KR102658777B1 - Electronic device for receiving malfunctioning device and operating method thereof - Google Patents

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KR102658777B1
KR102658777B1 KR1020190060626A KR20190060626A KR102658777B1 KR 102658777 B1 KR102658777 B1 KR 102658777B1 KR 1020190060626 A KR1020190060626 A KR 1020190060626A KR 20190060626 A KR20190060626 A KR 20190060626A KR 102658777 B1 KR102658777 B1 KR 102658777B1
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Abstract

본 발명의 다양한 실시 예는 파손 장치 회수를 위한 전자 장치 및 그의 동작 방법에 관한 것으로, 파손 장치 접수 및 대여 장치 지급을 위한 전자 장치는, 상기 파손 장치가 거치되거나, 상기 대여 장치가 배출되는 투입구, 상기 투입구에 수납된 파손 장치 또는 상기 대여 장치를 이동시키며 복수의 이송 프레임들과 상기 복수의 이송 프레임 중 하나의 이송 프레임의 일부에 설치되되 상기 파손 장치가 놓이는 트레이를 포함하는 이송 장치, 상기 거치된 파손 장치를 제1회전축을 중심으로 회전하여 상하면을 반전시키는 제 1 회전 장치, 상기 파손 장치 위의 이송 프레임의 제 1 부분에 배치되어, 상기 파손 장치의 전면 또는 후면을 촬영하는 제 1 카메라, 상기 제 1 회전 장치와 이격되며 상기 제 1 회전축과 수직인 제 2 회전축을 중심으로 상기 파손 장치를 회전시키는 제 2 회전 장치, 상기 제 1 카메라와 이격배치되며 상기 파손 장치의 복수의 측면들을 순차적으로 각각 촬영하는 제 2 카메라 및 상기 제 1 카메라 하측에 실장되어 상기 촬영들을 마친 파손 장치가 순차적으로 거치되는 적어도 하나 이상의 제 1 랙을 포함할 수 있다.Various embodiments of the present invention relate to an electronic device for recovering a damaged device and a method of operating the same. The electronic device for receiving a damaged device and dispensing a rental device includes an inlet where the damaged device is mounted or where the rental device is discharged; A transfer device that moves the damage device or the rental device stored in the inlet and includes a plurality of transfer frames and a tray installed on a part of one of the plurality of transfer frames and on which the damage device is placed, the mounted A first rotating device that rotates the breaking device around a first rotation axis to invert the upper and lower surfaces of the breaking device, a first camera disposed in a first part of the transfer frame above the breaking device and photographing the front or back of the breaking device, A second rotation device that is spaced apart from the first rotation device and rotates the destruction device about a second rotation axis perpendicular to the first rotation axis, and is spaced apart from the first camera and sequentially moves a plurality of sides of the destruction device, respectively. It may include at least one first rack on which a second camera that takes pictures and a damage device that is mounted below the first camera and has completed the pictures are sequentially mounted.

Description

파손 장치 회수를 위한 전자 장치 및 그의 동작 방법{ELECTRONIC DEVICE FOR RECEIVING MALFUNCTIONING DEVICE AND OPERATING METHOD THEREOF}Electronic device and operating method thereof for recovering damaged devices {ELECTRONIC DEVICE FOR RECEIVING MALFUNCTIONING DEVICE AND OPERATING METHOD THEREOF}

본 발명의 다양한 실시 예들은 파손 장치 회수를 위한 전자 장치 및 그의 동작 방법에 관한 것이다. Various embodiments of the present invention relate to an electronic device for recovering a damaged device and a method of operating the same.

전자 장치들(예: 이동 단말기, 스마트 폰, 착용형(wearable) 장치, 디지털 카메라 등)은 다양한 기능을 제공할 수 있다. 예를 들어, 스마트 폰은 기본적인 음성 통신 기능에 추가적으로, 근거리 무선 통신(예: 블루투스(bluetooth), 와이파이(Wi-Fi), 또는 NFC (near field communication) 등) 기능, 이동 통신(3G(generation), 4G, 5G 등) 기능, 음악 또는 동영상 재생 기능, 사진 또는 동영상 촬영 기능, 또는 네비게이션 기능 등을 제공할 수 있다. Electronic devices (e.g. mobile terminals, smart phones, wearable devices, digital cameras, etc.) can provide various functions. For example, in addition to basic voice communication functions, smart phones have short-range wireless communication (e.g. Bluetooth, Wi-Fi, or near field communication (NFC), etc.) capabilities, mobile communication (3G (generation) , 4G, 5G, etc.) functions, music or video playback functions, photo or video shooting functions, or navigation functions.

이러한 전자 장치의 부품이 고장 또는 파손이 발생하였을 경우 사용자는 서비스 센터에 직접 방문하여 전자 장치의 수리를 요청한다.When a component of such an electronic device malfunctions or is damaged, the user visits a service center in person and requests repair of the electronic device.

일반적으로, 서비스 센터를 방문하여 전자 장치를 수리하는 경우, 사용자는 영업 시간 내에 지정된 수리 업체(예: 서비스 센터)에 방문해야 하고, 수리가 완료되기 전까지 대기해야 하는 문제점이 발생할 수 있다. 또한, 부품 부족에 따라 수리 시간이 지연되는 문제점이 발생할 수 있으며, 필요에 따라 사용자는 파손된 전자 장치를 대체할 수 있는 대체 장치를 임대하여 임시로 사용할 수 있다. 하지만, 사용자가, 대체 장치를 임대하기 위하여 수리 업체와 다른 지정된 임대 업체(예: 통신사 대리점 등)을 방문해야 하는 번거로움이 발생될 수 있다.Generally, when visiting a service center to repair an electronic device, a user must visit a designated repair company (e.g., a service center) during business hours and may have to wait until the repair is completed. Additionally, repair times may be delayed due to a lack of parts, and if necessary, users can rent a replacement device to replace the damaged electronic device and use it temporarily. However, it may be inconvenient for the user to visit a designated rental company (e.g., a telecommunication company agency, etc.) that is different from the repair company in order to rent a replacement device.

따라서, 본 발명의 다양한 실시 예들은 파손 장치 회수를 가능하게 하는 전자 장치 및 그의 동작 방법을 제공할 수 있다.Accordingly, various embodiments of the present invention can provide an electronic device that enables recovery of a damaged device and a method of operating the same.

본 문서에서 이루고자 하는 기술적 과제는 이상에서 언급한 기술적 과제로 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 기술적 과제들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The technical problem to be achieved in this document is not limited to the technical problem mentioned above, and other technical problems not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. There will be.

본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 파손 장치 접수 및 대여 장치 지급을 위한 전자 장치는, 상기 파손 장치가 거치되거나, 상기 대여 장치가 배출되는 투입구, 상기 투입구에 수납된 파손 장치 또는 상기 대여 장치를 이동시키며 복수의 이송 프레임들과 상기 복수의 이송 프레임 중 하나의 이송 프레임의 일부에 설치되되 상기 파손 장치가 놓이는 트레이를 포함하는 이송 장치, 상기 거치된 파손 장치를 제1회전축을 중심으로 회전하여 상하면을 반전시키는 제 1 회전 장치, 상기 파손 장치 위의 이송 프레임의 제 1 부분에 배치되어, 상기 파손 장치의 전면 또는 후면을 촬영하는 제 1 카메라, 상기 제 1 회전 장치와 이격되며 상기 제 1 회전축과 수직인 제 2 회전축을 중심으로 상기 파손 장치를 회전시키는 제 2 회전 장치, 상기 제 1 카메라와 이격배치되며 상기 파손 장치의 복수의 측면들을 순차적으로 각각 촬영하는 제 2 카메라 및 상기 제 1 카메라 하측에 실장되어 상기 촬영들을 마친 파손 장치가 순차적으로 거치되는 적어도 하나 이상의 제 1 랙을 포함할 수 있다.An electronic device for receiving a damaged device and dispensing a rental device according to various embodiments of the present invention moves the input port where the damaged device is mounted or the rental device is discharged, the damaged device stored in the input port, or the rental device. A transfer device including a plurality of transfer frames and a tray installed on one of the transfer frames of the plurality of transfer frames and a tray on which the damage device is placed, and the mounted damage device is rotated around a first rotation axis to invert the top and bottom surfaces. a first rotating device, a first camera disposed on a first portion of a transport frame above the breaking device to capture a front or rear view of the breaking device, spaced apart from the first rotating device and perpendicular to the first rotating axis; A second rotation device that rotates the damage device around a second rotation axis, a second camera that is spaced apart from the first camera and sequentially photographs a plurality of sides of the damage device, and is mounted below the first camera. It may include at least one first rack on which the damaged device that has completed the filming is sequentially mounted.

본 발명의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는 표시 장치, 제 1 방향을 향하는 제 1 카메라 모듈, 상기 제 1 방향과 상이한 제 2 방향을 향하는 제 2 카메라 모듈, 상기 제 1 카메라 모듈, 상기 제 2 카메라 모듈 및 상기 표시 장치와 작동적으로 연결된 프로세서 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하며, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 파손 장치가 상기 전자 장치 내부로 회수되는 경우 상기 제 1 카메라 모듈을 이용하여 상기 회수된 파손 장치의 제 1 면 및 제 2 면을 촬영하고, 상기 제 2 카메라 모듈을 이용하여 상기 회수된 파손 장치의 제 3 면 내지 제 6 면을 촬영하고, 상기 제 1 카메라 모듈 및 상기 제 2 카메라 모듈의 촬영 결과를 상기 표시 장치를 통해 출력하도록 하는 인스트럭션을 저장할 수 있다.An electronic device according to various embodiments of the present invention includes a display device, a first camera module facing a first direction, a second camera module facing a second direction different from the first direction, the first camera module, and the second camera. a processor operatively connected to the module and the display device, and a memory operatively connected to the processor, wherein the memory, when executed, causes the processor to: The first and second sides of the recovered damaged device are photographed using a camera module, the third to sixth sides of the recovered broken device are photographed using the second camera module, and the first An instruction for outputting the shooting results of the camera module and the second camera module through the display device may be stored.

다양한 실시 예들에 따르면, 파손 장치 회수를 가능하게 하는 전자 장치가 무인 시스템으로 운영됨으로써, 사용자는 수리 업체의 영업 시간 외에도 파손 장치를 접수할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예들에 따르면, 파손 장치 회수를 가능하게 하는 전자 장치는 접수된 파손 장치를 다양한 방향으로 촬영하여 접수 당시의 파손 상태를 기록할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예들에 따르면, 파손 장치 회수를 가능하게 하는 전자 장치는 파손 장치 접수와 함께 대여 장치를 지급함으로써, 사용자의 대여 장치 임대 절차를 간소화시킬 수 있다. According to various embodiments, an electronic device that enables recovery of a damaged device is operated as an unmanned system, so that a user can receive the damaged device outside of the repair company's business hours. Additionally, according to various embodiments, an electronic device that enables recovery of a damaged device may record the state of damage at the time of receipt by photographing the received damaged device in various directions. Additionally, according to various embodiments, an electronic device that enables recovery of a damaged device may simplify the user's rental device rental process by providing a rental device upon receipt of the damaged device.

본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.The effects that can be obtained from the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. will be.

다양한 실시 예들에 따르면, 파손 장치 회수를 가능하게 하는 전자 장치가 무인 시스템으로 운영됨으로써, 사용자는 수리 업체의 영업 시간 외에도 파손 장치를 접수할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예들에 따르면, 파손 장치 회수를 가능하게 하는 전자 장치는 접수된 파손 장치를 다양한 방향으로 촬영하여 접수 당시의 파손 상태를 기록할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예들에 따르면, 파손 장치 회수를 가능하게 하는 전자 장치는 파손 장치 접수와 함께 대여 장치를 지급함으로써, 사용자의 대여 장치 임대 절차를 간소화시킬 수 있다.
본 발명에서 얻을 수 있는 효과는 이상에서 언급한 효과들로 제한되지 않으며, 언급하지 않은 또 다른 효과들은 아래의 기재로부터 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
According to various embodiments, an electronic device that enables recovery of a damaged device is operated as an unmanned system, so that a user can receive the damaged device outside of the repair company's business hours. Additionally, according to various embodiments, an electronic device that enables recovery of a damaged device may record the state of damage at the time of receipt by photographing the received damaged device in various directions. Additionally, according to various embodiments, an electronic device that enables recovery of a damaged device may simplify the user's rental device rental process by providing a rental device upon receipt of the damaged device.
The effects that can be obtained from the present invention are not limited to the effects mentioned above, and other effects not mentioned can be clearly understood by those skilled in the art from the description below. will be.

이하 본 발명의 다양한 실시 예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다. 그리고, 본 발명의 실시 예를 설명함에 있어서, 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단된 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 그리고 후술되는 용어들은 본 발명의 기능을 고려하여 정의된 용어들로서 이는 사용자, 운용자의 의도 또는 관례 등에 따라 달라질 수 있다. 그러므로 그 정의는 본 명세서 전반에 걸친 내용을 토대로 내려져야 할 것이다.Hereinafter, various embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the attached drawings. Additionally, when describing embodiments of the present invention, if it is determined that detailed descriptions of related known functions or configurations may unnecessarily obscure the gist of the present invention, the detailed descriptions will be omitted. The terms described below are defined in consideration of the functions of the present invention, and may vary depending on the intention or custom of the user or operator. Therefore, the definition should be made based on the contents throughout this specification.

도 1은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 외관을 나타내는 사시도이다. 전자 장치는 고객의 파손 장치를 접수하고, 고객에게 대여 장치를 지급하는 무인 접수 및 대여 장치일 수 있다. 이하에서 무인 접수 및 대여 장치를 전자 장치로 지칭하고, 고객의 고장 또는 손상된 전자 장치를 파손 장치로 지칭하기로 한다. 1 is a perspective view showing the appearance of an electronic device according to various embodiments. The electronic device may be an unmanned reception and rental device that receives a customer's damaged device and issues a rental device to the customer. Hereinafter, unmanned reception and rental devices will be referred to as electronic devices, and customers' broken or damaged electronic devices will be referred to as damaged devices.

