KR20200139643A - 광도파로를 내장한 광 pcb를 이용하는 광 인터페이스 장치 - Google Patents

광도파로를 내장한 광 pcb를 이용하는 광 인터페이스 장치 Download PDF

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KR20200139643A
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박효훈
권남현
김성환
윤현호
이대성
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한국과학기술원
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Abstract

본 발명은 프로세서 및 광송수신 보드 간의 광 연결을 위한 데이터 통신 모듈인 광 인터페이스 장치에 관한 것으로, 광송수신 보드, 광 PCB(Printed Circuit Board)에 내장되어 상기 광송수신 보드와 프로세서를 연결하는 광도파로 및 상기 광도파로에 수직 연결되며, 상기 프로세서와 광 연결 및 전기배선으로 연결되는 광전 모듈을 포함한다.

Description

광도파로를 내장한 광 PCB를 이용하는 광 인터페이스 장치{Apparatus for interfacing optical using optical Printed Circuit Board with built-in optical waveguide}
본 발명은 광도파로를 내장한 광 PCB를 이용하는 광 인터페이스 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 프로세서 및 광송수신 보드 간의 광 연결을 위한 데이터 통신 모듈인 광 인터페이스 장치에 관한 것이다.
하드웨어의 성능 향상으로 인한 슈퍼컴퓨터 및 서버에 내장되는 프로세서의 데이터 처리 속도 증가로 인하여, 각 서버 및 프로세서 간 통신 속도의 중요성이 높아지고 있다. 더욱이, 이러한 통신 속도의 증가의 요구에 따라 초고속 대용량 데이터 전송 기술이 요구되고 있다.
기존에 대용량 초고속 데이터 처리를 위한 기술로서, 금속배선의 밀도가 높은 고집적 PCB 기술이 개발되고 있으나, 데이터 전송 속도가 클수록 금속배선의 신호 손실이 증가하고, 배선 간의 밀도가 높을수록 누화 현상(cross-talk)이 일어나며, 상호 인덕턴스 및 캐패시턴스로 인한 지터(Jitter)가 생성되기 때문에, 이러한 문제를 해소할 수 있는 방안이 요구된다.
이러한 현상을 해결하기 위하여, 기존에는 전기신호를 대신하여 광을 이용한 초고속 대용량 데이터 통신을 사용하였으나, 통신 속도가 증가할수록 프로세서에서 발생하는 전기신호를 광신호로 변환하는 모듈과 프로세서의 전기적 연결 또한 문제로 야기되었다.
한국공개특허 제10-2011-0053536호(2011.05.24. 공개)
본 발명의 목적은 기판 내에서 광전 모듈(광전 변환 모듈 또는 광 트랜시버)의 위치를 기판의 모서리에서 프로세서와 인접한 위치로 확장하여, 전기적 인터커넥션 경로를 최소화하는 것과, 외부 광송수신 보드와 광전 모듈의 데이터 전송 용량을 최대화하고자 한다.
본 발명의 실시예에 따른 광도파로를 내장한 광 PCB를 이용하는 광 인터페이스 장치에 있어서, 광송수신 보드, 광 PCB(Printed Circuit Board)에 내장되어 상기 광송수신 보드와 프로세서를 연결하는 광도파로 및 상기 광도파로에 수직 연결되며, 상기 프로세서와 광 연결 및 전기배선으로 연결되는 광전 모듈을 포함한다.
상기 광전 모듈은 광전 변환 모듈 또는 광 트랜시버이며, 상기 광 PCB 내부에 2차원적으로 배치될 수 있다.
상기 광도파로는 단일 혹은 다채널로 형성되며, 광 PCB 외부에 위치하는 상기 광송수신 보드 및 상기 광전 모듈을 연결할 수 있다.
상기 광도파로는 광 PCB 기판 표면에 위치하는 상기 광전 모듈 또는 포물면 반사경 커넥터와의 광학적 연결을 위한 수직 커넥팅 구조를 포함할 수 있다.
상기 광도파로는 포물면 반사경 커넥터 및 상기 포물면 반사경 커넥터를 연결하는 가이드 연결부를 통해 다층 구조로 배열된 수직 커넥팅 구조를 형성할 수 있다.
