KR20200127950A - Light apparatus - Google Patents

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KR20200127950A
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신규원
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Abstract

A lighting device includes a circuit board, a first light emitting diode array, a second light emitting diode array, and a driver. A first LED array and a second LED array are mounted on the circuit board to generate light, the first LED array is arranged on the circuit board, and the second LED array disposed on the circuit board and spaced apart from the first LED array to generate light. A driver is mounted on the circuit board to generate an electric signal for driving the first LED array and the second LED array, and the driver is disposed between the first LED array and the second LED array. The present invention provides the lighting device having an advantageous structure for expanding the irradiation range of light.

Description

조명 장치{LIGHT APPARATUS}Lighting device {LIGHT APPARATUS}

본 발명은 조명장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 광원으로 발광 다이오드를 갖는 조명 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a lighting device, and more particularly, to a lighting device having a light emitting diode as a light source.

최근에 조명장치의 광원으로 발광 다이오드가 널리 사용되고 있다. 발광 다이오드는 전기에너지를 광에너지로 변환시키는 소자로 기존의 필라멘트를 이용한 광원보다 상대적으로 향상된 휘도를 저전력으로 구현할 수 있다. Recently, light-emitting diodes are widely used as light sources of lighting devices. The light-emitting diode is a device that converts electrical energy into light energy, and can realize relatively improved luminance than a light source using a conventional filament at low power.

한편, 발광 다이오드로부터 발광된 광의 지향각은 한정되어 있으므로, 도로에 다수로 설치되는 가로등과 같은 조명장치는 넓은 광 조사 범위를 갖는 것이 비용적인 측면에서 유리할 수 있다. 따라서, 조명 장치에서 발광 다이오드의 개수 또는 조명 장치의 크기를 증가시키지 않더라도, 조명 장치에 광 조사 범위를 확대시킬 수 있는 방안들에 대해 연구되고 있다. On the other hand, since the directivity angle of light emitted from the light emitting diode is limited, it may be advantageous in terms of cost to have a wide light irradiation range for lighting devices such as streetlights installed in a number of roads. Therefore, studies are being conducted on ways to expand the range of light irradiation to the lighting device without increasing the number of light emitting diodes or the size of the lighting device in the lighting device.

한국등록특허 10-1088715호Korean Patent Registration No. 10-1088715

본 발명의 목적은 광의 조사 범위를 확대시키기 유리한 구조를 갖는 조명 장치를 제공하는 데 있다. It is an object of the present invention to provide a lighting device having an advantageous structure for expanding the irradiation range of light.

상술한 본 발명의 목적을 달성하기 위해서, 본 발명에 따른 조명장치는 회로 기판, 제1 발광 다이오드 어레이, 제2 발광 다이오드 어레이, 및 구동부를 포함한다. In order to achieve the object of the present invention described above, a lighting apparatus according to the present invention includes a circuit board, a first light emitting diode array, a second light emitting diode array, and a driving unit.

제1 발광 다이오드 어레이는 회로 기판 위에 실장되어 광을 발생하고, 제1 발광 다이오드 어레이는 회로기판 위에 배열된다. 제2 발광 다이오드 어레이는 회로 기판 위에 실장되어 광을 발생하고, 제2 발광 다이오드 어레이는 제1 발광 다이오드 어레이와 이격되어 회로 기판 위에 배열된다. The first LED array is mounted on a circuit board to generate light, and the first LED array is arranged on the circuit board. The second LED array is mounted on a circuit board to generate light, and the second LED array is spaced apart from the first LED array and arranged on the circuit board.

구동부는 회로 기판 위에 실장되어 제1 발광 다이오드 어레이 및 제2 발광 다이오드 어레이를 구동하는 전기 신호를 생성한다. 또한, 구동부는 제1 발광 다이오드 어레이 및 제2 발광 다이오드 어레이 사이에 배치된다. The driver is mounted on the circuit board to generate electric signals for driving the first LED array and the second LED array. Also, the driving unit is disposed between the first LED array and the second LED array.

본 발명의 일 실시예에서, 제1 발광 다이오드 어레이는 회로기판의 제1 측에 인접하여 제1 측을 따라 배열된 제1 발광 다이오드들을 포함할 수 있다. 또한, 제2 발광 다이오드 어레이는 제1 측에 대향하는 회로기판의 제2 측에 인접하여 제2 측을 따라 배열된 제2 발광 다이오드들을 포함할 수 있다. In an embodiment of the present invention, the first LED array may include first LEDs arranged along the first side adjacent to the first side of the circuit board. In addition, the second LED array may include second LEDs arranged along the second side adjacent to the second side of the circuit board facing the first side.

본 발명의 일 실시예에서, 제1 발광 다이오드들은 제1 측에 인접하여 회로기판의 길이 방향으로 배열되고, 제2 발광 다이오드들은 제2 측에 인접하여 회로기판의 길이 방향으로 배열될 수 있다. In one embodiment of the present invention, the first light emitting diodes may be arranged in the length direction of the circuit board adjacent to the first side, and the second light emitting diodes may be arranged in the length direction of the circuit board adjacent to the second side.

본 발명의 일 실시예에서, 구동부는 외부의 전원을 직류 전원으로 정류하는 정류회로부를 포함할 수 있다. In an embodiment of the present invention, the driving unit may include a rectifying circuit unit for rectifying external power to DC power.

본 발명의 일 실시예에서, 조명장치는 회로기판 위에 배치된 커넥터를 더 포함할 수 있다. 커넥터는 정류회로부와 전기적으로 연결되고, 커넥터는 제1 발광 다이오드 어레이 및 제2 발광 다이오드 어레이 사이에 위치한다. In one embodiment of the present invention, the lighting device may further include a connector disposed on the circuit board. The connector is electrically connected to the rectifying circuit unit, and the connector is positioned between the first light emitting diode array and the second light emitting diode array.

본 발명의 일 실시예에서, 구동부는 외부로부터 제공되는 교류 전원을 정격 전압의 직류 전원으로 변환시키는 컨버터를 포함할 수 있다. In an embodiment of the present invention, the driving unit may include a converter that converts AC power provided from the outside into DC power having a rated voltage.

본 발명의 일 실시예에서, 구동부는 조도 감지부 및 디밍 회로부를 포함할 수 있다. 조도 감지부는 외부의 조도를 감지하고, 디밍 회로부는 제1 발광 다이오드 어레이 및 제2 발광 다이오드 어레이로부터 발광되는 광의 조도를 제어한다. 또한, 디밍 회로부는 조도 감지부에서 감지된 외부 조도의 정보에 근거하여 제1 발광 다이오드 어레이 및 제2 발광 다이오드 어레이로부터 발광되는 광의 조도를 제어한다. In an embodiment of the present invention, the driving unit may include an illuminance sensing unit and a dimming circuit unit. The illuminance sensing unit detects external illuminance, and the dimming circuit unit controls illuminance of light emitted from the first LED array and the second LED array. Further, the dimming circuit unit controls the illuminance of light emitted from the first LED array and the second LED array based on the information of the external illuminance detected by the illuminance sensor.

