KR20200136265A - 5g 안테나 제어 방법 및 이를 위한 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예들에 따르면, 제2 RAT을 제공하도록 설정된 제2 무선 통신 회로, 및 제2 무선 통신 회로를 제어하도록 설정된 통신 프로세서를 포함하는 전자 장치가 개시된다. 통신 프로세서는 외부 오브젝트 검출을 위한 검출 심볼을 할당하고, 할당된 심볼에서 외부 오브젝트를 탐지하고, 탐지된 외부 오브젝트에 기반하여 제2 무선 통신 회로의 제어를 수행할 수 있다. 이 외에도, 본 문서를 통하여 파악되는 다양한 실시예들이 가능하다.

Description

5G 안테나 제어 방법 및 이를 위한 전자 장치{METHOD FOR CONTROLLING 5G ANTENNA AND ELECTRONIC DEVICE THEREFOR}
본 문서에서 개시된 다양한 실시예들은 5G (5th generation) 안테나를 제어하기 위한 방법 및 이를 위한 전자 장치에 관한 것이다.
이동 통신 기술의 발달로, 스마트 폰(smartphone), 웨어러블(wearable) 기기와 같은 안테나(antenna)를 구비한 전자 장치가 광범위하게 보급되고 있다. 전자 장치는 안테나를 이용하여 데이터(예: 메시지, 사진, 동영상, 음악 파일, 또는 게임)를 포함하는 신호를 수신 또는 송신할 수 있다. 전자 장치는 신호를 보다 효율적으로 수신 또는 송신하기 위하여 복수 개의 안테나 엘리먼트(antenna element)들을 이용하여 안테나를 구현할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 복수의 안테나 엘리먼트들을 일정한 모양으로 배열한 하나 이상의 안테나 어레이(antenna array)를 포함할 수 있다.
데이터 처리량(throughput) 향상을 위하여 상대적으로 높은 주파수 대역의 무선 신호가 이용될 수 있다. 안테나는 신호의 주파수에 따라서 상이한 특징을 가질 수 있기 때문에, 사용되는 주파수 대역에 따라서 상이한 안테나가 이용될 수 있다. 예를 들어, 전자 장치는 약 6 GHz 미만의 주파수를 갖는 신호와 약 6 GHz 이상의 주파수를 갖는 신호에 대하여 상이한 안테나를 이용할 수 있다.
무선 통신에 있어서, 전자 장치의 사용자에 의한 그립(grip)과 같은 객체에 의하여 차폐(blockage)가 발생될 수 있다. 차폐로 인하여 통신 품질이 열화될 수 있다. 또한, 차폐를 발생시키는 오브젝트가 사람인 경우에, 전자파의 영향을 고려하여 송신이 제한될 수 있다. 특히 고주파수 신호를 이용하는 5G 이동통신에 있어서, 품질 열화와 전자파 피해가 악화될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 외부 오브젝트를 탐지하여 무선 통신 회로를 제어함으로써 품질 열화 및 전자파 피해가 감소될 수 있다.
본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치는, 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 적어도 하나의 안테나 어레이에 전기적으로 연결되고, 제2 RAT을 제공하도록 설정된 제2 무선 통신 회로, 상기 제2 무선 통신 회로에 작동적으로 연결된 통신 프로세서, 및 상기 통신 프로세서에 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는 실행 시에 상기 통신 프로세서가, 슬롯 포맷 정보에 의하여 지시된 복수의 심볼들 중 상향링크 심볼 또는 플렉서블 심볼을 검출 심볼로 할당하고, 상기 검출 심볼에서 상기 제2 무선 통신 회로를 이용하여 신호를 송신하고 상기 송신된 신호의 반사 신호를 수신하여 오브젝트를 탐지하고, 상기 오브젝트의 탐지 결과에 기반하여 상기 제2 무선 통신 회로의 송신을 제어하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
또한, 본 문서의 일 실시예에 따른 전자 장치의 송신 제어를 위한 방법은, 슬롯 포맷 정보에 의하여 지시된 복수의 심볼들 중 상향링크 심볼 또는 플렉서블 심볼을 검출 심볼로 할당하는 동작, 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 적어도 하나의 안테나 어레이에 전기적으로 연결되고, 제2 RAT을 제공하도록 설정된 제2 무선 통신 회로를 이용하여, 상기 검출 심볼에서, 신호를 송신하고 상기 송신된 신호의 반사 신호를 수신하여 오브젝트를 탐지하는 동작, 및 상기 오브젝트의 탐지 결과에 기반하여 상기 제2 무선 통신 회로의 송신을 제어하도록 하는 동작을 포함할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 RF (radio frequency) 체인(chain)을 이용하여 차폐를 검출함으로써 별도의 그립 센서 없이 차폐를 검출할 수 있다.
본 문서에 개시되는 다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치는 검출된 외부 오브젝트의 유형에 기반하여 다양한 백오프를 수행할 수 있다.
이 외에, 본 문서를 통해 직접적 또는 간접적으로 파악되는 다양한 효과들이 제공될 수 있다.
도 1은 다양한 실시예들에 따른 네트워크에서 전자 장치의 블록도를 도시한다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 후면 사시도이다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치의 전개 사시도이다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 6은, 일 실시예에 따른, 5G 네트워크 통신을 위한 전자 장치의 블록도이다.
도 7은 일 실시예에 따른 안테나 모듈의 사시도이다.
도 8은 일 실시예에 따른 전자 장치의 안테나 모듈 배치도이다.
도 9는 일 실시예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 10은 다양한 예시들에 따른 슬롯 포맷들을 도시한다.
도 11은 일 실시예에 따른 이종 안테나 엘리먼트들을 이용한 오브젝트 탐지를 위한 RF 체인 구성을 도시한다.
도 12는 일 실시예에 따른 이중 피딩 안테나 엘리먼트를 이용한 오브젝트 탐지를 위한 RF 체인 구성을 도시한다.
도 13은 일 실시예에 따른 단일 안테나 엘리먼트를 이용한 오브젝트 탐지를 위한 RF 체인 구성을 도시한다.
도 14는 일 예시에 따른 빔 패턴 제어를 도시한다.
도 15는 일 실시예에 따른 송신 제어 방법의 흐름도이다.
도 16은 일 실시예에 따른 송신 제어 방법의 흐름도이다.
도 17은 일 실시예에 따른 송신 제어 방법의 흐름도이다.
도면의 설명과 관련하여, 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일 또는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
이하, 본 문서의 다양한 실시예들이 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 실시예 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 및/또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은, 다양한 실시예들에 따른, 네트워크 환경(100) 내의 전자 장치(101)의 블록도이다. 도 1을 참조하면, 네트워크 환경(100)에서 전자 장치(101)는 제1 네트워크(198)(예: 근거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(102)와 통신하거나, 또는 제2 네트워크(199)(예: 원거리 무선 통신 네트워크)를 통하여 전자 장치(104) 또는 서버(108)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 서버(108)를 통하여 전자 장치(104)와 통신할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 프로세서(120), 메모리(130), 입력 장치(150), 음향 출력 장치(155), 표시 장치(160), 오디오 모듈(170), 센서 모듈(176), 인터페이스(177), 햅틱 모듈(179), 카메라 모듈(180), 전력 관리 모듈(188), 배터리(189), 통신 모듈(190), 가입자 식별 모듈(196), 또는 안테나 모듈(197)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(101)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 표시 장치(160) 또는 카메라 모듈(180))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소가 추가될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 이 구성요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(176)(예: 지문 센서, 홍채 센서, 또는 조도 센서)은 표시 장치(160)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다
프로세서(120)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(120)에 연결된 전자 장치(101)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일실시예에 따르면, 데이터 처리 또는 연산의 적어도 일부로서, 프로세서(120)는 다른 구성요소(예: 센서 모듈(176) 또는 통신 모듈(190))로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리(132)에 로드하고, 휘발성 메모리(132)에 저장된 명령 또는 데이터를 처리하고, 결과 데이터를 비휘발성 메모리(134)에 저장할 수 있다. 일실시예에 따르면, 프로세서(120)는 메인 프로세서(121)(예: 중앙 처리 장치 또는 어플리케이션 프로세서), 및 이와는 독립적으로 또는 함께 운영 가능한 보조 프로세서(123)(예: 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 보조 프로세서(123)은 메인 프로세서(121)보다 저전력을 사용하거나, 또는 지정된 기능에 특화되도록 설정될 수 있다. 보조 프로세서(123)는 메인 프로세서(121)와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
보조 프로세서(123)는, 예를 들면, 메인 프로세서(121)가 인액티브(예: 슬립) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)를 대신하여, 또는 메인 프로세서(121)가 액티브(예: 어플리케이션 실행) 상태에 있는 동안 메인 프로세서(121)와 함께, 전자 장치(101)의 구성요소들 중 적어도 하나의 구성요소(예: 표시 장치(160), 센서 모듈(176), 또는 통신 모듈(190))와 관련된 기능 또는 상태들의 적어도 일부를 제어할 수 있다. 일실시예에 따르면, 보조 프로세서(123)(예: 이미지 시그널 프로세서 또는 커뮤니케이션 프로세서)는 기능적으로 관련 있는 다른 구성 요소(예: 카메라 모듈(180) 또는 통신 모듈(190))의 일부로서 구현될 수 있다.
메모리(130)는, 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(120) 또는 센서모듈(176))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램(140)) 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(130)는, 휘발성 메모리(132) 또는 비휘발성 메모리(134)를 포함할 수 있다.
프로그램(140)은 메모리(130)에 소프트웨어로서 저장될 수 있으며, 예를 들면, 운영 체제(142), 미들 웨어(144) 또는 어플리케이션(146)을 포함할 수 있다.
입력 장치(150)는, 전자 장치(101)의 구성요소(예: 프로세서(120))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(150)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스(stylus) 펜)를 포함할 수 있다.
음향 출력 장치(155)는 음향 신호를 전자 장치(101)의 외부로 출력할 수 있다. 음향 출력 장치(155)는, 예를 들면, 스피커 또는 리시버를 포함할 수 있다. 스피커는 멀티미디어 재생 또는 녹음 재생과 같이 일반적인 용도로 사용될 수 있고, 리시버는 착신 전화를 수신하기 위해 사용될 수 있다. 일실시예에 따르면, 리시버는 스피커와 별개로, 또는 그 일부로서 구현될 수 있다.
표시 장치(160)는 전자 장치(101)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(160)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 표시 장치(160)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(170)은 소리를 전기 신호로 변환시키거나, 반대로 전기 신호를 소리로 변환시킬 수 있다. 일실시예에 따르면, 오디오 모듈(170)은, 입력 장치(150)를 통해 소리를 획득하거나, 음향 출력 장치(155), 또는 전자 장치(101)와 직접 또는 무선으로 연결된 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102)) (예: 스피커 또는 헤드폰))를 통해 소리를 출력할 수 있다.
센서 모듈(176)은 전자 장치(101)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일실시예에 따르면, 센서 모듈(176)은, 예를 들면, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 근접 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다.
인터페이스(177)는 전자 장치(101)이 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 직접 또는 무선으로 연결되기 위해 사용될 수 있는 하나 이상의 지정된 프로토콜들을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 인터페이스(177)는, 예를 들면, HDMI(high definition multimedia interface), USB(universal serial bus) 인터페이스, SD카드 인터페이스, 또는 오디오 인터페이스를 포함할 수 있다.
연결 단자(178)는, 그를 통해서 전자 장치(101)가 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102))와 물리적으로 연결될 수 있는 커넥터를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 연결 단자(178)은, 예를 들면, HDMI 커넥터, USB 커넥터, SD 카드 커넥터, 또는 오디오 커넥터(예: 헤드폰 커넥터)를 포함할 수 있다.
햅틱 모듈(179)은 전기적 신호를 사용자가 촉각 또는 운동 감각을 통해서 인지할 수 있는 기계적인 자극(예: 진동 또는 움직임) 또는 전기적인 자극으로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 햅틱 모듈(179)은, 예를 들면, 모터, 압전 소자, 또는 전기 자극 장치를 포함할 수 있다.
카메라 모듈(180)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일실시예에 따르면, 카메라 모듈(180)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(188)은 전자 장치(101)에 공급되는 전력을 관리할 수 있다. 일실시예에 따르면, 전력 관리 모듈(388)은, 예를 들면, PMIC(power management integrated circuit)의 적어도 일부로서 구현될 수 있다.
배터리(189)는 전자 장치(101)의 적어도 하나의 구성 요소에 전력을 공급할 수 있다. 일실시예에 따르면, 배터리(189)는, 예를 들면, 재충전 불가능한 1차 전지, 재충전 가능한 2차 전지 또는 연료 전지를 포함할 수 있다.
통신 모듈(190)은 전자 장치(101)와 외부 전자 장치(예: 전자 장치(102), 전자 장치(104), 또는 서버(108))간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(190)은 프로세서(120)(예: 어플리케이션 프로세서)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 통신 모듈(190)은 무선 통신 모듈(192)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. 이들 통신 모듈 중 해당하는 통신 모듈은 제1 네트워크(198)(예: 블루투스, WiFi direct 또는 IrDA(infrared data association) 같은 근거리 통신 네트워크) 또는 제2 네트워크(199)(예: 셀룰러 네트워크, 인터넷, 또는 컴퓨터 네트워크(예: LAN 또는 WAN)와 같은 원거리 통신 네트워크)를 통하여 외부 전자 장치와 통신할 수 있다. 이런 여러 종류의 통신 모듈들은 하나의 구성 요소(예: 단일 칩)으로 통합되거나, 또는 서로 별도의 복수의 구성 요소들(예: 복수 칩들)로 구현될 수 있다. 무선 통신 모듈(192)은 가입자 식별 모듈(196)에 저장된 가입자 정보(예: 국제 모바일 가입자 식별자(IMSI))를 이용하여 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크 내에서 전자 장치(101)를 확인 및 인증할 수 있다.
