KR102335574B1 - Composition, coating film, cured film, lens, solid-state image sensor, resin - Google Patents

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Abstract

고온-저온 환경하에 반복하여 노출된 후여도 결함 발생이 억제되어 있는 경화막을 부여할 수 있는 조성물을 제공한다. 또, 도포막, 경화막, 렌즈, 고체 촬상 소자, 및 신규 수지를 제공한다. 조성물은, 하기 일반식 (I-1)로 나타나는 반복 단위 또는 하기 일반식 (I-2)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 수지와, 용매와, 나트륨 이온, 칼륨 이온, 및 칼슘 이온으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 특정 금속 이온을 포함하고, 상기 특정 금속 이온의 총 함유량이, 조성물 전체 질량에 대하여, 0.01~30질량ppm인, 조성물.

Figure 112020060408352-pct00035
Provided is a composition capable of providing a cured film in which the occurrence of defects is suppressed even after repeated exposure to a high-temperature-low-temperature environment. Moreover, a coating film, a cured film, a lens, a solid-state image sensor, and novel resin are provided. The composition is selected from the group consisting of a resin comprising a repeating unit represented by the following general formula (I-1) or a repeating unit represented by the following general formula (I-2), a solvent, sodium ions, potassium ions, and calcium ions. A composition comprising a selected specific metal ion, wherein the total content of the specific metal ion is 0.01 to 30 mass ppm with respect to the total mass of the composition.
Figure 112020060408352-pct00035

Description

조성물, 도포막, 경화막, 렌즈, 고체 촬상 소자, 수지Composition, coating film, cured film, lens, solid-state image sensor, resin

본 발명은, 조성물, 도포막, 경화막, 렌즈, 고체 촬상 소자, 및 수지에 관한 것이다.The present invention relates to a composition, a coating film, a cured film, a lens, a solid-state imaging device, and a resin.

종래, 광학 재료(예를 들면, 이미지 센서 상에 탑재하는 마이크로 렌즈 형성 재료, 및 컬러 필터의 굴절률 조정제 등)에 사용되는 화합물에 대하여, 고내열성, 고투명성, 고굴절률, 고용해성, 및 저체적 수축율 등의 모든 특성이 요구되고 있다.High heat resistance, high transparency, high refractive index, high solubility, and low volume with respect to compounds conventionally used for optical materials (eg, microlens forming materials mounted on image sensors, refractive index modifiers of color filters, etc.) All characteristics such as shrinkage are required.

예를 들면, 특허문헌 1에는, 고내열성, 고투명성, 고굴절률, 고용해성, 및 저체적 수축율성을 갖는 재료로서 트라이아진환 함유 중합체가 개시되어 있다.For example, Patent Document 1 discloses a triazine ring-containing polymer as a material having high heat resistance, high transparency, high refractive index, high solubility, and low volume shrinkage.

특허문헌 1: 일본 공개특허공보 2015-025131호Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2015-025131

본 발명자들은, 특허문헌 1에 기재된 트라이아진환 함유 중합체를 포함하는 조성물로 형성되는 경화막에 대하여 검토했는데, 고온 환경하 및 저온 환경하(고온-저온 환경하)에 반복하여 노출된 상기 경화막은, 결함이 많이 발생하는 것을 명확하게 했다.The present inventors examined the cured film formed from the composition containing the triazine ring containing polymer described in patent document 1, The said cured film repeatedly exposed under high temperature environment and low temperature environment (under high temperature-low temperature environment) , made it clear that a lot of glitches occur.

따라서, 본 발명은, 고온-저온 환경하에 반복하여 노출된 후여도 결함 발생이 억제되어 있는 경화막을 부여할 수 있는 조성물을 제공하는 것을 과제로 한다.Therefore, an object of this invention is to provide the composition which can provide the cured film in which defect generation|occurrence|production is suppressed even after repeated exposure in a high-temperature-low-temperature environment.

또, 본 발명은, 상기 조성물에 의하여 형성되는 도포막, 상기 도포막을 경화하여 형성되는 경화막, 렌즈, 및 고체 촬상 소자를 제공하는 것을 과제로 한다.Moreover, this invention makes it a subject to provide the coating film formed of the said composition, the cured film formed by hardening|curing the said coating film, a lens, and a solid-state image sensor.

또, 본 발명은, 고굴절률 재료로서 적합하게 이용될 수 있는 신규 수지를 제공하는 것을 과제로 한다.Moreover, this invention makes it a subject to provide novel resin which can be used suitably as a high refractive index material.

본 발명자들은, 상기 과제를 달성하기 위하여 예의 검토한 결과, 특정 구조의 트라이아진환을 포함하는 수지와, 소정 함유량의 특정 금속 이온과, 용매를 포함하는 조성물에 의하면, 상기 과제를 해결할 수 있는 것을 발견하고, 본 발명을 완성시켰다.As a result of earnest examination of the present inventors in order to achieve the said subject, according to the composition containing resin containing a triazine ring of a specific structure, a specific metal ion of a predetermined content, and a solvent, it is that the said subject can be solved Found and completed the present invention.

즉, 이하의 구성에 의하여 상기 목적을 달성할 수 있는 것을 발견했다.That is, it discovered that the said objective could be achieved with the following structures.

(1) 후술하는 일반식 (I-1)로 나타나는 반복 단위 또는 후술하는 일반식 (I-2)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 수지와,(1) a resin comprising a repeating unit represented by the general formula (I-1) to be described later or a repeating unit represented by the general formula (I-2) to be described later;

용매와,solvent and

나트륨 이온, 칼륨 이온, 및 칼슘 이온으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 특정 금속 이온을 포함하는 조성물로서,A composition comprising a specific metal ion selected from the group consisting of sodium ion, potassium ion, and calcium ion,

특정 금속 이온의 총 함유량이, 조성물 전체 질량에 대하여, 0.01~30질량ppm인, 조성물.The composition whose total content of specific metal ion is 0.01-30 mass ppm with respect to the composition total mass.

(2) 용매가 톨루엔을 포함하고,(2) the solvent comprises toluene;

톨루엔의 함유량이, 조성물 전체 질량에 대하여, 0.001~10질량ppm인, (1)에 기재된 조성물.The composition as described in (1) whose content of toluene is 0.001-10 mass ppm with respect to the composition total mass.

(3) 일반식 (I-1) 중, V가, 후술하는 일반식 (II)로 나타나는 기인, (1) 또는 (2)에 기재된 조성물.(3) The composition according to (1) or (2), wherein in general formula (I-1), V is a group represented by general formula (II) described later.

(4) 일반식 (II) 중, m은 0을 나타내고, n은 1을 나타내며, R4는, 아릴기, 헤테로환기, 사이아노기, 나이트로기, 알킬기, 알킬싸이오기, 또는 할로젠 원자를 나타내는, (3)에 기재된 조성물.(4) In the general formula (II), m represents 0, n represents 1, and R 4 represents an aryl group, a heterocyclic group, a cyano group, a nitro group, an alkyl group, an alkylthio group, or a halogen atom. The composition as described in (3) which shows.

(5) 후술하는 일반식 (II)로 나타나는 기가, 후술하는 일반식 (IIA)로 나타나는 기인, (4)에 기재된 조성물.(5) The composition as described in (4), wherein group represented by general formula (II) mentioned later is group represented by general formula (IIA) mentioned later.

(6) 일반식 (I-1) 중, X1~X3이 모두 -NR1-인, (1) 내지 (5) 중 어느 하나에 기재된 조성물.(6) The composition according to any one of (1) to (5), wherein in general formula (I-1), X 1 to X 3 are all -NR 1 -.

(7) 일반식 (I-1)에 있어서의 W1 및 일반식 (I-2)에 있어서의 W2가, 각각 독립적으로 후술하는 일반식 (III)으로 나타나는 2가의 연결기인, (1) 내지 (6) 중 어느 하나에 기재된 조성물.7 is a divalent connection group is W 2 of the W 1, and the general formula (I-2) in the formula (I-1), represented by the general formula (III), each as described below independently, (1) The composition according to any one of to (6).

(8) 일반식 (I-2)의 W2에 있어서, A1~A3이 모두 아릴렌기를 나타내는, (7)에 기재된 조성물.(8) The composition according to (7), wherein, in W 2 of the general formula (I-2) , A 1 to A 3 all represent an arylene group.

(9) 일반식 (I-2)의 W2에 있어서, 아릴렌기가, 1,4-페닐렌기인, (7) 또는 (8)에 기재된 조성물.(9) The composition according to (7) or (8), wherein, in W 2 of the general formula (I-2), the arylene group is a 1,4-phenylene group.

(10) 경화성 화합물을 더 포함하는, (1) 내지 (9) 중 어느 하나에 기재된 조성물.(10) The composition according to any one of (1) to (9), further comprising a curable compound.

(11) 중합 개시제를 더 포함하는, (1) 내지 (10) 중 어느 하나에 기재된 조성물.(11) The composition according to any one of (1) to (10), further comprising a polymerization initiator.

(12) (1) 내지 (11) 중 어느 하나에 기재된 조성물에 의하여 형성되는 도포막.(12) A coating film formed of the composition according to any one of (1) to (11).

(13) (12)에 기재된 도포막을 경화하여 형성되는 경화막.(13) A cured film formed by curing the coating film according to (12).

(14) (13)에 기재된 경화막으로 이루어지는 렌즈.(14) A lens comprising the cured film according to (13).

(15) (14)에 기재된 렌즈를 구비하는 고체 촬상 소자.(15) A solid-state imaging device comprising the lens according to (14).

(16) 후술하는 일반식 (IV-1)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 수지.(16) Resin containing the repeating unit represented by General formula (IV-1) mentioned later.

(17) 후술하는 일반식 (IV-2)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 수지.(17) Resin containing the repeating unit represented by General formula (IV-2) mentioned later.

본 발명에 의하면, 고온-저온 환경하에 반복하여 노출된 후여도 결함 발생이 억제되어 있는 경화막을 부여할 수 있는 조성물을 제공할 수 있다.ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it can provide the composition which can provide the cured film in which defect generation|occurrence|production is suppressed even after being repeatedly exposed in a high-temperature-low-temperature environment.

또, 본 발명에 의하면, 상기 조성물에 의하여 형성되는 도포막, 상기 도포막을 경화하여 형성되는 경화막, 렌즈, 및 고체 촬상 소자를 제공할 수 있다.Moreover, according to this invention, the coating film formed of the said composition, the cured film formed by hardening|curing the said coating film, a lens, and a solid-state image sensor can be provided.

또, 본 발명에 의하면, 고굴절률 재료로서 적합하게 이용될 수 있는 신규 수지를 제공할 수 있다.Moreover, according to this invention, novel resin which can be used suitably as a high refractive index material can be provided.

이하, 본 발명에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.

본 명세서에 있어서 "~"를 이용하여 나타나는 수치 범위는, "~"의 전후에 기재되는 수치를 하한값 및 상한값으로서 포함하는 범위를 의미한다.In this specification, the numerical range indicated using "-" means the range which includes the numerical value described before and after "-" as a lower limit and an upper limit.

본 명세서 중에 있어서의 "활성광선" 또는 "방사선"이란, 예를 들면 수은등의 휘선 스펙트럼, 엑시머 레이저로 대표되는 원자외선, 극자외선(EUV광), X선, 및 전자선 등을 의미한다. 또 본 발명에 있어서 광이란, 활성광선 또는 방사선을 의미한다. 본 명세서 중에 있어서의 "노광"이란, 특별히 설명하지 않는 한, 수은등의 휘선 스펙트럼, 엑시머 레이저로 대표되는 원자외선, X선, 및 EUV광 등에 의한 노광뿐만 아니라, 전자선 및 이온빔 등의 입자선에 의한 묘화도 노광에 포함시킨다.In this specification, "actinic ray" or "radiation" means, for example, the bright-ray spectrum of a mercury lamp, the deep ultraviolet ray represented by an excimer laser, extreme ultraviolet ray (EUV light), X-ray, an electron beam, etc. are meant. In addition, in this invention, light means actinic light or radiation. In the present specification, "exposure" means not only exposure with a bright line spectrum of a mercury lamp, far ultraviolet rays typified by an excimer laser, X-rays, EUV light, etc., but also particle beams such as electron beams and ion beams. Drawing is also included in exposure.

본 명세서에 있어서, "(메트)아크릴레이트"는, 아크릴레이트 및 메타아크릴레이트를 나타내고, "(메트)아크릴"은 아크릴 및 메타아크릴을 나타내며, "(메트)아크릴로일"은, 아크릴로일 및 메타크릴로일을 나타낸다.In this specification, "(meth)acrylate" represents acrylate and methacrylate, "(meth)acryl" represents acryl and methacryl, and "(meth)acryloyl" is acryloyl and methacryloyl.

본 명세서에 있어서 "공정"이라는 말은, 독립적인 공정뿐만 아니라, 다른 공정과 명확하게 구별할 수 없는 경우여도 그 공정의 소기의 작용이 달성되면, 본 용어에 포함된다.In the present specification, the term "process" is included in this term as long as the desired action of the process is achieved even if it is not clearly distinguished from an independent process as well as other processes.

본 명세서에 있어서, 중량 평균 분자량 및 수평균 분자량은, 젤 퍼미에이션 크로마토그래피(GPC) 측정에서의 폴리스타이렌 환산값으로서 정의된다. 본 명세서에 있어서, 중량 평균 분자량(Mw) 및 수평균 분자량(Mn)은, 예를 들면 측정 장치로서 HLC-8220(도소(주)제)을 이용하고, 칼럼으로서 TSKgel Super AWM-H(도소(주)제, 6.0mmID(내경)×15.0cm)를 이용하며, 용리액으로서 10mmol/L 리튬브로마이드 NMP(N-메틸피롤리딘온) 용액을 이용함으로써 구할 수 있다.In this specification, a weight average molecular weight and a number average molecular weight are defined as a polystyrene conversion value in gel permeation chromatography (GPC) measurement. In this specification, the weight average molecular weight (Mw) and the number average molecular weight (Mn) use, for example, HLC-8220 (manufactured by Tosoh Corporation) as a measuring device, and TSKgel Super AWM-H (Tosoh Corporation) as a column. Note), 6.0 mmID (inner diameter) x 15.0 cm), can be obtained by using a 10 mmol/L lithium bromide NMP (N-methylpyrrolidinone) solution as an eluent.

본 명세서 중에 있어서, 중합성 화합물이란, 중합성기를 갖는 화합물을 말하며, 단량체여도 되고, 폴리머여도 된다. 중합성기란, 중합 반응에 관여하는 기를 말한다.In this specification, a polymeric compound means the compound which has a polymeric group, A monomer may be sufficient and a polymer may be sufficient as it. The polymerizable group refers to a group involved in the polymerization reaction.

본 명세서에 있어서, 전고형분이란, 조성물의 전체로부터 용매를 제외한 성분의 합계 질량을 말한다.In this specification, the total solid content means the total mass of the component except the solvent from the whole composition.

본 명세서에 있어서의 기(원자단)의 표기에 있어서, 치환 및 무치환을 기재하고 있지 않은 표기는, 치환기를 갖지 않는 것과 함께 치환기를 갖는 것도 포함하는 것이다. 예를 들면, "알킬기"란, 치환기를 갖지 않는 알킬기(무치환 알킬기)뿐만 아니라, 치환기를 갖는 알킬기(치환 알킬기)도 포함한다. 치환기로서는, 예를 들면 하기 치환기군 T로부터 선택되는 기를 들 수 있다.In the description of the group (atomic group) in the present specification, the description not describing substitution and unsubstituted includes those having no substituent and those having a substituent. For example, "alkyl group" includes not only an alkyl group having no substituent (unsubstituted alkyl group) but also an alkyl group having a substituent (substituted alkyl group). As a substituent, the group chosen from the following substituent group T is mentioned, for example.

(치환기T)(substituent T)

치환기T로서는, 할로젠 원자, 알킬기, 사이클로알킬기, 알켄일기, 사이클로알켄일기, 알카인일기, 아릴기, 헤테로환기, 사이아노기, 하이드록실기, 나이트로기, 카복실기, 알콕시기, 아릴옥시기, 실릴옥시기, 헤테로환 옥시기, 아실옥시기, 카바모일옥시기, 아미노기(알킬아미노기 및 아닐리노기를 포함함), 아실아미노기, 아미노카보닐아미노기, 알콕시카보닐아미노기, 아릴옥시카보닐아미노기, 설파모일아미노기, 알킬 또는 아릴설폰일아미노기, 머캅토기, 알킬싸이오기, 아릴싸이오기, 헤테로환 싸이오기, 설파모일기, 설포기, 알킬 또는 아릴설핀일기, 알킬 또는 아릴설폰일기, 아실기, 아릴옥시카보닐기, 알콕시카보닐기, 카바모일기, 아릴 또는 헤테로환 아조기, 이미드기, 포스피노기, 포스핀일기, 포스핀일옥시기, 포스핀일아미노기, 및 실릴기 등을 들 수 있다. 이하에, 각 기에 대하여 상세하게 설명한다.Examples of the substituent T include a halogen atom, an alkyl group, a cycloalkyl group, an alkenyl group, a cycloalkenyl group, an alkynyl group, an aryl group, a heterocyclic group, a cyano group, a hydroxyl group, a nitro group, a carboxyl group, an alkoxy group, an aryloxy group. group, silyloxy group, heterocyclic oxy group, acyloxy group, carbamoyloxy group, amino group (including alkylamino group and anilino group), acylamino group, aminocarbonylamino group, alkoxycarbonylamino group, aryloxycarbonylamino group, Sulfamoylamino group, alkyl or arylsulfonylamino group, mercapto group, alkylthio group, arylthio group, heterocyclic thio group, sulfamoyl group, sulfo group, alkyl or arylsulfinyl group, alkyl or arylsulfonyl group, acyl group, aryl and an oxycarbonyl group, an alkoxycarbonyl group, a carbamoyl group, an aryl or heterocyclic azo group, an imide group, a phosphino group, a phosphinyl group, a phosphinyloxy group, a phosphinylamino group, and a silyl group. Below, each group is demonstrated in detail.

할로젠 원자(예를 들면, 불소 원자, 염소 원자, 브로민 원자, 및 아이오딘 원자),a halogen atom (eg, a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, and an iodine atom);

직쇄상 또는 분기쇄상의 알킬기(직쇄상 또는 분기쇄상의, 치환 또는 무치환의 알킬기이며, 바람직하게는 탄소수 1~30의 알킬기. 예를 들면, 메틸기, 에틸기, n-프로필기, 아이소프로필기, tert-뷰틸기, n-옥틸기, 2-클로로에틸기, 2-사이아노에틸기, 및 2-에틸헥실기 등),A linear or branched alkyl group (a linear or branched, substituted or unsubstituted alkyl group, preferably an alkyl group having 1 to 30 carbon atoms. For example, a methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, tert-butyl group, n-octyl group, 2-chloroethyl group, 2-cyanoethyl group, and 2-ethylhexyl group);

사이클로알킬기(바람직하게는 탄소수 3~30의 치환 또는 무치환의 사이클로알킬기. 사이클로알킬기는, 단환이어도 되고 다환이어도 된다. 단환의 사이클로알킬기로서는, 예를 들면 사이클로헥실기, 및 사이클로펜틸기 등을 들 수 있다. 또, 다환의 사이클로알킬기로서는, 예를 들면 바이사이클로알킬기(바람직하게는 탄소수 5~30의 치환 또는 무치환의 바이사이클로알킬기이며, 구체적으로는 바이사이클로[1,2,2]헵테인-2-일기, 및 바이사이클로[2,2,2]옥테인-3-일기 등), 및 트라이사이클로알킬기 등을 들 수 있다. 사이클로알킬기로서는, 그 중에서도 단환의 사이클로알킬기, 또는 바이사이클로알킬기가 바람직하고, 단환의 사이클로알킬기가 보다 바람직하다.A cycloalkyl group (preferably a substituted or unsubstituted cycloalkyl group having 3 to 30 carbon atoms. The cycloalkyl group may be monocyclic or polycyclic. Examples of the monocyclic cycloalkyl group include a cyclohexyl group and a cyclopentyl group. In addition, as the polycyclic cycloalkyl group, for example, a bicycloalkyl group (preferably a substituted or unsubstituted bicycloalkyl group having 5 to 30 carbon atoms, specifically bicyclo[1,2,2]heptane) -2-yl group, bicyclo[2,2,2]octain-3-yl group, etc.), tricycloalkyl group, etc. As the cycloalkyl group, among them, a monocyclic cycloalkyl group or a bicycloalkyl group It is preferable, and a monocyclic cycloalkyl group is more preferable.

직쇄상 또는 분기쇄상의 알켄일기(직쇄상 또는 분기쇄상의, 치환 또는 무치환의 알켄일기이며, 바람직하게는 탄소수 2~30의 알켄일기. 예를 들면, 바이닐기, 알릴기, 프레닐기, 제라닐기, 및 올레일기 등),A linear or branched alkenyl group (a linear or branched, substituted or unsubstituted alkenyl group, preferably an alkenyl group having 2 to 30 carbon atoms. For example, a vinyl group, an allyl group, a prenyl group, zera nyl group, and oleyl group);

사이클로알켄일기(바람직하게는 탄소수 3~30의 치환 또는 무치환의 사이클로알켄일기. 사이클로알켄일기는, 단환이어도 되고 다환이어도 된다. 단환의 사이클로알켄일기로서는, 예를 들면 2-사이클로펜텐-1-일기, 및 2-사이클로헥센-1-일기를 들 수 있다. 또, 다환의 사이클로알켄일기로서는, 바이사이클로알켄일기(바람직하게는 탄소수 5~30의 치환 또는 무치환의 바이사이클로알켄일기. 구체적으로는, 바이사이클로[2,2,1]헵트-2-엔-1-일기, 및 바이사이클로[2,2,2]옥트-2-엔-4-일기 등), 및 트라이사이클로알켄일기 등을 들 수 있다. 사이클로알켄일기로서는, 그 중에서도 단환의 사이클로알켄일기가 바람직함),A cycloalkenyl group (preferably a substituted or unsubstituted cycloalkenyl group having 3 to 30 carbon atoms. The cycloalkenyl group may be monocyclic or polycyclic. Examples of the monocyclic cycloalkenyl group include 2-cyclopentene-1- and 2-cyclohexen-1-yl group.In addition, as the polycyclic cycloalkenyl group, a bicycloalkenyl group (preferably a substituted or unsubstituted bicycloalkenyl group having 5 to 30 carbon atoms. Specifically, is a bicyclo [2,2,1] hept-2-en-1-yl group, and a bicyclo [2,2,2] oct-2-en-4-yl group), and a tricycloalkenyl group The cycloalkenyl group is preferably a monocyclic cycloalkenyl group);

알카인일기(바람직하게는 탄소수 2~30의 치환 또는 무치환의 알카인일기. 예를 들면, 에타인일기, 프로파길기, 및 트라이메틸실릴에타인일기 등),an alkynyl group (preferably a substituted or unsubstituted alkynyl group having 2 to 30 carbon atoms. For example, an ethynyl group, a propargyl group, and a trimethylsilylethynyl group, etc.);

아릴기(바람직하게는 탄소수 6~30의 치환 또는 무치환의 아릴기. 예를 들면, 페닐기, p-톨릴기, 나프틸기, m-클로로페닐기, o-헥사데칸오일아미노페닐기, 피렌일기, 바이페닐기, 및 터페닐기 등),Aryl group (preferably a substituted or unsubstituted aryl group having 6 to 30 carbon atoms. For example, a phenyl group, p-tolyl group, naphthyl group, m-chlorophenyl group, o-hexadecanoylaminophenyl group, pyrenyl group, bi phenyl group, and terphenyl group);

헤테로환기(헤테로환기는, 치환 혹은 무치환의 지환 헤테로환기 및 방향족 헤테로환기 중 어느 것이어도 된다. 또, 지환 헤테로환기는, 포화 및 불포화 중 어느 것이어도 된다. 또, 헤테로환기는, 단환이어도 되고 축환이어도 된다. 헤테로환기로서는, 질소 원자, 산소 원자, 및 황 원자로 이루어지는 군으로부터 선택되는 헤테로 원자를 하나 이상 포함하는 것이 바람직하고, 탄소수 3~30의 5원 또는 6원의 방향족 헤테로환기가 보다 바람직하다. 예를 들면, 2-퓨릴기, 2-싸이엔일기, 2-피리딜기, 4-피리딜기, 2-피리미딘일기, 및 2-벤조싸이아졸일기 등을 들 수 있음),Heterocyclic group (The heterocyclic group may be either a substituted or unsubstituted alicyclic heterocyclic group or an aromatic heterocyclic group. The alicyclic heterocyclic group may be either saturated or unsaturated. In addition, the heterocyclic group may be monocyclic The heterocyclic group preferably contains at least one hetero atom selected from the group consisting of a nitrogen atom, an oxygen atom and a sulfur atom, and more preferably a 5- or 6-membered aromatic heterocyclic group having 3 to 30 carbon atoms. For example, 2-furyl group, 2-thienyl group, 2-pyridyl group, 4-pyridyl group, 2-pyrimidinyl group, 2-benzothiazolyl group, etc.);

사이아노기, 하이드록실기, 나이트로기, 카복실기,Cyano group, hydroxyl group, nitro group, carboxyl group,

알콕시기(바람직하게는 탄소수 1~30의 치환 또는 무치환의 알콕시기. 예를 들면, 메톡시기, 에톡시기, 아이소프로폭시기, tert-뷰톡시기, n-옥틸옥시기, 및 2-메톡시에톡시기 등),An alkoxy group (preferably a substituted or unsubstituted alkoxy group having 1 to 30 carbon atoms. For example, a methoxy group, ethoxy group, isopropoxy group, tert-butoxy group, n-octyloxy group, and 2-methoxy group ethoxy group, etc.),

아릴옥시기(바람직하게는 탄소수 6~30의 치환 또는 무치환의 아릴옥시기. 예를 들면, 페녹시기, 2-메틸페녹시기, 2,4-다이-tert-아밀페녹시기, 4-tert-뷰틸페녹시기, 3-나이트로페녹시기, 및 2-테트라데칸오일아미노페녹시기 등),Aryloxy group (preferably a substituted or unsubstituted aryloxy group having 6 to 30 carbon atoms. For example, phenoxy group, 2-methylphenoxy group, 2,4-di-tert-amylphenoxy group, 4-tert- butylphenoxy group, 3-nitrophenoxy group, and 2-tetradecanoylaminophenoxy group);

실릴옥시기(바람직하게는 탄소수 3~20의 실릴옥시기. 예를 들면, 트라이메틸실릴옥시기, 및 tert-뷰틸다이메틸실릴옥시기 등),a silyloxy group (preferably a C3-C20 silyloxy group, for example, a trimethylsilyloxy group, a tert-butyldimethylsilyloxy group, etc.);

헤테로환 옥시기(바람직하게는 탄소수 2~30의 치환 또는 무치환의 헤테로환 옥시기. 헤테로환 옥시기 중의 헤테로환기로서는, 상술한 헤테로환기로부터 수소 원자를 1개 제외한 2가의 헤테로환기를 들 수 있다. 헤테로환 옥시기로서는, 예를 들면 1-페닐테트라졸-5-옥시기, 및 2-테트라하이드로피란일옥시기 등을 들 수 있음),Heterocyclic oxy group (preferably a substituted or unsubstituted heterocyclic oxy group having 2 to 30 carbon atoms. Examples of the heterocyclic group in the heterocyclic oxy group include a divalent heterocyclic group in which one hydrogen atom is removed from the aforementioned heterocyclic group. Examples of the heterocyclic oxy group include 1-phenyltetrazole-5-oxy group and 2-tetrahydropyranyloxy group);

아실옥시기(바람직하게는, 폼일옥시기, 탄소수 2~30의 치환 혹은 무치환의 알킬카보닐옥시기, 또는 탄소수 6~30의 치환 혹은 무치환의 아릴카보닐옥시기. 예를 들면, 폼일옥시기, 아세틸옥시기, 피발로일옥시기, 스테아로일옥시기, 벤조일옥시기, p-메톡시페닐카보닐옥시기, 아크릴로일옥시기, 및 메타크릴로일옥시기 등),An acyloxy group (preferably a formyloxy group, a substituted or unsubstituted alkylcarbonyloxy group having 2 to 30 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted arylcarbonyloxy group having 6 to 30 carbon atoms. For example, a formyloxy group , acetyloxy group, pivaloyloxy group, stearoyloxy group, benzoyloxy group, p-methoxyphenylcarbonyloxy group, acryloyloxy group, and methacryloyloxy group);

카바모일옥시기(바람직하게는 탄소수 1~30의 치환 또는 무치환의 카바모일옥시기. 예를 들면, N,N-다이메틸카바모일옥시기, N,N-다이에틸카바모일옥시기, 모폴리노카보닐옥시기, N,N-다이-n-옥틸아미노카보닐옥시기, 및 N-n-옥틸카바모일옥시기 등),A carbamoyloxy group (preferably a substituted or unsubstituted carbamoyloxy group having 1 to 30 carbon atoms. For example, N,N-dimethylcarbamoyloxy group, N,N-diethylcarbamoyloxy group, morpholinocarbonyloxy group period, N,N-di-n-octylaminocarbonyloxy group, and Nn-octylcarbamoyloxy group, etc.);

알콕시카보닐옥시기(바람직하게는 탄소수 2~30의 치환 또는 무치환 알콕시카보닐옥시기. 예를 들면, 메톡시카보닐옥시기, 에톡시카보닐옥시기, tert-뷰톡시카보닐옥시기, 및 n-옥틸카보닐옥시기 등),Alkoxycarbonyloxy group (preferably a substituted or unsubstituted alkoxycarbonyloxy group having 2 to 30 carbon atoms. For example, methoxycarbonyloxy group, ethoxycarbonyloxy group, tert-butoxycarbonyloxy group, and n-octyl group carbonyloxy group, etc.);

