KR20200134678A - Apparatus for agitating dispensing liquid resin of dispenser for semiconductor manufacturing process - Google Patents

Apparatus for agitating dispensing liquid resin of dispenser for semiconductor manufacturing process Download PDF

Info

Publication number
KR20200134678A
KR20200134678A KR1020190060470A KR20190060470A KR20200134678A KR 20200134678 A KR20200134678 A KR 20200134678A KR 1020190060470 A KR1020190060470 A KR 1020190060470A KR 20190060470 A KR20190060470 A KR 20190060470A KR 20200134678 A KR20200134678 A KR 20200134678A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
liquid resin
manufacturing process
semiconductor manufacturing
syringe
dispenser
Prior art date
Application number
KR1020190060470A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
주재철
김영석
Original Assignee
주식회사 트로스
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 트로스 filed Critical 주식회사 트로스
Priority to KR1020190060470A priority Critical patent/KR20200134678A/en
Publication of KR20200134678A publication Critical patent/KR20200134678A/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/6715—Apparatus for applying a liquid, a resin, an ink or the like
    • B01F13/08—
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01—PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01F—MIXING, e.g. DISSOLVING, EMULSIFYING OR DISPERSING
    • B01F33/00—Other mixers; Mixing plants; Combinations of mixers
    • B01F33/45—Magnetic mixers; Mixers with magnetically driven stirrers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67155—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations
    • H01L21/6719—Apparatus for manufacturing or treating in a plurality of work-stations characterized by the construction of the processing chambers, e.g. modular processing chambers
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
    • H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
    • H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

Disclosed is a dispensing liquid resin stirring device of a dispenser for a semiconductor manufacturing process which comprises: a rotating body (200) positioned inside a syringe (110); a magnetic field inducing means rotating the rotating body (200); and a lifting and moving means moving the rotating body (200) rotated by the magnetic field inducing means vertically. A dispensing liquid resin injected into the syringe (110) of the dispenser installed in a dispensing device in the semiconductor manufacturing process is stirred to be evenly distributed.

Description

반도체 제조공정용 디스펜서의 디스펜싱 액상 수지 교반 장치{Apparatus for agitating dispensing liquid resin of dispenser for semiconductor manufacturing process}A dispensing liquid resin of dispenser for semiconductor manufacturing process TECHNICAL FIELD

본 발명은 반도체 제조를 위한 디스펜싱 공정에 사용되는 액상 수지를 교반시키는 장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 실린지(syringe) 내부에 위치되는 회전체와, 상기 회전체를 회전시키기 위한 자계유도수단과, 상기 자계유도수단에 의해 회전하는 회전체를 상하로 이동시키기 위한 승강이동수단으로 구성되어 반도체 제조공정에서 디스펜싱 장치에 설치되는 디스펜서의 실린지 내부에 주입되는 디스펜싱 액상 수지를 교반하여 혼합성분이 고르게 분포될 수 있게 하는 반도체 제조공정용 디스펜서의 디스펜싱 액상 수지 교반 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device for stirring a liquid resin used in a dispensing process for semiconductor manufacturing, and more particularly, a rotating body positioned inside a syringe, and a magnetic field inducing means for rotating the rotating body And, a dispensing liquid resin injected into a syringe of a dispenser installed in a dispensing device in a semiconductor manufacturing process, which is composed of an elevating and moving means for moving the rotating body vertically by the magnetic field inducing means, is stirred and mixed. It relates to a dispensing liquid resin stirring device for a dispenser for a semiconductor manufacturing process that enables components to be evenly distributed.

일반적으로 반도체 칩을 패키지화하는 방법은 통상 리드 프레임의 패드(pad)상에 칩을 다이본딩(Die bonding)으로 접착하고, 리드프레임의 리드(Lead)와 칩의 전극을 금속쇄선으로 와이어본딩(Wire bonding)하여 밀봉되도록 접속시키는 디스펜싱 공정을 수행한 다음, 리드프레임의 리드를 트리밍(Trimming) 및 포밍(Forming) 함으로써 이루어진다.In general, the method of packaging a semiconductor chip is to bond the chip to the pad of the lead frame by die bonding, and wire the lead of the lead frame and the electrode of the chip with a chain metal line. After performing a dispensing process in which the lead frame is connected to be sealed by bonding), the lead of the lead frame is trimmed and formed.

반도체 패키지의 칩을 밀봉하는 방식은 에폭시 등의 수지로 몰딩(Molding)하는 수지몰딩형과, 세라믹을 이용하는 세라믹 패키지로 구분된다.The method of sealing a chip of a semiconductor package is divided into a resin molding type, which is molded with a resin such as epoxy, and a ceramic package using ceramic.

반도체 제조 공정 중 다이 어태치 공정후 몰딩하는 에폭시수지 몰딩에서는 모터를 이용한 캠 방식과 실린더에 의한 공급장치를 이용해 시간을 콘트롤 하여 실린지 하부의 니들(needle)을 통해 제품이 배열된 협소한 영역에 디스펜싱 용액을 토출하여 디스펜싱 공정을 수행하게 된다.In the epoxy resin molding, which is molded after the die attach process during the semiconductor manufacturing process, the time is controlled using a cam method using a motor and a supply device using a cylinder, so that the product is arranged in a narrow area through a needle under the syringe. The dispensing process is performed by discharging the dispensing solution.

예를 들어, 발광다이오드 패키지용 디스펜싱 장치는 발광다이오드 생산공정에서 에폭시실리콘 액체수지에 형광물을 혼합한 에폭시 수지를 복수의 니들을 가지는 대칭 경로 스템프 지그에 의해 동일압력으로 정량을 토출하여 발광다이오드 칩에 에폭시 충진 작업을 하게 되는 것이다.For example, a dispensing device for a light-emitting diode package discharges an epoxy resin in which a fluorescent substance is mixed with an epoxy silicon liquid resin in a light-emitting diode production process at the same pressure by a symmetric path stamp jig having a plurality of needles. The chip is filled with epoxy.

상기 실린지에 내장되는 디스펜싱 액상 수지는 시간이 경과함에 따라 실린지 상부와 하부에서 혼합성분의 농도 차이가 발생하게 된다. 이러한 농도 차이는 대형의 실린지인 경우 더욱 현저하게 나타난다..The dispensing liquid resin embedded in the syringe has a difference in concentration of the mixed components in the upper and lower portions of the syringe as time passes. This difference in concentration is more pronounced in the case of a large syringe.

