KR20200134055A - Flexible pcb direct bonding machine for the touch panel - Google Patents

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KR20200134055A
KR20200134055A KR1020190059598A KR20190059598A KR20200134055A KR 20200134055 A KR20200134055 A KR 20200134055A KR 1020190059598 A KR1020190059598 A KR 1020190059598A KR 20190059598 A KR20190059598 A KR 20190059598A KR 20200134055 A KR20200134055 A KR 20200134055A
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    • G06F2203/04103—Manufacturing, i.e. details related to manufacturing processes specially suited for touch sensitive devices

Abstract

The present invention relates to a substrate bonding machine for a touch panel to easily improve the workability. According to one embodiment of the present invention, the substrate bonding machine for a touch panel comprises: a base frame; a turntable unit rotatably installed on an upper part of the base frame and having a chamber seating part is divided into four parts on the outer periphery of the turntable, wherein a lower chamber on an electrostatic chuck for bonding an upper substrate and a lower substrate constituting the touch panel is seated on the chamber seating unit; and a slip ring installed on a drive shaft of the turntable unit to supply power to the electrostatic chuck, and installed at a lower end of the drive shaft protruding into an inner space of the base frame.

Description

터치 패널용 기판 본딩 머신{FLEXIBLE PCB DIRECT BONDING MACHINE FOR THE TOUCH PANEL}Substrate bonding machine for touch panels {FLEXIBLE PCB DIRECT BONDING MACHINE FOR THE TOUCH PANEL}

본 발명은 터치 패널용 기판 본딩 머신에 관한 것이다. 더욱 상세하게는 터치 패널을 구성하는 기판들을 서로 합착하기 위한 터치 패널용 기판 본딩 머신에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate bonding machine for a touch panel. More specifically, it relates to a substrate bonding machine for a touch panel for bonding substrates constituting a touch panel to each other.

예컨대, 터치 패널은 문장과 그림 등이 표시되어 있는 위치를 직접 터치하여 기기를 제어할 수 있는 투명스위치패널로서, 적외선을 사용한 광학식과 폴리에스테르필름에 인듐산화 주석(ITO) 막을 피복한 투명 도전막의 접점을 사용하는 투명전극방식, 스테인리스 강선을 투명 도전성 필름에 묻은 투명 도전성 필름방식, 정전용량의 변화를 검출하는 정전용량방식, 패널에 닿은 손끝의 압력을 패널 주변에 배치한 압력센서에 대한 힘의 배분으로부터 위치를 감지하는 방식 등이 실용화되고 있다.For example, a touch panel is a transparent switch panel that can control a device by directly touching the position where text and pictures are displayed.It is an optical type using infrared and a transparent conductive film coated with an indium tin oxide (ITO) film on a polyester film. The transparent electrode method using a contact point, the transparent conductive film method in which stainless steel wire is embedded in the transparent conductive film, the capacitance method that detects the change in capacitance, the pressure of the fingertip touching the panel is applied to the pressure sensor placed around the panel. A method of detecting the position from distribution is being put into practice.

이러한 터치 패널은 전술한 바와 같이, 다층으로 구성되어 있으므로, 각 구성요소들을 합착하는 공정을 진행하고 있으며, 대표적으로 광학용 투명접착필름(Optically Clear Adhesive: OCA)을 통해 본딩 합착하고 있다. 즉 상기 터치 패널을 구성하는 구성요소 사이에 일종의 접착제인 광학용 투명접착필름을 구성하여 본딩으로 합착하고 있다.As described above, since the touch panel is composed of multiple layers, a process of bonding each component is in progress, and bonding is typically performed through an optically clear adhesive (OCA). That is, an optical transparent adhesive film, which is a kind of adhesive, is formed between the components constituting the touch panel and bonded by bonding.

여기서 상기 터치 패널을 구성하는 커버 글라스(Cover Glass: CG)와 광학용 투명접착필름(OCA)은 본딩 머신을 통해 합착이 이루어지고 있다. 상기 본딩 머신은 (특허문헌 1)에 구체적으로 개시되어 있으므로, 이를 참조하여 설명하면 다음과 같다.Here, a cover glass (CG) constituting the touch panel and an optical transparent adhesive film (OCA) are bonded together through a bonding machine. Since the bonding machine is specifically disclosed in (Patent Document 1), it will be described with reference to this as follows.

(특허문헌 1)에 따르면, 종래기술에 따른 본딩 머신은 테이블의 상부에 단일 구성의 진공 챔버를 구성하고, 상기 진공 챔버에 커버 글라스(CG)를 정전방식으로 고정하는 정전척(Electrostatic Chuck: ESC)을 구성하고 있다.According to (Patent Document 1), a bonding machine according to the prior art constitutes a vacuum chamber of a single configuration on the top of a table, and an electrostatic chuck (ESC) for fixing a cover glass (CG) to the vacuum chamber by an electrostatic method. ).

