KR20200137371A - 밸브조립체 및 그가 설치된 기판처리장치 - Google Patents

밸브조립체 및 그가 설치된 기판처리장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20200137371A
KR20200137371A KR1020190063615A KR20190063615A KR20200137371A KR 20200137371 A KR20200137371 A KR 20200137371A KR 1020190063615 A KR1020190063615 A KR 1020190063615A KR 20190063615 A KR20190063615 A KR 20190063615A KR 20200137371 A KR20200137371 A KR 20200137371A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
gas
valve
sealing member
coupled
valve assembly
Prior art date
Application number
KR1020190063615A
Other languages
English (en)
Inventor
위규용
Original Assignee
주식회사 원익아이피에스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 원익아이피에스 filed Critical 주식회사 원익아이피에스
Priority to KR1020190063615A priority Critical patent/KR20200137371A/ko
Publication of KR20200137371A publication Critical patent/KR20200137371A/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67763—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading
    • H01L21/67772—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations the wafers being stored in a carrier, involving loading and unloading involving removal of lid, door, cover
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
    • F16K—VALVES; TAPS; COCKS; ACTUATING-FLOATS; DEVICES FOR VENTING OR AERATING
    • F16K51/00—Other details not peculiar to particular types of valves or cut-off apparatus
    • F16K51/02—Other details not peculiar to particular types of valves or cut-off apparatus specially adapted for high-vacuum installations
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67242—Apparatus for monitoring, sorting or marking

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Lift Valve (AREA)

Abstract

본 발명은 밸브조립체에 관한 것이다.
본 발명은, 가스가 유입되는 가스유입부(110)와, 상기 가스유입부(110)와 경사를 이루어 상기 가스유입부(110)로부터 유입된 가스를 배출하는 가스배출부(120)와, 상기 가스유입부(110)와 상기 가스배출부(120)를 연결하는 연결유로(101)를 가지는 밸브하우징(100)과; 상기 밸브하우징(100)에 형성된 밀착면부(130)에 면접하여 상기 연결유로(101)를 차단하는 금속재질의 실링부재(400)와; 상기 밸브하우징(100)의 내부에서 상기 밀착면부(130)에 대하여 선형이동이 가능하도록 설치되며 상기 밀착면부(130)를 향하는 측에 상기 실링부재(400)가 결합되는 밸브몸체(300)와; 상기 밸브하우징(100)에 결합되어 상기 밸브몸체(300)를 상기 밀착면부(130)에 대하여 선형이동을 구동하는 밸브구동부(500)를 포함하는 것을 특징으로 하는 밸브조립체를 개시한다.

Description

밸브조립체 및 그가 설치된 기판처리장치 {Valve assembly and substrate processing apparatus having the same}
본 발명은 밸브조립체 및 그가 설치된 기판처리장치에 관한 것이다.
반도체 등은, 밀폐된 처리공간을 형성하는 공정챔버 내에서 식각, 증착 등이 기판처리공정을 통하여 제조된다. 여기서 공정챔버의 처리공간은, 기판처리 공정에 따라서 하나 이상의 가스가 공급되며 기판처리공정에 따라서 압력이 제어된다.
그리고 공정챔버 내의 가스공급 및 압력제어는, 특허문헌 1, 2 등과 같이 가스의 공급유로, 배기유로 상에 설치된 밸브조립체가 사용될 수 있다.
한편 특허문헌 1, 2 등에 제시된 밸브조립체는, 유로 상의 차단을 위하여 밸브몸체에 고무 등의 재질의 오링이 설치됨이 일반적이다.
그러나 밸브몸체에 설치되는 오링은, 세정공정 등의 수행을 위하여 챔버 내에 분사되는 불소 등 반응성이 높은 가스에 노출되어 사용시간이 경과됨에 따라서 손상되어 교체에 따른 유지보수 비용을 증가시키는 문제점이 있다.
또한 오링이 세정가스와 같이 불소 등의 반응성이 높은 가스에 노출되는 경우, 파티클의 발생으로 공정불량을 야기하는 문제점이 있다.
(특허문헌 1) KR10-0501523 B1
(특허문헌 2) KR10-1164658 B1
(특허문헌 3) KR10-2012-0034341A
본 발명의 목적은, 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 불소 등 반응성이 강한 가스에 강한 금속재질의 실링부재를 포함함으로써 유지보수 비용을 현저히 절감할 수 있으며, 파티클의 발생을 현저히 줄일 수 있는 밸브조립체 및 그가 설치된 기판처리장치를 제공하는데 있다.
