KR20200105150A - Adhesive Composition - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 접착제 조성물에 관한 것이다.The present invention relates to an adhesive composition.
반도체 기기의 소형화와 IC(integrated circuit)의 고집적화와 같은 반도체 패키지(package) 개발의 추세에 맞추어 패키지 부피는 작아지고 핀(pin) 수가 많아지는 경향으로 발전해 가고 있다. 최근 미세전자기술의 급격한 발전과 전자부품의 개발과 더불어 새로운 패키지 개발이 활발히 진행되고 있는 가운데 고집적, 고성능의 다양한 반도체 패키지의 수요가 급속히 증가함에 따라 새로운 패키지 개발이 가속적으로 진행되고 있다.In line with the trend of semiconductor package development such as miniaturization of semiconductor devices and high integration of integrated circuits (ICs), the package volume is becoming smaller and the number of pins is increasing. In recent years, along with the rapid development of microelectronic technology and the development of electronic components, new package development is actively progressing, and as the demand for various semiconductor packages with high integration and high performance increases rapidly, the development of new packages is accelerating.
이러한 패키지의 소형화, 집적화, 미세화에 따라 반도체 칩과 기판(substrate)의 허용오차(tolerance)가 점점 좁아지면서 반도체 접착제의 중요성 또한 점점 더 강조되고 있는 실정이다. 반도체 다이와 다양한 리드프레임(lead frame; bare copper plate, silver coated copper plate) 또는 솔더 레지스트 페인트/잉크(solder resist paint/ink)가 코팅되어 있는 플라스틱 볼 그리드 어레이(plastic ball grid array, PBGA)에 접착을 부여하기 위한 바인더 수지로서 다양한 수지들이 사용되고 있으며, 특히 반도체 분야에서는 에폭시 수지가 주를 이루고 있다.The importance of semiconductor adhesives is also becoming more and more emphasized as the tolerances between semiconductor chips and substrates become narrower with the miniaturization, integration, and miniaturization of such packages. Adhesion to a semiconductor die and a plastic ball grid array (PBGA) coated with various lead frames (bare copper plate, silver coated copper plate) or solder resist paint/ink. Various resins are used as binder resins to impart, and in particular, epoxy resins dominate in the semiconductor field.
이러한 에폭시 수지를 사용하는 용제 또는 희석제를 포함한 에폭시 용제형 페이스트 접착제의 경우에는 주위의 대기와 평형상태에 있는 에폭시 수지가 습기를 흡수한다. 이렇게 흡수된 습기는 인쇄회로기판(printed circuit board, PCB)의 리플로(reflow) 공정 시 포화 증기로 바뀌게 되는데, 이 증기에 의한 과도한 압력과 몰드 컴파운드 및 다이 접착제의 휨 강도의 저하에 의해 패키지에 치명적인 불균형 상태가 초래될 우려가 있다는 단점이 있다. 또한, 이러한 용제형 페이스트 접착제의 경우에는, 도포 방식이 스크린 프린트 방식으로 제한되는 문제가 있으며, 용제형 페이스트 접착제의 경우 용제를 휘발하기 위한 건조 공정(B-stage)이 별도로 필요하며, 용제 휘발 공정에 따른 작업 환경 상의 문제점이 있다.In the case of an epoxy solvent paste adhesive containing a solvent or diluent using such an epoxy resin, the epoxy resin in equilibrium with the surrounding atmosphere absorbs moisture. Moisture absorbed in this way is converted to saturated steam during the reflow process of the printed circuit board (PCB). This steam causes excessive pressure and deterioration of the bending strength of the mold compound and die adhesive. There is a drawback that there is a risk of causing a fatal imbalance. In addition, in the case of such a solvent paste adhesive, there is a problem that the application method is limited to the screen printing method, and in the case of the solvent paste adhesive, a drying process (B-stage) to volatilize the solvent is required separately, and the solvent volatilization process There is a problem in the work environment according to.
반도체용 접착제의 또 다른 예로서 일본 공개특허공보 제2017-122193호의 필름형 접착제는 필름과 접착제를 라미네이션하는 과정에서 용이하게 제어된 접착층의 두께가 매우 균일하며 접착층의 조도 역시 뛰어나 고성능을 발휘하는 장점이 있으나, 필름형 접착제는 액상형 페이스트 접착제에 비해 부착력이 떨어지고 경시 변화 문제에 자유롭지 못하며 고가라는 단점이 있다.As another example of an adhesive for semiconductors, the film-type adhesive of Japanese Patent Application Laid-Open No. 2017-122193 has a very uniform thickness of the adhesive layer that is easily controlled in the process of laminating the film and the adhesive, and the roughness of the adhesive layer is also excellent, providing high performance. However, film-type adhesives have disadvantages of lower adhesion than liquid paste adhesives, inability to change over time, and expensive.
따라서, 휘발성 용제를 포함하지 않으면서도 작업성을 개선하고, 다양한 접착소재에 우수한 접착력을 가질 뿐 아니라, 저장 안정성 및 신뢰성이 우수한 접착제 개발이 요구되고 있다.Therefore, there is a need to develop an adhesive that does not contain a volatile solvent, improves workability, has excellent adhesion to various adhesive materials, and has excellent storage stability and reliability.
본 발명은 위와 같이 종래의 에폭시 수지 기반의 반도체 접착제의 문제를 해결하기 위한 것으로서, 휘발성 용제를 포함하지 않으면서도 디스펜싱에 적합한 점도 및 TI(Thixotropic Index)를 확보하여 작업성을 개선하고, 접착력을 증진시켜서 다양한 접착소재에 우수한 접착력을 가질 뿐 아니라, 저장 안정성 및 신뢰성이 우수한 접착제 조성물을 제공하고자 한다.The present invention is to solve the problem of the conventional epoxy resin-based semiconductor adhesive as described above, and improves workability by securing a viscosity and TI (Thixotropic Index) suitable for dispensing without including a volatile solvent, and improves adhesion. It is intended to provide an adhesive composition having excellent adhesion to various adhesive materials, as well as excellent storage stability and reliability.
본 발명은 에폭시 변성 폴리머 100 중량부; 우레탄 아크릴레이트 올리고머 90 내지 300 중량부; 지환식 아크릴레이트 모노머, 단관능 또는 이관능 아크릴레이트 모노머 및 다관능 아크릴레이트 모노머를 포함하는 아크릴레이트계 모노머 100 내지 300 중량부; 실란 화합물 10 내지 30 중량부; 및 충진재 300 내지 800 중량부;를 포함하는 접착제 조성물을 제공한다.100 parts by weight of an epoxy-modified polymer; 90 to 300 parts by weight of urethane acrylate oligomer; 100 to 300 parts by weight of an acrylate monomer including an alicyclic acrylate monomer, a monofunctional or difunctional acrylate monomer, and a polyfunctional acrylate monomer; 10 to 30 parts by weight of a silane compound; And it provides an adhesive composition comprising; 300 to 800 parts by weight of the filler.