상기 광도파로는 광 PCB 기판 표면 또는 기판 내부에 위치하는 포물면 반사경 커넥터를 통해 상기 광송수신 보드와 상기 광전 모듈을 연결하여 광신호를 전달할 수 있다.
상기 포물면 반사경 커넥터로 반사된 광신호는 광 PCB 기판 내부로 유도될 수 있다.
상기 광송수신 보드는 광 PCB 외부에 위치하는 광섬유 커넥터, 및 상기 광섬유 커넥터와 상기 광 PCB를 연결하는 가이드핀을 통해 상기 광 PCB에 내장된 상기 광도파로와 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따르면, 광도파로를 내장한 광 PCB는 기판의 첨단에 배치되어야 하는 광전 모듈의 위치를 확장함으로써, 전기적 인터커넥션 경로를 최소화할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 다채널 광도파로를 다층 구조로 배열함으로써, 기판의 너비 당 데이터 전송 용량을 증가시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 광도파로를 내장한 광 PCB를 이용하는 광 인터페이스 장치의 구조를 도시한 것이다.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 실시예에 따른 광 PCB에 내장된 광도파로와 외부 광송수신 보드 간의 연결 구조를 도시한 것이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 광 PCB에 내장된 광도파로와 광전 모듈 간의 연결 구조를 도시한 것이다.
도 4 내지 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 두 구조를 조합한 광 인터페이스 모듈의 실시예를 도시한 것이다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 포물면 반사경 커넥터와 가이드 연결부의 세부 배치 구조를 도시한 것이다.
이하, 본 발명에 따른 실시예들을 첨부된 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 그러나 본 발명이 실시예들에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 또한, 각 도면에 제시된 동일한 참조 부호는 동일한 부재를 나타낸다.
또한, 본 명세서에서 사용되는 용어(terminology)들은 본 발명의 바람직한 실시예를 적절히 표현하기 위해 사용된 용어들로서, 이는 시청자, 운용자의 의도 또는 본 발명이 속하는 분야의 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 따라서, 본 용어들에 대한 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 광도파로를 내장한 광 PCB를 이용하는 광 인터페이스 장치의 구조를 도시한 것이다.
기존의 광 인터페이스 모듈 구조는 광전 모듈(광송수신 모듈 등)이 광 PCB 보드 모서리에 위치하여 프로세서와의 전기적 연결이 길어짐에 따라 고속 통신에서 금속배선 간의 간섭 및 누화로 인한 신호 손실이 발생하였다.
이에 반해, 본 발명의 실시예에 따른 광도파로를 내장한 광 PCB를 이용하는 광 인터페이스 장치(100)는 광도파로(140)를 광 PCB(101) 내에 내장하여 광전 모듈(120)을 프로세서(130)와 가까운 위치에 탑재 가능함에 따라 전기적 인터커넥션으로 인한 신호 손실을 최소화시킬 수 있다.
또한, 기존 광 인터페이스 모듈 구조에서는 보드 모서리에 광전 모듈을 1차원적으로만 배치함으로 인해 선형 밀도(line density, 단위 길이당 모듈 수 또는 전송 용량)가 제한적인데 비해, 본 발명의 실시예에 따른 광 인터페이스 장치(100)의 구조에서는 광전 모듈(120)을 광 PCB(101)에 2차원적으로 배치할 수 있으므로 보드당 데이터 전송 용량을 크게 증가시킬 수 있다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 광 인터페이스 장치(100)는 광송수신 보드(110), 광도파로(140) 및 광전 모듈(120)을 포함하는 광 PCB(101)의 구조를 나타낸다.
광송수신 보드(110)는 광 PCB(Printed Circuit Board; 인쇄회로기판, 101) 외부에 위치하며, 광 PCB(101) 내부에 위치하는 복수의 광전 모듈(120)과 광도파로(140)로 연결될 수 있다.
실시예에 따라서, 광송수신 보드(110)는 광 PCB(Printed Circuit Board, 101) 외부에 위치하는 광섬유 커넥터 및 광섬유 커넥터와 광 PCB(101)를 연결하는 가이드핀을 통해 광 PCB(101)에 내장된 광도파로(140)와 연결될 수 있다.