본 발명에 따르면, 회로기판 위에 발광 다이오드들이 구동부와 함께 실장되더라도, 발광 다이오드들로부터 발광된 광이 조명장치의 외부로 출사되는 과정에서 광이 구동부와 간섭되는 것이 방지될 수 있다. 따라서, 발광 다이오드들을 이용하여 조명장치를 구성할 때, 발광 다이오드들 각각이 갖는 본래의 지향각의 손실이 최소화되어 조명장치의 조사 범위가 최대로 구현될 수 있다. According to the present invention, even if the light emitting diodes are mounted together with the driving unit on the circuit board, the light emitted from the light emitting diodes can be prevented from interfering with the driving unit while the light is emitted to the outside of the lighting device. Accordingly, when configuring a lighting device using light emitting diodes, loss of the original directivity angle of each of the light emitting diodes is minimized, so that the irradiation range of the lighting device can be maximized.

또한, 본 발명에 따르면, 회로기판 내에서 발광 다이오드 및 구동부 간의 이격 거리의 증가 없이, 조명장치의 조사 범위가 확장될 수 있다. 따라서, 조명 장치의 크기를 감소시키는 데 유리한 구조를 갖는 조명장치를 제공할 수 있다. Further, according to the present invention, the irradiation range of the lighting device can be extended without increasing the separation distance between the light emitting diode and the driving unit in the circuit board. Accordingly, it is possible to provide a lighting device having a structure advantageous for reducing the size of the lighting device.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 조명장치의 사시도이다.
도 2는 도 1에 도시된 조명장치의 분해 사시도이다.
도 3은 도 1에 도시된 I-I`을 따라 절취된 면을 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 1에 도시된 조명장치의 평면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 조명장치의 평면도이다.
도 6는 도 5에 도시된 구동부의 기능을 나타내는 블록도이다. 1 is a perspective view of a lighting device according to an embodiment of the present invention.
2 is an exploded perspective view of the lighting device shown in FIG. 1.
3 is a cross-sectional view illustrating a plane taken along II′ shown in FIG. 1.
4 is a plan view of the lighting device illustrated in FIG. 1.
5 is a plan view of a lighting device according to another embodiment of the present invention.
6 is a block diagram showing the function of the driving unit shown in FIG. 5.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 살펴보기로 한다. 상기한 본 발명의 목적, 특징 및 효과는 도면과 관련된 실시예들을 통해서 이해될 수 있을 것이다. 다만, 본 발명은 여기서 설명되는 실시예들에 한정되지 않고, 다양한 형태로 응용되어 변형될 수도 있다. 오히려 후술될 본 발명의 실시예들은 본 발명에 의해 개시된 기술 사상을 보다 명확히 하고, 나아가 본 발명이 속하는 분야에서 평균적인 지식을 가진 당업자에 본 발명의 기술 사상이 충분히 전달될 수 있도록 제공되는 것이다. 따라서, 본 발명의 범위가 후술될 실시예들에 의해 한정되는 것으로 해석되어서는 안될 것이다. 한편, 하기 실시예와 도면 상에 동일한 참조 번호들은 동일한 구성 요소를 나타낸다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Objects, features, and effects of the present invention may be understood through embodiments related to the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described herein, and may be applied and modified in various forms. Rather, the embodiments of the present invention to be described later are provided so that the technical idea disclosed by the present invention can be more clarified, and the technical idea of the present invention can be sufficiently transmitted to those skilled in the art having average knowledge in the field to which the present invention belongs. Therefore, the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments to be described later. Meanwhile, the same reference numerals in the following examples and drawings indicate the same components.

또한, 본 명세서에서 '제1' 및 '제2'등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용된다. 또한, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 '위에' 또는 '상에'있다고 할 때, 다른 부분 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다. In addition, in the present specification, terms such as'first' and'second' are not limited in meaning, but are used for the purpose of distinguishing one component from other components. In addition, when a part such as a film, region, or component is said to be'on' or'on' another part, not only is it directly above the other part, but also another film, region, component, etc. are interposed in the middle. Includes cases.

도 1 및 도 2를 참조하면, 조명장치(500)는 회로기판(100), 제1 발광 다이오드 어레이(LED1), 제2 발광 다이오드 어레이(LED2), 렌즈 커버(300), 구동부(400), 커넥터(CN), 써멀패드(thermal pad, 80), 밀봉 부재(200) 및 히트 싱크(heat sink, 50)를 포함한다. 1 and 2, the lighting device 500 includes a circuit board 100, a first light emitting diode array (LED1), a second light emitting diode array (LED2), a lens cover 300, a driving unit 400, It includes a connector CN, a thermal pad 80, a sealing member 200 and a heat sink 50.

회로기판(100)은 인쇄회로기판 일 수 있고, 회로기판(100)은 베이스 기판 및 상기 베이스 기판 위에 인쇄된 회로패턴을 포함한다. 이 실시예에서는 회로기판(100)은 메탈 인쇄회로기판일 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 발광 다이오드들(LED1, LED2)로부터 발생된 열은 회로기판(100)을 통해 히트 싱크(50)로 용이하게 전달될 수 있다. The circuit board 100 may be a printed circuit board, and the circuit board 100 includes a base board and a circuit pattern printed on the base board. In this embodiment, the circuit board 100 may be a metal printed circuit board. Accordingly, heat generated from the first and second light emitting diodes LED1 and LED2 can be easily transferred to the heat sink 50 through the circuit board 100.

제1 발광 다이오드 어레이(LED1)는 제1 발광 다이오드들(L1)을 포함하고, 제2 발광 다이오드 어레이(LED2)는 제1 발광 다이오드들(L2)을 포함한다. 제1 발광 다이오드들(L1) 및 제2 발광 다이오드들(L2)은 회로기판(100) 위에 실장되어 회로기판(100)의 회로패턴들과 전기적으로 연결된다. 제1 발광 다이오드들(L1) 및 제2 발광 다이오드들(L2)은 커넥터(CN)를 통해 외부로부터 제공되는 전원 신호에 응답하여 광을 발생한다. The first LED array LED1 includes first LEDs L1, and the second LED array LED2 includes first LEDs L2. The first light emitting diodes L1 and the second light emitting diodes L2 are mounted on the circuit board 100 and are electrically connected to the circuit patterns of the circuit board 100. The first light emitting diodes L1 and the second light emitting diodes L2 generate light in response to a power signal provided from the outside through the connector CN.