디스펜싱 액상 수지에서 발생하는 농도 차이는 각각 다른 압력과 라인의 변화에 따른 조건 내에서 액체의 흐름이 불균일하게 되어 미량의 주입량이 컨트롤 되지 않는 문제가 발생한다. 또한 접착성이 불량하게 되어 디스펜싱공정을 품질이 저하되는 원인이 된다.The difference in concentration occurring in the dispensing liquid resin causes a problem in that the flow of the liquid is non-uniform within the conditions of different pressures and changes in the line, so that a small amount of injection cannot be controlled. In addition, poor adhesiveness causes the quality of the dispensing process to deteriorate.

이에 따라 반도체 칩을 이용한 디스펜싱 패키지 공정에서 되어 동일제품을 균일하게 생산하는데 제약이 발생한다.Accordingly, it is in the dispensing package process using semiconductor chips, and there is a limitation in uniformly producing the same product.

일례로 발광다이오드 제조종정에서는 제품의 휘도와 색좌표의 불균형 때문에 저조한 수율로 많은 손실과 비생산성 및 가격 경쟁력이 저하되는 문제가 있다.For example, in the production of light-emitting diodes, there is a problem in that due to the imbalance of the luminance and color coordinates of the product, a lot of losses, non-productivity, and price competitiveness are lowered due to poor yield.

따라서 디스펜싱 공정에서는 디스펜싱 액상 수지의 정확하고 정량적인 자동공급과 함께 디스펜싱 액상 수지의 품질과 농도가 중요하다.Therefore, in the dispensing process, the quality and concentration of the dispensing liquid resin are important along with the accurate and quantitative automatic supply of the dispensing liquid resin.

디스펜싱 공정에서 실린더 내에서 응결될 수 있는 디스펜싱 액상 수지의 점도를 완화시켜주기 위해 노즐내에 스크류를 형성하여 디스펜싱 액상 수지의 유동성을 증가 시킬 수 있다. 그러나 이는 배출되는 시점에서 디스펜싱 액상 수지의 유동성을 증가시킬 수 있을 뿐이며, 실린지 내에서 혼합물의 침전에 의해 농도 차이가 발생된 것을 해결할 수 없는 것이다.In order to reduce the viscosity of the dispensing liquid resin that may be condensed in the cylinder during the dispensing process, a screw can be formed in the nozzle to increase the fluidity of the dispensing liquid resin. However, this can only increase the fluidity of the dispensing liquid resin at the point of discharge, and cannot solve the concentration difference caused by the precipitation of the mixture in the syringe.

KR 10-1665159 B1 (2016. 10. 05.)KR 10-1665159 B1 (2016. 10. 05.) KR 20-0440728 Y1 (2008. 06. 23.)KR 20-0440728 Y1 (2008. 06. 23.)

본 발명은 반도체 제조공정의 디스펜싱 공정에서 실린지에 내장된 액상 수지가 토출되기 전에 교반시켜 줌으로써 균일한 농도의 액상 수지가 토출될 수 있게 하여 디스펜싱 공정의 품질을 향상시킬 수 있는 반도체 제조공정용 디스펜서의 디스펜싱 액상 수지 교반 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention is for a semiconductor manufacturing process capable of improving the quality of the dispensing process by allowing the liquid resin of a uniform concentration to be discharged by stirring before the liquid resin embedded in the syringe is discharged in the dispensing process of the semiconductor manufacturing process. It is an object to provide a dispensing liquid resin stirring device for a dispenser.

본 발명이 의도하는 목적을 달성하기 위한 기술적인 특징은 반도체 제조공정용 디스펜싱 장치에 있어서, 자성체로 되어 디스펜싱용 액상 수지가 저장되는 실린지 내부에 회전이 자유로운 상태로 디스펜싱용 액상 수지에 잠겨지는 회전체와; 상기 회전체를 회전시키기 위해 상기 실린지 외부에서 상기 회전체에 자기를 형성하도록 배치되는 자계유도수단; 및 상기 자계유도수단을 상하로 이동시키는 승강이동수단을 포함하는 것이다.A technical feature for achieving the intended object of the present invention is that in a dispensing device for a semiconductor manufacturing process, the liquid resin for dispensing is made of a magnetic material and is rotated freely inside the syringe in which the liquid resin for dispensing is stored. A rotating body that is locked; Magnetic field inducing means disposed to form magnetism in the rotating body outside the syringe to rotate the rotating body; And an elevating moving means for moving the magnetic field inducing means up and down.

본 발명의 기술적 특징에 의하면, 상기 회전체는 적어도 2개의 회전날개를 가지는 프로펠러 형상으로 이루어지는 것을 포함한다.According to a technical feature of the present invention, the rotating body includes a propeller shape having at least two rotating blades.

본 발명의 기술적 특징에 의하면, 상기 회전체는 장방형 형상의 로드로 이루어지는 것을 포함한다.According to the technical feature of the present invention, the rotating body includes a rod having a rectangular shape.

본 발명의 기술적 특징에 의하면, 상기 회전체 적어도 2개의 돌출단부를 가지는 다각형 형상을 가지도록 이루어지는 것을 포함한다.According to a technical feature of the present invention, it includes that the rotating body has a polygonal shape having at least two protruding ends.

본 발명의 기술적 특징에 의하면, 상기 회전체는 회전날개의 단부를 연결하는 환형상의 테두리가 실린지 내주면에 대응되도록 형성되어 실린지 내에서 수평상의 균형을 이룰 수 있게 되는 것을 포함한다.According to a technical feature of the present invention, the rotating body includes an annular rim connecting the ends of the rotating blades to correspond to the inner circumferential surface of the syringe so as to achieve a horizontal balance within the syringe.

본 발명의 기술적 특징에 의하면, 상기 회전체는 표면이 내열, 내마모 및 내화학성 수지로 코팅되는 것을 포함한다According to the technical feature of the present invention, the rotating body includes that the surface is coated with a heat-resistant, abrasion-resistant and chemical-resistant resin.

본 발명의 기술적 특징에 의하면, 상기 자계유도수단은 실린지 외주면에 환형상으로 배치되는 자계유도코일로 이루어지는 것을 포함한다.According to a technical feature of the present invention, the magnetic field induction means includes a magnetic field induction coil arranged in an annular shape on an outer peripheral surface of the syringe.