본 발명은 상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위하여 창출된 것으로서, 본 발명은, 가스가 유입되는 가스유입부(110)와, 상기 가스유입부(110)와 경사를 이루어 상기 가스유입부(110)로부터 유입된 가스를 배출하는 가스배출부(120)와, 상기 가스유입부(110)와 상기 가스배출부(120)를 연결하는 연결유로(101)를 가지는 밸브하우징(100)과; 상기 밸브하우징(100)에 형성된 밀착면부(130)에 면접하여 상기 연결유로(101)를 차단하는 금속재질의 실링부재(400)와; 상기 밸브하우징(100)의 내부에서 상기 밀착면부(130)에 대하여 선형이동이 가능하도록 설치되며 상기 밀착면부(130)를 향하는 측에 상기 실링부재(400)가 결합되는 밸브몸체(300)와; 상기 밸브하우징(100)에 결합되어 상기 밸브몸체(300)를 상기 밀착면부(130)에 대하여 선형이동을 구동하는 밸브구동부(500)를 포함하는 것을 특징으로 하는 밸브조립체를 개시한다.
상기 밸브몸체(300)는, 상기 밸브구동부(500)에 결합되어 선형이동되는 제1밸브몸체(310)와, 상기 결합부(411)가 사이에 설치된 상태에서 상기 밸브몸체(300)에 결합되어 상기 결합부(411)를 고정하는 제2밸브몸체(320)를 포함할 수 있다.
상기 실링부재(400)는, 전체 평면 형상이 고리 형상을 가지는 본체부(412)와, 상기 본체부(412)의 상단부로부터 연장되어 상기 밸브몸체(300)와 결합되는 결합부(411)를 포함하는 고리형 실링부재(410)를 포함할 수 있다.
상기 본체부(412)는, 외측을 향하여 개방된 개방부(413)를 가지도록 단면형상이'C'자 형상을 가질 수 있다.
상기 실링부재(400)는, 압축탄성을 높이기 위하여 코일 스프링 구조를 가지며 상기 고리형 실링부재(410)의 길이방향을 따라서 설치되는 탄성보강부(430)를 추가로 포함할 수 있다.
상기 탄성보강부(430)는, 상기 본체부(412)의 내주면에 밀착되는 고리형 보강부재(420)의 내주에 끼워져 상기 고리형 실링부재(410)에 설치될 수 있다.
본 발명은 또한 밀폐된 처리공간(S)을 형성하는 공정챔버(600)와; 상기 공정챔버(100)에 설치되어 기판(10)이 안착되는 기판지지부(630)와; 가스공급계(670)로부터 가스를 공급받아 상기 처리공간(S)에 가스를 분사하는 가스분사부(650)와; 상기 공정챔버(600)에 결합되어 상기 처리공간(S)의 압력제어 및 배기를 위한 압력배기계와; 상기 가스공급계(670) 및 상기 가스분사부(650) 사이의 유로에 설치되어 가스의 흐름을 제어하는 복수의 밸브조립체(691, 692, 693, 694)들을 포함하며, 복수의 상기 밸브조립체(691, 692, 693, 694)들 중 적어도 하나는, 상기와 같은 구성을 가지는 밸브조립체인 것을 특징으로 하는 기판처리장치를 개시한다.
본 발명에 따른 밸브조립체 및 그가 설치된 기판처리장치는, 불소 등 반응성이 강한 가스에 강한 금속재질의 실링부재를 포함함으로써 유지보수 비용을 현저히 절감할 수 있으며, 파티클의 발생을 현저히 줄일 수 있는 이점이 있다.
특히 본 발명에 따른 밸브조립체 및 그가 설치된 기판처리장치는, 밸브를 구성하는 하우징 내에서 선형이동하는 밸브몸체에 금속재질의 실링부재를 설치하고 하우징에는 실링부재가 밀착되는 밀착면부를 형성함으로써 금속재질의 실링부재의 사용에 의하여 불소 등 반응성이 강한 가스에 내식성이 강하여 수명이 연장할 수 있으며, 더 나아가 고온 환경에서도 안정적으로 작동할 수 있는 이점이 있다.
도 1은, 본 발명에 따른 밸브조립체를 보여주는 단면도이다.
도 2는, 도 1에서 A부분을 확대한 확대 단면도이다.
도 3은, 도 2에서 B부분을 확대한 확대 단면도이다.
