KR20200136907A - Pin lifting device with couplings for receiving and releasing support pins - Google Patents

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Abstract

진공 프로세스 챔버에 의해 제공될 수 있는 프로세스 분위기 영역에서 프로세싱될 기판을 이동시키고 위치 결정시키도록 설계된 핀 리프팅 장치로서, 상기 핀 리프팅 장치는 기판과 접촉하여 지지하도록 구성된 지지 핀(7)을 수용하도록 설계된 커플링(20), 및 커플링(20)과 협업하고, 커플링(20)이 하강된 정상 위치로부터 연장된 지지 위치로, 그리고 다시 반대로 이동 가능하도록 설계된 구동 유닛을 포함한다. 커플링(20)은 이동 축을 따라 선형으로 이동 가능하다. 핀 리프팅 장치는 외부 분위기 영역으로부터 프로세스 분위기 영역을 분리하기 위한 분리 수단을 포함하며, 여기서 구동 유닛은 외부 분위기 영역에 적어도 부분적으로 할당되고, 커플링(20)은 특히 프로세스 분위기 영역에 할당된다. 커플링(20)은 지지 핀(7)을 수용하기 위해 중앙 수용 축(22)을 규정하는 선형 연장 리세스(21)를 가지며, 상기 리세스는 수용 축(22)에 실질적으로 수직으로 규정된 리세스 폭, 및 수용 축(22)에 대해 축 방향으로 구분되고 클램핑 요소(30)를 갖는 클램핑 섹션(25)을 가지며, 여기서 클램핑 요소(30)는 언로딩된 수용 상태에서 리세스 폭보다 작은 클램핑 폭(25a)을 규정하고, 클램핑 폭(25a)은 클램핑 요소(30) 상에 반경 방향으로 작용하는 힘의 함수로 가변적이다.A pin lifting device designed to move and position a substrate to be processed in a process atmosphere area that can be provided by a vacuum process chamber, the pin lifting device designed to receive a support pin 7 configured to contact and support the substrate. And a drive unit designed to cooperate with the coupling 20 and the coupling 20 and allow the coupling 20 to move from a lowered normal position to an extended support position and back. The coupling 20 is movable linearly along the axis of movement. The pin lifting device comprises separating means for separating the process atmosphere region from the external atmosphere region, wherein the drive unit is at least partially allocated to the external atmosphere region and the coupling 20 is specifically allocated to the process atmosphere region. The coupling 20 has a linearly extending recess 21 defining a central receiving axis 22 for receiving the support pin 7, which recess is defined substantially perpendicular to the receiving axis 22. It has a recess width, and a clamping section 25 which is axially divided with respect to the receiving axis 22 and has a clamping element 30, wherein the clamping element 30 is less than the recess width in the unloaded receiving state. It defines the clamping width 25a, which is variable as a function of the force acting radially on the clamping element 30.

Description

지지 핀을 수용하고 해제하기 위한 커플링을 갖는 핀 리프팅 장치Pin lifting device with couplings for receiving and releasing support pins

본 발명은 프로세스 챔버에서 기판을 이동시키고 위치 결정시키기 위한 핀 리프팅 장치의 지지 핀을 고정하기 위한 수단에 관한 것이다.The present invention relates to means for securing a support pin of a pin lifting device for moving and positioning a substrate in a process chamber.

핀 리프터(pin lifter)라고도 칭하는 핀 리프팅 장치는 통상적으로 프로세스 챔버(chamber)에서 프로세싱될 기판을 규정된 방식으로 수용하고 위치 결정시키도록 설계되고 의도된다. 이는 특히 오염 입자 없이 가능한 한 보호된 분위기(atmosphere)에서 이루어져야 하는 IC, 반도체, 평판 또는 기판 제조 분야의 진공 챔버 시스템에서 사용된다.Pin lifting devices, also referred to as pin lifters, are typically designed and intended to receive and position a substrate to be processed in a process chamber in a defined manner. It is particularly used in vacuum chamber systems in the field of IC, semiconductor, flat plate or substrate manufacturing, which must be done in an atmosphere as protected as possible without contaminating particles.

이러한 진공 챔버 시스템은 특히 배기될 수 있고 프로세싱 또는 제조될 반도체 요소 또는 기판을 수용하도록 의도된 적어도 하나의 진공 챔버를 포함하고, 상기 진공 챔버는 반도체 요소 또는 다른 기판이 진공 챔버 안팎으로 안내될 수 있는 적어도 하나의 진공 챔버 개구를 갖는다. 예를 들어, 반도체 웨이퍼 또는 액정 기판에 대한 제조 설비에서, 고감도 반도체 요소 또는 액정 요소는 복수의 프로세스 진공 챔버를 순차적으로 통과하며, 여기서 프로세스 진공 챔버 내부에 위치된 부품은 각각의 프로세싱 장치에 의해 프로세싱된다.This vacuum chamber system in particular comprises at least one vacuum chamber that can be evacuated and is intended to receive a semiconductor element or substrate to be processed or manufactured, the vacuum chamber in which the semiconductor element or other substrate can be guided into and out of the vacuum chamber. It has at least one vacuum chamber opening. For example, in a manufacturing facility for a semiconductor wafer or liquid crystal substrate, a highly sensitive semiconductor element or liquid crystal element sequentially passes through a plurality of process vacuum chambers, where the components located inside the process vacuum chamber are processed by each processing unit. do.

이러한 프로세스 챔버는 종종 적어도 하나의 이송 밸브를 가지며, 그 단면은 기판과 로봇에 적합하고 이를 통해 기판이 진공 챔버로 도입될 수 있고 가능하게는 의도된 프로세싱 후에 제거될 수 있다. 대안적으로, 예를 들어, 제2 이송 밸브가 제공될 수 있으며, 이를 통해 프로세싱된 기판이 챔버로부터 배출된다.Such process chambers often have at least one transfer valve, the cross section of which is suitable for the substrate and the robot, through which the substrate can be introduced into the vacuum chamber and possibly removed after the intended processing. Alternatively, for example, a second transfer valve can be provided, through which the processed substrate is discharged from the chamber.

예를 들어, 웨이퍼와 같은 기판은 예를 들어 적절하게 설계되고 제어되는 로봇 아암(arm)에 의해 안내(guide)되며, 이는 이송 밸브가 제공될 수 있는 프로세스 챔버의 개구를 통해 안내될 수 있다. 프로세스 챔버의 로딩(loading)은 로봇 아암으로 기판을 잡고, 기판을 프로세스 챔버로 가져오고, 규정된 방식으로 챔버에 기판을 놓음으로써 이루어진다. 프로세스 챔버의 비우기(emptying)는 대응하는 방식으로 이루어진다.For example, a substrate such as a wafer is guided, for example, by a properly designed and controlled robot arm, which can be guided through an opening in a process chamber in which a transfer valve can be provided. Loading of the process chamber is accomplished by holding the substrate with a robotic arm, bringing the substrate into the process chamber, and placing the substrate in the chamber in a defined manner. The emptying of the process chamber takes place in a corresponding manner.

챔버에서 기판을 놓고 기판을 정밀하게 위치 결정(positioning)시키려면, 기판의 비교적 높은 정확도와 이동성이 보장되어야 한다. 이를 위해, 기판에 대한 복수의 베어링 지점을 제공하여 전체 기판에 걸쳐 (기판의 고유 중량으로 인한) 부하 분포를 보장하는 핀 리프팅 시스템이 사용된다.In order to place the substrate in the chamber and precisely position the substrate, the relatively high accuracy and mobility of the substrate must be ensured. To this end, a pin lifting system is used which provides a plurality of bearing points for the substrate to ensure load distribution (due to the intrinsic weight of the substrate) across the entire substrate.

기판은 예를 들어, 로봇에 의해 리프팅 장치의 지지 핀 위의 위치로 와서, 핀에 의해 리프팅된다. 로봇이 멀리 이동되면, 기판은 핀을 하강시킴으로써, 예를 들어 포텐셜 플레이트와 같은 지지대 상에 놓여지고, 통상적으로 기판을 운반하는 로봇 아암이 예를 들어, 기판이 놓이는 것과 동시에 챔버 외부로 이동된다. 기판이 놓이면, 핀이 더욱 하강될 수 있고, 그 후 이로부터 분리되며, 즉, 핀과 기판 사이에 접촉이 없다. 로봇 아암이 제거되고 챔버가 폐쇄되면 (그리고 프로세스 가스가 도입되거나 배기가 이루어지면) 프로세싱 단계가 수행된다.The substrate is brought to a position on the support pin of the lifting device, for example by a robot, and is lifted by the pin. When the robot is moved away, the substrate is placed on a support such as, for example, a potential plate, by lowering the pin, and the robot arm, which typically carries the substrate, is moved out of the chamber at the same time as, for example, the substrate is placed. When the substrate is placed, the pin can be further lowered and then separated from it, ie there is no contact between the pin and the substrate. When the robot arm is removed and the chamber is closed (and process gas is introduced or evacuated), a processing step is performed.

예를 들어, 기판이 지지대에 부착될 수 있기 때문에, 특히 프로세스 단계가 챔버에서 수행된 이후 및 기판의 후속하는 리프팅 동안에도, 기판에 작은 양의 힘을 가하는 것이 매우 중요하다. 기판이 지지대로부터 너무 빨리 밀려나면 적어도 특정 베어링 지점에서 접착력이 극복되거나 상쇄될 수 없기 때문에 기판이 파손될 수 있다. 또한, 지지 핀과 기판 사이에 접촉이 확립되고 있을 때에도, 기판 상에 발생하는 충격은 원하지 않는 응력(또는 파손)으로 이어질 수 있다.Since, for example, the substrate can be attached to the support, it is very important to apply a small amount of force to the substrate, especially after a process step has been performed in the chamber and during subsequent lifting of the substrate. If the substrate is pushed out of the support too quickly, it can be damaged, as adhesion cannot be overcome or canceled, at least at certain bearing points. Further, even when contact is being established between the support pin and the substrate, the impact occurring on the substrate can lead to unwanted stress (or breakage).