안테나 모듈(197)은 신호 또는 전력을 외부(예: 외부 전자 장치)로 송신하거나 외부로부터 수신할 수 있다. 안테나 모듈은, 일실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴으로 형성될 수 있고, 어떤 실시예에 따르면, 도전체 또는 도전성 패턴 이외에 추가적으로 다른 부품(예: RFIC)을 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나 모듈(197)은 하나 이상의 안테나들을 포함할 수 있고, 이로부터, 제1 네트워크(198) 또는 제2 네트워크(199)와 같은 통신 네트워크에서 사용되는 통신 방식에 적합한 적어도 하나의 안테나가, 예를 들면, 통신 모듈(190)에 의하여 선택될 수 있다. 신호 또는 전력은 상기 선택된 적어도 하나의 안테나를 통하여 통신 모듈(190)과 외부 전자 장치 간에 송신되거나 수신될 수 있다.
상기 구성요소들 중 적어도 일부는 주변 기기들간 통신 방식(예: 버스, GPIO(general purpose input and output), SPI(serial peripheral interface), 또는 MIPI(mobile industry processor interface))를 통해 서로 연결되고 신호(예: 명령 또는 데이터)를 상호간에 교환할 수 있다.
일실시예에 따르면, 명령 또는 데이터는 제2 네트워크(199)에 연결된 서버(108)를 통해서 전자 장치(101)와 외부의 전자 장치(104)간에 송신 또는 수신될 수 있다. 전자 장치(102, 104) 각각은 전자 장치(101)와 동일한 또는 다른 종류의 장치일 수 있다. 일실시예에 따르면, 전자 장치(101)에서 실행되는 동작들의 전부 또는 일부는 외부 전자 장치들(102, 104, or 108) 중 하나 이상의 외부 장치들에서 실행될 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)가 어떤 기능이나 서비스를 자동으로, 또는 사용자 또는 다른 장치로부터의 요청에 반응하여 수행해야 할 경우에, 전자 장치(101)는 기능 또는 서비스를 자체적으로 실행시키는 대신에 또는 추가적으로, 하나 이상의 외부 전자 장치들에게 그 기능 또는 그 서비스의 적어도 일부를 수행하라고 요청할 수 있다. 상기 요청을 수신한 하나 이상의 외부 전자 장치들은 요청된 기능 또는 서비스의 적어도 일부, 또는 상기 요청과 관련된 추가 기능 또는 서비스를 실행하고, 그 실행의 결과를 전자 장치(101)로 전달할 수 있다. 전자 장치(101)는 상기 결과를, 그대로 또는 추가적으로 처리하여, 상기 요청에 대한 응답의 적어도 일부로서 제공할 수 있다. 이를 위하여, 예를 들면, 클라우드 컴퓨팅, 분산 컴퓨팅, 또는 클라이언트-서버 컴퓨팅 기술이 이용될 수 있다.
본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 전자 장치는 다양한 형태의 장치가 될 수 있다. 전자 장치는, 예를 들면, 휴대용 통신 장치 (예: 스마트폰), 컴퓨터 장치, 휴대용 멀티미디어 장치, 휴대용 의료 기기, 카메라, 웨어러블 장치, 또는 가전 장치를 포함할 수 있다. 본 문서의 실시예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않는다.
본 문서의 다양한 실시예들 및 이에 사용된 용어들은 본 문서에 기재된 기술적 특징들을 특정한 실시예들로 한정하려는 것이 아니며, 해당 실시예의 다양한 변경, 균등물, 또는 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 또는 관련된 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다. 아이템에 대응하는 명사의 단수 형은 관련된 문맥상 명백하게 다르게 지시하지 않는 한, 상기 아이템 한 개 또는 복수 개를 포함할 수 있다. 본 문서에서, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", “A 또는 B 중 적어도 하나,”"A, B 또는 C," "A, B 및 C 중 적어도 하나,”및 “A, B, 또는 C 중 적어도 하나"와 같은 문구들 각각은 그 문구들 중 해당하는 문구에 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. "제1", "제2", 또는 "첫째" 또는 "둘째"와 같은 용어들은 단순히 해당 구성요소를 다른 해당 구성요소와 구분하기 위해 사용될 수 있으며, 해당 구성요소들을 다른 측면(예: 중요성 또는 순서)에서 한정하지 않는다. 어떤(예: 제1) 구성요소가 다른(예: 제2) 구성요소에, “기능적으로” 또는 “통신적으로”라는 용어와 함께 또는 이런 용어 없이, “커플드” 또는 “커넥티드”라고 언급된 경우, 그것은 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로(예: 유선으로), 무선으로, 또는 제3 구성요소를 통하여 연결될 수 있다는 것을 의미한다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어로 구현된 유닛을 포함할 수 있으며, 예를 들면, 로직, 논리 블록, 부품, 또는 회로 등의 용어와 상호 호환적으로 사용될 수 있다. 모듈은, 일체로 구성된 부품 또는 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는, 상기 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. 예를 들면, 일실시예에 따르면, 모듈은 ASIC(application-specific integrated circuit)의 형태로 구현될 수 있다.
본 문서의 다양한 실시예들은 기기(machine)(예: 전자 장치(101)) 의해 읽을 수 있는 저장 매체(storage medium)(예: 내장 메모리(136) 또는 외장 메모리(138))에 저장된 하나 이상의 명령어들을 포함하는 소프트웨어(예: 프로그램(140))로서 구현될 수 있다. 예를 들면, 기기(예: 전자 장치(101))의 프로세서(예: 프로세서(120))는, 저장 매체로부터 저장된 하나 이상의 명령어들 중 적어도 하나의 명령을 호출하고, 그것을 실행할 수 있다. 이것은 기기가 상기 호출된 적어도 하나의 명령어에 따라 적어도 하나의 기능을 수행하도록 운영되는 것을 가능하게 한다. 상기 하나 이상의 명령어들은 컴파일러에 의해 생성된 코드 또는 인터프리터에 의해 실행될 수 있는 코드를 포함할 수 있다. 기기로 읽을 수 있는 저장매체 는, 비일시적(non-transitory) 저장매체의 형태로 제공될 수 있다. 여기서, ‘비일시적’은 저장매체가 실재(tangible)하는 장치이고, 신호(signal)(예: 전자기파)를 포함하지 않는다는 것을 의미할 뿐이며, 이 용어는 데이터가 저장매체에 반영구적으로 저장되는 경우와 임시적으로 저장되는 경우를 구분하지 않는다.
일실시예에 따르면, 본 문서에 개시된 다양한 실시예들에 따른 방법은 컴퓨터 프로그램 제품(computer program product)에 포함되어 제공될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 상품으로서 판매자 및 구매자 간에 거래될 수 있다. 컴퓨터 프로그램 제품은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체(예: compact disc read only memory (CD-ROM))의 형태로 배포되거나, 또는 어플리케이션 스토어(예: 플레이 스토어™)를 통해 또는 두개의 사용자 장치들(예: 스마트폰들) 간에 직접, 온라인으로 배포(예: 다운로드 또는 업로드)될 수 있다. 온라인 배포의 경우에, 컴퓨터 프로그램 제품의 적어도 일부는 제조사의 서버, 어플리케이션 스토어의 서버, 또는 중계 서버의 메모리와 같은 기기로 읽을 수 있는 저장 매체에 적어도 일시 저장되거나, 임시적으로 생성될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 상기 기술한 구성요소들의 각각의 구성요소(예: 모듈 또는 프로그램)는 단수 또는 복수의 개체를 포함할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 전술한 해당 구성요소들 중 하나 이상의 구성요소들 또는 동작들이 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 구성요소들 또는 동작들이 추가될 수 있다. 대체적으로 또는 추가적으로, 복수의 구성요소들(예: 모듈 또는 프로그램)은 하나의 구성요소로 통합될 수 있다. 이런 경우, 통합된 구성요소는 상기 복수의 구성요소들 각각의 구성요소의 하나 이상의 기능들을 상기 통합 이전에 상기 복수의 구성요소들 중 해당 구성요소에 의해 수행되는 것과 동일 또는 유사하게 수행할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 모듈, 프로그램 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적으로, 병렬적으로, 반복적으로, 또는 휴리스틱하게 실행되거나, 상기 동작들 중 하나 이상이 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 하나 이상의 다른 동작들이 추가될 수 있다.
도 2는 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))의 전면의 사시도이다. 도 3은 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치(200)의 후면 사시도이다.
도 2 및 도 3을 참조하면, 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치(200)(예: 도 1의 전자 장치(101))는, 제1 면 (또는 전면)(210A), 제2 면 (또는 후면)(210B), 및 제1 면(210A) 및 제2 면(210B) 사이의 공간을 둘러싸는 측면(210C)을 포함하는 하우징(210)을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 하우징은 제1 면(210A), 제2 면(210B) 및 측면(210C)들 중 일부를 형성하는 구조를 지칭할 수도 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 면(210A)은 적어도 일부분이 실질적으로 투명한 전면 플레이트(202)(예: 다양한 코팅 레이어들을 포함하는 글라스 플레이트, 또는 폴리머 플레이트)에 의하여 형성될 수 있다. 제2 면(210B)은 실질적으로 불투명한 후면 플레이트(211)에 의하여 형성될 수 있다. 상기 후면 플레이트(211)는, 예를 들어, 코팅 또는 착색된 유리, 세라믹, 폴리머, 금속(예: 알루미늄, 스테인레스 스틸(STS), 또는 마그네슘), 또는 상기 물질들 중 적어도 둘의 조합에 의하여 형성될 수 있다. 상기 측면(210C)은, 전면 플레이트(202) 및 후면 플레이트(211)와 결합하며, 금속 및/또는 폴리머를 포함하는 측면 베젤 구조 (또는 "측면 부재")(218)에 의하여 형성될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 후면 플레이트(211) 및 측면 베젤 구조(218)는 일체로 형성되고 동일한 물질(예: 알루미늄과 같은 금속 물질)을 포함할 수 있다.
도시된 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)는, 상기 제1 면(210A)으로부터 상기 후면 플레이트(211) 쪽으로 휘어져 심리스하게(seamless) 연장된 2개의 제1 영역(210D)들을, 상기 전면 플레이트(202)의 긴 엣지(long edge) 양단에 포함할 수 있다. 도시된 실시예(도 3 참조)에서, 상기 후면 플레이트(211)는, 상기 제2 면(210B)으로부터 상기 전면 플레이트(202) 쪽으로 휘어져 심리스하게 연장된 2개의 제2 영역(210E)들을 긴 엣지 양단에 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 전면 플레이트(202)(또는 상기 후면 플레이트(211))가 상기 제1 영역(210D)들 (또는 상기 제2 영역(210E)들) 중 하나 만을 포함할 수 있다. 일 실시예에서는, 상기 제1 영역(210D)들 또는 제2 영역(210E)들 중 일부가 포함되지 않을 수 있다. 상기 실시예들에서, 상기 전자 장치(200)의 측면에서 볼 때, 측면 베젤 구조(218)는, 상기와 같은 제1 영역(210D) 또는 제2 영역(210E)이 포함되지 않는 측면 쪽에서는 제1 두께 (또는 폭)을 가지고, 상기 제1 영역(210D) 또는 제2 영역(210E)을 포함한 측면 쪽에서는 상기 제1 두께보다 얇은 제2 두께를 가질 수 있다.
일 실시예에 따르면, 전자 장치(200)는, 디스플레이(201), 오디오 모듈(203, 207, 214), 센서 모듈(204, 216, 219), 카메라 모듈(205, 212, 213), 키 입력 장치(217), 발광 소자(206), 및 커넥터 홀(208, 209) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(200)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 키 입력 장치(217), 또는 발광 소자(206))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다.
디스플레이(201)는, 예를 들어, 전면 플레이트(202)의 상당 부분을 통하여 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 제1 면(210A), 및 상기 측면(210C)의 제1 영역(210D)을 형성하는 전면 플레이트(202)를 통하여 상기 디스플레이(201)의 적어도 일부가 노출될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 디스플레이(201)의 모서리를 상기 전면 플레이트(202)의 인접한 외곽 형상과 대체로 동일하게 형성할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)가 노출되는 면적을 확장하기 위하여, 디스플레이(201)의 외곽과 전면 플레이트(202)의 외곽간의 간격이 대체로 동일하게 형성될 수 있다.
일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 일부에 리세스 또는 개구부(opening)을 형성하고, 상기 리세스 또는 상기 개구부(opening)와 정렬되는 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)의 화면 표시 영역의 배면에, 오디오 모듈(214), 센서 모듈(204), 카메라 모듈(205), 지문 센서(216), 및 발광 소자(206) 중 적어도 하나 이상을 포함할 수 있다. 일 실시예(미도시)에서는, 디스플레이(201)는, 터치 감지 회로, 터치의 세기(압력)를 측정할 수 있는 압력 센서, 및/또는 자기장 방식의 스타일러스 펜을 검출하는 디지타이저와 결합되거나 인접하여 배치될 수 있다. 어떤 실시예에서는, 상기 센서 모듈(204, 219)의 적어도 일부, 및/또는 키 입력 장치(217)의 적어도 일부가, 상기 제1 영역(210D), 및/또는 상기 제2 영역(210E)에 배치될 수 있다.
오디오 모듈(203, 207, 214)은, 마이크 홀(203) 및 스피커 홀(207, 214)을 포함할 수 있다. 마이크 홀(203)은 외부의 소리를 획득하기 위한 마이크가 내부에 배치될 수 있고, 어떤 실시예에서는 소리의 방향을 감지할 수 있도록 복수개의 마이크가 배치될 수 있다. 스피커 홀(207, 214)은, 외부 스피커 홀(207) 및 통화용 리시버 홀(214)을 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는 스피커 홀(207, 214)과 마이크 홀(203)이 하나의 홀로 구현되거나, 스피커 홀(207, 214) 없이 스피커가 포함될 수 있다(예: 피에조 스피커).