아릴옥시카보닐옥시기(바람직하게는 탄소수 7~30의 치환 또는 무치환의 아릴옥시카보닐옥시기. 예를 들면, 페녹시카보닐옥시기, p-메톡시페녹시카보닐옥시기, 및 p-n-헥사데실옥시페녹시카보닐옥시기 등),An aryloxycarbonyloxy group (preferably a substituted or unsubstituted aryloxycarbonyloxy group having 7 to 30 carbon atoms. For example, a phenoxycarbonyloxy group, a p-methoxyphenoxycarbonyloxy group, and pn-hexadecyl oxyphenoxycarbonyloxy group, etc.),

아미노기(바람직하게는, 무치환 아미노기, 탄소수 1~30의 치환 혹은 무치환의 알킬아미노기, 탄소수 6~30의 치환 혹은 무치환의 아릴아미노기, 또는 탄소수 0~30의 헤테로환아미노기. 예를 들면, 아미노기, 메틸아미노기, 다이메틸아미노기, 아닐리노기, N-메틸-아닐리노기, 다이페닐아미노기, 및 N-1,3,5-트라이아진-2-일아미노기 등),An amino group (preferably an unsubstituted amino group, a substituted or unsubstituted alkylamino group having 1 to 30 carbon atoms, a substituted or unsubstituted arylamino group having 6 to 30 carbon atoms, or a heterocyclic amino group having 0 to 30 carbon atoms. For example, amino group, methylamino group, dimethylamino group, anilino group, N-methyl-anilino group, diphenylamino group, and N-1,3,5-triazin-2-ylamino group);

아실아미노기(바람직하게는, 폼일아미노기, 탄소수 1~30의 치환 혹은 무치환의 알킬카보닐아미노기, 또는 탄소수 6~30의 치환 혹은 무치환의 아릴카보닐아미노기. 예를 들면, 폼일아미노기, 아세틸아미노기, 피발로일아미노기, 라우로일아미노기, 벤조일아미노기, 3,4,5-트라이-n-옥틸옥시페닐카보닐아미노기, 아크릴로일아미노기, 및 메타크릴로일아미노기 등),An acylamino group (preferably a formylamino group, a substituted or unsubstituted alkylcarbonylamino group having 1 to 30 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted arylcarbonylamino group having 6 to 30 carbon atoms. For example, a formylamino group, an acetylamino group , pivaloylamino group, lauroylamino group, benzoylamino group, 3,4,5-tri-n-octyloxyphenylcarbonylamino group, acryloylamino group, and methacryloylamino group);

아미노카보닐아미노기(바람직하게는 탄소수 1~30의 치환 또는 무치환의 아미노카보닐아미노기. 예를 들면, 카바모일아미노기, N,N-다이메틸아미노카보닐아미노기, N,N-다이에틸아미노카보닐아미노기, 및 모폴리노카보닐아미노기 등),An aminocarbonylamino group (preferably a substituted or unsubstituted aminocarbonylamino group having 1 to 30 carbon atoms. For example, a carbamoylamino group, N,N-dimethylaminocarbonylamino group, N,N-diethylaminocarbo nylamino group, and morpholinocarbonylamino group);

알콕시카보닐아미노기(바람직하게는 탄소수 2~30의 치환 또는 무치환 알콕시카보닐아미노기. 예를 들면, 메톡시카보닐아미노기, 에톡시카보닐아미노기, tert-뷰톡시카보닐아미노기, n-옥타데실옥시카보닐아미노기, 및 N-메틸-메톡시카보닐아미노기 등),Alkoxycarbonylamino group (preferably a substituted or unsubstituted alkoxycarbonylamino group having 2 to 30 carbon atoms. For example, methoxycarbonylamino group, ethoxycarbonylamino group, tert-butoxycarbonylamino group, n-octadecyl group oxycarbonylamino group, and N-methyl-methoxycarbonylamino group, etc.);

아릴옥시카보닐아미노기(바람직하게는 탄소수 7~30의 치환 또는 무치환의 아릴옥시카보닐아미노기. 예를 들면, 페녹시카보닐아미노기, p-클로로페녹시카보닐아미노기, 및 m-n-옥틸옥시페녹시카보닐아미노기 등),An aryloxycarbonylamino group (preferably a substituted or unsubstituted aryloxycarbonylamino group having 7 to 30 carbon atoms. For example, a phenoxycarbonylamino group, a p-chlorophenoxycarbonylamino group, and mn-octyloxyphenoxy cycarbonylamino group, etc.),

설파모일아미노기(바람직하게는 탄소수 0~30의 치환 또는 무치환의 설파모일아미노기. 예를 들면, 설파모일아미노기, N,N-다이메틸아미노설폰일아미노기, 및 N-n-옥틸아미노설폰일아미노기 등),A sulfamoylamino group (preferably a substituted or unsubstituted sulfamoylamino group having 0 to 30 carbon atoms. For example, a sulfamoylamino group, N,N-dimethylaminosulfonylamino group, and Nn-octylaminosulfonylamino group, etc.) ,

알킬 또는 아릴설폰일아미노기(바람직하게는, 탄소수 1~30의 치환 혹은 무치환의 알킬설폰일아미노기, 또는 탄소수 6~30의 치환 혹은 무치환의 아릴설폰일아미노기. 예를 들면, 메틸설폰일아미노기, 뷰틸설폰일아미노기, 페닐설폰일아미노기, 2,3,5-트라이클로로페닐설폰일아미노기, 및 p-메틸페닐설폰일아미노기 등),An alkyl or arylsulfonylamino group (preferably a substituted or unsubstituted alkylsulfonylamino group having 1 to 30 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted arylsulfonylamino group having 6 to 30 carbon atoms. For example, a methylsulfonylamino group , butylsulfonylamino group, phenylsulfonylamino group, 2,3,5-trichlorophenylsulfonylamino group, and p-methylphenylsulfonylamino group);

머캅토기,mercapto,

알킬싸이오기(바람직하게는 탄소수 1~30의 치환 또는 무치환의 알킬싸이오기. 예를 들면, 메틸싸이오기, 에틸싸이오기, 및 n-헥사데실싸이오기 등),An alkylthio group (preferably a substituted or unsubstituted alkylthio group having 1 to 30 carbon atoms. For example, a methylthio group, an ethylthio group, and an n-hexadecylthio group, etc.);

아릴싸이오기(바람직하게는 탄소수 6~30의 치환 또는 무치환의 아릴싸이오기. 예를 들면, 페닐싸이오기, p-클로로페닐싸이오기, 및 m-메톡시페닐싸이오기 등),an arylthio group (preferably a substituted or unsubstituted arylthio group having 6 to 30 carbon atoms. For example, a phenylthio group, p-chlorophenylthio group, and m-methoxyphenylthio group, etc.);

헤테로환 싸이오기(바람직하게는 탄소수 2~30의 치환 또는 무치환의 헤테로환 싸이오기. 헤테로환 싸이오기 중의 헤테로환기로서는, 상술한 헤테로환기로부터 수소 원자를 1개 제외한 2가의 헤테로환기를 들 수 있다. 헤테로환 싸이오기로서는, 예를 들면 2-벤조싸이아졸싸이오기, 및 1-페닐테트라졸-5-일싸이오기를 들 수 있음),Heterocyclic thio group (preferably a substituted or unsubstituted heterocyclic thio group having 2 to 30 carbon atoms. Examples of the heterocyclic group in the heterocyclic thio group include a divalent heterocyclic group in which one hydrogen atom is removed from the aforementioned heterocyclic group. Examples of the heterocyclic thio group include 2-benzothiazolethio and 1-phenyltetrazol-5-ylthio);

설파모일기(바람직하게는 탄소수 0~30의 치환 또는 무치환의 설파모일기. 예를 들면, N-에틸설파모일기, N-(3-도데실옥시프로필)설파모일기, N,N-다이메틸설파모일기, N-아세틸설파모일기, N-벤조일설파모일기, 및 N-(N'-페닐카바모일)설파모일기 등),A sulfamoyl group (preferably a substituted or unsubstituted sulfamoyl group having 0 to 30 carbon atoms. For example, N-ethylsulfamoyl group, N-(3-dodecyloxypropyl)sulfamoyl group, N,N- Dimethylsulfamoyl group, N-acetylsulfamoyl group, N-benzoylsulfamoyl group, and N-(N'-phenylcarbamoyl)sulfamoyl group, etc.);

설포기,tongue,

알킬 또는 아릴설핀일기(바람직하게는, 탄소수 1~30의 치환 혹은 무치환의 알킬설핀일기, 또는 6~30의 치환 혹은 무치환의 아릴설핀일기. 예를 들면, 메틸설핀일기, 에틸설핀일기, 페닐설핀일기, 및 p-메틸페닐설핀일기 등),An alkyl or arylsulfinyl group (preferably a substituted or unsubstituted alkylsulfinyl group having 1 to 30 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted arylsulfinyl group having 6 to 30 carbon atoms. For example, a methylsulfinyl group, an ethylsulfinyl group, phenylsulfinyl group, and p-methylphenylsulfinyl group, etc.);

알킬 또는 아릴설폰일기(바람직하게는, 탄소수 1~30의 치환 혹은 무치환의 알킬설폰일기, 또는 탄소수 6~30의 치환 혹은 무치환의 아릴설폰일기. 예를 들면, 메틸설폰일기, 에틸설폰일기, 페닐설폰일기, 및 p-메틸페닐설폰일기 등),An alkyl or arylsulfonyl group (preferably a substituted or unsubstituted alkylsulfonyl group having 1 to 30 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted arylsulfonyl group having 6 to 30 carbon atoms. For example, a methylsulfonyl group, an ethylsulfonyl group , a phenylsulfonyl group, and a p-methylphenylsulfonyl group);

아실기(바람직하게는, 폼일기, 탄소수 2~30의 치환 혹은 무치환의 알킬카보닐기, 또는 탄소수 7~30의 치환 혹은 무치환의 아릴카보닐기. 예를 들면, 아세틸기, 피발로일기, 2-클로로아세틸기, 스테아로일기, 벤조일기, p-n-옥틸옥시페닐카보닐기, 아크릴로일기, 및 메타크릴로일기 등),An acyl group (preferably a formyl group, a substituted or unsubstituted alkylcarbonyl group having 2 to 30 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted arylcarbonyl group having 7 to 30 carbon atoms. For example, an acetyl group, a pivaloyl group, 2-chloroacetyl group, stearoyl group, benzoyl group, pn-octyloxyphenylcarbonyl group, acryloyl group, methacryloyl group, etc.);

아릴옥시카보닐기(바람직하게는 탄소수 7~30의 치환 또는 무치환의 아릴옥시카보닐기. 예를 들면, 페녹시카보닐기, o-클로로페녹시카보닐기, m-나이트로페녹시카보닐기, 및 p-tert-뷰틸페녹시카보닐기 등),An aryloxycarbonyl group (preferably a substituted or unsubstituted aryloxycarbonyl group having 7 to 30 carbon atoms. For example, a phenoxycarbonyl group, o-chlorophenoxycarbonyl group, m-nitrophenoxycarbonyl group, and p-tert-butylphenoxycarbonyl group, etc.),

알콕시카보닐기(바람직하게는 탄소수 2~30의 치환 또는 무치환 알콕시카보닐기. 예를 들면, 메톡시카보닐기, 에톡시카보닐기, tert-뷰톡시카보닐기, 및 n-옥타데실옥시카보닐기 등),An alkoxycarbonyl group (preferably a substituted or unsubstituted alkoxycarbonyl group having 2 to 30 carbon atoms. For example, a methoxycarbonyl group, an ethoxycarbonyl group, a tert-butoxycarbonyl group, and an n-octadecyloxycarbonyl group, etc. ),

카바모일기(바람직하게는 탄소수 1~30의 치환 또는 무치환의 카바모일기. 예를 들면, 카바모일기, N-메틸카바모일기, N,N-다이메틸카바모일기, N,N-다이-n-옥틸카바모일기, 및 N-(메틸설폰일)카바모일기 등),A carbamoyl group (preferably a substituted or unsubstituted carbamoyl group having 1 to 30 carbon atoms. For example, a carbamoyl group, N-methylcarbamoyl group, N,N-dimethylcarbamoyl group, N,N- di-n-octylcarbamoyl group, and N-(methylsulfonyl)carbamoyl group, etc.);

아릴 또는 헤테로환 아조기(바람직하게는, 탄소수 6~30의 치환 혹은 무치환의 아릴아조기, 또는 탄소수 3~30의 치환 혹은 무치환의 헤테로환 아조기(헤테로환 아조기 중의 헤테로환기로서는, 상술한 헤테로환기로부터 수소 원자를 1개 제외한 2가의 헤테로환기를 들 수 있음). 예를 들면, 페닐아조기, p-클로로페닐아조기, 및 5-에틸싸이오-1,3,4-싸이아다이아졸-2-일아조기 등),aryl or heterocyclic azo group (preferably a substituted or unsubstituted arylazo group having 6 to 30 carbon atoms, or a substituted or unsubstituted heterocyclic azo group having 3 to 30 carbon atoms (as the heterocyclic group in the heterocyclic azo group, the heterocyclic group and a divalent heterocyclic group excluding one hydrogen atom.) For example, a phenylazo group, a p-chlorophenylazo group, and 5-ethylthio-1,3,4-thiadiazole-2- sunrise, etc.),

이미드기(바람직하게는 탄소수 2~30의 치환 또는 무치환의 이미드기. 예를 들면, N-석신이미드기, 및 N-프탈이미드기 등),an imide group (preferably a substituted or unsubstituted imide group having 2 to 30 carbon atoms. For example, N-succinimide group, N-phthalimide group, etc.);

포스피노기(바람직하게는 탄소수 2~30의 치환 또는 무치환의 포스피노기. 예를 들면, 다이메틸포스피노기, 다이페닐포스피노기, 및 메틸페녹시포스피노기 등),a phosphino group (preferably a substituted or unsubstituted phosphino group having 2 to 30 carbon atoms. For example, a dimethylphosphino group, a diphenylphosphino group, and a methylphenoxyphosphino group, etc.);

포스핀일기(바람직하게는 탄소수 2~30의 치환 또는 무치환의 포스핀일기. 예를 들면, 포스핀일기, 다이옥틸옥시포스핀일기, 및 다이에톡시포스핀일기 등),A phosphinyl group (preferably a substituted or unsubstituted phosphinyl group having 2 to 30 carbon atoms. For example, a phosphinyl group, a dioctyloxyphosphinyl group, and a diethoxyphosphinyl group, etc.);

포스핀일옥시기(바람직하게는 탄소수 2~30의 치환 또는 무치환의 포스핀일옥시기. 예를 들면, 다이페녹시포스핀일옥시기, 및 다이옥틸옥시포스핀일옥시기 등),a phosphinyloxy group (preferably a substituted or unsubstituted phosphinyloxy group having 2 to 30 carbon atoms. For example, a diphenoxyphosphinyloxy group and a dioctyloxyphosphinyloxy group, etc.);

포스핀일아미노기(바람직하게는 탄소수 2~30의 치환 또는 무치환의 포스핀일아미노기. 예를 들면, 다이메톡시포스핀일아미노기, 및 다이메틸아미노포스핀일아미노기 등), 및A phosphinylamino group (preferably a substituted or unsubstituted phosphinylamino group having 2 to 30 carbon atoms, for example, a dimethoxyphosphinylamino group, and a dimethylaminophosphinylamino group, etc.), and

실릴기(바람직하게는 탄소수 3~30의 치환 또는 무치환의 실릴기. 예를 들면, 트라이메틸실릴기, tert-뷰틸다이메틸실릴기, 및 페닐다이메틸실릴기 등)를 들 수 있다.and a silyl group (preferably a substituted or unsubstituted silyl group having 3 to 30 carbon atoms, for example, a trimethylsilyl group, a tert-butyldimethylsilyl group, and a phenyldimethylsilyl group).

상기의 관능기 중에서, 수소 원자를 갖는 것은, 관능기 중의 수소 원자의 부분이, 상기 어느 하나의 기로 치환되어 있어도 된다. 치환기로서 도입 가능한 관능기의 예로서는, 알킬카보닐아미노설폰일기(예를 들면, 아세틸아미노설폰일기 등), 아릴카보닐아미노설폰일기(예를 들면, 벤조일아미노설폰일기 등), 알킬설폰일아미노카보닐기(예를 들면, 메틸설폰일아미노카보닐기 등), 및 아릴설폰일아미노카보닐기(예를 들면, p-메틸페닐설폰일아미노카보닐기 등) 등을 들 수 있다.Among the above-mentioned functional groups, in those having a hydrogen atom, a portion of the hydrogen atom in the functional group may be substituted with any of the above groups. Examples of the functional group that can be introduced as a substituent include an alkylcarbonylaminosulfonyl group (eg, acetylaminosulfonyl group, etc.), an arylcarbonylaminosulfonyl group (eg, benzoylaminosulfonyl group, etc.), an alkylsulfonylaminocarbonyl group (For example, methylsulfonylaminocarbonyl group etc.), and an arylsulfonylaminocarbonyl group (For example, p-methylphenylsulfonylaminocarbonyl group etc.) etc. are mentioned.

〔조성물〕[Composition]

본 발명의 조성물은, 후술하는 일반식 (I-1)로 나타나는 반복 단위 또는 후술하는 일반식 (I-2)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 수지와, 용매와, 나트륨 이온, 칼륨 이온, 및 칼슘 이온으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 특정 금속 이온을 포함하고, 상기 특정 금속 이온의 총 함유량이, 조성물 전체 질량에 대하여, 0.01~30질량ppm이다.The composition of the present invention comprises a resin comprising a repeating unit represented by the general formula (I-1) described later or a repeating unit represented by the general formula (I-2) described later, a solvent, sodium ions, potassium ions, and calcium A specific metal ion selected from the group consisting of ions is included, and the total content of the specific metal ion is 0.01 to 30 mass ppm with respect to the total mass of the composition.

상기 조성물의 특징점으로서는, 후술하는 일반식 (I-1)로 나타나는 반복 단위 또는 후술하는 일반식 (I-2)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 수지(이하, "특정 트라이아진계 수지"라고도 함)와, 소정 함유량의 특정 금속 이온을 병용하고 있는 점을 들 수 있다.As a characteristic point of the composition, a resin including a repeating unit represented by the general formula (I-1) to be described later or a repeating unit represented by the general formula (I-2) to be described later (hereinafter also referred to as “specific triazine-based resin”) And the point of using together the specific metal ion of predetermined content is mentioned.

트라이아진계 수지로 대표되는 고굴절률성을 나타내는 재료는, 그 분자 간 상호 작용에 의하여 회합하여 응집체를 형성하기 쉽다. 이번, 본 발명자들은, 상기 응집체를 포함하는 경화막에 대하여 검토했는데, 상기 경화막은 고온-저온 환경하에 반복하여 노출되면 미크로 상분리(응집 부분과 비응집 부분의 상분리)를 발생하기 쉽고, 이 미크로 상분리에 기인하여, 경화막은, 결함이 증가하는 것을 발견했다.Materials exhibiting high refractive index typified by triazine-based resins are easily associated with intermolecular interactions to form aggregates. This time, the present inventors studied a cured film containing the aggregate. When the cured film is repeatedly exposed to a high-temperature-low-temperature environment, micro-phase separation (phase separation of the agglomerated portion and the non-agglomerated portion) tends to occur, and the micro-phase separation It originates in this, and the cured film discovered that the defect increased.

본 발명자들은, 상기 발견에 근거하여 검토를 더 진행시켰는데, 특정 트라이아진계 수지와, 소정 함유량의 특정 금속 이온을 배합한 조성물에 의하면, 형성되는 경화막은 미크로 상분리가 발생하기 어려워, 결과적으로 상기 경화막은, 고온-저온 환경하에 반복하여 노출된 후여도 결함 발생이 억제되어 있는 것을 명확하게 했다.Although the present inventors further advanced examination based on the said discovery, according to the composition which mix|blended the specific triazine-type resin and the specific metal ion of predetermined content, the cured film formed is hard to generate|occur|produce micro phase separation, As a result, the said Even after the cured film was repeatedly exposed in a high temperature-low temperature environment, it became clear that defect generation|occurrence|production was suppressed.

상기 작용 메커니즘는 명확하지 않지만, 상기 특정 금속 이온은, 특정 트라이아진계 수지 중의 질소 원자 등과 이온 상호 작용하기 쉽기 때문에, 조성물에 의하여 도포막을 형성하는 과정에 있어서, 특정 트라이아진계 수지의 회합을 억제한다고 추측된다. 한편, 조성물 중의 상기 특정 금속 이온의 함유량이 너무 많으면, 조성물에 의하여 도포막을 형성하는 과정에 있어서, 상기 특정 금속 이온과 특정 트라이아진계 수지가 착화하기 쉽고, 이것에 기인하여, 경화막의 미크로 상분리(착화 부분과 비착화 부분의 상분리)가 발생하기 쉬워진다. 특히, 경화막이, 고온-저온 환경하에 반복하여 노출되면, 계내의 상기 특정 금속 이온과 특정 트라이아진계 수지의 착화가 더 진행되어, 미크로 상분리의 발생량이 보다 증가한다. 이 결과, 고온-저온 환경하에 반복하여 노출된 경화막은, 결함이 증가한다.Although the mechanism of action is not clear, the specific metal ion easily interacts with a nitrogen atom in a specific triazine-based resin, etc. guessed On the other hand, when the content of the specific metal ion in the composition is too large, in the process of forming a coating film by the composition, the specific metal ion and the specific triazine-based resin are easily complexed, resulting in micro-phase separation of the cured film ( phase separation of the ignited portion and the non-ignited portion) tends to occur. In particular, when the cured film is repeatedly exposed under a high-temperature-low-temperature environment, the complexation of the specific metal ion and the specific triazine-based resin in the system further proceeds, and the amount of microphase separation is further increased. As a result, in the cured film repeatedly exposed under a high-temperature-low-temperature environment, defects increase.

본 발명자들은, 조성물 중에 있어서, 상기 특정 금속 이온의 총 함유량이, 조성물 전체 질량에 대하여, 0.01~30질량ppm인 경우, 특정 트라이아진계 수지의 회합, 및 특정 트라이아진계 수지와 특정 금속 이온의 착화가 억제되고, 얻어지는 경화막은, 고온-저온 환경하에 반복하여 노출된 후여도 결함 발생이 억제되는 것을 명확하게 했다. 또, 상기 경화막은, 고온-저온 환경하에 반복하여 노출된 후여도 분광 변동(투과율의 변화)이 작은 것도 확인되고 있다.The present inventors, in the composition, when the total content of the specific metal ion is 0.01 to 30 mass ppm with respect to the total mass of the composition, the association of the specific triazine-based resin and the specific triazine-based resin and the specific metal ion Even after ignition was suppressed and the cured film obtained was repeatedly exposed in high temperature - low temperature environment, it clarified that defect generation|occurrence|production was suppressed. Moreover, it is also confirmed that the said cured film has a small spectral fluctuation (change in transmittance|permeability) even after being repeatedly exposed in a high-temperature-low-temperature environment.

또한, 상기 조성물이, 용매로서 톨루엔을 포함하고, 상기 톨루엔의 함유량이, 조성물 전체 질량에 대하여 0.001~10질량ppm인 경우, 조성물에 의하여 형성되는 도포막의 표면 외관이 우수하다. 이 작용 메커니즘는 명확하지 않지만, 톨루엔은, 특정 트라이아진계 수지의 상용성(相溶性)에 영향을 주고 있다고 추측된다.Moreover, when the said composition contains toluene as a solvent, and content of the said toluene is 0.001-10 mass ppm with respect to the total mass of the composition, the surface appearance of the coating film formed by the composition is excellent. Although this action mechanism is not clear, it is estimated that toluene is affecting the compatibility of a specific triazine-type resin.

이하에, 상기 조성물 중에 포함되는 각 성분에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, each component contained in the said composition is demonstrated in detail.

<특정 트라이아진계 수지><Specific triazine-based resin>

상기 조성물은, 일반식 (I-1)로 나타나는 반복 단위 또는 일반식 (I-2)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 수지(특정 트라이아진계 수지)를 포함한다.The composition contains a resin (specific triazine-based resin) including a repeating unit represented by the general formula (I-1) or a repeating unit represented by the general formula (I-2).

(일반식 (I-1)로 나타나는 반복 단위)(repeating unit represented by general formula (I-1))

[화학식 1][Formula 1]

Figure 112020060408352-pct00001
Figure 112020060408352-pct00001

일반식 (I-1) 중, X1, X2, 및 X3은, 각각 독립적으로 -NR1-, -O-, 또는 -S-를 나타낸다.In general formula (I-1), X 1 , X 2 , and X 3 each independently represent -NR 1 -, -O-, or -S-.

X1, X2, 및 X3으로서는, 고온-저온 환경하에 반복하여 노출된 후의 경화막의 굴절률이 보다 우수한 점, 및 고온-저온 환경하에 반복하여 노출되어도 경화막의 분광 변동이 작은 점에서, -NR1-이 바람직하다.As X 1 , X 2 , and X 3 , the refractive index of the cured film after repeated exposure under a high-temperature-low temperature environment is more excellent, and the spectral fluctuation of the cured film is small even when repeatedly exposed under a high-temperature-low temperature environment, -NR 1 - is preferred.

R1은, 수소 원자, 또는 치환기를 나타낸다.R 1 represents a hydrogen atom or a substituent.

R1로 나타나는 치환기로서는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 상술한 치환기군 T로 예시된 기를 들 수 있고, 그 중에서도 알킬기, 또는 아릴기가 바람직하다.Although it does not restrict|limit especially as a substituent represented by R<1> , For example, the group illustrated by the substituent group T mentioned above is mentioned, Especially, an alkyl group or an aryl group is preferable.

R1로 나타나는 알킬기(직쇄상, 분기쇄상, 및 환상 중 어느 것이어도 됨)로서는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 탄소수 1~10의 알킬기를 들 수 있고, 탄소수 1~6의 알킬기가 바람직하며, 탄소수 1~3의 알킬기가 보다 바람직하다. 또, R1로 나타나는 아릴기로서는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 페닐기 등을 들 수 있다.The alkyl group represented by R 1 (which may be linear, branched or cyclic) is not particularly limited, and examples thereof include an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, preferably an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, A C1-C3 alkyl group is more preferable. Moreover, although it does not restrict|limit especially as an aryl group represented by R<1>, For example, a phenyl group etc. are mentioned.

R1로서는, 그 중에서도 수소 원자, 또는 탄소수 1~3의 알킬기가 바람직하고, 수소 원자가 보다 바람직하다.Among them, as R 1 , a hydrogen atom or an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms is preferable, and a hydrogen atom is more preferable.

또, R1로 나타나는 알킬기 및 아릴기는, 치환기(예를 들면, 치환기군 T에 예시된 기)를 갖고 있어도 된다.Moreover, the alkyl group and aryl group represented by R<1> may have a substituent (for example, the group illustrated by the substituent group T).

W1은, 2가의 연결기를 나타낸다.W 1 represents a divalent linking group.

W1로 나타나는 2가의 연결기로서는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 -O-, -CO-, -S-, -SO2-, -NRA-, 아릴렌기, 알킬렌기, 헤테로아릴렌기, 및 이들의 조합으로 이루어지는 기를 들 수 있다. 알킬렌기는, 할로젠 원자 등의 치환기(예를 들면, 치환기군 T에 예시된 기)로 치환되어 있어도 된다.Although it does not restrict|limit especially as a divalent coupling group represented by W<1> , For example, -O-, -CO-, -S-, -SO 2 -, -NR A -, an arylene group, an alkylene group, a heteroarylene group, and these and a group consisting of a combination of The alkylene group may be substituted with substituents, such as a halogen atom (for example, the group illustrated by the substituent group T).

상기 아릴렌기의 탄소수는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 6~20이 바람직하고, 6~14가 보다 바람직하며, 6~10이 더 바람직하다. 상기 아릴렌기로서는, 구체적으로는 1,4-페닐렌기, 1,3-페닐렌기, 1,4-나프틸렌기, 1,5-나프틸렌기, 2,7-플루오레닐렌기, 3,6-플루오레닐렌기, 9,9-플루오레닐렌기, 및 안트라세닐렌기 등을 들 수 있고, 1,4-페닐렌기가 바람직하다.Although carbon number in particular of the said arylene group is not restrict|limited, For example, 6-20 are preferable, 6-14 are more preferable, 6-10 are still more preferable. Specific examples of the arylene group include 1,4-phenylene group, 1,3-phenylene group, 1,4-naphthylene group, 1,5-naphthylene group, 2,7-fluorenylene group, 3,6 -fluorenylene group, 9,9-fluorenylene group, anthracenylene group, etc. are mentioned, The 1, 4- phenylene group is preferable.

상기 아릴렌기는, 치환기(예를 들면, 치환기군 T에 예시된 기)를 갖고 있어도 된다.The said arylene group may have a substituent (for example, the group illustrated by the substituent group T).

상기 RA는, 수소 원자, 또는 치환기를 나타내고, 수소 원자가 바람직하다.Said R A represents a hydrogen atom or a substituent, and a hydrogen atom is preferable.

상기 RA로 나타나는 치환기로서는, 상기 R1로 나타나는 치환기와 동의이다.As a substituent represented by said R A , it is synonymous with the substituent represented by said R<1>.

W1로 나타나는 2가의 연결기로서는, 고온-저온 환경하에 반복하여 노출된 후의 경화막의 굴절률이 보다 우수한 점, 및 고온-저온 환경하에 반복하여 노출되어도 경화막의 분광 변동이 작은 점에서, 하기 일반식 (III)으로 나타나는 2가의 연결기가 바람직하다.As the divalent linking group represented by W 1 , the refractive index of the cured film after repeated exposure under a high-temperature-low temperature environment is more excellent, and the spectral fluctuation of the cured film is small even when repeatedly exposed under a high-temperature-low temperature environment. The divalent linking group represented by III) is preferable.