본 발명의 접착제 조성물은, 무용제형의 반도체 접착제 조성물(Die Attach Paste, DAP)에 관한 것으로, 에폭시기 함유 폴리부타디엔 및 우레탄 아크릴레이트 올리고머에 3종의 서로 다른 아크릴레이트 모노머를 포함함에 따라, 낮은 모듈러스를 가져서 작업성이 향상된다. 또한, 다양한 기재와의 접착력이 우수한 효과가 있으며, 위와 같은 접착제 조성물은 저장 안정성과 신뢰성이 향상된 효과가 있다.The adhesive composition of the present invention relates to a solvent-free semiconductor adhesive composition (Die Attach Paste, DAP), and has a low modulus as it contains three different acrylate monomers in an epoxy group-containing polybutadiene and a urethane acrylate oligomer. So the workability is improved. In addition, there is an excellent effect of adhesion to various substrates, and the above adhesive composition has an effect of improving storage stability and reliability.
이하, 본 발명을 상세히 설명하고자 한다.Hereinafter, the present invention will be described in detail.
본 발명은 무용제형의 반도체 접착용 접착제 조성물을 제공한다.The present invention provides a solvent-free adhesive composition for semiconductor bonding.
본 발명의 접착제 조성물은 에폭시 변성 폴리머 100 중량부; 우레탄 아크릴레이트 올리고머 90 내지 300 중량부; 지환식 아크릴레이트 모노머, 단관능 또는 이관능 아크릴레이트 모노머 및 다관능 아크릴레이트 모노머를 포함하는 아크릴레이트계 모노머 100 내지 300 중량부; 실란 화합물 10 내지 30 중량부; 및 충진재 300 내지 800 중량부;를 포함한다.The adhesive composition of the present invention comprises 100 parts by weight of an epoxy-modified polymer; 90 to 300 parts by weight of urethane acrylate oligomer; 100 to 300 parts by weight of an acrylate monomer including an alicyclic acrylate monomer, a monofunctional or difunctional acrylate monomer, and a polyfunctional acrylate monomer; 10 to 30 parts by weight of a silane compound; And 300 to 800 parts by weight of a filler.
<에폭시 변성 폴리머><Epoxy Modified Polymer>
본 발명의 접착제 조성물에 포함되는 에폭시 변성 폴리머는 폴리머의 말단에 에폭시기를 포함하거나 또는 폴리머의 주쇄 또는 측쇄에 에폭시기가 결합된 것으로, 구체적으로는 이중 결합이 있는 불포화 탄화수소 단량체로 이루어진 중합체 내 에폭시기가 포함된 에폭시기 함유 폴리부타디엔을 사용할 수 있다.The epoxy-modified polymer included in the adhesive composition of the present invention includes an epoxy group at the end of the polymer or an epoxy group is bonded to the main chain or side chain of the polymer, and specifically includes an epoxy group in the polymer composed of an unsaturated hydrocarbon monomer having a double bond. Polybutadiene containing an epoxy group can be used.
상기 에폭시 변성 폴리머는 본 발명의 접착제 조성물에 유연성을 부여하여, 저모듈러스를 구현할 수 있는 역할을 할 수 있다.The epoxy-modified polymer imparts flexibility to the adhesive composition of the present invention and may play a role of implementing low modulus.
상기 에폭시 변성 폴리머는 말단 중 적어도 하나에 히드록시기를 포함하는 에폭시 변성 폴리머일 수 있다. 구체적으로 상기 에폭시 변성 폴리머는 양 말단에 히드록시기를 포함할 수 있다.The epoxy-modified polymer may be an epoxy-modified polymer including a hydroxy group at at least one of the terminals. Specifically, the epoxy-modified polymer may include hydroxy groups at both ends.
상기 에폭시 변성 폴리머는 폴리머의 말단에 에폭시기를 포함하거나, 또는 하기 화학식 1 및 2로 표시되는 반복 단위 중에서 선택되는 적어도 하나를 포함할 수 있다.The epoxy-modified polymer may include an epoxy group at the end of the polymer, or may include at least one selected from repeating units represented by Formulas 1 and 2 below.
[화학식 1][Formula 1]
[화학식 2][Formula 2]
상기 화학식 1 및 2에 있어서,In Formulas 1 and 2,
a 및 b는 괄호 안의 단위의 반복 수로서, 1 내지 10의 수이고,a and b are the number of repetitions of the unit in parentheses, and are numbers from 1 to 10,
또한 상기 에폭시 변성 폴리머는 하기 화학식 3 및 4로 표시되는 반복 단위 중에서 선택되는 적어도 하나를 더 포함할 수 있다.In addition, the epoxy-modified polymer may further include at least one selected from repeating units represented by Formulas 3 and 4 below.
[화학식 3][Formula 3]
[화학식 4][Formula 4]
상기 화학식 3 및 4에 있어서,In Formulas 3 and 4,
c 및 d는 괄호 안의 단위의 반복 수로서, 1 내지 10의 수이고,c and d is the number of repetitions of the unit in parentheses, and is a number from 1 to 10,
구체적으로 상기 에폭시 변성 폴리머는 상기 화학식 1 및 화학식 2 중에서 선택되는 적어도 하나의 반복 단위와, 상기 화학식 3 및 화학식 4 중에서 선택되는 적어도 하나의 반복 단위를 포함할 수 있다. 일 예로 상기 에폭시 변성 폴리머는 양 말단에 히드록시기를 포함하고, 상기 화학식 1 및 화학식 2 중에서 선택되는 적어도 하나의 반복 단위와, 상기 화학식 3 및 화학식 4 중에서 선택되는 적어도 하나의 반복 단위를 포함할 수 있다. 또는 상기 에폭시 변성 폴리머는 폴리머의 일 말단에 히드록시기를 포함하고, 다른 말단에 에폭시기를 포함하며, 상기 화학식 3 및 화학식 4 중에서 선택되는 적어도 하나의 반복 단위를 포함할 수 있다.Specifically, the epoxy-modified polymer may include at least one repeating unit selected from Formula 1 and Formula 2, and at least one repeating unit selected from Formula 3 and Formula 4. For example, the epoxy-modified polymer may include hydroxy groups at both ends, and may include at least one repeating unit selected from Formulas 1 and 2, and at least one repeating unit selected from Formulas 3 and 4 . Alternatively, the epoxy-modified polymer may include a hydroxy group at one end of the polymer, an epoxy group at the other end, and may include at least one repeating unit selected from Formulas 3 and 4 above.