동시에, 프로세싱될 기판의 가능한 최대로 부드러운 핸들링 외에도, 또한 프로세싱 시간을 가능한 한 단축할 수 있도록 의도된다. 이것은 챔버의 규정된 상태, 즉, 로딩 및 언로딩 위치와 프로세싱 위치로 기판을 가능한 빨리 가져올 수 있음을 의미한다.At the same time, in addition to the maximum possible smooth handling of the substrate to be processed, it is also intended to reduce the processing time as much as possible. This means that the substrate can be brought into the defined state of the chamber as quickly as possible, i.e. loading and unloading positions and processing positions.

예를 들어, 반도체 웨이퍼 프로세싱 중에 원하지 않는 충격을 회피하기 위해, US 6,481,723 B1호는 핀 리프터에서 경질의 이동 정지부 대신 특수한 정지 장치의 사용을 제안한다. 상기 문서에서, 임의의 경질 플라스틱 정지부는 더 부드러운 정지부 부품과 경질 정지부의 조합으로 대체되어야 하며, 여기서 이동을 제한하기 위해, 먼저 부드러운 정지부 부품과 접촉한 다음, 경질의 정지부가 대응하는 댐핑(damp) 방식으로 접촉하게 된다.For example, in order to avoid unwanted impacts during semiconductor wafer processing, US 6,481,723 B1 proposes the use of a special stop device instead of a rigid moving stop in a pin lifter. In the above document, any hard plastic stop should be replaced with a combination of a softer stop part and a hard stop, where in order to limit movement, first contact the soft stop part, then the hard stop part corresponding damping ( damp).

US 6,646,857 B2호는 검출된 발생력(occurring force)에 의해 리프팅 이동을 제어하는 것을 제안한다. 상기 문서에서, 지지 핀은 수용된 힘 신호의 함수로서 이동될 수 있으므로, 지지 핀에 대한 리프팅 힘은 항상 적절하게 측정되고 제어되는 방식으로 웨이퍼에 작용한다.US 6,646,857 B2 proposes to control the lifting movement by means of a detected occuring force. In the above document, since the support pin can be moved as a function of the received force signal, the lifting force on the support pin always acts on the wafer in a properly measured and controlled manner.

각각의 프로세싱 사이클에서, 지지 핀은 수용될 기판과 접촉하게 되고 그로부터 분리된다. 이것은 자연스럽게 핀에 대한 대응하는 기계적 응력으로 이어진다. 프로세싱 사이클은 종종 서로 비교적 가깝고 비교적 짧은 프로세싱 시간을 필요로 한다. 이러한 프로세스 구현은 비교적 짧은 기간 내의 다수의 반복으로 이어질 수 있다. 따라서, 지지 핀은 통상적으로 마모되기 쉬운 부품으로 간주되며 정기적인 교체가 필요로 하며, 즉, 일반적으로 특정 사이클 횟수 후 또는 특정 동작 시간 후에는 교체되어야 한다.In each processing cycle, the support pins come into contact with and separate from the substrate to be received. This naturally leads to a corresponding mechanical stress on the pin. Processing cycles are often relatively close to each other and require relatively short processing times. Implementation of such a process can lead to a number of iterations within a relatively short period of time. Thus, support pins are typically regarded as fragile parts and require periodic replacement, ie, they generally have to be replaced after a certain number of cycles or after a certain operating time.

물론, 핀 리프팅 장치와 함께 이동하는 구성 요소의 부품은 프로세스 볼륨에 배열되어 있으므로, 프로세싱 절차, 특히 핀의 영향에 또한 노출된다. 결과적으로, 이러한 부품은 마모가 증가하기 쉬우므로 또한 유지 보수를 필요로 하고 및/또는 정기적으로 또는 필요에 따라 교체되어야 한다.Of course, the parts of the components that move with the pin lifting device are arranged in the process volume, so they are also exposed to the influence of the processing procedure, in particular the pin. As a result, these parts are prone to increased wear and therefore also require maintenance and/or must be replaced regularly or as needed.

이러한 능동 요소의 유지 보수 또는 교체는 일반적으로 생산 절차가 중지되거나 중단될 것을 필요로 하며, 전체 시스템에 다소 심각한 개입을 필요로 한다. 지지 핀을 교체하기 위해서는, 종종 문제되는 요소에 대한 고정 장치를 분리하는 것이 필요하며, 이는 복잡한 절차이다. 이는 종종 비교적 긴 가동 중지 시간으로 이어지며, 유지 보수 절차를 위한 특수 도구를 필요로 한다. 또한, 설계로 인해, 프로세스에서 능동 요소의 고정된 배열을 보장하는 고정 수단은 종종 어렵게만 접근될 수 있다.Maintenance or replacement of these active elements usually requires that the production process be stopped or stopped, and requires some serious intervention in the entire system. In order to replace the support pin, it is often necessary to separate the fixing device to the element in question, which is a complicated procedure. This often leads to relatively long downtime and requires special tools for maintenance procedures. Also, due to the design, the fastening means that ensure a fixed arrangement of the active elements in the process can often only be accessed with difficulty.

이는 또한 시스템에서 예기치 않게 발생하는 문제의 경우(예를 들어, 지지 핀 파손)에 불리하며, 이는 촉박하게 신속한 개입을 필요로 한다.This is also disadvantageous in the case of unexpected problems in the system (eg support pin breakage), which in turn requires rapid intervention.

따라서, 본 발명의 목적은 상술한 불리한 점이 감소되거나 회피되는 개선된 진공 이동 장치를 제공하는 것이다.Accordingly, it is an object of the present invention to provide an improved vacuum moving device in which the above-described disadvantages are reduced or avoided.

특히, 본 발명의 목적은 장치의 최적화된, 즉, 특히 더 빠르고 더 쉬운 장치의 유지 보수를 가능하게 하는 개선된 핀 리프팅 장치를 제공하는 것이다.In particular, it is an object of the present invention to provide an improved pin lifting device which enables an optimized device, ie in particular faster and easier maintenance of the device.

또한, 본 발명의 목적은 마모되기 쉬운 부품의 최적화된 교체를 위해 대응하게 개선된 설계의 핀 리프팅 장치를 제공하는 것이다.It is also an object of the present invention to provide a correspondingly improved design of a pin lifting device for optimized replacement of wear-prone parts.

이러한 목적은 독립항들의 특징들을 구현함으로써 달성된다. 대안적 또는 유리한 방식으로 본 발명을 전개하는 특징들은 종속항들에서 찾을 수 있다.This object is achieved by implementing the features of the independent claims. Features that develop the invention in an alternative or advantageous manner can be found in the dependent claims.

본 발명은 진공 프로세스 챔버에 의해 제공될 수 있는 프로세스 분위기 영역(process atmosphere area)에서 프로세싱될 기판, 특히 웨이퍼를 이동시키고 위치 결정시키기 위해 설계된 핀 리프팅 장치, 특히 핀 리프터에 관한 것이다. 핀 리프팅 장치는 기판과 접촉하여 지지하도록 구성된 지지 핀을 수용하도록 설계된 커플링을 포함한다. 또한, 구동 유닛이 제공되며, 구동 유닛은 커플링과 협업하고, 커플링은, 로딩된 상태의 지지 핀이 의도된 효과(예를 들어, 공작물 또는 기판을 이동, 지지 및 위치 결정)에 대해 실질적으로 영향을 미치지 않는 상태(기판과 비접촉)에 있는, 하강된 정상 위치로부터, 로딩된 상태의 지지 핀이 기판을 수용 및/또는 제공하는 의도된 효과를 제공하는, 연장된 지지 위치로 이동 가능하고, 다시 반대로, 커플링이 이동 축을 따라 선형으로 이동 가능하도록 설계된다.The present invention relates to a pin lifting device, in particular a pin lifter, designed for moving and positioning a substrate, in particular a wafer, to be processed in a process atmosphere area that can be provided by a vacuum process chamber. The pin lifting device includes a coupling designed to receive a support pin configured to support and contact a substrate. In addition, a drive unit is provided, the drive unit cooperating with the coupling, which means that the support pin in the loaded state is substantially for the intended effect (e.g., moving, supporting and positioning the workpiece or substrate). From the lowered normal position, in a state that does not affect the substrate (non-contact with the substrate), the support pin in the loaded state is movable to an extended support position, providing the intended effect of receiving and/or providing the substrate, and In contrast, again, the coupling is designed to be able to move linearly along the axis of movement.

지지 핀의 의도된 효과는 실질적으로 공작물 또는 기판을 수용, 접촉, 이동, 지지 및/또는 위치 결정시키는 것으로 이해될 것이다. 이와 관련하여, 지지 핀의 효과가 없는 상태는 핀이 접촉하려는 기판과 접촉하지 않고(아직 접촉하지 않거나 더 이상 접촉하지 않고), 특히 당분간 의도된 목적을 제공하지 않고, 즉, 예를 들어, 하강된 대기 위치에 있는 상태를 의미하는 것으로 이해되어야 한다. 이는 특히 프로세싱 절차가 기판 상에서 수행되고 있는 경우이다. 그러나, 의도된 효과를 제공하는 것이 지지 핀과 기판 사이에 접촉이 있다는 것만을 의미하지는 않으며; 대신, 이 상태에서의 핀은 연장될 수 있고 웨이퍼를 수용(핀 상에 웨이퍼 놓기)할 준비가 되어 있을 수 있다. 일단 접촉이 이루어지면 후속적으로 발생하는 프로세스 또는 이동(웨이퍼의 이송)은 의도된 효과를 제공하는 것으로 이해되어야 한다.It will be understood that the intended effect of the support pin is substantially receiving, contacting, moving, supporting and/or positioning the workpiece or substrate. In this regard, the ineffective state of the support pin is that the pin does not come into contact with the substrate to which it is going to come into contact (not yet in contact or no longer in contact), and in particular does not serve its intended purpose for the time being, i. It should be understood to mean the condition in the standby position. This is especially the case where the processing procedure is being performed on the substrate. However, providing the intended effect does not only imply that there is contact between the support pin and the substrate; Instead, the pin in this state can be extended and ready to receive (place the wafer on the pin) a wafer. Once contact has been made, it should be understood that the subsequent process or movement (transfer of the wafer) provides the intended effect.

