KR20200114468A - 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈 - Google Patents

광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈 Download PDF

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Abstract

본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈은, 내부에 수용공간이 형성되고, 일측에 광원 입사부를 갖는 하우징과, 하우징의 광원 입사부에 연결되는 연결소켓과, 하우징의 내부 바닥에 배치되는 광학대와, 광학대의 상부에 배치되는 열전냉각소자와, 열전냉각소자의 상부에 배치되며, 복수의 광 채널을 갖는 배열 도파로 격자 칩과, 광학대의 상부에 배치되되, 배열 도파로 격자 칩의 광 채널과 연결되는 복수의 포토다이오드 칩을 구비하는 포토다이오드 어레이와, 하우징의 타측에 관통된 형태로 연결되되, 몸체 일부가 광학대의 상부에 배치되고, 포토다이오드 어레이와 연결되는 인쇄 회로 기판을 포함한다.

Description

광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈{MULTI-CHANNEL RECEIVER OPTICAL SUB ASSEMBLY MODULE FOR FIBER BRAGG GRATING SENSORS}
본 발명은 다채널 광수신 모듈에 관한 것으로, 보다 상세하게는 PLC(Planar Lightwave Circuit) 기반의 AWG(Arrayed Waveguide Grating) 칩을 에지(edge) 파장 필터로 적용하여 센싱 측정값을 쉽게 검출할 수 있는 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈에 관한 것이다.
게르마늄(Ge)이 첨가된 광섬유 코어는 240nm 근처의 파장 광선에 노출될 때 굴절율이 증가하는데, 이 성질을 이용하여 광섬유에 주기적인 굴절률 변화를 형성시켜 광섬유 브래그 격자(Fiber Bragg Gragting; FBG)를 얻게 된다.
최근 광섬유 격자는 광통신 및 광센서 분야 등에서 응용 범위가 넓어지고 있다. 이러한 광섬유 격자는 그 용도와 형태에 따라서, FBG(Fiber Bragg Grating), LPG(Long Period Grating), TFBG(Tilted FBG), CFBG(Chirped FBG), SFBG(Sampled FBG) 등으로 구분할 수 있다.
일반적으로 센서 응용에서는 광섬유 격자(FBG)가 주로 이용되고 있다. 이때, 광섬유 격자에 가해진 온도나 스트레인, 진동과 같은 외부 물리량의 변화는 광섬유 격자의 파장 변화로부터 읽어낼 수 있으며, 광섬유 격자의 파장을 읽어내는 방법에 대한 연구는 다양하게 진행되고 있다.
본 발명과 관련된 선행 문헌으로는 대한민국 공개특허공보 제10-2007-0019298호(공개일자 2007년 02월 15일)가 있으며, 상기 선행 문헌에는 다중 모드 간섭을 이용한 광 파장 분배/결합기에 관한 기술이 개시되어 있다.
본 발명은 상기와 같은 실정을 감안하여 제안된 것으로서, PLC(Planar Lightwave Circuit) 기반의 배열 도파로 격자(Arrayed Waveguide Grating, AWG) 칩을 에지(edge) 파장 필터로 적용하여 센싱 측정값을 쉽게 검출할 수 있는 다채널 광수신 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 이상에서 언급한 과제들로 제한되지 않으며, 여기서 언급되지 않은 또 다른 과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈은, 내부에 수용공간이 형성되고, 일측에 광원 입사부를 갖는 하우징; 상기 하우징의 광원 입사부에 연결되는 연결소켓; 상기 하우징의 내부 바닥에 배치되는 광학대;
상기 광학대의 상부에 배치되는 열전냉각소자; 상기 열전냉각소자의 상부에 배치되며, 복수의 광 채널을 갖는 배열 도파로 격자 칩; 상기 광학대의 상부에 배치되되, 상기 배열 도파로 격자 칩의 광 채널과 연결되는 복수의 포토다이오드 칩을 구비하는 포토다이오드 어레이; 및 상기 하우징의 타측에 관통된 형태로 연결되되, 몸체 일부가 상기 광학대의 상부에 배치되고, 상기 포토다이오드 어레이와 연결되는 인쇄 회로 기판;을 포함한다.