광도파로(140)는 광 PCB(101)에 내장되어 광송수신 보드(110)와 프로세서(130)를 연결한다.
광도파로(140)는 단일 혹은 다채널로 형성되며, 수직 연결이 가능한 광전 모듈(120)와 접속하여 광 PCB(101)에 탑재된 프로세서(130)와 외부의 통신이 가능하도록 연결할 수 있으며, 예를 들어 광 PCB(101) 외부에 위치하는 광송수신 보드(110)와 광전 모듈(120)를 광배선의 광도파로(140)로 연결하고, 광전 모듈(120)과 프로세서를 전기배선의 광도파로(140)로 연결할 수 있다.
광도파로(140)는 광 PCB(101) 표면에 탑재된 칩 및 외부 광송수신 보드(110)와의 광학적 연결을 위한 수직 커넥팅 구조를 포함할 수 있다. 구체적으로, 광도파로(140)는 광 PCB(101) 기판 표면에 위치하는 광송수신 보드(110), 광전 모듈(120) 또는 포물면 반사경 커넥터(미도시)와의 광학적 연결을 위한 수직 커넥팅 구조를 포함할 수 있으며 예를 들어, 포물면 반사경 커넥터 및 포물면 반사경 커넥터를 연결하는 가이드핀 및 가이드 연결부를 통해 다층 구조로 배열된 광도파로(140) 간의 수직 커넥팅 구조를 형성할 수 있다.
광도파로(140)는 광 PCB(101) 기판 표면 또는 기판 내부에 위치하는 포물면 반사경 커넥터를 통해 광송수신 보드(110)와 광전 모듈(120)을 연결하여 광신호를 전달할 수 있다. 이때, 포물면 반사경 커넥터로 반사된 광신호는 광 PCB(101)의 기판 내부로 유도될 수 있다.
광도파로(140)는 광 PCB(101) 기판 표면에 노출된 형태로 형성된 구조일 수 있다. 예를 들면, 광 PCB(101)에 내장된 광도파로가 광 PCB(101)의 기판 첨단에서 외부와 연결 가능한 커넥터로 고정되어 있는 구조일 수 있다.
광전 모듈(120)은 광도파로(120)에 수직 연결되며, 프로세서(130)와 광 연결 및 전기배선으로 연결된다.
이때, 광전 모듈(120)은 광전 변환 모듈 또는 광 트랜시버이며, 도 1에 도시된 바와 같이 광 PCB(101) 내부에 2차원적으로 배치될 수 있다.
도 2a 내지 도 2c는 본 발명의 실시예에 따른 광 PCB에 내장된 광도파로와 외부 광송수신 보드 간의 연결 구조를 도시한 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 광 인터페이스 장치는 도 2a 내지 도 2c를 통해 다층 광 PCB에 내장된 광도파로와 외부 간 광 연결을 위한 구조를 나타낼 수 있다.
도 2a를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 광 인터페이스 장치는 광 PCB 기판 모서리에 위치하는 광섬유 커넥터(220)를 이용하여 광 PCB(200)에 내장된 광도파로(210)를 통해 내부 칩 또는 표면에 탑재된 칩과 외부 광송수신 보드(미도시)를 광 연결할 수 있다. 이때, 광섬유 커넥터(220)는 가이드핀(221)에 의해 광 PCB(220)와 연결될 수 있다.
도 2b를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 광 인터페이스 장치는 광 PCB(200)에 내장되고, 한 쪽 끝이 광 PCB 기판 표면에 수직하게 노출되는 광도파로(210)를 포함하며, 수직 연결된 광도파로(210)와 표면 상에 위치하는 포물면 반사경 커넥터(230)를 통해 외부 보드와 광 연결할 수 있다.