도 1을 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자 장치(10)는 접수된 파손 장치를 수납하고, 대여 장치를 고객에서 지급할 수 있는 시스템으로서, AS 서비스 센터에 배치되어 활용될 수 있는 시스템일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 전면(10a)에 개인 정보를 입력하고, 안내하는 제 1 디스플레이(11) 및 제 2 디스플레이(12)가 배치될 수 있다. 제 1 디스플레이(11) 및 제 2 디스플레이(12)는 터치 동작으로 입력될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제 1 디스플레이(11) 및 제 2 디스플레이(12) 일측으로 카드 결제 유닛(13), 유심 인식부(15) 및, 지문 인식부(14)가 배치될 수 있다. Referring to FIG. 1, the electronic device 10 according to one embodiment is a system that stores damaged devices received and allows customers to pay for rental devices, and may be a system that can be deployed and utilized at an after-sales service center. there is. According to one embodiment, the electronic device 10 may have a first display 11 and a second display 12 arranged on the front surface 10a to input personal information and provide guidance. The first display 11 and the second display 12 may be input through a touch operation. According to one embodiment, a card payment unit 13, a SIM card recognition unit 15, and a fingerprint recognition unit 14 may be disposed on one side of the first display 11 and the second display 12.

한 실시 예에 따르면, 고객이 제 1 디스플레이(11) 및 제 2 디스플레이(12)를 이용하여 개인 정보를 입력하고, 유심 인식부(15)를 통해 고객의 정보를 확인한 후, 생체 인식으로 지문 인식부(14)를 활용하여 개인 정보를 인증할 수 있다.According to one embodiment, the customer enters personal information using the first display 11 and the second display 12, confirms the customer's information through the SIM card recognition unit 15, and then performs fingerprint recognition using biometrics. Personal information can be authenticated using unit 14.

한 실시 예에 다르면, 제 2 디스플레이(12) 일측으로 파손 장치를 수납하기 위한 투입구(16)가 배치될 수 있다. 투입구(16)는 대여 장치를 배출하는 배출구로 사용될 수 있다.According to one embodiment, an inlet 16 for storing a damage device may be disposed on one side of the second display 12. The inlet 16 can be used as an outlet to discharge the rental device.

도 2a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 일부를 나타내는 사시도이다. 그리고, 도 2b는 본 발명의 다양한 실시 예에 따른 파손 장치의 제 1 면(예: 전면) 및 제 2 면(예: 후면)을 촬영하기 위한 제 1 카메라 모듈과 제 1 회전 장치의 배치 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.FIG. 2A is a perspective view showing a portion of the interior of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. And, Figure 2b shows the arrangement of the first camera module and the first rotation device for photographing the first side (e.g., front) and the second side (e.g., rear) of the damage device according to various embodiments of the present invention. This is a schematic drawing.

도 2a, 도 2b를 참조하면, 한 실시 예에 따른 전자 장치(10)는 전자 장치(10) 내부로 수납(또는 회수)된 파손 장치(100)의 6면을 촬영하여 손상된 부분을 파악할 수 있는 장치로서, 파손 장치(100)를 적재 적소에 이동시키는 이송 장치와, 적어도 하나 이상의 카메라 모듈(31, 33)들, 적어도 하나 이상의 회전 장치(40, 42)와, 적어도 하나 이상의 랙(50, 52)을 포함할 수 있다. 예컨대, 파손 장치(100)의 6면은 전면, 후면 및 전면과 후면 사이의 공간을 감싸는 4개의 측면을 포함할 수 있다.Referring to FIGS. 2A and 2B, the electronic device 10 according to one embodiment can identify the damaged portion by photographing six sides of the damaged device 100 stored (or recovered) inside the electronic device 10. The device includes a transfer device for moving the damage device 100 to the appropriate loading location, at least one camera module 31, 33, at least one rotation device 40, 42, and at least one rack 50, 52. ) may include. For example, the six sides of the breaking device 100 may include a front, a back, and four sides surrounding the space between the front and back.

한 실시 예에 따르면, 이송 장치는 수납된 파손 장치(100)의 6면 촬영을 위해서 파손 장치(100)를 적재 적소에 이동시키기 위한 메커니즘일 수 있다. 또한, 이송 장치는 파손 장치(100)를 랙(50)에 수납하고, 다른 랙(52)에 적층 배치된 대여 장치를 투입구(예; 도 1에 도시된 투입구(16))에 이송시키기 위한 메커니즘일 수 있다. According to one embodiment, the transfer device may be a mechanism for moving the damaged device 100 to the appropriate loading location in order to photograph six sides of the stored damaged device 100. In addition, the transfer device is a mechanism for storing the damage device 100 in the rack 50 and transferring the rental devices stacked in another rack 52 to the input port (e.g., the input port 16 shown in FIG. 1). It can be.

한 실시 예에 따르면, 이송 장치는 서로 연동하는 복수 개의 이송 프레임(22)과, 하나의 이송 프레임(22)에 설치된 트레이(21)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 복수의 이송 프레임(22)은 전자 장치(10) 하우징 내에 수직 및/또는 수평 방향으로 설치되어, 수납된 파손 장치(100)가 놓인 트레이(21)를 이송시킬 수 있는 지지 구조일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 트레이(21)는 초기 위치에서 투입구(예; 도 1에 도시된 투입구(16)) 바닥에 배치되어 파손 장치(100)가 놓일 수 있는 안착 부재(seating member)일 수 있다.According to one embodiment, the transfer device may include a plurality of transfer frames 22 interlocked with each other and a tray 21 installed on one transfer frame 22. According to one embodiment, the plurality of transfer frames 22 are installed in the electronic device 10 housing in a vertical and/or horizontal direction to support the tray 21 on which the stored damage device 100 is placed. It could be a structure. According to one embodiment, the tray 21 is disposed at the bottom of the input port (e.g., the input port 16 shown in FIG. 1) in the initial position and may be a seating member on which the breaking device 100 can be placed. .

한 실시 예에 따르면, 회전 장치는 이송 프레임(22)의 제 1 부분에 실장되며, 파손 장치(100)의 전면(100a) 및 후면(100b)을 촬영하기 위한 제 1 회전 장치(40)와, 이송 프레임(22)의 제 2 부분에 실장되고, 파손 장치(100)의 4개의 측면을 각각 촬영하기 위한 제 2 회전 장치(42)를 포함할 수 있다. According to one embodiment, the rotation device is mounted on the first part of the transfer frame 22, and includes a first rotation device 40 for photographing the front side 100a and the back side 100b of the breakage device 100; It is mounted on the second part of the transfer frame 22 and may include a second rotation device 42 for photographing each of the four sides of the damage device 100.

한 실시 예에 따르면, 제 1 회전 장치(40)는 파손 장치(100)를 잡아주는 홀딩 장치(400)와 구동 모터(M)를 포함하며, 제 1 회전축(a1)을 중심으로 회전하여, 파손 장치(100)의 전후면(100a, 100b)을 반전시킬 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(31)에 의해 파손 장치(100)의 전면(100a)이 촬영된 후, 이송 장치에 의해 소정 거리로 이송된 파손 장치(100)는 제 1 회전 장치(40)에 의해 상하가 반전되며, 제 1 카메라 모듈(31)에 의해 후면(100b)이 촬영될 수 있다. According to one embodiment, the first rotation device 40 includes a holding device 400 that holds the breakage device 100 and a drive motor (M), and rotates around the first rotation axis (a1) to break the breakage device 100. The front and back sides 100a and 100b of the device 100 can be reversed. According to one embodiment, after the front (100a) of the damage device 100 is photographed by the first camera module 31, the damage device 100 transported a predetermined distance by a transfer device is a first rotation device ( The top and bottom are inverted by 40, and the rear side 100b can be photographed by the first camera module 31.

도 3a는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 내부 일부를 나타내는 사시도이다. 그리고, 도 3b는 다양한 실시 예에 따른 파손 장치의 4개의 측면들을 촬영하기 위한 제 2 카메라 모듈과 제 2 회전 장치의 배치 상태를 개략적으로 나타내는 도면이다.FIG. 3A is a perspective view showing a portion of the interior of an electronic device according to various embodiments of the present disclosure. And, Figure 3b is a diagram schematically showing the arrangement of the second camera module and the second rotation device for photographing four sides of the damage device according to various embodiments.

도 3a, 도 3b를 참조하면, 한 실시 예에 따르면, 제 2 회전 장치(42)는 이송 장치에 의해 이송된 파손 장치(100)를 제 2 회전축(a2)을 중심으로 회전하여, 파손 장치(100)의 4개의 측면 촬영이 가능하게 할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제 2 회전 장치(42)는 파손 장치(100)를 움직이지 않게 잡아주는 4개의 홀딩 부재(420)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제 1 회전축(a1)은 수평 방향이고, 제 2 회전축(a2)은 수직 방향을 향할 수 있다. 제 1 회전축(a1)은 제 2 회전축(a2)과 이격된 상태로 서로 수직일 수 있다.Referring to FIGS. 3A and 3B, according to one embodiment, the second rotation device 42 rotates the destruction device 100 transported by the transfer device about the second rotation axis a2, thereby forming the destruction device ( 100) can be photographed from four sides. According to one embodiment, the second rotation device 42 may include four holding members 420 that hold the breakage device 100 so that it does not move. According to one embodiment, the first rotation axis (a1) may be oriented in a horizontal direction, and the second rotation axis (a2) may be oriented in a vertical direction. The first rotation axis a1 may be perpendicular to the second rotation axis a2 while being spaced apart from each other.

한 실시 예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(31)은 트레이(21)에 놓인 파손 장치(100)의 전면(100a)을 촬영하거나, 제 1 회전 장치(40)에 의해 반전된 파손 장치(100)의 후면(100b)을 촬영하는 촬상 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(31)은 파손 장치(100) 위의 이송 프레임(22)에 배치되어서, 파손 장치(100)의 전면(100a) 또는 후면9(100b)을 촬영할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제 1 카메라 모듈(31)은 전자 장치(10)의 전방 쪽에 근접하게 위치하되, 미도시된 렌즈가 하방쪽(예; 파손 장치(100) 방향)으로 향하게 배치될 수 있다.According to one embodiment, the first camera module 31 photographs the front (100a) of the damage device 100 placed on the tray 21, or the damage device 100 reversed by the first rotation device 40. It may be an imaging device that photographs the rear side 100b. According to one embodiment, the first camera module 31 is disposed on the transfer frame 22 above the destruction device 100, so that it can photograph the front (100a) or the rear 9 (100b) of the destruction device 100. . According to one embodiment, the first camera module 31 is located close to the front of the electronic device 10, and the lens, not shown, may be arranged to face downward (e.g., toward the damage device 100). .

한 실시 예에 따른 제 2 카메라 모듈(33)은 홀딩 부재(420)에 의해 고정된 파손 장치(100)의 4개의 측면을 촬영하는 촬상 장치일 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제 2 카메라 모듈(33)은 파손 장치(100)의 측방향으로 배치되어서, 제 2 회전 장치(42)에 의해 순차적으로 90도 회전되는 파손 장치(100)의 제 1 측면 내지 제 4 측면(100c)을 촬영할 수 있다. 파손 장치(100)의 제 1 측면이 촬영된 후에 제 2 회전 장치(42)에 의해 90도 회전하여 파손 장치(100)의 제 2 측면이 촬영되고, 이어서 제 2 회전 장치(42)에 의해 90도 회전하여 파손 장치(100)의 제 3 측면이 촬영되고, 이어서 제 2 회전 장치(42)에 의해 90도 회전하여 파손 장치(100)의 제 4 측면이 촬영될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제 2 카메라 모듈(33)은 전자 장치(10)의 후방에 배치되며, 전방쪽으로 렌즈가 향하게 배치될 수 있다. The second camera module 33 according to one embodiment may be an imaging device that photographs four sides of the damage device 100 fixed by the holding member 420. According to one embodiment, the second camera module 33 is disposed laterally of the destruction device 100 so that the first side of the destruction device 100 is sequentially rotated by 90 degrees by the second rotation device 42. The first to fourth sides 100c can be photographed. After the first side of the breaking device 100 is photographed, the second side of the breaking device 100 is rotated by 90 degrees by the second rotating device 42, and then the second side of the breaking device 100 is photographed, and then rotated by 90 degrees by the second rotating device 42. The third side of the destruction device 100 can be photographed by rotating the second rotation device 100 by 90 degrees, and then the fourth side of the destruction device 100 can be photographed by rotating the second rotation device 42 by 90 degrees. According to one embodiment, the second camera module 33 is disposed at the rear of the electronic device 10, and the lens may be disposed toward the front.

한 실시 예에 따른 전자 장치(10)는 조명 장치를 포함할 수 있다. 조명 장치는 제 1 카메라 모듈(31) 옆에 배치되어 파손 장치(100)쪽으로 조사하는 제 1 조명 장치(32)와, 제 2 카메라(42) 옆에 배치되어 파손 장치(100)쪽으로 조사하는 제 2 조명 장치(34)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제 1 조명 장치(32)는 파손 장치(100)의 전후면 촬영 시에 파손 장치(100)의 전면(100a) 및 후면(100b)을 각각 조사할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 제 2 조명 장치(34)는 파손 장치(100)의 측면들 촬영 시에 파손 장치(100)의 각각의 측면(100c)을 조사할 수 있다.The electronic device 10 according to one embodiment may include a lighting device. The lighting device includes a first lighting device 32 disposed next to the first camera module 31 to irradiate toward the damage device 100, and a first lighting device 32 disposed next to the second camera 42 to irradiate toward the damage device 100. 2 may include a lighting device (34). According to one embodiment, the first lighting device 32 may illuminate the front (100a) and the back (100b) of the damaged device 100 when photographing the front and back of the damaged device 100. According to one embodiment, the second lighting device 34 may irradiate each side 100c of the damaged device 100 when photographing the side surfaces of the damaged device 100.