도 4는, 도 1의 밸브조립체에 설치되는 실링부재의 일예를 보여주는 사시도이다.
도 5는, 도 4의 실링부재의 일부를 절개한 일부 절개도로서 Ⅴ-Ⅴ방향에서 본 절개도이다.
도 6은, 본 발명에 따른 밸브조립체가 설치된 기판처리장치의 일예를 보여주는 단면도이다.
이하 본 발명에 따른 밸브조립체 및 그가 설치된 기판처리장치에 관하여 첨부된 도면을 참조하여 설명하면 다음과 같다.
본 발명에 따른 밸브조립체는, 도 1 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 가스가 유입되는 가스유입부(110)와, 가스유입부(110)와 경사를 이루어 가스유입부(110)로부터 유입된 가스를 배출하는 가스배출부(120)와, 가스유입부(110)와 가스배출부(120)를 연결하는 연결유로(101)를 가지는 밸브하우징(100)과; 가스유입부(110) 및 가스배출부(120) 중 적어도 하나에 형성된 밀착면부(130)에 면접하여 연결유로(101)를 차단하는 금속재질의 실링부재(400)와; 밸브하우징(100)의 내부에서 밀착면부(130)에 대하여 선형이동이 가능하도록 설치되며 밀착면부(130)를 향하는 측에 실링부재(400)가 결합되는 밸브몸체(300)와; 밸브하우징(100)에 결합되어 밸브몸체(300)를 밀착면부(130)에 대하여 선형이동을 구동하는 밸브구동부(500)를 포함한다.
여기서 본 발명에 따른 밸브조립체는, 가스가 흐르는 유로(101), 예를 들면 배관에 결합되어 유로(101)를 개폐함으로써 가스의 흐름을 선택적으로 차단 및 개방을 수행하는 구성으로서 다양한 분야에서 사용될 수 있다.
특히 본 발명에 따른 밸브조립체는, 불소, 불소를 포함하는 가스 등 반응성이 강한 가스가 흐르는 환경, 예를 들면 반도체 공정 수행을 위한 기판처리장치에 결합되어 가스가 흐르는 유로(101)를 선택적으로 개폐하는데 사용되는 것이 바람직하다.
상기 밸브하우징(100)는, 가스가 유입되는 가스유입부(110)와, 가스유입부(110)와 경사를 이루어 가스유입부(110)로부터 유입된 가스를 배출하는 가스배출부(120)와, 가스유입부(110)와 가스배출부(120)를 연결하는 연결유로(101)를 가지는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
상기 가스유입부(110)는, 후술하는 가스배출부로 배출되는 가스가 유입되는 구성으로서, 설치 조건에 따라 미리 설정된 길이의 배관으로 형성되며 후술하는 가스배출부(120)와 일체로 형성되거나 별도의 배관으로 가스배출부(120)와 결합되어 구성되는 등 다양한 구성이 가능하다.
한편 상기 가스유입부(110)의 끝단은, 인접한 배관과의 결합을 위하여 플렌지(121)가 형성될 수 있다.
상기 가스배출부(120)는, 가스유입부(120)를 통하여 유입된 가스가 배출되는 구성으로서, 설치 조건에 따라 미리 설정된 길이의 배관으로 형성되며 앞서 설명한 가스유입부(110)와 일체로 형성되거나 별도의 배관으로 가스유입부(110) 및 밸브구동부(500)와 결합될 수 있다.
한편 상기 가스배출부(120)의 끝단은, 인접한 배관과의 결합을 위하여 플렌지(111)가 형성될 수 있다.
그리고 상기 가스배출부(120)는, 가스유입부(110)가 결합되는 배관 및 가스배출부(120)가 결합되는 배관이 이루는 각도에 따라서 가스유입부(110)와 미리 설정된 각도, 예를 들면 90° 등 설치 조건에 따라서 다양한 각도를 이룰 수 있다.
상기 밸브몸체(300)는, 밸브하우징(100)의 내부에서 밀착면부(130)에 대하여 선형이동이 가능하도록 설치되며 밀착면부(130)를 향하는 측에 실링부재(400)가 결합되는 구성으로서 후술하는 실링부재(400)의 결합구조 및 밸브구동부(500)의 결합구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
구체적으로 상기 밸브몸체(300)는, 밸브구동부(500)의 선형구동에 의하여 실링부재(400)가 밸브하우징(100)의 내부에 형성된 밀착면부(130)에 밀착시켜 연결유로(101)를 차단하고, 실링부재(400)를 후퇴시켜 연결유로(101)를 개방할 수 있다.
