KR20200134735A - Electronic device for receiving malfunctioning device and operating method thereof - Google Patents

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KR20200134735A
KR20200134735A KR1020190060626A KR20190060626A KR20200134735A KR 20200134735 A KR20200134735 A KR 20200134735A KR 1020190060626 A KR1020190060626 A KR 1020190060626A KR 20190060626 A KR20190060626 A KR 20190060626A KR 20200134735 A KR20200134735 A KR 20200134735A
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Abstract

The present invention relates to an electronic device for receiving a malfunctioning device and an operating method thereof. The electronic device for receiving a malfunctioning device and feeding a rental device comprises: an outlet on which the malfunctioning device is placed or to exhaust the rental device; a conveyor to convey the malfunctioning device or the rental device received in the outlet, installed in a part of one of a plurality of convey frames and including a tray on which the malfunctioning device is put; a first rotating device for rotating the placed malfunctioning device based on a first rotating axis to reverse upper and lower surfaces; a first camera disposed at a first region of a convey frame above the malfunctioning device to take pictures of a front surface or a rear surface of the malfunctioning device; a second rotating device spaced apart from the first rotating device for rotating the placed malfunctioning device based on a second rotating axis perpendicular to the first rotating axis; a second camera spaced apart from the first camera to sequentially take pictures of a plurality of lateral surfaces of the malfunctioning device; and at least one rack mounted at a lower side of the first camera on which the malfunctioning devices taking the picture are sequentially placed.

Description

파손 장치 회수를 위한 전자 장치 및 그의 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE FOR RECEIVING MALFUNCTIONING DEVICE AND OPERATING METHOD THEREOF}Electronic device for recovering damaged device and its operation method {ELECTRONIC DEVICE FOR RECEIVING MALFUNCTIONING DEVICE AND OPERATING METHOD THEREOF}

본 발명의 다양한 실시 예들은 파손 장치 회수를 위한 전자 장치 및 그의 동작 방법에 관한 것이다. Various embodiments of the present disclosure relate to an electronic device for recovering a damaged device and a method of operating the same.

전자 장치들(예: 이동 단말기, 스마트 폰, 착용형(wearable) 장치, 디지털 카메라 등)은 다양한 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 스마트 폰은 기본적인 음성 통신 기능에 추가적으로, 근거리 무선 통신(예: 블루투스(bluetooth), 와이파이(Wi-Fi), 또는 NFC (near field communication) 등) 기능, 이동 통신(3G(generation), 4G, 5G 등) 기능, 음악 또는 동영상 재생 기능, 사진 또는 동영상 촬영 기능, 또는 네비게이션 기능 등을 제공할 수 있다. Electronic devices (eg, mobile terminals, smart phones, wearable devices, digital cameras, etc.) may provide various functions. For example, in addition to the basic voice communication function, a smart phone provides short-range wireless communication (eg, Bluetooth, Wi-Fi, or NFC (near field communication)), mobile communication (3G (generation)). , 4G, 5G, etc.) function, music or video playback function, photo or video shooting function, or navigation function.

이러한 전자 장치의 부품이 고장 또는 파손이 발생하였을 경우 사용자는 서비스 센터에 직접 방문하여 전자 장치의 수리를 요청한다.When a component of such an electronic device is broken or damaged, the user directly visits a service center and requests repair of the electronic device.

일반적으로, 서비스 센터를 방문하여 전자 장치를 수리하는 경우, 사용자는 영업 시간 내에 지정된 수리 업체(예: 서비스 센터)에 방문해야 하고, 수리가 완료되기 전까지 대기해야 하는 문제점이 발생할 수 있다. 또한, 부품 부족에 따라 수리 시간이 지연되는 문제점이 발생할 수 있으며, 필요에 따라 사용자는 파손된 전자 장치를 대체할 수 있는 대체 장치를 임대하여 임시로 사용할 수 있다. 하지만, 사용자가, 대체 장치를 임대하기 위하여 수리 업체와 다른 지정된 임대 업체(예: 통신사 대리점 등)을 방문해야 하는 번거로움이 발생될 수 있다.In general, when visiting a service center to repair an electronic device, a user must visit a designated repair company (for example, a service center) within business hours, and wait until the repair is completed. In addition, there may be a problem that the repair time is delayed due to the shortage of parts, and if necessary, the user may rent a replacement device that can replace the damaged electronic device and use it temporarily. However, the user may have to visit a repair company and another designated rental company (eg, a telecommunication company agency) to lease an alternative device.

따라서, 본 발명의 다양한 실시 예들은 파손 장치 회수를 가능하게 하는 전자 장치 및 그의 동작 방법을 제공할 수 있다.Accordingly, various embodiments of the present disclosure may provide an electronic device capable of recovering a damaged device and an operating method thereof.

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problems to be achieved in this document are not limited to the technical problems mentioned above, and other technical problems that are not mentioned can be clearly understood by those of ordinary skill in the technical field to which the present invention belongs from the following description. There will be.

본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 파손 장치 접수 및 대여 장치 지급을 위한 전자 장치는, 상기 파손 장치가 거치되거나, 상기 대여 장치가 배출되는 투입구, 상기 투입구에 수납된 파손 장치 또는 상기 대여 장치를 이동시키며 복수의 이송 프레임들과 상기 복수의 이송 프레임 중 하나의 이송 프레임의 일부에 설치되되 상기 파손 장치가 놓이는 트레이를 포함하는 이송 장치, 상기 거치된 파손 장치를 제1회전축을 중심으로 회전하여 상하면을 반전시키는 제 1 회전 장치, 상기 파손 장치 위의 이송 프레임의 제 1 부분에 배치되어, 상기 파손 장치의 전면 또는 후면을 촬영하는 제 1 카메라, 상기 제 1 회전 장치와 이격되며 상기 제 1 회전축과 수직인 제 2 회전축을 중심으로 상기 파손 장치를 회전시키는 제 2 회전 장치, 상기 제 1 카메라와 이격배치되며 상기 파손 장치의 복수의 측면들을 순차적으로 각각 촬영하는 제 2 카메라 및 상기 제 1 카메라 하측에 실장되어 상기 촬영들을 마친 파손 장치가 순차적으로 거치되는 적어도 하나 이상의 제 1 랙을 포함할 수 있다.An electronic device for receiving a damaged device and providing a rental device according to various embodiments of the present invention may include moving an inlet through which the damaged device is mounted or the rental device is discharged, a damaged device accommodated in the inlet, or the rental device. A transfer device installed on a part of one transfer frame among a plurality of transfer frames and one of the plurality of transfer frames, and includes a tray on which the damage device is placed, and the mounted damage device is rotated around a first rotation axis to reverse the top and bottom surfaces. A first rotation device to allow, a first camera disposed on a first portion of the transfer frame on the damage device to photograph the front or rear surface of the damage device, and spaced apart from the first rotation device and perpendicular to the first rotation axis A second rotation device for rotating the damage device about a second rotation axis, a second camera that is spaced apart from the first camera and sequentially photographs a plurality of side surfaces of the damage device, and is mounted under the first camera It may include at least one or more first racks in which the damaged devices having completed the photographing are sequentially mounted.

본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 표시 장치, 제 1 방향을 향하는 제 1 카메라 모듈, 상기 제 1 방향과 상이한 제 2 방향을 향하는 제 2 카메라 모듈, 상기 제 1 카메라 모듈, 상기 제 2 카메라 모듈 및 상기 표시 장치와 작동적으로 연결된 프로세서 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하며, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 파손 장치가 상기 전자 장치 내부로 회수되는 경우 상기 제 1 카메라 모듈을 이용하여 상기 회수된 파손 장치의 제 1 면 및 제 2 면을 촬영하고, 상기 제 2 카메라 모듈을 이용하여 상기 회수된 파손 장치의 제 3 면 내지 제 6 면을 촬영하고, 상기 제 1 카메라 모듈 및 상기 제 2 카메라 모듈의 촬영 결과를 상기 표시 장치를 통해 출력하도록 하는 인스트럭션을 저장할 수 있다.The electronic device according to various embodiments of the present disclosure includes a display device, a first camera module facing a first direction, a second camera module facing a second direction different from the first direction, the first camera module, and the second camera. A module and a processor operatively connected to the display device, and a memory operatively connected to the processor, wherein the memory includes, when executed, the first processor when the damaged device is recovered into the electronic device. The first and second surfaces of the recovered damaged device are photographed using a camera module, and the third to sixth surfaces of the recovered damaged device are photographed using the second camera module, and the first An instruction for outputting the photographing result of the camera module and the second camera module through the display device may be stored.

다양한 실시 예들에 따르면, 파손 장치 회수를 가능하게 하는 전자 장치가 무인 시스템으로 운영됨으로써, 사용자는 수리 업체의 영업 시간 외에도 파손 장치를 접수할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예들에 따르면, 파손 장치 회수를 가능하게 하는 전자 장치는 접수된 파손 장치를 다양한 방향으로 촬영하여 접수 당시의 파손 상태를 기록할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예들에 따르면, 파손 장치 회수를 가능하게 하는 전자 장치는 파손 장치 접수와 함께 대여 장치를 지급함으로써, 사용자의 대여 장치 임대 절차를 간소화시킬 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, since the electronic device that enables the recovery of the damaged device is operated as an unmanned system, the user can receive the damaged device outside of the business hours of the repair company. In addition, according to various embodiments, the electronic device enabling the recovery of the damaged device may record the damaged device at the time of reception by photographing the received damaged device in various directions. In addition, according to various embodiments, the electronic device enabling the recovery of the damaged device may simplify the user's rental device rental procedure by providing the rental device together with the reception of the damaged device.

본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects obtainable in the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned can be clearly understood by those of ordinary skill in the technical field to which the present invention belongs from the following description. will be.

다양한 실시 예들에 따르면, 파손 장치 회수를 가능하게 하는 전자 장치가 무인 시스템으로 운영됨으로써, 사용자는 수리 업체의 영업 시간 외에도 파손 장치를 접수할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예들에 따르면, 파손 장치 회수를 가능하게 하는 전자 장치는 접수된 파손 장치를 다양한 방향으로 촬영하여 접수 당시의 파손 상태를 기록할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예들에 따르면, 파손 장치 회수를 가능하게 하는 전자 장치는 파손 장치 접수와 함께 대여 장치를 지급함으로써, 사용자의 대여 장치 임대 절차를 간소화시킬 수 있다.
본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
According to various embodiments, the electronic device enabling the recovery of the damaged device is operated as an unattended system, so that the user can receive the damaged device outside of the business hours of the repair company. In addition, according to various embodiments, the electronic device enabling the recovery of the damaged device may record the damaged device at the time of reception by photographing the received damaged device in various directions. In addition, according to various embodiments, the electronic device enabling the recovery of the damaged device may simplify the user's rental device rental procedure by providing the rental device together with the reception of the damaged device.
The effects obtainable in the present invention are not limited to the above-mentioned effects, and other effects not mentioned can be clearly understood by those of ordinary skill in the technical field to which the present invention belongs from the following description. will be.

이하 본 발명의 다양한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단된 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In addition, in describing an embodiment of the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof will be omitted. In addition, terms to be described later are terms defined in consideration of the functions of the present invention, which may vary according to the intention or custom of users or operators. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout this specification.

도 1은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 외관을 나타내는 사시도이다. 전자 장치는 고객의 파손 장치를 접수하고, 고객에게 대여 장치를 지급하는 무인 접수 및 대여 장치일 수 있다. 이하에서 무인 접수 및 대여 장치를 전자 장치로 지칭하고, 고객의 고장 또는 손상된 전자 장치를 파손 장치로 지칭하기로 한다. 1 is a perspective view illustrating an external appearance of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. The electronic device may be an unattended reception and rental device that receives a customer's damaged device and provides a rental device to the customer. Hereinafter, an unattended reception and rental device will be referred to as an electronic device, and a customer's failure or damaged electronic device will be referred to as a damaged device.

도 1을 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자 장치(10)는 접수된 파손 장치를 수납하고, 대여 장치를 고객에서 지급할 수 있는 시스템으로서, AS 서비스 센터에 배치되어 활용될 수 있는 시스템일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 전면(10a)에 개인 정보를 입력하고, 안내하는 제 1 디스플레이(11) 및 제 2 디스플레이(12)가 배치될 수 있다. 제 1 디스플레이(11) 및 제 2 디스플레이(12)는 터치 동작으로 입력될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제 1 디스플레이(11) 및 제 2 디스플레이(12) 일측으로 카드 결제 유닛(13), 유심 인식부(15) 및, 지문 인식부(14)가 배치될 수 있다. Referring to FIG. 1, the electronic device 10 according to an embodiment is a system that can receive a received damaged device and pay a rental device from a customer, and may be a system that can be deployed and utilized in an after-sales service center. have. According to an embodiment, the electronic device 10 may include a first display 11 and a second display 12 for inputting and guiding personal information on the front surface 10a. The first display 11 and the second display 12 may be input through a touch operation. According to an embodiment, a card payment unit 13, a SIM recognition unit 15, and a fingerprint recognition unit 14 may be disposed on one side of the first display 11 and the second display 12.