센서 모듈(204, 216, 219)은, 전자 장치(200)의 내부의 작동 상태, 또는 외부의 환경 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 센서 모듈(204, 216, 219)은, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 센서 모듈(204)(예: 근접 센서) 및/또는 제2 센서 모듈(미도시)(예: 지문 센서), 및/또는 상기 하우징(210)의 제2 면(210B)에 배치된 제3 센서 모듈(219)(예: HRM 센서) 및/또는 제4 센서 모듈(216)(예: 지문 센서)을 포함할 수 있다. 상기 지문 센서는 하우징(210)의 제1면(210A)(예: 디스플레이(201))뿐만 아니라 제2면(210B)에 배치될 수 있다. 전자 장치(200)는, 도시되지 않은 센서 모듈, 예를 들어, 제스처 센서, 자이로 센서, 기압 센서, 마그네틱 센서, 가속도 센서, 그립 센서, 컬러 센서, IR(infrared) 센서, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서(204) 중 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.
카메라 모듈(205, 212, 213)은, 전자 장치(200)의 제1 면(210A)에 배치된 제1 카메라 장치(205), 및 제2 면(210B)에 배치된 제2 카메라 장치(212), 및/또는 플래시(213)를 포함할 수 있다. 상기 카메라 모듈(205, 212)은, 하나 또는 복수의 렌즈들, 이미지 센서, 및/또는 이미지 시그널 프로세서를 포함할 수 있다. 플래시(213)는, 예를 들어, 발광 다이오드 또는 제논 램프(xenon lamp)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 2개 이상의 렌즈들 (적외선 카메라, 광각 및 망원 렌즈) 및 이미지 센서들이 전자 장치(200)의 한 면에 배치될 수 있다.
키 입력 장치(217)는, 하우징(210)의 측면(210C)에 배치될 수 있다. 일 실시예에서는, 전자 장치(200)는 상기 언급된 키 입력 장치(217)들 중 일부 또는 전부를 포함하지 않을 수 있고 포함되지 않은 키 입력 장치(217)는 디스플레이(201) 상에 소프트 키 등 다른 형태로 구현될 수 있다. 어떤 실시예에서, 키 입력 장치는 하우징(210)의 제2면(210B)에 배치된 센서 모듈(216)을 포함할 수 있다.
발광 소자(206)는, 예를 들어, 하우징(210)의 제1 면(210A)에 배치될 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, 전자 장치(200)의 상태 정보를 광 형태로 제공할 수 있다. 일 실시예에서는, 발광 소자(206)는, 예를 들어, 카메라 모듈(205)의 동작과 연동되는 광원을 제공할 수 있다. 발광 소자(206)는, 예를 들어, LED, IR LED 및 제논 램프를 포함할 수 있다.
커넥터 홀(208, 209)은, 외부 전자 장치와 전력 및/또는 데이터를 송수신하기 위한 커넥터(예를 들어, USB 커넥터)를 수용할 수 있는 제1 커넥터 홀(208), 및/또는 외부 전자 장치와 오디오 신호를 송수신하기 위한 커넥터를 수용할 수 있는 제2 커넥터 홀(예를 들어, 이어폰 잭)(209)을 포함할 수 있다.
도 4는 다양한 실시예들에 따른 모바일 전자 장치(220)의 전개 사시도이다.
도 4를 참조하면, 모바일 전자 장치(400)(예: 도 2의 모바일 전자 장치(200))는, 측면 베젤 구조(410), 제1 지지부재(411)(예: 브라켓), 전면 플레이트(420), 디스플레이(430), 인쇄 회로 기판(440), 배터리(450), 제2 지지부재(460)(예: 리어 케이스), 안테나(470), 및 후면 플레이트(480)를 포함할 수 있다. 어떤 실시예에서는, 전자 장치(400)는, 구성요소들 중 적어도 하나(예: 제1 지지부재(411), 또는 제2 지지부재(440))를 생략하거나 다른 구성요소를 추가적으로 포함할 수 있다. 전자 장치(220)의 구성요소들 중 적어도 하나는, 도 2, 또는 도 3의 전자 장치(200)의 구성요소들 중 적어도 하나와 동일, 또는 유사할 수 있으며, 중복되는 설명은 이하 생략한다.
제1 지지부재(411)는, 전자 장치(400) 내부에 배치되어 측면 베젤 구조(410)와 연결될 수 있거나, 측면 베젤 구조(410)와 일체로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(411)는, 예를 들어, 금속 재질 및/또는 비금속 (예: 폴리머) 재질로 형성될 수 있다. 제1 지지부재(411)는, 일면에 디스플레이(430)가 결합되고 타면에 인쇄 회로 기판(440)이 결합될 수 있다. 인쇄 회로 기판(440)에는, 프로세서, 메모리, 및/또는 인터페이스가 장착될 수 있다. 프로세서는, 예를 들어, 중앙처리장치, 어플리케이션 프로세서, 그래픽 처리 장치, 이미지 시그널 프로세서, 센서 허브 프로세서, 또는 커뮤니케이션 프로세서 중 하나 또는 그 이상을 포함할 수 있다.
도 5는 다양한 실시예들에 따른, 레거시 네트워크 통신 및 5G 네트워크 통신을 지원하기 위한 전자 장치(101)의 블록도(500)이다. 도 5를 참조하면, 전자 장치(101)는 제1 커뮤니케이션 프로세서(512), 제2 커뮤니케이션 프로세서(514), 제1 RFIC(radio frequency integrated circuit, 522), 제2 RFIC(524), 제3 RFIC(526), 제4 RFIC(528), 제1 RFFE(radio frequency front end, 532), 제2 RFFE(534), 제1 안테나 모듈(542), 제2 안테나 모듈(544), 및 안테나(548)을 포함할 수 있다. 전자 장치(101)는 프로세서(120) 및 메모리(130)를 더 포함할 수 있다. 제2 네트워크(199)는 제1 셀룰러 네트워크(592)와 제2 셀룰러 네트워크(594)를 포함할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 전자 장치(101)는 도 1에 기재된 부품들 중 적어도 하나의 부품을 더 포함할 수 있고, 제2 네트워크(199)는 적어도 하나의 다른 네트워크를 더 포함할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(512), 제2 커뮤니케이션 프로세서(514), 제1 RFIC(522), 제2 RFIC(524), 제4 RFIC(528), 제1 RFFE(532), 및 제2 RFFE(534)는 무선 통신 모듈(192)의 적어도 일부를 형성할 수 있다. 다른 실시예에 따르면, 제4 RFIC(528)는 생략되거나, 제3 RFIC(526)의 일부로서 포함될 수 있다.
제1 커뮤니케이션 프로세서(512)는 제1 셀룰러 네트워크(592)와의 무선 통신에 사용될 대역의 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 레거시 네트워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 셀룰러 네트워크(592)는 2세대(2G), 3세대(3G), 4세대(4G), 및/또는 long term evolution(LTE) 네트워크를 포함하는 레거시 네트워크일 수 있다. 제2 커뮤니케이션 프로세서(514)는 제2 셀룰러 네트워크(594)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 지정된 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제2 셀룰러 네트워크(594)는 3GPP에서 정의하는 5G 네트워크일 수 있다. 추가적으로, 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(512) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(514)는 제2 셀룰러 네트워크(594)와의 무선 통신에 사용될 대역 중 다른 지정된 대역(예: 약 6GHz 이하)에 대응하는 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 5G 네크워크 통신을 지원할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(512)와 제2 커뮤니케이션 프로세서(514)는 단일(single) 칩 또는 단일 패키지 내에 구현될 수 있다. 다양한 실시예들에 따르면, 제1 커뮤니케이션 프로세서(512) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(514)는 프로세서(120), 도 1의 보조 프로세서(123), 또는 통신 모듈(190)과 단일 칩 또는 단일 패키지 내에 형성될 수 있다.
제1 RFIC(522)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(512)에 의해 생성된 기저대역(baseband) 신호를 제1 셀룰러 네트워크(592)(예: 레거시 네트워크)에 사용되는 약 700MHz 내지 약 3GHz의 라디오 주파수(radio frequency, RF) 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에는, RF 신호가 안테나(예: 제1 안테나 모듈(542))를 통해 제1 셀룰러 네트워크(592)(예: 레거시 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제1 RFFE(532))를 통해 전처리(preprocess)될 수 있다. 제1 RFIC(522)는 전처리된 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(512)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제2 RFIC(524)는, 송신 시에, 제1 커뮤니케이션 프로세서(512) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(514)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(594)(예: 5G 네트워크)에 사용되는 Sub6 대역(예: 약 6GHz 이하)의 RF 신호(이하, 5G Sub6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Sub6 RF 신호가 안테나(예: 제2 안테나 모듈(544))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(594)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고, RFFE(예: 제2 RFFE(534))를 통해 전처리될 수 있다. 제2 RFIC(524)는 전처리된 5G Sub6 RF 신호를 제1 커뮤니케이션 프로세서(512) 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(514) 중 대응하는 커뮤니케이션 프로세서에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
제3 RFIC(526)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(514)에 의해 생성된 기저대역 신호를 제2 셀룰러 네트워크(594)(예: 5G 네트워크)에서 사용될 5G Above6 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 RF 신호(이하, 5G Above6 RF 신호)로 변환할 수 있다. 수신 시에는, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(548))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(594)(예: 5G 네트워크)로부터 획득되고 제3 RFFE(536)를 통해 전처리될 수 있다. 예를 들어, 제3 RFFE(536)는 위상 변환기(538)를 이용하여 신호의 전처리를 수행할 수 있다. 제3 RFIC(526)는 전처리된 5G Above 6 RF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(514)에 의해 처리될 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다. 일실시예에 따르면, 제3 RFFE(536)는 제3 RFIC(526)의 일부로서 형성될 수 있다.
전자 장치(101)는, 일실시예에 따르면, 제3 RFIC(526)와 별개로 또는 적어도 그 일부로서, 제4 RFIC(528)를 포함할 수 있다. 이런 경우, 제4 RFIC(528)는 제2 커뮤니케이션 프로세서(514)에 의해 생성된 기저대역 신호를 중간(intermediate) 주파수 대역(예: 약 9GHz ~ 약 11GHz)의 RF 신호(이하, IF(intermediate frequency) 신호)로 변환한 뒤, 상기 IF 신호를 제3 RFIC(526)로 전달할 수 있다. 제3 RFIC(526)는 IF 신호를 5G Above6 RF 신호로 변환할 수 있다. 수신 시에, 5G Above6 RF 신호가 안테나(예: 안테나(548))를 통해 제2 셀룰러 네트워크(594)(예: 5G 네트워크)로부터 수신되고 제3 RFIC(526)에 의해 IF 신호로 변환될 수 있다. 제4 RFIC(528)는 IF 신호를 제2 커뮤니케이션 프로세서(514)가 처리할 수 있도록 기저대역 신호로 변환할 수 있다.
일시예에 따르면, 제1 RFIC(522)와 제2 RFIC(524)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일실시예에 따르면, 제1 RFFE(532)와 제2 RFFE(534)는 단일 칩 또는 단일 패키지의 적어도 일부로 구현될 수 있다. 일시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(542) 또는 제2 안테나 모듈(544)중 적어도 하나의 안테나 모듈은 생략되거나 다른 안테나 모듈과 결합되어 대응하는 복수의 대역들의 RF 신호들을 처리할 수 있다.
일실시예에 따르면, 제3 RFIC(526)와 안테나(548)는 동일한 서브스트레이트에 배치되어 제3 안테나 모듈(546)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 무선 통신 모듈(192) 또는 프로세서(120)가 제1 서브스트레이트(예: main PCB)에 배치될 수 있다. 이런 경우, 제1 서브스트레이트와 별도의 제2 서브스트레이트(예: sub PCB)의 일부 영역(예: 하면)에 제3 RFIC(526)가, 다른 일부 영역(예: 상면)에 안테나(548)가 배치되어, 제3 안테나 모듈(546)이 형성될 수 있다. 일실시예에 따르면, 안테나(548)는, 예를 들면, 빔포밍에 사용될 수 있는 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 제3 RFIC(526)와 안테나(548)를 동일한 서브스트레이트에 배치함으로써 그 사이의 전송 선로의 길이를 줄이는 것이 가능하다. 이는, 예를 들면, 5G 네트워크 통신에 사용되는 고주파 대역(예: 약 6GHz ~ 약 60GHz)의 신호가 전송 선로에 의해 손실(예: 감쇄)되는 것을 줄일 수 있다. 이로 인해, 전자 장치(101)는 제2 셀룰러 네트워크(594)(예: 5G 네트워크)와의 통신의 품질 또는 속도를 향상시킬 수 있다.
제2 셀룰러 네트워크(594)(예: 5G 네트워크)는 제1 셀룰러 네트워크(592)(예: 레거시 네트워크)와 독립적으로 운영되거나(예: Stand-Alone (SA)), 연결되어 운영될 수 있다(예: Non-Stand Alone (NSA)). 예를 들면, 5G 네트워크에는 액세스 네트워크(예: 5G radio access network(RAN) 또는 next generation RAN(NG RAN))만 있고, 코어 네트워크(예: next generation core(NGC))는 없을 수 있다. 이런 경우, 전자 장치(101)는 5G 네트워크의 액세스 네트워크에 액세스한 후, 레거시 네트워크의 코어 네트워크(예: evolved packed core(EPC))의 제어 하에 외부 네트워크(예: 인터넷)에 액세스할 수 있다. 레거시 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: LTE 프로토콜 정보) 또는 5G 네트워크와 통신을 위한 프로토콜 정보(예: New Radio(NR) 프로토콜 정보)는 메모리(530)에 저장되어, 다른 부품(예: 프로세서(120), 제1 커뮤니케이션 프로세서(512), 또는 제2 커뮤니케이션 프로세서(514))에 의해 액세스될 수 있다.