여기서 상기 밀착면부(130)는, 후술하는 실링부재(400)와 밀착됨으로써 연결유로(101)를 차단하기 위하여 밸브하우징(100)에 형성되는 부분으로서, 실링부재(400)가 결합되는 밸브몸체(300)의 이동방향을 기준으로 실링부재(400)가 밀착면부(130)와 접촉되는 선 및/또는 면이 폐곡선을 이루도록 형성된다.
예를 들면, 상기 밸브몸체(300)가 가스배출부(120)의 길이방향을 따라서 선형이동되도록 설치될 때 밀착면부(130)는, 가스배출부(120)의 끝단부분에 형성될 수 있다.
이때 상기 밀착면부(130)는, 곡면, 평면 등 실링부재(400)와 선 및/또는 면접촉을 이룰 수 있으면 모두 가능하며, 가스배출부(120)의 길이방향과 90° 이하의 경사를 이룰 수 있다.
한편 상기 밀착면부(130)는, 가스배출부(120) 대신에 가스유입부(110) 쪽에 형성될 수 있음은 물론이다.
상기 밸브구동부(500)는, 밸브하우징(100)에 결합되어 밸브몸체(300)를 밀착면부(130)에 대하여 선형이동을 구동하는 구성으로서 유압구동, 공압구동, 전기식 구동 등 밸브몸체(300)의 선형구동방식에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 밸브구동부(500)는, 공압 또는 유압구동방식으로서, 밸브하우징(100)에 결합되는 유압실린더(510)와, 유압실린더(510) 내에서 밸브몸체(300)의 길이방향을 따라서 이동가능하게 설치되는 피스톤부재(511)와, 피스톤부재(511)에 의하여 구획되는 제1공간(A1) 및 제2공간(A2)에서의 압력차에 의하여 피스톤부재(511)를 이동시키도록 제1공간(A1) 및 제2공간(A2)에 유압을 공급하는 유압공급부(미도시)를 포함할 수 있다.
상기 유압실린더(510)는, 밸브하우징(100)에 결합되는 구성으로서, 피스톤부재(511)에 의하여 제1공간(A1) 및 제2공간(A2)이 구획됨과 아울러 피스톤부재(511)가 선형이동되도록 하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
특히 상기 유압실린더(510)는, 도시되지 않았지만 제1공간(A1) 및 제2공간(A2)에 각각에 유압이 공급될 수 있도록 공기 또는 유체가 공급 또는 배출되는 유압전달공이 형성될 수 있다.
그리고 상기 유압실린더(510)는, 피스톤부재(511)의 선형이동을 밸브몸체(300)에 전달할 수 있도록 선형로드(520)가 선형이동이 가능함과 아울러 유압실린더(510) 및 밸브하우징(100)을 밀폐 및 격리하는 격리부재(530)이 유압실린더(510) 및 밸브하우징(100) 사이에 설치될 수 있다.
한편 상기 밸브하우징(100)은, 유압실린더(510)와의 원활한 결합을 위하여 밸브몸체(300)의 이동방향을 따라서 외측으로 연장되는 구동부결합부(140)가 형성될 수 있다.
예를 들면 상기 구동부결합부(140)는, 가스배출부(120)의 길이방향을 따라서 가스배출부(120)의 반대쪽으로 연장되어 형성된 배관으로 이루어 질 수 있다.
상기 실링부재(400)는, 금속재질을 가지며 가스유입부(110) 및 가스배출부(120) 중 적어도 하나에 형성된 밀착면부(130)에 면접하여 연결유로(101)를 차단하는 구성으로서 금속재질이면 어떠한 구성도 가능하다.
특히 본 발명의 가장 바람직한 실시예로서, 상기 실링부재(400)는, 도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 외측을 향하여 개방된 개방부(413)를 가지도록 단면형상이'C'자 형상을 가지며 전체 평면 형상이 고리 형상을 가지는 본체부(412)와, 본체부(412)의 상단부로부터 연장되어 밸브몸체(300)와 결합되는 결합부(411)를 포함하는 고리형 실링부재(410)를 포함할 수 있다.
상기 본체부(412)는, 전체 평면 형상이 고리 형상을 가지는 구성으로서 밸브몸체(300)의 미리 설정된 선형이동거리 및 인가력에 의하여 앞서 설명한 밀착면부(130)와 선 및/또는 면접촉된다.