본 발명의 기술적 특징에 의하면, 상기 자계유도수단은 실린지 외주면에서 실린지를 중심으로 N극과 S극이 대향하는 위치에 배치되는 전자석으로 이루어지는 것을 포함한다.According to a technical feature of the present invention, the magnetic field inducing means includes an electromagnet disposed at a position where the N pole and the S pole face the syringe on the outer circumference of the syringe.

본 발명의 기술적 특징에 의하면, 상기 승강이동수단은 벨트풀리 구동부의 벨트 일측에 상기 자계유도수단이 고정설치되어 승강이동할 수 있게 되는 것을 포함한다.According to a technical feature of the present invention, the lifting and moving means includes that the magnetic field inducing means is fixedly installed on one side of the belt of the belt pulley driving unit to allow the lifting and moving.

본 발명의 기술적 특징에 의하면, 상기 승강이동수단은 수직으로 입설되는 래크와, 상기 래크에 치합되며 가이드에 안내되는 래크기어에 상기 자계유도수단이 고정설치되어 승강이동할 수 있게 되는 것을 포함한다.According to a technical feature of the present invention, the lifting and moving means includes a rack installed vertically, and the magnetic field guiding means is fixedly installed on a rack sized gear that is engaged with the rack and guided by a guide, so as to be able to move up and down.

본 발명의 기술적 특징에 의하면, 상기 승강이동수단은 상기 자계유도부가 공압 또는 유압시스템이 의해 왕복이동하는 액츄에이터의 로드 일측에 고정되어 승강이동할 수 있게 되는 것을 포함한다.According to a technical feature of the present invention, the lifting and moving means includes the magnetic field induction part being fixed to one side of a rod of an actuator that reciprocates by a pneumatic or hydraulic system to move up and down.

위와 같은 본 발명은 실린지 내부에 회전체가 내장되고,실린지의 외부에는 상기 회전체를 회전시키기 위한 자계유도수단이 설치되며, 상기 자계유도수단이 승강이동수단에 의해 상하로 이동됨으로써, 자계유도수단에 전원이 인가되면 회전체가 회전하면서 승강이동수단에 의해 회전체가 자계유도수단과 함께 상하로 이동되며 디스펜싱용 액상 수지를 교반시켜 주게 되는 것이다.In the present invention as described above, a rotating body is built into the syringe, a magnetic field inducing means for rotating the rotating body is installed outside the syringe, and the magnetic field inducing means is moved up and down by the lifting and moving means, thereby inducing magnetic field. When power is applied to the means, the rotating body rotates and the rotating body is moved up and down together with the magnetic field inducing means by the lifting and moving means, and the liquid resin for dispensing is stirred.

이에 따라 반도체 제조공정에서 디스펜싱 장치에 설치되는 디스펜서의 실린지 내부에 주입되는 디스펜싱 액상 수지를 교반하여 액상 수지의 혼합물질이 고르게 분포되는 디스펜싱 공정을 수행할 수 있게 된다.Accordingly, in a semiconductor manufacturing process, a dispensing liquid resin injected into a syringe of a dispenser installed in a dispensing device may be stirred to perform a dispensing process in which a mixture quality of the liquid resin is evenly distributed.

본 발명에 의하면, 일정한 압력으로 동시에 정량 토출되는 디스펜싱 액상 수지이 혼합물질의 침전이 없이 균일한 농도를 이룬 상태에서 토출되게 함으로써 디스펜싱 접착성을 동일하게 유지할 수 있고, 균일한 품질의 디스펜싱 제품을 얻을 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, the dispensing liquid resin, which is simultaneously quantitatively discharged at a constant pressure, is discharged at a uniform concentration without sedimentation of the mixture, thereby maintaining the same dispensing adhesion and dispensing products of uniform quality. There is an effect that can be obtained.

또한 시간의 흐름이나 공간의 제한이 없이 실린지 내의 디스펜싱 액상 수지가 동일한 농도를 유지토록 함으로써 대형의 실린지 제작이 가능하여 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.In addition, since the dispensing liquid resin in the syringe maintains the same concentration without the passage of time or space, it is possible to manufacture a large-sized syringe, thereby improving productivity.

도 1은 본 발명이 적용되는 반도체 제조공정의 디스펜싱 장치의 일례를 나타낸 사시도.
도 2는 본 발명을 개략적으로 나타낸 단면도.
도 3은 본 발명의 자계유도수단의 일실시예를 나타낸 일부 분해 사시도.
도 4는 본 발명의 자계유도수단의 다른 실시예를 나타낸 일부 분해 사시도.
도 5는 본 발명의 승강이동수단의 일실시예를 나타낸 단면도.
도 6은 본 발명의 승강이동수단의 다른 실시예를 나타낸 단면도.
도 7은 본 발명의 승강이동수단의 또 다른 실시예를 나타낸 단면도.
도 8은 본 발명의 회전체의 다른 실시예를 나타낸 사시도.1 is a perspective view showing an example of a dispensing apparatus in a semiconductor manufacturing process to which the present invention is applied.
2 is a cross-sectional view schematically showing the present invention.
Figure 3 is a partial exploded perspective view showing an embodiment of the magnetic field induction means of the present invention.
Figure 4 is a partial exploded perspective view showing another embodiment of the magnetic field induction means of the present invention.
Figure 5 is a cross-sectional view showing an embodiment of the lifting means of the present invention.
Figure 6 is a cross-sectional view showing another embodiment of the lifting means of the present invention.
Figure 7 is a cross-sectional view showing another embodiment of the lifting means of the present invention.
Figure 8 is a perspective view showing another embodiment of the rotating body of the present invention.

본 발명의 특징과 장점은 첨부된 도면에 의하여 설명되는 실시예에 의하여 보다 명확하게 이해될 수 있을 것이다.Features and advantages of the present invention will be more clearly understood by the embodiments described by the accompanying drawings.

본 발명의 실시예를 설명하기 전에, 다음의 실시예에 기재되거나 도면에 도시된 구성요소들의 구성 및 배열에 의해 본 발명의 응용이 제한되는 것이 아니다. 본 발명은 다른 실시예 들로 구현될 수 있고, 다양한 방법으로 수행될 수 있다. Before describing the embodiments of the present invention, the application of the present invention is not limited by the configuration and arrangement of components described in the following embodiments or illustrated in the drawings. The present invention can be implemented in different embodiments, and can be carried out in various ways.