그러나 종래기술에 따른 본딩 머신은 고정형 테이블과 단일 구성의 진공 챔버를 통해 커버 글라스와 하부기판을 본딩 합착하는 공정을 실시하고 있어 본딩 합착을 위한 작업능률이 떨어지는 등의 작업성에 문제점이 있다.However, the bonding machine according to the prior art performs a process of bonding and bonding the cover glass and the lower substrate through a fixed table and a vacuum chamber of a single configuration, and thus there is a problem in workability such as poor work efficiency for bonding and bonding.

또한, 종래기술에 따른 본딩 머신에 구성되는 정전척은 저전압으로 구동하고 있어 커버 글라스를 정전방식으로 고정하거나 서로 합착된 커버 글라스와 하부기판을 상기 정전척에서 쉽게 분리하는데 어려움이 있어 작업성 측면에서 문제점을 노출하고 있다.In addition, since the electrostatic chuck configured in the bonding machine according to the prior art is driven by a low voltage, it is difficult to fix the cover glass by an electrostatic method or to easily separate the cover glass and the lower substrate bonded together from the electrostatic chuck. It exposes the problem.

대한민국 등록특허공보 제10-1213199호Republic of Korea Patent Publication No. 10-1213199

본 발명의 목적은 터치 패널을 구성하는 기판들을 서로 합착하기 위한 합착 공정을 로테이션 방식으로 개선하여 작업성을 용이하게 향상시킬 수 있도록 한 터치 패널용 기판 본딩 머신을 제공하는 데 있다.An object of the present invention is to provide a substrate bonding machine for a touch panel in which a bonding process for bonding substrates constituting a touch panel to each other is improved by a rotation method so that workability can be easily improved.

본 발명의 다른 목적은 터치 패널을 구성하는 기판들을 서로 합착시키는데 사용하는 정전척을 고전압으로 구동하는 방식으로 개선하여 작업성을 용이하게 향상시킬 수 있도록 한 터치 패널용 기판 본딩 머신을 제공하는 데 있다.Another object of the present invention is to provide a substrate bonding machine for a touch panel that can easily improve workability by improving an electrostatic chuck used to bond substrates constituting a touch panel to each other by driving with a high voltage. .

상기 과제를 해결하기 위하여,In order to solve the above problem,

본 발명의 일실시 예에 따른 터치 패널용 기판 본딩 머신은 베이스프레임(Base Frame);A substrate bonding machine for a touch panel according to an embodiment of the present invention includes a base frame;

상기 베이스프레임의 상부에 회전 가능하게 설치되며, 터치 패널을 구성하는 상부기판과 하부기판을 합착하기 위한 정전척(ESC)이 상부에 구비된 하부 챔버(Lower Chamber)가 안착되는 챔버안착부가 외곽에 4분할 구성된 턴테이블을 포함하는 턴테이블유닛(Turn Table Unit); 및A chamber seating part which is rotatably installed on the upper part of the base frame and in which a lower chamber having an electrostatic chuck (ESC) for bonding the upper and lower substrates constituting the touch panel is mounted on the outer side. A turn table unit including a turntable configured into four divisions; And

상기 정전척에 전기를 공급할 수 있도록 상기 턴테이블유닛의 구동축에 설치되되, 상기 베이스프레임의 내부공간으로 돌출된 상기 구동축의 하단에 설치된 슬립링(Slipring);A slip ring installed on a drive shaft of the turntable unit so as to supply electricity to the electrostatic chuck, and installed at a lower end of the drive shaft protruding into the inner space of the base frame;

을 포함할 수 있다.It may include.

또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 터치 패널용 기판 본딩 머신에 있어서, 상기 상부기판은 커버 글라스(CG)이고, 하부기판은 광학용 투명접착필름(OCA)일 수 있다.In addition, in the substrate bonding machine for a touch panel according to an embodiment of the present invention, the upper substrate may be a cover glass (CG), and the lower substrate may be an optical transparent adhesive film (OCA).

또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 터치 패널용 기판 본딩 머신에 있어서, 상기 턴테이블은 사각형태로 형성되어 각 꼭짓점에 챔버안착부가 구성될 수 있다.In addition, in the substrate bonding machine for a touch panel according to an embodiment of the present invention, the turntable may be formed in a rectangular shape, so that a chamber seating portion may be configured at each vertex.

또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 터치 패널용 기판 본딩 머신에 있어서, 상기 턴테이블은 베이스프레임의 상부에 설치된 실린더타입 테이블서포트유닛(Table Support Unit)을 통해 하부 챔버가 승강 가능하도록 각 챔버안착부에 통로부가 형성될 수 있다.In addition, in the substrate bonding machine for a touch panel according to an embodiment of the present invention, the turntable includes each chamber seating unit so that the lower chamber can be elevated through a cylinder type table support unit installed on an upper portion of the base frame. A passage portion may be formed in the.