상기 에폭시 변성 폴리머는 점도 조절 및 작업성 향상을 위하여 액상의 수지를 사용할 수 있다.The epoxy-modified polymer may use a liquid resin to control viscosity and improve workability.
구체적으로, 상기 에폭시 변성 폴리머의 에폭시 당량(EEW)은 150 내지 250 g/eq.일 수 있다. 상기 에폭시 변성 폴리머의 에폭시 당량이 150 g/eq. 미만인 경우에는 접착제 조성물로부터 제조된 접착제의 접착성이 저하되는 문제가 발생할 수 있고, 250 g/eq. 초과인 경우에는 접착제 조성물의 유연성이 저하되어 작업성이 저하되는 문제가 생길 수 있다.Specifically, the epoxy equivalent (EEW) of the epoxy-modified polymer may be 150 to 250 g/eq. The epoxy equivalent of the epoxy-modified polymer is 150 g/eq. If it is less than, a problem of lowering the adhesiveness of the adhesive prepared from the adhesive composition may occur, and 250 g/eq. If it is exceeded, the flexibility of the adhesive composition may be lowered, resulting in a problem of lowering workability.
상기 에폭시 변성 폴리머의 산가는 0.05 내지 100 mgKOH/g일 수 있다. 상기 에폭시 변성 폴리머의 산가가 0.05 mgKOH/g 미만인 경우에는 접착력 저하의 문제가 발생할 수 있고, 100 mgKOH/g 초과인 경우에는 유연성이 저하될 수 있다.The acid value of the epoxy-modified polymer may be 0.05 to 100 mgKOH/g. When the acid value of the epoxy-modified polymer is less than 0.05 mgKOH/g, a problem of lowering adhesion may occur, and when it exceeds 100 mgKOH/g, the flexibility may decrease.
상기 에폭시 변성 폴리머의 중량평균분자량(Mw)은 500 내지 100,000 g/mol일 수 있다. 상기 에폭시 변성 폴리머의 중량평균분자량이 500 g/mol 미만인 경우에는 유연성이 저하되는 문제가 발생할 수 있고, 100,000 g/mol 초과인 경우에는 점도 상승의 문제가 발생할 수 있다.The weight average molecular weight (Mw) of the epoxy-modified polymer may be 500 to 100,000 g/mol. When the weight average molecular weight of the epoxy-modified polymer is less than 500 g/mol, a problem of deteriorating flexibility may occur, and when it exceeds 100,000 g/mol, a problem of viscosity increase may occur.
상기 에폭시 변성 폴리머의 점도는 브룩필드 점도계로 45℃에서 측정 시 20,000 내지 40,000 cPs일 수 있다. 상기 에폭시 변성 폴리머의 점도가 20,000 cPs 미만인 경우에는 저점도로 인하여 작업성에 문제가 발생할 수 있고, 40,000 cPs 초과인 경우에는 고점도로 인한 작업성이 저하될 우려가 있다.The viscosity of the epoxy-modified polymer may be 20,000 to 40,000 cPs when measured at 45° C. with a Brookfield viscometer. When the viscosity of the epoxy-modified polymer is less than 20,000 cPs, there may be a problem in workability due to the low viscosity, and when it exceeds 40,000 cPs, workability may be deteriorated due to the high viscosity.
<우레탄 아크릴레이트 올리고머><Urethane acrylate oligomer>
본 발명의 접착제 조성물에 포함되는 우레탄 아크릴레이트 올리고머는 접착제 조성물에 유연성을 부여하여, 저모듈러스를 구현할 수 있는 역할을 할 수 있다.The urethane acrylate oligomer contained in the adhesive composition of the present invention may serve to implement a low modulus by imparting flexibility to the adhesive composition.
상기 우레탄 아크릴레이트 올리고머는 지방족 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 포함할 수 있으며, 일 예로, 1 관능기 이상(예컨대 1 내지 4 관능)의 지방족 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 포함할 수 있다. 상기 지방족 우레탄 아크릴레이트 올리고머의 관능기가 4개를 초과하는 경우 유연성이 저하될 수 있으며, 관능기가 없는 경우 반응성이 낮아져 접착성이 저하될 수 있다.The urethane acrylate oligomer may include an aliphatic urethane acrylate oligomer, and as an example, may include an aliphatic urethane acrylate oligomer having one or more functional groups (eg, 1 to 4 functionalities). When the aliphatic urethane acrylate oligomer has more than 4 functional groups, flexibility may be reduced, and when there is no functional group, reactivity may be lowered, resulting in a decrease in adhesion.
상기 우레탄 아크릴레이트 올리고머는 밀착성, 경화성 등의 측면에서 벤젠 고리를 포함하지 않는 지방족 우레탄 아크릴레이트 올리고머일 수 있으며, 일 예로 선형 또는 분지형 알킬기를 갖는 지방족 우레탄 아크릴레이트 올리고머일 수 있다.The urethane acrylate oligomer may be an aliphatic urethane acrylate oligomer that does not include a benzene ring in terms of adhesion and curability, and for example, may be an aliphatic urethane acrylate oligomer having a linear or branched alkyl group.
상기 우레탄 아크릴레이트 올리고머에는 미원 社의 PU2560, PU340, PU500, PU2100 등이 포함될 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.The urethane acrylate oligomer may include, but is not limited to, Miwon's PU2560, PU340, PU500, and PU2100.
상기 우레탄 아크릴레이트 올리고머의 중량평균분자량은 100 내지 10,000 g/mol일 수 있고, 구체적으로는 1,000 내지 5,000 g/mol일 수 있다. 상기 우레탄 아크릴레이트 올리고머의 중량평균분자량이 100 g/mol 미만인 경우에는 접착제 조성물의 유연성에 문제가 발생할 수 있고, 10,000 g/mol 초과인 경우에는 반응성에 문제가 발생할 수 있다.The weight average molecular weight of the urethane acrylate oligomer may be 100 to 10,000 g/mol, specifically 1,000 to 5,000 g/mol. When the weight average molecular weight of the urethane acrylate oligomer is less than 100 g/mol, a problem may occur in the flexibility of the adhesive composition, and when it exceeds 10,000 g/mol, a problem may occur in reactivity.
상기 우레탄 아크릴레이트 올리고머의 점도는 브룩필드 점도계로 25℃에서 측정 시 2,000 내지 15,000 cPs일 수 있다. 상기 우레탄 아크릴레이트 올리고머의 점도가 2,000 cPs 미만인 경우에는 저점도로 인한 작업성에 문제가 발생할 수 있고, 15,000 cPs 초과인 경우에는 고점도로 인한 작업성에 문제가 발생할 수 있다.The viscosity of the urethane acrylate oligomer may be 2,000 to 15,000 cPs when measured at 25° C. with a Brookfield viscometer. When the viscosity of the urethane acrylate oligomer is less than 2,000 cPs, a problem may occur in workability due to a low viscosity, and when it is more than 15,000 cPs, a problem may occur in workability due to a high viscosity.