따라서 본 발명은 제시되는 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위에 기재된 기술사상의 균등한 범위 내에서 다양한 수정 및 변경이 가능하다.Therefore, the present invention is not limited to the examples presented, and is within the equivalent scope of the technical idea of the present invention and the technical idea described in the claims to be described below by a person of ordinary skill in the technical field to which the present invention belongs. Various modifications and changes are possible in.

또한 본 발명은 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예를 중심으로 기술되었지만 당업자라면 이러한 기재로부터 본 발명의 범주를 벗어남이 없이 많은 다양하고 자명한 변형이 가능하다. 따라서 본 발명의 범주는 이러한 많은 변형예들을 포함하도록 기술된 특허청구범위에 의해서 해석되어져야 한다.In addition, the present invention has been described based on a preferred embodiment with reference to the accompanying drawings, but those skilled in the art can make many various and obvious modifications without departing from the scope of the present invention from such description. Accordingly, the scope of the present invention should be construed by the claims described to include these many modifications.

다음에서 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명한다. 다만, 본 발명을 설명함에 있어서, 이미 공지된 기능 혹은 구성에 대한 설명은 본 발명의 요지를 명료하게 설명하기 위하여 생략하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, in describing the present invention, a description of a function or configuration that is already known will be omitted to clarify the subject matter of the present invention.

디스펜싱 장치가 적용되는 일례로 카메라 모듈 양면 제작 시스템을 들을 수 있다. 카메라 모듈 양면 제작 시스템은 통상 트레이 적재부, 트레이 이송부, 디스펜서부, 검사부, 턴오버부, 트레이 배출부 및 경화부(이상 도시되지 아니함)를 포함하여 이루어진다. 상기 장치의 구성은 디스펜싱을 수행하고자 하는 카메라 모듈의 특정한 형상에 따라 순차적으로 진행될 수 있으며, 디스펜싱이 수행되는 카메라 모듈의 형상에 따라 각각의 공정을 수행하는 구성이 상호 교환되거나 특정한 구성을 배제하는 것이 가능하다.An example to which the dispensing device is applied is a camera module double-sided manufacturing system. The camera module double-sided production system generally includes a tray loading unit, a tray transfer unit, a dispenser unit, an inspection unit, a turnover unit, a tray discharge unit, and a curing unit (not shown above). The configuration of the device may be sequentially performed according to the specific shape of the camera module to be dispensed, and the configuration for performing each process is interchanged or excluded according to the shape of the camera module to be dispensed. It is possible to do.

도 1은 본 발명이 적용되는 반도체 제조공정의 디스펜싱 장치의 일례를 보여주고 있고, 도 2는 본 발명을 개략적으로 나타낸 단면도를 보여주고 있다1 shows an example of a dispensing apparatus in a semiconductor manufacturing process to which the present invention is applied, and FIG. 2 shows a cross-sectional view schematically showing the present invention.

도 1을 도면을 참조하면, 디스펜싱부(10)는 트레이 이송부(100)에 의해 운반된 트레이 내에 배치된 카메라 모듈에 접착 용액을 도포하는 디스펜싱 공정이 수행되며, 디스펜싱 액상 수지(L)이 내장되는 실린지(110)와 상기 실린지(110)를 이동시키는 복수의 디스펜싱 구동부(120)를 포함하여 이루어지는 것이다.Referring to FIG. 1, the dispensing unit 10 performs a dispensing process of applying an adhesive solution to the camera module disposed in the tray carried by the tray transfer unit 100, and the dispensing liquid resin (L) is It consists of a built-in syringe 110 and a plurality of dispensing driving units 120 to move the syringe 110.

상기 디스펜싱 구동부(120)는 상기 실린지(110)를 x축, y축 및 z축으로 구동시켜 카메라 모듈에 디스펜싱을 수행해야 하는 위치로 실린지(110)의 위치를 변경한다.The dispensing driver 120 drives the syringe 110 in the x-axis, y-axis and z-axis to change the position of the syringe 110 to a position where dispensing should be performed on the camera module.

상기 실린지(110)는 캡(111)이 상부를 밀폐시키며 공지된 정량토출장치로부터 상기 캡(111)을 통해 디스펜싱 액상 수지(L)이 공급되어 일정량이 수용되며, 내부에 회전체(200)가 위치되어 있다.The syringe 110 has a cap 111 sealing the upper part, and a certain amount of dispensing liquid resin (L) is supplied from a known quantitative dispensing device through the cap 111 to be accommodated, and a rotating body 200 inside the syringe 110 ) Is located.

상기 실린지(110)의 하부에는 디스펜싱 수지용액(l)을 배출시키는 니들(112)이 형성된다. 상기 니들(112)은 스템프 지그(도시되지 아니함) 상부에 위치하여 이동하며 정량토출장치(도시되지 아니함)에 의해 디스펜싱 액상 수지(L)을 정량 배출한다.A needle 112 for discharging the dispensing resin solution l is formed under the syringe 110. The needle 112 is located above the stamp jig (not shown) and moves, and quantitatively discharges the dispensing liquid resin L by a quantitative dispensing device (not shown).

도 2에서 참조되는 본 발명은 자성체로 되어 디스펜싱용 액상 수지(l)가 저장되는 실린지(110) 내부에 회전이 자유로운 상태로 디스펜싱용 액상 수지(l)에 잠겨지는 회전체(200)와, 상기 회전체(200)를 회전시키기 위해 상기 실린지(110) 외부에서 상기 회전체(200)에 자기를 형성하도록 배치되는 자계유도수단 및 상기 자계유도수단을 상하로 이동시키는 승강이동수단을 포함하는 것이다.The present invention referred to in FIG. 2 is a rotating body 200 that is immersed in the liquid resin for dispensing (l) in a state in which rotation is free inside the syringe 110 in which the liquid resin for dispensing (l) is stored as a magnetic material. And, in order to rotate the rotating body 200, a magnetic field induction means arranged to form magnetism in the rotating body 200 outside the syringe 110 and an elevating movement means for moving the magnetic field induction means up and down. To include.

회전체(200)는 실린지(110) 내에서 디스펜싱 액상 수지(l) 내에 잠겨져 있으며, 자계유도수단에 의해 회전하며 디스펜싱 액상 수지(l)을 교반시켜줄 수 있게 된다. 그리고 회전체(200)는 승강이동수단에 의해 실린지(110) 내에서 상하로 이동하며 디스펜싱 액상 수지(l)의 혼합물이 상부와 하부에서의 농도가 빠른 속도로 균일하게 될 수 있도록 한다.The rotating body 200 is immersed in the dispensing liquid resin (l) in the syringe 110, and rotates by a magnetic field inducing means to stir the dispensing liquid resin (l). Further, the rotating body 200 moves up and down in the syringe 110 by the lifting and moving means so that the mixture of the dispensing liquid resin (l) becomes uniform at a high speed in the upper and lower portions.