상기 포토다이오드 칩은 별도의 렌즈 없이 상기 배열 도파로 격자 칩의 광 채널을 통해 전달되는 광 신호를 수신하는 것이 바람직하다.
상기 광 채널과 상기 포토다이오드 칩 사이 및 상기 포토다이오드 칩과 상기 인쇄 회로 기판 사이에는 리드선이 와이어 본딩된다.
상기 광 채널과 상기 포토다이오드 칩은 일정 간격으로 배치되어 연결된다.
상기 배열 도파로 격자 칩은 4개의 광 채널을 구비하며, 상기 광 채널은 10nm 간격으로 배치된다.
상기 배열 도파로 격자 칩은 4개의 광 채널을 구비하며, 상기 광 채널별로 4개의 광섬유 격자 센서 파장 검출이 가능하다.
상기 배열 도파로 격자 칩은 복수의 광 채널별로 광섬유 격자 센서 파장 검출이 가능하다.
상기 배열 도파로 격차 칩의 상부에는 온도센서가 구비된다.
상기 인쇄 회로 기판은 연성 인쇄 회로 기판(F-PCB, Flexible Printed Circuit Board)으로 이루어진다.
상기 인쇄 회로 기판의 하부에는 보강패널이 구비될 수 있다.
상기 광학대는 금속 재질로 이루어진다.
상기 연결소켓은 상기 하우징의 광원 입사부로부터 탈착이 가능하다.
이때, 상기 연결소켓은 LC(Lucent Connector) 타입으로 이루어질 수 있다.
상기 하우징의 타측에는 상기 인쇄 회로 기판이 관통되는 슬릿이 구비된다.
한편, 본 발명의 다른 실시예에 따른 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈은, 내부에 수용공간이 형성되고, 일측에 광원 입사부를 갖는 하우징; 상기 하우징의 광원 입사부에 연결되는 연결소켓; 상기 하우징의 내부 바닥에 배치되는 금속 재질의 광학대; 상기 광학대의 상부에 배치되는 열전냉각소자; 상기 열전냉각소자의 상부에 배치되며, 복수의 광 채널을 갖는 배열 도파로 격자 칩; 상기 배열 도파로 격자 칩의 온도를 감지하는 온도센서; 상기 광학대의 상부에 배치되되, 상기 배열 도파로 격자 칩의 광 채널과 연결되는 복수의 포토다이오드 칩을 구비하는 포토다이오드 어레이; 및 상기 하우징의 타측에 관통된 형태로 연결되되, 몸체 일부가 상기 광학대의 상부에 배치되고, 상기 포토다이오드 어레이와 연결되는 인쇄 회로 기판;을 포함한다.
본 발명은 PLC(Planar Lightwave Circuit) 기반의 배열 도파로 격자(Arrayed Waveguide Grating, AWG) 칩을 에지(edge) 파장 필터로 적용하여 센싱 측정값을 쉽게 검출할 수 있다.
특히, 렌즈 없이 바로 광 수신이 가능하여 별도의 복잡한 필터 검출 장비나 모듈이 필요 없다.
또한, 저가로 형성되어 대량 생산이 가능한 배열 도파로 격자 칩을 이용함에 따라, 소형패키지 모듈 구조를 갖출 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈을 나타낸 사시도.
도 2는 도 1에 도시된 A-A' 단면을 나타낸 도면.
