KR20210005669A - Composition, film, lens, solid-state imaging device, compound - Google Patents

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Abstract

고굴절률성 및 고투명성을 나타내고, 또한 외관 특성도 우수한 막을 형성할 수 있는 조성물을 제공한다. 또, 고굴절률성 및 고투명성을 나타내고, 또한 외관 특성도 우수한 막을 제공한다. 또, 상기 막을 이용한 렌즈, 및 상기 막 또는 상기 렌즈를 이용한 고체 촬상 소자를 제공한다. 또, 신규 화합물을 제공하는 조성물은, 하기 일반식 (I)로 나타나는 화합물로부터 수소 원자를 1개 이상 제거하여 형성되는 잔기를 복수 개 갖는 화합물 X와, 용제를 포함한다. 단, R1이 수소 원자를 나타내고, 또한 상기 잔기가, 상기 수소 원자를 제거하여 형성된 경우, 상기 잔기는 방향족 탄화 수소환과는 연결되지 않는다.

Figure pct00083
It provides a composition capable of forming a film having high refractive index and high transparency, and also excellent in appearance characteristics. In addition, a film exhibiting high refractive index property and high transparency, and also excellent in appearance characteristics is provided. In addition, there is provided a lens using the film, and a solid-state imaging device using the film or the lens. Further, the composition for providing a novel compound contains a compound X having a plurality of residues formed by removing one or more hydrogen atoms from a compound represented by the following general formula (I), and a solvent. However, when R 1 represents a hydrogen atom and the residue is formed by removing the hydrogen atom, the residue is not connected to the aromatic hydrocarbon ring.
Figure pct00083

Description

조성물, 막, 렌즈, 고체 촬상 소자, 화합물Composition, film, lens, solid-state imaging device, compound

본 발명은, 조성물, 막, 렌즈, 고체 촬상 소자, 및 화합물에 관한 것이다.The present invention relates to a composition, a film, a lens, a solid-state imaging device, and a compound.

카바졸계 화합물은, 다양한 용도에 적용할 수 있는 점에서, 그 개발 연구가 활발히 행해지고 있다. 예를 들면, 특허문헌 1에는, 유기 EL(electro luminescence) 소자에 적용하는 기능성 폴리머로서, 카바졸 유도체기를 포함하는 반복 단위를 포함하는 폴리머가 개시되어 있다.Since carbazole-based compounds can be applied to various uses, their development and research are being actively conducted. For example, Patent Document 1 discloses a polymer comprising a repeating unit containing a carbazole derivative group as a functional polymer applied to an organic EL (electro luminescence) device.

특허문헌 1: 일본 공개특허공보 2004-185967호Patent Document 1: Japanese Laid-Open Patent Publication No. 2004-185967

그런데, 예를 들면 이미지 센서 상에 탑재하는 마이크로 렌즈 형성 재료, 및 컬러 필터의 굴절률 조정제 등의 광학 재료에 사용되는 화합물에 대하여, 고투명성 및 고굴절률 등의 모든 특성이 요구되고 있다.By the way, all properties such as high transparency and high refractive index are required for compounds used for optical materials such as a microlens forming material mounted on an image sensor and a refractive index adjuster of a color filter.

본 발명자들은, 특허문헌 1을 참조하여 카바졸 유도체기를 포함하는 반복 단위를 포함하는 폴리머를 제작하고, 상술한 바와 같은 광학 재료 용도에 대한 카바졸계 화합물의 적용성에 대하여 검토를 행했는데, 카바졸계 화합물을 포함하는 조성물로 형성되는 막의 굴절률 및 투명성(특히, 가열 후에 있어서의 투명성)을 더 개선할 필요가 있는 것을 밝혀내었다. 또, 상기 막은 균열에 의하여 외관 특성이 뒤떨어지는 경우가 있는 것을 알아내어, 상기 막의 외관 특성을 더 개선할 필요가 있는 것도 밝혀내었다.The present inventors produced a polymer containing a repeating unit containing a carbazole derivative group with reference to Patent Document 1, and examined the applicability of the carbazole compound to the use of an optical material as described above. It has been found that it is necessary to further improve the refractive index and transparency (particularly, transparency after heating) of the film formed from the composition containing Further, it was found that the film may be inferior in appearance characteristics due to cracking, and it was also found that there is a need to further improve the appearance characteristics of the film.

그래서, 본 발명은, 고굴절률성 및 고투명성을 나타내고, 또한 외관 특성도 우수한 막을 형성할 수 있는 조성물을 제공하는 것을 과제로 한다.Therefore, it is an object of the present invention to provide a composition capable of forming a film having high refractive index properties and high transparency, and also excellent in appearance characteristics.

그래서, 본 발명은, 고굴절률성 및 고투명성을 나타내고, 또한 외관 특성도 우수한 막을 제공하는 것을 과제로 한다.Therefore, the present invention makes it a subject to provide a film exhibiting high refractive index property and high transparency, and also excellent in appearance characteristics.

또, 본 발명은, 상기 막을 이용한 렌즈, 및 상기 막 또는 상기 렌즈를 이용한 고체 촬상 소자를 제공하는 것을 목적으로 한다.Another object of the present invention is to provide a lens using the film, and a solid-state imaging device using the film or the lens.

또, 본 발명은, 신규 화합물을 제공하는 것을 목적으로 한다.Moreover, it is an object of the present invention to provide a novel compound.

본 발명자들은, 상기 과제를 달성하기 위하여 예의 검토한 결과, 이하의 조성물을 이용함으로써 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 알아내어, 본 발명을 완성시켰다.The present inventors, as a result of earnestly examining in order to achieve the above object, found that the above object can be solved by using the following composition, and the present invention was completed.

즉, 이하의 구성에 의하여 상기 과제를 달성할 수 있는 것을 알아냈다.That is, it found out that the said subject can be achieved by the following structure.

〔1〕 후술하는 일반식 (I)로 나타나는 화합물로부터 수소 원자를 1개 이상 제거하여 형성되는 잔기를 복수 개 갖는 화합물 X와,[1] Compound X having a plurality of residues formed by removing one or more hydrogen atoms from the compound represented by the general formula (I) described later, and

용제를 포함하는 조성물.A composition containing a solvent.

〔2〕 상기 A1이, 단결합을 나타내는, 〔1〕에 기재된 조성물.[2] The composition according to [1], wherein A 1 represents a single bond.

〔3〕 상기 m1이 2~4의 정수를 나타내는, 〔1〕 또는 〔2〕에 기재된 조성물.[3] The composition according to [1] or [2], wherein m 1 represents an integer of 2 to 4.

〔4〕 상기 일반식 (I) 중의 C1 중 1개 이상이, 후술하는 일반식 (III)으로 나타나는 기 및 후술하는 일반식 (IV)로 나타나는 기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 기를 나타내는, 〔3〕에 기재된 조성물.(4) At least one of C 1 in the general formula (I) represents a group selected from the group consisting of a group represented by general formula (III) described later and a group represented by general formula (IV) described later, [3] The composition described in.

〔5〕 상기 일반식 (I) 중의 C1 중 2개 이상이, 상기 일반식 (III)으로 나타나는 기 및 상기 일반식 (IV)로 나타나는 기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 기를 나타내는, 〔4〕에 기재된 조성물.(5) According to [4], two or more of C 1 in the general formula (I) represent a group selected from the group consisting of a group represented by the general formula (III) and a group represented by the general formula (IV). Composition.

〔6〕 중합성 화합물을 더 포함하는, 〔1〕 내지 〔5〕 중 어느 하나에 기재된 조성물.[6] The composition according to any one of [1] to [5], further comprising a polymerizable compound.

〔7〕 중합 개시제를 더 포함하는, 〔1〕 내지 〔6〕 중 어느 하나에 기재된 조성물.[7] The composition according to any one of [1] to [6], further comprising a polymerization initiator.

〔8〕 상기 화합물 X가, 후술하는 일반식 (A)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물, 후술하는 일반식 (B)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물, 후술하는 일반식 (C)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물, 및 후술하는 일반식 (D)로 나타나는 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상인, 〔1〕 내지 〔7〕 중 어느 하나에 기재된 조성물.(8) The compound X is a compound containing a repeating unit represented by General Formula (A) described later, a compound containing a repeating unit represented by General Formula (B) described later, and repeating represented by General Formula (C) described later The composition according to any one of [1] to [7], which is at least one selected from the group consisting of a compound containing a unit and a compound represented by General Formula (D) described later.

〔9〕 상기 화합물 X가, 상기 일반식 (A)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물 및 상기 일반식 (D)로 나타나는 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상인, 〔8〕에 기재된 조성물.[9] The composition according to [8], wherein the compound X is at least one selected from the group consisting of a compound containing a repeating unit represented by the general formula (A) and a compound represented by the general formula (D).

〔10〕 후술하는 일반식 (I)로 나타나는 화합물로부터 수소 원자를 1개 이상 제거하여 형성되는 잔기를 복수 개 갖는 화합물 X를 포함하는 막.[10] A film comprising a compound X having a plurality of residues formed by removing one or more hydrogen atoms from the compound represented by the general formula (I) described later.

〔11〕 상기 A1이, 단결합을 나타내는, 〔10〕에 기재된 막.[11] The film according to [10], wherein A 1 represents a single bond.

〔12〕 상기 m1이 2~4의 정수를 나타내는, 〔10〕 또는 〔11〕에 기재된 막.[12] The film according to [10] or [11], wherein m 1 represents an integer of 2 to 4.

〔13〕 상기 일반식 (I) 중의 C1 중 1개 이상이, 후술하는 일반식 (III)으로 나타나는 기 및 후술하는 일반식 (IV)로 나타나는 기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 기를 나타내는, 〔12〕에 기재된 막.(13) At least one of C 1 in the general formula (I) represents a group selected from the group consisting of a group represented by the general formula (III) described later and a group represented by the general formula (IV) described later, [12] Membrane described in.

〔14〕 상기 일반식 (I) 중의 C1 중 2개 이상이, 상기 일반식 (III)으로 나타나는 기 및 상기 일반식 (IV)로 나타나는 기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 기를 나타내는, 〔13〕에 기재된 막.(14) according to (13), wherein at least two of C 1 in the general formula (I) represent a group selected from the group consisting of a group represented by the general formula (III) and a group represented by the general formula (IV). membrane.

〔15〕 상기 일반식 (A)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물 및 상기 일반식 (D)로 나타나는 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는, 〔10〕 내지 〔14〕 중 어느 한 항에 기재된 막.[15] Any one of [10] to [14] containing at least one selected from the group consisting of a compound containing a repeating unit represented by the general formula (A) and a compound represented by the general formula (D). The membrane described in section.

〔16〕 〔10〕 내지 〔15〕 중 어느 하나에 기재된 막으로 이루어지는 렌즈.[16] A lens comprising the film according to any one of [10] to [15].

〔17〕 〔10〕 내지 〔15〕 중 어느 하나에 기재된 막, 또는〔16〕에 기재된 렌즈를 구비하는 고체 촬상 소자.[17] A solid-state imaging device comprising the film according to any one of [10] to [15] or the lens according to [16].

〔18〕 후술하는 일반식 (A)로 나타나는 반복 단위, 후술하는 일반식 (B)로 나타나는 반복 단위, 또는 후술하는 일반식 (C)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물.[18] A compound containing a repeating unit represented by General Formula (A) described later, a repeating unit represented by General Formula (B) described later, or a repeating unit represented by General Formula (C) described later.

〔19〕 후술하는 일반식 (D)로 나타나는 화합물.[19] A compound represented by General Formula (D) described later.

〔20〕 상기 일반식 (I)로 나타나는 화합물이, 후술하는 일반식 (V)로 나타나는 화합물인, 〔18〕 또는 〔19〕에 기재된 화합물.[20] The compound according to [18] or [19], wherein the compound represented by the general formula (I) is a compound represented by the general formula (V) described later.

본 발명에 의하면, 고굴절률성 및 고투명성을 나타내고, 또한 외관 특성도 우수한 막을 형성할 수 있는 조성물을 제공할 수 있다.Advantageous Effects of Invention According to the present invention, it is possible to provide a composition capable of forming a film having high refractive index properties and high transparency, and also excellent in appearance characteristics.

또, 본 발명에 의하면, 고굴절률성 및 고투명성을 나타내고, 또한 외관 특성도 우수한 막을 제공할 수 있다.Further, according to the present invention, a film exhibiting high refractive index property and high transparency, and also excellent in appearance characteristics can be provided.

또, 본 발명에 의하면, 상기 막을 이용한 렌즈, 및 상기 막 또는 상기 렌즈를 이용한 고체 촬상 소자를 제공할 수 있다.In addition, according to the present invention, it is possible to provide a lens using the film, and a solid-state imaging device using the film or the lens.

또, 본 발명에 의하면, 신규 화합물을 제공할 수 있다.Further, according to the present invention, a novel compound can be provided.

이하, 본 발명에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 명세서에 있어서 "~"를 이용하여 나타나는 수치 범위는, "~"의 전후에 기재되는 수치를 하한값 및 상한값으로서 포함하는 범위를 의미한다.In the present specification, the numerical range indicated by using "~" means a range including a numerical value described before and after "~" as a lower limit value and an upper limit value.

본 명세서 중에 있어서의 "활성광선" 또는 "방사선"이란, 예를 들면 수은등의 휘선 스펙트럼, 엑시머 레이저로 대표되는 원자외선, 극자외선(EUV광), X선, 및 전자선 등을 의미한다. 또 본 발명에 있어서 광이란, 활성광선 또는 방사선을 의미한다. 본 명세서 중에 있어서의 "노광"이란, 특별히 설명하지 않는 한, 수은등의 휘선 스펙트럼, 엑시머 레이저로 대표되는 원자외선, X선, 및 EUV광 등에 의한 노광뿐만 아니라, 전자선 및 이온빔 등의 입자선에 의한 묘화도 노광에 포함시킨다.The term "actinic ray" or "radiation" in the present specification means, for example, a bright ray spectrum of a mercury lamp, far ultraviolet rays typified by excimer lasers, extreme ultraviolet rays (EUV rays), X rays, electron rays, and the like. In addition, in the present invention, light means actinic ray or radiation. The term "exposure" in the present specification refers to a spectrum of a mercury lamp, exposure by far ultraviolet rays, X-rays, EUV rays, etc. typified by excimer lasers, as well as particle rays such as electron beams and ion beams, unless otherwise specified. Drawings are also included in exposure.

본 명세서에 있어서, "(메트)아크릴레이트"는, 아크릴레이트 및 메타아크릴레이트를 나타내고, "(메트)아크릴"은 아크릴 및 메타아크릴을 나타내며, "(메트)아크릴로일"은, 아크릴로일 및 메타크릴로일을 나타낸다.In the present specification, "(meth)acrylate" refers to acrylate and methacrylate, "(meth)acrylic" refers to acrylic and methacrylic, and "(meth)acryloyl" refers to acryloyl And methacryloyl.

본 명세서에 있어서 "공정"이라는 말은, 독립적인 공정뿐만 아니라, 다른 공정과 명확하게 구별할 수 없는 경우여도 그 공정의 소기의 작용이 달성되면, 본 용어에 포함된다.In the present specification, the term "step" is included in the term as long as the desired action of the step is achieved, not only in an independent step, but also in a case where it cannot be clearly distinguished from another step.

본 명세서에 있어서, 중량 평균 분자량 및 수평균 분자량은, 젤 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC) 측정에서의 폴리스타이렌 환산값으로서 정의된다. 본 명세서에 있어서, 중량 평균 분자량(Mw) 및 수평균 분자량(Mn)은, 예를 들면 측정 장치로서 HLC-8220(도소(주)제)을 이용하고, 칼럼으로서 TSKgel Super AWM-H(도소(주)제, 6.0mmID(내경)×15.0cm)를 이용하며, 용리액으로서 10mmol/L 리튬 브로마이드 NMP(N-메틸피롤리딘온) 용액을 이용함으로써 구할 수 있다.In this specification, the weight average molecular weight and the number average molecular weight are defined as polystyrene conversion values in gel permeation chromatography (GPC) measurement. In the present specification, the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) are, for example, HLC-8220 (manufactured by Tosoh Corporation) as a measuring device, and TSKgel Super AWM-H (Tosoh ( Note), it can be obtained by using 6.0mmID (inner diameter)×15.0cm), and using a 10mmol/L lithium bromide NMP (N-methylpyrrolidinone) solution as an eluent.

본 명세서 중에 있어서, 중합성 화합물이란, 중합성기를 갖는 화합물을 말하며, 단량체여도 되고, 폴리머여도 된다. 중합성기란, 중합 반응에 관여하는 기를 말한다.In this specification, the polymerizable compound refers to a compound having a polymerizable group, and may be a monomer or a polymer. The polymerizable group refers to a group involved in a polymerization reaction.

본 명세서에 있어서, 전고형분이란, 조성물의 전체로부터 용제를 제외한 성분의 합계 질량을 말한다.In this specification, the total solid content refers to the total mass of the components excluding the solvent from the whole composition.

본 명세서에 있어서의 기(원자단)의 표기에 있어서, 치환 및 무치환을 기재하고 있지 않은 표기는, 치환기를 갖지 않는 것과 함께 치환기를 갖는 것도 포함하는 것이다. 예를 들면, "알킬기"란, 치환기를 갖지 않는 알킬기(무치환 알킬기)뿐만 아니라, 치환기를 갖는 알킬기(치환 알킬기)도 포함한다. 치환기로서는, 예를 들면 하기 치환기군 T로부터 선택되는 기를 들 수 있다.In the notation of the group (atomic group) in the present specification, the notation that does not describe substituted or unsubstituted includes not only having no substituent but also having a substituent. For example, the "alkyl group" includes not only an alkyl group not having a substituent (unsubstituted alkyl group) but also an alkyl group having a substituent (substituted alkyl group). As a substituent, a group selected from the following substituent group T is mentioned, for example.

(치환기 T)(Substituent T)

치환기 T로서는, 할로젠 원자, 알킬기, 사이클로알킬기, 알켄일기, 사이클로알켄일기, 알카인일기, 아릴기, 헤테로환기, 사이아노기, 하이드록실기, 나이트로기, 카복실기, 알콕시기, 아릴옥시기, 실릴옥시기, 헤테로환 옥시기, 아실옥시기, 카바모일옥시기, 아미노기(알킬아미노기 및 아닐리노기를 포함함), 아실아미노기, 아미노카보닐아미노기, 알콕시카보닐아미노기, 아릴옥시카보닐아미노기, 설파모일아미노기, 알킬 또는 아릴설폰일아미노기, 머캅토기, 알킬싸이오기, 아릴싸이오기, 헤테로환 싸이오기, 설파모일기, 설포기, 알킬 또는 아릴설핀일기, 알킬 또는 아릴설폰일기, 아실기, 아릴옥시카보닐기, 알콕시카보닐기, 카바모일기, 아릴 또는 헤테로환 아조기, 이미드기, 포스피노기, 포스핀일기, 포스핀일옥시기, 포스핀일아미노기, 및 실릴기 등을 들 수 있다. 이하 상세하게 설명한다.As the substituent T, a halogen atom, an alkyl group, a cycloalkyl group, an alkenyl group, a cycloalkenyl group, an alkynyl group, an aryl group, a heterocyclic group, a cyano group, a hydroxyl group, a nitro group, a carboxyl group, an alkoxy group, an aryl group Group, silyloxy group, heterocyclic oxy group, acyloxy group, carbamoyloxy group, amino group (including alkylamino group and anilino group), acylamino group, aminocarbonylamino group, alkoxycarbonylamino group, aryloxycarbonylamino group, Sulfamoylamino group, alkyl or arylsulfonylamino group, mercapto group, alkylthio group, arylthio group, heterocyclic thi group, sulfamoyl group, sulfo group, alkyl or arylsulfinyl group, alkyl or arylsulfonyl group, acyl group, aryl An oxycarbonyl group, an alkoxycarbonyl group, a carbamoyl group, an aryl or heterocyclic azo group, an imide group, a phosphino group, a phosphinyl group, a phosphinyloxy group, a phosphinylamino group, and a silyl group. It will be described in detail below.

할로젠 원자(예를 들면, 불소 원자, 염소 원자, 브로민 원자, 및 아이오딘 원자),Halogen atom (e.g., fluorine atom, chlorine atom, bromine atom, and iodine atom),

직쇄 혹은 분기의 알킬기(직쇄 혹은 분기의 치환 혹은 무치환의 알킬기이며, 바람직하게는 탄소수 1~30의 알킬기. 예를 들면, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 아이소프로필기, tert-뷰틸기, n-옥틸기, 2-클로로에틸기, 2-사이아노에틸기, 및 2-에틸헥실기 등),A linear or branched alkyl group (a linear or branched substituted or unsubstituted alkyl group, preferably an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms. For example, a methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, tert-butyl group, n-octyl group, 2-chloroethyl group, 2-cyanoethyl group, and 2-ethylhexyl group),

사이클로알킬기(바람직하게는, 탄소수 3~30의 치환 혹은 무치환의 사이클로알킬기. 예를 들면, 사이클로헥실기 및 사이클로펜틸기를 들 수 있고, 다환의 사이클로알킬기(예를 들면, 바이사이클로알킬기(바람직하게는, 탄소수 5~30의 치환 혹은 무치환의 바이사이클로알킬기이며, 보다 구체적으로는, 바이사이클로[1,2,2]헵탄-2-일기 및 바이사이클로[2,2,2]옥탄-3-일기 및, 트라이사이클로알킬기 등의 다환 구조의 기)여도 된다. 그중에서도, 단환의 사이클로알킬기 또는 바이사이클로알킬기가 바람직하고, 단환의 사이클로알킬기가 보다 바람직함),Cycloalkyl group (preferably, a substituted or unsubstituted cycloalkyl group having 3 to 30 carbon atoms. Examples include a cyclohexyl group and a cyclopentyl group, and a polycyclic cycloalkyl group (for example, a bicycloalkyl group (preferably Is a substituted or unsubstituted bicycloalkyl group having 5 to 30 carbon atoms, and more specifically, a bicyclo[1,2,2]heptan-2-yl group and a bicyclo[2,2,2]octane-3- Diary and a group having a polycyclic structure such as a tricycloalkyl group), among others, a monocyclic cycloalkyl group or a bicycloalkyl group is preferable, and a monocyclic cycloalkyl group is more preferable),

직쇄 혹은 분기의 알켄일기(직쇄 혹은 분기의 치환 혹은 무치환의 알켄일기이며, 바람직하게는 탄소수 2~30의 알켄일기. 예를 들면, 바이닐기, 알릴기, 프레닐기, 제라닐기, 및 올레일기),A linear or branched alkenyl group (a linear or branched substituted or unsubstituted alkenyl group, preferably an alkenyl group having 2 to 30 carbon atoms. For example, a vinyl group, allyl group, prenyl group, geranyl group, and oleyl group. ),

사이클로알켄일기(바람직하게는, 탄소수 3~30의 치환 혹은 무치환의 사이클로알켄일기. 예를 들면, 2-사이클로펜텐-1-일기, 및 2-사이클로헥센-1-일기를 들 수 있고, 다환의 사이클로알켄일기(바이사이클로알켄일기(바람직하게는, 탄소수 5~30의 치환 혹은 무치환의 바이사이클로알켄일기. 보다 구체적으로는, 바이사이클로[2,2,1]헵트-2-엔-1-일기 및 바이사이클로[2,2,2]옥트-2-엔-4-일기 등) 및 트라이사이클로알켄일기 등의 다환 구조의 기)여도 된다. 그중에서도, 단환의 사이클로알켄일기가 바람직함),Cycloalkenyl group (preferably, a substituted or unsubstituted cycloalkenyl group having 3 to 30 carbon atoms. For example, a 2-cyclopenten-1-yl group and a 2-cyclohexen-1-yl group are mentioned. Cycloalkenyl group of the ring (bicycloalkenyl group (preferably, a substituted or unsubstituted bicycloalkenyl group having 5 to 30 carbon atoms. More specifically, bicyclo[2,2,1]hept-2-ene-1) -A group having a polycyclic structure such as a yl group and a bicyclo[2,2,2]oct-2-en-4-yl group, etc.) and a tricycloalkenyl group), among which a monocyclic cycloalkenyl group is preferable),

알카인일기(바람직하게는, 탄소수 2~30의 치환 혹은 무치환의 알카인일기. 예를 들면, 에타인일기, 프로파길기, 및 트라이메틸실릴에타인일기),Alkynyl group (preferably, a substituted or unsubstituted alkynyl group having 2 to 30 carbon atoms. For example, an ethanyl group, a propargyl group, and a trimethylsilylethanyl group),

아릴기(바람직하게는 탄소수 6~30의 치환 혹은 무치환의 아릴기. 예를 들면, 페닐기, p-톨릴기, 나프틸기, m-클로로페닐기, o-헥사데칸오일아미노페닐기, 피렌일기, 바이페닐기, 및 터페닐기),Aryl group (preferably substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 30 carbon atoms. For example, phenyl group, p-tolyl group, naphthyl group, m-chlorophenyl group, o-hexadecanoylaminophenyl group, pyrenyl group, bi Phenyl group, and terphenyl group),

헤테로환기(5~7원의 치환 혹은 무치환의 헤테로환기가 바람직하다. 헤테로환기는, 포화 혹은 불포화이다. 헤테로환은, 방향족 혹은 비방향족이다. 헤테로환은, 단환 혹은 축환이다. 헤테로환기에 있어서는, 환 구성 원자가 탄소 원자, 질소 원자 및 황 원자로부터 선택되고, 또한 질소 원자, 산소 원자 및 황 원자 중 어느 하나의 헤테로 원자를 적어도 1개 갖는 헤테로환기가 보다 바람직하며, 탄소수 3~30의 5 혹은 6원의 방향족의 헤테로환기가 더 바람직하다. 예를 들면, 2-퓨릴기, 2-싸이엔일기, 2-피리딜기, 4-피리딜기, 2-피리미딘일기, 및 2-벤조싸이아졸일기),Heterocyclic group (a 5- to 7-membered substituted or unsubstituted heterocyclic group is preferable. The heterocyclic group is saturated or unsaturated. The heterocyclic group is aromatic or non-aromatic. The heterocyclic group is monocyclic or condensed. In the heterocyclic group, The ring constituent atom is more preferably selected from a carbon atom, a nitrogen atom and a sulfur atom, and a heterocyclic group having at least one hetero atom of any one of a nitrogen atom, an oxygen atom, and a sulfur atom is more preferable, and 5 or 6 carbon atoms The heterocyclic group of the original aromatic is more preferable, for example, 2-furyl group, 2-thienyl group, 2-pyridyl group, 4-pyridyl group, 2-pyrimidinyl group, and 2-benzothiazolyl group) ,

사이아노기, 하이드록실기, 나이트로기, 카복실기,Cyano group, hydroxyl group, nitro group, carboxyl group,

알콕시기(바람직하게는, 탄소수 1~30의 치환 혹은 무치환의 알콕시기. 예를 들면, 메톡시기, 에톡시기, 아이소프로폭시기, tert-뷰톡시기, n-옥틸옥시기, 및 2-메톡시에톡시기),Alkoxy group (preferably, a substituted or unsubstituted alkoxy group having 1 to 30 carbon atoms. For example, a methoxy group, ethoxy group, isopropoxy group, tert-butoxy group, n-octyloxy group, and 2-methyl Oxyethoxy group),

아릴옥시기(바람직하게는, 탄소수 6~30의 치환 혹은 무치환의 아릴옥시기. 예를 들면, 페녹시기, 2-메틸페녹시기, 2,4-다이-tert-아밀페녹시기, 4-tert-뷰틸페녹시기, 3-나이트로페녹시기, 및 2-테트라데칸오일아미노페녹시기),Aryloxy group (preferably, substituted or unsubstituted aryloxy group having 6 to 30 carbon atoms. For example, phenoxy group, 2-methylphenoxy group, 2,4-di-tert-amylphenoxy group, 4-tert -Butylphenoxy group, 3-nitrophenoxy group, and 2-tetradecanoylaminophenoxy group),

실릴옥시기(바람직하게는, 탄소수 3~20의 실릴옥시기. 예를 들면, 트라이메틸실릴옥시기 및 tert-뷰틸다이메틸실릴옥시기),Silyloxy group (preferably, a silyloxy group having 3 to 20 carbon atoms. For example, a trimethylsilyloxy group and a tert-butyldimethylsilyloxy group),

헤테로환 옥시기(바람직하게는, 탄소수 2~30의 치환 혹은 무치환의 헤테로환 옥시기. 헤테로환부는 상술한 헤테로환기에서 설명된 헤테로환부가 바람직하다. 예를 들면, 1-페닐테트라졸-5-옥시기 및 2-테트라하이드로피란일옥시기),Heterocyclic oxy group (preferably, substituted or unsubstituted heterocyclic oxy group having 2 to 30 carbon atoms. The heterocyclic moiety is preferably the heterocyclic moiety described in the aforementioned heterocyclic group. For example, 1-phenyltetrazole- 5-oxy group and 2-tetrahydropyranyloxy group),

아실옥시기(바람직하게는 폼일옥시기, 탄소수 2~30의 치환 혹은 무치환의 알킬카보닐옥시기, 또는 탄소수 6~30의 치환 혹은 무치환의 아릴카보닐옥시기. 예를 들면, 폼일옥시기, 아세틸옥시기, 피발로일옥시기, 스테아로일옥시기, 벤조일옥시기, p-메톡시페닐카보닐옥시기, 아크릴로일옥시기, 및 메타크릴로일옥시기),An acyloxy group (preferably a formyloxy group, a substituted or unsubstituted alkylcarbonyloxy group having 2 to 30 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted arylcarbonyloxy group having 6 to 30 carbon atoms. For example, a formyloxy group, Acetyloxy group, pivaloyloxy group, stearoyloxy group, benzoyloxy group, p-methoxyphenylcarbonyloxy group, acryloyloxy group, and methacryloyloxy group),

카바모일옥시기(바람직하게는, 탄소수 1~30의 치환 혹은 무치환의 카바모일옥시기. 예를 들면, N,N-다이메틸카바모일옥시기, N,N-다이에틸카바모일옥시기, 모폴리노카보닐옥시기, N,N-다이-n-옥틸아미노카보닐옥시기, 및 N-n-옥틸카바모일옥시기),Carbamoyloxy group (preferably, a substituted or unsubstituted carbamoyloxy group having 1 to 30 carbon atoms. For example, N,N-dimethylcarbamoyloxy group, N,N-diethylcarbamoyloxy group, morpholinocarbo Niloxy group, N,N-di-n-octylaminocarbonyloxy group, and Nn-octylcarbamoyloxy group),

알콕시카보닐옥시기(바람직하게는, 탄소수 2~30의 치환 혹은 무치환 알콕시카보닐옥시기. 예를 들면, 메톡시카보닐옥시기, 에톡시카보닐옥시기, tert-뷰톡시카보닐옥시기, 및 n-옥틸카보닐옥시기),Alkoxycarbonyloxy group (preferably, a substituted or unsubstituted alkoxycarbonyloxy group having 2 to 30 carbon atoms. For example, a methoxycarbonyloxy group, an ethoxycarbonyloxy group, a tert-butoxycarbonyloxy group, and n- Octylcarbonyloxy group),

아릴옥시카보닐옥시기(바람직하게는, 탄소수 7~30의 치환 혹은 무치환의 아릴옥시카보닐옥시기. 예를 들면, 페녹시카보닐옥시기, p-메톡시페녹시카보닐옥시기, 및 p-n-헥사데실옥시페녹시카보닐옥시기),Aryloxycarbonyloxy group (preferably, a substituted or unsubstituted aryloxycarbonyloxy group having 7 to 30 carbon atoms. For example, phenoxycarbonyloxy group, p-methoxyphenoxycarbonyloxy group, and pn-hexa Decyloxyphenoxycarbonyloxy group),

아미노기(바람직하게는, 아미노기, 탄소수 1~30의 치환 혹은 무치환의 알킬아미노기, 탄소수 6~30의 치환 혹은 무치환의 아릴아미노기, 또는 탄소수 0~30의 헤테로환 아미노기. 예를 들면, 아미노기, 메틸아미노기, 다이메틸아미노기, 아닐리노기, N-메틸-아닐리노기, 다이페닐아미노기, 및 N-1,3,5-트라이아진-2-일아미노기),An amino group (preferably an amino group, a substituted or unsubstituted alkylamino group having 1 to 30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted arylamino group having 6 to 30 carbon atoms, or a heterocyclic amino group having 0 to 30 carbon atoms. For example, an amino group, Methylamino group, dimethylamino group, anilino group, N-methyl-anilino group, diphenylamino group, and N-1,3,5-triazin-2-ylamino group),

아실아미노기(바람직하게는, 폼일아미노기, 탄소수 1~30의 치환 혹은 무치환의 알킬카보닐아미노기, 또는 탄소수 6~30의 치환 혹은 무치환의 아릴카보닐아미노기. 예를 들면, 폼일아미노기, 아세틸아미노기, 피발로일아미노기, 라우로일아미노기, 벤조일아미노기, 3,4,5-트라이-n-옥틸옥시페닐카보닐아미노기, 아크릴로일아미노기, 및 메타크릴로일아미노기),Acylamino group (preferably a formylamino group, a substituted or unsubstituted alkylcarbonylamino group having 1 to 30 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted arylcarbonylamino group having 6 to 30 carbon atoms. For example, a formylamino group or an acetylamino group. , Pivaloylamino group, lauroylamino group, benzoylamino group, 3,4,5-tri-n-octyloxyphenylcarbonylamino group, acryloylamino group, and methacryloylamino group),

아미노카보닐아미노기(바람직하게는, 탄소수 1~30의 치환 혹은 무치환의 아미노카보닐아미노기. 예를 들면, 카바모일아미노기, N,N-다이메틸아미노카보닐아미노기, N,N-다이에틸아미노카보닐아미노기, 및 모폴리노카보닐아미노기),Aminocarbonylamino group (preferably, a substituted or unsubstituted aminocarbonylamino group having 1 to 30 carbon atoms. For example, carbamoylamino group, N,N-dimethylaminocarbonylamino group, N,N-diethylamino Carbonylamino group, and morpholinocarbonylamino group),

알콕시카보닐아미노기(바람직하게는 탄소수 2~30의 치환 혹은 무치환 알콕시카보닐아미노기. 예를 들면, 메톡시카보닐아미노기, 에톡시카보닐아미노기, tert-뷰톡시카보닐아미노기, n-옥타데실옥시카보닐아미노기, 및 N-메틸-메톡시카보닐아미노기),Alkoxycarbonylamino group (preferably substituted or unsubstituted alkoxycarbonylamino group having 2 to 30 carbon atoms. For example, methoxycarbonylamino group, ethoxycarbonylamino group, tert-butoxycarbonylamino group, n-octadecyl Oxycarbonylamino group, and N-methyl-methoxycarbonylamino group),

아릴옥시카보닐아미노기(바람직하게는, 탄소수 7~30의 치환 혹은 무치환의 아릴옥시카보닐아미노기. 예를 들면, 페녹시카보닐아미노기, p-클로로페녹시카보닐아미노기, 및 m-n-옥틸옥시페녹시카보닐아미노기),Aryloxycarbonylamino group (preferably, substituted or unsubstituted aryloxycarbonylamino group having 7 to 30 carbon atoms. For example, phenoxycarbonylamino group, p-chlorophenoxycarbonylamino group, and mn-octyloxy Phenoxycarbonylamino group),

설파모일아미노기(바람직하게는, 탄소수 0~30의 치환 혹은 무치환의 설파모일아미노기. 예를 들면, 설파모일아미노기, N,N-다이메틸아미노설폰일아미노기, 및 N-n-옥틸아미노설폰일아미노기),Sulfamoylamino group (preferably, a substituted or unsubstituted sulfamoylamino group having 0 to 30 carbon atoms. For example, a sulfamoylamino group, an N,N-dimethylaminosulfonylamino group, and an Nn-octylaminosulfonylamino group) ,

알킬 또는 아릴설폰일아미노기(바람직하게는 탄소수 1~30의 치환 혹은 무치환의 알킬설폰일아미노기, 또는 탄소수 6~30의 치환 혹은 무치환의 아릴설폰일아미노기. 예를 들면, 메틸설폰일아미노기, 뷰틸설폰일아미노기, 페닐설폰일아미노기, 2,3,5-트라이클로로페닐설폰일아미노기, 및 p-메틸페닐설폰일아미노기),Alkyl or arylsulfonylamino group (preferably a substituted or unsubstituted alkylsulfonylamino group having 1 to 30 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted arylsulfonylamino group having 6 to 30 carbon atoms. For example, methylsulfonylamino group, Butylsulfonylamino group, phenylsulfonylamino group, 2,3,5-trichlorophenylsulfonylamino group, and p-methylphenylsulfonylamino group),