한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 제 2 디스플레이(예; 도 1에 도시된 제 2 디스플레이(12)) 하방으로 복수개의 랙이 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 복수의 랙은 고장/손상된 파손 장치(100)가 적층 타입으로 순차적으로 거치되는 제 1 랙(50)과, 제 1 랙(50) 옆에 대여 장치가 적층 타입으로 거치된 제 2 랙(52)을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 파손 장치(100)는 6면이 촬영된 후에 최종적으로 제 1 랙(50)에 적층 타입으로 순차적으로 거치될 수 있다. 이어서, 이송 장치에 의해 제 2 랙(52)에서 배출된 대여 장치는 투입구(예; 도 1에 도시된 투입구(16))로 향할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 10 may have a plurality of racks arranged below the second display (e.g., the second display 12 shown in FIG. 1). According to one embodiment, the plurality of racks includes a first rack 50 on which broken/damaged devices 100 are sequentially mounted in a stacked type, and a rental device is mounted next to the first rack 50 in a stacked type. It may include a second rack (52). According to one embodiment, the damage device 100 may be sequentially mounted on the first rack 50 in a stacked manner after six sides are photographed. Subsequently, the rental device discharged from the second rack 52 by the transfer device may be directed to an input port (eg, the input port 16 shown in FIG. 1).

한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 대여 장치를 거치하는 제 2 랙(52)에 부착된 바코드를 인식하고, 제 2 랙(52)의 바코드를 인식한 후에 적재된 대여 장치의 위치를 추적할 수 있도록 대여 장치 식별 정보를 획득하기 위한 바코드 인식 장치를 포함할 수 있다. 바코드 인식 장치는 제 2 랙의 주변에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the electronic device 10 recognizes the barcode attached to the second rack 52 that holds the rental device, and after recognizing the barcode of the second rack 52, determines the location of the loaded rental device. It may include a barcode recognition device to obtain rental device identification information for tracking. The barcode recognition device may be placed around the second rack.

한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)는 고장/손상된 파손 장치(100)가 접수된 후, USB 콘넥터에 접속되어서, 파손 장치(100)의 상태를 진단하여, 수리 시간이나 수리 일정 등을 고객에게 통보할 수 있다.According to one embodiment, after a broken/damaged device 100 is received, the electronic device 10 is connected to a USB connector, diagnoses the state of the damaged device 100, and provides repair time and repair schedule to the customer. You can notify.

도 4는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성을 도시한 도면(400)이다.FIG. 4 is a diagram 400 illustrating the configuration of an electronic device according to various embodiments.

도 4를 참조하면, 전자 장치(10)는 프로세서(410), 표시 장치(420), 입력 장치(430), 이송 장치(440), 카메라 모듈(450), 회전 장치(460), 메모리(470), 통신 모듈(480) 및 센서 모듈(490)을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)에는, 이 구성요소들 중 적어도 하나(예: 통신 모듈(480) 또는 센서 모듈(490))가 생략되거나, 하나 이상의 다른 구성 요소(예: 결재 모듈(예: 카드 결제 유닛))가 추가될 수 있다. 또한, 전술한 구성 요소들 중 일부들은 하나의 통합된 회로로 구현될 수 있다. 예를 들면, 센서 모듈(490)(예: 지문 센서, 홍채 센서 등)은 표시 장치(420)(예: 디스플레이)에 임베디드된 채 구현될 수 있다.Referring to FIG. 4, the electronic device 10 includes a processor 410, a display device 420, an input device 430, a transfer device 440, a camera module 450, a rotation device 460, and a memory 470. ), a communication module 480, and a sensor module 490. According to various embodiments, in the electronic device 10, at least one of these components (e.g., the communication module 480 or the sensor module 490) is omitted, or one or more other components (e.g., the payment module ( Example: card payment unit)) can be added. Additionally, some of the above-described components may be implemented as one integrated circuit. For example, the sensor module 490 (eg, fingerprint sensor, iris sensor, etc.) may be implemented while being embedded in the display device 420 (eg, display).

메모리(470)는, 전자 장치(10)의 적어도 하나의 구성요소(예: 프로세서(410))에 의해 사용되는 다양한 데이터를 저장할 수 있다. 데이터는, 예를 들어, 소프트웨어(예: 프로그램 및, 이와 관련된 명령에 대한 입력 데이터 또는 출력 데이터를 포함할 수 있다. 메모리(470)는, 휘발성 메모리 또는 비휘발성 메모리를 포함할 수 있다. The memory 470 may store various data used by at least one component (eg, processor 410) of the electronic device 10. Data may include, for example, input data or output data for software (e.g., a program and instructions related thereto). The memory 470 may include volatile memory or non-volatile memory.

입력 장치(430)는, 전자 장치(10)의 구성요소(예: 프로세서(410))에 사용될 명령 또는 데이터를 전자 장치(10)의 외부(예: 사용자)로부터 수신할 수 있다. 입력 장치(430)은, 예를 들면, 마이크, 마우스, 키보드, 또는 디지털 펜(예: 스타일러스 펜)을 포함할 수 있다. The input device 430 may receive commands or data to be used in a component of the electronic device 10 (e.g., the processor 410) from outside the electronic device 10 (e.g., a user). The input device 430 may include, for example, a microphone, mouse, keyboard, or digital pen (eg, stylus pen).

표시 장치(420)는 전자 장치(10)의 외부(예: 사용자)로 정보를 시각적으로 제공할 수 있다. 표시 장치(420)은, 예를 들면, 디스플레이, 홀로그램 장치, 또는 프로젝터 및 해당 장치를 제어하기 위한 제어 회로를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 표시 장치(420)는 터치를 감지하도록 설정된 터치 회로(touch circuitry), 또는 상기 터치에 의해 발생되는 힘의 세기를 측정하도록 설정된 센서 회로(예: 압력 센서)를 포함할 수 있다. 예를 들어, 표시 장치(420)는 도 1에 도시된 제 1 디스플레이(11) 및 제 2 디스플레이(12) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.The display device 420 can visually provide information to the outside of the electronic device 10 (eg, a user). The display device 420 may include, for example, a display, a hologram device, or a projector, and a control circuit for controlling the device. According to one embodiment, the display device 420 may include touch circuitry configured to detect a touch, or a sensor circuit configured to measure the intensity of force generated by the touch (e.g., a pressure sensor). there is. For example, the display device 420 may include at least one of the first display 11 and the second display 12 shown in FIG. 1 .

센서 모듈(490)은 전자 장치(10)의 작동 상태(예: 전력 또는 온도), 또는 외부의 환경 상태(예: 사용자 상태)를 감지하고, 감지된 상태에 대응하는 전기 신호 또는 데이터 값을 생성할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 센서 모듈(490)은, 예를 들면, 생체 센서, 온도 센서, 습도 센서, 또는 조도 센서를 포함할 수 있다. The sensor module 490 detects the operating state (e.g., power or temperature) of the electronic device 10 or the external environmental state (e.g., user state) and generates an electrical signal or data value corresponding to the detected state. can do. According to one embodiment, the sensor module 490 may include, for example, a biometric sensor, a temperature sensor, a humidity sensor, or an illumination sensor.

카메라 모듈(450)은 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(450)은 하나 이상의 렌즈들, 이미지 센서들, 이미지 시그널 프로세서들, 또는 플래시들을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 카메라 모듈(450)은 복수개로 구성될 수 있다. 예를 들어, 도 1을 통해 전술한 바와 같이, 전자 장치(10) 내부로 회수된 파손 장치(100)의 제 1 면 및 제 2 면을 촬영하는 제 1 카메라 모듈(31)과, 전자 장치(10) 내부로 회수된 파손 장치(100)의 제 3 면 내지 제 6 면을 촬영하는 제 2 카메라 모듈(33)을 포함할 수 있다. 또한, 카메라 모듈(450)은 대여 장치 보관 랙에 부착된 코드 정보를 촬영하기 위한 제 3 카메라 모듈(예: 바코드 인식 장치)를 더 포함할 수 있다.The camera module 450 can capture still images and moving images. According to one embodiment, the camera module 450 may include one or more lenses, image sensors, image signal processors, or flashes. According to various embodiments, the camera module 450 may be composed of a plurality of cameras. For example, as described above with reference to FIG. 1, a first camera module 31 for photographing the first and second sides of the damaged device 100 recovered inside the electronic device 10, and an electronic device ( 10) It may include a second camera module 33 that photographs the third to sixth sides of the damaged device 100 recovered inside. Additionally, the camera module 450 may further include a third camera module (eg, barcode recognition device) for photographing code information attached to the rental device storage rack.

통신 모듈(480)은 전자 장치(10)와 외부 전자 장치(예: 서버)간의 직접(예: 유선) 통신 채널 또는 무선 통신 채널의 수립, 및 수립된 통신 채널을 통한 통신 수행을 지원할 수 있다. 통신 모듈(480)은 프로세서(410)와 독립적으로 운영되고, 직접(예: 유선) 통신 또는 무선 통신을 지원하는 하나 이상의 커뮤니케이션 프로세서를 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 통신 모듈(480)은 무선 통신 모듈(480)(예: 셀룰러 통신 모듈, 근거리 무선 통신 모듈, 또는 GNSS(global navigation satellite system) 통신 모듈) 또는 유선 통신 모듈(194)(예: LAN(local area network) 통신 모듈, 또는 전력선 통신 모듈)을 포함할 수 있다. The communication module 480 may support establishment of a direct (e.g., wired) or wireless communication channel between the electronic device 10 and an external electronic device (e.g., a server), and performance of communication through the established communication channel. Communication module 480 operates independently of processor 410 and may include one or more communication processors that support direct (e.g., wired) communication or wireless communication. According to one embodiment, the communication module 480 is a wireless communication module 480 (e.g., a cellular communication module, a short-range wireless communication module, or a global navigation satellite system (GNSS) communication module) or a wired communication module 194 (e.g. : LAN (local area network) communication module, or power line communication module) may be included.

이송 장치(440) 및 회전 장치(460)는, 파손 장치(100)의 회수 및 대여 장치의 지급과 관련된 동작을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 이송 장치(440)는, 전술한 바와 같이, 파손 장치 투입구(예: 도 1의 투입구(16))에 배치된 파손 장치(100)를 전자 장치(10)의 내부로 이동시키거나 전자 장치(10) 내부에 배치된 대여 장치를 대여 장치 배출구로 이동시킬 수 있다. 예컨대, 대여 장치 배출구는 전술한 파손 장치 투입구와 동일하거나 그렇지 않을 수도 있다. 일 실시 예에 따르면, 회전 장치(460)는 전술한 바와 같이, 파손 장치(100)의 전면 또는 후면이 카메라 모듈(450)(예: 제 1 카메라 모듈(31))로 향하도록 파손 장치(100)의 상태를 변경(예: 수직 회전)시키는 제 1 회전 장치와, 파손 장치(100)의 4 측면이 카메라 모듈(450)(예: 제 2 카메라 모듈(33))로 향하도록 파손 장치(100)의 상태를 변경(예: 수평 회전)하는 제 2 회전 장치를 포함할 수 있다. The transfer device 440 and the rotation device 460 may perform operations related to recovery of the damaged device 100 and payment of the rental device. According to one embodiment, the transfer device 440 moves the damage device 100 disposed at the damage device inlet (e.g., the inlet 16 of FIG. 1) into the interior of the electronic device 10, as described above. Alternatively, the rental device placed inside the electronic device 10 can be moved to the rental device outlet. For example, the rental device outlet may or may not be the same as the breakage device inlet described above. According to one embodiment, the rotation device 460 rotates the breaking device 100 so that the front or rear of the breaking device 100 is directed to the camera module 450 (e.g., the first camera module 31), as described above. ) and a first rotation device that changes the state (e.g., vertical rotation), and a breakage device (100) such that the four sides of the breakage device (100) are directed toward the camera module (450) (e.g., the second camera module (33)). ) may include a second rotation device that changes the state (e.g., horizontal rotation).

프로세서(410)는, 예를 들면, 소프트웨어(예: 프로그램(140))를 실행하여 프로세서(410)에 연결된 전자 장치(10)의 적어도 하나의 다른 구성요소(예: 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소)을 제어할 수 있고, 다양한 데이터 처리 또는 연산을 수행할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 파손 장치(100) 회수를 위한 적어도 하나의 기능을 제어할 수 있다. The processor 410, for example, executes software (e.g., program 140) to operate at least one other component (e.g., hardware or software component) of the electronic device 10 connected to the processor 410. It can be controlled and various data processing or calculations can be performed. According to one embodiment, the processor 410 may control at least one function for recovering the damaged device 100.

다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 파손 장치(100) 접수 이벤트를 감지하는 것에 대응하여, 접수 정보가 획득되도록 처리할 수 있다. 접수 정보는 파손 장치(100)를 접수하는 사용자의 정보(예: 접수자 이름, 접수자 연락처, 접수 장치의 식별 정보 등)를 포함할 수 있다. 또한, 접수 정보는 파손 장치(100)의 접수 인증을 위한 접수자의 생체 정보(예: 지문 이미지, 홍채 이미지 등)를 더 포함할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는, 접수 정보 입력 화면을 표시 장치(420)에 출력하고, 표시 장치(420) 또는 입력 장치(430)를 통해 발생되는 신호에 기초하여 접수 정보를 획득할 수 있다.According to various embodiments, the processor 410 may process to obtain reception information in response to detecting a damaged device 100 reception event. The reception information may include information on the user who receives the damaged device 100 (e.g., name of the recipient, contact information of the recipient, identification information of the recipient device, etc.). Additionally, the reception information may further include biometric information (e.g., fingerprint image, iris image, etc.) of the recipient for authentication of reception of the damaged device 100. According to one embodiment, the processor 410 outputs a reception information input screen to the display device 420 and obtains reception information based on a signal generated through the display device 420 or the input device 430. You can.