한 실시 예에 따르면, 고객이 제 1 디스플레이(11) 및 제 2 디스플레이(12)를 이용하여 개인 정보를 입력하고, 유심 인식부(15)를 통해 고객의 정보를 확인한 후, 생체 인식으로 지문 인식부(14)를 활용하여 개인 정보를 인증할 수 있다.According to an embodiment, after a customer inputs personal information using the first display 11 and the second display 12, and confirms the customer's information through the SIM recognition unit 15, fingerprint recognition is performed using biometrics. Personal information can be authenticated by using the unit 14.

한 실시 예에 다르면, 제 2 디스플레이(12) 일측으로 파손 장치를 수납하기 위한 투입구(16)가 배치될 수 있다. 투입구(16)는 대여 장치를 배출하는 배출구로 사용될 수 있다.According to one embodiment, an inlet 16 for accommodating a damaged device may be disposed on one side of the second display 12. The inlet 16 may be used as an outlet for discharging the rental device.

도 2a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 일부를 나타내는 사시도이다. 그리고, 도 2b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 파손 장치의 제 1 면(예: 전면) 및 제 2 면(예: 후면)을 촬영하기 위한 제 1 카메라 모듈과 제 1 회전 장치의 배치 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.2A is a perspective view illustrating a portion of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. In addition, FIG. 2B illustrates an arrangement of a first camera module and a first rotating device for photographing a first side (eg, front) and a second side (eg, rear) of a damaged device according to various embodiments of the present disclosure. It is a schematic diagram.

도 2a, 도 2b를 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자 장치(10)는 전자 장치(10) 내부로 수납(또는 회수)된 파손 장치(100)의 6면을 촬영하여 손상된 부분을 파악할 수 있는 장치로서, 파손 장치(100)를 적재 적소에 이동시키는 이송 장치와, 적어도 하나 이상의 카메라 모듈(31, 33)들, 적어도 하나 이상의 회전 장치(40, 42)와, 적어도 하나 이상의 랙(50, 52)을 포함할 수 있다. 예컨대, 파손 장치(100)의 6면은 전면, 후면 및 전면과 후면 사이의 공간을 감싸는 4개의 측면을 포함할 수 있다.2A and 2B, the electronic device 10 according to an embodiment photographs six surfaces of the damaged device 100 accommodated (or recovered) inside the electronic device 10 to identify the damaged part. As a device, a transport device for moving the damaged device 100 to a loading place, at least one or more camera modules (31, 33), at least one or more rotating devices (40, 42), and at least one or more racks (50, 52) ) Can be included. For example, the six faces of the breakage device 100 may include a front side, a rear side, and four sides surrounding a space between the front side and the rear side.

한 실시 예에 따르면, 이송 장치는 수납된 파손 장치(100)의 6면 촬영을 위해서 파손 장치(100)를 적재 적소에 이동시키기 위한 메커니즘일 수 있다. 또한, 이송 장치는 파손 장치(100)를 랙(50)에 수납하고, 다른 랙(52)에 적층 배치된 대여 장치를 투입구(예; 도 1에 도시된 투입구(16))에 이송시키기 위한 메커니즘일 수 있다. According to an embodiment, the transport device may be a mechanism for moving the damaged device 100 to a loading place for photographing 6 sides of the received damaged device 100. In addition, the transfer device is a mechanism for storing the damaged device 100 in the rack 50 and transferring the rental device stacked on another rack 52 to the input port (eg, the input port 16 shown in FIG. 1 ). Can be

한 실시 예에 따르면, 이송 장치는 서로 연동하는 복수 개의 이송 프레임(22)과, 하나의 이송 프레임(22)에 설치된 트레이(21)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 복수의 이송 프레임(22)은 전자 장치(10) 하우징 내에 수직 및/또는 수평 방향으로 설치되어, 수납된 파손 장치(100)가 놓인 트레이(21)를 이송시킬 수 있는 지지 구조일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 트레이(21)는 초기 위치에서 투입구(예; 도 1에 도시된 투입구(16)) 바닥에 배치되어 파손 장치(100)가 놓일 수 있는 안착 부재(seating member)일 수 있다.According to an embodiment, the transfer device may include a plurality of transfer frames 22 interlocked with each other, and a tray 21 installed on one transfer frame 22. According to an embodiment, a plurality of transfer frames 22 are installed in the housing of the electronic device 10 in a vertical and/or horizontal direction, and support capable of transferring the tray 21 on which the received damage device 100 is placed. It can be a structure. According to an embodiment, the tray 21 may be a seating member that is disposed on the bottom of the inlet (eg, the inlet 16 shown in FIG. 1) at an initial position to place the damaged device 100. .

한 실시 예에 따르면, 회전 장치는 이송 프레임(22)의 제 1 부분에 실장되며, 파손 장치(100)의 전면(100a) 및 후면(100b)을 촬영하기 위한 제 1 회전 장치(40)와, 이송 프레임(22)의 제 2 부분에 실장되고, 파손 장치(100)의 4개의 측면을 각각 촬영하기 위한 제 2 회전 장치(42)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the rotating device is mounted on the first portion of the transfer frame 22, the first rotating device 40 for photographing the front (100a) and the rear (100b) of the damaged device 100, It is mounted on the second portion of the transfer frame 22, and may include a second rotation device 42 for photographing each of the four sides of the damage device 100.

한 실시 예에 따르면, 제 1 회전 장치(40)는 파손 장치(100)를 잡아주는 홀딩 장치(400)와 구동 모터(M)를 포함하며, 제 1 회전축(a1)을 중심으로 회전하여, 파손 장치(100)의 전후면(100a, 100b)을 반전시킬 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(31)에 의해 파손 장치(100)의 전면(100a)이 촬영된 후, 이송 장치에 의해 소정 거리로 이송된 파손 장치(100)는 제 1 회전 장치(40)에 의해 상하가 반전되며, 제 1 카메라 모듈(31)에 의해 후면(100b)이 촬영될 수 있다. According to an embodiment, the first rotation device 40 includes a holding device 400 for holding the damage device 100 and a drive motor M, and rotates around the first rotation shaft a1 to be damaged. The front and rear surfaces 100a and 100b of the device 100 can be reversed. According to an embodiment, after the front surface 100a of the damaged device 100 is photographed by the first camera module 31, the damaged device 100 transferred by the transfer device to a predetermined distance is a first rotation device ( The top and bottom are reversed by 40), and the rear surface 100b may be photographed by the first camera module 31.

도 3a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 일부를 나타내는 사시도이다. 그리고, 도 3b는 다양한 실시 예에 따른 파손 장치의 4개의 측면들을 촬영하기 위한 제 2 카메라 모듈과 제 2 회전 장치의 배치 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.3A is a perspective view illustrating a part of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. And, FIG. 3B is a diagram schematically showing an arrangement state of a second camera module and a second rotating device for photographing four sides of a damaged device according to various embodiments of the present disclosure.

도 3a, 도 3b를 참조하면, 한 실시 예에 따르면, 제 2 회전 장치(42)는 이송 장치에 의해 이송된 파손 장치(100)를 제 2 회전축(a2)을 중심으로 회전하여, 파손 장치(100)의 4개의 측면 촬영이 가능하게 할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제 2 회전 장치(42)는 파손 장치(100)를 움직이지 않게 잡아주는 4개의 홀딩 부재(420)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제 1 회전축(a1)은 수평 방향이고, 제 2 회전축(a2)은 수직 방향을 향할 수 있다. 제 1 회전축(a1)은 제 2 회전축(a2)과 이격된 상태로 서로 수직일 수 있다.Referring to FIGS. 3A and 3B, according to an embodiment, the second rotation device 42 rotates the damage device 100 transported by the transfer device around the second rotation axis a2, so that the damage device ( 100) of 4 sides can be enabled. According to an embodiment, the second rotating device 42 may include four holding members 420 that hold the damaged device 100 to stop moving. According to an embodiment, the first rotation axis a1 may be in a horizontal direction, and the second rotation axis a2 may be in a vertical direction. The first rotation shaft a1 may be perpendicular to each other while being spaced apart from the second rotation shaft a2.

한 실시 예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(31)은 트레이(21)에 놓인 파손 장치(100)의 전면(100a)을 촬영하거나, 제 1 회전 장치(40)에 의해 반전된 파손 장치(100)의 후면(100b)을 촬영하는 촬상 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(31)은 파손 장치(100) 위의 이송 프레임(22)에 배치되어서, 파손 장치(100)의 전면(100a) 또는 후면9(100b)을 촬영할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(31)은 전자 장치(10)의 전방 쪽에 근접하게 위치하되, 미도시된 렌즈가 하방쪽(예; 파손 장치(100) 방향)으로 향하게 배치될 수 있다.According to one embodiment, the first camera module 31 photographs the front surface 100a of the damage device 100 placed on the tray 21, or the damage device 100 reversed by the first rotation device 40 It may be an imaging device that photographs the rear surface 100b of the image. According to an embodiment, the first camera module 31 is disposed on the transfer frame 22 on the damaged device 100, so that the front surface 100a or the rear 9 100b of the damaged device 100 can be photographed. . According to an embodiment, the first camera module 31 may be positioned close to the front side of the electronic device 10, but an unillustrated lens may be disposed to face downward (eg, in the direction of the damaged device 100). .

한 실시 예에 따른 제 2 카메라 모듈(33)은 홀딩 부재(420)에 의해 고정된 파손 장치(100)의 4개의 측면을 촬영하는 촬상 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제 2 카메라 모듈(33)은 파손 장치(100)의 측방향으로 배치되어서, 제 2 회전 장치(42)에 의해 순차적으로 90도 회전되는 파손 장치(100)의 제 1 측면 내지 제 4 측면(100c)을 촬영할 수 있다. 파손 장치(100)의 제 1 측면이 촬영된 후에 제 2 회전 장치(42)에 의해 90도 회전하여 파손 장치(100)의 제 2 측면이 촬영되고, 이어서 제 2 회전 장치(42)에 의해 90도 회전하여 파손 장치(100)의 제 3 측면이 촬영되고, 이어서 제 2 회전 장치(42)에 의해 90도 회전하여 파손 장치(100)의 제 4 측면이 촬영될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제 2 카메라 모듈(33)은 전자 장치(10)의 후방에 배치되며, 전방쪽으로 렌즈가 향하게 배치될 수 있다. The second camera module 33 according to an embodiment may be an imaging device that photographs four sides of the damaged device 100 fixed by the holding member 420. According to one embodiment, the second camera module 33 is disposed in the lateral direction of the damage device 100, so that the first side of the damage device 100 is sequentially rotated 90 degrees by the second rotation device 42 To the fourth side (100c) can be photographed. After the first side of the damaged device 100 is photographed, it is rotated by 90 degrees by the second rotating device 42 to photograph the second side of the damaged device 100, and then 90 by the second rotating device 42. The third side of the damaged device 100 may be rotated by degrees to be photographed, and then rotated by 90 degrees by the second rotating device 42 to take a fourth side of the damaged device 100. According to an embodiment, the second camera module 33 may be disposed at the rear of the electronic device 10, and the lens may be disposed toward the front.

한 실시 예에 따른 전자 장치(10)는 조명 장치를 포함할 수 있다. 조명 장치는 제 1 카메라 모듈(31) 옆에 배치되어 파손 장치(100)쪽으로 조사하는 제 1 조명 장치(32)와, 제 2 카메라(42) 옆에 배치되어 파손 장치(100)쪽으로 조사하는 제 2 조명 장치(34)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제 1 조명 장치(32)는 파손 장치(100)의 전후면 촬영 시에 파손 장치(100)의 전면(100a) 및 후면(100b)을 각각 조사할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제 2 조명 장치(34)는 파손 장치(100)의 측면들 촬영 시에 파손 장치(100)의 각각의 측면(100c)을 조사할 수 있다.The electronic device 10 according to an embodiment may include a lighting device. The lighting device is disposed next to the first camera module 31 to irradiate toward the damaged device 100 and the first lighting device 32 is disposed next to the second camera 42 to irradiate toward the damaged device 100. It may include 2 lighting devices 34. According to an embodiment, the first lighting device 32 may irradiate the front surface 100a and the rear surface 100b of the damaged device 100 respectively when photographing the front and rear surfaces of the damaged device 100. According to an embodiment, the second lighting device 34 may irradiate each side surface 100c of the damaged device 100 when photographing the sides of the damaged device 100.