이 실시예에서는, 제1 발광 다이오드들(L1)은 회로기판(100)의 제1 측(EG1)에 인접하여 제1 측(EG1)을 따라 배열될 수 있고, 제2 발광 다이오드들(L2)은 회로기판(100)의 제1 측(EG1)에 대향하는 제2 측(EG2)에 인접하여 제2 측(EG2)을 따라 배열될 수 있다. 따라서, 도 4에 도시된 제1 지향각(도 4의 A1) 및 제2 지향각(도 4의 A2)과 같이, 제1 발광 다이오드들(L1)로부터 발광된 광은 평면상에서 회로기판(100)의 제1 측(EG1)을 경유하여 회로기판(100)의 외측을 향해 퍼질 수 있고, 제2 발광 다이오드들(L2)로부터 발광된 광은 평면상에서 회로기판(100)의 제2 측(EG2)을 경유하여 회로기판(100)의 외측을 향해 퍼질 수 있다. In this embodiment, the first light emitting diodes L1 may be arranged along the first side EG1 adjacent to the first side EG1 of the circuit board 100, and the second light emitting diodes L2 Silver may be arranged along the second side EG2 adjacent to the second side EG2 facing the first side EG1 of the circuit board 100. Accordingly, light emitted from the first light emitting diodes L1, like the first directivity angle (A1 of FIG. 4) and the second directivity angle (A2 of FIG. 4) shown in FIG. 4, is on the circuit board 100 ) May be spread toward the outside of the circuit board 100 via the first side EG1 of ), and the light emitted from the second light emitting diodes L2 is a second side EG2 of the circuit board 100 on a plane. It may spread toward the outside of the circuit board 100 via ).

이 실시예에서는, 회로기판(100)은 장방형의 형상을 가질 수 있다. 이 경우에 제1 측(EG1)은 회로기판(100)의 제1 장변에 대응되어 총 5개의 제1 발광 다이오드들(L1)이 상기 제1 장변을 따라 배열된다. 또한, 제2 측(EG2)은 회로기판(100)의 제1 장변에 대향하는 제2 장변에 대응되어 총 5개의 제2 발광 다이오드들(LED2)이 상기 제2 장변을 따라 배열된다. In this embodiment, the circuit board 100 may have a rectangular shape. In this case, the first side EG1 corresponds to the first long side of the circuit board 100 so that a total of five first light emitting diodes L1 are arranged along the first long side. In addition, the second side EG2 corresponds to a second long side opposite to the first long side of the circuit board 100, so that a total of five second light emitting diodes LED2 are arranged along the second long side.

이 실시예에서는 회로기판(100) 위에 2행 5열의 총 10개의 발광 다이오드들이 실장되나, 다른 실시예에서는 회로기판(100) 위에 2행 5열보다 더 적거나 많은 행들 및 열들을 갖는 매트릭스의 형상으로 실장될 수 있다. In this embodiment, a total of 10 light emitting diodes of 2 rows and 5 columns are mounted on the circuit board 100, but in another embodiment, the shape of a matrix having fewer or more rows and columns than 2 rows and 5 columns on the circuit board 100 Can be implemented as

또한, 회로기판(100)의 길이 방향이 제1 방향(D1)으로 정의되고, 회로기판(100)의 폭 방향이 제2 방향(D2)으로 정의되면, 제1 발광 다이오드들(L1)은 제1 측(EG1)에 인접하여 제1 방향(D1)으로 배열되고, 제2 발광 다이오드들(L2)은 제2 측(EG2)에 인접하여 제1 방향(D1)으로 배열된다. In addition, when the length direction of the circuit board 100 is defined as the first direction D1 and the width direction of the circuit board 100 is defined as the second direction D2, the first light emitting diodes L1 are The second light emitting diodes L2 are arranged in the first direction D1 adjacent to the first side EG1, and the second light emitting diodes L2 are arranged in the first direction D1 adjacent to the second side EG2.

구동부(400)는 제1 발광 다이오드 어레이들(LED1) 및 제2 발광 다이오드 어레이들(LED2)과 함께 회로기판(100) 위에 실장된다. 구동부(400)는 제1 및 제2 발광 다이오드 어레이들(LED1, LED2)을 구동하는 전기 신호를 생성한다. The driver 400 is mounted on the circuit board 100 together with the first light emitting diode arrays LED1 and the second light emitting diode arrays LED2. The driver 400 generates an electric signal for driving the first and second light emitting diode arrays LED1 and LED2.

구동부(400)는 제1 발광 다이오드 어레이들(LED1) 및 제2 발광 다이오드 어레이들(LED2)을 구동하는 데 필요한 다양한 전자 소자들을 포함할 수 있는 것으로, 본 발명이 구동부(400)가 포함하는 전자 소자들의 종류에 한정되지는 않는다. The driving unit 400 may include various electronic devices required to drive the first light emitting diode arrays LED1 and the second light emitting diode arrays LED2, and the present invention includes electronic devices included in the driving unit 400. It is not limited to the types of devices.

이 실시예에서는 제1 발광 다이오드들(L1) 및 제2 발광 다이오드들(L2)은 AC직결형 방식의 전원으로 구동될 수 있고, 이 경우에 구동부(400)는 정류회로부(410) 및 구동 드라이버(420)를 포함할 수 있다. In this embodiment, the first light emitting diodes L1 and the second light emitting diodes L2 may be driven by an AC direct-connected type power source, and in this case, the driving unit 400 includes a rectifying circuit unit 410 and a driving driver. It may include 420.

커넥터(CN)를 통해 외부로부터 제공되는 교류 전원은 정류 회로부(410)에 의해 직류 전원으로 정류된다. 또한, 정류된 직류 전원은 구동 드라이버(420)를 통해 제1 및 제2 발광 다이오드들(L1, L2) 측으로 정전류원으로 제공된다. AC power provided from the outside through the connector CN is rectified to DC power by the rectifying circuit unit 410. In addition, the rectified DC power is provided as a constant current source to the first and second LEDs L1 and L2 through the driving driver 420.

다른 실시예에서는, 구동부(400)는 커패시턴스를 더 포함할 수 있고, 정류회로부(410)로부터 정류된 직류 전원은 상기 커패시턴스에 의해 평활화될 수 있다. In another embodiment, the driving unit 400 may further include a capacitance, and the DC power rectified from the rectifying circuit unit 410 may be smoothed by the capacitance.