다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는, 접수 정보가 획득되면, 파손 장치(100)가 회수되도록 처리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 전자 장치(10)의 일부에 배치된 파손 장치 투입구가 개방되도록 처리하고, 이송 장치를 제어하여 개방된 투입구에 놓여진 파손 장치(100)가 전자 장치(10) 내부로 회수되도록 처리할 수 있다. According to various embodiments, when receipt information is obtained, the processor 410 may process the damaged device 100 to be recovered. According to one embodiment, the processor 410 processes the breakage device inlet placed in a part of the electronic device 10 to be opened, and controls the transfer device so that the breakage device 100 placed in the open inlet is opened in the electronic device 10. ) can be processed to be recovered internally.

다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는, 파손 장치(100)가 전자 장치(10) 내부로 회수되면, 파손 장치(100)의 외관이 촬영되도록 제어할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 파손 장치(100)의 전면, 후면 및 4개의 측면이 촬영되도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는, 카메라 모듈(450)(예: 제 1 카메라 모듈(31))에 의해 파손 장치(100)의 전면이 촬영되도록 제어할 수 있다. 이때, 프로세서(410)는 이송 장치를 제어하여 파손 장치(100)를 제 1 촬영 구간(예: 제 1 회전 장치)로 배치시킬 수 있다. 또한, 프로세서(410)는 카메라 모듈(450)(예: 제 1 카메라 모듈(31))에 의해 파손 장치(100)의 후면이 촬영되도록 제어할 수 있다. 이때, 프로세서(410)는 제 1 회전 장치를 제어하여 파손 장치(100)의 배치 상태를 변경할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 파손 장치(100)의 후면이 카메라 모듈(450)(예: 제 1 카메라 모듈(31))을 향하도록 제 1 회전 장치를 회전시킬 수 있다. 그러나, 이는 예시적일 뿐, 본 발명이 이에 한정되는 것이 아니다. 예를 들어, 전자 장치(10)에 구비된 카메라 모듈(450)은 위치 변경이 가능할 수 있으며, 프로세서(410)는 제 1 회전 장치를 고정시킨 후, 파손 장치(100)의 후면이 촬영되도록 카메라 모듈(450)(예: 제 1 카메라 모듈(31))의 위치를 변경할 수도 있다. According to various embodiments, the processor 410 may control the appearance of the damaged device 100 to be photographed when the damaged device 100 is recovered inside the electronic device 10 . According to one embodiment, the processor 410 may control the front, back, and four sides of the damage device 100 to be photographed. For example, the processor 410 may control the front of the damage device 100 to be photographed by the camera module 450 (eg, the first camera module 31). At this time, the processor 410 may control the transfer device to place the damage device 100 in the first imaging section (eg, the first rotation device). Additionally, the processor 410 may control the rear side of the damage device 100 to be photographed by the camera module 450 (eg, the first camera module 31). At this time, the processor 410 may change the arrangement state of the damage device 100 by controlling the first rotation device. For example, the processor 410 may rotate the first rotation device so that the rear of the breaking device 100 faces the camera module 450 (eg, the first camera module 31). However, this is only an example and the present invention is not limited thereto. For example, the camera module 450 provided in the electronic device 10 may be capable of changing its position, and the processor 410 fixes the first rotation device and then uses a camera to capture the rear of the damage device 100. The position of the module 450 (e.g., the first camera module 31) may be changed.

또한, 프로세서(410)는, 카메라 모듈(450)(예: 제 2 카메라 모듈(33))에 의해 파손 장치(100)의 제 1 측면이 촬영되도록 제어할 수 있다. 이때, 프로세서(410)는 이송 장치를 제어하여 파손 장치(100)를 제 2 촬영 구간(예: 제 2 회전 장치)로 배치시킬 수 있다. 또한, 프로세서(410)는 카메라 모듈(450)(예: 제 2 카메라 모듈(33))에 의해 파손 장치(100)의 제 2 측면이 촬영되도록 제어할 수 있다. 이때, 프로세서(410)는 제 2 회전 장치를 제어하여 파손 장치(100)의 배치 상태를 변경할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 파손 장치(100)의 제 2 측면이 카메라 모듈(450)(예: 제 2 카메라 모듈(33))을 향하도록 제 2 회전 장치를 회전시킬 수 있으며, 전술한 방식에 기초하여, 파손 장치(100)의 제 3 측면 및 제 4 측면이 촬영되도록 제어할 수 있다. 그러나, 이는 예시적일 뿐, 본 발명이 이에 한정되는 것이 아니다. 예를 들어, 전자 장치(10)에 구비된 카메라 모듈(450)은 위치 변경이 가능할 수 있으며, 프로세서(410)는 제 2 회전 장치를 고정시킨 후, 파손 장치(100)의 제 2 측면, 제 3 측면 및 제 4 측면이 촬영되도록 카메라 모듈(450)(예: 제 2 카메라 모듈(33))의 위치를 순차적으로 변경할 수도 있다. Additionally, the processor 410 may control the first side of the damage device 100 to be photographed by the camera module 450 (eg, the second camera module 33). At this time, the processor 410 may control the transfer device to place the damage device 100 in the second imaging section (eg, the second rotation device). Additionally, the processor 410 may control the second side of the damage device 100 to be photographed by the camera module 450 (eg, the second camera module 33). At this time, the processor 410 may change the arrangement state of the damage device 100 by controlling the second rotation device. For example, the processor 410 may rotate the second rotation device so that the second side of the breakage device 100 faces the camera module 450 (e.g., the second camera module 33), as described above. Based on the method, the third side and the fourth side of the damage device 100 can be controlled to be photographed. However, this is only an example and the present invention is not limited thereto. For example, the camera module 450 provided in the electronic device 10 may be capable of changing its position, and after fixing the second rotation device, the processor 410 moves the second side of the damage device 100, the second side, and the second side of the damage device 100. The position of the camera module 450 (eg, the second camera module 33) may be sequentially changed so that the third side and the fourth side are captured.

다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는, 파손 장치(100)의 외관이 촬영되면, 촬영 결과를 표시 장치(420)를 통해 출력할 수 있다. 이로 인하여, 회수된 파손 장치(100)의 외관 상태를 사용자가 인지할 수 있다. 또한, 프로세서(410)는 파손 장치(100)에 대한 촬영 결과를 전자 장치(10)의 내부(예: 메모리(470))에 저장하거나 통신 모듈(480)을 통해 외부 장치로 전송할 수 있다. According to various embodiments, when the exterior of the damaged device 100 is photographed, the processor 410 may output the photographing result through the display device 420 . Because of this, the user can recognize the external state of the recovered damaged device 100. Additionally, the processor 410 may store the results of imaging the damaged device 100 inside the electronic device 10 (e.g., memory 470) or transmit it to an external device through the communication module 480.

다양한 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는, 촬영 결과를 출력한 후, 선택적으로 대여 장치가 지급되도록 처리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 촬영 결과를 출력한 후, 대여 장치 지급 요청이 감지되는 것에 대응하여 대여 장치 지급 동작이 수행되도록 처리할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 이송 장치를 제어하여 대여 장치 보관랙(예: 도 1 의 제 2 랙(52))에 적층(또는 배치)된 대여 장치를 대여 장치 배출구로 이동시키고, 대여 장치 배출구가 개방되도록 처리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 대여 장치가 대여 장치 배출구로 이동되기 전에, 대여 장치에 대한 관련 정보를 획득할 수 있다. 예를 들어, 관련 정보는 대여 장치에 부여된 식별 정보로 맥어드레스(MAC address), 국제모바일식별코드(international mobile equipment identity) 등을 포함할 수 있다. 예컨대, 이러한 정보는 코드 정보 형태(예: 바코드 형태, QR 코드 형태)로 대여 장치 보관랙의 적어도 일부에 부착되어 관리될 수 있으며, 프로세서(410)는 카메라 모듈(450)(예: 바코드 인식 장치)를 제어하여 지급되는 대여 장치의 보관랙에 부착된 코드 정보를 스캔함으로써 관련 정보를 획득할 수 있다. 이로 인하여, 추후 대여 장치의 위치 추적 및 관리가 가능할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 대여 장치가 대여 장치 배출구로 이동되기 전에, 대여 장치의 외관이 촬영되도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 전술한 파손 장치(100)의 외관을 촬영하는 방식과 동일하거나 유사하게 대여 장치의 외관이 촬영되도록 처리할 수 있다. 또한, 프로세서(410)는 대여 장치에 대한 촬영 결과가 출력 및 저장되도록 처리할 수 있다. 이로 인하여, 파손 장치(100)의 대용으로 지급받은 대여 장치의 상태를 사용자가 인지할 수 있다.According to various embodiments, the processor 410 may selectively process a rental device to be provided after outputting the shooting result. According to one embodiment, after outputting the shooting result, the processor 410 may process a rental device payment operation to be performed in response to detecting a rental device payment request. For example, the processor 410 controls the transfer device to move rental devices stacked (or placed) on a rental device storage rack (e.g., the second rack 52 in FIG. 1) to the rental device outlet, and It can be processed so that the outlet is open. According to one embodiment, the processor 410 may obtain related information about the rental device before the rental device is moved to the rental device outlet. For example, the related information may include identification information assigned to the rental device, such as MAC address and international mobile equipment identity. For example, this information may be managed by being attached to at least a portion of the rental device storage rack in the form of code information (e.g., barcode form, QR code form), and the processor 410 may be configured to use the camera module 450 (e.g., barcode recognition device). ) can be controlled and related information can be obtained by scanning the code information attached to the storage rack of the rental device issued. Because of this, it may be possible to track and manage the location of the rental device in the future. According to another embodiment, the processor 410 may control the exterior of the rental device to be photographed before the rental device is moved to the rental device outlet. For example, the processor 410 may process the exterior of the rental device to be photographed in the same or similar manner to the method of photographing the exterior of the damaged device 100 described above. Additionally, the processor 410 can process the results of filming for the rental device to be output and stored. Due to this, the user can recognize the state of the rental device provided as a replacement for the damaged device 100.

다양한 실시 예에 따른, 파손 장치 접수 및 대여 장치 지급을 위한 전자 장치(예: 전자 장치(10))는, 상기 파손 장치가 거치되거나, 상기 대여 장치가 배출되는 투입구(16), 상기 투입구(예: 투입구(16))에 수납된 파손 장치 또는 상기 대여 장치를 이동시키며 복수의 이송 프레임들과 상기 복수의 이송 프레임 중 하나의 이송 프레임의 일부에 설치되되 상기 파손 장치가 놓이는 트레이를 포함하는 이송 장치, 상기 거치된 파손 장치를 제1회전축을 중심으로 회전하여 상하면을 반전시키는 제 1 회전 장치, 상기 파손 장치 위의 이송 프레임의 제 1 부분에 배치되어, 상기 파손 장치의 전면 또는 후면을 촬영하는 제 1 카메라(예: 제 1 카메라 모듈(31)), 상기 제 1 회전 장치와 이격되며 상기 제 1 회전축과 수직인 제 2 회전축을 중심으로 상기 파손 장치를 회전시키는 제 2 회전 장치, 상기 제 1 카메라와 이격배치되며 상기 파손 장치의 복수의 측면들을 순차적으로 각각 촬영하는 제 2 카메라(예: 제 2 카메라 모듈(33)) 및 상기 제 1 카메라 하측에 실장되어 상기 촬영들을 마친 파손 장치가 순차적으로 거치되는 적어도 하나 이상의 제 1 랙(예: 제 1 랙(50))을 포함할 수 있다.According to various embodiments, an electronic device (e.g., electronic device 10) for receiving a damaged device and dispensing a rental device includes an inlet 16 through which the damaged device is mounted or the rental device is discharged, and an inlet (e.g. : A transfer device that moves the damage device or the rental device stored in the inlet (16) and includes a plurality of transfer frames and a tray installed on a part of one of the plurality of transfer frames and on which the damage device is placed. , a first rotation device that rotates the mounted damage device around a first rotation axis to invert the upper and lower surfaces, and a second device disposed in the first part of the transfer frame above the damage device and photographing the front or back of the damage device. 1 camera (e.g., first camera module 31), a second rotation device that rotates the breaking device about a second rotation axis that is spaced apart from the first rotation device and is perpendicular to the first rotation axis, the first camera A second camera (e.g., a second camera module 33) that is spaced apart from the second camera and sequentially photographs a plurality of sides of the damage device, and a damage device that is mounted below the first camera and has completed the photography is mounted sequentially. It may include at least one first rack (eg, first rack 50).

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제 1 랙과 근접하게 상기 대여 장치가 적층된 제 2 랙을 추가적으로 포함할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device may additionally include a second rack on which the rental devices are stacked adjacent to the first rack.

일 실시 예에 따르면, 상기 파손 장치의 측면들은 서로 각진 4개의 측면들을 포함할 수 있다.According to one embodiment, the sides of the breaking device may include four sides that are angled with each other.

일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 회전 장치는 수평으로 향하는 상기 제 1 회전축을 중심으로 상기 파손 장치를 180도 회전시켜서 상기 파손 장치의 상하면을 반전시킬 수 있다. According to one embodiment, the first rotation device may rotate the destruction device by 180 degrees about the first rotation axis that is oriented horizontally, thereby inverting the upper and lower surfaces of the destruction device.