한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 제 2 디스플레이(예; 도 1에 도시된 제 2 디스플레이(12)) 하방으로 복수개의 랙이 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 복수의 랙은 고장/손상된 파손 장치(100)가 적층 타입으로 순차적으로 거치되는 제 1 랙(50)과, 제 1 랙(50) 옆에 대여 장치가 적층 타입으로 거치된 제 2 랙(52)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 파손 장치(100)는 6면이 촬영된 후에 최종적으로 제 1 랙(50)에 적층 타입으로 순차적으로 거치될 수 있다. 이어서, 이송 장치에 의해 제 2 랙(52)에서 배출된 대여 장치는 투입구(예; 도 1에 도시된 투입구(16))로 향할 수 있다.According to an embodiment, in the electronic device 10, a plurality of racks may be disposed under the second display (eg, the second display 12 illustrated in FIG. 1 ). According to an embodiment, the plurality of racks include a first rack 50 in which a broken/damaged device 100 is sequentially mounted in a stacking type, and a rental device is mounted in a stacking type next to the first rack 50. It may include a second rack 52. According to an embodiment, the damaged device 100 may be sequentially mounted on the first rack 50 in a stacking type after 6 sides are photographed. Subsequently, the rental device discharged from the second rack 52 by the transfer device may be directed to an inlet (eg, inlet 16 shown in FIG. 1 ).

한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 대여 장치를 거치하는 제 2 랙(52)에 부착된 바코드를 인식하고, 제 2 랙(52)의 바코드를 인식한 후에 적재된 대여 장치의 위치를 추적할 수 있도록 대여 장치 식별 정보를 획득하기 위한 바코드 인식 장치를 포함할 수 있다. 바코드 인식 장치는 제 2 랙의 주변에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 10 recognizes a barcode attached to the second rack 52 on which the rental device is mounted, and after recognizing the barcode of the second rack 52, the position of the loaded rental device is determined. It may include a barcode recognition device for acquiring rental device identification information so as to be traceable. The barcode recognition device may be disposed around the second rack.

한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 고장/손상된 파손 장치(100)가 접수된 후, USB 콘넥터에 접속되어서, 파손 장치(100)의 상태를 진단하여, 수리 시간이나 수리 일정 등을 고객에게 통보할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device 10 is connected to a USB connector after receiving the broken/damaged device 100, diagnoses the state of the damaged device 100, and provides the customer with a repair time or a repair schedule. Can be notified.

도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 도시한 도면(400)이다.4 is a diagram 400 illustrating a configuration of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure.

도 4를 참조하면, 전자 장치(10)는 프로세서(410), 표시 장치(420), 입력 장치(430), 이송 장치(440), 카메라 모듈(450), 회전 장치(460), 메모리(470), 통신 모듈(480) 및 센서 모듈(490)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 통신 모듈(480) 또는 센서 모듈(490))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소(예: 결재 모듈(예: 카드 결제 유닛))가 추가될 수 있다. 또한, 전술한 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(490)(예: 지문 센서, 홍채 센서 등)은 표시 장치(420)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.Referring to FIG. 4, the electronic device 10 includes a processor 410, a display device 420, an input device 430, a transfer device 440, a camera module 450, a rotation device 460, and a memory 470. ), a communication module 480 and a sensor module 490. According to various embodiments, in the electronic device 10, at least one of these components (for example, the communication module 480 or the sensor module 490) is omitted, or one or more other components (for example, the payment module ( Example: card payment unit)) can be added. Also, some of the above-described components may be implemented as one integrated circuit. For example, the sensor module 490 (eg, a fingerprint sensor, an iris sensor, etc.) may be implemented while being embedded in the display device 420 (eg, a display).

메모리(470)는, 전자 장치(10)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(410))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(470)는, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. The memory 470 may store various types of data used by at least one component (for example, the processor 410) of the electronic device 10. The data may include, for example, software (eg, input data or output data for a program and a command related thereto. The memory 470 may include a volatile memory or a nonvolatile memory).

입력 장치(430)는, 전자 장치(10)의 구성요소(예: 프로세서(410))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(10)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(430)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input device 430 may receive a command or data to be used for a component of the electronic device 10 (eg, the processor 410) from outside (eg, a user) of the electronic device 10. The input device 430 may include, for example, a microphone, a mouse, a keyboard, or a digital pen (eg, a stylus pen).

표시 장치(420)는 전자 장치(10)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(420)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(420)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(420)는 도 1에 도시된 제 1 디스플레이(11) 및 제 2 디스플레이(12) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The display device 420 may visually provide information to the outside of the electronic device 10 (eg, a user). The display device 420 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector and a control circuit for controlling the device. According to an embodiment, the display device 420 may include a touch circuitry set to sense a touch, or a sensor circuit (eg, a pressure sensor) set to measure the strength of a force generated by the touch. have. For example, the display device 420 may include at least one of the first display 11 and the second display 12 shown in FIG. 1.

센서 모듈(490)은 전자 장치(10)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(490)은, 예를 들면, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 490 detects an operating state (eg, power or temperature) of the electronic device 10 or an external environmental state (eg, a user state), and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to an embodiment, the sensor module 490 may include, for example, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illuminance sensor.

카메라 모듈(450)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(450)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(450)은 복수개로 구성될 수 있다. 예를 들어, 도 1을 통해 전술한 바와 같이, 전자 장치(10) 내부로 회수된 파손 장치(100)의 제 1 면 및 제 2 면을 촬영하는 제 1 카메라 모듈(31)과, 전자 장치(10) 내부로 회수된 파손 장치(100)의 제 3 면 내지 제 6 면을 촬영하는 제 2 카메라 모듈(33)을 포함할 수 있다. 또한, 카메라 모듈(450)은 대여 장치 보관 랙에 부착된 코드 정보를 촬영하기 위한 제 3 카메라 모듈(예: 바코드 인식 장치)를 더 포함할 수 있다.The camera module 450 may capture a still image and a video. According to an embodiment, the camera module 450 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes. According to various embodiments, the camera module 450 may be configured in plural. For example, as described above with reference to FIG. 1, a first camera module 31 for photographing the first and second surfaces of the damaged device 100 recovered into the electronic device 10, and the electronic device ( 10) It may include a second camera module 33 for photographing the third to sixth surfaces of the damaged device 100 recovered inside. In addition, the camera module 450 may further include a third camera module (eg, a barcode recognition device) for photographing code information attached to the rental device storage rack.

통신 모듈(480)은 전자 장치(10)와 외부 전자 장치(예: 서버)간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(480)은 프로세서(410)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(480)은 무선 통신 모듈(480)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. The communication module 480 may support establishing a direct (eg, wired) communication channel or a wireless communication channel between the electronic device 10 and an external electronic device (eg, a server), and performing communication through the established communication channel. The communication module 480 operates independently of the processor 410 and may include one or more communication processors supporting direct (eg, wired) communication or wireless communication. According to an embodiment, the communication module 480 is a wireless communication module 480 (eg, a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (eg : A LAN (local area network) communication module, or a power line communication module) may be included.

이송 장치(440) 및 회전 장치(460)는, 파손 장치(100)의 회수 및 대여 장치의 지급과 관련된 동작을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이송 장치(440)는, 전술한 바와 같이, 파손 장치 투입구(예: 도 1의 투입구(16))에 배치된 파손 장치(100)를 전자 장치(10)의 내부로 이동시키거나 전자 장치(10) 내부에 배치된 대여 장치를 대여 장치 배출구로 이동시킬 수 있다. 예컨대, 대여 장치 배출구는 전술한 파손 장치 투입구와 동일하거나 그렇지 않을 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 회전 장치(460)는 전술한 바와 같이, 파손 장치(100)의 전면 또는 후면이 카메라 모듈(450)(예: 제 1 카메라 모듈(31))로 향하도록 파손 장치(100)의 상태를 변경(예: 수직 회전)시키는 제 1 회전 장치와, 파손 장치(100)의 4 측면이 카메라 모듈(450)(예: 제 2 카메라 모듈(33))로 향하도록 파손 장치(100)의 상태를 변경(예: 수평 회전)하는 제 2 회전 장치를 포함할 수 있다. The transfer device 440 and the rotation device 460 may perform operations related to the collection of the damaged device 100 and payment of the rental device. According to an embodiment, the transfer device 440 moves the damaged device 100 disposed at the breakage device inlet (eg, the inlet 16 in FIG. 1) into the inside of the electronic device 10, as described above. Alternatively, the rental device disposed inside the electronic device 10 may be moved to the rental device outlet. For example, the rental device outlet may or may not be the same as the breakage device inlet described above. According to an embodiment, the rotating device 460 is a damaged device 100 so that the front or rear of the damaged device 100 is directed toward the camera module 450 (for example, the first camera module 31), as described above. ), and the damage device 100 so that the four sides of the damage device 100 face the camera module 450 (eg, the second camera module 33). ) May include a second rotation device that changes the state (eg, horizontal rotation).

프로세서(410)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(410)에 연결된 전자 장치(10)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 파손 장치(100) 회수를 위한 적어도 하나의 기능을 제어할 수 있다. The processor 410, for example, executes software (eg, a program 140) to implement at least one other component (eg, a hardware or software component) of the electronic device 10 connected to the processor 410. It can be controlled and can perform various data processing or operations. According to an embodiment, the processor 410 may control at least one function for recovering the damaged device 100.

다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 파손 장치(100) 접수 이벤트를 감지하는 것에 대응하여, 접수 정보가 획득되도록 처리할 수 있다. 접수 정보는 파손 장치(100)를 접수하는 사용자의 정보(예: 접수자 이름, 접수자 연락처, 접수 장치의 식별 정보 등)를 포함할 수 있다. 또한, 접수 정보는 파손 장치(100)의 접수 인증을 위한 접수자의 생체 정보(예: 지문 이미지, 홍채 이미지 등)를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는, 접수 정보 입력 화면을 표시 장치(420)에 출력하고, 표시 장치(420) 또는 입력 장치(430)를 통해 발생되는 신호에 기초하여 접수 정보를 획득할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, in response to detecting a reception event of the damaged device 100, the processor 410 may process reception information to be obtained. The reception information may include information on a user who accepts the damaged device 100 (eg, name of the receptionist, contact information of the receptionist, identification information of the reception device, etc.). In addition, the reception information may further include biometric information (eg, a fingerprint image, an iris image, etc.) of the receptionist for reception authentication of the damaged device 100. According to an embodiment, the processor 410 may output the reception information input screen to the display device 420 and obtain reception information based on a signal generated through the display device 420 or the input device 430. I can.

다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는, 접수 정보가 획득되면, 파손 장치(100)가 회수되도록 처리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 전자 장치(10)의 일부에 배치된 파손 장치 투입구가 개방되도록 처리하고, 이송 장치를 제어하여 개방된 투입구에 놓여진 파손 장치(100)가 전자 장치(10) 내부로 회수되도록 처리할 수 있다. According to various embodiments, when the reception information is obtained, the processor 410 may process the damaged device 100 to be recovered. According to an embodiment, the processor 410 processes the inlet of the damaged device disposed in a part of the electronic device 10 to be opened, and controls the transfer device so that the damaged device 100 placed in the opened inlet is connected to the electronic device 10. ) Can be processed to be recovered internally.