특히 상기 본체부(412)는, 사용연한 동안 밸브몸체(300)의 미리 설정된 선형이동거리 및 인가력에 의하여 변형 및 복원이 가능하도록 탄성복원력을 가지는 재질을 가짐이 바람직하다.
또한 상기 본체부(412)는, 사용조건, 즉 가스에 노출되는 바 가스와 반응되지 않는 재질이 선택되며, 인코넬 합금, 니켈, 알루미늄, 합금 등 다양한 금속재질이 사용될 수 있다.
한편 상기 본체부(412)의 평면 형상은, 원형, 타원형, 사각형 등 폐쇄될 유로의 횡단면 형상에 대응되는 형상으로서 고리 구조를 가짐이 바람직하다.
그리고 상기 본체부(412)는, 외측을 향하여 개방된 개방부(413)를 가지도록 단면형상이'C'자 형상을 가지는 것이 바람직하다.
상기 개방부(413)는, 본체부(412)에 외측을 향하여 개방되도록 형성됨으로써 수직 단면이 'C'자 형상을 이루게 되여 수직방향으로의 하중이 가해질 때 본체부(412)는 탄성변형이 원활하게 이루어질 수 있다.
특히 상기 본체부(412)는, 수직단면이 내부가 빈 원, 타원 형상을 가지는 것이 바람직하다.
한편 상기 개방부(413)는, 본체부(412)의 끝단 및 후술하는 결합부(411)의 저면 사이가 이루는 간격으로 정의되며 본체부(412)의 탄성변형량을 고려하여 적절한 크기로 형성될 수 있다.
상기 결합부(411)는, 본체부(412)의 상단부로부터 연장되어 밸브몸체(300)와 결합되는 구성으로서, 밸브몸체(300)의 결합구조에 따라서 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 결합부(411)는, 도 2 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본체부(412)가 수직 단면이 'C'자 형상을 이룰 때 최정점에서 수평방향으로 연장되도록 형성될 수 있다.
이때, 상기 밸브몸체(300)는, 결합부(411)를 고정하도록 구성됨이 특징이며, 밸브구동부(500)에 결합되어 선형이동되는 제1밸브몸체(310)와, 결합부(411)가 사이에 설치된 상태에서 밸브몸체(300)에 결합되어 결합부(411)를 고정하는 제2밸브몸체(320)를 포함할 수 있다.
상기 제1밸브몸체(310)는, 선형로드(520)에 의하여 밸브구동부(500)에 결합되어 선형이동되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
상기 제2밸브몸체(320)는, 결합부(411)가 사이에 설치된 상태에서 밸브몸체(300)에 결합되어 결합부(411)를 고정하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다
예로서, 상기 제2밸브몸체(320)는, 결합부(411)의 저면을 지지하는 가장자리 지지부(321)가 형성되고 중앙부분은 상측으로 돌출되도록 형성될 수 있다.
이때 상기 제1밸브몸체(310)는, 제2밸브몸체(320)에 결합될 때 가장자리 지지부(321)와 대향된 위치에서 결합부(411)를 사이에 두어 결합부(411)를 고정할 수 있다.
이때 상기 제1밸브몸체(310) 및 제2밸브몸체(320)는, 볼트 등 다양한 구조에 의하여 결합될 수 있다.
예를 들면 상기 제2밸브몸체(320) 중 중앙으로 돌출된 부분이 내측으로 삽입되도록 오목하게 형성되고 제2밸브몸체(320) 중 중앙으로 돌출된 부분에 볼트(330)가 결합되어 제1밸브몸체(310) 및 제2밸브몸체(320)가 결합될 수 있다.
한편 상기 실링부재(400)는, 사용연한 동안 밸브몸체(300)의 미리 설정된 선형이동거리 및 인가력에 의하여 변형 및 복원이 가능하도록 충분한 탄성복원력을 가짐이 바람직하다.
이에 상기 실링부재(400)는, 압축탄성을 높이기 위하여 코일 스프링 구조를 가지며 고리형 실링부재(410)의 길이방향을 따라서 설치되는 탄성보강부(430)를 추가로 포함할 수 있다.
상기 탄성보강부(430)는, 코일 스프링 구조를 가지며 고리형 실링부재(410)의 길이방향을 따라서 설치되는 구성으로서, 고리형 실링부재(410)가 가압될 때 또는 가압 후에 복원력을 제공하게 된다.
여기서 상기 탄성보강부(430)는, 사용조건, 즉 가스에 노출되는 바 가스와 반응되지 않는 재질이 선택되며, 인코넬 합금, 니켈, 알루미늄, 합금 등 다양한 금속재질이 사용될 수 있다.