일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 회전 장치는 수직으로 향하는 상기 제 2 회전축을 중심으로 상기 파손 장치를 순차적으로 90도 회전시켜서 각각의 측면을 상기 제 2 카메라와 대면시킬 수 있다.According to one embodiment, the second rotation device may sequentially rotate the breakage device by 90 degrees around the second vertical rotation axis so that each side faces the second camera.

일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 카메라는 상기 전자 장치의 전방쪽에 배치되고, 상기 제 2 카메라는 상기 전자 장치의 후방쪽에 배치되며, 상기 제 1 랙 및 상기 제 2 랙은 상기 제 1 카메라 아래에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the first camera is disposed on the front side of the electronic device, the second camera is disposed on the rear side of the electronic device, and the first rack and the second rack are below the first camera. can be placed.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 제 2 랙에 부착된 바코드를 인식하도록 구성된 바코드 인식 장치를 추가적으로 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 바코드 인식 장치는, 상기 제 2 랙 주변에 배치될 수 있다.According to one embodiment, the electronic device may additionally include a barcode recognition device configured to recognize a barcode attached to the second rack. For example, the barcode recognition device may be placed around the second rack.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 파손 장치 접수와 관련된 개인 정보를 수신하도록 구성된 표시 장치를 추가적으로 포함할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device may additionally include a display device configured to receive personal information related to receipt of the damaged device.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 파손 장치의 정보를 인식하도록 구성된 유심 인식부를 추가적으로 포함할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device may additionally include a SIM card recognition unit configured to recognize information on the damaged device.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 파손 장치의 접수를 인증하도록 구성된 생체 정보 인식 유닛을 추가적으로 포함할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device may additionally include a biometric information recognition unit configured to authenticate receipt of the damaged device.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 파손 장치 접수 및 상기 대여 장치 지급과 관련된 결제를 처리하도록 구성된 결제 유닛을 추가로 포함할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device may further include a payment unit configured to process payment related to receiving the damaged device and paying for the rental device.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는, 상기 파손 장치와 물리적으로 연결될 수 있으며, 상기 연결된 파손 장치의 고장 원인을 분석하도록 구성된 진단 장치를 추가로 포함할 수 있다. 예를 들어, 상기 진단 장치는, 상기 전자 장치 내부에 배치되거나 상기 전자 장치로부터 돌출되도록 배치될 수 있다.According to one embodiment, the electronic device may be physically connected to the broken device and may further include a diagnostic device configured to analyze the cause of failure of the connected broken device. For example, the diagnostic device may be placed inside the electronic device or may be placed to protrude from the electronic device.

다양한 실시 예에 따른 전자 장치(예: 전자 장치(10))는, 표시 장치(예: 표시 장치(420)); 제 1 방향을 향하는 제 1 카메라 모듈(예: 제 1 카메라 모듈(31)); 상기 제 1 방향과 상이한 제 2 방향을 향하는 제 2 카메라 모듈(예: 제 2 카메라 모듈(33)); 상기 제 1 카메라 모듈, 상기 제 2 카메라 모듈 및 상기 표시 장치와 작동적으로 연결된 프로세서(예: 프로세서(410)); 및 상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리(예: 메모리(470))를 포함하며, 상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가, 파손 장치가 상기 전자 장치 내부로 회수되는 경우, 상기 제 1 카메라 모듈을 이용하여 상기 회수된 파손 장치의 제 1 면 및 제 2 면을 촬영하고, 상기 제 2 카메라 모듈을 이용하여 상기 회수된 파손 장치의 제 3 면 내지 제 6 면을 촬영하고, 상기 제 1 카메라 모듈 및 상기 제 2 카메라 모듈의 촬영 결과를 상기 표시 장치를 통해 출력하도록 하는 인스트럭션을 저장할 수 있다.An electronic device (e.g., electronic device 10) according to various embodiments includes a display device (e.g., display device 420); A first camera module (eg, first camera module 31) facing in a first direction; a second camera module (eg, second camera module 33) facing a second direction different from the first direction; a processor (eg, processor 410) operatively connected to the first camera module, the second camera module, and the display device; and a memory (e.g., memory 470) operatively coupled to the processor, which, when executed, causes the processor to: Photograph the first and second sides of the recovered damaged device, photograph the third to sixth sides of the recovered broken device using the second camera module, and photograph the first and second sides of the recovered broken device using the first camera module. And an instruction for outputting a shooting result of the second camera module through the display device may be stored.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 파손 장치가 거치되는 투입구 및 복수의 이송 프레임들로 구성된 이송 장치를 포함하며, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 이송 장치를 제어하여 상기 투입구에 수납된 파손 장치를 상기 제 1 카메라 모듈과 연관된 제 1 회전 장치로 이동시키도록 할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device includes a transfer device consisting of an inlet on which the damage device is mounted and a plurality of transfer frames, and the instructions are such that the processor controls the transfer device to store the inlet in the inlet. The breaking device may be moved to a first rotation device associated with the first camera module.

일 실시 예에 따르면, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가, 상기 제 1 면 및 제 2 면을 촬영에 대응하여, 상기 이송 장치를 제어하여 상기 제 1 촬영 구간에 위치한 파손 장치를 상기 제 2 카메라 모듈과 연관된 제 2 회전 장치로 이동시키도록 할 수 있다.According to one embodiment, the instructions are such that, in response to photographing the first and second sides, the processor controls the transfer device to separate the damage device located in the first photographing section from the second camera module. It can be moved to an associated second rotation device.

일 실시 예에 따르면, 상기 제 1 회전 장치는 제 1 회전축을 중심으로 회전이 가능하며, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가 상기 제 1 회전 장치를 회전시켜 상기 파손 장치의 제 1 면 및 제 2 면을 촬영하도록 할 수 있다.According to one embodiment, the first rotation device is capable of rotating about a first rotation axis, and the instructions include allowing the processor to rotate the first rotation device to break the first and second sides of the breakage device. You can take pictures.

일 실시 예에 따르면, 상기 제 2 회전 장치는 상기 제 1 회전 장치와 이격되며, 상기 제 1 회전축과 수직인 제 2 회전축을 중심으로 회전이 가능하며, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가 상기 제 2 회전 장치를 회전시켜 상기 파손 장치의 제 3 면 내지 제 6 면을 촬영하도록 할 수 있다.According to one embodiment, the second rotation device is spaced apart from the first rotation device and can rotate about a second rotation axis perpendicular to the first rotation axis, and the instructions are configured to cause the processor to rotate the second rotation. The device can be rotated to photograph the third to sixth sides of the damaged device.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 배출구 및; 적어도 하나의 랙을 포함하며, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가 상기 파손 장치에 대한 제 1 면 내지 제 6 면 촬영에 대응하여, 상기 적어도 하나의 랙에 적층된 대여 장치를 상기 배출구로 이동시키도록 할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device includes an outlet and; and at least one rack, wherein the instructions cause the processor to move a rental device stacked on the at least one rack to the outlet in response to photographing first to sixth sides of the broken device. You can.

일 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 제 3 카메라 모듈을 포함하며, 상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가 상기 적어도 하나의 랙에 부착된 코드 이미지를 촬영하도록 할 수 있다.According to one embodiment, the electronic device includes a third camera module, and the instructions may cause the processor to photograph an image of a code attached to the at least one rack.

도 5는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 파손 장치를 회수하기 위한 절차를 도시한 흐름도이다. 그리고, 도 6은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 파손 장치를 촬영한 결과를 설명하기 위한 도면(600)이다. 이하 실시 예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. FIG. 5 is a flowchart illustrating a procedure for recovering a damaged device from an electronic device according to various embodiments. And, FIG. 6 is a diagram 600 for explaining the results of photographing a damaged device in an electronic device according to various embodiments. In the following embodiments, each operation may be performed sequentially, but is not necessarily performed sequentially. For example, the order of each operation may be changed, and at least two operations may be performed in parallel.

도 5를 참조하면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는, 동작 510에서, 접수 이벤트의 발생을 감지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 파손 장치 접수 동작의 실행을 지시하는 입력을 감지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 전자 장치(10)의 표시 장치(420) 또는 전자 장치(10)의 입력 장치(430)를 통해 발생되는 입력을 감지할 수 있다.Referring to FIG. 5 , the electronic device 10 (e.g., the processor 410 of FIG. 4 ) may detect the occurrence of a reception event in operation 510 . According to one embodiment, the processor 410 may detect an input instructing execution of a damaged device acceptance operation. For example, the processor 410 may detect an input generated through the display device 420 of the electronic device 10 or the input device 430 of the electronic device 10.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는, 동작 520에서, 파손 장치를 회수하도록 처리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 전자 장치(10)의 일부에 배치된 파손 장치 투입구(예: 투입구(16))를 개방시키고, 개방된 투입구에 놓여진 파손 장치(100)는 전자 장치(10) 내부로 회수할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 투입구에 놓여진 파손 장치(100)가 전자 장치(10)의 수거랙(예: 제 1 랙(50))으로 회수되도록 이송 장치를 제어할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 10 (e.g., the processor 410 of FIG. 4) may process a damaged device to recover it in operation 520. According to one embodiment, the processor 410 opens a breakage device inlet (e.g., inlet 16) disposed in a part of the electronic device 10, and the breakage device 100 placed in the open inlet is an electronic device ( 10) Can be retrieved internally. For example, the processor 410 may control the transfer device so that the damaged device 100 placed in the input port is returned to the collection rack (eg, first rack 50) of the electronic device 10.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 530에서, 회수된 파손 장치(100)의 외관이 촬영되도록 처리할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 파손 장치(100)의 전면, 후면 및 4 개의 측면(예: 상측면, 하측면, 좌측면 및 우측면)이 촬영되도록 제어할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는, 도 11을 통해 후술하는 바와 같이, 제 1 카메라 모듈(31) 및 제 2 카메라 모듈(33)을 이용하여 파손 장치(100)의 외관을 촬영할 수 있다. 그러나, 이는 예시적일 뿐, 본 발명이 이에 한정되는 것이 아니다. 예를 들어, 프로세서(410)는 파손 장치(100)의 외관을 촬영하기 위하여 하나의 카메라 모듈을 이용하거나 또는 3 개 이상의 카메라 모듈을 이용할 수도 있다.According to various embodiments, the electronic device 10 (e.g., the processor 410 of FIG. 4) may process the exterior of the recovered damaged device 100 to be photographed in operation 530. According to one embodiment, the processor 410 may control the front, rear, and four sides (eg, upper, lower, left, and right sides) of the damage device 100 to be photographed. For example, the processor 410 may photograph the exterior of the damage device 100 using the first camera module 31 and the second camera module 33, as will be described later with reference to FIG. 11 . However, this is only an example and the present invention is not limited thereto. For example, the processor 410 may use one camera module or three or more camera modules to photograph the exterior of the damaged device 100.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 540에서, 회수된 파손 장치에 대한 촬영 결과를 표시 장치(160)를 통해 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 촬영 결과는 도 6에 도시된 바와 같이, 파손 장치(100)의 전면을 촬영한 이미지(610), 파손 장치(100)의 후면을 촬영한 이미지(620), 파손 장치(100)의 상측면을 촬영한 이미지(630), 파손 장치(100)의 하측면을 촬영한 이미지(640), 파손 장치(100)의 좌측면을 촬영한 이미지(650) 및 파손 장치(100)의 우측면을 촬영한 이미지(660)로 구성될 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 10 (e.g., the processor 410 of FIG. 4) may output a photographing result of the recovered damaged device through the display device 160 in operation 540. According to one embodiment, the photographing result is, as shown in FIG. 6, an image 610 of the front of the damaged device 100, an image 620 of the rear of the damaged device 100, and a damaged device ( An image 630 of the upper side of the damage device 100, an image 640 of the lower side of the damage device 100, an image 650 of the left side of the damage device 100, and the damage device 100. It may consist of an image 660 taken of the right side of .

도 7은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 파손 장치를 접수하는 동작을 도시한 흐름도(700)이다. 그리고, 도 8은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 접수 정보를 수집하는 동작을 설명하기 위한 도면(800)이다. 이하 설명되는 도 7의 동작들은, 도 5의 동작 510의 다양한 실시 예를 나타낸 것일 수 있다. 또한, 이하 실시 예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. FIG. 7 is a flowchart 700 illustrating an operation for accepting a damaged device in an electronic device according to various embodiments. And, FIG. 8 is a diagram 800 for explaining an operation of collecting reception information in an electronic device according to various embodiments. The operations of FIG. 7 described below may represent various embodiments of operation 510 of FIG. 5 . Additionally, in the following embodiments, each operation may be performed sequentially, but is not necessarily performed sequentially. For example, the order of each operation may be changed, and at least two operations may be performed in parallel.

도 7을 참조하면, 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 710에서, 접수 정보 입력 화면을 표시 장치(420)를 통해 출력할 수 있다. 전술한 바와 같이, 접수 정보는, 파손 장치(100)를 접수하는 사용자(예: 접수자)의 정보(예: 접수자 이름, 접수자 연락처, 접수 장치의 식별 정보 등) 및 접수 인증을 위한 접수자의 생체 정보(예: 지문 이미지, 홍채 이미지 등)를 포함할 수 있다. 이러한 정보는 보호되어야 하는 개인 정보로, 프로세서(410)는, 도 8에 도시된 바와 같이, 개인 정보 수집 동의를 유도하는 화면(810)을 접수 정보 입력 화면의 일부로 출력할 수 있다. 또한, 프로세서(410)는 접수자의 정보 입력을 유도하는 화면(820) 및 파손 장치 수리 시 요구 사항 입력을 유도하는 화면(830)을 추가로 출력할 수 있다. 그러나, 이는 예시적일 뿐, 본 발명이 이에 한정되는 것이 아니다. 예를 들어, 프로세서(410)는 전술한 화면 중 적어도 하나의 화면(예: 요구 사항 입력을 유도하는 화면)에 대한 출력을 생략하거나 적어도 하나 이상의 다른 화면이 추가로 출력될 수도 있다.Referring to FIG. 7 , according to various embodiments, the electronic device 10 (e.g., the processor 410 of FIG. 4 ) may output an application information input screen through the display device 420 in operation 710 . As described above, the reception information includes the information of the user (e.g., the acceptor) who receives the damaged device 100 (e.g., the acceptor's name, the acceptor's contact information, identification information of the reception device, etc.) and the acceptor's biometric information for authentication of reception. (e.g. fingerprint image, iris image, etc.) may be included. This information is personal information that must be protected, and as shown in FIG. 8, the processor 410 may output a screen 810 that induces consent to collect personal information as part of the reception information input screen. In addition, the processor 410 may additionally output a screen 820 that induces the recipient to input information and a screen 830 that induces the input of requirements when repairing a damaged device. However, this is only an example and the present invention is not limited thereto. For example, the processor 410 may omit output for at least one of the above-described screens (e.g., a screen that induces a request input) or may additionally output at least one other screen.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 720에서, 접수 정보의 입력이 완료되는지를 판단할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 10 (e.g., the processor 410 of FIG. 4) may determine whether input of reception information is complete in operation 720.