장치는 외부 분위기 영역(external atmosphere area)으로부터 프로세스 분위기 영역을 분리하기 위한 분리 수단을 포함하며, 여기서 구동 유닛은 외부 분위기 영역에 적어도 부분적으로, 특히 전체로 할당되고, 커플링은 특히 프로세스 분위기 영역에 적어도 부분적으로 할당된다.The apparatus comprises separating means for separating the process atmosphere area from the external atmosphere area, wherein the drive unit is assigned at least partially, in particular entirely, to the external atmosphere area, and the coupling is in particular assigned to the process atmosphere area. At least partially allocated.

커플링은 지지 핀을 수용하기 위해 중앙 수용 축을 규정하는 선형 연장 리세스(recess)를 갖는다. 리세스는 특히 원형 베이스 영역을 갖는 원통 형상이다. 또한, 리세스는 수용 축에 실질적으로 수직으로 규정된 리세스 폭 및 수용 축에 대해 축 방향으로 구분(delimit)되고 클램핑(clamping) 요소를 갖는 클램핑 섹션을 갖고, 여기서 클램핑 요소는, 언로딩된 수용 상태에서, 즉 커플링이 지지 핀을 수용하지 않았고 이러한 지지 핀과 접촉하지 않은 상태에서, 리세스 폭보다 작은 클램핑 폭을 규정하고, 클램핑 폭은 클램핑 요소 상에 반경 방향으로 작용하는 힘의 함수로 가변적이다.The coupling has a linearly extending recess that defines a central receiving axis for receiving the support pin. The recess is in particular cylindrical in shape with a circular base area. In addition, the recess has a recess width defined substantially perpendicular to the receiving axis and a clamping section axially delimiting with respect to the receiving axis and having a clamping element, wherein the clamping element is unloaded In the received state, i.e., the coupling does not receive the support pins and does not come into contact with these support pins, defines a clamping width less than the recess width, the clamping width being a function of the force acting radially on the clamping element Is variable.

언로딩된 수용 상태는 수용될 지지 핀이 커플링에 대해 유지된 원하는 위치에 있지 않은 상태를 나타낸다. 로딩된 상태는 지지 핀이 수용된 원하는 위치에서 커플링에 의해 유지되는 상태로 이해되어야 한다.The unloaded receptive state represents a state in which the support pin to be received is not in the desired position held relative to the coupling. The loaded state is to be understood as the state in which the support pin is held by the coupling in the received desired position.

클램핑 요소는 일반적으로 수용 축에 대해 반경 방향으로(수용 축에 수직으로) 작용하는 힘의 크기의 함수로서 가변적인 폭 및 복원력을 제공하는 요소로서 이해되어야 한다. 그 결과, 클램핑 요소는 리세스의 내부 직경 영역에서 외부 직경을 갖는 지지 핀에 대한 클램핑 기능을 제공할 수 있다.The clamping element is generally to be understood as an element that provides a variable width and restoring force as a function of the magnitude of the force acting radially (perpendicular to the receiving axis) relative to the receiving axis. As a result, the clamping element can provide a clamping function for a support pin having an outer diameter in the region of the inner diameter of the recess.

특히, 클램핑 폭은 반경 방향으로 외측 방향으로 작용하는 힘에 의해 확장될 수 있으며, 여기서 반경 방향으로 내측 방향으로의 복원력은 클램핑 요소에 의해 발생한다.In particular, the clamping width can be expanded by a force acting radially outwardly, where a restoring force in the radially inward direction is generated by the clamping element.

일 실시예에서, 클램핑 섹션은 리세스 내부의 홈(groove)일 수 있으며, 특히 상기 홈은 원주 둘레에서 원통형으로 이어진다. 또한, 홈에 배열된 스프링(spring) 요소가 클램핑 요소를 형성하며, 여기서 언로딩된 수용 상태에 있는 스프링 요소는 제1 스프링 내부 폭(클램핑 폭)을 규정하고, 이는 리세스 폭보다 작고, 제1 스프링 내부 폭은 스프링 요소 상에 반경 방향으로 작용하는 힘의 함수로서 가변적이다.In one embodiment, the clamping section may be a groove inside the recess, in particular the groove running cylindrically around the circumference. In addition, a spring element arranged in the groove forms a clamping element, wherein the spring element in the unloaded receiving state defines a first spring inner width (clamping width), which is smaller than the recess width, and 1 The inner width of the spring is variable as a function of the force acting radially on the spring element.

스프링의 배열과 홈의 기하학적 형태로 인해, 축 방향으로의 힘 성분이 지지 핀을 수용할 때에도 존재할 수 있음을 이해할 것이다.It will be appreciated that due to the arrangement of the springs and the geometry of the grooves, a force component in the axial direction may also be present when receiving the support pin.

특히, 지지 핀이 원하는 위치에서 커플링에 유지되는 로딩된 수용 상태에 있는 스프링 요소는 홈의 영역에서 리세스 폭보다 작은 제2 스프링 내부 폭을 규정한다. 특히, 제2 스프링 내부 폭은 제1 스프링 내부 폭보다 크거나 같을 수 있다.In particular, the spring element in the loaded receiving state, in which the support pin is held in the coupling in the desired position, defines a second spring inner width that is less than the recess width in the region of the groove. In particular, the second spring inner width may be greater than or equal to the first spring inner width.

리세스에서 지지 핀의 가능한 유지는, 인장된 스프링 요소에 의해 제공되고 특히 수용 축 방향으로 반경 방향으로 작용하는 복원력에 의해 여기서 달성될 수 있다. 예를 들어, 스프링 요소는 지지 핀 주위에서 원주 방향으로 이어지는 함몰부(depression)에서 결합할 수 있으며, 따라서 리세스에서 규정된 축 방향 위치에 핀을 유지할 수 있다. 따라서 (제1 및 제2) 스프링 폭보다 더 큰 외경을 갖는 지지 핀이 리세스로 도입될 때, 이는 스프링의 (반경 방향) 압축으로 이어지며, 이는 스프링의 공간적 반경 방향 확장이 가능해질 때까지, 예를 들어, 스프링이 지지 핀의 상기 함몰부와 협업할 때까지 유지된다. 스프링이 초기 압축에 비해 함몰부에서 확장되면(제2 스프링 폭), 이 연결을 해제하기 위해 일정한 양의 힘이 필요하다.The possible retention of the support pin in the recess can be achieved here by means of a restoring force provided by a tensioned spring element and in particular acting radially in the receiving axial direction. For example, the spring element can engage in a depression running circumferentially around the support pin, thus holding the pin in a defined axial position in the recess. Thus, when a support pin with an outer diameter larger than the (first and second) spring width is introduced into the recess, this leads to (radial) compression of the spring, which is until the spatial radial expansion of the spring becomes possible. , For example, retained until the spring cooperates with the depression of the support pin. When the spring expands in the depression relative to the initial compression (second spring width), a certain amount of force is required to release this connection.

스프링 요소는 프리텐션(pretension) 방식으로 홈에 배열될 수 있고, 프리텐션의 결과로서 홈에 유지될 수 있다.The spring element can be arranged in the groove in a pretension manner and can be held in the groove as a result of the pretension.

형상과 관련하여, 수용 축에 수직인 평면에 대한 리세스 및/또는 홈을 통한 단면은 원형 또는 타원형일 수 있다. 예를 들어, 다각형 단면과 같은 대안적인 단면도 가능하다는 것을 이해할 것이다.Regarding the shape, the cross section through the recess and/or groove with respect to the plane perpendicular to the receiving axis may be circular or elliptical. It will be appreciated that alternative cross-sections are possible, such as, for example, polygonal cross-sections.

일 실시예에서, 스프링 요소는 환형 코일 스프링으로서 구현될 수 있고, 여기서 수용 축에 수직인 평면 상으로의 스프링 요소의 투사(projection)는 링의 형상, 특히 원형 링의 형상인 것으로 보인다. 코일 스프링의 링 형상은 선형 코일 스프링의 2개의 단부를 연결함으로써 달성될 수 있다. 이러한 해결책의 클램핑 특성은 예를 들어, 턴(turn)(예를 들어, 턴의 직경 및/또는 피치(pitch)), 재료 두께 또는 재료 유형에 의해 규정될 수 있다.In one embodiment, the spring element may be implemented as an annular coil spring, wherein the projection of the spring element onto a plane perpendicular to the receiving axis appears to be in the shape of a ring, in particular a circular ring. The ring shape of the coil spring can be achieved by connecting the two ends of the linear coil spring. The clamping properties of this solution can be defined, for example, by turns (eg diameter and/or pitch of turns), material thickness or material type.

특히, 코일 스프링의 턴에 의해 규정되는 스프링 직경은 홈의 반경 방향 함몰 폭보다 클 수 있다. 여기서 스프링 직경은 특히 한 번의 단일 턴에 의해 생성되는 턴 직경을 지칭한다. 홈의 축 방향 폭은, 홈에 스프링의 축 방향으로 규정된 베어링을 제공할 수 있도록, 특히 스프링 직경보다 더 크다.In particular, the spring diameter defined by the turns of the coil spring may be larger than the radial depression width of the groove. The spring diameter here refers in particular to the turn diameter produced by one single turn. The axial width of the groove is in particular larger than the spring diameter, so as to provide the groove with a bearing defined in the axial direction of the spring.