도 6은, 일 실시예에 따른, 5G 네트워크 통신을 위한 전자 장치(101)의 블록도이다. 상기 전자 장치(101)는, 도 5에 도시된 다양한 부품을 포함할 수 있으나, 도 6에서는, 간략한 설명을 위하여, 프로세서(120), 제2 커뮤니케이션 프로세서(514), 제4 RFIC(528), 적어도 하나의 제3 안테나 모듈(546)을 포함하는 것으로 도시되었다.
도시된 실시예에서, 상기 제3 안테나 모듈(546)은 제1 내지 제4 위상 변환기들(613-1내지 613-4)(예: 도5의 위상 변환기(538)) 및/또는 제1 내지 제4 안테나 엘리먼트들(617-1 내지 617-4)(예: 도5 안테나(548))을 포함할 수 있다. 상기 제1 내지 제4 안테나 엘리먼트들(617-1 내지 617-4)의 각 하나는 제1 내지 제4 위상 변환기들(613-1내지 613-4) 중 개별적인 하나에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제1 내지 제4 안테나 엘리먼트들(617-1 내지 617-4)은 적어도 하나의 안테나 어레이(615)를 형성할 수 있다.
상기 제2 커뮤니케이션 프로세서(514)는 제1 내지 제4 위상 변환기들(613-1내지 613-4)을 제어함에 의하여, 제1 내지 제4 안테나 엘리먼트들(617-1 내지 617-4)을 통하여 송신 및/또는 수신된 신호들의 위상을 제어할 수 있고, 이에 따라 선택된 방향으로 송신 빔 및/또는 수신 빔을 생성할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 제3 안테나 모듈(546)은 사용되는, 안테나 엘리먼트의 수에 따라 위에 언급된 넓은 방사 패턴의 빔(651)(이하 “넓은 빔”) 또는 좁은 방사 패턴의 빔(652)(이하 “좁은 빔”)을 형성할 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나 모듈(546)은, 제1 내지 제4 안테나 엘리먼트들(617-1 내지 617-4)을 모두 사용할 경우 좁은 빔(652)을 형성할 수 있고, 제1 안테나 엘리먼트(617-1)와 제2 안테나 엘리먼트(617-2) 만을 사용할 경우 넓은 빔(651)을 형성할 수 있다. 상기 넓은 빔(651)은 좁은 빔(652) 보다 넓은 coverage를 가지나, 적은 안테나 이득(antenna gain)을 가지므로 빔 탐색 시 더 효과적일 수 있다. 반면에, 좁은 빔(652)은 넓은 빔(651) 보다 좁은 coverage를 가지나 안테나 이득이 더 높아서 통신 성능을 향상시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 커뮤니케이션 프로세서(514)는 센서 모듈(176)(예: 9축 센서, grip sensor, 또는 GPS)을 빔 탐색에 활용할 수 있다. 예를 들면, 전자 장치(101)는 센서 모듈(176)을 이용하여 전자 장치(101)의 위치 및/또는 움직임을 기반으로 빔의 탐색 위치 및/또는 빔 탐색 주기를 조절할 수 있다. 또 다른 예로, 전자 장치(101)가 사용자에게 파지되는 경우, grip sensor를 이용하여, 사용자의 파지 부분을 파악함으로써, 복수의 제3 안테나 모듈(546) 들 중 통신 성능이 보다 좋은 안테나 모듈을 선택할 수 있다.
도 7은 일 실시예에 따른 안테나 모듈(700)의 사시도이다.
도 7을 참조하여, 일 실시예에 따르면, 안테나 모듈(700)(예: 도 6의 제3 안테나 모듈(546))은 PCB(printed circuit board, 750)의 제1 면(예: X-Y 평면에 평행하고 +Z축을 향하는 방향) 상에 또는 PCB(750) 내에 배치된 제1 안테나 어레이(740) 및 제2 안테나 어레이(745)을 포함할 수 있다. 안테나 모듈(700)은 PCB(750)의 제2 면(예: X-Y 평면에 평행하고 -Z 축을 향하는 방향)에 배치된 적어도 하나의 통신 회로(미도시)(예: 도 5의 제3 RFIC(526))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 어레이(740)는 제1 안테나 엘리먼트(741)(예: 도 6의 제1 안테나 엘리먼트(617-1)), 제2 안테나 엘리먼트(742)(예: 도 6의 제2 안테나 엘리먼트(617-2)), 제3 안테나 엘리먼트(743)(예: 도 6의 제3 안테나 엘리먼트(617-3)), 및/또는 제4 안테나 엘리먼트(744)(예: 도 6의 제4 안테나 엘리먼트(617-4))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 어레이(745)는 복수의 다이폴 안테나 엘리먼트들(701, 711, 721, 및 731)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 각각의 다이폴 안테나 엘리먼트들(701, 711, 721, 및 731)은 안테나 모듈(700)의 일 측면 방향(예: +Y 방향)을 중심으로 생성된 방사 패턴에 대응하는 빔을 이용하여 신호를 송수신할 수 있다. 다이폴 안테나 엘리먼트들(701, 711, 721, 및 731)의 경우, 다이폴 안테나 엘리먼트들(701, 711, 721, 및 731)의 길이 방향 (예: X축)에 널 포인트(null point)를 가질 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 안테나 어레이(745)의 안테나 엘리먼트들 각각은 적어도 하나의 급전점을 통하여 PCB(750)의 내부를 통하여 형성된 적어도 하나의 전송 라인(transmission line)을 통하여 통신 회로(예: 도 6의 제4 RFIC(528))에 연결될 수 있다.
도 7에는 제1 안테나 어레이(740)와 제2 안테나 어레이(745)가 동일한 PCB(750)에 위치된 것으로 도시되어 있으나, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 제1 안테나 어레이(740)는 제1 PCB에 위치되고, 제2 안테나 어레이(745)는 제2 PCB에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 PCB와 제2 PCB는 가요성 부재(예: flexible PCB)를 통하여 전기적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
도 8은 일 실시예에 따른 전자 장치(800)의 안테나 모듈 배치도이다.
도 8을 참조하여, 일 실시예에 따르면, 전자 장치(800)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 제1 안테나 모듈(810), 제2 안테나 모듈(820), 및/또는 제3 안테나 모듈(830)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 도 8은 전자 장치(800)의 후면에서 전자 장치(800)를 바라본 전자 장치(800)의 내부 모습을 도시할 수 있다. 예를 들어, 도 8은 전자 장치(800)의 후면 플레이트(예: 도 4의 후면 플레이트(480)) 및 안테나(예: 도 4의 안테나(470))를 제거한 뒤, 전자 장치(800)를 전자 장치(800)의 후면에서 일 방향(예: -Z 축 방향)으로 바라본 전자 장치(800)의 내부를 도시할 수 있다. 다른 예를 들어, 도 8은 전자 장치(800)의 후면 플레이트, 안테나, 및 제2 지지 부재(예: 도 4의 제2 지지 부재(460))를 제거한 뒤, 전자 장치(800)를 전자 장치(800)의 후면에서 일 방향으로 바라본 전자 장치(800)의 내부를 도시할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 측면 베젤 구조(410)(예: 프론트 메탈)의 적어도 일부는 레거시 셀룰러 통신(예: 3 세대 및 4세대 이동 통신)의 무선 신호(예: 6GHz 이하의 무선 신호)의 송수신을 위한 방사체로서 이용될 수 있다. 예를 들어, 측면 배젤 구조(410)는 복수의 레거시 급전점 및/또는 복수의 GND를 포함하는 안테나의 적어도 일부일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(810)은, 도 8을 기준으로, 전자 장치(800)의 후면의 상단 중앙에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(810)은 스피커(860)의 위쪽에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(810)은 전자 장치(800)의 측면에서 바라보았을 때(예: +X 방향 또는 ?X 방향), 스피커(860)(예: 도 1의 음향 출력 장치(155))와 중첩되지 않도록 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 모듈(810)은 전자 장치(800)의 인쇄 회로 기판(440)과 후면 플레이트 사이에 위치될 수 있다.
예를 들어, 제1 안테나 모듈(810)은 도 7의 안테나 모듈(700)에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(810)의 PCB(예: 도 7의 PCB(750))는 전자 장치(800)의 디스플레이의 중앙부와 실질적으로 평행하고, 복수의 패치형 안테나 엘리먼트들(예: 도 7의 제1 안테나 어레이(740))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 패치형 안테나 엘리먼트들은 전자 장치(800)의 후면을 향하여 빔을 형성하도록 PCB(750) 상에 배치될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제1 안테나 모듈(810)은 복수의 다이폴 안테나 엘리먼트들(예: 도 7의 제2 안테나 어레이(745))을 포함할 수 있다. 예를 들어, 복수의 다이폴 안테나 엘리먼트들은 전자 장치(800)의 전면의 비-디스플레이 영역을 통하여 빔을 생성하도록 배치될 수 있다.
제2 안테나 모듈(820)은, 도 8을 기준으로, 전자 장치(800)의 후면의 좌상단에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 모듈(820)은 전자 장치(800)의 측면에서 바라보았을 때(예: +X 방향 또는 ?X 방향), 카메라 모듈(840)과 적어도 일부 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 모듈(820)은 전자 장치(800)의 후면에서 바라보았을 때 카메라 모듈(840)의 좌측에 측면 베젤 구조(410)에 인접하게 위치될 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 모듈(820)은 제2 안테나 모듈(820)의 PCB가 전자 장치(800)의 전면 디스플레이 또는 후면 플레이트에 평행하도록 전자 장치(800) 내부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 안테나 모듈(820)은 도 7의 안테나 모듈(700)에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 안테나 모듈(820)은 전자 장치(800)를 후면에서 보았을 때 전자 장치(800)의 후면을 향하여(예: +Z 방향) 배치된 복수의 패치형 안테나 엘리먼트들(예: 도 7의 제1 안테나 어레이(740))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제2 안테나 모듈(820)은 복수의 다이폴 안테나 엘리먼트들(예: 도 7의 제2 안테나 어레이(745))을 포함할 수 있다. 제2 안테나 모듈(920)은 복수의 다이폴 안테나 엘리먼트들을 이용하여 전자 장치(800)의 내부로부터 전자 장치(800)의 좌측 방향(예: -Y 방향) 및 디스플레이 방향(예: Y-Z 평면 상의 -Y 방향과 ?Z 방향 사이의 방향)을 중심으로 방사 패턴을 갖는 빔을 생성할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제3 안테나 모듈(830)은, 도 8을 기준으로, 전자 장치(800)의 후면의 우측에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나 모듈(830)은 전자 장치(800)의 측면에서 바라보았을 때(예: +Y 방향 또는 ?Y 방향), 배터리(450)와 적어도 일부 중첩되는 위치에 배치될 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나 모듈(830)은 전자 장치(800)의 후면에서 바라보았을 때 배터리(450)와 측면 베젤 구조(410)의 사이에 위치될 수 있다. 예를 들어, 제3 안테나 모듈(830)은 제3 안테나 모듈(830)의 PCB가 전자 장치(800)의 전면 디스플레이 또는 후면 플레이트와 실질적으로 평행하도록 전자 장치(800)의 내부에 배치될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제3 안테나 모듈(830)은 도 7의 안테나 모듈(700)에 대응할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 안테나 모듈(830)은 전자 장치(800)를 후면에서 보았을 때 전자 장치(800)의 후면을 향하여(예: +Z 방향) 배치된 복수의 패치형 안테나 엘리먼트들(예: 도 7의 제1 안테나 어레이(740))을 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 제3 안테나 모듈(830)은 복수의 다이폴 안테나 엘리먼트들(예: 도 7의 제2 안테나 어레이(745))을 포함할 수 있다. 제3 안테나 모듈(830)은 복수의 다이폴 안테나 엘리먼트들을 이용하여 전자 장치(800)의 내부로부터 전자 장치(800)의 우측 방향(예: +Y 방향) 및 디스플레이 방향(예: Y-Z 평면 상의 +Y 향과 ?Z 방향 사이의 방향)을 중심으로 방사 패턴을 갖는 빔을 생성할 수 있다.
도 8과 관련하여 상술된 안테나 모듈들의 배치는 예시적인 것으로서 본 발명의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 안테나 모듈들의 수와 안테나 모듈들의 위치가 도 8의 예시에 제한되는 것은 아니다.