이를 더욱 구체적으로 설명한다.This will be described in more detail.

도 3은 본 발명의 자계유도수단의 일실시예를 나타낸 일부 분해 사시도를 보여주고 있다.Figure 3 is a partial exploded perspective view showing an embodiment of the magnetic field induction means of the present invention.

이 도면을 참조하면, 상기 회전체(200)는 자성체로 이루어지며, 프로펠러와 같이 복수의 날개(201)가 형성되어 있다.Referring to this drawing, the rotating body 200 is made of a magnetic material, and a plurality of blades 201 are formed like a propeller.

바람직하게 상기 날개(201)는 단부를 연결하는 환형상의 테두리(202)로 연결되어 있다.Preferably, the wing 201 is connected by an annular rim 202 connecting the ends.

상기 환형상의 테두리(202)는 외주면이 수직면으로 형성되면서 그 외주면의 직경이 실린지(110)의 내주면 직경 보다 작게 형성되어 실린지(110) 내부에서 슬라이딩 이동 가능하도록 면접촉되게 삽입된다.The annular rim 202 is inserted in surface contact so that the outer circumferential surface is formed as a vertical surface and the diameter of the outer circumferential surface is smaller than the inner circumferential diameter of the syringe 110 so as to be slidable inside the syringe 110.

이러한 환형상의 테두리(202)에 의해 회전체(200)는 실린지(110) 내부에서 기울어지지 않고 수평상태의 균형을 이루며 승강이동수단에 의해 상하로 이동할 수 있게 된다.By such an annular rim 202, the rotating body 200 is not inclined inside the syringe 110 and is balanced in a horizontal state, and can be moved up and down by the lifting and moving means.

본 발명의 실실시예에 따르는 자계유도수단은 도 3에서 보듯이 자계유도코일(310)로 이루어지는 자계유도부(300)로 이루어진다.The magnetic field induction means according to an exemplary embodiment of the present invention includes a magnetic field induction part 300 made of a magnetic field induction coil 310 as shown in FIG. 3.

자계유도코일(310)은 브라켓(311)에 형성되며, 상기 브라켓(311)은 승강이동수단에 고정된다.The magnetic field induction coil 310 is formed on the bracket 311, and the bracket 311 is fixed to the lifting and moving means.

상기 자계유도코일(310)은 교류 전압을 가하면 회전자계가 발생하고, 그 회전자계에 의해 회전체(200)에 기전력이 생기게 되는 전자 유도로써 회전체(200)를 회전시키는 회전력을 얻게 되는 것이다.The magnetic field induction coil 310 generates a rotating magnetic field when an AC voltage is applied, and an electromotive force is generated in the rotating body 200 by the rotating magnetic field, thereby obtaining a rotational force that rotates the rotating body 200.

이러한 자계유도코일(310)은 실린지(110) 외주면에 배치되어 디스펜싱 수지용액(l)에 잠겨져 있는 회전체(200)를 회전시키며, 숭강이동수단에 의해 실린지(110) 외주면을 따라 상하로 이동하며 회전체(200)를 이동시킨다.These magnetic field induction coils 310 are arranged on the outer circumference of the syringe 110 to rotate the rotating body 200 immersed in the dispensing resin solution (l), and up and down along the outer circumferential surface of the syringe 110 by means of moving means. And move the rotating body 200.

도 4는 본 발명의 자계유도수단의 다른 실시예를 나타낸 일부 분해 사시도를 나타내고 있다.Figure 4 is a partial exploded perspective view showing another embodiment of the magnetic field induction means of the present invention.

이 도면을 참조하면, 자계유도부(300)가 한 쌍의 전자석(320, 321)으로 된다.Referring to this drawing, the magnetic field induction unit 300 is a pair of electromagnets 320 and 321.

상기 한 쌍의 전자석(320, 321)은 브라켓(323)에 형성되며, 상기 브라켓(323)은 승강이동수단에 고정된다.The pair of electromagnets 320 and 321 are formed on the bracket 323, and the bracket 323 is fixed to the lifting and moving means.

상기 한 쌍의 전자석(320, 321)은 전류의 방향을 바꾸어 주면 N극과 S극이 주기적으로 바뀌면서 회전체(200)가 회전하게 된다.When the direction of the current is changed in the pair of electromagnets 320 and 321, the N-pole and the S-pole are periodically changed so that the rotating body 200 rotates.

이러한 전자석(320, 321)은 실린지(110) 외주면에 배치되어 디스펜싱 수지용액(l)에 잠겨져 있는 회전체(200)를 회전시키며, 숭강이동수단에 의해 실린지(110) 외주면을 따라 상하로 이동하며 회전체(200)를 이동시킨다.These electromagnets 320 and 321 are disposed on the outer circumference of the syringe 110 to rotate the rotating body 200 immersed in the dispensing resin solution l, and up and down along the outer circumferential surface of the syringe 110 by a moving means. And move the rotating body 200.

바람직하게 상기 회전체(200)는 내열, 내마모 및 내화학성 수지가 코팅된다.Preferably, the rotating body 200 is coated with a heat-resistant, abrasion-resistant and chemical-resistant resin.

도 5는 본 발명의 승강이동수단의 일실시예를 보여주고 있다.Figure 5 shows an embodiment of the lifting and moving means of the present invention.

도 5를 참조하면, 승강이동수단은 한 쌍의 벨트풀리(410, 411)에 벨트(412)가 감겨겨저 구동모터(도시되지 아니함)에 의해 구동하는 상기 벨트(412) 일측에 자계유도부(300)가 고정 설치되어 승강이동할 수 있게 되어 있다.5, the lifting and moving means is a magnetic field induction part 300 on one side of the belt 412, which is driven by a driving motor (not shown) by winding a belt 412 around a pair of belt pulleys 410 and 411. ) Is fixedly installed so that it can be moved up and down.

이러한 승강이동수단은 자계유도부(300)에 전류가 인가되어 회전체(200)가 회전됨과 동시에 구동하여 자계유도부(300)를 실린지(110)의 외주면에서 상하로 이동시킨다.Such an elevating movement means is driven at the same time as the rotation body 200 is rotated by applying a current to the magnetic field induction unit 300 to move the magnetic field induction unit 300 up and down on the outer peripheral surface of the cylinder 110.