도 2c를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 광 인터페이스 장치는 광 PCB 기판 표면 및 내부에 위치하는 두 쌍의 포물면 반사경 커넥터(230, 250)를 이용하여 광 PCB(200)에 내장된 광도파로(210)를 광 PCB 표면 외부에 위치하는 외부 보드와 광 연결할 수 있다. 이때, 광 PCB 기판 표면에 위치하는 포물면 반사경 커넥터(230)와 광 PCB 기판 내부에 위치하는 포물면 반사경 커넥터(250)는 각각 가이드 연결부(240)에 의해 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 광 인터페이스 장치는 도 2a 내지 도 2c에 도시된 바와 같이, 광 PCB(200)에 광도파로(210)를 다층으로 배열하는 구조를 통해 같은 너비의 광 PCB 기판에서 전송 가능한 데이터 용량을 증가시킬 수 있다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명의 실시예에 따른 광 PCB에 내장된 광도파로와 광전 모듈 간의 연결 구조를 도시한 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 광 인터페이스 장치는 도 3a 및 도 3b를 통해 다층 광 PCB에 내장된 광도파로와 탑재된 광전 모듈 간의 연결 구조를 나타낼 수 있다.
도 3a를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 광 인터페이스 장치는 광 PCB(200)에 내장되고, 한 쪽 끝이 광 PCB 기판 표면에 수직하게 노출되는 광도파로(210)를 이용하여 외부 보드인 광전 모듈(300) 및 프로세서(310)와 광 연결할 수 있다. 이때, 광전 변환 모듈 또는 광 트랜시버의 광전 모듈(300)은 광 연결 및 전기배선(320)을 통해 프로세서(310)와 연결될 수 있다.
도 3b를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 광 PCB(200)에 내장된 광도파로(210)는 포물면 반사경 커넥터(250)와 이를 보조 및 연결하는 가이드 연결부(240)를 통해 외부 보드인 광전 모듈(300) 및 프로세서(310)와 광 연결할 수 있다. 이때, 광전 변환 모듈 또는 광 트랜시버의 광전 모듈(300)은 광 연결 및 전기배선(320)을 통해 프로세서(310)와 연결될 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 광 인터페이스 장치는 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 광 PCB(200)에 내장된 광도파로(210)에 광전 모듈(300)을 수직으로 접속하는 구조를 통해 광전 모듈(300)을 광 PCB 기판 모서리에 배치할 필요가 없으므로, 자유롭게 광전 모듈(300)의 배치가 가능하여 프로세서(310)와 전기적 연결 길이를 최소화할 수 있다.
도 2a 내지 도 2c는 광 인터페이스 모듈과 외부 간의 광 연결을 위한 구조이며, 도 3a 및 도 3b는 광 PCB 기판에 탑재된 광전 모듈과 기판에 내장된 광도파로 간의 광 연결을 위한 구조로, 본 발명의 실시예에 따른 광 인터페이스 장치는 두 구조를 조합하여 광 인터페이스 모듈의 실시예를 하기의 도 4 내지 도 8과 같이 제안한다.
도 4 내지 도 8은 본 발명의 실시예에 따른 두 구조를 조합한 광 인터페이스 모듈의 실시예를 도시한 것이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 광 인터페이스 장치는 광도파로(210)를 내장한 광 PCB(200)를 이용하며, 광 PCB 모서리쪽 외부에 광섬유 커넥터(220) 및 광섬유 커넥터(220)와 광 PCB를 연결하는 가이드핀(221)를 통해 외부 광송수신 보드(미도시)와 광전 모듈(300) 및 프로세서(310)가 연결되어 탑재된 광 인터페이스 모듈 구조를 나타낼 수 있다.
이때, 광전 모듈(300)은 복수 개일 수 있으며, 복수 개의 광전 모듈(300) 각각과 프로세서(310)는 광 연결 및 전기배선(320)을 통해 연결될 수 있다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 광 인터페이스 장치는 광 PCB(200) 표면에 위치하는 포물면 반사경 커넥터(230)와 광전 모듈(300) 및 프로세서(310)를 탑재하며, 광 PCB(200)에 내장된 광도파로(210)를 수직으로 형성하여 포물면 반사경 커넥터(230)와 광전 모듈(300) 간을 연결하는 광 인터페이스 모듈 구조를 나타낼 수 있다.
이때, 복수의 포물면 반사경 커넥터(230)와 복수의 광전 모듈(300)은 광도파로(210)를 통해 각기 연결될 수 있으며, 광전 변환 모듈 또는 광 트랜시버의 광전 모듈(300)은 광 연결 및 전기배선(320)을 통해 프로세서(310)와 연결될 수 있다.