스프링 요소의 엔벨로프(envelope)는 또한 토러스(torus)의 형상을 가질 수 있으며, 여기서 토로이드(toroidal) 중심선은 타원형, 특히 적어도 실질적으로 원형일 수 있다. 따라서, 스프링 요소는 원형 도넛 또는 압축된(예를 들어, 타원형) 도넛 형상을 가질 수 있다.The envelope of the spring element can also have the shape of a torus, where the toroidal centerline can be elliptical, in particular at least substantially circular. Thus, the spring element may have a circular donut or a compressed (eg elliptical) donut shape.

스프링의 설계와 관련하여, 스프링 요소의 턴은 스프링 요소의 반경에 대해 경사질 수 있다. 특히, 토로이드 중심선과 스프링 턴의 중심선 사이의 각도는 턴의 경사각을 규정할 수 있다.With regard to the design of the spring, the turn of the spring element can be inclined with respect to the radius of the spring element. In particular, the angle between the center line of the toroid and the center line of the spring turn may define the inclination angle of the turn.

구체적으로, 스프링 요소는 원형 방식으로 반경 방향으로 기울어진(tilted) 코일 스프링으로서 설계될 수 있다.Specifically, the spring element can be designed as a coil spring tilted radially in a circular manner.

추가 실시예에서, 클램핑 요소는 탄성적으로 변형 가능한 O-링으로서 구현될 수 있으며, 여기서 O-링을 형성하는 재료의 직경은 수용 축에 놓인 평면을 통과하는 단면에서 홈의 반경 방향 함몰 폭보다 더 크다.In a further embodiment, the clamping element may be implemented as an elastically deformable O-ring, wherein the diameter of the material forming the O-ring is less than the radial depression width of the groove in a cross section through the plane lying on the receiving axis. Bigger.

추가 실시예에서, 클램핑 요소는 홈에 배열된 엘라스토머, 특히 홈 상에 가황된(vulcanized) 엘라스토머로서 설계될 수 있으며, 여기서 엘라스토머의 반경 방향 재료 두께는 홈의 반경 방향 함몰 폭보다 더 크다.In a further embodiment, the clamping element may be designed as an elastomer arranged in the groove, in particular an elastomer vulcanized on the groove, wherein the radial material thickness of the elastomer is greater than the radial depression width of the groove.

추가 실시예에서, 클램핑 요소는 클램핑 스프링으로서 설계될 수 있으며, 언로딩된 수용 상태에서의 제공된 내부 폭은 리세스 폭보다 더 작다.In a further embodiment, the clamping element can be designed as a clamping spring, and the provided inner width in the unloaded receiving state is smaller than the recess width.

추가 실시예에서, 클램핑 요소는 수용 축 주위의 각도의 함수로서 변하는 내부 폭을 갖는 주름진 판 스프링(leaf spring)으로서 설계될 수 있으며, 여기서 언로딩된 수용 상태에서의 최소 내부 폭은 리세스 폭보다 더 작다.In a further embodiment, the clamping element may be designed as a corrugated leaf spring with an inner width that varies as a function of the angle around the receiving axis, wherein the minimum inner width in the unloaded receiving condition is less than the recess width. Smaller.

추가 실시예에서, 클램핑 요소는 리세스의 원주 벽과 일체로 형성되는 리세스의 축 방향으로 구분되는 좁아지는 부분으로서 설계될 수 있으며, 여기서 특히 클램핑 폭의 가변성은 원주 벽의 적어도 부분적인 탄성에 의해 제공된다.In a further embodiment, the clamping element can be designed as a narrowing part which is divided in the axial direction of the recess, which is formed integrally with the circumferential wall of the recess, wherein the variability of the clamping width in particular is due to at least partial elasticity of the circumferential wall. Provided by

핀 리프팅 장치의 분리 수단은 구동 유닛의 하우징 또는 벨로즈(bellows)에 의해 또는 커플링 장치 또는 커플링 자체에 의해 형성될 수 있다.The separating means of the pin lifting device can be formed by the housing or bellows of the drive unit or by the coupling device or the coupling itself.

구동 유닛은 공압식 구동 실린더로서 설계될 수 있다.The drive unit can be designed as a pneumatic drive cylinder.

일 실시예에서, 핀 리프팅 장치는 구동 유닛을 작동시키기 위한 제어 유닛을 가지며, 여기서 제어 유닛은, 구현될 때 커플링의 축 방향 위치가 전환 상태를 제공하기 위해 변경될 수 있고, 예를 들어, 늘려진 연장 상태로 이동되도록 구성되는 유지 보수 기능을 갖는다.In one embodiment, the pin lifting device has a control unit for operating the drive unit, wherein the control unit, when implemented, the axial position of the coupling can be changed to provide a transitional state, for example, It has a maintenance function that is configured to be moved in an extended extended state.

본 발명에 따른 장치는 순전히 예로서 그리고 도면에 개략적으로 나타내어진 특정의 예시적인 실시예를 참조하여 아래에서 더욱 상세하게 설명될 것이며, 여기서 본 발명의 추가 이점이 또한 논의될 것이다. 도면에서:
도 1은 본 발명에 따른 리프팅 장치를 갖는 웨이퍼용 진공 프로세싱 장치의 실시예의 개략도를 나타낸다.
도 2는 본 발명에 따른 핀 리프팅 장치의 실시예를 측면도로 나타낸다.
도 3a 및 도 3b는 상이한 상태에 있는 지지 핀을 갖춘, 본 발명에 따른 핀 리프팅 장치의 커플링의 실시예를 나타낸다.
도 4a 내지 도 4e는 상이한 수용 상태에서의 본 발명에 따른 커플링의 확대도를 나타낸다.
도 5는 본 발명에 따른 커플링의 일 실시예에 제공된 경사형 코일 스프링을 나타낸다.
도 6a 내지 도 6d는 본 발명에 따른 핀 리프팅 장치의 커플링의 상이한 실시예들을 나타낸다.The device according to the invention will be described in more detail below purely by way of example and with reference to specific exemplary embodiments schematically shown in the drawings, in which further advantages of the invention will also be discussed. In the drawing:
1 shows a schematic diagram of an embodiment of a vacuum processing apparatus for a wafer with a lifting apparatus according to the present invention.
2 shows an embodiment of a pin lifting device according to the invention in a side view.
3a and 3b show an embodiment of a coupling of a pin lifting device according to the invention with support pins in different states.
4a to 4e show enlarged views of the coupling according to the invention in different receiving states.
5 shows an inclined coil spring provided in an embodiment of the coupling according to the present invention.
6A-6D show different embodiments of the coupling of a pin lifting device according to the invention.

도 1은 진공 조건 하에서 반도체 웨이퍼(1)를 프로세싱하기 위한 프로세스 설정을 개략적으로 나타낸다. 웨이퍼(1)는 제1 로봇 아암(2)에 의해 제1 진공 이송 밸브(5a)를 통해 진공 챔버(4)(프로세스 분위기 영역(P))로 도입되고, 핀 리프팅 장치의 지지 핀(7)(여기서는 3개의 핀이 표시됨)을 통해 위치로 오게 된다. 웨이퍼(1)는 그 후 핀(7)에 의해 리프팅되고, 로봇 아암(2)은 멀리 이동된다. 웨이퍼(1)는 통상적으로 - 나타낸 바와 같이 - 로봇 아암에 대해 또는 로봇 아암(2, 3) 상에 제공된 지지 장치에 대해 지지한다. 웨이퍼(1)가 핀(7)에 의해 리프팅된 후, 로봇 아암은 챔버(4) 외부로 안내되고, 이송 밸브(5a)가 폐쇄되고, 핀(7)이 하강된다. 이것은, 3개의 핀(7)에 커플링되어 핀(7)을 공동으로 이동시키는 구동 실린더 또는 리프팅 실린더(6)에 의해 이루어진다. 따라서 웨이퍼(1)는 나타내어진 4개의 지지 요소(8) 상에 놓인다. 구동 실린더 또는 리프팅 실린더(6)는, 지지 핀(7)을 수용하도록 설계된 각각의 커플링과 함께 본 발명에 따른 핀 리프팅 장치를 형성한다. 특히 이러한 커플링의 구조 및 기능은 후속 도면에 의해 상세하게 설명된다.1 schematically shows a process setup for processing a semiconductor wafer 1 under vacuum conditions. The wafer 1 is introduced into the vacuum chamber 4 (process atmosphere region P) through the first vacuum transfer valve 5a by the first robot arm 2, and the support pin 7 of the pin lifting device (Three pins are shown here). The wafer 1 is then lifted by a pin 7 and the robot arm 2 is moved away. The wafer 1 is typically supported-as shown-against a robot arm or against a support device provided on the robot arms 2, 3. After the wafer 1 is lifted by the pin 7, the robot arm is guided outside the chamber 4, the transfer valve 5a is closed, and the pin 7 is lowered. This is done by a driving cylinder or a lifting cylinder 6 coupled to the three pins 7 and moving the pins 7 jointly. The wafer 1 thus rests on the four supporting elements 8 shown. The drive cylinder or lifting cylinder 6 together with the respective coupling designed to receive the support pin 7 forms a pin lifting device according to the invention. In particular, the structure and function of such a coupling will be explained in detail by the subsequent drawings.