또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 터치 패널용 기판 본딩 머신에 있어서, 상기 정전척은 하부 챔버의 상부에 마련된 수용공간에 수용되며, 길이방향의 일면에 슬립링과 전기적으로 연결되는 전극부가 구성되며, 상부기판과 하부기판의 합착시 상기 전극부에 2000∼2500V의 전압이 공급될 수 있다.In addition, in the substrate bonding machine for a touch panel according to an embodiment of the present invention, the electrostatic chuck is accommodated in an accommodation space provided above the lower chamber, and an electrode part electrically connected to the slip ring is formed on one surface in the longitudinal direction. When the upper substrate and the lower substrate are bonded together, a voltage of 2000 to 2500 V may be supplied to the electrode portion.

또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 터치 패널용 기판 본딩 머신에 있어서, 상기 정전척은 전극부의 외부 노출을 방지할 수 있도록 상기 전극부의 상부에 설치된 보호커버;In addition, in the substrate bonding machine for a touch panel according to an embodiment of the present invention, the electrostatic chuck includes a protective cover installed on the electrode portion to prevent external exposure of the electrode portion;

를 포함할 수 있다.It may include.

또한, 본 발명의 일실시 예에 따른 터치 패널용 기판 본딩 머신에 있어서, 상기 슬립링은 정전척의 전극부와 전기적으로 연결되는 접점부를 내부에 이격 배치하여 전선 간 통전(Creepage)을 방지할 수 있다.In addition, in the substrate bonding machine for a touch panel according to an embodiment of the present invention, the slip ring may prevent creepage between wires by disposing a contact part electrically connected to the electrode part of the electrostatic chuck therein. .

이러한 해결 수단은 첨부된 도면에 의거한 다음의 발명을 실시하기 위한 구체적인 내용으로부터 더욱 명백해질 것이다.This solution will become more apparent from the detailed contents for carrying out the following invention based on the accompanying drawings.

이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이고 사전적인 의미로 해석되어서는 아니 되며, 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.Prior to this, terms or words used in the present specification and claims should not be interpreted in a conventional and dictionary meaning, and the inventor should appropriately define the concept of terms in order to explain his own invention in the best way. It should be interpreted as a meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be.

본 발명의 일실시 예에 따르면, 턴테이블유닛을 통해 합착 공정을 로테이션 방식으로 개선함으로써, 합착 공정의 작업성을 용이하게 향상시킬 수 있으며, 이에 따라 터치 패널의 대량생산이 용이하다.According to an embodiment of the present invention, by improving the bonding process by a rotation method through the turntable unit, the workability of the bonding process can be easily improved, and accordingly, mass production of the touch panel is easy.

또한, 본 발명의 일실시 예에 따르면, 슬립링을 통해 공급되는 고전압의 전기를 이용하여 정전척에서 터치 패널의 상부기판과 하부기판을 합착하는 공정이 실시됨으로써, 합착 공정 과정에서의 탈부착이 용이하여 작업성은 물론이고, 신뢰성을 효과적으로 향상시킬 수 있다.In addition, according to an embodiment of the present invention, a process of bonding the upper substrate and the lower substrate of the touch panel in the electrostatic chuck using high voltage electricity supplied through the slip ring is performed, so that attachment and detachment in the bonding process is easy. Thus, workability as well as reliability can be effectively improved.

도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 터치 패널용 기판 본딩 머신을 나타내 보인 사시도.
도 2는 도 1을 위에서 바라봤을 때를 나타내 보인 평면도.
도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 터치 패널용 기판 본딩 머신을 옆에서 바라봤을 때를 나타내 보인 측면도.
도 4 내지 5는 본 발명의 일실시 예에 따른 터치 패널용 기판 본딩 머신의 정전척을 나타내 보인 사시도.1 is a perspective view showing a substrate bonding machine for a touch panel according to an embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a plan view showing Fig. 1 as viewed from above.
3 is a side view showing a side view of a substrate bonding machine for a touch panel according to an embodiment of the present invention.
4 to 5 are perspective views showing an electrostatic chuck of a substrate bonding machine for a touch panel according to an embodiment of the present invention.

본 발명의 특이한 관점, 특정한 기술적 특징들은 첨부된 도면들과 연관되는 이하의 구체적인 내용과 일실시 예로부터 더욱 명백해 질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조 부호를 부가함에 있어, 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 동일한 부호를 가지도록 하고 있음에 유의해야 한다. 또한, 본 발명의 일실시 예를 설명함에 있어, 관련된 공지 구성 또는 기능에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명은 생략한다.Specific aspects and specific technical features of the present invention will become more apparent from the following specific content and one embodiment associated with the accompanying drawings. In the present specification, in adding reference numerals to elements of each drawing, it should be noted that the same elements are assigned the same numerals as possible even if they are indicated on different drawings. In addition, in describing an embodiment of the present invention, when it is determined that a detailed description of a related known configuration or function may obscure the subject matter of the present invention, a detailed description thereof will be omitted.