다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는, 파손 장치(100)가 전자 장치(10) 내부로 회수되면, 파손 장치(100)의 외관이 촬영되도록 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 파손 장치(100)의 전면, 후면 및 4개의 측면이 촬영되도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는, 카메라 모듈(450)(예: 제 1 카메라 모듈(31))에 의해 파손 장치(100)의 전면이 촬영되도록 제어할 수 있다. 이때, 프로세서(410)는 이송 장치를 제어하여 파손 장치(100)를 제 1 촬영 구간(예: 제 1 회전 장치)로 배치시킬 수 있다. 또한, 프로세서(410)는 카메라 모듈(450)(예: 제 1 카메라 모듈(31))에 의해 파손 장치(100)의 후면이 촬영되도록 제어할 수 있다. 이때, 프로세서(410)는 제 1 회전 장치를 제어하여 파손 장치(100)의 배치 상태를 변경할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 파손 장치(100)의 후면이 카메라 모듈(450)(예: 제 1 카메라 모듈(31))을 향하도록 제 1 회전 장치를 회전시킬 수 있다. 그러나, 이는 예시적일 뿐, 본 발명이 이에 한정되는 것이 아니다. 예를 들어, 전자 장치(10)에 구비된 카메라 모듈(450)은 위치 변경이 가능할 수 있으며, 프로세서(410)는 제 1 회전 장치를 고정시킨 후, 파손 장치(100)의 후면이 촬영되도록 카메라 모듈(450)(예: 제 1 카메라 모듈(31))의 위치를 변경할 수도 있다. According to various embodiments of the present disclosure, when the damaged device 100 is recovered into the electronic device 10, the processor 410 may control the exterior of the damaged device 100 to be photographed. According to an embodiment, the processor 410 may control the front, rear, and four sides of the damaged device 100 to be photographed. For example, the processor 410 may control the entire surface of the damaged device 100 to be photographed by the camera module 450 (eg, the first camera module 31 ). In this case, the processor 410 may control the transfer device to place the damaged device 100 as a first photographing section (eg, a first rotating device). In addition, the processor 410 may control the rear side of the damaged device 100 to be photographed by the camera module 450 (eg, the first camera module 31 ). In this case, the processor 410 may change the arrangement state of the damaged device 100 by controlling the first rotating device. For example, the processor 410 may rotate the first rotating device such that the rear surface of the damaged device 100 faces the camera module 450 (eg, the first camera module 31 ). However, this is only exemplary, and the present invention is not limited thereto. For example, the camera module 450 provided in the electronic device 10 may be repositioned, and the processor 410 may fix the first rotating device and then the camera so that the rear of the damaged device 100 is photographed. The location of the module 450 (eg, the first camera module 31) may be changed.

또한, 프로세서(410)는, 카메라 모듈(450)(예: 제 2 카메라 모듈(33))에 의해 파손 장치(100)의 제 1 측면이 촬영되도록 제어할 수 있다. 이때, 프로세서(410)는 이송 장치를 제어하여 파손 장치(100)를 제 2 촬영 구간(예: 제 2 회전 장치)로 배치시킬 수 있다. 또한, 프로세서(410)는 카메라 모듈(450)(예: 제 2 카메라 모듈(33))에 의해 파손 장치(100)의 제 2 측면이 촬영되도록 제어할 수 있다. 이때, 프로세서(410)는 제 2 회전 장치를 제어하여 파손 장치(100)의 배치 상태를 변경할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 파손 장치(100)의 제 2 측면이 카메라 모듈(450)(예: 제 2 카메라 모듈(33))을 향하도록 제 2 회전 장치를 회전시킬 수 있으며, 전술한 방식에 기초하여, 파손 장치(100)의 제 3 측면 및 제 4 측면이 촬영되도록 제어할 수 있다. 그러나, 이는 예시적일 뿐, 본 발명이 이에 한정되는 것이 아니다. 예를 들어, 전자 장치(10)에 구비된 카메라 모듈(450)은 위치 변경이 가능할 수 있으며, 프로세서(410)는 제 2 회전 장치를 고정시킨 후, 파손 장치(100)의 제 2 측면, 제 3 측면 및 제 4 측면이 촬영되도록 카메라 모듈(450)(예: 제 2 카메라 모듈(33))의 위치를 순차적으로 변경할 수도 있다. In addition, the processor 410 may control the first side of the damaged device 100 to be photographed by the camera module 450 (eg, the second camera module 33 ). In this case, the processor 410 may control the transfer device to place the damaged device 100 as a second photographing section (eg, a second rotation device). Also, the processor 410 may control the second side of the damaged device 100 to be photographed by the camera module 450 (eg, the second camera module 33 ). In this case, the processor 410 may change the arrangement state of the damaged device 100 by controlling the second rotating device. For example, the processor 410 may rotate the second rotating device such that the second side of the damaged device 100 faces the camera module 450 (eg, the second camera module 33), and the above-described Based on the method, it is possible to control the third side and the fourth side of the damaged device 100 to be photographed. However, this is only exemplary, and the present invention is not limited thereto. For example, the camera module 450 provided in the electronic device 10 may be repositioned, and the processor 410 may fix the second rotating device, and then the second side and the second side of the damaged device 100 The positions of the camera module 450 (eg, the second camera module 33) may be sequentially changed so that the third side and the fourth side are photographed.

다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는, 파손 장치(100)의 외관이 촬영되면, 촬영 결과를 표시 장치(420)를 통해 출력할 수 있다. 이로 인하여, 회수된 파손 장치(100)의 외관 상태를 사용자가 인지할 수 있다. 또한, 프로세서(410)는 파손 장치(100)에 대한 촬영 결과를 전자 장치(10)의 내부(예: 메모리(470))에 저장하거나 통신 모듈(480)을 통해 외부 장치로 전송할 수 있다. According to various embodiments, when the exterior of the damaged device 100 is photographed, the processor 410 may output the photographing result through the display device 420. Accordingly, the user can recognize the appearance state of the recovered damaged device 100. In addition, the processor 410 may store a photographing result of the damaged device 100 in the inside of the electronic device 10 (for example, the memory 470) or may transmit it to an external device through the communication module 480.

다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는, 촬영 결과를 출력한 후, 선택적으로 대여 장치가 지급되도록 처리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 촬영 결과를 출력한 후, 대여 장치 지급 요청이 감지되는 것에 대응하여 대여 장치 지급 동작이 수행되도록 처리할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 이송 장치를 제어하여 대여 장치 보관랙(예: 도 1 의 제 2 랙(52))에 적층(또는 배치)된 대여 장치를 대여 장치 배출구로 이동시키고, 대여 장치 배출구가 개방되도록 처리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 대여 장치가 대여 장치 배출구로 이동되기 전에, 대여 장치에 대한 관련 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 관련 정보는 대여 장치에 부여된 식별 정보로 맥어드레스(MAC address), 국제모바일식별코드(international mobile equipment identity) 등을 포함할 수 있다. 예컨대, 이러한 정보는 코드 정보 형태(예: 바코드 형태, QR 코드 형태)로 대여 장치 보관랙의 적어도 일부에 부착되어 관리될 수 있으며, 프로세서(410)는 카메라 모듈(450)(예: 바코드 인식 장치)를 제어하여 지급되는 대여 장치의 보관랙에 부착된 코드 정보를 스캔함으로써 관련 정보를 획득할 수 있다. 이로 인하여, 추후 대여 장치의 위치 추적 및 관리가 가능할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 대여 장치가 대여 장치 배출구로 이동되기 전에, 대여 장치의 외관이 촬영되도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 전술한 파손 장치(100)의 외관을 촬영하는 방식과 동일하거나 유사하게 대여 장치의 외관이 촬영되도록 처리할 수 있다. 또한, 프로세서(410)는 대여 장치에 대한 촬영 결과가 출력 및 저장되도록 처리할 수 있다. 이로 인하여, 파손 장치(100)의 대용으로 지급받은 대여 장치의 상태를 사용자가 인지할 수 있다.According to various embodiments, the processor 410 may selectively process a rental device to be paid after outputting the photographing result. According to an embodiment, after outputting the photographing result, the processor 410 may process a rental device payment operation to be performed in response to detecting a request for payment of a rental device. For example, the processor 410 controls the transfer device to move the rental device stacked (or arranged) on the rental device storage rack (for example, the second rack 52 in FIG. 1) to the rental device outlet, and It can be treated so that the outlet is open. According to an embodiment, the processor 410 may obtain related information on the rental device before the rental device is moved to the rental device outlet. For example, the related information may include a MAC address, an international mobile equipment identity, etc. as identification information given to the rental device. For example, such information may be attached to and managed in at least a part of the rental device storage rack in the form of code information (e.g., in the form of barcodes and QR codes), and the processor 410 may include a camera module 450 (eg, a barcode recognition device). ) Can be controlled to obtain related information by scanning the code information attached to the storage rack of the rental device. Accordingly, it may be possible to track and manage the location of the rental device in the future. According to another embodiment, the processor 410 may control the appearance of the rental device to be photographed before the rental device is moved to the rental device outlet. For example, the processor 410 may process the appearance of the rental device to be photographed in the same or similar to the method of photographing the exterior of the damaged device 100 described above. In addition, the processor 410 may process a photographing result for the rental device to be output and stored. Accordingly, the user can recognize the state of the rental device that has been paid as a substitute for the damaged device 100.

다양한 실시 예에 따른, 파손 장치 접수 및 대여 장치 지급을 위한 전자 장치(예: 전자 장치(10))는, 상기 파손 장치가 거치되거나, 상기 대여 장치가 배출되는 투입구(16), 상기 투입구(예: 투입구(16))에 수납된 파손 장치 또는 상기 대여 장치를 이동시키며 복수의 이송 프레임들과 상기 복수의 이송 프레임 중 하나의 이송 프레임의 일부에 설치되되 상기 파손 장치가 놓이는 트레이를 포함하는 이송 장치, 상기 거치된 파손 장치를 제1회전축을 중심으로 회전하여 상하면을 반전시키는 제 1 회전 장치, 상기 파손 장치 위의 이송 프레임의 제 1 부분에 배치되어, 상기 파손 장치의 전면 또는 후면을 촬영하는 제 1 카메라(예: 제 1 카메라 모듈(31)), 상기 제 1 회전 장치와 이격되며 상기 제 1 회전축과 수직인 제 2 회전축을 중심으로 상기 파손 장치를 회전시키는 제 2 회전 장치, 상기 제 1 카메라와 이격배치되며 상기 파손 장치의 복수의 측면들을 순차적으로 각각 촬영하는 제 2 카메라(예: 제 2 카메라 모듈(33)) 및 상기 제 1 카메라 하측에 실장되어 상기 촬영들을 마친 파손 장치가 순차적으로 거치되는 적어도 하나 이상의 제 1 랙(예: 제 1 랙(50))을 포함할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device (for example, an electronic device 10) for receiving a damaged device and providing a rental device includes an inlet 16 through which the damaged device is mounted or the rental device is discharged, and the inlet (eg, : A transport device including a tray on which the damaged device or the rental device is moved and is installed in a part of one of the plurality of transport frames and one of the plurality of transport frames, and the damaged device is placed , A first rotation device that rotates the mounted damage device around a first rotation axis to reverse the upper and lower surfaces, and is disposed at a first portion of the transfer frame above the damage device, and photographs the front or rear surface of the damage device. 1 camera (for example, the first camera module 31), a second rotation device that is spaced apart from the first rotation device and rotates the damage device about a second rotation axis perpendicular to the first rotation axis, the first camera A second camera (e.g., a second camera module 33) which is spaced apart from and sequentially photographs a plurality of sides of the damaged device, and a damaged device mounted under the first camera to complete the photographing. It may include at least one or more first racks (eg, the first rack 50).

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제 1 랙과 근접하게 상기 대여 장치가 적층된 제 2 랙을 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device may further include a second rack in which the rental device is stacked adjacent to the first rack.

일 실시 예에 따르면, 상기 파손 장치의 측면들은 서로 각진 4개의 측면들을 포함할 수 있다.According to an embodiment, side surfaces of the damaged device may include four side surfaces that are angled to each other.

일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 회전 장치는 수평으로 향하는 상기 제 1 회전축을 중심으로 상기 파손 장치를 180도 회전시켜서 상기 파손 장치의 상하면을 반전시킬 수 있다. According to an embodiment, the first rotation device may rotate the damage device 180 degrees around the first rotation axis that faces horizontally to reverse the top and bottom surfaces of the damage device.

일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 회전 장치는 수직으로 향하는 상기 제 2 회전축을 중심으로 상기 파손 장치를 순차적으로 90도 회전시켜서 각각의 측면을 상기 제 2 카메라와 대면시킬 수 있다.According to an embodiment, the second rotation device may sequentially rotate the damaged device 90 degrees around the second rotation axis facing vertically so that each side surface thereof faces the second camera.