[화학식 2][Formula 2]

Figure 112020060408352-pct00002
Figure 112020060408352-pct00002

일반식 (III) 중, A1 및 A3은, 각각 독립적으로 단결합 또는 아릴렌기를 나타내고, A1 및 A3 중 적어도 한쪽은 아릴렌기를 나타낸다. A2는, 단결합, -O-, CO-, -S-, -SO2-, -NRA-, 또는 아릴렌기를 나타낸다. RA는, 수소 원자, 또는 치환기를 나타낸다. *는 결합 위치를 나타낸다.In general formula (III), A 1 and A 3 each independently represent a single bond or an arylene group, and at least one of A 1 and A 3 represents an arylene group. A 2 represents a single bond, -O-, CO-, -S-, -SO 2 -, -NR A -, or an arylene group. R A represents a hydrogen atom or a substituent. * indicates a binding position.

또한, A1, A2, 및 A3으로 나타나는 아릴렌기, 및 RA의 구체적인 양태에 대해서는, 상술한 바와 같다.With respect to a specific embodiment of the arylene group, and R A represented by A 1, A 2, and A 3, as described above.

그 중에서도, A1~A3으로 나타나는 아릴렌기로서는, 1,4-페닐렌기인 것이 바람직하다.Among them, the aryl group represented by A 1 ~ A 3, preferably 1,4-phenylene group.

이하에, 상기 일반식 (III)으로 나타나는 기의 구체예를 나타내지만, 이에 제한되지 않는다.Although the specific example of group represented by the said General formula (III) is shown below, it is not restrict|limited to this.

[화학식 3][Formula 3]

Figure 112020060408352-pct00003
Figure 112020060408352-pct00003

[화학식 4][Formula 4]

Figure 112020060408352-pct00004
Figure 112020060408352-pct00004

V는, 알킬기, 아릴기, 또는 헤테로환기를 나타낸다.V represents an alkyl group, an aryl group, or a heterocyclic group.

V로 나타나는 알킬기(직쇄상, 분기쇄상, 및 환상 중 어느 것이어도 됨)로서는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 탄소수 1~10의 알킬기를 들 수 있고, 탄소수 1~6의 알킬기가 보다 바람직하며, 탄소수 1~3의 알킬기가 더 바람직하다.The alkyl group represented by V (which may be linear, branched, or cyclic) is not particularly limited, and examples thereof include an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms, A C1-C3 alkyl group is more preferable.

V로 나타나는 아릴기로서는, 예를 들면 6~10원환 또는 그 축합환으로 이루어지는 아릴기를 들 수 있다.As an aryl group represented by V, the aryl group which consists of a 6-10 membered ring or its condensed ring is mentioned, for example.

아릴기를 구성하는 환의 구체예로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 벤젠환, 나프탈렌환, 안트라센환, 페난트렌환, 트라이페닐렌환, 피렌환, 및 나프타센환 등을 들 수 있고, 벤젠환 또는 나프탈렌환이 바람직하며, 벤젠환이 보다 바람직하다. 또한, 상기 환은, 환 상의 수소 원자가 1개 제외됨으로써, 아릴기를 구성한다.Specific examples of the ring constituting the aryl group include, but are not particularly limited to, a benzene ring, a naphthalene ring, an anthracene ring, a phenanthrene ring, a triphenylene ring, a pyrene ring, and a naphthacene ring, and a benzene ring or a naphthalene ring It is preferable, and a benzene ring is more preferable. In addition, the said ring comprises an aryl group by removing one hydrogen atom on a ring.

V로 나타나는 헤테로환기로서는 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 지방족 헤테로환기, 및 방향족 헤테로환기를 들 수 있다. 또한, 지방족 헤테로환으로서는, 5원환, 6원환 혹은 7원환, 또는 그 축합환을 들 수 있다. 또, 방향족 헤테로환으로서는, 5원환, 6원환 혹은 7원환, 또는 그 축합환을 들 수 있다.The heterocyclic group represented by V is not particularly limited, and examples thereof include an aliphatic heterocyclic group and an aromatic heterocyclic group. Moreover, as an aliphatic heterocyclic ring, a 5-membered ring, a 6-membered ring, or a 7-membered ring, or its condensed ring is mentioned. Moreover, as an aromatic heterocyclic ring, a 5-membered ring, a 6-membered ring, or a 7-membered ring, or its condensed ring is mentioned.

또한, 상기 축합환에 있어서는, 벤젠환 등의 헤테로환기 이외의 환이 포함되어 있어도 된다.Moreover, in the said condensed ring, rings other than heterocyclic groups, such as a benzene ring, may be contained.

상기 지방족 헤테로환기가 포함하는 헤테로 원자로서는, 예를 들면 질소 원자, 산소 원자 및 황 원자를 들 수 있다. 지방족 헤테로환의 탄소수는 특별히 제한되지 않지만, 3~20이 바람직하다.As a hetero atom contained in the said aliphatic heterocyclic group, a nitrogen atom, an oxygen atom, and a sulfur atom are mentioned, for example. Although carbon number in particular of an aliphatic heterocyclic ring is not restrict|limited, 3-20 are preferable.

상기 지방족 헤테로환의 구체예로서는, 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 옥솔레인환, 옥세인환, 피페리딘환, 및 피페라딘환 등을 들 수 있다. 또한, 상기 지방족 헤테로환은, 환 상의 수소 원자가 1개 제외됨으로써, 지방족 헤테로환기를 구성한다.Although it does not restrict|limit especially as a specific example of the said aliphatic heterocyclic ring, For example, an oxolane ring, an oxane ring, a piperidine ring, a piperidine ring, etc. are mentioned. In addition, the aliphatic heterocyclic ring constitutes an aliphatic heterocyclic group by excluding one hydrogen atom on the ring.

상기 방향족 헤테로환기가 포함하는 헤테로 원자로서는, 예를 들면 질소 원자, 산소 원자 및 황 원자를 들 수 있다. 방향족 헤테로환기의 탄소수는 특별히 제한되지 않지만, 3~20이 바람직하다.As a hetero atom contained in the said aromatic heterocyclic group, a nitrogen atom, an oxygen atom, and a sulfur atom are mentioned, for example. Although carbon number in particular of an aromatic heterocyclic group is not restrict|limited, 3-20 are preferable.

상기 방향족 헤테로환의 구체예로서는 특별히 제한되지 않지만, 퓨란환, 싸이오펜환, 피롤환, 옥사졸환, 아이소옥사졸환, 옥사다이아졸환, 싸이아졸환, 아이소싸이아졸환, 싸이아다이아졸환, 이미다졸환, 피라졸환, 트라이아졸환, 퓨라잔환, 테트라졸환, 피리딘환, 피리다진환, 피리미딘환, 피라진환, 트라이아진환, 테트라진환, 벤조퓨란환, 아이소벤조퓨란환, 벤조싸이오펜환, 인돌환, 인돌린환, 아이소인돌환, 벤즈옥사졸환, 벤조싸이아졸환, 인다졸환, 벤즈이미다졸환, 퀴놀린환, 아이소퀴놀린환, 신놀린환, 프탈라진환, 퀴나졸린환, 퀴녹살린환, 다이벤조퓨란환, 다이벤조싸이오펜환, 카바졸환, 아크리딘환, 페난트리딘환, 페난트리딘환, 페나진환, 나프티리딘환, 퓨린환, 및 프테리딘환 등을 들 수 있다. 또한, 상기 방향족 헤테로환은, 환 상의 수소 원자가 1개 제외됨으로써, 방향족 헤테로환기를 구성한다.Specific examples of the aromatic heterocyclic ring are not particularly limited, but a furan ring, a thiophene ring, a pyrrole ring, an oxazole ring, an isoxazole ring, an oxadiazole ring, a thiazole ring, an isothiazole ring, a thiazole ring, an imidazole ring , pyrazole ring, triazole ring, furazane ring, tetrazole ring, pyridine ring, pyridazine ring, pyrimidine ring, pyrazine ring, triazine ring, tetrazine ring, benzofuran ring, isobenzofuran ring, benzothiophene ring, indole Ring, indoline ring, isoindole ring, benzoxazole ring, benzothiazole ring, indazole ring, benzimidazole ring, quinoline ring, isoquinoline ring, cinnoline ring, phthalazine ring, quinazoline ring, quinoxaline ring, di and a benzofuran ring, a dibenzothiophene ring, a carbazole ring, an acridine ring, a phenanthridine ring, a phenanthridine ring, a phenazine ring, a naphthyridine ring, a purine ring, and a pteridine ring. In addition, the said aromatic heterocyclic ring comprises an aromatic heterocyclic group by removing one hydrogen atom on a ring.

V로 나타나는 알킬기, 아릴기, 및 헤테로환기는, 치환기(예를 들면, 치환기군 T에 예시된 기)를 갖고 있어도 된다.The alkyl group, aryl group, and heterocyclic group represented by V may have a substituent (for example, the group illustrated by the substituent group T).

상기 V로서는, 고온-저온 환경하에 반복하여 노출된 후의 경화막의 굴절률이 보다 우수한 점에서, 치환기를 갖는 아릴기가 바람직하고, 그 중에서도 하기 일반식 (II)로 나타나는 기가 보다 바람직하다.As said V, the aryl group which has a substituent is preferable at the point which is more excellent in the refractive index of the cured film after repeated exposure to high temperature-low temperature environment, and especially the group represented by the following general formula (II) is more preferable.

[화학식 5][Formula 5]

Figure 112020060408352-pct00005
Figure 112020060408352-pct00005

일반식 (II) 중, *는, 일반식 (I-1) 중의 X3과의 결합 위치를 나타낸다.In general formula (II), * represents a bonding position with X 3 in general formula (I-1).

R3은, 치환기를 나타낸다. 그 중에서도, R3으로서는, 사이아노기, 나이트로기, 알킬기, 알킬싸이오기, 또는 할로젠 원자가 바람직하다.R 3 represents a substituent. Especially, as R<3> , a cyano group, a nitro group, an alkyl group, an alkylthio group, or a halogen atom is preferable.

R3으로 나타나는 알킬기(직쇄상, 분기쇄상, 및 환상 중 어느 것이어도 됨)로서는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 탄소수 1~10의 알킬기를 들 수 있고, 탄소수 1~6의 알킬기가 보다 바람직하며, 탄소수 1~3의 알킬기가 더 바람직하다.The alkyl group represented by R 3 (which may be linear, branched or cyclic) is not particularly limited, and examples thereof include an alkyl group having 1 to 10 carbon atoms, more preferably an alkyl group having 1 to 6 carbon atoms. , an alkyl group having 1 to 3 carbon atoms is more preferable.

R3으로 나타나는 할로젠 원자로서는, 불소 원자, 염소 원자, 브로민 원자, 및 아이오딘 원자 등을 들 수 있다.As a halogen atom represented by R<3> , a fluorine atom, a chlorine atom, a bromine atom, an iodine atom, etc. are mentioned.

R3으로 나타나는 알킬싸이오기로서는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 탄소수 1~10의 알킬싸이오기를 들 수 있고, 탄소수 1~6의 알킬싸이오기가 보다 바람직하며, 탄소수 1~3의 알킬싸이오기가 더 바람직하다. 또한, 알킬싸이오기 중의 알킬렌기는, 직쇄상, 분기쇄상, 및 환상 중 어느 것이어도 된다.Although it does not restrict|limit especially as an alkylthio group represented by R<3> , For example, a C1-C10 alkylthio group is mentioned, A C1-C6 alkylthio group is more preferable, A C1-C3 alkylthio group is more preferable. is more preferable In addition, any of linear, branched, and cyclic|annular form may be sufficient as the alkylene group in an alkylthio group.

또한, R3으로 나타나는 알킬기 및 알킬싸이오기는, 치환기(예를 들면, 치환기군 T에 예시된 기)를 더 갖고 있어도 된다.In addition, the alkyl group and alkylthio group represented by R 3 may further have a substituent (for example, the group illustrated by the substituent group T).

R3으로서는, 고온-저온 환경하에 반복하여 노출된 후의 경화막의 굴절률이 보다 우수한 점에서, 사이아노기가 바람직하다.As R<3> , a cyano group is preferable at the point which is more excellent in the refractive index of the cured film after repeatedly exposure in a high-temperature-low-temperature environment.

R4는, 치환기를 나타낸다. 그 중에서도, R4로서는, 아릴기, 헤테로환기, 사이아노기, 나이트로기, 알킬기, 알킬싸이오기, 또는 할로젠 원자가 바람직하다.R 4 represents a substituent. Among them, as R 4 , an aryl group, a heterocyclic group, a cyano group, a nitro group, an alkyl group, an alkylthio group, or a halogen atom is preferable.

R4로 나타나는 아릴기 및 헤테로환기로서는, 상기 V로 나타나는 아릴기 및 헤테로환기와 동의이다. R4로 나타나는 아릴기로서는, 페닐기가 바람직하다.The aryl group and heterocyclic group represented by R 4 are synonymous with the aryl group and heterocyclic group represented by V above. As the aryl group represented by R 4 , a phenyl group is preferable.

R4로 나타나는 알킬기, 알킬싸이오기, 및 할로젠 원자로서는, 상기 R3으로 나타나는 알킬기, 알킬싸이오기, 및 할로젠 원자와 동의이고, 적합 양태도 동일하다.The alkyl group, alkylthio group, and halogen atom represented by R 4 are synonymous with the alkyl group, alkylthio group, and halogen atom represented by R 3 above, and preferred embodiments are also the same.

R4로서는, 고온-저온 환경하에 반복하여 노출된 후의 경화막의 굴절률이 보다 우수한 점에서, 아릴기, 사이아노기, 나이트로기, 또는 할로젠 원자가 바람직하다.As R 4, a high temperature - in the more excellent the cured film refractive index after repeated under low temperature environment by exposure points, are preferred an aryl group, a cyano group, a nitro group, or a halogen atom.

m 및 n은, 각각 독립적으로 0~5의 정수를 나타낸다. 단, m+n은 1~5이다.m and n each independently represent the integer of 0-5. However, m+n is 1-5.

고온-저온 환경하에 반복하여 노출된 후의 경화막의 굴절률이 보다 우수한 점에서, m은 0인 것이 바람직하고, n은 1인 것이 보다 바람직하다.It is preferable that m is 0, and it is more preferable that n is 1 at the point which is more excellent in the refractive index of the cured film after repeated exposure under high temperature-low temperature environment.

상기 일반식 (II)로 나타나는 기로서는, 그 중에서도 고온-저온 환경하에 반복하여 노출된 후의 경화막의 굴절률이 보다 우수한 점에서, 하기 일반식 (IIA)로 나타나는 기가 바람직하다.As group represented by the said General formula (II), the group represented by the following general formula (IIA) from the point which is more excellent in the refractive index of the cured film after being repeatedly exposed especially in a high-temperature-low-temperature environment is preferable.

[화학식 6][Formula 6]

Figure 112020060408352-pct00006
Figure 112020060408352-pct00006

일반식 (IIA) 중, *는, 일반식 (I-1) 중의 X3과의 결합 위치를 나타낸다.In general formula (IIA), * represents a bonding position with X 3 in general formula (I-1).

일반식 (IIA) 중, R4는, 일반식 (II) 중의 R4와 동의이며, 적합 양태도 동일하다.In the general formula (IIA), R 4 is R 4 is synonymous with the general formula (II), it is also the same appropriate aspect.

R4로서는, 그 중에서도 R4가 치환하고 있는 페닐기에 있어서, 상기 페닐기에 인접하는 페닐렌기와의 결합 위치에 대하여, 파라위에 위치하는 것이 바람직하다. 즉, 예를 들면 R4가 아릴기를 나타내는 경우, 일반식 (IIA)로 나타나는 기는, p-터페닐렌인 것이 바람직하다.Examples of R 4, in particular the phenyl group, which is substituted with R 4, with respect to the bonding position of the phenylene groups adjacent to the phenyl group is preferably para position on. That is, for example, when R 4 represents an aryl group, the group represented by the general formula (IIA) is preferably p-terphenylene.

(일반식 (I-2)로 나타나는 반복 단위)(repeating unit represented by general formula (I-2))

[화학식 7][Formula 7]

Figure 112020060408352-pct00007
Figure 112020060408352-pct00007

일반식 (I-2) 중, X4, X5, 및 X6은, 각각 독립적으로 -NR2-, -O-, 또는 -S-를 나타낸다. W2는, 2가의 연결기를 나타낸다. R2는, 수소 원자, 또는 치환기를 나타낸다.In general formula (I-2), X 4 , X 5 , and X 6 each independently represent -NR 2 -, -O-, or -S-. W 2 represents a divalent linking group. R 2 represents a hydrogen atom or a substituent.

일반식 (I-2) 중, R2로서는, 일반식 (I-1) 중의 R1과 동의이며, 적합 양태도 동일하다.In general formula (I-2), as R 2 , it has the same meaning as R 1 in general formula (I-1), and a preferred embodiment is also the same.

일반식 (I-2) 중, W2로서는, 일반식 (I-1) 중의 W1과 동일하다.In general formula (I-2), W 2 is the same as W 1 in general formula (I-1).

또, W2로 나타나는 2가의 연결기로서는, 고온-저온 환경하에 반복하여 노출된 후의 경화막의 굴절률이 보다 우수한 점, 및 고온-저온 환경하에 반복하여 노출되어도 경화막의 분광 변동이 작은 점에서, A1~A3으로 나타나는 아릴렌기로서는, 1,4-페닐렌기인 것이 바람직하다.Further, as the divalent linking group represented by W 2 , the refractive index of the cured film after repeated exposure under a high-temperature-low temperature environment is more excellent, and the spectral fluctuation of the cured film is small even when repeatedly exposed under a high-temperature-low temperature environment, A 1 It is preferable that it is a 1, 4- phenylene group as an arylene group represented by -A 3 .

W2로 나타나는 2가의 연결기로서는, 고온-저온 환경하에 반복하여 노출된 후의 경화막의 굴절률이 보다 우수한 점, 및 고온-저온 환경하에 반복하여 노출되어도 경화막의 분광 변동이 작은 점에서, A1~A3이 모두 아릴렌기(바람직하게는 1,4-페닐렌기)를 나타내는 것이 보다 바람직하다.As the divalent linking group represented by W 2 , the refractive index of the cured film after repeated exposure under a high-temperature-low temperature environment is more excellent, and the spectral fluctuation of the cured film is small even when repeatedly exposed under a high-temperature-low temperature environment, A 1 to A It is more preferable that all 3 represent an arylene group (preferably a 1, 4- phenylene group).

X4, X5, 및 X6으로서는, 고온-저온 환경하에 반복하여 노출된 후의 경화막의 굴절률이 보다 우수한 점, 및 고온-저온 환경하에 반복하여 노출되어도 경화막의 분광 변동이 작은 점에서, -NR2-가 바람직하다.As X 4 , X 5 , and X 6 , the refractive index of the cured film after repeated exposure under a high-temperature-low temperature environment is more excellent, and the spectral fluctuation of the cured film is small even when repeatedly exposed under a high-temperature-low temperature environment, -NR 2- is preferred.

상기 일반식 (I-2)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 화합물은, 예를 들면 하기로 나타나는 화합물(중축합물 및 중부가물)을 들 수 있다.As for the compound containing the repeating unit represented by the said General formula (I-2), the compound (polycondensate and polyadduct) represented, for example by the following is mentioned.

(예시 1) 하기 일반식 (V)로 나타나는 화합물과, 하기 일반식 (VI)으로 나타나는 화합물의 중축합물 또는 중부가물.(Example 1) A polycondensate or polyadduct of a compound represented by the following general formula (V) and a compound represented by the following general formula (VI).

[화학식 8][Formula 8]

Figure 112020060408352-pct00008
Figure 112020060408352-pct00008

상기 일반식 (V) 중, Y1~Y3은, 탈리기(예를 들면, 할로젠 원자), 또는 아이소사이아네이트기를 나타낸다.In the general formula (V), Y 1 to Y 3 represent a leaving group (eg, a halogen atom) or an isocyanate group.

상기 일반식 (VI) 중, X7 및 X8은, 각각 독립적으로 -NR2-, -O-, 또는 -S-를 나타낸다. R2는, 수소 원자, 또는 치환기를 나타낸다. W3은, 2가의 연결기를 나타낸다.In the general formula (VI), X 7 and X 8 each independently represent -NR 2 -, -O-, or -S-. R 2 represents a hydrogen atom or a substituent. W 3 represents a divalent linking group.

상기 R2로 나타나는 치환기로서는, 상술한 일반식 (II-2) 중의 R2와 동일한 것을 들 수 있다.As a substituent represented by said R<2> , the thing similar to R<2> in General formula (II-2) mentioned above is mentioned.

상기 W3으로 나타나는 2가의 연결기로서는, 상술한 일반식 (II-2) 중의 W2와 동일한 것을 들 수 있다.As the divalent linking group represented by the above W 3, and W 2 may be the same that of the above-described general formula (II-2).

(예시 2) 하기 일반식 (VII)로 나타나는 화합물과, 하기 일반식 (VIII)로 나타나는 화합물의 중축합물 또는 중부가물.(Example 2) A polycondensate or polyadduct of a compound represented by the following general formula (VII) and a compound represented by the following general formula (VIII).

[화학식 9][Formula 9]

Figure 112020060408352-pct00009
Figure 112020060408352-pct00009

상기 일반식 (VII) 중, X9~X11은, 각각 독립적으로 -NR2-, -O-, 또는 -S-를 나타낸다. R2는, 수소 원자, 또는 치환기를 나타낸다.In the general formula (VII), X 9 to X 11 each independently represent -NR 2 -, -O-, or -S-. R 2 represents a hydrogen atom or a substituent.

상기 R2로 나타나는 치환기로서는, 상술한 일반식 (II-2) 중의 R2와 동일한 것을 들 수 있다.As a substituent represented by said R<2> , the thing similar to R<2> in General formula (II-2) mentioned above is mentioned.

상기 일반식 (VIII) 중, Y4 및 Y5는, 탈리기(예를 들면, 할로젠 원자), 또는 아이소사이아네이트기를 나타낸다. W4는, 2가의 연결기를 나타낸다.In the general formula (VIII), Y 4 and Y 5 each represent a leaving group (eg, a halogen atom) or an isocyanate group. W 4 represents a divalent linking group.

상기 W4로 나타나는 2가의 연결기로서는, 상술한 일반식 (II-2) 중의 W2와 동일한 것을 들 수 있다.As the divalent linking group represented by the above W 4, and W 2 may be the same that of the above-described general formula (II-2).

이하에, 일반식 (I-1)로 나타나는 반복 단위 및 일반식 (I-2)로 나타나는 반복 단위의 구체예를 나타내지만, 본 발명은 이에 제한되는 것은 아니다. 또한, 하기 구체예 중에 있어서 "Me"는 메틸기를 나타낸다.Specific examples of the repeating unit represented by the general formula (I-1) and the repeating unit represented by the general formula (I-2) are shown below, but the present invention is not limited thereto. In addition, in the following specific example, "Me" represents a methyl group.

[화학식 10][Formula 10]

Figure 112020060408352-pct00010
Figure 112020060408352-pct00010

[화학식 11][Formula 11]

Figure 112020060408352-pct00011
Figure 112020060408352-pct00011

특정 트라이아진계 수지 중, 상기 일반식 (I-1)로 나타나는 반복 단위 또는 상기 일반식 (I-2)로 나타나는 반복 단위는, 특정 트라이아진계 수지 중의 전체 반복 단위에 대하여, 50~100몰%가 바람직하고, 80~100몰%가 보다 바람직하며, 90~100몰%가 더 바람직하다.Among the specific triazine-based resins, the repeating unit represented by the general formula (I-1) or the repeating unit represented by the general formula (I-2) is 50 to 100 moles based on all the repeating units in the specific triazine-based resin. % is preferable, 80-100 mol% is more preferable, and 90-100 mol% is still more preferable.

특정 트라이아진계 수지는, 공지의 수법(중축합)에 따라 합성할 수 있다.Specific triazine-based resin can be synthesized according to a known method (polycondensation).

특정 트라이아진계 수지의 중량 평균 분자량은, 2,000~100,000이 바람직하고, 2,000~50,000이 보다 바람직하며, 4,000~20,000이 더 바람직하다. 분산도(Mw/Mn)는, 통상 1.0~3.0이며, 1.0~2.6이 바람직하고, 1.0~2.0이 보다 바람직하며, 1.1~2.0이 더 바람직하다.2,000-100,000 are preferable, as for the weight average molecular weight of specific triazine-type resin, 2,000-50,000 are more preferable, 4,000-20,000 are still more preferable. Dispersion degree (Mw/Mn) is 1.0-3.0 normally, 1.0-2.6 are preferable, 1.0-2.0 are more preferable, 1.1-2.0 are still more preferable.

상기 조성물 중, 특정 트라이아진계 수지는, 1종 단독으로 사용해도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다.In the said composition, specific triazine-type resin may be used individually by 1 type, and may use 2 or more types together.

상기 조성물 중, 특정 트라이아진계 수지의 함유량(복수 종 존재하는 경우는 그 합계)은, 조성물의 전고형분에 대하여, 일반적으로 80.0질량% 이상인 경우가 많고, 85.0질량% 이상이 바람직하며, 90.0질량% 이상이 보다 바람직하다. 상한은 특별히 제한되지 않지만, 99.9질량% 이하가 바람직하고, 99.5질량% 이하가 보다 바람직하다.In the composition, the content of the specific triazine-based resin (in the case of multiple types, the total) is generally 80.0% by mass or more, preferably 85.0% by mass or more, and 90.0% by mass relative to the total solid content of the composition. % or more is more preferable. Although an upper limit in particular is not restrict|limited, 99.9 mass % or less is preferable, and 99.5 mass % or less is more preferable.

<특정 금속 이온><Specific metal ions>

상기 조성물은, 나트륨 이온, 칼륨 이온, 및 칼슘 이온으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 특정 금속 이온을 포함한다.The composition contains a specific metal ion selected from the group consisting of sodium ion, potassium ion, and calcium ion.

상기 조성물 중, 상기 특정 금속 이온의 총 함유량은, 조성물 전체 질량에 대하여, 0.01~30질량ppm이며, 고온-저온 환경하에 반복하여 노출된 후의 경화막의 결함 억제성이 보다 우수한 점에서, 0.03~10질량ppm이 바람직하다.In the composition, the total content of the specific metal ion is 0.01 to 30 mass ppm with respect to the total mass of the composition, and from the viewpoint of more excellent defect suppression property of the cured film after repeated exposure to a high temperature-low temperature environment, 0.03 to 10 Mass ppm is preferable.

또, 상기 조성물 중, 상기 특정 금속 이온의 총 함유량은, 특정 트라이아진계 수지에 대하여, 0.1~300질량ppm인 것이 바람직하고, 고온-저온 환경하에 반복하여 노출된 후의 경화막의 결함 억제성이 보다 우수한 점에서, 0.3~100질량ppm이 바람직하다.In addition, in the composition, the total content of the specific metal ion is preferably 0.1 to 300 mass ppm with respect to the specific triazine-based resin, and the defect suppression property of the cured film after repeated exposure to a high-temperature-low-temperature environment is more From an excellent point, 0.3-100 mass ppm is preferable.

또한, 상기 조성물 중에 있어서의 특정 금속 이온의 함유량은, ICP(Inductively Coupled Plasma) 발광 분광 분석 장치(예를 들면, 퍼킨엘머제 "Optima 7300DV")에 의하여 측정할 수 있다.In addition, content of the specific metal ion in the said composition can be measured with an ICP (Inductively Coupled Plasma) emission spectroscopy apparatus (for example, "Optima 7300DV" manufactured by Perkin Elmer).

<용매><solvent>

상기 조성물은, 용매를 포함한다.The composition contains a solvent.

상기 용매로서는, 예를 들면 에틸셀로솔브아세테이트, 에틸카비톨아세테이트, 뷰틸카비톨아세테이트, 에틸렌글라이콜모노메틸에터아세테이트, 에틸렌글라이콜모노에틸에터아세테이트, 에틸렌글라이콜모노뷰틸에터아세테이트, 프로필렌글라이콜모노메틸에터아세테이트(PGMEA), 프로필렌글라이콜모노에틸에터아세테이트, 3-메톡시프로필아세테이트, 3-메톡시뷰틸아세테이트, 3-메톡시프로피온산 메틸, 3-에톡시프로피온산 메틸, 3-에톡시프로피온산 에틸, 프로필렌글라이콜다이아세테이트, 다이에틸렌글라이콜모노뷰틸에터아세테이트, γ-뷰티로락톤, 아세트산 에틸, 아세트산 뷰틸, 락트산 메틸, 락트산 에틸, 아세트산 사이클로헥실 등의 에스터류; 에틸렌글라이콜모노메틸에터, 에틸렌글라이콜모노에틸에터, 에틸렌글라이콜다이메틸에터, 프로필렌글라이콜모노메틸에터(PGME), 프로필렌글라이콜모노에틸에터, 에틸렌글라이콜모노아이소프로필에터, 3-메톡시프로판올, 1-메톡시-2-프로판올, 메톡시메톡시에탄올, 다이프로필렌글라이콜다이메틸에터, 다이에틸렌글라이콜모노메틸에터, 다이에틸렌글라이콜모노에틸에터, 다이에틸렌글라이콜다이메틸에터, 및 다이에틸렌글라이콜다이에틸에터 등의 알코올류; 벤젠, 자일렌, 에틸벤젠, 및 아니솔 등의 방향족 탄화 수소류; 사이클로헥세인 등의 지방족 탄화 수소류; 아세토나이트릴 등의 나이트릴류; 아세톤, 메틸에틸케톤, 아세틸아세톤, 사이클로헥산온, 2-헵탄온, 사이클로펜탄온, 및 다이아세톤알코올 등의 케톤류; 에틸렌다이 클로라이드 등의 할로젠 화합물; 사이클로헥실메틸에터, 및 다이뷰틸에터 등의 에터류; 3-메톡시-N,N-다이메틸프로페인아마이드, N-에틸-2-피롤리돈, 및 3-뷰톡시-N,N-다이메틸프로페인아마이드 등의 아마이드류; 등을 들 수 있다.Examples of the solvent include ethyl cellosolve acetate, ethyl carbitol acetate, butyl carbitol acetate, ethylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol monoethyl ether acetate, and ethylene glycol monobutyl. Teracetate, propylene glycol monomethyl ether acetate (PGMEA), propylene glycol monoethyl ether acetate, 3-methoxypropyl acetate, 3-methoxybutyl acetate, 3-methoxypropionate methyl, 3-E Methyl oxypropionate, 3-ethoxypropionate ethyl, propylene glycol diacetate, diethylene glycol monobutyl ether acetate, γ-butyrolactone, ethyl acetate, butyl acetate, methyl lactate, ethyl lactate, cyclohexyl acetate esters such as; Ethylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol dimethyl ether, propylene glycol monomethyl ether (PGME), propylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol Lycol monoisopropyl ether, 3-methoxypropanol, 1-methoxy-2-propanol, methoxymethoxyethanol, dipropylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol monomethyl ether, diethylene glycol alcohols such as ethylene glycol monoethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, and diethylene glycol diethyl ether; aromatic hydrocarbons such as benzene, xylene, ethylbenzene, and anisole; aliphatic hydrocarbons such as cyclohexane; nitriles such as acetonitrile; ketones such as acetone, methyl ethyl ketone, acetylacetone, cyclohexanone, 2-heptanone, cyclopentanone, and diacetone alcohol; halogen compounds such as ethylene dichloride; ethers such as cyclohexylmethyl ether and dibutyl ether; amides such as 3-methoxy-N,N-dimethylpropaneamide, N-ethyl-2-pyrrolidone, and 3-butoxy-N,N-dimethylpropaneamide; and the like.