머캅토기,Mercapto,

알킬싸이오기(바람직하게는, 탄소수 1~30의 치환 혹은 무치환의 알킬싸이오기. 예를 들면, 메틸싸이오기, 에틸싸이오기, 및 n-헥사데실싸이오기),Alkylthio groups (preferably, substituted or unsubstituted alkylthio groups having 1 to 30 carbon atoms. For example, methylthio groups, ethylthio groups, and n-hexadecylthio groups),

아릴싸이오기(바람직하게는 탄소수 6~30의 치환 혹은 무치환의 아릴싸이오기. 예를 들면, 페닐싸이오기, p-클로로페닐싸이오기, 및 m-메톡시페닐싸이오기),Arylthio groups (preferably substituted or unsubstituted arylthio groups having 6 to 30 carbon atoms. For example, phenylthio group, p-chlorophenylthio group, and m-methoxyphenylthio group),

헤테로환 싸이오기(바람직하게는 탄소수 2~30의 치환 혹은 무치환의 헤테로환 싸이오기. 헤테로환부는 상술한 헤테로환기에서 설명된 헤테로환부가 바람직하다. 예를 들면, 2-벤조싸이아졸일싸이오기, 및 1-페닐테트라졸-5-일싸이오기),Heterocyclic thio groups (preferably substituted or unsubstituted heterocyclic thio groups having 2 to 30 carbon atoms. The heterocyclic moiety is preferably the heterocyclic moiety described in the aforementioned heterocyclic group. For example, 2-benzothiazolylthio Group, and 1-phenyltetrazol-5-ylthio),

설파모일기(바람직하게는, 탄소수 0~30의 치환 혹은 무치환의 설파모일기. 예를 들면, N-에틸설파모일기, N-(3-도데실옥시프로필)설파모일기, N,N-다이메틸설파모일기, N-아세틸설파모일기, N-벤조일설파모일기, 및 N-(N'-페닐카바모일)설파모일기),Sulfamoyl group (preferably, a substituted or unsubstituted sulfamoyl group having 0 to 30 carbon atoms. For example, N-ethylsulfamoyl group, N-(3-dodecyloxypropyl)sulfamoyl group, N,N -Dimethylsulfamoyl group, N-acetylsulfamoyl group, N-benzoylsulfamoyl group, and N-(N'-phenylcarbamoyl)sulfamoyl group),

설포기,Sulfogi,

알킬 또는 아릴설핀일기(바람직하게는, 탄소수 1~30의 치환 혹은 무치환의 알킬설핀일기, 또는 6~30의 치환 혹은 무치환의 아릴설핀일기. 예를 들면, 메틸설핀일기, 에틸설핀일기, 페닐설핀일기, 및 p-메틸페닐설핀일기),Alkyl or arylsulfinyl group (preferably, a substituted or unsubstituted alkylsulfinyl group having 1 to 30 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted arylsulfinyl group having 6 to 30 carbon atoms. For example, methylsulfinyl group, ethylsulfinyl group, and Phenylsulfinyl group, and p-methylphenylsulfinyl group),

알킬 또는 아릴설폰일기(바람직하게는, 탄소수 1~30의 치환 혹은 무치환의 알킬설폰일기, 또는 탄소수 6~30의 치환 혹은 무치환의 아릴설폰일기. 예를 들면, 메틸설폰일기, 에틸설폰일기, 페닐설폰일기, 및 p-메틸페닐설폰일기),Alkyl or arylsulfonyl group (preferably, a substituted or unsubstituted alkylsulfonyl group having 1 to 30 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted arylsulfonyl group having 6 to 30 carbon atoms. For example, a methylsulfonyl group or an ethylsulfonyl group , Phenylsulfonyl group, and p-methylphenylsulfonyl group),

아실기(바람직하게는 폼일기, 탄소수 2~30의 치환 혹은 무치환의 알킬카보닐기, 또는 탄소수 7~30의 치환 혹은 무치환의 아릴카보닐기. 예를 들면, 아세틸기, 피발로일기, 2-클로로아세틸기, 스테아로일기, 벤조일기, p-n-옥틸옥시페닐카보닐기, 아크릴로일기, 및 메타크릴로일기),Acyl group (preferably a formyl group, a substituted or unsubstituted alkylcarbonyl group having 2 to 30 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted arylcarbonyl group having 7 to 30 carbon atoms. For example, an acetyl group, a pivaloyl group, 2 -Chloroacetyl group, stearoyl group, benzoyl group, pn-octyloxyphenylcarbonyl group, acryloyl group, and methacryloyl group),

아릴옥시카보닐기(바람직하게는, 탄소수 7~30의 치환 혹은 무치환의 아릴옥시카보닐기. 예를 들면, 페녹시카보닐기, o-클로로페녹시카보닐기, m-나이트로페녹시카보닐기, 및 p-tert-뷰틸페녹시카보닐기),Aryloxycarbonyl group (preferably, a substituted or unsubstituted aryloxycarbonyl group having 7 to 30 carbon atoms. For example, a phenoxycarbonyl group, o-chlorophenoxycarbonyl group, m-nitrophenoxycarbonyl group, And p-tert-butylphenoxycarbonyl group),

알콕시카보닐기(바람직하게는, 탄소수 2~30의 치환 혹은 무치환 알콕시카보닐기. 예를 들면, 메톡시카보닐기, 에톡시카보닐기, tert-뷰톡시카보닐기, 및 n-옥타데실옥시카보닐기),Alkoxycarbonyl group (preferably, a substituted or unsubstituted alkoxycarbonyl group having 2 to 30 carbon atoms. For example, a methoxycarbonyl group, an ethoxycarbonyl group, a tert-butoxycarbonyl group, and an n-octadecyloxycarbonyl group ),

카바모일기(바람직하게는, 탄소수 1~30의 치환 혹은 무치환의 카바모일기. 예를 들면, 카바모일기, N-메틸카바모일기, N,N-다이메틸카바모일기, N,N-다이-n-옥틸카바모일기, 및 N-(메틸설폰일)카바모일기),Carbamoyl group (preferably, a substituted or unsubstituted carbamoyl group having 1 to 30 carbon atoms. For example, carbamoyl group, N-methylcarbamoyl group, N,N-dimethylcarbamoyl group, N,N -Di-n-octylcarbamoyl group, and N-(methylsulfonyl)carbamoyl group),

아릴 또는 헤테로환 아조기(바람직하게는, 탄소수 6~30의 치환 혹은 무치환의 아릴아조기, 또는 탄소수 3~30의 치환 혹은 무치환의 헤테로환 아조기(헤테로환 아조기의 헤테로환부는 상술한 헤테로환기에서 설명된 헤테로환부가 바람직함). 예를 들면, 페닐아조기, p-클로로페닐아조기, 및 5-에틸싸이오-1,3,4-싸이아다이아졸-2-일아조기), 이미드기(바람직하게는, 탄소수 2~30의 치환 혹은 무치환의 이미드기. 예를 들면, N-석신이미드기, 및 N-프탈이미드기),Aryl or heterocyclic azo group (preferably, a substituted or unsubstituted aryl azo group having 6 to 30 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted heterocyclic azo group having 3 to 30 carbon atoms (the heterocyclic portion of the heterocyclic azo group is The heterocyclic moiety described is preferred.) For example, a phenylazo group, a p-chlorophenylazo group, and a 5-ethylthio-1,3,4-thiadiazol-2-ylazo group), an imide group (preferably Preferably, a substituted or unsubstituted imide group having 2 to 30 carbon atoms, for example, an N-succinimide group and an N-phthalimide group),

포스피노기(바람직하게는, 탄소수 2~30의 치환 혹은 무치환의 포스피노기. 예를 들면, 다이메틸포스피노기, 다이페닐포스피노기, 및 메틸페녹시포스피노기),A phosphino group (preferably, a substituted or unsubstituted phosphino group having 2 to 30 carbon atoms. For example, a dimethylphosphino group, a diphenylphosphino group, and a methylphenoxyphosphino group),

포스핀일기(바람직하게는, 탄소수 2~30의 치환 혹은 무치환의 포스핀일기. 예를 들면, 포스핀일기, 다이옥틸옥시포스핀일기, 및 다이에톡시포스핀일기),A phosphinyl group (preferably, a substituted or unsubstituted phosphinyl group having 2 to 30 carbon atoms. For example, a phosphinyl group, a dioctyloxyphosphinyl group, and a diethoxyphosphinyl group),

포스핀일옥시기(바람직하게는, 탄소수 2~30의 치환 혹은 무치환의 포스핀일옥시기. 예를 들면, 다이페녹시포스핀일옥시기, 및 다이옥틸옥시포스핀일옥시기),A phosphinyloxy group (preferably, a substituted or unsubstituted phosphinyloxy group having 2 to 30 carbon atoms. For example, a diphenoxyphosphinyloxy group, and a dioctyloxyphosphinyloxy group),

포스핀일아미노기(바람직하게는, 탄소수 2~30의 치환 혹은 무치환의 포스핀일아미노기. 예를 들면, 다이메톡시포스핀일아미노기와 다이메틸아미노포스핀일아미노기), 및A phosphinylamino group (preferably, a substituted or unsubstituted phosphinylamino group having 2 to 30 carbon atoms. For example, a dimethoxyphosphinylamino group and a dimethylaminophosphinylamino group), and

실릴기(바람직하게는, 탄소수 3~30의 치환 혹은 무치환의 실릴기. 예를 들면, 트라이메틸실릴기, tert-뷰틸다이메틸실릴기, 및 페닐다이메틸실릴기)를 들 수 있다.A silyl group (preferably, a substituted or unsubstituted silyl group having 3 to 30 carbon atoms. For example, a trimethylsilyl group, a tert-butyldimethylsilyl group, and a phenyldimethylsilyl group) are mentioned.

상기의 관능기 중에서, 수소 원자를 갖는 것은, 관능기 중의 수소 원자의 부분이, 상기 어느 하나의 기로 치환되어 있어도 된다. 치환기로서 도입 가능한 관능기의 예로서는, 알킬카보닐아미노설폰일기, 아릴카보닐아미노설폰일기, 알킬설폰일아미노카보닐기, 및 아릴설폰일아미노카보닐기를 들 수 있고, 보다 구체적으로는 메틸설폰일아미노카보닐기, p-메틸페닐설폰일아미노카보닐기, 아세틸아미노설폰일기, 및 벤조일아미노설폰일기를 들 수 있다.Among the above functional groups, those having a hydrogen atom may have a portion of the hydrogen atom in the functional group substituted with any of the above groups. Examples of the functional group that can be introduced as a substituent include an alkylcarbonylaminosulfonyl group, an arylcarbonylaminosulfonyl group, an alkylsulfonylaminocarbonyl group, and an arylsulfonylaminocarbonyl group. More specifically, methylsulfonylaminocarbonyl Nil group, p-methylphenylsulfonylaminocarbonyl group, acetylaminosulfonyl group, and benzoylaminosulfonyl group are mentioned.

[조성물][Composition]

본 발명의 조성물은, 후술하는 일반식 (I)로 나타나는 화합물로부터 수소 원자를 1개 이상 제거하여 형성되는 잔기를 복수 개 갖는 화합물 X와, 용제를 포함한다.The composition of the present invention contains a compound X having a plurality of residues formed by removing one or more hydrogen atoms from the compound represented by the general formula (I) described later, and a solvent.

화합물 X는, 예를 들면 고굴절률 재료이다.Compound X is a high refractive index material, for example.

상기 화합물 X는, 후술하는 일반식 (I)로 나타나는 화합물로부터 수소 원자를 1개 이상 제거하여 형성되는 잔기를 복수 개 갖는다. 이 일반식 (I)로 나타나는 화합물은, 그 구조에 기인하여 분자의 비틀림이 작고, 또한 분극률이 높기 때문에, 결과적으로, 상기 일반식 (I)로 나타나는 화합물로부터 유도되는 잔기를 포함하는 화합물 X는, 높은 굴절률을 나타낸다.The compound X has a plurality of residues formed by removing one or more hydrogen atoms from the compound represented by the general formula (I) described later. Since the compound represented by the general formula (I) has a small molecular twist due to its structure and a high polarization, as a result, the compound X containing a moiety derived from the compound represented by the general formula (I) Represents a high refractive index.

또, 화합물 X를 포함하는 조성물에 의하여 형성되는 막은, 화합물 X끼리가 우수한 상용성(相溶性)을 나타내기 때문에, 투명성이 우수하고(바꾸어 말하면, 응집에 의한 백탁이 발생하기 어렵고), 또한 화합물 X끼리가 우수한 분자 간 상호 작용을 나타내기 때문에, 내열성도 우수하다. 이 때문에, 화합물 X를 포함하는 조성물에 의하여 형성된 막은, 가열 후여도 높은 투명성을 나타내고, 또한 가열에 의한 균열이 억제되기 때문에 외관 특성도 우수하다.In addition, since the film formed by the composition containing the compound X exhibits excellent compatibility between the compounds X, it is excellent in transparency (in other words, it is difficult to cause white turbidity due to aggregation), and the compound Since the X each exhibits an excellent intermolecular interaction, heat resistance is also excellent. For this reason, the film formed from the composition containing the compound X exhibits high transparency even after heating, and also has excellent appearance characteristics because cracking due to heating is suppressed.

이하에, 상기 조성물 중에 포함되는 각 성분에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, each component included in the composition will be described in detail.

〔화합물 X〕[Compound X]

상기 조성물은, 화합물 X를 포함한다.The composition includes compound X.

상기 화합물 X는, 하기 일반식 (I)로 나타나는 화합물로부터 수소 원자를 1개 이상 제거하여 형성되는 잔기를 복수 개 갖는 화합물이다.The compound X is a compound having a plurality of residues formed by removing one or more hydrogen atoms from a compound represented by the following general formula (I).

이하, 일반식 (I)로 나타나는 화합물에 대하여 상세히 설명한다.Hereinafter, the compound represented by General Formula (I) will be described in detail.

<일반식 (I)로 나타나는 화합물><Compound represented by general formula (I)>

[화학식 1][Formula 1]

Figure pct00001
Figure pct00001

일반식 (I) 중, A1은, 단결합, -O-, -S-, -SO2-, 또는 -CO-를 나타낸다.In General Formula (I), A 1 represents a single bond, -O-, -S-, -SO 2 -, or -CO-.

상기 A1로서는, 상기 조성물에 의하여 형성되는 막이, 굴절률, 투명성, 및 내열성으로 이루어지는 군 중 어느 하나 이상의 효과가 보다 우수한(이하 "본 발명의 효과가 보다 우수하다"라고도 함) 점에서, 단결합, -O-, 또는 -S-가 바람직하고, 단결합이 보다 바람직하다.As A 1 , the film formed by the composition has a more excellent effect of any one or more of the group consisting of refractive index, transparency, and heat resistance (hereinafter, also referred to as "the effect of the present invention is more excellent"), a single bond , -O-, or -S- is preferable, and a single bond is more preferable.

B1은, 단결합, -CO-, -S-, -O-, -SO2-, 또는 -NH-를 나타낸다.B 1 represents a single bond, -CO-, -S-, -O-, -SO 2 -, or -NH-.

상기 B1로서는, 상기 조성물에 의하여 형성되는 막이 본 발명의 효과가 보다 우수한 점에서, 단결합, 또는 -CO-가 바람직하다.As said B 1 , a single bond or -CO- is preferable since the film formed by the composition has more excellent effects of the present invention.

C1은, 하기 일반식 (II)로 나타나는 기, 또는 헤테로환기를 나타낸다.C 1 represents a group represented by the following general formula (II) or a heterocyclic group.

[화학식 2][Formula 2]

Figure pct00002
Figure pct00002

일반식 (II) 중, D1은, 1가의 치환기를 나타낸다.In General Formula (II), D 1 represents a monovalent substituent.

D1로 나타나는 1가의 치환기로서는 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 상술한 치환기군 T에서 예시된 기를 들 수 있으며, 그중에서도 굴절률이 보다 높아지는 점에서, 예를 들면 공액 이중 결합을 갖는 기(예를 들면, 아릴기를 들 수 있다. 아릴기는, 치환기를 더 갖고 있어도 된다. 치환기로서는, 예를 들면 치환기군 T로 예시된 기를 들 수 있지만, 그중에서도 페닐기가 바람직함), 할로젠 원자(불소 원자, 염소 원자, 브로민 원자, 또는 아이오딘 원자), 사이아노기, 알킬기(탄소수 1~15의 알킬기가 바람직하고, 탄소수 1~10의 알킬기가 보다 바람직함), 알콕시기(탄소수 1~15의 알콕시기가 바람직함), 머캅토기, 또는 -SR11(R11로서는, 탄소수 1~15의 알킬기 및 탄소수 6~20의 아릴기가 바람직하고, 탄소수 1~10의 알킬기가 보다 바람직하다. 상기 알킬기 및 아릴기는, 치환기(치환기로서는, 예를 들면 상술한 치환기군 T에서 예시된 기를 들 수 있음)를 더 갖고 있어도 됨)이 바람직하다.The monovalent substituent represented by D 1 is not particularly limited, and examples include the groups exemplified in the above-described substituent group T, and among them, since the refractive index is higher, for example, a group having a conjugated double bond (for example The aryl group may further have a substituent As the substituent, for example, a group exemplified by the substituent group T may be exemplified, but among them, a phenyl group is preferable, a halogen atom (a fluorine atom, a chlorine atom) , A bromine atom or an iodine atom), a cyano group, an alkyl group (preferably an alkyl group having 1 to 15 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms), an alkoxy group (preferably an alkoxy group having 1 to 15 carbon atoms) ), a mercapto group, or -SR 11 (R 11 is preferably an alkyl group having 1 to 15 carbon atoms and an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms. The alkyl group and the aryl group are a substituent group. (As a substituent, you may further have, for example, the group exemplified by the above-described substituent group T) is preferable.

D1로 나타나는 1가의 치환기로서는, 그중에서도 공액 이중 결합을 갖는 기, 할로젠 원자, 사이아노기, 또는 -SR11이 보다 바람직하고, 페닐기, 바이페닐기, 사이아노기, 또는 -SR11이 특히 바람직하다.As the monovalent substituent represented by D 1 , among them, a group having a conjugated double bond, a halogen atom, a cyano group, or -SR 11 is more preferable, and a phenyl group, a biphenyl group, a cyano group, or -SR 11 is particularly preferable. Do.

n1은, 0~4의 정수를 나타낸다.n 1 represents the integer of 0-4.

n1로서는 특별히 제한되지 않지만, 본 발명의 효과가 보다 우수한 점에서, 1~4가 바람직하고, 1 또는 2가 더 바람직하다.Although it does not specifically limit as n 1 , 1-4 are preferable and 1 or 2 are more preferable from the point which the effect of this invention is more excellent.

*는, 일반식 (I) 중의 B1과의 연결 위치를 나타낸다.* Represents the connection position with B 1 in General Formula (I).

일반식 (II) 중, n1이 1 이상인 경우, 굴절률이 보다 높아지는 점에서, D1의 치환 위치의 적어도 하나는, 일반식 (I) 중의 B1과의 연결 위치에 대하여 파라위인 것이 바람직하다.In General Formula (II), when n 1 is 1 or more, since the refractive index becomes higher, it is preferable that at least one of the substitution positions of D 1 is para-wi with respect to the linking position with B 1 in General Formula (I). .

또한, 일반식 (II) 중, D1이 복수 존재하는 경우, 복수의 D1은, 각각 동일해도 되고 달라도 된다. 또, 복수의 D1끼리는, 서로 결합하여 환을 형성해도 된다.In the case of the general formula (II), D 1 is present a plurality, and the plurality of D 1 are, respectively, may be the same or different. Further, a plurality of D 1 may be bonded to each other to form a ring.

복수의 D1끼리가 서로 결합하여 형성하는 환으로서는, 방향환(방향족 탄화 수소환, 또는 방향족 복소환), 및 비방향환을 들 수 있다. 또, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.Examples of the ring formed by bonding of a plurality of D 1 to each other include an aromatic ring (aromatic hydrocarbon ring or aromatic heterocycle) and a non-aromatic ring. Moreover, you may contain a hetero atom.

방향환으로서는, 예를 들면 벤젠환을 들 수 있다.As an aromatic ring, a benzene ring is mentioned, for example.

상기 일반식 (II)로 나타나는 기는, 본 발명의 효과가 보다 우수한 점에서, 그중에서도 하기 일반식 (III)으로 나타나는 기, 또는 하기 일반식 (IV)로 나타나는 기가 바람직하다.The group represented by the general formula (II) is preferably a group represented by the following general formula (III), or a group represented by the following general formula (IV), from the viewpoint of more excellent effects of the present invention.

[화학식 3][Formula 3]

Figure pct00003
Figure pct00003

일반식 (III) 중, D2는, 1가의 치환기를 나타낸다.In General Formula (III), D 2 represents a monovalent substituent.

D2로 나타나는 1가의 치환기로서는 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 상술한 치환기군 T에서 예시된 기를 들 수 있으며, 그중에서도 굴절률이 보다 높아지는 점에서, 예를 들면 공액 이중 결합을 갖는 기(예를 들면, 아릴기를 들 수 있다. 아릴기는, 치환기를 더 갖고 있어도 된다. 치환기로서는, 예를 들면 치환기군 T로 예시된 기를 들 수 있지만, 그중에서도 페닐기가 바람직함), 할로젠 원자(불소 원자, 염소 원자, 브로민 원자, 또는 아이오딘 원자), 사이아노기, 알킬기(탄소수 1~15의 알킬기가 바람직하고, 탄소수 1~10의 알킬기가 보다 바람직함), 알콕시기(탄소수 1~15의 알콕시기가 바람직함), 머캅토기, 또는 -SR11(R11로서는, 탄소수 1~15의 알킬기 및 탄소수 6~20의 아릴기가 바람직하고, 탄소수 1~10의 알킬기가 보다 바람직하다. 상기 알킬기 및 아릴기는, 치환기(치환기로서는, 예를 들면 상술한 치환기군 T에서 예시된 기를 들 수 있음)를 더 갖고 있어도 됨)이 바람직하다.The monovalent substituent represented by D 2 is not particularly limited, and examples include the groups exemplified in the above-described substituent group T, and among them, since the refractive index is higher, for example, a group having a conjugated double bond (for example And an aryl group, the aryl group may further have a substituent As the substituent, for example, a group exemplified by the substituent group T may be mentioned, but among them, a phenyl group is preferable, a halogen atom (a fluorine atom, a chlorine atom) , A bromine atom or an iodine atom), a cyano group, an alkyl group (preferably an alkyl group having 1 to 15 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms), an alkoxy group (preferably an alkoxy group having 1 to 15 carbon atoms) ), a mercapto group, or -SR 11 (R 11 is preferably an alkyl group having 1 to 15 carbon atoms and an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms. The alkyl group and the aryl group are a substituent group. (As a substituent, you may further have, for example, the group exemplified by the above-described substituent group T) is preferable.

D1로 나타나는 1가의 치환기로서는, 그중에서도 공액 이중 결합을 갖는 기, 할로젠 원자, 사이아노기, 또는 -SR11이 보다 바람직하고, 페닐기, 바이페닐기, 사이아노기, 또는 -SR11이 특히 바람직하다.As the monovalent substituent represented by D 1 , among them, a group having a conjugated double bond, a halogen atom, a cyano group, or -SR 11 is more preferable, and a phenyl group, a biphenyl group, a cyano group, or -SR 11 is particularly preferable. Do.

n2는, 1~4의 정수를 나타낸다.n 2 represents the integer of 1-4.

n2로서는 특별히 제한되지 않지만, 본 발명의 효과가 보다 우수한 점에서, 1 또는 2가 바람직하다.Although it does not specifically limit as n 2 , 1 or 2 is preferable from the point which the effect of this invention is more excellent.

n3은, 0~5의 정수를 나타낸다.n 3 represents the integer of 0-5.

n3으로서는 특별히 제한되지 않지만, 본 발명의 효과가 보다 우수한 점에서, 0~3이 바람직하고, 1 또는 2가 보다 바람직하다.Although it does not specifically limit as n 3 , 0-3 are preferable and 1 or 2 are more preferable because the effect of this invention is more excellent.

E1은, 1가의 치환기를 나타낸다.E 1 represents a monovalent substituent.

E1로 나타나는 1가의 치환기로서는, 상술한 D1로 나타나는 1가의 치환기와 동일한 의미이며, 적합 양태도 동일하다.The monovalent substituent represented by E 1 has the same meaning as the monovalent substituent represented by D 1 described above, and the preferred aspect is also the same.

n4는, 0~3의 정수를 나타낸다.n 4 represents the integer of 0-3.

n4로서는 특별히 제한되지 않지만, 본 발명의 효과가 보다 우수한 점에서, 0 또는 1이 바람직하고, 0이 보다 바람직하다.Although it does not specifically limit as n 4 , 0 or 1 is preferable and 0 is more preferable because the effect of this invention is more excellent.

단, n2+n4는, 1~4의 정수이다.However, n 2 +n 4 is an integer of 1-4.

*는, 일반식 (I) 중의 B1과의 연결 위치를 나타낸다.* Represents the connection position with B 1 in General Formula (I).

또한, 일반식 (III) 중, D2가 복수 존재하는 경우, 복수의 D2는, 각각 동일해도 되고 달라도 된다. 또, 복수의 D2끼리는, 서로 결합하여 환을 형성해도 된다.In the case of the general formula (III), D 2 that there is a plurality, a plurality of D 2 are, respectively, may be the same or may be different. Further, a plurality of D 2 may be bonded to each other to form a ring.

또, E1이 복수 존재하는 경우, 복수의 E1은, 각각 동일해도 되고 달라도 된다.Further, E 1 if the there is a plurality, the plurality of E 1 are the same or may each be different.

또, 복수의 E1끼리는, 서로 결합하여 환을 형성해도 된다.Further, a plurality of E 1 may be bonded to each other to form a ring.

복수의 D2끼리 및 복수의 E1끼리가 서로 결합하여 형성하는 환으로서는, 방향환(방향족 탄화 수소환, 또는 방향족 복소환), 및 비방향환을 들 수 있다. 또, 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.Examples of the ring formed by bonding of a plurality of D 2 and a plurality of E 1 to each other include an aromatic ring (aromatic hydrocarbon ring or aromatic heterocycle) and a non-aromatic ring. Moreover, you may contain a hetero atom.

방향환으로서는, 예를 들면 벤젠환을 들 수 있다.As an aromatic ring, a benzene ring is mentioned, for example.

굴절률이 보다 높아지는 점에서, 일반식 (III) 중, E1이 치환할 수 있는 벤젠환에 있어서, D2가 치환할 수 있는 벤젠환의 결합 위치는, 일반식 (I) 중의 B1과의 연결 위치에 대하여 파라위인 것이 바람직하다.From the viewpoint of higher refractive index, in the benzene ring substituted by E 1 in General Formula (III), the bonding position of the benzene ring substituted by D 2 is linked to B 1 in General Formula (I). It is preferred that it is parawi with respect to position.

또, 굴절률이 보다 높아지는 점에서, 일반식 (III) 중, n3이 1 이상인 경우, D2의 치환 위치의 적어도 하나는, E1이 치환할 수 있는 벤젠환과의 연결 위치에 대하여 파라위인 것이 바람직하다.In addition, since the refractive index becomes higher, in the general formula (III), when n 3 is 1 or more, at least one of the substitution positions of D 2 is para-position with respect to the linking position with the benzene ring that E 1 can substitute. desirable.

일반식 (III)으로 나타나는 기로서는, 본 발명의 효과가 보다 우수한 점에서, 하기 일반식 (III-1)로 나타나는 기가 바람직하다.As the group represented by the general formula (III), a group represented by the following general formula (III-1) is preferable because the effect of the present invention is more excellent.

[화학식 4][Formula 4]

Figure pct00004
Figure pct00004

일반식 (III-1) 중, D2, E1, n3, n4, 및 *는, 일반식 (III) 중의 D2, E1, n3, n4, 및 *과 각각 동일한 의미이며, 적합 양태도 동일하다.In the general formula (III-1), D 2 , E 1, n 3, n 4, and * is, D 2 in the general formula (III), E 1, n 3, n 4, and * and are each as defined , The suitable aspect is also the same.

굴절률이 보다 높아지는 점에서, 일반식 (III-1) 중, n3이 1 이상인 경우, D2의 치환 위치의 적어도 하나는, E1이 치환할 수 있는 벤젠환과의 연결 위치에 대하여 파라위인 것이 바람직하다.From the viewpoint of a higher refractive index, in the general formula (III-1), when n 3 is 1 or more, at least one of the substitution positions of D 2 is para-position with respect to the linking position with the benzene ring that E 1 can substitute. desirable.

[화학식 5][Formula 5]

Figure pct00005
Figure pct00005

일반식 (IV) 중, D3은, 사이아노기, 또는 -SR11을 나타낸다.In General Formula (IV), D 3 represents a cyano group or -SR 11 .

R11은, 탄소수 1~15의 알킬기, 또는 탄소수 6~20의 아릴기를 나타내고, 탄소수 1~10의 알킬기가 바람직하다. 또한, 상기 알킬기 및 아릴기는, 치환기(치환기로서는, 예를 들면 상술한 치환기군 T에서 예시된 기를 들 수 있음)를 더 갖고 있어도 된다.R 11 represents an alkyl group having 1 to 15 carbon atoms or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, and an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms is preferable. Moreover, the said alkyl group and the aryl group may further have a substituent (as a substituent, the group illustrated by the above-mentioned substituent group T is mentioned, for example).

n5는, 1~4의 정수를 나타낸다.n 5 represents the integer of 1-4.

n5로서는 특별히 제한되지 않지만, 본 발명의 효과가 보다 우수한 점에서, 1 또는 2가 바람직하다.Although it does not specifically limit as n 5 , 1 or 2 is preferable because the effect of this invention is more excellent.

E2는, 1가의 치환기를 나타낸다.E 2 represents a monovalent substituent.

E2로 나타나는 1가의 치환기로서는, 상술한 D1로 나타나는 1가의 치환기와 동일한 의미이며, 적합 양태도 동일하다.The monovalent substituent represented by E 2 has the same meaning as the monovalent substituent represented by D 1 described above, and the preferred aspect is also the same.

n6은, 0~3의 정수를 나타낸다.n 6 represents the integer of 0-3.

n6으로서는 특별히 제한되지 않지만, 본 발명의 효과가 보다 우수한 점에서, 0 또는 1이 바람직하고, 0이 보다 바람직하다.Although it does not specifically limit as n 6 , 0 or 1 is preferable and 0 is more preferable from the point which the effect of this invention is more excellent.

단, n5+n6은, 1~4의 정수이다.However, n 5 +n 6 is an integer of 1 to 4.

*는, 일반식 (I) 중의 B1과의 연결 위치를 나타낸다.* Represents the connection position with B 1 in General Formula (I).

또한, 일반식 (IV) 중, D3이 복수 존재하는 경우, 복수의 D3은, 각각 동일해도 되고 달라도 된다. 또, 복수의 D3끼리는, 서로 결합하여 환을 형성해도 된다. 또, E2가 복수 존재하는 경우, 복수의 E2는, 각각 동일해도 되고 달라도 된다. 또, 복수의 E2끼리는, 서로 결합하여 환을 형성해도 된다.In the case of the general formula (IV), D 3 is present a plurality, a plurality of D 3 is, if each the same or may be different. Moreover, a plurality of D 3 may be bonded to each other to form a ring. In addition, E 2 if a plurality is present, the plurality of E 2, respectively, may be the same or may be different. Moreover, a plurality of E 2 may be bonded to each other to form a ring.

굴절률이 보다 높아지는 점에서, 일반식 (IV) 중, D3의 치환 위치의 적어도 하나는, 일반식 (I) 중의 B1과의 연결 위치에 대하여 파라위인 것이 바람직하다.From the viewpoint of a higher refractive index, in General Formula (IV), at least one of the substitution positions of D 3 is preferably a para-position with respect to the linking position with B 1 in General Formula (I).

상기 일반식 (II) 중, C1로 나타나는 헤테로환기로서는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 지방족 헤테로환기, 및 방향족 헤테로환기를 들 수 있다.In the general formula (II), the heterocyclic group represented by C 1 is not particularly limited, and examples thereof include an aliphatic heterocyclic group and an aromatic heterocyclic group.

상기 지방족 헤테로환기를 형성하는 지방족 헤테로환으로서는, 5원환, 6원환 혹은 7원환, 또는 그 축합환을 들 수 있다. 또, 상기 방향족 헤테로환기를 형성하는 방향족 헤테로환으로서는, 5원환, 6원환 혹은 7원환, 또는 그 축합환을 들 수 있다. 또한, 상기 축합환에 있어서는, 벤젠환 등의 헤테로환기 이외의 환이 포함되어 있어도 된다.Examples of the aliphatic heterocycle forming the aliphatic heterocyclic group include a 5-membered ring, a 6-membered ring or a 7-membered ring, or a condensed ring thereof. Moreover, as an aromatic heterocyclic ring which forms the said aromatic heterocyclic group, a 5-membered ring, a 6-membered ring, or a 7-membered ring, or its condensed ring is mentioned. Moreover, in the said condensed ring, rings other than heterocyclic groups, such as a benzene ring, may be contained.

상기 지방족 헤테로환기가 포함하는 헤테로 원자로서는, 예를 들면 질소 원자, 산소 원자 및 황 원자를 들 수 있다. 지방족 헤테로환의 탄소수는 특별히 제한되지 않지만, 3~20이 바람직하다.Examples of the hetero atom contained in the aliphatic heterocyclic group include a nitrogen atom, an oxygen atom, and a sulfur atom. The number of carbon atoms in the aliphatic heterocycle is not particularly limited, but 3 to 20 are preferable.

상기 지방족 헤테로환의 구체예로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 옥솔레인환, 옥세인환, 피페리딘환, 및 피페라진환 등을 들 수 있다. 또한, 상기 지방족 헤테로환은, 환 상의 수소 원자가 1개 제거됨으로써, 지방족 헤테로환기를 구성한다.Although it does not specifically limit as a specific example of the said aliphatic heterocycle, For example, an oxolein ring, an oxane ring, a piperidine ring, a piperazine ring, etc. are mentioned. Further, the aliphatic heterocycle constitutes an aliphatic heterocyclic group by removing one hydrogen atom on the ring.

상기 방향족 헤테로환기가 포함하는 헤테로 원자로서는, 예를 들면 질소 원자, 산소 원자 및 황 원자를 들 수 있다. 방향족 헤테로환기의 탄소수는 특별히 제한되지 않지만, 3~20이 바람직하다.The hetero atom contained in the aromatic heterocyclic group includes, for example, a nitrogen atom, an oxygen atom, and a sulfur atom. The number of carbon atoms in the aromatic heterocyclic group is not particularly limited, but 3 to 20 are preferable.

상기 방향족 헤테로환의 구체예로서는 특별히 제한되지 않지만, 퓨란환, 싸이오펜환, 피롤환, 옥사졸환, 아이소옥사졸환, 옥사다이아졸환, 싸이아졸환, 아이소싸이아졸환, 싸이아다이아졸환, 이미다졸환, 피라졸환, 트라이아졸환, 퓨라잔환, 테트라졸환, 피리딘환, 피리다진환, 피리미딘환, 피라진환, 트라이아진환, 테트라진환, 벤조퓨란환, 아이소벤조퓨란환, 벤조싸이오펜환, 인돌환, 인돌린환, 아이소인돌환, 벤즈옥사졸환, 벤조싸이아졸환, 인다졸환, 벤즈이미다졸환, 퀴놀린환, 아이소퀴놀린환, 신놀린환, 프탈라진환, 퀴나졸린환, 퀴녹살린환, 다이벤조퓨란환, 다이벤조싸이오펜환, 카바졸환, 아크리딘환, 페난트리딘환, 페난트롤린환, 페나진환, 나프티리딘환, 퓨린환, 및 프테리딘환 등을 들 수 있다. 또한, 상기 방향족 헤테로환은, 환 상의 수소 원자가 1개 제거됨으로써, 방향족 헤테로환기를 구성한다.Although it does not specifically limit as a specific example of the said aromatic heterocycle, Furan ring, thiophene ring, pyrrole ring, oxazole ring, isoxazole ring, oxadiazole ring, thiazole ring, isothiazole ring, thiadiazole ring, imidazole ring , Pyrazole ring, triazole ring, furazane ring, tetrazole ring, pyridine ring, pyridazine ring, pyrimidine ring, pyrazine ring, triazine ring, tetrazine ring, benzofuran ring, isobenzofuran ring, benzothiophene ring, indole Ring, indoline ring, isoindole ring, benzoxazole ring, benzothiazole ring, indazole ring, benzimidazole ring, quinoline ring, isoquinoline ring, cinnoline ring, phthalazine ring, quinazoline ring, quinoxaline ring, di Benzofuran ring, dibenzothiophene ring, carbazole ring, acridine ring, phenanthridine ring, phenanthroline ring, phenazine ring, naphthyridine ring, purine ring, and pteridine ring. In addition, the aromatic heterocycle constitutes an aromatic heterocyclic group by removing one hydrogen atom on the ring.