도 9는 일 실시예에 따른 전자 장치(900)의 블록도이다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(900)(예: 도 1의 전자 장치(101))는 메모리(930)(예: 도 1의 메모리(130)), 센서 회로(970)(예: 도 1의 센서 모듈(176)), 통신 프로세서(990)(예: 도 1의 통신 모듈(190)), 제1 무선 통신 회로(991)(예: 도 5의 제1 RFIC(522) 및/또는 제2 RFIC(524)), 및/또는 제2 무선 통신 회로(992)(예: 도 5의 제3 RFIC(526))를 포함할 수 있다. 예를 들어, 전자 장치(900)의 구성들은 하우징(901)(예: 도 2의 하우징(210)) 내부에 또는 하우징(901) 상에 위치될 수 있다. 메모리(930), 센서 회로(970), 제1 무선 통신 회로(991), 및 제2 무선 통신 회로(992)는 통신 프로세서(990)와 작동적으로 연결될 수 있다. 도 9에 도시된 전자 장치(900)의 구성은 예시적인 것으로서 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 예를 들어, 전자 장치(900)는 도 9에 미도시된 구성을 더 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 전자 장치(900)는 도 9에 도시된 구성들 중 적어도 일부를 포함하지 않을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 메모리(930)는 실행 시에 통신 프로세서(990)로 후술되는 전자 장치(900) 또는 통신 프로세서(990)의 동작을 수행하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들(instructions)을 저장할 수 있다. 메모리(930)는 통신 프로세서(990)의 외부에 위치된 통신 프로세서(990)와 별개의 구성일 수 있다. 다른 예를 들어, 메모리(930)는 통신 프로세서(930)의 내부에 구현되거나 통신 프로세서(930)와 하나의 칩으로 구현될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 센서 회로(970)는 하나 이상의 센서들을 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 회로(970)는 전자 장치(900)의 파지를 감지하기 위한 그립(grip) 센서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 센서 회로(970)는 전자 장치(900)에 인접하게 위치된 오브젝트를 탐지하기 위한 근접 센서를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 센서 회로(970)는 통신 프로세서(990)와 작동적으로 연결되거나 프로세서(예: 도 1의 프로세서(120))를 통하여 통신 프로세서(990)와 작동적으로 연결될 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서(990)는 센서 회로(970)로부터 직접 센싱된 데이터를 수신하거나 프로세서를 통하여 센서 회로(970)로부터 센싱된 데이터를 수신할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 통신 프로세서(990)는 적어도 하나의 통신 프로세서를 포함할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서(990)는 제1 RAT(radio access technology)(예: LTE(long term evolution))에 기반한 통신을 수행하도록 설정된 제1 통신 프로세서 및 제2 RAT(예: NG-RAN(new radio-RAN))에 기반한 통신을 수행하도록 설정된 제2 통신 프로세서를 포함할 수 있다. 다른 예를 들어, 통신 프로세서(990)는 제1 RAT 및 제2 RAT에 기반한 통신을 수행하도록 설정된 하나의 통신 프로세서를 포함할 수 있다. 통신 프로세서(990)는 제1 무선 통신 회로(991) 및 제2 무선 통신 회로(992)와 작동적으로 연결되고, 제1 무선 통신 회로(991) 및 제2 무선 통신 회로(992)를 제어하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제1 무선 통신 회로(991)는 제1 RAT에 기반한 통신을 제공하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 제1 무선 통신 회로(991)는 제1 주파수 대역(예: 6 GHz 미만)의 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 제1 무선 통신 회로(991)는 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 설정된 적어도 하나의 안테나를 이용하여 무선 신호를 송수신할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 전자 장치(900)의 측면 무재(예: 도 2의 측면 부재(210))의 적어도 일부는 제1 주파수 대역의 신호를 송수신하도록 설정된 적어도 하나의 안테나로 이용될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 제2 무선 통신 회로(992)는 제2 RAT에 기반한 통신을 제공하도록 설정될 수 있다. 예를 들어, 제2 무선 통신 회로(992)는 제2 주파수 대역(예: 6 GHz 이상)의 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 통신 프로세서(990)는 전자 장치(900)의 외부 오브젝트를 탐지하고, 외부 오브젝트의 검출에 기반하여 제1 무선 통신 회로(991) 및/또는 제2 무선 통신 회로(992)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서(990)는 외부 오브젝트의 거리 및/또는 유형에 기반하여 제1 무선 통신 회로(991) 및/또는 제2 무선 통신 회로(992)를 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 통신 프로세서(990)는 두 가지 유형의 외부 오브젝트들을 검출할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서(990)는 원거리 오브젝트(far area object) 및/또는 근거리 오브젝트(near area object)를 검출할 수 있다. 예를 들어, 근거리 오브젝트는 전자 장치(900)로부터 일정 거리 내에 위치된 오브젝트를, 원거리 오브젝트는 전자 장치(900)로부터 상기 일정 거리 이상의 거리에 위치된 오브젝트를 지칭할 수 있다. 예를 들어, 상기 일정 거리는 약 4cm~약 10cm일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 프로세서(990)는 센서 회로(970) 및/또는 제1 무선 통신 회로(991)를 이용하여 근거리 오브젝트를 검출할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서(990)는 센서 회로(970)의 그립 센서 및/또는 근접 센서를 이용하여 근거리 오브젝트를 검출할 수 있다. 다른 예를 들어, 통신 프로세서(990)는 제1 무선 통신 회로(991)를 이용하여 근거리 오브젝트를 검출할 수 있다. 이 경우, 통신 프로세서(990)는 제1 무선 통신 회로(991)를 이용하여 제1 대역의 신호를 송신하고, 송신된 신호의 반사 신호를 제1 무선 통신 회로의 피드백 수신 경로를 이용하여 수신할 수 있다. 통신 프로세서(990)는 송신 신호와 반사 신호의 크기 및 위상에 기반하여 근거리 오브젝트를 검출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 프로세서(990)는 제2 무선 통신 회로(992)를 이용하여 외부 오브젝트를 검출할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서(990)는 제2 무선 통신 회로(992)를 이용하여 원거리 오브젝트를 검출할 수 있다. 다른 예를 들어, 통신 프로세서(990)는 제2 무선 통신 회로(992)를 이용하여 근거리 오브젝트 또는 원거리 오브젝트를 검출할 수 있다. 통신 프로세서(990)는 제2 무선 통신 회로(992)를 이용하여 제2 대역의 신호를 송신하고, 송신된 신호의 반사 신호를 측정하여 외부 오브젝트를 검출할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서(990)는 송신 신호와 반사 신호를 크기 및 위상을 비교하여, 외부 오브젝트의 거리 및/또는 외부 오브젝트의 유형(예: 금속성 물질, 비금속성 물질, 및/또는 사람의 신체)을 식별할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 프로세서(990)는 송신 신호와 반사 신호의 크기 및 위상을 식별하고, 메모리(930)에 저장된 값을 이용하여 외부 오브젝트의 유형을 식별할 수 있다. 예를 들어, 메모리(930)는 송신 신호와 반사 신호의 크기 및 위상과 외부 오브젝트의 유형에 대한 매핑 정보를 포함할 수 있다. 일 실시예에 따르면 통신 프로세서(990) 는 송신 신호 송신 시간과 반사 신호 수신 시간의 차이를 식별하고, 식별된 차이에 기반하여 거리를 판별할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서(990)는 송신 신호와 수신 신호의 위상 차이에 기반하여 송신 시간과 수신 시간 사이의 차이를 식별할 수 있다.
이하에서, 도 10 내지 도 13을 참조하여, 제2 무선 통신 회로(992)를 이용한 외부 오브젝트의 검출이 설명될 수 있다.
도 11은 일 실시예에 따른 이종 안테나 엘리먼트들을 이용한 오브젝트 탐지를 위한 RF 체인 구성을 도시한다.
일 실시예에 따르면, 도 10의 통신 프로세서(990)는 제2 무선 통신 회로(992)의 제1 유형의 안테나 엘리먼트로 신호를 송신하고, 제2 유형의 안테나 엘리먼트를 이용하여 반사 신호를 수신할 수 있다. 도 11을 참조하여, 제2 커뮤니케이션 프로세서(514)(예: 통신 프로세서(990))는 제3 RFIC(526)에 제1 송수신 체인(1111)을 통하여 연결된 제1 안테나 엘리먼트(1113)를 이용하여 신호를 송신할 수 있다. 예를 들어, 제1 안테나 엘리먼트(1113)는 패치형 안테나 엘리먼트일 수 있다. 제1 안테나 엘리먼트(1113)를 통하여 송신된 신호는 오브젝트(1119)에 의하여 반사될 수 있다. 제2 커뮤니케이션 프로세서(514)는 제3 RFIC(526)에 제2 송수신 체인(1121)을 통하여 연결된 제2 안테나 엘리먼트(1123)를 이용하여 반사 신호를 수신할 수 있다. 예를 들어, 제2 안테나 엘리먼트(1123)는 다이폴 안테나 엘리먼트일 수 있다. 도 11에서, 제1 안테나 엘리먼트(1113)가 패치 안테나 엘리먼트이고 제2 안테나 엘리먼트(1123)가 다이폴 안테나 엘리먼트로 예시되었으나, 본 문서의 실시예들이 이에 제한되는 것은 아니다. 다른 예를 들어, 제1 안테나 엘리먼트(1113)가 다이폴 안테나 엘리먼트이고, 제2 안테나 엘리먼트(1123)가 패치 안테나 엘리먼트일 수 있다. 또 다른 예를 들어, 제1 안테나 엘리먼트(1113)와 제2 안테나 엘리먼트(1123)가 모두 패치 안테나 엘리먼트들일 수 있다.
도 11의 예시에서, 통신 프로세서(990)는 제2 무선 통신 회로(992)의 안테나 엘리먼트들 중 통신에 이용되지 않는 안테나 엘리먼트를 이용하여 외부 오브젝트(1199)를 탐지할 수 있다. 예를 들어, 도 7의 안테나 모듈(700)의 경우, 통신 프로세서(990)가 제1 안테나 어레이(740)를 이용하여 신호를 송수신하는 경우, 통신 프로세서(990)는 제2 안테나 어레이(745)를 이용하여 오브젝트를 탐지할 수 있다. 다른 예를 들어, 통신 프로세서(990)가 제2 안테나 어레이(745)를 이용하여 신호를 송수신하는 경우, 통신 프로세서(990)는 제1 안테나 어레이(740)를 이용하여 오브젝트를 탐지할 수 있다.
도 12는 일 실시예에 따른 이중 피딩 안테나 엘리먼트를 이용한 오브젝트 탐지를 위한 RF 체인 구성을 도시한다.
예를 들어, 안테나 엘리먼트는 이중 편파를 위하여 두 개의 송수신 체인이 연결될 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 프로세서(990)는 제2 무선 통신 회로(992)의 하나의 안테나 엘리먼트에 연결된 두 개의 송수신 체인들을 이용하여 신호를 송신하고 반사 신호를 수신할 수 있다. 도 12를 참조하여, 예를 들어, 제1 송수신 체인(1211)은 제1 안테나 엘리먼트(1213)의 수직 편파에 연관된 송수신 체인이고, 제2 송수신 체인(1221)은 제1 안테나 엘리먼트(1213)의 수평 편파에 연관된 송수신 체인일 수 있다. 다른 예를 들어, 제1 송수신 체인(1211)은 제1 안테나 엘리먼트(1213)의 수평 편파에 연관된 송수신 체인이고, 제2 송수신 체인(1221)은 제1 안테나 엘리먼트(1213)의 수직 편파에 연관된 송수신 체인일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 제2 커뮤니케이션 프로세서(514)(예: 통신 프로세서(990))는 제1 송수신 체인(1211) 및 제1 안테나 엘리먼트(1213)를 이용하여 신호를 송신할 수 있다. 제1 안테나 엘리먼트(1213)를 통하여 송신된 신호는 오브젝트(1299)에 의하여 반사될 수 있다. 제2 커뮤니케이션 프로세서(514)는 제2 송수신 체인(1221)을 통하여 연결된 제1 안테나 엘리먼트(1213)를 이용하여 반사 신호를 수신할 수 있다.
도 12의 예시에서, 제2 커뮤니케이션 프로세서(514)는 송신 신호와 반사 신호의 크기 및 위상을 비교함으로써 오브젝트(1299)를 탐지할 수 있다. 이 경우, 제2 커뮤니케이션 프로세서(514)는 제1 송수신 체인(1211)과 제2 송수신 체인(1221) 사이의 크로스 편파 아이솔레이션(cross polarization isolation)을 고려하여 오브젝트(1299)를 탐지할 수 있다. 참조번호 1230의 그래프의 레퍼런스 포인트 m1은 일 예시에 따른 하나의 안테나 엘리먼트에 연관된 두 체인들 사이의 아이솔레이션 성능이 약 30 GHz에서 -15dB임을 나타낸다. 참조번호 1230의 그래프의 세로축은 dB 단위이고, 세로축은 GHz 단위일 수 있다. 상기 아이솔레이션 성능은 LNA 의 보호에 기여할 수 있다. 예를 들어, 세기가 큰 반사 신호를 수신할 경우 LNA가 손상될 수 있다. 아이솔레이션 성능이 확보 될 경우 LNA가 손상되지 않도록 반사 신호가 감쇄 될 수 있다.
도 13은 일 실시예에 따른 단일 안테나 엘리먼트를 이용한 오브젝트 탐지를 위한 RF 체인 구성을 도시한다.
일 실시예에 따르면, 제1 송수신 체인(1311)은 커플러(1312)를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 커뮤니케이션 프로세서(514)는 커플러(1312)에 연결된 송신 신호 경로(1321) 및 수신 신호 경로(1323)를 통하여 송신 신호 및 수신 신호를 획득할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 커플러(1312)는 안테나 모듈의 안테나 엘리먼트들 중 일부에만 연결될 수 있다. 예를 들어, 안테나 모듈의 안테나 엘리먼트들 중 오브젝트(1399) 탐지에 이용되도록 설정된 안테나 엘리먼트가 존재할 수 있다. 오브젝트(1399) 탐지를 위한 안테나 엘리먼트에 연결된 적어도 하나의 송수신 체인에 커플러(1312)가 연결될 수 있다.
도 9를 참조하여, 통신 프로세서(990)는 센서 회로(970) 및/또는 제1 무선 통신 회로(991)를 이용하여 임의의 시점에 근거리 오브젝트를 탐지할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서(990)는 원거리 오브젝트의 탐지와 실질적으로 동시에 근거리 오브젝트 탐지를 수행할 수 있다. 다른 예를 들어, 통신 프로세서(990)는 근거리 오브젝트의 탐지를 수행한 뒤에 원거리 오브젝트의 탐지를 수행할 수 있다. 또 다른 예를 들어, 통신 프로세서(990)는 근거리 오브젝트가 탐지되면 원거리 오브젝트를 탐지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 프로세서(990)는 제2 무선 통신 회로(992)에 연관된 송신 및 수신 스케줄(예: 슬롯 포맷(slot format))과 무관하게(independently) 제2 무선 통신 회로(992)를 이용하여 오브젝트(예: 원거리 오브젝트 및/또는 근거리 오브젝트)를 탐지할 수 있다.