이 상태에서, 웨이퍼(1)의 계획된 프로세싱(예를 들어, 코팅)은 진공 조건 하에서, 그리고 특히 규정된 분위기(즉, 특정 프로세스 가스를 사용하고 규정된 압력 하에서)에서 이루어진다. 이를 위해, 챔버(4)는 진공 펌프 및 바람직하게는 챔버 압력을 제어하기 위한 진공 제어 밸브에 커플링(미도시)된다.In this state, the planned processing (eg coating) of the wafer 1 takes place under vacuum conditions and in particular in a specified atmosphere (ie, using a specific process gas and under a specified pressure). To this end, the chamber 4 is coupled (not shown) to a vacuum pump and preferably to a vacuum control valve for controlling the chamber pressure.

프로세싱 후, 웨이퍼(1)는 핀 리프팅 장치에 의해 다시 한번 제거 위치로 리프팅된다. 웨이퍼(1)는 그 후 제2 로봇 아암(3)에 의해 제2 이송 밸브(5b)를 통해 제거된다. 대안적으로, 프로세스는 단지 하나의 로봇 아암으로 설계될 수 있으며, 여기서 로딩 및 제거는 단일 이송 밸브를 통해 이루어질 수 있다.After processing, the wafer 1 is once again lifted to the removal position by a pin lifting device. The wafer 1 is then removed by a second robot arm 3 through a second transfer valve 5b. Alternatively, the process can be designed with only one robot arm, where loading and removal can be done via a single transfer valve.

도 2는 본 발명에 따른 핀 리프팅 장치(10)를 측면도로 나타낸다. 핀 리프팅 장치(10)는, 적절한 커플링(20)에 의해 각각의 지지 핀(7)에 다시 한번 연결되는 구동 유닛(6)을 갖는다(관점의 이유로, 단지 2개의 이러한 커플링 배열(9)만을 도 2에서 볼 수 있음).2 shows a pin lifting device 10 according to the invention in a side view. The pin lifting device 10 has a drive unit 6 which is once again connected to each support pin 7 by means of a suitable coupling 20 (for reasons of view only two such coupling arrangements 9) Bay can be seen in Figure 2).

본 실시예에서, 커플링 배열(9)은 각각 외부 분위기 영역(A)으로부터 프로세스 분위기 영역(P)을 분리하기 위한 분리 수단을 갖는다. 이러한 분리 수단은 예를 들어, 커플링 배열(9) 내부에서 벨로즈 형태로 제공될 수 있으며, 여기서 벨로즈는 예를 들어, 가이드 로드(guide rod)에 연결된다. 벨로즈는 배열(9)에서 가이드 로드의 축 방향 이동을 가능하게 하는 동시에, 기밀 방식으로 두 영역(P 및 A)을 분리한다. 가이드 로드에 부착된 커플링(20)은 프로세스 분위기 영역(P)에 위치된다.In this embodiment, the coupling arrangements 9 each have separating means for separating the process atmosphere region P from the external atmosphere region A. This separating means can be provided, for example, in the form of a bellows inside the coupling arrangement 9, wherein the bellows is connected, for example, to a guide rod. The bellows enable axial movement of the guide rod in the arrangement 9, while at the same time separating the two areas P and A in an airtight manner. The coupling 20 attached to the guide rod is located in the process atmosphere region P.

도 3a 및 도 3b는 예를 들어, 도 2의 커플링 배열(9)에서 커플링(20)과 지지 핀(7)의 협업을 나타낸다. 본 발명은 커플링 배열(9)에서 커플링(20) 및 지지 핀(7)의 배열로 제한되지 않고, 오히려 커플링(20) 및 특히 지지 핀(7)이 커플링 배열(9)과 독립적으로 제공될 수 있음을 이해할 것이다.3a and 3b show the collaboration of the coupling 20 and the support pin 7, for example in the coupling arrangement 9 of FIG. 2. The invention is not limited to the arrangement of the coupling 20 and the support pin 7 in the coupling arrangement 9, but rather the coupling 20 and in particular the support pin 7 are independent of the coupling arrangement 9. It will be appreciated that it can be provided.

도 3a는 언로딩된 상태의 커플링(20), 즉, 지지 핀(7)이 커플링(20)으로부터 분리되어 있고 커플링에 의해 수용되지 않은 것을 나타낸다. 여기서, 지지 핀(7)은 단면이 둥글고 상부 지지 영역(7a) 및 하부 커플링 영역(7b)을 갖는 축 방향으로 연장되는 몸체이다. 상부 지지 영역(7a)과 하부 커플링 영역(7b) 사이의 천이(transition)에서, 지지 핀(7)은 함몰부를 가지며, 그 외경은 인접한 커플링 영역(7b)의 직경보다 더 작다. 커플링(20)에 의해 구동 유닛에 대한 지지 핀(7)의 해제 가능한 커플링을 제공하기 위하여, 커플링된 상태에서 유지 요소(클램핑 요소)의 결합을 위해 함몰부가 제공된다. 지지 핀은 대안적으로, 적어도 축 방향 연장부의 부품 위에서 비원형 단면, 예를 들어, 다각형 또는 타원형 단면을 가질 수 있다.3A shows that the coupling 20 in the unloaded state, ie the support pin 7 is separated from the coupling 20 and not received by the coupling. Here, the support pin 7 is a body having a round cross section and extending in the axial direction having an upper support region 7a and a lower coupling region 7b. In the transition between the upper support region 7a and the lower coupling region 7b, the support pin 7 has a depression, the outer diameter of which is smaller than the diameter of the adjacent coupling region 7b. In order to provide a releasable coupling of the support pin 7 to the drive unit by means of the coupling 20, a depression is provided for the engagement of the retaining element (clamping element) in the coupled state. The support pin can alternatively have a non-circular cross-section, for example a polygonal or elliptical cross-section, at least on the part of the axial extension.

커플링(20)은 리세스(21)의 연장부를 따라 수용 축(22)을 규정하는 리세스(21)를 갖는다. 리세스(21)는 추가로, 적어도 대부분의 부분에 걸쳐 규정된 폭(21a)을 갖는다. 나타낸 예에서, 리세스(21)는 원형 베이스 영역을 갖는 실린더 형상이다. 따라서, 폭(21a)은 리세스(21)의 직경에 대응한다. 대안적인 실시예에서, 리세스(21)는 비원형 단면을 가질 수 있고, 폭(21a)은 리세스의 표면 상의 두 대향 지점 사이의 거리에 대응한다.The coupling 20 has a recess 21 defining a receiving axis 22 along the extension of the recess 21. The recess 21 further has a defined width 21a over at least a majority of the portions. In the example shown, the recess 21 is in the shape of a cylinder with a circular base region. Thus, the width 21a corresponds to the diameter of the recess 21. In an alternative embodiment, the recess 21 may have a non-circular cross section, and the width 21a corresponds to the distance between two opposing points on the surface of the recess.

도 3b는 로딩된 상태에 있는 커플링(20)을 나타내며, 여기서 지지 핀(7)의 커플링 영역(7b)은 커플링(20)에 수용되고 스프링 요소(30) 형태의 유지 요소는 지지 핀(7)의 함몰부와 협업하고, 그에 따라 지지 핀(7)은 커플링(20)에 유지된다.3b shows the coupling 20 in a loaded state, wherein the coupling area 7b of the support pin 7 is received in the coupling 20 and the holding element in the form of a spring element 30 is a support pin Collaborates with the depression of (7), so that the support pin (7) is held on the coupling (20).

스프링 요소(30)는 리세스(21)의 홈에 장착된다. 홈은 수용 축(22)에 대해 리세스(21)보다 더 큰 폭(여기서는: 직경)을 갖는다. 이에 대한 상세도 및 설명은 후속 도면에서 찾을 수 있다.The spring element 30 is mounted in the groove of the recess 21. The groove has a larger width (here: diameter) than the recess 21 with respect to the receiving shaft 22. Detailed views and descriptions thereof can be found in subsequent drawings.

도 4a 내지 도 4e는 본 발명에 따른 핀 리프팅 장치의 커플링 메커니즘을 확대도로 그리고 상이한 상태로 나타낸다.4a to 4e show the coupling mechanism of the pin lifting device according to the invention in enlarged views and in different states.

도 4a는 언로딩된 상태의 커플링(20)의 단부를 나타내며, 여기서 지지 핀(7) 또는 커플링 영역(7b)의 하단 자유 단부는 이와 접촉하지 않고 리세스(21)의 개구(23)의 영역에 배열된다.Figure 4a shows the end of the coupling 20 in the unloaded state, where the support pin 7 or the lower free end of the coupling region 7b does not contact it and the opening 23 of the recess 21 Are arranged in the realm of.

커플링(20)의 리세스(21)는 축 방향 클램핑 영역 또는 스프링 영역(25) 내에 홈(24)을 추가로 갖는다. 홈(24)은 (수용 축(22)에 대해) 축 방향으로 구분된 영역에서 리세스(21)의 나머지 부분에 비해 확장된 폭을 제공한다. 리세스(21) 및 홈(24) 모두가 여기에서의 경우와 같이 둥근, 특히 원형의 단면을 갖는다면, 홈(24)은 리세스(21)의 내부 직경보다 큰 직경을 규정한다.The recess 21 of the coupling 20 further has a groove 24 in the axial clamping region or spring region 25. The groove 24 provides an enlarged width compared to the rest of the recess 21 in an axially separated area (relative to the receiving shaft 22). If both the recess 21 and the groove 24 have a round, in particular circular cross section, as is the case here, the groove 24 defines a diameter greater than the inner diameter of the recess 21.