C1로 나타나는 헤테로환기로서는, 본 발명의 효과가 보다 우수한 점에서, 방향족 헤테로환기가 바람직하다.As the heterocyclic group represented by C 1 , since the effect of the present invention is more excellent, an aromatic heterocyclic group is preferable.

C1로서는, 그중에서도 본 발명의 효과가 보다 우수한 점에서, 일반식 (II)로 나타나는 기가 바람직하고, 일반식 (III)으로 나타나는 기, 또는 일반식 (IV)로 나타나는 기가 보다 바람직하다.As C 1 , a group represented by the general formula (II) is preferred, and a group represented by the general formula (III) or a group represented by the general formula (IV) is more preferred from the viewpoint of having more excellent effects of the present invention.

또, 일반식 (I)로 나타나는 화합물에 있어서, 후술하는 m1이 2~4의 정수를 나타내는 경우(바꾸어 말하면, 일반식 (I)로 나타나는 화합물 중의 -B1-C1로 나타나는 기가 2~4개인 경우), 본 발명의 효과가 보다 우수한 점에서, C1의 1개 이상이 일반식 (III)으로 나타나는 기 및 일반식 (IV)로 나타나는 기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 기인 것이 바람직하고, C1의 2개 이상이 일반식 (III)으로 나타나는 기 및 일반식 (IV)로 나타나는 기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 기인 것이 보다 바람직하다.In addition, in the compound represented by General Formula (I), when m 1 described later represents an integer of 2 to 4 (in other words, the group represented by -B 1 -C 1 in the compound represented by General Formula (I) is 2 to In the case of 4), since the effect of the present invention is more excellent, at least one of C 1 is preferably a group selected from the group consisting of a group represented by general formula (III) and a group represented by general formula (IV), and C It is more preferable that two or more of 1 are a group selected from the group consisting of a group represented by general formula (III) and a group represented by general formula (IV).

R1은, 수소 원자, 또는 헤테로 원자를 포함하고 있어도 되는 알킬기를 나타낸다.R 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group which may contain a hetero atom.

R1로 나타나는 헤테로 원자를 포함하고 있어도 되는 알킬기로서는, 직쇄상, 분기쇄상, 및 환상 중 어느 것이어도 되고, 탄소수 1~20이 바람직하며, 탄소수 1~15가 보다 바람직하고, 탄소수 1~10이 더 바람직하며, 탄소수 1~6이 특히 바람직하다.As the alkyl group which may contain the hetero atom represented by R 1 , any of linear, branched, and cyclic may be used, preferably 1 to 20 carbon atoms, more preferably 1 to 15 carbon atoms, and 1 to 10 carbon atoms. It is more preferable, and C1-C6 is especially preferable.

또, 헤테로 원자의 종류는 특별히 제한되지 않지만, 산소 원자, 질소 원자, 또는 황 원자 등을 들 수 있다. 그중에서도, 본 발명의 효과가 보다 우수한 점에서, -Y1-, -N(Ra)-, -C(=Y2)-, -CON(Rb)-, -C(=Y3)Y4-, -SOt-, -SO2N(Rc)-, 또는 이들을 조합한 기의 양태로 포함되는 것이 바람직하다.Moreover, although the kind of hetero atom is not specifically limited, An oxygen atom, a nitrogen atom, a sulfur atom, etc. are mentioned. Among them, in that the effect of the present invention is more excellent, -Y 1 -, -N(Ra)-, -C(=Y 2 )-, -CON(Rb)-, -C(=Y 3 )Y 4- , -SOt-, -SO 2 N(Rc)-, or a combination thereof is preferably included in the form of.

Y1~Y4는, 각각 독립적으로, 산소 원자 또는 황 원자를 나타낸다. t는, 1~3의 정수를 나타낸다.Y 1 to Y 4 each independently represent an oxygen atom or a sulfur atom. t represents the integer of 1-3.

상기 Ra, Rb, 및 Rc는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 또는 탄소수 1~10의 알킬기를 나타낸다.Said Ra, Rb, and Rc each independently represent a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms.

또한, 상기 알킬기가 헤테로 원자를 포함하는 경우, -CH2-가 헤테로 원자로 치환된다.Further, when the alkyl group contains a hetero atom, -CH 2 -is substituted with a hetero atom.

m1은, 1~4의 정수를 나타낸다.m 1 represents the integer of 1-4.

m1로서는 특별히 제한되지 않지만, 본 발명의 효과가 보다 우수한 점에서, 2~4가 바람직하고, 2가 보다 바람직하다.Although it does not specifically limit as m 1 , 2-4 are preferable and 2 are more preferable since the effect of this invention is more excellent.

또한, 일반식 (I) 중, B1이 복수 존재하는 경우, 복수의 B1은, 각각 동일해도 되고 달라도 된다. 또, C1이 복수 존재하는 경우, 복수의 C1은, 각각 동일해도 되고 달라도 된다.In the case of the general formula (I), B 1 is present a plurality, and the plurality of B 1 is, if each the same or different. In the case where C 1 is present a plurality, a plurality of C 1 are, respectively, it may be the same or may be different.

또, 일반식 (I)로 나타나는 화합물은, 본 발명의 효과가 보다 우수한 점에서, 하기 일반식 (IA) 또는 일반식 (IB)에 나타내는 *의 위치에 -B1-C1로 나타나는 기를 적어도 갖고 있는 것이 바람직하다.In addition, the compound represented by the general formula (I) has at least a group represented by -B 1 -C 1 at the position of * represented by the following general formula (IA) or general formula (IB) because the effect of the present invention is more excellent. It is desirable to have it.

[화학식 6][Formula 6]

Figure pct00006
Figure pct00006

일반식 (I)로 나타나는 화합물은, 하기 일반식 (V)로 나타나는 화합물인 것이 바람직하다.It is preferable that the compound represented by general formula (I) is a compound represented by the following general formula (V).

[화학식 7][Formula 7]

Figure pct00007
Figure pct00007

일반식 (V) 중, B2는, 단결합 또는 -CO-를 나타낸다.In General Formula (V), B 2 represents a single bond or -CO-.

m2는, 1~4의 정수를 나타내고, 본 발명의 효과가 보다 우수한 점에서, 2~4가 바람직하며, 2가 보다 바람직하다.m 2 represents the integer of 1 to 4, and 2 to 4 are preferable, and 2 is more preferable because the effect of the present invention is more excellent.

일반식 (V) 중, R1은, 일반식 (I) 중의 R1과 동일한 의미이며, 적합 양태도 동일하다.In General Formula (V), R 1 has the same meaning as R 1 in General Formula (I), and a suitable aspect is also the same.

또, 일반식 (V) 중, D2 및 n3은, 일반식 (III) 중의 D2 및 n3과 동일한 의미이며, 적합 양태도 동일하다.In addition, in General Formula (V), D 2 and n 3 have the same meaning as D 2 and n 3 in General Formula (III), and suitable aspects are also the same.

또한, 일반식 (V) 중, B2가 복수 존재하는 경우, 복수의 B2는, 각각 동일해도 되고 달라도 된다. 또, D2가 복수 존재하는 경우, 복수의 D2는, 각각 동일해도 되고 달라도 된다. 또한, 복수의 D2끼리는, 서로 결합하여 환을 형성해도 된다.In the case of the general formula (V), B 2 there is a plurality, the plurality of B 2 are, respectively, may be the same or may be different. Further, it is may be each the same or are different, and a plurality of D 2 D 2 if the presence of a plurality. Further, a plurality of D 2 may be bonded to each other to form a ring.

<화합물 X><Compound X>

상기 화합물 X는, 상기 일반식 (I)로 나타나는 화합물로부터 수소 원자를 1개 이상 제거하여 형성되는 잔기(이하 "일반식 (I) 잔기"라고도 함)를 복수 개 갖는 화합물이다.The compound X is a compound having a plurality of residues (hereinafter also referred to as "general formula (I) residues") formed by removing one or more hydrogen atoms from the compound represented by the general formula (I).

화합물 X는, 복수의 일반식 (I) 잔기끼리가 직접 결합한 구조여도 되고, 복수의 일반식 (I) 잔기가 연결기를 개재하여 결합한 구조여도 된다. 또, 화합물 X 중에 존재하는 복수의 일반식 (I) 잔기는, 각각 동일해도 되고, 달라도 된다.Compound X may be a structure in which a plurality of general formula (I) residues are directly bonded to each other, or a structure in which a plurality of general formula (I) residues are bonded through a linking group. Further, a plurality of residues of the general formula (I) present in the compound X may be the same or different, respectively.

화합물 X 중, 일반식 (I) 잔기의 수는, 특별히 제한되지 않지만, 2~10000개가 바람직하다.In the compound X, the number of residues of the general formula (I) is not particularly limited, but 2 to 10,000 are preferable.

화합물 X의 분자량(분자량 분포를 갖는 경우에는 중량 평균 분자량)은 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 450~500,000이며, 450~20,000이 바람직하고, 450~15,000이 보다 바람직하다. 또한, 화합물 X가 분자량 분포를 갖는 경우, 중량 평균 분자량(Mw)은, GPC에 의한 폴리스타이렌 환산값으로서 정의된다.The molecular weight of the compound X (in the case of having a molecular weight distribution, the weight average molecular weight) is not particularly limited, but is, for example, 450 to 500,000, preferably 450 to 20,000, and more preferably 450 to 15,000. In addition, when compound X has a molecular weight distribution, the weight average molecular weight (Mw) is defined as a polystyrene conversion value by GPC.

이하에, 먼저, 일반식 (I) 잔기에 대하여 설명한다.Below, first, a general formula (I) residue is demonstrated.

일반식 (I) 잔기는, 상술한 것과 같이, 상기 일반식 (I)로 나타나는 화합물로부터 수소 원자를 1개 이상 제거함으로써 형성되는 기이다.As described above, the residue of the general formula (I) is a group formed by removing one or more hydrogen atoms from the compound represented by the general formula (I).

상기 일반식 (I)로 나타나는 화합물로부터 상기 일반식 (I) 잔기를 형성하기 위하여 제거되는 수소 원자의 위치는 특별히 제한되지 않지만, 상기 일반식 (I) 중의 R1(단, R1이 수소 원자를 갖는 경우에 한함), C1(단, C1이 수소 원자를 갖는 경우에 한함), 및 일반식 (I) 중에 명시되는 벤젠환 상의 수소 원자로 이루어지는 군으로부터 선택되는 위치가 바람직하다.The position of the hydrogen atom removed to form the residue of the general formula (I) from the compound represented by the general formula (I) is not particularly limited, but R 1 in the general formula (I) (however, R 1 is a hydrogen atom A position selected from the group consisting of a hydrogen atom on a benzene ring specified in the general formula (I) is preferable), C 1 (however, only when C 1 has a hydrogen atom).

그중에서도, 상기 일반식 (I) 잔기가 1가인 경우, 일반식 (I) 잔기는, 상기 일반식 (I) 중의 R1(단, R1이 수소 원자를 갖는 경우에 한함)의 수소 원자를 제거함으로써 형성되는 기인 것이 보다 바람직하다.Among them, when the residue of the general formula (I) is monovalent, the residue of the general formula (I) removes the hydrogen atom of R 1 (only when R 1 has a hydrogen atom) in the general formula (I). It is more preferable that it is a group formed by doing so.

또, 상기 일반식 (I) 잔기가 2가인 경우, 일반식 (I) 잔기는, 상기 일반식 (I) 중의 C1(단, C1이 수소 원자를 갖는 경우에 한함) 및 일반식 (I) 중에 명시되는 벤젠환 상의 수소 원자를 1개씩 제거함으로써 형성되는 기인 것이 보다 바람직하다.In addition, when the residue of the general formula (I) is divalent, the residue of the general formula (I) is C 1 in the general formula (I) (only when C 1 has a hydrogen atom) and the general formula (I It is more preferable that it is a group formed by removing one hydrogen atom on the benzene ring specified in ).

단, R1이 수소 원자를 나타내고, 또한 상기 일반식 (I) 잔기가, 상기 수소 원자(즉 R1이 나타내는 수소 원자)를 제거하여 형성된 경우, 상기 일반식 (I) 잔기는 방향족 탄화 수소환과는 연결되지 않는다.However, when R 1 represents a hydrogen atom and the residue of the general formula (I) is formed by removing the hydrogen atom (that is, the hydrogen atom represented by R 1 ), the residue of the general formula (I) is an aromatic hydrocarbon ring It is not connected with.

화합물 X로서는, 본 발명의 효과가 보다 우수한 점에서, 하기 일반식 (A)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물, 하기 일반식 (B)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물, 하기 일반식 (C)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물, 및 하기 일반식 (D)로 나타나는 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상인 것이 바람직하다.As the compound X, since the effect of the present invention is more excellent, a compound containing a repeating unit represented by the following general formula (A), a compound containing a repeating unit represented by the following general formula (B), and the following general formula (C) It is preferable that it is at least 1 type selected from the group consisting of a compound containing a repeating unit represented by and a compound represented by the following general formula (D).

또한, 하기 일반식 (A)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물, 하기 일반식 (B)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물, 및 하기 일반식 (C)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물은, 올리고머 및 폴리머 중 어느 형태여도 된다.In addition, the compound containing the repeating unit represented by the following general formula (A), the compound containing the repeating unit represented by the following general formula (B), and the compound containing the repeating unit represented by the following general formula (C) are oligomers And a polymer may be used.

하기 일반식 (A)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물이 올리고머의 형태인 경우, 화합물 중에 있어서의 일반식 (A)로 나타나는 반복 단위의 수는 3 이상이 바람직하고, 5 이상이 보다 바람직하다. 또한, 그 상한값은 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 20이다. 또한, 하기 일반식 (B)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물 및 하기 일반식 (C)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물이 올리고머의 형태인 경우에 대해서도 동일하다.When the compound containing the repeating unit represented by the following general formula (A) is in the form of an oligomer, the number of repeating units represented by the general formula (A) in the compound is preferably 3 or more, and more preferably 5 or more. In addition, the upper limit is not particularly limited, but is, for example, 20. In addition, the same applies when the compound containing the repeating unit represented by the following general formula (B) and the compound containing the repeating unit represented by the following general formula (C) are in the form of an oligomer.

또, 하기 일반식 (D)로 나타나는 화합물은, 후술하는 바와 같이, 올리고머 또는 폴리머의 형태여도 된다.Moreover, the compound represented by the following general formula (D) may be in the form of an oligomer or a polymer as described later.

이하, 각각의 화합물에 대하여 설명한다.Hereinafter, each compound will be described.

(일반식 (A)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물)(Compound containing a repeating unit represented by General Formula (A))

[화학식 8][Formula 8]

Figure pct00008
Figure pct00008

일반식 (A) 중, X1은, 중합하여 형성되는 연결기를 나타낸다.In General Formula (A), X 1 represents a linking group formed by polymerization.

본 명세서에 있어서 "중합하여 형성되는 연결기"란, 중합 반응으로 형성되는 주쇄에 상당하는 반복 단위를 형성하는 부분을 의도한다.In the present specification, the "linking group formed by polymerization" means a portion that forms a repeating unit corresponding to a main chain formed by a polymerization reaction.

X1로서는, 공지의 중합 가능한 모노머로 형성되는 연결기를 들 수 있고, 예를 들면 이하에 나타내는 (XX-1)~(XX-24)로 나타나는 연결기가 바람직하며, (XX-1), (XX-2), (XX-10)~(XX-17), 또는 (XX-24)가 보다 바람직하다.As X 1 , a linking group formed from a known polymerizable monomer is mentioned, for example, a linking group represented by (XX-1) to (XX-24) shown below is preferable, and (XX-1) and (XX -2), (XX-10) to (XX-17), or (XX-24) are more preferable.

또한, 이하에 나타내는 (XX-1)~(XX-24) 중, *는, L1과의 연결 위치를 나타낸다.In addition, in (XX-1) to (XX-24) shown below, * represents the connection position with L 1 .

또, Me는 메틸기를 나타내고, (XX-18) 및 (XX-19) 중의 R은, 수소 원자, 탄소수 1~5의 알킬기, 또는 페닐기를 나타낸다.Further, Me represents a methyl group, and R in (XX-18) and (XX-19) represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 5 carbon atoms, or a phenyl group.

[화학식 9][Formula 9]

Figure pct00009
Figure pct00009

[화학식 10][Formula 10]

Figure pct00010
Figure pct00010

L1은, 단결합 또는 2가의 연결기를 나타낸다.L 1 represents a single bond or a divalent connecting group.

L1로 나타나는 2가의 연결기로서는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 2가의 탄화 수소기(2가의 지방족 탄화 수소기여도 되고, 2가의 방향족 탄화 수소환기여도 된다. 2가의 지방족 탄화 수소기(직쇄상, 분기쇄상 및 환상 중 어느 것이어도 됨)로서는, 예를 들면 탄소수 1~20의 알킬렌기, 탄소수 2~20의 알켄일렌기, 및 탄소수 2~20의 알카인일렌기를 들 수 있다. 또, 2가의 방향족 탄화 수소환기로서는, 탄소수 6~20인 것이 바람직하고, 예를 들면 페닐렌기를 들 수 있음), 2가의 복소환기, -O-, -S-, -SO2-, -NRA-, -CO-, 및 이들을 2종 이상 조합한 기를 들 수 있다. 여기에서, RA는, 수소 원자, 또는 알킬기(바람직하게는 탄소수 1~10)를 나타낸다.The divalent linking group represented by L 1 is not particularly limited. For example, a divalent hydrocarbon group (a divalent aliphatic hydrocarbon group may be used or a divalent aromatic hydrocarbon ring group may be used. A divalent aliphatic hydrocarbon group (linear, branched) The chain and cyclic may be any), for example, an alkylene group having 1 to 20 carbon atoms, an alkenylene group having 2 to 20 carbon atoms, and an alkynylene group having 2 to 20 carbon atoms. As the hydrocarbon ring group, it is preferable that it has 6 to 20 carbon atoms, for example, a phenylene group is mentioned), a divalent heterocyclic group, -O-, -S-, -SO 2 -, -NR A -, -CO -, and groups in which two or more of these are combined. Here, R A represents a hydrogen atom or an alkyl group (preferably 1 to 10 carbon atoms).

또한, 상기 복소환기로서는, 적어도 하나의 질소 원자, 산소 원자, 또는 황 원자를 환 구조 내에 갖는 5~7원환인 것이 바람직하고, 5~6원환이 보다 바람직하다. 또, 상기 복소환기로서는, 방향족성 및 비방향족성 중 어느 것이어도 된다.Moreover, as said heterocyclic group, it is preferable that it is a 5-7 membered ring which has at least one nitrogen atom, an oxygen atom, or a sulfur atom in a ring structure, and a 5-6 membered ring is more preferable. Moreover, as said heterocyclic group, either aromatic or non-aromatic may be sufficient.

상술한 2가의 연결기는, 더 치환되어 있어도 된다. 치환기로서는 특별히 제한되지 않지만, 상기 치환기군 T에서 예시되는 것을 들 수 있다.The above-described divalent linking group may be further substituted. Although it does not specifically limit as a substituent, What is illustrated by the said substituent group T is mentioned.

W는, 일반식 (I) 잔기를 나타내고, 구체적으로는 상기 일반식 (I)로 나타나는 화합물로부터 수소 원자를 1개 제거하여 형성되는 잔기를 나타낸다.W represents a residue of the general formula (I), and specifically represents a residue formed by removing one hydrogen atom from the compound represented by the above general formula (I).

≪그 외의 반복 단위≫≪Other repeating units≫

상기 일반식 (A)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물은, 일반식 (A)로 나타나는 반복 단위 이외의 그 외의 반복 단위를 포함하고 있어도 된다.The compound containing the repeating unit represented by the said general formula (A) may contain other repeating units other than the repeating unit represented by general formula (A).

상기 일반식 (A)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물이 포함할 수 있는 그 외의 반복 단위로서는 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 하기 일반식 (P)로 나타나는 반복 단위가 바람직하다.Other repeating units that may be contained in the compound containing the repeating unit represented by the general formula (A) are not particularly limited, and for example, the repeating unit represented by the following general formula (P) is preferable.

[화학식 11][Formula 11]

Figure pct00011
Figure pct00011

상기 일반식 (P) 중, Ra~Rc는, 각각 독립적으로, 수소 원자, 또는 1가의 치환기를 나타낸다.In the general formula (P), R a to R c each independently represent a hydrogen atom or a monovalent substituent.

Ra~Rc로 나타나는 1가의 치환기로서는 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 상술한 치환기군 T에서 예시된 기를 들 수 있으며, 그중에서도 탄소수 1~10(바람직하게는 탄소수 1~6)의 알킬기가 바람직하다.The monovalent substituent represented by R a to R c is not particularly limited, and examples include the groups exemplified in the above-described substituent group T, among which an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms (preferably 1 to 6 carbon atoms) is preferable. Do.

La는, 단결합 또는 2가의 연결기를 나타낸다.L a represents a single bond or a divalent connecting group.

La로 나타나는 2가의 연결기로서는, 상술한 일반식 (A) 중의 L1과 동일한 의미이며, 적합 양태도 동일하다.As the divalent linking group represented by L a , it has the same meaning as L 1 in General Formula (A) described above, and the suitable aspect is also the same.

La로서는, 단결합, 또는 -O-, -NRA-, 및 -CO-로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 또는 2종 이상 조합한 기가 바람직하다. 여기에서, RA는, 수소 원자, 또는 알킬기(바람직하게는 탄소수 1~10)를 나타낸다.As L a , a single bond or a group selected from the group consisting of -O-, -NR A -, and -CO- or a group in which two or more types are combined is preferable. Here, R A represents a hydrogen atom or an alkyl group (preferably 1 to 10 carbon atoms).

Ya는, 1가의 치환기를 나타낸다.Y a represents a monovalent substituent.

Ya로 나타나는 1가의 치환기로서는 특별히 제한되지 않지만, 막의 기판 밀착성이 보다 우수한 점에서, 산기(예를 들면, 카복시기, 설폰산기, 및 인산기 등) 또는 헤테로 원자를 포함하고 있어도 되는 알킬기를 나타내는 것이 바람직하다. 또한, 헤테로 원자를 포함하는 알킬기로서는, 일반식 (I) 중의 R1과 동일한 의미이며, 적합 양태도 동일하다.The monovalent substituent represented by Y a is not particularly limited, but since the film has more excellent adhesion to the substrate, it represents an alkyl group which may contain an acid group (e.g., a carboxy group, a sulfonic acid group, and a phosphoric acid group) or a hetero atom. desirable. In addition, as an alkyl group containing a hetero atom, it has the same meaning as R 1 in General Formula (I), and a suitable aspect is also the same.

상기 Ya는, 상기 Yb와 서로 결합하여, 일반식 (P)에 명시되는 주쇄 중의 2개의 탄소 원자와 함께 환을 형성해도 된다. 상기 환의 환원수로서는 특별히 제한되지 않지만, 5~6원인 것이 바람직하다.Said Y a may be bonded to each other with said Y b to form a ring together with two carbon atoms in the main chain specified in General Formula (P). Although it does not specifically limit as said reduced water of the said ring, It is preferable that it is 5-6 members.

상기 일반식 (P)로 나타나는 반복 단위로서는, 그중에서도 막의 기판 밀착성이 보다 우수한 점에서, (메트)아크릴산, 크로톤산, 및 이타콘산 등에서 유래하는 반복 단위, (메트)아크릴레이트 모노머(예를 들면, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸 석신산, ω-카복시-폴리카프로락톤(n≒2)모노아크릴레이트, 및 2-메타크릴로일옥시에틸프탈산 등)에서 유래하는 반복 단위, 또는 (메트)아크릴아마이드계 모노머에서 유래하는 반복 단위인 것이 바람직하다.As the repeating unit represented by the general formula (P), among others, since the film has more excellent adhesion to the substrate, a repeating unit derived from (meth)acrylic acid, crotonic acid, itaconic acid, etc., and a (meth)acrylate monomer (for example, A repeating unit derived from 2-(meth)acryloyloxyethyl succinic acid, ω-carboxy-polycaprolactone (n≒2) monoacrylate, and 2-methacryloyloxyethylphthalic acid, etc.), or (meth) ) It is preferably a repeating unit derived from an acrylamide-based monomer.

일반식 (A)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물 중, 전체 반복 단위에 대한, 일반식 (A)로 나타나는 반복 단위의 함유량은, 예를 들면 30몰% 이상이며, 50몰% 이상이 바람직하고, 70몰% 이상이 보다 바람직하며, 80몰% 이상이 더 바람직하다. 또, 그 상한은, 예를 들면 100몰% 이하이다.In the compound containing the repeating unit represented by the general formula (A), the content of the repeating unit represented by the general formula (A) relative to all repeating units is, for example, 30 mol% or more, and 50 mol% or more is preferable, , 70 mol% or more is more preferable, and 80 mol% or more is more preferable. Moreover, the upper limit is 100 mol% or less, for example.

일반식 (A)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물이 일반식 (P)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 경우, 전체 반복 단위에 대한, 일반식 (P)로 나타나는 반복 단위의 함유량은, 예를 들면 5몰% 이상이며, 10몰% 이상이 바람직하다. 또, 그 상한은, 예를 들면 40몰% 이하이며, 30몰% 이하가 바람직하다.When the compound containing the repeating unit represented by General Formula (A) contains the repeating unit represented by General Formula (P), the content of the repeating unit represented by General Formula (P) with respect to all repeating units is, for example, It is 5 mol% or more, and 10 mol% or more is preferable. Moreover, the upper limit is 40 mol% or less, for example, and 30 mol% or less is preferable.

일반식 (A)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물에 있어서, 일반식 (A)로 나타나는 반복 단위는, 1종 이상 포함되어 있어도 되고, 2종 이상 포함되어 있어도 된다. 또, 일반식 (P)로 나타나는 반복 단위는, 1종 이상 포함되어 있어도 되고, 2종 이상 포함되어 있어도 된다.In a compound containing a repeating unit represented by General Formula (A), the number of repeating units represented by General Formula (A) may be contained one or more, or may be contained two or more. Moreover, 1 or more types of repeating units represented by general formula (P) may be included, and 2 or more types may be included.

일반식 (A)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물은, 공지의 수법에 준하여 합성할 수 있다.A compound containing a repeating unit represented by General Formula (A) can be synthesized according to a known method.

(일반식 (B)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물)(Compound containing a repeating unit represented by General Formula (B))

[화학식 12][Formula 12]

Figure pct00012
Figure pct00012

일반식 (B) 중, X2, L2, 및 W는, 일반식 (A) 중의 X1, L1, 및 W와 각각 동일한 의미이며, 적합 양태도 동일하다.In General Formula (B), X 2 , L 2 , and W have the same meanings as X 1 , L 1 , and W in General Formula (A), respectively, and suitable aspects are also the same.

Y2는, 이온성 구조 부위를 나타낸다.Y 2 represents an ionic structural site.

이온성 구조 부위란, 음이온성기와 양이온성기가 이온 결합에 의하여 염 구조를 형성한 부위(*-(Mn-)(Nn+)-*: Mn-은 음이온성기를 나타내고, Nn+는 양이온성기를 나타내며, n은 가수를 나타내고, *는, L2 또는 W와의 결합 위치를 나타냄)를 의도한다.An ionic structural moiety is a moiety in which an anionic group and a cationic group form a salt structure by ionic bonding (*-(M n- )(N n+ )-*: M n- represents an anionic group, and N n+ is a cation It represents a sexual group, n represents a valence, and * represents a bonding position with L 2 or W).

음이온성기로서는, 예를 들면 설폰산기(-SO3 -), 카복실산기(-CO3 -), 인산기(-PO4 3-), 이미드기(-SO2N-SO2-RX, -CON-CO-RY, -CON-SO2-RZ, 또는 -SO2N-CO-RZ) 등을 들 수 있다. 또한, 상기 RX, RY, 및 RZ는, 각각 독립적으로, 1가의 치환기를 나타낸다. 상기 RX, RY, 및 RZ로 나타나는 1가의 치환기로서는, 탄소수 1~15의 알킬기를 들 수 있다. 상기 알킬기는, 치환기(예를 들면, 치환기군 T에서 예시한 기를 들 수 있고, 할로젠 원자가 바람직함)를 더 갖고 있어도 된다. RX, RY, 및 RZ로서는, 그중에서도 탄소수 1~15의 플루오로알킬기가 바람직하고, 탄소수 1~10의 플루오로알킬기가 보다 바람직하다.As the anionic group, for example, a sulfonic acid group (-SO 3 -), carboxylic acid group (-CO 3 -), a phosphate group (-PO 4 3-), imide group (-SO 2 N - SO 2 -R X, -CON - there may be mentioned CO-R Z), such as - CO-R Y, -CON - SO 2 -R Z, or -SO 2 N. In addition, R X , R Y , and R Z each independently represent a monovalent substituent. Examples of the monovalent substituent represented by R X , R Y , and R Z include an alkyl group having 1 to 15 carbon atoms. The said alkyl group may further have a substituent (for example, the group exemplified by the substituent group T is mentioned, and a halogen atom is preferable). As R X , R Y , and R Z , among them, a fluoroalkyl group having 1 to 15 carbon atoms is preferable, and a fluoroalkyl group having 1 to 10 carbon atoms is more preferable.

양이온성기로서는, 예를 들면 4급 암모늄기, 및 4급 포스포늄기 등을 들 수 있다.As a cationic group, a quaternary ammonium group and a quaternary phosphonium group, etc. are mentioned, for example.

이온성 구조 부위로서는, 그중에서도 하기 일반식 (B1)~일반식 (B4)로 나타나는 구조 부위인 것이 바람직하다.The ionic structural moiety is preferably a structural moiety represented by the following general formula (B1) to general formula (B4), among others.

[화학식 13][Formula 13]

Figure pct00013
Figure pct00013

일반식 (B1) 및 일반식 (B3) 중, R101~R103은, 각각 독립적으로, 수소 원자, 또는 1가의 치환기를 나타낸다.In General Formula (B1) and General Formula (B3), R 101 to R 103 each independently represent a hydrogen atom or a monovalent substituent.

R101~R103으로 나타나는 1가의 치환기로서는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 탄소수 1~10의 알킬기(직쇄상, 분기쇄상, 및 환상 중 어느 것이어도 됨)가 바람직하고, 탄소수 1~6의 알킬기가 보다 바람직하며, 탄소수 1~3의 알킬기가 더 바람직하다. 또, R101~R103 중 2개가 결합하여 환 구조를 형성해도 되고, 환 내에 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.The monovalent substituent represented by R 101 to R 103 is not particularly limited, but, for example, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms (either linear, branched or cyclic) is preferable, and an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms Is more preferable, and an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms is more preferable. Further, two of R 101 to R 103 may be bonded to each other to form a ring structure, or a hetero atom may be included in the ring.

일반식 (B2) 및 일반식 (B4) 중, R201~R203은, 각각 독립적으로, 수소 원자, 또는 1가의 치환기를 나타낸다.In General Formula (B2) and General Formula (B4), R 201 to R 203 each independently represent a hydrogen atom or a monovalent substituent.

R201~R203으로 나타나는 1가의 치환기로서는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 탄소수 1~10의 알킬기(직쇄상, 분기쇄상, 및 환상 중 어느 것이어도 됨)가 바람직하고, 탄소수 1~6의 알킬기가 보다 바람직하며, 탄소수 1~3의 알킬기가 더 바람직하다. 또, R201~R203 중 2개가 결합하여 환 구조를 형성해도 되고, 환 내에 헤테로 원자를 포함하고 있어도 된다.The monovalent substituent represented by R 201 to R 203 is not particularly limited, but, for example, an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms (either linear, branched, or cyclic) is preferable, and an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms Is more preferable, and an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms is more preferable. Further, two of R 201 to R 203 may be bonded to each other to form a ring structure, or a hetero atom may be included in the ring.

일반식 (B3) 및 일반식 (B4) 중, RX는, 1가의 치환기를 나타낸다.In General Formula (B3) and General Formula (B4), R X represents a monovalent substituent.

상기 RX로 나타나는 1가의 치환기로서는, 탄소수 1~15의 알킬기를 들 수 있다. 상기 알킬기는, 치환기(예를 들면, 치환기군 T에서 예시한 기를 들 수 있고, 할로젠 원자가 바람직함)를 더 갖고 있어도 된다. RX로서는, 그중에서도 탄소수 1~15의 플루오로알킬기가 바람직하고, 탄소수 1~10의 플루오로알킬기가 보다 바람직하다.Examples of the monovalent substituent represented by R X include an alkyl group having 1 to 15 carbon atoms. The said alkyl group may further have a substituent (for example, the group exemplified by the substituent group T is mentioned, and a halogen atom is preferable). As R X , a fluoroalkyl group having 1 to 15 carbon atoms is preferable, and a fluoroalkyl group having 1 to 10 carbon atoms is more preferable.

일반식 (B1)~(B4) 중, *는, L2 또는 W와의 결합 위치를 나타낸다.In General Formulas (B1) to (B4), * represents a bonding position with L 2 or W.

≪그 외의 반복 단위≫≪Other repeating units≫

상기 일반식 (B)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물은, 일반식 (B)로 나타나는 반복 단위 이외의 그 외의 반복 단위를 포함하고 있어도 된다.The compound containing the repeating unit represented by the general formula (B) may contain other repeating units other than the repeating unit represented by the general formula (B).

상기 일반식 (B)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물이 포함할 수 있는 그 외의 반복 단위로서는 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 상술한 일반식 (P)로 나타나는 반복 단위가 바람직하다.Other repeating units that may be contained in the compound containing the repeating unit represented by the general formula (B) are not particularly limited, and for example, the repeating unit represented by the aforementioned general formula (P) is preferable.

일반식 (B)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물 중, 전체 반복 단위에 대한, 일반식 (B)로 나타나는 반복 단위의 함유량은, 예를 들면 30몰% 이상이며, 50몰% 이상이 바람직하고, 70몰% 이상이 보다 바람직하며, 80몰% 이상이 더 바람직하다. 또, 그 상한은, 예를 들면 100몰% 이하이다.In the compound containing the repeating unit represented by the general formula (B), the content of the repeating unit represented by the general formula (B) relative to all repeating units is, for example, 30 mol% or more, and 50 mol% or more is preferable, , 70 mol% or more is more preferable, and 80 mol% or more is more preferable. Moreover, the upper limit is 100 mol% or less, for example.

일반식 (B)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물이 일반식 (P)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 경우, 전체 반복 단위에 대한, 일반식 (P)로 나타나는 반복 단위의 함유량은, 예를 들면 5몰% 이상이며, 10몰% 이상이 바람직하다. 또, 그 상한은, 예를 들면 40몰% 이하이며, 30몰% 이하가 바람직하다.When the compound containing the repeating unit represented by General Formula (B) contains the repeating unit represented by General Formula (P), the content of the repeating unit represented by General Formula (P) with respect to all repeating units is, for example It is 5 mol% or more, and 10 mol% or more is preferable. Moreover, the upper limit is 40 mol% or less, for example, and 30 mol% or less is preferable.

일반식 (B)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물 중, 일반식 (B)로 나타나는 반복 단위는, 1종 이상 포함되어 있어도 되고, 2종 이상 포함되어 있어도 된다. 또, 일반식 (P)로 나타나는 반복 단위는, 1종 이상 포함되어 있어도 되고, 2종 이상 포함되어 있어도 된다.Among the compounds containing the repeating unit represented by the general formula (B), one or more repeating units represented by the general formula (B) may be included, or two or more thereof may be included. Moreover, 1 or more types of repeating units represented by general formula (P) may be included, and 2 or more types may be included.

일반식 (B)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물은, 공지의 수법에 준하여 합성할 수 있다.A compound containing a repeating unit represented by General Formula (B) can be synthesized according to a known method.

(일반식 (C)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물)(Compound containing a repeating unit represented by General Formula (C))

[화학식 14][Formula 14]

Figure pct00014
Figure pct00014

일반식 (C) 중, W는, 일반식 (I) 잔기를 나타내고, 구체적으로는 상기 일반식 (I)로 나타나는 화합물로부터 수소 원자를 2개 제거하여 형성되는 잔기를 나타낸다.In the general formula (C), W represents a residue of the general formula (I), specifically, a residue formed by removing two hydrogen atoms from the compound represented by the general formula (I).

L3은, 2가의 연결기를 나타낸다.L 3 represents a divalent connecting group.