또한, 본 발명의 구성요소를 설명하는 데 있어서, 제1, 제2, A, B, (a), (b) 등의 용어를 사용할 수 있다. 이러한 용어는 그 구성요소를 다른 구성 요소와 구별하기 위한 것일 뿐, 그 용어에 의해 해당 구성요소의 본질이나 차례 또는 순서 등이 한정되지 않는다. 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결", "결합" 또는 "접속"된다고 기재된 경우, 그 구성요소는 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나 또는 접속될 수 있지만, 각 구성요소 사이에 또 다른 구성요소가 "연결", "결합" 또는 "접속"될 수도 있다고 이해되어야 할 것이다.In addition, in describing the constituent elements of the present invention, terms such as first, second, A, B, (a), (b) may be used. These terms are only for distinguishing the component from other components, and the nature, order, or order of the component is not limited by the term. When a component is described as being "connected", "coupled" or "connected" to another component, the component may be directly connected or connected to that other component, but another component between each component It should be understood that elements may be “connected”, “coupled” or “connected”.

이하, 본 발명의 일실시 예를 첨부된 도면에 의거하여 구체적으로 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 터치 패널용 기판 본딩 머신(1)을 나타내 보인 사시도로서, 베이스프레임(10)의 상부에 턴테이블유닛(20)이 회전 가능하게 설치되고, 턴테이블(21)의 외곽에 4개의 하부 챔버(30)가 안착되며, 각각의 하부 챔버(30)의 상부에 두 개의 정전척(31)이 구비된 결합관계를 나타내 보이고 있다.1 is a perspective view showing a substrate bonding machine 1 for a touch panel according to an embodiment of the present invention, in which a turntable unit 20 is rotatably installed on an upper portion of a base frame 10, and a turntable 21 Four lower chambers 30 are mounted on the outer periphery of, and two electrostatic chucks 31 are provided on top of each of the lower chambers 30.

도 2는 도 1을 위에서 바라봤을 때를 나타내 보인 평면도로서, 사각형태로 형성된 턴테이블(21)의 각 꼭짓점에 일체로 형성되어 4분할 구성된 챔버안착부(21a)에 4개의 하부 챔버(30)가 안착되고, 각각의 하부 챔버(30)의 내부에 두 개의 정전척(31)이 구비된 결합관계를 나타내 보이고 있다.FIG. 2 is a plan view showing FIG. 1 as viewed from above, and four lower chambers 30 are integrally formed at each vertex of the turntable 21 formed in a quadrangular shape and are divided into four chamber seats 21a. It is seated and shows a coupling relationship in which two electrostatic chucks 31 are provided inside each lower chamber 30.

도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 터치 패널용 기판 본딩 머신(1)을 옆에서 바라봤을 때를 나타내 보인 측면도로서, 베이스프레임(10)의 내부공간(10a)으로 돌출된 턴테이블유닛(20)의 구동축(22)에 슬립링(40)이 설치되어 상기 내부공간(10a)에 배치된 결합관계를 나타내 보이고 있다.3 is a side view showing a substrate bonding machine for a touch panel 1 according to an embodiment of the present invention as viewed from the side, and is a turntable unit 20 protruding into the inner space 10a of the base frame 10 ), the slip ring 40 is installed on the drive shaft 22 to show the coupling relationship disposed in the inner space 10a.

도 4는 본 발명의 일실시 예에 따른 터치 패널용 기판 본딩 머신(1)의 정전척(31)을 나타내 보인 사시도로서, 하부 챔버(30)의 상부에 마련된 수용공간(30a)에 두 개의 정전척(31)이 구비된 결합관계를 나타내 보이고 있다.4 is a perspective view showing the electrostatic chuck 31 of the substrate bonding machine 1 for a touch panel according to an embodiment of the present invention, and two electrostatics in the receiving space 30a provided above the lower chamber 30 It shows a coupling relationship in which the chuck 31 is provided.

도 5는 본 발명의 일실시 예에 따른 터치 패널용 기판 본딩 머신(1)의 정전척(31)을 나타내 보인 사시도로서, 길이방향의 일면에 전극부(32)가 구비된 정전척(31)의 구성을 나타내 보이고 있다.5 is a perspective view showing an electrostatic chuck 31 of a substrate bonding machine 1 for a touch panel according to an embodiment of the present invention, and an electrostatic chuck 31 having an electrode part 32 on one surface thereof in a length direction It shows the composition of.

도 1 내지 5에서 보듯이, 본 발명의 일실시 예에 따른 터치 패널용 기판 본딩 머신(이하 '기판 본딩 머신')은 터치 패널을 구성하는 상부기판과 하부기판을 합착하는 공정을 실시할 수 있도록 베이스프레임(10), 상기 베이스프레임(10)의 상부에 회전 가능하게 설치되는 턴테이블유닛(20) 및 상기 턴테이블유닛의 구동축(22)에 설치되는 슬립링(40)을 포함한다.As shown in FIGS. 1 to 5, the substrate bonding machine for a touch panel (hereinafter referred to as'substrate bonding machine') according to an embodiment of the present invention can perform a process of bonding the upper and lower substrates constituting the touch panel. And a base frame 10, a turntable unit 20 rotatably installed on an upper portion of the base frame 10, and a slip ring 40 installed on a drive shaft 22 of the turntable unit.