이에 따라 회전체(200)는 자계유도부(300)에서 발생되는 자계의 영향으로 회전하면서 자계유도부(300)를 따라 실린지(110) 내에서 상하로 이동하며 디스펜싱 액상 수지(l)를 교반시켜주게 된다.Accordingly, the rotating body 200 rotates under the influence of the magnetic field generated in the magnetic field induction unit 300 and moves up and down in the syringe 110 along the magnetic field induction unit 300 and stirs the dispensing liquid resin (l). Will be given.

도 6은 본 발명의 승강이동수단의 다른 실시예를 나타낸 단면도를 나타내고 있다.Figure 6 is a cross-sectional view showing another embodiment of the lifting means of the present invention.

도 6을 참조하면, 상기 승강이동수단은 실린지(110)의 일측에 래크(510)가 수직으로 입설되고, 상기 래크(510)에는 래크기어(520)가 치합된다.Referring to FIG. 6, in the lifting and moving means, a rack 510 is vertically installed on one side of the syringe 110, and a rack size 520 is engaged with the rack 510.

상기 래크기어(520)는 자계유도부(300)가 고정설치되며, 래크(510)에 치합되면서 가이드(530)에 안내되며 이동가능하게 된다.The rack size gear 520 is fixedly installed with a magnetic field induction part 300, and is guided by the guide 530 while being engaged with the rack 510 and is movable.

이러한 래크기어(520)는 구동모터(도시되지 아니함)에 의해 구동할 수 있게 된다. 따라서 구동모터가 구동하면 래크기어(520)는 래크(510)를 따라 가이드(530)에 안내되며 이동하게 되어 자계유도부(300)를 승강이동시킬 수 있게 된다.Such a rack gear 520 can be driven by a driving motor (not shown). Therefore, when the driving motor is driven, the rack sizer 520 is guided by the guide 530 along the rack 510 and moves, so that the magnetic field induction unit 300 can be moved up and down.

도 7은 본 발명의 승강이동수단의 또 다른 실시예를 나타낸 단면도를 나타내고 있다.7 is a cross-sectional view showing another embodiment of the lifting means of the present invention.

도 7을 참조하면, 상기 승강이동수단은 상기 자계유도부(300)가 공압실린더(610)의 피스톤 로드(611) 선단부에 고정되어 승강이동할 수 있게 되어 있다.Referring to FIG. 7, in the lifting and moving means, the magnetic field induction part 300 is fixed to the front end of the piston rod 611 of the pneumatic cylinder 610 to move up and down.

이러한 실시예 또한 공암실린더(610)가 구동하여 피스톤 로드(611)가 상하로 이동함에 따라 자계유도부(300)를 실린지(110) 외주면에서 승강이동시킬 수 있게 된다.In this embodiment, as the air-am cylinder 610 is driven and the piston rod 611 moves up and down, the magnetic field induction unit 300 can be moved up and down on the outer peripheral surface of the syringe 110.

도 8은 본 발명의 회전체의 다른 실시예를 나타낸 사시도를 나타내고 있다.8 is a perspective view showing another embodiment of the rotating body of the present invention.

도 8 (a)에서 보는 회전체(210)는 장방형 형상의 단면을 가지는 원통체로 형성된다. 상기 회전체(210)의 양쪽 단부(211, 212)는 실린지(110)의 내주면에 면접촉될 수 있도록 전체 길이에 의해 형성될 수있는 원주상의 가상선(C1)의 직경이 실린지(110)의 내주면 직경과 같거나 작게 형성되며, 그 단부는 실린지(110) 내주면의 곡률과 같은 곡률로 만곡된 수직면(213, 214)을 형성하고 있다.The rotating body 210 shown in FIG. 8 (a) is formed as a cylindrical body having a rectangular cross-section. Both ends 211 and 212 of the rotating body 210 have a diameter of a circumferential virtual line C1 that can be formed by the entire length so that the inner circumferential surface of the syringe 110 can be in surface contact ( It is formed equal to or smaller than the diameter of the inner circumferential surface of 110), and its ends form vertical surfaces 213 and 214 curved at the same curvature as that of the inner circumferential surface of the syringe 110.

이와 같이 만곡된 수직면(213, 214)은 실린지(110)의 내주면에 접촉 지지됨으로써 회전체(210)가 실린지(110) 내부에서 기울어지거나 전복됨이 없이 항상 수평한 상태를 유지할 수 있게 된다.The curved vertical surfaces 213 and 214 are supported in contact with the inner circumferential surface of the syringe 110, so that the rotating body 210 can always maintain a horizontal state without being inclined or overturned inside the syringe 110. .

도 (8b)에서 보는 회전체(220)는 3개의 돌출단부(221, 222, 223)를 가지는 다각형 형상을 가지도록 형성되며, 상기 돌출단부의 단부는 실린지(110)의 내주면에 면접촉될 수 있도록 각각의 돌출단부(221, 222, 223)가 이루는 원주상의 가상선(C2)의 직경이 실린지(110)의 내주면 직경과 같거나 작게 형성되며, 그 단부는 실린지(110) 내주면의 곡률과 같은 곡률로 만곡된 수직면(224, 225,226)을 형성하고 있다.The rotating body 220 shown in FIG. 8b is formed to have a polygonal shape having three protruding ends (221, 222, 223), and the ends of the protruding ends are in surface contact with the inner circumferential surface of the syringe 110. The diameter of the circumferential virtual line C2 formed by each of the protruding ends 221, 222, 223 is formed equal to or smaller than the diameter of the inner circumferential surface of the syringe 110, and the end is formed at the inner circumferential surface of the syringe 110 It forms a curved vertical surface (224, 225, 226) with the same curvature as that of.

이와 같이 만곡된 수직면(224, 225, 226) 또한 실린지(110)의 내주면에 접촉 지지됨으로써 회전체(220)가 실린지(110) 내부에서 기울어지거나 전복됨이 없이 항상 수평한 상태를 유지할 수 있게 된다.The curved vertical surfaces 224, 225, 226 are also supported in contact with the inner circumferential surface of the syringe 110, so that the rotating body 220 can always maintain a horizontal state without being inclined or overturned inside the syringe 110. There will be.

상기 돌출단부(221, 222, 223)가 의도하는 바에 따라 3개 이상 형성될 수 있음은 물론이다.It goes without saying that three or more protruding ends 221, 222, and 223 may be formed as intended.