또한, 상기 용매의 상세는, 국제 공개공보 WO2015/166779호의 단락 번호 0223의 기재를 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다. 단, 상기 용매로서의 방향족 탄화 수소류는, 환경면 등의 이유에 의하여 저감시킨 편이 좋은 경우가 있다(예를 들면, 용매 전체량에 대하여, 50질량ppm(parts per million) 이하로 할 수도 있고, 10질량ppm 이하로 할 수도 있으며, 1질량ppm 이하로 할 수도 있다).Further, for details of the solvent, reference may be made to the description of paragraph No. 0223 of International Publication No. WO2015/166779, the content of which is incorporated herein by reference. However, there are cases where it is better to reduce the aromatic hydrocarbons as the solvent for reasons such as environmental reasons (for example, it may be 50 mass ppm (parts per million) or less with respect to the total amount of the solvent, It may be 10 mass ppm or less, and may be 1 mass ppm or less).

(톨루엔)(toluene)

상기 조성물은, 용매로서 톨루엔을 포함하고 있어도 된다.The composition may contain toluene as a solvent.

상기 조성물 중, 톨루엔의 총 함유량은, 조성물 전체 질량에 대하여, 0.001~10질량ppm인 것이 바람직하다. 조성물 중에 있어서의 톨루엔의 총 함유량이 상기 수치 범위인 경우, 조성물에 의하여 형성되는 도포막의 표면 외관이 우수하다.It is preferable that the total content of toluene in the said composition is 0.001-10 mass ppm with respect to the composition total mass. When the total content of toluene in the composition is within the above numerical range, the surface appearance of the coating film formed of the composition is excellent.

또, 상기 조성물 중, 상기 톨루엔의 총 함유량은, 특정 트라이아진계 수지에 대하여, 0.01~100질량ppm인 것이 바람직하다.Moreover, in the said composition, it is preferable that total content of the said toluene is 0.01-100 mass ppm with respect to specific triazine-type resin.

또한, 상기 조성물 중에 있어서의 톨루엔의 함유량은, 가스 크로마토그래피로 측정할 수 있다.In addition, content of toluene in the said composition can be measured by gas chromatography.

상기 조성물 중, 상기 용매는, 1종 단독으로 이용해도 되고, 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.In the said composition, the said solvent may be used individually by 1 type, and may be used in combination of 2 or more type.

본 발명에 있어서, 금속 함유량이 적은 용매를 이용하는 것이 바람직하고, 용매의 금속 함유량은, 예를 들면 10질량ppb(parts per billion) 이하인 것이 바람직하다. 필요에 따라 질량ppt(parts per trillion) 레벨의 용매를 이용해도 되고, 그와 같은 고순도 용매는 예를 들면 도요 고세이사가 제공하고 있다(가가쿠 고교 닛포, 2015년 11월 13일).In this invention, it is preferable to use a solvent with little metal content, and it is preferable that the metal content of a solvent is 10 mass ppb (parts per billion) or less, for example. If necessary, a solvent having a mass ppt (parts per trillion) level may be used, and such a high-purity solvent is provided by, for example, Toyo Kosei Corporation (Kagaku Kogyo Nippo, November 13, 2015).

용매로부터 금속 등의 불순물을 제거하는 방법으로서는, 예를 들면 증류(분자 증류, 및 박막 증류 등), 또는 필터를 이용한 여과를 들 수 있다. 여과에 이용하는 필터의 필터 구멍 직경으로서는, 10nm 이하가 바람직하고, 5nm 이하가 보다 바람직하며, 3nm 이하가 더 바람직하다. 필터의 재질은, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리에틸렌, 또는 나일론이 바람직하다.As a method of removing impurities, such as a metal, from a solvent, distillation (molecular distillation, thin film distillation, etc.) or filtration using a filter is mentioned, for example. As a filter pore diameter of the filter used for filtration, 10 nm or less is preferable, 5 nm or less is more preferable, 3 nm or less is still more preferable. The material of the filter is preferably polytetrafluoroethylene, polyethylene, or nylon.

용매는, 이성체(동일한 원자수로 다른 구조의 화합물)가 포함되어 있어도 된다. 또, 이성체는, 1종만이 포함되어 있어도 되고, 복수 종 포함되어 있어도 된다.The solvent may contain isomers (compounds having different structures by the same number of atoms). Moreover, only 1 type may be contained and multiple types of isomers may be contained.

본 발명에 있어서, 용매는, 과산화물의 함유량이 0.8mmol/L 이하인 것이 바람직하고, 과산화물을 실질적으로 포함하지 않는 것이 보다 바람직하다.In this invention, it is preferable that content of a peroxide is 0.8 mmol/L or less, and, as for a solvent, it is more preferable that a peroxide is not included substantially.

용매의 함유량은, 조성물의 고형분 농도가 1~90질량%가 되는 양이 바람직하고, 조성물의 고형분 농도가 1~50질량%가 되는 양이 보다 바람직하며, 조성물의 고형분 농도가 5~30질량%가 되는 양이 더 바람직하고, 5~20질량%가 되는 양이 특히 바람직하다.The content of the solvent is preferably an amount in which the solid content concentration of the composition is 1 to 90 mass%, more preferably an amount in which the solid content concentration of the composition is 1 to 50 mass%, and the solid content concentration of the composition is 5 to 30 mass% The amount used is more preferable, and the amount used as 5-20 mass % is especially preferable.

또한, 조성물의 고형분 농도란, 조성물 전체 질량에 대한 전고형분의 농도를 의도한다(즉, 조성물 중에 있어서의, 경화막을 형성하는 성분의 농도를 의도한다). 또한, 전고형분의 정의에 대해서는, 상술한 바와 같다.In addition, the solid content concentration of a composition intends the density|concentration of the total solid with respect to the composition total mass (that is, the density|concentration of the component which forms a cured film in a composition is intended). In addition, it is as above-mentioned about the definition of total solid.

<그 외의 성분><Other ingredients>

상기 조성물은, 상술한 성분 이외의 그 외의 성분을 포함해도 된다. 그 외의 성분으로서는, 경화성 화합물(중합성 화합물을 포함함), 중합 개시제, 산화 방지제, 실레인 커플링제, 중합 금지제, 계면활성제, 자외선 흡수제, 충전재(예를 들면, 무기 입자), 경화 촉진제, 가소제, 저분자량 유기 카복실산 등의 현상성 향상제, 및 응집 방지제 등의 각종 첨가제를 들 수 있다.The said composition may contain other components other than the component mentioned above. Examples of other components include a curable compound (including a polymerizable compound), a polymerization initiator, an antioxidant, a silane coupling agent, a polymerization inhibitor, a surfactant, a UV absorber, a filler (eg, inorganic particles), a curing accelerator, Various additives, such as developability improvers, such as a plasticizer and low molecular-weight organic carboxylic acid, and aggregation inhibitor, are mentioned.

(경화성 화합물)(curable compound)

상기 조성물은, 경화성 화합물을 포함하는 것이 바람직하다.It is preferable that the said composition contains a sclerosing|hardenable compound.

경화성 화합물로서는, 라디칼, 산, 또는 열에 의하여 경화 가능한 공지의 화합물을 사용할 수 있다. 예를 들면, 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기를 갖는 화합물, 에폭시기를 갖는 화합물, 및 메틸올기 및 싸이올기 등의 반응성기를 갖는 화합물 등을 들 수 있다. 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기로서는, 바이닐기, (메트)아크릴기, (메트)아크릴로일기, 및 (메트)아크릴로일옥시기 등을 들 수 있고, (메트)아크릴로일기, 또는 (메트)아크릴로일옥시기가 바람직하다. 경화성 화합물은, 중합성 화합물인 것이 바람직하고, 라디칼 중합성 화합물인 것이 보다 바람직하다. 중합성 화합물로서는, 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기를 갖는 화합물 등을 들 수 있다.As the curable compound, a known compound that can be cured by radical, acid, or heat can be used. For example, the compound which has group which has an ethylenically unsaturated bond, the compound which has an epoxy group, the compound which has reactive groups, such as a methylol group and a thiol group, etc. are mentioned. Examples of the group having an ethylenically unsaturated bond include a vinyl group, (meth)acryl group, (meth)acryloyl group, and (meth)acryloyloxy group, (meth)acryloyl group, or (meth) An acryloyloxy group is preferred. It is preferable that it is a polymeric compound, and, as for a sclerosing|hardenable compound, it is more preferable that it is a radically polymerizable compound. As a polymeric compound, the compound etc. which have group which have an ethylenically unsaturated bond are mentioned.

경화성 화합물의 함유량은, 조성물의 전고형분에 대하여, 1~80질량%가 바람직하다. 하한은, 3질량% 이상이 보다 바람직하고, 4질량% 이상이 더 바람직하다. 상한은, 70질량% 이하가 보다 바람직하고, 60질량% 이하가 더 바람직하며, 30질량% 이하가 특히 바람직하다.As for content of a sclerosing|hardenable compound, 1-80 mass % is preferable with respect to the total solid of a composition. 3 mass % or more is more preferable, and, as for a minimum, 4 mass % or more is still more preferable. The upper limit is more preferably 70 mass % or less, still more preferably 60 mass % or less, and particularly preferably 30 mass % or less.

상기 조성물 중, 경화성 화합물은, 1종 단독이어도 되고, 2종 이상을 병용해도 된다. 상기 조성물이, 경화성 화합물을 2종 이상 포함하는 경우, 합계 함유량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.In the said composition, 1 type may be sufficient as a sclerosing|hardenable compound, and 2 or more types may be used together. When the said composition contains 2 or more types of sclerosing|hardenable compounds, it is preferable that total content becomes the said range.

·에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기를 갖는 화합물(중합성 화합물)・A compound having a group having an ethylenically unsaturated bond (polymerizable compound)

본 발명에 있어서, 경화성 화합물로서, 에틸렌성 불포화 결합을 갖는 기를 갖는 화합물(이하, 중합성 화합물이라고도 함)을 사용할 수 있다. 중합성 화합물은, 모노머인 것이 바람직하다. 중합성 화합물의 분자량은, 100~3000이 바람직하다. 상한은, 2000 이하가 보다 바람직하고, 1500 이하가 더 바람직하다. 하한은, 150 이상이 보다 바람직하고, 250 이상이 더 바람직하다. 중합성 화합물은, 3~15관능의 (메트)아크릴레이트 화합물인 것이 바람직하고, 3~6관능의 (메트)아크릴레이트 화합물인 것이 보다 바람직하다.In the present invention, as the curable compound, a compound having a group having an ethylenically unsaturated bond (hereinafter also referred to as a polymerizable compound) can be used. It is preferable that a polymeric compound is a monomer. As for the molecular weight of a polymeric compound, 100-3000 are preferable. 2000 or less are more preferable and, as for an upper limit, 1500 or less are still more preferable. 150 or more are more preferable, and, as for a minimum, 250 or more are still more preferable. It is preferable that it is a 3-15 functional (meth)acrylate compound, and, as for a polymeric compound, it is more preferable that it is a 3-6 functional (meth)acrylate compound.

중합성 화합물의 예로서는, 일본 공개특허공보 2013-253224호의 단락 번호 0033~0034의 기재를 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다. 중합성 화합물로서는, 에틸렌옥시 변성 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트(시판품으로서는, NK에스터 ATM-35E; 신나카무라 가가쿠 고교(주)제), 다이펜타에리트리톨트라이아크릴레이트(시판품으로서는, KAYARAD D-330; 닛폰 가야쿠(주)제), 다이펜타에리트리톨테트라아크릴레이트(시판품으로서는, KAYARAD D-320; 닛폰 가야쿠(주)제), 다이펜타에리트리톨펜타(메트)아크릴레이트(시판품으로서는 KAYARAD D-310; 닛폰 가야쿠(주)제), 다이펜타에리트리톨헥사(메트)아크릴레이트(시판품으로서는, KAYARAD DPHA; 닛폰 가야쿠(주)제, A-DPH-12E; 신나카무라 가가쿠 고교(주)제), 및 이들 (메트)아크릴로일기가, 에틸렌글라이콜 잔기 및/또는 프로필렌글라이콜 잔기를 통하여 결합하고 있는 구조가 바람직하다. 또 이들의 올리고머 타입도 사용할 수 있다. 또, 일본 공개특허공보 2013-253224호의 단락 번호 0034~0038의 기재를 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다. 또, 일본 공개특허공보 2012-208494호의 단락 번호 0477(대응하는 미국 특허출원 공개공보 제2012/0235099호의 단락 번호 0585)에 기재된 중합성 모노머 등을 들 수 있고, 이들 내용은 본 명세서에 원용된다. 또, 다이글리세린 EO(에틸렌옥사이드) 변성 (메트)아크릴레이트(시판품으로서는 M-460; 도아 고세이(주)제), 펜타에리트리톨테트라아크릴레이트(신나카무라 가가쿠 고교(주)제, A-TMMT), 1,6-헥세인다이올다이아크릴레이트(닛폰 가야쿠(주)제, KAYARAD HDDA)도 바람직하다. 이들의 올리고머 타입도 사용할 수 있다. 예를 들면, RP-1040(닛폰 가야쿠(주)제) 등을 들 수 있다.As an example of a polymeric compound, Paragraph No. 0033 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2013-253224 - description of 0034 can be considered into consideration, and this content is integrated in this specification. Examples of the polymerizable compound include ethyleneoxy-modified pentaerythritol tetraacrylate (commercially available, NK Ester ATM-35E; manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), dipentaerythritol triacrylate (commercially available, KAYARAD D-330) ; Nippon Kayaku Co., Ltd. product), dipentaerythritol tetraacrylate (as a commercial item, KAYARAD D-320; Nippon Kayaku Co., Ltd. product), dipentaerythritol penta (meth) acrylate (as a commercial item, KAYARAD D -310; Nippon Kayaku Co., Ltd. product), dipentaerythritol hexa(meth) acrylate (as a commercial item, KAYARAD DPHA; Nippon Kayaku Co., Ltd. product, A-DPH-12E; Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. ) agent), and a structure in which these (meth)acryloyl groups are bonded via an ethylene glycol residue and/or a propylene glycol residue is preferable. Moreover, these oligomer types can also be used. Moreover, Paragraph No. 0034 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2013-253224 - description of 0038 can be considered into consideration, and this content is integrated in this specification. Moreover, the polymerizable monomer etc. of Paragraph No. 0477 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2012-208494 (paragraph number 0585 of the corresponding U.S. Patent Application Publication No. 2012/0235099) are mentioned, These content is integrated in this specification. Moreover, diglycerol EO (ethylene oxide) modified (meth)acrylate (as a commercial item, M-460; Toagosei Co., Ltd. product), pentaerythritol tetraacrylate (Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd. product, A-TMMT) ) and 1,6-hexanediol diacrylate (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd., KAYARAD HDDA) are also preferable. These oligomeric types can also be used. For example, RP-1040 (made by Nippon Kayaku Co., Ltd.) etc. are mentioned.

중합성 화합물은, 카복시기, 설포기, 및 인산기 등의 산기를 갖고 있어도 된다. 산기를 갖는 중합성 화합물로서는, 지방족 폴리하이드록시 화합물과 불포화 카복실산의 에스터 등을 들 수 있다. 지방족 폴리하이드록시 화합물의 미반응의 하이드록실기에, 비방향족 카복실산 무수물을 반응시켜 산기를 갖게 한 중합성 화합물이 바람직하고, 보다 바람직하게는, 이 에스터에 있어서, 지방족 폴리하이드록시 화합물이 펜타에리트리톨 및/또는 다이펜타에리트리톨인 것이다. 시판품으로서는, 예를 들면 도아 고세이(주)제의 다염기산 변성 아크릴올리고머로서, 아로닉스 시리즈인 M-305, M-510, 및 M-520 등을 들 수 있다.A polymeric compound may have acidic radicals, such as a carboxy group, a sulfo group, and a phosphoric acid group. Examples of the polymerizable compound having an acid group include an ester of an aliphatic polyhydroxy compound and an unsaturated carboxylic acid. A polymerizable compound in which an acid group is given by reacting a non-aromatic carboxylic acid anhydride with an unreacted hydroxyl group of the aliphatic polyhydroxy compound is preferable, and more preferably, in this ester, the aliphatic polyhydroxy compound is pentaeryth ritol and/or dipentaerythritol. As a commercial item, M-305, M-510, M-520 etc. which are Aronix series as polybasic acid modified|denatured acrylic oligomer made from Toagosei Co., Ltd. product are mentioned, for example.

산기를 갖는 중합성 화합물의 산가는, 0.1~40mgKOH/g이 바람직하다. 하한은 5mgKOH/g 이상이 보다 바람직하다. 상한은, 30mgKOH/g 이하가 보다 바람직하다.As for the acid value of the polymeric compound which has an acidic radical, 0.1-40 mgKOH/g is preferable. As for a minimum, 5 mgKOH/g or more is more preferable. As for an upper limit, 30 mgKOH/g or less is more preferable.

중합성 화합물은, 카프로락톤 구조를 갖는 화합물인 것도 바람직한 양태이다. 카프로락톤 구조를 갖는 중합성 화합물로서는, 분자 내에 카프로락톤 구조를 갖는 한 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면 트라이메틸올에테인, 다이트라이메틸올에테인, 트라이메틸올프로페인, 다이트라이메틸올프로페인, 펜타에리트리톨, 다이펜타에리트리톨, 트라이펜타에리트리톨, 글리세린, 다이글리세롤, 및 트라이메틸올멜라민 등의 다가 알코올과, (메트)아크릴산 및 ε-카프로락톤을 에스터화함으로써 얻어지는, ε-카프로락톤 변성 다관능 (메트)아크릴레이트를 들 수 있다. 카프로락톤 구조를 갖는 중합성 화합물로서는, 일본 공개특허공보 2013-253224호의 단락 번호 0042~0045의 기재를 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다. 카프로락톤 구조를 갖는 화합물은, 예를 들면 닛폰 가야쿠(주)로부터 KAYARAD DPCA 시리즈로서 시판되고 있는, DPCA-20, DPCA-30, DPCA-60, 및 DPCA-120 등, 및 사토머사제의 에틸렌옥시쇄를 4개 갖는 4관능 아크릴레이트인 SR-494와 아이소뷰틸렌 옥시쇄를 3개 갖는 3관능 아크릴레이트인 TPA-330 등을 들 수 있다.It is also a preferable aspect that a polymeric compound is a compound which has a caprolactone structure. The polymerizable compound having a caprolactone structure is not particularly limited as long as it has a caprolactone structure in the molecule. For example, trimethylolethane, ditrimethylolethane, trimethylolpropane, and ditrimethylolpropane , ε-caprolactone obtained by esterifying (meth)acrylic acid and ε-caprolactone with polyhydric alcohols such as pentaerythritol, dipentaerythritol, tripentaerythritol, glycerin, diglycerol, and trimethylolmelamine and modified polyfunctional (meth)acrylates. As a polymeric compound which has a caprolactone structure, Paragraph No. 0042 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2013-253224 - description of 0045 can be considered into consideration, and this content is integrated in this specification. Compounds having a caprolactone structure include, for example, DPCA-20, DPCA-30, DPCA-60, and DPCA-120, which are marketed as KAYARAD DPCA series from Nippon Kayaku Co., Ltd., and ethylene manufactured by Sartomer Corporation. SR-494 which is a tetrafunctional acrylate which has 4 oxy chains, TPA-330 which is a trifunctional acrylate which has 3 isobutylene oxy chains, etc. are mentioned.

중합성 화합물로서는, 일본 공고특허공보 소48-041708호, 일본 공개특허공보 소51-037193호, 일본 공고특허공보 평2-032293호, 및 일본 공고특허공보 평2-016765호에 기재되어 있는 유레테인아크릴레이트류, 및 일본 공고특허공보 소58-049860호, 일본 공고특허공보 소56-017654호, 일본 공고특허공보 소62-039417호와 일본 공고특허공보 소62-039418호에 기재되어 있는 에틸렌옥사이드계 골격을 갖는 유레테인 화합물류도 적합하다. 또, 일본 공개특허공보 소63-277653호, 일본 공개특허공보 소63-260909호, 및 일본 공개특허공보 평1-105238호에 기재되어 있는, 분자 내에 아미노 구조 및/또는 설파이드 구조를 갖는 부가 중합성 화합물류를 사용할 수 있다. 시판품으로서는, 유레테인올리고머 UAS-10, 및 UAB-140(산요 고쿠사쿠 펄프사제), UA-7200(신나카무라 가가쿠 고교(주)제), DPHA-40H(닛폰 가야쿠(주)제), 및 UA-306H, UA-306T, UA-306I, AH-600, T-600, 및 AI-600(교에이샤 가가쿠(주)제) 등을 들 수 있다.As a polymerizable compound, the oil described in Japanese Unexamined Patent Publication No. 48-041708, Japanese Unexamined Patent Publication No. 51-037193, Japanese Unexamined Patent Application, Retain acrylates, and Japanese Kokai Patent Publication No. 58-049860, Japanese Patent Publication No. 56-017654, Japanese Patent Publication No. 62-039417 and Japanese Patent Publication No. 62-039418. Also suitable are urethane compounds having an ethylene oxide-based skeleton. Further, addition polymerization having an amino structure and/or a sulfide structure in a molecule is described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 63-277653, Japanese Unexamined Patent Publication No. 63-260909, and Japanese Unexamined Patent Publication No. 1-105238. Acidic compounds can be used. As commercially available products, urethane oligomer UAS-10, and UAB-140 (manufactured by Sanyo Kokusaku Pulp Co., Ltd.), UA-7200 (manufactured by Shin-Nakamura Chemical Co., Ltd.), DPHA-40H (manufactured by Nippon Kayaku Co., Ltd.) and UA-306H, UA-306T, UA-306I, AH-600, T-600, and AI-600 (manufactured by Kyoeisha Chemical Co., Ltd.).

·에폭시기를 갖는 화합물・Compounds having an epoxy group

경화성 화합물로서, 에폭시기를 갖는 화합물을 이용할 수도 있다. 에폭시기를 갖는 화합물은, 1분자 내에 에폭시기를 1개 이상 갖는 화합물을 들 수 있고, 1분자 내에 에폭시기를 2개 이상 갖는 화합물이 바람직하다. 에폭시기는 1분자 내에 1~100개 갖는 것이 바람직하다. 상한은, 예를 들면 10개 이하로 할 수도 있고, 5개 이하로 할 수도 있다. 하한은, 2개 이상이 바람직하다.As a sclerosing|hardenable compound, the compound which has an epoxy group can also be used. As for the compound which has an epoxy group, the compound which has one or more epoxy groups in 1 molecule is mentioned, The compound which has two or more epoxy groups in 1 molecule is preferable. It is preferable to have 1-100 epoxy groups in 1 molecule. The upper limit may be, for example, 10 or less, or 5 or less. As for a minimum, two or more are preferable.

에폭시기를 갖는 화합물은, 에폭시당량(=에폭시기를 갖는 화합물의 분자량/에폭시기의 수)이 500g/당량 이하인 것이 바람직하고, 100~400g/당량인 것이 보다 바람직하며, 100~300g/당량인 것이 더 바람직하다.The compound having an epoxy group preferably has an epoxy equivalent (= molecular weight of the compound having an epoxy group/number of epoxy groups) of 500 g/equivalent or less, more preferably 100-400 g/equivalent, and still more preferably 100-300 g/equivalent. do.

에폭시기를 갖는 화합물은, 저분자 화합물(예를 들면, 분자량 1000 미만)이어도 되고, 고분자 화합물(macromolecule)(예를 들면, 분자량 1000 이상, 폴리머의 경우는, 중량 평균 분자량이 1000 이상) 중 어느 것이어도 된다. 에폭시기를 갖는 화합물의 중량 평균 분자량은, 200~100000이 바람직하고, 500~50000이 보다 바람직하다. 중량 평균 분자량의 상한은, 10000 이하가 보다 바람직하고, 5000 이하가 더 바람직하며, 3000 이하가 특히 바람직하다.The compound having an epoxy group may be a low molecular weight compound (for example, molecular weight less than 1000), or a macromolecular compound (for example, molecular weight 1000 or more, in the case of a polymer, a weight average molecular weight of 1000 or more) do. 200-100000 are preferable and, as for the weight average molecular weight of the compound which has an epoxy group, 500-50000 are more preferable. As for the upper limit of a weight average molecular weight, 10000 or less are more preferable, 5000 or less are still more preferable, and 3000 or less are especially preferable.

에폭시기를 갖는 화합물은, 시판품을 이용할 수도 있다. 예를 들면, EHPE3150((주)다이셀제), 및 EPICLON N-695(DIC(주)제) 등을 들 수 있다. 또, 에폭시기를 갖는 화합물은, 일본 공개특허공보 2013-011869호의 단락 번호 0034~0036, 일본 공개특허공보 2014-043556호의 단락 번호 0147~0156, 및 일본 공개특허공보 2014-089408호의 단락 번호 0085~0092에 기재된 화합물을 이용할 수도 있다. 이들 내용은, 본 명세서에 원용된다.A commercial item can also be used for the compound which has an epoxy group. For example, EHPE3150 (made by Daicel Corporation), EPICLON N-695 (made by DIC Corporation), etc. are mentioned. Moreover, the compound which has an epoxy group is Paragraph No. 0034 - 0036 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2013-011869, Paragraph No. 0147-0156 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2014-043556, Paragraph No. 0085 - 0092 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2014-089408. It is also possible to use the compounds described in These contents are incorporated herein by reference.

(중합 개시제)(Polymerization Initiator)

상기 조성물은, 중합 개시제를 포함하고 있어도 되고, 광중합 개시제를 포함하는 것이 바람직하다. 광중합 개시제로서는, 특별히 제한은 없고, 공지의 광중합 개시제 중으로부터 적절히 선택할 수 있다. 예를 들면, 광중합 개시제는, 자외 영역으로부터 가시 영역의 광선에 대하여 감광성을 갖는 화합물이 바람직하다.The composition may contain a polymerization initiator, and it is preferable that a photoinitiator is included. There is no restriction|limiting in particular as a photoinitiator, It can select suitably from well-known photoinitiators. For example, as for a photoinitiator, the compound which has photosensitivity with respect to the light ray of an ultraviolet region to a visible region is preferable.

광중합 개시제로서는, 예를 들면 할로젠화 탄화 수소 유도체(예를 들면, 트라이아진 골격을 갖는 화합물, 및 옥사다이아졸 골격을 갖는 화합물 등), 아실포스핀옥사이드 등의 아실포스핀 화합물, 헥사아릴바이이미다졸, 옥심 유도체 등의 옥심 화합물, 유기 과산화물, 싸이오 화합물, 케톤 화합물, 방향족 오늄염, 케톡심에터, 아미노아세토페논 화합물, 및 하이드록시아세토페논 등을 들 수 있다. 광중합 개시제는, 노광 감도의 관점에서, 트라이할로메틸트라이아진 화합물, 벤질다이메틸케탈 화합물, α-하이드록시케톤 화합물, α-아미노케톤 화합물, 아실포스핀 화합물, 포스핀옥사이드 화합물, 메탈로센 화합물, 옥심 화합물, 트라이아릴이미다졸 다이머, 오늄 화합물, 벤조싸이아졸 화합물, 벤조페논 화합물, 아세토페논 화합물, 사이클로펜타다이엔-벤젠-철 착체, 할로메틸옥사다이아졸 화합물, 및 3-아릴 치환 쿠마린 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 화합물이 바람직하고, 옥심 화합물, α-하이드록시케톤 화합물, α-아미노케톤 화합물, 및 아실포스핀 화합물로 이루어지는 군으로부터 선택되는 화합물이 보다 바람직하다. 얻어지는 막이 보다 우수한 점에서, 그 중에서도 옥심 화합물이 더 바람직하다. 광중합 개시제로서는, 일본 공개특허공보 2014-130173호의 단락 번호 0065~0111의 기재를 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.Examples of the photopolymerization initiator include halogenated hydrocarbon derivatives (eg, a compound having a triazine skeleton, a compound having an oxadiazole skeleton, etc.), acylphosphine compounds such as acylphosphine oxide, hexaarylbi Oxime compounds, such as imidazole and an oxime derivative, an organic peroxide, a thio compound, a ketone compound, an aromatic onium salt, a ketoxime ether, an aminoacetophenone compound, hydroxyacetophenone, etc. are mentioned. A photoinitiator is a trihalomethyl triazine compound, a benzyl dimethyl ketal compound, α-hydroxyketone compound, an α-amino ketone compound, an acylphosphine compound, a phosphine oxide compound, and a metallocene from a viewpoint of exposure sensitivity. compound, oxime compound, triarylimidazole dimer, onium compound, benzothiazole compound, benzophenone compound, acetophenone compound, cyclopentadiene-benzene-iron complex, halomethyloxadiazole compound, and 3-aryl substitution A compound selected from the group consisting of a coumarin compound is preferable, and a compound selected from the group consisting of an oxime compound, an α-hydroxyketone compound, an α-aminoketone compound, and an acylphosphine compound is more preferable. Since the film|membrane obtained is more excellent, an oxime compound is still more preferable especially. As a photoinitiator, Paragraph No. 0065 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2014-130173 - description of 0111 can be considered into consideration, and this content is integrated in this specification.