여기서 상기 상부기판은 예컨대, 터치 패널을 구성하는 커버 글라스(Cover Glass: CG)일 수 있다. 그리고 하부기판은 상기 커버 글라스를 다른 구성요소에 합착시키기 위한 광학용 투명접착필름(Optically Clear Adhesive: OCA)일 수 있다.Here, the upper substrate may be, for example, a cover glass (CG) constituting a touch panel. In addition, the lower substrate may be an optically clear adhesive (OCA) film for bonding the cover glass to other components.

다만, 이는 상부기판과 하부기판을 쉽게 설명 및 이해시키기 위하여 특정한 것일 뿐 이외에 OLED 등과 같이, 터치 패널을 구성하는 다른 구성요소일 수 있음을 사전에 밝혀둔다.However, it should be noted in advance that this may be other components constituting the touch panel, such as OLED, in addition to being specific in order to easily explain and understand the upper and lower substrates.

상기 베이스프레임(10)은 상부에 설치되는 턴테이블유닛(20)을 지지할 수 있도록 예컨대, 단면이 사각형인 통상의 수직프레임(11)과 수평프레임(12)을 상호 결합하여 구성하게 되며, 상부에 설치되는 평판의 선반(13)을 포함한다. 그리고 기판 본딩 머신(1)의 수평을 맞출 수 있도록 하부에 배열 설치되는 높낮이조절장치(14)를 더 포함할 수 있다.The base frame 10 is configured by mutually coupling a normal vertical frame 11 and a horizontal frame 12 having a rectangular cross section so as to support the turntable unit 20 installed thereon, and It includes a flat shelf 13 to be installed. In addition, it may further include a height adjustment device 14 arranged and installed in the lower portion so as to align the level of the substrate bonding machine (1).

이러한 베이스프레임(10)은 수직프레임(11)과 수평프레임(12)을 결합하여 구성됨에 따라 내부공간(10a)이 마련되는데, 상기 내부공간(10a)을 통해 턴테이블유닛(20)의 중심축인 구동축(22)의 하단 및 상기 구동축(22)의 하단에 설치되는 슬립링(40)을 수용토록 하게 된다.As the base frame 10 is configured by combining the vertical frame 11 and the horizontal frame 12, an inner space 10a is provided, which is the central axis of the turntable unit 20 through the inner space 10a. The slip ring 40 installed at the lower end of the drive shaft 22 and the lower end of the drive shaft 22 is accommodated.

상기 턴테이블유닛(20)은 하부 챔버(30)가 안착되는 챔버안착부(21a)가 외곽에 4분할 구성된 턴테이블(21) 및 상기 턴테이블(21)의 중심부에 설치되어 예컨대, 인덱스 모터(Index Motor)와 연동하여 구동하게 되며, 전술한 바와 같이, 하단이 내부공간(10a)으로 돌출되는 구동축(22)을 포함한다.The turntable unit 20 is installed in the center of the turntable 21 and the turntable 21 having a chamber seating portion 21a in which the lower chamber 30 is seated is divided into four parts, for example, an index motor. It is driven in conjunction with and, as described above, includes a drive shaft 22 protruding from the lower end to the inner space (10a).

상기 턴테이블(21)은 상면이 사각형태로 형성되어 각 꼭짓점에 챔버안착부(21a)가 구성된 일종의 4분할 인덱스(Index)로서, 하부 챔버(30)의 형상에 대응하여 상기 챔버안착부(21a)가 형성될 수 있는데, 예컨대 사각모양으로 형성된 챔버안착부(21a)를 도시하여 나타내 보이고 있다.The turntable 21 is a type of four-divided index in which the upper surface is formed in a rectangular shape and the chamber seating portion 21a is formed at each vertex. The chamber seating portion 21a corresponds to the shape of the lower chamber 30. Can be formed, for example, is shown by showing the chamber seating portion (21a) formed in a square shape.

또한, 상기 턴테이블(21)은 베이스프레임(10)의 상부에 설치된 실린더타입 테이블서포트유닛(50)을 통해 하부 챔버(30)가 승강 가능하도록 상기 하부 챔버(30)가 안착되는 각 챔버안착부(21a)의 내측에 통로부(23)가 형성되어 제공될 수 있다.In addition, the turntable 21 is each chamber seating portion in which the lower chamber 30 is seated so that the lower chamber 30 can be raised and lowered through the cylinder-type table support unit 50 installed above the base frame 10. The passage portion 23 may be formed on the inside of 21a) and provided.