다양한 실시 예에 따르면, 접수 정보의 입력이 완료되지 않으면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는, 접수 정보를 수집하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 동작 710 및 동작 720 중 적어도 하나와 관련된 동작을 수행할 수 있다.According to various embodiments, if input of application information is not completed, the electronic device 10 (e.g., processor 410 of FIG. 4) may perform an operation to collect application information. For example, the processor 410 may perform an operation related to at least one of operation 710 and operation 720.

다양한 실시 예에 따르면, 접수 정보의 입력이 완료되면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는, 동작 730에서, 추가 정보 입력 화면을 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 추가 정보는 파손 장치의 접수를 인증(또는 서명)하기 위한 접수자의 생체 정보일 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는, 도 8에 도시된 바와 같이, 접수자의 생체 정보 입력을 유도하는 화면(840)을 추가로 출력할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 추가 정보는 파손 장치의 소유자를 인증하기 위한 정보로, 파손 장치(100)에 대한 가입자 정보일 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 가입자 정보를 획득하기 위하여 가입자 식별 모듈(예: Subscriber Identity Module) 인식을 유도하는 화면을 추가로 출력할 수도 있다.According to various embodiments, when input of reception information is completed, the electronic device 10 (e.g., processor 410 of FIG. 4) may output an additional information input screen in operation 730. According to one embodiment, the additional information may be the recipient's biometric information to authenticate (or sign) receipt of the damaged device. For example, the processor 410 may additionally output a screen 840 that prompts the recipient to input biometric information, as shown in FIG. 8 . According to another embodiment, the additional information is information for authenticating the owner of the damaged device and may be subscriber information for the damaged device 100. For example, the processor 410 may additionally output a screen that induces recognition of a subscriber identification module (eg, Subscriber Identity Module) in order to obtain subscriber information.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는, 동작 740에서, 추가 정보, 예를 들어, 접수자의 생체 정보 입력이 완료되는지를 판단할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 10 (e.g., the processor 410 of FIG. 4) may determine, in operation 740, whether input of additional information, for example, biometric information of the recipient is complete.

다양한 실시 예에 따르면, 접수자의 생체 정보 입력이 완료되지 않으면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는, 접수자의 생체 정보를 수집하는 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 동작 730 및 동작 740 중 적어도 하나와 관련된 동작을 수행할 수 있다.According to various embodiments, if the input of the recipient's biometric information is not completed, the electronic device 10 (e.g., the processor 410 of FIG. 4) may perform an operation to collect the recipient's biometric information. For example, the processor 410 may perform an operation related to at least one of operation 730 and operation 740.

다양한 실시 예에 따르면, 접수자의 생체 정보 입력이 완료되면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는, 동작 750에서 추가 정보 획득에 기초하여 파손 장치(100)의 접수를 인증할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 파손 장치(100)의 접수를 인증한 후, 파손 장치(100) 회수 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 도 5의 동작 520과 연관된 동작을 수행할 수 있다.According to various embodiments, when the input of the biometric information of the recipient is completed, the electronic device 10 (e.g., the processor 410 of FIG. 4) accepts the damaged device 100 based on obtaining additional information in operation 750. It can be authenticated. According to one embodiment, the processor 410 may perform a recovery operation for the damaged device 100 after authenticating receipt of the damaged device 100. For example, the processor 410 may perform an operation related to operation 520 of FIG. 5 .

도 9는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 외부 장치를 통해 파손 장치의 접수를 인증하는 동작을 도시한 흐름도(900)이다. 이하 설명되는 도 9의 동작들은, 도 7의 동작 750의 다양한 실시 예를 나타낸 것일 수 있다. 또한, 이하 실시 예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. FIG. 9 is a flowchart 900 illustrating an operation of authenticating receipt of a damaged device through an external device in an electronic device according to various embodiments. The operations of FIG. 9 described below may represent various embodiments of operation 750 of FIG. 7 . Additionally, in the following embodiments, each operation may be performed sequentially, but is not necessarily performed sequentially. For example, the order of each operation may be changed, and at least two operations may be performed in parallel.

도 9를 참조하면, 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 910에서, 외부 장치로 접수 정보 및 추가 정보의 인증을 요청할 수 있다. 외부 장치는 개인 정보 인증에 허가된 인증 기관일 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 접수 과정에서 수집된 접수 정보 및 추가 정보가 파손 장치(100)의 소유자 정보의 일치하는지 여부를 외부 장치로 문의할 수 있다. Referring to FIG. 9 , according to various embodiments, the electronic device 10 (e.g., the processor 410 of FIG. 4) may request authentication of reception information and additional information from an external device in operation 910. The external device may be a certification authority authorized to authenticate personal information. According to one embodiment, the processor 410 may inquire with an external device whether the reception information and additional information collected during the reception process match the owner information of the damaged device 100.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 920에서, 인증 요청에 대한 결과가 수신되는지 여부를 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 접수 정보 및 추가 정보가 파손 장치(100)의 소유자 정보와 일치함을 나타내는 인증 성공 결과를 수신하는지 여부를 판단할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 10 (e.g., the processor 410 of FIG. 4) may determine whether a result of the authentication request is received in operation 920. According to one embodiment, the processor 410 may determine whether to receive a successful authentication result indicating that the reception information and additional information match the owner information of the damaged device 100.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는, 인증 성공 결과를 수신하는 것에 대응하여, 파손 장치(100) 회수 동작을 수행할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 전술한 도 5의 동작 520 또는 후술할 도 11의 동작 1110 내지 1140 중 적어도 하나와 관련된 동작을 수행할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 10 (e.g., the processor 410 of FIG. 4) may perform an operation to retrieve the damaged device 100 in response to receiving a successful authentication result. For example, the processor 410 may perform an operation related to at least one of operation 520 of FIG. 5 described above or operations 1110 to 1140 of FIG. 11 to be described later.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는, 인증 실패 결과를 수신하는 것에 대응하여, 동작 940에서, 파손 장치(100) 접수 실패를 통지할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 접수 인증이 실패하여 파손 장치(100) 접수 동작이 진행될 수 없음을 알리는 화면을 표시 장치(420)를 통해 출력할 수 있다. 그러나, 이는 예시적일 뿐, 본 발명이 이에 한정되는 것이 아니다. 예컨대, 접수 실패 통지는 오디오 형태로 제공될 수도 있다.According to various embodiments, the electronic device 10 (e.g., the processor 410 of FIG. 4) may, in response to receiving an authentication failure result, notify the failure of reception of the damaged device 100 in operation 940. . According to one embodiment, the processor 410 may output a screen through the display device 420 indicating that the acceptance operation for the damaged device 100 cannot proceed due to acceptance authentication failure. However, this is only an example and the present invention is not limited thereto. For example, notification of failure to submit may be provided in audio form.

도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 파손 장치에 대한 수지 정보를 제공하는 동작을 도시한 흐름도(1000)이다. 이하 설명되는 도 10의 동작들은, 도 5의 동작 520의 다양한 실시 예를 나타낸 것일 수 있다. 또한, 이하 실시 예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. FIG. 10 is a flowchart 1000 illustrating an operation of providing budget information about a damaged device in an electronic device according to various embodiments. The operations of FIG. 10 described below may represent various embodiments of operation 520 of FIG. 5 . Additionally, in the following embodiments, each operation may be performed sequentially, but is not necessarily performed sequentially. For example, the order of each operation may be changed, and at least two operations may be performed in parallel.

도 10을 참조하면, 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 1010에서, 진단 장치를 파손 장치(100)와 연결할 수 있다. 진단 장치는 연결된 파손 장치(100)의 고장 원인을 분석할 수 있는 장치일 수 있으며, 전원 불량, 디스플레이 불량, 센서 불량 등을 진단할 수 있다. 진단 장치는 연결 단자를 포함할 수 있으며, 이러한 연결 단자는 파손 장치(100)와 물리적으로 접속될 수 있다. 또한, 진단 장치는 연결 단자를 통해 파손 장치(100)로 전원을 공급한 파손 장치에 대한 고장 원인을 분석할 수도 있다. 이를 통해서, 진단 장치는 배터리가 부족한 파손 장치(100)에 대하여도 고장 원인을 파악할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 진단 장치와 파손 장치(100)를 연결시키기 위하여, 이송 장치를 제어하여 전자 장치(10)의 내부로 회수된 파손 장치(100)가 진단 장치의 연결 단자에 대응되도록 이동 시킬 수 있다. 그러나, 이는 예시적일 뿐, 본 발명이 이에 한정되는 것이 아니다. 예를 들어, 진단 장치는 전자 장치(10) 외부로 돌출될 수 있도록 구성될 수 있으며, 사용자에 의해 파손 장치(100)와 연결될 수도 있다.Referring to FIG. 10 , according to various embodiments, the electronic device 10 (e.g., the processor 410 of FIG. 4 ) may connect a diagnostic device to the damage device 100 in operation 1010 . The diagnostic device may be a device capable of analyzing the cause of failure of the connected damaged device 100 and may diagnose power failure, display failure, sensor failure, etc. The diagnostic device may include a connection terminal, and this connection terminal may be physically connected to the damage device 100 . Additionally, the diagnostic device may analyze the cause of failure of the damaged device 100 that supplies power to the damaged device 100 through the connection terminal. Through this, the diagnostic device can determine the cause of the failure even for the damaged device 100 with a low battery. According to one embodiment, the processor 410 controls the transfer device to connect the diagnostic device and the damaged device 100 so that the damaged device 100 recovered inside the electronic device 10 is connected to the connection terminal of the diagnostic device. It can be moved to correspond to . However, this is only an example and the present invention is not limited thereto. For example, the diagnostic device may be configured to protrude outside the electronic device 10 and may be connected to the damage device 100 by a user.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 1020에서, 파손 장치(100)에 대한 진단 정보를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 진단 장치로부터 진단 결과를 획득할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 10 (e.g., the processor 410 of FIG. 4) may obtain diagnostic information about the damaged device 100 in operation 1020. According to one embodiment, the processor 410 may obtain a diagnosis result from a diagnosis device.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 1030에서, 촬영 결과 및 진단 정보에 기초하여 수리 정보를 제공할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 수리 정보는 고장 원인, 예상 수리 비용, 예상 수리 기간 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 10 (e.g., the processor 410 of FIG. 4) may provide repair information based on the imaging result and diagnostic information in operation 1030. According to one embodiment, the repair information may include at least one of the cause of failure, expected repair cost, and expected repair period.

도 11은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 파손 장치의 외관을 촬영하는 동작을 도시한 흐름도(1100)이다. 이하 설명되는 도 11의 동작들은, 도 5의 동작 530의 다양한 실시 예를 나타낸 것일 수 있다. 또한, 이하 실시 예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. FIG. 11 is a flowchart 1100 illustrating an operation of photographing the exterior of a damaged device in an electronic device according to various embodiments. The operations of FIG. 11 described below may represent various embodiments of operation 530 of FIG. 5 . Additionally, in the following embodiments, each operation may be performed sequentially, but is not necessarily performed sequentially. For example, the order of each operation may be changed, and at least two operations may be performed in parallel.