도 3은 도 1에 도시된 B-B' 단면을 나타낸 도면.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈에 있어서, 하우징의 내부 구조를 나타낸 도면.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈에 있어서, 배열 도파로 격자 칩을 나타낸 도면.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈에 있어서, 배열 도파로 격자 칩의 시뮬레이션 결과를 나타낸 도면.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈에 있어서, 배열 도파로 격자 칩의 광학특성을 측정한 결과를 나타낸 도면.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈의 광원 파장 검출 결과를 나타낸 도면.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 기재에 의해 정의된다. 한편, 본 명세서에서 사용된 용어는 실시예들을 설명하기 위한 것이며 본 발명을 제한하고자 하는 것은 아니다. 본 명세서에서, 단수형은 문구에서 특별히 언급하지 않는 한 복수형도 포함한다. 명세서에서 사용되는 "포함한다(comprises)" 또는 "포함하는(comprising)"은 언급된 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자 이외의 하나 이상의 다른 구성요소, 단계, 동작 및/또는 소자의 존재 또는 추가를 배제하지 않는다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈을 나타낸 사시도이고, 도 2는 도 1에 도시된 A-A' 단면을 나타낸 도면이고, 도 3은 도 1에 도시된 B-B' 단면을 나타낸 도면이다.
설명의 편의를 위해 도 1 내지 도 3을 병행 참조하며 설명하도록 한다.
도 1 내지 도 3을 병행 참조하면, 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈(100)은 크게, 하우징(110), 연결소켓(120), 광학대(130), 열전냉각소자(140), 배열 도파로 격자 칩(150), 온도센서(160), 포토다이오드 어레이(170) 및 인쇄 회로 기판(180)을 포함한다.
하우징(110)은 내부에 수용공간이 형성된 몸체로서, 하우징(110)의 일측은 광원 입사부를 갖고, 하우징(110)의 타측에는 수평 방향으로 장공 형태로 형성된 슬릿(111)이 구비된다. 여기서, 상기 광원 입사부는 광원이 입사되는 입측에 해당되는 곳으로, 일부가 관통 형성된 장착공을 갖는다.
연결소켓(120)은 상기 하우징(110)의 광원 입사부에 연결된다. 이때, 상기 연결소켓(120)은 LC(Lucent Connector) 타입의 리셉타클 형태로 이루어진다. 그리고 상기 연결소켓(120)은 별도의 수 단자와 연결되는 암 단자 형태로 이루어진다.
이러한 연결소켓(120)은 상기 하우징(110)의 광원 입사부로부터 탈착이 가능한 구조로 이루어진다. 이때, 상기 연결소켓(120)은 광섬유 기반 센서를 쉽게 장착하거나 탈거가 가능하다.
광학대(130)는 상기 하우징(110)의 내부 바닥에 배치된다. 이러한 광학대(130, Optical Bench)는 금속 재질로 이루어진MOB(Metal Optical Bench)인 것이 바람직하다.
열전냉각소자(140)는 상기 광학대(130)의 상부에 배치된다. 이러한 열전냉각소자(140, Thermoelectric Cooler; TEC)는 온도를 조절할 수 있다.
배열 도파로 격자 칩(150, Arrayed Waveguide Grating Chip; AWG 칩)은, 상기 열전냉각소자(140)의 상부에 배치되며, 복수의 광 채널을 갖는다. 이때, 상기 배열 도파로 격자 칩(150)은 4개의 광 채널을 구비한다. 상기 광 채널은 10nm 간격으로 배치되는 것이 바람직하다.
상기 배열 도파로 격자 칩(150)은 상기 광 채널별로 4개의 광섬유 격자 센서 파장 검출이 가능하다.
온도센서(160, Thermistor)는 상기 배열 도파로 격자 칩(150)의 상부에 배치되어, 상기 배열 도파로 격자 칩(150)의 미세한 온도 변화를 감지한다. 이때, 별도의 제어부(미도시)를 통해 상기 배열 도파로 격자 칩(150)의 온도 변화와 광 파장 변화값을 측정할 수 있다.
즉, 상기 제어부는 기 설정된 배열 도파로 격자 칩(150)의 온도와 변화된 온도를 비교 연산한 후, 온도 변화에 따른 배열 도파로 격자 칩(150)의 파장 변화값을 측정할 수 있다.