즉 상기 실린더타입 테이블서포트유닛(50)은 터치 패널의 상부기판과 하부기판의 합착 공정 과정에서 턴테이블(21)의 흔들림을 방지하고, 하부 챔버(30)를 승강시키기 위하여 베이스프레임(10)의 상부에 설치되어 운용될 수 있는데, 이 경우 실린더타입 테이블서포트유닛(50)을 통해 상기 하부 챔버(30)를 승강 가능하도록 각 챔버안착부(21a)의 내측에 통로부(23)가 형성되는 것이다.That is, the cylinder type table support unit 50 prevents shaking of the turntable 21 during the bonding process of the upper substrate and the lower substrate of the touch panel, and the upper part of the base frame 10 to raise and lower the lower chamber 30. In this case, a passage part 23 is formed inside each chamber seating part 21a so that the lower chamber 30 can be raised and lowered through the cylinder-type table support unit 50.

여기서 상기 챔버안착부(21a)에 안착되는 하부 챔버(30)는 이 기술분야에서 널리 알려진 공지의 구성으로서, 예컨대 두 개 또는 그 이상의 정전척(31)이 수용 가능한 수용공간(30a)이 상부에 마련되어 상기 수용공간(30a)에 정전척(31)이 구비됨으로써, 상기 정전척(31)을 통해 상부기판과 하부기판의 합착 공정을 진행하게 된다. 상기 정전척(31)은 이 기술분야에서 스테이지(Stage)로 지칭 가능하다.Here, the lower chamber 30 seated on the chamber seating part 21a is a well-known configuration well known in the art, and, for example, a receiving space 30a in which two or more electrostatic chucks 31 can be accommodated is located at the top. The electrostatic chuck 31 is provided in the receiving space 30a, so that the bonding process of the upper substrate and the lower substrate is performed through the electrostatic chuck 31. The electrostatic chuck 31 may be referred to as a stage in the art.

상기 슬립링(40)은 널리 알려진 바와 같이, 전동기나 발동기의 회전자(Rotor)에 전기를 공급하기 위하여 상기 회전자의 축에 설치되는 것으로서, 이를 기판 본딩 머신(1)에서 회전자인 턴테이블유닛(20)에 적용하여 정전척(31)에 고전압의 전기를 공급하게 된다.As is widely known, the slip ring 40 is installed on the shaft of the rotor to supply electricity to the rotor of an electric motor or motor, and this is a turntable unit that is a rotor in the substrate bonding machine 1 ( 20) to supply high voltage electricity to the electrostatic chuck 31.

즉 상기 턴테이블유닛(20)은 구동축(22)을 중심으로 회전하여 로테이션 방식으로 합착 공정을 실시하게 되는데, 슬립링(40)을 적용하지 않으면 각 정전척(31)에 전기를 공급하는 전선이 서로 꼬여 턴테이블유닛(20)의 로테이션 방식을 용이하게 실시할 수 없게 된다.That is, the turntable unit 20 rotates around the drive shaft 22 to perform a bonding process in a rotation method. If the slip ring 40 is not applied, the wires supplying electricity to each electrostatic chuck 31 It becomes impossible to easily perform the rotation method of the turntable unit 20 by twisting.

이에 상기 슬립링(40)을 구동축(22)에 설치하여 정전척(31)에 전기를 공급하도록 턴테이블유닛(20)을 구성하는 것이며, 이로 인하여 턴테이블(21)이 회전하더라도 전선이 서로 꼬이지 않아 턴테이블유닛(20)의 회전을 통한 로테이션 방식의 실시가 가능하게 된다.Accordingly, the slip ring 40 is installed on the drive shaft 22 to configure the turntable unit 20 to supply electricity to the electrostatic chuck 31. Accordingly, even if the turntable 21 rotates, the wires are not twisted to each other. It is possible to implement a rotation method through rotation of the unit 20.

여기서 상기 슬립링(40)은 전술한 바와 같이, 내부공간(10a)으로 돌출되는 구동축(22)의 하단에 설치되어 외부와의 접촉을 방지함으로써, 안전사고위험을 줄일 수 있게 된다.Here, as described above, the slip ring 40 is installed at the lower end of the drive shaft 22 protruding into the inner space 10a to prevent contact with the outside, thereby reducing the risk of safety accidents.

따라서 본 발명의 일실시 예에 따르면, 턴테이블유닛(20)과 슬립링(40)을 통해 터치 패널을 구성하는 상부기판과 하부기판의 합착 공정을 로테이션 방식으로 용이하게 개선 가능함으로써, 작업성을 용이하게 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라 이로 인하여 터치 패널의 대량생산이 용이하므로, 신뢰성향상 측면에서 효과적이다.Therefore, according to an embodiment of the present invention, it is possible to easily improve the bonding process of the upper substrate and the lower substrate constituting the touch panel through the turntable unit 20 and the slip ring 40 by a rotation method, thereby facilitating workability. Not only can it be improved, but because of this, mass production of the touch panel is easy, so it is effective in terms of improving reliability.