렌즈 커버(300)는 광을 투과하는 특성을 갖는 재질로 형성된다. 예를 들면, 렌즈 커버(300)의 재질은 폴리메틸메타크릴레이트(Poly methyl methacrylate, PMMA) 및 폴리카보네이트(polycarbonate, PC)와 같은 플라스틱, 글라스 또는 실리콘을 포함할 수 있다. 렌즈 커버(300)는 제1 발광 다이오드 어레이(LED1) 및 제2 발광 다이오드 어레이(LED2)를 커버하여 제1 발광 다이오드들(L1) 및 제2 발광 다이오드들(L2)로부터 발광된 광의 진행방향을 조절한다. The lens cover 300 is formed of a material that transmits light. For example, the material of the lens cover 300 may include plastic, glass, or silicone such as polymethyl methacrylate (PMMA) and polycarbonate (PC). The lens cover 300 covers the first light emitting diode array LED1 and the second light emitting diode array LED2 to control the traveling direction of light emitted from the first light emitting diodes L1 and the second light emitting diodes L2. Adjust.

이 실시예에서는, 렌즈 커버(300)는 제1 광학 렌즈들(311), 제2 광학 렌즈들(312) 및 커버부(313)를 포함한다. 제1 광학 렌즈들(311)은 제1 발광 다이오드들(L1)과 일대일 대응하여 제1 발광 다이오드들(L1)을 커버하고, 제2 광학 렌즈들(312)은 제2 발광 다이오드들(L2)과 일대일 대응하여 제2 발광 다이오드들(L2)을 커버한다. In this embodiment, the lens cover 300 includes first optical lenses 311, second optical lenses 312 and a cover part 313. The first optical lenses 311 correspond to the first light emitting diodes L1 one-to-one to cover the first light emitting diodes L1, and the second optical lenses 312 are the second light emitting diodes L2. The second light emitting diodes L2 are covered in a one-to-one correspondence with.

이 실시예에서는, 제1 및 제2 광학 렌즈들(311, 312)의 각각은 볼록한 볼록 렌즈의 형상을 가질 수 있다. 따라서, 제1 및 제2 광학렌즈들(311,312)을 통해 외부로 출사되는 광이 퍼져 조명장치(500)로부터 출력되는 광의 조사 범위가 확장될 수 있다. In this embodiment, each of the first and second optical lenses 311 and 312 may have a shape of a convex lens. Accordingly, light emitted to the outside through the first and second optical lenses 311 and 312 may be spread, so that an irradiation range of light output from the lighting device 500 may be extended.

커버부(313)는 구동부(400)를 커버한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 커버부(313)는 구동부(400)의 위치에 대응하는 렌즈 커버(300)의 일 부분이 볼록하게 돌출되어 정의될 수 있다. 또한, 렌즈 커버(300)에서 커버부(313)에 의해 정의되는 공간에 구동부(400)가 위치하여 구동부(400)는 커버부(313)에 의해 커버될 수 있다. The cover part 313 covers the driving part 400. As shown in FIG. 3, the cover part 313 may be defined as a part of the lens cover 300 corresponding to the position of the driving part 400 protrudes convexly. In addition, the driving unit 400 is located in a space defined by the cover unit 313 in the lens cover 300, so that the driving unit 400 may be covered by the cover unit 313.

이 실시예에서는 커버부(313)는 제1 및 제2 광학 렌즈들(311, 312)과 일체로 형성될 수 있다. 따라서, 렌즈 커버(300)는 대략적으로 회로기판(100)과 대응되는 크기 및 형상을 갖는 판의 형상을 가져 회로기판(100)을 커버할 수 있다. 따라서, 렌즈 커버(300)는 제1 발광 다이오드들(L1) 및 제2 발광 다이오드들(L2)로부터 발광된 광의 진행 방향을 조절함과 동시에, 렌즈 커버(300)는 습기, 먼지 및 충격으로부터 회로기판(100) 및 그 위에 실장된 전자 소자들을 보호한다. In this embodiment, the cover part 313 may be integrally formed with the first and second optical lenses 311 and 312. Accordingly, the lens cover 300 may have a shape of a plate having a size and shape corresponding to that of the circuit board 100 to cover the circuit board 100. Accordingly, the lens cover 300 adjusts the direction of light emitted from the first and second light emitting diodes L1 and L2, and the lens cover 300 prevents moisture, dust, and shock. The substrate 100 and electronic devices mounted thereon are protected.

써멀패드(80)는 회로기판(100) 및 히트 싱크(50) 사이에 개재된다. 써멀패드(80)는 알루미늄 또는 구리와 같은 금속으로 형성되거나, 써멀패드(80)는 폴리카보네이트 또는 에폭시와 같은 수지로 형성될 수 있다. 써멀패드(80)는 회로기판(100) 및 구동부(400)로부터 발생된 열을 히트싱크(50) 측으로 전달한다. The thermal pad 80 is interposed between the circuit board 100 and the heat sink 50. The thermal pad 80 may be formed of a metal such as aluminum or copper, or the thermal pad 80 may be formed of a resin such as polycarbonate or epoxy. The thermal pad 80 transfers heat generated from the circuit board 100 and the driver 400 to the heat sink 50 side.

렌즈 커버(300)의 테두리 측에는 렌즈 커버(300)와 히트싱크(50)의 접촉면 상에 밀봉부재(200)가 배치될 수 있다. 밀봉부재(400)로는 예컨대, 오링(oring)이 적용될 수 있다. 렌즈 커버(300)와 히트싱크(50)가 서로 결합된 상태에서, 밀봉부재(200)는 렌즈 커버(300) 및 히트싱크(50) 간 틈새를 통하여 렌즈 커버(300) 내부로 유입되는 수분이나 외부의 이물질 등을 차단한다. A sealing member 200 may be disposed on a contact surface between the lens cover 300 and the heat sink 50 on the edge side of the lens cover 300. As the sealing member 400, for example, an O-ring may be applied. In a state in which the lens cover 300 and the heat sink 50 are coupled to each other, the sealing member 200 may contain moisture flowing into the lens cover 300 through the gap between the lens cover 300 and the heat sink 50. Blocks foreign substances from outside.

히트싱크(50)는 회로기판(100)의 후면을 지지하여 회로기판(100)과 직접적 또는 간접적으로 접촉된다. 히트싱크(50)는 알루미늄 및 구리와 같이 금속으로 형성될 수 있고, 히트싱크(50)는 회로기판(100) 및 구동부(400)로부터 발생된 열을 외부로 방출시킨다. The heat sink 50 supports the rear surface of the circuit board 100 to directly or indirectly contact the circuit board 100. The heat sink 50 may be formed of a metal such as aluminum and copper, and the heat sink 50 discharges heat generated from the circuit board 100 and the driver 400 to the outside.