광중합 개시제로서는, α-하이드록시케톤 화합물, α-아미노케톤 화합물, 및 아실포스핀 화합물도 적합하게 사용할 수 있다. 예를 들면, 일본 공개특허공보 평10-291969호에 기재된 α-아미노케톤 화합물, 및 일본 특허공보 제4225898호에 기재된 아실포스핀 화합물도 사용할 수 있다. α-하이드록시케톤 화합물의 시판품으로서는, IRGACURE-184, DAROCUR-1173, IRGACURE-500, IRGACURE-2959, 및 IRGACURE-127(이상, BASF사제)을 들 수 있다. α-아미노케톤 화합물의 시판품으로서는, IRGACURE-907, IRGACURE-369, IRGACURE-379, 및 IRGACURE-379EG(이상, BASF사제)를 들 수 있다. 아실포스핀 화합물의 시판품으로서는, 시판품인 IRGACURE-819, 및 DAROCUR-TPO(이상, BASF사제)를 들 수 있다. 옥심 화합물의 시판품으로서는, IRGACURE-OXE01, IRGACURE-OXE02, IRGACURE-OXE03, 및 IRGACURE-OXE04(이상, BASF사제), TR-PBG-304(창저우 강력 전자 신재료 유한공사제), 아데카 아클즈 NCI-831((주)ADEKA제), 아데카 아클즈 NCI-930((주)ADEKA제), 및 아데카 옵토머 N-1919((주)ADEKA제, 일본 공개특허공보 2012-014052호에 기재된 광중합 개시제 2) 등을 들 수 있다.As the photopolymerization initiator, an α-hydroxyketone compound, an α-aminoketone compound, and an acylphosphine compound can also be suitably used. For example, the ?-aminoketone compound described in JP-A-10-291969 and the acylphosphine compound described in JP-A 4225898 can also be used. As a commercial item of (alpha)-hydroxy ketone compound, IRGACURE-184, DAROCUR-1173, IRGACURE-500, IRGACURE-2959, and IRGACURE-127 (above, the BASF company make) are mentioned. As a commercial item of (alpha)-amino ketone compound, IRGACURE-907, IRGACURE-369, IRGACURE-379, and IRGACURE-379EG (above, the BASF company make) are mentioned. As a commercial item of an acylphosphine compound, IRGACURE-819 which is a commercial item, and DAROCUR-TPO (above, the BASF company make) are mentioned. Examples of commercially available oxime compounds include IRGACURE-OXE01, IRGACURE-OXE02, IRGACURE-OXE03, and IRGACURE-OXE04 (above, manufactured by BASF), TR-PBG-304 (manufactured by Changzhou Strong Electronic New Materials Co., Ltd.), Adeca Arcles. NCI-831 (manufactured by ADEKA Corporation), ADEKA ACLZ NCI-930 (manufactured by ADEKA Corporation), and ADEKA OPTOMER N-1919 (manufactured by ADEKA Corporation, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2012-014052) The described photoinitiator 2) etc. are mentioned.

본 발명에 있어서는, 광중합 개시제로서 플루오렌환을 갖는 옥심 화합물을 이용할 수도 있다. 플루오렌환을 갖는 옥심 화합물의 구체예로서는, 일본 공개특허공보 2014-137466호에 기재된 화합물을 들 수 있다. 이 내용은 본 명세서에 원용된다.In this invention, the oxime compound which has a fluorene ring can also be used as a photoinitiator. As a specific example of the oxime compound which has a fluorene ring, the compound of Unexamined-Japanese-Patent No. 2014-137466 is mentioned. This content is incorporated herein by reference.

본 발명에 있어서는, 광중합 개시제로서 불소 원자를 갖는 옥심 화합물을 이용할 수도 있다. 불소 원자를 갖는 옥심 화합물의 구체예로서는, 일본 공개특허공보 2010-262028호에 기재된 화합물, 일본 공표특허공보 2014-500852호에 기재된 화합물 24, 36~40, 및 일본 공개특허공보 2013-164471호에 기재된 화합물 (C-3) 등을 들 수 있다. 이들 내용은 본 명세서에 원용된다.In this invention, the oxime compound which has a fluorine atom can also be used as a photoinitiator. As a specific example of the oxime compound which has a fluorine atom, the compound described in Unexamined-Japanese-Patent No. 2010-262028, the compound 24 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2014-500852, 36-40, and Unexamined-Japanese-Patent No. 2013-164471. A compound (C-3) etc. are mentioned. These contents are incorporated herein by reference.

본 발명에 있어서는, 광중합 개시제로서 나이트로기를 갖는 옥심 화합물을 사용할 수 있다. 나이트로기를 갖는 옥심 화합물은, 이량체로 하는 것도 바람직하다. 나이트로기를 갖는 옥심 화합물의 구체예로서는, 일본 공개특허공보 2013-114249호의 단락 번호 0031~0047, 일본 공개특허공보 2014-137466호의 단락 번호 0008~0012 및 0070~0079에 기재되어 있는 화합물, 일본 특허공보 4223071호의 단락 번호 0007~0025에 기재되어 있는 화합물, 및 아데카 아클즈 NCI-831((주)ADEKA제)를 들 수 있다.In this invention, the oxime compound which has a nitro group can be used as a photoinitiator. It is also preferable to use the oxime compound which has a nitro group as a dimer. As a specific example of the oxime compound which has a nitro group, Paragraph Nos. 0031 to 0047 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2013-114249, Paragraph Nos. 0008 to 0012 and 0070 to 0079 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2014-137466, Japanese Patent Publication The compound described in Paragraph No. 0007 - 0025 of 4223071, and Adeka Arcles NCI-831 (made by ADEKA Corporation) are mentioned.

본 발명에 있어서 바람직하게 사용되는 옥심 화합물의 구체예를 이하에 나타내지만, 본 발명은 이들에 제한되는 것은 아니다.Although the specific example of the oxime compound used preferably in this invention is shown below, this invention is not restrict|limited to these.

[화학식 12][Formula 12]

Figure 112020060408352-pct00012
Figure 112020060408352-pct00012

[화학식 13][Formula 13]

Figure 112020060408352-pct00013
Figure 112020060408352-pct00013

옥심 화합물은, 350~500nm의 파장 영역에 극대 흡수를 갖는 화합물이 바람직하고, 360~480nm의 파장 영역에 극대 흡수를 갖는 화합물이 보다 바람직하다. 또, 옥심 화합물은, 365nm 및 405nm의 흡광도가 높은 화합물이 바람직하다.The compound which has a maximum absorption in a wavelength range of 350-500 nm is preferable, and, as for an oxime compound, the compound which has a maximum absorption in a wavelength range of 360-480 nm is more preferable. Moreover, as for an oxime compound, the compound with high absorbance of 365 nm and 405 nm is preferable.

옥심 화합물의 365nm 또는 405nm에 있어서의 몰 흡광 계수는, 감도의 관점에서, 1,000~300,000인 것이 바람직하고, 2,000~300,000인 것이 보다 바람직하며, 5,000~200,000인 것이 더 바람직하다.It is preferable that it is 1,000-300,000 from a viewpoint of a sensitivity, as for the molar extinction coefficient in 365 nm or 405 nm of an oxime compound, It is more preferable that it is 2,000-300,000, It is more preferable that it is 5,000-200,000.

화합물의 몰 흡광 계수는, 공지의 방법을 이용하여 측정할 수 있다. 예를 들면, 자외 가시 분광 광도계(Varian사제 Cary-5 spectrophotometer)로, 아세트산 에틸 용매를 이용하여, 0.01g/L의 농도로 측정하는 것이 바람직하다.The molar extinction coefficient of a compound can be measured using a well-known method. For example, it is preferable to measure with an ultraviolet-visible spectrophotometer (Cary-5 spectrophotometer manufactured by Varian) at a concentration of 0.01 g/L using an ethyl acetate solvent.

광중합 개시제는, 옥심 화합물과 α-아미노케톤 화합물을 포함하는 것도 바람직하다. 양자를 병용함으로써, 현상성이 향상되어, 직사각형성이 우수한 패턴을 형성하기 쉽다. 옥심 화합물과 α-아미노케톤 화합물을 병용하는 경우, 옥심 화합물 100질량부에 대하여, α-아미노케톤 화합물을 50~600질량부 포함하는 것이 바람직하고, 150~400질량부가 보다 바람직하다.It is also preferable that a photoinitiator contains an oxime compound and (alpha)-amino ketone compound. By using both together, developability improves and it is easy to form the pattern excellent in rectangular property. When using together an oxime compound and (alpha)-amino ketone compound, it is preferable to contain 50-600 mass parts of (alpha)-amino ketone compounds with respect to 100 mass parts of oxime compounds, and 150-400 mass parts is more preferable.

중합 개시제의 함유량은, 조성물의 전고형분에 대하여, 0.1~50질량%가 바람직하고, 0.5~30질량%가 보다 바람직하며, 1~20질량%가 더 바람직하고, 1~10질량%가 특히 바람직하다.As for content of a polymerization initiator, 0.1-50 mass % is preferable with respect to total solid of a composition, 0.5-30 mass % is more preferable, 1-20 mass % is still more preferable, 1-10 mass % is especially preferable do.

중합 개시제의 함유량이 상기 범위인 경우, 감도가 보다 우수하며, 또한 직사각형성이 우수한 패턴을 형성하기 쉽다. 상기 조성물은, 중합 개시제를 1종류만 포함하고 있어도 되고, 2종류 이상 포함하고 있어도 된다. 상기 조성물이, 중합 개시제를 2종류 이상 포함하는 경우, 그 합계 함유량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.When content of a polymerization initiator is the said range, it is excellent in a sensitivity more and it is easy to form the pattern excellent in rectangular property. The said composition may contain only 1 type of polymerization initiator, and may contain it 2 or more types. When the said composition contains 2 or more types of polymerization initiators, it is preferable that the total content becomes the said range.

(산화 방지제)(Antioxidant)

상기 조성물은, 산화 방지제를 포함해도 된다.The said composition may also contain antioxidant.

산화 방지제로서는, 페놀 화합물, 아인산 에스터 화합물, 및 싸이오에터 화합물 등을 들 수 있다. 산화 방지제로서는, 분자량 500 이상의 페놀 화합물, 분자량 500 이상의 아인산 에스터 화합물, 또는 분자량 500 이상의 싸이오에터 화합물이 바람직하다. 이들은 2종 이상을 혼합하여 사용해도 된다. 페놀 화합물로서는, 페놀계 산화 방지제로서 알려진 임의의 페놀 화합물을 사용할 수 있고, 다치환 페놀계 화합물이 바람직하다. 다치환 페놀계 화합물은, 크게 나누어 그 치환 위치 및 구조가 다른 3종류(힌더드 타입, 세미 힌더드 타입, 및 레스 힌더드 타입)가 있다. 또, 산화 방지제로서는, 동일 분자 내에 페놀기와 아인산 에스터기를 갖는 화합물이 바람직하게 이용된다. 또, 산화 방지제로서는, 인계 산화 방지제도 바람직하게 이용된다. 산화 방지제는 시판품을 이용할 수도 있다. 산화 방지제의 시판품으로서는, 예를 들면 아데카 스타브 AO-20, 아데카 스타브 AO-30, 아데카 스타브 AO-40, 아데카 스타브 AO-50, 아데카 스타브 AO-50F, 아데카 스타브 AO-60, 아데카 스타브 AO-60G, 아데카 스타브 AO-80, 및 아데카 스타브 AO-330((주)ADEKA) 등을 들 수 있다. 또, 산화 방지제로서는, 일본 공개특허공보 2014-032380호의 단락 번호 0033~0043의 기재를 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.As antioxidant, a phenol compound, a phosphorous acid ester compound, a thioether compound, etc. are mentioned. As the antioxidant, a phenol compound having a molecular weight of 500 or more, a phosphorous acid ester compound having a molecular weight of 500 or more, or a thioether compound having a molecular weight of 500 or more is preferable. You may use these in mixture of 2 or more types. As the phenolic compound, any phenolic compounds known as phenolic antioxidants can be used, and polysubstituted phenolic compounds are preferred. There are three types of polysubstituted phenolic compounds (hindered type, semi-hindered type, and less hindered type) which are broadly divided into different substitution positions and structures. Moreover, as antioxidant, the compound which has a phenol group and a phosphite group in the same molecule|numerator is used preferably. Moreover, as antioxidant, a phosphorus antioxidant is also used preferably. A commercial item can also be used for antioxidant. As a commercial item of antioxidant, For example, ADEKA STAB AO-20, ADEKA STAB AO-30, ADEKA STAB AO-40, ADEKA STAB AO-50, ADEKA STAB AO-50F, ADEKA STAB AO-50F, and ADEKA STAB AO-60, ADEKA STAB AO-60G, ADEKA STAB AO-80, and ADEKA STAB AO-330 (ADEKA Corporation). Moreover, as antioxidant, Paragraph No. 0033 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2014-032380 - description of 0043 can be considered into consideration, and this content is integrated in this specification.

산화 방지제의 함유량은, 조성물의 전고형분에 대하여, 0.01~20질량%가 바람직하고, 0.3~15질량%가 보다 바람직하다. 산화 방지제는, 1종류만이어도 되고, 2종류 이상이어도 된다. 상기 조성물이, 산화 방지제를 2종류 이상 포함하는 경우, 그 합계 함유량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.0.01-20 mass % is preferable with respect to the total solid of a composition, and, as for content of antioxidant, 0.3-15 mass % is more preferable. The number of antioxidants may be one, and two or more types may be sufficient as them. When the said composition contains 2 or more types of antioxidant, it is preferable that the total content becomes the said range.

(실레인 커플링제)(Silane coupling agent)

상기 조성물은, 실레인 커플링제를 포함해도 된다.The said composition may also contain a silane coupling agent.

본 발명에 있어서, 실레인 커플링제는, 가수분해성기와 그 이외의 관능기를 갖는 실레인 화합물을 의미한다. 또, 가수분해성기란, 규소 원자에 직결하여, 가수분해 반응 및 축합 반응 중 적어도 어느 하나에 의하여 실록세인 결합을 발생할 수 있는 치환기를 말한다. 가수분해성기로서는, 예를 들면 할로젠 원자, 알콕시기, 및 아실옥시기 등을 들 수 있고, 알콕시기가 바람직하다. 즉, 실레인 커플링제는, 알콕시실릴기를 갖는 화합물이 바람직하다. 또, 가수분해성기 이외의 관능기는, 수지와의 사이에서 상호 작용 혹은 결합을 형성하여 친화성을 나타내는 기가 바람직하다. 예를 들면, 바이닐기, 스타이릴기, (메트)아크릴로일기, 머캅토기, 에폭시기, 옥세탄일기, 아미노기, 유레이도기, 설파이드기, 아이소사이아네이트기, 및 페닐기 등을 들 수 있고, (메트)아크릴로일기, 또는 에폭시기가 바람직하다.In the present invention, the silane coupling agent means a silane compound having a hydrolyzable group and a functional group other than that. Moreover, a hydrolysable group refers to the substituent which is directly connected to a silicon atom, and can generate|occur|produce a siloxane bond by at least any one of a hydrolysis reaction and a condensation reaction. As a hydrolysable group, a halogen atom, an alkoxy group, an acyloxy group, etc. are mentioned, for example, An alkoxy group is preferable. That is, as for a silane coupling agent, the compound which has an alkoxysilyl group is preferable. Moreover, the functional group other than a hydrolysable group forms interaction or bond with resin, and the group which shows affinity is preferable. For example, a vinyl group, a styryl group, a (meth)acryloyl group, a mercapto group, an epoxy group, an oxetanyl group, an amino group, a ureido group, a sulfide group, an isocyanate group, a phenyl group, etc. are mentioned, (meth) ) An acryloyl group or an epoxy group is preferable.

실레인 커플링제의 구체예로서는, 예를 들면 3-메타크릴옥시프로필메틸다이메톡시실레인 등을 들 수 있다. 또, 실레인 커플링제로서는, 일본 공개특허공보 2009-288703호의 단락 번호 0018~0036에 기재된 화합물, 및 일본 공개특허공보 2009-242604호의 단락 번호 0056~0066에 기재된 화합물을 들 수 있고, 이들 내용은 본 명세서에 원용된다. 실레인 커플링제는 시판품을 이용할 수도 있다. 실레인 커플링제의 시판품으로서는, 신에쓰 실리콘(주)제의 KBM-13, KBM-22, KBM-103, KBE-13, KBE-22, KBE-103, KBM-3033, KBE-3033, KBM-3063, KBM-3066, KBM-3086, KBE-3063, KBE-3083, KBM-3103, KBM-7103, SZ-31, KPN-3504, KBM-1003, KBE-1003, KBM-303, KBM-402, KBM-403, KBE-402, KBE-403, KBM-1403, KBM-502, KBM-503, KBE-502, KBE-503, KBM-5103, KBM-602, KBM-603, KBM-903, KBE-903, KBE-9103, KBM-573, KBM-575, KBM-9659, KBE-585, KBM-802, KBM-803, KBE-846, KBE-9007, X-40-1053, X-41-1059A, X-41-1056, X-41-1805, X-41-1818, X-41-1810, X-40-2651, X-40-2655A, KR-513, KC-89S, KR-500, KR-516, KR-517, X-40-9296, X-40-9225, X-40-9246, X-40-9250, KR-401N, X-40-9227, X-40-9247, KR-510, KR-9218, KR-213, X-40-2308, 및 X-40-9238 등을 들 수 있다.Specific examples of the silane coupling agent include 3-methacryloxypropylmethyldimethoxysilane. Moreover, as a silane coupling agent, the compound of Paragraph Nos. 0018 - 0036 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2009-288703, and the compound of Paragraph No. 0056 - 0066 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2009-242604 are mentioned, These contents are It is incorporated herein by reference. A commercial item can also be used for a silane coupling agent. As a commercial item of a silane coupling agent, Shin-Etsu Silicone Co., Ltd. product KBM-13, KBM-22, KBM-103, KBE-13, KBE-22, KBE-103, KBM-3033, KBE-3033, KBM- 3063, KBM-3066, KBM-3086, KBE-3063, KBE-3083, KBM-3103, KBM-7103, SZ-31, KPN-3504, KBM-1003, KBE-1003, KBM-303, KBM-402, KBM-403, KBE-402, KBE-403, KBM-1403, KBM-502, KBM-503, KBE-502, KBE-503, KBM-5103, KBM-602, KBM-603, KBM-903, KBE- 903, KBE-9103, KBM-573, KBM-575, KBM-9659, KBE-585, KBM-802, KBM-803, KBE-846, KBE-9007, X-40-1053, X-41-1059A, X-41-1056, X-41-1805, X-41-1818, X-41-1810, X-40-2651, X-40-2655A, KR-513, KC-89S, KR-500, KR- 516, KR-517, X-40-9296, X-40-9225, X-40-9246, X-40-9250, KR-401N, X-40-9227, X-40-9247, KR-510, KR-9218, KR-213, X-40-2308, and X-40-9238, and the like.

실레인 커플링제의 함유량은, 조성물의 전고형분에 대하여, 0.01~15.0질량%가 바람직하고, 0.05~10.0질량%가 보다 바람직하다. 실레인 커플링제는, 1종류만이어도 되고, 2종류 이상이어도 된다. 상기 조성물이, 실레인 커플링제를 2종류 이상 포함하는 경우, 그 합계 함유량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.0.01-15.0 mass % is preferable with respect to the total solid of a composition, and, as for content of a silane coupling agent, 0.05-10.0 mass % is more preferable. The number of silane coupling agents may be one, and two or more types may be sufficient as them. When the said composition contains 2 or more types of silane coupling agents, it is preferable that the total content becomes the said range.

(중합 금지제)(Polymerization inhibitor)

상기 조성물은, 중합 금지제를 포함해도 된다.The composition may contain a polymerization inhibitor.

중합 금지제는, 하이드로퀴논, p-메톡시페놀, 다이-tert-뷰틸-p-크레졸, 파이로갈롤, tert-뷰틸카테콜, 벤조퀴논, 4,4'-싸이오비스(3-메틸-6-tert-뷰틸페놀), 2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-tert-뷰틸페놀), 및 N-나이트로소페닐하이드록시아민염(암모늄염, 및 제1 세륨염 등)을 들 수 있다. 그 중에서도, p-메톡시페놀이 바람직하다. 또한, 중합 금지제는, 산화 방지제로서 기능하는 경우도 있다.Polymerization inhibitors are hydroquinone, p-methoxyphenol, di-tert-butyl-p-cresol, pyrogallol, tert-butylcatechol, benzoquinone, 4,4'-thiobis(3-methyl-6 -tert-butylphenol), 2,2'-methylenebis(4-methyl-6-tert-butylphenol), and N-nitrosophenylhydroxyamine salt (ammonium salt, cerium salt, etc.) are mentioned. can Especially, p-methoxyphenol is preferable. Moreover, a polymerization inhibitor may function as antioxidant.

중합 금지제의 함유량은, 중합 개시제 100질량부에 대하여, 0.01~10질량부가 바람직하고, 0.01~8질량부가 보다 바람직하며, 0.01~5질량부가 더 바람직하다.0.01-10 mass parts is preferable with respect to 100 mass parts of polymerization initiators, as for content of a polymerization inhibitor, 0.01-8 mass parts is more preferable, 0.01-5 mass parts is still more preferable.

(계면활성제)(Surfactants)

상기 조성물은, 도포성을 보다 향상시키는 관점에서, 각종 계면활성제를 포함해도 된다.The said composition may also contain various surfactant from a viewpoint of improving applicability|paintability more.

계면활성제로서는, 불소계 계면활성제, 비이온계 계면활성제, 양이온계 계면활성제, 음이온계 계면활성제, 및 실리콘계 계면활성제 등의 각종 계면활성제를 사용할 수 있다. 계면활성제는, 국제 공개공보 WO2015/166779호의 단락 번호 0238~0245를 참조할 수 있고, 이 내용은 본 명세서에 원용된다.As surfactant, various surfactants, such as a fluorine type surfactant, a nonionic surfactant, a cationic surfactant, an anionic surfactant, and a silicone type surfactant, can be used. For surfactant, reference may be made to paragraphs 0238 to 0245 of International Publication No. WO2015/166779, the contents of which are incorporated herein by reference.

상기 조성물이 불소계 계면활성제를 포함함으로써, 도포액으로서 조제했을 때의 액특성(특히, 유동성)이 보다 향상되어, 도포 후의 균일성 및 성액성(省液性)을 보다 개선할 수 있다. 불소계 계면활성제를 포함하는 조성물을 적용한 도포액을 이용하여 막형성하는 경우에 있어서는, 피도포면과 도포액의 계면 장력이 저하되고, 피도포면으로의 젖음성이 개선되어 피도포면에 대한 도포성이 향상된다. 이 때문에, 두께 불균일이 작은 균일 두께의 막형성을 보다 적합하게 실시할 수 있다.When the composition contains a fluorine-based surfactant, liquid properties (especially fluidity) when prepared as a coating liquid are further improved, and uniformity and liquid stability after application can be further improved. In the case of film formation using a coating solution to which a composition containing a fluorine-based surfactant is applied, the interfacial tension between the coated surface and the coating liquid is lowered, the wettability to the coated surface is improved, and the applicability to the coated surface is improved. . For this reason, film formation of a uniform thickness with small thickness nonuniformity can be performed more suitably.

불소계 계면활성제 중의 불소 함유율은, 3~40질량%가 적합하며, 보다 바람직하게는 5~30질량%이고, 특히 바람직하게는 7~25질량%이다. 불소 함유율이 이 범위 내인 불소계 계면활성제는, 도포막의 두께의 균일성 및 성액성의 점에서 효과적이며, 조성물 중에 있어서의 용해성도 양호하다.As for the fluorine content rate in a fluorochemical surfactant, 3-40 mass % is suitable, More preferably, it is 5-30 mass %, Especially preferably, it is 7-25 mass %. The fluorine-containing surfactant having a fluorine content in this range is effective from the viewpoints of the uniformity of the thickness of the coating film and the liquid-forming properties, and the solubility in the composition is also good.

불소계 계면활성제로서 구체적으로는, 일본 공개특허공보 2014-041318호의 단락 번호 0060~0064(대응하는 국제 공개공보 2014/17669호의 단락 번호 0060~0064) 등에 기재된 계면활성제, 및 일본 공개특허공보 2011-132503호의 단락 번호 0117~0132에 기재된 계면활성제를 들 수 있고, 이들 내용은 본 명세서에 원용된다. 불소계 계면활성제의 시판품으로서는, 예를 들면 메가팍 F171, 동 F172, 동 F173, 동 F176, 동 F177, 동 F141, 동 F142, 동 F143, 동 F144, 동 R30, 동 F437, 동 F475, 동 F479, 동 F482, 동 F554, 및 동 F780(이상, DIC(주)제), 플루오라드 FC430, 동 FC431, 및 동 FC171(이상, 스미토모 3M(주)제), 서프론 S-382, 동 SC-101, 동 SC-103, 동 SC-104, 동 SC-105, 동 SC-1068, 동 SC-381, 동 SC-383, 동 S-393, 및 동 KH-40(이상, 아사히 글라스(주)제), 및 PolyFox PF636, PF656, PF6320, PF6520, 및 PF7002(이상, OMNOVA사제) 등을 들 수 있다.Specifically as a fluorochemical surfactant, Paragraph No. 0060-0064 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2014-041318 (paragraph No. 0060-0064 of International Publication No. 2014/17669 corresponding), etc., Surfactant, and Unexamined-Japanese-Patent No. 2011-132503 specifically, and surfactants described in paragraphs 0117 to 0132 of the heading, the contents of which are incorporated herein by reference. Examples of commercially available fluorine-based surfactants include Megapac F171, Copper F172, Copper F173, Copper F176, Copper F177, Copper F141, Copper F142, Copper F143, Copper F144, Copper R30, Copper F437, Copper F475, Copper F479, Copper F482, copper F554, and copper F780 (above, manufactured by DIC Corporation), Fluorad FC430, copper FC431, and copper FC171 (above, manufactured by Sumitomo 3M Co., Ltd.), Sufflon S-382, copper SC-101 , SC-103, SC-104, SC-105, SC-1068, SC-381, SC-383, S-393, and KH-40 (above, manufactured by Asahi Glass Co., Ltd.) ), and PolyFox PF636, PF656, PF6320, PF6520, and PF7002 (above, manufactured by OMNOVA).

또, 불소계 계면활성제는, 불소 원자를 포함하는 관능기를 갖는 분자 구조로, 열을 가하면 불소 원자를 포함하는 관능기의 부분이 절단되어 불소 원자가 휘발하는 아크릴계 화합물도 적합하게 사용할 수 있다. 이와 같은 불소계 계면활성제로서는, DIC(주)제의 메가팍 DS시리즈(가가쿠 고교 닛포, 2016년 2월 22일)(닛케이 산교 신분, 2016년 2월 23일), 예를 들면 메가팍 DS-21을 들 수 있다.In addition, the fluorine-based surfactant has a molecular structure having a functional group containing a fluorine atom, and when heat is applied, a portion of the functional group containing a fluorine atom is cut and an acrylic compound in which the fluorine atom is volatilized can also be suitably used. As such a fluorine-based surfactant, Megapac DS series manufactured by DIC Corporation (Kagaku Kogyo Nippo, February 22, 2016) (Nikkei Sangyo Shinbun, February 23, 2016), for example, Megapac DS- 21 can be cited.

불소계 계면활성제로서는, 블록 폴리머를 이용할 수도 있다. 예를 들면 일본 공개특허공보 2011-089090호에 기재된 화합물을 들 수 있다. 불소계 계면활성제는, 불소 원자를 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물에서 유래하는 반복 단위와, 알킬렌옥시기(바람직하게는 에틸렌옥시기, 또는 프로필렌옥시기)를 2 이상(바람직하게는 5 이상) 갖는 (메트)아크릴레이트 화합물에서 유래하는 반복 단위를 포함하는 함불소 고분자 화합물도 바람직하게 사용할 수 있다. 하기 화합물도 본 발명에서 이용되는 불소계 계면활성제로서 예시된다.A block polymer can also be used as a fluorochemical surfactant. For example, the compound of Unexamined-Japanese-Patent No. 2011-089090 is mentioned. The fluorine-based surfactant has 2 or more (preferably 5 or more) repeating units derived from a (meth)acrylate compound having a fluorine atom and an alkyleneoxy group (preferably an ethyleneoxy group or a propyleneoxy group) ( A fluorine-containing high molecular compound containing a repeating unit derived from a meth)acrylate compound can also be preferably used. The following compounds are also exemplified as fluorine-based surfactants used in the present invention.

[화학식 14][Formula 14]

Figure 112020060408352-pct00014
Figure 112020060408352-pct00014

상기의 화합물의 중량 평균 분자량은, 예를 들면 3,000~50,000이 바람직하고, 구체적으로는 14,000을 들 수 있다. 상기의 화합물 중, 반복 단위의 비율을 나타내는 %는 질량%이다.As for the weight average molecular weight of said compound, 3,000-50,000 are preferable, for example, and 14,000 are mentioned specifically,. Among the above compounds, % indicating the proportion of the repeating unit is mass %.