L3으로 나타나는 2가의 연결기로서는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 상술한 일반식 (A)의 L1로 예시한 2가의 연결기, 및 하기 일반식 (C1)로 나타나는 2가의 연결기 등을 들 수 있다.Although it does not specifically limit as a divalent linking group represented by L 3 , For example, a divalent linking group exemplified by L 1 of the general formula (A) described above, and a divalent linking group represented by the following general formula (C1), etc. are mentioned. .

[화학식 15][Formula 15]

Figure pct00015
Figure pct00015

일반식 (C1) 중, Ar201 및 Ar202는, 각각 독립적으로, 방향환기를 나타낸다.In General Formula (C1), Ar 201 and Ar 202 each independently represent an aromatic ring group.

방향환기로서는, 방향족 탄화 수소기 및 방향족 헤테로환기를 들 수 있다.As an aromatic ring group, an aromatic hydrocarbon group and an aromatic heterocyclic group are mentioned.

방향족 탄화 수소기를 구성하는 환의 구체예로서는, 벤젠환, 나프탈렌환, 안트라센환, 페난트렌환, 플루오렌환, 트라이페닐렌환, 피렌환, 나프타센환, 바이페닐환(2개의 페닐기는 임의의 연결 양식으로 연결해도 됨), 및 터페닐환(3개의 페닐기는 임의의 연결 양식으로 연결해도 됨) 등을 들 수 있다.Specific examples of the ring constituting the aromatic hydrocarbon group include a benzene ring, a naphthalene ring, an anthracene ring, a phenanthrene ring, a fluorene ring, a triphenylene ring, a pyrene ring, a naphthacene ring, and a biphenyl ring (two phenyl groups are May be connected), and a terphenyl ring (three phenyl groups may be connected by an arbitrary linking mode), and the like.

방향족 헤테로환기로서는, 상술한 일반식 (I) 중의 C1로 나타나는 방향족 헤테로환기와 동일한 의미이며, 적합 양태도 동일하다.As an aromatic heterocyclic group, it has the same meaning as an aromatic heterocyclic group represented by C 1 in the above-described general formula (I), and a suitable aspect is also the same.

또한, 상기 방향환기는, 치환기를 갖고 있어도 된다.Moreover, the said aromatic ring group may have a substituent.

Ar201 및 Ar202로 나타나는 방향환기는, 본 발명의 효과가 보다 우수한 점에서, 각각 독립적으로, 방향족 탄화 수소환기가 바람직하고, 페닐렌기가 보다 바람직하다.Since the effect of the present invention is more excellent, the aromatic ring groups represented by Ar 201 and Ar 202 are each independently preferably an aromatic hydrocarbon ring group, and more preferably a phenylene group.

Ar203 및 Ar204는, 각각 일반식 (C1) 중의 2개의 탄소 원자를 포함하는 형태로 방향환을 구성한다. 상기 방향환으로서는, Ar201 및 Ar202로 나타나는 방향환기를 구성하는 방향환으로서 예시한 것을 들 수 있다. 또한, 상기 방향환은, 치환기를 갖고 있어도 된다.Ar 203 and Ar 204 each constitute an aromatic ring in a form containing two carbon atoms in the general formula (C1). Examples of the aromatic ring include those exemplified as an aromatic ring constituting an aromatic ring group represented by Ar 201 and Ar 202 . Moreover, the said aromatic ring may have a substituent.

Ar203 및 Ar204로 나타나는 방향환은, 본 발명의 효과가 보다 우수한 점에서, 각각 독립적으로, 방향족 탄화 수소환이 바람직하고, 벤젠환이 보다 바람직하다.The aromatic rings represented by Ar 203 and Ar 204 are each independently preferably an aromatic hydrocarbon ring, and more preferably a benzene ring, since the effect of the present invention is more excellent.

L201 및 L202로 나타나는 2가의 연결기로서는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 상술한 일반식 (A)의 L1로 예시한 2가의 연결기를 들 수 있다.Although it does not specifically limit as a divalent linking group represented by L 201 and L 202 , For example, the divalent linking group illustrated by L 1 of the above-described general formula (A) is mentioned.

일반식 (C) 중, L4는, 단결합, 또는 2가의 연결기를 나타낸다.In General Formula (C), L 4 represents a single bond or a divalent connecting group.

L4로 나타나는 2가의 연결기로서는, 상술한 일반식 (C) 중의 L3으로 나타나는 2가의 연결기와 동일한 의미이며, 적합 양태도 동일하다. 또한, 일반식 (C) 중, L3과 L4가 모두 2가의 연결기를 나타내는 경우, L3과 L4는 동일해도 되고 달라도 된다.The divalent linking group represented by L 4 has the same meaning as the divalent linking group represented by L 3 in General Formula (C) described above, and the suitable aspect is also the same. In addition, in General Formula (C), when both L 3 and L 4 represent a divalent linking group, L 3 and L 4 may be the same or different.

*는, 결합 위치를 나타낸다.* Represents a bonding position.

일반식 (C)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물은, 공지의 수법에 준하여 합성할 수 있다.A compound containing a repeating unit represented by General Formula (C) can be synthesized according to a known method.

(일반식 (D)로 나타나는 화합물)(Compound represented by general formula (D))

[화학식 16][Formula 16]

Figure pct00016
Figure pct00016

일반식 (D) 중, W는, 일반식 (A) 중의 W와 동일한 의미이며, 적합 양태도 동일하다.In General Formula (D), W has the same meaning as W in General Formula (A), and a suitable aspect is also the same.

일반식 (D) 중, L5는, p+q가의 연결기를 나타낸다.In General Formula (D), L 5 represents a p+q-valent linking group.

p는, 0~100의 정수를 나타낸다. p로서는, 본 발명의 효과가 보다 우수한 점에서, 1~50이 바람직하고, 1~10이 보다 바람직하며, 1~4가 더 바람직하고, 1~3이 특히 바람직하다.p represents the integer of 0-100. As p, since the effect of the present invention is more excellent, 1 to 50 are preferable, 1 to 10 are more preferable, 1 to 4 are more preferable, and 1 to 3 are particularly preferable.

q는, 2~100의 정수를 나타낸다. q로서는, 본 발명의 효과가 보다 우수한 점에서, 2~50이 바람직하고, 2~10이 보다 바람직하며, 2~4가 더 바람직하고, 2~3이 특히 바람직하다.q represents the integer of 2-100. As q, since the effect of this invention is more excellent, 2-50 are preferable, 2-10 are more preferable, 2-4 are more preferable, and 2-3 are especially preferable.

p+q로서는, 본 발명의 효과가 보다 우수한 점에서, 3~100이 바람직하고, 3~20이 보다 바람직하며, 3~10이 더 바람직하고, 3~6이 특히 바람직하다.As p+q, 3-100 are preferable, 3-20 are more preferable, 3-10 are more preferable, and 3-6 are especially preferable because the effect of this invention is more excellent.

L5로 나타나는 연결기로서는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 하기에 나타내는 연결기를 들 수 있다. 또한, 이하에 있어서는, L5가 2가의 연결기인 경우와, 3가 이상의 연결기인 경우로 나누어 설명한다.Although it does not specifically limit as a linking group represented by L 5 , For example, a linking group shown below is mentioned. In addition, below, the case where L 5 is a divalent connecting group and a case where it is a trivalent or higher connecting group is divided into a case where it is described.

(2가의 연결기)(Bivalent connector)

L5로 나타나는 2가의 연결기는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 2가의 탄화 수소기(2가의 포화 탄화 수소기여도 되고, 2가의 방향족 탄화 수소환기여도 된다. 2가의 포화 탄화 수소기로서는, 직쇄상, 분기쇄상 또는 환상이어도 되고, 탄소수 1~20인 것이 바람직하며, 예를 들면 알킬렌기를 들 수 있다. 또, 2가의 방향족 탄화 수소환기로서는, 탄소수 6~20인 것이 바람직하고, 예를 들면 페닐렌기를 들 수 있다. 그 이외에도, 알켄일렌기(바람직하게는 탄소수 2~20), 알카인일렌기(바람직하게는 탄소수 2~20)여도 됨), 2가의 복소환기, -O-, -S-, -SO2-, -NRA-, -CO-, 및 이들을 2종 이상 조합한 기를 들 수 있다. 여기에서, RA는, 수소 원자 또는 알킬기(바람직하게는 탄소수 1~10), 아실기(바람직하게는 탄소수 2~12), 아릴기(바람직하게는 탄소수 1~16), 또는 헤테로아릴기(바람직하게는 탄소수 2~13)를 나타낸다.Although the divalent linking group represented by L 5 is not particularly limited, for example, a divalent hydrocarbon group (a divalent saturated hydrocarbon group may be used, or a divalent aromatic hydrocarbon ring group may be used. As a divalent saturated hydrocarbon group, a straight chain, or It may be branched or cyclic, preferably having 1 to 20 carbon atoms, for example, an alkylene group, and as the divalent aromatic hydrocarbon ring group, preferably having 6 to 20 carbon atoms, for example phenylene In addition, an alkenylene group (preferably having 2 to 20 carbon atoms), an alkynylene group (preferably having 2 to 20 carbon atoms), a divalent heterocyclic group, -O-, -S- , -SO 2 -, -NR A -, -CO-, and groups obtained by combining two or more thereof. Here, R A is a hydrogen atom or an alkyl group (preferably 1 to 10 carbon atoms), an acyl group (preferably 2 to 12 carbon atoms), an aryl group (preferably 1 to 16 carbon atoms), or a heteroaryl group ( Preferably, it represents C2-C13).

또한, 상기 복소환 및 헤테로아릴기로서는, 적어도 하나의 질소 원자, 산소 원자, 또는 황 원자를 환 구조 내에 갖는 5~7원환인 것이 바람직하고, 5~6원환이 보다 바람직하다.Moreover, as said heterocyclic ring and heteroaryl group, it is preferable that it is a 5-7 membered ring which has at least one nitrogen atom, an oxygen atom, or a sulfur atom in a ring structure, and a 5-6 membered ring is more preferable.

상술한 2가의 연결기는, 더 치환되어 있어도 된다. 치환기로서는 특별히 제한되지 않지만, 상기 치환기군 T에서 예시되는 것을 들 수 있다.The above-described divalent linking group may be further substituted. Although it does not specifically limit as a substituent, What is illustrated by the said substituent group T is mentioned.

(3가 이상의 연결기)(Connector more than trivalent)

L5로 나타나는 3가 이상의 연결기는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 탄소 원자, 규소 원자, 질소 원자, p+q가(단, 이 경우, p+q는 3 이상의 정수임)의 지방족 탄화 수소환, p+q가의 방향족 탄화 수소환, 또는 p+q가의 복소환을 들 수 있다.The trivalent or higher linking group represented by L 5 is not particularly limited, but for example, an aliphatic hydrocarbon ring having a carbon atom, a silicon atom, a nitrogen atom, and p+q (in this case, p+q is an integer of 3 or more), A p+q-valent aromatic hydrocarbon ring or a p+q-valent heterocycle is mentioned.

상기 지방족 탄화 수소환에 포함되는 탄소수는, 3~15가 바람직하고, 3~10이 보다 바람직하며, 5~10이 더 바람직하다.The number of carbon atoms contained in the aliphatic hydrocarbon ring is preferably 3 to 15, more preferably 3 to 10, and still more preferably 5 to 10.

상기 방향족 탄화 수소환에 포함되는 탄소수는, 6~18이 바람직하고, 6~14가 보다 바람직하며, 6~10이 더 바람직하다.The number of carbon atoms contained in the aromatic hydrocarbon ring is preferably 6 to 18, more preferably 6 to 14, and still more preferably 6 to 10.

상기 복소환으로서는, 적어도 하나의 질소 원자, 산소 원자, 또는 황 원자를 환 구조 내에 갖는 5~7원환인 것이 바람직하고, 5~6원환이 보다 바람직하다.The heterocycle is preferably a 5 to 7 membered ring having at least one nitrogen atom, an oxygen atom, or a sulfur atom in the ring structure, and more preferably a 5 to 6 membered ring.

L5로 나타나는 3가 이상의 연결기로서는, 예를 들면 하기 식 (M1)~식 (M10)으로 나타나는 기를 들 수 있다.Examples of the trivalent or higher linking group represented by L 5 include groups represented by the following formulas (M1) to (M10).

또한, 하기 식 (M1)~식 (M11) 중, L301~L343은, 각각 독립적으로, 단결합, 또는 2가의 연결기를 나타낸다. L301~L343으로 나타나는 2가의 연결기로서는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 상술한 L5로 나타나는 2가의 연결기와 동일한 것을 들 수 있다.In addition, in the following formulas (M1) to (M11), L301 to L343 each independently represents a single bond or a divalent connecting group. As the divalent linking group represented by L ~ L 301 343 is not particularly limited, examples thereof include the same as the divalent connecting group represented by the above L 5.

RB는, 1가의 치환기를 나타낸다. RB로 나타나는 1가의 치환기로서는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 상술한 치환기군 T로 예시되는 것을 들 수 있다.R B represents a monovalent substituent. Although it does not specifically limit as a monovalent substituent represented by R B , For example, what is illustrated by the above-mentioned substituent group T is mentioned.

r은, 1~20의 정수를 나타내고, 1~3의 정수가 바람직하며, 1 또는 2가 보다 바람직하다.r represents the integer of 1-20, the integer of 1-3 is preferable, and 1 or 2 is more preferable.

*는, 상술한 Z 또는 W와의 연결 위치를 나타낸다.* Represents the connection position with the above-described Z or W.

[화학식 17][Formula 17]

Figure pct00017
Figure pct00017

[화학식 18][Formula 18]

Figure pct00018
Figure pct00018

Z는, 반복 단위를 포함하는 1가의 치환기를 나타낸다.Z represents a monovalent substituent containing a repeating unit.

Z로 나타나는 반복 단위를 포함하는 1가의 치환기로서는, 막의 기판 밀착성이 보다 우수한 점에서, 바이닐계 반복 단위를 포함하는 1가의 치환기, 에스터계 반복 단위를 포함하는 1가의 치환기, 에터계 반복 단위를 포함하는 1가의 치환기, 유레테인계 반복 단위를 포함하는 1가의 치환기, 또는 아마이드계 반복 단위를 포함하는 1가의 치환기 등을 들 수 있지만, 막의 기판 밀착성이 보다 우수한 점에서, 바이닐계 반복 단위를 포함하는 1가의 치환기가 바람직하고, (메트)아크릴산, 크로톤산, 및 이타콘산 등의 모노머에서 유래하는 반복 단위, (메트)아크릴레이트 모노머(예를 들면, 2-(메트)아크릴로일옥시에틸 석신산, ω-카복시-폴리카프로락톤(n≒2)모노아크릴레이트, 및 2-메타크릴로일옥시에틸프탈산 등)에서 유래하는 반복 단위, 및 (메트)아크릴아마이드계 모노머에서 유래하는 반복 단위로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는 1가의 치환기가 보다 바람직하다.As the monovalent substituent including the repeating unit represented by Z, since the film has better adhesion to the substrate, a monovalent substituent including a vinyl repeating unit, a monovalent substituent including an ester repeating unit, and an ether repeating unit are included. Monovalent substituents, monovalent substituents including urethane repeating units, monovalent substituents including amide repeating units, etc., but since the film has more excellent adhesion to the substrate, containing vinyl repeating units A monovalent substituent is preferred, and repeating units derived from monomers such as (meth)acrylic acid, crotonic acid, and itaconic acid, and (meth)acrylate monomers (e.g., 2-(meth)acryloyloxyethyl succinic acid , ω-carboxy-polycaprolactone (n≒2) monoacrylate, and 2-methacryloyloxyethylphthalic acid, etc.), and a repeating unit derived from a (meth)acrylamide-based monomer A monovalent substituent containing at least one selected from the group is more preferable.

또한, 일반식 (D)로 나타나는 화합물은, 올리고머 또는 폴리머의 형태여도 된다. 일반식 (D)로 나타나는 화합물이 Z로 나타나는 반복 단위를 포함하는 1가의 치환기를 갖는 올리고머인 경우, Z 중에 포함되는 반복 단위 수는 예를 들면, 3~20이다.In addition, the compound represented by General Formula (D) may be in the form of an oligomer or a polymer. When the compound represented by General Formula (D) is an oligomer having a monovalent substituent containing a repeating unit represented by Z, the number of repeating units contained in Z is 3 to 20, for example.

이하에, 화합물 X의 구체예를 나타내지만, 본 발명은 이것에 제한되는 것은 아니다.Below, although a specific example of compound X is shown, this invention is not limited to this.

또한, 하기 구체예에 있어서, a 및 b는, 각각의 기의 개수를 나타내고, a+b=6이다. 또, *는 임의의 #과의 결합 위치를 나타낸다.In addition, in the following specific example, a and b represent the number of each group, and a+b=6. In addition, * represents a bonding position with an arbitrary #.

[화학식 19][Formula 19]

Figure pct00019
Figure pct00019

[화학식 20][Formula 20]

Figure pct00020
Figure pct00020

[화학식 21][Formula 21]

Figure pct00021
Figure pct00021

[화학식 22][Formula 22]

Figure pct00022
Figure pct00022

[화학식 23][Formula 23]

Figure pct00023
Figure pct00023

[화학식 24][Formula 24]

Figure pct00024
Figure pct00024

[화학식 25][Formula 25]

Figure pct00025
Figure pct00025

[화학식 26][Formula 26]

Figure pct00026
Figure pct00026

[화학식 27][Formula 27]

Figure pct00027
Figure pct00027

[화학식 28][Formula 28]

Figure pct00028
Figure pct00028

[화학식 29][Chemical Formula 29]

Figure pct00029
Figure pct00029

[화학식 30][Formula 30]

Figure pct00030
Figure pct00030

상기 조성물 중, 화합물 X는, 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.In the said composition, compound X may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

상기 조성물 중, 화합물 X의 함유량(복수 종 존재하는 경우는 그 합계)은, 조성물의 전고형분에 대하여, 일반적으로 80.0질량% 이상인 경우가 많고, 85.0질량% 이상이 바람직하며, 90.0질량% 이상이 보다 바람직하다. 상한은 특별히 제한되지 않지만, 99.9질량% 이하가 바람직하고, 99.5질량% 이하가 보다 바람직하다.In the composition, the content of the compound X (when multiple types are present, the total) is generally 80.0 mass% or more, preferably 85.0 mass% or more, and 90.0 mass% or more, based on the total solid content of the composition. More preferable. Although the upper limit is not particularly limited, 99.9% by mass or less is preferable, and 99.5% by mass or less is more preferable.

〔용매〕〔menstruum〕

상기 조성물은, 용매를 포함한다.The composition contains a solvent.

상기 용매로서는, 예를 들면 에틸셀로솔브아세테이트, 에틸카비톨아세테이트, 뷰틸카비톨아세테이트, 에틸렌글라이콜모노메틸에터아세테이트, 에틸렌글라이콜모노에틸에터아세테이트, 에틸렌글라이콜모노뷰틸에터아세테이트, 프로필렌글라이콜모노메틸에터아세테이트(PGMEA), 프로필렌글라이콜모노에틸에터아세테이트, 3-메톡시프로필아세테이트, 3-메톡시뷰틸아세테이트, 3-메톡시프로피온산 메틸, 3-에톡시프로피온산 메틸, 3-에톡시프로피온산 에틸, 프로필렌글라이콜다이아세테이트, 다이에틸렌글라이콜모노뷰틸에터아세테이트, γ-뷰티로락톤, 아세트산 에틸, 아세트산 뷰틸, 락트산 메틸, 락트산 에틸, 아세트산 사이클로헥실 등의 에스터류; 에틸렌글라이콜모노메틸에터, 에틸렌글라이콜모노에틸에터, 에틸렌글라이콜다이메틸에터, 프로필렌글라이콜모노메틸에터(PGME), 프로필렌글라이콜모노에틸에터, 에틸렌글라이콜모노아이소프로필에터, 3-메톡시프로판올, 1-메톡시-2-프로판올, 메톡시메톡시에탄올, 다이프로필렌글라이콜다이메틸에터, 다이에틸렌글라이콜모노메틸에터, 다이에틸렌글라이콜모노에틸에터, 다이에틸렌글라이콜다이메틸에터, 및 다이에틸렌글라이콜다이에틸에터 등의 알코올류; 벤젠, 자일렌, 에틸벤젠, 톨루엔, 및 아니솔 등의 방향족 탄화 수소류; 사이클로헥세인 등의 지방족 탄화 수소류; 아세토나이트릴 등의 나이트릴류; 아세톤, 메틸에틸케톤, 아세틸아세톤, 사이클로헥산온, 2-헵탄온, 사이클로펜탄온, 및 다이아세톤알코올 등의 케톤류; 에틸렌다이 클로라이드 등의 할로젠 화합물; 사이클로헥실메틸에터, 및 다이뷰틸에터 등의 에터류; 3-메톡시-N,N-다이메틸프로페인아마이드, N-에틸-2-피롤리돈, 및 3-뷰톡시-N,N-다이메틸프로페인아마이드 등의 아마이드류 등을 들 수 있다.Examples of the solvent include ethyl cellosolve acetate, ethyl carbitol acetate, butyl carbitol acetate, ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, and ethylene glycol monobutyl. Teracetate, propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA), propylene glycol monoethyl ether acetate, 3-methoxypropyl acetate, 3-methoxybutyl acetate, 3-methoxy methyl propionate, 3-e Methyl oxypropionate, ethyl 3-ethoxypropionate, propylene glycol diacetate, diethylene glycol monobutyl ether acetate, γ-butyrolactone, ethyl acetate, butyl acetate, methyl lactate, ethyl lactate, cyclohexyl acetate Esters such as; Ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, propylene glycol monomethyl ether (PGME), propylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol Lycol monoisopropyl ether, 3-methoxypropanol, 1-methoxy-2-propanol, methoxymethoxyethanol, dipropylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, di Alcohols such as ethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, and diethylene glycol diethyl ether; Aromatic hydrocarbons such as benzene, xylene, ethylbenzene, toluene, and anisole; Aliphatic hydrocarbons such as cyclohexane; Nitriles such as acetonitrile; Ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, acetylacetone, cyclohexanone, 2-heptanone, cyclopentanone, and diacetone alcohol; Halogen compounds such as ethylene dichloride; Ethers such as cyclohexyl methyl ether and dibutyl ether; And amides such as 3-methoxy-N,N-dimethylpropaneamide, N-ethyl-2-pyrrolidone, and 3-butoxy-N,N-dimethylpropaneamide.

또한, 상기 용매의 상세는, 국제 공개공보 WO2015/166779호의 단락 번호 0223의 기재를 참조할 수 있으며, 이 내용은 본 명세서에 원용된다. 단, 상기 용매로서의 방향족 탄화 수소류는, 환경면 등의 이유에 의하여 저감시킨 편이 좋은 경우가 있다(예를 들면, 용매 전체량에 대하여, 50질량ppm(parts per million) 이하로 할 수도 있고, 10질량ppm 이하로 할 수도 있으며, 1질량ppm 이하로 할 수도 있다).Further, for details of the solvent, reference may be made to the description of paragraph number 0223 of WO2015/166779, the contents of which are incorporated herein by reference. However, there are cases where it is better to reduce the aromatic hydrocarbons as the solvent for reasons such as environmental reasons (e.g., 50 parts per million (ppm) or less with respect to the total amount of the solvent, It can also be set as 10 mass ppm or less, and it can also be set as 1 mass ppm or less).

상기 조성물 중, 상기 용매는, 1종 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.In the composition, the solvent may be used singly or in combination of two or more.

본 발명에 있어서, 금속 함유량이 적은 용매를 이용하는 것이 바람직하고, 용매의 금속 함유량은, 예를 들면 10질량ppb(parts per billion) 이하인 것이 바람직하다. 필요에 따라 질량ppt(parts per trillion) 레벨의 용매를 이용해도 되고, 그와 같은 고순도 용매는 예를 들면 도요 고세이사가 제공하고 있다(가가쿠 고교 닛포, 2015년 11월 13일).In the present invention, it is preferable to use a solvent having a small metal content, and the metal content of the solvent is preferably 10 parts per billion (ppb) or less by mass, for example. If necessary, a solvent with a mass ppt (parts per trillion) level may be used, and such a high purity solvent is provided by Toyo Kosei, for example (Kagaku Kogyo Nippo, November 13, 2015).

용매로부터 금속 등의 불순물을 제거하는 방법으로서는, 예를 들면 증류(분자 증류, 및 박막 증류 등), 또는 필터를 이용한 여과를 들 수 있다. 여과에 이용하는 필터의 필터 구멍 직경으로서는, 10nm 이하가 바람직하고, 5nm 이하가 보다 바람직하며, 3nm 이하가 더 바람직하다. 필터의 재질은, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리에틸렌, 또는 나일론이 바람직하다.As a method of removing impurities such as metals from the solvent, distillation (molecular distillation, thin film distillation, etc.) or filtration using a filter can be exemplified. The filter pore diameter of the filter used for filtration is preferably 10 nm or less, more preferably 5 nm or less, and still more preferably 3 nm or less. The material of the filter is preferably polytetrafluoroethylene, polyethylene, or nylon.

용매는, 이성체(동일 원자수로 다른 구조의 화합물)가 포함되어 있어도 된다. 또, 이성체는, 1종만이 포함되어 있어도 되고, 복수 종 포함되어 있어도 된다.The solvent may contain isomers (compounds having different structures with the same number of atoms). Moreover, only 1 type may be contained and multiple types may be contained as an isomer.

본 발명에 있어서, 용매는, 과산화물의 함유량이 0.8mmol/L 이하인 것이 바람직하고, 과산화물을 실질적으로 포함하지 않는 것이 보다 바람직하다.In the present invention, the solvent preferably has a peroxide content of 0.8 mmol/L or less, and more preferably does not substantially contain a peroxide.

용매의 함유량은, 조성물의 고형분 농도가 1.0~90질량%가 되는 양이 바람직하고, 조성물의 고형분 농도가 1~50질량%가 되는 양이 보다 바람직하며, 조성물의 고형분 농도가 5.0~30질량%가 되는 양이 더 바람직하고, 5.0~20질량%가 되는 양이 특히 바람직하다.The content of the solvent is preferably an amount such that the solid content concentration of the composition is 1.0 to 90 mass%, more preferably an amount such that the solid content concentration of the composition is 1 to 50 mass%, and the solid content concentration of the composition is 5.0 to 30 mass% The amount to become is more preferable, and the amount to become 5.0-20 mass% is especially preferable.

또한, 조성물의 고형분 농도란, 조성물 전체 질량에 대한 전고형분의 농도를 의도한다(즉, 조성물 중에 있어서의, 막을 형성하는 성분의 농도를 의도한다). 또한, 전고형분의 정의에 대해서는, 상술한 바와 동일하다.In addition, the solid content concentration of the composition means the concentration of the total solid content relative to the total mass of the composition (that is, the concentration of the component forming a film in the composition is intended). In addition, the definition of the total solid content is the same as described above.

〔그 외의 성분〕〔Other ingredients〕

상기 조성물은, 상술한 성분 이외의 그 외의 성분을 포함해도 된다. 그 외의 성분으로서는, 경화성 화합물(중합성 화합물을 포함함), 중합 개시제, 산화 방지제, 실레인 커플링제, 중합 금지제, 계면활성제, 자외선 흡수제, 충전재(예를 들면, 무기 입자), 경화 촉진제, 가소제, 저분자량 유기 카복실산 등의 현상성 향상제, 및 응집 방지제 등의 각종 첨가제를 들 수 있다.The composition may contain components other than those described above. Other components include curable compounds (including polymeric compounds), polymerization initiators, antioxidants, silane coupling agents, polymerization inhibitors, surfactants, ultraviolet absorbers, fillers (e.g., inorganic particles), curing accelerators, Various additives, such as a plasticizer, a developability improving agent, such as a low molecular weight organic carboxylic acid, and an aggregation preventing agent, are mentioned.

<경화성 화합물><curable compound>

상기 조성물은, 경화성 화합물을 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable that the said composition contains a curable compound.

경화성 화합물로서는, 라디칼, 산, 또는 열에 의하여 경화 가능한 공지의 화합물을 사용할 수 있다. 예를 들면, 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기를 갖는 화합물, 에폭시기를 갖는 화합물, 및 메틸올기와 싸이올기 등의 반응성기를 갖는 화합물 등을 들 수 있다. 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기로서는, 바이닐기, (메트)아크릴기, (메트)아크릴로일기, 및 (메트)아크릴로일옥시기 등을 들 수 있고, (메트)아크릴로일기, 또는 (메트)아크릴로일옥시기가 바람직하다. 경화성 화합물은, 중합성 화합물인 것이 바람직하고, 라디칼 중합성 화합물인 것이 보다 바람직하다. 중합성 화합물로서는, 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기를 갖는 화합물 등을 들 수 있다.As the curable compound, a known compound curable by radical, acid, or heat can be used. For example, a compound having a group having an ethylenically unsaturated bond, a compound having an epoxy group, and a compound having a reactive group such as a methylol group and a thiol group may be mentioned. Examples of the group having an ethylenically unsaturated bond include vinyl group, (meth)acryl group, (meth)acryloyl group, and (meth)acryloyloxy group, and (meth)acryloyl group, or (meth) Acryloyloxy groups are preferred. The curable compound is preferably a polymerizable compound, and more preferably a radical polymerizable compound. Examples of the polymerizable compound include a compound having a group having an ethylenically unsaturated bond, and the like.

경화성 화합물의 함유량은, 조성물의 전고형분에 대하여, 1~80질량%가 바람직하다. 하한은, 3질량% 이상이 보다 바람직하고, 4질량% 이상이 더 바람직하다. 상한은, 70질량% 이하가 보다 바람직하고, 60질량% 이하가 더 바람직하며, 30질량% 이하가 특히 바람직하다.The content of the curable compound is preferably 1 to 80% by mass based on the total solid content of the composition. The lower limit is more preferably 3% by mass or more, and still more preferably 4% by mass or more. The upper limit is more preferably 70% by mass or less, more preferably 60% by mass or less, and particularly preferably 30% by mass or less.

상기 조성물 중, 경화성 화합물은, 1종 단독이어도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다. 상기 조성물이, 경화성 화합물을 2종 이상 포함하는 경우, 합계 함유량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.Among the above compositions, the curable compound may be used alone or in combination of two or more. When the said composition contains 2 or more types of curable compounds, it is preferable that the total content falls into the said range.

·에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기를 갖는 화합물(중합성 화합물)Compounds having a group having an ethylenically unsaturated bond (polymerizable compound)

본 발명에 있어서, 경화성 화합물로서, 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기를 갖는 화합물(이하, 중합성 화합물이라고도 함)을 사용할 수 있다. 중합성 화합물은, 모노머인 것이 바람직하다. 중합성 화합물의 분자량은, 100~3000이 바람직하다. 상한은, 2000 이하가 보다 바람직하고, 1500 이하가 더 바람직하다. 하한은, 150 이상이 보다 바람직하고, 250 이상이 더 바람직하다. 중합성 화합물은, 3~15관능의 (메트)아크릴레이트 화합물인 것이 바람직하고, 3~6관능의 (메트)아크릴레이트 화합물인 것이 보다 바람직하다.In the present invention, as the curable compound, a compound having a group having an ethylenically unsaturated bond (hereinafter, also referred to as a polymerizable compound) can be used. It is preferable that the polymerizable compound is a monomer. The molecular weight of the polymerizable compound is preferably 100 to 3000. As for the upper limit, 2000 or less are more preferable, and 1500 or less are still more preferable. As for the lower limit, 150 or more are more preferable and 250 or more are still more preferable. It is preferable that it is a 3-15 functional (meth)acrylate compound, and, as for a polymeric compound, it is more preferable that it is a 3-6 functional (meth)acrylate compound.

중합성 화합물의 예로서는, 일본 공개특허공보 2013-253224호의 단락 번호 0033~0034의 기재를 참조할 수 있으며, 이 내용은 본 명세서에 원용된다. 중합성 화합물로서는, 에틸렌옥시 변성 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트(시판품으로서는, NK에스터 ATM-35E; 신나카무라 가가쿠 고교(주)제), 다이펜타에리트리톨트라이아크릴레이트(시판품으로서는, KAYARAD D-330; 닛폰 가야쿠(주)제), 다이펜타에리트리톨테트라아크릴레이트(시판품으로서는, KAYARAD D-320; 닛폰 가야쿠(주)제), 다이펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트(시판품으로서는 KAYARAD D-310; 닛폰 가야쿠(주)제), 다이펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트(시판품으로서는, KAYARAD DPHA; 닛폰 가야쿠(주)제, A-DPH-12E; 신나카무라 가가쿠 고교(주)제), 및 이들 (메트)아크릴로일기가, 에틸렌글라이콜 잔기 및/또는 프로필렌글라이콜 잔기를 개재하여 결합하고 있는 구조가 바람직하다. 또 이들의 올리고머 타입도 사용할 수 있다. 또, 일본 공개특허공보 2013-253224호의 단락 번호 0034~0038의 기재를 참조할 수 있으며, 이 내용은 본 명세서에 원용된다. 또, 일본 공개특허공보 2012-208494호의 단락 번호 0477(대응하는 미국 특허출원 공개공보 제2012/0235099호의 단락 번호 0585)에 기재된 중합성 모노머 등을 들 수 있으며, 이들 내용은 본 명세서에 원용된다. 또, 다이글리세린 EO(에틸렌옥사이드) 변성 (메트)아크릴레이트(시판품으로서는 M-460; 도아 고세이(주)제), 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트(신나카무라 가가쿠 고교(주)제, A-TMMT), 1,6-헥세인다이올다이아크릴레이트(닛폰 가야쿠(주)제, KAYARAD HDDA)도 바람직하다. 이들의 올리고머 타입도 사용할 수 있다. 예를 들면, RP-1040(닛폰 가야쿠(주)제) 등을 들 수 있다.As an example of the polymerizable compound, description of paragraphs 0033 to 0034 of Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2013-253224 can be referred to, and the contents are incorporated herein. As a polymerizable compound, ethyleneoxy-modified pentaerythritol tetraacrylate (as a commercial product, NK ester ATM-35E; Shinnakamura Chemical Co., Ltd. product), dipentaerythritol triacrylate (as a commercial product, KAYARAD D-330) ; Nippon Kayaku Co., Ltd. product), Dipentaerythritol tetraacrylate (as a commercial product, KAYARAD D-320; Nippon Kayaku Co., Ltd. product), Dipentaerythritol penta (meth)acrylate (as a commercial product, KAYARAD D -310; Nippon Kayaku Co., Ltd. product), Dipentaerythritol hexa(meth)acrylate (as a commercial product, KAYARAD DPHA; Nippon Kayaku Co., Ltd. product, A-DPH-12E; Shinnakamura Chemical Co., Ltd. ) Agent), and a structure in which these (meth)acryloyl groups are bonded via an ethylene glycol residue and/or a propylene glycol residue is preferable. Moreover, these oligomer types can also be used. Further, reference may be made to the description of paragraphs 0034 to 0038 of Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2013-253224, the contents of which are incorporated herein by reference. Further, the polymerizable monomers described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-208494, Paragraph No. 0477 (corresponding U.S. Patent Application Publication No. 2012/0235099, Paragraph No. 0585), etc. can be mentioned, and these contents are incorporated herein by reference. In addition, diglycerin EO (ethylene oxide) modified (meth)acrylate (M-460 as a commercial product; manufactured by Toa Kosei Co., Ltd.), pentaerythritol tetraacrylate (manufactured by Shinnakamura Chemical Co., Ltd., A-TMMT) ), 1,6-hexanediol diacrylate (made by Nippon Kayaku Co., Ltd., KAYARAD HDDA) is also preferable. These oligomer types can also be used. For example, RP-1040 (made by Nippon Kayaku Co., Ltd.), etc. are mentioned.

중합성 화합물은, 카복시기, 설포기, 및 인산기 등의 산기를 갖고 있어도 된다. 산기를 갖는 중합성 화합물로서는, 지방족 폴리하이드록시 화합물과 불포화 카복실산의 에스터 등을 들 수 있다. 지방족 폴리하이드록시 화합물의 미반응의 하이드록실기에, 비방향족 카복실산 무수물을 반응시켜 산기를 갖게 한 중합성 화합물이 바람직하고, 보다 바람직하게는 이 에스터에 있어서, 지방족 폴리하이드록시 화합물이 펜타에리트리톨 및/또는 다이펜타에리트리톨인 것이다. 시판품으로서는, 예를 들면 도아 고세이(주)제의 다염기산 변성 아크릴올리고머로서, 아로닉스 시리즈인 M-305, M-510, 및 M-520 등을 들 수 있다.The polymerizable compound may have an acid group such as a carboxy group, a sulfo group, and a phosphoric acid group. Examples of the polymerizable compound having an acid group include esters of an aliphatic polyhydroxy compound and an unsaturated carboxylic acid. A polymerizable compound obtained by reacting a non-aromatic carboxylic anhydride to the unreacted hydroxyl group of the aliphatic polyhydroxy compound to give an acid group is preferable, and more preferably, in this ester, the aliphatic polyhydroxy compound is pentaerythritol And/or dipentaerythritol. As a commercial item, the polybasic acid-modified acrylic oligomer manufactured by Toa Kosei Co., Ltd. includes M-305, M-510, and M-520 which are the Aaronics series.