이 실시예에서는 히트싱크(50)는 방열판(51) 및 다수의 방열핀(52)을 포함한다. 방열판(51)은 회로기판(100)을 지지하고, 방열판(51)에는 방열판(51)을 관통하는 커넥터홀(53)이 형성된다. 따라서, 커넥터(CN)와 전기적으로 연결된 케이블(CB)은 커넥터홀(53)을 통과하여 조명장치(500)의 외부로 인출되고, 외부로 인출된 케이블(CB)은 외부의 전원 공급 장치와 전기적으로 연결될 수 있다. In this embodiment, the heat sink 50 includes a heat sink 51 and a plurality of heat sink fins 52. The heat sink 51 supports the circuit board 100, and a connector hole 53 penetrating the heat sink 51 is formed in the heat sink 51. Accordingly, the cable CB electrically connected to the connector CN passes through the connector hole 53 and is drawn out to the outside of the lighting device 500, and the cable CB drawn out is electrically connected to the external power supply device. Can be connected to.

다수의 방열핀(52)은 서로 이격되어 방열판(51)과 결합될 수 있다. 다수의 방열핀(52)의 각각은 방열판(51)으로부터 일 방향으로 돌출된 형상을 가질 수 있고, 다수의 방열핀(52)은 방열판(51)과 접촉되어 서로 이격될 수 있다. 상술한 방열판(51) 및 다수의 방열핀(52)의 구조에 의해 히트싱크(50)의 표면적이 넓어지게 되어, 회로기판(100) 및 구동부(400)로부터 발생된 열이 외부로 용이하게 방출될 수 있다. The plurality of radiating fins 52 may be spaced apart from each other and coupled to the radiating plate 51. Each of the plurality of heat dissipation fins 52 may have a shape protruding from the heat dissipation plate 51 in one direction, and the plurality of heat dissipation fins 52 may be spaced apart from each other by contacting the heat dissipation plate 51. The surface area of the heat sink 50 is widened by the structure of the heat sink 51 and the plurality of heat sink fins 52 described above, so that heat generated from the circuit board 100 and the driving unit 400 can be easily discharged to the outside. I can.

한편, 전술한 바와 같이, 이 실시예에 따른 조명장치(500)는 구성 요소로 써멀패드(80), 밀봉부재(200) 및 히트 싱크(50)를 포함하나, 본 발명이 써멀패드(80), 밀봉부재(200) 및 히트 싱크(50)의 구조에 한정되는 것은 아니다. 예를 들면, 다른 실시예에서는, 조명장치(500)의 구성 요소로 써멀패드(80) 및 밀봉 부재(200) 중 적어도 어느 하나가 생략될 수 있고, 또 다른 실시예에서는 조명 장치(500)의 히트 싱크(50)는 방열핀이 생략된 구조를 가질 수 있다. Meanwhile, as described above, the lighting device 500 according to this embodiment includes a thermal pad 80, a sealing member 200, and a heat sink 50 as constituent elements, but the present invention is the thermal pad 80 , It is not limited to the structure of the sealing member 200 and the heat sink 50. For example, in another embodiment, at least one of the thermal pad 80 and the sealing member 200 may be omitted as a component of the lighting device 500, and in another embodiment, the lighting device 500 The heat sink 50 may have a structure in which a radiating fin is omitted.

이하, 구동부(400)의 구조에 대해 도 4을 더 참조하여 보다 상세하면 다음과 같다. Hereinafter, the structure of the driving unit 400 will be described in more detail with reference to FIG. 4.

도 4를 참조하면, 구동부(400)는 회로 기판(100)의 제1 측(EG1) 및 제2 측(EG2) 사이에 정의되는 구동부 영역(AR)에 배치되어 제1 발광 다이오드 어레이들(LED1) 및 제2 발광 다이오드 어레이들(LED2) 사이에 위치한다. 또한, 구동부(400)가 다수의 전자소자들을 포함하는 경우, 즉 이 실시예에서와 같이 구동부(400)가 정류회로부(410) 및 구동 드라이버(420)를 포함하는 경우에, 정류회로부(410) 및 구동 드라이버(420)는 제1 및 제2 발광 다이오드 어레이들(LED1, LED2) 사이를 따라 배열된다. Referring to FIG. 4, the driving unit 400 is disposed in the driving unit area AR defined between the first side EG1 and the second side EG2 of the circuit board 100 to provide first light emitting diode arrays LED1. ) And the second light emitting diode arrays LED2. In addition, when the driving unit 400 includes a plurality of electronic devices, that is, when the driving unit 400 includes the rectifying circuit unit 410 and the driving driver 420 as in this embodiment, the rectifying circuit unit 410 And the driving driver 420 is arranged along between the first and second light emitting diode arrays LED1 and LED2.

상술한 바와 같이, 회로기판(100) 내에서 구동부(400), 제1 발광 다이오드 어레이(LED1) 및 제2 발광 다이오드 어레이(LED2)를 배치함에 따라 발생되는 효과는 다음과 같다. As described above, effects generated by arranging the driver 400, the first light emitting diode array LED1, and the second light emitting diode array LED2 in the circuit board 100 are as follows.

제1 및 제2 발광 다이오드들(L1, L2)로부터 발광된 광의 대부분은 회로기판(100)의 표면으로부터 회로기판(100)의 상측을 향해 퍼지는 방향으로 발산되되, 도 5에서는 평면상에서 제1 발광 다이오드들(L1)의 각각으로부터 발광된 광이 제1 측(EG1) 측을 향해 발산되는 범위가 제1 지향각(A1)으로 도시되고, 제2 지향각(A2)은 평면상에서 제2 발광 다이오드들(L2)의 각각으로부터 발광된 광이 제2 측(EG2) 측을 향해 발산되는 범위가 제2 지향각(A2)으로 도시된다. Most of the light emitted from the first and second light emitting diodes L1 and L2 is radiated from the surface of the circuit board 100 toward the upper side of the circuit board 100, but in FIG. 5, the first light emission The range in which the light emitted from each of the diodes L1 is radiated toward the first side EG1 is shown as the first directivity angle A1, and the second directivity angle A2 is the second light emitting diode in the plane. A range in which the light emitted from each of the fields L2 is emitted toward the second side EG2 is shown as a second directivity angle A2.