한편, 도 4 내지 5에서 보듯이, 본 발명의 일실시 예에 따른 정전척(31)은 길이방향의 일면에 슬립링(도 3의 40)과 전기적으로 연결되는 전극부(32)가 구성되는데, 상기 슬립링(40)을 통해 전극부(32)에 공급되는 전기는 통상적인 합착 공정에서 공급되는 저전압 대신 2000∼2500V의 고전압으로 공급되며, 예컨대 전압 차이는 500V 정도이다.On the other hand, as shown in Figs. 4 to 5, the electrostatic chuck 31 according to an embodiment of the present invention has an electrode unit 32 electrically connected to the slip ring (40 in Fig. 3) on one surface in the longitudinal direction. , The electricity supplied to the electrode unit 32 through the slip ring 40 is supplied at a high voltage of 2000 to 2500V instead of a low voltage supplied in a conventional bonding process, for example, the voltage difference is about 500V.

여기서 상기 정전척(31)은 전극부(32)에 고전압의 전기가 공급되는 만큼, 안전사고위험을 방지할 수 있도록 상기 전극부(32)의 상부에 설치되어 외부 노출을 차단하는 보호커버(33)를 포함할 수 있다.Here, the electrostatic chuck 31 is a protective cover 33 that is installed on the electrode part 32 to block external exposure so as to prevent the risk of safety accidents as high voltage electricity is supplied to the electrode part 32. ) Can be included.

즉 상기 보호커버(33)를 통해 전극부(32)가 외부로 노출되는 것을 차단하게 되는데, 다만, 상기 전극부(32)의 전선은 외부로 인출하여 슬립링(40)과 전기적으로 연결할 수 있도록 보호커버(33)를 구성하게 된다.That is, the electrode part 32 is blocked from being exposed to the outside through the protective cover 33, but the wire of the electrode part 32 is drawn out so that it can be electrically connected to the slip ring 40. It constitutes a protective cover (33).

또한, 상기 슬립링(40)은 정전척(31)의 전극부(32)와 전기적으로 연결되는 접점부(미도시)를 내부에 이격 배치하여 전선 간 통전(Creepage)을 방지토록 함으로써, 안전사고를 예방하게 된다.In addition, the slip ring 40 has a contact part (not shown) electrically connected to the electrode part 32 of the electrostatic chuck 31 to prevent creepage between wires by disposing a contact part (not shown) therein. Will be prevented.

따라서 본 발명의 일실시 예에 따르면, 전기를 이용한 정전방식으로 상부기판과 하부기판의 합착 공정을 실시하는 정전척(31)에 고전압의 전기를 공급하여 합착 공정을 실시함으로써, 합착 공정 과정에서 서로 합착된 상부기판과 하부기판의 탈부착이 용이하여 작업성 측면에서 효과적이다.Therefore, according to an embodiment of the present invention, by performing a bonding process by supplying high voltage electricity to the electrostatic chuck 31 that performs the bonding process of the upper and lower substrates in an electrostatic method using electricity, It is effective in terms of workability as it is easy to attach and detach the bonded upper and lower substrates.

이상 본 발명을 일실시 예를 통하여 상세히 설명하였으나, 이는 본 발명을 구체적으로 설명하기 위한 것으로, 본 발명에 따른 터치 패널용 기판 본딩 머신은 이에 한정되지 않는다. 그리고 이상에서 기재된 "포함하다", "구성하다", 또는 "가지다", 등의 용어는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 해당 구성요소가 내재될 수 있음을 의미하는 것이므로, 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것으로 해석되어야 하며, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함한 모든 용어들은, 다르게 정의되지 않는 한, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가진다.Although the present invention has been described in detail through an embodiment, this is for explaining the present invention in detail, and the substrate bonding machine for a touch panel according to the present invention is not limited thereto. And the terms such as "comprise", "comprise", or "have" described above mean that the corresponding component may be included unless otherwise stated, so excluding other components It should be construed as that it may further include other components, and all terms including technical or scientific terms are generally understood by those of ordinary skill in the technical field to which the present invention belongs, unless otherwise defined. It has the same meaning as being.

또한, 이상의 설명은 본 발명의 기술 사상을 예시적으로 설명한 것에 불과한 것으로서, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성에서 벗어나지 않는 범위에서 다양한 수정 및 변형 가능하다. 따라서, 본 발명에 개시된 일실시 예들은 본 발명의 기술 사상을 한정하기 위한 것이 아니라 설명하기 위한 것이고, 이러한 일실시 예에 의하여 본 발명의 기술 사상의 범위가 한정되는 것은 아니다. 본 발명의 보호 범위는 아래의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.In addition, the above description is merely illustrative of the technical idea of the present invention, and those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can various modifications and variations without departing from the essential characteristics of the present invention. Accordingly, the exemplary embodiments disclosed in the present disclosure are not intended to limit the technical idea of the present invention, but to explain the technical idea, and the scope of the technical idea of the present disclosure is not limited by this exemplary embodiment. The scope of protection of the present invention should be interpreted by the following claims, and all technical ideas within the scope equivalent thereto should be interpreted as being included in the scope of the present invention.