홈(24)은 추가적으로, 홈(24)에 의해 형성된 함몰부에서 스프링 요소(30)의 수용 및 축 방향 지지를 가능하게 하며, 상기 스프링 요소는 클램핑 요소를 구현한다. 스프링 요소(30)는 환형 코일 스프링으로서 구성되고 홈(24)에 놓인다. 이는 원칙적으로 그 단부가 연결된 선형 코일 스프링이다. 스프링(30)의 턴은, 턴에 의해 규정되는 축 방향 스프링 직경이 홈(24)의 축 방향 폭보다 작지만, 반경 방향 스프링 직경이 홈(24)의 반경 방향 깊이보다 크도록 구성된다. 이를 위해서, 홈(24)은 홈(24)의 축 방향 폭보다 작은 반경 방향 깊이를 가질 수 있다. 따라서, 이 상태에서, 스프링(30)은 리세스(21)의 큰 부분의 내경보다 작은 내경(클램핑 폭(25a))을 규정한다.The groove 24 additionally enables the receiving and axial support of the spring element 30 in the depression formed by the groove 24, which spring element implements a clamping element. The spring element 30 is configured as an annular coil spring and rests in the groove 24. This is in principle a linear coil spring with its ends connected. The turn of the spring 30 is configured such that the axial spring diameter defined by the turn is smaller than the axial width of the groove 24, but the radial spring diameter is greater than the radial depth of the groove 24. To this end, the groove 24 may have a radial depth smaller than the axial width of the groove 24. Thus, in this state, the spring 30 defines an inner diameter (clamping width 25a) smaller than the inner diameter of the large portion of the recess 21.

하나의 특정 실시예에서, 스프링(30)은 경사진 턴을 가질 수 있다. 여기서, 턴의 중심선은 스프링에 의해 규정된 토러스(torus)의 (토로이드) 중심선(31)과 각(α)을 둘러싼다. 이 각(α)은 턴의 경사각을 나타낸다. 즉, 턴에 의해 규정된 평면(33)은, 평면(33)이 이 각(α)에서 중심선(31)과 교차하는 지점에서, 토로이드 중심선에 대해 수직선(32)과 교차한다. 도 5는 스프링 내부 폭(35)을 갖는 경사진 스프링(30)의 실시예를 예시적으로 나타낸다.In one particular embodiment, the spring 30 may have an inclined turn. Here, the center line of the turn surrounds the (toroid) center line 31 and the angle (α) of the torus defined by the spring. This angle α represents the angle of inclination of the turn. That is, the plane 33 defined by the turn intersects the vertical line 32 with respect to the toroidal center line at the point where the plane 33 crosses the center line 31 at this angle α. 5 exemplarily shows an embodiment of an inclined spring 30 having a spring inner width 35.

경사진 스프링(30)은 예를 들어, 적어도 0.5 mm의 코일 직경에서 래칭(latching) 및 유지를 위해 설계될 수 있다. 이는 예를 들어, 스테인레스 강 및 니켈-기반 합금으로부터의 많은 재료 및 표면 마감으로 형성될 수 있다. 스프링(30)은 특히 커플링과 지지 핀 사이의 특정 인장력의 인가 하에 영구적인 락킹(locking) 또는 규정된 유지 기능이 제공되도록 설계될 수 있다.The inclined spring 30 can be designed for latching and holding at a coil diameter of at least 0.5 mm, for example. It can be formed with many materials and surface finishes, for example from stainless steels and nickel-based alloys. The spring 30 can be designed to provide a permanent locking or defined holding function, in particular under the application of a certain tensile force between the coupling and the support pin.

따라서, 경사진 스프링(30)은 사전 규정된 힘 요건(래칭 스프링 적용)에 따라 해제 가능한 방식으로 2개의 구성 요소를 서로 연결하는 데 사용될 수 있다. 스프링(30)은 추가적으로 높은 압축 변형 저항(high compression set resistance)을 가질 수 있다. 스프링(30)은 최소 힘 요건으로 두 부분을 추가로 연결할 수 있다. 결과적으로, 추가 도구가 불필요할 수 있다.Thus, the inclined spring 30 can be used to connect the two components to each other in a releasable manner according to pre-defined force requirements (latching spring application). The spring 30 may additionally have high compression set resistance. The spring 30 can further connect the two parts with minimum force requirements. As a result, additional tools may be unnecessary.

본 발명에 따르면, 스프링(30)의 유지 기능은 래칭 기능과 결합될 수 있다. 이 경우, 스프링(30)은 래칭 지점(지지 핀 표면(7c)의 좁아지는 부분)에 도달할 때까지 표면(지지 핀(7)의 표면) 위로 슬라이딩할 수 있다. 이러한 절차가 아래에 설명된 도면으로 나타내어진다. 그에 따라 스프링의 인장력과 삽입 및 제거력이 설정될 수 있다.According to the present invention, the retaining function of the spring 30 can be combined with the latching function. In this case, the spring 30 can slide over the surface (the surface of the support pin 7) until it reaches the latching point (the narrowing portion of the support pin surface 7c). This procedure is represented by the figures described below. Accordingly, the tension force and insertion and removal force of the spring can be set.

예를 들어, 약 0.8 mm의 와이어 직경을 갖는 와이어 재료로서 니켈-기반 합금으로 제조된 스프링, 약 25 mm의 턴 직경을 갖는 스프링은, 적어도 900 kg의 초기 분리력, 그리고 다수의(예를 들어, 5회) 전환 사이클 후에도 여전히 적어도 770 kg의 분리력을 가질 수 있다. 스프링(30)은 본 발명에 따른 핀 리프팅 장치에 사용하기 위해 그에 대응하는 더 낮은 분리력 요건으로 구성될 수 있어, 커플링(20)으로부터 지지 핀(7)의 해제는 실용적이고 용이하게 유지되고, 한 사람에 의해 수행될 수 있다는 것을 이해할 것이다.For example, a spring made of a nickel-based alloy as a wire material having a wire diameter of about 0.8 mm, a spring having a turn diameter of about 25 mm, has an initial separation force of at least 900 kg, and a plurality (e.g., After 5) conversion cycles it can still have a separation force of at least 770 kg. The spring 30 can be configured with a corresponding lower separating force requirement for use in the pin lifting device according to the invention, so that the release of the support pin 7 from the coupling 20 is practically and easily maintained, You will understand that it can be performed by one person.

도 4b는 진행된 수용 위치(progressed receiving position)에 있는 지지 핀(7)을 나타내며, 즉, 지지 핀은 도 4a와 비교하여 리세스(21)로 다소 추가로 밀렸다. 스프링(30)은 지지 핀(7)의 하부(커플링 영역)의 적절하게 선택된 외경으로 인해 더 크게 압축되거나 인장된다. 핀(7)의 외경은 실질적으로 리세스(21)의 내경에 대응한다. 그 결과, 스프링의 대응하는 스프링 힘이 지지 핀(7)의 표면 상에 작용한다. 나타낸 예의 스프링(30)이 홈(24)에서 반경 방향 원주 방식으로 배열되므로, 스프링 힘은 또한 원주 방향으로부터 반경 방향으로 작용한다.Figure 4b shows the support pin 7 in the advanced receiving position, ie the support pin has been pushed somewhat further into the recess 21 compared to Figure 4a. The spring 30 is compressed or tensioned to a greater extent due to the appropriately selected outer diameter of the lower portion (coupling area) of the support pin 7. The outer diameter of the pin 7 substantially corresponds to the inner diameter of the recess 21. As a result, a corresponding spring force of the spring acts on the surface of the support pin 7. Since the spring 30 of the illustrated example is arranged in a radially circumferential manner in the groove 24, the spring force also acts radially from the circumferential direction.

도 4c는 커플링(20)으로 추가로 밀린 핀(7)을 나타낸다. 스프링(30)은 여전히 압축된 상태에 있다. 지지 핀(7)의 상부 지지 영역(7a)과 하부 커플링 영역(7b) 사이의 천이 영역에는 함몰부 또는 테이퍼링(tapering, 7c)이 제공되며, 그 외경은 아래 방향으로 이에 인접한 커플링 영역(7b)의 직경보다 작다.4c shows a pin 7 which is further pushed with a coupling 20. The spring 30 is still in a compressed state. The transition region between the upper support region 7a and the lower coupling region 7b of the support pin 7 is provided with a depression or a taper 7c, the outer diameter of which is a coupling region adjacent to it in a downward direction ( Smaller than the diameter of 7b).

도 4d는 테이퍼링(7c)에서 커플링 영역(7b)의 경사진 천이와 압축된 스프링(30)의 협업을 나타낸다. 이러한 영역의 경사진 핀 표면으로 인해, 스프링(30)은 반경 방향으로 작용하는 복원력에 추가하여 리세스 방향으로 핀(7)에 축 방향 인장력을 가한다.Fig. 4d shows the collaboration of the compressed spring 30 and the inclined transition of the coupling area 7b in the tapering 7c. Due to the inclined pin surface in this area, the spring 30 exerts an axial tensile force on the pin 7 in the recess direction in addition to the restoring force acting in the radial direction.

도 4e는 로딩된 상태의 커플링(20)을 나타내며, 즉, 지지 핀(7)은 지지 핀 정지부(원하는 위치)까지 리세스(21)로 최대 범위로 도입되었다. 이 상태에서, 스프링(30)은 도 4a에 비해 여전히 압축되지만, 동시에 도 4d와 반대로 추가로 확장되어, 스프링(30)에 의해 축 방향으로 가해지는 힘은 지지 핀(7)에 대한 유지력을 의미한다.Figure 4e shows the coupling 20 in a loaded state, ie the support pin 7 has been introduced to the maximum extent into the recess 21 up to the support pin stop (a desired position). In this state, the spring 30 is still compressed compared to FIG. 4A, but at the same time, as opposed to FIG. 4D, the spring 30 is further expanded, and the force applied by the spring 30 in the axial direction means the holding force for the support pin 7 do.