도 6을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 광 인터페이스 장치는 광도파로(210)를 내장한 광 PCB(200) 표면에 포물면 반사경 커넥터(230)와 광전 모듈(300) 및 프로세서(310)를 탑재할 수 있다. 이때, 광 PCB(200) 표면인 광 PCB 기판 외부에 위치하는 포물면 반사경 커넥터(230)와 광 PCB 기판 내부에 위치하는 포물면 반사경 커넥터(250)는 각각 가이드 연결부(240)를 통해 광 연결될 수 있다.
이에, 내장된 포물면 반사경 커넥터(250)는 수직 연결되는 광도파로(210)를 통해 광전 모듈(300)과 접속하는 광 인터페이스 모듈 구조를 나타낼 수 있다.
도 7을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 광 인터페이스 장치는 광도파로(210)를 내장한 광 PCB(200) 표면에 포물면 반사경 커넥터(230)와 광전 모듈(300) 및 프로세서(310)를 탑재할 수 있다. 이때, 광 PCB(200) 표면인 광 PCB 기판 외부에 위치하는 포물면 반사경 커넥터(230)와 광 PCB 기판 내부에 위치하는 포물면 반사경 커넥터(250)는 각각 가이드 연결부(240)를 통해 광 연결될 수 있으며, 광 PCB(200) 표면인 광 PCB 기판 외부에 위치하는 광전 모듈(300) 또한 가이드 연결부(240)를 통해 광 PCB 기판 내부에 위치하는 포물면 반사경 커넥터(250)와 광 연결될 수 있다.
이에, 광 PCB(200)에 내장된 포물면 반사경 커넥터(250) 각각은 광도파로(210)에 의해 연결되어 광 인터페이스 모듈 구조를 나타낼 수 있다.
도 6 및 도 7에 도시된 광전 변환 모듈 또는 광 트랜시버의 광전 모듈(300)은 광 연결 및 전기배선(320)을 통해 프로세서(310)와 연결될 수 있다.
도 8에서, 본 발명의 실시예에 따른 광 인터페이스 장치는 다채널 광도파로(210)가 내장된 광 PCB(200)를 이용하여 광 인터페이스 모듈 간 광 연결 구조를 나타낼 수 있다.
도 8을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 광 인터페이스 장치는 도 2a 내지 도 2c에서 제안한 광 인터페이스 모듈과 외부 간 연결 구조(400), 및 도 3a 및 도 3b에서 제안한 광전 모듈(300)과 광 PCB(200) 간 연결 구조(410)를 이용하여 광 인터페이스 모듈 간 광 연결 구조를 나타낼 수 있다.
광 인터페이스 모듈 간 연결 구조(400)를 통해 제1 광 PCB(201) 및 제2 광 PCB(202)는 연결될 수 있으며, 광전 모듈과 광 PCB 간 연결 구조(410)를 통해 광전 모듈(300)과 제1 광 PCB(201) 및 제2 광 PCB(202) 각각이 연결될 수 있다. 이에, 광 인터페이스 모듈 간의 광 연결을 통해 제1 광 PCB(201) 표면에 위치하는 제1 프로세서(311)와 제2 광 PCB(202) 표면에 위치하는 제2 프로세서(312) 간 통신이 가능할 수 있다.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 포물면 반사경 커넥터와 가이드 연결부의 세부 배치 구조를 도시한 것이다.
도 9를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 광 인터페이스 장치는 포물면 반사경 커넥터(230)와 가이드 연결부(240)를 이용하여 광도파로(210) 간 수직연결형 커넥터의 세부 배치 구조를 나타낼 수 있다.
본 발명의 실시예에서는 위 아래로 위치하는 두 개의 포물면 반사경 커넥터(230)을 마주보게 배치하고, 가이드 연결부(240)를 이용하여 마주보게 배치된 두 개의 포물면 반사경 커넥터(230)를 조립식으로 광 정렬하여 광도파로(210) 간에 수직 광 연결을 접속할 수 있다.