일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 카메라는 상기 전자 장치의 전방쪽에 배치되고, 상기 제 2 카메라는 상기 전자 장치의 후방쪽에 배치되며, 상기 제 1 랙 및 상기 제 2 랙은 상기 제 1 카메라 아래에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the first camera is disposed at a front side of the electronic device, the second camera is disposed at a rear side of the electronic device, and the first rack and the second rack are under the first camera. Can be placed.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제 2 랙에 부착된 바코드를 인식하도록 구성된 바코드 인식 장치를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 바코드 인식 장치는, 상기 제 2 랙 주변에 배치될 수 있다.According to an embodiment, the electronic device may additionally include a barcode recognition device configured to recognize a barcode attached to the second rack. For example, the barcode recognition device may be disposed around the second rack.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 파손 장치 접수와 관련된 개인 정보를 수신하도록 구성된 표시 장치를 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device may additionally include a display device configured to receive personal information related to reception of the damaged device.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 파손 장치의 정보를 인식하도록 구성된 유심 인식부를 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device may additionally include a SIM recognition unit configured to recognize information on the damaged device.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 파손 장치의 접수를 인증하도록 구성된 생체 정보 인식 유닛을 추가적으로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device may additionally include a biometric information recognition unit configured to authenticate receipt of the damaged device.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 파손 장치 접수 및 상기 대여 장치 지급과 관련된 결제를 처리하도록 구성된 결제 유닛을 추가로 포함할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device may further include a payment unit configured to process payment related to the receipt of the damaged device and payment of the rental device.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 파손 장치와 물리적으로 연결될 수 있으며, 상기 연결된 파손 장치의 고장 원인을 분석하도록 구성된 진단 장치를 추가로 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 진단 장치는, 상기 전자 장치 내부에 배치되거나 상기 전자 장치로부터 돌출되도록 배치될 수 있다.According to an embodiment, the electronic device may be physically connected to the damaged device, and may further include a diagnostic device configured to analyze a cause of a failure of the connected damaged device. For example, the diagnostic device may be disposed inside the electronic device or disposed to protrude from the electronic device.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(10))는, 표시 장치(예: 표시 장치(420)); 제 1 방향을 향하는 제 1 카메라 모듈(예: 제 1 카메라 모듈(31)); 상기 제 1 방향과 상이한 제 2 방향을 향하는 제 2 카메라 모듈(예: 제 2 카메라 모듈(33)); 상기 제 1 카메라 모듈, 상기 제 2 카메라 모듈 및 상기 표시 장치와 작동적으로 연결된 프로세서(예: 프로세서(410)); 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리(예: 메모리(470))를 포함하며, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 파손 장치가 상기 전자 장치 내부로 회수되는 경우, 상기 제 1 카메라 모듈을 이용하여 상기 회수된 파손 장치의 제 1 면 및 제 2 면을 촬영하고, 상기 제 2 카메라 모듈을 이용하여 상기 회수된 파손 장치의 제 3 면 내지 제 6 면을 촬영하고, 상기 제 1 카메라 모듈 및 상기 제 2 카메라 모듈의 촬영 결과를 상기 표시 장치를 통해 출력하도록 하는 인스트럭션을 저장할 수 있다.An electronic device (eg, the electronic device 10) according to various embodiments may include a display device (eg, the display device 420); A first camera module (eg, a first camera module 31) facing a first direction; A second camera module (eg, a second camera module 33) facing a second direction different from the first direction; A processor (eg, a processor 410) operatively connected to the first camera module, the second camera module, and the display device; And a memory (for example, a memory 470) operatively connected to the processor, wherein the memory includes, when executed, the first camera module when the processor and the damaged device are recovered into the electronic device Take pictures of the first side and the second side of the recovered damaged device by using, and photographing the third to sixth sides of the recovered damaged device using the second camera module, and the first camera module And an instruction for outputting the photographing result of the second camera module through the display device.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 파손 장치가 거치되는 투입구 및 복수의 이송 프레임들로 구성된 이송 장치를 포함하며, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 이송 장치를 제어하여 상기 투입구에 수납된 파손 장치를 상기 제 1 카메라 모듈과 연관된 제 1 회전 장치로 이동시키도록 할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device includes an inlet port through which the damage device is mounted and a transfer device configured with a plurality of transfer frames, and the instructions include the processor controlling the transfer device to be accommodated in the inlet port. It is possible to move the damage device to a first rotating device associated with the first camera module.

일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 제 1 면 및 제 2 면을 촬영에 대응하여, 상기 이송 장치를 제어하여 상기 제 1 촬영 구간에 위치한 파손 장치를 상기 제 2 카메라 모듈과 연관된 제 2 회전 장치로 이동시키도록 할 수 있다.According to an embodiment, the instructions include, in response to photographing the first and second surfaces, the processor controls the transfer device to transfer the damaged device located in the first photographing section to the second camera module and the second camera module. It can be made to move to the associated second rotating device.

일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 회전 장치는 제 1 회전축을 중심으로 회전이 가능하며, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가 상기 제 1 회전 장치를 회전시켜 상기 파손 장치의 제 1 면 및 제 2 면을 촬영하도록 할 수 있다.According to an embodiment, the first rotation device is rotatable about a first rotation axis, and the instructions include, by the processor rotating the first rotation device, the first side and the second side of the damaged device. You can have them shoot.

일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 회전 장치는 상기 제 1 회전 장치와 이격되며, 상기 제 1 회전축과 수직인 제 2 회전축을 중심으로 회전이 가능하며, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가 상기 제 2 회전 장치를 회전시켜 상기 파손 장치의 제 3 면 내지 제 6 면을 촬영하도록 할 수 있다.According to an embodiment, the second rotation device is spaced apart from the first rotation device and can be rotated about a second rotation axis perpendicular to the first rotation axis, and the instructions include the processor to rotate the second rotation. The device may be rotated to photograph the third to sixth surfaces of the damaged device.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 배출구 및; 적어도 하나의 랙을 포함하며, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가 상기 파손 장치에 대한 제 1 면 내지 제 6 면 촬영에 대응하여, 상기 적어도 하나의 랙에 적층된 대여 장치를 상기 배출구로 이동시키도록 할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device includes an outlet; It includes at least one rack, and the instructions allow the processor to move the rental device stacked on the at least one rack to the outlet in response to photographing the first to sixth surfaces of the damaged device. I can.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 제 3 카메라 모듈을 포함하며, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가 상기 적어도 하나의 랙에 부착된 코드 이미지를 촬영하도록 할 수 있다.According to an embodiment, the electronic device may include a third camera module, and the instructions may cause the processor to capture a code image attached to the at least one rack.

도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 파손 장치를 회수하기 위한 절차를 도시한 흐름도이다. 그리고, 도 6은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 파손 장치를 촬영한 결과를 설명하기 위한 도면(600)이다. 이하 실시 예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 5 is a flowchart illustrating a procedure for recovering a damaged device from an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. Further, FIG. 6 is a diagram 600 illustrating a result of photographing a damaged device in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. In the following embodiments, each of the operations may be sequentially performed, but not necessarily sequentially. For example, the order of each operation may be changed, and at least two operations may be performed in parallel.

도 5를 참조하면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는, 동작 510에서, 접수 이벤트의 발생을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 파손 장치 접수 동작의 실행을 지시하는 입력을 감지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 전자 장치(10)의 표시 장치(420) 또는 전자 장치(10)의 입력 장치(430)를 통해 발생되는 입력을 감지할 수 있다.Referring to FIG. 5, the electronic device 10 (eg, the processor 410 of FIG. 4) may detect the occurrence of a reception event in operation 510. According to an embodiment, the processor 410 may detect an input instructing the execution of a damaged device acceptance operation. For example, the processor 410 may detect an input generated through the display device 420 of the electronic device 10 or the input device 430 of the electronic device 10.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는, 동작 520에서, 파손 장치를 회수하도록 처리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 전자 장치(10)의 일부에 배치된 파손 장치 투입구(예: 투입구(16))를 개방시키고, 개방된 투입구에 놓여진 파손 장치(100)는 전자 장치(10) 내부로 회수할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 투입구에 놓여진 파손 장치(100)가 전자 장치(10)의 수거랙(예: 제 1 랙(50))으로 회수되도록 이송 장치를 제어할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 10 (for example, the processor 410 of FIG. 4) may process the damaged device to be recovered in operation 520. According to an embodiment, the processor 410 opens a damaged device inlet (for example, the inlet 16) disposed in a part of the electronic device 10, and the damaged device 100 placed in the opened inlet is an electronic device ( 10) Can be recovered internally. For example, the processor 410 may control the transfer device so that the damaged device 100 placed at the inlet is recovered to the collection rack (eg, the first rack 50) of the electronic device 10.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 530에서, 회수된 파손 장치(100)의 외관이 촬영되도록 처리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 파손 장치(100)의 전면, 후면 및 4 개의 측면(예: 상측면, 하측면, 좌측면 및 우측면)이 촬영되도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는, 도 11을 통해 후술하는 바와 같이, 제 1 카메라 모듈(31) 및 제 2 카메라 모듈(33)을 이용하여 파손 장치(100)의 외관을 촬영할 수 있다. 그러나, 이는 예시적일 뿐, 본 발명이 이에 한정되는 것이 아니다. 예를 들어, 프로세서(410)는 파손 장치(100)의 외관을 촬영하기 위하여 하나의 카메라 모듈을 이용하거나 또는 3 개 이상의 카메라 모듈을 이용할 수도 있다.According to various embodiments of the present disclosure, in operation 530, the electronic device 10 (eg, the processor 410 of FIG. 4) may process the exterior of the recovered damaged device 100 to be photographed. According to an embodiment, the processor 410 may control the front, rear, and four side surfaces of the damaged device 100 (eg, upper, lower, left and right) to be photographed. For example, the processor 410 may take a picture of the exterior of the damaged device 100 using the first camera module 31 and the second camera module 33, as will be described later with reference to FIG. 11. However, this is only exemplary, and the present invention is not limited thereto. For example, the processor 410 may use one camera module or three or more camera modules to photograph the exterior of the damaged device 100.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 540에서, 회수된 파손 장치에 대한 촬영 결과를 표시 장치(160)를 통해 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 촬영 결과는 도 6에 도시된 바와 같이, 파손 장치(100)의 전면을 촬영한 이미지(610), 파손 장치(100)의 후면을 촬영한 이미지(620), 파손 장치(100)의 상측면을 촬영한 이미지(630), 파손 장치(100)의 하측면을 촬영한 이미지(640), 파손 장치(100)의 좌측면을 촬영한 이미지(650) 및 파손 장치(100)의 우측면을 촬영한 이미지(660)로 구성될 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, in operation 540, the electronic device 10 (eg, the processor 410 of FIG. 4) may output a photographing result of the recovered damaged device through the display device 160. According to an embodiment, the photographing result is an image 610 photographing the front side of the damaged device 100, an image 620 photographing the rear surface of the damaged device 100, and the damaged device ( An image 630 photographing the upper side of 100), an image 640 photographing the lower side of the damaged device 100, an image 650 photographing the left side of the damaged device 100, and the damaged device 100 It may be composed of an image 660 photographed on the right side of.

도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 파손 장치를 접수하는 동작을 도시한 흐름도(700)이다. 그리고, 도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 접수 정보를 수집하는 동작을 설명하기 위한 도면(800)이다. 이하 설명되는 도 7의 동작들은, 도 5의 동작 510의 다양한 실시 예를 나타낸 것일 수 있다. 또한, 이하 실시 예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 7 is a flowchart 700 illustrating an operation of receiving a damaged device in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. And, FIG. 8 is a diagram 800 for explaining an operation of collecting reception information in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. The operations of FIG. 7 described below may represent various embodiments of operation 510 of FIG. 5. In addition, in the following embodiments, each of the operations may be sequentially performed, but not necessarily sequentially. For example, the order of each operation may be changed, and at least two operations may be performed in parallel.

도 7을 참조하면, 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 710에서, 접수 정보 입력 화면을 표시 장치(420)를 통해 출력할 수 있다. 전술한 바와 같이, 접수 정보는, 파손 장치(100)를 접수하는 사용자(예: 접수자)의 정보(예: 접수자 이름, 접수자 연락처, 접수 장치의 식별 정보 등) 및 접수 인증을 위한 접수자의 생체 정보(예: 지문 이미지, 홍채 이미지 등)를 포함할 수 있다. 이러한 정보는 보호되어야 하는 개인 정보로, 프로세서(410)는, 도 8에 도시된 바와 같이, 개인 정보 수집 동의를 유도하는 화면(810)을 접수 정보 입력 화면의 일부로 출력할 수 있다. 또한, 프로세서(410)는 접수자의 정보 입력을 유도하는 화면(820) 및 파손 장치 수리 시 요구 사항 입력을 유도하는 화면(830)을 추가로 출력할 수 있다. 그러나, 이는 예시적일 뿐, 본 발명이 이에 한정되는 것이 아니다. 예를 들어, 프로세서(410)는 전술한 화면 중 적어도 하나의 화면(예: 요구 사항 입력을 유도하는 화면)에 대한 출력을 생략하거나 적어도 하나 이상의 다른 화면이 추가로 출력될 수도 있다.Referring to FIG. 7, according to various embodiments, the electronic device 10 (eg, the processor 410 of FIG. 4) may output a reception information input screen through the display device 420 in operation 710. As described above, the reception information includes information of a user (e.g., a recipient) who receives the damaged device 100 (e.g., name of the recipient, contact information of the recipient, identification information of the receiving device, etc.) and biometric information of the recipient for authentication. (Eg, fingerprint image, iris image, etc.) can be included. Such information is personal information to be protected, and as shown in FIG. 8, the processor 410 may output a screen 810 for inducing consent to collect personal information as a part of the reception information input screen. In addition, the processor 410 may additionally output a screen 820 for inducing the receptionist's information input and a screen 830 for inducing a request input when repairing a damaged device. However, this is only exemplary, and the present invention is not limited thereto. For example, the processor 410 may omit the output of at least one of the above-described screens (eg, a screen that induces a requirement input) or may additionally output at least one other screen.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 720에서, 접수 정보의 입력이 완료되는지를 판단할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, in operation 720, the electronic device 10 (eg, the processor 410 of FIG. 4) may determine whether input of reception information is completed.