만약에 조명장치(500)가 제1 방향(D1)으로 연장된 도로에 다수로 설치된다고 가정할 때, 제1 발광 다이오드들(L1)의 제1 지향각(A1) 및 제2 발광 다이오드들(L2)의 제2 지향각(A2)에 의해 조명장치(500)의 설치 간격이 정의될 수 있다. 따라서, 조명장치(500)의 설치 간격을 크게 하기 위해서는, 제1 지향각(A1) 및 제2 지향각(A2) 각각의 크기를 충분히 확보하여 하나의 조명장치(500)로부터 출력되는 광의 조사 범위를 확대시키는 것이 중요할 수 있다. If it is assumed that the lighting device 500 is installed in a number of roads extending in the first direction D1, the first beam angle A1 and the second light emitting diodes ( The installation interval of the lighting device 500 may be defined by the second directivity angle A2 of L2). Therefore, in order to increase the installation interval of the lighting device 500, the size of each of the first and second beams A1 and A2 is sufficiently secured and the irradiation range of light output from one lighting device 500 It can be important to enlarge

한편, 본 발명의 실시예와 달리, 구동부(400)가 제1 및 제2 발광 다이오드 어레이들(LED1, LED2) 보다 회로기판(100)의 두 개의 장변들에 대응되는 에지들 또는 두 개의 단변들에 대응되는 에지들에 더 인접하게 배치되는 경우에는, 제1 및 제2 발광 다이오드들(L1, L2)로부터 발광된 광이 조명장치(500)의 외부로 진행하는 경로 상에 구동부(400)가 위치할 수 있다. 이 경우에, 제1 및 제2 발광 다이오드들(L1, L2)로부터 발광된 광이 구동부(400)와 간섭되어 조명장치(500)로부터 최종 출력되는 광의 조사 범위가 작아질 수 있다. 그것이 아니라면, 제1 및 제2 발광 다이오드들(L1, L2)로부터 발광된 광이 구동부(400)와 간섭되는 것을 방지하기 위하여, 제1 및 제2 발광 다이오드 어레이들(LED1, LED2) 각각과 구동부(400) 간의 이격거리를 소정 거리 이상으로 설계할 필요가 있어 조명장치(500)의 전체 크기가 커질 수 있다. On the other hand, unlike the embodiment of the present invention, the driving unit 400 has edges or two short sides corresponding to the two long sides of the circuit board 100 than the first and second light emitting diode arrays LED1 and LED2. When disposed closer to the edges corresponding to, the driving unit 400 is on a path through which light emitted from the first and second light emitting diodes L1 and L2 proceeds to the outside of the lighting device 500. Can be located. In this case, the light emitted from the first and second light emitting diodes L1 and L2 interferes with the driving unit 400, so that the irradiation range of the light finally output from the lighting device 500 may be reduced. Otherwise, in order to prevent the light emitted from the first and second LEDs L1 and L2 from interfering with the driving unit 400, each of the first and second LED arrays LED1 and LED2 and the driving unit Since it is necessary to design the separation distance between the 400 to be more than a predetermined distance, the overall size of the lighting device 500 may be increased.

하지만, 이 실시예에서는, 전술한 바와 같이 구동부(400)가 제1 및 제2 발광 다이오드 어레이들(LED1, LED2) 사이에 배치된 것으로, 즉 평면상에서 제1 및 제2 발광 다이오드들(L1, L2)로부터 발광되어 조명장치(500)의 외부로 출력되는 광의 경로 상에 구동부(400)가 위치하지 않는다. 따라서, 제1 및 제2 발광 다이오드 어레이들(LED1, LED2)로부터 발광된 광이 구동부(400)와 간섭되는 것이 방지되고, 이에 따라 제1 및 제2 발광 다이오드들(L1, L2)이 구동부(400)와 함께 회로기판(100) 위에 실장 되더라도, 제1 및 제2 발광 다이오드들(L1, L2) 각각이 갖는 본래의 지향각의 손실이 최소화되어 조명장치(500)의 조사 범위가 최대로 구현될 수 있다. However, in this embodiment, as described above, the driving unit 400 is disposed between the first and second light emitting diode arrays LED1 and LED2, that is, the first and second light emitting diodes L1 and The driving unit 400 is not located on the path of light emitted from L2) and output to the outside of the lighting device 500. Accordingly, the light emitted from the first and second LED arrays LED1 and LED2 is prevented from interfering with the driving unit 400, and accordingly, the first and second LEDs L1 and L2 are connected to the driving unit ( Even when mounted on the circuit board 100 together with the 400), the loss of the original directivity angle of each of the first and second light emitting diodes L1 and L2 is minimized, so that the irradiation range of the lighting device 500 is maximized. Can be.

이 실시예에서는, 커넥터(CN)는 제1 및 제2 발광 다이오드 어레이들(LED1, LED2) 사이에 배치될 수 있다. 따라서, 전술한 구동부(400)의 경우와 마찬가지로, 제1 및 제2 발광 다이오드 어레이들(LED1, LED2)로부터 발광된 광이 커넥터(CN)와 간섭되는 것이 방지되어, 커넥터(CN)에 의해 제1 지향각(A1) 및 제2 지향각(A2)의 크기가 작아지거나 범위가 변경되는 것이 최소화될 수 있다. In this embodiment, the connector CN may be disposed between the first and second light emitting diode arrays LED1 and LED2. Therefore, as in the case of the above-described driving unit 400, light emitted from the first and second light emitting diode arrays LED1 and LED2 is prevented from interfering with the connector CN. A decrease in the size of the first directivity angle A1 and the second directivity angle A2 or a change in range may be minimized.

도 5 및 도 6을 참조하면, 이 실시예에 따른 조명장치(501)는 회로기판(100), 제1 발광 다이오드 어레이(LED1), 제2 발광 다이오드 어레이(LED2), 렌즈 커버(300), 구동부(401), 커넥터(CN), 써멀패드(미도시), 밀봉 부재(미도시) 및 히트 싱크(50)를 포함한다. 도 5 및 도 6을 설명함에 있어서, 앞서 설명된 구성 요소들에 대해서는 도면 부호를 병기하고, 상기 구성 요소들에 대한 중복된 설명은 생략된다. 5 and 6, the lighting device 501 according to this embodiment includes a circuit board 100, a first light emitting diode array LED1, a second light emitting diode array LED2, a lens cover 300, and A driving unit 401, a connector CN, a thermal pad (not shown), a sealing member (not shown), and a heat sink 50 are included. In describing FIGS. 5 and 6, reference numerals are used for the above-described constituent elements, and redundant descriptions of the constituent elements are omitted.

이 실시예에서는, 구동부(401)는 컨버터(440), 조도 감지부(450) 및 디밍 회로부(460)을 포함한다. In this embodiment, the driving unit 401 includes a converter 440, an illuminance detection unit 450 and a dimming circuit unit 460.

컨버터(440)는 커넥터(CN)을 통하여 외부로부터 제공되는 교류 전원을 정격 전압의 직류 전원으로 변환한다. 또한, 조도 감지부(450)는 외부의 조도를 감지하며, 디밍 회로부(460)는 제1 및 제2 발광 다이오드 어레이들(LED1, LED2)에 인가되는 전원 신호를 조절하여 제1 및 제2 발광 다이오드들(L1, L2)로부터 발광되는 광의 조도를 제어한다. The converter 440 converts AC power provided from the outside through the connector CN to DC power having a rated voltage. In addition, the illuminance detection unit 450 detects external illuminance, and the dimming circuit unit 460 adjusts the power signal applied to the first and second LED arrays LED1 and LED2 to emit first and second light emission. Controls the illuminance of light emitted from the diodes L1 and L2.