포토다이오드 어레이(170)는 상기 광학대(130)의 상부에 배치된다. 이러한 포토다이오드 어레이(170)는 상기 배열 도파로 격자 칩(150)의 광 채널과 연결되는 복수의 포토다이오드 칩(171)을 구비한다.
여기서, 상기 포토다이오드 칩(171)은 상기 배열 도파로 격자 칩(150)의 광 채널을 통해 전달되는 광 신호를 바로 수신한다. 다시 말해, 상기 포토다이오드 칩(171)은 별도의 렌즈 없이 바로 광 신호를 수신할 수 있다.
상기 포토다이오드 칩(171)과 상기 광 채널 사이에는 리드선(101)이 와이어 본딩되어 그 사이를 잇는다.
이때, 상기 광 채널과 상기 포토다이오드 칩(171)은 일정 간격으로 배치되어 연결된다.
4채널 포토다이오드 어레이(170)는 동일한 에피 웨이퍼 상에 1회의 전체 소자 제작 공정 프로세서를 수행하여 제작될 수 있다. 따라서, 제작자는 에피 웨이퍼를 원하는 채널 개수로 다이싱하여 추가적인 공정이나 비용없이 2채널, 4채널, 6채널 및 8채널 등의 포토다이오드 어레이(170)를 제작할 수 있다.
인쇄 회로 기판(180)은 상기 하우징(110)의 타측에 관통된 형태로 연결되되, 몸체 일부가 상기 광학대(130)의 상부에 배치된다. 이때, 상기 인쇄 회로 기판(180)은 상기 포토다이오드 어레이(170)와 연결된다.
여기서, 상기 인쇄 회로 기판(180)과 상기 포토다이오드 칩(171) 사이에는 리드선이 와이어 본딩되어 그 사이를 잇는다.
상기 인쇄 회로 기판(180)은 연성 인쇄 회로 기판(F-PCB, Flexible Printed Circuit Board)인 것이 바람직하다. 이를 위하여, 상기 인쇄 회로 기판(180)의 하부에는 보강패널(181)이 구비된다. 상기 보강패널(181)은 상기 하우징(110)의 슬릿(111)에 안착될 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈에 있어서, 하우징의 내부 구조를 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈(100)의 내부 구조를 자세히 확인할 수 있다. 이때, 도 1 내지 도 3에서 설명된 중복되는 내용은 생략하기로 한다.
광학대(130)는 열전냉각소자(140)와 포토다이오드 어레이(170) 및 인쇄 회로 기판(180)을 고정시키고, 광축을 일정하게 유지하면서 광학계를 조정할 수 있다.
이러한 광학대(130)에는 상기 열전냉각소자(140), 포토다이오드 어레이(170) 및 인쇄 회로 기판(180)이 배치된 구간마다 높이가 다른 단차를 갖는다. 상기 광학대(130)의 구조는 구성 간 간격 조절을 통해, 배열 도파로 격자 칩(150)의 온도 변화를 효과적으로 감지할 수 있도록 한다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈에 있어서, 배열 도파로 격자 칩을 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 4개의 광섬유 격자 센서의 파장 검출을 위한 배열 도파로 격자 칩(150)의 설계 결과를 확인할 수 있다.
배열 도파로 격자 칩(150)은 10nm의 간격으로 1540, 1550, 1560, 1570nm의 중심 파장을 가지며, 입사한 광원이 상기 중심 파장에 따라 4개의 파장 필터가 선택된다. 이에 따라, 상기 배열 도파로 격자 칩(150)을 통해 광 파장을 검출할 수 있다.
배열 도파로 격자 칩(150)은 광원 입력부와 출력부의 단면을 8도 하여 반사 손실 및 간섭 노이즈 영향을 최소화할 수 있다.