도 11을 참조하면, 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 1110에서, 파손 장치(100)를 제 1 촬영 구간으로 이동시킬 수 있다. 제 1 촬영 구간은 파손 장치(100)의 전면 또는 후면이 제 1 카메라 모듈(31)을 향하도록 제어하는 제 1 회전 장치일 수 있다.Referring to FIG. 11 , according to various embodiments, the electronic device 10 (e.g., the processor 410 of FIG. 4) may move the damaged device 100 to the first capturing section in operation 1110. The first shooting section may be a first rotation device that controls the front or rear of the damage device 100 to face the first camera module 31.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 1120에서, 제 1 촬영 장치(예: 제 1 카메라 모듈(31))을 이용하여 제 1 상태 및 제 2 상태의 파손 장치를 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 제 1 카메라 모듈(31)을 제어하여 제 1 회전 장치로 이동된 파손 장치(100)의 제 1 면(예: 전면)을 촬영할 수 있다. 이후, 프로세서(410)는 제 1 회전 장치를 제어(예: 수직 회전)하여 파손 장치(100)의 제 2 면(예: 후면)이 제 1 카메라 모듈(31)을 향하도록 배치 상태를 변경하고, 제 1 카메라 모듈(31)을 이용하여 파손 장치(100)의 제 2 면을 촬영할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 10 (e.g., the processor 410 of FIG. 4) uses a first photographing device (e.g., the first camera module 31) in operation 1120 to capture the first state and the first image. 2 Damaged devices can be photographed. According to one embodiment, the processor 410 may control the first camera module 31 to photograph the first side (eg, front) of the damage device 100 moved to the first rotation device. Thereafter, the processor 410 controls the first rotation device (e.g., vertical rotation) to change the arrangement state so that the second side (e.g., rear) of the breakage device 100 faces the first camera module 31. , the second side of the damage device 100 can be photographed using the first camera module 31.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 1130에서, 제 1 촬영 구간에 위치하고 있는 파손 장치(100)를 제 2 촬영 구간으로 이동시킬 수 있다. 제 2 촬영 구간은 파손 장치(100)의 4 개의 측면 중 적어도 하나의 측면이 제 2 카메라 모듈(33)을 향하도록 제어하는 제 2 회전 장치일 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 10 (e.g., the processor 410 of FIG. 4) may move the damaged device 100 located in the first capturing section to the second capturing section in operation 1130. The second shooting section may be a second rotation device that controls at least one of the four sides of the damage device 100 to face the second camera module 33.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 1130에서, 제 2 촬영 장치(예: 제 2 카메라 모듈)을 이용하여 제 3 상태 내지 제 6 상태의 파손 장치를 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 제 2 카메라 모듈(33)을 제어하여 제 2 회전 장치로 이동된 파손 장치(100)의 제 3 면(예: 상측면)을 촬영할 수 있다. 이후, 프로세서(410)는 제 2 회전 장치를 제어(예: 수평 회전)하여 파손 장치(100)의 제 4 면(예: 좌측면)이 제 2 카메라 모듈(33)을 향하도록 배치 상태를 변경하고, 제 2 카메라 모듈(33)을 이용하여 파손 장치(100)의 제 4 면을 촬영할 수 있다. 또한, 프로세서(410)는 제 2 회전 장치를 제어하여 파손 장치(400)의 제 5 면(예: 하측면) 및 제 6 면(예: 우측면) 각각을 제 2 카메라 모듈(33)을 향하도록 배치 상태를 변경하고, 제 2 카메라 모듈(33)을 이용하여 파손 장치(100)의 제 5 면 및 제 6 면 각각을 촬영할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 10 (e.g., the processor 410 of FIG. 4) uses a second photographing device (e.g., a second camera module) to capture the third to sixth states in operation 1130. Damaged devices can be photographed. According to one embodiment, the processor 410 may control the second camera module 33 to photograph the third side (eg, top side) of the damage device 100 moved to the second rotation device. Thereafter, the processor 410 controls the second rotation device (e.g., horizontal rotation) to change the arrangement state so that the fourth side (e.g., left side) of the breakage device 100 faces the second camera module 33. And, the fourth side of the damage device 100 can be photographed using the second camera module 33. In addition, the processor 410 controls the second rotation device so that each of the fifth side (eg, lower side) and sixth side (eg, right side) of the breaking device 400 faces the second camera module 33. The arrangement state can be changed, and each of the fifth and sixth sides of the damage device 100 can be photographed using the second camera module 33.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 파손 장치(100)의 외관을 촬영한 한 후, 촬영 결과를 표시 장치(420)를 통해 출력할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 도 5의 동작 540과 연관된 동작을 수행할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 10 (e.g., the processor 410 of FIG. 4) may photograph the exterior of the damaged device 100 and then output the photographing result through the display device 420. . For example, the processor 410 may perform an operation related to operation 540 of FIG. 5 .

도 12는 다양한 실시 예에 따른 전자 장치에서 대여 장치를 지급하는 동작을 도시한 흐름도(1200)이다. 이하 설명되는 도 12의 동작들은, 도 5의 동작 540의 다양한 실시 예를 나타낸 것일 수 있다. 또한, 이하 실시 예에서 각 동작들은 순차적으로 수행될 수도 있으나, 반드시 순차적으로 수행되는 것은 아니다. 예를 들어, 각 동작들의 순서가 변경될 수도 있으며, 적어도 두 동작들이 병렬적으로 수행될 수도 있다. FIG. 12 is a flowchart 1200 illustrating an operation of providing a rental device in an electronic device according to various embodiments. The operations of FIG. 12 described below may represent various embodiments of operation 540 of FIG. 5 . Additionally, in the following embodiments, each operation may be performed sequentially, but is not necessarily performed sequentially. For example, the order of each operation may be changed, and at least two operations may be performed in parallel.

도 12를 참조하면, 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 1210에서, 대여 장치 지급 이벤트가 감지되는지를 판단할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 전자 장치(10)의 표시 장치(420) 또는 전자 장치(10)의 입력 장치(430)를 통해 발생되는 입력을 감지할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 파손 장치(100)에 대한 촬영 결과를 출력한 후 대여 장치 지급 여부를 문의하는 화면을 표시 장치(420)에 출력할 수 있다.Referring to FIG. 12, according to various embodiments, the electronic device 10 (e.g., the processor 410 of FIG. 4) may determine whether a rental device payment event is detected in operation 1210. According to one embodiment, the processor 410 may detect an input generated through the display device 420 of the electronic device 10 or the input device 430 of the electronic device 10. For example, the processor 410 may output a photographing result of the damaged device 100 and then output a screen to the display device 420 to inquire whether to pay for the rental device.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는, 대여 장치 지급 이벤트를 감지하지 않는 경우, 파손 장치(100) 회수 동작을 종료할 수 있다.According to various embodiments, when the electronic device 10 (e.g., the processor 410 of FIG. 4) does not detect a rental device payment event, it may terminate the operation to retrieve the damaged device 100.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는, 대여 장치 지급 이벤트를 감지하는 경우, 동작 1220에서 제 2 촬영 장치(예: 제 2 카메라 모듈(33))를 이용하여 대여 장치의 식별 정보를 획득할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 식별 정보는, 대여 장치에 부여된 식별 정보로 맥어드레스(MAC address), 국제모바일식별코드(international mobile equipment identity) 등을 포함할 수 있다. 그러나, 이는 예시적일 뿐, 본 발명이 이에 한정되는 것이 아니다. 예를 들어, 대여 장치를 식별할 수 있는 다양한 정보가 식별 정보로 이용될 수 있다. 전술한 바와 같이, 이러한 정보는 코드 정보 형태(예: 바코드 형태, QR 코드 형태)로 보관랙(예: 제 2 랙(52))의 적어도 일부에 부착되어 관리될 수 있으며, 프로세서(410)는 제 3 카메라 모듈(예: 코드 인식 장치)를 제어하여 지급되는 대여 장치의 보관랙에 부착된 코드 정보를 스캔할 수 있다.According to various embodiments, when the electronic device 10 (e.g., the processor 410 of FIG. 4) detects a rental device payment event, in operation 1220, the electronic device 10 (e.g., the second camera module 33) ) can be used to obtain identification information of the rental device. According to one embodiment, the identification information is identification information assigned to the rental device and may include a MAC address, an international mobile equipment identity, etc. However, this is only an example and the present invention is not limited thereto. For example, various information that can identify a rental device can be used as identification information. As described above, this information may be managed by being attached to at least a portion of the storage rack (e.g., the second rack 52) in the form of code information (e.g., barcode form, QR code form), and the processor 410 The third camera module (e.g., code recognition device) can be controlled to scan the code information attached to the storage rack of the rental device provided.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는, 동작 1230에서, 대여 장치를 제 1 촬영 구간으로 이동시킬 수 있다. 제 1 촬영 구간은 전술한 바와 같이, 파손 장치(100)의 전면 또는 후면이 제 1 카메라 모듈(31)을 향하도록 제어하는 제 1 회전 장치일 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 10 (e.g., the processor 410 of FIG. 4) may move the rental device to the first shooting section in operation 1230. As described above, the first shooting section may be a first rotation device that controls the front or rear of the damage device 100 to face the first camera module 31.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 1240에서, 제 1 촬영 장치(예: 제 1 카메라 모듈(31))을 이용하여 제 1 상태 및 제 2 상태의 대여 장치를 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 제 1 카메라 모듈(31)을 제어하여 제 1 회전 장치로 이동된 대여 장치의 제 1 면(예: 전면)을 촬영할 수 있다. 이후, 프로세서(410)는 제 1 회전 장치를 제어(예: 수직 회전)하여 대여 장치의 제 2 면(예: 후면)이 제 1 카메라 모듈(31)을 향하도록 배치 상태를 변경하고, 제 1 카메라 모듈(31)을 이용하여 대여 장치의 제 2 면을 촬영할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 10 (e.g., the processor 410 of FIG. 4) uses a first photographing device (e.g., the first camera module 31) to capture the first state and the first image in operation 1240. 2 You can take pictures of the rental device in its current state. According to one embodiment, the processor 410 may control the first camera module 31 to photograph the first side (eg, front) of the rental device that has been moved to the first rotation device. Thereafter, the processor 410 controls the first rotation device (e.g., vertical rotation) to change the arrangement state so that the second side (e.g., rear) of the rental device faces the first camera module 31, and the first The second side of the rental device can be photographed using the camera module 31.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 1250에서, 제 1 촬영 구간에 위치하고 있는 대여 장치를 제 2 촬영 구간으로 이동시킬 수 있다. 제 2 촬영 구간은, 전술한 바와 같이, 파손 장치의 4 개의 측면 중 적어도 하나의 측면이 제 2 카메라 모듈(33)을 향하도록 제어하는 제 2 회전 장치일 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 10 (e.g., the processor 410 of FIG. 4) may move the rental device located in the first capturing section to the second capturing section in operation 1250. As described above, the second shooting section may be a second rotation device that controls at least one of the four sides of the breakage device to face the second camera module 33.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 1260에서, 제 2 촬영 장치(예: 제 2 카메라 모듈(33))을 이용하여 제 3 상태 내지 제 6 상태의 대여 장치를 촬영할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 제 2 카메라 모듈(33)을 제어하여 제 2 회전 장치로 이동된 대여 장치의 제 3 면(예: 상측면)을 촬영할 수 있다. 이후, 프로세서(410)는 제 2 회전 장치를 제어(예: 수평 회전)하여 대여 장치의 제 4 면(예: 좌측면)이 제 2 카메라 모듈(33)을 향하도록 배치 상태를 변경하고, 제 2 카메라 모듈(33)을 이용하여 대여 장치의 제 4 면을 촬영할 수 있다. 또한, 프로세서(410)는 제 2 회전 장치를 제어하여 대여 장치의 제 5 면(예: 하측면) 및 제 6 면(예: 우측면) 각각을 제 2 카메라 모듈(33)을 향하도록 배치 상태를 변경하고, 제 2 카메라 모듈(33)을 이용하여 대여 장치의 제 5 면 및 제 6 면 각각을 촬영할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 10 (e.g., the processor 410 of FIG. 4) uses a second photographing device (e.g., the second camera module 33) in operation 1260 to display the third state to the first state. You can take pictures of rental devices in 6 states. According to one embodiment, the processor 410 may control the second camera module 33 to photograph the third side (eg, top side) of the rental device that has been moved to the second rotation device. Thereafter, the processor 410 controls the second rotation device (e.g., horizontal rotation) to change the arrangement state so that the fourth side (e.g., left side) of the rental device faces the second camera module 33, and 2 The fourth side of the rental device can be photographed using the camera module 33. In addition, the processor 410 controls the second rotation device to arrange the fifth side (e.g., lower side) and sixth side (e.g., right side) of the rental device to face the second camera module 33. Alternatively, each of the fifth and sixth sides of the rental device can be photographed using the second camera module 33.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 1270에서, 대여 장치에 대한 촬영 결과를 표시 장치(420)를 통해 출력할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 촬영 결과는 대여 장치의 전면, 후면, 상측면, 하측면, 좌측면 및 우측면을 촬영한 이미지로 구성될 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 10 (e.g., the processor 410 of FIG. 4) may output a photographing result for a rental device through the display device 420 in operation 1270. According to one embodiment, the shooting result may consist of images taken of the front, back, upper, lower, left, and right sides of the rental device.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 1280에서, 대여 장치 관련 정보를 저장할 수 있다. 일 실시 예에 따르면, 프로세서(410)는 제 3 카메라 모듈을 통해 획득된 식별 정보 및 촬영 정보를 관련 정보로 저장할 수 있다. 또한, 프로세서(410)는 관련 정보는 전자 장치(10) 내부 또는 외부 장치에 저장할 수 있으며, 이로 인하여 대여 장치의 위치 추적 및 관리가 가능할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 10 (e.g., the processor 410 of FIG. 4) may store rental device-related information in operation 1280. According to one embodiment, the processor 410 may store identification information and shooting information obtained through the third camera module as related information. Additionally, the processor 410 may store related information inside the electronic device 10 or in an external device, which may enable location tracking and management of the rental device.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 동작 1290에서, 대여 장치를 대여 장치 배출구로 이동시킬 수 있다. 전술한 바와 같이, 대여 장치 배출구는 전술한 파손 장치 투입구와 동일하거나 그렇지 않을 수도 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 이송 장치를 제어하여 대여 장치를 대여 장치 배출구로 이동시키고, 대여 장치 배출구가 개방되도록 처리할 수 있다.According to various embodiments, the electronic device 10 (e.g., the processor 410 of FIG. 4) may move the rental device to the rental device outlet in operation 1290. As mentioned above, the rental device outlet may or may not be the same as the breakage device inlet described above. For example, the processor 410 may control the transfer device to move the rental device to the rental device outlet and process the rental device outlet to be opened.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 전술한 도 12와 관련된 동작 중 적어도 하나의 동작을 생략할 수 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 동작 1220 내지 동작 1270 중 적어도 하나의 동작을 생략할 수 있다. According to various embodiments, the electronic device 10 (e.g., the processor 410 of FIG. 4) may omit at least one operation among the operations related to FIG. 12 described above. For example, the processor 410 may omit at least one of operations 1220 to 1270.