산기를 갖는 중합성 화합물의 산가는, 0.1~40mgKOH/g이 바람직하다. 하한은 5mgKOH/g 이상이 보다 바람직하다. 상한은, 30mgKOH/g 이하가 보다 바람직하다.The acid value of the polymerizable compound having an acid group is preferably 0.1 to 40 mgKOH/g. The lower limit is more preferably 5 mgKOH/g or more. The upper limit is more preferably 30 mgKOH/g or less.

중합성 화합물은, 카프로락톤 구조를 갖는 화합물인 것도 바람직한 양태이다. 카프로락톤 구조를 갖는 중합성 화합물로서는, 분자 내에 카프로락톤 구조를 갖는 한 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면 트라이메틸올에테인, 다이트라이메틸올에테인, 트라이메틸올프로페인, 다이트라이메틸올프로페인, 펜타에리트리톨, 다이펜타에리트리톨, 트라이펜타에리트리톨, 글리세린, 다이글리세롤, 및 트라이메틸올멜라민 등의 다가 알코올과, (메트)아크릴산 및 ε-카프로락톤을 에스터화함으로써 얻어지는, ε-카프로락톤 변성 다관능 (메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 카프로락톤 구조를 갖는 중합성 화합물로서는, 일본 공개특허공보 2013-253224호의 단락 번호 0042~0045의 기재를 참조할 수 있으며, 이 내용은 본 명세서에 원용된다. 카프로락톤 구조를 갖는 화합물은, 예를 들면 닛폰 가야쿠(주)로부터 KAYARAD DPCA 시리즈로서 시판되고 있는, DPCA-20, DPCA-30, DPCA-60과 DPCA-120 등, 및 사토머사제의 에틸렌옥시쇄를 4개 갖는 4관능 아크릴레이트인 SR-494와 아이소뷰틸렌옥시쇄를 3개 갖는 3관능 아크릴레이트인 TPA-330 등을 들 수 있다.It is also a preferable aspect that the polymerizable compound is a compound having a caprolactone structure. The polymerizable compound having a caprolactone structure is not particularly limited as long as it has a caprolactone structure in the molecule, but examples include trimethylolethane, ditrimethylolethane, trimethylolpropane, and ditrimethylolpropane. , Pentaerythritol, dipentaerythritol, tripentaerythritol, glycerin, diglycerol, and ε-caprolactone obtained by esterifying polyhydric alcohols such as trimethylolmelamine and (meth)acrylic acid and ε-caprolactone Modified polyfunctional (meth)acrylates are mentioned. As the polymerizable compound having a caprolactone structure, description of paragraphs 0042 to 0045 of JP 2013-253224A can be referred to, and the contents are incorporated herein. Compounds having a caprolactone structure are, for example, DPCA-20, DPCA-30, DPCA-60 and DPCA-120 commercially available from Nippon Kayaku Co., Ltd. as the KAYARAD DPCA series, and ethyleneoxy manufactured by Sartomer Corporation. SR-494, which is a tetrafunctional acrylate having four chains, and TPA-330, which is a trifunctional acrylate having three isobutyleneoxy chains.

중합성 화합물로서는, 일본 공고특허공보 소48-041708호, 일본 공개특허공보 소51-037193호, 일본 공고특허공보 평2-032293호 및 일본 공고특허공보 평2-016765호에 기재되어 있는 유레테인아크릴레이트류, 및 일본 공고특허공보 소58-049860호, 일본 공고특허공보 소56-017654호, 일본 공고특허공보 소62-039417호, 및 일본 공고특허공보 소62-039418호에 기재되어 있는 에틸렌옥사이드계 골격을 갖는 유레테인 화합물류도 적합하다. 또, 일본 공개특허공보 소63-277653호, 일본 공개특허공보 소63-260909호, 및 일본 공개특허공보 평1-105238호에 기재되어 있는, 분자 내에 아미노 구조 및/또는 설파이드 구조를 갖는 부가 중합성 화합물류를 사용할 수 있다. 시판품으로서는, 유레테인 올리고머 UAS-10, 및 UAB-140(산요 고쿠사쿠 펄프사제), UA-7200(신나카무라 가가쿠 고교(주)제), DPHA-40H(닛폰 가야쿠(주)제), 및 UA-306H, UA-306T, UA-306I, AH-600, T-600, 및 AI-600(교에이샤 가가쿠(주)제) 등을 들 수 있다.As a polymerizable compound, Urete described in Japanese Patent Publication No. 48-041708, Japanese Patent Publication No. 51-037193, Japanese Patent Publication No. Hei 2-032293, and Japanese Publication No. Hei 2-016765. Phosphorus acrylates, and Japanese Patent Publication No. 58-049860, Japanese Patent Publication No. 56-017654, Japanese Patent Publication No. 62-039417, and Japanese Patent Publication No. 62-039418. Urethane compounds having an ethylene oxide skeleton are also suitable. In addition, addition polymerization having an amino structure and/or a sulfide structure in a molecule described in JP-A-63-277653, JP-A-63-260909, and JP-A-105238 Sex compounds can be used. As commercially available products, urethane oligomer UAS-10, and UAB-140 (manufactured by Sanyo Kokusaku Pulp Co., Ltd.), UA-7200 (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), DPHA-40H (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) , And UA-306H, UA-306T, UA-306I, AH-600, T-600, and AI-600 (Kyoeisha Chemical Co., Ltd. product), etc. are mentioned.

·에폭시기를 갖는 화합물・Compound having an epoxy group

경화성 화합물로서, 에폭시기를 갖는 화합물을 이용할 수도 있다. 에폭시기를 갖는 화합물은, 1분자 내에 에폭시기를 1개 이상 갖는 화합물을 들 수 있고, 1분자 내에 에폭시기를 2개 이상 갖는 화합물이 바람직하다. 에폭시기는 1분자 내에 1~100개 갖는 것이 바람직하다. 상한은, 예를 들면 10개 이하로 할 수도 있고, 5개 이하로 할 수도 있다. 하한은, 2개 이상이 바람직하다.As the curable compound, a compound having an epoxy group can also be used. The compound having an epoxy group includes a compound having one or more epoxy groups in one molecule, and a compound having two or more epoxy groups in one molecule is preferable. It is preferable to have 1 to 100 epoxy groups in 1 molecule. The upper limit may be set to 10 or less, for example, and may be set to 5 or less. Two or more of the lower limits are preferable.

에폭시기를 갖는 화합물은, 에폭시당량(=에폭시기를 갖는 화합물의 분자량/에폭시기의 수)이 500g/당량 이하인 것이 바람직하고, 100~400g/당량인 것이 보다 바람직하며, 100~300g/당량인 것이 더 바람직하다.In the compound having an epoxy group, the epoxy equivalent (= the molecular weight of the compound having an epoxy group / number of epoxy groups) is preferably 500 g / equivalent or less, more preferably 100 to 400 g / equivalent, more preferably 100 to 300 g / equivalent Do.

에폭시기를 갖는 화합물은, 저분자 화합물(예를 들면, 분자량 1000 미만)이어도 되고, 고분자 화합물(macromolecule)(예를 들면, 분자량 1000 이상, 폴리머의 경우는, 중량 평균 분자량이 1000 이상) 중 어느 것이어도 된다. 에폭시기를 갖는 화합물의 중량 평균 분자량은, 200~100000이 바람직하고, 500~50000이 보다 바람직하다. 중량 평균 분자량의 상한은, 10000 이하가 보다 바람직하고, 5000 이하가 더 바람직하며, 3000 이하가 특히 바람직하다.The compound having an epoxy group may be a low-molecular compound (e.g., a molecular weight of less than 1000), or any of a macromolecule (e.g., a molecular weight of 1000 or more, and in the case of a polymer, a weight average molecular weight of 1000 or more). do. As for the weight average molecular weight of the compound which has an epoxy group, 200-100000 are preferable, and 500-500,000 are more preferable. The upper limit of the weight average molecular weight is more preferably 10000 or less, more preferably 5000 or less, and particularly preferably 3000 or less.

에폭시기를 갖는 화합물은, 시판품을 이용할 수도 있다. 예를 들면, EHPE3150((주)다이셀제), 및 EPICLON N-695(DIC(주)제) 등을 들 수 있다. 또, 에폭시기를 갖는 화합물은, 일본 공개특허공보 2013-011869호의 단락 번호 0034~0036, 일본 공개특허공보 2014-043556호의 단락 번호 0147~0156, 및 일본 공개특허공보 2014-089408호의 단락 번호 0085~0092에 기재된 화합물을 이용할 수도 있다. 이들 내용은, 본 명세서에 원용된다.As for the compound having an epoxy group, a commercial item can also be used. For example, EHPE3150 (manufactured by Daicel Corporation), EPICLON N-695 (manufactured by DIC Corporation), and the like may be mentioned. In addition, the compound having an epoxy group is paragraphs 0034 to 0036 of JP 2013-011869 A, paragraphs 0147 to 0156 of JP 2014-043556 A, and paragraphs 0085 to 0092 of JP 2014-089408 A. The compound described in can also be used. These contents are used in this specification.

<중합 개시제><Polymerization initiator>

상기 조성물은, 중합 개시제를 포함하고 있어도 되고, 광중합 개시제를 포함하는 것이 바람직하다. 광중합 개시제로서는, 특별히 제한은 없고, 공지의 광중합 개시제 중으로부터 적절히 선택할 수 있다. 예를 들면, 광중합 개시제는, 자외 영역으로부터 가시 영역의 광선에 대하여 감광성을 갖는 화합물이 바람직하다.The said composition may contain a polymerization initiator, and it is preferable that it contains a photoinitiator. There is no restriction|limiting in particular as a photoinitiator, It can select suitably from well-known photoinitiators. For example, the photoinitiator is preferably a compound having photosensitivity to light from an ultraviolet region to a visible region.

광중합 개시제로서는, 예를 들면 할로젠화 탄화 수소 유도체(예를 들면, 트라이아진 골격을 갖는 화합물, 및 옥사다이아졸 골격을 갖는 화합물 등), 아실포스핀옥사이드 등의 아실포스핀 화합물, 헥사아릴바이이미다졸, 옥심 유도체 등의 옥심 화합물, 유기 과산화물, 싸이오 화합물, 케톤 화합물, 방향족 오늄염, 케톡심에터, 아미노아세토페논 화합물, 및 하이드록시아세토페논 등을 들 수 있다. 광중합 개시제는, 노광 감도의 관점에서, 트라이할로메틸트라이아진 화합물, 벤질다이메틸케탈 화합물, α-하이드록시케톤 화합물, α-아미노케톤 화합물, 아실포스핀 화합물, 포스핀옥사이드 화합물, 메탈로센 화합물, 옥심 화합물, 트라이아릴이미다졸 다이머, 오늄 화합물, 벤조싸이아졸 화합물, 벤조페논 화합물, 아세토페논 화합물, 사이클로펜타다이엔-벤젠-철 착체, 할로메틸옥사다이아졸 화합물, 및 3-아릴 치환 쿠마린 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 화합물이 바람직하고, 옥심 화합물, α-하이드록시케톤 화합물, α-아미노케톤 화합물, 및 아실포스핀 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 화합물이 보다 바람직하다. 얻어지는 막이 보다 우수한 점에서, 그중에서도 옥심 화합물이 더 바람직하다. 광중합 개시제로서는, 일본 공개특허공보 2014-130173호의 단락 번호 0065~0111의 기재를 참조할 수 있으며, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.As a photoinitiator, for example, halogenated hydrocarbon derivatives (e.g., compounds having a triazine skeleton and compounds having an oxadiazole skeleton), acylphosphine compounds such as acylphosphine oxide, hexaaryl bi Oxime compounds such as imidazole and oxime derivatives, organic peroxides, thio compounds, ketone compounds, aromatic onium salts, ketoxime ethers, aminoacetophenone compounds, and hydroxyacetophenones. The photopolymerization initiator is a trihalomethyltriazine compound, a benzyldimethylketal compound, an α-hydroxyketone compound, an α-aminoketone compound, an acylphosphine compound, a phosphine oxide compound, and a metallocene from the viewpoint of exposure sensitivity. Compound, oxime compound, triarylimidazole dimer, onium compound, benzothiazole compound, benzophenone compound, acetophenone compound, cyclopentadiene-benzene-iron complex, halomethyloxadiazole compound, and 3-aryl substitution A compound selected from the group consisting of a coumarin compound is preferable, and a compound selected from the group consisting of an oxime compound, an α-hydroxyketone compound, an α-aminoketone compound, and an acylphosphine compound is more preferable. Since the obtained film is more excellent, among them, an oxime compound is more preferable. As the photoinitiator, description of paragraphs 0065 to 0111 of JP 2014-130173 A can be referred to, and the contents are incorporated herein.

광중합 개시제로서는, α-하이드록시케톤 화합물, α-아미노케톤 화합물, 및 아실포스핀 화합물도 적합하게 사용할 수 있다. 예를 들면, 일본 공개특허공보 평10-291969호에 기재된 α-아미노케톤 화합물, 및 일본 특허공보 제4225898호에 기재된 아실포스핀 화합물도 사용할 수 있다. α-하이드록시케톤 화합물의 시판품으로서는, IRGACURE-184, DAROCUR-1173, IRGACURE-500, IRGACURE-2959, 및 IRGACURE-127(이상, BASF사제)을 들 수 있다. α-아미노케톤 화합물의 시판품으로서는, IRGACURE-907, IRGACURE-369, IRGACURE-379, 및 IRGACURE-379EG(이상, BASF사제)를 들 수 있다. 아실포스핀 화합물의 시판품으로서는, 시판품인 IRGACURE-819, 및 DAROCUR-TPO(이상, BASF사제)를 들 수 있다. 옥심 화합물의 시판품으로서는, IRGACURE-OXE01, IRGACURE-OXE02, IRGACURE-OXE03, 및 IRGACURE-OXE04(이상, BASF사제), TR-PBG-304(창저우 강력 전자 신재료 유한공사제(Changzhou Tronly New Electronic Materials Co., Ltd.)), 아데카 아클즈 NCI-831((주)ADEKA제), 아데카 아클즈 NCI-930((주)ADEKA제), 및 아데카 옵토머 N-1919((주)ADEKA제, 일본 공개특허공보 2012-014052호에 기재된 광중합 개시제 2) 등을 들 수 있다.As a photoinitiator, an α-hydroxyketone compound, an α-aminoketone compound, and an acylphosphine compound can also be suitably used. For example, the α-aminoketone compound described in JP-A-10-291969 A and the acylphosphine compound described in JP-A-4225898 can also be used. As a commercial item of an α-hydroxyketone compound, IRGACURE-184, DAROCUR-1173, IRGACURE-500, IRGACURE-2959, and IRGACURE-127 (above, made by BASF) are mentioned. As a commercial item of the α-aminoketone compound, IRGACURE-907, IRGACURE-369, IRGACURE-379, and IRGACURE-379EG (above, manufactured by BASF) are mentioned. As a commercial item of an acylphosphine compound, IRGACURE-819 which is a commercial item, and DAROCUR-TPO (above, product made by BASF) are mentioned. As commercial products of oxime compounds, IRGACURE-OXE01, IRGACURE-OXE02, IRGACURE-OXE03, and IRGACURE-OXE04 (above, manufactured by BASF), TR-PBG-304 (Changzhou Tronly New Electronic Materials) Co., Ltd.)), Adeka Arcles NCI-831 (manufactured by ADEKA), Adeka Arcles NCI-930 (manufactured by ADEKA), and Adeka Optomer N-1919 (manufactured by ADEKA) The photopolymerization initiator 2) manufactured by ADEKA and described in JP 2012-014052 A, etc. are mentioned.

본 발명에 있어서는, 광중합 개시제로서 플루오렌환을 갖는 옥심 화합물을 이용할 수도 있다. 플루오렌환을 갖는 옥심 화합물의 구체예로서는, 일본 공개특허공보 2014-137466호에 기재된 화합물을 들 수 있다. 이 내용은 본 명세서에 원용된다.In the present invention, an oxime compound having a fluorene ring can also be used as the photoinitiator. As a specific example of the oxime compound which has a fluorene ring, the compound described in Unexamined-Japanese-Patent No. 2014-137466 can be mentioned. This content is incorporated in this specification.

본 발명에 있어서는, 광중합 개시제로서 불소 원자를 갖는 옥심 화합물을 이용할 수도 있다. 불소 원자를 갖는 옥심 화합물의 구체예로서는, 일본 공개특허공보 2010-262028호에 기재된 화합물, 일본 공표특허공보 2014-500852호에 기재된 화합물 24, 36~40, 및 일본 공개특허공보 2013-164471호에 기재된 화합물 (C-3) 등을 들 수 있다. 이들 내용은 본 명세서에 원용된다.In the present invention, an oxime compound having a fluorine atom can also be used as the photoinitiator. As specific examples of the oxime compound having a fluorine atom, the compounds described in JP 2010-262028 A, compounds 24, 36 to 40 described in JP 2014-500852 A, and JP 2013-164471 A Compound (C-3), etc. are mentioned. These contents are incorporated in this specification.

본 발명에 있어서는, 광중합 개시제로서 나이트로기를 갖는 옥심 화합물을 사용할 수 있다. 나이트로기를 갖는 옥심 화합물은, 이량체로 하는 것도 바람직하다. 나이트로기를 갖는 옥심 화합물의 구체예로서는, 일본 공개특허공보 2013-114249호의 단락 번호 0031~0047, 일본 공개특허공보 2014-137466호의 단락 번호 0008~0012 및 0070~0079에 기재되어 있는 화합물, 일본 특허공보 4223071호의 단락 번호 0007~0025에 기재되어 있는 화합물, 및 아데카 아클즈 NCI-831((주)ADEKA제)을 들 수 있다.In the present invention, an oxime compound having a nitro group can be used as a photoinitiator. It is also preferable to use the oxime compound which has a nitro group as a dimer. As a specific example of the oxime compound having a nitro group, the compounds described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2013-114249, paragraphs 0031 to 0047, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2014-137466, paragraphs 0008 to 0012 and 0070 to 0079, Japanese Patent Publication The compounds described in paragraphs 0007 to 0025 of 4223071, and Adeka Arcles NCI-831 (manufactured by ADEKA Co., Ltd.) can be mentioned.

본 발명에 있어서 바람직하게 사용되는 옥심 화합물의 구체예를 이하에 나타내지만, 본 발명은 이들에 제한되는 것은 아니다.Specific examples of the oxime compound preferably used in the present invention are shown below, but the present invention is not limited thereto.

[화학식 31][Formula 31]

Figure pct00031
Figure pct00031

[화학식 32][Formula 32]

Figure pct00032
Figure pct00032

옥심 화합물은, 350~500nm의 파장 영역에 흡수 극대를 갖는 화합물이 바람직하고, 360~480nm의 파장 영역에 흡수 극대를 갖는 화합물이 보다 바람직하다. 또, 옥심 화합물은, 365nm 및 405nm의 흡광도가 높은 화합물이 바람직하다.The oxime compound is preferably a compound having an absorption maximum in a wavelength range of 350 to 500 nm, and more preferably a compound having an absorption maximum in a wavelength range of 360 to 480 nm. Further, the oxime compound is preferably a compound having high absorbance at 365 nm and 405 nm.

옥심 화합물의 365nm 또는 405nm에 있어서의 몰 흡광 계수는, 감도의 관점에서, 1,000~300,000인 것이 바람직하고, 2,000~300,000인 것이 보다 바람직하며, 5,000~200,000인 것이 더 바람직하다.The molar extinction coefficient at 365 nm or 405 nm of the oxime compound is preferably 1,000 to 300,000, more preferably 2,000 to 300,000, and still more preferably 5,000 to 200,000 from the viewpoint of sensitivity.

화합물의 몰 흡광 계수는, 공지의 방법을 이용하여 측정할 수 있다. 예를 들면, 자외 가시 분광 광도계(Varian사제 Cary-5 spectrophotometer)로, 아세트산 에틸 용매를 이용하여, 0.01g/L의 농도로 측정하는 것이 바람직하다.The molar extinction coefficient of the compound can be measured using a known method. For example, it is preferable to measure at a concentration of 0.01 g/L using an ultraviolet-visible spectrophotometer (Cary-5 spectrophotometer manufactured by Varian) using an ethyl acetate solvent.

광중합 개시제는, 옥심 화합물과 α-아미노케톤 화합물을 포함하는 것도 바람직하다. 양자를 병용함으로써, 현상성이 향상되어, 직사각형성이 우수한 패턴을 형성하기 쉽다. 옥심 화합물과 α-아미노케톤 화합물을 병용하는 경우, 옥심 화합물 100질량부에 대하여, α-아미노케톤 화합물을 50~600질량부 포함하는 것이 바람직하고, 150~400질량부가 보다 바람직하다.It is also preferable that the photoinitiator contains an oxime compound and an α-aminoketone compound. By using both together, developability is improved and it is easy to form a pattern excellent in rectangularity. When an oxime compound and an α-aminoketone compound are used in combination, it is preferable to contain 50 to 600 parts by mass of an α-amino ketone compound, more preferably 150 to 400 parts by mass with respect to 100 parts by mass of the oxime compound.

중합 개시제의 함유량은, 조성물의 전고형분에 대하여, 0.1~50질량%가 바람직하고, 0.5~30질량%가 보다 바람직하며, 1~20질량%가 더 바람직하고, 1~10질량%가 특히 바람직하다.The content of the polymerization initiator is preferably 0.1 to 50% by mass, more preferably 0.5 to 30% by mass, more preferably 1 to 20% by mass, and particularly preferably 1 to 10% by mass with respect to the total solid content of the composition. Do.

중합 개시제의 함유량이 상기 범위인 경우, 감도가 보다 우수하고, 또한 직사각형성이 우수한 패턴을 형성하기 쉽다. 상기 조성물은, 중합 개시제를 1종류만 포함하고 있어도 되고, 2종류 이상 포함하고 있어도 된다. 상기 조성물이, 중합 개시제를 2종류 이상 포함하는 경우, 그 합계 함유량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.When the content of the polymerization initiator is in the above range, it is easy to form a pattern having more excellent sensitivity and excellent rectangularity. The said composition may contain only one type of polymerization initiator, and may contain two or more types. When the said composition contains two or more types of polymerization initiators, it is preferable that the total content becomes the said range.

(산화 방지제)(Antioxidant)

상기 조성물은, 산화 방지제를 포함해도 된다.The composition may contain an antioxidant.

산화 방지제로서는, 페놀 화합물, 아인산 에스터 화합물, 및 싸이오에터 화합물 등을 들 수 있다. 산화 방지제로서는, 분자량 500 이상의 페놀 화합물, 분자량 500 이상의 아인산 에스터 화합물, 또는 분자량 500 이상의 싸이오에터 화합물이 바람직하다. 이들은 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 페놀 화합물로서는, 페놀계 산화 방지제로서 알려지는 임의의 페놀 화합물을 사용할 수 있고, 다치환 페놀계 화합물이 바람직하다. 다치환 페놀계 화합물은, 크게 나누어 그 치환 위치 및 구조가 다른 3종류(힌더드 타입, 세미힌더드 타입, 및 레스힌더드 타입)가 있다. 또, 산화 방지제로서는, 동일 분자 내에 페놀기와 아인산 에스터기를 갖는 화합물이 바람직하게 이용된다. 또, 산화 방지제로서는, 인계 산화 방지제도 바람직하게 이용된다. 산화 방지제는 시판품을 이용할 수도 있다. 산화 방지제의 시판품으로서는, 예를 들면 아데카 스타브 AO-20, 아데카 스타브 AO-30, 아데카 스타브 AO-40, 아데카 스타브 AO-50, 아데카 스타브 AO-50F, 아데카 스타브 AO-60, 아데카 스타브 AO-60G, 아데카 스타브 AO-80, 및 아데카 스타브 AO-330((주)ADEKA) 등을 들 수 있다. 또, 산화 방지제로서는, 일본 공개특허공보 2014-032380호의 단락 번호 0033~0043의 기재를 참조할 수 있으며, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.As an antioxidant, a phenol compound, a phosphorous acid ester compound, a thioether compound, etc. are mentioned. As the antioxidant, a phenol compound having a molecular weight of 500 or more, a phosphorous acid ester compound having a molecular weight of 500 or more, or a thioether compound having a molecular weight of 500 or more is preferable. You may mix and use 2 or more types of these. As the phenolic compound, any phenolic compound known as a phenolic antioxidant can be used, and a polysubstituted phenolic compound is preferable. Polysubstituted phenolic compounds are broadly divided into three types (hindered type, semi-hindered type, and less hindered type) having different substitution positions and structures. Further, as the antioxidant, a compound having a phenol group and a phosphorous ester group in the same molecule is preferably used. Further, as the antioxidant, a phosphorus antioxidant is also preferably used. A commercial item can also be used as an antioxidant. As commercially available products of antioxidants, for example, adeca stave AO-20, adeca stave AO-30, adeca stave AO-40, adeca stave AO-50, adeca stave AO-50F, a Deca Stave AO-60, Adeka Stave AO-60G, Adeka Stave AO-80, and Adeka Stave AO-330 (ADEKA Co., Ltd.), etc. are mentioned. In addition, as an antioxidant, description of paragraphs 0033 to 0043 of JP 2014-032380 A can be referred to, and this content is incorporated in this specification.

산화 방지제의 함유량은, 조성물의 전고형분에 대하여, 0.01~20질량%가 바람직하고, 0.3~15질량%가 보다 바람직하다. 산화 방지제는, 1종류만이어도 되고, 2종류 이상이어도 된다. 상기 조성물이, 산화 방지제를 2종류 이상 포함하는 경우, 그 합계 함유량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.The content of the antioxidant is preferably 0.01 to 20% by mass, and more preferably 0.3 to 15% by mass, based on the total solid content of the composition. Only one type of antioxidant may be sufficient, and two or more types may be sufficient as it. When the said composition contains two or more types of antioxidants, it is preferable that the total content becomes the said range.

(실레인 커플링제)(Silane coupling agent)

상기 조성물은, 실레인 커플링제를 포함해도 된다.The composition may contain a silane coupling agent.

본 발명에 있어서, 실레인 커플링제는, 가수분해성기와 그 이외의 관능기를 갖는 실레인 화합물을 의미한다. 또, 가수분해성기란, 규소 원자에 직결하여, 가수분해 반응 및 축합 반응 중 적어도 어느 하나에 의하여 실록세인 결합을 발생할 수 있는 치환기를 말한다. 가수분해성기로서는, 예를 들면 할로젠 원자, 알콕시기, 및 아실옥시기 등을 들 수 있고, 알콕시기가 바람직하다. 즉, 실레인 커플링제는, 알콕시실릴기를 갖는 화합물이 바람직하다. 또, 가수분해성기 이외의 관능기는, 수지와의 사이에서 상호 작용 혹은 결합을 형성하여 친화성을 나타내는 기가 바람직하다. 예를 들면, 바이닐기, 스타이릴기, (메트)아크릴로일기, 머캅토기, 에폭시기, 옥세탄일기, 아미노기, 유레이도기, 설파이드기, 아이소사이아네이트기, 및 페닐기 등을 들 수 있고, (메트)아크릴로일기, 또는 에폭시기가 바람직하다.In the present invention, the silane coupling agent means a silane compound having a hydrolyzable group and a functional group other than that. In addition, the hydrolyzable group refers to a substituent that is directly connected to a silicon atom and capable of generating a siloxane bond by at least one of a hydrolysis reaction and a condensation reaction. Examples of the hydrolyzable group include a halogen atom, an alkoxy group, and an acyloxy group, and an alkoxy group is preferable. That is, the silane coupling agent is preferably a compound having an alkoxysilyl group. In addition, a functional group other than a hydrolyzable group is preferably a group exhibiting affinity by forming an interaction or bond with the resin. For example, vinyl group, styryl group, (meth)acryloyl group, mercapto group, epoxy group, oxetanyl group, amino group, ureido group, sulfide group, isocyanate group, and phenyl group, etc. ) An acryloyl group or an epoxy group is preferable.

실레인 커플링제의 구체예로서는, 예를 들면 3-메타크릴옥시프로필메틸다이메톡시실레인 등을 들 수 있다. 또, 실레인 커플링제로서는, 일본 공개특허공보 2009-288703호의 단락 번호 0018~0036에 기재된 화합물, 및 일본 공개특허공보 2009-242604호의 단락 번호 0056~0066에 기재된 화합물을 들 수 있으며, 이들 내용은 본 명세서에 원용된다. 실레인 커플링제는 시판품을 이용할 수도 있다. 실레인 커플링제의 시판품으로서는, 신에쓰 실리콘(주)제의 KBM-13, KBM-22, KBM-103, KBE-13, KBE-22, KBE-103, KBM-3033, KBE-3033, KBM-3063, KBM-3066, KBM-3086, KBE-3063, KBE-3083, KBM-3103, KBM-7103, SZ-31, KPN-3504, KBM-1003, KBE-1003, KBM-303, KBM-402, KBM-403, KBE-402, KBE-403, KBM-1403, KBM-502, KBM-503, KBE-502, KBE-503, KBM-5103, KBM-602, KBM-603, KBM-903, KBE-903, KBE-9103, KBM-573, KBM-575, KBM-9659, KBE-585, KBM-802, KBM-803, KBE-846, KBE-9007, X-40-1053, X-41-1059A, X-41-1056, X-41-1805, X-41-1818, X-41-1810, X-40-2651, X-40-2655A, KR-513, KC-89S, KR-500, KR-516, KR-517, X-40-9296, X-40-9225, X-40-9246, X-40-9250, KR-401N, X-40-9227, X-40-9247, KR-510, KR-9218, KR-213, X-40-2308, 및 X-40-9238 등을 들 수 있다.As a specific example of a silane coupling agent, 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane, etc. are mentioned, for example. In addition, examples of the silane coupling agent include compounds described in paragraphs 0018 to 0036 of JP 2009-288703 A, and compounds described in paragraphs 0056 to 0066 of JP 2009-242604 A. It is incorporated herein by reference. A commercially available product can also be used as a silane coupling agent. Commercially available products of silane coupling agents include KBM-13, KBM-22, KBM-103, KBE-13, KBE-22, KBE-103, KBM-3033, KBE-3033, KBM- manufactured by Shin-Etsu Silicone Co., Ltd. 3063, KBM-3066, KBM-3086, KBE-3063, KBE-3083, KBM-3103, KBM-7103, SZ-31, KPN-3504, KBM-1003, KBE-1003, KBM-303, KBM-402, KBM-403, KBE-402, KBE-403, KBM-1403, KBM-502, KBM-503, KBE-502, KBE-503, KBM-5103, KBM-602, KBM-603, KBM-903, KBE- 903, KBE-9103, KBM-573, KBM-575, KBM-9659, KBE-585, KBM-802, KBM-803, KBE-846, KBE-9007, X-40-1053, X-41-1059A, X-41-1056, X-41-1805, X-41-1818, X-41-1810, X-40-2651, X-40-2655A, KR-513, KC-89S, KR-500, KR- 516, KR-517, X-40-9296, X-40-9225, X-40-9246, X-40-9250, KR-401N, X-40-9227, X-40-9247, KR-510, KR-9218, KR-213, X-40-2308, and X-40-9238, etc. are mentioned.

실레인 커플링제의 함유량은, 조성물의 전고형분에 대하여, 0.01~15.0질량%가 바람직하고, 0.05~10.0질량%가 보다 바람직하다. 실레인 커플링제는, 1종류만이어도 되고, 2종류 이상이어도 된다. 상기 조성물이, 실레인 커플링제를 2종류 이상 포함하는 경우, 그 합계 함유량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.The content of the silane coupling agent is preferably 0.01 to 15.0% by mass, and more preferably 0.05 to 10.0% by mass, based on the total solid content of the composition. One type of silane coupling agent may be sufficient, and two or more types may be sufficient as it. When the said composition contains two or more types of silane coupling agents, it is preferable that the total content becomes the said range.

<중합 금지제><Polymerization inhibitor>

상기 조성물은, 중합 금지제를 포함해도 된다.The composition may contain a polymerization inhibitor.

중합 금지제는, 하이드로퀴논, p-메톡시페놀, 다이-tert-뷰틸-p-크레졸, 파이로갈롤, tert-뷰틸카테콜, 벤조퀴논, 4,4'-싸이오비스(3-메틸-6-tert-뷰틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-tert-뷰틸페놀), 및 N-나이트로소페닐하이드록시아민염(암모늄염, 및 제1 세륨염 등)을 들 수 있다. 그중에서도, p-메톡시페놀이 바람직하다. 또한, 중합 금지제는, 산화 방지제로서 기능하는 경우도 있다.The polymerization inhibitor is hydroquinone, p-methoxyphenol, di-tert-butyl-p-cresol, pyrogallol, tert-butylcatechol, benzoquinone, 4,4'-thiobis(3-methyl-6). -tert-butylphenol), 2,2'-methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol), and N-nitrosophenylhydroxyamine salts (ammonium salts, primary cerium salts, etc.) I can. Among them, p-methoxyphenol is preferred. In addition, the polymerization inhibitor may function as an antioxidant.

중합 금지제의 함유량은, 중합 개시제 100질량부에 대하여, 0.01~10질량부가 바람직하고, 0.01~8질량부가 보다 바람직하며, 0.01~5질량부가 더 바람직하다.The content of the polymerization inhibitor is preferably 0.01 to 10 parts by mass, more preferably 0.01 to 8 parts by mass, and still more preferably 0.01 to 5 parts by mass, based on 100 parts by mass of the polymerization initiator.

<계면활성제><Surfactant>

상기 조성물은, 도포성을 보다 향상시키는 관점에서, 각종 계면활성제를 포함해도 된다.From the viewpoint of further improving the coatability, the composition may contain various surfactants.

계면활성제로서는, 불소계 계면활성제, 비이온계 계면활성제, 양이온계 계면활성제, 음이온계 계면활성제, 및 실리콘계 계면활성제 등의 각종 계면활성제를 사용할 수 있다. 계면활성제는, 국제 공개공보 WO2015/166779호의 단락 번호 0238~0245를 참조할 수 있으며, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.As the surfactant, various surfactants, such as a fluorine-based surfactant, a nonionic surfactant, a cationic surfactant, an anionic surfactant, and a silicone surfactant, can be used. As for the surfactant, Paragraph Nos. 0238 to 0245 of WO2015/166779 may be referred to, the contents of which are incorporated herein by reference.

상기 조성물이 불소계 계면활성제를 포함함으로써, 도포액으로서 조제했을 때의 액특성(특히, 유동성)이 보다 향상되어, 도포 후의 균일성 및 액 절감성을 보다 개선할 수 있다. 불소계 계면활성제를 포함하는 조성물을 적용한 도포액을 이용하여 막형성하는 경우에 있어서는, 피도포면과 도포액의 계면 장력이 저하되고, 피도포면에 대한 젖음성이 개선되어, 피도포면에 대한 도포성이 향상된다. 이 때문에, 두께 불균일이 작은 균일 두께의 막형성을 보다 적합하게 실시할 수 있다.When the composition contains a fluorine-based surfactant, liquid characteristics (especially, fluidity) when prepared as a coating liquid are further improved, and uniformity after application and liquid saving properties can be further improved. In the case of forming a film using a coating liquid to which a composition containing a fluorine-based surfactant is applied, the interfacial tension between the surface to be coated and the coating liquid is lowered, the wettability to the surface to be coated is improved, and the coating property to the surface to be coated is improved. do. For this reason, it is possible to more suitably form a film having a uniform thickness with small thickness irregularities.

불소계 계면활성제 중의 불소 함유율은, 3~40질량%가 적합하며, 보다 바람직하게는 5~30질량%이고, 특히 바람직하게는 7~25질량%이다. 불소 함유율이 이 범위 내인 불소계 계면활성제는, 도포막의 두께의 균일성 및 액 절감성의 점에서 효과적이며, 조성물 중에 있어서의 용해성도 양호하다.The fluorine content rate in the fluorine-based surfactant is preferably 3 to 40% by mass, more preferably 5 to 30% by mass, and particularly preferably 7 to 25% by mass. A fluorine-based surfactant having a fluorine content within this range is effective in terms of uniformity of the thickness of the coating film and liquid saving property, and has good solubility in the composition.