예를 들어, 도 11의 예시에서, 현재 송수신에 이용되지 않는 안테나 어레이의 두 개의 안테나 엘리먼트들을 이용하여 신호의 송신 및 수신이 수행될 수 있다. 이 경우, 통신 프로세서(990)는 제2 무선 통신 회로(992)에 연관된 송신 및 수신 스케줄(예: 서브프레임 설정)과 무관하게(independently) 제2 무선 통신 회로(992)를 이용하여 오브젝트를 탐지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 도 12의 예시에서, 통신 프로세서(990)는 제2 무선 통신 회로(992)의 안테나 엘리먼트가 송신 또는 수신에 이용되지 않는 경우에 상기 안테나 엘리먼트를 이용하여 오브젝트를 탐지할 수 있다. 일 실시 예에서 따르면, 도 13의 예시에서, 통신 프로세서(990)는 커플러(1312)를 이용하여 송신 신호와 수신 신호를 획득할 수 있기 때문에, 통신 프로세서(990)는 임의의 시점에 오브젝트를 탐지할 수 있다.
도 10은 다양한 예시들에 따른 슬롯 포맷들을 도시한다.
다양한 실시예들에 따르면, 통신 프로세서(990)는 제2 무선 통신 회로(992)에 연관된 송신 및 수신 스케줄(예: 슬롯 포맷)에 기반하여 제2 무선 통신 회로(992)를 이용하여 오브젝트를 탐지할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서(990)는 슬롯 포맷에 기반하여 오브젝트 검출을 위한 적어도 하나의 심볼을 식별할 수 있다. 통신 프로세서(990)는 슬롯 포맷에 기반하여, 슬롯 내의 심볼들 중 적어도 하나의 심볼을 오브젝트 검출을 위한 적어도 하나의 심볼로 할당할 수 있다. 통신 프로세서(990)는 할당된 적어도 하나의 심볼에서 오브젝트 검출을 수행할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서(990)는 상기 할당된 심볼에서 검출 신호를 송신한 후 상기 송신된 검출 신호의 반사 신호를 수신하여 오브젝트 검출을 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 프로세서(990)는 슬롯 포맷에 따라 설정된 플렉서블 심볼을 오브젝트 검출을 위한 심볼로 할당할 수 있다. 예를 들어, 상기 통신 프로세서(990)는 상향링크 심볼과 하향링크 심볼 사이의 적어도 하나의 플렉서블 심볼, 하향링크 심볼 전에 위치된 적어도 하나의 플렉서블 심볼, 또는 상향링크 심볼 전에 위치된 적어도 하나의 하나의 플렉서블 심볼을 오브젝트 검출을 위한 심볼으로 할당할 수 있다. 상기 통신 프로세서(990)는 상기 할당된 플렉서블 심볼에서 검출 신호를 송신한 후 상기 송신된 검출 신호의 반사 신호를 수신하여 오브젝트 검출을 할 수 있다. 도 10을 참조하여, 예를 들어, 제1 슬롯 포맷(1001)(예: 38번 슬롯 포맷)은 하향링크 심볼들과 상향링크 심볼들 사이에 플렉서블 심볼들을 포함할 수 있다. 이 경우, 상기 통신 프로세서(990)는 첫 번째 플렉서블 심볼을 오브젝트 검출을 위한 검출 심볼(1011)로 할당할 수 있다. 통신 프로세서(990)는 검출 심볼(1011)에서 브로드 빔(예: 도 6의 브로드 빔(651))을 이용하여 외부 오브젝트 검출을 수행할 수 있다. 통신 프로세서(990)는 상향링크 심볼 구간(1013)에서 샤프 빔(예: 도 6의 샤프 빔(653))을 이용하여 상향링크 데이터를 송신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 프로세서(990)는 슬롯 포맷에 따라서 설정된 상향링크 심볼을 오브젝트 검출을 위한 심볼으로 할당할 수 있다. 예를 들어, 제2 슬롯 포맷(1002)(예: 1번 슬롯 포맷)의 모든 심볼들은 상향링크 심볼들일 수 있다. 이 경우, 통신 프로세서(990)는 슬롯 내의 상향링크 심볼들 중 적어도 일부를 검출 심볼(1011)로 할당할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서(990)는 지정된 심볼 간격의 상향링크 심볼들을 검출 심볼(1011)로 할당할 수 있다. 예를 들어, 검출 심볼(1011)에서, 통신 프로세서(990)는 검출 심볼(1011)에서 브로드 빔(예: 도 6의 브로드 빔(651))을 이용하여 외부 오브젝트 검출을 수행할 수 있다. 다른 예를 들어, 통신 프로세서(990)는 검출 심볼(1011)에서 브로드 빔을 이용하여 외부 오브젝트 검출 및 상향링크 데이터 송신을 동시에 수행할 수 있다. 통신 프로세서(990)는 상향링크 심볼 구간(1013)에서 샤프 빔(예: 도 6의 샤프 빔(653))을 이용하여 상향링크 데이터를 송신할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 프로세서(990)는 데이터 송신에 이용되는 빔패턴(예: 도 6의 샤프 빔(653))을 이용하여 외부 오브젝트를 검출할 수 있다. 예를 들어, 도 11의 예시에서, 통신 프로세서(990)는 상향링크 데이터를 제1 안테나 어레이(예: 제1 안테나 엘리먼트(1113)를 포함하는 안테나 어레이)를 이용하여 송신하고, 송신된 신호의 반사 신호를 데이터 송신에 이용되지 않는 제2 안테나 어레이의 제2 안테나 엘리먼트(1123)를 이용하여 수신할 수 있다. 다른 예를 들어, 도 13의 예시에서, 통신 프로세서(990)는 커플러(1312)를 이용하여 송신 신호와 반사 신호를 감지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 프로세서(990)는 데이터 송신에 이용되는 빔패턴(예: 도 6의 샤프 빔(653))과는 상이한 빔패턴(예: 도 6의 브로드 빔(651))을 이용하여 오브젝트를 검출할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서(990)는 안테나 어레이의 일부 안테나 엘리먼트를 이용하여 오브젝트 탐지를 위한 브로드 빔을 생성할 수 있다. 이 경우, 안테나 어레이의 적어도 일부 안테나 엘리먼트는 빔 송신에 이용되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오브젝트 검출을 위한 빔 패턴과 상향링크 데이터 빔패턴의 위상은 동일할 수 있다. 일 예시에 따른 상향링크 빔 패턴과 하향링크 빔 패턴은 하기의 표 1및 표 2와 같을 수 있다.
AE AE1 AE2 AE3 AE4
데이터 빔패턴 위상
(degree)		 0 0 0 0
검출 빔패턴 1 0 OFF OFF 0
검출 빔패턴 2 OFF 0 0 OFF
AE AE1 AE2 AE3 AE4
데이터 빔패턴 위상
(degree)		 0 90 180 270
검출 빔패턴 1 0 OFF OFF 270
검출 빔패턴 2 OFF 90 180 OFF
표 1 및 표 2에서, AE1은 제1 안테나 엘리먼트(예: 도 7의 제1 패치 안테나 엘리먼트(741)), AE2은 제2 안테나 엘리먼트(예: 도 7의 제2 패치 안테나 엘리먼트(742)), AE3은 제3 안테나 엘리먼트(예: 도 7의 제3 패치 안테나 엘리먼트(743)), 또는 AE4는 제4 안테나 엘리먼트(예: 도 7의 제4 패치 안테나 엘리먼트(744)에 대응할 수 있다.
표 1 및 표 2에 기재된 바와 같이, 상향링크 데이터 송신에 이용되는 데이터 빔 패턴과 오브젝트 검출에 이용되는 검출 빔 패턴은 각각의 안테나 엘리먼트가 동일한 위상을 가질 수 있다. 예를 들어, 브로드 빔의 형성을 위하여, 안테나 엘리먼트의 적어도 일부는 오브젝트 검출의 빔 형성에 이용되지 않을 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 프로세서(990)는 제2 무선 통신 회로(992)의 송신 전력에 기반하여 근거리 오브젝트 또는 원거리 오브젝트를 검출할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서(990)는 근거리 오브젝트의 검출을 위하여 제1 송신 전력으로 검출 빔의 패턴에 대응하는 신호를 송신하고, 원거리 오브젝트의 검출을 위하여 제1 송신 전력 보다 높은 제2 송신 전력으로 검출 빔의 패턴에 대응하는 신호를 송신할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 통신 프로세서(990)는 외부 오브젝트의 검출에 기반하여 제1 무선 통신 회로(991) 및/또는 제2 무선 통신 회로(992)의 제어를 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 프로세서(990)는 제1 무선 통신 회로(991)에 대한 파워 백오프를 수행할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서(990)는 근거리 오브젝트가 탐지되면 제1 무선 통신 회로(991)의 파워 백오프를 수행할 수 있다. 통신 프로세서(990)는 제1 무선 통신 회로(991)의 송신 전력을 지정된 송신 전력 이하로 조정할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 프로세서(990)는 근거리 오브젝트가 탐지되면 제2 무선 통신 회로(992)에 대한 제어를 수행할 수 있다 예를 들어, 제2 무선 통신 회로(992)에 대한 제어는 제2 무선 통신 회로(992)에 연관된 안테나 모듈의 사이드로브 및/또는 백로브(Backlobe)의 억제를 포함할 수 있다.
도 14는 일 예시에 따른 빔 패턴 제어를 도시한다.
예를 들어, 참조번호 1401은 제2 무선 통신 회로(992)에 연관된 안테나 모듈(예: 도 5의 제3 안테나 모듈(546))에 의하여 생성된 빔의 패턴을 도시할 수 있다. 근거리 오브젝트가 탐지된 경우, 통신 프로세서(990)는 참조번호 1403에 도시된 바와 같이, 사이드 로브가 억제된 빔 패턴을 생성할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서(990)는 빔 형성에 이용된 안테나 어레이에 가중치(예: tapered array, 또는 Dolph Chebyshev weighting filter)를 적용함으로써 사이드로브 및/또는 백로브를 억제할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 프로세서(990)는 근거리 오브젝트가 신체인 것으로 식별되면 사이드로브 및/또는 백로브를 억제할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 프로세서(990)는 근거리 오브젝트의 탐지에 기반하여 제1 무선 통신 회로(991) 및/또는 제2 무선 통신 회로(992)의 백오프를 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 프로세서(990)는 오브젝트의 탐지에 기반하여 제2 무선 통신 회로(992)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서(990)는 오브젝트가 검출된 위치에 대응하는 안테나 모듈의 안테나 엘리먼트들 중 적어도 일부에 연관된 송수신 체인들을 제어할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서(990)는 송수신 체인들 중 적어도 일부에 대한 파워 백오프, 턴-오프, 및/또는 가중치를 적용할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서(990)는 송수신 체인들 중 적어도 일부에 대한 제어를 통하여 해당 안테나 모듈의 빔 패턴을 더 브로드하게 형성함으로써 송수신 확률을 증가시킬 수 있다. 다른 예를 들어, 통신 프로세서(990)는 오브젝트의 탐지에 기반하여 제2 무선 통신 회로(992)에 연관된 안테나 모듈의 빔의 메인로브를 감소시킬 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 프로세서(990)는 근거리 및 원거리 오브젝트가 탐지되면, 제1 무선 통신 회로(991) 및 제2 무선 통신 회로(992)를 제어할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서(990)는 제1 무선 통신 회로에 대한 파워 백오프를 수행할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서(990)는 제2 무선 통신 회로(992)에 대한 가중치에 기반하여 연관된 안테나 모듈에 의한 메인로브, 사이드로브, 및 백로브를 억제할 수 있다. 다른 예를 들어, 통신 프로세서(990)는 원거리 오브젝트가 검출되지 않은 다른 안테나 모듈을 이용하여 무선 통신을 수행할 수 있다. 이 경우, 전자 장치(900)의 모든 안테나 모듈들에 대하여 근거리 및 원거리 오브젝트가 검출되면, 통신 프로세서(990)는 제1 무선 통신 회로(991)만을 이용하여 통신을 수행할 수 있다.
도 15는 일 실시예에 따른 송신 제어 방법의 흐름도(1500)이다.
다양한 실시예들에 따르면, 통신 프로세서(예: 도 9의 통신 프로세서(990))는 동작 1505에서, 검출 심볼(예: 도 10의 검출 심볼(1011))을 할당할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 프로세서(990)는 기지국으로부터 수신된 슬롯 포맷 정보에 따라서 검출 심볼을 할당할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서(990)는 슬롯 내의 플렉서블 심볼(예: 상향링크 심볼 전의 플렉서블 심볼 또는 하향링크 심볼 후의 플렉서블 심볼)을 검출 심볼으로 할당할 수 있다. 다른 예를 들어, 통신 프로세서(990)는 슬롯 내의 상향링크 심볼을 검출 심볼으로 할당할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 1510에서, 통신 프로세서는 검출 심볼에서 오브젝트 검출을 수행할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서는 검출 심볼에서 원거리 및 근거리 오브젝트 검출을 수행할 수 있다. 다른 예를 들어, 통신 프로세서는 검출 심볼을 할당하고 검출 심볼에서 검출 신호을 송신하는 빔을 생성할 수 있다. 검출 심볼과 다른 타이밍에 상기 송신된 검출 신호의 반사 신호를 수신하여 근거리 오브젝트 검출을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 프로세서(990)는 제1 무선 통신 회로(991) 및/또는 센서 회로(970)를 이용하여 근거리 오브젝트 검출을 수행할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 프로세서(990)는 제2 무선 통신 회로(992)를 이용하여 검출 심볼에서 원거리 오브젝트 검출을 수행할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서는 도 9 내지 도 14와 관련하여 상술된 방법들에 따라서 근거리 및/또는 원거리 오브젝트를 검출할 수 있다.