또, 불소계 계면활성제는, 에틸렌성 불포화기를 측쇄에 갖는 함불소 중합체를 이용할 수도 있다. 구체예로서는, 일본 공개특허공보 2010-164965호의 단락 번호 0050~0090 및 단락 번호 0289~0295에 기재된 화합물, 예를 들면 DIC(주)제의 메가팍 RS-101, RS-102, RS-718K, 및 RS-72-K 등을 들 수 있다. 불소계 계면활성제는, 일본 공개특허공보 2015-117327호의 단락 번호 0015~0158에 기재된 화합물을 이용할 수도 있다.Further, as the fluorine-containing surfactant, a fluorinated polymer having an ethylenically unsaturated group in the side chain may be used. As a specific example, Paragraph Nos. 0050 - 0090 and Paragraph Nos. 0289 - 0295 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2010-164965, for example, DIC Corporation Megapac RS-101, RS-102, RS-718K, and RS-72-K etc. are mentioned. Paragraph Nos. 0015 to 0158 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2015-117327 can also be used for a fluorine-type surfactant.

비이온계 계면활성제로서는, 글리세롤, 트라이메틸올프로페인, 트라이메틸올에테인 및 그들의 에톡실레이트와 프로폭실레이트(예를 들면, 글리세롤프로폭실레이트, 및 글리세롤에톡실레이트 등) 등을 들 수 있다. 또, 폴리옥시에틸렌라우릴에터, 폴리옥시에틸렌스테아릴에터, 폴리옥시에틸렌올레일에터, 폴리옥시에틸렌옥틸페닐에터, 폴리옥시에틸렌노닐페닐에터, 폴리에틸렌글라이콜다이라우레이트, 폴리에틸렌글라이콜다이스테아레이트, 소비탄 지방산 에스터, 플루로닉 L10, L31, L61, L62, 10R5, 17R2, 및 25R2(BASF사제), 테트로닉 304, 701, 704, 901, 904, 및 150R1(BASF사제), 솔스퍼스 20000(니혼 루브리졸(주)제), NCW-101, NCW-1001, 및 NCW-1002(와코 준야쿠 고교(주)제), 파이오닌 D-6112, D-6112-W, 및 D-6315(다케모토 유시(주)제), 및 올핀 E1010, 서피놀 104, 400과 440(닛신 가가쿠 고교(주)제) 등도 들 수 있다.Examples of the nonionic surfactant include glycerol, trimethylolpropane, trimethylolethane, and their ethoxylates and propoxylates (eg, glycerol propoxylate and glycerol ethoxylate). . In addition, polyoxyethylene lauryl ether, polyoxyethylene stearyl ether, polyoxyethylene oleyl ether, polyoxyethylene octylphenyl ether, polyoxyethylene nonylphenyl ether, polyethylene glycol dilaurate, Polyethylene glycol distearate, sorbitan fatty acid ester, Pluronic L10, L31, L61, L62, 10R5, 17R2, and 25R2 (manufactured by BASF), Tetronic 304, 701, 704, 901, 904, and 150R1 ( BASF Corporation), Solsperse 20000 (Nippon Lubrizol Co., Ltd.), NCW-101, NCW-1001, and NCW-1002 (manufactured by Wako Junyaku Kogyo Co., Ltd.), Pionein D-6112, D-6112 -W and D-6315 (made by Takemoto Yushi Co., Ltd.), Olphin E1010, Surfinol 104, 400 and 440 (made by Nisshin Chemical Industry Co., Ltd.), etc. are mentioned.

또, 불소계 계면활성제로서는, 바이닐에터 중합형 불소계 계면활성제를 이용할 수도 있다. 바이닐에터 중합형 불소계 계면활성제로서는, 예를 들면 일본 공개특허공보 2016-216602호의 실시예란에 기재된 것(예를 들면, 불소계 계면활성제 (1)) 등을 들 수 있다.Moreover, as a fluorine-type surfactant, a vinyl ether polymerization type|mold fluorine-type surfactant can also be used. Examples of the vinyl ether polymerization type fluorine-based surfactant include those described in the Examples column of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2016-216602 (eg, fluorine-based surfactant (1)).

계면활성제의 함유량은, 조성물의 전고형분에 대하여, 0.0001~5.0질량%가 바람직하고, 0.0005~3.0질량%가 보다 바람직하다. 계면활성제는, 1종류만이어도 되고, 2종류 이상이어도 된다. 상기 조성물이, 계면활성제를 2종류 이상 포함하는 경우, 그 합계 함유량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.0.0001-5.0 mass % is preferable with respect to the total solid of a composition, and, as for content of surfactant, 0.0005-3.0 mass % is more preferable. One type may be sufficient as surfactant, and two or more types may be sufficient as it. When the said composition contains 2 or more types of surfactant, it is preferable that the total content becomes the said range.

(자외선 흡수제)(Ultraviolet absorber)

상기 조성물은, 자외선 흡수제를 포함해도 된다.The said composition may also contain a ultraviolet absorber.

자외선 흡수제로서는, 공액 다이엔 화합물, 아미노다이엔 화합물, 살리실레이트 화합물, 벤조페논 화합물, 벤조트라이아졸 화합물, 아크릴로나이트릴 화합물, 및 하이드록시페닐트라이아진 화합물 등을 들 수 있다. 이들의 상세에 대해서는, 일본 공개특허공보 2012-208374호의 단락 번호 0052~0072, 및 일본 공개특허공보 2013-068814호의 단락 번호 0317~0334의 기재를 참조할 수 있고, 이들 내용은 본 명세서에 원용된다. 공액 다이엔 화합물의 시판품으로서는, 예를 들면 UV-503(다이토 가가쿠(주)제) 등을 들 수 있다. 또, 벤조트라이아졸 화합물로서는 미요시 유시제의 MYUA 시리즈(가가쿠 고교 닛포, 2016년 2월 1일)를 이용해도 된다.Examples of the ultraviolet absorber include a conjugated diene compound, an aminodiene compound, a salicylate compound, a benzophenone compound, a benzotriazole compound, an acrylonitrile compound, and a hydroxyphenyltriazine compound. About these details, Paragraph Nos. 0052 to 0072 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2012-208374, and description of Paragraph Nos. 0317 to 0334 of Unexamined-Japanese-Patent No. 2013-068814 can be considered into consideration, and these content is integrated in this specification. . As a commercial item of a conjugated diene compound, UV-503 (made by Daito Chemical Co., Ltd.) etc. is mentioned, for example. Moreover, as a benzotriazole compound, you may use the MYUA series (Kagaku Kogyo Nippo, February 1, 2016) manufactured by Miyoshi Yushi.

자외선 흡수제의 함유량은, 조성물의 전고형분에 대하여, 0.1~10질량%가 바람직하고, 0.1~5질량%가 보다 바람직하며, 0.1~3질량%가 더 바람직하다. 또, 자외선 흡수제는, 1종류만이어도 되고, 2종류 이상이어도 된다. 상기 조성물이, 자외선 흡수제를 2종류 이상 포함하는 경우, 그 합계 함유량이 상기 범위가 되는 것이 바람직하다.0.1-10 mass % is preferable with respect to total solid of a composition, as for content of a ultraviolet absorber, 0.1-5 mass % is more preferable, 0.1-3 mass % is still more preferable. Moreover, only one type may be sufficient as a ultraviolet absorber, and two or more types may be sufficient as it. When the said composition contains 2 or more types of ultraviolet absorbers, it is preferable that the total content becomes the said range.

(충전재)(filling)

충전재로서는, 예를 들면 무기 입자를 들 수 있다. 무기 입자로서는, 굴절률이 높고, 무색, 백색 또는 투명한 무기 입자가 바람직하며, 타이타늄(Ti), 지르코늄(Zr), 알루미늄(Al), 규소(Si), 아연(Zn), 또는 마그네슘(Mg) 등의 산화물 입자가 바람직하고, 이산화 타이타늄(TiO2) 입자, 산화 지르코늄(ZrO2) 입자, 또는 이산화 규소(SiO2) 입자가 보다 바람직하다.As a filler, an inorganic particle is mentioned, for example. The inorganic particles have a high refractive index and are preferably colorless, white or transparent inorganic particles, such as titanium (Ti), zirconium (Zr), aluminum (Al), silicon (Si), zinc (Zn), or magnesium (Mg). of oxide particles are preferable, and titanium dioxide (TiO 2 ) particles, zirconium oxide (ZrO 2 ) particles, or silicon dioxide (SiO 2 ) particles are more preferable.

무기 입자의 1차 입자경은 특별히 제한되지 않고, 1~100nm이 바람직하며, 1~80nm이 보다 바람직하고, 1~50nm이 더 바람직하다. 무기 입자의 1차 입자경이 상기 범위 내이면, 분산성이 보다 우수함과 함께, 굴절률 및 투과율이 보다 향상된다.The primary particle diameter in particular of an inorganic particle is not restrict|limited, 1-100 nm is preferable, 1-80 nm is more preferable, 1-50 nm is still more preferable. While the dispersibility is more excellent that the primary particle diameter of an inorganic particle is in the said range, a refractive index and a transmittance|permeability improve more.

무기 입자의 굴절률은 특별히 제한은 없지만, 고굴절률을 얻는 관점에서, 1.75~2.70이 바람직하고, 1.90~2.70이 보다 바람직하다.Although the refractive index in particular of an inorganic particle is not restrict|limited, From a viewpoint of obtaining a high refractive index, 1.75-2.70 are preferable, and 1.90-2.70 are more preferable.

무기 입자의 비표면적은 특별히 제한은 없지만, 10~400m2/g이 바람직하고, 20~200m2/g이 보다 바람직하며, 30~150m2/g이 더 바람직하다.A specific surface area of the inorganic particles is not particularly limited, but, 10 ~ 400m 2 / g are preferred, and 20 to 200m 2 / g more preferably, 30 ~ 150m 2 / g is more preferable.

또, 무기 입자의 형상에는 특별히 제한은 없고, 예를 들면 미립상, 구상, 입방체상, 방추상, 및 부정형상 등을 들 수 있다.Moreover, there is no restriction|limiting in particular in the shape of an inorganic particle, For example, a fine particle, spherical shape, a cube shape, a spindle shape, an irregular shape, etc. are mentioned.

무기 입자는, 유기 화합물에 의하여 표면 처리된 것이어도 된다. 표면 처리에 이용하는 유기 화합물로서는, 예를 들면 폴리올, 알칸올아민, 스테아르산, 실레인 커플링제, 및 타이타네이트 커플링제를 들 수 있다. 그 중에서도, 스테아르산 또는 실레인 커플링제가 바람직하다.The inorganic particle may be surface-treated with an organic compound. As an organic compound used for surface treatment, a polyol, an alkanolamine, a stearic acid, a silane coupling agent, and a titanate coupling agent are mentioned, for example. Especially, a stearic acid or a silane coupling agent is preferable.

또, 무기 입자의 표면은, 내후성이 보다 향상되는 점에서, 알루미늄, 규소, 및 지르코니아 등의 산화물에 의하여 덮여 있는 것도 바람직하다.Moreover, it is also preferable that the surface of an inorganic particle is covered with oxides, such as aluminum, a silicon, and a zirconia, at the point which weather resistance improves more.

무기 입자로서는, 시판되어 있는 것을 바람직하게 사용할 수 있다.As an inorganic particle, a commercially available thing can be used preferably.

상기 조성물 중, 무기 입자는, 1종 단독이어도, 2종 이상을 조합하여 이용해도 된다.In the said composition, an inorganic particle may be used individually by 1 type, or may be used in combination of 2 or more type.

(경화 촉진제)(curing accelerator)

상기 조성물이, 경화성 화합물로서, 양이온 중합성기를 포함하는 화합물(예를 들면, 에폭시기를 갖는 화합물)을 포함하는 경우, 조성물은, 경화 촉진제를 포함하는 것이 바람직하다.When the said composition contains the compound (for example, the compound which has an epoxy group) containing a cationically polymerizable group as a sclerosing|hardenable compound, it is preferable that a composition contains a hardening accelerator.

경화 속도를 향상시키는 경화 촉진제로서는, 산무수물, 염기(지방족 아민, 방향족 아민, 및 변성 아민 등), 산(설폰산, 인산, 및 카복실산 등), 및 폴리머캅탄 등을 들 수 있다. 그 중에서도, 산무수물이 바람직하고, 지방족 산무수물이 더 바람직하다.Examples of the curing accelerator for improving the curing rate include acid anhydrides, bases (aliphatic amines, aromatic amines, and modified amines), acids (sulfonic acid, phosphoric acid, carboxylic acid, etc.), and polymercaptan. Especially, an acid anhydride is preferable and an aliphatic acid anhydride is more preferable.

<조성물의 조제 방법><Method for preparing the composition>

상기 조성물은, 상술한 성분을 혼합하여 조제할 수 있다. 조성물의 조제 시에는, 각 성분을 일괄 배합해도 되고, 각 성분을 용매에 용해 또는 분산한 후에 축차 배합해도 된다. 예를 들면, 전체 성분을 동시에 용매에 용해 또는 분산하여 조성물을 조제해도 된다. 또, 입자성을 나타내는 성분을 용매 및 수지 중에서 분산시켜 조성물을 조제하고, 얻어진 조성물과 다른 성분(예를 들면, 특정 트라이아진계 수지 및 경화성 화합물 등)을 혼합해도 된다.The composition can be prepared by mixing the above-mentioned components. At the time of preparation of a composition, you may mix|blend each component collectively, and after melt|dissolving or disperse|distributing each component in a solvent, you may mix|blend sequentially. For example, all components may be simultaneously dissolved or dispersed in a solvent to prepare a composition. Moreover, you may mix the composition which disperse|distributes the component which shows particle property in a solvent and resin, and the obtained composition and other components (for example, a specific triazine type resin, curable compound, etc.).

상기 조성물이 입자성을 나타내는 성분을 포함하는 경우, 조성물의 조제 방법에 있어서, 입자를 분산시키는 프로세스를 포함하는 것이 바람직하다. 입자를 분산시키는 프로세스에 있어서, 입자의 분산에 이용하는 기계력으로서는, 압축, 압착, 충격, 전단, 및 캐비테이션 등을 들 수 있다. 이들 프로세스의 구체예로서는, 비즈 밀, 샌드 밀, 롤 밀, 볼 밀, 페인트 쉐이커, 마이크로플루이다이저, 고속 임펠러, 샌드 그라인더, 플로젯 믹서, 고압 습식 미립화, 및 초음파 분산 등을 들 수 있다. 또 샌드 밀(비즈 밀)에 있어서의 입자의 분쇄에 있어서는, 직경이 작은 비즈를 사용하거나, 비즈의 충전율을 크게 하는 것 등에 의하여 분쇄 효율을 높인 조건으로 처리하는 것이 바람직하다. 또, 분쇄 처리 후에 여과, 원심 분리 등으로 조립자를 제거하는 것이 바람직하다. 또, 입자를 분산시키는 프로세스 및 분산기로서는, "분산 기술 대전, 주식회사 조호키코 발행, 2005년 7월 15일" 및 "서스펜션(고/액분산계)을 중심으로 한 분산 기술과 공업적 응용의 실제 종합 자료집, 경영 개발 센터 출판부 발행, 1978년 10월 10일", 일본 공개특허공보 2015-157893호의 단락 번호 0022에 기재된 프로세스 및 분산기를 적합하게 사용할 수 있다. 또 입자를 분산시키는 프로세스에 있어서는, 솔트 밀링 공정으로 입자의 미세화 처리를 행해도 된다. 솔트 밀링 공정에 이용되는 소재, 기기, 및 처리 조건 등은, 예를 들면 일본 공개특허공보 2015-194521호, 및 일본 공개특허공보 2012-046629호의 기재를 참조할 수 있다.When the composition contains a component exhibiting particulate properties, it is preferable to include a process for dispersing the particles in the method for preparing the composition. In the process of dispersing particles, examples of the mechanical force used to disperse the particles include compression, compression, impact, shear, and cavitation. Specific examples of these processes include bead mills, sand mills, roll mills, ball mills, paint shakers, microfluidizers, high-speed impellers, sand grinders, flow jet mixers, high-pressure wet atomization, and ultrasonic dispersion. Moreover, in the grinding|pulverization of the particle|grains in a sand mill (bead mill), it is preferable to process under the conditions which improved grinding|pulverization efficiency by using small diameter beads, increasing the filling rate of beads, etc. After the pulverization treatment, it is preferable to remove the coarse particles by filtration, centrifugation, or the like. In addition, as a process and disperser for dispersing particles, "Dispersion Technology Exhibition, Published by Johokiko Co., Ltd., July 15, 2005" and "Dispersion technology centered on suspension (solid/liquid dispersion system) and practical synthesis of industrial applications" The process and disperser described in Paragraph No. 0022 of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2015-157893 can be suitably used. Moreover, in the process of dispersing the particle|grains, you may perform the refinement|miniaturization process of particle|grains by a salt milling process. As for the raw material used in the salt milling process, the apparatus, the processing conditions, etc., for example, description of Unexamined-Japanese-Patent No. 2015-194521 and Unexamined-Japanese-Patent No. 2012-046629 can be considered into consideration.

상기 조성물의 조제에 있어서, 이물의 제거 및 결함의 저감 등의 목적으로, 조성물을 필터로 여과하는 것이 바람직하다. 필터로서는, 종래부터 여과 용도 등에 이용되고 있는 필터이면 특별히 제한되지 않고 사용할 수 있다. 예를 들면, 폴리테트라플루오로에틸렌(PTFE) 등의 불소 수지, 나일론(예를 들면 나일론-6, 및 나일론-6,6) 등의 폴리아마이드계 수지, 및 폴리에틸렌과 폴리프로필렌(PP) 등의 폴리올레핀 수지(고밀도 및/또는 초고분자량의 폴리올레핀 수지를 포함함) 등의 소재를 이용한 필터를 들 수 있다. 이들 소재 중에서도 폴리프로필렌(고밀도 폴리프로필렌을 포함함) 및 나일론이 바람직하다.In the preparation of the composition, it is preferable to filter the composition through a filter for the purpose of removing foreign substances and reducing defects. As a filter, if it is a filter conventionally used for a filtration use etc., it can use without restrict|limiting in particular. For example, fluororesins such as polytetrafluoroethylene (PTFE), polyamide resins such as nylon (eg nylon-6 and nylon-6,6), and polyethylene and polypropylene (PP) A filter using a material such as a polyolefin resin (including a high-density and/or ultra-high molecular weight polyolefin resin) may be mentioned. Among these materials, polypropylene (including high-density polypropylene) and nylon are preferable.

필터의 구멍 직경은, 0.01~7.0μm 정도가 바람직하고, 0.01~3.0μm 정도가 보다 바람직하며, 0.05~0.5μm 정도가 더 바람직하다. 필터의 구멍 직경이 상기 범위이면, 미세한 이물을 확실히 제거할 수 있다. 파이버상의 여과재를 이용하는 것도 바람직하다. 파이버상의 여과재로서는, 예를 들면 폴리프로필렌 파이버, 나일론 파이버, 및 글래스 파이버 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 로키 테크노사제의 SBP 타입 시리즈(SBP008 등), TPR 타입 시리즈(TPR002, 및 TPR005 등), 및 SHPX 타입 시리즈(SHPX003 등) 등의 필터 카트리지를 들 수 있다.The pore diameter of the filter is preferably about 0.01 to 7.0 μm, more preferably about 0.01 to 3.0 μm, and still more preferably about 0.05 to 0.5 μm. If the pore diameter of the filter is within the above range, fine foreign matter can be reliably removed. It is also preferable to use a fibrous filter medium. As a fibrous filter medium, a polypropylene fiber, a nylon fiber, a glass fiber, etc. are mentioned, for example. Specifically, filter cartridges, such as SBP type series (SBP008, etc.), TPR type series (TPR002, TPR005, etc.) manufactured by Rocky Techno, and SHPX type series (SHPX003 etc.) are mentioned.

필터를 사용할 때, 다른 필터(예를 들면, 제1 필터와 제2 필터 등)를 조합해도 된다. 그때, 각 필터에서의 여과는, 1회만이어도 되고, 2회 이상 행해도 된다. 또, 상술한 범위 내에서 다른 구멍 직경의 필터를 조합해도 된다. 여기에서의 구멍 직경은, 필터 메이커의 공칭값을 참조할 수 있다. 시판 중인 필터로서는, 예를 들면 니혼 폴 주식회사(DFA4201NIEY 등), 어드밴텍 도요 주식회사, 니혼 인테그리스 주식회사(구 니혼 마이크롤리스 주식회사), 및 주식회사 키츠 마이크로 필터 등이 제공하는 각종 필터 중으로부터 선택할 수 있다. 제2 필터는, 제1 필터와 동일한 소재 등으로 형성된 것을 사용할 수 있다. 또, 제1 필터에서의 여과는, 수지, 및 용매만을 혼합한 혼합액에 대하여 행하고, 다른 성분을 혼합한 후에, 제2 필터로 여과를 행해도 된다.When using a filter, you may combine other filters (for example, a 1st filter, a 2nd filter, etc.). In that case, the filtration in each filter may be performed only once, and may be performed 2 times or more. Moreover, you may combine filters of different pore diameters within the above-mentioned range. The hole diameter here can refer to the nominal value of a filter maker. As a commercially available filter, for example, Nippon Pole Co., Ltd. (DFA4201NIEY etc.), Advantech Toyo Co., Ltd., Nippon Integris Co., Ltd. (formerly Nippon Microliss Co., Ltd.), and Kits Microfilter Co., Ltd. can select from various filters provided. The second filter may be formed of the same material as the first filter or the like. Moreover, after performing filtration with a 1st filter with respect to the liquid mixture which mixed only resin and the solvent, and mixing another component, you may filter with a 2nd filter.

<용도><Use>

상기 조성물, 및 후술하는 본 발명의 수지의 용도는 특별히 제한되지 않지만, 예를 들면 고체 촬상 소자의 고굴절 부재(마이크로 렌즈, 컬러 필터의 하지(下地)층과 인접층 등의 투명막, 및 컬러 필터의 화이트 픽셀 등), 렌즈(안경 렌즈, 디지털 카메라용 렌즈, 프레넬 렌즈, 및 프리즘 렌즈 등), 광학용 오버 코트제, 하드 코트제, 반사 방지막, 광파이버, 광도파로, LED(Light Emitting Diode)용 봉지(封止) 재료, LED용 평탄화 재료, 및 태양광 전지용 코팅재로서 유용하다.The use of the composition and the resin of the present invention described later is not particularly limited, and for example, a high refractive member of a solid-state image pickup device (a micro lens, a transparent film such as an underlying layer and an adjacent layer of a color filter, and a color filter) of white pixels), lenses (spectacle lenses, digital camera lenses, Fresnel lenses, and prism lenses, etc.), optical overcoat agents, hard coat agents, anti-reflection films, optical fibers, optical waveguides, LEDs (Light Emitting Diodes) It is useful as a sealing material for use, a planarization material for LEDs, and a coating material for solar cells.

〔막〕〔membrane〕

본 발명의 막은, 본 발명의 조성물로부터 얻어지는 막이다.The film of the present invention is a film obtained from the composition of the present invention.

여기에서, 상기 "막"은, 본 발명의 조성물에 의하여 형성되는 도포막(미경화의 막), 및 도포막을 경화하여 형성되는 경화막을 모두 의도하고 있다.Here, the above-mentioned "film" intends both a coating film (an uncured film) formed of the composition of the present invention and a cured film formed by curing the coating film.

또한, 경화막은, 조성물 중에 경화성 화합물이 포함되는 경우, 상기 조성물에 의하여 형성되는 도포막에 대하여 경화 처리를 실시함으로써 얻어진다.In addition, a cured film is obtained by hardening-processing with respect to the coating film formed with the said composition, when a sclerosing|hardenable compound is contained in a composition.

상기 막의 굴절률(파장 589nm)은 특별히 제한되지 않지만, 1.55 이상인 것이 바람직하고, 1.6~2.0인 것이 보다 바람직하다.Although the refractive index in particular (wavelength 589 nm) of the said film|membrane is not restrict|limited, It is preferable that it is 1.55 or more, and it is more preferable that it is 1.6-2.0.

상기 막의 광투과율은 특별히 제한되지 않지만, 400~700nm의 파장 영역 전역에 걸쳐 90% 이상인 것이 바람직하고, 95% 이상인 것이 보다 바람직하며, 100%인 것이 더 바람직하다.Although the light transmittance of the film is not particularly limited, it is preferably 90% or more over the entire wavelength region of 400 to 700 nm, more preferably 95% or more, and still more preferably 100%.

상기 막의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 0.1~20μm인 것이 바람직하고, 0.1~10μm인 것이 보다 바람직하며, 0.5~4μm인 것이 더 바람직하다.Although the thickness in particular of the said film|membrane is not restrict|limited, It is preferable that it is 0.1-20 micrometers, It is more preferable that it is 0.1-10 micrometers, It is more preferable that it is 0.5-4 micrometers.

상기 조성물을 경화시키는 방법은 특별히 제한되지 않고, 가열 및 노광 등을 들 수 있다. 가열에 사용하는 장치는 특별히 제한되지 않고, 송풍 건조기, 오븐, 적외선 건조기, 및 가열 드럼 등을 사용할 수 있다. 노광에 사용 장치는 특별히 제한되지 않고, 수은등, 메탈할라이드 램프, 제논(Xe) 램프, 케미컬 램프, 및 카본 아크등 등을 사용할 수 있다.A method of curing the composition is not particularly limited, and examples thereof include heating and exposure. The apparatus used for heating is not specifically limited, A blow dryer, an oven, an infrared dryer, a heating drum, etc. can be used. A device used for exposure is not particularly limited, and a mercury lamp, a metal halide lamp, a xenon (Xe) lamp, a chemical lamp, and a carbon arc lamp may be used.

<패턴상 경화막의 제조 방법><The manufacturing method of a patterned cured film>

이하, 경화막의 제조 방법의 일례로서, 패턴상의 경화막을 제조하는 방법에 대하여 상세하게 설명한다.Hereinafter, as an example of the manufacturing method of a cured film, the method of manufacturing a pattern-shaped cured film is demonstrated in detail.

패턴상의 경화막의 제조 방법은, 기판 상에, 상기 조성물을 도포하여 조성물층(도포막)을 형성하는 공정(이하, 적절히 "조성물층 형성 공정"이라고 약칭함)과, 상기 조성물층을, 마스크를 통하여 노광하는 공정(이하, 적절히 "노광 공정"이라고 약칭함)과, 노광 후의 조성물층을 현상하여 패턴상의 경화막을 형성하는 공정(이하, 적절히 "현상 공정"이라고 약칭함)을 포함한다.The method for producing a patterned cured film includes a step of forming a composition layer (coating film) by applying the composition on a substrate (hereinafter, appropriately abbreviated as “composition layer forming step”), and applying the composition layer to a mask. It includes a process of exposing through exposure (hereinafter, appropriately abbreviated as "exposure process"), and a process of forming a pattern-shaped cured film by developing the composition layer after exposure (hereinafter, suitably abbreviated as "development process").

또한, 상기에서 사용되는 조성물에는, 통상 경화성 화합물 및 광중합 개시제가 포함된다.In addition, a curable compound and a photoinitiator are normally contained in the composition used above.

구체적으로는, 상기 조성물을, 직접 또는 다른 층을 통하여 기판 상에 도포하여, 조성물층을 형성하고(조성물층 형성 공정), 소정의 마스크 패턴을 통하여 노광하여, 광조사된 조성물층 부분만을 경화시켜(노광 공정), 현상액으로 현상함으로써(현상 공정), 화소로 이루어지는 패턴상의 경화막을 형성할 수 있다.Specifically, the composition is applied on a substrate directly or through another layer to form a composition layer (composition layer formation process), exposed through a predetermined mask pattern, and cured only the portion of the composition layer irradiated with light (Exposure process) By developing with a developing solution (development process), the pattern-shaped cured film which consists of a pixel can be formed.

이하, 각 공정에 대하여 설명한다.Hereinafter, each process is demonstrated.

·조성물층 형성 공정·Composition layer forming process

조성물층 형성 공정에서는, 기판 상에, 상기 조성물을 도포하여 조성물층(도포막)을 형성한다.In a composition layer formation process, the said composition is apply|coated on a board|substrate, and a composition layer (coating film) is formed.

기판으로서는 특별히 제한되지 않고, 예를 들면 액정 표시 장치 등에 이용되는 무알칼리 유리, 소다 유리, 파이렉스(등록 상표) 유리, 석영 유리, 및 이들에 투명 도전막을 부착시킨 것, 고체 촬상 소자 등에 이용되는 광전 변환 소자 기판(예를 들면, 실리콘 기판 등), CCD(Charge Coupled Device) 기판, 및 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor) 기판 등을 들 수 있다.The substrate is not particularly limited, and for example, alkali-free glass, soda glass, Pyrex (registered trademark) glass, quartz glass used in liquid crystal display devices, etc. A conversion element substrate (eg, a silicon substrate, etc.), a CCD (Charge Coupled Device) substrate, a CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor) substrate, etc. are mentioned.

기판 상에 대한 상기 조성물의 도포 방법으로서는, 슬릿 도포, 잉크젯법, 회전 도포, 유연 도포, 롤 도포, 또는 스크린 인쇄법 등의 각종 도포 방법을 적용할 수 있다.As a coating method of the said composition to a board|substrate, various coating methods, such as a slit coating, an inkjet method, a rotation coating, a cast coating, roll coating, or the screen printing method, are applicable.

조성물의 도포 막두께로서는, 용도에 따라 적절히 선택될 수 있지만, 예를 들면 0.1~20μm이며, 0.1~10μm가 보다 바람직하고, 0.5~4μm가 더 바람직하다.As a coating film thickness of a composition, although it can select suitably according to a use, For example, it is 0.1-20 micrometers, 0.1-10 micrometers is more preferable, 0.5-4 micrometers is still more preferable.