상기 배열 도파로 격자 칩(150)의 설계 조건은, 광원 출력부 코어 피치(core pitch)를 250um 간격으로 두고, 웨이브 가이드 높이(height)와 넓이(width)는 3um이고, Focal length는 594.9um, Path length difference는 12.8um이다. 이러한 배열 도파로 격자 칩(150)의 설계 조건을 통해, 도 5에 도시된 설계 결과 값을 얻을 수 있다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈에 있어서, 배열 도파로 격자 칩의 시뮬레이션 결과를 나타낸 도면이다.
도 6을 참조하면, 배열 도파로 격자 칩의 시뮬레이션 결과는 중심 파장 1550nm 채널의 결과이며, 설계한 설정 값은 채널 간격 10nm에 따라 삽입손실 1.5dB 이하, 1dB 대역폭(bandwidth)은 2.38nm, 3dB 대역폭은 4.01nm 임을 확인할 수 있다.
이러한 시뮬레이션 결과에 따라 1550nm 중심 파장의 필터에서, 양쪽으로 약 5nm 파장 범위에서 광섬유 격자 센서의 파장 변화를 15dB 범위로 검출할 수 있음을 확인할 수 있다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈에 있어서, 배열 도파로 격자 칩의 광학특성을 측정한 결과를 나타낸 도면이다.
도 7을 참조하면, 배열 도파로 격자 칩의 광학특성을 측정한 결과 값이다. 배열 도파로 격자 칩은 채널별로 1540, 1550, 1560, 1570nm의 중심 파장을 중심으로 4개의 광섬유 격자 센서의 파장을 검출할 수 있다.
이때, 배열 도파로 격자 칩은 파장 필터로 적용되는데, 파장 필터의 특성이 가우시안 형태의 파장 투과 특성을 가지므로, 파장 검출 시 선형화 알고리즘이 요구된다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈의 광원 파장 검출 결과를 나타낸 도면이다.
도 8을 참조하면, 광섬유 격자 센서 4종(FBG sensor1, 2, 3, 4)은 중심 파장 상온에서, 1542.5, 1552.5, 1562.5, 1572.5nm를 가지도록 제작되었다. 이때, 배열 도파로 격자 칩 필터의 특성에 따라, 상온에서 온도가 낮아질수록 비선형 특성이 있음을 확인할 수 있다.
온도 변화에 따른 파장 검출의 비선형 동작 특성은, 다항식 알고리즘이나 가우시안 함수를 통해 간단히 보상이 가능하다.
전술한 바와 같이, 본 발명은 PLC(Planar Lightwave Circuit) 기반의 배열 도파로 격자(Arrayed Waveguide Grating, AWG) 칩을 에지(edge) 파장 필터로 적용하여 센싱 측정값을 쉽게 검출할 수 있다.
특히, 렌즈 없이 바로 광 수신이 가능하여 별도의 복잡한 필터 검출 장비나 모듈이 필요 없다.
또한, 저가로 형성되어 대량 생산이 가능한 배열 도파로 격자 칩을 이용함에 따라, 소형패키지 모듈 구조를 갖출 수 있다.
본 발명은 전술한 실시예에 국한하지 않고, 본 발명의 기술사상이 허용되는 범위내에서 다양하게 변형하여 실시할 수 있다.