상기 우레탄 아크릴레이트 올리고머는 상기 에폭시 변성 폴리머 100 중량부를 기준으로 90 내지 300 중량부의 함량으로 포함될 수 있고, 구체적으로는 90 내지 300 중량부, 100 내지 250 중량부, 100 내지 200 중량부, 150 내지 200 중량부의 함량으로 포함될 수 있다. 상기 우레탄 아크릴레이트 올리고머의 함량이 상기 에폭시 변성 폴리머 100 중량부를 기준으로 90 중량부 미만인 경우에는 접착제 조성물에 저모듈러스 구현이 어려워져 작업성이 저하되고, 300 중량부 초과인 경우에는 접착성이 저하될 수 있다.The urethane acrylate oligomer may be included in an amount of 90 to 300 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy-modified polymer, and specifically, 90 to 300 parts by weight, 100 to 250 parts by weight, 100 to 200 parts by weight, 150 to 200 It may be included in an amount by weight. If the content of the urethane acrylate oligomer is less than 90 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy-modified polymer, it is difficult to implement a low modulus in the adhesive composition, resulting in reduced workability, and if it exceeds 300 parts by weight, the adhesiveness may decrease. I can.
<아크릴레이트계 모노머><Acrylate-based monomer>
본 발명의 접착제 조성물에 포함되는 아크릴레이트계 모노머는 접착제 조성물에 바인더로서 역할하여 상기 에폭시 변성 폴리머와 상기 우레탄 아크릴레이트 올리고머를 희석하는 역할을 할 수 있으며, 이에 더하여 접착제 조성물에 포함되어 접착력을 향상시키는 역할도 할 수 있다.The acrylate-based monomer contained in the adhesive composition of the present invention may serve as a binder in the adhesive composition to dilute the epoxy-modified polymer and the urethane acrylate oligomer, and in addition to this, it is included in the adhesive composition to improve adhesion. It can also play a role.
상기 아크릴레이트계 모노머는 상기 에폭시 변성 폴리머 100 중량부를 기준으로 100 내지 300 중량부의 함량으로 포함될 수 있고, 구체적으로는 120 내지 300 중량부, 120 내지 290 중량부, 150 내지 200 중량부의 함량으로 포함될 수 있다. 상기 아크릴레이트계 모노머의 함량이 상기 에폭시 변성 폴리머 100 중량부를 기준으로 100 중량부 미만인 경우에는 접착제 조성물을 이용한 접착제의 접착력이 저하될 수 있고, 300 중량부 초과인 경우에는 작업성이 저하될 수 있다.The acrylate-based monomer may be included in an amount of 100 to 300 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy-modified polymer, and specifically, 120 to 300 parts by weight, 120 to 290 parts by weight, and 150 to 200 parts by weight. have. If the content of the acrylate-based monomer is less than 100 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy-modified polymer, the adhesive strength of the adhesive using the adhesive composition may decrease, and if it exceeds 300 parts by weight, workability may be deteriorated. .
상기 아크릴레이트계 모노머는 지환식 아크릴레이트 모노머, 단관능 또는 이관능 아크릴레이트 모노머 및 다관능 아크릴레이트 모노머를 포함할 수 있다.The acrylate-based monomer may include an alicyclic acrylate monomer, a monofunctional or difunctional acrylate monomer, and a polyfunctional acrylate monomer.
상기 지환식 아크릴레이트 모노머는 이소보닐 메타아크릴레이트, 디시클로펜텐일 아크릴레이트, 디시클로펜탄일 아크릴레이트, 디시클로펜텐일옥시에틸 아크릴레이트, 4-tert-부틸시클로헥실 아크릴레이트, 3,3,5-트리메틸시클로헥실 아크릴레이트, 아크릴로일모르폴린, 시클릭 트리메틸올프로판 포멀 아크릴레이트, 이소보닐 아크릴레이트, 테트라히드로퍼퓨릴 아크릴레이트, 2-페녹시에틸 아크릴레이트, exo-1,7,7-트리메틸 바이시클로(2,2,1)-2-헵틸 아크릴레이트(exo-1,7,7-Trimethylbicyclo(2.2.1)hept-2-yl acrylate) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함할 수 있다.The alicyclic acrylate monomers are isobornyl methacrylate, dicyclopentenyl acrylate, dicyclopentanyl acrylate, dicyclopentenyloxyethyl acrylate, 4-tert-butylcyclohexyl acrylate, 3,3, 5-trimethylcyclohexyl acrylate, acryloylmorpholine, cyclic trimethylolpropane formal acrylate, isobornyl acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, 2-phenoxyethyl acrylate, exo-1,7,7 -At least selected from the group consisting of trimethylbicyclo (2,2,1)-2-heptyl acrylate (exo-1,7,7-Trimethylbicyclo (2.2.1)hept-2-yl acrylate) and combinations thereof It can contain one.
상기 단관능 또는 이관능 아크릴레이트 모노머는 본 발명의 접착제 조성물의 점도를 조절하는 역할을 하여서, 작업성을 개선하는 역할을 한다. 상기 단관능 또는 이관능 아크릴레이트 모노머는 카프로락톤 아크릴레이트, 옥틸 데실 아크릴레이트, 이소옥틸 아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 테트라하이드로퍼퓨릴 아크릴레이트, 1,6-헥산디올 디아크릴레이트, 부탄디올 디아크릴레이트, 트리프로필렌 글리콜 디아크릴레이트, 디프로필렌글리콜 디아크릴레이트, 트리프로플렌글리콜 디아크릴레이트, 네오펜틸글리콜 디아크릴레이트, 2-프로페노익산 1,6-헥산디일 에스터(2-Propenoic acid 1,6-hexanediyl ester) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함할 수 있다.The monofunctional or difunctional acrylate monomer serves to adjust the viscosity of the adhesive composition of the present invention, thereby improving workability. The monofunctional or difunctional acrylate monomers include caprolactone acrylate, octyl decyl acrylate, isooctyl acrylate, lauryl acrylate, tetrahydrofurfuryl acrylate, 1,6-hexanediol diacrylate, butanediol diacrylate Rate, tripropylene glycol diacrylate, dipropylene glycol diacrylate, tripropylene glycol diacrylate, neopentyl glycol diacrylate, 2-propenoic acid 1,6-hexanediyl ester (2-Propenoic acid 1, 6-hexanediyl ester) and at least one selected from the group consisting of combinations thereof.