따라서, 지지 핀(7)은 해제 가능한 유지 위치에 있다. 이 유지 위치로부터 지지 핀(7)을 해제하기 위해, 함몰부(7c)의 경사 천이로 인해 증가된 양의 힘을 가할 필요가 있다. 결과적으로, 이는 핀(7)을 해제하기 위해 필요한 제2 힘보다 작은 제1 힘으로 지지 핀(7)이 커플링(20)에 도입될 수 있음을 의미한다. 제1 힘은 핀(7)의 하부 자유 단부에서 표면의 경사의 극심도(severity)에 의해 결정된다. 따라서, 지지 핀(7)은 추가적으로 통상적인 프로세싱 절차에 필요한 최소한의 유지력으로 유지된다.Thus, the support pin 7 is in the releasable holding position. In order to release the support pin 7 from this holding position, it is necessary to apply an increased amount of force due to the inclination transition of the depression 7c. As a result, this means that the support pin 7 can be introduced into the coupling 20 with a first force less than the second force required to release the pin 7. The first force is determined by the severity of the slope of the surface at the lower free end of the pin 7. Thus, the support pin 7 is additionally maintained with the minimum holding force required for normal processing procedures.

유효 유지력은 스프링 요소(30)의 특정 설계에 의해 설정될 수 있다. 토로이드 코일 스프링을 사용할 때, 힘은 예를 들어, 스프링 재료의 유형 및 강도에 의해, 턴 밀도 및/또는 경사각에 의해, 또는 스프링 직경에 의해 규정될 수 있다.The effective holding force can be set by a specific design of the spring element 30. When using a toroidal coil spring, the force can be defined, for example, by the type and strength of the spring material, by the turn density and/or the angle of inclination, or by the spring diameter.

유지력은 특히 놓임 프로세스(deposition process) 동안 지지 핀과 지지 기판 사이에서 가능하게 발생하는 유지력의 함수로서 결정된다. 증가된 유지력은 로컬 진공 상황의 발생에 기인할 수 있다.The holding force is in particular determined as a function of the holding force possibly occurring between the support pin and the support substrate during the deposition process. The increased holding force can be attributed to the occurrence of a local vacuum situation.

커플링(20), 스프링(30) 및 지지 핀(7) 설계의 상술한 협업에 의해, 핀 리프터의 해제 가능한 유지 및 전환 시스템이 지지 핀(7)에 대해 그에 따라 제공된다.By means of the above-described collaboration of the design of the coupling 20, spring 30 and support pin 7, a releasable holding and diverting system of the pin lifter is thus provided for the support pin 7.

설명된 바와 같이 커플링에 스프링 요소를 포함하는 본 발명에 따른 핀 리프팅 장치는 그에 따라 지지 핀(7)이 비교적 쉽고 빠르게 교체될 수 있다는 이점을 제공한다. 이를 위해, 종래 기술과 달리, 유지 또는 클램핑 장치의 추가적인 기계적 해제가 필요하지 않으므로, 추가적인 특수 도구가 필요하지 않다. 지지 핀은 커플링으로부터 당겨져서 커플링으로 도입될 수 있다. 이러한 유지 보수는 더 이상 특별히 훈련된 인력을 필요로 하지 않는다. 또 다른 이점은 지지 핀을 교체할 때 입자 형성의 결과적인 회피, 또는 적어도 감소이다.The pin lifting device according to the invention incorporating a spring element in the coupling as described thus provides the advantage that the support pin 7 can be replaced relatively easily and quickly. To this end, unlike the prior art, no additional mechanical release of the holding or clamping device is required, and therefore no additional special tools are required. The support pin can be pulled from the coupling and introduced into the coupling. Such maintenance no longer requires specially trained personnel. Another advantage is the resulting avoidance, or at least reduction, of particle formation when replacing the support pin.

도 6a 내지 도 6d는 본 발명에 따른 핀 리프팅 장치의 커플링/지지 핀 결합의 추가 실시예를 나타낸다. 실시예는 각각 로딩된 상태에서 지지 핀(7)을 갖는 커플링(20)을 나타내지만, 클램핑 영역(25) 또는 클램핑 요소의 각각의 설계에 의해 다르다. 각각의 클램핑 요소는 전체 원주 주위에 반경 방향으로 및/또는 원형 방식으로 이어지도록 설계될 수 있거나, 내부 원통형 표면에 대해 부분적으로만 또는 홈(24)에 부분적으로만 존재할 수 있음을 이해할 것이다.6A to 6D show a further embodiment of a coupling/support pin combination of a pin lifting device according to the invention. The embodiment shows a coupling 20 with a support pin 7 in each loaded state, but it differs by the respective design of the clamping area 25 or clamping element. It will be appreciated that each clamping element may be designed to run radially and/or in a circular manner around the entire circumference, or may be present only partially with respect to the inner cylindrical surface or only partially in the groove 24.

도 6a는 클램핑 요소로서 탄성 O-링(40)을 갖는 본 발명에 따른 실시예를 나타낸다.Figure 6a shows an embodiment according to the invention with an elastic O-ring 40 as clamping element.

도 6b는 홈(24)에 제공된 엘라스토머 재료(50)를 갖는 본 발명에 따른 해결책을 나타낸다. 엘라스토머(50)는 탄성적으로 변형 가능하고 특히 홈(24)으로 가황될 수 있다.6b shows a solution according to the invention with an elastomeric material 50 provided in the groove 24. The elastomer 50 is elastically deformable and can in particular be vulcanized into grooves 24.

도 6c는 반경 방향 복원력을 제공하는 인장된 클램핑 스프링(60)을 갖는 본 발명에 따른 실시예를 나타낸다.Figure 6c shows an embodiment according to the invention with a tensioned clamping spring 60 providing a radial restoring force.

도 6d는 클램핑 영역(25)에 제공된 클램핑 돌출부(70)를 갖는 본 발명에 따른 해결책을 나타내며, 이는 리세스 폭의 대응하는 좁아지는 부분을 제공한다. 클램핑 돌출부(70)는 바람직하게는 리세스(21) 또는 커플링 벽과 일체로 형성된다. 좁아지는 부분의 변형이 커플링 벽의 대응하는 탄성에 의해 여기서 달성되며, 즉, 반경 방향 외측으로 작용하는 힘이 클램핑 돌출부(70)에 가해질 때 리세스(21)를 둘러싸는 벽의 탄성 굴곡이 발생한다.Fig. 6d shows a solution according to the invention with a clamping protrusion 70 provided in the clamping area 25, which provides a corresponding narrowing of the recess width. The clamping protrusion 70 is preferably formed integrally with the recess 21 or the coupling wall. The deformation of the narrowing portion is achieved here by the corresponding elasticity of the coupling wall, i.e. when a force acting radially outward is applied to the clamping protrusion 70, the elastic curvature of the wall surrounding the recess 21 is Occurs.

나타내어진 도면은 단지 가능한 예시적인 실시예의 개략적인 표현을 제공한다는 것을 이해할 것이다. 본 발명에 따르면, 다양한 접근법이 또한 서로 조합될 수 있으며, 또한 진공 프로세스 챔버에서 기판을 프로세싱하기 위한 종래 기술의 장치, 특히 핀 리프터와 조합될 수 있다.It will be appreciated that the figures shown only provide a schematic representation of possible exemplary embodiments. According to the invention, various approaches can also be combined with each other and also with prior art devices, in particular pin lifters, for processing substrates in a vacuum process chamber.

Claims (15)