한편 상기 탄성보강부(430)는, 코일 스프링 구조를 가지는바 이의 보강을 위하여 본체부(412)의 내주면에 밀착되는 고리형 보강부재(420)의 내주에 끼워져 상기 고리형 실링부재(410)에 설치될 수 있다.
여기서 상기 고리형 보강부재(420)는, 사용조건, 즉 가스에 노출되는 바 가스와 반응되지 않는 재질이 선택되며, 인코넬 합금, 니켈, 알루미늄, 합금 등 다양한 금속재질이 사용될 수 있다.
한편 상기와 같은 구성을 가지는 본 발명에 따른 밸브조립체는, 밀폐된 처리환경에서 기판처리를 수행하는 기판처리장치에 적용될 수 있으며, 특히 본 발명에 따른 밸브조립체는, 세정가스와 같이 불소 등의 반응성이 높은 가스가 흐르는 유로 상에 설치됨이 바람직하다.
본 발명에 따른 밸브조립체가 적용되는 기판처리장치는, 특허문헌 3 등 가스의 흐름의 제어를 위한 하나 이상의 밸브조립체를 구비하는 기판처리장치에 적용될 수 있다.
구체적으로, 본 발명에 따른 밸브조립체가 적용되는 기판처리장치의 예로서, 도 1에 도시된 바와 같이, 밀폐된 처리공간(S)을 형성하는 공정챔버(600)와; 공정챔버(100)에 설치되어 기판(10)이 안착되는 기판지지부(630)와; 가스공급계(670)로부터 가스를 공급받아 처리공간(S)에 가스를 분사하는 가스분사부(650)와; 공정챔버(600)에 결합되어 처리공간(S)의 압력제어 및 배기를 위한 압력배기계와; 가스공급계(670) 및 가스분사부(650) 사이의 유로에 설치되어 가스의 흐름을 제어하는 복수의 밸브조립체(691, 692, 693, 694)들을 포함할 수 있다.
상기 공정챔버(600)는, 밀폐된 처리공간(S)을 형성하는 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 공정챔버(600)는, 서로 탈착가능하게 결합되어 처리공간(S)을 형성하는 챔버본체(611) 및 상부리드(612)를 포함할 수 있다.
여기서 상기 챔버본체(611)는, 기판(10)의 도입 및 배출을 위한 하나 이상의 게이트(601, 602)가 형성될 수 있다.
상기 기판지지부(630)는, 공정챔버(100)에 설치되어 기판(10)이 안착되는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
상기 가스분사부(650)는, 가스공급계(670)로부터 가스를 공급받아 처리공간(S)에 가스를 분사하는 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.
특히 상기 가스분사부(650)는, 기판처리의 종류, 가스의 종류, 분사방식 등에 따라 다양한 구성이 가능하다.
예로서, 상기 가스분사부(650)는, 확산플레이트 및 분사플레이트로 구성된 샤워헤드 구조, 공정챔버(100)에 설치된 배관 구조, 유로구조 등 다양한 구조를 가질 수 있다.
상기 압력배기계는, 공정챔버(600)에 결합되어 처리공간(S)의 압력제어 및 배기를 위한 구성으로서, 공정챔버(600)의 내부에 구비된 배기유로, 진공펌프(미도시)와 연결된 배기관(180) 등으로 구성될 수 있다.
한편 도 6에 도시된 기판처리장치는, 기판처리의 종류에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 특히 플라즈마를 이용한 기판처리의 경우 플라즈마 형성방식에 따라서 CCP 방식, ICP 방식 등 다양한 구성이 가능하다.
특히 CCP 방식을 가지는 기판처리장치는, 다양한 전원인가 구조가 가능하며 예로서, 공정챔버(600) 및 기판지지부(630)가 접지되고 가스분사부(650)를 형성하는 샤워헤드가 RF전원(690)이 연결되는 등 다양한 전원인가 구조를 가질 수 있다.
한편 상기 가스공급계(670) 또한 가스분사방식, 가스분사위치, 공정챔버(600)의 세정방식 등에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 하나 이상의 배관, 하나 이상의 밸브조립체(691, 692, 693, 694) 등의 조합에 의하여 가스분사부(650)에 연결될 수 있다.
특히 상기 가스공급계(670) 및 가스분사부(650) 사이에는 공정챔버(600)의 세정 등을 위하여 원격플라즈마모듈(160)이 설치될 수 있다.