상기 단관능 또는 이관능 아크릴레이트 모노머는 상기 지환식 아크릴레이트 모노머 100 중량부 기준으로 20 내지 50 중량부의 함량으로 포함될 수 있고, 구체적으로는 25 내지 35 중량부, 25 내지 30 중량부의 함량으로 포함될 수 있다. 상기 단관능 또는 이관능 아크릴레이트 모노머의 함량이 상기 지환식 아크릴레이트 모노머 100 중량부 기준으로 20 중량부 미만인 경우에는 접착제 조성물의 저장성이 저하될 수 있고, 50 중량부 초과인 경우에는 저모듈러스의 구현이 어려울 수 있다.The monofunctional or bifunctional acrylate monomer may be included in an amount of 20 to 50 parts by weight based on 100 parts by weight of the alicyclic acrylate monomer, and specifically, may be included in an amount of 25 to 35 parts by weight and 25 to 30 parts by weight. have. When the content of the monofunctional or difunctional acrylate monomer is less than 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the alicyclic acrylate monomer, the storage property of the adhesive composition may be reduced, and when it exceeds 50 parts by weight, low modulus is realized. This can be difficult.
상기 다관능 아크릴레이트 모노머는 본 발명의 접착제 조성물에 포함되어 바인더 수지로서의 역할을 하여 접착성을 향상시키는 역할을 한다. 이 때, 상기 다관능 아크릴레이트 모노머는 관능기를 3개 이상 가지는 것으로서, 상기 단관능 또는 이관능 아크릴레이트 모노머와는 구분될 수 있다.The polyfunctional acrylate monomer is included in the adhesive composition of the present invention and serves as a binder resin to improve adhesion. In this case, the polyfunctional acrylate monomer has three or more functional groups, and may be distinguished from the monofunctional or difunctional acrylate monomer.
상기 다관능 아크릴레이트 모노머는 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 디트리메틸올프로판 테트라아크릴레이트, 펜타에리스리톨 트리아크릴레이트, 트리메틸렌프로판 트리아크릴레이트, 트리메틸렌 프로필 트리아크릴레이트, 프로폭시레이티드 글리세롤 트리아크릴레이트, 디펜타에리스리톨 펜타아크릴 레이트, 디펜타에리스리톨 헥사아크릴레이트, 2-[[2,2-비스[[(1-옥소-2-프로페닐)-옥시]메틸]부톡시]메틸]-2-에틸-1,3-프로판디일 2-프로페노에이트(2-[[2,2-bis[[(1-oxo-2-propenyl)-oxy]methyl]butoxy]methyl]-2-ethyl-1,3-propanediyl 2-propenoate) 및 이들의 조합으로 이루어진 군에서 선택되는 적어도 하나를 포함할 수 있다.The polyfunctional acrylate monomers include trimethylolpropane triacrylate, ditrimethylolpropane tetraacrylate, pentaerythritol triacrylate, trimethylenepropane triacrylate, trimethylene propyl triacrylate, propoxylated glycerol triacrylate. , Dipentaerythritol pentaacrylate, dipentaerythritol hexaacrylate, 2-[[2,2-bis[[(1-oxo-2-propenyl)-oxy]methyl]butoxy]methyl]-2-ethyl -1,3-propanediyl 2-propenoate(2-[[2,2-bis[[(1-oxo-2-propenyl)-oxy]methyl]butoxy]methyl]-2-ethyl-1,3 -propanediyl 2-propenoate) and at least one selected from the group consisting of a combination thereof.
상기 다관능 아크릴레이트 모노머는 상기 지환식 아크릴레이트 모노머 100 중량부 기준으로 30 내지 80 중량부의 함량으로 포함될 수 있고, 구체적으로는 30 내지 70 중량부, 40 내지 60 중량부, 40 내지 55 중량부의 함량으로 포함될 수 있다. 상기 다관능 아크릴레이트 모노머의 함량이 상기 지환식 아크릴레이트 모노머 100 중량부 기준으로 30 중량부 미만인 경우에는 접착제 조성물의 접착력이 저하될 수 있고, 80 중량부 초과인 경우에는 저모듈러스 구현에 문제가 생길 수 있다.The polyfunctional acrylate monomer may be included in an amount of 30 to 80 parts by weight based on 100 parts by weight of the alicyclic acrylate monomer, and specifically, 30 to 70 parts by weight, 40 to 60 parts by weight, 40 to 55 parts by weight Can be included as If the content of the polyfunctional acrylate monomer is less than 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the alicyclic acrylate monomer, the adhesive strength of the adhesive composition may decrease, and if it exceeds 80 parts by weight, a problem may occur in realizing low modulus. I can.
<실란 화합물><silane compound>
본 발명의 접착제 조성물에 포함되는 실란 화합물은 접착제 조성물에 포함되어 충진재의 분산성을 향상시키는 역할을 하며, 이에 더하여 접착력을 향상시키는 역할도 할 수 있다.The silane compound contained in the adhesive composition of the present invention is included in the adhesive composition to improve the dispersibility of the filler, and in addition to this, it may also serve to improve adhesion.
상기 실란 화합물은 알콕시기 함유 실란 화합물을 포함할 수 있다. 구체적으로는 트리알콕시기 함유 실란 화합물을 포함할 수 있다.The silane compound may include an alkoxy group-containing silane compound. Specifically, a trialkoxy group-containing silane compound may be included.
상기 알콕시기 함유 실란 화합물은 다시 에폭시기-알콕시기 함유 실란 화합물과 아크릴기-알콕시기 함유 실란 화합물 중에서 선택되는 적어도 하나를 포함할 수 있다.The alkoxy group-containing silane compound may further include at least one selected from an epoxy group-alkoxy group-containing silane compound and an acrylic group-alkoxy group-containing silane compound.
바람직하게는 상기 실란 화합물은 상기 에폭시기-알콕시기 함유 실란 화합물과 상기 아크릴기-알콕시기 함유 실란 화합물을 모두 포함할 수 있다.Preferably, the silane compound may include both the epoxy group-alkoxy group-containing silane compound and the acrylic group-alkoxy group-containing silane compound.
상기 에폭시기-알콕시기 함유 실란 화합물은 글리시독시프로필트리메톡시실란, 글리시독시프로필트리에톡시실란 및 이들의 조합으로부터 선택되는 적어도 하나를 포함할 수 있다. 구체적으로 상기 에폭시기-알콕시기 함유 실란 화합물은 CHISSO 社 S-510, SHIN-ETSU 社 KBM-403, Momentive 社 A-187 등을 포함할 수 있다.The epoxy group-alkoxy group-containing silane compound may include at least one selected from glycidoxypropyltrimethoxysilane, glycidoxypropyltriethoxysilane, and combinations thereof. Specifically, the epoxy group-alkoxy group-containing silane compound may include S-510 from CHISSO, KBM-403 from SHIN-ETSU, A-187 from Momentive, and the like.