이하의 동작들에서, 적어도 하나의 오브젝트가 검출된 것으로 가정될 수 있다. 오브젝트가 검출되지 않은 경우, 도 15와 관련하여 후술되는 동작들은 수행되지 않을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 1515에서, 통신 프로세서는 근거리 오브젝트만 검출된 경우(예: 원거리 오브젝트는 검출되지 않은 경우), 동작 1525에서 레거시 안테나 및 안테나 모듈(예: 도 5의 제3 안테나 모듈(546))의 송신을 제한할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서는 레거시 안테나에 대한 파워 백오프(예: 도 9의 제1 무선 통신 회로(991)에 대한 파워 백오프)를 수행하고 안테나 모듈에 의한 사이드로브 및/또는 백로브를 억제하도록 제2 무선 통신 회로(예: 도 9의 제2 무선 통신 회로(992))를 제어할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 1520에서, 원거리 오브젝트만 검출된 경우(예: 근거리 오브젝트는 검출되지 않은 경우), 동작 1530에 따라서 통신 프로세서는 안테나 모듈(예: 도 5의 제3 안테나 모듈(546))의 송신을 제한할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서는 안테나 모듈에 의한 메인로브를 억제하도록 제2 무선 통신 회로를 제어할 수 있다. 이 경우, 통신 프로세서는 제1 무선 통신 회로에 대한 파워 백오프를 수행하지 않을 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 1520에서, 원거리 오브젝트 및 근거리 오브젝트가 모두 검출된 경우, 통신 프로세서는 동작 1535에 따라서 레거시 안테나 및 안테나 모듈의 송신을 제한할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서는 제1 통신 회로에 대한 파워 백오프 및 메인로브, 사이드로브, 및/또는 백로브를 억제하도록 제2 무선 통신 회로를 제어할 수 있다.
도 16은 일 실시예에 따른 송신 제어 방법의 흐름도(1600)이다.
일 실시예에 따르면, 통신 프로세서(예: 도 9의 통신 프로세서(990))는 근거리 오브젝트가 검출되고, 하나의 안테나 모듈을 통하여 하나의 원거리 오브젝트가 검출되면, 동작 1605에 따라서 다른 안테나 모듈들을 이용하여 오브젝트 검출을 수행할 수 있다. 예를 들어, 근거리 오브젝트가 검출된 상태이므로, 동작 1605에서, 통신 프로세서는 전자 장치(예: 도 9의 전자 장치(900))의 다른 안테나 모듈들을 이용하여 원거리 오브젝트를 검출할 수 있다. 이 경우, 통신 프로세서는 플렉서블 심볼 또는 상향링크 심볼을 이용하여 원거리 오브젝트를 검출할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 동작 1610에서, 모든 안테나 모듈에서 오브젝트가 검출되면, 통신 프로세서는 동작 1615에 따라서 레거시 안테나(예: 도 9의 제1 무선 통신 회로(991)에 연결된 안테나)를 이용하여 통신할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서는 RAT(radio access technology) 백오프를 수행할 수 있다. 통신 프로세서는 NG-RAT 대신에 E-UTRAN에 기반한 통신을 수행할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 오브젝트가 검출되지 않은 안테나 모듈이 존재하는 경우, 통신 프로세서는 동작 1620에 따라서 오브젝트가 검출되지 않은 안테나 모듈을 이용하여 통신할 수 있다. 이 경우, 통신 프로세서는 도 15의 동작 1525에 따라서 레거시 안테나 및 오브젝트가 검출된 안테나 모듈의 송신을 제한할 수 있다.
도 17은 일 실시예에 따른 안테나 변경 방법의 흐름도(1700)이다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 9의 전자 장치(900))는, 제1 RAT(radio access technology)(예: E-UTRAN)을 제공하도록 설정된 제1 무선 통신 회로(예: 도 9의 제1 무선 통신 회로(991)), 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 적어도 하나의 안테나 어레이에 전기적으로 연결되고, 제2 RAT(예: NG-RAN)을 제공하도록 설정된 제2 무선 통신 회로(예: 도 9의 제2 무선 통신 회로(992)), 상기 제1 무선 통신 회로 및 상기 제2 무선 통신 회로에 작동적으로 연결된 통신 프로세서(예: 도 9의 통신 프로세서(990)), 및 상기 통신 프로세서에 작동적으로 연결된 메모리(예: 도 9의 메모리(930))를 포함할 수 있다. 상기 제1 무선 통신 회로는 6 GHz 미만의 신호를 송수신하도록 설정되고, 상기 제2 무선 통신 회로는 6 GHz 이상의 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다. 메모리는 실행 시에 상기 통신 프로세서로 하여금 후술되는 동작들을 수행하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 통신 프로세서는, 동작 1705에서, 슬롯 포맷 정보에 기반하여 검출 심볼을 할당할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서는 슬롯 포맷 정보에 의하여 지시된 복수의 심볼들 중 상향링크 심볼 또는 플렉서블 심볼을 검출 심볼으로 할당할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 통신 프로세서는, 동작 1710에서, 근거리 오브젝트를 탐지할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서는 제1 RAT(radio access technology)을 제공하도록 설정된 제1 무선 통신 회로를 이용하여 근거리 오브젝트를 탐지할 수 있다. 다른 예를 들어, 통신 프로세서는 전자 장치의 센서 회로를 이용하여 근거리 오브젝트를 탐지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 통신 프로세서는, 동작 1715에서, 오브젝트(예: 원거리 오브젝트)를 탐지할 수 있다. 예를 들어, 통신 프로세서는 제2 무선 통신 회로를 이용하여, 상기 검출 심볼에서, 신호를 송신하고 상기 송신된 신호의 반사 신호를 수신하여 오브젝트를 탐지할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 통신 프로세서는, 상기 오브젝트의 검출을 위하여, 상기 검출 심볼에서 상기 제2 무선 통신 회로를 이용하여 상기 적어도 하나의 안테나 어레이의 복수의 안테나 엘리먼트들 중 일부를 이용하여 신호를 송신할 수 있다.
예를 들어, 상기 적어도 하나의 안테나 어레이는 제1 안테나 어레이 및 제2 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 통신 프로세서는, 상기 제1 안테나 어레이의 제1 안테나 엘리먼트를 이용하여 신호를 송신하고, 상기 송신된 신호의 반사 신호를 상기 제2 안테나 어레이의 제2 안테나 엘리먼트를 이용하여 반사 신호를 수신하며, 상기 송신된 신호와 상기 반사 신호를 비교함으로써 상기 원거리 오브젝트를 탐지할 수 있다. 상기 제1 안테나 어레이와 상기 제2 안테나 어레이에 연관된 편파는 실질적으로 수직할 수 있다.
예를 들어, 상기 적어도 하나의 안테나 어레이는 복수의 패치 안테나 엘리먼트를 포함하는 제1 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 통신 프로세서는 상기 제1 안테나 어레이의 제1 안테나 엘리먼트에 연결된 제1 송수신 체인 통하여 신호를 송신하고, 상기 송신된 신호의 반사 신호를 상기 제1 안테나 엘리먼트에 연결된 제2 송수신 체인을 통하여 수신하며, 상기 송신된 신호와 상기 반사 신호를 비교함으로써 상기 원거리 오브젝트를 탐지할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 송수신 체인과 상기 제2 송수신 체인에 연관된 편파는 서로 실질적으로 수직할 수 있다.
예를 들어, 상기 적어도 하나의 안테나 어레이는 복수의 패치 안테나 엘리먼트를 포함하는 제1 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 통신 프로세서는, 상기 제1 안테나 어레이의 제1 안테나 엘리먼트에 연결된 제1 송수신 체인 통하여 신호를 송신하고, 상기 송신된 신호의 반사 신호를 상기 제1 안테나 엘리먼트에 연결된 제2 송수신 체인을 통하여 수신하며, 상기 송신된 신호와 상기 반사 신호를 비교함으로써 상기 원거리 오브젝트를 탐지할 수 있다. 상기 제1 송수신 체인과 상기 제2 송수신 체인에 연관된 편파는 서로 실질적으로 수직할 수 있다.
예를 들어, 상기 적어도 하나의 안테나 어레이는 복수의 패치 안테나 엘리먼트를 포함하는 제1 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 통신 프로세서는 상기 제1 안테나 어레이의 제1 안테나 엘리먼트에 연결된 제1 송수신 체인 통하여 신호를 송신하고, 상기 송신된 신호의 반사 신호를 상기 제1 안테나 엘리먼트에 연결된 제1 송수신 체인을 통하여 수신하며, 상기 송신된 신호와 상기 반사 신호를 상기 제1 안테나 엘리먼트에 연결된 커플러를 통하여 수신 및 비교함으로써 상기 원거리 오브젝트를 탐지할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 동작 1715에서, 통신 프로세서는, 검출된 오브젝트에 기반하여 송신을 제어할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 프로세서는, 상기 근거리 오브젝트가 검출되면, 상기 제1 무선 통신 회로의 송신 전력을 기설정된 전력 이하로 조정할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 상기 통신 프로세서는, 상기 근거리 오브젝트가 검출되면, 상기 제2 무선 통신 회로를 제어하여 상기 적어도 하나의 안테나 어레이에 의한 빔 패턴의 사이드로브를 억제할 수 있다. 일 실시예에 따르면, 통신 프로세서는, 상기 원거리 오브젝트가 검출되면, 상기 제2 무선 통신 회로를 제어하여 상기 적어도 하나의 안테나 어레이에 의한 빔 패턴의 메인로브를 억제할 수 있다.
다양한 실시예들에 따르면, 전자 장치(예: 도 9의 전자 장치(900))는, 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 적어도 하나의 안테나 어레이에 전기적으로 연결되고, 제2 RAT(예: NG-RAN)을 제공하도록 설정된 제2 무선 통신 회로(예: 도 9의 제2 무선 통신 회로(992)), 상기 제1 무선 통신 회로 및 상기 제2 무선 통신 회로에 작동적으로 연결된 통신 프로세서(예: 도 9의 통신 프로세서(990)), 및 상기 통신 프로세서에 작동적으로 연결된 메모리(예: 도 9의 메모리(930))를 포함할 수 있다. 메모리는 실행 시에 상기 통신 프로세서로 하여금 후술되는 동작들을 수행하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들을 저장할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 통신 프로세서가, 슬롯 포맷 정보에 의하여 지시된 복수의 심볼들 중 상향링크 심볼 또는 플렉서블 심볼을 검출 심볼으로 할당하고, 상기 검출 심볼에서 상기 제2 무선 통신 회로를 이용하여 신호를 송신하고 상기 송신된 신호의 반사 신호를 수신하여 오브젝트를 탐지하고, 상기 오브젝트의 탐지 결과에 기반하여 상기 제2 무선 통신 회로의 송신을 제어하도록 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 전자 장치는 제1 RAT(radio access technology)(예: E-UTRAN)을 제공하도록 설정된 제1 무선 통신 회로(예: 도 9의 제1 무선 통신 회로(991))를 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 무선 통신 회로는 6 GHz 미만의 신호를 송수신하도록 설정되고, 상기 통신 프로세서와 작동적으로 연결될 수 있다. 상기 제2 무선 통신 회로는 6 GHz 이상의 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나 어레이는 제1 안테나 어레이 및 제2 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 통신 프로세서가, 상기 제1 안테나 어레이의 제1 안테나 엘리먼트를 이용하여 신호를 송신하고, 상기 송신된 신호의 반사 신호를 상기 제2 안테나 어레이의 제2 안테나 엘리먼트를 이용하여 반사 신호를 수신하고, 상기 송신된 신호와 상기 반사 신호를 비교함으로써 상기 오브젝트를 탐지하도록 할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 안테나 어레이의 안테나 엘리먼트들과 상기 제2 안테나 어레이의 안테나 엘리먼트들을 서로 상이한 유형의 안테나 엘리먼트들일 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나 어레이는 복수의 패치 안테나 엘리먼트를 포함하는 제1 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 통신 프로세서가, 상기 제1 안테나 어레이의 제1 안테나 엘리먼트에 연결된 제1 송수신 체인을 통하여 신호를 송신하고, 상기 송신된 신호의 반사 신호를 상기 제1 안테나 엘리먼트에 연결된 제2 송수신 체인을 통하여 수신하고, 상기 송신된 신호와 상기 반사 신호를 비교함으로써 상기 오브젝트를 탐지하도록 할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 송수신 체인과 상기 제2 송수신 체인에 연관된 편파는 서로 실질적으로 수직할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나 어레이는 복수의 안테나 엘리먼트를 포함하는 제1 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 통신 프로세서가, 상기 제1 안테나 어레이의 제1 안테나 엘리먼트에 연결된 제1 송수신 체인을 통하여 신호를 송신하고, 상기 송신된 신호의 반사 신호를 상기 제1 안테나 엘리먼트에 연결된 제1 송수신 체인을 통하여 수신하고, 상기 송신된 신호와 상기 반사 신호를 상기 제1 안테나 엘리먼트에 연결된 커플러를 통하여 수신 및 비교함으로써 상기 오브젝트를 탐지하도록 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 통신 프로세서가, 상기 제1 무선 통신 회로를 이용하여 근거리 오브젝트를 검출하고, 상기 근거리 오브젝트가 검출되면, 상기 제1 무선 통신 회로의 송신 전력을 설정된 전력 이하로 조정하도록 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 통신 프로세서가, 상기 근거리 오브젝트가 검출되면, 상기 제2 무선 통신 회로를 제어하여 상기 적어도 하나의 안테나 어레이에 의한 빔 패턴의 사이드로브를 억제하도록 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 통신 프로세서가, 상기 오브젝트가 검출되면, 상기 제2 무선 통신 회로를 제어하여 상기 적어도 하나의 안테나 어레이에 의한 빔 패턴의 메인로브를 억제하도록 할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 통신 프로세서가, 상기 오브젝트의 검출을 위하여, 상기 검출 심볼에서 상기 제2 무선 통신 회로를 이용하여 상기 적어도 하나의 안테나 어레이의 복수의 안테나 엘리먼트들 중 일부를 이용하여 신호를 송신하도록 할 수 있다.