불소계 계면활성제로서 구체적으로는, 일본 공개특허공보 2014-041318호의 단락 번호 0060~0064(대응하는 국제 공개공보 2014/17669호의 단락 번호 0060~0064) 등에 기재된 계면활성제, 및 일본 공개특허공보 2011-132503호의 단락 번호 0117~0132에 기재된 계면활성제를 들 수 있으며, 이들 내용은 본 명세서에 원용된다. 불소계 계면활성제의 시판품으로서는, 예를 들면 메가팍 F171, 동 F172, 동 F173, 동 F176, 동 F177, 동 F141, 동 F142, 동 F143, 동 F144, 동 R30, 동 F437, 동 F475, 동 F479, 동 F482, 동 F554, 및 동 F780(이상, DIC(주)제), 플루오라드 FC430, 동 FC431, 및 동 FC171(이상, 스미토모 3M(주)제), 서프론 S-382, 동 SC-101, 동 SC-103, 동 SC-104, 동 SC-105, 동 SC-1068, 동 SC-381, 동 SC-383, 동 S-393, 및 동 KH-40(이상, 아사히 글라스(주)제), 및 PolyFox PF636, PF656, PF6320, PF6520, 및 PF7002(이상, OMNOVA사제) 등을 들 수 있다.As a fluorine-based surfactant, specifically, a surfactant described in JP 2014-041318, paragraphs 0060 to 0064 (corresponding International Publication 2014/17669, paragraphs 0060 to 0064), and the like, and JP 2011-132503 The surfactant described in paragraphs 0117 to 0132 of the issue can be mentioned, and these contents are incorporated in the present specification. Examples of commercially available fluorine-based surfactants include Megapak F171, Copper F172, Copper F173, Copper F176, Copper F177, Copper F141, Copper F142, Copper F143, Copper F144, Copper R30, Copper F437, Copper F475, Copper F479, F482, F554, and F780 (above, manufactured by DIC Corporation), Fluorad FC430, FC431, and FC171 (above, manufactured by Sumitomo 3M Corporation), Suffron S-382, SC-101 , SC-103, SC-104, SC-105, SC-1068, SC-381, SC-383, S-393, and KH-40 (above, manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) ), and PolyFox PF636, PF656, PF6320, PF6520, and PF7002 (above, manufactured by OMNOVA), and the like.

또, 불소계 계면활성제는, 불소 원자를 포함하는 관능기를 갖는 분자 구조로, 열을 가하면 불소 원자를 포함하는 관능기의 부분이 절단되어 불소 원자가 휘발하는 아크릴계 화합물도 적합하게 사용할 수 있다. 이와 같은 불소계 계면활성제로서는, DIC(주)제의 메가팍 DS시리즈(가가쿠 고교 닛포, 2016년 2월 22일)(닛케이 산교 신분, 2016년 2월 23일), 예를 들면 메가팍 DS-21을 들 수 있다.Further, the fluorine-based surfactant has a molecular structure having a functional group containing a fluorine atom, and when heat is applied, an acrylic compound in which a portion of the functional group containing a fluorine atom is cut and the fluorine atom is volatilized can also be suitably used. As such a fluorine-based surfactant, DIC Corporation's MegaPak DS series (Kagaku Kogyo Nippo, February 22, 2016) (Nikkei Sangyo, February 23, 2016), for example MegaPak DS- 21 is mentioned.

불소계 계면활성제로서는, 블록 폴리머를 이용할 수도 있다. 예를 들면 일본 공개특허공보 2011-089090호에 기재된 화합물을 들 수 있다. 불소계 계면활성제는, 불소 원자를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물에서 유래하는 반복 단위와, 알킬렌옥시기(바람직하게는 에틸렌옥시기, 또는 프로필렌옥시기)를 2 이상(바람직하게는 5 이상) 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물에서 유래하는 반복 단위를 포함하는 함불소 고분자 화합물도 바람직하게 사용할 수 있다. 하기 화합물도 본 발명에서 이용되는 불소계 계면활성제로서 예시된다.Block polymers can also be used as the fluorine-based surfactant. For example, the compound described in Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2011-089090 can be mentioned. The fluorine-based surfactant has a repeating unit derived from a (meth)acrylate compound having a fluorine atom and an alkyleneoxy group (preferably an ethyleneoxy group or a propyleneoxy group) of 2 or more (preferably 5 or more). A fluorinated high molecular compound containing a repeating unit derived from a meth)acrylate compound can also be preferably used. The following compounds are also exemplified as fluorine-based surfactants used in the present invention.

[화학식 33][Formula 33]

Figure pct00033
Figure pct00033

상기의 화합물의 중량 평균 분자량은, 예를 들면 3,000~50,000이 바람직하고, 구체적으로는 14,000을 들 수 있다. 상기의 화합물 중, 반복 단위의 비율을 나타내는 %는 질량%이다.The weight average molecular weight of the above compound is preferably, for example, 3,000 to 50,000, and specifically, 14,000. In the above compounds,% representing the proportion of repeating units is mass%.

또, 불소계 계면활성제는, 에틸렌성 불포화기를 측쇄에 갖는 함불소 중합체를 이용할 수도 있다. 구체예로서는, 일본 공개특허공보 2010-164965호의 단락 번호 0050~0090 및 단락 번호 0289~0295에 기재된 화합물, 예를 들면 DIC(주)제의 메가팍 RS-101, RS-102, RS-718K, 및 RS-72-K 등을 들 수 있다. 불소계 계면활성제는, 일본 공개특허공보 2015-117327호의 단락 번호 0015~0158에 기재된 화합물을 이용할 수도 있다.Further, as the fluorine-based surfactant, a fluorinated polymer having an ethylenic unsaturated group in the side chain can also be used. As specific examples, the compounds described in paragraphs 0050 to 0090 and 0289 to 0295 of JP 2010-164965 A, for example, Megapac RS-101, RS-102, RS-718K manufactured by DIC Corporation, and RS-72-K, etc. are mentioned. As the fluorine-based surfactant, the compounds described in paragraphs 0015 to 0158 of JP 2015-117327A can also be used.

비이온계 계면활성제로서는, 글리세롤, 트라이메틸올프로페인, 트라이메틸올에테인 및 그들의 에톡실레이트와 프로폭실레이트(예를 들면, 글리세롤프로폭실레이트, 및 글리세롤에톡실레이트 등) 등을 들 수 있다. 또, 폴리옥시에틸렌라우릴에터, 폴리옥시에틸렌스테아릴에터, 폴리옥시에틸렌올레일에터, 폴리옥시에틸렌옥틸페닐에터, 폴리옥시에틸렌노닐페닐에터, 폴리에틸렌글라이콜다이라우레이트, 폴리에틸렌글라이콜다이스테아레이트, 소비탄 지방산 에스터, 플루로닉 L10, L31, L61, L62, 10R5, 17R2와 25R2(BASF사제), 테트로닉 304, 701, 704, 901, 904, 및 150R1(BASF사제), 솔스퍼스 20000(니혼 루브리졸(주)제), NCW-101, NCW-1001, 및 NCW-1002(와코 준야쿠 고교(주)제), 파이오닌 D-6112, D-6112-W, 및 D-6315(다케모토 유시(주)제), 및 올핀 E1010, 서피놀 104, 400, 및 440(닛신 가가쿠 고교(주)제) 등도 들 수 있다.Examples of the nonionic surfactant include glycerol, trimethylolpropane, trimethylolethane, and their ethoxylates and propoxylates (eg, glycerol propoxylate, glycerol ethoxylate, etc.). . In addition, polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether, polyoxyethylene oleyl ether, polyoxyethylene octylphenyl ether, polyoxyethylene nonylphenyl ether, polyethylene glycol dilaurate, Polyethylene glycol distearate, sorbitan fatty acid ester, Pluronic L10, L31, L61, L62, 10R5, 17R2 and 25R2 (manufactured by BASF), Tetronic 304, 701, 704, 901, 904, and 150R1 (BASF Co., Ltd.), Solspurs 20000 (manufactured by Nihon Lubrizol Co., Ltd.), NCW-101, NCW-1001, and NCW-1002 (manufactured by Wako Junyaku Kogyo Co., Ltd.), Pionine D-6112, D-6112- W, and D-6315 (manufactured by Takemoto Yushi Co., Ltd.), and Olpin E1010, Surfinol 104, 400, and 440 (manufactured by Nisshin Chemical Industry Co., Ltd.), etc. are also mentioned.

또, 불소계 계면활성제로서는, 바이닐에터 중합형 불소계 계면활성제를 이용할 수도 있다. 바이닐에터 중합형 불소계 계면활성제로서는, 예를 들면 일본 공개특허공보 2016-216602호의 실시예란에 기재된 것(예를 들면, 불소계 계면활성제 (1)) 등을 들 수 있다.Moreover, as a fluorine-type surfactant, a vinyl ether polymerization type fluorine-type surfactant can also be used. Examples of vinyl ether polymerization type fluorine-based surfactants include those described in the Example column of JP 2016-216602 A (for example, fluorine-based surfactant (1)).

계면활성제의 함유량은, 조성물의 전고형분에 대하여, 0.0001~5.0질량%가 바람직하고, 0.0005~3.0질량%가 보다 바람직하다. 계면활성제는, 1종류만이어도 되고, 2종류 이상이어도 된다. 상기 조성물이, 계면활성제를 2종류 이상 포함하는 경우, 그 합계 함유량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.The content of the surfactant is preferably 0.0001 to 5.0% by mass, and more preferably 0.0005 to 3.0% by mass, based on the total solid content of the composition. One type of surfactant may be sufficient, and two or more types may be sufficient as it. When the said composition contains two or more types of surfactant, it is preferable that the total content falls into the said range.

<자외선 흡수제><Ultraviolet absorber>

상기 조성물은, 자외선 흡수제를 포함해도 된다.The composition may contain an ultraviolet absorber.

자외선 흡수제로서는, 공액 다이엔 화합물, 아미노다이엔 화합물, 살리실레이트 화합물, 벤조페논 화합물, 벤조트라이아졸 화합물, 아크릴로나이트릴 화합물, 및 하이드록시페닐트라이아진 화합물 등을 들 수 있다. 이들의 상세에 대해서는, 일본 공개특허공보 2012-208374호의 단락 번호 0052~0072, 및 일본 공개특허공보 2013-068814호의 단락 번호 0317~0334의 기재를 참조할 수 있으며, 이들 내용은 본 명세서에 원용된다. 공액 다이엔 화합물의 시판품으로서는, 예를 들면 UV-503(다이토 가가쿠(주)제) 등을 들 수 있다. 또, 벤조트라이아졸 화합물로서는 미요시 유시제의 MYUA 시리즈(가가쿠 고교 닛포, 2016년 2월 1일)를 이용해도 된다.Examples of the ultraviolet absorber include conjugated diene compounds, aminodiene compounds, salicylate compounds, benzophenone compounds, benzotriazole compounds, acrylonitrile compounds, and hydroxyphenyltriazine compounds. For these details, reference can be made to the description of paragraphs 0052 to 0702 of Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2012-208374, and the descriptions of paragraphs 0317 to 0334 of Japanese Unexamined Patent Publication 2013-068814, the contents of which are incorporated herein by reference. . As a commercial item of the conjugated diene compound, UV-503 (made by Daito Chemical Co., Ltd.) etc. is mentioned, for example. Moreover, as a benzotriazole compound, you may use the MYUA series (Kagaku Kogyo Nippo, February 1, 2016) manufactured by Miyoshi Yushi.

자외선 흡수제의 함유량은, 조성물의 전고형분에 대하여, 0.1~10질량%가 바람직하고, 0.1~5질량%가 보다 바람직하며, 0.1~3질량%가 더 바람직하다. 또, 자외선 흡수제는, 1종류만이어도 되고, 2종류 이상이어도 된다. 상기 조성물이, 자외선 흡수제를 2종류 이상 포함하는 경우, 그 합계 함유량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.The content of the ultraviolet absorber is preferably 0.1 to 10% by mass, more preferably 0.1 to 5% by mass, and still more preferably 0.1 to 3% by mass with respect to the total solid content of the composition. Moreover, only one type may be sufficient as an ultraviolet absorber, and two or more types may be sufficient as it. When the said composition contains two or more types of ultraviolet absorbers, it is preferable that the total content becomes the said range.

<충전재><filling material>

충전재로서는, 예를 들면 무기 입자를 들 수 있다. 무기 입자로서는, 굴절률이 높고, 무색, 백색 또는 투명한 무기 입자가 바람직하며, 타이타늄(Ti), 지르코늄(Zr), 알루미늄(Al), 규소(Si), 아연(Zn), 또는 마그네슘(Mg) 등의 산화물 입자가 바람직하고, 이산화 타이타늄(TiO2) 입자, 산화 지르코늄(ZrO2) 입자, 또는 이산화 규소(SiO2) 입자가 보다 바람직하다.As a filler, inorganic particles are mentioned, for example. As the inorganic particles, the refractive index is high, colorless, white or transparent inorganic particles are preferable, and titanium (Ti), zirconium (Zr), aluminum (Al), silicon (Si), zinc (Zn), or magnesium (Mg), etc. Oxide particles of are preferable, and titanium dioxide (TiO 2 ) particles, zirconium oxide (ZrO 2 ) particles, or silicon dioxide (SiO 2 ) particles are more preferable.

무기 입자의 1차 입자경은 특별히 제한되지 않고, 1~100nm가 바람직하며, 1~80nm가 보다 바람직하고, 1~50nm가 더 바람직하다. 무기 입자의 1차 입자경이 상기 범위 내이면, 분산성이 보다 우수함과 함께, 굴절률 및 투과율이 보다 향상된다.The primary particle diameter of the inorganic particles is not particularly limited, and 1 to 100 nm is preferable, 1 to 80 nm is more preferable, and 1 to 50 nm is more preferable. When the primary particle diameter of the inorganic particles is within the above range, the dispersibility is more excellent, and the refractive index and transmittance are further improved.

무기 입자의 굴절률은 특별히 제한은 없지만, 고굴절률을 얻는 관점에서, 1.75~2.70이 바람직하고, 1.90~2.70이 보다 바람직하다.The refractive index of the inorganic particles is not particularly limited, but from the viewpoint of obtaining a high refractive index, 1.75-2.70 are preferable, and 1.90-2.70 are more preferable.

무기 입자의 비표면적은 특별히 제한은 없지만, 10~400m2/g이 바람직하고, 20~200m2/g이 보다 바람직하며, 30~150m2/g이 더 바람직하다.A specific surface area of the inorganic particles is not particularly limited, but, 10 ~ 400m 2 / g are preferred, and 20 to 200m 2 / g more preferably, 30 ~ 150m 2 / g is more preferable.

또, 무기 입자의 형상에는 특별히 제한은 없고, 예를 들면 미립상, 구 형상, 입방체상, 방추 형상, 및 부정 형상 등을 들 수 있다.Moreover, there is no restriction|limiting in particular in the shape of an inorganic particle, For example, a fine particle shape, a spherical shape, a cube shape, a spindle shape, an irregular shape, etc. are mentioned.

무기 입자는, 유기 화합물에 의하여 표면 처리된 것이어도 된다. 표면 처리에 이용하는 유기 화합물로서는, 예를 들면 폴리올, 알칸올아민, 스테아르산, 실레인 커플링제, 및 타이타네이트 커플링제를 들 수 있다. 그중에서도, 스테아르산 또는 실레인 커플링제가 바람직하다.The inorganic particles may be surface-treated with an organic compound. Examples of the organic compound used for the surface treatment include polyol, alkanolamine, stearic acid, silane coupling agent, and titanate coupling agent. Among them, stearic acid or silane coupling agents are preferred.

또, 무기 입자의 표면은, 내후성이 보다 향상되는 점에서, 알루미늄, 규소, 및 지르코니아 등의 산화물에 의하여 덮여 있는 것도 바람직하다.Moreover, it is also preferable that the surface of an inorganic particle is covered with oxides, such as aluminum, silicon, and zirconia, from the viewpoint of further improving the weather resistance.

무기 입자로서는, 시판되어 있는 것을 바람직하게 사용할 수 있다.As inorganic particles, commercially available ones can be preferably used.

상기 조성물 중, 무기 입자는, 1종 단독이어도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.In the composition, the inorganic particles may be used alone or in combination of two or more.

<경화 촉진제><hardening accelerator>

상기 조성물이, 경화성 화합물로서, 양이온 중합성기를 포함하는 화합물(예를 들면, 에폭시기를 갖는 화합물)을 포함하는 경우, 조성물은, 경화 촉진제를 포함하는 것이 바람직하다.When the composition contains, as the curable compound, a compound containing a cationic polymerizable group (eg, a compound having an epoxy group), the composition preferably contains a curing accelerator.

경화 속도를 향상시키는 경화 촉진제로서는, 산무수물, 염기(지방족 아민, 방향족 아민, 및 변성 아민 등), 산(설폰산, 인산, 및 카복실산 등), 및 폴리머캅탄 등을 들 수 있다. 그중에서도, 산무수물이 바람직하고, 지방족 산무수물이 더 바람직하다.Examples of the curing accelerator for improving the curing rate include acid anhydrides, bases (such as aliphatic amines, aromatic amines, and modified amines), acids (sulfonic acid, phosphoric acid, and carboxylic acids), and polymercaptans. Among them, an acid anhydride is preferable, and an aliphatic acid anhydride is more preferable.

〔조성물의 조제 방법〕〔How to prepare the composition〕

상기 조성물은, 상술한 성분을 혼합하여 조제할 수 있다. 조성물의 조제 시에는, 각 성분을 일괄 배합해도 되고, 각 성분을 용매에 용해 또는 분산한 후에 축차 배합해도 된다. 예를 들면, 전체 성분을 동시에 용매에 용해 또는 분산하여 조성물을 조제해도 된다. 또, 입자성을 나타내는 성분을 용매 및 수지 중에서 분산시켜 조성물을 조제하고, 얻어진 조성물과 다른 성분(예를 들면, 화합물 X 및 경화성 화합물 등)을 혼합해도 된다.The composition can be prepared by mixing the above-described components. When preparing the composition, each component may be blended together, or after each component is dissolved or dispersed in a solvent, it may be sequentially blended. For example, all components may be simultaneously dissolved or dispersed in a solvent to prepare a composition. Moreover, you may disperse a component exhibiting particle|grains in a solvent and a resin to prepare a composition, and you may mix the obtained composition and another component (for example, compound X, a curable compound, etc.).

상기 조성물이 입자성을 나타내는 성분을 포함하는 경우, 조성물의 조제 방법에 있어서, 입자를 분산시키는 프로세스를 포함하는 것이 바람직하다. 입자를 분산시키는 프로세스에 있어서, 입자의 분산에 이용하는 기계력으로서는, 압축, 압착, 충격, 전단, 및 캐비테이션 등을 들 수 있다. 이들 프로세스의 구체예로서는, 비즈 밀, 샌드 밀, 롤 밀, 볼 밀, 페인트 쉐이커, 마이크로플루이다이저, 고속 임펠러, 샌드 그라인더, 플로젯 믹서, 고압 습식 미립화, 및 초음파 분산 등을 들 수 있다. 또 샌드 밀(비즈 밀)에 있어서의 입자의 분쇄에 있어서는, 직경이 작은 비즈를 사용하거나, 비즈의 충전율을 크게 하는 것 등에 의하여 분쇄 효율을 높인 조건으로 처리하는 것이 바람직하다. 또, 분쇄 처리 후에 여과, 원심 분리 등으로 조립자를 제거하는 것이 바람직하다. 또, 입자를 분산시키는 프로세스 및 분산기로서는, "분산 기술 대전, 주식회사 조호키코 발행, 2005년 7월 15일" 및 "서스펜션(고/액분산계)을 중심으로 한 분산 기술과 공업적 응용의 실제 종합 자료집, 경영 개발 센터 출판부 발행, 1978년 10월 10일", 일본 공개특허공보 2015-157893호의 단락 번호 0022에 기재된 프로세스 및 분산기를 적합하게 사용할 수 있다. 또 입자를 분산시키는 프로세스에 있어서는, 솔트 밀링 공정으로 입자의 미세화 처리를 행해도 된다. 솔트 밀링 공정에 이용되는 소재, 기기, 및 처리 조건 등은, 예를 들면 일본 공개특허공보 2015-194521호, 및 일본 공개특허공보 2012-046629호의 기재를 참조할 수 있다.When the composition contains a component exhibiting particulateity, in the method for preparing the composition, it is preferable to include a process of dispersing the particles. In the process of dispersing particles, mechanical forces used for dispersing the particles include compression, compression, impact, shear, and cavitation. Specific examples of these processes include a bead mill, a sand mill, a roll mill, a ball mill, a paint shaker, a microfluidizer, a high-speed impeller, a sand grinder, a flow jet mixer, high pressure wet atomization, and ultrasonic dispersion. In addition, in the pulverization of particles in a sand mill (bead mill), it is preferable to use beads having a small diameter, or to increase the filling rate of the beads, and to perform treatment under conditions in which pulverization efficiency is increased. Further, it is preferable to remove coarse particles by filtration or centrifugation after the pulverization treatment. In addition, as the process and dispersing machine for dispersing particles, "Dispersion Technology Daejeon, Joho Kiko Co., Ltd. published, July 15, 2005" and "Suspension (high/liquid dispersion system)-centered dispersion technology and practical synthesis of industrial applications. The process and disperser described in the document book, published by the Management Development Center Publishing Department, October 10, 1978", Paragraph No. 0022 of Japanese Unexamined Patent Application Publication No. 2015-157893 can be suitably used. Moreover, in the process of dispersing the particles, you may perform a refinement treatment of the particles in a salt milling process. For materials, equipment, and processing conditions used in the salt milling process, for example, reference can be made to descriptions of Japanese Unexamined Patent Publication No. 2015-194521 and Japanese Unexamined Patent Publication 2012-046629.

상기 조성물의 조제에 있어서, 이물의 제거 및 결함의 저감 등의 목적으로, 조성물을 필터로 여과하는 것이 바람직하다. 필터로서는, 종래부터 여과 용도 등에 이용되고 있는 필터이면 특별히 제한되지 않고 사용할 수 있다. 예를 들면, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 등의 불소 수지, 나일론(예를 들면 나일론-6, 및 나일론-6,6) 등의 폴리아마이드계 수지, 및 폴리에틸렌과 폴리프로필렌(PP) 등의 폴리올레핀 수지(고밀도 및/또는 초고분자량의 폴리올레핀 수지를 포함함) 등의 소재를 이용한 필터를 들 수 있다. 이들 소재 중에서도 폴리프로필렌(고밀도 폴리프로필렌을 포함함) 및 나일론이 바람직하다.In preparing the composition, it is preferable to filter the composition through a filter for the purpose of removing foreign matters and reducing defects. As a filter, it is not particularly limited and can be used as long as it is a filter conventionally used for filtration applications or the like. For example, fluorine resins such as polytetrafluoroethylene (PTFE), polyamide resins such as nylon (for example, nylon-6, and nylon-6,6), and polyethylene and polypropylene (PP) Filters using materials such as polyolefin resins (including high-density and/or ultra-high molecular weight polyolefin resins) are mentioned. Among these materials, polypropylene (including high-density polypropylene) and nylon are preferred.

필터의 구멍 직경은, 0.01~7.0μm 정도가 바람직하고, 0.01~3.0μm 정도가 보다 바람직하며, 0.05~0.5μm 정도가 더 바람직하다. 필터의 구멍 직경이 상기 범위이면, 미세한 이물을 확실하게 제거할 수 있다. 파이버상의 여과재를 이용하는 것도 바람직하다.The pore diameter of the filter is preferably about 0.01 to 7.0 µm, more preferably about 0.01 to 3.0 µm, and more preferably about 0.05 to 0.5 µm. When the pore diameter of the filter is within the above range, fine foreign matter can be reliably removed. It is also preferable to use a fibrous filter medium.

파이버상의 여과재로서는, 예를 들면 폴리프로필렌 파이버, 나일론 파이버, 및 글라스 파이버 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 로키 테크노사제의 SBP 타입 시리즈(SBP008 등), TPR 타입 시리즈(TPR002, 및 TPR005 등), 및 SHPX 타입 시리즈(SHPX003 등) 등의 필터 카트리지를 들 수 있다.Examples of the fibrous filter medium include polypropylene fibers, nylon fibers, and glass fibers. Specifically, filter cartridges, such as SBP type series (SBP008, etc.), TPR type series (TPR002, TPR005, etc.), and SHPX type series (SHPX003, etc.) manufactured by Rocky Techno are mentioned.

필터를 사용할 때, 다른 필터(예를 들면, 제1 필터와 제2 필터 등)를 조합해도 된다. 그때, 각 필터에서의 여과는, 1회만이어도 되고, 2회 이상 행해도 된다. 또, 상술한 범위 내에서 다른 구멍 직경의 필터를 조합해도 된다. 여기에서의 구멍 직경은, 필터 제조 회사의 공칭값을 참조할 수 있다. 시판 중인 필터로서는, 예를 들면 니혼 폴 주식회사(DFA4201NIEY 등), 어드밴텍 도요 주식회사, 니혼 인테그리스 주식회사(구 니혼 마이크롤리스 주식회사), 및 주식회사 키츠 마이크로 필터 등이 제공하는 각종 필터 중으로부터 선택할 수 있다. 제2 필터는, 제1 필터와 동일한 소재 등으로 형성된 것을 사용할 수 있다. 또, 제1 필터에서의 여과는, 수지, 및 용매만을 혼합한 혼합액에 대하여 행하고, 다른 성분을 혼합한 후에, 제2 필터로 여과를 행해도 된다.When using a filter, other filters (eg, a first filter and a second filter, etc.) may be combined. In that case, filtration by each filter may be performed only once, and may be performed twice or more. Further, filters having different pore diameters may be combined within the above-described range. The pore diameter here can refer to the nominal value of the filter manufacturer. As a commercially available filter, it can be selected from various filters provided by, for example, Nippon Paul Co., Ltd. The second filter may be formed of the same material as the first filter. In addition, filtration in the first filter may be performed on a mixed liquid in which only a resin and a solvent are mixed, and after mixing other components, filtration may be performed with a second filter.

<용도><use>

상기 조성물 및 본 발명의 화합물(화합물 X)의 용도는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 고체 촬상 소자의 고굴절 부재(마이크로 렌즈, 컬러 필터의 하지(下地)층과 인접층 등의 투명막, 및 컬러 필터의 화이트 픽셀 등), 렌즈(안경 렌즈, 디지털 카메라용 렌즈, 프레넬 렌즈, 및 프리즘 렌즈 등), 광학용 오버 코트제, 하드 코트제, 반사 방지막, 광파이버, 광도파로, LED(Light Emitting Diode)용 밀봉 재료, LED용 평탄화 재료, 및 태양광 전지용 코팅재로서 유용하다.The use of the composition and the compound (Compound X) of the present invention is not particularly limited, but for example, a high refractive member of a solid-state imaging device (a transparent film such as a microlens, a base layer and an adjacent layer of a color filter, and color Filter white pixels, etc.), lenses (glass lenses, digital camera lenses, Fresnel lenses, and prism lenses), optical overcoat agents, hard coat agents, anti-reflective films, optical fibers, optical waveguides, LEDs (Light Emitting Diodes) ), as a sealing material, a planarizing material for LEDs, and a coating material for solar cells.

[막][membrane]

본 발명의 막은, 상술한 화합물 X를 포함한다.The film of the present invention contains the compound X described above.

상기 막은, 상술한 조성물을 이용하여 형성할 수 있다.The film can be formed using the above-described composition.

여기에서, 상기 "막"은, 도포막(미경화의 막), 및 도포막을 경화하여 형성되는 경화막을 모두 의도하고 있다. 즉, 예를 들면 상기 막이 상술한 조성물을 이용하여 형성되는 경우, 상술한 조성물의 도포막이어도 되고, 도포막을 경화하여 형성되는 경화막이어도 된다. 또한, 경화막은, 조성물 중에 경화성 화합물이 포함되는 경우, 상기 조성물에 의하여 형성되는 도포막에 대하여 경화 처리를 실시함으로써 얻어진다.Here, the "film" intends both a coated film (uncured film) and a cured film formed by curing the coated film. That is, for example, when the film is formed using the above-described composition, it may be a coating film of the above-described composition, or a cured film formed by curing the coating film. Moreover, when a curable compound is contained in a composition, a cured film is obtained by subjecting a coating film formed with the said composition to a hardening process.

상기 막의 굴절률(파장 589nm)은 특별히 제한되지 않지만, 1.55 이상인 것이 바람직하고, 1.6~2.0인 것이 보다 바람직하다.The refractive index (wavelength 589 nm) of the film is not particularly limited, but it is preferably 1.55 or more, and more preferably 1.6 to 2.0.

상기 막의 광투과율은 특별히 제한되지 않지만, 400~700nm의 파장 영역 전역에 걸쳐 90% 이상인 것이 바람직하고, 95% 이상인 것이 보다 바람직하며, 100%인 것이 더 바람직하다.The light transmittance of the film is not particularly limited, but it is preferably 90% or more, more preferably 95% or more, and further preferably 100% over the entire wavelength range of 400 to 700 nm.

상기 막의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 0.1~20μm인 것이 바람직하고, 0.1~10μm인 것이 보다 바람직하며, 0.5~4μm인 것이 더 바람직하다.The thickness of the film is not particularly limited, but is preferably 0.1 to 20 μm, more preferably 0.1 to 10 μm, and more preferably 0.5 to 4 μm.

상기 조성물을 경화시키는 방법은 특별히 제한되지 않고, 가열 및 노광 등을 들 수 있다. 가열에 사용하는 장치는 특별히 제한되지 않고, 송풍 건조기, 오븐, 적외선 건조기, 및 가열 드럼 등을 사용할 수 있다. 노광에 사용되는 장치는 특별히 제한되지 않고, 수은등, 메탈할라이드 램프, 제논(Xe) 램프, 케미컬 램프, 및 카본 아크등 등을 사용할 수 있다.The method of curing the composition is not particularly limited, and includes heating and exposure. The apparatus used for heating is not particularly limited, and a blow dryer, oven, infrared dryer, heating drum, and the like can be used. The apparatus used for exposure is not particularly limited, and a mercury lamp, a metal halide lamp, a xenon (Xe) lamp, a chemical lamp, a carbon arc lamp, and the like can be used.

상기 막 중, 화합물 X는, 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.Among the above films, compound X may be used alone or in combination of two or more.

상기 막 중, 화합물 X의 함유량(복수 종 존재하는 경우는 그 합계)은, 막에 대하여, 일반적으로 80.0질량% 이상인 경우가 많고, 85.0질량% 이상이 바람직하며, 90.0질량% 이상이 보다 바람직하다. 상한은 특별히 제한되지 않지만, 99.9질량% 이하가 바람직하고, 99.5질량% 이하가 보다 바람직하다.In the film, the content of the compound X (when multiple types are present, the total) is generally 80.0 mass% or more, preferably 85.0 mass% or more, and more preferably 90.0 mass% or more. . Although the upper limit is not particularly limited, 99.9% by mass or less is preferable, and 99.5% by mass or less is more preferable.

또, 상기 막은, 상술한 성분 이외의 그 외의 성분을 포함해도 된다. 그 외의 성분으로서는, 바인더 성분, 산화 방지제, 계면활성제, 자외선 흡수제, 충전재(예를 들면, 무기 입자), 가소제, 저분자량 유기 카복실산 등의 현상성 향상제, 및 응집 방지제 등의 각종 첨가제를 들 수 있다.In addition, the film may contain other components other than the above-described components. As other components, various additives such as a binder component, an antioxidant, a surfactant, an ultraviolet absorber, a filler (for example, inorganic particles), a plasticizer, a developability improving agent such as a low molecular weight organic carboxylic acid, and an anti-aggregation agent. .

〔패턴상 경화막의 제조 방법〕[Production method of patterned cured film]

이하, 경화막의 제조 방법의 일례로서, 패턴상의 경화막을 제조하는 방법에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, as an example of a method for producing a cured film, a method for producing a patterned cured film will be described in detail.

패턴상의 경화막의 제조 방법은, 기판 상에, 상기 조성물을 도포하여 조성물층(도포막)을 형성하는 공정(이하, 적절히 "조성물층 형성 공정"이라고 약칭함)과, 상기 조성물층을, 마스크를 통하여 노광하는 공정(이하, 적절히 "노광 공정"이라고 약칭함)과, 노광 후의 조성물층을 현상하여 패턴상의 경화막을 형성하는 공정(이하, 적절히 "현상 공정"이라고 약칭함)을 포함한다.The method for producing a patterned cured film includes a step of forming a composition layer (coating film) by applying the composition on a substrate (hereinafter, appropriately abbreviated as "composition layer forming process"), the composition layer, and a mask. It includes a step of exposing through (hereinafter, appropriately abbreviated as "exposure step"), and a step of developing a patterned cured film by developing the exposed composition layer (hereinafter, appropriately abbreviated as "development step").

또한, 상기에서 사용되는 조성물에는, 통상 경화성 화합물 및 광중합 개시제가 포함된다.In addition, the composition used above usually contains a curable compound and a photopolymerization initiator.

구체적으로는, 상기 조성물을, 직접 또는 다른 층을 개재하여 기판 상에 도포하여, 조성물층을 형성하고(조성물층 형성 공정), 소정의 마스크 패턴을 통하여 노광하며, 광조사된 조성물층 부분만큼을 경화시키고(노광 공정), 현상액으로 현상함으로써(현상 공정), 화소로 이루어지는 패턴상의 경화막을 형성할 수 있다.Specifically, the composition is applied directly or through another layer on a substrate to form a composition layer (composition layer forming process), exposed through a predetermined mask pattern, and the portion of the composition layer irradiated with light is By curing (exposure step) and developing with a developer (development step), a pattern-shaped cured film made of pixels can be formed.

이하, 각 공정에 대하여 설명한다.Hereinafter, each process is demonstrated.

·조성물층 형성 공정·Composition layer formation process

조성물층 형성 공정에서는, 기판 상에, 상기 조성물을 도포하여 조성물층(도포막)을 형성한다.In the composition layer forming process, the composition layer (coating film) is formed on a substrate by applying the composition.

기판으로서는 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 액정 표시 장치 등에 이용되는 무알칼리 글라스, 소다 글라스, 파이렉스(등록 상표) 글라스, 석영 글라스와 이들에 투명 도전막을 부착시킨 것, 고체 촬상 소자 등에 이용되는 광전 변환 소자 기판(예를 들면, 실리콘 기판 등), CCD(Charge Coupled Device) 기판, 및 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 기판 등을 들 수 있다.The substrate is not particularly limited, and for example, alkali-free glass, soda glass, Pyrex (registered trademark) glass, and quartz glass used in liquid crystal displays, and a transparent conductive film attached thereto, photoelectric conversion used in solid-state imaging devices, etc. Element substrates (eg, silicon substrates, etc.), CCD (Charge Coupled Device) substrates, and CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) substrates may be mentioned.

기판 상에 대한 상기 조성물의 도포 방법으로서는, 슬릿 도포, 잉크젯법, 회전 도포, 유연 도포, 롤 도포, 또는 스크린 인쇄법 등의 각종 도포 방법을 적용할 수 있다.As a method of applying the composition onto a substrate, various coating methods such as slit coating, ink jet method, rotation coating, casting coating, roll coating, or screen printing method can be applied.

조성물의 도포 막두께로서는, 용도에 따라 적절히 선택될 수 있지만, 예를 들면 0.1~20μm이며, 0.1~10μm가 보다 바람직하고, 0.5~4μm가 더 바람직하다.The coating film thickness of the composition may be appropriately selected depending on the application, but is, for example, 0.1 to 20 µm, more preferably 0.1 to 10 µm, and still more preferably 0.5 to 4 µm.

기판 상에 도포된 조성물은, 통상 70~110℃에서 2~4분 정도의 조건하에서 건조한다. 이로써, 조성물층을 형성할 수 있다.The composition applied on the substrate is usually dried at 70 to 110°C for 2 to 4 minutes. Thereby, a composition layer can be formed.

·노광 공정·Exposure process

노광 공정에서는, 조성물층 형성 공정에 있어서 형성된 조성물층(도포막)을, 마스크를 통하여 노광하고, 광조사된 도포막 부분만을 경화시킨다.In the exposure step, the composition layer (coating film) formed in the composition layer forming step is exposed through a mask, and only the portion of the coated film irradiated with light is cured.

노광은, 활성광선 또는 방사선의 조사에 의하여 행하는 것이 바람직하고, 특히 g선, h선, 또는 i선 등의 자외선이 보다 바람직하다. 조사 강도는 5~1500mJ/cm2가 바람직하고, 10~1000mJ/cm2가 보다 바람직하다.It is preferable to perform exposure by irradiation of actinic rays or radiation, and especially ultraviolet rays, such as g-line, h-line, or i-line, are more preferable. The irradiation intensity is 5 ~ 1500mJ / cm 2 are preferred, and more preferably 10 ~ 1000mJ / cm 2.