지금까지 본 발명에 대하여 바람직한 실시예를 중심으로 살펴보았다.So far, we have looked at the center of the preferred embodiment for the present invention.

본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 하나의 실시예에 관련된 것이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형된 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.The embodiments described in the present specification and the configurations shown in the drawings are related to one of the most preferred embodiments of the present invention, and do not represent all the technical spirit of the present invention, and thus various equivalents and modified It should be understood that there may be examples.

따라서 본 발명은 제시되는 실시예에 한정되지 않으며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 본 발명의 기술 사상과 아래에 기재될 특허청구범위에 기재된 기술사상의 균등한 범위 내에서 다양한 수정 및 변경이 가능한 실시예가 있을 수 있다.Therefore, the present invention is not limited to the examples presented, and is within the equivalent scope of the technical idea of the present invention and the technical idea described in the claims to be described below by a person of ordinary skill in the technical field to which the present invention belongs. There may be embodiments in which various modifications and changes are possible.

10: 디스펜싱 장치 100: 트레이 이송부
110: 실린지 111: 캡
112: 니들 120: 디스펜싱 구동부
200, 210, 220: 회전체 201: 날개
202: 테두리 211, 212, 단부
213, 214: 수직면 221, 222, 223: 돌출단부
224, 225, 226: 수직면 300: 자계유도부
310: 자계유도코일 311, 323: 브라켓
320, 321: 전자석 410, 411: 벨트풀리
412: 벨트 510: 래크
520: 래크기어 530: 가이드
610: 공압실린더 611: 피스톤 로드
L: 디스펜싱 액상 수지10: dispensing device 100: tray transfer unit
110: syringe 111: cap
112: needle 120: dispensing driving unit
200, 210, 220: rotor 201: wing
202: border 211, 212, end
213, 214: vertical surface 221, 222, 223: protruding end
224, 225, 226: vertical surface 300: magnetic field induction part
310: magnetic field induction coil 311, 323: bracket
320, 321: electromagnet 410, 411: belt pulley
412: belt 510: rack
520: Lasize 530: guide
610: pneumatic cylinder 611: piston rod
L: Dispensing liquid resin

Claims (11)

반도체 제조공정용 디스펜싱 장치에 있어서,
자성체로 되어 디스펜싱용 액상 수지가 저장되는 실린지(110) 내부에 회전이 자유로운 상태로 디스펜싱용 액상 수지(L)에 잠겨지는 회전체(200, 210, 220)와;
상기 회전체(200, 210, 220)를 회전시키기 위해 상기 실린지(110) 외부에서 상기 회전체(200, 201, 220)에 자기를 형성하도록 배치되는 자계유도수단; 및
상기 자계유도수단을 상하로 이동시키는 승강이동수단을 포함하는,
반도체 제조공정용 디스펜서의 디스펜싱 액상 수지 교반 장치.
In the dispensing device for a semiconductor manufacturing process,
A rotating body 200, 210, 220 which is made of a magnetic material and is immersed in the liquid resin L for dispensing in a state in which rotation is free inside the syringe 110 in which the liquid resin for dispensing is stored;
Magnetic field induction means disposed to form magnetism in the rotating body 200, 201, 220 outside the syringe 110 to rotate the rotating body 200, 210, 220; And
Including an elevating movement means for moving the magnetic field induction means up and down,
Dispensing liquid resin stirring device for a dispenser for a semiconductor manufacturing process.
 제1 항에 있어서,
상기 회전체(200)는 적어도 2개의 회전날개(201)를 가지는 프로펠러 형상으로 이루어지는 것을 포함하는 반도체 제조공정용 디스펜서의 디스펜싱 액상 수지 교반 장치.
The method of claim 1,
The rotating body 200 is a dispensing liquid resin stirring device for a dispenser for a semiconductor manufacturing process, comprising a propeller shape having at least two rotating blades 201.
 제1 항에 있어서,
상기 회전체(210)는 장방형 형상의 로드로 이루어지는 것을 포함하는 반도체 제조공정용 디스펜서의 디스펜싱 액상 수지 교반 장치.
The method of claim 1,
The rotating body 210 is a dispensing liquid resin stirring device for a dispenser for a semiconductor manufacturing process comprising a rod having a rectangular shape.
 제1 항에 있어서
상기 회전체(220)는 적어도 2개의 돌출단부를 가지는 다각형 형상으로 이루어지는 것을 포함하는 반도체 제조공정용 디스펜서의 디스펜싱 액상 수지 교반 장치.
The method of claim 1
The rotating body 220 is a dispensing liquid resin stirring device for a dispenser for a semiconductor manufacturing process, comprising a polygonal shape having at least two protruding ends.
 제1 항에 있어서,
상기 회전체(200, 210, 220)는 표면이 내열, 내마모 및 내화학성 수지로 코팅되는 것을 포함하는 반도체 제조공정용 디스펜서의 디스펜싱 액상 수지 교반 장치.
The method of claim 1,
The rotating body (200, 210, 220) is a dispensing liquid resin stirring device for a dispenser for a semiconductor manufacturing process comprising the surface is coated with a heat-resistant, abrasion-resistant and chemical-resistant resin.
 제2 항에 있어서,
상기 회전체(200)는 회전날개(201)의 단부를 연결하는 환형상의 테두리(202)가 실린지(110) 내주면에 대응되도록 형성되어 실린지(110) 내에서 수평상의 균형을 이룰 수 있게 되는 것을 포함하는 반도체 제조공정용 디스펜서의 디스펜싱 액상 수지 교반 장치.
The method of claim 2,
The rotating body 200 is formed such that an annular rim 202 connecting the ends of the rotating blades 201 corresponds to the inner circumferential surface of the syringe 110 so that a horizontal balance can be achieved within the syringe 110. Dispensing liquid resin stirring device for a dispenser for a semiconductor manufacturing process comprising a.
 제1 항에 있어서,
상기 자계유도수단은 실린지(110) 외주면에 환형상으로 배치되는 자계유도코일(310)로 이루어지는 것을 포함하는 반도체 제조공정용 디스펜서의 디스펜싱 액상 수지 교반 장치.
The method of claim 1,
The magnetic field induction means is a dispensing liquid resin stirring device for a dispenser for a semiconductor manufacturing process, comprising a magnetic field induction coil 310 arranged in an annular shape on an outer peripheral surface of the syringe 110.
 제1 항에 있어서,
상기 자계유도수단은 실린지(110) 외주면에서 실린지(110)를 중심으로 N극과 S극이 대향하는 위치에 배치되는 전자석(320, 321)으로 이루어지는 것을 포함하는 반도체 제조공정용 디스펜서의 디스펜싱 액상 수지 교반 장치.
The method of claim 1,
The magnetic field induction means is a dispenser for a semiconductor manufacturing process comprising an electromagnet (320, 321) disposed at a position where the N pole and the S pole face each other with respect to the syringe 110 on the outer peripheral surface of the syringe 110. Fencing liquid resin stirring device.
 제1 항에 있어서,
상기 승강이동수단은 벨트풀리(410, 411)의 벨트(412) 일측에 상기 자계유도수단이 고정설치되어 승강이동할 수 있게 되는 것을 포함하는 반도체 제조공정용 디스펜서의 디스펜싱 액상 수지 교반 장치.
The method of claim 1,
The lifting and moving means is a dispensing liquid resin stirring device for a dispenser for a semiconductor manufacturing process, comprising the magnetic field induction means fixedly installed on one side of the belt 412 of the belt pulleys (410, 411) to move up and down.
 제1 항에 있어서,
상기 승강이동수단은 수직으로 입설되는 래크(410)와, 상기 래크(410)에 치합되며 가이드(430)에 안내되는 래크기어(420)에 상기 자계유도수단이 고정설치되어 승강이동할 수 있게 되는 것을 포함하는 반도체 제조공정용 디스펜서의 디스펜싱 액상 수지 교반 장치.
The method of claim 1,
The lifting and moving means is a rack 410 that is vertically installed, and the magnetic field induction means is fixedly installed on the rack 420 which is engaged with the rack 410 and guided by the guide 430 so as to be able to move up and down. Dispensing liquid resin stirring device for a dispenser for a semiconductor manufacturing process comprising a.
 제1 항에 있어서,
상기 승강이동수단은 상기 자계유도부가 공압 또는 유압시스템이 의해 왕복이동하는 액츄에이터의 로드 일측에 고정되어 승강이동할 수 있게 되는 것을 포함하는 반도체 제조공정용 디스펜서의 디스펜싱 액상 수지 교반 장치.The method of claim 1,
The lifting and moving means is a dispensing liquid resin stirring device for a dispenser for a semiconductor manufacturing process, wherein the magnetic field induction part is fixed to one side of a rod of an actuator that reciprocates by a pneumatic or hydraulic system to move up and down.
KR1020190060470A 2019-05-23 2019-05-23 Apparatus for agitating dispensing liquid resin of dispenser for semiconductor manufacturing process KR20200134678A (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190060470A KR20200134678A (en) 2019-05-23 2019-05-23 Apparatus for agitating dispensing liquid resin of dispenser for semiconductor manufacturing process