다양한 실시예들에 따른 전자 장치의 송신 제어를 위한 방법은, 슬롯 포맷 정보에 의하여 지시된 복수의 심볼들 중 상향링크 심볼 또는 플렉서블 심볼을 검출 심볼으로 할당하는 동작, 복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 적어도 하나의 안테나 어레이에 전기적으로 연결되고, 제2 RAT(radio access technology)을 제공하도록 설정된 제2 무선 통신 회로를 이용하여, 상기 검출 심볼에서, 신호를 송신하고 상기 송신된 신호의 반사 신호를 수신하여 오브젝트를 탐지하는 동작, 및 상기 오브젝트의 탐지 결과에 기반하여 상기 제2 무선 통신 회로의 송신을 제어하도록 하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 방법은 제1 RAT(radio access technology)을 제공하도록 설정된 제1 무선 통신 회로를 이용하여 근거리 오브젝트를 탐지하는 동작을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 제1 무선 통신 회로는 6 GHz 미만의 신호를 송수신하도록 설정되고, 상기 제2 무선 통신 회로는 6 GHz 이상의 신호를 송수신하도록 설정될 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나 어레이는 제1 안테나 어레이 및 제2 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 오브젝트를 탐지하는 동작은, 상기 제1 안테나 어레이의 제1 안테나 엘리먼트를 이용하여 신호를 송신하는 동작, 상기 송신된 신호의 반사 신호를 상기 제2 안테나 어레이의 제2 안테나 엘리먼트를 이용하여 반사 신호를 수신하는 동작, 및 상기 송신된 신호와 상기 반사 신호를 비교함으로써 상기 오브젝트를 탐지하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제1 안테나 어레이와 상기 제2 안테나 어레이는 서로 상이한 유형의 안테나 엘리먼트들을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나 어레이는 복수의 패치 안테나 엘리먼트를 포함하는 제1 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 오브젝트를 탐지하는 동작은, 상기 제1 안테나 어레이의 제1 안테나 엘리먼트에 연결된 제1 송수신 체인 통하여 신호를 송신하는 동작, 상기 송신된 신호의 반사 신호를 상기 제1 안테나 엘리먼트에 연결된 제2 송수신 체인을 통하여 수신하는 동작, 및 상기 송신된 신호와 상기 반사 신호를 비교함으로써 상기 오브젝트를 탐지하는 동작을 포함할 수 있다. 상기 제1 송수신 체인과 상기 제2 송수신 체인에 연관된 편파는 서로 실질적으로 수직할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 적어도 하나의 안테나 어레이는 복수의 패치 안테나 엘리먼트를 포함하는 제1 안테나 어레이를 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 오브젝트를 탐지하는 동작은, 상기 제1 안테나 어레이의 제1 안테나 엘리먼트에 연결된 제1 송수신 체인을 통하여 신호를 송신하는 동작, 상기 송신된 신호의 반사 신호를 상기 제1 안테나 엘리먼트에 연결된 제1 송수신 체인을 통하여 수신하는 동작, 및 상기 송신된 신호와 상기 반사 신호를 상기 제1 안테나 엘리먼트에 연결된 커플러를 통하여 수신 및 비교함으로써 상기 오브젝트를 탐지하는 동작을 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 방법은 상기 근거리 오브젝트가 검출되면, 상기 제1 무선 통신 회로의 송신 전력을 설정된 전력 이하로 조정하는 동작을 더 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 방법은, 상기 근거리 오브젝트가 검출되면, 상기 제2 무선 통신 회로를 제어하여 상기 적어도 하나의 안테나 어레이에 의한 빔 패턴의 사이드로브를 억제하는 동작을 더 포함할 수 있다.
예를 들어, 상기 방법은 상기 오브젝트가 검출되면, 상기 제2 무선 통신 회로를 제어하여 상기 적어도 하나의 안테나 어레이에 의한 빔 패턴의 메인로브를 억제하는 동작을 더 포함할 수 있다.
일 실시예에 따르면, 상기 제2 무선 통신 회로를 이용하여, 상기 검출 심볼에서, 신호를 송신하고 상기 송신된 신호의 반사 신호를 수신하여 오브젝트를 탐지하는 동작은, 상기 오브젝트의 검출을 위하여, 상기 검출 심볼에서 상기 제2 무선 통신 회로를 이용하여 상기 적어도 하나의 안테나 어레이의 복수의 안테나 엘리먼트들 중 일부를 이용하여 신호를 송신하는 동작을 포함할 수 있다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 적어도 하나의 안테나 어레이에 전기적으로 연결되고, 제2 RAT(radio access technology)을 제공하도록 설정된 제2 무선 통신 회로;
    상기 제2 무선 통신 회로에 작동적으로 연결된 통신 프로세서; 및
    상기 통신 프로세서에 작동적으로 연결된 메모리를 포함하고, 상기 메모리는 실행 시에 상기 통신 프로세서가:
    슬롯 포맷 정보에 의하여 지시된 복수의 심볼들 중 상향링크 심볼 또는 플렉서블 심볼을 검출 심볼으로 할당하고,
    상기 검출 심볼에서 상기 제2 무선 통신 회로를 이용하여 신호를 송신하고 상기 송신된 신호의 반사 신호를 수신하여 오브젝트를 탐지하고,
    상기 오브젝트의 탐지 결과에 기반하여 상기 제2 무선 통신 회로의 송신을 제어하도록 하는 하나 이상의 인스트럭션들을 저장하는, 전자 장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 통신 프로세서에 작동적으로 연결되고, 제1 RAT(radio access technology)을 제공하도록 설정된 제1 무선 통신 회로를 더 포함하고,
    상기 제1 무선 통신 회로는 6 GHz 미만의 신호를 송수신하도록 설정되고,
    상기 제2 무선 통신 회로는 6 GHz 이상의 신호를 송수신하도록 설정된, 전자 장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 안테나 어레이는 제1 안테나 어레이 및 제2 안테나 어레이를 포함하고,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 통신 프로세서가:
    상기 검출 심볼에서, 상기 제1 안테나 어레이의 제1 안테나 엘리먼트를 이용하여 신호를 송신하고,
    상기 송신된 신호의 반사 신호를 상기 제2 안테나 어레이의 제2 안테나 엘리먼트를 이용하여 반사 신호를 수신하고,
    상기 송신된 신호와 상기 반사 신호를 비교함으로써 상기 오브젝트를 탐지하도록 하는, 전자 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1 안테나 어레이의 안테나 엘리먼트들과 상기 제2 안테나 어레이의 안테나 엘리먼트들을 서로 상이한 유형의 안테나 엘리먼트들인, 전자 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 안테나 어레이는 복수의 패치 안테나 엘리먼트를 포함하는 제1 안테나 어레이를 포함하고,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 통신 프로세서가:
    상기 검출 심볼에서, 상기 제1 안테나 어레이의 제1 안테나 엘리먼트에 연결된 제1 송수신 체인을 통하여 신호를 송신하고,
    상기 송신된 신호의 반사 신호를 상기 제1 안테나 엘리먼트에 연결된 제2 송수신 체인을 통하여 수신하고,
    상기 송신된 신호와 상기 반사 신호를 비교함으로써 상기 오브젝트를 탐지하도록 하고,
    상기 제1 송수신 체인과 상기 제2 송수신 체인에 연관된 편파는 서로 실질적으로 수직하는, 전자 장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 안테나 어레이는 복수의 안테나 엘리먼트를 포함하는 제1 안테나 어레이를 포함하고,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 통신 프로세서가:
    상기 검출 심볼에서, 상기 제1 안테나 어레이의 제1 안테나 엘리먼트에 연결된 제1 송수신 체인을 통하여 신호를 송신하고,
    상기 송신된 신호의 반사 신호를 상기 제1 안테나 엘리먼트에 연결된 제1 송수신 체인을 통하여 수신하고,
    상기 송신된 신호와 상기 반사 신호를 상기 제1 안테나 엘리먼트에 연결된 커플러를 통하여 수신 및 비교함으로써 상기 오브젝트를 탐지하도록 하는, 전자 장치.
  7. 제 2 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 통신 프로세서가:
    상기 제1 무선 통신 회로를 이용하여 근거리 오브젝트를 검출하고,
    상기 근거리 오브젝트가 검출되면, 상기 제1 무선 통신 회로의 송신 전력을 설정된 전력 이하로 조정하도록 하는, 전자 장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 통신 프로세서가:
    상기 근거리 오브젝트가 검출되면, 상기 제2 무선 통신 회로를 제어하여 상기 적어도 하나의 안테나 어레이에 의한 빔 패턴의 사이드로브를 억제하도록 하는, 전자 장치.
  9. 제 8 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 통신 프로세서가:
    상기 오브젝트가 검출되면, 상기 제2 무선 통신 회로를 제어하여 상기 적어도 하나의 안테나 어레이에 의한 빔 패턴의 메인로브를 억제하도록 하는, 전자 장치.
  10. 제 1 항에 있어서,
    상기 하나 이상의 인스트럭션들은 실행 시에 상기 통신 프로세서가:
    상기 오브젝트의 검출을 위하여, 상기 검출 심볼에서 상기 제2 무선 통신 회로를 이용하여 상기 적어도 하나의 안테나 어레이의 복수의 안테나 엘리먼트들 중 일부를 이용하여 신호를 송신하도록 하는, 전자 장치.
  11. 전자 장치의 송신 제어를 위한 방법에 있어서,
    슬롯 포맷 정보에 의하여 지시된 복수의 심볼들 중 상향링크 심볼 또는 플렉서블 심볼을 검출 심볼으로 할당하는 동작;
    복수의 안테나 엘리먼트들을 포함하는 적어도 하나의 안테나 어레이에 전기적으로 연결되고, 제2 RAT(radio access technology)을 제공하도록 설정된 제2 무선 통신 회로를 이용하여, 상기 검출 심볼에서, 신호를 송신하고 상기 송신된 신호의 반사 신호를 수신하여 오브젝트를 탐지하는 동작; 및
    상기 오브젝트의 탐지 결과에 기반하여 상기 제2 무선 통신 회로의 송신을 제어하도록 하는 동작을 포함하는, 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    제1 RAT(radio access technology)을 제공하도록 설정된 제1 무선 통신 회로를 이용하여 근거리 오브젝트를 탐지하는 동작을 더 포함하고,
    상기 제1 무선 통신 회로는 6 GHz 미만의 신호를 송수신하도록 설정되고,
    상기 제2 무선 통신 회로는 6 GHz 이상의 신호를 송수신하도록 설정된, 방법.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 안테나 어레이는 제1 안테나 어레이 및 제2 안테나 어레이를 포함하고,
    상기 오브젝트를 탐지하는 동작은,
    상기 제1 안테나 어레이의 제1 안테나 엘리먼트를 이용하여 신호를 송신하는 동작;
    상기 송신된 신호의 반사 신호를 상기 제2 안테나 어레이의 제2 안테나 엘리먼트를 이용하여 반사 신호를 수신하는 동작; 및
    상기 송신된 신호와 상기 반사 신호를 비교함으로써 상기 오브젝트를 탐지하는 동작을 포함하는, 방법.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 제1 안테나 어레이와 상기 제2 안테나 어레이는 서로 상이한 유형의 안테나 엘리먼트들을 포함하는, 방법.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 안테나 어레이는 복수의 패치 안테나 엘리먼트를 포함하는 제1 안테나 어레이를 포함하고,
    상기 오브젝트를 탐지하는 동작은,
    상기 제1 안테나 어레이의 제1 안테나 엘리먼트에 연결된 제1 송수신 체인 통하여 신호를 송신하는 동작;
    상기 송신된 신호의 반사 신호를 상기 제1 안테나 엘리먼트에 연결된 제2 송수신 체인을 통하여 수신하는 동작; 및
    상기 송신된 신호와 상기 반사 신호를 비교함으로써 상기 오브젝트를 탐지하는 동작을 포함하고,
    상기 제1 송수신 체인과 상기 제2 송수신 체인에 연관된 편파는 서로 실질적으로 수직하는, 방법.
  16. 제 11 항에 있어서,
    상기 적어도 하나의 안테나 어레이는 복수의 패치 안테나 엘리먼트를 포함하는 제1 안테나 어레이를 포함하고,
    상기 오브젝트를 탐지하는 동작은,
    상기 제1 안테나 어레이의 제1 안테나 엘리먼트에 연결된 제1 송수신 체인을 통하여 신호를 송신하는 동작;
    상기 송신된 신호의 반사 신호를 상기 제1 안테나 엘리먼트에 연결된 제1 송수신 체인을 통하여 수신하는 동작; 및
    상기 송신된 신호와 상기 반사 신호를 상기 제1 안테나 엘리먼트에 연결된 커플러를 통하여 수신 및 비교함으로써 상기 오브젝트를 탐지하는 동작을 포함하는, 방법.
  17. 제 12 항에 있어서,
    상기 근거리 오브젝트가 검출되면, 상기 제1 무선 통신 회로의 송신 전력을 설정된 전력 이하로 조정하는 동작을 더 포함하는, 방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 근거리 오브젝트가 검출되면, 상기 제2 무선 통신 회로를 제어하여 상기 적어도 하나의 안테나 어레이에 의한 빔 패턴의 사이드로브를 억제하는 동작을 더 포함하는, 방법.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 원거리 오브젝트가 검출되면, 상기 제2 무선 통신 회로를 제어하여 상기 적어도 하나의 안테나 어레이에 의한 빔 패턴의 메인로브를 억제하는 동작을 더 포함하는, 방법.
  20. 제 11 항에 있어서,
    상기 제2 무선 통신 회로를 이용하여, 상기 검출 심볼에서, 신호를 송신하고 상기 송신된 신호의 반사 신호를 수신하여 오브젝트를 탐지하는 동작은,
    상기 오브젝트의 검출을 위하여, 상기 검출 심볼에서 상기 제2 무선 통신 회로를 이용하여 상기 적어도 하나의 안테나 어레이의 복수의 안테나 엘리먼트들 중 일부를 이용하여 신호를 송신하는 동작을 포함하는, 방법.
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