·현상 공정·Development process

노광 공정에 이어서, 알칼리 현상 처리(현상 공정)를 행하여, 노광 공정에 있어서의 광 미조사 부분을 알칼리 수용액에 용출시킨다. 이로써, 광경화한 부분(광조사된 도포막 부분)만이 남는다.Following the exposure step, an alkali developing treatment (development step) is performed, and the non-light irradiated portion in the exposure step is eluted into an aqueous alkali solution. Thereby, only the photocured part (light-irradiated coating film part) remains.

현상액으로서는, 하지의 회로 등에 대미지를 일으키지 않는, 유기 알칼리 현상액이 바람직하다. 현상 온도로서는 통상 20~30℃이며, 현상 시간은 20~90초이다.As the developer, an organic alkali developer that does not cause damage to the underlying circuit or the like is preferable. The developing temperature is usually 20 to 30°C, and the developing time is 20 to 90 seconds.

알칼리성의 수용액으로서는, 예를 들면 무기계 현상액 및 유기계 현상액을 들 수 있다. 무기계 현상액으로서는, 수산화 나트륨, 수산화 칼륨, 탄산 나트륨, 탄산 수소 나트륨, 규산 나트륨, 또는 메타 규산 나트륨을, 농도가 0.001~10질량%, 바람직하게는 0.01~1질량%가 되도록 용해한 알칼리성 수용액을 들 수 있다. 유기계 현상액으로서는, 암모니아수, 에틸아민, 다이에틸아민, 다이메틸에탄올아민, 테트라메틸암모늄하이드록사이드(TMAH), 테트라에틸암모늄하이드록사이드, 콜린, 피롤, 피페리딘, 또는 1,8-다이아자바이사이클로-[5.4.0]-7-운데센 등의 알칼리성 화합물을, 농도가 0.001~10질량%, 바람직하게는 0.01~1질량%가 되도록 용해한 알칼리성 수용액을 들 수 있다. 알칼리성 수용액에는, 예를 들면 메탄올 또는 에탄올 등의 수용성 유기 용매 및/또는 계면활성제 등을 적당량 첨가할 수도 있다. 또한, 이와 같은 알칼리성 수용액으로 이루어지는 현상액을 사용한 경우에는, 일반적으로 현상 후 순수로 세정(린스)한다.As an alkaline aqueous solution, an inorganic developer and an organic developer can be mentioned, for example. Examples of the inorganic developer include an alkaline aqueous solution in which sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, sodium hydrogen carbonate, sodium silicate, or sodium metasilicate is dissolved in a concentration of 0.001 to 10% by mass, preferably 0.01 to 1% by mass. have. As an organic developer, aqueous ammonia, ethylamine, diethylamine, dimethylethanolamine, tetramethylammonium hydroxide (TMAH), tetraethylammonium hydroxide, choline, pyrrole, piperidine, or 1,8-diazabi An alkaline aqueous solution obtained by dissolving an alkaline compound such as cyclo-[5.4.0]-7-undecene in a concentration of 0.001 to 10% by mass, preferably 0.01 to 1% by mass is mentioned. An appropriate amount of a water-soluble organic solvent such as methanol or ethanol and/or a surfactant may be added to the alkaline aqueous solution. Further, in the case of using a developer comprising such an alkaline aqueous solution, it is generally washed (rinsed) with pure water after development.

현상 방법으로서는, 예를 들면 퍼들 현상 방법 또는 샤워 현상 방법 등을 사용할 수 있다.As the developing method, for example, a puddle developing method or a shower developing method can be used.

[렌즈][lens]

본 발명의 막(바람직하게는 경화막)은, 렌즈로서 사용할 수도 있다. 렌즈로서는, 그중에서도 상술한 고체 촬상 소자의 마이크로 렌즈에 적합하게 사용할 수 있다.The film (preferably cured film) of the present invention can also be used as a lens. As a lens, it can be suitably used for the microlens of the above-described solid-state image sensor, among others.

[고체 촬상 소자][Solid image sensor]

본 발명의 막(바람직하게는 경화막)은, 고체 촬상 소자에 적합하게 적용할 수 있다.The film (preferably cured film) of the present invention can be suitably applied to a solid-state imaging device.

본 발명의 고체 촬상 소자의 구성으로서는, 예를 들면 기판 상에, 고체 촬상 소자(CCD 이미지 센서, CMOS 이미지 센서 등)의 수광 에어리어를 구성하는 복수의 포토다이오드 및 폴리실리콘 등으로 이루어지는 수광 소자를 가짐과 함께, 컬러 필터 하에 본 발명의 막인 언더코팅층막을 구비한 구성 등을 들 수 있다.As a configuration of the solid-state imaging device of the present invention, for example, a light-receiving element comprising a plurality of photodiodes and polysilicon constituting a light-receiving area of a solid-state imaging device (CCD image sensor, CMOS image sensor, etc.) is provided on a substrate. Along with this, the structure provided with the undercoat layer film which is the film of this invention under a color filter, etc. are mentioned.

실시예Example

이하에 실시예에 근거하여 본 발명을 더 상세하게 설명한다. 이하의 실시예에 나타내는 재료, 사용량, 비율, 처리 내용, 및 처리 절차 등은, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한 적절히 변경할 수 있다. 따라서, 본 발명의 범위는 이하에 나타내는 실시예에 의하여 한정적으로 해석되어야 할 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail based on examples. Materials, amounts used, ratios, treatment contents, treatment procedures, and the like shown in the following examples can be appropriately changed without departing from the gist of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be limitedly interpreted by the examples shown below.

〔합성예〕[Synthesis Example]

<합성예 1: 화합물 (A-1)의 합성><Synthesis Example 1: Synthesis of Compound (A-1)>

[화학식 34][Formula 34]

Figure pct00034
Figure pct00034

화합물 (IM-1) 24.0질량부, 에틸렌 클로라이드 200질량부, 테트라뷰틸암모늄 브로마이드 0.52질량부, 수산화 칼륨 28질량부, 탄산 칼륨 22.1질량부의 혼합 용액을 50℃에서 8시간 가열했다. 냉각 후, 고체를 여과로 제거하고, 여과액을 물 25질량부로 2회 세정했다. 얻어진 유기 용액을 에바포레이터로 농축하고, 에탄올 120질량부를 첨가하여, 실온에서 1시간 교반했다. 석출된 고체를 여과 채취하여, 건조함으로써 화합물 (A-1)을 17.5질량부 얻었다.A mixed solution of 24.0 parts by mass of compound (IM-1), 200 parts by mass of ethylene chloride, 0.52 parts by mass of tetrabutylammonium bromide, 28 parts by mass of potassium hydroxide, and 22.1 parts by mass of potassium carbonate was heated at 50° C. for 8 hours. After cooling, the solid was removed by filtration, and the filtrate was washed twice with 25 parts by mass of water. The obtained organic solution was concentrated with an evaporator, and 120 parts by mass of ethanol were added, followed by stirring at room temperature for 1 hour. The precipitated solid was collected by filtration and dried to obtain 17.5 parts by mass of compound (A-1).

<합성예 2: 화합물 (A-2)의 합성><Synthesis Example 2: Synthesis of Compound (A-2)>

[화학식 35][Formula 35]

Figure pct00035
Figure pct00035

화합물 (IM-1) 24.0질량부, 화합물 (IM-2) 23.6질량부, 톨루엔 200질량부, 테트라뷰틸암모늄 브로마이드 0.52질량부, 50질량% 수산화 칼륨 용액 56질량부의 혼합 용액을 80℃에서 8시간 가열했다. 냉각 후, 유기층을 물 50질량부로 2회 세정했다. 얻어진 유기 용액을 에바포레이터로 농축하고, 에탄올 120질량부를 첨가하여, 실온에서 1시간 교반했다. 석출한 고체를 여과 채취하여, 건조함으로써 화합물 (A-2)를 29.3질량부 얻었다.A mixed solution of 24.0 parts by mass of the compound (IM-1), 23.6 parts by mass of the compound (IM-2), 200 parts by mass of toluene, 0.52 parts by mass of tetrabutylammonium bromide, and 56 parts by mass of a 50% by mass potassium hydroxide solution at 80°C for 8 hours Heated. After cooling, the organic layer was washed twice with 50 parts by mass of water. The obtained organic solution was concentrated with an evaporator, and 120 parts by mass of ethanol were added, followed by stirring at room temperature for 1 hour. The precipitated solid was collected by filtration and dried to obtain 29.3 parts by mass of compound (A-2).

<합성예 3~17: 화합물 (A-3)~(A-17)의 합성><Synthesis Examples 3 to 17: Synthesis of Compounds (A-3) to (A-17)>

합성예 1의 화합물 (IM-1)을 화합물 (A-3)~(A-17)에 대응하는 각 원료로 변경한 것 이외에는, 합성예 1과 동일한 조작을 실시하여, 화합물 (A-3)~(A-17)을 얻었다.Except having changed the compound (IM-1) of Synthesis Example 1 to each raw material corresponding to the compounds (A-3) to (A-17), the same operation as in Synthesis Example 1 was carried out, and the compound (A-3) ~(A-17) was obtained.

이하에, 화합물 (A-1)~(A-17)의 구조를 나타낸다.Below, the structure of compound (A-1)-(A-17) is shown.

[화학식 36][Formula 36]

Figure pct00036
Figure pct00036

<합성예 18~26: 화합물 (A-18)~(A-26)의 합성><Synthesis Examples 18 to 26: Synthesis of Compounds (A-18) to (A-26)>

합성예 2의 화합물 (IM-1) 및 화합물 (IM-2)를 화합물 (A-18)~(A-26)에 대응하는 각 원료로 변경한 것 이외에는, 합성예 2와 동일한 조작을 실시하여, 화합물 (A-18)~(A-26)을 얻었다. 또한, 합성예 18, 합성예 25, 및 합성예 26은 화합물 (IM-2)를 이용하고, 합성예 19 및 합성예 24는 화합물 (IM-3), 합성예 20 및 합성예 23은 화합물 (IM-4), 합성예 21은 (IM-5), 합성예 22는 (IM-6)을 이용했다.The same operation as in Synthesis Example 2 was performed except that the compound (IM-1) and compound (IM-2) of Synthesis Example 2 were changed to the respective raw materials corresponding to the compounds (A-18) to (A-26). , Compounds (A-18) to (A-26) were obtained. In addition, Synthesis Example 18, Synthesis Example 25, and Synthesis Example 26 use compound (IM-2), Synthesis Example 19 and Synthesis Example 24 are compound (IM-3), Synthesis Example 20 and Synthesis Example 23 are compound ( IM-4), Synthesis Example 21 used (IM-5), and Synthesis Example 22 used (IM-6).

이하에, 화합물 (A-18)~(A-26), 및 화합물 (A-18)~(A-26) 합성 시에 사용되는 화합물 (IM-2)~(IM-6)의 구조를 나타낸다.Below, the structures of compounds (A-18) to (A-26) and compounds (IM-2) to (IM-6) used in the synthesis of compounds (A-18) to (A-26) are shown. .

[화학식 37][Formula 37]

Figure pct00037
Figure pct00037

[화학식 38][Formula 38]

Figure pct00038
Figure pct00038

<합성예 27: 화합물 (J-1)의 합성><Synthesis Example 27: Synthesis of Compound (J-1)>

[화학식 39][Formula 39]

Figure pct00039
Figure pct00039

질소 기류하, 화합물 (A-1) 5.0질량부 및 사이클로헥산온 45질량부로 이루어지는 혼합액을 110℃로 가열했다. 다음으로, 2,2'-아조비스(N-뷰틸-2-메틸프로피온아마이드) 0.1질량부를 첨가하고, 2시간 가열했다. 2,2'-아조비스(N-뷰틸-2-메틸프로피온아마이드) 0.1질량부를 더 첨가하고, 2시간 가열한 후, 실온까지 냉각했다. 이 용액을 메탄올 200질량부에 첨가하고, 고체를 여과 채취하여, 건조함으로써 화합물 (J-1)을 4.9질량부 얻었다.In a nitrogen stream, a mixed solution comprising 5.0 parts by mass of compound (A-1) and 45 parts by mass of cyclohexanone was heated to 110°C. Next, 0.1 mass part of 2,2'-azobis (N-butyl-2-methylpropionamide) was added, and it heated for 2 hours. 0.1 mass part of 2,2'-azobis (N-butyl-2-methylpropionamide) was further added, and after heating for 2 hours, it cooled to room temperature. This solution was added to 200 parts by mass of methanol, and the solid was collected by filtration and dried to obtain 4.9 parts by mass of compound (J-1).

<합성예 28~54: 화합물 (J-2)~(J-28)의 합성><Synthesis Examples 28 to 54: Synthesis of Compounds (J-2) to (J-28)>

이하에 나타내는 제1 표에 기재되는 중합 모노머 및 공중합 모노머를 이용한 것 이외에는 합성예 27과 동일한 조작을 실시하여, 화합물 (J-2)~화합물 (J-28)을 얻었다.Except having used the polymerization monomer and the copolymerization monomer described in Table 1 shown below, the operation similar to Synthesis Example 27 was performed, and the compound (J-2)-the compound (J-28) were obtained.

또한, 표 중, "아로닉스 M5300"은, 도아 고세이사제의 아크릴레이트계 모노머이다.In addition, in the table, "Aronix M5300" is an acrylate-based monomer manufactured by Toa Kosei.

이하의 제1 표에, 화합물 (J-1)~(J-28)의 조성 및 GPC에 의하여 측정한 중량 평균 분자량(폴리스타이렌 환산값)을 나타낸다.In Table 1 below, the composition of compounds (J-1) to (J-28) and the weight average molecular weight (in terms of polystyrene) measured by GPC are shown.

[표 1][Table 1]

Figure pct00040
Figure pct00040

<합성예 55: 화합물 (A-27)의 합성><Synthesis Example 55: Synthesis of Compound (A-27)>

[화학식 40][Formula 40]

Figure pct00041
Figure pct00041

화합물 (IM-1) 24.0질량부를 테트라하이드로퓨란 200질량부에 용해시키고, 0℃로 냉각했다. 다음으로, 수소화 나트륨 4.8질량부(50질량%)를 분할로 첨가하고, 3시간 교반했다. 뷰테인설톤 10.2질량부를 첨가하고, 외온(外溫) 70℃에서 24시간 가열했다. 방랭 후, 석출된 고체를 여과 채취하여, 아세톤으로 세정한 후, 건조함으로써 화합물 (A-27)을 18.5질량부 얻었다.24.0 parts by mass of the compound (IM-1) was dissolved in 200 parts by mass of tetrahydrofuran, and cooled to 0°C. Next, 4.8 parts by mass (50% by mass) of sodium hydride was added in portions, followed by stirring for 3 hours. 10.2 parts by mass of butane sultone was added, and the mixture was heated at an external temperature of 70°C for 24 hours. After standing to cool, the precipitated solid was collected by filtration, washed with acetone, and dried to obtain 18.5 parts by mass of compound (A-27).

<합성예 56, 57: 화합물 (A-28) 및 (A-29)의 합성><Synthesis Examples 56 and 57: Synthesis of Compounds (A-28) and (A-29)>

합성예 55의 화합물 (IM-1)을 화합물 (A-28) 및 (A-29)에 대응하는 원료로 변경한 것 이외에는, 합성예 55와 동일한 조작을 실시하여, 화합물 (A-28) 및 화합물 (A-29)를 얻었다.Except having changed the compound (IM-1) of Synthesis Example 55 to the raw materials corresponding to the compounds (A-28) and (A-29), the same operation as in Synthesis Example 55 was carried out, and the compound (A-28) and Compound (A-29) was obtained.

이하에, 화합물 (A-28) 및 화합물 (A-29)의 구조를 나타낸다.Below, the structures of compound (A-28) and compound (A-29) are shown.

[화학식 41][Formula 41]

Figure pct00042
Figure pct00042

<합성예 58: 화합물 (J-29)의 합성><Synthesis Example 58: Synthesis of Compound (J-29)>

[화학식 42][Formula 42]

Figure pct00043
Figure pct00043

질소 기류하, 메타크로일콜린 클로라이드(80질량% 수용액) 26질량부, 메타크릴산 2-에틸헥실 20질량부, 아이소프로판올 360질량부를 외온 85℃에서 가열했다. 다음으로 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온산 메틸) 1질량부를 첨가하고, 2시간 가열했다. 2,2'-아조비스(2-메틸프로피온산 메틸) 1질량부를 더 첨가하고, 2시간 가열했다. 50℃로 냉각 후, 화합물 (A-27) 48질량부 및 아이소프로판올 360질량부를 첨가하고, 3시간 교반했다. 실온까지 냉각 후, 얻어진 반응액을 물 1000질량부에 첨가하여, 고체를 여과 채취, 건조함으로써 화합물 (J-29)를 65질량부 얻었다. 중량 평균 분자량은 7800이었다.In a nitrogen stream, 26 parts by mass of methacroylcholine chloride (80% by mass aqueous solution), 20 parts by mass of 2-ethylhexyl methacrylate, and 360 parts by mass of isopropanol were heated at an external temperature of 85°C. Next, 1 part by mass of 2,2'-azobis(2-methylpropionate methyl) was added, and it heated for 2 hours. 1 mass part of 2,2'-azobis(2-methylpropionate methyl) was further added, and it heated for 2 hours. After cooling to 50°C, 48 parts by mass of compound (A-27) and 360 parts by mass of isopropanol were added, followed by stirring for 3 hours. After cooling to room temperature, the obtained reaction solution was added to 1000 parts by mass of water, and the solid was collected by filtration and dried to obtain 65 parts by mass of the compound (J-29). The weight average molecular weight was 7800.

<합성예 59 및 합성예 60: 화합물 (J-30) 및 화합물 (J-31)의 합성><Synthesis Example 59 and Synthesis Example 60: Synthesis of Compound (J-30) and Compound (J-31)>

합성예 58의 화합물 (A-27)을, 화합물 (A-28) 및 화합물 (A-29)로 변경한 것 이외에는 동일한 조작을 실시하여, 화합물 (J-30)(중량 평균 분자량 6900) 및 화합물 (J-31)(중량 평균 분자량 7500)을 얻었다.Except having changed the compound (A-27) of Synthesis Example 58 to the compound (A-28) and the compound (A-29), the same operation was performed, and the compound (J-30) (weight average molecular weight 6900) and the compound (J-31) (weight average molecular weight 7500) was obtained.

<합성예 61: 화합물 (J-32)의 합성><Synthesis Example 61: Synthesis of Compound (J-32)>

[화학식 43][Formula 43]

Figure pct00044
Figure pct00044

화합물 (A-30) 56.0질량부, 파이로멜리트산 무수물 21.8질량부, N-메틸피롤리돈 145.8질량부의 혼합 용액을 외온 130℃에서 48시간 가열했다. 방랭 후, 3.5질량% 염산 수용액 1000질량부에 첨가하여, 고체를 여과, 수세 후, 건조함으로써 화합물 (J-32)를 59.2질량부(중량 평균 분자량 7300) 얻었다.A mixed solution of 56.0 parts by mass of compound (A-30), 21.8 parts by mass of pyromellitic anhydride, and 145.8 parts by mass of N-methylpyrrolidone was heated at an external temperature of 130° C. for 48 hours. After standing to cool, it was added to 1000 parts by mass of an aqueous 3.5% by mass hydrochloric acid solution, and the solid was filtered and washed with water, and then dried to obtain 59.2 parts by mass (weight average molecular weight 7300) of the compound (J-32).

<합성예 62: 화합물 (J-33)의 합성><Synthesis Example 62: Synthesis of Compound (J-33)>

[화학식 44][Formula 44]

Figure pct00045
Figure pct00045

화합물 (A-31) 58.8질량부, 9,9-비스(4-글리시딜옥시페닐)Compound (A-31) 58.8 parts by mass, 9,9-bis(4-glycidyloxyphenyl)

플루오렌 46.2질량부, N-메틸피롤리돈 420질량부, 테트라뷰틸암모늄 브로마이드 1.0질량부의 혼합 용액을 120℃로 가열하고, 48시간 가열 교반했다. 방랭 후, 3.5질량% 염산 수용액 2000질량부에 첨가하여, 고체를 여과, 수세 후, 건조함으로써 화합물 (J-33)을 97.9질량부(중량 평균 분자량 12,300) 얻었다.A mixed solution of 46.2 parts by mass of fluorene, 420 parts by mass of N-methylpyrrolidone, and 1.0 part by mass of tetrabutylammonium bromide was heated to 120° C., followed by heating and stirring for 48 hours. After standing to cool, it was added to 2000 parts by mass of a 3.5% by mass aqueous hydrochloric acid solution, and the solid was filtered and washed with water, and then dried to obtain 97.9 parts by mass (12,300 in weight average molecular weight) of the compound (J-33).

<합성예 63 및 합성예 64: 화합물 (A-32) 및 화합물 (A-33)의 합성><Synthesis Example 63 and Synthesis Example 64: Synthesis of Compound (A-32) and Compound (A-33)>

합성예 2의 화합물 (IM-1)을 화합물 (A-32) 및 화합물 (A-33)에 대응하는 각 원료로 변경하고, 화합물 (IM-2)를 각각 알릴 브로마이드 및 2-브로모에탄올로 변경한 것 이외에는, 합성예 2와 동일한 조작을 실시하여, 화합물 (A-32) 및 화합물 (A-33)을 얻었다.Compound (IM-1) of Synthesis Example 2 was changed to each raw material corresponding to compound (A-32) and compound (A-33), and compound (IM-2) was changed to allyl bromide and 2-bromoethanol, respectively. Except having changed, the same operation as in Synthesis Example 2 was carried out to obtain a compound (A-32) and a compound (A-33).

[화학식 45][Formula 45]

Figure pct00046
Figure pct00046

<합성예 65: 화합물 (J-34)의 합성><Synthesis Example 65: Synthesis of Compound (J-34)>

[화학식 46][Chemical Formula 46]

Figure pct00047
Figure pct00047

질소 기류하, 다이펜타에리트리톨헥사키스(3-머캅토프로피오네이트) 7.8질량부, 화합물 (A-32) 20.4질량부, 사이클로헥산온 180질량부를 140℃로 가열했다. 다음으로, 2,2'-아조비스(N-뷰틸-2-메틸프로피온아마이드) 0.1질량부를 첨가하고, 2시간 교반했다. 2,2'-아조비스(N-뷰틸-2-메틸프로피온아마이드) 0.1질량부를 더 첨가하고, 4시간 가열했다. 실온까지 냉각한 후, 헥세인 2000질량부에 첨가하여, 고체를 여과, 건조함으로써 화합물 (J-34)를 24.5질량부 얻었다. 화합물 중, *는 임의의 #과의 결합 위치이며, a:b=2:4이다. 또한, a 및 b는, 각각의 기의 개수를 나타낸다.Under a nitrogen stream, 7.8 parts by mass of dipentaerythritol hexakis (3-mercaptopropionate), 20.4 parts by mass of compound (A-32), and 180 parts by mass of cyclohexanone were heated to 140°C. Next, 0.1 mass part of 2,2'-azobis (N-butyl-2-methylpropionamide) was added, and it stirred for 2 hours. 0.1 mass part of 2,2'-azobis (N-butyl-2-methylpropionamide) was further added, and it heated for 4 hours. After cooling to room temperature, it was added to 2000 parts by mass of hexane, and the solid was filtered and dried to obtain 24.5 parts by mass of compound (J-34). In the compound, * is a bonding position with any #, and a:b=2:4. In addition, a and b represent the number of each group.

<합성예 66: 화합물 (J-35)의 합성><Synthesis Example 66: Synthesis of Compound (J-35)>

합성예 61의 화합물 (A-32)를 30.6질량부 이용한 것 이외에는 동일한 조작을 실시하여, 화합물 (J-35)(a:b=0:6)를 얻었다.The same operation was carried out except for using 30.6 parts by mass of the compound (A-32) of Synthesis Example 61 to obtain a compound (J-35) (a:b=0:6).

<합성예 67: 화합물 (J-36)의 합성><Synthesis Example 67: Synthesis of Compound (J-36)>

[화학식 47][Chemical Formula 47]

Figure pct00048
Figure pct00048

화합물 (J-34) 14.2질량부, 메타크릴산 0.8질량부, 메타크릴산 메틸 5.0질량부, 사이클로헥산온 128질량부를 첨가하고, 120℃로 가열했다. 2,2'-아조비스(N-뷰틸-2-메틸프로피온아마이드) 0.1질량부를 첨가하고, 2시간 교반했다. 2,2'-아조비스(N-뷰틸-2-메틸프로피온아마이드) 0.1질량부를 더 첨가하고, 4시간 교반한 후, 방랭했다. 얻어진 용액을, 물 300질량부, 메탄올 700질량부의 혼합 용액에 첨가했다. 고체를 여과하여, 건조함으로써 화합물 (J-36)을 18.3질량부(중량 평균 분자량 4,500, 산가 0.62mmol/g) 얻었다.14.2 parts by mass of compound (J-34), 0.8 parts by mass of methacrylic acid, 5.0 parts by mass of methyl methacrylate, and 128 parts by mass of cyclohexanone were added, followed by heating at 120°C. 0.1 mass part of 2,2'-azobis (N-butyl-2-methylpropionamide) was added, and it stirred for 2 hours. 0.1 mass part of 2,2'-azobis (N-butyl-2-methylpropionamide) was further added, and after stirring for 4 hours, it stood to cool. The obtained solution was added to a mixed solution of 300 parts by mass of water and 700 parts by mass of methanol. The solid was filtered and dried to obtain 18.3 parts by mass of compound (J-36) (a weight average molecular weight of 4,500, an acid value of 0.62 mmol/g).

<합성예 68: 화합물 (J-37)의 합성><Synthesis Example 68: Synthesis of Compound (J-37)>

[화학식 48][Formula 48]

Figure pct00049
Figure pct00049

화합물 (A-33) 51.6질량부, 파이로멜리트산 무수물 10.9질량부, N-메틸피롤리돈 145.8질량부의 혼합 용액을 외온 130℃에서 48시간 가열했다. 방랭 후, 3.5질량% 염산 수용액 1000질량부에 첨가하여, 고체를 여과, 수세 후, 건조함으로써 화합물 (J-37)을 60.0질량부 얻었다.A mixed solution of 51.6 parts by mass of compound (A-33), 10.9 parts by mass of pyromellitic anhydride, and 145.8 parts by mass of N-methylpyrrolidone was heated at an external temperature of 130° C. for 48 hours. After standing to cool, it was added to 1,000 parts by mass of an aqueous 3.5% by mass hydrochloric acid solution, and the solid was filtered and washed with water, and then dried to obtain 60.0 parts by mass of the compound (J-37).

<비교예용 합성: 화합물 (H-1) 및 화합물 (H-2)의 합성><Synthesis for Comparative Example: Synthesis of Compound (H-1) and Compound (H-2)>

합성예 27과 동일한 조작을 실시하여, 화합물 (H-1)(중량 평균 분자량: 7,300) 및 화합물 (H-2)(중량 평균 분자량: 8,900)를 얻었다.The same operation as in Synthesis Example 27 was carried out to obtain compound (H-1) (weight average molecular weight: 7,300) and compound (H-2) (weight average molecular weight: 8,900).

[화학식 49][Chemical Formula 49]

Figure pct00050
Figure pct00050

〔실시예 1~48, 비교예 1~4〕(Examples 1 to 48, Comparative Examples 1 to 4)

<조성물 1~48, 비교 조성물 1~4의 조제><Preparation of Compositions 1 to 48 and Comparative Compositions 1 to 4>

제2 표에 기재된 배합비로 각 성분을 용해 혼합하고, 구경 0.2μm의 폴리테트라플루오로에틸렌제 필터로 여과하여, 조성물 1~48 및 비교 조성물 1~4를 각각 조제했다. 용제는, 사이클로헥산온/γ-뷰티로락톤=50:50(질량%) 혼합 용매이며, 계면활성제는 메가팍 R-40(DIC 주식회사제)이다.Each component was dissolved and mixed in the blending ratio described in Table 2, and filtered through a filter made of polytetrafluoroethylene having a diameter of 0.2 μm, to prepare compositions 1 to 48 and comparative compositions 1 to 4, respectively. The solvent is a cyclohexanone/γ-butyrolactone = 50:50 (mass%) mixed solvent, and the surfactant is Megapac R-40 (manufactured by DIC Corporation).

얻어진 조성물 1~48 및 비교 조성물 1~4를, 실시예 1~48 및 비교예 1~4로 하고, 후술하는 각종 평가(내열 시험 후의 투명성 평가, 굴절률 평가, 및 외관 특성 평가)를 실시했다.The obtained compositions 1 to 48 and the comparative compositions 1 to 4 were used as Examples 1 to 48 and Comparative Examples 1 to 4, and various evaluations (transparency evaluation after a heat resistance test, refractive index evaluation, and appearance characteristics evaluation) were performed.

제2 표에서 사용되는 중합성 화합물 (M-1~M-4) 및 중합 개시제(I-1 또는 I-2)를 이하에 나타낸다.The polymerizable compounds (M-1 to M-4) and polymerization initiators (I-1 or I-2) used in Table 2 are shown below.

[화학식 50][Formula 50]

Figure pct00051
Figure pct00051

[화학식 51][Formula 51]

Figure pct00052
Figure pct00052

이하에 제2 표를 나타낸다.The second table is shown below.

또한, 표 중의 비고란에 있어서, "화합물 X의 구조"란, 일반식 (A)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물, 일반식 (B)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물, 일반식 (C)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물, 및 일반식 (D)로 나타나는 화합물 중, 화합물 X가 해당하는 구조를 나타낸다.In addition, in the remarks column in the table, "the structure of compound X" means a compound containing a repeating unit represented by general formula (A), a compound containing a repeating unit represented by general formula (B), or general formula (C). Among the compounds containing the appearing repeating unit and the compound represented by General Formula (D), compound X shows the corresponding structure.

또, "C1의 종류"란, 일반식 (II)로 나타나는 기 및 헤테로환기 중, C1이 해당하는 기를 나타낸다.In addition, "kind of C 1 " represents a group corresponding to C 1 among the groups represented by General Formula (II) and the heterocyclic group.

[표 2-1][Table 2-1]

Figure pct00053
Figure pct00053

[표 2-2][Table 2-2]

Figure pct00054
Figure pct00054

[표 2-3][Table 2-3]

Figure pct00055
Figure pct00055

[표 2-4][Table 2-4]

Figure pct00056
Figure pct00056

〔조성물의 평가〕[Evaluation of composition]

실시예 및 비교예의 각 조성물에 대하여, 투명성, 굴절률, 및 외관 특성(막면 특성)을 평가했다.For each composition of Examples and Comparative Examples, transparency, refractive index, and appearance characteristics (film surface characteristics) were evaluated.

<내열 시험 후의 투명성 평가><Transparency evaluation after heat resistance test>

실시예 및 비교예의 각 조성물을, 에폭시 수지(JER-827, 재팬 에폭시 레진사제)를 이용하여 에폭시 수지층을 형성한 10cm×10cm의 유리 기판 상에 스핀 도포한 후, 얻어진 조성물층을 100℃에서 3분간 베이크(가열)하고, 재차 260℃에서 5분간 베이크를 함으로써, 막두께 3μm의 막을 얻었다. 상기 막을 갖는 유리 기재의 파장 400~800nm에 있어서의 투과율을, U-4150(주식회사 히타치 하이테크놀로지즈제)을 이용하여 측정하고, 하기 평가 기준에 따라 평가를 실시했다. 결과를 제3 표에 나타낸다.Each composition of Examples and Comparative Examples was spin-coated on a 10 cm x 10 cm glass substrate on which an epoxy resin layer was formed using an epoxy resin (JER-827, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.), and then the obtained composition layer was applied at 100°C. By baking (heating) for 3 minutes and baking again at 260 degreeC for 5 minutes, a film of 3 micrometers was obtained. The transmittance of the glass substrate having the film at a wavelength of 400 to 800 nm was measured using U-4150 (manufactured by Hitachi High-Technologies Corporation), and evaluated according to the following evaluation criteria. The results are shown in Table 3.

또한, 레퍼런스로서는 막이 형성되어 있지 않은 점 이외에는, 동 조건의 에폭시 수지층을 갖는 유리 기판을 이용했다.In addition, as a reference, a glass substrate having an epoxy resin layer under the same conditions was used except that a film was not formed.

(평가 기준)(Evaluation standard)

"A": 400~800nm의 최저 투과율이 99% 이상이다."A": The minimum transmittance of 400 to 800 nm is 99% or more.

"B": 400~800nm의 최저 투과율이 98% 이상 99% 미만이다."B": The minimum transmittance of 400 to 800 nm is 98% or more and less than 99%.

"C": 400~800nm의 최저 투과율이 95% 이상 98% 미만이다."C": The minimum transmittance of 400 to 800 nm is 95% or more and less than 98%.

"D": 400~800nm의 최저 투과율이 95% 미만이다."D": The minimum transmittance of 400-800 nm is less than 95%.

<굴절률 평가><Refractive index evaluation>

상기 투명성 평가에서 얻어진 막을 J. A. Woollam사제 VASE를 이용하여, 파장 300~1500nm의 굴절률을 측정하고, 파장 589nm에 있어서의 굴절률 n589nm를 구했다. 측정된 굴절률(n589nm)에 근거하여, 하기 평가 기준에 따라 평가를 실시했다. 결과를 제3 표에 나타낸다.The film obtained in the above transparency evaluation was measured for a refractive index of 300 to 1500 nm in wavelength using VASE manufactured by JA Woollam, and the refractive index n 589 nm in a wavelength of 589 nm was determined. Based on the measured refractive index (n 589 nm ), evaluation was performed according to the following evaluation criteria. The results are shown in Table 3.

(평가 기준)(Evaluation standard)

"A": 굴절률(n589nm)이 1.75 이상이다."A": The refractive index (n 589 nm ) is 1.75 or more.

"B": 굴절률(n589nm)이 1.70 이상 1.75 미만이다."B": The refractive index (n 589 nm ) is 1.70 or more and less than 1.75.

"C": 굴절률(n589nm)이 1.65 이상 1.70 미만이다."C": The refractive index (n 589 nm ) is 1.65 or more and less than 1.70.

"D": 굴절률(n589nm)이 1.65 미만이다."D": The refractive index (n 589 nm ) is less than 1.65.

<외관 특성 평가(막면 평가)><Appearance characteristic evaluation (film surface evaluation)>

상기 투명성 평가에서 얻어진 막을 광학 현미경으로 관찰하고, 하기 평가 기준에 따라 평가를 실시했다. 결과를 제3 표에 나타낸다.The film obtained by the said transparency evaluation was observed with an optical microscope, and it evaluated according to the following evaluation criteria. The results are shown in Table 3.

(평가 기준)(Evaluation standard)

"A": 막면이 매끄럽다."A": The curtain surface is smooth.

"B": 막면에 작은 균열이 조금 보이지만 실용상 문제없는 레벨이다."B": A few small cracks are visible on the film surface, but it is a level that is practically no problem.

"C": 막면에 큰 균열이 조금 보이지만 실용상 문제없는 레벨이다."C": A few large cracks are visible on the film surface, but it is a level that is practically no problem.

"D": 막면에 균열을 보여, 실용상 문제가 되는 레벨이다."D": A crack is shown on the film surface, and it is a level that is a problem in practical use.

[표 3-1][Table 3-1]

Figure pct00057
Figure pct00057

[표 3-2][Table 3-2]

Figure pct00058
Figure pct00058

<밀착성(기판 밀착성) 평가><Adhesion (substrate adhesion) evaluation>

조성물 36~44, 조성물 47, 조성물 48, 비교 조성물 3, 및 비교 조성물 4를, 실시예 49~59, 비교예 5, 및 비교예 6으로 하고, 이하의 절차에 따라, 기판 밀착성(막의 기판에 대한 밀착성)을 실시했다.Compositions 36 to 44, Composition 47, Composition 48, Comparative Composition 3, and Comparative Composition 4 were used as Examples 49 to 59, Comparative Example 5, and Comparative Example 6, and according to the following procedure, substrate adhesion (to the substrate of the film Adhesion) was performed.

에폭시 수지(JER-827, 재팬 에폭시 레진사제)를 이용하여 에폭시 수지층을 형성한 10cm×10cm의 유리 기판 상에, 조성물 36~44, 조성물 47, 조성물 48, 비교 조성물 3, 및 비교 조성물 4를 막두께 3μm가 되도록 각각 도포하고, 고압 수은등을 이용하여, 1000mJ/cm2 조사했다.On a 10 cm x 10 cm glass substrate on which an epoxy resin layer was formed using an epoxy resin (JER-827, manufactured by Japan Epoxy Resin), Compositions 36 to 44, Composition 47, Composition 48, Comparative Composition 3, and Comparative Composition 4 were It applied each so that the film thickness might be 3 micrometers, and 1000mJ/cm<2> irradiation was carried out using a high-pressure mercury lamp.