기판 상에 도포된 조성물은, 통상 70~110℃에서 2~4분 정도의 조건하에서 건조한다. 이로써, 조성물층을 형성할 수 있다.The composition applied on the substrate is usually dried at 70 to 110° C. for about 2 to 4 minutes. Thereby, a composition layer can be formed.

·노광 공정・Exposure process

노광 공정에서는, 조성물층 형성 공정에 있어서 형성된 조성물층(도포막)을, 마스크를 통하여 노광하여, 광조사된 도포막 부분만을 경화시킨다.In an exposure process, the composition layer (coating film) formed in the composition layer formation process is exposed through a mask, and only the light-irradiated coating film part is hardened.

노광은, 활성광선 또는 방사선의 조사에 의하여 행하는 것이 바람직하고, 특히 g선, h선, 또는 i선 등의 자외선이 보다 바람직하다. 조사 강도는 5~1500mJ/cm2가 바람직하고, 10~1000mJ/cm2가 보다 바람직하다.It is preferable to perform exposure by irradiation of actinic ray or radiation, and, especially, ultraviolet-rays, such as g line|wire, h line|wire, or i line|wire, are more preferable. 5-1500 mJ/cm<2> is preferable and, as for irradiation intensity|strength, 10-1000mJ /cm<2> is more preferable.

·현상 공정・Development process

노광 공정에 이어, 알칼리 현상 처리(현상 공정)를 행하여, 노광 공정에 있어서의 광 미조사 부분을 알칼리 수용액에 용출시킨다. 이로써, 광경화한 부분(광조사된 도포막 부분)만이 남는다.Following the exposure step, an alkali developing treatment (development step) is performed, and the light unirradiated portion in the exposure step is eluted in an aqueous alkali solution. Thereby, only the photocured part (light-irradiated coating film part) remains.

현상액으로서는, 하지의 회로 등에 대미지를 일으키지 않는, 유기 알칼리 현상액이 바람직하다. 현상 온도로서는 통상 20~30℃이며, 현상 시간은 20~90초이다.As the developer, an organic alkali developer that does not cause damage to the underlying circuit or the like is preferable. As image development temperature, it is 20-30 degreeC normally, and image development time is 20-90 second.

알칼리성의 수용액으로서는, 예를 들면 무기계 현상액 및 유기계 현상액을 들 수 있다. 무기계 현상액으로서는, 수산화 나트륨, 수산화 칼륨, 탄산 나트륨, 탄산 수소 나트륨, 규산 나트륨, 또는 메타 규산 나트륨을, 농도가 0.001~10질량%, 바람직하게는 0.01~1질량%가 되도록 용해한 알칼리성 수용액을 들 수 있다. 유기계 현상액으로서는, 암모니아수, 에틸아민, 다이에틸아민, 다이메틸에탄올아민, 테트라메틸암모늄하이드록사이드(TMAH), 테트라에틸암모늄하이드록사이드, 콜린, 피롤, 피페리딘, 또는 1,8-다이아자바이사이클로-[5.4.0]-7-운데센 등의 알칼리성 화합물을, 농도가 0.001~10질량%, 바람직하게는 0.01~1질량%가 되도록 용해한 알칼리성 수용액을 들 수 있다. 알칼리성 수용액에는, 예를 들면 메탄올 또는 에탄올 등의 수용성 유기 용매 및/또는 계면활성제 등을 적당량 첨가할 수도 있다. 또한, 이와 같은 알칼리성 수용액으로 이루어지는 현상액을 사용한 경우에는, 일반적으로 현상 후 순수로 세정(린스)한다.As an alkaline aqueous solution, an inorganic type developing solution and an organic type developing solution are mentioned, for example. Examples of the inorganic developer include an alkaline aqueous solution in which sodium hydroxide, potassium hydroxide, sodium carbonate, sodium hydrogen carbonate, sodium silicate, or sodium metasilicate has a concentration of 0.001 to 10% by mass, preferably 0.01 to 1% by mass. have. Examples of the organic developer include aqueous ammonia, ethylamine, diethylamine, dimethylethanolamine, tetramethylammonium hydroxide (TMAH), tetraethylammonium hydroxide, choline, pyrrole, piperidine, or 1,8-diazabi. An alkaline aqueous solution in which an alkaline compound such as cyclo-[5.4.0]-7-undecene is dissolved so as to have a concentration of 0.001 to 10 mass%, preferably 0.01 to 1 mass% is mentioned. An appropriate amount of a water-soluble organic solvent such as methanol or ethanol and/or a surfactant may be added to the alkaline aqueous solution, for example. In addition, when a developing solution composed of such an alkaline aqueous solution is used, it is generally washed (rinsed) with pure water after development.

현상 방법으로서는, 예를 들면 퍼들 현상 방법 또는 샤워 현상 방법 등을 사용할 수 있다.As a developing method, the puddle developing method, the shower developing method, etc. can be used, for example.

〔렌즈〕〔lens〕

본 발명의 막(바람직하게는 경화막)은, 렌즈로서 사용할 수도 있다. 렌즈로서는, 그 중에서도 상술한 고체 촬상 소자의 마이크로 렌즈에 적합하게 사용할 수 있다.The film (preferably cured film) of the present invention can also be used as a lens. Especially as a lens, it can use suitably for the microlens of the solid-state image sensor mentioned above.

〔고체 촬상 소자〕[Solid-State Imaging Device]

본 발명의 막(바람직하게는 경화막)은, 고체 촬상 소자에 적합하게 적용할 수 있다.The film (preferably cured film) of the present invention is suitably applicable to a solid-state imaging device.

본 발명의 고체 촬상 소자의 구성으로서는, 예를 들면 기판 상에, 고체 촬상 소자(CCD 이미지 센서, CMOS 이미지 센서 등)의 수광 에어리어를 구성하는 복수의 포토다이오드 및 폴리실리콘 등으로 이루어지는 수광 소자를 가짐과 함께, 컬러 필터하에 본 발명의 막인 언더코팅층막을 구비한 구성 등을 들 수 있다.As a configuration of the solid-state imaging device of the present invention, for example, a plurality of photodiodes constituting a light-receiving area of a solid-state imaging device (CCD image sensor, CMOS image sensor, etc.) In addition, the structure provided with the undercoat layer film which is the film|membrane of this invention under a color filter, etc. are mentioned.

〔수지〕〔profit〕

본 발명은, 고굴절률 재료로서 적합하게 이용될 수 있는 신규 수지에도 관한 것이다. 본 발명의 수지는, 하기 일반식 (IV-1)로 나타나는 반복 단위, 또는 하기 일반식 (IV-2)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 수지이다. 또한, 하기 일반식 (IV-1)로 나타나는 반복 단위, 또는 하기 일반식 (IV-2)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 수지는, 상술한 특정 트라이아진계 수지의 일 형태에 해당한다.The present invention also relates to a novel resin that can be suitably used as a high refractive index material. The resin of the present invention is a resin containing a repeating unit represented by the following general formula (IV-1) or a repeating unit represented by the following general formula (IV-2). In addition, the resin containing the repeating unit represented by the following general formula (IV-1) or the repeating unit represented by the following general formula (IV-2) corresponds to one aspect of the specific triazine-type resin mentioned above.

이하에, 본 발명의 수지에 대하여 상세하게 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, resin of this invention is demonstrated in detail.

< 일반식 (IV-1)로 나타나는 반복 단위><Repeating unit represented by general formula (IV-1)>

[화학식 15][Formula 15]

Figure 112020060408352-pct00015
Figure 112020060408352-pct00015

일반식 (IV-1) 중, X1, X2, 및 X3은, 각각 독립적으로 -NR1-, -O-, 또는 -S-를 나타낸다. W1은, 2가의 연결기를 나타낸다. R1은, 수소 원자, 또는 치환기를 나타낸다. R5는, 헤테로환기, 사이아노기, 나이트로기, 알킬기, 알킬싸이오기, 또는 할로젠 원자를 나타낸다.In general formula (IV-1), X 1 , X 2 , and X 3 each independently represent -NR 1 -, -O-, or -S-. W 1 represents a divalent linking group. R 1 represents a hydrogen atom or a substituent. R 5 represents a heterocyclic group, a cyano group, a nitro group, an alkyl group, an alkylthio group, or a halogen atom.

일반식 (IV-1) 중, X1, X2, X3, 및 W1은, 상술한 일반식 (I-1) 중의 X1, X2, X3, 및 W1과 동의이며, 적합 양태도 동일하다.General formula (IV-1) of, X 1, X 2, X 3, and W 1 is the above-described general formula (I-1) and X 1, X 2, X 3, and W 1 of the agreement, suitable The aspect is also the same.

일반식 (IV-1) 중, R5는, 헤테로환기, 사이아노기, 나이트로기, 알킬기, 알킬싸이오기, 또는 할로젠 원자를 나타낸다.In general formula (IV-1), R 5 represents a heterocyclic group, a cyano group, a nitro group, an alkyl group, an alkylthio group, or a halogen atom.

상기 R5로 나타나는, 헤테로환기, 알킬기, 알킬싸이오기, 및 할로젠 원자의 적합 양태로서는, 상술한 일반식 (II) 중의 R4로 나타나는, 헤테로환기, 알킬기, 알킬싸이오기, 및 할로젠 원자와 각각 동일하다.Preferred embodiments of the heterocyclic group, alkyl group, alkylthio group, and halogen atom represented by R 5 include a heterocyclic group, an alkyl group, an alkylthio group, and a halogen atom represented by R 4 in the above-mentioned general formula (II). are identical to each

상기 일반식 (IV-1)로서는, 고온-저온 환경하에 반복하여 노출된 후의 경화막의 굴절률이 보다 우수한 점, 그 중에서도 하기 일반식 (IV-1A)로 나타나는 기인 것이 바람직하다.As said general formula (IV-1), it is preferable that the refractive index of the cured film after exposure repeatedly in a high-temperature-low-temperature environment is more excellent, Especially, it is group represented by the following general formula (IV-1A).

[화학식 16][Formula 16]

Figure 112020060408352-pct00016
Figure 112020060408352-pct00016

그 중에서도, R5가 치환하고 있는 페닐기에 인접하는 페닐렌기와의 결합 위치에 대하여, R5는 파라위에 위치하는 것이 바람직하다.Among them, with respect to the coupling position of the phenylene groups adjacent to the phenyl group, and R 5 it is optionally substituted, R 5 is preferably located above para.

<하기 일반식 (IV-2)로 나타나는 반복 단위><Repeating unit represented by the following general formula (IV-2)>

[화학식 17][Formula 17]

Figure 112020060408352-pct00017
Figure 112020060408352-pct00017

일반식 (IV-2) 중, X4, X5, 및 X6은, 각각 독립적으로 -NR2-, -O-, 또는 -S-를 나타낸다. R2는, 수소 원자, 또는 치환기를 나타낸다.In general formula (IV-2), X 4 , X 5 , and X 6 each independently represent -NR 2 -, -O-, or -S-. R 2 represents a hydrogen atom or a substituent.

일반식 (IV-2) 중, X4, X5, 및 X6은, 상술한 일반식 (I-2) 중의 X4, X5, 및 X6과 동의이며, 적합 양태도 동일하다.In the general formula (IV-2), X 4 , X 5, and X 6 are the above-described general formula (I-2) and X 4, X 5, and X 6 and consent of, it is also suitable for the same embodiment.

상기 일반식 (IV-2)로서는, 고온-저온 환경하에 반복하여 노출된 후의 경화막의 굴절률이 보다 우수한 점, 그 중에서도 하기 일반식 (IV-2A)로 나타나는 기인 것이 바람직하다.As said general formula (IV-2), it is preferable that the refractive index of the cured film after repeated exposure in a high-temperature-low-temperature environment is more excellent, and it is group represented by the following general formula (IV-2A) especially.

[화학식 18][Formula 18]

Figure 112020060408352-pct00018
Figure 112020060408352-pct00018

상기 수지 중, 상기 일반식 (I-1)로 나타나는 반복 단위 또는 상기 일반식 (I-2)로 나타나는 반복 단위는, 수지 중의 전체 반복 단위에 대하여, 50~100몰%가 바람직하고, 80~100몰%가 보다 바람직하며, 90~100몰%가 더 바람직하다.In the resin, the repeating unit represented by the general formula (I-1) or the repeating unit represented by the general formula (I-2) is preferably 50 to 100 mol% based on all the repeating units in the resin, and 80 to 100 mol% is more preferable, and 90-100 mol% is still more preferable.

상기 수지의 중량 평균 분자량은, 2,000~100,000이 바람직하고, 2,000~50,000이 보다 바람직하며, 4,000~20,000이 더 바람직하다. 분산도(Mw/Mn)는, 통상 1.0~3.0이며, 1.0~2.6이 바람직하고, 1.0~2.0이 보다 바람직하며, 1.1~2.0이 더 바람직하다.2,000-100,000 are preferable, as for the weight average molecular weight of the said resin, 2,000-50,000 are more preferable, 4,000-20,000 are still more preferable. Dispersion degree (Mw/Mn) is 1.0-3.0 normally, 1.0-2.6 are preferable, 1.0-2.0 are more preferable, 1.1-2.0 are still more preferable.

실시예Example

이하에 실시예에 근거하여 본 발명을 더 상세하게 설명한다. 이하의 실시예에 나타내는 재료, 사용량, 비율, 처리 내용, 및 처리 절차 등은, 본 발명의 취지를 벗어나지 않는 한 적절히 변경할 수 있다. 따라서, 본 발명의 범위는 이하에 나타내는 실시예에 의하여 한정적으로 해석되어야 할 것은 아니다.The present invention will be described in more detail below based on examples. Materials, usage amounts, ratios, treatment details, treatment procedures, and the like shown in the following examples can be appropriately changed without departing from the spirit of the present invention. Therefore, the scope of the present invention should not be construed as being limited by the Examples shown below.

〔1〕 일반식 (I-1)로 나타나는 반복 단위 또는 하기 일반식 (I-2)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 수지의 합성[1] Synthesis of a resin comprising a repeating unit represented by the general formula (I-1) or a repeating unit represented by the following general formula (I-2)

<합성예 1: 수지 (A-1)><Synthesis Example 1: Resin (A-1)>

[화학식 19][Formula 19]

Figure 112020060408352-pct00019
Figure 112020060408352-pct00019

용기 내에 사이아누르산 클로라이드 9.0g 및 테트라하이드로퓨란 13.2g을 계량하고, 얻어진 용액을 질소 기류하에서 교반하면서 빙랭했다. 이어서, 이 빙랭한 용액에, 4-아미노-4'-사이아노바이페닐 10.0g을 테트라하이드로퓨란 76.8g에 용해시킨 용액을 적하하고, 다시 2시간 교반했다. 교반 후의 반응 용액에 0.2질량%의 염산수 380g을 첨가하고, 얻어진 고체를 여과했다. 이어서, 여과 분리한 고체를 이온 교환수 1000g으로 세정하고, 60℃에서 진공 건조함으로써, 화합물 (i-1)을 16.0g 얻었다.In the container, 9.0 g of cyanuric acid chloride and 13.2 g of tetrahydrofuran were weighed, and the resulting solution was ice-cooled while stirring under a nitrogen stream. Next, a solution obtained by dissolving 10.0 g of 4-amino-4'-cyanobiphenyl in 76.8 g of tetrahydrofuran was added dropwise to the ice-cooled solution, followed by stirring for another 2 hours. 380 g of 0.2 mass % hydrochloric acid water was added to the reaction solution after stirring, and the obtained solid was filtered. Next, the filtered solid was washed with 1000 g of ion-exchanged water and vacuum-dried at 60°C to obtain 16.0 g of compound (i-1).

[화학식 20][Formula 20]

Figure 112020060408352-pct00020
Figure 112020060408352-pct00020

용기 내에 1,4-페닐렌다이아민 2.0g 및 N,N-다이메틸아세트아마이드 40.6g을 계량하고, 얻어진 혼합물을 질소 기류하에서 100℃로 가열했다. 이어서, 가열한 용액에, 화합물 (i-1) 6.4g을 N,N-다이메틸아세트아마이드 25.7g에 용해시킨 용액을 첨가하고, 1시간 교반했다. 이어서, 교반 후의 반응 용액에 아닐린 0.9mL를 첨가하고, 다시 10분간 교반했다. 얻어진 반응 용액을 실온까지 냉각한 후, 트라이에틸아민 7.0g, 및 이온 교환수 380g의 수용액에 첨가했다. 석출한 고체를 여과한 후, 여과 분리한 고체를, 이온 교환수 100g으로 3회 세정하고, 다음으로 에탄올 100g으로 1회 세정했다. 얻어진 고체를 60℃에서 진공 건조함으로써, 화합물 (A-1)을 7.2g 얻었다.Into a container, 2.0 g of 1,4-phenylenediamine and 40.6 g of N,N-dimethylacetamide were weighed, and the resulting mixture was heated to 100 DEG C under a nitrogen stream. Next, a solution obtained by dissolving 6.4 g of compound (i-1) in 25.7 g of N,N-dimethylacetamide was added to the heated solution, followed by stirring for 1 hour. Next, 0.9 mL of aniline was added to the reaction solution after stirring, and it stirred for 10 minutes again. After cooling the obtained reaction solution to room temperature, it added to the aqueous solution of 7.0 g of triethylamine and 380 g of ion-exchange water. After filtering the precipitated solid, the filtered solid was washed 3 times with 100 g of ion-exchanged water, and then washed once with 100 g of ethanol. 7.2 g of compound (A-1) was obtained by vacuum-drying the obtained solid at 60 degreeC.

<합성예 2: 수지 (A-2)><Synthesis Example 2: Resin (A-2)>

4-아미노-4'-사이아노바이페닐과 1,4-페닐렌다이아민을, 각각 4-아미노-p-터페닐과 1,3-페닐렌다이아민으로 변경하고, 동일한 몰당량으로 반응시킨 것 이외에는 합성예 1과 동일한 조작을 실시하여, 화합물 (A-2)를 얻었다.4-amino-4'-cyanobiphenyl and 1,4-phenylenediamine were changed to 4-amino-p-terphenyl and 1,3-phenylenediamine, respectively, and reacted with the same molar equivalent Except for that, the same operation as in Synthesis Example 1 was carried out to obtain compound (A-2).

<합성예 3: 수지 (A-3)><Synthesis Example 3: Resin (A-3)>

4-아미노-4'-사이아노바이페닐과 1,4-페닐렌다이아민을, 각각 4-아미노-4'-클로로바이페닐과 4,4'-다이아미노벤즈아닐라이드로 변경하고, 동일한 몰당량으로 반응시킨 것 이외에는 합성예 1과 동일한 조작을 실시하여, 화합물 (A-3)을 얻었다.4-amino-4'-cyanobiphenyl and 1,4-phenylenediamine were replaced with 4-amino-4'-chlorobiphenyl and 4,4'-diaminobenzanilide, respectively, and the same mole The same operation as in Synthesis Example 1 was carried out except that the reaction was carried out in equivalents, to obtain compound (A-3).

<합성예 4: 수지 (A-4)><Synthesis Example 4: Resin (A-4)>

4-아미노-4'-사이아노바이페닐과 1,4-페닐렌다이아민을, 각각 4-아미노-4'-메틸바이페닐과 4,4'-다이아미노다이페닐에터로 변경하고, 동일한 몰당량으로 반응시킨 것 이외에는 합성예 1과 동일한 조작을 실시하여, 화합물 (A-4)를 얻었다.4-amino-4'-cyanobiphenyl and 1,4-phenylenediamine were changed to 4-amino-4'-methylbiphenyl and 4,4'-diaminodiphenyl ether, respectively, and the same The same operation as in Synthesis Example 1 was carried out except for reacting in a molar equivalent to obtain compound (A-4).

<합성예 5: 수지 (A-5)><Synthesis Example 5: Resin (A-5)>

4-아미노-4'-사이아노바이페닐과 1,4-페닐렌다이아민을, 각각 4-아미노-4'-나이트로바이페닐과 비스(4-아미노페닐)설파이드로 변경하고, 동일한 몰당량으로 반응시킨 것 이외에는 합성예 1과 동일한 조작을 실시하여, 화합물 (A-5)를 얻었다.4-amino-4'-cyanobiphenyl and 1,4-phenylenediamine were replaced with 4-amino-4'-nitrobiphenyl and bis(4-aminophenyl)sulfide, respectively, and the same molar equivalent Compound (A-5) was obtained in the same manner as in Synthesis Example 1 except that it was reacted with

<합성예 6: 수지 (A-6)><Synthesis Example 6: Resin (A-6)>

4-아미노-4'-사이아노바이페닐과 1,4-페닐렌다이아민을, 각각 4-아미노-4'-메틸싸이오바이페닐과 비스(4-아미노페닐)설폰으로 변경하고, 동일한 몰당량으로 반응시킨 것 이외에는 합성예 1과 동일한 조작을 실시하여, 화합물 (A-6)을 얻었다.4-amino-4'-cyanobiphenyl and 1,4-phenylenediamine were replaced with 4-amino-4'-methylthiobiphenyl and bis(4-aminophenyl)sulfone, respectively, and the same molar equivalent Compound (A-6) was obtained in the same manner as in Synthesis Example 1 except that it was reacted with

<합성예 7: 수지 (A-7)><Synthesis Example 7: Resin (A-7)>

4-아미노-4'-사이아노바이페닐과 1,4-페닐렌다이아민을, 각각 p-사이아노아닐린과 4,4''-다이아미노-p-터페닐로 변경하고, 동일한 몰당량으로 반응시킨 것 이외에는 합성예 1과 동일한 조작을 실시하여, 화합물 (A-7)을 얻었다.4-amino-4'-cyanobiphenyl and 1,4-phenylenediamine were changed to p-cyanoaniline and 4,4'-diamino-p-terphenyl, respectively, and the same molar equivalent Except for reacting, the same operation as in Synthesis Example 1 was carried out to obtain compound (A-7).

<합성예 8: 수지 (A-8)><Synthesis Example 8: Resin (A-8)>

4-아미노-4'-사이아노바이페닐과 1,4-페닐렌다이아민을, 각각 4-아미노-p-터페닐과 4,4''-다이아미노-p-터페닐로 변경하고, 동일한 몰당량으로 반응시킨 것 이외에는 합성예 1과 동일한 조작을 실시하여, 화합물 (A-8)을 얻었다.4-amino-4'-cyanobiphenyl and 1,4-phenylenediamine were changed to 4-amino-p-terphenyl and 4,4'-diamino-p-terphenyl, respectively, and the same The same operation as in Synthesis Example 1 was carried out except for reacting in a molar equivalent to obtain compound (A-8).

<합성예 9: 수지 (A-9)><Synthesis Example 9: Resin (A-9)>

[화학식 21][Formula 21]

Figure 112020060408352-pct00021
Figure 112020060408352-pct00021

용기 내에 사이아누르산 클로라이드 9.2g, 4,4''-다이아미노-p-터페닐 8.7g, 및 N,N-다이메틸아세트아마이드 56.7g을 계량하고, 얻어진 혼합물을 질소 기류하에서 100℃로 가열하여, 1시간 교반했다. 다음으로, 교반 후의 반응 용액에 아닐린 3.0mL를 첨가하고, 다시 10분간 교반했다. 얻어진 반응 용액을 실온까지 냉각한 후, 트라이에틸아민 14.0g, 및 이온 교환수 760g의 수용액에 첨가했다. 석출한 고체를 여과한 후, 여과 분리한 고체를, 이온 교환수 200g으로 3회 세정하고, 이어서 에탄올 200g으로 1회 세정했다. 얻어진 고체를 60℃에서 진공 건조함으로써, 화합물 (A-9)를 15.1g 얻었다.In a container, 9.2 g of cyanuric acid chloride, 8.7 g of 4,4''-diamino-p-terphenyl, and 56.7 g of N,N-dimethylacetamide were weighed, and the resulting mixture was heated to 100° C. under a nitrogen stream. It heated and stirred for 1 hour. Next, 3.0 mL of aniline was added to the reaction solution after stirring, and it stirred for 10 minutes again. After cooling the obtained reaction solution to room temperature, it added to the aqueous solution of 14.0 g of triethylamine and 760 g of ion-exchange water. After filtering the precipitated solid, the filtered solid was washed three times with 200 g of ion-exchanged water, and then washed once with 200 g of ethanol. 15.1 g of compound (A-9) was obtained by vacuum-drying the obtained solid at 60 degreeC.

<합성예 10: 수지 (A-10)><Synthesis Example 10: Resin (A-10)>

4,4''-다이아미노-p-터페닐을, 1,3-페닐렌다이아민으로 변경하고, 동일한 몰당량으로 반응시킨 것 이외에는 합성예 9와 동일한 조작을 실시하여, 화합물 (A-10)을 얻었다.4,4''-diamino-p-terphenyl was changed to 1,3-phenylenediamine, and the same operation as in Synthesis Example 9 was carried out except that the reaction was carried out in the same molar equivalent to compound (A-10) ) was obtained.

<합성예 11: 수지 (A-11)><Synthesis Example 11: Resin (A-11)>

[화학식 22][Formula 22]

Figure 112020060408352-pct00022
Figure 112020060408352-pct00022

용기 내에 화합물 (i-2) 9.6g, 4-아미노페놀 4.4g, 1,8-다이아자바이사이클로[5.4.0]-7-운데센 1,8-다이아자바이사이클로[5.4.0]-7-운데센 14.0g, 및 N,N-다이메틸아세트아마이드 32.7g을 계량하고, 얻어진 혼합물을 질소 기류하에서 100℃로 가열하여, 1시간 교반했다. 이어서, 교반 후의 반응 용액에 아닐린 2.0mL를 첨가하고, 다시 10분간 교반했다. 얻어진 반응 용액을 실온까지 냉각한 후, 이온 교환수 760g의 수용액에 첨가했다. 석출한 고체를 여과한 후, 여과 분리한 고체를, 이온 교환수 200g으로 3회 세정하고, 이어서 에탄올 200g으로 1회 세정했다. 얻어진 고체를 60℃에서 진공 건조함으로써, 화합물 (A-11)을 10.7g 얻었다.In a container, 9.6 g of compound (i-2), 4.4 g of 4-aminophenol, 1,8-diazabicyclo[5.4.0]-7-undecene 1,8-diazabicyclo[5.4.0]-7- 14.0 g of undecene and 32.7 g of N,N-dimethylacetamide were weighed, and the resulting mixture was heated to 100° C. under a nitrogen stream and stirred for 1 hour. Then, 2.0 mL of aniline was added to the reaction solution after stirring, and it stirred for further 10 minutes. After cooling the obtained reaction solution to room temperature, it added to the aqueous solution of 760 g of ion-exchange water. After filtering the precipitated solid, the filtered solid was washed three times with 200 g of ion-exchanged water, and then washed once with 200 g of ethanol. 10.7 g of compound (A-11) was obtained by vacuum-drying the obtained solid at 60 degreeC.

이하에, 수지 (A-1)~(A-11)의 구조를 나타낸다.The structures of resins (A-1) to (A-11) are shown below.

[화학식 23][Formula 23]

Figure 112020060408352-pct00023
Figure 112020060408352-pct00023

표 1에 수지 (A-1)~(A-11)의 GPC(Gel Permeation Chromatography)에 의하여 측정한 중량 평균 분자량(폴리스타이렌 환산값)을 나타냈다.Table 1 shows the weight average molecular weights (polystyrene conversion values) of the resins (A-1) to (A-11) measured by Gel Permeation Chromatography (GPC).

또, 수지 (A-1)~(A-11) 중에 포함되는 나트륨 이온, 칼륨 이온, 및 칼슘 이온의 함유량을 정량했는데, 각각 0.01질량ppm 미만인 것을 확인했다. 또한, 나트륨 이온, 칼륨 이온, 및 칼슘 이온의 정량에는, ICP 발광 분광 분석 장치(퍼킨엘머제 "Optima 7300DV")를 이용했다.Moreover, although content of the sodium ion, potassium ion, and calcium ion contained in resin (A-1) - (A-11) was quantified, it confirmed that it was less than 0.01 mass ppm, respectively. In addition, ICP emission spectroscopy apparatus ("Optima 7300DV" manufactured by PerkinElmer) was used for quantification of sodium ion, potassium ion, and calcium ion.

또, 수지 (A-1)~(A-11) 중에 포함되는 톨루엔의 함유량을 정량했는데, 0.001질량ppm 미만인 것을 확인했다.Moreover, although content of toluene contained in resin (A-1) - (A-11) was quantified, it confirmed that it was less than 0.001 mass ppm.

또한, 수지 중의 톨루엔 농도는, 공지의 방법에 따라, 가스 크로마토그래피로 검량선을 작성한 후에 정량했다.In addition, the toluene concentration in resin was quantified after creating a calibration curve by gas chromatography according to a well-known method.

[표 1][Table 1]

Figure 112020060408352-pct00024
Figure 112020060408352-pct00024

〔2〕각종 성분[2] Various ingredients

이하에, 조성물에 포함되는 각종 성분을 나타낸다.Below, the various components contained in a composition are shown.

<특정 트라이아진계 수지><Specific triazine-based resin>

특정 트라이아진계 수지(일반식 (I-1)로 나타나는 반복 단위 또는 하기 일반식 (I-2)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 수지)에 대해서는, 상술한 수지 (A-1)~(A-11)을 사용했다.Regarding the specific triazine-based resin (resin containing the repeating unit represented by the general formula (I-1) or the repeating unit represented by the following general formula (I-2)), the above-mentioned resins (A-1) to (A- 11) was used.

<경화성 화합물><Curable compound>

이하에 나타내는 경화성 화합물 M-1~M-7을 사용했다.Curable compounds M-1 to M-7 shown below were used.

[화학식 24][Formula 24]

Figure 112020060408352-pct00025
Figure 112020060408352-pct00025

<광중합 개시제><Photoinitiator>

이하에 나타내는 광중합 개시제 I-1~I-12를 사용했다.The photoinitiators I-1 to I-12 shown below were used.