다양한 실시 예에 따르면, 접수 정보의 입력이 완료되지 않으면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는, 접수 정보를 수집하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 동작 710 및 동작 720 중 적어도 하나와 관련된 동작을 수행할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, if the input of reception information is not completed, the electronic device 10 (eg, the processor 410 of FIG. 4) may perform an operation of collecting reception information. For example, the processor 410 may perform an operation related to at least one of operation 710 and operation 720.

다양한 실시 예에 따르면, 접수 정보의 입력이 완료되면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는, 동작 730에서, 추가 정보 입력 화면을 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 추가 정보는 파손 장치의 접수를 인증(또는 서명)하기 위한 접수자의 생체 정보일 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는, 도 8에 도시된 바와 같이, 접수자의 생체 정보 입력을 유도하는 화면(840)을 추가로 출력할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 추가 정보는 파손 장치의 소유자를 인증하기 위한 정보로, 파손 장치(100)에 대한 가입자 정보일 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 가입자 정보를 획득하기 위하여 가입자 식별 모듈(예: Subscriber Identity Module) 인식을 유도하는 화면을 추가로 출력할 수도 있다.According to various embodiments of the present disclosure, when the input of reception information is completed, the electronic device 10 (eg, the processor 410 of FIG. 4) may output an additional information input screen in operation 730. According to an embodiment, the additional information may be biometric information of the recipient for authenticating (or signing) the reception of the damaged device. For example, as illustrated in FIG. 8, the processor 410 may additionally output a screen 840 that induces the receptionist's biometric information input. According to another embodiment, the additional information is information for authenticating the owner of the damaged device, and may be subscriber information about the damaged device 100. For example, the processor 410 may additionally output a screen that induces recognition of a subscriber identity module (eg, a Subscriber Identity Module) in order to obtain subscriber information.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는, 동작 740에서, 추가 정보, 예를 들어, 접수자의 생체 정보 입력이 완료되는지를 판단할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, in operation 740, the electronic device 10 (eg, the processor 410 of FIG. 4) may determine whether input of additional information, for example, biometric information of a recipient is completed.

다양한 실시 예에 따르면, 접수자의 생체 정보 입력이 완료되지 않으면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는, 접수자의 생체 정보를 수집하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 동작 730 및 동작 740 중 적어도 하나와 관련된 동작을 수행할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, if input of the biometric information of the acceptor is not completed, the electronic device 10 (eg, the processor 410 of FIG. 4) may perform an operation of collecting biometric information of the acceptor. For example, the processor 410 may perform an operation related to at least one of operation 730 and operation 740.

다양한 실시 예에 따르면, 접수자의 생체 정보 입력이 완료되면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는, 동작 750에서 추가 정보 획득에 기초하여 파손 장치(100)의 접수를 인증할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 파손 장치(100)의 접수를 인증한 후, 파손 장치(100) 회수 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 도 5의 동작 520과 연관된 동작을 수행할 수 있다.According to various embodiments, when inputting the biometric information of the recipient is completed, the electronic device 10 (for example, the processor 410 of FIG. 4) receives the damaged device 100 based on obtaining additional information in operation 750. You can authenticate. According to an embodiment, the processor 410 may perform a recovery operation of the damaged device 100 after authenticating the reception of the damaged device 100. For example, the processor 410 may perform an operation related to operation 520 of FIG. 5.

도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 외부 장치를 통해 파손 장치의 접수를 인증하는 동작을 도시한 흐름도(900)이다. 이하 설명되는 도 9의 동작들은, 도 7의 동작 750의 다양한 실시 예를 나타낸 것일 수 있다. 또한, 이하 실시 예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 9 is a flowchart 900 illustrating an operation of authenticating reception of a damaged device through an external device in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. The operations of FIG. 9 described below may represent various embodiments of operation 750 of FIG. 7. In addition, in the following embodiments, each of the operations may be sequentially performed, but not necessarily sequentially. For example, the order of each operation may be changed, and at least two operations may be performed in parallel.

도 9를 참조하면, 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 910에서, 외부 장치로 접수 정보 및 추가 정보의 인증을 요청할 수 있다. 외부 장치는 개인 정보 인증에 허가된 인증 기관일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 접수 과정에서 수집된 접수 정보 및 추가 정보가 파손 장치(100)의 소유자 정보의 일치하는지 여부를 외부 장치로 문의할 수 있다. Referring to FIG. 9, according to various embodiments, in operation 910, the electronic device 10 (eg, the processor 410 of FIG. 4) may request authentication of reception information and additional information from an external device. The external device may be an authentication authority authorized for personal information authentication. According to an embodiment, the processor 410 may inquire to the external device whether the reception information and the additional information collected in the reception process match the owner information of the damaged device 100.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 920에서, 인증 요청에 대한 결과가 수신되는지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 접수 정보 및 추가 정보가 파손 장치(100)의 소유자 정보와 일치함을 나타내는 인증 성공 결과를 수신하는지 여부를 판단할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, in operation 920, the electronic device 10 (eg, the processor 410 of FIG. 4) may determine whether a result of the authentication request is received. According to an embodiment, the processor 410 may determine whether to receive an authentication success result indicating that the reception information and the additional information match the owner information of the damaged device 100.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는, 인증 성공 결과를 수신하는 것에 대응하여, 파손 장치(100) 회수 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 전술한 도 5의 동작 520 또는 후술할 도 11의 동작 1110 내지 1140 중 적어도 하나와 관련된 동작을 수행할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device 10 (eg, the processor 410 of FIG. 4) may perform a recovery operation of the damaged device 100 in response to receiving the authentication success result. For example, the processor 410 may perform an operation related to at least one of operation 520 of FIG. 5 described above or operations 1110 to 1140 of FIG. 11 to be described later.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는, 인증 실패 결과를 수신하는 것에 대응하여, 동작 940에서, 파손 장치(100) 접수 실패를 통지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 접수 인증이 실패하여 파손 장치(100) 접수 동작이 진행될 수 없음을 알리는 화면을 표시 장치(420)를 통해 출력할 수 있다. 그러나, 이는 예시적일 뿐, 본 발명이 이에 한정되는 것이 아니다. 예컨대, 접수 실패 통지는 오디오 형태로 제공될 수도 있다.According to various embodiments, in response to receiving the authentication failure result, the electronic device 10 (eg, the processor 410 of FIG. 4) may notify the failure to receive the damaged device 100 in operation 940. . According to an embodiment, the processor 410 may output, through the display device 420, a screen notifying that the acceptance operation of the damaged device 100 cannot proceed because the acceptance authentication has failed. However, this is only exemplary, and the present invention is not limited thereto. For example, the reception failure notification may be provided in an audio format.

도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 파손 장치에 대한 수지 정보를 제공하는 동작을 도시한 흐름도(1000)이다. 이하 설명되는 도 10의 동작들은, 도 5의 동작 520의 다양한 실시 예를 나타낸 것일 수 있다. 또한, 이하 실시 예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 10 is a flowchart 1000 illustrating an operation of providing resin information on a damaged device in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. The operations of FIG. 10 described below may represent various embodiments of operation 520 of FIG. 5. In addition, in the following embodiments, each of the operations may be sequentially performed, but not necessarily sequentially. For example, the order of each operation may be changed, and at least two operations may be performed in parallel.

도 10을 참조하면, 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 1010에서, 진단 장치를 파손 장치(100)와 연결할 수 있다. 진단 장치는 연결된 파손 장치(100)의 고장 원인을 분석할 수 있는 장치일 수 있으며, 전원 불량, 디스플레이 불량, 센서 불량 등을 진단할 수 있다. 진단 장치는 연결 단자를 포함할 수 있으며, 이러한 연결 단자는 파손 장치(100)와 물리적으로 접속될 수 있다. 또한, 진단 장치는 연결 단자를 통해 파손 장치(100)로 전원을 공급한 파손 장치에 대한 고장 원인을 분석할 수도 있다. 이를 통해서, 진단 장치는 배터리가 부족한 파손 장치(100)에 대하여도 고장 원인을 파악할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 진단 장치와 파손 장치(100)를 연결시키기 위하여, 이송 장치를 제어하여 전자 장치(10)의 내부로 회수된 파손 장치(100)가 진단 장치의 연결 단자에 대응되도록 이동 시킬 수 있다. 그러나, 이는 예시적일 뿐, 본 발명이 이에 한정되는 것이 아니다. 예를 들어, 진단 장치는 전자 장치(10) 외부로 돌출될 수 있도록 구성될 수 있으며, 사용자에 의해 파손 장치(100)와 연결될 수도 있다.Referring to FIG. 10, according to various embodiments, in operation 1010, the electronic device 10 (eg, the processor 410 of FIG. 4) may connect the diagnostic device to the damaged device 100. The diagnostic device may be a device capable of analyzing the cause of a failure of the connected damaged device 100, and may diagnose a power failure, a display failure, a sensor failure, and the like. The diagnostic device may include a connection terminal, and such a connection terminal may be physically connected to the damaged device 100. In addition, the diagnostic device may analyze the cause of the failure of the damaged device supplied with power to the damaged device 100 through the connection terminal. Through this, the diagnostic device may determine the cause of the failure even for the damaged device 100 with insufficient battery. According to an embodiment, in order to connect the diagnostic device and the damaged device 100, the processor 410 controls the transfer device and the damaged device 100 recovered into the electronic device 10 is a connection terminal of the diagnostic device. Can be moved to correspond to. However, this is only exemplary, and the present invention is not limited thereto. For example, the diagnostic device may be configured to protrude to the outside of the electronic device 10 and may be connected to the damaged device 100 by a user.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 1020에서, 파손 장치(100)에 대한 진단 정보를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 진단 장치로부터 진단 결과를 획득할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, in operation 1020, the electronic device 10 (eg, the processor 410 of FIG. 4) may obtain diagnostic information on the damaged device 100. According to an embodiment, the processor 410 may obtain a diagnosis result from the diagnosis device.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 1030에서, 촬영 결과 및 진단 정보에 기초하여 수리 정보를 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 수리 정보는 고장 원인, 예상 수리 비용, 예상 수리 기간 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, in operation 1030, the electronic device 10 (eg, the processor 410 of FIG. 4) may provide repair information based on a photographing result and diagnosis information. According to an embodiment, the repair information may include at least one of a cause of a failure, an expected repair cost, and an expected repair period.

도 11은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 파손 장치의 외관을 촬영하는 동작을 도시한 흐름도(1100)이다. 이하 설명되는 도 11의 동작들은, 도 5의 동작 530의 다양한 실시 예를 나타낸 것일 수 있다. 또한, 이하 실시 예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 11 is a flowchart 1100 illustrating an operation of photographing the exterior of a damaged device in an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. The operations of FIG. 11 described below may represent various embodiments of operation 530 of FIG. 5. In addition, in the following embodiments, each of the operations may be sequentially performed, but not necessarily sequentially. For example, the order of each operation may be changed, and at least two operations may be performed in parallel.