다음으로, 1.0mm 간격으로 10×10개의 네모칸을 작성하고, 셀로판 테이프를 붙여, 상방으로 인장하며 박리 상황을 확인했다. 박리되지 않았던 네모칸을 세었다. 잔존 네모칸 수가 많을수록 기판 밀착성이 양호하다고 평가했다. 결과를 제4 표에 나타낸다.Next, 10 x 10 squares were created at 1.0 mm intervals, a cellophane tape was attached, and the peeling condition was confirmed by stretching upward. The squares that did not peel were counted. The higher the number of remaining squares, the better the substrate adhesion was evaluated. The results are shown in Table 4.

(평가 기준)(Evaluation standard)

"A": 잔존 네모칸이 100개"A": 100 remaining squares

"B": 잔존 네모칸이 96~99개"B": 96-99 remaining squares

"C": 잔존 네모칸이 91~95개"C": 91-95 remaining squares

"D": 잔존 네모칸이 90개 이하"D": 90 or fewer remaining squares

[표 4][Table 4]

Figure pct00059
Figure pct00059

제3 표 및 제4 표의 결과로부터, 본 발명의 조성물에 의하면, 고굴절률 및 고투명성을 나타내고, 또한 외관 특성도 우수한 막을 형성할 수 있는 것이 명확하다. 또, 본 발명의 조성물에 의하여 얻어지는 막은, 기판 밀착성도 우수한 것이 명확하다.From the results of Tables 3 and 4, it is clear that according to the composition of the present invention, a film having high refractive index and high transparency and excellent in appearance characteristics can be formed. Moreover, it is clear that the film obtained by the composition of the present invention is also excellent in substrate adhesion.

또, 실시예 1~48의 결과로부터, 화합물 X가, 일반식 (A)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물, 일반식 (C)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물, 또는 일반식 (D)로 나타나는 화합물인 경우(바람직하게는, 일반식 (A)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물 또는 일반식 (D)로 나타나는 화합물인 경우), 얻어지는 막의 외관 특성이 보다 우수한 것이 확인되었다.In addition, from the results of Examples 1-48, compound X is a compound containing a repeating unit represented by general formula (A), a compound containing a repeating unit represented by general formula (C), or general formula (D). In the case of a compound to be represented (preferably, a compound containing a repeating unit represented by the general formula (A) or a compound represented by the general formula (D)), it was confirmed that the obtained film had more excellent appearance characteristics.

또, 실시예 49~57의 결과로부터, 화합물 X가, 일반식 (A)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물, 일반식 (C)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물, 또는 일반식 (D)로 나타나는 화합물인 경우(바람직하게는, 일반식 (A)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물 또는 일반식 (D)로 나타나는 화합물인 경우), 얻어지는 막의 기판 밀착성이 보다 우수한 것이 확인되었다.In addition, from the results of Examples 49 to 57, compound X is a compound containing a repeating unit represented by general formula (A), a compound containing a repeating unit represented by general formula (C), or general formula (D). In the case of the compound shown (preferably, in the case of a compound containing a repeating unit represented by the general formula (A) or a compound represented by the general formula (D)), it was confirmed that the obtained film had more excellent adhesion to the substrate.

또, 실시예 1~48의 결과로부터, 화합물 X 중의 일반식 (I)로 나타나는 화합물로부터 수소 원자를 1개 이상 제거하여 형성되는 잔기에 있어서, 일반식 (I)로 나타나는 화합물 중의 m1이 2~4이며(바꾸어 말하면, 일반식 (I)로 나타나는 화합물 중의 -B1-C1로 나타나는 기가 2~4개이며), 또한 C1의 하나 이상이 일반식 (III)으로 나타나는 기를 나타내거나(바꾸어 말하면, C1의 하나 이상이, 일반식 (II)로 나타나는 기를 나타내고, 또한 상기 일반식 (II) 중의 D1이, 치환기를 갖고 있어도 되는 페닐기 또는 바이페닐기를 나타내며, n1이 1~4의 정수를 나타냄), 또는 C1의 하나 이상이 일반식 (IV)로 나타나는 기를 나타내는(바꾸어 말하면, C1의 하나 이상이, 일반식 (II)로 나타나는 기를 나타내고, 또한 상기 일반식 (II) 중의 D1이 사이아노기 또는 -SR11을 나타내며, n1이 1~4의 정수를 나타냄) 경우, 얻어지는 막의 굴절률이 보다 우수한 것이 확인되었다.Further, from the results of Examples 1-48, in the residue formed by removing one or more hydrogen atoms from the compound represented by the general formula (I) in the compound X, m 1 in the compound represented by the general formula (I) is 2 4 (in other words, 2 to 4 groups represented by -B 1 -C 1 in the compound represented by General Formula (I)), and at least one of C 1 represents a group represented by General Formula (III) ( In other words, at least one of C 1 represents a group represented by the general formula (II), and D 1 in the general formula (II) represents a phenyl group or biphenyl group which may have a substituent, and n 1 is 1 to 4 Represents an integer of), or at least one of C 1 represents a group represented by the general formula (IV) (in other words, at least one of C 1 represents a group represented by the general formula (II), and the above general formula (II) In the case where D 1 represents a cyano group or -SR 11 , and n 1 represents an integer of 1 to 4), it was confirmed that the refractive index of the obtained film was more excellent.

또, 화합물 X 중의 일반식 (I)로 나타나는 화합물로부터 수소 원자를 1개 이상 제거하여 형성되는 잔기에 있어서, 일반식 (I)로 나타나는 화합물 중의 A1이 단결합인 경우, 얻어지는 막은, 가열 후에 있어서도 높은 투명성을 나타내는 것이 확인되었다.In addition, in the residue formed by removing one or more hydrogen atoms from the compound represented by the general formula (I) in the compound X, when A 1 in the compound represented by the general formula (I) is a single bond, the resulting film is Also, it was confirmed to exhibit high transparency.

한편, 비교예의 조성물을 이용한 경우, 얻어지는 막은, 굴절률, 투명성, 및 외관 특성 중 어느 것에 대해서도 원하는 요구를 만족하지 않았다. 또, 기판 밀착성에 대해서도 원하는 요구를 만족하지 않았다.On the other hand, in the case of using the composition of the comparative example, the obtained film did not satisfy the desired demand for any of refractive index, transparency, and appearance characteristics. Moreover, the desired demand was not satisfied also with the substrate adhesion.

Claims (20)

하기 일반식 (I)로 나타나는 화합물로부터 수소 원자를 1개 이상 제거하여 형성되는 잔기를 복수 개 갖는 화합물 X와,
용제를 포함하는 조성물.
[화학식 1]
Figure pct00060

일반식 (I) 중, A1은, 단결합, -O-, -S-, -SO2-, 또는 -CO-를 나타낸다. B1은, 단결합, -CO-, -S-, -O-, -SO2-, 또는 -NH-를 나타낸다. C1은, 하기 일반식 (II)로 나타나는 기, 또는 헤테로환기를 나타낸다. R1은, 수소 원자, 또는 헤테로 원자를 포함하고 있어도 되는 알킬기를 나타낸다. m1은, 1~4의 정수를 나타낸다. 또한, 일반식 (I) 중, B1이 복수 존재하는 경우, 복수의 B1은, 각각 동일해도 되고 달라도 된다. 또, C1이 복수 존재하는 경우, 복수의 C1은, 각각 동일해도 되고 달라도 된다.
[화학식 2]
Figure pct00061

일반식 (II) 중, D1은, 1가의 치환기를 나타낸다. n1은, 0~4의 정수를 나타낸다. *는, 일반식 (I) 중의 B1과의 연결 위치를 나타낸다. 또한, 일반식 (II) 중, D1이 복수 존재하는 경우, 복수의 D1은, 각각 동일해도 되고 달라도 된다. 또, 복수의 D1끼리는, 서로 결합하여 환을 형성해도 된다.
단, R1이 수소 원자를 나타내고, 또한 상기 잔기가, R1이 나타내는 수소 원자를 제거하여 형성된 경우, 상기 잔기는 방향족 탄화 수소환과는 연결되지 않는다.
Compound X having a plurality of residues formed by removing one or more hydrogen atoms from the compound represented by the following general formula (I), and
A composition containing a solvent.
[Formula 1]
Figure pct00060

In General Formula (I), A 1 represents a single bond, -O-, -S-, -SO 2 -, or -CO-. B 1 represents a single bond, -CO-, -S-, -O-, -SO 2 -, or -NH-. C 1 represents a group represented by the following general formula (II) or a heterocyclic group. R 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group which may contain a hetero atom. m 1 represents the integer of 1-4. In the case of the general formula (I), B 1 is present a plurality, and the plurality of B 1 is, if each the same or different. In the case where C 1 is present a plurality, a plurality of C 1 are, respectively, it may be the same or may be different.
[Formula 2]
Figure pct00061

In General Formula (II), D 1 represents a monovalent substituent. n 1 represents the integer of 0-4. * Represents the connection position with B 1 in General Formula (I). In the case of the general formula (II), D 1 is present a plurality, and the plurality of D 1 are, respectively, may be the same or different. Further, a plurality of D 1 may be bonded to each other to form a ring.
However, when R 1 represents a hydrogen atom and the residue is formed by removing the hydrogen atom represented by R 1 , the residue is not connected to the aromatic hydrocarbon ring.
청구항 1에 있어서,
상기 A1이, 단결합을 나타내는, 조성물.
The method according to claim 1,
The composition, wherein A 1 represents a single bond.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
상기 m1이 2~4의 정수를 나타내는, 조성물.
The method according to claim 1 or 2,
The composition, wherein m 1 represents an integer of 2 to 4.
청구항 1 내지 청구항 3 중 어느 한 항에 있어서,
상기 일반식 (I) 중의 C1 중 1개 이상이, 하기 일반식 (III)으로 나타나는 기 및 하기 일반식 (IV)로 나타나는 기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 기를 나타내는, 조성물.
[화학식 3]
Figure pct00062

일반식 (III) 중, D2 및 E1은, 각각 독립적으로, 1가의 치환기를 나타낸다. n2는, 1~4의 정수를 나타낸다. n3은, 0~5의 정수를 나타낸다. n4는, 0~3의 정수를 나타낸다. 단, n2+n4는, 1~4의 정수이다. *는, 일반식 (I) 중의 B1과의 연결 위치를 나타낸다. 또한,
일반식 (III) 중, D2가 복수 존재하는 경우, 복수의 D2는, 각각 동일해도 되고 달라도 된다. 또, 복수의 D2끼리는, 서로 결합하여 환을 형성해도 된다. 또, E1이 복수 존재하는 경우, 복수의 E1은, 각각 동일해도 되고 달라도 된다. 또, 복수의 E1끼리는, 서로 결합하여 환을 형성해도 된다.
[화학식 4]
Figure pct00063

일반식 (IV) 중, D3은, 사이아노기, 또는 -SR11을 나타낸다. E2는, 1가의 치환기를 나타낸다. n5는, 1~4의 정수를 나타낸다. n6은, 0~3의 정수를 나타낸다. 단, n5+n6은, 1~4의 정수이다. *는, 일반식 (I) 중의 B1과의 연결 위치를 나타낸다. R11은, 치환기를 갖고 있어도 되는, 탄소수 1~15의 알킬기 또는 탄소수 6~20의 아릴기를 나타낸다. 또한, 일반식 (IV) 중, D3이 복수 존재하는 경우, 복수의 D3은, 각각 동일해도 되고 달라도 된다. 또, 복수의 D3끼리는, 서로 결합하여 환을 형성해도 된다. 또, E2가 복수 존재하는 경우, 복수의 E2는, 각각 동일해도 되고 달라도 된다. 또, 복수의 E2끼리는, 서로 결합하여 환을 형성해도 된다.
The method according to any one of claims 1 to 3,
At least one of C 1 in the general formula (I) represents a group selected from the group consisting of a group represented by the following general formula (III) and a group represented by the following general formula (IV).
[Formula 3]
Figure pct00062

In General Formula (III), D 2 and E 1 each independently represent a monovalent substituent. n 2 represents the integer of 1-4. n 3 represents the integer of 0-5. n 4 represents the integer of 0-3. However, n 2 +n 4 is an integer of 1-4. * Represents the connection position with B 1 in General Formula (I). Also,
When the general formula (III), D 2 that there is a plurality, a plurality of D 2 are, respectively, may be the same or may be different. Further, a plurality of D 2 may be bonded to each other to form a ring. Further, E 1 if the there is a plurality, the plurality of E 1 are the same or may each be different. Further, a plurality of E 1 may be bonded to each other to form a ring.
[Formula 4]
Figure pct00063

In General Formula (IV), D 3 represents a cyano group or -SR 11 . E 2 represents a monovalent substituent. n 5 represents the integer of 1-4. n 6 represents the integer of 0-3. However, n 5 +n 6 is an integer of 1 to 4. * Represents the connection position with B 1 in General Formula (I). R 11 represents an alkyl group having 1 to 15 carbon atoms or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent. In the case of the general formula (IV), D 3 is present a plurality, a plurality of D 3 is, if each the same or may be different. Moreover, a plurality of D 3 may be bonded to each other to form a ring. In addition, E 2 if a plurality is present, the plurality of E 2, respectively, may be the same or may be different. Moreover, a plurality of E 2 may be bonded to each other to form a ring.
청구항 4에 있어서,
상기 m1이 2~4의 정수를 나타내고,
상기 일반식 (I) 중의 C1 중 2개 이상이, 상기 일반식 (III)으로 나타나는 기 및 상기 일반식 (IV)로 나타나는 기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 기를 나타내는, 조성물.
The method of claim 4,
M 1 represents the integer of 2 to 4,
A composition wherein at least two of C 1 in the general formula (I) represent a group selected from the group consisting of a group represented by the general formula (III) and a group represented by the general formula (IV).
청구항 1 내지 청구항 5 중 어느 한 항에 있어서,
중합성 화합물을 더 포함하는, 조성물.
The method according to any one of claims 1 to 5,
The composition further comprises a polymerizable compound.
청구항 1 내지 청구항 6 중 어느 한 항에 있어서,
중합 개시제를 더 포함하는, 조성물.
The method according to any one of claims 1 to 6,
The composition further comprises a polymerization initiator.
청구항 1 내지 청구항 7 중 어느 한 항에 있어서,
상기 화합물 X가, 하기 일반식 (A)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물, 하기 일반식 (B)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물, 하기 일반식 (C)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물, 및 하기 일반식 (D)로 나타나는 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상인, 조성물.
[화학식 5]
Figure pct00064

일반식 (A) 중, X1은, 중합하여 형성되는 연결기를 나타낸다. L1은, 단결합 또는 2가의 연결기를 나타낸다. W는, 상기 일반식 (I)로 나타나는 화합물로부터 수소 원자를 1개 제거하여 형성되는 잔기를 나타낸다.
[화학식 6]
Figure pct00065

일반식 (B) 중, X2는, 중합하여 형성되는 연결기를 나타낸다. L2는, 단결합 또는 2가의 연결기를 나타낸다. Y2는, 이온성 구조 부위를 나타낸다. W는, 상기 일반식 (I)로 나타나는 화합물로부터 수소 원자를 1개 제거하여 형성되는 잔기를 나타낸다.
[화학식 7]
Figure pct00066

일반식 (C) 중, L3은, 2가의 연결기를 나타낸다. L4는, 단결합, 또는 2가의 연결기를 나타낸다. W는, 상기 일반식 (I)로 나타나는 화합물로부터 수소 원자를 2개 제거하여 형성되는 잔기를 나타낸다.
[화학식 8]
Figure pct00067

일반식 (D) 중, L5는, p+q가의 연결기를 나타낸다. W는, 상기 일반식 (I)로 나타나는 화합물로부터 수소 원자를 1개 제거하여 형성되는 잔기를 나타낸다. Z는, 반복 단위를 포함하는 1가의 치환기를 나타낸다. p는, 0~100의 정수를 나타낸다. q는, 2~100의 정수를 나타낸다.
The method according to any one of claims 1 to 7,
The compound X is a compound containing a repeating unit represented by the following general formula (A), a compound containing a repeating unit represented by the following general formula (B), a compound containing a repeating unit represented by the following general formula (C), And at least one member selected from the group consisting of compounds represented by the following general formula (D).
[Formula 5]
Figure pct00064

In General Formula (A), X 1 represents a linking group formed by polymerization. L 1 represents a single bond or a divalent connecting group. W represents a residue formed by removing one hydrogen atom from the compound represented by the general formula (I).
[Formula 6]
Figure pct00065

In General Formula (B), X 2 represents a linking group formed by polymerization. L 2 represents a single bond or a divalent connecting group. Y 2 represents an ionic structural site. W represents a residue formed by removing one hydrogen atom from the compound represented by the general formula (I).
[Formula 7]
Figure pct00066

In General Formula (C), L 3 represents a divalent connecting group. L 4 represents a single bond or a divalent connecting group. W represents a residue formed by removing two hydrogen atoms from the compound represented by the general formula (I).
[Formula 8]
Figure pct00067

In General Formula (D), L 5 represents a p+q-valent linking group. W represents a residue formed by removing one hydrogen atom from the compound represented by the general formula (I). Z represents a monovalent substituent containing a repeating unit. p represents the integer of 0-100. q represents the integer of 2-100.
청구항 8에 있어서,
상기 화합물 X가, 상기 일반식 (A)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물 및 상기 일반식 (D)로 나타나는 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상인, 조성물.
The method of claim 8,
The composition, wherein the compound X is at least one selected from the group consisting of a compound containing a repeating unit represented by the general formula (A) and a compound represented by the general formula (D).
하기 일반식 (I)로 나타나는 화합물로부터 수소 원자를 1개 이상 제거하여 형성되는 잔기를 복수 개 갖는 화합물 X를 포함하는 막.
[화학식 9]
Figure pct00068

일반식 (I) 중, A1은, 단결합, -O-, -S-, -SO2-, 또는 -CO-를 나타낸다. B1은, 단결합, -CO-, -S-, -O-, -SO2-, 또는 -NH-를 나타낸다. C1은, 하기 일반식 (II)로 나타나는 기, 또는 헤테로환기를 나타낸다. R1은, 수소 원자, 또는 헤테로 원자를 포함하고 있어도 되는 알킬기를 나타낸다. m1은, 1~4의 정수를 나타낸다. 또한, 일반식 (I) 중, B1이 복수 존재하는 경우, 복수의 B1은, 각각 동일해도 되고 달라도 된다. 또, C1이 복수 존재하는 경우, 복수의 C1은, 각각 동일해도 되고 달라도 된다.
[화학식 10]
Figure pct00069

일반식 (II) 중, D1은, 1가의 치환기를 나타낸다. n1은, 0~4의 정수를 나타낸다. *는, 일반식 (I) 중의 B1과의 연결 위치를 나타낸다. 또한, 일반식 (II) 중, D1이 복수 존재하는 경우, 복수의 D1은, 각각 동일해도 되고 달라도 된다. 또, 복수의 D1끼리는, 서로 결합하여 환을 형성해도 된다.
단, R1이 수소 원자를 나타내고, 또한 상기 잔기가, R1이 나타내는 수소 원자를 제거하여 형성된 경우, 상기 잔기는 방향족 탄화 수소환과는 연결되지 않는다.
A film comprising a compound X having a plurality of residues formed by removing one or more hydrogen atoms from a compound represented by the following general formula (I).
[Formula 9]
Figure pct00068

In General Formula (I), A 1 represents a single bond, -O-, -S-, -SO 2 -, or -CO-. B 1 represents a single bond, -CO-, -S-, -O-, -SO 2 -, or -NH-. C 1 represents a group represented by the following general formula (II) or a heterocyclic group. R 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group which may contain a hetero atom. m 1 represents the integer of 1-4. In the case of the general formula (I), B 1 is present a plurality, and the plurality of B 1 is, if each the same or different. In the case where C 1 is present a plurality, a plurality of C 1 are, respectively, it may be the same or may be different.
[Formula 10]
Figure pct00069

In General Formula (II), D 1 represents a monovalent substituent. n 1 represents the integer of 0-4. * Represents the connection position with B 1 in General Formula (I). In the case of the general formula (II), D 1 is present a plurality, and the plurality of D 1 are, respectively, may be the same or different. Further, a plurality of D 1 may be bonded to each other to form a ring.
However, when R 1 represents a hydrogen atom and the residue is formed by removing the hydrogen atom represented by R 1 , the residue is not connected to the aromatic hydrocarbon ring.
청구항 10에 있어서,
상기 A1이, 단결합을 나타내는, 막.
The method of claim 10,
The film in which A 1 represents a single bond.
청구항 10 또는 청구항 11에 있어서,
상기 m1이 2~4의 정수를 나타내는, 막.
The method according to claim 10 or 11,
The membrane, wherein m 1 represents an integer of 2 to 4.
청구항 10 내지 청구항 12 중 어느 한 항에 있어서,
상기 일반식 (I) 중의 C1 중 1개 이상이, 하기 일반식 (III)으로 나타나는 기 및 하기 일반식 (IV)로 나타나는 기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 기를 나타내는, 막.
[화학식 11]
Figure pct00070

일반식 (III) 중, D2 및 E1은, 각각 독립적으로, 1가의 치환기를 나타낸다. n2는, 1~4의 정수를 나타낸다. n3은, 0~5의 정수를 나타낸다. n4는, 0~3의 정수를 나타낸다. 단, n2+n4는, 1~4의 정수이다. *는, 일반식 (I) 중의 B1과의 연결 위치를 나타낸다. 또한, 일반식 (III) 중, D2가 복수 존재하는 경우, 복수의 D2는, 각각 동일해도 되고 달라도 된다. 또, 복수의 D2끼리는, 서로 결합하여 환을 형성해도 된다. 또, E1이 복수 존재하는 경우, 복수의 E1은, 각각 동일해도 되고 달라도 된다. 또, 복수의 E1끼리는, 서로 결합하여 환을 형성해도 된다.
[화학식 12]
Figure pct00071

일반식 (IV) 중, D3은, 사이아노기, 또는 -SR11을 나타낸다. E2는, 1가의 치환기를 나타낸다. n5는, 1~4의 정수를 나타낸다. n6은, 0~3의 정수를 나타낸다. 단, n5+n6은, 1~4의 정수이다. *는, 일반식 (I) 중의 B1과의 연결 위치를 나타낸다. R11은, 치환기를 갖고 있어도 되는, 탄소수 1~15의 알킬기 또는 탄소수 6~20의 아릴기를 나타낸다.
또한, 일반식 (IV) 중, D3이 복수 존재하는 경우, 복수의 D3은, 각각 동일해도 되고 달라도 된다. 또, 복수의 D3끼리는, 서로 결합하여 환을 형성해도 된다. 또, E2가 복수 존재하는 경우, 복수의 E2는, 각각 동일해도 되고 달라도 된다. 또, 복수의 E2끼리는, 서로 결합하여 환을 형성해도 된다.
The method according to any one of claims 10 to 12,
At least one of C 1 in the general formula (I) represents a group selected from the group consisting of a group represented by the following general formula (III) and a group represented by the following general formula (IV).
[Formula 11]
Figure pct00070

In General Formula (III), D 2 and E 1 each independently represent a monovalent substituent. n 2 represents the integer of 1-4. n 3 represents the integer of 0-5. n 4 represents the integer of 0-3. However, n 2 +n 4 is an integer of 1-4. * Represents the connection position with B 1 in General Formula (I). In the case of the general formula (III), D 2 that there is a plurality, a plurality of D 2 are, respectively, may be the same or may be different. Further, a plurality of D 2 may be bonded to each other to form a ring. Further, E 1 if the there is a plurality, the plurality of E 1 are the same or may each be different. Further, a plurality of E 1 may be bonded to each other to form a ring.
[Formula 12]
Figure pct00071

In General Formula (IV), D 3 represents a cyano group or -SR 11 . E 2 represents a monovalent substituent. n 5 represents the integer of 1-4. n 6 represents the integer of 0-3. However, n 5 +n 6 is an integer of 1 to 4. * Represents the connection position with B 1 in General Formula (I). R 11 represents an alkyl group having 1 to 15 carbon atoms or an aryl group having 6 to 20 carbon atoms which may have a substituent.
In the case of the general formula (IV), D 3 is present a plurality, a plurality of D 3 is, if each the same or may be different. Moreover, a plurality of D 3 may be bonded to each other to form a ring. In addition, E 2 if a plurality is present, the plurality of E 2, respectively, may be the same or may be different. Moreover, a plurality of E 2 may be bonded to each other to form a ring.
청구항 13에 있어서,
상기 m1이 2~4의 정수를 나타내고,
상기 일반식 (I) 중의 C1 중 2개 이상이, 상기 일반식 (III)으로 나타나는 기 및 상기 일반식 (IV)로 나타나는 기로 이루어지는 군으로부터 선택되는 기를 나타내는, 막.
The method of claim 13,
M 1 represents the integer of 2 to 4,
2 or more of C 1 in the general formula (I) represent a group selected from the group consisting of a group represented by the general formula (III) and a group represented by the general formula (IV).
청구항 10 내지 청구항 14 중 어느 한 항에 있어서,
상기 일반식 (A)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물 및 상기 일반식 (D)로 나타나는 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 1종 이상을 포함하는, 막.
[화학식 13]
Figure pct00072

일반식 (A) 중, X1은, 중합하여 형성되는 연결기를 나타낸다. L1은, 단결합 또는 2가의 연결기를 나타낸다. W는, 상기 일반식 (I)로 나타나는 화합물로부터 수소 원자를 1개 제거하여 형성되는 잔기를 나타낸다.
[화학식 14]
Figure pct00073

일반식 (B) 중, X2는, 중합하여 형성되는 연결기를 나타낸다. L2는, 단결합 또는 2가의 연결기를 나타낸다. Y2는, 이온성 구조 부위를 나타낸다. W는, 상기 일반식 (I)로 나타나는 화합물로부터 수소 원자를 1개 제거하여 형성되는 잔기를 나타낸다.
The method according to any one of claims 10 to 14,
A film containing at least one selected from the group consisting of a compound containing a repeating unit represented by the general formula (A) and a compound represented by the general formula (D).
[Formula 13]
Figure pct00072

In General Formula (A), X 1 represents a linking group formed by polymerization. L 1 represents a single bond or a divalent connecting group. W represents a residue formed by removing one hydrogen atom from the compound represented by the general formula (I).
[Formula 14]
Figure pct00073

In General Formula (B), X 2 represents a linking group formed by polymerization. L 2 represents a single bond or a divalent connecting group. Y 2 represents an ionic structural site. W represents a residue formed by removing one hydrogen atom from the compound represented by the general formula (I).
청구항 10 내지 청구항 15 중 어느 한 항에 기재된 막으로 이루어지는 렌즈.A lens comprising the film according to any one of claims 10 to 15. 청구항 10 내지 청구항 15 중 어느 한 항에 기재된 막, 또는 청구항 16에 기재된 렌즈를 구비하는 고체 촬상 소자.A solid-state imaging device comprising the film according to any one of claims 10 to 15 or the lens according to claim 16. 하기 일반식 (A)로 나타나는 반복 단위, 하기 일반식 (B)로 나타나는 반복 단위, 또는 하기 일반식 (C)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물.
[화학식 15]
Figure pct00074

일반식 (A) 중, X1은, 중합하여 형성되는 연결기를 나타낸다. L1은, 단결합 또는 2가의 연결기를 나타낸다. W는, 하기 일반식 (I)로 나타나는 화합물로부터 수소 원자를 1개 제거하여 형성되는 잔기를 나타낸다.
[화학식 16]
Figure pct00075

일반식 (I) 중, A1은, 단결합, -O-, -S-, -SO2-, 또는 -CO-를 나타낸다. B1은, 단결합, -CO-, -S-, -O-, -SO2-, 또는 -NH-를 나타낸다. C1은, 하기 일반식 (II)로 나타나는 기, 또는 헤테로환기를 나타낸다. R1은, 수소 원자, 또는 헤테로 원자를 포함하고 있어도 되는 알킬기를 나타낸다. m1은, 1~4의 정수를 나타낸다. 또한, 일반식 (I) 중, B1이 복수 존재하는 경우, 복수의 B1은, 각각 동일해도 되고 달라도 된다. 또, C1이 복수 존재하는 경우, 복수의 C1은, 각각 동일해도 되고 달라도 된다.
[화학식 17]
Figure pct00076

일반식 (II) 중, D1은, 1가의 치환기를 나타낸다. n1은, 0~4의 정수를 나타낸다. *는, 일반식 (I) 중의 B1과의 연결 위치를 나타낸다. 또한, 일반식 (II) 중, D1이 복수 존재하는 경우, 복수의 D1은, 각각 동일해도 되고 달라도 된다. 또, 복수의 D1끼리는, 서로 결합하여 환을 형성해도 된다.
단, R1이 수소 원자를 나타내고, 또한 상기 잔기가, R1이 나타내는 수소 원자를 제거하여 형성된 경우, 상기 잔기는 방향족 탄화 수소환과는 연결되지 않는다.
[화학식 18]
Figure pct00077

일반식 (B) 중, X2는, 중합하여 형성되는 연결기를 나타낸다. L2는, 단결합 또는 2가의 연결기를 나타낸다. Y2는, 이온성 구조 부위를 나타낸다. W는, 상기 일반식 (I)로 나타나는 화합물로부터 수소 원자를 1개 제거하여 형성되는 잔기를 나타낸다.
[화학식 19]
Figure pct00078

일반식 (C) 중, L3은, 2가의 연결기를 나타낸다. L4는, 단결합, 또는 2가의 연결기를 나타낸다. W는, 상기 일반식 (I)로 나타나는 화합물로부터 수소 원자를 2개 제거하여 형성되는 잔기
를 나타낸다.
A compound containing a repeating unit represented by the following general formula (A), a repeating unit represented by the following general formula (B), or a repeating unit represented by the following general formula (C).
[Formula 15]
Figure pct00074

In General Formula (A), X 1 represents a linking group formed by polymerization. L 1 represents a single bond or a divalent connecting group. W represents a residue formed by removing one hydrogen atom from the compound represented by the following general formula (I).
[Formula 16]
Figure pct00075

In General Formula (I), A 1 represents a single bond, -O-, -S-, -SO 2 -, or -CO-. B 1 represents a single bond, -CO-, -S-, -O-, -SO 2 -, or -NH-. C 1 represents a group represented by the following general formula (II) or a heterocyclic group. R 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group which may contain a hetero atom. m 1 represents the integer of 1-4. In the case of the general formula (I), B 1 is present a plurality, and the plurality of B 1 is, if each the same or different. In the case where C 1 is present a plurality, a plurality of C 1 are, respectively, it may be the same or may be different.
[Formula 17]
Figure pct00076

In General Formula (II), D 1 represents a monovalent substituent. n 1 represents the integer of 0-4. * Represents the connection position with B 1 in General Formula (I). In the case of the general formula (II), D 1 is present a plurality, and the plurality of D 1 are, respectively, may be the same or different. Further, a plurality of D 1 may be bonded to each other to form a ring.
However, when R 1 represents a hydrogen atom and the residue is formed by removing the hydrogen atom represented by R 1 , the residue is not connected to the aromatic hydrocarbon ring.
[Formula 18]
Figure pct00077

In General Formula (B), X 2 represents a linking group formed by polymerization. L 2 represents a single bond or a divalent connecting group. Y 2 represents an ionic structural site. W represents a residue formed by removing one hydrogen atom from the compound represented by the general formula (I).
[Formula 19]
Figure pct00078

In General Formula (C), L 3 represents a divalent connecting group. L 4 represents a single bond or a divalent connecting group. W is a residue formed by removing two hydrogen atoms from the compound represented by the general formula (I)
Represents.
하기 일반식 (D)로 나타나는 화합물.
[화학식 20]
Figure pct00079

일반식 (D) 중, L5는, p+q가의 연결기를 나타낸다. Z는, 반복 단위를 포함하는 1가의 치환기를 나타낸다. p는, 0~100의 정수를 나타낸다. q는, 2~100의 정수를 나타낸다. W는, 하기 일반식 (I)로 나타나는 화합물로부터 수소 원자를 1개 제거하여 형성되는 잔기를 나타낸다.
[화학식 21]
Figure pct00080

일반식 (I) 중, A1은, 단결합, -O-, -S-, -SO2-, 또는 -CO-를 나타낸다. B1은, 단결합, -CO-, -S-, -O-, -SO2-, 또는 -NH-를 나타낸다. C1은, 하기 일반식 (II)로 나타나는 기, 또는 헤테로환기를 나타낸다. R1은, 수소 원자, 또는 헤테로 원자를 포함하고 있어도 되는 알킬기를 나타낸다. m1은, 1~4의 정수를 나타낸다. 또한, 일반식 (I) 중, B1이 복수 존재하는 경우, 복수의 B1은, 각각 동일해도 되고 달라도 된다. 또, C1이 복수 존재하는 경우, 복수의 C1은, 각각 동일해도 되고 달라도 된다.
[화학식 22]
Figure pct00081

일반식 (II) 중, D1은, 1가의 치환기를 나타낸다. n1은, 0~4의 정수를 나타낸다. *는, 일반식 (I) 중의 B1과의 연결 위치를 나타낸다. 또한, 일반식 (II) 중, D1이 복수 존재하는 경우, 복수의 D1은, 각각 동일해도 되고 달라도 된다. 또, 복수의 D1끼리는, 서로 결합하여 환을 형성해도 된다.
단, R1이 수소 원자를 나타내고, 또한 상기 잔기가, R1이 나타내는 수소 원자를 제거하여 형성된 경우, 상기 잔기는 방향족 탄화 수소환과는 연결되지 않는다.
A compound represented by the following general formula (D).
[Formula 20]
Figure pct00079

In General Formula (D), L 5 represents a p+q-valent linking group. Z represents a monovalent substituent containing a repeating unit. p represents the integer of 0-100. q represents the integer of 2-100. W represents a residue formed by removing one hydrogen atom from the compound represented by the following general formula (I).
[Formula 21]
Figure pct00080

In General Formula (I), A 1 represents a single bond, -O-, -S-, -SO 2 -, or -CO-. B 1 represents a single bond, -CO-, -S-, -O-, -SO 2 -, or -NH-. C 1 represents a group represented by the following general formula (II) or a heterocyclic group. R 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group which may contain a hetero atom. m 1 represents the integer of 1-4. In the case of the general formula (I), B 1 is present a plurality, and the plurality of B 1 is, if each the same or different. In the case where C 1 is present a plurality, a plurality of C 1 are, respectively, it may be the same or may be different.
[Formula 22]
Figure pct00081

In General Formula (II), D 1 represents a monovalent substituent. n 1 represents the integer of 0-4. * Represents the connection position with B 1 in General Formula (I). In the case of the general formula (II), D 1 is present a plurality, and the plurality of D 1 are, respectively, may be the same or different. Further, a plurality of D 1 may be bonded to each other to form a ring.
However, when R 1 represents a hydrogen atom and the residue is formed by removing the hydrogen atom represented by R 1 , the residue is not connected to the aromatic hydrocarbon ring.
청구항 18 또는 청구항 19에 있어서,
상기 일반식 (I)로 나타나는 화합물이, 하기 일반식 (V)로 나타나는 화합물인, 화합물.
[화학식 23]
Figure pct00082

일반식 (V) 중, B2는, 단결합 또는 -CO-를 나타낸다. R1은, 수소 원자, 또는 헤테로 원자를 포함하고 있어도 되는 알킬기를 나타낸다. D2는, 1가의 치환기를 나타낸다. n3은, 0~5의 정수를 나타낸다. m2는, 1~4의 정수를 나타낸다. 또한, 일반식 (V) 중, B2가 복수 존재하는 경우, 복수의 B2는, 각각 동일해도 되고 달라도 된다. 또, D2가 복수 존재하는 경우, 복수의 D2는, 각각 동일해도 되고 달라도 된다. 또한, 복수의 D2끼리는, 서로 결합하여 환을 형성해도 된다.
The method of claim 18 or 19,
A compound wherein the compound represented by the general formula (I) is a compound represented by the following general formula (V).
[Formula 23]
Figure pct00082

In General Formula (V), B 2 represents a single bond or -CO-. R 1 represents a hydrogen atom or an alkyl group which may contain a hetero atom. D 2 represents a monovalent substituent. n 3 represents the integer of 0-5. m 2 represents the integer of 1-4. In the case of the general formula (V), B 2 there is a plurality, the plurality of B 2 are, respectively, may be the same or may be different. Further, it is may be each the same or are different, and a plurality of D 2 D 2 if the presence of a plurality. Further, a plurality of D 2 may be bonded to each other to form a ring.
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