상기 아크릴기-알콕시기 함유 실란 화합물은 3-메타크릴로일옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴로일옥시프로필트리에톡시실란, 3-아크릴로일옥시프로필트리메톡시실란, 3-아크릴로일옥시프로필트리에톡시실란 및 이들의 조합으로부터 선택되는 적어도 하나를 포함할 수 있다. 구체적으로 상기 아크릴기-알콕시기 함유 실란 화합물은 Power chemical社 PC4600 등을 포함할 수 있다.The acrylic group-alkoxy group-containing silane compound is 3-methacryloyloxypropyltrimethoxysilane, 3-methacryloyloxypropyltriethoxysilane, 3-acryloyloxypropyltrimethoxysilane, and 3- It may contain at least one selected from acryloyloxypropyltriethoxysilane and combinations thereof. Specifically, the acrylic group-alkoxy group-containing silane compound may include PC4600 from Power Chemical.
상기 실란 화합물은 상기 에폭시 변성 폴리머 100 중량부를 기준으로 10 내지 30 중량부의 함량으로 포함될 수 있고, 구체적으로 10 내지 20 중량부, 15 내지 20 중량부의 함량으로 포함될 수 있다. 상기 실란 화합물의 함량이 상기 에폭시 변성 폴리모 100 중량부를 기준으로 10 중량부 미만인 경우에는 접착력이 저하될 수 있으며, 30 중량부 초과인 경우에는 저모듈러스 구현이 어려울 수 있다.The silane compound may be included in an amount of 10 to 30 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy-modified polymer, and specifically, may be included in an amount of 10 to 20 parts by weight and 15 to 20 parts by weight. When the content of the silane compound is less than 10 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy-modified polymo, adhesion may be lowered, and when it is more than 30 parts by weight, it may be difficult to implement low modulus.
<충진재><Filling material>
본 발명의 접착제 조성물에 포함되는 충진재는 접착제 조성물에 포함되어 접착제의 강도 등 물리적 물성을 강화하는 역할을 할 수 있다.The filler included in the adhesive composition of the present invention may be included in the adhesive composition to enhance physical properties such as strength of the adhesive.
상기 충진재는 산화티타늄, 산화알루미늄, 산화지르코늄, 산화크롬, 황화아연, 산화아연, 실리카, 산화크롬 등 무기입자로 이루어진 무기 충진재일 수 있으며, 일 예로 실리카일 수 있다.The filler may be an inorganic filler made of inorganic particles such as titanium oxide, aluminum oxide, zirconium oxide, chromium oxide, zinc sulfide, zinc oxide, silica, and chromium oxide, and may be silica.
상기 충진재는 평균입도(D50) 1 내지 10 ㎛의 제1 충진재 및 평균입도(D50) 0.01 내지 0.8 ㎛의 제2 충진재 중에서 선택되는 적어도 하나를 포함할 수 있다.The filler may include at least one selected from a first filler having an average particle size (D 50 ) of 1 to 10 μm and a second filler having an average particle size (D 50 ) of 0.01 to 0.8 μm.
상기 충진재가 상기 제1 충진재 및 상기 제2 충진재를 모두 포함하는 경우에는, 상기 제1 충진재와 상기 제2 충진재는 0.66:1 내지 1.5:1의 중량비로 포함될 수 있으며, 바람직하게는 0.9:1 내지 1.1:1의 중량비로 포함될 수 있다. 상기 제1 충진재와 상기 제2 충진재의 중량비가 상기 범위를 만족하지 않는 경우에는 접착제 조성물의 TI(Thixotropic Index) 값이 저하되어 작업성이 저하될 수 있다.When the filler includes both the first filler and the second filler, the first filler and the second filler may be included in a weight ratio of 0.66:1 to 1.5:1, preferably 0.9:1 to It can be included in a weight ratio of 1.1:1. When the weight ratio of the first filler and the second filler does not satisfy the above range, a Thixotropic Index (TI) value of the adhesive composition may decrease, thereby deteriorating workability.
상기 충진재는 상기 에폭시 변성 폴리머 100 중량부를 기준으로 300 내지 800 중량부의 함량으로 포함될 수 있고, 구체적으로는 300 내지 500 중량부, 350 내지 500 중량부, 400 내지 500 중량부의 함량으로 포함될 수 있다. 상기 충진재의 함량이 상기 에폭시 변성 폴리머 100 중량부를 기준으로 300 중량부 미만인 경우에는 접착제의 강도가 저하될 수 있으며, 800 중량부 초과인 경우에는 접착제 조성물 내에서 고르게 분산되지 못하고, 저모듈러스를 구현하기 어렵고, 접착성이 저하될 수 있다.The filler may be included in an amount of 300 to 800 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy-modified polymer, and specifically, may be included in an amount of 300 to 500 parts by weight, 350 to 500 parts by weight, and 400 to 500 parts by weight. When the content of the filler is less than 300 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy-modified polymer, the strength of the adhesive may decrease, and when it exceeds 800 parts by weight, it is not evenly dispersed in the adhesive composition, and low modulus is achieved. It is difficult, and adhesion may be deteriorated.
<안료><Pigment>
본 발명의 접착제 조성물에 포함되는 안료는 접착제 조성물에 포함되어 접착제의 색상을 구현하는 역할을 한다. 위와 같이 접착제의 색상을 구현함으로써, 상기 접착제 조성물에 의해 제조된 접착제 품질 검사 시에 장비에 접착면을 인식하기 쉽도록 하기 위함이다.The pigment contained in the adhesive composition of the present invention is contained in the adhesive composition and serves to implement the color of the adhesive. By implementing the color of the adhesive as described above, it is to make it easier to recognize the adhesive surface on the equipment when inspecting the quality of the adhesive manufactured by the adhesive composition.
상기 안료로는 레드 계열, 황색/오렌지 계열, 블루 계열, 녹색 계열, 블랙 계열, 백색 계열, 펄 및 메탈릭 계열 등을 사용할 수 있으나, 이에 제한되지 않는다. 다만 본 발명에서 반도체 접착제용으로 이용되는데 있어서, 적색 안료를 사용하는 것이 바람직하다.Red, yellow/orange, blue, green, black, white, pearl, metallic, etc. may be used as the pigment, but the present invention is not limited thereto. However, in the present invention, when used for a semiconductor adhesive, it is preferable to use a red pigment.