도 11을 참조하면, 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 1110에서, 파손 장치(100)를 제 1 촬영 구간으로 이동시킬 수 있다. 제 1 촬영 구간은 파손 장치(100)의 전면 또는 후면이 제 1 카메라 모듈(31)을 향하도록 제어하는 제 1 회전 장치일 수 있다.Referring to FIG. 11, according to various embodiments, in operation 1110, the electronic device 10 (eg, the processor 410 of FIG. 4) may move the damaged device 100 to a first photographing section. The first photographing section may be a first rotating device that controls the front or back of the damaged device 100 to face the first camera module 31.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 1120에서, 제 1 촬영 장치(예: 제 1 카메라 모듈(31))을 이용하여 제 1 상태 및 제 2 상태의 파손 장치를 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 제 1 카메라 모듈(31)을 제어하여 제 1 회전 장치로 이동된 파손 장치(100)의 제 1 면(예: 전면)을 촬영할 수 있다. 이후, 프로세서(410)는 제 1 회전 장치를 제어(예: 수직 회전)하여 파손 장치(100)의 제 2 면(예: 후면)이 제 1 카메라 모듈(31)을 향하도록 배치 상태를 변경하고, 제 1 카메라 모듈(31)을 이용하여 파손 장치(100)의 제 2 면을 촬영할 수 있다.According to various embodiments, in operation 1120, the electronic device 10 (eg, the processor 410 of FIG. 4) uses the first photographing device (eg, the first camera module 31) to determine the first state and the first state. I can photograph the damaged device in 2 state. According to an embodiment, the processor 410 may control the first camera module 31 to capture a first surface (eg, the front surface) of the damaged device 100 that has been moved to the first rotating device. Thereafter, the processor 410 controls the first rotation device (eg, vertical rotation) to change the arrangement state so that the second surface (eg, the rear side) of the damaged device 100 faces the first camera module 31, and , The second surface of the damaged device 100 may be photographed using the first camera module 31.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 1130에서, 제 1 촬영 구간에 위치하고 있는 파손 장치(100)를 제 2 촬영 구간으로 이동시킬 수 있다. 제 2 촬영 구간은 파손 장치(100)의 4 개의 측면 중 적어도 하나의 측면이 제 2 카메라 모듈(33)을 향하도록 제어하는 제 2 회전 장치일 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, in operation 1130, the electronic device 10 (eg, the processor 410 of FIG. 4) may move the damaged device 100 located in the first photographing section to the second photographing section. The second photographing section may be a second rotation device that controls at least one of the four sides of the damaged device 100 to face the second camera module 33.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 1130에서, 제 2 촬영 장치(예: 제 2 카메라 모듈)을 이용하여 제 3 상태 내지 제 6 상태의 파손 장치를 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 제 2 카메라 모듈(33)을 제어하여 제 2 회전 장치로 이동된 파손 장치(100)의 제 3 면(예: 상측면)을 촬영할 수 있다. 이후, 프로세서(410)는 제 2 회전 장치를 제어(예: 수평 회전)하여 파손 장치(100)의 제 4 면(예: 좌측면)이 제 2 카메라 모듈(33)을 향하도록 배치 상태를 변경하고, 제 2 카메라 모듈(33)을 이용하여 파손 장치(100)의 제 4 면을 촬영할 수 있다. 또한, 프로세서(410)는 제 2 회전 장치를 제어하여 파손 장치(400)의 제 5 면(예: 하측면) 및 제 6 면(예: 우측면) 각각을 제 2 카메라 모듈(33)을 향하도록 배치 상태를 변경하고, 제 2 카메라 모듈(33)을 이용하여 파손 장치(100)의 제 5 면 및 제 6 면 각각을 촬영할 수 있다. According to various embodiments, in operation 1130, the electronic device 10 (for example, the processor 410 in FIG. 4) uses a second photographing device (for example, a second camera module) to be in a third state to a sixth state. Damaged devices can be photographed. According to an embodiment, the processor 410 may control the second camera module 33 to capture a third surface (eg, an upper side) of the damaged device 100 that has been moved to the second rotating device. Thereafter, the processor 410 controls the second rotation device (eg, horizontal rotation) to change the arrangement state so that the fourth side (eg, the left side) of the damaged device 100 faces the second camera module 33. And, the fourth surface of the damaged device 100 may be photographed using the second camera module 33. In addition, the processor 410 controls the second rotating device so that each of the fifth side (eg, the lower side) and the sixth side (eg, the right side) of the damaged device 400 face the second camera module 33. The arrangement state may be changed, and each of the fifth and sixth surfaces of the damaged device 100 may be photographed using the second camera module 33.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 파손 장치(100)의 외관을 촬영한 한 후, 촬영 결과를 표시 장치(420)를 통해 출력할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 도 5의 동작 540과 연관된 동작을 수행할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 10 (eg, the processor 410 of FIG. 4) may photograph the exterior of the damaged device 100 and then output the photographing result through the display device 420. . For example, the processor 410 may perform an operation related to operation 540 of FIG. 5.

도 12는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 대여 장치를 지급하는 동작을 도시한 흐름도(1200)이다. 이하 설명되는 도 12의 동작들은, 도 5의 동작 540의 다양한 실시 예를 나타낸 것일 수 있다. 또한, 이하 실시 예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. 12 is a flowchart 1200 illustrating an operation of paying a rental device by an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. The operations of FIG. 12 to be described below may represent various embodiments of operation 540 of FIG. 5. In addition, in the following embodiments, each of the operations may be sequentially performed, but not necessarily sequentially. For example, the order of each operation may be changed, and at least two operations may be performed in parallel.

도 12를 참조하면, 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 1210에서, 대여 장치 지급 이벤트가 감지되는지를 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 전자 장치(10)의 표시 장치(420) 또는 전자 장치(10)의 입력 장치(430)를 통해 발생되는 입력을 감지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 파손 장치(100)에 대한 촬영 결과를 출력한 후 대여 장치 지급 여부를 문의하는 화면을 표시 장치(420)에 출력할 수 있다.Referring to FIG. 12, according to various embodiments, the electronic device 10 (eg, the processor 410 of FIG. 4) may determine whether a rental device payment event is detected in operation 1210. According to an embodiment, the processor 410 may detect an input generated through the display device 420 of the electronic device 10 or the input device 430 of the electronic device 10. For example, the processor 410 may output a photographing result of the damaged device 100 and then output a screen for inquiring whether to pay a rental device to the display device 420.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는, 대여 장치 지급 이벤트를 감지하지 않는 경우, 파손 장치(100) 회수 동작을 종료할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, when the electronic device 10 (for example, the processor 410 of FIG. 4) does not detect a rental device payment event, the recovery operation of the damaged device 100 may be terminated.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는, 대여 장치 지급 이벤트를 감지하는 경우, 동작 1220에서 제 2 촬영 장치(예: 제 2 카메라 모듈(33))를 이용하여 대여 장치의 식별 정보를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 식별 정보는, 대여 장치에 부여된 식별 정보로 맥어드레스(MAC address), 국제모바일식별코드(international mobile equipment identity) 등을 포함할 수 있다. 그러나, 이는 예시적일 뿐, 본 발명이 이에 한정되는 것이 아니다. 예를 들어, 대여 장치를 식별할 수 있는 다양한 정보가 식별 정보로 이용될 수 있다. 전술한 바와 같이, 이러한 정보는 코드 정보 형태(예: 바코드 형태, QR 코드 형태)로 보관랙(예: 제 2 랙(52))의 적어도 일부에 부착되어 관리될 수 있으며, 프로세서(410)는 제 3 카메라 모듈(예: 코드 인식 장치)를 제어하여 지급되는 대여 장치의 보관랙에 부착된 코드 정보를 스캔할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, when detecting a rental device payment event, the electronic device 10 (eg, the processor 410 of FIG. 4 ), in operation 1220, the second photographing device (eg, the second camera module 33). ) Can be used to obtain identification information of the rental device. According to an embodiment, the identification information may include a MAC address, an international mobile equipment identity, and the like as identification information given to the rental device. However, this is only exemplary, and the present invention is not limited thereto. For example, various pieces of information capable of identifying the rental device may be used as identification information. As described above, such information may be attached to and managed in at least a portion of the storage rack (eg, the second rack 52) in the form of code information (eg, barcode type, QR code type), and the processor 410 By controlling the third camera module (eg, a code recognition device), the code information attached to the storage rack of the rental device to be paid can be scanned.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는, 동작 1230에서, 대여 장치를 제 1 촬영 구간으로 이동시킬 수 있다. 제 1 촬영 구간은 전술한 바와 같이, 파손 장치(100)의 전면 또는 후면이 제 1 카메라 모듈(31)을 향하도록 제어하는 제 1 회전 장치일 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 10 (for example, the processor 410 of FIG. 4) may move the rental device to the first photographing section in operation 1230. As described above, the first photographing section may be a first rotation device that controls the front or rear surface of the damaged device 100 to face the first camera module 31.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 1240에서, 제 1 촬영 장치(예: 제 1 카메라 모듈(31))을 이용하여 제 1 상태 및 제 2 상태의 대여 장치를 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 제 1 카메라 모듈(31)을 제어하여 제 1 회전 장치로 이동된 대여 장치의 제 1 면(예: 전면)을 촬영할 수 있다. 이후, 프로세서(410)는 제 1 회전 장치를 제어(예: 수직 회전)하여 대여 장치의 제 2 면(예: 후면)이 제 1 카메라 모듈(31)을 향하도록 배치 상태를 변경하고, 제 1 카메라 모듈(31)을 이용하여 대여 장치의 제 2 면을 촬영할 수 있다.According to various embodiments, in operation 1240, the electronic device 10 (eg, the processor 410 of FIG. 4) uses the first photographing device (eg, the first camera module 31) to determine the first state and the first state. You can shoot rental devices in two states. According to an embodiment, the processor 410 may control the first camera module 31 to capture a first surface (eg, the front) of the rental device moved to the first rotating device. Thereafter, the processor 410 controls the first rotation device (eg, vertical rotation) to change the arrangement state so that the second surface (eg, the rear side) of the rental device faces the first camera module 31, and The second side of the rental device may be photographed using the camera module 31.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 1250에서, 제 1 촬영 구간에 위치하고 있는 대여 장치를 제 2 촬영 구간으로 이동시킬 수 있다. 제 2 촬영 구간은, 전술한 바와 같이, 파손 장치의 4 개의 측면 중 적어도 하나의 측면이 제 2 카메라 모듈(33)을 향하도록 제어하는 제 2 회전 장치일 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, in operation 1250, the electronic device 10 (eg, the processor 410 of FIG. 4) may move the rental device located in the first photographing section to the second photographing section. As described above, the second photographing section may be a second rotation device that controls at least one of the four side surfaces of the damaged device to face the second camera module 33.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 1260에서, 제 2 촬영 장치(예: 제 2 카메라 모듈(33))을 이용하여 제 3 상태 내지 제 6 상태의 대여 장치를 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 제 2 카메라 모듈(33)을 제어하여 제 2 회전 장치로 이동된 대여 장치의 제 3 면(예: 상측면)을 촬영할 수 있다. 이후, 프로세서(410)는 제 2 회전 장치를 제어(예: 수평 회전)하여 대여 장치의 제 4 면(예: 좌측면)이 제 2 카메라 모듈(33)을 향하도록 배치 상태를 변경하고, 제 2 카메라 모듈(33)을 이용하여 대여 장치의 제 4 면을 촬영할 수 있다. 또한, 프로세서(410)는 제 2 회전 장치를 제어하여 대여 장치의 제 5 면(예: 하측면) 및 제 6 면(예: 우측면) 각각을 제 2 카메라 모듈(33)을 향하도록 배치 상태를 변경하고, 제 2 카메라 모듈(33)을 이용하여 대여 장치의 제 5 면 및 제 6 면 각각을 촬영할 수 있다. According to various embodiments, in operation 1260, the electronic device 10 (eg, the processor 410 of FIG. 4) uses a second photographing device (eg, the second camera module 33) to You can shoot rental devices in 6 states. According to an embodiment, the processor 410 may control the second camera module 33 to capture a third surface (eg, an upper surface) of the rental device moved to the second rotating device. Thereafter, the processor 410 controls the second rotation device (eg, horizontal rotation) to change the arrangement state so that the fourth side (eg, the left side) of the rental device faces the second camera module 33, and 2 Using the camera module 33, the fourth side of the rental device may be photographed. In addition, the processor 410 controls the second rotating device so that the fifth side (eg, the lower side) and the sixth side (eg, the right side) of the rental device are arranged to face the second camera module 33. After changing, each of the fifth and sixth sides of the rental device may be photographed using the second camera module 33.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 1270에서, 대여 장치에 대한 촬영 결과를 표시 장치(420)를 통해 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 촬영 결과는 대여 장치의 전면, 후면, 상측면, 하측면, 좌측면 및 우측면을 촬영한 이미지로 구성될 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 10 (for example, the processor 410 of FIG. 4) may output a photographing result of the rental device through the display device 420 in operation 1270. According to an embodiment, the photographing result may be composed of images photographing the front, rear, upper, lower, left and right surfaces of the rental device.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 1280에서, 대여 장치 관련 정보를 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 제 3 카메라 모듈을 통해 획득된 식별 정보 및 촬영 정보를 관련 정보로 저장할 수 있다. 또한, 프로세서(410)는 관련 정보는 전자 장치(10) 내부 또는 외부 장치에 저장할 수 있으며, 이로 인하여 대여 장치의 위치 추적 및 관리가 가능할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, in operation 1280, the electronic device 10 (eg, the processor 410 of FIG. 4) may store rental device related information. According to an embodiment, the processor 410 may store identification information and photographing information acquired through the third camera module as related information. In addition, the processor 410 may store related information in the electronic device 10 or in an external device, thereby enabling location tracking and management of the rental device.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 1290에서, 대여 장치를 대여 장치 배출구로 이동시킬 수 있다. 전술한 바와 같이, 대여 장치 배출구는 전술한 파손 장치 투입구와 동일하거나 그렇지 않을 수도 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 이송 장치를 제어하여 대여 장치를 대여 장치 배출구로 이동시키고, 대여 장치 배출구가 개방되도록 처리할 수 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device 10 (eg, the processor 410 of FIG. 4) may move the rental device to the rental device outlet in operation 1290. As described above, the rental device outlet may or may not be the same as the breakage device inlet described above. For example, the processor 410 may control the transfer device to move the rental device to the rental device outlet and process the rental device outlet to open.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 전술한 도 12와 관련된 동작 중 적어도 하나의 동작을 생략할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 동작 1220 내지 동작 1270 중 적어도 하나의 동작을 생략할 수 있다. According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device 10 (for example, the processor 410 of FIG. 4) may omit at least one of the operations related to FIG. 12. For example, the processor 410 may omit at least one of operations 1220 to 1270.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 전술한 도 12와 관련된 동작 이외 하나 이상의 다른 동작을 추가할 수도 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 대여 장치에 대한 임대 기간 설정 동작, 임대 비용 결재 동작, 대여 장치를 선택하는 동작 중 적어도 하나의 동작을 추가할 수도 있다.According to various embodiments of the present disclosure, the electronic device 10 (eg, the processor 410 of FIG. 4) may add one or more other operations other than the above-described operation related to FIG. 12. For example, the processor 410 may add at least one of an operation for setting a rental period for a rental device, an operation for paying a rental cost, and an operation for selecting a rental device.