여기서 상기 밸브조립체(691, 692, 693, 694)는, 가스공급계(670) 및 가스분사부(650) 사이의 유로에 설치되어 가스의 흐름을 제어하는 역할을 수행한다.
이때 상기 밸브조립체(691, 692, 693, 694) 중 적어도 하나는, 도 1 내지 도 5를 참조하여 설명한 본 발명에 따른 밸브조립체가 사용될 수 있다.
특히 본 발명에 따른 밸브조립체는, 불소를 포함하는 세정가스 등, 반응성이 높은 가스가 흐르는 유로 상에 설치됨이 바람직하다.
예로서, 본 발명에 따른 밸브조립체는, 도 6에 도시된 기판처리장치 중 원격플라즈마모듈(160)을 기준으로 상류 측에 설치된 밸브조립체(693) 및 하류 측에 설치된 밸브조립체(694) 중 적어도 하나에 설치될 수 있다.
이상은 본 발명에 의해 구현될 수 있는 바람직한 실시예의 일부에 관하여 설명한 것에 불과하므로, 주지된 바와 같이 본 발명의 범위는 위의 실시예에 한정되어 해석되어서는 안 될 것이며, 위에서 설명된 본 발명의 기술적 사상과 그 근본을 함께하는 기술적 사상은 모두 본 발명의 범위에 포함된다고 할 것이다.
100 : 밸브하우징 110 : 가스유입부
120 : 가스배출부 130: 밀착면부
400 : 실링부재 300 : 밸브몸체
500 : 밸브구동부

Claims (11)

  1. 가스가 유입되는 가스유입부(110)와, 상기 가스유입부(110)와 경사를 이루어 상기 가스유입부(110)로부터 유입된 가스를 배출하는 가스배출부(120)와, 상기 가스유입부(110)와 상기 가스배출부(120)를 연결하는 연결유로(101)를 가지는 밸브하우징(100)과;
    상기 밸브하우징(100)에 형성된 밀착면부(130)에 면접하여 상기 연결유로(101)를 차단하는 금속재질의 실링부재(400)와;
    상기 밸브하우징(100)의 내부에서 상기 밀착면부(130)에 대하여 선형이동이 가능하도록 설치되며 상기 밀착면부(130)를 향하는 측에 상기 실링부재(400)가 결합되는 밸브몸체(300)와;
    상기 밸브하우징(100)에 결합되어 상기 밸브몸체(300)를 상기 밀착면부(130)에 대하여 선형이동을 구동하는 밸브구동부(500)를 포함하는 것을 특징으로 하는 밸브조립체.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 실링부재(400)는,
    전체 평면 형상이 고리 형상을 가지는 본체부(412)와, 상기 본체부(412)의 상단부로부터 연장되어 상기 밸브몸체(300)와 결합되는 결합부(411)를 포함하는 고리형 실링부재(410)를 포함하는 것을 특징으로 하는 밸브조립체.
  3. 청구항 2에 있어서,
    상기 밸브몸체(300)는, 상기 밸브구동부(500)에 결합되어 선형이동되는 제1밸브몸체(310)와,
    상기 결합부(411)가 사이에 설치된 상태에서 상기 밸브몸체(300)에 결합되어 상기 결합부(411)를 고정하는 제2밸브몸체(320)를 포함하는 것을 특징으로 하는 밸브조립체.
  4. 청구항 3에 있어서,
    상기 본체부(412)는, 외측을 향하여 개방된 개방부(413)를 가지도록 단면형상이'C'자 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 밸브조립체.
  5. 청구항 2에 있어서,
    상기 본체부(412)는, 외측을 향하여 개방된 개방부(413)를 가지도록 단면형상이'C'자 형상을 가지는 것을 특징으로 하는 밸브조립체.
  6. 청구항 2 내지 청구항 5 중 어느 하나의 항에 있어서,
    상기 실링부재(400)는,
    압축탄성을 높이기 위하여 코일 스프링 구조를 가지며 상기 고리형 실링부재(410)의 길이방향을 따라서 설치되는 탄성보강부(430)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 밸브조립체.
  7. 청구항 6에 있어서,
    상기 탄성보강부(430)는, 상기 본체부(412)의 내주면에 밀착되는 고리형 보강부재(420)의 내주에 끼워져 상기 고리형 실링부재(410)에 설치된 것을 특징으로 하는 밸브조립체.