상기 안료는 상기 에폭시 변성 폴리머 100 중량부를 기준으로 5 내지 20 중량부의 함량으로 포함될 수 있고, 구체적으로는 5 내지 15 중량부, 10 내지 15 중량부의 함량으로 포함될 수 있다. 상기 안료의 함량이 상기 에폭시 변성 폴리머 100 중량부를 기준으로 5 중량부 미만인 경우에는 접착제의 색상이 옅어서 장비에서 접착면의 인식이 어려울 수 있으며, 20 중량부 초과인 경우에는 접착제의 접착성이 저하될 수 있고, 저모듈러스를 구현하기 어려울 수 있다.The pigment may be included in an amount of 5 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy-modified polymer, and specifically, may be included in an amount of 5 to 15 parts by weight and 10 to 15 parts by weight. If the content of the pigment is less than 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy-modified polymer, the color of the adhesive may be light, making it difficult to recognize the adhesive surface in the equipment, and if it exceeds 20 parts by weight, the adhesiveness of the adhesive decreases. Can be, and it can be difficult to implement low modulus.
<촉매><catalyst>
본 발명의 접착제 조성물에 포함되는 촉매는 접착제 조성물에 포함되어 접착제 조성물의 반응성을 제어하는 역할을 한다.The catalyst included in the adhesive composition of the present invention is included in the adhesive composition and serves to control the reactivity of the adhesive composition.
상기 촉매는 퍼옥사이드계 촉매를 포함할 수 있으며, 구체적으로는 tert-아밀 퍼옥시-2-에틸헥사노에이트(tert-amyl peroxy-2-ethylhexanoate)를 포함할 수 있고, 구체적으로 Akzo Novel 社의 Perkadox, Cho YA Fine Chmical 社의 Benzoyl peroxide 등을 포함할 수 있다.The catalyst may include a peroxide catalyst, specifically tert-amyl peroxy-2-ethylhexanoate (tert-amyl peroxy-2-ethylhexanoate), specifically Akzo Novel Perkadox, Benzoyl peroxide from Cho YA Fine Chmical, etc. may be included.
상기 촉매는 상기 에폭시 변성 폴리머 100 중량부를 기준으로 5 내지 15 중량부의 함량으로 포함될 수 있고, 구체적으로는 7 내지 15 중량부, 7 내지 10 중량부의 함량으로 포함될 수 있다. 상기 촉매의 함량이 상기 에폭시 변성 폴리머 100 중량부를 기준으로 5 중량부 미만인 경우에는 경화속도가 현저히 줄어들어 접착제로서 사용이 불가능하며, 15 중량부 초과인 경우에는 저모듈러스를 구현하기 어렵고, 점도가 낮아서 작업성에 문제가 발생할 수 있다.The catalyst may be included in an amount of 5 to 15 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy-modified polymer, and specifically, may be included in an amount of 7 to 15 parts by weight and 7 to 10 parts by weight. When the content of the catalyst is less than 5 parts by weight based on 100 parts by weight of the epoxy-modified polymer, the curing rate is significantly reduced and thus it cannot be used as an adhesive. When it exceeds 15 parts by weight, it is difficult to achieve low modulus and the viscosity is low. Sex problems can occur.
이하, 실시예를 통해 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 그러나 이들 실시예는 본 발명의 이해를 돕기 위한 것일 뿐 어떠한 의미로든 본 발명의 범위가 이들 실시예로 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, the present invention will be described in more detail through examples. However, these examples are only intended to aid understanding of the present invention, and the scope of the present invention is not limited to these examples in any sense.
<실시예><Example>
<실시예 1 내지 7><Examples 1 to 7>
하기 표 1에 나타낸 조성으로 배합하여 접착제 조성물을 제조하였다.An adhesive composition was prepared by blending in the composition shown in Table 1 below.
화합물Silane
compound
(단위 : g)(Unit: g)
<비교예 1 내지 6><Comparative Examples 1 to 6>
하기 표 2에 나타낸 조성으로 배합하여 접착제 조성물을 제조하였다.By blending in the composition shown in Table 2 to prepare an adhesive composition.
(단위 : g)(Unit: g)
상기 실시예 및 비교예에 사용된 성분은 아래와 같다.The ingredients used in the Examples and Comparative Examples are as follows.
1. 에폭시 변성 폴리머: Epoxidized polybutadiene, Cas.no 68441-49-6, 점도 45℃에서 29,000 cPs1. Epoxy modified polymer: Epoxidized polybutadiene, Cas.no 68441-49-6, viscosity 29,000 cPs at 45℃
2. 우레탄 아크릴레이트 올리고머: Aliphatic urethane acrylate, Mw 1,400 g/mol, 점도 25℃에서 7,000 cps2. Urethane acrylate oligomer: Aliphatic urethane acrylate, Mw 1,400 g/mol, viscosity 7,000 cps at 25℃
3. 지환식 아크릴레이트 모노머: Isobornyl methacrylate, Cas.no 5888-33-5, 점도 25℃에서 5 ~ 10 cPs, 비중 : 0.993(20℃)3. Alicyclic acrylate monomer: Isobornyl methacrylate, Cas.no 5888-33-5, viscosity of 5 ~ 10 cPs at 25℃, specific gravity: 0.993 (20℃)
4, 2관능 아크릴레이트 모노머: 2-Propenoic acid 1,6-hexanediyl ester, Cas.no 13048-33-4, 점도 25℃에서 5 ~ 15 cPs, 비중 : 1.01(25℃)4, Bifunctional acrylate monomer: 2-Propenoic acid 1,6-hexanediyl ester, Cas.no 13048-33-4, viscosity 5 ~ 15 cPs at 25 ℃, specific gravity: 1.01 (25 ℃)
5. 다관능 아크릴레이트 모노머: 2-[[2,2-bis[[(1-oxo-2-propenyl)-oxy]methyl]butoxy]methyl]-2-ethyl-1,3-propanediyl 2-propenoate, Cas.no 94108-97-1, 점도 25℃에서 450 ~ 750 cPs5. Polyfunctional acrylate monomer: 2-[[2,2-bis[[(1-oxo-2-propenyl)-oxy]methyl]butoxy]methyl]-2-ethyl-1,3-propanediyl 2-propenoate , Cas.no 94108-97-1, viscosity 450 ~ 750 cPs at 25℃
6. 에폭시기-알콕시기 함유 실란 화합물: trimethoxy[3-(oxiranylmethoxy)propyl]- Silane, Cas. no 2530-83-86. Epoxy group-alkoxy group-containing silane compound: trimethoxy[3-(oxiranylmethoxy)propyl]- Silane, Cas. no 2530-83-8
7. 아크릴기-알콕시기 함유 실란 화합물: Acryloxy Silane, 2-Propenoic acid 3-(trimethoxysilyl)propyl ester, Cas.no 4369-14-67. Acryl group-alkoxy group containing silane compound: Acryloxy Silane, 2-Propenoic acid 3-(trimethoxysilyl)propyl ester, Cas.no 4369-14-6
8. 제1 충진재: 비정질 실리카(SiO2), 평균 입도 1.1㎛, Cas.no. 7631-86-98. First filler: amorphous silica (SiO 2 ), average particle size 1.1㎛, Cas.no. 7631-86-9
9. 제2 충진재: 실리카(SiO2), 평균 입도 0.2 ~ 0.3 ㎛, 9. Second filler: silica (SiO 2 ), average particle size 0.2 ~ 0.3 ㎛,
10. 안료: 적색유기안료, Irgazin DPP red BO(L3660 HD), ㈜바스프10. Pigment: Red organic pigment, Irgazin DPP red BO (L3660 HD), BASF
11. 촉매: 퍼옥사이드 촉매, tert-Pentyl 2-ethylperoxyhexanoate, Cas.no 686-31-711. Catalyst: Peroxide catalyst, tert-Pentyl 2-ethylperoxyhexanoate, Cas.no 686-31-7
<실험예><Experimental Example>
상기 실시예 1 내지 7 및 비교예 1 내지 8에서 얻어진 접착제 조성물 및 이에 의해 제조된 접착제의 물성을 다음과 같은 방법으로 측정한 결과를 하기 표 3 및 표 4에 나타내었다.The adhesive compositions obtained in Examples 1 to 7 and Comparative Examples 1 to 8 and the physical properties of the adhesive prepared thereby were measured by the following method, and the results are shown in Tables 3 and 4 below.