한편, 본 발명의 다양한 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 다양한 실시 예의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능하다. 그러므로 본 발명의 다양한 실시 예의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다. Meanwhile, although various embodiments of the present invention have been described, various modifications may be made without departing from the scope of the various embodiments of the present invention. Therefore, the scope of the various embodiments of the present invention is limited to the described embodiments and should not be determined, and should be determined by the scope of the claims as well as the equivalents of the claims to be described later.

Claims (20)

파손 장치 접수 및 대여 장치 지급을 위한 전자 장치에 있어서,
상기 파손 장치가 거치되거나, 상기 대여 장치가 배출되는 투입구;
상기 투입구에 수납된 파손 장치 또는 상기 대여 장치를 이동시키며, 복수의 이송 프레임들과, 상기 복수의 이송 프레임 중, 하나의 이송 프레임의 일부에 설치되되, 상기 파손 장치가 놓이는 트레이를 포함하는 이송 장치;
상기 거치된 파손 장치를 제1회전축을 중심으로 회전하여 상하면을 반전시키는 제 1 회전 장치;
상기 파손 장치 위의 이송 프레임의 제 1 부분에 배치되어, 상기 파손 장치의 전면 또는 후면을 촬영하는 제 1 카메라;
상기 제 1 회전 장치와 이격되며, 상기 제 1 회전축과 수직인 제 2 회전축을 중심으로 상기 파손 장치를 회전시키는 제 2 회전 장치;
상기 제 1 카메라와 이격배치되며, 상기 파손 장치의 복수의 측면들을 순차적으로 각각 촬영하는 제 2 카메라; 및
상기 제 1 카메라 하측에 실장되어, 상기 촬영들을 마친 파손 장치가 순차적으로 거치되는 적어도 하나 이상의 제 1 랙을 포함하는 장치.
In an electronic device for receiving a damaged device and providing a rental device,
An inlet through which the damage device is mounted or the rental device is discharged;
A transfer device that moves the damaged device or the rental device accommodated in the inlet and includes a plurality of transfer frames, and a tray on which the damage device is placed, installed on a part of one transfer frame among the plurality of transfer frames. ;
A first rotating device for rotating the mounted damage device around a first rotating shaft to invert the upper and lower surfaces;
A first camera disposed at a first portion of the transfer frame on the damaged device to photograph the front or rear surface of the damaged device;
A second rotation device spaced apart from the first rotation device and rotating the damage device around a second rotation axis perpendicular to the first rotation axis;
A second camera that is spaced apart from the first camera and sequentially photographs a plurality of side surfaces of the damaged device; And
An apparatus including at least one or more first racks mounted under the first camera to sequentially mount damaged devices that have completed the photographing.
제 1항에 있어서, 상기 제 1 랙과 근접하게 상기 대여 장치가 적층된 제 2 랙을 추가적으로 포함하는 장치.
The apparatus of claim 1, further comprising a second rack in which the rental apparatus is stacked adjacent to the first rack.
제 1항에 있어서, 상기 파손 장치의 측면들은 서로 각진 4개의 측면들을 포함하는 장치.
The device of claim 1, wherein the sides of the breakage device comprise four sides angled to each other.
제 3항에 있어서, 상기 제 1 회전 장치는 수평으로 향하는 상기 제 1 회전축을 중심으로 상기 파손 장치를 180도 회전시켜서 상기 파손 장치의 상하면을 반전시키고,
상기 제 2 회전 장치는 수직으로 향하는 상기 제 2 회전축을 중심으로 상기 파손 장치를 순차적으로 90도 회전시켜서 각각의 측면을 상기 제 2 카메라와 대면시키는 장치.
The method of claim 3, wherein the first rotation device rotates the damage device 180 degrees around the first rotation axis that faces horizontally to reverse the top and bottom surfaces of the damage device,
The second rotation device sequentially rotates the damage device 90 degrees around the second rotation axis that faces vertically so that each side surface faces the second camera.
제 2항에 있어서, 상기 제 1 카메라는 상기 전자 장치의 전방쪽에 배치되고, 상기 제 2 카메라는 상기 전자 장치의 후방쪽에 배치되며, 상기 제 1 랙 및 상기 제 2 랙은 상기 제 1 카메라 아래에 배치되는 장치.
The method of claim 2, wherein the first camera is disposed at a front side of the electronic device, the second camera is disposed at a rear side of the electronic device, and the first and second racks are under the first camera. Device deployed.
제 2항에 있어서, 상기 제 2 랙에 부착된 바코드를 인식하도록 구성된 바코드 인식 장치를 추가적으로 포함하는 장치.
The apparatus of claim 2, further comprising a barcode recognition device configured to recognize a barcode attached to the second rack.
제 6항에 있어서,
상기 바코드 인식 장치는, 상기 제 2 랙 주변에 배치되는 장치.
The method of claim 6,
The barcode recognition device is a device disposed around the second rack.
제 1항에 있어서,
상기 파손 장치 접수와 관련된 개인 정보를 수신하도록 구성된 표시 장치를 추가적으로 포함하는 장치.
The method of claim 1,
The device further comprising a display device configured to receive personal information related to receipt of the damaged device.
제 1항에 있어서,
상기 파손 장치의 정보를 인식하도록 구성된 유심 인식부를 추가적으로 포함하는 장치.
The method of claim 1,
The device further comprises a SIM recognition unit configured to recognize information on the damaged device.
제 1항에 있어서,
상기 파손 장치의 접수를 인증하도록 구성된 생체 정보 인식 유닛을 추가적으로 포함하는 장치.
The method of claim 1,
The device further comprising a biometric information recognition unit configured to authenticate receipt of the damaged device.
제 1항에 있어서,
상기 파손 장치 접수 및 상기 대여 장치 지급과 관련된 결제를 처리하도록 구성된 결제 유닛을 추가로 포함하는 장치.
The method of claim 1,
The apparatus further comprises a payment unit configured to process payment related to the receipt of the damaged device and payment of the rental device.
제 1항에 있어서,
상기 파손 장치와 물리적으로 연결될 수 있으며, 상기 연결된 파손 장치의 고장 원인을 분석하도록 구성된 진단 장치를 추가로 포함하는 장치.
The method of claim 1,
The device may be physically connected to the damaged device, further comprising a diagnostic device configured to analyze a cause of a failure of the connected damaged device.
제 12항에 있어서,
상기 진단 장치는, 상기 전자 장치 내부에 배치되거나 상기 전자 장치로부터 돌출되도록 배치되는 장치.
The method of claim 12,
The diagnostic device is a device disposed inside the electronic device or disposed to protrude from the electronic device.
전자 장치에 있어서,
표시 장치;
제 1 방향을 향하는 제 1 카메라 모듈;
상기 제 1 방향과 상이한 제 2 방향을 향하는 제 2 카메라 모듈;
상기 제 1 카메라 모듈, 상기 제 2 카메라 모듈 및 상기 표시 장치와 작동적으로 연결된 프로세서; 및
상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하며,
상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가,
파손 장치가 상기 전자 장치 내부로 회수되는 경우, 상기 제 1 카메라 모듈을 이용하여 상기 회수된 파손 장치의 제 1 면 및 제 2 면을 촬영하고,
상기 제 2 카메라 모듈을 이용하여 상기 회수된 파손 장치의 제 3 면 내지 제 6 면을 촬영하고,
상기 제 1 카메라 모듈 및 상기 제 2 카메라 모듈의 촬영 결과를 상기 표시 장치를 통해 출력하도록 하는 인스트럭션을 저장하는 장치.
In the electronic device,
Display device;
A first camera module facing a first direction;
A second camera module facing a second direction different from the first direction;
A processor operatively connected to the first camera module, the second camera module, and the display device; And
And a memory operatively connected to the processor,
The memory, when executed, the processor,
When the damaged device is recovered into the electronic device, photographing the first and second surfaces of the recovered damaged device using the first camera module,
Shooting the third to sixth surfaces of the recovered damaged device using the second camera module,
A device storing an instruction for outputting a photographing result of the first camera module and the second camera module through the display device.
제14항에 있어서,
상기 파손 장치가 거치되는 투입구 및;
복수의 이송 프레임들로 구성된 이송 장치를 포함하며,
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
상기 이송 장치를 제어하여 상기 투입구에 수납된 파손 장치를 상기 제 1 카메라 모듈과 연관된 제 1 회전 장치로 이동시키도록 하는 장치.
The method of claim 14,
An inlet through which the damage device is mounted;
It includes a transfer device consisting of a plurality of transfer frames,
The instructions, the processor,
A device for controlling the transfer device to move the damaged device accommodated in the inlet port to a first rotating device associated with the first camera module.
제15항에 있어서,
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
상기 제 1 면 및 제 2 면을 촬영에 대응하여, 상기 이송 장치를 제어하여 상기 제 1 촬영 구간에 위치한 파손 장치를 상기 제 2 카메라 모듈과 연관된 제 2 회전 장치로 이동시키도록 하는 장치.
The method of claim 15,
The instructions, the processor,
In response to photographing the first and second surfaces, a device configured to control the transfer device to move the damaged device located in the first photographing section to a second rotating device associated with the second camera module.
제15항에 있어서,
상기 제 1 회전 장치는 제 1 회전축을 중심으로 회전이 가능하며,
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
상기 제 1 회전 장치를 회전시켜 상기 파손 장치의 제 1 면 및 제 2 면을 촬영하도록 하는 장치.
The method of claim 15,
The first rotation device is capable of rotation about a first rotation axis,
The instructions, the processor,
A device that rotates the first rotating device to photograph the first and second surfaces of the damaged device.
제16항에 있어서,
상기 제 2 회전 장치는 상기 제 1 회전 장치와 이격되며, 상기 제 1 회전축과 수직인 제 2 회전축을 중심으로 회전이 가능하며,
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
상기 제 2 회전 장치를 회전시켜 상기 파손 장치의 제 3 면 내지 제 6 면을 촬영하도록 하는 장치.
The method of claim 16,
The second rotation device is spaced apart from the first rotation device and is rotatable about a second rotation axis perpendicular to the first rotation axis,
The instructions, the processor,
A device that rotates the second rotating device to photograph the third to sixth surfaces of the damaged device.
제14항에 있어서,
배출구 및;
적어도 하나의 랙을 포함하며,
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
상기 파손 장치에 대한 제 1 면 내지 제 6 면 촬영에 대응하여, 상기 적어도 하나의 랙에 적층된 대여 장치를 상기 배출구로 이동시키도록 하는 장치.
The method of claim 14,
Outlet and;
Includes at least one rack,
The instructions, the processor,
A device configured to move the rental device stacked on the at least one rack to the outlet in response to photographing the first to sixth surfaces of the damaged device.
제19항에 있어서,
제 3 카메라 모듈을 포함하며,
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
상기 적어도 하나의 랙에 부착된 코드 이미지를 촬영하도록 하는 장치.
The method of claim 19,
Including a third camera module,
The instructions, the processor,
An apparatus for photographing a code image attached to the at least one rack.
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