1: 기판 본딩 머신 10: 베이스프레임
10a: 내부공간 11: 수직프레임
12: 수평프레임 13: 선반
14: 높낮이조절장치 20: 턴테이블유닛
21: 턴테이블 21a: 챔버안착부
22: 구동축 23: 통로부
30: 하부 챔버 30a: 수용공간
31: 정전척 32: 전극부
33: 보호커버 40: 슬립링
50: 테이블서포트유닛1: substrate bonding machine 10: base frame
10a: inner space 11: vertical frame
12: horizontal frame 13: shelf
14: height adjustment device 20: turntable unit
21: turntable 21a: chamber seat
22: drive shaft 23: passage
30: lower chamber 30a: accommodation space
31: electrostatic chuck 32: electrode part
33: protective cover 40: slip ring
50: table support unit

Claims (7)

베이스프레임;
상기 베이스프레임의 상부에 회전 가능하게 설치되며, 터치 패널을 구성하는 상부기판과 하부기판을 합착하기 위한 정전척이 상부에 구비된 하부 챔버가 안착되는 챔버안착부가 외곽에 4분할 구성된 턴테이블을 포함하는 턴테이블유닛; 및
상기 정전척에 전기를 공급할 수 있도록 상기 턴테이블유닛의 구동축에 설치되되, 상기 베이스프레임의 내부공간으로 돌출된 상기 구동축의 하단에 설치된 슬립링;
을 포함하는 터치 패널용 기판 본딩 머신.
Base frame;
It includes a turntable rotatably installed on the upper part of the base frame, and a chamber seating part having a lower chamber seated at an upper portion of which an electrostatic chuck for bonding the upper substrate and the lower substrate constituting the touch panel is seated. Turntable unit; And
A slip ring installed on a drive shaft of the turntable unit so as to supply electricity to the electrostatic chuck, and installed at a lower end of the drive shaft protruding into an inner space of the base frame;
A substrate bonding machine for a touch panel comprising a.
 청구항 1에 있어서,
상기 상부기판은 커버 글라스이고, 하부기판은 광학용 투명접착필름인 것을 특징으로 하는 터치 패널용 기판 본딩 머신.
The method according to claim 1,
The upper substrate is a cover glass, the lower substrate is a substrate bonding machine for a touch panel, characterized in that the optical transparent adhesive film.
 청구항 1에 있어서,
상기 턴테이블은 사각형태로 형성되어 각 꼭짓점에 챔버안착부가 구성된 것을 특징으로 하는 터치 패널용 기판 본딩 머신.
The method according to claim 1,
The turntable is a substrate bonding machine for a touch panel, characterized in that formed in a quadrangular shape and configured with a chamber seat at each vertex.
 청구항 1 또는 청구항 3에 있어서,
상기 턴테이블은 베이스프레임의 상부에 설치된 실린더타입 테이블서포트유닛을 통해 하부 챔버가 승강 가능하도록 각 챔버안착부에 통로부가 형성된 것을 특징으로 하는 터치 패널용 기판 본딩 머신.
The method according to claim 1 or 3,
The turntable is a substrate bonding machine for a touch panel, characterized in that a passage part is formed in each chamber seat so that a lower chamber can be raised and lowered through a cylinder type table support unit installed on an upper part of the base frame.
 청구항 1에 있어서,
상기 정전척은 하부 챔버의 상부에 마련된 수용공간에 수용되며, 길이방향의 일면에 슬립링과 전기적으로 연결되는 전극부가 구성되며, 상부기판과 하부기판의 합착시 상기 전극부에 2000∼2500V의 전압이 공급되는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 기판 본딩 머신.
The method according to claim 1,
The electrostatic chuck is accommodated in an accommodation space provided above the lower chamber, and includes an electrode part electrically connected to the slip ring on one surface in the longitudinal direction, and a voltage of 2000 to 2500 V on the electrode part when the upper and lower substrates are bonded together. A substrate bonding machine for a touch panel, characterized in that is supplied.
 청구항 5에 있어서,
상기 정전척은 전극부의 외부 노출을 방지할 수 있도록 상기 전극부의 상부에 설치된 보호커버;
를 포함하는 터치 패널용 기판 본딩 머신.
The method of claim 5,
The electrostatic chuck includes a protective cover installed on the electrode portion to prevent external exposure of the electrode portion;
A substrate bonding machine for a touch panel comprising a.
 청구항 5 또는 청구항 6에 있어서,
상기 슬립링은 정전척의 전극부와 전기적으로 연결되는 접점부를 내부에 이격 배치하여 전선 간 통전을 방지하는 것을 특징으로 하는 터치 패널용 기판 본딩 머신.The method according to claim 5 or 6,
The slip ring is a substrate bonding machine for a touch panel, characterized in that the contact parts electrically connected to the electrode of the electrostatic chuck are spaced therein to prevent electric current between wires.
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