 커버하여 사용자가 점퍼 케이블(200)을 파지하기 위한 용도로 마련된다.
한편, 이와 같이 케이블(210)의 외부에 피복재(250)가 커버되도록 하기 위해서는 일반적으로 케이블(210)이 마련된 상태에서 PVC 등에 대한 고온의 사출을 통해 피복되도록 하는 공정이 수행된다.
이 경우 고온의 직접적인 전달에 의해 제1 자석(230)의 자성이 손실될 가능성이 있으며, 제조 고정에서 제1 자석(230)의 자성 손실을 최소화하기 위해 제1 자석(230)의 후단에 자성이 없는 일반적인 와셔(240)를 배치하게 되는 것이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 부품 보드(300)의 설명에 제공된 도면이다. 도 9를 참조하면, 부품 보드(300)는, 몸체를 이루되, 인쇄회로가 마련되어, LED(320)와 양측의 제2 볼트(330)가 전기적으로 연결되도록 하는 보드(310), 전기적으로 연결 시, 빛을 방출하는 LED(320), LED(320)의 양측에 마련되는 제2 볼트(330), 제2 볼트(330)와 각각 연결되는 너트, 제2 볼트(330)와 너트 사이에 마련되는 제2 자석(350)을 포함할 수 있다.
이때, 제2 자석(350)은, 일체형 아두이노 보드(100)의 고온 사출 시, 고온 사출된 일체형 아두이노 보드(100)와의 직접적인 접촉을 막아서, 자석이 외부로 노출되는 것을 방지하고, 고온에 의한 자력 손상을 막아줄 수 있다.
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.
100 : 일체형 아두이노 보드 100a : 제1 영역
100b : 제2 영역 100c : 제3 영역
100d : 제4 영역
110 : 상판부 120 : 하판부
130 : 마이크로컨트롤러
140 : 제1 연결부 150 : 제2 연결부
160 : 커넥터부 161 : 제1 인쇄회로 기판
162 : 제1 접속단자 163 : 제1 탄성부재
170 : 내부 공간부
180 : 수납부
200 : 점퍼 케이블 210 : 케이블
220 : 제1 볼트 230 : 제1 자석
240 : 와셔 250 : 피복재
300 : 부품 보드
310 : 보드 311 : 인쇄 회로
320 : LED 330 : 제2 볼트
340 : 너트 350 : 제2 자석
400 : 확장 보드 410 : 제2 연결단자

Claims (10)

  1. 제1 영역에 마이크로컨트롤러가 마련되고, 상기 마이크로컨트롤러와 회로가 연결되도록 하기 위해, 상기 제1 영역과 연결되는 제2 영역에 외부에 노출되도록 형성되는 복수의 제1 연결부가 마련되며, 제3 영역에 회로를 구성하기 위해, 외부에 노출되도록 형성되는 복수의 제2 연결부가 마련되는 일체형 아두이노 보드;
    특정 제1 연결부와 특정 제2 연결부를 서로 연결하기 위해 마련되는 점퍼 케이블; 및
    실습용 부품을 포함하는 부품 보드;를 포함하는 일체형 교육용 아두이노 실습키트.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 일체형 아두이노 보드는,
    상기 제1 영역에 상기 마이크로컨트롤러가 탈부착되도록 하기 위해 커넥터부가 마련되는 것을 특징으로 하는 일체형 교육용 아두이노 실습키트.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 커넥터부는,
    상기 마이크로컨트롤러가 부착 시, 상기 마이크로컨트롤러의 복수의 연결 핀이 인입되면, 인입된 복수의 연결 핀과 전기적으로 연결되는 제1 인쇄회로 기판; 및
    상기 제1 인쇄회로 기판의 양측에 형성되어, 인입된 복수의 연결 핀이 고정되도록 하는 제1 접속단자;를 포함하는 것을 특징으로 하는 일체형 교육용 아두이노 실습키트.