  8. 밀폐된 처리공간(S)을 형성하는 공정챔버(600)와;
    상기 공정챔버(100)에 설치되어 기판(10)이 안착되는 기판지지부(630)와;
    가스공급계(670)로부터 가스를 공급받아 상기 처리공간(S)에 가스를 분사하는 가스분사부(650)와;
    상기 공정챔버(600)에 결합되어 상기 처리공간(S)의 압력제어 및 배기를 위한 압력배기계와;
    상기 가스공급계(670) 및 상기 가스분사부(650) 사이의 유로에 설치되어 가스의 흐름을 제어하는 복수의 밸브조립체(691, 692, 693, 694)들을 포함하며,
    복수의 상기 밸브조립체(691, 692, 693, 694)들 중 적어도 하나는, 청구항 1에 따른 밸브조립체인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  9. 밀폐된 처리공간(S)을 형성하는 공정챔버(600)와;
    상기 공정챔버(100)에 설치되어 기판(10)이 안착되는 기판지지부(630)와;
    가스공급계(670)로부터 가스를 공급받아 상기 처리공간(S)에 가스를 분사하는 가스분사부(650)와;
    상기 공정챔버(600)에 결합되어 상기 처리공간(S)의 압력제어 및 배기를 위한 압력배기계와;
    상기 가스공급계(670) 및 상기 가스분사부(650) 사이의 유로에 설치되어 가스의 흐름을 제어하는 복수의 밸브조립체(691, 692, 693, 694)들을 포함하며,
    복수의 상기 밸브조립체(691, 692, 693, 694)들 중 적어도 하나는, 청구항 2 내지 청구항 5 중 어느 하나의 항에 따른 밸브조립체인 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  10. 청구항 9에 있어서,
    상기 실링부재(400)는,
    압축탄성을 높이기 위하여 코일 스프링 구조를 가지며 상기 고리형 실링부재(410)의 길이방향을 따라서 설치되는 탄성보강부(430)를 추가로 포함하는 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
  11. 청구항 10에 있어서,
    상기 탄성보강부(430)는, 상기 본체부(412)의 내주면에 밀착되는 고리형 보강부재(420)의 내주에 끼워져 상기 고리형 실링부재(410)에 설치된 것을 특징으로 하는 기판처리장치.
KR1020190063615A 2019-05-30 2019-05-30 밸브조립체 및 그가 설치된 기판처리장치 KR20200137371A (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190063615A KR20200137371A (ko) 2019-05-30 2019-05-30 밸브조립체 및 그가 설치된 기판처리장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190063615A KR20200137371A (ko) 2019-05-30 2019-05-30 밸브조립체 및 그가 설치된 기판처리장치

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20200137371A true KR20200137371A (ko) 2020-12-09

Family

ID=73786831

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190063615A KR20200137371A (ko) 2019-05-30 2019-05-30 밸브조립체 및 그가 설치된 기판처리장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20200137371A (ko)

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN102537373B (zh) 用于真空工艺的阀
US8087635B2 (en) Pneumatic pinch valve
US8167269B2 (en) Valve trim apparatus for use with valves
KR102047557B1 (ko) 볼 밸브
US7815170B2 (en) Valve assembly having a reinforced valve seat
US8066258B2 (en) Valve seat apparatus for use with fluid valves
US11047483B2 (en) Valve with self-aligning stem tip
JP2001173811A (ja) 高性能ポペット弁体及び弁座の組立体
CN101300448B (zh) 用于控制来自压力罐的加压空气的阀
KR20200137371A (ko) 밸브조립체 및 그가 설치된 기판처리장치
KR20120114980A (ko) 테프론라인더 버터플라이밸브 기밀구조
US11905944B2 (en) Flap valve for diaphragm pump
US10578218B2 (en) Vacuum valve
CN213982206U (zh) 一种特种气体不锈钢隔膜阀阀体
JP2001108131A (ja) ピストンバルブ
JP4560290B2 (ja) ステム又はシャフトシール構造
RU2184293C2 (ru) Шаровой клапан
CN217784277U (zh) 一种三通切换阀
CN220204686U (zh) 煤化工/电力输灰系统专用蝶阀
RU182186U1 (ru) Вакуумный герметизатор многократного использования
FI89300C (fi) Avstaengningsventil foer anvaendning i undervattenslaege
CN117570214A (zh) 一种楔形真空阀
KR20220017727A (ko) 기판처리장치
CN115031023A (zh) 一种车用气体瓶阀及其电磁阀
RU2284429C2 (ru) Клапан

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E601 Decision to refuse application