이때, 포물면 반사경 커넥터(230)는 두 개의 포물면 곡면들을 포함하는 형태, 타원 형태 또는 V자 형태 중 하나로 형성될 수 있다. 예를 들면, 포물면 반사경 커넥터(230)는 제1 포물선 곡면, 제2 포물선 곡면 및 직선 영역을 포함할 수 있으며, 포물면 반사경 커넥터(230)에 포함된 제1 포물선 곡면의 초점에 배치되는 광원으로부터 반사되는 광파가 제1 포물선 곡면에 의해 반사될 때, 제1 반사 광파는 항상 평행하게 진행되며, 평행하게 진행되는 제1 반사 광파는 제2 포물선 곡면에 의해 반사되어 제2 포물선 곡면의 초점에 수렴될 수 있다. 따라서, 포물면 반사경 커넥터(230)는 광파를 효율적으로 전송할 수 있다.
이상과 같이 실시예들이 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 해당 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 상기의 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다. 예를 들어, 설명된 기술들이 설명된 방법과 다른 순서로 수행되거나, 및/또는 설명된 시스템, 구조, 장치, 회로 등의 구성요소들이 설명된 방법과 다른 형태로 결합 또는 조합되거나, 다른 구성요소 또는 균등물에 의하여 대치되거나 치환되더라도 적절한 결과가 달성될 수 있다.
그러므로, 다른 구현들, 다른 실시예들 및 특허청구범위와 균등한 것들도 후술하는 특허청구범위의 범위에 속한다.
200, 201, 202: 광 PCB
210: 광도파로
220: 광섬유 커넥터
221: 가이드핀
230, 250: 포물면 반사경 커넥터
240: 가이드 연결부
300: 광전 모듈
310, 311, 312: 프로세서
320: 광 연결 및 전기배선
400: 광 인터페이스 모듈 간 연결 구조
410: 광전 모듈과 광 PCB 간 연결 구조

Claims (8)

  1. 광도파로를 내장한 광 PCB를 이용하는 광 인터페이스 장치에 있어서,
    광송수신 보드;
    광 PCB(Printed Circuit Board)에 내장되어 상기 광송수신 보드와 프로세서를 연결하는 광도파로; 및
    상기 광도파로에 수직 연결되며, 상기 프로세서와 광 연결 및 전기배선으로 연결되는 광전 모듈
    을 포함하는 광 인터페이스 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 광전 모듈은
    광전 변환 모듈 또는 광 트랜시버이며, 상기 광 PCB 내부에 2차원적으로 배치되는 것을 특징으로 하는, 광 인터페이스 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 광도파로는
    단일 혹은 다채널로 형성되며, 광 PCB 외부에 위치하는 상기 광송수신 보드 및 상기 광전 모듈을 연결하는 것을 특징으로 하는, 광 인터페이스 장치.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 광도파로는
    광 PCB 기판 표면에 위치하는 상기 광전 모듈 또는 포물면 반사경 커넥터와의 광학적 연결을 위한 수직 커넥팅 구조를 포함하는, 광 인터페이스 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 광도파로는
    포물면 반사경 커넥터 및 상기 포물면 반사경 커넥터를 연결하는 가이드 연결부를 통해 다층 구조로 배열된 수직 커넥팅 구조를 형성하는 것을 특징으로 하는, 광 인터페이스 장치.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 광도파로는
    광 PCB 기판 표면 또는 기판 내부에 위치하는 포물면 반사경 커넥터를 통해 상기 광송수신 보드와 상기 광전 모듈을 연결하여 광신호를 전달하는, 광 인터페이스 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 포물면 반사경 커넥터로 반사된 광신호는 광 PCB 기판 내부로 유도되는 것을 특징으로 하는, 광 인터페이스 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 광송수신 보드는
    광 PCB 외부에 위치하는 광섬유 커넥터, 및 상기 광섬유 커넥터와 상기 광 PCB를 연결하는 가이드핀을 통해 상기 광 PCB에 내장된 상기 광도파로와 연결되는, 광 인터페이스 장치.
KR1020200067455A 2019-06-04 2020-06-04 광도파로를 내장한 광 pcb를 이용하는 광 인터페이스 장치 KR20200139643A (ko)

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KR20110053536A (ko) 2009-11-16 2011-05-24 한국과학기술원 광 연결을 이용한 고속 인터페이스 장치

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