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020190060470A KR20200134678A (en) 2019-05-23 2019-05-23 Apparatus for agitating dispensing liquid resin of dispenser for semiconductor manufacturing process

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR20200134678A true KR20200134678A (en) 2020-12-02

Family

ID=73792227

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020190060470A KR20200134678A (en) 2019-05-23 2019-05-23 Apparatus for agitating dispensing liquid resin of dispenser for semiconductor manufacturing process

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR20200134678A (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN114053921A (en) * 2021-11-17 2022-02-18 朔崛(江苏)医疗科技有限公司 Bone cement stirrer
KR102380078B1 (en) * 2021-07-21 2022-03-30 (주)나노젯코리아 Linear Pumping Dispenser
CN116850885A (en) * 2023-09-01 2023-10-10 山东东宇鸿翔装饰材料有限公司 Printing ink mixing and stirring device and method thereof

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200440728Y1 (en) 2007-01-23 2008-06-27 주식회사 두원정밀 Dispensing Apparatus for LED Package
KR101665159B1 (en) 2013-05-07 2016-10-12 주식회사 엘지화학 Mixing tank

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR200440728Y1 (en) 2007-01-23 2008-06-27 주식회사 두원정밀 Dispensing Apparatus for LED Package
KR101665159B1 (en) 2013-05-07 2016-10-12 주식회사 엘지화학 Mixing tank

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102380078B1 (en) * 2021-07-21 2022-03-30 (주)나노젯코리아 Linear Pumping Dispenser
CN114053921A (en) * 2021-11-17 2022-02-18 朔崛(江苏)医疗科技有限公司 Bone cement stirrer
CN114053921B (en) * 2021-11-17 2024-01-26 朔崛(江苏)医疗科技有限公司 Bone cement stirrer
CN116850885A (en) * 2023-09-01 2023-10-10 山东东宇鸿翔装饰材料有限公司 Printing ink mixing and stirring device and method thereof
CN116850885B (en) * 2023-09-01 2023-10-31 山东东宇鸿翔装饰材料有限公司 Printing ink mixing and stirring device and method thereof

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR20200134678A (en) Apparatus for agitating dispensing liquid resin of dispenser for semiconductor manufacturing process
TWI337929B (en) Compression molding method for electronic component and compression molding apparatus employed therefor
CN106824678B (en) High-precision full-automatic injection type dispensing machine and dispensing method
KR101755393B1 (en) Magnetic drive for dispensing apparatus
CN201921818U (en) Glue dispensing device
JP2017174908A (en) Method of manufacturing light emitting device
CN210449715U (en) Dispensing machine
JP2010080588A (en) Method and apparatus for manufacturing light-emitting device
US4051878A (en) Rotary filler apparatus
CN103332641A (en) Volumetric servo filling production line
KR200440728Y1 (en) Dispensing Apparatus for LED Package
CN204320618U (en) A kind of LED lamp holder leveling apparatus
CN214243775U (en) Automatic filling equipment of essence
JP6071869B2 (en) Resin molding apparatus and resin molding method
CN116637779A (en) Double-component adhesive dispensing device and application method thereof
CN209502149U (en) A kind of glue applying mechanism and bonder
KR20170015669A (en) Dispensing Apparatus
KR910007505B1 (en) Die bonding method
US2372088A (en) Lapping machine
CN214992397U (en) Automatic add medicine color testing machine
CN213494649U (en) Rotary spot coating device for plastic workpieces
CN208499020U (en) A kind of scuttlebutt chip apparatus for placing
CN210632390U (en) Gluing head and gluing device
CN208303142U (en) Direct insertion dispenser
KR101326199B1 (en) High speed dispensing pump

Legal Events

Date Code Title Description
E601 Decision to refuse application