구조식 중 "Me"는 메틸기를 나타내고, "Ph"는 페닐기를 나타낸다.In the structural formula, "Me" represents a methyl group, and "Ph" represents a phenyl group.

[화학식 25][Formula 25]

Figure 112020060408352-pct00026
Figure 112020060408352-pct00026

<톨루엔 이외의 용매><Solvents other than toluene>

톨루엔 이외의 용매로서, 이하에 나타내는 용매를 사용했다.As solvents other than toluene, the solvents shown below were used.

NEP: N-에틸-2-피롤리돈NEP: N-ethyl-2-pyrrolidone

MFG: 1-메톡시-2-프로판올MFG: 1-methoxy-2-propanol

CPN: 사이클로펜탄온CPN: cyclopentanone

<계면활성제><Surfactant>

이하에 나타내는 계면활성제를 사용했다.The surfactant shown below was used.

메가팍 R-40(DIC 주식회사제)Megapac R-40 (manufactured by DIC Corporation)

<각 성분 중의 특정 금속 이온의 함유량><Content of specific metal ion in each component>

상술한 각 성분에 대해서는, 각각 정제를 실시하여, 각 성분 중의 나트륨 이온, 칼륨 이온, 및 칼슘 이온의 함유량이, 각각 0.01질량ppm 미만인 것을 확인한 후 사용했다. 또한, 나트륨 이온, 칼륨 이온, 및 칼슘 이온의 정량 방법에 대해서는, 상술한 바와 같다.About each component mentioned above, it refine|purified, respectively, and used after confirming that content of the sodium ion in each component, potassium ion, and calcium ion was less than 0.01 mass ppm, respectively. In addition, it is as above-mentioned about the quantitative method of a sodium ion, a potassium ion, and a calcium ion.

<각 성분 중의 톨루엔의 함유량><Content of toluene in each component>

상술한 각 성분에 대해서는, 진공 건조에 의하여, 각 성분 중의 톨루엔의 함유량이, 0.001질량ppm 미만인 것을 확인한 후 사용했다. 또한, 각 성분 중의 톨루엔의 함유량의 정량 방법에 대해서는, 상술한 바와 같다.About each component mentioned above, it used after confirming that content of toluene in each component was less than 0.001 mass ppm by vacuum drying. In addition, about the quantitative method of content of toluene in each component, it is as above-mentioned.

〔3〕조성물의 조제[3] Preparation of composition

상술한 각종 성분(수지, 톨루엔 이외의 용매, 경화성 화합물, 중합 개시제, 및 계면활성제)을 표 2에 나타내는 배합비로 혼합한 후, 얻어진 혼합물을 진공 건조하여, 건조물 중의 나트륨 이온, 칼륨 이온, 및 칼슘 이온의 함유량이, 각각 0.01질량ppm 미만인 것을 확인했다. 또, 톨루엔의 함유량이 0.001질량ppm 미만인 것을 확인했다.After mixing the above-mentioned various components (resin, solvent other than toluene, curable compound, polymerization initiator, and surfactant) at the mixing ratio shown in Table 2, the obtained mixture is vacuum dried, sodium ions, potassium ions, and calcium in the dried product It confirmed that content of ion was less than 0.01 mass ppm, respectively. Moreover, it confirmed that content of toluene was less than 0.001 mass ppm.

다음으로, 수지, 경화성 화합물, 중합 개시제, 계면활성제, 톨루엔 이외의 용매, 및 하기에 나타내는 톨루엔, 나트륨 이온(나트륨원으로서, 브로민화 나트륨메탄올 용액), 칼륨 이온(칼륨원으로서, 브로민화 칼륨메탄올 용액), 및 칼슘 이온(칼슘 이온원으로서, 브로민화 칼슘메탄올 용액)을 표 2에 기재된 함유량이 되도록 첨가함으로써, 각종 조성물을 각각 조제했다. 또한, 표 2에 있어서의 "톨루엔 이외의 용매"란 중에는, 상기 이온원 중의 메탄올도 미량으로 포함된다. 또, 표 2에 있어서의 각 성분의 함유량은, 조성물 전체 질량에 대한 함유 비율(%)을 나타낸다.Next, a resin, a curable compound, a polymerization initiator, a surfactant, a solvent other than toluene, and toluene shown below, sodium ions (as a sodium source, sodium bromide solution), potassium ions (as a potassium source, potassium methanol bromide) solution) and calcium ions (as a calcium ion source, calcium methanol solution of bromide) were added so that it might become content of Table 2, and various compositions were prepared, respectively. In addition, in the column of "solvent other than toluene" in Table 2, methanol in the said ion source is also contained in a trace amount. In addition, content of each component in Table 2 shows the content rate (%) with respect to the composition total mass.

얻어진 조성물 중에 있어서의 나트륨 이온, 칼륨 이온, 및 칼슘 이온의 함유량에 대해서는, ICP 발광 분광 분석 장치(애질런트·테크놀로지사제 "Agilent7800 ICP-MS")를 이용하여 정량했다.About content of sodium ion, potassium ion, and calcium ion in the obtained composition, it quantified using the ICP emission spectroscopy apparatus ("Agilent 7800 ICP-MS" manufactured by Agilent Technologies).

또, 얻어진 조성물 중에 있어서의 톨루엔의 함유량에 대해서는, 공지의 방법에 따라, 가스 크로마토그래피로 검량선을 작성한 다음 정량했다.Moreover, about content of toluene in the obtained composition, according to a well-known method, after creating a calibration curve by gas chromatography, it quantified.

〔4〕평가[4] Evaluation

얻어진 조성물을 이용하여, 서모사이클 후에 있어서의 경화막의 굴절률의 평가, 서모사이클 후에 있어서의 경화막의 분광 변동, 서모사이클 후에 있어서의 경화막의 결함 억제성의 평가, 및 도포막의 표면 외관 평가를 행했다.Using the obtained composition, evaluation of the refractive index of the cured film after the thermocycle, the spectral fluctuation of the cured film after the thermocycle, evaluation of the defect suppression property of the cured film after the thermocycle, and the surface appearance of the coating film were evaluated.

<서모사이클 후에 있어서의 경화막의 굴절률의 평가><Evaluation of refractive index of cured film after thermocycle>

에폭시 수지(JER-827, 재팬 에폭시 레진사제)를 이용하여 에폭시 수지층을 형성한 5cm×5cm의 유리 기판 상에, 표 2에 기재된 조성물을 각각 스핀 도포하고, 100℃에서 3분간 베이크(가열)했다. 다음으로, 얻어진 도포막에 대하여, 고압 수은등을 이용하여, 적산 노광량이 200mJ/cm2가 되도록 노광을 행했다. 그 후, 유리 기판을, 200℃에서 3분간 베이크하여, 막두께가 1μm인 경화막을 얻었다. 얻어진 경화막을, 냉열 충격 시험 장치(ESPEC THERMAL Shock CHAMBER TSA-70L(TABAI ESPEC사제))에 넣고, -65℃/30분간 → 125℃/30분간의 냉열 사이클을 300사이클 가했다. J. A. Woollam사제 VASE를 이용하여, 파장 300~1500nm인 굴절률을 측정하고, 파장 589nm에 있어서의 굴절률의 값을 각 막의 굴절률로 했다.On a 5 cm x 5 cm glass substrate on which an epoxy resin layer was formed using an epoxy resin (JER-827, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.), the compositions described in Table 2 were respectively spin-coated and baked (heated) at 100°C for 3 minutes. did. Next, with respect to the obtained coating film, it exposed using a high-pressure mercury-vapor lamp so that an accumulated exposure amount might be set to 200 mJ/cm<2>. Then, the glass substrate was baked at 200 degreeC for 3 minutes, and the cured film whose film thickness is 1 micrometer was obtained. The obtained cured film was put into a cold and thermal shock test apparatus (ESPEC THERMAL Shock CHAMBER TSA-70L (manufactured by TABAI ESPEC)), and 300 cycles of cooling and heating cycles from -65°C/30 minutes to 125°C/30 minutes were applied. The refractive index of wavelength 300-1500 nm was measured using VASE by JA Woollam, and the value of the refractive index in wavelength 589 nm was made into the refractive index of each film|membrane.

측정된 굴절률의 값을 이하의 기준을 참조하여, 서모사이클 후에 있어서의 경화막의 굴절률을 평가했다.The refractive index of the cured film after a thermocycle was evaluated with reference to the following reference|standard for the value of the measured refractive index.

"A": 굴절률이 1.85 이상"A": refractive index of 1.85 or more

"B": 굴절률이 1.70 이상 1.85 미만"B": refractive index of 1.70 or more and less than 1.85

"C": 굴절률이 1.70 미만"C": refractive index less than 1.70

<서모사이클 후에 있어서의 경화막의 분광 변동(투과율의 변화)><Spectral fluctuation (change in transmittance) of cured film after thermocycle>

상기 굴절률의 평가에 있어서, 냉열 충격 시험 전후의 경화막의 파장 450nm의 투과율의 변화량(|냉열 충격 시험 후의 투과율-냉열 충격 시험 전의 투과율|(절댓값))을 측정했다.Evaluation of the said refractive index WHEREIN: The change amount of the transmittance|permeability of wavelength 450nm of the cured film before and after a cold-and-heat shock test (|transmittance after a cold-and-heat shock test-transmittance|transmittance before a cold-and-heat shock test|(absolute value)) was measured.

측정된 투과율의 변화량을 이하의 기준을 참조하여, 서모사이클 후에 있어서의 경화막의 분광 변동(투과율의 변화)을 평가했다.The spectral fluctuation (change in transmittance) of the cured film after a thermocycle was evaluated with reference to the following reference|standard for the measured change amount of transmittance|permeability.

"A": 투과율의 변동율이 1% 미만이다."A": The rate of change of transmittance is less than 1%.

"B": 투과율의 변동율이 1% 이상 5% 미만이다."B": The rate of change of transmittance is 1% or more and less than 5%.

"C": 투과율의 변동율이 5% 이상이며, 실용상 문제가 되는 레벨이다."C": The rate of change of transmittance is 5% or more, and it is a level which poses a problem practically.

또한, 상기 투과율의 변동율(%)은, {(투과율의 변화량)/(냉열 충격 시험 전의 투과율)}×100에 의하여 산출되는 값이다.In addition, the change rate (%) of the said transmittance|permeability is a value computed by {(transmittance change amount)/(transmittance before cold-heat shock test)} x 100.

<서모사이클 후에 있어서의 경화막의 결함 억제성의 평가><Evaluation of defect suppression property of cured film after thermocycle>

에폭시 수지(JER-827, 재팬 에폭시 레진사제)를 이용하여 에폭시 수지층을 형성한 실리콘 웨이퍼 상에, 표 2에 기재된 조성물을 각각 스핀 도포하고, 100℃에서 3분간 더 베이크(가열)하여, 막두께 1μm인 도포막을 형성했다. 이어서, 얻어진 도포막에 대하여, 고압 수은등을 이용하여, 적산 노광량이 200mJ/cm2가 되도록 노광을 행했다. 그 후, 유리 기판을, 200℃에서 3분간 베이크하여, 막두께가 1μm인 경화막을 얻었다. 얻어진 경화막을, 냉열 충격 시험 장치(ESPEC THERMAL Shock CHAMBER TSA-70L(TABAI ESPEC사제))에 넣고, -65℃/30분간 → 125℃/30분간의 냉열 사이클을 300사이클 가한 후, 결함 검사 장치(어플라이드 머티어리얼스사제 ComPlus)를 이용하여 경화막의 결함수(개/cm2) 측정을 행했다.On a silicon wafer on which an epoxy resin layer was formed using an epoxy resin (JER-827, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.), the compositions shown in Table 2 were respectively spin-coated, and further baked (heated) at 100° C. for 3 minutes to form a film A coating film having a thickness of 1 µm was formed. Next, with respect to the obtained coating film, it exposed using a high-pressure mercury-vapor lamp so that an accumulated exposure amount might be set to 200 mJ/cm<2>. Then, the glass substrate was baked at 200 degreeC for 3 minutes, and the cured film whose film thickness is 1 micrometer was obtained. The obtained cured film was put in a cold and thermal shock test apparatus (ESPEC THERMAL Shock CHAMBER TSA-70L (manufactured by TABAI ESPEC)), and after 300 cycles of cooling and heating cycles of -65 ° C./30 min → 125 ° C./30 min., a defect inspection device ( The number of defects (piece/cm 2 ) of the cured film was measured using ComPlus manufactured by Applied Materials).

측정된 결함수를 이하의 기준으로 구분하여, 서모사이클 후에 있어서의 경화막의 결함 억제성을 평가했다.The number of measured defects was divided into the following reference|standards, and the defect suppression property of the cured film in after a thermocycle was evaluated.

"A": 결함수가 0개/cm2 이상 10개/cm2 미만"A": 0 defects/cm 2 or more and less than 10 defects/cm 2

"B": 결함수가 10개/cm2 이상 20개/cm2 미만"B": the number of defects to 10 / cm 2 or more to 20 / cm 2 under

"C": 결함수가 20개/cm2 이상이며, 실용상 문제가 되는 레벨이다."C": The number of defects is 20 pieces/cm 2 or more, and is a level that is problematic in practice.

<도포막의 표면 외관 평가(도포막의 PCD(Post Coating Delay)) 평가><Evaluation of the surface appearance of the coated film (PCD (Post Coating Delay) of the coated film)>

에폭시 수지(JER-827, 재팬 에폭시 레진사제)를 이용하여 에폭시 수지층을 형성한 실리콘 웨이퍼 상에, 표 2에 기재된 조성물을 각각 스핀 도포하고, 100℃에서 3분간 더 베이크(가열)하며, 막두께 1μm인 도포막 A를 형성하고, 광학 현미경으로 이상이 없는 것을 관찰했다. 이 도포막 A를 25℃에서 100시간 방치하고, 광학 현미경으로 도포막 B를 관찰했다.On a silicon wafer on which an epoxy resin layer was formed using an epoxy resin (JER-827, manufactured by Japan Epoxy Resin Co., Ltd.), the compositions shown in Table 2 were respectively spin-coated, and further baked (heated) at 100° C. for 3 minutes, followed by a film The coating film A with a thickness of 1 micrometer was formed, and it observed that there was no abnormality with the optical microscope. This coating film A was left to stand at 25 degreeC for 100 hours, and the coating film B was observed with the optical microscope.

이하의 기준으로 구분하고, 관찰한 도포막 B를 평가하여, 도포막의 표면 외관을 평가했다.The following criteria were used to classify, the observed coating film B was evaluated, and the surface appearance of the coating film was evaluated.

"A": 막의 표면 거칠기 또는 이물은 관측되지 않는다"A": Surface roughness or foreign matter of the film is not observed

"B": 막의 표면 거칠기 또는 이물이 일부 관측되지만, 실용상 문제가 되지 않는 레벨이다"B": The surface roughness or foreign matter of the film is partially observed, but it is a level that does not pose a problem in practice.

"C": 막의 표면 거칠기 또는 이물이 일부 관측되고, 실용상 문제가 되는 레벨이다"C": The surface roughness or foreign matter of the film is partially observed, and is a level that is problematic in practice

이하에, 표 2를 나타낸다.Table 2 is shown below.

또한, 표 2에 있어서, "특정 금속 이온"란 중의 "0"은, 조성물 중의 특정 금속 이온의 함유량이 0.01질량ppm 미만이었던 것을 의도한다. 또, "톨루엔"란 중의 "0"은, 조성물 중의 톨루엔의 함유량이 0.001질량ppm 미만이었던 것을 의도한다.In addition, in Table 2, "0" in the "specific metal ion" column intends that content of the specific metal ion in a composition was less than 0.01 mass ppm. In addition, "0" in the "toluene" column intends that content of toluene in a composition was less than 0.001 mass ppm.

또, 표 2 중의 "톨루엔 이외의 용매"란의 "잔량"이란, 조성물의 전체 비율(100%)로부터, 조성물 중의 "톨루엔 이외의 용매" 이외의 구성 성분의 합계 질량 비율을 제외한 양을 의도한다.In addition, the "residual amount" in the "solvent other than toluene" column in Table 2 means an amount obtained by subtracting the total mass ratio of constituents other than the "solvent other than toluene" in the composition from the total ratio (100%) of the composition .

[표 2][Table 2]

Figure 112020060408352-pct00027
Figure 112020060408352-pct00027

표 2의 결과로부터, 실시예의 조성물에 의하면, 얻어지는 경화막은, 고온-저온 환경하에 반복하여 노출된 후여도 결함 발생이 억제되고, 또 고온-저온 환경하에 반복하여 노출된 후여도 분광 변동(투과율의 변화)이 작은 것이 명확하다.From the results in Table 2, according to the compositions of Examples, the resulting cured film suppressed the occurrence of defects even after repeated exposure to a high-temperature-low-temperature environment, and spectral fluctuations (transmittance of change) is clear.

또, 실시예 1~21의 대비로부터, 상기 조성물 중, 특정 금속 이온의 총 함유량이, 조성물 전체 질량에 대하여 0.03~10질량ppm인 경우, 고온-저온 환경하에 반복하여 노출된 후의 경화막의 결함 억제성이 보다 우수한 것이 확인되었다.Moreover, from the comparison of Examples 1-21, when the total content of a specific metal ion in the said composition is 0.03-10 mass ppm with respect to the total mass of a composition, the defect suppression of the cured film after repeated exposure under high temperature-low temperature environment. It was confirmed that the performance was more excellent.

또, 실시예 1~21의 대비로부터, 상기 조성물 중, 톨루엔의 함유량이, 조성물 전체 질량에 대하여 0.001~10질량ppm인 경우, 표면 외관 특성이 보다 우수한 것이 확인되었다.Moreover, from the comparison with Examples 1-21, when content of toluene in the said composition was 0.001-10 mass ppm with respect to the composition total mass, it was confirmed that the surface appearance characteristic was more excellent.

또, 실시예 9, 실시예 15, 및 실시예 19의 대비로부터, 상기 조성물이 상술한 일반식 (I-2)로 나타나는 트라이아진 수지를 포함하는 경우에 있어서, W2가 상술한 일반식 (III)으로 나타나는 2가의 연결기로서, A1~A3 중에 포함되는 아릴렌기가 1,4-페닐렌기일 때, 또는 A1~A3이 모두 아릴렌기를 나타낼 때에는, 고온-저온 환경하에 반복하여 노출된 후의 경화막의 굴절률이 보다 우수하며, 또한 고온-저온 환경하에 반복하여 노출된 후여도 경화막의 분광 변동(투과율의 변화)이 작은 것이 확인되었다.Moreover, from the comparison of Example 9, Example 15, and Example 19, when the composition contains the triazine resin represented by the above-mentioned general formula (I-2), W 2 is the above-mentioned general formula ( As a divalent linking group represented by III), when the arylene group included in A 1 to A 3 is a 1,4-phenylene group, or when all of A 1 to A 3 represent an arylene group, it is repeated under a high-temperature-low-temperature environment. It was confirmed that the refractive index of the cured film after exposure was more excellent, and the spectral fluctuation (change in transmittance) of the cured film was small even after repeated exposure under a high-temperature-low-temperature environment.

또, 실시예 1~3, 실시예 7,8, 실시예 10~14, 및 실시예 17~18과, 실시예 16의 대비로부터, 상기 조성물이, 상술한 일반식 (I-1) 중의 X1~X3이 모두 -NR1-인 특정 트라이아진계 수지를 포함하는 경우, 고온-저온 환경하에 반복하여 노출된 후의 경화막의 굴절률이 보다 우수하며, 또한 고온-저온 환경하에 반복하여 노출된 후에도 경화막의 분광 변동(투과율의 변화)이 작은 것이 확인되었다.Moreover, from the comparison of Examples 1-3, Examples 7 and 8, Examples 10-14, Examples 17-18, and Example 16, the said composition is X in the above-mentioned general formula (I-1) When 1 to X 3 all contain -NR 1 -, a specific triazine-based resin, the refractive index of the cured film after repeated exposure under high-temperature-low temperature environment is superior, and even after repeated exposure under high-temperature-low temperature environment It was confirmed that the spectral fluctuation|variation (change of transmittance|permeability) of a cured film was small.

Claims (19)

일반식 (I-1)로 나타나는 반복 단위 또는 일반식 (I-2)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 수지와,
용매와,
나트륨 이온, 칼륨 이온, 및 칼슘 이온으로 이루어지는 군으로부터 선택되는 특정 금속 이온을 포함하는 조성물로서,
상기 특정 금속 이온의 총 함유량이, 조성물 전체 질량에 대하여, 0.01~30질량ppm인, 조성물.
[화학식 1]
Figure 112020060408352-pct00028

일반식 (I-1) 중, X1, X2, 및 X3은, 각각 독립적으로 -NR1-, -O-, 또는 -S-를 나타낸다. W1은, 2가의 연결기를 나타낸다. V는, 알킬기, 아릴기, 또는 헤테로환기를 나타낸다. R1은, 수소 원자, 또는 치환기를 나타낸다.
[화학식 2]
Figure 112020060408352-pct00029

일반식 (I-2) 중, X4, X5, 및 X6은, 각각 독립적으로 -NR2-, -O-, 또는 -S-를 나타낸다. W2는, 2가의 연결기를 나타낸다. R2는, 수소 원자, 또는 치환기를 나타낸다.
A resin comprising a repeating unit represented by the general formula (I-1) or a repeating unit represented by the general formula (I-2);
solvent and
A composition comprising a specific metal ion selected from the group consisting of sodium ion, potassium ion, and calcium ion,
The total content of the said specific metal ion is 0.01-30 mass ppm with respect to the composition total mass, The composition.
[Formula 1]
Figure 112020060408352-pct00028

In general formula (I-1), X 1 , X 2 , and X 3 each independently represent -NR 1 -, -O-, or -S-. W 1 represents a divalent linking group. V represents an alkyl group, an aryl group, or a heterocyclic group. R 1 represents a hydrogen atom or a substituent.
[Formula 2]
Figure 112020060408352-pct00029

In general formula (I-2), X 4 , X 5 , and X 6 each independently represent -NR 2 -, -O-, or -S-. W 2 represents a divalent linking group. R 2 represents a hydrogen atom or a substituent.
청구항 1에 있어서,
상기 용매가 톨루엔을 포함하고,
상기 톨루엔의 함유량이, 조성물 전체 질량에 대하여, 0.001~10질량ppm인, 조성물.
The method according to claim 1,
The solvent comprises toluene,
The composition, wherein the content of the toluene is 0.001 to 10 mass ppm with respect to the total mass of the composition.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
일반식 (I-1) 중, 상기 V가, 일반식 (II)로 나타나는 기인, 조성물.
[화학식 3]
Figure 112020060408352-pct00030

일반식 (II) 중, *는, 일반식 (I-1) 중의 X3과의 결합 위치를 나타낸다. R3 및 R4는, 각각 독립적으로 치환기를 나타낸다. m 및 n은, 각각 독립적으로 0~5의 정수를 나타낸다. 단, m+n은 1~5이다.
The method according to claim 1 or 2,
The composition in which said V in general formula (I-1) is group represented by general formula (II).
[Formula 3]
Figure 112020060408352-pct00030

In general formula (II), * represents a bonding position with X 3 in general formula (I-1). R 3 and R 4 each independently represent a substituent. m and n each independently represent the integer of 0-5. However, m+n is 1-5.
청구항 3에 있어서,
일반식 (II) 중, 상기 m은 0을 나타내고, 상기 n은 1을 나타내며, 상기 R4는, 아릴기, 헤테로환기, 사이아노기, 나이트로기, 알킬기, 알킬싸이오기, 또는 할로젠 원자를 나타내는, 조성물.
4. The method according to claim 3,
In the general formula (II), m represents 0, n represents 1, and R 4 represents an aryl group, a heterocyclic group, a cyano group, a nitro group, an alkyl group, an alkylthio group, or a halogen atom. representing the composition.
청구항 4에 있어서,
상기 일반식 (II)로 나타나는 기가, 일반식 (IIA)로 나타나는 기인, 조성물.
[화학식 4]
Figure 112020060408352-pct00031

일반식 (IIA) 중, *는, 일반식 (I-1) 중의 X3과의 결합 위치를 나타낸다. R4는, 아릴기, 헤테로환기, 사이아노기, 나이트로기, 알킬기, 알킬싸이오기, 또는 할로젠 원자를 나타낸다.
5. The method according to claim 4,
The composition in which group represented by the said general formula (II) is group represented by general formula (IIA).
[Formula 4]
Figure 112020060408352-pct00031

In general formula (IIA), * represents a bonding position with X 3 in general formula (I-1). R 4 represents an aryl group, a heterocyclic group, a cyano group, a nitro group, an alkyl group, an alkylthio group, or a halogen atom.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
일반식 (I-1) 중, 상기 X1~X3이 모두 -NR1-인, 조성물.
The method according to claim 1 or 2,
In the general formula (I-1), X 1 to X 3 are all -NR 1 -, the composition.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
일반식 (I-1)에 있어서의 상기 W1 및 일반식 (I-2)에 있어서의 상기 W2가, 각각 독립적으로 일반식 (III)으로 나타나는 2가의 연결기인, 조성물.
[화학식 5]
Figure 112020060430111-pct00032

일반식 (III) 중, A1 및 A3은, 각각 독립적으로 단결합 또는 아릴렌기를 나타내고, A1 및 A3 중 적어도 한쪽은 아릴렌기를 나타낸다. A2는, 단결합, -O-, CO-, -S-, -SO2-, -NRA-, 또는 아릴렌기를 나타낸다. RA는, 수소 원자, 또는 치환기를 나타낸다. *는 결합 위치를 나타낸다.
The method according to claim 1 or 2,
Wherein W 1 and W 2 are wherein in the formula (I-2), each independently represent a divalent connecting group represented by the general formula (III) in the formula (I-1), compositions.
[Formula 5]
Figure 112020060430111-pct00032

In general formula (III), A 1 and A 3 each independently represent a single bond or an arylene group, and at least one of A 1 and A 3 represents an arylene group. A 2 represents a single bond, -O-, CO-, -S-, -SO 2 -, -NR A -, or an arylene group. R A represents a hydrogen atom or a substituent. * indicates a binding position.
청구항 7에 있어서,
일반식 (I-2)의 상기 W2에 있어서, 상기 A1~A3이 모두 아릴렌기를 나타내는, 조성물.
8. The method of claim 7,
The composition in which all of A 1 to A 3 represent an arylene group in W 2 of the general formula (I-2).
청구항 7에 있어서,
일반식 (I-2)의 상기 W2에 있어서, 상기 아릴렌기가, 1,4-페닐렌기인, 조성물.
8. The method of claim 7,
The composition according to W 2 of the general formula (I-2), wherein the arylene group is a 1,4-phenylene group.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
경화성 화합물을 더 포함하는, 조성물.
The method according to claim 1 or 2,
A composition further comprising a curable compound.
청구항 1 또는 청구항 2에 있어서,
중합 개시제를 더 포함하는, 조성물.
The method according to claim 1 or 2,
A composition further comprising a polymerization initiator.
청구항 1 또는 청구항 2에 기재된 조성물에 의하여 형성되는 도포막.A coating film formed of the composition according to claim 1 or 2. 청구항 12에 기재된 도포막을 경화하여 형성되는 경화막.A cured film formed by curing the coating film according to claim 12 . 청구항 13에 기재된 경화막으로 이루어지는 렌즈.The lens which consists of the cured film of Claim 13. 청구항 14에 기재된 렌즈를 구비하는 고체 촬상 소자.A solid-state imaging device comprising the lens according to claim 14 . 일반식 (IV-1A)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 수지.
Figure 112021080409615-pct00036

일반식 (IV-1A) 중, X1, X2, 및 X3은, 각각 독립적으로 -NR1-, -O-, 또는 -S-를 나타낸다. W1은, 2가의 연결기를 나타낸다. R1은, 수소 원자, 또는 치환기를 나타낸다. R5는, 사이아노기, 나이트로기, 알킬기, 알킬싸이오기, 또는 할로젠 원자를 나타낸다. 단, R5가 치환하고 있는 페닐기에 인접하는 페닐렌기와의 결합 위치에 대하여, R5는 파라위에 위치한다.
A resin comprising a repeating unit represented by the general formula (IV-1A).
Figure 112021080409615-pct00036

In general formula (IV-1A), X 1 , X 2 , and X 3 each independently represent -NR 1 -, -O-, or -S-. W 1 represents a divalent linking group. R 1 represents a hydrogen atom or a substituent. R 5 represents a cyano group, a nitro group, an alkyl group, an alkylthio group, or a halogen atom. However, with respect to the bonding position of the phenylene groups adjacent to the phenyl group, and R 5 it is optionally substituted, R 5 is located on para.
일반식 (IV-2A)로 나타나는 반복 단위를 포함하는 수지.
Figure 112021080409615-pct00037

일반식 (IV-2A) 중, X4, X5, 및 X6은, 각각 독립적으로 -NR2-, -O-, 또는 -S-를 나타낸다. R2는, 수소 원자, 또는 치환기를 나타낸다.
A resin comprising a repeating unit represented by the general formula (IV-2A).
Figure 112021080409615-pct00037

In general formula (IV-2A), X 4 , X 5 , and X 6 each independently represent -NR 2 -, -O-, or -S-. R 2 represents a hydrogen atom or a substituent.
청구항 16에 있어서,
X1, X2, 및 X3은 각각 -NR1-을 나타내고, R1은 수소 원자를 나타내는, 수지.
17. The method of claim 16,
The resin, wherein X 1 , X 2 , and X 3 each represent —NR 1 —, and R 1 represents a hydrogen atom.
청구항 17에 있어서,
X4, X5, 및 X6은 각각 -NR2-를 나타내고, R2는 수소 원자를 나타내는, 수지.
18. The method of claim 17,
X 4 , X 5 , and X 6 each represent —NR 2 —, and R 2 represents a hydrogen atom.
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