  4. 제3항에 있어서,
    물리적 확장을 통해 다양한 종류의 마이크로컨트롤러의 부착이 가능하도록 하기 위해, 상기 일체형 아두이노 보드에 결합되는 확장 보드;를 더 포함하고,
    상기 확장 보드는,
    물리적 확장을 통해 다양한 종류의 마이크로컨트롤러의 부착이 가능하도록, 제1 인쇄회로 기판과 결합 시, 전기적으로 연결되도록 형성되는 제2 인쇄회로 기판; 및
    상기 제2 인쇄회로 기판의 양측에 형성되어, 인입된 복수의 연결 핀이 고정되도록 하는 제2 접속단자;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 일체형 교육용 아두이노 실습키트.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 커넥터부는,
    끝단에 수용홈이 마련되되, 수용홈의 길이방향을 따라 배열되는 복수의 제1 연결단자가 마련되고,
    상기 확장 보드는,
    끝단이 수용홈에 인입되어 끼움결합되도록, 돌출형성되고, 돌출형성된 끝단의 길이방향을 따라 배열되는 복수의 제2 연결단자가 마련되어, 끝단이 수용홈에 끼움결합되는 경우, 상기 복수의 제2 연결단자가 상기 복수의 제1 연결단자에 각각 접촉되어, 제1 인쇄회로 기판과 제2 인쇄회로 기판이 전기적 연결되도록 하는 것을 특징으로 하는 일체형 교육용 아두이노 실습키트.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 점퍼 케이블은,
    양 끝단에 마련되어, 제1 연결부 또는 제2 연결부와 부착이 가능하도록 하는 제1 볼트; 및
    제1 볼트와 제1 연결부 또는 제2 연결부 간에 자력을 이용한 탈부착이 가능하도록, 와셔(washer) 타입으로 구현되어, 제1 볼트와 케이블 사이에 인입되는 제1 자석;을 포함하는 것을 특징으로 하는 일체형 교육용 아두이노 실습키트.
  7. 제6항에 있어서,
    제1 볼트는,
    제1 연결부 또는 제2 연결부에 부착 시, 접촉 면적을 확보하여, 접촉 불량이 방지되도록, 헤드 부분이 단면이 원형을 이루는 원기둥 형상의 리벳(rivet) 타입으로 구현되는 것을 특징으로 하는 일체형 교육용 아두이노 실습키트.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 부품 보드는,
    몸체를 이루는 보드;
    상기 보드의 상측에 마련되는 LED;
    상기 LED의 양측에 마련되는 제2 볼트;
    상기 제2 볼트와 각각 연결되는 너트; 및
    상기 제2 볼트와 상기 너트 사이에 마련되는 제2 자석;을 포함하고,
    상기 보드는,
    LED와 양측의 제2 볼트가 전기적으로 연결되도록 인쇄회로가 마련되는 것을 특징으로 하는 일체형 교육용 아두이노 실습키트.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 일체형 아두이노 보드는,
    상측에 형성되되, 제1 연결부 또는 제2 연결부가 외부에 노출되도록 복수의 홀이 마련되는 상판부;
    상판부의 하측에 마련되는 하판부; 및
    상기 상판부와 상기 하판부 사이에 마련되어, 제1 연결부 또는 제2 연결부가 수용되도록 하되, 제1 연결부 또는 제2 연결부에 점퍼 케이블 또는 부품 보드가 연결되는 경우, 상측으로부터 가해지는 물리력에 의해 제1 연결부 또는 제2 연결부가 하측으로 유격된 상태로 점퍼 케이블 또는 부품 보드에 연결됨으로써, 접촉 불량이 방지되도록 하는 내부 공간부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 일체형 교육용 아두이노 실습키트.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 일체형 아두이노 보드는,
    내부 공간부에 수용되도록 형성되어, 상측으로부터 가해지는 물리력에 의해 제1 연결부 또는 제2 연결부가 하측으로 유격되는 경우, 가해지는 물리력이 제거되면, 제1 연결부 또는 제2 연결부가 유격되기 이전 상태로 복원되도록, 하측으로 유격된 상태의 제1 연결부 또는 제2 연결부에 상측으로 탄성력을 제공하는 탄성부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 일체형 교육용 아두이노 실습키트.
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