100 : 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈
101 : 리드선 110 : 하우징
111 : 슬릿 120 : 연결소켓
130 : 광학대 140 : 열전냉각소자
150 : 배열 도파로 격자 칩 160 : 온도센서
170 : 포토다이오드 어레이 171 : 포토다이오드 칩
180 : 인쇄 회로 기판 181 : 보강패널

Claims (20)

  1. 내부에 수용공간이 형성되고, 일측에 광원 입사부를 갖는 하우징;
    상기 하우징의 광원 입사부에 연결되는 연결소켓;
    상기 하우징의 내부 바닥에 배치되는 광학대;
    상기 광학대의 상부에 배치되는 열전냉각소자;
    상기 열전냉각소자의 상부에 배치되며, 복수의 광 채널을 갖는 배열 도파로 격자 칩;
    상기 광학대의 상부에 배치되되, 상기 배열 도파로 격자 칩의 광 채널과 연결되는 복수의 포토다이오드 칩을 구비하는 포토다이오드 어레이; 및
    상기 하우징의 타측에 관통된 형태로 연결되되, 몸체 일부가 상기 광학대의 상부에 배치되고, 상기 포토다이오드 어레이와 연결되는 인쇄 회로 기판;을 포함하는 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 포토다이오드 칩은
    상기 배열 도파로 격자 칩의 광 채널을 통해 전달되는 광 신호를 수신하는 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 광 채널과 상기 포토다이오드 칩 사이 및 상기 포토다이오드 칩과 상기 인쇄 회로 기판 사이에는
    리드선이 와이어 본딩되는 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 광 채널과 상기 포토다이오드 칩은
    일정 간격으로 배치되어 연결되는 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 배열 도파로 격자 칩은
    4개의 광 채널을 구비하며, 상기 광 채널은 10nm 간격으로 배치되는 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 배열 도파로 격자 칩은
    4개의 광 채널을 구비하며, 상기 광 채널별로 4개의 광섬유 격자 센서 파장 검출이 가능한 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 배열 도파로 격차 칩의 상부에는
    온도센서가 구비되는 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판은
    연성 인쇄 회로 기판(F-PCB, Flexible Printed Circuit Board)인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 인쇄 회로 기판의 하부에는
    보강패널이 구비되는 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 광학대는
    금속 재질로 이루어지는 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 연결소켓은
    상기 하우징의 광원 입사부로부터 탈착이 가능한 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈.
  12. 제1항에 있어서,
    상기 연결소켓은
    LC(Lucent Connector) 타입인 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 하우징의 타측에는
    상기 인쇄 회로 기판이 관통되는 슬릿이 구비되는 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈.
  14. 내부에 수용공간이 형성되고, 일측에 광원 입사부를 갖는 하우징;
    상기 하우징의 광원 입사부에 연결되는 연결소켓;
    상기 하우징의 내부 바닥에 배치되는 금속 재질의 광학대;
    상기 광학대의 상부에 배치되는 열전냉각소자;
    상기 열전냉각소자의 상부에 배치되며, 복수의 광 채널을 갖는 배열 도파로 격자 칩;
    상기 배열 도파로 격자 칩의 온도를 감지하는 온도센서;
    상기 광학대의 상부에 배치되되, 상기 배열 도파로 격자 칩의 광 채널과 연결되는 복수의 포토다이오드 칩을 구비하는 포토다이오드 어레이; 및
    상기 하우징의 타측에 관통된 형태로 연결되되, 몸체 일부가 상기 광학대의 상부에 배치되고, 상기 포토다이오드 어레이와 연결되는 인쇄 회로 기판;을 포함하는 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 광 채널과 상기 포토다이오드 칩 사이 및 상기 포토다이오드 칩과 상기 인쇄 회로 기판 사이에는
    리드선이 와이어 본딩되는 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈.
  16. 제14항에 있어서,
    상기 광 채널과 상기 포토다이오드 칩은
    일정 간격으로 배치되어 연결되는 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈.
  17. 제14항에 있어서,
    상기 배열 도파로 격자 칩은
    4개의 광 채널을 구비하며, 상기 광 채널은 10nm 간격으로 배치되는 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈.
  18. 제14항에 있어서,
    상기 배열 도파로 격자 칩은
    4개의 광 채널을 구비하며, 상기 광 채널별로 4개의 광섬유 격자 센서 파장 검출이 가능한 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈.
  19. 제14항에 있어서,
    상기 배열 도파로 격자 칩은
    복수의 광 채널별로 광섬유 격자 센서 파장 검출이 가능한 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈.
  20. 제14항에 있어서,
    상기 연결소켓은
    상기 하우징의 광원 입사부로부터 탈착이 가능한 것인 광섬유 격자 센서용 다채널 광수신 모듈.
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