다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(10)(예: 도 4의 프로세서(410))는 전술한 도 12와 관련된 동작 이외 하나 이상의 다른 동작을 추가할 수도 있다. 예를 들어, 프로세서(410)는 대여 장치에 대한 임대 기간 설정 동작, 임대 비용 결재 동작, 대여 장치를 선택하는 동작 중 적어도 하나의 동작을 추가할 수도 있다.According to various embodiments, the electronic device 10 (e.g., the processor 410 of FIG. 4) may add one or more other operations in addition to the operations related to FIG. 12 described above. For example, the processor 410 may add at least one of setting a rental period for a rental device, paying a rental fee, and selecting a rental device.

한편, 본 발명의 다양한 실시 예에 관해 설명하였으나, 본 발명의 다양한 실시 예의 범위에서 벗어나지 않는 한도 내에서 여러 가지 변형이 가능하다. 그러므로 본 발명의 다양한 실시 예의 범위는 설명된 실시 예에 국한되어 정해져서는 아니되며 후술하는 특허청구의 범위뿐만 아니라 이 특허청구의 범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다. Meanwhile, although various embodiments of the present invention have been described, various modifications are possible without departing from the scope of the various embodiments of the present invention. Therefore, the scope of various embodiments of the present invention should not be limited to the described embodiments, but should be determined not only by the scope of the patent claims described later, but also by the scope of this patent claim and equivalents.

Claims (20)

파손 장치 접수 및 대여 장치 지급을 위한 전자 장치에 있어서,
상기 파손 장치가 거치되거나, 상기 대여 장치가 배출되는 투입구;
상기 투입구에 수납된 파손 장치 또는 상기 대여 장치를 이동시키며, 복수의 이송 프레임들과, 상기 복수의 이송 프레임 중, 하나의 이송 프레임의 일부에 설치되되, 상기 파손 장치가 놓이는 트레이를 포함하는 이송 장치;
상기 거치된 파손 장치를 제1회전축을 중심으로 회전하여 상하면을 반전시키는 제 1 회전 장치;
상기 트레이의 상기 파손 장치가 놓이는 일면을 향하는 제1 방향을 향하도록 상기 파손 장치 위의 이송 프레임의 제 1 부분에 배치되어, 상기 파손 장치의 전면 또는 후면을 촬영하는 제 1 카메라;
상기 제 1 회전 장치와 이격되며, 상기 제 1 회전축과 수직인 제 2 회전축을 중심으로 상기 파손 장치를 회전시키는 제 2 회전 장치;
상기 제1 방향과 실질적으로 수직한 제2 방향을 향하도록 배치되며, 상기 파손 장치의 복수의 측면들을 순차적으로 각각 촬영하는 제 2 카메라; 및
상기 제 1 카메라 하측에 실장되어, 상기 촬영들을 마친 파손 장치가 순차적으로 거치되는 적어도 하나 이상의 제 1 랙; 을 포함하고,
상기 제1 회전 장치는 상기 파손 장치의 일단에 배치된 제1 홀딩 부재를 포함하고,
상기 제2 회전 장치는 상기 트레이의 상기 일면으로부터 상기 제1 카메라를 향하는 방향으로 돌출된 복수의 제2 홀딩 부재를 포함하는 장치.
In electronic devices for receiving damaged devices and paying for rental devices,
An inlet through which the damaged device is mounted or the rental device is discharged;
A transfer device that moves the damage device or the rental device stored in the inlet, and includes a plurality of transfer frames, and a tray installed on a part of one transfer frame among the plurality of transfer frames and a tray on which the damage device is placed. ;
a first rotation device that rotates the mounted damage device around a first rotation axis to invert the upper and lower surfaces;
a first camera disposed on a first part of the transfer frame above the damage device so as to face a first direction toward one side of the tray on which the damage device is placed, and to photograph the front or back of the damage device;
a second rotation device that is spaced apart from the first rotation device and rotates the breaking device about a second rotation axis perpendicular to the first rotation axis;
a second camera disposed to face a second direction substantially perpendicular to the first direction and sequentially photograph a plurality of side surfaces of the damage device; and
At least one first rack mounted below the first camera, on which the damaged devices that have completed the filming are sequentially mounted; Including,
The first rotating device includes a first holding member disposed at one end of the breaking device,
The second rotation device includes a plurality of second holding members protruding from the one surface of the tray in a direction toward the first camera.
제 1항에 있어서, 상기 제 1 랙과 근접하게 상기 대여 장치가 적층된 제 2 랙을 추가적으로 포함하는 장치.
The device of claim 1, further comprising a second rack on which the rental devices are stacked adjacent to the first rack.
제 1항에 있어서, 상기 파손 장치의 측면들은 서로 각진 4개의 측면들을 포함하는 장치.
2. The device of claim 1, wherein the sides of the breaking device include four sides that are angled with each other.
제 3항에 있어서, 상기 제 1 회전 장치는 수평으로 향하는 상기 제 1 회전축을 중심으로 상기 파손 장치를 180도 회전시켜서 상기 파손 장치의 상하면을 반전시키고,
상기 제 2 회전 장치는 수직으로 향하는 상기 제 2 회전축을 중심으로 상기 파손 장치를 순차적으로 90도 회전시켜서 각각의 측면을 상기 제 2 카메라와 대면시키는 장치.
4. The method of claim 3, wherein the first rotating device rotates the breaking device 180 degrees about the first rotating axis facing horizontally, thereby inverting the upper and lower surfaces of the breaking device,
The second rotation device sequentially rotates the breakage device 90 degrees around the second rotation axis facing vertically so that each side faces the second camera.
제 2항에 있어서, 상기 제 1 카메라는 상기 전자 장치의 전방쪽에 배치되고, 상기 제 2 카메라는 상기 전자 장치의 후방쪽에 배치되며, 상기 제 1 랙 및 상기 제 2 랙은 상기 제 1 카메라 아래에 배치되는 장치.
The method of claim 2, wherein the first camera is disposed on a front side of the electronic device, the second camera is disposed on a rear side of the electronic device, and the first rack and the second rack are below the first camera. Device deployed.
제 2항에 있어서, 상기 제 2 랙에 부착된 바코드를 인식하도록 구성된 바코드 인식 장치를 추가적으로 포함하는 장치.
3. The apparatus of claim 2, further comprising a barcode recognition device configured to recognize a barcode attached to the second rack.
제 6항에 있어서,
상기 바코드 인식 장치는, 상기 제 2 랙 주변에 배치되는 장치.
According to clause 6,
The barcode recognition device is a device disposed around the second rack.
제 1항에 있어서,
상기 파손 장치 접수와 관련된 개인 정보를 수신하도록 구성된 표시 장치를 추가적으로 포함하는 장치.
According to clause 1,
A device further comprising a display device configured to receive personal information related to receipt of said damaged device.
제 1항에 있어서,
상기 파손 장치의 정보를 인식하도록 구성된 유심 인식부를 추가적으로 포함하는 장치.
According to clause 1,
A device further comprising a SIM recognition unit configured to recognize information on the damaged device.
◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 10 was abandoned upon payment of the setup registration fee.◈ 제 1항에 있어서,
상기 파손 장치의 접수를 인증하도록 구성된 생체 정보 인식 유닛을 추가적으로 포함하는 장치.
According to clause 1,
A device further comprising a biometric identification unit configured to authenticate receipt of the damaged device.
◈청구항 11은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 11 was abandoned upon payment of the setup registration fee.◈ 제 1항에 있어서,
상기 파손 장치 접수 및 상기 대여 장치 지급과 관련된 결제를 처리하도록 구성된 결제 유닛을 추가로 포함하는 장치.
According to clause 1,
A device further comprising a payment unit configured to process payments related to receipt of the damaged device and payment of the rental device.
◈청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 12 was abandoned upon payment of the setup registration fee.◈ 제 1항에 있어서,
상기 파손 장치와 물리적으로 연결될 수 있으며, 상기 연결된 파손 장치의 고장 원인을 분석하도록 구성된 진단 장치를 추가로 포함하는 장치.
According to clause 1,
A device that can be physically connected to the broken device and further includes a diagnostic device configured to analyze the cause of failure of the connected broken device.
◈청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 13 was abandoned upon payment of the setup registration fee.◈ 제 12항에 있어서,
상기 진단 장치는, 상기 전자 장치 내부에 배치되거나 상기 전자 장치로부터 돌출되도록 배치되는 장치.
According to clause 12,
The diagnostic device is a device that is placed inside the electronic device or arranged to protrude from the electronic device.
전자 장치에 있어서,
표시 장치;
파손 장치가 놓이는 트레이의 일면을 향하는 제 1 방향을 향하는 제 1 카메라 모듈;
상기 제 1 방향과 실질적으로 수직한 제 2 방향을 향하는 제 2 카메라 모듈;
상기 파손 장치의 일단에 배치된 제1 홀딩 부재를 포함하고, 상기 파손 장치를 제1회전축을 중심으로 회전시키는 제 1 회전 장치;
상기 트레이의 상기 일면으로부터 상기 제1 카메라를 향하는 방향으로 돌출된 복수의 제2 홀딩 부재를 포함하고, 상기 제 1 회전축과 수직인 제 2 회전축을 중심으로 상기 파손 장치를 회전시키는 제 2 회전 장치;
상기 제 1 카메라 모듈, 상기 제 2 카메라 모듈 및 상기 표시 장치와 작동적으로 연결된 프로세서; 및
상기 프로세서와 작동적으로 연결된 메모리를 포함하며,
상기 메모리는, 실행 시에, 상기 프로세서가,
상기 파손 장치가 상기 전자 장치 내부로 회수되는 경우, 상기 제 1 카메라 모듈을 이용하여 상기 회수된 파손 장치의 제 1 면 및 제 2 면을 촬영하고,
상기 제 2 카메라 모듈을 이용하여 상기 회수된 파손 장치의 제 3 면 내지 제 6 면을 촬영하고,
상기 제 1 카메라 모듈 및 상기 제 2 카메라 모듈의 촬영 결과를 상기 표시 장치를 통해 출력하도록 하는 인스트럭션을 저장하는 장치.
In electronic devices,
display device;
a first camera module facing in a first direction toward one side of the tray on which the damage device is placed;
a second camera module facing in a second direction substantially perpendicular to the first direction;
a first rotation device including a first holding member disposed at one end of the destruction device and rotating the destruction device about a first rotation axis;
a second rotation device including a plurality of second holding members protruding from the one surface of the tray in a direction toward the first camera, and rotating the breaking device about a second rotation axis perpendicular to the first rotation axis;
a processor operatively connected to the first camera module, the second camera module, and the display device; and
comprising a memory operatively coupled to the processor,
The memory, when executed, the processor,
When the damaged device is recovered inside the electronic device, photograph the first and second sides of the recovered damaged device using the first camera module,
Photographing third to sixth sides of the recovered damaged device using the second camera module,
A device that stores instructions to output shooting results of the first camera module and the second camera module through the display device.
◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 15 was abandoned upon payment of the setup registration fee.◈ 제14항에 있어서,
상기 파손 장치가 거치되는 투입구 및;
복수의 이송 프레임들로 구성된 이송 장치를 포함하며,
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
상기 이송 장치를 제어하여 상기 투입구에 수납된 파손 장치를 상기 제 1 카메라 모듈과 연관된 상기 제 1 회전 장치로 이동시키도록 하는 장치.
According to clause 14,
an inlet where the damage device is mounted;
It includes a transfer device consisting of a plurality of transfer frames,
The instructions are such that the processor,
A device that controls the transfer device to move the damage device stored in the inlet to the first rotation device associated with the first camera module.
◈청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 16 was abandoned upon payment of the setup registration fee.◈ 제15항에 있어서,
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
상기 제 1 면 및 제 2 면을 촬영에 대응하여, 상기 이송 장치를 제어하여 상기 제 1 촬영 구간에 위치한 파손 장치를 상기 제 2 카메라 모듈과 연관된 상기 제 2 회전 장치로 이동시키도록 하는 장치.
According to clause 15,
The instructions are such that the processor,
In response to photographing the first and second sides, the device controls the transfer device to move the damaged device located in the first photographing section to the second rotation device associated with the second camera module.
◈청구항 17은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 17 was abandoned upon payment of the setup registration fee.◈ 제15항에 있어서,
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
상기 제 1 회전 장치를 회전시켜 상기 파손 장치의 제 1 면 및 제 2 면을 촬영하도록 하는 장치.
According to clause 15,
The instructions are such that the processor,
A device that rotates the first rotating device to photograph the first and second sides of the damaged device.
◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 18 was abandoned upon payment of the setup registration fee.◈ 제16항에 있어서,
상기 제 2 회전 장치는 상기 제 1 회전 장치와 이격되며,
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
상기 제 2 회전 장치를 회전시켜 상기 파손 장치의 제 3 면 내지 제 6 면을 촬영하도록 하는 장치.
According to clause 16,
The second rotation device is spaced apart from the first rotation device,
The instructions are such that the processor,
A device that rotates the second rotation device to photograph third to sixth sides of the damage device.
◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 19 was abandoned upon payment of the setup registration fee.◈ 제14항에 있어서,
배출구 및;
적어도 하나의 랙을 포함하며,
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
상기 파손 장치에 대한 제 1 면 내지 제 6 면 촬영에 대응하여, 상기 적어도 하나의 랙에 적층된 대여 장치를 상기 배출구로 이동시키도록 하는 장치.
According to clause 14,
outlet and;
Contains at least one rack,
The instructions are such that the processor,
A device for moving rental devices stacked on the at least one rack to the outlet in response to photographing first to sixth sides of the damaged device.
◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈◈Claim 20 was abandoned upon payment of the setup registration fee.◈ 제19항에 있어서,
제 3 카메라 모듈을 포함하며,
상기 인스트럭션들은, 상기 프로세서가,
상기 적어도 하나의 랙에 부착된 코드 이미지를 촬영하도록 하는 장치.
According to clause 19,
It includes a third camera module,
The instructions are such that the processor,
A device for photographing an image of a code attached to the at least one rack.
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