진공 프로세스 챔버에 의해 제공될 수 있는 프로세스 분위기 영역(P)에서 프로세싱될 기판(1), 특히 웨이퍼를 이동시키고 위치 결정시키도록 설계된, 핀 리프팅 장치(10), 특히 핀 리프터에 있어서, 상기 핀 리프팅 장치는,
· 상기 기판(1)과 접촉하여 지지하도록 구성된 지지 핀(7)을 수용하도록 설계된 커플링(20),
· 구동 유닛(6)으로서, 상기 커플링(20)과 협업하고, 상기 커플링(20)이,
- 로딩된 상태에 있는 상기 지지 핀(7)이 의도된 효과에 대해 실질적으로 영향을 미치지 않는 상태에 있는, 하강된 정상 위치로부터,
- 상기 로딩된 상태에 있는 상기 지지 핀(7)이 상기 기판을 수용 및/또는 제공하는 의도된 효과를 제공하는, 연장된 지지 위치로 이동 가능하고,
다시 반대로, 상기 커플링(20)이 이동 축을 따라 선형으로 이동 가능하도록 설계된, 구동 유닛(6), 및
· 외부 분위기 영역(A)으로부터 상기 프로세스 분위기 영역(P)을 분리하기 위한 분리 수단으로서, 상기 구동 유닛(6)은 상기 외부 분위기 영역(A)에 적어도 부분적으로 할당되고, 상기 커플링(20)은 특히 상기 프로세스 분위기 영역(P)에 할당되는, 분리 수단을 포함하고,
상기 커플링(20)은, 상기 지지 핀(7)을 수용하기 위한 선형 연장 리세스(21), 특히 원통형 리세스로서 중앙 수용 축(22)을 규정하는 리세스를 가지며, 상기 리세스는,
· 상기 수용 축(22)에 실질적으로 수직으로 규정된 리세스 폭(21a), 및
· 상기 수용 축(22)에 대해 축 방향으로 구분되고 클램핑 요소(30, 40, 50, 60, 70)를 갖는 클램핑 섹션(25)으로서, 상기 클램핑 요소(30, 40, 50, 60, 70)는 언로딩된 수용 상태에서 상기 리세스 폭(21a)보다 작은 클램핑 폭(25a)을 규정하고, 상기 클램핑 폭(25a)은 상기 클램핑 요소(30, 40, 50, 60, 70) 상에 반경 방향으로 작용하는 힘의 함수로 가변적인, 클램핑 섹션(25)을 갖는 것을 특징으로 하는, 핀 리프팅 장치(10).A pin lifting device 10, in particular in a pin lifter, designed to move and position a substrate 1, in particular a wafer, to be processed in a process atmosphere region P that can be provided by a vacuum process chamber, the pin lifting The device is,
A coupling (20) designed to receive a support pin (7) configured to contact and support the substrate (1),
As a drive unit 6, in cooperation with the coupling 20, the coupling 20,
-From a lowered normal position, in a state in which the support pin 7 in the loaded state has substantially no effect on the intended effect,
-The support pin 7 in the loaded state is movable to an extended support position, providing the intended effect of receiving and/or providing the substrate,
Conversely again, the drive unit 6, which is designed such that the coupling 20 is movable linearly along the axis of movement, and
Separating means for separating the process atmosphere region P from the external atmosphere region A, wherein the drive unit 6 is at least partially allocated to the external atmosphere region A, and the coupling 20 Comprises separating means, in particular assigned to the process atmosphere region P,
The coupling (20) has a linearly extending recess (21) for receiving the support pin (7), in particular a recess defining a central receiving axis (22) as a cylindrical recess, which recess,
A recess width 21a defined substantially perpendicular to the receiving shaft 22, and
A clamping section 25 with clamping elements 30, 40, 50, 60, 70 divided axially with respect to the receiving axis 22, the clamping elements 30, 40, 50, 60, 70 Defines a clamping width 25a smaller than the recess width 21a in the unloaded receiving state, and the clamping width 25a is radially on the clamping element 30, 40, 50, 60, 70 Pin lifting device (10), characterized in that it has a clamping section (25), which is variable as a function of the force acting as a function. 제1항에 있어서,
· 상기 커플링은 상기 클램핑 섹션(25)의 영역에서 상기 리세스(21)의 내부에 홈(24)을 가지며, 특히 상기 홈은 원주 둘레에서 원통형으로 이어지고,
· 상기 홈(24)에 배열된 스프링 요소(30)는 상기 클램핑 요소를 형성하고, 언로딩된 수용 상태에 있는 상기 스프링 요소(30)는 클램핑 폭으로서 제1 스프링 내부 폭(25a)을 규정하고, 이는 상기 리세스 폭(21a)보다 작고, 상기 제1 스프링 내부 폭(25a)은 상기 스프링 요소(30) 상에 반경 방향으로 작용하는 힘의 함수로서 가변적인 것을 특징으로 하는, 핀 리프팅 장치(10).The method of claim 1,
The coupling has a groove 24 in the interior of the recess 21 in the region of the clamping section 25, in particular the groove runs cylindrically around the circumference,
The spring element 30 arranged in the groove 24 forms the clamping element, the spring element 30 in the unloaded receiving state defines a first spring inner width 25a as the clamping width and , Which is smaller than the recess width 21a, the first spring inner width 25a being variable as a function of the force acting radially on the spring element 30, characterized in that the pin lifting device ( 10). 제2항에 있어서,
상기 지지 핀(7)이 원하는 위치에서 상기 커플링(20)에 유지되는 로딩된 수용 상태에 있는 상기 스프링 요소(30)는, 상기 홈(24)의 영역에서 상기 리세스 폭(21a)보다 작은 제2 스프링 내부 폭을 규정하는 것을 특징으로 하는, 핀 리프팅 장치(10).The method of claim 2,
The spring element 30 in the loaded receiving state, where the support pin 7 is held in the coupling 20 at a desired position, is smaller than the recess width 21a in the region of the groove 24 Pin lifting device (10), characterized in that it defines a second spring inner width. 제2항 또는 제3항에 있어서,
상기 스프링 요소(30)는 프리텐션(pretension) 방식으로 상기 홈(24)에 배열되고, 상기 프리텐션의 결과로서 상기 홈(24)에 유지되는 것을 특징으로 하는, 핀 리프팅 장치(10).The method according to claim 2 or 3,
Pin lifting device (10), characterized in that the spring element (30) is arranged in the groove (24) in a pretension manner and is held in the groove (24) as a result of the pretension. 제2항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 수용 축(22)에 수직인 평면에 대해 상기 리세스(21) 및/또는 상기 홈(24)을 관통하는 단면은 원형인 것을 특징으로 하는, 핀 리프팅 장치(10).The method according to any one of claims 2 to 4,
Pin lifting device (10), characterized in that the cross section through the recess (21) and/or the groove (24) with respect to the plane perpendicular to the receiving axis (22) is circular. 제2항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 스프링 요소(30)는 환형 코일 스프링으로서 구현되고, 상기 수용 축에 수직인 평면 상으로의 상기 스프링 요소(30)의 투사(projection)는 링의 형상, 특히 원형 링의 형상인 것을 특징으로 하는, 핀 리프팅 장치(10).The method according to any one of claims 2 to 5,
The spring element 30 is embodied as an annular coil spring, characterized in that the projection of the spring element 30 onto a plane perpendicular to the receiving axis is in the shape of a ring, in particular a circular ring. , Pin lifting device (10). 제6항에 있어서,
상기 코일 스프링의 턴(turn)에 의해 규정되는 스프링 직경은 상기 홈(24)의 반경 방향 함몰 폭보다 큰 것을 특징으로 하는, 핀 리프팅 장치(10).The method of claim 6,
Pin lifting device (10), characterized in that the spring diameter defined by the turn of the coil spring is larger than the radial depression width of the groove (24). 제2항 내지 제7항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 스프링 요소(30)의 엔벨로프(envelope)는 토러스(torus)의 형상을 가지며, 토로이드(toroidal) 중심선(31)은 타원형, 특히 실질적으로 원형인 것을 특징으로 하는, 핀 리프팅 장치(10).The method according to any one of claims 2 to 7,
Pin lifting device (10), characterized in that the envelope of the spring element (30) has the shape of a torus and the toroidal centerline (31) is elliptical, in particular substantially circular. 제2항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 스프링 요소(30)의 턴은 상기 스프링 요소(30)의 반경에 대해 경사지며, 특히 상기 토로이드 중심선(31)과 스프링 턴의 중심선 사이의 각도(α)는 상기 턴의 경사각을 규정하는 것을 특징으로 하는, 핀 리프팅 장치(10).The method according to any one of claims 2 to 8,
The turn of the spring element 30 is inclined with respect to the radius of the spring element 30, and in particular the angle α between the toroidal center line 31 and the center line of the spring turn defines the inclination angle of the turn. Characterized by the pin lifting device (10). 제2항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 스프링 요소(30)는 원형 방식으로 반경 방향으로 틸팅(tilting)된 코일 스프링으로서 설계되는 것을 특징으로 하는, 핀 리프팅 장치(10).The method according to any one of claims 2 to 9,
Pin lifting device (10), characterized in that the spring element (30) is designed as a coil spring tilted radially in a circular manner. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 클램핑 요소는 탄성적으로 변형 가능한 O-링(40)으로서 구현되며, 상기 O-링(40)을 형성하는 재료의 직경은, 상기 수용 축에 놓인 평면을 통과하는 단면에서, 상기 홈(24)의 반경 방향 함몰 폭보다 큰 것을 특징으로 하는, 핀 리프팅 장치(10).The method according to claim 1 or 2,
The clamping element is embodied as an elastically deformable O-ring 40, the diameter of the material forming the O-ring 40, in a cross section passing through a plane lying on the receiving shaft, the groove 24 ), characterized in that greater than the radial depression width of, the pin lifting device (10). 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 클램핑 요소는 상기 홈(24)에 배열된 엘라스토머(50), 특히 상기 홈 상에 가황된 엘라스토머로서 설계되며, 상기 엘라스토머(50)의 반경 방향 재료 두께는 상기 홈(24)의 반경 방향 함몰 폭보다 큰 것을 특징으로 하는, 핀 리프팅 장치(10).The method according to claim 1 or 2,
The clamping element is designed as an elastomer 50 arranged in the groove 24, in particular an elastomer vulcanized on the groove, the radial material thickness of the elastomer 50 being the radial depression width of the groove 24 Pin lifting device 10, characterized in that it is larger. 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 클램핑 요소는 클램핑 스프링(60)으로서 설계되며, 언로딩된 수용 상태에서의, 제공된 그 내부 폭은 상기 리세스 폭(21a)보다 작은 것을 특징으로 하는, 핀 리프팅 장치(10).The method according to claim 1 or 2,
The clamping element (10) is designed as a clamping spring (60), characterized in that in the unloaded receiving state, the provided inner width is less than the recess width (21a). 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 클램핑 요소(30, 40, 50, 60, 70)는 상기 수용 축(22) 주위의 각도의 함수로서 변하는 내부 폭을 갖는 주름진 판 스프링으로서 설계되며, 언로딩된 수용 상태에서의 최소 내부 폭은 상기 리세스 폭(21a)보다 작은 것을 특징으로 하는, 핀 리프팅 장치(10).The method according to claim 1 or 2,
The clamping element (30, 40, 50, 60, 70) is designed as a corrugated leaf spring having an inner width that varies as a function of the angle around the receiving shaft 22, and the minimum inner width in the unloaded receiving state is Pin lifting device (10), characterized in that it is smaller than the recess width (21a). 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 클램핑 요소는, 상기 리세스(21)의 원주 벽과 일체로 형성되는 상기 리세스의 축 방향으로 구분되는 좁아지는 부분(70)으로서 설계되며, 특히 상기 클램핑 폭(25a)의 가변성은 상기 원주 벽의 탄성에 의해 제공되는 것을 특징으로 하는, 핀 리프팅 장치(10).The method according to claim 1 or 2,
The clamping element is designed as a narrowing portion 70 divided in the axial direction of the recess formed integrally with the circumferential wall of the recess 21, and in particular, the variability of the clamping width 25a is Pin lifting device (10), characterized in that it is provided by the elasticity of the wall.
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