1) 점도1) viscosity
Cone & Plate 형 Brookfield 점도계를 사용하여 25℃ 및 5rpm에서 측정함.Measured at 25℃ and 5rpm using a Cone & Plate type Brookfield viscometer.
2) TI (Thixotropic Index)2) TI (Thixotropic Index)
Cone & Plate 형 Brookfield 점도계를 사용하여 25℃에서 측정함Measured at 25℃ using a Cone & Plate type Brookfield viscometer
3) 모듈러스 (Modulus)3) Modulus
동적기계분석기(Dynamic mechanical Analysis)를 이용하여 측정함Measured using a dynamic mechanical analysis
4) 유리전이온도(Tg)4) Glass transition temperature (Tg)
열기계분석기(TMA, Thermomechanical Analysis)를 이용하여 변곡점 확인함.Check the inflection point using a thermomechanical analysis (TMA).
5) 가사시간(Pot life)5) Pot life
Cone & Plate 형 Brookfield 점도계를 사용하여 25℃에서 측정하여 초기 점도 대비 2배 상승할 때까지 걸리는 시간을 측정함.Using a Cone & Plate type Brookfield viscometer, it is measured at 25℃ to measure the time it takes to increase twice the initial viscosity.
6) 접착력6) adhesion
PCB와 Si Wafer를 접착시켜 Die Shear Strength 측정함.Bonding PCB and Si Wafer to measure Die Shear Strength.
이상에서 본 발명은 기재된 실시예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정이 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.In the above, the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, but it is obvious to those skilled in the art that various modifications and modifications are possible within the scope of the technical idea of the present invention, and it is natural that such modifications and modifications belong to the appended claims.
Claims (5)
우레탄 아크릴레이트 올리고머 90 내지 300 중량부;
지환식 아크릴레이트 모노머, 단관능 또는 이관능 아크릴레이트 모노머 및 다관능 아크릴레이트 모노머를 포함하는 아크릴레이트계 모노머 100 내지 300 중량부;
실란 화합물 10 내지 30 중량부; 및
충진재 300 내지 800 중량부;
를 포함하는 접착제 조성물.
100 parts by weight of an epoxy-modified polymer;
90 to 300 parts by weight of urethane acrylate oligomer;
100 to 300 parts by weight of an acrylate monomer including an alicyclic acrylate monomer, a monofunctional or difunctional acrylate monomer, and a polyfunctional acrylate monomer;
10 to 30 parts by weight of a silane compound; And
300 to 800 parts by weight of filler;
Adhesive composition comprising a.
상기 에폭시 변성 폴리머는 폴리머의 말단에 에폭시기를 포함하거나, 또는 하기 화학식 1 및 2로 표시되는 반복 단위 중에서 선택되는 적어도 하나를 포함하는 접착제 조성물.
[화학식 1]
[화학식 2]
상기 화학식 1 및 2에 있어서,
a 및 b는 괄호 안의 단위의 반복 수로서, 1 내지 10의 수이고,
The method according to claim 1,
The epoxy-modified polymer includes an epoxy group at the end of the polymer, or an adhesive composition comprising at least one selected from repeating units represented by the following Formulas 1 and 2.
[Formula 1]
[Formula 2]
In Formulas 1 and 2,
a and b are the number of repetitions of the unit in parentheses, and are numbers from 1 to 10,
상기 에폭시 변성 폴리머는 하기 화학식 3 및 4로 표시되는 반복 단위 중에서 선택되는 적어도 하나를 더 포함하는 접착제 조성물.
[화학식 3]
[화학식 4]
상기 화학식 3 및 4에 있어서,
c 및 d는 괄호 안의 단위의 반복 수로서, 1 내지 10의 수이고,
The method according to claim 2,
The epoxy-modified polymer is an adhesive composition further comprising at least one selected from the repeating units represented by the following Formulas 3 and 4.
[Formula 3]
[Formula 4]
In Formulas 3 and 4,
c and d is the number of repetitions of the unit in parentheses, and is a number from 1 to 10,
상기 아크릴레이트계 모노머는
상기 지환식 아크릴레이트 모노머 100 중량부,
상기 단관능 또는 이관능 아크릴레이트 모노머 20 내지 50 중량부,
상기 다관능 아크릴레이트 모노머 30 내지 80 중량부를 포함하는 접착제 조성물.
The method according to claim 1,
The acrylate monomer is
100 parts by weight of the alicyclic acrylate monomer,
20 to 50 parts by weight of the monofunctional or difunctional acrylate monomer,
Adhesive composition comprising 30 to 80 parts by weight of the polyfunctional acrylate monomer.
상기 충진재는 평균입도(D50) 1 내지 10 ㎛의 제1 충진재 및 평균입도(D50) 0.01 내지 0.8 ㎛의 제2 충진재가 0.66:1 내지 1.5:1의 중량비로 포함하는 접착제 조성물.The method according to claim 1,
The filler is an adhesive composition comprising a first filler having an average particle size (D 50 ) 1 to 10 µm and a second filler having an average particle size (D 50 ) 0.01 to 0.8 µm in a weight ratio of 0.66:1 to 1.5:1.
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