보다 상세하게는, 컨버터(440)는 커넥터(CN)를 통해 외부의 전원 장치로부터 제공된 교류 전원(AC)을 직류 전원(DC)으로 변환하고, 컨버터(440)에 의해 변환된 직류 전원(DC)은 디밍 회로부(460) 측으로 제공된다. More specifically, the converter 440 converts AC power (AC) provided from an external power supply device through a connector CN to DC power supply (DC), and converts DC power supply (DC) by the converter 440 Is provided to the dimming circuit unit 460 side.

또한, 조도 감지부(450)는 조명장치(501)의 외부로부터 제공되는 외부광(LT)을 수신하여 외부 조도와 관련된 조도 정보(S12)를 생성하고, 조도 정보(S12)는 디밍 회로부(460) 측으로 제공된다. In addition, the illuminance detection unit 450 generates illuminance information S12 related to external illuminance by receiving the external light LT provided from the outside of the lighting device 501, and the illuminance information S12 is a dimming circuit unit 460 ) Side.

디밍 회로부(460)는 조도 정보(S12)에 근거하여 제1 및 제2 발광 다이오드 어레이들(LED1, LED2) 측으로 제공되는 제1 전원신호(S21) 및 제2 전원 신호(S22)의 전류 값을 제어한다. 예를 들어, 조도 정보(S12)가 기 설정된 조도 값 보다 큰 경우에, 디밍 회로부(460)는 제1 및 제2 전원신호들(S21, S22)의 전류 값을 실질적으로 제로로 제어하여 제1 발광 다이오드 어레이들(LED1)로부터 출사되는 제1 광(LT1)의 조도와 제2 발광 다이오드 어레이들(LED2)로부터 출사되는 제2 광(LT2)의 조도가 실질적으로 제로가 될 수 있다. 또한, 조도 정보(S12)가 기 설정된 조도 값 보다 작은 큰 경우에, 디밍 회로부(460)는 제1 및 제2 전원신호들(S21, S22)의 전류 값을 상승시켜 제1 광(LT1) 및 제2 광(LT2)의 조도를 상승시킨다. The dimming circuit unit 460 calculates current values of the first power signal S21 and the second power signal S22 provided to the first and second LED arrays LED1 and LED2 based on the illumination information S12. Control. For example, when the illuminance information S12 is greater than a preset illuminance value, the dimming circuit unit 460 controls the current values of the first and second power signals S21 and S22 to be substantially zero to provide the first The illuminance of the first light LT1 emitted from the LED arrays LED1 and the illuminance of the second light LT2 emitted from the second LED arrays LED2 may be substantially zero. In addition, when the illuminance information S12 is larger than the preset illuminance value, the dimming circuit unit 460 increases the current values of the first and second power signals S21 and S22 to generate the first light LT1 and The illuminance of the second light LT2 is increased.

이 실시예에서는, 앞서 설명된 실시예와 동일하게, 구동부(401)는 제1 및 제2 발광 다이오드 어레이들(LED1, LED2) 사이에 배치된다. 또한, 이 실시예에서와 같이, 구동부(401)가 컨버터(440), 조도 감지부(450) 및 디밍 회로부(460)를 포함하는 경우에, 컨버터(440), 조도 감지부(450) 및 디밍 회로부(460)는 제1 및 제2 발광 다이오드 어레이들(LED1, LED2) 사이를 따라 배열된다. 따라서, 제1 및 제2 발광 다이오드 어레이들(LED1, LED2)로부터 발광되어 조명장치(501)로 출사되는 광 경로 상에 구동부(401)가 배치되지 않는다. In this embodiment, the driver 401 is disposed between the first and second light emitting diode arrays LED1 and LED2, similar to the above-described embodiment. In addition, as in this embodiment, when the driving unit 401 includes the converter 440, the illuminance sensing unit 450, and the dimming circuit unit 460, the converter 440, the illuminance sensing unit 450 and dimming The circuit unit 460 is arranged along between the first and second light emitting diode arrays LED1 and LED2. Accordingly, the driving unit 401 is not disposed on the light path emitted from the first and second LED arrays LED1 and LED2 and emitted to the lighting device 501.

상술한 구동부(401)의 구조에 따르면, 제1 및 제2 발광 다이오드들(L1, L2)로부터 발광된 광이 구동부(401)와 간섭되는 것이 방지되므로, 제1 및 제2 발광 다이오드들(L1, L2)이 구동부(401)와 함께 회로기판(100) 위에 실장 되더라도, 제1 및 제2 발광 다이오드들(L1, L2) 각각이 갖는 본래의 지향각의 손실이 최소화되어 조명장치(501)의 조사 범위가 최대로 구현될 수 있다. According to the structure of the driving unit 401 described above, since the light emitted from the first and second LEDs L1 and L2 is prevented from interfering with the driving unit 401, the first and second LEDs L1 , L2) is mounted on the circuit board 100 together with the driver 401, the loss of the original beam angle of each of the first and second light emitting diodes L1, L2 is minimized, The scope of investigation can be maximized.

이상 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although it has been described with reference to the above embodiments, it is understood that those skilled in the art can variously modify and change the present invention within the scope not departing from the spirit and scope of the present invention described in the following claims. You can understand.

50: 히트 싱크 80: 써멀패드
100: 회로기판 200: 밀봉부재
300: 렌즈 커버 311: 제1 광학 렌즈
312: 제2 광학 렌즈 313: 커버부
400: 구동부 500: 조명 장치
CN: 커넥터 LED1: 제1 발광 다이오드 어레이
LED2: 제2 발광 다이오드 어레이 L1: 제1 발광 다이오드
L2: 제2 발광 다이오드50: heat sink 80: thermal pad
100: circuit board 200: sealing member
300: lens cover 311: first optical lens
312: second optical lens 313: cover
400: driving unit 500: lighting device
CN: connector LED1: first light emitting diode array
LED2: second light emitting diode array L1: first light emitting diode
L2: second light emitting diode

Claims (8)

회로 기판;
상기 회로 기판 위에 실장되어 광을 발생하고, 상기 회로기판 위에 배열된 제1 발광 다이오드 어레이;
상기 회로 기판 위에 실장되어 광을 발생하고, 상기 제1 발광 다이오드 어레이와 이격되어 상기 회로 기판 위에 배열된 제2 발광 다이오드 어레이;
상기 회로 기판 위에 실장되어 상기 제1 발광 다이오드 어레이 및 상기 제2 발광 다이오드 어레이를 구동하는 전기 신호를 생성하고, 상기 제1 발광 다이오드 어레이 및 상기 제2 발광 다이오드 어레이 사이에 배치된 구동부;
상기 회로 기판의 후면을 지지하여 상기 회로 기판 및 상기 구동부로부터 발생된 열을 외부로 방출시키는 히트싱크; 및
상기 회로 기판과 상기 히트싱크 사이에 개재되는 써멀패드를 포함하고,
상기 제1 발광 다이오드 어레이는,
상기 회로기판의 제1 측에 인접하여 상기 제1 측을 따라 배열된 제1 발광 다이오드들을 포함하고,
상기 제2 발광 다이오드 어레이는,
상기 제1 측에 대향하는 상기 회로기판의 제2 측에 인접하여 상기 제2 측을 따라 배열된 제2 발광 다이오드들을 포함하며,
상기 제1 발광 다이오드 어레이, 상기 제2 발광 다이오드 어레이 및 상기 구동부를 커버하는 렌즈 커버를 더 포함하고,
상기 렌즈 커버는,
상기 제1 발광 다이오드들을 커버하는 제1 광학 렌즈들;
상기 제2 발광 다이오드들을 커버하는 제2 광학 렌즈들; 및
상기 구동부의 위치에 대응하여 볼록한 형상을 가져 상기 구동부를 커버하는 커버부;를 더 포함하고,
상기 제1 광학 렌즈들, 상기 제2 광학 렌즈들 및 상기 커버부는 광을 투과하는 특성을 갖는 재질로 일체로 형성되고,
상기 구동부는 다수의 전자 소자들을 포함하고,
상기 다수의 전자 소자들은 상기 제1 발광 다이오드 어레이 및 상기 제2 발광 다이오드 어레이 사이를 따라 배열되며,
상기 커버부는 상기 제1 광학 렌즈들 및 상기 제2 광학 렌즈들 사이를 따르는 1개의 긴 형상으로서 상기 다수의 전자 소자들을 커버하는 볼록한 형상으로 형성된 것을 특징으로 하는 조명 장치.Circuit board;
A first light emitting diode array mounted on the circuit board to generate light and arranged on the circuit board;
A second light emitting diode array mounted on the circuit board to generate light, spaced apart from the first light emitting diode array and arranged on the circuit board;
A driving unit mounted on the circuit board to generate an electric signal for driving the first LED array and the second LED array, and disposed between the first LED array and the second LED array;
A heat sink supporting a rear surface of the circuit board to dissipate heat generated from the circuit board and the driver to the outside; And
And a thermal pad interposed between the circuit board and the heat sink,
The first light emitting diode array,
Including first light emitting diodes arranged along the first side adjacent to the first side of the circuit board,
The second light emitting diode array,
And second light emitting diodes arranged along the second side adjacent to the second side of the circuit board opposite to the first side,
Further comprising a lens cover covering the first light emitting diode array, the second light emitting diode array and the driver,
The lens cover,
First optical lenses covering the first light emitting diodes;
Second optical lenses covering the second light emitting diodes; And
It further comprises a; cover portion for covering the driving unit by having a convex shape corresponding to the position of the driving unit,
The first optical lenses, the second optical lenses, and the cover portion are integrally formed of a material having a property of transmitting light,
The driving unit includes a plurality of electronic elements,
The plurality of electronic devices are arranged along between the first light emitting diode array and the second light emitting diode array,
The lighting device, characterized in that the cover part is formed in a convex shape to cover the plurality of electronic elements as one elongated shape along the first optical lenses and the second optical lenses. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 발광 다이오드들은 상기 제1 측에 인접하여 상기 회로기판의 길이 방향으로 배열되고, 상기 제2 발광 다이오드들은 상기 제2 측에 인접하여 상기 회로기판의 상기 길이 방향으로 배열된 것을 특징으로 하는 조명 장치. The method of claim 1, wherein the first light emitting diodes are arranged in the length direction of the circuit board adjacent to the first side, and the second light emitting diodes are adjacent to the second side in the length direction of the circuit board. Lighting device, characterized in that arranged. 제 1 항에 있어서, 상기 제1 측은 상기 회로기판의 일 장변에 대응되고, 상기 제2 측은 상기 회로기판의 다른 장변에 대응되는 것을 특징으로 하는 조명 장치. The lighting apparatus of claim 1, wherein the first side corresponds to one long side of the circuit board, and the second side corresponds to another long side of the circuit board. 제 1 항에 있어서, 상기 구동부는,
외부의 교류 전원을 직류 전원으로 정류하는 정류회로부를 포함하는 것을 특징으로 하는 조명 장치. The method of claim 1, wherein the driving unit,
A lighting device comprising a rectifier circuit for rectifying external AC power to DC power. 제 4 항에 있어서,
상기 회로기판 위에 배치되어 상기 정류회로부와 전기적으로 연결되고, 상기 외부의 교류 전원이 인가되는 커넥터를 더 포함하고,
상기 커넥터는 상기 제1 발광 다이오드 어레이 및 상기 제2 발광 다이오드 어레이 사이에 배치된 것을 특징으로 하는 조명 장치. The method of claim 4,
Further comprising a connector disposed on the circuit board, electrically connected to the rectifying circuit unit, and to which the external AC power is applied,
The connector is a lighting device, characterized in that disposed between the first light emitting diode array and the second light emitting diode array. 제 1 항에 있어서, 상기 구동부는,
외부로부터 제공되는 교류 전원을 정격 전압의 직류 전원으로 변환시키는 컨버터를 포함하는 것을 특징으로 하는 조명 장치. The method of claim 1, wherein the driving unit,
A lighting device comprising a converter for converting an AC power supplied from the outside into a DC power having a rated voltage. 제 1 항에 있어서, 상기 구동부는,
상기 제1 발광 다이오드 어레이 및 상기 제2 발광 다이오드 어레이로부터 발광되는 광의 조도를 제어하는 디밍 회로부를 포함하는 것을 특징으로 하는 조명 장치. The method of claim 1, wherein the driving unit,
And a dimming circuit for controlling an illuminance of light emitted from the first LED array and the second LED array. 제 7 항에 있어서, 상기 구동부는,
외부의 조도를 감지하는 조도 감지부를 더 포함하고,
상기 디밍 회로부는 상기 조도 감지부에서 감지된 외부 조도의 정보에 근거하여 상기 제1 발광 다이오드 어레이 및 상기 제2 발광 다이오드 어레이로부터 발광되는 광의 조도를 제어하는 것을 특징으로 하는 조명 장치. The method of claim 7, wherein the driving unit,
Further comprising an illuminance sensing unit for sensing external illuminance,
The dimming circuit unit controls the illuminance of light emitted from the first LED array and the second LED array based on information on the external illuminance detected by the illuminance sensor.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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